WO2007069433A1 - 非接触型回転処理装置 - Google Patents

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WO2007069433A1
WO2007069433A1 PCT/JP2006/323250 JP2006323250W WO2007069433A1 WO 2007069433 A1 WO2007069433 A1 WO 2007069433A1 JP 2006323250 W JP2006323250 W JP 2006323250W WO 2007069433 A1 WO2007069433 A1 WO 2007069433A1
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WO
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permanent magnet
container
rotating
rotary head
head portion
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/323250
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English (en)
French (fr)
Inventor
Satoshi Fukui
Jun Ogawa
Mitsugi Yamaguchi
Tetsuo Oka
Tomoe Sasahara
Shinsuke Miyazaki
Original Assignee
Niigata University
Mtc Co., Ltd.
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Priority claimed from JP2005363676A external-priority patent/JP4644766B2/ja
Priority claimed from JP2006257304A external-priority patent/JP4671292B2/ja
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Priority to US12/086,481 priority Critical patent/US7959139B2/en
Publication of WO2007069433A1 publication Critical patent/WO2007069433A1/ja

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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K55/00Dynamo-electric machines having windings operating at cryogenic temperatures
    • H02K55/02Dynamo-electric machines having windings operating at cryogenic temperatures of the synchronous type
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16CSHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C32/00Bearings not otherwise provided for
    • F16C32/04Bearings not otherwise provided for using magnetic or electric supporting means
    • F16C32/0406Magnetic bearings
    • F16C32/0408Passive magnetic bearings
    • F16C32/0436Passive magnetic bearings with a conductor on one part movable with respect to a magnetic field, e.g. a body of copper on one part and a permanent magnet on the other part
    • F16C32/0438Passive magnetic bearings with a conductor on one part movable with respect to a magnetic field, e.g. a body of copper on one part and a permanent magnet on the other part with a superconducting body, e.g. a body made of high temperature superconducting material such as YBaCuO
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K49/00Dynamo-electric clutches; Dynamo-electric brakes
    • H02K49/10Dynamo-electric clutches; Dynamo-electric brakes of the permanent-magnet type
    • H02K49/104Magnetic couplings consisting of only two coaxial rotary elements, i.e. the driving element and the driven element
    • H02K49/108Magnetic couplings consisting of only two coaxial rotary elements, i.e. the driving element and the driven element with an axial air gap
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53961Means to assemble or disassemble with work-holder for assembly

Definitions

  • the present invention forms a thin film on the surface or rotates the surface of a thin plate-like object such as a substrate (wafer) in a non-contact state (floating state).
  • the present invention relates to a device that can be applied to a cleaning or drying device, or a separation device that separates a fine substance from a liquid by high-speed rotation.
  • an apparatus that is a spin coater that forms a thin film by expanding a coating liquid by centrifugal force by rotating a substrate onto which a coating liquid has been dropped at high speed is used.
  • the conventional spin coater has a disc-shaped spin head 50 (rotating head portion) placed horizontally, a rotating shaft 52 extending downward from the center of the lower surface thereof, It is mainly composed of a drive motor 51 connected to the spin head 50 by a rotating shaft 52.
  • a wafer 53 is placed on the upper surface of the spin head 50, and a scattering prevention cup 56 is provided around the wafer 53 so as to cover the entire spin head 50.
  • An upper surface of the anti-scattering cup 56 is opened, and a discharge nozzle 55 for supplying the coating liquid 54 (treatment liquid) in a drop form is disposed above the cup.
  • the wafer 53 to which the pre-process force has also been transferred is automatically transferred and placed on the spin head 50 by a suction transfer tool or the like, and then the spin head 50 via the rotating shaft 52 by the drive motor 51. At the same time, the wafer 53 is rotated at a high speed (eg, 4000 rpm).
  • a high speed eg, 4000 rpm.
  • the coating liquid 54 is dropped from the nozzle 55 onto the surface of the rotating wafer 53, the coating liquid 54 spreads on the surface of the wafer 53 by centrifugal force and forms a thin film.
  • the excess coating liquid 54 that has not contributed to the formation of this thin film is collected by the anti-scattering cup 55 and collected. Recovered from the department.
  • Such a thin film forming process using a spin coater is performed in a sealed container 58 in a clean environment in order to avoid contamination of the thin film with impurities. Therefore, the spin coater is usually installed in the sealed container 58 with the spin head 50 and the lower part with the drive motor 51 outside the container 58, respectively, with the rotary shaft 52 as a boundary. As described above, in the conventional spin coater, the rotating shaft 52 penetrates the floor wall 58a of the sealed container 58, and therefore, a sealing material 57 for maintaining a clean environment in the sealed container is provided at the penetrating portion. Yes.
  • the conventional spin coater (that is, an object to be processed such as a semiconductor wafer) employs a mechanism in which the sealing material 57 comes into contact with the rotating shaft 52 for sealing. This part is contacted and worn to generate particulate foreign matter and contaminate the clean environment in the sealed container 58. This environment cannot be maintained completely and the quality of the wafer after processing deteriorates. There was a problem.
  • the present invention has been obtained in order to solve the above-mentioned environmental pollution problem of processing a workpiece, and is a maintenance and repair replacement that does not contaminate the clean environment in the sealed container.
  • the first object of the present invention is to provide a device capable of easily supporting the substrate, which can reliably support and rotate the substrate, and a separation device utilizing the rotation mechanism.
  • a second object of the present invention is that a processing object such as a semiconductor substrate can be processed on the front and back surfaces simultaneously or subsequently with the same apparatus, and a spin head that supports the processing object.
  • An object of the present invention is to provide an apparatus capable of accurately performing rotation and stopping.
  • the invention of the non-contact type rotary processing apparatus for achieving the above object includes: a disc-shaped rotary head portion that mounts and rotates a workpiece to be processed; And a non-contacting means for magnetically transmitting the rotational power that is disposed below the container and facing the rotary head portion, and concentrically encloses the transmission means for transmitting the rotational power.
  • a non-contact type rotational processing apparatus provided with a magnetic fixing part for magnetically positioning the rotary head part at a predetermined position above, wherein the rotary head part includes a magnetic passive means for receiving a rotational force; A ring-shaped permanent magnet concentrically surrounding the magnetic passive means, and the magnetic fixing portion is a second type disposed concentrically so as to face the ring-shaped permanent magnet.
  • a pinning body made of a superconductor and a cooling means for cooling the pinning body.
  • an elevating means for elevating and lowering the pin stopper is provided.
  • the invention of claim 2 is characterized in that a holding base for holding the rotary head portion is provided on the inner surface of the floor wall of the container.
  • the invention of claim 3 is that the bottom surface of the container and the top surface of the container constituting the magnetic fixing portion are in contact with each other! A slight gap enough to rotate the magnetic drive means is formed between the upper surface and the upper surface.
  • the invention of claim 4 accommodates a disc-shaped rotating head portion having an opening in the center portion, which is rotated by placing an object to be processed in a container, and a lower surface of the rotating head portion.
  • a permanent magnet for levitation Is provided with a permanent magnet for levitation, a permanent magnet for rotation or a ferromagnetic steel plate is disposed on the lower surface of the outer periphery or inner periphery, and a second type superconductor is annularly disposed at a position facing the levitation permanent magnet.
  • a means for magnetically transmitting the rotational force in a non-contact manner is disposed at a position facing the rotating permanent magnet or the ferromagnetic steel plate so that the rotary head portion is driven to rotate in a non-contact state. It is characterized by the configuration.
  • the invention of claim 5 accommodates a disc-shaped rotating head portion having an opening in the center portion, which is rotated by placing an object to be processed in a container, and a lower surface of the rotating head portion.
  • a ferromagnetic steel plate is disposed, and further, a rotating magnetic field coil is disposed so as to sandwich the rotating permanent magnet or the ferromagnetic steel plate from above and below, and a second type superconductor is provided corresponding to the levitating permanent magnet.
  • the rotating head portion is arranged by a permanent magnet or a ferromagnetic steel plate provided on both sides of the outer periphery of the rotating head portion and a rotating magnetic field coil provided corresponding to the permanent magnet or the ferromagnetic steel plate. It is configured to be driven to rotate in a non-contact state! /
  • a part of the outer periphery of the container is swelled in an annular shape, and an outer peripheral part of a rotary head part having an opening in the central part is disposed in the swelled part.
  • the rotating magnetic field coil is arranged so that the protruding part is sandwiched from above and below.
  • the invention of claim 7 accommodates a disc-shaped rotary head portion having an opening in a central portion where a workpiece is placed and rotated in a container, and is provided on a lower surface of the head portion.
  • a permanent magnet for levitation is provided, a permanent magnet for rotation or a ferromagnetic steel plate is provided on the outer peripheral side of the rotary head portion, and a rotating magnetic field coil is disposed at a position facing the magnet or the ferromagnetic steel plate at the bottom of the container.
  • the rotary head is configured to be rotationally driven by a ferromagnetic steel plate.
  • a plurality of the non-contact type rotation processing devices described in any one of 1) to 7) above are arranged on a moving device, and the moving device is moved to perform a predetermined operation.
  • the present invention is characterized in that it is stopped at a position and a plurality of processes are sequentially performed at the stop position.
  • the rotating head portion is levitated by the magnetic “pinning force” generated between the rotating head portion and the second type superconductor, and the levitated rotation
  • the rotary head part placed in the container also rotates the container external force without affecting the atmosphere in the container.
  • a thin film can be formed while maintaining a clean environment in a sealed container, and the quality of a thin plate-like object, particularly a workpiece such as a semiconductor substrate, can be improved.
  • the rotary head in the sealed container has no drive portion such as a drive shaft, Since there is almost no need for repair, and the part outside the container that floats and rotates the rotating head can be integrated, the size of the rotation processing device for workpieces such as semiconductor substrates can be reduced to a production line. In addition to being easy to install, it is possible to easily maintain and repair the rotating processing equipment without interrupting the work in the container for a long period of time. Yield can be improved.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a non-contact rotation processing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a bottom view of a rotary head portion of a non-contact type rotary processing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 3 is a top view of the hinge stopper of the non-contact type rotational treatment apparatus according to the present invention.
  • FIG. 4] (a) to (d) are schematic diagrams showing the principle of magnetic levitation.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing the principle of rotation.
  • FIG. 6 (a) to (d) are operation explanatory views of the non-contact rotation processing apparatus according to the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a conventional spin coater.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a rotary head according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a bottom view of a rotary head according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing the main parts of a motor mechanism and a levitation device for driving a rotary head according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a plan view of the pinning device of the present invention.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a main part showing a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of a relevant part showing a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing a seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing the main parts of a seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a plan view of the continuous processing apparatus of the present invention.
  • FIG. 20 is a side sectional view of the continuous processing apparatus of the present invention.
  • spin coater as one example of a rotation processing apparatus for processing a thin plate-like object such as a semiconductor substrate as an object to be processed for rotation.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a first embodiment of a spin coater S according to the present invention, in which a rotating head unit 1 that rotates in a container 3 (a container that can be sealed up and down) And a fixed part 2 for driving the rotary head 1 in a non-contact manner from below the sealed container 3 with the floor wall 3a interposed therebetween. It is composed mainly of power.
  • the rotary head unit 1 is installed on the bottom surface side of a disk-shaped table 4 made of a non-magnetic material on which a plurality of holding pins 48 on which a substrate (not shown) is placed are planted. It is composed of a ring-shaped permanent magnet 5 and a magnetic rotational force passive body 6 that functions as a non-contact type rotational force passive means. Below the spin head portion 1, a plurality of holding bases 7 are planted on the floor wall 3a for holding the spin head portion 1 when rotation is stopped.
  • a cylindrical scattering prevention cup 8 having an upper surface opened so as to cover the rotary head unit 1 is disposed around the rotary head unit 1 and the holding base 7. Is provided with a discharge nozzle 10 for dropping the coating liquid 9.
  • FIG. 2 A bottom view of the rotary head unit 1 is shown in Fig. 2, and a plurality of permanent magnets constituting the magnetic rotary passive body 6 are arranged in a ring shape at the center, and the series of magnets of this series of magnets is arranged. Polarity is represented by “N” and “S”.
  • the ring-like permanent magnet 5 for magnetic levitation and the rotational force passive body 6 are arranged concentrically on the bottom surface of the table 4.
  • the ring-shaped permanent magnet 5 installed on the outer peripheral side of the back surface of the table 4 is magnetized so that the polarity appearing on the surface is either “N” or “S”. Further, the rotational force passive body 6 installed on the inner peripheral side is composed of a plurality of permanent magnets arranged so that the polarities appearing on the surface are alternately changed in the circumferential direction.
  • FIG. 2 a configuration having four permanent magnet forces is shown as an example, but a larger number is arranged in an actual apparatus.
  • the fixed portion 2 includes a means for magnetically positioning the rotary head 1 at a predetermined position in the container 3 and a non-contact type drive for applying a rotation stop force to the rotary head 1. It consists of means. As shown in FIG. 3, these devices are mainly composed of a type II superconductor 11, a heat insulating container 12, a rotation drive unit 13, and the like.
  • the present invention utilizes the "pinning effect" in which the superconductor captures the magnetic field lines generated from the permanent magnet by the superconductor and maintains the distance between the permanent magnet and the superconductor. Therefore, the fixed portion where the superconductor is installed and the permanent magnet provided on the rotary head portion which supports the workpiece placed above the holding portion are held in a predetermined position in a non-contact manner. In other words, the action of holding in a predetermined space is used.
  • the rotating head portion When the pinning effect is applied to the rotating head portion, the rotating head portion floats in the air without using any physical means, so that a small rotational force is applied to the rotating head portion. This can be driven.
  • the second-type superconductor 11 (Fig. 3) constituting the pinned body has, for example, liquid nitrogen or liquid as a coolant 14 in a ring-shaped hollow heat insulating container 12 (Fig. 1) as a cooling means.
  • a ring-shaped hollow heat insulating container 12 (Fig. 1) as a cooling means.
  • the heat insulating container 12 has a double structure, and exhibits a mahobin-like heat insulation effect by making the space between the two partitions substantially vacuum.
  • a material having excellent heat conduction for example, a heat transfer plate 15 made of copper, is laid between the bottom surface of the second type superconductor 11 and the heat insulating container 12, and the coolant 14 is heat transfer. It is cooled by a cooler 16 (received cold supply from the refrigerator) provided at the lower part through a plate 15.
  • the rotational drive unit 13 is composed of a disk-shaped metal plate 17 and a rotational force transmission body 18 (permanent magnet) which is a non-contact rotational power transmission body installed on the upper surface thereof, and is installed below.
  • Driving mode Data 19 is connected.
  • this drive motor 19 it is desirable to use a motor with a brake because of the function of a spin coater that repeatedly rotates and stops.
  • the heat insulating container 12 and the drive motor 19 are fixed to the upper surface portion 21 of the support base 20, and the upper surface portion 21 can be raised or lowered by an elevating device 22, for example, an air cylinder or a servo motor. Become! /
  • FIG. 3 shows the top view of the fixed portion 2 made of superconductor, and the display of the polarity of the force permanent magnet is the same as in FIG.
  • the second type superconductor 11 is a thin cylindrical Balta body, and a plurality of concentric circles are installed in the heat insulating container 12 so as to face the ring-shaped permanent magnet 5 installed in the rotary head 1. .
  • the inner and outer diameters of the concentric circles formed by the plurality of second-type superconductors 11 can be made larger than the inner and outer diameters of the opposed ring-shaped permanent magnets 5 to stably float the rotary head 1. Point power is also preferable.
  • the material of the second type superconductor 11 is yttrium (Y-Ba-Cu-0), gadolinium (Ga-Ba-Cu-O), neodymium (Nd-Ba-Cu-0). Or it should be made of europium-based (Eu-Ba-Cu-0) oxides! /.
  • the shape and arrangement of the second-type superconductor 11 are not limited to those shown in FIG. 3 as long as they generate a pinning effect facing the ring-shaped permanent magnet 5 provided on the lower surface of the rotary head unit 1. It is not limited to the configuration shown in.
  • the rotational drive unit 13 is installed so as to be positioned inside the heat insulating container 12, and the rotational force transmission body 18 is disposed on the metal plate 17 so as to face the rotational force passive body 6 of the rotational head unit 1. Is done.
  • the rotational force transmitting body 18 is composed of permanent magnets arranged so that the polarities are alternately changed in the circumferential direction, like the rotational force passive body 6.
  • the rotational force transmitting body 18 has the same specifications as the rotational force passive body 6.
  • the second-type superconductor 11, the heat insulating container 12, and the rotation drive unit 13 have a simple structure and are integrally configured.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing the relationship between a ring-shaped permanent magnet of the head part and a second type superconductor of the fixed part.
  • a permanent magnet 30 (corresponding to the ring-shaped permanent magnet 5 of the rotary head 1) having a horizontally symmetric shape is used as a second type which is also symmetrical in the horizontal direction.
  • the superconductor 31 (corresponding to the second type superconductor 11 of the fixed part 2) is held upward by a predetermined distance d and held by the restraining means 32.
  • the permanent magnet 30 is magnetized so that the N pole faces the type II superconductor 31. In this state, the magnetic flux 33 generated from the permanent magnet 30 simply passes through the inside of the second type superconductor 31.
  • the second type superconductor 31 is cooled to a critical temperature or lower by immersing it in liquid nitrogen 34.
  • the magnetic flux 33 of 30 permanent magnets is quantized, and the force applied to the normal conducting part existing inside is captured and held as if it were pinned. This results in a pinning effect of 36.
  • the potential energy of the system composed of the permanent magnet 30 and the second type superconductor 31 is in a stable state.
  • the permanent magnet 30 falls to the second-class superconductor 31 due to gravity, and therefore the distance between the two. Is a force smaller than d. This means that the magnetic flux 33 is shifted from the pinned position 36 and the potential energy of the system becomes unstable. For this reason, the pinning force 37 is generated in the permanent magnet 30 in the axial direction opposite to gravity so that the potential energy is stabilized, that is, in the state shown in Fig. 4 (b). Thus, the permanent magnet 30 is levitated at a position d from the distance.
  • the predetermined distance d is uniquely determined from the shape of the permanent magnet 30 and the second type superconductor 36, the strength of the magnetic force of the permanent magnet 30, and the like.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a positional relationship between a magnet, a second-type superconductor of a fixed portion, and a permanent magnet. The same parts are denoted by the same reference numerals.
  • the magnetic flux 40 from the ring-shaped permanent magnet 5 is pinned in the second type superconductor 11 and floats above the fixed portion 2 according to the principle described above.
  • the rotational force passive body 6 and the rotational force transmission body 18 that face each other are composed of permanent magnets arranged so that the polarities are alternately changed in the circumferential direction.
  • a magnetic attraction force 41 can be generated between the two metal plates 17 by appropriately rotating the metal plates 17 so that the different poles face each other.
  • the rotational force passive body 6 and the rotational force transmitting body 18 are configured with permanent magnet forces arranged so that the polarities are alternately changed in the circumferential direction.
  • the magnetic attractive force of the permanent magnet can be effectively used for rotation.
  • the magnetic flux 40 from the ring-shaped permanent magnet 5 trapped by the second-type superconductor 11 also moves in the circumferential direction. Since the seed superconductor 11 has a symmetrical shape in the horizontal direction, changes in the potential energy of the system do not affect the rotation of the rotating head 1.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing the flow of operation of the spin coater S.
  • the same parts as those in FIG. 1 are given the same reference numerals.
  • the rotary head unit 1 is held on a holding base 7 fixed on the bottom wall 3 a of the hermetic container 3. Then, the fixed portion 2 which is the lower mechanism is disposed below the rotary head portion 1 by a predetermined distance.
  • the “predetermined distance” corresponds to the “distance dj” shown in FIG. 4.
  • the second superconductor 11 in the heat insulating container 12 is cooled to a critical temperature or lower by the refrigerator 16. Thus, the second type superconductor 11 is brought into a superconducting state.
  • the anti-scattering cup 8 is moved upward to move the substrate 45 (object to be processed) placed on the fork 47 of the robot arm 46 upward to the rotary head 1. (See Figure 6 (a).)
  • the mouth bot arm 46 is lowered, and the protrusions erected on the rotary pin head unit 1 Transfer the substrate 45 to a holding pin 48 (Fig. 6 (b)).
  • the holding pin 48 has a conical silicon rubber attached to the tip, and holds the substrate on the rotary head 1 so as to be sandwiched from the outer periphery by a slope of silicon rubber.
  • the holding pins 48 are effective for surface treatment while rotating the peripheral edge of a thin disk-like substrate 45 such as a silicon wafer by point contact and rotating at high speed.
  • a thin disk-like substrate 45 such as a silicon wafer by point contact and rotating at high speed.
  • a holding part using a part of a conical surface such as a dish or the bottom surface of the object to be processed.
  • a means that can engage and hold the concave portion or the convex portion it is possible to use a device for gripping a plate-like object.
  • the upper surface portion 21 of the support frame 20 is raised using the lifting device 22 to hold the rotary head unit 1 on the holding base 7. And then the substrate 23 is rotated at a high speed together with the rotary head unit 1 via the rotary drive unit 13 by the drive motor 19. Then, when the upper discharge nozzle 10 (FIG. 1) force coating liquid 9 is dropped on the surface of the rotating substrate 23, the coating liquid 9 spreads on the surface of the substrate 45 by centrifugal force to form a thin film. The extra coating liquid 9 without forming a thin film collides with the anti-scattering cup 8 and is collected and collected from below (FIG. 6 (d)).
  • the rotation of the rotary head 1 is stopped by stopping the drive motor 19. Then, the rotary head unit 1 is held on the holding table 7 by operating the elevating device 22 to lower the upper surface 21 of the support frame 20. Finally, the substrate 45 is picked up from the rotary head 1 by the robot arm 46 in the reverse procedure to the above, and the next processing is performed. It is transferred to the physical process.
  • the rotary head 1 (workpiece support) accommodated in the sealable container 3 does not have a portion to be directly driven, so that it is hardly necessary to perform maintenance or repair.
  • the fixed part 2 at the lower part of the sealed container 3 having the drive part is integrally configured with a simple structure, so that it can be miniaturized and is easy to maintain and repair.
  • This embodiment uses a plurality of electromagnets 23 arranged in the circumferential direction instead of the rotational force transmission body 18 which is a non-contact type rotational power transmission body in the first embodiment shown in FIGS. It consists of more.
  • a DC brushless synchronous motor can be configured between the rotational force passive body 6 and the electromagnet 23 by controlling the current so that the direction of the magnetic force by the electromagnets 23 is sequentially different in the circumferential direction.
  • the fixing unit (operation unit) 2 shown in Fig. 1 can be further reduced in size, and maintenance and repair replacement are easy. It can be
  • FIG. 8 shows a third embodiment of the rotating device according to the present invention.
  • This embodiment is a non-contact type rotational force passive means in the second embodiment shown in FIG.
  • the force passive body 6 is composed of a disk-shaped conductive metal plate 24.
  • the current is controlled so that the direction of the magnetic force by the electromagnet 23 is different in order in the circumferential direction.
  • An eddy current can be induced in the conductive metal plate 24 by the magnetic field of the electromagnet 23 to generate a rotational force in the rotary head 1. Therefore, according to this embodiment, the structure of the rotary head unit 1 can be further simplified.
  • the spin coater that forms a thin film on the substrate is used as an example, but other types of cleaning and drying of the substrate surface are used. Needless to say, the present invention can also be applied to a substrate processing rotating apparatus.
  • the discharge nozzle 10 is removed in the case of a drying device that uses cleaning water instead of the coating liquid 9. Except for the configuration.
  • the non-contact rotary processing apparatus is a force suitable for processing a thin plate-like workpiece at a high speed in a processing process of a semiconductor substrate such as silicon wafer.
  • the processing is limited to spin coating. It can be used for washing and drying processes.
  • the object to be processed is processed with a centrifugal force generated by high-speed rotation. It can be used for the equipment used.
  • the apparatus Since the apparatus according to the present invention is premised on rotating the workpiece at a high speed, the apparatus having means for holding the workpiece in consideration of the balance in high-speed rotation in particular. Need to be designed as.
  • This holding means is designed in consideration of the shape, size and weight of the workpiece, the centrifugal force generated, such as a point contact like a holding pin, or using a part of a conical surface. .
  • the object to be processed is not limited to a thin plate-like object, and, for example, it is possible to centrifuge even other forms such as a thin container containing blood or a glass container. It can be used effectively in fields such as science, medicine and neurology.
  • Example 4
  • FIG. 10 is a front sectional view showing a main part of a non-contact type rotation processing apparatus S1, which is an optimum example of the magnetic levitation type rotation processing apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
  • This non-contact type rotation processing device S1 includes a rotating head portion 60 (corresponding to the rotating head portion 1 of Example 1) having a donut-shaped plate body with an opening (hole) in the center portion and a sealed container 61. It consists of a combination of an “upper structure U” consisting of a part including the “lower structure D” consisting of a part including a pinned body 62 provided with a superconducting barrier.
  • the container 61 is used for inserting and placing a workpiece w such as a semiconductor substrate on the rotating plate 60 and for performing an operation of taking it out.
  • a feed port for the workpiece w is provided, or preferably divided into two vertically.
  • the rotary head 60 part forms a rotor having a flat donut shape as a whole, and various types of the rotary head 60 from the back surface of the workpiece w can be formed from the opening of the rotary head part 60. Can be processed.
  • the rotary head 1 is formed by balancing a nonmagnetic material such as an aluminum alloy in an annular shape, and has a first permanent magnet 63 on the front side and a corresponding back side.
  • the second permanent magnet 64 and the third permanent magnet 65 are arranged on the inner circumference side of the second permanent magnet 64 so as to be aligned on the circumference.
  • These permanent magnets 63, 64, 65 are a plurality of magnet pieces arranged on the circumference with different polarities along the circumference of the rotary head section 60, and further a third permanent magnet. 65 is formed by arranging one annular magnet.
  • the force using the permanent magnets 63 and 64 as a rotor can be changed to a ferromagnetic steel plate or the like that exhibits the same action.
  • rotary magnetic field coils 67 and 68 using an iron core 66 made of a magnetic steel plate having a U-shaped cross section with the periphery of the rotary head portion 60 sandwiched in the vertical direction.
  • a stator 69 is provided for the first permanent magnet 63 and the second permanent magnet 64.
  • the stator 69 and the rotary head unit 60 form a flat plate motor by the rotor.
  • the lower structure D is an apparatus including a pinning body 62 that magnetically levitates the rotary head 60 of the upper structure U to a predetermined position of the sealed container 61 using a superconductor. It is.
  • the pinning body 62 is formed on a cooling plate 71 in which a heat conductor made of a material having excellent heat conductivity such as copper formed in a ring shape is formed in an annular shape.
  • Balta 72 molded metal powder, which in this example is a coin shape
  • Balta 72 can be configured by changing to another type other than the one formed by molding the powder.
  • the cooling plate 71 is accommodated in a vacuum heat insulating container 73 formed in a planar annular shape.
  • the heat insulation block 74 is thermally isolated and fixed.
  • the vacuum heat insulating container 73 is connected to a vacuum device and held in a vacuum state.
  • a cooling device (refrigerator) 75 and (FIG. 10) are connected to the annular cooling plate 71, and the temperature at which the Balta 72 exhibits superconductivity via this cooling plate 71 (one 240 mm) is connected. It is configured to cool to ° C, 30 ° K).
  • the vacuum heat insulating container 73 is supported by a support base 77 (annular plate), and is supported by, for example, a vertical movement device 78 using an air cylinder device or a servo motor, and is configured to rise and fall.
  • a vertical movement device 78 using an air cylinder device or a servo motor, and is configured to rise and fall.
  • the vertical movement device 78 is used when the rotary head unit 60 is magnetically levitated and held at a predetermined position in the sealable container 61 when the “pinning effect” is exhibited.
  • a support body 79 (preferably a heat insulating member) is provided on the upper surface of the rotary head section 60, thereby supporting the periphery of the wafer w or the like as an object to be covered at a plurality of points. It is configured as follows.
  • the container 61 is configured to be separable into a container lower part 61b and a container upper part 61a, and is integrated.
  • a door is provided on the side surface of the integrated container, and the workpiece w can be taken in and out from the door.
  • the lower nozzle 81 is supported at the center of the lower part 61b through the seal member 80 so that it can be moved up and down.This allows the processing liquid to move to the center of the lower surface of the wafer w etc. ).
  • an upper nozzle 81a is provided on the upper side of the container 61a so as to be movable up and down (or an oblique force may also enter), so that the processing liquid is supplied to the upper surface of the wafer w or the like. It is configured.
  • Reference numeral 82 denotes a robot arm that automatically supplies and discharges wafers w and the like.
  • a bulging portion 83 is formed in a circumferential direction in the lower portion 61b of the container like a Saturn ring, and the outer peripheral portion of the rotary head portion 60, which is a workpiece support, is formed from three sides in the inside. Siege. Then, a stator 69, which is a rotating magnetic field coil provided with coils 67 and 68, is formed on an iron core 66 made of a magnetic steel plate having a U-shaped cross section so that the upper and lower sides of the bulging portion 83 are sandwiched, thereby constituting a flat plate type motor. ing.
  • the permanent magnets 63 and 64 (or a plate material having a ferromagnetic force) disposed on both surfaces of the outer peripheral portion of the rotary head unit 60 (rotor) are arranged so that the double-sided force faces each other.
  • a bulge 83 formed on the outer periphery of the lower 6 lb of the container is located.
  • a stator 69 composed of a rotating magnetic field coil composed of the iron core 66 and the coils 67 and 68 is disposed on both surfaces of the bulging portion 83 to constitute a flat motor having the rotating head 60 as a rotor.
  • the shape and arrangement of the bulk 70 need not be limited to the configuration shown in FIGS. 13 and 14 as long as it faces the third permanent magnet 65 provided on the lower surface of the rotary head 60.
  • a support body 85 is provided on the bottom surface of the bulging portion 83 formed in the container lower portion 6 lb of the sealed container 61, and an annular rotary head portion is formed.
  • Support bodies 86 that are in contact with and in contact with the support bodies 85 are respectively provided on the lower surface of the inner peripheral portion of the 60.
  • a rotating magnetic field is formed by rotating magnetic field coils 67 and 68 (stator) which are arranged with 64 parts (parts acting as a rotor) and the bulging part 83 sandwiched therebetween, so that the rotating head part 60 has a predetermined rotational speed. Rotate with.
  • a surface treatment solution such as a thin film forming solution or an etching solution is jetted simultaneously or separately from the upper nozzle 81a and the lower nozzle 81 onto the rotary head unit 60.
  • the surface of the object to be processed, such as the supported wafer w, is etched with the processing liquid.
  • a semiconductor element having a predetermined pattern can be formed by performing a process such as chucking.
  • the rotation speed of the rotary head unit 60 is 200 to 7000 rpm in a normal calorific process, and the process is performed at a high-speed rotation. Therefore, considering the radius and weight of the rotary head unit 60, it is difficult to stop the rotary inertia energy of the rotary head unit 60 in a considerably short time. In addition, since a special brake device is provided on the rotary head unit 60, it may cause dust to be generated in the vacuum sealed container 2. Therefore, it is necessary to wait for the rotary head unit 60 to stop using air resistance. You will not get.
  • the rotating plate 1 is controlled by current control of the rotating magnetic field coil 4A. Can be stopped silently and quickly.
  • the outer peripheral portion of the rotating plate 1 that rotates while supporting a workpiece such as a wafer w is directly used as a part of the electric motor. Therefore, the rotating and stopping operations of the rotating plate 1 can be performed extremely accurately and efficiently, and the semiconductor device manufacturing process can be efficiently performed.
  • FIG. 15 shows a main part of a magnetically levitated rotation processing apparatus S2 according to the fifth embodiment of the present invention.
  • a rotating head portion 91 having an opening 91a at the center is disposed inside a sealable container 90 having a cylindrical peripheral surface, and a pinning body 92 is disposed below the rotating head portion 91.
  • a rotating permanent magnet 93 is annularly provided below the peripheral surface of the rotary head portion 91, and a flying permanent magnet 94 is provided concentrically with the magnet 93.
  • a rotating magnetic field coil 95 is disposed on the lower surface of the permanent magnet 93, and the coil 95, the permanent magnet 93, and the rotating head portion 91 constitute a thin motor. Note that a support for supporting the rotary head 91 in a stationary state is provided at the bottom of the container 90, but this is not shown.
  • the pin fixing body 92 is a coin-shaped second-type superconductor as shown in Fig. 5 on the upper surface of a heat transfer plate 27 in which a metal material having good heat conduction, for example, copper or the like is formed into a disk shape.
  • the formed Balta 97 (superconductor) is arranged at a predetermined interval and connected to the refrigerator 99 via the heat conduction column 98 on the back surface, so that the Balta 97 is cooled to an ultra-low temperature that exhibits superconductivity. Speak.
  • the entire pin stopper 92 is accommodated in the vacuum vessel 100 to provide a heat insulating effect, and further, the inside thereof is held in an ultra-low temperature state.
  • a lower nozzle 102 is provided through the heat transfer plate 92, the vacuum vessel 33, and the sealed vessel 90, and an upper nozzle 103 is also provided on the upper surface side of the rotary head 91.
  • Embodiment 5 since the flat motor permanent magnet 93 and the rotating magnetic field coil 95 are arranged opposite to each other at the peripheral edge of the bottom of the sealed container 90, the sealable container shown in FIG. Therefore, the structure of the sealed container 61 can be simplified because the bulging portion 83 formed at the lower portion of the 61 is not formed.
  • FIG. 16 shows a main part of a magnetic levitation rotation processing apparatus S3 according to the sixth embodiment of the present invention.
  • This apparatus is one of the structures of the fifth embodiment S2 shown in FIG. The part has been transformed.
  • the magnetic force generated between the permanent magnet 93 and the rotating magnetic field coil 95 with respect to the levitation magnetic force of the rotary head 91 causes the levitation magnetic force to rotate. It acts in the direction that weakens the levitation force of the door portion 91a, that is, in the vertical direction.
  • magnetic force lines are generated in the circumferential direction of the rotary head portion 91a, so that the magnetic force acting on the rotary head portion 91a by the rotating magnetic field coil 95a is reduced by It does not act in the direction of weakening the magnetic force for levitation generated between the ball stopper 97a and the magnet 94a, and the point is excellent.
  • FIGS. 17 to 20 show a seventh embodiment, and the non-contact type rotation shown in FIG. A series of devices that continuously process a plurality of processing devices S4 are shown.
  • the rotation processing device S4 of this example is placed on a support tool (not shown) by providing an opening portion 11la in the center portion in a container 110 that can be sealed as an upper structure and accommodating the rotation head portion 111.
  • a workpiece w such as a semiconductor substrate or a glass substrate is supported on a support 111b provided on the rotating head 111.
  • a pin-fixing body 112 (herein, the floating means of the rotary head portion 111 is collectively referred to) is supported by an up-and-down moving device 113 so as to be lifted and lowered. Further, the rotational force conductor 114 having the permanent magnet 114a on the support and the permanent magnet 114b provided opposite to the permanent magnet 111c provided on the back surface of the rotary head 111, etc. Passive body
  • the rotary head 111 is floated by the superconducting action in the container 110 and is rotated by using the magnetic drive unit.
  • the detailed configuration is as follows. Is as described above.
  • a gap G is provided between the permanent magnet 114a constituting the magnetic driving body and the upper surface of the vacuum vessel 112a constituting the pinning body 112 to facilitate the movement of the magnetic driving body 114. Further, the upper surface of the vacuum container 112a of the pinning body 112 and the bottom surface of the container are in close contact with each other so that the container 110 is stably held.
  • FIG. 18 illustrates the processing of the back surface of an object w such as a semiconductor substrate or a glass substrate by spraying a processing liquid or a processing gas from the lower side of the opening 111a at the center of the rotating head 111 by means of a nozzle.
  • the device is shown.
  • An external pipe 114 and an internal pipe 114a are provided via a connector 116 (a kind of coupling) provided on the side wall of the container 110, and a nozzle 115 is provided at the tip of the pipe 117a.
  • a nozzle tube 122 having a nozzle 121 at its tip is connected to the center of the ceiling of the container 110 via a connector 120 so as to be movable up and down relative to the upper structure of the container. Is supported in the state. Further, the container 110 is provided with an exhaust pipe 123 and nitrogen gas supply / discharge pipes 124 and 120a, and further, a robot arm 125 that holds the workpiece w and carries it in and out.
  • the connector 120 is used as a coating solution, an etching solution, or a dry empty
  • a nozzle tube for supplying air or the like is configured to be attached at each stage.
  • FIG. 19 shows the rotation processing device S4 shown in FIG. 17, in this example four units (S4-1, S4
  • FIG. 20 shows a structure in which a rail 128 is laid on the base platform 127, and the base platform 127 (rotary plate) is movably guided by the rail 128.
  • the four rotation processing devices S4 are arranged and fixed at predetermined intervals, and the base plate 127 is rotated by a driving device (not shown) and stopped at a predetermined stop position, so that the next processing can be performed. .
  • the rotation processing device S 1-1 moves and opens the upper structure of the container 110, loads the workpiece w with the robot arm 129, and places it on the rotation head 111. Then, the upper structure of the container 110 that has been opened is lowered onto the lower structure, and the nozzle pipe 122 separated in the next step is lowered to the inside through the opening for fixing the connecting member 120 of the upper structure. Then, after connecting with the connecting tool 120, the nozzle tube 122 is moved to a predetermined position.
  • the base platform 127 is rotated by a predetermined angle, and the rotation processing device S4 is moved to the position of the second step S4-2, where a predetermined process is performed.
  • the second step A4-2 is, for example, a cleaning step
  • the third step S4-3 is, for example, a drying step using a lamp.
  • a plurality of rotation processing devices S4 having a predetermined function are prepared and placed on a rotating plate as described above, or housed in a predetermined hangar, and predetermined at each position. By performing the processing, it is possible to efficiently perform a series of rotation processing.
  • the present invention can also be used for a floating processing device for floating semiconductor substrates and chemical devices such as centrifugal separation at high speed.

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Abstract

【課題】密閉容器内の環境を汚染しない非接触型の被処理物回転処理装置を提供する。 【解決手段】密閉容器内でスピンヘッド1を保持台7の上に保持し、スピンヘッド1と第二種超電導体11の間にピン止め力を発生させ、昇降手段22で第二種超電導体11を上昇させてスピンヘッド1を浮上させ、第二種超電導体11の内側中心に配置された非接触式回転動力伝達体18によって発生した回転力をスピンヘッド1側に追従発生させてスピンヘッド1を駆動モータ19に連動して回転させる。

Description

明 細 書
非接触型回転処理装置
技術分野
[0001] 本発明は、半導体や液晶などの製造において、基板 (ウェハー)などの薄板状物を 非接触状態 (浮上状態)で回転させることにより、その表面に薄膜を形成し、または表 面に洗浄または乾燥する装置、あるいは高速回転により微細な物質を液体より分離 する分離装置などに適用可能な装置に関するものである。
背景技術
[0002] 半導体や液晶などの製造にお!、ては、ウェハーやガラス板等の基板 (被処理物)の 表面に薄膜を形成し、あるいは表面を洗浄又は乾燥する作業工程があるが、そこで は回転ヘッド部上に載置された基板を高速で回転させる装置が用いられている。
[0003] 例えば、薄膜形成工程においては、コーティング液が滴下された基板を高速回転 させることにより、コーティング液を遠心力で拡げて薄膜を形成するスピンコーターな る装置が用いられている。
[0004] 従来のスピンコーターの構造は、図 9に示ように、水平に置かれた円板状のスピン ヘッド 50 (回転ヘッド部)と、その下面中心から下方に延びる回転軸 52と、その回転 軸 52によりスピンヘッド 50と接続される駆動モータ 51から主に構成されている。前記 スピンヘッド 50の上面にはウェハー 53が載置され、その周囲には、スピンヘッド 50 全体を覆うように飛散防止カップ 56が設けられて 、る。この飛散防止カップ 56の上 面は開口しており、その上方にはコーティング液 54 (処理液)を滴状供給するための 吐出ノズル 55が配置されて!、る。
[0005] まず、前工程力も移送されたウェハー 53は、スピンヘッド 50上に吸引搬送具等に より自動的に移送載置され、次いで駆動モータ 51により回転軸 52を介してスピンへ ッド 50と共にウェハー 53を高速回転 (例えば、 4000rpmなど)させる。そして、回転 するウェハー 53の表面にノズル 55からコーティング液 54を滴下すると、コーティング 液 54は遠心力によりウェハー 53の表面に拡がり薄膜を形成する。なお、この薄膜の 形成に寄与しな力つた余分のコーティング液 54は、飛散防止カップ 55で捕集され下 部から回収される。
[0006] このようなスピンコーターによる薄膜形成工程は、薄膜への不純物の混入を避ける ためにクリーン環境下にある密閉容器 58内で行われる。従って、スピンコーターは通 常は回転軸 52を境として、スピンヘッド 50のある上部が密閉容器 58内に、駆動モー タ 51のある下部が容器 58外に、それぞれ設置されることになる。このように従来のス ビンコ一ターにおいては回転軸 52が密閉容器 58の床壁 58aを貫通するため、その 貫通部分には密閉容器内のクリーン環境を保持するためのシール材 57が設けられ ている。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] し力し、従来のスピンコーター(即ち、半導体ウェハーなどの被処理物)にお 、ては 、回転軸 52にシール材 57が接触して封止する機構を採用していることから、この部 分が接触摩耗して微粒子状の異物が発生して密閉容器 58内のクリーン環境を汚染 することになり、この環境を完全に維持することができず、処理後のウェハーの品質 低下を招くと!、う問題があった。
[0008] また、駆動モータ 51等の保守及び修理交換を行うためには、スピンヘッド 50と回転 軸 52を取り外さなければならないため、密閉容器 58内での薄膜形成作業を長期間 中断することとなり、基板処理の歩留まりを悪ィ匕させてしまうと 、う問題もあった。
[0009] 本発明は、前記のような被加工物を処理する環境の汚染問題を解消するために得 られたものであり、密封容器内のクリーン環境を汚染することがなぐ保守及び修理交 換を容易に行うことができ、基板を確実に支持し、回転処理できる装置およびその回 転機構を応用した分離装置などを提供することを第 1の目的とするものである。
[0010] 近時、 1枚の基板力 大量に半導体装置を製造して安価な装置を製造する要求が あり、そのために大径の基板が製造されるようになった。そして好ましくは基板の表裏 両面を同じ装置で処理する要請もあるが、従来の装置は基板を裏返しなどの操作す ることなぐ表面両面を処理する用途に適した装置は提案されていな力つた。
[0011] 本発明の第 2の目的は、半導体基板などなどの被処理物の、表裏両面を同じ装置 で同時に、あるいは引き続いて処理でき、また、被処理物を支持するスピンヘッドの 回転と停止を正確に行うことができる装置を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0012] 1)上記の目的を達成するための請求項 1に係る非接触型回転処理装置の発明は、 被処理物を載置して回転する円板状の回転ヘッド部を容器内に収容し、前記容器の 下方に配置され、前記回転ヘッド部に対向して非接触式で回転動力を磁気的に伝 達する手段を配置し、前記回転動力を伝達する伝達手段を同心円状に外囲し、磁 気的に前記回転ヘッド部を上方の所定位置に位置決めする磁気固定部を設けた非 接触型回転処理装置であって、前記回転ヘッド部は、回転力を受ける磁気的受動手 段と、前記磁気的受動手段を同心円状に外囲するリング状の永久磁石とを備え、前 記磁気的固定部は、前記リング状の永久磁石に対向するように同心円状に配設され た第二種超電導体からなるピン止め体と、このピン止め体を冷却する冷却手段とを備 え、更に、前記ピン止め体を昇降する昇降手段を設けてたことを特徴としている。
[0013] 2)請求項 2の発明は、前記容器の床壁内面に前記回転ヘッド部を保持する保持台 が設けられて 、ることを特徴として 、る。
[0014] 3)請求項 3の発明は、前記容器の底面と磁気固定部を構成する容器の上面とが接 触した状態にお!、て、前記回転動力を伝達する伝達手段と前記容器の上面との間 に磁気的駆動手段を回転させるだけの僅かなギャップが形成されていることを特徴と している。
[0015] 4)請求項 4の発明は、容器内に被処理物を載置して回転する、中央部に開口を有 する円板状の回転ヘッド部を収容し、前記回転ヘッド部の下面に浮上用の永久磁石 を設け、その外周又は内周側下面に回転用の永久磁石あるいは強磁性鋼板を配置 し、前記浮上用永久磁石に対向する位置に第二種超伝導体を環状に配置するととも に、前記回転用の永久磁石又は強磁性鋼板に対向する位置に非接触式で回転動 力を磁気的に伝達する手段を配置し、前記回転ヘッド部を非接触状態で回転駆動 するように構成したことを特徴として 、る。
[0016] 5)請求項 5の発明は、容器内に被処理物を載置して回転する、中央部に開口を有 する円板状の回転ヘッド部を収容し、前記回転ヘッド部の下面に浮上用の永久磁石 と該永久磁石の外周部と、該外周部に対応する上面の両面に、回転用の永久磁石 あるいは強磁性鋼板を配置し、更に、前記回転用の永久磁石あるいは強磁性鋼板を 上下より挟むように回転磁界コイルを配置し、前記浮上用の永久磁石に対応して第 二種超伝導体を環状に配置するとともに、前記回転ヘッド部の外周の両面に設けた 永久磁石あるいは強磁性鋼板と、前記永久磁石あるは強磁性鋼板に対応して設け た回転磁界コイルとによって、前記回転ヘッド部を非接触状態で回転駆動するように 構成したことを特徴として!/、る。
[0017] 6)請求項 6の発明は、前記容器の外周の一部を環状に膨出させ、この膨出部分に 前記中央部に開口を有する回転ヘッド部の外周部分を配置し、前記膨出部分を上 下より挟むように回転磁界コイルを配置したことを特徴として 、る。
[0018] 7)請求項 7の発明は、容器内に被処理物を載置して回転する中央部に開口を有す る円板状の回転ヘッド部を収容し、前記ヘッド部の下面に浮上用の永久磁石を設け 、該回転ヘッド部の外周側に回転用永久磁石又は強磁性鋼板を設けて容器底部に 前記磁石又は強磁性鋼板に対向する位置に回転磁界コイルを配置し前記永久磁石 あるいは強磁性鋼板とによって前記回転ヘッドを回転駆動するように構成したことを 特徴としている。
[0019] 8)請求項 8の発明は、前記 1)〜7)の何れかに記載された非接触型回転処理装置 の複数台を移動装置上に配置し、前記移動装置を移動させて所定位置で停止させ 、その停止位置において複数の処理を逐次実施するようにしたことを特徴としている 発明の効果
[0020] 本発明に係る非接触型回転処理装置によれば、回転ヘッド部と第二種超電導体の 間に生じる磁気的な「ピン止め力」により回転ヘッド部を浮上させ、その浮上した回転 ヘッド部を非接触式回転動力伝達体により回転させることにより、容器 (密閉可能な 容器)内に置かれた回転ヘッド部を容器内の雰囲気に影響を与えることなく容器外 力も回転操作するので、密閉容器内のクリーンな環境を維持したまま薄膜形成を行う ことができ、薄板状物、特に半導体基板などの被処理物の品質を向上させることがで きる。
[0021] また、密封容器内の回転ヘッド部には、駆動軸などの駆動部分がないため、保守 · 修理の必要はほとんどなぐかつ回転ヘッド部を浮上 ·回転させる容器外の部分を一 体的に構成することができるため、半導体基板などの被処理物の回転処理装置を小 型化して製造ラインに設置しやすくすることができるとともに、容器内の作業を長期間 中断することなく同回転処理装置の保守及び修理交換を容易に行うことができ、半 導体基板などの被処理物の各種の処理の歩留まりを改善することができる。
[0022] 更に、ロボットアーム等を介しての基板の被処理物をスムーズな受け渡しを行うこと により、半導体基板などの薄板状被処理物の処理の効率ィ匕を図ることができる。 図面の簡単な説明
[0023] [図 1]本発明に係る非接触型回転処理装置の断面図である。
[図 2]本発明に係る非接触型回転処理装置の回転ヘッド部の底面図である。
[図 3]本発明に係る非接触型回転処理装置のヒン止め具の上面図である。
[図 4] (a)〜 (d)は、磁気浮上の原理を示す模式図である。
[図 5]回転の原理を示す模式図である。
[図 6] (a)〜 (d)は、本発明に係る非接触型回転処理装置の動作説明図である。
[図 7]本発明の第 2の実施形態の断面図である。
[図 8]本発明の第 3の実施形態の断面図である。
[図 9]従来のスピンコーターの断面図である。
[図 10]本発明の第 4の実施形態の断面図である。
[図 11]本発明の第 4の実施形態の回転ヘッドの断面図である。
[図 12]本発明の第 4の実施形態の回転ヘッドの下面図である。
[図 13]本発明の第 4の実施形態の回転ヘッドを駆動するモータ機構と浮上装置の要 部を示す断面図である。
[図 14]本発明のピン止め装置の平面図である。
[図 15]本発明の第 5の実施の形態を示す要部の断面図である。
[図 16]本発明の第 6の実施の形態を示す要部の断面図である。
[図 17]本発明の第 7の実施の形態を示す断面図である。
[図 18]本発明の第 7の実施の形態の要部を示す断面図である。
[図 19]本発明の連続処理装置の平面図である。 [図 20]本発明の連続処理装置の側断面図である。
符号の説明
[0024] 1 非接触式回転処理装置
2 操作部
3 密閉容器
4 テープノレ
6 回転力受動体
11 第二種超電導体
12 断熱容器
13 回転駆動部
15 伝熱板
16 冷却器
18 回転力伝達体
20 支持架台
22 昇降装置
36 ピン止め部分
37 軸方向のピン止め力
38 径方向のピン止め力
46 ロボットアーム
発明を実施するための最良の形態
[0025]
実施例 1
[0026] 本発明の第 1の実施の形態について、図面(図 1〜図 6)を参照して説明する。
ここでは例として、回転処理する被処理物として半導体基板などの薄板状物を処理 する回転処理装置の 1つである通称、「スピンコーター」を例にして説明する。
[0027] 図 1は、本発明に係るスピンコーター Sの第 1の実施形態の断面図に示しており、容 器 3 (上下に分離されて密閉可能な容器)内で回転する回転ヘッド部 1と、床壁 3aを はさんで密閉容器 3の下方から回転ヘッド部 1を非接触的に駆動操作する固定部 2 力 主に構成されている。
[0028] 前記回転ヘッド部 1は、図示しない基板を載置する複数本の保持ピン 48が植立さ れている非磁性材カ なる円板状のテーブル 4と、その底面側にに設置されたリング 状の永久磁石 5及び非接触式回転力受動手段として機能する磁気的回転力受動体 6から構成される。スピンヘッド部 1の下方には、回転停止時のスピンヘッド部 1を保 持するための保持台 7が、床壁 3a上に複数植立されている。そしてテーブル 4の外 周部 4a及びその外周部 4aと接する保持台 7の端部 7aには傾斜が設けられており、 保持台 7上に回転ヘッド部 1が載置された場合には、その回転ヘッド部 1の中心軸が 常に一定の位置に保たれるようになって!/、る。
[0029] また、回転ヘッド部 1及び保持台 7の周囲には、回転ヘッド部 1を覆うように上面が 開口した筒状の飛散防止カップ 8が配置されており、また、回転ヘッド 1の上方にはコ 一ティング液 9を滴下する吐出ノズル 10が設けられている。
[0030] 回転ヘッド部 1の底面図を図 2に示しており、中央部には磁気的回転受動体 6を構 成する複数の永久磁石がリング状に配置されており、この一連の磁石の極性を「N」 及び「S」で表している。そして磁気浮上用のリング状の永久磁石 5と回転力受動体 6 は、テーブル 4の底面上に同心円状に配設されている。
[0031] テーブル 4の裏面の外周側に設置されたリング状の永久磁石 5は、表面に現れる極 性が「N」又は「S」のいずれか片方になるように磁ィ匕されている。また、内周側に設置 された回転力受動体 6は、表面に現れる極性が周方向に交互に変わるように配置さ れた複数の永久磁石から構成されている。なお、図 2においては、例として 4つの永 久磁石力もなる構成を示しているが、実際の装置においてはそれより多数が配置さ れている。
[0032] (固定部 2)
固定部 2は、前記回転ヘッド 1を容器 3内の所定の位置で磁気的に高さ方向の位置 決めを行なう手段と、回転ヘッド 1に回転'停止力を賦与するための非接触式の駆動 手段などで構成されている。それらの機器は、図 3に示すように主に第二種超伝導体 11、断熱容器 12及び回転駆動部 13などで構成されて 、る。
[0033] (ピン止め効果'ピン止め体) 周知のように、超伝導体には第二種超伝導体が使用されるが、この成分はイットリウ ム 123を主成分とする超伝導体であり、これは磁場を嫌う性質があり、この性質はマイ スナー効果と呼ばれて ヽる。超伝導体を液体窒素で冷却して ヽくと磁石を反発して 浮上させる効果が発生する。そしてこの超伝導体を強めに磁石に押しつけていくと、 今度は磁石が安定して浮上する作用が発生するが、これが「ピン止め効果」である。
[0034] 本発明は、この超伝導体による永久磁石から発生する磁力線を、超伝導体が捕捉 し、永久磁石と超伝導体との間の距離を保持しょうとする「ピン止め効果」を利用する もので、この超伝導体を設置した固定部と、その上方に配置した被加工物を支持す る回転ヘッド部に設けた永久磁石との間を、非接触的に所定の位置に保持する、つ まり、所定の空間に保持する作用を利用するものである。
[0035] 前記ピン止め効果を回転ヘッド部に作用させると、この回転ヘッド部はなんら物理 的な手段を使用することなく空中に浮上していることから、この回転ヘッド部に小さな 回転力を与えることによってこれを駆動することが可能となる。
[0036] このように回転ヘッド部を密閉容器内で非接触的に回転させることができると、無塵 の雰囲気で各種の処理をすることが可能となるのであり、半導体装置の繊細な加工 のような微細な加工や隔絶された雰囲気において外部で病原菌などを飛散させるこ となく分離する操作を行うことも可能となるのである。
[0037] ピン止め体を構成する第二種超電導体 11 (図 3)は、その冷却手段であるリング状 の中空の断熱容器 12 (図 1)内に冷却材 14として、例えば液体窒素や液体ヘリウム に浸漬した状態で収納されて 、る。この実施例にぉ 、ては断熱容器 12は二重構造 となっており、二枚の隔壁の間をほぼ真空状態にすることにより、マホービン的な断 熱効果を奏している。
[0038] また、第二種超電導体 11の底面と断熱容器 12との間には、熱伝導に優れた材料、 例えば銅力 なる伝熱板 15が敷設されており、冷却材 14は伝熱板 15を介して下部 に設けられた冷却器 16 (冷凍機より冷熱の供給を受けるようになつている。 )により冷 却されるようになっている。
[0039] また回転駆動部 13は、円板状の金属板 17とその上面に設置された非接触式回転 動力伝達体である回転力伝達体 18 (永久磁石)からなり、下方に設置された駆動モ ータ 19と接続されている。なお、この駆動モータ 19には、回転と停止を頻繁に繰り返 すスピンコーターの機能の上から、ブレーキ付きモーターを用いることが望まし 、。
[0040] (ピン止め効果を発生する機構)
図 1に示すように断熱容器 12及び駆動モータ 19は、支持架台 20の上面部 21に固 定されており、この上面部 21は昇降装置 22、例えばエアシリンダやサーボモーター により上昇又は下降できるようになって!/、る。
[0041] 図 3は、超伝導体で構成される固定部 2の上面図を示している力 永久磁石の極性 の表示については、図 2の場合と同様である。第二種超電導体 11は、薄い円柱形状 のバルタ体であり、回転ヘッド部 1に設置されたリング状の永久磁石 5と対向するよう に断熱容器 12内に同心円状に複数個が設置される。それら複数個の第二種超電導 体 11がなす同心円の内外径の大きさは、対向するリング状の永久磁石 5の内外径よ りも大きくすることが、回転ヘッド部 1を安定的に浮上させる点力も好ましい。
[0042] この第二種超電導体 11の材料は、イットリウム系(Y- Ba- Cu- 0 )、ガドリニウム系(G a-Ba-Cu-O)、ネオジム系(Nd- Ba- Cu- 0)またはユーロピウム系(Eu- Ba- Cu- 0)の 酸ィ匕物からなるものであることが望まし!/、。
[0043] なお、第二種超電導体 11の形状及び配置は、回転ヘッド部 1の下面に設けられた リング状の永久磁石 5に対向してピン止め効果を発生するものであれば、図 3に示す 構成に限定されるものではない。
[0044] 回転駆動部 13は、断熱容器 12の内側に位置するように設置され、回転力伝達体 1 8は回転ヘッド部 1の回転力受動体 6と対向するように金属板 17上に配置される。
[0045] この回転力伝達体 18は、回転力受動体 6と同じく周方向に極性が交互に変わるよ うに配置された永久磁石で構成されるが、回転力受動体 6と同一仕様とすることが後 述する磁気的吸引力を高め、製造コストを合理ィ匕する上力も好ましい。
[0046] このように、第二種超電導体 11、断熱容器 12及び回転駆動部 13は、簡易的な構 造を有するとともに一体的に構成されている。
[0047] (スピンコーターの作動原理)
以上のように構成されたスピンコーターの動作について説明する前に、回転ヘッド 部が浮上及び回転する原理について図 4を参照して説明する力 この図 4は、回転 ヘッド部のリング状の永久磁石と固定部の第二種超伝導体との関係を表した模式図 である。
[0048] まず図 4 (a)のように、水平方向に対称な形状を有する永久磁石 30 (回転ヘッド部 1 のリング状の永久磁石 5に相当)を、同じく水平方向に対称な第二種超伝導体 31 (固 定部 2の第二種超伝導体 11に相当)から上方に所定の距離 dだけ離して拘束手段 3 2により保持する。なお、永久磁石 30は N極が第二種超電導体 31に対向するよう〖こ 磁ィ匕されている。この状態においては、永久磁石 30から発生する磁束 33は、第二種 超電導体 31の内部を単に通過するだけである。
[0049] 次に、図 4 (b)のように、第二種超伝導体 31を液体窒素 34に浸すなどして臨界温 度以下まで冷却する。超電導状態になった第二種超電導体内 31では、永久磁石 30 力もの磁束 33が量子化されて、内部に存在する常電導部分にあた力もピンで止めた かのように捕捉'保持されるというピン止め効果 36が生じる。このとき、永久磁石 30と 第二種超電導体 31からなる系のポテンシャルエネルギーは安定状態となる。
[0050] このような状態から図 4 (c)のように永久磁石 30の拘束手段 32を解除すると、永久 磁石 30は第二種超電導体 31に向力つて重力により落下するため両者間の距離は d よりも小さくなる力 このことはピン止めされた位置 36から磁束 33がずれて系のポテ ンシャルエネルギーが不安定になることを意味する。そのため、ポテンシャルェネル ギーを安定させる方向、つまり図 4 (b)の状態に戻るように永久磁石 30には重力と反 対の軸方向にピン止め力 37が生じるため、第二種超電導体 31から距離 dの位置に ぉ 、て永久磁石 30が浮上することとなる。
[0051] このピン止め効果は、図 4 (d)のように永久磁石 30が水平方向に移動した場合にお Vヽても同様であり、系のポテンシャルエネルギーが安定する径方向にピン止め力 38 が生じる。
[0052] なお、上記の所定の距離 dは、永久磁石 30と第二種超電導体 36の形状及び永久 磁石 30の磁力の強さなどから一義的に定まるものである。
[0053] 次に、第二種超電導体の上に浮上した永久磁石を回転する方法について、図 5を 参照して詳細に説明するが、この図は、回転ヘッド部の下面に設けてある永久磁石と 、固定部の第二種超電導体及び永久磁石の位置関係を示した模式図であり、図 1と 同じ部分には同一の符号を付している。
[0054] 回転ヘッド部 1は、上記で説明した原理により、リング状の永久磁石 5からの磁束 40 が第二種超電導体 11内にピン止めされて固定部 2の上方に浮上する。このとき、互 いに対向する回転力受動体 6と回転力伝達体 18は、周方向に極性が交互に変わる ように配置された永久磁石カゝら構成されているため、回転力伝達体 18が設置されて いる金属板 17を適当に回転させて異なる極同士を対向させるようにすることにより、 両者の間に磁気的な吸引力 41を発生させることができる。その状態で駆動モータ 19 により回転駆動部 13を回転させると、ピン止め効果で浮上している回転ヘッド部 1を 磁気的吸引力 41を介して連動して回転させることができる。
[0055] ここで、回転力受動体 6及び回転力伝達体 18は、周方向に極性が交互に変わるよ うに配置された永久磁石力 構成されているため、単一の極性同士とした場合に比 ベて、永久磁石の磁気的吸引力を回転に関して効果的に利用することができる。
[0056] このとき、第二種超電導体 11に捕捉されて!ヽるリング状の永久磁石 5からの磁束 40 も周方向へ動くことになるが、これらのリング状の永久磁石 5と第二種超電導体 11は 水平方向に対称な形状であるため、系のポテンシャルエネルギーが変化することは なぐ回転ヘッド部 1の回転に影響を与えることはない。
[0057] なお、なんらかの原因により、回転ヘッド部 1が軸方向又は径方向へずれた場合に は、前記図 4を参照して説明したようにピン止め力が発生してもとの位置に戻るため、 安定的に回転状態を維持することができる。
[0058] (ズビンコ一ターの動作説明)
以上の作動原理を参考にして、本発明に係るスピンコーター Sの動作を、図 6を参 照して以下に詳細に説明する。図 6はスピンコーター Sの動作の流れを示す説明図 であり、前記図 1と同じ部分には同一の符号を付している。
[0059] 最初に待機状態として、回転ヘッド部 1を密閉容器 3の底壁 3a上に固定されている 保持台 7上に保持する。そして下部機構である固定部 2を回転ヘッド部 1から所定の 距離だけ離れた下方に配置する。ここで「所定の距離」とは、前記図 4に示した「距離 djに相当するものである。そして、断熱容器 12内の第二種超電導体 11を冷凍機 16 により臨界温度以下まで冷却して前記第二種超電導体 11を超伝導状態とする。 [0060] 次に、飛散防止カップ 8を上方に移動して、水平方向力 ロボットアーム 46のフォー ク部 47上に載置された基板 45 (被処理物)を回転ヘッド 1の上方へ移動させる(図 6 ( a)参照。)。
[0061] 回転ヘッド部 1の上方の所定の位置にくるまで基板 45 (被処理物)を移動した後、口 ボットアーム 46を下降させて、回転ピンヘッド部 1上に立設された突起部である保持 ピン 48に基板 45を受け渡す(図 6 (b) )。この保持ピン 48は、先端部に円錐状のシリ コンゴムが取り付けられており、回転ヘッド 1上の基板をシリコンゴムの斜面で外周か ら挟む込むようにして保持するものである。
[0062] 前記保持ピン 48は、シリコンウェハなどの円板薄板状の基板 45の周縁を、点接触 で保持して高速回転させながら表面処理するのに有効なものである。しかし、点接触 でなくても被処理物の周縁などを一時的に保持できるものであれば、例えば、皿のよ うなものの円錐面の一部を使用した保持部、あるいは被処理物の底面の凹部ゃ凸部 に係合して保持できる手段を採用することも可能である。更に、板状物などを把持す る装置を使用することも可能である。
[0063] 前記の操作によって基板 45を受け渡した後、ロボットアーム 46を水平方向に引き 抜 、て、飛散防止カップ 8を元の位置まで下降させる(図 6 (c) )。
[0064] 以上のようにして基板 45が回転ヘッド部 1上に載置された後に、昇降装置 22を用 いて支持架台 20の上面部 21を上昇させることにより、回転ヘッド部 1を保持台 7から 所定の距離だけ離れた高さまで浮上させてから、駆動モーター 19により回転駆動部 13を介して回転ヘッド部 1とともに基板 23を高速回転させる。そして、回転する基板 2 3の表面に上方の吐出ノズル 10 (図 1)力 コーティング液 9を滴下すると、コーティン グ液 9は遠心力により基板 45の表面に拡がって薄膜を形成する。薄膜を形成しなか つた余分のコーティング液 9は、飛散防止カップ 8に衝突して捕集され、下部から回 収される(図 6 (d) )。
[0065] 基板 45表面に薄膜が形成された後は、駆動モーター 19を停止させることにより回 転ヘッド 1の回転を停止させる。そして、昇降装置 22を操作して支持架台 20の上面 2 1を降下させることにより、回転ヘッド部 1を保持台 7上に保持する。最後に、基板 45 は上記と逆の手順でロボットアーム 46により回転ヘッド 1上から取り上げられて次の処 理工程へ移送される。
[0066] (効果の説明)
このように、密閉可能な容器 3内に収容されている回転ヘッド部 1 (被加工物支持具 )には、直接に駆動する部分がないため、保守又は修理を行う必要はほとんどない。 また、駆動部分を有する密閉容器 3の下部の固定部 2は、簡易な構造で一体的に構 成されるため小型化できるとともに、保守及び修理交換が容易である。
[0067] また、第二種超電導体 11を超伝導状態にしたら回転装置の休止中もそれを維持 することが合理的で操作上無駄がな 、。
実施例 2
[0068] 次に図 7を参照して本発明に係るスピンコーターの第 2の実施形態を説明する。こ の実施形態は、前記図 1〜図 4に示した第 1の実施形態における非接触式回転動力 伝達体である回転力伝達体 18の代わりに、周方向に配列された複数の電磁石 23に より構成したものである。
[0069] これらの電磁石 23による磁力の向きが周方向に順に異なるように電流を制御するこ とにより、回転力受動体 6と電磁石 23の間に DCブラシレス同期モーターを構成する ことができる。
[0070] 従って、駆動モータ 19 (図 1)などの機械的な回転機構が不要となるため、図 1に示 した固定部 (操作部) 2を更に小型化できるとともに、保守及び修理交換も容易化する ことができる。
実施例 3
[0071] 図 8は、本発明に係る回転装置の第 3の実施形態を示すもので、この実施形態は、 図 7に示した第 2の実施形態における非接触式回転力受動手段である回転力受動 体 6を、円盤状の導電性金属板 24により構成したものである。
[0072] この第 3の実施形態においては、前記第 2の実施例の場合と同様に、電磁石 23に よる磁力の向きが周方向に順に異なるように電流を制御することにより、固定部 2の電 磁石 23の磁界により導電性金属板 24に渦電流を誘導して回転ヘッド部 1に回転力 を生じさせることができる。従って本実施形態により回転ヘッド部 1の構造を更に簡易 なちのとすることができる。 [0073] なお、前記第 1〜第 3の実施例は、前述したように基板上に薄膜を形成するスピン コーターを例としたものであるが、基板表面の洗浄や乾燥に係る他の種類の基板処 理回転装置にも適用できることはいうまでもない。
[0074] 例えば、図 1に示す第 1の実施例においては、洗浄装置とする場合にはコーティン グ液 9の代わりに洗浄水を用いればよぐ乾燥装置とする場合には吐出ノズル 10を 取り除 、た構成とすればょ 、。
[0075] 本発明に係る非接触型回転処理装置は、シリコンゥエーなどの半導体基板の処理 工程において、高速回転で薄板状の被処理物の処理に適している力 その処理はス ピンコートに限らず、洗浄や乾燥工程に使用することができる。
[0076] 例えば、被処理物として理化学や医学方面の研究の分野、更にバイオテクノロジー の分野などにおいて、被処理物に対して高速回転に伴なつて発生する遠心力で処 理するような用途に使用する機器に利用することができる。
[0077] 本発明に係る装置は、被処理物を高速で回転させることを前提とするものであるか ら、特に高速回転におけるバランス性を考慮して被処理物を保持する手段を持つ装 置として設計する必要がある。この保持する手段は、保持ピンのように点接触するも の、あるいは円錐面の一部を利用したものなど、被処理物の形状や大きさや重量、 発生する遠心力などを考慮して設計する。
[0078] また、被処理物が薄板状物に限らず、例えば、血液を入れた細!、ガラス容器のよう な他の形態のものでも遠心処理することが可能であり、その特徴を活力して理ィ匕学的 、医学的あるいはノィォ学などの分野において効果的に利用することが可能である。 実施例 4
[0079] 図 10は、本発明の第 4の実施形態に係る磁気浮上型回転処理装置の最適な実施 例である、非接触型回転処理装置 S1の要部を示す正断面図である。
[0080] この非接触型回転処理装置 S1は、中央部に開口(穴)をあけたドーナツ形の板体 力もなる回転ヘッド部 60 (実施例 1の回転ヘッド部 1に相当)と密閉容器 61を含む部 分からなる「上部構造 U」と、超伝導バルタを設けたピン止め体 62などを含む部分か らなる「下部構造 D」の組合せにより構成されている。なお、容器 61は回転板 60上に 半導体基盤などの被加工物 wを挿入載置したり、また、取出す操作をするために、こ の被加工物 wの供給口を設けたり、好ましくは上下に二つ割りに構成して 、る。
[0081] この実施例においては、回転ヘッド部 60をドーナツ形に形成したことによって被カロ ェ物であるウェハー wの「裏面」からもスプレー処理や乾燥空気の噴射などの各種の 処理を行うことができるものである。
[0082] 前記回転ヘッド 60部は、この実施例においては全体としてドーナツ形で偏平なモ ータの回転子を形成し、この回転ヘッド部 60の開口部より被処理物 wの裏面からも 各種の処理ができるようにしている。この回転ヘッド 1は、図 10〜図 12に示すように、 例えばアルミニウム合金などの非磁性材料を円環状にバランスを取って形成し、表面 側に第 1永久磁石 63を、その対応する裏面側に第 2永久磁石 64と、この第 2永久磁 石 64内周側に第 3永久磁石 65をそれぞれ円周上に整列して配置している。
[0083] これらの永久磁石 63、 64、 65は、回転ヘッド部 60の円周に沿って複数個の磁石 片が極性を異ならせて円周上に配置したものであり、更に第 3永久磁石 65は、 1個の 環状の磁石を配置して形成したものである。なお、本発明に係る装置の基本構成に おいては回転子として前記永久磁石 63、 64を使用している力 これと同等な作用を 奏する強磁性鋼板などに変更して使用することもできる。
[0084] そして前記回転ヘッド部 60の周面に、この回転ヘッド部 60の周縁を上下力 挟ん で断面コ字形の磁性鋼板カゝらなる鉄心 66を使用した回転磁界コイル 67、 68が前記 第 1永久磁石 63と第 2永久磁石 64に対して設けられて固定子 69を構成している。そ して前記固定子 69と回転ヘッド部 60を回転子によって平板型のモータを形成してい る。
[0085] 下部構造 Dは、図 10に示すように上部構造 Uの前記回転ヘッド 60を、超伝導体を 利用して磁気的に密閉容器 61の所定位置に浮上させるピン止め体 62を含む装置 である。
[0086] このピン止め体 62は、図 10及び図 14に示すように、リング状に形成された銅など の熱伝導性に優れた材料からなる熱伝導体を環状に形成した冷却板 71上に、第二 種超伝導体の成形体からなるバルタ 72 (金属粉の成形物でこの例にお!、てはコイン 形である。)も所定間隔で配置して構成されている。なお、前記バルタ 72を、粉体を 成形したものではなぐ他の形式のものに変更して構成することもできる。 [0087] そしてこの冷却板 71は平面的に環状に形成された真空断熱容器 73内に収容され
、断熱ブロック 74を介して熱的に隔離して固定されている。そして真空断熱容器 73 は真空装置と連結されて真空状態に保持されている。
[0088] また、前記環状の冷却板 71には冷却装置 (冷凍機) 75と(図 10)が接続され、この 冷却板 71を介して前記バルタ 72を超伝導性を発揮する温度(一 240°C、 30° K)に 冷却するように構成されて 、る。
[0089] (ピン止め装置の上下移動機構)
図 10に示すように前記真空断熱容器 73は支持台 77 (環状板)に支持され、例えば ェアジリンダ装置やサーボモータを使用した上下移動装置 78によって支持され、上 昇 ·下降するように構成されて 、る。前記上下移動装置 78は「ピン止め効果」を発揮 する際に回転ヘッド部 60を密閉可能な容器 61内の所定の位置に磁気的に浮上さ せて保持する時に使用される。
[0090] 前記回転ヘッド部 60の上面には、支持体 79 (好ましくは断熱性のある部材)が設け られ、これによつて被カ卩ェ物としてウェハー wなどの周囲を複数点で支持するように 構成されている。
[0091] また、前記容器 61は、この実施例においては容器下部 61bと容器上部 61aとに分 割可能に構成されて一体化されている。そしてこの一体化された容器の横面にドアを 設け、このドアより被加工物 wを出入れすることもできる。また、容器下部 61bの中央 にはシール部材 80を介して下部ノズル 81が上下に移動可能に支持され、これより処 理液をウェハー wなどの下面の中央 (設計によつでは横移動も可能)より供給するよう に構成されている。
[0092] 更に、容器上部 61a側には上部ノズル 81aが上下移動可能に設けられ (あるいは 斜め方向力も進入する場合もある。)、これよれ処理液をウェハー wなどの上面に供 給するように構成されている。なお、 82はウェハー wなどを自動的に供給'排出する ロボットアームを示して 、る。
[0093] (特殊形状の容器の下部構造)
容器下部 61bには図 13に示すように円周方向に膨出部 83が土星の輪のように形 成され、その内部に被加工物支持体である回転ヘッド部 60の外周部分を三方から 包囲して 、る。そしてこの膨出部 83の上下を挟むように断面コ字形の磁性鋼板から なる鉄芯 66にコイル 67と 68を設けた回転磁界コイルである固定子 69を形成して平 板型モータを構成している。
[0094] 従って、回転ヘッド部 60 (回転子)の外周部の両面に配置された永久磁石 63、 64 ( あるいは強磁性体力もなる板材など)を両面力も対面させるように密閉容器 61のうち の容器下部 6 lbの外周に形成された膨出部 83が位置している。そしてこの膨出部 8 3の両面に前記鉄芯 66とコイル 67と 68からなる回転磁界コイルからなる固定子 69が 配置され、前記回転ヘッド 60を回転子とする偏平モータを構成している。なお、バル ク 70の形状や配置は、回転ヘッド部 60の下面に設けた第 3永久磁石 65に対向する ものであれば、図 13及び図 14に示す構成に限定する必要はない。
[0095] この第 4の実施例においては、図 13に示すように、密閉容器 61の容器下部 6 lbに 形成された膨出部 83の底面に支持体 85を設け、円環状の回転ヘッド部 60の内周 部の下面に前記支持体 85と対面して接触する支持体 86がそれぞれ設けられている
[0096] 本発明にかかる磁気浮上回転処理装置と S 1を停止させ、前記回転ヘッド部 60が 浮上しない静置状態では、前記支持体 85、 86を接触させて回転ヘッド部 60を容器 下部 61bに支持している。そして下記するピン止め効果を発揮する際に、前記支持 体 85と 86との接触を絶ち、回転ヘッド部 60を磁気的に浮上させるように構成されて いる。
[0097] (回転ヘッド部 60の駆動について)
前記より回転ヘッド部 60が容器下部 61b内の膨出部 83の中間の位置に磁気の「ピ ン止め効果」によって浮上させられたならば、この回転ヘッド部 60の周縁部の永久磁 石 63、 64部分(回転子として作用する部分)と前記膨出部 83も挟んで配置されてい る回転磁界コイル 67、 68 (固定子)によって回転磁界を形成して回転ヘッド部 60を 所定の回転速度で回転させる。
[0098] この回転ヘッド部 60の回転中に前記上部ノズル 81a及び下部ノズル 81から同時あ るいは別個に薄膜形成液あるいはエッチング液などの表面処理液を噴射して回転へ ッド部 60上に支持されているウェハー wなど被処理物の表面を処理液によってエツ チング等の処理をして所定のパターンの半導体素子を形成することができる。
[0099] 前記回転ヘッド部 60の回転数は、通常のカロ工においては 200〜7000rpmであり 、力なりの高速の回転で処理が行なわれる。従って、この回転ヘッド部 60の半径と重 量を考慮するとこの回転ヘッド部 60の回転慣性エネルギーはかなり大きぐ短時間に 停止させることは困難を伴う。また、この回転ヘッド部 60に特別にブレーキ装置を設 けることは、真空密閉容器 2内に塵埃を発生させる原因となるので、この回転ヘッド部 60の空気抵抗を打用した停止を待たざるを得ないことになる。
[0100] しかし、本発明の磁気浮上回転処理装置 Sにおいては、前記回転体 1自体がモー タの回転子を構成しているので、前記回転磁界コイル 4Aの電流制御により、この回 転板 1を静粛に、かつ、迅速に停止させることか可能となる。
[0101] 以上の如ぐ本発明に係る磁気浮上回転処理装置 Sによれば、ウェハー wなどの被 加工物を支持して回転する回転板 1の外周部を、直接に電動モータの一部として利 用するので、この回転板 1の回転と停止の操作は極めて正確かつ効率的に行うこと ができ、半導体装置の製造工程を効率的に実施することができる。
実施例 5
[0102] 図 15は、本発明の第 5の実施形態に係る磁気浮上回転処理装置 S2の要部を示し ている。周面が円筒状の密閉可能な容器 90の内部に中央部に開口 91aを持つの回 転ヘッド部 91が配置され、その下方にピン止め体 92が配置されている。また、前記 回転ヘッド部 91の周面の下方に回転用永久磁石 93が環状に設けられ、その内側に 浮上用の永久磁石 94が前記磁石 93と同心状に設けられている。そして前記永久磁 石 93の下面に回転磁界コイル 95が配置され、このコイル 95と永久磁石 93と回転へ ッド部 91で薄形のモータを構成している。なお、容器 90の底部に前記回転ヘッド部 91が静置状態でこれを支持するための支持体が設けられているが、これの図示は省 略されている。
[0103] ピン止め体 92は熱伝導が良好な金属材料、例えば、銅などを円板状に形成した伝 熱板 27の上面に図 5に示すような第二種超伝導体をコイン形に形成したバルタ 97 ( 超伝導体)を所定間隔で配置し、裏面に熱伝導柱 98を介して冷凍機 99と接続し、前 記バルタ 97を超伝導を発揮する超低温に冷却するように構成して ヽる。 [0104] 前記ピン止め体 92は、全体が真空容器 100内に収容されて断熱効果を与え、更 にその内部を超低温状態に保持するようになっている。そして前記伝熱板 92と真空 容器 33と密閉容器 90を通過して下部ノズル 102が設けられ、更に回転ヘッド部 91 の上面側にも上部ノズル 103が設けられている。
[0105] 前記構成を持つ磁気浮上回転処理装置 S3にピン止め効果を発揮させるためには 、密閉容器 90の底部に回転ヘッド部 91を支持させる構造と、前記ピン止め体 92を 上下に移動させる機構が必要であるが、これらの構造については前記実施例 1で採 用した装置とあるいはこれを改良した装置を使用することができる。
[0106] この実施形態 5においては、密閉容器 90の底部の周縁部に偏平モータ用永久磁 石 93と回転磁界コイル 95を対向配置していることから、図 13に示した密閉可能な容 器 61の下部に形成した膨出部 83を形成することがなぐそのために密閉容器 61の 構造を単純にすることができる。
実施例 6
[0107] 図 16は、本発明の第 6の実施形態に係る磁気浮上回転処理装置 S3の要部を示し ており、この装置は前記図 15に示した第 5の実施形態 S2の構造の一部を変形したも のである。この第 6の実施形態においては、図 15に示した偏平モータの駆動部を構 成する永久磁石 93と回転磁界コイル 95を密閉可能な容器 90の底部において対向 させている力 この第 5の実施形態においては、容器 90の底部の周壁の部分で対向 させている。
[0108] 前記図 15に示す装置 S2の場合は、回転ヘッド部 91の浮上用磁力に対して永久 磁石 93と回転磁界コイル 95との間に発生する磁力が、前記浮上用磁力を回転へッ ド部 91aの浮上力を弱める方向、つまり縦方向に作用する。しかし、この実施形態 5 の装置 S4の場合は回転ヘッド部 91aの周縁方向に磁力線を発生することから、回転 磁界コイル 95aが回転ヘッド部 91aに対して作用する磁力が、真空容器 100a内のピ ン止め体のバルタ 97aと磁石 94aとの間で発生している浮上用の磁力を弱める方向 に作用しな 、点が優れて 、る。
実施例 7
[0109] 図 17ないし図 20は第 7の実施の形態を示しており、この図に示した非接触型回転 処理装置 S4を複数台配置して連続的に処理する一連の装置を示している。
[0110] この例の回転処理装置 S4は、上部構造として密閉可能な容器 110内に、中央部 に開口部 11 laを設け回転ヘッド部 111を収容して図示しな 、支持具上に載置する
。そしてこの回転ヘッド部 111上に設けた支持具 111bの上に半導体基板やガラス基 板などの被処理物 wを支持する。
[Oi l 1] そして下部構造としてピン止め体 112 (ここでは前記回転ヘッド部 111の浮上手段 を総称する。)を上下移動装置 113で昇降可能に支持している。また、永久磁石 114 aを支持体上に持つ回転力伝導体 114と、前記回転ヘッド部 111の裏面に設けた永 久磁石 111cに対向して設けた永久磁石 114bなどで磁気的駆動体と磁気的受動体
(すなわち磁気カップリング)を構成して 、る。
[0112] そして前記回転ヘッド部 111を前記容器 110内で超伝導作用により浮上させ、前 記磁気的駆動体を利用して回転させるように構成して 、るが、詳細な構成にっ 、て は前記の通りである。
[0113] そして磁気的駆動体を構成する永久磁石 114aとピン止め体 112を構成する真空 容器 112aの上面との間にギャップ Gを設けて磁気的駆動体 114の動きを容易にして いる。また、ピン止め体 112の真空容器 112aの上面と容器の底面とがぴったりと接 触して容器 110を安定して保持するように構成して 、る。
[0114] 図 18は、回転ヘッド部 111の中央部の開口 111aの下側からノズルによって処理液 や処理気体などを噴射して半導体基板やガラス基板などの被処理物 wの裏面を処 理する装置を示している。容器 110の側壁に設けた連結具 116 (—種のカップリング )を介して外部パイプ 114と内部パイプ 114aが設けられ、このパイプ 117aの先端に ノズル 115が設けられて!/、る。
[0115] 図 17に示すように、容器 110の天井中央部には連結具 120を介してノズル 121を 先端に持つノズル管 122が容器の上部構造に対して上下に移動可能に、かつ、シ ール状態で支持されている。また、容器 110には排気管 123、チッソガス供給排出管 124、 120aが設けられ、更に、前記被処理物 wを保持して搬入'搬出する操作を行う ロボットアーム 125が設けられている。
[0116] 前記連結具 120は、他の各工程において塗布液やエッチング液、あるいは乾燥空 気などを供給するノズル管を、それぞれの段階にぉ 、て取付けることができるように 構成されている。
[0117] 図 19は、前記図 17に示した回転処理装置 S4、この例においては 4基(S4— 1、 S4
2、 S4— 3、 S4— 4)を回転台上に設け、この回転台を 90° 宛回転させることによ つて第 1工程力ゝら第 4工程まで連続的に処理する装置を示して 、る。
[0118] 図 20は、基礎台床 127上〖こレール 128を敷き、このレール 128で前記基礎台床 12 7 (回転板)を移動可能に案内するように構成し、この基礎台板 127上に 4基の回転 処理装置 S4を所定間隔で配置 '固定し、図示しない駆動装置で前記基礎台板 127 を回転させて所定の停止位置において停止させ、次の処理を行うことができるもので ある。
[0119] 例えば、回転処理装置 S1— 1が第一工程で、容器 110の上部構造を移動開放し てロボットアーム 129で被処理物 wを搬入し、回転ヘッド 111上に載置する。そして前 記開放されて 、る容器 110の上部構造を下部構造の上に下ろし、次 、で分離されて いるノズル管 122を上部構造の連結具 120を固定する開口より内部に降下させ、そ の後、連結具 120で連結した後、前記ノズル管 122を所定の位置に移動させる。そし て 第 1工程 S4— 1が終了すると、前記基礎台床 127を所定角度回転させ、回 転処理装置 S4を第 2工程 S4— 2の位置に移動させ、ここで所定の処理を行う。第 2 工程 A4— 2は、例えば洗浄工程、第 3工程 S4— 3は、例えばランプを使用した乾燥 工程などである。
[0120] 前記のように、所定の機能を持つ回転処理装置 S4を複数台準備し、前記のように 回転板上に載置したり、あるいは所定の格納庫に収容して、各位置において所定の 処理を行うことによって一連の回転処理を効率的に行うことが可能である。
産業上の利用可能性
[0121] 半導体基板の浮上型用回転処理装置や高速回転で遠心分離するような化学装置 にも利用できる。

Claims

請求の範囲
[1] 被処理物を載置して回転する円板状の回転ヘッド部を容器内に収容し、前記容器 の下方に配置され、前記回転ヘッド部に対向して非接触式で回転動力を磁気的に 伝達する手段を配置し、前記回転動力を伝達する伝達手段を同心円状に外囲し、 磁気的に前記回転ヘッド部を上方の所定位置に位置決めする磁気固定部を設けた 非接触型回転処理装置であって、前記回転ヘッド部は、回転力を受ける磁気的受動 手段と、前記磁気的受動手段を同心円状に外囲するリング状の永久磁石とを備え、 前記磁気的固定部は、前記リング状の永久磁石に対向するように同心円状に配設さ れた第二種超電導体からなるピン止め体と、このピン止め体を冷却する冷却手段とを 備え、更に、前記ピン止め体を昇降する昇降手段を設けてたことを特徴とする非接触 型回転処理装置。
[2] 前記容器の床壁内面に前記回転ヘッド部を保持する保持台が設けられていること を特徴とする請求項 1に記載の非接触型回転処理装置。
[3] 前記容器の底面と磁気固定部を構成する容器の上面とが接触した状態において、 前記回転動力を伝達する伝達手段と前記容器の上面との間に磁気的駆動手段を回 転させるだけの僅かなギャップが形成されていることを特徴とする請求項 1記載の非 接触型回転処理装置。
[4] 容器内に被処理物を載置して回転する中央部に開口を有する円板状の回転ヘッド 部を収容し、前記回転ヘッド部の下面に浮上用の永久磁石を設け、その外周又は内 周側下面に回転用の永久磁石あるいは強磁性鋼板を配置し、前記浮上用永久磁石 に対向する位置に第二種超伝導体を環状に配置するとともに、前記回転用の永久 磁石又は強磁性鋼板に対向する位置に非接触式で回転動力を磁気的に伝達する 手段を配置し、前記回転ヘッド部を非接触状態で回転駆動するように構成したことを 特徴とする非接触型回転処理装置。
[5] 容器内に被処理物を載置して回転する中央部に開口を有する円板状の回転ヘッド 部を収容し、前記回転ヘッド部の下面に浮上用の永久磁石と該永久磁石の外周部と 、該外周部に対応する上面の両面に、回転用の永久磁石あるいは強磁性鋼板を配 置し、更に、前記回転用の永久磁石あるいは強磁性鋼板を上下より挟むように回転 磁界コイルを配置し、前記浮上用の永久磁石に対応して第二種超伝導体を環状に 配置するとともに、前記回転ヘッド部の外周の両面に設けた永久磁石あるいは強磁 性鋼板と、前記永久磁石あるは強磁性鋼板に対応して設けた回転磁界コイルとによ つて、前記回転ヘッド部を非接触状態で回転駆動するように構成したことを特徴とす る非接触型回転処理装置。
[6] 前記容器の外周の一部を環状に膨出させ、この膨出部分に前記中央部に開口を 有する回転ヘッド部の外周部分を配置し、前記膨出部分を上下より挟むように回転 磁界コイルを配置したことを特徴とする請求項 5に記載の非接触型回転処理装置。
[7] 容器内に被処理物を載置して回転する中央部に開口を有する円板状の回転ヘッド 部を収容し、前記ヘッド部の下面に浮上用の永久磁石を設け、該回転ヘッド部の外 周側に回転用永久磁石又は強磁性鋼板を設けて容器底部に前記磁石又は強磁性 鋼板に対向する位置に回転磁界コイルを配置し前記永久磁石あるいは強磁性鋼板 とによって前記回転ヘッドを回転駆動するように構成したことを特徴とする非接触型 回転処理装置。
[8] 前記請求項 1ないし 6の何れかに記載された非接触型回転処理装置の複数台を移 動装置上に配置し、前記移動装置を移動させて所定位置で停止させ、その停止位 置にお!ヽて複数の処理を逐次実施するようにしたことを特徴とする連続式非接触型 回転処理装置。
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