WO2007144982A1 - 吸着保持装置及び吸着保持方法 - Google Patents

吸着保持装置及び吸着保持方法 Download PDF

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Noriyuki Yokota
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    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups

Definitions

  • the present invention relates to a suction holding device and a suction holding method for sucking and holding a substrate, for example, for bonding a flat substrate such as a glass substrate.
  • liquid crystal panels, organic EL panels, and the like are manufactured, for example, by bonding glass substrates, it is indispensable for the bonding apparatus to adsorb and hold the glass substrates.
  • a method for holding the substrate by suction a method using vacuum suction, a method using a mechanical chuck, a method using an electrostatic chuck, and the like are common.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003_3300003
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2 0 0 2 _ 1 5 4 6 4 7
  • the electrostatic chuck differs greatly in the adsorption force depending on the presence or absence of a conductive film formed on the substrate.
  • applying a high voltage of several kV or more may cause damage to the circuit on the board.
  • Patent Document 1 discloses that a water supply is supplied onto a substrate and a holding plate is used.
  • a technology has been disclosed in which water is interposed between the holding plate and the substrate by lowering the plate and contacting the substrate, and the substrate is attracted to the holding plate by surface tension.
  • Patent Document 2 by supplying silicon oil from a plurality of pores formed on the suction plate that comes into contact with the substrate, the silicon oil is interposed between the substrate and the suction plate, and the substrate is moved by surface tension.
  • Adsorption technology is also disclosed.
  • the present invention has been proposed in order to solve the above-described problems of the prior art, and the object thereof is a simple and inexpensive structure that can be reliably adsorbed and held regardless of the type of substrate.
  • An object of the present invention is to provide an adsorption holding device and an adsorption holding method. Means for solving the problem
  • the present invention provides a suction holding device for sucking and holding a substrate, a suction means having a suction surface, and a drive for changing a relative position between the substrate and the suction means. And a temperature changing means for changing the temperature of the suction surface; and a control means for controlling the temperature changing means so that condensation occurs on the suction surface when the substrate is sucked onto the suction surface. It is characterized by.
  • the temperature of the suction surface of the suction means is changed to cause condensation on the suction surface, and the substrate, the suction surface, It is characterized by crimping.
  • control means includes a dew point detection means for detecting a dew point. It is characterized by.
  • the temperature changing means includes a Peltier element.
  • the Peltier element without moving parts is used to change the temperature, the structure is simple and management is easy.
  • the suction unit is provided in a vacuum chamber capable of being evacuated, and a vacuum source is connected to the vacuum chamber.
  • FIG. 1 Vertical section showing substrate loading (A), suction holding (B), evacuation (C), and bonding (D) in one embodiment of the suction holding apparatus of the present invention. It is a surface view
  • FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a control device in the embodiment of FIG.
  • FIG. 3 is a flow chart showing the flow of adsorption holding and bonding in the embodiment of FIG.
  • this device constitutes a part of a bonding device that bonds a glass substrate for a liquid crystal panel to a counter substrate of the same size coated with a sealant and liquid crystal, and holds the glass substrate in a vacuum.
  • a suction plate using the surface tension of the liquid is used. Since any known technology can be applied to the substrate transfer device, the substrate delivery mechanism, the dispenser that applies the sealant, and the liquid crystal to the substrate, etc., provided in the upstream process of this device Omitted.
  • this apparatus has a vacuum chamber 1, an adsorption plate 2, a handling device 3, a lower plate 4, a temperature changing unit 5, and a control device 1 0. 0, dew point detector 6, input 7 etc.
  • the vacuum chamber 1 is composed of an upper container 1 1 and a lower container 12, and a vacuum chamber is formed inside by contacting the lower container 1 2 with an upper container 1 1 that moves up and down by a lifting mechanism (not shown). .
  • This vacuum chamber is configured to be depressurized by being connected to a vacuum source (not shown).
  • the adsorption plate (adsorption means) 2 is a plate having an adsorption surface 21 that adsorbs the glass substrate P 1 on the lower surface.
  • adsorption surface 21 For example, glass, a mirror-finished material, a polyimide sheet, or the like can be used as the adsorption surface 21.
  • the surface roughness is preferably R max a O 1 m or less.
  • the present invention is not limited to these materials and surface roughness.
  • the suction plate 2 is provided in a vacuum chamber 11 so as to be lifted and lowered by a lift mechanism (drive means) (not shown). Further, the suction plate 2 is formed with a through hole 2 2 through which a suction arm 31 described later passes. Furthermore, a temperature changing unit 5 (see FIG. 2) for cooling and heating the suction surface 21 is provided inside the suction plate 2.
  • the temperature changing unit 5 is configured by a Peltier element that is energized in accordance with an instruction from the control device 100 0 and performs cooling or heating.
  • the temperature changing unit 5 is not limited to the Peltier element because it only needs to be able to change the temperature of the adsorption surface 21, and its position, number, whether or not it is integrated with the adsorption plate 2. Etc. are also free.
  • the handling device 3 includes a plurality of suction arms 3 1 and a vacuum pad 3 2.
  • the suction arm 31 is provided so as to be lifted and lowered by a lifting mechanism (not shown).
  • the vacuum pad 3 2 is provided at the tip of each suction arm 31 and is connected to a vacuum source (not shown). Therefore, the glass substrate P 1 is sucked to the vacuum pad 32 by lowering the suction arm 31 and reducing the pressure by the vacuum source.
  • the lower plate 4 is provided in the lower container 12.
  • the upper surface of the lower plate 4 is a pedestal portion 4 1 on which a counter substrate P 2 having the same size as the glass substrate P 1 is placed.
  • the control device 100 operates the vacuum source and the lifting mechanism described above, and the temperature of the temperature changing unit 5. It is a means for controlling the degree and the like. As shown in FIG. 2, a dew point detecting unit 6 for detecting the dew point of the atmosphere and an input unit 7 for inputting information such as settings are connected to the control device 100.
  • the dew point detector 6 may be installed anywhere as long as it can detect the dew point around the substrate just before the adsorption. The number is not limited.
  • a predetermined temperature at which the temperature of the adsorption surface 21 is equal to or lower than the dew point is input to the control device 100.
  • the predetermined temperature to be set may be 10 to 20 ° C. lower than the dew point, but is not limited thereto.
  • Such a control device 100 can be realized by, for example, a dedicated electronic circuit or a computer operating with a predetermined program. Therefore, a computer program for controlling the operation of the apparatus according to the procedure described below and a recording medium on which the computer program is recorded are also an embodiment of the present invention.
  • the temperature changing unit 5 is set to cool the adsorbing surface 21 at a certain temperature lower than the dew point temperature detected by the dew point detecting unit 6, so that the water vapor in the atmosphere Condensation on the adsorption surface 21 Then, the glass substrate P 1 is transferred into the vacuum chamber 11 that is open to the atmosphere, and the upper surface thereof is held by vacuum suction by the vacuum pad 3 2 of the suction arm 31 (Step 30 2). On the other hand, on the pedestal portion 41 of the lower plate 4, a counter substrate P2 coated with a sealant and liquid crystal in advance by a dispenser is placed.
  • the glass substrate P 1 is brought into pressure contact with the counter substrate P 2 and bonded (Step 3 0 5).
  • the adsorption force is maintained by a small amount of moisture even in a vacuum, only the upper surface of the glass substrate P 1 is adsorbed and held and pressed against the counter substrate P 2 of the same size. Can do.
  • the glass substrate P 1 and the counter substrate P 2 of the same size can be bonded together.
  • it since it is not necessary to apply a voltage to the glass substrate P1, it can be bonded safely and reliably regardless of the type of substrate, such as the presence of a conductive film or circuit.
  • the liquid is not supplied to the adsorption surface 21, but only the one in which moisture in the atmosphere is condensed by lowering the temperature is used, so that the management of the apparatus is not troublesome and the structure is simple. It becomes low cost. Especially, moisture used for adsorption is only temperature control. Since the Peltier element is used as the cooling means, the system can be made simple and inexpensive, and it is difficult to break down and easy to maintain.
  • the present invention is not limited to the embodiment as described above.
  • the temperature to be cooled is not limited to the temperature exemplified in the above embodiment, as long as it is a temperature that allows condensation on the adsorption surface (for example, the dew point temperature or lower). Detection of the dew point is not always necessary, and a constant temperature that is expected as the temperature at which dew condensation is possible may be set as the default value.
  • the dew point of the atmosphere is managed to a certain degree, such as in a factory, it is considered that the desired dew condensation can be obtained if the temperature is lowered to a certain temperature without detecting the dew point.
  • moisture condensing may be controlled together with temperature control.
  • bonding may be performed in air, or may be one row in an inert gas such as N 2.
  • various techniques can be applied to peel off the adsorbed substrate. For example, it may be peeled off by air blow. It is also possible to make it easy to peel by heating with a temperature changing means.
  • a substrate to which the present invention is applied is free in size, shape, material, presence or absence of a conductive film and a substrate, and the like.
  • the pair of substrates to be bonded is not necessarily the same size.
  • the present invention is not limited to standards such as existing liquid crystal panels, plasma display panels, and organic EL panels, and can be applied to any standard that will be adopted in the future. Furthermore, the present invention can be applied not only to the above panel but also to any substrate that needs to be sucked and held in the manufacturing process.

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Description

明 細 書
吸着保持装置及び吸着保持方法
技術分野
[0001 ] 本発明は、 例えば、 ガラス基板のような平板状の基板の貼り合せ等を行う ために、 基板を吸着保持するための吸着保持装置及び吸着保持方法に関する 背景技術
[0002] 液晶パネルや有機 E Lパネル等は、 例えば、 ガラス基板を貼り合せること によって製造されているため、 貼合装置には、 ガラス基板を吸着保持するェ 程が不可欠である。 一般的に、 基板を吸着保持する方法としては、 真空吸着 による方法、 メカチャックによる方法、 静電チャックによる方法等が一般的 である。
[0003] 但し、 液晶パネル等の製造プロセスにおいては、 気泡の排除等のために、 真空中で貼り合せる場合がある。 このため、 吸着保持装置は、 真空中で基板 を上方から保持することになるが、 その場合は、 真空吸着では保持力が保て ないため、 メカチャックか静電チャックを使用することが多い。
[0004] 特許文献 1 ：特開 2 0 0 3 _ 3 3 0 0 3 1号公報
特許文献 2：特開 2 0 0 2 _ 1 5 4 6 4 7号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] しかし、 基板の保持をメカチャックによって行うためには、 掴みしろが必 要になる。 このため、 他の同サイズの基板と貼り合わせる場合には、 掴んで いる部分が邪魔になり、 チャックしたまま他の基板に密着させることができ ない。 一方、 静電チャックは、 基板上に成膜された導電膜の有無等により吸 着力が大きく異なる。 また、 数 k V以上の高電圧を印加することにより、 基 板上の回路へのダメージが懸念される。
[0006] これに対処するため、 特許文献 1には、 基板上に水を供給し、 保持プレー トを下降させて基板に接触させることにより、 保持プレートと基板との間に 水を介在させ、 表面張力によって保持プレー卜に基板を吸着させる技術が開 示されている。 また、 特許文献 2には、 基板に接触させる吸着板に形成した 複数の細孔から、 シリコンオイルを供給することにより、 基板と吸着板との 間にシリコンオイルを介在させ、 表面張力によって基板を吸着する技術も開 示されている。
[0007] し力、し、 これらの技術は、 基板に液体を積極的に供給する必要があるため 、 あらかじめ液体を用意し、 これを供給する装置を備える必要があり、 管理 に手間がかかるとともに、 構造が複雑でコスト高となる。 また、 多量の液体 の残留を避ける必要がある製品の場合には、 かかる技術は適さない。
[0008] 本発明は、 上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたも のであり、 その目的は、 簡単且つ安価な構造で、 基板の種類を問わず確実に 吸着保持できる吸着保持装置及び吸着保持方法を提供することにある。 課題を解決するための手段
[0009] 上記のような目的を達成するため、 本発明は、 基板を吸着保持する吸着保 持装置において、 吸着面を有する吸着手段と、 前記基板と前記吸着手段との 相対位置を変化させる駆動手段と、 前記吸着面の温度を変える温度変更手段 と、 前記吸着面に前記基板を吸着させる際に、 前記吸着面に結露するように 、 前記温度変更手段を制御する制御手段と、 を有することを特徴とする。
[0010] また、 本発明の方法の態様では、 基板を吸着保持する吸着保持方法におい て、 吸着手段が有する吸着面の温度を変えることにより、 吸着面に結露させ 、 前記基板と前記吸着面とを圧着させることを特徴とする。
[001 1 ] 以上のような発明では、 吸着手段の吸着面の温度を変えることにより、 そ の表面に雰囲気中の水分を結露させる。 この吸着面に基板を合わせると、 両 者の間の水分が非常に薄く広がり、 表面張力により、 両者が強く吸着される 。 このように、 簡単な温度制御によって、 吸着手段へ基板を吸着させること ができる。
[0012] 他の態様は、 前記制御手段には、 露点を検出する露点検出手段が設けられ ていることを特徴とする。
以上のような態様では、 状況により変化する雰囲気中の露点を検出して、 これを基準に制御することにより、 常に所望の結露を生じさせることが可能 となる。
[001 3] 他の態様は、 前記温度変更手段は、 ペルチェ素子を有することを特徴とす る。
以上のような態様では、 温度を変えるために、 可動部等がないペルチェ素 子を用いるため、 構造が単純で管理が容易となる。
[0014] 他の態様は、 前記吸着手段は、 真空とすることが可能な真空室に設けられ 、 前記真空室には、 真空源が接続されていることを特徴とする。
以上のような態様では、 真空とすることにより、 貼り合せ時等の気体の影 響を回避しつつ、 結露した水分による確実な吸着を確保できる。
発明の効果
[001 5] 以上、 説明したように、 本発明によれば、 簡単且つ安価な構造で、 基板の 種類を問わず確実に吸着保持できる吸着保持装置及び吸着保持方法を提供す ることができる。
図面の簡単な説明
[001 6] [図 1 ]本発明の吸着保持装置の一実施形態における基板の搬入時 （A ) 、 吸着 保持時 （B ) 、 真空引き時 （C ) 、 貼り合せ時 （D ) を示す縦断面図である
[図 2]図 1の実施形態における制御装置の構成を示すブロック図である。
[図 3]図 1の実施形態における吸着保持、 貼り合せの流れを示すフローチヤ一 卜である。
符号の説明
[001 7] 1…真空チャンバ一
2…吸着プレート
3…ハンドリング装置
4…下部プレート 5 温度変更部
6 露点検出部
7 入力部
1 1 …上部容器
1 2 …下部容器
2 1 …吸着面
2 2 …貫通子し
3 1 …吸着アーム
3 2 …バキュームパッド
4 1 …台座部
1 0 0…制御装置
1 1 0…設定部
1 2 0…判定部
1 3 0…指示部
発明を実施するための最良の形態
[001 8] 次に、 本発明の実施の形態 （以下、 実施形態と呼ぶ） について、 図面を参 照して具体的に説明する。
[実施形態の構成]
まず、 本実施形態の吸着保持装置 （以下、 本装置と呼ぶ） の構成を、 図 1 及び図 2を参照して説明する。 本装置は、 例えば、 液晶パネル用のガラス基 板を、 シール剤及び液晶を塗布した同サイズの対向基板に貼り合せる貼合装 置の一部を構成し、 真空中でガラス基板を保持するために、 液体の表面張力 を利用した吸着プレートを使用するものである。 なお、 本装置の上流工程に 配設される基板の搬送装置、 基板を受け渡す機構、 基板にシール剤、 液晶を 塗布するデイスペンザ等については、 公知のあらゆる技術を適用可能である ため、 説明を省略する。
[0019] すなわち、 本装置は、 図 1に示すように、 真空チャンバ一 1、 吸着プレー ト 2、 ハンドリング装置 3、 下部プレート 4、 温度変更部 5、 制御装置 1 0 0、 露点検出部 6、 入力部 7等を備えている。 真空チャンバ一 1は、 上部容 器 1 1 と下部容器 1 2によって構成され、 図示しない昇降機構によって上下 する上部容器 1 1力 下部容器 1 2と接することにより、 内部に真空室が形 成される。 この真空室は、 図示しない真空源に接続されることにより、 減圧 可能に構成されている。
[0020] 吸着プレート （吸着手段） 2は、 下面にガラス基板 P 1を吸着する吸着面 2 1を有するプレートである。 吸着面 2 1 としては、 例えば、 ガラス、 鏡面 加工された材料、 ポリイミ ドシート等を用いることが考えられる。 また、 表 面粗さは、 R m a x O . 1 m以下とすることが望ましい。 但し、 本発明は 、 これらの材料や表面粗さには限定されない。
[0021 ] この吸着プレート 2は、 真空チャンバ一 1内を、 図示しない昇降機構 （駆 動手段） によって昇降可能に設けられている。 また、 吸着プレート 2には、 後述する吸着アーム 3 1が貫通した貫通孔 2 2が形成されている。 さらに、 吸着プレート 2の内部には、 吸着面 2 1を冷却、 加熱するための温度変更部 5 (図 2参照） が設けられている。 温度変更部 5は、 制御装置 1 0 0からの 指示に応じて通電され、 冷却若しくは加熱を行うペルチェ素子により構成さ れている。 なお、 温度変更部 5は、 吸着面 2 1の温度を変化させることがで きればよいため、 ペルチヱ素子には限定されず、 その配置位置、 数、 吸着プ レート 2と一体とするか否か等も自由である。
[0022] ハンドリング装置 3は、 複数の吸着アーム 3 1 とバキュームパッド 3 2を 備えている。 吸着アーム 3 1は、 図示しない昇降機構によって昇降可能に設 けられている。 バキュームパッド 3 2は、 各吸着アーム 3 1の先端に設けら れ、 図示しない真空源に接続されている。 したがって、 吸着アーム 3 1を下 降させ、 真空源によって減圧することにより、 バキュームパッド 3 2にガラ ス基板 P 1が吸着される構成となっている。 下部プレート 4は、 下部容器 1 2内に設けられている。 この下部プレート 4の上面は、 ガラス基板 P 1 と同 サイズの対向基板 P 2が載置される台座部 4 1 となっている。
[0023] 制御装置 1 0 0は、 上述の真空源及び昇降機構の作動、 温度変更部 5の温 度等を制御する手段である。 この制御装置 1 0 0には、 図 2に示すように、 雰囲気の露点を検出する露点検出部 6、 設定等の情報を入力する入力部 7が 接続されている。 なお、 露点検出部 6は、 吸着直前の基板周囲の露点を検出 できれば、 どこに設置してもよい。 その数も限定されない。
[0024] そして、 制御装置 1 0 0には、 露点検出部 6の検出値から露点を判定する 判定部 1 2 0、 吸着面 2 1の温度が露点以下となるような所定の温度を、 入 力部 7を用いて設定する設定部 1 1 0、 判定部 1 2 0の判定と設定部 1 1 0 の設定内容に基づいて、 温度変更部 5に指示信号を出力する指示部 1 3 0が 設定されている。 設定される所定の温度は、 例えば、 露点よりも 1 0〜2 0 °C低い温度とすることが考えられるが、 これに限定されない。
[0025] このような制御装置 1 0 0は、 例えば、 専用の電子回路若しくは所定のプ ログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。 従って、 以下に説 明する手順で本装置の動作を制御するためのコンピュータプログラム及びこ れを記録した記録媒体も、 本発明の一態様である。
[0026] [実施形態の作用]
以上のような本実施形態によるガラス基板の吸着と貼り合せの手順を、 図 1及び図 2とともに、 図 3のフローチャートを参照して説明する。 まず、 図 1 ( A ) に示すように、 真空チャンバ一 1の上部容器 1 1が上昇して下部容 器 1 2から分かれ、 大気開放された状態で、 温度変更部 5のペルチェ素子に 通電し、 吸着面 2 1を冷却する （ステップ 3 0 1 ) 。
[0027] 温度変更部 5は、 上記のように、 吸着面 2 1を、 露点検出部 6により検出 された露点温度よりも、 一定温度低く冷却するように設定されているため、 大気中の水蒸気が吸着面 2 1に結露する。 そして、 大気開放されている真空 チャンバ一 1内に、 ガラス基板 P 1が搬送され、 その上面が、 吸着アーム 3 1のバキュームパッド 3 2によって、 真空吸着により保持される （ステップ 3 0 2 ) 。 一方、 下部プレート 4の台座部 4 1には、 デイスペンザにてあら かじめシール剤及び液晶が塗布された対向基板 P 2が載置されている。
[0028] 次に、 図 1 ( B ) に示すように、 吸着アーム 3 1を上昇させることにより 、 バキュームパッド 3 2に真空吸着されたガラス基板 P 1を上方に引き上げ て、 ガラス基板 P 1の上面を吸着プレート 2の吸着面 2 1に密着させる （ス テツプ 3 0 3 ) 。 すると、 ガラス基板 P 1 と吸着面 2 1 との密着面の一部で 、 表面に結露して付着した水分の表面張力による吸着力が発生し、 時間の経 過と共に吸着面積がほぼ全面に広がる。
[0029] このように、 表面粗さが非常に小さい材料同士の間に、 微量な液体を挟ん で密着させると、 液体が両者の間に非常に薄く広がり、 その表面張力により 、 強い吸着力が発生する。 その液体の量は、 肉眼では観察できないほど微量 でよい。
[0030] そして、 図 1 ( C ) に示すように、 上部容器 1 1を下降させて下部容器 1 2に密着させ、 真空チャンバ一 1内を封止した後、 真空源によって内部を真 空引きする （ステップ 3 0 4 ) 。 このとき、 ガラス基板 P 1は、 水の表面張 力によって吸着プレート 2の吸着面 2 1に吸着されているので、 ガラス基板 P 1の周囲を真空にしても、 吸着力が維持される。
[0031 ] この状態で、 図 1 ( D ) に示すように、 吸着プレート 2及び吸着アーム 3
1を下降させることにより、 ガラス基板 P 1を、 対向基板 P 2に圧接させて 貼り合わせる （ステップ 3 0 5 ) 。 上記のように、 真空中であっても、 微量 の水分により吸着力が維持されているので、 ガラス基板 P 1の上面のみを吸 着保持して、 同サイズの対向基板 P 2に圧接することができる。
[0032] [実施形態の効果]
以上のような本実施形態によれば、 メカチャックのような掴みしろが不要 なので、 同サイズのガラス基板 P 1 と対向基板 P 2を貼り合せることができ る。 また、 ガラス基板 P 1に電圧を印加する必要がないので、 導電膜、 回路 の有無等、 基板の種類を選ばずに、 安全且つ確実に貼り合せることができる
[0033] また、 吸着面 2 1に液体を供給するのではなく、 温度を低下させて雰囲気 中の水分が結露したものを利用するだけなので、 装置の管理に手間がかから ず、 構造が単純で低コストになる。 特に、 吸着に用いる水分は温度管理のみ で制御でき、 冷却する手段もペルチェ素子を用いるので、 簡素で安価なシス テムとすることができ、 故障し難く、 メンテナンスも容易となる。
[0034] また、 吸着面 2 1に結露した微量な水分を利用するため、 大型の基板であ つても自然に均一な吸着が可能となる。 さらに、 多量の液体の残留を嫌う製 品にも適用できる。
[0035] [他の実施形態]
本発明は、 上記のような実施形態に限定されるものではない。 冷却させる 温度は、 吸着面に結露させることができる温度 （例えば、 露点温度以下） で あればよいため、 上記の実施形態で例示した温度には限定されない。 露点の 検出は必ずしも必要ではなく、 結露可能な温度として予想される一定の温度 をデフオル卜で設定しておいてもよい。
[0036] 例えば、 工場等、 雰囲気の露点がある程度一定に管理されている場合には 、 露点の検出をせずとも、 一定の温度に低下させれば、 所望の結露が得られ ると考えられる。 また、 所望の湿度の気体を供給することにより、 温度制御 と合せて、 結露する水分を制御してもよい。
[0037] また、 貼り合せは、 大気中で行ってもよいし、 N 2等の不活性ガス中で行つ てもよい。 さらに、 吸着した基板を剥離させる際には、 種々の技術が適用可 能である。 例えば、 エアブローによって剥離させてもよい。 また、 温度変更 手段により加熱させて、 剥離しやすくすることも可能である。
[0038] また、 本発明の適用対象となる基板は、 その大きさ、 形状、 材質、 導電膜 や基板の有無等は自由である。 貼り合わされる一対の基板は、 必ずしも同じ 大きさでなくてもよい。 既存の液晶パネル、 プラズマディスプレイパネル、 有機 E Lパネル等の規格に限定されず、 将来において採用されるあらゆる規 格のものに適用可能である。 さらに、 本発明は、 上記のパネルのみならず、 製造工程において、 吸着保持が必要なあらゆる基板に適用することができる

Claims

請求の範囲
[1 ] 基板を吸着保持する吸着保持装置において、
吸着面を有する吸着手段と、
前記基板と前記吸着手段との相対位置を変化させる駆動手段と、 前記吸着面の温度を変える温度変更手段と、
前記吸着面に前記基板を吸着させる際に、 前記吸着面に結露するように、 前記温度変更手段を制御する制御手段と、
を有することを特徴とする吸着保持装置。
[2] 前記制御手段には、 露点を検出する露点検出手段が設けられていることを 特徴とする請求項 1記載の吸着保持装置。
[3] 前記温度変更手段は、 ペルチェ素子を有することを特徴とする請求項 1記 載の吸着保持装置。
[4] 前記吸着手段は、 真空とすることが可能な真空室に設けられ、
前記真空室には、 真空源が接続されていることを特徴とする請求項 1 ~ 3 のいずれか 1項に記載の吸着保持装置。
[5] 基板を吸着保持する吸着保持方法において、
吸着手段が有する吸着面の温度を変えることにより、 吸着面に結露させ、 前記基板と前記吸着面とを圧着させることを特徴とする吸着保持方法。
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