JPH0474489U - - Google Patents

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JPH0474489U
JPH0474489U JP11828390U JP11828390U JPH0474489U JP H0474489 U JPH0474489 U JP H0474489U JP 11828390 U JP11828390 U JP 11828390U JP 11828390 U JP11828390 U JP 11828390U JP H0474489 U JPH0474489 U JP H0474489U
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mount board
surface mount
heat dissipation
board
fixed
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の具体的一実施例の正面図、第
２図は第１図の平面図、第３図は樹脂製放熱用シ
ートの他の例の縦断面図、第４図は他の実施例の
縦断面図で、第４図ａはその全体を示す縦断面図
、第４図ｂは第４図ａの平面図、第４図ｃおよび
第４図ｄは樹脂製放熱用シートの平面図、第４図
ｅは実装部品を装着した状態の基板の平面図であ
る。 ２，２２……実装部品、１，２１……基板、５
……凹部、３，１３１，１３２，１３３，２３１
，２３２……樹脂製放熱用シート、４，１４……
筺体。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 発熱部品を含む実装部品で基板表面に固定
    した表面実装基板上の各発熱部の上部突面に凹接
    面する凹部を形成すると共に、熱伝導に優れ弾力
    性を有する樹脂製放熱用シートを用い、前記実装
    部品に凹部を嵌合させて表面実装基板の実装部品
    上面と熱伝導の優れた筺体の平面の間に両者が面
    接触するようにして介在させ、表面実装基板を筺
    体に固定するようにしたことを特徴とする表面実
    装基板の放熱構造。 (2) 樹脂製放熱用シートを複数枚実装部品の平
    面形状を受け入れる孔を各々打ち抜いて重ねて構
    成したことを特徴とする第１請求項記載の表面実
    装基板の放熱構造。
JP11828390U 1990-11-08 1990-11-08 Pending JPH0474489U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004172370A (ja) * 2002-11-20 2004-06-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板及びその製造方法
WO2006095436A1 (ja) * 2005-03-11 2006-09-14 Fujitsu Limited 吸熱部材、冷却装置及び電子機器

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62261199A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 富士通株式会社 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造

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US7551435B2 (en) 2005-03-11 2009-06-23 Fujitsu Limited Heat-absorbing member, cooling device, and electronic apparatus

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