WO2006054753A1 - 磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法

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WO2006054753A1
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flexure
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conductive material
magnetic head
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Osamu Shindo
Toru Mizuno
Satoshi Yamaguchi
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TDK Corp
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4853Constructional details of the electrical connection between head and arm

Definitions

  • the present invention relates to an electrode joining method for joining electrodes in an electronic component having an electrode provided on a substantially flat substrate and an electrode extending in a plane substantially perpendicular to the electrode surface. More specifically, the present invention relates to a joining method for joining an electrode on a flexure (corresponding to a substrate) in a magnetic head and an electrode on a magnetic head slider (corresponding to an electronic component), that is, a magnetic head manufacturing method. The present invention also relates to a magnetic head obtained by the manufacturing method. Background art
  • a method using a gold ball is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2 0 0 2-0 15 4 13 Open 2 0 0 0 — 1 5 5 9 2 2
  • pressure is applied to the gold ball in the direction in which the gold ball is pressed against the electrode to be joined, and ultrasonic vibration is applied to the gold ball in this state.
  • ultrasonic vibration is applied to the gold ball in this state.
  • the slider side electrode and the flexure side electrode are arranged so as to form an angle of about 90 °.
  • the gold ball is brought into contact with each of these electrodes at an angle of approximately 45 °, and a load is applied toward the center of the formed angle.
  • ultrasonic vibration is applied to the load application tool in this state, and this vibration is transmitted to the gold ball pressed against the tool, so that the joining operation is performed.
  • the slider and flexure are fixed in place with a jig or the like.
  • a solder ball is held in a V-shaped groove formed by a pair of electrodes, and this is melted by laser light. These electrodes are joined. According to this method, almost no load is applied to each electrode via the solder ball, and the solder ball is applied to the solder ball to hold the solder ball at a predetermined position of the V-shaped groove and to contact each electrode. Only the load that can be generated. Disclosure of the invention
  • solder balls In the case of a configuration using solder balls, it is necessary to hold the electrodes at predetermined positions in the grooves in order to hold the solder balls in the V-shaped grooves formed by the pair of electrodes.
  • the solder ball itself needs to have a certain size in order to make suitable contact with both electrodes and facilitate the holding at a predetermined position. For this reason, the amount of solder used between the pair of electrodes tends to be excessive, and there has been a problem that, for example, molten solder scatters around when the solder is melted.
  • the slider and the flexure are bonded to each other by an epoxy resin or the like. This is to prevent the position of each electrode from shifting during electrode bonding.
  • the molten solder solidifies and shrinks.
  • the joint end of the slider is drawn to the flexure-side electrode on the flexure surface due to the shrinkage of the solder of the joint fixed to the electrode on one side of the slider.
  • the attitude angle of the slider with respect to the flexure may fluctuate.
  • the GDN (ground) electrode arranged on the side facing the one side of the slider and the corresponding flexure-side electrode the attitude angle fluctuation of the slider can be reduced.
  • the flexure may be lifted to the slider side due to solidification and shrinkage of the molten solder. Therefore, it has been difficult to eliminate the presence of the adhesive in the conventional configuration using solder balls.
  • the present invention provides a magnetic head having a structure that does not deform each shape, each posture, positional relationship, etc., by greatly reducing the load applied at the time of electrode joining of the slider and flexure.
  • An object of the present invention is to provide a method for manufacturing the magnetic head in which the scattering of molten solder is reduced during electrode joining. It is.
  • Another object of the present invention is to provide a magnetic head having a configuration in which an adhesive or the like existing between the slider and the flexure is eliminated, and a method for manufacturing the magnetic head.
  • a magnetic head includes a slider having a slider-side electrode on one or a plurality of side surfaces, and the slider is placed at a predetermined position on the placement surface and the slider-side electrode.
  • a magnetic head having a flexure-side electrode that is paired with each other, wherein the slider-side electrode and the flexure-side electrode are substantially V-shaped and are electrically conductive.
  • a core material having a fixing part for fixing the slider side electrode and the flexure side electrode via the material, and having a higher melting point than the conductive material for the conductive material in all or any of the fixed parts. The slider is flexibly fixed to the flexure only by the fixed portion.
  • the fixing portion serves both as the mechanical fixing between the slider and the flexure, and also as the electrical connection between the pair of slider-side electrode and flexure-side electrode.
  • a magnetic head includes a slider having a slider-side electrode on one or a plurality of side surfaces, and a slider placed at a predetermined position on the placement surface.
  • a magnetic head having a flexure-side electrode that forms a pair with the side electrode, wherein the slider-side electrode and the flexure-side electrode are substantially V-shaped and are electrically conductive in all or any one of the electrode pairs. It has a fixing part that fixes the slider-side electrode and the flexure-side electrode through the material. In all or any of the fixing parts, the conductive material has a higher melting point than the conductive material. Is characterized in that the mounting surface on the flexure and the flexure facing surface of the slider are substantially in contact with each other.
  • a method for manufacturing a magnetic head according to the present invention includes a slider having a slider-side electrode on one or a plurality of side surfaces.
  • a method of manufacturing a magnetic head that is placed at a predetermined position on a mounting surface of the flexure and electrically joins the flexure-side electrode and the slider-side electrode paired with the slider-side electrode of the flexure.
  • the slider is held at a predetermined position on the flexure mounting surface so that the side surface on which the slider-side electrode is formed and the mounting surface of the flexure form a substantially V-shaped groove.
  • a conductive material layer is formed on the surface of the core material having a melting point higher than that of the conductive material at least one of the pair of the slider side electrode and the flexure side electrode facing the mold.
  • a conductive material is formed by placing a material ball, irradiating a conductive material ball with laser light to melt the conductive material layer, and solidifying the molten conductive material layer.
  • Slider side electrode, core, and flexi The slider-side electrode and the flexure-side electrode are electrically connected to each other between the side electrodes, and the slider is flexibly bonded to the flexure by only the solidified conductive material. It is a sign.
  • the mounting surface on the flexure and the flexure facing surface of the slider are maintained in a substantially contacted state. It is a feature.
  • the present invention it is possible to greatly reduce the amount of molten conductive material having a large shrinkage defect, specifically, the amount of molten solder. Therefore, it is possible to reduce fluctuations in the slider attitude angle due to solder shrinkage and the like. In addition, since the fluctuation of the posture angle is suppressed, it is possible to simplify the mechanism for fixing and holding the slider and the flexure at the time of joining. In addition, since it is not necessary to forcibly maintain the positional relationship between the slider and the flexure, the slider and the flexure surface can be brought into direct contact and the adhesive can be eliminated.
  • solder ball By using a solder ball with a core, it becomes possible to maintain the size of the ball itself to a certain extent or more, and using a solder ball holder or the like, the solder ball is suitably held at a predetermined position in the V-shaped groove. It is also possible to do. According to the present invention It is possible to eliminate the adhesive, but it is possible that the bonding strength of the slider and flexure will be insufficient if only the electrodes are bonded together with a cored solder ball. In this case, for example, a GND (ground) electrode may be further provided to increase the number of electrodes to be bonded and increase the bonding strength.
  • GND ground
  • FIG. 1 is a schematic view showing main steps in a method of manufacturing a magnetic head according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing a main part configuration of the magnetic head according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram showing a state in which the magnetic head slider and the flexure side electrode joined to the slider side electrode of the magnetic head slider are viewed from above.
  • a magnetic head 1 includes a flexure 3 having a flexure side electrode 5, a slider 7 having a slider side electrode 9, a solidified solder 12 as a fixing portion, and a core substantially embedded in the solidified solder 12 ( Core material) Has 1 3.
  • the flexure side electrode 5 is provided at a predetermined position on the slider mounting surface of the flexure 3.
  • the slider 7 is placed at a predetermined position on the placement surface of the flexure 3.
  • the slider-side electrode 9 is disposed at a position close to the mounting surface, which is an end surface portion of the slider 7 rising vertically from the mounting surface on the flexure in the mounting state.
  • the core 13 can be made of an organic material, an inorganic material, a metal material, or the like. However, when considered as a wiring material, it is desirable to construct it from a metal material that can reduce electrical DC resistance. In this embodiment mode, solder is used as the main fixing material.
  • the present invention is not limited to the material, and may be a highly conductive material having a characteristic of melting in a desired temperature range. It ’s fine.
  • the core material may be a highly conductive material having a melting point sufficiently higher than that of the material.
  • the characteristic features of the electrode bonding method according to the present invention that is, the magnetic head manufacturing method will be described.
  • the slider-side electrode 9 and the flexure-side electrode 5 are arranged so as to form a substantially V shape, that is, an angle formed by approximately 90 °.
  • a solder ball 15 having a solder layer 11 formed on the surface of the core 13 is brought into contact with each electrode at an angle of approximately 45 ° between the pair of electrodes.
  • the solder ball 15 is transferred onto these electrodes so as to maintain the contact state by the holder 17 having an opening 17 a that allows introduction of laser light from an optical system (not shown). The movement is prevented.
  • the slider 7 is substantially in contact with the surface of the flexure 3, and no processing for maintaining the contact state such as the arrangement of the adhesive is performed between them. Further, no load other than the urging force applied to the slider 7 and the flexure 3 by the holding device for holding the state shown in the figure is applied. In this state, the laser light is irradiated to the solder ball 15 through the opening 17a, and the solder layer 11 in the solder ball 15 is melted. Melting The solidified solder layer 11 is solidified into a state shown as solidified solder 12 in FIG. 2, and is electrically and mechanically joined to the flexure side electrode 5 and the slider side electrode 9 respectively.
  • the slider-side electrode and the flexure-side electrode are joined together by a fixed portion made of a core material having a melting point higher than that of solder and solder that is substantially present in the solder.
  • the presence of the core 13 can prevent the joint portion of the flexure 7 from being drawn toward the slider due to the solidification shrinkage of the solder.
  • the solidified solder 12 is shown to fill the entire region surrounded by the core 13, the flexure side electrode 5, and the slider side electrode 9.
  • the space between the core 13 and the flexure side electrode 5 and between the core 13 and the slider side electrode 9 may not be filled with the solidified solder 12. Specifically, it is only necessary that these are kept in a mechanical and electrical joining state by the solidified solder 12.
  • the magnetic head according to the present invention is formed by the slider-side electrode and the flexure-side electrode, holds the solder ball with the core in the V-shaped groove, and the solder layer of the solder ball is formed.
  • the slider is placed at a predetermined position on the slider mounting surface of the flexure. It is supposed to be fixed. That is, the flexure and the slider are fixed by a conductive path made of the flexure side electrode, the core, the slider side electrode, and solidified solder existing between them.
  • the magnetic head and the method for manufacturing the magnetic head according to the present invention are more suitably used for a smaller and higher performance MR head or a magnetic head having a GMR element.
  • the solder ball is described as having a spherical shape, it is preferable to have various shapes depending on the positional relationship between the slider-side electrode and the flexure-side electrode. In this case, it is preferable that the core portion has a shape that can contact both electrodes and does not come into contact with electrodes different from these.
  • FIG. 3 shows an example of the magnetic head slider and the flexure side electrode joined to the slider side electrode of the magnetic head slider as viewed from above.
  • FIG. 3 shows an example of the magnetic head slider and the flexure side electrode joined to the slider side electrode of the magnetic head slider as viewed from above.
  • GND grounding
  • solder balls 15 described above are preferably used for all electrode pairs. However, when trying to increase the mechanical joint strength of the slider to the flexure, for example, a solder ball 15 a made only of solder may be partially used. Alternatively, a solder ball having a large amount of solder with a small core material 13 and a large thickness of the solder layer 11 may be partially used. By increasing the amount of solder that contributes to fixation in this way, there is a high possibility that various phenomena due to the solidification shrinkage of the solder described as problems will occur. However, an increase in the amount of solder can provide an effect of stably providing the mechanical strength of fixing.
  • the fixing part it is not necessary for the fixing part to have a core material in all of the fixing parts, as long as it is in any one of them. Les.
  • the case where the solder ball including the core material is used by at least one electrode pair is also included in the disclosed scope of the present invention.
  • the embodiment described above describes a method for manufacturing a magnetic head for joining the flexure side electrode 5 and the slider side electrode 9 in the magnetic head.
  • the application target of the present invention is not limited to the magnetic head.
  • an electronic component having an electrode provided on a substantially flat substrate and an electrode extending in a plane substantially perpendicular to the electrode surface, it is added to the member on which these electrodes are formed.
  • the present invention can also be applied to the case where both electrodes are joined without hanging, and without joining these members in advance.
  • This application claims priority from Japanese Patent Application No. 2 0 0 4-3 3 4 6 7 8 filed on Jan. 1st, 2008, and cites its contents. And are part of this application.

Landscapes

  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

磁気ヘッド製造工程における、電極接合時にスライダ及びフレキシャに対する対して加えられる荷重の付加を低減する。スライダ及びフレキシャ各々に設けられた一対の電極各々に当接するコア入り導電性の材料ボールをこれら電極間に配置し、該導電性の材料ボールの導電性の材料層を溶融凝固させることによって導電経路を電極、コア、電極及びこれらの間に存在する凝固導電性の材料によって形成し、該導電経路によってスライダをフレキシャ上所定位置に固定することとする。

Description

明細書 磁気へッド及び磁気へッドの製造方法 技術分野
本発明は、 略平板状の基板上に設けられた電極と、 該電極面と略垂直な面内 に延在する電極とを有する電子部品において、 これら電極を接合する電極の接 合方法に関する。 より詳細には、磁気へッドにおけるフレキシャ (基板に対応) 上の電極と磁気ヘッドスライダ (電子部品に対応) 上の電極とを接合する接合 方法、 即ち磁気ヘッドの製造方法に関する。 また、 当該製造方法により得られ る磁気へッドにも関する。 背景技術
磁気へッドにおけるフレキシャ上の電極と磁気へッドスライダ上の電極と を接合する接合方法として、 金ボールを用いた方法が、 例えば特開 2 0 0 2 - 0 1 5 4 1 3号公報或いは特開 2 0 0 0— 1 5 5 9 2 2号公報に示されてい る。 当該方法においては、 金ボールに対して、 接合対象となる電極に金ボール を押し付ける方向に圧力を加え、 この状態で該金ボールに超音波振動を加えて いる。 加圧条件下において金ボールと接合対象電極との接触部分を超音波領域 の周波数にて振動させることによって、 これらの間において良好な接合を得て いる。
通常、スライダ側電極とフレキシャ側電極とは略 90° のなす角を形成するよ うに配置されている。 金ボールは、 これら各々の電極に対し略 45° の角度で当 接させられ、 なす角の中心に向かうように荷重が加えられる。 実際の接合時に おいては、 この状態において荷重付加ツールに対して超音波振動が加えられ、 当該ツールに押圧される金ボールにこの振動が伝達されることで接合操作が なされる。 この荷重の付加、 及び超音波の伝達を効率的に行うために、 スライ ダ及びフレキシャは治具等により所定位置に固定されている。
このような荷重の付加及び超音波振動の伝達は、 スライダ及びフレキシャの 位置ずれを誘引するのみならず、 これらに形成された電極の損傷の原因ともな り得る。 また、 荷重に抗してスライダを所定位置に保持するためにはある程度 以上の負荷を荷重とは逆の方向に付加する必要もあり、 これら荷重の相互作用 によってスライダ自身がダメージを負う可能性も存在する。 従って、 今後さら なる小型化、 高性能化が望まれる磁気へッドにおいては、 スライダに対するこ のようなダメージの低減が必須と考えられる。 しカゝし、 このような微小な荷重 を調整しつつ小型のスライダ等を保持する保持機構の構築は困難と思われる。 また、 金ボールに換えて半田ボールを用い、 これをレーザ光によって溶融し て電極との接合を行う技術も用いられている。 例えば特表平 1 1— 5 0 9 3 7 5号公報に示される当該方法によれば、 一対の電極により形成される V字溝に 半田ボールを保持し、 これをレーザ光によって溶融することでこれら電極の接 合を行っている。 当該方法によれば、 半田ボールを介して電極各々に加えられ る荷重は殆ど無くなり、 該半田ボールを V字溝の所定位置に保持し且つ各々の 電極に当接させるために該半田ボールに加えられる荷重のみとなる。 発明の開示
半田ボールを用いた構成の場合、 一対の電極により形成された V字溝に半田 ボールを好適に保持するために、 電極を当該溝の所定位置に保持することを要 する。 両電極に好適に接触し且つ所定位置での保持を容易とするためには、 半 田ボール自身がある程度の大きさを有することが必要である。 このため、 一対 の電極間に使用される半田量が過剰となり易く、 例えば半田溶融時に溶融半田 が周囲に飛散するという問題があった。
また、 スライダとフレキシャとの電極を半田ボール等により接合する前段階 において、 スライダとフレキシャとはエポキシ樹脂等によつて互に接着されて いる。 これは、 電極接合時に各々の電極の位置がずれることを防止するためで ある。
スライダとフレキシャとの間におけるエポキシ樹脂等接着剤の存在は、 フレ キシャ上の基準面とスライダの ABS (Air Bearing Surface:スライダにおける 磁気記録媒体との対向面) との間隔の正確な制御を阻害する恐れがある。 従つ て、 磁気ヘッドの小型化がより進展した段階において、 該接着剤の存在が問題 となる可能性があると考えられる。 更に、 スライダとフレキシャとを分離して これらの再使用を試みた場合、 電極同士の接合を分離すると共に、 接着剤の除 去及び接着痕の洗浄も必要となる。 従って、 このような接着材を使用しない磁 気へッド及び当該磁気へッドの製造工程の構築が望まれている。
しかしながら、 半田ボールを用いた構成の場合、 溶融半田が凝固、 収縮する ことを考慮する必要がある。 例えば、 スライダとフレキシャとの接着を行わな かった場合、 スライダの一方の側面に存在する電極に固着された接合部分の半 田の収縮によってスライダの接合端部がフレキシャ表面のフレキシャ側電極 に引き寄せられ、 フレキシャに対するスライダの姿勢角が変動する恐れがある。 また、 スライダの一方の側面と対向する方向の側面に配置される GDN (接地) 電極とこれと対応するフレキシャ側電極との接合部分に対して半田付けを行 うことでスライダの姿勢角変動の抑制を図った場合、 溶融半田の凝固、 収縮に よってフレキシャがスライダ側に引き上げられる恐れがある。 従って、 これま での半田ボールを用いた構成においては、 接着剤の存在を無くすることは困難 であった。
本発明は、 スライダ及びフレキシャの電極接合時において、 荷重負荷を大幅 に低減させることによって、 各々の形状、 各々の姿勢、 位置関係等を変形させ ることの無い構造からなる磁気へッド、 及び電極接合時において溶融半田の飛 散を低減させた当該磁気へッドの製造方法を提供することを目的とするもの である。 また、 本発明はスライダとフレキシャとの間に存在する接着剤等を無 くした構成からなる磁気へッド、 及び該磁気へッドの製造方法を提供すること を目的とするものである。
上記課題を解決するために、 本発明に係る磁気へッドは、 一方或いは複数の 側面にスライダ側電極を有するスライダと、 スライダが載置面上の所定位置に 載置されると共にスライダ側電極と対を成すフレキシャ側電極を有するフレ キシャとを有する磁気へッドであって、 スライダ側電極及びフレキシャ側電極 が略 V字型に対向して成る電極対の全て或いはいずれかにおいて、 導電性の材 料を介してスライダ側電極とフレキシャ側電極とを固着する固着部を有し、 固 着部の全て或いはいずれかにおいて導電性の材料には導電性の材料よりも融 点の高い芯材が略内在し、 スライダのフレキシャに対する固着は固着部のみに よって行われていることを特徴としている。
なお、 当該磁気ヘッドにおいて、 固着部は、 スライダとフレキシャとの機械 的固着と共に、 対と成るスライダ側電極とフレキシャ側電極との電気的接合と を兼ねていることが好ましい。
また、 上記課題を解決するために、 本発明に係る磁気へッドは、 一方或いは 複数の側面にスラィダ側電極を有するスライダと、 スライダが載置面上の所定 位置に載置されると共にスライダ側電極と対を成すフレキシャ側電極とを有 する磁気へッドであって、 スライダ側電極及びフレキシャ側電極が略 V字型に 対向して成る電極対の全て或いはいずれかにおいて、 導電性の材料を介してス ライダ側電極とフレキシャ側電極とを固着する固着部を有し、 固着部の全て或 いはいずれかにおいて、 導電性の材料には導電性の材料よりも融点の高い芯材 が略内在し、 フレキシャ上の載置面とスライダにおけるフレキシャ対向面とが 略当接していることを特徴としている。
また、 上記課題を解決するために、 本発明に係る磁気へッ ドの製造方法は、 一方或いは複数の側面にスライダ側電極を有するスライダをフレキシャにお ける載置面上の所定位置に載置して、 フレキシャが有するスライダ側電極と対 と成るフレキシャ側電極とスライダ側電極とを電気的に接合する磁気へッド の製造方法であつて、 スライダにおいてスラィダ側電極が形成された側面とフ レキシャにおける載置面とが略 V字溝を形成するように、 フレキシャの載置面 上所定位置にスライダを保持し、 略 V字溝において略 V字型に対向する対と成 るスライダ側電極とフレキシャ側電極との間の少なくとも一つに、 導電性の材 料より融点の高い芯材の表面に導電性の材料層が形成された導電性の材料ボ 一ルを載置し、 導電性の材料ボールに対してレーザ光を照射して導電性の材料 層を溶融させ、 溶融後の導電性の材料層を凝固させてなる導電性の材料をスラ イダ側電極、 コア、 及びフレキシャ側電極各々の間に介在させてスライダ側電 極とフレキシャ側電極とを電気的に接合し、 凝固させてなる導電性の材料のみ によるスライダのフレキシャに対する機械的な固着を合わせて行うことを特 徴としている。
なお、 上述した磁気ヘッ ドの製造方法においては、 フレキシャに対するスラ ィダの機械的固着に際して、 フレキシャ上の載置面とスライダにおけるフレキ シャ対向面とは略当接した状態が維持されることを特徴としている。
本発明によれば、 大きな収縮畺を持つ溶融された導電性の材料、 具体的には 溶融半田の使用量を大幅に低減することが可能となる。 従って、 半田収縮等に 伴うスライダ姿勢角の変動を低減することが可能となる。 また、 姿勢角の変動 が小さく抑えられることから、 接合時におけるスライダ及びフレキシャの固定、 保持を行う機構をより簡易なものとすることが可能となる。 また、 スライダと フレキシャとの位置関係を強制的に維持する必要がなくなることから、 スライ ダとフレキシャ表面とを直接接触させ、 接着材を無くすることが可能となる。 コア入りの半田ボールを用いることにより、 ボール自体の大きさをある程度 ,以上に保つことが可能となり、 半田ボールの保持具等を用いて、 該半田ボール を V字溝の所定位置に好適に保持することも可能となる。 なお、 本発明によれ ば接着材を無くすことが可能であるが、 コア入りの半田ボールによって相互の 電極を接合したのみでは、 スライダ及びフレキシャの接合強度が不足すること が考えられる。 この場合、 例えば GND (接地) 電極を更に設ける等、 接合部分 となる電極の数を増加させて接合強度を高めれば良い。
また、 本発明によれば、 半田量の減少により、 溶融時における半田の飛散を 低減する効果も得られる。 例えばコアを熱伝導性の高レ、例えば金属から構成し た場合、 半田の部分的且つ急激な溶融が防止され、 当該効果は更に顕著なもの となる。 また、 電極に付着する半田量が減少し、 先に述べたリペア時に電極に 残存する半田量も減少され、 スライダとフレキシャとの分離操作が容易となる。 また、 接着材を無くすることにより、 当該分離操作が更に容易になると共に、 残存接着剤等の洗浄工程も不要となる。 図面の簡単な説明 , 図 1は、 本発明の一実施形態に係る磁気ヘッドの製造方法において、 該方法 における主要な工程を示す概略図である。
図 2は、 本発明の一実施形態に係る磁気へッドの主要部構成を示す図である。 図 3は、 磁気へッドスライダ及び該磁気へッドスライダのスライダ側電極と 接合されるフレキシャ側電極とを上方から見た状態を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
図 1及び図 2に、 本発明の一実施形態に係る磁気へッドの製造方法における 工程の主要部及び磁気ヘッドの主要部を示す。 なお、 両図は、 フレキシャの中 心線に沿ってスライダ、 フレキシャ、 半田ボール等を切断し、 これを側方から 見た状態の概略構成を示している。 図中において、 磁気ヘッド 1は、 フレキシ ャ側電極 5を有するフレキシャ 3、 スライダ側電極 9を有するスライダ 7、 及 び固着部としての凝固半田 1 2及び凝固半田 1 2に略内在されるコア (芯材) 1 3を有している。
フレキシャ側電極 5は、 フレキシャ 3におけるスライダ載置面上の所定位置 に設けられている。 スライダ 7は、 フレキシャ 3における載置面上所定位置に 載置されている。 スライダ側電極 9は、 該載置状態においてフレキシャ上載置 面から垂直に立ち上がるスライダ 7の端面部であって、 該載置面に近接した位 置に配置されている。 コア 1 3は、'有機材料、 無機材料、 金属材料等から構成 することが可能である。 し力 し、 配線材料として考えた場合、 電気的直流抵抗 を低減可能な金属材料からこれを構成することが望ましい。 なお、 本実施の形 態においては、 主たる固着材料として半田を用いることとしているが、 本発明 は当該材料に限定されず所望の温度域にて溶融する特性を有する導電性の高 い材料であれば良い。 また、 この場合、 芯材は当該材料よりも十分に高い融点 を有する導電性の高い材料であれば良い。
次に、 図 1を参照して、 本発明に係る電極接合方法、 即ち磁気ヘッドの製造 方法に関して、 その特徴的な事項に関して述べる。 電極接合時において、 スラ ィダ側電極 9とフレキシャ側電極 5とは略 V字型、即ち略 90° のなす角を形成 するように配置されている。 コア 1 3の表面に半田層 1 1が形成されてなる半 田ボール 1 5は、 これら対と成る電極間において、 各々の電極に対し略 45° の 角度で当接させられている。 その際、 半田ボール 1 5は、 不図示の光学系から レーザ光の導入を可能とする開口部 1 7 aを有する保持具 1 7により、 該当接 状態を維持するようにこれら電極上での転動等の防止が為されている。
ここで、 スライダ 7は、 フレキシャ 3表面に対して略当接しており、 これら の間に接着剤の配置等の当接状態を維持するための処理は何ら施されていな い。 また、 スライダ 7及びフレキシャ 3に対しては、 図に示す状態を保持する ための保持装置とによって付加される付勢力以外の負荷は一切懸けられてい ない。 当該状態において、 開口部 1 7 aを介して半田ボール 1 5に対してレ一 ザ光が照射され、 半田ボール 1 5における半田層 1 1の溶融が行われる。 溶融 された半田層 1 1は、 凝固によって図 2において凝固半田 1 2として示される 状態となり、 フレキシャ側電極 5及びスラィダ側電極 9各々と電気的及び機械 的に接合される。 即ち、 スライダ側電極とフレキシャ側電極とは、 半田及び半 田に略内在する半田よりも融点の高い芯材から成る固着部により接合される。 両電極を接合するために用いられる半田量が低減されることにより、 半田の 凝固収縮に伴って発生する電極間を狭める力も低減される。 また、 溶融状態に おいてコア 1 3が自重により鉛直下方 (V字溝頂部側) に移動し、 フレキシャ 側電極 5及びスラィダ側電極 9各々と略当接する。 コア 1 3は溶融することな く、 またコア 1 3の熱収縮量は溶融半田の凝固収縮量より小さいと考えられる。 従って、 コア 1 3の存在によって半田の凝固収縮に起因してフレキシャ 7の接 合部分がスライダ側に引き寄せられることを防止することが可能となる。 . なお、 図 2に示す接合完了の状態においては、 凝固半田 1 2がコア 1 3、 フ レキシャ側電極 5及びスラィダ側電極 9により囲まれる領域全てを満たすよ うに示されている。 しかしながら、 本発明の実施に際しては、 コア 1 3とフレ キシャ側電極 5、 及びコア 1 3とスライダ側電極 9各々の間が、 凝固半田 1 2 によって満たされなくとも良い。 具体的には、 凝固半田 1 2によって、 これら が機械的且つ電気的な接合状態を保っていれば良い。
以上述べたように、 本発明に係る磁気ヘッドは、 スライダ側電極とフレキシ ャ側電極とにより 字¾を構成し、 該 V字溝にコア入り半田ボールを保持し、 該半田ボールの半田層を溶融凝固させ、 スライダ側電極及びフレキシャ側電極 各々と略当接するコアとこれら電極各々との間に凝固した半田を介在させる ことによつて結果的にフレキシャにおけるスライダ載置面所定位置にスライ ダを固定することとしている。 即ち、 フレキシャ側電極、 コア、 スライダ側電 極及びこれらの間に存在する凝固半田からなる導電経路によってフレキシャ とスライダとの固定を為している。 当該構成を有することによって、 スライダ とフレキシャとの間にこれらを接合する為の部材を何ら介在させることなく、 スライダとフレキシャとを略当接させてなる磁気へッドを得ることが可能と なる。
なお、 本発明に係る磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法は、 より小型且つ 高性能な、 MR素子或いは GMR素子を有する磁気へッドに対してより好適に用い られる。 また、 半田ボールは球形状を有するとして述べているが、 スライダ側 電極とフレキシャ側電極との位置関係に応じて種々の形状とすることが好ま しい。 この場合コア部分の形状を両電極に当接可能であって且つこれらと異な る電極に接触することの無レ、形状とすることが好ましい。
以上に述べた実施形態においては、 主として一対のフレキシャ側電極とスラ イダ側電極との接合を対照して述べている。 しかし、 実際にはスライダ固定時 において接合を要する電極対は複数個存在する。 図 3に、 磁気ヘッドスライダ 及び該磁気へッ ドスライダのスラィダ側電極と接合されるフレキシャ側電極 とを上方から見た状態の一例を示す。 図に示すように、 一般的な信号の取り出 しに用いられるフレキシャ側電極 5とスライダ側電極 9との対がスライダ 7 の一方の端面に 4個存在し、 接地 (GND) 用のフレキシャ側電極 5 aとスライ ダ側電極 9 aとの対がスライダ 7の該端面と対抗する端面に 2個存在してい る。 .
上述した半田ボール 1 5は、 全ての電極対に用いることが好ましい。 しかし ながら、 フレキシャに対するスライダの機械的な接合強度を高めようとした場 合、 例えば半田のみからなる半田ボール 1 5 aを部分的に用いても良い。 或い は、 芯材 1 3が小さく半田層 1 1の厚さが大きい半田量の大きな半田ボールを 部分的に用いることとしても良い。 このように固着に寄与する半田量を増加さ せることにより、 課題として述べた半田の凝固収縮に起因する諸現象が発生す る可能性は高くなる。 しかし、 半田量の増加によって固着の機械的強度を安定 的に提供するという効果が得られる。 即ち、 本発明においては、 固着部はその 全てにおいて芯材を内在する必要は無くいずれかに内在するものであれば良 レ、。 また、 芯材を包含する半田ボールに使用が少なくとも一つの電極対に持ち られる場合も、 本発明の開示範囲に包含される。
なお、 上述した実施形態は、 磁気ヘッドにおけるフレキシャ側電極 5とスラ イダ側電極 9とを接合する磁気へッドの製造方法について述べている。 しかし ながら、 本発明の適用対象は磁気ヘッドに限られない。 具体的には、 略平板状 の基板上に設けられた電極と、 該電極面と略垂直な面内に延在する電極とを有 する電子部品において、 これら電極が形成される部材に対し付加を懸けること なく、 且つこれら部材を予め接合しておくことなく、 両電極を接合する場合に 対しても適用可能である。 この出願は 2 0 0 4年 1 1月 1 8日に出願された日本国特許出願番号第 2 0 0 4 - 3 3 4 6 7 8からの優先権を主張するものであり、 その内容を引用して この出願の一部とするものである。

Claims

請求の範囲
1 . 一方或いは複数の側面にスラィダ側電極を有するスライダと、 前記スライダが載置面上の所定位置に載置されると共に前記スライダ側電極 と対を成すフレキシャ側電極を有するフレキシャとを有する磁気へッドであ つて、
前記スライダ側電極及び前記フレキシャ側電極が略 V字型に対向して 成る電極対の全て或いはいずれかにおいて、 導電性の材料を介して前記スライ ダ側電極と前記フレキシャ側電極とを固着する固着部を有し、
前記固着部の全て或いはいずれかにおいて、 前記導電性の材料には前 記導電性の材料よりも融点の高い芯材が略内在し、
前記スライダの前記フレキシャに対する固着は前記固着部のみによつ て行われていることを特徴とする磁気へッド。
2 . 前記固着部は、 前記スライダと前記フレキシャとの機械的固着 と共に、 対と成る前記スライダ側電極と前記フレキシャ側電極との電気的接合 とを兼ねてレ、ることを特徴とする請求項 1記載の磁気へッド。
3 . 一方或いは複数の側面にスライダ側電極を有するスライダと、 前記スライダが載置面上の所定位置に載置されると共に前記スライダ側電極 と対を成すフレキシャ側電極を有するフレキシャとを有する磁気へッドであ つて、
前記スライダ側電極及び前記フレキシャ側電極が略 V字型に対向して 成る電極対の全て或いはいずれかにおいて、 導電性の材料を介して前記スライ ダ側電極と前記フレキシャ側電極とを固着する固着部を有し、
前記固着部の全て或いはいずれかにおいて、 前記導電性の材料には前 記導電性の材料よりも融点の高い芯材が略内在し、
前記フレキシャ上の載置面と前記スライダにおけるフレキシャ対向面 とが略当接していることを特徴とする磁気へッド。
4 . 一方或いは複数の側面にスライダ側電極を有するスライダを フレキシャにおける載置面上の所定位置に載置して、 前記フレキシャが有する 前記スラィダ側電極と対を成すフレキシャ側電極と前記スラィダ側電極とを 電気的に接合する磁気ヘッドの製造方法であって、
前記スライダにおいて前記スラィダ側電極が形成された側面と前記フ レキシャにおける前記載置面とが略 V字溝を形成するように、 前記フレキシャ の載置面上所定位置に前記スライダを保持し、
前記略 V字溝において略 V字型に対向する対と成る前記スライダ側電 極と前記フレキシャ側電極との間の少なくとも一^つに、 導電性の材料より融点 の高い芯材の表面に導電性の材料層が形成された導電性の材料ボールを載置 し、
前記導電性の材料ボールに対してレーザ光を照射して前記導電性の材 料層を溶融させ、 溶融後の前記導電性の材料層を凝固させてなる導電性の材料 を前記スライダ側電極、 前記コア、 及び前記フレキシャ側電極各々の間に介在 させて前記スラィダ側電極と前記フレキシャ側電極とを電気的に接合し、
前記凝固させてなる導電性の材料のみによる前記スライダの前記フレ キシャに対する機械的な固着を合わせて行うことを特徴とする磁気へッドの 製造方法。
5 . 前記フレキシャに対する前記スライダの機械的固着に際して、 前記フレキシャ上の載置面と前記スライダにおけるフレキシャ対向面とは略 当接した状態が維持されることを特徴とする請求項 4記載の磁気へッドの製 造方法。
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