WO2007046552A1 - 上下定盤面平行度測定用ボード、上下定盤面平行度測定システムおよび上下定盤面間距離調整方法 - Google Patents

上下定盤面平行度測定用ボード、上下定盤面平行度測定システムおよび上下定盤面間距離調整方法 Download PDF

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WO2007046552A1
WO2007046552A1 PCT/JP2006/321448 JP2006321448W WO2007046552A1 WO 2007046552 A1 WO2007046552 A1 WO 2007046552A1 JP 2006321448 W JP2006321448 W JP 2006321448W WO 2007046552 A1 WO2007046552 A1 WO 2007046552A1
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parallelism
measuring
board
distance
surface plate
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Application number
PCT/JP2006/321448
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Takashi Kurokawa
Mitsuhiro Takahashi
Hiromasa Takahashi
Original Assignee
Takahashi Keisei Corporation
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B5/24—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/16—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring distance of clearance between spaced objects
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/401—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for measuring, e.g. calibration and initialisation, measuring workpiece for machining purposes

Definitions

  • the present invention relates to a plate for measuring the parallelism of the upper and lower surface plates for measuring the parallelism of the upper surface plate and the lower surface plate of the die-cutting device, which is drilled in the work material, the upper and lower surface surface parallelism measuring system, and the upper and lower surface plates.
  • the film material is formed by punching with a die cutting device (press machine).
  • this type of die cutting device 90 has a die cutting blade board 80 placed on the lower surface plate 902, and the raw material on the die cutting blade board 80.
  • Place F film in Fig. 14
  • Die cutting is in progress. By this die cutting, the raw material F is separated into a punched product G and a punched residue H.
  • Some die cutting devices 9Q can correct the inclination of the upper surface plate 90.
  • the parallelism of the upper and lower surface plate surfaces is low (bad).
  • the parallelism itself cannot be measured, and the compensation work is still quite troublesome, and even an expert needs a long time. If the surface of the upper surface plate 9 0 1 or lower surface plate 9 0 2 is uneven, paste the metal foil H as described above. Need to work.
  • the present invention provides a board for measuring the parallelism of the upper and lower surface plates, a parallelism measuring system for the upper and lower surface plates, and a system for measuring the parallelism of the upper and lower surface plates. The purpose is to provide a method for adjusting the distance between surface plates.
  • the board for measuring the parallelism of the upper and lower surface plates of the present invention is summarized as (1) to (8).
  • a board for measuring parallelism of upper and lower surface plates which is equipped with a board body and at least one measuring unit.
  • a plurality of mounting portions for the measurement unit are formed on the board body, and the measurement unit includes:
  • a displacement mechanism unit comprising an upwardly biased displacement element that is displaced according to a distance between the upper surface plate surface and the lower surface plate surface;
  • a distance measuring unit between the upper and lower platen surfaces that digitally measures a displacement value corresponding to the distance L when the distance L between the upper platen surface and the lower platen surface of the displacer in the displacement mechanism unit is minimized;
  • a measurement result output unit that outputs a measurement result of the distance measurement unit between the upper and lower surface plates
  • a board for measuring parallelism of upper and lower surface plates characterized by comprising
  • a plurality of mounting portions formed on the board main body are provided with the measurement unit, respectively. Board for measuring parallelism of lower surface.
  • the plurality of mounting portions formed on the board body include terminals for signals from the measurement result output section, and the measurement unit is configured to be detachable from the board body.
  • a plurality of measurement units constitute one unit back, and a plurality of mounting portions formed on the board main body constitute a plurality of unit back mounting portions on which the unit pack can be mounted.
  • the surface of the board body is provided with a panel (spring) or an elastic body (rubber) whose height is higher than the die-cutting height in a die-cutting press (1) )
  • a panel spring
  • an elastic body rubber
  • Each of the displacement mechanism units includes a mechanism for converting a displacement in the vertical direction of the displacement element into a lateral displacement, and the displacement measuring unit measures the displacement in the lateral direction.
  • (1) to (5) The board for measuring the parallelism of the upper and lower surface plate according to any one of (5).
  • the board main body is provided with a terminal for transferring the measurement result from the measurement result output unit to a storage device.
  • (1) to (6) Board for measuring parallelism of upper and lower surface plates.
  • the vertical platen surface parallelism measurement system of the present invention requires (9) to (11).
  • the computer for measuring the parallelism of the upper and lower surface plates based on the respective displacement values acquired from the distance measuring unit between the upper and lower surface plates through the port;
  • a parallelism measuring system for upper and lower surface plates characterized by comprising:
  • the board for measuring the parallelism of the upper and lower surface plates is used in a die-cutting press where the lower surface plate or the upper surface plate is divided into multiple areas and the height is adjusted (9) Or the upper and lower platen surface parallelism measuring system described in (10).
  • the gist of the method for adjusting the distance between the upper and lower surface plates of the present invention is (1 2) and (1 3).
  • (1 2) A method for measuring the parallelism of the upper and lower surface plate using the system for measuring the parallelism of the upper and lower surface plate according to any one of (9) to (11), wherein the upper surface plate and / or the lower surface plate A metal foil is attached to a predetermined part of a region with a large distance so that the distance between the upper and lower surface plates is equal. Adjusting distance between surface plates.
  • FIG. 1 is an explanatory view of a die-cutting press machine on which a board for measuring parallelism of upper and lower surface plates in the first cold application of the present invention is placed.
  • FIG. 2A and 2B are diagrams showing the upper and lower platen surface parallelism measuring board according to the first embodiment, wherein FIG. 2A is a side view and FIG. 2B is a plan view.
  • FIG. 3 is an enlarged view of the measurement unit of the upper and lower surface plate parallelism measuring board of the first embodiment, (A) is a side view, and (B) is a plane view.
  • Figure 4 is an explanatory diagram of the operation of the measurement unit of the board for measuring the parallelism of the upper and lower surface plates of the first embodiment.
  • (A) shows before the displacement element is displaced
  • (B) shows after the displacement element is displaced.
  • FIG. 1 shows before the displacement element is displaced.
  • FIG. 5 (A) is an explanatory view showing a first embodiment of the vertical platen surface parallelism measurement system of the present invention using the vertical platen surface parallelism measurement board of FIGS. 1 to 4, and (B) is this figure. It is a figure which shows the example which stuck metal foil on the lower surface plate by the distance adjusting method between the upper and lower surface plates of the invention, and adjusted the distance between the upper and lower surface plates.
  • FIG. 6 shows a die-cutting press on which the board for measuring the parallelism of the upper and lower surface plate in the second embodiment of the board for measuring the parallelism of the upper and lower surface plate of the present invention is mounted. It is explanatory drawing of a machine.
  • FIGS. 7A and 7B are diagrams showing a parallelism measurement board according to the second embodiment, where FIG. 7A is a side view and FIG. 7B is a plan view.
  • FIG. 8 is an enlarged view of the measurement unit in the board for measuring the parallelism of the upper and lower surface plates of the second embodiment, (A) is a side explanatory view, and (B) is a plane explanatory view.
  • FIG. 9 is an explanatory view showing a second embodiment of the upper and lower surface plate surface parallelism measuring system of the present invention using the upper and lower surface plate surface parallelism measuring boards of FIGS. 6 to 8.
  • FIG. 1 and FIG. 0 are explanatory views showing a third embodiment of a vertical platen surface parallelism measuring board and a vertical platen surface parallelism measuring system according to the present invention.
  • FIGS. 11A and 11B are side views showing an example of a measurement unit using an electromagnetic measurement type distance sensor, and FIG. 11B is a plan view showing a force ⁇ calibration instrument of the measurement unit.
  • FIGS. 12 (A) and (B) are diagrams showing how the calibration instrument is used.
  • FIG. 13 is an explanatory diagram showing an example of the method for measuring the parallelism of the upper and lower surface plates of the present invention.
  • Fig. 14 is an explanatory diagram showing die cutting in a conventional die cutting device o
  • Fig. 15 is an explanatory diagram of the prior art in which parallelism compensation is performed by sticking a metal foil to the bottom of the die cutting blade board while referring to the result of die cutting.
  • BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 4 show a first embodiment of the board for measuring the parallelism of the upper and lower surface plate according to the present invention.
  • FIG. 1 is an explanatory view of a die-cutting press 2
  • FIG. 2 is an explanatory view showing a plate 1 for measuring parallelism of upper and lower surface plates
  • FIG. Fig. 4 is an enlarged explanatory diagram of the measurement unit
  • (A) is a side explanatory diagram
  • (B) is a plane explanatory diagram
  • Fig. 4 is an illustration of the measurement unit's merit ((A) is before the displacer is displaced
  • (B ) Is a diagram after the displacement of the displacement element).
  • the upper and lower surface plate parallelism measurement board 1 measures the parallelism between the upper surface plate 2 1 and the lower surface plate 2 2 of the die-cutting press 2 having the upper surface plate 2 1 and the lower surface plate 2 2.
  • the board body 1 1 and the four measurement units 1 2 (U 1, U 2, U 3, U 4) placed on the surface of the lower surface plate 2 2 (the lower surface plate surface) ).
  • the lower surface plate 2 2 is configured by placing a metal plate 2 2 5 on a plurality of lower surface plate elements 2 2 1, 2 2 2, 2 2 3, 2 2 4. .
  • the board body 1 1 is formed with four mounting portions 1 1 1 (S 1, S 2, S 3, S 4) of the measuring unit 1 2.
  • the board body 1.1 is made of plywood, synthetic resin, or a plate material in which synthetic resin is filled in the thickness of the plywood (in this embodiment, it is a square in plan view, but the present invention is not limited to this).
  • the portion close to the edge of the board body 11 is the punching height in the die-cutting press 2 (the distance between the upper surface plate 2 1 and the lower surface plate 2 2 is the shortest, for example, 2.
  • a die cutting blade 1 1 2 having a width almost the same as 3 mm) is provided.
  • the die-cutting blade 1 12 is a belt-like blade that is formed in a loop shape in plan view, but is a block die (a block having a blade on the upper portion that is substantially the same height as the punching height). There may be.
  • the die cutting blade 1 1 2 as a block die
  • the block die is usually provided at a plurality of locations along the edge of the board body 11.
  • the die cutting force 1 1 2 may be formed so that the tip functions substantially as a cutting blade (can be actually cut), but in this embodiment, the cutting force is a substantial function. It is formed so as not to. In particular, as shown in Fig.
  • the measurement unit 12 includes a displacement mechanism section 1 2 1, a distance measuring section 1 2 2 between upper and lower surface plates, and measurement results.
  • the displacement mechanism section 1 2 1 is mounted on the mounting section 1 1 1 (S 1, S 2, S 3, S 4), depending on the distance between the upper surface plate 21 and the lower surface plate 2.2. Displacement 1 2 1 1 that is displaced upward is provided.
  • the displacement mechanism section 1 2 1 includes a mechanism that converts the displacement of the displacement element 1 2 1 1 in the vertical direction (vertical direction) into the displacement in the horizontal direction (horizontal direction).
  • the displacement element 1 2 1 1 is in contact with the auxiliary element 1 2 1 2, and the auxiliary element 1 2 1 2 is substantially L-shaped.
  • the L-shaped corner of the auxiliary element 1 2 1 2 is supported by the vertical cylindrical part 1 2 1 4 by pins 1 2 1 3, and the upper and lower displacements of the displacement element 1 2 1 1 Converted to displacement in the lateral direction via 1 2 1 2.
  • the auxiliary element 1 2 1 2 is in contact with one end of the horizontal rod 1 2 1 6 accommodated in the horizontal cylindrical part 1 2 1 5, and the displacement of the auxiliary element 1 2 1 2 is the horizontal rod. 1 2 1 6
  • the horizontal rod 1 2 1 6 is urged by the spring to push the auxiliary element 1 2 1 2, so that the displacement element 1 2 1 1 is attached upward. Be forced.
  • the distance measuring unit 1 2 2 between the upper and lower surface plates is equipped with a linear encoder unit ⁇ ⁇ 1 2 2 1 including a movable linear scale 1 2 2 2 and measures the displacement in the vertical direction of the displacement element 1 2 1 1 be able to. That is, strange The displacement in the vertical direction of the locator 1 2 1 1 is transmitted to the horizontal rod 1 2 1 6 as a lateral displacement via the auxiliary element 1 2 1 2, and other than the horizontal rod 1 2 1 6 The end moves the movable linear scale 1 2 2 2.
  • the linear encoder 1 2 2 1 is the displacement value A (displacement amount or distance from the reference position) when the distance between the upper surface plate 21 and the lower surface plate 2 2 is minimized.
  • the distance to the upper end of the displacement element is digitally measured and output as a digital value.
  • the value when the distance L is the minimum is the displacement value A
  • the four upper and lower surface plate surface distance measuring units 1 2 2 measure this displacement value A.
  • this displacement value A is assumed to be A min 1-, A min 2, A min 3, A min 4.
  • the displacement value A is usually the minimum value of the distance from the reference position (the surface of the lower surface plate 2 2) to the uppermost end of the displacement member 1 2 1 1 (A minl , A min 2, A mi ⁇ 3, A mi ⁇ 4).
  • the distance measurement unit 1 2 2 between the upper and lower surface plates samples each displacement value ⁇ every tens of seconds, for example, measures the time-series displacement value A (t), and calculates the A (t)
  • the minimum value can be set to the displacement values A min 1, A min 2, A min 3, and A min 4.
  • Displacement value A can also be the maximum vertical displacement of displacement element 1 2 1 1.
  • lower surface plate before displacement element 1 2 1 1 contacts upper surface plate 2 1 Measure the distance from the board surface of 2 2 to the upper edge of the displacement element 1 2 1 1 in advance, or use the displacement element 1 2 1 1 in each measurement unit ⁇ 1 2 as the distance from the surface of the lower surface board 2 2 to the upper edge. Use the same distance. Then, using a computer (see reference numeral 4 in Fig. 5 (A), which will be described later), the displacement value (maximum vertical displacement) at this time is converted to the displacement values A min 1 and A min 2 described above. , A min 3, A min 4 (minimum value of the distance from the surface of lower surface plate 2 2 to the uppermost end of displacement element 1 2 1 1).
  • the measurement result output unit 1 2 3 can output the measurement results (displacement values A m i n 1, A m i n 2, A m i n 3, A m i n 4) of the upper and lower surface plate surface distance measuring unit 1 2 2.
  • the measurement result output unit 1 2 3 is a communication port to which a computer is connected in this embodiment, but it should be a port of a storage device (memory) or a printing device (printer). You can also.
  • the measurement result from the measurement result output unit 1 2 3 is sent to the computer (or storage device) via the terminal 1 1 .3 provided on the side of the upper and lower surface plate ® parallelism measurement board 1. Or printing device).
  • FIG. 5 (A) is an explanatory view showing a first embodiment of the vertical platen surface parallelism measurement system of the present invention using the above-described vertical platen surface parallelism measurement board 1.
  • the lower surface plate 2 2 of the die-cutting press 2 is divided into four areas 2 2 1, 2 2 2, 2 2 3 and 2 2 4 so that the height can be adjusted.
  • the vertical platen surface parallelism measurement system 3 is equipped with the vertical platen surface parallelism measurement board 1- and the computer 4.
  • the computer 4 is equipped with the four vertical platen surface parallelism measurement boards 1 Measurement result output section 1 2 3 and displacement obtained from each measurement result output section 1 2 3 via terminal 1 1 3 Vertical displacement Based on A min 1, A min 2, A min 3, A min 4 The board parallelism can be measured.
  • the computer 4 can receive the displacement values A minl, A min 2, A mi ⁇ 3, and A mi ⁇ 4 at the positions (four locations) of the displacement element 1 2 1 1 and display them numerically.
  • a schematic diagram showing the upper surface plate 2 1 and the lower surface plate 2 2 can also be displayed on the display 4 1.
  • the terminal 1 1 3 is a slot to which a storage device such as a memory stick is connected
  • the distance measurement unit 1 2 2 between the upper and lower surface plates has different displacement values A min 1, A min 2, A min 3 and A min 4 are transferred to the storage device as files.
  • the computer 4 can acquire the displacement values A min 1, A min 2, A min 3, and A mir> 4 from the storage device and measure the parallelism of the upper and lower surface plates.
  • Figure 5 (() shows how the distance between the upper and lower surface plates is adjusted by attaching a metal foil ⁇ to an appropriate location on the downboard element. Further, the surface (or the back surface) of the metal plate 2 25 can be scraped off in units of micron without attaching the metal foil ⁇ or in addition to attaching the metal foil ⁇ . This also makes it possible to adjust the height of any of the lower surface plate elements 2 2 1, 2 2 2, 2 2 3 and 2 2 4 (at least one).
  • the lower platen 2 2 is divided into four regions 2 2 1, 2 2 2. 2 2 3.
  • the case where a board that can measure the displacement values A min 1, A min 2, A min 3, and A min 4 is applied is shown.
  • FIGS. 6 to 8 are explanatory views showing a second embodiment of the board for measuring parallelism of the upper and lower surface plates of the present invention.
  • the board 6 for measuring the parallelism of the upper and lower surface plates is the same as the board 1 for measuring the parallelism of the upper and lower surface plates described above.
  • the surface plate 2 Used to measure parallelism between 1 and lower surface plate 2 board body 6 1 placed on the surface of lower surface plate 2 2 (lower surface surface), and 2 measurement units
  • a unit pack 6 20 comprising 6 2 (U 1, U 2) is provided.
  • the board body 61 is formed with two sets (G 1, G 2) of unit back mounting parts 6 10 to which the unit packs 6 20 are mounted.
  • the unit back mounting part 6 10 is composed of four mounting parts S 1, S 2, S 3, S 4 formed on the board body 61, and S 1, S 2 constitutes G 1. , S 3. S 4 constitutes G 2.
  • the board body 6 1 is set on the surface of the lower surface plate 2 2 in the same manner as the board body 6 1 described above.
  • the board body 1 is made of plywood, synthetic resin, or a board filled with synthetic resin in the thickness of the plywood. Consists of the body. Also in this embodiment, the board body 6 1 is provided with a die cutting blade 6 1 2 similar to the die cutting blade 1 1 2 described above.
  • the unit pack 6 20 is sequentially mounted on the two unit pack mounting portions 6 10 (G 1, G 2), and the two measurement units constituting the unit pack 6 2 0 are used.
  • 6 2 (U 1, U 2) is the same as the measurement unit 12 described above, the displacement mechanism section 6 2 1, the distance measurement section 6 2 2 between the upper and lower surface plates, and the measurement result output section 6 2 3 It is equipped with.
  • the measurement result output unit 6 2 3 includes the contact terminal 6 2 3 1, and contacts the contact terminal 6 1 4 formed on the unit pack mounting unit 6 1 0 (G 1, G 2). can do.
  • the measurement result from the measurement result output unit 6 2 3 is sent to a computer (or a storage device) via a terminal 6 1 3 provided on the side of the upper and lower surface plate parallelism measurement board 6. Or printing device).
  • the displacement mechanism section 6 2 1 includes the displacement element 1 2 1 1, auxiliary element 1 2 1 2, pin 1 2 1 3, vertical cylinder section 1 2 1 4, horizontal cylinder section 1 2 in the displacement mechanism section 1 2 1 described above. 1 5, Same as horizontal rod 1 2 1 6 Displacement element 6 2 1 1, Auxiliary element 5 2 1 2, Pin 6 2 1 3, Vertical cylindrical part 6 2 1 4, Horizontal circular cylinder part 6 2 1 5 and horizontal rods 6 2 1 6 are provided.
  • the distance measuring unit 6 2 2 between the upper and lower surface plates is movable in the same manner as the linear encoder unit 1 2 2 1 having the movable linear scale 1 2 2 2 in the distance measuring unit 1 2 2 described above.
  • linear scale 6 2 2 2 equipped with linear 3—dunit 6 2 2 1.
  • FIG. 9 (A) is an explanatory view showing a second embodiment of the vertical platen surface parallelism measuring system of the present invention using the vertical platen surface parallelism measuring board 6 shown in FIGS.
  • the vertical platen surface parallelism measurement system 7 includes the vertical platen surface parallelism measurement board 6 and the computer 4 shown in FIGS.
  • the lower surface plate 2 2 of the die-cutting press 2 is divided into four areas 2 2 1, 2 2 2, 2 2 3 and 2 2 4 so that the height can be adjusted.
  • the computer 4 has four locations obtained from each measurement result output unit 1 2 3 via the two measurement result output units 6 2 3 and 6 1 3 of the upper and lower surface parallelism measurement port 6. Based on the displacement values A min 1, A min 2, A min 3, and A min 4, the parallelism of the upper and lower surface plates can be measured. As with the computer 4 in FIG.
  • the computer 4 receives the displacement values A min 1, A min 2, A min 3, A min 4 3 ⁇ 4 at the position of the displacement element 6 2 11
  • a numerical value can be displayed, and a schematic diagram showing the upper surface plate 2 1 and the lower surface plate 2 2 can also be displayed on the display 8 1.
  • the terminal 6 1 3 is a slot to which a memory device such as a memory stick is connected
  • the distance measuring unit 6 2 2 between the upper and lower surface plates has a displacement value A min 1, A min 2, A min 3 and A min 4 are transferred to the storage device as finale.
  • the computer 4 can obtain the displacement values A min 1, A min 2, A min 3, and A min 4 from the storage device and measure the parallelism of the upper and lower surface plates.
  • the operator can select one of the lower surface plate elements 2 2 1, 2 2, 2 2 3, 2 2 4 (less The height can be adjusted for both.
  • Fig. 9 (A) shows a state in which the distance between the upper and lower surface plates is adjusted by attaching a metal foil ⁇ to 9 ( ⁇ ) at appropriate locations on the lower surface plate elements 2 2 1, 2 2 2, 2 2 3, 2
  • the unit pack 6 20 including two measurement units 6 2 (U 1, U 2) is used.
  • the present invention is not limited to this, and three or more measurement units 6 2 (U 1, U 2, ⁇ '
  • multiple mounting parts S 1 to S on the vertical platen parallelism measurement board 9 m can be formed so that one measurement unit 9 1 (U 1) can be attached.
  • the displacement values A min 1, A min 2, A min 3, and A min 4 at m locations can be measured by m pressing operations.
  • the measurement unit 6 2 (U 1, U 2) of the parallelism measurement board 6 requires mutual calibration, but the measurement unit 9 1 (U Since 1) is one, there is no need for mutual calibration.
  • a panel (sprung etc.) or an elastic body (rubber etc.) higher than the height can be provided so that the upper surface plate 2 1 and the lower surface plate 2 2 are separated from each other.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing a third embodiment of the board for measuring the parallelism of the upper and lower surface plates and the system for measuring the parallelism of the upper and lower surface plates of the present invention.
  • the board 3 for measuring the parallelism of the upper and lower surface plates is a die cutting press machine 2 having an upper surface plate 2 1 and a lower surface plate 2 2, and includes an upper surface plate 2 1 and a lower surface plate 2 2.
  • the board body 3 1 placed on the surface of the lower surface plate 2 2 (lower surface surface) and the five measuring units 3 2 (U 1, U 2, U 3, U 4, U 5).
  • the lower surface plate 2 2 has a plurality of lower surface plate elements (not shown in FIG. 1, see symbols 2 2 1, 2 2 2, 2 2 3, 2 2 4) 2 2 5 is placed.
  • Board body 3 1 fits within the thickness of plywood, synthetic resin or plywood. It is made of a plate material filled with a synthetic resin (in this embodiment, it is a flat square, but the present invention is not limited to this).
  • the height (thickness) on the board body 3 1 is the punching height in the die-cutting press 2 (the distance between the upper surface plate 2 1 and the lower surface plate 2 2 is the shortest distance).
  • an elastic body (rubber plate 33) higher than 2.3 mm) is provided.
  • the rubber plate 3 3 can simulate the force acting between the upper surface plate 2 1 and the lower surface plate 2 2 during actual pressing.
  • the measurement unit 3 2 includes a displacement mechanism section (not shown), a distance measurement section between the upper and lower surface plates, and a measurement result output section.
  • the displacement mechanism section, the upper surface plate 21, the first surface, and the lower surface plate 2 It is equipped with an upwardly biased displacement element (for example, a metal plate) that is displaced according to the distance between the two surfaces.
  • the displacement mechanism section includes a mechanism that urges the displacement element upward.
  • a distance sensor such as an electromagnetic measurement type or a capacitance measurement type can be used.
  • the displacement value (displacement amount or the distance from the reference position to the upper end of the displacement element) corresponding to the distance can be digitally measured and output as a digital value.
  • the value when the distance L is minimum is assumed to be the displacement value A, and the five measurement units 3 2 (U 1, U 2, U 3, U 4, U 5) Each displacement element measures this displacement value A.
  • the signal from measurement unit 3 2 is input to interface circuit 42, and interface circuit 4 4 converts the response signal from measurement unit 3 2 into a digital signal. Output to computer 4.
  • the signal from the measurement unit 3 2 is output to the computer 4 through the interface circuit 4 2 by wire.
  • the signal from the measurement unit 3 2 can be output to the computer 4 by wireless (wireless communication, infrared communication).
  • FIGS. 11 (A) and (B) are an explanatory side view and a plan view showing an example of a measurement unit 32 using an electromagnetic measurement type distance sensor.
  • the displacement element 18 1 has four sliding pins P 1 to P 4 (P 3 and 4 are not shown). These pins P 1 to P 4 Is slidably inserted in a hole provided in the base 1 8 2.
  • An electromagnetic measurement type distance sensor 1 8 3 is provided on the base 1 8 2, and the sensor 1 8 3 uses the distance from the displacement element 1 8 1 as an eddy current change (impedance change). Output to computer 4 5 (see Fig. 9 (A)).
  • the above-mentioned electromagnetic measurement type distance sensor can be calibrated with an instrument 1 85 as shown in FIGS. 12 (A) and (B).
  • This instrument 1 8 5 is composed of an upper part 1 8 6 and a lower part 1 8 7, and the measurement unit 3 2 is set in the lower part 1 8 7 as shown in FIG. 1 2 (A).
  • each measurement unit 3 2 can be calibrated by connecting the upper 1 8 6 to the lower 1 8 7.
  • the displacement value A is usually the minimum value of the distance from the reference position (the surface of the lower surface plate 2 2) to the uppermost end of the displacement element.
  • the measurement unit 3 2 (U 1, U 2, U 3, U 4, U 5) can detect this value in real time.
  • the measurement result is sent to the computer 4 through the data output terminal 3 4.
  • the computer 4 can receive the displacement values at the positions (5 locations) of the displacement units of the measurement unit 3 2 (U 1, U 2, U 3, U 4, U 5) and display them numerically.
  • a schematic diagram showing the upper surface plate 2 1 and the lower surface plate 2 2 can be displayed on the display 4 1.
  • the data output terminal 3 4 can be a slot to which a storage device such as a memory stick is connected.
  • the operator should carry out the method for adjusting the distance between the upper and lower surface plates, that is, as shown in Fig. 13, the metal foil H is attached to an appropriate place on the lower surface plate element to move the upper and lower surfaces.
  • the distance between the surface plates can be adjusted.
  • the front surface (or the back surface) of the metal plate 2 25 can be scraped off in units of micron without attaching the metal foil H or attaching the metal foil H.
  • FIGS. 1 and 10 can be applied to a die-cutting press in which the lower surface plate 22 is not divided into a plurality of regions.
  • the parallelism of the upper and lower surface plates can be measured with high accuracy and with high accuracy.
  • the parallelism of the lower surface plate can be displayed numerically, so that it is easy to cope with the case where the parallelism of the upper and lower surface plates is poor.

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Abstract

本発明では、上下定盤面平行度を高精度で簡易に、かつ高精度で測定する。上下定盤面平行度測定用ボード3は、ボード本体31には測定ユニット32の装着部が複数形成され、測定ユニット32は、上定盤21面と下定盤22面との距離に応じて変位する上方付勢された変位子を備えた変位機構部と、変位機構部における変位子の、上定盤21面と下足盤22面との距離が最小となったときの当該距離に相当する変位値Aをデジタル計測する上下定盤面間距離計測部と、上下定盤面間距離計測部122の計測結果を出力する計測結果出力部とを備える。

Description

明 細 書 上下定盤面平行度測定用ボー ド、 上下定盤面平行度測定システム および上下定盤面間距離調整方法 技術分野
本発明は、 被加工材料に穿孔する、 型抜き装置の上定盤と下定盤 の平行度を測定するための上下定盤面平行度測定用ポー ド、 上下定 盤面平行度測定システムおよび上下定盤面間 si離調整'方法に関する 0 背景技術
たとえば、 板紙 （厚紙） 、 ^成樹脂板からなる包装箱、 液晶画面 等に使用される合成樹脂シー 卜 フィルム等のほとんどの板材製品 、 シー ト Zフィルム材製品は、 原材 （板材製品、 シー ト フイルム 材） を、 型抜き装置 （プレス機） により打ち抜く ことで形成される 。 通常、 図 1 4に示すように、 この種の型抜き装置 9 0は、 型抜き 刃ボー ド 8 0を下定盤 9 0 2に載置して、 型抜き刃ボー ド 8 0上に 原材 F (図 1 4ではフィルム） を載せて、 上定盤 9 0 1 を型抜き刃 ボー ド 8 0に形成した抜刃 （ トムソン刃） 8 0 1 の高さまで押し下 げて、 原材 Fの型抜きを行っている。 この型抜きによリ原材 Fは抜 き製品 Gと抜きカス Hに分離される。
この場合、 上定盤 9 0 1 と下定盤 9 0 2の平行度が悪いと、 抜き 製品 Gの寸法精度が低下したり切断部がシャープでなく なり、 場合 によっては型の破損が生じる。 このように、 抜き加工を完全に行えない場合においては、 図 1 5 に示すように、 型抜きの結果を参照しながら、 型抜き刃ボー ド 8 0 の底面 （上下定盤間の間隔が大きい領域 Rに対応する領域） に金属 箔 Hを貼着することで平行度補償を行っている。 この補償作業は相 当にやっかいであり、 熟練者といえども長時間を要する。 しかも、 この作業は抜き型の配置を変更したり、 抜き型を交換するごとに行 わなければならない。
型抜き装置 9 Qには、 上定盤 9 0 1 の傾斜を補正できるものもあ るが、 この種の型抜き装單 9 0でも、 上下定盤面の平行度が低い （ 悪い） ときには、 当該平行度の調整する必要があるが、 平行度自体 を測定することはできず、 やはり補償作業が相当にやっかいであり 、 熟練者といえども長時間を要するし、 この調整は抜き型の配置を 変更したり、 抜き型を交換するごとに行わなければならないし、 上 定盤 9 0 1 や下定盤 9 0 2の表面に凹凸があるような場合には、 上 述した金属箔 Hを貼着する作業をする必要がある。
しかし、 上下定盤面の平行度を簡便に測定する技術は堤案されて いない。 たとえば上定盤の周縁部に、 高さ測定用センサを設けて、 前記平行度を測定する機能を備えた型抜き装置もあるが価格が高価 となる （実開平 1一 1 3 9 9 3 3号公報参照） 。
実際の現場では、 上定盤 9 0 1 と下定盤 9 0 2の平行度は、 対象 となる型抜き装置の取り扱いに熟知している作業員が感覚で評価す るに過ぎず、 定量的な評価ができない。 このため、 従来の型抜き装 置では、 上下定盤面の平行度が低い （悪い） ときには、 上述した型 抜き刃ボー ド 8 0の底面に金属箔 Hを貼着する作業において試行錯 誤を繰り返しながら当該平行度の補正を行っているのが現状である 本発明は、 プレス機等の型抜き装置の上定盤と下定盤の平行度を 簡単に、 かつ高精度で測定できる上下定盤面平行度測定用ボー ド、 上下定盤面平行度測定システムおよび上下定盤面間距離調整方法を 提供することを目的とする。 課題を解決するための手段
本発明の上下定盤面平行度測定用ボー ドは （ 1 ) ~ ( 8 ) を要旨 とする。
( 1 ) ,上定盤と下定盤とを備えた型抜きプレス襻の、 前記上定盤と 前記下定盤との平行度を測定するために、 前記下定盤に載置されて 使用される、 ボー ド本体と少なく とも 1 つの測定ユニッ トとを備え た上下定盤面平行度測定用ボー ドであって、
前記ボー ド本体には前記測定ュニッ 卜の装着部が複数形成され、 前記測定ュニッ 卜は、
前記上定盤面と前記下定盤面との距離に応じて変位する上方付勢 された変位子を備えた変位機構部と、
前記変位機構部における前記変位子の、 前記上定盤面と前記下定 盤面との距離 Lが最小となったときの当該距離に相当する変位値を デジタル計測する上下定盤面間距離計測部と、
前記上下定盤面間距離計測部の計測結果を出力する計測結果出力 部と、
を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度測定用ボー ド。
( 2 ) 前記ボー ド本体に形成された複数の装着部には前記測定ュニ ッ 卜がそれぞれ設けられていることを特徴とする （ 1 ) に記載の上 下定盤面平行度測定用ボー ド。
( 3 ) 前記ボー ド本体に形成された複数の装着部は、 前記計測結果 出力部からの信号の端子を備えると ともに、 前記測定ュニッ 卜は前 記ボード本体に着脱自在に構成され、
前記ボー ド本体には、 少なく とも 1 つの前記測定ュニッ トカ《装着 されることを特徴とする （ 1 ) に記載の上下定盤面平行度測定用ポ 一ド。
前記測定ュニッ 卜は複数で一つのュニッ トバックを構成し、 前記 ボー ド本体に形成された複数の装着部は、 前記ユニッ トパックが装 着できる複数のュニッ トバック装着部を構成することを特徴とする
( 4 ) 前記測定ュニッ 卜は電磁測定型または静電容量測定型の距離 センサを有することを特徴とする （ 1 ) から （ 3 ) の何れかに記載 の上下定盤面平行度測定用ボー ド。
( 5 ) 前記ボー ド本体の表面には、 高さが型抜きプレス機における 型抜き高さよ り も高いパネ （スプリ ング） または弾性体 （ゴム） が 設けられていることを特徴とする （ 1 ) から （ 4 ) の何れかに記載 の上下定盤面平行度測定用ポー ド。
( 6 ) 前記各変位機構部は、 前記変位子の上下方向の変位を横方向 の変位に変換する機構を備え、 前記変位量計測部は、 当該横方向の 変位を計測することを特徴とする （ 1 ) から （ 5 ) の何れかに記載 の上下定盤面平行度測定用ボー ド。
( 7 ) 前記ボー ド本体には、 計測結果出力部からの計測結果を、 記 憶装置に転送する端子が形成されていることを特徴とする （ 1 ) か ら （ 6 ) の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボー ド。 ( 8 ) 前記ボー ド本体には、 計測結果出力部からの計測結果を、 コ ンピュータに転送するポー トが形成されていることを特徴とする （ 1 ) から （ 6 ) の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボー ド。 本発明の上下定盤面平行度測定システムは （ 9 ) 〜 （ 1 1 ) を要 旨とする。
( 9 ) ( 7 ) に記載の上下定盤面平行度測定用ボー ドと、
前記記憶装置が前記ポー トを介して前記上下定盤面間距離計測部 から取得した前記各変位値に基づき、 前記上下定盤面平行度を測定 するコ ンピュータ と、 を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度 測定 ステム。
( 1 0 ) ( 8 ) に記載の上下定盤面平行度測定用ボー ドと、
前記ポー トを介して前記上下定盤面間距離計測部から取得した前 記各変位値に基づき、 前記上下定盤面平行度を測定する前記コンビ ユータと、
を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度測定システム。
( 1 1 ) 上下定盤面平行度測定用ボー ドが、 下定盤または上定盤が 複数領域に分割されて高さ調整がされる型抜きプレス機に使用され ることを特徴とする （ 9 ) または （ 1 0 ) に記載の上下定盤面平行 度測定システム。
本発明の上下定盤面間距離調整方法は、 （ 1 2 ) および （ 1 3 ) を要旨とする。
( 1 2 ) ( 9 ) から （ 1 1 ) の何れかに記載の上下定盤面平行度測 定シス亍ムを用いた上下定盤面平行度測定方法であって、 上定盤お よび または下定盤の距離が大きい領域の所定部位に、 上下定盤面 間距離が等しく なるように金属箔を貼着することを特徴とする上下 定盤面間距離調整方法。
( 1 3 ) ( 9 ) から '（ 1 1 ) の何れかに記載の上下定盤面平行度測 定システムを用いた上下定盤面平行度測定方法であって、 上定盤お よび または下定盤の距離が小さい領域の所定部位を、 上下定盤面 間距離が等しく なるように削り取ることを特徴とする上下定盤面間 距離調整方法。 図面の簡単な説明
図 1 は、 本発明の第 1 寒施形態における上下定盤面平行度測定用 ボードが載置された型抜きプレス機の説明図である。
図 2は、 第 1 実施形態の上下定盤面平行度測定用ボードを示す図 であり、 （A ) は側面説明図、 （ B ) は平面説明図である。
図 3は、 第 1実施形態の上下定盤面平行度測定用ボードの測定ュ ニッ トの拡大図であり、 （A ) は側面説明図、 （B ) は平面説明図 である。
図 4は、 第 1 実施形態の上下定盤面平行度測定用ボードの測定ュ ニッ トの動作説明図、 （A ) は変位子が変位する前， （ B ) は変位 子が変位した後を示す図である。
図 5は、 （A ) が図 1 から図 4の上下定盤面平行度測定用ボード を用いた本発明の上下定盤面平行度測定システムの第 1 実施形態を 示す説明図、 （ B ) が本発明の上下定盤面間距離調整方法により下 定盤に金属箔を貼着して上下定盤面間距離を調整した例を示す図で ある。
図 6は、 本発明の上下定盤面平行度測定用ボードの第 2実施形態 における上下定盤面平行度測定用ボードが載置された型抜きプレス 機の説明図である。
図 7は、 第 2実施形態の上下定盤 平行度測定用ボードを示す図 であり、 （A ) が側面説明図、 （ B ) が平面説明図である。
図 8は、 第 2実施形態の上下定盤面平行度測定用ボードにおける 測定ユニッ トの拡大図であり、 （A ) は側面説明図、 （ B ) は平面 説明図である。
図 9は、 図 6から図 8の上下定盤面平行度測定用ボードを用いた 本発明の上下定盤面平行度測定システムの愛 2実施形態を示す説明 図である。
図 1, 0は、 本発明の上下定盤面平行度測定用ボードおよび上下定 盤面平行度測定システムの第 3実施形態を示す説明図である。
図 1 1 は、 （A ) が電磁測定型距離センサを用いた測定ユニッ ト の一例を示す側面図、 （ B ) 力《同じく測定ユニッ トの校正器具を示 す平面図である。
図 1 2 ( A ) , ( B ) は、 校正器具の使用の様子を示す図である 図 1 3は、 本発明の上下定盤面平行度測定方法の一例を示す説明 図である。
図 1 4は、 従来の型抜き装置における型抜きを示す説明図である o
図 1 5は、 型抜きの結果を参照しながら、 型抜き刃ボードの底面 に金属箔を貼着することで平行度補償を行う従来技術の説明図であ る。 発明を実施するための最良の形態 本発明を図面を参照して説明する。 図 1 から図 4は本発明の上下 定盤面平行度測定用ボー ドの第 1 実 _施形態を示す.説明図である。 図
1 は型抜きプレス機 2の説明図、 図 2は上下定盤面平行度測定用ポ ー ド 1 を示す説明図 （ （ A ) は側面説明図、 （ B ) は平面説明図） 、 図 3は測定ユニッ トの拡大説明図 （ （ A ) は側面説明図、 （ B ) は平面説明図） 、 図 4は測定ユニッ トの勲作説明図 （ （ A ) は変位 子が変位する前， （ B ) は変位子が変位した後を示す図） である。 上下定盤面平行度測定用ボー ド 1 は、 上定盤 2 1 と下定盤 2 2 と を備えた型抜きプレス機 2の、 上定盤 2 1 と下定盤 2 2 との平行度 を測定するために使用され.るもので、 下定盤 2 2の盤面 （下定盤面 ) に載置されるボー ド本体 1 1 と、 4つの測定ユニッ ト 1 2 ( U 1 , U 2 , U 3 , U 4 ) とを備えている。 図 1 では、下定盤 2 2は複数 の下定盤要素 2 2 1 , 2 2 2 , 2 2 3 , 2 2 4上に金属板 2 2 5が 載置されて構成されている。 .
ボー ド本体 1 1 には測定ユニッ ト 1 2の装着部 1 1 1 が 4つ （ S 1 , S 2 , S 3 , S 4 ) 形成されている。 ボー ド本体 1.1 は、 合板 、 合成樹脂、 あるいは合板の厚み内に合成樹脂が充填された板材 （ 本実施形態では平面視四角形であるが本発明はこれには限定されな い） からなる。 本実施形態では、 ボー ド本体 1 1 の縁に近い部分に は、 型抜きプレス機 2における打ち抜き高さ （上定盤 2 1 と下定盤 2 2 とが最短となる距離であり、 たとえば 2 . 3 m m ) とほぼ同じ 幅の型抜き刃 1 1 2が設けられている。 型抜き刃 1 1 2は、 本実施 形態では平面視がループ状に形成した帯状刃であるが、 ブロ ックダ ィ （前記打ち抜き高さとほぼ同じ高さの上部に刃を備えたブロ ック ) であってもよい。 型抜き刃 1 1 2 をブロ ックダイ とする場合には 、 当該ブロ ックダイは通常ボー ド本体 1 1 の縁に沿った複数箇所に 設けられる。 また、 型抜き力 1 1 2は、 先端が切断刃と して実質機 能する （実際に切断できる） ように形成されていてもよいが、 本実 施形態では切断刃と しては実質機能しないように形成されている。 特に図 4 ( A ) , ( B ) の側面動作説明図にも示すように、 測定 ュニッ ト 1 2は、 変位機構部 1 2 1 と、 上下定盤面間距離計測部 1 2 2 と、 計測結果出力部 1 2 3 とを備えている。 変位機構部 1 2 1 は、 装着部 1 1 1 ( S 1 , S 2 , S 3 , S 4 ) に装着されており、 上定盤 2 1 面と下定盤 2 .2面との距離に応じて変位する上方付勢さ れた変位子 1 2 1 1 を備えている。
本実施形態では変位機構部 1 2 1 は、 変位子 1 2 1 1 の上下方向 (垂直方向） の変位を横方向 （水平方向） の変位に変換する機構を 備えている。 具体的には、 変位子 1 2 1 1 には、 補助子 1 2 1 2に 接触しており、 補助子 1 2 1 2はほぼ L字形をなしている。 補助子 1 2 1 2の L字の角部は、 ピン 1 2 1 3によ り、 垂直円筒部 1 2 1 4に支持され、 変位子 1 2 1 1 の上下方尚の変位が、 補助子 1 2 1 2を介して横方向に変位に変換される。 補助子 1 2 1 2は、 水平円 筒部 1 2 1 5に収容されている水平ロ ッ ド 1 2 1 6の一端に接触し ており、 補助子 1 2 1 2の変位が水平ロ ッ ド 1 2 1 6に伝えられる 。 本実施形態では、 水平ロ ッ ド 1 2 1 6はスプリ ングによ り、 補助 子 1 2 1 2 を押すように付勢されており、 これによ り変位子 1 2 1 1 は上方に付勢される。
上下定盤面間距離計測部 1 2 2は、 可動リニヤスケール 1 2 2 2 を含むリニヤエンコーダュニッ 卜 1 2 2 1 を搭載しており、 変位子 1 2 1 1 の上下方向の変位を測定することができる。 すなわち、 変 位子 1 2 1 1 の上下方向の変位は、 補助子 1 2 1 2 を介して横方向 の変位と して水平ロ ッ ド 1 2 1 6に伝えられ、 水平ロ ッ ド 1 2 1 6 の他端は可動リ ニヤスケール 1 2 2 2 を移動させる。 リニヤエンコ —ダュニッ ト 1 2 2 1 は、 上定盤 2 1 面と下定盤 2 2面との距離し が最小となったときの当該距離に相当する変位値 A (変位量 たは 、 基準位置からの変位子の上端までの距離） をデジタル計測してデ ジタル値と して出力する。 本実施形態では、 距離 Lが最小となった ときの値を変位値 Aと しておリ、 4つの上下定盤面間距離計測部 1 2 2は、 この変位値 Aを計測している。 以下、 図面に表さないが、 この変位値 Aを A m i n 1-, A m i n 2 , A m i n 3 , A m i n 4 とする。
このように、 変位値 Aは、 通常は、 変位子 1 2 1 1 の、 基準位置 (下定盤 2 2の盤面） から変位子 1 2 1 1 の最上端までの距離の最 小値 ( A m i n l , A m i n 2 , A m i η 3 , A m i η 4 ) である 。 たとえば、 上下定盤面間距離計測部 1 2 2は、 たとえば数十 s ごとに、 各変位値 Αをサンプリ ングして、 時系列旳な変位値 A ( t ) を計測し、 A ( t ) のうちの最小値を変位値 A m i n 1 , A m i n 2 , A m i n 3 , A m i n 4 とすることができる。 変位値 Aを、 変位子 1 2 1 1 の上下変位量の最大値とすることもできる、 この場 合には、 変位子 1 2 1 1 が上定盤 2 1 に接触する前の、 下定盤 2 2 の盤面から変位子 1 2 1 1 上端までの距離を予め測定しておく か、 各測定ュニッ 卜 1 2における変位子 1 2 1 1 と して、 下定盤 2 2の 盤面から上端までの距離が同じものを用いる。 そ して、 コンビユー タ （後述する図 5 ( A ) の符号 4参照） によ り、 このときの変位値 (上下変位量の最大値） を上述した変位値 A m i n 1 , A m i n 2 , A m i n 3 , A m i n 4 (下定盤 2 2の盤面から変位子 1 2 1 1 の最上端までの距離の最小値） に変換する。
計測結果出力部 1 2 3は、 上下定盤面間距離計測部 1 2 2の計測 結果 （変位値 A m i n 1 , A m i n 2 , A m i n 3 , A m i n 4 ) を出力することができる。 ここで、 計測結果出力部 1 2 3は、 本実 施形態ではコ ンピュータが接続される通 f ポー トであるが、 記憶装 置 （メモリ） や印刷装置 （プリ ンタ） のポー トとすることもできる 。 本実施形態では、 計測結果出力部 1 2 3からの計測結果は、 上下 定盤 ®平行度測定用ボー，ド 1 の側部に設けられた端子 1 1 .3 を介し てコンピュータ （あるいは記憶装置や印刷装置） に送出される。
図 5 ( A ) は、 上記の上下定盤面平行度測定用ボー ド 1 を用いた 本発明の上下定盤面平行度測定システムの第 1 実施形態を示す説明 図である。 図 5 ( A ) において、 型抜きプレス機 2の下定盤 2 2は 、 4つの領域 2 2 1 , 2 2 2 , 2 2 3 , 2 2 4に分割されて高さ調 整ができるように構成され、 上下定盤面平行度測定システム 3は、 上下定盤面平行度測定用ボー ド 1-とコ ンピュータ 4 とを備えている コ ンピュータ 4は、 上下定盤面平行度測定用ボー ド 1 の 4つの計 測結果出力部 1 2 3、 端子 1 1 3 を介して各計測結果出力部 1 2 3 から取得した変位 ί直 A m i n 1 , A m i n 2 , A m i n 3 , A m i n 4に基づき、 上下定盤面平行度を測定することができる。
コ ンピュータ 4は、 変位子 1 2 1 1 の位置 （ 4箇所） における変 位値 A m i n l , A m i n 2 , A m i η 3 , A m i η 4 を受け取り 、 数値表示することができる。 また、 併せて、 ディスプレイ 4 1 に 、 上定盤 2 1 と下定盤 2 2を表す模式図を表示することもできる。 なお、 端子 1 1 3 をメモリスティ ック等の記憶装置が接続される スロ ッ トと したときは、 上下定盤面間距離計測部 1 2 2は各変位値 A m i n 1 , A m i n 2 , A m i n 3 , A m i n 4 をファイルと し て記憶装置に転送する。 そ して、 コ ンピュータ 4は、 記憶装置から 各変位値 A m i n 1 , A m i n 2 , A m i n 3 , A m i r> 4を取得 して、 上下定盤面平行度を測定することができる。
この測定結果を参照して作業員は、 下定盤要素 2 2 1 , 2 2 2 , 2 2 3 , 2 2 4の何れか （少なく とも 1 つ） について高さ調整を行 う ことができる。 図 5 ( Β ) に金属箔 Ηを下走盤要素の適宜箇所に 貼着して上下定盤面間距離を調整する様子を示す。 また、 金属箔 Η を貼着せずに、 または金属箔 Ηを貼着することに併せて、 金属板 2 2 5の表面 （または裏面） をミク ロン単位で削り取ることもできる 。 これによつても下定盤要素 2 2 1 , 2 2 2 , 2 2 3 , 2 2 4の何 れか （少なく とも 1 つ） について高さ調整を行う ことができる。
図 5 ( A ) の実施形態では、 下定盤 2 2が 4つの領域 2 2 1 , 2 2 2 . 2 2 3 . 2 2 4に分割される型抜きプレス樺 2に、 各領域に 対応する 4箇所の変位値 A m i n 1 , A m i n 2 , A m i n 3 , A m i n 4 を測定できるボー ドを適用した場合を示した。 下定盤が 4 つよ り も多い領域に分割される型抜きプレス機では、 下定盤の分割 領域に応じて、 各領域に対応する箇所の変位値を測定できるボー ド を用いることが好ましい。
図 6から図 8は本発明の上下定盤面平行度測定用ボー ドの第 2実 施形態を示す説明図である。 図 6において、 上下定盤面平行度測定 用ボー ド 6は、 前述した上下定盤面平行度測定用ボー ド 1 と同様、 上定盤 2 1 と下定盤 2 2 とを備えた型抜きプレス機 2の、 上定盤 2 1 と下定盤 2 2 との平行度を測定するために使用されるもので、 下 定盤 2 2の盤面 （下定盤面） に載置されるボー ド本体 6 1 と、 2つ の測定ユニッ ト 6 2 ( U 1 , U 2 ) からなるユニッ トパック 6 2 0 を備えている。
ボー ド本体 6 1 には、 ュニッ 卜パック 6 2 0が装着されるュニッ トバック装着部 6 1 0が 2組 （ G 1 , G 2 ) 形成されている。 ュニ ッ トバック装着部 6 1 0は、 ボー ド本体 6 1 に形成された 4つの装 着部 S 1 , S 2 , S 3 , S 4のうち、 S 1 , S 2が G 1 を構成し、 S 3. S 4が G 2を構成する。
ボー ド本体 6 1 は、 前述したボー ド本体 6 1 と同様、 下定盤 2 2 の盤面にセッ 卜されるもので、 合板、 合成樹脂、 あるいは合板の厚 み内に合成樹脂が充填された板体からなる。 本実施形態でも、 ボー ド本体 6 1 には、 前述した型抜き刃 1 1 2 と同様の型抜き刃 6 1 2 が設けられている。
本実施形態では、 ユニッ トパック 6 2 0は、 2つのユニッ トパッ ク装着部 6 1 0 ( G 1 ， G 2 ) に順次装着されるもので、 ユニッ ト パック 6 2 0 を構成する 2つの測定ユニッ ト 6 2 ( U 1 , U 2 ) は 、 前述した測定ユニッ ト 1 2 と同様、 変位機構部 6 2 1 と、 上下定 盤面間距離計測部 6 2 2 と、 計測結果出力部 6 2 3 とを備えている 。 本実施形態では、 計測結果出力部 6 2 3は接触端子 6 2 3 1 を含 んでおリ、 ユニッ トパック装着部 6 1 0 ( G 1 , G 2 ) に形成され た接触端子 6 1 4に接触することができる。 本実施形態では、 計測 結果出力部 6 2 3からの計測結果は、 上下定盤面平行度測定用ボー ド 6の側部に設けられた端子 6 1 3 を介してコ ンピュータ （あるい は記憶装置や印刷装置） に送出される。 変位機構部 6 2 1 は、 前述した変位機構部 1 2 1 における変位子 1 2 1 1 、 補助子 1 2 1 2、 ピン 1 2 1 3、 垂直円筒部 1 2 1 4 , 水平円筒部 1 2 1 5 , 水平ロ ッ ド 1 2 1 6 と同様の、 変位子 6 2 1 1 、 補助子 5 2 1 2、 ピン 6 2 1 3、 垂直円筒部 6 2 1 4、 水平円 筒部 6 2 1 5および水平ロッ ド 6 2 1 6を備えている。
また、 上下定盤面間距離計測部 6 2 2は、 前述した上下定盤面間 距離計測部 1 2 2における可動リニヤスケール 1 2 2 2 を有する リ ニヤエンコーダュニッ ト 1 2 2 1 と同様の可動リニヤスケール 6 2 2 2を有するリニヤェン =3—ダュニッ ト 6 2 2 1 を備えている。
ュ；ッ トパック 6 2 0 を、 2つのユニッ トパック装着部 6 1 0 ( G 1 , G 2 ) に交互に装着する （ 2回のプレス動作を行う） ことで 、 4箇所の変位値 A m i n 1 , A m i n 2 , A m i n 3 , A m i n 4が得られる。
図 9 ( A ) は、 図 6から図 8の上下定盤面平行度測定用ボー ド 6 を用いた本発明の上下定盤面平行度測定システムの第 2実施形態を 示す説明図である。 図 9 ( A ) において、 上下定盤面平行度測定シ ステム 7 は、 図 6から図 8の上下定盤面平行度測定用ボー ド 6 とコ ンピュータ 4とを備えている。
図 9 ( A ) において、 型抜きプレス機 2の下定盤 2 2は、 4つの 領域 2 2 1 , 2 2 2， 2 2 3 , 2 2 4に分割されて高さ調整ができ るように構成され、 コ ンピュータ 4は、 上下定盤面平行度測定用ポ ー ド 6の 2つの計測結果出力部 6 2 3、 端子 6 1 3 を介して各計測 結果出力部 1 2 3から取得した 4箇所の変位値 A m i n 1 , A m i n 2 , A m i n 3 , A m i n 4に基づき、 上下定盤面平行度を測定 することができる。 コ ンピュータ 4は、 図 5 ( A ) のコ ンピュータ 4 と同様、 変位子 6 2 1 1 の位置 （ 4箇所） における変位値 A m i n 1 , A m i n 2 , A m i n 3 , A m i n 4 ¾：受け取り、 数値表示することができる し、 併せて、 ディスプレイ 8 1 に、 上定盤 2 1 と下定盤 2 2 を表す 模式図を表示することもできる。 また、 端子 6 1 3 をメ モリスティ ック等の記憶装置が接続されるスロ ッ トと したときは、 上下定盤面 間距離計測部 6 2 2は各変位値 A m i n 1 , A m i n 2 , A m i n 3 , A m i n 4 をフアイノレと して記憶装置に転送する。 そして、 コ ンピュータ 4は、 記憶装置から各変位値 A m i n 1 , A m i n 2 , A m i n 3 , A m i n 4 を取得して、 上下定盤面平行度を測定する ことができる。
の測定結果を参照して作業員は、 上下定盤面間距離調整方法に よ り、 下定盤 2 2の下定盤要素 2 2 1 , 2 2 , 2 2 3 , 2 2 4の何 れか (少なく とも 1 つ） について高さ調整を行うことができる。
9 ( Β ) に金属箔 Ηを下定盤要素 2 2 1 , 2 2 2 , 2 2 3 , 2 の適宜箇所に貼着して上下定盤面間距離を調整した様子を示す 図 9 ( A ) の実施形態では、 2つの測定ユニッ ト 6 2 ( U 1 , U 2 ) からなるユニッ トパック 6 2 0を使用したが、 本発明はこれに 限定されず、 3つ以上の測定ユニッ ト 6 2 ( U 1 , U 2 , ■ '
U k ) ( kは 3以上の整数） からなるユニッ トノ ック 6 2 0を使用 することもできる。 下定盤が 4つよ り も多い領域に分割される型抜 きプレス機では、 下定盤の分割領域に応じて、 各領域に対応する箇 所の変位値を測定できるポー ドを用いることが好ましい。
また、 上下定盤面平行度測定用ボー ド 9に複数の装着部 S 1 〜 S m ( mは 2以上の整数） を形成しておき、 1 つの測定ユニッ ト 9 1 ( U 1 ) が装着できるように構成することができる。 この場合には 、 m回のプレス動作によ り m箇所の変位値 A m i n 1 , A m i n 2 , A m i n 3 , A m i n 4 を測定することができる。 図 1 から図 4 で説明した上下定盤面平行度測定用ボー ド 1 の測定ユニッ ト 1 2 ( U 1 , U 2 , U 3 , U 4 ) 、 および図 6から図 8で説明した上下定 盤面平行度測定用ボー ド 6の測定ユニッ ト 6 2 ( U 1 , U 2 ) では 相互間の校正が必要であるが、 上下定盤面平行度測定用ボー ド 9で は測定ュニッ ト 9 1 ( U 1 ) は 1 つなので相互校正の必要はない。 上記した実施形態では、 .上下定盤面平行度測定用ボー ド 1 , 6に 型抜き刃 1 1 2、 6 1 2 を設けた例を説明したが、 高さが型抜きプ レス機における型抜き高さよ り も高いパネ （スプリ ング等） または 弾性体 （ゴム等） を、 上定盤 2 1 と下定盤 2 2 とを乖離させるよう に設けることもできる。
図 1 0は本発明の上下定盤面平行度測定用ボー ドおよび上下定盤 面平行度測定システムの第 3実施形態を示す説明図である。 図 1 0 において、 上下定盤面平行度測定用ボー ド 3は、 上定盤 2 1 と下定 盤 2 2 とを備えた型抜きプレス機 2の、 上定盤 2 1 と下定盤 2 2 と の平行度を測定するために使用されるもので、 下定盤 2 2の盤面 （ 下定盤面） に載置されるボー ド本体 3 1 と、 5つの測定ユニッ ト 3 2 ( U 1 , U 2 , U 3 , U 4 , U 5 ) とを備えている。 図 1 0では 図 1 と同様、 下定盤 2 2は複数の図示しない下定盤要素 （図 1 の符 号 2 2 1 , 2 2 2 , 2 2 3 , 2 2 4参照） 上に金属板 2 2 5が載置 されて構成されている。
ボー ド本体 3 1 は、 合板、 合成樹脂、 あるいは合板の厚み内に合 成樹脂が充填された板材 （本実施形態では平面ネ 四角形であるが本 発明はこれには限定されない） からなる。 本実施形態では、 ボー ド 本体 3 1 上には、 高さ （厚み） が型抜きプレス機 2における打ち抜 き高さ （上定盤 2 1 と下定盤 2 2 とが最短となる距離であり、 たと えば 2 . 3 m m ) よ り も高い弾性体 （ゴム板 3 3 ) が設けられてい る。 このゴム板 3 3によ り、 実際のプレス時に上定盤 2 1 と下定盤 2 2との間に作用する力を模擬することができる。
測定ユニッ ト 3 2は、 図示しない変位機構部と、 上下定盤面間距 離計測部と、 計測結果出 部とを備えており、 変位機構部!ま、 上定 盤 2 1,面と下定盤 2 2面との距離に応じて変位する上方付勢された 変位子 （ とえば金属板材） を備えている。
本実施形態では、 変位機構部は変位子を上方向に付勢する機構を 備えている。 測定ユニッ ト 3 2 と して、 電磁測定型、 静電容量測定 型等の距離センサを用いることができ、 上定盤 2 1 面と下定盤 2 2 面との距離 Lが最小となったときの当該距離に相当する変位値 （変 位量または、 基準位置からの変位子の上端までの距離） .をデジタル 計測してデジタル値と して出力することができる。 本実施形態では 、 距離 Lが最小となったときの値を変位値 Aと しておリ、 5つの測 定ユニッ ト 3 2 ( U 1 , U 2 , U 3 , U 4 , U 5 ) の各変位子は、 この変位値 Aを計測している。
図 1 0では、 測定ユニッ ト 3 2からの信号は、 イ ンタ フヱース回 路 4 2に入力され、 イ ンタ フェース回路 4 4は、 測定ユニッ ト 3 2 からの応答信号をデジタル信号に変換してコ ンピュータ 4に出力す る。 なお、 図 1 0では、 有線によ り測定ユニッ ト 3 2からの信号を イ ンタ フェース回路 4 2 を介してコ ンピュータ 4に出力 しているが 、 ワイヤレス （無線通信， 赤外線通信） によ り測定ユニッ ト 3 2か らの信号をコンピュータ 4に出力するようにもできる。
図 1 1 ( A ) , ( B ) は電磁測定型距離センサを用いた測定ュニ ッ 卜 3 2の一例を示す側面説明図および平面図である。 図 1 1 ( A ) に示すよ うに変位子 1 8 1 は 4本の摺動ピン P 1 〜 P 4 を えて おり （ P 3 , 4は図示されてない） 、 これらのピン P 1 〜 P 4は基 台 1 8 2に設けられた穴に摺動自在に挿着されている。 基台 1 8 2 の上には電磁測定型距離センサ 1 8 3が設けられており、 センサ 1 8 3は、 変位子 1 8 1 との距離をうず電流変化 （イ ンピーダンス変 化） と してコンピュータ 4 5 (図 9 ( A ) 参照） に出力する。
上記の電磁測定型距離センサは、 図 1 2 ( A ) , ( B ) に示すよ うな器具 1 8 5によ り校正することができる。 この器具 1 8 5は、 上部 1 8 6 と下部 1 8 7 とからなり、 図 1 2 ( A ) に示すように測 定ユニッ ト 3 2が下部 1 8 7 にセッ トされる。 図 1 2 ( B ) に示す ように上部 1 8 6 を下部 1 8 7 に結合することで、 各測定ュニッ 卜 3 2の校正ができる。
変位値 Aは、 通常は、 各変位子の、 基準位置 （下定盤 2 2の盤面 ) から変位子の最上端までの距離の最小値であり、 たとえば、 測定 ユニッ ト 3 2 ( U 1 , U 2 , U 3 , U 4 , U 5 ) はリアルタイムで 、 この値を検出することができる。 そして、 測定結果はデータ出力 端子 3 4 を介してコ ンピュータ 4に送出される。 コ ンピュータ 4は 、 測定ユニッ ト 3 2 ( U 1 , U 2 , U 3 , U 4 , U 5 ) の変位子の 位置 （ 5箇所） における変位値を受け取り、 数値表示することがで きる。 また、 併せて、 ディスプレイ 4 1 に、 上定盤 2 1 と下定盤 2 2を表す模式図を表示することもできる。 なお、 図 1 の場合と同様、 データ出力端子 3 4 をメモリステイ ツ ク等の記憶装置が接続されるスロッ 卜とすることもできる。
この測定結果を参照して作業員は、 上下定盤面間距離調整方法の 実施をすること、 すなわち、 図 1 3に示すように、 金属箔 Hを下定 盤要素の適宜箇所に貼着して上下定盤面間距離を調整することがで きる。 この場合、 金属箔 Hを貼着せずに、 または金属箔 Hを貼着す ることに併せて、 金属板 2 2 5の表面 （または裏面） をミク ロン単 位で削り取ることもできる。
なお、 下定盤 2 2が複 の領域に分割されていない型抜きプレス 機にも図 1 および図 1 0の実施形態が適用できることが言うまでも ない。 産業上の利用分野
本発明によれば、 上下定盤面平行度を高精度で簡易に、 かつ高精 度で測定することができる。 また、 本発明の上下定盤面平行度測定 システムでは、 従来、 ±下定盤面平行度を、 数値で表示できるので 、 上下定盤面平行度が悪い場合の対処が簡単となる。

Claims

請 求 の 範 囲 1 . 上定盤と下定盤とを備えた型抜きプレス機の、 前記上定盤と前 記下定盤との平行度を測定するために、 前記下定盤に載置されて使 用される、 ボー ド本体と少なく とも 1 つの測定ユニッ トとを備えた 上下定盤面平行度測定用ボー ドであって、
前記ボー ド本体には前記測定ュニッ 卜の装着部が複数形成され、 前記測定ュニッ. 卜は、 .
前記上定盤面と前記下 盤面との距離に応じて変位する上方付勢 された変位子を備えた変位機構部と、
前記変位機構部における前記変位子の、 前記上定盤面と前記下定 盤面との距離が最小となったときの当該距離に相当する変位値をデ ジタル計測する上下定盤面間距離計測部と、
前記上下定盤面間距離計測部の計測結果を出力する計測結果出力 部と、
を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度測定用ボー ド。
2 . 前記ボー ド本体に形成された複数の装着部には前記測定ュニッ 卜がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項 1 に記載の上 下定盤面平行度測定用ポー ド。
3 . 前記ボー ド本体に形成された複数の装着部は、 前記計測結果出 力部からの信号の端子を備えるとともに、 前記測定ュニッ 卜は前記 ボー ド本体に着脱自在に構成され、
前記ボー ド本体には、 少なく とも 1 つの前記測定ュニッ 卜が装着 されることを特徴とする請求項 1 に記載の上下定盤面平行度測定用 ボード。
4 . 前記測定ュニッ トは電磁測定型または静電容量測定型の距離セ ンサを有することを特徴とする請求項 1 から 3の何れかに記載の上 下定盤面平行度測定用ボー ド。
5 . 前記ボー ド本体の表面には、 高さが型抜きプレス機における型 抜き高さよりも高いパネまたは弾性体が設けられ、 または、
前記ボー ド本体には、 高さが型抜きプレス機における型抜き高さ を有する型抜き刃が設けられている
ことを特徴とする請求項 1 から 4の何れかに記載の上下定盤面平行 度測定用ボー ド。
6 . 前記ボー ド本体には、 .計測結果出力部からの計測結果を、 記憶 , 装置に転送する端子が形成されていることを特徴とする請求項 1 か ら 5の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボ二 ド。
7 . 前記ボー ド本体には、 計測結果出力部からの計測結果を、 コ ン ピュータに転送するポー トが形成されていることを特徴とする請求 項 1 から 6の何れかに記載の上下定盤面平行度測定用ボー ド。
8 . 請求項 7に記載の上下定盤面平行度測定用ボー ドと、.
前記記憶装置が前記ポー トを介して前記上下定盤面間距離計測部 から取得した前記各変位値に基づき、 前記上下定盤面平行度を測定 するコンピュータ と、
を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度測定システム。
9 . 請求項 7に記載の上下定盤面平行度測定用ボー ドと、
前記ポー トを介して前記上下定盤面間距離計測部から取得した前 記各変位値に基づき、 前記上下定盤面平行度を測定する前記コ ンビ ユータと、
を備えたことを特徴とする上下定盤面平行度測定システム。
1 0 .上下定盤面平行度測定用ボー ドが、 下定盤または上定盤が複数 領域に分割されて高さ調整がされる型抜きプレス機に使用されるこ とを特徴とする請求項 8 または 9 に記載の上下定盤面平行度測定シ ステム。
1 1 . 請求項 8から 1 0の何れかに記載の上下定盤面平行度測定シ ステムを用いた上下定盤面平行度測定方法であって、 上定盤および または下定盤の距離が大きい領域の所定部位に、 上下定盤面間距 離が等しく なるように金属箔を貼着することを特徴とする上下定盤 面間距離調整方法。
1 2 . 請求項 8から 1 0の.何れかに記載の上下定盤面平行度測定シ , ステムを用いた上下定盤面平行度測定方法であって、 上定盤および /または下定盤の距離が小さい領域の所定部位を、 上下定盤面間距 離が等しく なるよ うに削り取ることを特徴とする上下定盤面間距離 調整方法。
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