WO2005094132A1 - 有機ｅｌパネルの製造方法 - Google Patents

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organic
panel
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electrode
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Hirofumi Kubota
Tatsuya Yoshizawa
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Pioneer Corporation
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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing an organic EL panel.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining a configuration of an organic EL panel.
  • the organic EL panel 10 has a configuration in which an anode 12, an organic EL layer 13, a cathode 14, and the like are sequentially stacked on a substrate 11.
  • a polycarbonate film a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyethersulfone film, a polyacrylate film, a polyethylene
  • PET polyethylene terephthalate
  • PES polyethersulfone
  • a polyacrylate film a polyethylene
  • a transparent electrode is usually used as the electrode.
  • the organic EL layer 13 is extremely sensitive to moisture and oxygen and is degraded, when the film substrate is used as the substrate 11 as described above, the organic EL layer 13 exists in the film substrate. It is necessary to remove water in advance.
  • the transparent electrode 12 is formed.
  • the film substrate is directly placed on the heater (1) and the caloric heat is directly generated by the heat of the heater.
  • the method it is generally difficult to uniformly heat the entire film substrate, depending on the nature of the heater used, and the film substrate may be deformed by heating, and the It is difficult to provide a stable film substrate from which has been removed.
  • the present invention has been made in view of such a problem, and it is possible to uniformly heat a film substrate and perform the process in a shorter time without deforming the film substrate.
  • Another object of the present invention is to provide a method for removing moisture in a film substrate used for an organic EL panel.
  • the invention described in claim 1 for solving the above-mentioned problem is a method for manufacturing an organic EL panel in which a substrate, a first electrode, an organic EL layer, a second electrode, and a protective film are sequentially laminated. Then, for at least one of dehydration of the substrate, dehydration of the first electrode, baking of the organic EL layer, and dehydration of the protective film, at least one of dielectric heating, induction heating, and microwave heating is performed. And one process is performed.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of an organic EL panel.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view of an organic EL panel formed by the method of the present application.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view of an organic EL panel formed by the method of the present application.
  • First electrode anode or cathode
  • Second electrode (cathode or anode)
  • 2 and 3 are schematic cross-sectional views showing the configuration of an organic EL panel manufactured by the method of the present invention.
  • the method of the present application is a method for manufacturing an organic EL panel in which a substrate, a first electrode, an organic EL layer, a second electrode, and a protective film are sequentially laminated. Performing at least one of dielectric heating, induction heating, and microwave heating for at least one of baking of the organic EL layer and dehydration of the protective film.
  • the following treatment (I)-(IV) is performed. It is characterized by applying
  • the method of the present application is a method for manufacturing an organic EL panel 20 in which a substrate 21, a first electrode 22, an organic EL layer 23, a second electrode 24, and a protective film 25 are sequentially laminated.
  • the method is characterized in that at least one of dielectric heat treatment, induction heat treatment, and microwave heat treatment is performed on the substrate 21 at a stage before the layer 22 is laminated thereon, for the purpose of dehydrating the substrate.
  • One of the first electrode 22 and the second electrode 24 is an electrode that functions as an anode, and the other is an electrode that functions as a cathode. Either may be the anode or the cathode.
  • the first electrode 22 will be described as an anode and the second electrode will be described as a cathode.
  • the method of the present application is a method for manufacturing an organic EL panel in which a substrate, a first electrode, an organic EL layer, a second electrode, and a protective film are sequentially laminated. Performing at least one of dielectric heating, induction heating, and microwave heating for at least one of dehydration of the electrode, baking of the organic EL layer, and dehydration of the protective film.
  • the material and shape of the substrate, the first electrode, the organic EL layer, the second electrode, and the protective film, and the configuration, shape, and manufacturing method of the organic EL panel depend on the purpose and application. Conventionally known various ones are used.
  • the substrate 21 is not heated from the outside as in the case of using a heater as a heating means, but is heated by dielectric heating, induction heating, or microwave heating. Since the internal force can also be heated, the heating can be performed more uniformly than in the conventional method, and as a result, the deformation of the substrate 21 can be prevented. Further, as described above, the method of the present invention can heat the substrate 21 from the inside, so that the processing time can be shortened and the yield is improved as compared with the conventional method using radiant heat. To improve the storage life and drive life of the manufactured OLED panel. Can. Such a method of the present application is particularly suitable when a film substrate is used as the substrate 21.
  • the moisture in the substrate 21 can be surely removed as compared with the processing described in (1)-(5) described in the background art, so that the organic EL A protective film 25 for blocking moisture from external forces can be formed on the panel. That is, in the conventional processing, moisture may remain in the substrate. In such a case, if the protective film 25 is formed, the moisture in the substrate is released after the protective film is formed. In the meantime, this water is confined between the substrate and the protective film, that is, trapped inside the organic EL panel, and the protective film 25 for shutting off moisture from the outside causes deterioration of the organic EL panel.
  • the moisture inside the substrate can be completely removed, so that the protective film 25 can be formed with confidence.
  • the protective film 25 shown in FIG. 2 has a single-layer protective film structure formed so as to be in close contact with the second electrode 24 and the organic EL layer 23.
  • the method of the present invention can be applied to a multilayer structure as shown in FIG. 3, which is not limited thereto (reference numeral 26 in FIG. 3 denotes an intermediate adhesive layer).
  • the process of the substrate 21 before the anode 22 is laminated which is a feature of the method of the present invention, includes three processes: (A) induction heating, (B) induction heating, and (C) microwave heating. They can be broadly classified.
  • a substrate to be processed is placed between two electrodes, and a high-frequency voltage is applied to the two electrodes.
  • the time for performing the dielectric heat treatment is not particularly limited in the method of the present invention, and may be arbitrarily set according to the type of the substrate, the amount of moisture in the substrate, the size of the substrate, and the like. Can be However, it is necessary to set the time so that the substrate itself is not damaged (for example, if a film substrate is used as a substrate, and if the TG of the film substrate exceeds the TG, melting occurs). There is. For example, when removing water from a film substrate made of polyethylene terephthalate resin, which is conventionally used in an organic EL panel, a time of about 15 to 30 minutes is sufficient. It should be noted that the conventional method using radiant heat usually requires 415 hours to remove water. Compared to this, the method of the present invention makes it possible to greatly reduce the processing time.
  • the invention of the present application is not particularly limited to an apparatus for performing the dielectric heating treatment, and a conventionally known apparatus may be used.
  • this method acts on water molecules present in the film substrate to heat the substrate, it can be applied to all types of substrates conventionally used as substrate films for organic EL panels.
  • Specific examples include a polycarbonate film, a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyether sulfone film, a polyarylate film, and a polyethylene sulfite (PES) finolem.
  • This treatment is a method that is conventionally used as a method of heating metal, in which a substrate to be treated is placed at the center of a coil connected to an AC power supply, and a voltage is applied to the coil. .
  • the substrate is heated, and the moisture inside the substrate is released as vapor. This treatment also prevents heat unevenness and does not cause distortion of the substrate.
  • the induction heating treatment it is preferable to mainly apply a low frequency voltage (several kHz to several MHz). Specifically, 100 kHz to 600 kHz is preferable. In this induction heating process, the applied frequency and the amount of generated heat are in a proportional relationship.
  • the method of the present invention is not particularly limited with respect to the time for performing the induction heating treatment, similarly to the case of the above-mentioned (A) dielectric heating treatment. It can be set arbitrarily according to the size of the film. When a film substrate made of polyethylene terephthalate resin is used as the substrate, a time of about 15 to 30 minutes is sufficient. Compared with the conventional method using radiant heat, which requires 415 hours to remove water, the method of the present invention can greatly reduce the processing time.
  • the invention of the present application is not particularly limited, and a conventionally known apparatus may be used.
  • This process is a process of irradiating a substrate as a processing target with microwaves.
  • the molecules forming the substrate can be vibrated by the electric field of the microwave penetrating the inside of the substrate, and the adjacent molecules are rubbed by the vibration. Together, they generate frictional heat, which can quickly heat the substrate and remove moisture.
  • the substrate can be heated from the inside by the same principle as in the above-mentioned (a) dielectric heating process, so that uneven heating is prevented and the substrate is not likely to be distorted.
  • a voltage having a frequency of about several hundred MHz to several hundred GHz it is preferable to apply a voltage having a frequency of about several hundred MHz to several hundred GHz.
  • a voltage having a frequency of 2.45 GHz or 28 GHz can be preferably used. .
  • the method of the present invention can be arbitrarily set according to the type of the substrate, the amount of water in the substrate, the size of the substrate, and the like without any particular limitation.
  • the apparatus for performing the microwave heating treatment the invention of the present application is not particularly limited, and a conventionally known apparatus may be used.
  • the substrate (I) that is, the substrate constituting the organic EL panel.
  • the force described for applying the method of the present application is not limited to the above (II)-(IV), that is, for the first electrode, the organic EL layer, and further the protective layer, the (A) — ( The treatment of C) may be performed.
  • an epoxy resin or an acrylic resin may be used as an intermediate adhesive layer between the barrier thin films.
  • the moisture inside the intermediate adhesive layer forming the protective film is also removed according to the second method of the present application. It is possible.
  • the organic EL layer is not fired, the residual solvent may have an adverse effect on the characteristics of the organic EL element.
  • the firing is performed according to the method (A)-(C ), The residual solvent can be removed.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the above embodiment is merely an example, and any of those having substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and having the same effect can be obtained. Are also included in the technical scope of the present invention.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

フィルム基板を均一に加熱することが可能であり、またフィルム基板を変形させることもなく、さらに短時間で行うことができる、有機ＥＬパネルに用いるフィルム基板内の水分を除去する方法を提供する。 　基板の脱水、第一電極の脱水、有機ＥＬ層の焼成、保護膜の脱水、の少なくとも何れか一のために、誘電加熱処理、誘導加熱処理、マイクロ波加熱処理のうちの少なくとも一の処理を施す。

Description

明 細 書
有機 ELパネルの製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、有機 ELパネルの製造方法に関する。
背景技術
[0002] 近年、有機化合物を用いて電界発光により表示させる自発光型の表示パネル、 V、 わゆる有機 EL (エレクトロルミネセンス）パネルが活発に開発されている。
[0003] 図 1は、有機 ELパネルの構成を説明するための概略断面図である。図 1に示すよう に、有機 ELパネル 10は、基板 11上に、陽極 12、有機 EL層 13、陰極 14、などを順 次積層した構成を有している。そして、現在においては、有機 ELパネル 10にフレキ シブル性を付与するため、基板 11としてガラス基板ではなぐポリカーボネートフィル ム、ポリエチレンテレフタレート（PET)フィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリ ァリレートフイルム、ポリエチレンスルファイト（PES)フィルム、等のフィルム基板を用 いられることが多くなつている。また、電極は通常透明電極が用いられる。
[0004] ところで、有機 EL層 13は、水分や酸素に極めて敏感に反応して劣化してしまうの で、前述のように基板 11としてフィルム基板を用いる場合には、フィルム基板内に存 在する水分を予め除去する必要がある。
[0005] このような状況において、有機 ELパネル 10を製造するに際し、透明電極 12を形成
(蒸着)する前段階のフィルム基板に対し、
(1)ヒーター上に直にフィルム基板を載置し、ヒーターの熱で直接に加熱する処理、
(2)ヒーターと間隔をあけてフィルム基板を載置し、ヒーターの輻射熱で加熱する処 理、
(3)フィルム基板にプラズマを照射する処理、
(4)フィルム基板に紫外線を照射する処理、さら〖こは、
(5)フィルム基板にエキシマ光を照射する処理
などが実際に行われている。
発明の開示 発明が解決しょうとする課題
[0006] し力しながら、有機 ELパネル 10の製造方法における、フィルム基板の処理として、 例えば、前記（1)ヒーター上に直にフィルム基板を載置し、ヒーターの熱で直接にカロ 熱する方法を採用した場合、使用するヒーターの性質にもよるが、一般的にはフィル ム基板全体を均一に加熱することが困難であり、また、加熱によりフィルム基板が変 形する場合があり、水分が除去されたフィルム基板を安定して提供することが困難で めつに。
[0007] 一方、前記（2)ヒーターと間隔をあけてフィルム基板を載置し、ヒーターの輻射熱で 加熱する方法を採用した場合、前記（1)ヒーターの熱で直接に加熱する方法に比べ 、フィルム基板全体を均一に加熱することができ、また加熱によるフィルムの変形も抑 えることができるので有利である力 加熱に相当の時間が力かり歩留まりが悪かった。
[0008] また、有機 ELパネル 10を製造する場合にあっては、上述したように、有機 EL層 13 の劣化は常に考えなければならない問題であり、従って、基板 11のみならず、 2枚の 電極 12、 14、さらには有機 EL層 13の焼成などの段階でもこれらの脱水については 改良の余地がある。
[0009] 本発明は、このような問題に鑑みなされたものであり、フィルム基板を均一に加熱す ることが可能であり、またフィルム基板を変形させることもなぐさらに短時間で行うこと ができる、有機 ELパネルに用いるフィルム基板内の水分を除去する方法を提供する ことを課題の一例とする。
課題を解決するための手段
[0010] 上記課題を解決するための、請求項 1に記載の発明は、基板、第一電極、有機 EL 層、第二電極、および保護膜を順次積層してなる有機 ELパネルの製造方法であつ て、基板の脱水、第一電極の脱水、有機 EL層の焼成、保護膜の脱水、の少なくとも 何れか一のために、誘電加熱処理、誘導加熱処理、マイクロ波加熱処理のうちの少 なくとも一の処理を施すことを特徴とする。
図面の簡単な説明
[0011] [図 1]有機 ELパネルの構成を説明するための概略断面図である。
[図 2]本願の方法により形成される有機 ELパネルの概略断面図である。 O
[図 3]本願の方法により形成される有機 ELパネルの概略断面図である。
符1—号 〇の説明
20 … 有機 ELパネル
11、 21 … 基板
12、 22 … 第一電極 (陽極又は陰極)
13、 23 … 有機 EL層
14、 24 … 第二電極 (陰極又は陽極)
25 保護膜
26 中間接着
発明を実施するための最良の形態
[0013] 以下に、本願の有機 ELパネルの製造方法について、さらに具体的に説明する。な お、図 2、図 3は、本願の方法で製造される有機 ELパネルの構成を示す概略断面図 である。
[0014] 本願の方法は、基板、第一電極、有機 EL層、第二電極、および保護膜を順次積層 してなる有機 ELパネルの製造方法であって、基板の脱水、第一電極の脱水、有機 E L層の焼成、保護膜の脱水、の少なくとも何れか一のために、誘電加熱処理、誘導加 熱処理、マイクロ波加熱処理のうちの少なくとも一の処理を施すこと、つまり、 本願の方法は、基板、第一電極、有機 EL層、第二電極、および保護膜を順次積層 してなる有機 ELパネルの製造方法に於 、て、下記の（I)一 (IV)の 、ずれかの処理 を施すことを特徴として 、る：
(I)第一電極が積層される前段階の基板に対し、当該基板の脱水を目的として、誘 電加熱処理、誘導加熱処理、マイクロ波加熱処理のうちの少なくとも一の処理を施す こと；
(II)基板上に積層された第一電極に対し、当該第一電極の脱水を目的として、誘電 加熱処理、誘導加熱処理、マイクロ波加熱処理のうちの少なくとも一の処理を施すこ と；
(III)第一電極上に積層された有機 EL層を焼成する際に、この焼成手段として、誘 電加熱処理、誘導加熱処理、マイクロ波加熱処理のうちの少なくとも一の処理を施す こと；さらには、
(IV)有機 ELパネルに保護膜を形成する場合において、当該保護膜に対し、その脱 水を目的として、誘電加熱処理、誘導加熱処理、マイクロ波加熱処理のうちの少なく とも一の処理を施すこと。
[0015] 以下に先ず、本願の発明において、前記 (I)つまり有機 ELパネルを構成する基板 に対し、誘電加熱処理、誘導加熱処理、マイクロ波加熱処理のうちの少なくとも一の 処理を施すことについて説明する。
[0016] 本願の方法は、基板 21、第一電極 22、有機 EL層 23、第二電極 24、および保護 膜 25を順次積層してなる有機 ELパネル 20の製造方法であって、第一電極 22が積 層される前段階の基板 21に対し、当該基板の脱水を目的として、誘電加熱処理、誘 導加熱処理、マイクロ波加熱処理、のうちの少なくとも一の処理を施すことを特徴とす る（符号については、図 2参照)。なお、第一電極 22と第二電極 24は、一方が陽極と して作用する電極であり、他方が陰極として作用する電極であって、どちらを陽極とし ても陰極としても良い。以下の説明においては、第一電極 22を陽極とし、第二電極を 陰極として説明する。なお、本願の方法は、前述のとおり、基板、第一電極、有機 EL 層、第二電極、および保護膜を順次積層してなる有機 ELパネルの製造方法であつ て、基板の脱水、第一電極の脱水、有機 EL層の焼成、保護膜の脱水、の少なくとも 何れか一のために、誘電加熱処理、誘導加熱処理、マイクロ波加熱処理のうちの少 なくとも一の処理を施すこと、を特徴とするものであり、基板、第一電極、有機 EL層、 第二電極、および保護膜の材質や形状自体ならびに有機 ELパネルの構成、形状、 製造方法自体は、その目的と用途に応じて従来公知の種々のものが使用される。
[0017] このような方法によれば、加熱手段としてヒーターを用いた場合のように基板 21を 外部から加熱するのではなぐ誘電加熱処理、誘導加熱処理、またはマイクロ波加熱 処理によって、基板 21を内部力も加熱することができるので、従来の方法に比べ均 一に加熱することができ、その結果、基板 21の変形を防止することもできる。また、前 記のように、本願の方法は、基板 21を内部から加熱することができるので、従来の輻 射熱を用いる方法に比べて、処理時間を短縮することができ、歩留まりを向上するこ とができ、さらに、製造した有機 ELパネルの保存寿命、駆動寿命をそれぞれ向上す ることができる。このような本願の方法は、特に基板 21としてフィルム基板を用いる場 合に好適である。
[0018] さらに、本願の方法によれば、前記背景技術において記載した（1)一 (5)に記載の 処理に比べて、基板 21内の水分を確実に除去することができるので、有機 ELパネ ルに、外部力もの水分を遮断するための保護膜 25を形成することができる。つまり、 従来の処理にあっては、基板内に水分が残存する場合があり、このような場合に保護 膜 25を形成してしまうと、保護膜形成後に基板内力ゝら水分が放出された際にこの水 分が基板と保護膜との間、つまり有機 ELパネル内部に閉じ込められた状態となり、外 部からの水分を遮断するための保護膜 25がかえつて有機 ELパネルの劣化の原因と なってしまうことがあつたが、本発明の方法によれば、基板内部の水分を完全に除去 することが可能となるため、安心して保護膜 25を形成することができるのである。なお 、図 2に示す保護膜 25は、第二電極 24や有機 EL層 23と密着するように形成された 単層保護膜構造である。これに限定されることはなぐ図 3に示すような、多層構造で あっても、本願の方法は適用可能である（図 3に示す符号 26は、中間接着層である。
) o
[0019] 本願方法の特徴である、陽極 22が積層される前段階の基板 21の処理は、（A)誘 電加熱処理、（B)誘導加熱処理、（C)マイクロ波加熱処理、の 3つに大別することが できる。
[0020] 以下それぞれについて詳細に説明する。
[0021] (A)誘電加熱処理
この処理は、処理対象物たる基板を 2枚の電極の間に設置し、この 2枚の電極に高 周波電圧を加える処理のことである。
[0022] このように 2枚の電極に高周波電圧をカ卩えることにより、基板内の双極子が電気力 線の方向に沿って並ぼうとして回転運動を行い、その結果、隣り合う分子同士が擦れ 合って摩擦熱が生じ、この熱で急速に基板が加熱され、基板内に存在する水分が蒸 気となって基板外に放出される。この処理によれば、電極に挟まれた基板全体がそ の内部から加熱されるので、従来の方法に比べて加熱ムラがなぐまた基板に歪みが 生じることちない。 [0023] 誘電加熱処理は、被処理物たる基板の材質に適した高周波電圧を印加することが 好ましぐ単純に高周波の出力を挙げれば加熱温度が上昇するわけではない。印加 する電圧の周波数としては、例免ば、 13. 56MHz, 27. 12MHz、さらには 40. 68 MHzなどを挙げることができる。
[0024] また、誘電加熱処理を施す時間についても、本願の方法は特に限定することはなく 、基板の種類や、基板中の水分量、さらには基板の大きさ等に応じて任意に設定す ることができる。しカゝしながら、基板自体が破損 (例えば、基板としてフィルム基板を用 V、た場合には、該フィルム基板の TGを超えた場合に生じる溶融など）しな 、程度の 時間に設定する必要がある。例えば、従来力も有機 ELパネルにおいて用いられてい る、ポリエチレンテレフタレート榭脂からなるフィルム基板内の水分を除去する場合に は、約 15— 30分程度の時間で充分である。なお、従来の輻射熱を利用する方法で は、水分の除去に通常 4一 5時間が必要であった力 これと比較すると、本願の方法 では大幅な処理時間の短縮が可能となる。
[0025] 誘電加熱処理を施すための装置についても、本願の発明は特に限定することはな ぐ従来公知の装置を用いればよい。
[0026] この方法は、フィルム基板中に存在する水分子に働きかけて基板を加熱して 、るた め、従来力 有機 ELパネルの基板フィルムとして用 、られて 、る全てに適用可能で ある。具体的には、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレート（PET)フィ ルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリアリレートフイルム、ポリエチレンスルファ イト（PES)フイノレム、等を挙げることができる。
[0027] (B)誘導加熱処理
この処理は、金属の加熱方法として従来力 用いられている方法であり、交流電源 に繋がれたコイルの中心部分に処理対象物たる基板を設置し、コイルに電圧をかけ る処理のことである。
[0028] このように、交流電圧が印加されたコイル中心部分に基板を設置することにより、基 板が加熱され基板内部の水分が蒸気となって放出される。この処理によっても加熱ム ラを防止し、また基板の歪みが生じることもない。
[0029] 誘導加熱処理は、主に低周波電圧 (数 kHz—数 MHz)を印加することが好ましぐ 具体的には、 100kHz— 600kHz等が好ましい。なお、この誘導加熱処理において は、印加する周波数と発熱量が比例する関係となる。
[0030] また、誘導加熱処理を施す時間についても、前記 (A)誘電加熱処理と同様に、本 願の方法は特に限定することはなぐ基板の種類や、基板中の水分量、さらには基板 の大きさ等に応じて任意に設定することができ、基板としてポリエチレンテレフタレート 榭脂からなるフィルム基板を用いた場合には、約 15— 30分程度の時間で充分であ る。従来の輻射熱を利用する方法では、水分の除去に 4一 5時間が必要であつたのと 較べると、本願の方法では大幅な処理時間の短縮が可能となる。
[0031] 誘電加熱処理を施すための装置についても、本願の発明は特に限定することはな ぐ従来公知の装置を用いればよい。
[0032] (C)マイクロ波加熱処理
この処理は、処理対象物たる基板にマイクロ波を照射する処理のことである。
[0033] このように、基板にマイクロ波を照射することにより、基板内部に侵入したマイクロ波 の電場によって基板を形成している分子を振動させることができ、この振動によって 隣り合う分子同士が擦れ合って摩擦熱を生じせしめ、この熱で急速に基板を加熱し 水分を除去することができる。この処理は前記 (a)誘電加熱処理と同様の原理によつ て基板を内部から加熱することができるので、加熱ムラを防止し、また基板の歪みが 生じることちない。
[0034] マイクロ波加熱処理は、主に数百 MHz—数百 GHz程度の周波数の電圧を印加す ることが好ましぐ例えば、 2. 45GHzや 28GHzの周波数の電圧を好適に用いること ができる。
[0035] また、マイクロ波加熱処理を施す時間についても、前記 (A)誘電加熱処理、および
(B)誘導加熱処理と同様に、本願の方法は特に限定することはなぐ基板の種類や、 基板中の水分量、さらには基板の大きさ等に応じて任意に設定することができる。こ のマイクロ波加熱処理を施すための装置についても、本願の発明は特に限定するこ とはなぐ従来公知の装置を用いればよい。
[0036] 上記では、本願の方法のうち、前記 (I)つまり有機 ELパネルを構成する基板に対し 、誘電加熱処理、誘導加熱処理、マイクロ波加熱処理のうちの少なくとも一の処理を 施すことについて説明してきた力 本願の方法はこれに限定されることははぐ前記 (I I)一 (IV)つまり、第一電極、有機 EL層、さらには保護層に対し、前記 (A)— (C)の 処理を施してもよい。
[0037] この方法によれば、基板のみならず、第一電極、有機 EL層内部に存在する水分、 さらには保護膜内部に存在する水分をも除去することができ、その結果有機 EL層の 劣化をより確実に防止することができる。
[0038] 特に、保護膜として、複数のバリアー性薄膜を積層して形成する場合には、各バリ ァー性薄膜間に中間接着層としてエポキシ榭脂ゃアクリル榭脂が用いられることがあ り、これらの榭脂内部には水分が多く存在していることがある力 本願の第 2の方法に よれば、このような、保護膜を形成している中間接着層内部の水分をも除去すること が可能である。また、有機 EL層についても、焼成をしないと残留溶媒が有機 EL素子 特性に悪影響を及ぼす可能性があるが、本願の第 2の方法によれば、この焼成とし て前記 (A)— (C)の処理を行うので、残留溶媒を除去することができる。
[0039] なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例 示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構 成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的 範囲に包含される。

Claims

請求の範囲
基板、第一電極、有機 EL層、第二電極、および保護膜を順次積層してなる有機 E Lパネルの製造方法であって、
基板の脱水、第一電極の脱水、有機 EL層の焼成、保護膜の脱水、の少なくとも何 れか一のために、誘電加熱処理、誘導加熱処理、マイクロ波加熱処理のうちの少なく とも一の処理を施すことを特徴とする有機 ELパネルの製造方法。
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