WO2007097223A1 - 実装方法 - Google Patents

実装方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2007097223A1
WO2007097223A1 PCT/JP2007/052465 JP2007052465W WO2007097223A1 WO 2007097223 A1 WO2007097223 A1 WO 2007097223A1 JP 2007052465 W JP2007052465 W JP 2007052465W WO 2007097223 A1 WO2007097223 A1 WO 2007097223A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pressing
rubber
rubbers
substrate
electrical components
Prior art date
Application number
PCT/JP2007/052465
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Takashi Matsumura
Original Assignee
Sony Chemical & Information Device Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Chemical & Information Device Corporation filed Critical Sony Chemical & Information Device Corporation
Priority to EP07708356A priority Critical patent/EP1988570A4/en
Priority to CN2007800065019A priority patent/CN101390207B/zh
Publication of WO2007097223A1 publication Critical patent/WO2007097223A1/ja
Priority to US12/194,796 priority patent/US8048254B2/en
Priority to HK09104710.2A priority patent/HK1126320A1/xx

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30—PRESSES
    • B30B—PRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/02—Dies; Inserts therefor; Mounting thereof; Moulds
    • B30B15/022—Moulds for compacting material in powder, granular of pasta form
    • B30B15/024—Moulds for compacting material in powder, granular of pasta form using elastic mould parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30—PRESSES
    • B30B—PRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/06—Platens or press rams
    • B30B15/065—Press rams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30—PRESSES
    • B30B—PRESSES IN GENERAL
    • B30B5/00—Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups
    • B30B5/02—Presses characterised by the use of pressing means other than those mentioned in the preceding groups wherein the pressing means is in the form of a flexible element, e.g. diaphragm, urged by fluid pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L25/0657—Stacked arrangements of devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/568—Temporary substrate used as encapsulation process aid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/75251—Means for applying energy, e.g. heating means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/75301—Bonding head
    • H01L2224/75314—Auxiliary members on the pressing surface
    • H01L2224/75315—Elastomer inlay
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/75301—Bonding head
    • H01L2224/75314—Auxiliary members on the pressing surface
    • H01L2224/75317—Removable auxiliary member
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757—Means for aligning
    • H01L2224/75754—Guiding structures
    • H01L2224/75756—Guiding structures in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7598—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors specially adapted for batch processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/75981—Apparatus chuck
    • H01L2224/75986—Auxiliary members on the pressing surface
    • H01L2224/75988—Material of the auxiliary member
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/81001—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/81001—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus
    • H01L2224/81005—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus being a temporary or sacrificial substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/832—Applying energy for connecting
    • H01L2224/83201—Compression bonding
    • H01L2224/83209—Compression bonding applying isostatic pressure, e.g. degassing using vacuum or a pressurised liquid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06517—Bump or bump-like direct electrical connections from device to substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06572—Auxiliary carrier between devices, the carrier having an electrical connection structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01024—Chromium [Cr]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01047—Silver [Ag]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/0665—Epoxy resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19106—Disposition of discrete passive components in a mirrored arrangement on two different side of a common die mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Definitions

  • the present invention relates to a mounting method for mounting an electrical component on a substrate.
  • Reference numeral 101 in FIG. 14 (a) denotes a conventional crimping apparatus, which is a base 1
  • the pressure head 120 has a metal frame fitted with a pressure rubber, a metal plate stuck with a pressure rubber with an adhesive, and a liquid rubber poured into the metal frame to harden the rubber in the metal frame. There are things.
  • An object 110 to be bonded includes a substrate 111 and electrical components having different thicknesses arranged on the substrate 111.
  • the pressing rubber 122 is made of an elastic material that is deformed when a force is applied.
  • the pressing rubber 122 first contacts the thickest electrical component 116, but the pressing rubber 122 is deformed to be a thick electrical component.
  • the electrical components 116, 118 and the substrate 111 Prior to pressing the electrical components 116, 118 with the crimping device 101, the electrical components 116, 118 and the substrate 111 are aligned, and the terminals of the electrical components 116, 118 sandwich the adhesive 115 between the substrates. Located directly above the 111 terminal.
  • the surface of the pedestal 126 is substantially horizontal, and the substrate 111 is horizontally disposed on the surface. If the electric heads 116 and 118 are pressed by moving the pressing head 120 vertically downward while the object 110 is heated, the electric parts 116 and 118 will push the adhesive 115 away and move downward. The terminals 116 and 118 and the terminals of the substrate 111 come into contact with each other, and the electrical components 116 and 118 and the substrate 111 are electrically connected (FIG. 14B). As described above, the conventional crimping apparatus 101 can simultaneously connect electrical components having different heights to one board.
  • the reaction rubber has a property that its peripheral portion swells, and the swelled portion of the pressing rubber 122 The surface of the pressing rubber 122 spreads in the horizontal direction over the frame.
  • FIG. 15 is a plan view showing a state in which the surface of the pressing rubber 122 spreads in the horizontal direction, and the pressing rubber 122 flows in the radial direction around the center C of the planar shape.
  • the center of the pressing rubber 122 has a larger amount of movement at the end than in the vicinity of the center C, so the electrical parts 116 and 118 pressed against the end of the pressing rubber 122 move in the horizontal direction as the pressing rubber 122 spreads.
  • Terminal force of parts 1 16 and 118 Positional force just above the terminal of board 111 is also shifted.
  • the electrical components 116 and 118 mounted on one side are heated and pressed again when the electrical components 116 and 118 are connected to the other side. 118 could be damaged.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-359264
  • Patent Document 2 JP-A-2005-32952
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a mounting method capable of reliably connecting an electrical component and a substrate.
  • the present invention provides a first and second pressing plate and a first and second pressing rubber disposed on the first and second pressing plates. Between the first and second pressing rubbers of the apparatus, there are disposed crimping objects in which electrical components are respectively disposed on the front surface and the back surface of the substrate, and the first and second pressing rubbers are used to connect the electrical components. And mounting each electric component to the substrate, wherein the dam member is positioned higher than the surrounding surfaces of the first and second pressing rubbers. In this mounting method, the object to be pressed is pressed with the first and second pressing rubbers and the side surfaces of the first and second pressing rubbers deformed by the pressing are dammed with the dam member.
  • the present invention is a mounting method, wherein the electrical component is disposed by an adhesive force of an anisotropic conductive film disposed on the front surface of the substrate and the back surface of the substrate, and the first and second pressing rubbers are used.
  • the anisotropic conductive film is heated when the electric component is pressed.
  • This invention is a mounting method, Before pressing the said electrical component with said 1st, 2nd press rubber, Between said 1st press rubber and the said crimping
  • the present invention is configured as described above, and when the first and second pressing rubbers are deformed by pressing the first and second pressing rubber surfaces against the electrical component, The surface portion of the pressing rubber and the space on the surface of the first and second pressing rubbers are each surrounded by a dam member.
  • the first and second pressing rubbers may be surrounded by separate dam members, or only the dam around the first pressing rubber so that the front end protrudes the surface force of the first pressing rubber.
  • the second pressing rubber After being surrounded by the member, the second pressing rubber is inserted into the space between the tip of the dam member and the surface of the first pressing rubber, and the periphery of the second pressing rubber is the same dam as the first pressing rubber. It may be surrounded by members. Furthermore, one dam member may surround the first and second pressing rubbers at the same time.
  • the first and second pressing rubbers are surrounded by the dam member before the first and second pressing rubbers are deformed. But even after contacting electrical components.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a first example of a crimping apparatus.
  • FIG. 2 Plan view explaining the shape of the pressing head and the pedestal
  • FIG. 3 (a) to (c): Cross-sectional views explaining the process of mounting electrical components on a substrate
  • FIG. 5 (a) to (c): Cross-sectional views explaining the process of mounting electrical components using the crimping device of the second example
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating another example of a compression member
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a third example crimping apparatus [Fig. 8] (a) to (c): Cross-sectional views explaining the process of mounting electrical components on a substrate
  • FIG. 9 (a) to (c): Cross-sectional views illustrating the process of mounting electrical components on a substrate using the crimping apparatus of the fourth example
  • FIG. 10 (a): a cross-sectional view showing a state where the first and second dam members are separated from each other, (b): the first and second dam members are the first, Sectional view showing the state surrounding the second rubber
  • FIG. 11 Plan view for explaining an example of a dam member
  • FIG. 12 is a plan view illustrating another example of a dam member
  • FIG. 13 is a side view for explaining a state in which a cut is provided in the dam member
  • Reference numeral 1 in FIG. 1 shows a first example of a crimping device used in the present invention.
  • the crimping device 1 includes first and second pressing heads 10 and 20, a work table 9, and a driving device 2. And have.
  • the first pressing head 10 has a metal head body 11, a bottomed hole 19 formed in the head body 11, and a first pressing rubber 15 disposed in the hole 19.
  • the first pressing rubber 15 has a cross-sectional shape force when cut in the horizontal direction.
  • the first pressing rubber 15 has a columnar shape substantially equal to the cross-sectional shape of the region surrounded by the first dam member 16, and the bottom surface is in close contact with the bottom surface of the hole 19.
  • the side surface is in contact with the side wall of the hole 19.
  • the height of the first pressing rubber 15 to the bottom force surface is lower than the depth of the hole 19, and the first dam member is configured by the side wall of the hole 19 around the first pressing rubber 15.
  • the first dam member is surrounded by 16 and the first pressing rubber 15 surface is the bottom surface between the first pressing rubber 15 surface and the tip 13 of the first dam member 16. Concave part 17 with side 16 formed It is.
  • the first pressing head 10 is disposed so that the opening 18 of the recess 17 faces downward and the surface of the first pressing rubber 15 is substantially horizontal.
  • the portion of the first head body 11 that is in close contact with the bottom surface of the first pressing rubber 15 is the first pressing plate 12, and the first pressing plate 12 is attached to the driving device 2 by the shaft 3,
  • the first pressing plate 12 is connected to the first pressing rubber 15 and the first dam member 16 while the surface of the first pressing rubber 15 is oriented substantially horizontally. It is configured to move up and down together in the vertical direction.
  • a work table 9 is disposed immediately below the first pressing head 10, and the second pressing head 20 is disposed on the work table 9.
  • the second pressing head 20 has a second head body 21 (second pressing plate) having a metal pressing plate force and a second pressing rubber 25 disposed on the surface of the second head body 21.
  • the second pressing head 20 has a surface on the second head main body 21 side in close contact with the work table 9 and a surface on the second pressing rubber 25 side facing upward. Therefore, the surface of the second pressing rubber 25 is exposed on the upper surface of the second pressing head 20.
  • the planar shape of 5 is similar to or smaller than the opening 18 of the concave portion 17 described above (FIG. 2), and the second pressing head 20 has at least the upper end of the second pressing rubber 25 as the concave portion. 17 can be inserted.
  • Reference numeral 30 in FIG. 4 (a) denotes an object to be crimped, and the crimping object 30 has a substrate 31, an anisotropic conductive finolem 35, and electrical products 32 and 33! /,
  • Terminals 37 are respectively formed on the front surface and the back surface of the substrate 31, and an anisotropic conductive film.
  • the 35 is arranged on the terminal 37 on the front surface of the substrate 31 and on the terminal 37 on the back surface of the substrate 31.
  • the electrical components 32 and 33 have terminals 38 and 39 such as bumps and lands, and the electrical components 32 and 33 are aligned so that the terminals 38 and 39 are positioned on the terminals 37 of the substrate 31. After It is placed on the anisotropic conductive film 35 individually by the mounting head shown in the figure, and is pressed by the mounting head with a small pressure while being heated at a relatively low temperature, due to the adhesive force that the anisotropic conductive film 35 develops. It is temporarily bonded to the front and back surfaces of the substrate 31 (temporary pressure bonding).
  • the electrical components 32 and 33 are easily removed from the substrate 31 due to physical impact. Also, the terminal 37 of the substrate 31 and the terminals 38 and 39 of the electrical components 32 and 33 are physically Furthermore, there is no mechanical contact, and there is an anisotropic conductive film 35 between the terminals 37, 38, 39.
  • the anisotropic conductive film 35 is formed larger than the planar shape of the electrical components 32 and 33, and a part of the anisotropic conductive film 35 protrudes from the electrical components 32 and 33 and is exposed between the electrical components 32 and 33. Even if the anisotropic conductive film 35 is not exposed from the electrical components 32 and 33, the anisotropic conductive film 35 is pressed from the outer periphery of the electrical components 32 and 33 by the pressing operation described later. The part protrudes.
  • the first and second pressing rubbers 15 and 25 are made of a material that can be bonded to the anisotropic conductive film 35, so that the second pressing rubber 25 does not contact the anisotropic conductive film 35.
  • the protective film 5 having low adhesion to the anisotropic conductive film 35 is placed on the surface of the second pressing rubber 25, and then the object 30 to be pressed is placed with the front surface of the substrate 31 facing up and the back surface facing down. In this state, it is placed on the second pressing rubber 25 (FIG. 3 (a)).
  • the surface of the second pressing rubber 25 is horizontal, and the thickness of the protective film 5 is uniform. Therefore, the part located on the second pressing rubber 25 on the surface of the protective film 5 is substantially horizontal.
  • the protective film 5 is also arranged on the object 30 to be bonded, and the front surface and the back surface of the object 30 to be bonded are respectively disposed. Cover with protective film 5.
  • the protective film 5 on the second pressing rubber 25 in which the protective film 5 is wider than the planar shape of the second pressing rubber 25 and the protective film 5 on the object to be pressed 30 are the second pressing rubber 25. 2
  • the planar shape of the second pressing rubber 25 is made smaller than the opening 18 of the recess 17, and the outer shape of the second pressing rubber 25 including the sacrificial protective film 5 is the size of the opening 18. It becomes almost equal.
  • the planar shape of the crimping object 30 is the same as or smaller than the planar shape of the second pressing rubber 25.
  • the crimping object 30 is positioned so that the outer periphery does not protrude from the second pressing rubber 25.
  • the first and second pressing heads 10 and 20 are aligned, and the outer periphery of the second pressing rubber 25 including the protective film 5 is aligned with the opening 18. Is lowered, the crimping object 30 is inserted into the recess 17 of the first pressing head 10.
  • the thickness of the thickest electrical component 32 on the surface of the substrate 31 and the thickness of the thickest electrical component 32 on the back surface of the substrate 31 and the thickness of the substrate 31 are the thickness of the object 30 to be crimped
  • the depth of 17, that is, the height of the first pressing rubber 15 at the front end 13 of the first dam member 16, and the surface force are the thickness of the object 30 to be bonded and the thickness of the protective film 5 covering the front and back surfaces thereof.
  • the total pressure of the object 30 is accommodated in the recess 17 from the front surface to the back surface.
  • the first pressing is performed even after the crimping object 30 is accommodated in the recess 17.
  • the outer shape of the second pressing rubber 25 including the protective film 5 is substantially equal to the size of the opening 18. The tip 13 is not pressed against the surface of the second pressing rubber 25, and the lowering of the first pressing head 10 does not stop.
  • the protective film 5 is made of a material that can be compressed and deformed. Even when the outer shape of the second pressing rubber 25 including the protective film 5 is slightly larger than the opening 18, the protective film 5 is used. Since 5 is compressed and deformed and enters the gap between the second pressing rubber 25 and the first dam member 16, the lowering of the first pressing head 10 does not stop.
  • FIG. 3 (b) shows a state in which the first pressing rubber 15 is in contact with only the thickest electric component 32 before pressing the electric components 32 and 33 on the surface of the substrate 31. Since the depth of the recess 17 is equal to or greater than the thickness of the object 30 to be crimped including the protective film 5, the first dam is in contact with the thickest electrical component 32.
  • the front end 13 of the member 16 is located on the same plane as the plane H on which the surface of the second pressing rubber 25 is located or below it.
  • the first and second pressing rubbers 15 and 25 are made of an elastic material (for example, an elastomer) that deforms when a force is applied and returns to its original shape when the force is removed.
  • the side surface of the pressing rubber 15 is in contact with the inner wall of the hole 19 and is not fixed to the inner wall, and since the second pressing rubber 25 is not arranged around the first, second, The pressing rubbers 15 and 25 can be deformed at the edge only at the center.
  • the urging force is applied from the thick electrical component 32 to the thin electrical component 33. Accordingly, the first and second pressing rubbers 15 and 25 are sequentially pressed against each other, and eventually all the electrical components 32 and 33 are pressed against the substrate 31.
  • the first and second pressing rubbers 15 and 25 are made of a material such as an internal uniform elastic material that, when a portion to which force is applied is recessed, the other portions expand.
  • the portion of the pressing rubber 15 that does not contact the electrical components 32 and 33 swells downward, and the portion that does not contact the electrical components 32 and 33 of the second pressing rubber 25 swells upward (FIG. 3 (c)).
  • first and second pressing rubbers 15, 25 are relatively closer than before the deformation, Even when the surface of the second pressing rubber 25 before forming and the tip 13 of the first dam member 16 are flush with each other, at least the surface portion of the second pressing rubber 25 is recessed after deformation. The side surface of the portion housed in the recess 17 and accommodated in the recess 17 is surrounded by the first dam member 16.
  • the portion of the first pressing rubber 15 that swells downward is blocked by the first dam member 16 and does not spread in the horizontal direction.
  • the portion housed in is blocked by the first dam member 16 and does not swell any further.
  • the first and second pressing rubbers 15 and 25 swell so as to fill the recess between the electrical components 32 and 33, the surface portions of the first and second pressing rubbers 15 and 25 However, it swells in the horizontal direction, that is, in the direction orthogonal to the pressing direction.
  • the heater 28 is built in the second head main body 21, and when the heater 28 is energized, the object 30 to be crimped is heated to a predetermined temperature, and the flow of the anisotropic conductive film 35 is high due to the heating. It is summer.
  • Conductive particles 34 are dispersed in the anisotropic conductive film 35, and when the anisotropic conductive film 35 is pushed away, the terminals 38 and 39 of the electrical components 32 and 33 receive the conductive particles 34.
  • the electric parts 32 and 33 and the board 31 are electrically connected by contacting the terminal 37 of the board 31 with the pinch.
  • the anisotropic conductive film 35 contains a thermosetting resin
  • the anisotropic conductive film 35 is cured by heating, and the anisotropic conductive film 35 has a thermoplastic resin
  • the anisotropic conductive film 35 is solidified when the temperature is lowered after the heating.
  • the electrical components 32 and 33 are mechanically fixed to the substrate 31 via the anisotropic conductive film 35 cured or solidified, and the electrical device 30a is obtained.
  • the protective film 5 is located between the first pressing rubber 15 and the object to be crimped 30 and between the second pressing rubber 25 and the object to be crimped 30, when the electric components 32 and 33 are pressed. Even if the outer peripheral force of the electrical parts 3 2 and 33 protrudes from the anisotropic conductive film 35, the first and second pressing rubbers 15 and 25 do not directly contact the anisotropic conductive film 35.
  • the first and second pressing rubbers 15 and 25 are not bonded to the anisotropic conductive film 35, and when the first pressing head 10 is moved upward, the first pressing rubber 15 is When the electric device 30a is separated from the electric device 30a and then lifted, the electric device 30a is separated from the second pressing rubber 25, and the electric device 30a can be taken out from the crimping device 1.
  • Reference numeral 4 in Fig. 5 (a) shows a second example of the crimping device used in the present invention.
  • the crimping device 4 is provided between the first pressing rubber 15 and the first pressing plate 12. Except that one compression member 46 is arranged, it has the same configuration as the crimping device 1 of the first example, and the arrangement of the first and second pressing heads 10 and 20 is the same! .
  • the first pressing rubber 15 is made of the above-mentioned uniform elastic material
  • the first compression member 46 has a gap inside like a sponge-like rubber and applies a force. And the gap is crushed and the volume is reduced.
  • a movable plate 47 is disposed between the first pressing rubber 15 and the first compression member 46.
  • the upper end of the first compression member 46 is on the surface of the first pressing plate 12, and the lower end is
  • the first pressing rubber 15 is attached to the front surface of the movable plate 47, and the upper end of the first pressing rubber 15 is attached to the back surface of the movable plate 47. Obedience Therefore, the first compression member 46, the movable plate 47, and the first pressing rubber 15 are arranged from the first pressing plate 12 in the order described in the vertical downward direction.
  • the first compression member 46 has a columnar shape in which the cross-sectional shape when cut in the horizontal direction is the same as the cross-sectional shape of the region surrounded by the first dam member 16. The side surface of the first compression member 46 is in contact with the first dam member 16.
  • the side surface of the first compression member 46 is not fixed to the first dam member 16, and neither the first pressing rubber 15 nor the movable plate 47 is fixed to the first dam member 16. Not. Therefore, the first pressing rubber 15 and the movable plate 47 are configured to be movable within a region surrounded by the first dam member 16 when the thickness of the first compression member 46 changes.
  • the crimping object 30 is placed on the second pressing rubber 25 and the first crimping device 1 is used.
  • One pressing rubber 15 is brought into contact with the electrical component 32 through the protective film 5 to the maximum thickness.
  • the force required to deform the first compression member 46 is lower than the force required to deform the first and second pressing rubbers 15 and 25, and the first pressing head 10 is further lowered.
  • the first pressing plate 12 is pressed against the first compression member 46, the first compression member 46 is compressed to reduce its thickness before the first and second pressing rubbers 15 and 25 are deformed. Become.
  • the first pressing rubber 15 is configured to be movable within the region surrounded by the first dam member 16, when the thickness of the first compression member 46 decreases, One pressing rubber 15 moves upward, and a strong concave portion appears before the first compression member 46 is compressed, and the crimping object 30 is accommodated in the concave portion. Since the deformation amount of the first compression member 46 is limited, the compression is stopped when the first compression member 46 is deformed to some extent.
  • FIG. 5 (b) shows a state in which the compression of the first compression member 46 is stopped, and shows a state before the first and second pressing rubbers 15 and 25 are deformed.
  • the tip 13 of the first dam member 16 protrudes downward from the surface of the first pressing rubber 15 by the amount that the first pressing rubber 15 has moved upward, and the tip 13 is the second pressing rubber 25. Same force as the plane H where the surface is located.
  • the first and second pressing rubbers 15 and 25 are pressed against the electrical components 32 and 33. Dent, electric The parts that do not come into contact with the parts 32 and 33 swell, but the surface parts of the first pressing rubber 15 and the second pressing rubber 25 are the first dam member 16 as in the case of the crimping device 1 of the first example. Further, since the gap between the second pressing rubber 25 and the first dam member 16 is small, the surface of the first pressing rubber 15 does not spread in the horizontal direction.
  • the first compression member 46 is not particularly limited as long as the volume is reduced by pressing, and the first pressing plate may be configured by the panel 48 as shown in FIG. When the panel 48 is shrunk by pressing at 12, the surface of the first pressing rubber 15 is pushed up, and a recess appears. Further, if the force applied to the first pressing rubber 15 can be transmitted to the first compression member 46, it is not necessary to provide the movable plate 47 in particular.
  • the first pressing plate 12 is attached to the shaft 3 of the driving device 2, the first pressing head 10 is moved, and the first and second pressing rubbers 15 and 25 are brought relatively close to each other.
  • Force The present invention is not limited to this, and if the first and second pressing rubbers 15 and 25 are relatively movable, the second pressing force can be maintained with the first pressing head 10 stationary.
  • the head 20 may be moved, or both the first and second pressing heads 10 and 20 may be moved.
  • the second pressing head 20 is disposed with the surface on which the second pressing rubber 25 is disposed facing downward, and the first pressing head 10 is recessed at the position below the second pressing head 20. Is disposed with the surface formed with the upper side facing upward, and the object 30 to be pressed is disposed on the bottom surface of the recess 17, that is, the surface of the first pressing rubber 15, and then the first and second pressing heads 10, One or both of 20 may be moved so that the first and second pressing rubbers 15 and 25 are relatively close to each other and the surface of the second pressing rubber 25 is pressed against the object 30 to be bonded.
  • the orientation of the surfaces of the first and second pressing rubbers 15 and 25 is not limited to the horizontal direction, and the first and second pressing rubbers 15 and 25 are not limited to the horizontal direction. Place the first and second pressing heads 10 and 20 so that the surfaces of the second pressing rubbers 15 and 25 are almost vertical.
  • the moving directions of the first and second pressing heads 10 and 20 are not particularly limited, but in order to prevent displacement of the electrical components 32 and 33, they are substantially perpendicular to the front and back surfaces of the substrate 31. Therefore, when the substrate 31 is parallel to the surfaces of the first and second pressing rubbers 15 and 25, the moving direction of the first and second pressing heads 10 and 20 is first. It becomes substantially perpendicular to the surface of the second pressing rubber 15, 25.
  • the first and second pressing rubbers 15 and 25 do not spread in the horizontal direction, and even if they spread, the amount of spread is so small that they can be ignored. Therefore, it is difficult for the electrical components 32 and 33 to be displaced.
  • the second pressing rubber is formed with the protective film 5. If you cover 25 sides, Is filled with the protective film 5.
  • the first and second dam members 16 are manufactured at a low cost without using a mold or the like, and the thickness of the protective film 5 is appropriately selected even when the molding accuracy is poor.
  • the gap between the first dam member 16 and the second pressing rubber 25 is filled, and the first pressing rubber 15 does not flow out of the gap.
  • Reference numeral 6 in FIG. 7 shows a third example of the crimping apparatus used in the present invention.
  • This crimping apparatus 6 has first and second pressing heads 10 and 60.
  • the first and second pressing heads 10 and 60 have first and second head bodies 11 and 61 and first and second pressing rubbers 15 and 65, respectively.
  • the first and second head bodies 11, 61 have bottomed holes (first and second holes) 19, 69 is formed.
  • the arrangement of the first and second pressing rubbers 15 and 65 is the same as the first pressing rubber 15 of the crimping device 1 of the first example, and the first and second pressing rubbers 15 and 65 are
  • the first and second dam members 16 and 66 are formed by the side walls of the first and second holes 19 and 69, and the first and second pressing rubbers 15 and 65 have bottom surfaces as the bottom surfaces.
  • First and second concave portions 17 and 67 having side surfaces of the first and second dam members 16 and 66 are formed.
  • the first and second pressing heads 10, 60 are aligned so that the edges of the openings 18, 68 of the first and second holes 19, 69 are substantially equal to each other. When the two are pressed together, the tips of the first and second dam members 16 and 66 come into contact with each other.
  • the arrangement of the first pressing head 10 and the connection to the driving device 2 are the same as the first pressing head 10 of the crimping device 1 of the first example, and the first pressing head 10
  • the work table 9 can be moved vertically in the vertical direction by the driving device 2 while the surface of the first pressing rubber 15 is oriented substantially horizontally.
  • the second pressing head 60 is disposed on the work table 9 with the opening 68 of the second recess 67 facing upward, and the second pressing rubber 65 constituting the bottom surface of the second recess 67
  • the surface is substantially horizontal, and the surface serves as a mounting surface on which the object 30 to be crimped is placed.
  • the protective film 5 is disposed on the surface of the second pressing rubber 65, and then the object to be bonded 30 Is placed on the second pressing rubber 65 with the front surface of the substrate 31 facing up and the back surface facing down, and the protective film 5 is also disposed on the surface of the object 30 to be pressed (FIG. 8 (a)).
  • the sum of the depths of the first and second recesses 17, 67, that is, the surface force of the first pressing rubber 15 is the height to the tip of the first dam member 16, and the surface of the second pressing rubber 65.
  • the total height of the force up to the tip of the second dam member 66 is smaller than the total thickness of the crimping object 30 and the protective film 5 covering the front and back surfaces thereof.
  • the edges of the openings 18 and 68 are matched and the first pressing head 10 is lowered with force, the first and second Before the tips of the dam members 16 and 66 come into contact, the surface of the first pressing rubber 15 comes into contact with the object 30 to be bonded through the protective film 5.
  • FIG. 8 (b) shows a state in which the first pressing rubber 15 is in contact with the surface of the object to be pressed 30 via the protective film 5, and the first and second pressing rubbers 15 and 65 are pressed. The state before pressing the object 30 is shown, and there is a gap between the tip of the first dam member 16 and the tip of the second dam member 66.
  • first and second head bodies 11 and 61 if the first and second pressing rubbers 15 and 65 are in close contact with each other as the first and second pressing plates 12 and 62, the first The bottom surfaces of the second pressing rubbers 15 and 65 are fixed to the first and second pressing plates 12 and 62, respectively, but the side surfaces are fixed to the first and second dam members 16 and 66. However, the first and second pressing rubbers 15 and 65 are configured so that both the central portion and the edge portion can be deformed.
  • the thickness is increased.
  • the first and second pressing rubbers 15 and 65 are pressed in order from the thick electrical component 3 2 to the thin electrical component 33, and the electrical components of the first and second pressing rubbers 15 and 65 32 The portion that does not contact 33 swells and the object 30 to be pressed is pressed.
  • the pressure when pressing the object 30 to be bonded is set by the thickness of the anisotropic conductive film 35 and the electrical parts 32 and 33 and the heating temperature of the anisotropic conductive film 35.
  • the total depth of the first and second recesses 17 and 67 described above is that the first and second pressing rubbers 15 and 65 are deformed when the object 30 to be pressed is pressed with a set pressure.
  • the first and second dam members 16 and 66 have such a depth that the tips of the first and second dam members 16 and 66 are not in direct contact with each other, and the first pressing head 10 is deformed by the first and second pressing rubbers 15 and 65. As long as it continues, it descends and after the first and second pressing rubbers 15 and 65 stop deforming, the force to lower the first pressing head 10 becomes the force pressing the object 30 (FIG. 8 (c )).
  • the protective film 5 is in contact. If the protective film 5 is made of a material that can be compressed and deformed as described above, the protective film 5 is compressed and deformed, so that the pressure on the object 30 is maintained.
  • Either one or both of the first and second pressing heads 10 and 60 are provided with heating means, and press the object 30 to be pressed while heating, as in the crimping apparatus 1 of the first example.
  • the electrical components 32 and 33 are electrically and mechanically connected to the substrate 31 to obtain the electrical device 30a.
  • Reference numeral 7 in Fig. 9 (a) represents a fourth example of the crimping apparatus used in the present invention.
  • This crimping device 7 is different from the first and second pressing plates 12 and 62 and the first and second pressing rubbers 15 and 65 except that the first and second compression members 46 and 76 are arranged.
  • the crimping device 6 has the same structure as that of the third example, and the arrangement of the first and second pressing heads 10 and 60 is the same as that of the crimping device 6 of the third example.
  • the configuration and arrangement of the first and second compression members 46 and 76 are the same as those of the first compression member 46 of the crimping device 4 of the second example described above, and the first and second pressing rubbers are the same.
  • the first and second compression members 46 and 76 are compressed to reduce the film thickness, The first and second pressing rubbers 15 and 65 are pressed against the first and second pressing plates 12 and 62 and move in the holes 19 and 69 together with the movable plates 47 and 77.
  • Fig. 9 (b) shows a state in which the film thickness of the first and second compression members 46, 76 has decreased, and shows a state before the first and second pressing rubbers 15, 65 are deformed.
  • the first and second pressing rubbers 15 and 65 approach the first and second pressing plates 12 and 62 even if no recess is formed before the object 30 is sandwiched.
  • the first and second pressing rubbers 15 and 65 are respectively formed with recesses having the bottom surfaces as the bottom surfaces and the first and second dam members 16 and 66 as the side walls.
  • the total depth of the recesses described above is predetermined for the object 30 to be crimped because the tips of the first and second dam members 16, 66 are not in contact with each other even when the electrical components 32, 33 are pressed against the substrate 31. Therefore, if the pressure is kept while heating the object 30 to be crimped, the electrical parts 32 and 33 will be the same as in the case of using the crimping device 1 of the first example.
  • the electric device 30a is obtained by being connected to the substrate 31.
  • Reference numeral 8 in FIG. 10 (a) shows a fifth example of the crimping device used in the present invention.
  • This crimping device 8 has first and second pressing heads 80, 90 and a dam member 86. Yes.
  • the first and second pressing heads 80 and 90 are made of metal first and second pressing plates 82 and 92, and the first and second pressing plates 82 and 92 are arranged on the surfaces of the first and second pressing plates 82 and 92, respectively. 1 and second pressing rubbers 85 and 95, and nothing is arranged around the first and second pressing rubbers 85 and 95, and the first and second pressing rubbers 85 and 95 95 sides are exposed.
  • the planar shapes of the surfaces of the first and second pressing rubbers 85 and 95 are the same or similar.
  • the dam member 86 has a cylindrical shape, and the shape of the opening at both ends of the cylinder has the same force as the shape of the surface of the first and second pressing rubbers 85, 95. It has a large similar shape. Accordingly, at least the surface portions of the first and second pressing rubbers 85 and 95 can be inserted into the opening of the dam member 86, respectively.
  • the side surfaces of the first and second pressing rubbers 85 and 95 are substantially perpendicular to the surface, and the first and second pressing rubbers 85 and 95 are parallel to the surface.
  • the planar shape when cut in the direction is almost equal to the surface force and the back surface.
  • the inner wall surface of the dam member 86 is substantially perpendicular to the openings at both ends, and the cross-sectional shape of the dam member 86 when it is cut parallel to the openings is substantially equal to the one end force and the other end.
  • the second pressing rubbers 85 and 95 can be inserted into the dam member 86 even on the side surfaces of only the surface portion.
  • the first pressing head 80 is disposed with the surface on which the first pressing rubber 85 is disposed facing downward.
  • the work table 9 is disposed below the first pressure head 80, and the second pressure head 90 is disposed on the work table 9 with the surface on which the second pressure rubber 95 is disposed facing upward.
  • the first pressing rubber 85 is also inserted into the inside of the cylinder by the conveying means (not shown), and the dam member 86 is attached to the first pressing plate 82. In this state, the periphery of the first pressing rubber 85 is surrounded by the dam member 86, and the other end of the dam member 86 protrudes downward from the surface of the first pressing rubber 85.
  • the crimping object 30 is disposed on the protective film 5, and the protective film 5 is disposed on the surface of the crimping object 30.
  • the second pressing rubber 95 is positioned so as to be located inside the opening at the lower end of the dam member 86, when the dam member 86 is lowered together with the first pressing head 80, the object to be bonded 30 Is inserted into the inside of the dam member 86, and the first pressing rubber 85 comes into contact with the object 30 to be bonded via the protective film 5.
  • the length of the tube of the dam member 86 is such that when the first pressing rubber 85 is in contact with the object 30 to be pressed, and before the first and second pressing rubbers 85 and 95 are deformed.
  • the lower end of the second pressing rubber 95 is flush with the surface of the second pressing rubber 95 so that the lower end of the pressing rubber 95 protrudes downward.
  • the first and second pressing rubbers 85 and 95 do not spread in the horizontal direction, so that the electrical components 32 and 33 are unlikely to be displaced.
  • dam member 86 is integrally formed in a cylindrical shape
  • the present invention is not limited to this.
  • symbol 96 of FIG. 12 has shown the other example of the dam member.
  • the dam member 96 has a plurality of plate-like wall members 99, and each wall member 99 is moved along the side surface of the first pressing rubber 85 with the surface thereof directed vertically by moving means (not shown).
  • a single cylinder is formed that is aligned and attached to the first pressing plate 82 and surrounds the first pressing rubber 85.
  • each wall member 99 protrudes downward from the surface of the first pressing rubber 85, and therefore the lower end of the cylinder surrounding the first pressing rubber 85 is the first lower end of the cylinder.
  • the pressing rubber 85 protrudes downward from the surface, and the object 30 to be pressed and the second pressing rubber 95 can be inserted into the protruding portion.
  • the force described above is about the case where the first pressing rubber 85 is surrounded by the dam members 86, 96 and then the second pressing rubber 95 is inserted into the lower end thereof.
  • the present invention is limited to this. is not.
  • the dam members 86 and 96 are attached to the second pressing head 90 so as to surround the second pressing rubber 95 and the tip protrudes upward from the surface of the second pressing rubber 95.
  • One pressing rubber 85 may be inserted into the dam members 86 and 96 from the openings protruding above the dam members 86 and 96.
  • dam members 86, 96 are attached to either the first or second pressing heads 80, 90, but the present invention is not limited to this, and the dam members 86, 96 are not limited thereto. Is not attached to either the first or second pressing head 80, 90, and the first and second pressing rubbers 85, 95 are brought into contact with the object 30 to be pressed, and then the pressing of the object 30 is started. Until then, the first and second pressing rubbers 85 and 95 may be surrounded by the dam members 86 and 96.
  • the dam members 86 and 96 are attached to the first and second pressing heads 80 and 90, respectively, and surrounded by the first and second pressing rubbers 85 and 95 and the dam members 86 and 96, The pressing object 30 may be pressed.
  • the first and second pressing heads 80 and 90 with the dam members 86 and 96 attached are configured and arranged in the first and second pressing heads 10 of the crimping device 6 of the third example. 60 is preferably the same.
  • the length of the dam members 86 and 96 and the arrangement of the dam members 86 and 96 are not particularly limited, and at least the first and second pressing rubbers 85 and 95 when pressing the object to be crimped 30. If it surrounds the front surface portion of the first and second pressing rubbers 85 and 95, the entire surface may be surrounded from the front surface to the back surface, or only the first and second pressing rubber surfaces 85 and 95 may be surrounded. The first and second pressing plates 82 and 92 may be surrounded.
  • the first and second pressing rubbers 85 and 95 may be directly attached to the first and second pressing plates 82 and 92, or the fourth example As in the crimping device 7, a compression member is provided between the first and second pressing plates 82 and 92 and the first and second pressing rubbers 85 and 95.
  • the protective film 5 is formed on the surfaces of the first and second pressing rubbers 85 and 95 before the first and second dam members 86 and 96 surround the first and second pressing rubbers 85 and 95.
  • the first and second dam members 86 and 96 may be disposed on the surface of the first and second pressure rubbers 85 and 95 after surrounding the first and second pressure rubbers 85 and 95. May be.
  • the above describes the case where the first and second dam members 16, 66, 86, 96 surround the entire circumference of the first and second pressing rubbers 15, 65, 85, 95.
  • the first and second dams 15, 25, 65, 85, and 95 can be prevented from spreading in the horizontal direction as shown in FIG. Even if one or both of the members 16, 66, 86, 96 are formed with notches 98 so that a part of the side surfaces of the first and second pressing rubbers 15, 25, 65, 85, 95 are exposed. Yo ...
  • the shape and size of the protective film 5 are not particularly limited, and the insecticidal contact between the anisotropic conductive film 35 and the first and second pressing rubbers 15, 25, 65, 85, 95 can be avoided.
  • the first and second pressing rubbers 15, 25, 65, 85, and 95 may use a protective film 5 having a size that does not protrude from the surface.
  • a protective film 5 may be used.
  • the first and second pressing rubbers 15, 25, 65, 85, 95 and the anisotropic conductive film 35 As a method of reducing the adhesion between the first and second pressing rubbers 15, 25, 65, 85, 95 and the anisotropic conductive film 35, the first and second pressing rubbers 15, 25, Change the material of 65, 85, 95 to one with low adhesion to anisotropic conductive film 35, or anisotropic conductive film on the surface of first, second pressing rubber 15, 25, 65, 85, 95 There is a method of providing a release layer having releasability with respect to 35.
  • the place where the heating means is provided is not particularly limited, and the heating means may be provided on one or both of the first and second pressing heads, or provided on the work table 9 if heat conduction is possible. Also good.
  • the type of the substrate 31 used in the present invention is not particularly limited, and various types such as a rigid substrate and a flexible substrate can be used.
  • thermoplastic resin and the thermosetting resin may be included in the anisotropic conductive film 35, or both may be included.
  • thermosetting resin and thermoplastic resin are not particularly limited.
  • thermosetting resin one or more of epoxy resin, acrylic resin, urethane resin, etc. can be used.
  • phenoxy resin, polybulal alcohol, etc. It is possible to be.
  • the type of the conductive particles is not particularly limited, and in addition to the metal particles, those having a metal layer on the surface of the resin particles can be used.
  • a paste-like anisotropic conductive adhesive is applied to the surface of the substrate 31 instead of the anisotropic conductive film 35, and then an electrical component is adhered to the anisotropic conductive adhesive to bond the object 30 It is good.
  • an adhesive that does not contain conductive particles can be used instead of the anisotropic conductive film 35 or the anisotropic conductive adhesive.
  • the type of the protective film is not particularly limited, but a film having releasability with respect to the anisotropic conductive film 35 described above is preferable.
  • a film formed from polytetrafluoroethylene in a film form, A silicone rubber molded into a film shape can be used.
  • the elastic material constituting the first and second pressing rubbers is not particularly limited. However, for example, an elastomer having a rubber hardness (based on JIS S 6050) of 40 or 80 could be used. Rubber hardness Measured by the method described in “6. Test Method” of IS S 6050: 2002. The contents are shown below.
  • the sample used for the test should be at least 24 hours after production.
  • General items common to chemical analysis are based on JIS K 0050.
  • For the hardness test use a hardness tester to bring the pressure surface into contact with the surface of the test piece held horizontally so that the press needle of the tester is vertical, and immediately read the scale with a positive number.
  • the measurement location of the test piece shall be divided into three equal parts and the center part of each shall be measured one by one, and the median value shall be the hardness of the test piece.
  • the hardness tester is a hemispherical spring hardness tester with a diameter of 5.08mm plus or minus 0.02mm.
  • the height of the push needle is 2.54 plus or minus 0.22mm when scaled and Omm when 100.
  • the relationship between the scale and spring force is shown in Table 1 below.
  • Table 1 Relation between scale and spring force For elastomers with rubber hardness of 40, 60 and 80 respectively, measurement temperature 30 ° C ⁇ 24 When the rubber hardness was measured every 30 ° C in the range of 0 ° C, the change in rubber hardness was ⁇ 2. Since this value can be said to be the measurement error range, it was found that the rubber hardness is a value that is not affected by temperature changes.
  • the elastomer used for the first and second pressing rubbers either natural rubber or synthetic rubber can be used, but silicone rubber is preferably used from the viewpoint of heat resistance and pressure resistance.
  • the first and second pressing rubbers can be made of the same material and have the same rubber hardness, or the first and second pressing rubbers can be made of different materials and the rubber hardness can be different. Good.
  • the types of electrical components 32 and 33 connected to the substrate 31 are not particularly limited, and specific examples include semiconductor elements, resistance elements, and other substrates.
  • the present invention includes cases where electrical components having the same thickness are connected, and cases where electrical components are connected to either the front surface or the back surface of the substrate 31.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

　基板の両面に電気部品を実装する実装方法を提供する。第一、第二の押圧ゴム１５、２５で基板３１の表面上と裏面上の電気部品３２、３３が同時に押圧されるので、基板３１の表面と裏面への電気部品３２、３３の接続を一度に行うことができる。第一、第二の押圧ゴム１５、２５が変形するときには、その周囲はダム部材１６で囲まれているので、第一、第二の押圧ゴム１５、２５はダム部材１６でせき止められて広がらず、電気部品３２、３３の位置ずれがおこらない。電気部品３２、３３は仮圧着時と同じ位置で基板３１に接続されるので、接続信頼性の高い電気部品３０ａが得られる。

Description

明 細 書
実装方法
技術分野
[0001] 本発明は電気部品を基板に実装させる実装方法に関する。
背景技術
[0002] 従来より、半導体素子のような電気部品を基板に接続する実装工程には、押圧へッ ドで電気部品を基板に押圧しながら加熱する圧着装置が用いられている。
図 14 (a)の符号 101は従来技術の圧着装置を示しており、圧着装置 101は台座 1
26と押圧ヘッド 120とを有して!/、る。
[0003] 押圧ヘッド 120は、金属枠に押圧ゴムをはめ込んだもの、金属プレートに押圧ゴム を接着剤で貼り付けたもの、金属枠に液状のゴムを流し込み、ゴムを金属枠内で硬 化させたものなどがある。
[0004] 金属枠力もなるヘッド本体 121に押圧ゴム 122をはめ込まれたものについて説明す ると、押圧ゴム 122の表面はヘッド本体 121の表面と面一にされている力 ヘッド本 体 121の表面よりも下方に突き出されており、台座 126上の圧着対象物 110に押圧 ヘッド 120を押し付けると、押圧ゴム 122の表面が圧着対象物 110に接触する。
[0005] 圧着対象物 110は、基板 111と、基板 111上に配置された厚みの異なる電気部品
116、 118とを有しており、電気部品 116、 118の厚みの差によって基板 111上には 段差が形成されている。
[0006] 押圧ゴム 122は力が加わると変形する弾性材料で構成されており、押圧ゴム 122は 先ず最も厚い電気部品 116に接触するが、押圧ゴム 122は変形して厚い電気部品 1
16から薄い電気部品 118まで順番に接触し、結局全ての電気部品 116、 118が押 圧ゴム 122で押圧される。
[0007] 圧着装置 101で電気部品 116、 118を押圧する前には、電気部品 116、 118と基 板 111の位置合わせが行われ、電気部品 116、 118の端子が接着剤 115を挟んで 基板 111の端子の真上に位置して 、る。
[0008] 台座 126の表面は略水平にされ、基板 111はその表面に水平配置されており、圧 着対象物 110を加熱しながら、押圧ヘッド 120を鉛直下方に移動させて電気部品 11 6、 118を押圧すれば、電気部品 116、 118は接着剤 115を押し退け真下に移動す るので、電気部品 116、 118の端子と基板 111の端子が接触して、電気部品 116、 1 18と基板 111が電気的に接続される（図 14 (b) )。このように、従来の圧着装置 101 は、高さの異なる電気部品を 1枚の基板に同時に接続可能である。
[0009] ところで、押圧ゴム 122は、電気部品 116、 118を押圧する時に凹むと、その反動 でその周囲の部分が膨らむ性質を有しており、押圧ゴム 122の膨らんだ部分はヘッド 本体 121の枠を乗り越え、押圧ゴム 122の表面が水平方向に広がってしまう。
[0010] 図 15は押圧ゴム 122の表面が水平方向に広がる様子を示す平面図であり、押圧ゴ ム 122はその平面形状の中心 Cを中心として放射方向に流れる。押圧ゴム 122の中 心 C近傍に比べ、端部で移動量が多いので、押圧ゴム 122の端部が押し付けられた 電気部品 116、 118は、押圧ゴム 122の広がりと共に水平方向に移動し、電気部品 1 16、 118の端子力 基板 111の端子の真上位置力もずれてしまう。
[0011] 電気部品 116、 118の位置ずれが起こると、電気部品 116、 118端子と基板 111の 端子とが接触しなくなり、電気部品 116、 118と基板 111の接続信頼性が低下する。
[0012] また、基板 111の片面だけでなぐ両面に電気部品 116、 118を実装する場合には 、片面ずつ、 2回に分けて電気部品 116、 118の実装を行う必要があり、実装に要す る時間が長くなる。
[0013] しかも、片面に電気部品 116、 118を実装してから、もう一方の面に電気部品 116、 118を実装する時には、既に電気部品 116、 118が実装される面が台座 126と対面 するため、実装済みの電気部品 116、 118が押圧による損傷を受け難いように、台座 126に電気部品 116、 118の形状に応じた凹凸を形成する必要がある。
[0014] しかし、この方法では電気部品 116、 118と基板 111の種類や、電気部品 116、 11 8の接続場所が変る毎に台座 126を作り直す必要がある。
また、片面に実装済みの電気部品 116、 118は、もう一方の面に電気部品 116、 1 18を接続するときに再度加熱押圧されることになり、加熱押圧が繰り返されることで 電気部品 116、 118が損傷することがあった。
特許文献 1：特開 2002— 359264号公報 特許文献 2：特開 2005 - 32952号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0015] 本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は電気部品と 基板とを確実に接続可能な実装方法を提供することである。
課題を解決するための手段
[0016] 上記課題を解決するために本発明は、第一、第二の押圧板と、前記第一、第二の 押圧板上に配置された第一、第二の押圧ゴムとを有する圧着装置の、前記第一、第 二の押圧ゴムの間に、電気部品が基板の表面と裏面にそれぞれ配置された圧着対 象物を配置し、前記第一、第二の押圧ゴムで前記電気部品を押圧し、前記各電気部 品を前記基板に固定する電気部品の実装方法であって、前記第一、第二の押圧ゴ ムの周囲の表面よりも高い位置にダム部材を位置させた状態で前記圧着対象物を前 記第一、第二の押圧ゴムで押圧し、前記押圧により変形する前記第一、第二の押圧 ゴムの側面を前記ダム部材で堰き止める実装方法である。
本発明は実装方法であって、前記電気部品は、前記基板表面と前記基板の裏面 に配置された異方導電性フィルムの接着力によって配置されており、前記第一、第 二の押圧ゴムで前記電気部品を押圧する際には、前記異方導電性フィルムを加熱 する実装方法である。
本発明は実装方法であって、前記第一、第二の押圧ゴムで前記電気部品を押圧 する前に、前記第一の押圧ゴムと前記圧着対象物の間と、前記第二の押圧ゴムと前 記圧着対象物の間に、前記異方導電性フィルムから剥離可能な保護フィルムを配置 しておく実装方法である。
[0017] 本発明は上記のように構成されており、第一、第二の押圧ゴム表面を電気部品に 押し当てて、第一、第二の押圧ゴムを変形させるときには、第一、第二の押圧ゴムの 表面部分と、第一、第二の押圧ゴムの表面上の空間はそれぞれダム部材で取り囲ま れている。
[0018] 第一、第二の押圧ゴムの側面が膨らむように変形しても、第一、第二の押圧ゴムの 表面部分は、直接又は保護フィルムを介してダム部材に接触して、それ以上は膨ら まず、また、第一、第二の押圧ゴムの表面が盛り上がっても、その盛り上がった部分 はダム部材を乗り越えないので、押圧の際に電気部品が移動せず、位置ずれが防 止される。
[0019] 第一、第二の押圧ゴムの周囲をそれぞれ別々のダム部材で取り囲んでもよいし、先 端が第一の押圧ゴムの表面力 突き出るように、第一の押圧ゴムの周囲だけをダム 部材で取り囲んでから、ダム部材の先端と第一の押圧ゴムの表面との間の空間に第 二の押圧ゴムを挿入して、第二の押圧ゴムの周囲を第一の押圧ゴムと同じダム部材 で取り囲んでもよい。更に、 1つのダム部材で第一、第二の押圧ゴムの周囲を同時に 取り囲んでもよい。
[0020] ダム部材で第一、第二の押圧ゴムを取り囲むのは、第一、第二の押圧ゴムが変形 する前であれば、第一、第二の押圧ゴムを電気部品に接触させる前でもよいし、電気 部品に接触させた後でもよ ヽ。
発明の効果
[0021] 基板の表面と裏面に電気部品を同時に接続することができるので、実装工程に要 する時間が短くなり、加熱押圧による電気部品のダメージも少なくなる。第一、第二の 押圧ゴムの表面部分は水平方向に移動しな 1、ので、基板の表面上でも裏面上でも 電気部品の位置ずれが起こらない。また、第一、第二の押圧ゴムが水平方向に広が らないと、第一、第二の押圧ゴムが変形する力の殆どが圧着対象物を押圧する力と なるので、押圧の時のプレス圧力の無駄が無くなる。
図面の簡単な説明
[0022] [図 1]第一例の圧着装置を説明する断面図
[図 2]押圧ヘッドと台座の形状を説明する平面図
[図 3] (a)〜 (c)：電気部品を基板に実装する工程を説明する断面図
[図 4] (a)、 (b)：電気部品が基板に接続される工程を説明する拡大断面図
[図 5] (a)〜 (c)：第二例の圧着装置を用いて電気部品を実装する工程を説明する断 面図
[図 6]圧縮部材の他の例を説明する断面図
[図 7]第三例の圧着装置を説明する断面図 [図 8] (a)〜 (c)：電気部品を基板に実装する工程を説明する断面図
[図 9] (a)〜 (c)：第四例の圧着装置を用いて電気部品を基板に実装する工程を説明 する断面図
[図 10] (a)：第一、第二のダム部材が第一、第二の押圧ゴム力 分離した状態を示す 断面図、 (b)：第一、第二のダム部材が第一、第二の押圧ゴムを取り囲む状態を示す 断面図
[図 11]ダム部材の一例を説明する平面図
[図 12]ダム部材の他の例を説明する平面図
[図 13]ダム部材に切り込みを設けた状態を説明する側面図
[図 14] (a)、 (b)：従来技術の実装方法を説明する断面図
[図 15]押圧ゴムの広がりを説明する平面図
符号の説明
[0023] 1、4、6〜8……圧着装置 5……保護フィルム 12……第一の押圧板 15· ·· …第一の押圧ゴム 16……第一のダム部材 22……第二の押圧板 25…… 第二の押圧ゴム 66……第二のダム部材 30……圧着対象物 31……基板 35……異方導電性フィルム 32、 33……電気部品
発明を実施するための最良の形態
[0024] 図 1の符号 1は本発明に用いる圧着装置の第一例を示しており、この圧着装置 1は 第一、第二の押圧ヘッド 10、 20と、作業台 9と、駆動装置 2とを有している。第一の押 圧ヘッド 10は金属製のヘッド本体 11と、該ヘッド本体 11に形成された有底の孔 19と 、孔 19内に配置された第一の押圧ゴム 15とを有して 、る。
[0025] 第一の押圧ゴム 15は水平方向に切断した時の断面形状力 第一のダム部材 16で 囲まれた領域の断面形状と略等しい柱状であって、底面が孔 19の底面に密着して 固定され、側面が孔 19の側壁に接触している。
[0026] 第一の押圧ゴム 15の底面力 表面までの高さは、孔 19の深さよりも低くされ、第一 の押圧ゴム 15の周囲は孔 19の側壁で構成される第一のダム部材 16で囲まれた状 態になっており、第一の押圧ゴム 15表面と第一のダム部材 16の先端 13との間に、第 一の押圧ゴム 15表面を底面とし、第一のダム部材 16を側面とする凹部 17が形成さ れている。
[0027] 第一の押圧ヘッド 10は凹部 17の開口 18を下側に向け、第一の押圧ゴム 15の表面 が略水平になるよう配置されて 、る。
第一のヘッド本体 11のうち、第一の押圧ゴム 15の底面と密着した部分は第一の押 圧板 12であり、第一の押圧板 12は軸 3によって駆動装置 2に取り付けられ、駆動装 置 2を動作させ、軸 3を伸縮させると、第一の押圧ゴム 15の表面を略水平に向けたま ま、第一の押圧板 12が第一の押圧ゴム 15や第一のダム部材 16と一緒に鉛直方向 に上下移動するように構成されて 、る。
[0028] 第一の押圧ヘッド 10の真下位置には作業台 9が配置されており、第二の押圧へッ ド 20は作業台 9上に配置されている。
第二の押圧ヘッド 20は金属製の押圧板力 なる第二のヘッド本体 21 (第二の押圧 板)と、第二のヘッド本体 21の表面に配置された第二の押圧ゴム 25とを有しており、 第二の押圧ヘッド 20は第二のヘッド本体 21側の面が作業台 9と密着し、第二の押圧 ゴム 25側の面が上側に向けられている。従って、第二の押圧ヘッド 20の上側の面に は第二の押圧ゴム 25の表面が露出して 、る。
[0029] ここでは、第二の押圧ゴム 25の周囲には何も配置されておらず、第二の押圧ゴム 2
5の平面形状は、上述した凹部 17の開口 18と同じか、それよりも小さい相似形にされ ており（図 2)、第二の押圧ヘッド 20は少なくとも第二の押圧ゴム 25の上端が凹部 17 に挿入可能になっている。
[0030] 次に、この圧着装置 1で圧着可能な圧着対象物と、その圧着対象物 30を圧着する 工程について説明する。
図 4 (a)の符号 30は圧着対象物を示しており、圧着対象物 30は基板 31と、異方導 電'性フイノレム 35と、電気咅品 32、 33とを有して!/、る。
[0031] 基板 31の表面と裏面にはそれぞれ端子 37が形成されており、異方導電性フィルム
35は基板 31表面の端子 37上と、基板 31裏面の端子 37上にそれぞれ配置されてい る。
[0032] 電気部品 32、 33はバンプやランド等の端子 38、 39を有しており、各電気部品 32、 33は端子 38、 39が基板 31の端子 37上に位置するように位置合わせされた後、不 図示の搭載ヘッドで異方導電性フィルム 35上に個別に乗せられ、比較的低温でカロ 熱されながら、搭載ヘッドによって小さい圧力で押圧されており、異方導電性フィルム 35が発現する接着力によって基板 31の表面及び裏面に仮に接着されている（仮圧 着)。
[0033] しかし、この接着力は弱ぐ電気部品 32、 33は物理的衝撃によって基板 31上から 脱落しやすぐまた、基板 31の端子 37と電気部品 32、 33の端子 38、 39は物理的に も機械的にも接触されておらず、その端子 37、 38、 39の間には異方導電性フィルム 35がある。
[0034] 異方導電性フィルム 35は電気部品 32、 33の平面形状よりも大きく形成され、一部 が電気部品 32、 33からはみ出し、電気部品 32、 33間に露出している。また、電気部 品 32、 33から異方導電性フィルム 35が露出していない場合であっても、後述する押 圧の時には異方導電性フィルム 35は押圧によって電気部品 32、 33の外周から一部 がはみ出る。
[0035] 第一、第二の押圧ゴム 15、 25は異方導電性フィルム 35に接着可能な材料で構成 されており、第二の押圧ゴム 25が異方導電性フィルム 35に接触しないように、異方 導電性フィルム 35に対して接着性の低い保護フィルム 5を第二の押圧ゴム 25の表面 に配置してから、圧着対象物 30を、基板 31の表面が上、裏面が下に向けられた状 態で、第二の押圧ゴム 25上に配置する（図 3 (a) )。
[0036] ここでは、第二の押圧ゴム 25の表面は水平にされ、保護フィルム 5の膜厚は均一に なっている。従って、保護フィルム 5表面の第二の押圧ゴム 25上に位置する部分は 略水平になっている。
[0037] 基板 31の裏面には厚さの異なる電気部品 32、 33が接着されている力 基板 31の 裏面には最も厚い電気部品 32が複数個離間して配置されるか、そうでない場合は、 第二の押圧ゴム 25上に基板 31を支える補助部品が配置され、電気部品 32や補助 部品で保持されることで、基板 31は略水平になる。
[0038] 次に、第一の押圧ゴム 15が異方導電性フィルム 35に接触しないように、圧着対象 物 30の上にも保護フィルム 5を配置し、圧着対象物 30の表面と裏面をそれぞれ保護 フィルム 5で覆う。 [0039] 保護フィルム 5が第二の押圧ゴム 25の平面形状よりも広ぐ第二の押圧ゴム 25上の 保護フィルム 5や、圧着対象物 30上の保護フィルム 5が、第二の押圧ゴム 25の側面 に垂れ下がった場合には、第二の押圧ゴム 25の平面形状は凹部 17の開口 18よりも 小さくされ、垂れ下がった保護フィルム 5を含む第二の押圧ゴム 25の外形が開口 18 の大きさと略等しくなつて 、る。
[0040] 圧着対象物 30の平面形状は第二の押圧ゴム 25平面形状と同じか、それよりも小さ ぐ圧着対象物 30は外周が第二の押圧ゴム 25からはみ出さないように位置しており 、第一、第二の押圧ヘッド 10、 20の向きを位置合わせし、保護フィルム 5を含む第二 の押圧ゴム 25の外周と、開口 18とを一致させてから、第一の押圧ヘッド 10を下降さ せると、圧着対象物 30が第一の押圧ヘッド 10の凹部 17内に挿入される。
[0041] 基板 31表面上で最も厚い電気部品 32の厚さと、基板 31の裏面上で最も厚い電気 部品 32の厚さと、基板 31の厚さとの合計を圧着対象物 30の厚さとすると、凹部 17の 深さ、即ち、第一のダム部材 16の先端 13の第一の押圧ゴム 15表面力もの高さは、 圧着対象物 30の厚さと、その表面及び裏面を覆う保護フィルム 5の厚さとの合計と同 じ力 それ以上になっており、圧着対象物 30は表面から裏面まで全て凹部 17内に 収容される。
[0042] 凹部 17の深さが、圧着対象物 30の厚さと保護フィルム 5の厚さの合計よりも大きい 場合には、圧着対象物 30が凹部 17に収容されてからも、第一の押圧ヘッド 10が下 降するが、上述したように、保護フィルム 5を含む第二の押圧ゴム 25の外形は、開口 18の大きさと略等しくなるようになっているから、第一のダム部材 16の先端 13は第二 の押圧ゴム 25の表面に押し当てられず、第一の押圧ヘッド 10の下降が停止しない。
[0043] 尚、保護フィルム 5は圧縮変形可能な材料で構成されており、保護フィルム 5を含む 第二の押圧ゴム 25の外形が開口 18よりもわずかに大きい場合であっても、保護フィ ルム 5が圧縮変形して第二の押圧ゴム 25と第一のダム部材 16の隙間に入り込むから 、第一の押圧ヘッド 10の下降は停止しない。
第一の押圧ヘッド 10の下降を続けると、圧着対象物 30と第一の押圧ゴム 15とが相 対的に近づく。
[0044] 基板 31の表面に厚みの異なる複数種類の電気部品 32、 33が接着された場合に は、その厚みの差により基板 31表面上に段差が形成されている。ここでは、第一の 押圧ゴム 15の表面は略水平にされており、第一の押圧ヘッド 10は鉛直方向に沿つ て下降するので、第一の押圧ヘッド 10の下降を続けると、基板 31表面に接着された 電気部品 32、 33のうち、最も厚い電気部品 32に第一の押圧ゴム 15の表面が保護フ イルム 5を介して接触する。
[0045] 図 3 (b)は第一の押圧ゴム 15が、基板 31表面上の各電気部品 32、 33を押圧する 前であって、最も厚い電気部品 32だけに接触した状態を示しており、凹部 17の深さ は保護フィルム 5を含む圧着対象物 30の厚みと同じかそれ以上であるから、最も厚 い電気部品 32に第一の押圧ゴム 15が接触した状態では、第一のダム部材 16の先 端 13は第二の押圧ゴム 25の表面が位置する平面 Hと同じか、それよりも下方に位置 する。
[0046] 第一、第二の押圧ゴム 15、 25は力が加わると変形し、力を除去した時に元の形に 戻るような弾性材料 (例えばエラストマ一)で構成されており、第一の押圧ゴム 15の側 面は孔 19の内壁に接触している力 該内壁に固定されておらず、また、第二の押圧 ゴム 25は周囲に何も配置されていないので、第一、第二の押圧ゴム 15、 25は中央 部分だけでなぐ縁部分も変形可能になっている。
[0047] 従って、図 3 (b)に示した状態から、第一の押圧ヘッド 10を下降させて、第一、第二 の押圧ゴム 15、 25で圧着対象物 30を押圧すると、縁部分、中央部分にかかわらず、 第一、第二の押圧ゴム 15、 25の電気部品 32と接触した部分が凹む。
[0048] 更に第一の押圧ヘッド 10を下降させ、第一、第二の押圧ゴム 15、 25を相対的によ り近づけると、厚みの厚い電気部品 32から厚みの薄い電気部品 33に向力つて、順 次第一、第二の押圧ゴム 15、 25に押し付けられ、結局、全ての電気部品 32、 33が 基板 31に向カゝつて押し付けられる。
[0049] 第一、第二の押圧ゴム 15、 25は内部均一な弾性材料のように、力が加わった部分 が凹むと、他の部分が膨らむような材料で構成されており、第一の押圧ゴム 15の、電 気部品 32、 33と接触しない部分は下方に膨らみ、第二の押圧ゴム 25の電気部品 32 、 33と接触しな 、部分は上方に膨らむ（図 3 (c) )。
[0050] 第一、第二の押圧ゴム 15、 25は変形する前よりも相対的に近づいているから、変 形する前の第二の押圧ゴム 25の表面と、第一のダム部材 16の先端 13とが面一な場 合であっても、変形後は第二の押圧ゴム 25の少なくとも表面部分が凹部 17内に収 容され、凹部 17に収容された部分の側面は第一のダム部材 16で囲まれている。
[0051] その側面は、第一のダム部材 16と密着している力、該側面と第一のダム部材 16と の間に隙間があるとしても、その隙間は下方に膨らんだ第一の押圧ゴム 15が流出し ない程狭い。
[0052] 従って、第一の押圧ゴム 15の下方に膨らんだ部分は第一のダム部材 16でせき止 められて水平方向には広がらず、第二の押圧ゴム 25の側面のうち、凹部 17に収容さ れた部分は第一のダム部材 16で堰き止められてそれ以上膨らまない。
[0053] 第二の押圧ゴム 25側面と、第一のダム部材 16との間の隙間は狭いから、第二の押 圧ゴム 25側面の凹部 17に収容された部分の膨らみは、無視できる程小さい。
[0054] このように、第一、第二の押圧ゴム 15、 25は電気部品 32、 33の間のくぼみを充填 するように膨らんでも、第一、第二の押圧ゴム 15、 25の表面部分が、水平方向、即ち 押圧方向と直交する方向には膨らまな 、。
[0055] 従って、電気部品 32、 33には、押圧方向と直交する方向の力が加わらず、電気部 品 32、 33の位置ずれが起こらないので、電気部品 32、 33は仮圧着の時と同じ場所 で異方導電性フィルム 35に押し付けられる。
ここでは、第二のヘッド本体 21にヒータ 28が内蔵されており、ヒータ 28に通電する ことで圧着対象物 30が所定温度に加熱され、加熱によって異方導電性フィルム 35 の流動'性が高くなつている。
[0056] 従って、電気部品 32、 33が異方導電性フィルム 35に押し付けられると、異方導電 性フィルム 35が押し退けられ、電気部品 32、 33の端子が異方導電性フィルム 35に のめり込む（図 4 (b) )。
[0057] 異方導電性フィルム 35中には導電性粒子 34が分散されており、異方導電性フィル ム 35が押し退けられると、電気部品 32、 33の端子 38、 39が導電性粒子 34を挟んで 基板 31の端子 37に接触し、電気部品 32、 33と基板 31が電気的に接続される。
[0058] 異方導電性フィルム 35が熱硬化性榭脂を含有する場合は加熱によって異方導電 性フィルム 35が硬化し、また、異方導電性フィルム 35が熱可塑性榭脂を有する場合 は、加熱終了後に温度が下がると異方導電性フィルム 35が固化する。
従って、電気部品 32、 33は基板 31に硬化又は固化した異方導電性フィルム 35を 介して機械的に固定され、電気装置 30aが得られる。
[0059] 電気部品 32、 33を押圧する時に位置ずれが起こると、電気部品 32、 33の端子 38 、 39が基板 31の端子 37と接触しなくなるため、電気装置 30aの信頼性が低下するが 、本発明の圧着装置 1を用いれば、上述するように電気部品 32、 33の位置ずれは起 こらな 、ので、信頼性の高!、電気装置 30aが得られる。
[0060] 第一の押圧ゴム 15と圧着対象物 30の間と、第二の押圧ゴム 25と圧着対象物 30の 間には保護フィルム 5が位置するため、電気部品 32、 33を押圧する時に電気部品 3 2、 33の外周力も異方導電性フィルム 35がはみ出ても、第一、第二の押圧ゴム 15、 2 5は異方導電性フィルム 35と直接接触しな 、。
[0061] 従って、第一、第二の押圧ゴム 15、 25は異方導電性フィルム 35に接着されておら ず、第一の押圧ヘッド 10を上方に移動させると、第一の押圧ゴム 15は電気装置 30a から分離され、次いで電気装置 30aを持ち上げると、電気装置 30aが第二の押圧ゴ ム 25から分離され、電気装置 30aを圧着装置 1から取り出すことができる。
[0062] 以上は、第一の押圧ヘッド 10に予め形成された凹部 17に圧着対象物 30を収容し てから、第一の押圧ゴム 15を圧着対象物 30に接触させる場合について説明した力 本発明はこれに限定されるものではない。
[0063] 図 5 (a)の符号 4は本発明に用いる圧着装置の第二例を示しており、この圧着装置 4は、第一の押圧ゴム 15と第一の押圧板 12の間に第一の圧縮部材 46が配置された 以外は、第一例の圧着装置 1と同じ構成を有しており、第一、第二の押圧ヘッド 10、 20の配置も同じになって!/、る。
[0064] 第一の押圧ゴム 15が上述した内部均一な弾性材料で構成されているのに対し、第 一の圧縮部材 46はスポンジ状のゴムのように内部に空隙を有し、力が加わるとその 空隙が押しつぶされて体積が減少するようもので構成されている。
[0065] 第一の押圧ゴム 15と第一の圧縮部材 46の間には可動板 47が配置されており、第 一の圧縮部材 46は上端が第一の押圧板 12の表面に、下端が可動板 47の表面に取 り付けられ、第一の押圧ゴム 15は上端が可動板 47の裏面に取り付けられている。従 つて、第一の圧縮部材 46と、可動板 47と、第一の押圧ゴム 15は、第一の押圧板 12 から、鉛直下方に向力つて記載した順番に並べられている。
[0066] 第一の圧縮部材 46は、第一の押圧ゴム 15と同様に、水平方向に切断した時の断 面形状が、第一のダム部材 16で囲まれた領域の断面形状と同じ柱状にされており、 第一の圧縮部材 46は側面が第一のダム部材 16に接触している。
[0067] しかし、第一の圧縮部材 46は側面が第一のダム部材 16に固定されておらず、また 、第一の押圧ゴム 15も可動板 47も第一のダム部材 16には固定されていない。従つ て、第一の押圧ゴム 15と可動板 47は、第一の圧縮部材 46の厚みが変わると、第一 のダム部材 16で囲まれた領域内で移動可能に構成されている。
[0068] この圧着装置 4を用いて電気装置を製造するには、第一例の圧着装置 1を用いた 場合と同様に、圧着対象物 30を第二の押圧ゴム 25上に配置し、第一の押圧ゴム 15 を保護フィルム 5を介して最も厚 、電気部品 32に接触させる。
[0069] 第一の圧縮部材 46を変形させるのに要する力は、第一、第二の押圧ゴム 15、 25を 変形させるのに要する力よりも小さぐ第一の押圧ヘッド 10を更に下降させて、第一 の押圧板 12を第一の圧縮部材 46に押し付けると、第一、第二の押圧ゴム 15、 25が 変形する前に、第一の圧縮部材 46が圧縮してその厚みが小さくなる。
[0070] 上述したように、第一の押圧ゴム 15は第一のダム部材 16で囲まれた領域内で移動 可能に構成されているから、第一の圧縮部材 46の厚みが小さくなると、第一の押圧 ゴム 15は上方に移動し、第一の圧縮部材 46が圧縮する前にはな力つた凹部が出現 し、圧着対象物 30はその凹部内に収容される。第一の圧縮部材 46の変形量は限度 があるので、第一の圧縮部材 46がある程度変形すると圧縮が止まる。
[0071] 図 5 (b)は第一の圧縮部材 46の圧縮が止まった状態であって、第一、第二の押圧 ゴム 15、 25が変形する前の状態を示しており、この状態では、第一の押圧ゴム 15が 上方に移動した分だけ、第一のダム部材 16の先端 13が第一の押圧ゴム 15表面より も下方に突き出され、その先端 13は、第二の押圧ゴム 25表面が位置する平面 Hと同 じ力 それよりも下方に突き出されている。
[0072] 第一の圧縮部材 46の変形が止まって力もも、更に第一の押圧ヘッド 10を下降させ ると、第一、第二の押圧ゴム 15、 25は電気部品 32、 33に押し付けられて凹み、電気 部品 32、 33と接触しない部分は膨らむが、第一例の圧着装置 1の場合と同様に、第 一の押圧ゴム 15と、第二の押圧ゴム 25の表面部分は第一のダム部材 16で取り囲ま れ、また、第二の押圧ゴム 25と第一のダム部材 16の間の隙間は小さいので、第一の 押圧ゴム 15の表面は水平方向に広がらな 、。
[0073] また、第一、第二の押圧ゴム 15、 25の変形によって、第二の押圧ゴム 25は少なくと も表面部分が凹部 17内に収容されるため、第二の押圧ゴム 25は表面が上方に膨ら んでも、水平方向には広がらず、従って、この圧着装置 4においても電気部品 32、 3 3は水平方向に移動せず、信頼性の高!ヽ電気装置 30aが得られる。
[0074] 第一の圧縮部材 46は押圧によって体積が減少するものであれば特に限定されず、 図 6に示したように、圧縮部材をパネ 48で構成してもよぐ第一の押圧板 12で押圧す ることでパネ 48を縮ませると、第一の押圧ゴム 15の表面が押し上げられ、凹部が出 現する。また、第一の押圧ゴム 15に加わる力が第一の圧縮部材 46に伝達可能であ れば特に可動板 47を設ける必要もな ヽ。
[0075] 以上は、第一の押圧板 12を駆動装置 2の軸 3に取り付け、第一の押圧ヘッド 10を 移動させて、第一、第二の押圧ゴム 15、 25を相対的に近づけた力 本発明はこれに 限定されるものではなぐ第一、第二の押圧ゴム 15、 25が相対的に移動可能であれ ば、第一の押圧ヘッド 10を静止させた状態で、第二の押圧ヘッド 20を移動させても よいし、第一、第二の押圧ヘッド 10、 20の両方を移動させてもいい。
[0076] 以上は、第二の押圧ゴム 25の表面に圧着対象物 30を配置してから、第一の押圧 ヘッド 10を下降させる場合について説明した力 本発明はこれに限定されるもので はない。
第二の押圧ヘッド 20の第二の押圧ゴム 25が配置された側の面を下側に向けて配 置し、第一の押圧ヘッド 10を、第二の押圧ヘッド 20の下方位置で凹部 17が形成さ れた面を上側に向けて配置し、凹部 17の底面、即ち第一の押圧ゴム 15の表面に圧 着対象物 30を配置してから、第一、第二の押圧ヘッド 10、 20のいずれか一方又は 両方を移動させて、第一、第二の押圧ゴム 15、 25を相対的に近づけ、第二の押圧ゴ ム 25の表面を圧着対象物 30に押し付けてもよ 、。
[0077] 第一、第二の押圧ゴム 15、 25の表面の向きは水平な場合に限定されず、第一、第 二の押圧ゴム 15、 25の表面が略垂直になるように第一、第二の押圧ヘッド 10、 20を 酉己置してちょい。
[0078] 第一、第二の押圧ヘッド 10、 20の移動方向も特に限定されないが、電気部品 32、 33の位置ずれを防止するためには、基板 31の表面及び裏面に対して略垂直に移 動することが好ましぐ従って、基板 31が第一、第二の押圧ゴム 15、 25の表面と平行 な場合は、第一、第二の押圧ヘッド 10、 20の移動方向は第一、第二の押圧ゴム 15、 25の表面に対して略垂直になる。
[0079] 以上は、第二の押圧ゴム 25の周囲に何も無ぐその側面が露出する場合について 説明したが、本発明はこれに限定されるものではなぐ第二の押圧ゴム 25が第一の ダム部材 16で擦れないように、第二の押圧ゴム 25の側面を薄板 (摺動板)で覆って ちょい。
[0080] 摺動板で第二の押圧ゴム 25側面が覆われた場合、その第二の押圧ヘッド 20を凹 部 17に収容したときには、摺動板が第一のダム部材 16と密着するか、また、摺動板 と第一のダム部材 16との間に隙間があるとしても、その隙間は膨らんだ第一の押圧 ゴム 15が流出しない程狭くされているので、第一の押圧ゴム 15は水平方向に広がら ない。
[0081] 摺動板は膜厚が小さぐ第二の押圧ゴム 25と一緒に変形しても、第一のダム部材 1 6に接触してその変形が止まる。変形する前の第一のダム部材 16と摺動板の隙間が 小さいから、その変形量は小さぐ従って、第二の押圧ゴム 25の水平方向の広がりは 無視できる程小さい。
[0082] また、第二の押圧ゴム 25の表面縁部分が膨らんで摺動板を乗り越えたとしても、摺 動板の膜厚が小さぐ上述したように摺動板と第一のダム部材 16の隙間も小さいから 、摺動板を乗り越えた部分の水平方向の広がり量は小さい。
このように、第一、第二の押圧ゴム 15、 25は水平方向には広がらず、広がったとし てもその広がり量は無視できる程小さいから、電気部品 32、 33の位置ずれが起こり 難い。
[0083] 第一、第二例の圧着装置 1、 4で、第一のダム部材 16と第二の押圧ゴム 25との間 の隙間が大きい場合には、保護フィルム 5で第二の押圧ゴム 25の側面を覆えば、そ の隙間が保護フィルム 5で埋められる。
[0084] 従って、第一、第二のダム部材 16を金型等を用いずに安価なコストで製造し、その 成形精度の悪い場合であっても、保護フィルム 5の膜厚を適宜選択することで、第一 のダム部材 16と第二の押圧ゴム 25の間の隙間が埋められ、第一の押圧ゴム 15が隙 間から流出しなくなる。
[0085] 以上は第一の押圧ヘッド 10だけにダム部材が設けられた場合について説明したが 、本発明はこれに限定されるものではない。
図 7の符号 6は本発明に用いる圧着装置の第三例を示しており、この圧着装置 6は 第一、第二の押圧ヘッド 10、 60を有している。第一、第二の押圧ヘッド 10、 60は、 第一、第二のヘッド本体 11、 61と、第一、第二の押圧ゴム 15、 65とを有している。
[0086] 第一、第二のヘッド本体 11、 61には、第一例の圧着装置 1の第一の押圧ヘッド 10 と同様に、有底の孔 (第一、第二の孔） 19、 69がそれぞれ形成されている。
[0087] 第一、第二の押圧ゴム 15、 65の配置も、第一例の圧着装置 1の第一の押圧ゴム 15 と同じであって、第一、第二の押圧ゴム 15、 65は、第一、第二の孔 19、 69の側壁で 構成される第一、第二のダム部材 16、 66で取り囲まれ、第一、第二の押圧ゴム 15、 65の表面を底面とし、第一、第二のダム部材 16、 66を側面とする第一、第二の凹部 17, 67が形成されている。
[0088] 第一、第二の孔 19、 69の開口 18、 68の形状は略等しぐ開口 18、 68の縁が一致 するよう位置合わせして第一、第二の押圧ヘッド 10、 60を互いに押し付けると、第一 、第二のダム部材 16、 66の先端同士が互いに接触するようになっている。
[0089] ここでは、第一の押圧ヘッド 10の配置と駆動装置 2への接続は、第一例の圧着装 置 1の第一の押圧ヘッド 10と同じであり、第一の押圧ヘッド 10は第一の押圧ゴム 15 の表面を略水平に向けたまま、駆動装置 2によって作業台 9を鉛直方向に上下移動 可能になっている。
[0090] 第二の押圧ヘッド 60は第二の凹部 67の開口 68を上側に向けて作業台 9上に配置 されており、第二の凹部 67の底面を構成する第二の押圧ゴム 65の表面は略水平に され、その表面が圧着対象物 30を乗せる載置面となる。
[0091] この圧着装置 6を用いて上述した圧着対象物 30を接続する場合について説明する と、第一、第二の押圧ゴム 15、 65と異方導電性フィルム 35との接触を避けるために、 第二の押圧ゴム 65の表面に保護フィルム 5を配置してから、圧着対象物 30を基板 3 1の表面を上、裏面を下に向けて第二の押圧ゴム 65上に配置し、更に圧着対象物 3 0表面にも保護フィルム 5を配置する（図 8 (a) )。
[0092] 第一、第二の凹部 17、 67の深さの合計、即ち、第一の押圧ゴム 15の表面力も第一 のダム部材 16先端までの高さと、第二の押圧ゴム 65の表面力も第二のダム部材 66 の先端までの高さの合計は、圧着対象物 30の厚さと、その表面裏面を覆う保護フィ ルム 5の厚さの合計よりも小さくされている。
[0093] 従って、圧着対象物 30を載置面上の保護フィルム 5に乗せ、開口 18、 68の縁を一 致させて力も第一の押圧ヘッド 10を下降させると、第一、第二のダム部材 16、 66の 先端が接触する前に、第一の押圧ゴム 15の表面が保護フィルム 5を介して圧着対象 物 30に接触する。
[0094] 図 8 (b)は第一の押圧ゴム 15が保護フィルム 5を介して圧着対象物 30の表面と接 触した状態であって、第一、第二の押圧ゴム 15、 65が圧着対象物 30を押圧する前 の状態を示しており、第一のダム部材 16の先端と、第二のダム部材 66の先端の間に は隙間がある。
[0095] 第一、第二のヘッド本体 11、 61のうち、第一、第二の押圧ゴム 15、 65底面が密着 する部分を第一、第二の押圧板 12、 62とすると、第一、第二の押圧ゴム 15、 65はそ れぞれ底面が第一、第二の押圧板 12、 62に固定されているが、側面は第一、第二 のダム部材 16、 66に固定されておらず、第一、第二の押圧ゴム 15、 65は中央部分 も縁部分も変形可能に構成されて ヽる。
[0096] 従って、第一の押圧ヘッド 10を更に下降させて、第一、第二の押圧ゴム 15、 25を 相対的に近づけると、第一例の圧着装置 1の場合と同様に、厚みの厚い電気部品 3 2から厚みの薄い電気部品 33に向力つて、順次第一、第二の押圧ゴム 15、 65が押 し付けられ、第一、第二の押圧ゴム 15、 65の電気部品 32、 33と接触しない部分が 膨らみ、圧着対象物 30が押圧される。
圧着対象物 30を押圧するときの圧力は、異方導電性フィルム 35や電気部品 32、 3 3の厚さや、異方導電性フィルム 35の加熱温度によって設定されて 、る。 [0097] 上述した第一、第二の凹部 17、 67の深さの合計は、設定された圧力で圧着対象 物 30を押圧する時に、第一、第二の押圧ゴム 15、 65が変形しても、第一、第二のダ ム部材 16、 66の先端同士が直接接触しない深さにされており、第一の押圧ヘッド 10 は第一、第二の押圧ゴム 15、 65の変形が続く限り下降し、第一、第二の押圧ゴム 15 、 65の変形が止まった後は、第一の押圧ヘッド 10を下降させる力は圧着対象物 30 を押圧する力となる（図 8 (c) )。
[0098] 尚、保護フィルム 5の縁部分が開口 18、 68からはみ出し、第一、第二のダム部材 1 6、 66の先端同士力 はみ出した保護フィルム 5を挟んで接触する場合であっても、 保護フィルム 5が上述したように圧縮変形可能な材料で構成されて ヽれば、保護フィ ルム 5が圧縮変形することで圧着対象物 30への押圧が維持される。
[0099] 圧着対象物 30を押圧する時には、第一、第二の押圧ゴム 15、 65の表面が膨らむ 力 第一、第二の押圧ゴム 15、 65は、先端がその表面力 突き出された第一、第二 のダム部材 16、 66で取り囲まれているので、第一、第二の押圧ゴム 15、 65表面の膨 らんだ部分は第一、第二のダム部材 16、 66で堰き止められる。従って、この圧着装 置 6においても第一、第二の押圧ゴム 15、 65表面が水平方向に広がらず、電気部品 32、 33の位置ずれが起こらない。
[0100] 第一、第二の押圧ヘッド 10、 60のいずれか一方又は両方に加熱手段が設けられ ており、第一例の圧着装置 1と同様に、圧着対象物 30を加熱しながら押圧することで 、電気部品 32、 33が基板 31に電気的にも機械的にも接続されて電気装置 30aが得 られる。
[0101] 以上は、第一、第二の押圧ゴム 15、 65が圧着対象物 30に接触する前に第一、第 二の凹部 17、 67が形成された場合について説明したが本発明はこれに限定される ものではない。
[0102] 図 9 (a)の符号 7は本発明に用いる圧着装置の第四例を示している。この圧着装置 7は、第一、第二の押圧板 12、 62と第一、第二の押圧ゴム 15、 65の間に、第一、第 二の圧縮部材 46、 76が配置された以外は上記第三例の圧着装置 6と同じ構造を有 しており、第一、第二の押圧ヘッド 10、 60の配置も、上記第三例の圧着装置 6と同じ になっている。 [0103] 第一、第二の圧縮部材 46、 76の構成と配置は、上述した第二例の圧着装置 4の第 一の圧縮部材 46と同じであって、第一、第二の押圧ゴム 15、 65で圧着対象物 30を 挟み込むと、第一、第二の押圧ゴム 15、 65が変形する前に、第一、第二の圧縮部材 46, 76が圧縮されて膜厚が減少し、第一、第二の押圧ゴム 15、 65が第一、第二の 押圧板 12、 62に押し付けられて、可動板 47、 77と一緒に孔 19、 69内を移動する。
[0104] 図 9 (b)は、第一、第二の圧縮部材 46、 76の膜厚が減少した状態であって、第一、 第二の押圧ゴム 15、 65が変形する前の状態を示しており、圧着対象物 30を挟み込 む前に凹部が形成されていなくても、第一、第二の押圧ゴム 15、 65が第一、第二の 押圧板 12、 62に近づくことで、第一、第二の押圧ゴム 15、 65の表面を底面とし、第 一、第二のダム部材 16、 66を側壁とする凹部がそれぞれ形成される。
[0105] このときの凹部の深さの合計、即ち、第一、第二の圧縮部材 46、 76が圧縮された 時の、第一の押圧ゴム 15表面力 第一のダム部材 16先端までの高さと、第二の押 圧ゴム 65表面力も第二のダム部材 66先端までの高さの合計は、第二の押圧ゴム 65 表面の保護フィルム 5と、圧着対象物 30表面の保護フィルム 5を含む圧着対象物 30 の厚さよりも小さくされている。
[0106] 第一、第二の圧縮部材 46、 76が圧縮された時には、第一、第二のダム部材 16、 6 6の先端は接触せず、第一の押圧ヘッド 10の下降を妨げるものがないので、第一の 押圧ヘッド 10を更に下降させると、第一、第二の押圧ゴム 15、 65が近づき、第一、第 二の押圧ゴム 15、 65の電気部品 32に接触した部分が凹んで、結局全ての電気部 品 32、 33が第一、第二の押圧ゴム 15、 65で押圧される。
[0107] 上述した凹部の深さの合計は、電気部品 32、 33を基板 31に押し付ける時にも、第 一、第二のダム部材 16、 66の先端が接触せず、圧着対象物 30に所定の圧力がか カゝるように設定されているので、圧着対象物 30を加熱しながら押圧を続ければ、上記 第一例の圧着装置 1を用いた場合と同様に、電気部品 32、 33が基板 31に接続され て電気装置 30aが得られる。
[0108] 第一、第二の押圧ゴム 15、 65で電気部品 32、 33を押圧する時には、第一、第二 の押圧ゴム 15、 65の電気部品 32、 33と接触していない部分が膨らむが、第一、第 二の電気部品 32、 33を押圧する時には凹部が形成されているので、上述した第三 例の圧着装置 6の場合と同様に、第一、第二の押圧ゴム 15、 65は第一、第二のダム 部材 16、 66で堰き止められて、水平方向には広がらない。従って、この圧着装置 7を 用いた場合も、電気部品 32、 33の位置ずれが起こらず、信頼性の高い電気装置 30 aが得られる。
[0109] 以上は、第一、第二の押圧ゴム 15、 25のいずれか一方又は両方力 予めダム部材 で取り囲まれた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。 図 10 (a)の符号 8は本発明に用いる圧着装置の第五例を示しており、この圧着装置 8は第一、第二の押圧ヘッド 80、 90と、ダム部材 86とを有している。
[0110] 第一、第二の押圧ヘッド 80、 90は金属製の第一、第二の押圧板 82、 92と、第一、 第二の押圧板 82、 92の表面上に配置された第一、第二の押圧ゴム 85、 95とを有し ており、第一、第二の押圧ゴム 85、 95の周囲には何も配置されておらず、第一、第 二の押圧ゴム 85、 95の側面は露出している。第一、第二の押圧ゴム 85、 95の表面 の平面形状は同じか、相似形にされている。
[0111] 図 11に示すように、ダム部材 86は筒状であって、筒の両端の開口の形状は、第一 、第二の押圧ゴム 85、 95の表面の形状と同じ力、それよりも大きい相似形にされてい る。従って、第一、第二の押圧ゴム 85、 95の少なくとも表面部分は、ダム部材 86の開 口にそれぞれ挿入可能になっている。
[0112] ここでは、第一、第二の押圧ゴム 85、 95の側面は、その表面に対して略垂直にさ れ、第一、第二の押圧ゴム 85、 95は、表面に対して平行方向に切断した時の平面 形状が、表面力 裏面まで略等しくなつている。
[0113] ダム部材 86は両端の開口に対して内壁面が略垂直にされ、該開口に対して平行 に切断した時の断面形状は、一端力 他端まで略等しくなつており、第一、第二の押 圧ゴム 85、 95は表面部分だけでなぐその側面もダム部材 86に挿入可能になって いる。
[0114] 第一の押圧ヘッド 80は第一の押圧ゴム 85が配置された側の面を下側に向けて配 置されている。第一の押圧ヘッド 80の下方には作業台 9が配置され、第二の押圧へ ッド 90は第二の押圧ゴム 95が配置された側の面を上側に向けて作業台 9上に配置 されている。 [0115] 不図示の搬送手段により、第一の押圧ゴム 85をダム部材 86の一端力も筒の内部 に挿入させ、第一の押圧板 82にダム部材 86を取り付ける。この状態では、第一の押 圧ゴム 85の周囲はダム部材 86で囲まれ、ダム部材 86の他端は、第一の押圧ゴム 85 の表面より下方に突き出されている。
[0116] 第二の押圧ゴム 95の表面に保護フィルム 5を配置してから、その保護フィルム 5上 に圧着対象物 30を配置し、更に圧着対象物 30の表面に保護フィルム 5を配置する。
[0117] 第二の押圧ゴム 95が、ダム部材 86の下端の開口の内側に位置するよう位置合わ せ後、第一の押圧ヘッド 80と一緒にダム部材 86を下降させると、圧着対象物 30がダ ム部材 86の内部に挿入され、第一の押圧ゴム 85が保護フィルム 5を介して圧着対象 物 30に接触する。
[0118] ダム部材 86の筒の長さは、第一の押圧ゴム 85が圧着対象物 30に接触した時であ つて、第一、第二の押圧ゴム 85、 95が変形する前の状態では、その下端が第二の押 圧ゴム 95の表面と面一力 それよりも下方に突き出されるようになっており、上述した 第一例の圧着装置 1の場合と同様に、圧着対象物 30を押圧するときに、第一、第二 の押圧ゴム 85, 95は水平方向に広がらないので、電気部品 32、 33の位置ずれが起 こり難い。
[0119] 以上は、ダム部材 86が筒状に一体成形された場合について説明したが、本発明は これに限定されるものではない。図 12の符号 96はダム部材の他の例を示している。 このダム部材 96は複数の板状の壁材 99を有しており、不図示の移動手段により、各 壁材 99は表面を鉛直方向に向けた状態で第一の押圧ゴム 85の側面に沿って並べ られて第一の押圧板 82に取り付けられ、第一の押圧ゴム 85の周囲を取り囲む 1つの 筒が形成される。
[0120] その状態では、各壁材 99の下端は第一の押圧ゴム 85の表面よりも下方に突き出さ れており、従って第一の押圧ゴム 85の周囲を取り囲む筒の下端は第一の押圧ゴム 8 5の表面よりも下方に突き出され、その下方に突き出された部分に、圧着対象物 30と 、第二の押圧ゴム 95が挿入可能になる。
[0121] 以上は、ダム部材 86、 96で第一の押圧ゴム 85を取り囲んでから、その下端に第二 の押圧ゴム 95を挿入する場合について説明した力 本発明はこれに限定されるもの ではない。
[0122] 先ず、第二の押圧ゴム 95の周囲を取り囲み、先端が第二の押圧ゴム 95の表面より も上方に突き出るように、ダム部材 86、 96を第二の押圧ヘッド 90に取り付け、第一の 押圧ゴム 85をダム部材 86、 96の上方に突き出た開口から、ダム部材 86、 96の内部 に揷人してもよい。
[0123] 以上は、ダム部材 86、 96を第一、第二の押圧ヘッド 80、 90のいずれか一方の取り 付ける場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、ダム部材 86、 96を第 一、第二の押圧ヘッド 80、 90のいずれにも取り付けず、第一、第二の押圧ゴム 85、 9 5を圧着対象物 30に接触させてから、圧着対象物 30の押圧を開始するまでに、第一 、第二の押圧ゴム 85、 95の周囲をダム部材 86、 96で取り囲んでもよい。
[0124] 更に、ダム部材 86、 96を第一、第二の押圧ヘッド 80、 90にそれぞれ取り付けて、 第一、第二の押圧ゴム 85、 95周囲とダム部材 86、 96で取り囲んでから、圧着対象物 30の押圧を行っても良い。この場合、ダム部材 86、 96が取り付けられた状態の第一 、第二の押圧ヘッド 80、 90は、構成と配置が、上記第三例の圧着装置 6の第一、第 二の押圧ヘッド 10、 60と同じになるのが好ましい。
[0125] ダム部材 86、 96の筒の長さや、ダム部材 86、 96の配置も特に限定されず、圧着対 象物 30を押圧するときに、少なくとも第一、第二の押圧ゴム 85、 95の表面部分を取り 囲んでいるのであれば、第一、第二の押圧ゴム 85、 95の表面から裏面まで全部を取 り囲んでもよいし、第一、第二の押圧ゴム 85、 95だけでなぐ第一、第二の押圧板 82 、 92を取り囲んでも良い。
[0126] また、上記第五例の圧着装置 8においても、第一、第二の押圧ゴム 85、 95を第一、 第二の押圧板 82、 92に直接取り付けてもよいし、第四例の圧着装置 7のように、第 一、第二の押圧板 82、 92と第一、第二の押圧ゴム 85、 95の間に圧縮部材を設けて ちょい。
[0127] 保護フィルム 5は、第一、第二のダム部材 86、 96で第一、第二の押圧ゴム 85、 95 周囲を取り囲む前に、第一、第二の押圧ゴム 85、 95表面に配置してもよいし、第一、 第二のダム部材 86、 96で第一、第二の押圧ゴム 85、 95周囲を取り囲んだ後に第一 、第二の押圧ゴム 85、 95表面に配置してもよい。 [0128] 以上は、第一、第二のダム部材 16、 66、 86、 96で第一、第二の押圧ゴム 15、 65、 85、 95の全周を取り囲む場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、第 一、第二の押圧ゴム 15、 25、 65、 85、 95の水平方向の広がりを防止可能であれば 、図 13に示すように、第一、第二のダム部材 16、 66、 86、 96のいずれか一方又は 両方に、第一、第二の押圧ゴム 15、 25、 65、 85、 95の側面の一部が露出するような 切込み 98を形成してもよ 、。
[0129] 保護フィルム 5の形状や大きさも特に限定されるものではなぐ異方導電性フィルム 35と第一、第二の押圧ゴム 15、 25、 65、 85、 95との接虫を回避でさるのであれば、、 第一、第二の押圧ゴム 15、 25、 65、 85、 95表面からはみ出さない大きさの保護フィ ルム 5を用いてもよ 、し、圧着対象物 30の一部表面だけを覆う保護フィルム 5を用い てもよい。
[0130] 使用する異方導電性フィルム 35と第一、第二の押圧ゴム 15、 25、 65、 85、 95との 接着性が低い場合には、保護フィルム 5を用いず、第一、第二の押圧ゴム 15、 25、 6 5、 85、 95を直接圧着対象物 30に接触させてもよい。
[0131] 第一、第二の押圧ゴム 15、 25、 65、 85、 95と異方導電性フィルム 35との接着性を 低くする方法としては、第一、第二の押圧ゴム 15、 25、 65、 85、 95の構成材料を異 方導電性フィルム 35と接着性の低いものに変えたり、第一、第二の押圧ゴム 15、 25 、 65、 85、 95の表面に異方導電性フィルム 35に対して離型性を有する離型層を設 ける方法がある。
[0132] 加熱手段を設ける場所は特に限定されず、加熱手段は第一、第二の押圧ヘッドの いずれか一方又は両方に設けてもよいし、熱伝導可能であれば作業台 9に設けても よい。本発明に用いる基板 31の種類も特に限定されず、リジッド基板、フレキシブル 基板等種々のものを用いることができる。
[0133] 熱可塑性榭脂と熱硬化性榭脂はいずれか一方だけを異方導電性フィルム 35に含 有させてもよいし、両方を含有させてもよい。
熱硬化性榭脂と熱可塑性榭脂の種類は特に限定されな ヽが、熱硬化性榭脂として は、エポキシ榭脂、アクリル榭脂、ウレタン榭脂等を 1種類以上用いることができ、熱 可塑性榭脂としては例えばフエノキシ榭脂、ポリビュルアルコール等を 1種類以上用 いることがでさる。
[0134] 導電性粒子の種類も特に限定されず、金属粒子の他に、榭脂粒子の表面に金属 層を設けたものを用いることができる。また、異方導電性フィルム 35の代わりに、ぺー スト状の異方導電性接着剤を基板 31表面に塗布してから、その異方導電性接着剤 に電気部品を接着させて圧着対象物 30としてもよい。
[0135] また、電気部品 32、 33の実装条件によっては、異方導電性フィルム 35や、異方導 電性接着剤の変わりに、導電性粒子を含有しな 、接着剤を用いることもできる。
[0136] 保護フィルムの種類は特に限定されないが、上述した異方導電性フィルム 35に対 して剥離性を有するものが好ましぐ例えば、ポリテトラフルォロエチレンをフィルム状 に成形したもの、シリコーンゴムをフィルム状に成形したものを用いることができる。
[0137] 第一、第二の押圧ゴムを構成する弾性材料は特に限定されないが、一例を述べる とゴム硬度 (JIS S 6050に準拠）が 40、 80のエラストマ一が使用可能であった。 ゴム硬度 ίお IS S 6050 : 2002の「6.試験方法」に記載された方法で測定される 。その内容を下記に示す。
試験に用いる試料は、製造後 24時間以上経過したものを用いる。また、化学分析 に共通する一般事項は、 JIS K 0050による。硬さの試験は、硬さ試験機を用い、 水平に保持した試験片の表面に、試験機の押針が鉛直になるようにして加圧面を接 触させ、直ちに目盛を正数で読み取る。なお、試験片の測定箇所は表面の全体を 3 等分しそれぞれの中央部分を一箇所ずつ測定して、その中央値を試験片の硬さとす る。
尚、硬さ試験機とは、押針形状が直径 5. 08mmプラスマイナス 0. 02mmの半球状 のスプリング硬さ試験機をいう。押針の高さは、目盛り力 のとき 2. 54プラスマイナス 0. 22mm, 100のとき Ommである。 目盛りとばねの力との関係は、下記表 1による。
[表 1]
表 1： 目盛りとばねの力の関係
Figure imgf000025_0001
尚、ゴム硬度がそれぞれ 40、 60、 80のエラストマ一について、測定温度 30°C〜24 0°Cの範囲で 30°C毎にゴム硬度を測定したところ、ゴム硬度の変化は ± 2であった。 この値は測定誤差範囲と言えるので、ゴム硬度は温度変化による影響を受けな 、値 であることがわかった。
[0138] 第一、第二の押圧ゴムに用いるエラストマ一としては、天然ゴム、合成ゴムのいずれ も用いることができるが、耐熱性、耐圧性の観点からはシリコーンゴムを用いることが 好ましい。第一、第二の押圧ゴムは同じ材料で構成してそのゴム硬度を同じにしても いいし、第一、第二の押圧ゴムを別々の材料で構成して、そのゴム硬度を違えてもよ い。
[0139] 基板 31に接続する電気部品 32、 33の種類は特に限定されず、具体的には半導 体素子、抵抗素子、他の基板等がある。
[0140] 基板 31の表面及び裏面に電気部品 32、 33を接続する前、基板 31の表面に電気 部品 32、 33を接続して力も裏面への電気部品 32、 33の接続を開始する間、又は、 基板 31の表面と裏面の両方に電気部品 32、 33を接続した後に、基板 31の表面と 裏面のいずれか一方又は両方に、 CR部品のような他の電気部品を接続してもよい。
[0141] 以上は、基板 31の表面と裏面にそれぞれ厚みの異なる複数種類の電気部品 32、 33を接続する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、基板 31の表 面と裏面に、同じ厚みの電気部品を接続する場合や、基板 31の表面又は裏面のい ずれか一方に電気部品を接続する場合も本発明には含まれる。

Claims

請求の範囲
[1] 第一、第二の押圧板と、
前記第一、第二の押圧板上に配置された第一、第二の押圧ゴムとを有する圧着装 置の、
前記第一、第二の押圧ゴムの間に、電気部品が基板の表面と裏面にそれぞれ配 置された圧着対象物を配置し、
前記第一、第二の押圧ゴムで前記電気部品を押圧し、前記各電気部品を前記基 板に固定する電気部品の実装方法であって、
前記第一、第二の押圧ゴムの周囲の表面よりも高い位置にダム部材を位置させた 状態で前記圧着対象物を前記第一、第二の押圧ゴムで押圧し、
前記押圧により変形する前記第一、第二の押圧ゴムの側面を前記ダム部材で堰き 止める実装方法。
[2] 前記電気部品は、前記基板表面と前記基板の裏面に配置された異方導電性フィ ルムの接着力によって配置されており、
前記第一、第二の押圧ゴムで前記電気部品を押圧する際には、前記異方導電性 フィルムを加熱する請求項 1記載の実装方法。
[3] 前記第一、第二の押圧ゴムで前記電気部品を押圧する前に、前記第一の押圧ゴム と前記圧着対象物の間と、前記第二の押圧ゴムと前記圧着対象物の間に、前記異方 導電性フィルム力 剥離可能な保護フィルムを配置しておく請求項 1又は請求項 2の いずれか 1項記載の実装方法。
PCT/JP2007/052465 2006-02-23 2007-02-13 実装方法 WO2007097223A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP07708356A EP1988570A4 (en) 2006-02-23 2007-02-13 attachment methods
CN2007800065019A CN101390207B (zh) 2006-02-23 2007-02-13 安装方法
US12/194,796 US8048254B2 (en) 2006-02-23 2008-08-20 Mounting method
HK09104710.2A HK1126320A1 (en) 2006-02-23 2009-05-25 Mounting method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006-046649 2006-02-23
JP2006046649A JP4832107B2 (ja) 2006-02-23 2006-02-23 実装方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US12/194,796 Continuation US8048254B2 (en) 2006-02-23 2008-08-20 Mounting method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2007097223A1 true WO2007097223A1 (ja) 2007-08-30

Family

ID=38437262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2007/052465 WO2007097223A1 (ja) 2006-02-23 2007-02-13 実装方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8048254B2 (ja)
EP (1) EP1988570A4 (ja)
JP (1) JP4832107B2 (ja)
KR (1) KR101004229B1 (ja)
CN (1) CN101390207B (ja)
HK (1) HK1126320A1 (ja)
TW (1) TWI376757B (ja)
WO (1) WO2007097223A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009054191A1 (ja) * 2007-10-23 2009-04-30 Sony Chemical & Information Device Corporation 配線基板の受台及びこれを用いた配線基板の接続装置、接続方法

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010034504A (ja) * 2008-07-02 2010-02-12 Panasonic Corp 基板間の接続方法、フリップチップ実装体及び基板間接続構造
JP4916494B2 (ja) 2008-08-08 2012-04-11 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 圧着装置、圧着方法、および押圧板
JP5741188B2 (ja) 2011-04-27 2015-07-01 デクセリアルズ株式会社 接続構造体の製造方法
JP6043058B2 (ja) 2011-11-07 2016-12-14 デクセリアルズ株式会社 接続装置、接続構造体の製造方法、チップスタック部品の製造方法及び電子部品の実装方法
JP5283242B2 (ja) * 2011-11-21 2013-09-04 株式会社名機製作所 積層方法および積層装置
US9275976B2 (en) * 2012-02-24 2016-03-01 Broadcom Corporation System-in-package with integrated socket
DE102013003527A1 (de) * 2013-03-04 2014-09-04 Danfoss Silicon Power Gmbh Vorrichtung zum Niedertemperatur-Drucksintern, Verfahren zum Niedertemperatur-Drucksintern und leistungselektronische Baugruppe
WO2015105149A1 (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 東レ株式会社 半導体装置の実装方法および実装装置
GB2525605B (en) * 2014-04-28 2018-10-24 Flexenable Ltd Method of bonding flexible printed circuits
EP3394095B1 (en) * 2015-12-23 2023-09-27 Phoenix Tissue Repair Inc. Collagen 7 compositions and methods of using the same
CN106785802B (zh) * 2016-12-29 2019-03-29 武汉数字工程研究所（中国船舶重工集团公司第七0九研究所） 一种免焊型高密连接器的压接方法
JP6958240B2 (ja) * 2017-10-31 2021-11-02 株式会社村田製作所 回路基板、無線通信デバイス、および回路基板の作製方法
KR20200010730A (ko) * 2018-07-23 2020-01-31 주식회사 제우스 디스플레이부 제조장치 및 그 제조방법
KR20200010731A (ko) * 2018-07-23 2020-01-31 주식회사 제우스 디스플레이부 세정장치 및 그 세정방법
DE102019105465B3 (de) * 2019-03-04 2020-07-23 Danfoss Silicon Power Gmbh Drucksintervorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils
US20230268312A1 (en) * 2022-02-18 2023-08-24 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Soft touch eutectic solder pressure pad

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002359264A (ja) 2001-05-31 2002-12-13 Sony Corp フリップチップ実装方法及び装置、半導体装置
JP2003086635A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Nikkiso Co Ltd 回路素子の実装方法
WO2005006430A1 (ja) * 2003-07-11 2005-01-20 Sony Chemicals Corp. 電気部品の実装方法及び実装装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3557446A (en) * 1968-12-16 1971-01-26 Western Electric Co Method of forming printed circuit board through-connections
SE408383B (sv) * 1976-04-08 1979-06-11 Asea Ab Press for formning av platar och dylikt med hjelp av en formdyna, som under formningsskedet er innesluten i en kavitet, som bildas av en ovre och en undre verktygsdel av vilka minst en er rorligt anordnad i ett ...
JP3456146B2 (ja) * 1998-06-11 2003-10-14 松下電器産業株式会社 バンプ付電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
US6179951B1 (en) * 1999-03-05 2001-01-30 International Business Machines Corporation Method of protecting a non-planar feature using compressive pads and apparatus thereof
WO2001020661A1 (fr) * 1999-09-10 2001-03-22 Nitto Denko Corporation Plaquette semi-conductrice dotee d'un film anisotrope et procede de fabrication correspondant
JP3939504B2 (ja) * 2001-04-17 2007-07-04 カシオ計算機株式会社 半導体装置並びにその製造方法および実装構造
JP4684502B2 (ja) * 2001-09-27 2011-05-18 日東電工株式会社 導電接続方法及びそれに用いる離型シート
JP2003258413A (ja) * 2002-03-06 2003-09-12 Nikkiso Co Ltd 回路素子の実装装置および実装方法
JP3949072B2 (ja) * 2003-03-26 2007-07-25 日機装株式会社 加圧装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002359264A (ja) 2001-05-31 2002-12-13 Sony Corp フリップチップ実装方法及び装置、半導体装置
JP2003086635A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Nikkiso Co Ltd 回路素子の実装方法
WO2005006430A1 (ja) * 2003-07-11 2005-01-20 Sony Chemicals Corp. 電気部品の実装方法及び実装装置
JP2005032952A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Sony Chem Corp 電気部品の実装方法及び実装装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1988570A4

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009054191A1 (ja) * 2007-10-23 2009-04-30 Sony Chemical & Information Device Corporation 配線基板の受台及びこれを用いた配線基板の接続装置、接続方法
JP2009105204A (ja) * 2007-10-23 2009-05-14 Sony Chemical & Information Device Corp 配線基板の受台及びこれを用いた配線基板の接続装置、接続方法
US8108991B2 (en) 2007-10-23 2012-02-07 Sony Chemical & Information Device Corporation Method and device for connecting a wiring board
TWI394502B (zh) * 2007-10-23 2013-04-21 Dexerials Corp A wiring substrate, and a connecting device and a connecting method using a wiring board having a wiring board

Also Published As

Publication number Publication date
HK1126320A1 (en) 2009-08-28
JP4832107B2 (ja) 2011-12-07
CN101390207A (zh) 2009-03-18
KR20080098617A (ko) 2008-11-11
US8048254B2 (en) 2011-11-01
US20090038753A1 (en) 2009-02-12
CN101390207B (zh) 2011-04-27
EP1988570A1 (en) 2008-11-05
EP1988570A4 (en) 2010-02-10
TW200739773A (en) 2007-10-16
TWI376757B (en) 2012-11-11
JP2007227622A (ja) 2007-09-06
KR101004229B1 (ko) 2010-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007097223A1 (ja) 実装方法
KR101057913B1 (ko) 압착 장치 및 실장 방법
WO2007091635A1 (ja) 圧着装置
WO2007123199A1 (ja) 押圧ヘッド及び押圧装置
KR20120009713A (ko) 인쇄회로기판 조립체의 제조장치 및 이의 제조방법
TWI394502B (zh) A wiring substrate, and a connecting device and a connecting method using a wiring board having a wiring board
KR101271939B1 (ko) 전기 부품의 실장 방법
JP3886426B2 (ja) 液晶表示素子の基板接続装置
JP2000308997A (ja) 半導体チップ搭載用接着テープ貼り付け金型
JPH0933569A (ja) 配線検査板
JP2009253002A (ja) 保持転写治具及び一組の保持転写治具

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200780006501.9

Country of ref document: CN

Ref document number: 2007708356

Country of ref document: EP

Ref document number: 1020087020517

Country of ref document: KR

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE