WO2007009509A1 - Elektronisches gerät für ein fahrzeug mit einer direkt kontaktierten leiterplatte - Google Patents

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WO2007009509A1
WO2007009509A1 PCT/EP2006/003240 EP2006003240W WO2007009509A1 WO 2007009509 A1 WO2007009509 A1 WO 2007009509A1 EP 2006003240 W EP2006003240 W EP 2006003240W WO 2007009509 A1 WO2007009509 A1 WO 2007009509A1
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WO
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circuit board
carrier
printed circuit
electronic device
conductor structure
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PCT/EP2006/003240
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Dirk Wendt
Helmut Häussler
David A. Silva
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Hirschmann Car Communication Gmbh
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Publication date
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    • H01R2201/26—Connectors or connections adapted for particular applications for vehicles

Definitions

  • the invention relates to an electronic device for a vehicle with a printed circuit board according to the features of the preamble of claim 1.
  • An antenna amplifier is known from EP 1 080 513 B1 as an electronic device for a vehicle having a printed circuit board with components thereon for realizing the function of the electronic device.
  • the circuit board has on its underside projecting Kunststofffedem that contact a in or on a vehicle component (here a vehicle window) when the circuit board in a support frame, which is located on the vehicle window, is used.
  • the invention is therefore based on the object to provide an electronic device for a vehicle with a printed circuit board, which is still contactable with a conductor structure of the vehicle component, but avoids the disadvantages described above.
  • the electronic device for a vehicle with a printed circuit board is designed such that the contact surface of the printed circuit board can be contacted directly with a corresponding contact surface of the conductor structure without the interposition of contact means.
  • contact means regardless of which type, via which the electrical contacting of the contact surface of the printed circuit board with the corresponding contact surface of the conductor structure on the vehicle component accounts.
  • the assembly effort is reduced in an advantageous manner that the handling of previously existing contact means is eliminated.
  • the printed circuit board (with or without housing or a protective cover, for example in the form of an encapsulation) can be inserted into a carrier and the carrier was fastened to or on the vehicle component.
  • the circuit board of the electronic device which is constructed modularly with multiple circuit boards can be exchanged.
  • Such an exchange process is particularly simple, since the circuit board is removed only from the carrier and must be replaced, after which the new circuit board is inserted into the carrier and simultaneously with the insertion takes place the contact with the conductor structure of the vehicle component.
  • a complex removal or replacement of previously existing contact means is eliminated.
  • the carrier itself may be a separate part with respect to the vehicle component and manufactured, for example, in a plastic injection molding process and arranged on the vehicle component by means of an adhesive. Alternatively, it is conceivable that the vehicle component itself is designed so that it forms the carrier for receiving the Leite plate of the electronic device.
  • the conductor structure is designed as a flat conductor arranged on or in the vehicle component.
  • This has the advantage that the conductor structure with the production of the vehicle component or is particularly space-saving available and due to the flexibility of the flat conductor, in particular with regard to its deformability, the direct contact with the contact surface of the circuit board is readily possible.
  • the flat conductor is arranged in or on the vehicle component and, for example, has a contact surface in its end region
  • the conductor structure, in particular the flat conductor to be supported on a support, in particular one Carrier film or a rigid support, is arranged, this support is in turn arranged on or in the vehicle component.
  • the conductor structure in particular a complex conductor structure with optionally a plurality of conductors, be applied to a carrier film or a rigid carrier, said carrier then with Manufacture of the vehicle component or is arranged thereafter.
  • both the carrier and the vehicle component (completely or in the areas in which the carrier is located), consists of an electrically non-conductive and therefore dielectric material.
  • This material may be transparent (vehicle window) or made of a non-translucent material (eg vehicle roof, tailgate, bumper or other vehicle components).
  • the configuration of the conductor structure as a flat conductor or its arrangement on a carrier offers the advantage of a large design freedom and a flat design, which is particularly space-saving.
  • the conductor structure is arranged on a carrier, in particular a carrier foil or a rigid carrier, which in turn is arranged inside the carrier of the printed circuit board on the vehicle component.
  • a carrier in particular a carrier foil or a rigid carrier
  • the conductor structure is arranged on a carrier, in particular a carrier foil or a rigid carrier, which in turn is arranged inside the carrier of the printed circuit board on the vehicle component.
  • the conductor structure servess the conductor structure, for example, as an antenna structure to receive high-frequency signals in the vehicle or emitted from this, a larger areal extent of the conductor structure is required, preferably in or on the vehicle component (here then the vehicle window, the tailgate or the like), itself extends.
  • the conductor structure with or without carrier can only in the area the circuit board or its carrier can be arranged.
  • the conductor structure is integrated in the carrier for the printed circuit board.
  • This separately produced carrier with the then integrated conductor structures is arranged on the vehicle component, the printed circuit board used and contacted directly with the existing there conductor structures.
  • the carrier is produced simultaneously with the production of the vehicle component and provided with the conductor structure.
  • a vehicle component with integrated carrier is then available for receiving the printed circuit board of the electronic device, in which the conductor structure is integrated in particular flatly in the vehicle component or, in particular, in the area of the carrier (optionally also flat again).
  • means are provided which cause a compressive force on the contact surface of the conductor structure during the contact with the contact surface of the circuit board. This ensures that the necessary contact forces are available and the electrical contact safety is ensured.
  • the force-generating means cause a tolerance compensation and a clearance compensation, which can occur with temperature fluctuations.
  • they are advantageous to compensate for vibrations that occur during operation of the vehicle.
  • they allow a detachable connection of the mutually abutting contact surfaces, which is required for the replacement of the printed circuit board of the electronic device.
  • the pressure force generating means are formed as a spring tab and in particular part of the support for the circuit board.
  • the design as a spring tab is advantageous because it is arcuate can be and thus generates the necessary, even surface pressure forces.
  • this design is structurally particularly simple and can be easily provided with production of the carrier.
  • other constructive configurations and arrangements of the pressure force generating means are conceivable.
  • FIG. 1 shows a conductor structure which is arranged on a carrier foil
  • FIG. 2 shows a conductor structure which is arranged in the vehicle component
  • FIG. 3 shows a conductor structure which is arranged within a carrier of the printed circuit board
  • Figure 4 the conductor structure, which is applied directly to the carrier 3.
  • the circuit board 1 shows, as far as shown in detail, a printed circuit board 1 of an electronic device, in particular an antenna amplifier of a vehicle.
  • On the circuit board 1 are electrical and electronic components for the realization of the function of the electronic device, which here for the sake of simplicity are omitted.
  • the circuit board 1 has on its underside at least one contact surface 2, usually a plurality of contact surfaces on.
  • the circuit board 1 is inserted into a carrier 3, which is formed in its geometrical dimensions for latching receiving the printed circuit board 1 and this locking means 4 has.
  • the carrier 3 is fixed by means of an adhesive layer 5, wherein other detachable or non-detachable fasteners are conceivable.
  • the conductor structures 6, for example flat conductors, which are present in a corresponding number to the contact surfaces 2 of the printed circuit board 1, are arranged on a carrier which is designed here as a carrier film 7.
  • This carrier film 7 with the conductor structures 6 arranged thereon is arranged here on a vehicle component, but may also be present within the vehicle component and led out in its end region from the vehicle component 8, extend into the region of the contact surface 2 and also go beyond.
  • the printed conductor can proceed on the other side of the carrier 3 (for example a carrier frame) or structures can enter into the carrier frame from both sides.
  • the printed circuit board 1 can be used in the carrier 3, including the end region (or another area, such as a central region), the conductor structures 6 corresponding to the contact surface 2 comes to rest.
  • the carrier 3 with inserted printed circuit board 1 is designed so that the contact surface 2 is contacted directly with the associated conductor structure 6, without further contact means interposed or other pressure force generating means must be provided.
  • additional pressure force generating means are provided which are formed as a spring tab 9 and part of the carrier 3. This spring tab 9, which are also present in a corresponding number of contact surfaces 2, cause the contact surface of the conductor structure 6 is pressed against the contact surface 2 permanently, but releasably and without the interposition of other contact means.
  • FIG. 2 shows that the conductor structures 6 are arranged on or in the vehicle component 8 without carrier foil 7.
  • the conductor structures 6 are arranged on or in the vehicle component 8 without carrier foil 7.
  • FIG. 3 shows the alternative embodiment that the conductor structure 6 is arranged on a carrier, in particular the carrier foil 7 or a rigid carrier (likewise a printed circuit board), wherein the carrier foil 7 is again arranged inside the carrier 3.
  • FIGS. 1 and 2 show that the conductor structures 6 extend over the in particular flat vehicle component 8 made of a dielectric material, in the exemplary embodiment according to FIG. 3 the conductor structures 6 extend only within the carrier 3.
  • the contact surfaces of the conductor structures 6 are pressed against the associated contact surfaces 2 of the circuit board 1 again, in particular with or without spring tab.
  • FIG. 4 shows that the conductor structure 6 is applied directly to the carrier 3.
  • Appropriate possibilities for metallic coating of plastic parts are well known (MID, Galvanic processes, etc.).
  • the conductor structure 6 is applied in the direction of the printed circuit board 1 on the carrier 3, but may alternatively or additionally be applied to the underside of the carrier 3 (ie in the direction of the vehicle component 8).
  • the carrier 3 is a separate component with respect to the vehicle component 8. But here it is also conceivable that the carrier 3 and the vehicle component 8 is formed in one piece. Likewise, it is conceivable to extend the conductor structures 6 not only within the vehicle component 8 or to arrange them within the carrier 3, but also to integrate them within the carrier 3. In the embodiment according to Figure 3, the determination of the carrier film 7 (or alternatively a rigid carrier) by the spring tabs 9 or more detent or Pressure applied. Likewise, the vehicle component 8 need not be flat, but may have bie Kunststoffige two- or three-dimensional shapes.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät für ein Fahrzeug mit einer Leiterplatte (1) mit darauf befindlichen Bauteilen zur Realisierung der Funktion des elektronischen Gerätes, wobei die Leiterplatte (1) an einem Fahrzeugbauteil (8) befestigbar ist und zumindest eine Kontaktfläche (2) aufweist, mittels der eine Leiterstruktur (6) des Fahrzeugbauteils (8) kontaktierbar ist, wobei erfindungsgemäß vorgesehen ist, dass die Kontaktfläche (2) der Leiterplatte (1) direkt mit einer korrespondierenden Kontaktfläche der Leiterstruktur (6) ohne Zwischenschaltung von Kontaktmitteln kontaktierbar ist.

Description

B E S C H R E I B U N G
Elektronisches Gerät für ein Fahrzeug mit einer direkt kontaktierten Leiterplatte
Technisches Gebiet
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät für ein Fahrzeug mit einer Leiterplatte gemäß den Merkmalen des Oberbegriffes des Patentanspruches 1.
Stand der Technik
Aus der EP 1 080 513 B1 ist als elektronisches Gerät für ein Fahrzeug mit einer Leiterplatte mit darauf befindlichen Bauteilen zur Realisierung der Funktion des elektronischen Gerätes ein Antennenverstärker bekannt. Die Leiterplatte weist an ihrer Unterseite abstehende Kontaktfedem auf, die eine in oder auf einem Fahrzeugbauteil (hier eine Fahrzeugscheibe) kontaktieren, wenn die Leiterplatte in einen Trägerrahmen, der sich auf der Fahrzeugscheibe befindet, eingesetzt wird. Ein solches, auch „on-glass-system" genanntes System wird in der Praxis eingesetzt und hat sich bewährt, weist gleichzeitig aber auch Nachteile auf. Denn die an der Unterseite der Leiterplatte angelöteten und abstehenden Kontaktfedern können verbiegen oder abbrechen, so dass gar keine oder eine schlechte Kontaktierung daraus realisiert. Außerdem ist es aufwändig, diese Kontaktfedern an der Unterseite der Leiterplatte anzulöten. Im Falle von verbogenen oder abgebrochenen Kontaktfedern ist im Regelfall eine Reparatur des elektronischen Geräts nicht möglich, weil zu kostenintensiv.
Anstelle von Kontaktfedern, die fest an der Unterseite der Leiterplatte angeordnet sind, ist schon daran gedacht worden, Kontaktfedern einzusetzen, die separat sowohl von dem Fahrzeugbauteil als auch von der Leiterplatte angeordnet sind. Solche Kontaktfedem mit einer Lamellenform oder so genannte Kontaktpads, die aus einem elektrisch leitenden und elastisch verformbaren Kunststoff bestehen, sind schon vorbekannt.
All diese Maßnahmen haben aber den Nachteil, dass zur Kontaktierung einer Kontaktfläche der Leiterplatte mit einer korrespondierenden Kontaktfläche des Fahrzeugbauteiles zusätzliche Mittel vorhanden sind.
Darstellung der Erfindung
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, ein elektronisches Gerät für ein Fahrzeug mit einer Leiterplatte bereitzustellen, das nach wie vor mit einer Leiterstruktur des Fahrzeugbauteiles kontaktierbar ist, aber die eingangs geschilderten Nachteile vermeidet.
Diese Aufgabe ist durch die Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst.
Erfindungsgemäß ist das elektronische Gerät für ein Fahrzeug mit einer Leiterplatte derart gestaltet, dass die Kontaktfläche der Leiterplatte direkt mit einer korrespondierenden Kontaktfläche der Leiterstruktur ohne Zwischenschaltung von Kontaktmitteln kontaktierbar ist. Dadurch können Kontaktmittel, egal welcher Bauart, über die die elektrische Kontaktierung der Kontaktfläche der Leiterplatte mit der korrespondierenden Kontaktfläche der Leiterstruktur auf dem Fahrzeugbauteil entfallen. Neben der Reduzierung des Bauteileaufwandes kommt es zu einer Erhöhung der Sicherheit der Kontaktierung, da nur noch zwei Kontaktflächen, nämlich die der Leiterplatte und die der Leiterstruktur, miteinander kontaktiert werden müssen, und nicht wie bisher, mehrere Kontaktflächen (einerseits die Kontaktfläche der Leiterplatte mit der Kontaktfläche der Kontaktmittel und andererseits die Kontaktfläche der Kontaktmittel mit der Kontaktfläche der Leiterstrukturen) miteinander kontaktiert werden müssen. Außerdem verringert sich in vorteilhafter Weise der Montageaufwand, dass das Handling von bisher vorhandenen Kontaktmitteln entfällt. In Weiterbildung der Erfindung ist die Leiterplatte (mit oder ohne Gehäuse oder einer Schutzabdeckung, z.B. in Form einer Umspritzung) in einen Träger einsetzbar und der Träger auf oder an dem Fahrzeugbauteil befestigt war. Neben der Möglichkeit, das elektronische Gerät bzw. die Leiterplatte direkt auf oder an dem Fahrzeugbauteil zu befestigen (beispielsweise durch eine Verklebung), ist hier der Vorteil gegeben, dass im Falle eines Defektes die Leiterplatte des elektronischen Gerätes, das auch mit mehreren Leiterplatten modulartig aufgebaut sein kann, ausgetauscht werden kann. Ein solcher Austauschvorgang gestaltet sich besonders einfach, da die Leiterplatte lediglich dem Träger entnommen werden und ausgetauscht werden muss, wonach dann die neue Leiterplatte in den Träger eingesetzt wird und gleichzeitig mit dem Einsetzen die Kontaktierung mit der Leiterstruktur des Fahrzeugbauteiles erfolgt. Ein aufwändiges Entfernen bzw. Austauschen von bisher vorhandenen Kontaktmitteln entfällt dabei. Der Träger selber kann in Bezug auf das Fahrzeugbauteil ein separates Teil sein und z.B. in einem Kunststoff- Spritzgussverfahren hergestellt und mittels eines Klebers auf dem Fahrzeugbauteil angeordnet werden. Alternativ dazu ist es denkbar, dass das Fahrzeugbauteil selber so gestaltet ist, dass es den Träger zur Aufnahme der Leiteplatte des elektronischen Gerätes bildet.
In Weiterbildung der Erfindung ist die Leiterstruktur als ein auf oder in dem Fahrzeugbauteil angeordneter Flachleiter ausgebildet. Dies hat den Vorteil, dass die Leiterstruktur schon mit Herstellung des Fahrzeugbauteiles oder danach besonders raumsparend zur Verfügung steht und auf Grund der Flexibilität des Flachleiters, insbesondere in Hinblick auf seine Verformbarkeit, die direkte Kontaktierung mit der Kontaktfläche der Leiterplatte ohne weiteres möglich ist. Während es einerseits denkbar ist, dass der Flachleiter in oder auf dem Fahrzeugbauteil angeordnet ist und z.B. in seinem Endbereich eine Kontaktfläche aufweist, kann es in einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung möglich sein, dass die Leiterstruktur, insbesondere der Flachleiter, auf einem Träge, insbesondere einer Trägerfolie oder einem starren Träger, angeordnet ist, wobei dieser Träger wiederum auf oder in dem Fahrzeugbauteil angeordnet ist. Damit kann die Leiterstruktur, insbesondere eine komplexe Leiterstruktur mit gegebenenfalls mehreren Leitern, auf einer Trägerfolie oder einem starren Träger aufgebracht werden, wobei dieser Träger dann mit Herstellung des Fahrzeugbauteils oder danach an diesem angeordnet wird. Dabei versteht es sich von selbst, dass sowohl der Träger als auch das Fahrzeugbauteil (vollständig oder in den Bereichen, in denen sich der Träger befindet), aus einem elektrisch nicht leitfähigen und damit dielektrischem Material besteht. Dieses Material kann durchsichtig sein (Fahrzeugscheibe) oder aus einem nicht durchscheinenden Material bestehen (z.B. Fahrzeugdach, Heckklappe, Stoßfänger oder sonstige Fahrzeugbauteile).
Insgesamt bietet die Ausgestaltung der Leiterstruktur als Flachleiter bzw. dessen Anordnung auf einem Träger den Vorteil einer großen Designfreiheit sowie einer flachen Bauweise, die besonders raumsparend ist.
In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Leiterstruktur auf einem Träger, insbesondere einer Trägerfolie oder einem starren Träger, angeordnet ist, der wiederum innerhalb des Trägers der Leiterplatte auf dem Fahrzeugbauteil angeordnet ist. Damit stehen also zwei Möglichkeiten zur Verfügung, die Leiterstruktur anzuordnen: Nämlich einmal als Leiterstruktur in oder auf dem Fahrzeugbauteil mit oder ohne Träger, und einmal die Anordnung der Leiterstruktur, wiederum mit oder ohne Träger, an der Leiterplatte des elektronischen Gerätes. Diese beiden Möglichkeiten kommen insbesondere dann in Betracht, wenn die Leiterstruktur Funktionen erfüllen soll, für die eine größere oder kleinere flächige Ausgestaltung erforderlich ist. Dient die Leiterstruktur beispielsweise als Antennenstruktur, mit dem hochfrequente Signale im Fahrzeug empfangen oder von diesem abgestrahlt werden sollen, ist eine größere flächige Erstreckung der Leiterstruktur erforderlich, die vorzugsweise in oder auf dem Fahrzeugbauteil (hier dann die Fahrzeugscheibe, die Heckklappe oder dergleichen), sich erstreckt. Reicht es andererseits aus, dass die zu empfangenden oder zu sendenden hochfrequenten Signale keine große räumlich Ausdehnung erfordern (z.B. Signalübertragung innerhalb des Innenraumes des Fahrzeuges, wenn auch dort das elektronische Gerät angeordnet ist), dann kann auch die Leiterstruktur mit oder ohne Träger nur im Bereich der Leiterplatte oder deren Träger angeordnet werden. Die vorstehenden Ausführungen gelten auch für die Art der hochfrequenten Signale, insbesondere deren Frequenz. Auch wenn die hochfrequenten Signale außerhalb des Fahrzeuges abgestrahlt werden sollen oder von außerhalb des Fahrzeuges empfangen werden sollen, kann es in Abhängigkeit der Frequenz dieser Signal möglich sein, dass die Leiterstruktur (= Antennenstruktur) nur im Bereich der räumlichen Ausdehnung der Leiterplatte des elektronischen Gerätes sich erstrecken.
In einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Leiterstruktur in dem Träger für die Leiterplatte integriert ist. Das bedeutet, dass mit Herstellung des Trägers für die Leiterplatte dort schon die Leiterstrukturen integriert werden, was beispielsweise mittels eines Kunststoff-Spritzgussverfahrens möglich ist. Dieser separat hergestellte Träger mit den dann integrierten Leiterstrukturen wird auf dem Fahrzeugbauteil angeordnet, die Leiterplatte eingesetzt und direkt mit den dort vorhandenen Leiterstrukturen kontaktiert. Alternativ dazu ist es denkbar, dass der Träger gleichzeitig mit der Herstellung des Fahrzeugbauteiles hergestellt und mit der Leiterstruktur versehen wird. In diesen Fall steht dann ein Fahrzeugbauteil mit integriertem Träger zu Aufnahme der Leiterplatte des elektronischen Gerätes zur Verfügung, bei dem die Leiterstruktur insbesondere flächig in dem Fahrzeugbauteil oder insbesondere im Bereich des Trägers (gegebenenfalls auch wieder flächig) integriert ist.
In Weiterbildung der Erfindung sind Mittel vorgesehen, die eine Druckkraft auf die Kontaktfläche der Leiterstruktur während der Anlage an der Kontaktfläche der Leiterplatte bewirken. Damit ist sicher gestellt, dass die nötigen Kontaktkräfte bereitstehen und die elektrische Kontaktsicherheit gegeben ist. Außerdem bewirken die krafterzeugenden Mittel einen Tolerenzausgleich sowie einen Spielausgleich, der bei Temperaturschwankungen auftreten kann. Außerdem sind sie von Vorteil, um Vibrationen, die während des Betriebes des Fahrzeuges auftreten, auszugleichen. Außerdem ermöglichen sie eine lösbare Verbindung der zueinander anliegenden Kontaktflächen, was für den Austausch der Leiterplatte des elektronischen Gerätes erforderlich ist.
In einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung sind die Druckkraft erzeugenden Mittel als Federlasche ausgebildet und insbesondere Bestandteil des Trägers für die Leiterplatte. Die Ausgestaltung als Federlasche ist von Vorteil, da diese bogenförmig sein kann und somit die nötigen, auch flächigen, Druckkräfte erzeugt. Außerdem ist diese Gestaltung konstruktiv besonders einfach und kann mit Herstellung des Trägers einfach vorgesehen werden. Daneben sind aber auch andere konstruktive Ausgestaltungen und Anordnungen der die Druckkraft erzeugenden Mittel denkbar.
So sind hier beispielsweise auch alle Arten von elastisch verformbaren „Druckpads" möglich. Ebenso leitende, nichtleitende, metallische und sonstige Federn aller Art. Allerdings bietet die Erfindung den Vorteil, dass man sich diese extra Teile einsparen kann, da die Federmittel direkt am Trägerrahmen angeformt sind und keinen weiteren Aufwand benötigt.
Kurze Beschreibung der Zeichnung
Verschiedene Ausführungsbeispiele der Erfindung, auf die diese jedoch nicht beschränkt ist, sind im Folgenden beschrieben und anhand der Figuren erläutert.
Es zeigen:
Figur 1 : eine Leiterstruktur, die auf einer Trägerfolie angeordnet ist,
Figur 2: eine Leiterstruktur, die in dem Fahrzeugbauteil angeordnet ist,
Figur 3: eine Leiterstruktur, die innerhalb eines Trägers der Leiterplatte angeordnet ist,
Figur 4: die Leiterstruktur, die direkt auf den Träger 3 aufgebracht ist.
Wege zur Ausführung der Erfindung
Figur 1 zeigt, soweit im Einzelnen dargestellt, eine Leiterplatte 1 eines elektronischen Gerätes, insbesondere eines Antennenverstärkers eines Fahrzeuges. Auf der Leiterplatte 1 befinden sich elektrische und elektronische Bauteile zur Realisierung der Funktion des elektronischen Gerätes, die hier zwecks einfacherer Darstellung weggelassen sind. Die Leiterplatte 1 weist an ihrer Unterseite zumindest eine Kontaktfläche 2, im Regelfall mehrere Kontaktflächen, auf. Bei diesem Ausführungsbeispiel wird die Leiterplatte 1 in einen Träger 3 eingesetzt, der in seinen geometrischen Abmessungen zur rastenden Aufnahme der Leiterplatte 1 ausgebildet ist und hierzu Rastmittel 4 aufweist. Der Träger 3 wird mittels einer Klebeschicht 5 befestigt, wobei auch andere lösbare oder unlösbare Befestigungen denkbar sind.
Die Leiterstrukturen 6, beispielsweise Flachleiter, die in entsprechender Anzahl zu den Kontaktflächen 2 der Leiterplatte 1 vorhanden sind, sind auf einem Träger, der hier als Trägerfolie 7 ausgebildet ist, angeordnet. Diese Trägerfolie 7 mit den darauf angeordneten Leiterstrukturen 6 ist hier auf einem Fahrzeugbauteil angeordnet, kann aber auch innerhalb des Fahrzeugbauteiles vorhanden und in seinem Endbereich aus dem Fahrzeugbauteil 8 herausgeführt sein, bis in den Bereich der Kontaktfläche 2 sich erstrecken und auch darüber hinaus gehen. D. h. die Leiterbahn kann auf der anderen Seite des Träger 3 (zum Beispiel ein Trägerrahmen) weiter gehen bzw. es können von beiden Seiten Strukturen in den Trägerrahmen hineingehen Nachdem der Träger 3 auf dem Fahrzeugbauteil 8 mittels der Klebeschicht 5 befestigt worden ist, kann die Leiterplatte 1 in den Träger 3 eingesetzt werden, wozu der Endbereich (oder ein anderer Bereich, z.B. ein Mittenbereich), der Leiterstrukturen 6 korrespondierend zu der Kontaktfläche 2 zur Anlage kommt. In diesem Fall ist der Träger 3 mit eingesetzter Leiterplatte 1 so gestaltet, dass die Kontaktfläche 2 direkt mit der zugehörigen Leiterstruktur 6 kontaktiert wird, ohne dass weitere Kontaktmittel zwischengeschaltet oder sonstige Druckkraft erzeugende Mittel vorgesehen werden müssen. Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 1 sind aber zusätzliche Druckkraft erzeugende Mittel vorhanden, die als Federlasche 9 ausgebildet und Bestandteil des Trägers 3 sind. Diese Federlasche 9, die ebenfalls in entsprechender Anzahl von Kontaktflächen 2 vorhanden sind, bewirken, dass die Kontaktfläche der Leiterstruktur 6 an die Kontaktfläche 2 dauerhaft, aber lösbar und ohne Zwischenschaltung von sonstigen Kontaktmitteln angedrückt wird.
In Figur 2 ist gezeigt, dass die Leiterstrukturen 6 auf oder in dem Fahrzeugbauteil 8 ohne Trägerfolie 7 angeordnet sind. Hier gilt bezüglich der Montage der Leiterplatte 1 und der Kontaktierung deren Kontaktfläche 2 mit der Leiterstruktur 6 das Gleiche, wie bei Figur 1.
Figur 3 zeigt die alternative Ausgestaltung, dass die Leiterstruktur 6 auf einem Träger, insbesondere der Trägerfolie 7 oder einem starren Träger (ebenfalls einer Leiterplatte) angeordnet ist, wobei die Trägerfolie 7 wiederum innerhalb des Trägers 3 angeordnet ist. Während in den Figuren 1 und 2 gezeigt, ist, dass sich die Leiterstrukturen 6 über das insbesondere flächige Fahrzeugbauteil 8 aus einem dielektrischen Material erstrecken, erstrecken sich die Leiterstrukturen 6 bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 3 nur innerhalb des Trägers 3. Je nach Ausstrahlungsraum der hochfrequenten Signale, die über die Leiterstrukturen 6 empfangen oder ausgestrahlt werden oder je nach verwendeten Frequenzen kann eine solche Erstreckung der Leiterstrukturen 6, die als Antennenstrukturen wirken, ausreichend sein. Auch hier werden wieder die Kontaktflächen der Leiterstrukturen 6 an die zugehörigen Kontaktflächen 2 der Leiterplatte 1 angedrückt, insbesondere mit oder ohne Federlasche 9.
Figur 4 zeigt, dass die Leiterstruktur 6 direkt auf den Träger 3 aufgebracht ist. Entsprechende Möglichkeiten zu metallischen Beschichtung von Kunststoffteilen sind ausreichend bekannt (MID, Galvanische Prozesse, usw.). Dabei ist die Leiterstruktur 6 in Richtung der Leiterplatte 1 auf den Träger 3 aufgebracht, kann aber alternativ oder ergänzend auch auf der Unterseite des Trägers 3 (also in Richtung des Fahrzeugbauteils 8) aufgebracht sein.
Bei den Ausführungsbeispielen gemäß den Figuren 1 bis 4 ist gezeigt, dass der Träger 3 in Bezug auf das Fahrzeugbauteil 8 ein separates Bauteil ist. Hier ist es aber auch denkbar, dass der Träger 3 und das Fahrzeugbauteil 8 einstückig ausgebildet wird. Ebenso ist es denkbar, die Leiterstrukturen 6 nicht nur innerhalb des Fahrzeugbauteiles 8 sich erstrecken zu lassen oder innerhalb des Trägers 3 anzuordnen, sondern auch innerhalb des Trägers 3 zu integrieren. Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 3 kann die Festlegung der Trägerfolie 7 (oder alternativ eines starren Trägers) durch die Federlaschen 9 oder weitere Rast- oder Andruckmittel erfolgen. Ebenso muss das Fahrzeugbauteil 8 nicht eben ausgebildet sein, sondern kann bieliebige zwei- oder dreidimensionale Formen aufweisen.
Abschließend sei noch darauf hingewiesen, dass es alternativ zu den Ausführungsbeispielen gemäß den Figuren 1 bis 3, bei denen die Leiterplatte 1 in den Träger 3 eingesetzt wird, auch denkbar ist, andere Möglichkeiten der Festlegung der Leiterplatte 1 an dem Fahrzeugbauteil 1 gibt. Das bedeutet, dass die Leiterplatte 1 z.B. punktuell oder flächig an dem Fahrzeugbauteil befestigt wird, z.B. durch Verschraubungen, Verklipsungen, sonstige Rastmittel, Verstemmungen, Verklebungen oder dergleichen. Bei all diesen konstruktiven Möglichkeiten ist darauf zu achten, dass mit Festlegung der Leiterplatte an dem Fahrzeugbauteil 8 die Kontaktfläche 2 (bzw. die mehreren Kontaktflächen) der Leiterplatte 1 lagerichtig zu der Leiterstruktur 6, d.h. deren Kontaktflächen, angeordnet werden, damit die direkte Kontaktierung der zueinander anliegenden Kontaktflächen ohne Zwischenschaltung von sonstigen Kontaktmitteln erfolgen kann.
Bezugszeichenliste
1. Leiterplatte
2. Kontaktfläche
3. Träger
4. Rastmittel
5. Klebeschicht
6. Leiterstrukturen
7. Trägerfolie
8. Fahrzeugbauteil
9. Federlasche

Claims

P A T E N T A N S P R Ü C H E
1.
Elektronisches Gerät für ein Fahrzeug mit einer Leiterplatte (1) mit darauf befindlichen Bauteilen zur Realisierung der Funktion des elektronischen Gerätes, wobei die Leiterplatte (1) an einem Fahrzeugbauteil (8) befestigbar ist und zumindest eine Kontaktfläche (2) aufweist, mitteis der eine Leiterstruktur (6) des Fahrzeugbauteils (8) kontaktierbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktfläche (2) der Leiterplatte (1) direkt mit einer korrespondierenden Kontaktfläche der Leiterstruktur (6) ohne Zwischenschaltung von Kontaktmitteln kontaktierbar ist.
2.
Elektronisches Gerät nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1) in einen Träger (3) einsetzbar und der Träger (3) auf oder an einem Fahrzeugbauteil (8) befestigbar ist
3.
Elektronisches Gerät nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterstruktur (6) als ein auf oder in dem Fahrzeugbauteil (8) angeordneter Flachleiter ausgebildet ist.
4.
Elektronisches Gerät nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterstruktur (6) auf einem Träger, insbesondere einer Trägerfolie (7) oder einem starren Träger, angeordnet ist, der wiederum auf oder in dem Fahrzeugbauteil (8) angeordnet ist.
5.
Elektronisches Gerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterstruktur (6) auf einem Träger, insbesondere einer Trägerfolie (7) oder einem starren Träger, angeordnet ist, der wiederum innerhalb des Trägers (3) angeordnet ist.
6.
Elektronisches Gerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Mittel vorgesehen sind, die eine Druckkraft auf die Kontaktfläche der Leiterstruktur (6) während der Anlage an der Kontaktfläche (2) der Leiterplatte (1) bewirken.
7.
Elektronisches Gerät nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die die
Druckkraft erzeugenden Mittel als Federlasche (9) ausgebildet sind.
8.
Elektronisches Gerät nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die
Federlasche (9) Bestandteil des Trägers (3) ist.
9.
Elektronisches Gerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1) rastend an dem Träger (3) festlegbar, wobei gleichzeitig mit dem Einsetzen der Leiterplatte (1) in den Träger (3) die Kontaktfläche (2) der Leiterplatte (1) direkt mit der korrespondierenden Kontaktfläche der Leiterstruktur (6) kontaktierbar ist
10.
Elektronisches Gerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterstruktur (6) in dem Träger (3) integriert ist oder dass die Leiterstruktur (6) direkt auf dem Träger (3) angeordnet ist.
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