WO2006006365A1 - 表示装置 - Google Patents

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WO2006006365A1
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WO
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substrate
wiring
region
driving circuit
signal line
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PCT/JP2005/011530
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English (en)
French (fr)
Inventor
Miki Mori
Kaoru Koiwa
Original Assignee
Kabushiki Kaisha Toshiba
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
    • H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
    • H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
    • H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
    • H01J31/123—Flat display tubes
    • H01J31/125—Flat display tubes provided with control means permitting the electron beam to reach selected parts of the screen, e.g. digital selection
    • H01J31/127—Flat display tubes provided with control means permitting the electron beam to reach selected parts of the screen, e.g. digital selection using large area or array sources, i.e. essentially a source for each pixel group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/92—Means forming part of the tube for the purpose of providing electrical connection to it
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
    • H01J2329/92—Means forming part of the display panel for the purpose of providing electrical connection to it

Definitions

  • the present invention relates to a display device including a drive circuit.
  • Thin-type display devices include field emission type electron-emitting device force.
  • Field emission display (hereinafter referred to as FED) that emits phosphors by emitted electron beams and electron beams from surface conduction electron-emitting devices.
  • a surface conduction electron emission display (hereinafter referred to as SED) that emits light is known.
  • the SED has a front substrate and a rear substrate that are opposed to each other with a predetermined gap therebetween, and these substrates are bonded to each other at peripheral portions via a rectangular frame side wall. Constitutes a vacuum envelope. The inside of the vacuum envelope is maintained at a high vacuum of about 10 _4 Pa or less . Further, in order to support an atmospheric pressure load applied to the rear substrate and the front substrate, a plurality of support members are disposed between these substrates.
  • a phosphor screen including a plurality of phosphor layers of red, green, and blue is formed on the inner surface of the front substrate, and electrons that excite these phosphor layers to emit light are formed on the inner surface of the rear substrate.
  • a number of electron-emitting devices that emit are provided.
  • the electron-emitting devices and the phosphor layers are provided in a one-to-one correspondence to form a pixel.
  • a large number of scanning lines and a large number of signal lines are formed in a matrix on the inner surface of the rear substrate, and are connected to each electron-emitting device.
  • a scanning line driving circuit and a signal line driving circuit are connected to the ends of the scanning line and the signal line, respectively.
  • each scanning line driving circuit is connected to both ends of the scanning line.
  • the signal line drive circuit is connected to one end of the signal line.
  • a driving voltage is supplied to the signal lines.
  • An anode voltage is applied to the phosphor screen, and the electron beam emitted from the electron-emitting device is accelerated by the anode voltage and collides with the phosphor screen, whereby the phosphor layer emits light and an image is displayed.
  • the gap between the front and back substrates can be set to a few millimeters or less, and is lighter than cathode ray tubes (CRTs) that are used as displays for modern televisions and computers. Can be made thinner and thinner.
  • the scanning line driving circuit and the signal line driving circuit are generally provided so as to overlap the outer surface of the rear substrate, or provided outside the peripheral edge of the rear substrate. There is a problem with this point.
  • the driving circuit force is extended to the wiring formed on the rear substrate.
  • a flexible substrate including TCP (Tape Carrier Package) is used for this routing wiring, so the wiring length becomes longer, and the outer surface (back surface), one end surface (side surface) of the rear substrate — route the wiring to the surface.
  • TCP Transmission Carrier Package
  • the thickness of the module formed by assembling the front substrate and the rear substrate is increased.
  • the frame area of the SED becomes wide.
  • the present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a display device that can be reduced in size and thickness and has high product reliability.
  • a display device includes:
  • a second substrate disposed opposite to the wiring forming surface with a gap and having a peripheral edge bonded to the first substrate;
  • a plurality of display elements provided between the first substrate and the second substrate;
  • FIG. 1 is a plan view showing an SED according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the SED taken along line II II in FIG.
  • FIG. 3 is a sectional view of the SED taken along line III III in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view of a back substrate showing signal lines in a non-facing region shown in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a modification of the SED shown in FIG.
  • the SED includes a front substrate 11 as a first substrate having a rectangular glass plate strength as an insulating substrate, and a rear substrate 12 as a second substrate having a size larger than that of the front substrate.
  • the back substrate 12 has a facing region R1 facing the front substrate 11, and a frame-shaped non-facing region R2 located around the facing region.
  • the front substrate 11 and the rear substrate 12 are arranged to face each other with a predetermined gap in the facing region R1.
  • the non-facing region R2 constitutes a part of the frame region of the SED.
  • the front substrate 11 and the rear substrate 12 are flattened such that the peripheral portion of the front substrate and the peripheral portion of the opposing region R1 of the rear substrate are joined to each other via a rectangular frame-shaped side wall 13 and the inside is maintained in a vacuum state.
  • a simple rectangular vacuum envelope 10 is constructed.
  • a plurality of spacers 14 are provided to support an atmospheric pressure load applied to the front substrate 11 and the rear substrate 12.
  • a plate-like or columnar spacer can be used as the spacer 14.
  • a phosphor screen 15 having a red, green, and blue phosphor layer 16 and a matrix-shaped light shielding layer 17 is formed as an image display surface. These phosphor layers 16 may be formed in stripes or dots.
  • a metal back layer 20 having an isoelectric force is formed, and a getter film 22 is formed on the metal back layer. Is formed.
  • the facing surface where the back substrate 12 faces the front substrate 11 functions as the wiring forming surface S.
  • each pixel On the wiring forming surface S, a large number of surface conduction electron-emitting devices 18 each emitting an electron beam are provided as electron sources for exciting the phosphor layer 16 of the phosphor screen 15. These electron-emitting devices 18 are arranged in a plurality of columns and a plurality of rows corresponding to each pixel. For this reason, each pixel has the electron-emitting device 18 and the phosphor layer 16 corresponding one-to-one, and functions as the display device of the present invention.
  • Each electron-emitting device 18 includes an electron-emitting unit (not shown) and a pair of device electrodes for applying a voltage to the electron-emitting unit. Further, on the wiring formation surface S of the rear substrate 12, there are a striped signal line 31 as a first wiring for supplying a driving voltage to the electron emitter 18 and a striped scanning line 32 as a second wiring. A plurality of them are provided, and the end portions are drawn out of the vacuum envelope 10. In the opposing region R1, the signal lines 31 and the scanning lines 32 are arranged in a matrix through the insulating layer 19.
  • the signal line 31 and the scanning line 32 extend to the non-facing region R2 of the wiring forming surface S.
  • the ends of the signal lines 31 formed on the non-facing region R2 of the wiring forming surface S have a bonding region R3 located inside the back substrate 12 and a probing region R4 located outside the back substrate. Yes.
  • the end portion of the scanning line 32 formed on the wiring forming surface S of the non-opposing region R2 has a bonding region positioned inside the back substrate 12 and a probing region positioned outside the back substrate. is doing.
  • the signal line driving circuit board 41 on which the signal line driving circuit is mounted and the scanning line driving circuit respectively A pair of mounted scanning line drive circuit boards 42 are provided. More specifically, the signal line driving circuit board 41 and the scanning line driving circuit board 42 are respectively connected to the wiring forming surface of the non-facing region R2 by a double-sided tape (not shown).
  • the signal line driving circuit board 41 is disposed so as to overlap the probing region R 4 of the signal line 31.
  • the signal line drive circuit of the signal line drive circuit board 41 is electrically connected to the TCP 43.
  • the TCP 43 is also connected to the bonding region R3 of the signal line 31, and electrically connects the signal line and the signal line driving circuit.
  • the scanning line drive circuit board 42 (not shown) is disposed so as to overlap the probing area of the scanning line 32.
  • the scanning line driving circuit of each scanning line driving circuit board 42 is connected to TCP via an ACF (Anisotropic Conductive Film). This TCP is also connected to bonding regions located at both ends of the scanning line 32 via the ACF, and electrically connects the scanning line and the scanning line driving circuit.
  • the signal line driving circuit and the scanning line driving circuit are driven, and a driving signal is supplied to the signal line 31 and the scanning line 32.
  • an anode voltage is applied to the phosphor screen 15 and the metal back layer 20, and electrons emitted from the electron-emitting device 18 are accelerated by the anode voltage to collide with the phosphor screen.
  • the phosphor layer 16 on the phosphor screen 15 is excited to emit light and display a color image.
  • the bonding region R3 of the signal line 31 is a region for connecting to the signal line driving circuit.
  • the probing area R4 of the signal line 31 is an area where the signal line drive circuit board 41 is disposed. Force Before the front board 11 and the rear board 12 are combined, they are used as follows.
  • the probing region R 4 of the signal line 31 is used as a hood process, for example, when forming the electron-emitting device 18 and performing various inspection processes.
  • the probing region R4 is used for the forming process of the electron-emitting device 18
  • a conductive thin film that connects the device electrodes of the electron-emitting device is formed.
  • the probe is brought into contact with the probing region R4 of the signal line 31 and the probing region of the scanning line 32.
  • a voltage is supplied to the signal line 31 and the scanning line 32 through the probe, and a voltage is applied to both ends of the thin film to cause a crack.
  • the forming process of the electron-emitting device 18 is completed.
  • the probing regions of the signal line 31 and the scanning line 32 have a certain length.
  • the probe contact part P that contacts each probe is in a direction perpendicular to the extending direction of the signal line. Leaning from. This is because the probing region R4 between adjacent signal lines 31 is narrow. As a result, the probing areas of the signal line 31 and the scanning line 32 need to have a certain length.
  • the signal line driving circuit board 41 and the scanning line driving circuit board 42 are arranged on the peripheral portion of the wiring forming surface S of the rear substrate 12, more specifically, on the wiring forming surface.
  • the non-opposing region R2 is disposed so as to overlap the probing region R4 of the signal line 31 and the probing region of the scanning line 32, respectively.
  • the probing regions of the signal line 31 and the scanning line 32 are used only in the forming process and various inspection processes of the electron-emitting device 18, and are unnecessary when the product is manufactured. For this reason, as described above, the signal line driving circuit board 41 and the scanning line driving circuit board 42 can be disposed so as to overlap the probing area.
  • the signal line driving circuit and the scanning line driving circuit are connected to the bonding regions of the signal line 31 and the scanning line 32 by the TCP 43, respectively.
  • the signal line driving circuit and the scanning line driving circuit are provided so as to overlap the outer surface of the rear substrate 12, it is necessary to route the TCP to the outer periphery of the rear substrate 12. For this reason, the TCP 43 of the present embodiment is shorter than the TCP provided outside the back substrate 12. Since TCP43 is expensive, manufacturing costs can be reduced by shortening TCP. Furthermore, reliability can be improved by shortening TCP.
  • the thickness of the module is reduced as compared with the case where the signal line driving circuit board 41 and the scanning line driving circuit board 42 are provided on the outer surface of the rear board. .
  • the frame is narrower than the case where the signal line driving circuit board 41 and the scanning line driving circuit board 42 are provided outside the periphery of the rear substrate 12.
  • the signal line driving circuit board 41 and the scanning line driving circuit board 42 are arranged to extend outside the peripheral edge of the rear substrate 12, they have an effect of preventing destruction against an external force applied to the end portion of the rear substrate. . Thereby, the signal line drive circuit board 41 and the scanning line drive circuit board 42 also have a function of protecting the peripheral edge of the back substrate 12.
  • a protruding capacitor 44 may be provided on the surface of the signal line drive circuit board 41 outside the periphery of the back substrate 12. Further, not only the capacitor 44 but also a connector or an inductor may be provided. The above can also be applied to the scanning line driving circuit board 42.
  • One or more scanning line drive circuit boards 42 may be provided connected to only one end of the scanning line 32.
  • the connection structure of the present invention may be applied to at least one connection structure of the signal line driver circuit board 41 and the scanning line driver circuit board 42.
  • the present invention can be applied to other display devices such as FED, PDP (plasma display panel), and LCD (liquid crystal display) without being limited to SED.

Abstract

　表示装置は、配線形成面（Ｓ）を有した背面基板（１２）と、前記配線形成面に隙間を置いて対向配置されているとともに周縁部が前記背面基板に接合された前面基板（１１）と、前記背面基板および前面基板間に設けられた複数の表示素子と、前記配線形成面上に形成され、前記配線形成面の周縁部まで延出し、前記表示素子に駆動電圧を供給する複数の配線と、前記配線形成面の周縁部に配設され、駆動回路が搭載された駆動回路基板と、を備えている。

Description

明 細 書
表示装置
技術分野
[0001] この発明は、駆動回路を備えた表示装置に関する。
背景技術
[0002] 近年、表示装置として、電子放出素子を多数並べ、蛍光面と対向配置させた平面 型表示装置の開発が進められている。薄型の表示装置としては、電界放出型の電子 放出素子力 放出された電子ビームにより蛍光体を発光させるフィールドェミッション ディスプレイ（以下、 FEDと称する）や表面伝導型電子放出素子の電子ビームにより 蛍光体を発光させる表面伝導電子放出ディスプレイ (以下、 SEDと称する）等が知ら れている。
[0003] SEDは、一般に、所定の隙間を置!、て対向配置された前面基板および背面基板 を有し、これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周縁部同士を互いに接合すること により真空外囲器を構成している。真空外囲器の内部は、真空度が 10_4Pa程度以 下の高真空に維持されている。また、背面基板および前面基板に加わる大気圧荷重 を支えるために、これらの基板の間には複数の支持部材が配設されている。
[0004] 前面基板の内面には、赤、緑、青の複数の蛍光体層を含む蛍光面が形成され、背 面基板の内面には、これらの蛍光体層を励起して発光させる電子を放出する多数の 電子放出素子が設けられている。電子放出素子および蛍光体層はそれぞれ一対一 で対応して設けられ、画素を構成している。また、背面基板の内面には多数本の走 查線および多数本の信号線がマトリクス状に形成され、各電子放出素子に接続され ている。例えば、特開平 7— 326284号公報に示されているように、走査線および信 号線の端部には、走査線駆動回路および信号線駆動回路がそれぞれ接続されてい る。例えば、 SEDがー対の走査線駆動回路および信号線駆動回路を有している場 合、各走査線駆動回路は走査線の両端にそれぞれ接続されている。信号線駆動回 路は信号線の一端に接続されて 、る。
[0005] 走査線駆動回路および信号線駆動回路をそれぞれ駆動することにより、走査線お よび信号線に駆動電圧が供給される。蛍光面にはアノード電圧が印加され、電子放 出素子から出た電子ビームがアノード電圧により加速されて蛍光面に衝突することに より、蛍光体層が発光し映像が表示される。このような SEDでは、前面基板と背面基 板との隙間を数 mm以下に設定することができ、現在のテレビやコンピュータのデイス プレイとして使用されている陰極線管 (CRT)と比較して、軽量化、薄型化を達成する ことができる。
発明の開示
[0006] し力しながら、走査線駆動回路および信号線駆動回路は、背面基板の外面に重ね て設けられ、或は、背面基板の周縁の外側に設けられているのが一般的で、以下の 点で問題がある。
すなわち、走査線駆動回路および信号線駆動回路を背面基板の外面に重ねて設 けた場合、駆動回路力 背面基板に形成された配線への引き回しが長くなる。一般 にこの引き回し配線には TCP (Tape Carrier Package)を含むフレキシブル基板を用 いることから、配線長が長くなること、さらに、背面基板の外面 (裏面）一端面 (側面） —表面へ配線を引き回すことで、断線等の不良が発生し、製品の信頼性が低下して しまう。また、この場合、前面基板および背面基板を組み立てて形成されるモジユー ルの厚みが増大する。
一方、走査線駆動回路および信号線駆動回路を背面基板の周縁の外側に設けた 場合、 SEDの額縁領域は広くなつてしまう。
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、製品の信頼性が高ぐ小 型化および薄型化が可能な表示装置を提供することにある。
[0007] 本発明の態様に係る表示装置は、
配線形成面を有した第 1基板と、
前記配線形成面に隙間を置いて対向配置されているとともに周縁部が前記第 1基 板に接合された第 2基板と、
前記第 1基板および第 2基板間に設けられた複数の表示素子と、
前記配線形成面上に形成され、前記配線形成面の周縁部まで延出し、前記表示 素子に駆動電圧を供給する複数の配線と、 前記配線形成面の周縁部に配設され、駆動回路が搭載された駆動回路基板と、を 備えている。
図面の簡単な説明
[0008] [図 1]この発明の実施の形態に係る SEDを示す平面図である。
[図 2]図 1の線 II IIに沿った上記 SEDの断面図である。
[図 3]図 1の線 III IIIに沿った上記 SEDの断面図である。
[図 4]図 3に示した非対向領域の信号線を示す背面基板の平面図である。
[図 5]図 3に示した SEDの変形例を示す断面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0009] 以下、図面を参照しながらこの発明の表示装置を SEDに適用した実施の形態につ いて詳細に説明する。始めに、 SEDの構成を説明する。
図 1ないし図 3に示すように、この SEDは、絶縁基板としてそれぞれ矩形状のガラス 板力 なる第 1基板としての前面基板 11、および前面基板より寸法の大きい第 2基板 としての背面基板 12を備えている。背面基板 12は、前面基板 11と対向する対向領 域 R1と、対向領域の周囲に位置した枠状の非対向領域 R2と、を有している。前面基 板 11および背面基板 12は、対向領域 R1にお 、て所定の隙間を置!、て対向配置さ れている。
[0010] ここで、非対向領域 R2は SEDの額縁領域の一部を構成して 、る。そして、前面基 板 11および背面基板 12は、矩形枠状の側壁 13を介して前面基板の周縁部および 背面基板の対向領域 R1の周縁部同士が接合され、内部が真空状態に維持された 扁平な矩形状の真空外囲器 10を構成して ヽる。
[0011] 真空外囲器 10の内部には、前面基板 11および背面基板 12に加わる大気圧荷重 を支えるため、複数のスぺーサ 14が設けられている。スぺーサ 14としては、板状ある いは柱状のスぺーサ等を用いることができる。
[0012] 前面基板 11の内面上には、画像表示面として、赤、緑、青の蛍光体層 16とマトリク ス状の遮光層 17とを有した蛍光面 15が形成されて ヽる。これらの蛍光体層 16はスト ライプ状あるいはドット状に形成してもよい。この蛍光面 15上には、アルミニウム膜等 力 なるメタルバック層 20が形成され、更に、メタルバック層に重ねてゲッター膜 22が 形成されている。
[0013] 背面基板 12が前面基板 11に対向する対向面は、配線形成面 Sとして機能する。
配線形成面 S上には、蛍光面 15の蛍光体層 16を励起する電子源として、それぞれ 電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子 18が設けられている。こ れらの電子放出素子 18は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されてい る。このため、各画素は、一対一で対応する電子放出素子 18および蛍光体層 16を 有し、本発明の表示素子として機能する。
[0014] 各電子放出素子 18は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加す る一対の素子電極等で構成されている。また、背面基板 12の配線形成面 Sには、電 子放出素子 18に駆動電圧を供給する第 1配線としてのストライプ状の信号線 31およ び第 2配線としてのストライプ状の走査線 32がそれぞれ複数本設けられ、その端部 は真空外囲器 10の外部に引出されている。対向領域 R1において、信号線 31およ び走査線 32は絶縁層 19を介してマトリクス状に配設されて 、る。
[0015] 上記したように、信号線 31および走査線 32は配線形成面 Sの非対向領域 R2まで 延出されている。配線形成面 Sの非対向領域 R2上に形成された信号線 31の端部は 、背面基板 12の内側に位置したボンディング領域 R3および背面基板の外側に位置 したプロ一ビング領域 R4を有している。図示しないが、非対向領域 R2の配線形成面 S上に形成された走査線 32の端部は、背面基板 12の内側に位置したボンディング 領域および背面基板の外側に位置したプロ一ビング領域を有している。
[0016] 背面基板 12の周縁部の配線形成面 S、すなわち、非対向領域 R2の配線形成面上 には、信号線駆動回路が搭載された信号線駆動回路基板 41およびそれぞれ走査 線駆動回路が搭載された一対の走査線駆動回路基板 42が配設されている。より詳 しくは、信号線駆動回路基板 41および走査線駆動回路基板 42は図示しない両面テ ープ等により、非対向領域 R2の配線形成面上にそれぞれ接続されている。
[0017] 信号線駆動回路基板 41は信号線 31のプロ一ビング領域 R4に重なって配設され ている。信号線駆動回路基板 41の信号線駆動回路は TCP43と電気的に接続され ている。この TCP43は信号線 31のボンディング領域 R3にも接続され、信号線と信号 線駆動回路とを電気的に接続している。 [0018] 同様に、図示しない走査線駆動回路基板 42は走査線 32のプロ一ビング領域にそ れぞれ重なって配設されて!/、る。各走査線駆動回路基板 42の走査線駆動回路は A CF (Anisotropic Conductive Film)を介して TCPと接続されている。この TCPは走査 線 32の両端に位置したボンディング領域にも ACFを介して接続され、走査線と走査 線駆動回路とを電気的に接続している。
[0019] このような SEDでは、画像を表示する場合、信号線駆動回路および走査線駆動回 路を駆動し、信号線 31および走査線 32に駆動信号を供給する。そして、蛍光面 15 およびメタルバック層 20にアノード電圧を印加し、電子放出素子 18から放出された 電子をアノード電圧により加速して蛍光面へ衝突させる。これにより、蛍光面 15の蛍 光体層 16が励起されて発光し、カラー画像を表示する。
[0020] 次に、信号線 31および走査線 32のボンディング領域およびプロ一ビング領域につ V、て、信号線のボンディング領域 R3およびプロ一ビング領域 R4を代表してより詳細 に説明する。
信号線 31のボンディング領域 R3は信号線駆動回路と接続するための領域である。 信号線 31のプロ一ビング領域 R4は信号線駆動回路基板 41を配設する領域である 力 前面基板 11と背面基板 12とを組み合せる前は以下のように使用される。
[0021] 背面基板 12を形成する際、信号線 31のプロ一ビング領域 R4は、フードプロセスと して、例えば、電子放出素子 18のフォーミング処理および各種検査工程等を行なう 際に用いられる。
プロ一ビング領域 R4を電子放出素子 18のフォーミング処理に用いる場合について 説明する。一般に電子放出素子 18を形成する際は、まず、電子放出素子の素子電 極をつなぐ導電性の薄膜を形成する。次いで、信号線 31のプロ一ビング領域 R4お よび走査線 32のプロ一ビング領域にプローブを当接させる。その後、プローブを介し て信号線 31および走査線 32に電圧を供給し、薄膜の両端に電圧を印加して亀裂を 生じさせる。これにより、電子放出素子 18のフォーミング処理は終了する。
[0022] また、信号線 31および走査線 32のプロ一ビング領域は一定の長さを有している。
図 4に示すように、例えば、隣接した信号線 31のプロ一ビング領域 R4において、そ れぞれプローブを当接するプローブ当接部 Pは、信号線の延出方向と直交する方向 から傾いている。上記したことは、隣接した信号線 31のプロ一ビング領域 R4間が狭 いためである。これにより、信号線 31および走査線 32のプロ一ビング領域は一定の 長さが必要である。
[0023] 以上のように構成された、 SEDによれば、信号線駆動回路基板 41および走査線駆 動回路基板 42は背面基板 12の配線形成面 Sの周縁部、より詳しくは配線形成面の 非対向領域 R2であり、信号線 31のプロ一ビング領域 R4および走査線 32のプロービ ング領域にそれぞれ重なって配設されて 、る。
[0024] 信号線 31および走査線 32のプロ一ビング領域は電子放出素子 18のフォーミング 処理および各種検査工程でのみ用いられ、製品となったときは不要である。このため 、上記したように信号線駆動回路基板 41および走査線駆動回路基板 42をそれぞれ プロ一ビング領域に重ねて配設することができる。
[0025] TCPを背面基板の周縁の外側に引き回した場合、引き回された TCPに断線が生じ やすくなるが、この実施の形態では上記断線を抑制することができる。このため、良 好な接続を維持することができ、製品の信頼性を向上させることができる。
[0026] 信号線駆動回路および走査線駆動回路は TCP43により信号線 31および走査線 3 2のボンディング領域とそれぞれ接続されて ヽる。信号線駆動回路および走査線駆 動回路を背面基板 12の外面に重ねて設けた場合は TCPを背面基板 12の周縁の外 側に引き回す必要がある。このため、背面基板 12の外側に引き回して設けた TCPと 比べて、本実施の形態の TCP43は短い。 TCP43は高価であるため、この TCPを短 くすることで製造コストを低減させることができる。さらに、 TCPを短くすることで信頼 性を向上させることができる。
[0027] また、本実施の形態に係る SEDは、信号線駆動回路基板 41および走査線駆動回 路基板 42を背面基板の外面に重ねて設けた場合と比べてモジュールの厚みが低減 されている。さらに、信号線駆動回路基板 41および走査線駆動回路基板 42を背面 基板 12の周縁の外側に設けた場合と比べて額縁が狭い。上記のように、信号線駆 動回路基板 41および走査線駆動回路基板 42を配線形成面 Sの非対向領域 R2〖こ 設けることで、この配線形成面の非対向領域は覆われる。このため、信号線駆動回 路基板 41および走査線駆動回路基板 42を設けない場合と比べて背面基板 12の周 縁部のパネル強度を高めることができる。
[0028] 信号線駆動回路基板 41および走査線駆動回路基板 42は背面基板 12の周縁の 外側に延出して配設されているため、背面基板の端部に加わる外力に対する破壊防 止効果がある。これにより、信号線駆動回路基板 41および走査線駆動回路基板 42 は、背面基板 12の周縁を保護する機能も有している。
上記したことから、製品の信頼性が高ぐパネル強度が強ぐ小型化および薄型化 が可能な SEDを提供することができる。
[0029] なお、この発明は、上述した実施の形態に限定されることなぐこの発明の範囲内で 種々変形可能である。例えば、図 5に示すように、背面基板 12の周縁の外側の信号 線駆動回路基板 41表面には突出したコンデンサ 44を設けても良い。また、コンデン サ 44に限らず、コネクタやインダクタ等を設けても良い。なお、上記したことは走査線 駆動回路基板 42にも適用可能である。
[0030] 走査線駆動回路基板 42は 1つでも良ぐ走査線 32の一方の端部にのみ接続して 設けても良 ヽ。信号線駆動回路基板 41および走査線駆動回路基板 42の少なくとも 一方の接続構造に本発明の接続構造を適用すれば良い。
この発明は、 SEDに限定されることなぐ FED, PDP (plasma display panel)、およ び LCD (liquid crystal display)等の他の表示装置にも適用することができる。
産業上の利用可能性
[0031] この発明によれば、製品の信頼性が高ぐ小型化および薄型化が可能な表示装置 を提供することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 配線形成面を有した第 1基板と、
前記配線形成面に隙間を置いて対向配置されているとともに周縁部が前記第 1基 板に接合された第 2基板と、
前記第 1基板および第 2基板間に設けられた複数の表示素子と、
前記配線形成面上に形成され、前記配線形成面の周縁部まで延出し、前記表示 素子に駆動電圧を供給する複数の配線と、
前記配線形成面の周縁部に配設され、駆動回路が搭載された駆動回路基板と、を 備えている表示装置。
[2] 前記配線形成面の周縁部に位置した前記配線の端部は、前記配線形成面の内側 に位置したボンディング領域および前記配線形成面の外側に位置したプロ一ビング 領域を備え、
前記駆動回路基板は前記配線の端部のプロ一ビング領域に重なって配設されて V、る請求項 1に記載の表示装置。
[3] 前記駆動回路は前記配線の端部のボンディング領域と電気的に接続されて ヽる請 求項 2に記載の表示装置。
[4] 対向領域および非対向領域、並びにこれら対向領域および非対向領域に設けら れた配線形成面を有した第 1基板と、
前記対向領域の配線形成面に隙間を置いて対向配置されているとともに周縁部が 前記第 1基板に接合された第 2基板と、
前記第 1基板および第 2基板間に設けられた複数の表示素子と、
前記配線形成面の対向領域にマトリクス状に形成されているとともに、それぞれ前 記配線形成面の非対向領域まで延出し、前記表示素子にそれぞれ駆動電圧を供給 する複数の信号線および複数の走査線と、
前記配線形成面の非対向領域に配設され、信号線駆動回路が搭載された信号線 駆動回路基板および走査線駆動回路が搭載された走査線駆動回路基板と、を備え ている表示装置。
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