WO2008146611A1 - Base de réception d'encre et procédé de formation d'un motif conducteur à l'aide de celle-ci - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne une base de réception d'encre qui permet de former un motif conducteur ayant une bonne adhésion entre la base et une encre conductrice formant le motif conducteur. L'invention concerne également un procédé de formation d'un motif conducteur à l'aide d'une telle base de réception d'encre. L'invention concerne spécifiquement une base de réception d'encre pour former un motif conducteur à l'aide d'une encre conductrice, qui est caractérisée par le fait qu'elle comprend une base et une couche de réception d'encre formée par application d'un latex sur une surface de la base sur laquelle l'encre conductrice est reçue.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010283194A (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-16 | Toppan Forms Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2012007148A (ja) * | 2010-05-28 | 2012-01-12 | Seiko Epson Corp | インクセット、捺染方法および印捺物 |
JP2012218318A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Dic Corp | 導電性インク受容層形成用樹脂組成物、導電性インク受容基材及び回路形成用基板ならびに印刷物、導電性パターン及び回路基板 |
JP2012232434A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Dic Corp | 導電性インク受容層形成用樹脂組成物、導電性インク受容基材及び回路形成用基板ならびに印刷物、導電性パターン及び回路基板 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09254521A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-09-30 | Konica Corp | インクジェット用記録シート |
JP2003264356A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 焼失性下地とその製造方法、耐熱基板とその製造方法、この焼失性下地とこの耐熱基板を用いた電子部品の製造方法 |
JP2005096285A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | インクジェット記録媒体 |
JP2006165422A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Seiko Epson Corp | 電気配線の形成方法、配線基板の製造方法、電気光学素子の製造方法、電子機器の製造方法、配線基板、電気光学素子、および電子機器 |
JP2006253482A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Konica Minolta Holdings Inc | 静電吸引型インクジェット用基板、パターン形成方法及びパターン付基板 |
-
2008
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09254521A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-09-30 | Konica Corp | インクジェット用記録シート |
JP2003264356A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 焼失性下地とその製造方法、耐熱基板とその製造方法、この焼失性下地とこの耐熱基板を用いた電子部品の製造方法 |
JP2005096285A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Fuji Photo Film Co Ltd | インクジェット記録媒体 |
JP2006165422A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Seiko Epson Corp | 電気配線の形成方法、配線基板の製造方法、電気光学素子の製造方法、電子機器の製造方法、配線基板、電気光学素子、および電子機器 |
JP2006253482A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Konica Minolta Holdings Inc | 静電吸引型インクジェット用基板、パターン形成方法及びパターン付基板 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010283194A (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-16 | Toppan Forms Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2012007148A (ja) * | 2010-05-28 | 2012-01-12 | Seiko Epson Corp | インクセット、捺染方法および印捺物 |
JP2012218318A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Dic Corp | 導電性インク受容層形成用樹脂組成物、導電性インク受容基材及び回路形成用基板ならびに印刷物、導電性パターン及び回路基板 |
JP2012232434A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Dic Corp | 導電性インク受容層形成用樹脂組成物、導電性インク受容基材及び回路形成用基板ならびに印刷物、導電性パターン及び回路基板 |
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