WO2005114679A1 - チップ型可変式電子部品及びチップ型可変抵抗器 - Google Patents

チップ型可変式電子部品及びチップ型可変抵抗器 Download PDF

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    • H01C10/30—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element
    • H01C10/32—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path
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    • H01C10/34—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path the contact or the associated conducting structure riding on collector formed as a ring or portion thereof

Definitions

  • the present invention relates to, for example, a chip-type variable electronic component and a variable resistor in which a rotor for adjusting a resistance value or a capacitance of a capacitor is rotatably mounted.
  • a chip-type variable resistor which is a representative of the above-mentioned variable electronic components, has been well known in the past!
  • a resistive film is formed in an arc shape centering on the through hole, and on the insulating substrate, external terminal electrodes are provided on both ends of the arc-shaped resistive film.
  • An intermediate terminal electrode plate made of a metal plate integrally provided with a hollow shaft fitted into the through hole is provided, while a bowl-shaped metal plate is formed on the upper surface of the insulating substrate, and
  • An adjusting rotor having a slider for making contact with the membrane is disposed so as to be fitted on the upper end of the hollow shaft with the bottom of the rotor being in close contact with the upper surface of the insulating substrate.
  • the upper end of the hollow shaft is swiveled outward to be rotatable with respect to the insulating substrate. , The interior of this rotor, and configured to receive a driver tool to rotate the rotor.
  • the adjusting rotor receives a driver tool for rotating the rotor therein, in order to ensure the engagement of the driver tool with the rotor, it is necessary to adjust the inside of the rotor. Therefore, since the height of the bowl-shaped rotor must be increased, the overall height of the chip-type variable resistor increases. [0005] Further, when a film is adhered to the lower surface of the middle terminal electrode plate, the film has a state in which the lower surface force of the middle terminal electrode plate is also protruded, and the film has a thickness corresponding to the thickness of the film. The overall height of the chip-type variable resistor increases.
  • Patent Document 1 discloses that the bottom portion of the adjusting rotor is partially depressed on the upper surface of the insulating substrate, so that the entire height is reduced by the depressed portion. Has been described.
  • Patent Document 2 discloses a method in which a concave portion is provided in a portion of a through hole in a lower surface of the insulating substrate, and the hollow shaft portion of the middle terminal electrode plate is fitted into the concave portion. It is stated that the film does not protrude and that the thickness of the film is not added to the total height!
  • a partially recessed portion is provided on the lower surface of the insulating substrate in order to attach a film to the lower surface of the middle terminal electrode plate.
  • the cost of manufacturing the insulating substrate increase by the provision of the recessed portion on the lower surface, but also the strength of the insulating substrate decreases, and the cost of manufacturing the insulating substrate increases. There was a problem that cracking frequently occurred during mounting.
  • Patent document 1 JP-A-9 260116
  • Patent Document 2 Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 2-102703
  • An object of the present invention is to provide a variable electronic component that solves these problems. Is what you do.
  • a first aspect of the present invention is to provide an insulating substrate having a through-hole and an adjusting substrate disposed on the upper surface side of the insulating substrate and formed in a bowl shape by a metal plate.
  • An inner terminal electrode plate made of a metal plate closely contacting the lower surface of the insulating substrate; and a hollow shaft integrally provided on the middle terminal electrode plate so as to fit into the through hole.
  • a chip-type variable electronic device comprising a bottom plate of the adjusting rotor rotatably fitted on an upper end of the rotor so that the bottom plate is in close contact with the surface of the insulating substrate, and an upper end of the hollow shaft is swaged outward.
  • the component is characterized in that the thickness of the bottom plate of the adjusting rotor is smaller than the thickness of other portions of the rotor.
  • a second aspect of the present invention is to provide an insulating substrate having a through-hole, an adjusting rotor arranged on the upper surface side of the insulating substrate and configured in a bowl shape with a metal plate, and an adjusting substrate provided on a lower surface of the insulating substrate.
  • An intermediate terminal electrode plate made of a closely contacted metal plate, and a hollow shaft integrally provided in the intermediate terminal electrode plate so as to fit into the through hole, a bottom plate of the adjusting rotor being provided at a tip of the hollow shaft.
  • the bottom plate is rotatably fitted so that the bottom plate is in close contact with the surface of the insulating substrate, and the upper end of the hollow shaft is crimped outward while the hollow shaft portion of the lower surface of the middle terminal electrode plate is spread.
  • the thickness of the portion of the middle terminal electrode plate where the film is adhered is determined by the thickness of the middle terminal electrode plate. Of which the thickness should be thinner than the other parts. It is characterized in.
  • the rotor in the first aspect or the second aspect, is connected to a first plate having the bottom plate via a folded connection portion.
  • a second plate connected to the first plate, the second plate is superimposed on the upper surface of the first plate, and a punched hole is formed in the folded connection portion, while a cross-shaped hole is formed in the second plate.
  • a driver-shaped engagement hole is formed in such a manner that the hole is located between each of the cross grooves in the driver engagement hole.
  • the middle terminal electrode plate protrudes from an upper surface of the insulating substrate with respect to the rotor.
  • a stopper piece that comes into contact with the rotor so as to regulate its rotation angle is provided so as not to protrude from the upper surface of the rotor.
  • the stopper piece contacts the upper surface of the insulating substrate and sandwiches the insulating substrate with the middle terminal electrode plate. It is characterized by providing a piece.
  • the chip-type variable electronic component is provided on the insulating substrate with a circle centered on the through hole.
  • An arc-shaped resistive film, external terminal electrodes for both ends of the resistive film are provided, and a slider for slidably contacting the resistive film is provided on the adjusting rotor.
  • the height dimension of the rotor is reduced. Can be reduced by reducing the thickness of the bottom plate of the rotor without reducing the depth of receiving the driver / tool into the rotor.
  • the depth of the recess can be reduced by the thickness of the bottom plate of the rotor.
  • the thickness of the bottom plate of the adjusting rotor is made smaller than the thickness of the other portions of the rotor, and the thickness of the middle terminal electrode is reduced.
  • the plate thickness at the portion where the film is adhered on the plate is made smaller than the plate thickness at other portions of the middle terminal electrode plate, the receiving depth of the driver tool into the rotor is increased.
  • the upper surface of the insulating substrate is partially recessed, and the Z or the lower surface of the insulating substrate is partially recessed.
  • the rotor includes a first plate having the bottom plate and a second plate integrally connected to the first plate via a folded connection portion. Then, the second plate is superimposed on the upper surface of the first plate so that a hole is formed in the folded connection portion, and a cross-shaped driver engagement hole is formed in the second plate.
  • the folded connection portion can be easily bent in the folded connection portion. While it is possible to maintain high strength against lateral torsional deformation between the first plate and the second plate, the second plate is provided with a through hole and a cross-shaped driver engagement hole. The case in which It is possible to avoid the reduction in strength of the second plate.
  • a stopper piece projecting from the upper surface of the insulating substrate and abutting against the rotor so as to regulate the rotation angle thereof is provided on the middle terminal electrode plate. Providing the stopper piece so that it does not protrude further reduces the protrusion of the stopper piece from the upper surface of the insulating substrate as much as the height of the rotor can be reduced. While the strength of falling in the direction can be improved, an increase in the overall height due to the stopper piece can be avoided.
  • the stopper piece is in contact with the upper surface of the insulating substrate to sandwich the insulating substrate with the middle terminal electrode plate.
  • the falling strength of the stopper pieces in the rotation direction of the rotor can be increased without increasing the width of the stopper pieces or increasing the thickness of the middle terminal electrode plate as in the past.
  • the contact can be greatly improved by contacting the contact piece provided integrally with the upper surface of the insulating substrate, so that the electronic component can be reduced in size and weight.
  • sandwiching the insulating substrate between the middle terminal electrode plate and the contact piece the fixing strength of the middle terminal electrode plate to the insulating substrate can be reduced as in the prior art by using the shaft provided on the middle terminal electrode plate. This can be greatly improved compared to the case where only the rotor is attached to the upper end of the part by squeezing or the like.
  • FIG. 1 is a plan view of a variable resistor according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.
  • FIG. 3 is an exploded view of FIG. 2.
  • FIG. 4 is a development view of a rotor.
  • FIG. 5 is a plan view when the rotor is rotated.
  • FIG. 6 is a plan view showing a first modification of the stopper piece.
  • FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII of FIG. 6.
  • FIG. 8 is a sectional view showing a second modification of the stopper piece.
  • FIG. 9 is a right side view of FIG.
  • FIG. 10 is a plan view showing a third modification of the stopper piece.
  • FIG. 11 is a right side view of FIG.
  • FIG. 12 is a sectional view taken along the line XII—XII in FIG.
  • Rotor 1st plate 12 Rotor folded connection 13 Rotor 2nd plate 14 Rotor driver engagement hole 16 Rotor slider
  • FIGS. 1 to 5 drawings in which an embodiment of the present invention is applied to a chip-type variable resistor will be described.
  • reference numeral 1 denotes a chip-type variable resistor
  • the chip-type variable resistor 1 is composed of a chip-type insulating substrate 2 made of a heat-resistant insulating material such as a ceramic, and a chip-type variable resistor. It comprises an adjustment rotor 3 disposed on the upper surface of the edge substrate 2 and a middle terminal electrode plate 4 disposed on the lower surface of the insulating substrate 2.
  • the insulating substrate 2 is provided with a through-hole 5 penetrating from the upper surface to the lower surface at substantially the center thereof, and a resistive film 6 is formed on the upper surface thereof so as to extend in an arc with the through-hole 5 as a center.
  • external terminal electrodes 7, 8 for both ends of the resistive film 5 are provided on one side surface 2a of the insulating substrate 2.
  • the middle terminal electrode plate 4 is made of a metal plate having an appropriate thickness SO, is in close contact with the lower surface of the insulating substrate 2, and has a through hole 5 inside the through hole 5.
  • a hollow shaft 9 to be inserted is integrally provided, and a stopper piece 10 which is bent upward is provided on the other side surface 2b of the insulating substrate 2.
  • the rotor 3 is made of a metal plate having an appropriate thickness TO and formed in a bowl shape having a flange on the outer periphery, and a folded connection portion 12 with respect to the first plate 11.
  • a flat plate-shaped second plate 13 integrally connected to the second plate 13.
  • the second plate 13 is provided with a cross-shaped driver engagement hole 14. 4, while being folded back so as to overlap the upper surface of the first plate 10, the outer peripheral flange of the first plate 10 has a substantially
  • a slit hole 15 is formed so as to extend in a semi-arc shape, and an arc-shaped portion outside the slit hole 15 is elastically in contact with the resistive film 5.
  • the moving element 16 is configured.
  • the rotor 3 is fitted on the upper surface side of the insulating substrate 2, and a mounting hole 18 formed in the bottom plate 17 of the first plate 10 of the rotor 3 is fitted on the upper end of the hollow shaft 9.
  • the upper end of the hollow shaft 9 is provided. Is attached to the hollow shaft 9 so as to freely rotate about the hollow shaft 9 by swaging outward.
  • the thickness T 1 of the bottom plate 17 of the first plate 10 of the rotor 3 is made smaller than the original thickness TO of the metal plate constituting the rotor 3, and this thin plate thickness
  • the configuration is as follows.
  • the thickness S1 of the hollow shaft 9 provided integrally with the middle terminal electrode plate 4 is defined as the original thickness of the metal plate constituting the middle terminal electrode plate 4. Then, a film 19 made of a heat-resistant synthetic resin is attached to the lower surface of this portion so that the inside of the hollow shaft 8 is closed by the film 19.
  • the bottom plate 17 of the first plate 10 of the rotor 3 When the bottom plate 17 of the first plate 10 of the rotor 3 is reduced from the original plate thickness TO to the plate thickness T1, the bottom plate 17 is sandwiched between two molds. Such means as coining, grinding or cutting the lower surface of the bottom plate 17, or corrosion means can be employed.
  • the thickness T1 of the bottom plate 17 of the adjusting rotor 3 is made smaller than the thickness TO of the other portions of the rotor.
  • the driver tool into the rotor 3 by the dimension HI is made smaller than the height dimension HO of the bottom body 17 with the thickness TO of the bottom body 17 by the thickness T1 of the bottom plate 17 in the rotor. Chip depth because it can be reduced under the condition that the receiving depth W is not shallow.
  • the total height dimension L of the variable electronic component 1 it is possible to omit partial depression of the upper surface of the insulating substrate as in Patent Document 1, or to partially reduce the upper surface of the insulating substrate. Even when the rotor is intentionally recessed, the depth of the recess can be reduced by an amount corresponding to the reduction in the thickness of the bottom plate of the rotor.
  • the thickness of the portion of the middle terminal electrode plate 4 to which the film 19 is adhered is set to the other thickness of the middle terminal electrode plate 4.
  • the thickness S1 of the portion of the middle terminal electrode plate 4 where the film 19 is to be adhered can be reduced by the reduced thickness, or the middle terminal electrode plate 4 can be provided on the lower surface of the insulating substrate 2. Even in the case where the recessed portion to be fitted is provided, the depth of the recessed portion can be reduced by the thickness of the middle terminal electrode plate 4 to which the film 19 is adhered, which is reduced in thickness.
  • the folded connecting portion 12 of the adjusting rotor 3 is moved relative to a stopper piece 10 projecting upward from the upper surface of the insulating substrate 2 as shown in FIG.
  • the angle of rotation can be restricted within a predetermined range of ⁇ .
  • the stopper piece 10 Since the stopper piece 10 is configured so that the upper surface force of the rotor 3 does not protrude, the overall height L does not increase due to the stopper mechanism. Since the height H3 of the upper surface force of the insulating substrate 2 at the point of time can be reduced by the height of the rotor 3 from H0 to HI, the stopper piece 10 can be rotated in the direction of rotation of the rotor 3 at the same time. The strength against falling and deforming, that is, the falling strength can be improved.
  • the stopper piece 10 is provided with a contact piece 10a which is bent downward and folded at the upper end thereof. Is configured to contact the upper surface of the insulating substrate 2 so as to sandwich the insulating substrate 2 from both upper and lower surfaces.
  • the insulating substrate 2 is sandwiched by the stopper pieces 10 from both upper and lower surfaces.
  • the strength of the stopper piece 10 falling in the rotation direction of the rotor 3 can be greatly improved, and the strength of attachment of the middle terminal electrode plate 4 to the insulating substrate 2 can be improved.
  • the stopper piece is not limited to the above-described configuration, but is formed by forming a U-shape in cross section and then bending it upward as in a first modification shown in Figs. 6 and 7. It goes without saying that the stopper piece 10 'having the above configuration may be used. In this configuration, the stopper piece 10 ′ does not have a contact piece with the upper surface of the insulating substrate 2, but has a U-shaped cross section, so that it has a falling strength in the rotating direction of the rotor 3. are doing.
  • FIGS. 5 and 6 show a second modification of the stopper piece.
  • a contact piece 4a is provided on the middle terminal electrode plate 4 disposed on the lower surface of the insulating substrate 2 so as to be folded in contact with the upper surface of the insulating substrate 2.
  • the stopper piece 10 () is formed by bending the left and right sides of the contact piece 4 a upward to contact the folded connection portion 12 of the rotor 3.
  • the stopper piece 10 () is substantially provided with the contact piece 4a that is in contact with the upper surface of the insulating substrate 2, so that the stopper described above is provided.
  • the strength of the stopper piece 100 falling in the rotation direction of the rotor 3 can be greatly improved, and the strength of attaching the middle terminal electrode plate 4 to the insulating substrate 2 can be improved.
  • FIGS. 10 to 12 show a third modification of the stopper piece.
  • a contact piece 4b is provided on the middle terminal electrode plate 4 disposed on the lower surface of the insulating substrate 2 so as to be folded in contact with the upper surface of the insulating substrate 2.
  • the left and right sides of the contact piece 4b are bent inward to form a stopper piece 10CT with which the folded connection portion 12 of the rotor 3 contacts.
  • the stopper piece 100 is substantially provided with the contact piece 4b that comes into contact with the upper surface of the insulating substrate 2, so that the stopper piece 10 described above is provided.
  • the strength of the stopper piece 100 falling in the rotation direction of the rotor 3 can be greatly improved, and the strength of attaching the middle terminal electrode plate 4 to the insulating substrate 2 can be improved.
  • the folded connection portion 12 of the rotor 3 has a larger width dimension M, and a hole 12a is formed in both the first plate 11 and the second plate 13. By drilling so as to straddle, the folded connection portion 12 can be easily bent at the folded connection portion 12 so that the first plate 11 and the second plate 13 It is designed to maintain strong strength against torsional deformation in the horizontal direction between them.
  • the present invention is not limited to the above-mentioned chip-type variable resistor, but can be similarly applied to a variable electronic component such as a variable capacitor.

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Abstract

　貫通孔を有する絶縁基板と，この絶縁基板の上面側に配設され金属板にて椀型に構成した調節用ロータと，前記絶縁基板の下面に密接した金属板による中端子電極板と，この中端子電極板に前記貫通孔内に嵌まるように一体に設けた中空軸とを備え，前記中空軸の上端に，前記調節用ロータにおける底板を，当該底板が絶縁基板の表面に密接するように回転自在に被嵌し，前記中空軸の上端を外向きにかしめ広げて成るチップ型可変式電子部品において，前記調節用ロータのうち底板における板厚さを，当該ロータのうち他の部分における板厚さよりも薄くすることにより，前記ロータ内へのドライバー工具の受け入れ深さを浅くせず，且つ，前記絶縁基板の強度を低下することなく，全高さ寸法を低くする。

Description

明 細 書
チップ型可変式電子部品及びチップ型可変抵抗器
技術分野
[0001] 本発明は，例えば，抵抗値又はコンデンサ容量等を調節するためのロータを回転 可能に装着して成るチップ型の可変式電子部品及び可変抵抗器に関するものであ る。
背景技術
[0002] 前記可変式電子部品の代表であるところのチップ型可変式抵抗器は，従来から良 く知られて!/、るように，チップ型にしてその中心に貫通孔を設けて成る絶縁基板の上 面に，抵抗膜を，前記貫通孔を中心とする円弧状に形成し，この絶縁基板に，前記 円弧状抵抗膜の両端に対する外端子電極を設け，前記絶縁基板の下面には，前記 貫通孔内に嵌まる中空軸を一体に備えた金属板製の中端子電極板を配設する一方 ,前記絶縁基板の上面には，金属板にて椀型に形成され，且つ，前記抵抗膜に接 触を摺動子を備えて成る調節用ロータを，当該ロータの底部が前記絶縁基板の上面 に密接した状態で前記中空軸の上端に被嵌するように配設し，このロータを，前記中 空軸の上端を外向きにかしめ広げることで絶縁基板に対して回転自在に装着し，こ のロータの内部に，当該ロータを回転するドライバー工具を受け入れるように構成し ている。
[0003] また，従来のチップ型の可変式抵抗器においては，これをプリント回路基板等に対 して半田付け実装するときに，半田付け用のフラックス等が前記中空軸内を通って前 記ロータの内部に侵入することを防止することのために，前記中端子電極板の下面 にフィルムを貼着することによって，前記中空軸を塞ぐように構成している。
[0004] ところで，前記調節用ロータは，その内部に，当該ロータを回転するドライバー工具 を受け入れるものであることにより，このロータに対する前記ドライバー工具の係合を 確保するためには，このロータの内部への前記ドライバー工具の受け入れ深さを深く ,ひいては，椀型に構成される前記ロータの高さ寸法を高くしなければならないから， チップ型可変式抵抗器における全高さが高くなる。 [0005] また，前記中端子電極板の下面にフィルムを貼着する場合においては，このフィル ムが，前記中端子電極板の下面力も突出した状態になるとともに，このフィルムの厚 さの分だけチップ型可変式抵抗器における全高さが高くなる。
[0006] そこで，特許文献 1には，前記絶縁基板における上面のうち前記調節用ロータの底 部の部分を，部分的に凹ませることにより，この凹ませた分だけ全高さを低くすること が記載されている。
[0007] また，特許文献 2は，前記絶縁基板における下面のうち貫通孔の部分に凹み部を 設け，この凹み部内に，前記中端子電極板のうち前記中空軸の部分を嵌め込むこと により，前記フィルムが突出せず，且つ，このフィルムの厚さが全高さに加算されるこ とがな!/、ように構成することが記載されて 、る。
[0008] 全高さを低くすることのために，前記特許文献 1に記載されているように，絶縁基板 の上面を部分的に凹ませることは，この凹み深さを，全高さを低くする分だけ深くしな ければならないから，前記絶縁基板を製造することに要するコストが，その上面を部 分的に凹ませる分だけ増大するばかりか，前記絶縁基板における強度が低下して， その製造中及びプリント基板に対する実装中において割れることが多発するという問 題があった。
[0009] また，前記特許文献 1に記載されているように，前記絶縁基板の下面に，中端子電 極板の下面にフィルムを貼着することのために，部分的を凹み部を設けることは，同 様に，前記絶縁基板を製造することに要するコストが，その下面に凹み部を設ける分 だけ増大するばかりか，前記絶縁基板における強度が低下して，その製造中及びプ リント基板に対する実装中において割れることが多発するという問題があった。
[0010] 特に，前記絶縁基板の上面を部分的に凹ませることにカ卩えて，その下面に凹み部 を設けるという構成にした場合，前記の問題は一層に顕著になるのである。
特許文献 1：特開平 9 260116号公報
特許文献 2：実開平 2— 102703号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0011] 本発明は，これらの問題を解消した可変式電子部品を提供することを技術的課題と するものである。
課題を解決するための手段
[0012] この技術的課題を達成するため本発明における第 1の局面は，貫通孔を有する絶 縁基板と，この絶縁基板の上面側に配設され金属板にて椀型に構成した調節用口 ータと，前記絶縁基板の下面に密接した金属板による中端子電極板と，この中端子 電極板に前記貫通孔内に嵌まるように一体に設けた中空軸とを備え，前記中空軸の 上端に，前記調節用ロータにおける底板を，当該底板が絶縁基板の表面に密接す るように回転自在に被嵌し，前記中空軸の上端を外向きにかしめ広げて成るチップ 型可変式電子部品において，前記調節用ロータのうち底板における板厚さを，当該 ロータのうち他の部分における板厚さよりも薄くすることを特徴としている。
[0013] 本発明における第 2の局面は，貫通孔を有する絶縁基板と，この絶縁基板の上面 側に配設され金属板にて椀型に構成した調節用ロータと，前記絶縁基板の下面に 密接した金属板による中端子電極板と，この中端子電極板に前記貫通孔に嵌まるよ うに一体に設けた中空軸とを備え，前記中空軸の先端に，前記調節用ロータにおけ る底板を，当該底板が絶縁基板の表面に密接するように回転自在に被嵌し，前記中 空軸の上端を外向きにかしめ広げる一方，前記中端子電極板における下面のうち前 記中空軸の部分に，前記中空軸内を塞ぐフィルムを貼着して成るチップ型可変式電 子部品において，前記中端子電極板のうち前記フィルムを貼着する部分における板 厚さを，当該中端子電極板のうち他の部分における板厚さよりも薄くすることを特徴と している。
[0014] 本発明における第 3の局面は，前記第 1の局面又は第 2の局面において，前記ロー タを，前記底板を備えた第 1プレートと，この第 1プレートに折り返し連結部を介して一 体に連結される第 2プレートとで構成して，前記第 1プレートの上面に第 2プレートを 重ね合わせ，前記折り返し連結部に，抜き孔を穿設する一方，前記第 2プレートに， 十字状のドライバー係合孔を，当該ドライバー係合孔における各十字溝の間に前記 抜き孔が位置するように穿設したことを特徴として 、る。
[0015] 本発明における第 4の局面は，前記第 1の局面ないし第 3の局面のいずれかにお いて，前記中端子電極板に，前記絶縁基板の上面より突出して前記ロータに対して その回転角度を規制するように接当するストッパー片を，前記ロータの上面より突出 しな 、ように設けることを特徴として 、る。
[0016] 本発明における第 5の局面は，前記第 4の局面において，前記ストッパー片に，前 記絶縁基板の上面に接当して前記中端子電極板とで前記絶縁基板を挟持する接当 片を設けることを特徴として 、る。
[0017] 本発明における第 6の局面は，前記第 1の局面ないし第 5の局面のいずれかにお いて，前記チップ型可変式電子部品が，前記絶縁基板に前記貫通孔を中心とする 円弧状の抵抗膜と，この抵抗膜の両端に対する外端子電極とを設け，更に，前記調 節用ロータに前記抵抗膜に対して摺動自在に接触する摺動子を設けて成る構成で あることを特徴としている。
発明の効果
[0018] 前記第 1の局面のように，前記調節用ロータのうち底板における板厚さを，当該ロー タのうち他の部分における板厚さよりも薄くすることにより，このロータにおける高さ寸 法を，当該ロータにおける底板の板厚さを薄くした分だけ，当該ロータ内へのドライバ 一工具の受け入れ深さを浅くしない状態のもとで，低くすることができるから，チップ 型可変式電子部品における全高さ寸法を低くすることのために，前記特許文献 1のよ うに，絶縁基板の上面を部分的に凹ませることを省略できるか，或いは，絶縁基板の 上面を部分的に凹ませる場合においても，その凹みの深さを，前記ロータにおける 底板の板厚さを薄くした分だけ浅くすることができる。
[0019] この場合，第 2の局面のように，前記調節用ロータのうち底板における板厚さを，当 該ロータのうち他の部分における板厚さよりも薄くし，且つ，前記前記中端子電極板 のうち前記フィルムを貼着する部分における板厚さを，当該中端子電極板のうち他の 部分における板厚さよりも薄くすることにより，ロータ内へのドライバー工具の受け入 れ深さを深くし，且つ，チップ型可変式電子部品における全高さ寸法を低くした状態 のもとで，絶縁基板の上面を部分的に凹ませること及び Z又は絶縁基板の下面に部 分的に凹み部を設けることを省略できるか，或いは，前記絶縁基板の上面を凹ませる ときの深さ及び Z又は絶縁基板の下面に凹み部を設けるときの深さを浅くできるから ,前記絶縁基板を製造することに要するコストを従来の場合によりも大幅に低減でき るともに，前記絶縁基板が，その製造中及びプリント基板に対する実装中において割 れることを確実に低減できる。
[0020] 第 3の局面のように，前記ロータを，前記底板を備えた第 1プレートと，この第 1プレ ートに折り返し連結部を介して一体に連結される第 2プレートとで構成して，この第 1 プレートの上面に第 2プレートが位置するように重ね合わせ，前記折り返し連結部に ,抜き孔を穿設する一方，前記第 2プレートに，十字状のドライバー係合孔を，当該ド ライバー係合孔における各十字溝の間に前記抜き孔が位置するように穿設すること により，前記折り返し連結部における折り曲げ加工が容易にできる状態のもとで，前 記折り返し連結部に，第 1プレートと第 2プレートとの相互間における横方向の捩じれ 変形に対して強い強度を保持することができる一方，前記第 2プレートに抜き孔と十 字状のドライバー係合孔とを穿設する場合における当該第 2プレートの強度低下を 回避することができる。
[0021] 第 4の局面のように，前記中端子電極板に，前記絶縁基板の上面より突出して前記 ロータに対してその回転角度を規制するように接当するストッパー片を，前記ロータ の上面より突出しないように設けることにより，このストッパー片における前記絶縁基 板の上面からの突出寸法を，前記ロータの高さを低くすることができる分だけ低くでき るから，ストッパー片における前記ロータの回転方向への倒れ強度を向上できる一方 ,前記ストッパー片のために全高さ寸法が増大することを回避できる。
[0022] この第 4の局面においては，第 5の局面のように，前記ストッパー片に，前記絶縁基 板の上面に接当して前記中端子電極板とで前記絶縁基板を挟持する接当片を設け ることにより，前記ストッパー片における前記ロータの回転方向への倒れ強度を，従 来のように当該ストッパー片を幅広にしたり或いは中端子電極板の板厚さを厚くする ことなく，これに一体的に設けた接当片の絶縁基板の上面への接当にて大幅に向上 できるから，電子部品の小型 ·軽量ィ匕を図ることができる。しかも，中端子電極板と前 記接当片とで絶縁基板を挟持することにより，前記中端子電極板の絶縁基板に対す る固着強度を，従来のように，中端子電極板に設けた軸部の上端に対してロータを 力しめ付け等にて装着することのみに依存する場合よりも大幅に向上できる。
[0023] 特に，請求項 6の記載によると，チップ型可変抵抗器を，前記した効果を有するもの に構成することができる利点がある。
図面の簡単な説明
[0024] [図 1]本発明の実施の形態による可変抵抗器の平面図である。
[図 2]図 1の II II視断面図である。
[図 3]図 2の分解図である。
[図 4]ロータの展開図である。
[図 5]ロータを回転したときの平面図である。
[図 6]ストッパー片における第 1の変形例を示す平面図である。
[図 7]図 6の VII— VII視断面図である。
[図 8]ストッパー片における第 2の変形例を示す断面図である。
[図 9]図 8の右側面図である。
[図 10]ストッパー片における第 3の変形例を示す平面図である。
[図 11]図 10の右側面図である。
[図 12]図 10の XII— XII視断面図である。
符号の説明
[0025] チップ型可変抵抗器 調節用ロータ
中端子電極板
負通扎
抵抗膜
外端子電極
中空軸
10 100, 100 ストッパー片
11 ロータの第 1プレート 12 ロータの折り返し連結部 13 ロータの第 2プレート 14 ロータのドライバー係合孔 16 ロータの摺動子
17 ロータの底板
18 ロータの装着孔
19 フィルム
10a, 4a, 4b 接当片
発明を実施するための最良の形態
[0026] 以下，本発明の実施の形態を，チップ型可変抵抗器に適用した場合の図面（図 1 〜図 5)について説明する。
[0027] これらの図において，符号 1は，チップ型可変抵抗器を示し，このチップ型可変抵 抗器 1は，セラミック等の耐熱絶縁材料にてチップ型に構成した絶縁基板 2と，この絶 縁基板 2の上面に配設した調節用ロータ 3と，前記絶縁基板 2の下面に配設した中 端子電極板 4とで構成されて ヽる。
[0028] 前記絶縁基板 2には，その略中心に上面から下面に貫通する貫通孔 5が穿設され ,その上面に抵抗膜 6が前記貫通孔 5を中心として円弧状に延びるように形成され， 且つ，この絶縁基板 2における一側面 2aには，前記抵抗膜 5の両端に対する外端子 電極 7, 8が設けられている。
[0029] 前記中端子電極板 4は，適宜板厚さ SOの金属板製であり，前記絶縁基板 2の下面 に密接しており，前記貫通孔 5の部分には，当該貫通孔 5内に挿入される中空軸 9が 一体的に設けられているとともに，前記絶縁基板 2の他側面 2bの部分に上向きに折 り曲げて成るストッパー片 10がー体的に設けられている。
[0030] 一方，前記ロータ 3は，適宜板厚さ TOの金属板にて外周にフランジを有する椀型 に形成した第 1プレート 11と，この第 1プレート 11に対して折り返し連結部 12を介し て一体に連結した平面板状の第 2プレート 13とから成り，前記第 2プレート 13は，こ れに十字状のドライバー係合孔 14が穿設され，前記折り返し連結部 12から前記第 1 プレート 10の上面に重なるように折り返し状に折り曲げられている一方，前記第 1プ レート 10における外周のフランジには，前記折り返し連結部 12と反対側の部分に， 図 4に占めすように，略半円弧状に延びるにスリット孔 15が穿設されて，このスリット孔 15よりも外側における円弧状の部分が，前記抵抗膜 5に対して弾性的に接触する摺 動子 16に構成されている。
[0031] 前記ロータ 3は，これを前記絶縁基板 2における上面側に，当該ロータ 3の第 1プレ ート 10における底板 17に穿設した装着孔 18を前記中空軸 9の上端に被嵌し，且つ ,その底板 17の下面が前記絶縁基板 2の上面に密接し，更に，その摺動子 16が前 記抵抗膜 5に弾性的に接触するように供給したのち，前記中空軸 9の上端を，外向き に広げるようにかしめることにより，前記中空軸 9に対して，当該中空軸 9を中心軸とし て自在に回転するように装着されて!、る。
[0032] そして，前記ロータ 3の第 1プレート 10における底板 17の板厚さ T1を，前記ロータ 3 を構成する金属板における元々の板厚さ TOよりも薄く構成して，この薄い板厚さ T1 にした底板 17の部分において，前記絶縁基板 2の上面に密接するとともに，前記中 空軸 9に対して回転自在に装着すると 、う構成にする。
[0033] また，前記中端子電極板 4のうちこれに一体的に設けられる前記中空軸 9の部分に おける板厚さ S1を，前記中端子電極板 4を構成する金属板における元々の板厚さ S 0よりも薄くして，この部分における下面に，耐熱合成樹脂製のフィルム 19を，当該フ イルム 19にて前記中空軸 8の内部を塞ぐように貼着すると 、う構成にする。
[0034] なお，前記ロータ 3の第 1プレート 10における底板 17を，元々の板厚さ TOから板厚 さ T1に薄くするに際しては，この底板 17の部分を，二つの金型にて挟み付けるという コイニングによるか，或いは，前記底板 17の下面を研削又は切削加工する等の手段 か,或いは腐食による手段を採用することができる。
[0035] また，前記中端子電極板 4のうち前記中空軸 9の部分を，元々の板厚さ SOから板厚 さ S1に薄くするに際しても，同様に，前記部分を，二つの金型にて挟み付けるという コイニングによるか，或いは，前記部分の下面を研削又は切削加工する等の手段か
,或いは腐食による手段を採用することができる。
[0036] 前記したように，前記調節用ロータ 3のうち底板 17における板厚さ T1を，当該ロー タのうち他の部分における板厚さ TOよりも薄くしたことにより，このロータ 3における高 さ寸法 HIを，前記底体 17の板厚さ TOのままでの高さ寸法 HOよりも，当該ロータ における底板 17の板厚さを T1に薄くした分だけ，当該ロータ 3内へのドライバーェ 具の受け入れ深さ Wを浅くしない状態のもとで，低くすることができるから，チップ型 可変式電子部品 1における全高さ寸法 Lを低くすることのために，前記特許文献 1の ように，絶縁基板の上面を部分的に凹ませることを省略できるか，或いは，絶縁基板 の上面を部分的に凹ませる場合においても，その凹みの深さを，前記ロータにおける 底板の板厚さを薄くした分だけ浅くすることができる。
[0037] 一方，前記したように，前記中端子電極板 4のうち前記フィルム 19を貼着する部分 ,つまり，中空軸 9の部分における板厚さ S1を，当該中端子電極板 4のうち他の部分 における板厚さ SOよりも薄くしたことにより，チップ型可変式電子部品 1における全高 さ寸法 Lを，前記絶縁基板 2の下面に前記中端子電極板 4が嵌まる凹み部を設ける ことなく，前記中端子電極板 4のうち前記フィルム 19を貼着する部分における板厚さ S1を薄くした分だけ低くすることができるか，或いは，前記絶縁基板 2の下面に前記 中端子電極板 4が嵌まる凹み部を設ける場合においても，この凹み部の深さを，前記 中端子電極板 4のうち前記フィルム 19を貼着する部分における板厚さ S1を薄くした 分だけ浅くすることができる。
[0038] 前記調節用ロータ 3は，その回転に際して，当該ロータ 3における折り返し連結部 1 2が，図 5に示すように，前記絶縁基板 2の上面から上向きに突出するストッパー片 1 0に対して接当することにより，その回転できる角度が所定の Θの範囲内に規制され る。
[0039] このストッパー片 10は，前記ロータ 3の上面力も突出しないように構成されているか ら，このストッパー機構のために全高さ寸法 Lが増大することはないのであり，しかも， 前記ストッパー片 10における絶縁基板 2の上面力 の突出高さ H3を，前記ロータ 3 における高さ寸法を H0から HIに低くできる分だけ低くすることができるから，前記ス トッパー片 10が，前記ロータ 3における回転方向に倒れ変形することに対する強度， つまり，倒れ強度を向上できる。
[0040] この場合において，前記ストッパー片 10は，図 1,図 2及び図 3に示すように，その 上端に下向きに折り返し状に折り曲げて成る接当片 10aを設けて，この接当片 10aを ,前記絶縁基板 2の上面に，絶縁基板 2を上下両面から挟み付けるように接当すると いう構成にしている。
[0041] このように構成することで，前記ストッパー片 10にて絶縁基板 2を上下両面から挟 み付けることになるから，前記ストッパー片 10におけるロータ 3の回転方向への倒れ 強度を大幅に向上できるとともに，絶縁基板 2に対する中端子電極板 4の取付け強度 を向上できる。
[0042] なお，前記ストッパー片は，前記した構成に限らず，図 6及び図 7に示す第 1の変形 例のように，断面上向きにコ字状にしたのち，これを上向きに折り曲げて成る構成の ストッパー片 10' に構成しても良いことはいうまでもない。この構成にすると，このスト ツバ一片 10' は，前記絶縁基板 2の上面に対する接当片を備えていないが，断面コ 字状であることにより，前記ロータ 3における回転方向への倒れ強度を有している。
[0043] 次に，図 5及び図 6は，前記ストッパー片における第 2の変形例を示す。
[0044] この第 2の変形例は，前記絶縁基板 2の下面に配設した中端子電極板 4に，前記 絶縁基板 2の上面に対して折り返し状に接当する接当片 4aを設けて，この接当片 4a の左右両側を上向きに折り曲げことによって，前記ロータ 3における折り返し連結部 1 2が接当するストッパー片 10( に構成したものである。
[0045] この第 2の変形例においては，実質的に，ストッパー片 10( に，絶縁基板 2の上 面に接当する接当片 4aを設けるという構成になっていることにより，前記したストツバ 一片 10と同様に，当該ストッパー片 100 におけるロータ 3の回転方向への倒れ強 度を大幅に向上できるとともに，絶縁基板 2に対する中端子電極板 4の取付け強度を 向上できる。
[0046] また，図 10〜図 12は，前記ストッパー片における第 3の変形例を示す。
[0047] この第 3の変形例は，前記絶縁基板 2の下面に配設した中端子電極板 4に，前記 絶縁基板 2の上面に対して折り返し状に接当する接当片 4bを設けて，この接当片 4b の左右両側を内向きに折り曲げることによって，前記ロータ 3における折り返し連結部 12が接当するストッパー片 10CTを構成したものである。
[0048] この第 3の変形例においても，実質的に，ストッパー片 100 に，絶縁基板 2の上面 に接当する接当片 4bを設けるという構成になっていることにより，前記したストッパー 片 10と同様に，当該ストッパー片 100 におけるロータ 3の回転方向への倒れ強度 を大幅に向上できるとともに，絶縁基板 2に対する中端子電極板 4の取付け強度を向 上できる。 [0049] そして，前記した図示した実施の形態においては，ロータ 3における折り返し連結部 12は，その幅寸法 Mを大きくする一方，抜き孔 12aを第 1プレート 11及び第 2プレー ト 13の両方に跨がるように穿設することによって，当該折り返し連結部 12における折 り曲げ加工が容易にできる状態のもとで，前記折り返し連結部 12に，第 1プレート 11 と第 2プレート 13との相互間における横方向の捩じれ変形に対して強い強度を保持 させるという構成している。
[0050] これにカ卩えて，前記した図示した実施の形態においては，前記折り返し連結部 12 に抜き孔 12aを，第 2プレート 13に十字状のドライバー係合孔 14を各々穿設する場 合に，前記抜き孔 12aに対して十字状のドライバー係合孔 14を，当該ドライバー係 合孔 14における各十字溝の間に前記抜き孔 12aが位置するようにずらせることにより ,前記第 2プレート 13に抜き孔 12aと十字状のドライバー係合孔 14とを穿設する場合 における当該第 2プレート 13の強度低下を回避するという構成にしている。
[0051] なお，本発明は，前記したチップ型可変抵抗器に限らず，可変式コンデンサ等のよ うな可変式電子部品に対しても同様に適用できることはいうまでもない。

Claims

請求の範囲
[1] 貫通孔を有する絶縁基板と，この絶縁基板の上面側に配設され金属板にて椀型に 構成した調節用ロータと，前記絶縁基板の下面に密接した金属板による中端子電極 板と，この中端子電極板に前記貫通孔内に嵌まるように一体に設けた中空軸とを備 え，前記中空軸の上端に，前記調節用ロータにおける底板を，当該底板が絶縁基板 の表面に密接するように回転自在に被嵌し，前記中空軸の上端を外向きにかしめ広 げて成るチップ型可変式電子部品にお 、て，
前記調節用ロータのうち底板における板厚さを，当該ロータのうち他の部分におけ る板厚さよりも薄くすることを特徴とするチップ型可変式電子部品。
[2] 貫通孔を有する絶縁基板と，この絶縁基板の表面側に配設され金属板にて椀型に 構成した調節用ロータと，前記絶縁基板の下面に密接した金属板による中端子電極 板と，この中端子電極板に前記貫通孔に嵌まるように一体に設けた中空軸とを備え， 前記中空軸の上端に，前記調節用ロータにおける底板を，当該底板が絶縁基板の 表面に密接するように回転自在に被嵌し，前記中空軸の上端を外向きにかしめ広げ る一方，前記中端子電極板における下面のうち前記中空軸の部分に，前記中空軸 内を塞ぐフィルムを貼着して成るチップ型可変式電子部品にお 、て，
前記調節用ロータのうち底板における板厚さを，当該ロータのうち他の部分におけ る板厚さよりも薄くし，且つ，前記中端子電極板のうち前記フィルムを貼着する部分に おける板厚さを，当該中端子電極板のうち他の部分における板厚さよりも薄くすること を特徴とするチップ型可変式電子部品。
[3] 前記ロータを，前記底板を備えた第 1プレートと，この第 1プレートに折り返し連結部 を介して一体に連結される第 2プレートとで構成して，この第 1プレートの上面に第 2 プレートが位置するように重ね合わせ，前記折り返し連結部に，抜き孔を穿設する一 方，前記第 2プレートに，十字状のドライバー係合孔を，当該ドライバー係合孔にお ける各十字溝の間に前記抜き孔が位置するように穿設したことを特徴とする前記請 求項 1又は 2に記載したチップ型可変式電子部品。
[4] 前記中端子電極板に，前記絶縁基板の上面より突出して前記ロータに対してその 回転角度を規制するように接当するストッパー片を，前記ロータの上面より突出しな V、ように設けることを特徴とする前記請求項 1〜3の 、ずれかに記載したチップ型可 変式電子部品。
[5] 前記ストッパー片に，前記絶縁基板の上面に接当して前記中端子電極板とで前記 絶縁基板を挟持する接当片を設けることを特徴とする前記請求項 4に記載したチップ 型可変式電子部品。
[6] 前記チップ型可変式電子部品が，前記絶縁基板に前記貫通孔を中心とする円弧 状の抵抗膜と，この抵抗膜の両端に対する外端子電極とを設け，更に，前記調節用 ロータに前記抵抗膜に対して摺動自在に接触する摺動子を設けて成る構成であるこ とを特徴とする前記請求項 1〜5のいずれかに記載したチップ型可変抵抗器。
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