WO2008088069A1 - 微小構造体の集積方法，微小構造体およびマイクロデバイス - Google Patents

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Kiyoshi Matsumoto
Eiji Iwase
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微小部材となる構造体の材料や構造に限定されず、基板上の任意の位置に配置された構造体を選択的に基板から分離し、高い位置精度および集積密度で被転写基板に転写することができるだけでなく、一度に多数の微小構造体を形成することができ、効率や生産性を向上させた微小構造体の集積方法，微小構造体およびマイクロデバイスを提供する。上面に第１の層５が形成され、さらにこの第１の層５の上面に第２の層６が形成された被転写基板４の上面に、基板１に一方の面が接着された構造体２の他方の面を押し付ける押印ステップと、構造体２を少なくとも第２の層６に保持する保持ステップと、基板１を構造体２から剥離する剥離ステップと、第２の層６を除去する除去ステップとを備えた集積方法により、微小構造体およびマイクロデバイスを製造した。
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