WO2007135901A1 - グラビア製版ロール及びその製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a gravure plate roll using a diamond-like carbon coating as a surface-enhanced coating layer having sufficient strength without using chromium plating, and a method for producing the same, and in particular, a gravure plate roll that does not require a photosensitizer And a manufacturing method thereof.
- a fine concave portion (gravure cell) corresponding to the plate making information is formed to produce a printing plate, and ink is filled in the gravure cell to form a printed material.
- a general gravure plate roll is provided with a copper plating layer (plate material) for forming a plate surface on the surface of a hollow metal roll such as aluminum or iron. Etching is performed on the copper plating layer according to plate making information. , And then a hard chrome layer is formed by chrome plating to increase the press life of the gravure plate roll to form a surface-enhanced coating layer, and plate making (plate surface production) is completed.
- a technique for forming a diamond-like carbon (DLC) on a copper plating layer on which a cell is formed and using it as a surface-enhanced coating layer is known for producing a gravure plate roll (gravure cylinder).
- the DLC layer has a problem that it is easily peeled off due to weak adhesion to copper.
- the applicant of the present application forms a copper plating layer on the plate base so as to be equal to the cell depth, forms a hard film such as a DLC film thereon, and then removes a part of the hard film with a laser.
- Patent Document 2 a technique for producing a gravure printing plate by removing the exposed portion of the copper plating layer by etching to form a cell.
- Patent Document 2 a technique for producing a gravure printing plate by removing the exposed portion of the copper plating layer by etching to form a cell.
- Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 4-282296
- Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 11-309951 Disclosure of the invention
- the present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and is provided with a surface-enhanced coating layer that does not require a photosensitizer, is non-toxic and does not cause any pollution, and has a printing durability. It is an object of the present invention to provide a new gravure plate roll excellent in strength and a method for producing the same.
- the gravure plate roll of the present invention covers a plate base material, a copper plating layer provided on the surface of the plate base material, and a surface of the copper plating layer.
- a hollow roll made of iron, aluminum, carbon fiber reinforced resin (CFRP) or the like is preferably used.
- the method for producing a gravure plate roll of the present invention includes a step of preparing a plate base material, a copper plating step of forming a copper plating layer on the surface of the plate base material, and a copper plating layer on the copper plating layer.
- the adhesion layer includes a metal layer provided on the surface of the copper plating layer and a metal carbide metal of the metal provided on the surface of the metal layer.
- the metal carbide layer preferably having a layer is a metal carbide gradient layer, and the composition ratio of carbon in the metal carbide gradient layer is carbon with respect to the metal layer side force and the diamond-like carbon coating direction. It is more preferable that the ratio is set to gradually increase.
- tungsten (W), silicon (Si), titanium (Ti), chromium (Cr), tantalum (Ta), and zirconium (Zr) forces are used. More than one type of metal is preferred.
- the adhesion layer is made of aluminum.
- the group force is preferably one or two or more selected forces.
- a photosensitizing agent is applied to the surface of the copper plating layer, an image is printed by a laser, the force is developed, the resist is peeled off after etching, and the so-called etching method is carried out.
- General force According to the method of the present invention, there is an advantage that no photosensitive agent is required.
- Laser ablation in the present invention means that the surface of a material irradiated with laser is removed from the material.
- Examples of the apparatus used for laser abrasion include a conventionally known YAG laser apparatus.
- a conventionally known etching method or electronic engraving method can be applied as a method of forming a gravure cell by removing the copper plating layer.
- a surface-enhanced coating layer that does not require a photosensitizer, is not toxic, and has no fear of occurrence of pollution, has excellent printing durability, drastically reduces costs, and reduces manufacturing time. If a new gravure plate making roll that can be shortened and a method for producing the same are provided, it will be very effective.
- FIG. 1 is an explanatory view schematically showing a production process of a gravure plate roll of the present invention, wherein (a) is a copper plating layer provided on the surface of a plate base material, and an adhesion layer on the copper plating layer. (B) shows a state where the DLC film layer is formed on the adhesion layer, and the DLC film layer and the adhesion layer in the gravure cell forming portion are removed by laser abrasion on the DLC film layer of (a). The state (c) shows the state in which the gravure cell is formed by removing the copper plating layer in the gravure cell forming portion where the DLC film layer and the adhesion layer are removed.
- FIG. 2 is a flowchart showing a method for producing a gravure printing roll of the present invention. Explanation of symbols
- 10 Plate base material
- 12 Copper plating layer
- 13 Adhesion layer
- 14 DLC coating layer
- 16 Laser
- 18 Dara via cell forming part
- 20 Gravure cell
- 22 Gravure plate making roll.
- FIG. 1 is an explanatory view schematically showing a production process of a gravure plate roll of the present invention.
- A shows a copper plating layer provided on the surface of a plate base material, and an adhesion layer is formed on the copper plating layer.
- B shows the removal of the DLC film layer and the adhesion layer in the gravure cell formation portion by laser abrasion on the DLC film layer of (a).
- C shows the state in which the gravure cell is formed by removing the copper plating layer in the gravure cell forming portion where the DLC film layer and the adhesion layer are removed.
- FIG. 2 is a flowchart showing a method for producing a gravure printing roll of the present invention.
- reference numeral 10 denotes a plate base material, which uses a hollow roll having an equal force of iron, aluminum or carbon fiber reinforced resin (CFRP) (step 100 in FIG. 2).
- a copper plating layer 12 is formed on the surface of the plate base material 10 by a copper plating process (step 102 in FIG. 2).
- the thickness of the copper plating layer is preferably 50 to 200 m.
- the adhesion layer 13 is formed on the copper plating layer 12 that has not yet been formed with the gravure cell force (step 103 in FIG. 2), and the DLC film layer 14 is formed on the adhesion layer 13. (Step 104 in Figure 2).
- the method for forming the adhesion layer is not particularly limited, but using the same method as the method for forming the DLC film layer makes it possible to use the same apparatus, which is preferable.
- a method for forming the DLC film layer a PVD method or a CVD method can be used.
- PVD methods applicable to the method of forming a DLC film layer include, for example, sputtering method, vacuum deposition method (electron beam method), ion plating method, MBE method (molecular beam epitaxy method), laser deposition Known methods such as a brazing method and an ion assist method may be mentioned, but a sputtering method is preferred.
- a metal layer and a metal carbide layer preferably a metal carbide gradient layer, from the copper plating layer side as the adhesion layer.
- the metal layer has a thickness of 0.1 to 1 ⁇ m
- the metal carbide layer has a thickness of 0.1 to 1 ⁇ m
- the DLC coating layer has a thickness of 0.1 to LO m. preferable.
- the formation method of the metal layer and the metal carbide layer is not particularly limited, but it is preferable to use the same method as the formation method of the DLC coating layer.
- tungsten (W) silicon (Si), titanium (Ti), chromium (Cr) which is carbonizable and has a high affinity with copper, and preferably uses a metal
- One or more metals selected from the group consisting of tantalum (Ta) and zirconium (Zr) are preferably used.
- the metal in the metal carbide layer preferably the metal carbide inclined layer
- the same metal as the metal layer is used.
- the composition ratio of carbon in the metal carbide gradient layer is set so that the carbon ratio gradually increases from the metal layer side to the DLC coating layer direction.
- the film is formed so that the composition ratio of carbon increases from 0% to gradually (stepwise or steplessly), and finally reaches 100%.
- a known method may be used as a method for adjusting the composition ratio of carbon in the metal carbide layer, preferably the metal carbide gradient layer.
- a sputtering method using a solid metal target, an argon gas atmosphere
- the amount of carbon in the metal carbide layer is gradually increased in a stepped or stepless manner by increasing the injection amount of hydrocarbon gas such as methane gas, ethane gas, propane gas, butane gas, and acetylene gas). It is possible to form a metal carbide layer, that is, a metal carbide gradient layer, in which the composition ratio of both carbon and metal is changed so that the lateral force gradually increases stepwise or steplessly with respect to the direction of the DLC film layer.
- the adhesion of the metal layer and the metal carbide layer to both the copper plating layer and the DLC film layer can be improved. If the injection amount of hydrocarbon gas is constant, a metal carbide layer having a constant composition ratio of carbon and metal can be obtained, and the same action as that of the metal carbide gradient layer can be performed.
- a film is formed at normal pressure A PCVD (Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition), LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) to form a film with a pressure reduction of about 0.05 Torr, SACVD (Subatmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition) with a pressure of about 600 Torr, slightly lower than normal pressure Ultra-high-vacuum chemical vapor deposition (UHVCVD), high-temperature thermal CVD at 600-1000 ° C, plasma CVD (200 ° C) using high-frequency plasma energy (Plasma CVD) -Enhanced Chemical Vapor Deposition), photo-CVD method using excitation by ultraviolet rays, MOCVD method (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) for growing compound crystals using organic metal as source.
- a PCVD Admospheric Pressure Chemical Vapor Deposition
- LPCVD Low Pressure Chemical Vapor Deposition
- SACVD Subatmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition
- the hydrocarbon-based source gas used for forming the DLC film layer in the CVD method known materials such as cyclohexane, benzene, acetylene, methane, butylbenzene, toluene, cyclopentane and the like are known. One kind or two or more kinds of gas species are used.
- the DLC coating layer preferably has a thickness of 0.1 to: LO / zm.
- the adhesion layer When a DLC film layer is formed on a copper plating layer by a CVD method, the adhesion layer also has aluminum (A1), phosphorus (P), titanium (Ti) and silicon (Si) forces. It is preferable that one kind or two or more kinds of forces are also formed.
- the thickness of the adhesion layer is preferably 0.1 to 1 ⁇ m.
- the method for forming the adhesion layer is not particularly limited, but it is preferable to use a method similar to the method for forming the DLC film layer.
- the adhesion layer is formed by the CVD method, one selected from the group consisting of trimethylaluminum, titanium tetraisopropoxide, titanium tetraethoxide, tetramethylsilane, trimethyl phosphite, and hexamethyldisiloxane, It is preferable to use two or more gas species.
- the gravure cell forming portion 18 of the DLC coating layer 14 and the adhesion layer 13 is removed by directly performing laser abrasion on the DLC coating layer 14 with a laser 16 as shown in FIG. 1 (b) ( Step 106 in Figure 2.
- a laser ablation method a laser ablation with a conventionally known YAG laser device is preferably used. However, it is of course possible to perform laser ablation with lasers other than YAG lasers.
- the gravure cell 20 is formed by removing the tack layer 12 (step 108 in FIG. 2).
- a method of forming the gravure cell 20 by removing the copper plating layer 12 a method using laser abrasion can be employed in addition to the conventionally known etching method and electronic engraving method.
- the depth of the gravure cell is preferably 5 to 150 ⁇ m.
- the gravure cell 20 is not formed, and the surface portion of the copper plating layer 12 is covered with the DLC coating layer 14. It is formed and becomes a structure.
- the structure of the gravure printing roll 22 of the present invention does not form the inside of the gravure cell 20 and the gravure cell 20!
- the conventional structure in which the entire surface portion is chrome-coated is coated with the inside of the gravure cell 20.
- the gravure cell 20 has an internal function that can accommodate gravure ink.
- the gravure cell 20 is compared with a gravure plate making roll having a conventional structure. However, no special problems arise. Example
- a gravure cylinder (aluminum hollow roll) with a circumference of 600mm and a surface length of 1100mm is installed in the measuring tank, and the anode chamber is brought close to the air roll up to 20mm by an automatic slide device using a computer system, overflowing the measuring liquid, A total of 80 m of copper plating layer was formed at 18 A 6.0 V by immersing the film. A uniform copper plating layer with a plating time of 20 minutes and no pits on the plating surface was obtained.
- a tungsten (W) layer was formed by sputtering on the hot copper plating layer.
- the sputtering conditions are as follows. Tandastain (W) Sample: Solid tungsten target, Atmosphere: Argon gas atmosphere, Deposition temperature: 200-300 ° C, Deposition time: 60 minutes, Deposition thickness: 0.1 m.
- tungsten carbide layer was formed on the tungsten layer (W).
- the sputtering conditions are as follows. Tungsten (W) Sample: Solid tungsten target, Atmosphere: A Gradually increase hydrocarbon gas in a Lugon gas atmosphere, deposition temperature: 200-300 ° C, deposition time: 60 minutes, deposition thickness: 0 .: m.
- DLC diamond-like carbon
- the gravure cell forming portion of the DLC coating layer was removed from the DLC coating layer thus formed by laser abrasion using a known YAG laser apparatus.
- the copper plating layer in the gravure cell formation portion where the DLC coating layer was removed was removed by etching to form a gravure cell.
- three gravure platemaking rolls having a gravure cell depth of 10 m (Example 1), 18 / z m (Example 2), and 30 m (Example 3) were produced.
- the above etching was performed by a spray method under the conditions of copper concentration 60 gZL, hydrochloric acid concentration 35 gZL, temperature 37 ° C., and time 70 seconds.
- Example 1 For the gravure cylinder of Example 1 (gravure cell depth: 10 m), using the above three gravure cylinders, for water-based ink, and for Example 2 (gravure cell depth: 18 m) In the case of oil-based ink, and for Example 3 (gravure cell depth: 30 m), a silver paste ink was applied to each other and an OPP (Oriented Polypropylene Film) was used to perform a printing test (printing speed). : 200 mZ min., OPP film length: 400 m). Each of the obtained printed materials had good dislocation properties that the plate capri had.
- OPP Oriented Polypropylene Film
- Example 4 instead of forming the adhesion layer (tungsten layer and tungsten carbide layer) and the DLC film layer by sputtering, the same procedure as in Example 1 except that the adhesion layer (aluminum layer) and DLC film layer was formed by the CVD method according to the following procedure. Thus, a gravure plate-making roll of the present invention was produced.
- Example 1 Using this gravure plate roll, a printing test was conducted in the same manner as in Example 1. As a result, good printing results similar to those in Example 1 could be obtained.
- trimethylaluminum as the gas species for forming the adhesion layer, trimethyl phosphite, titanium tetraisopropoxide, or tetramethylsilane was used, and the phosphorus layer, titanium layer, or silicon layer was formed.
- a gravure printing roll was made in the same way as in Example 4 and a printing test was conducted. As a result, good printing results similar to those in Example 1 could be obtained.
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Abstract
感光剤が不要であり、毒性がなくかつ公害発生の心配も皆無な表面強化被膜層を具備するとともに耐刷力に優れた新規なグラビア製版ロール及びその製造方法を提供することを目的とする。版母材と、該版母材の表面に設けられた銅メッキ層と、該銅メッキ層の表面を被覆するように形成された密着層と、該密着層の表面を被覆するように形成されたDLC被膜層と、該DLC被膜層と密着層と銅メッキ層を除去することによって形成されたグラビアセルと、を有するようにした。
Description
明 細 書
グラビア製版ロール及びその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、クロムメツキを用いることなぐ充分な強度を有する表面強化被覆層とし てダイヤモンドライクカーボン被膜を用いたグラビア製版ロール及びその製造方法に 関し、特に感光剤が不要であるグラビア製版ロール及びその製造方法に関する。 背景技術
[0002] グラビア印刷では、グラビア製版ロール (グラビアシリンダー)に対し、製版情報に応 じた微小な凹部 (グラビアセル)を形成して版面を製作し当該グラビアセルにインキを 充填して被印刷物に転写するものである。一般的なグラビア製版ロールにぉ 、ては、 アルミニウムや鉄などの金属製中空ロールの表面に版面形成用の銅メツキ層(版材) を設け、該銅メツキ層にエッチングによって製版情報に応じ多数の微小な凹部 (ダラ ビアセル)を形成し、次いでグラビア製版ロールの耐刷カを増すためのクロムメツキに よって硬質のクロム層を形成して表面強化被覆層とし、製版 (版面の製作)が完了す る。し力し、クロムメツキ工程においては毒性の高い六価クロムを用いているために、 作業の安全維持を図るために余分なコストがかかる他、公害発生の問題もあり、クロ ム層に替わる表面強化被覆層の出現が待望されて 、るのが現状である。
[0003] 一方、グラビア製版ロール (グラビアシリンダー)の製造にっ 、て、セルを形成した 銅メツキ層にダイヤモンドライクカーボン (DLC)を形成し、表面強化被覆層として用 いる技術は知られているが(特許文献 1)、 DLC層は銅との密着性が弱ぐ剥離し易 いという問題があった。また、本願出願人は、版基材にセルの深さと等しくなるように 銅メツキ層を形成し、その上に DLC膜等の硬質膜を形成した後、レーザーにより硬 質膜の一部を除去した後、エッチングにより銅メツキ層の露出部分を除去しセルを形 成し、グラビア印刷版を製造する技術をすでに提案している (特許文献 2)が、該方法 も銅メツキ層と DLC被膜との密着性が弱ぐ剥離し易いという問題があった。
特許文献 1:特開平 4— 282296号公報
特許文献 2:特開平 11― 309951号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] 本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みなされたもので、感光剤が不要であ り、毒性がなくかつ公害発生の心配も皆無な表面強化被膜層を具備するとともに耐 刷力に優れた新規なグラビア製版ロール及びその製造方法を提供することを目的と する。
課題を解決するための手段
[0005] 上記課題を解決するために、本発明のグラビア製版ロールは、版母材と、該版母材 の表面に設けられた銅メツキ層と、該銅メツキ層の表面を被覆するように形成された 密着層と、該密着層の表面を被覆するように形成された DLC被膜層と、該 DLC被膜 層と密着層と銅メツキ層を除去することによって形成されたグラビアセルと、を有する ことを特徴とする。
[0006] 版母材としては、鉄、アルミニウム又は炭素繊維強化榭脂 (CFRP)等により作製さ れた中空ロールが好適に用いられる。
[0007] また、本発明のグラビア製版ロールの製造方法は、版母材を準備する工程と、該版 母材の表面に銅メツキ層を形成する銅メツキ工程と、該銅メツキ層の上に密着層を形 成する密着層形成工程と、該密着層の上に PVD法又は CVD法により DLC被膜層 を形成する DLC被膜層形成工程と、レーザーアブレーシヨンによって前記 DLC被膜 層及び密着層のグラビアセル形成部分の除去を行う DLC被膜層除去工程と、該 DL C被膜層及び密着層が除去されたグラビアセル形成部分の前記銅メツキ層の除去を 行うことによってグラビアセルを形成するグラビアセル形成工程と、を含むことを特徴 とする。
[0008] 前記 DLC被膜層が PVD法によって形成される場合、前記密着層が、前記銅メツキ 層の表面に設けられた金属層と、該金属層の表面に設けられた当該金属の炭化金 属層と、を有することが好ましぐ前記炭化金属層が、炭化金属傾斜層であって、該 炭化金属傾斜層における炭素の組成比が前記金属層側力 前記ダイヤモンドライク カーボン被膜方向に対して炭素の比率が徐々に増大するように設定されて 、ること 力 り好ましい。
前記金属層を形成する金属としては、タングステン (W)、珪素(Si)、チタン (Ti)、ク ロム(Cr)、タンタル (Ta)、及びジルコニウム(Zr)力 なる群力 選ばれる一種又は 二種以上の金属が好適である。
[0009] 前記 DLC被膜層が CVD法によって形成される場合、前記密着層が、アルミニウム
(A1)、リン (P)、チタン (Ti)及び珪素(Si)力 なる群力 選ばれる一種又は二種以 上力も形成されることが好まし 、。
[0010] 従来は銅メツキ層にグラビアセルを形成するにあたって感光剤を銅メツキ層表面に 塗布しレーザーにより画像を焼き付けて力も現像しエッチング後レジスト剥離し、クロ ムメツキするいわゆるエッチング法によって行うのが一般的であった力 本発明方法 によれば感光剤が不要となるという利点がある。
[0011] 本発明におけるレーザーアブレーシヨンとは、レーザー照射された物質の表面が当 該物質から取り除かれることを指す。レーザーアブレーシヨンに用いられる装置として は、例えば従来公知の YAGレーザー装置を挙げることができる。
[0012] 銅メツキ層を除去することによってグラビアセルを形成する方法としては、従来公知 のエッチング法又は電子彫刻法などが適用できる。
発明の効果
[0013] 本発明によれば、感光剤が不要であり、毒性がなくかつ公害発生の心配も皆無な 表面強化被膜層を具備するとともに耐刷力に優れかつ大幅なコストの削減及び製造 時間の短縮を可能とした新規なグラビア製版ロール及びその製造方法を提供するこ とができると!、う著大な効果を奏する。
図面の簡単な説明
[0014] [図 1]本発明のグラビア製版ロールの製造工程を模式的に示す説明図で、(a)は版 母材の表面に銅メツキ層が設けられ該銅メツキ層の上に密着層が形成され、該密着 層の上に DLC被膜層が形成された状態、(b)は(a)の DLC被膜層にレーザーアブ レーシヨンによってグラビアセル形成部分の DLC被膜層及び密着層の除去を行った 状態、(c)は DLC被膜層及び密着層が除去されたグラビアセル形成部分の銅メツキ 層の除去を行うことによってグラビアセルを形成した状態、をそれぞれ示す。
[図 2]本発明のグラビア製版ロールの製造方法を示すフローチャートである。
符号の説明
[0015] 10 :版母材、 12 :銅メツキ層、 13 :密着層、 14 : DLC被膜層、 16 :レーザー、 18 :ダラ ビアセル形成部分、 20 :グラビアセル、 22 :グラビア製版ロール。
発明を実施するための最良の形態
[0016] 以下に本発明の実施の形態を説明するが、これら実施の形態は例示的に示される もので、本発明の技術思想力も逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでも ない。
[0017] 図 1は本発明のグラビア製版ロールの製造工程を模式的に示す説明図で、(a)は 版母材の表面に銅メツキ層が設けられ該銅メツキ層の上に密着層が形成され、該密 着層の上に DLC被膜層が形成された状態、(b)は (a)の DLC被膜層にレーザーァ ブレーシヨンによってグラビアセル形成部分の DLC被膜層及び密着層の除去を行つ た状態、(c)は DLC被膜層及び密着層が除去されたグラビアセル形成部分の銅メッ キ層の除去を行うことによってグラビアセルを形成した状態、をそれぞれ示す。図 2は 本発明のグラビア製版ロールの製造方法を示すフローチャートである。
[0018] 本発明方法を図 1及び図 2を用いて説明する。図 1 (a)において、符号 10は版母材 で、鉄、アルミニウム又は炭素繊維強化榭脂 (CFRP)等力 なる中空ロールが用い られる(図 2のステップ 100)。該版母材 10の表面には銅メツキ処理によって銅メツキ 層 12が形成される(図 2のステップ 102)。前記銅メツキ層の厚さとしては 50〜200 mが好ましい。
[0019] 次に、グラビアセル力いまだ形成されていない銅メツキ層 12の上に密着層 13を形 成し(図 2のステップ 103)、該密着層 13の上に DLC被膜層 14を形成する(図 2のス テツプ 104)。密着層の形成方法は特に限定されないが、 DLC被膜層の形成方法と 同種の方法を用いることにより、同一の装置が使用可能となり、好適である。 DLC被 膜層の形成方法としては、 PVD法又は CVD法を用いることができる。
[0020] DLC被膜層の形成方法に適用できる PVD法としては、例えば、スパッタリング法、 真空蒸着法 (エレクトロンビーム法)、イオンプレーティング法、 MBE法 (分子線ェピ タキシ一法)、レーザーアブレーシヨン法、イオンアシスト法等の公知の方法が挙げら れるが、スパッタリング法が好適である。
[0021] PVD法で DLC被膜層を形成する場合には、密着層として、銅メツキ層側から金属 層及び炭化金属層、好ましくは炭化金属傾斜層を設けるのが好ましい。前記金属層 の厚さが 0. 1〜1 μ m、前記炭化金属層の厚さが 0. 1〜1 μ m、前記 DLC被膜層の 厚さが 0. 1〜: LO mであることが好ましい。金属層及び炭化金属層の形成方法は特 に限定されないが、 DLC被膜層の形成方法と同種の方法を用いることが好適である
[0022] 前記金属層における金属としては、炭化可能でありかつ銅と親和力の高 、金属を 用いるのが好ましぐタングステン (W)、珪素(Si)、チタン (Ti)、クロム(Cr)、タンタル (Ta)、及びジルコニウム(Zr)からなる群から選ばれる一種又は二種以上の金属が 好適に用いられる。
[0023] 前記炭化金属層、好ましくは炭化金属傾斜層における金属は前記金属層と同一の 金属を用いる。炭化金属傾斜層における炭素の組成比は金属層側から DLC被膜層 方向に対して炭素の比率が徐々に増大するように設定する。つまり、炭素の組成比 は 0%〜徐々に(階段状もしくは無段階状に)比率を増し、最後はほぼ 100%となるよ うに成膜を行う。
[0024] この場合、炭化金属層、好ましくは炭化金属傾斜層中の炭素の組成比の調整方法 は公知の方法を用いればよいが、例えば、スパッタリング法(固体金属ターゲットを用 い、アルゴンガス雰囲気で炭化水素ガス、例えば、メタンガス、ェタンガス、プロパン ガス、ブタンガス、アセチレンガス等の注入量を階段状又は無段階状に徐々に増大 する)によって、炭化金属層中の炭素の割合が銅メツキ層の側力も DLC被膜層方向 に対して階段状又は無段階状に徐々に増大するように炭素及び金属の両者の組成 割合を変化させた炭化金属層、即ち炭化金属傾斜層を形成することができる。
[0025] このように炭化金属層の炭素の割合を調整することによって銅メツキ層及び DLC被 膜層の双方に対する金属層及び炭化金属層の密着度を向上させることができる。ま た、炭化水素ガスの注入量を一定とすれば、炭素及び金属の組成割合を一定とした 炭化金属層とすることができ、炭化金属傾斜層と同様の作用を行わせることができる
[0026] DLC被膜層の形成方法に適用できる CVD法としては、例えば、常圧で成膜する A
PCVD法 (Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition)、 0. 05Torr程度の減 圧で成膜する LPCVD法(Low Pressure Chemical Vapor Deposition)、常圧よりやや 低い 600Torr程度の圧力の SACVD法(Subatmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition)、超高真空の UHVCVD法(Ultra- High- Vacuum Chemical Vapor Depos ition)、 600〜1000°Cの高温の熱 CVD法、高周波プラズマエネルギーを用い 200 〜450°Cで成膜するプラズマ CVD法(Plasma- Enhanced Chemical Vapor Deposition )、紫外線による励起を利用した光 CVD法、ソースに有機金属を用いたィ匕合物結晶 成長用の MOCVD法(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)等が挙げられる。
[0027] CVD法にぉ 、て DLC被膜層を形成するために用いられる炭化水素系原料ガスと しては、シクロへキサン、ベンゼン、アセチレン、メタン、ブチルベンゼン、トルエン、シ クロペンタン等の公知のガス種の一種又は二種以上が用いられる。前記 DLC被膜層 の厚さが 0. 1〜: LO /z mであることが好ましい。
[0028] 銅メツキ層の上に CVD法によって DLC被膜層を形成する場合には、密着層が、ァ ルミ-ゥム (A1)、リン (P)、チタン (Ti)及び珪素(Si)力もなる群力も選ばれる一種又 は二種以上力も形成されるのが好ましい。密着層の厚さとしては 0. 1〜1 μ mが好適 である。該密着層の形成方法は特に限定されないが、 DLC被膜層の形成方法と同 種の方法を用いることが好適である。
[0029] CVD法により前記密着層を形成する場合、トリメチルアルミニウム、チタニウムテトラ イソプロポキシド、チタニウムテトラエトキシド、テトラメチルシラン、亜リン酸トリメチル、 へキサメチルジシロキサンからなる群から選ばれる一種又は二種以上のガス種を用 いるのが好適である。
[0030] 次に、図 1 (b)に示す如ぐ DLC被膜層 14にレーザー 16によってレーザーアブレ ーシヨンを直接行うことにより DLC被膜層 14及び密着層 13のグラビアセル形成部分 18の除去を行う(図 2のステップ 106)。レーザーアブレーシヨンの方法としては、従来 公知の YAGレーザー装置によるレーザーアブレーシヨンが好適に用いられる。しか し、 YAGレーザー以外のレーザーによってもレーザーアブレーシヨンが可能であるこ とは勿論である。
[0031] 次に、 DLC被膜層 14及び密着層 13が除去されたグラビアセル形成部分 18の銅メ
ツキ層 12の除去によってグラビアセル 20を形成する(図 2のステップ 108)。銅メツキ 層 12の除去によってグラビアセル 20を形成する方法としては、従来公知のエツチン グ法ゃ電子彫刻法の他に、レーザーアブレーシヨンを用いた方法も採用できる。前記 グラビアセルの深度は 5〜150 μ mが好ましい。
[0032] このようにして、図 1 (c)に示すような本発明のグラビア製版ロール 22が得られる。
得られたグラビア製版ロール 22にお 、ては、グラビアセル 20を形成しな 、銅メツキ層 12の表面部分は DLC被膜層 14によって被覆されている力 グラビアセル 20の内部 には DLC被膜層 14が形成されて 、な 、構造となって 、る。この本発明のグラビア製 版ロール 22の構造は、グラビアセル 20の内部及びグラビアセル 20を形成しな!、表 面部分の全てをクロムメツキ被覆した従来構造とは、グラビアセル 20の内部が被覆さ れて 、な 、点で構造的に異なるが、グラビアセル 20の内部はグラビアインキを収容 する機能を果たせばょ 、もので、グラビア印刷を実行する際には従来構造のグラビア 製版ロールと比較しても特別の問題が生じるものではない。 実施例
[0033] 以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は例 示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでな 、ことは 、うまでもな!/、。
[0034] (実施例 1〜3)
円周 600mm、面長 1100mmのグラビアシリンダー(アルミ中空ロール)をメツキ槽 に装着し、陽極室をコンピューターシステムによる自動スライド装置で 20mmまで中 空ロールに近接させ、メツキ液をオーバーフローさせ、中空ロールを全没させて 18A 6. 0Vで 80 mの銅メツキ層を形成した。メツキ時間は 20分、メツキ表面は ブッゃピットの発生がなぐ均一な銅メツキ層を得た。
[0035] このグラビアセルが 、まだ形成されて!ヽな ヽ銅メツキ層の上にスパッタリング法によ つてタングステン (W)層を形成した。スパッタリング条件は次の通りである。タンダステ ン (W)試料:固体タングステンターゲット、雰囲気:アルゴンガス雰囲気、成膜温度: 2 00〜300°C、成膜時間: 60分、成膜厚さ: 0. 1 m。
[0036] 次に、タングステン層 (W)の上に炭化タングステン層を形成した。スパッタリング条 件は次の通りである。タングステン (W)試料:固体タングステンターゲット、雰囲気:ァ
ルゴンガス雰囲気で炭化水素ガスを徐々に増加、成膜温度:200〜300°C、成膜時 間: 60分、成膜厚さ: 0.: m。
[0037] さらに、炭化タングステン層の上にスパッタリング法によってダイヤモンドライクカー ボン (DLC)被膜を形成した。スパッタリング条件は次の通りである。 DLC試料:固体 カーボンターゲット、雰囲気:アルゴンガス雰囲気、成膜温度: 200〜300°C、成膜時 間: 150分、成膜厚さ: 1 /ζ πι。
[0038] このようにして形成された DLC被膜層に対して、公知の YAGレーザー装置による レーザーアブレーシヨンによって DLC被膜層のグラビアセル形成部分の除去を行つ た。次に、該 DLC被膜層が除去されたグラビアセル形成部分の銅メツキ層をエツチン グにより除去し、グラビアセルを形成した。このようにして、グラビアセルの深度を 10 m (実施例 1)、 18 /z m (実施例 2)、 30 m (実施例 3)とした 3本のグラビア製版ロー ルを製造した。上記エッチングは、銅濃度 60gZL、塩酸濃度 35gZL、温度 37°C、 時間 70秒の条件でスプレー方式によって行った。
[0039] 上記した 3本のグラビアシリンダーを用いて、実施例 1 (グラビアセルの深度: 10 m )のグラビアシリンダーに対しては水性インキ、実施例 2 (グラビアセルの深度: 18 m )に対しては油性インキ、実施例 3 (グラビアセルの深度: 30 m)に対しては銀ぺー ストインキをそれぞれ適用して OPP (Oriented Polypropylene Film: 2軸延伸ポリプロ ピレンフィルム)を用いて印刷テスト(印刷速度: 200mZ分、 OPPフィルムの長さ: 40 00m)を行った。得られた印刷物はいずれも版カプリがなぐ転位性が良好であった 。この結果として、予め銅メツキ層に感光剤を塗布してグラビアセルを形成して力も D LC被膜層を形成しなくとも、銅メツキ層の表面に DLC被膜層を設けてその上からレ 一ザ一アブレーシヨンをすることで、従来のクロム層に匹敵する性能を有し、クロム層 代替品として充分使用できる DLC被膜層を有するグラビア製版ロールが得られること を確認した。
[0040] なお、金属層及び炭化金属層における金属として、タングステンの代わりに、珪素、 チタン、クロム、タンタル又はジルコニウムを用いて同様の実験を行い、同様の結果 が得られることを確認した。
[0041] (実施例 4)
スパッタリング法により密着層(タングステン層及び炭化タングステン層)及び DLC 被膜層を形成する代わりに、下記の手順により CVD法により密着層(アルミニウム層) 及び DLC被膜層を形成した以外は実施例 1と同様にして本発明のグラビア製版ロー ルを作製した。
まず、グラビアセルが ヽまだ形成されて 、な ヽ銅メツキ層の上面にガス種としてトリメ チルアルミニウムを用いプラズマ CVD法によって厚さ 0. 1 μ mのアルミニウム(A1)層 を形成した。次に、アルミニウム (A1)層の上面にプラズマ CVD法によって厚さ: m の DLC被膜層を被覆形成した後、実施例 1と同様にグラビアセルを形成し、グラビア 製版ロールを完成した。このグラビア製版ロールを用いて実施例 1と同様に印刷テス トを行ったところ実施例 1と同様の良好な印刷結果を得ることができた。
なお、密着層を形成するガス種として、トリメチルアルミニウムの代わりに、亜リン酸ト リメチル、チタニウムテトライソプロボキシド又はテトラメチルシランを用い、リン層、チタ ン層又は珪素層を形成した以外は実施例 4と同様の方法でグラビア製版ロールを作 製し、印刷テストを行ったところ、実施例 1と同様の良好な印刷結果を得ることができ
Claims
[1] 版母材と、該版母材の表面に設けられた銅メツキ層と、該銅メツキ層の表面を被覆 するように形成された密着層と、該密着層の表面を被覆するように形成された DLC 被膜層と、該 DLC被膜層と密着層と銅メツキ層を除去することによって形成されたグ ラビアセルと、を有することを特徴とするグラビア製版ロール。
[2] 前記密着層が、前記銅メツキ層の表面に設けられた金属層と、該金属層の表面に 設けられた当該金属の炭化金属層と、を有することを特徴とする請求項 1記載のダラ ビア製版ロール。
[3] 前記炭化金属層が、炭化金属傾斜層であって、該炭化金属傾斜層における炭素 の組成比が前記金属層側から前記ダイヤモンドライクカーボン被膜方向に対して炭 素の比率が徐々に増大するように設定されて!ヽることを特徴とする請求項 2記載のグ ラビア製版ロール。
[4] 前記金属層を形成する金属が、タングステン (W)、珪素(Si)、チタン (Ti)、クロム( Cr)、タンタル (Ta)、及びジルコニウム (Zr)力 なる群力 選ばれる一種又は二種以 上の金属であることを特徴とする請求項 2又は 3記載のグラビア製版ロール。
[5] 前記密着層が、アルミニウム (A1)、リン (P)、チタン (Ti)及び珪素(Si)力もなる群か ら選ばれる一種又は二種以上力 形成されることを特徴とする請求項 1記載のグラビ ァ製版ロール。
[6] 版母材を準備する工程と、
該版母材の表面に銅メツキ層を形成する銅メツキ工程と、
該銅メツキ層の上に密着層を形成する密着層形成工程と、
該密着層の上に PVD法又は CVD法により DLC被膜層を形成する DLC被膜層形 成工程と、
レーザーアブレーシヨンによって前記 DLC被膜層及び密着層のグラビアセル形成 部分の除去を行う DLC被膜層除去工程と、
該 DLC被膜層及び密着層が除去されたグラビアセル形成部分の前記銅メツキ層 の除去を行うことによってグラビアセルを形成するグラビアセル形成工程と、 を含むことを特徴とするグラビア製版ロールの製造方法。
[7] 前記 DLC被膜層が PVD法によって形成され、前記密着層が前記銅メツキ層の表 面に設けられた金属層と、該金属層の表面に設けられた当該金属の炭化金属層と、 を有することを特徴とする請求項 6記載のグラビア製版ロールの製造方法。
[8] 前記炭化金属層が、炭化金属傾斜層であって、該炭化金属傾斜層における炭素 の組成比が前記金属層側から前記ダイヤモンドライクカーボン被膜方向に対して炭 素の比率が徐々に増大するように設定されて!ヽることを特徴とする請求項 7記載のグ ラビア製版ロールの製造方法。
[9] 前記金属層を形成する金属が、タングステン (W)、珪素(Si)、チタン (Ti)、クロム( Cr)、タンタル (Ta)、及びジルコニウム (Zr)力 なる群力 選ばれる一種又は二種以 上の金属であることを特徴とする請求項 7又は 8記載のグラビア製版ロールの製造方 法。
[10] 前記 DLC被膜層が CVD法によって形成され、前記密着層が、アルミニウム (A1)、 リン (P)、チタン (Ti)及び珪素(Si)からなる群から選ばれる一種又は二種以上から 形成されることを特徴とする請求項 6記載のグラビア製版ロールの製造方法。
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