WO2006033278A1 - マグネトロン発振装置 - Google Patents

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WO2006033278A1
WO2006033278A1 PCT/JP2005/017033 JP2005017033W WO2006033278A1 WO 2006033278 A1 WO2006033278 A1 WO 2006033278A1 JP 2005017033 W JP2005017033 W JP 2005017033W WO 2006033278 A1 WO2006033278 A1 WO 2006033278A1
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magnetron
reference signal
oscillation device
load
power
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PCT/JP2005/017033
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English (en)
French (fr)
Inventor
Kibatsu Shinohara
Original Assignee
Nihon Koshuha Co., Ltd.
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Publication date
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Priority to JP2006032819A priority patent/JP3856153B1/ja
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03BGENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
    • H03B9/00Generation of oscillations using transit-time effects
    • H03B9/01Generation of oscillations using transit-time effects using discharge tubes
    • H03B9/10Generation of oscillations using transit-time effects using discharge tubes using a magnetron
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J23/00Details of transit-time tubes of the types covered by group H01J25/00
    • H01J23/34Circuit arrangements not adapted to a particular application of the tube and not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • H01J37/32201Generating means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy

Definitions

  • the present invention relates to a magnetron oscillation device using a magnetron as an oscillation tube, and in particular, a reference signal oscillator having a lower output power than that of a magnetron and having a stable oscillation frequency is provided, and a reference signal generated by the reference signal oscillator is generated.
  • the present invention relates to a magnetron oscillation device that improves the frequency stability of a magnetron by injecting it into a magnetron and fixing (synchronizing) the oscillation frequency of the magnetron to the oscillation frequency of a reference signal oscillator.
  • One of the oscillation devices in the microwave band is a semiconductor oscillation device that uses a transistor as an amplifier.
  • This semiconductor oscillator is used in the frequency band up to about 1000 MHz.
  • the frequency band of 2450 MHz necessary for plasma generation the number of usable semiconductor elements is small and expensive, so that the semiconductor oscillation device is very expensive.
  • magnetron oscillators are mass-produced with magnetrons up to about 10 kW of output power required for plasma generation, and can be obtained at low cost.
  • the magnetron drive power supply is simple in construction and can be manufactured at low cost. Therefore, the magnetron oscillation device is widely used as a magnetron power source for generating plasma.
  • FIG. 12 is a Reike diagram showing the load characteristics of the magnetron. This diagram shows the relationship between output power and oscillation frequency and load impedance obtained by connecting a load to the output end of a test launcher attached to the magnetron and changing the impedance of this load. Displayed on Smith chart under constant frequency It is a thing. The graph when the output power is constant is shown by a solid line, and the graph when the frequency is constant is shown by a dotted line.
  • the output power and oscillation frequency of the magnetron vary depending on the load impedance.
  • the phenomenon in which the oscillation frequency changes depending on the load impedance is called the “pulling phenomenon”.
  • FIG. 13 is a performance chart showing the operating characteristics of the magnetron.
  • a matching load is connected to the output end of a test launcher attached to the magnetron, and the anode voltage, output power, and oscillation frequency when the anode current is changed while the magnetron is in an operating state. It shows a change.
  • a graph 201 shows a change in anode voltage
  • a graph 202 shows a change in output power
  • a graph 203 shows a change in oscillation frequency.
  • the anode voltage is almost constant with respect to the anode current, the output power changes almost proportionally, and the oscillation frequency changes although it is within the standard value ( The frequency change is 15MHz, and the rate of change is 0.6%).
  • the oscillation frequency changes according to the load impedance due to the pulling phenomenon, and the oscillation frequency also changes depending on the output power (anode current). Furthermore, due to moting, the oscillation frequency and oscillation state become unstable in the region where the output power is small.
  • Reference 2 International Publication No. 2004Z068917
  • a reference signal oscillator whose oscillation frequency is more stable than that of the magnetron
  • a reference signal generated by the reference signal oscillator is injected into the magnetron.
  • the oscillation frequency of the magnetron is fixed to the oscillation frequency (reference frequency) of the reference signal oscillator and the frequency stability of the magnetron is made equal to the stability of the reference signal oscillator.
  • “Injection locking” is to fix the oscillation frequency of the oscillator by injection of the reference signal.
  • BW Oscillation frequency difference between indication locking operation and non-operation
  • F Reference signal frequency (reference frequency)
  • the present invention has been made in order to solve these problems, and an object of the present invention is to provide a magnetron oscillation device in which the frequency does not vary even when the output power with a sufficient frequency stability is changed. It is in.
  • a magnetron oscillation device includes a first magnetron, a launcher for taking out output power of the first magnetron, and one end at an output end of the launcher. Is connected to the impedance generator for adjusting the load impedance of the first magnetron, and the reference signal is connected to the other end of the impedance generator and has a lower power and a stable frequency than the output of the first magnetron.
  • the first And a reference signal supply unit that supplies the magnetron.
  • the oscillation frequency of the magnetron can be fixed to the frequency of the reference signal, and the frequency stability of the magnetron oscillation device can be improved.
  • the variation range of the oscillation frequency can be reduced.
  • the oscillation frequency can be fixed to the frequency of the reference signal, and the output power range in which the oscillation frequency is stable can be widened.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a magnetron oscillation device according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 2 is a graph showing the oscillation state of the magnetron when the load phase is changed while the load VSWR of the magnetron is made constant by the impedance generator.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a magnetron and a magnetron power supply.
  • FIG. 4 is a graph showing the relationship between anode current and heater voltage.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view showing a configuration example of a reactance stub type impedance generator.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view showing a configuration example of a waveguide branch-type impedance generator.
  • FIG. 6A is a diagram for explaining an example of a method of amplifying a reference signal using an amplifier.
  • FIG. 6B is a diagram for explaining another example of a method of amplifying a reference signal using an amplifier.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a method of amplifying a reference signal using injection locking.
  • Figure 8 illustrates a method of amplifying the reference signal by performing injection locking in parallel. It is a figure for clarification.
  • FIG. 9 is a block diagram showing a configuration of a synchronization control unit.
  • FIG. 10 is a block diagram showing a modification of the magnetron oscillation device shown in FIG.
  • FIG. 11 is a diagram showing a configuration example of a plasma processing apparatus using a magnetron oscillation apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a Reike diagram showing the load characteristics of a magnetron.
  • FIG. 13 is a performance chart showing the operating characteristics of the magnetron.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a magnetron oscillation device according to an embodiment of the present invention.
  • a magnetron oscillation device 1 according to the present embodiment includes a magnetron 2, a magnetron power source 3, a launcher 4, an impedance generator 5, a reference signal supply unit 6, an isolator 7, and a synchronization control unit 11. .
  • Magnetron 2 is an oscillation tube of magnetron oscillation device 1 and oscillates microwave M.
  • the magnetron oscillation device 1 When the magnetron oscillation device 1 is used as a microwave power source for plasma generation, for example, the magnetron 2 having an oscillation frequency of 2450 MHz and an output power of several kW to 10 kW can be used!
  • the magnetron power source 3 is a power source that supplies voltage and current to the heater and power sword of the magnetron 2. As the magnetron power source 3, it is also necessary to use a power source using a switching regulator system with good stability and to suppress frequency fluctuations due to power source fluctuations as much as possible.
  • the launcher 4 is a high-frequency coupler that efficiently extracts output power from the oscillated magnetron 2, and also has a rectangular waveguide force with one end short-circuited.
  • Magnetron 2 is arranged on launcher 4, and microwave M is radiated from antenna 21 of magnetron 2 protruding into launcher 4.
  • the impedance generator 5 has a function of setting the impedance to an arbitrary value, and also functions as a standing wave generator. The method for changing the impedance will be described later. There are so many kinds to do. Moreover, it is classified into a waveguide system, a coaxial system, etc. according to the transmission line used.
  • the impedance generator 5 has one end connected to the output end of the launcher 4 and is used to adjust the load impedance of the magnetron 2.
  • the reference signal supply unit 6 supplies a reference signal S to the magnetron 2 and includes at least a reference signal oscillator 61 and a three-terminal circulator 62.
  • the reference signal oscillator 61 is an oscillator that oscillates the reference signal S, and an oscillator having an output power lower than that of the magnetron 2 and having a stable oscillation frequency is used.
  • a DRO using a crystal oscillator or a dielectric resonator is used as the original oscillation, and amplification and multiplication are performed as will be described later to obtain output power of several tens to several tens of watts.
  • the oscillation frequency of the reference signal oscillator 61 that is, the frequency of the reference signal S is set to a desired frequency that fixes the oscillation frequency of the magnetron 2. For example, when the oscillation frequency of magnetron 2 is fixed to 2450 MHz, the reference signal S of 2450 MHz is used.
  • the three-terminal circulator 62 reduces the input power from the first terminal to the second terminal, the input power from the second terminal to the third terminal, and the input power from the third terminal to the first terminal. It is an irreversible member that transmits with loss and does not transmit in the opposite direction.
  • the first terminal is connected to the other end of the impedance generator 5, the second terminal is connected to the isolator 7, and the third terminal is connected to the reference signal oscillator 61. Therefore, the reference signal S from the reference signal oscillator 61 is sent only to the impedance generator 5, and the microwave M from the magnetron 2 is sent from the impedance generator 5 only to the isolator 7.
  • a directional coupler a simple branch, or a coupler may be used. However, in this case, restrictions such as coupling degree and load impedance occur.
  • the isolator 7 absorbs microwaves (reflected power) R reflected by the load, and has a three-terminal circulator 71 and a dummy load 72.
  • the 3-terminal circulator 71 is a non-reciprocal member similar to the 3-terminal circulator 62 described above.
  • the first terminal is connected to the second terminal of the circulator 62, the second terminal is connected to the load, and the third terminal is a dummy load.
  • the dummy load 72 has a function of efficiently absorbing power. In order to be able to withstand even when the reflection from the load is total reflection, an absorption capacity that can withstand even the maximum output value of magnetron 2 is used.
  • the synchronization control unit 11 detects the anode current and output power of the magnetron 2, and controls the impedance generator 5 and the reference signal supply unit 6 based on the detection result.
  • a microcomputer, a sequencer, or the like is used as the synchronization control unit 11. The synchronization control unit 11 will be described in detail later.
  • the microwave M radiated from the antenna 21 of the magnetron 2 to the inside of the launcher 4 passes through the impedance generator 5 and circulators 62 and 71. Is sent to the load.
  • the microwave R reflected by the load is sent to the dummy load 72 by the circulator 71 and absorbed. Accordingly, it is possible to prevent the reference signal oscillator 61 from malfunctioning due to the microwave R reflected by the load being sent to the reference signal oscillator 61 by the circulator 62.
  • the reference signal S from the reference signal oscillator 61 is sent to the launcher 4 via the impedance generator 5 by the circulator 62 and injected into the magnetron 2 from the antenna 21.
  • the vibration frequency is attracted and fixed to the frequency F of the reference signal S (injection lock).
  • the oscillation frequency of the magnetron 2 can be fixed and the oscillation frequency of the magnetron 2 can be stabilized.
  • the load impedance of the magnetron 2 can be changed using the impedance generator 5.
  • the load impedance changes, the pulling phenomenon changes the oscillation frequency of magnetron 2 when the injection locking is not operating. Therefore, by adjusting the load impedance using the impedance generator 5, the oscillation frequency of the magnetron 2 when the injection locking is not operating can be controlled. Is possible.
  • the oscillation frequency of the magnetron 2 when the injection locking is not operating is made substantially equal to the frequency F of the reference signal S. That is, B in equation (1)
  • the power of the reference signal S that is, the injection power P can be reduced. That is, the generation locking can be easily performed with an injection power P. which is sufficiently smaller than the output power P of the magnetron 2, for example, an injection power P of 1 Z 100 or less.
  • the output power P of the magnetron 2 can be increased. That is, the range of the output power P of the magnetron 2 that does not release the injection locking can be widened.
  • the variation width of the oscillation frequency can be reduced. As a result, even if the value of BW decreases and the output power P of the magnetron 2 is changed, the oscillation frequency of the magnetron 2 is changed to the frequency F of the reference signal S.
  • the range of the output power P that is fixed at 0 and has a stable oscillation frequency can be widened.
  • Fig. 2 is a graph showing the oscillation state of magnetron 2 when the load phase is changed while the load VSWR (voltage standing wave ratio) of magnetron 2 is kept constant by impedance generator 5. The change in the oscillation frequency range when the output power P of 2 is kept constant is shown.
  • the range of output power P that can be king can be widened.
  • FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the magnetron 2 and the magnetron power supply 3.
  • the magnetron 2 has a heater Z force sword HZK in which a force sword and a heater are integrated, and an anode A.
  • the anode A is divided into a plurality of parts, which are connected by a vibration circuit (resonance circuit).
  • a heater Z cathode HZK is provided concentrically with anode A! /.
  • a heater power supply 31 of a magnetron power supply 3 is connected to both ends of the heater Z force sword HZK.
  • the heater Z force sword HZK is heated and the heater Z force sword HZK force electrons are emitted.
  • An anode power supply 32 of a magnetron power supply 3 is further connected to one end of the heater Z power sword HZK. Negative voltage is applied to anode A connected to ground.
  • FIG. 4 is a graph showing the relationship between the anode current and the heater voltage. “Max” represents the upper limit of the heater voltage with respect to the anode current, and “Min” represents the lower limit. According to this dull, knocking can be prevented by controlling the heater voltage using the heater power supply 31.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view showing a configuration example of a reactance stub type impedance generator.
  • the impedance generator 5a has a structure in which three stubs 51a, 51b, 51c protrude into the tube wall force tube of the rectangular waveguide 50. These stubs 51a to 51c are arranged in the direction of the axis Z of the rectangular waveguide 50 at intervals such as gZ8 and gZ4. “E g” is the guide wavelength of the rectangular waveguide 50.
  • the stubs 51a to 51c have a metal rod force with a circular cross section, and the reactance of the stubs 51a to 51c changes depending on the length of the stub 51a to 51c protruding into the tube, and the impedance in the rectangular waveguide 50 changes accordingly.
  • the number of stubs may be one or more, but the number of stubs is mainly three.
  • the stub may be an E stub system that is normally disposed on the E surface of the force E disposed on the H surface of the rectangular waveguide 50.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view showing a configuration example of a waveguide branch type impedance generator.
  • the impedance generator 5b has a structure in which three branch waveguides 52a, 52b, and 52c are connected perpendicularly to the tube wall of the rectangular waveguide 50. These branch waveguides 52a to 52c are arranged in the direction of the axis Z of the rectangular waveguide 50 at intervals of gZ8, gZ4, and the like. Each of the branched waveguides 52a to 52c has one end opened in the rectangular waveguide 50, and the other end is electrically short-circuited by short plates 53a to 53c.
  • a combination of a phase shifter and a stub tuner, an impedance generator using a combination of a 3 dB coupler and a variable short circuit, a waveguide four-branch tuner (Ref. 3 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-249301) Slag tuner etc. can be used as the impedance generator 5.
  • the coaxial impedance generator 5 is a coaxial type of the above-described rectangular waveguide. It was replaced with a tube.
  • the reference signal amplification method includes a method using an amplifier and a method using injection locking.
  • FIG. 6A and FIG. 6B are diagrams for explaining a method of amplifying a reference signal using an amplifier.
  • a plurality of amplifiers 63a, 63b, 63c are connected in series as in the reference signal supply unit 6a shown in FIG. 6A, and the output power of the reference signal oscillator 61 is amplified by the amplifiers 63a to 63c.
  • a reference signal S having a desired power can be obtained by sequentially amplifying the signal with a plurality of amplifiers 64a between a distributor 65 and a combiner 66 as in a reference signal supply unit 6b shown in FIG. 6B.
  • the output of the reference signal oscillator 61 is distributed to the amplifiers 64a to 64c by the distributor 65, and the outputs of the amplifiers 64a to 64c are combined by the combiner 66. Therefore, the reference signal S having a desired power can be obtained.
  • a plurality of amplifiers 64a, 64b, 64c may be connected in series.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a method of amplifying a reference signal using injection locking.
  • the reference signal supply unit 6c shown in this figure is connected to the magnetron 2 of the magnetron oscillation device 1, the magnetron power supply 3, the launcher 4, the impedance generator 5, and the 3-terminal circulator 62.
  • Each has a magnetron 102, a magnetron power source 103, a launcher 104, an impedance generator 105, and a three-terminal circulator 162.
  • the magnetron 102 one having a higher output than the reference signal oscillator 61 and a lower output than the magnetron 2 is used.
  • the reference signal S1 from the reference signal oscillator 61 is injected into the magnetron 102, and the oscillation frequency of the magnetron 102 is fixed to the frequency of the reference signal S1.
  • the frequency stability is good as in the case of the reference signal S1, and the power S is higher than that of the reference signal S1, and the microwave S2 can be obtained from the magnetron 102.
  • This microwave S2 is injected into magnetron 2 as a reference signal.
  • the impedance generator 105 may not be used. Yes.
  • a plurality of components including the magnetron 102, the magnetron power supply 103, the launcher 104, the impedance generator 105, and the three-terminal circuit regulator 162 in FIG. Alternatively, these may be connected in parallel between the distributor 67 and the combiner 68 to perform injection locking in parallel.
  • 102a and 102bi magnetrons, 103a and 103bi magnetron power supplies, 104a and 104bi launchers, 105a and 105b are impedance generators, 162a and 162b are 3-terminal circuit regulators, and Sla and Sib are distributors.
  • S2a and S2b are the microphone mouth waves output from the magnetrons 102a and 102b
  • S3 is a microwave that is synthesized by the synthesizer 68 from the microwave S2a and S2b. It is a wave.
  • the impedance generators 105a and 105b need not be used.
  • a low-output oscillator can be used as the reference signal oscillator 61. Even if an oscillator is low in frequency stability, it can be obtained at low cost, so that the manufacturing cost of the high-output magnetron oscillator 1 with good frequency stability can be suppressed.
  • FIG. 9 is a block diagram showing the configuration of the synchronization control unit 11.
  • the synchronization control unit 11 includes a detection unit 111, a data storage unit 112, and a control unit 113.
  • the detection unit 111 includes an anode current supplied from the magnetron power source 3 to the magnetron 2, and an output of the magnetron power source 3. It is a circuit unit for detecting electric power.
  • the detection unit 111 may detect the anode current and the output power at the same time, or may detect them at different timings.
  • FIG. 1 shows an example in which the output power of magnetron 2 is detected by launcher 4, a directional coupler, probe, etc. are arranged on the load side of reference signal supply unit 6 or isolator 7. The output power of magnetron 2 is detected.
  • the data storage unit 112 is a circuit unit that stores characteristic data from which various characteristic forces such as load characteristics and operation characteristics of the magnetron 2 can be obtained. Characteristic data stored in the data storage unit 112 The relationship between the anode current and the output power represented by the performance chart in FIG. 13, the relationship between the anode current and the oscillation frequency, the relationship between the load impedance and the output power represented by the leakage diagram in FIG. Data indicating the relationship between impedance and oscillation frequency. The data storage unit 112 further stores conditional expressions (1) and (2) for injection locking.
  • the control unit 113 is a circuit unit that controls the impedance generator 5 and the reference signal supply unit 6 with reference to the stored contents of the data storage unit 112 based on the detection result of the detection unit 111.
  • the synchronization control unit 11 determines the load impedance and the gaiter power P that can fix the oscillation frequency of the magnetron 2 to the frequency of the reference signal S with respect to the detected values of the anode current and the output power of the magnetron 2. A value is calculated, and a control signal is output to each of the impedance generator 5 and the reference signal oscillator 61 so that the load impedance and the injected power P become the values.
  • the control signal may be output according to the correspondence table of the anode current and output power of the magnetron 2 and the control signal prepared in advance.
  • the load impedance of the magnetron 2 and the output power of the reference signal oscillator 61 are automatically linked to the output power P of the magnetron 2. Adjusted. As a result, when the injection locking is not operating, the oscillation frequency of the magnetron 2 approaches the frequency of the reference signal S, and the value of G decreases as the injection power P increases, so that injection locking is maintained. For this reason, even if the output power P of the magnetron 2 is increased, the injection locking is not lost, and the range of the output power P in which the oscillation frequency is stable can be widened.
  • the synchronization control unit 11 controls both the impedance generator 5 and the reference signal supply unit 6 at the same time.
  • the impedance generator 5 and the reference signal supply unit 6 have been described. Let's control the deviation.
  • the synchronization control unit 11 detects the anode current and output power of the magnetron 2 and performs control based on the detection results.
  • the synchronization control unit 11 determines which of the anode current and output power of the magnetron 2 Only one of them may be detected, and control may be performed based on the detection result.
  • the detection unit 111 of the synchronization control unit 11 only needs to have a function of detecting either the anode current of the magnetron 2 or the output power.
  • the correspondence table used when outputting the control signal may be a correspondence table of either the anode current and the control signal or the output power and the control signal.
  • FIG. 10 is a block diagram showing a modification of the magnetron oscillation device shown in FIG.
  • members that are the same as or correspond to those in FIG. 1 are given the same reference numerals.
  • the illustration of the synchronization control unit 11 is omitted.
  • the magnetron oscillation device la shown in FIG. 10 is different from the magnetron oscillation device 1 shown in FIG. That is, in the magnetron oscillation device la shown in FIG. 10, the isolator 7 including the three-terminal circulator 71 and the dummy load 72 is provided in the reference signal supply unit 6e.
  • the first terminal of the three-terminal circulator 62 is connected to the other end of the impedance generator 5, the second terminal is connected to the load, and the third terminal is connected to the first terminal of the three-terminal circulator 71.
  • the second terminal of the three-terminal circulator 71 is connected to the dummy load 72, and the third terminal is connected to the reference signal oscillator 61.
  • the reference signal S from the reference signal oscillator 61 is sent to the impedance generator 5 via the three-terminal circulators 71 and 62.
  • the microwave M from the magnetron 2 is sent from the impedance generator 5 to the load via the three-terminal circulator 62. Further, the microwave R reflected by the load is sent to the dummy load 72 via the three-terminal circulators 6 2 and 71.
  • the microwave M passes through the two circulators 62 and 71 before reaching the load.
  • the magnetron oscillation device la shown in FIG. No. 62 passes only.
  • the insertion loss of a circuit is generally about 0.5 dB. Therefore, by adopting a configuration like the magnetron oscillation device la, the output power of the magnetron 2 can be efficiently supplied to the load.
  • the magnetron oscillator 1, la can be used as a microwave power source for a plasma processing apparatus.
  • FIG. 11 is a diagram showing a configuration example of a plasma processing apparatus using the magnetron oscillation device 1, la.
  • the plasma processing apparatus shown in this figure has a bottomed cylindrical processing container 81 having an open top.
  • a mounting table 83 is fixed to the center of the bottom surface of the processing container 81 via an insulating plate 82.
  • a substrate 84 to be processed is disposed on the upper surface of the mounting table 83.
  • An exhaust port 85 for evacuation is provided on the peripheral edge of the bottom surface of the processing vessel 81.
  • a gas introduction nozzle 86 for introducing gas into the processing vessel 81 is provided on the side wall of the processing vessel 81.
  • a plasma gas such as Ar and an etching gas such as CF are introduced from the nozzle 86.
  • the upper opening of the processing vessel 81 is closed by a dielectric plate 87.
  • a sealing member 88 such as an O-ring is interposed between the upper surface of the side wall of the processing container 81 and the dielectric plate 87 to ensure airtightness in the processing container 81.
  • a microwave supply device for supplying the microwave M into the processing vessel 81 is provided.
  • RLSA99 and dielectric plate 87 are covered with a shielding material 89 arranged in an annular shape on the side wall of processing vessel 81, and the microwave supplied from RLSA99 into processing vessel 81 leaks to the outside1. Become.
  • the microwave supply device 90 includes a magnetron oscillation device 1, la as a microwave power source, a rectangular waveguide 91 with a transmission mode of TE, and a transmission mode changed from TE to TE or TM.
  • a load matching device 94 provided in the cylindrical waveguide 93, a radial waveguide 95 connected to the cylindrical waveguide 93, and an RLSA 99 formed on the lower surface of the radial waveguide 95 are provided.
  • the radial waveguide 95 includes two circular conductor plates 96 and 97 that are parallel to each other, and a conductor ring 98 that connects and shields the outer peripheral portions of the two conductor plates 96 and 97.
  • a cylindrical waveguide 93 is connected to the central portion of the conductor plate 96 that is the upper surface of the radial waveguide 95.
  • a plurality of slots are formed in the conductor plate 97 serving as the lower surface of the radial waveguide 95, and the RLSA 99 is configured from these slots.
  • the microwave M is converted into the rectangular waveguide 91, the rectangular cylindrical converter 92, and the cylindrical waveguide 93. It is introduced into the radial waveguide 95 via Then, the microwave M introduced into the radial waveguide 95 propagates radially from the central portion of the radial waveguide 95 to the peripheral portion, and gradually propagates from the RLSA 99 on the lower surface of the radial waveguide 95 into the processing container 81. To be supplied. In the processing container 81, the plasma M introduced from the nozzle 86 is ionized by the supplied microwave M to generate plasma P, and the substrate 84 is processed.
  • the magnetron oscillation device 1, la can be manufactured at a much lower cost than the semiconductor oscillation device or the klystron oscillation device because the magnetron 2 is an oscillation tube. Therefore, the manufacturing cost of the plasma processing apparatus can be reduced by using the magnetron oscillation device 1 la as a microwave power source of the plasma processing apparatus.
  • the magnetron oscillation device 1, la does not have the same frequency stability as the semiconductor oscillation device and the klystron oscillation device. For this reason, the operation of the plasma processing apparatus including many frequency-dependent elements can be stabilized and kept constant. In addition, since it is not necessary to consider the band characteristics, the design of the discharge electrode (radial waveguide 95 and RLSA99 in this embodiment) of the plasma processing apparatus becomes easy.
  • magnetron oscillation device 1, la can also be used in other types of plasma processing apparatuses.
  • it can also be used in an electron cyclotron resonance (£, CR) fuma processing apparatus.
  • the magnetron oscillation device using the same continuous oscillation magnetron as the magnetron 2 used in this embodiment has been considered unsuitable for communication due to the characteristics of the magnetron. .
  • the frequency stability can be improved by the present embodiment, the possibility that the magnetron oscillation device can be used for communication, medical accelerators and the like has arisen.
  • the oscillation frequency of the magnetron is fixed to the frequency of the reference signal. Since the frequency of the reference signal is more stable than the oscillation frequency of the magnetron, the frequency stability of the magnetron oscillation device can be improved. Since moting does not occur, the matching circuit connected to the load side can be operated normally.
  • the load impedance of the magnetron can be changed using an impedance generator.
  • the oscillation frequency of the magnetron changes based on the printing phenomenon. Therefore, by adjusting the load impedance using the impedance generator, the variation width of the oscillation frequency can be reduced / J ⁇ .
  • the oscillation frequency is fixed to the frequency of the reference signal, and the output power range in which the oscillation frequency is stable can be widened.
  • the output power range in which the oscillation frequency is stabilized can be further widened.
  • a magnetron is used as the oscillation tube in the present invention, it can be manufactured at a much lower cost than a semiconductor oscillation device or a klystron oscillation device. Even in the present invention, a reference signal oscillator having high frequency stability is used. However, since this reference signal oscillator is low in output and inexpensive, the manufacturing cost of the entire apparatus is not so high. here, By amplifying the reference signal having the reference signal oscillator power using an amplifier or a magnetron having a lower output than the above magnetron, it is possible to use a reference signal oscillator having a lower output and a lower cost, thereby reducing the manufacturing cost of the entire apparatus. Can be suppressed.
  • the present invention by providing an isolator, it is possible to prevent the reflected power from the load from being sent to the reference signal oscillator and malfunctioning of the reference signal oscillator.
  • the present invention by reducing the voltage applied to the heater as the current flowing through the force sword increases, among the electrons emitted from the force sword toward the anode, the electrons returned to the force sword. It is possible to suppress the abnormal heating of the force sword caused by the collision.
  • the above-described magnetron oscillation device is used in a plasma processing apparatus, and a stable frequency microwave is supplied to stabilize the operation of the plasma processing apparatus including many frequency-dependent elements.
  • a stable frequency microwave is supplied to stabilize the operation of the plasma processing apparatus including many frequency-dependent elements.
  • it can be fixed.
  • the design of the discharge electrode and the like of the plasma processing apparatus is facilitated.

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Abstract

 マグネトロン(2)と、マグネトロン(2)の出力電力を取り出すランチャー(4)と、ランチャー(4)の出力端に一端が接続されたインピーダンス発生器(5)と、インピーダンス発生器(5)の他端に接続された基準信号供給部(6)とを備える。基準信号供給部(6)は、マグネトロン(2)の出力よりも低電力かつ周波数が安定した基準信号をマグネトロン(2)に供給する。マグネトロン(2)は、基準信号の注入により基準信号の周波数に発振周波数が固定される。インピーダンス発生器(5)は、マグネトロン(2)の負荷インピーダンスを調整することにより、マグネトロン(2)の発振周波数の変化幅を縮小できる。これにより、周波数安定度がよく、出力電力を変化させても周波数が変動しないマグネトロン発振装置(1)を実現できる。

Description

明 細 書
マグネトロン発振装置
技術分野
[0001] 本発明は、マグネトロンを発振管とするマグネトロン発振装置に関し、特に、マグネト ロンよりも出力電力が低くかつ発振周波数が安定した基準信号発振器を設け、この 基準信号発振器が発振する基準信号をマグネトロンに注入しマグネトロンの発振周 波数を基準信号発振器の発振周波数に固定(同期)することにより、マグネトロンの周 波数安定度を向上させるマグネトロン発振装置に関する。
背景技術
[0002] マイクロ波帯の発振装置の一つに、トランジスタを増幅器として使用する半導体発 振装置がある。この半導体発振装置は、 1000MHz程度までの周波数帯に用いられ る。しかし、プラズマ生成に必要な 2450MHzの周波数帯においては、使用可能な 半導体素子の種類が少なくかつ高価であるので、半導体発振装置は大変高コストと なる。
[0003] 2450MHz帯の発振器としては、クライストロン発振装置およびマグネトロン発振装 置がある。クライストロン発振装置は、周波数安定度および振幅制御性等に優れてい るが、クライストロンが高価であり、クライストロンの駆動用電源の価格も比較的高いの で、これらを含めると装置全体が非常に高コストになる。
これに対し、マグネトロン発振装置は、プラズマ生成に必要な出力電力 10kW程度 までのマグネトロンが量産されていて、安価で入手できる。また、マグネトロンの駆動 用電源は、構成が簡単で、安価で製作できる。したがって、マグネトロン発振装置は 、プラズマ生成用のマグネトロン電源等として多用されて 、る。
以下、マグネトロン発振装置に用いられるマグネトロンの特性について説明する。
[0004] 図 12は、マグネトロンの負荷特性を示すリーケダイアグラムである。このダイアグラム は、マグネトロンに取り付けられたテスト用ランチャーの出力端に負荷を接続し、この 負荷のインピーダンスを変化させて得られた出力電力および発振周波数と負荷イン ピーダンスとの関係を、出力電力一定、周波数一定の条件でスミスチャート上に表示 したものである。出力電力一定の場合のグラフが実線で、周波数一定の場合のダラ フが点線で示されている。
図 12から分力るように、マグネトロンは、負荷インピーダンスにより、出力電力および 発振周波数が変化する。負荷インピーダンスにより発振周波数が変化する現象を「プ リング現象」という。
[0005] 図 13は、マグネトロンの動作特性を示すパフォーマンスチャートである。このチヤ一 トは、マグネトロンに取り付けられたテスト用ランチャーの出力端に整合負荷を接続し た上で、マグネトロンを動作状態とし、アノード電流を変化させたときのアノード電圧、 出力電力および発振周波数の変化を示したものである。グラフ 201がアノード電圧の 変化を、グラフ 202が出力電力の変化を、グラフ 203が発振周波数の変化をそれぞ れ示している。
図 13のグラフ 201〜203から分力るように、アノード電流に対し、アノード電圧はほ ぼ一定で、出力電力はほぼ比例して変化し、発振周波数は規格値内ではあるが変 化する(周波数変化は 15MHzであり、その変化率は 0. 6%である)。
[0006] また、マグネトロンは、アノード電流を変化させて出力電力が変化し、ある値以下に なると、発振モードがジャンプし、異なった周波数で発振し、発振状態が不安定にな る。この現象を「モーティング」という。モーティングが起こると、間歇発振になり、発振 周波数も一定しないので、負荷側に接続した整合回路等が正常に動作しなくなるな どの不具合が生じる(文献 1 (電気学会マイクロ波プラズマ調査専門委員会編、「マイ クロ波プラズマの技術」、オーム社、平成 15年 9月 25日、 p. 240— 243)を参照)。 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] このように、マグネトロンは、プリング現象により負荷インピーダンスに応じて発振周 波数が変化する上に、出力電力(アノード電流)によっても発振周波数が変化する。 さらに、モーティングにより、出力電力が小さい領域で発振周波数および発振状態が 不安定になる。
したがって、マグネトロンを用いたマグネトロン発振装置は、発振周波数の固定およ び周波数の安定化が困難であり、この問題は、マグネトロン発振装置をプラズマ生成 用のマイクロ波電源等に用いるために解決しなければならな 、課題である。
[0008] この課題を解決するものとして、文献 2 (国際公開第 2004Z068917号)に、マグネ トロンよりも発振周波数が安定した基準信号発振器を設け、この基準信号発振器が 発振する基準信号をマグネトロンに注入してマグネトロンの発振周波数を基準信号 発振器の発振周波数 (基準周波数)に固定し、かつ、マグネトロンの周波数安定度を 基準信号発振器の安定度に等しくする技術が提案されている。基準信号の注入によ り発振器の発振周波数を固定することを「インジェクションロッキング」 t 、う。
[0009] 次の関係式が成り立つときに、インジェクションロッキングが可能となる。
BW= 2F / (Q -G1 2) · · · (1)
0 e
G = P /P · · · (2)
ここで、
BW:インジヱクシヨンロッキング動作時と非動作時との発振周波数の差 F :基準信号の周波数 (基準周波数)
0
Q :マグネトロンの負荷 Q
e
P :マグネトロンの出力電力
P :マグネトロンに注入される基準信号の電力(注入電力)
[0010] しかし、マグネトロンの出力電力(アノード電流)を大きくすると、式(2)より Gの値が 大きぐ式(1)より BWの値が小さくなるため、インジェクションロッキングが外れやすく なり、マグネトロンの発振周波数が不安定になるという問題があった。
[0011] 本発明は、これらの課題を解決するためになされたものであり、その目的は、周波 数安定度がよぐ出力電力を変化させても周波数が変動しないマグネトロン発振装置 を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0012] このような目的を達成するために、本発明に係るマグネトロン発振装置は、第 1のマ グネトロンと、前記第 1のマグネトロンの出力電力を取り出すランチャーと、前記ランチ ヤーの出力端に一端が接続され、前記第 1のマグネトロンの負荷インピーダンスを調 整するインピーダンス発生器と、前記インピーダンス発生器の他端に接続され、前記 第 1のマグネトロンの出力よりも低電力かつ周波数が安定した基準信号を前記第 1の マグネトロンに供給する基準信号供給部とを備えることを特徴とする。 発明の効果
[0013] 本発明では、基準信号をマグネトロンに注入することにより、マグネトロンの発振周 波数を基準信号の周波数に固定し、マグネトロン発振装置の周波数安定度を向上さ せることができる。
また、インピーダンス発生器を用いて負荷インピーダンスを調整することにより、発 振周波数の変化幅を縮小させることができる。
したがって、マグネトロンの出力電力を変化させても発振周波数を基準信号の周波 数に固定することができ、発振周波数が安定した出力電力範囲を広くすることができ る。
図面の簡単な説明
[0014] [図 1]図 1は、本発明の一実施例に係るマグネトロン発振装置の構成を示すブロック 図である。
[図 2]図 2は、インピーダンス発生器によりマグネトロンの負荷 VSWRを一定にして、 負荷位相を変化させたときのマグネトロンの発振状態を表すグラフである。
[図 3]図 3は、マグネトロンおよびマグネトロン電源の構成を示すブロック図である。
[図 4]図 4は、アノード電流とヒーター電圧との関係を示すグラフである。
[図 5A]図 5Aは、リアクタンススタブ方式のインピーダンス発生器の一構成例を示す 断面図である。
[図 5B]図 5Bは、導波管分岐形のインピーダンス発生器の一構成例を示す断面図で ある。
[図 6A]図 6Aは、増幅器を用いて基準信号を増幅する方法の一例を説明するための 図である。
[図 6B]図 6Bは、増幅器を用いて基準信号を増幅する方法の他の例を説明するため の図である。
[図 7]図 7は、インジェクションロッキングを用いて基準信号を増幅する方法を説明す るための図である。
[図 8]図 8は、インジェクションロッキングを並列に行い基準信号を増幅する方法を説 明するための図である。
[図 9]図 9は、同期制御部の構成を示すブロック図である。
[図 10]図 10は、図 1に示したマグネトロン発振装置の変形例を示すブロック図である
[図 11]図 11は、本発明の一実施例に係るマグネトロン発振装置が用いられたプラズ マ処理装置の一構成例を示す図である。
[図 12]図 12は、マグネトロンの負荷特性を示すリーケダイアグラムである。
[図 13]図 13は、マグネトロンの動作特性を示すパフォーマンスチャートである。
発明を実施するための最良の形態
[0015] 以下、図面を参照し、本発明の一実施例について詳細に説明する。
図 1は、本発明の一実施例に係るマグネトロン発振装置の構成を示すブロック図で ある。本実施例に係るマグネトロン発振装置 1は、マグネトロン 2と、マグネトロン電源 3 と、ランチャー 4と、インピーダンス発生器 5と、基準信号供給部 6と、アイソレーター 7 と、同期制御部 11とから構成される。
[0016] マグネトロン 2は、マグネトロン発振装置 1の発振管であり、マイクロ波 Mを発振する
。マグネトロン発振装置 1がプラズマ生成用のマイクロ波電源として用いられる場合に は、例えば発振周波数が 2450MHz、出力電力が数 kW〜10kWのマグネトロン 2を 用!/、ることができる。
マグネトロン電源 3は、マグネトロン 2のヒーターおよび力ソードに電圧および電流を 供給する電源である。マグネトロン電源 3としては、安定度のよいスイッチングレギユレ 一ター方式を用いた電源を使用し、電源変動による周波数変動を極力抑制すること も必要である。
[0017] ランチャー 4は、発振したマグネトロン 2から効率よく出力電力を取り出す高周波結 合器であり、一端がショートされた矩形導波管力もなる。マグネトロン 2はランチャー 4 の上に配設され、ランチャー 4の内部に突出したマグネトロン 2のアンテナ 21からマイ クロ波 Mが放射される。
インピーダンス発生器 5は、インピーダンスを任意の値に設定する機能を有するも のであり、定在波発生器としても作用する。インピーダンスを変化させる方式は、後述 するように多種類ある。また、使用される伝送線路により、導波管系、同軸系等に分 類される。インピーダンス発生器 5は、その一端がランチャー 4の出力端に接続され、 マグネトロン 2の負荷インピーダンスの調整に用いられる。
[0018] 基準信号供給部 6は、基準信号 Sをマグネトロン 2に供給するものであり、少なくとも 基準信号発振器 61と 3端子サーキュレーター 62とを有する。
ここで、基準信号発振器 61は、基準信号 Sを発振する発振器であり、マグネトロン 2 よりも出力電力が低くかつ発振周波数が安定した発振器が用いられる。例えば、水 晶発振器または誘電体共振器を使用した DRO等を原振とし、後述するように増幅、 遁倍を行い、数 W〜数 10Wの出力電力を得る。基準信号発振器 61の発振周波数、 すなわち基準信号 Sの周波数は、マグネトロン 2の発振周波数を固定する所望の周 波数に設定される。例えば、マグネトロン 2の発振周波数を 2450MHzに固定する場 合には、その 2450MHzの基準信号 Sが用いられる。
[0019] 3端子サーキュレーター 62は、第 1端子からの入力電力を第 2端子へ、第 2端子か らの入力電力を第 3端子へ、第 3端子からの入力電力を第 1端子へそれぞれ低損失 で伝送し、その逆方向へは伝送しない非可逆部材である。ここでは、第 1端子はイン ピーダンス発生器 5の他端に接続され、第 2端子はアイソレーター 7に接続され、第 3 端子は基準信号発振器 61に接続される。したがって、基準信号発振器 61からの基 準信号 Sは、インピーダンス発生器 5のみに送られ、マグネトロン 2からのマイクロ波 M はインピーダンス発生器 5からアイソレーター 7のみに送られる。なお、サーキユレータ 一 62の代わりに、方向性結合器や単なる分岐、または結合器を使用してもよい。しか し、この場合は、結合度や負荷インピーダンス等の制限が生ずる。
[0020] アイソレーター 7は、負荷で反射されたマイクロ波 (反射電力) Rを吸収するものであ り、 3端子サーキュレーター 71とダミーロード 72とを有する。
3端子サーキュレーター 71は、上述した 3端子サーキュレーター 62と同様の非可逆 部材であり、第 1端子はサーキュレーター 62の第 2端子に接続され、第 2端子は負荷 に接続され、第 3端子はダミーロード 72に接続される。したがって、負荷で反射され たマイクロ波 Rはダミーロード 72のみに送られ、マグネトロン 2からのマイクロ波 Mは基 準信号供給部 6から負荷の方向のみに送られる。 ダミーロード 72は、電力を効率よく吸収する機能をもつ。負荷からの反射が全反射 の場合でも耐えられるように、マグネトロン 2の最大出力値でも耐えられる吸収能力を 有するものが用いられる。
[0021] 同期制御部 11は、マグネトロン 2のアノード電流および出力電力を検出し、その検 出結果に基づきインピーダンス発生器 5および基準信号供給部 6を制御するもので ある。同期制御部 11としては、マイクロコンピュータ、シーケンサ等が用いられる。こ の同期制御部 11につ 、ては、後で詳しく説明する。
[0022] このような構成のマグネトロン発振装置 1では、マグネトロン 2のアンテナ 21からラン チヤ一 4の内部に放射されたマイクロ波 Mは、インピーダンス発生器 5を経由して、サ 一キュレーター 62および 71を通過し負荷へ送られる。
また、負荷で反射されたマイクロ波 Rは、サーキュレーター 71によりダミーロード 72 へ送られて吸収される。したがって、負荷で反射されたマイクロ波 Rがサーキユレータ 一 62により基準信号発振器 61へ送られて基準信号発振器 61が誤動作することを防 止できる。
[0023] 一方、基準信号発振器 61からの基準信号 Sは、サーキュレーター 62によりインピー ダンス発生器 5を経由してランチャー 4に送られ、アンテナ 21からマグネトロン 2に注 入される。
基準信号 Sがマグネトロン 2に注入されると、マグネトロン 2の発振周波数が基準信 号 Sの周波数 Fに近ぐ式(1)および式(2)が成り立つ場合には、マグネトロン 2の発
0
振周波数が基準信号 Sの周波数 Fに引き寄せられて固定される (インジェクションロッ
0
キング)。基準信号 Sは周波数安定度がよいので、その基準信号 Sの周波数 Fにマグ
0 ネトロン 2の発振周波数を固定し、マグネトロン 2の発振周波数を安定ィ匕させることが できる。
[0024] また、本実施例では、インピーダンス発生器 5を用いて、マグネトロン 2の負荷インピ 一ダンスを変化させることができる。負荷インピーダンスが変化すると、プリング現象 により、インジェクションロッキング非動作時のマグネトロン 2の発振周波数が変化する 。したがって、インピーダンス発生器 5を用いて負荷インピーダンスを調整することに より、インジェクションロッキング非動作時のマグネトロン 2の発振周波数を制御するこ とが可能となる。
この原理を用いて、本実施例では、インジェクションロッキング非動作時のマグネト ロン 2の発振周波数を基準信号 Sの周波数 Fとほぼ等しくする。すなわち、式(1)の B
0
Wの値を小さくする。これにより、式(1)の関係から、 Gの値を大きくすることができる。 この結果、式(2)から次のような効果が導かれる。
[0025] (ィ)マグネトロン 2の出力電力 Pが一定ならば、基準信号 Sの電力、すなわち注入電 力 Pを小さくすることができる。すなわち、マグネトロン 2の出力電力 Pよりも十分に小 さ ヽ注入電力 P.、例えば 1 Z 100以下の注入電力 Pでインジエタションロッキングを容 易に行うことができる。
[0026] (口)注入電力 が一定ならば、マグネトロン 2の出力電力 Pを大きくすることができる 。すなわち、インジェクションロッキングが外れないマグネトロン 2の出力電力 Pの範囲 を広くすることができる。
インピーダンス発生器を用いて発振周波数を制御することにより、発振周波数の変 化幅を縮小させることができる。その結果、 BWの値が小さくなり、マグネトロン 2の出 力電力 Pを変化させるなどしても、マグネトロン 2の発振周波数を基準信号 Sの周波 数 F
0に固定し、発振周波数が安定した出力電力 Pの範囲を広くすることができる。
[0027] 図 2は、インピーダンス発生器 5により、マグネトロン 2の負荷 VSWR (電圧定在波比 )を一定にして、負荷位相を変化させたときのマグネトロン 2の発振状態を表すグラフ であり、マグネトロン 2の出力電力 Pを一定にしたときの発振周波数範囲の変化を示 している。
このグラフからも分力ゝるように、マグネトロン 2の出力電力 Pを変えても、インピーダン ス発生器 5を用いて負荷インピーダンスを調整することにより、マグネトロン 2の発振周 波数を基準信号 Sの周波数 Fに合わせることができ、その結果、インジェクションロッ
0
キングが可能な出力電力 Pの範囲を広くすることができる。
[0028] なお、リーケダイアグラム上には、マグネトロン 2の出力電力 Pに関係なぐマグネト ロン 2の発振周波数が一定となる負荷インピーダンスの値がある。したがって、マグネ トロン 2の出力電力 Pに応じて負荷インピーダンスを変化させることにより、発振周波 数が安定した出力電力 Pの範囲を広くすることができる。 [0029] 次に、本実施例に係るマグネトロン発振装置 1の各部の構成について、さらに説明 する。
[マグネトロン 2およびマグネトロン電源 3]
図 3は、マグネトロン 2およびマグネトロン電源 3の構成を示すブロック図である。 マグネトロン 2は、力ソードとヒーターとが一体となったヒーター Z力ソード HZKと、 アノード Aとを有している。図示しないが、アノード Aは複数に分割され、これらが振動 回路 (共振回路)により接続されている。また、アノード Aと同心的にヒーター Zカソー ド HZKが設けられて!/、る。
[0030] ヒーター Z力ソード HZKの両端には、マグネトロン電源 3のヒーター電源 31が接続 されている。ヒーター電源 31でヒーター Z力ソード HZKにヒーター電圧を印加するこ とにより、ヒーター Z力ソード HZKが加熱され、ヒーター Z力ソード HZK力 電子が 放出される。
ヒーター Z力ソード HZKの一端にはさらに、マグネトロン電源 3のアノード電源 32 が接続されている。アースに接続されたアノード Aに対し、負の電圧をアノード電源 3
2からヒーター Z力ソード HZKに印加することにより、ヒーター Z力ソード HZKとァノ ード Aとの間に電界が形成され、ヒーター Z力ソード HZK力 アノード Aに向けて電 子が放出される。
この状態で、ヒーター Z力ソード ΉΖΚと平行 (電界と直角方向)に磁界を印加する と、マイクロ波 Mが発振する。
[0031] このようにしてマグネトロン 2を動作させると、ヒーター Z力ソード HZKからアノード Aに向けて放出された電子のうち、ヒーター Z力ソード ΉΖΚに戻ってきた電子が衝 突することにより、ヒーター Z力ソード ΉΖΚが異常に加熱される現象が起きる。この 現象を「バックヒーティング」という。発振を強くするほど、すなわち出力電力 Pを大き くするほど、ノ ックヒーティングが激しく起こり、ヒーター/力ソード HZKの温度が必 要以上に高くなる。
[0032] マグネトロン 2の出力電力 Pに応じてアノード電流が大きくなるので、本実施例では 、ヒーター電源 31を用いてアノード電流に逆比例してヒーター電圧を下げ、ヒーター Z力ソード ΉΖΚへの加熱を抑制する。 図 4は、アノード電流とヒーター電圧との関係を示すグラフである。「Max」はァノー ド電流に対するヒーター電圧の上限、「Min」は下限をそれぞれ表している。このダラ フにしたがい、ヒーター電源 31を用いてヒーター電圧を制御することにより、ノックヒ 一ティングを防止することができる。
[0033] [インピーダンス発生器 5]
導波管系のインピーダンス発生器 5の構成例について説明する。
図 5Aは、リアクタンススタブ方式のインピーダンス発生器の一構成例を示す断面図 である。このインピーダンス発生器 5aは、矩形導波管 50の管壁力 管内へ 3本のスタ ブ 51a, 51b, 51cが突出する構造を有する。これらのスタブ 51a〜51cは、矩形導波 管 50の軸線 Z方向に gZ8, gZ4等の間隔で配設される。「え g」は矩形導波管 5 0の管内波長である。スタブ 51a〜51cは断面が円形の金属棒力 なり、矩形導波管 50の管内に突出する長さによりスタブ 51a〜51cのリアクタンスが変化し、それに応じ て矩形導波管 50内のインピーダンスが変化する。なお、スタブの数は、 1本以上であ ればよいが、 3本の場合が主である。また、スタブは通常、矩形導波管 50の H面に配 設される力 E面に配設される Eスタブ方式であってもよい。
[0034] 図 5Bは、導波管分岐形のインピーダンス発生器の一構成例を示す断面図である。
このインピーダンス発生器 5bは、矩形導波管 50の管壁に対して垂直に 3本の分岐導 波管 52a, 52b, 52cが接続された構造を有する。これらの分岐導波管 52a〜52cは 、矩形導波管 50の軸線 Z方向に gZ8, gZ4等の間隔で配設される。分岐導波 管 52a〜52cのそれぞれは、一端が矩形導波管 50内に開口し、他端がショート板 53 a〜53cにより電気機能的にショートされている。分岐導波管 52a〜52cのそれぞれ の一端力 他端までの長さを変化させることにより、直列リアクタンスが変化し、矩形 導波管 50内のインピーダンスが変化する。
[0035] この他に、移相器とスタブチューナとを組み合わせたもの、 3dB結合器と可変短絡 器との組み合わせによるインピーダンス発生器、導波管 4分岐形チューナ (文献 3 (特 開平 2— 249301号)を参照)、スラグチューナ等をインピーダンス発生器 5として用い ることがでさる。
また、同軸系のインピーダンス発生器 5は、上述した導波管系の矩形導波管を同軸 管に置き換えたものである。
[0036] [基準信号供給部 6]
基準信号供給部 6における基準信号の増幅方法について説明する。基準信号の 増幅方法には、増幅器を用いる方法と、インジェクションロッキングを用いる方法とが ある。
[0037] 図 6Aおよび図 6Bは、増幅器を用いて基準信号を増幅する方法を説明するための 図である。
複数の増幅器を用いる場合には、図 6Aに示す基準信号供給部 6aのように、複数 の増幅器 63a, 63b, 63cを直列に接続して、基準信号発振器 61の出力電力を増幅 器 63a〜63cで順次増幅することにより、所望の電力の基準信号 Sを得ることができる また、図 6Bに示す基準信号供給部 6bのように、分配器 65と合成器 66との間に複 数の増幅器 64a, 64b, 64cを並列に接続して、基準信号発振器 61の出力を分配器 65により増幅器 64a〜64cに電力分配し、増幅器 64a〜64cの出力を合成器 66によ り電力合成することによつても、所望の電力の基準信号 Sを得ることができる。この場 合、増幅器 64a, 64b, 64cは各々複数個直列に接続してもよい。
[0038] 図 7は、インジェクションロッキングを用いて基準信号を増幅する方法を説明するた めの図である。この図に示す基準信号供給部 6cは、基準信号発振器 61および 3端 子サーキュレーター 62の他に、マグネトロン発振装置 1のマグネトロン 2、マグネトロン 電源 3、ランチャー 4、インピーダンス発生器 5、 3端子サーキュレーター 62にそれぞ れ対応するマグネトロン 102、マグネトロン電源 103、ランチャー 104、インピーダンス 発生器 105、 3端子サーキュレーター 162を有している。
マグネトロン 102には、基準信号発振器 61よりも高出力で、マグネトロン 2よりも低出 力のものが用いられる。基準信号発振器 61からの基準信号 S1をマグネトロン 102に 注入し、マグネトロン 102の発振周波数を基準信号 S1の周波数に固定する。これに より、基準信号 S1と同様に周波数安定度がよぐしかも基準信号 S 1よりも電力が高 V、マイクロ波 S2をマグネトロン 102より得ることができる。このマイクロ波 S2を基準信 号としてマグネトロン 2に注入する。なお、インピーダンス発生器 105は用いなくてもよ い。
[0039] また、図 8に示す基準信号供給部 6dのように、図 7におけるマグネトロン 102とマグ ネトロン電源 103とランチャー 104とインピーダンス発生器 105と 3端子サーキユレ一 ター 162とからなる構成体を複数設け、これらを分配器 67と合成器 68との間に並列 接続して、並列にインジェクションロッキングを行うようにしてもよい。なお、図 8におい て、 102a, 102biまマグネトロン、 103a, 103biまマグネトロン電源、 104a, 104biま ランチャー、 105a, 105bはインピーダンス発生器、 162a, 162bは 3端子サーキユレ 一ター、 Sla, Sibは分配器 67によりマグネトロン 102a, 102bのそれぞれに分配さ れる基準信号、 S2a, S2bはマグネトロン 102a, 102bのそれぞれから出力されるマ イク口波、 S3はマイクロ波 S2a, S2bが合成器 68により合成されたマイクロ波である。 なお、インピーダンス発生器 105a, 105bは用いなくてもよい。
[0040] 以上のようにして基準信号を増幅することにより、基準信号発振器 61として低出力 の発振器を用いることができる。周波数安定度がょ 、発振器であっても低出力のもの は安価で入手できるので、周波数安定度がよい高出力のマグネトロン発振装置 1の 製造コストを抑制することができる。
[0041] [同期制御部 11]
図 9は、同期制御部 11の構成を示すブロック図である。
同期制御部 11は、検出部 111と、データ記憶部 112と、制御部 113とを有している 検出部 111は、マグネトロン電源 3からマグネトロン 2に供給されるアノード電流と、 マグネトロン電源 3の出力電力を検出する回路部である。検出部 111がアノード電流 および出力電力を同時に検出するようにしてもよいし、それぞれ異なるタイミングで検 出するようにしてもよい。なお、図 1には、マグネトロン 2の出力電力をランチャー 4に おいて検出する例が示されているが、基準信号供給部 6またはアイソレーター 7の負 荷側に方向性結合器、プローブ等を配置し、マグネトロン 2の出力電力を検出するこ とちでさる。
[0042] データ記憶部 112は、マグネトロン 2の負荷特性や動作特性などの諸特性力も得ら れる特性データを記憶する回路部である。データ記憶部 112に記憶される特性デー タとしては、図 13のパフォーマンスチャートによって表されるアノード電流と出力電力 との関係、アノード電流と発振周波数との関係、図 12のリーケダイアグラムによって表 される負荷インピーダンスと出力電力との関係、負荷インピーダンスと発振周波数と の関係を示すデータなど挙げられる。データ記憶部 112は更に、インジェクションロッ キングの条件式(1) , (2)も記憶している。
制御部 113は、検出部 111の検出結果に基づき、データ記憶部 112の記憶内容を 参照して、インピーダンス発生器 5および基準信号供給部 6を制御する回路部である
[0043] 通常、マグネトロン 2のアノード電流を大きくして出力電力 Pを大きくすると、式(2)よ つて表される Gの値が大きくなり、式(1)によって表される BWの値が小さくなるため、 インジェクションロッキングが外れやすくなる。
このような場合に、同期制御部 11は、マグネトロン 2のアノード電流および出力電力 の検出値に対し、マグネトロン 2の発振周波数を基準信号 Sの周波数に固定可能に する負荷インピーダンスおよび注人電力 Pの値を算出し、負荷インピーダンスおよび 注入電力 Pがその値となるようにインピーダンス発生器 5および基準信号発振器 61 のそれぞれに制御信号を出力する。負荷インピーダンスおよび注入電力 Pの算出を 行わず、予め用意されているマグネトロン 2のアノード電流および出力電力と制御信 号との対応表にしたがって制御信号を出力するようにしてもょ 、。
[0044] インピーダンス発生器 5および基準信号発振器 61が制御信号にしたがって動作す ることにより、マグネトロン 2の出力電力 Pに連動して、マグネトロン 2の負荷インピー ダンスおよび基準信号発振器 61の出力電力が自動的に調整される。その結果、イン ジェクシヨンロッキング非動作時のマグネトロン 2の発振周波数が基準信号 Sの周波 数に近づき、また注入電力 Pが大きくなつて Gの値が小さくなるので、インジェクション ロッキングが維持される。このため、マグネトロン 2の出力電力 Pを大きくしてもインジ ェクシヨンロッキングが外れなくなり、発振周波数が安定した出力電力 Pの範囲を広く することができる。
[0045] ここでは同期制御部 11がインピーダンス発生器 5および基準信号供給部 6の両方 を同時に制御する例を説明したが、インピーダンス発生器 5および基準信号供給部 6 の、、ずれかを制御するようにしてもょ 、。
また、同期制御部 11がマグネトロン 2のアノード電流および出力電力を検出し、これ らの検出結果に基づき制御を行なう例を説明したが、同期制御部 11がマグネトロン 2 のアノード電流および出力電力のいずれか一方のみを検出し、その検出結果に基づ き制御を行なうようにしてもよい。この場合には、同期制御部 11の検出部 111は、マ グネトロン 2のアノード電流および出力電力のいずれかを検出する機能さえ備えてい ればよい。また、制御信号を出力する際に用いられる上記対応表は、アノード電流と 制御信号、または、出力電力と制御信号、のいずれかの対応表でよい。
[0046] [マグネトロン発振装置の変形例]
図 10は、図 1に示したマグネトロン発振装置の変形例を示すブロック図である。この 図では、図 1における構成部材と同一または相当する部材に同一符号が付してある。 なお、この図には、同期制御部 11の図示が省略されている。
図 10に示すマグネトロン発振装置 laは、アイソレータ 7の位置が図 1に示したマグ ネトロン発振装置 1と異なる。すなわち、図 10に示すマグネトロン発振装置 laでは、 3 端子サーキュレーター 71とダミーロード 72とからなるアイソレータ 7が基準信号供給 部 6e内に設けられている。
[0047] 具体的には、 3端子サーキュレーター 62の第 1端子はインピーダンス発生器 5の他 端に接続され、第 2端子は負荷に接続され、第 3端子は 3端子サーキュレーター 71の 第 1端子に接続される。また、 3端子サーキュレーター 71の第 2端子はダミーロード 7 2に接続され、第 3端子は基準信号発振器 61に接続される。
したがって、基準信号発振器 61からの基準信号 Sは、 3端子サーキュレーター 71 および 62を経由してインピーダンス発生器 5に送られる。また、マグネトロン 2からの マイクロ波 Mは、インピーダンス発生器 5から 3端子サーキュレーター 62を経由して、 負荷に送られる。さらに、負荷で反射されたマイクロ波 Rは、 3端子サーキュレーター 6 2および 71を経由して、ダミーロード 72に送られる。
[0048] マグネトロン 2で発振したマイクロ波 Mの伝播経路に着目すると、図 1に示したマグ ネトロン発振装置 1ではマイクロ波 Mが負荷に至るまでに 2つのサーキユレータ 62, 7 1を通過するのに対し、図 10に示したマグネトロン発振装置 laでは 1つのサーキユレ ータ 62しか通過しない。サーキユレ一タの揷入損失は一般に 0. 5dB程度である。し たがって、マグネトロン発振装置 laのような構成とすることにより、マグネトロン 2の出 力電力を効率よく負荷に供給することが可能となる。
[0049] 次に、本実施例に係るマグネトロン発振装置 1, laの適用例について説明する。
[プラズマ処理装置]
マグネトロン発振装置 1, laは、プラズマ処理装置のマイクロ波電源として用いるこ とができる。図 11は、マグネトロン発振装置 1, laが用いられたプラズマ処理装置の 一構成例を示す図である。
[0050] この図に示すプラズマ処理装置は、上部が開口した有底円筒形の処理容器 81を 有している。処理容器 81の底面中央部には、絶縁板 82を介して載置台 83が固定さ れている。載置台 83の上面に、処理対象の基板 84が配置される。
処理容器 81の底面周縁部には、真空排気用の排気口 85が設けられている。処理 容器 81の側壁には、処理容器 81内にガスを導入するガス導入用ノズル 86が設けら れている。例えばプラズマ処理装置がエッチング装置として用いられる場合には、ノ ズル 86から Ar等のプラズマガスと、 CF等のエッチングガスとが導入される。
4
[0051] 処理容器 81の上部開口は、誘電体板 87で閉塞されている。なお、処理容器 81の 側壁上面と誘電体板 87との間に Oリングなどのシール部材 88を介在させ、処理容器 81内の気密性を確保している。
誘電体板 87の上には、処理容器 81内にマイクロ波 Mを供給するマイクロ波供給装
。 RLSA99および誘電体板 87の外周は、処理容器 81の側壁上に環状に配置され たシールド材 89によって覆われ、 RLSA99から処理容器 81内に供給されるマイクロ 波が外部に漏れな 1、構造になって 、る。
[0052] マイクロ波供給装置 90は、マイクロ波電源としてのマグネトロン発振装置 1, laと、 伝送モードが TE の矩形導波管 91と、伝送モードを TE から TE または TM に変
10 10 11 01 換する矩形円筒変換器 92と、伝送モードが TE または TM の円筒導波管 93と、円
11 01
筒導波管 93に設けられた負荷整合器 94と、円筒導波管 93に接続されるラジアル導 波路 95と、ラジアル導波路 95の下面に形成される RLSA99とを有して ヽる。 ここで、ラジアル導波路 95は、互いに平行な 2枚の円形導体板 96, 97と、これら 2 枚の導体板 96, 97の外周部を接続してシールドする導体リング 98とを有する。ラジ アル導波路 95の上面となる導体板 96の中心部には、円筒導波管 93が接続される。 また、ラジアル導波路 95の下面となる導体板 97には、複数のスロットが形成され、こ れらのスロットから RLSA99が構成される。
[0053] このような構成のプラズマ処理装置において、マグネトロン発振装置 1, laがマイク 口波 Mを発振すると、このマイクロ波 Mは矩形導波管 91、矩形円筒変換器 92および 円筒導波管 93を介して、ラジアル導波路 95に導入される。そして、ラジアル導波路 9 5に導入されたマイクロ波 Mは、ラジアル導波路 95の中心部から周縁部へ向力つて 放射状に伝搬しつつ、ラジアル導波路 95下面の RLSA99から徐々に処理容器 81 内に供給される。処理容器 81内では、供給されたマイクロ波 Mにより、ノズル 86から 導入されたプラズマガスが電離してプラズマ Pが生成され、基板 84に対する処理が 行われる。
[0054] マグネトロン発振装置 1, laは、マグネトロン 2を発振管とするため、半導体発振装 置やクライストロン発振装置と比較して、はるかに安価で製造することができる。この ため、このマグネトロン発振装置 1, laをプラズマ処理装置のマイクロ波電源として用 いることにより、プラズマ処理装置の製造コストを抑制することができる。
しカゝも、マグネトロン発振装置 1 , laは、半導体発振装置やクライストロン発振装置と 同じく周波数安定度がよぐモーティングも起きない。このため、周波数依存性のある 要素を多く含むプラズマ処理装置の動作を安定ィ匕し、かつ、一定ィ匕することができる 。また、帯域特性を考慮しなくてもよいので、プラズマ処理装置の放電電極 (本実施 例においては、ラジアル導波路 95および RLSA99)等の設計が容易になる。
[0055] なお、マグネトロン発振装置 1, laは、他方式のプラズマ処理装置にも用いることが できる。例えば、電子サイクロトロン共鳴(electron- cyclotron -resonance: £,CR)フフス マ処理装置にも用いることができる。
[0056] [通信等]
今まで、本実施例で用いられるマグネトロン 2と同じ連続発振のマグネトロンを用い たマグネトロン発振装置は、マグネトロンの特性により通信等には不向きとされてきた 。しかし、本実施例により周波数安定度を向上できたことから、マグネトロン発振装置 を通信、医用加速器等にも利用できる可能性が生じた。
これら通信、医用加速器等では現在、発振管としてクライストロンが用いられている 。このクライストロンは非常に高価である。このため、通信、医用加速器等にマグネトロ ンが利用できると、その波及効果は非常に大きい。
[0057] 以上のように、本発明では、基準信号をマグネトロンに注入することにより、マグネト ロンの発振周波数が基準信号の周波数に固定される。基準信号の周波数はマグネト ロンの発振周波数よりも安定して 、るので、マグネトロン発振装置の周波数安定度を 向上させることができる。モーティングも起きないので、負荷側に接続される整合回路 等を正常に動作させることが可能となる。
[0058] また、本発明では、インピーダンス発生器を用いてマグネトロンの負荷インピーダン スを変化させることができる。マグネトロンの負荷インピーダンスを変化させると、プリ ング現象に基づいてマグネトロンの発振周波数が変化する。したがって、インピーダ ンス発生器を用いて負荷インピーダンスを調整することにより、発振周波数の変化幅 を縮/ Jヽさせることができる。
すなわち、予めマグネトロンの負荷インピーダンスをリーケダイアグラム上の特定の 値に調整しておくことにより、マグネトロンの出力電力に応じたマグネトロンの発振周 波数の変化幅を縮小させることが可能である。
したがって、本発明によれば、マグネトロンの出力電力を変化させても発振周波数 を基準信号の周波数に固定し、発振周波数が安定した出力電力範囲を広くすること ができる。
[0059] また、マグネトロンの出力電力に連動してマグネトロンの負荷インピーダンスおよび 基準信号の電力の少なくとも一方を変化させることにより、さらに発振周波数が安定 した出力電力範囲を広くすることができる。
[0060] し力も、本発明では、発振管としてマグネトロンを用いているので、半導体発振装置 やクライストロン発振装置と比較して、はるかに安価で製造することができる。本発明 でも、周波数安定度が高い基準信号発振器を用いているが、この基準信号発振器 は低出力で安価であるから、装置全体の製造コストはさほど高くはならない。ここで、 基準信号発振器力もの基準信号を増幅器や、上記マグネトロンよりも低出力のマグ ネトロンを用いて増幅することにより、さらに低出力で安価な基準信号発振器を用い ることができ、装置全体の製造コストを抑制することができる。
また、本発明では、アイソレーターを設けることにより、負荷からの反射電力が基準 信号発振器へ送られて基準信号発振器が誤動作することを防止できる。
また、本発明では、力ソードに流れる電流が大きくなるにしたがってヒーターに印加 する電圧を小さくすることにより、力ソードからアノードに向力つて放出された電子のう ち、力ソードに戻ってきた電子の衝突によって生ずる力ソードの異常な加熱を抑制す ることがでさる。
また、本発明では、上述したマグネトロン発振装置をプラズマ処理装置に用い、安 定した周波数のマイクロ波を供給することにより、周波数依存性のある要素を多く含 むプラズマ処理装置の動作を安定ィ匕し、かつ、一定ィ匕することができる。また、帯域 特性を考慮しなくてもよ!、ので、プラズマ処理装置の放電電極等の設計が容易にな る。

Claims

請求の範囲
[1] 第 1のマグネトロンと、
前記第 1のマグネトロンの出力電力を取り出すランチャーと、
前記ランチャーの出力端に一端が接続され、前記第 1のマグネトロンの負荷インピ 一ダンスを調整するインピーダンス発生器と、
前記インピーダンス発生器の他端に接続され、前記第 1のマグネトロンの出力よりも 低電力かつ周波数が安定した基準信号を前記第 1のマグネトロンに供給する基準信 号供給部と
を備えることを特徴とするマグネトロン発振装置。
[2] 請求項 1に記載のマグネトロン発振装置にぉ 、て、
前記第 1のマグネトロンの負荷インピーダンスおよび前記基準信号供給部から供給 される基準信号の電力の少なくとも一方は、前記第 1のマグネトロンの出力電力に連 動して変化することを特徴とするマグネトロン発振装置。
[3] 請求項 1に記載のマグネトロン発振装置にぉ 、て、
前記第 1のマグネトロンのアノード電流および出力電力の少なくとも一方に基づき前 記インピーダンス発生器および前記基準信号供給部の少なくとも一方を制御する同 期制御部をさらに備えることを特徴とするマグネトロン発振装置。
[4] 請求項 3に記載のマグネトロン発振装置において、
前記同期制御部は、
前記第 1のマグネトロンのアノード電流および出力電力の少なくとも一方を検出する 検出部と、
前記第 1のマグネトロンの特性データを記憶するデータ記憶部と、
前記検出部の検出結果に基づき前記データ記憶部に記憶されている特性データ を参照して前記インピーダンス発生器および前記基準信号供給部の少なくとも一方 を制御する制御部と
を備えることを特徴とするマグネトロン発振装置。
[5] 請求項 1に記載のマグネトロン発振装置にぉ 、て、
前記基準信号供給部は、 基準信号を発振する基準信号発振器と、
前記基準信号発振器からの基準信号を前記インピーダンス発生器へ導くとともに、 前記インピーダンス発生器からの前記第 1のマグネトロンの出力電力を負荷の方向 へ導く非可逆部材と
を備えることを特徴とするマグネトロン発振装置。
[6] 請求項 5に記載のマグネトロン発振装置において、
前記非可逆部材は、サーキュレーター、方向性結合器、分岐および結合器のいず れカ 1つであることを特徴とするマグネトロン発振装置。
[7] 請求項 5に記載のマグネトロン発振装置において、
前記基準信号供給部は、前記基準信号発振器からの基準信号を増幅する増幅器 を更に備えることを特徴とするマグネトロン発振装置。
[8] 請求項 7に記載のマグネトロン発振装置において、
前記増幅器を複数備え、
これらの増幅器は、直列および並列の 、ずれかに接続されて 、ることを特徴とする マグネトロン発振装置。
[9] 請求項 5に記載のマグネトロン発振装置において、
前記基準信号供給部は、前記基準信号発振器よりも高出力かつ前記第 1のマグネ トロンよりも低出力の第 2のマグネトロンを更に備え、基準信号の注入により基準信号 の周波数に発振周波数が固定された前記第 2のマグネトロンの出力電力を前記第 1 のマグネトロンに供給することを特徴とするマグネトロン発振装置。
[10] 請求項 1に記載のマグネトロン発振装置にぉ 、て、
前記基準信号供給部と負荷との間に接続され、前記負荷からの反射電力を吸収す るとともに、前記基準信号供給部力 の前記第 1のマグネトロンの出力電力を前記負 荷の方向へ導くアイソレーターを更に備えることを特徴とするマグネトロン発振装置。
[11] 請求項 10に記載のマグネトロン発振装置において、
前記アイソレータ一は、
電力を吸収するダミーロードと、
前記負荷からの反射電力を前記ダミーロードへ導くとともに、前記基準信号供給部 力 の前記第 1のマグネトロンの出力電力を前記負荷の方向へ導くサーキュレーター と
を備えることを特徴とするマグネトロン発振装置。
[12] 請求項 1に記載のマグネトロン発振装置にぉ 、て、
前記基準信号供給部は、
基準信号を発振する基準信号発振器と、
前記基準信号発振器に一端が接続された接続されたアイソレータと、
前記アイソレータの他の一端と前記インピーダンス発生器の他端と負荷とに接続さ れた非可逆部材とを備え、
前記非可逆部材は、前記インピーダンス発生器からの前記第 1のマグネトロンの出 力電力を前記負荷の方向へ導くとともに、前記負荷力 の反射電力を前記アイソレ ータへ導き、
前記アイソレータは、前記非可逆部材からの反射電力を吸収するとともに、前記基 準信号発振器からの基準信号を前記非可逆部材へ導き、
前記非可逆部材は更に、前記アイソレータ力 の基準信号を前記インピーダンス発 生器へ導くことを特徴とするマグネトロン発振器。
[13] 請求項 1に記載のマグネトロン発振装置にぉ 、て、
前記第 1のマグネトロンは、加熱により電子を放出する力ソードと、印加される電圧 に応じて前記力ソードを加熱するヒーターと、前記力ソードとの間に電界が形成される アノードとを備え、
さらに、前記アノードに流れる電流が大きくなるにしたがって前記ヒーターに印加す る前記電圧を小さくするヒーター電源を備えることを特徴とするマグネトロン発振装置
[14] 請求項 1に記載のマグネトロン発振装置にぉ 、て、
マイクロ波により生成されたプラズマを用いて被処理体に対し所定の処理を行うプ ラズマ処理装置のマイクロ波電源として用いられることを特徴とするマグネトロン発振 装置。
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