WO2007060740A1 - 放射線撮像装置 - Google Patents
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Classifications
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- A—HUMAN NECESSITIES
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- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
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- A61B6/44—Constructional features of apparatus for radiation diagnosis
- A61B6/4488—Means for cooling
Definitions
- the present invention relates to a radiographic apparatus used in the medical field, industrial field, nuclear power field, and the like, and more particularly to a structure for protecting radiation detection means.
- a radiation imaging apparatus includes a radiation detection unit that detects radiation, and the radiation detection unit includes a radiation detector and a housing that houses the radiation detector.
- An X-ray detector will be described as an example of the radiation detector.
- the X-ray detector is equipped with an X-ray sensitive X-ray conversion layer (semiconductor layer). When the X-ray enters, the X-ray conversion layer converts it into carriers (charge information) and reads the converted carriers. To detect X-rays.
- An amorphous amorphous selenium (a-Se) film is used as the X-ray conversion layer.
- the X-ray detector is housed in the above-described housing, it is sealed with epoxy resin or the like and sealed with a mold. Powerful amorphous selenium and epoxy resin make the X-ray imaging difficult because the X-ray detection unit does not function properly due to high or low temperatures that are weak to heat.
- Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-341044 (Page 2-5, Figures 1-4, 6-8)
- the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a radiation imaging apparatus capable of stably keeping the radiation detection means warm.
- the present invention has the following configuration. That is, the radiation imaging apparatus of the present invention is a radiation imaging apparatus that obtains a radiation image based on a radiation detection signal, and detects radiation that has passed through the subject and radiation irradiating means that irradiates the subject with radiation. And a heat retention means for maintaining the temperature of the radiation detection means within a predetermined range when the apparatus is not used.
- the radiation imaging apparatus of the present invention by including a heat retaining means for maintaining the temperature of the radiation detection means within a predetermined range when the apparatus is not used, the predetermined range of the radiation detection unit resulting from the non-use of the apparatus is provided. An external temperature change can be prevented, and as a result, the radiation detecting means can be stably kept warm.
- device not used means that the power supply for driving the device is not stopped, but simply means “non-radiation imaging”. Therefore, when the device is not used, it means a period of stoppage of power supply for driving the device (for example, half day, one day, or several days).
- the radiation detection unit described above reads a read-out of charge information converted by the conversion layer, which converts radiation information into charge information upon incidence of radiation.
- a radiation detector having a circuit and a housing for housing the radiation detector are provided, and the heat retaining means is housed in the housing described above together with the radiation detector.
- the apparatus is provided with an accommodation space for accommodating the radiation detection means described above, and the insulation space is constituted by keeping the accommodation space warm. With this configuration, it is possible to stably keep the radiation detecting means together with the accommodation space.
- Patent Document 1 By the way, in general, when a device is used, a technique other than the above-mentioned Patent Document 1 can be used indoors. Has been devised to maintain heat by operating an air conditioner (hereinafter abbreviated as “air conditioner”) and operating cooling mechanisms such as air cooling and water cooling.
- air conditioner air conditioner
- air cooling mechanisms such as air cooling and water cooling.
- the air conditioner and the cooling mechanism in the room are also stopped in conjunction with the stoppage of the power supply.
- the power supply to the heat retaining means is also stopped, and the heat retaining means does not function even when the apparatus is not used.
- the power supply to the heat retaining means is independent of the control of the power supply for driving the apparatus. Control is preferably performed. By performing such control, even if power supply for driving the apparatus is stopped when the apparatus is not used, power supply to the heat retaining means can be continued. Therefore, it is possible to prevent excessive use of energy by stopping the power supply for driving the device when the device is not used, and by supplying power to the heat retaining device when the device is not used, But you can make it work.
- the radiation detection unit of the radiation detection unit caused by the non-use of the apparatus is provided with the heat keeping means for keeping the temperature of the radiation detection means within a predetermined range when the apparatus is not used. Temperature changes outside the predetermined range can be prevented, and as a result, the radiation detecting means can be kept warm.
- FIG. 1 is a block diagram of an X-ray fluoroscopic apparatus according to an embodiment.
- FIG. 2 This is an equivalent circuit of a flat panel X-ray detector used in an X-ray fluoroscopic apparatus as seen from the side.
- FIG. 4 is a schematic sectional view of a flat panel X-ray detection unit having a flat panel X-ray detector.
- FIG. 5 is a block diagram showing the relationship between the flat panel X-ray detector and each power supplied to the common electrode.
- FIG. 6 is a schematic view of a Peltier element.
- FIG. 7 is a schematic side view showing an accommodation state of a flat panel X-ray detector and a Peltier element according to a modification.
- FIG. 8 is a schematic cross-sectional view in which the second controller, together with the Peltier element and the temperature sensor, is housed in an outer frame made of a heat insulating material.
- the radiation imaging apparatus includes a power source that turns off the power when the apparatus is not used, and a power source that turns on the power even when the apparatus is not used.
- the former power source supplies power for driving the apparatus.
- the latter power source is controlled to supply power to the heat retaining means typified by a Peltier element that retains the radiation detecting means typified by a flat panel X-ray detector (FPD).
- FPD flat panel X-ray detector
- FIG. 1 is a block diagram of an X-ray fluoroscopic apparatus according to an embodiment, which is an equivalent circuit of a flat panel X-ray detector used in the X-ray fluoroscopic apparatus as viewed from the side
- FIG. Fig. 4 is an equivalent circuit of a flat panel X-ray detector in plan view.
- Fig. 4 is a schematic cross-sectional view of a flat panel X-ray detection unit having a flat panel X-ray detector.
- FIG. 6 is a block diagram showing the relationship with each power supplied to the through electrode
- FIG. 6 is a schematic diagram of the Peltier element.
- a flat panel X-ray detector (hereinafter referred to as “FPD” as appropriate) is taken as an example of the radiation detector, and a flat panel X-ray detection unit (hereinafter referred to as “FPD unit” as appropriate) as a radiation detection means.
- FPD unit flat panel X-ray detection unit
- the X-ray fluoroscopic apparatus includes a top plate 1 on which a subject M is placed, and an X-ray tube 2 that irradiates the subject M with X-rays. And an FPD unit 3 having an FPD3A for detecting X-rays transmitted through the subject M.
- the X-ray tube 2 corresponds to the radiation irradiating means in the present invention
- the FPD unit 3 corresponds to the radiation detecting means in the present invention
- the FPD 3A corresponds to the radiation detector in the present invention.
- the X-ray fluoroscopic apparatus performs scanning of the top panel control unit 4 that controls the elevation and horizontal movement of the top panel 1, the FPD control unit 5 that controls scanning of the FPD 3A, and the scanning of the X-ray tube 2.
- the X-ray tube control unit 6 to be controlled, the image processing unit 7 that performs various processing based on the X-ray detection signal that is the charge signal output from the FPD3A, the first controller 8 that supervises these components,
- a memory unit 9 for storing processed images, an input unit 10 for input setting by an operator, and a monitor 11 for displaying processed images.
- the first controller 8 is electrically connected to the first power source 12, and the first controller 8 controls the power of the first power source 12, and the first power source 12 is connected via the first controller 8. The power is supplied to each component.
- the FPD unit 3 includes an outer frame 3B, a Peltier element 3C, a temperature sensor 3D, and the like in addition to the FPD 3A described above.
- the specific configuration of the FPD unit 3 will be described later with reference to FIG.
- the second controller 13 that controls the temperature of the FPD3A by operating the Peltier element 3C to maintain and maintain the temperature of the FPD3A within a predetermined range is the first controller 8. Independently prepared.
- the second controller 13 is also electrically connected to the second power source 14.
- the second controller 13 controls the power of the second power source 14, and the second power source 14 Supplies power to the Peltier element 3C via the second controller 13.
- a high voltage generator 15 for generating the tube voltage and tube current of the X-ray tube 2 is provided.
- the pressure generator 15 is electrically connected to the third power source 16.
- the third power source 16 supplies power to the high voltage generator 15.
- the power sources 12, 14, and 16 are configured to supply power independently of each other.
- the first power source 12 and the third power source 16 are turned off when the device is not used. Turn on the power when in use (for example, X-ray imaging).
- the second power source 14 is turned on even when the device is used and when the device is not used.
- the high voltage generator 15 corresponds to the voltage generator in the present invention.
- device not used in this specification does not simply mean “radiation non-imaging” (in this embodiment, non-imaging X-ray imaging), but power supply for driving the device. Means to stop. Therefore, when the device is not in use, it means the period during which the power supply for driving the device is stopped (for example, half a day, one day, or several days).
- the first power source 12 and the third power source 16 supply power for driving the apparatus in this way, and the second power source 14 supplies power to the Peltier element 3C of the FPD unit 3 Control as follows. Therefore, in this embodiment, the first and third power sources 12, 16 that turn off the power when the apparatus is not used and the second power source 14 that turns on the power even when the apparatus is not used are provided. In this way, the power supply to the Peltier element 3C is controlled independently of the power supply control for driving the apparatus.
- the Peltier element 3C corresponds to the heat retaining means in this invention.
- the top board control unit 4 horizontally moves the top board 1 to accommodate the subject M up to the imaging position, or moves the top board 1 up and down, rotates and horizontally moves the subject M to a desired position, Take an image while moving it horizontally, or move it horizontally after the image is taken and control it to retreat from the image position.
- the FPD control unit 5 performs control related to scanning by horizontally moving the FPD unit 3 or rotating the FPD unit 3 around the body axis of the subject M.
- the high voltage generator 15 generates a tube voltage and tube current for irradiating X-rays and applies them to the X-ray tube 2.
- the X-ray tube controller 6 moves the X-ray tube 2 horizontally, Performs control related to scanning by rotating around the body axis of the M body, and controls the setting of the irradiation field of the collimator (not shown) on the X-ray tube 2 side.
- the X-ray tube 2 and the FPD unit 3 face each other so that the X-rays emitted from the X-ray tube 2 can be detected by the FPD3A.
- the first controller 8 and the second controller 13 are configured by a central processing unit (CPU) or the like, and the memory unit 9 is a ROM (Read-only Memory) or a RAM (Random-Access Memory).
- the input unit 10 includes a pointing device represented by a mouse, a keyboard, a joystick, a trackball touch panel, and the like.
- the FPD3A detects X-rays that have passed through the subject M, and based on the detected X-rays, the image processing unit 7 performs image processing to capture the subject M. I do.
- the first controller 8 and the second controller 13 correspond to the control means in this invention.
- the FPD 3A includes a glass substrate 31 and a thin film transistor TFT formed on the glass substrate 31.
- the thin-film transistor TFT has a vertical and horizontal two-dimensional matrix arrangement with a large number of switching elements 32 (for example, 1024 x 1024). Switching elements 32 are formed separately from each other.
- FPD3A is also a two-dimensional array radiation detector.
- an X-ray sensitive semiconductor 34 is laminated on the carrier collection electrode 33, and the carrier collection electrode 33 is formed of the switching element 32 as shown in FIGS.
- a plurality of gate bus lines 36 are connected from the gate driver 35, and each gate bus line 36 is connected to the gate G of the switching element 32.
- a multiplexer 37 that collects charge signals and outputs them to one is connected to a plurality of data bus lines 39 via amplifiers 38, as shown in FIGS.
- each data bus line 39 is connected to the drain D of the switching element 32.
- the multiplexer 37 is connected to an AZD transformation 40 that digitizes and extracts an X-ray detector signal that is a charge signal.
- the X-ray sensitive semiconductor 34 is formed of an amorphous amorphous selenium (a-Se) film or the like, and converts X-rays into carrier charge information when X-rays are incident.
- the X-ray sensitive semiconductor 34 corresponds to the conversion layer in this invention.
- the gate of the switching element 32 is turned on by applying the voltage of the gate bus line 36 (or to 0V).
- the carrier collecting electrode 33 receives the charge signal (carrier) converted from the X-ray incident on the detection surface side via the X-ray sensitive semiconductor 34 via the source S and the drain D of the switching element 32. Read to data bus line 39. Until the switching element is turned on, the charge signal is temporarily stored and stored in a capacitor (not shown).
- the charge signals read out to the data bus lines 39 are amplified by the amplifiers 38, and are output as a single charge signal by the multiplexer 37.
- the output charge signal is digitized by AZD 40 and output as an X-ray detection signal.
- the X-ray detection signal is read out by the thin film transistor TFT, the carrier collection electrode 33 and the data bus line 39, and the thin film transistor TFT, the carrier collection electrode 33 and the data bus line 39 correspond to the readout circuit in the present invention.
- the FPD unit 3 includes an FPD3A (FIGS. 2 and 3) having an X-ray sensitive semiconductor 34, a thin film transistor TFT, a carrier collecting electrode 33, a data reading line 39, and other powerful readout circuits. 3), a Peltier element 3C, a temperature sensor 3D, a common electrode 3 ⁇ , a signal processing circuit 3F, and a flexible substrate 3G.
- FPD3A, Peltier element 3C, temperature sensor 3D, common electrode 3mm, signal processing circuit 3F and flexible board 3G are housed in outer frame 3mm. When housing the FPD3A etc. in the outer frame 3 mm, it is sealed with epoxy resin etc. and mold-sealed.
- the Peltier element 3C is arranged at the four corners of the lower surface of the FPD3A glass substrate 31 (see Fig. 2) (the surface opposite to the X-ray incident surface), and the temperature sensor 3D is mounted on the lower surface of the glass substrate 31. Place it in one (for example, the central part).
- the outer frame 3 ⁇ corresponds to the housing in the present invention.
- the flexible substrate 3G is electrically connected to the gate bus line 36 and the data bus line 39 (see FIGS. 2 and 3) described above, and the lower surface of the FPD3A (on the opposite side to the X-ray incident surface). Is electrically connected to the signal processing circuit 3F arranged on the surface.
- This signal processing circuit 3F is equipped with the above-described gate driver 35, amplifier 38, multiplexer 37, and D conversion 40 (see FIG. 3).
- the bias voltage applied to the common electrode 3 ⁇ is a DC high voltage of about several thousand volts to several tens of thousands of volts, and is supplied from the high voltage supply power source 5 ⁇ of the FPD controller 5 as shown in Fig. 5. It is done.
- the gate driver 35 and amplifier mounted on the signal processing circuit 3F (see Fig. 4)
- the drive voltage for driving 38, multiplexer 37, and AZD converter ⁇ 40 is a DC low voltage of several volts to several tens of volts. As shown in Fig. 5, the low-voltage power supply 5B for driving the FPD controller 5 Supplied from
- each voltage is driven as disclosed in JP-A-2005-118348.
- the voltage is turned ON from the low voltage power supply 5B for driving, and the gate driver 35, the amplifier 38, the multiplexer 37, and the AZD change 40 are driven.
- the gate driver 35, amplifier 38, multiplexer 37, and A / D converter 40 are stable, turn on the voltage from the high-voltage supply power source 5A and apply the bias voltage to the common electrode 3E. Transition to use state.
- the voltage is turned off from the high voltage supply power source 5A to stop the application of the bias voltage to the common electrode 3E, and After that, the voltage is turned off from the driving low-voltage power supply 5B, and the driving of the gate driver 35, the amplifier 38, the multiplexer 37, and the AZD modification 40 is stopped.
- the second controller 13 is a force illustrated in a separate frame from the Peltier element 3C and the temperature sensor 3D.
- the second controller 13 is a force illustrated in a separate frame from the Peltier element 3C and the temperature sensor 3D.
- the second controller 13 it is preferable to house the second controller 13 with the outer frame F made of a heat insulating material together with the temperature sensor 3D.
- the outer frame F By housing the Peltier element 3C, the temperature sensor 3D, and the second controller 13 in the outer frame F made of heat insulating material, external influence (disturbance) from the outside is exerted on the second controller 13 rather than the outer frame F.
- the outer frame F corresponds to the outer frame in the present invention.
- the Peltier element 3C is composed of a metal, an N-type semiconductor, and a P-type semiconductor, and applies a bias voltage. Depending on the application of this bias voltage, the Peltier device absorbs heat or dissipates heat to keep the FPD3A warm.
- the temperature sensor 3D is composed of a thermistor consisting of a resistive element and measures the temperature of the FPD3A. If the temperature exceeds the preset range of the FPD3A, the second control is performed based on the temperature measurement result of the FPD3A from the temperature sensor 3D (in this case, the temperature above the predetermined range of the FPD3A).
- LA 13 operates the Peltier element 3C to lower the temperature of the outer frame F.
- the second controller 13 operates the Peltier element 3C so as to raise the temperature of the outer frame F.
- the Peltier element 3C maintains the temperature of the FPD unit 3 including the FPD 3A within a predetermined range regardless of whether the apparatus is used or not.
- the temperature of the flat panel X-ray detection unit (FPD unit) 3 including the flat panel X-ray detector (FPD) 3A is predetermined when the apparatus is not used.
- the Peltier element 3C that keeps the temperature within the range, it is possible to prevent the temperature change outside the specified range of the FPD unit 3 due to the non-use of the device. As a result, the FPD unit 3 including the FPD3 A Can be kept warm.
- the FPD unit 3 includes an X-ray sensitive semiconductor 34 that converts X-rays into charge information that is a carrier upon incidence of X-rays, and a charge signal that is converted by the X-ray sensitive semiconductor 34.
- FPD3A with a powerful readout circuit such as X-ray sensitive semiconductor 34, thin film transistor TFT, carrier collection electrode 33 and data nose line 39 read out as a signal (X-ray detection signal), and outer frame 3B that accommodates it
- the Peltier element 3C and the like are housed in the outer frame 3B together with the FPD3A.
- the Peltier element 3C in order to prevent excessive use of energy and to make the Peltier element 3C function when the apparatus is not used, the Peltier element 3C is controlled independently of the control of the power supply for driving the apparatus.
- the power supply is controlled.
- the excessive use of energy can be prevented by stopping the power supply for driving the device when the device is not used, and the power supply to the Peltier device 3C when the device is not used prevents the Peltier device 3C from being used. Can function even when in use.
- the present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as follows.
- the X-ray fluoroscopic apparatus as shown in FIG. 1 has been described as an example.
- the present invention is, for example, an X-ray fluoroscopic apparatus disposed on a C-type arm. It may also be applied to devices.
- the present invention may also be applied to an X-ray CT apparatus.
- the flat panel X-ray detector (FPD) 3A has been described as an example.
- the present invention is applicable to any X-ray detector that is normally used. be able to.
- the force described by taking an X-ray detector for detecting X-rays is a radioisotope (RI) as in an ECT (Emission Computed Tomography) apparatus.
- RI radioisotope
- ECT Electronicd Tomography
- the present invention is not particularly limited as long as it is an apparatus that detects an image by detecting radiation as exemplified by the ECT apparatus described above.
- the FPD3A includes a radiation (X-ray sensitive semiconductor in the embodiment) sensitive semiconductor (an X-ray sensitive semiconductor 34 in the preferred embodiment), and the incident radiation is converted into a radiation sensitive semi-conductor.
- a radiation (X-ray sensitive semiconductor in the embodiment) sensitive semiconductor an X-ray sensitive semiconductor 34 in the preferred embodiment
- the incident radiation is converted into a radiation sensitive semi-conductor.
- a direct-conversion detector that directly converts a charge signal using a conductor, but instead of a radiation-sensitive detector, a photo-sensitive semiconductor and a scintillator are provided, and incident radiation is converted into light by the scintillator.
- an indirect conversion detector that converts the converted light into a charge signal using a light-sensitive semiconductor may be used.
- the first power source 12 and the third power source 16 are configured to supply power independently of each other.
- the third power source 16 may be composed of the same power source.
- the third power source 16 is turned off when the device is not used, like the first power source 12.
- the third power source 16 is turned on even when the device is not used, as with the second power source 16. It may be.
- each of the power sources 12, 14, and 16 is configured to supply power independently of each other.
- each of the power sources 12, 14, and 16 is configured with the same power source and is used when the apparatus is used.
- the power of the power source may be switched so as to supply power higher than when the device is not used and lower when the device is not used.
- control of power supply to the heat retaining means represented by Peltier element 3C and the like is performed. You can do it.
- the Peltier element is described as an example of the heat retaining means.
- the heat retaining means may be configured by a heat dissipating element that performs heat dissipation alone and a heat absorbing element that performs heat absorption alone.
- the heat retaining means since the temperature of the FPD3A is lowered when the apparatus is not used, the heat retaining means may be configured only by a heating means (such as a heater). Since the temperature of the FPD3A rises when the device is used, when the FPD3A is kept warm even when the device is used, the heat retaining means is composed of the means for heating and cooling as in the embodiment. More preferred. As described above, there is no particular limitation as long as it is a heat retaining means that is normally used.
- the heat retaining means represented by the Peltier element 3C together with the FPD 3A is housed in the casing represented by the outer frame 3B.
- the heat retaining means (Peltier element 3C) as shown in FIG. May be accommodated.
- an accommodation space SP for accommodating the FPD unit 3 is provided on the lower surface of the top plate 1 (the surface opposite to the X-ray detection surface).
- the housing space SP is kept warm.
- the accommodation space SP including the Peltier element 3C is configured as a thermal insulation means. With this configuration, the FP D unit 3 can be stably kept warm together with the accommodation space SP.
- the Peltier element 3C may be disposed outside the FPD unit 3 and inside the accommodation space SP, or in combination with the embodiment, the Peltier element 3C may be disposed inside the FPD unit 3. , And may be disposed inside the accommodation space SP. In addition, the Peltier element 3C is arranged outside the FPD unit 3 and inside the accommodation space SP, and another Peltier element 3C is arranged inside the FPD unit 3 and inside the accommodation space SP. Well ...
- the present invention is suitable for a radiographic apparatus equipped with a flat panel X-ray detector (FPD).
- FPD flat panel X-ray detector
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Abstract
この発明の放射線撮像装置は、装置不使用時に放射線検出手段の温度を所定範囲に維持して保温する保温手段を備えているので、装置不使用に起因した放射線検出ユニットの所定範囲外の温度変化を防止することができ、その結果、放射線検出手段を安定に保温することができる。なお、保温手段を装置不使用時に機能させるために、装置を駆動するための電力供給の制御とは独立して保温手段への電力供給の制御を行っている。このような制御を行うことで、装置を駆動するための電力供給を装置不使用時に停止したとしても、保温手段への電力供給を引き続いて行うことができる。
Description
明 細 書
放射線撮像装置
技術分野
[0001] この発明は、医療分野、工業分野、さらには原子力分野などに用いられる放射線撮 像装置に係り、特に、放射線検出手段の保護のための構造に関する。
背景技術
[0002] 放射線撮像装置は、放射線を検出する放射線検出ユニットを備え、放射線検出ュ ニットは、放射線検出器と、それを収容した筐体とを有している。放射線検出器として X線検出器を例に採って説明する。 X線検出器は X線感応型の X線変換層(半導体 層)を備えており、 X線の入射により X線変換層はキャリア(電荷情報)に変換し、その 変換されたキャリアを読み出すことで X線を検出する。 X線変換層としては非晶質の アモルファスセレン (a— Se)膜が用いられる。また、 X線検出器を上述した筐体内に 収容する際にはエポキシ榭脂などで封入してモールド封止する。力かるアモルファス セレンやエポキシ榭脂は熱に弱ぐ高温あるいは低温によって X線検出ユニットが正 常に機能しなくなって、 X線撮像に支障を来たす。
[0003] そこで、 X線検出器に吸熱'発熱素子を配設して、 X線撮像時に X線検出器の温度 が所定範囲内に維持するように保温する技術などがある(例えば、特許文献 1参照) 。また、ファンを X線検出ユニットに配設することで、 X線検出器のみならず X線検出 ユニット全体を保温することが可能である。
特許文献 1 :特開 2002— 341044号公報(第 2— 5頁、図 1—4, 6— 8)
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] しカゝしながら、 X線撮像時に X線検出ユニットを保温するのにも関わらず X線検出ュ ニットが正常に機能しなくなるという問題点がある。
[0005] この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、放射線検出手段を安 定に保温することができる放射線撮像装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0006] この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。 すなわち、この発明の放射線撮像装置は、放射線検出信号に基づいて放射線画 像を得る放射線撮像装置であって、被検体に向けて放射線を照射する放射線照射 手段と、被検体を透過した放射線を検出する放射線検出手段と、装置不使用時に前 記放射線検出手段の温度を所定範囲に維持して保温する保温手段とを備えることを 特徴とするものである。
[0007] 放射線撮像時に放射線検出手段を保温したとしても、装置不使用によって放射線 検出手段が保温できなくなる恐れがある。したがって、放射線検出ユニットの所定範 囲外の温度変化は、放射線撮像時のみならず、装置不使用時にも発生すると考える ことができる。そこで、この発明の放射線撮像装置によれば、装置不使用時に放射線 検出手段の温度を所定範囲に維持して保温する保温手段を備えることで、装置不使 用に起因した放射線検出ユニットの所定範囲外の温度変化を防止することができ、 その結果、放射線検出手段を安定に保温することができる。本明細書中での『装置 不使用』とは、単に『放射線非撮像』を意味するのではなぐ装置を駆動するための電 力供給を停止することを意味する。したがって、装置不使用時とは、装置を駆動する ための電力供給の停止期間(例えば半日や 1日や数日)を意味する。
[0008] また、この発明の放射線撮像装置の一例は、上述した放射線検出手段は、放射線 の入射により放射線の情報を電荷情報に変換する変換層、その変換層で変換され た電荷情報を読み出す読み出し回路を有した放射線検出器と、それを収容する筐 体とを備え、放射線検出器とともに保温手段を上述した筐体内に収容することである 。このように収容することで、装置不使用に起因した放射線検出器の所定範囲外の 温度変化を筐体内で防止することができ、その結果、放射線検出手段の筐体内に収 容された放射線検出器を安定に保温することができる。
[0009] また、これら発明の放射線撮像装置の他の一例は、装置は、上述した放射線検出 手段を収容する収容スペースを設け、その収容スペースを保温することで保温手段 を構成することである。このように構成することで、収容スペースとともに放射線検出 手段を安定に保温することができる。
[0010] ところで、一般に装置使用時には、上述した特許文献 1以外の手法として、室内に
はエアコンディショナ(以下、「エアコン」と略記する)を稼動させて、さらに空冷や水冷 などの冷却機構を動作させることで保温する工夫がなされている。そして、装置不使 用時には、エネルギーの使用過剰を防止するために、装置を駆動するための電力供 給を停止する。すると、その電力供給の停止に連動して、室内のエアコンや冷却機 構をも停止してしまう。さらには、電力供給の停止に連動して、保温手段への電力供 給も停止してしまって、装置不使用時にも関わらず保温手段が機能しなくなる。
[0011] そこで、エネルギーの使用過剰を防止し、かつ保温手段を装置不使用時に機能さ せるために、装置を駆動するための電力供給の制御とは独立して保温手段への電 力供給の制御を行うのが好ましい。このような制御を行うことで、装置を駆動するため の電力供給を装置不使用時に停止したとしても、保温手段への電力供給を引き続い て行うことができる。したがって、装置を駆動するための電力供給の装置不使用時に おける停止によって、エネルギーの使用過剰を防止することができ、装置不使用時に おける保温手段への電力供給によって、保温手段を装置不使用時でも機能させるこ とがでさる。
発明の効果
[0012] この発明に係る放射線撮像装置によれば、装置不使用時に放射線検出手段の温 度を所定範囲に維持して保温する保温手段を備えることで、装置不使用に起因した 放射線検出ユニットの所定範囲外の温度変化を防止することができ、その結果、放 射線検出手段を安定に保温することができる。
図面の簡単な説明
[0013] [図 1]実施例に係る X線透視撮影装置のブロック図である。
[図 2]X線透視撮影装置に用いられて ヽる側面視したフラットパネル型 X線検出器の 等価回路である。
[図 3]平面視したフラットパネル型 X線検出器の等価回路である。
[図 4]フラットパネル型 X線検出器を有したフラットパネル型 X線検出ユニットの概略断 面図である。
[図 5]フラットパネル型 X線検出器や共通電極に供給する各電力との関係を示したブ ロック図である。
[図 6]ペルチ 素子の概略図である。
[図 7]変形例に係るフラットパネル型 X線検出器とペルチェ素子との収容状態を示し た概略側面図である。
[図 8]ペルチェ素子や温度センサとともに、第 2コントローラを断熱材で構成された外 枠で収容した概略断面図である。
符号の説明
[0014] 2 … X線管
3 … フラットパネル型 X線検出ユニット (FPDユニット)
3A … フラットパネル型 X線検出器 (FPD)
3B … 外枠
3C … ペルチェ素子
34 … X線感応型半導体
発明を実施するための最良の形態
[0015] 放射線撮像装置において、装置不使用時に電源を OFFにする電力源と、装置不 使用時でも電源を ONにする電力源とを備え、前者の電力源は装置を駆動するため の電力供給を行い、後者の電力源はフラットパネル型 X線検出器 (FPD)に代表され る放射線検出手段を保温するペルチェ素子に代表される保温手段への電力供給を 行うように制御する。このように、装置を駆動するための電力供給の制御とは独立して 保温手段への電力供給の制御を行うことで、装置不使用時に放射線検出手段の温 度を保温手段は所定範囲に維持して保温し、装置不使用に起因した放射線検出ュ ニットの所定範囲外の温度変化を防止することができ、その結果、放射線検出手段 を安定に保温するという目的を実現した。
実施例
[0016] 以下、図面を参照してこの発明の実施例を説明する。図 1は、実施例に係る X線透 視撮影装置のブロック図であり、 X線透視撮影装置に用いられて ヽる側面視したフラ ットパネル型 X線検出器の等価回路であり、図 3は、平面視したフラットパネル型 X線 検出器の等価回路であり、図 4は、フラットパネル型 X線検出器を有したフラットパネ ル型 X線検出ユニットの概略断面図であり、図 5は、フラットパネル型 X線検出器や共
通電極に供給する各電力との関係を示したブロック図であり、図 6は、ペルチェ素子 の概略図である。本実施例では、放射線検出器としてフラットパネル型 X線検出器( 以下、適宜「FPD」という)を例に採るとともに、放射線検出手段としてフラットパネル 型 X線検出ユニット(以下、適宜「FPDユニット」という)を例に採り、放射線撮像装置 として X線透視撮影装置を例に採って説明する。
[0017] 本実施例に係る X線透視撮影装置は、図 1に示すように、被検体 Mを載置する天 板 1と、その被検体 Mに向けて X線を照射する X線管 2と、被検体 Mを透過した X線を 検出する FPD3Aなどを有した FPDユニット 3とを備えている。 X線管 2は、この発明 における放射線照射手段に相当し、 FPDユニット 3は、この発明における放射線検 出手段に相当し、 FPD3Aは、この発明における放射線検出器に相当する。
[0018] X線透視撮影装置は、他に、天板 1の昇降および水平移動を制御する天板制御部 4や、 FPD3Aの走査を制御する FPD制御部 5や、 X線管 2の走査を制御する X線管 制御部 6や、 FPD3Aから出力された電荷信号である X線検出信号に基づいて種々 の処理を行う画像処理部 7や、これらの各構成部を統括する第 1コントローラ 8や、処 理された画像などを記憶するメモリ部 9や、オペレータが入力設定を行う入力部 10や 、処理された画像などを表示するモニタ 11などを備えている。この第 1コントローラ 8 は、第 1電力源 12に電気的に接続されており、第 1コントローラ 8は第 1電力源 12を 電源制御し、第 1電力源 12は、第 1コントローラ 8を介して、各構成部に電力を供給 する。
[0019] FPDユニット 3は、上述した FPD3A以外に、外枠 3Bやペルチェ素子 3Cや温度セ ンサ 3Dなどを備えている。 FPDユニット 3の具体的な構成については、図 4で後述す る。温度センサ 3Dからの FPD3Aの温度に基づいて FPD3Aの温度を所定範囲に 維持して保持するようにペルチヱ素子 3Cを操作して FPD3Aの保温を制御する第 2 コントローラ 13を、第 1コントローラ 8とは独立して備えている。この第 2コントローラ 13 も、第 1コントローラ 8と同様に、第 2電力源 14に電気的に接続されており、第 2コント ローラ 13は第 2電力源 14を電源制御し、第 2電力源 14は、第 2コントローラ 13を介し て、ペルチェ素子 3Cに電力を供給する。
[0020] この他に、 X線管 2の管電圧や管電流を発生させる高電圧発生部 15を備え、高電
圧発生部 15は、第 3電力源 16に電気的に接続されている。第 3電力源 16は、高電 圧発生部 15に電力を供給する。各電力源 12, 14, 16は互いに独立してそれぞれ電 力を供給するように構成されており、第 1電力源 12および第 3電力源 16は、装置不 使用時に電源を OFFにして、装置使用時 (例えば X線撮像時)には電源を ONにす る。一方、第 2電力源 14は、装置使用時および装置不使用時でも電源を ONにする 。高電圧発生部 15は、この発明における電圧発生手段に相当する。
[0021] ここで、本明細書中での『装置不使用』とは、単に『放射線非撮像』 (本実施例では X線非撮像)を意味するのではなぐ装置を駆動するための電力供給を停止すること を意味する。したがって、装置不使用時とは、装置を駆動するための電力供給の停 止期間(例えば半日や 1日や数日)を意味する。
[0022] 第 1電力源 12および第 3電力源 16は、このように装置を駆動するための電力供給 を行い、第 2電力源 14は、 FPDユニット 3のペルチェ素子 3Cへの電力供給を行うよう に制御する。したがって、本実施例では、装置不使用時に電源を OFFにする第 1お よび第 3電力源 12, 16と、装置不使用時でも電源を ONにする第 2電力源 14とを備 える。このように、装置を駆動するための電力供給の制御とは独立してペルチェ素子 3Cへの電力供給の制御を行う。ペルチヱ素子 3Cは、この発明における保温手段に 相当する。
[0023] 天板制御部 4は、天板 1を水平移動させて被検体 Mを撮像位置にまで収容したり、 昇降、回転および水平移動させて被検体 Mを所望の位置に設定したり、水平移動さ せながら撮像を行ったり、撮像終了後に水平移動させて撮像位置カゝら退避させる制 御などを行う。 FPD制御部 5は、 FPDユニット 3を水平移動させたり、被検体 Mの体 軸の軸心周りに回転移動させることによる走査に関する制御などを行う。高電圧発生 部 15は、 X線を照射させるための管電圧や管電流を発生して X線管 2に与え、 X線管 制御部 6は、 X線管 2を水平移動させたり、被検体 Mの体軸の軸心周りに回転移動さ せることによる走査に関する制御や、 X線管 2側のコリメータ(図示省略)の照視野の 設定の制御などを行う。なお、 X線管 2や FPDユニット 3の走査の際には、 X線管 2か ら照射された X線を FPD3Aが検出できるように X線管 2および FPDユニット 3が互い に対向しながらそれぞれの移動を行う。
[0024] 第 1コントローラ 8および第 2コントローラ 13は、中央演算処理装置 (CPU)などで構 成されており、メモリ部 9は、 ROM (Read- only Memory)や RAM (Random- Access M emory)などに代表される記憶媒体などで構成されている。また、入力部 10は、マウス やキーボードやジョイスティックやトラックボールゃタツチパネルなどに代表されるポィ ンティングデバイスで構成されている。 X線透視撮影装置では、被検体 Mを透過した X線を FPD3Aが検出して、検出された X線に基づ!/、て画像処理部 7で画像処理を 行うことで被検体 Mの撮像を行う。また、第 1コントローラ 8および第 2コントローラ 13は 、この発明における制御手段に相当する。
[0025] FPD3Aは、図 2に示すように、ガラス基板 31と、ガラス基板 31上に形成された薄膜 トランジスタ TFTと力も構成されている。薄膜トランジスタ TFTについては、図 2、図 3 に示すように、縦'横式 2次元マトリクス状配列でスイッチング素子 32が多数個(例え ば、 1024個 X 1024個)形成されており、キャリア収集電極 33ごとにスイッチング素子 3 2が互いに分離形成されている。すなわち、 FPD3Aは、 2次元アレイ放射線検出器 でもある。
[0026] 図 2に示すようにキャリア収集電極 33の上には X線感応型半導体 34が積層形成さ れており、図 2、図 3に示すようにキャリア収集電極 33は、スイッチング素子 32のソー ス Sに接続されて!、る。ゲートドライバ 35からは複数本のゲートバスライン 36が接続さ れているとともに、各ゲートバスライン 36はスイッチング素子 32のゲート Gに接続され ている。一方、図 3に示すように、電荷信号を収集して 1つに出力するマルチプレクサ 37には増幅器 38を介して複数本のデータバスライン 39が接続されているとともに、 図 2、図 3に示すように各データバスライン 39はスイッチング素子 32のドレイン Dに接 続されている。また、マルチプレクサ 37には、電荷信号である X線検出器信号をディ ジタル化して取り出す AZD変 40が接続されて 、る。 X線感応型半導体 34は、 非晶質のアモルファスセレン (a— Se)膜などで形成され、 X線の入射により X線をキヤ リアである電荷情報に変換する。 X線感応型半導体 34は、この発明における変換層 に相当する。
[0027] 共通電極 3E (図 4および図 5を参照)にバイアス電圧を印加した状態で、ゲートバス ライン 36の電圧を印加(または 0Vに)することでスイッチング素子 32のゲートが ONさ
れて、キャリア収集電極 33は、検出面側で入射した X線から X線感応型半導体 34を 介して変換された電荷信号 (キャリア)を、スイッチング素子 32のソース Sとドレイン Dと を介してデータバスライン 39に読み出す。なお、スイッチング素子が ONされるまでは 、電荷信号はキャパシタ(図示省略)で暫定的に蓄積されて記憶される。各データバ スライン 39に読み出された電荷信号を増幅器 38で増幅して、マルチプレクサ 37で 1 つの電荷信号にまとめて出力する。出力された電荷信号を AZD変 40でデイジ タルイ匕して X線検出信号として出力する。このように、薄膜トランジスタ TFTやキャリア 収集電極 33やデータバスライン 39によって X線検出信号を読み出し、薄膜トランジス タ TFTやキャリア収集電極 33やデータバスライン 39は、この発明における読み出し 回路に相当する。
[0028] FPDユニット 3は、図 4に示すように、 X線感応型半導体 34、薄膜トランジスタ TFT やキャリア収集電極 33やデータノ スライン 39など力もなる読み出し回路などを有した FPD3A (図 2および図 3を参照)と、筐体状の外枠 3Βと、ペルチェ素子 3Cと、温度セ ンサ 3Dと、共通電極 3Εと、信号処理用回路 3Fと、フレキシブル基板 3Gとを備えて いる。 FPD3Aとともに、ペルチヱ素子 3Cや温度センサ 3Dや共通電極 3Εや信号処 理用回路 3Fやフレキシブル基板 3Gを外枠 3Β内に収容している。そして、外枠 3Β内 に FPD3Aなどを収容する際にはエポキシ榭脂などで封入してモールド封止する。ぺ ルチェ素子 3Cを、 FPD3Aのガラス基板 31 (図 2を参照)の下面 (X線入射面とは逆 側の面)に 4隅に配設し、温度センサ 3Dを、ガラス基板 31の下面のいずれか (例え ば中央部分)に配設する。外枠 3Βは、この発明における筐体に相当する。
[0029] フレキシブル基板 3Gは、上述したゲートバスライン 36やデータバスライン 39 (図 2 および図 3を参照)に電気的に接続されており、 FPD3Aの下面 (X線入射面とは逆 側の面)に配設された信号処理用回路 3Fに電気的に接続されている。この信号処 理用回路 3Fは、上述したゲートドライバ 35や増幅器 38やマルチプレクサ 37や ΑΖ D変翻 40 (図 3を参照)を搭載して!/ヽる。
[0030] 共通電極 3Εに印加するバイアス電圧は、数千ボルト〜数万ボルト程度の直流高電 圧であって、図 5に示すように、 FPD制御部 5の高電圧供給用電源 5Αから供給され る。一方、信号処理用回路 3F (図 4を参照)に搭載されたゲートドライバ 35や増幅器
38やマルチプレクサ 37や AZD変^ ^40を駆動させる駆動電圧は、数ボルト〜数 十ボルト程度の直流低電圧であって、図 5に示すように、 FPD制御部 5の駆動用低 電圧電源 5Bから供給される。
[0031] 装置使用時に移行、あるいは装置不使用時に移行する際には、特開 2005— 118 348号公報のように各電圧を駆動させる。先ず、駆動用低電圧電源 5Bから電圧を O Nにして、ゲートドライバ 35や増幅器 38やマルチプレクサ 37や AZD変^^ 40を駆 動させる。ゲートドライバ 35や増幅器 38やマルチプレクサ 37や A/D変翻 40が安 定したら、高電圧供給用電源 5Aから電圧を ONにして共通電極 3Eにバイアス電圧 を印加して、装置不使用状態から装置使用状態へ移行する。
[0032] 逆に、装置使用状態から装置不使用状態へ移行する際には、先ず、高電圧供給 用電源 5Aから電圧を OFFにして共通電極 3Eへのバイアス電圧の印加を停止し、そ の後、駆動用低電圧電源 5Bから電圧を OFFにしてゲートドライバ 35や増幅器 38や マルチプレクサ 37や AZD変^^ 40の駆動を停止する。
[0033] なお、図面の図示の便宜上、図 1では、第 2コントローラ 13を、ペルチェ素子 3Cや 温度センサ 3Dとは別枠で図示した力 実際には、図 8に示すように、ペルチヱ素子 3 Cや温度センサ 3Dとともに、第 2コントローラ 13を断熱材で構成された外枠 Fで収容 するのが好まし ヽ。断熱材で構成された外枠 Fでペルチェ素子 3Cや温度センサ 3D や第 2コントローラ 13を収容することで、外枠 Fよりも外部からの熱的な影響 (外乱)を 第 2コントローラ 13に及ぼさずに、第 2コントローラ 13による保温制御を正確に実施す ることができる。外枠 Fは、この発明における外枠に相当する。
[0034] ペルチヱ素子 3Cは、図 6に示すように金属と N型半導体と P型半導体とで構成し、 バイアス電圧を印加する。このバイアス電圧の印加に応じてペルチェ素子は吸熱ある いは放熱を行って、 FPD3Aを保温する。温度センサ 3Dは、抵抗素子などからなる サーミスタで構成され、 FPD3Aの温度を測定する。予め設定された FPD3Aの所定 範囲よりも温度が上回った場合には、温度センサ 3Dからの FPD3Aの温度測定結果 (この場合には FPD3Aの所定範囲よりも上回った温度)に基づいて、第 2コントロー ラ 13は外枠 Fの温度を下げるようにペルチェ素子 3Cを操作する。逆に、予め設定さ れた FPD3Aの所定範囲よりも温度が下回った場合には、温度センサ 3Dからの FPD
3Aの温度測定結果 (この場合には FPD3Aの所定範囲よりも下回った温度)に基づ いて、第 2コントローラ 13は外枠 Fの温度を上げるようにペルチェ素子 3Cを操作する 。これによつて、装置使用時および装置不使用時の如何に関わらず、ペルチェ素子 3Cは、 FPD3Aを含む FPDユニット 3の温度を所定範囲に維持して保温することに なる。
[0035] 以上のように構成された本実施例によれば、装置不使用時にフラットパネル型 X線 検出器 (FPD) 3Aを含むフラットパネル型 X線検出ユニット (FPDユニット) 3の温度を 所定範囲に維持して保温するペルチヱ素子 3Cを備えることで、装置不使用に起因し た FPDユニット 3の所定範囲外の温度変化を防止することができ、その結果、 FPD3 Aを含んだ FPDユニット 3を安定に保温することができる。
[0036] 本実施例では、 FPDユニット 3は、 X線の入射により X線をキャリアである電荷情報 に変換する X線感応型半導体 34や、その X線感応型半導体 34で変換されて電荷信 号 (X線検出信号)として読み出された X線感応型半導体 34、薄膜トランジスタ TFT やキャリア収集電極 33やデータノ スライン 39など力もなる読み出し回路などを有した FPD3Aと、それを収容する外枠 3Bとを備え、 FPD3Aとともにペルチヱ素子 3Cなど を外枠 3B内に収容している。このように収容することで、装置不使用に起因した FPD 3Aの所定範囲外の温度変化を外枠 3B内で防止することができ、その結果、 FPDュ ニット 3の外枠 3B内に収容された FPD3Aを安定に保温することができる。
[0037] 本実施例では、エネルギーの使用過剰を防止し、かつペルチェ素子 3Cを装置不 使用時に機能させるために、装置を駆動するための電力供給の制御とは独立してぺ ルチヱ素子 3Cへの電力供給の制御を行っている。このような制御を行うことで、装置 を駆動するための電力供給を装置不使用時に停止したとしても、ペルチェ素子 3Cへ の電力供給を引き続いて行うことができる。したがって、装置を駆動するための電力 供給の装置不使用時における停止によって、エネルギーの使用過剰を防止すること ができ、装置不使用時におけるペルチェ素子 3Cへの電力供給によって、ペルチェ 素子 3Cを装置不使用時でも機能させることができる。
[0038] この発明は、上記実施形態に限られることはなぐ下記のように変形実施することが できる。
[0039] (1)上述した実施例では、図 1に示すような X線透視撮影装置を例に採って説明し たが、この発明は、例えば C型アームに配設された X線透視撮影装置にも適用しても よい。また、この発明は、 X線 CT装置にも適用してもよい。
[0040] (2)上述した実施例では、フラットパネル型 X線検出器 (FPD) 3Aを例に採って説 明したが、通常において用いられる X線検出器であれば、この発明は適用することが できる。
[0041] (3)上述した実施例では、 X線を検出する X線検出器を例に採って説明した力 こ の発明は、 ECT (Emission Computed Tomography)装置のように放射性同位元素(R I)を投与された被検体から放射される y線を検出する γ線検出器に例示されるよう に、放射線を検出する放射線検出器であれば特に限定されない。同様に、この発明 は、上述した ECT装置に例示されるように、放射線を検出して撮像を行う装置であれ ば特に限定されない。
[0042] (4)上述した実施例では、 FPD3Aは、放射線 (実施例では X線)感応型の半導体( 実施例では X線感応型半導体 34)を備え、入射した放射線を放射線感応型の半導 体で直接的に電荷信号に変換する直接変換型の検出器であつたが、放射線感応型 の替わりに光感応型の半導体を備えるとともにシンチレータを備え、入射した放射線 をシンチレータで光に変換し、変換された光を光感応型の半導体で電荷信号に変換 する間接変換型の検出器であってもよい。
[0043] (5)上述した実施例では、第 1電力源 12および第 3電力源 16は互いに独立してそ れぞれ電力を供給するように構成されていたが、第 1電力源 12および第 3電力源 16 を同一の電力源で構成してもよい。また、第 3電力源 16は、第 1電力源 12と同様に 装置不使用時には電源を OFFにした力 第 3電力源 16は、第 2電力源 16と同様に 装置不使用時でも電源を ONにしてもよい。
[0044] (6)上述した実施例では、各電力源 12, 14, 16は互いに独立してそれぞれ電力を 供給するように構成されていたが、同一の電力源でそれぞれ構成し、装置使用時に は装置不使用時よりも高 、電力を供給し、装置不使用時には低!、電力を供給するよ うに、電力源の電力を切り換えてもよい。すなわち、装置を駆動するための電力供給 の制御とは連動してペルチェ素子 3Cなどに代表される保温手段への電力供給の制
御を行ってもよい。
[0045] (7)上述した実施例では、保温手段としてペルチェ素子を例に採って説明したが、 放熱を単独で行う放熱素子と吸熱を単独で行う吸熱素子とで保温手段を構成しても よいし、装置不使用時には FPD3Aの温度が低下することから、加熱する手段 (ヒータ など)のみで保温手段を構成してもよい。なお、装置使用時には FPD3Aの温度が上 昇することから、装置使用時にも FPD3Aを保温する場合には、実施例のように、カロ 熱する手段と冷却する手段とで保温手段を構成するのがより好ましい。このように、通 常にお 、て用いられる保温手段であれば、特に限定されな 、。
[0046] (8)上述した実施例では、 FPD3Aとともにペルチェ素子 3Cに代表される保温手段 を外枠 3Bに代表される筐体内に収容した力 図 7に示すように保温手段 (ペルチェ 素子 3C)を収容してもよい。図 7に示すように、天板 1の下面 (X線検出面とは逆側の 面)に FPDユニット 3を収容する収容スペース SPを設ける。この収容スペース SP内に FPDユニット 3とともにペルチェ素子 3Cを収容することで、その収容スペース SPを保 温する。収容スペース SPを保温することでペルチェ素子 3Cを含んだ収容スペース S Pを保温手段として構成する。このように構成することで、収容スペース SPとともに FP Dユニット 3を安定に保温することができる。なお、図 7のように、ペルチェ素子 3Cを F PDユニット 3の外部に、かつ収容スペース SPの内部に配設してもよいし、実施例と 組み合わせてペルチェ素子 3Cを FPDユニット 3の内部に、かつ収容スペース SPの 内部に配設してもよい。また、ペルチェ素子 3Cを FPDユニット 3の外部に、かつ収容 スペース SPの内部に配設するとともに、別のペルチェ素子 3Cを FPDユニット 3の内 部に、かつ収容スペース SPの内部に配設してもょ 、。
産業上の利用可能性
[0047] 以上のように、この発明は、フラットパネル型 X線検出器 (FPD)を備えた放射線撮 像装置に適している。
Claims
[1] 放射線検出信号に基づ 、て放射線画像を得る放射線撮像装置であって、被検体 に向けて放射線を照射する放射線照射手段と、被検体を透過した放射線を検出す る放射線検出手段と、装置不使用時に前記放射線検出手段の温度を所定範囲に維 持して保温する保温手段とを備えることを特徴とする放射線撮像装置。
[2] 請求項 1に記載の放射線撮像装置において、前記放射線検出手段は、放射線の 入射により放射線の情報を電荷情報に変換する変換層、その変換層で変換された 電荷情報を読み出す読み出し回路を有した放射線検出器と、それを収容する筐体と を備え、前記放射線検出器とともに前記保温手段を前記筐体内に収容することを特 徴とする放射線撮像装置。
[3] 請求項 1に記載の放射線撮像装置において、前記装置は、前記放射線検出手段 を収容する収容スペースを設け、その収容スペースを保温することで前記保温手段 を構成することを特徴とする放射線撮像装置。
[4] 請求項 1に記載の放射線撮像装置にお!ヽて、前記装置を駆動するための電力供 給の制御とは独立して前記保温手段への電力供給の制御を行うことを特徴とする放 射線撮像装置。
[5] 請求項 4に記載の放射線撮像装置において、少なくとも 2つの電力源を備え、各電 力源は互いに独立してそれぞれ電力を供給するように構成されており、一方の電力 源は装置を駆動するための電力源であるとともに、他方の電力源は前記保温手段へ の電力供給を行うための電力源であって、装置を駆動するための電力源は装置不使 用時に電力供給を行わずに、装置使用時に電力供給を行い、保温手段への電力供 給を行うための電力源は、装置使用時および装置不使用時でも電力供給を行うこと を特徴とする放射線撮像装置。
[6] 請求項 5に記載の放射線撮像装置において、前記装置を駆動するための電力源 は、前記放射線照射手段の電圧を発生させる電圧発生手段に電力を供給する電力 源と、それ以外の装置を駆動するための電力源とに区分され、各電力源は互いに独 立してそれぞれ電力を供給するように構成されて 、ることを特徴とする放射線撮像装 置。
[7] 請求項 4に記載の放射線撮像装置にお 、て、少なくとも 2つの制御手段を備え、一 方の制御手段は前記装置を駆動するための電力供給の制御を行う制御手段である とともに、他方の制御手段は前記保温手段への電力供給の制御を行う制御手段であ ることを特徴とする放射線撮像装置。
[8] 請求項 4に記載の放射線撮像装置において、少なくとも 2つの電力源と少なくとも 2 つの制御手段を備え、各電力源は互いに独立してそれぞれ電力を供給するように構 成されており、一方の電力源は装置を駆動するための電力源であるとともに、他方の 電力源は前記保温手段への電力供給を行うための電力源であって、装置を駆動す るための電力源は装置不使用時に電力供給を行わずに、装置使用時に電力供給を 行い、保温手段への電力供給を行うための電力源は、装置使用時および装置不使 用時でも電力供給を行い、一方の制御手段は前記装置を駆動するための電力供給 の制御を行う制御手段であるとともに、他方の制御手段は前記保温手段への電力供 給の制御を行う制御手段であって、前記保温手段への電力供給を行うための電力源 と前記保温手段への電力供給の制御を行う制御手段とを断熱材で構成された外枠 で収容することを特徴とする放射線撮像装置。
[9] 請求項 1に記載の放射線撮像装置にお!、て、前記保温手段は、加熱および冷却を ともに行うように構成することを特徴とする放射線撮像装置。
[10] 請求項 9に記載の放射線撮像装置にお 、て、前記保温手段は、ペルチヱ素子であ ることを特徴とする放射線撮像装置。
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