JPH1123722A - 放射線検出器 - Google Patents
放射線検出器Info
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- JPH1123722A JPH1123722A JP9175502A JP17550297A JPH1123722A JP H1123722 A JPH1123722 A JP H1123722A JP 9175502 A JP9175502 A JP 9175502A JP 17550297 A JP17550297 A JP 17550297A JP H1123722 A JPH1123722 A JP H1123722A
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 21
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 8
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数個のフォトダイオードアレイチップが接
続され、その上にシンチレータシートを配置した構造
で、その接続部端部ｃｈにおける経時的感度変化がな
く、もって接続部のアーチファクトの発生を防止するこ
とが可能な構造の放射線検出器を提供する。 【解決手段】 放射線検出器１を伝熱部材（Ａｌマウン
ト材）４上に搭載するとともに、その伝熱部材４を通じ
て放射線検出器の温度を一定に保つための温調手段、例
えばラバーヒータ５と温度センサ６及び温度調節器ユニ
ット７を設けて、検出器温度を一定に保つことで、温度
変化による影響すなわちチップ接続部間の隙間の変化と
シンチレータ入射光量の変化による影響を回避して、接
続端部ｃｈの経時的感度変化がなくなるようにする。
続され、その上にシンチレータシートを配置した構造
で、その接続部端部ｃｈにおける経時的感度変化がな
く、もって接続部のアーチファクトの発生を防止するこ
とが可能な構造の放射線検出器を提供する。 【解決手段】 放射線検出器１を伝熱部材（Ａｌマウン
ト材）４上に搭載するとともに、その伝熱部材４を通じ
て放射線検出器の温度を一定に保つための温調手段、例
えばラバーヒータ５と温度センサ６及び温度調節器ユニ
ット７を設けて、検出器温度を一定に保つことで、温度
変化による影響すなわちチップ接続部間の隙間の変化と
シンチレータ入射光量の変化による影響を回避して、接
続端部ｃｈの経時的感度変化がなくなるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、食品、非破壊検査
等に使用するＸ線式異物検査装置あるいは医用一般撮影
レントゲン装置などに用いられる放射線検出器に関す
る。
等に使用するＸ線式異物検査装置あるいは医用一般撮影
レントゲン装置などに用いられる放射線検出器に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年のデジタル化志向もあり、またＸ線
は光と異なりレンズ系で縮小できないため、Ｘ線を光に
変換するシンチレータシートと複数のフォトダイオード
素子を組み合わせた１次元または２次元放射線検出器が
注目を浴びている。
は光と異なりレンズ系で縮小できないため、Ｘ線を光に
変換するシンチレータシートと複数のフォトダイオード
素子を組み合わせた１次元または２次元放射線検出器が
注目を浴びている。
【０００３】通常、この種の光センサ（フォトダイオー
ド素子）のサイズは、均一性や歩留り等、製作プロセス
の限度から制限されており、例えば結晶Ｓｉフォトダイ
オードの場合、５０ｍｍ長程度が限度である。しかし、
検査装置側では４００ｍｍ程度が要求されており、その
ため、従来では、多数個のフォトダイオードアレイチッ
プを接続し、その上にシンチレータを接着して長尺／大
面積の放射線検出器を実現していた。
ド素子）のサイズは、均一性や歩留り等、製作プロセス
の限度から制限されており、例えば結晶Ｓｉフォトダイ
オードの場合、５０ｍｍ長程度が限度である。しかし、
検査装置側では４００ｍｍ程度が要求されており、その
ため、従来では、多数個のフォトダイオードアレイチッ
プを接続し、その上にシンチレータを接着して長尺／大
面積の放射線検出器を実現していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、多数個のフ
ォトダイオードアレイチップを接続して放射線検出器を
構成する場合、複数チップの接続部が発生することにな
るが、その不感領域の発生の問題の他に、温度変化によ
る接続部端部ｃｈの経時的感度変化の問題が発生する。
ォトダイオードアレイチップを接続して放射線検出器を
構成する場合、複数チップの接続部が発生することにな
るが、その不感領域の発生の問題の他に、温度変化によ
る接続部端部ｃｈの経時的感度変化の問題が発生する。
【０００５】すなわち、温度変化によって、図１に示す
ように、チップＣとＣの接続部間の隙間ｄの変化による
シンチレータ入射光量の変化と、チップＣの端面ｆに入
射した光により生成されたホール・電子ペアのライフタ
イム等の変化による信号への寄与の変化が生じ、これら
が原因となって、チップ接続端部ｃｈの経時的感度変化
が発生する。
ように、チップＣとＣの接続部間の隙間ｄの変化による
シンチレータ入射光量の変化と、チップＣの端面ｆに入
射した光により生成されたホール・電子ペアのライフタ
イム等の変化による信号への寄与の変化が生じ、これら
が原因となって、チップ接続端部ｃｈの経時的感度変化
が発生する。
【０００６】そのため、装置運転開始時に取得したｃｈ
間感度補正データが温度変化により経時的にあわなくな
り、チップ接続部に相当したアーチファクトの筋が発生
するという問題が生じていた。
間感度補正データが温度変化により経時的にあわなくな
り、チップ接続部に相当したアーチファクトの筋が発生
するという問題が生じていた。
【０００７】本発明はそのような実情に鑑みてなされた
もので、複数個のフォトダイオードアレイチップが接続
され、その上にシンチレータシートを配置した構造で、
その接続部端部ｃｈにおける経時的感度変化がなく、も
って接続部のアーチファクトの発生を防止することが可
能な構造の放射線検出器の提供を目的とする。
もので、複数個のフォトダイオードアレイチップが接続
され、その上にシンチレータシートを配置した構造で、
その接続部端部ｃｈにおける経時的感度変化がなく、も
って接続部のアーチファクトの発生を防止することが可
能な構造の放射線検出器の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、複数の受光素子をもつ１次元または２次
元受光素子が多数個配列された１次元または２次元光セ
ンサアレイと、その光センサアレイ上に配置されたシン
チレータシートからなる１次元または２次元放射線検出
器において、図２及び図３に例示するように、放射線検
出器（１次元Ｘ線検出器）１を伝熱部材（Ａｌ製マウン
ト部材）４上に搭載するとともに、その伝熱部材４を介
して放射線検出器１の温度を一定に保つための温調手段
（例えばラバーヒータ５と温度センサ６及び温度調節器
ユニット７）を設けたことによって特徴づけられる。
め、本発明は、複数の受光素子をもつ１次元または２次
元受光素子が多数個配列された１次元または２次元光セ
ンサアレイと、その光センサアレイ上に配置されたシン
チレータシートからなる１次元または２次元放射線検出
器において、図２及び図３に例示するように、放射線検
出器（１次元Ｘ線検出器）１を伝熱部材（Ａｌ製マウン
ト部材）４上に搭載するとともに、その伝熱部材４を介
して放射線検出器１の温度を一定に保つための温調手段
（例えばラバーヒータ５と温度センサ６及び温度調節器
ユニット７）を設けたことによって特徴づけられる。
【０００９】以上の構造の本発明の放射線検出器によれ
ば、検出器温度を一定に保つことができるので、温度変
化による影響すなわちチップ接続部間の隙間の変化とシ
ンチレータ入射光量の変化による影響を回避することが
でき、これにより光収集効率の変化がなくなる結果、接
続端部ｃｈの経時的感度変化がなくなる。
ば、検出器温度を一定に保つことができるので、温度変
化による影響すなわちチップ接続部間の隙間の変化とシ
ンチレータ入射光量の変化による影響を回避することが
でき、これにより光収集効率の変化がなくなる結果、接
続端部ｃｈの経時的感度変化がなくなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図２は本発明の実施の形態の構成
を模式的に示す図で、図３はその実施の形態の温度調整
系の概略構成を示すブロック図である。
を模式的に示す図で、図３はその実施の形態の温度調整
系の概略構成を示すブロック図である。
【００１１】まず、この例に用いる検出器は１次元Ｘ線
検出器で、０．４ｍｍピッチ×１２８ｃｈのＳｉフォト
ダイオードアレイチップＣ・・Ｃ（図１参照）を８個配列
してなる１次元光センサアレイ２と、その上に、Ｘ線変
換膜として接着されたシンチレータシート（例えばＧｄ
2 Ｏ2 Ｓ：Ｔｂ製）３によって構成されている。
検出器で、０．４ｍｍピッチ×１２８ｃｈのＳｉフォト
ダイオードアレイチップＣ・・Ｃ（図１参照）を８個配列
してなる１次元光センサアレイ２と、その上に、Ｘ線変
換膜として接着されたシンチレータシート（例えばＧｄ
2 Ｏ2 Ｓ：Ｔｂ製）３によって構成されている。
【００１２】さて、本実施の形態では、１次元Ｘ線検出
器１をＡｌ製マウント部材（伝熱部材）４上に搭載して
いる。このＡｌ製マウント部材４にはラバーヒータ５
と、熱電対等の温度センサ６が設置されており、これら
ラバーヒータ５と温度センサ６とは温度調節器ユニット
（例えばオムロン社製；サーマックＳ Ｅ５ＣＳ）７に
接続されている。なお、ラバーヒータ５は、押さえ板８
とビス９によってＡｌ製マウント部材４の下面に固定さ
れている。
器１をＡｌ製マウント部材（伝熱部材）４上に搭載して
いる。このＡｌ製マウント部材４にはラバーヒータ５
と、熱電対等の温度センサ６が設置されており、これら
ラバーヒータ５と温度センサ６とは温度調節器ユニット
（例えばオムロン社製；サーマックＳ Ｅ５ＣＳ）７に
接続されている。なお、ラバーヒータ５は、押さえ板８
とビス９によってＡｌ製マウント部材４の下面に固定さ
れている。
【００１３】温度調節器ユニット７は、図３に示すよう
に、温度センサ６の温度検出値を採り込み、その検出値
Ｔｓが、あらかじめ設定された目標値、つまり１次元Ｘ
線検出器１を保持すべき温度（例えば４０℃）に一致す
るように、ラバーヒータ５の駆動をオン・オフ制御する
ように構成されており、このようなラバーヒータ５の駆
動制御により、１次元Ｘ線検出器１がＡｌ製マウント部
材４を介して温調され、その検出器温度を一定（４０
℃）に保持することができる。
に、温度センサ６の温度検出値を採り込み、その検出値
Ｔｓが、あらかじめ設定された目標値、つまり１次元Ｘ
線検出器１を保持すべき温度（例えば４０℃）に一致す
るように、ラバーヒータ５の駆動をオン・オフ制御する
ように構成されており、このようなラバーヒータ５の駆
動制御により、１次元Ｘ線検出器１がＡｌ製マウント部
材４を介して温調され、その検出器温度を一定（４０
℃）に保持することができる。
【００１４】次に、以上の構造の１次元Ｘ線検出器１を
適用する装置の例を、図４を参照しつつ説明する。この
図４に示す例はＸ線式異物検査装置で、食品等の被検査
物Ｗを搬送するコンベア１０１と、この上方に設置され
たＸ線発生器１０２を備え、コンベア１０１の下方でＸ
線発生器１０２と対向する位置にＸ線センサ（ラインセ
ンサ）Ｓを設置する構造となっており、コンベア１０１
の駆動により被検査物ＷをＸ線センサＳに対して走査す
ることによって被検査物Ｗの２次元Ｘ線情報を得て、そ
のＸ線情報をＴＶモニタ１０３の画面上に表示するよう
に構成されている。
適用する装置の例を、図４を参照しつつ説明する。この
図４に示す例はＸ線式異物検査装置で、食品等の被検査
物Ｗを搬送するコンベア１０１と、この上方に設置され
たＸ線発生器１０２を備え、コンベア１０１の下方でＸ
線発生器１０２と対向する位置にＸ線センサ（ラインセ
ンサ）Ｓを設置する構造となっており、コンベア１０１
の駆動により被検査物ＷをＸ線センサＳに対して走査す
ることによって被検査物Ｗの２次元Ｘ線情報を得て、そ
のＸ線情報をＴＶモニタ１０３の画面上に表示するよう
に構成されている。
【００１５】そして、このようなＸ線式異物検査装置の
Ｘ線センサＳに、図２及び図３に示したような、温調機
構付の１次元Ｘ線検出器１を適用すると、アーチファク
トの発生を防止した良質な画質の２次元Ｘ線画像を得る
ことが可能になる。
Ｘ線センサＳに、図２及び図３に示したような、温調機
構付の１次元Ｘ線検出器１を適用すると、アーチファク
トの発生を防止した良質な画質の２次元Ｘ線画像を得る
ことが可能になる。
【００１６】ここで、以上の実施の形態では、１次元の
Ｘ線検出器の例を示したが、これに限られることなく、
本発明は、２次元イメージセンサあるいは２次元放射線
検出器にも適用できる。
Ｘ線検出器の例を示したが、これに限られることなく、
本発明は、２次元イメージセンサあるいは２次元放射線
検出器にも適用できる。
【００１７】また、以上の実施の形態においては、受光
素子として結晶Ｓｉフォトダイオードを用いた例を示し
たが、その受光素子はa-Ｓｉで構成されるフォトダイオ
ードアレイであってもよい。この場合、結晶Ｓｉより多
少はサイズが大きくなるが、やはり生産性の制限から最
大でも２００ｍｍ程度がせいぜいで、数が少なくなるも
のの接続部は発生するので、本発明を適用する価値があ
る。
素子として結晶Ｓｉフォトダイオードを用いた例を示し
たが、その受光素子はa-Ｓｉで構成されるフォトダイオ
ードアレイであってもよい。この場合、結晶Ｓｉより多
少はサイズが大きくなるが、やはり生産性の制限から最
大でも２００ｍｍ程度がせいぜいで、数が少なくなるも
のの接続部は発生するので、本発明を適用する価値があ
る。
【００１８】さらに、以上の実施の形態では、放射線検
出器の温度を調節する手段としてラバーヒータを用いた
例を示したが、その温調手段としては、一般に使用され
ている他の加熱手段を適用してもよいし、あるいはペル
チェ素子等の温調素子を適用してもよい。
出器の温度を調節する手段としてラバーヒータを用いた
例を示したが、その温調手段としては、一般に使用され
ている他の加熱手段を適用してもよいし、あるいはペル
チェ素子等の温調素子を適用してもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、複数の
受光素子をもつ１次元または２次元受光素子が多数個配
列された１次元または２次元光センサアレイと、その光
センサアレイ上に配置されたシンチレータシートからな
る１次元または２次元放射線検出器を伝熱部材上に搭載
するとともに、その伝熱部材を介して放射線検出器の温
度を一定に保つための温度調整手段を設けたので、温度
変化による影響すなわちチップ接続部間の隙間の変化と
シンチレータ入射光量の変化による影響を回避すること
ができ、これにより光収集効率の変化がなくなり、接続
端部ｃｈの経時的感度変化がなくなる。その結果、受光
素子の接続部に現れるアーチファクトを防止した良好な
画質の放射線画像を得ることができる。
受光素子をもつ１次元または２次元受光素子が多数個配
列された１次元または２次元光センサアレイと、その光
センサアレイ上に配置されたシンチレータシートからな
る１次元または２次元放射線検出器を伝熱部材上に搭載
するとともに、その伝熱部材を介して放射線検出器の温
度を一定に保つための温度調整手段を設けたので、温度
変化による影響すなわちチップ接続部間の隙間の変化と
シンチレータ入射光量の変化による影響を回避すること
ができ、これにより光収集効率の変化がなくなり、接続
端部ｃｈの経時的感度変化がなくなる。その結果、受光
素子の接続部に現れるアーチファクトを防止した良好な
画質の放射線画像を得ることができる。
【００２０】また、検出器全体を一定温度に制御するこ
とにより、上記した接続部のアーチファクト防止の効果
に加えて、検出器全体の感度を一定に保つことができる
という効果も同時に達成できる。
とにより、上記した接続部のアーチファクト防止の効果
に加えて、検出器全体の感度を一定に保つことができる
という効果も同時に達成できる。
【図１】放射線検出器の構造例を示す模式断面図
【図２】本発明の実施の形態の構造を模式的に示す図
【図３】その実施の形態の温度調整系の概略構成を示す
ブロック図
ブロック図
【図４】Ｘ線式異物検査装置の例を示す図
１ １次元Ｘ線検出器 Ｃ・・Ｃ Ｓｉフォトダイオードアレイチップ ２ １次元光センサアレイ ３ シンチレータシート ４ Ａｌ製マウント部材（伝熱部材） ５ ラバーヒータ ６ 温度センサ ７ 温度調節器ユニット
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の受光素子をもつ１次元または２次
元受光素子が多数個配列された１次元または２次元光セ
ンサアレイと、その光センサアレイ上に配置されたシン
チレータシートからなる１次元または２次元放射線検出
器において、 当該放射線検出器を伝熱部材上に搭載するとともに、そ
の伝熱部材を介して放射線検出器の温度を一定に保つた
めの温度調整手段を設けたことを特徴とする放射線検出
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9175502A JPH1123722A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | 放射線検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9175502A JPH1123722A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | 放射線検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1123722A true JPH1123722A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=15997173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9175502A Pending JPH1123722A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | 放射線検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1123722A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001042046A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-02-16 | Tsubame Kawada | 光電子増倍管を用いた計測装置及びアフターパルス低減方法 |
| JP2002202377A (ja) * | 2001-01-05 | 2002-07-19 | Shimadzu Corp | 放射線検出器 |
| JP2003528325A (ja) * | 2000-03-21 | 2003-09-24 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 高線量率のＸ線ないしγ線を測定するための半導体接合を有する放射線検出器 |
| JP2004064087A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | General Electric Co <Ge> | 可撓性イメージャ及びデジタル画像形成方法 |
| JPWO2007060740A1 (ja) * | 2005-11-28 | 2009-05-07 | 株式会社島津製作所 | 放射線撮像装置 |
| JP2009293974A (ja) * | 2008-06-03 | 2009-12-17 | Toshiba Corp | 放射線検出器 |
| WO2011063154A3 (en) * | 2009-11-19 | 2011-09-22 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Radiation detector and method of using a radiation detector |
| US8039792B2 (en) * | 2005-08-15 | 2011-10-18 | Baker Hughes Incorporated | Wide band gap semiconductor photodetector based gamma ray detectors for well logging applications |
-
1997
- 1997-07-01 JP JP9175502A patent/JPH1123722A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001042046A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-02-16 | Tsubame Kawada | 光電子増倍管を用いた計測装置及びアフターパルス低減方法 |
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| JP4524082B2 (ja) * | 2002-07-25 | 2010-08-11 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 可撓性イメージャ及び可撓性イメージャを備えるｃｔスキャナ |
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