WO2007034637A1 - 電気泳動表示媒体及びその形成方法 - Google Patents

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WO2007034637A1
WO2007034637A1 PCT/JP2006/316011 JP2006316011W WO2007034637A1 WO 2007034637 A1 WO2007034637 A1 WO 2007034637A1 JP 2006316011 W JP2006316011 W JP 2006316011W WO 2007034637 A1 WO2007034637 A1 WO 2007034637A1
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Kenichi Murakami
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Brother Kogyo Kabushiki Kaisha
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Definitions

  • an electrophoretic display medium that displays an image by enclosing a dispersion medium in which charged particles having either positive or negative charge are dispersed between a pair of substrates.
  • a pair of substrates are provided facing each other. The charged particles move between the substrates by the electric field, and an image is displayed.
  • Such an electrophoretic display medium is equipped with a partition that partitions the area between the substrates and a spacer that is disposed on the outer periphery between the substrates and determines the distance between the substrates! / Speak.
  • Patent Document 1 describes an electrophoretic display medium in which such spacers and partition walls are arranged between substrates.
  • Patent Document 1 Japanese Utility Model Publication No. 56-108171
  • an electrophoretic display medium having such partition walls and spacers When an electrophoretic display medium having such partition walls and spacers is manufactured, the following method can be considered.
  • One possible method is to place a partition wall in a region inside the spacer disposed on the outer periphery after the spacer is disposed on the outer periphery of the substrate.
  • the other is a method in which spacers are arranged on the outer periphery of the substrate so as to surround all of the partition walls after the partition walls are arranged on the substrate.
  • an adhesive is used between the partition wall and the substrate in order to securely fix the partition wall and the substrate.
  • an adhesive is used between the spacer and the substrate in order to securely fix the spacer and the substrate.
  • the partition walls formed separately as described above and In the method in which the spacer is arranged on the substrate, it is difficult to accurately obtain the difference between the height of the partition wall and the height of the spacer. This is because it is difficult to accurately control the thickness of the adhesive between the partition wall and the substrate and the thickness of the adhesive between the spacer and the substrate.
  • the present invention has been made to solve the above-described problem, and a forming method for accurately forming partition walls and spacers having different heights on a substrate, and partition walls having different heights. It is an object of the present invention to provide an electrophoretic display medium in which spacers are formed with high accuracy. Means for solving the problem
  • a forming method for forming partition walls and spacers of an electrophoretic display medium according to claim 1 on a first substrate includes: a first substrate provided facing each other; Arranged between the first substrate and the second substrate, a second substrate, a dispersion medium in which charged particles are dispersed between the first substrate and the second substrate, a partition partitioning a region between the substrates, and the first substrate and the second substrate. And forming spacers and spacers of the electrophoretic display medium on the first substrate.
  • the first negative resist is formed on the first substrate.
  • a first resist arranging step a first exposure step of exposing the first negative resist through a first mask having an opening pattern for exposing the pattern of the partition after the first resist arranging step; After one exposure step, place the second negative resist on the first negative resist After the second resist placement step and the second resist placement step, the second negative resist and the first negative resist are exposed through a second mask having an opening pattern for exposing the spacer pattern. It comprises a partition and a spacer of an electrophoretic display medium comprising a second exposure step and a development step for developing the first negative resist and the second negative resist after the second exposure step.
  • the forming method for forming the partition and the spacer of the electrophoretic display medium according to claim 2 on the first substrate includes the partition and the spacer of the electrophoretic display medium according to claim 1.
  • the exposure amount in the second exposure step is equal to or greater than the exposure amount in the first exposure step.
  • the method for forming the partition and the spacer of the electrophoretic display medium according to claim 3 on the first substrate includes a first substrate and a second substrate provided to face each other, Determine the distance between the substrate, which is placed between the first substrate and the second substrate, the dispersion medium in which charged particles are dispersed between the substrate of one substrate and the second substrate, the partition that partitions the area between the substrates, Special Forming a partition and a spacer of an electrophoretic display medium having a first substrate on a first substrate, the first resist placing step placing a first negative resist on the first substrate; After the first resist placement step, a first exposure step of exposing the first negative resist through a first mask having an opening pattern for exposing the partition pattern and the spacer pattern, and a first exposure step After the second resist placement step of placing the second negative resist on the first negative resist, and after the second resist placement step, through a second mask having an opening pattern for exposing the pattern of the spacer And a second exposure step for exposing the second negative resist, and a
  • the method for forming the partition and the spacer of the electrophoretic display medium according to claim 4 on the first substrate includes the partition and the spacer of the electrophoretic display medium according to claim 3.
  • the first mask placement step of placing the first mask on the substrate away from the first negative resist, and the first mask before the second exposure step includes a second mask arranging step of arranging a second mask on the substrate without removing the second mask.
  • the forming method for forming the partition and the spacer of the electrophoretic display medium according to claim 5 on the first substrate is the electrophoretic display according to any one of claims 1 to 3.
  • the first mask arranging step of arranging the first mask on the substrate before the first exposure step, and the first exposure step before the second exposure step is the electrophoretic display according to any one of claims 1 to 3.
  • the charged particles are dispersed between the first substrate and the second substrate provided to face each other, and the first substrate and the second substrate.
  • An electrophoretic display medium comprising a dispersion medium, a partition wall that partitions an area between substrates, and a spacer that is disposed between the substrates of the first substrate and the second substrate and determines a distance between the substrates,
  • the barrier ribs and the spacers are arranged through a first resist placement step of placing a first negative resist on the first substrate, and a first mask having an opening pattern for exposing the pattern of the barrier ribs after the first resist placement step.
  • the partition wall and the spacer of the electrophoretic display medium comprising a second exposure step for exposing the second negative resist and the first negative resist, and a development step for developing the first negative resist and the second negative resist after the second exposure step. It is characterized in that it is formed by a forming method for forming a wafer on a first substrate.
  • the charged particles are dispersed between the first substrate and the second substrate provided opposite to each other, and the first substrate and the second substrate.
  • An electrophoretic display medium comprising a dispersion medium, a partition wall that partitions an area between substrates, and a spacer that is disposed between the substrates of the first substrate and the second substrate and determines a distance between the substrates, The first resist placement step in which the partition walls and the spacer place the first negative resist on the first substrate, and the opening pattern for exposing the partition pattern and the spacer pattern after the first resist placement step.
  • the partition wall and the spacer of the electrophoretic display medium are formed by a forming method on the first substrate.
  • the partition and the spacer are integrally formed on the first substrate by photolithography, the partition and the spacer having different heights can be formed with high accuracy. It can be done.
  • the exposure amount in the second exposure step is larger than the exposure amount in the first exposure step.
  • the spacer can be formed reliably.
  • the partition and the spacer are integrally formed on the first substrate by photolithography, the partition and the spacer having different heights are formed with high accuracy. can do.
  • the first mask is removed in the second mask arranging step.
  • the partition and the spacer can be formed more reliably.
  • the partition and the spacer are integrally formed on the first substrate by photolithography, the partition and the spacer having different heights are respectively formed. It is well formed.
  • partition wall and the spacer are integrally formed on the first substrate by photolithography, the partition wall and the spacer having different heights are respectively formed. It is well formed.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of an electrophoretic display medium.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating an internal configuration of an electrophoretic display medium.
  • FIG. 3 is a perspective view of a partition wall and a spacer.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of an electrophoretic display medium when black is displayed in a display area.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of an electrophoretic display medium when white is displayed in the display area.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram of an electrophoretic display medium having a partition whose upper surface is in contact with the lower surface of the second substrate.
  • FIG. 7] (a) to (g) illustrate each step in the forming method of forming the partition and spacer of the electrophoretic display medium on the first substrate according to the first embodiment of the present invention. It is explanatory drawing for doing.
  • FIG. 8 is a front view of the first mask.
  • FIG. 9 is a front view of the second mask.
  • FIG. 10 (a) to (g) are explanations for explaining each step in the forming method of forming the partition and the spacer of the electrophoretic display medium on the first substrate according to the second embodiment.
  • FIG. FIG. 11 is a front view of the first mask.
  • FIG. 12 is a front view of the second mask.
  • FIG. 13 is a perspective view of an example of a partition wall formed so that a part of the partition wall also functions as a spacer.
  • FIG. 14 is a perspective view of an example of a partition wall formed so that a part of the partition wall also functions as a spacer.
  • an electrophoretic display medium comprising partition walls 13 and spacers 14 formed by a method of forming partition walls and spacers of an electrophoretic display medium according to an embodiment of the present invention on a substrate. 10 will be described.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of the electrophoretic display medium 10. Electroswimming as shown in Figure 1 In the moving display medium 10, a first substrate 11 formed in a rectangular shape with polyethylene terephthalate (PET) and a second substrate 12 similarly formed in a rectangular shape with polyethylene terephthalate are disposed to face each other. Since the upper surface of the second substrate 12 is a display surface for displaying an image, the second substrate 12 is made of transparent polyethylene terephthalate. In the electrophoretic display medium 10, the upper surface of the second substrate 12 is a display surface, and an image is displayed in the display area 1 in the center of the display surface of the second substrate 12.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a spacer 14 is formed on the outer periphery between the first substrate 11 and the second substrate 12, and the spacer 14 provides a space between the first substrate 11 and the second substrate 12. The distance is determined.
  • the spacer 14 also has a role of sealing so that a dispersion medium 16 and a charged particle 15 (described later) sealed between the first substrate 11 and the second substrate 12 do not leak to the outside. RU
  • FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining the internal configuration of the electrophoretic display medium 10.
  • a dispersion medium 16 in which black charged particles 15 having a negative charge are dispersed is enclosed between the first substrate 11 and the second substrate 12.
  • the dispersion medium 16 is dyed white.
  • the average particle diameter of charged particles 15 is 3 ⁇ m.
  • the partition wall 13 formed by the forming method of the present invention is disposed on the first substrate 11, the partition wall 13 formed by the forming method of the present invention is disposed.
  • the partition wall 13 is formed so as to prevent the charged particles 15 from moving in the horizontal direction. Therefore, the partition wall 13 prevents the charged particles 15 from being unevenly distributed between the first substrate 11 and the second substrate 12 in the horizontal direction. For this reason, the charged particles 13 are present at a uniform density in the horizontal direction. If the charged particles 15 are prevented from being unevenly distributed between the substrates, the charged particles 15 are evenly distributed in the horizontal direction between the substrates, so that it is possible to prevent the display image from being uneven.
  • FIG. 3 is a perspective view of the partition wall 13 and the spacer 14.
  • the partition wall 13 and the spacer 14 are integrally formed of epoxy resin by a forming method described later.
  • the partition walls 13 are formed in a lattice shape when viewed from above.
  • the spacer 14 is formed in a rectangular shape so as to surround the grid-like partition wall 13.
  • the upper surface of the partition wall 13 does not contact the second substrate 12.
  • the height of the partition wall 13 is 20 m
  • Spacer 14 is 25 m high. For this reason, a gap of 5 ⁇ m exists between the upper surface of the partition wall 13 and the lower surface of the second substrate 12.
  • the display switching operation in the electrophoretic display medium 10 will be described.
  • the first substrate 11 and the second substrate 12 directly have electrodes for applying an electric field to the charged particles 15. Therefore, when the display switching operation is performed, the electrode 21 and the electrode 22 are arranged outside as shown in FIG. 4, and an electric field is applied to the charged particles between the substrates.
  • the electrode 21 is disposed on the first substrate 11 side
  • the electrode 22 is disposed on the second substrate 12 side.
  • a pair of electrodes 21 and 22 is arranged for each pixel. Therefore, display switching is controlled for each pixel by controlling the voltage applied to the pair of electrodes 21 and 22.
  • FIG. 4 shows a state in which black is displayed in the entire display area 1 shown in FIG.
  • a voltage of 0 V is applied to all the electrodes 21
  • a voltage of 50 V is applied to all the electrodes 22
  • the charged particles 15 having a negative charge are moved to the second substrate 12 side.
  • black charged particles 15 adhere to the second substrate 12.
  • black is displayed in the display area 1.
  • FIG. 5 shows a state when white is displayed in the entire display area 1.
  • the display area 1 is effectively used in the electrophoretic display medium 10 by forming the partition wall 13 to be lower than the spacer 14.
  • FIGS. 7 (a) to 7 (g) are diagrams illustrating respective methods in the method of forming the partition wall 13 and the spacer 14 of the electrophoretic display medium 10 on the first substrate 11 according to the first embodiment of the present invention. It is explanatory drawing for demonstrating a process.
  • FIG. 7 (a) is an explanatory view for explaining the first resist placement step of the present invention
  • FIG. 7 (b) is an explanatory view for explaining the first mask placement step of the present invention
  • FIG. FIG. 7 (d) is an explanatory diagram for explaining a first exposure process of the present invention
  • FIG. 7 (d) is an explanatory diagram for explaining a second resist arrangement process of the present invention
  • FIG. 7 (e) is a second mask of the present invention.
  • FIG. 7 (f) is an explanatory diagram for explaining a second exposure process of the present invention
  • FIG. 7 (g) is an explanatory diagram for explaining a developing process of the present invention.
  • a first negative resist 31 that is a negative resist composed of a resin, a photosensitive agent, and a solvent is applied on the first substrate 13. Is done.
  • the first negative resist 31 is applied on the first substrate 11 by spin coating so that the thickness becomes 20 m.
  • soft beta of the first negative resist 31 is performed, and the solvent in the first negative resist is blown until the first negative resist 31 is not sticky.
  • the first mask is placed on the first substrate 11 with the first mask 140 separated from the first negative resist 31 during the first mask placement step. 140 is arranged.
  • FIG. 8 is a front view of the first mask 140.
  • the first mask 140 has a rectangular shape and has end portions 141 to 144.
  • a light shielding agent 145 (145A, 145B) is printed on a transparent glass substrate so that a lattice-shaped opening pattern 146 as shown in FIG. 8 is formed. That is, the opening pattern 146 is an area where a light shielding material is printed on a transparent glass substrate. More specific
  • the light shielding material 145 includes a substantially square light shielding portion 145A and a light shielding portion 145B printed along the end portions 141-144.
  • Each side of the light shielding part 145A is parallel or perpendicular to the end parts 141 to 144.
  • a plurality of light shielding portions 145A are provided along the vertical direction and the horizontal direction at a predetermined distance.
  • the light shielding portion 145B is printed in parallel along the end portions 141 to 144 from the end portions 141 to 144 to the inside of the first mask 140 by a certain distance.
  • the first negative resist 31 is exposed through the first mask 140 described above.
  • the exposed resin of the first negative resist is hardened by the action of the photosensitizer.
  • the exposure amount at this time is 500 miZcm 2 .
  • PEB Post Exposure Bake
  • a latent image 63 having the same shape as the partition wall 13 is formed. Although this latent image 63 contains a large amount of solvent, the partition wall 13 is completed by further blowing off the solvent using a booster, which will be described later.
  • a second negative resist 32 which is a negative resist, is applied on the first negative resist 31 in the second resist placement step.
  • the second negative resist 32 is applied on the first negative resist 31 so as to have a thickness of 5 m by spin coating.
  • soft beta of the second negative resist 32 is performed until the second negative resist 32 applied on the first negative resist 31 is not sticky.
  • the first mask 140 is removed from the first substrate 11 and the second mask 150 is separated from the second negative resist 32. In this state, the second mask 150 is disposed on the first substrate 11.
  • FIG. 9 is a front view of the second mask 150.
  • the second mask 150 has a rectangular shape and has end portions 151 to 154.
  • a light shielding agent 155 (155A, 155B) is printed on a transparent glass substrate so that an opening pattern 146 is formed. That is, the opening pattern 146 is an area where a light shielding material is not printed on a transparent glass substrate. More specifically, the light shielding material 155 acts as a substantially square light shielding portion 155 A and a light shielding portion 155 B printed along the end portions 151 to 154.
  • Each side of the light shielding portion 155A is parallel to or perpendicular to the end portions 151 to 154.
  • the shading part 155B is from the end part 151 to 154 to the inside of the second mask 150 by a certain distance, and the end part 1 It is printed in parallel along 41-144.
  • the second negative resist 32 and the first negative resist 31 are exposed through the second mask 150 described above. Exposure amount at this time is 75 OmjZcm 2. Then, PEB (Post Exposure Bake) is performed on the second negative resist 32 and the first negative resist 31, and a latent image 64 having the same shape as the spacer 14 is formed.
  • PEB Post Exposure Bake
  • the first negative resist 31 and the second negative resist 32 on which the latent image 63 and the latent image 64 are formed are developed using a developer. This is done to remove the uncured part (unexposed part). Thereafter, the latent image 63 and the latent image 64 remaining on the first substrate 11 are baked and solidified by post beta, and the partition wall 13 and the spacer 14 are formed on the first substrate 11.
  • the partition wall 13 and the spacer 14 are integrally formed on the first substrate 11 by photolithography, the partition wall 13 and the spacer 14 having different heights are respectively formed. Is formed with high accuracy.
  • the exposure amount in the second exposure step of 750 miZcm 2 is larger than the exposure amount in the first exposure step of 500 mj / cm 2 , so the second negative resist and the first resist
  • the latent image 64 is reliably formed in the negative resist layer.
  • the exposure amount is adjusted by using the same light source and making the exposure time of the second exposure process longer than that of the first exposure process.
  • 500miZcm 2 is the exposure required to cure the negative resist having a thickness of 20 m
  • 750mjZcm 2 is a necessary exposure amount for curing the negative resist having a thickness of 25 mu m.
  • the amount of exposure in the first exposure step may be at 500MjZcm 2 or more, in the first exposure step and exposure with an exposure amount of 750MjZcm 2, be exposed with an exposure amount of 75 OmjZcm 2 in the second exposure step Good.
  • FIGS. 10 (a) to 10 (g) show a method for forming the partition wall 13 and the spacer 14 of the electrophoretic display medium 10 on the first substrate 11 according to the second embodiment of the present invention. It is explanatory drawing for demonstrating each process.
  • FIG. 10 (a) is an explanatory diagram for explaining the first resist placement step of the present invention
  • FIG. 10 (b) is an explanatory view for explaining the first mask placement step of the present invention
  • FIG. 10 (c) is an explanatory view for explaining the first exposure step of the present invention.
  • FIG. 10 (e) is an explanatory view for explaining the second mask placement step of the present invention
  • FIG. 10 (f) is a view of the present invention.
  • FIG. 10 (g) is an explanatory view for explaining the second exposure step
  • FIG. 10 (g) is an explanatory view for explaining the developing step of the present invention.
  • a first negative resist 31 that is a negative resist is applied onto the first substrate 13.
  • the first negative resist 31 is applied on the first substrate 11 by spin coating so as to have a thickness of 20 m.
  • soft beta of the first negative resist 31 is performed until the first negative resist 31 applied on the first substrate 11 is not sticky.
  • the first mask 170 is placed on the first substrate 11 in a state of being separated from the first negative resist 31.
  • FIG. 11 is a front view of the first mask 170.
  • the first mask 170 has a light shielding agent 175 (175A, 175B) printed on the glass substrate so that an opening pattern 176 is formed.
  • the opening pattern 176 is a combination of the lattice-like opening pattern 146 formed in the first mask 140 in the first embodiment and the rectangular opening pattern 166 formed in the second mask 150 in the first embodiment. It has a different shape.
  • the light shielding materials 145A disposed at the uppermost, lowermost, left, and right ends are in contact with the light shielding material 145B.
  • the light shielding material 175A and the light shielding material 175B arranged at the top, bottom, left end, and right end are printed at a predetermined distance.
  • the first negative resist 31 is exposed through the first mask 170 described above.
  • the exposure amount at this time is 500 mjZcm 2 .
  • PEB Post Exposure Bake
  • a latent image 63 having the same shape as the partition wall 13 is formed.
  • the opening pattern 176 of the first mask 170 in the second embodiment is changed to the lattice-shaped opening pattern 146 formed in the first mask 140 in the first embodiment as described above.
  • the first negative resist 31 is also formed with a latent image 64a that is a part of the latent image 64 having the same shape as the spacer.
  • a second negative resist 32 that is a negative resist is applied onto the first negative resist 31 in the second resist placement step.
  • the second negative resist 32 is applied on the first negative resist 31 so as to have a thickness of 5 m by spin coating.
  • soft beta of the second negative resist 32 is performed until the second negative resist 32 applied on the first negative resist 31 is not sticky.
  • the second mask 180 is moved further above the first mask 170 without removing the first mask 170 from the first substrate 11.
  • a second mask 180 is arranged on the first substrate 11 so as to cover the first substrate 11.
  • FIG. 12 is a front view of the second mask 180. Similar to the second mask 150 of the first embodiment, the second mask 180 has a light shielding agent 18 5 (185A, 185B) on the glass substrate so that a rectangular opening pattern 186 as shown in FIG. 12 is formed. Is printed.
  • a light shielding agent 18 5 185A, 185B
  • the second negative resist 32 is exposed through the second mask 180 and the first mask 170 described above.
  • PEB Post Exposure Bake
  • the remaining part of the latent image 64 is formed on the upper surface of the latent image 64a. Accordingly, a latent image 64 having the same shape as the spacer 14 is formed on the first substrate 11 as in the first embodiment.
  • the first negative resist 31 and the second negative resist in which the latent image 63 and the latent image 64 are formed are developed using a developer. It is. Thereafter, the latent image 63 and the latent image 64 remaining on the first substrate 11 are baked and solidified by post beta, and the partition wall 13 and the spacer 14 are formed on the first substrate 11.
  • the method for forming the partition and the spacer of the electrophoretic display medium of the present invention on the substrate, and the partition and the spacer form the partition and the spacer of the electrophoretic display medium as the substrate.
  • the electrophoretic display medium formed by the forming method formed on the top is the same as that in the above-described embodiment.
  • various modifications can be made without departing from the scope of the present invention, which is not limited.
  • the average particle diameter of the charged particles 15 is 3 ⁇ m
  • the height of the partition wall 13 is 20 ⁇ m
  • the height of the spacer 14 is 25 ⁇ m. It is not limited to this number.
  • the first substrate 11 and the second substrate 12 of the electrophoretic display medium 10 have been described as not directly having an electrode for applying an electric field to the charged particles 15.
  • the substrate 11 and the second substrate 12 may be directly provided with electrodes.
  • well-known electrodes can be used for the electrophoretic display medium, such as TFT electrodes and simple matrix drive electrodes.
  • the black charged particles 15 are dispersed in the dispersion medium 16.
  • the color of the charged particles 15 dispersed in the dispersion medium 16 is particularly limited to black. It is not something.
  • the black charged particles 15 are dispersed in the dispersion medium 16 and the dispersion medium 16 is dyed white.
  • the dispersion medium 16 may be transparent, and white charged particles having a polarity different from that of the charged particles 15 may be dispersed in the dispersion medium 16.
  • FIG. 13 and FIG. 14 are perspective views of a partition wall 313 formed so that a part of the partition wall also functions as a spacer.
  • the lattice-shaped partition walls are formed with a low partition wall 313a and a high partition wall 313b.
  • a plurality of columnar columns 313c are provided on the partition wall 313 at a predetermined interval.
  • the shape of the partition is not particularly limited.
  • the partition walls are formed in a lattice shape when viewed from the first substrate side, but may be formed in a polygonal shape such as a honeycomb shape, a parallel straight line shape, a wave shape, or the like.
  • the second mask 180 is arranged to further dispose the first mask 170 without removing the first mask 170 in the second mask placement step.
  • the second substrate 12 is formed of transparent polyethylene terephthalate, and in the electrophoretic display medium 10, the upper surface of the second substrate 12 is the display surface.
  • the first substrate 11 Can be made of transparent polyethylene terephthalate, and the surface of the first substrate 11 can be used as the display surface!
  • the force described as applying a liquid resist is not limited to this.

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Abstract

 電気泳動表示媒体(10)において隔壁(13)の高さをスペーサ(14)の高さよりも低くしたい要望があるときに、隔壁(13)の高さとスペーサ(14)の高さの差を精度良く出すために、第一基板(11)上に第一ネガレジスト(31)を配置する第一レジスト配置工程と、第一レジスト配置工程後、隔壁(13)のパターンを露光するための開口パターン(146)を有する第一マスク(140)を介して、第一ネガレジスト(31)を露光する第一露光工程と、第一露光工程後、第一ネガレジスト(31)上に第二ネガレジスト(32)を配置する第二レジスト配置工程と、第二レジスト配置工程後、スペーサ(14)のパターンを露光するための開口パターン(156)を有する第二マスク(150)を介して、第二ネガレジスト(31)及び第一ネガレジスト(32)を露光する第二露光工程と、第二露光工程後、第一ネガレジスト(31)及び第二ネガレジスト(32)を現像する現像工程によって、隔壁及びスペーサ(14)を第一基板(11)上に形成する。

Description

明 細 書
電気泳動表示媒体及びその形成方法
技術分野
[0001] 電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサとを第一基板上に形成する形成方法、及び、 隔壁及びスぺーサが電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサとを第一基板上に形成す る形成方法によって形成された電気泳動表示媒体に関する。
背景技術
[0002] 従来から、一対の基板の間に、正負どちらかの電荷を有する荷電粒子を分散させ た分散媒を封入して画像の表示を行う電気泳動表示媒体が知られて!/ヽる。かかる電 気泳動電子媒体では、一対の基板は対向して設けられている。そして、電界によって 、荷電粒子が基板間を移動し、画像の表示が行われている。
[0003] このような電気泳動表示媒体にお!、ては、基板間の領域を区画する隔壁と、基板 間の外周に配置され基板間の距離を決定するスぺーサが備えられて!/ヽる。
[0004] 特許文献 1には、このようなスぺーサ及び隔壁が基板間に配置された電気泳動表 示媒体が記載されている。
特許文献 1 :実開昭 56-108171号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] このような、隔壁とスぺーサとを備えた電気泳動表示媒体が製造される際には、以 下のような方法が考えられる。一つには、基板の外周にスぺーサが配置されたあと、 外周に配置されたスぺーサの内側の領域に隔壁が配置される方法が考えられる。も う一つには、隔壁が基板の上に配置されたあと、その隔壁を全て囲むように基板の外 周にスぺーサが配置される方法が考えられる。これらの方法では、隔壁と基板とを確 実に固定するために、隔壁と基板との間に接着剤が用いられる。また、スぺーサと基 板とを確実に固定するために、スぺーサと基板との間に接着剤が用いられる。
[0006] し力しながら、このような電気泳動表示媒体において隔壁の高さをスぺーサの高さ よりも低くしたい要望があるときに、上述のようにそれぞれ別々に形成された隔壁及び スぺーサが基板上に配置される方法では、隔壁の高さとスぺーサの高さの差を精度 良く出すことが困難であった。なぜなら、隔壁と基板との間の接着剤の厚みと、スぺ ーサと基板との間の接着剤の厚みを精度良く制御することが困難であるからである。
[0007] 本願発明は上述の問題を解決するためになされたものであって、基板上に高さの 異なる隔壁とスぺーサとを精度良く形成する形成方法、及び、高さの異なる隔壁とス ぺーサとが精度良く形成された電気泳動表示媒体を提供することを目的とする。 課題を解決するための手段
[0008] この目的を達成するために、請求項 1記載の電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサ とを第一基板上に形成する形成方法は、互いに対向して設けられた第一基板及び 第二基板と、第一基板と第二基板との基板間に荷電粒子を分散させた分散媒と、基 板間の領域を区画する隔壁と、第一基板及び第二基板の基板間に配置され基板間 の距離を決定するスぺーサとを備えた電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサとを第一 基板上に形成する形成方法であって、第一基板上に第一ネガレジストを配置する第 一レジスト配置工程と、第一レジスト配置工程後、隔壁のパターンを露光するための 開口パターンを有する第一マスクを介して、第一ネガレジストを露光する第一露光ェ 程と、第一露光工程後、第一ネガレジスト上に第二ネガレジストを配置する第二レジ スト配置工程と、第二レジスト配置工程後、スぺーサのパターンを露光するための開 口パターンを有する第二マスクを介して、第二ネガレジスト及び第一ネガレジストを露 光する第二露光工程と、第二露光工程後、第一ネガレジスト及び第二ネガレジストを 現像する現像工程とからなる電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサとからなる。
[0009] また、請求項 2記載の電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサとを第一基板上に形成 する形成方法は、請求項 1記載の電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサとを基板上に 形成する形成方法にぉ 、て、第二露光工程における露光量が第一露光工程におけ る露光量以上であることを特徴とする。
[0010] また、請求項 3記載の電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサとを第一基板上に形成 する形成方法は、互いに対向して設けられた第一基板及び第二基板と、第一基板と 第二基板との基板間に荷電粒子を分散させた分散媒と、基板間の領域を区画する 隔壁と、第一基板及び第二基板の基板間に配置され基板間の距離を決定するスぺ 一サとを備えた電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサとを第一基板上に形成する形 成方法であって、第一基板上に第一ネガレジストを配置する第一レジスト配置工程と 、第一レジスト配置工程後、隔壁のパターン及びスぺーサのパターンを露光するため の開口パターンを有する第一マスクを介して、第一ネガレジストを露光する第一露光 工程と、第一露光工程後、第一ネガレジスト上に第二ネガレジストを配置する第二レ ジスト配置工程と、第二レジスト配置工程後、スぺーサのパターンを露光するための 開口パターンを有する第二マスクを介して、第二ネガレジストを露光する第二露光ェ 程と、第二露光工程後、第一ネガレジスト及び第二ネガレジストを現像する現像工程 とからなる。
[0011] また、請求項 4記載の電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサとを第一基板上に形成 する形成方法は、請求項 3記載の電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサとを基板上に 形成する形成方法において、第一露光工程前に、第一ネガレジストから離して基板 上に第一マスクを配置する第一マスク配置工程と、第二露光工程前に、第一マスクを 除去せずに、更に基板上に第二マスクを配置する第二マスク配置工程とを備えたこ とを特徴とする。
[0012] また、請求項 5記載の電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサとを第一基板上に形成 する形成方法は、請求項 1から請求項 3の 、ずれかに記載の電気泳動表示媒体の 隔壁とスぺーサとを基板上に形成する形成方法において、第一露光工程前に、第一 マスクを基板上に配置する第一マスク配置工程と、第二露光工程前に、第一マスクを 基板上力 除去し、第二マスクを基板上に配置する第二マスク配置工程とを備えたこ とを特徴とする。
[0013] また、請求項 6記載の電気泳動表示媒体は、互いに対向して設けられた第一基板 及び第二基板と、第一基板と第二基板との基板間に荷電粒子を分散させた分散媒と 、基板間の領域を区画する隔壁と、第一基板及び第二基板の基板間に配置され基 板間の距離を決定するスぺーサとを備えた電気泳動表示媒体であって、隔壁及びス ぺーサが、第一基板上に第一ネガレジストを配置する第一レジスト配置工程と、第一 レジスト配置工程後、隔壁のパターンを露光するための開口パターンを有する第一 マスクを介して、第一ネガレジストを露光する第一露光工程と、第一露光工程後、第 一ネガレジスト上に第二ネガレジストを配置する第二レジスト配置工程と、第二レジス ト配置工程後、スぺーサのパターンを露光するための開口パターンを有する第二マ スクを介して、第二ネガレジスト及び第一ネガレジストを露光する第二露光工程と、第 二露光工程後、第一ネガレジスト及び第二ネガレジストを現像する現像工程とからな る電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサとを第一基板上に形成する形成方法によつ て形成されたことを特徴とする。
[0014] また、請求項 7記載の電気泳動表示媒体は、互いに対向して設けられた第一基板 及び第二基板と、第一基板と第二基板との基板間に荷電粒子を分散させた分散媒と 、基板間の領域を区画する隔壁と、第一基板及び第二基板の基板間に配置され基 板間の距離を決定するスぺーサとを備えた電気泳動表示媒体であって、隔壁及びス ぺーサが、第一基板上に第一ネガレジストを配置する第一レジスト配置工程と、第一 レジスト配置工程後、隔壁のパターン及びスぺーサのパターンを露光するための開 口パターンを有する第一マスクを介して、第一ネガレジストを露光する第一露光工程 と、第一露光工程後、第一ネガレジスト上に第二ネガレジストを配置する第二レジスト 配置工程と、第二レジスト配置工程後、スぺーサのパターンを露光するための開口パ ターンを有する第二マスクを介して、第二ネガレジストを露光する第二露光工程と、 第二露光工程後、第一ネガレジスト及び第二ネガレジストを現像する現像工程とから なる電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサとを第一基板上に形成する形成方法によ つて形成されたことを特徴とする。
発明の効果
[0015] 請求項 1記載の発明によれば、隔壁とスぺーサを第一基板上にフォトリソグラフィに より一体に形成するので、それぞれ高さの異なる隔壁とスぺーサとを精度良く形成す ることがでさる。
[0016] また、請求項 2記載の発明によれば、請求項 1記載の発明が奏する効果に加え、第 二露光工程での露光量を第一露光工程における露光量よりも多くしたので、スぺー サを確実に形成することができる。
[0017] また、請求項 3記載の発明によれば、隔壁とスぺーサを第一基板上にフォトリソダラ フィにより一体に形成するので、それぞれ高さの異なる隔壁とスぺーサ精度良く形成 することができる。
[0018] また、請求項 4記載の発明によれば、請求項 3記載の発明が奏する効果に加え、第 二マスク配置工程において、第一マスクを除去する必要がないので、効率的に隔壁 とスぺーサとを形成することができる。
[0019] また、請求項 5記載の発明によれば、請求項 1から請求項 3の 、ずれかに記載の発 明が奏する効果に加え、第二マスク配置工程において、第一マスクを除去したあと第 二マスクを配置するので、より確実に隔壁とスぺーサとを形成することができる。
[0020] また、請求項 6記載の発明によれば、隔壁とスぺーサとが第一基板上にフォトリソグ ラフィにより一体に形成されているため、それぞれ高さの異なる隔壁とスぺーサとが精 度良く形成されている。
[0021] また、請求項 7記載の発明によれば、隔壁とスぺーサとが第一基板上にフォトリソグ ラフィにより一体に形成されているため、それぞれ高さの異なる隔壁とスぺーサとが精 度良く形成されている。
図面の簡単な説明
[0022] [図 1]電気泳動表示媒体の外観を示す斜視図である。
[図 2]電気泳動表示媒体の内部構成を説明する説明図である。
[図 3]隔壁及びスぺーサの斜視図である。
[図 4]表示領域に黒色が表示されたときの電気泳動表示媒体の説明図である。
[図 5]表示領域に白色が表示されたときの電気泳動表示媒体の説明図である。
[図 6]上面が第二基板の下面と当接する隔壁を有する電気泳動表示媒体の説明図 である。
[図 7]の (a)〜 (g)は、本発明の第一実施形態である電気泳動表示媒体の隔壁とスぺ 一サとを第一基板上に形成する形成方法における各工程を説明するための説明図 である。
[図 8]第一マスクの正面図である。
[図 9]第二マスクの正面図である。
[図 10]の (a)〜 (g)は、第二実施形態である電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサとを 第一基板上に形成する形成方法における各工程を説明するための説明図である。 [図 11]第一マスクの正面図である。
[図 12]第二マスクの正面図である。
[図 13]隔壁の一部がスぺーサとしても機能するように形成された隔壁の一例の斜視 図である。
[図 14]隔壁の一部がスぺーサとしても機能するように形成された隔壁の一例の斜視 図である。
符号の説明
[0023] 10 電気泳動表示媒体
11 第一基板
12 第二基板
13 隔壁
14 スぺーサ
15 荷電粒子
16 分散媒
31 第一ネガレジスト
32 第二ネガレジスト
140、 170 第一マスク
146、 176 開口パターン
145A、 145B、 175A、 175B 遮光剤
150、 180 第二マスク
156、 186 開口パターン
155A、 155B、 185A、 185B 遮光剤
発明を実施するための最良の形態
[0024] 以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
[0025] 先ず、本発明の実施の形態である電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサとを基板上 に形成する形成方法によって形成された隔壁 13及びスぺーサ 14を備えた電気泳動 表示媒体 10について説明する。
[0026] 図 1は電気泳動表示媒体 10の外観を示す斜視図である。図 1に示すように電気泳 動表示媒体 10はポリエチレンテレフタレート (PET)で矩形に形成された第一基板 1 1と、同じくポリエチレンテレフタレートで矩形に形成された第二基板 12とが互いに対 向して配置される。尚、第二基板 12の上面が画像を表示する表示面であるため、第 二基板 12は透明なポリエチレンテレフタレートで形成されている。この電気泳動表示 媒体 10では、第二基板 12の上面が表示面であり、第二基板 12における表示面の中 央部の表示領域 1に画像が表示される。
[0027] 第一基板 11と第二基板 12との間の外周には、スぺーサ 14が形成されており、スぺ ーサ 14により第一基板 11と第二基板 12との基板間の距離が決められる。またスぺ ーサ 14は第一基板 11と第二基板 12との基板間に封入された後述する分散媒 16及 び荷電粒子 15が外部に漏れ出さな 、ように封止する役割も担って 、る。
[0028] この電気泳動表示媒体 10の内部の構成を図 2を用いて説明する。図 2は電気泳動 表示媒体 10の内部構成を説明する説明図である。図 2に示すように、第一基板 11と 第二基板 12との基板間には、負の電荷を有する黒色の荷電粒子 15を分散させた分 散媒 16が封入されている。分散媒 16は白色に染色されている。荷電粒子 15の平均 粒子径は 3 μ mである。
[0029] 第一基板 11上には、本願発明の形成方法で形成された隔壁 13が配置されている 。隔壁 13は、荷電粒子 15が水平方向へ移動するのを妨げるように形成されている。 このため隔壁 13は、荷電粒子 15が第一基板 11と第二基板 12との基板間で、水平 方向に関して偏在することを防止する。このため、荷電粒子 13は水平方向において 均一な密度で存在して 、る。荷電粒子 15が基板間で偏在することが防止されれば、 荷電粒子 15が基板間において、水平方向に関して満遍なく分散されるため、表示画 像にむらが発生することを防止することができる。
[0030] 図 3は隔壁 13及びスぺーサ 14の斜視図である。隔壁 13及びスぺーサ 14は後述 する形成方法により、エポキシ系の榭脂により一体に形成されている。隔壁 13は上 方から見た場合、格子状に形成されている。またスぺーサ 14は格子状の隔壁 13を 囲むように矩形に形成されて ヽる。
[0031] 後述するように、隔壁 13の高さはスぺーサ 14の高さよりも低く形成されているため、 隔壁 13の上面が第二基板 12と当接しない。具体的には隔壁 13の高さが 20 mで、 スぺーサ 14の高さが 25 mである。このため、隔壁 13の上面と、第二基板 12の下 面との間には 5 μ mの隙間が存在する。
[0032] 次に、電気泳動表示媒体 10における表示の切換え動作について説明する。電気 泳動表示媒体 10では、第一基板 11及び第二基板 12は荷電粒子 15に電界を印加 するための電極を直接有して ヽな 、。そのため表示の切換え動作が行われる場合は 、図 4に示すように外部に電極 21及び電極 22が配置され、基板間の荷電粒子に電 界が印加される。電極 21は第一基板 11側に配置されており、電極 22は第二基板 12 側に配置されている。ここでは、説明を簡単にするために、画素ごとに一対の電極 21 及び電極 22が配置されるものとする。したがって、この一対の電極 21及び電極 22に 印加する電圧が制御されることによって、画素ごとに表示の切り替えが制御される。
[0033] 図 4においては、図 1に示した表示領域 1全域に黒色が表示された状態が表されて いる。この場合、全ての電極 21に 0Vの電圧が印加され、全ての電極 22に 50Vの電 圧が印加され、負の電荷を有する荷電粒子 15が第二基板 12側に移動される。そし て、黒色の荷電粒子 15が第二基板 12に付着する。これにより、表示領域 1には黒色 が表示される。
[0034] 尚、荷電粒子 15を移動させるために電極 21及び電極 22に電圧を印加した力 仮 にこの電圧が落とされて両方の電圧が 0Vになっても、荷電粒子 15の第二基板 12に 付着した状態が維持される。
[0035] 図 5においては、表示領域 1全域に白色が表示されたときの様子が表されている。
この場合、全ての電極 21に 50Vの電圧が印加され、全ての電極 22に OVの電圧が 印加され、負の電荷を有する荷電粒子 15が第一基板 11側に移動される。そして、黒 色の荷電粒子 15が第一基板 11に付着する。これにより、第二基板 12側には、白色 の分散媒 16のみが残されるので、表示領域 1には白色が表示される。
[0036] 上述したように、隔壁 13の上面と、第二基板 12の下面との間には 5 mの隙間が 存在する。また、荷電粒子 15の平均粒子径は 3 μ mである。このため、図 4に示した ように、表示領域 1に黒色が表示された場合、隔壁 13の上面と第二基板 12の下面と の隙間に荷電粒子 15が入り込むことができるため、表示領域 1全域にわたって黒色 が表示される。 [0037] これに対して、図 6に示したように、上面が第二基板 12の下面と当接する隔壁 213 を有する電気泳動表示媒体 200では、隔壁 213の上面と第二基板 12の下面との間 に隙間がな 、ため、表示領域 1には黒色を表示することができな 、領域が必ず発生 する。
[0038] このように、隔壁 13の高さがスぺーサ 14の高さよりも低く形成されることにより、電気 泳動表示媒体 10においては、表示領域 1が有効に活用される。
[0039] 次に、本発明の第一実施形態である、電気泳動表示媒体 10の隔壁 13とスぺーサ 14とを第一基板 11上に形成する形成方法について説明する。
[0040] 図 7 (a)〜7 (g)は本発明の第一実施形態である電気泳動表示媒体 10の隔壁 13と スぺーサ 14とを第一基板 11上に形成する形成方法における各工程を説明するため の説明図である。図 7 (a)は本発明の第一レジスト配置工程を説明する説明図であり 、図 7 (b)は本発明の第一マスク配置工程を説明する説明図であり、図 7 (c)は本発 明の第一露光工程を説明する説明図であり、図 7 (d)は本発明の第二レジスト配置 工程を説明する説明図であり、図 7 (e)は本発明の第二マスク配置工程を説明する 説明図であり、図 7 (f)は本発明の第二露光工程を説明する説明図であり、図 7 (g) は本発明の現像工程を説明する説明図である。
[0041] まず、図 7 (a)に示すように第一レジスト配置工程において、榭脂と感光剤と溶剤か らなるネガ型のレジストである第一ネガレジスト 31が第一基板 13上に塗布される。第 一ネガレジスト 31は回転塗布により厚みが 20 mになるようにして第一基板 11上に 塗布される。そして、第一ネガレジスト 31のソフトベータが行なわれ、第一ネガレジス ト 31がべたつかなくなるまで第一ネガレジスト内の溶剤が飛ばされる。
[0042] 次に、図 7 (b)に示すように第一マスク配置工程にぉ 、て、第一マスク 140を第一ネ ガレジスト 31から離した状態で、第一基板 11上に第一マスク 140が配置される。
[0043] ここで、第一マスク 140について図 8を用いて説明する。図 8は第一マスク 140の正 面図である。第一マスク 140は矩形状であり、端部 141〜 144を有する。第一マスク 1 40には、図 8に示したような格子状の開口パターン 146が形成されるように、透明な ガラス基板上に遮光剤 145 (145A, 145B)が印刷されている。つまり、開口パター ン 146は透明なガラス基板上に遮光材が印刷されて 、な 、領域である。より具体的 には、遮光材 145は、略正方形状の遮光部 145Aと端部 141〜144に沿って印刷さ れた遮光部 145Bとからなる。遮光部 145Aの各辺は端部 141〜 144と平行または直 交している。遮光部 145Aは一定距離隔てて、上下方向および左右方向に沿って複 数設けられている。遮光部 145Bは端部 141〜144から第一マスク 140の一定距離 内側まで、端部 141〜144に沿って平行に印刷されている。
[0044] 次に、図 7 (c)に示すように第一露光工程において、上述した第一マスク 140を介し て第一ネガレジスト 31が露光される。これによつて、第一ネガレジストの露光された部 分の樹脂が感光剤の作用により固められる。このときの露光量は 500miZcm2であ る。そして、露光によって固められた部分の側面を滑らかなものにするため、第一ネ ガレジスト 31について PEB (Post Exposure Bake)が行なわれる。隔壁 13と同じ 形状の潜像 63が形成される。この潜像 63は溶剤を多く含んでいるが、後述するボス トベータによって更に溶剤を飛ばすことによって隔壁 13が完成される。
[0045] 次に、図 7 (d)に示すように第二レジスト配置工程において、ネガ型のレジストである 第二ネガレジスト 32が第一ネガレジスト 31上に塗布される。第二ネガレジスト 32は回 転塗布により厚みが 5 mになるようにして第一ネガレジスト 31上に塗布される。そし て、第一ネガレジスト 31上に塗布された第二ネガレジスト 32がべたつかなくなるまで 、第二ネガレジスト 32のソフトベータが行なわれる。
[0046] 次に、図 7 (e)に示すように第二マスク配置工程において、第一マスク 140が第一 基板 11上から除去され、第二マスク 150が第二ネガレジスト 32から離された状態で、 第一基板 11上に第二マスク 150が配置される。
[0047] ここで、第二マスク 150について図 9を用いて説明する。図 9は第二マスク 150の正 面図である。第二マスク 150は矩形状であり、端部 151〜154を有する。第二マスク 1 50には、図 9に示したように、開口パターン 146が形成されるように、透明なガラス基 板上に遮光剤 155 (155A, 155B)が印刷されている。つまり、開口パターン 146は 透明なガラス基板上に遮光材が印刷されていない領域である。より具体的には、遮 光材 155は、略正方形状の遮光部 155 Aと端部 151〜 154に沿って印刷された遮光 部 155Bと力 なる。遮光部 155Aの各辺は端部 151〜 154と平行または直交して ヽ る。遮光部 155Bは端部 151〜154から第二マスク 150の一定距離内側まで、端部 1 41〜144に沿って平行に印刷されている。
[0048] 次に、図 7 (f)に示すように第二露光工程において、上述した第二マスク 150を介し て第二ネガレジスト 32及び第一ネガレジスト 31が露光される。このときの露光量は 75 OmjZcm2ある。そして、第二ネガレジスト 32及び第一ネガレジスト 31について PEB (Post Exposure Bake)が行われ、スぺーサ 14と同じ形状の潜像 64が形成され る。
[0049] 次に、図 7 (g)に示すように現像工程において、潜像 63及び潜像 64が形成された 第一ネガレジスト 31及び第二ネガレジスト 32を、現像液を用いて現像が行なわれ、 未硬化部分 (未露光部分)が除去されるのである。その後、ポストベータにより、第一 基板 11上に残った潜像 63及び潜像 64が焼き固められ、隔壁 13及びスぺーサ 14が 第一基板 11上に形成される。
[0050] 第一実施形態によれば、隔壁 13とスぺーサ 14とが第一基板 11上にフォトリソグラフ ィにより一体に形成されるので、それぞれ高さの異なる隔壁 13とスぺーサ 14とが精度 良く形成される。
[0051] また、第一実施形態によれば、第二露光工程での露光量の 750miZcm2が、第一 露光工程における露光量の 500mj/cm2よりも多いので、第二ネガレジスト及び第 一ネガレジストの層に潜像 64が確実に形成される。具体的には、同一光源を用いて 第一露光工程よりも第二露光工程の露光時間が長くされることによって、露光量の調 整が行なわれる。ここで、 500miZcm2は厚さ 20 mのネガレジストを硬化するのに 必要な露光量であり、 750mjZcm2は厚さ 25 μ mのネガレジストを硬化するのに必 要な露光量である。従って、第一露光工程での露光量は 500mjZcm2以上であれ ば良いので、第一露光工程で 750mjZcm2の露光量で露光し、第二露光工程で 75 OmjZcm2の露光量で露光しても良 、。
[0052] 次に、本発明の第二実施形態である電気泳動表示媒体 10の隔壁 13とスぺーサ 1 4とを第一基板 11上に形成する形成方法について説明する。
[0053] 図 10 (a)〜10 (g)は本発明の第二実施形態である電気泳動表示媒体 10の隔壁 1 3とスぺーサ 14とを第一基板 11上に形成する形成方法における各工程を説明する ための説明図である。図 10 (a)は本発明の第一レジスト配置工程を説明する説明図 であり、図 10 (b)は本発明の第一マスク配置工程を説明する説明図であり、図 10 (c) は本発明の第一露光工程を説明する説明図であり、図 10 (d)は本発明の第二レジ スト配置工程を説明する説明図であり、図 10 (e)は本発明の第二マスク配置工程を 説明する説明図であり、図 10 (f)は本発明の第二露光工程を説明する説明図であり 、図 10 (g)は本発明の現像工程を説明する説明図である。
[0054] まず、図 10 (a)に示すように第一レジスト配置工程において、ネガ型のレジストであ る第一ネガレジスト 31が第一基板 13上に塗布される。第一ネガレジスト 31は回転塗 布により厚みが 20 mになるようにして第一基板 11上に塗布される。そして、第一基 板 11上に塗布された第一ネガレジスト 31がべたつかなくなるまで、第一ネガレジスト 31のソフトベータが行なわれる。
[0055] 次に、図 10 (b)に示すように第一マスク配置工程において、第一マスク 170が第一 ネガレジスト 31から離した状態で第一基板 11上に配置される。
[0056] ここで、第一マスク 170について図 11を用いて説明する。図 11は第一マスク 170の 正面図である。図 11に示すように第一マスク 170には、開口パターン 176が形成され るようにガラス基板上に遮光剤 175 (175A, 175B)が印刷されている。開口パター ン 176は、第一実施形態における第一マスク 140に形成されたような格子状の開口 パターン 146に、第一実施形態における第二マスク 150に形成された矩形の開口パ ターン 166を組み合わせた形状をしている。第一実施形態の第一マスク 140では、 複数設けられた遮光材 145Aのうち、最上段、最下段、左端、右端にそれぞれ配置さ れている遮光材 145Aは遮光材 145Bと接していた。しかし、第二実施形態では、最 上段、最下段、左端、右端にそれぞれ配置されている遮光材 175Aと遮光材 175Bと は一定距離隔てて印刷されて 、る。
[0057] 次に、図 10 (c)に示すように第一露光工程において、上述した第一マスク 170を介 して第一ネガレジスト 31が露光される。このときの露光量は 500mjZcm2である。そ して、第一ネガレジスト 31について PEB (Post Exposure Bake)が行われ、隔壁 13と同じ形状の潜像 63が形成される。このとき、第二実施形態における第一マスク 1 70の開口パターン 176は、上述したように第一実施形態における第一マスク 140に 形成された格子状の開口パターン 146に、第一実施形態における第二マスク 150に 形成された矩形の開口パターン 156を組み合わせた形状をしているため、第一ネガ レジスト 31には、スぺーサと同じ形状の潜像 64の一部である潜像 64aも形成される。
[0058] 次に、図 10 (d)に示すように第二レジスト配置工程において、ネガ型のレジストであ る第二ネガレジスト 32が第一ネガレジスト 31上に塗布される。第二ネガレジスト 32は 回転塗布により厚みが 5 mになるようにして第一ネガレジスト 31上に塗布される。そ して、第一ネガレジスト 31上に塗布された第二ネガレジスト 32がべたつかなくなるま で、第二ネガレジスト 32のソフトベータが行なわれる。
[0059] 次に、図 10 (e)に示すように第二マスク配置工程において、第一マスク 170を第一 基板 11上から除去せずに、第二マスク 180を第一マスク 170のさらに上にかぶせる ようにして、第一基板 11上に第二マスク 180が配置される。
[0060] ここで、第二マスク 180について図 12を用いて説明する。図 12は第二マスク 180の 正面図である。第一実施形態の第二マスク 150同様に、第二マスク 180は、図 12に 示したような矩形の開口パターン 186が形成されるように、ガラス基板上に遮光剤 18 5 (185A, 185B)が印刷されている。
[0061] 次に、図 10 (f)に示すように第二露光工程において、上述した第二マスク 180及び 第一マスク 170を介して第二ネガレジスト 32が露光される。そして、第二ネガレジスト 32について PEB (Post Exposure Bake)が行なわれ、潜像 64の残りの部分が潜 像 64aの上面に形成される。従って、第一基板 11上には第一実施形態同様に、スぺ ーサ 14と同じ形状の潜像 64が形成される。
[0062] 次に、図 10 (g)に示すように現像工程において、潜像 63及び潜像 64が形成された 第一ネガレジスト 31及び第二ネガレジストを、現像液を用いて現像が行なわれる。そ の後、ポストベータにより、第一基板 11上に残った潜像 63及び潜像 64が焼き固めら れ、隔壁 13及びスぺーサ 14が第一基板 11上に形成される。
[0063] この第二実施形態によれば、第二マスク配置工程にぉ 、て、第一マスクを除去する 必要がないので、効率的に隔壁とスぺーサとが形成される。
[0064] 尚、本発明の電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサとを基板上に形成する形成方 法、及び、隔壁及びスぺーサが電気泳動表示媒体の隔壁とスぺーサとを基板上に 形成する形成方法によって形成された電気泳動表示媒体は、上述した実施形態に 限定されるものではなぐ本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加 え得ることは勿論である。
[0065] 上述の実施形態では、荷電粒子 15の平均粒子径を 3 μ mとし、隔壁 13の高さを 20 μ mとし、スぺーサ 14の高さを 25 μ mとして説明したが、特にこの数字に限定するも ので無い。
[0066] また、上述の実施形態では、電気泳動表示媒体 10の第一基板 11及び第二基板 1 2が荷電粒子 15に電界を加えるための電極を直接有しないものとして説明したが、 第一基板 11及び第二基板 12が直接電極を備えるようにしても良い。尚、このとき第 一基板 11および第二基板 12に形成される電極は TFT電極や、単純マトリックス駆動 電極のように、電気泳動表示媒体にぉ 、て周知の電極を用いることができる。
[0067] また、上述の実施形態では、分散媒 16に黒色の荷電粒子 15が分散されているも のとして説明したが、分散媒 16に分散される荷電粒子 15の色は特に黒色に限定す るもので無い。
[0068] また、上述の実施形態では、黒色の荷電粒子 15が分散媒 16に分散されており、分 散媒 16が白色に染色されているものとして説明した。しかし、分散媒 16を透明とし、 荷電粒子 15とは極性の異なる白色の荷電粒子が分散媒 16に分散されていても良い
[0069] また、上述の実施形態では、第一基板 11及び第二基板 12の外周のみにスぺーサ 14が形成されているものとして説明したが、隔壁の一部が第二基板 12と接するように 形成され、第一基板 11と第二基板 12との距離を決めるスぺーサとして兼用されるよう にしても良い。図 13および図 14は隔壁の一部がスぺーサとしても機能するように形 成された隔壁 313の斜視図である。図 13においては、格子状の隔壁が高さの低い 隔壁 313aと高さが高い隔壁 313bと力 形成されている。図 14においては、円柱状 の柱 313cが隔壁 313の上に所定の間隔で複数設けられている。このように隔壁の形 状は特に限定されるものではな 、。
また、上述の実施形態では、隔壁を第一基板側から見た場合に格子状で形成され ているが、ハニカム形状等の多角形状や、平行直線状や、波状等で形成されても良 い。 [0070] また、上述の第二実施形態では、第二マスク配置工程において第一マスク 170を 除去せずに、第二マスク 180が第一マスク 170の更に上力も配置されるものとして説 明したが、第二マスク配置工程において第一マスク 170を除去したあと、第二マスク 1 80だけが基板上に配置されても良い。また、上述の実施形態では、第二基板 12が 透明なポリエチレンテレフタレートで形成され、電気泳動表示媒体 10では、第二基 板 12の上面が表示面であるものとして説明したが、第一基板 11を透明なポリエチレ ンテレフタレートで形成し、第一基板 11の面を表示面としても良!、。
[0071] また、上述の実施形態における第一レジスト配置工程及び第二レジスト配置工程で は、液状のレジストを塗布するものとして説明した力 本発明はこれに限定するもので はない。例えば、ドライフィルム状のレジストを貼り付けるように配置しても良い。

Claims

請求の範囲
[1] 互いに対向して設けられた第一基板(11)及び第二基板(12)と、前記第一基板(1 1)と第二基板 (12)との基板間に荷電粒子(15)を分散させた分散媒 (16)と、前記 基板間の領域を区画する隔壁(13)と、第一基板(11)及び第二基板(12)の前記基 板間に配置され前記基板間の距離を決定するスぺーサ(14)とを備えた電気泳動表 示媒体( 10)の前記隔壁( 13)と前記スぺーサ(14)とを前記第一基板( 11 )上に形成 する形成方法において、
前記第一基板(11)上に第一ネガレジスト(31)を配置する第一レジスト配置工程と 前記第一レジスト配置工程後、前記隔壁(13)のパターンを露光するための開口パ ターンを有する第一マスク(140)を介して、前記第一ネガレジスト (31)を露光する第 一露光工程と、
前記第一露光工程後、前記第一ネガレジスト (31)上に第二ネガレジスト (32)を配 置する第二レジスト配置工程と、
前記第二レジスト配置工程後、前記スぺーサ(14)のパターンを露光するための開 口パターンを有する第二マスク(150)を介して、前記第二ネガレジスト(32)及び前 記第一ネガレジスト(31)を露光する第二露光工程と、
前記第二露光工程後、前記第一ネガレジスト (31)及び前記第二ネガレジスト (32) を現像する現像工程とからなる電気泳動表示媒体(10)の隔壁(13)とスぺーサ(14) とを第一基板(11)上に形成する形成方法。
[2] 前記第二露光工程における露光量が前記第一露光工程における露光量以上であ ることを特徴とする請求項 1記載の形成方法。
[3] 互いに対向して設けられた第一基板(11)及び第二基板(12)と、前記第一基板(1 1)と第二基板 (12)との基板間に荷電粒子(15)を分散させた分散媒 (16)と、前記 基板間の領域を区画する隔壁(13)と、第一基板(11)及び第二基板(12)の前記基 板間に配置され前記基板間の距離を決定するスぺーサ(14)とを備えた電気泳動表 示媒体( 10)の前記隔壁( 13)と前記スぺーサ(14)とを前記第一基板( 11 )上に形成 する形成方法において、 前記第一基板(11)上に第一ネガレジスト(31)を配置する第一レジスト配置工程と 前記第一レジスト配置工程後、前記隔壁( 13)のパターン及び前記スぺーサ(14) のパターンを露光するための開口パターンを有する第一マスク(170)を介して、前記 第一ネガレジスト(31)を露光する第一露光工程と、
前記第一露光工程後、前記第一ネガレジスト (31)上に第二ネガレジスト (32)を配 置する第二レジスト配置工程と、
前記第二レジスト配置工程後、前記スぺーサ(14)のパターンを露光するための開 口パターンを有する第二マスク(180)を介して、前記第二ネガレジスト (32)を露光す る第二露光工程と、
前記第二露光工程後、前記第一ネガレジスト (31)及び前記第二ネガレジスト (32) を現像する現像工程とからなる電気泳動表示媒体(10)の隔壁(13)とスぺーサ(14) とを第一基板(11)上に形成する形成方法。
[4] 前記第一露光工程前に、前記第一ネガレジスト (31)から離して前記基板上に前記 第一マスク(170)を配置する第一マスク配置工程と、
前記第二露光工程前に、前記第一マスク(180)を除去せずに、更に前記基板上 に前記第二マスク(180)を配置する第二マスク配置工程とを備えたことを特徴とする 請求項 3記載の形成方法。
[5] 前記第一露光工程前に、前記第一マスク(170)を前記基板上に配置する第一マ スク配置工程と、
前記第二露光工程前に、前記第一マスク(170)を前記基板上から除去し、前記第 二マスク(180)を前記基板上に配置する第二マスク配置工程とを備えたことを特徴と する請求項 1から請求項 3のいずれかに記載の形成方法。
[6] 互いに対向して設けられた第一基板(11)及び第二基板(12)と、前記第一基板(1 1)と第二基板 (12)との基板間に荷電粒子(15)を分散させた分散媒 (16)と、前記 基板間の領域を区画する隔壁(13)と、第一基板(11)及び第二基板(12)の前記基 板間に配置され前記基板間の距離を決定するスぺーサ(14)とを備えた電気泳動表 示媒体(10)において、 前記隔壁(13)及び前記スぺーサ(14)が、
前記第一基板(11)上に第一ネガレジスト(31)を配置する第一レジスト配置工程と 前記第一レジスト配置工程後、前記隔壁(13)のパターンを露光するための開口パ ターンを有する第一マスク(140)を介して、前記第一ネガレジスト (31)を露光する第 一露光工程と、
前記第一露光工程後、前記第一ネガレジスト (31)上に第二ネガレジスト (32)を配 置する第二レジスト配置工程と、
前記第二レジスト配置工程後、前記スぺーサ(14)のパターンを露光するための開 口パターンを有する第二マスク(150)を介して、前記第二ネガレジスト(32)及び前 記第一ネガレジストを露光する第二露光工程と、
前記第二露光工程後、前記第一ネガレジスト (31)及び前記第二ネガレジスト (32) を現像する現像工程とからなる電気泳動表示媒体(10)の隔壁(13)とスぺーサ(14) とを第一基板(11)上に形成する形成方法によって、
形成されたことを特徴とする電気泳動表示媒体 ( 10)。
互いに対向して設けられた第一基板(11)及び第二基板(12)と、前記第一基板(1 1)と第二基板 (12)との基板間に荷電粒子(15)を分散させた分散媒 (16)と、前記 基板間の領域を区画する隔壁(13)と、第一基板(11)及び第二基板(12)の前記基 板間に配置され前記基板間の距離を決定するスぺーサ(14)とを備えた電気泳動表 示媒体(10)において、
前記隔壁(13)及び前記スぺーサ(14)が、
前記第一基板(11)上に第一ネガレジスト(31)を配置する第一レジスト配置工程と 前記第一レジスト配置工程後、前記隔壁( 13)のパターン及び前記スぺーサ(14) のパターンを露光するための開口パターンを有する第一マスク(170)を介して、前記 第一ネガレジスト(31)を露光する第一露光工程と、
前記第一露光工程後、前記第一ネガレジスト (31)上に第二ネガレジスト (32)を配 置する第二レジスト配置工程と、 前記第二レジスト配置工程後、前記スぺーサ(14)のパターンを露光するための開 口パターンを有する第二マスク(180)を介して、前記第二ネガレジスト (32)を露光す る第二露光工程と、
前記第二露光工程後、前記第一ネガレジスト (31)及び前記第二ネガレジスト (32) を現像する現像工程とからなる電気泳動表示媒体(10)の隔壁(13)とスぺーサ(14) とを第一基板(11)上に形成する形成方法によって、
形成されたことを特徴とする電気泳動表示媒体 ( 10)。
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