WO2007108260A1

WO2007108260A1 - シールド構造

Info

Publication number: WO2007108260A1
Application number: PCT/JP2007/052745
Authority: WO
Inventors: Wataru Kakinoki; Yukio Nakazawa
Original assignee: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Priority date: 2006-03-20
Filing date: 2007-02-15
Publication date: 2007-09-27
Also published as: JP4530091B2; JPWO2007108260A1

Abstract

　回路基板のシールド対象部分の周縁部には、フレーム２をはんだにより固定するか、複数の柱状のベース部材を互いに間隔を介してシールド対象部分Ｘを囲む形態で配置して回路基板４にはんだにより固定する。そのフレーム２又はベース部材に嵌合して回路基板４に取り付けられるシールドカバー３は、シールド対象部分を覆うカバー面１２の周端部からシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部１３を有する。周壁部１３はフレーム２（ベース部材）の側面に弾性押圧当接する弾性壁部１４を有する。その押圧当接部位の少なくとも一部はエッジと成し、当該エッジはシールドカバー３をフレーム２（ベース部材）に摺動嵌合移動してフレーム２（ベース部材）に直接的に当接する。

Description

明細書

シールド構造

技術分野

[0001] 本発明は、回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシ一ルド構造に関するものである。

背景技術

[0002] 図 13aにはシールドケースの一形態例が模式的な斜視図により示され (例えば特許文献 1参照）、図 13bには図 13aのシールドケースが分解状態で表されている。このシールドケース 40は、回路基板 41の基板面 41aにおけるシールド対象部分を覆つてシールドするものであり、この例では、シールドケース 40は、導体から成るフレーム 42と、導体から成るカバー 43とを有して構成されて、る。

[0003] フレーム 42は、回路基板面 41aにおけるシールド対象部分を囲む周壁により構成されている。このフレーム 42には、回路基板面 41aに当接する下端縁から外向きに回路基板面 41aに沿うように伸長形成されている接合用端子 44が設けられている。図 13cの模式的な断面図に示されるように、接合用端子 44と回路基板面 41aとの間に介在されるはんだ 45によって接合用端子 44が回路基板面 41aに接合され、これにより、フレーム 42が回路基板面 41aに固定される。また、回路基板面 41aには、接合用端子 44の接合部分に接地用電極 (図示せず)が形成されている。接合用端子 4 4がはんだ 45により回路基板面 41aに接合されて接地用電極に接続することにより、接合用端子 44 (フレーム 42)は回路基板面 41aの接地用電極を介して回路基板 41 のグランドに接地される。

[0004] カバー 43には、フレーム 42の外周面と嵌合する周壁部 46が設けられている。カバ一 43は、その周壁部 46がフレーム 42の外周面に嵌合してフレーム 42に一体的に組み合わされて、回路基板面 41aのシールド対象部分を覆うものである。カバー 43 は、フレーム 42との嵌合による組み合わせによってフレーム 42を介して回路基板 41 のグランドに接地されて、回路基板面 41aのシールド対象部分をシールドする。

[0005] なお、図 13a中や図 13b中の符号 47は回路基板 41に搭載されている回路構成用の電気部品を示している。

[0006] 特許文献 1：特開平 7-147495号公報

特許文献 2：実開平 1-165697号公報

特許文献 3：特開平 6-13522号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0007] ところで、回路基板 41へのフレーム 42の接合工程において、加熱により溶融したはんだ 45がフレーム 42の外周面を過剰に濡れ上がり、その状態ではんだ 45が冷却硬化することがある。この場合には、回路基板 41へのフレーム 42の接合工程の後にカバー 43をフレーム 42に嵌合により組み合わせたときに、その嵌合部分におけるフレーム 42とカノく一 43との間に、はんだ 45に含まれている絶縁物であるフラックスが介在してしまうことがあった。フレーム 42とカバー 43の嵌合部分にフラックスが介在してしまうと、フレーム 42とカバー 43との電気的な接続 (導通）が不安定となって、カバ一 43を安定的にグランドに接地させることができない。これにより、カバー 43によるシ一ルド対象部分のシールド性能が劣化してしまうと、う問題が発生する。

課題を解決するための手段

[0008] この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、

回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドカバ一を有するシールド構造にぉ、て、

回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に起立配設されるフレームがはんだにより接合固定され、そのフレームははんだを介して回路基板に形成されているグランドに接地されており、

シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、前記フレームの起立壁面を弾性力により押圧してシールドカバーをフレームに固定させると共にフレームとの押圧当接部位を介してシールドカバーを回路基板のグランドに接地させる弾性壁部を有し、この弾性壁部のフレームとの押圧当接部位の少なくとも一部はエッジと成し、そのエッジは、フレームにシールドカバーを嵌め合わせるときに摺動嵌合移動してフレームに直接的に当接することを特徴としている。

[0009] また、この発明は、

回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に複数の柱状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む形態で配置され、各柱状のベース部材ははんだにより回路基板面に固定されて回路基板に形成されているグランドに接地されており、

シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成された弾性壁部を有し、この弾性壁部は、ベース部材の側面を弾性力により押圧しシールドカバーをベース部材に固定させると共にベース部材との押圧当接部位を介してシールドカバーを回路基板のグランドに接地させており、当該弾性壁部のベース部材との押圧当接部位の少なくとも一部はエッジと成し、そのエッジは、ベース部材にシールドカバーを嵌め合わせるときに摺動嵌合移動してベース部材に直接的に当接することをも特徴としている。

発明の効果

[0010] この発明によれば、シールドカバーの弾性壁部におけるフレーム又はベース部材との押圧当接部位の少なくとも一部はエッジと成している構成とした。そのエッジは、フレーム又はベース部材との摺動嵌合移動中に、フレーム起立壁面又はベース部材側面に付着してヽた絶縁物（例えばフラックスや酸ィ匕物（例えば鲭)など）を削り取るように除去する除去部として機能する。このため、フレーム又はベース部材と、シールドカバーとが前記絶縁物に妨げられることなく直接的に当接することになる。これにより、シールドカバーは、フレーム又はベース部材と電気的に安定的に接続可能となり、回路基板のグランドに安定的に接地される。つまり、フレーム又はベース部材の壁面に残存ずるフラックスゃ鲭などの絶縁物に起因したシールドカバーのシールド性能の劣化と!/、う問題発生を抑制でき、シールド性能の信頼性の高、シールド構造を提供することができる。

図面の簡単な説明

[図 la]第 1実施例のシールド構造の模式的な斜視図である。

[図 lb]図 laのシールド構造の模式的な分解図である。

[図 2a]第 1実施例のシールド構造における特徴的な構成部分を抜き出して模式的に表した平面図である。

[図 2b]シールド構造の図 2aに示されている構成部分の模式的な側面図である。

[図 3]第 1実施例のシールド構造を構成するシールドカバーを表した図である。

[図 4]第 1実施例のシールド構造を構成するフレームを表した図である。

[図 5]第 2実施例のシールド構造を説明するための模式的な分解図である。

[図 6]第 2実施例のシールド構造を説明するための模式的な平面図である。

[図 7]第 2実施例のシールド構造における特徴的な構成部分を抜き出して表したモデル図である。

[図 8]図 7に表されている構成部分を上方側から見た形態例を表した平面図である。

[図 9]第 2実施例のシールド構造を構成するシールドカバーの特有な構成部分を模式的に表した斜視図である。

[図 10a]第 3実施例のシールド構造において特徴的な部分を抜き出して表した模式的な斜視図である。

[図 10b]図 10aの F— F部分力も見たシールド構造の形態例を模式的に表した図である。

[図 11]第 4実施例のシールド構造を説明するための図である。

[図 12]その他の実施例を説明するための図である。

[図 13a]従来のシールド構造の一例の斜視図である。

[図 13b]図 13aのシールド構造の模式的な分解図である。

[図 13c]図 13aのシールド構造を構成しているフレームと回路基板との接合状態例を説明するための模式的な断面図である。

符号の説明 [0012] 1, 20 シールド構造

2 フレーム

3, 23 シールドカバー

4, 21 回路基板

14, 27, 28, 29 弾性壁部

15, 30 導入部

22 ベース部材

発明を実施するための最良の形態

[0013] 以下に、この発明に係る実施例を図面に基づいて説明する。

[0014] 図 laには第 1実施例のシールド構造が模式的な斜視図により示され、図 lbにはそのシールド構造が分解状態で模式的に示されている。また、図 2aには図 laの点線で囲まれている A領域が上方側から見た模式的な平面図により示され、図 2bには図 2a の矢印 Bの向きでシールド構造を見た場合の側面図が示されている。この第 1実施例のシールド構造 1は、次に示されるような導体力成るフレーム 2と、導体から成るシールドカバー 3とを有して構成されている。なお、図 3にはシールドカバー 3を上方側と側面側力もそれぞれ見た状態が平面図により表されている。また、図 4にはフレーム 2を上方側と側面側力もそれぞれ見た状態が平面図により表されている。

[0015] フレーム 2は、回路基板 4の基板面 4aにおける予め定められたシールド対象部分（図 lbに示される斜線部分) Xの周縁部に起立配設される周壁の形態を有して!/、る。この第 1実施例では、回路基板面 4aにおけるシールド対象部分 Xの周縁部には電極 6が形成されている。この電極 6は、回路基板 4に形成されているグランド（図示せず）に、図示されていない接続手段によって電気的に接続されている。フレーム 2は、その下端縁が回路基板面 4aの電極 6に、はんだ（図示せず）によって接合されて回路基板 4に固設されている。このため、フレーム 2は、はんだと電極 6を介して回路基板 4のグランドに接地されて!、る。

[0016] この第 1実施例では、フレーム 2は自動実装に対応できる部品となっている。つまり、フレーム 2の上面開口部の中央部には、吸着対象面部 7が連結部 8によりフレーム 2の周壁に支持された状態で配設されている。吸着対象面部 7は、部品搬送用の吸着ノズルによって吸着される面積の広い面を持つものである。当該吸着対象面部 7を部品搬送用の吸着ノズルによって吸着することにより、フレーム 2を例えば部品収容用のトレー力も回路基板面 4a上に自動搬送することが可能である。なお、吸着対象面部 7の形成位置は、当該吸着対象面部 7を吸着ノズルによって吸着したときにフレーム 2が傾かずに安定した姿勢となるように、フレーム 2の重心位置を考慮して設計される。

[0017] フレーム 2の下端縁には、位置決め用の突出部 10が下方側に突き出し形成されている。第 1実施例では、位置決め用の突出部 10は、フレーム 2の下端縁の複数箇所に互いに間隔を介して点在配置されている。回路基板 4には、そのフレーム 2の位置決め用の突出部 10に対応する位置に、位置決め用の穴部 11が形成されている。フレーム 2の位置決め用の突出部 10が回路基板 4の対応する穴部 11に嵌ることにより、フレーム 2は回路基板面 4a上に位置決めされる。つまり、人の手によってフレーム 2 を回路基板面 4a上に配設するときにも、フレーム 2を自動搬送して回路基板面 4a上に配設するときにも、フレーム 2の位置決め用の突出部 10を回路基板の位置決め用の穴部 11に嵌め込むだけで、フレーム 2を回路基板面 4a上の予め定められた実装位置に高精度に位置決めすることが可能である。

[0018] シールドカバー 3は、回路基板面 4aのシールド対象部分 Xを覆う平板状のカバー面 12と、カバー面 12の周端部から回路基板面 4aのシールド対象部分 Xの周縁部に向けて伸設される周壁部 13とを有して構成されている。当該シールドカバー 3は、その周壁部 13がフレーム 2の起立壁面の外周面に嵌合してフレーム 2に組み合わされる。この第 1実施例では、周壁部 13は、舌片形状の複数の弾性壁部 14により構成されている。各弾性壁部 14は、それぞれ、舌片形状の幅方向の両側がそれぞれフレーム 2の起立壁面に向けて折り曲げられている。その両側の折り曲げ先端部分 14E が弾性力によりフレーム 2の起立壁面を押圧する（図 2a、図 2b参照)。各弾性壁部 1 4のフレーム 2への弾性押圧によって、シールドカバー 3がフレーム 2に固定されると共に、シールドカバー 3は、弾性壁部 14とフレーム 2との押圧当接部およびフレーム 2を介して回路基板 4のグランドに接地される。これにより、シールドカバー 3は回路基板 4のシールド対象部分 Xをシールドする。 [0019] ところで、この第 1実施例では、フレーム 2への弾性壁部 14の押圧当接部位 14Eはエッジと成している。このため、フレーム 2を回路基板 4にはんだ付けするはんだ接合時にはんだの過剰な濡れ上がりに起因してフレーム 2の起立壁面上における弾性壁部 14との接触部分にまではんだのフラックスが濡れ上がってしまった場合において、シールドカバー 3をフレーム 2に嵌め合わせるときの弾性壁部 14の押圧当接部位 14 Eとフレーム 2の起立壁面との相対的な摺動嵌合移動中に、弾性壁部 14の押圧当接部位のエッジ 14Eがフレーム 2の起立壁面上のフラックスを削り取るように除去する。また、フレーム 2の起立壁面上にフラックス以外の絶縁物ゃ鲭等の酸ィ匕物などの絶縁物が有る場合にも、上記同様に、押圧当接部位 14Eとフレーム 2の起立壁面との相対的な摺動嵌合移動中に、弾性壁部 14の押圧当接部位のエッジ 14Eがフレーム 2 の起立壁面上の絶縁物を削り取るように除去する。これにより、エッジ 14Eはフレーム 2の起立壁面上の絶縁物に邪魔されることなくフレーム 2に直接的に当接することができる。つまり、エッジ 14Eは絶縁物の除去部として機能する。このように、この第 1実施例では、シールドカバー 3の舌片形状の弾性壁部 14の幅方向の端縁をフレーム 2 に向けて折り曲げ当該折り曲げ先端のエッジ 14Eを絶縁物の除去部として機能させる。この構成により、弾性壁部 14の形状の複雑ィ匕を防止しつつ、シールドカバー 3と、フレーム 2との嵌合部分の絶縁物が除去できて、シールドカバー 3と、フレーム 2との安定した電気的接続を得ることができる。

[0020] また、この第 1実施例では、シールドカバー 3をフレーム 2に嵌合しやすくするために、弾性壁部 14の下端側の角部はカットされている。このカット部 15は、シールド力バー 3をフレーム 2に嵌め合わせるときに弾性壁部 14の押圧当接部位 14Eをフレーム 2の起立壁面に導く導入部と成している（例えば図 2b参照)。このように、シールドカバー 3の弾性壁部 14に押圧当接部位 14Eへの導入部 15が設けられていることによって、フレーム 2にシールドカバー 3を嵌合させ易くなる。これにより、フレーム 2にシ一ルドカバー 3を無理に嵌合させようとしてシールドカバー 3の弾性壁部 14を変形させてしまいシールドカバー 3とフレーム 2との嵌合状態を不良にしてしまうという問題や、作業効率が低下するという問題等を回避することができる。

[0021] なお、この第 1実施例では、弾性壁部 14を構成している舌片形状の幅方向の両側力 Sフレーム 2に向けて折り曲げられ、その両側の折り曲げ先端部分がフレーム 2の起立壁面を弾性力により押圧当接し当該押圧当接部位は絶縁物除去部として機能するエッジと成していた力例えば、弾性壁部 14を構成している舌片形状の幅方向の片側だけをフレーム 2に向けて折り曲げ、当該折り曲げ先端部分のみがフレーム 2に押圧当接部位し当該押圧当接部位が絶縁物除去部として機能するエッジと成していてもよい。

[0022] また、この第 1実施例では、弾性壁部 14の下端縁側の角部がカットされて導入部 1 5が形成されており、その導入部 15のカット面は平面状であった力導入部 15のカツト面は、弾性壁部 14の押圧当接部位 14Eをフレーム 2の起立壁面に円滑に導くことができる形状であれば特に限定されるものではなぐ例えば、導入部 15のカット面は曲面状 (R面)であってもよい。さらに、この第 1実施例では、導入部 15が形成されていたが、場合によっては、導入部 15を設けなくともよい。

[0023] 以下に、第 2実施例を説明する。なお、この第 2実施例の説明において、第 1実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

[0024] 図 5には、第 2実施例のシールド構造が模式的な分解図により示されている。また、図 6には第 2実施例のシールド構造を上方側と側面側からそれぞれ見た場合の平面図が示されている。さらに、図 7には図 6の C C部分の模式的な断面図が示され、図 8には図 6の点線 Dにより囲まれている部分の拡大図が示されている。この第 2実施例のシールド構造 20は、回路基板 21に固定される複数の柱状のベース部材 22と、回路基板 21のシールド対象部分 Xを覆うシールドカバー 23とを有して構成されている。

[0025] この第 2実施例では、ベース部材 22は導体により構成されており、正四角柱状である直方体状あるいは立方体状の形状を備えている。なお、ベース部材 22が直方体状である場合には、この第 2実施例では、長手方向に直交する平面でベース部材 22 を切ったときの断面が正方形状となる直方体状と成す。

[0026] 複数のベース部材 22は、それぞれ、互いに間隔を介しながら回路基板面 21aのシ一ルド対象部分 Xの周縁部に沿ってシールド対象部分 Xを囲む配置形態で側面を回路基板面 21aに沿わせた横向きで回路基板面 21aにはんだにより接合固定されている。各ベース部材 22が固定される回路基板面 2aの各位置には、それぞれ、電極ノッド（図示せず)が形成されている。各電極パッドは回路基板 21のグランド（図示せず）に接地されている。これにより、各ベース部材 22が各電極パッドにはんだ接合されることにより、各ベース部材 22はそれぞれ回路基板 21のグランドに接地される。

[0027] この第 2実施例では、ベース部材 22は、立方体状、又は、断面が正方形状の直方体状である。このため、ベース部材 22を回路基板 21に接合させるときに、ベース部材 22の天地等の向きを気にすることなぐ回路基板 22に配置させて接合させることができる。

[0028] シールドカバー 23は導体板をカ卩ェして作製されるものであり、当該シールドカバー 23は、回路基板 21のシールド対象部分 Xを覆う平板状のカバー面 25と、カバー面 2 5の周端部力もシールド対象部分 Xの周縁部に向けて伸長形成される周壁部 26とを有して構成されている。図 9には、シールドカバー 23におけるベース部材 22の配置位置に対応する部位が模式的な斜視図により表されている。この第 2実施例では、シ一ルドカバー 23における各ベース部材 22の配置位置にそれぞれ対応する部分において、周壁部 26の下端縁から上端縁に向力途中の位置力もカバー面 25の端縁部に入り込んだ位置までの部位力カバー面 25の端縁部側を基点してカバー内側に切り起こされて舌片部 27が形成されている。この舌片部 27はカバー内外方向に弹性変形可能な弾性壁部と成して、る。当該弾性壁部 27の舌片形状の幅方向の両側はそれぞれベース部材 22に向けて折り曲げられ、折り曲げ先端部分 27Eがベース部材 22の側面を弾性力により押圧当接する (例えば図 8参照)。

[0029] また、舌片部 (弾性壁部） 27を切り起こした部分よりも周壁部 26の下端縁側の部位は、上下方向に沿って切断され当該切断位置の両側部位はそれぞれベース部材 22 に向けて折り曲げられて弾性壁部 28a, 28bと成している。弾性壁部 28a, 28bの各先端部 28Eが、それぞれ、弾性力によってベース部材 22の側面を押圧当接する。この弾性壁部 28a, 28bが押圧当接するベース部材 22の側面と、弾性壁部 27が押圧当接するベース部材 22の側面とは対向している。

[0030] つまり、この第 2実施例では、弾性壁部 28a, 28bの組と、弾性壁部 27とは、対を成して共通のベース部材 22を両側力も弾性力により挟持し、これにより、シールドカバ一 23をベース部材 22に固定させて回路基板 21に取り付けるためのものである。当該弹性壁部 27, 28a, 28bによってシールドカバー 23がベース部材 22に固定されることにより、シーノレドカノく一 23は、弾' 14壁咅 28a, 28bと、ベース咅材 22との押圧当接部を介して回路基板 21のグランドに接地され、回路基板 21のシールド対象部分 Xをシールドする。なお、弾性壁部 27によるベース部材 22への弾性押圧力の大きさと、弾性壁部 28a, 28bの組によるベース部材 22への弾性押圧力の大きさとが同程度となるように、弾性壁部 27, 28a, 28bが形成されることが好ましい。これにより、シールドカバー 23の取り付けの安定性を高めることができる。

[0031] この第 2実施例では、上記のように、シールドカバー 23は、弾性壁部 28a, 28bの組と、弾性壁部 27とが対を成してベース部材 22を弾性力により挟持することによりべ一ス部材 22に固定される構成である。この構成によって次に述べるような効果を得ることができる。例えばベース部材 22の配置位置がずれてしまっても、弾性壁部 28a, 28bの組と、弾性壁部 27との少なくとも一方がベース部材 23の側面を押圧することができれば、シールドカバー 23を回路基板 21に取り付けることができる。このため、ベース部材 22を高精度な位置精度でもって回路基板 21に固定しなくて済むこととなり、ベース部材 22の回路基板 21への固定が容易となる。また、ベース部材 22の両側力それぞれ押圧力が加えられるので、それら押圧力は相殺され、これにより、ベース部材 22と回路基板 21との接合部分に上記押圧力に起因したストレスが加わることを防止することができる。このため、シールドカバー 23の弾性壁部 28a, 28b, 27からベース部材 22への押圧力に起因してベース部材 22と回路基板 21との接合部分に亀裂等が発生してベース部材 22が回路基板 21から剥がれ易くなるという問題を回避することができる。

[0032] この第 2実施例では、弾性壁部 27のベース部材 22への押圧当接部位 27Eはエツジと成している。また、弾性壁部 28a, 28bのベース部材 22への押圧当接部位 28E もエッジと成している。それらエッジ 27E, 28Eは、シールドカバー 23をベース部材 2 2に嵌合するときのベース部材 22の側面の摺動嵌合移動中に、はんだ接合時にベ一ス部材 22の側面上に付着したフラックスや酸ィ匕物等の絶縁物を削り取ってベース部材 22に直接的に当接する絶縁物除去部と成している。このように、第 2実施例においては、弾性壁部 27, 28a, 28bの端縁部をベース部材 22側に折り曲げ当該折り曲げ先端のエッジ 27E, 28Eがベース部材 22の表面に付着している絶縁物の除去部と成している。この除去部の構造は簡単なものであることから、シールドカバー 23 の形状の複雑ィ匕を抑制しつつ、シールドカバー 23と、ベース部材 22との押圧当接部分の絶縁物が容易に除去できて、シールドカバー 23と、ベース部材 22との安定した電気的接続を得ることができる。これにより、第 2実施例の構成を備えることによって、シールド性能に対する信頼性の高いシールド構造を提供できる。

[0033] また、この第 2実施例では、シールドカバー 23をベース部材 22に嵌合しやすくするために、弾性壁部 27の下端側の角部はカットされている。そのカット部 30は、シールドカバー 23をベース部材 22に嵌め合わせるときに弾性壁部 27の押圧当接部位 27 Eをベース部材 22の側面に導く導入部と成っている（例えば図 7参照)。このように、シールドカバー 23の弾性壁部 27に押圧当接部位 27Eへの導入部 30が設けられていることによって、シールドカバー 23をベース部材 22に嵌合しやすくなる。このため、シールドカバー 23とベース部材 22との嵌合の作業効率を向上させることができる。また、例えば、シールドカバー 23をベース部材 22に嵌合させるときにシールドカバー 2 3をベース部材 22に無理に嵌合させようとしてシールドカバー 23の弾性壁部 27, 28 a, 28bを変形させてしまったり、シールドカバー 23とベース部材 22との嵌合取り付け状態を不良にしてしまうと、う問題を回避できる。

[0034] なお、この第 2実施例では、弾性壁部 27の幅方向の両側がそれぞれベース部材 2 2に向けて折り曲げられ当該両側の折り曲げ先端部のベース部材 22への押圧当接部位がそれぞれ絶縁物除去部のエッジと成していた力例えば、弾性壁部 27の幅方向の片側のみを折り曲げ当該折り曲げ先端部分がベース部材 22への押圧当接部位と成し当該押圧当接部位が絶縁物除去部として機能するエッジと成していてもよい。さら〖こ、弾性壁部 27と対を成す弾性壁部は、弾性壁部 28a, 28bの組により構成されていたが、例えば、弾性壁部 27と対を成す弾性壁部は、弾性壁部 28a, 28bの何れか一方だけでもよい。

[0035] また、この第 2実施例では、弾性壁部 27の下端縁側の角部がカットされて導入部 3 0が形成されており、その導入部 30のカット面は平面状であった力導入部 30のカツト面は、弾性壁部 27の押圧当接部位 27Eをベース部材 22の側面に円滑に導くことができる形状であれば特に限定されるものではなぐ例えば、導入部 30のカット面は曲面状 (R面)であってもよい。さらに、この第 2実施例では、弾性壁部 27には導入部 30が設けられていた力場合によっては、導入部 30を設けなくともよい。

[0036] 以下に、第 3実施例を説明する。なお、この第 3実施例の説明では、第 2実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

[0037] この第 3実施例では、第 2実施例と同様に、シールドカバー 23の周壁部 26には、ベ一ス部材 22の配置位置に対応する部分を切り起こして、図 10aに示されるように、舌片部から成る弾性壁部 27が形成されている。また、この第 3実施例では、周壁部 26 の全体が、その伸長形成の基端側を支点としてカバー内外方向に弾性変形することができる弾性壁部 29と成している。当該弾性壁部 29は、弾性壁部 27の舌片部のための切り起こしの切断の下端縁の位置で外向きに折り曲げられており、当該折り曲げ部位における切り起こし開口部端縁の部分力弾性力でもって、ベース部材 22の側面を押圧当接する部位と成している。つまり、この第 3実施例では、弾性壁部 27と、弾性壁部 29とは対を成して共通のベース部材 22を両側から弾性力により挟持してシールドカバー 23をベース部材 22に固定させると共に、ベース部材 22との押圧当接部位およびベース部材 22を介して回路基板 21のグランドに接地させてヽる。

[0038] この第 3実施例では、上記のように、シールドカバー 23は、対を成す弾性壁部 27, 29が共通のベース部材 22を両側から挟持することによりベース部材 22に嵌合して取り付けられる構成を備えている。このため、第 2実施例に述べたような、シールド力バー 23が、弾性壁部 28a, 28bの組と、弾性壁部 27とによってベース部材 22に嵌合して取り付けられる構成力も得られる効果と同様の効果を得ることができる。

[0039] この第 3実施例では、図 10aの F—F部分から見たモデル図を表した図 10bに示されるように、弾性壁部 29のベース部材 22への押圧当接部位 29Eは、切断面のエツジにより構成されており、絶縁物除去部として機能する。つまり、シールドカバー 23をベース部材 22に嵌め合わせるときに、弾性壁部 29の押圧当接部位 29Eのエッジはベース部材 22の側面を押圧しながら摺動する。はんだ接合時にベース部材 22の側面にはんだのフラックスが付着してしまっている場合には、そのフラックスを弾性壁部 29の押圧当接部位 29Eのエッジが肖 ijり取って、弾性壁部 29の押圧当接部位 29Eのエッジはベース部材 22の側面に直接的に当接することができる。このため、弾性壁部 29とベース部材 22との良好な電気的な接続を得ることができる。また、この第 3実施例においても、第 2実施例と同様に、弾性壁部 27の両側の折り曲げ先端部のエツジ 27Eが絶縁物除去部として機能する構成となっている。

[0040] 第 3実施例のシールド構造 20の上記以外の構成は第 2実施例と同様である。

[0041] 以下に、第 4実施例を説明する。なお、この第 4実施例の説明において、第 2と第 3 の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

[0042] この第 4実施例では、図 11のモデル図に示されるように、弾性壁部 29の絶縁物除去部としてのエッジ 29Eは、押圧当接部位にベース部材 22に向けて形成された複数の尖端部により構成されている。この構成以外の第 4実施例のシールド構造 20の構成は第 3実施例と同様である。この第 4実施例では、シールドカバー 23をベース部材 22に嵌合して取り付ける際に、弾性壁部 29の尖端部がベース部材 22の側面を摺動してベース部材 22の側面に付着していた絶縁物を除去する。これにより、絶縁物に妨げられることなくシールドカバー 23の弾性壁部 29はベース部材 22の側面に直接的に当接することができる。これにより、第 2や第 3の各実施例と同様に、シールド力バー 23とベース部材 22との良好な電気的な接続を得ることができて、シールド構造のシールド性能に対する信頼性を高めることができる。

[0043] なお、この発明は第 1〜第 4の各実施例の形態に限定されるものではなぐ様々な実施の形態を採り得る。例えば、第 1実施例では、シールドカバー 3の周壁部 13は、弾性壁部 14のみにより構成されていたが、周壁部 13は、弾性壁部 14と、弾性変形しない壁部とにより構成されていてもよい。また、第 1実施例では、フレーム 2には、吸着対象面部 7が設けられていた力例えば、吸着ノズルを利用しない他の搬送手段によりフレーム 2を搬送する場合にはフレーム 2に吸着対象面部 7を設けなくともよい。さらに、第 1実施例では、シールドカバー 3の弾性壁部 14は、フレーム 2の外周面を弾性押圧してシールドカバー 3をフレーム 2に固定する構成であった力例えば、シールドカバー 3の弾性壁部 14は、フレーム 2の内壁面を弾性押圧してシールドカバー 3をフレーム 2に固定する構成としてもよい。この場合にも、その弾性壁部 14のフレーム 2への押圧当接部位の少なくとも一部は絶縁物除去部として機能するエッジと成している

[0044] さらに、第 1実施例では、弾性壁部 14の押圧当接部位 14Eの絶縁物除去部としてのエッジは直線状であつたが、例えば、弾性壁部 14の押圧当接部位にフレーム 2に向けて突き出し形成された第 4実施例に示したような 1つ以上の尖端部により絶縁物除去部としてのエッジを設けてもょ、。

[0045] さらに、第 1〜第 4の各実施例では、シールド対象部分 Xは四角形状であった力もちろん、シールド対象部分 Xの形状は他の形状であることもあり、シールドカバー 3, 2 3は、そのシールド対象部分 Xの形状に応じた形状を持つものであり、図 1や図 5等に表されて!/、る形状に限定されるものではな、。

[0046] さらに、第 2〜第 4の各実施例では、シールドカバー 23の周壁部 26に設けられる対を成す弾性壁部の両方の押圧当接部位に絶縁物除去部として機能するエッジが備えられている構成であった力対を成している弾性壁部のうちの一方側のみに絶縁物除去部としてのエッジが備えられて、る構成としてもよ!/、。

[0047] さらに、第 2〜第 4の各実施例では、シールドカバー 23の周壁部 26には、対を成す弾性壁部が形成され当該対の弾性壁部によってベース部材 22を両側から挟持してシールドカバー 23をベース部材 22に固定させる構成であった力例えば、シールドカバー 23の周壁部 26には、ベース部材 22の配設位置に対応する部位に、ベース部材 22の外向きの側面部位を弾性押圧する弾性壁部だけを設け、当該弾性壁部によってシールドカバー 23をベース部材 22に固定させる構成としてもよい。また、ベース部材 22の内向きの側面部位を弾性押圧する弾性壁部だけを設け、当該弾性壁部によってシールドカバー 23をベース部材 22に固定させる構成としてもよい。このように、シールドカバー 23に設ける弾性壁部の構成は第 2〜第 4の各実施例に示した形態に限定されるものではない。

[0048] さらに、第 1実施例に示した弾性壁部 14のフレーム 2への押圧当接部位 14Eや、第 2〜第 4の各実施例に示した弾性壁部 27のベース部材 22への押圧当接部位 27 Eは上下方向に伸びる直線状であり、その全体が絶縁物除去部としてのエッジであつた力例えば、図 12のモデル図に示されるように、弾性壁部 14のフレーム 2への押圧当接部位や、弾性壁部 27のベース部材 22への押圧当接部位は、面でもってフレーム 2又はベース部材 22に弾性押圧当接する構成と成し、当該押圧当接部位の面の下端縁のエッジ 14E (27E)だけが絶縁物除去部として機能する構成としてもよい。

[0049] さらに、第 2〜第 4の各実施例では、ベース部材 22は直方体状であった力ベース部材 22は、例えば、円柱状や、五角以上の多角形状であってもよい。このような場合にもベース部材 22の側面を回路基板面 21aに沿わせた状態でベース部材 22が回路基板 21にはんだ付けされる。また、当然に、弾性壁部のベース部材への押圧当接部位の形状はベース部材の側面形状を考慮した形状となっており、その押圧当接部位の少なくとも一部が絶縁物除去部として機能するエッジと成している。

[0050] さらに、第 2〜第 4の各実施例では、回路基板 21のシールド対象部分 Xの周縁部には 4個のベース部材 22を配設した力シールド対象部分 Xの周縁部に配設するベ一ス部材 22の配設数は数が限定されるものではなぐシールド対象部分 Xの形状や大きさ等を考慮した適宜な数のベース部材 22を配設してよいものである。

産業上の利用可能性

[0051] 本発明は、シールド性能の安定化を図ることができるものであるので、高いシールド性能が要求される高周波回路が設けられている回路基板に備えるシールド構造として好適である。

Claims

請求の範囲

[1] 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドカバ一を有するシールド構造にぉ、て、

シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、前記フレームの起立壁面を弾性力により押圧してシールドカバーをフレームに固定させると共にフレームとの押圧当接部位を介してシールドカバーを回路基板のグランドに接地させる弾性壁部を有し、この弾性壁部のフレームとの押圧当接部位の少なくとも一部はエッジと成し、そのエッジは、フレームにシールドカバーを嵌め合わせるときに摺動嵌合移動してフレームに直接的に当接することを特徴とするシールド構造。

[2] 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドカバ一を有するシールド構造にぉ、て、

シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成された弾性壁部を有し、この弾性壁部は、ベース部材の側面を弾性力により押圧しシールドカバーをベース部材に固定させると共にベース部材との押圧当接部位を介してシールドカバーを回路基板のグランドに接地させており、当該弾性壁部のベース部材との押圧当接部位の少なくとも一部はエッジと成し、そのエッジは、ベース部材にシールドカバーを嵌め合わせるときに摺動嵌合移動してベース部材に直接的に当接することを特徴とするシールド構造。

[3] シールドカバーの周壁部に備えられる弾性壁部は、ベース部材の互いに対向し合う側面部位のうちの一方側を弾性押圧する一方の弾性壁部と、この弾性壁部と対を成してベース部材の他方側の側面部位を弾性押圧する他方の弾性壁部とから成り、これら一方の弾性壁部と他方の弾性壁部との対を成す弾性壁部は、共通のベース部材を両側から弾性力により挟持してシールドカバーをベース部材に固定させると共に回路基板のグランドに接地させる構成と成し、それら対を成す前記弾性壁部のうちの一方又は両方には、ベース部材との押圧当接部位の少なくとも一部にエッジを備えていることを特徴とする請求項 2記載のシールド構造。

[4] 弾性壁部には、請求項 1に記載されているフレーム、あるいは、請求項 2又は請求項 3に記載されているベース部材にシールドカバーを嵌め合わせるときに弾性壁部の押圧当接部位をフレームの起立壁面あるいはベース部材の側面に導く導入部が設けられて、ることを特徴とするシールド構造。

[5] 弾性壁部は、カバー面の周端部力も回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設された舌片形状を有し、この舌片形状の幅方向の少なくとも一方側の端縁が請求項 1に記載されて、るフレームあるいは請求項 2又は請求項 3記載に記載されて、るベース部材に向けて折り曲げられ、この折り曲げ先端がエッジと成すことを特徴とするシールド構造。

[6] 弾性壁部のエッジは、押圧当接部位に、請求項 1に記載されて、るフレーム、あるいは、請求項 2又は請求項 3に記載されているベース部材に向けて形成された 1つ以上の尖端部により構成されていることを特徴とするシールド構造。