WO2009021256A1 - Verfahren zur herstellung von optischen polymer-wellenleitern basierend auf einem organopolysiloxan sowie leiterplatte und verwendung - Google Patents

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WO2009021256A1
WO2009021256A1 PCT/AT2008/000285 AT2008000285W WO2009021256A1 WO 2009021256 A1 WO2009021256 A1 WO 2009021256A1 AT 2008000285 W AT2008000285 W AT 2008000285W WO 2009021256 A1 WO2009021256 A1 WO 2009021256A1
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thermal
structuring
initiators
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PCT/AT2008/000285
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Gregor Langer
Inge MÜHLBACHER
Sonja Pichler
Hannes Stahr
Franz Stelzer
Jörg Sassmannshausen
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At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Polymer Competence Center Leoben Gmbh
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    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing optical waveguides formed in a substrate, in particular a flexible polymer material, applied to a particular plate-shaped carrier.
  • AT 413 891 B has already disclosed a printed circuit board element having at least one integrated optical waveguide and at least one optoelectronic component.
  • the optoelectronic component is embedded in an optical, photopolymerizable, layered material and the optical waveguide has been patterned by photon radiation within the optical, photopolymerizable material, wherein the optical waveguide is optically coupled to the optoelectronic component.
  • photopolymerizable mixtures are removable, with at least one polymerizable, olefinically unsaturated compound containing mixtures as photoinitiators at least one diinone compound, wherein such mixtures for rapid photocuring of layers in the near UV and visible wavelengths are suitable.
  • DE 101 48 894 already discloses a process for the preparation of photochemically and / or thermally structurable resins based on silane or silicone and these resins, the photochemically and / or thermally structurable silane resin being obtained by hydrolysis and condensation of a mixture containing at least a silane compound and a silanediol, wherein one of the two starting compounds contains at least one organic polymerizable group.
  • a disadvantage of this known method is that the cleavage products formed in the condensation, such as water, or the solvent must be removed, which is time-consuming, and that the substrates produced therewith have an extremely low flexibility, so that they are not can be applied to flexible substrates.
  • functional, reactive groups are still contained in the finished material, which over time lead to an aging process and thus a deterioration of the product.
  • the present invention thus aims at a method for producing a chemically and thermally stable, flexible, optical material, in which clearly demarcated optical waveguides can be written directly or structured, and wherein the method can be quickly and efficiently carried out without expensive cleaning or Aufar- Beitungsenfine can be executed.
  • the process according to the invention is essentially characterized by the following steps starting from a process of the type mentioned at the beginning: a) providing a mixture consisting of at least one organopolysiloxane, at least two different initiators or initiator systems and optionally at least one crosslinker b) Applying the mixture to the plate-shaped support c) prepolymerizing the mixture by means of thermal or photochemical polymerization and d) structuring the prepolymer or forming optical waveguides in the prepolymer with a thermal or photochemical method, in particular a 3D structuring method, UV mask exposure, two-photon absorption method (TPA method) or laser direct writing method.
  • a thermal or photochemical method in particular a 3D structuring method, UV mask exposure, two-photon absorption method (TPA method) or laser direct writing method.
  • a mixture which contains in addition to the organopolysiloxane to be polymerized at least two mutually different initiators or initiator systems, it succeeds in the production of optical waveguides two different polymerization procedures successively performed on the mixture used, thereby on the one hand a prepolymer can be prepared and on the other hand, in a further process step, the prepolymer can be structured and optical waveguides in the prepolymer can be written discreetly and easily.
  • the process is performed so that used as mutually different initiators, initiators selected from the group containing photoinitiators and thermal initiators, at least two mutually different photoinitiators or at least two mutually different thermal initiators It can be ensured that both the prefixing and structuring are carried out discretely and separately from one another on the polymer. In such a procedure, both the pre-fixing and the structuring can be started both photochemically and thermally, whereby depending on the prevailing circumstances in each case the most favorable variant can be applied. In addition, when using appropriate photoinitiators, it is also possible to use the TPA method, with which a three-dimensional structuring of a light guide becomes possible. - A -
  • thermal initiators compounds selected from peroxides, nitriles or
  • the thermal initiators or initiator systems are from the group consisting of 2,5-bis- (tert-butyl-peroxy-2,5-dimethylhexane), tert-butylperoxy-2-ethyl-hexanoate, 2 , 4-dichlorobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, benzoyl peroxide, methyl ethyl ketone peroxide, 1-butyl peroxybenzoate, diacyl peroxide, peroxydicarbonate, alkyl perester, perketal, ketone peroxide, alkyl hydroperoxide, dibenzoyl peroxide, t-butyl perbenzoate, azobisisobutyronitrile, 2,2-azobisisobutyronitrile, 2 , 2-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 1-methylimidazole, Pt 0 - catalysts, such as platinum carbonyl-cyclovin
  • the mixture is thermally prepolymerized in the following manner, that a large part of crosslinkable groups, such as double bonds, epoxide groups, remain, whereby the subsequent application of light, ie a photochemical polymerization, a complete polymerization and a crosslinking to only the exposed areas can be achieved, whereby a particularly precise and clearly structured inscription of, for example, optical waveguides is made possible in the prepolymer.
  • crosslinkable groups such as double bonds, epoxide groups
  • photoinitiators In order to achieve a polymerization which is as targeted as possible at the desired sites in a photopolymerization or to allow reactive double bonds in the prepolymer to be prepared for subsequent thermal structuring, according to a preferred development as photoinitiators.
  • monomolecular or bimolecular photoinitiators selected from the group of benzoin derivatives, benzoin ethers, benzil ketals, ⁇ , ⁇ -dialkoxyacetophenones, ⁇ -hydroxyalkylphenones and mixtures, ⁇ -aminoalkylphenones, acrylicphosphine oxides and mixtures, O-acyl- ⁇ -oximinoketones, halogenated acetophenone derivatives, Phenyl glyoxylates, peroxy compounds, benzophenone and derivatives, thioxanthones and derivatives, 1, 2-diketones, amine coinitiators, cationic photoinitiators, onium salts, organometallic salt
  • the organopolysiloxane is selected from the group consisting of vinyl-terminated polydimethylsiloxane, vinyl-terminated diphenylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, vinyl-terminated polyphenylmethylsiloxane, vinylphenylmethyl-terminated vinylphenylsiloxane-phenylmethylsiloxane copolymer, Vinyl-terminated trifluoropropylmethylsiloxane-dimethylsiioxane copolymer, vinyl-terminated diethylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer, vinylmethylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer terminated with trimethylsiloxy, vinylmethylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer terminated with silanol, vinyl-methylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer
  • metal initiators when using metal initiators as thermal initiator additionally a hydrogen donor, such as an organohydropolysiloxane selected from the group consisting of hydrogen terminated polydimethylsiloxane, methylhydrosiloxane-dimethylsiloxane copolymer terminated with trimethylsiloxy, methylhydrosiloxane-dimethylsiloxane Copolymer terminated with hydrogen, polymethylhydrosiloxane terminated with trimethylsiloxy, polyethylhydrosiloxane terminated with triethylsiloxy, polyphenyl- (dimethylhydrosiloxy) -siloxane terminated with hydrogen, methylhydrosiloxane-phenylmethylsiloxane copolymer terminated with hydrogen, methylhydrosiloxane-octylmethylsiloxane copolymer and terpolymer , on the one hand
  • a hydrogen donor such as an organ
  • step a) is carried out as a multistage reaction according to the following steps: a1) providing a first mixture of an organopolysiloxane and a thermal initiator, a2) Providing a second mixture of an organopolysiloxane, optionally a hydrogen donor, a photoinitiator and a crosslinker, a3) providing a mixture of step a1 and a2, the process may preferably be conducted such that both the first mixture and the second mixture and thus consequently Even if the mixture produced therefrom are solvent-free and contain both a photoinitiator and a thermal initiator, especially in the case of the third mixture, it is possible to prepare a mixture which can be polymerized either photochemically or thermally solvent-free, resulting in a very short process take for the preparation of the prepolymer are required and on the other hand, a dimensionally stable prepolymer is obtained, which can be subject
  • Such a process procedure is particularly advantageous when an addition reaction is started by means of the thermal initiator system, for which purpose a hydrogen donor is required in addition to the thermal initiator, such as a Pt catalyst.
  • the thermal initiator and the hydrogen donor must be contained in different mixtures for the prevention of unwanted side reactions or an undesirable, premature start of the polymerization.
  • substances or initiators such as a photoinitiator or a cross-linking agent and the like., Hiebei in one of the two mixtures or in both mixtures, if this is considered to be opportune included.
  • crosslinking agents are acrylates or methacrylates having at least one functional group or low molecular weight compounds having photosensitive groups or polymerizable groups, such as butyl acrylates, ethylhexyl acrylates, octyl / decyl acrylates, hydroxyalkyl acrylates, cyclohexyl acrylates, methacryloxytrimethylsilane , butanediol diacrylate, acrylates Butylenglykoidimethacrylate, Ethylenglykoldimethacrylate, Hexandioldiacry- late, Hexandioldimethacrylate, Tripropylenglycoldiacrylate Trimethylpropantriacrylate, Trimethylpropantrimethacrylate, Pentaerythritoltriacrylate, Glycerylpropoxylat triacrylate, pentaerythritol tetraacrylates, Dipenta
  • the mixture of step a3 by thermal polymerization by heating the mixture to temperatures between 60 and 150 0 C, in particular about 80 ° C, or precrosslinked by means of photochemical polymerization by exposure to UV light for a period of a few seconds to several minutes.
  • a structuring can be subjected.
  • the pre-crosslinking can hiebei, provided that it is ensured that the structuring is not carried out by thermal polymerization, but by means of photochemical polymerization, even at higher temperatures, in particular at temperatures up to 150 0 C, are performed.
  • the process is preferably carried out such that, if the prepolymerization is carried out by means of thermal polymerization, the structuring takes place by means of photochemical polymerization or, if the prepolymerization is carried out by photochemical polymerization, the structuring is carried out by a thermal laser writing method.
  • the method can also be performed so that when the prepolymerization is carried out by thermal polymerization at temperatures between 60 and 90 0 C, the structuring carried out by thermal polymerization between 105 and 150 0 C, in particular 120 0 C. or, if the prepolymerization is carried out by means of photochemical polymerization, the structuring is carried out by means of photochemical initiator with an initiator, has an absorption maximum shifted by at least 25 nm to that of the first photoinitiator.
  • both a prepolymerization and a subsequent structuring of the system can be carried out by selective selection of photochemical or thermal initiator systems which are effective at different temperatures or wavelength ranges, resulting in a significant simplification of the method as well as a limitation of the Substances contained in the system and optionally unpredictable side reactions or simultaneous reactions, for example between photochemical and thermal initiators, can certainly be avoided.
  • the structuring of the prepolymer is carried out according to the present invention preferably by means of TPA structuring and in particular, as corresponds to a development of the invention, the structuring by means of laser, Ti-sapphire laser, in particular with fs pulses at a wavelength of 300 to 450 nm.
  • Such structuring makes it possible to inscribe optical waveguides in the prepolymer, which are clearly and / or discretely delimited by the prepolymer and in which the difference in the refractive index between the prepolymer and the inscribed optical waveguide is as large as possible.
  • the method is preferably developed in such a way that after forming the optical waveguide or the material structuring of the plate-shaped support, highly volatile, unreacted or non-chemically bonded crosslinkers, photoinitiators and the like by heat treatment in vacuum for 30 min to 2 h at temperatures of 60 to 150 0 C and a vacuum of 10 mbar to 200 mbar.
  • the final heat treatment in vacuum has the advantage that no uncontrolled reactions in the system or the substrate and the waveguide can occur more, moreover, the difference in the refractive index between the surrounding material and the inscribed optical waveguide is further increased.
  • the method can also be performed so that either the prepolymer or the structured polymer is removed from the plate-shaped carrier prior to further processing.
  • a process management it is possible to achieve small-sized, flexible and thin polymers with optical waveguides contained therein, which are preferably used in particular in the miniaturization of electronic components and the reduction of terminals.
  • the present invention is further directed to a printed circuit board having integrated optical signal connections suitable for transporting highest and highest data streams, respectively.
  • the printed circuit board can be formed flexible in a preferred manner by suitable polymerization.
  • the invention further includes the use of a method according to the present invention for producing optical waveguides formed in a polymeric material applied to a disc-shaped carrier.
  • FIG. 1 shows a phase contrast recording of structures produced by the method according to the invention with different laser powers
  • FIG. 2 shows a light microscope photograph of the cross sections of structures produced by the method according to the invention with different laser powers
  • FIG. 3 shows a light microscope photograph of the light distribution at the output of a light guide produced by the method according to the invention
  • Fig. 4 FTIR spectra of the material prepared according to Example 1 unexposed, exposed after 1 min and 5 min exposure;
  • FIG. 5 shows refractive index curves of the material produced according to Example 1 before and after UV exposure
  • FIG. 6 shows a light microscope photograph of a cross section of structures produced in accordance with the method according to the invention with UV radiation twice.
  • examples 1, 2, 3 and 4 describe different ways of producing a prepolymer and example 5 the structuring of the prepolymer for writing an optical waveguide according to the method according to the invention.
  • a homogeneous base mixture (1) or first mixture of 5 g of vinyl-terminated polydimethylsiloxane (viscosity 5000 cSt, 0.1-0.13% by weight vinyl content) and 10 ⁇ l of platinum carbonyl-cyclovinylmethylsiloxane complex as thermal initiator (1.85-2, 1% platinum concentration) is prepared by weighing the components in a disposable glassware vessel and stirring them with a PTFE magnetic stir bar on the magnetic stirrer for one hour with exclusion of light.
  • a mixture (2) of 1.0 g of vinyl-terminated polydimethylsiloxane (viscosity 5000 cSt, 0.1-0.13% by weight vinyl content) and 0.2 g of a trimethylsiloxy-terminated methylhydrosiloxane-dimethylsiloxane copolymer is prepared as H-donor (viscosity 10 - 15 cSt; 50 mol% MeHSiO content) and 8 mg of 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one as photoinitiator with 0,
  • H-donor viscosity 10 - 15 cSt; 50 mol% MeHSiO content
  • 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one as photoinitiator with 0,
  • a homogeneous base mixture (1) or first mixture of 10 g of vinyl-terminated polydimethylsiloxane (viscosity 5000 cSt, 0.1-0.13 wt .-% vinyl content) and 20 ul platinum carbonyl-cyclovinylmethylsiloxänkomplex as a thermal initiator (1, 85 - 2, 1% platinum concentration) is prepared by weighing the components in a disposable glassware vessel and stirring them with a PTFE magnetic stir bar on the magnetic stirrer for one hour with exclusion of light.
  • Polydimethylsiloxane (viscosity 5000 cSt, 0.1-0.13 wt .-% vinyl content), 0.2 g methacryloxypropyl-terminated polydimethylsiloxane (viscosity 4 - 6 cSt) and 0.08 g of a
  • Trimethylsiloxy-terminated methylhydrosiloxane-dimethylsiloxane copolymer as H- Donor viscosity 10 - 15 cSt; 50 mol% MeHSiO content
  • 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one as photoinitiator with 0.4 g of methacryloxytrimethylsilane as a crosslinking agent, wherein first the photoinitiator dissolved in the low-viscosity crosslinker, which is also added low-viscosity H-donor and then incorporated the higher viscosity polydimethylsiloxane in about 200 mg portions. The homogenization is done as described in Example 1.
  • a second mixture of 2 g of vinylically terminated polydimethylsiloxane (viscosity 5000 cSt, 0.1-0.13 wt .-% vinyl content) and 0.4 g of a trimethylsiloxy-terminated methylhydrosiloxane-dimethylsiloxane as H-donor ( 50-55 mol% MeHSiO content) and 0.024 g of 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one as photoinitiator with 0.2 g of methacryloxytrimethylsilane as cross-linker and 0.2 g of ethylene glycol dimethacrylate as bifunctional Crosslinker prepares, in which first the photoinitiator dissolved in the low-viscosity crosslinker, the low-viscosity H-donor is also added and then the higher-viscosity polydimethylsiloxane is incorporated in about
  • the homogenization is done as described in Example 1. Thereupon, the mixing of these two mixtures for the preparation of the third mixture, wherein 1, 0 g of the lower viscosity mixture (2) in 1, 0 g of the higher-viscosity mixture (1) for 10 min with exclusion of light is stirred.
  • 1, 0 g of the lower viscosity mixture (2) in 1, 0 g of the higher-viscosity mixture (1) for 10 min with exclusion of light is stirred.
  • the substance is forced through a fine-pored (45 ⁇ m) filter. Any air bubbles that may occur are removed by applying vacuum (200mbar) for one minute in a desiccator at room temperature. This results in a viscous, transparent substance of homogeneous consistency.
  • the substance prepared according to Example 3 was applied to a flexible plastic substrate as support material by knife coating by means of a 500 ⁇ m doctor blade within 30 minutes after substance preparation.
  • the sample was at 70-80 0 C thermally vorvemetzt in normal atmosphere for 20 min.
  • the TPA method was used for the structuring process.
  • a Ti-sapphire laser beamed in a three-dimensional manner into the 20 ⁇ m / s feed material with 120 fs pulses and a wavelength of 340 nm and powers of 400-500 ⁇ W.
  • Example 6 Material Fixing and Structuring by UV Exposure
  • the substance prepared according to Example 4 was applied to a glass substrate by knife coating by means of a 500 ⁇ m doctor blade within 30 minutes. after substance production.
  • the entire sample surface was first purged with nitrogen for 10 minutes and then exposed to ultraviolet light for 1 to 3 minutes under nitrogen purge.
  • the power of the UV lamp was 1, 8 W / cm 2 , the distance between the sample and light source was 2 cm.
  • the sample was precrosslinked by the ultraviolet irradiation. The surface of the sample became firm or dimensionally stable.
  • ultraviolet irradiation was also used.
  • the sample surface of the precrosslinked sample was covered with a quartz glass mask.
  • On the quartz glass mask was a chrome layer pattern. In areas of the chromium layer, the sample was covered, therefore unexposed.
  • the sample covered with the quartz glass mask was again subjected to nitrogen purge for 10 minutes. This was followed, again under Stockstoffatmosphotre, a 1 to 10 minutes lasting ultraviolet irradiation. Thereafter, the quartz glass mask was removed.
  • the structures or waveguides produced, for example, according to example 5 can be examined by light microscopy on the basis of their different refractive indices by means of a phase contrast attachment.
  • the material may be in a certain process window, i. with certain laser powers, be structured. If the laser power is too low, the material will not change. Too high laser powers result in destruction of the material and broad, non-transparent structures, as can be seen from the uppermost line in FIG.
  • FIG. 2 shows a photomicrograph of the cross sections of structures produced by the method according to the invention.
  • the structures were inscribed with different laser powers between 440 ⁇ W and 500 ⁇ W, resulting in the figure also the different sized, circular waveguide cross sections.
  • FIG 3 shows the light distribution at the end of an optical waveguide produced by the method according to the invention.
  • the silicon material was structured with a laser power of 450 ⁇ W and the optical waveguide shows a diameter of about 15 ⁇ m.
  • light with the wavelength of 598 nm was coupled into the one end of the structure by means of optical fibers.
  • the coupled light is passed through the structure and coupled out again at the output. This decoupled light is visible as a light spot and can be detected.
  • Figure 4 shows the IR spectra of the material prepared according to Example 1, unexposed, represented by the thick, black, solid line, exposed for 1 minute, represented by the thin, solid, gray line, and exposed for 5 minutes, represented by the dotted line, became.
  • IR spectroscopy can be used.
  • the material prepared above was applied to gold plates.
  • FIG. 5 shows the refractive index curves from the ellipsometric measurements in the wavelength range from 400 to 1700 nm of the material produced according to Example 1 before and after the UV exposure. A higher index of refraction at 0.035 is measured at 850 nm after exposure.
  • FIG. 6 shows a photomicrograph of the sample prepared according to Example 6 after a UV mask exposure.

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Abstract

Bei einem Verfahren zur Herstellung von in einem auf einem insbesondere plattenförmigen Träger aufgebrachten, insbesondere flexiblen Polymermaterial ausgebildeten, optischen Wellenleitern, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte: a) Bereitstellen einer Mischung bestehend aus wenigstens einem Organopolysiloxan, wenigstens zwei voneinander verschiedenen Initiatoren bzw. Initiatorsystemen sowie gegebenenfalls wenigstens einem Quervernetzer; b) Aufbringen der Mischung auf den plattenförmigen Träger; c) Vorpolymerisieren der Mischung mittels thermischer oder photochemischer Polymerisation und d) Strukturieren des Vorpolymerisats bzw. Ausbilden von optischen Wellenleitern in dem Vorpolymerisat mit einem thermischen oder photochemischen Verfahren, insbesondere einem 3D-Strukturierungsverfahren, UV-Maskenbelichten, Zwei-Photonen-Absorptions-Verfahren (TPA-Verfahren) oder Laserdirektschreibeverfahren.

Description

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VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON OPTISCHEN POLYMER-WELLENLEITERN BASIEREND AUF EINEM ORGANOPOLYSILOXAN SOWIE LEITERPLATTE UND VERWENDUNG
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von in einem 5 auf einem insbesondere plattenförmigen Träger aufgebrachten, insbesondere flexiblen Polymermaterial ausgebildeten, optischen Wellenleitern.
In der Elektronik haben sich in den letzten Jahren die Komplexität des Aufbaus ebenso wie die Arbeitsgeschwindigkeit von elektronischen Bauteilen stark erhöht. Durch diese
10 Erhöhung der Geschwindigkeit, mit welcher die Bauteile arbeiten können, geht eine ebenso große Erhöhung der Datenraten bzw. Datengeschwindigkeiten einher, mit welchen diese elektronischen Bauteile gespeist werden und mit welchen diese Bauteile mit anderen Komponenten kommunizieren. Um dieser Erhöhung der Geschwindigkeit der Übertragung von Daten Rechnung zu tragen, sind bereits in Leiterplatten integrierte
15 Signalverbindungen, insbesondere Lichtleiter, vorgeschlagen worden. Sämtlich gegenwärtig in Leiterplatten integrierte Lichtleiter bzw. Signalverbindungsleiter haben jedoch den Nachteil, daß einerseits ihre Herstellung kompliziert und zeitaufwendig ist und andererseits ein diskretes, sauber abgegrenztes Lichtleiterelement, das gleichzeitig zur Übertragung mit hohen Datenraten fähig ist, in einem elektronischen Bauteil
20 nur schwer bis gar nicht hergestellt werden kann.
Die Entwicklung von integrierten, optischen Signalverbindungen würde einen Quantensprung in der Funktionalität von Leiterplatten und somit die Realisierung von hochkomplexen Produktapplikationen ebenso wie eine weitere Miniaturisierung von Leiterplat- 25 ten, eine Erhöhung der Integrationsdichte von Produktelementen und eine höhere Produktwertschöpfung mit sich bringen.
In der AT 413 891 B wurde bereits ein Leiterplattenelement mit wenigstens einem integrierten Lichtwellenleiter und wenigstens einem opto-elektronischen Bauelement be-
30 schrieben, in welchem das opto-elektronische Bauelement in einem optischen, photo- polymerisierbaren, schichtförmigen Material eingebettet ist und der Lichtwellenleiter durch Photonenbestrahlung innerhalb des optischen, photopolymerisierbaren Materials strukturiert wurde, wobei der Lichtwellenleiter mit dem opto-elektronischen Bauelement optisch gekoppelt ist.
35 Aus der AT 412 346 B sind photopolymerisierbare Mischungen entnehmbar, mit wenigstens einer polymerisierbaren, olefinisch ungesättigten Verbindung, welche Mischungen als Photoinitiatoren wenigstens eine Diinon-Verbindung enthalten, wobei derartige Mischungen zur schnellen Photohärtung von Schichten im nahen UV- und sichtbaren Welleniängenbereich geeignet sind.
Der DE 101 48 894 sind bereits ein Verfahren zur Herstellung von photochemisch und/oder thermisch strukturierbaren Harzen auf Silan- bzw. Silikonbasis sowie diese Harze entnehmbar, wobei das photochemisch und/oder thermisch strukturierbare Si- lanharz durch Hydrolyse und Kondensation einer Mischung, enthaltend wenigstens eine Silanverbindung und ein Silandiol, hergestellt wird, wobei eine der beiden Ausgangsverbindungen wenigstens eine organisch polymerisierbare Gruppe enthält. Nachteilig bei diesem bekannten Verfahren ist, daß die bei der Kondensation entstandenen Abspaltungsprodukte, wie beispielsweise Wasser, bzw. die Lösungsmittel ent- fernt werden müssen, was zeitaufwendig ist, und daß die damit hergestellten Substrate eine extrem niedrige Flexibilität aufweisen, so daß sie beispielsweise nicht auf flexible Substrate aufgebracht werden können. Darüber hinaus sind in dem fertiggestellten Material noch funktionelle, reaktionsfähige Gruppen enthalten, welche im Laufe der Zeit zu einem Alterungsprozeß und somit einer Verschlechterung des Produkts führen.
Die vorliegende Erfindung zielt somit auf ein Verfahren zur Herstellung eines chemisch und thermisch stabilen, flexiblen, optischen Materials ab, in welches deutlich abgegrenzte Lichtwellenleiter direkt eingeschrieben bzw. strukturiert werden können, und wobei das Verfahren schnell und effizient ohne aufwendige Reinigungs- bzw. Aufar- beitungsschritte ausgeführt werden kann.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist das erfindungsgemäße Verfahren ausgehend von einem Verfahren der eingangs genannten Art im wesentlichen durch die folgenden Schritte gekennzeichnet: a) Bereitstellen einer Mischung bestehend aus wenigstens einem Organopolysiloxan, wenigstens zwei voneinander verschiedenen Initiatoren bzw. Initiatorsystemen sowie gegebenenfalls wenigstens einem Quervemetzer b) Aufbringen der Mischung auf den plattenförmigen Träger c) Vorpolymerisieren der Mischung mittels thermischer oder photochemischer Polyme- risation und d) Strukturieren des Vorpolymerisats bzw. Ausbilden von optischen Wellenleitern in dem Vorpolymerisat mit einem thermischen oder photochemischen Verfahren, insbesondere einem 3D-Strukturierungsverfahren, UV-Maskenbelichten, Zwei-Photonen- Absorptions-Verfahren (TPA-Verfahren) oder Laserdirektschreibeverfahren.
Dadurch, daß gemäß der vorliegenden Erfindung eine Mischung bereitgestellt wird, welche neben dem zu polymerisierenden Organopolysiloxan wenigstens zwei voneinander verschiedene Initiatoren bzw. Initiatorsysteme enthält, gelingt es zur Herstellung von optischen Wellenleitern zwei voneinander verschiedene Polymerisationsver- fahren nacheinander an der eingesetzten Mischung durchzuführen, wodurch einerseits ein Vorpolymerisat hergestellt werden kann und andererseits in einem weiteren Verfahrensschritt das Vorpolymerisat strukturiert werden kann und optische Wellenleiter in das Vorpolymerisat diskret und einfach eingeschrieben werden können.
Durch eine derartige Verfahrensführung sind einerseits lediglich sehr kurze Verfah- rensdauem für die Herstellung des Vorpolymerisats erforderlich und andererseits gelingt es, formstabile Vorpolymerisate zu erhalten, welche ohne weitere Aufarbeitung, insbesondere ohne Entfernung von zugesetzten Lösungsmitteln bzw. im Zuge des Verfahrens gebildeten Abspaltungsprodukten, einer Strukturierung bzw. Ausbildung von optischen Wellenleitern im Vorpolymerisat ohne einen weiteren naßchemischen Wellenleiterentwicklungsschritt unterworfen werden können, wodurch insgesamt eine rasche, effiziente und saubere Verfahrensführung gewährleistet werden kann.
Indem, wie dies einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung entspricht, das Verfah- ren so geführt wird, daß als voneinander verschiedene Initiatoren, Initiatoren gewählt aus der Gruppe, enthaltend Photoinitiatoren und thermische Initiatoren, wenigstens zwei voneinander verschiedene Photoinitiatoren oder wenigstens zwei voneinander verschiedene thermische Initiatoren eingesetzt werden, kann sichergestellt werden, daß sowohl die Vorfixierung als auch die Strukturierung diskret und voneinander ge- trennt an dem Polymerisat durchgeführt werden. Bei einer derartigen Verfahrensführung können sowohl die Vorfixierung als auch die Strukturierung sowohl photochemisch als auch thermisch gestartet werden, wodurch in Abhängigkeit von den jeweils vorhandenen Gegebenheiten die jeweils günstigste Variante angewandt werden kann. Darüber hinaus gelingt es bei Einsatz von entsprechenden Photoinitiatoren auch, das TPA-Verfahren anzuwenden, mit welchem eine dreidimensionale Strukturierung eines Lichtleiters möglich wird. - A -
Indem als thermische Initiatoren Verbindungen, gewählt aus Peroxiden, Nitrilen oder
Metall-Katalysatoren, eingesetzt werden, oder daß als thermische Initiatoren
Mischungen von wenigstens zwei voneinander verschiedenen bzw. bei unterschied- liehen Temperaturen startende thermische Initiatoren eingesetzt werden, wie dies einer weiters bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens entspricht, gelingt es, durch Anwendung von relativ niedrigen Temperaturen, in kurzer Zeit eine thermische Vorvernetzung durchzuführen, oder ein bereits vorvernetztes Polymerisat kann mit einer derartigen thermischen Vernetzung rasch und lösungsmittelfrei struktu- riert werden.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung sind die thermischen Initiatoren bzw. Initiatorsysteme aus der Gruppe, bestehend aus 2,5-Bis-(tert-butyl-peroxy-2,5-di- methylhexan), Tert-butylperoxy-2-ethyl-hexanoat, 2,4-Dichlorobenzoylperoxid, Dicu- mylperoxid, Benzoylperoxid, Methylethylketonperoxid, 1-Butylperoxybenzoat, Diacylperoxid, Peroxydicarbonat, Alkylperester, Perketal, Ketonperoxid, Alkylhydro- peroxid, Dibenzoylperoxid, t-Butylperbenzoat, Azobisisobutyronitril, 2,2-Azo-bis- isobuyronitril, 2,2-Azo-bis-(2,4-dimethylvaleronitril), 1-Methylimidazol, Pt0- Katalysatoren, wie Platincarbonyl-cyclovinylmethylsiloxan-Complex, Zinn-Katalysato- ren, Titan-Katalysatoren, gewählt. In einer bevorzugten Ausführung wird die Mischung auf folgende Weise thermisch vorpolymerisiert, daß noch ein Großteil an vernetzbaren Gruppen, wie beispielsweise Doppelbindungen, Epoxidgruppen, erhalten bleiben, wodurch bei nachfolgender Anwendung von Licht, d.h. einer photochemischen Polymerisation, ein vollständiges Auspolymerisieren und eine Vernetzung an lediglich den belichteten Stellen erzielt werden kann, wodurch eine insbesondere präzise und deutlich strukturierte Einschreibung von beispielsweise Lichtwellenleitern in das Vorpolymerisat möglich gemacht wird. In gleicher Weise gelingt es bei Anwendung einer photochemischen Vorpolymerisation, die bei dieser Vorpolymerisation nicht umgesetzten Doppelbindungen mittels gezielter, thermischer Polymerisation auszupolymerisieren und gut strukturierte, optische Wellenleiter in das Vorpolymerisat einzuschreiben.
Um bei einer Photopolymerisation eine möglichst gezielte Polymerisation an den gewünschten Stellen zu erzielen bzw. für eine gegebenenfalls nachfolgende thermische Strukturierung reaktionsfähige Doppelbindungen in dem herzustellenden Vorpolymerisat bestehen zu lassen, werden gemäß einer bevorzugten Weiterbildung als Photoini- tiatoren monomolekulare oder bimolekulare Photoinitiatoren, gewählt aus der Gruppe der Benzoinderivate, Benzoinether, Benzilketale, α,α-Dialkoxyacetophenone, α-Hy- droxyalkylphenone und Mischungen, α-Aminoalkylphenone, Acrylphosphinoxide und Mischungen, O-Acyl-α-Oximinoketone, halogenierte Acetophenonderivate, Phenyl- glyoxylate, Peroxyverbindungen, Benzophenon und Derivate, Thioxanthone und Derivate, 1 ,2-Diketone, Amin-Coinitiatoren, kationischen Photoinitiatoren, Onium-Salze, metallorganische Salze, Organosilane, latente Sulphonsäuren oder Metallsalze, TPA- und Multiphotonen-Initiatoren, wie z.B. Diinone oder Triphenylimidazolyldimere, N-[9- (2-carboxyphenyl)-6-(diethylamino)-3H-xanthen-3-yliden]-N-ethylethanaminiumchlorid, eingesetzt, wobei insbesondere bevorzugt wenigstens eine Substanz, gewählt aus der Gruppe Benzoin, Benzoinmethylether, Benzoinethylether, Benzoinisopropylether, Ben- zoinbutylether, 4,4-Dimethoxybenzoin, Methylolbenzoin, 4-Benzoyl-1 ,3-dioxolanederi- vat, Benzildimethylketal, 2,2-Dimethoxy-1 ,2-diphenylethanon, Hydroxy-2-methyl-1- phenylpropan-1 -on, 1 -Hydroxy-cyclohexyl-phenylketon, 2-Benzyl-2-dimethylamino-4- morpholinobutyrophenon, 2-Benzyl-2-dimethylamino-1 -(4-morpholinophenyl)-butan-1 - on, 2-Methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-propan-1-on, 2,4,6-Trimethylben- zoyl-diphenyl-phosphinoxid, 2,4,6-Trimethylbenzoyl-phenyl-phosphinsäureethylester, Bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenyl-phosphinoxid), Benzophenon, 3,3,4,4-Tetra-(t-butyl- peroxycarbonyl)benzophenon, 2-Chlorthioxanthon, 2-lsopropylthioxanthon, 2-Me- thylthioxanthon, Ethyl-4-(dimethylamino)benzoat, 2-n-Butoxyethyl-4-(dimethylamino) benzoat, 1-(4-Dimethylaminophenyl)-ethanon, Diazonium-Salze, Diaryliodium-Salze, /76-(/75-cyclopentadienyl)iron(ll)-hexafluorphosphat, O-Nitrobenzyltriarylsilylether, Tri- arylsilylperoxid, Acylsilan, α-Sulphonyloxyketon, Nitrobenzylester, eingesetzt wird. Selbstverständlich ist im vorliegenden Fall die Verfahrensführung auch umgekehrt möglich, nämlich daß die Vorpolymerisation photochemisch und die Nachpolymerisation bzw. Strukturierung thermisch durchgeführt wird.
Indem, wie dies einer bevorzugten Weiterbildung der vorliegenden Erfindung entspricht, das Organopolysiloxan aus der Gruppe, bestehend aus Vinyl-terminiertem Polydimethylsiloxan, Vinyl-terminiertem Diphenylsiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymer, Vinyl-terminiertem Polyphenylmethylsiloxan, Vinylphenylmethyl-terminiertem Vinylphe- nylsiloxan-Phenylmethylsiloxan-Copolymer, Vinyl-terminiertem Trifluorpropylmethylsi- loxan-Dimethylsiioxan-Copolymer, Vinyl-terminiertem Diethylsiloxan-Dimethylsiloxan- Copolymer, Vinylmethylsiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymer mit Trimethylsiloxy termi- niert, Vinylmethylsiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymer mit Silanol terminiert, Vinyl- methylsiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymer mit Vinyl terminiert, Vinylmethylsiloxan-Ter- polymer, Vinylmethoxysiloxan-Homopolymer, Vinylethoxysiloxan-Homopolymer, Vinyl- propylethoxysiloxan Copolymer, gewählt wird, gelingt es, lösungsmittelfrei chemisch und thermisch stabile, transparente flexible Organopolymere zu polymerisieren.
Indem, wie dies einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung entspricht, bei Verwendung von Metall-Initiatoren als thermischen Initiator zusätzlich ein Wasserstoffdonor, wie ein Organohydropolysiloxan, gewählt aus der Gruppe, bestehend aus Wasserstoffterminiertem Polydimethylsiloxan, Methylhydrosiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymer mit Trimethylsiloxy terminiert, Methylhydrosiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymer mit Wasser- stoff terminiert, Polymethylhydrosiloxan mit Trimethylsiloxy terminiert, Polyethylhydrosi- loxan mit Triethylsiloxy terminiert, Polyphenyl-(Dimethylhydrosiloxy)-siloxan mit Wasserstoff terminiert, Methylhydrosiloxan-Phenylmethylsiloxan-Copolymer mit Wasserstoff terminiert, Methylhydrosiloxan-Octylmethylsiloxan-Copolymer und Terpolymer, eingesetzt wird, wird einerseits eine zu dem Organopolysiloxan verwandte Verbindung als Wasserstoffdonor eingesetzt, so daß ein besonders homogenes Polymer, in welchem im wesentlichen lediglich nahe verwandte Siloxane enthalten sind, erzielbar ist, so daß Entmischungstendenzen bzw. Tendenzen, daß im Inneren des flexiblen Vorpolymerisats aufgrund von unzureichender Vermischung inselförmige, verschieden polymeri- sierte bzw. unterschiedlich zusammengesetzte Polymerisate und somit Inhomogeni- täten ausgebildet werden, hintangehalten werden können.
Wenn das Verfahren, wie dies einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung entspricht, so geführt wird, daß Schritt a) als mehrstufige Reaktion bzw. Umsetzung gemäß den folgenden Schritten geführt wird: a1 ) Bereitstellen einer ersten Mischung aus einem Organopolysiloxan und einem thermischen Initiator, a2) Bereitstellen einer zweiten Mischung aus einem Organopolysiloxan, gegebenenfalls einem Wasserstoffdonor, einem Photoinititator und einem Quervemetzer, a3) Bereitstellen einer Mischung aus Schritt a1 und a2, kann bevorzugt das Verfahren so geführt werden, daß sowohl die erste Mischung als auch die zweite Mischung und somit folglich auch die daraus hergestellte Mischung lösungsmittelfrei sind und insbesondere im Fall der dritten Mischung sowohl einen Photoinitiator als auch einen thermischen Initiator enthalten, gelingt es, eine Mischung herzustellen, welche entweder photochemisch oder thermisch lösungsmittelfrei poly- merisierbar ist, wodurch einerseits sehr kurze Verfahrensdauern für die Herstellung des Vorpolymerisats erforderlich sind und andererseits ein formstabiles Vorpolymerisat erhalten wird, das ohne weitere Aufarbeitung, insbesondere ohne Entfernung von zugesetzten Lösungsmitteln bzw. im Zuge des Verfahrens gebildeten Abspaltungsprodukten, einer Strukturierung bzw. Ausbildung von optischen Wellenleitern in dem Vorpolymerisat unterworfen werden kann. Eine derartige Verfahrensführung ist insbeson- dere dann von Vorteil, wenn mittels dem thermischen Initiatorsystem eine Additionsreaktion gestartet wird, wofür zusätzlich zu dem thermischen Initiator, wie zum Beispiel einen Pt-Katalysator, ein Wasserstoffdonor erforderlich ist. In diesem Fall muß für das Verhindern von unerwünschten Nebenreaktionen bzw. einem unerwünschten, vorzeitigen Beginn der Polymerisation der thermische Initiator und der Wasserstoffdonor in unterschiedlichen Mischungen enthalten sein. Die weiters für das erfindungsgemäße Verfahren erforderlichen Substanzen bzw. Initiatoren, wie ein Photoinitiator oder ein Quervemetzer und dgl., können hiebei in einer der beiden Mischungen bzw. auch in beiden Mischungen, sofern dies für opportun gehalten wird, enthalten sein.
Indem in dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung bevorzugt als Querver- netzer Acrylate oder Methacrylate mit wenigstens einer funktionellen Gruppe oder niedermolekulare Verbindungen mit photoempfindlichen Gruppen oder polymerisier- bare Gruppen, wie beispielsweise Butylacrylate, Ethylhexylacrylate, Octyl/Decylacry- late, Hydroxyalkylacrylate, Cyclohexylacrylate, Methacryloxytrimethylsilan, Butandiol- diacrylate, Butylenglykoidimethacrylate, Ethylenglykoldimethacrylate, Hexandioldiacry- late, Hexandioldimethacrylate, Tripropylenglycoldiacrylate Trimethylpropantriacrylate, Trimethylpropantrimethacrylate, Pentaerythritoltriacrylate, Glycerylpropoxylat-triacrylat, Pentaerythritoltetraacrylate, Dipentaerythritolpentaacrylate, Ditrimethylpropantetra- acrylate, Zimtsäurederivate, Maleinsäurederivate, olefinische C-C-Doppelbindungens- gruppen, Epoxygruppen, allylische Gruppen, Allyloxy-Gruppen, Styrol, (Meth)acrylamidegruppen, Cyanate, Cyanatestergruppen, vinylische Gruppen, Vinyl- ethergruppen, enolische Gruppen, Hydride, Silanole, Alkoxy/Alkoxide, Amine, Carbino- Ie, Mercapto-Verbindungen, Acetoxy/Chlorid/Dimethylamine und Kombinationen dieser eingesetzt werden, gelingt eine gezielte Quervernetzung, insbesondere bei photo- chemischer Polymerisation, der belichteten Bereiche und somit die Ausbildung von Unterschieden in dem Brechungsindex zwischen den belichteten Bereichen des Polymerisats und den nicht-belichteten Bereichen zur gezielten und definieren Ausbildung der Wellenleiter.
Um eine mit Sicherheit homogene, vollkommen gleichmäßig durchmischte Mischung dem Vorpolymerisationsschritt zu unterwerfen, wird gemäß einer bevorzugten Weiter- - -
bildung der Erfindung eine Mischung aus den Mischungen aus Schritt a1 und a2 vor der Weiterverarbeitung, insbesondere vor der Polymerisation der daraus hergestellten Mischung aus Schritt a3, einem Filtrationsschritt und/oder Evakuierungsschritt unterworfen. Dadurch können gegebenenfalls in der Mischung aus Schritt a3 enthaltene Verunreinigungen bzw. Agglomerationen oder auch Lufteinschlüsse mit Sicherheit entfernt werden.
Um eine rasche und zuverlässige Vorpolymerisation in dem gewünschten Ausmaß zu erzielen, d.h. um ein flexibles, transparentes und photopolymerisierbares Vorpolymeri- sat zu erhalten, wird gemäß einer bevorzugten Weiterbildung die Mischung aus Schritt a3 mittels thermischer Polymerisation durch Erwärmen der Mischung auf Temperaturen zwischen 60 und 150 0C, insbesondere ca. 80 °C, oder mittels photochemischer Polymerisation durch Aussetzen an UV-Licht für einen Zeitraum von wenigen Sekunden bis mehreren Minuten vorvernetzt. Dadurch gelingt es in extrem kurzer Zeit, ein formstabiles Vorpolymerisat zu erhalten, welches ohne weitere Vorbehandlung, insbesondere die Entfernung von Lösungsmitteln, einer Strukturierung unterworfen werden kann. Die Vorvernetzung kann hiebei, sofern sichergestellt ist, daß die Strukturierung nicht mittels thermischer Polymerisation, sondern mittels photochemischer Polymerisation erfolgt, auch bei höheren Temperaturen, insbesondere bei Temperaturen bis 150 0C, durchgeführt werden.
Um insbesondere einen deutlichen und besonders großen Unterschied im Brechungsindex zwischen einem in dem Vorpolymerisat ausgebildeten, strukturierten Lichtleiter und dem umgebenden Vorpolymerisat zu erzielen, wird das Verfahren bevorzugt so geführt, daß, wenn die Vorpolymerisation mittels thermischer Polymerisation durchgeführt wird, die Strukturierung mittels photochemischer Polymerisation erfolgt, oder wenn die Vorpolymerisation mittels photochemischer Polymerisation durchgeführt wird, die Strukturierung mit einem thermischen Laserdirektschreibeverfahren durchgeführt wird. Indem zwei voneinander verschiedene Polymerisationsverfahren für die zwei Polymerisationsschritte des Verfahrens ausgewählt werden, kann sichergestellt werden, daß bei der Ausbildung des Lichtleiters in dem Vorpolymerisat auch eine ausreichende Anzahl an der Polymerisation zugänglichen Stellen zur Verfügung steht und somit ein diskreter, gegebenenfalls sogar dreidimensionaler Lichtleiter in das Polymerisat eingeschrieben wird bzw. werden kann, der einen großen Unterschied im Bre- chungsindex von dem umgebenden Polymerisat aufweist, so daß er neben einer deut- lichen Abgrenzung von dem umgebenden Polymerisat auch im Betrieb eine hohe Datenübertragungsrate gewährleisten kann.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung kann das Verfahren auch so geführt werden, daß, wenn die Vorpolymerisation mittels thermischer Polymerisation bei Temperaturen zwischen 60 und 90 0C durchgeführt wird, die Strukturierung mittels thermischer Polymerisation zwischen 105 und 150 0C, insbesondere 120 0C durchgeführt wird oder wenn die Vorpolymerisation mittels photochemischer Polymerisation durchgeführt wird, die Strukturierung mittels photochemischem Initiator mit einem Ini- tiator durchgeführt wird, ein um wenigstens 25 nm verschobenes Absorptionsmaximum zu dem des ersten Photoinitiator aufweist. Mit einer derartigen Verfahrensführung kann durch gezielte Auswahl von photochemischen bzw. thermischen Initiatorsystemen, welche bei unterschiedlichen Temperaturen bzw. Wellenlängenbereichen wirksam sind, sowohl eine Vorpolymerisation als auch eine nachfolgende Strukturierung des Systems durchgeführt werden, wodurch sich neben einer deutlichen Vereinfachung des Verfahrens auch eine Begrenzung der in dem System enthaltenen Substanzen und gegebenenfalls nicht vorhersehbaren Nebenreaktionen bzw. gleichzeitige Reaktionen, beispielsweise zwischen photochemischen und thermischen Initiatoren, mit Sicherheit hintangehalten werden können.
Die Strukturierung des Vorpolymerisats erfolgt gemäß der vorliegenden Erfindung in bevorzugter Weise mittels TPA-Strukturierung und insbesondere, wie dies einer Weiterbildung der Erfindung entspricht, erfolgt die Strukturierung mittels Laser, Ti-Sa- phir-Laser, insbesondere mit fs-Pulsen bei einer Wellenlänge von 300 bis 450 nm. Durch eine derartige Strukturierung gelingt es, Lichtwellenleiter in das Vorpolymerisat einzuschreiben, welche eindeutig bzw. diskret von dem Vorpolymerisat strukturell abgegrenzt sind und bei welchen der Unterschied in dem Brechungsindex zwischen dem Vorpolymerisat und dem eingeschriebenen Lichtwellenleiter möglichst groß ist.
Um eine Alterung des Substrats und des darin eingeschriebenen Lichtwellenleiters mit Sicherheit hintanzuhalten, wird das Verfahren bevorzugt so weitergebildet, daß nach einem Ausbilden des optischen Wellenleiters bzw. der Materialstrukturierung des plat- tenförmigen Trägers leicht flüchtige, nicht umgesetzte bzw. nicht chemisch gebundene Quervemetzer, Photoinitiatoren und dgl. durch Wärmebehandlung in Vakuum für 30 min bis 2 h bei Temperaturen von 60 bis 150 0C und einem Vakuum von 10 mbar bis 200 mbar entfernt werden. Indem das Substrat samt ausgebildetem Wellenleiter ab- - -
schließend einer Wärmebehandlung in Vakuum unterworfen wird, gelingt es, die leicht flüchtigen Bestandteile, wie nicht umgesetzte Monomere und dgl., zu entfernen. Des weiteren hat die abschließende Wärmebehandlung im Vakuum den Vorteil, daß keinerlei unkontrollierte Reaktionen in dem System bzw. dem Substrat und dem Wellenleiter mehr auftreten können, wobei darüber hinaus der Unterschied im Brechungsindex zwischen dem umgebenden Material und dem eingeschriebenen Lichtwellenleiter noch weiter vergrößert wird.
Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung kann das Verfahren auch so geführt werden, daß vor einer Weiterverarbeitung entweder das Vorpolymerisat oder das strukturierte Polymerisat von dem plattenförmigen Träger abgenommen wird. Bei einer derartigen Verfahrensführung gelingt es, kleinbauende, flexible und dünne Polymerisate mit darin enthaltenen, optischen Wellenleitern zu erzielen, welche insbesondere bei der Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen sowie der Verkleinerung von Endgeräten bevor- zugt einsetzbar sind.
Die vorliegende Erfindung zielt weiters auf eine Leiterplatte ab, die integrierte, optische Signalverbindungen aufweist, die für einen Transport bzw. eine Übertragung von höchsten bzw. größten Datenströmen geeignet sind.
Eine derartige Aufgabe kann mit dem Vorpolymerisat und der nachfolgenden Bearbeitung gemäß der vorliegenden Erfindung erzielt werden, wobei in diesem Polymermaterial ein optischer Wellenleiter ohne weitere Vorbehandlung direkt eingeschrieben werden kann. Darüber hinaus kann die Leiterplatte in bevorzugter Weise durch geeignete Polymerisation flexibel ausgebildet werden.
Die Erfindung umfaßt weiters die Verwendung eines Verfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung zur Herstellung von in einem auf einem plattenförmigen Träger aufgebrachten Polymermaterial ausgebildeten, optischen Wellenleitern.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der beiliegenden Zeichnung und von Ausführungsbeispielen des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatte näher erläutert. In der Zeichnung zeigen: Fig. 1 eine Phasenkontrastaufnahme von mit dem erfindungsgemäßen Verfahren mit unterschiedlichen Laserleistungen hergestellten Strukturen; Fig. 2 eine Lichtmikroskopaufnahme der Querschnitte von mit dem erfindungsgemäßen Verfahren mit unterschiedlichen Laserleistungen hergestellten Strukturen; Fig. 3 eine Lichtmikroskopaufnahme der Lichtverteilung am Ausgang eines mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Lichtleiters; Fig. 4 FTIR-Spektren des gemäß Beispiel 1 hergestellten Materials unbelichtet, nach 1 min belichtet und 5 min Belichtung;
Fig. 5 Brechungsindexkurven des gemäß Beispiel 1 hergestellten Materials vor und nach einer UV-Belichtung; und
Fig. 6 eine Lichtmikroskopaufnahme eines Querschnitts von entsprechend dem erfin- dungsgemäßen Verfahren mit zweimaliger UV-Bestrahlung hergestellten Strukturen.
In diesen Ausführungsbeispielen beschreiben die Beispiele 1 , 2, 3 und 4 verschiedene Arten der Herstellung eines Vorpolymerisats und Beispiel 5 das Strukturieren des Vorpolymerisats zum Einschreiben eines Lichtwellenleiters entsprechend dem erfindungs- gemäßen Verfahren.
Beispiel 1 : Materialherstellung
Eine homogene Basismischung (1 ) bzw. erste Mischung aus 6,0 g Trimethylsiloxy ter- miniertem Vinylmethylsiloxan-Dimethylsiloxankopolymer (Viskosität 300 000 - 500 000 cSt, 11 - 13 Gew.-% Vinylanteil) und 4,5 g vinylisch terminiertem Polydimethylsiloxan (Viskosität 0,7 cSt, 29 Gew.-% Vinylanteil) und 20 μl Platin-carbonylcyclovinylmethyl- siloxankomplex als thermischem Initiator (1 ,85 - 2,1 % Platinkonzentration) wird hergestellt, indem die Bestandteile in einem verschraubbarem Einwegglasgefäß eingewogen und mittels eines PTFE-Magnetrührstäbchens auf dem Magnetrührer für eine Stunde unter Lichtausschluß gerührt werden.
Parallel, aber separat davon, wird eine Mischung (2) bzw. zweite Mischung aus 1 ,0 g vinylisch. terminierten Polydimethylsiloxan (Viskosität 5000 cSt, 0,1 - 0,13 Gew.-% Vi- nylanteil) und 0,08 g eines Trimethylsiloxy terminierten Methylhydrosiloxan-Dimethyl- siloxankopolymers (als H-Donor, Viskosität 10 - 15 cSt; 50 Mol. % MeHSiO-Anteil) und 60 μl Hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-on als thermisch stabilem Photoinitiator mit 0,4 g Vinyltriisopropenoxysilan als Quervemetzer bereitet, wobei zuerst der Photoinitiator im niedrigviskosen Quervemetzer gelöst, der ebenfalls niedrigviskose H-Donor hinzugefügt und dann das höherviskose Polydimethylsiloxan in ca. 200 mg Portionen eingearbeitet wird. Die Homogenisierung geschieht wie oben beschrieben. Darauf erfolgt die Vermengung dieser beiden Mischungen zur Herstellung der dritten Mischung, wobei 1 ,0 g der niedrigerviskosen Mischung (2) in 1 ,0 g der höherviskosen Mischung (1) für 10 min unter Lichtausschluß eingerührt wird. Um eventuelle Verunrei- nigungen bzw. Agglomerationen zu entfernen, wird die Substanz durch einen feinporigen (45 μm) Filter gedrückt. Eventuell auftretende Luftblasen werden durch Anlegen von Vakuum (200 mbar) für eine Minute in einem Exsikkator bei Raumtemperatur entfernt. Somit entsteht eine viskose, transparente Substanz homogener Konsistenz.
Zur Untersuchung der Vernetzungsreaktion kann die IR-Spektroskopie herangezogen werden, wie dies insbesondere in Fig. 4 deutlich dargestellt ist.
Beispiel 2:
Eine homogene Basismischung (1) bzw. erste Mischung aus 5 g vinylisch terminiertem Polydimethylsiloxan (Viskosität 5000 cSt; 0,1 - 0,13 Gew.-% Vinylanteil) und 10 μl Platincarbonyl-cyclovinylmethylsiloxankomplex als thermischer Initiator (1,85 - 2,1 % Platinkonzentration) wird hergestellt, indem die Bestandteile in einem verschraubbaren Einwegglasgefäß eingewogen bzw. eingebracht und mittels eines PTFE-Magnetrühr- Stäbchens auf dem Magnetrührer für eine Stunde unter Lichtausschluß gerührt werden.
Parallel, aber separat davon, wird eine Mischung (2) aus 1 ,0 g vinylisch terminierten Polydimethylsiloxan (Viskosität 5000 cSt; 0,1 - 0,13 Gew.-% Vinylanteil) und 0,2 g eines Trimethylsiloxy-terminierten Methylhydrosiloxan-Dimethylsiloxankopolymers als H-Donor (Viskosität 10 - 15 cSt; 50 Mol. % MeHSiO-Anteil) und 8 mg 2-Benzyl-2-di- methylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-on als Photoinitiator mit 0,1 g Methacry- loxytrimethyisilan als Vernetzer und 0,1 g Ethylenglykoldimethacrylat als bifunktionellem Quervemetzer bereitet, wobei zuerst der Photoinitiator im niedrigviskosen Vernetzer verteilt bzw. gelöst wird, der ebenfalls niedrigviskose H-Donor hinzugefügt und dann das höherviskose Polydimethylsiloxan in ca. 200 mg Portionen eingearbeitet wird. Die Homogenisierung geschieht wie in Beispiel 1 beschrieben.
Darauf erfolgt die Vermengung dieser beiden Mischungen zur Herstellung der dritten
Mischung, wobei 1 ,0 g der niedrigviskoseren Mischung (2) in 1 ,0 g der höherviskosen Mischung (1) für 10 min unter Lichtausschluß eingerührt wird. Um Verunreinigungen bzw. Agglomerationen zu entfernen, wird die Substanz durch einen feinporigen (45 μm) Filter gedrückt. Eventuell auftretende Luftblasen werden durch Anlegen von Vakuum (200 mbar) für eine Minute in einem Exsikkator bei Raumtemperatur entfernt. So entsteht eine viskose, transparente Substanz homogener Konsistenz.
Beim Nachweis der Entfernbarkeit des unverbrauchten Photoinitiators aus dem Silikonmaterial erfolgt die Probenvorbereitung durch Aufbringung des Materials mit Photoinitiator (Vinyl-terminiertem Polydimethylsiloxan mit 25 %-igem Anteil an einem Polysiloxanharz mit vinylischen Seitenketten, VQM 135, Viskosität 4500 - 7000 cSt, 0,2 - 0,3 Vinyl-Äquivalent/kg, und 1 ,5 Gew.-% Photoinitiator Hydroxy-2-methyl-1-phe- nylpropan-1-on) in einer Schichtdicke von ca. 5 μm mittels Spincoating bzw. Spinbeschichten (7000 U/min, 30 s) auf einem optisch dichten, goldbedampften Epoxyharz- substrat innerhalb von 30 min nach Herstellung des Materials. Die Probe wurde eine Stunde bei 80 °C und 40 mbar Druck in den Trockenschrank gelegt. Eine Aufnahme von IR-Spektren in Reflexion passierte jeweils vor und nach der Hitze-Vakuum-Be- handlung.
Es konnte gezeigt werden, daß durch diese Anwendung für diesen Photoinitiator typische Carbonylbanden (1672 cm"1), aromatische C-C-Banden (1366 cm'1, 1171 cm'1) und der OH-Bande (3452 cm"1) nicht mehr vorhanden sind, d.h. aus dem unvemetzten Material (entspricht dem Umgebungsmaterial der polymerisierten Strukturen) entfernt werden konnten, wie dies den entsprechenden Infrarotspektren gemäß Fig. 4 entnehmbar ist.
Beispiel 3:
Eine homogene Basismischung (1 ) bzw. erste Mischung aus 10 g vinylisch terminiertem Polydimethylsiloxan (Viskosität 5000 cSt; 0,1 - 0,13 Gew.-% Vinylanteil) und 20 μl Platincarbonyl-cyclovinylmethylsiloxänkomplex als thermischem Initiator (1 ,85 - 2,1 % Platinkonzentration) wird hergestellt, indem die Bestandteile in einem verschraubbaren Einwegglasgefäß eingewogen bzw. eingebracht und mittels eines PTFE-Magnetrühr- stäbchens auf dem Magnetrührer für eine Stunde unter Lichtausschluß gerührt werden.
Parallel, aber separat davon, wird eine Mischung (2) aus 1,0 g vinylisch terminiertem
Polydimethylsiloxan (Viskosität 5000 cSt; 0,1 - 0,13 Gew.-% Vinylanteil), 0,2 g Meth- acryloxypropyl-terminiertem Polydimethylsiloxan (Viskosität 4 - 6 cSt) und 0,08 g eines
Trimethylsiloxy-terminierten Methylhydrosiloxan-Dimethylsiloxankopolymers als H- Donor (Viskosität 10 - 15 cSt; 50 Mol. % MeHSiO-Anteil) und 60 mg 2-BenzyI-2- dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-on als Photoinitiator mit 0,4 g Meth- acryloxytrimethylsilan als Vernetzer bereitet, wobei zuerst der Photoinitiator im niedrigviskosen Quervemetzer gelöst, der ebenfalls niedrigviskose H-Donor hinzugefügt und dann das höherviskose Polydimethylsiloxan in ca. 200 mg Portionen eingearbeitet wird. Die Homogenisierung geschieht wie in Beispiel 1 beschrieben.
Darauf erfolgt die Vermengung dieser beiden Mischungen zur Herstellung der dritten Mischung, wobei 1 ,0 g der niedrigerviskosen Mischung (2) in 1 ,0 g der höherviskosen Mischung (1) für 10 min unter Lichtausschluß eingerührt wird. Um eventuelle Verunreinigungen bzw. Agglomerationen zu entfernen, wird die Substanz durch einen feinporigen (45 μm) Filter gedrückt. Eventuell auftretende Luftblasen werden durch Anlegen von Vakuum (200 mbar) für eine Minute in einem Exsikkator bei Raumtemperatur entfernt. Somit entsteht eine viskose, transparente Substanz homogener Konsistenz.
Beispiel 4:
Eine homogene Basismischung bzw. erste Mischung aus 5 g vinylisch terminiertem Polydimethylsiioxan (Viskosität 5000 cSt, 0,1 - 0,13 Gew.-% Vinylanteil), 5 g vinylisch terminiertem Polydimethylsiloxan (Viskosität 60000, 0,04 - 0,06 Gew.-% Vinylanteil) und 20 μl Platincarbonyl-cyclovinylmethylsiloxankomplex (1 ,85 - 2,1 % Platinkonzentration) als thermischer Initiator wird hergestellt, indem die Bestandteile in einem verschraubbaren Einwegglasgefäß eingewogen bzw. eingebracht und mittels eines PTFE-Magnetrührstäbchen auf dem Magnetrührer für eine Stunde unter Lichtaus- schluß gerührt werden.
Parallel, aber separat davon wird eine zweite Mischung aus 2 g vinylisch terminierten Polydimethylsiloxan (Viskosität 5000 cSt, 0,1 - 0,13 Gew.-% Vinylanteil) und 0,4 g eines Trimethylsiloxy-terminierten Methylhydrosiloxan-Dimethylsiloxankopolymers als H-Donor (50 - 55 Mol.% MeHSiO-Anteil) und 0,024 g 2-Benzyl-2-dimethylamino-1-(4- morpholinophenyl)-butan1-on als Photoinitiator mit 0,2 g Methacryloxytrimethylsilan als Quervemetzer und 0,2 g Ethylenglykoldimethacrylat als bifunktionellem Quervemetzer bereitet, wobei zuerst der Photoinitiator im niedrigviskosen Quervemetzer gelöst, der ebenfalls niedrigviskose H-Donor hinzugefügt und dann das höherviskose Polydi- methylsiloxan in ca. 200 mg Portionen eingearbeitet wird. Die Homogenisierung geschieht wie in Beispiel 1 beschrieben. Darauf erfolgt die Vermengung dieser beiden Mischungen zur Herstellung der dritten Mischung, wobei 1 ,0 g der niedrigerviskosen Mischung (2) in 1 ,0 g der höherviskosen Mischung (1) für 10 min unter Lichtausschluß eingerührt wird. Um eventuelle Verunrei- nigungen bzw. Agglomerationen zu entfernen, wird die Substanz durch einen feinporigen (45 μm) Filter gedrückt. Eventuell auftretende Luftblasen werden durch Anlegen von Vakuum (200mbar) für eine Minute in einem Exsikkator bei Raumtemperatur entfernt. Somit entsteht eine viskose, transparente Substanz homogener Konsistenz.
Beispiel 5: Materialstrukturierung
Zur Materialstrukturierung erfolgte die Aufbringung der gemäß Beispiel 3 hergestellten Substanz auf ein flexibles Kunststoffsubstrat als Trägermaterial durch Aufrakeln mittels eines 500 μm Rakelmessers innerhalb von 30 min nach der Substanzherstellung. Zur Formstabilisierung wurde die Probe bei 70 - 80 0C bei Normalatmosphäre für 20 min thermisch vorvemetzt.
Für den Strukturierungsprozeß kam die TPA-Methode zur Anwendung. Ein Ti-Saphir- Laser strahlte mit 120 fs-Pulsen und einer Wellenlänge von 340 nm und Leistungen von 400 - 500 μW dreidimensional in das Material mit 20 μm/s Vorschub linienförmig ein.
Mit diesem auf einen 25 μm Durchmesser gebündeltem Laserlicht erhält man ca. 20 μm vernetzte, im Umgebungsmaterial eingebettete, strangähnliche Strukturen als Wellenleiter. Dies geschieht bei Raumtemperatur unter Reinraumbedingungen. In der Nachbehandlung wurde die Probe für eine Stunde in den Vakuumtrockenschrank bei 80 0C und 40 mbar gelegt, um die unvemetzten, reaktiven Anteile zu entfernen.
Beispiel 6: Materialfixierung und -strukturierung mittels UV-Belichtung
Zur Materialstrukturierung erfolgte die Aufbringung der gemäß Beispiel 4 hergestellten Substanz auf ein Glassubstrat durch Aufrakeln mittels eines 500 μm Rakelmessers innerhalb von 30 min. nach der Substanzherstellung. Zur Formstabilisierung wurde zuerst die gesamte Probenoberfläche 10 Minuten mit Stickstoff gespült und danach ebenfalls unter Stickstoffspülung 1 bis 3 Minuten mit Ultraviolett-Licht belichtet. Die Leistung der UV-Lampe betrug 1 ,8 W/cm2, der Abstand zwischen der Probe und Licht- quelle betrug 2 cm. Die Probe wurde durch die Ultraviolett-Bestrahlung vorvernetzt. Die Oberfläche der Probe wurde fest bzw. formstabil.
Für den Strukturierungsprozeß kam ebenfalls die Ultraviolett-Bestrahlung zur Anwen- düng. Dazu wurde die Probenoberfläche der vorvernetzten Probe mit einer Quarzglasmaske bedeckt. Auf der Quarzglasmaske befand sich ein Chromschichtmuster. In Bereichen der Chromschicht wurde die Probe abgedeckt, daher nicht belichtet. Die mit der Quarzglasmaske bedeckte Probe wurde wieder einer 10 Minuten dauernden Stickstoffspülung unterzogen. Danach erfolgte, wieder unter Stockstoffatmosphäre, eine 1 bis 10 Minuten dauernde Ultraviolett-Bestrahlung. Danach wurde die Quarzglasmaske entfernt.
Unter dem Lichtmikroskop konnte das Abbild der Quarzglasmaske beobachtet werden. In den Bereichen in denen die Probenoberfläche belichtet wurde, polymerisierten die methacrylatischen Doppelbindungen. Dies führte zu einer Anhebung des Brechungsindexes dieser Materialanteile. Die Materialschicht wurde mit dieser Strukturierungs- methode durch die gesamte Schichtdicke durch polymerisiert, wie dies Fig. 6 zu entnehmen ist.
Beispiel 7: Untersuchung der Strukturen
Die beispielsweise gemäß Beispiel 5 hergestellten Strukturen bzw. Wellenleiter können aufgrund ihrer unterschiedlichen Brechungsindizes mittels eines Phasenkontrastauf- satzes lichtmikroskopisch untersucht werden.
Fig. 1 zeigt eine Phasenkontrastaufnahme im Durchlichtmodus von dem mit dem erfindungsgemäßen Verfahren und unterschiedlichen Laserleistungen hergestellten Strukturen. Das Material kann in einem bestimmten Prozeßfenster, d.h. mit bestimmten Laserleistungen, strukturiert werden. Bei zu geringer Laserleistung wird keine Verände- rung des Materials erfolgen. Zu hohe Laserleistungen resultieren in einer Zerstörung des Materials und breiten, nicht transparenten Strukturen, wie dies der obersten Linie in Fig. 1 zu entnehmen ist.
Um die Wellenleiter auch im Querschnitt sichtbar zu machen und um Kanten für eine Lichteinkopplung zu generieren, wurde die optische Schicht senkrecht zu den eingeschriebenen Linien geschnitten. Fig. 2 zeigt eine Lichtmikroskopaufnahme der Querschnitte von mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Strukturen. Die Strukturen wurden mit unterschiedlichen Laserleistungen zwischen 440 μW und 500 μW eingeschrieben, wodurch sich in der Figur auch die unterschiedlich großen, kreisrunden Wellenleiterquerschnitte ergeben.
Fig. 3 zeigt die Lichtverteilung am Ende einer mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Lichtwellenleiters. Das Silikonmaterial wurde mit einer Laserleistung von 450 μW strukturiert und der Lichtwellenleiter zeigt einen Durchmesser von etwa 15 μm.
Um die Lichtleitung in den mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Strukturen zu zeigen, wurde in das eine Ende der Struktur mittels Lichtfaser Licht mit der Wellenlänge von 598 nm eingekoppelt. Das eingekoppelte Licht wird durch die Struktur geleitet und am Ausgang wieder ausgekoppelt. Dieses ausgekoppelte Licht ist als Lichtpunkt sichtbar und kann detektiert werden.
Fig. 4 zeigt die IR-Spektren des gemäß Beispiel 1 hergestellten Materials, das nicht belichtet, dargestellt durch die dicke, schwarze, durchgezogene Linie, 1 min belichtet, dargestellt durch die dünne, durchgezogene, graue Linie, und 5 min belichtet, dargestellt durch die gepunktete Linie, wurde. Durch die Änderung der materialspezifischen Banden kann auf eine Vernetzungsreaktion unter der Belichtung geschlossen werden.
Zur Untersuchung der Vernetzungsreaktion kann die IR-Spektroskopie herangezogen werden. Dazu wurde das oben hergestellte Material auf Goldplättchen aufgebracht. Die einzelnen IR-Spektren wurden in Reflexion unter Stickstoffatmosphäre während der UV-Belichtung aufgenommen. Durch die Belichtung verringern sich sowohl die Photoinitiator-spezifische Bande bei 1674 cm"1 (C=O Streckschwingung) als auch die Doppelbindungsbande des Matrixmaterials bei 1646 cm-1 (C=C Streckschwingung), was auf eine Vernetzungsreaktion hinweist.
In Fig. 5 sind die Brechungsindexkurven aus den ellipsometrischen Messungen im Wellenlängenbereich von 400 - 1700 nm des gemäß Beispiel 1 hergestellten Materials vor und nach der UV-Belichtung zu sehen. Es wird ein um 0,035 höherer Brechungsin- dex bei 850 nm nach der Belichtung gemessen. Fig. 6 zeigt eine lichtmikroskopische Aufnahme der gemäß Beispiel 6 hergestellten Probe nach einer UV-Maskenbelichtung.

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e
1. Verfahren zur Hersteilung von in einem auf einem insbesondere plattenförmigen Träger aufgebrachten, insbesondere flexiblen Polymermaterial ausgebildeten, op- tischen Wellenleitern, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte: a) Bereitstellen einer Mischung bestehend aus wenigstens einem Organopolysiloxan, wenigstens zwei voneinander verschiedenen Initiatoren bzw. Initiatorsystemen sowie gegebenenfalls wenigstens einem Quervernetzer b) Aufbringen der Mischung auf den plattenförmigen Träger c) Vorpolymerisieren der Mischung mittels thermischer oder photochemischer Polymerisation und d) Strukturieren des Vorpolymerisats bzw. Ausbilden von optischen Wellenleitern in dem Vorpolymerisat mit einem thermischen oder photochemischen Verfahren, insbesondere einem 3D-Strukturierungsverfahren, UV-Maskenbelichten, Zwei-Photonen- Absorptions-Verfahren (TPA- Verfahren) oder Laserdirektschreibeverfahren.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß als voneinander verschiedene Initiatoren Initiatoren gewählt aus der Gruppe, enthaltend Photoinitiatoren und thermische Initiatoren, wenigstens zwei voneinander verschiedene Photoinitiatoren oder wenigstens zwei voneinander verschiedene thermische Initiatoren eingesetzt werden.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als thermische Initiatoren Verbindungen, gewählt aus Peroxiden, Nitrilen oder Metall-Ka- talysatoren, eingesetzt werden, oder daß als thermische Initiatoren Mischungen von wenigstens zwei voneinander verschiedenen bzw. bei unterschiedlichen Temperaturen startende thermische Initiatoren eingesetzt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die thermischen Initiato- ren bzw. Initiatorsysteme aus der Gruppe, bestehend aus 2,5-Bis-(tert-butyl-peroxy-
2,5-dimethylhexan), Tert-butylperoxy-2-ethyl-hexanoat, 2,4-Dichlorobenzoylperoxid, Dicumylperoxid, Benzoylperoxid, Methylethylketonperoxid, 1-Butylperoxybenzoat, Diacylperoxid, Peroxydicarbonat, Alkylperester, Perketal, Ketonperoxid, Alkylhydrope- roxid, Dibenzoylperoxid, t-Butylperbenzoat, Azobisisobutyronitril, 2,2-Azo-bis-isobuyro- nitril, 2,2-Azo-bis-(2,4-dimethylvaleronitril), 1-Methylimidazol, Pt°-Katalysatoren, wie Piatincarbonyl-cyclovinylmethylsiloxan-Complex, Zinn-Katalysatoren, Titan-
Katalysatoren, gewählt werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Photoinitiatoren monomolekulare oder bimolekulare Photoinitiatoren, gewählt aus der
Gruppe der Benzoinderivate, Benzoinether, Benzilketale, α,α-Dialkoxyacetophenone, α-Hydroxyalkylphenone und Mischungen, α-Aminoalkylphenone, Acrylphosphinoxide und Mischungen, O-Acyl-α-Oximinoketone, halogenierte Acetophenonderivate, Phe- nylglyoxylate, Peroxyverbindungen, Benzophenon und Derivate, Thioxanthone und Derivate, 1 ,2-Diketone, Amin-Coinitiatoren, kationischen Photoinitiatoren, Onium- Salze, metallorganische Salze, Organosilane, latente Sulphonsäuren oder Metallsalze, TPA- und Multiphotonen-Initiatoren, wie beispielsweise Diinone oder Triphenylimid- azolyldimere, N-[9-(2-carboxyphenyl)-6-(diethylamino)-3H-xanthen-3-yliden]-N-ethyl- ethanaminiumchlorid, eingesetzt werden, oder daß als photochemische Initiatoren- Systeme Mischungen von wenigstens zwei voneinander verschiedenen, bei unterschlichen Wellenlängen startenden Initiatoren eingesetzt werden.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Photoinitiator wenigstens eine Substanz, gewählt aus der Gruppe Benzoin, Benzoinmethylether, Benzoin- ethylether, Benzoinisopropylether, Benzoinbutylether, 4,4-Dimethoxybenzoin, Methy- lolbenzoin, 4-Benzoyl-1 ,3-dioxolanederivat, Benzildimethylketal, 2,2-Dimethoxy-1 ,2- diphenylethanon, Hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-on, 1-Hydroxy-cyclohexyl-phe- nylketon, 2-Benzyl-2-dimethylamino-4-morpholinobutyrophenon, 2~Benzyi-2-dimethyl- amino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-on, 2-Methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-mor- pholino-propan-1-on, 2,4,6-Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphinoxid, 2,4,6-Trimethyl- benzoyl-phenyl-phosphinsäureethylester, Bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenyl-phosphin- oxid), Benzophenon, 3,3,4,4-Tetra-(t-butylperoxycarbonyl)benzophenon, 2-Chlorthi- oxanthon, 2-lsopropylthioxanthon, 2-Methylthioxanthon, Ethyl-4-(dimethyl- amino)benzoat, 2-n-Butoxyethyl-4-(dimethylamino)benzoat, 1-(4-DimethyIaminophe- nyl)-ethanon, Diazonium-Salze, Diaryliodium-Salze, /76-(/75-cyclopentadienyl)iron(ll)- hexafluorphosphat, O-Nitrobenzyltriarylsilylether, Triarylsilylperoxid, Acylsilan, α-Sul- phonyloxyketon, Nitrobenzylester, eingesetzt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Organopolysiloxan aus der Gruppe, bestehend aus Vinyl-terminiertem Polydimethyl- siloxan, Vinyl-terminiertem Diphenylsiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymer, Vinyl-termi- niertem Polyphenylmethylsiloxan, Vinylphenylmethyl-terminiertem Vinylphenylsiloxan- Phenylmethylsiloxan-Copolymer, Vinyl-terminiertem Trifluorpropylmethylsiloxan- Dimethylsiloxan-Copolymer, Vinyl-terminiertem Diethylsiloxan-Dimethylsiloxan- Copolymer, Vinylmethylsiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymer mit Trimethylsiloxy termi- niert, Vinylmethylsiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymer mit Silanol terminiert, Vinyl- methylsiloxan-Dimethylsiloxan-Copolymer mit Vinyl terminiert, Vinylmethylsiloxan-Ter- polymer, Vinylmethoxysiloxan-Homopolymer, Vinylethoxysiloxan-Homopolymer, Vinyl- propylethoxysiloxan Copolymer, gewählt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzlich ein Wasserstoffdonor, wie ein Organohydropolysiloxan, gewählt aus der Gruppe, bestehend aus Wasserstoff-terminiertem Polydimethylsiloxan, Methylhydrosiloxan-Di- methylsiloxan-Copolymer mit Trimethylsiloxy terminiert, Methylhydrosiloxan-Dimethyl- siloxan-Copolymer mit Wasserstoff terminiert, Polymethylhydrosiloxan mit Trimethylsi- loxy terminiert, Polyethylhydrosiloxan mit Triethylsiloxy terminiert, Polyphenyl-(Di- methylhydrosiloxy)siloxan mit Wasserstoff terminiert, Methylhydrosiloxan-Phenyl- methylsiloxan-Copolymer mit Wasserstoff terminiert, Methylhydrosiloxan-Octylmethyl- siloxan-Copolymer und Terpolymer, eingesetzt wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren in Schritt a) als thermisch initiierte Reaktion geführt wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß Schritt a) als mehrstufige Reaktion bzw. Umsetzung gemäß den folgenden Schritten geführt wird: a1) Bereitstellen einer ersten Mischung aus einem Organopolysiloxan und einem thermischen Initiator, a2) Bereitstellen einer zweiten Mischung aus einem Organopolysiloxan, gegebenenfalls einem Wasserstoffdonor, einem Photoinititator und einem Quervernetzer, a3) Bereitstellen einer Mischung aus Schritt a1 und a2.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß nach Vermischung der Mischungen aus Schritt a1 und a2 die Mischung aus Schritt a3 vor der Weiterverarbeitung einem Filtrationsschritt und/oder Evakuierungsschritt unterworfen wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11 , dadurch gekennzeichnet, daß als Quervernetzer Acrylate oder Methacrylate mit wenigstens einer funktionellen Gruppe oder niedermolekulare Verbindungen mit photoempfindlichen Gruppen oder polymeri- sierbare Gruppen, wie beispielsweise Butylacrylate, Ethylhexylacrylate, Oc- tyl/Decylacrylate, Hydroxyalkylacrylate, Cyclohexylacrylate, Methacryloxytrimethylsilan, Butandioldiacrylate, Butylenglykoldimethacrylate, Ethylenglykoldimethacrylate, Hexan- dioldiacrylate, Hexandioldimethacrylate, Tripropylenglycoldiacrylate Trimethylpropan- triacrylate, Trimethylpropantrimethacrylate, Pentaerythritoltriacrylate, Glycerylpropoxy- lat-triacrylat, Pentaerythritoltetraacrylate, Dipentaerythritolpentaacrylate, Ditrimethyl- propantetraacrylate, Zimtsäurederivate, Maleinsäurederivate, olefinische C-C-Doppel- bindungensgruppen, Epoxygruppen, allylische Gruppen, Allyloxy-Gruppen, Styrol, (Meth)acrylamidegruppen, Cyanate, Cyanatestergruppen, vinylische Gruppen, Vinyl- ethergruppen, enolische Gruppen, Hydride, Silanole, Alkoxy/Alkoxide, Amine, Carbi- nole, Mercapto-Verbindungen, Acetoxy/Chlorid/Dimethylamine und Kombinationen dieser eingesetzt werden.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Mischung mit thermischer Polymerisation durch Erwärmen der Mischung auf Temperaturen zwischen 60 und 150 °C, insbesondere ca. 80 0C, oder photochemischer Polymerisation durch Aussetzen an UV-Licht für einen Zeitraum von wenigen Sekunden bzw. mehreren Minuten vorvernetzt werden.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß, wenn die Vorpolymerisation mittels thermischer Polymerisation durchgeführt wird, die Strukturierung mittels photochemischer Polymerisation erfolgt, oder wenn die Vorpolymerisation mittels photochemischer Polymerisation durchgeführt wird, die Strukturierung mit einem thermischen Laserdirektschreibeverfahren durchgeführt wird.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß, wenn die Vorpolymerisation mittels thermischer Polymerisierung bei Temperaturen zwischen 60 und 90 0C durchgeführt wird, die Strukturierung mittels thermischer Polymerisation zwischen 105 und 150 0C, insbesondere 120 °C durchgeführt wird oder wenn die Vorpolymerisation mittels photochemischer Polymerisation durchgeführt wird, die Strukturierung mittels photochemischem Initiator mit einem Initiator durchgeführt wird ein um wenigstens 25 nm verschobenes Absorptionsmaximum zu dem des ersten Photoinitiator aufweist.
16. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Strukturierung mittels Laser, Ti-Saphir-Laser, insbesondere mit fs-Pulsen bei einer Wellenlänge von 300 bis 450 nm eingeschrieben wird.
17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß nach Ausbilden des optischen Wellenleiters bzw. der Materialstrukturierung des plattenför- migen Trägers nicht umgesetzte bzw. nicht chemisch gebundene Quervemetzer, Photoinitiatoren und dgl. durch Wärmebehandlung in Vakuum für 30 min bis 2 h bei Temperaturen von 60 bis 150 0C und einem Vakuum von 10 mbar bis 200 mbar entfernt werden.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß vor einer Weiterverarbeitung entweder das Vorpolymerisat oder das strukturierte Polymeri- sat von dem plattenförmigen Träger abgenommen wird.
19. Leiterplatte, umfassend wenigstens einen plattenförmigen Träger und ein Polymermaterial mit einem Wellenleiter, hergestellt nach einem der Ansprüche 1 bis 18, zur Ausbildung wenigstens eines in dem Polymermaterial eingeschriebenen optischen Wellenleiters.
20. Leiterplatte nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger flexibel ist.
21. Verwendung eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 18 zur Herstellung von in einem auf einem plattenförmigen Träger aufgebrachten Polymermaterial ausgebildeten, optischen Wellenleitern.
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014108538A2 (de) * 2013-01-11 2014-07-17 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Schichten oder dreidimensionale formkörper mit zwei bereichen unterschiedlicher primär- und/oder sekundärstruktur und verfahren zu deren herstellung
US8903205B2 (en) 2012-02-23 2014-12-02 Karlsruhe Institute of Technology (KIT) Three-dimensional freeform waveguides for chip-chip connections
US9034222B2 (en) 2012-02-23 2015-05-19 Karlsruhe Institut Fuer Technologie Method for producing photonic wire bonds
DE102014010402A1 (de) 2014-07-15 2016-01-21 Laser-Laboratorium Göttingen e.V. Sensor und Herstellungsverfahren für einen Sensor
US9453142B2 (en) 2014-06-23 2016-09-27 Carbon3D, Inc. Polyurethane resins having multiple mechanisms of hardening for use in producing three-dimensional objects
EP2978593B1 (de) 2013-03-28 2017-09-27 Karlsruher Institut Für Technologie (KIT) Herstellung von 3d-freiform-wellenleiterstrukturen
WO2019040191A1 (en) * 2017-08-24 2019-02-28 Dow Global Technologies Llc PROCESS FOR PRODUCING OPTICAL WAVEGUIDE
WO2019040192A1 (en) * 2017-08-24 2019-02-28 Dow Global Technologies Llc METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL WAVEGUIDE
US10316213B1 (en) 2017-05-01 2019-06-11 Formlabs, Inc. Dual-cure resins and related methods
CN113307636A (zh) * 2020-02-27 2021-08-27 通用电气公司 具有光反应性-光稳定性混合粘结剂的陶瓷浆料
CN114415471A (zh) * 2022-03-01 2022-04-29 之江实验室 一种基于硅氧烷的双光子光刻胶及其制备方法、使用方法和应用
US11891485B2 (en) 2015-11-05 2024-02-06 Carbon, Inc. Silicone dual cure resins for additive manufacturing

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT512001B1 (de) * 2011-09-23 2016-01-15 Polymer Competence Ct Leoben Gmbh Schicht mit einem lichtwellenleiter und verfahren zu deren herstellung

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030053732A1 (en) * 2001-09-14 2003-03-20 Louay Eldada Method for apodizing a planar waveguide grating
US20040017994A1 (en) * 2002-07-18 2004-01-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Optical waveguide, forming material and making method
WO2005040873A1 (en) * 2003-10-27 2005-05-06 Rpo Pty Limited Planar waveguide with patterned cladding and method for producing same
WO2005116113A1 (en) * 2004-05-31 2005-12-08 Dow Corning Toray Co., Ltd. Active energy ray-curable organopolysiloxane resin composition, optical transmission component, and manufacturing method thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030053732A1 (en) * 2001-09-14 2003-03-20 Louay Eldada Method for apodizing a planar waveguide grating
US20040017994A1 (en) * 2002-07-18 2004-01-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Optical waveguide, forming material and making method
WO2005040873A1 (en) * 2003-10-27 2005-05-06 Rpo Pty Limited Planar waveguide with patterned cladding and method for producing same
WO2005116113A1 (en) * 2004-05-31 2005-12-08 Dow Corning Toray Co., Ltd. Active energy ray-curable organopolysiloxane resin composition, optical transmission component, and manufacturing method thereof

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
BUESTRICH R ET AL: "ORMOCERS FOR OPTICAL INTERCONNECTION TECHNOLOGY", JOURNAL OF SOL-GEL SCIENCE AND TECHNOLOGY, SPRINGER, NEW YORK, NY, US, vol. 20, no. 2, 1 February 2001 (2001-02-01), pages 181 - 186, XP001058795, ISSN: 0928-0707 *
DEL CAMPO A ET AL: "TOPICAL REVIEW; SU-8: a photoresist for high-aspect-ratio and 3D submicron lithography", JOURNAL OF MICROMECHANICS & MICROENGINEERING, INSTITUTE OF PHYSICS PUBLISHING, BRISTOL, GB, vol. 17, no. 6, 1 June 2007 (2007-06-01), pages R81 - R95, XP020120127, ISSN: 0960-1317 *
KOO J-S ET AL: "UV written waveguides using crosslinkable PMMA-based copolymers", OPTICAL MATERIALS, ELSEVIER SCIENCE PUBLISHERS B.V. AMSTERDAM, NL, vol. 23, no. 3-4, 1 September 2003 (2003-09-01), pages 583 - 592, XP004437371, ISSN: 0925-3467 *
LANGER G ET AL: "Two-Photon Absorption for the Realization of Optical Waveguides on Printed Circuit Boards", PROCEEDINGS OF THE SPIE, vol. 6475, 8 February 2007 (2007-02-08), pages 64750X - 1 - 64750X - 9, XP002506913, Retrieved from the Internet <URL:doi:10.1117/12.699382> *

Cited By (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8903205B2 (en) 2012-02-23 2014-12-02 Karlsruhe Institute of Technology (KIT) Three-dimensional freeform waveguides for chip-chip connections
US9034222B2 (en) 2012-02-23 2015-05-19 Karlsruhe Institut Fuer Technologie Method for producing photonic wire bonds
WO2014108538A3 (de) * 2013-01-11 2014-09-25 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Schichten oder dreidimensionale formkörper mit zwei bereichen unterschiedlicher primär- und/oder sekundärstruktur und verfahren zu deren herstellung
KR20150117264A (ko) * 2013-01-11 2015-10-19 멀티포톤 옵틱스 게엠베하 2개의 상이한 1차 및/또는 2차 구조물 영역을 갖는 층 또는 3차원 성형체 및 그 제조 방법
KR102165342B1 (ko) 2013-01-11 2020-10-13 멀티포톤 옵틱스 게엠베하 2개의 상이한 1차 및/또는 2차 구조물 영역을 갖는 층 또는 3차원 성형체 및 그 제조 방법
WO2014108538A2 (de) * 2013-01-11 2014-07-17 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Schichten oder dreidimensionale formkörper mit zwei bereichen unterschiedlicher primär- und/oder sekundärstruktur und verfahren zu deren herstellung
EP2978593B1 (de) 2013-03-28 2017-09-27 Karlsruher Institut Für Technologie (KIT) Herstellung von 3d-freiform-wellenleiterstrukturen
US10155882B2 (en) 2014-06-23 2018-12-18 Carbon, Inc. Methods of producing EPOXY three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
US9453142B2 (en) 2014-06-23 2016-09-27 Carbon3D, Inc. Polyurethane resins having multiple mechanisms of hardening for use in producing three-dimensional objects
US9598606B2 (en) 2014-06-23 2017-03-21 Carbon, Inc. Methods of producing polyurethane three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
US9982164B2 (en) 2014-06-23 2018-05-29 Carbon, Inc. Polyurea resins having multiple mechanisms of hardening for use in producing three-dimensional objects
US11299579B2 (en) 2014-06-23 2022-04-12 Carbon, Inc. Water cure methods for producing three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
US11312084B2 (en) 2014-06-23 2022-04-26 Carbon, Inc. Methods for producing helmet inserts with materials having multiple mechanisms of hardening
US11358342B2 (en) 2014-06-23 2022-06-14 Carbon, Inc. Methods of producing three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
US11850803B2 (en) 2014-06-23 2023-12-26 Carbon, Inc. Methods for producing three-dimensional objects with apparatus having feed channels
US10240066B2 (en) 2014-06-23 2019-03-26 Carbon, Inc. Methods of producing polyurea three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
US9676963B2 (en) 2014-06-23 2017-06-13 Carbon, Inc. Methods of producing three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
US10647880B2 (en) 2014-06-23 2020-05-12 Carbon, Inc. Methods of producing polyurethane three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
US10647879B2 (en) 2014-06-23 2020-05-12 Carbon, Inc. Methods for producing a dental mold, dental implant or dental aligner from materials having multiple mechanisms of hardening
US11707893B2 (en) 2014-06-23 2023-07-25 Carbon, Inc. Methods for producing three-dimensional objects with apparatus having feed channels
US10968307B2 (en) 2014-06-23 2021-04-06 Carbon, Inc. Methods of producing three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
US11440266B2 (en) 2014-06-23 2022-09-13 Carbon, Inc. Methods of producing epoxy three-dimensional objects from materials having multiple mechanisms of hardening
US10899868B2 (en) 2014-06-23 2021-01-26 Carbon, Inc. Methods for producing footwear with materials having multiple mechanisms of hardening
DE102014010402A1 (de) 2014-07-15 2016-01-21 Laser-Laboratorium Göttingen e.V. Sensor und Herstellungsverfahren für einen Sensor
DE102014010402B4 (de) * 2014-07-15 2018-11-08 Laser-Laboratorium Göttingen e.V. Sensor und Herstellungsverfahren für einen Sensor
US11891485B2 (en) 2015-11-05 2024-02-06 Carbon, Inc. Silicone dual cure resins for additive manufacturing
US10316213B1 (en) 2017-05-01 2019-06-11 Formlabs, Inc. Dual-cure resins and related methods
US10793745B2 (en) 2017-05-01 2020-10-06 Formlabs, Inc. Dual-cure resins and related methods
US10852480B2 (en) 2017-08-24 2020-12-01 Dow Global Technologies Llc Method for optical waveguide fabrication using polysiloxane, epoxy, photo acid generator, and hydrosilation catalyst
US11480873B2 (en) 2017-08-24 2022-10-25 Dow Global Technologies Llc Method for optical waveguide fabrication
WO2019040192A1 (en) * 2017-08-24 2019-02-28 Dow Global Technologies Llc METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL WAVEGUIDE
WO2019040191A1 (en) * 2017-08-24 2019-02-28 Dow Global Technologies Llc PROCESS FOR PRODUCING OPTICAL WAVEGUIDE
CN113307636A (zh) * 2020-02-27 2021-08-27 通用电气公司 具有光反应性-光稳定性混合粘结剂的陶瓷浆料
CN114415471A (zh) * 2022-03-01 2022-04-29 之江实验室 一种基于硅氧烷的双光子光刻胶及其制备方法、使用方法和应用

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