WO2008012885A1 - Carte circuit et dispositif électronique portable - Google Patents

Description

明 細 書

回路基板および携帯電子機器

技術分野

[0001] 本発明は、基材に複数の電子部品が実装され、各電子部品を囲むように枠体が基 材に取り付けられた回路基板および携帯電話などの携帯電子機器に関する。

背景技術

[0002] 例えば携帯電話等の携帯端末に収容される回路基板は、回路パターンが形成され た基材と、回路パターンにハンダを介して端子部を固定することにより実装された複 数の電子部品とを備えている。

[0003] また、近年では、電子部品における本体の一部を覆うとともに基材に密着する榭脂 部 (アンダーフィル）により電子部品の実装強度を向上させた回路基板が提案されて いる (特許文献 1参照)。

この特許文献 1は、基材に実装された複数の電子部品を一括して榭脂部により実 装強度を向上させる場合にも適用可能である。

特許文献 1：特許第 3241669号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0004] し力しながら、携帯端末が落下した場合や、あるいは筐体に捻り '曲げ等の外力が 加わった場合、枠体が基材から剥離したり、あるいは枠体力も蓋部材が脱落する可 能性があった。

[0005] 本発明は、前述した課題を解決するためになされたもので、その目的は、基材に対 する枠体の取付強度を向上できる回路基板および携帯電子機器を提供することにあ る。

課題を解決するための手段

[0006] 本発明の回路基板は、基材と、前記基材に実装された複数の電子部品と、前記各 電子部品を囲むように前記基材に取り付けられた枠体と、前記枠体の開口を閉鎖す る蓋部材とを備え、前記枠体の内部に充填された榭脂により榭脂部が形成された回 路基板であって、前記蓋部材に設けられて前記榭脂部に埋設する略 L字状の突起 部を有している。

[0007] ここで、突起部としては、榭脂部が固化する際の収縮に伴って追従するとともに、固 化した榭脂部力 引き抜き不可能なアンダーカットとなる形状であればよぐ例えば蓋 部材に連結され、かつ、榭脂部に対して垂直あるいは任意の角度で埋没する垂下部 と、垂下部に連結されて榭脂部中にお 、て水平あるいは蓋部材に向力つて延びる張 出部とを備えていればよい。

従って、突起部としては、例えば蓋部材の一部にプレス成形を行うことにより、略し 字状、略 T字状、略 V字状等に形成しておけばよぐあるいは肉厚部が略 L字状、略

T字状、略 V字状の円筒状であってもよい。

[0008] 突起部を円筒状に形成する場合には、例えば蓋部材にバーリング加工を施した後

、バーリングの先端部にカーリング力卩ェを施すことによりカールフランジを形成する製 造方法を例示できる。

このような円筒状の突起部は、断面肉厚部が略 L字状となっている。

[0009] 蓋部材に略 L字状の突起部を設け、突起部を榭脂部に埋設させた。よって、枠体 内に充填された榭脂が硬化する際に、榭脂が収縮して突起部が榭脂部により枠体側 に引っ張られる。

これにより、蓋部材が枠体側に引っ張られるので、蓋部材を榭脂部の収縮に追従さ せて枠体に密着させることが可能になる。

このように、蓋部材を枠体に密着させることで、枠体に対する蓋部材の取付強度の 向上や、シールド性の向上が図れる。

[0010] また、本発明の回路基板は、前記枠体および前記蓋部材が導電性接着剤を介して 接続されている。

[0011] 枠体および蓋部材が導電性接着剤を介して接続されることでシールド性の向上が 図れる。

[0012] さらに、本発明の携帯電子機器は、前記回路基板が採用されている。

発明の効果

[0013] 本発明の回路基板および携帯電子機器によれば、蓋部材に略 L字状の突起部を 設け、突起部を榭脂部に埋設させることで、枠体に対する蓋部材の取付強度の向上 が図れるという効果を有する。

図面の簡単な説明

[0014] [図 1]本発明に係る回路基板 (第 1実施形態)を備えた携帯電子機器を示す斜視図 である。

[図 2]図 1の A— A線断面図である。

[図 3]図 1の B— B線に沿った分解断面図である。

[図 4]図 1の B— B線断面図である。

[図 5]第 1実施形態に係る回路基板の枠体および蓋部材を示す分解斜視図である。

[図 6]図 5の C部拡大図である。

[図 7]第 1実施形態に係る回路基板を示す断面図である。

[図 8]本発明に係る回路基板 (第 2実施形態)を示す断面図である。

[図 9]本発明に係る回路基板の変形例 1を示す斜視図である。

[図 10]本発明に係る回路基板の変形例 2を示す斜視図である。

[図 11]本発明に係る回路基板の変形例 3を示す斜視図である。

[図 12]本発明に係る回路基板の変形例 4を示す斜視図である。

[図 13]本発明に係る回路基板の変形例 5を示す斜視図である。

[図 14]本発明に係る回路基板の変形例 6を示す斜視図である。

[図 15]本発明に係る回路基板の変形例 7を示す斜視図である。

[図 16]本発明に係る回路基板の変形例 8を示す斜視図である。

符号の説明

[0015] 10 携帯端末 (携帯電子機器）

16, 60 回路基板

28 基材

29 電子部品

30 枠体

31 枠体の開口 36A 榭脂部の上面

38 枠体の壁部

38B 基端部

41 下折曲部 (接触部）

42 立上部

61 導電性接着剤

発明を実施するための最良の形態

[0016] (第 1実施形態）

以下、本発明の実施形態に係る回路基板について、図面を参照して説明する。 図 1に示すように、第 1実施形態に係る携帯電子機器としての携帯端末 10は、上部 筐体 (筐体） 11と、上部筐体 11に連結部 13を介して回動自在に連結された下部筐 体 12とを備え、連結部 13を介して上部筐体 11および下部筐体 12を相対的に移動 させることにより、上部筐体 11および下部筐体 12が互いに積層した携帯状態と、上 部筐体 11および下部筐体 12が離間配置される伸長状態（図示の状態)とを選択可 能に構成されている。

[0017] 図 2〜図 4に示すように、上部筐体 11は、表カバー 14と裏カバー 15とからなり、表 カバー 14および裏カバー 15間に回路基板 16が収容されている。

表カバー 14の表面 14Aに開口部 17が形成され、開口部 17に臨むように表示部 1 9が配置され、表カバー 14の表面 14Aおよび表示部 19がパネル 20 (図 3、 4参照） で覆われている。

裏カバー 15は、榭脂製のカバー 22および金属製のカバー 23で二層に形成されて いる。

[0018] 図 1に示すように、上部筐体 11は、表示部 19の上方に受話部 21が設けられている 。下部筐体 12は、表面に操作部 24および送話部 25が備えられている。

以下、本発明に係る回路基板 16を図 2〜図 7に基づいて説明する。

[0019] 回路基板 16は、図 2〜図 4に示すように、基材 28と、基材 28の実装面に実装され た複数の電子部品 29と、各電子部品 29を囲むように基材 28に取り付けられた枠体 3 0と、枠体 30の開口 31を閉鎖する蓋部材 34と、枠体 30および蓋部材 34間に介装さ れた導電性接着剤 35 (図 7参照）とを備え、枠体 30の内部に充填された榭脂により 榭脂部 36が形成されている。

[0020] 枠体 30は、図 5に示すように、一例として、略矩形状に形成された壁部 38と、壁部

38の上端部 38A (図 6、図 7も参照）に設けられた上折曲部 39と、壁部 38の基端部 3

8B (図 6、図 7も参照）に設けられた下折曲部 (接触部) 41と、下折曲部 41の外端部 4

1Aに設けられた立上部 42とを有して 、る。

[0021] 壁部 38は、互いに対向する一対の縦側壁 38C, 38Dと、一対の縦側壁 38C, 38D の一端側に設けられた一方の横側壁 38Eと、一対の縦側壁 38C, 38Dの他端側に 設けられた他方の横側壁 38Fとで略矩形状に形成されている。

[0022] 一対の縦側壁 38C, 38Dの基端部 38Bおよび一対の横側壁 38E, 38Fの基端部

38Bは、それぞれ基材 28に当接されている。

一対の縦側壁 38C, 38Dの基端部 38Bおよび一対の横側壁 38E, 38Fの基端部

38Bは、すなわち壁部 38の基端部 38Bである。

[0023] 一対の縦側壁 38C, 38Dおよび一対の横側壁 38E, 38Fには、それぞれ一定間 隔をお!、て突部 44が設けられて 、る。

突部 44は、図 7に示すように、枠体 30の外部に向けて突出された部位である。 縦側壁 38C, 38Dおよび横側壁 38E, 38Fに突部 44を設けた理由については後 述する。

[0024] 上折曲部 39は、壁部 38の上端部 38A全周に設けられている。この上折曲部 39は 、図 7に示すように、上端部 38Aから枠体 30の内部に向けて基材 28と平行に張り出 されている。

[0025] 下折曲部 41は、壁部 38のうち、一対の縦側壁 38C, 38Dの基端部 38Bに設けら れている。この下折曲部 41は、図 7に示すように、基端部 38Bから枠体 30の外部に 向けて基材 28の実装面に沿うように張り出されて 、る。

[0026] 下折曲部 41を基材 28の実装面に沿うように設けることで、下折曲部 41が基材 28 の実装面に対して面接触する接触部となっている。

これにより、基材 28に対する枠体 30の接触面積を拡大させて、基材 28に対する枠 体 30の取付強度を向上できる。

さらに、基材 28に対する枠体 30の接触面積を拡大させることで、曲げ強度やねじ れ強度を向上できる。

[0027] 立上部 42は、下折曲部 41の外端部 41Aの全域に設けられている。

この立上部 42は、下折曲部 41の外端部 41Aから、基材 28の厚み方向に沿って離 れる方向に立ち上がるように設けられて！/、る。

これにより、図 3、図 4に示すように、立上部 42に、上部筐体 11を構成する表カバー 14の溝部 14Bを係合することで、立上部 42、すなわち枠体 30に表カバー 14を一体 化することが可能になり、強度の向上が図れる。

なお、立上部 42と溝部 14Bとを係合させるにあたっては、溝部 14B内に立上部 42 が圧入されるように係合してもよぐあるいは溝部 14B内に立上部 42が空隙を介して 緩目に挿入されるように係合してもょ ヽ。

[0028] また、立上部 42に、枠体 30に積層される表示部 19 (図 1参照）を係合することで、 強度の向上が図れる。

さらに、立上部 42は、リブとしての役割も果たすことで、強度を一層向上させること ができる。

カロえて、立上部 42に、表カバー 14を係合することで、枠体 30に対する表カバー 14 の位置合わせが容易におこなえる。

また、本明細書中において、壁部 38と下折曲部 41と立上部 42とにより形成される 領域を凹部とする。

[0029] 図 5に示すように、枠体 30には蓋部材 34が被さられている。蓋部材 34は、枠体 30 より一回り大きな矩形状に形成された側壁 46と、側壁 46の上端部 46Aに設けられた 蓋本体 47とを有している。

側壁 46には、一定間隔をおいて開口部 48が形成されている。開口部 48は、蓋部 材 34が枠体 30に被せられたとき、前述した突部 44に係止する（図 7参照)。

具体的には、蓋部材 34を枠体 30に被せた際に、開口部 48が突部 44に嵌合され、 開口部 48が突部 44に係止する。

[0030] 蓋本体 47は、蓋本体 47の任意の個所に、蓋部材 34の内部に向けて (すなわち、 枠体の内部に受けて)突出された円筒状の突起部 50を複数有している。

図 7に示すように、突起部 50は、円筒状に形成された垂下部 51と、垂下部 51の下 端部 51 Aに外部に向けて張り出された張出部 52とを有している。

[0031] 垂下部 51は、蓋本体 47から基材 28の厚み方向に沿って基材 28に向力 ように突 出されている。

張出部 52は、基材 28の面方向に沿うように張り出されて 、る。

すなわち、垂下部 51および張出部 52は、断面が略 L字状に連結され、榭脂部 36 に埋設されている。垂下部 51および張出部 52を断面が略 L字状に形成することで、 突起部 50を榭脂部 36から抜けにくい形状にできる。

このような突起部 50は、例えば蓋部材 34にバーリング力卩ェを施した後、バーリング の先端部にカーリング加工を施すことによりカールフランジを形成する製造方法を例 示できる。

[0032] 蓋部材 34に略 L字状の突起部 50を設け、突起部 50を榭脂部 36に埋設させること で、枠体 30内に充填された榭脂が硬化する際に、榭脂が収縮して突起部 50が榭脂 部 36により枠体 30側に引つ張られる。

[0033] これにより、蓋部材 34が枠体 30側に引っ張られるので、蓋部材 34を榭脂部 36の 収縮に追従させて枠体 30に密着させることが可能になる。

このように、蓋部材 34を枠体 30に密着させることで、枠体 30に対する蓋部材 34の 取付強度を向上させ、さらにシールド性を向上できる。

さらに、枠体 30および蓋部材 34が導電性接着剤 35を介して接続されることで、シ 一ルド性の一層の向上が図れる。

また、他の効果として、突起部を榭脂部に埋没させることにより、基材，枠体，蓋部 材，榭脂部を一体ィ匕でき、これにより回路基板の剛体ィ匕に向けた相乗効果が得られ る。

[0034] (第 2実施形態）

つぎに、第 2実施形態の回路基板 60を図 8に基づいて説明する。

図 8に示す第 2実施形態の回路基板 60は、榭脂部 36の上面 36Aに導電性接着剤 61が塗布されたもので、その他の構成は第 1実施形態の回路基板 16と同じである。 導電性接着剤 61は、第 1実施形態の導電性接着剤 35と同じ接着剤である。

回路基板 60は、榭脂部 36の上面 36Aに導電性接着剤 61を塗布することで、シー ルド性の一層の向上が図れる。

[0035] つぎに、第 1実施形態、第 2実施形態の立上部 42および下折曲部 41の変形例 1〜 4を図 9〜図 12に基づいて説明する。

図 9に示す変形例 1は、立上部 42を下折曲部 41の全域に設けないで、下折曲部 4 1の一部に設けたものである。

図 10に示す変形例 2は、立上部 42および下折曲部 41を縦側壁 38C全域に設け な 、で、縦側壁 38Cの一部に設けたものである。

[0036] 図 11に示す変形例 3は、立上部 42を設けないで、下折曲部 41のみを設けたもの である。

図 12に示す変形例 4は、立上部 42を設けないで、下折曲部 41のみを設けたもの で、下折曲部 41を縦側壁 38C全域に設けないで、縦側壁 38Cの一部に設けたもの である。

[0037] 変形例 1〜4によれば、第 1、第 2の実施形態の回路基板 16, 60と同様の効果が得 られる。

[0038] つぎに、第 1実施形態、第 2実施形態の突起部 50の変形例 5〜8を図 13〜図 16に 基づいて説明する。

図 13に示す変形例 5は、第 1実施形態、第 2実施形態の突起部 50に代えて突起部 65を設けたものである。

突起部 65は、蓋本体 47から基材 28の厚み方向に沿って基材 28に向力 ように突 出された板状の垂下部 65Aと、垂下部 65Aの下端部力も基材 28の面方向に沿うよう に張り出された張出部 65Bとを有して 、る。

垂下部 65Aおよび張出部 65Bは、榭脂部 36から抜けにくい略 L字状に形成されて いる。

[0039] 図 14に示す変形例 6は、第 1実施形態、第 2実施形態の突起部 50に代えて突起部 66を設けたものである。

突起部 66は、蓋本体 47から基材 28の厚み方向に沿って基材 28に斜めに向力 よ うに突出された板状の垂下部 65Aと、垂下部 65Aの下端部力も垂下部 65Aに対して 反対方向に向けて斜めに突出された板状の張出部 65Bとを有している。

垂下部 65Aおよび張出部 65Bは、榭脂部 36から抜けにくい略へ字状に形成され ている。

[0040] 図 15に示す変形例 7は、第 1実施形態、第 2実施形態の突起部 50に代えて突起部 67を設けたものである。

突起部 67は、蓋本体 47から基材 28の厚み方向に沿って基材 28に向力 ように突 出された板状の垂下部 67Aと、垂下部 67Aの下端部力 基材 28に対して斜め上方 に張り出された張出部 67Bとを有して 、る。

垂下部 67Aおよび張出部 67Bは、榭脂部 36から抜けにくい略 V字状に形成されて いる。

[0041] 図 16に示す変形例 8は、第 1実施形態、第 2実施形態の突起部 50に代えて突起部 68を設けたものである。

突起部 68は、蓋本体 47から基材 28の厚み方向に沿って基材 28に向力 ように突 出された板状の垂下部 68Aと、垂下部 68Aの下端部力も基材 28の面方向に沿うよう に両方に張り出された張出部 68Bとを有して 、る。

垂下部 68Aおよび張出部 68Bは、榭脂部 36から抜けにくい略 T字状に形成されて いる。

[0042] 変形例 5〜8によれば、第 1実施形態、第 2実施形態の回路基板 16, 60と同様の効 果が得られる。

[0043] なお、前述した第 1実施形態〜第 2実施形態では、下折曲部 41を枠体 30の外部 に向けて張り出した例について説明した力 これに限らないで、下折曲部 41を枠体 3

0の内部に向けて張り出すことも可能である。

また、下折曲部 41を、壁部 38のうち、一対の縦側壁 38C, 38Dに設けた例につい て説明したが、これに限らないで、壁部 38の全周に設けることも可能である。

[0044] また、前述した第 1実施形態〜第 2実施形態にお ヽて例示した枠体 30、蓋部材 34

、榭脂部 36、突起部 50などの形状や構成は、これに限定するものではなぐ適宜変 更が可能である。 産業上の利用可能性

本発明は、基材に複数の電子部品が実装され、各電子部品を囲むように枠体が基 材に取り付けられた回路基板および電子機器への適用に好適である。

Claims

請求の範囲

[1] 基材と、

前記基材に実装された複数の電子部品と、

前記各電子部品を囲むように前記基材に取り付けられた枠体と、

前記枠体の開口を閉鎖する蓋部材とを備え、

前記枠体の内部に充填された榭脂により榭脂部が形成された回路基板であって、 前記蓋部材に設けられて前記榭脂部に埋設する略 L字状の突起部を有している回 路基板。

[2] 前記枠体および前記蓋部材が導電性接着剤を介して接続されて!ヽる請求項 1に記 載の回路基板。

[3] 請求項 1ないし請求項 2のいずれかに記載した回路基板が採用された携帯電子機