WO2008117879A1 - 回路基板用樹脂シート、回路基板用シート、及びディスプレイ用回路基板 - Google Patents

回路基板用樹脂シート、回路基板用シート、及びディスプレイ用回路基板 Download PDF

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WO2008117879A1
WO2008117879A1 PCT/JP2008/056260 JP2008056260W WO2008117879A1 WO 2008117879 A1 WO2008117879 A1 WO 2008117879A1 JP 2008056260 W JP2008056260 W JP 2008056260W WO 2008117879 A1 WO2008117879 A1 WO 2008117879A1
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WO
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circuit
sheet
resin sheet
meth
circuit board
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Application number
PCT/JP2008/056260
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Inventor
Yasunori Karasawa
Masahito Nakabayashi
Tatsuo Fukuda
Naofumi Izumi
Original Assignee
Lintec Corporation
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    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
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    • H01L23/5389—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates the chips being integrally enclosed by the interconnect and support structures
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Definitions

  • the present invention relates to a display resin sheet, a display sheet, and a circuit sickle for display. More specifically, the present invention is effective in achieving high-quality and high-efficiency a circuit in which a circuit chip is embedded in order to display each pixel for a display, particularly for a flat display.
  • the present invention relates to a display circuit board obtained by embedding a circuit chip obtained by using a display resin sheet, a circuit base sheet, and a TO board.
  • Microelectronic devices such as (T F T) are formed, and this controls the on, off, and »control forces of each pixel.
  • fine electronic devices such as TFT are stored on the spot by glass condensation.
  • the process is complicated and complicated, and it is inevitable that the cost is high.
  • a CVD apparatus for forming a film on a glass substrate, etc. There is a problem that the cost rises to Hida.
  • a small crystalline silicon sickle circuit chip is attached to a printing plate like printing ink, and it is fixed on a glass sickle for display by means such as printing.
  • a glass sickle for display by means such as printing.
  • ⁇ Reference 1 glass is preliminarily formed with a polymer film, and a fine crystalline silicon sickle circuit chip is transferred to it by means such as printing » Is embedded in high film.
  • a ⁇ is not efficient because it takes a force Pf and a time force S to cause defects such as distortion and foaming of the polymer film.
  • the present inventors previously used a circuit resin sheet made of energy ⁇ [ ⁇ polymer material instead of the self-polymer film, and embedded the circuit chip.
  • a circuit sheet that can embed a circuit chip without applying force by controlling the elastic modulus of each of the latter within a predetermined range.
  • display circuits with embedded circuit chips can be efficiently produced under high quality and high quality, and we have been able to eliminate them (see, for example, TF document 2).
  • the energy boat alone has a problem that, even when it is used as a resin sheet, it has a large percentage of cracking when cured with active energy rays and may be peeled off.
  • the energy and the high molecular weight material alone are not sufficient, and the surface of the obtained circuit sickle embedded under the condition of caloric heat expands and contracts. There is a risk of cracks entering the wire, and it is not always satisfactory.
  • the present invention is a resin sheet for a circuit board for a display made of a polymer material, which is an energy for embedding a circuit chip, and is cured at the time of curing with an active energy line.
  • a resin sheet for a circuit that can provide a display circuit embedded with a circuit chip having a strong Uf tt that has sufficient tightness against the support and has a strong Uf tt, and the sheet is supported by LB33 ⁇ 41.
  • the circuit sheet and the display circuit obtained by using the circuit sheet are embedded for the purpose of the display circuit.
  • the present invention [1] Energy for embedding a circuit chip 51 A resin sheet for a circuit for a display made of a polymer material, and a circuit 3 ⁇ 4 ⁇ resin sheet that is intended to be embedded in the sheet.
  • the storage elastic modulus before curing as defined in JISK 7244-7 in Section 23 of the 2 month round sheet is 1 X 10 4 to l X 10 7 Pa, and the temperature is 23 ° C.
  • the storage elastic modulus of the hard measured in accordance with JISK 7244-4 is 1 X 10 8 Pa or more.
  • a resin sheet for a display made of an energy ⁇ ) material for embedding a circuit chip and a circuit formed on the support 3 ⁇ 43 ⁇ 4 ⁇ sheet, which is active Circuit during curing with energy rays 3 ⁇ 4M
  • a circuit that suppresses the work of the resin sheet provides a circuit for display that has sufficient contact and sufficient adhesion, and is embedded with circuit chips with high strength and durability.
  • a resin sheet, a circuit 3 ⁇ 4M sheet, and a display circuit 3 ⁇ 43 ⁇ 4 obtained by using the circuit chip embedded therein
  • FIG. 2 is a diagram illustrating the embedded state of the chip.
  • reference numeral 1 is a support
  • 2 is a rotating resin sheet
  • 3 is a circuit chip
  • 4 is a release sheet
  • 6 is a sheet
  • 7 is a display circuit
  • h is an amount of protrusion.
  • the resin sheet of the present invention has energy for embedding a circuit chip!
  • B A resin sheet for display made of a high molecular material, and W [
  • the storage modulus before curing as measured in compliance to JISK 7244- 7 Te Contact Rere to 23 ° C is 1X 10 4 ⁇ 1 X 10 7 P a, 23 ° it force S preferably has a storage elastic modulus after the measured cured by »Te Contact Rere to C to JISK 7244- 4 is 1 X 10 8 P a or more. If the if-elastic modulus before curing at 23 ° C is in the above range, the circuit resin sheet before curing has good adhesion 14 to the shape separation and good circuit chip embedding. .
  • the storage modulus before curing at 23 ° C. is preferably in the range of 5 ⁇ 10 4 to 5 ⁇ 10 6 Pa.
  • the storage elastic modulus before curing at 80 ° C. is usually 5 ⁇ 10 3 to 1 ⁇ 10 6 Pa ⁇ .
  • the embedding of circuit chips is preferably 0 to 150 ° C, and 5 to 100 ° C is more preferable. , The measurement of the self-storage elastic modulus will be described later.
  • the cured resin sheet preferably has a wavelength of 400 nm 3 ⁇ 4i ratio of 80% or more from the viewpoint of power. The rate measurement will be explained later.
  • the energy-enhanced material is a polymer material that has an energy quantum in an electromagnetic wave or standing, that is, a polymer material that crosslinks by irradiating ultraviolet rays or electricity.
  • the fS ⁇ energic polymer material used in the present invention includes, for example, (1) an acrylic heavy polymer, an energy polymer and / or a polymerizable oligomer and / or a polymerizable monomer.
  • the polymer material of fijtS (l) has a methacrylic alkyl group:! to 20 (meth) atalino estenole and an element that can be used as required.
  • a monomer having a ⁇ and a copolymer with a monomer of the same, that is, a (meth) acrylate ester copolymer can be preferably mentioned.
  • ⁇ ⁇ J means both "Atari " and "Metacrino '".
  • examples of the monomer having 3 ⁇ 4m having active ft * element used as desired include (meth) atalino 2-hydroxyethinole, (meth) acryl 2-hydroxypropyl, (meth) acrylo 3— (Meth) acrylo hydroxyalkyl esters such as hydroxypropyl, (meth) acrylo 2-hydroxybutyl, (meth) acrylo 3-hydroxybutyl, (meth) atari / 4-hydroxybutyl; (meth) atalino ⁇ Methylaminoethyl, (meth) Atari noethylaminoethyl, (meth) Atari ⁇ ⁇ Nomethylaminopropyl, (meth) (Meth) Atalino such as Atari Notylaminopropyl * e No alkylamino amino; Atari A, Methacrylo!
  • Ethylenic acid such as ⁇ , crotonic acid, maleic acid, octopus ⁇ , citraconic acid! ⁇ Locarbo ⁇ etc.
  • These monomers may be used in war insects, or may be used in combination of 2 m3 ⁇ 4 above: ⁇ :.
  • the monomer having feR element is contained in an amount of 0 to 95% *%, preferably 5 to 50% by mass.
  • monomers used as desired include vinyl esters such as vinyl and propiovinyl; olefins such as ethylene, propylene and isobutylene; and halogenated olefins such as vinyl chloride and vinylidene chloride; styrene, ⁇ —Styrene monomers such as methinoles tyrene; Genic monomers such as butadiene, isoprene and black-opened planes; Nitrino monomers such as attarilonitrile and metatalilonitrile; Acrylamide, ⁇ -methyla Examples include acrylamide, acrylamide, ⁇ , dimethylacrylamide and the like. These can be used in war insects, or a combination of two or more: ⁇ . (Meth) Atarino in ester copolymer, these monomers may contain 0-3 0 weight 0/0.
  • the (meth) acryloester-based copolymer used as an acryl-based polymer is not particularly limited as to the polymer material, and there are no particular restrictions on the copolymer state of the random, block, or graft copolymer. Even if it's a level shift, it's possible.
  • the molecular weight is preferably 50,000 or more in terms of weight average molecular weight.
  • the weight average molecular weight is a value of standard polymethyl methacrylate measured by a gel permeation chromatography (GPC) method.
  • GPC gel permeation chromatography
  • this (meth) acrylic ⁇ ester-based co-polymer “ ⁇ ” may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of energy-grading oligomers include polyester acrylate, epoxy acrylate, urethane acrylate, polyether acrylate, polybutadiene acrylate, and silicone acrylate. Etc.
  • examples of polyester acrylate oligomers include ⁇ fffi carboxylic acid and decorative alcohol. Polyester oligomers with hydroxyl groups in both * ⁇ obtained by condensation of
  • Epoxy acrylate oligomers can be obtained, for example, by adding (meth) acrylo ⁇ to esters of itrT on a small amount of bisphenol-type epoxi, s fatty novolac-type epoxi, or oxysilane ring of fat.
  • this epoxy acrylate type
  • Epoxy acrylate oligomers of voxinole modified ⁇ can also be used.
  • Polyurethane oligomers can be obtained, for example, by esterifying polyurethane oligomers obtained from polyetherpolyonopolyesterpolyol and polyisocyanate with (meth) acrylic acid. Oligomers can be obtained by esterifying a polyether polyol with (meth) acrylic ⁇ .
  • the weight average molecular weight of the above es sexuality regomer is a value in terms of standard polymethyl methacrylate measured by the G pc method, preferably 5 0 0 to 1 0 0, 0 0 0, more preferably 1, 0 0 0 to 7 0, 0 0 0 More preferably, it is selected in the range of 3, 0 0 0 to 40, 0 0 0.
  • This polymerizable oligomer may be used in battle, or two types may be used in combination.
  • energy ray curing ⁇ ⁇ 4 monomers include, for example, (meth) atarizo cyclohexyl, (meth) acrylo 2-ethyl hexyl, (meth) atari /!
  • the amount of these heavy monomer oligomers is selected so that the circuit resin sheet after curing has the above-mentioned properties by application of energy rays, but usually (meth) acryloester ester weight
  • the solid content of ⁇ : can be 3 to 400 mass 3 ⁇ 4 @ H in total.
  • 3 ⁇ 4fi energization 11 ultraviolet rays or electricity is usually irradiated as energy, but when irradiating ultraviolet rays, 3 ⁇ 4fi energization 11 can be used.
  • this 3 ⁇ 4S compound ⁇ include benzoin, benzoin methyl-tenole, benzoin ethyl ether, benzoin isopropinole etherol, benzoin 1-n-butyl ether, benzoin isoptiyl / leether, acetophenone, dimethylolamino.
  • _I energy ⁇ solid for the key material usually 100 parts by weight. ⁇ ⁇ parts by mass.
  • the acrylo-type heavy ⁇ in which energy ⁇ having radical weight is introduced into ft ⁇ is, for example, the high molecule of (1) described above. Introduce jumps of 1 CO OH, 1 NCO, epoxy group, _OH, 1 NH 2, etc. into the polymer chain of the acrylic polymer explained in the material. And a polymer obtained by introducing an energy ⁇ t ⁇ t ⁇ s having radical heavy ⁇ 14 non-I ⁇ B groups into the side chain of the acrylic polymer. it can.
  • acryl-based heavy ⁇ — 3 ⁇ 4 ⁇ such as COOH, 1 NCO, epoxy group, 1 OH, 1 NH 2 and the like
  • a monomer or oligomer having a mouth opening group may be added to the system.
  • (CO) group is introduced in ⁇ (meth) acrylo, etc.
  • O group use 2— (meth) atalylooxychetyl isocyanate, etc.
  • ⁇ introducing an epoxy group, ⁇ , (meth) acrylodaricidyl, etc.
  • ⁇ introducing, (meth) Atari lambda 2-hydroxy E chill, mono (meth) Akurino 1, to 6 Kisanji; ⁇ Ruesute Le etc. to introduce an Nyuita 2 groups, Nyu- methyl ( Use (meth) acrylamide for example.
  • radicals that make 3 ⁇ 4tt ⁇ have 14 unsaturated groups!
  • acrylic heavy ⁇ ⁇ ie (meta)
  • acrylic heavy ⁇ ⁇ ie (meta)
  • acrylic heavy ⁇ ⁇ ie (meta)
  • acrylic ester co-weight ⁇ is obtained.
  • the (meth) acrylo! ⁇ Ester copolymer introduced with this energy kneading ts ⁇ has a weight average molecular weight of 1 0 0, 0 0 0 or more, especially 3 0 0, 0 0 More than 0; ⁇ preferred.
  • the above-mentioned weight average favorable amount is the value of standard polymethyl methacrylate ⁇ measured by GPC method.
  • the “s” cleavage channel ij exemplified in the description of the polymer material in the above-mentioned item) can be used.
  • the resin sheet of the present invention is required to have a standing body for the purpose of suppressing fibering during curing by energy ⁇ and improving the strength 14. Therefore, in ti3 ⁇ 4B (l) and (2), the energy is high, and the cocoons are added as a necessary fiber.
  • the term “particle” refers to an i »particle having a diameter of mS ⁇ or less.
  • ⁇ S element acids such as titanium, zirconium, tin, aluminum and iron can be used [ ⁇ and charcoal].
  • Silica ⁇ is preferred from the standpoint of balance between transparency and economy.
  • the diameter of the flat ribbon is preferably in the range of 3 to 50 nm, more preferably in the range of 5 to 30 nm, from the viewpoint of transparency, uniformity, and the suppression effect.
  • the diameter of the flat female in the present invention is based on calculation by the BET method.
  • the particle has a secondary difficulty, and it is preferable to use a surface-modified » ⁇ stand to uniformly disperse the energy in the polymer neoprene. ,.
  • a surface modification treatment There are no particular restrictions on the surface modification treatment, and a 5l3 ⁇ 4 ⁇ Q male, such as a shelf silane ⁇ , is used.
  • a shelf silane ⁇ is used.
  • » Using silica soot particles as the ⁇ ⁇ , the power of surface ip treatment using shelf silanization ⁇ ) s group IJ, and using the interface 3 ⁇ 4tt agent for the silica child This is an example of performing surface finishing.
  • Examples of ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ silanization ⁇ include silane coupling agents and onoreganopolysiloxanes.
  • energy [ ⁇ is at least one component that constitutes a polymer material.
  • a silane-based force-pulling agent with a good m ⁇ s is.
  • silane coupling agent for example, «(1) z R 2 n
  • Z has ⁇ energy ⁇ ( ⁇ ethylene group that can be copolymerized with components of the polymer material, or the energy ⁇ [ ⁇ igs in the polymer material igs or this Examples of such 3 ⁇ 4m include (meth) atalyloxy group, epoxy group, isocyanato group, amino group, mercapto group, and the like.
  • R 1 represents an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms.
  • the ananolylene group may be in the form of a cage or a minute H ⁇ , and examples thereof include an ethylene group, a propylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, and a 1-methyltrimethylene group. Of these, an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms, and an ethylene group and a trimethylene group are preferred! /.
  • R 2 is a carbon group with 1 to 10 carbon atoms. This carbon group represents a cage, split, or cyclic alkyl group having 1 to 0 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 10 carbon atoms.
  • alkyl group having 1 to 10 carbon atoms examples include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropylinole group, various butyl groups, various pentinoles groups, various hexinoles groups, various octinoles groups, various decyl groups, A cyclopentyl group, a cyclohexyl group, etc. are mentioned.
  • the aryl group having 6 to 10 carbon atoms examples include phenyl group, tolyl group, xylinole group, and naphthyl group.
  • aralkyl groups having 7 to 10 carbon atoms examples include benzyl group and methylbenzyl group. Phenethyl group, methylphenethyl group and the like.
  • n 0 or 1
  • R 3 represents an alkyl group having from 4 to 4 carbon atoms, for example, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butynole group, an isoptinole group, a sec-butinole group, tert -Indicates a butyl group.
  • Two or three R 30 may be the same or different.
  • the R 3 O is preferably the same from the viewpoint of ease of production of the silane coupling agent.
  • Examples of the silane coupling agent represented by ffrfs- ⁇ :( I) include 3— (meth) acryloxypropyltriethoxysilane, 2— (meth) atari mouth kissyl triethoxysilane, 3-Isocyanatopropynoletriethoxysilane, 3-Isocyanatopropinole (methyl) methoxysilane, 2-Isocyanatotiltriethoxysilane, 2-Isocyanatoethyl (methyl) ethoxysilane, 3-glycid Xylpropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyl (methyl) jetoxysilane, 2-glycidchichetiltriethoxysilane, 2-glycidoxychetyl (methyl) jetoxysilane, 3-- (3, 4-epoxy seal) Xyl) propyltriethoxysilane, 3— (3,4-epoxy hexyl)
  • One of these may be used as a war worm, or two types of m: may be used in combination.
  • the energy of the selfish (1) and (2) polymer materials, so long as the effect of the present invention is not impaired, as long as desired, 3 ⁇ 43 ⁇ 4WJ, adhesive ⁇ , oxidation Inhibitors, UV absorbers, stabilizers, softeners, etc. can be added.
  • Bridges such as polyisocyanate (1)), Epoxy, (2), fat, melami ⁇ fat, urea resin, diano hydrides, methylol polymer, aziridine base ⁇ i, chelation, alkoxide, salt, etc.
  • Polyisocyanate ⁇ #i force s is used preferably. This component can be blended in an amount of 0 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content of the (meth) atalino ester co-polymer.
  • examples of polyisocyanate conversion include tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate and other examples of polyisocyanates, hexamethylene diisocyanates.
  • Alicyclic polyisocyanates such as polyisocyanates, isophorone diisocyanates, hydrogen ⁇ dimethanemethane isocyanates, and their birets, isocyanurates, and ethylene diols, Propylene glycol, neopentino glycol, trimethylolpropane, castor
  • Examples include adducts that have a low molecular activity such as and 3 ⁇ 4!
  • One of these 03 ⁇ 43 ⁇ 4 »J may be used in warworms, or 23 ⁇ 4j3 ⁇ 4_b may be used in combination: Yes.
  • the energy polymer material of (1) and (2) of ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ has (2) a regular chain compared to the energy polymer material of (1). It is possible to add (meth) acrylic / ester copolycarbonate having radically polymerizable hydroxyl group energy. Similarly, (2) energy ⁇ «i for high-quality materials, (1) ataryl polymer, or energy! ⁇ Synthetic oligomers ⁇ Energy ⁇ t ⁇ fi ⁇ i * monomers can be added.
  • the following is an example of manufacturing the resin sheet of the present invention.
  • the present invention is not particularly limited by this.
  • the coating liquid encapsulated in the appropriate manner including anaerobic polymer high-sensitivity polymer odorant and oiko, etc., is used for males such as knife coating method, roll coating method,
  • a resin sheet is formed by applying a predetermined thickness by a bar coating method, a blade coating method, a die coating method, a Daravia coating method, or the like.
  • the striB release sheet may be laminated to protect the circuit 3 ⁇ 4ra shelf sheet.
  • the ffc ⁇ side of the circuit resin sheet may have a release sheet that is different from the ItitBifJ release sheet, or it may be used as it is in the back of the circuit sheet.
  • the thickness of the circuit resin sheet is usually about 20 to about 100 ⁇ m, preferably about 80 to about 500 ⁇ m, though it depends on ffl.
  • a tut self-release sheet there is no particular limitation.
  • Polyethylene film such as polypropylene film or polyethylene resin such as polypropylene film or polyethylene terephthalate such as polyethylene terephthalate is coated with a film such as silicone resin.
  • the ones provided are examples.
  • the thickness of this release sheet is usually from 20 to: 1550 jumS3 ⁇ 4.
  • the recovery sheet according to the present invention has a configuration in which a self circuit resin sheet is provided on one surface of a support. m
  • the preferred composition of the resin sheet is the key.
  • any of the transparent supports that can be used as a normal display separation can be used.
  • Such a support Examples of the holder include a glass substrate, a plate-like or film-like plastic support, and the like.
  • the glass for example, a support made of soda lime glass, norium / strontium-containing glass, anoreminosilicate glass, glass, borosilicate glass, or borosilicate glass can be used.
  • a plastic support in the form of a film for example, a support made of polycarbonate resin, talyl resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene olefin resin resin, polysulfone resin, polychlorinated resin, etc. is used. be able to.
  • the thickness of these supports ⁇ : is the force determined by ii! Sl depending on the application, usually 2 0 ⁇ ! ⁇ 5mm ⁇ , preferably 5 0! ⁇ 2 mm.
  • this circuit sheet is keyed; 1 ⁇ 2fe is exemplified below.
  • the present invention is not particularly limited thereby.
  • the first male is ttit self-circuit S ⁇ ffl
  • the release sheet is folded on both sides of the resin sheet, first peel off the lightly-released release sheet and paste the peeled surface with the ⁇ support; ⁇ By doing so, the circuit is 3 ⁇ 43 ⁇ 4 ⁇ .
  • the self-coating liquid was prepared by the following methods, such as the knife coating method, the ronore coating method, the bar coating method, the blade coating method, the die coating method, By turning the resin sheet to a predetermined thickness, the circuit 3 ⁇ 4ra sheet is stored.
  • the first ⁇ 3 ⁇ 4 is preferable for TO to support a rigid support like glass S3 ⁇ 4, and the second and third ⁇ 3 ⁇ 4 is preferable for support like Fi / REM plastic! /.
  • the display circuit s3 ⁇ 4 according to the present invention is obtained by embedding a circuit chip in the circuit sheet of the circuit obtained as ⁇ ⁇ and the resin sheet surface and irradiating it with energy ⁇ to be cured. Can be used.
  • the circuit chip put the circuit chip to be embedded on the release sheet, etc., and place the circuit 3 ⁇ 4ra sheet on the resin sheet surface for the circuit fiber (the resin sheet for circuit fiber is entangled with the release sheet and the shell Place it so that it touches the circuit chip.
  • the resin sheet for circuit fiber is entangled with the release sheet and the shell Place it so that it touches the circuit chip.
  • the display circuit of the present invention can be obtained by removing the release sheet on which the circuit chip was placed. It may be done in a heated state, or after it has been heated to room temperature.
  • the energy is usually ultraviolet light or electricity.
  • Ultraviolet rays are emitted from high J3 ⁇ 4K silver lamps, fusion H lamps, xenon lamps, etc.
  • UV rays are particularly important.
  • the amount of irradiation of this energy is such that the storage elastic modulus of the cured hard is within the above-mentioned range.
  • the amount of light is 100 to 5000 mjZc m 2 force. 10 ⁇ ! OOOk rad ⁇ is preferred.
  • the circuit resin sheet 2 of the present invention made of unhardened energy ⁇ ( ⁇ polymer material and ⁇ »* standing element is used on the support ⁇ : 1; and on the release sheet 4 placing the circuit chip 3 [F i g. l (a )] 0 then the circuit blinds resin sheet 2, the embedded Uni ⁇ Shi by contacting the circuit chip 3, the chip under load, irradiation energy ⁇ [F i g. L (b)]
  • the unreacted circuit reusable resin sheet 2 becomes hard 1 ⁇ 15, and the circuit chip 3 forces S are embedded in it and fixed.
  • the display circuit of the present invention is easily peeled from the S3 ⁇ 4Z force release sheet 4 [FIG. L (c)].
  • the circuit chip instead of embedding the circuit chip by covering the polymer film, the circuit chip is embedded by using an energy polymer material and then hardened, so that the circuit Since the chip is fixed, it is difficult to cause problems with the age of using a high film, and it is possible to reduce the time between operations, which is efficient.
  • the present invention it is suitable for such a case, and further, it has excellent embedding property, has a small summarization at the time of strength formation, has a sufficient tightness with respect to separation, and has a high level and a metamorphosis.
  • a display circuit sickle embedded with a circuit chip can be obtained.
  • the circuit ratio of the hard resin is measured using the UV-Vis measuring device [Shimadzu Corporation, device name “MPC-3100”], and measuring the transmissivity at a measurement wavelength of 400 nm.
  • the ratio d of the resin sheet at the time of curing was calculated according to the formula A d -i da—dJ / da by measuring the specific gravity d b and d a obtained from the water before hardening and miification. .
  • the number of hard t ⁇ 3 ⁇ 43 ⁇ 4M resin sheets » ⁇ The number of ⁇ ⁇ M resin sheets was calculated using the [BRUKER AXS ring, device name“ TMA-4000 s ”], the load was 49 mN, and the initial 3 ⁇ 4 was 30. C, measured at 3 ° C / min with the maximum at 100 ° C
  • GPC gel permeation chromatography
  • the surface of the organosilica sol is onoreganosilica zosule [Nissan ⁇ ⁇ M, product name "MEK-ST", flat: ⁇ diameter: 10-15 nm (catalog value ⁇ Average particle by BET method, ⁇ : Methyl ethyl ketone, Gyoko content: 30 quality *%]
  • ⁇ silanation ⁇ as 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane [» ⁇ 4.0 Add 4.0 g of the product name “KBM503J”, and separate it after 4 days at room temperature. Row one in the ⁇
  • a knife coater Using a knife coater, apply the coated coating solution to the peeling surface of a heavy peeling release sheet [Lintec machine, trade name “SP-PET50CJ], which is provided with a silicone peeling layer on one side of a polyethylene terephthalate film. 100. Power is applied for 90 seconds to form a resin layer made of highly favorable material with a thickness of 5 ⁇ .
  • the organosilica sol distribution is 34.0 parts by weight solids!
  • Apply the coating solution to «.Coating ⁇ 3 ⁇ 4 ⁇ to obtain a circuit resin sheet made of a material with a thickness of 100 / Z m ⁇ ! ⁇ High ⁇ (silica : 9.8 quality >>%).
  • organocircuit sol consisting of 7m parts by weight of organosilica sol with a solid content of 77.0 parts by weight, and applying a coating solution in the same manner as & 1. and a resin sheet (solid Development 3 ⁇ 4 of silica fine K child ⁇ Yuritsu: 19.4 mass 0/0).
  • the coating liquid was applied in the same manner as ⁇ m 1 and made of a polymer material with an energy of 100 jum and a thickness of 100 jum. and a circuit Tanamune sheet (solid silica ⁇ ⁇ ⁇ child Yuritsu: 28.8 mass 0/0).
  • the organosilica sol distribution 4 was 463 parts by weight of solid content, and the coating solution was applied in the same manner as in Example 1. «'Coating.
  • a circuit resin sheet was prepared (solid content of silica Gyoko: 55.5 quality *%).
  • the circuit resin sheet in the difficult case has a smaller fiber-reduction rate and a higher strength against the ultra-thin glass than that of the specific shelf.
  • a release sheet was placed on the fixed table, and silicon chips (length 50 mm / im x width 50 mm / thickness 5 O / m) were arranged on the release sheet. Then, the circuit sheet laminated with the ⁇ soda lime glass plate was peeled off. The release sheet was peeled off and bonded to the release sheet on which the silicon chips were arranged at a pressure of 0.2 MPa.
  • the release sheet base to put is placed on the plate which can control the key, then jobs to 8 0 ° C, After 5 min 3 ⁇ 4 ⁇ pressure, returned to normal temperature and normal pressure, illuminance 4 0 0 mWZ cm 2, in the light amount 3 0 0 m JZ cm 2 of tillage, Fuyujo down H valves and then cured by irradiation with ultraviolet rays to «after Resona obtain a display for times] 3 ⁇ 4SK, for the resulting display times!
  • the release sheet was peeled off from 3 ⁇ 43 ⁇ 43 ⁇ 4, and the silicon chip filling i ⁇ «state as shown in Fig. 2 was observed with a repellent surface roughness meter [MI TUTOYO, trade name“ SV-3 00] ”.
  • the protruding amount h is 2 ⁇ m and the filling performance is good.
  • Fig. 2 is an explanatory diagram showing the state of chip embedding.
  • h is the amount of protrusion and less than 5 m indicates a pass. If the amount of protrusion is 5 / z m or more, it is not preferable because the chip is difficult to rub on the circuit sickle sheet.
  • the 5 ⁇ S3 ⁇ 4ffl resin sheet of the present invention is an energy boat for embedding circuit chips.
  • Circuit board for display made of ⁇ mt material ⁇ ffl resin sheet that suppresses fineness when cured by active energy rays, has sufficient adhesion to separation, and has high strength B ft
  • a display circuit board in which a circuit chip to be embedded is embedded can be provided.

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Abstract

回路チップを埋め込むためのエネルギー線硬化型高分子材料からなるディスプレイ用の回路基板用樹脂シートであって、該シート中に無機微粒子を含む回路基板用樹脂シート(２)、支持体(１)の一方の面上にこの回路基板用樹脂シート(２)を積層してなる回路基板用シート(６)、及び該回路基板用シートの回路基板用樹脂シート面に、回路チップ(３)を埋め込み、これにエネルギー線を照射して硬化させてなるディスプレイ用回路基板(７)。活性エネルギー線による硬化時の体積収縮が抑えられ、支持体に対して充分な密着性を有し、かつ高い耐熱性を有する回路チップが埋め込まれたディスプレイ用回路基板を与えることができる。

Description

明細書 回路 樹脂シート、 回路 ¾raシート、及びディスプレイ用回 漏分野
本発明は、 ディスプレイ用の回 樹脂シート、 回 シート及びディスプレ ィ用回路鎌に関する。 さらに詳しくは、 本発明は、 ディスプレイ用、 特に平面ディスプ レイ用の各画素を$啣するために回路チップが埋め込まれた回 ¾¾¾を、 品質よく、 高い 性のもとで効 に «するためのディスプレイ用の回 樹脂シート、 回路基 シート及 TOれを用いて得られた、 回路チップが埋め込まれてなるディスプレイ用回 路基板に関するものである。 背景嫌
従来、 液晶ディスプレイで储される平面ディスプレイにおいては、 例えばガラス纖 上に CVD法 (化^)細蒸着法)などにより絶籠、 轉体膜などを順次 ¾βし、 鸭体 回路を するのと同じ工程を経て、 面画を構成する各画 ¾i 旁に薄膜トランジスタ
(T F T)などの微小電子デバイスを形成し、 これにより各画素のオン、 オフ、 »の制御 力 S行われている。 すなわち、 ガラス凝肚にて、 T F Tなどの微小電子デバイスをその場 で ί樓しているのである。 しかしながら、 このような嫌においては、 工程が多段階で煩 雑であってコスト高になるのを免れず、 また、 ディスプレイ面積が拡大すると、 ガラス基 に膜を形^ Τるための CVD装置なども 化し、 コストが飛鹏に上昇するなどの 問題がある。
そこで、 コスト削減を目的として、微小な結晶シリコン鎌回路チップを印刷インクの ように印 板に付着させ、 それを印刷 などの手段により、 ディスプレイ用のガラス 鎌上の所定麵 ί し、 固定させる擁が開示されている (例えば、 赚文献 1参照)。 この齢、 ガラス に、 予め高分子フィルムを形成しておき、 これに微小な結晶シリ コン鎌回路チップを印刷 »などの手段で移し、熱藤やカ瞧プレスなどの;^去により、 該チップを高 フィルムに埋め込むことカ われる。 しかしながら、 このような； ^で は、 高分子フィルムの歪みや発泡などの不具合カ 生し付い上、力 Pf こ時間力 Sかかるた め効率的ではない。 このような問題 決するために、 本発明者らは、 先に、 ΐϋΐ己高分子フィルムの代わり にエネルギー ^^[^高分子材料からなる回路 樹脂シートを用いて、 回路チップ埋 め込み時及び埋め 後のそれぞれの!?蔵弾性率を所定範囲にコントロールすることによ り、力 を行なわなくても回路チップ埋め込みが可能な回 シートを発明した。 こ れにより、 回路チップが埋め込まれたディスプレイ用回路 を、 品質よく、 高い^'性 のもとで効率的に條 L ることを見出し、 赚を麵した (例えば、 TF文献 2参照)。 しかしながら、 エネルギー艇ィ 高分子材料のみでは、 それを回 樹脂シート として用いた に、活性エネルギー線による硬化時の體幢率が大きく、 支離から 剥 るおそれがあるという問題があった。 また、 エネルギー,麵 高分子材料のみで は、 赚 14^充分でなく、カロ熱下の条件において、 得られた回路鎌の回路チップが埋め 込まれた面が伸縮し付く、 回路鎌の酉 ¾線にクラック力入るおそれがあり、 必ずしも充 分に満足 L るとはレ、えず、 その改良が望まれてレ
[ 文献 1]特開 2 0 0 3— 2 4 8 4 3 6 報
[ 2] 特開 2 0 0 6— 3 2 3 3 3 5号公報 発明の開示
[発明力解決しょうとする画
本発明は、 このような事情のもとで、 回路チップを埋め込むためのエネルギ^^ィ!^ 高分子材料からなるディスプレイ用の回路基板用樹脂シートであって、活性エネノレギ一線 による硬化時の體輔を抑え、 支雕に対して充分な密撒を有し、 力つ高い Uf ttを 有する回路チップが埋め込まれたディスプレイ用回路 を与えることのできる回路 用樹脂シート、該シートが支^ LB3¾1された回路 シート及びそれを用いて得ら れた、 回路チップが埋め込まれてなるディスプレイ用回路 を^ ることを目的とし てなされたものである。
C¾ ^決するための手段]
本発明者らは、 ΙίίΙΕ目的を聽するために鋭意^ Eを重ねた結果、 エネルギ^^!ィ 高分子材料からなる回麵反用樹脂シート中に、 w m.^ 特に特定 «^¾m¾状を 有する^ «粒子を含有させることにより、 その目的を ¾^し得ることを見出し、 この知 見に基づレヽて本発明を るに至つ;^
すなわち、本発明は、 [ 1 ] 回路チップを埋め込むためのエネルギー 51ィ 高分子材料からなるディスプレイ 用の回路 用樹脂シートであって、該シート中に 立子 ¾ ^むことを赚とする回 路¾^樹脂シート、
[2]回 榭月旨シートの、 23 において J I S K 7244— 7に して J定さ れた硬化前の貯蔵弾性率が 1 X 104〜l X 107Paであり、 23 °Cにおレヽて J I S K 7244-4に «して測定された硬ィ の貯蔵弾性率が 1 X 108P a以上であることを 赚とする上記 [ 1 ]項に纖の回編細樹脂シート、
[3] 立子の平聯立子径が、 3〜50nmである上記 [1]又は [2]項に纖の回路 繊用榭脂シート、
[4] 粒子が、 シリカ総粒子である上記 [1]〜[3]項のいずれかに纖の回路基 棚樹脂シート、
[5] 粒子が、 棚シラン化 ^¾で表面飾されてなるものである上記 [1：！〜 [4] 項のいずれかに の回路 ¾ra樹脂シート、
[6] 棚シラン化^/が、 エネルギ^ «ィ 高分子材料を構成する少なくとも一つの 成分と結合可能な ¾ ^¾を有するものである上記 [ 5]項に纖の回路 用樹脂シート、 [7] « ^^子の固开¾ ^有量が、 3〜70質量0 /0である上記 [1]〜[： 6]項のいずれか に纖の回路 ¾OT樹脂シート、
[8] 支雕の一方の面上に上記 [1；]〜 [7]項のレ、ずれかに |¾の回路^ ffl樹脂シート を a®してなる回 シート、及び
[9] 上記 [8]項に |¾¾の回路 SOTシートの回路 ¾Μ樹脂シート面に、 回路チップを 埋め込み、 これにエネルギー線を照 して硬化させたことを糊敷とするディスプレイ用回 路鎌、
を«するものである。
[発明の効果]
本発明によれば、 回路チップを埋め込むためのエネルギ^^^高)子材料からなる ディスプレイ用の回 樹脂シート及 ΐΗ:れが支 上に形成された回路 ¾¾^シ一 トであって、 活性エネルギー線による硬化時の回路 ¾M樹脂シートの體職を抑え、 支離と充分な密着性を有し、 力 高レ、謹性を有する回路チップが埋め込まれたデイス プレイ用回路 を与えることのできる回 樹脂シート、 回路 ¾Mシート、 及び それを用いて得られた、 回路チップが埋め込まれてなるディスプレイ用回路 ¾¾を»す ることができる , 図面の簡単な説明
F i g. l (a)、F i g. l(b)¾OT i g.1(。）¾*発明の回路¾¾^樹月旨シートを用 レ、て、回路チップを埋め込む雄の 1例を示す工程説明図、 F i g .2はチップの埋め込み 状態を示" tt¾明図である。 図中、 符号 1は支雕、 2は回 樹脂シート、 3は回路 チップ、 4は剥離シート、 5は硬ィ 、 6は回 シート、 7はディスプレイ用回路 及、 hははみ出し量を表す。 発明を実施するための最良の形態
本発明の回 樹脂シートは、 回路チップを埋め込むためのエネルギ^！ィ 高 分子材料からなるディスプレイ用の回 樹脂シートであって、 該シート中に 立子を含むことを W [とする。
本発明の回路 樹脂シートにおいては、 23 °Cにおレヽて J I S K 7244— 7に準 拠して測定された硬化前の貯蔵弾性率が 1X 104〜 1 X 107P aであり、 23 °Cにおレヽ て J I S K 7244- 4に »して測定された硬化後の貯蔵弾性率が 1 X 108P a以上 であること力 S好ましい。 23 °Cにおける硬化前の If蔵弾性率が上記の範囲にあれば、 硬化 前の回路 用樹脂シートは形状 ひ 離との密着 14が良好である上、 回路チッ プの埋め込み性が良好である。 好ましい 23 °Cにおける硬化前の貯蔵弾性率は 5 X 104 〜5 X 106P aの範囲である。 なお、 80°Cにおける硬化前の貯蔵弾性率は、通常 5 X 1 03~1 X 106Pa驗である。
—方、 Ιΐίΐ己回路織用樹脂シートを硬化させた # ^の硬ィ blの、 23 °Cにおいて J I S K 7244-4に箱して測定された硬化後の貯蔵弾性率が 1 X 108P a以上であれば、 埋め込まれた回路チップの が良好である。該貯蔵弾性率の上限に特に制限はなレ、が、 通常 9 X 109 P a驗である。 好ましい 23 ^における硬化後の貯蔵弾性率は 5 X 108 〜5 X 109P aの範囲である。 なお、 150°〇にぉぃて】 13 K 7244-4に馳し て測定された硬化後の貯蔵弾性率は、 通常 5 X 107〜5 X 109P a^gである。
回路チップを埋め込む際の が高すぎると、 ガスの発生により光の散乱など光 な 不具合が生じたり、 回路蔵の平坦 14が損なわれるおそれがある。 このような点から、 回 路チップの埋め込^^は 0〜 150 °Cが好ましく、 5〜： 100 °Cがより好ましレ、。 , なお、 Ιϋΐ己貯蔵弾性率の測^ ¾につレ、ては、 後で説明する。
本発明においては、硬化後の回 樹脂シートは、波長 4 0 0 nm ¾i率が 8 0 % 以上であること力 性の面から好ましい。 なお、 率の測 については後 で説明する。
本発明において、 エネルギ^^ 高好材料とは、 電磁波又は ^立 の中でェ ネルギー量子を有するもの、 すなわち紫外線又は電 などを照 Jt ることにより、 架橋 する高分子材料を财。
本発明で用レ、る fS^ネルギ^^ィ醒高分子材料としては、 例えば（ 1 )ァクリル系重 ^とエネルギー^^ィ[¾合性オリゴマー及び/又は重合性モノマーと所望により ¾M 合開條 む高分子材料、 （2)側鎖に重合 14不 ISf口基を有するエネルギー線硬ィ t 基が導入されてなるァクリル系重合体と所望により光重合開女^ 0を含む高分子材料などを 挙げることができる。
fijtS( l )の高分子材料にお!/、て、 アタリル系重合体としては、 エステノ 分のアルキル 基の炭素 ：!〜 2 0の (メタ）アタリノ エステノレと、 所望により用レヽられる 素を もつ " ^を有する単量体及 也の単量体との共重合体、 すなわち (メタ）アタリ エス テル共重合体を好ましく挙げることができる。本発明にぉレ、て、 「(メタ）アタリゾ · · · J とは 「アタリ · ·」 及び 「メタクリノ ' · ·」 の両方を意味する。
ここで、 エステノ^分のアルキル基の炭素^^：!〜 2 0の（メタ）アタリ / エステルの 例としては、 （メタ）ァクリノ メチル、 （メタ）ァクリノ ェチル、 （メタ）アタリ/！^プロ ピル、（メタ）アタリノ ブチル、（メタ）ァクリノ^^ンチル、（メタ）アタリ キシル、 (メタ）ァクリ / シク口へキシル、 （メタ）ァクリノ 2—ェチノ キシル、 （メタ）ァクリ ノ イソォクチル、 （メタ）ァクリノ シル、 （メタ）ァクリノ ドデシル、 （メタ）アタリ ノ ミリスチル、 （メタ）アタリ パルミチル、 （メタ）アタリ ステアリルなどが挙げ られる。 これらは軸で用いてもよいし、 2種以上を組み合; ½て用いてもよい。
一方、所望により用いられる活 ft*素をもつ ¾mを有する単量体の例としては、（メタ） アタリノ 2—ヒドロキシェチノレ、 （メタ）ァクリ 2—ヒドロキシプロピル、 （メタ）ァ クリノ 3—ヒドロキシプロピル、 （メタ）ァクリノ 2—ヒドロキシブチル、 （メタ）ァク リゾ 3—ヒドロキシブチル、 （メタ）アタリ / 4—ヒドロキシブチルなどの（メタ）ァク リノ ヒドロキシアルキルエステル；（メタ）アタリノ^ ノメチルァミノェチル、 (メタ） アタリ ノエチルァミノェチル、（メタ）アタリ Λ ^ノメチルァミノプロピル、（メタ） アタリ ノェチルァミノプロピルなどの（メタ）アタリノ *eノアルキルァミノアルキ ル；アタリ A 、 メタクリノ！^、 クロトン酸、 マレイン酸、 イタコ^、 シトラコン酸な どのエチレン性不！ ^ロカルボ^などが挙げられる。 これらの単量体は戦虫で用いてもよ いし、 2 m¾上を組み合:^:て用いてもよい。
(メタ）ァクリ Λ エステル共重^:中、（メタ）ァクリノ エステルは 5〜： L 0 0質 4%、 好ましくは 5 0 - 9 5質量％含有され、 活！ feR素をもつ を有する単量体は 0〜9 5 質 *%、 好ましくは 5〜5 0質量％含有される。
また、 所望により用いられる他の単量体«としては ビニル、 プロピオ ビニル などのビニルエステル類；エチレン、 プロピレン、 ィソブチレンなどのォレフィン類；塩 化ビニル、 ビニリデンクロリドなどのハロゲン化ォレフイン頃；スチレン、 α—メチノレス チレンなどのスチレン系単量体；ブタジエン、 イソプレン、 クロ口プレンなどのジェン系 単量体；アタリロニトリル、 メタタリロニトリルなどの二トリノレ系単量体；ァクリノレアミ ド、 Ν—メチルァクリルアミド、 Ν, Ν—ジメチルアクリルアミドなどのァクリルアミド類 などが挙げられる。 これらは戦虫で用いてもよいし、 2種以上を組み合: ^て用いてもよ レヽ。 （メタ）アタリノ エステル共重合体中、 これらの単量体は、 0〜3 0質量0 /0含有する ことができる。
該高分子材料にぉレヽて、 ァクリル系重合体として用いられる（メタ）ァクリノ エステル 系共重合体は、 その共重^^態については特に制限はなく、 ランダム、 ブロック、 グラフ ト共重合体のレヽずれであってもよレヽ。 また、 分子量は、 重量平均分子量で 5万以上が好ま しい。
なお、 上記重量平均分子量は、 ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー (G P C)法に より測定した標準ポリメチルメタクリレート鮮の値である。 なお、 重量平均 ^量の測 定雄については、 後で説明する。
本発明においては、 この (メタ）ァクリ Λ エステル系共重 "^は 1種を輸で用いても よいし、 2種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、 Ιίίΐ 宁蔵弹 14率の測 については、 後で説明する。
また、 エネルギ^^化猶合性オリゴマーとしては、 例えばポリエステルァクリレー ト系、エポキシァクリレート系、ウレタンアタリレート系、ポリエーテルァクリレート系、 ポリブタジエンァクリレート系、 シリコーンァクリレート系などが挙げられる。 ここで、 ポリエステルァクリレート系オリゴマ一としては、 例えば ^fffiカルボン酸と飾アルコー ルの縮合によつて得られる両 * ^に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水瞧を
(メタ）ァクリノ でエステルイ ることにより、 あるいは、 カルポ' /^にアルキレン ォキシドを付加して得られるオリゴマ一の の水随を (メタ）ァクリノ n¾でエステル化 することにより得ることができる。 エポキシアタリレート系オリゴマーは、 例えば、 赚 氐^量のビスフエノ一ル型ェポキ、 s脂ゃノボラック型ェポキ、 脂のォキシラン環 に、 （メタ）ァクリノ ι を しエステル itrTることにより得ることができる。 また、 この エポキシァクリレート系オリ
Figure imgf000009_0001
ボキシノレ変† ^のエポキシァクリレートオリゴマーも用いることができる。 ウレタンァク リ ート系オリゴマーは、 例えば、 ポリエーテルポリオーノ ポリエステルポリオールと ポリイソシァナ一トの によって得られるポリウレタンオリゴマーを、 （メタ）アクリル 酸でエステルイ t^ ることにより得ることができ、ポリ; ^/レアクリトト系オリゴマ一は、 ポリエーテルポリ ルの水瞧を (メタ）ァクリ Λ でエステル化することにより得るこ とができる。
上言 es合性才リゴマーの重量平均分子量は、 G p c法で測定した標準ポリメチルメタク リレート換算の値で、 好ましくは 5 0 0〜1 0 0， 0 0 0、 より好ましくは 1， 0 0 0〜7 0, 0 0 0さらに好ましくは 3， 0 0 0〜4 0， 0 0 0の範囲で選定される。
この重合性オリゴマーは、 1種を戦で用いてもよいし、 2難上を組み合 て用い てもよい。
—方、 エネルギー線硬化謹^ 4モノマーとしては、 例えば (メタ）アタリゾ シクロへ キシル、 （メタ）ァクリノ 2—ェチルべキシル、 （メタ）アタリ/!^ラウリル、 （メタ）ァク リ ステアリル、 （メタ）アタリゾ^ィソボニルなどの単^性ァクリ エステル類、 ジ (メタ）アタリノ 1， 4—ブタンジ^ルエステル、 ジ (メタ）アタリ Λ 1， 6—へキサ ンジ ^ルエステル、 ジ (メタ）アタリノ ネオペンチルダリコールエステル、 ジ (メタ）ァ クリ ポリエチレングリコールエステル、 ジ (メタ）ァクリノ ネオペンチルグリコール アジべ一トエステノレ、 ジ (メタ）アタリ ヒドロキシビバリン酸ネオペンチルグリコール エステル、 ジ (メタ）ァクリノ ジシクロペンタニル、 ジ (メタ）ァクリノ プロラタトン ¾¾ジシク口ペンテニル、 ジ (メタ）アタリノ1^ェチレンォキシド¾14リ エステノレ、 ジ (メタ）アタリノ ァリル化シクロへキシル、 ジ (メタ）アタリノ イソシァヌレート、 ジメ チロールトリシクロデカンジ (メタ）アタリレート、 トリ（メタ）ァクリ Λ トリメチローノレ プロパンエステル、 トリ（メタ）アタリノ ジペンタエリスリトーノレエステル、 トリ（メタ） アタリノ^プロピオン藤変性ジペンタエリスリ トーノレエステノレ、 トリ（メタ）アタリノ^べ ンタエリスリ トーノレエステノレ、 トリ（メタ）アタリ A プロピレン才キシド変 I生トリメチロ ールプロパンエステル、 ィソシァヌノ トリス（ァクリ口キシェチル)、 ペンタ（メタ）ァク リノ1^プロピオン ^ttジペンタエリスリ トールエステル、 へキサ (メタ）アタリ ジぺ ンタエリスリ トールエステル、 へキサ (メタ）ァクリ プロラクトン変 (4ジペンタエリ スリ トー/レエステ /レ、 力プロラクトン¾{生トリス（ァクリ口キシェチル)ィソシァヌ ト など力 S挙げられる。 これらの重^ モノマーは いてもよいし、 2«¾上を組み合わ せて用いてもよい。
これらの重^ ftオリゴマ^^重合性モノマー C ffiffl量は、 エネルギー線の印加により、 硬化後の回路 樹脂シートが前述 性状を有するように選定されるが、 通常 (メタ）ァ クリノ^エステノレ共重^:の固形分 1 0 0質量部に対し、 3〜 4 0 0質量 ¾@H合すること ができる。
また、 エネルギ^^として、 通常紫外線又は電 が照 されるが、 紫外線を照财る 際には、 ¾fi合開 11を用いることができる。 この ¾S合開½ ^としては、例えばべンゾ イン、 ベンゾインメチル —テノレ、 ベンゾインェチルエーテル、 ベンゾインイソプロピノレ エーテノレ、 ベンゾイン一 n—ブチルエーテル、 ベンゾインイソプチ/レエ一テル、 ァセトフ ェノン、ジメチノレアミノァセトフエノン、 2， 2—ジメトキシ一 2 _フエニルァセトフエノ ン、 2， 2—ジメトキシ一 1， 2—ジフエニルェタン一 1—オン、 2， 2—ジエトキシ一 2— フエニノレアセトフエノン、 2ーヒドロキシ一 2—メチノレ一 1—フエ二/レブロノくンー 1—ォ ン、 1ーヒドロキシシクロへキシルフエ二ルケトン、 2—メチル一1— [ 4— (メチルチオ） フエ二ノレ]一 2—モノレフォリノ一プロパン一 1—オン、 4一（ 2—ヒドロキシェトキシ）フエ ニル一 2—(ヒドロキシー 2—プロピル)ケトン、 ベンゾフエノン、 p—フエ二ノレべンゾフ ェノン、 4, 4 '—ジェチルァミノべンゾフエノン、 ジクロロべンゾフエノン、 2—メチノレ アントラキノン、 2—ェチノレアントラキノン、 2— t e r t—ブチノレアントラキノン、 2 ーァミノアントラキノン、 2—メチノ^ ^ォキサントン、 2—ェチルチオキサントン、 2— クロ口チォキサントン、 2， 4—ジメチルチオキサントン、 2 , 4—ジェチノ！^ォキサント ン、 ベンジルジメチルケタール、 ァセトフエノンジメチルケタール、 p—ジメチルァミン 安息香酸エステノレ、 オリゴ [ 2—ヒドロキシ一 2—メチル一1— [ 4— ( 1—プロぺニル)フ ェニル]プロパノン]などが挙げられる。 これらは 1種を用いてもよいし、 2種以上を組み 合わせて用いてもよい。 配 ま、 _ iのエネルギ^鍵高好材料の固形分 l 0 0質量部に対し、通常。. ι〜ι ο質量部である。
次に、 読（2)の高 材料において、 ft蠟にラジカル重^ 不!^口基を有するエネル ギ^ が導入されてなるァクリノレ系重^:としては、 例えば前述の（1 )の高 分子材料におレヽて説明したアクリル系重合体のポリマー鎖に一 CO OH、 一NCO、 ェポ キシ基、 _OH、 一 NH2などの跳 を導入し、 この? && とラジカル重^ 14不馳基を 有する化^/を させて、 該アクリル系重合体の側鎖にラジカル重^ 14不 I^B基を有す るエネルギ^ ^ィ t^ t^sを導入してなるものを挙げることができる。
ァクリル系重合体に MtS¾¾ ^を導入するには、 該ァクリル系重^ を製造する際に、 — COOH、 一 NCO、 エポキシ基、 一OH、 一NH2などの ¾ ^と、 ラジカノレ重 ^14不 颇口基とを有する単量体又はオリゴマーを 系に雜さ ばよい。
具^)には、 前述の ( 1 )の高分子材料にぉレ、て説明したァクリル系重合体を製造する際 に、 一 COOH基を導入する ^には (メタ）ァクリノ などを、 一 NC O基を導入する場 合には、 2— (メタ）アタリロイルォキシェチルイソシアナ一トなどを、 エポキシ基を導入 する^^には、（メタ）ァクリノ ダリシジルなどを、一OH基を導入する^^には、（メタ） アタリ Λ 2—ヒドロキシェチル、モノ（メタ）ァクリノ 1， 6—へキサンジ; ^ルエステ ルなどを、 一ΝΗ2基を導入する には、 Ν—メチル (メタ）アクリルアミドなどを用レ、れ ばよレヽ。
これらの ¾tt ^と させるラジカル重^ 14不飽和基を有する化^！としては、 例えば 2— (メタ）アタリロイノレォキシェチルイソシァ ト、 （メタ）ァクリノ グリシジル、 モ ノ（メタ）アタリ A ^ンタエリスリ トールエステル、 モノ（メタ）アタリノ ジペンタエリ スリ トールエステル、 モノ（メタ）ァクリノ トリメチロールプロパンエステルなどの中か ら、 の觀に応じて、 適 »¾して用いることができる。 .
このようにして、 アクリル系重^:の側鎖に、 ΙίίΙΒ¾¾ を介してラジカル重^ 不飽 和基を有するエネルギ^ ^ィ t^^mが導入されてなるァクリル系重^ κすなわち (メ タ）ァクリ エステル共重^:が得られる。
このエネルギー練ィ ts^ ^が導入された (メタ）ァクリノ!^エステル共重合体は、 重 量平均分子量が 1 0 0 , 0 0 0以上のもの力 子ましく、 特に 3 0 0, 0 0 0以上のもの;^好 ましい。 なお、 上記重量平均好量は、 G P C法により測定した標準ポリメチルメタタリ レート^ の値である。 また、 所望により用いられる ¾a合開½ ^としては、 前述の ）の高分子材料の説明に おいて例示した ¾s合開^ ijを用いることができる。
本発明の回 樹脂シートには、 エネルギ ^による硬化時の髓繊を抑え、 力っ»14を向上させるなどの目的で、 立子 有させることを要す。したがって、 ti¾B( l )及び（2)のエネルギ^ Hィ 高奸林料においては、 必繊分として 子が勸卩される。 なお、 本発明において 粒子とは、 纖が: mS^以下の i»立 子を财。
tiff己 子としては、 例え チタン、 ジルコニウム、 スズ、 アルミニウム、 鉄などの各種^ S元素の酸ィ [^や炭ィ などを用いることができるが、 これらの中で、 体 積雄の翻効果、 透建、 経済性などのバランスの観 から、 シリカ^^子が好まし レ
本発明においては、 この^ W [粒子は 1種を戦虫で用いてもよく、 2¾¾上を組み合わ せて用いてもよい。 また、 その平坊立子径は、 透明 '性、 均一^ ¾性、 の抑制効果 などの親 から、 3〜5 0 nmの範囲力 子ましく、 5〜3 0 nmの範囲がより好ましい。 なお、 本発明における平雌子径は B E T法による算赚に基づくものである。
シリ力 粒子を用レヽる^ \ シリ力系鄉立子がアルコール系^口ソルブ系などの有 機激某中に分散しているオルガノシリカゾルカ ¾gである。
本発明においては、 当該 粒子は、 二次難を欄し、 エネルギ^ ¾ィ 高分子 ネオ料中に均質に分散させるために、 表面修飾処 行われた » ^立子を用いること力 S好 ましレ、。 表面修飾処 としては特に制限はなく、 従 5l¾^Qの雄、 例えば棚シラン ィ匕^を用レ、る^^界面活！^を用レ、る； ^などを挙げることができ、 立子の種 類とエネルギー線硬ィ 高分子材料の觀に応じて、 適: iesすること力 子ましい。 例え ば、 »»立子としてシリカ雜粒子を用いる ^には、 棚シラン化^)を用いて表面 i p処理を行うの力 s群 IJであり、 シリカ 子 の 立子の には、 界面 ¾tt 剤を用レヽて表面«を行うのカ¾¾である。
ΙίίΙΕ^ ^シラン化^としては、 例えばシラン系カップリング剤やオノレガノポリシロキ サンなどを挙げることができるが、 これらの中で、 エネルギー ィ [^高分子材料を構成 する少なくとも一つの成分と 可能な m^sを有するシラン系力ップリング剤が で ある。
このようなシラン系カップリング剤としては、 例えば一 «( 1 ) z R2n
R1一 Si ( I )
(OR3) 3-n で表される化^ #Jを挙げることができる。
黼己 において、 Zは、 膽 ネルギー麵 (^高分子材料の成分と共重合し 得るエチレン 有基、 あるいは該エネルギー^^ィ [^高分子材料中の^ ¾官 腿と する igs又はこの を有する^ sを示す。このような ¾mとしては、 例えば (メタ）アタリロキシ基、 エポキシ基、 イソシアナ一ト基、 アミノ基、 メルカプト基 など力挙げられ、また該 t^Sを有する としては、例えばグリシジルォキシ基、 3，
4—エポキシシク口へキシル基などを挙げることができる。
R1は炭素数 2〜4のアルキレン基を^ Τ。 このァノレキレン基は、 麵状、分 H ^状のいず れそ、あってもよく、 例えばエチレン基、プロピレン基、 トリメチレン基、 テトラメチレン 基、 1—メチルトリメチレン基などを挙げることができるが、 これらの中で炭素数 2又は 3のアルキレン基、具 にはエチレン基及びトリメチレン基が好まし！/、。 R2は炭素数 1 〜 1 0の炭ィは素基を, 。この炭ィは素基としては、炭素数 1〜 0の纖状、分晈状、 環状のアルキル基、 炭素数 6〜1 0のァリール基又は炭素数 7〜1 0のァラルキル基を示 す。炭素数 1〜1 0のアルキル基としては、例えばメチル基、ェチル基、 n—プロピル基、 イソプロピノレ基、 各種ブチル基、 各種ペンチノレ基、 各種へキシノレ基、 各種ォクチノレ基、 各 種デシル基、 シクロペンチル基、 シクロへキシル基などが挙げられる。 炭素数 6〜： 1 0の ァリール基としては、 例えばフエニル基、 トリル基、 キシリノレ基、 ナフチル基などが挙げ られ、 炭素数 7〜1 0のァラルキル基としては、 例えばべンジル基、 メチルベンジル基、 フエネチル基、 メチルフエネチル基などが挙げられる。
nは 0又は 1を示し、 R3は炭素数：!〜 4のアルキル基、 例えばメチル基、ェチル基、 n 一プロピル基、 イソプロピル基、 n—ブチノレ基、 イソプチノレ基、 s e c—ブチノレ基、 t e r t—ブチル基を示す。 2又は 3個の R30は、 たがいに同一でも異なっていてもよレ、。 な お、該 R3Oは、 このシランカップリング剤の製造上の容易さの点から、 同一であるものが 好ましい。
ffrfs-^:( I )で表されるシラン力ップリング剤としては、 例えば 3—(メタ）ァクリロ キシプロピルトリエトキシシラン、 2—（メタ）アタリ口キシェチルトリエトキシシラン、 3—イソシアナトプロピノレトリエトキシシラン、 3—イソシアナトプロピノレ (メチル)ジェ トキシシラン、 2—イソシァナトェチルトリエトキシシラン、 2—イソシァナトェチル (メ チル)ジェトキシシラン、 3—グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、 3—グリシドキ シプロピル (メチル)ジェトキシシラン、 2—グリシドキシェチルトリエトキシシラン、 2 —グリシドキシェチル (メチル)ジェトキシシラン、 3—（ 3， 4—エポキシシク口へキシル） プロピルトリエトキシシラン、 3—（ 3， 4—エポキシシク口へキシル)プロピル（メチル） ジェトキシシラン、 2—（ 3 , 4—エポキシシク口へキシル)ェチルトリエトキシシラン、 2 - ( 3, 4—エポキシシク口へキシル)ェチル (メチル)ジェトキシシラン、 N— 2—（アミノ ェチル)一 3—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 N- 2一（アミノエチル)一 3—ァミノ プロピルメチルジェトキシシラン、 3—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 N—フエ二 ル一 3—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 3—メルカプトプロピルトリエトキシシラ ンなどのェトキシ系シランカツプリング剤、 及び tiff己ェトキシ系シランカツプリング剤の エトキシ基をメトキシ基に置き換えたメトキシ系シランカップリング剤などを挙げること ができる。 これらは 1種を戦虫で用いてもよく、 2種 m:を組み合: ½て用いてもよい。 嫌己の ( 1 )及び（ 2)のエネルギ^^ィ 高分子材料にぉレ、ては、 本発明の効果が損な われなレ、範囲で、 所望により、 ¾¾WJ、 粘着付^^、 酸化防止剤、 紫外線吸収剤、 胺定 剤、 軟化剤などを添口することができる。
ΙϋΙ3¾橋剤としては、例えばポリイソシァナ一 Η匕^)、ェポキ、: ^脂、メラミ ^脂、 尿素樹脂、 ジアノ^ヒド類、 メチロールポリマー、 アジリジン系化^ i、 キレート化 、 ァルコキシド、 塩など力挙げられるが、 ポリイソシァナート化^ #i力 s好ま しく用いられる。 この¾«は、 の (メタ）アタリノ エステル共重^:の固形分 1 0 0質量部に対して、 0〜 3 0質量部配合することができる。
ここで、 ポリイソシアナ一ト化^の例としては、 トリレンジィソシアナ一ト、 ジフエ ニルメタンジィソシアナ一ト、 キシリレンジィソシアナ一トなどの芳 ¾¾ポリイソシアナ ート、 へキサメチレンジイソシアナートなどの脂 ¾ポリイソシァナート、 イソホロンジ ィソシアナ一ト、 水素^ ジフエ二ルメタンジィソシアナ一トなどの脂環式ポリイソシァ ナートなど、 及びそれらのビゥレツト体、 イソシァヌレート体、 さらにはエチレンダリコ ール、 プロピレングリコール、 ネオペンチノレグリコール、 トリメチロールプロパン、 ヒマ
、 ¾などの低分子活! fe ^有化^)との 物であるァダクト体などを挙げることがで きる。 これら 0¾¾»Jは 1種を戦虫で用いてもよく、 2¾j¾_bを組み合: て用いてもよ い。
なお、 Ι ΙΒの（1 )及び ( 2)のエネルギー讀ィ 高分子材料は、 貯蔵弾性率をコント口 ールするために、 （ 1 )のエネルギ ィ 高分子材料に対し（ 2) 則鎖にラジカル重合 性不 口基のエネルギ^!化'隨を有する（メタ）ァクリ / エステル共重^^を加える ことができる。 同様に（ 2 )のエネルギ^ «ィ 高好材料に対し（ 1 )のアタリル系重合 体、 又はエネルギ^ ィ！^ 合性オリゴマ^ ^エネルギ^^ t^fi^i*モノマーを加 えることができる。
以下に、本発明の回 樹脂シートを製 る^ ¾を例,^ る。 ただし、 本発明は これにより特に制限されるものではなレ、。
剥離シートの剥國層上に、 嫌 ネルギー舰確高分子嫌斗及應己 子等 を含 ¾i当な髓に纖された塗工液を、 の雄、例えばナイフコート法、 ロールコ 一ト法、バーコ一ト法、ブレードコート法、ダイコート法、ダラビアコート法などにより、 所定の厚さになるように塗布 することによって回 樹脂シートが形成される。 striB剥離シートは回路 ¾ra棚旨シートの保管^護のため積層されたままであってもよ い。 さらに、 回路 樹脂シートの ffc^の面には、 ItitBifJ離シートとは剥 の異なる 剥離シートが麵されてもよいし、 されずに後财る回路 用シートの ί懐にその まま™されてもよレ、。
ここで、 回路 樹脂シートの厚さは、 そ^ ffl餅にもよるが、 通常 2 0〜： 1 0 0 0 μ m程度であり、 好ましくは 8 0〜5 0 0 μ mである。 なお、 回路 ¾¾¾榭月旨シートの 厚さを大きくする^^、 嫌己回路 用樹脂シートの it^去により «した樹脂層を積 層することにより回 i¾¾¾ffl樹脂シートとすることができる。
また、 tut己剥離シートとしては、 特に制限はなレヽが、 ポリエチレンフィルムゃポリプロ ピレンフイノレムなどのポリオレフィンフイノレム、 ポリエチレンテレフタレートなどのポリ エステノレフィ /レムにシリコーン樹脂などの剥,を塗布して剥 層を設けたものなどが 挙げられる。 この剥離シートの厚さは、通常 2 0〜： 1 5 0 ju mS¾である。
次に、本発明の回路 ¾raシートについて説明する。 本発明の回麵 シートは、 支 娜の一方の面上に歸己回路 樹脂シートが麵された構成からなる。 m 樹脂シートの好ましい配合等の構成は、 鍵のとおりである。
一方、 支離については特に制限はな 通常ディスプレイ用支離として確されて レヽる透明支^:の中から、任意のものを適 して用いることができる。 このような支 持体としてはガラス基板、 あるいは板状又はフィルム状のプラスチック支^^などを挙げ ることができる。 ガラス としては、 例えばソーダライムガラス、ノ リウム.ストロン チウム含有ガラス、 ァノレミノケイ^ラス、 ガラス、 ホウケィ酸ガラス、 / リウムホウ ケイ^'ラス、 などからなる支^を用いることができる。 一^^はフィルム状 のプラスチック支持体としては、 例えばポリカーボネート樹脂、 アタリル樹脂、 ポリェチ レンテレフタレート樹脂、 ポリエーテノレスノレフィド榭脂、 ポリスルフォン樹脂、 ポリシク ロォレフィ ^脂などからなる支雕を用レヽることができる。 これらの支^:の厚さは、 用途に応じて ii!Sl定される力 通常 2 0 π！〜 5 mm驗、 好ましくは 5 0 ！〜 2 m mである。
次に、 この回路 シートを鍵する； ½feについて以下に例示する。 ただし、 本発明 は、 これにより特に制限されるものではない。
第 1の雄としては、 ttit己回路 S^ffl樹脂シートの両側に剥離シートが麵されている場 合、 まず、 軽剥画剥離シートを剥がし、 その剥がした面を ΙίΙΙΕ支離と貼り合; ^るこ とにより回路 ¾¾^シ一トを する。
第 2の雄としては、剥離シート上に tin己の;^により回路 ¾«^榭月旨シートを f ^し、 その後、 ^と貼り合; ^¾：ることにより回路 ¾raシートを «する。
第 3の雄としては、 膽己支雕上に議、 儘己塗工液を、 ノ の紘 例えばナイフ コート法、 ローノレコート法、 バーコート法、 ブレードコート法、 ダイコート法、 グラビア コート法などにより、 所定の厚さになるように · することによって回] 樹 脂シートを麵することによって、 回路 ¾raシートを纖 ί懐する。
第 1の^ ¾は、 ガラス S¾のような剛胜の支^:を TOする に好ましく、 第 2、 第 3の^ ¾は、 フィ /レム状プラスチックのような支 に好まし!/、。
本発明のディスプレイ用回路 s¾は、 Ι κのようにして得られた回路 ¾¾^シ一トの回 路 樹脂シート面に、 回路チップを埋め込み、 これにエネルギ^^を照射して硬化さ せることにより、 «することができる。
具働な；^について説明すると、 剥離シート上などに被埋め込み回路チップを置き、 その上に回路 ¾raシートを回路繊用樹脂シート面 (回路繊用樹脂シートが剥離シー トと貝占り合わされてレヽる は予め剥がして翻する）が該回路チップに接するように載 置し、 0. 0 5〜2. OMP
Figure imgf000016_0001
好ましくは 0〜： I 5 0°C、 より 好ましくは 5〜： L 0 0 °Cの温度で埋め込み、 エネルギー線を照射して回路基 樹脂シー トを硬化させたのち、 ΙΙΞ回路チップを置いていた剥離シートを剥 "ることにより、 本 発明のディスプレイ用回路 が得られる。 なお、 力瞧して回路チップを埋め込んだ：^ には、エネルギ^^の照 itは、回路 ¾ro榭脂シ一ト力幼 π熱された状態で行つてもよいし、 室温に ί ^されてから行ってもよレ、。
エネルギ^^としては、 通常紫外線又は電 ¾^用いられる。 紫外線は、 高 J¾K銀ラン プ、 フュージョン Hランプ、 キセノンランプなどて,られ、 一方、
Figure imgf000017_0001
などによって得られる。 このエネルギ^^の中では、 特に紫外線が鍾である。 このエネ ルギ の照射量としては、 硬化した硬ィ の貯蔵弾性率が前述の範囲になるように、 適 される力 例えば紫外線の には、光量で 100〜5000mjZc m2力 S好まし く、 電 の には、 10〜：！ OOOk r a d驗が好ましレ、。
F i g.1 (a)、F i g.1 (b)及び F i g.1 (c)f鉢発明の回路 シートを用レ、て、 回路チップを埋め込む方法の 1例を示す工程説明図である。
まず、 支^: 1上に、 未硬イ^態のエネルギ^^ (^高分子材料及ぴ^»*立子等か らなる本発明の回路 樹脂シート 2を用; ると共に、 剥離シート 4上に回路チップ 3を置く [F i g. l(a)]0次いで、回路簾用樹脂シート 2を、回路チップ 3に接するよ うに纖し、 荷重下に該チップを埋め込み、 エネルギ^^を照射して硬化させる [F i g. l(b)]。 この操作により、未硬ィ 態の回路 反用樹脂シート 2は硬ィ 1^15となり、その 中に回路チップ 3力 S埋め込まれ、 固定されると共に、 本発明のディスプレイ用回路 S¾Z 力 剥離シート 4から容易に剥離される [F i g. l(c)]。
このような； ^によれば、高分子フィルムをカ嗛して回路チップを埋め込むのではなく、 エネルギ^ «ィ 高分子材料を用いて、 回路チップを埋め込み、 その後硬ィ ることに より、回路チップを固定化するため、高 フィルムを用いる齢の不具合も生じにくく、 操ィ憐間も ¾でき、 効率的である。
本発明においては、 このような^ ¾に適し、 さらに、 埋め込み性も優れ、 力 ¾化時の 體纏が小さく、 支離に対して充分な密撒を有すると共に、 高レ、而纖を有する、 回路チップが埋め込まれたディスプレイ用回路鎌を¾ ^することができる。 mm
次に、 本発明を難例により、 さらに詳細に説明するが、 本発明は、 これらの例によつ てなんら限定されるものではない。 ただし特に規定する^の他は、 本発明において言及 する論性値は下記（ 1 )〜（ 7 )の; ^により測定されたものとする。
なお、 棚で得られた回路 樹脂シートにおける諸難は、 以下に示す;^により 行つ,o
(1) 硬條の翻率
硬ィ の回路 樹脂シートの聽率は、 UV-V i s測趨置 [島津製作所觀、装 置名 「MPC— 3100」 ]を用い、 測定波長 400 nmにおける翻率を測定し
(2) 髓繊率
硬化時の回 樹脂シートの體 率厶 dは、硬ィ 及 mi化前の水に ¾~る比 重 db、 daを測定し、 A d - i da— dJ/daの式に従って算出した。
o) ^ .
硬ィ t ^の回 ¾¾M樹脂シートの » ^数は、 ^分職置 [BRUKER AXS ネ環、装置名 「TMA— 4000 s」 ]を用い、荷重を 49mN、初期 ¾を 30。C、最高 を 100 °Cとして、 3 °C/m i nとすることで測定
(4) St威職 (紫外練化後の粘着力）
回腦 jgffl樹脂シートをガラス蔵に貼付して回路 ¾¾^シ一トとし^ 得られた回路 鎌用シートは、回 樹脂シートをガラス鎌に貼り合: Wてから 30 «i後に、 回路 ¾TO樹脂シート面側から紫外線 ：フュージョン Hバルブ、照度餅： 400m W/c 光 件： 300111：1 (：1112)を照^^ることにょり^斗とした。 当 ^^斗 は、 引 I n s t r o n機、装置名 「I n s t r on5581」 ]を用いて、 剥 Bi^ 300 m/m i n、 剥瞧度 180。 の餅で粘着力 (mN)を測定した。
(5) 硬化前の貯蔵弾性糊定
回 榭脂シ一トを厚さ約 3 mm( ¾Sし、 直径 8 mmの円形に力ットして謝と した。 当^^を J I S K 7244— 7に «して粘弾性測 置 [Rh e ome t r i c s社 (現 ·ΤΑインスツルメントネ: fc)製、装置名「DYNAMI C ANALYZER R DAIIJ]を用いて、 1Hzで 23°C及び 80°Cにおける貯蔵弾性率 G，（P a)を測定し
(6) 硬ィ の貯蔵弾性^ IJ定
厚さ 100 / mの回 樹脂シートに対して紫外線 (駕：フュージョン Ηバルブ、 照度餅 : 400 mW/ c m2、 光 * ^牛： 3 OOmj/cm2)を照 して硬化させ、 こ れを 5mmX 30mm©¾方形にカットし とし o 当^ ^を J I S K 7244 - 4に職して動的粘弾性測趨置 [T Aィンスツルメントネ環、装置名「Q 800 DMAj] を用いて、 11 H zで 23°C及び 150°Cにおける貯蔵弾性率 E， (P a)を測定し (7) 驢平敏子量
ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー（G P C)を用レ、て以下の^ ί牛でポリメチルメ タクリレート猫の 平均^"量を求める。
(測^^)
G P C測趨置：東ソー (株)機 HL C— 8020
G P Cカラム (以下の順に通 ii) ：東ソー (株) ^fiM
TSK gua r d c o l umn HXL-H
TSK g e 1 GMHXL(X 2)
TSK g e l G200 OHXL
測 ¾ ^：テトラヒドロフラン
測定 ： 40°C
魏例 1
ポリ（メタタリ / メチノレ) [A 1 d r i c hネ環、 Mw (重量平均好 ft) =120, 00 0]固形分 100質量部に対して、爐合開½ ^である 2, 2—ジメトキシ一 1， 2—ジフエ ニルエタンー 1一オン [チバ .スペシャルティ ·ケミカルス、社製、商品名 「ィルガキュア 6
51」 ]固开纷 9.0質量部と、 力プロラタトン変 I1生トリス（アタリロキシェチノレ)イソシァ ヌレート [新中村化学ェ 環、 商品名 「皿 Es t e r 9300— 1 CL」 ]固形分 200質量部と、あらかじめ表面鶴しておいたオルガノシリカゾル固形分 16.0質量部 を^^又は させ、 最後にメチルェチルケトンを加えて固形分濃度を 38質 »%に し、 均一液となるまで勝して塗工液とし なお、 オルガノシリカゾルの表丽麵旅 は、 オノレガノシリカゾスレ [日産ィ匕^ M、商品名 「MEK— ST」 、 平:^子径： 10-1 5 nm (カタログ値 · BET法による平均粒子 、 灘：メチルェチルケトン、 御立子含 有率： 30質 *%]固形分 100質量部に対して、 ^シラン化^として 3 -メタクリロ キシプロピルトリメトキシシラン [»{匕對 、商品名「KBM503J]を 4.0 g加え、 室温で 4日間猶したものを別途讓することで行つ†
ΙΐίΙΒ«した塗工液をナイフコーターによって、 ポリエチレンテレフタレートフィルム の片面にシリコーン系剥讓層カ設けられた重剥顯剥離シート [リンテック機、商品名 「SP— PET50CJ ]の剥鋒理面に塗布し、 100。じで 90秒間力 纖させ、厚さ 5 Ομπιのエネルギ^ ^高好材料からなる樹脂層を形成し^ 同様にして、 ポリ エチレンテレフタレ一トフィルムの片面にシリコーン系剥 層力設けられた軽剥 β剥 離シート [リンテックネ: m、 商品名 「SP— PET38GSJ ]の剥瞧理面に厚さ 50μ mのエネ/レギー^ ^ィ 高分子材料からなる樹脂層を形成した (シリ力 »子の固开^ 有率： 4.9質 »%)。 得られた lift己 2つの樹脂層はラミネーターを用いることで厚さ 10 0/ m;¾ し、 回 榭脂シートとし；^
難例 2
オルガノシリカゾルの配^ *を固形分 34.0質量部とした！^、 1と同様にして 塗工液を « .塗工 · ¾βし、 厚さ 100 /Z mのエネルギ^^!^高^ "材料からなる 回路 樹脂シートとした (シリカ鄉立子の固形 有率： 9.8質》%)。
雄例 3
オルガノシリカゾルの配^ *を固形分 77.0質量部とした 、 & 1と同様にして 塗工液を讓 .塗工 · ¾ し、厚さ 100 mのエネルギ^^ィ 高^ ÷材料からなる 回路 用樹脂シートとした (シリカ微 K子の固开¾ ^有率： 19.4質量0 /0)。
雄例 4
オルガノシリカゾルの配合量を固形分 132質量部とした 、 ^m 1と同様にして 塗工液を讓 ·塗工 · ¾1し、厚さ 100 ju mのエネルギ^ «ィ1 ^高分子材料からなる 回路 棚旨シートとした (シリカ^^子の固形^有率： 28.8質量0 /0)。
実施例 5
オルガノシリカゾルの表面処理を施さな力 たこと 、 rn 4と同様にして塗工液 を調製■塗工， ¾1し、厚さ 100 μ mのエネルギ^ 1ィ I ^高分子材料からなる回路基 棚樹脂シートとした (シリカ'暴立子の固形^^有率： 28.8質量％)。
難例 6
オルガノシリカゾルの配^ 4を固形分 463質量部とした^、 例 1と同様にして 塗工液を « '塗工.穂冒し、厚さ 100 mのエネノレギー^ィ [^高^ "材料; ^らなる 回路 樹脂シートとした (シリカ御立子の固形 有率： 55.5質 *%)。
比棚 1
オルガノシリカゾルを配合しなかつたこと； W、 例 1と同様にして塗工液を讓し、 厚さ 100 μ mのエネノレギ一線硬ィ匕型高分子材料からなる回路 用樹月旨シートとした (シリカ難子の固形 有率： 0質 4%)。
SillS雄例 1〜 6 RXfimm 1で得られた回 樹脂シートの諸特性を第 1表に示 第 1表
Figure imgf000021_0001
第 1表から分かるように、 難例の回路 樹脂シートは、 比棚のものに比べて、 髓繊率が小さく、 紫外細 t ^のガラス に财る 力が高レ、。
雄例 7
難例 1で得られた回路 樹脂シートの軽剥醒剥離シートを剥がして、 ソーダラ ィムガラス板と貼り合; ¾:を行い回 シートを作成し
次に、固定された台上に剥離シートを置き、その剥離シート上にシリコンチップ (縦 5 0 Ο /i mX横 5 0 Ο μ πιΧ厚さ 5 O / m)を並べた。 そして、 ΙίίΐΒソーダライムガラス板と 貼り合わされた回路 シートの重剥 ^剥離シートを剥がしてシリコンチップが並べ られた剥離シートと 0. 2MP aの圧力で貼合した。その際、剥離シートを置く台は鍵を 制御できるプレートに置かれ、 8 0°Cに職し その後、圧力を 5分 ¾ ^したのち、 常温常圧に戻し、 照度 4 0 0 mWZ c m2, 光量 3 0 0 m J Z c m2の耕で、 フュージョ ン Hバルブを «とする紫外線を照射して硬化させ、 ディスプレイ用回] ¾SKを得 そ の後、得られたディスプレイ用回！ ¾¾¾から剥離シートを剥離し、 F i g . 2のようにシリ コンチップの埋め i ^ «態を撤虫 面粗さ計 [M I TUTOYO機、商品名「S V—3 0 0 0」 ]により観察した。
その結果、 はみ出し量 hは 2 μ mであり埋め 性は良好であつ
なお、 F i g . 2は、チップの埋め込 態を示 明図であり、図において hははみ出 し量で 5 m未満が合格を示す。 はみ出し量が 5 /z m以上であると、 回路鎌用シート上 でチップの酉 牺難となるため、 好ましくない。 産業上の利用可能性
本発明の回 5§S¾ffl樹脂シートは、 回路チップを埋め込むためのエネルギー艇ィ 高
^mt料からなるディスプレイ用の回路基 ^ffl樹脂シートであって、活 エネルギー線に よる硬化時の繊繊を抑え、支離に対して充分な密着性を有し、 力 高レヽ B ftを有 する回路チップが埋め込まれたディスプレイ用回路基板を与えることができる。

Claims

請求の範囲
1 . 回路チップを埋め込むためのエネルギー線硬化型高分子材料からなるディスプレイ用 の回路雇用樹脂シートであって、 該シート中に^ «粒子を含むことを赚とする回路 纏用樹脂シート。
2.回路 用樹脂シートの、 2 3°Cにおいて J I S K 7 2 4 4— 7に して測定され た硬化前の貯蔵弾性率が 1 X 1 04〜l X 1 07P aであり、 2 3°Cにおいて J I S K 7 2 4 4- 4に «して測定された硬化後の貯蔵弾性率が 1 X 1 08P a以上であることを特 徴とする請求の範囲 1に記載の回路 用樹脂シート。
3. 無 立子の平均粒子径が、 3〜5 O n mである請求の範囲 1又は 2に記載の回路基 板用榭脂シ一ト。
4. 粒子が、 シリ力系微粒子である請求の範囲：!〜 3のレ、ずれかに記载の回路雄 用樹脂シート。
5 . » ^粒子が、 有機シラン化 で表面修飾されてなるものである請求の範囲 1〜 4 のレ、ずれかに言 の回路繊用樹脂シート。
6. 有機シラン化^!が、 エネルギー撫 ϋ化型高分子材料を構 "る少なくとも一つの成 分と結合可能な官 fg¾を有するものである請求の範囲 5に言 の回路 S¾用樹脂シート。
7. 粒子の固形 有量が、 3〜 7 0質量0 /0である請求の範囲 1〜 6のレ、ずれかに 記載の回路 用樹旨シート。
8 . 支持体の一方の面上に請求の範囲 1〜 7のレヽずれかに言識の回路鎌用樹脂シートを 積層してなる回路 S¾用シート。
9. 請求の範囲 8に記載の回路鎌用シートの回路繊用樹脂シート面に、 回路チップを 埋め込み、 これにエネルギー線を照射して硬化させたことを糊敫とするディスプレイ用回 路紙
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009096594A1 (ja) * 2008-01-31 2009-08-06 Lintec Corporation 回路基板用樹脂シート、回路基板用シート、及びディスプレイ用回路基板
JPWO2019044398A1 (ja) * 2017-08-31 2020-08-13 リンテック株式会社 樹脂シート、半導体装置、および樹脂シートの使用方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003022033A (ja) * 2001-07-10 2003-01-24 Toshiba Corp アクティブマトリクス基板及びその製造方法
JP2005048058A (ja) * 2003-07-29 2005-02-24 Fuji Photo Film Co Ltd プラスチック基板及びその製造方法
JP2005247904A (ja) * 2004-03-01 2005-09-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明複合体及びそれを使用した表示素子、光学式記録媒体、光半導体パッケージ
JP2006323335A (ja) * 2004-10-06 2006-11-30 Lintec Corp 回路基板用シート及びディスプレイ用回路基板シート
JP2007008989A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Nippon Zeon Co Ltd 成形体、透明導電性のフィルム又はシート、及びフラットパネルディスプレイ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003022033A (ja) * 2001-07-10 2003-01-24 Toshiba Corp アクティブマトリクス基板及びその製造方法
JP2005048058A (ja) * 2003-07-29 2005-02-24 Fuji Photo Film Co Ltd プラスチック基板及びその製造方法
JP2005247904A (ja) * 2004-03-01 2005-09-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 透明複合体及びそれを使用した表示素子、光学式記録媒体、光半導体パッケージ
JP2006323335A (ja) * 2004-10-06 2006-11-30 Lintec Corp 回路基板用シート及びディスプレイ用回路基板シート
JP2007008989A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Nippon Zeon Co Ltd 成形体、透明導電性のフィルム又はシート、及びフラットパネルディスプレイ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009096594A1 (ja) * 2008-01-31 2009-08-06 Lintec Corporation 回路基板用樹脂シート、回路基板用シート、及びディスプレイ用回路基板
JPWO2019044398A1 (ja) * 2017-08-31 2020-08-13 リンテック株式会社 樹脂シート、半導体装置、および樹脂シートの使用方法

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