WO2006095436A1 - 吸熱部材、冷却装置及び電子機器 - Google Patents

吸熱部材、冷却装置及び電子機器 Download PDF

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Hiroki Uchida
Hideshi Tokuhira
Minoru Ishinabe
Masanobu Ishiduka
Hiroaki Date
Masatomo Asano
Nobuhiro Nanri
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    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid

Definitions

  • the present invention relates to a heat absorbing member that absorbs heat from an electronic component, a cooling device for cooling a plurality of electronic components that generate heat, and an electronic device using the cooling device.
  • the present invention relates to a heat absorbing member, a cooling device, and an electronic apparatus using the cooling device for efficiently cooling a plurality of electronic components having different heights.
  • This cooling device includes a heat sink that draws and dissipates heat from the electronic components, and a cooling fan that sends cooling air to the heat sink.
  • a heat sink that draws and dissipates heat from the electronic components
  • a cooling fan that sends cooling air to the heat sink.
  • a cooling device for an electronic device disclosed in Patent Document 1
  • an electronic component provided in a main body, a heat radiating portion provided in a display unit body, and a pump provided in the main body are connected by a pipe. It is disclosed to connect and circulate a cooling medium in the pipe to transfer heat from the electronic component to the heat radiating section.
  • a plate-like heat absorbing member is provided in contact with the upper surface of the electronic component so that heat can be efficiently radiated from the electronic component to the cooling medium, and the heat absorbed by the heat absorbing member is placed in the tube formed on the heat absorbing member. It is common to dissipate into the cooling medium flowing through the.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-24372
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and even when a plurality of electronic components to be cooled have different heights, the electronic components can be efficiently cooled. It is an object of the present invention to provide an endothermic member, a cooling device, and an electronic device that can be used. Means for solving the problem
  • the heat absorbing member according to the present invention is a plate-like heat absorbing member that is mounted on a support and absorbs heat of a plurality of electronic component forces having different heights.
  • One or a plurality of holes are formed in the thickness direction so that the electronic component of the portion is fitted and comes into contact with the side surface of the electronic component.
  • the heat absorbing member according to the present invention is a heat absorbing member that absorbs heat from a plurality of electronic component forces mounted on a support and has a cooling medium flow path.
  • a number of electronic components are tall, and some electronic components are fitted, and one or a plurality of holes are formed so that the side surfaces of the electronic components and the flow path come into contact with each other. .
  • the heat absorbing member of the present invention since a hole into which a tall electronic component is fitted is formed, the side surface of the fitted electronic component comes into contact with the heat absorbing member. In addition, a short electronic component comes into contact with the heat absorbing member on its upper surface. Therefore, even when the heat absorbing member is arranged horizontally, the contact area between all the electronic components having different heights and the heat absorbing member can be made large, so that heat can be radiated efficiently in all the electronic components. In addition, since the heat from the electronic components is transferred by the cooling medium flowing in the installed flow path, the cooling performance is higher than that of the air-cooled type
  • a cooling device is a device that cools a plurality of electronic components mounted on a support and having different heights.
  • the one or more holes that are in contact with the side surface of the electronic component are formed in the thickness direction of the electronic component and have a plate-like heat absorbing member, and the height of the plurality of electronic components is low.
  • the upper surface of some of the electronic components is configured to be in contact with the lower surface of the heat absorbing member.
  • the cooling device is a device for cooling a plurality of electronic components having different heights mounted on a support body, wherein a cooling medium flow path is provided. A part of the electronic component that is tall is fitted and a side surface of the electronic component is in contact with the flow path.
  • the heat absorbing member forms one or more holes. It is characterized in that the upper surfaces of some of the electronic components whose parts are short are in contact with the lower surface of the heat absorbing member.
  • a tall electronic component is fitted into the hole of the heat absorbing member, and the side surface of the fitted electronic component is brought into contact with the heat absorbing member.
  • the electronic component with the shortest height makes its upper surface contact the lower surface of the heat-absorbing member, and the remaining electronic components with the taller height make its side surface contact with the heat-absorbing member. Therefore, even when the heat absorbing member is disposed horizontally, a sufficiently wide contact area can be obtained between all the electronic components mounted on the support and having different heights and the heat absorbing member. Efficient heat dissipation in electronic components
  • a heat transfer body is provided so as to cover a side surface of a tall electronic component fitted in the hole of the heat absorbing member. Therefore, the side force of the electronic component also increases the amount of heat transmitted to the heat absorbing member, and heat can be radiated more efficiently.
  • An electronic device includes a printed circuit board, a plurality of electronic components mounted on the printed circuit board having different heights, and a portion of the plurality of electronic components that are tall.
  • One or a plurality of holes that are in contact with the side surface of the electronic component are formed in the thickness direction of the electronic component, and the upper surface of some of the electronic components that are shorter than the plurality of electronic components is the lower surface. It is characterized by comprising one or a plurality of plate-like heat absorbing members in contact with each other and a heat radiating portion for radiating the heat absorbed by the heat absorbing members to the outside.
  • Another electronic device of the present invention is provided with a printed circuit board, a plurality of electronic components with different heights mounted on the printed circuit board, and a cooling medium flow path.
  • One or a plurality of holes in which a part of the electronic component whose height is high is fitted and in contact with the side surface of the electronic component are formed in a direction substantially perpendicular to the flow path, and the plurality of electronic components
  • One or a plurality of heat-absorbing members in which the upper surfaces of some of the electronic components that are short are in contact with the lower surfaces, and a heat-dissipating part that dissipates the heat absorbed by the heat-absorbing members to the outside.
  • the tall electronic component fitted in the hole of the heat absorbing member contacts the heat absorbing member on its side surface, and the short electronic component contacts the heat absorbing member on its upper surface.
  • a tall electronic component is fitted into the hole formed in the heat absorbing member. Therefore, even when one heat absorbing member is disposed horizontally, the fitted spine is High electronic components come into contact with the heat absorbing member on the side, and electronic components with a short height come into contact with the heat absorbing member on the top surface, so all can obtain a large contact area. Heat from the component can be efficiently absorbed by the heat absorbing member.
  • heat from the electronic component is transmitted by the cooling medium flowing in the flow path provided in the heat absorbing member, so that cooling performance can be obtained that is higher than that of the air cooling type.
  • the heat transfer body is provided so as to cover the side surface of the tall electronic component fitted in the hole of the heat absorbing member, the side force of the electronic component can increase the amount of heat transmitted to the heat absorbing member. And can dissipate heat more efficiently.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electronic apparatus according to the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of the heat absorbing member according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a side view of the cooling device according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a top view of the cooling device according to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a top view of a cooling device according to a second embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • FIG. 7 is a plan view of a heat absorbing member according to a third embodiment.
  • FIG. 8 is a side view of a cooling device according to a third embodiment.
  • FIG. 9 is a top view of a cooling device according to a third embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view of a heat absorbing member according to a fourth embodiment.
  • FIG. 11 is a side view of a cooling device according to a fourth embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electronic device according to the present invention.
  • the electronic device 20 is, for example, a notebook computer.
  • the electronic device 20 of the present invention includes a first housing 21 on the main body side and a second housing 22 on the display side.
  • a plurality of types of electronic components 2 (2a, 2b, 2c) having different heights are mounted in a distributed manner on the printed circuit board 1 in the first housing 21. Further, in the first housing 21, a plate-like heat absorbing member that is in contact with the upper surface of the short electronic component 2 (2a) and in contact with the side surface of the tall electronic component 2 (2b, 2c) 3 is provided.
  • the heat-absorbing member 3 is formed with a flow path 4 for circulating a cooling medium such as water or a propylene glycol-based aqueous solution, and the heat generated in each electronic component 2 passes through the heat-absorbing member 3 in the flow path 4. It can be transmitted to the cooling medium.
  • the configuration of the heat absorbing member 3 will be described in detail in the following embodiments.
  • the flow path 4 communicates with a flow path 24 formed in a heat radiating plate 23 attached to the second housing 22 as a heat radiating portion.
  • a pump 25 is provided in the middle of the flow path 4, and the cooling medium circulates in the flow paths 4 and 24 by driving the pump 25.
  • a fan 26 that sends out cooling air is provided between the second housing 22 and the heat radiating plate 23.
  • the heat dissipation process will be described. Keep the heat sink 23 open during heat dissipation.
  • the heat generated in each of the plurality of electronic components 2 (2a, 2b, 2c) is transferred to the cooling medium in the flow path 4 through the heat absorbing member 3, and the cooling medium flows in the flow path 24, and the heat is dissipated. Dissipated from plate 23 to the outside.
  • cooling air is sent from the fan 26 between the second housing 22 and the heat radiating plate 23 to obtain a larger heat radiating effect.
  • FIG. 2 is a plan view of the heat absorbing member 3 according to the first embodiment
  • FIG. 3 is a side view of the cooling device 10 according to the first embodiment
  • FIG. 4 is a top view thereof.
  • a CPU element 2a On the printed circuit board 1, for example, three types of electronic components (a CPU element 2a, a capacitor 2b, and a coil element 2c) are mounted.
  • the CPU element 2a, the capacitor 2b, and the coil element 2c are different in height from the printed circuit board 1, and are LI, L2, and L3 (LI ⁇ L2 ⁇ L3), respectively, and the CPU element 2a is the shortest electronic component. It is.
  • the plate-like heat absorbing member 3 is made of a metal having good thermal conductivity, such as aluminum or copper, and has rigidity.
  • the heat absorbing member 3 is formed with a plurality of holes 5b and 5c having shapes matching the cross-sectional shapes of the tall capacitor 2b and coil element 2c, and the capacitor 2b and coil are respectively formed in these holes 5b and 5c. Element 2c can be fitted. Then, the top surface of the CPU element 2a, which is the shortest, is in contact with the thermal bonding material 6, and the capacitor 2b and the coil element 2c are fitted in the holes 5b and 5c so as to be in contact with their side surfaces.
  • An endothermic member 3 is provided above the printed circuit board 1! /
  • the heat absorbing member 3 is formed with a flow path 4 for circulating a cooling medium such as a propylene glycol-based aqueous solution from the inlet 11 to the outlet 12.
  • the flow path 4 is formed so as to surround the capacitor 2b and the coil element 2c, and in the vicinity of the CPU element 2a, it is formed in a meandering shape.
  • the holes 5b and 5c are used in the thickness direction of the endothermic member 3! In other words, it is formed in a direction substantially perpendicular to the flow path 4.
  • the capacitor 2b and the coil element 2c are sucked into the holes 5b and 5c with respect to the printed circuit board 1 on which the electronic components (the CPU element 2a, the capacitor 2b and the coil element 2c) are mounted.
  • the cooling device 10 having such a configuration is manufactured.
  • the heat dissipation process will be described.
  • the heat generated in the CPU element 2a is transferred from its upper surface to the cooling medium in the flow path 4 via the heat absorbing member 3.
  • the heat generated in the capacitor 2b and the coil element 2c is transmitted from the side surface to the cooling medium in the flow path 4 through the heat absorbing member 3.
  • the cooling medium flows through the flow path 24, and heat is dissipated from the heat sink 23 to the outside (see FIG. 1).
  • the short electronic component (CPU element 2a) contacts the heat absorbing member 3 on the upper surface, and the tall electronic components (capacitor 2b and coil element 2c) Since the heat absorbing member 3 is fitted in the holes 5b and 5c of the heat absorbing member 3 and is in contact with the heat absorbing member 3 on its side surface, even when the heat absorbing member 3 is arranged horizontally (parallel to the printed circuit board 1), A sufficiently large contact area can be obtained between all the electronic components (CPU element 2a, capacitor 2b and coil element 2c) and the heat absorbing member 3 with different heights. Heat dissipation efficiently.
  • FIG. 5 is a top view of the cooling device 10 according to the second embodiment
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 5 and 6, the same or similar parts as those in FIG.
  • a tubular heat transfer body 7b is formed so as to cover the entire side surface of the tall electronic components (the capacitor 2b and the coil element 2c) fitted in the holes 5b and 5c of the heat absorbing member 3.
  • a heat transfer body 7c is made of a metal having a good thermal conductivity such as aluminum and copper, for example, like the heat absorbing member 3.
  • the heat transfer body 7b and the heat transfer body 7c are externally fitted to the capacitor 2b and the coil element 2c mounted on the printed circuit board 1, the heat transfer body 7b and the heat transfer body 7c are attached to the printed circuit board 1.
  • the cooling device 10 having such a configuration is manufactured.
  • the heat dissipation process will be described.
  • the heat generated in the CPU element 2a is transmitted from the upper surface to the cooling medium in the flow path 4 via the heat absorbing member 3 as in the first embodiment.
  • the heat generated in the capacitor 2b and the coil element 2c is transferred to the cooling medium in the flow path 4 via the side force heat transfer bodies 7b and 7c and the heat absorbing member 3.
  • the cooling medium flows through the flow path 24 and heat is dissipated. Dissipated from the plate 23 to the outside (see Figure 1).
  • the cooling device 10 of the second embodiment it is a matter of course that the same effect as that of the first embodiment that all the electronic components having different heights can be efficiently radiated can be obtained. Since the heat transfer body 7b and the heat transfer body 7c are provided on the side surfaces of the tall capacitor 2b and coil element 2c, the heat absorbed by the heat absorbing member 3 from the side surface increases, so that heat can be radiated more efficiently. it can.
  • FIG. 7 (a) and (b) are plan views of the heat absorbing members 3a and 3b according to the third embodiment
  • FIG. 8 is a side view of the cooling device 10 according to the third embodiment
  • FIG. 9 is a top view thereof. is there.
  • FIG. 7 to FIG. 9 the same or similar parts as those in FIG.
  • the third embodiment there is an extremely large step between electronic components (between the CPU element 2a and the coil element 2c) mounted on the printed circuit board 1.
  • two plate-like heat absorbing members 3a and 3b having a metal power with good thermal conductivity such as aluminum and copper are provided in two stages with different installation heights. ing.
  • the installation height of the first-stage heat-absorbing member 3a on the lower side is substantially equal to the height of the back of the CPU element 2a, which is the shortest electronic component, as in the heat-absorbing member 3 described above.
  • the installation height of the upper second heat absorbing member 3b is substantially equal to the height of the capacitor 2b.
  • the first endothermic member 3a is formed with a plurality of holes 5b and 5c having shapes matching the cross-sectional shapes of the capacitor 2b and the coil element 2c.
  • the capacitor 5b and the coil 5c are formed in these holes 5b and 5c, respectively. Element 2c can be fitted (see Fig. 7 (a)).
  • the upper second-stage heat absorbing member 3b has a hole 5c having a shape that matches the cross-sectional shape of the tallest coil element 2c, so that the coil element 2c can be fitted into the hole 5c. (See Fig. 7 (b)).
  • a flow path 4a for circulating the cooling medium is formed in the heat absorbing member 3a from the inlet 11a to the outlet 12a, and a flow path 4 for circulating the cooling medium is formed in the heat absorbing member 3b.
  • b is formed from the inlet l ib to the outlet 12b.
  • the flow path 4a is formed in a meandering manner in the vicinity of the CPU element 2a, and is formed around the capacitor 2b and the coil element 2c.
  • the flow path 4b is formed around the coil element 2c so as to surround it.
  • the top surface of the CPU element 2a which is the shortest, is in contact with the heat bonding material 6, and the capacitor 2b and the coil element 2c are fitted in the holes 5b and 5c.
  • the first-stage heat-absorbing member 3a is provided above the printed circuit board 1 in such a manner as to come into contact with those side surfaces.
  • the second heat-absorbing member 3b is located above the heat-absorbing member 3a in such a manner that the upper surface of the capacitor 2b is in contact with the heat-bonding material 9 and the coil element 2c is fitted in the hole 5c and is in contact with the side surface. Is provided.
  • the heat dissipation process will be described.
  • the heat generated in the CPU element 2a is transferred from the upper surface to the cooling medium in the flow path 4a via the heat absorbing member 3a, and the heat generated in the lower part of the capacitor 2b and the coil element 2c is absorbed from the side surface. It is transmitted to the cooling medium in the flow path 4a through the member 3a.
  • the heat generated in the upper part of the capacitor 2b is transmitted from the upper surface to the cooling medium in the flow path 4b via the heat absorbing member 3b, and the heat generated in the upper part of the coil element 2c is transmitted from the side surface of the heat absorbing member 3b.
  • the cooling medium flows in the flow path 24, and heat is dissipated from the heat sink 23 to the outside (see Fig. 1).
  • the heat absorbing member is configured in a plurality of stages so that the heat of the upper part of the electronic component can be easily absorbed by the heat absorbing member 3b.
  • FIG. 10 (a) and 10 (b) are plan views of the heat absorbing members 3a and 3b according to the fourth embodiment
  • FIG. 11 is a side view of the cooling device 10 according to the fourth embodiment.
  • the two plate-like heat absorbing members 3c and 3d are provided in two stages with different installation heights.
  • a large opening 8 through which the capacitor 2b and the coil element 2c are collectively passed is formed in the first-stage heat absorbing member 3c (see FIG. 10 (a)).
  • a hole 5c having a shape matching the cross-sectional shape of the tallest coil element 2c is formed in the upper second-stage heat absorbing member 3d, and the coil element 2c can be fitted into the hole 5c. (See Fig. 10 (b)).
  • a flow path 4c for circulating the cooling medium is formed in the heat absorbing member 3c from the inlet 11c to the outlet 12c, and the flow path 4 for circulating the cooling medium is formed in the heat absorbing member 3d.
  • d is formed from the inlet l id to the outlet 12d.
  • the flow path 4c is formed to meander in the vicinity of the CPU element 2a, and the flow path 4d is formed so as to surround it around the coil element 2c.
  • the top surface of the CPU element 2a which is the shortest, is in contact via the thermal bonding material 6, and the capacitor 2b and the coil element 2c are collectively opened by 8 mm.
  • the first-stage heat absorbing member 3c is provided above the printed circuit board 1.
  • the second heat-absorbing member 3d is located above the heat-absorbing member 3c in such a manner that the upper surface of the capacitor 2b is in contact with the heat-bonding material 9 and the coil element 2c is fitted in the hole 5c and is in contact with the side surface. It is installed.
  • the heat dissipation process will be described.
  • the heat generated in the CPU element 2a is transferred from the upper surface to the cooling medium in the flow path 4c through the heat absorbing member 3c.
  • the heat generated in the capacitor 2b is transmitted from the upper surface thereof to the cooling medium in the flow path 4d through the heat absorbing member 3d.
  • the heat generated in the coil element 2c is transferred from its side surface to the cooling medium in the flow path 4d through the heat absorbing member 3d.
  • the cooling medium flows in the flow path 24 and heat is dissipated from the heat sink 23 to the outside (see Fig. 1).
  • the heat absorbing member 3c that absorbs heat from the CPU element 2a that generates a large amount of heat, and the heat from the capacitor 2b and the coil element 2c that do not generate a large amount of heat are absorbed. Since the heat-absorbing member 3d is provided independently, the heat-absorbing member 3c and the heat-absorbing member 3d can perform heat-absorbing heat treatment without interfering with each other.
  • each electronic component can be obtained by adopting a multi-stage punching structure as described above. Can be efficiently absorbed by a plurality of stages of heat absorbing members, and the heat dissipation characteristics can be improved.
  • the flow path of the cooling medium is formed in the heat absorbing member. However, even if the flow path is not formed, the electronic component is fitted in contact with the side surface.
  • the present invention can be applied to an endothermic member having such a structure as long as the endothermic member has a hole to be formed! ⁇ .
  • the endothermic member has a rectangular shape.
  • the endothermic member since the endothermic member only needs to be provided in the region where the electronic component exists, the endothermic member is matched to the mounting pattern of the electronic component.
  • the shape of the member may be set. In such a case, the volume of the heat-absorbing member is reduced, so that low cost can be achieved.

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Abstract

　プリント基板１には、背の高さが異なる電子部品（ＣＰＵ素子２ａとコンデンサ２ｂとコイル素子２ｃ）が実装されている。最も背が低いＣＰＵ素子２ａの上面と接触し、コンデンサ２ｂ及びコイル素子２ｃの側面と接触する態様で、吸熱部材３がプリント基板１の上方に設けられている。吸熱部材３には、冷却媒体を循環させるための流路４が形成されている。ＣＰＵ素子２ａで発生した熱は、その上面から吸熱部材３を介して流路４内の冷却媒体に伝えられ、コンデンサ２ｂ、コイル素子２ｃで発生した熱は、その側面から吸熱部材３を介して流路４内の冷却媒体に伝えられる。                                                                                           

Description

明 細 書
吸熱部材、冷却装置及び電子機器
技術分野
[0001] 本発明は、電子部品からの熱を吸収する吸熱部材、発熱する複数の電子部品を冷 却するための冷却装置、及び該冷却装置を用いた電子機器に関し、特に、基板に実 装した場合に背の高さが異なる複数の電子部品を効率良く冷却するための吸熱部 材、冷却装置及び該冷却装置を用いた電子機器に関する。
背景技術
[0002] デスクトップ型のコンピュータ、ノート型のコンピュータ、移動体通信機器などの電子 機器は、 CPU素子、コイル素子、コンデンサなどの複数の電子部品がプリント基板上 に設けられている。近年、電子機器における処理の高速化、高機能化、高性能化に 伴って、これらの電子部品の動作中の発熱量が増加する傾向にある。電子機器の安 定した動作を持続させるためには、電子部品から発生した熱を迅速に外部へ放出し て放熱性を高める必要がある。
[0003] そこで、これらの電子部品を冷却する空冷式の冷却装置を電子機器に装備して!/、 ることが一般的である。この冷却装置は、電子部品の熱を奪って放散させるヒートシン クと、このヒートシンクに冷却風を送る冷却ファンとを備えている。上述したように電子 機器の発熱量は、今後も増加し続けることが予想されるため、これへの対策が望まれ ている。
[0004] 空冷式の冷却装置にぉ 、て、冷却性能を向上させるために、ヒートシンクの大型化 、冷却ファンの性能向上などの対応が採られている。し力しながら、大型のヒートシン クを使用する場合には、これを組み込むために電子機器も大型化するという問題が ある。一方、冷却ファンの性能向上を図るためには、ファン構造の大型化または冷却 ファンの回転数の増加などを行う必要がある力 この手法では、電子機器の大型化ま たはファン騒音の増大が避けられないという問題がある。特に、ノート型のコンビユー タにあっては、冷却性能に加えて、携帯性、つまり機器の大きさ及び重さが重要であ り、静音性、つまり作動時に静かであることも重要な要素であるが、上記のような冷却 性能向上の対策は、これらに相反するものである。
[0005] そこで、空気よりも遥かに高い比熱を有する水などの液体を冷却媒体として利用す る液冷式の冷却システムが提案されている（例えば、特許文献 1参照)。
[0006] 特許文献 1に開示された電子機器 (ノート型のコンピュータ)の冷却装置では、本体 に設けた電子部品と、表示ユニット体に設けた放熱部と、本体に設けたポンプとを管 で連結し、管内に冷却媒体を循環させて、電子部品からの熱を放熱部に伝達させる ことが開示されている。このような場合に、電子部品から冷却媒体へ効率良く放熱で きるように、板状の吸熱部材を電子部品の上面に接触させて設け、吸熱部材で吸収 した熱を、吸熱部材に形成した管内を流れる冷却媒体へ放散させることが一般的で ある。
特許文献 1：特開 2001— 24372号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] 放熱処理の対象となる電子部品が一個の場合には、その電子部品の上面に吸熱 部材を接合させることにより、効率的な熱伝達を行うことが可能である。ところが、放熱 処理の対象となる電子部品が一個であるような電子機器は稀であり、ほとんどの電子 機器には、放熱処理の対象となる複数種の電子部品が分散して設けられている。こ の複数種の電子部品は、互いに寸法が異なっていてプリント基板に実装した場合に その背の高さも異なっている。このように背の高さが異なる複数の電子部品を有する 電子機器に対しても、各電子部品の熱を吸熱部材に効率良く伝達させる必要がある
[0008] し力しながら、背の高さが異なる複数の電子部品を有する電子機器に対して板状 の吸熱部材を電子部品の上面に接触させる従来の手法を適用する場合には、吸熱 部材が傾斜して配置されることになるため、吸熱部材と電子部品との接触面積が少 なくなるので、効率的な熱伝達を行えな ヽと 、う問題がある。
[0009] 本発明は斯力る事情に鑑みてなされたものであり、冷却対象となる複数の電子部品 の背の高さが異なる場合においても、それらの電子部品の効率的な冷却を行うことが できる吸熱部材、冷却装置及び電子機器を提供することを目的とする。 課題を解決するための手段
[0010] 本発明に係る吸熱部材は、支持体に実装される背の高さが異なる複数の電子部品 力 の熱を吸収する板状の吸熱部材において、前記複数の電子部品の背が高い一 部の電子部品が嵌合されて該電子部品の側面と接触すべく 1または複数の孔がその 厚さ方向に形成されて ヽることを特徴とする。
[0011] 本発明に係る吸熱部材は、支持体に実装される背の高さが異なる複数の電子部品 力 の熱を吸収する吸熱部材において、冷却媒体の流路が設けられており、前記複 数の電子部品の背が高 、一部の電子部品が嵌合されて、該電子部品の側面と前記 流路とが接触すべく 1または複数の孔を形成して ヽることを特徴とする。
[0012] 本発明の吸熱部材にあっては、背が高い電子部品が嵌合される孔が形成されてい るため、嵌合された電子部品の側面が吸熱部材と接触する。また、背が低い電子部 品はその上面で吸熱部材と接触する。よって、吸熱部材を水平に配置して使用する 場合でも、背の高さが異なる全ての電子部品と吸熱部材との接触面積を大きく取れ るため、全ての電子部品において効率良く放熱できる。また、設けた流路内を流れる 冷却媒体により電子部品からの熱を伝達するため、空冷式と比べて冷却性能は高い
[0013] 本発明に係る冷却装置は、支持体に実装された背の高さが異なる複数の電子部品 を冷却する装置において、前記複数の電子部品の背が高い一部の電子部品が嵌合 されて該電子部品の側面と接触している 1または複数の孔がその厚さ方向に形成さ れて 、る板状の吸熱部材を有しており、前記複数の電子部品の背が低 、一部の電 子部品の上面が前記吸熱部材の下面に接触するように構成してあることを特徴とす る。
[0014] 本発明に係る冷却装置は、支持体に実装された背の高さが異なる複数の電子部品 を冷却する装置において、冷却媒体の流路が設けられており、前記複数の電子部品 の背が高い一部の電子部品が嵌合されて該電子部品の側面と前記流路とが接触し ている 1または複数の孔を形成している吸熱部材を有しており、前記複数の電子部 品の背が低い一部の電子部品の上面が前記吸熱部材の下面に接触するように構成 してあることを特徴とする。 [0015] 本発明の冷却装置にあっては、吸熱部材の孔に背が高い電子部品を嵌合させ、嵌 合させた電子部品の側面と吸熱部材とを接触させる。すなわち、最も背が低い電子 部品は、その上面を吸熱部材の下面に接触させ、それより背が高い残りの電子部品 は、その側面を吸熱部材に接触させる。よって、吸熱部材を水平に配置して使用す る場合でも、支持体に実装された背の高さが異なる全ての電子部品と吸熱部材との 間で十分に広い接触面積が得られて、全ての電子部品において効率良く放熱できる
[0016] 上記冷却装置において、吸熱部材の孔に嵌合される背が高い電子部品の側面を 覆うように伝熱体を設ける。よって、電子部品の側面力も吸熱部材に伝わる熱量が増 加し、より効率良く放熱できる。
[0017] 本発明に係る電子機器は、プリント基板と、該プリント基板に実装された背の高さが 異なる複数の電子部品と、該複数の電子部品の背が高い一部の電子部品が嵌合さ れて該電子部品の側面と接触している 1または複数の孔がその厚さ方向に形成され ており、前記複数の電子部品の背が低い一部の電子部品の上面がその下面と接触 して 、る 1または複数の板状の吸熱部材と、該吸熱部材で吸収された熱を外部へ放 散する放熱部とを備えることを特徴とする。
[0018] 本発明の他の電子機器は、プリント基板と、該プリント基板に実装された背の高さが 異なる複数の電子部品と、冷却媒体の流路が設けられており、前記複数の電子部品 の背が高い一部の電子部品が嵌合されて該電子部品の側面と接触している 1または 複数の孔が前記流路と略垂直な方向に形成されており、前記複数の電子部品の背 が低い一部の電子部品の上面がその下面と接触している 1または複数の吸熱部材と 、該吸熱部材で吸収された熱を外部へ放散する放熱部とを備える。
[0019] 本発明の電子機器にあっては、吸熱部材の孔に嵌合された背が高い電子部品は その側面で吸熱部材と接触し、背が低い電子部品はその上面で吸熱部材と接触す る。よって、吸熱部材を水平に配置して使用する場合でも、プリント基板に実装された 背の高さが異なる全ての電子部品と吸熱部材との接触面積を大きく取れるため、全 ての電子部品において効率良く放熱できる。なお、電子部品間で極端に大きい段差 力 Sある場合、または、複数の電子部品が複雑に入り組んでいる場合には、高さ位置を 異ならせて、夫々に電子部品を嵌合する孔を形成した複数の吸熱部材を設けるよう にしても良い。
発明の効果
[0020] 本発明では、吸熱部材に形成した孔に背が高い電子部品を嵌合させるようにした ので、一枚の吸熱部材を水平に配置した場合にあっても、嵌合された背が高い電子 部品はその側面で吸熱部材と接触し、背が低い電子部品はその上面で吸熱部材と 接触するため、何れも大きな接触面積を得ることができ、背の高さが異なる全ての電 子部品からの熱を効率良く吸熱部材へ吸収することができる。
[0021] 本発明では、吸熱部材に設けた流路内を流れる冷却媒体により電子部品からの熱 を伝達するようにしたので、空冷式と比べて高 、冷却性能を得ることができる。
[0022] 本発明では、吸熱部材の孔に嵌合される背が高い電子部品の側面を覆うように伝 熱体を設けるようにしたので、電子部品の側面力 吸熱部材に伝わる熱量を増加で きて、より効率良く放熱できる。
図面の簡単な説明
[0023] [図 1]本発明の電子機器の斜視図である。
[図 2]第 1実施の形態に係る吸熱部材の平面図である。
[図 3]第 1実施の形態に係る冷却装置の側面図である。
[図 4]第 1実施の形態に係る冷却装置の上面図である。
[図 5]第 2実施の形態に係る冷却装置の上面図である。
[図 6]図 5の A— A線による断面図である。
[図 7]第 3実施の形態に係る吸熱部材の平面図である。
[図 8]第 3実施の形態に係る冷却装置の側面図である。
[図 9]第 3実施の形態に係る冷却装置の上面図である。
[図 10]第 4実施の形態に係る吸熱部材の平面図である。
[図 11]第 4実施の形態に係る冷却装置の側面図である。
符号の説明
[0024] 1 プリント基板
2 電子部品 2a CPU素子（電子部品）
2b コンデンサ (電子部品）
2c コイル素子 (電子部品）
3, 3a, 3b, 3c, 3d 吸熱部材
4, 4a, 4b, 4c, 4d 流路
5b, 5c 孑し
7b, 7c 伝熱体
10 冷却装置
20 電子機器
23 放熱板
発明を実施するための最良の形態
[0025] 本発明をその実施の形態を示す図面を参照して具体的に説明する。なお、本発明 は以下の実施の形態に限定されるものではない。
[0026] 図 1は、本発明の電子機器の斜視図である。この電子機器 20は、例えばノート型コ ンピュータである。本発明の電子機器 20は、本体部側の第 1筐体 21と、表示部側の 第 2筐体 22とを有している。
[0027] 第 1筐体 21内のプリント基板 1には背の高さが異なる複数種の電子部品 2 (2a, 2b , 2c)が分散して実装されている。また、第 1筐体 21内には、背が低い電子部品 2 (2 a)の上面と接触し、背が高い電子部品 2 (2b, 2c)の側面と接触している板状の吸熱 部材 3が設けられている。吸熱部材 3には、水、プロピレングリコール系水溶液などの 冷却媒体を循環させるための流路 4が形成されており、各電子部品 2で発生した熱が 吸熱部材 3を介して流路 4内の冷却媒体に伝えられるようになつている。この吸熱部 材 3の構成については、以下の各実施の形態で詳述する。
[0028] この流路 4は、第 2筐体 22に放熱部として取り付けられた放熱板 23に形成された流 路 24と連通している。流路 4の中途にはポンプ 25が設けられており、ポンプ 25の駆 動によって冷却媒体が流路 4、流路 24内を循環するようになっている。また、第 1筐 体 21内には、第 2筐体 22と放熱板 23との間に冷却用の空気を送出するファン 26が 設けられている。 [0029] 放熱処理について説明する。放熱処理時には、放熱板 23を開けた状態にしておく 。複数の電子部品 2 (2a, 2b, 2c)夫々で発生した熱は、吸熱部材 3を介して流路 4 内の冷却媒体に伝えられ、その冷却媒体は流路 24内を流れ、熱が放熱板 23から外 部へ放散される。この際、ファン 26から、第 2筐体 22と放熱板 23との間に冷却用の 空気を送出して、より大きな放熱効果を得る。
[0030] 以下、本発明の特徴部分である吸熱部材 3を含む冷却装置の構成について詳述 する。
(第 1実施の形態）
図 2は第 1実施の形態に係る吸熱部材 3の平面図、図 3は第 1実施の形態に係る冷 却装置 10の側面図、図 4はその上面図である。
[0031] プリント基板 1には、例えば 3種類の電子部品（CPU素子 2aとコンデンサ 2bとコイル 素子 2c)が実装されている。 CPU素子 2a、コンデンサ 2b及びコイル素子 2cのプリン ト基板 1からの高さは異なっていて、夫々 LI 、 L2及び L3 (LI <L2 <L3 )であり、 CPU素子 2aが最も背が低い電子部品である。
[0032] 板状をなす吸熱部材 3は、例えばアルミニウム、銅などの熱伝導性が良好な金属か らなり、剛性を有している。吸熱部材 3には、背が高いコンデンサ 2b及びコイル素子 2 cの断面形状に合った形状をなす複数の孔 5b、 5cが形成されており、これらの孔 5b 、孔 5cに夫々コンデンサ 2b、コイル素子 2cを嵌合できるようになつている。そして、最 も背が低い CPU素子 2aの上面と熱接合材料 6を介して接触するとともに、コンデンサ 2b及びコイル素子 2cが孔 5b及び孔 5cに嵌合されてそれらの側面と接触する態様で 、吸熱部材 3がプリント基板 1の上方に設けられて！/、る。
[0033] また、吸熱部材 3には、プロピレングリコール系水溶液などの冷却媒体を循環させる ための流路 4が流入口 11から流出口 12に至って形成されている。流路 4は、コンデ ンサ 2b及びコイル素子 2cの周辺では、それらを取り巻くように形成され、 CPU素子 2 aの近傍では、その上方を蛇行状に形成されている。孔 5b、 5cは、吸熱部材 3の厚さ 方向に、言！ヽ換えると流路 4と略垂直な方向に形成されて 、る。
[0034] なお、電子部品（CPU素子 2aとコンデンサ 2bとコイル素子 2c)が実装されたプリン ト基板 1に対して、コンデンサ 2b、コイル素子 2cを孔 5b、孔 5cに嵌合させるように吸 熱部材 3を被せることにより、このような構成の冷却装置 10は作製される。
[0035] 放熱処理について説明する。 CPU素子 2aで発生した熱は、その上面から吸熱部 材 3を介して流路 4内の冷却媒体に伝えられる。一方、コンデンサ 2b、コイル素子 2c で発生した熱は、その側面から吸熱部材 3を介して流路 4内の冷却媒体に伝えられる 。冷却媒体は流路 24内を流れ、熱が放熱板 23から外部へ放散される（図 1参照)。
[0036] 第 1実施の形態の冷却装置 10では、背が低い電子部品（CPU素子 2a)はその上 面で吸熱部材 3と接触し、背が高い電子部品（コンデンサ 2b及びコイル素子 2c)は吸 熱部材 3の孔 5b、 5cに嵌合されてその側面で吸熱部材 3と接触しているため、吸熱 部材 3を水平に (プリント基板 1と平行に)配置する場合でも、プリント基板 1に実装さ れた背の高さが異なる全ての電子部品（CPU素子 2a、コンデンサ 2b及びコイル素子 2c)と吸熱部材 3との間で十分に広い接触面積を得ることができ、全ての電子部品に おいて効率良く放熱できる。
[0037] (第 2実施の形態）
図 5は第 2実施の形態に係る冷却装置 10の上面図、図 6は図 5の A— A線による断 面図である。図 5及び図 6において図 1一図 4と同一または同様な部分には同一番号 を付している。
[0038] 第 2実施の形態では、吸熱部材 3の孔 5b、 5cに嵌合される背が高い電子部品（コン デンサ 2b及びコイル素子 2c)の側面全域を覆うように管状の伝熱体 7b及び伝熱体 7 cを設けている。伝熱体 7b、 7cは、吸熱部材 3と同様に、例えばアルミニウム、銅など の熱伝導性が良好な金属からなる。
[0039] なお、プリント基板 1に実装されたコンデンサ 2b及びコイル素子 2cに伝熱体 7b及び 伝熱体 7cを外嵌した後、プリント基板 1に対して、伝熱体 7b、伝熱体 7cが嵌められた コンデンサ 2b、コイル素子 2cを孔 5b、孔 5cに嵌合させるように吸熱部材 3を被せるこ とにより、このような構成の冷却装置 10は作製される。
[0040] 放熱処理について説明する。 CPU素子 2aで発生した熱は、第 1実施の形態と同様 、その上面から吸熱部材 3を介して流路 4内の冷却媒体に伝えられる。一方、コンデ ンサ 2b、コイル素子 2cで発生した熱は、その側面力 伝熱体 7b, 7c、吸熱部材 3を 介して流路 4内の冷却媒体に伝えられる。冷却媒体は流路 24内を流れ、熱が放熱 板 23から外部へ放散される（図 1参照)。
[0041] 第 2実施の形態の冷却装置 10では、背の高さが異なる全ての電子部品について 効率良く放熱できるという第 1実施の形態と同様の効果が得られることは勿論であり、 さらに、背が高いコンデンサ 2b、コイル素子 2cの側面に伝熱体 7b、伝熱体 7cを設け ているため、その側面から吸熱部材 3に吸収される熱が増加するので、より効率良く 放熱することができる。
[0042] (第 3実施の形態）
図 7 (a) , (b)は第 3実施の形態に係る吸熱部材 3a, 3bの平面図、図 8は第 3実施 の形態に係る冷却装置 10の側面図、図 9はその上面図である。図 7—図 9において 図 1一図 6と同一または同様な部分には同一番号を付している。
[0043] 第 3実施の形態にあっては、プリント基板 1に実装されている電子部品間（CPU素 子 2a、コイル素子 2c間）で極端に大きい段差がある。第 3実施の形態では、例えばァ ルミ-ゥム、銅などの熱伝導性が良好な金属力 なる 2枚の板状の吸熱部材 3a, 3b を、その設置高さを変えて二段に設けている。
[0044] 下側の一段目の吸熱部材 3aの設置高さは、上述した吸熱部材 3と同様に、電子部 品の中で最も背が低い CPU素子 2aの背の高さに略等しぐ上側の二段目の吸熱部 材 3bの設置高さは、コンデンサ 2bの背の高さに略等しい。一段目の吸熱部材 3aに は、コンデンサ 2b及びコイル素子 2cの断面形状に合った形状をなす複数の孔 5b、 5 cが形成されており、これらの孔 5b、孔 5cに夫々コンデンサ 2b、コイル素子 2cを嵌合 できるようになつている（図 7 (a)参照)。上側の二段目の吸熱部材 3bには、最も背が 高いコイル素子 2cの断面形状に合った形状をなす孔 5cが形成されており、孔 5cに コイル素子 2cを嵌合できるようになって 、る（図 7 (b)参照)。
[0045] また、吸熱部材 3aには、冷却媒体を循環させるための流路 4aが流入口 11aから流 出口 12aに至って形成され、吸熱部材 3bには、冷却媒体を循環させるための流路 4 bが流入口 l ibから流出口 12bに至って形成されている。流路 4aは、 CPU素子 2aの 近傍でその上方を蛇行状に形成され、コンデンサ 2b及びコイル素子 2cの周辺でそ れらを取り巻くように形成されている。流路 4bは、コイル素子 2cの周辺でそれを取り 卷くように形成されて 、る。これらの流路 4a及び 4bは合流して放熱板 23の流路 24と 連通する。
[0046] そして、上述した吸熱部材 3と同様に最も背が低い CPU素子 2aの上面と熱接合材 料 6を介して接触するとともに、コンデンサ 2b及びコイル素子 2cが孔 5b及び孔 5cに 嵌合されてそれらの側面と接触する態様で、一段目の吸熱部材 3aがプリント基板 1 の上方に設けられている。また、コンデンサ 2bの上面と熱接合材料 9を介して接触し 、コイル素子 2cが孔 5cに嵌合されてその側面と接触する態様で、二段目の吸熱部 材 3bが吸熱部材 3aの上方に設けられている。
[0047] 放熱処理について説明する。 CPU素子 2aで発生した熱は、その上面から吸熱部 材 3aを介して流路 4a内の冷却媒体に伝えられ、また、コンデンサ 2b、コイル素子 2c の下部で発生した熱は、その側面から吸熱部材 3aを介して流路 4a内の冷却媒体に 伝えられる。コンデンサ 2bの上部で発生した熱は、その上面から吸熱部材 3bを介し て流路 4b内の冷却媒体に伝えられ、また、コイル素子 2cの上部で発生した熱は、そ の側面から吸熱部材 3bを介して流路 4b内の冷却媒体に伝えられる。冷却媒体は流 路 24内を流れ、熱が放熱板 23から外部へ放散される（図 1参照)。
[0048] 複数の電子部品の背の高さが極端に異なる場合には、背が高い電子部品の上部 の熱を吸収することは困難である。そこで、第 3実施の形態の冷却装置 10では、吸熱 部材を複数段の構成にして、電子部品の上部の熱を吸熱部材 3bで容易に吸収でき るようにしている。
[0049] (第 4実施の形態）
図 10 (a) , (b)は第 4実施の形態に係る吸熱部材 3a, 3bの平面図、図 11は第 4実 施の形態に係る冷却装置 10の側面図である。図 10,図 11において図 1一図 9と同 一または同様な部分には同一番号を付している。第 4実施の形態にあっては、第 3実 施の形態と同様に、 2枚の板状の吸熱部材 3c, 3dを、その設置高さを変えて二段に 設けている。
[0050] 一段目の吸熱部材 3cには、コンデンサ 2b及びコイル素子 2cを一括的に通す大き な開口 8が形成されている（図 10 (a)参照)。上側の二段目の吸熱部材 3dには、最も 背が高いコイル素子 2cの断面形状に合った形状をなす孔 5cが形成されており、孔 5 cにコイル素子 2cを嵌合できるようになって!/、る（図 10 (b)参照)。 [0051] また、吸熱部材 3cには、冷却媒体を循環させるための流路 4cが流入口 11cから流 出口 12cに至って形成され、吸熱部材 3dには、冷却媒体を循環させるための流路 4 dが流入口 l idから流出口 12dに至って形成されている。流路 4cは、 CPU素子 2aの 近傍でその上方を蛇行状に形成され、流路 4dは、コイル素子 2cの周辺でそれを取り 卷くように形成されて 、る。これらの流路 4c及び 4dは合流して放熱板 23の流路 24と 連通する。
[0052] そして、上述した吸熱部材 3と同様に最も背が低い CPU素子 2aの上面と熱接合材 料 6を介して接触するとともに、コンデンサ 2b及びコイル素子 2cを一括的に開口 8〖こ 通した態様で、一段目の吸熱部材 3cがプリント基板 1の上方に設けられている。また 、コンデンサ 2bの上面と熱接合材料 9を介して接触し、コイル素子 2cが孔 5cに嵌合 されてその側面と接触する態様で、二段目の吸熱部材 3dが吸熱部材 3cの上方に設 けられている。
[0053] 放熱処理について説明する。 CPU素子 2aで発生した熱は、その上面から吸熱部 材 3cを介して流路 4c内の冷却媒体に伝えられる。コンデンサ 2bで発生した熱は、そ の上面から吸熱部材 3dを介して流路 4d内の冷却媒体に伝えられる。コイル素子 2c で発生した熱は、その側面から吸熱部材 3dを介して流路 4d内の冷却媒体に伝えら れる。冷却媒体は流路 24内を流れ、熱が放熱板 23から外部へ放散される（図 1参照
) o
[0054] 第 4実施の形態の冷却装置 10では、発熱量が多い CPU素子 2aからの熱を吸収す る吸熱部材 3cと、発熱量があまり多くないコンデンサ 2b及びコイル素子 2cからの熱 を吸収する吸熱部材 3dとを独立的に設けたので、吸熱部材 3c及び吸熱部材 3dに おける熱が互いに干渉し合うことなぐ吸熱処理を行える。
[0055] 第 3,第 4実施の形態の冷却装置 10では、背の高さが異なる全ての電子部品につ いて効率良く放熱できるという第 1 ,第 2実施の形態と同様の効果が得られることは勿 論である。また、電子部品間で極端に大きい段差がある場合、または、複数の電子部 品が複雑に入り組んでいる場合でも、吸熱部材を上述したような複数段の打ち抜き 構造とすることにより、各電子部品からの熱を複数段の吸熱部材で効率良く吸収する ことができ、放熱特性の向上を図ることができる。 [0056] なお、上述した各実施の形態では、吸熱部材に冷却媒体の流路を形成することとし たが、流路が形成されていなくても、その側面と接触させて電子部品を嵌合させる孔 を形成した吸熱部材であれば良ぐそのような構成の吸熱部材にも本発明が適用可 會であることは勿！^である。
[0057] また、上述した各実施の形態では、吸熱部材の形状を矩形状としたが、電子部品 が存在する領域にのみ吸熱部材があれば良いので、電子部品の実装パターンに合 わせて吸熱部材の形状を設定しても良い。このような場合には、吸熱部材の体積が 減少するので、低コストィ匕を図れる。

Claims

請求の範囲
[1] 支持体に実装される背の高さが異なる複数の電子部品力 の熱を吸収する板状の 吸熱部材において、
前記複数の電子部品の背が高い一部の電子部品が嵌合されて該電子部品の側面 と接触すべく 1または複数の孔がその厚さ方向に形成されて 、ることを特徴とする吸 熱部材。
[2] 支持体に実装される背の高さが異なる複数の電子部品力 の熱を吸収する吸熱部 材において、
冷却媒体の流路が設けられており、前記複数の電子部品の背が高い一部の電子 部品が嵌合されて、該電子部品の側面と前記流路とが接触すべく 1または複数の孔 を形成して 、ることを特徴とする吸熱部材。
[3] 支持体に実装された背の高さが異なる複数の電子部品を冷却する装置において、 前記複数の電子部品の背が高い一部の電子部品が嵌合されて該電子部品の側面 と接触して 、る 1または複数の孔がその厚さ方向に形成されて 、る板状の吸熱部材 を有しており、前記複数の電子部品の背が低い一部の電子部品の上面が前記吸熱 部材の下面に接触するように構成してあることを特徴とする冷却装置。
[4] 支持体に実装された背の高さが異なる複数の電子部品を冷却する装置において、 冷却媒体の流路が設けられており、前記複数の電子部品の背が高い一部の電子 部品が嵌合されて該電子部品の側面と前記流路とが接触している 1または複数の孔 を形成して 、る吸熱部材を有しており、前記複数の電子部品の背が低 、一部の電子 部品の上面が前記吸熱部材の下面に接触するように構成してあることを特徴とする 冷却装置。
[5] プリント基板と、該プリント基板に実装された背の高さが異なる複数の電子部品と、 該複数の電子部品の背が高い一部の電子部品が嵌合されて該電子部品の側面と 接触している 1または複数の孔がその厚さ方向に形成されており、前記複数の電子 部品の背が低い一部の電子部品の上面がその下面と接触している 1または複数の 板状の吸熱部材と、該吸熱部材で吸収された熱を外部へ放散する放熱部とを備える ことを特徴とする電子機器。
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