KR20090042758A - 회로 기판 및 휴대 전자 기기 - Google Patents

Abstract

기재에 대한 틀 부재의 설치 강도를 향상시킬 수 있는 회로 기판, 및 휴대 전자 기기가 제공된다. 회로 기판(16)은 기재(28); 기재(28)에 실장된 복수의 전자부품들(29); 각 전자부품(29)을 둘러싸도록 기재(28)에 설치된 틀 부재(30)를 구비한다. 틀 부재(30)의 내부에 채워진 수지에 의해 수지부(36)가 형성된다. 회로 기판(16)은 기재(28)를 따라 틀 부재(30)의 벽부(38)의 기단부(38B)에 배치된 하절곡부(41)(접촉부); 및 하절곡부(41)의 외측 단부(41A)에 배치된 상승부(42)를 구비한다.

기재, 전자부품, 회로 기판, 휴대 전자 기기, 설치 강도, 수지, 접착제

Description

회로 기판 및 휴대 전자 기기{CIRCUIT BOARD AND PORTABLE ELECTRONIC APPARATUS}

본 발명은 기재(基材)에 복수의 전자부품들이 실장되고, 각 전자부품들을 둘러싸도록 기재에 틀 부재가 설치된 회로 기판 및 휴대 전화 등의 휴대 전자 기기에 관한 것이다.

예를 들면, 휴대 전화 등의 휴대 단말에 수용되는 회로 기판은 회로 패턴이 형성된 기재와, 회로 패턴에 땜납을 통해 단자부를 고정함으로써 실장된 복수의 전자부품들을 포함한다.

최근, 전자부품의 본체의 일부를 덮으면서 기재에 밀착하는 수지부(언더필(underfill))에 의해 전자부품의 실장 강도를 향상시킨 회로 기판이 제안되었다(특허문헌1 참조).

특허문헌1은 기재에 실장된 복수의 전자부품들 전체를 일괄적으로 덮는 수지부에 의해 실장 강도를 향상시킨 경우에도 적용이 가능하다.

특허문헌1 : 일본특허 제3,241,669호

그러나, 휴대 단말이 낙하했을 경우, 또는 케이스에 비틀림이나 굽힘 등의 외력이 작용한 경우, 틀 부재가 기재로부터 박리되거나 뚜껑 부재가 틀 부재로부터 탈락될 가능성이 있었다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기재에 대한 틀 부재의 설치 강도를 향상시킬 수 있는 회로 기판 및 휴대 전자 기기를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 회로 기판은 기재; 상기 기재에 실장된 복수의 전자부품들; 상기 전자부품들을 둘러싸도록 상기 기재에 설치된 틀 부재; 상기 틀 부재에 배치되고, 상기 기재를 따라 상기 기재와 접촉하는 접촉부; 및 상기 틀 부재의 내부에서 상기 전자부품들을 덮는 수지부를 포함한다.

여기서, 접촉부로서는 예를 들면 판 형상의 부위로 예시될 수 있다.

접촉부는 틀 부재의 내부나 외부, 또는 내부 및 외부의 일방 또는 양방에 배치해두면 되고, 틀 부재의 주변을 따라 연속적일 필요는 없다.

이 접촉부는,틀 부재를 구성하는 벽부의 하단부를 틀 부재의 내부 혹은 외부로 구부림으로써 벽부에 대하여 일체로 배치해도 되고, 또는 용접 등의 적당한 수단을 통해 별도의 판형상 부재가 벽부의 하단부에 접속될 수 있다.

이러한 회로 기판에 있어서, 틀 부재가 접촉부를 통해 기재의 실장면에 설치되기 때문에, 종래와 비교해서 기재에 대한 접촉면이 증가될 수 있다.

따라서, 회로 기판에 있어서, 기재에 대한 틀 부재의 설치 강도가 향상될 수 있고, 또한 굽힘 강도 및 비틀림 강도도 향상될 수 있다.

또한, 본 발명의 회로 기판에 있어서, 상기 접촉부는 상기 틀 부재의 외부를 향해 배치되어 있고, 회로 기판은 상기 접촉부의 일부가 기재에 대해 수직방향으로 상승된 상승부를 구비한다.

여기서, 상승부는 접촉부의 임의의 장소로부터 예를 들면 벽부에 대해 대략 평행하게 판형상 부위 또는 기둥형상 부위를 세워 설치하는 구조 등으로 예시될 수 있다. 하지만, 상승부는 벽부의 주변을 따라 연속적일 필요는 없다.

또한, 수직방향이라는 것은 기재의 실장면으로부터 전자부품의 높이 방향과 같은 방향을 의미하고, 기재의 실장면에 대한 상승 각도와 상승 치수 등은 임의적이다.

이 상승부는 접촉부의 단부를 구부려서 접촉부와 일체로 배치해도 무방하고, 또는 용접 등의 적당한 수단을 통해 별도의 판형상 부재가 접촉부의 단부 또는 임의의 장소에 접속될 수 있다.

이러한 회로 기판에 있어서, 틀 부재의 외부를 향해 배치된 접촉부에 상승부를 구비하고 있으므로, 예를 들면 휴대 전자 기기를 구성하는 케이스의 커버의 뒷편에 배치된 리브가 상승부에 결합되면, 예를 들면, 회로 기판과 커버 사이의 상대적인 위치 결정을 용이하게 수행할 수 있고, 회로 기판이 틀 부재를 통해 틀 부재와 일체로 될 수 있으며, 이로 인해 휴대 전자 기기의 강도를 향상시킬 수 있다.

또한, 이러한 회로 기판에 있어서, 회로 기판에 적층되는 표시 장치 등의 다른 전자 부품이 상승부에 결합되면, 전술한 이유 때문에 회로 기판과 다른 전자 부품 사이의 상대적인 위치 결정을 용이하게 수행할 수 있고, 회로 기판과 다른 전자 부품이 일체로 되어 강도 향상을 얻을 수 있다.

또한, 본원발명의 회로 기판은 기재; 상기 기재에 실장된 복수의 전자부품들; 상기 전자부품들을 둘러싸도록 상기 기재에 설치된 틀 부재; 및 상기 틀 부재 내부에서 상기 전자부품들을 덮는 수지부를 포함하고, 상기 틀 부재의 일부는 상기 기재를 따라 상기 기재와 접촉하는 접촉부를 포함한다.

또한, 본 발명의 회로 기판에 있어서, 상기 틀 부재의 일부는 기재에 대해 수직 방향으로 상승된 상승부를 포함한다.

또한, 본 발명의 회로 기판에 있어서, 상기 틀 부재의 일부는 상기 기재를 따라 상기 기재와 접촉하는 요(凹)부를 포함한다.

그리고, 본 발명의 회로 기판은 상기 수지부의 상부면에 전기 전도성 접착제가 도포된 것을 특징으로 한다.

이러한 회로 기판에 있어서, 전도성 접착제는 수지부의 상부면에 도포된다. 따라서, 예를 들면 틀 부재에 뚜껑 부재가 설치되어 있지 않은 경우에도 실드성(shielding property)을 얻을 수 있고, 틀 부재에 뚜껑 부재가 설치된 경우에는 틀 부재 및 뚜껑 부재 사이의 전기 전도성을 얻을 수 있어, 실드성이 더욱 향상될 수 있다.

본 발명의 휴대 전자 기기는 전술한 회로 기판을 채용하고, 기재; 상기 기재에 실장된 복수의 전자부품들; 상기 전자부품들을 둘러싸도록 상기 기재에 설치된 틀 부재; 상기 틀 부재에 배치되고, 상기 기재를 따라 상기 기재와 접촉하는 접촉부; 상기 틀 부재의 내부에서 상기 전자부품들을 덮는 수지부; 상기 접촉부의 일부가 기재에 대해 수직방향으로 상승된 상승부; 및 상기 틀 부재 및 상기 접촉부 사이의 커버부를 포함한다.

이 구성에 의해, 틀 부재 및 커버는 서로 일체로 될 수 있고, 휴대 전자 기기의 낙하 강도가 더 향상될 수 있다.

본 발명의 회로 기판 및 휴대 전자 기기에 따르면, 기재의 실장면에 면접하는 접촉부가 틀 부재에 배치되어 있기 때문에, 기재에 대한 틀 부재의 설치 강도를 향상시킬 수 있는 효과를 얻는다.

도 1은 본 발명의 회로 기판(제1실시예)을 구비한 휴대 전자 기기를 도시한 사시도.

도 2는 도 1의 A-A선에 따른 단면도.

도 3은 도 1의 B-B선에 따른 분해 단면도.

도 4는 도 1의 B-B선에 따른 단면도.

도 5는 제1실시예에 따른 회로 기판의 틀 부재 및 뚜껑 부재를 도시한 분해 사시도.

도 6은 도 5의 C부분의 확대도.

도 7은 제1실시예에 따른 회로 기판을 도시한 단면도.

도 8은 본 발명의 회로 기판(제2실시예)을 도시한 단면도.

도 9는 본 발명의 회로 기판의 변형예 1을 도시한 사시도.

도 10은 본 발명의 회로 기판의 변형예 2를 도시한 사시도.

도 11은 본 발명의 회로 기판의 변형예 3을 도시한 사시도.

도 12는 본 발명의 회로 기판의 변형예 4를 도시한 사시도.

도 13은 본 발명의 회로 기판의 변형예 5를 도시한 사시도.

도 14는 본 발명의 회로 기판의 변형예 6을 도시한 사시도.

도 15는 본 발명의 회로 기판의 변형예 7을 도시한 사시도.

도 16은 본 발명의 회로 기판의 변형예 8을 도시한 사시도.

- 도면 부호의 설명 -

10 : 휴대 단말(휴대 전자 기기)

16, 60 : 회로 기판

28 : 기재

29 : 전자부품

30 : 틀 부재

31 : 틀 부재의 개구

34 : 뚜껑 부재

36 : 수지부

36A : 수지부의 상면

38 : 틀 부재의 벽부

38B : 기단(基壇)부

41 : 하절곡부(접촉부)

42 : 상승부

61 : 전기 전도성 접착제

(제1실시예)

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 회로 기판의 실시예를 설명한다.

도 1에 도시된 것처럼, 제1실시예의 휴대 전자 기기로서의 휴대 단말(10)은 상부 케이스(11)와, 연결부(13)를 통해 상부 케이스(11)에 회동 가능하게 연결된 하부 케이스(12)를 포함한다. 휴대 단말은, 연결부(13)를 통해 상부 케이스(11) 및 하부 케이스(12)를 상대적으로 이동시킴으로써, 상부 케이스(11) 및 하부 케이스(12)가 서로 적층된 휴대 상태 또는 상부 케이스(11) 및 하부 케이스(12)가 이격 배치되는 신장 상태(도시된 상태)를 선택할 수 있게 구성된다.

도 2 내지 4에 도시된 것처럼, 상부 케이스(11)는 전방 커버(14)와 후방 커버(15)로 구성되고, 전방 커버(14)와 후방 커버(15) 사이에 회로 기판(16)이 수용된다.

전방 커버(14)의 표면(14A)에 개구부(17)가 형성되고, 개구부(17)를 향하도록 표시부(19)가 배치되고, 전방 커버(14)의 표면(14A)과 표시부(19)는 판넬(20, 도 3 및 4 참조)로 덮여 있다.

후방 커버(15)는 수지제 커버(22)와 금속제 커버(23)의 두 층의 구조로 형성된다.

도 1에 도시된 것처럼, 상부 케이스(11)에는, 표시부(19)의 상부에 수화부(21)가 배치된다. 하부 케이스(12)에는, 표면에 조작부(24) 및 송화부(25)가 배 치된다.

이하, 도 2 내지 7을 참조하여 본 발명의 회로 기판(16)을 설명한다.

도 2 내지 4에 도시된 것처럼, 회로 기판(16)은 기재(28); 기재(28)의 실장면에 실장된 복수의 전자부품들(29); 각 전자부품(29)을 둘러싸도록 기재(28)에 설치된 틀 부재(30); 틀 부재(30)의 개구(31)를 폐쇄하는 뚜껑 부재(34); 및 틀 부재(30) 및 뚜껑 부재(34) 사이에 삽입된 전기 전도성 접착제(35, 도 7 참조)를 포함한다. 틀 부재(30)의 내부에 채워진 수지에 의해 수지부(36)가 형성된다.

도 5에 도시된 것처럼, 틀 부재(30)는 예를 들면 거의 직사각형 형상으로 형성된 벽부(38); 벽부(38)의 상단부(38A, 도 6 및 7 참조)에 배치된 상절곡부(39); 벽부(38)의 기단부(38B, 도 6 및 7 참조)에 배치된 하절곡부(41, 접촉부); 및 하절곡부(41)의 외측 단부(41A)에 배치된 상승부(42)를 구비한다.

벽부(38)는, 서로 대향하는 한 쌍의 세로 측벽(38C, 38D); 한 쌍의 세로 측벽(38C, 38D)의 일단측에 배치된 하나의 가로 측벽(38E); 및 한 쌍의 세로 측벽(38C, 38D)의 타단측에 배치된 다른 하나의 가로 측벽(38F)에 의해 거의 직사각형 형상으로 형성된다.

한 쌍의 세로 측벽(38C, 38D)의 기단부(38B) 및 한 쌍의 가로 측벽(38E, 38F)의 기단부(38B)는 기재(28)에 접촉된다.

즉, 한 쌍의 세로 측벽(38C, 38D)의 기단부(38B) 및 한 쌍의 가로 측벽(38E, 38F)의 기단부(38B)는 벽부(38)의 기단부(38B)를 구성한다.

한 쌍의 세로 측벽(38C, 38D) 및 한 쌍의 가로 측벽(38E, 38F)에는 일정 간격으로 돌출부(44)가 배치된다.

도 7에 도시된 것처럼, 돌출부(44)는 틀 부재(30)의 외부를 향해 돌출된 부분이다.

돌출부(44)가 세로 측벽들(38C, 38D)과 가로 측벽들(38E, 38F)에 배치된 이유에 대해서는 후술한다.

상절곡부(39)는 벽부(38)의 상단부(38A)의 전체 둘레에 배치된다. 도 7에 도시된 것처럼, 상절곡부(39)는 상단부(38A)로부터 틀 부재(30)의 내부를 향해서 기재(28)와 평행하게 튀어나와 있다.

하절곡부(41)는 벽부(38) 중 한 쌍의 세로 측벽(38C, 38D)의 기단부(38B)에 배치된다. 도 7에 도시된 것처럼, 하절곡부(41)는 기단부(38B)로부터 틀 부재(30)의 외부를 향해서 기재(28)의 실장면을 따라 튀어나와 있다.

하절곡부(41)를 기재(28)의 실장면을 따르도록 배치함으로써, 하절곡부(41) 가 기재(28)의 실장면에 면접하는 접촉부로서의 기능을 하도록 한다.

따라서, 기재(28)에 대한 틀 부재(30)의 접촉 면적을 확대시켜, 기재(28)에 대한 틀 부재(30)의 설치 강도가 향상될 수 있다.

또한, 기재(28)에 대한 틀 부재(30)의 접촉 면적을 확대시킴으로써, 굽힘 강도 및 비틀림 강도가 향상될 수 있다.

상승부(42)는 하절곡부(41)의 외측 단부(41A)의 전역에 배치된다.

상승부(42)는 하절곡부(41)의 외측 단부(41A)로부터 기재(28)의 두께 방향을 따라 이격되는 방향으로 상승되도록 배치된다.

이 구성에 따르면, 도 3 및 4에 도시된 것처럼, 상부 케이스(11)를 구성하는 전방 커버(14)의 홈부(14B)가 상승부(42)와 결합함으로써, 전방 커버(14)는 상승부(42) 즉, 틀 부재(30)와 일체로 이루어질 수 있고, 강도가 향상될 수 있다.

상승부(42)와 홈부(14B)의 결합은 홈부(14B) 안에 상승부(42)가 압입되도록 결합해도 되고, 또는 틈을 통해 홈부(14B) 안에 상승부(42)가 느슨하게 삽입되도록 결합해도 된다.

또한, 틀 부재(30)에 적층된 표시부(19, 도 1 참조)를 상승부(42)와 결합함으로써, 강도가 향상될 수 있다.

또한, 상승부(42)는 리브로서의 역할을 하여 강도가 더욱 향상될 수 있다.

또한, 상승부(42)에 전방 커버(14)를 결합함으로써, 틀 부재(30)에 대한 전 방 커버(14)의 위치 맞춤을 용이하게 할 수 있다.

본 명세서에서, 벽부(38), 하절곡부(41) 및 상승부(42)에 의해 형성되는 영역을 요(凹)부라 한다.

도 5에 도시된 것처럼, 틀 부재(30)에 뚜껑 부재(34)가 덮여진다. 뚜껑 부재(34)는 틀 부재(30)보다 약간 더 큰 직사각형 형상으로 형성된 측벽(46); 측벽(46)의 상단부(46A)에 배치된 뚜껑 본체(47)를 구비한다.

측벽(46)에는, 일정 간격으로 개구부(48)가 형성된다. 틀 부재(30)에 뚜껑 부재(34)가 덮여질 때, 개구부(48)는 전술한 돌출부(44, 도 7 참조)와 결합된다.

구체적으로는, 틀 부재(30)에 뚜껑 부재(34)가 덮여질 때, 개구부(48)가 돌출부(44)에 고정되어, 개구부(48)가 돌출부(44)와 결합된다.

뚜껑 본체(47)는, 뚜껑 본체(47)의 임의의 장소에, 뚜껑 부재(34)의 내부(즉, 틀 부재의 내부)를 향해 돌출된 복수의 돌기부(50)를 구비한다.

도 7에 도시된 것처럼, 각각의 돌기부(50)는 원통 형상으로 형성된 수하(垂下)부(51); 및 수하부(51)의 하단부(51A)로 외부를 향해 튀어나온 연장부(52)를 구비한다.

수하부(51)는 뚜껑 본체(47)로부터 기재(28)의 두께 방향을 따라 기재(28)를 향하도록 돌출된다.

연장부(52)는 기재(28)의 면방향을 따르도록 튀어나와 있다.

다시 말해, 수하부(51)와 연장부(52)는 단면이 거의 L자 형상이 되도록 형성되고, 수지부(36)에 매설된다. 수하부(51) 및 연장부(52)의 단면 형상이 거의 L자 형상으로 형성되어 있기 때문에, 돌기부(50)는 수지부(36)로부터 빠지기 어려운 형상을 갖을 수 있다.

거의 L자 형상인 돌기부(50)는 뚜껑 부재(34)에 배치되고, 수지부(36)에 매설시킴으로써, 틀 부재(30)에 안에 충전된 수지가 경화될 때, 수지가 수축되어 돌기부(50)가 수지부(36)에 의해 틀 부재(30)를 향해 당겨진다.

그 결과, 뚜껑 부재(34)는 틀 부재(30)를 향해 당겨지고, 따라서 뚜껑 부재(34)는 수지부(36)의 수축에 따라 틀 부재(30)에 밀착될 수 있다.

이렇게, 틀 부재(30)에 두껑 부재(34)가 밀착시킴으로써, 틀 부재(30)에 대한 두껑 부재(34)의 설치 강도를 향상시켜, 실드성을 더욱 형상시킬 수 있다.

또한, 틀 부재(30)와 뚜껑 부재(34) 사이에 삽입된 전기 전도성 접착제(35)가 실드성을 더욱 향상시킬 수 있다.

또 다른 효과로서, 수지부에 돌기부를 매설함으로써, 기재, 틀 부재, 뚜껑 부재, 및 수지부를 일체로 형성할 수 있고, 이로 인해 회로 기판의 강체화를 향한 상승 효과를 얻을 수 있다.

(제2실시예)

이어서, 도 8을 참조하여 제2실시예에 따른 회로 기판(60)을 설명한다.

도 8에 도시된 제2실시예의 회로 기판(60)은 수지부(36)의 상면(36A)에 전기 전도성 접착제(61)가 도포되어 있다. 그 밖의 구성은 제1실시예의 회로 기판(16)과 동일하다.

전기 전도성 접착제(61)는 제1실시예의 전기 전도성 접착제(35)와 동일한 접착제이다.

회로 기판(60)에 있어서, 수지부(36)의 상면(36A)에 전기 전도성 접착제(61)를 도포함으로써 실드성을 더욱 향상시킬 수 있다.

다음에, 도 9 내지 12를 참조하여 제1 및 제2실시예의 상승부(42) 및 하절곡부(41)의 변형예1 내지 4를 설명한다.

도 9에 도시된 변형예1에서, 상승부(42)는 하절곡부(41)의 전역에 배치되어 있지 않고, 하절곡부(41)의 일부에 배치되어 있다.

도 10에 도시된 변형예2에서, 상승부(42) 및 하절곡부(41)는 세로 측벽(38C)의 전역에 배치되어 있지 않고, 세로 측벽(38C)의 일부에 배치되어 있다.

도 11에 도시된 변형예3에서, 상승부(42)는 배치되어 있지 않고, 하절곡부(41)만이 배치되어 있다.

도 12에 도시된 변형예4에서, 상승부(42)는 배치되어 있지 않고, 하절곡 부(41)만이 배치되어 있으며, 하절곡부(41)는 세로 측벽(38C)의 전역에 배치되어 있지 않고, 세로 측벽(38C)의 일부에 배치되어 있다.

변형예1 내지 4에 따르면, 제1 및 제2실시예의 회로 기판(16, 60)으로 동일한 효과를 얻을 수 있다.

다음에, 도 13 내지 16을 참조하여 제1 및 제2실시예의 돌기부(50)의 변형예5 내지 8을 설명한다.

도 13에 도시된 변형예5는, 제1 및 제2실시예의 돌기부(50)를 대신하여 돌기부(65)를 배치한 것이다.

각각의 돌기부(65)는 뚜껑 본체(47)로부터 기재(28)의 두께 방향을 따라 기재(28)를 향하여 돌출된 판 형상의 수하부(65A); 및 수하부(65A)의 하단부로부터 기재(28)의 면방향을 따라 튀어나온 연장부(65B)를 구비한다.

수하부(65A) 및 연장부(65B)는 수지부(36)로부터 빠지기 어려운 거의 L자 형상으로 형성된다.

도 14에 도시된 변형예6은, 제1 및 제2실시예의 돌기부(50)를 대신하여 돌기부(66)를 배치한 것이다.

돌기부(66)는 뚜껑 본체(47)로부터 기재(28)의 두께 방향을 따라 기재(28)를 비스듬하게 향하도록 돌출된 판형상의 수하부(66A); 및 수하부(66A)의 하단부로부터 수하부(66A)에 대해 반대 방향으로 비스듬히 돌출된 판 형상의 연장부(66B)를 구비한다.

수하부(66A) 및 연장부(66B)는 수지부(36)로부터 빠지기 어려운 거의 "へ"자 형상으로 형성된다.

도 15에 도시된 변형예7은, 제1 및 제2실시예의 돌기부(50)를 대신하여 돌기부(67)를 배치한 것이다.

각각의 돌기부(67)는 뚜껑 본체(47)로부터 기재(28)의 두께 방향을 따라 기재(28)를 향하여 돌출된 판 형상의 수하부(67A); 및 수하부(67A)의 하단부로부터 기재(28)에 대해 비스듬하게 위로 튀어나온 연장부(67B)를 구비한다.

수하부(67A) 및 연장부(67B)는 수지부(36)로부터 빠지기 어려운 거의 V자 형상으로 형성된다.

도 16에 도시된 변형예8은, 제1 및 제2실시예의 돌기부(50)를 대신하여 돌기부(68)을 배치한 것이다.

각각의 돌기부(68)는 뚜껑 본체(47)로부터 기재(28)의 두께 방향을 따라 기재(28)를 향하여 돌출된 판 형상의 수하부(68A); 및 수하부(68A)의 하단부로부터 기재(28)의 면방향을 따라 양방향으로 튀어나온 연장부(68B)를 구비한다.

수하부(68A) 및 연장부(68B)는 수지부(36)로부터 빠지기 어려운 거의 T자 형상으로 형성된다.

변형예5 내지 8에 따르면, 제1 및 제2실시예의 회로 기판(16, 60)과 동일한 효과를 얻을 수 있다.

전술한 제1 및 제2실시예에서, 하절곡부(41)가 틀 부재(30)의 외부를 향하여 튀어나온 예에 대해 설명하였지만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고, 하절곡부(41)는 틀 부재(30)의 내부를 향하여 튀어나올 수 있다.

또한, 하절곡부(41)가 벽부(38) 중 한 쌍의 세로 측벽(38C, 38D)에 배치된 예에 대해 설명하였지만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고, 하절곡부는 벽부(38)의 전체 둘레에 배치될 수 있다.

또한, 제1 및 제2실시예에서 예시한 틀 부재(30), 뚜껑 부재(34), 수지부(36) 및 상승부(42) 등의 형상이나 구성은 여기에 한정되지 않고, 적절하게 변경이 가능하다.

본 발명은 기재에 복수의 전자부품들이 실장되고 전자부품들을 둘러싸도록 기재에 틀 부재가 설치된 회로 기판 및 휴대 전자 기기에 적용하기 좋다.

Claims (8)

1. 기재;

   상기 기재에 실장된 복수의 전자부품들;

   상기 전자부품들을 둘러싸도록 상기 기재에 설치된 틀 부재;

   상기 틀 부재에 배치되고, 상기 기재를 따라 상기 기재와 접촉하는 접촉부; 및

   상기 틀 부재의 내부에서 상기 각 전자부품들을 덮는 수지부를 포함하는 회로 기판.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 접촉부는 상기 틀 부재의 외부를 향해 배치되어 있음과 함께, 상기 회로 기판은 상기 접촉부의 일부가 기재에 대해 수직 방향으로 상승하는 상승부를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
3. 기재;

   상기 기재에 실장된 복수의 전자부품들;

   상기 전자부품들을 둘러싸도록 상기 기재에 설치된 틀 부재; 및

   상기 틀 부재의 내부에서 상기 전자부품들을 덮는 수지부를 포함하며,

   상기 틀 부재의 일부는 상기 기재를 따라 상기 기재와 접촉하는 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 틀 부재의 일부는 기재에 대해 수직 방향으로 상승된 상승부를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
5. 제 3항에 있어서,

   상기 틀 부재의 일부는 상기 기재를 따라 상기 기재와 접촉하는 요(凹)부를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
6. 제 1 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 수지부의 상면에 전기 전도성 접착제가 도포된 것을 특징으로 하는 회로 기판.
7. 청구항 1 내지 6항 중 어느 한 항에 따른 회로 기판을 채용한 휴대 전자 기기.
8. 기재;

   상기 기재에 실장된 복수의 전자부품들;

   상기 전자부품들을 둘러싸도록 상기 기재에 설치된 틀 부재;

   상기 틀 부재에 배치되고, 상기 기재를 따라 상기 기재와 접촉하는 접촉부;

   상기 틀 부재의 내부에서 상기 각 전자부품들을 덮는 수지부;

   상기 접촉부의 일부가 상기 기재에 대해 수직방향으로 상승된 상승부; 및

   상기 틀 부재 및 상기 상승부 사이의 커버부를 포함하는 휴대 전자 기기.

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