WO2008009494A1 - Leiterträgervorrichtung und anordnung der leiterträgervorrichtung - Google Patents

Leiterträgervorrichtung und anordnung der leiterträgervorrichtung Download PDF

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WO2008009494A1
WO2008009494A1 PCT/EP2007/054656 EP2007054656W WO2008009494A1 WO 2008009494 A1 WO2008009494 A1 WO 2008009494A1 EP 2007054656 W EP2007054656 W EP 2007054656W WO 2008009494 A1 WO2008009494 A1 WO 2008009494A1
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carrier
flexible conductor
conductor
base plate
sub
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PCT/EP2007/054656
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Jens Artmann
Martin Fink
Karl Smirra
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Continental Automotive Gmbh
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Definitions

  • the invention relates to a conductor carrier device with a base plate and with a flexible conductor carrier. Furthermore, the invention relates to an arrangement of the conductor support device and an electronic component.
  • a printed circuit board must be regularly adjusted in terms of their design and arrangement to external conditions.
  • a motor vehicle can be constructed, for example, according to aspects such as aesthetics, aerodynamics and safety.
  • An installation volume for the printed circuit board in the motor vehicle can be subordinated to the ⁇ sen viewpoints.
  • the design and arrangement of the circuit board must then be adapted to the installation volume. Therefore, it may be required that a conductor support device is at least partially flexible and that contacting of the conductor support device with an electronic component is easily possible.
  • the invention is characterized according to a first aspect of the invention by a conductor support device comprising a base plate, at least one sub-carrier and with a flexible conductor carrier.
  • the flexible conductor carrier is coupled to the base plate and the sub-carrier so that the base ⁇ plate is movable relative to the sub-carrier.
  • the flexible conductor carrier comprises a first contact region for electrically contacting the flexible conductor carrier with an electronic component. In the first contact region, at least one conductor track of the flexible conductor carrier can be electrically contacted.
  • the subcarrier and the flexible Porterträ ⁇ ger in the first contact area a plug or a predetermined flat contact of the conductor support device for direct electrical coupling of the plug or the flat ⁇ contact with a predetermined chamber or a predetermined flat contact of the electronic Component bil ⁇ the.
  • the mobility of the component carrier to the base plate it ⁇ enables relatively that the plug and / or of the flat contact of the Lei ⁇ tersilivortechnisch with the predetermined chamber or the flat contact of the electronic component is coupled ⁇ bar, wherein the electronic component with respect to at an be ⁇ arbitrary angle of Base plate can be arranged. In particular, this makes it possible to contact the Porter mecanicvorrich ⁇ tion on two opposite sides of the base plate electrically.
  • a setting a length of the sub-carrier and the flexible conductor carrier in the area of the sub-carrier possible to arrange the electronic component with egg ⁇ nem predetermined distance from the base plate.
  • the base plate has a latching means.
  • the part ⁇ carrier has a corresponding counter-latch for fixing the sub-carrier on the base plate. This allows easy fixation of the sub-carrier to the base plate. This can advantageously contribute to a stability of the conductor carrier device.
  • the sub-carrier comprises a first and a second leg.
  • the first and the second leg include an angle greater than zero degrees and are formed from ⁇ that at least one of the two legs lies flat against the side facing away from the flexible conductor carrier side of the base plate and / or flat against the side of the base plate, the the side of the base plate is adjacent, which faces the flexible conductor carrier. This simply prevents too much bending of the flexible conductor carrier and thus contributes advantageously to the stability of the conductor carrier device.
  • the sub-carrier comprises a plug-in means for positive coupling with the predetermined chamber and / or the predetermined flat contact of the electronic component. This contributes to a fixed coupling of the plug and / or the flat contact of the conductor carrier device with the predetermined chamber or the flat contact of the electronic component.
  • the flexible conductor carrier has a tin layer on the side of the flexible conductor carrier facing away from the partial carrier. The tin layer forms an overlap area ⁇ pungs Scheme with the first contact portion of the flexible conductor carrier.
  • the tin layer can be easily given to a particular ⁇ DERS good electrical coupling of the plug and / or of the flat contact of the conductor support device to the chamber or the Flat contact of the electronic ⁇ rule device contribute.
  • the flexible conductor carrier has a recess for receiving an electronic circuit.
  • the conductor carrier for electrically contacting the electronic circuit has at least one second contact region.
  • the flexible conductor carrier is electrically contactable. This helps to be able to be ⁇ Sonder simply be coupled to the flexible conductor carrier, the electronic circuit.
  • the partial carrier has at least one pin.
  • the pin protrudes into a recess of the flexible conductor carrier.
  • a relative position of the flexible conductor ⁇ carrier to the subcarrier is defined by the pin and the recess of the flexible conductor carrier. This allows to fix the sub-carrier precisely to the flexible conductor carrier.
  • the sub-carrier is arranged with the flexible conductor carrier with respect to the base plate, that the flexible conductor carrier in the region of the sub-carrier and the Ba ⁇ sisplatte enclose an angle of 90 or 180 °. This makes it possible to electrically contact the conductor support device from each side of the base plate.
  • the invention is characterized according to a second aspect of the invention by an arrangement of the electronic component and the conductor carrier device.
  • the electronic construction ⁇ element is arranged on the side remote from the flexible conductor carrier side of the base plate.
  • the plug and / or the flat contact of the conductor carrier device are electrically coupled to the predetermined chamber or the flat contact of the electronic ⁇ African component.
  • the predetermined chamber and / or the flat contact of the electronic component comprises a spring contact.
  • This is particularly advantageous in combination with the tin layer of Maisbe ⁇ kingdom since the spring contact can dig into the tin.
  • the spring contact can contribute to a particularly good electrical contact of the plug and / or the flat contact of the conductor carrier device with the predetermined chamber or the flat contact of the electronic component.
  • FIG. 1 shows a conductor carrier device
  • FIG. 2 shows an exploded view of an arrangement of the conductor carrier device with an electronic component
  • FIG. 3 is a perspective view of the conductor carrier device
  • FIG. 4 shows the arrangement of the conductor carrier device with the electronic component
  • FIG. 5 shows a section through the arrangement according to FIG. 4,
  • FIG. 6 shows a first detail view of the arrangement according to FIG. 5,
  • FIG. 7 shows a second detail view of the arrangement according to FIG. 5.
  • a conductor support device 2 ( Figure 1) comprises a flexible conductor carrier 4, a base plate 6 and at least egg ⁇ NEN, preferably a plurality of subcarriers 8.
  • the flexibleêtträ ⁇ carrier 4 is fixed to the base plate. 6
  • the flexible conductor carrier is glued to the base plate 6.
  • the base plate 6 and the sub-carrier 8 can first be produced in one piece and provided, for example, with a perforation in the transition region from the base plate 6 to the sub-carrier 8. After a laminating the flexible circuit substrate 4 of the sub-carriers 8 can be separated from the base plate then through buckling of the sub-carrier 8 relative to the base plate 6 in positive ⁇ transition region.
  • the flexible conductor carrier 4 can then act as a hinge. In this way, the conductor support device 2 can be made particularly favorable.
  • the flexible conductor carrier 4 preferably has at least one recess 10, through which a pin 12 of the carrier 8 protrudes.
  • the pin 12 and the recess 10 of the flexible Porterträ ⁇ gers 4 serve to align the conductor carrier 8 with respect to the flexible conductor carrier 4 suitable.
  • the sub-carrier 8 of the sub-carrier 8 is preferably bonded to the fle ible ⁇ conductor carrier. 4
  • sub-carrier 8 and base plate 6 extends an area in which the flexible conductor carrier 4 is free of the base plate 6 and the sub-carrier 8 and in which the flexible conductor carrier 4 acts as a hinge.
  • the sub-carrier 8 can be moved relative to the base plate 6.
  • the sub-carrier 8 can be folded in such a way so that the flexible conductor carrier 4 in the area of the sub-carrier 8 and Ba ⁇ sisplatte 6 include an angle greater than zero with one another.
  • a first contact area of the flexible conductor carrier 4 is isolated from the environment.
  • one, preferably a plurality of flat contact (s) 14 or one, preferably a plurality of plugs 16 of the conductor carrier device 2 may be formed.
  • the flexible conductor carrier 4 may have a recess 18 for receiving an electronic circuit.
  • the flexible conductor carrier 4 then has a second contact region in an area around the recess 18, in which the flexible conductor carrier 4 is not insulated, ie the flexible conductor carrier 4 is easily solvable in the second contact region.
  • the flat contacts 14 and the plugs 16 of the conductor carrier device 2 are preferably designed so that an electronic component 24 can be connected to them (FIG. 2).
  • the conductor support device is coupled to a plurality of electronic components 24.
  • the electronic components 24 may include, for example, actuators, sensors or an electronic circuit.
  • the electronic components 24 each have at least one electrical contact for contacting the corresponding electronic component 24.
  • the electrical contact comprises a spring contact 28.
  • the spring contact 28 may form a flat contact 27 of the corresponding electronic component 24.
  • the flat contacts 27 of the elekt ⁇ tronic devices 24 are so constructed and arranged that they can be pressed to contact the corresponding electronic component 24 respectively against the corresponding flat contact 14 of the conductor support device.
  • a respective predetermined chamber 26 is preferably provided on the electronic components 24 for receiving the plug 16 of the conductor carrier device 2.
  • the predetermined chambers 26 may be formed as sockets. Depending on one of the predetermined chambers 26 includes one of the spring contacts 28.
  • the predetermined chambers 26 are so designed such that each plug 16 of the conductor support device 3 is inserted into them and contacted with them.
  • the flat contacts 14 of the Leiterismevor ⁇ direction 2 are formed so that they by folding the ent ⁇ speaking carrier 8 by 180 degrees and by placing the conductor support device 2 on the support 20 of the electronic components 24 directly to the corresponding flat contacts 28 of the electronic components 24th are coupled ( Figure 3).
  • the conductor support device 2 can be contacted from both sides of the base plate without the flexible conductor support 4 having to be formed on both sides of the conductor support device 2 in manufacturing the conductor support device. This allows a particular ⁇ DERS flexible use of the conductor support device at low manufacturing cost.
  • the plugs 16 of the conductor carrier device 2 are preferably designed so that they can be plugged into the predetermined chamber 26 of the electronic component 24 when the carrier 8 is folded over with the plugs 16 (FIG. 4).
  • the folding of the sub-carriers 8 and the individual Substituted ⁇ Stalten the plug 16 and the flat contacts 14 of the conductor support device 2 allow a very flexible positioning of the electronic components 24 relative to the conductor support device 2.
  • one of the electronic components 24 can be rotated such that an axis of the Ent ⁇ speaking electronic component 24 is rotated arbitrarily in a plane parallel to the conductor support device 2.
  • the axis of the corresponding electronic device 24 may be an arbitrary angle with the plane including ⁇ SEN.
  • the distance between the electronic component 24 and the conductor carrier device 2 can be determined by specifying a ner length of the corresponding sub-carrier 8 with the flexible conductor carrier 4 are arbitrarily specified.
  • the carriers 8 have a first leg 9 and a second leg 11 (FIG. 5).
  • the legs serve as a stop of the support 8 on the base plate 6 and verhin ⁇ countries so over-bending of the flexible conductor carrier 4.
  • a locking means 32 may be provided which cooperates with a mating catch 34 at one of the legs.
  • the latching means 32 and the counter-latching 34 allow the flexible conductor support 8 to be fixed to the baseplate 6. This can contribute, for example, to stabilizing the conductor support apparatus 2, in particular before the assembly of the electronic component 24.
  • the first contact region of the plug 16 and / or the flat contact 14 of the conductor carrier device 2 preferably has a tin layer.
  • a plug-in means 30 ( Figure 6) is provided on the carrier 8 in the region of the plug 16.
  • the plug-in means 30 serves to allow a latching coupling of the plug 16 with the pre ⁇ given chamber 26. If the plug-in means 30 is designed as a plug-in ramp, carries the plug means for protecting the tin layer and the contactable conductor of the flexible conductor support 4 in the first contact area from abrasion by the spring contact 28 of the predetermined chamber 26 and / or by the spring contact 28 of the flat contact 27 Leitträ ⁇ at device 2.
  • the invention is not limited to the specifiedssensbei ⁇ games.
  • electronic construction ⁇ elements may be formed on both sides of the conductor support device 2 24th
  • the conductor support device 2 may have any number of plugs 16 and / or flat contacts 14 of the Lei ⁇ tersilivorraum 2.
  • a cable with a corresponding mating connector can be connected to the connector 16 for remote contacting of the electronic component 24.
  • only a plug 16 and / or flat contact 14 of the conductor support device 2 and only one electronic component 24 may be provided.

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

Eine Leiterträgervorrichtung (2) hat eine Basisplatte (6), zumindest einen Teilträger (8) und einen flexiblen Leiterträger (4). Der flexible Leiterträger (4) ist mit der Basisplatte (6) und mit dem Teilträger (8) so gekoppelt, dass die Basisplatte (6) relativ zum Teilträger (8) beweglich ist. Der flexible Leiterträger (4) umfasst zum elektrischen Kontaktieren des flexiblen Leiterträgers (4) mit einem elektronischen Bauelement (24) einen ersten Kontaktbereich (16). Im ersten Kontaktbereich (16) ist zumindest eine Leiterbahn des flexiblen Leiterträgers (4) elektrisch kontaktierbar. Im ersten Kontaktbereich (16) sind der flexible Leiterträger (4) und der Teilträger (8) so ausgebildet, dass der Teilträger (8) und der flexible Leiterträger (4) im ersten Kontaktbereich einen Stecker (16) oder einen vorgegebenen Flachkontakt (14) der Leiterträgervorrichtung (2) zum direkten elektrischen Koppeln des Steckers (16) bzw. des Flachkontakts (14) der Leiterträgervorrichtung (2) mit einer vorgegebenen Kammer (26) bzw. einem vorgegebenen Flachkontakt (27) des elektronischen Bauelements (24) bilden.

Description

Beschreibung
Leiterträgervorrichtung und Anordnung der Leiterträgervorrichtung
Die Erfindung betrifft eine Leiterträgervorrichtung mit einer Basisplatte und mit einem flexiblen Leiterträger. Ferner betrifft die Erfindung eine Anordnung der Leiterträgervorrichtung und eines elektronischen Bauelements.
Eine Leiterplatte muss regelmäßig bezüglich ihrer Ausbildung und Anordnung an äußere Randbedingungen angepasst werden. Ein Kraftfahrzeug kann beispielsweise nach Gesichtspunkten wie Ästhetik, Aerodynamik und Sicherheit konstruiert werden. Ein Einbauvolumen für die Leiterplatte im Kraftfahrzeug kann die¬ sen Gesichtspunkten untergeordnet werden. Die Ausbildung und Anordnung der Leiterplatte muss dann dem Einbauvolumen angepasst werden. Daher kann es erforderlich sein, dass eine Leiterträgervorrichtung zumindest teilweise flexibel ist und dass ein Kontaktieren der Leiterträgervorrichtung mit einem elektronischen Bauelement einfach möglich ist.
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine zumindest teilweise fle¬ xible Leiterträgervorrichtung zu schaffen, die einfach ein elektrisches Kontaktieren eines flexiblen Leiterträgers der Leiterträgervorrichtung mit einem elektronischen Bauelement ermöglicht .
Die Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. Die Erfindung zeichnet sich gemäß eines ersten Aspekts der Erfindung durch eine Leiterträgervorrichtung mit einer Basisplatte, zumindest einem Teilträger und mit einem flexiblen Leiterträger aus. Der flexible Leiterträger ist mit der Basisplatte und dem Teilträger so gekoppelt, dass die Basis¬ platte relativ zum Teilträger beweglich ist. Der flexible Leiterträger umfasst einen ersten Kontaktbereich zum elektrischen Kontaktieren des flexiblen Leiterträgers mit einem e- lektronischen Bauelement. Im ersten Kontaktbereich ist zumindest eine Leiterbahn des flexiblen Leiterträgers elektrisch kontaktierbar . Im ersten Kontaktbereich ist der Teilträger so ausgebildet, dass der Teilträger und der flexible Leiterträ¬ ger im ersten Kontaktbereich einen Stecker oder einen vorgegebenen Flachkontakt der Leiterträgervorrichtung zum direkten elektrischen Koppeln des Steckers beziehungsweise des Flach¬ kontakts mit einer vorgegebenen Kammer beziehungsweise einem vorgegebenen Flachkontakt des elektronischen Bauelements bil¬ den .
Die Beweglichkeit des Teilträgers relativ zur Basisplatte er¬ möglicht, dass der Stecker und/oder der Flachkontakt der Lei¬ terträgervorrichtung mit der vorgegebenen Kammer beziehungsweise dem Flachkontakt des elektronischen Bauelements koppel¬ bar ist, wobei das elektronische Bauelement unter einem be¬ liebigen Winkel bezüglich der Basisplatte angeordnet sein kann. Insbesondere ermöglicht dies, die Leiterträgervorrich¬ tung auf zwei voneinander abgewandten Seiten der Basisplatte elektrisch zu kontaktieren. Ein Vorgeben einer Länge des Teilträgers und des flexiblen Leiterträgers im Bereich des Teilträgers ermöglicht, das elektronische Bauelement mit ei¬ nem vorgegebenen Abstand zur Basisplatte anzuordnen. Das Ausbilden des Steckers und/oder des Flachkontakts der Leiterträ¬ gervorrichtung durch den Teilträger und den flexiblen Leiter- träger ermöglicht ein besonders einfaches und günstiges e- lektrisches Koppeln des elektronischen Bauelements mit der Leiterträgervorrichtung .
In einer vorteilhaften Ausgestaltung des ersten Aspekts der Erfindung weist die Basisplatte ein Rastmittel auf. Der Teil¬ träger weist eine entsprechende Gegenrast zum Festlegen des Teilträgers an der Basisplatte auf. Dies ermöglicht einfach eine Fixierung des Teilträgers an der Basisplatte. Dies kann vorteilhaft zu einer Stabilität der Leiterträgervorrichtung beitragen .
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des ersten Aspekts der Erfindung umfasst der Teilträger einen ersten und einen zweiten Schenkel. Der erste und der zweite Schenkel schließen einen Winkel größer null Grad ein und sind so aus¬ gebildet, dass zumindest einer der beiden Schenkel flach an der vom flexiblen Leiterträger abgewandten Seite der Basisplatte anliegt und/oder flach an der Seite der Basisplatte anliegt, die an die Seite der Basisplatte angrenzt, die dem flexiblen Leiterträger zugewandt ist. Dies verhindert einfach ein zu starkes Verbiegen des flexiblen Leiterträgers und trägt so vorteilhaft zur Stabilität der Leiterträgervorrich¬ tung bei.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des ersten Aspekts der Erfindung umfasst der Teilträger ein Steckmittel zur formschlüssigen Kopplung mit der vorgegebenen Kammer und/oder dem vorgegebenen Flachkontakt des elektronischen Bauelements. Dies trägt zu einer festen Kopplung des Steckers und/oder des Flachkontakts der Leiterträgervorrichtung mit der vorgegebenen Kammer beziehungsweise dem Flachkontakt des elektronischen Bauelements bei. In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des ersten Aspekts der Erfindung weist der flexible Leiterträger auf der vom Teilträger abgewandten Seite des flexiblen Leiterträgers eine Zinnschicht auf. Die Zinnschicht bildet einen Überlap¬ pungsbereich mit dem ersten Kontaktbereich des flexiblen Leiterträgers. Falls der Stecker und/oder der Flachkontakt der Leiterträgervorrichtung mit der vorgegebenen Kammer beziehungsweise dem Flachkontakt des elektronischen Bauelements gekoppelt sind, kann die Zinnschicht einfach zu einer beson¬ ders guten elektrischen Kopplung des Steckers und/oder des Flachkontakts der Leiterträgervorrichtung mit der vorgegebenen Kammer beziehungsweise dem Flachkontakt des elektroni¬ schen Bauelements beitragen.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des ersten Aspekts der Erfindung weist der flexible Leiterträger eine Ausnehmung zur Aufnahme einer elektronischen Schaltung auf. In einem Randbereich um die Ausnehmung weist der Leiterträger zum elektrischen Kontaktieren der elektronischen Schaltung zumindest einen zweiten Kontaktbereich auf. Im zweiten Kontaktbereich ist der flexible Leiterträger elektrisch kontak- tierbar. Dies trägt dazu bei, die elektronische Schaltung be¬ sonders einfach mit dem flexiblen Leiterträger koppeln zu können .
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des ersten Aspekts der Erfindung weist der Teilträger zumindest einen Stift auf. Der Stift ragt in eine Ausnehmung des flexiblen Leiterträgers. Eine relative Position des flexiblen Leiter¬ trägers zum Teilträger ist durch den Stift und die Ausnehmung des flexiblen Leiterträgers festgelegt. Dies ermöglicht ein- fach, den Teilträger präzise an den flexiblen Leiterträger festzulegen .
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des ersten Aspekts der Erfindung ist der Teilträger mit dem flexiblen Leiterträger so bezüglich der Basisplatte angeordnet, dass der flexible Leiterträger im Bereich des Teilträgers und die Ba¬ sisplatte einen Winkel von 90 oder 180° einschließen. Dies ermöglicht, die Leiterträgervorrichtung von jeder Seite der Basisplatte aus elektrisch zu kontaktieren.
Die Erfindung zeichnet sich gemäß eines zweiten Aspekts der Erfindung durch eine Anordnung des elektronischen Bauelements und der Leiterträgervorrichtung aus. Das elektronische Bau¬ element ist auf der vom flexiblen Leiterträger abgewandten Seite der Basisplatte angeordnet. Der Stecker und/oder der Flachkontakt der Leiterträgervorrichtung sind mit der vorgegebenen Kammer beziehungsweise dem Flachkontakt des elektro¬ nischen Bauelements elektrisch gekoppelt.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung des zweiten Aspekts der Erfindung umfasst die vorgegebene Kammer und/oder der Flachkontakt des elektronischen Bauelements einen Federkontakt. Dies ist in Verbindung mit der Zinnschicht des Kontaktbe¬ reichs besonders vorteilhaft, da sich der Federkontakt in die Zinnschicht eingraben kann. Somit kann der Federkontakt zu einem besonders guten elektrischen Kontakt des Steckers und/oder des Flachkontakts der Leiterträgervorrichtung mit der vorgegebenen Kammer beziehungsweise dem Flachkontakt des elektronischen Bauelements beitragen.
Die Erfindung ist im Folgenden anhand von schematischen Zeichnungen näher erläutert. E s z e igen :
Figur 1 eine Leiterträgervorrichtung,
Figur 2 eine Explosionsdarstellung einer Anordnung der Leiterträgervorrichtung mit einem elektronischen Bauelement,
Figur 3 eine perspektivische Darstellung der Leiterträgervorrichtung,
Figur 4 die Anordnung der Leiterträgervorrichtung mit dem elektronischen Bauelement,
Figur 5 einen Schnitt durch die Anordnung gemäß Figur 4,
Figur 6 eine erste Detailansicht der Anordnung gemäß Figur 5,
Figur 7 eine zweite Detailansicht der Anordnung gemäß Figur 5.
Elemente gleicher Konstruktion oder Funktion sind figurenübergreifend mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.
Eine Leiterträgervorrichtung 2 (Figur 1) umfasst einen flexiblen Leiterträger 4, eine Basisplatte 6 und zumindest ei¬ nen, bevorzugt mehrere Teilträger 8. Der flexible Leiterträ¬ ger 4 ist an der Basisplatte 6 festgelegt. Vorzugsweise ist der flexible Leiterträger mit der Basisplatte 6 verklebt. Die Basisplatte 6 und der Teilträger 8 können zunächst einstückig hergestellt werden und beispielsweise mit einer Perforierung im Übergangsbereich von der Basisplatte 6 zum Teilträger 8 versehen werden. Nach einem Auflaminieren des flexiblen Leiterträgers 4 kann dann der Teilträger 8 durch Knicken des Teilträgers 8 relativ zur Basisplatte 6 im Über¬ gangsbereich von der Basisplatte abgetrennt werden. Der flexible Leiterträger 4 kann dann wie ein Scharnier wirken. Auf diese Weise kann die Leiterträgervorrichtung 2 besonders günstig hergestellt werden.
Der flexible Leiterträger 4 weist vorzugsweise zumindest eine Ausnehmung 10 auf, durch die ein Stift 12 des Trägers 8 ragt. Der Stift 12 und die Ausnehmung 10 des flexiblen Leiterträ¬ gers 4 dienen dazu, den Leiterträger 8 bezüglich des flexiblen Leiterträgers 4 geeignet auszurichten. Zum Fixieren des Teilträgers 8 ist der Teilträger 8 vorzugsweise mit dem fle¬ xiblen Leiterträger 4 verklebt.
Zwischen Teilträger 8 und Basisplatte 6 erstreckt sich ein Bereich, in dem der flexible Leiterträger 4 frei von der Basisplatte 6 und dem Teilträger 8 ist und in dem der flexible Leiterträger 4 als Scharnier wirkt. Dadurch kann der Teilträger 8 relativ zur Basisplatte 6 bewegt werden. Beispielsweise kann der Teilträger 8 so umgeklappt werden, so dass der flexible Leiterträger 4 im Bereich des Teilträgers 8 und die Ba¬ sisplatte 6 einen Winkel größer Null zueinander einschließen.
Bis auf einen ersten Kontaktbereich ist der flexible Leiterträger 4 gegenüber der Umgebung isoliert. Im ersten Kontaktbereich kann ein, bevorzugt mehrere Flachkontakt (e) 14 oder ein, bevorzugt mehrere Stecker 16 der Leiterträgervorrichtung 2 gebildet sein. Der flexible Leiterträger 4 kann eine Ausnehmung 18 aufweisen zum Aufnehmen einer elektronischen Schaltung. Vorzugsweise weist dann der flexible Leiterträger 4 in einem Bereich um die Ausnehmung 18 einen zweiten Kontaktbereich auf, in dem der flexible Leiterträger 4 nicht isoliert ist, d.h. dass der flexible Leiterträger 4 im zweiten Kontaktbereich einfach i- solierbar ist.
Vorzugsweise sind die Flachkontakte 14 und die Stecker 16 der Leiterträgervorrichtung 2 so ausgebildet, dass an sie jeweils ein elektronisches Bauelement 24 angeschlossen werden können (Figur 2). Vorzugsweise ist die Leiterträgervorrichtung mit mehreren elektronischen Bauelementen 24 gekoppelt. Die elektronischen Bauelemente 24 können beispielsweise Aktoren, Sensoren oder einen elektronischen Schaltkreis umfassen. Die e- lektronischen Bauelemente 24 weisen jeweils zumindest einen elektrischen Kontakt zum Kontaktieren des entsprechenden e- lektronischen Bauelements 24 auf. Vorzugsweise umfasst der elektrische Kontakt einen Federkontakt 28. Der Federkontakt 28 kann einen Flachkontakt 27 des entsprechenden elektronischen Bauelements 24 bilden. Die Flachkontakte 27 der elekt¬ ronischen Bauelemente 24 sind so ausgebildet und angeordnet, dass sie zum Kontaktieren des entsprechenden elektronischen Bauelements 24 jeweils gegen den entsprechenden Flachkontakt 14 der Leiterträgervorrichtung 2 gepresst werden können. Alternativ oder zusätzlich ist zum Aufnehmen des Steckers 16 der Leiterträgervorrichtung 2 vorzugsweise je eine vorgegebe¬ ne Kammer 26 an den elektronischen Bauelementen 24 vorgesehen. Die vorgegebenen Kammern 26 können als Buchsen ausgebildet sein. Je eine der vorgegebenen Kammern 26 umfasst einen der Federkontakte 28. Die vorgegebenen Kammern 26 sind so ausgebildet, dass je ein Stecker 16 der Leiterträgervorrichtung 3 in sie einsteckbar und mit ihnen kontaktierbar ist.
Vorzugsweise sind die Flachkontakte 14 der Leiterträgervor¬ richtung 2 so ausgebildet, dass sie durch Umklappen des ent¬ sprechenden Trägers 8 um 180 Grad und durch Aufsetzen der Leiterträgervorrichtung 2 auf den Träger 20 der elektronischen Bauelemente 24 unmittelbar mit den entsprechenden Flachkontakten 28 der elektronischen Bauelemente 24 gekoppelt sind (Figur 3) . Somit kann die Leiterträgervorrichtung 2 von beiden Seiten der Basisplatte aus kontaktiert werden, ohne dass der flexible Leiterträger 4 beim Herstellen der Leiterträgervorrichtung auf beiden Seiten der Leiterträgervorrichtung 2 ausgebildet werden muss. Dies ermöglicht eine beson¬ ders flexible Verwendung der Leiterträgervorrichtung bei geringen Herstellungskosten. Die Stecker 16 der Leiterträgervorrichtung 2 sind vorzugsweise so ausgebildet, dass sie bei einem Umklappen des Trägers 8 mit den Steckern 16 in die vorgegebenen Kammer 26 des elektronischen Bauelements 24 einsteckbar sind (Figur 4) .
Das Umklappen der Teilträger 8 und das individuelle Ausge¬ stalten der Stecker 16 und der Flachkontakte 14 der Leiterträgervorrichtung 2 ermöglichen ein sehr flexibles Anordnen der elektronischen Bauelemente 24 relativ zur Leiterträgervorrichtung 2. Insbesondere kann eines der elektronischen Bauelemente 24 so gedreht werden, dass eine Achse des ent¬ sprechenden elektronischen Bauelements 24 beliebig in einer Ebene parallel zur Leiterträgervorrichtung 2 gedreht wird. Ferner kann die Achse des entsprechenden elektronischen Bauelements 24 einen beliebigen Winkel mit der Ebene einschlie¬ ßen. Darüber hinaus kann der Abstand des elektronischen Bauelements 24 zur Leiterträgervorrichtung 2 durch Vorgeben ei- ner Länge des entsprechenden Teilträgers 8 mit dem flexiblen Leiterträger 4 beliebig vorgegeben werden.
Ferner erübrigt sich durch das spezielle Ausbilden der Flachkontakte 14 und der Stecker 16 der Leiterträgervorrichtung 2 ein Anschließen von externen Steckern beziehungsweise externen Kontakten an den flexiblen Leiterträger 4. Dies spart Material und Herstellungskosten.
Vorzugsweise weisen die Träger 8 einen ersten Schenkel 9 und einen zweiten Schenkel 11 auf (Figur 5) . Die Schenkel dienen als Anschlag des Trägers 8 an der Basisplatte 6 und verhin¬ dern so ein Überbiegen des flexiblen Leiterträgers 4. Ferner kann an der Basisplatte 6 ein Rastmittel 32 vorgesehen sein, das mit einer Gegenrast 34 an einem der Schenkel zusammenwirkt. Das Rastmittel 32 und die Gegenrast 34 ermöglichen ein Festlegen des flexiblen Leiterträgers 8 an der Basisplatte 6. Dies kann beispielsweise dazu beitragen, die Leiterträgervorrichtung 2 insbesondere vor der Montage des elektronischen Bauelements 24 zu stabilisieren.
Vorzugsweise weist der erste Kontaktbereich des Steckers 16 und/oder des Flachkontakts 14 der Leiterträgervorrichtung 2 eine Zinnschicht auf. Beim Kontaktieren der Stecker 16 bezie¬ hungsweise der Flachkontakte 14 der Leiterträgervorrichtung 2 mit den vorgegebenen Kammern 26 beziehungsweise den Flachkontakten 27 der elektronischen Bauelemente 24 graben sich dann die Federkontakte 28 der Flachkontakte 27 der elektronischen Bauelemente 24 geringfügig in die Zinnschicht ein. Dadurch wird eine besonders gute elektrische Kopplung der Stecker 16 beziehungsweise der Flachkontakte 14 der Leiterträgervorrich¬ tung 2 mit den vorgegebenen Kammern 26 beziehungsweise mit den Flachkontakten 27 des elektronischen Bauelements 24 erzielt .
Vorzugsweise wird am Träger 8 im Bereich des Steckers 16 ein Steckmittel 30 (Figur 6) vorgesehen. Das Steckmittel 30 dient dazu, eine einrastende Kopplung des Steckers 16 mit der vor¬ gegebenen Kammer 26 zu ermöglichen. Falls das Steckmittel 30 als Steckrampe ausgebildet ist, trägt das Steckmittel zum Schutz der Zinnschicht und der kontaktierbaren Leiterbahn des flexiblen Leiterträgers 4 im ersten Kontaktbereich vor Abrieb durch den Federkontakt 28 der vorgegebenen Kammer 26 und/oder durch den Federkontakt 28 des Flachkontakts 27 der Leiterträ¬ gervorrichtung 2 bei.
Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen Ausführungsbei¬ spiele beschränkt. Beispielsweise können elektronische Bau¬ elemente 24 auf beiden Seiten der Leiterträgervorrichtung 2 ausgebildet sein. Ferner kann die Leiterträgervorrichtung 2 beliebig viele Stecker 16 und/oder Flachkontakte 14 der Lei¬ terträgervorrichtung 2 aufweisen. Ferner kann an die Stecker 16 ein Kabel mit einem entsprechenden Gegenstecker angeschlossen werden zum entfernten Kontaktieren des elektronischen Bauelements 24. Ferner kann lediglich ein Stecker 16 und/oder Flachkontakt 14 der Leiterträgervorrichtung 2 und lediglich ein elektronisches Bauelement 24 vorgesehen sein.

Claims

Patentansprüche :
1. Leiterträgervorrichtung (2) mit
- einer Basisplatte (6),
- zumindest einem Teilträger (8),
- einem flexiblen Leiterträger (4), der mit der Basisplatte (6) und mit dem Teilträger (8) so gekoppelt ist, dass die Ba¬ sisplatte (6) relativ zum Teilträger (8) beweglich ist, und der zum elektrischen Kontaktieren des flexiblen Leiterträgers
(4) mit einem elektronischen Bauelement (24) einen ersten Kontaktbereich (16) umfasst, wobei im ersten Kontaktbereich (16) zumindest eine Leiterbahn des flexiblen Leiterträgers (4) elektrisch kontaktierbar ist und wobei im ersten Kontaktbereich (16) der flexible Leiterträger (4) und der Teilträger (8) so ausgebildet sind, dass der Teilträger (8) und der flexible Leiterträger (4) im ersten Kontaktbereich einen Stecker (16) oder einen vorgegebenen Flachkontakt (14) der Leiterträgervorrichtung (2) zum direkten elektrischen Koppeln des Steckers (14) bzw. des Flachkontakts (16) der Leiterträgervorrichtung (2) mit einer vorgegebenen Kammer (26) bzw. einem vorgegebenen Flachkontakt (27) des elektronischen Bauelements (24) bilden.
2. Leiterträgervorrichtung (2) gemäß Anspruch 1, bei der die Basisplatte (6) ein Rastmittel (32) aufweist und bei der der Teilträger (8) eine entsprechende Gegenrast (34) zum Festle¬ gen des Teilträgers (8) an der Basisplatte (6) aufweist.
3. Leiterträgervorrichtung (2) gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, bei der der Teilträger (8) einen ersten und einen zweiten Schenkel (9, 11) umfasst, die einen Winkel größer null Grad einschließen und die so ausgebildet sind, dass zu¬ mindest einer der beiden Schenkel flach an der vom flexiblen Leiterträger (4) abgewandten Seite der Basisplatte (6) anliegt und/oder flach an der Seite der Basisplatte (6) an¬ liegt, die an die Seite der Basisplatte (6) angrenzt, die dem flexiblen Leiterträger (4) zugewandt ist.
4. Leiterträgervorrichtung (2) gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, bei der der Teilträger (8) ein Steckmittel (30) umfasst zur formschlüssigen Kopplung mit der vorgegebenen Kammer (26) und/oder dem vorgegeben Flachkontakt (27) des e- lektronischen Bauelements (24).
5. Leiterträgervorrichtung (2) gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, bei der der flexible Leiterträger (4) auf der vom Teilträger (8) abgewandten Seite des flexiblen Leiterträgers (4) eine Zinnschicht aufweist, die einen Überlappungsbereich mit dem ersten Kontaktbereich (16) des flexiblen Leiterträgers (4) bildet.
6. Leiterträgervorrichtung (2) gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, bei der der flexible Leiterträger (4) eine Ausnehmung (18) zur Aufnahme einer elektronischen Schaltung aufweist und bei der in einem Randbereich um die Ausnehmung (18) der flexible Leiterträger (4) zum elektrischen Kontaktieren der elektronischen Schaltung zumindest einen zweiten Kontaktbereich (16) aufweist, in dem der flexible Leiterträger (4) elektrisch kontaktierbar ist.
7. Leiterträgervorrichtung (2) gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, bei der der Teilträger (8) zumindest einen Stift
(12) aufweist, der in eine Ausnehmung (10) des flexiblen Leiterträgers (4) ragt und durch den eine relative Position des flexiblen Leiterträgers (4) zum Teilträger (8) festgelegt ist .
8. Leiterträgervorrichtung (2) gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, bei der der Teilträger (8) mit dem flexiblen Leiterträger (4) so bezüglich der Basisplatte (6) angeordnet ist, dass der flexible Leiterträger (4) im Bereich des Teilträgers (8) und die Basisplatte (6) einen Winkel von neunzig oder hundertachtzig Grad einschließen.
9. Anordnung des elektronischen Bauelements (24) und der Leiterträgervorrichtung (2) gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, bei der das elektronische Bauelement (24) auf der vom flexiblen Leiterträger (4) abgewandten Seite der Basisplatte (6) angeordnet ist und bei der Stecker (16) und/oder der
Flachkontakt (14) der Leiterträgervorrichtung (2) mit der vorgegebenen Kammer (26) bzw. dem Flachkontakt (27) des e- lektronischen Bauelements (24) gekoppelt sind.
10. Anordnung gemäß Anspruch 9, bei der die vorgegebene Kam¬ mer (26) und/oder der Flachkontakt (27) des elektronischen Bauelements (24) einen Federkontakt (28) umfassen.
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