CN112750369A - 显示装置、玻璃基底和制造显示装置的方法 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及显示装置、玻璃基底和制造显示装置的方法,所述显示装置包括具有折叠区域和与所述折叠区域相邻的非折叠区域的显示模块。玻璃基底设置在所述显示模块上,并且包括第一层和设置在所述第一层上的第二层。所述第二层具有高于所述第一层的抗压强度的抗压强度。所述玻璃基底的所述第一层和所述第二层各自包括与所述折叠区域重叠并具有第一厚度的折叠部分以及与所述非折叠区域重叠并具有大于所述第一厚度的第二厚度的非折叠部分。所述非折叠部分的所述第二层具有大于所述折叠部分的所述第二层的厚度的厚度。

Description

显示装置、玻璃基底和制造显示装置的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年10月31日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0137416号韩国专利申请的优先权,上述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本发明构思涉及玻璃基底、制造玻璃基底的方法以及包括玻璃基底的显示装置。更具体地,本发明构思涉及具有改善的抵御冲击的耐久性的玻璃基底、制造玻璃基底的方法以及包括玻璃基底的显示装置。
背景技术
玻璃基底被包括在诸如液晶显示器、等离子体显示面板和有机发光显示器的各种电子装置中。例如,玻璃基底可以用作用于电视机、计算机监视器或移动终端的显示面板的基底,或者可以用作保护所述电子装置的显示面板的盖玻璃。
发明内容
本发明构思的示例性实施例提供具有改善的耐久性的玻璃基底。
本发明构思的示例性实施例提供制造具有改善的耐久性的玻璃基底的方法。
本发明构思的示例性实施例提供包括具有改善的耐久性的玻璃基底的显示装置。
根据本发明构思的示例性实施例,一种显示装置包括显示模块,所述显示模块包括折叠区域和与所述折叠区域相邻的非折叠区域。玻璃基底设置在所述显示模块上,并且包括第一层和设置在所述第一层上的第二层。所述第二层具有高于所述第一层的抗压强度的抗压强度。所述玻璃基底的所述第一层和所述第二层各自包括与所述折叠区域重叠并具有第一厚度的折叠部分以及与所述非折叠区域重叠并具有大于所述第一厚度的第二厚度的非折叠部分。所述非折叠部分的所述第二层具有大于所述折叠部分的所述第二层的厚度的厚度。
所述第一厚度等于或大于大约10微米并且等于或小于大约50微米。
所述第二厚度等于或大于大约40微米并且等于或小于大约100微米。
所述第一层包括第一碱金属阳离子,并且所述第二层包括第二碱金属阳离子,所述第二碱金属阳离子具有大于所述第一碱金属阳离子的离子半径的离子半径。
所述第一部分的所述第二层的所述厚度等于或大于所述第二部分的所述第二层的所述厚度的大约0.2倍并且等于或小于所述第二部分的所述第二层的所述厚度的大约0.5倍。
所述第一部分的所述第二层的所述厚度和所述第二部分的所述第二层的所述厚度中的每一个是均匀的。
所述第一层具有与所述第二层一体的形状。
所述第二层的所述抗压强度具有随着相距所述第一层的距离减小而减小的值。
所述第二层覆盖所述第一层。
所述玻璃基底包括:第一表面,设置为与所述显示模块相邻,并且所述第一表面提供有限定在所述第一表面中的凹入部分以与所述折叠区域重叠;和第二表面,暴露于外部并且是平坦的,并且所述第一表面通过第三表面连接到所述第二表面。
所述显示模块包括显示元件层、封装所述显示元件层的薄膜封装层以及直接设置在所述薄膜封装层上的输入感测层。
根据本发明构思的示例性实施例,一种玻璃基底包括:具有第一厚度的折叠部分;和非折叠部分,设置为与所述折叠部分相邻并且具有大于所述第一厚度的第二厚度。所述折叠部分和所述非折叠部分包括第一层和围绕所述第一层的第二层。所述第二层具有大于所述第一层的抗压强度。所述非折叠部分的所述第二层的厚度大于所述折叠部分的所述第二层的厚度。
所述第一层包括第一碱金属阳离子,并且所述第二层包括第二碱金属阳离子,所述第二碱金属阳离子具有大于所述第一碱金属阳离子的离子半径的离子半径。
根据本发明构思的示例性实施例,一种制造显示装置的方法,包括以下步骤:提供基体玻璃基底,所述基体玻璃基底具有第一部分和设置为与所述第一部分相邻并具有大于所述第一部分的厚度的厚度的第二部分。执行所述基体玻璃基底的第一化学强化工艺和所述基体玻璃基底的第二化学强化工艺。所述第一化学强化工艺和所述第二化学强化工艺以任意顺序执行。所述第一化学强化工艺包括所述基体玻璃基底的所述第二部分的化学强化。所述第二化学强化工艺包括所述基体玻璃基底的所述第一部分和所述第二部分两者的化学强化。
所述第二部分的所述厚度等于或大于大约40微米并且等于或小于大约100微米。
所述基体玻璃基底包括第一碱金属阳离子。所述第一化学强化工艺和所述第二化学强化工艺中的每一个包括:将所述基体玻璃基底的所述第一碱金属阳离子置换为具有大于所述第一碱金属阳离子的离子半径的离子半径的第二碱金属阳离子。
将所述基体玻璃基底的所述第一碱金属阳离子置换为第二碱金属阳离子包括:将其中溶解有所述第二碱金属阳离子的溶液提供给所述基体玻璃基底的表面;以及在等于或大于大约350℃并且等于或小于大约500℃的温度下加热其中溶解有所述第二碱金属阳离子的溶液。
所述第二碱金属阳离子包括Na+、K+、Rb+和Cs+中的至少一种。
所述第二部分的所述强化包括:利用耐热构件覆盖所述第一部分;向所述第二部分提供碱金属阳离子;以及去除所述耐热构件。
所述耐热构件是耐热带。
根据上述内容,所述玻璃基底可以具有所述改善的耐久性。
根据上述内容,由于所述玻璃基底的所述制造方法包括两个强化操作,因此可以制造具有所述改善的耐久性的玻璃基底。
根据上述内容,所述显示装置可以具有改善的耐久性。
附图说明
当结合附图考虑时,通过参考以下详细描述,本发明构思的上述和其他优点将易于变得显而易见,在附图中:
图1A是示出根据本发明构思的示例性实施例的处于第一操作下的显示装置的透视图;
图1B是示出根据本发明构思的示例性实施例的处于第二操作下的显示装置的透视图;
图1C是示出根据本发明构思的示例性实施例的处于第三操作下的显示装置的透视图;
图2是示出根据本发明构思的示例性实施例的显示装置的分解透视图;
图3A是根据本发明构思的示例性实施例的沿着图2的线I-I'截取的显示装置的玻璃基底的截面图;
图3B是示出根据本发明构思的示例性实施例的沿着图2的线I-I'截取的玻璃基底的截面图;
图4是示出根据本发明构思的示例性实施例的沿着图2的线II-II'截取的显示装置的显示模块的截面图;
图5是示出根据本发明构思的示例性实施例的显示面板的截面图;
图6A是示出根据本发明构思的示例性实施例的制造玻璃基底的方法的透视图;
图6B是示出根据本发明构思的示例性实施例的沿着图6A的线III-III'截取的制造玻璃基底的方法的截面图;以及
图6C至图6F是示出根据本发明构思的示例性实施例的制造玻璃基底的方法的截面图。
具体实施方式
在以下描述中,将理解的是,当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时,该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接耦接到所述另一元件或层,或者可以存在中间元件或层。当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时,在所述元件或层与所述另一元件或层之间可能不存在中间元件或层。
同样的标号始终表示同样的元件。在附图中,为了有效地描述技术内容,夸大了组件的厚度、比例和尺寸。
如本文所使用的,术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意组合和所有组合。
将理解的是,尽管术语第一、第二等在本文中可用于描述各种元件、组件、区域、层和/或部分,但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此,在不脱离本发明构思的教导的情况下,以下讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层或部分。如本文所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式“一个”、“一种”和“所述(该)”也意图包括复数形式。
为了便于描述,在本文中可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”和“上”等空间相对术语,以描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。参考附图中指示的方向来描述术语。
另外,在下面的描述中,术语“在……上”可以包括其中将组件/元件设置在下部以及上部的情况。
除非另有定义,否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的相同的含义。将进一步理解的是,除非在文中明确地如此定义,否则诸如在通用词典中定义的术语的术语应当被解释为具有与它们在相关领域的背景中的含义相一致的含义,而将不以理想化的或过于形式化的含义来解释。
将进一步理解的是,当在本说明书中使用时,术语“包括”和/或“包含”说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件,但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
在下文中,将参考附图详细说明本发明。
图1A是示出根据本发明构思的示例性实施例的处于第一操作下的显示装置DD的透视图。图1B是示出根据本发明构思的示例性实施例的处于第二操作下的显示装置DD的透视图。图1C是示出根据本发明构思的示例性实施例的处于第三操作下的显示装置DD的透视图。
参考图1A,显示装置DD包括在第一操作模式下的其中显示图像IM的显示表面IS。如图1A的示例性实施例中所示,显示表面IS可以基本上平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的表面。显示表面IS的法线方向(例如,显示装置DD的厚度方向)由第三方向DR3指示。显示装置DD的前表面(例如,上表面)、后表面(例如,下表面)及其构件可以通过第三方向DR3彼此区分开。然而,由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向是彼此相对的,并且可以变为其他方向。在下文中,第一方向、第二方向和第三方向分别由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3表示,并且被分配有相同的附图标记。
在图1A至图1C中所示的示例性实施例中,显示装置DD是可折叠显示装置。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。例如,在其他示例性实施例中,显示装置DD可以是另一柔性显示装置,诸如可卷曲显示装置、可弯曲显示装置等。在图1A至图1C的示例性实施例中,示出了处于其中显示装置DD未弯曲的第一操作以及其中显示装置DD处于弯曲配置的第二操作和第三操作下的显示装置DD。然而,在其中显示装置DD是不同类型的柔性显示装置(例如,可卷曲显示装置、可弯曲显示装置等)的其他示例性实施例中,显示装置DD的操作和弯曲配置将根据图1B至图1C中所示的操作和弯曲配置相应地改变。
显示装置DD可以应用于各种电子装置。例如,在示例性实施例中,显示装置DD可以应用于诸如电视机、监视器等的大型电子产品,或者诸如移动电话、平板计算机、汽车导航单元、游戏机、智能手表等的中小型电子产品。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。
参考图1A中所示的示例性实施例,显示装置DD的显示表面IS可以包括其中显示图像IM的显示区域DD-DA和与显示区域DD-DA相邻地设置的非显示区域DD-NDA。图1的示例性实施例示出了用于图像IM的花瓶的图像。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此,并且图像IM可以是具有各种不同的内容的至少一个运动图像或静止图像。如图1A的示例性实施例中所示,显示区域DD-DA可以具有基本四边形的形状,并且非显示区域DD-NDA可以围绕显示区域DD-DA(例如,在第一方向DR1和第二方向DR2上围绕显示区域DD-DA的每个边缘)。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。例如,显示区域DD-DA可以具有各种多边形或圆形形状,并且可以相对于彼此设计显示区域DD-DA的形状和非显示区域DD-NDA的形状。在其他示例性实施例中,非显示区域DD-NDA可以不覆盖显示区域DD-DA的至少一侧。在另一示例性实施例中,可以省略非显示区域DD-NDA,并且显示区域DD-DA可以延伸到显示装置DD的前表面的每个边缘。
参考图1A至图1C中所示的示例性实施例,显示装置DD可以包括根据其操作状态限定的多个区域。显示装置DD可以包括围绕折叠轴FX折叠的折叠区域FA和不折叠的非折叠区域NFA。在图1A至图1C中所示的示例性实施例中,显示装置DD包括在第一方向DR1上间隔开的两个非折叠区域NFA,折叠区域设置在所述两个非折叠区域之间。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。例如,在另一示例性实施例中,显示装置DD可以包括一个非折叠区域NFA、三个或更多个非折叠区域NFA和/或两个或更多个折叠区域FA,并且非折叠区域NFA(多个非折叠区域NFA)和折叠区域FA(多个折叠区域FA)可以不同地布置。
如图1B的示例性实施例中所示,显示装置DD可以在第二操作中向内折叠,使得两个非折叠区域NFA的显示表面IS彼此面对。如图1C的示例性实施例中所示,显示装置DD可以在第三操作中向外折叠,使得显示表面IS在第三操作中被暴露于外部并且(例如,在第三方向DR3上)形成显示装置DD的前表面和后表面。
在示例性实施例中,显示装置DD可以配置为重复地执行图1A和图1B中所示的第一操作模式和第二操作模式、图1A和图1C中所示的第一操作模式和第三操作模式或者图1A至图1C中所示的第一操作模式、第二操作模式和第三操作模式。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此,并且折叠区域FA可以被限定为对应于在显示装置DD上执行的用户的操作。例如,与图1B和图1C不同,折叠区域FA可以被限定为基本上平行于第一方向DR1,可以被限定在对角线方向上(例如,在第一方向DR1和第二方向DR2之间),等等。
如图1A至图1C中所示,在其中显示装置DD包括两个非折叠区域NFA的示例性实施例中,非折叠区域NFA可具有基本上相同的尺寸(例如,在第一方向DR1和第二方向DR2上的面积)。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此,并且一个或多个非折叠区域NFA的尺寸可以彼此不同。在示例性实施例中,折叠区域FA的尺寸与一个或多个非折叠区域NFA的尺寸可以相同或者可以不同。根据示例性实施例,可以根据曲率半径来确定折叠区域FA的尺寸而不固定。
图2是示出根据本发明构思的示例性实施例的显示装置DD的分解透视图。
参考图2的示例性实施例,显示装置DD可以包括玻璃基底GP、显示模块DM和容纳构件BC。例如,如图2的示例性实施例中所示,玻璃基底GP的底表面可以设置在显示模块DM的顶表面上。容纳构件BC可以容纳显示模块DM。在示例性实施例中,容纳构件BC可以包括铰链。铰链可以设置在容纳构件BC的(例如,在第三方向DR3上)与折叠区域FA重叠的部分处。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。例如,在另一示例性实施例中,显示装置DD可以不包括容纳构件BC。
玻璃基底GP可以(例如,在第三方向DR3上)设置在显示模块DM上,并且可以将从显示模块DM提供的图像IM传输到外部。玻璃基底GP可以包括用于透射图像IM的透射区域TA和不透射图像IM的非透射区域NTA。在示例性实施例中,透射区域TA可以对应于显示表面IS的显示区域DD-DA,并且可以具有与显示区域DD-DA相对应的形状。可以通过玻璃基底GP的透射区域TA从外部观看通过显示装置DD的显示区域DD-DA显示的图像IM。
在示例性实施例中,非透射区域NTA可以对应于显示表面IS的非显示区域DD-NDA,并且可以具有与非显示区域DD-NDA相对应的形状。当与透射区域TA相比时,非透射区域NTA可以具有相对低的透光率。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此,并且可以省略非透射区域NTA。
玻璃基底GP可以包括折叠部分GP-F和非折叠部分GP-NF。玻璃基底GP的折叠部分GP-F可以对应于显示装置DD的折叠区域FA(例如,可以设置在显示装置DD的折叠区域FA中)。玻璃基底GP的非折叠部分GP-NF可以对应于显示装置DD的非折叠区域NFA。当进行上述操作模式时,折叠部分GP-F可以被折叠。因此,当进行操作模式时,折叠部分GP-F可以比未折叠的非折叠部分GP-NF具有更大的柔性特性。稍后将描述详细描述。
如图2的示例性实施例中所示,显示模块DM可以(例如,在第三方向DR3上)设置在玻璃基底GP和容纳构件BC之间。显示模块DM可以包括显示面板DP和设置在显示面板DP上的输入感测层ISL。例如,如图2的示例性实施例中所示,输入感测层ISL的底表面可以设置在显示面板DP的顶表面上。显示面板DP可以生成图像IM,并且可以将生成的图像透射到玻璃基底。在本发明构思的示例性实施例中,显示面板DP可以是自发光型显示面板。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。在示例性实施例中,显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点或量子棒。在下文中,为了便于描述,在文中将显示面板DP描述为有机发光显示面板。
显示面板DP可以包括折叠区域DP-FA和非折叠区域DP-NFA。显示面板DP的折叠区域DP-FA可以对应于图1A至图1C中所示的折叠区域FA(例如,可以设置在图1A至图1C中所示的折叠区域FA中),并且显示面板DP的非折叠区域DP-NFA可以对应于图1A至图1C中所示的非折叠区域NFA(例如,可以设置在图1A至图1C中所示的非折叠区域NFA中)。
输入感测层ISL可以设置在玻璃基底GP和显示面板DP之间。如图2的示例性实施例中所示,输入感测层ISL可以(例如,在第三方向DR3上)与玻璃基底GP的透射区域TA完全重叠。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。例如,在另一示例性实施例中,输入感测层ISL可以仅与透射区域TA的一部分重叠或者仅与非透射区域NTA重叠。输入感测层ISL可以感测从外部施加到其的输入。从外部提供的输入可以以各种类型提供。例如,可以以各种方式提供输入。例如,输入可以包括各种外部输入,诸如用户的身体的一部分、手写笔、光、热或压力。另外,外部输入可以包括当以预定的距离接近于或邻近于显示装置DD时施加的接近输入(例如,悬停)以及通过用户的身体(例如,用户的手或手指)的触摸输入。
输入感测层ISL可以感测输入并且可以获得关于输入的坐标信息。在本发明构思的示例性实施例中,输入感测层ISL可以感测由外部对象引起的电容的变化,并且可以感测外部输入。例如,输入感测层ISL可以是电容性输入传感器。
在下文中,将参考图3A和图3B详细描述根据本发明构思的示例性实施例的玻璃基底GP。图3A是示出根据本发明构思的示例性实施例的沿着图2的线I-I'截取的显示装置DD的玻璃基底GP的截面图。图3B是示出根据本发明构思的示例性实施例的玻璃基底GP的截面图。图3B示出了与图3A中所示的玻璃基底GP相对应的截面。
玻璃基底GP可以包括第一部分和第二部分,所述第一部分包括位于显示装置DD的折叠区域FA中的折叠部分GP-F,所述第二部分包括位于显示装置DD的非折叠区域NFA中的非折叠部分GP-NF。玻璃基底GP的折叠部分GP-F可以(例如,在第三方向DR3上)与显示面板DP的折叠区域DP-FA重叠,并且玻璃基底GP的非折叠部分GP-NF可以(例如,在第三方向DR3上)与显示面板DP的非折叠区域DP-NFA重叠。当在参考图1A至图1C描述的操作模式中的每个操作模式下操作显示装置DD时,玻璃基底GP的折叠部分GP-F可以折叠或展开。在本发明构思中,折叠部分GP-F也可以被称为第一部分。当在参考图1A至图1C描述的操作模式中的每个操作模式下操作显示装置时,非折叠部分GP-NF可以不被折叠。在本发明构思中,非折叠部分GP-NF也可以被称为第二部分。如图3A和图3B的示例性实施例中所示,非折叠部分GP-NF的面积可以大于折叠部分GP-F的面积。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。
折叠部分GP-F可以具有第一厚度T1(例如,在第三方向DR3上的长度),并且非折叠部分GP-NF可以具有第二厚度T2。在示例性实施例中,非折叠部分GP-NF的第二厚度T2可以大于折叠部分GP-F的第一厚度T1。由于非折叠部分GP-NF具有大于折叠部分GP-F的第一厚度T1的第二厚度T2,因此玻璃基底GP可以具有增大的抵御外部冲击的耐久性(例如,强的耐久性)。由于折叠部分GP-F具有小于第二厚度T2的第一厚度T1,因此折叠部分GP-F可以易于折叠或展开,并且在折叠和展开操作期间不会被损坏。例如,在示例性实施例中,第一厚度T1可以在大约10微米至大约50微米的范围内。例如,第一厚度T1可以在大约30微米至大约50微米的范围内。在另一示例性实施例中,第一厚度T1可以在大约35微米至大约45微米的范围内。当第一厚度T1在上述范围内时,折叠部分GP-F可以易于折叠或展开,并且可以具有足够的柔性。因此,折叠部分GP-F在折叠操作期间不会被损坏。例如,当第一厚度T1小于大约10微米时,折叠部分GP-F可以易于由于外部冲击而被损坏。当第一厚度T1超过大约50微米时,玻璃基底GP的柔性降低,并且结果,玻璃基底GP在折叠和展开操作期间会易于被损坏。在示例性实施例中,第二厚度T2可以在大约40微米至大约100微米的范围内。例如,第二厚度T2可以在大约60微米至大约80微米的范围内。当第二厚度T2在上述范围内时,非折叠部分GP-NF可以具有增大的抵御外部冲击的耐久性(例如,强的耐久性)。
玻璃基底GP可以包括与显示面板DP相邻的下表面DS(例如,基本上在第一方向DR1上延伸)、暴露于外部的上表面US(例如,基本上在第一方向DR1上延伸)以及连接下表面DS和上表面US的侧表面SS(例如,基本上在第三方向DR3上延伸)。在本发明构思的示例性实施例中,下表面DS可以被称为“第一表面”,上表面US可以被称为“第二表面”,并且侧表面SS可以被称为“第三表面”。由于第二厚度T2大于第一厚度T1,因此可以在折叠区域FA中在玻璃基底GP中限定凹入部分CV。例如,如图3A的示例性实施例中所示,凹入部分CV可以被限定在玻璃基底GP的下表面DS中。在其中凹入部分CV被限定在下表面DS中的示例性实施例中,诸如在图1B中所示的第二操作中,玻璃基底GP可以易于向内折叠。然而,在另一示例性实施例中,凹入部分CV可以被限定在玻璃基底GP的上表面US中。在该示例性实施例中,诸如在图1C中所示的第三操作中,玻璃基底GP可以易于向外折叠。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。例如,在另一示例性实施例中,可以在玻璃基底GP的上表面US和下表面DS两者中限定凹入部分CV,并且显示装置DD可以执行图1B至图1C中所示的第二操作和第三操作。在图3A和图3B的示例性实施例中,将侧表面SS示为平坦表面。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。例如,侧表面SS可以是弯曲表面。
玻璃基底GP可以包括位于折叠部分GP-F中的非强化折叠层NGP-F和强化折叠层FGP-F以及位于非折叠部分GP-NF中的非强化非折叠层NGP-NF和强化非折叠层FGP-NF。在本发明构思中,非强化折叠层NGP-F和非强化非折叠层NGP-NF可被称为“第一层”,并且强化折叠层FGP-F和强化非折叠层FGP-NF可以被称为“第二层”。如图3A的示例性实施例中所示,强化非折叠层FGP-NF可以设置在非强化非折叠层NGP-NF的顶部、底部和横向侧表面上。强化折叠层FGP-F可以设置在非强化折叠层NGP-F的顶表面和底表面上。强化折叠层FGP-F和非强化折叠层NGP-F的(例如,在第一方向DR1上的)横向端可以接触强化非折叠层FGP-NF和/或非强化非折叠层NGP-NF的横向端。
在示例性实施例中,强化折叠层FGP-F和强化非折叠层FGP-NF可以具有大于非强化折叠层NGP-F和非强化非折叠层NGP-NF的抗压强度的抗压强度(例如,抵御抗压应力)。在示例性实施例中,非强化折叠层NGP-F和非强化非折叠层NGP-NF可以包含第一碱金属阳离子,并且强化折叠层FGP-F和强化非折叠层FGP-NF可以包含第二碱金属阳离子,所述第二碱金属阳离子具有大于所述第一碱金属阳离子的离子半径的离子半径。例如,在示例性实施例中,第一碱金属阳离子可以是从Li+、Na+、K+和Rb+中选择的至少一种阳离子。在一示例性的实施例中,第二碱金属阳离子可以是从Na+、K+、Rb+和Cs+中选择的至少一种阳离子。例如,第一碱金属阳离子可以是Na+,并且第二碱金属阳离子可以是K+。由于强化折叠层FGP-F和强化非折叠层FGP-NF包含碱金属阳离子,该碱金属阳离子具有大于被包含在非强化折叠层NGP-F和非强化非折叠层NGP-NF中的碱金属阳离子的离子半径的离子半径,因此强化层可以具有大于非强化层的抗压强度的抗压强度。
在示例性实施例中,强化折叠层FGP-F和强化非折叠层FGP-NF中的第二碱金属阳离子的浓度可能随着它们分别更靠近非强化折叠层NGP-F和非强化非折叠层NGP-NF而降低。因此,强化折叠层FGP-F和强化非折叠层FGP-NF的抗压强度可能随着相距非强化折叠层NGP-F和非强化非折叠层NGP-NF的距离的减小而降低。
强化折叠层FGP-F和强化非折叠层FGP-NF可以被形成为覆盖非强化折叠层NGP-F和非强化非折叠层NGP-NF。例如,强化折叠层FGP-F和强化非折叠层FGP-NF可以被形成为覆盖玻璃基底GP的整个表面。在示例性实施例中,强化折叠层FGP-F和强化非折叠层FGP-NF可以覆盖玻璃基底GP的上表面US、下表面DS和侧表面的整个部分。由于玻璃基底GP包括覆盖玻璃基底GP的强化折叠层FGP-F和强化非折叠层FGP-NF,因此玻璃基底GP可以具有高的表面强度。因此,根据示例性实施例的玻璃基底GP可以具有增大的抵御外部冲击的耐久性(例如,强的耐久性)。如图3A和图3B的示例性实施例中所示,强化折叠层FGP-F和强化非折叠层FGP-NF以及非强化折叠层NGP-F和非强化非折叠层NGP-NF可以彼此一体地连接。
由于将折叠部分GP-F折叠或展开,因此当强化折叠层FGP-F的厚度(例如,在第三方向DR3上的长度)过大时,折叠部分GP-F可能在折叠操作期间被损坏。例如,当折叠部分GP-F经受高的抗压应力时,在折叠和展开操作期间可能发生变形或裂纹。当非折叠部分GP-NF中的强化非折叠层FGP-NF的厚度过小时,玻璃基底GP可能由于外部冲击而易于损坏。
根据示例性实施例,强化非折叠层FGP-NF的厚度TF2可以大于强化折叠层FGP-F的厚度TF1。如图3A至图3B的示例性实施例中所示,强化折叠层FGP-F的厚度TF1可以是指位于非强化折叠层NGP-F的顶表面和底表面上的每层的厚度。例如,将图3A至图3B的示例性实施例中的强化折叠层FGP-F的厚度TF1示出为位于非强化折叠层NGP-F的底表面上的强化折叠层FGP-F的厚度。然而,在示例性实施例中,位于非强化折叠层NGP-F的顶表面上的强化折叠层FGP-F的厚度TF1可以具有与位于非强化折叠层NGP-F的底表面上的强化折叠层FGP-F相同的厚度。同样地,将图3A至图3B的示例性实施例中的强化非折叠层FGP-NF的厚度TF2示出为位于非强化非折叠层NGP-NF的底表面上的强化非折叠层FGP-NF的厚度。然而,在示例性实施例中,位于非强化非折叠层NGP-NF的顶表面和侧表面上的强化非折叠层FGP-NF的厚度TF2可以具有与位于非强化非折叠层NGP-NF的底表面上的强化非折叠层FGP-NF相同的厚度。
例如,在示例性实施例中,强化非折叠层FGP-NF可以具有在大约6微米至大约30微米的范围内的厚度TF2。在示例性实施例中,强化折叠层FGP-F可以具有在大约3微米至大约15微米的范围内的厚度TF1。例如,在示例性实施例中,强化折叠层FGP-F的厚度TF1可以是强化非折叠层FGP-NF的厚度TF2的50%,或者可以小于强化非折叠层FGP-NF的厚度TF2。例如,强化折叠层FGP-F的厚度TF1可以在强化非折叠层FGP-NF的厚度TF2的大约20%至大约50%的范围内。由于强化折叠层FGP-F可以具有在上述范围内的厚度TF1,因此折叠部分GP-F中的每单位面积的抗压强度可以小于非折叠部分GP-NF中的每单位面积的抗压强度。因此,折叠部分GP-F可以具有比非折叠部分GP-NF更大的柔性,并且即使重复地执行折叠和展开操作,折叠部分GP-F也不会损坏。
然而,强化折叠层FGP-F的厚度TF1和强化非折叠层FGP-NF的厚度TF2在整个相应层中可以是均匀的。例如,强化折叠层FGP-F和强化非折叠层FGP-NF可以各自具有相距玻璃基底GP的表面的均匀的深度。如图3A和图3B的示例性实施例中所示,强化折叠层FGP-F和强化非折叠层FGP-NF可以不是单独的配置,并且可以具有一体的形状。
根据示例性实施例,玻璃基底GP可以包括SiO2。除了SiO2之外,玻璃基底GP还可以包括从Al2O3、Li2O、Na2O、K2O、MgO和CaO中选择的至少一种化合物。另外,玻璃基底GP可以进一步包括Fe2O3、ZnO、TiO2或P2O5。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。
参考图3B的示例性实施例,凹入部分CV可以填充有树脂RS。树脂RS可以是具有大约90%或更高的可见光透射率的光学透明树脂。凹入部分CV中的树脂RS可以防止异物进入凹入部分CV。
在示例性实施例中,树脂RS可以包括从由丙烯酸类聚合物、硅酮类聚合物、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物、环氧类树脂和改性聚烯烃组成的组中选择的一种或多种基础聚合物。除了所述基础聚合物以外,树脂RS还可以包括诸如交联剂和增粘剂的添加剂。所述添加剂可以单独使用或者以其两种或更多种的组合使用。
在示例性实施例中,树脂RS可以具有与玻璃基底GP的折射率相似或相同的折射率。例如,在示例性实施例中,树脂RS与玻璃基底GP之间的折射率之差可以等于或小于大约0.1。当树脂RS与玻璃基底GP之间的折射率之差大时,对于从显示模块DM(参见图2)发射的光,折叠部分GP-F和非折叠部分GP-NF之间可能会出现可见度的差异。由于根据示例性实施例的玻璃基底GP填充有树脂RS,因此显示模块DM可以为通过显示模块DM生成的图像IM提供优异的可见度。在下文中,将详细描述根据图4至图5中所示的示例性实施例的显示模块。
图4是示出根据本发明构思的示例性实施例的沿着图2的线II-II'截取的显示装置的显示模块的截面图。图5是示出根据本发明构思的示例性实施例的显示面板的截面图。
参考图4和图5中所示的示例性实施例,显示面板DP可以包括基体基底SUB、电路元件层DP-CL、显示元件层DP-OLED和薄膜封装层TFE。电路元件层DP-CL可以(例如,在第三方向DR3上)设置在基体基底SUB上。显示元件层DP-OLED可以(例如,在第三方向DR3上)设置在电路元件层DP-CL上。薄膜封装层TFE可以(例如,在第三方向DR3上)设置在显示元件层DP-OLED上。
显示面板DP可以包括显示区域DP-DA和非显示区域DP-NDA。显示面板DP的显示区域DP-DA可以对应于图1A至图1C的示例性实施例中所示的显示区域DD-DA和/或图2的示例性实施例中所示的透射区域TA。非显示区域DP-NDA可以对应于图1A至图1C的示例性实施例中所示的非显示区域DD-NDA和/或图2的示例性实施例中所示的非透射区域NTA。
在示例性实施例中,基体基底SUB可以包括至少一个塑料膜。例如,基体基底SUB可以包括塑料基底、玻璃基底、金属基底或有机/无机复合基底。基体基底SUB可以包括合成树脂膜。合成树脂膜可以包括热固性树脂。基体基底SUB可以具有多层结构。例如,在示例性实施例中,基体基底SUB可以具有合成树脂层、粘合剂层和合成树脂层的三层结构。在示例性实施例中,合成树脂层可以是聚酰亚胺类树脂层。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。合成树脂层可以包括从丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰胺类树脂和二萘嵌苯类树脂中选择的至少一种化合物。此外,基体基底SUB可以包括玻璃基底、金属基底或有机/无机复合基底。
电路元件层DP-CL可以包括至少一个中间绝缘层和电路元件。中间绝缘层可以包括至少一个中间无机层和至少一个中间有机层。电路元件可以包括信号线和像素驱动电路。
显示元件层DP-OLED可以包括有机发光二极管OLED。有机发光二极管OLED可以包括第一电极EL1、空穴传输层HCL、发光层EML、电子传输层ECL和第二电极EL2(例如,在第三方向DR3上顺序地设置在电路元件层DP-CL上)。在示例性实施例中,发光层EML可以包括有机发光材料。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。例如,在另一示例性实施例中,发光层EML可以包括无机发光材料,诸如量子点或量子棒。
有机发光二极管OLED可以进一步包括设置在第二电极EL2上的覆盖层。覆盖层可以保护有机发光二极管OLED,或者可以控制有机发光二极管OLED的光学特性。
显示元件层DP-OLED可以进一步包括有机层,诸如像素限定层PDL。像素限定层PDL可以设置在电路元件层DP-CL上,并且第一电极EL1的至少一部分(例如,中央部分)可以通过电路元件层DP-CL暴露。像素限定层PDL可以限定发光区域PXA和与发光区域PXA相邻的非发光区域NPXA。
薄膜封装层TFE可以(例如,在第三方向DR3上)设置在显示元件层DP-OLED上,并且可以封装显示元件层DP-OLED。在示例性实施例中,薄膜封装层TFE的下表面可以直接设置在有机发光二极管OLED的上表面上。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。例如,在其中有机发光二极管OLED还包括覆盖层的示例性实施例中,薄膜封装层TFE可以直接设置在覆盖层上。在示例性实施例中,薄膜封装层TFE可以包括至少一个有机层和至少一个无机层。薄膜封装层TFE可以具有无机层/有机层/无机层的堆叠结构。薄膜封装层TFE可以保护显示元件层DP-OLED免受湿气、氧和诸如灰尘颗粒的异物的影响。
输入感测层ISL可以设置在显示面板DP上。例如,输入感测层ISL可以直接设置在显示面板DP上。在示例性实施例中,输入感测层ISL可以包括绝缘层和导电层。基体绝缘层可以设置在输入感测层ISL下方。在示例性实施例中,可以单独地提供输入感测层ISL,并且输入感测层ISL可以通过粘合剂层附接到显示面板DP。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。例如,输入感测层ISL可以通过连续的工艺直接形成在显示面板DP上。
图6A至图6F是示出根据本发明构思的示例性实施例的玻璃基底GP的制造方法的截面图和透视图。
参考图6A至图6F,玻璃基底GP的制造方法可以包括:提供基体玻璃基底GP-P;执行基体玻璃基底GP-P的第一化学强化工艺和基体玻璃基底GP-P的第二化学强化工艺。第一化学强化工艺和第二化学强化工艺包括使基体玻璃基底GP-P的非折叠部分化学强化的一个工艺,并且另一操作是使基体玻璃基底GP-P的折叠部分和非折叠部分化学强化。在下文中,将参考图6A至图6F描述根据本发明构思的示例性实施例的玻璃基底GP的制造方法。
图6A是示出根据本发明构思的示例性实施例的基体玻璃基底GP-P的透视图。图6B是根据本发明构思的示例性实施例的沿着图6A的线III-III'截取的截面图。
图6A和图6B示意性地示出了基体玻璃基底GP-P的提供以及基体玻璃基底GP-P的第二部分GP-NF1的化学强化。
基体玻璃基底GP-P可以包括第一部分GP-F1和与第一部分GP-F1相邻的第二部分GP-NF1。基体玻璃基底GP-P的第一部分GP-F1可以是当将玻璃基底GP提供在显示装置DD上时根据显示装置DD的操作模式折叠或展开的非强化折叠层。第二部分GP-NF1可以是当将玻璃基底GP提供在显示装置DD上时基体玻璃基底GP-P的可以不折叠的非强化非折叠层。基体玻璃基底GP-P的第一部分GP-F1可以对应于玻璃基底GP的折叠部分GP-F,并且基体玻璃基底GP-P的第二部分GP-NF1可以对应于玻璃基底GP的非折叠部分GP-NF。因此,第二部分GP-NF1可以具有大于第一部分GP-F1的厚度的厚度,并且凹入部分CV可以被限定在第一部分GP-F1的至少一个表面中。在示例性实施例中,可以通过抛光或蚀刻工艺形成凹入部分CV。
第二部分GP-NF1的强化可以包括使用耐热构件覆盖第一部分GP-F1。图6A和图6B示出了作为耐热构件的示例的耐热带TP。
在使用耐热构件TP覆盖第一部分GP-F1的过程中,耐热构件TP可以完全地覆盖第一部分GP-F1。例如,如图6B的示例性实施例中所示,耐热构件TP可以覆盖第一部分GP-F1的整个顶表面和底表面。在示例性实施例中,耐热构件TP可以包括在小于或等于500℃的温度下不会变形或损坏的材料。在另一示例性实施例中,耐热构件TP可以包括在小于或等于大约400℃的温度下不会变形或损坏的材料。例如,第一部分GP-F1可以涂覆有耐热材料,或者可以由附接到其的耐热带TP覆盖。在本公开中,耐热构件与耐热带可以采用相同的附图标记TP表示。当将耐热带TP附接到第一部分GP-F1时,与其中第一部分GP-F1涂覆有耐热材料的示例性实施例相比,可以简化工艺。因此,可以减少处理时间和制造成本。
在示例性实施例中,耐热带TP可以包括有机聚合物树脂。例如,有机聚合物树脂可以包括芳香基团,或者可以包括交联以提高耐热性。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。在示例性实施例中,耐热带TP可以包括聚苯硫醚(PPS)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚砜(PSU)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚酮硫醚(PKS)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)和聚酰亚胺(PI)中的至少一种。在另一示例性实施例中,耐热带TP可以包括玻璃纤维或纤维素纤维等。
图6C和图6D示出了作为示例的基体玻璃基底GP-P的第二部分GP-NF1的化学强化。
参考图6C和图6D中所示的示例性实施例,玻璃基底GP的制造方法可以包括使基体玻璃基底GP-P的第二部分GP-NF1化学强化并去除耐热构件TP。
在示例性实施例中,基体玻璃基底GP-P可以包括第一碱金属阳离子。基体玻璃基底GP-P的第二部分GP-NF1的化学强化可以包括其中将第二部分GP-NF1的第一碱金属阳离子置换为具有大于第一碱金属阳离子的离子半径的第二碱金属阳离子的离子置换操作。
由于被包含在基体玻璃基底GP-P中的第一碱金属阳离子被置换为具有大于第一碱金属阳离子的离子半径的第二碱金属阳离子,因此可以执行基体玻璃基底GP-P的表面强化。例如,可以通过将基体玻璃基底GP-P的表面上的Na+离子置换为K+离子来实现表面强化。
参考图6C,离子置换操作可以包括:将其中溶解有第二碱金属阳离子的溶液SOL提供到基体玻璃基底GP-P的表面;以及在大约350℃至大约500℃之间的温度下加热其中溶解有第二碱金属阳离子的溶液SOL。将其中溶解有第二碱金属阳离子的溶液SOL提供到基体玻璃基底GP-P的表面并且将其中溶解有第二碱金属阳离子的溶液SOL加热到大约350℃至大约500℃的范围内的温度的顺序不受具体限制。
当在小于大约350℃的温度下加热其中溶解有第二碱金属阳离子的溶液SOL时,可能不会充分地发生离子置换或者可能延迟处理时间。当在超过大约500℃的温度下加热其中溶解有第二碱金属阳离子的溶液SOL时,基体玻璃基底GP-P可能变形或者耐热构件TP可能被损坏。结果,第一部分GP-F1可以暴露于其中溶解有第二碱金属阳离子的溶液SOL中。
参考图6C的示例性实施例,由于在基体玻璃基底GP-P的第二部分GP-NF1的化学强化期间第一部分GP-F1(例如,第一部分GP-F1的顶表面和底表面)被耐热构件覆盖,因此不会发生离子置换。因此,如图6D的示例性实施例中所示,可以不在第一部分GP-F1上形成单独的强化层,并且在第二部分GP-NF1的暴露于其中溶解有第二碱金属阳离子的溶液SOL的表面上可以形成第一强化层FGP-NF1。因此,如图6D的示例性实施例中所示,基体玻璃基底GP-P1的强化非折叠部分GP-NF2可以包括被化学强化的第一强化层FGP-NF1和未被化学强化的第一非强化层NGP-NF1。
图6E和图6F示出了基体玻璃基底GP-P1的第一部分GP-F1和强化非折叠部分GP-NF2的化学强化。
参考图6E的示例性实施例,除了省略了用耐热构件TP覆盖基体玻璃基底GP-P1的第一部分GP-F1之外,基体玻璃基底GP-P1的第一部分GP-F1和强化非折叠部分GP-NF2的化学强化可以与上述第二部分GP-NF1的化学强化基本相同。因此,省略了对基体玻璃基底GP-P1的第一部分GP-F1和强化非折叠部分GP-NF2的化学强化的详细描述。
图6A至图6E示出了作为第一化学强化操作的基体玻璃基底GP-P的第二部分GP-NF1的化学强化以及作为第二化学强化操作的基体玻璃基底GP-P的第一部分GP-F1和强化非折叠部分GP-NF2的化学强化。然而,本发明构思的示例性实施例不限于此。例如,可以执行基体玻璃基底GP-P的第一部分GP-F1和第二部分GP-NF1的化学强化以作为第一化学强化操作,并且可以执行基体玻璃基底GP-P的强化非折叠部分GP-NF2的化学强化以作为第二化学强化操作。
图6F示出了根据本发明构思的示例性实施例的通过玻璃基底GP的制造方法形成的玻璃基底GP的截面图。由于玻璃基底GP的强化非折叠层FGP-NF通过两个化学强化操作形成,因此强化非折叠层FGP-NF具有比通过一个化学强化操作形成的强化折叠层FGP-F大的厚度。因此,根据示例性实施例的玻璃基底GP的非折叠部分GP-NF可以具有增大的耐久性(例如,强的耐久性),并且即使重复地执行折叠和展开操作,折叠部分GP-F也不会损坏。
根据本发明构思的示例性实施例的玻璃基底的制造方法可以包括:基体玻璃基底的折叠部分的化学强化工艺以及基体玻璃基底的折叠部分和非折叠部分的化学强化工艺。因此,通过本发明构思的制造方法制造的玻璃基底和包括所述玻璃基底的显示装置可以具有增大的(例如,强的)抵御外部冲击的耐久性,并且可以重复折叠和展开操作而不损坏玻璃基底。
尽管已经描述了本发明构思的示例性实施例,但是应当理解,本发明构思不应当限于这些示例性实施例,而是在本发明构思的精神和范围内,本领域普通技术人员可以做出各种改变和修改。

Claims (10)

1.一种显示装置,其中,所述显示装置包括:
显示模块,包括折叠区域和与所述折叠区域相邻的非折叠区域;和
玻璃基底,设置在所述显示模块上,并且所述玻璃基底包括第一层和设置在所述第一层上的第二层,所述第二层具有高于所述第一层的抗压强度的抗压强度,所述玻璃基底的所述第一层和所述第二层各自包括:
折叠部分,与所述折叠区域重叠并具有第一厚度;和
非折叠部分,与所述非折叠区域重叠并具有大于所述第一厚度的第二厚度,其中,所述非折叠部分的所述第二层具有大于所述折叠部分的所述第二层的厚度的厚度。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一厚度在10微米至50微米的范围内。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二厚度在40微米至100微米的范围内。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一层包括第一碱金属阳离子,并且所述第二层包括第二碱金属阳离子,所述第二碱金属阳离子具有大于所述第一碱金属阳离子的离子半径的离子半径。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述折叠部分的所述第二层的所述厚度在所述非折叠部分的所述第二层的所述厚度的20%至50%的范围内。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述玻璃基底包括:
第一表面,设置为与所述显示模块相邻,并且所述第一表面提供有限定在所述第一表面中的凹入部分以与所述折叠区域重叠;和
第二表面,暴露于外部并且是平坦的,其中,所述第一表面通过第三表面连接到所述第二表面。
7.一种玻璃基底,其中,所述玻璃基底包括:
折叠部分,具有第一厚度;和
非折叠部分,设置为与所述折叠部分相邻,并且所述非折叠部分具有大于所述第一厚度的第二厚度,其中,所述折叠部分和所述非折叠部分包括第一层和围绕所述第一层的第二层,所述第二层具有大于所述第一层的抗压强度的抗压强度,所述非折叠部分的所述第二层的厚度大于所述折叠部分的所述第二层的厚度。
8.一种制造显示装置的方法,其中,所述方法包括:
提供基体玻璃基底,所述基体玻璃基底包括第一部分和设置为与所述第一部分相邻并具有大于所述第一部分的厚度的厚度的第二部分;
执行所述基体玻璃基底的第一化学强化工艺和所述基体玻璃基底的第二化学强化工艺,所述第一化学强化工艺和所述第二化学强化工艺以任意顺序执行,其中:
所述第一化学强化工艺包括所述基体玻璃基底的所述第二部分的化学强化;以及
所述第二化学强化工艺包括所述基体玻璃基底的所述第一部分和所述第二部分两者的化学强化。
9.根据权利要求8所述的方法,其中:
所述基体玻璃基底包括第一碱金属阳离子,并且所述第一化学强化工艺和所述第二化学强化工艺中的每一个包括将所述基体玻璃基底的所述第一碱金属阳离子置换为具有大于所述第一碱金属阳离子的离子半径的离子半径的第二碱金属阳离子。
10.根据权利要求8所述的方法,其中,在所述第一化学强化工艺中的所述第二部分的所述化学强化包括:
利用耐热构件覆盖所述第一部分;
向所述第二部分提供碱金属阳离子;以及
去除所述耐热构件。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113241010A (zh) * 2021-05-25 2021-08-10 合肥维信诺科技有限公司 一种显示面板及显示装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102111138B1 (ko) * 2019-10-15 2020-05-15 (주)유티아이 플렉시블 커버 윈도우의 제조방법
KR20230082413A (ko) * 2021-12-01 2023-06-08 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이용 유리 기판 및 이를 포함하는 표시 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170122554A (ko) * 2016-04-27 2017-11-06 삼성전자주식회사 폴더블 디스플레이 장치
CN107721154A (zh) * 2016-08-10 2018-02-23 三星显示有限公司 窗基板以及具有该窗基板的显示装置
US20180217639A1 (en) * 2017-02-01 2018-08-02 Apple Inc. Foldable cover and display for an electronic device
CN108698377A (zh) * 2016-02-05 2018-10-23 沙特基础工业全球技术有限公司 可折叠盖组件、制造方法及包括可折叠盖组件的设备

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101880114B1 (ko) 2012-02-08 2018-08-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101958802B1 (ko) 2012-07-26 2019-03-18 삼성디스플레이 주식회사 접이식 표시 장치
EP3231778B1 (en) * 2014-12-10 2020-04-22 AGC Inc. Method for manufacturing laminated glass
KR102411059B1 (ko) * 2015-06-10 2022-06-21 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR102521878B1 (ko) 2015-09-16 2023-04-17 솔브레인 주식회사 곡면부를 갖는 강화 유리 및 그 제조방법
KR20180051695A (ko) * 2016-11-07 2018-05-17 삼성디스플레이 주식회사 유리 기판, 유리 기판의 제조 방법, 및 유리 기판을 포함하는 표시 장치
EP3660821A4 (en) * 2017-09-07 2020-07-29 Huawei Technologies Co., Ltd. ORGANIC LIGHT-EMITTING DISPLAY (OLED) AND TERMINAL
KR20200051898A (ko) * 2018-11-05 2020-05-14 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
EP3771700A1 (en) * 2019-08-02 2021-02-03 Corning Incorporated Cold-formed glass assemblies and methods of making
JP2022552367A (ja) * 2019-10-14 2022-12-15 コーニング インコーポレイテッド ポリマー系部分、接着剤、折畳み可能な装置および製造する方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108698377A (zh) * 2016-02-05 2018-10-23 沙特基础工业全球技术有限公司 可折叠盖组件、制造方法及包括可折叠盖组件的设备
KR20170122554A (ko) * 2016-04-27 2017-11-06 삼성전자주식회사 폴더블 디스플레이 장치
CN107721154A (zh) * 2016-08-10 2018-02-23 三星显示有限公司 窗基板以及具有该窗基板的显示装置
US20180217639A1 (en) * 2017-02-01 2018-08-02 Apple Inc. Foldable cover and display for an electronic device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113241010A (zh) * 2021-05-25 2021-08-10 合肥维信诺科技有限公司 一种显示面板及显示装置

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Publication number Publication date
US20210135158A1 (en) 2021-05-06
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