WO2006088003A1 - 低臭気性樹脂組成物 - Google Patents

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WO2006088003A1
WO2006088003A1 PCT/JP2006/302493 JP2006302493W WO2006088003A1 WO 2006088003 A1 WO2006088003 A1 WO 2006088003A1 JP 2006302493 W JP2006302493 W JP 2006302493W WO 2006088003 A1 WO2006088003 A1 WO 2006088003A1
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odor
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low
zeolite
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Inventor
Satoshi Hoshino
Zenpei Mizutani
Original Assignee
Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/02Wrappers or flexible covers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08L25/04Homopolymers or copolymers of styrene
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12Polyphenylene oxides

Definitions

  • the present invention relates to a low odor resin composition. More specifically, the present invention relates to a low odor resin having reduced odor generated during melt kneading of a thermoplastic resin composition or when a molded article is heated at high temperature. The present invention relates to a composition and an IC tray excellent in appearance formed by molding the resin composition. Background art
  • Thermoplastic resin is excellent in mechanical strength, moldability, lightness, and appearance, so it is communication-information. • Equipment use, precision equipment use, optical use use, home appliances, automobile parts, medical use. It is used in large quantities in a wide range of fields, including construction materials, agricultural materials, and daily necessities. However, in many thermoplastic resins, for the purpose of further improving heat resistance, weather resistance, flame retardancy, antistatic properties, release properties, fluidity, etc., the thermoplastic resin is melt kneaded or molded. It is necessary to add additives such as a heat stabilizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a flame retardant, an antistatic agent, a release agent, and a plasticizer.
  • additives such as a heat stabilizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a flame retardant, an antistatic agent, a release agent, and a plasticizer.
  • thermoplastic resin it is heated to a high temperature, for example, 200 to 280 ° C for styrene-based resin, 260 ° C to 360 ° for polyphenylene ether resin and polycarbonate resin. Often molded at a high temperature of C.
  • IC trays used in IC (integrated circuit) manufacturing processes and IC transportation processes IC chips and wafers are placed in the IC tray.
  • a baking process that degass volatile impurities such as alkali ions, bromine and C1 ions that are heated in an oven and contained in the IC assembly.
  • the baking process is very important because moisture and gas components in the IC can cause fatal defects in IC accuracy.
  • the IC is placed in an IC tray, and moisture and impurities are devolatilized and removed in a baking chamber set at a temperature of 120 ° C or higher.
  • the baking temperature has been increasing to over 150 ° C to improve IC reliability.
  • the thermoplastic resin includes the melt-kneading and molding of the thermoplastic resin. Odors of thermoplastic resin itself, odors caused by thermal decomposition of thermoplastic resin, and additions added during molding of thermoplastic resin, which occur when heated at high temperatures such as when using molded articles There are problems such as odor due to thermal decomposition or vaporization of the agent. Such an odor has a problem that the working environment and the surrounding environment are significantly impaired as a bad odor.
  • Patent Document 1 focuses only on the water adsorption capacity of synthetic zeolite, and does not pay attention to the silica coefficient or amount of crystal water of zeolite. In fact, in the example of Patent Document 1, only an example using hydrophilic zeolite having a low silica coefficient is described. However, when synthetic zeolite with a water adsorption capacity of 20% by weight or more is used, silver is generated on the surface of the molded product, and only a molded product with an inferior appearance can be obtained!
  • Patent Document 2 discloses an additive for resin containing an inorganic powder as a main component capable of deodorizing and removing malodor generated during kneading and molding of the resin composition.
  • an aluminosilicate having silica, metal oxide, and alumina in a specific ratio is used as the inorganic powder.
  • Patent Document 2 there is no description regarding the appearance of the molded product and the mechanical strength of the resin composition containing the specific additives for resin, and the inorganic powder of the specific example is silica. The coefficient was low.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 07-138466
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 11-293032
  • the problem to be solved by the present invention is that the appearance of a molded product that does not impair the inherent properties of the thermoplastic resin is excellent, and the thermoplastic resin is melt-kneaded and molded at a high temperature such as during molding.
  • Another object of the present invention is to provide a resin composition in which the odor generated during high-temperature heating of the resin composition is reduced, and a molded article (IC tray or the like) using the resin composition.
  • the inventor of the present invention has a hydrophobic property with a high molar ratio of SiO ZA1 O.
  • zeolite which is a high silica aluminate. That is, by the following means, the occurrence of odor is significantly generated during high-temperature heating such as melt kneading and molding of the thermoplastic resin without damaging the original properties of the thermoplastic resin, and during high-temperature heating of the molded product. It has been found that a low-odor odorous resin composition can be provided that can be reduced and the appearance of the molded product is extremely excellent!
  • a low-odor odorant composition containing 1 to 5.0 parts by weight.
  • M represents an ion-exchangeable monovalent or divalent metal
  • n represents a metal valence represented by M
  • X represents a silica coefficient (a molar ratio of SiO ZA1 O). Indicates a number between 10 and 500
  • y is a number of 0 to 7 in terms of the number of water of crystallization.
  • thermoplastic resin (A) is also a polyphenylene ether (A-1) and a styrene resin (A-2), and the thermoplastic resin (A) in 100 parts by weight, 20 to 90 parts by weight of the polyphenylene ether (A-1) and 10 to 80 parts by weight of the styrenic resin (A-2) (hereinafter referred to as “thermoplastic resin (AA)”)
  • thermoplastic resin (AA) A low odor resin composition according to (1).
  • a low odor resin composition comprising 3.0 to 30 parts by weight of carbon black (C) per 100 parts by weight of the low odor resin composition according to (1).
  • a low odor resin composition comprising 3.0 to 30 parts by weight of carbon black (C) per 100 parts by weight of the low odor resin composition according to (2).
  • thermoplastic resin (A) according to any one of (1) to (4), wherein 1 to 25 parts by weight of styrene elastomer (D) is blended with 100 parts by weight of (A). Low odor rosin composition.
  • the silica coefficient X of the zeolite (B) is 20 to 60.
  • thermoplastic resin (A) is a thermoplastic resin (AA)
  • M of the zeolite (B) is sodium
  • the silica coefficient X is 20-60
  • the zeolite (B) is The low-odor odorous composition according to (1), which is MFI type.
  • thermoplastic resin (A) is a thermoplastic resin (AA)
  • M of the zeolite (B) is sodium
  • the silica coefficient X is 20-60
  • the low-odor odorous resin composition according to (1) which is MFI type, and is formed by blending 1 to 25 parts by weight of a styrene elastomer (D) with 100 parts by weight of the thermoplastic resin (AA).
  • thermoplastic resin (A) Is thermoplastic resin (AA), further comprising 1 to 25 parts by weight of styrene elastomer (D) per 100 parts by weight of thermoplastic resin (AA).
  • Low odor rosin composition With respect to 100 parts by weight of the low odor resin composition according to (1), carbon black (C) is blended in an amount of 3.0 to 30 parts by weight, and the thermoplastic resin (A) Is thermoplastic resin (AA), further comprising 1 to 25 parts by weight of styrene elastomer (D) per 100 parts by weight of thermoplastic resin (AA).
  • Low odor rosin composition Low odor rosin composition.
  • Carbon black (C) is blended in an amount of 3.0 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the low odor resin composition according to (1), and the thermoplastic resin (A) Is thermoplastic resin (AA), M of the zeolite (B) is sodium, silica coefficient X is 20-60, and the zeolite (B) is MFI type. ) The low odorous rosin composition according to (1).
  • Carbon black (C) is blended in an amount of 3.0 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the low odor resin composition according to (1), and the thermoplastic resin (A) Is composed of 1 to 25 parts by weight of styrene elastomer (D) with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin (AA), and the zeolite (B) M is sodium, silica coefficient X is 20 to 60, and the zeolite (B) is MFI type.
  • the low-odor rosin composition of the present invention can be formed into a molded product without impairing the original properties of the thermoplastic rosin (A). Furthermore, when forming the low odor resin composition of the present invention into a molded product, the generation of odor due to high temperature heating in melt kneading and molding of the resin composition is extremely small. A comfortable working environment and surrounding environment can be maintained. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • thermoplastic resin (A) used in the present invention is not particularly defined, but is not limited to polycarbonate resin; polystyrene resin, acrylonitrile styrene (AS) resin, acrylonitrile butadiene styrene (ABS) resin, acrylonitrile.
  • Styrene resin such as ethylene styrene (AES) resin; Methacrylic resin such as polymethylmethallate (PMMA) resin; Polyoxymethylene (polyacetal) resin; Polyamide 6, Polyamide 66, Polyamide MXD, etc.
  • Polyamide resin Modified polyphenylene ether (modified PPE) resin; Polyphenylene sulfide resin; Polyester terephthalate (PET) resin, Polybutylene terephthalate (PBT) resin, etc .; Liquid crystal polymer Or a polymer composed of at least two types of these thermoplastic resins. It can be mentioned Roy.
  • thermoplastic resin for example, This is preferable because the reduction effect of amines and aldehydes generated due to raw materials, catalysts, additives and the like at the time of production of the resin is greater.
  • thermoplastic resin for example, thermoplastic resin
  • the effect of reducing odors against modified poly (phenylene ether) resin is extremely effective.
  • the thermoplastic resin (A) includes 20 to 90 parts by weight of a polyphenylene ether (A-l) and a styrene resin as a modified polyethylene ether resin.
  • A-2 It is preferably a modified polyphenylene ether based resin (thermoplastic resin (AA)) having a weight of 10 to 80 parts by weight.
  • thermoplastic resin (AA) thermoplastic resin
  • a modified polyurethane ether system comprising 40 to 90 parts by weight of a poly (ethylene ether) (A-1) and 10 to 60 parts by weight of a styrene-based resin (A-2). It is more preferred that it is greaves.
  • the polyphenylene ether By setting the polyphenylene ether to 20 parts by weight or more, there is a tendency that the load stagnation temperature and mechanical strength can be further suppressed, and by setting it to 90 parts by weight or less, the fluidity is reduced. It tends to be more deterrent and can simplify the molding process.
  • the polyphenylene ether (A-1) is preferably a polymer having a structural unit represented by the following formula (2) in the main chain.
  • R is a lower alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and R and R are hydrogen atoms, respectively.
  • the polymer having the structural unit represented by the formula (2) in the main chain may be a homopolymer or a copolymer.
  • polyphenylene ether (A-1) examples include poly (2, 6 dimethyl-1, 4 — phenylene) ether, poly (2, 6 jetyl 1, 4 phenylene) ether, (2, 6-dipropyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenol) ether, poly (2-methyl-6-propyl-1,4-phenylene) ether
  • poly (2,6 dimethyl-1,4 phenol) ether and 2,6-dimethylphenol Z2,3,6-trimethylphenol copolymer are preferable.
  • the polyphenylene ether (A-1) used in the present invention preferably has an intrinsic viscosity at 30 ° C of 0.3 to 0.6 dlZg as measured in a black mouth form.
  • the intrinsic viscosity is 0.3 dl Zg or more, the mechanical strength of the rosin composition tends to be improved, and when it is 0.6 dlZg or less, the lack of fluidity tends to be further suppressed. preferable.
  • the styrenic resin (A-2) used in the present invention is a polymer of a styrene monomer, or a copolymer of a styrene monomer and another copolymerizable monomer. And styrene-based graft copolymers.
  • the copolymer of the styrene monomer and other copolymerizable monomers include AS resin, and examples of the styrene graft copolymer include no-impact polystyrene. (HIPS) resin, ABS resin, AES resin, AAS resin, etc.
  • the method for producing the styrene copolymer include known methods such as an emulsion polymerization method, a solution polymerization method, a suspension polymerization method, and a bulk polymerization method.
  • styrenic monomer examples include styrene, ⁇ -methylstyrene, p-methylstyrene, and preferably styrene.
  • monomers that can be copolymerized with styrene monomers include, for example, cyanuric butyl monomers such as acrylonitrile and methacrylic acid-tolyl, methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, methyl methacrylate, Examples include (meth) acrylic acid alkyl esters such as ethyl methacrylate, maleimide, and vinyl-maleimide, and preferred are cyanobivinyl monomers and (meth) acrylic acid alkyl esters.
  • a styrene-based elastomer (D) to the thermoplastic resin ( ⁇ ) in the present invention.
  • the hard segment is composed of a styrene polymer
  • the soft segment is at least selected from the group force consisting of polybutadiene, polyisoprene and hydrogenated products thereof.
  • the composition ratio of the hard segment and the soft segment of the styrene elastomer (D) is usually selected within the range of 10:90 to 90:10, preferably 10:90 to 50:50. May also be a triblock type.
  • the blending ratio of the styrene-based elastomer (D) is preferably 1 to 25 parts by weight, more preferably 3 to 20 parts by weight, still more preferably 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A). 5 to 15 parts by weight.
  • the blending ratio of the styrene elastomer (D) is 1 part by weight or more, the impact strength improving effect tends to be more preferable.
  • the blending ratio of the styrene-based elastomer (D) is preferably 25 parts by weight or less, so that the rigidity and load sag temperature of the resin composition tend to be suppressed, which is preferable.
  • the zeolite (B) used in the present invention is represented by the following formula (1).
  • the zeolite is an aluminosilicate composed of a three-dimensional skeleton structure.
  • M represents an ion-exchangeable monovalent or divalent metal
  • n represents a metal valence represented by M
  • X represents a silica coefficient (a molar ratio of SiO ZA1 O). Indicates a number between 10 and 500
  • y is a number of 0 to 7 in terms of the number of water of crystallization.
  • Synthetic zeolite has a low silica coefficient (less than 10) and hydrophilic zeolite (for example, A-type zeolite, X-type zeolite, Y-type zeolite).
  • hydrophilic zeolite for example, A-type zeolite, X-type zeolite, Y-type zeolite.
  • hydrophobic zeolite eg MFI type zeolite
  • the zeolite (B) used in the present invention is a hydrophobic zeolite, and MFI type zeolite is preferable because it is easily available from the factory.
  • the hydrophobic MFI-type zeolite has a three-dimensional network structure in which the pore entrance is formed by a 10-membered oxygen ring, and consists of linear pores and zigzag pores intersecting with them.
  • an ellipse having an effective pore diameter of 5 to 6A, a pore volume of 0.15 to 0.25 mLZg, and a specific surface area of 300 to 550 m 2 / g is preferred.
  • the pore volume is 0.15 to 0.25 mL / g and the specific surface area is 300 to 450 m 2 / g.
  • the zeolite (B) used in the present invention must be the one represented by the above formula (1), and the ion-exchangeable monovalent or divalent metal represented by M is an alkali metal or More preferred is sodium, which is preferred for alkaline earth metals.
  • the formula (1) those having a silica coefficient X force of 0 to 100 and a number of crystal water y forces of ⁇ to 7 are preferable.
  • zeolite with a water adsorption capacity of less than 20% by weight under conditions of a temperature of 25 ° CZ, relative humidity of 10% and normal pressure is preferred, and zeolite with a moisture adsorption capacity of less than 15% by weight is more preferred. More preferably, the zeolite has an adsorption capacity of less than 10% by weight.
  • zeolite expressed by the above formula (1) having a silica coefficient X of 20 to 60, a temperature of 25 ° C, a relative humidity of 10%, and a water adsorption capacity of less than 10% by weight under normal pressure conditions
  • the molded product obtained from the low-odor odorous resin composition containing the zeolite having high hydrophobicity has no appearance of silver and has an excellent appearance and also has a characteristic.
  • the average primary particle size of the zeolite (B) used in the present invention is preferably 0.1 to 20 m, more preferably 0.2 to: LO / zm, and still more preferably 0.5 to 5 / ⁇ ⁇ . If the average primary particle size of zeolite ( ⁇ ) is 0.1 m or more, the melt viscosity of the resin composition will not be too high, and if it is 20 m or less, the roughness of the molded product will be reduced. It tends to be able to further suppress the appearance defects that cause it.
  • the blending ratio of the zeolite (B) used in the present invention is 0.1 to 5.0 parts by weight, preferably 0.2 to 3.0 parts per 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A). Parts by weight. If the blending ratio of Zeolite (B) is less than 0.1 parts by weight, the effect of reducing odor will be small. Even if it exceeds 5.0 parts by weight, no further odor reducing effect can be expected, and the mechanical strength There is a problem that
  • the low odor resin composition of the present invention preferably, a resin composition containing thermoplastic resin (A) and zeolite (B), or thermoplastic resin (A), zeolite (B), styrenic resin
  • a resin composition containing an elastomer (D), particularly preferably a resin composition containing a modified polyphenylene ether-based resin as the thermoplastic resin (A) in the resin composition is charged.
  • a conductive agent may be blended for the purpose of imparting prevention or conductivity.
  • a conductive organic substance or a conductive inorganic substance can be used.
  • conductive agents include ionic organic surface activity Agent, nonionic organic surfactant, polymer antistatic agent having polyethylene glycol unit, polymer antistatic agent having ionic functional group, carbon black, carbon fiber, carbon whisker, hollow carbon fibril, metal fiber , Metal powder, metal oxide and the like.
  • a conductive inorganic substance is preferable because it generates less volatile substances due to adhesion of volatile substances and decomposition of polyphenylene ether-based resin.
  • Preferred examples of the conductive inorganic substance include carbon black (C-l), carbon fiber, and hollow carbon fibril, and the point of price carbon black (C 1) is particularly preferable.
  • the carbon black (C-1) is preferably artificial graphite such as acetylene black and furnace black among powders and granules, among others, including natural graphite, artificial graphite, and carbon black.
  • furnace black specifically
  • Examples include Ketchen Black EC and Ketjen Black EC-6 OOJ, Asahi HS-500 manufactured by Asahi Carbon Co., Ltd.
  • the blending ratio of the conductive agent (C) depends on the low odorous resin composition of the present invention (preferably, polyphenylene ether (A-1), styrene Low-odor odorous resin composition containing rosin (A-2) and zeolite (B)) 100 parts by weight of conductive agent (C), preferably 3.0-30 parts by weight, more preferably 4. 0 to 25 parts by weight, more preferably 5.0 to 20 parts by weight. It is preferable that the blending ratio of the conductive agent (C) is 3.0 parts by weight or more because the conductivity tends to be more easily emitted.
  • the low-odor odorous resin composition according to the present invention includes flame retardants such as phosphate esters and condensed phosphate esters, hindered amines, and benzotriazoles as necessary.
  • whisker such as lithium titanate, aluminum borate and calcium silicate, inorganic fillers such as my strength, talc and clay Can do.
  • the method for adding these additives can be appropriately carried out by a conventionally known method that makes use of these characteristics.
  • the method for obtaining the low odor rosin composition of the present invention includes various kneaders such as uniaxial and multiaxial kneaders, Banbury mixers, rolls, Brabender plastograms, etc. Melt kneading together fat (A) and zeolite (B), conductive agent (C) and Z or styrene elastomer (D) added as needed, and other additives (E) Or kneading a part of them in advance and then kneading them together with other components (including a method using a masterbatch), or adding an additive (E) as necessary to a suitable solvent,
  • kneaders such as uniaxial and multiaxial kneaders, Banbury mixers, rolls, Brabender plastograms, etc.
  • the melt-kneading method is preferable from the industrial cost, but is not limited thereto.
  • the melt-kneading it is preferable to use a uniaxial or biaxial extruder.
  • a method for molding a molded product such as an IC tray using the low-odor odorous resin composition of the present invention is often performed by injection molding because of good productivity, but is not particularly limited.
  • a molding method generally used for thermoplastic resin for example, a molding method such as hollow molding, extrusion molding, thermoforming from a sheet-like molded product, and rotational molding can also be applied.
  • thermoplastic resin (A) when used for an IC tray, a modified polyphenylene ether resin (for example, the above-mentioned thermoplastic resin (AA)) is used as the thermoplastic resin (A). Is preferred.
  • Odor A While extruding a low odor coagulant composition, at a distance of 50 cm from the die of a twin screw extruder (screw diameter 30 mm), five people smell the odor, Evaluation points were assigned based on the criteria, and the total points of all employees were used as evaluation points.
  • Odor B Place the Izod impact test piece in a 300 ml stoppered Erlenmeyer flask, heat at 140 ° C for 3 hours, smell the odor, and give the following points to evaluate the total score of all members. Points.
  • Izod impact strength In accordance with ASTM-D256, five Izod impact strengths were measured at 23 ° C without a notch, and the average value of the five Izod impact strengths (hereinafter abbreviated as IZ) was shown.
  • DTUL Deformation temperature under load
  • POM Polyacetal resin
  • MFI type zeolite MFI type zeolite
  • Example 1 The same procedure as in Example 1 was performed except that the addition of MFI-type zeolite was not effective. The evaluation results are shown in Table 1.
  • Example 2 The following raw materials were prepared.
  • Styrenic resin HIPS, molecular weight weight average molecular weight (Mw): 200, 000, melt feed rate (MFR) 3.2 g / 10 min, manufactured by E & D Corporation, HT478
  • Ketchen Black EC Conductive carbon black: Netherlands ⁇ Made by Akzo ⁇ Ketjen Black EC (hereinafter abbreviated as Ketchen Black EC)
  • SEBS Styrene elastomer
  • Talc Made by Matsumura Sangyo Co., Ltd.
  • Talc K-5 treated with silane coupling agent y-methacryloxypropyltrimethoxysilane (hereinafter abbreviated as talc)
  • Stabilizer Reagent 1st grade zinc oxide (hereinafter abbreviated as zinc oxide)
  • the obtained pellet-shaped conductive resin composition was dried for 4 hours using a hot air dryer at a temperature of 110 ° C, and then the cylinder set temperature 290 0 to Injection molding was performed at 330 ° C and a mold temperature of 120 ° C, and the appearance of the molded product, Izod impact strength, load temperature, and surface resistivity were evaluated.
  • the evaluation results are shown in Table 2 below.
  • Example 2 The same procedure as in Example 2 was performed except that MFI-type zeolite was not added. The evaluation results are shown in Table 2.
  • the low-odor hot-oil resin composition of the present invention was suppressed in odor compared to the case of using the X-type zeolite generally used in the conventionally known literature. Furthermore, it was confirmed that a molded article using the composition was excellent in appearance. Furthermore, from the results shown in Table 2, the surface resistivity and mechanical strength required for a resin composition that requires conductivity, such as a resin composition for IC trays, in addition to low odor and good appearance. It was confirmed to have both heat resistance.
  • the low-odor odorous resin composition of the present invention is used for communication, information, ⁇ equipment use, precision equipment use, optical use use, home appliances, automobile parts, medical use, building materials, agricultural materials, and daily goods. Expected to be used in a wide range of fields. In particular, it is expected to be used for IC trays.

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Abstract

熱可塑性樹脂本来の諸特性を損なうことなく、成形品の外観に優れ、熱可塑性樹脂の高温加熱時や、樹脂成形品の高温加熱時における臭気が低減された樹脂組成物等を提供する。 熱可塑性樹脂(A)100重量部に対し、下記式(1)で示されるゼオライト(B)を0.1~5.0重量部配合した低臭気性樹脂組成物。 M2/nO・Al2O3・xSiO2・yH2O   (1) (式(1)中、Mはイオン交換可能な1価または2価の金属を表し、nはMで表される金属の原子価を表し、xはシリカ係数(SiO2/Al2O3のモル比)で10~500の数を示し、yは結晶水の数で0~7の数を示す。)を採用した。

Description

明 細 書
低臭気性樹脂組成物
技術分野
[0001] 本発明は、低臭気性榭脂組成物に関し、さら〖こ詳しくは、熱可塑性榭脂組成物の 溶融混練時や成形品の高温加熱時に発生する臭気を低減した低臭気性榭脂組成 物、および該榭脂組成物を成形してなる外観の優れた ICトレーに関するものである。 背景技術
[0002] 熱可塑性榭脂は、機械的強度、成形性、軽量性、外観に優れているため通信-情 報 ·ΟΑ機器用途、精密機器用途、光学関連用途、家電製品、自動車部品、医療用 途、建材、農業用資材、日用雑貨など幅広い分野で大量に使用されている。しかし、 多くの熱可塑性榭脂では、耐熱性、耐候性、難燃性、帯電防止性、離型性、流動性 等をさらに改良する目的で、該熱可塑性榭脂の溶融混練時や成形時に熱安定剤、 酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、難燃剤、帯電防止剤、離型剤、可塑剤等の 添加剤を配合することが必要とされて 、る。
また、熱可塑性榭脂の溶融混練時および成形加工時は高温に加熱され、例えば、 スチレン系榭脂では 200〜280°C、ポリフエ-レンエーテル榭脂ゃポリカーボネート 榭脂では 260°C〜360°Cの高温で成形されることが多い。
[0003] さら〖こ、成形品にお!/、ても、例えば、 IC (integrated circuit)製造工程や IC運搬工程 で使用される ICトレーの場合、 ICトレーに ICチップやウェハー等を入れて、オーブン 中で加熱して IC組立物中に含有されてヽるわずかな水分やアルカリイオン、 Brィォ ン、 C1イオンのような揮発性不純物を脱気させるベーキング工程がある。
そのため、 IC中に水分やガス成分が残ると、 ICの精度に致命的な欠陥をもたらすた め、ベーキング工程は非常に重要な工程である。このべ一キング工程では、 ICを ICト レーに入れて 120°C以上の温度に設定されたべ一キング室で水分や不純物を脱揮 '除去する。最近では、 ICの信頼性向上のため、ベーキング温度が 150°C以上と上 昇傾向にある。
[0004] このように、熱可塑性榭脂には、該熱可塑性榭脂の溶融混練時や成形時ならびに 成形品の使用時等の高温加熱される際に発生する、熱可塑性榭脂自体の臭気や熱 可塑性榭脂の熱分解による臭気、さらには熱可塑性榭脂の成形の際に添加される添 加剤の熱分解または気化による臭気等の問題がある。このような臭気は、悪臭として 、作業環境および周辺環境を著しく損なうという問題がある。
[0005] 上記問題に対応する目的で、例えば、(A)ポリフエ-レンエーテル榭脂 100〜50 重量%とスチレン系榭脂 0〜50重量%からなる榭脂混合物 100重量部と (B)カーボ ンブラック 5〜40重量部と (C)細孔径 0. 8nm以上、温度 25°CZ相対湿度 10%Z常 圧の条件下での水分吸着能が 20重量%以上の合成ゼォライト 0. 1〜: LO重量部より なるポリフエ-レンエーテル系榭脂組成物(特許文献 1)が開示されている。しかし、 特許文献 1では合成ゼォライトに関し、水分吸着能にのみ着目されていてゼォライト のシリカ係数や結晶水量については何ら着目されていない。実際、該特許文献 1の 実施例においては、シリカ係数が低い、親水性のゼォライトを使用した例しか記載さ れていない。しカゝも、水分吸着能が 20重量%以上の合成ゼオライトを使用した場合、 成形品の表面にシルバーが発生し、外観の劣る成形品しか得られて!/、な 、。
[0006] また、特許文献 2には、榭脂組成物の混練および成型時に発生する悪臭を消臭除 去することができる無機粉体を主成分として含有してなる榭脂用添加剤であって、該 無機粉体として、特定の比率でシリカ、金属酸化物、アルミナを有するアルミノケィ酸 塩を使用することが開示されている。しかし、特許文献 2では、具体的に示された榭 脂用添加剤の配合された榭脂組成物について、成形品外観や機械的強度に関する 記載はなぐまた該具体例の無機粉体は、シリカ係数が低いものであった。
[0007] 特許文献 1 :特開平 07— 138466号公報
特許文献 2:特開平 11― 293032号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] 本発明が解決しょうとする課題は、熱可塑性榭脂本来の諸特性を損なうことなぐ成 形品の外観に優れ、熱可塑性榭脂の溶融混練時および成形加工時等の高温加熱 時や、榭脂成形品の高温加熱時に発生する臭気が低減された榭脂組成物、ならび に該榭脂組成物を用いた成形品 (ICトレー等)を提供することにある。 課題を解決するための手段
[0009] 本発明者は、鋭意研究を重ねた結果、高 ヽ SiO ZA1 Oモル比を持つ疎水性の
2 2 3
高いシリカアルミナケィ酸塩であるゼォライトを配合することにより、上記課題を解決 できることを見出した。すなわち、下記手段により、熱可塑性榭脂本来の諸特性を損 なうことなぐ該熱可塑性榭脂の溶融混練および成形加工等の高温加熱時や、成形 品の高温加熱時における臭気の発生を著しく低減でき、さらに成形品の外観も極め てすぐれて!/ヽる低臭気性榭脂組成物等を提供できることを見出し、本発明に到達し たものである。
[0010] (1)熱可塑性榭脂 (A) 100重量部に対し、下記式(1)で示されるゼォライト (B)を 0.
1〜5. 0重量部配合した低臭気性榭脂組成物。
M 0 -A1 0 -xSiO -yH O (1)
2/n 2 3 2 2
(式(1)中、 Mはイオン交換可能な 1価または 2価の金属を表し、 nは Mで表される金 属の原子価を表し、 Xはシリカ係数(SiO ZA1 Oのモル比)で 10〜500の数を示し、
2 2 3
yは結晶水の数で 0〜7の数を示す。 )
(2)前記熱可塑性榭脂 (A)は、ポリフエ-レンエーテル (A— 1)およびスチレン系榭 脂 (A— 2)力もなり、かつ、該熱可塑性榭脂 (A) 100重量部中、前記ポリフエ-レン エーテル (A— 1)が 20〜90重量部、前記スチレン系榭脂 (A— 2)が 10〜80重量部 含まれる(以下、「熱可塑性榭脂 (AA)」ということがある)、(1)に記載の低臭気性榭 脂組成物。
(3) (1)に記載の低臭気性榭脂組成物 100重量部に対し、カーボンブラック (C)を 3 . 0〜30重量部配合してなる低臭気性榭脂組成物。
(4) (2)に記載の低臭気性榭脂組成物 100重量部に対し、カーボンブラック (C)を 3 . 0〜30重量部配合してなる低臭気性榭脂組成物。
(5)前記熱可塑性榭脂 (A) 100重量部に対し、スチレン系エラストマ一(D)を 1〜25 重量部配合してなる(1)〜 (4)の 、ずれか 1項に記載の低臭気性榭脂組成物。
(6)前記ゼォライト (B)の Mがナトリウムである(1)〜(5)の 、ずれか 1項に記載の低 臭気性榭脂組成物。
(7)前記ゼォライト (B)のシリカ係数 Xが 20〜60である(1)〜(6)の 、ずれか 1項に記 載の低臭気性榭脂組成物。
(8)前記ゼォライト (B)力 MFI型ゼオライトである(1)〜(7)の 、ずれか 1項に記載 の低臭気性榭脂組成物。
(9) (1)〜(8)の ヽずれか 1項に記載の低臭気性榭脂組成物を成形してなる成形品
(10) (3)〜(8)のいずれか 1項に記載の低臭気性榭脂組成物を成形してなる ICトレ
(11)前記熱可塑性榭脂 (A)は、熱可塑性榭脂 (AA)であり、前記ゼォライト (B)の Mがナトリウム、シリカ係数 Xが 20〜60であり、前記ゼォライト(B)は、 MFI型である、 (1)に記載の低臭気性榭脂組成物。
(12)前記熱可塑性榭脂 (A)は、熱可塑性榭脂 (AA)であり、前記ゼォライト (B)の Mがナトリウム、シリカ係数 Xが 20〜60であり、前記ゼォライト(B)は、 MFI型であり、 前記熱可塑性榭脂 (AA) 100重量部に対し、スチレン系エラストマ一(D)を 1〜25重 量部配合してなる(1)に記載の低臭気性榭脂組成物。
(13) (1)に記載の低臭気性榭脂組成物 100重量部に対し、カーボンブラック (C)を 3. 0〜30重量部配合してなり、かつ、前記熱可塑性榭脂 (A)は、熱可塑性榭脂 (A A)であり、さらに、前記熱可塑性榭脂 (AA) 100重量部に対し、スチレン系エラストマ 一 (D)を 1〜25重量部配合してなる(1)に記載の低臭気性榭脂組成物。
(14) (1)に記載の低臭気性榭脂組成物 100重量部に対し、カーボンブラック (C)を 3. 0〜30重量部配合してなり、かつ、前記熱可塑性榭脂 (A)は、熱可塑性榭脂 (A A)であり、かつ、前記ゼォライト(B)の Mがナトリウム、シリカ係数 Xが 20〜60であり、 かつ、前記ゼォライト (B)は、 MFI型である、 (1)に記載の低臭気性榭脂組成物。
(15) (1)に記載の低臭気性榭脂組成物 100重量部に対し、カーボンブラック (C)を 3. 0〜30重量部配合してなり、かつ、前記熱可塑性榭脂 (A)は、熱可塑性榭脂 (A A)であり、かつ、前記熱可塑性榭脂 (AA) 100重量部に対し、スチレン系エラストマ 一(D)を 1〜25重量部配合してなり、さらに、前記ゼォライト (B)の Mがナトリウム、シ リカ係数 Xが 20〜60であり、かつ、前記ゼォライト (B)は、 MFI型である、 (1)に記載 の低臭気性榭脂組成物。 (16) (13)〜(15)のいずれかに 1項に記載の低臭気性榭脂組成物を成形してなる I Cトレー。
(17) (4)に記載の低臭気性榭脂組成物を成形してなる ICトレー。
発明の効果
[0011] 本発明の低臭気性榭脂組成物は、熱可塑性榭脂 (A)本来の諸特性が損なわれず に、成形品とすることができる。さらに、本発明の低臭気性榭脂組成物を成形して成 形品とするにあたり、該榭脂組成物の溶融混練や成形加工等における高温加熱によ る臭気の発生が極めて少な 、ので、快適な作業環境および周辺環境を維持できる。 発明を実施するための最良の形態
[0012] 以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において 「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用され る。
[0013] 熱可塑性榭脂 (A)
本発明で使用する熱可塑性榭脂 (A)は、特に定めるものではないが、ポリカーボネ ート榭脂;ポリスチレン榭脂、アクリロニトリルスチレン (AS)榭脂、アクリロニトリルブタ ジエンスチレン (ABS)榭脂、アクリロニトリルエチレンスチレン(AES)榭脂等のスチ レン系榭脂;ポリメチルメタタリレート(PMMA)榭脂等のメタクリル系榭脂;ポリオキシ メチレン (ポリアセタール)榭脂;ポリアミド 6、ポリアミド 66、ポリアミド MXD等のポリアミ ド系榭脂;変性ポリフエ-レンエーテル (変性 PPE)榭脂;ポリフエ-レンサルファイド 榭脂;ポリエチレンテレフタレート (PET)榭脂、ポリブチレンテレフタレート (PBT)榭 脂等のポリエステル系榭脂;液晶ポリマー等の熱可塑性榭脂、または、これらの熱可 塑性榭脂の少なくとも 2種類以上の榭脂から成るポリマーァロイを挙げることができる 。中でも、ポリアミド系榭脂、変性ポリフエ-レンエーテル榭脂、ポリエステル系榭脂、 ポリオキシメチレン (ポリアセタール)榭脂の場合、熱可塑性榭脂の成型加工時や使 用時の高温処理による臭気 (例えば、榭脂製造時の原料、触媒、添加剤等を原因と して発生するアミン類ゃアルデヒド類)の低減効果がより大きいので好ましい。特に、 I Cトレーに用いる場合、使用前のァ-—リング工程や ICの使用時に 120°C以上の高 温でベーキングするという処理工程があり、該 ICトレーの原料となる熱可塑性榭脂( 例えば、変性ポリフエ-レンエーテル系榭脂)に対する臭気の低減効果は極めて有 効である。
[0014] 本発明にお 、ては、熱可塑性榭脂 (A)としては、変性ポリフエ-レンエーテル系榭 脂として、ポリフエ-レンエーテル (A—l) 20〜90重量部とスチレン系榭脂(A— 2) 1 0〜80重量部力もなる変性ポリフエ-レンエーテル系榭脂 (熱可塑性榭脂 (AA) )で あるのが好ましい。特に、 ICトレー用途に用いた場合には、ポリフエ-レンエーテル( A— 1) 40〜90重量部とスチレン系榭脂(A— 2) 10〜60重量部からなる変性ポリフ ェ-レンエーテル系榭脂であるのがより好まし 、。ポリフエ-レンエーテルを 20重量 部以上とすることにより、荷重橈み温度や機械的強度が低下するのをより抑止できる 傾向にあり、 90重量部以下とすることにより、流動性が低下するのをより抑止し、成形 工程を簡易にできる傾向にあり好まし 、。
[0015] 前記ポリフ -レンエーテル (A— 1)は、好ましくは、下記式(2)で表わされる構造 単位を主鎖に持つ重合体である。
[0016] [化 1]
Figure imgf000007_0001
(式(2)中、 Rは炭素数 1〜3の低級アルキル基、 Rおよび Rは、それぞれ、水素原
1 2 3 子または炭素原子 1〜3の低級アルキル基を示す。 )
該式(2)で表される構造単位を主鎖に持つ重合体は、ホモポリマーであってもコポ リマーであってもよい。
ポリフエ-レンエーテル (A—1)としては、具体的には、ポリ(2, 6 ジメチル— 1, 4 —フエ-レン)エーテル、ポリ(2, 6 ジェチルー 1, 4 フエ-レン)エーテル、ポリ(2 , 6 ジプロピル— 1, 4 フエ-レン)エーテル、ポリ(2—メチル—6 ェチル—1, 4 —フエ-レン)エーテル、ポリ(2—メチル 6 プロピル一 1, 4 フエ-レン)エーテ ル等が挙げられ、特に、ポリ(2, 6 ジメチル— 1, 4 フエ-レン)エーテル、 2, 6— ジメチルフエノール Z2, 3, 6—トリメチルフエノール共重合体が好ましい。 [0018] 本発明で使用されるポリフエ-レンエーテル (A— 1)は、クロ口ホルム中で測定した 30°Cの極限粘度が 0. 3〜0. 6dlZgのものであるのが好ましい。極限粘度を 0. 3dl Zg以上とすることにより、榭脂組成物の機械的強度が向上する傾向にあり、また、 0 . 6dlZg以下とすることにより、流動性の不足をより抑止できる傾向にあり好ましい。
[0019] 本発明で使用されるスチレン系榭脂 (A— 2)は、スチレン系単量体の重合体、スチ レン系単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体、およびスチレン系グラフト共 重合体等が挙げられる。スチレン系単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体 としては、例えば、 AS榭脂等が挙げられ、スチレン系グラフト共重合体としては、例え ば、ノ、ィインパクトポリスチレン (HIPS)榭脂、 ABS榭脂、 AES榭脂、 AAS榭脂等が 挙げられる。スチレン系共重合体の製造方法としては、乳化重合法、溶液重合法、懸 濁重合法あるいは塊状重合法等の公知の方法が挙げられる。
[0020] スチレン系単量体としては、例えば、スチレン、 α—メチルスチレン、 p—メチルスチ レン等が挙げられ、好ましくはスチレンが挙げられる。スチレン系単量体と共重合可 能な単量体としては、例えば、アクリロニトリル、メタタリ口-トリル等のシアン化ビュル 単量体、アクリル酸メチル、アクリル酸ェチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸メチル 、メタクリル酸ェチル等の(メタ)アクリル酸アルキルエステル、マレイミド、 Ν—フエ-ル マレイミド等が挙げられ、好ましくは、シアンィ匕ビ二ル単量体、(メタ)アクリル酸アルキ ルエステルが挙げられる。
[0021] スチレン系エラストマ一(D)
本発明における熱可塑性榭脂 (Α)には、衝撃強度をより改良するために、スチレン 系エラストマ一(D)を配合することが好ま ヽ。本発明で好ましく配合されるスチレン 系エラストマ一(D)は、ハードセグメントがスチレン重合体で構成され、ソフトセグメン トがポリブタジエン、ポリイソプレンおよびそれらの水添物よりなる群力も選択された少 なくとも 1種類の重合体で構成されたブロック共重合体、具体的には、 SBS (スチレン
Ζブタジエン Ζスチレンブロックコポリマー)、 sis (スチレン Zイソプレン Zスチレンブ ロックコポリマー)、 SEBS (スチレン Zエチレン Zブチレン Zスチレンブロックコポリマ 一: SBSの水添物)、 SEPS (スチレン Zエチレン Zプロピレン Zスチレンブロックコポ リマー: SISの水添物)等を例示することができ、特に好ましくは SEBSである。 スチレン系エラストマ一(D)のハードセグメントとソフトセグメントの構成比率は、通 常 10対 90〜90対 10、好ましくは 10対 90〜50対 50の範囲内で適宜選択することが タイプであってもトリブロックタイプであってもよい。
[0022] スチレン系エラストマ一(D)の配合率は、熱可塑性榭脂 (A) 100重量部に対し、好 ましくは 1〜25重量部、より好ましくは 3〜20重量部、さらに好ましくは 5〜15重量部 である。スチレン系エラストマ一(D)の配合率を 1重量部以上とすることにより、衝撃 強度の改良効果がより好ましいものとなる傾向にある。また、スチレン系エラストマ一( D)の配合率を 25重量部以下とすることにより、榭脂組成物の剛性や荷重橈み温度 が低くなるのを抑止できる傾向にあり好まし 、。
[0023] ゼォライト(B)
本発明で使用されるゼオライト (B)は、下記式(1)で表わされるものである。該ゼォ ライト )は、三次元的な骨格構造により構成されるアルミノシリケートである。
[0024] M 0 -A1 0 -xSiO -yH O (1)
2/n 2 3 2 2
(式(1)中、 Mはイオン交換可能な 1価または 2価の金属を表し、 nは Mで表される金 属の原子価を表し、 Xはシリカ係数(SiO ZA1 Oのモル比)で 10〜500の数を示し、
2 2 3
yは結晶水の数で 0〜7の数を示す。 )
[0025] ゼォライトには、天然ゼォライトと合成ゼォライトがあり、合成ゼォライト〖こは、シリカ 係数の低い(10未満)親水性のゼォライト (例えば、 A型ゼオライト、 X型ゼオライト、 Y 型ゼオライト等)と、シリカ係数の高 、(10以上)疎水性のゼォライト(例えば MFI型ゼ オライト)がある。
ここで、本発明で使用されるゼオライト(B)は、疎水性のゼォライトであって、巿場から の入手のしゃすさから、 MFI型のゼォライトが好ましい。該疎水性の MFI型のゼオラ イトは、細孔の入口が 10員酸素環で形成され、直線状の細孔と、それらと交差するジ グザグ状の細孔とからなる 3次元網目構造をもっており、例えば、有効細孔径 5〜6A の楕円形で、細孔容積 0. 15-0. 25mLZg、比表面積 300〜550m2/gであるよう なものが好ましぐ有効細孔径 5〜6Aの楕円形で、細孔容積 0. 15〜0. 25mL/g 、比表面積 300〜450m2/gであるようなものがより好ましい。 本発明で使用されるゼオライト (B)は、上記式(1)で示されるものであることが必要 であり、 Mで示されるイオン交換可能な 1価または 2価の金属としては、アルカリ金属 またはアルカリ土類金属が好ましぐナトリウムがさらに好ましい。また、式(1)におい て、シリカ係数 X力 0〜100、かつ結晶水の数 y力^〜 7のものが好ましい。さらに、温 度 25°CZ相対湿度 10%Z常圧の条件下での水分吸着能が 20重量%未満のゼォ ライトが好ましぐ同水分吸着能が 15重量%未満のゼォライトがより好ましぐ同水分 吸着能が 10重量%未満のゼォライトがさらに好ましい。
特に、上記式(1)で表され、シリカ係数 Xが 20〜60で、温度 25°CZ相対湿度 10% Z常圧の条件下での水分吸着能が 10重量%未満のゼォライトは、耐熱性と疎水性 が高ぐ該ゼオライトの配合された低臭気性榭脂組成物カゝら得られる成形品は、シル バーの発生がなく、外観が極めて優れて 、ると 、う特徴も有する。
本発明で使用されるゼオライト (B)の平均 1次粒子径は、好ましくは 0. 1〜20 m であり、より好ましくは 0. 2〜: LO /z mであり、さらに好ましくは 0. 5〜5 /ζ πιである。ゼ オライト (Β)の平均 1次粒子径を 0. 1 m以上とすること〖こより、榭脂組成物の溶融粘 度が高くなり過ぎず、 20 m以下とすることにより成形品の肌荒れ等を原因とする外 観不良をより抑止できる傾向にあり好ま 、。
[0026] 本発明で使用されるゼオライト (B)の配合率は、熱可塑性榭脂 (A) 100重量部に 対し、 0. 1〜5. 0重量部、好ましくは 0. 2〜3. 0重量部である。ゼォライト(B)の配合 率が 0. 1重量部未満では、臭気の低減効果が小さぐ 5. 0重量部を越えて配合して も更なる臭気の低減効果は期待できず、また機械的強度も低下するという問題がある
[0027] 導電剤 (C)
本発明の低臭気性榭脂組成物 (好ましくは、熱可塑性榭脂 (A)、ゼォライト (B)を 含む榭脂組成物、または、熱可塑性榭脂 (A)、ゼォライト (B)、スチレン系エラストマ 一 (D)を含む榭脂組成物、特に好ましくは、前記榭脂組成物中の熱可塑性榭脂 (A) として変性ポリフエ-レンエーテル系榭脂を含む榭脂組成物)には、帯電防止性また は導電性を付与する目的で、導電剤を配合してもよい。導電剤としては、導電性有機 物質や導電性無機物質が使用できる。導電剤の例としては、イオン性有機界面活性 剤、非イオン性有機界面活性剤、ポリエチレングリコール単位を有する高分子帯電防 止剤、イオン性官能基を有する高分子帯電防止剤、カーボンブラック、炭素繊維、炭 素ゥイスカー、中空炭素フィブリル、金属繊維、金属粉末、金属酸化物などが挙げら れる。導電性物質としては、揮発性物質の付着やポリフエ-レンエーテル系榭脂の分 解による揮発性物質の生成が少ないことから、導電性無機物質が好ましい。導電性 無機物質としては、好ましくは、カーボンブラック (C—l)、炭素繊維および中空炭素 フィブリルなどが挙げられ、価格の点力 カーボンブラック(C 1)が特に好ましい。 カーボンブラック (C—1)としては、天然黒鉛、人造黒鉛、カーボンブラック等が挙げ られる力 中でもアセチレンブラックおよびファーネスブラックなどの人造黒鉛で、粉 末状や顆粒状のものが好ましく使用される。ファーネスブラックとしては、具体的には
、オランダ ·ァクゾ社製 ·商品名ケッチェンブラック ECおよびケッチェンブラック EC— 6 OOJ、旭カーボン (株)製の旭 HS - 500などが例示される。
[0028] 導電剤 (C) (特に、カーボンブラック (C— 1) )の配合率は、本発明の低臭気性榭脂 組成物 (好ましくは、ポリフエ-レンエーテル (A— 1)、スチレン系榭脂 (A— 2)、ゼォ ライト (B)を含む低臭気性榭脂組成物) 100重量部に対し、導電剤 (C)を、好ましくは 3. 0〜30重量部、より好ましくは 4. 0〜25重量部、さらに好ましくは 5. 0〜20重量 部である。導電剤(C)の配合率を 3. 0重量部以上とすることにより、導電性がより発 揮されやすい傾向にあり好ましい。特に、 ICトレー用導電性榭脂組成物として用いる 場合には、ちりやほこりが付着し易くなるので好ましくない。また、導電剤(C)の配合 量 30重量部以下とすることにより、榭脂成分中での導電剤(例えば、カーボンブラッ ク)の分散性の低下が抑止できる傾向にあり、これによつて榭脂組成物の流動性や、 成形品の強度や外観がより良好となる傾向にあり好ま 、。
[0029] 他の成分 (E)
本発明に関わる低臭気性榭脂組成物には、上記 (A)〜(D)成分のほか、必要に 応じて、リン酸エステルや縮合リン酸エステル等の難燃剤、ヒンダードアミン系,ベン ゾトリアゾール系,ベンゾフエノン系,エポキシ系等の紫外線吸収剤、ヒンダードフエノ ール系化合物,ホスファイト系化合物またはホスフォナイト系化合物および酸ィ匕亜鉛 等の熱安定剤、酸化防止剤、顔料、染料、滑剤、飽和脂肪酸エステル,ポリオレフィ ン系ワックス等の離型剤、可塑剤、帯電防止剤、摺動性改良剤、相溶化剤等の添加 剤、ジフルォロエチレン重合体、テトラフルォロエチレン重合体、テトラフルォロェチ レン一へキサフルォロプロピレン共重合体、テトラフルォロエチレンとフッ素を含まな いエチレン系モノマーとの共重合体等で燃焼時の滴下防止作用のあるフッ素系榭脂
、ガラス繊維、ガラスフレーク、炭素繊維、金属繊維等の強化材、あるいはチタン酸力 リウム、ホウ酸アルミニウム、ケィ酸カルシウム等のウイスカー、マイ力、タルク、クレー 等の無機充填材を添加配合することができる。これらの添加剤の添加方法は、それら の特性を生かす従来公知の方法で適宜実施することができる。
[0030] 本発明の低臭気性榭脂組成物を得るための方法としては、各種混練機、例えば、 一軸および多軸混練機、バンバリ一ミキサー、ロール、ブラベンダープラストグラム等 で、熱可塑性榭脂 (A)およびゼォライト (B)、必要に応じて添加される導電剤 (C)お よび Zまたはスチレン系エラストマ一(D)、ならびに、他の添加剤 (E)を一括して溶 融混練したり、それらの一部を予め混練した後、他の成分と併せてさらに混練したり( マスターバッチを用いる方法を含む)、必要に応じて添加される添加剤 (E)を適当な 溶媒、例えば、へキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素およ びその誘導体に溶解、あるいは懸濁状態で、熱可塑性榭脂 (A)およびゼォライト (B )、必要に応じて添加される導電剤 (C)および Zまたはスチレン系エラストマ一(D)の 榭脂組成物と混ぜる溶液混合法等が用いられる。
本発明においては、工業的コストから溶融混練法が好ましいが、これに限定される ものではない。溶融混練においては、一軸や二軸の押出機を用いることが好ましい。
[0031] 本発明の低臭気性榭脂組成物を用いて ICトレー等の成形品を成形する方法は、 生産性の良さから射出成形が用いられることが多いが、特に限定されるものでなぐ 熱可塑性榭脂一般に用いられている成形法、例えば、中空成形、押出成形、シート 状成形品からの熱成形、回転成形等の成形方法も適用できる。
[0032] 本発明の成形品では、 ICトレーに用いる場合は、熱可塑性榭脂 (A)として、変性ポ リフエ-レンエーテル榭脂(例えば、上述の熱可塑性榭脂 (AA) )を用いることが好ま しい。
実施例 [0033] 以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えな い限り、以下の実施例に限定されるものではない。実施例と比較例における低臭気 性榭脂組成物と成形品の評価法は次のようにして行った。
[0034] (1)臭気 A:低臭気性榭脂組成物を押出し中に、 2軸押出機 (スクリュー径 30mm)の ダイスから 50cm離れた所で、 5名の人が臭気を嗅 、で下記基準で評価点をつけ、 全員の合計点を評価点とした。
臭気 B:アイゾット衝撃試験片を 300ml共栓式三角フラスコに入れ、 140°Cで 3 時間加熱後、 5名の人が臭気を嗅いで次の基準で評価点をつけ、全員の合計点を 評価点とした。
評価点 評価基準
1点 非常に微かな臭い
2点 微かな臭い
3点 容易に感じる臭い
4点 強い臭い
5点 非常に強い臭い
[0035] (2)成形品の外観: 50mm X 90mm X 3. 2mmtの角板成形品のシルバー、フロマ ーク等の発生状態を目視観察し、外観の優れた成形品から順に、◎、〇、△および Xの 4段階に評価した。
(3)アイゾット衝撃強度: ASTM— D256に準じ、ノッチなしで、 23°Cで 5本づっ測定 し、 5本の平均値でアイゾット衝撃強度(以下、 IZと略記)を示した。
(4)荷重橈み温度: ASTM D648に従い、 1. 82MPaの条件で、荷重たわみ温度( 以下、 DTULと略記)を測定した。
(5)表面抵抗率: 50mm X 90mm X 3. 2mmtの角板成形品を用い、ロレスタまたは ノ、ィレスタ (三菱ィ匕学 (株)製)にて任意の 3ケ所について測定を行った。(104Ω以上 の値のものにつ!ヽてはハイレスタを用い、それ以下になるものにっ 、てはロレスタを 用いた。 )
[0036] 〔実施例 1〕
ポリアセタール樹脂(三菱エンジニアリングプラスチックス (株)製、商品名:ュピター ル (登録商標) F20— 01 :表 1では、 POMと略記)に、 MFI型合成高シリカゼォライト (水沢化学工業 (株)製、商品名:ミズカシーブス EX— 122、シリカ係数 x= 33、有効 細孔径は 5〜6Aの楕円形で、細孔容積 0. 15-0. 25mLZg、比表面積 300〜45 OmVg,平均一次粒子径 2. O ^ m,温度 25°CZ相対湿度 10%Z常圧の条件下で の水分吸着能が 6重量%、金属 Mは Na、結晶水の数 yは 0〜7 (以下 MFI型ゼォライ トと略記)を表 1に示した割合で混合した。上記混合物を、 30mmの 2軸押出機にて、 設定榭脂温度 200°C、スクリュ回転数 lOOrpmで溶融混練し、ペレツトイ匕した。得られ たペレットを、温度 80°Cの熱風乾燥機を用いて 4時間乾燥させた後、型締カ 125トン の射出成形機 (住友重機械社製 SG125)を用いて、シリンダー設定温度 190°C、金 型温度 80°Cで射出成形して、成形品外観、アイゾット衝撃強度を評価し、評価結果 を表 1に示した。
[0037] 〔比較例 1〕
実施例 1において、 MFI型ゼオライトに変えて、 A型ゼオライト(日本ィ匕学工業 (株) 製、商品名:ゼォスター NX—110P、シリカ係数 x= 2. 6、有効細孔径は 9 A、平均 一次粒子径 3 μ m、温度 25°CZ相対湿度 10%Z常圧の条件下での水分吸着能が 25重量%、以下 X型ゼオライトと略記)を表 1に示した割合で混合し、他は同様に行 つた。評価結果を表 1に示した。
[0038] 〔比較例 2〕
実施例 1において、 MFI型ゼオライトを添加しな力つた以外は、同様に行った。評 価結果を表 1に示した。
[0039] [表 1]
Figure imgf000014_0001
[0040] 〔実施例 2〕 次に示す原料を準備した。
(1)ポリ(2, 6 ジメチルー 1, 4 フエ-レン)エーテル榭脂(三菱エンジニアリングプ ラスチックス (株)製、商品名:ュピタール (登録商標) PX100F、クロ口ホルム中で測 定した 30°Cの極限粘度 0. 38dl/g:以下 PPEと略記)
(2)スチレン系榭脂: HIPS、分子量重量平均分子量(Mw) : 200, 000、メルトフ口 一レート(MFR) 3. 2g/10分、ェ一'アンド'ェム社製、 HT478
(3) MFI型ゼオライト(実施例 1で用いたもの)
(4)導電性カーボンブラック:オランダ ·ァクゾ製 ·ケッチェンブラック EC (以下ケッチェ ンブラック ECと略記)
(5)スチレン系エラストマ一(SEBS):シェル化学製、商品名:クレイトン G1652 (以下 、 SEBSと略記、ハードセグメント:ソフトセグメント = 29 : 71)
(6)タルク:松村産業 (株)製、シランカップリング剤 ( y -メタクリロキシプロピルトリメト キシシラン)で処理されたタルク K-5 (以下、タルクと略記)
(7)安定剤:試薬 1級の酸ィ匕亜鉛 (以下、酸化亜鉛と略記)
上記原料を表 2に示した割合で混合した混合物を、田辺機械 (株)製、スクリュー径 40mmの単軸押出機を使用し、シリンダー設定温度 270〜320°C、スクリュー回転速 度 50rpmの条件で溶融'混練し、押出して、ペレット状の導電性榭脂組成物を製造 した。
得られたペレット状導電性榭脂組成物を、温度 110°Cの熱風乾燥機を用いて 4時 間乾燥させた後、東芝機械製、 IS150型射出成形機を用い、シリンダー設定温度 29 0〜330°C、金型温度 120°Cで射出成形して、成形品外観、アイゾット衝撃強度、荷 重橈み温度、表面抵抗率を評価し、評価結果を下記表 2に示した。
〔比較例 3、比較例 4〕
実施例 2において、 MFI型ゼオライトに変えて、 X型ゼオライト(日本ィ匕学工業 (株) 製、商品名:ゼォスター NX—110P、シリカ係数 x= 2. 6、有効細孔径は 9 A、平均 一次粒子径 3 μ m、温度 25°CZ相対湿度 10%Z常圧の条件下での水分吸着能が 25重量%、以下 X型ゼオライトと略記)を表 2に示した割合で混合し、他は同様に行 つた。評価結果を表 2に示した。 [0042] 〔比較例 4〕
実施例 2において、 MFI型ゼオライトを添加しな力つた以外は、同様に行った。評 価結果を表 2に示した。
[0043] [表 2]
Figure imgf000016_0001
[0044] 表 1および表 2より、本発明の低臭気性熱榭脂組成物は従来公知文献で一般に使 用されていた X型ゼオライトを用いた場合に比べて臭気が抑えられた。さらに、該組 成物を用いた成形品は、外観にも優れることが認められた。さらにまた、表 2の結果よ り、低臭気性および外観良好に加え、 ICトレー用榭脂組成物等の導電性を必要とす る榭脂組成物に求められる、表面抵抗率や機械的強度、耐熱性を併せ持つことが認 められた。
産業上の利用可能性
[0045] 本発明の低臭気性榭脂組成物は、通信 ·情報 ·ΟΑ機器用途、精密機器用途、光 学関連用途、家電製品、自動車部品、医療用途、建材、農業用資材、 日用雑貨など 幅広い分野での使用が期待される。特に、 ICトレーへの利用が期待される。

Claims

請求の範囲 [1] 熱可塑性榭脂 (A) 100重量部に対し、下記式(1)で示されるゼォライト (B)を 0. 1〜 5. 0重量部配合した低臭気性榭脂組成物。 M 0-A1 0 -xSiO -yH O (1) 2/n 2 3 2 2
(式(1)中、 Mはイオン交換可能な 1価または 2価の金属を表し、 nは Mで表される金 属の原子価を表し、 Xはシリカ係数(SiO
2 ZA1 Oのモル比)で
2 3 10〜500の数を示し、 yは結晶水の数で 0〜7の数を示す。 )
[2] ポリフエ-レンエーテル (A— 1)およびスチレン系榭脂 (A— 2)からなる熱可塑性榭 脂 (AA)であって、該熱可塑性榭脂 (A) 100重量部中、前記ポリフエ-レンエーテル (A— 1)が 20〜90重量部、前記スチレン系榭脂 (A— 2)が 10〜80重量部含まれる 熱可塑性榭脂 (A) 100重量部に対し、下記式(1)で示されるゼォライト (B)を 0. 1〜 5. 0重量部配合した低臭気性榭脂組成物。
M O -AI O -xSiO -yH Ο (1)
2/n 2 3 2 2
(式(1)中、 Mはイオン交換可能な 1価または 2価の金属を表し、 nは Mで表される金 属の原子価を表し、 Xはシリカ係数(SiO ZA1 Oのモル比)で 10〜500の数を示し、
2 2 3
yは結晶水の数で 0〜7の数を示す。 )
[3] 前記熱可塑性榭脂 (A) 100重量部に対し、スチレン系エラストマ一(D)を 1〜25重 量部配合してなる請求項 1に記載の低臭気性榭脂組成物。
[4] 前記熱可塑性榭脂 (AA) 100重量部に対し、スチレン系エラストマ一(D)を 1〜25重 量部配合してなる請求項 2に記載の低臭気性榭脂組成物。
[5] 請求項 1に記載の低臭気性榭脂組成物 100重量部に対し、カーボンブラック (C)を 3
. 0〜30重量部配合してなる低臭気性榭脂組成物。
[6] 請求項 2に記載の低臭気性榭脂組成物 100重量部に対し、カーボンブラック (C)を 3
. 0〜30重量部配合してなる低臭気性榭脂組成物。
[7] 前記ゼォライト (B)の Mがナトリウムである請求項 1に記載の低臭気性榭脂組成物。
[8] 前記ゼォライト (B)の Mがナトリウムである請求項 2に記載の低臭気性榭脂組成物。
[9] 前記ゼォライト (B)のシリカ係数 Xが 20〜60である請求項 1に記載の低臭気性榭脂 組成物。
[10] 前記ゼォライト (B)のシリカ係数 Xが 20〜60である請求項 2に記載の低臭気性榭脂 組成物。
[11] 前記ゼォライト (B)力 MFI型ゼオライトである請求項 1に記載の低臭気性榭脂組成 物。
[12] 前記ゼォライト (B)力 MFI型ゼオライトである請求項 2に記載の低臭気性榭脂組成 物。
[13] 請求項 1〜12のいずれか 1項に記載の低臭気性榭脂組成物を成形してなる成形品
[14] 請求項 6に記載の低臭気性榭脂組成物を成形してなる ICトレー
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