JP4263231B2 - 携帯電子機器 - Google Patents
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この特許文献1は、基材に実装された複数の電子部品全体を一括して覆う樹脂部により実装強度を向上させる場合にも適用可能である。
この接触部は、枠体の内部や外部、あるいは内部および外部のうちの一方あるいは双方に設けておけばよく、枠体の周囲に沿って連続している必要はない。
このような接触部は、枠体を構成する壁部の下端部を枠体の内部あるいは外部に折り曲げることにより、壁部に対して一体的に設けてもよく、あるいは別体の板状部材を溶接等の適宜な手段により壁部の下端部に接続してもよい。
立上部としては、接触部の任意個所から例えば壁部に対して略平行に板状あるいは柱状の部位を立設する構造等を例示できるが、壁部の周囲に沿って連続している必要はない。
なお、垂直方向とは、基材の実装面から電子部品の高さ方向と同じ方向を指し、基材の
実装面に対する立上角度や立上寸法等は任意である。
このような立上部は、接触部の端部を折り曲げることにより、接触部に対して一体的に設けてもよく、あるいは別体の板状部材を溶接等の適宜な手段により接触部の端部あるいは任意位置に接続してもよい。
従って、この携帯電子機器においては、基材に対する枠体の取付強度が向上するとともに、曲げ強度やねじれ強度の向上も図れる。
このような携帯電子機器においては、枠体の外部に向けて設けられた接触部に立上部を備えているため、例えば携帯電子機器を構成する筐体のカバーの裏側に設けたリブを立上部に係合させれば、回路基板およびカバーの相対的な位置決めを容易に行えるとともに、枠体を介して回路基板を枠体と一体化でき、これにより携帯電子機器の強度を向上できることになる。
また、このような携帯電子機器においては、回路基板に積層される表示装置等の他の電子部品を立上部に係合させれば、前述した理由により回路基板および他の電子部品の相対的な位置決めを容易に行えるとともに、回路基板および他の電子部品を一体化させることによる強度向上が得られることになる。
この構成により、枠体とカバーとを一体化することができ、携帯電子機器の落下強度の一層の向上が図れる。
以下、本発明の実施形態に係る回路基板について、図面を参照して説明する。
図1に示すように、第1実施形態に係る携帯電子機器としての携帯端末10は、上部筐体(筐体)11と、上部筐体11に連結部13を介して回動自在に連結された下部筐体12とを備え、連結部13を介して上部筐体11および下部筐体12を相対的に移動させる
ことにより、上部筐体11および下部筐体12が互いに積層した携帯状態と、上部筐体11および下部筐体12が離間配置される伸長状態(図示の状態)とを選択可能に構成されている。
表カバー14の表面14Aに開口部17が形成され、開口部17に臨むように表示部19が配置され、表カバー14の表面14Aおよび表示部19がパネル20(図3、4参照)で覆われている。
裏カバー15は、樹脂製のカバー22および金属製のカバー23で二層に形成されている。
以下、本発明に係る回路基板16を図2〜図7に基づいて説明する。
一対の縦側壁38C,38Dの基端部38Bおよび一対の横側壁38E,38Fの基端部38Bは、すなわち壁部38の基端部38Bである。
突部44は、図7に示すように、枠体30の外部に向けて突出された部位である。
縦側壁38C,38Dおよび横側壁38E,38Fに突部44を設けた理由については後述する。
これにより、基材28に対する枠体30の接触面積を拡大させて、基材28に対する枠体30の取付強度を向上できる。
さらに、基材28に対する枠体30の接触面積を拡大させることで、曲げ強度やねじれ強度を向上できる。
この立上部42は、下折曲部41の外端部41Aから、基材28の厚み方向に沿って離れる方向に立ち上がるように設けられている。
これにより、図3、図4に示すように、立上部42に、上部筐体11を構成する表カバー14の溝部14Bを係合することで、立上部42、すなわち枠体30に表カバー14を一体化することが可能になり、強度の向上が図れる。
なお、立上部42と溝部14Bとを係合させるにあたっては、溝部14B内に立上部42が圧入されるように係合してもよく、あるいは溝部14B内に立上部42が空隙を介して緩目に挿入されるように係合してもよい。
さらに、立上部42は、リブとしての役割も果たすことで、強度を一層向上させることができる。
加えて、立上部42に、表カバー14を係合することで、枠体30に対する表カバー14の位置合わせが容易におこなえる。
また、本明細書中において、壁部38と下折曲部41と立上部42とにより形成される領域を凹部とする。
側壁46には、一定間隔をおいて開口部48が形成されている。開口部48は、蓋部材34が枠体30に被せられたとき、前述した突部44に係止する(図7参照)。
具体的には、蓋部材34を枠体30に被せた際に、開口部48が突部44に嵌合され、開口部48が突部44に係止する。
図7に示すように、突起部50は、筒状に形成された垂下部51と、垂下部51の下端部51Aに外部に向けて張り出された張出部52とを有している。
張出部52は、基材28の面方向に沿うように張り出されている。
すなわち、垂下部51および張出部52は、断面が略L字状に形成され、樹脂部36に埋設されている。垂下部51および張出部52を断面が略L字状に形成することで、突起部50を樹脂部36から抜けにくい形状にできる。
このように、蓋部材34を枠体30に密着させることで、枠体30に対する蓋部材34の取付強度を向上させ、さらにシールド性を向上できる。
さらに、枠体30および蓋部材34間に導電性接着剤35を介装することで、シールド性の一層の向上が図れる。
また、他の効果として、突起部を樹脂部に埋没させることにより、基材,枠体,蓋部材,樹脂部を一体化でき、これにより回路基板の剛体化に向けた相乗効果が得られる。
つぎに、第2実施形態の回路基板60を図8に基づいて説明する。
図8に示す第2実施形態の回路基板60は、樹脂部36の上面36Aに導電性接着剤61が塗布されたもので、その他の構成は第1実施形態の回路基板16と同じである。
導電性接着剤61は、第1実施形態の導電性接着剤35と同じ接着剤である。
回路基板60は、樹脂部36の上面36Aに導電性接着剤61を塗布することで、シールド性の一層の向上が図れる。
図9に示す変形例1は、立上部42を下折曲部41の全域に設けないで、下折曲部41の一部に設けたものである。
図10に示す変形例2は、立上部42および下折曲部41を縦側壁38C全域に設けないで、縦側壁38Cの一部に設けたものである。
図12に示す変形例4は、立上部42を設けないで、下折曲部41のみを設けたもので、下折曲部41を縦側壁38C全域に設けないで、縦側壁38Cの一部に設けたものである。
図13に示す変形例5は、第1実施形態、第2実施形態の突起部50に代えて突起部65を設けたものである。
突起部65は、蓋本体47から基材28の厚み方向に沿って基材28に向かうように突出された板状の垂下部65Aと、垂下部65Aの下端部から基材28の面方向に沿うように張り出された張出部65Bとを有している。
垂下部65Aおよび張出部65Bは、樹脂部36から抜けにくい略L字状に形成されている。
突起部66は、蓋本体47から基材28の厚み方向に沿って基材28に斜めに向かうように突出された板状の垂下部65Aと、垂下部65Aの下端部から垂下部65Aに対して反対方向に向けて斜めに突出された板状の張出部65Bとを有している。
垂下部65Aおよび張出部65Bは、樹脂部36から抜けにくい略ヘ字状に形成されている。
突起部67は、蓋本体47から基材28の厚み方向に沿って基材28に向かうように突出された板状の垂下部67Aと、垂下部67Aの下端部から基材28に対して斜め上方に張り出された張出部67Bとを有している。
垂下部67Aおよび張出部67Bは、樹脂部36から抜けにくい略V字状に形成されている。
突起部68は、蓋本体47から基材28の厚み方向に沿って基材28に向かうように突出された板状の垂下部68Aと、垂下部68Aの下端部から基材28の面方向に沿うように両方に張り出された張出部68Bとを有している。
垂下部68Aおよび張出部68Bは、樹脂部36から抜けにくい略T字状に形成されている。
また、下折曲部41を、壁部38のうち、一対の縦側壁38C,38Dに設けた例について説明したが、これに限らないで、壁部38の全周に設けることも可能である。
16,60 回路基板
28 基材
29 電子部品
30 枠体
31 枠体の開口
34 蓋部材
36 樹脂部
36A 樹脂部の上面
38 枠体の壁部
38B 基端部
41 下折曲部(接触部)
42 立上部
61 導電性接着剤
Claims (3)
- 筐体と、
前記筐体内に配置された基材と、
前記基材に実装された複数の電子部品と、
前記電子部品を囲む枠体と、
前記枠体の内部において前記電子部品を覆う樹脂部と、
前記枠体の外部に設けられ、前記基材と接触する接触部と、
前記接触部に設けられ、基材に対して立ち上がる立上部と、
前記枠体と前記接触部と前記立上部とにより形成された凹部と、を備え、
前記枠体と前記接触部と前記立上部とが一体的に設けられている携帯電子機器。 - 前記基材と対向して配置され、凸部を有するカバー部をさらに有し、
前記凸部は、前記凹部と係合する請求項1に記載の携帯電子機器。 - 前記カバー部は前記筐体の一部である請求項2に記載の携帯電子機器。
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