WO2007108320A1 - 電子ビーム及びレーザービームのプロファイル測定装置及び方法 - Google Patents

電子ビーム及びレーザービームのプロファイル測定装置及び方法 Download PDF

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WO2007108320A1
WO2007108320A1 PCT/JP2007/054410 JP2007054410W WO2007108320A1 WO 2007108320 A1 WO2007108320 A1 WO 2007108320A1 JP 2007054410 W JP2007054410 W JP 2007054410W WO 2007108320 A1 WO2007108320 A1 WO 2007108320A1
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WO
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laser beam
electron beam
measuring device
predetermined direction
Prior art date
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PCT/JP2007/054410
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English (en)
French (fr)
Inventor
Daisuke Ishida
Hiroyuki Nose
Namio Kaneko
Mitsuru Uesaka
Fumito Sakamoto
Katsuhiro Dobashi
Original Assignee
Ihi Corporaion
The University Of Tokyo
National Institute Of Radiological Sciences
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Filing date
Publication date
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05GX-RAY TECHNIQUE
    • H05G2/00Apparatus or processes specially adapted for producing X-rays, not involving X-ray tubes, e.g. involving generation of a plasma

Definitions

  • the present invention relates to a profile measuring apparatus and method for measuring temporal changes in a three-dimensional profile of an electron beam and a laser beam.
  • Non-Patent Document 1 It is known that quasi-monochromatic X-rays resulting from Compton scattering can be obtained by collision of an electron beam and a laser beam (for example, Non-Patent Document 1).
  • Non-Patent Document 1 causes an electron beam 82 collided with a laser 83 by a small accelerator 81 (X band accelerator tube).
  • X-rays 84 are generated.
  • a multi punch electron beam 82 generated by an RF (Radio Frequency) electron gun 85 (thermal RF gun) is accelerated by an X-band acceleration tube 81 and collides with a pulsed laser beam 83.
  • Compton scattering generates hard X-rays 84 with a time width of 10 ns.
  • This device is miniaturized using the X band (11.424 GHz), which is four times the frequency of the S band (2.856 GHz) generally used in linear accelerators, as RF, for example, the X-ray intensity (photon number). ): About 1 X 10 9 photons / s, pulse width: about 10 ps is expected to generate intense hard X-rays.
  • Non-Patent Documents 2 and 3 disclose means for measuring the profile of an electron beam or a laser beam.
  • the profile measurement means disclosed in Non-Patent Document 2 is a triple chamber installed at the collision point between an electron beam and a laser beam. This chamber is integrated with a beam pipe to form a beam line. While maintaining the vacuum, various diagnostic devices are inserted into the beam line remotely to measure the position and size of both the electron beam and the laser beam. A screen is built in each of the three chambers, and a combined scanner in which a wire scanner and a knife edge scanner are integrated is built in the central chamber. Combined laser beam angle adjustment and translation so that the positions of the electron beam and laser beam are exactly the same in each screen of the triple chamber. To adjust.
  • the profile measuring means disclosed in Non-Patent Document 3 is equipped with a fluorescent screen, a wire scanner, and a transition radiation (OTR) target.
  • Non-Patent Document 1 Katsuhiro Dobashi, et al., “Development of a small hard X-ray source using X-band linac”, 27th Linac Technical Committee, 2002
  • Non-Patent Document 2 Tsunehiko Omori and Masashi Fukuda, “Generation of high-quality short-pulse polarized photon beam and measurement of polarization”, Journal of the Physical Society of Japan Vo. 58, No. 4, 2003
  • Non-Patent Document 3 F. Sakamoto, et al., Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 44, No. 3, 2005
  • the intensity Y of the X-ray generated by the collision between the electron beam and the laser beam is expressed by the equation (1) by the cross sectional area ⁇ of Compton scattering and the noreminocity L in the collision.
  • the scattering cross section ⁇ can be considered as a physical constant that is uniquely given when the energy of the electron beam and the wavelength of the laser beam are determined. Therefore, the luminosity L must be increased to increase the intensity of the X-rays.
  • Norreminocity I L is expressed by the formula (2).
  • ⁇ and ⁇ are four-dimensional (empty e 1) near the collision point of the electron beam and laser beam.
  • the wire scanner disclosed in Non-Patent Documents 2 and 3 measures the number of photons generated by scattering a wire and electrons by moving the wire on the beam line.
  • the knife edge scanner mechanically scans the knife edge across the beam at right angles, and obtains a beam profile by differentiating the power value during scanning.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems. That is, the object of the present invention is to precisely match the focal point and incident angle of the electron beam and the laser beam, and measure the four-dimensional profile of the electron beam and the laser beam (time change of the three-dimensional profile file). Accordingly, it is an object of the present invention to provide an electron beam and laser beam profile measuring apparatus and method which can greatly improve the utilization efficiency of a laser beam.
  • the profile measuring device that measures the cross-sectional profile of each beam in the vicinity of the collision position where the electron beam and the laser beam collide front-
  • the profile measuring device is connected in a predetermined direction substantially coinciding with the axial direction of each beam. And an electron beam and laser beam profile measuring device.
  • the time change of the three-dimensional profile of each beam from the cross-sectional profile measured by the profile measuring device, the position in the predetermined direction, and the oscillation timing of each beam is not limited.
  • the moving device includes a linear motion actuator that continuously moves the profile measuring device in the predetermined direction, and a position detecting device that detects a position of the profile measuring device in the predetermined direction.
  • the profile measuring device comprises: a flat target plate disposed at a predetermined angle with respect to the predetermined direction;
  • a second photodetector for measuring a two-dimensional profile of the laser beam reflected by the target plate.
  • the profile measuring device comprises: a flat target plate disposed at a predetermined angle with respect to the predetermined direction;
  • a second reflecting mirror system for guiding the laser beam reflected by the target plate to the photodetector.
  • the profile measuring device includes a first profile measuring instrument that is arranged perpendicular to the predetermined direction and measures a two-dimensional profile of an electron beam;
  • a second profile measuring device arranged perpendicular to the predetermined direction and measuring a two-dimensional profile of the laser beam.
  • the focal point and incident angle of the electron beam and the laser beam can be precisely matched.
  • FIG. 2 is an overall configuration diagram of an X-ray generator equipped with a profile measuring apparatus according to the present invention.
  • FIG. 3B is another diagram showing a collision mode of an electron beam and a laser beam.
  • FIG. 3D is another diagram showing a collision mode of an electron beam and a laser beam.
  • FIG. 4A is a diagram showing a first embodiment of a profile measuring apparatus according to the present invention.
  • FIG. 4B is a schematic diagram showing a state of generation of transition radiation according to the present invention.
  • FIG. 4C is another schematic diagram showing the state of generation of the transition radiation according to the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing a second embodiment of a profile measuring apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is an overall configuration diagram of an X-ray generator equipped with a profile measuring apparatus according to the present invention.
  • the X-ray generator includes an electron beam generator 10 and a laser generator 20.
  • the electron beam generator 10 has a function of accelerating the electron beam to generate a pulsed electron beam 1 and passing it through a predetermined linear trajectory 2.
  • the electron beam generator 10 includes an RF electron gun 11, an a-magnet 12, an acceleration tube 13, a bending magnet 14, a Q-magnet (quadrupole electromagnet) 15, a reduction tube 16, and a beam dump 17.
  • the RF electron gun 11 and the acceleration tube 13 are driven by a high frequency power source 18 of X band (11.424 GHz).
  • the electron beam extracted from the RF electron gun 11 changes its orbit by the ⁇ -magnet 12 and enters the acceleration tube 13.
  • the accelerator tube 13 is a small X-band accelerator tube that emits an electron beam. Accelerate and form a high energy electron beam, preferably around 50 MeV. This electron beam is, for example, a pulsed electron beam 1 of about 1 ⁇ s.
  • the pulsed electron beam 1 needs to generate an electron beam that is larger than the circulation time of the laser beam (about 10 ns) because the circulating laser beam collides with a single electron mass many times.
  • a multi-punch pulsed electron beam is preferable.
  • the bending magnet 14 bends the trajectory of the pulsed electron beam 1 with a magnetic field and passes it through a predetermined linear trajectory 2 and guides the pulsed electron beam 1 after passing to the beam dump 17.
  • the Q_magnet 15 adjusts the convergence of the pulsed electron beam 1.
  • the decelerating tube 16 decelerates the pulsed electron beam 1.
  • the beam dump 17 captures the pulsed electron beam 1 after passing through the linear trajectory 2 and prevents radiation leakage.
  • the synchronization device 19 synchronizes the electron beam generator 10 and the laser generator 20, and synchronizes the timing of the pulse electron beam 1 with the timing of the pulse laser beam 3 described later. Control is performed so that the laser beam 3 collides at a collision point 2 a on a predetermined linear trajectory 2.
  • a pulsed electron beam 1 of about 50 MeV and about 1 ⁇ s can be generated and passed through a predetermined linear trajectory 2.
  • the laser generator 20 includes a laser device 21 and a variable beam expander 22, and has a function of generating a laser beam and irradiating it with a predetermined beam diameter.
  • the laser device 21 is, for example, an Nd—YAG laser having a wavelength of 1064 nm.
  • the pulse laser beam 3 is not limited to this example, and excimer lasers such as ArF (wavelength 193 nm), KrF (wavelength 248 nm), XeCl (wavelength 308 nm), XeF (wavelength 351 nm), F2 (wavelength 157 ⁇ m), YAG Laser third harmonic (wavelength 355nm), fourth harmonic (wavelength 266nm), fifth harmonic (wavelength 213nm), etc. may be used.
  • excimer lasers such as ArF (wavelength 193 nm), KrF (wavelength 248 nm), XeCl (wavelength 308 nm), XeF (wavelength 351 nm), F2 (wavelength 157 ⁇ m), YAG Laser third harmonic (wavelength 355nm), fourth harmonic (wavelength 266nm), fifth harmonic (wavelength 213nm), etc.
  • the laser generator 20 has a laser beam circulating optical system 24, and introduces the panoramic laser beam 3 into the peripheral circuit 5 through a reflection mirror, and the pulse laser beam 3 is introduced. It is confined in the circulating circuit 5 and repeatedly passes through the laser beam condensing point 9 (not shown, see FIG. 4 (C)) in the circulating circuit.
  • the laser beam is a continuous laser beam
  • the laser device is The device 21 may be a continuous laser device, but the laser beam is preferably a pulsed laser beam 3 and the laser device 21 is preferably a pulsed laser device.
  • the profile measuring device of the present invention is not limited to the above-described X-ray generator, but can be applied to other X-ray generators in which an electron beam and a laser beam collide head-on.
  • the laser beam 3 is a pulse laser beam and the laser device 21 is a pulse laser device.
  • an electron beam 1 pulsed electron beam in this example
  • a laser beam 3 pulsed laser beam in this example
  • the electron beam 1 is controlled by the bending magnet 14 to control the trajectory of the electron beam 1, the Q—magnet 15 to control the convergence of the pulsed electron beam 1, and the synchronizer 19 to the pulse electron beam 1 collision point 2a. Is supposed to control the arrival time to.
  • the laser beam 3 is controlled by controlling the trajectory of the laser beam 3 by the lateral position of the reflecting mirror or the condensing lens and controlling the condensing position of the laser beam 3 by the axial position of the condensing lens.
  • the arrival time of the laser beam 3 at the collision point 2a is controlled by the synchronizer 19.
  • the profile measuring apparatus of the present invention is not limited to this control means, and the electron beam 1 and the laser beam 3 may be controlled by other means.
  • FIGS. 3A to 3D show collision modes of the electron beam 1 and the laser beam 3.
  • FIG. 3A shows a state where both the focal points (beam waste) and the incident angles of both beams are shifted
  • FIG. 3B shows a state where both the focal points and the incident angles of both beams coincide.
  • the beam focus and the focus are referred to as “focus”.
  • FIG. 3C shows a state in which both beams do not pass through the focal point at the same time
  • the basic concept of the present invention is that a profile measuring device, which will be described later, is movable in a predetermined direction almost coinciding with the axial direction of each beam, so that the laser beam 3 and the electron beam are at all positions within the movable range. Measure the position and distribution of 1.
  • the beam size can be maximized if the beam waist (focus) of laser beam 3 and electron beam 1 can be directly measured as shown in Figs. 3A and 3B. A small measured position can be determined as the beam waste (focus).
  • the apparatus and method of the present invention aim to easily realize the state of FIG. 3D.
  • FIGS. 4A to 4C are views of a first embodiment of a profile measuring apparatus according to the present invention.
  • the profile measuring device of the present invention includes a profile measuring device 30, a moving device 40, and a profile creating device 50.
  • a predetermined direction substantially coincident with the axial directions of the electron beam 1 and the laser beam 3 is defined as the X direction.
  • This X direction is the same as the designed linear trajectory 2 in Fig. 2, and it is preferable that the design collision point 2a be the origin as well.
  • the axial directions of the electron beam 1 and the laser beam 3 do not have to coincide strictly with the X direction.
  • the profile measuring device 30 includes a flat target plate 31, a first photodetector. 32 and a second photodetector 33.
  • the flat target plate 31 is preferably made of metal, and is arranged at a predetermined angle (for example, 45 degrees) with respect to the X direction described above.
  • the target plate 31 is preferably a transition radiation target (for example, an aluminum deposition mirror).
  • the first photodetector 32 is a photomultiplier tube or a streak camera, and continuously measures the two-dimensional profile of the transition radiation 6 generated by the collision between the target plate 31 and the electron beam 1. Since the transition radiation 6 is emitted when the electron beam 1 passes through the target plate 31, the temporal distribution of this transition radiation is measured with the second photodetector 33 (photomultiplier tube, streak camera, etc.). This makes it possible to accurately know the timing at which the electron beam passes through the collision point.
  • the second photodetector 33 measures the two-dimensional profile of the laser beam 3 reflected by the target plate 31. Since the target plate 31 (in this example, the target for transition radiation) can also be used as a reflection mirror for the laser beam 3, the timing at which the laser beam 3 passes through the collision point can be similarly measured. The X-ray intensity can be maximized by comparing both timings and matching both timings appropriately.
  • the first photodetector 32 measures the two-dimensional profile of the transition radiation 6 generated by the collision between the target plate 31 and the electron beam 1, and at the same time projects the projection made by the collision between the target plate 31 and the laser beam 3. Images can also be measured. In that case, the second photodetector 33 becomes unnecessary.
  • the temporal relationship between the laser beam 1 and the electron beam 3 can be determined by radiating from the target for transition radiation (metal mirror). It is most certain to directly compare the time distributions of the transition radiation 6 and laser beam 3 generated.
  • 52 is a vacuum chamber for storing the profile measuring device 30 inside
  • 53 and 54 are vacuum bellows (or bellows), and the vacuum chamber 52 is connected to the beam pipe. And the vacuum chamber 52 can be moved in the x direction while maintaining the vacuum of the beam line.
  • the moving device 40 includes a linear motion actuator 42 and a position detection device 44.
  • 41a is Lenore and 41b is a guide.
  • the guide 41b is fixed to the vacuum chamber 52, and precisely guides the vacuum chamber 52 (and the internal profile measuring device 30) in the X direction along the rail 41a.
  • the direct acting actuator 42 is a direct acting electric or fluid pressure cylinder, and continuously moves in the X direction of the target plate 31.
  • the linear actuator 42 may be a rotary actuator and a linear mechanism (for example, a rack and pinion).
  • the position detection device 44 is, for example, Magnescale (registered trademark), and precisely detects the position of the moving target plate 31 in the X direction, preferably with a resolution of 10 zm or less.
  • the electron beam 1 is incident on the metal target 31 installed at an angle of 45 degrees, and at the same time, the transition radiation 6 is generated in the upward direction of the figure.
  • the time difference between this transition synchrotron radiation 6 and the laser beam 3 into an electrical signal using a photomultiplier tube, etc., and measuring the time difference between the signals, the time difference at the collision point between the laser beam 3 and the electron beam 1 can be reduced. I can know.
  • the delay times of the two photodetectors 32 and 33 are known, and the optical path difference from the target 31 to each photodetector is the same force, or the difference is accurately known. .
  • FIG. 4B schematically shows the generation state of the transition radiation light 6.
  • the focal point of the electron beam 1 is located on the surface of the metal target 31 (thick solid line)
  • the narrow radiation corresponding to the focal point of the metal target 31 the region (for example, ellipse), the intense radiation, and the transition radiation 6 appear.
  • Fig. 4C shows that when the focus of the electron beam 1 is not located on the surface of the metal target 31, the weak transition synchrotron radiation 6 is generated from an area wider than the focus of the metal target 31 when (thin line). To do. Therefore, it can be determined that the focus of the electron beam 1 is located at a location where the strongest transition radiation light 6 is generated from the narrowest region by moving the metal target 31.
  • the profile creation device 50 is, for example, a PC (computer), and the electron beam 1 and the laser beam 3 are obtained from the cross-sectional profile measured by the profile measurement device 30, its position in the X direction, and the oscillation timing of each beam. Create time change of 3D profile.
  • the time change of the three-dimensional profile obtained by the profile creation device 50 is preferably stored in a storage device, output to a display device or printing device (not shown), and output to the synchronization device 19 described above.
  • FIG. 5 is a diagram showing a second embodiment of the profile measuring apparatus according to the present invention.
  • the profile measuring device 30 includes a flat target plate 31, a single photodetector 34, first reflection mirror systems 36a and 35b, and second reflection mirror systems 36a and 36b.
  • the flat target plate 31 is preferably made of metal as in the second embodiment, and is arranged at a predetermined angle (for example, 45 degrees) with respect to the X direction described above.
  • a single photodetector 34 measures the two-dimensional profile of the transition radiation 6 and the laser beam 3.
  • the first reflecting mirror system 36a, 35b is composed of two reflecting mirrors 36a, 35b, and guides the transition radiation 6 generated by the collision between the target plate 31 and the electron beam 1 to the photodetector 34.
  • the second reflecting mirror system 36a, 36b is composed of another two reflecting mirrors 36a, 36b, and guides the laser beam 3 reflected by the target plate 31 to the same photodetector 34.
  • the optical path lengths of the first reflecting mirror system 36a, 35b and the second reflecting mirror system 36a, 36b are preferably matched exactly.
  • one photodetector 34 is provided, and the optical path after the metal target 31 is an appropriate optical transport system.
  • the photodetector 34 can measure two pulse signals having a time difference.
  • the two-dimensional profile of the transition radiation 6 and the laser beam 3 can be measured with a single photodetector 34.
  • the transition radiation 6 and the laser beam 3 may be measured at the same time and separated according to the difference in wavelength, or may be measured separately.
  • the cross-sectional profiles of electron beam 1 and laser beam 3 near the collision position (collision point 2a) where electron beam 1 and laser beam 3 collide head-on are continuously measured. can do.
  • FIG. 6 is a diagram showing a third embodiment of the profile measuring apparatus according to the present invention.
  • the profile measuring device 30 includes a single photodetector 34, a flat first target plate 31a, and a second target plate 31b.
  • the flat target plate 31a is preferably made of metal like the target plate 31 described above, and is disposed at a predetermined angle (for example, 45 degrees) with respect to the X direction described above.
  • the single photodetector 34 measures the two-dimensional profile of the transition radiation 6 and the laser beam 3 as in the second embodiment.
  • the flat second target plate 31b is arranged at a predetermined angle (for example, 45 degrees) with respect to a predetermined X direction, and reflects the laser beam 3 to the same photodetector 34. That is, the first target plate 31a and the second target plate 31b guide the transition radiation light 6 and the laser beam 3 to the same photodetector 34.
  • optical path lengths from the first target plate 31a and the second target plate 31b to the photodetector 34 are preferably matched exactly.
  • the moving device 40 continuously moves the first target plate 31a and the second target plate 31b, preferably exceeding the length in the X direction, and the first target plate 31a and the second target that are moving are moved.
  • the position of the plate 31b in the X direction is precisely detected.
  • two metal targets 31a and 31b are prepared so that the optical path difference is only in the metal target portion.
  • the second target plate 31b tilted 45 degrees in the opposite direction is installed on the back side of the transition synchrotron radiation target (first target plate 3 la).
  • the spatial position of the laser and electron beam should be adjusted in advance using a fluorescent screen. If precisely adjusted, the difference between the laser beam and the transitional radiation is known because the laser beam or electron beam passes through which part of the target.
  • the two-dimensional profile of the transition radiation 6 and the laser beam 3 can be measured by the single photodetector 34 using the first target plate 31a and the second target plate 31b.
  • the transition radiation 6 and the laser beam 3 may be measured at the same time and separated according to the difference in wavelength, or may be measured separately.
  • FIG. 7 is a diagram showing a fourth embodiment of a profile measuring apparatus according to the present invention.
  • the profile measuring device 30 includes a first profile measuring device 37 and a second profile measuring device 38.
  • the first profile measuring device 37 is a beam profiler for an electron beam, and is arranged at right angles (perpendicular) to the X direction described above, and directly measures the two-dimensional profile of the electron beam 2.
  • the second profile measuring device 38 is a beam profiler for a laser beam, and is arranged perpendicular to the X direction to directly measure the two-dimensional profile of the laser beam 3.
  • a shielding plate 39 for blocking the electron beam and laser beam is preferably inserted between the first profile measuring device 37 and the second profile measuring device 38.
  • the moving device 40 continuously moves the first profile measuring device 37 and the second profile measuring device 38 preferably exceeding the length in the X direction, and the moving first profile measuring device 38 is moving.
  • the X-direction position of 37 and the second profile measuring instrument 38 are detected accurately.
  • the profile measurement method of the present invention includes a continuous movement step S1 and a profile creation step S2.
  • the profile measuring device 30 described above is connected to the electron beam 1 and the laser beam.
  • the beam 3 In the vicinity of the collision position 2a where the beam 3 collides head-on, the beam 3 continuously moves in the X direction substantially coincident with the axial direction of the electron beam 1 and the laser beam 3.
  • the time changes of the three-dimensional profiles of the electron beam 1 and the single laser beam 3 are created from the multiple cross-sectional profile obtained in the continuous movement step S1, the position in the X direction, and the oscillation timing of each beam.
  • the cross-sectional profiles of the electron beam 1 and the laser beam 3 measured by the above-described profile measuring device 30 of the present invention are only the cross-sectional profiles at a certain moment. Therefore, the focal point and incident angle of both beams cannot be obtained from this single profile alone.
  • the target plate 31, the reflection mirror 37, the first profile measuring device 38, and the second profile measuring device 39 are continuously moved beyond the length in the X direction by the linear motion actuator 42, and at that time A three-dimensional profile of electron beam 1 and laser beam 3 is created from a number of cross-sectional profiles obtained continuously.
  • the synchronization device 19 controls the arrival time of the electron beam 1 to the collision point 2a, or the synchronization device 19 controls the arrival time of the laser beam 3 to the collision point 2a. By doing so, as shown in FIG. 3D, the electron beam 1 and the laser beam 3 can be controlled to pass through the focal points simultaneously.
  • the present invention is an X-ray generation apparatus by collision of an electron beam and a laser beam, and the four-dimensional (space three-dimensional and time axis) parameters of the laser beam 3 and the electron beam 1 near the collision point.
  • the X-ray production is maximized by realizing a complete overlap of the electron beam and laser beam in the four-dimensional space.
  • the beam waste (focus) of the laser beam and electron beam cannot be specified. Therefore, in order to identify the beam waste (focal point), it is assumed that the installation point of the profile measuring device is the focal position, and the convergence strength of the quadrupole electromagnet is set so that the profile file on the profile measuring device is minimized.
  • the beam optical system must be adjusted by changing.
  • the present invention it is possible to accurately measure the spatial and temporal distribution of both beams at the collision point between the electron beam and the laser beam.
  • the electron beam and laser beam can collide as designed, and X-rays can be generated with high collision probability.
  • M2 of the laser beam and electron beam emmitance and twiss parameter, which are important for calculating the X-ray intensity at the time of collision, can be measured directly at the collision point without breaking the optical system of the laser beam or electron beam. .
  • measurement by the Q-scan method is generally used for electron beams.
  • the error of the K value of the Q magnet for force convergence, the error of the distance from the Q magnet to the profile measuring device, and the K value Because it needs to be changed, there are many causes of measurement errors, such as the problem of hysteresis in electromagnet magnetic materials.
  • the profile is measured at each position while moving the profile measuring device in the X direction with an accuracy of, for example, several tens of microns, the above-described problem does not occur.
  • Non-Patent Document 2 when the monitor is placed at three predetermined positions as in Non-Patent Document 2, it is impossible to completely trace the focus position and pulse state. For example, it is impossible for a fixed monitor to know where the focus is in a certain state (eg, distinguishing the apparent focus from the focus).
  • the force to trace the laser beam and the beam trajectory in time and space S is the easiest and necessary method to realize perfect collision.
  • the present invention is an apparatus having a mechanism capable of confirming a laser beam and a beam state at an arbitrary position in units of 10 ⁇ m, for example, and easily solves the above-described problems.

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Abstract

 電子ビーム1とレーザービーム3が正面衝突する衝突位置近傍の各ビームの断面プロファイルを測定するプロファイル測定装置30と、プロファイル測定装置を各ビームの軸方向にほぼ一致する所定の方向に連続的に移動する移動装置40とを備える。さらにプロファイル形成装置50により、プロファイル測定装置による断面プロファイル、その所定方向の位置、及びビームの発振タイミングから電子ビーム及びレーザービームの3次元プロファイルの時間変化を形成する。

Description

明 細 書
電子ビーム及びレーザービームのプロファイル測定装置及び方法 技術分野
[0001] 本発明は、電子ビーム及びレーザービームの 3次元プロファイルの時間変化を測 定するプロファイル測定装置及び方法に関する。
背景技術
[0002] 電子ビームとレーザービームの衝突によってコンプトン散乱に起因する準単色 X線 が得られることが知られている(例えば、非特許文献 1)。
[0003] 非特許文献 1の「小型 X線発生装置」は、図 1に示すように、小型の加速器 81 (Xバ ンド加速管)でカ卩速された電子ビーム 82をレーザー 83と衝突させて X線 84を発生さ せるものである。 RF (Radio Frequency)電子銃 85 (熱 RFガン)で生成されたマル チパンチ電子ビーム 82は Xバンド加速管 81で加速され、パルスレーザービーム 83と 衝突する。コンプトン散乱により、時間幅 10nsの硬 X線 84が生成される。
この装置は、一般に線形加速器で用いられる Sバンド(2. 856GHz)の 4倍の周波 数にあたる Xバンド(11. 424GHz)を RFとして用いて小型化を図っており、例えば X 線強度(光子数):約 1 X 109photons/s、パルス幅:約 10psの強力な硬 X線の発生 が予測されている。
[0004] また、電子ビーム又はレーザービームのプロファイルを測定する手段が非特許文献 2, 3に開示されている。
[0005] 非特許文献 2に開示されたプロファイル測定手段は、電子ビームとレーザービーム の衝突点に設置された 3連のチャンバ一であり、このチャンバ一はビームパイプと一 体となってビームラインの真空を保ちながら、遠隔操作で様々な診断装置をビームラ インに揷入し、電子ビームとレーザービーム双方の位置'サイズを測定するものであ る。 3連の各チャンバ一には、スクリーンが組み込まれ、さらに中央のチャンバ一には 、ワイヤースキャナーとナイフエッジスキャナーを一体化したコンバインドスキャナーが 組み込まれている。電子ビームとレーザービームの位置は、 3連チャンバ一の各スクリ ーンで正確に一致するように、レーザービームの角度調整と平行移動を組み合わせ て調整するようになっている。
[0006] 非特許文献 3に開示されたプロファイル測定手段は、蛍光板スクリーン、ワイヤース キヤナー、遷移放射光(OTR)ターゲットを装備したものである。
[0007] 非特許文献 1:土橋克広、他、「Xバンドリニアックを用いた小型硬 X線源の開発」、第 27回リニアック技術研究会、 2002
非特許文献 2 :大森恒彦、福田将史、「高品質 ·短パルス偏極光子ビームの生成と偏 極度測定」、 日本物理学会誌 Vo. 58, No. 4, 2003
非特許文献 3 : F. Sakamoto, et al. , Japanese Journal of Applied Ph ysics, Vol. 44, No. 3, 2005
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] 電子ビームとレーザービームの衝突により発生する X線の強度 Yは、コンプトン散乱 の断面積 σと衝突におけるノレミノシティ一 Lによって式( 1 )で表される。
Y= o L- - - (l)
ここで、散乱断面積 σは電子ビームのエネルギーとレーザービームの波長が決まる と一意に与えられる物理定数として考えられるため、 X線の強度を上げるにはルミノシ ティー Lを増大させなければならない。
ノレミノシティ一 Lは式(2)で表される。
[0009] [数 1]
L = JJJJ p e(x,y,z,t) p {{x,y,z,t) dxdydzdt ■ ■ ■ (2)
[0010] ここで、 ρ, ρは電子ビーム及びレーザービームの衝突点付近における 4次元(空 e 1
間及び時間)密度分布(プロフアイノレ)である。
つまり、 4次元空間での両ビームのプロファイルのオーバーラップが大きいほどルミ ノシティ一 Lは増大する。ルミノシティ一 Lを増大させるには、電子ビーム及びレーザ 一ビームの強度を増大させるだけでなぐ空間的かつ時間的に両ビームを一致させ る必要がある。
特に、電子ビームとレーザービームを絞った焦点(ビームウェイスト)及び入射角度 を一致させ、その上で、衝突点(ビームウェイスト位置)を通過するタイミングを合わせ なければならない。
[0011] 非特許文献 2、 3に開示されたワイヤースキャナ一は、ビームライン上でワイヤを動 かし、ワイヤと電子が散乱して発生した光子の数を測定するものである。また、ナイフ エッジスキャナ一は、ナイフエッジをビームに直角に横切って機械的に走査し、走查 中のパワー値を微分してビームプロファイルを求めるものである。
し力、し、ワイヤースキャナーやナイフエッジスキャナ一は、ビームを横切って走査す る必要があるため、測定時間がかかり、 2次元全体の瞬間的なビームプロファイルを 測定できない問題点があった。
[0012] また、非特許文献 2のように 3連のチャンバ一を用いた場合でも、各チャンバ一のス クリーンで計測されるのは、ビームラインに対して固定された位置でのビームプロファ ィルであった。そのため、スクリーン位置から外れた位置にある電子ビーム及びレー ザ一ビームの焦点(ビームウェイスト)を各スクリーンで直接測定することができず、結 果として、電子ビームとレーザービームの焦点及び入射角度を精密に一致させること は非常に困難であった。
[0013] さらに、電子ビーム及びレーザービームがパルスビームである場合、焦点位置で衝 突により発生する X線の強度 Yを高めるためには、それぞれの 4次元プロファイル(3 次元プロファイルの時間変化)を精密に測定することが強く望まれていた。
発明の要約
[0014] 本発明は、上述した問題点を解決するために創案されたものである。すなわち、本 発明の目的は、電子ビームとレーザービームの焦点及び入射角度を精密に一致さ せることができ、かつ電子ビーム及びレーザービームの 4次元プロファイル(3次元プ 口ファイルの時間変化)を測定することができ、これによりレーザービームの利用効率 を大幅に高めることができる電子ビーム及びレーザービームのプロファイル測定装置 及び方法を提供することにある。
[0015] 本発明によれば、電子ビームとレーザービームが正面衝突する衝突位置近傍の前 記各ビームの断面プロファイルを測定するプロファイル測定装置と、
該プロファイル測定装置を前記各ビームの軸方向にほぼ一致する所定の方向に連 続的に移動する移動装置と、を備えることを特徴とする電子ビーム及びレーザービー ムのプロファイル測定装置が提供される。
[0016] 本発明の好ましい実施形態によれば、前記プロファイル測定装置により測定された 断面プロファイル、その前記所定方向の位置、及び前記各ビームの発振タイミングか ら前記各ビームの 3次元プロファイルの時間変化を作成するプロファイル作成装置を さらに備える。
[0017] また、前記移動装置は、プロファイル測定装置を前記所定方向に連続的に移動す る直動ァクチユエータと、プロファイル測定装置の前記所定方向の位置を検出する位 置検出装置とを有する。
[0018] 本発明の好ましい一実施形態によれば、前記プロファイル測定装置は、前記所定 の方向に対して所定の角度で配置された平板状のターゲット板と、
該ターゲット板と電子ビームとの衝突で発生する遷移放射光の 2次元プロファイル を測定する第 1光検出器と、
前記ターゲット板で反射されたレーザービームの 2次元プロファイルを測定する第 2 光検出器とを有する。
[0019] また本発明の好ましい別の実施形態によれば、前記プロファイル測定装置は、前記 所定の方向に対して所定の角度で配置された平板状のターゲット板と、
遷移放射光とレーザービームの 2次元プロファイルを測定する単一の光検出器と、 ターゲット板と電子ビームとの衝突で発生する遷移放射光を前記光検出器へ導く 第 1の反射ミラー系と、
ターゲット板で反射されたレーザービームを前記光検出器へ導く第 2の反射ミラー系 とを有する。
[0020] また本発明の好ましい別の実施形態によれば、前記プロファイル測定装置は、遷移 放射光とレーザービームの 2次元プロファイルを測定する単一の光検出器と、 前記所定の方向に対して所定の角度で配置され、電子ビームとの衝突で発生する 遷移放射光を前記光検出器へ導く平板状の第 1のターゲット板と、
前記所定の方向に対して所定の角度で配置され、レーザービームを前記光検出器 へ反射する第 2のターゲット板とを有する。 [0021] また本発明の好ましい別の実施形態によれば、前記プロファイル測定装置は、前記 所定の方向に直角に配置され電子ビームの 2次元プロファイルを測定する第 1プロフ アイル測定器と、
前記所定の方向に直角に配置されレーザービームの 2次元プロファイルを測定す る第 2プロファイル測定器とを有する。
[0022] また、本発明によれば、電子ビームとレーザービームが正面衝突する衝突位置近 傍の前記各ビームの断面プロファイルを連続的に測定するプロファイル測定装置を 前記各ビームの軸方向にほぼ一致する所定の方向に連続的に移動する連続移動ス テツプと、
該連続移動ステップで得られた断面プロファイル、その前記所定方向の位置、及び 各ビームの発振タイミングから前記各ビームの 3次元プロファイルの時間変化を作成 するプロファイル作成ステップと、を有することを特徴とする電子ビーム及びレーザー ビームのプロファイル測定方法が提供される。
[0023] 上記本発明の装置及び方法によれば、移動装置により、プロファイル測定装置を 電子ビーム及びレーザービームの軸方向にほぼ一致する所定の方向に連続的に移 動するので、プロファイル測定装置により、前記所定方向の各位置で電子ビーム及 びレーザービームの各 2次元プロファイルを測定することができる。
従って、電子ビーム及びレーザービームの焦点(ビームウェイスト)が特定の位置( 例えば衝突予定点)から外れた位置にある場合でも、その位置に移動して焦点を直 接測定することができる。
また、前記所定方向の各ビームの中心位置から各ビームの入射角度を直接測定す ること力 Sできる。
従って、電子ビームとレーザービームの焦点及び入射角度を精密に一致させること ができる。
[0024] また、プロファイル作成装置を用いることにより、プロファイル測定装置により測定さ れた断面プロファイル、その前記所定方向の位置、及び各ビームの発振タイミングか ら電子ビーム及びレーザービームの 4次元プロファイル(3次元プロファイルの時間変 ィ匕)を作成することができる。 図面の簡単な説明
[0025] [図 1]は、非特許文献 1の「小型 X線発生装置」の構成図である。
[図 2]は、本発明によるプロファイル測定装置を備えた X線発生装置の全体構成図で ある。
[図 3A]は、電子ビームとレーザービームの衝突態様を示す図である。
[図 3B]は、電子ビームとレーザービームの衝突態様を示す別の図である。
[図 3C]は、電子ビームとレーザービームの衝突態様を示す別の図である。
[図 3D]は、電子ビームとレーザービームの衝突態様を示す別の図である。
[図 4A]は、本発明によるプロファイル測定装置の第 1実施形態図である。
[図 4B]は、本発明による遷移放射光の発生状態を示す模式図である。
[図 4C]は、本発明による遷移放射光の発生状態を示す別の模式図である。
[図 5]は、本発明によるプロファイル測定装置の第 2実施形態図である。
[図 6]は、本発明によるプロファイル測定装置の第 3実施形態図である。
[図 7]は、本発明によるプロファイル測定装置の第 4実施形態図である。
好ましい実施例の説明
[0026] 以下、本発明の好ましい実施形態を図面を参照して説明する。なお各図において 、共通する部分には同一の符号を付し、重複した説明は省略する。
図 2は、本発明によるプロファイル測定装置を備えた X線発生装置の全体構成図で ある。この X線発生装置は、電子ビーム発生装置 10およびレーザー発生装置 20を 備える。
[0027] 電子ビーム発生装置 10は、電子ビームを加速してパルス電子ビーム 1を発生し所 定の直線軌道 2を通過させる機能を有する。
この例において、電子ビーム発生装置 10は、 RF電子銃 11、 a -磁石 12、加速管 13 、ベンディング磁石 14、 Q—磁石(四極電磁石) 15、減速管 16、およびビームダンプ 17を備える。
[0028] RF電子銃 11と加速管 13は、 Xバンド(11. 424GHz)の高周波電源 18により駆動 される。 RF電子銃 11から引き出された電子ビームは、 α -磁石 12により軌道を変え て加速管 13に入射する。加速管 13は、小型の Xバンド加速管であり、電子ビームを 加速し、好ましくは約 50MeV前後の高エネルギーの電子ビームを形成する。この電 子ビームは、例えば約 1 μ s前後のパルス電子ビーム 1である。
特にパルス電子ビーム 1は、 1つの電子の塊に、周回するレーザービームを何度も衝 突させるため、レーザービームの周回時間(約 10ns)よりも、大きな電子ビームを発生 する必要があるため、マルチパンチパルス電子ビームであるのが良い。
[0029] ベンディング磁石 14は、パルス電子ビーム 1の軌道を磁場で曲げて所定の直線軌 道 2を通過させ、通過後のパルス電子ビーム 1をビームダンプ 17まで導く。 Q_磁石 15はパルス電子ビーム 1の収束具合を調整する。減速管 16は、パルス電子ビーム 1 を減速する。ビームダンプ 17は、直線軌道 2を通過した後のパルス電子ビーム 1を捕 捉して、放射線の漏洩を防止する。
[0030] 同期装置 19は、電子ビーム発生装置 10とレーザー発生装置 20の同期をとり、パ ルス電子ビーム 1のタイミングと後述するパルスレーザービーム 3とのタイミングを合わ せ、パルス電子ビーム 1とパルスレーザービーム 3が所定の直線軌道 2上の衝突点 2 aで衝突するように制御する。
[0031] 上述した電子ビーム発生装置 10により、例えば、約 50MeV前後、約 1 μ s前後の パルス電子ビーム 1を発生し、これを所定の直線軌道 2を通過させることができる。
[0032] レーザー発生装置 20は、レーザー装置 21と可変ビームエキスパンダ 22を有し、レ 一ザ一ビームを発生し、これを所定のビーム径に拡大して照射する機能を有する。 レーザー装置 21は、例えば波長 1064nmの Nd—YAGレーザーである。またパル スレーザービーム 3は、この例に限定されず、エキシマレーザーの ArF (波長 193nm ) , KrF (波長 248nm) , XeCl (波長 308nm) , XeF (波長 351nm) , F2 (波長 157η m)や YAGレーザーの第 3高調波(波長 355nm)、第 4高調波(波長 266nm)、第 5 高調波(波長 213nm)、その他を用いてもよい。
[0033] またこの例でレーザー発生装置 20は、レーザービーム周回光学系 24を有し、パノレ スレーザービーム 3を反射ミラーを介して周回路 5内に導入し、このパルスレーザービ ーム 3を周回する周回路 5内に閉じ込めて、周回路内のレーザービーム集光点 9 (図 示せず、図 4 (C)参照)を繰り返し通過させるようになってレ、る。
[0034] なお、本発明において、レーザービームが連続レーザービームであり、レーザー装 置 21が連続レーザー装置であってもよレ、が、レーザービームがパルスレーザービー ム 3であり、レーザー装置 21がパルスレーザー装置であるのが好ましい。
また、本発明のプロファイル測定装置は、上述した X線発生装置に限定されず、電 子ビームとレーザービームが正面衝突するその他の X線発生装置にも適用すること ができる。
以下、レーザービーム 3がパルスレーザービームであり、レーザー装置 21がパルス レーザー装置である場合にっレ、て説明する。
[0035] 図 2において、電子ビーム 1 (この例ではパルス電子ビーム)とレーザービーム 3 (こ の例ではパルスレーザービーム)は、所定の直線軌道 2上の衝突点 2aで正面衝突す るように制卸される。
電子ビーム 1の制御は、ベンディング磁石 14により電子ビーム 1の軌道を制御し、 Q —磁石 15によりパルス電子ビーム 1の収束具合を制御し、同期装置 19により、パル ス電子ビーム 1の衝突点 2aへの到着時間を制御するようになっている。
また、レーザービーム 3の制御は、反射ミラー又は集光レンズの横方向位置によりレ 一ザ一ビーム 3の軌道を制御し、集光レンズの軸方向位置によりレーザービーム 3の 集光位置を制御し、同期装置 19により、レーザービーム 3の衝突点 2aへの到着時間 を制御するようになっている。
なお、本発明のプロファイル測定装置は、この制御手段に限定されず、その他の手 段で電子ビーム 1の制御とレーザービーム 3の制御を行ってもよい。
[0036] 図 3A〜Dは、電子ビーム 1とレーザービーム 3の衝突態様を示している。この図に おいて、図 3Aは両ビームの焦点(ビームウェイスト)及び入射角度の両方がずれてい る状態、図 3Bは両ビームの焦点及び入射角度の両方が一致している状態を示して いる。なお以下、ビームウェイストを含めて「焦点」と呼ぶ。
図 3Aのように、電子ビーム 1とレーザービーム 3の焦点及び入射角度の両方がず れている場合には、両ビームのプロファイルのオーバーラップが小さいため、衝突に より発生する X線の強度は弱くなる。
そのため、発生する X線の強度を高めるためには、図 3Bのように、電子ビーム 1とレ 一ザ一ビーム 3の焦点及び入射角度の両方を一致させる必要がある。 [0037] また、電子ビーム及びレーザービームがパルスビームである場合において、図 3C は両ビームが焦点を同時に通過しない状態、図 3Dは同時に通過する状態を示して いる。
図 3Cのように、電子ビーム 1とレーザービーム 3が焦点以外の位置で衝突する場合 には、電子ビーム及びレーザービームの衝突時の密度分布が低いため、発生する X 線の強度は弱くなる。
そのため、発生する X線の強度を高めるためには、図 3Dのように、電子ビーム 1とレ 一ザ一ビーム 3が焦点を同時に通過するように制御する必要がある。
[0038] 本発明の基本的概念は、後述するプロファイル測定装置を各ビームの軸方向にほ ぼ一致する所定の方向へ可動とすることにより、可動範囲全ての位置でレーザービ ーム 3及び電子ビーム 1の位置及び分布を測定することにある。
電子ビーム 1とレーザービーム 3の衝突効率を上げるには、図 3A, 図 3Bのように レーザービーム 3、電子ビーム 1のビームウェイスト(焦点)を結ぶ様子を直接測定で きれば、ビームサイズが最も小さく測定された位置をビームウェイスト(焦点)であると 断定できる。
また、図 3Dのように、電子ビーム及びレーザービームがパルスビームである場合に は、電子ビームとレーザービームが同時に収束され焦点となる位置を通過する必要 力 sある。
本発明の装置及び方法は、図 3Dの状態を容易に実現することを目的としている。
[0039] 図 4A〜Cは、本発明によるプロファイル測定装置の第 1実施形態図である。
図 4Aにおいて、本発明のプロファイル測定装置は、プロファイル測定装置 30、移 動装置 40、及びプロファイル作成装置 50を備える。
本発明において、電子ビーム 1及びレーザービーム 3の軸方向にほぼ一致する所 定の方向を X方向と定義する。この X方向は、図 2における設計上の直線軌道 2と同 一であり、同様に設計上の衝突点 2aを原点とするのがよい。なお、実際の使用状態 において、電子ビーム 1及びレーザービーム 3の軸方向は、 X方向と厳密には一致し なくてもよい。
[0040] プロファイル測定装置 30は、この例では、平板状のターゲット板 31、第 1光検出器 32、及び第 2光検出器 33を有する。
平板状のターゲット板 31は、好ましくは金属製であり、上述した X方向に対して所定 の角度(例えば 45度)で配置されている。ターゲット板 31は、好ましくは遷移放射光 用ターゲット(例えばアルミ蒸着ミラー)であるのがよレ、。
第 1光検出器 32は、光電子増倍管又はストリークカメラであり、ターゲット板 31と電 子ビーム 1との衝突で発生する遷移放射光 6の 2次元プロファイルを連続的に測定す る。遷移放射光 6は電子ビーム 1がターゲット板 31を通過する際に放射されるため、 この遷移放射光の時間方向分布を第 2光検出器 33 (光電子増倍管やストリークカメラ 等)で測定することにより、電子ビームが衝突点を通過するタイミングを正確に知るこ とが可能となる。
第 2光検出器 33は、ターゲット板 31で反射されたレーザービーム 3の 2次元プロフ アイルを測定する。ターゲット板 31 (この例で、遷移放射光用ターゲット)はレーザー ビーム 3の反射ミラーとしても使用できるため、レーザービーム 3が衝突点を通過する タイミングを同様に測定することが可能となる。この両タイミングを比較し適切に両タイ ミングを合わせることにより X線強度を最大化できる。
なお、第 1光検出器 32で、ターゲット板 31と電子ビーム 1との衝突で発生する遷移 放射光 6の 2次元プロファイルを測定すると同時に、ターゲット板 31とレーザービーム 3との衝突によりできた投影像を測定することもできる。その場合は、第 2光検出器 33 は不要となる。
[0041] この構成により、電子ビーム 1とレーザービーム 3が正面衝突する衝突位置 (衝突点 2a)の近傍の電子ビーム 1とレーザービーム 3の断面プロファイルを連続的に測定す ること力 Sできる。
すなわち、レーザービーム 1と電子ビーム 3の空間的位置が一致した時点で、レー ザ一ビーム 1と電子ビーム 3の時間的な関係を知るには、遷移放射光用ターゲット(金 属ミラー)から放射される遷移放射光 6とレーザービーム 3の時間分布を直接比較す ることが一番確実である。
[0042] なおこの図において、 52はプロファイル測定装置 30を内部に格納する真空チャン バー、 53, 54は真空べローズ(又は蛇腹)であり、真空チャンバ一 52をビームパイプ と一体に連結してビームラインの真空を保ちながら、真空チャンバ一 52を x方向に移 動可能にしている。
[0043] 移動装置 40は、この例では、直動ァクチユエータ 42と位置検出装置 44を有する。
またこの図において、 41aはレーノレ、 41bはガイドである。ガイド 41bは真空チャン バー 52に固定されており、レール 41aに沿って真空チャンバ一 52 (及び内部のプロ ファイル測定装置 30)を X方向に精密に案内している。
直動ァクチユエータ 42は、直動の電動又は流体圧シリンダであり、ターゲット板 31 の X方向に連続的に移動する。なお、直動ァクチユエータ 42は、回転ァクチユエータ と直動機構 (例えばラックピニオン)であってもよい。
位置検出装置 44は、例えばマグネスケール (登録商標)であり、移動中のターゲッ ト板 31の X方向位置を好ましくは 10 z m以下の分解能で精密に検出する。
この構成により、プロファイル測定装置 30を電子ビーム 1及びレーザービーム 3の 軸方向にほぼ一致する X方向に連続的に移動しかつその X方向位置を精密に検出 すること力 Sできる。
[0044] この図において例えば斜め 45度に設置された金属ターゲット 31に電子ビーム 1が 入射すると同時にこの図の上方向に遷移放射光 6が発生する。この遷移放射光 6とレ 一ザ一ビーム 3の時間差を光電子増倍管などで電気信号へ変換し、信号の時間差 を測定することで、レーザービーム 3と電子ビーム 1の衝突点での時間差を知ることが できる。
ただし、 2つの光検出器 32, 33の遅延時間は既知であり、またターゲット 31からそ れぞれの光検出器までの光路差は同じ力、或いはその差が正確にわかっているもの とする。
[0045] 図 4Bは、遷移放射光 6の発生状態を模式的に示している。電子ビーム 1の焦点が 金属ターゲット 31の表面上に位置するとき(太い実線)には、金属ターゲット 31の焦 点に相当する狭レ、領域 (例えば楕円形)から強レ、遷移放射光 6が発生する。
図 4Cは、これに対し、電子ビーム 1の焦点が金属ターゲット 31の表面上に位置しな レ、とき(細線)には、金属ターゲット 31の焦点より広い領域から弱い遷移放射光 6が発 生する。 従って、金属ターゲット 31を移動し、最も狭い領域から最も強い遷移放射光 6が発 生する箇所に電子ビーム 1の焦点が位置すると判断することができる。
レーザービームの場合も同様である。
[0046] プロファイル作成装置 50は、例えば PC (コンピュータ)であり、プロファイル測定装 置 30により測定された断面プロファイル、その X方向位置、及び各ビームの発振タイミ ングから電子ビーム 1及びレーザービーム 3の 3次元プロファイルの時間変化を作成 する。
プロファイル作成装置 50で得られた 3次元プロファイルの時間変化は、記憶装置に 記憶するとともに、図示しないディスプレイ装置やプリント装置に出力すると共に、上 述した同期装置 19に出力するのがよい。
[0047] 図 5は、本発明によるプロファイル測定装置の第 2実施形態図である。
この例において、プロファイル測定装置 30は、平板状のターゲット板 31、単一の光 検出器 34、第 1反射ミラー系 36a, 35b、及び第 2反射ミラー系 36a, 36bを有する。 平板状のターゲット板 31は、第 2実施形態図と同様に、好ましくは金属製であり、上 述した X方向に対して所定の角度(例えば 45度)で配置されている。
単一の光検出器 34は、遷移放射光 6とレーザービーム 3の 2次元プロファイルを測 定する。
第 1反射ミラー系 36a, 35bは、この例では 2枚の反射ミラー 36a, 35bからなり、タ 一ゲット板 31と電子ビーム 1との衝突で発生する遷移放射光 6を光検出器 34へ導く。 第 2反射ミラー系 36a, 36bは、この例では別の 2枚の反射ミラー 36a, 36bからなり 、ターゲット板 31で反射されたレーザービーム 3を同一の光検出器 34へ導くようにな つている。第 1反射ミラー系 36a, 35bと第 2反射ミラー系 36a, 36bの光路長は好まし くは正確に一致するのがよい。
なおその他の構成は、第 1実施形態と同様である。
[0048] この例は、光検出器 34を 1台とし、金属ターゲット 31以降の光路は適切な光輸送 系となっている。この構成によれば、レーザービーム 3の光路と遷移放射光 6の光路 差が既知又は 0となっていれば、光検出器 34で時間差がある 2つのパルス信号とし て測定することができる。 この構成により、単一の光検出器 34で、遷移放射光 6とレーザービーム 3の 2次元 プロファイルを測定することができる。なお、遷移放射光 6とレーザービーム 3を同時 に測定して波長の相違で分離してもよぐ或いは別個に測定してもよい。
従って、この構成により、第 1実施形態と同様に、電子ビーム 1とレーザービーム 3が 正面衝突する衝突位置 (衝突点 2a)の近傍の電子ビーム 1とレーザービーム 3の断面 プロファイルを連続的に測定することができる。
[0049] 図 6は、本発明によるプロファイル測定装置の第 3実施形態図である。
この例において、プロファイル測定装置 30は、単一の光検出器 34、平板状の第 1 ターゲット板 31a及び第 2ターゲット板 31bを有する。
平板状のターゲット板 31aは、上述したターゲット板 31と同様に、好ましくは金属製 であり、上述した X方向に対して所定の角度(例えば 45度)で配置されている。
単一の光検出器 34は、第 2実施形態図と同様に、遷移放射光 6とレーザービーム 3 の 2次元プロファイルを測定する。
平板状の第 2ターゲット板 31bは、所定の X方向に対して所定の角度(例えば 45度 )で配置され、レーザービーム 3を同一の光検出器 34へ反射する。すなわち、第 1タ 一ゲット板 31aと第 2ターゲット板 31bは、遷移放射光 6とレーザービーム 3を同一の 光検出器 34へ導くようになつている。
第 1ターゲット板 31 aと第 2ターゲット板 31bから光検出器 34までの光路長は好まし くは正確に一致するのがよい。
[0050] また、移動装置 40は、第 1ターゲット板 31aと第 2ターゲット板 31bを好ましくはその X方向長さを超えて連続的に移動し、移動中の第 1ターゲット板 31aと第 2ターゲット 板 31bの X方向位置を精密に検出するようになっている。
その他の構成は、第 1、 2実施形態と同様である。
[0051] この例は、金属ターゲット 31a, 31bをレーザー用と遷移放射光用の 2枚用意するこ とにより、光路差が金属ターゲットの部分のみになるようにしたものである。図のように 逆向きに 45度に傾けた第 2ターゲット板 31bを、遷移放射光ターゲット(第 1ターゲット 板 3 la)の裏側に設置する。
あらかじめ、蛍光板スクリーン等により、レーザー及び電子ビームの空間位置が正 確に調整されてレ、れば、レーザービーム或いは電子ビームがターゲットのどの部分を 通過するかわ力つているので、レーザービームと遷移放射光の光路差は既知となる。
[0052] この構成により、第 1ターゲット板 31aと第 2ターゲット板 31bにより、単一の光検出 器 34で、遷移放射光 6とレーザービーム 3の 2次元プロファイルを測定することができ る。なお、遷移放射光 6とレーザービーム 3を同時に測定して波長の相違で分離して もよぐ或いは別個に測定してもよい。
従って、この構成により、第 1、 2実施形態と同様に、電子ビーム 1とレーザービーム 3が正面衝突する衝突位置(衝突点 2a)の近傍の電子ビーム 1とレーザービーム 3の 断面プロファイルを連続的に測定することができる。
[0053] 図 7は、本発明によるプロファイル測定装置の第 4実施形態図である。
この例において、プロファイル測定装置 30は、第 1プロファイル測定器 37及び第 2 プロファイル測定器 38を有する。
第 1プロファイル測定器 37は、電子ビーム用のビームプロファイラであり、上述の X 方向に直角(垂直)に配置され、電子ビーム 2の 2次元プロファイルを直接測定するよ うになつている。
また、第 2プロファイル測定器 38は、レーザービーム用のビームプロファイラであり、 X方向に直角に配置され、レーザービーム 3の 2次元プロファイルを直接測定するよう になっている。
なお第 1プロファイル測定器 37と第 2プロファイル測定器 38の間には、電子ビーム 及びレーザービームを遮断する遮蔽板 39が挿入されているのがよい。
また、この例において、移動装置 40は、第 1プロファイル測定器 37及び第 2プロフ アイル測定器 38を好ましくはその X方向長さを超えて連続的に移動し、移動中の第 1 プロファイル測定器 37及び第 2プロファイル測定器 38の X方向位置を精密に検出す るようになっている。
その他の構成は、第 1〜3実施形態と同様である。
[0054] 上述した本発明による各プロファイル測定装置を用いて、本発明のプロファイル測 定方法は、連続移動ステップ S1とプロファイル作成ステップ S2とを有する。
連続移動ステップ S1では、上述したプロファイル測定装置 30を電子ビーム 1とレー ザ一ビーム 3が正面衝突する衝突位置 2aの近傍において、電子ビーム 1及びレーザ 一ビーム 3の軸方向にほぼ一致する X方向に連続的に移動する。
プロファイル作成ステップ S2では、連続移動ステップ S1で得られた多数の断面プ ロフアイノレ、 X方向位置、及び各ビームの発振タイミングから電子ビーム 1及びレーザ 一ビーム 3の 3次元プロファイルの時間変化を作成する。
[0055] 上述した本発明のプロファイル測定装置 30で測定される電子ビーム 1とレーザービ ーム 3の断面プロファイルは、ある瞬間の各断面プロファイルのみである。従ってこの 単一のプロファイルのみからは、両ビームの焦点及び入射角度を求めることはできな レ、。
そこで本発明では、直動ァクチユエータ 42により、ターゲット板 31、反射ミラー 37、 第 1プロファイル測定器 38及び第 2プロファイル測定器 39をその X方向長さを超えて 連続的に移動し、その際に連続的に得られる多数の断面プロファイルから、電子ビー ム 1及びレーザービーム 3の 3次元プロファイルを作成する。
また、電子ビーム 1及びレーザービーム 3がパルスビームである場合には、各ビーム の 3次元プロファイルを瞬時に同時には測定できないので、ビームの発振タイミングと の関連で多数のプロファイルデータを記憶装置(図示せず)に記憶し、これらを統合 して電子ビーム 1及びレーザービーム 3の 3次元プロファイルの時間変化を作成する
[0056] 電子ビーム 1及びレーザービーム 3の 3次元プロファイルが得られると、これから、図 3 (A)に示したように両ビームの焦点及び入射角度を求めることができる。
またこの両方が互いにずれている状態、例えば、電子ビーム 1の焦点及び入射角 度は一般に調整が困難なため、レーザービーム 3の反射ミラー又は集光レンズの位 置を調整して図 3 (B)のように両ビームの焦点及び入射角度の両方が一致している 状態に容易に調整することができる。
また 3次元プロファイルの時間変化から、図 3 (C)に示したように両ビームが焦点を 同時に通過しない状態を確認することができる。
この場合、同期装置 19により、ノ^レス電子ビーム 1の衝突点 2aへの到着時間を制 御し、或いは同期装置 19により、レーザービーム 3の衝突点 2aへの到着時間を制御 することにより、図 3 (D)のように、電子ビーム 1とレーザービーム 3が焦点を同時に通 過するように制御することができる。
[0057] 上述したように本発明は、電子ビームとレーザービームの衝突による X線生成装置 において、衝突点付近でのレーザービーム 3と電子ビーム 1の 4次元(空間 3次元及 び時間軸)パラメータを正確に測定することにより、電子ビームとレーザービームの 4 次元空間での完全なオーバーラップを実現し、 X線の生成を最大化するものである。
[0058] 電子ビームとレーザービームの衝突装置においては、衝突点と想定される地点に 1 台のプロファイル測定装置を設置することが従来一般的であるが、この場合、プロフ アイル測定装置の位置での両ビームの位置及びプロファイルが測定できるにすぎな レ、。
そのためこの場合、レーザービーム及び電子ビームのビームウェイスト(焦点)を特 定することはできない。そこでビームウェイスト(焦点)を特定するためには、プロフアイ ル測定装置の設置地点が焦点位置であると仮定し、プロファイル測定装置上でのプ 口ファイルが最小となるように 4極電磁石の収束強度を変化させることによりビーム光 学系を調整しなくてはならない。
また、ビーム光学系の調整では衝突点への入射角を特定することは不可能である。 そのため、電子ビームとレーザービームの衝突確率の向上には従来限界があった。
[0059] 衝突確率の向上のためには、特に、電子ビームとレーザービームを絞った焦点及 び入射角度を一致させ、その上で、衝突点(ビームウェイスト位置)を通過するタイミ ングを合わせなければならない。
本発明によれば、電子ビームとレーザービームの衝突点での両ビームの空間及び 時間的分布を精密に測定することが可能である。そのため、電子ビームとレーザービ ームを設計どおりに衝突させ、高い衝突確率で X線を発生させることが可能となる。 また、衝突時の X線強度を計算する際に重要なレーザービームの M2や電子ビー ムのェミッタンスおよび twissパラメータ等を、レーザービームや電子ビームの光学系 を崩すことなく衝突点にて直接測定できる。
一般に、電子ビームでは Qスキャン法による測定が一般である力 収束のための Q 磁石の K値のエラーや、 Q磁石からプロファイル測定装置までの距離の誤差、 K値を 変化させる必要があるため、電磁石磁性体のヒステリシスの問題があるなど、測定誤 差の要因が多い。本発明では、プロファイル測定装置を前記 X方向に例えば数 10ミ クロンの精度で移動させながらそれぞれの位置でのプロファイルを測定するので、上 記のような問題は発生しない。
[0060] 非特許文献 2に開示されたプロファイル測定手段との相違点をここで再度説明する 従来技術と最も異なるのは 4次元でビームおよびレーザービームの状態を把握でき ることにある。従来のように固定されたモニタでは測定可能なデータは固定されたモ ユタを通過する時の状態だけであり、モニタ位置でのパルスの状態(空間 &時間軸) を完全に予測することは 不可能である。すなわち理論的な軌道解析シミュレーショ ンと実際のモデルには多くの相違があり、完全な位置と状態を理論的に導出したもの を実モデルに反映することは極めて困難である。
[0061] また、非特許文献 2のようにモニタを所定の 3箇所に置いた場合、焦点位置やパル スの状態を完全にトレースすることは 不可能である。例えばある状態における 焦点 がどの位置にレ、るのかを把握することは固定 されたモニタでは不可能(見かけ上の 焦点と焦点の区別をする等)である。
また、時間軸に対するレーザノ^レスとパルス電子ビームの一致させることも非現実 的である。
そこで、上述したようにレーザービームとビームの軌道を時間的空間的にトレースす ること力 S 完全な衝突を実現するためには必要且つ最も容易な方法である。
本発明は例えば 10 μ m単位で任意の位置でレーザービームおよびビームの状態 を確認することができる 機構を有した装置であり、上記課題を容易に解決するもの である。
言い換えれば、完全な衝突を実現するためには 間接的な測定(固定モニタで観 測した状態から衝突位置での状態 (空間的位置、時間的位置、傾き)を推測する)で は不可能である。そのため、本発明のように直接測定 (ビームおよびレーザービーム の進行方向(軸方向)に沿って状態をスキャンすることで全ての状態 (空間的、時間 的、傾き)を行うことが完全衝突には必要不可欠である。 なお、本発明は、上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範 囲で種々に変更することができることは勿論である。例えば、プロファイル測定装置と して、周知の蛍光板スクリーン、ワイヤースキャナー、ナイフエッジ等を用いることもで きる。

Claims

請求の範囲
[1] 電子ビームとレーザービームが正面衝突する衝突位置近傍の前記各ビームの断面 プロファイルを測定するプロファイル測定装置と、
該プロファイル測定装置を前記各ビームの軸方向にほぼ一致する所定の方向に連 続的に移動する移動装置と、を備えることを特徴とする電子ビーム及びレーザービー ムのプロファイル測定装置。
[2] 前記プロファイル測定装置により測定された断面プロファイル、その前記所定方向 の位置、及び前記各ビームの発振タイミングから前記各ビームの 3次元プロファイル の時間変化を作成するプロファイル作成装置をさらに備える、ことを特徴とする請求 項 1に記載の電子ビーム及びレーザービームのプロファイル測定装置。
[3] 前記移動装置は、プロファイル測定装置を前記所定方向に連続的に移動する直動 ァクチユエータと、
プロファイル測定装置の前記所定方向の位置を検出する位置検出装置とを有する 、ことを特徴とする請求項 1に記載の電子ビーム及びレーザービームのプロファイル 測定装置。
[4] 前記プロファイル測定装置は、前記所定の方向に対して所定の角度で配置された 平板状のターゲット板と、
該ターゲット板と電子ビームとの衝突で発生する遷移放射光の 2次元プロファイル を測定する第 1光検出器と、
前記ターゲット板で反射されたレーザービームの 2次元プロファイルを測定する第 2 光検出器とを有する、ことを特徴とする請求項 1に記載の電子ビーム及びレーザービ ームのプロファイル測定装置。
[5] 前記プロファイル測定装置は、前記所定の方向に対して所定の角度で配置された 平板状のターゲット板と、
遷移放射光とレーザービームの 2次元プロファイルを測定する単一の光検出器と、 ターゲット板と電子ビームとの衝突で発生する遷移放射光を前記光検出器へ導く 第 1の反射ミラー系と、
ターゲット板で反射されたレーザービームを前記光検出器へ導く第 2の反射ミラー 系とを有する、ことを特徴とする請求項 1に記載の電子ビーム及びレーザービームの プロファイル測定装置。
[6] 前記プロファイル測定装置は、遷移放射光とレーザービームの 2次元プロファイル を測定する単一の光検出器と、
前記所定の方向に対して所定の角度で配置され、電子ビームとの衝突で発生する 遷移放射光を前記光検出器へ導く平板状の第 1のターゲット板と、
前記所定の方向に対して所定の角度で配置され、レーザービームを前記光検出 器へ反射する第 2のターゲット板とを有する、ことを特徴とする請求項 1に記載の電子 ビーム及びレーザービームのプロファイル測定装置。
[7] 前記プロファイル測定装置は、前記所定の方向に直角に配置され電子ビームの 2 次元プロファイルを測定する第 1プロファイル測定器と、
前記所定の方向に直角に配置されレーザービームの 2次元プロファイルを測定す る第 2プロファイル測定器とを有する、ことを特徴とする請求項 1に記載の電子ビーム 及びレーザービームのプロファイル測定装置。
[8] 電子ビームとレーザービームが正面衝突する衝突位置近傍の前記各ビームの断面 プロファイルを連続的に測定するプロファイル測定装置を前記各ビームの軸方向に ほぼ一致する所定の方向に連続的に移動する連続移動ステップと、
該連続移動ステップで得られた断面プロファイル、その前記所定方向の位置、及び 各ビームの発振タイミングから前記各ビームの 3次元プロファイルの時間変化を作成 するプロファイル作成ステップと、を有することを特徴とする電子ビーム及びレーザー ビームのプロファイル測定方法。
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