CN106324720A - 一种薄膜封装结构 - Google Patents

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王鹏
赵长征
周斯然
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    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings

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Abstract

本申请涉及薄膜封装领域，尤其涉及一种薄膜封装器件。薄膜封装器件包括薄膜封装层、功能器件以及微纳阵列膜层，所述薄膜封装层用于封装所述功能器件，所述微纳阵列膜层设置在所述薄膜封装层上。本申请所提供的薄膜封装结构，通过在薄膜封装层上设置微纳阵列膜层，提高了薄膜封装层的表面强度，使薄膜封装层不轻易发生磨损划伤。

Description

一种薄膜封装结构
技术领域
本申请涉及薄膜封装领域，尤其涉及一种耐磨损的薄膜封装结构。
背景技术
诸如发光器件等功能器件，在生产过程中需要进行薄膜封装，但是现有的薄膜封装多采用贴膜方式，所贴膜存在耐磨性不足的缺陷。在进行屏体贴异方性导电胶膜(ACF)、绑定集成电路(IC)、柔性电路板(FPC)、准分子激光(ELA)剥离、点屏老化、运输、存储等过程中会使整个薄膜封装结构的表面发生磨损，进而导致薄膜的膜层部分剥落，甚至将功能器件的表面膜层划伤。
发明内容
本申请提供了一种薄膜封装器件，其有效解决了现有的薄膜封装器件的薄膜封装层容易磨损的问题。
本申请提供了一种薄膜封装器件，其包括薄膜封装层、功能器件以及微纳阵列膜层，所述薄膜封装层用于封装所述功能器件，所述功能器件具有发光区和非发光区，所述微纳阵列膜层设置在所述薄膜封装层上。
优选地，所述微纳阵列膜层对应所述非发光区设置。
优选地，所述微纳阵列膜层为透明微纳阵列膜层。
优选地，所述微纳阵列膜层通过喷墨打印、转印或凹版印刷方式形成。
优选地，所述微纳阵列膜层包括多个微纳阵列单元，所述微纳阵列单元为有序阵列。
优选地，所述微纳阵列单元为长方体、正方体或圆柱体。
优选地，所述微纳阵列膜层为非透明微纳阵列膜层。
优选地，所述微纳阵列膜层通过溅射形成。
优选地，所述微纳阵列膜层的表面还涂覆有UV固化胶。
优选地，所述功能器件具有发光区，所述微纳阵列膜层为透明微纳阵列膜层且设置在所述发光区上。
优选地，所述微纳阵列膜层包括多个微纳阵列单元，所述微纳阵列单元为波浪形或半球形。
优选地，所述微纳阵列单元为半球形时，所述功能器件上相邻的所述发光区对应的所述微纳阵列单元的半径不相等。
优选地，所述微纳阵列膜层通过打印或刻蚀方式形成。
本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：
本申请所提供的薄膜封装器件，通过在薄膜封装层上设置微纳阵列膜层，提高了薄膜封装层的表面强度，使薄膜封装层不轻易发生磨损划伤，提高了功能器件的安全性。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
图1为本申请实施例所提供的微纳阵列膜层为非透明结构且位于非发光区时的柔性显示器件的结构示意图；
图2为本申请实施例所提供的微纳阵列膜层为透明结构且位于发光区时的柔性显示器件的结构示意图；
图3为本申请实施例所提供的微纳阵列膜层为透明结构且同时位于发光区和非发光区时的柔性显示器件的结构示意图；
图4为本申请实施例所提供的微纳阵列膜层为透明的无序阵列结构时的柔性显示器件的结构示意图一；
图5为本申请实施例所提供的微纳阵列膜层为透明的无序阵列结构时的柔性显示器件的结构示意图二；
图6为本申请实施例所提供的微纳阵列膜层为透明的无序阵列结构时的柔性显示器件的结构示意图三。
1、薄膜封装层；2、功能器件；21、发光区；22、非发光区；23、基板；24、薄膜晶体管；25、柔性屏；3、微纳阵列膜层；31、透明微纳阵列膜层；32、非透明微纳阵列膜层；33、微纳阵列单元。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。文中“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”均以附图中的柔性显示器件的放置状态为参照。
功能器件2需要进行薄膜封装，但是现有的薄膜封装多采用贴膜方式，存在耐磨性不足的缺陷。在进行屏体贴异方性导电胶膜(ACF)、绑定集成电路(IC)、柔性电路板(FPC)、准分子激光(ELA)剥离、点屏老化、运输、存储等过程中会使薄膜封装的表面发生磨损，进而导致薄膜的膜层部分剥落，甚至将功能器件2的表面膜层划伤。薄膜封装能够起到水氧阻隔效果，防止水氧与功能器件2接触影响功能器件2的寿命和发光效果。
为了增强薄膜封装的耐磨性，如图1-6所示，本申请提供了一种耐磨性能良好的薄膜封装器件，包括薄膜封装层1、功能器件2以及微纳阵列膜层3，功能器件2可以是发光器件等发挥相应功能的器件，该功能器件2可以是柔性器件，也可以是非柔性器件。所述薄膜封装层1用于封装所述功能器件2，所述功能器件2具有发光区21和非发光区22，所述微纳阵列膜层3设置在所述薄膜封装层1上。通过在薄膜封装层1上设置微纳阵列膜层3，在对功能器件2进行一系列操作时，微纳阵列膜层3均最先与外部接触，从而减少薄膜封装层1的磨损，延长了薄膜封装层1的使用寿命同时也更好的保护了功能器件2。功能器件2包括依次叠放的基板23、薄膜晶体管24以及柔性屏25。
本申请的微纳阵列膜层3可以是透明微纳阵列膜层31或非透明微纳阵列膜层32。如图2-3所示，透明微纳阵列膜层31可以设置在发光区21和非发光区22，无论设置在发光区21还是非发光区22，透明微纳阵列膜层31都不会遮直光，也不会遮侧光，从而不仅保证功能器件2的发光效果，同时增强薄膜封装层1的耐磨性。
如图1所示，非透明微纳阵列膜层32可以设置在非发光区22，可以不遮挡发光区21发射的光，并保持微纳阵列膜层3的触摸耐磨性能。
微纳阵列膜层3可以是包括多个微纳阵列单元33的有序阵列或无序阵列。微纳阵列单元33为有序阵列时，可以是圆柱体、长方体或正方体等能够构成规则阵列的形状。
如图4-6所示，透明微纳阵列膜层31位于发光区21的微纳阵列单元33为无序阵列时，其形状可以是波浪形、半球形或其它任意的构成无序阵列的形状。其制作方法如下，先在薄膜封装层1上整面镀膜，然后采用真空干刻、溶液刻蚀或者特定形状的转印等技术制作非阵列形状的微纳阵列单元33。
对于圆柱体、长方体或正方体等有序阵列的微纳阵列单元33，发光区21的光大多只沿竖直方向发射，而位于发光区21的无序阵列的半球形结构的微纳阵列单元33使发光区21发出的光能够透过微纳阵列单元33并沿不同的方向发射出去，在接近0°或180°视角的时候，发光区21发出的光能够沿着接近上述角度的方向发射出去，使人们也能够在这两个角度看到功能器件2所显示的内容。
如图6所示，当透明微纳阵列膜层31的微纳阵列单元33为半球形且设置在功能器件2的发光区21时，两个位于相邻发光区21的微纳阵列单元33的半径不相等。由于微纳阵列单元33为半球形，相邻的发光区21发射出的光会在对应相邻发光区21之间的非发光区22的区域发生重叠，由于相邻发光区21的微纳阵列单元33的半径不相等，发射光的重叠较为密集且重叠面积也较大，且因为发射光的重叠区域与相邻发光区21之间的非发光区22相对应，进而弱化了非发光区22暗区的效果，使功能器件2的显示暗格不那么明显，提升了显示效果。
本申请中，位于非发光区22的透明微纳阵列膜层31和位于发光区21的透明微纳阵列膜层31的材质可以是液体光学固化药水，其包括烃类树脂(10～30％)及甲基丙烯酸羟基烷基酯(1～10％)，或者可以是高硬度OC溶液或者高硬度的OCA粘胶剂或者UV光固化胶。其中UV光固化胶还可以作为微纳阵列膜层3的保护层涂覆在微纳阵列膜层3的表面，进一步提高微纳阵列膜层3的耐磨性能。如图2所示，位于非发光区22的透明微纳阵列膜层31可以通过喷墨打印、转印或凹版印刷方式形成。位于发光区21的透明微纳阵列膜层31可以通过打印或刻蚀的方式形成。如图1所示，本申请中微纳阵列膜层3的材质还可以是高硬度材料，如Cr金属等，可以通过真空中磁控溅射在薄膜封装层1表面形成微纳阵列膜层3。
本申请所提供的薄膜封装器件，通过在薄膜封装层1上设置微纳阵列膜层3，提高了薄膜封装层1的表面强度，使薄膜封装层1不轻易发生磨损划伤，提高了功能器件2的安全性。
以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种薄膜封装器件，其特征在于，包括薄膜封装层、功能器件以及微纳阵列膜层，所述薄膜封装层用于封装所述功能器件，所述功能器件具有发光区和非发光区，所述微纳阵列膜层设置在所述薄膜封装层上。
2.根据权利要求1所述的薄膜封装器件，其特征在于，所述微纳阵列膜层对应所述非发光区设置。
3.根据权利要求2所述的薄膜封装器件，其特征在于，所述微纳阵列膜层为透明微纳阵列膜层。
4.根据权利要求3所述的薄膜封装器件，其特征在于，所述微纳阵列膜层通过喷墨打印、转印或凹版印刷方式形成。
5.根据权利要求3或4所述的薄膜封装器件，其特征在于，所述微纳阵列膜层包括多个微纳阵列单元，所述微纳阵列单元为有序阵列。
6.根据权利要求5所述的薄膜封装器件，其特征在于，所述微纳阵列单元为长方体、正方体或圆柱体。
7.根据权利要求2所述的薄膜封装器件，其特征在于，所述微纳阵列膜层为非透明微纳阵列膜层。
8.根据权利要求7所述的薄膜封装器件，其特征在于，所述微纳阵列膜层通过溅射形成。
9.根据权利要求2所述的薄膜封装器件，其特征在于，所述微纳阵列膜层的表面还涂覆有UV固化胶。
10.根据权利要求1所述的薄膜封装器件，其特征在于，所述功能器件具有发光区，所述微纳阵列膜层为透明微纳阵列膜层且设置在所述发光区上。
11.根据权利要求10所述的薄膜封装器件，其特征在于，所述微纳阵列膜层包括多个微纳阵列单元，所述微纳阵列单元为波浪形或半球形。
12.根据权利要求11所述的薄膜封装器件，其特征在于，所述微纳阵列单元为半球形时，所述功能器件上相邻的所述发光区对应的所述微纳阵列单元的半径不相等。
13.根据权利要求10所述的薄膜封装器件，其特征在于，所述微纳阵列膜层通过打印或刻蚀方式形成。
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