WO2007129411A1 - 薄型表示装置 - Google Patents

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WO2007129411A1
WO2007129411A1 PCT/JP2006/309428 JP2006309428W WO2007129411A1 WO 2007129411 A1 WO2007129411 A1 WO 2007129411A1 JP 2006309428 W JP2006309428 W JP 2006309428W WO 2007129411 A1 WO2007129411 A1 WO 2007129411A1
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WO
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light emitting
substrate
electrode
display device
emitting unit
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/309428
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English (en)
French (fr)
Inventor
Tsutae Shinoda
Manabu Ishimoto
Kenji Awamoto
Hitoshi Hirakawa
Original Assignee
Shinoda Plasma Corporation
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Publication date
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Priority to PCT/JP2006/309428 priority patent/WO2007129411A1/ja
Priority to US12/300,335 priority patent/US20090179546A1/en
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • H01J11/18AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma containing a plurality of independent closed structures for containing the gas, e.g. plasma tube array [PTA] display panels

Definitions

  • the present invention relates to a display device, and more specifically, a light emitting unit and a substrate having electrodes or the like that drive predetermined portions of the light emitting unit are individually configured, and the light emitting unit and the substrate are combined.
  • the present invention relates to a thin display device.
  • Liquid crystal display devices and plasma display panels have realized large-screen and thin display devices. These conventional display devices have a structure in which a liquid crystal or a discharge space is sealed between a front substrate and a rear substrate, and electrodes or the like for selecting and driving desired elements on the front substrate and the rear substrate.
  • circuit elements such as TFT are formed on the rear substrate.
  • a partition for defining each pixel is formed on one substrate, and a phosphor is applied and baked.
  • each member constituting the electrodes and pixels is sequentially formed on the substrate. Therefore, the substrate itself is necessary for the basis of the manufacturing process until the screen is finally completed. Naturally, the display panel becomes thicker, the display panel becomes heavier, and it is difficult to bend the display panel.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-116320 discloses a flexible EL display device in which an electrode for driving an EL element is formed on a film-like insulating substrate on which an EL element as a light emitter is arranged. However, the electrodes of this EL display device are also formed on an insulating substrate.
  • this EL display device is flexible, an EL element is formed on an insulating substrate. Therefore, the light-emitting portion must be formed after the insulating substrate is manufactured.
  • the conventional thin display device is manufactured by a lamination method in which the light emitter or the light emitting portion is manufactured integrally with the substrate, the thickness is too strong to bend the display screen.
  • a display panel must be manufactured in a continuous process using a large number of substrates, and the manufacturing process is greatly limited.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2005-116320
  • the present invention has an object of the present invention to solve these problems simultaneously.
  • the present inventors In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors, as a result of diligent research, individually formed a light emitting part of a display device and an electrode substrate on which an electrode for emitting light at a predetermined position of the light emitting part was formed. After that, the technical idea that the light emitting part and the electrode substrate may be joined by an adhesive, pressure bonding, or adsorption is obtained, and based on this, a thin display device that solves the above problems is obtained. It came to. By configuring the light emitting unit and the electrode substrate separately, it is possible to use a thin substrate for the substrate that forms the light emitting unit, and the heat resistance of the substrate material of the electrode substrate that is prepared individually, etc.
  • the selection range is wide, and flexible materials such as polyethylene terephthalate (PET) can be used for the substrate material. Therefore, the light emitting portion and the electrode substrate can be configured to be flexible, and thus a flexible display device can be configured.
  • the light emitting part and the electrode substrate can be manufactured separately, there is no manufacturing restriction that the light emitting part must be formed after the electrode substrate is created, and the light emitting part, the electrode substrate, etc. Since performance evaluation is possible, defective products can be selected at this component level, so that the yield can be improved and the cost can be reduced compared to the conventional continuous manufacturing method described above. It becomes possible to obtain.
  • a light emitting layer and a front side of the light emitting layer A light emitting section having a front substrate and a rear substrate on the back side, and an electrode substrate having an electrode for applying a voltage to the light emitting layer, the electrode substrate being a front substrate or a back substrate.
  • the display device is characterized in that the electrode substrate disposed on at least one side has flexibility.
  • the electrode substrate on the front side and the back side of the light emitting unit.
  • the light emitting unit and the electrode substrate may be bonded via an adhesive layer.
  • the light emitting unit includes a front substrate on the front side of a light emitting layer having a discharge gas and a phosphor layer, and a rear substrate on the back side. And a front electrode substrate having an electrode disposed on the front substrate side and a rear electrode substrate having an electrode disposed on the rear substrate side, and at least the front electrode substrate or the back electrode substrate One is characterized by having flexibility.
  • a plurality of sustain electrode pairs are formed on the front electrode substrate, a plurality of address electrodes are formed on the back electrode substrate, and a configuration of a three-electrode surface discharge type PDP is also preferable. .
  • a light emitting unit module in which a plurality of light emitting units are arranged in a plane in contact with each other, and an electrode is provided on the front side of the plurality of light emitting unit modules.
  • the light emitting unit includes a front electrode substrate and a back electrode substrate having electrodes on the back side of the plurality of light emitting unit modules, and adjacent light emitting units of the plurality of light emitting units are in contact with each other.
  • the thickness of the front substrate on the front side of the light emitting layer and the back substrate on the back side is preferably a glass substrate, and the thickness is about 0.2 mm so that the light emitting part can be flexibly bent.
  • the thickness is preferably 0.1 mm or less, and 30 zm or more is preferred because of the strength of forming a light emitting layer.
  • the light emitting unit and the electrode substrate on which the light emitting unit is driven to emit light are individually configured, the light emitting unit can be configured to be thin.
  • the selection range of the substrate material of the electrode substrate is widened and a flexible material can be used, the display device itself can be configured flexibly.
  • light emitting part and electrode Since the substrate can be manufactured separately, the degree of freedom in the process of manufacturing the display device is increased, and the light emitting part and the electrode substrate can be manufactured in individual processes or a manufacturing line. Furthermore, it is possible to judge the quality of the performance at the component level such as the light emitting unit and the electrode substrate, and the cost reduction in the production of the display device can be realized. Furthermore, it is possible to easily increase the screen size by arranging multiple light emitting units 1J.
  • FIG. 1 is a diagram showing a basic structure of the present invention, and is a diagram showing a main part of a display device using an inorganic phosphor material for a light emitting layer.
  • FIG. 2 is a diagram showing an outline of a display device having a configuration in which a light emitting unit and an electrode substrate are bonded with an adhesive layer.
  • FIG. 3 is a diagram showing an outline of a display device provided with a light emitting section in which a light emitting layer uses gas discharge.
  • FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a thin display device in which a light emitting layer includes a light emitting unit using gas discharge.
  • FIG. 5 is a view showing members and the like of the light emitting part.
  • FIG. 6A to FIG. 6D are diagrams showing a schematic manufacturing process of a light emitting unit in a vacuum chamber.
  • FIG. 7 is a diagram showing a schematic outer shape of a light emitting unit.
  • FIG. 8 is a diagram showing an outline of a light emitting unit module including a plurality of light emitting units.
  • FIG. 9 is a diagram showing the positional relationship between the light emitting unit module, the front electrode substrate, and the back electrode substrate.
  • FIG. 10 is a diagram showing a positional relationship between a joint between light emitting portions and a non-light emitting region.
  • FIG. 11 is a diagram showing a schematic shape of a partition frame used in the light emitting unit.
  • FIG. 12 is a diagram showing an example of the groove cross-sectional shape of the partition frame.
  • FIG. 13 is a view showing a light emitting unit having a structure in which a phosphor chip is arranged in a groove of a partition frame.
  • FIG. 1 is a diagram showing a basic configuration of the present invention.
  • the light emitting unit 10 includes a light emitting layer 20A, 20B, and 20C, for example, a substrate 12 on the front and back surfaces of a light emitting layer that emits red, green, and blue, respectively. 14 and the light emitting layers 20A, 20B, and 20C are formed on any of the substrates by a printing method.
  • Each light emitting layer for example, the light emitting layer 20A is a phosphor layer based on ZnS: Sm, Cl, ZnS: Mn, etc.
  • the light emitting layer 20B is based on ZnS: Tb, F, CaS: Ce, etc.
  • the light emitting layer 20C is a phosphor layer having ZnS: Tm, F or the like as a base material.
  • the material of the substrates 12 and 14 is an inorganic insulating material, and a non-light-emitting material such as ceramic may be used for glass or a substrate located on the back side. These substrates 12, 14 use BaTiO, TaO, etc., which may function as an insulating layer or dielectric layer.
  • a glass substrate it is preferable to use a glass substrate with a thickness of 0.2 mm or less so that the light emitting part 10 can be flexibly bent. 0.1 mm or less 30 ⁇ m or more provides more flexibility and strength in manufacturing.
  • the front side of the light emitting unit 10 is the substrate 30 side, but the substrate 30 has an electrode 32 on the side in contact with the light emitting unit 10 in a direction perpendicular to the light emitting layers 20A, 20B, and 20C. It is formed.
  • the back side of the light emitting unit 10 is the substrate 40 side in FIG. 1.
  • an electrode 42 is formed on the side in contact with the light emitting unit 10 in the direction along the light emitting layers 20A, 20B, and 20C. is there.
  • the substrate 30 may be any material as long as it has optical transparency and can form the electrode 32 with a transparent electrode ITO film or NESA film, but a polyethylene terephthalate (PET) thickness of about 120 ⁇ m is preferable.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the substrate 40 can also use PET, but light transmission is not always necessary.
  • a plating or a conductive paste may be formed by a printing method.
  • a method of forming a metal layer such as a copper foil adhered to the substrate on the electrode 42 having a desired shape by etching is also acceptable.
  • the thickness of the light emitting layers 20A, 20B, and 20C may be about 30 ⁇ m, for example, but may be appropriately selected depending on the driving voltage, light emission intensity, and the like.
  • FIG. 2 is a diagram showing a configuration in which the light emitting unit 10 is bonded to the substrate 30 and the substrate 40 using the adhesive layer 50 and the adhesive layer 52.
  • the adhesive layer 50 is preferably a light-transmitting, soft epoxy resin or photo-curable resin at room temperature.
  • the adhesive layer 52 is preferably an epoxy resin or a photocurable resin that is soft at room temperature. In addition, you may use a film with general adhesion.
  • the adhesive layers 50 and 52 shown in FIG. 2 may use a sheet-like adhesive in addition to the liquid adhesive, and further charge the substrates 12 and 14 and the substrates 30 and 40, respectively, by static electricity.
  • the method of adsorbing is particularly effective when the light emitting portion 10 has a large area.
  • the substrates 12 and 14 and the substrates 30 and 40 are brought into close contact with each other by the atmospheric pressure and bonded to each other. Also good.
  • the front side and the back side may be joined differently. Further, only the peripheral part of the light emitting part 10 is bonded to the substrates 30 and 40 with epoxy resin or the like. It is good even if used together.
  • the light emitting unit 100 has ribs 124 between the front substrate 102 and the rear substrate 104, and the discharge gas 122 force S is sealed between the ribs 124.
  • the phosphors are arranged to emit light of red, green and blue, respectively.
  • the front substrate 102 and the rear substrate 104 are preferably glass substrates of 0.1 mm or less and 30 / m or more, like the substrates 12 and 14 of FIGS.
  • the front substrate 102 is preferably a light-transmitting glass substrate, but the back substrate 104 may be a glass substrate containing a good pigment that does not have light transmittance.
  • a protective film such as a HgO film is formed on the front substrate 102 and the surface where the rib 124 and the discharge gas 122 are in contact with each other for protection from plasma generated during discharge.
  • a front electrode substrate 130 is disposed on the front substrate 102 side, and on the side of the front electrode substrate 130 in contact with the front substrate 102, in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the phosphors 120A, 120B, 120C,
  • a rear electrode substrate 140 is disposed on the rear substrate 104 side, and address electrodes 142 are formed on the side of the rear electrode substrate 140 in contact with the rear substrate 104 in a direction along the longitudinal direction of the phosphors 120A, 120B, and 120C. Yes.
  • the front electrode substrate 130 is light transmissive and can be formed of a transparent electrode ITO film or NESA film so long as the electrode 132 can be formed.
  • Polyethylene terephthalate (PET ) Thickness around 120 zm is preferred.
  • PET Polyethylene terephthalate
  • the back electrode substrate 140 can also use PET, but light transmission is not always necessary.
  • the address electrode 142 does not necessarily need to be light transmissive, so that a plating or conductive paste may be formed by a printing method.
  • a method may be used in which a metal layer such as a copper foil bonded to the substrate is formed on the electrode 142 having a desired shape by etching.
  • FIG. 3 the method for bonding the light emitting unit 100 to the front electrode substrate 130 and the back electrode substrate 140 is not shown, but the same method as described in FIG. 2 can be employed.
  • a light emitting portion comprising a light emitting layer having a light emitting substance composed of a plurality of inorganic materials and a substrate not having a display electrode, and an electrode that is in contact with at least one side of the light emitting portion and applies a voltage to the light emitting portion.
  • a display device comprising an electrode substrate, wherein the light emitting portion and the electrode substrate are independent of each other, and the electrode substrate is made of an organic material that can be bent.
  • a display device comprising a light emitting part having a plurality of inorganic material forces and an electrode substrate having an electrode that is in contact with at least one side of the light emitting part and applies a voltage to the light emitting part, the light emitting part has a thickness of the thinnest part.
  • a display device comprising a substrate having a thickness of 0.1 mm or less and a light emitting layer formed on the substrate, and the electrode substrate can be bent.
  • a display device comprising a light emitting portion made of a plurality of inorganic materials and an electrode substrate having electrodes that are in contact with both sides of the light emitting portion and apply a voltage to the light emitting portion, the light emitting portion has a thickness of 0.1 mm or less.
  • a display device comprising a substrate and a light emitting layer formed on the substrate, the electrode substrate being bendable, and at least one of the electrode substrates having translucency.
  • a display device including a plurality of light emitting portions having inorganic material power and an electrode substrate having an electrode that is in contact with at least one side of the light emitting portion and applies a voltage to the light emitting portion, the light emitting portion includes a thin substrate,
  • a display device comprising: a light emitting layer force formed on the substrate; an adhesive layer between the light emitting portion and the electrode substrate; and the electrode substrate being bendable.
  • a display device comprising a light emitting portion made of a plurality of inorganic materials and an electrode substrate having electrodes that are in contact with both sides of the light emitting portion and apply a voltage to the light emitting portion
  • the light emitting portion includes a thin substrate and the substrate
  • the light-emitting layer is formed on the light-emitting part and has an adhesive layer between the electrode substrate, the electrode substrate is bendable, and at least one of the electrode substrates has translucency.
  • the light emitting layer includes a discharge gas and a phosphor layer
  • the display device characterized in that the light emitting section includes a phosphor layer and a dielectric substrate.
  • a light-emitting part comprising a light-emitting layer having a light-emitting substance composed of a plurality of inorganic materials and a substrate having no electrode, and an electrode for applying a voltage to the light-emitting layer in contact with at least one side of the light-emitting part are bent and bent
  • a display device manufacturing method for manufacturing a display device by manufacturing the light emitting unit and the electrode substrate independently and combining them in a display device comprising an electrode substrate that can be used.
  • a display device including a plurality of light emitting portions having inorganic material power and an electrode substrate having an electrode that is in contact with at least one side of the light emitting portion and applies a voltage to the light emitting portion, the light emitting portion has a thickness of the thinnest portion.
  • a display device manufacturing method in which a substrate having a thickness of 0.1 mm or less, a light emitting layer formed on the substrate, and a bendable electrode substrate are combined.
  • a display device comprising a light emitting portion having a plurality of inorganic material forces and an electrode substrate having electrodes that are in contact with both sides of the light emitting layer and apply a voltage to the light emitting layer, the light emitting layer has a thickness of 0.1 mm or less.
  • a display device comprising a substrate and a light-emitting portion formed on the substrate, the electrode substrate being bendable, and at least one of the electrode substrates having translucency.
  • FIG. 4 shows a configuration of a display device 200 in which a thin display device using the display device shown in FIG. 3 and a peripheral circuit are combined.
  • a drive unit 500 is connected to the display device 200, and in this embodiment, the sustain electrode pairs 135 extend in the row direction of the display screen, and each sustain electrode pair 135 includes a scan / sustain Y electrode and a sustain X electrode. And a pair.
  • the area where the sustain electrode pair 135 and the address electrode 142 intersect is called a cell, and the scan / sustain Y electrode is selected in units of rows when selecting a cell to emit light by discharge between the sustain electrode pair 135 in each cell. It is used as a scan electrode for selecting cells.
  • the address electrode 142 extends in the column direction and is used as an electrode for selecting cells in units of columns.
  • the drive unit 500 includes a controller 512, a data processing circuit 514, an X dryer 516, a scan driver 518, a Y common driver 520, an address driver 522, and a memory circuit, an electrical circuit, and the like shown in the figure. Les.
  • the drive unit 500 has the power of an external device such as a TV tuner, a computer, etc., and the brightness level (gradation level) (in the case of color display, the brightness level of each color of R, G, B). It is input together with various synchronization signals.
  • This field data DF is stored in the frame memory 524 in the data processing circuit 514 and then stored in the frame memory 524 after being processed for gradation display, and transferred to the address driver 522 as appropriate. Is done.
  • the X driver 516 applies a drive voltage to all the X electrodes.
  • the scan driver 518 applies a drive voltage to each scan / sustain Y electrode individually in cell selection.
  • the Y common driver 520 applies a drive voltage to all the scan / sustain Y electrodes at once to maintain lighting in the selected cell.
  • FIG. 5 is a diagram showing an outline of the light emitting unit 100.
  • glass substrates are used for the front substrate 102, the rear substrate 104, the ribs 124, and the end substrate 300.
  • 300 L of terminal B substrates are also provided on the front side of the drawing where only one end substrate 300 is shown.
  • Each light body 120A, 120B, 120C is partitioned, and the light body 120A, 120B, 120C is re-mounted on the rear substrate 104 in order to secure a distance between the front substrate 102 and the rear substrate 104.
  • Force in which the groove 124 is formed The rib 124 may be provided on the front substrate 102 side.
  • the thickness of the front substrate 102, the rear substrate 104, the rib 124, and the end substrate 300 is preferably 0.1 mm or less and 30 ⁇ or more, but the thickness of the rib 124 affects the ease of bending in the illustrated ⁇ ⁇ direction. Because there is little, it is good even if it is about 0.2mm.
  • the height of the rib 124 is preferably 50 to 200 ⁇ force S, but this height can be appropriately selected depending on the desired light emission intensity, the applied applied voltage, and the like.
  • the back substrate 104 and the rib 124 may be bonded to each other with a low-melting glass or the like.
  • a conventionally known sandblasting method or etching method may be used.
  • an adhesion method of bonding may be used.
  • back substrate 104 and rib 124 are integrated, and a predetermined amount of phosphors 120A, 120B, and 120C are applied between ribs 124, dried, and ribs 124 at both ends of light emitting unit 100 are applied.
  • a sealant 302 (for example, LS-3075 manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) is applied to the top of the substrate.
  • the front substrate 102 may be aligned and overlapped with the ribs 124 at both ends, the sealing material 302 may be melted, and the front substrate 102 and the ribs 124 may be fixed, but preferably the vacuum described below is used. It is further preferred to bond within the chamber.
  • the front substrate 102 In addition to fixing the front substrate 102 to the ribs 124 at both ends shown in the drawing, it is also possible to fix the front substrate 102 to the tops of the other ribs 124.
  • the sealant 302 when the sealant 302 is applied to the top of the rib 124, it may be applied to the entire top, but in order to avoid the flow into the phosphor 120C, a part of the rib 124 in the thickness direction as shown in the figure is used. Sealing material 302 may be applied.
  • Sealing material 302 may be applied.
  • seal material 304 is applied.
  • the end substrate 300 of the light emitting unit 100 is not yet fixed to the front substrate 102, the back substrate 104, and the ribs 124 at both ends.
  • the light emitting unit 100 'in a state where the front substrate 102 and the end substrate 300 are not bonded is shown in FIG.
  • the light emitting unit 100 ′ that is not yet attached is placed in the vacuum chamber 310 (disposed in a vacuum, and the vacuum chamber 310 is evacuated to remove gas, moisture, etc. in the light emitting unit 100 ′.
  • a discharge gas is introduced into the vacuum chamber 310 from a gas cylinder (not shown) through a pipe or the like.
  • a mixture of neon gas and xenon gas is used as discharge gas (Ne-Xe gas).
  • FIG. 6D shows a state in which the sealing material 304 is fixed.
  • FIG. 7 shows a schematic external view of the completed light emitting unit 100.
  • FIG. 8 shows a state in which nine light emitting units 100 are arranged IJ in a planar shape.
  • FIG. 9 shows a state in which the electrode substrates are arranged on both surfaces of the light emitting unit module 350 composed of the nine light emitting units 100 arranged in this manner.
  • members having the same functions as those shown in FIG. 8 to FIG. 10 members having the same functions as those shown in FIG.
  • FIG. 3 shows a partial view of the light emitting unit 100, the front electrode substrate 130, and the back electrode substrate 140, but FIG. 9 uses a light emitting unit module 350 including nine light emitting units 100. .
  • the vertical and horizontal sizes of the light emitting unit module 350 are measured. Force A substantially identical adhesive layer 352 is provided.
  • an adhesive layer 354 is provided on the surface of the back electrode substrate 140 attached to the back side of the light emitting unit module 350 and in contact with the light emitting unit module 350.
  • the vertical and horizontal dimensions of the adhesive layer 354 also emit light.
  • the vertical and horizontal dimensions of the unit module 350 are substantially matched.
  • FIG. 10 shows the details between the light emitting units 100 indicated by the dotted circle D after being bonded.
  • the light emitting unit 100A and the light emitting unit 100B are arranged so that the end substrates 300 are in contact with each other, and the end substrate 300 is in contact with the non-light emitting region 137 between the sustain electrode pair 135.
  • the front electrode substrate 130 is attached to the light emitting module 350 so as to be located near the center.
  • the phosphors 120A, 120B, and 120C of the light emitting unit 100 shown in FIG. 3 and the end substrate 300 of the light emitting unit 100 shown in FIG. 5 are configured with fewer members.
  • FIG. 11A shows a perspective view of a partition frame 400 in which the rib 124 of the light emitting unit 100 and the end substrate 300 shown in FIG. 5 are integrated.
  • the perspective direction of the partition frame 400 is the same as the perspective direction of FIG.
  • phosphors that emit red, green, and blue light are applied to the grooves 412, 414, and 416, respectively.
  • the width of each groove in the direction of arrow B shown in FIG. 11A may be the same, but the width of the groove where the phosphor with good luminous efficiency (luminous intensity) is applied is narrow and the luminous efficiency (luminous intensity) is inferior.
  • the partition frame 400 may be configured to increase the groove width of the phosphor.
  • the pitch of the groove 412 and the groove 414, the pitch of the groove 414 and the groove 416, and the pitch of the groove 412 adjacent to the groove 416 may be changed.
  • the pitch between these grooves may be the same.
  • this groove is illustrated as 10 mm IJ, 2 rows, but the number of columns in this groove is 3
  • FIG. 11B shows a partial plan view of the partition frame 400 shown in FIG. 11A. Sectional view along line AA shown in Fig. 11B The shape is shown in Fig. 11C. As shown in FIG.
  • the cross-sectional shape of the ribs 416 of the grooves 412 and 414 or ⁇ or 416 is a skirt shape. This is because the phosphor is applied to the skirt wall, but this shape reduces the amount of application and makes the phosphor easily enter the bottom of the groove by making it smooth.
  • FIGS. 12A, 12B, and 12C shapes corresponding to the cross-sectional shape of FIG. 11C are shown in FIGS. 12A, 12B, and 12C.
  • the groove shape shown in FIG. 12A connects the bottoms of the partitions 432 corresponding to the ribs, and shows a groove 430 having a concave cross section.
  • FIG. 12A connects the bottoms of the partitions 432 corresponding to the ribs
  • the partition 442 corresponding to the rib is a groove 440 having a cross-sectional shape orthogonal to the bottom 444, and in the case of the grooves 430 and 440, the cross-sectional shape closing the hole 410 shown in FIG. A substrate corresponding to the rear substrate 104 shown in FIG.
  • the groove 450 shown in FIG. 12C has a cross-sectional shape partitioned only by the partition 452, and since the bottom is not closed, the case where the phosphor is applied or the case shown in FIG. When the inside of the vacuum chamber 310 is evacuated, defoaming can be easily performed.
  • the seventh embodiment shows a configuration of a light emitting unit obtained by further subdividing each component of the light emitting unit 100 shown in FIG. 13A and 13B show that the groove formed in a separate process has a concave cross section in each groove of the partition frame 602 having a groove corresponding to the shape of the pixel for each color corresponding to the partition frame 400 shown in FIG. 11A.
  • a plan view of the light emitting layer 600 when the phosphor chip 660 that emits light, the phosphor chip 650 that emits green light, and the chip 660 that emits blue light are inserted is shown.
  • the partition frame 602 is composed of partition bodies 610 and 620.
  • FIG. 13B is a perspective view showing a part of the light emitting unit 600 shown in FIG. 13A.
  • each phosphor chip 640, 650, 660 has a concave cross section, but it may be a flat plate that fits into the bottom of the groove in the plan view of FIG. 13A. Other shapes may be used.
  • the phosphor chips 640, 650, and 660 can be arranged by arranging phosphor chips that emit the same color in the illustrated column direction as shown in FIG. 13A, and red in the same column. It is also possible to arrange green, blue, etc. in order.
  • the phosphor itself is made into a chip, and the phosphor chips 640, 650, and 660 that are made into chips are inserted into the grooves of the partition frame 602 or bonded, so that The phosphor chip can be manufactured under the optimum conditions for molding and In addition, the phosphor is uniformly applied to the wide screen area required for a large screen, without the process of deteriorating the yield. Placement can be performed without deteriorating yield. Conventionally, since phosphors of each color are applied to the same substrate, the phosphors of each color are mixed, and there has been a problem of deterioration in display quality. However, in this embodiment, phosphors of each color are used. Since chips are manufactured individually, the problem of color mixing can be avoided.
  • the light emitting part and the electrode substrate on which the light emitting part is driven to emit light are individually configured, the light emitting part can be made thin and lightweight, and the electrode substrate Since the selection range of the substrate material is wide and a flexible material can be used, the display device itself can be configured flexibly. Furthermore, since the light emitting part and the electrode substrate can be manufactured separately, the degree of freedom in the process of manufacturing the display device is increased, and the light emitting part and the electrode substrate are produced in separate processes or production lines. In addition, it is possible to judge the quality of the performance at the component level such as the light emitting unit and the electrode substrate, and the cost reduction in the production of the display device can be realized.

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Description

明 細 書
薄型表示装置
技術分野
[0001] 本発明は、表示装置に関し、より詳しくは、発光部とこの発光部の所定の箇所を駆 動する電極等を有した基板とを個別に構成し、発光部と基板とを組み合わせてなる 薄型表示装置に関する。
背景技術
[0002] 液晶表示装置や、プラズマディスプレイパネル (PDP)は、大画面かつ薄型の表示 装置を実現している。従来のこれら表示装置では、前面基板および背面基板で、液 晶または放電空間を封止した構造であるとともに、これらの前面基板、背面基板に所 望の素子を選択、駆動するための電極等を配置し、液晶表示装置では、背面基板上 に TFTなどの回路素子を構成している。また、 PDPでは、一方の基板に各画素を規 定するための隔壁を構成し、蛍光体を塗布、焼成している。
[0003] すなわち、従来の大画面でかつ薄型の表示装置を実現している従来の液晶表示 装置や、 PDPでは、前面基板または背面基板に表示画素を形成するための電極等 を形成し、両基板内に液晶や放電ガスおよび蛍光体を封止する、いわば、表示機能 部材を基板に順次作り込んでゆく積層方法を採用していた。
[0004] この様な積層方法では、電極や画素を構成する各部材を基板に順次構成している ために、基板自体が最終的に画面を完成するまでの製造工程の基礎となるために必 然的に分厚くなり、表示パネルが重くなるとともに、表示パネルを曲げたりすることが 困難であった。
[0005] 液晶表示装置、 PDP以外の表示装置として、エレクト口'ルミネッセンス(EL)の原 理を利用した EL表示装置が知られている。特開 2005— 116320号公報には、発光 体としての EL素子を配置するフィルム状の絶縁基板に、 EL素子を駆動するための 電極を形成したフレキシブルな EL表示装置が開示されている。しかしながら、この E L表示装置の電極も絶縁基板に形成されたものである。
[0006] この EL表示装置は、フレキシブルではあるものの、絶縁基板上に EL素子を形成す る工程を採用しているために、絶縁基板を製作の後に発光部を形成せねばならない という大きな制約を受けることになる。
[0007] 上記したように、従来の薄型表示装置は、発光体乃至は発光部は基板と一体化し て製造する積層方法で製造しているために、表示画面を曲げるのには強すぎる厚さ の基板を使用し、また、連続した工程で表示パネルを製造しなければならないという 製造工程上の大きな制約を受ける問題点があった。
特許文献 1 :特開 2005— 116320号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] 上記した様に、従来の薄型表示装置では、画面を曲げるのが困難であり、かつ大 画面では過大な重さになり、表示画面の製造工程に自由度が無かった。そこで本発 明は、これらの問題を同時に解決することを本発明の課題とする。
課題を解決するための手段
[0009] 上記課題を解決するために、本発明者らは、鋭意研究の結果、表示装置の発光部 と、この発光部の所定の位置を発光させるための電極を形成した電極基板を個別に 製造し、その後、これら発光部と電極基板を接着剤、圧着、または吸着等で接合す れば良いとの技術思想を得て、これを基に、上記課題を解決した薄型表示装置を得 るに至った。発光部と電極基板を個別に構成することによって、発光部を形成する基 板に薄肉の基板を使用することが可能になり、また、個別に作成する電極基板の基 板材料の耐熱性などの選択範囲が広がり、ポリエチレンテレフタレート(PET)等の柔 軟な材料を基板材に使用できる。したがって、発光部および電極基板を可撓性を有 する構成にでき、したがって、フレキシブルな表示装置を構成することができる。さら に、発光部と電極基板とを個別に製造できるので、電極基板作成後に発光部を形成 せねばならないという製造上の制約はなくなり、また、発光部、電極基板等の個々の 部品レベルでの性能評価が可能となるので、この部品レベルで不良品を選別するこ とができるので、上記した従来の連続した製造方法に比して、歩留りを向上させること ができ、コスト削減の効果をも得ることが可能になる。
[0010] 上記の課題を解決するための、本発明の 1側面では、発光層と該発光層の前面側 に前面基板を、背面側に背面基板とを備えた発光部と、前記発光層に電圧を印加す る電極を有する電極基板とを有し、前記電極基板は、前記前面基板または前記背面 基板の少なくとも一方の側に配置され前記電極基板は可撓性を有することを要旨と する表示装置である。
ここで、前記発光部の前面側および背面側に前記電極基板を有することが好ましぐ また、前記発光部と前記電極基板とが接着層を介して接着されていても良い。
[0011] また、本発明の表示装置の他の側面では、発光部を放電ガスと蛍光体層とを有す る発光層の前面側に前面基板を、背面側に背面基板とを備えた構成とし、前記前面 基板側に配置され、電極を有する前面電極基板と、前記背面基板側に配置され、電 極を有する背面電極基板とを有し、前記前面電極基板または、前記背面電極基板の 少なくとも一方は可撓性を有することを特徴とする。
[0012] なお、前記前面電極基板には、複数の維持電極対が形成されており、前記背面電 極基板にはアドレス電極が複数形成し、 3電極面放電型 PDPの構成も好ましレ、。
[0013] さらに、本発明の他の側面に係る表示装置では、複数の発光部を、互いに接して 平面状に配置した発光部モジュールと、前記複数の発光部モジュールの前面側に 電極を備えた前面電極基板と、前記複数の発光部モジュールの背面側に電極を備 えた背面電極基板とを有し、前記複数の発光部の互いに隣接する発光部は、互いに 接することを特徴とする。
[0014] この構成によって、大画面を製作が容易な発光部を複数配列して構成できる。
なお、発光層前面側の前面基板、背面側の背面基板の厚さは、好ましくはガラス基 板であって、前記発光部を柔軟に曲げ可能とするために、厚さは 0. 2mm程度、好ま しくは 0. 1mm以下であり、また発光層を形成する等の強度上、 30 z m以上が好まし レ、。
発明の効果
[0015] 本発明の表示装置は、発光部とこの発光部を駆動し発光させるための電極を形成 した電極基板とを個別に構成する様にしたので、発光部を薄く構成することが可能に なり、また電極基板の基板材料の選択範囲が広くなり、柔軟な材料を使用することで きるので、表示装置自体を柔軟な構成と出来る効果を有する。さらに、発光部と電極 基板とを個別に製造することができるので、本表示装置を製造する際の工程の自由 度が高まり、発光部と電極基板とを、個別の工程ないしは製造ライン等で生産するこ とが可能になり、さらには、発光部、電極基板等の部品レベルでの性能の良否判断 が可能になり、表示装置の生産におけるコスト低下を実現できる。さらに、複数の発 光部を配歹 1Jして、大画面化を容易に図ることが可能になる。
図面の簡単な説明
[0016] [図 1]図 1は、本発明の基本構造を示す図で、発光層に無機蛍光体材料を使用した 表示装置の要部を示す図である。
[図 2]図 2は、発光部と電極基板とを接着層で接着する構成を有する表示装置の概 要を示す図である。
[図 3]図 3は、発光層がガス放電を利用する発光部を備えた表示装置の概要を示す 図である。
[図 4]図 4は、発光層がガス放電を利用する発光部を備えた薄型表示装置の構成を 示す図である。
[図 5]図 5は、発光部の部材等を示す図である。
[図 6]図 6A乃至図 6Dは真空チャンバ内での発光部の概略の製造工程を示す図で ある。
[図 7]図 7は、発光部の概略外形を示す図である。
[図 8]図 8は、複数の発光部からなる発光部モジュールの概略を示す図である。
[図 9]図 9は、発光部モジュールと前面電極基板、背面電極基板との位置関係を示す 図である。
[図 10]図 10は、発光部間の継ぎ目と非発光領域との位置関係を示す図である。
[図 11]図 11は、発光部に使用する仕切り枠の概略形状を示す図である。
[図 12]図 12は、仕切り枠の溝断面形状の例を示す図である。
[図 13]図 13は、仕切り枠の溝に蛍光体チップを配置する構造の発光部を示す図。 発明を実施するための最良の形態
[0017] 以下に本発明を実施するための最良の形態を説明する。
[第 1の実施形態] 図 1は、本発明の基本構成を示す図であり、発光部 10は、発光層 20A、 20B、 20 Cは、たとえば、赤色、緑色、青色をそれぞれ発光する発光層の前面および背面に 基板 12、 14を有し、いずれかの基板上に、発光層 20A、 20B、 20Cを印刷法によつ て形成したものである。この各発光層、たとえば発光層 20Aは ZnS : Sm, Cl、 ZnS : Mn等を母体とする蛍光体層であり、発光層 20Bは、 ZnS : Tb, F、 CaS : Ce等を母 体とする蛍光体層であり、発光層 20Cは、 ZnS : Tm, F等を母体とする蛍光体層であ る。なお、基板 12、 14の材料は無機絶縁材料であり、ガラスや、背面側に位置する 基板には、セラミック等の非光性の材料を使用しても良い。この基板 12、 14には、絶 縁層や誘電体層としての機能を有するものであってもよぐ BaTiO、Ta O等を使用
3 2 5 しても良いが、ガラス基板を使用する場合には、発光部 10を柔軟に曲げることが可 能な様に、 0. 2mm以下の厚さのガラス基板を使用することが好ましぐ 0. 1mm以下 30 μ m以上であればさらに柔軟性が得られ、また製作上の強度を得るので好ましレヽ
[0018] この発光部 10の前面側を図 1では、基板 30側とするが、基板 30には、発光部 10 に接する側に電極 32を、発光層 20A、 20B、 20Cと直交する方向に形成してある。 一方発光部 10の背面側を図 1では、基板 40側とするが、基板 40には、発光部 10に 接する側に電極 42を、発光層 20A、 20B、 20Cに沿った方向に形成してある。 基板 30は光透過性を有するもので透明電極 ITO膜や NESA膜で電極 32を形成で きるものであれば良いが、ポリエチレンテレフタレート(PET)の厚さ 120 μ m程度のも のが好ましい。一方、基板 40は同じく PETを使用できるが光透過性は必ずしも必要 ではない。また、電極 42は、光透過性は必ずしも必要ではないのでメツキや、導電性 ペーストを印刷法で形成しても良い。さらには、基板に接着された銅箔等の金属層を エッチングによって所望の形状の電極 42に形成する方法であっても良レ、。また、電 極 32、 42等のピッチ、発光層 20A、 20B、 20C等のピッチは、視覚距離、画面サイ ズ、画素サイズによって、適宜選択可能である。発光層 20A、 20B、 20Cの厚さは、 例えば 30 μ m程度であってよいが、駆動電圧や発光強度等によって適宜選択してよ レ、。
[0019] 図 2において、図 1と同様の機能を有する部材には同じ符号を付し、説明を省略す る。図 2は、発光部 10と基板 30および基板 40とを、接着層 50および接着層 52を用 レ、て接合する構成を示す図である。接着層 50は、光透過性で、常温で軟質のェポキ シ樹脂、光硬化性樹脂が好ましい。接着層 52も、同様に、常温で軟質のエポキシ榭 脂、光硬化性樹脂が好ましい。また、一般の粘着を有するフィルム等を使用してもよ レ、。
[0020] 図 2に示した接着層 50および 52は、液状接着剤以外に、シート状の接着を使用し ても良く、さらには、基板 12および 14と基板 30および 40を各々帯電させ、静電気に よって吸着させる方法は、発光部 10が大面積の場合に特に有効である。また、基板 12および 14と基板 30および 40を各々押圧することで、基板 12と基板 30間、基板 1 4と基板 40間を密着させて大気圧によって、互いに押圧して接合する方法であっても 良い。さらに、前面側、背面側の接合方法が異なっていても良ぐさらに、発光部 10 の周辺部のみをエポキシ樹脂等で基板 30および 40と接着し、周辺部以外は、上記 他の接合方法を併用しても良レ、。
[0021] [第 2の実施の形態]
つぎに、図 3を参照して、発光部がガス放電を利用した表示装置を説明する。図 3 において、発光部 100は、前面基板 102と背面基板 104間にリブ 124を有し、各リブ 124間には、放電ガス 122力 S封止されるととちに、 光体 120A、 120B、 120C力 ^噴 に配置され、各蛍光体は各々、赤色、緑色、青色の発光を行うものである。この前面 基板 102および背面基板 104は、図 1乃至図 2の基板 12、 14と同様に 0. 1mm以下 、 30 / m以上のガラス基板が好ましい。また、前面基板 102は、光透過性のガラス基 板が好ましいが、背面基板 104は、光透過性が無くとも良ぐ顔料を含むガラス基板 であっても良い。なお、図示していないが、前面基板 102、およびリブ 124と放電ガス 122とが接する面には、放電時に発生するプラズマから保護のために、 Hg〇膜等の 保護膜が形成されている。
[0022] 前面基板 102側には、前面電極基板 130が配置され、この前面電極基板 130の前 面基板 102に接する側に、蛍光体 120A、 120B、 120Cの長手方向に直交する方 向に、電極 132、 133とを対とする維持電極対 135が形成されており、維持電極対 1 35と維持電極対 135との間には、電極 132、 133間の距離よりも長い非発光領域 13 7が設けられている。背面基板 104側には、背面電極基板 140が配置され、この背面 電極基板 140の背面基板 104に接する側に、蛍光体 120A、 120B、 120Cの長手 方向に沿う方向にアドレス電極 142が形成されている。
[0023] 前面電極基板 130は、前面基板 102と同様に、光透過性を有するもので透明電極 ITO膜や NESA膜で電極 132を形成できるものであれば良レ、が、ポリエチレンテレフ タレート(PET)の厚さ 120 z m程度のものが好ましレ、。一方、背面電極基板 140は 同じく PETを使用できるが光透過性は必ずしも必要ではなレ、。また、アドレス電極 14 2は、光透過性は必ずしも必要ではないのでメツキや、導電性ペーストを印刷法で形 成しても良い。さらには、基板に接着された銅箔等の金属層をエッチングによって所 望の形状の電極 142に形成する方法であっても良い。
[0024] 図 3において、発光部 100と前面電極基板 130、および背面電極基板 140との接 合方法は示していないが、図 2において説明したと同様の方法を採用することが可能 である。
[0025] 上記した図 1乃至図 3に示した実施の形態と同様に下記に示す構成も、実施可能 である。 (1)複数の無機材料からなる発光物質を有する発光層と表示用電極を有し ない基板とからなる発光部と、その発光部の少なくとも片側に接し発光部に電圧を印 加する電極を持つ電極基板とからなる表示装置において、発光部と電極基板がそれ ぞれ独立し、かつ、電極基板は曲げることが可能である有機材料からなることを特徴 とする表示装置。
(2)複数の無機材料力 なる発光部と、その発光部の少なくとも片側に接し、発光部 に電圧を印加する電極を持つ電極基板とからなる表示装置において、発光部が、最 薄部の厚さが 0.1mm以下である基板と、その基板上に形成された発光層からなり、か つ、電極基板を曲げることが可能であることを特徴とする表示装置。
(3)複数の無機材料からなる発光部と、その発光部の両側に接し、発光部に電圧を 印加する電極を持つ電極基板とからなる表示装置において、発光部が、厚さ 0.1mm 以下である基板と、その基板上に形成された発光層からなり、かつ、電極基板が曲げ 可能であり、電極基板の少なくとも一方が透光性を有することを特徴とする表示装置 (4)複数の無機材料力 なる発光部と、その発光部の少なくとも片側に接し、発光部 に電圧を印加する電極を持つ電極基板とからなる表示装置において、発光部が、薄 い基板と、その基板上に形成された発光層力 なり、発光部と、電極基板の間に接 着層を有し、かつ、電極基板が曲げ可能であることを特徴とする表示装置。
(5)複数の無機材料からなる発光部と、その発光部の両側に接し、発光部に電圧を 印加する電極を持つ電極基板とからなる表示装置において、発光部が、薄い基板と 、その基板上に形成された発光層からなり、発光部と、電極基板間に接着層を有し、 かつ、電極基板が曲げ可能であり、電極基板の少なくとも一方が透光性を有すること を特徴とする表示装置。
(6)上記の発光層が、放電ガスと蛍光体層からなることを特徴とする表示装置
(7)上記の発光部が、蛍光体層と誘電体基板からなることを特徴とする表示装置。
(8)複数の無機材料からなる発光物質を有する発光層と電極を有しない基板とから なる発光部と、その発光部の少なくとも片側に接し発光層に電圧を印加する電極を 持ち、かつ曲げることが可能である電極基板とからなる表示装置において、これら発 光部と電極基板とをそれぞれ独立して製造し、それらを組み合わせることにより表示 装置を製造する表示装置製造方法。
(9)複数の無機材料力 なる発光部と、その発光部の少なくとも片側に接し、発光部 に電圧を印加する電極を持つ電極基板とからなる表示装置において、発光部が、最 薄部の厚さが 0.1mm以下である基板と、その基板上に形成された発光層と、かつ、曲 げ可能な電極基板とを組み合わせることで、製造する表示装置製造方法。
(10)複数の無機材料力 なる発光部と、その発光層の両側に接し、発光層に電圧 を印加する電極を持つ電極基板とからなる表示装置において、発光層が、厚さ 0.1m m以下である基板と、その基板上に形成された発光部からなり、かつ、電極基板が曲 げ可能であり、電極基板の少なくとも一方が透光性を有することを特徴とする表示装 置。
[第 3の実施の形態]
次に図 3に示した表示装置を使用した薄型表示装置と周辺回路とを組み合わせた 表示装置 200の構成を図 4に示す。 [0027] 表示装置 200には、駆動ユニット 500が接続されており本実施例では、維持電極対 135は表示画面の行方向に延び、各維持電極対 135はスキャン/サスティン Y電極 とサスティン X電極との対で構成される。この維持電極対 135とアドレス電極 142とが 交差する領域をセルと称し、各セルの内で維持電極対 135間の放電によって発光さ せるべきセルを選択するに際してスキャン/サスティン Y電極は、行単位にセルを選 択するためのスキャン電極として用いられる。アドレス電極 142は列方向に延びてお り、列単位にセルを選択するための電極として用いられる。駆動ユニット 500は、コン トローラ 512、データ処理回路 514、 Xドライノく 516、スキャンドライバ 518、 Y共通ドラ ィバ 520、及びアドレスドライバ 522及び図示してレ、なレ、電 回路等を有してレ、る。 駆動ユニット 500には TVチューナ、コンピュータなどの外部装置力、ら輝度レベル(階 調レベル)(カラー表示の場合には R, G, Bの各色の輝度レベル)を示す画素単位の フィールドデータ DF力 各種の同期信号とともに入力される。このフィールドデータ D Fは、データ処理回路 514におけるフレームメモリ 524にー且格納された後、階調表 示を行うための処理がなされた後にフレームメモリ 524に格納され、適時、アドレスド ライバ 522に転送される。
[0028] Xドライバ 516は、全ての X電極に駆動電圧を印加する。スキャンドライバ 518はセ ルの選択において各スキャン/サスティン Y電極に個別に駆動電圧を印加する。 Y 共通ドライバ 520は選択されたセルでの点灯維持に際して全てのスキャン/サスティ ン Y電極に一括に駆動電圧を印加する。
[第 4の実施の形態]
つぎに、図 5から図 7を参照して、本発明の発光部の製造方法の詳細を説明する。 なお、図 1乃至図 3に示した部材と同様の機能を有する部材には、同じ符号を付し、 説明を省略した。図 5乃至図 7は、面放電 3電極型の PDP構造に類似した薄型表示 装置である。図 5では、発光部 100の概要を示す図である。この実施の形態では、前 面基板 102、背面基板 104、リブ 124、端部基板 300には、ガラス基板を使用してい る。なお、図 5には、端部基板 300を 1枚のみ示した力 図示手前側にも、図示してい なレ、端咅 B基板 300カ設けられる。各 光体 120A、 120B、 120Cを区画したり、また 、前面基板 102と背面基板 104との間の距離を確保するために背面基板 104上にリ ブ 124が形成されている力 このリブ 124は、前面基板 102側に設けても良い。前面 基板 102、背面基板 104、リブ 124、端部基板 300の厚さは、 0. 1mm以下 30 μ ΐη 以上が好ましいが、リブ 124の厚さは、図示した Α方向の曲げ易さには影響が少ない ので、 0. 2mm程度であっても良レヽ。なお、リブ 124の高さは 50〜200 μ πι力 S好まし レ、が、この高さは、所望の発光強度、使用印加電圧等によって適宜、選択可能であ る。この背面基板 104とリブ 124とを低融点ガラス等で接着しても良ぐさらに一体成 形には、従来から知られているサンドブラスト法、エッチング法、さらには、背面基板 1 04に低融点ガラスで、接着する接着法でも良い。また、軟化させたガラスを図示した 形状に直接成形するスタンプ法やレプリカ法、または、母材ガラスをほぼ相似形に形 成し、軟化させた状態でダウンロード法、リドロー法で形成しても良い。
[0029] 本実施の形態では、背面基板 104とリブ 124とを一体化し、そのリブ 124間に蛍光 体 120A、 120B、 120Cを、所定量塗布し、乾燥させ、発光部 100の両端のリブ 124 の頂部にシール材 302 (例えば、 日本電気ガラス社製の LS— 3075など)を塗布して おく。この段階で、前面基板 102を両端のリブ 124と位置合わせして重ね、シール材 302を溶融させて、前面基板 102とリブ 124とを固着ても良いが、好ましくは、次に説 明する真空チャンバ一内で接着することは、さらに好ましい。なお、この前面基板 10 2を図示した両端のリブ 124と固着する以外に、他のリブ 124の頂部とも固着させても 良レ、。また、リブ 124の頂部にシール材 302を塗布する場合に、頂部全域に塗布して も良いが、蛍光体 120Cへの流れ込みを避けるために、図示の如ぐリブ 124の厚さ 方向の一部分にシール材 302を塗布しても良い。この段階で、図 5の点線円 Βおよび Cに示すように、背面基板 104の端部(図示の手前側、および奥側の端部)、および 両端のリブ 124の端部(4箇所)にも、シール材 304を塗布する。
[0030] この段階では、発光部 100の端部基板 300は、まだ、前面基板 102、背面基板 10 4および両端のリブ 124とは固着されていない。
[0031] このシール材 304を塗布した後に、前面基板 102、端部基板 300を接着していな い状態の発光部 100'を、図 6Αに示すように、前面基板 102、端部基板 300がまだ 取り付けられていない発光部 100'は、真空チャンバ 310内(真空に配置され、真空 チャンバ 310内を排気し、発光部 100'内のガス、湿気等を除去する。次に、図 6Βに 示す様に、図示していないガスボンベから、配管等を経て真空チャンバ 310内に放 電ガスを導入する。本実施の形態では、ネオンガスとキセノンガスを混合したものを 放電ガス(Ne— Xeガス)としている。
[0032] この放電ガスが発光部 100'内に充填された後、図 6Cに示す如ぐ前面基板 102、 2枚の端部基板 300を、未封止の発光部 100の上面、両端(図示の手前側、および 奥側の端面)にシール材 304を用いて固着し、発光部 100を完全に封止する。この 2 枚の端部基板 300の固着は、真空チャンバ 310内で行うが、周知の技術で端部基板 300を図 6Cに示す様に、自動的に移動、押圧して、真空チャンバ 310内温度をシー ノレ材 304の溶融温度に所定時間保持し、その後、真空チャンバ 310内の温度を下げ 、端部基板 300を固着させることは容易である。シール材 304が固着した状態を図 6 Dに示す。
[0033] 図 7に完成した発光部 100の概略外形図を示す。
[第 5の実施の形態]
図 8乃至図 10を参照して、第 5の実施形態を説明する。図 8は、発光部 100を平面 状に 9枚配歹 IJした状態を示す。この配列された 9枚の発光部 100から構成される発光 部モジュール 350の両面に電極基板を配置する状態を図 9に示す。この図 8乃至図 10で、図 3に示した部材と同様の機能を有する部材には、同じ符号を付し、説明は 省略する。
[0034] 図 3では、発光部 100、前面電極基板 130、および背面電極基板 140の部分図を 示したが、図 9は、発光部 100が 9枚からなる発光部モジュール 350を使用している。 この発光部モジュール 350の前面側に貼り付けされる前面電極基板 130の発光部モ ジュール 350に接する面(図示した前面電極基板 130の裏面側)には、発光部モジ ユール 350の縦横の大きさ力 ほぼ同じ接着層 352が設けられている。
[0035] 一方、発光部モジュール 350の背面側に貼り付けられる背面電極基板 140の発光 部モジュール 350と接する面には接着層 354が設けられており、この接着層 354の 縦横の寸法も、発光部モジュール 350の縦横の寸法にほぼ一致させてある。
[0036] これら前面電極基板 130および背面電極基板 140は、発光部モジユーノレ 350と接 着される。接着された後の点線円 Dで示した発光部 100間の詳細を、図 10に示す。 図 10で、発光部 100Aと発光部 100Bは、各々の端部基板 300が接する様に配置さ れており、この端部基板 300が接する箇所は、維持電極対 135間の非発光領域 137 の中央付近に位置する様に、前面電極基板 130は、発光部モジュール 350に貼り付 けられている。
[0037] この様に、非発光領域 137の位置と、発光し難い端部基板 300の位置とを合わせ る様にしたので、複数の発光部 100を隣接して配置しても、このつなぎ目力 表示さ れることは無レ、。したがって、本発明の発光部 100を複数枚配置して使用しても、つ なぎ目が見えないので、違和感の無い、大画面が容易に構成できる。
[第 6の実施の形態]
つぎに、図 11から図 12を参照して、発光部 100に使用する部材について説明する 。本実施の形態は、図 3に示した発光部 100の各蛍光体 120A、 120B、 120Cの間 や、図 5に示した発光部 100の端部基板 300を、より少数の部材で構成することを特 徴とする。
[0038] 図 11Aは、図 5に示した発光部 100のリブ 124と端部基板 300とを一体化した仕切 り枠 400の斜視図を示す。この仕切り枠 400の斜視方向は、図 5の斜視方向と同じで ある。図 11Aにおいて、溝 412、 414、 416には、各々、赤色、緑色、青色を発光す る蛍光体は塗布される。この図 11A中に示す矢印 B方向の各溝幅は、同じであって も良ぐ発光効率 (発光強度)の良い蛍光体を塗布する溝の幅は狭くし、発光効率( 発光強度)の劣る蛍光体の溝幅は広くする様に、仕切り枠 400を構成しても良い。
[0039] さらに、この溝幅を変える際に、溝 412と溝 414のピッチ、溝 414と溝 416のピッチ、 溝 416と隣接する溝 412のピッチを各々、変えるように構成しても良ぐまた、これら溝 間のピッチは同じにしても良い。
[0040] 図 11Aにおいては、この溝が 10歹 IJ、 2行の場合を例示したが、この溝の列の数は 3
X (2の巾乗)列が好ましぐまた、図では仕切り 408を設けている力 この仕切り 408 は無くとも良ぐまた、さらに表示装置の画素数に相当して多数設けても良レ、。すなわ ち、蜂の巣状に各画素毎の溝をもうけても良レ、。各溝 412、 414、 416間はリブ 406 を設け、仕切り枠 400の周辺部は枠部 404、 406が設けられている。図 11Aに示した 仕切り枠 400の平面部分図を図 11Bに示す。図 11B中に示した AA線での断面形 状を図 11Cに示す。図 11Cに示す様に、、溝 412、 414また ίま 416のリブ 416の断面 形状はスカート状になっている。これは、スカート壁に蛍光体を塗布するが、この形状 によって塗布量を少なくするとともに、滑らかな形状とすることにより、溝の底面にまで 蛍光体が入りやすくするためである。この仕切り枠 400の溝形状として、図 11Cの断 面形状に相当する形状を図 12Α、図 12Β、図 12Cに示す。図 12Aに示す溝形状は 、リブに相当する仕切り 432の底部を繋げ、凹部状断面の溝 430を示す。図 12Bは、 リブに相当する仕切り 442が、底部 444と直交する断面形状の溝 440であり、溝 430 および 440の場合には、図 11Cに示した孔 410を塞ぐ断面形状であり、図 5に示す 背面基板 104に相当する基板が不要となる。
[0041] 一方図 12Cに示す溝 450は、仕切り 452のみで仕切られた断面形状を有したもの であり、底部が塞がれていないので、蛍光体を塗布する場合や、図 6Αで示した真空 チャンバ 310内を排気する場合に、脱泡が容易に行える。
[第 7の実施の形態]
本第 7の実施の形態は、図 5等で示した発光部 100の各部品を、さらに、工程別に 細分化した発光部の構成を示すものである。図 13Aおよび図 13Bは、図 11Aで示し た仕切り枠 400に対応する各色毎の画素の形状に対応した溝を有した仕切り枠 602 の各溝に、別工程で形成した断面が凹状で赤色を発光する蛍光体チップ 660、緑色 を発光する蛍光体チップ 650、青色を発光するチップ 660を挿入した時の発光層 60 0の平面図を示す。仕切り枠 602は、仕切り体 610と 620とで構成されてレヽる。図 13B は、この図 13Aで示した発光部 600の一部を斜視図として示したものである。ここで、 各蛍光体チップ 640、 650、 660は凹状断面としたが、図 13Aの平面視で溝底面に はめ込む形状の平板であっても良ぐまた、凹状断面に替え、 U字状断面形状などた の形状であっても良い。また、蛍光体チップ 640、 650、 660の酉己置は、図 13Aに示 す如ぐ図示の列方向に同じ色を発光する蛍光体チップを配列しても良ぐまた、同 じ列に赤色、緑色、青色等を順に配列することも可能である。
[0042] この様に、蛍光体自体をチップ化してこのチップ化した蛍光体チップ 640、 650、 6 60を仕切り枠 602の溝にはめ込む、または接着する様に構成したので、蛍光体チッ プの成形に最適な条件で蛍光体チップを製造することができるとともに、従来のよう に、大画面に必要な広画面領域に均一に蛍光体を塗布するという、歩留りを悪化さ せる工程を経ることなく容易に、蛍光体チップ数を増すことによって大画面に必要な 、蛍光体の配置を歩留りを悪化させずに実施できる。従来は、同一基板に各色の蛍 光体を塗布するので、各色の蛍光体が混ざり、混色を発生するという表示品質の劣 化の問題があつたが、本実施の形態では、各色の蛍光体チップを個別に製造するの で、混色を発生する問題を回避できる。
産業上の利用可能性
発光部とこの発光部を駆動し発光させるための電極を形成した電極基板とを個別 に構成する様にしたので、発光部を薄ぐ軽量に構成することが可能になり、また電 極基板の基板材料の選択範囲が広くなり、柔軟な材料を使用することができるので、 表示装置自体を柔軟な構成と出来る効果を有する。さらに、発光部と電極基板とを個 別に製造することができるので、本表示装置を製造する際の工程の自由度が高まり、 発光部と電極基板とを、個別の工程ないしは製造ライン等で生産することが可能にな り、さらには、発光部、電極基板等の部品レベルでの性能の良否判断が可能になり、 表示装置の生産におけるコスト低下を実現できる。
符号の説明
10 発光部
12 刖面基板
20 発光層
30 基板
32 電極
40 基板
42 電極
50 接着層
52 接着層
100 発光部
102 冃 面基板
104 背面基板 120 蛍光体
122 放電ガス
124 ジブ
135 維持電極対
142 アドレス電極
200 表示装置
300 端部基板
302 シール材
304 シール材
350 発光部モジュール 352 接着層
354 接着層
400 仕切り枠
412、 414, 416 溝
602 仕切り枠
640、 650、 660 蛍光体チップ

Claims

請求の範囲
[1] 発光層と該発光層の前面側に前面基板を、背面側に背面基板とを備えた発光部と
、前記発光層に電圧を印加する電極を有する電極基板とを有し、
前記電極基板は、前記前面基板または前記背面基板の少なくとも一方の側に配置 され前記電極基板は可撓性を有することを特徴とする薄型表示装置。
[2] 前記発光部の前面側および背面側に前記電極基板を有したことを特徴とする請求 項 1に記載の薄型表示装置。
[3] 前記発光部と前記電極基板とが接着層を介して接着されていることを特徴とする請 求項 1または請求項 2に記載の薄型表示装置。
[4] 前記発光部が蛍光体を有することを特徴とする請求項 1、請求項 2または請求項 3 のレ、ずれかに記載の薄型表示装置。
[5] 放電ガスと蛍光体層とを有する発光層と該発光層の前面側に前面基板を、背面側 に背面基板とを備えた発光部と、
前記前面基板側に配置され、電極を有する前面電極基板と、
前記背面基板側に配置され、電極を有する背面電極基板とを有し、
前記前面電極基板または、前記背面電極基板の少なくとも一方は可撓性を有する ことを特徴とする薄型表示装置。
[6] 前記前面電極基板には、複数の維持電極対が形成されており、前記背面電極基 板にはアドレス電極が複数形成されていることを特徴とする請求項 5に記載の薄型表 示装置。
[7] 複数の発光部を、互いに接して平面状に配置した発光部モジュールと、
前記発光部モジュールの前面側に電極を備えた前面電極基板と、
前記発光部モジュールの背面側に電極を備えた背面電極基板とを有し、 前記複数の発光部の互いに隣接する発光部は、互いに接することを特徴とする薄 型表示装置。
[8] 前記前面電極または前記背面電極の少なくとも一方は、可撓性を有することを特徴 とする薄型表示装置。
[9] 前記発光部は放電ガスと蛍光体層とを有する発光層と該発光層の前面側に前面 基板を背面側に背面基板とを有することを特徴とする請求項 7または請求項 8に記載 の薄型表示装置。
[10] 前記前面電極基板には複数の維持電極対が形成されており、前記背面電極基板 にはアドレス電極が複数形成されてレ、ることを特徴とする請求項 7、請求項 8または請 求項 9のレ、ずれかに記載の薄型表示装置。
[11] 前記複数の維持電極対に直交する方向に配列される複数の前記発光部は、前記 複数の維持電極対間で互いに接することを特徴とする請求項 10に記載の薄型表示 装置。
[12] 前記発光部は、前記発光層を複数の領域に区画する隔壁部を有することを特徴と する請求項 1、請求項 5、請求項 8のいずれかに記載の薄型表示装置。
[13] 前記発光部は前記隔壁部で区画された領域に、蛍光体から構成された蛍光体チッ プを配置したことを特徴とする請求項 12に記載の薄型表示装置。
[14] 前記隔壁部は、前記前面基板または前記背面基板を兼ねることを特徴とする請求 項 12に記載の薄型表示装置。
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