CN113506765A - 一种半导体芯片加工用夹持结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片加工技术领域，公开了一种半导体芯片加工用夹持结构，包括转动基座以及设置在转动基座表面的夹持延伸臂，夹持延伸臂的一端设置有夹持端头，转动基座的外侧设置有平衡环，夹持端头的下端设置有伸降组件，伸降组件的下端设置有吸附组件，吸附组件的下端安装有橡胶吸盘，将第二容纳球内部的纯净水顺着连接通管从第二喷头以雾状喷射在橡胶吸盘的内侧，对接柱头回移，利用橡胶材质可使贯穿缺口无缝隙，通过丝杆带动橡胶吸盘轻微下移，利用水雾提升橡胶吸盘的吸附力，使橡胶吸盘与芯片严丝合缝，便于夹持延伸臂对芯片进行夹持移动，夹持的稳定性较强，且橡胶吸盘的材质为软体，可防止芯片受损。

Description

一种半导体芯片加工用夹持结构

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，特别涉及一种半导体芯片加工用夹持结构。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀和布线，制成能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓和锗等半导体材料，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。

在对半导体芯片进行加工的过程中，需要对芯片的品质进行测定，便于预先淘汰不良品，检测装置若直接通过夹持结构进行夹移，夹具与芯片刚性接触，且半导体芯片属于高精密产品，芯片易碎裂，若直接利用人手进行操作，芯片体积较小，难以对准，芯片的安装易错位，若采用风吸力对芯片进行吸附夹移，吸力的大小难以控制，吸力过大时易因作用力多大损伤芯片的吸附处，吸力过小则易出现芯片掉落的问题。

针对以上问题，对现有装置进行了改进，提出了一种半导体芯片加工用夹持结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片加工用夹持结构，解决了背景技术中在对半导体芯片进行加工的过程中，需要对芯片的品质进行测定，便于预先淘汰不良品，检测装置若直接通过夹持结构进行夹移，夹具与芯片刚性接触，且半导体芯片属于高精密产品，芯片易碎裂，若直接利用人手进行操作，芯片体积较小，难以对准，芯片的安装易错位，若采用风吸力对芯片进行吸附夹移，吸力的大小难以控制，吸力过大时易因作用力多大损伤芯片的吸附处，吸力过小则易出现芯片掉落的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片加工用夹持结构，包括转动基座以及设置在转动基座表面的夹持延伸臂，夹持延伸臂的一端设置有夹持端头，转动基座的外侧设置有平衡环，夹持端头的下端设置有伸降组件，伸降组件的下端设置有吸附组件，吸附组件的下端安装有橡胶吸盘；

转动基座的内部设置有转柱，转柱的外侧设置有转环，转环的表面开设有穿孔，夹持延伸臂的一端开设有扩口槽，扩口槽的两侧均开设有卡合槽，扩口槽的内表面安装有锁死盘，平衡环包括环体以及设置在环体内侧的衔接转杆，衔接转杆的一端穿过穿孔与转柱相连接，伸降组件包括半圆罩盖以及设置在半圆罩盖上端的升降杆件，吸附组件包括半圆容纳盒以及设置在半圆容纳盒下端的衔接柱，橡胶吸盘的上表面开设有连接槽口，连接槽口的内底面开设有贯穿缺口；

半圆容纳盒的内部设置有第一容纳球，第一容纳球的一侧设置有第二容纳球，第一容纳球的内部安装有风机，第二容纳球的内部设置有纯净水，第一容纳球和第二容纳球的下端均安装有连接通管。

进一步地，夹持端头包括拼装块和设置在拼装块两侧的卡合片，以及开设在拼装块一侧的显口穿槽，卡合片与卡合槽相连接，显口穿槽的一端开设有容纳贴槽，容纳贴槽的上端开设有扇形锁槽，拼装块的下表面开设有圆槽，圆槽的内底面开设有升降槽。

进一步地，锁死盘包括盘体和设置在盘体内部的调节转杆，以及开设在盘体表面的转动槽口，调节转杆的表面套设有锁死块，锁死块与转动槽口相连接。

进一步地，衔接柱的下端设置有连接盘，衔接柱和连接盘的内部开设有容纳空槽，容纳空槽的内部设置有对接柱头，对接柱头的上表面安装有伸缩杆，伸缩杆的一端与容纳空槽的内底面相连接，连接通管穿过衔接柱与对接柱头相连接。

进一步地，对接柱头的内部设置有第一流通柱，第一流通柱的一侧安装有第二流通柱，第一流通柱的下端设置有第一喷头，第二流通柱的下端设置有第二喷头，第二流通柱的内部设置有阀门，两组连接通管分别与第一流通柱和第二流通柱相连通。

进一步地，升降杆件包括与半圆罩盖上表面相连接的丝杆和套设在丝杆表面的转套，以及设置在转套外侧的固定环，固定环与升降槽的内壁固定连接，固定环的外侧设置转动齿轮盘，转动齿轮盘与转套的外表面相连接。

进一步地，转柱的外表面开设有环形槽，衔接转杆的一端与环形槽相连接，环形槽的两侧均设置有驱动齿轮，驱动齿轮与转环的内表面啮合连接，驱动齿轮的中央安装有转动轴，转动轴的下端设置有驱动电机，转动轴的一端与驱动电机的输出端相连接。

进一步地，固定环的内表面开设有限位滑槽，固定环的一侧开设有张口槽。

进一步地，转套的内表面设置有连接螺纹，转套通过连接螺纹与丝杆啮合连接，转套的外侧设置有齿环面，齿环面的两侧均设置有限位滑块，限位滑块与限位滑槽相连接，转动齿轮盘与齿环面啮合连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明提出的一种半导体芯片加工用夹持结构，半圆容纳盒的内部设置有第一容纳球，第一容纳球的一侧设置有第二容纳球，第一容纳球的内部安装有风机，第二容纳球的内部设置有纯净水，第一容纳球和第二容纳球的下端均安装有连接通管，对接柱头的内部设置有第一流通柱，第一流通柱的一侧安装有第二流通柱，第一流通柱的下端设置有第一喷头，第二流通柱的下端设置有第二喷头，第二流通柱的内部设置有阀门，两组连接通管分别与第一流通柱和第二流通柱相连通，将第二容纳球内部的纯净水顺着连接通管从第二喷头以雾状喷射在橡胶吸盘的内侧，对接柱头回移，利用橡胶材质可使贯穿缺口无缝隙，通过丝杆带动橡胶吸盘轻微下移，利用水雾提升橡胶吸盘的吸附力，使橡胶吸盘与芯片严丝合缝，便于夹持延伸臂对芯片进行夹持移动，夹持的稳定性较强，且橡胶吸盘的材质为软体，可防止芯片受损。

2.本发明提出的一种半导体芯片加工用夹持结构，衔接柱的下端设置有连接盘，衔接柱和连接盘的内部开设有容纳空槽，容纳空槽的内部设置有对接柱头，对接柱头的上表面安装有伸缩杆，伸缩杆的一端与容纳空槽的内底面相连接，连接通管穿过衔接柱与对接柱头相连接，升降杆件包括与半圆罩盖上表面相连接的丝杆和套设在丝杆表面的转套，以及设置在转套外侧的固定环，固定环与升降槽的内壁固定连接，固定环的外侧设置转动齿轮盘，转动齿轮盘与转套的外表面相连接，对接柱头再次穿过贯穿缺口，使第一喷头伸入橡胶吸盘的内侧，启动第一容纳球内部的风机，将风流顺着连接通管从第一喷头喷入橡胶吸盘和芯片之间，使橡胶吸盘和芯片之间存在空隙，进而芯片与橡胶吸盘分离，通过橡胶吸盘交替吸附和分离，以便于芯片的夹移测定，操作便捷，且可使芯片无损伤。

3.本发明提出的一种半导体芯片加工用夹持结构，转柱的外表面开设有环形槽，衔接转杆的一端与环形槽相连接，环形槽的两侧均设置有驱动齿轮，驱动齿轮与转环的内表面啮合连接，驱动齿轮的中央安装有转动轴，转动轴的下端设置有驱动电机，转动轴的一端与驱动电机的输出端相连接，固定环的内表面开设有限位滑槽，固定环的一侧开设有张口槽，转套的内表面设置有连接螺纹，转套通过连接螺纹与丝杆啮合连接，转套的外侧设置有齿环面，齿环面的两侧均设置有限位滑块，限位滑块与限位滑槽相连接，转动齿轮盘与齿环面啮合连接，夹持端头与扩口槽相匹配，且利用卡合片与卡合槽的连接，使夹持端头与夹持延伸臂相组装，通过显口穿槽和容纳贴槽与锁死盘相连接，调节转杆在显口穿槽处显露，转动调节转杆使锁死块沿着转动槽口转至扇形锁槽中，通过卡合槽对卡合片上下移动时的限位，进而将夹持端头与锁死盘相锁死，以便于对夹持端头进行装卸，利用半圆罩盖与半圆容纳盒之间的连接，以便于对半圆容纳盒内部的构件进行定期检修或者对纯净水进行添加，且通过连接盘与连接槽口的螺纹连接，便于拆卸橡胶吸盘，当橡胶吸盘磨损时以进行更换，提升夹持结构组装的灵活性。

附图说明

图1为本发明一种半导体芯片加工用夹持结构整体结构示意图；

图2为本发明一种半导体芯片加工用夹持结构转动基座和夹持延伸臂组装结构示意图；

图3为本发明一种半导体芯片加工用夹持结构夹持端头、伸降组件和吸附组件组装结构示意图；

图4为本发明一种半导体芯片加工用夹持结构锁死盘结构示意图；

图5为本发明一种半导体芯片加工用夹持结构夹持端头内部平面结构示意图；

图6为本发明一种半导体芯片加工用夹持结构吸附组件和橡胶吸盘内部平面结构示意图；

图7为本发明一种半导体芯片加工用夹持结构升降杆件拆分结构示意图；

图8为本发明一种半导体芯片加工用夹持结构平衡环结构示意图；

图9为本发明一种半导体芯片加工用夹持结构转动基座内部平面结构示意图；

图10为本发明一种半导体芯片加工用夹持结构固定环结构示意图；

图11为本发明一种半导体芯片加工用夹持结构转套结构示意图；

图12为本发明一种半导体芯片加工用夹持结构图6的A处放大图。

图中：1、转动基座；11、转柱；111、环形槽；112、驱动齿轮；113、转动轴；114、驱动电机；12、转环；13、穿孔；2、夹持延伸臂；21、扩口槽；22、卡合槽；23、锁死盘；231、盘体；232、调节转杆；233、转动槽口；234、锁死块；3、平衡环；31、环体；32、衔接转杆；4、夹持端头；41、拼装块；411、升降槽；412、圆槽；42、卡合片；43、显口穿槽；44、容纳贴槽；45、扇形锁槽；5、伸降组件；51、半圆罩盖；52、升降杆件；521、丝杆；522、固定环；5221、限位滑槽；5222、张口槽；523、转套；5231、连接螺纹；5232、齿环面；5233、限位滑块；524、转动齿轮盘；6、吸附组件；61、半圆容纳盒；611、第一容纳球；612、第二容纳球；613、风机；614、纯净水；615、连接通管；62、衔接柱；621、连接盘；622、容纳空槽；623、对接柱头；6231、第一流通柱；6232、第二流通柱；6233、第一喷头；6234、第二喷头；6235、阀门；624、伸缩杆；7、橡胶吸盘；71、连接槽口；72、贯穿缺口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参阅图1、图2和图9，一种半导体芯片加工用夹持结构，包括转动基座1以及设置在转动基座1表面的夹持延伸臂2，夹持延伸臂2的一端设置有夹持端头4，转动基座1的外侧设置有平衡环3，夹持端头4的下端设置有伸降组件5，伸降组件5的下端设置有吸附组件6，吸附组件6的下端安装有橡胶吸盘7，转动基座1的内部设置有转柱11，转柱11的外侧设置有转环12，转环12的表面开设有穿孔13，夹持延伸臂2的一端开设有扩口槽21，扩口槽21的两侧均开设有卡合槽22，扩口槽21的内表面安装有锁死盘23。

参阅图3、图5和图8，平衡环3包括环体31以及设置在环体31内侧的衔接转杆32，衔接转杆32的一端穿过穿孔13与转柱11相连接，伸降组件5包括半圆罩盖51以及设置在半圆罩盖51上端的升降杆件52，吸附组件6包括半圆容纳盒61以及设置在半圆容纳盒61下端的衔接柱62，橡胶吸盘7的上表面开设有连接槽口71，连接槽口71的内底面开设有贯穿缺口72，夹持端头4包括拼装块41和设置在拼装块41两侧的卡合片42，以及开设在拼装块41一侧的显口穿槽43，卡合片42与卡合槽22相连接，显口穿槽43的一端开设有容纳贴槽44，容纳贴槽44的上端开设有扇形锁槽45，拼装块41的下表面开设有圆槽412，圆槽412的内底面开设有升降槽411，启动驱动电机114，转动轴113带动驱动齿轮112进行转动，转环12沿着转柱11进行转动，进而带动夹持延伸臂2以转动基座1为轴心进行转动，且平衡环3通过衔接转杆32与环形槽111相连接，进而利用平衡环3使夹持延伸臂2保持平衡，提升夹持延伸臂2在转动过程中的平稳性，通过夹持延伸臂2的转动将橡胶吸盘7对准芯片，启动转动齿轮盘524，限位滑块5233与限位滑槽5221相连接，转动齿轮盘524穿过张口槽5222带动转套523沿着固定环522的内侧进行转动，利用转套523与丝杆521的啮合连接，使丝杆521下移，进而使橡胶吸盘7与芯片相接触，通过伸缩杆624使对接柱头623沿着容纳空槽622下移。

参阅图4和图6，锁死盘23包括盘体231和设置在盘体231内部的调节转杆232，以及开设在盘体231表面的转动槽口233，调节转杆232的表面套设有锁死块234，锁死块234与转动槽口233相连接，半圆容纳盒61的内部设置有第一容纳球611，第一容纳球611的一侧设置有第二容纳球612，第一容纳球611的内部安装有风机613，第二容纳球612的内部设置有纯净水614，第一容纳球611和第二容纳球612的下端均安装有连接通管615，衔接柱62的下端设置有连接盘621，衔接柱62和连接盘621的内部开设有容纳空槽622，容纳空槽622的内部设置有对接柱头623，对接柱头623的上表面安装有伸缩杆624，伸缩杆624的一端与容纳空槽622的内底面相连接，连接通管615穿过衔接柱62与对接柱头623相连接。

参阅图7和图12，对接柱头623的内部设置有第一流通柱6231，第一流通柱6231的一侧安装有第二流通柱6232，第一流通柱6231的下端设置有第一喷头6233，第二流通柱6232的下端设置有第二喷头6234，第二流通柱6232的内部设置有阀门6235，两组连接通管615分别与第一流通柱6231和第二流通柱6232相连通，将第二容纳球612内部的纯净水614顺着连接通管615从第二喷头6234以雾状喷射在橡胶吸盘7的内侧，对接柱头623回移，利用橡胶材质可使贯穿缺口72无缝隙，通过丝杆521带动橡胶吸盘7轻微下移，利用水雾提升橡胶吸盘7的吸附力，使橡胶吸盘7与芯片严丝合缝，便于夹持延伸臂2对芯片进行夹持移动，夹持的稳定性较强，且橡胶吸盘7的材质为软体，可防止芯片受损，升降杆件52包括与半圆罩盖51上表面相连接的丝杆521和套设在丝杆521表面的转套523，以及设置在转套523外侧的固定环522，固定环522与升降槽411的内壁固定连接，固定环522的外侧设置转动齿轮盘524，转动齿轮盘524与转套523的外表面相连接，对接柱头623再次穿过贯穿缺口72，使第一喷头6233伸入橡胶吸盘7的内侧，启动第一容纳球611内部的风机613，将风流顺着连接通管615从第一喷头6233喷入橡胶吸盘7和芯片之间，使橡胶吸盘7和芯片之间存在空隙，进而芯片与橡胶吸盘7分离，通过橡胶吸盘7交替吸附和分离，以便于芯片的夹移测定，操作便捷，且可使芯片无损伤。

参阅图9-11，转柱11的外表面开设有环形槽111，衔接转杆32的一端与环形槽111相连接，环形槽111的两侧均设置有驱动齿轮112，驱动齿轮112与转环12的内表面啮合连接，驱动齿轮112的中央安装有转动轴113，转动轴113的下端设置有驱动电机114，转动轴113的一端与驱动电机114的输出端相连接，固定环522的内表面开设有限位滑槽5221，固定环522的一侧开设有张口槽5222，转套523的内表面设置有连接螺纹5231，转套523通过连接螺纹5231与丝杆521啮合连接，转套523的外侧设置有齿环面5232，齿环面5232的两侧均设置有限位滑块5233，限位滑块5233与限位滑槽5221相连接，转动齿轮盘524与齿环面5232啮合连接，夹持端头4与扩口槽21相匹配，且利用卡合片42与卡合槽22的连接，使夹持端头4与夹持延伸臂2相组装，通过显口穿槽43和容纳贴槽44与锁死盘23相连接，调节转杆232在显口穿槽43处显露，转动调节转杆232使锁死块234沿着转动槽口233转至扇形锁槽45中，通过卡合槽22对卡合片42上下移动时的限位，进而将夹持端头4与锁死盘23相锁死，以便于对夹持端头4进行装卸，利用半圆罩盖51与半圆容纳盒61之间的连接，以便于对半圆容纳盒61内部的构件进行定期检修或者对纯净水614进行添加，且通过连接盘621与连接槽口71的螺纹连接，便于拆卸橡胶吸盘7，当橡胶吸盘7磨损时以进行更换，提升夹持结构组装的灵活性。

工作原理：启动驱动电机114，转动轴113带动驱动齿轮112进行转动，转环12沿着转柱11进行转动，进而带动夹持延伸臂2以转动基座1为轴心进行转动，且平衡环3通过衔接转杆32与环形槽111相连接，进而利用平衡环3使夹持延伸臂2保持平衡，提升夹持延伸臂2在转动过程中的平稳性，通过夹持延伸臂2的转动将橡胶吸盘7对准芯片，启动转动齿轮盘524，限位滑块5233与限位滑槽5221相连接，转动齿轮盘524穿过张口槽5222带动转套523沿着固定环522的内侧进行转动，利用转套523与丝杆521的啮合连接，使丝杆521下移，进而使橡胶吸盘7与芯片相接触，通过伸缩杆624使对接柱头623沿着容纳空槽622下移，对接柱头623的尖端穿过贯穿缺口72，使第二喷头6234伸入橡胶吸盘7的内侧，启动阀门6235，将第二容纳球612内部的纯净水614顺着连接通管615从第二喷头6234以雾状喷射在橡胶吸盘7的内侧，对接柱头623回移，利用橡胶材质可使贯穿缺口72无缝隙，通过丝杆521带动橡胶吸盘7轻微下移，利用水雾提升橡胶吸盘7的吸附力，使橡胶吸盘7与芯片严丝合缝，便于夹持延伸臂2对芯片进行夹持移动，夹持的稳定性较强，且橡胶吸盘7的材质为软体，可防止芯片受损；

对接柱头623再次穿过贯穿缺口72，使第一喷头6233伸入橡胶吸盘7的内侧，启动第一容纳球611内部的风机613，将风流顺着连接通管615从第一喷头6233喷入橡胶吸盘7和芯片之间，使橡胶吸盘7和芯片之间存在空隙，进而芯片与橡胶吸盘7分离，通过橡胶吸盘7交替吸附和分离，以便于芯片的夹移测定，操作便捷，且可使芯片无损伤；

夹持端头4与扩口槽21相匹配，且利用卡合片42与卡合槽22的连接，使夹持端头4与夹持延伸臂2相组装，通过显口穿槽43和容纳贴槽44与锁死盘23相连接，调节转杆232在显口穿槽43处显露，转动调节转杆232使锁死块234沿着转动槽口233转至扇形锁槽45中，通过卡合槽22对卡合片42上下移动时的限位，进而将夹持端头4与锁死盘23相锁死，以便于对夹持端头4进行装卸，利用半圆罩盖51与半圆容纳盒61之间的连接，以便于对半圆容纳盒61内部的构件进行定期检修或者对纯净水614进行添加，且通过连接盘621与连接槽口71的螺纹连接，便于拆卸橡胶吸盘7，当橡胶吸盘7磨损时以进行更换，提升夹持结构组装的灵活性。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体芯片加工用夹持结构，包括转动基座（1）以及设置在转动基座（1）表面的夹持延伸臂（2），夹持延伸臂（2）的一端设置有夹持端头（4），其特征在于：转动基座（1）的外侧设置有平衡环（3），夹持端头（4）的下端设置有伸降组件（5），伸降组件（5）的下端设置有吸附组件（6），吸附组件（6）的下端安装有橡胶吸盘（7）；

转动基座（1）的内部设置有转柱（11），转柱（11）的外侧设置有转环（12），转环（12）的表面开设有穿孔（13），夹持延伸臂（2）的一端开设有扩口槽（21），扩口槽（21）的两侧均开设有卡合槽（22），扩口槽（21）的内表面安装有锁死盘（23），平衡环（3）包括环体（31）以及设置在环体（31）内侧的衔接转杆（32），衔接转杆（32）的一端穿过穿孔（13）与转柱（11）相连接，伸降组件（5）包括半圆罩盖（51）以及设置在半圆罩盖（51）上端的升降杆件（52），吸附组件（6）包括半圆容纳盒（61）以及设置在半圆容纳盒（61）下端的衔接柱（62），橡胶吸盘（7）的上表面开设有连接槽口（71），连接槽口（71）的内底面开设有贯穿缺口（72）；

半圆容纳盒（61）的内部设置有第一容纳球（611），第一容纳球（611）的一侧设置有第二容纳球（612），第一容纳球（611）的内部安装有风机（613），第二容纳球（612）的内部设置有纯净水（614），第一容纳球（611）和第二容纳球（612）的下端均安装有连接通管（615）。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工用夹持结构，其特征在于：夹持端头（4）包括拼装块（41）和设置在拼装块（41）两侧的卡合片（42），以及开设在拼装块（41）一侧的显口穿槽（43），卡合片（42）与卡合槽（22）相连接，显口穿槽（43）的一端开设有容纳贴槽（44），容纳贴槽（44）的上端开设有扇形锁槽（45），拼装块（41）的下表面开设有圆槽（412），圆槽（412）的内底面开设有升降槽（411）。

3.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工用夹持结构，其特征在于：锁死盘（23）包括盘体（231）和设置在盘体（231）内部的调节转杆（232），以及开设在盘体（231）表面的转动槽口（233），调节转杆（232）的表面套设有锁死块（234），锁死块（234）与转动槽口（233）相连接。

4.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工用夹持结构，其特征在于：衔接柱（62）的下端设置有连接盘（621），衔接柱（62）和连接盘（621）的内部开设有容纳空槽（622），容纳空槽（622）的内部设置有对接柱头（623），对接柱头（623）的上表面安装有伸缩杆（624），伸缩杆（624）的一端与容纳空槽（622）的内底面相连接，连接通管（615）穿过衔接柱（62）与对接柱头（623）相连接。

5.如权利要求4所述的一种半导体芯片加工用夹持结构，其特征在于：对接柱头（623）的内部设置有第一流通柱（6231），第一流通柱（6231）的一侧安装有第二流通柱（6232），第一流通柱（6231）的下端设置有第一喷头（6233），第二流通柱（6232）的下端设置有第二喷头（6234），第二流通柱（6232）的内部设置有阀门（6235），两组连接通管（615）分别与第一流通柱（6231）和第二流通柱（6232）相连通。

6.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工用夹持结构，其特征在于：升降杆件（52）包括与半圆罩盖（51）上表面相连接的丝杆（521）和套设在丝杆（521）表面的转套（523），以及设置在转套（523）外侧的固定环（522），固定环（522）与升降槽（411）的内壁固定连接，固定环（522）的外侧设置转动齿轮盘（524），转动齿轮盘（524）与转套（523）的外表面相连接。

7.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工用夹持结构，其特征在于：转柱（11）的外表面开设有环形槽（111），衔接转杆（32）的一端与环形槽（111）相连接，环形槽（111）的两侧均设置有驱动齿轮（112），驱动齿轮（112）与转环（12）的内表面啮合连接，驱动齿轮（112）的中央安装有转动轴（113），转动轴（113）的下端设置有驱动电机（114），转动轴（113）的一端与驱动电机（114）的输出端相连接。

8.如权利要求6所述的一种半导体芯片加工用夹持结构，其特征在于：固定环（522）的内表面开设有限位滑槽（5221），固定环（522）的一侧开设有张口槽（5222）。

9.如权利要求8所述的一种半导体芯片加工用夹持结构，其特征在于：转套（523）的内表面设置有连接螺纹（5231），转套（523）通过连接螺纹（5231）与丝杆（521）啮合连接，转套（523）的外侧设置有齿环面（5232），齿环面（5232）的两侧均设置有限位滑块（5233），限位滑块（5233）与限位滑槽（5221）相连接，转动齿轮盘（524）与齿环面（5232）啮合连接。

Images