WO2007113918A1 - 緊急停止装置及びそれを備えた電子部品試験装置並びに電子部品試験装置の緊急停止方法 - Google Patents

緊急停止装置及びそれを備えた電子部品試験装置並びに電子部品試験装置の緊急停止方法 Download PDF

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WO2007113918A1
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test
emergency stop
electronic device
under test
device under
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French (fr)
Inventor
Tsuyohiro Ihata
Nobuhiro Honda
Original Assignee
Advantest Corporation
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component testing apparatus for testing electrical characteristics of various electronic components (hereinafter, also referred to as IC devices) such as semiconductor integrated circuit elements formed on a wafer.
  • the present invention relates to an emergency stop device for making an emergency stop when a disaster occurs, an electronic component test device equipped with the emergency stop device, and an emergency stop method for an electronic component test device.
  • the probe As an apparatus for testing the electrical characteristics of an IC device formed on a wafer, the probe is pressed against the probe card by a prober, and the probe needle of the probe card is brought into electrical contact with the electrode of the IC device.
  • the probe card is provided with a large number of probe needles (for example, several thousand), and also corresponds to the narrow pitch electrode arrangement of the IC device on the wafer to be tested.
  • the costly combing force must also be produced individually for each type of IC device.
  • the probe needle is a delicate needle having desired elasticity, and when excessive stress is applied, the bending deformation characteristics and the like may be deteriorated or damaged.
  • the case where the input / output terminal of the knocked IC device is brought into contact with the contact pin of the socket by the IC handler is similar to the above case. If excessive vibration stress is applied in the vertical and horizontal directions due to an earthquake between the input / output terminals of the IC device in contact or under test and the contact pins of the socket, deterioration and damage such as bending deformation of fine and delicate contact pins There is a case.
  • a pressing device that presses the input / output terminals of the IC device against the contact pins of the socket is built in the IC handler.
  • the IC device is accommodated in a test tray, for example, and is transported in the IC handler.
  • the present invention relates to an emergency stop device capable of safely stopping an electronic component test apparatus when a disaster such as an earthquake occurs in a contact state or adjacent state between a probe card and a wafer, and an electronic component including the same
  • the purpose is to provide an emergency stop method for test equipment and electronic component test equipment.
  • a test apparatus main body for testing an electronic device under test and the electronic device under test and the test apparatus main body are electrically connected.
  • Connecting means having a large number of contacts for connection, and pressing means for pressing the electronic device under test against the connecting means in order to electrically connect the electronic device under test and the connecting means.
  • An emergency stop device for stopping the electronic component testing device in an emergency when a disaster occurs, receiving means capable of receiving a disaster occurrence signal that alerts the occurrence of a disaster, and the disaster occurrence signal Based on the above, a stop means for stopping the test of the electronic device under test by the test apparatus main body, and after the stop means stops the test of the test apparatus main body, To move the parts apart And an emergency stop device provided with control means for controlling the pressing means (see claim 1).
  • the stop means stops the test by the test apparatus main body based on the signal, and then the control is performed so that the electronic device under test is separated from the connection means.
  • the means controls the pressing means.
  • the disaster occurrence signal is an earthquake occurrence signal that alerts that an earthquake has occurred (see claim 2).
  • the disaster occurrence signal is a P wave detection signal that alerts the detection of a P wave among seismic waves (see claim 3).
  • the stopping means stops the test of the electronic device under test by the test apparatus main body based on the determination result of the determining means (see claim 4). By stopping the test after determining whether or not the disaster occurrence signal has continued for a predetermined time, malfunction of the emergency stop device can be prevented.
  • the electronic device under test is a semiconductor device formed on a wafer, and the connection means is a large number of electrical contacts with the electrodes of the semiconductor device.
  • the probe card has a probe needle, and the pressing means is a prober capable of holding and moving the wafer (see claim 5).
  • a test apparatus main body for testing an electronic device under test, and an electrical connection between the electronic device under test and the test apparatus main body are provided.
  • an electronic component testing apparatus comprising means and any one of the emergency stop devices described above (see claim 6).
  • a test apparatus main body for testing an electronic device under test and the electronic device under test and the test apparatus main body are electrically connected.
  • Connecting means having a large number of contacts for connecting, and pressing means for pressing the electronic device under test for electrically connecting the electronic device under test and the connecting device to the connecting device.
  • An electronic device comprising: a stopping step for stopping the test of the electronic device under test by the test apparatus main body; and a separating step for separating the electronic device under test from the connection means after the stopping step.
  • Parts testing equipment Emergency stop method is provided (see claim 7).
  • the test of the test apparatus main body is stopped based on the signal (stopping step), and then the electronic device under test is separated from the connection means. Move away (remote step).
  • the connection means and the electronic device under test can be prevented from being damaged.
  • the stop step the test by the main body of the test apparatus is stopped, so that a spark is generated between the connection device being separated and the electronic device under test. This can prevent the breakage of the contact of the connecting means.
  • the disaster occurrence signal is an earthquake occurrence signal that alerts the occurrence of an earthquake (see claim 8).
  • the disaster occurrence signal is a P wave detection signal that urges detection of a P wave of seismic waves (see claim 9).
  • the method includes a determination step of determining whether or not the disaster occurrence signal continues for a predetermined time, and the predetermined time is shorter than an initial fine movement continuation time.
  • the stop step the test of the electronic device under test by the test apparatus body is stopped based on the determination result of the determination step. (See claim 10).
  • the electronic component to be tested is a semiconductor device formed on a wafer, and the connection means has a large number of electrical contacts with electrodes of the semiconductor device. It is a probe card having a probe needle, and the pressing means is preferably a prober capable of holding and moving the wafer (see claim 11).
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of an electronic device test apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of the probe card in the embodiment of the present invention as seen from the back side.
  • FIG. 3 is a time chart for explaining a determination method by a determination unit provided in the tester in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a flowchart showing an emergency stop method for the electronic device test apparatus according to the embodiment of the present invention. Explanation of symbols
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of an electronic device testing apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. It is a time chart for demonstrating the judgment method by the judgment part provided in the tester in clear embodiment.
  • the electronic component test apparatus 1 is an apparatus for testing the electrical characteristics of an IC device formed on a wafer W.
  • the electronic component testing apparatus 1 includes a tester 20 for testing an IC device, a test head 10 electrically connected to the tester 20 via a cable, and an IC device on a wafer W. And a probe card 50 for electrically connecting the test head 10 and a prober 70 for pressing the wafer W against the probe card 50.
  • the probe card 50 is connected to the test head 10 via a HiFix 11 that is electrically and mechanically connected.
  • the probe card 50 includes a number of probe needles 51 that are in electrical contact with the electrodes of the IC device formed on the wafer W, a printed circuit board 52 on which the probe needles 51 are mounted, and the probe card 50 as a test head.
  • a number of connectors 53 for electrical connection to the connector 12 on the 10-hix 11 side, a stiffener 54 for reinforcing the probe card 50, and force are also configured.
  • the probe card 50 in the present embodiment corresponds to an example of connection means in the claims.
  • the connectors 53 are arranged radially so as to surround a substantially central portion of the printed circuit board 52.
  • the stiffener 54 is composed of two annular members 54a and 54b arranged concentrically and a crosspiece 54c connecting them, and surrounds each group of connectors 53. Many probes are placed in the approximate center of the opposite side of the probe card 50 shown in Fig. 2. The probe needle 51 is mounted.
  • This probe card 50 is supported by an annular holder 60 so that the probe needle 51 faces downward through the central opening 61.
  • the holder 60 is supported by an annular adapter 65 in a state where the probe card 50 is supported.
  • the adapter 65 is supported by an opening 72 formed in the casing 71 of the prober 70.
  • This adapter 65 is for adapting the probe card 50 having a different size corresponding to the type of the wafer W to be tested and the shape of the test head 10 to the opening 72 of the professional 70.
  • the probe card 50 side and the HiFix 11 side engage the hook 13 provided on the lower surface of the HiFix 11 and the hook 66 provided on the adapter 65 with each other. Therefore, they are mechanically connected.
  • a HiFix 11 is attached to the lower part of the test head 10, and a connector 12 is provided on the lower surface of the HiFix 11.
  • a coaxial cable is usually connected to one end of the connector 12 as shown in FIG.
  • the test head 10 and the probe card 50 are electrically connected by connecting the connector 12 on the test head 10 side and the connector 53 provided on the back surface of the probe card 50. ing.
  • the connectors 12 and 53 for example, coaxial connectors or ZIF (Zero Insertion Force) connectors can be used.
  • the prober 70 has a moving stage 73 that can hold the wafer W by a vacuum chuck and can move the held wafer W in the XYZ directions and rotate it ⁇ . Therefore, the wafer W can be transferred from the outside of the housing 71 to the inside.
  • the moving stage 73 can be moved up and down by an actuator 74, and the operation of the actuator 74 is controlled by a control device 75.
  • the tester 20 is formed on the wafer W in a state in which the moving stage 73 is pressed against the probe card 50 facing the inside of the casing 71 through the opening 72 while facing the wafer and W.
  • the test of the IC device is performed.
  • the electronic component testing apparatus 1 includes an emergency stop device 30 for emergency stopping the electronic device under test 1 when an earthquake occurs.
  • This emergency stop As shown in FIG. 1, the device 30 has a microcomputer or the like that incorporates a CPU or the like (not shown). In terms of functionality, the device 30 includes a receiving unit 31, a determining unit 32, and a canceling unit 33.
  • an emergency stop device 30 is installed for each tester 20, or a higher-level workstation (not connected to the plurality of testers 20). The emergency stop device 30 may be installed in the figure).
  • the receiving unit 31 in the present embodiment corresponds to an example of a receiving unit in the claims
  • the determining unit 32 in the present embodiment corresponds to an example of the determining unit in the claims.
  • the cancel part 33 in FIG. 13 corresponds to an example of a cancel means in the claims.
  • a part of the function of the tester 20 is used as control means in the claims.
  • the receiving unit 31 of the emergency stop device 30 can receive a P-wave detection signal that evokes the occurrence of an earthquake and the detection of the P-wave (initial tremor) of the earthquake.
  • P-wave detection signals include real-time earthquake information provided by the Nonprofit Organization Real-time Earthquake Information Council. This real-time earthquake information is information about the earthquake including the P-wave detection signal detected by the seismometer near the epicenter. When this real-time earthquake information is received, a time margin of usually several seconds or more can be obtained before the S wave (main motion) reaches the area.
  • the determination unit 32 can determine whether or not the P-wave detection signal input to the reception unit 31 is a force that continues for a predetermined time L or more.
  • the predetermined time L is the initial tremor duration (T T), which is the time from the arrival of the P wave to the arrival of the force S wave.
  • the cancellation unit 33 can send an emergency stop signal for urgently stopping the test of the IC device by the tester 20 to the tester 20.
  • This emergency stop signal can be interrupted at the highest level to the tester 20 so that it can be forcibly interrupted even during device test execution.
  • the emergency stop signal include an interrupt signal to the bus of the tester 20 and use of the RS-232C of the tester 20 as an interrupt port.
  • An example of applying interrupts to workstations is the use of high-priority ports in RS-232C.
  • FIG. 4 is a flowchart showing an emergency stop method for the electronic device test apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • step S10 when the P-wave detection signal is input to the receiver 31 of the emergency stop device 30 (YES in step S10), the determination unit 32 of the emergency stop device 30 It is determined whether or not the signal is input to the receiving unit 31 continuously for a predetermined time L (step S20).
  • stop unit 33 sends an emergency stop signal to tester 20 To do. If the tester 20 is executing a test of the IC device when this emergency stop signal is sent, the tester 20 stops the power supply to the IC device based on the emergency stop signal and performs the test. Stop supplying signals (step S30). As a result, arc discharge generated at the tip of the probe needle in the energized state can be prevented, so that trouble, deterioration, and damage of the probe needle requiring electrical contact reliability can be prevented.
  • the tester 20 sends a command signal to lower the moving stage 73 to the control device 75 of the prober 70.
  • the control device 75 drives and controls the actuator 74 so that the moving stage 73 is immediately lowered.
  • the wafer W is separated from the probe card 50 by a sufficiently safe distance ( Step S40).
  • the wafer W when an earthquake occurs, the wafer W is moved away from the probe card 50 based on the P-wave detection signal. Can be prevented from being damaged.
  • the power supply to the IC device by the tester 20 is stopped and the supply of the test signal is stopped to It is possible to reliably prevent arc discharge between the card 50 and the IC device, thereby preventing the probe needle 51 of the wafer W from being deteriorated or damaged. Thereby, the expensive probe card 50 can be maintained intact. In addition, after the earthquake, the probe card 50 can restart the operation in a short time.
  • the IC device formed on the wafer is used for the probe card 50, and an example in which the present invention is applied to an electronic component test apparatus that performs a test is described. This is not limited to this, and it can be applied to an electronic component testing device that uses a knocked IC device and a tester using a IC. ,.

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Abstract

災害が発生した際に電子部品試験装置(1)を緊急停止させるための緊急停止装置(30)は、災害が発生したことを喚起する災害発生信号を受信可能な受信部(31)と、災害発生信号が所定時間継続しているか否かを判断する判断部(32)と、判断部(32)の判断結果に基づいてテスタ(20)によるICデバイスの試験を中止させる中止部(33)と、を備え、中止部(33)がテスタの試験を中止させた後にプローブカード(50)からICデバイスを離遠させるようにテスタ(20)がプローバ(70)の制御装置(75)に指令信号を送出する。

Description

明 細 書
緊急停止装置及びそれを備えた電子部品試験装置並びに電子部品試 験装置の緊急停止方法
技術分野
[0001] 本発明は、ウェハ上に形成された半導体集積回路素子等の各種電子部品(以下、代 表的に ICデバイスとも称する。 )の電気的特性を試験するための電子部品試験装置 を、災害が発生した際に緊急停止させるための緊急停止装置及びそれを備えた電 子部品試験装置並びに電子部品試験装置の緊急停止方法に関する。
背景技術
[0002] ICデバイス等の電子部品試験装置の製造過程においては、ウェハ上に造り込まれ た状態やパッケージングされた状態の ICデバイスに対して、その性能や機能を試験 するために電子部品試験装置が用いられている。 ICデバイスの量産工場では、多数
(数十〜数百)の電子部品試験装置が同時に稼働している。
[0003] ウェハ上に形成された ICデバイスの電気的特性を試験する装置として、プローバに よりウェハをプローブカードに押し付けて、プローブカードのプローブ針を ICデバイス の電極に電気的に接触させ、プローブカード及びテストヘッドを介してテスタにより IC デバイスの電気的特性を試験するものが従来力も知られて 、る。プローブカードは、 多数本 (例えば数千本)のプローブ針を備えて 、ると共に、試験対象であるウェハ上 の ICデバイスの狭ピッチな電極配列に対応して 、るため、一枚当たりの製作コストが 高ぐし力も ICデバイスの品種毎に個別に製作する必要がある。また、プローブ針は 所望の弾性を有する繊細な針であり、過度なストレスが加わると湾曲変形特性等が劣 化したり、破損する場合がある。
[0004] このような電子部品試験装置を用いて ICデバイスの試験を行って 、る最中に地震 が発生すると、その地震の揺れにより、コンタクト状態または試験中にある多数のプロ ーブカードとウェハの両者間で上下左右方向の過度な振動を受ける場合がある。ま た、試験中で通電状態のプローブ針ではアーク放電等により針先端が損傷する場合 もめる。 [0005] そのため、地震が発生した場合には、試験を再開する前に数千にも及ぶ全てのプ ローブ針の変形や損傷状態を調査する必要があり、試験再開までに調査期間や手 間を要することとなる。
[0006] また、プローブ針が変形や損傷して!/ヽる場合には、高価なプローブカードを新規に 製作或いは修理を行う必要がある。プローブカードの製作または修理される迄の長 期間、複数の電子部品試験装置の運転が停止することは、試験設備の稼働率の低 下を招くため好ましくない。
[0007] なお、ノ ッケージングされた ICデバイスの入出力端子を ICハンドラによりソケットの コンタクトピンにコンタクトさせる場合についても上記の場合と同様である。コンタクト 状態または試験中にある ICデバイスの入出力端子とソケットのコンタクトピンとの間に 地震により上下左右方向に過度な振動ストレスが加わると、微細で繊細なコンタクトピ ンの湾曲変形等の劣化や破損する場合がある。なお、 ICデバイスの入出力端子をソ ケットのコンタクトピンに押圧する押圧装置は ICハンドラ側に内蔵されている。また、 I Cデバイスは例えばテストトレイに収容されて ICハンドラ内を搬送される。
発明の開示
[0008] 本発明は、プローブカードとウェハとがコンタクト状態または隣接状態において、地 震等の災害発生時に電子部品試験装置を安全に停止させることが可能な緊急停止 装置及びそれを備えた電子部品試験装置並びに電子部品試験装置の緊急停止方 法を提供することを目的とする。
[0009] (1)上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品を試験するた めの試験装置本体と、前記被試験電子部品と前記試験装置本体とを電気的に接続 するための多数の接触子を有する接続手段と、前記被試験電子部品と前記接続手 段とを電気的に接続するために前記被試験電子部品を前記接続手段に押し付ける 押付手段と、を備えた電子部品試験装置を、災害が発生した際に緊急停止させるた めの緊急停止装置であって、災害が発生したことを喚起する災害発生信号を受信可 能な受信手段と、前記災害発生信号に基づ!、て前記試験装置本体による前記被試 験電子部品の試験を中止させる中止手段と、前記中止手段が前記試験装置本体の 試験を中止させた後に、前記接続手段から前記被試験電子部品を離遠させるように 、前記押付手段を制御する制御手段と、を備えた緊急停止装置が提供される (請求 項 1参照)。
[0010] 本発明では、受信手段が災害発生信号を受信したら、その信号に基づいて中止手 段が試験装置本体による試験を中止させ、その後に、接続手段から被試験電子部品 が離れるように制御手段が押付手段を制御する。接続手段から被試験電子部品を離 遠させることにより、接続手段と被試験電子部品の破損を防止することができる。また 、接続手段力 被試験電子部品を離遠させる前に、試験装置本体による試験を中止 させることにより、離遠する接続手段と被試験電子部品との間にスパークが発生する のを防止することができ、接続手段の接触子の破損を防止することができる。
[0011] 上記発明においては特に限定されないが、前記災害発生信号は、地震が発生した ことを喚起する地震発生信号であることが好まし ヽ (請求項 2参照)。
[0012] 上記発明においては特に限定されないが、前記災害発生信号は、地震波のうちの P波を検出したことを喚起する P波検出信号であることが好ましい(請求項 3参照)。
[0013] 上記発明においては特に限定されないが、前記災害発生信号が所定時間継続し ているか否かを判断する判断手段をさらに備え、前記所定時間は、初期微動継続時 間よりも短い時間であり、前記中止手段は、前記判断手段の判断結果に基づいて前 記試験装置本体による前記被試験電子部品の試験を中止させることが好ま ヽ (請 求項 4参照)。災害発生信号が所定時間継続して 、るか否かを判断した後に試験を 中止させることにより、緊急停止装置の誤作動を防止することができる。
[0014] 上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品は、ウェハ上に形 成された半導体デバイスであり、前記接続手段は、前記半導体デバイスの電極に電 気的に接触する多数のプローブ針を有するプローブカードであり、前記押付手段は 、前記ウェハを保持して移動させることが可能なプローバであることが好ましい(請求 項 5参照)。
[0015] 上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品を試験するための 試験装置本体と、前記被試験電子部品と前記試験装置本体とを電気的に接続する ための多数の接触子を有する接続手段と、前記被試験電子部品と前記接続手段と を電気的に接続するために前記被試験電子部品を前記接続手段に押し付ける押付 手段と、上記何れかの緊急停止装置と、を備えた電子部品試験装置が提供される( 請求項 6参照)。
[0016] (2)上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品を試験するた めの試験装置本体と、前記被試験電子部品と前記試験装置本体とを電気的に接続 するための多数の接触子を有する接続手段と、前記被試験電子部品と前記接続手 段とを電気的に接続するための前記被試験電子部品を前記接続手段に押し付ける 押付手段と、を備えた電子部品試験装置を、災害が発生した際に緊急停止させる緊 急停止方法であって、災害が発生したことを喚起する災害発生信号を受信する受信 ステップと、前記災害発生信号に基づ!、て前記試験装置本体による前記被試験電 子部品の試験を中止する中止ステップと、前記中止ステップの後に、前記接続手段 から前記被試験電子部品を離遠させる離遠ステップと、を備えた電子部品試験装置 の緊急停止方法が提供される (請求項 7参照)。
[0017] 本発明では、災害発生信号を受信したら (受信ステップ)、その信号に基づいて試 験装置本体の試験を中止し(中止ステップ)、その後に、接続手段から被試験電子部 品を離遠させる(離遠ステップ)。離遠ステップにおいて、接続手段から被試験電子 部品を離遠させることにより、接続手段と被試験電子部品の破損を防止することがで きる。また、接続手段力も被試験電子部品を離遠させる前に、中止ステップにおいて 、試験装置本体による試験を中止させることにより、離縁する接続手段と被試験電子 部品との間にスパークが発生するのを防止することができ、接続手段の接触子の破 損を防止することができる。
[0018] 上記発明においては特に限定されないが、前記災害発生信号は、地震が発生した ことを喚起する地震発生信号であることが好まし ヽ (請求項 8参照)。
[0019] 上記発明においては特に限定されないが、前記災害発生信号は、地震波のうちの P波を検出したことを喚起する P波検出信号であることが好ましい(請求項 9参照)。
[0020] 上記発明においては特に限定されないが、前記災害発生信号が所定時間継続し ているカゝ否かを判断する判断ステップを備え、前記所定時間は、初期微動継続時間 よりも短い時間であり、前記中止ステップにおいて、前記判断ステップの判断結果に 基づいて前記試験装置本体による前記被試験電子部品の試験を中止することが好 ま ヽ (請求項 10参照)。災害発生信号が所定時間継続して 、るか否かを判断した 後に中止ステップを実行することにより、誤作動で電子部品試験装置を緊急停止さ せるのを防止することができる。
[0021] 上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品は、ウェハ上に形 成された半導体デバイスであり、前記接続手段は、前記半導体デバイスの電極に電 気的に接触する多数のプローブ針を有するプローブカードであり、前記押付手段は 、前記ウェハを保持して移動させることが可能なプローバであることが好ましい(請求 項 11参照)。
図面の簡単な説明
[0022] [図 1]図 1は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の構成を示す概略断面図 である。
[図 2]図 2は、本発明の実施形態におけるプローブカードを裏面側から見た平面図で ある。
[図 3]図 3は、本発明の実施形態におけるテスタに設けられた判断部による判断手法 を説明するためのタイムチャートである。
[図 4]図 4は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の緊急停止方法を示すフ ローチャートである。 符号の説明
[0023] 1…電子部品試験装置
10···テストヘッド
20·· 'テスタ
30···緊急停止装置
31···受信部
32…判断部
33…中止咅
50…プローブカード
51…プローブ金†
70…プローノ 73· ··移動ステージ
74· ··ァクチユエータ
75· ··制御装置
W…ウエノ、
発明を実施するための最良の形態
[0024] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
[0025] 図 1は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の構成を示す概略断面図、図 2 は本発明の実施形態におけるプローブカードを裏面側力も見た平面図、図 3は本発 明の実施形態におけるテスタに設けられた判断部による判断手法を説明するための タイムチャートである。
[0026] 本実施形態に係る電子部品試験装置 1は、ウェハ W上に形成された ICデバイスの電 気的特性を試験するための装置である。この電子部品試験装置 1は、図 1に示すよう に、 ICデバイスの試験を行うテスタ 20と、このテスタ 20にケーブルを介して電気的に 接続されたテストヘッド 10と、ウェハ W上の ICデバイスとテストヘッド 10とを電気的に 接続するためのプローブカード 50と、ウェハ Wをプローブカード 50に押し付けるプロ ーバ 70と、を備えている。
[0027] プローブカード 50は、図 1に示すように、電気的 Z機械的に接続するハイフィックス 11を介してテストヘッド 10に接続されている。このプローブカード 50は、ウェハ W上 に形成された ICデバイスの電極に電気的に接触する多数のプローブ針 51と、このプ ローブ針 51が実装されたプリント基板 52と、プローブカード 50をテストヘッド 10のハ ィフィックス 11側のコネクタ 12に電気的に接続するための多数のコネクタ 53と、プロ ーブカード 50を補強するためのスティフナ 54と、力も構成されている。なお、本実施 形態におけるプローブカード 50が、請求の範囲における接続手段の一例に相当す る。
[0028] コネクタ 53は、図 2に示すように、プリント基板 52の略中央部分を囲むように放射状 に配置されている。スティフナ 54は、同心円状に配置された 2つの環状部材 54a、 54 bとそれらを連結している桟 54cと、から構成されており、コネクタ 53の各グループを 囲んでいる。図 2に示すプローブカード 50の反対側の面の略中央部分に多数のプロ ーブ針 51が実装されて 、る。
[0029] このプローブカード 50は、プローブ針 51が中央開口 61を介して下方に臨むように 、環状のホルダ 60に支持されている。ホルダ 60は、プローブカード 50を支持した状 態で、環状のアダプタ 65に支持されている。このアダプタ 65は、プローバ 70の筐体 7 1に形成された開口 72に支持されている。このアダプタ 65は、被試験ウェハ Wの品 種及びテストヘッド 10の形状に対応してサイズの異なるプローブカード 50を、プロ一 ノ 70の開口 72に適合させるためのものである。プローブカード 50側とハイフィックス 11側とは、図 1に示すように、ハイフィックス 11の下面に設けられたフック 13と、ァダ プタ 65に設けられたフック 66とを互 、に係合させることにより、機械的に連結されて いる。
[0030] テストヘッド 10の下部にはハイフィックス 11が装着されており、このハイフィックス 11 の下面にコネクタ 12が設けられている。このコネクタ 12の一端には、図 1に示すように 、通常、同軸ケーブルが接続される。そして、このテストヘッド 10側のコネクタ 12と、 プローブカード 50の裏面に設けられたコネクタ 53とが連結することにより、テストへッ ド 10とプローブカード 50とが電気的に接続されるようになっている。コネクタ 12、 53と しては、例えば同軸構造のコネクタや ZIF (Zero Insertion Force)コネクタ等を用い ることがでさる。
[0031] プローバ 70は、真空チャックによりウェハ Wを保持することが可能であると共に、こ の保持したウェハ Wを XYZ方向に移動させ、 Θ回転させることが可能な移動ステー ジ 73を有しており、ウェハ Wを筐体 71の外部から内部に搬送することが可能となって いる。この移動ステージ 73は、ァクチユエータ 74により昇降可能となっており、このァ クチユエータ 74は制御装置 75により動作が制御されている。
[0032] そして、試験に際して、開口 72を介して筐体 71内に臨むプローブカード 50に対して 移動ステージ 73がウエノ、 Wを対向させ押し付けた状態で、テスタ 20が、ウェハ W上 に形成された ICデバイスに対してテストヘッド 10を介して電源用の電力を供給し、試 験信号を入力することにより、当該 ICデバイスの試験が遂行される。
[0033] さらに、本実施形態に係る電子部品試験装置 1は、地震が発生した際に当該被試 験電子部品 1を緊急停止させるための緊急停止装置 30を備えている。この緊急停止 装置 30は、図 1に示すように、特に図示しない CPU等を内蔵したマイコン等を有して おり、機能的に表現すると、受信部 31、判断部 32及び中止部 33から構成されている 。なお、複数のテスタ 20に緊急停止装置 30を設置する場合には、各テスタ 20毎に それぞれ緊急停止装置 30を設置したり、或いは、複数のテスタ 20を統括管理する上 位のワークステーション (不図示)に緊急停止装置 30を設置しても良 、。
[0034] ここで、本実施形態における受信部 31が請求の範囲における受信手段の一例に 相当し、本実施形態における判断部 32が請求の範囲における判断手段の一例に相 当し、本実施形態における中止部 33が請求の範囲における中止手段の一例に相当 する。なお、本実施形態では、テスタ 20の機能の一部を、請求の範囲における制御 手段として利用している。
[0035] この緊急停止装置 30の受信部 31は、地震が発生し、その地震の P波(初期微動) を検出したことを喚起する P波検出信号を受信することが可能となっている。 P波検出 信号の具体例としては、例えば、特定非営利活動法人リアルタイム地震情報協議会 により提供されるリアルタイム地震情報などを挙げることができる。このリアルタイム地 震情報は、震源近くで地震計が P波を検出した P波検出信号を含むその地震に関す る情報である。このリアルタイム地震情報を受信すると、 S波(主要動)が当地に到達 する迄に、通常、数秒以上の時間的余裕を得ることができる。
[0036] 判断部 32は、図 3に示すように、受信部 31に入力されている P波検出信号が所定 時間 L以上継続している力否かを判断することが可能となっている。所定時間 Lは、 P 波が到着して力 S波が到着するまでの時間である初期微動継続時間 (T T )より
S P
短く(L<T -T )、好ましくは L = 0. 1〜1 [秒]である。このような判断により、ノイズ
S P
やチャタリング等による緊急停止の誤作動を防止することができる。
[0037] 中止部 33は、判断部 32の判断結果に基づいて、テスタ 20に対して、テスタ 20によ る ICデバイスのテストを緊急停止させる緊急停止信号を送出することが可能となって いる。この緊急停止信号は、デバイス試験実行中でも強制的に中断できるように、テ スタ 20に対して最上位で割り込み可能となっている。
[0038] この緊急停止信号の具体例としては、テスタ 20のバスへの割込信号やテスタ 20の RS— 232Cを割込ポートとして利用する等を挙げることができる。また、上位のワーク ステーションに緊急停止装置 30を設ける場合には、緊急停止装置 30の共用可能な 部分 (受信部 31、判断部 32)をワークステーション側に備えても良い。ワークステーシ ヨンに対する割込は、 RS— 232Cにおける優先度の高いポートを適用する例を挙げ ることがでさる。
[0039] 以下、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の緊急停止方法について説明 する。
[0040] 図 4は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の緊急停止方法を示すフロー チャートである。
[0041] 図 4に示すように、緊急停止装置 30の受信部 31に P波検出信号が入力されると (ス テツプ S10にて YES)、緊急停止装置 30の判断部 32は、 P波検出信号が所定時間 L継続して受信部 31に入力されて 、る力否かを判断する (ステップ S 20)。
[0042] P波検出信号が所定時間 L以上 «I続して入力されていると判断部 32が判断したら( ステップ S20にて YES)、中止部 33がテスタ 20に対して緊急停止信号を送出する。 この緊急停止信号が送出された際にテスタ 20が ICデバイスのテストを実行している 場合には、テスタ 20は、この緊急停止信号に基づいて、 ICデバイスへの電源供給を 停止すると共に、テスト信号の供給を中止する (ステップ S30)。これにより、通電状態 のプローブ針の針先端で生じるアーク放電を防止できるので、電気的な接触信頼性 が要求されるプローブ針の不具合、劣化、損傷が防止できる。
[0043] ICデバイスのテストを中止させたら、テスタ 20はプローバ 70の制御装置 75に対し て移動ステージ 73を下降させるように指令信号を送出する。そして、この指令信号を 受けた制御装置 75は、移動ステージ 73を直ちに下降させるようにァクチユエータ 74 を駆動制御し、その結果として、ウェハ Wがプローブカード 50から十分に安全な距離 に離遠する (ステップ S40)。
[0044] 以上のように、本実施形態では、地震が発生した際に、 P波検出信号に基づいてプ ローブカード 50からウェハ Wを離遠させるので、地震の揺れによりプローブカード 50 とウェハ Wが破損するのを防止することができる。
[0045] また、プローブカード 50からウェハ Wを離遠させる前に、テスタ 20による ICデバイス への電源供給を停止すると共に、テスト信号の供給を中止することにより、プローブ力 ード 50と ICデバイスとの間でアーク放電が発生するのを確実に防止することができ、 これによりウェハ Wのプローブ針 51の劣化や破損を防止することができる。これにより 、高額なプローブカード 50を無傷で維持することができる。また、地震の後に、当該 プローブカード 50により短時間で運転を再開することが可能となる。
[0046] なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたも のであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の 実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や 均等物をも含む趣旨である。
[0047] 上述の実施形態では、ウェハ上に形成された ICデバイスをプローブカード 50に用 V、て試験を行う電子部品試験装置に本発明を適用した例にっ 、て説明したが、本発 明については特にこれに限定されず、ノ ッケージィ匕された ICデバイスをノ、ンドラを用 V、て試験を行う電子部品試験装置に適用しても良!、。
[0048] また、上述した実施形態では、電子部品試験装置を緊急停止させる災害の一例と して地震を例にとって説明したが、本発明にお 、ては特にこれに限定されな 、。

Claims

請求の範囲
[1] 被試験電子部品を試験するための試験装置本体と、前記被試験電子部品と前記 試験装置本体とを電気的に接続するための多数の接触子を有する接続手段と、前 記被試験電子部品と前記接続手段とを電気的に接続するために前記被試験電子部 品を前記接続手段に押し付ける押付手段と、を備えた電子部品試験装置を、災害が 発生した際に緊急停止させるための緊急停止装置であって、
災害が発生したことを喚起する災害発生信号を受信可能な受信手段と、 前記災害発生信号に基づいて前記試験装置本体による前記被試験電子部品の試 験を中止させる中止手段と、
前記中止手段が前記試験装置本体の試験を中止させた後に、前記接続手段から 前記被試験電子部品を離遠させるように、前記押付手段を制御する制御手段と、を 備えた緊急停止装置。
[2] 前記災害発生信号は、地震が発生したことを喚起する地震発生信号である請求項
1記載の緊急停止装置。
[3] 前記災害発生信号は、地震波のうちの P波を検出したことを喚起する P波検出信号 である請求項 2記載の緊急停止装置。
[4] 前記災害発生信号が所定時間継続しているか否かを判断する判断手段をさらに備 え、
前記所定時間は、初期微動継続時間よりも短い時間であり、
前記中止手段は、前記判断手段の判断結果に基づ 、て前記試験装置本体による 前記被試験電子部品の試験を中止させる請求項 3記載の緊急停止装置。
[5] 前記被試験電子部品は、ウェハ上に形成された半導体デバイスであり、
前記接続手段は、前記半導体デバイスの電極に電気的に接触する多数のプロ一 ブ針を有するプローブカードであり、
前記押付手段は、前記ウェハを保持して移動させることが可能なプローバである請 求項 1〜4の何れかに記載の緊急停止装置。
[6] 被試験電子部品を試験するための試験装置本体と、
前記被試験電子部品と前記試験装置本体とを電気的に接続するための多数の接 触子を有する接続手段と、
前記被試験電子部品と前記接続手段とを電気的に接続するために前記被試験電 子部品を前記接続手段に押し付ける押付手段と、
請求項 1〜5の何れかに記載の緊急停止装置と、を備えた電子部品試験装置。
[7] 被試験電子部品を試験するための試験装置本体と、前記被試験電子部品と前記 試験装置本体とを電気的に接続するための多数の接触子を有する接続手段と、前 記被試験電子部品と前記接続手段とを電気的に接続するための前記被試験電子部 品を前記接続手段に押し付ける押付手段と、を備えた電子部品試験装置を、災害が 発生した際に緊急停止させる緊急停止方法であって、
災害が発生したことを喚起する災害発生信号を受信する受信ステップと、 前記災害発生信号に基づいて前記試験装置本体による前記被試験電子部品の試 験を中止する中止ステップと、
前記中止ステップの後に、前記接続手段から前記被試験電子部品を離遠させる離 遠ステップと、を備えた電子部品試験装置の緊急停止方法。
[8] 前記災害発生信号は、地震が発生したことを喚起する地震発生信号である請求項
7記載の電子部品試験装置の緊急停止方法。
[9] 前記災害発生信号は、地震波のうちの P波を検出したことを喚起する P波検出信号 である請求項 8記載の電子部品試験装置の緊急停止方法。
[10] 前記災害発生信号が所定時間継続しているか否かを判断する判断ステップを備え 前記所定時間は、初期微動継続時間よりも短い時間であり、
前記中止ステップにお 、て、前記判断ステップの判断結果に基づ!、て前記試験装 置本体による前記被試験電子部品の試験を中止する請求項 9記載の電子部品試験 装置の緊急停止方法。
[11] 前記被試験電子部品は、ウェハ上に形成された半導体デバイスであり、
前記接続手段は、前記半導体デバイスの電極に電気的に接触する多数のプロ一 ブ針を有するプローブカードであり、
前記押付手段は、前記ウェハを保持して移動させることが可能なプローバである請 求項 7〜 10の何れかに記載の電子部品試験装置の緊急停止方法。
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