WO2006068074A1 - 表示装置 - Google Patents

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WO2006068074A1
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common electrode
display device
electron
regions
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Inventor
Keiji Suzuki
Kenji Sasaki
Yoshiyuki Kitahara
Original Assignee
Kabushiki Kaisha Toshiba
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/02—Electrodes; Screens; Mounting, supporting, spacing or insulating thereof
    • H01J29/08—Electrodes intimately associated with a screen on or from which an image or pattern is formed, picked-up, converted or stored, e.g. backing-plates for storage tubes or collecting secondary electrons
    • H01J29/085—Anode plates, e.g. for screens of flat panel displays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
    • H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
    • H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
    • H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
    • H01J31/123—Flat display tubes
    • H01J31/125—Flat display tubes provided with control means permitting the electron beam to reach selected parts of the screen, e.g. digital selection
    • H01J31/127—Flat display tubes provided with control means permitting the electron beam to reach selected parts of the screen, e.g. digital selection using large area or array sources, i.e. essentially a source for each pixel group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
    • H01J2329/18—Luminescent screens
    • H01J2329/28—Luminescent screens with protective, conductive or reflective layers

Definitions

  • the present invention relates to a display device that displays a color image by emitting electrons from an electron-emitting device provided on a rear substrate and exciting a phosphor layer provided on the front substrate to emit light.
  • a liquid crystal display has been known as a display device having a vacuum envelope having a flat flat panel structure.
  • a display device (hereinafter referred to as SED) including a surface conduction electron-emitting device is being developed.
  • the SED has a front substrate and a rear substrate that are arranged to face each other with a certain gap.
  • These substrates are joined to each other at their peripheral portions via rectangular frame-shaped side walls, and the inside is evacuated to form a flat envelope having a flat panel structure.
  • a phosphor screen having a metal back superimposed on three color phosphor layers is formed on the inner surface of the front substrate, and a large number of electrons that emit light that excites the phosphor layer on the inner surface of the rear substrate are emitted.
  • the electron-emitting devices are aligned.
  • On the inner surface of the back substrate a large number of wirings for driving the electron-emitting devices are provided in a matrix, and the end portions are drawn out of the vacuum envelope.
  • a plurality of plate-like or columnar spacers are provided between the front substrate and the back substrate. These spacers function to support the atmospheric pressure load and maintain a gap between the substrates by contacting the inner surfaces of the front substrate and the rear substrate.
  • a high voltage of about V] is applied, and a driving voltage is selectively applied to each electron-emitting device through a driving circuit connected to the wiring.
  • a driving voltage is selectively applied to each electron-emitting device through a driving circuit connected to the wiring.
  • the front substrate is opposed through a minute gap of about 1 to 2 [mm]. Since an anode voltage of about 10 [KV] is applied between the substrate and the back substrate, discharge problems often occur between the substrates. When a discharge is generated between the substrates, a serious problem arises in which the charge charged on the entire surface of the metal back is concentrated on the discharge location, an excessive discharge current flows, and the electron-emitting device is destroyed.
  • An object of the present invention is to provide a display device capable of suppressing damage due to electric discharge.
  • a display device includes a plurality of phosphor layers, a metal back divided into a plurality of regions covering the plurality of phosphor layers, and an anode voltage applied to the metal backs.
  • a front substrate having a common electrode and a rear substrate having a plurality of electron-emitting devices corresponding to the plurality of phosphor layers are aligned and opposed to each other, and the inside is evacuated to seal the peripheral portions thereof. It has a vacuum envelope, and the common electrode is electrically divided into a plurality of regions.
  • the display device of the present invention includes a plurality of phosphor layers, a metal back divided into a plurality of regions covering the plurality of phosphor layers, and a common electrode for applying an anode voltage to the metal backs.
  • a vacuum envelope in which a front substrate having a plurality of electron-emitting devices corresponding to the plurality of phosphor layers is aligned and opposed to each other, and the inside is evacuated and the peripheral portions thereof are sealed together.
  • the electrical resistance of the common electrode is several tens [ ⁇ ] between two farthest points.
  • FIG. 1 is an external perspective view showing a vacuum envelope of an SED according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional perspective view of the vacuum envelope of FIG. 1 cut along line II II.
  • FIG. 3 is a partially enlarged sectional view showing a partially enlarged section of FIG. 2.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the structure of a metal back and a common electrode provided on the inner surface of the front substrate.
  • FIGS. 1 to 3 as an example of a display device according to an embodiment of the present invention, sED (surface-conduction electron-emitter display) will be described.
  • 3 ⁇ 41 ⁇ is a perspective view showing an SED vacuum envelope 10 (hereinafter also referred to as a display panel 10) in a state where the front substrate 2 is partially cut away, and FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the envelope 10 taken along line ⁇ - ⁇ , and FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view in which the cross-section of FIG. 2 is partially enlarged.
  • the display panel 10 includes a front substrate 2 and a rear substrate 4 each having a rectangular glass plate force, and these substrates have a gap of about 1.0 to 2. Omm. Are arranged opposite to each other in parallel.
  • the back substrate 4 has a size one size larger than the front substrate 2.
  • the front substrate 2 and the rear substrate 4 constitute a vacuum envelope having a flat flat panel structure in which peripheral portions are bonded to each other through a rectangular frame-shaped side wall 6 made of glass and the inside is evacuated. RU
  • a phosphor screen 12 that functions as an image display surface is formed on the inner surface of the front substrate 2.
  • the phosphor screen 12 is configured by arranging red, blue, and green phosphor layers R, G, and B, and a light shielding layer 11, and has a metal back 14 that is also made of aluminum and has the same power.
  • the phosphor layers R, G, and B are formed in stripes or dots.
  • a number of surface conduction electron-emitting devices 16 that emit an electron beam for exciting and emitting the phosphor layers R, G, and B of the phosphor screen 12 are provided. Yes. These electron-emitting devices 16 correspond to each pixel, that is, each phosphor layer R, G, B. Arranged in multiple columns and multiple rows. Each electron-emitting device 16 includes an electron-emitting portion (not shown) and a pair of device electrodes for applying a voltage to the electron-emitting portion. In addition, on the inner surface of the back substrate 4, a large number of wirings 18 for applying a driving voltage to each electron-emitting device 16 are provided in a matrix shape, and the ends thereof are drawn out to the outside of the vacuum envelope 10. Has been.
  • the side wall 6 functioning as a bonding member is sealed to the peripheral portion of the front substrate 2 and the peripheral portion of the rear substrate 4 by a sealing material 19 such as low melting point glass or low melting point metal.
  • a sealing material 19 such as low melting point glass or low melting point metal.
  • the plates are joined together.
  • the back substrate 4 and the side wall 6 are bonded using frit glass 19a, and the front substrate 2 and the side wall 6 are bonded using indium 19b.
  • the display panel 10 includes a plurality of elongated plate-like spacers 8 having a glass force between the front substrate 2 and the rear substrate 4.
  • the spacer 8 may be a plurality of columnar spacers having a plurality of elongated and glass plates.
  • Each spacer 8 includes an upper end 8 a that contacts the inner surface of the front substrate 2 through the metal back 14 and the light shielding layer 11 of the phosphor screen 12 and a wiring provided on the inner surface of the rear substrate 4. 18 has a lower end 8b abutting on top.
  • the plurality of spacers 8 support an atmospheric pressure load acting from the outside of the front substrate 2 and the rear substrate 4 and maintain a constant interval between the substrates.
  • the SED includes a voltage supply unit (not shown) that applies an anode voltage to the metal back 14 of the front substrate 2.
  • the voltage supply unit raises the potential of the phosphor screen 12 by, for example, applying a high voltage of about 10 [kV] to the metal back 14. As a result, a potential difference of about 10 [kV] is formed between the grounded rear substrate 4 and the front substrate 2.
  • a voltage is applied between the element electrodes of the electron-emitting device 16 via a drive circuit (not shown) connected to the wiring 18, and an electron beam is emitted from the electron-emitting portion of any electron-emitting device 16. Release.
  • an anode voltage is applied to the metal back 14.
  • the electron beam emitted from the electron emitting portion is accelerated by the anode voltage and irradiated on the phosphor screen 12.
  • the phosphor layers R, G, and B of the phosphor screen 12 are excited to emit light, and a color image is displayed.
  • the phosphor screen 12 is installed in advance.
  • a prepared front substrate 2 is prepared, and an electron-emitting device 16 and wiring 18 are provided, and a rear substrate 4 to which a side wall 6 and a spacer 8 are bonded is prepared.
  • the front substrate 2 and the rear substrate 4 are placed in a vacuum chamber (not shown), the inside of the vacuum chamber is evacuated, and then the peripheral portions of the front substrate 2 and the rear substrate 4 are sealed through the side walls 6. To do.
  • the front substrate 2 and the rear substrate 4 are opposed to each other through a small gap of about 1 to 2 [mm], and the inside is maintained in an ultrahigh vacuum. It is known that when a foreign substance such as a thin film piece adheres to the electron-emitting device 16 or the like, a discharge occurs between the substrates 2 and 4 with the dust as a base point. At this time, if the metal back 14 is formed over the entire surface of the front substrate 2, almost all of the charge charged on the metal back 14 is concentrated at the discharge location, an excessive discharge current flows, and an electron near the discharge location flows. The emitter 16 may be destroyed.
  • the metal back 14 is electrically divided into a plurality of regions to prevent electric charges from being concentrated in one place when a discharge is generated between the substrates.
  • Such a technique is known.
  • the metal back 14 is connected via a resistance member connecting the two.
  • the discharge current increased due to the discharge current flowing into the edge.
  • the common electrode provided around the metal back 14 is improved as follows.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a partially enlarged structure of the metal back 14 and the common electrode 20 provided on the inner surface of the front substrate 2.
  • the metal back 14 of the present embodiment is divided into a plurality of rectangular island-shaped regions 14a. More specifically, for example, a plurality of rectangular island-shaped regions 14a that are superimposed on phosphor layers R, G, and B (not shown here) in a one-to-one manner are formed in a matrix, and each divided region 14a is a resistor. It is electrically connected via the member 14b.
  • the common electrode 20 is provided in an annular shape so as to surround the periphery of the metal back 14, and is connected to the edge of the metal back 14 via a resistance film 22 (resistance member).
  • the common electrode 20 has a plurality of electrode films 24 (conductive members) spaced in the longitudinal direction thereof, and the resistance film 22 is annularly connected to the plurality of electrode films 24 so as to connect the plurality of electrode films 24 in an annular shape. It is provided to overlap The inner periphery of the resistance film 22 protrudes and is connected to the edge of the metal back 14.
  • the electrode film 24 is formed by, for example, patterning of silver paste.
  • the electric resistance of the common electrode 20 can be increased as compared with the case where the electrode film 24 is connected in a ring shape.
  • the resistance value of the common electrode 20 can be arbitrarily set according to the separation length between the electrode films 24, the thickness and width of the electrode film 24, the resistance value of the resistance film 22, and the like.
  • the electrode film 24 and the resistance film 22 are designed so that the electrical resistance between the two diagonal points of the common electrode 20 (between the two farthest points) is several 10 [ ⁇ ]. By designing the electrical resistance to this level, an excessive discharge current that destroys the electron emitter 16 flows even when a discharge occurs near the connection between the common electrode 20 and the metal back 14. Can be prevented.
  • the number 10 [K ⁇ ] mentioned here means 20 [ ⁇ ] or more and less than 100 [ ⁇ ].
  • the common electrode 20 for applying the anode voltage to the metal back 14 is electrically divided into a plurality of regions, the soft back structure of the metal back 14 is achieved.
  • the common electrode 20 can also have a soft flash structure, and even if a discharge occurs near the common electrode 20, it can prevent an excessive discharge current from flowing and destroy the structure on the back substrate 4 side. Can be prevented.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the spirit of the invention in the implementation stage.
  • various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the above-described embodiment. For example, some components may be deleted from the total component force shown in the above-described embodiment.
  • the display device of the present invention has the above-described configuration and action, Even when a discharge occurs, an excessive discharge current can be prevented from flowing, and damage due to the discharge can be suppressed.

Abstract

　ＳＥＤは、複数の蛍光体層およびメタルバック（１４）を有する前面基板と複数の電子放出素子およびその配線を有する背面基板を対向させて周縁部同士を封着して形成される。メタルバック（１４）は、複数の島状の領域（１４ａ）に電気的に分断され、その周囲に設けられた共通電極（２０）に接続される。共通電極（２０）は、その長手方向に離間した複数の電極膜（２４）、および環状の抵抗膜（２２）を有する。抵抗膜（２２）は、複数の電極膜（２４）を電気的につなぐように重ねて設けられ、メタルバック（１４）の縁部に接続される。

Description

明 細 書
表示装置
技術分野
[0001] この発明は、背面基板に設けた電子放出素子力 電子を放出させて前面基板に設 けた蛍光体層を励起発光させることによりカラー画像を表示する表示装置に関する。 背景技術
[0002] 近年、偏平な平面パネル構造の真空外囲器を有する表示装置として、液晶ディス 知られている。また、 FEDの一種として、表面伝導型の電子放出素子を備えた表示 装置（以下、 SEDと称する）の開発が進められている。
[0003] SEDは、一定の隙間を置いて対向配置された前面基板および背面基板を有する。
これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周縁部を互いに接合され、内部を真空に されて偏平な平面パネル構造の真空外囲器を構成している。
[0004] 前面基板の内面には 3色の蛍光体層に重ねてメタルバックを有する蛍光体スクリー ンが形成され、背面基板の内面には蛍光体層を励起発光させる電子を放出する多 数の電子放出素子が整列配置されている。また、背面基板の内面上には、電子放出 素子を駆動するための多数本の配線がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外 囲器の外部に引き出されている。
[0005] 前面基板と背面基板の間には板状或いは柱状の複数のスぺーサが設けられてい る。これらスぺーサは、前面基板および背面基板の内面に当接することで、大気圧荷 重を支えて基板間の隙間を維持するよう機能する。
[0006] この SEDを動作させる場合、メタルバックにアノード電圧を印加して基板間に 10 [k
V]程度の高電圧を与え、配線に接続した駆動回路を介して各電子放出素子に選択 的に駆動電圧を印加する。これにより、各電子放出素子から選択的に電子ビームが 放出され、これら電子ビームが、対応する蛍光体層に照射され、蛍光体層が励起発 光されてカラー画像が表示される。
[0007] 上記構造の SEDでは、 l〜2[mm]程度の微小な隙間を介して対向した前面基板 と背面基板との間に 10[KV]程度のアノード電圧を印加することから、基板間でしば しば放電の問題を生じる。基板間で放電を生じると、メタルバックの全面に帯電した 電荷が放電個所に集中して過大な放電電流が流れ、電子放出素子を破壊してしまう 重大な問題が発生する。
[0008] このため、従来、メタルバックを複数の短冊状の細長い領域に分断し、放電による 電荷集中を少なくし、放電によるダメージを緩和したメタルバックのソフトフラッシュ構 造が知られている（例えば、特開平 10— 326583号公報 (段落 [0210]、図 27)参照
。）。
[0009] しかし、複数の細長い領域に分断したメタルバックの一端を共通電極に接続した部 位近くで放電を生じると、共通電極を介して過大な放電電流が流れて、放電によるダ メージが大きくなる問題があった。
発明の開示
[0010] この発明の目的は、放電によるダメージを抑制できる表示装置を提供することにあ る。
[0011] 上記目的を達成するため、この発明の表示装置は、複数の蛍光体層、これら複数 の蛍光体層を覆う複数の領域に分断されたメタルバック、およびこれらメタルバックに アノード電圧を印加する共通電極を有する前面基板と、上記複数の蛍光体層に対応 した複数の電子放出素子を有する背面基板と、を位置合わせして対向させ、内部を 真空にしてその周縁部同士を封着した真空外囲器を有し、上記共通電極は、複数の 領域に電気的に分断されていることを特徴とする。
[0012] また、この発明の表示装置は、複数の蛍光体層、これら複数の蛍光体層を覆う複数 の領域に分断されたメタルバック、およびこれらメタルバックにアノード電圧を印加す る共通電極を有する前面基板と、上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出 素子を有する背面基板と、を位置合わせして対向させ、内部を真空にしてその周縁 部同士を封着した真空外囲器を有し、上記共通電極の電気抵抗は、最も遠い 2点間 で数 10 [Κ Ω ]であることを特徴とする。
[0013] 上記発明によると、複数の領域に分断されたメタルバックと共通電極との間の接続 部位近くで放電を生じた場合、過大な放電電流が流れることを防止できる。 図面の簡単な説明
[0014] [図 1]図 1は、この発明の実施の形態に係る SEDの真空外囲器を示す外観斜視図で ある。
[図 2]図 2は、図 1の真空外囲器を線 II IIに沿って切断した断面斜視図である。
[図 3]図 3は、図 2の断面を部分的に拡大して示す部分拡大断面図である。
[図 4]図 4は、前面基板の内面に設けられたメタルバックおよび共通電極の構造を説 明するための図である。
発明を実施するための最良の形態
[0015] 以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。
始めに、図 1乃至図 3を参照して、本発明の実施の形態に係る表示装置の一例とし て、 sED (； surface— conduction Electron-emitter Display)【こつ ヽて説明する。 |¾1ί 、 前面基板 2を部分的に切り欠いた状態の SEDの真空外囲器 10 (以下、表示パネル 1 0と称する場合もある）を示す斜視図であり、図 2は、図 1の真空外囲器 10を線 Π-Πで 切断した断面図であり、図 3は、図 2の断面を部分的に拡大した部分拡大断面図であ る。
[0016] 図 1乃至図 3に示すように、表示パネル 10は、それぞれ矩形のガラス板力もなる前 面基板 2および背面基板 4を備え、これらの基板は約 1. 0〜2. Ommの隙間をおい て互いに平行に対向配置されている。なお、背面基板 4は、前面基板 2より 1回り大き いサイズを有する。また、前面基板 2および背面基板 4は、ガラスからなる矩形枠状の 側壁 6を介して周縁部同士が接合され、内部が真空にされた扁平な平面パネル構造 の真空外囲器を構成して 、る。
[0017] 前面基板 2の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン 12が形成され ている。この蛍光体スクリーン 12は、赤、青、緑の蛍光体層 R、 G、 B、および遮光層 1 1を並べて構成され、重ねてアルミニウム等力もなるメタルバック 14を有する。蛍光体 層 R、 G、 Bは、ストライプ状あるいはドット状に形成されている。
[0018] 背面基板 4の内面には、蛍光体スクリーン 12の蛍光体層 R、 G、 Bを励起発光させ るための電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子 16が設けられて いる。これらの電子放出素子 16は、画素毎、すなわち蛍光体層 R、 G、 B毎に対応し て複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子 16は、図示しない電子 放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。ま た、背面基板 4の内面上には、各電子放出素子 16に駆動電圧を与えるための多数 本の配線 18がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器 10の外部に引き出 されている。
[0019] 接合部材として機能する側壁 6は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材 19により、前面基板 2の周縁部および背面基板 4の周縁部に封着され、これらの基 板同士を接合している。本実施の形態では、背面基板 4と側壁 6をフリットガラス 19a を用 、て接合し、前面基板 2と側壁 6をインジウム 19bを用 、て接合した。
[0020] また、表示パネル 10は、前面基板 2と背面基板 4の間にガラス力もなる複数の細長 い板状のスぺーサ 8を備えている。本実施の形態において、スぺーサ 8は、複数の細 長 、ガラス板とした力 多数の柱状のスぺーサでも良 、。
[0021] 各スぺーサ 8は、上述した蛍光体スクリーン 12のメタルバック 14および遮光層 11を 介して前面基板 2の内面に当接する上端 8a、および背面基板 4の内面上に設けられ た配線 18上に当接する下端 8bを有する。これら複数のスぺーサ 8は、前面基板 2お よび背面基板 4の外側から作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を一定の値 に維持している。
[0022] さらに、 SEDは、前面基板 2のメタルバック 14にアノード電圧を印加する図示しない 電圧供給部を備えている。電圧供給部は、例えば、メタルバック 14に 10[kV]程度の 高電圧を印加することにより、蛍光体スクリーン 12の電位を高くする。これにより、接 地された背面基板 4と前面基板 2との間に 10[kV]程度の電位差が形成される。
[0023] 上記 SEDにおいて画像を表示する場合、配線 18に接続した図示しない駆動回路 を介して電子放出素子 16の素子電極間に電圧を与え、任意の電子放出素子 16の 電子放出部から電子ビームを放出する。このとき、同時に、メタルバック 14にアノード 電圧を印加する。電子放出部から放出された電子ビームは、アノード電圧により加速 され、蛍光体スクリーン 12に照射される。これにより、蛍光体スクリーン 12の蛍光体層 R、 G、 Bが励起されて発光し、カラー画像を表示する。
[0024] また、上記構造の表示パネル 10を製造する場合、予め、蛍光体スクリーン 12の設 けられた前面基板 2を用意し、電子放出素子 16および配線 18が設けられているとと もに側壁 6およびスぺーサ 8が接合された背面基板 4を用意しておく。そして、前面基 板 2、および背面基板 4を図示しない真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真 空排気した後、側壁 6を介して前面基板 2と背面基板 4の周縁部同士を封着する。
[0025] ところで、上記構造の SEDでは、前面基板 2と背面基板 4を l〜2[mm]程度の微 小ギャップを介して対向させて内部を超高真空に維持するため、例えば、配線 18や 電子放出素子 16などに薄膜片等の異物が付着すると、そのゴミを基点として基板 2、 4間で放電を生じてしまうことが知られている。このとき、前面基板 2の全面に亘つてメ タルバック 14を形成してしまうと、メタルバック 14に帯電した殆ど全ての電荷が放電 個所に集中して過大な放電電流が流れ、放電箇所に近い電子放出素子 16を破壊し てしまう場合がある。
[0026] このような放電の問題を解消するため、メタルバック 14を複数の領域に電気的に分 断して、基板間で放電を生じたときに電荷が一ヶ所に集中することを防止するようにし た技術が知られている。しかし、複数の領域に分断したメタルバック 14にアノード電 圧を印加するための共通電極とメタルバック 14縁部の接続部近くで放電を生じると、 両者を接続した抵抗部材を介してメタルバック 14の縁部に放電電流が流れ込んで放 電電流が増大する問題があった。この問題を解決するため、本実施の形態では、メタ ルバック 14の周囲に設けられた共通電極を以下のように改良した。
[0027] 図 4には、前面基板 2の内面に設けられたメタルバック 14および共通電極 20の構 造を部分的に拡大した概略図を示してある。
図 4に示すように、本実施の形態のメタルバック 14は、複数の矩形の島状の領域 1 4aに分断されている。より具体的には、例えば、ここでは図示しない蛍光体層 R、 G、 Bに 1対 1で重ねた複数の矩形の島状の領域 14aがマトリックス状に形成され、各分 断領域 14aが抵抗部材 14bを介して電気的に接続されている。
[0028] 一方、共通電極 20は、メタルバック 14の周囲を囲むように環状に設けられ、抵抗膜 22 (抵抗部材)を介してメタルバック 14の縁部に接続されている。言い換えると、共通 電極 20は、その長手方向に離間した複数の電極膜 24 (導電部材)を有し、複数の電 極膜 24を環状につなぐように抵抗膜 22が環状に複数の電極膜 24に重ねて設けられ 、抵抗膜 22の内周辺が突出してメタルバック 14の縁部に接続されている。電極膜 24 は、例えば、銀ペーストのパターユングにより形成される。
[0029] このように、電極膜 24を複数の領域に電気的に分断することにより、電極膜 24を環 状につなげた場合と比較して共通電極 20の電気抵抗を高めることができる。なお、 共通電極 20の抵抗値は、電極膜 24間の分断長さ、電極膜 24の厚さや幅、抵抗膜 2 2の抵抗値などにより任意に設定可能である。本実施の形態では、共通電極 20の対 角の 2点間（最も遠い 2点間）における電気抵抗が数 10 [ΚΩ ]になるように、電極膜 2 4および抵抗膜 22を設計した。電気抵抗をこの程度に設計することで、共通電極 20 とメタルバック 14の接続部近くで放電を生じた場合であっても、電子放出素子 16を 破壊するような過大な放電電流が流れることを防止できる。なお、ここで言う数 10 [K Ω ]とは、 20[Κ Ω ]以上、 100 [ΚΩ ]未満のことである。
[0030] 以上のように、本実施の形態によると、メタルバック 14にアノード電圧を印加するた めの共通電極 20を複数の領域に電気的に分断したため、メタルバック 14のソフトフラ ッシュ構造にカ卩えて、共通電極 20をもソフトフラッシュ構造にでき、共通電極 20近く で放電を生じた場合であっても、過大な放電電流が流れることを防止でき、背面基板 4側の構造物を破壊することを防止できる。
[0031] なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなぐ実施 段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体ィ匕できる。また、上 述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種 々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素力も幾 つかの構成要素を削除しても良い。
[0032] 例えば、上述した実施の形態では、共通電極 20の電極膜 24を物理的に分断して 抵抗膜 22で接続する構造を採用した場合について説明したが、これに限らず、電極 膜 24の材料を適当に選択して共通電極 20の電気抵抗を所望する値に設計しても良 い。または、電極膜 24の厚さや幅を変更して電気抵抗を所望する値に設計しても良 い。
産業上の利用可能性
[0033] この発明の表示装置は、上記のような構成および作用を有しているので、基板間に 放電を生じた場合であっても、過大な放電電流が流れることを防止でき、放電による ダメージを抑制できる。

Claims

請求の範囲
[1] 複数の蛍光体層、これら複数の蛍光体層を覆う複数の領域に分断されたメタルバッ ク、およびこれらメタルバックにアノード電圧を印加する共通電極を有する前面基板と 、上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、を位 置合わせして対向させ、内部を真空にしてその周縁部同士を封着した真空外囲器を 有し、
上記共通電極は、複数の領域に電気的に分断されていることを特徴とする表示装 置。
[2] 上記共通電極は、上記複数の領域に分断されたメタルバックの周囲を囲むように設 けられ、抵抗部材を介して上記メタルバックに接続されて ヽることを特徴とする請求項 1に記載の表示装置。
[3] 上記共通電極は、その長手方向に離間した複数の導電部材を有し、上記メタルバ ックに接続する上記抵抗部材が上記複数の導電部材をつなぐように重ねて設けられ て 、ることを特徴とする請求項 2に記載の表示装置。
[4] 複数の蛍光体層、これら複数の蛍光体層を覆う複数の領域に分断されたメタルバッ ク、およびこれらメタルバックにアノード電圧を印加する共通電極を有する前面基板と 、上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、を位 置合わせして対向させ、内部を真空にしてその周縁部同士を封着した真空外囲器を 有し、
上記共通電極の電気抵抗は、最も遠い 2点間で数 10 [ΚΩ ]であることを特徴とす る表示装置。
[5] 上記共通電極は、上記複数の領域に分断されたメタルバックの周囲を囲むように設 けられ、抵抗部材を介して上記メタルバックに接続されて ヽることを特徴とする請求項 4に記載の表示装置。
[6] 上記共通電極は、その長手方向に離間した複数の導電部材を有し、上記メタルバ ックに接続する上記抵抗部材が上記複数の導電部材をつなぐように重ねて設けられ て 、ることを特徴とする請求項 5に記載の表示装置。
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