WO2007108539A1

WO2007108539A1 - フレキシブル配線板及びヒートシールコネクタ

Info

Publication number: WO2007108539A1
Application number: PCT/JP2007/056034
Authority: WO
Inventors: Jiro Koyama
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2006-03-23
Filing date: 2007-03-23
Publication date: 2007-09-27
Anticipated expiration: 2008-09-23
Also published as: JPWO2007108539A1; TW200814891A

Abstract

　マイグレーションを抑制して電気的な接続や抵抗を安定させることができ、導電ラインやバリヤ層のシャープな形成を可能として０．４ｍｍ未満のファインピッチ化にも容易に対応することのできるヒートシールコネクタ及びフレキシブル配線板を提供する。　絶縁性のフィルム基材１に配列形成される複数の銀ライン２と、各銀ライン２を完全に被覆する絶縁性で複数のバリヤ層３と、フィルム基材１に複数の銀ライン２等を介して積層されるレジスト層４と、各銀ライン２に配合されてバリヤ層３の端部から一部露出する複数の導電粒子６とを備え、表示デバイスと電子機器を導通接続したり、回路部品を実装する。各銀ライン２の端部を導電性のカーボンバリヤ層ではなく、絶縁性のバリヤ層３により被覆するので、表示デバイス等に最近益々要望されているファインピッチ化に対応できる。

Description

明細書

フレキシブル配線板及びヒートシールコネクタ

技術分野

[0001] 本発明は、各種の電気機器、電子機器、液晶機器の回路接続等に使用されるフレキシブル配線板及びヒートシールコネクタに関するものである。

背景技術

[0002] 従来のフレキシブル配線板は、図示しないフィルム基材の表面に間隔をおいて配列形成される複数の銀ラインと、この複数の銀ラインの少なくとも非接続部分上に積層される絶縁性レジンあるいは接着性を有する絶縁性フィルムとを備えて構成されている。

[0003] ところで、従来のフレキシブル配線板は、高湿時や結露時に銀ラインに電圧が印加された場合に、マイグレーションの危険に晒されるという欠点がある。このマイグレーシヨンによる短絡事故を防止するため、従来においては、銀ラインの端子上にカーボン系ペーストを個別にオーバーコートしたり、撥水性のフッ素系榭脂をオーバーコートする方法が提案されて!ヽる (特許文献 1参照)。

特許文献 1 :特開平 8 -222839号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0004] し力しながら、銀ライン上にカーボン系ペーストやフッ素系榭脂をオーバーコートする従来の方法は、異方導電接着剤を介して表示デバイスの電極と導通接続する場合、接続抵抗の上昇を招くという問題がある。また、銀ライン上にカーボンペーストをスクリーン印刷して個別にコートする場合には、シャープに印刷することができないので、 0. 4mm未満のファインピッチ化には対応することができないおそれがある。このファインピッチ化への対応は、近年の TV、液晶ディスプレイ、携帯電話、デジタルカメラ等の急速な小型化、高精細化、カラー化に伴い重要度が増大している。

[0005] 本発明は上記に鑑みなされたもので、マイグレーションを抑制して電気的な接続や抵抗を安定させることができ、導電ラインやバリヤ層のシャープな形成を可能として 0 . 4mm未満のファインピッチィ匕にも容易に対応することのできるヒートシールコネクタ及びフレキシブル配線板を提供することを目的としてヽる。

課題を解決するための手段

[0006] 本発明におヽては上記課題を解決するため、絶縁性の基材に、複数の導電ラインを間隔をお、て配列したものであって、

各導電ラインの少なくとも端部を被覆する絶縁性のバリヤ層と、各導電ラインとバリャ層の少なくともいずれか一方に配合され、バリヤ層から一部露出する導電粒子とを含み、各導電ラインよりもバリヤ層を大きくし、このノリャ層を、有機溶剤に溶解した絶縁性榭脂からなるバインダ榭脂に無機フィラーを分散させた絶縁ペーストにより形成し、導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みよりも大きくしたことを特徴としている。

[0007] なお、複数の導電ラインを 0. 4mm未満のファインピッチで配列することが好ましいまた、複数の導電ラインを、基材に銀レジン系のインクを塗布して乾燥させることにより形成し、ノリャ層を、各導電ラインの少なくとも端部に絶縁ペーストを塗布して乾燥させること〖こより形成することができる。

[0008] また、無機フィラーに疎水性を付与してその一次粒子の平均粒径を 0. 01〜10 mとすることができる。

また、導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みの 1. 2〜5倍の範囲とすることもできる。

[0009] また、本発明にお、ては上記課題を解決するため、絶縁性の基材に、複数の導電ラインを間隔をお、て配列したものであって、

各導電ラインの少なくとも端部を被覆する絶縁性のノリャ層と、このバリヤ層を被覆する接着層と、各導電ラインとバリヤ層の少なくともいずれか一方に配合され、バリヤ層から一部露出する導電粒子とを含み、各導電ラインよりもバリヤ層を大きくし、このノリャ層を、有機溶剤に溶解した絶縁性榭脂からなるバインダ榭脂に無機フィラーを分散させた絶縁ペーストにより形成し、導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みよりも大きくしたことを特徴としている。

[0010] なお、複数の導電ラインを 0. 4mm未満のファインピッチで配列することが好ましいまた、複数の導電ラインを、基材に銀レジン系のインクを塗布して乾燥させることにより形成し、ノリャ層を、各導電ラインの少なくとも端部に絶縁ペーストを塗布して乾燥させることにより形成し、接着層を、基材に接着剤をバリヤ層を介し塗布して乾燥させることにより形成することが可會である。

[0011] また、無機フィラーに疎水性を付与してその一次粒子の平均粒径を 0. 01-10 μ mとすることが可能である。

さらに、導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みの 1. 2〜5倍の範囲とすることが可能である。

[0012] さらにまた、絶縁性の基材に銀レジン系のインクを塗布して乾燥させることにより複数の導電ラインを間隔をおいてパターン形成し、各導電ラインの少なくとも端部上に、有機溶剤に溶解した絶縁性榭脂からなるバインダ榭脂に少なくとも無機フィラーを分散させた絶縁ペーストを塗布して乾燥させることによりバリヤ層を積層形成し、基材とノリャ層のうち少なくともノリャ層上に接着剤を塗布して乾燥させることにより接着層を形成するものの製造方法であって、

銀レジン系のインクと絶縁ペーストの少なくともいずれか一方に導電粒子を配合してその一部をバリヤ層から露出させ、導電粒子を圧潰可能な粒子としてその平均粒径をバリヤ層の厚みの 1. 2〜5倍の範囲とすることを特徴としても良、。

[0013] ここで、特許請求の範囲における基材は、透明、不透明、半透明を特に問うものではなぐ必要に応じて材質、厚さ、大きさ、形状を変更することができる。導電ラインやノリャ層の形成方法としては、スクリーン印刷法、インクジェット法、グラビア印刷法等があげられる。バリヤ層は、各導電ラインの端部を被覆するものでも良いし、各導電ラインの全体を被覆するものでも良、。

[0014] さらに、本発明に係るフレキシブル配線板やヒートシールコネクタは、少なくとも TV 、液晶ディスプレイ、携帯電話、デジタルカメラ、電子辞書等のカラーの液晶デバイス、表示デバイス、透明導電性ガラス、セラミック基板等の導通接続や実装に使用することができる。

発明の効果 [0015] 本発明によれば、各導電ラインの少なくとも端部を導電性ではなぐ絶縁性のバリヤ層により被覆するので、マイグレーションを抑制して電気的な接続や抵抗を安定させることができるという効果がある。また、導電ラインやバリヤ層のシャープな形成を可能とし、 0. 4mm未満のファインピッチ化にも容易に対応することができる。

[0016] また、複数の導電ラインを 0. 4mm未満のファインピッチで配列すれば、近年の TV 、液晶ディスプレイ、携帯電話、デジタルカメラ等の急速な小型化、高精細化、カラー化等に資することができる。

さらに、無機フィラーに疎水性を付与して水に溶けにくくすれば、フレキシブル配線板やヒートシールコネクタの湿気や水分に対するバリヤ性を向上させることが可能になる。

図面の簡単な説明

[0017] [図 1]本発明に係るフレキシブル配線板の実施形態を示す平面説明図である。

[図 2]本発明に係るフレキシブル配線板の実施形態を示す一部断面説明図である。

[図 3]本発明に係るヒートシールコネクタの実施形態を示す一部破断平面図である。

[図 4]本発明に係るヒートシールコネクタの実施形態を示す一部断面説明図である。

[図 5]本発明に係るヒートシールコネクタの第 2の実施形態を示す一部断面説明図である。

[図 6]本発明に係るヒートシールコネクタの実施例 1を示す一部断面説明図である。

[図 7]本発明に係るヒートシールコネクタの実施例 2を示す一部断面説明図である。

[図 8]本発明に係るヒートシールコネクタの比較例 1を示す一部断面説明図である。

[図 9]本発明に係るヒートシールコネクタの比較例 2を示す一部断面説明図である。

[図 10]本発明に係るヒートシールコネクタの比較例 3を示す一部断面説明図である。符号の説明

[0018] 1 フィルム基材 (基材）

2 銀ライン (導電ライン）

3 バリヤ層

4 レジスト層発明を実施するための最良の形態

[0019] 以下、図面を参照して本発明に係るフレキシブル配線板の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるフレキシブル配線板は、図 1や図 2に示すように、絶縁性のフィルム基材 1に配列形成される複数の銀ライン 2と、各銀ライン 2を完全に被覆する絶縁性で複数のノリャ層 3と、フィルム基材 1に複数の銀ライン 2等を介して積層されるレジスト層 4と、各銀ライン 2にそれぞれ配合されてノリャ層 3の端部力一部露出する複数の導電粒子 6とを備え、表示デバイスと電子機器とを導通接続したり、回路部品を実装する。

[0020] フィルム基材 1は、所定の合成樹脂、例えば耐熱性、耐薬品性、電気特性等に優れるポリエステルやポリイミド榭脂を使用して可撓性を有する屈曲可能な平面長方形の薄いフィルムに成形され、例えば 10〜80 μ m、好ましくは 20〜50 μ mの厚さとされる。このフィルム基材 1は、その表面両端部が銀ライン 2の端部用の接続領域にそれぞれ形成され、表面中央部がレジスト層 4用の積層領域に形成される。

[0021] 複数の銀ライン 2は、銀レジン系のインクがスクリーン印刷され、乾燥硬化することにより、フィルム基材 1の表面幅方向（図 1の上下方向）に 0. 4mm未満のファインピッチで並列にパターン形成される。銀レジン系のインクは、例えばポリエステル系合成榭脂 10重量部に対して鱗片状の銀粉 70重量部が混合して攪拌等されることによりぺ一ストに調製され、硬化促進剤、レべリング剤、分散安定剤、消泡剤等のフィラーが必要に応じて添加される。

[0022] 各銀ライン 2は、厚さ 5〜35 μ m、幅 100〜500 μ mの帯形に形成されてフィルム基材 1の表面長手方向（図 1の左右方向）に直線的に指向し、中央部を除く両端部がフィルム基材 1の表面端部、換言すれば、フィルム基材 1の接続領域に位置して表示デバイスや電子機器の電極用の接続部とされる。

[0023] 各ノリャ層 3は、例えば有機溶剤に溶解した絶縁性榭脂、具体的にはポリエステル等の熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、 UV硬化性榭脂からなるバインダ榭脂に少なくとも無機フィラーが混練分散した絶縁ペーストにより形成され、銀ライン 2よりも一回り大きく幅広になるよう銀ライン 2の表面上に平面帯形にスクリーン印刷されて導電粒子 6を強固に固定する。

[0024] ノリャ層 3を形成する絶縁ペーストの有機溶剤としては、例えば酢酸ブチル等のェステル系の溶剤等が使用され、絶縁性榭脂として熱硬化性榭脂が使用される場合には、入手の容易なポリエスエル榭脂ゃエポキシ榭脂等が用いられる。また、無機フィラーは、例えば安価なシリカやアルミナ等力なり、水分に対するバリヤ性を確保するため、疎水性が付与されてその一次粒子の平均粒径が 0. 01〜： LO /z mの範囲とされており、絶縁性榭脂の流動性を制御するよう機能する。

[0025] 無機フィラーの一次粒子の平均粒径が 0. 01〜： L0 μ mの範囲なのは、 0. 01 m 未満の場合には、絶縁ペーストが高粘度になり過ぎて作業性に支障を来たす力である。逆に、 10 /z mを超える場合には、銀ライン 2とバリヤ層 3との密着性を低下させて水分に対するバリヤ性が損なわれるからである。

[0026] レジスト層 4は、例えばポリメチルメタタリレート等を使用してフィルム基材 1の表面中央部、換言すれば、フィルム基材 1の積層領域に平面矩形にスクリーン印刷されたり

、あるいは接着性を有する絶縁性フィルムが貼着して積層されることにより形成され、複数の銀ライン 2やバリヤ層 3の中央部を被覆して各ノリャ層 3の両端部をそれぞれ露出させる。

[0027] 導電粒子 6は、例えば金、銀、銅等の金属、カーボン粒子、カーボン粒子に金属を被覆した粒子、表面が金、銀、ニッケルでメツキされた圧潰可能なプラスチック粒子からなり、その平均粒径がバリヤ層 3の厚みの 1. 2〜5倍、好ましくは 1. 2〜3倍の範囲に形成され、銀ライン 2のインクに配合されてそのスクリーン印刷時にフィルム基材 1 の表面に塗布されるとともに、バリヤ層 3を貫通してその表面力上部が露出しており、表示デバイスや電子機器の電極部に電気的に導通接続される。

[0028] 導電粒子 6の平均粒径がバリヤ層 3の厚みよりも大きい 1. 2〜5倍の範囲なのは、 1 . 2倍未満の場合には、ノリャ層 3の内部に導電粒子 6が埋没してその表面が被覆されてしまい、安定した導通接続を得ることができないからである。逆に、 5倍を超える場合には、スクリーン印刷時にスクリーンに目詰まりが生じるからである。

[0029] 上記にぉ、て、フレキシブル配線板を用いてヒートシールコネクタを製造する場合には、先ず、用意したフィルム基材 1の表面に銀レジン系のインクをスクリーン印刷して乾燥硬化させ、導電粒子 6を含有した複数の銀ライン 2を並列にパターン形成する

。この際、銀レジン系のインクを予め振動攪拌したり、 3本ロール等を使用して予め攪拌しておくことが好ましい。

[0030] 複数の銀ライン 2をパターン形成したら、各銀ライン 2上に絶縁ペーストをスクリーン印刷して乾燥させ、銀ライン 2の表面を覆うバリヤ層 3を積層形成し、この状態のフィルム基材 1をオーブン中にセットして熱キュアを施し、銀ライン 2の導電粒子 6とバリヤ層 3とをある程度固めるようにする。

[0031] そして、フィルム基材 1の積層領域にレジスト層 4を積層形成するとともに、フィルム基材 1の各接続領域に接着剤を複数のノリャ層 3を介しスクリーン印刷して乾燥させ

、表示デバイスあるいは電子機器に接着される接着層を積層形成すれば、ヒートシ一ルコネクタを製造することができる。

[0032] 上記構成によれば、従来とは大きく異なる構成としたので、マイグレーションを抑制して電気的な接続や抵抗を安定させることができる。また、各銀ライン 2の端部を導電性のカーボンバリヤ層ではなぐ絶縁性のノリャ層 3により被覆するので、表示デバイスに最近益々要望されているファインピッチ化に対応することができる。具体的には、 0. 1〜0. 3mmのファインピッチ化にもきわめて容易に対応することができ、これにより、近年の τν、液晶ディスプレイ、携帯電話、デジタルカメラ等の急速な小型化、高精細化、カラー化に対応することができる。

[0033] さらに、ノリャ層 3を、熱可塑性榭脂、熱硬化性榭脂、 UV硬化性榭脂により単に形成するのではなぐ無機フィラーが混練分散した絶縁ペーストにより形成するので、熱の作用するヒートシール時に樹脂が流れて平滑表面性やバリヤ性の低下を招くことが全くなぐ 0. 4mm未満のファインピッチ化にも大いに資することが可能となる。したがって、従来においては不可能だった小型軽量の携帯電話のカラー化や動画ィ匕等にきわめて容易に対応することが可能になる。

[0034] 次に、図 3や図 4は本発明に係るヒートシールコネクタの実施形態を示すもので、本実施形態におけるヒートシールコネクタは、絶縁性のフィルム基材 1に配列形成される複数の銀ライン 2と、各銀ライン 2を完全に被覆する絶縁性で複数のノリャ層 3と、フィルム基材 1に複数の銀ライン 2等を介して積層されるレジスト層 4と、各バリヤ層 3 の端部を被覆する接着層 5と、各銀ライン 2にそれぞれ配合されてバリヤ層 3の端部から一部露出する複数の導電粒子 6とを備え、ヒートシールされることにより図示しな Vヽ表示デバイスと電子機器とを導通接続するよう機能する。

[0035] 各接着層 5は、加熱と加圧により接着性を発現する接着剤からなり、フィルム基材 1 の接続領域に複数のバリヤ層 3を介しスクリーン印刷されてバリヤ層 3の表面や導電粒子 6を被覆する。この接着層 5を形成する接着剤は、熱可塑性や熱硬化性のタイプを特に問うものではなぐエポキシ系、ポリアミド系、ポリエステル系等の合成樹脂や各種の合成ゴム又はその混合物をベースに、硬化剤、加硫剤、劣化防止剤、粘着付与剤等の添加剤が必要に応じて添加される。

[0036] 接着剤は、多数の導電粒子を含有した異方導電接着剤でも良ぐこの場合の導電粒子としては、例えば金、銀、銅等の金属、カーボン粒子、カーボン粒子に金属を被覆した粒子等があげられる。その他の部分については、上記フレキシブル配線板の実施形態と同様であるので説明を省略する。

[0037] 上記において、ヒートシールコネクタを製造する場合には、先ず、用意したフィルム基材 1の表面に銀レジン系のインクをスクリーン印刷して乾燥硬化させ、導電粒子 6を含有した複数の銀ライン 2を並列にパターン形成する。この際、銀レジン系のインクを予め振動攪拌したり、 3本ロール等を使用して予め攪拌しておくことが好ましい。

[0038] 複数の銀ライン 2をパターン形成したら、各銀ライン 2上に絶縁ペーストをスクリーン印刷して乾燥させ、銀ライン 2の表面を覆うバリヤ層 3を積層形成し、この状態のフィルム基材 1をオーブン中にセットして熱キュアを施し、銀ライン 2の導電粒子 6とバリヤ層 3とをある程度固めるようにする。

[0039] そして、フィルム基材 1の積層領域にレジスト層 4を積層形成するとともに、フィルム基材 1の各接続領域に接着剤を複数のノリャ層 3を介しスクリーン印刷して乾燥させ、表示デバイスあるいは電子機器に接着される接着層 5を積層形成すれば、ヒートシールコネクタを製造することができる。

[0040] 本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、し力も、各バリャ層 3の端部を接着層 5により被覆すれば、フレキシブル配線板を流用してヒートシールコネクタを簡単に得ることができるのは明らかである。 [0041] 次に、図 5は本発明に係るヒートシールコネクタの第 2の実施形態を示すもので、この場合には、この場合には、銀レジン系のインクに導電粒子 6を含有するのではなく、ノリャ層 3を形成する絶縁ペーストに導電粒子 6を含有するようにしている、その他の部分については、上記ヒートシールコネクタの実施形態と同様であるので説明を省略する。

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、製造方法や構成の多様ィ匕が大いに期待できるのは明らかである。

[0042] なお、上記実施形態ではフィルム基材 1の各接続領域に接着剤を複数のバリヤ層 3 を介しスクリーン印刷して接着層 5を積層形成したが、各バリヤ層 3に接着剤をスクリーン印刷して接着層 5を積層形成しても良い。また、接着層 5を形成した後にフィルム基材 1の積層領域にレジスト層 4を形成しても良い。また、各銀ライン 2の両端部をバリャ層 3によりそれぞれ被覆し、フィルム基材 1にレジスト層 4を複数の銀ライン 2を介して積層しても良い。さら〖こ、銀ライン 2とバリヤ層 3とに導電粒子 6をそれぞれ配合することち可會である。

実施例

[0043] 以下、本発明に係るフレキシブル配線板及びヒートシールコネクタの実施例を比較例と共に説明する。

実施例 1

先ず、ポリエステル榭脂 10重量部に対し、鱗片状の銀粉末 70重量部、イソシァネート系硬化剤 1重量部、レべリング剤、分散安定剤、消泡剤、摇変剤各々 1重量部をトルエン:メチルェチルケトン = 7： 3の混合溶媒に溶解して銀インクを調製した。

[0044] 次いで、ポリエステル榭脂 100重量部とイソシァネート系硬化剤 5重量部とをメチルェチルケトンに溶解し、これに、ジメチルジクロロシランで表面処理した平均粒径 0. 0 2 mのシリカ粉末（日本ァエロジル会社製:商品名 R972) 30重量部、金メッキされた導電粒子であるアクリル榭脂粒子 10重量部とを添加し、 3本ロールで混練してバリャ層用の絶縁ペーストを調製した。この際、シリカ粉末の平均粒径は 0. 02 mとし、導電粒子であるアクリル榭脂粒子の平均粒径は 25 μ mとした。

[0045] 次いで、エポキシ当量 900〜 1200のビスフエノール A型エポキシ榭脂 200重量部、 NBR50重量部、重量平均分子量が 750の t一ブチルフエノール 100重量部、 2— メチルイミダゾール 10重量部をシクロへキサンに溶解し、これに平均粒径 16 μ mの金メッキされたカーボン粒子を 20重量部添加して接着層用の異方導電接着剤を調製した。

[0046] こうして銀インク、ノリャ層用の絶縁ペースト、及び異方導電接着剤をそれぞれ調製したら、厚さ 25 μ mのポリエステルフィルム上に銀インクをスクリーン印刷して乾燥後の厚みが 10 mになるよう複数の銀ラインをパターン形成し、各銀ライン上に絶縁ペーストをスクリーン印刷して溶剤を除去した乾燥後の厚みが 15 mになるよう乾燥させ、銀ラインを覆うバリヤ層を積層形成した。複数の銀ラインは、本数 40本、ピッチ 0. 3mm、線幅 0. 12mmに开成し、各バリヤ層は線幅 0. 2mmとした。

[0047] そして、ポリエステルフィルム上に異方導電接着剤を複数のノリャ層を介しスクリーン印刷して乾燥させ、溶剤を除去した乾燥後の厚みが 20 mになるよう接着層を形成して図 6に示すフレキシブル配線板を用いたヒートシールコネクタを製造した。

[0048] こうしてヒートシールコネクタを製造したら、面積抵抗率 30 Ωの ITO基板と金メッキ銅箔ガラェポ基板との間に、製造したヒートシールコネクタを 170°C、 40kg/cm²、 1 2秒の条件で熱圧着し、隣接間電位差 20Vの電圧を印加して 60°C、 95%RHの環境下で 240時間、 500時間、 1000時間投入した後の接続端子間の抵抗値の変化と銀ラインの外観異常の有無を観察して表 1、表 2にまとめた。

[0049] 実施例 2

基本的には実施例 1と同様だ力絶縁ペーストに配合する金メッキのアクリル榭脂粒子を省略するとともに、金メッキされた平均粒径 35 mのアクリル榭脂粒子 5重量部を銀インクに配合し、図 7に示すフレキシブル配線板を用いたヒートシールコネクタを製造した。

ヒートシールコネクタを製造したら、実施例 1と同様、接続端子間の抵抗値の変化と銀ラインの外観異常の有無を確認して表 1、表 2にまとめた。

[0050] 比較例 1

基本的には実施例 1と同様だが、バリヤ層と金メッキされたアクリル榭脂粒子とを省略して図 8に示すヒートシールコネクタを製造し、その他は実施例 1と同様に抵抗値の変化と銀ラインの外観異常の有無を観察し、表 1、表 2にまとめた。

[0051] 比較例 2

基本的には実施例 1と同様だが、バリヤ層に添加される疎水性のシリカ粉末を省略して図 9のヒートシールコネクタを製造し、その他は実施例 1と同様に抵抗値の変化と銀ラインの外観異常の有無を確認し、表 1、表 2にまとめた。

[0052] 比較例 3

基本的には実施例 1と同様だ力、金メッキされたアクリル榭脂粒子の平均粒径を： L4 mに変更して図 10のヒートシールコネクタを製造し、その他は実施例 1と同様に抵抗値の変化と銀ラインの外観異常の有無を確認し、表 1、表 2にまとめた。

[0053] [表 1]

[0054] [表 2]

[0055] 表 1、表 2から明らかなように、実施例 1、 2のヒートシールコネクタは、比較例 1、 2、 3 に比べ、実に良好な結果を得ることができた。

Claims

請求の範囲

[1] 絶縁性の基材に、複数の導電ラインを間隔をおいて配列したフレキシブル配線板であって、

各導電ラインの少なくとも端部を被覆する絶縁性のバリヤ層と、各導電ラインとバリャ層の少なくともいずれか一方に配合され、バリヤ層から一部露出する導電粒子とを含み、各導電ラインよりもバリヤ層を大きくし、このノリャ層を、有機溶剤に溶解した絶縁性榭脂からなるバインダ榭脂に無機フィラーを分散させた絶縁ペーストにより形成し、導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みよりも大きくしたことを特徴とするフレキシブル配線板。

[2] 複数の導電ラインを 0. 4mm未満のファインピッチで配列した請求項 1記載のフレキシブル配線板。

[3] 複数の導電ラインを、基材に銀レジン系のインクを塗布して乾燥させることにより形成し、ノリャ層を、各導電ラインの少なくとも端部に絶縁ペーストを塗布して乾燥させることにより形成した請求項 1又は 2記載のフレキシブル配線板。

[4] 無機フィラーに疎水性を付与してその一次粒子の平均粒径を 0. 01〜10 mとした請求項 1、 2、又は 3記載のフレキシブル配線板。

[5] 導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みの 1. 2〜5倍の範囲とした請求項 1ないし 4 V、ずれかに記載のフレキシブル配線板。

[6] 絶縁性の基材に、複数の導電ラインを間隔をおいて配列したヒートシールコネクタであって、

各導電ラインの少なくとも端部を被覆する絶縁性のノリャ層と、このバリヤ層を被覆する接着層と、各導電ラインとバリヤ層の少なくともいずれか一方に配合され、バリヤ層から一部露出する導電粒子とを含み、各導電ラインよりもバリヤ層を大きくし、このノリャ層を、有機溶剤に溶解した絶縁性榭脂からなるバインダ榭脂に無機フィラーを分散させた絶縁ペーストにより形成し、導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みよりも大きくしたことを特徴とするヒートシールコネクタ。

[7] 複数の導電ラインを 0. 4mm未満のファインピッチで配列した請求項 6記載のヒートシールコネクタ。

[8] 複数の導電ラインを、基材に銀レジン系のインクを塗布して乾燥させることにより形成し、ノリャ層を、各導電ラインの少なくとも端部に絶縁ペーストを塗布して乾燥させること〖こより形成し、接着層を、基材に接着剤をバリヤ層を介し塗布して乾燥させることにより形成した請求項 6又は 7記載のヒートシールコネクタ。

[9] 無機フィラーに疎水性を付与してその一次粒子の平均粒径を 0. 01〜10 mとした請求項 6、 7、又は 8記載のヒートシールコネクタ。

[10] 導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みの 1. 2〜5倍の範囲とした請求項 6ないし 9 V、ずれかに記載のヒートシールコネクタ。