JP2022552367A - ポリマー系部分、接着剤、折畳み可能な装置および製造する方法 - Google Patents

ポリマー系部分、接着剤、折畳み可能な装置および製造する方法 Download PDF

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Abstract

ポリマー系部分は、約１．４９～約１．５５の範囲の屈折率を有する。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分は、二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマー４５～７５ｗｔ％を、二官能性架橋剤２５～５５ｗｔ％および任意に反応性希釈剤で硬化させた生成物を含む。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分は、反応性希釈剤７５～１００ｗｔ％と、任意に二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマーおよび／または二官能性架橋剤の１つ以上とを硬化させた生成物を含む。接着剤は、約１．４９～約１．５５の範囲の屈折率を有する。幾つかの実施形態では、接着剤は、シラン－ヒドリド末端シロキサン１０～３５ｗｔ％とビニル末端シロキサン６５～９０ｗｔ％とを加熱した生成物を含む。幾つかの実施形態では、接着剤は、チオール含有シロキサンと光開始剤とに、光開始剤が感応する光の少なくとも１つの波長を照射した生成物を含む。折畳み可能な装置は、ポリマー系部分および／または接着剤を備えていてよい。

Description

関連出願
この出願は、米国特許法第１１９条のもと、２０１９年１０月１４日に出願された米国仮出願第６２／９１４７２７号、２０１９年１０月１４日に出願された米国仮出願第６２／９１４７６９号、２０１９年１２月１９日に出願された米国仮出願第６２／９５０６８８号、２０２０年１月７日に出願された米国仮出願第６２／９５８１１７号、２０２０年６月１９日に出願された米国仮出願第６３／０４１３６９号および２０２０年８月１９日に出願された米国仮出願第６３／０６７３９８号の優先権の利益を主張し、これらの各々の内容は本明細書の依拠するところであって、これらの内容全体を参照により本明細書に援用するものとする。
本開示は、概して、折畳み可能な装置および製造する方法に関し、より詳細には、折畳み可能な基材を備える折畳み可能な装置および製造する方法に関する。
折畳み可能な基材は、一般的に、例えばディスプレイ用途、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ）、有機発光ダイオードディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等に使用される。
折畳み可能なディスプレイおよび／または折畳み可能な保護カバーの部分を取り付けるために接着剤を使用することが知られている。また、折畳み可能なディスプレイおよび／または折畳み可能な保護カバーにポリマー系部分を使用することも知られている。
折畳み可能なディスプレイと、折畳み可能なディスプレイに組み付けるための折畳み可能な保護カバーとを開発することが所望されている。折畳み可能なディスプレイと折畳み可能なカバーとは、優れた耐衝撃性および貫入抵抗を有することが求められている。同時に、折畳み可能なディスプレイと折畳み可能なカバーとは、小さな最小曲げ半径（例えば約１０ミリメートル（ｍｍ）以下）を有することが求められている。
幾つかの従来の折畳み可能なディスプレイは、ポリマー部分および／または接着剤を使用している。しかしながら、従来の接着剤は、屈折率ミスマッチがあると、ディスプレイの透明性および／または低いヘイズを低下させてしまうことがあるか、繰返しの使用後に接着剤が不透明になってしまうか、または接着剤により取り付けられた部分が剥離してしまう。さらに、ポリマー系部分は、折畳み可能なディスプレイおよび／または折畳み可能な保護カバーの可撓性および／または耐衝撃性を低下させてしまうことがある。さらに、接着剤および／またはポリマー系部分は、曲げ歪みが接着剤および／またはポリマー系部分の極限伸びを超えると、折畳み可能なディスプレイおよび／または折畳み可能な保護カバーの可撓性および曲げ性能を低下させてしまうことがある。
さらに、小さな最小曲げ半径を有するプラスチックディスプレイおよびカバーは、劣った耐衝撃性および／または貫入抵抗を有する傾向にある。さらに、従来の知見では、小さな最小曲げ半径を有する極薄のガラス系シート（例えば約７５マイクロメートル（μｍまたはミクロン）以下の厚さ）が、劣った耐衝撃性および／または貫入抵抗を有する傾向にあることが示唆されている。さらに、優れた耐衝撃性および／または貫入抵抗を有するより肉厚のガラス系シート（例えば１２５マイクロメートル超）は、比較的大きな最小曲げ半径（例えば約３０ミリメートル以上）を有する傾向にある。
結果として、高い透明性、低いヘイズ、小さな最小曲げ半径ならびに優れた耐衝撃性および貫入抵抗を有する折畳み可能な装置用の折畳み可能な基材（例えば、ガラス系基材、セラミック系基材）、接着剤およびポリマー系部分を開発することが必要とされている。
本明細書には、ポリマー系部分と、接着剤と、ポリマー系部分および／または接着剤を備える折畳み可能な装置と、破砕されたペイン（pane）を備える折畳み可能な装置と、複数の平面を備える折畳み可能な装置と、それらを製造する方法とが記載されている。本開示の実施形態のポリマー系部分は、多くの技術的利益を提供することができる。例えば、ポリマー系部分は、エラストマーであるウレタンアクリラート材料を含むことができる。エラストマーのポリマー系部分を提供することにより、ポリマー系部分は、折畳みにより引き起こされる歪みおよび／または衝撃により引き起こされる歪みから回復（例えば、完全に回復）することができ、繰り返し折り畳むことによるポリマー系部分の疲労を低減することができ、所与の平行板距離を達成するために低い力を可能にし、優れた耐衝撃性および／または優れた貫入抵抗を可能にする。さらに、ポリマー系部分は、例えば、ポリマー系部分のエラストマー特性をさらに高めることができる二官能性架橋剤を使用して架橋することができる。また、ポリマー系部分は、ポリマー系部分のエラストマー特性をさらに高めることができるブロックコポリマーまたはシリコーン系ゴムをさらに含むことができる。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分は、ポリマー系部分のガラス転移温度を下げることができる反応性希釈剤を使用して作製することができる。低いガラス転移温度（例えば、約０℃以下、約－２０℃以下）を提供することにより、使用される温度範囲（例えば、約０℃～約６０℃、約１０℃～約３０℃）にわたってポリマー系部分の一貫した機械特性を可能にすることができる。また、ポリマー系部分は、高い歪み（例えば、約５０％以上、約６５％～約１１０％）に耐えることができ、折畳み性能および耐久性を改善することができる。シランカップリング剤を提供することにより、ポリマー系部分の基材（例えば、ガラス系基材、ポリマー系基材）および／または接着剤への接着を高めることができる。さらに、ポリマー系部分は、高い透過率（例えば、約９０％以上）および低いヘイズ（例えば、約０．２％以下）を有することができる。
本開示の実施形態の接着剤は、多くの技術的利益を提供することができる。接着剤は、低いガラス転移温度（例えば、約－６０℃以下）を有するシリコーン系ポリマーを含むことができる。低いガラス転移温度（例えば、約－６０℃以下）を提供することにより、使用される温度範囲（例えば、約－２０℃～約６０℃、約１０℃～約３０℃）にわたってポリマー系部分の一貫した機械特性を可能にすることができる。接着剤は、高い歪み（例えば、約７５％以上）に耐えることができ、低い貯蔵弾性率（例えば、約０．２キロパスカル～約２キロパスカル）および／または低いヤング率（例えば、約７５メガパスカル以下の弾性率）を有することができる。低い貯蔵弾性率および／または低いヤング率を有する接着剤を提供することにより、例えば、折畳み可能な装置内で異なる成分の応力を分離することにより、折畳み可能な装置の折畳み性能を改善することができる。低い弾性率（例えば、貯蔵、ヤング）および高い歪みの接着剤を提供することにより、折畳み性能および耐久性を改善することができる。接着剤は、実質的に溶媒不含の組成物を硬化させることにより形成することができる。実質的に溶媒不含の組成物を提供することにより、その硬化速度を高めることができ、加工時間を短縮することができる。実質的に溶媒不含の組成物を提供することにより、レオロジー調製剤の使用を減らし（例えば、低減し、排除し）、組成物の均質性を高め、得られる接着剤の光学的透明性（例えば、透過率）を高めることができる。シランカップリング剤を提供することにより、ポリマー系部分の基材（例えば、ガラス系基材、ポリマー系基材）と、ポリマー系部分および／または接着剤との接着を高めることができる。
折畳み可能な装置は、優れた光学性能、例えば折畳み可能な装置の厚さにわたり低い光学的歪みを示すことができる。折畳み可能な装置の主面での屈折率と折畳み可能な装置の中央位置での屈折率との間の僅かな差（例えば、約０．００８以下）を有する破砕されたペインおよび／または複数のペインを備える折畳み可能な装置を提供することにより、破砕されたペインを備える複数の破砕されたピースおよび／または複数のペインからの光学的歪みを最小化することができる。また、折畳み可能な装置の主面での屈折率と折畳み可能な装置の中央位置での屈折率との間の僅かな差（例えば、約０．００８以下）を有する破砕されたペインおよび／または複数のペインを備える折畳み可能な装置を提供することにより、複数の破砕されたペインのうちの破砕されたピースの隣接するペアおよび／または複数のペインの間の光学的歪み、および提供されている場合にはその間に位置決めされた第１の材料との間の光学的歪みを最小化することができる。
折畳み可能な装置の平滑な表面を提供することにより、光学的歪みを減らすことができ、折畳み可能な装置のユーザにとって知覚される連続的な表面を提供することができる。同様に、実質的に折畳み可能な基材の第２の主面全体にわたり配置された第２の材料を提供することにより、光学的歪みを減らすことができる。幾つかの実施形態では、第１の材料は、破砕されたピースおよび／またはペインの屈折率を実質的に（例えば、約０．１以下の差の大きさで）一致させることができ、ユーザに対する破砕されたペインおよび／または複数のペインの視認性を最小化することができる。幾つかの実施形態では、破砕されたピースのペアおよび／またはペインのペアの間に第１の材料を提供することにより、折畳み可能な装置において防眩特性および／または反射防止特性を作り出すことができ、折畳み可能な装置が上方に配置されていてよい電子デバイスの視認性を改善することができる。幾つかの実施形態では、破砕されたピースおよび／またはペインの屈折率とは異なる（例えば、約０．０２以上の差の大きさの）屈折率を有する第１の材料を提供することにより、折畳み可能な装置を通した角度依存の視認性（例えば、ヘイズ、カラーシフト）を作り出すことができる。例えば、折畳み可能な装置の表面（例えば、第１の主面）に対して法線方向で見た場合、視認性は最大（例えば、極大）であってよく、その視認性は、表面に対する法線方向に対する角度が増大すると低下（例えば、ヘイズが増大）してよい。
第１の部分および／または第２の部分の第１の厚さよりも薄い中央厚さを有する中央部分を備える折畳み可能な装置を提供することにより、中央部分内で薄くされた厚さに基づき、小さな有効最小曲げ半径（例えば、約１０ミリメートル以下）を可能にすることができる。図１６に提示されたペンドロップ試験の意外な結果によって示されるように、約５０μｍ以下の厚さを有する折畳み可能な基材は、優れたペンドロップ性能を提供することができるが、約５０μｍ～約８０μｍの範囲内の厚さは、劣ったペンドロップ性能を提供する。さらに、第１の厚さよりも薄い中央厚さを有する中央部分を提供することにより、第１の部分と第２の部分との厚さを大きくすることにより生じることがある、折畳み中の破砕されたピースおよび／またはペインの外縁での応力集中を少なくすることができる。さらに、第１の部分と第２の部分の厚さは、破砕されたペイン、複数のペインおよび／または中央部分と同様の厚さおよび／または同じ厚さの薄くされた厚さでは達成することがさらに困難となり得る貫入抵抗を高めるために厚くされてよい。さらに、折畳み可能な基材は、貫入抵抗および／または耐衝撃性を高めるために、ガラス系の基材を備えていてよい。さらに、ガラス系基材を備える折畳み可能な装置は、折畳み可能な装置の耐衝撃性および／または貫入抵抗をさらに高めるために化学強化されていてよい。また、複数のペインおよび／または複数の破砕されたピースは、任意に化学強化することができる複数のガラス系ペインを備えていてよく、折畳み可能な装置の耐衝撃性および／または貫入抵抗を高めることができる。
本開示の実施形態による折畳み可能な装置は、接着剤および／またはポリマー系部分を備えることができる。例えば、折畳み可能な装置は、小さな有効最小曲げ半径を提供すると同時に、優れた耐衝撃性および貫入抵抗を提供することができる。複数の破砕されたピースのうちの１つ破砕されたピースの弾性率よりも低い弾性率を有する第１の材料により互いに取り付けられた複数の破砕されたピースを備える破砕されたペインを提供することにより、折畳み可能な装置は、優れた可撓性および折畳み性能（例えば、約１０ミリメートル以下の有効曲げ半径の達成）を可能することができる。複数のペインのうちの１つのペインの弾性率よりも低い弾性率を有する第１の材料により互いに取り付けられた複数のペインを提供することによって、折畳み可能な装置は、優れた可撓性および折畳み性能（例えば、約１０ミリメートル以下の有効曲げ半径の達成）を可能にすることができる。折畳み可能な装置は、１つ以上の圧縮応力領域を備えるガラス系材料および／またはセラミック系材料を備えることができ、耐衝撃性の向上および／または貫入抵抗の向上をさらに提供すると同時に、優れた折畳み性能を促進することができる。
また、第１の材料により互いに取り付けられた複数の破砕されたピースおよび／または複数のペインを備える破砕されたペインを提供することにより、例えば、破砕された際に、破砕されたペインおよび／または複数のペインが、バッカー上に堆積された基材から作製される場合、平滑な（例えば、規則的な、平坦な）表面（例えば、第１の主面）を可能にすることができる。折畳み可能な装置の平滑な表面を提供することにより、光学的歪みを減らすことができ、折畳み可能な装置のユーザにとって知覚される連続的な表面を提供することができる。同様に、実質的に折畳み可能な基材の第２の主面全体にわたり配置された第２の材料を提供することにより、光学的歪みを減らすことができる。幾つかの実施形態では、第１の材料は、破砕されたピースの屈折率に実質的に（例えば、約０．１以下の差の大きさで）一致させることができ、ユーザに対する破砕されたペインの視認性を最小化することができる。
幾つかの実施形態では、破砕されたピースのペアの間に第１の材料を提供し、折畳み可能な装置内に防眩特性および／または反射防止特性を作り出すことにより、折畳み可能な装置が上方に配置されていてよい電子デバイスの視認性を改善することができる。幾つかの実施形態では、破砕されたピースの屈折率とは異なる（例えば、約０．０２以上の差の大きさの）屈折率を有する第１の材料を提供することにより、折畳み可能な装置を通した角度依存の視認性（例えば、ヘイズ、カラーシフト）を作り出すことができる。別の実施形態では、異なる屈折率の提供は、プライバシースクリーンとして有用となることがある。例えば、折畳み可能な装置の表面（例えば、第１の主面）に対して法線方向で見た場合、視認性は極大（例えば、最大）であってよく、その視認性は、表面に対する法線方向に対する角度が増大すると低下（例えば、ヘイズが増大）してよい。
第１の材料を備える破砕されたペインおよび／または複数のペインを備える中央部分を提供することにより、ガラス系材料またはセラミック系材料から全体が作製されたモノリスのペインと比較して有効最小曲げ半径をさらに小さくすることを支援することができる。また、破砕されたペインの複数の破砕されたピースおよび／または複数のペインを提供することにより、折畳み可能な基材の全体が第１の材料で作製された場合には達成することが困難となり得るような優れた引掻抵抗、優れた耐衝撃性および／または優れた貫入抵抗を折畳み可能な装置に提供することができる。折畳み可能な装置は、１つ以上の圧縮応力領域を備えるガラス系材料および／またはセラミック系材料を備えることができ、高められた耐衝撃性および／または貫入抵抗をさらに提供することができると同時に、優れた曲げ性能を容易にすることができる。
複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースおよび／または複数のペインのうちの１つのペインの弾性率よりも低い弾性率を有する第１の材料により互いに取り付けられた複数の破砕されたピースおよび／または複数のペインを備える破砕されたペインを提供することにより、折畳み可能な基材は、優れた折畳み特性（例えば、約１０ミリメートル以下の有効曲げ半径の達成）を可能にし、折畳み可能な装置への損傷の可能性の拡がりを制限することができる。例えば、折畳み可能な装置の損傷は、折畳み可能な基材全体ではなく、衝撃を受けた破砕されたピースおよび／またはペインに制限されてよいため、折畳み可能な装置の損傷抵抗を増大させることができる。さらに、破砕されたピースのペアおよび／またはペインのペアの間の第１の材料は、折畳み可能な装置が故障することなく衝撃を吸収する能力を改善することができる。さらに、第１の材料を備える破砕されたペインを備える中央部分を提供することにより、全体がガラス系材料またはセラミック系材料から作製された破砕されていないペインと比べて有効最小曲げ半径をさらに小さくすることを支援することができる。また、破砕されたペインの複数の破砕されたピースを提供することにより、破砕されたペイン全体が第１の材料で作製された場合に達成することが困難であるような優れた引掻抵抗、優れた耐衝撃性および／または優れた貫入抵抗を折畳み可能な装置に提供することができる。
第１の材料の全質量を（例えば、複数の破砕されたピースの全質量の約１０％以下に）最小化することにより、折畳み可能な装置の引掻抵抗、耐衝撃性および／または貫入抵抗をさらに改善することができる。折畳み可能な装置は、１つ以上の圧縮応力領域を備えるガラス系材料および／またはセラミック系材料を備えることができ、耐衝撃性および／または貫入抵抗をさらに向上させると同時に、優れた曲げ性能を容易にすることができる。
第１の材料よりも高い弾性率を有する第２の材料を提供することにより、例えば、基材の中立軸線を基材の中央平面よりも第２の材料に近づくようにずらすことにより、折畳み可能な基材の曲げにより引き起こされる応力を小さくすることができる。さらに、折畳み可能な基材の実質的に第２の主面の全体にわたり配置された第２の材料を提供することにより、構成要素を（例えば、基材、コーティング、剥離ライナ、ディスプレイデバイス）に結合するためのその長さおよび／または幅にわたって一貫した特性を有する接触面を提供することができる。幾つかの実施形態では、第１の部分と第２の部分とは、基材の第１の主面とは反対側に位置決めすることができる。第１の部分と第２の部分との間に位置決めされた第２の材料を備える第１の部分と第２の部分とを提供することにより、優れた曲げ性能を提供することができ、比較的低い耐衝撃性を有する折畳み可能な装置の領域（例えば、第１の部分または第２の部分を備える部分と比べた第２の材料を含む部分）を最小化することができる。
さらに、折畳み可能な装置の正味の機械的特性は、破砕されたピースのうちの１つのピースおよび／または複数のペインのうちの１つのペインの弾性率に対する第１の材料の弾性率の間の関係を変えることにより調整することができる。折畳み可能な装置の動作範囲外（例えば、約－２０℃～約６０℃の動作範囲の外）のガラス転移温度を有する第１の材料および／または第２の材料を提供することにより、折畳み可能な装置は、動作範囲にわたり一貫した特性を有することを可能にすることができる。同様に、相応する材料の温度を１００℃～約－２０℃に変化させる場合、１００倍以下の大きさで変化する貯蔵弾性率を有する第１の材料および／または第２の材料を提供することにより、広範囲の温度にわたり一貫した特性を達成することができる。上述したように、接着剤は、第１の材料を含むことができる。
折畳み可能な装置および／または折畳み可能な基材が曲げられた構成にある場合、中立応力構成を有する折畳み可能な装置および／または折畳み可能な基材を提供することにより、折畳み可能な装置を所定の平行板距離まで曲げる力を減らすことができる。さらに、折畳み可能な装置が曲げられた状態にある場合に中立応力構成を提供することにより、通常の使用条件で、ポリマー系部分および／または提供される場合に接着剤が被る最大応力および／または最大歪みを少なくすることができ、例えば、折畳み可能な装置の耐久性の向上および／または疲労の低減を可能にすることができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成は、折畳み可能な基材と、折畳み可能な基材上に配置されたゾルゲルコーティングとを加熱して、折畳み可能な基材を曲げられた構成（例えば、中立の応力構成）に形成することで作り出すことができる。折畳み可能な基材の最長寸法の約５％～約３０％のゾルゲルコーティングの幅を提供することにより、折畳み可能な基材および／または折畳み可能な装置の製造に関連する材料の量および／またはコストを最小化することができる。
折畳み可能な装置が曲げられた構成にある場合に中立応力構成を提供することにより、折畳み可能な装置を所定の平行板距離まで折り畳む力を減らすことができる。さらに、折畳み可能な装置が曲げられた状態にある場合に中立応力構成を提供することにより、通常の使用条件で、ポリマー系部分が被る最大応力および／または最大歪みを小さくすることができ、例えば、折畳み可能な装置の耐久性の向上および／または疲労の低減を可能にすることができる。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分は、低い（例えば、実質的にゼロおよび／または負の）熱膨張係数を有することができ、ポリマー系部分の硬化の間の体積変化により引き起こされる反りを緩和することができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成は、硬化の結果として膨張するポリマー系部分を提供することにより作製することができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成は、曲げられた構成でポリマー系部分を硬化させることにより作製することができる。
意図された用途で使用される場合、タイトな曲げ半径に折り畳まれる際に大きな圧縮応力および引張応力を受けることがある折畳み可能な装置の中立応力構成をシフトする方法が開示されている。この方法は、折畳み可能な装置における疲労破壊の発生を減らすことができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成は、ゾルゲル酸化物コーティングの堆積およびアニーリングを通して曲げられた（例えば、曲がったままの）構成に相当することができ、曲がったままの構成での中立応力状態および実質的に曲げられていない構成での有益な応力状態をもたらす。本開示の実施形態の折畳み可能な装置は、例えば、型を使用せずかつ熱的サギングプロセスにおいて使用されるよりも低い温度で、所望の曲がったままの構成（例えば、中立応力構成）で付形することができる。この方法は、また、ゾルゲルコーティングがガラス基材上でパターン化することが容易であるという長所により、意図された曲げ可能なガラス物品の二次元および三次元の曲げられたままの構成を開発するという点で柔軟性を有する。
本開示の幾つかの例示的な実施形態を、多様な実施形態の任意の特徴が単独でまたは互いに組み合わされて使用されてよいことを理解した上で以下に説明する。
実施形態１ ポリマー系部分は、約１．４９～約１．５５の範囲内の屈折率を有する。ポリマー系部分は、組成物を硬化させた生成物を含む。組成物は、二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマー４５～７５質量％（ｗｔ％）を含む。組成物は、二官能性架橋剤２５～５５ｗｔ％を含む。
実施形態２ 組成物は、反応性希釈剤２５ｗｔ％以下をさらに含む、実施形態１記載のポリマー系部分。
実施形態３ ポリマー系部分は、約１．４９～約１．５５の範囲内の屈折率を有する。ポリマー系部分は、組成物を硬化させた生成物を含む。組成物は、二官能性ウレタンアクリラートオリゴマー０～２５質量％（ｗｔ％）を含む。組成物は、二官能性架橋剤０～５ｗｔ％を含む。組成物は、反応性希釈剤７５～１００ｗｔ％を含む。
実施形態４ 反応性希釈剤は、ビフェニルメチルアクリラート、ノニルフェノールアクリラートまたはイソオクチルアクリラートの１つ以上を含む、実施形態２から３までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態５ 反応性希釈剤は、ビニル末端モノアクリラートモノマーを含む、実施形態２から４までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態６ 二官能性架橋剤は、ウレタンジアクリラートモノマーを含む、実施形態１から５までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態７ 二官能性架橋剤は、２－［［（ブチルアミノ）カルボニル］オキシ］エチルアクリラートを含む、実施形態１から６までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態８ ポリマー系部分は、約０℃以下のガラス転移温度を有する、実施形態１から７までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態９ ガラス転移温度は、約－６０℃～約－２０℃の範囲内にある、実施形態８記載のポリマー系部分。
実施形態１０ 組成物は、光開始剤０．１～３ｗｔ％をさらに含む、実施形態１から９までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。組成物を硬化させることは、光開始剤が感応する光の少なくとも１つの波長を組成物に照射することを含む。
実施形態１１ 光開始剤は、エチル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィナートを含む、実施形態１０記載のポリマー系部分。
実施形態１２ 組成物を硬化させることは、組成物を約１００℃～約２００℃の範囲内の温度で約１５分～約６時間の範囲内の時間加熱することを含む、実施形態１から９までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態１３ 組成物は、シランカップリング剤１～４．９ｗｔ％をさらに含む、実施形態１から１２までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態１４ シランカップリング剤は、メルカプトシランを含む、実施形態１３記載のポリマー系部分。
実施形態１５ メルカプトシランは、３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを含む、実施形態１４記載のポリマー系部分。
実施形態１６ 熱可塑性エラストマーをさらに含む、実施形態１から１５までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態１７ エラストマーは、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマーおよび／またはシリコーン系ゴムを含む、実施形態１６記載のポリマー系部分。
実施形態１８ ポリマー系部分は、４００ナノメートル～７６０ナノメートルの範囲内の光学波長にわたって測定して約９０％以上の平均透過率を有する、実施形態１から１７までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態１９ ポリマー系部分は、約０．２％以下のヘイズを有する、実施形態１から１８までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態２０ ポリマー系部分は、約５０％以上の極限伸びを有する、実施形態１から１９までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態２１ 極限伸びは、約６５％～約１１０％の範囲内にある、実施形態２０のポリマー系部分。
実施形態２２ ポリマー系部分は、約１メガパスカル以上の引張強さを有する、実施形態１から２１までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態２３ 引張強さは、約１メガパスカル～約２０メガパスカルの範囲内にある、実施形態２２のポリマー系部分。
実施形態２４ ポリマー系部分は、約１メガパスカル～約１００メガパスカルの範囲内の弾性率を有する、実施形態１から２３までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態２５ 弾性率は、約２０メガパスカル～約５０メガパスカルの範囲内にある、実施形態２４記載のポリマー系部分。
実施形態２６ ポリマー系部分の２３℃での貯蔵弾性率は、約０．３メガパスカル～約３メガパスカルの範囲内にある、実施形態１から２５までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態２７ ポリマー系部分は、２３℃にて毎分１０％の歪みの歪み速度で４０％の歪みまで伸ばされた後に完全に回復することができる、実施形態１から２６までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態２８ ポリマー系部分は、３ミリメートルの平行板距離で２，０００回の曲げサイクルに耐えることができる、実施形態１から２７までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態２９ 接着剤は、約１．４９～約１．５５の範囲内の屈折率を有する。接着剤は、組成物を約１００℃～約２００℃の範囲内の温度で約１５分～約６時間の範囲内の時間加熱した生成物を含む。組成物は、シラン－ヒドリド－末端シロキサン１０～３５質量％（ｗｔ％）を含む。組成物は、ビニル末端シロキサン６５～９０ｗｔ％を含む。
実施形態３０ 組成物は、実質的に溶媒不含である、実施形態２９記載の接着剤。
実施形態３１ シラン－ヒドリド末端シロキサンは、フェニルメチルシロキサンを含むポリマーを含む、実施形態２９から３０までのいずれか１つ記載の接着剤。
実施形態３２ ビニル末端シロキサンは、ジフェニルシロキサンおよび／またはジメチルシロキサンの１つ以上を含むコポリマーを含む、実施形態２９から３１までのいずれか１つ記載の接着剤。
実施形態３３ 白金系触媒をさらに含む、実施形態２９から３２までのいずれか１つ記載の接着剤。
実施形態３４ 接着剤は、４００ナノメートル～７６０ナノメートルの範囲内の光学波長にわたって測定して約９５％以上の平均透過率を有する、実施形態２９から３３までのいずれか１つ記載の接着剤。
実施形態３５ 接着剤は、約１％以下のヘイズを有する、実施形態２９から３４までのいずれか１つ記載の接着剤。
実施形態３６ 接着剤は、約７５％以上の極限伸びを有する、実施形態２９から３５までのいずれか１つ記載の接着剤。
実施形態３７ 接着剤は、約３メガパスカル以上の引張強さを有する、実施形態２９から３６までのいずれか１つ記載の接着剤。
実施形態３８ 接着剤は、約２５メガパスカル～約７５メガパスカルの範囲内の弾性率を有する、実施形態２９から３７までのいずれか１つ記載の接着剤。
実施形態３９ 接着剤は、３ミリメートルの平行板距離で２，０００回の曲げサイクルに耐えることができる、実施形態２９から３８までのいずれか１つ記載の接着剤。
実施形態４０ 接着剤は、約１．４９～約１．５５の範囲内の屈折率を有する。接着剤は、チオール含有シロキサンを含む組成物を硬化させた生成物である。
実施形態４１ 組成物は、実質的に溶媒不含である、実施形態４０の接着剤。
実施形態４２ 組成物は、光開始剤をさらに含む、実施形態４０から４１までのいずれか１つ記載の接着剤。
実施形態４３ 光開始剤は、ジメトキシフェニルアセトフェノンを含む、実施形態４２の接着剤。
実施形態４４ チオール含有シロキサンは、（メルカプトプロピル）メチルシロキサンを含む、実施形態４０から４３までのいずれか１つ記載の接着剤。
実施形態４５ 組成物は、ビニル末端シロキサンをさらに含む、実施形態４０から４４までのいずれか１つ記載の接着剤。
実施形態４６ ビニル末端シロキサンは、３つ以上のビニル末端官能基を含む、実施形態４５記載の接着剤。
実施形態４７ 組成物は、チオール含有シロキサン１０～３５質量％（ｗｔ％）を含む、実施形態４５から４６までのいずれか１つ記載の接着剤。組成物は、ビニル末端シロキサン６５～９０ｗｔ％を含む。
実施形態４８ シランカップリング剤をさらに含む、実施形態４０から４７までのいずれか１つ記載の接着剤。
実施形態４９ シランカップリング剤は、ビニルトリメトキシシランを含む、実施形態４８記載の接着剤。
実施形態５０ 接着剤は、約－１３０℃～約－６０℃の範囲内のガラス転移温度を有する、実施形態４０から４９までのいずれか１つ記載の接着剤。
実施形態５１ 接着剤の２３℃での貯蔵弾性率は、約２キロパスカル～約２０キロパスカルの範囲内にある、実施形態４０から５０までのいずれか１つ記載の接着剤。
実施形態５２ 接着剤の２３℃での損失弾性率は、約０．２キロパスカル～約２キロパスカルの範囲内にある、実施形態４０から５１までのいずれか１つ記載の接着剤。
実施形態５３ 接着剤は、３ミリメートルの平行板距離で２，０００回の曲げサイクルに耐えることができる、実施形態４０から５２までのいずれか１つ記載の接着剤。
実施形態５４ 折畳み可能な装置は、折畳み可能な装置の方向に延びる長さと、折畳み軸線の方向に対して垂直な方向に延びる幅とを有する破砕されたペインを備える。折畳み可能な装置は、複数の破砕されたピースを備える。複数の破砕されたピースの１つ以上は、長さよりも短くかつ幅よりも短い最大寸法を有する。折畳み可能な装置は、複数の破砕されたピースの破砕されたピースのペアの間に位置決めされた第１の材料を備える。第１の材料は、実施形態２９から５３までのいずれか１つ記載の接着剤を備える。第１の材料は、複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースの弾性率よりも低い弾性率を有する。
実施形態５５ 破砕されたペインは、４００ナノメートル～７６０ナノメートルの範囲内の光学波長にわたって測定して約８０％以上の平均透過率を有する、実施形態５４記載の折畳み可能な装置。
実施形態５６ 破砕されたペインの平均透過率は、約８５％～約９５％の範囲内にある、実施形態５５記載の折畳み可能な装置。
実施形態５７ 破砕されたペインは、約４０％以下のヘイズを有する、実施形態５４から５６までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態５８ 破砕されたペインのヘイズは、約５％～約３５％の範囲内にある、実施形態５７記載の折畳み可能な装置。
実施形態５９ ポリマー系部分を形成する方法は、二官能性ウレタンアクリラートオリゴマー４５～７５質量％（ｗｔ％）と二官能性架橋剤２５～５５ｗｔ％とを組み合わせることにより組成物を作製するステップを含む。方法は、組成物を硬化させてポリマー系部分を形成するステップを含む。ポリマー系部分は、約１．４９～約１．５５の範囲内の屈折率を有する。
実施形態６０ 二官能性架橋剤は、ウレタンジアクリラートモノマーを含む、実施形態５９記載の方法。
実施形態６１ 二官能性架橋剤は、２－［［（ブチルアミノ）カルボニル］オキシ］エチルアクリラートを含む、実施形態５９から６０までのいずれか１つ記載の方法。
実施態様６２ 組成物は、反応性希釈剤２５ｗｔ％以下をさらに含む、実施形態５９から６１までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態６３ 二官能性ウレタンアクリラートオリゴマー４５～７５質量％（ｗｔ％）と反応性希釈剤２５～５５ｗｔ％とを組み合わせることにより組成物を作製するステップを含むポリマー系部分を形成する方法。方法は、組成物を硬化させてポリマー系部分を形成するステップを含む。ポリマー系部分は、約１．４９～約１．５５の範囲内の屈折率を有する。
実施形態６４ 反応性希釈剤は、ビフェニルメチルアクリラート、ノニルフェノールアクリラート、またはイソオクチルアクリラートの１つ以上を含む、実施形態６２から６３までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態６５ 反応性希釈剤は、ビニル末端モノアクリラートモノマーを含む、実施形態６２から６４までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態６６ ポリマー系部分は、約０℃以下のガラス転移温度を有する、実施形態６２から６５までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態６７ ガラス転移温度は、約－６０℃～約－２０℃の範囲内にある、実施形態６６記載の方法。
実施形態６８ 組成物を作製するステップは、光開始剤０．１～３ｗｔ％を組み合わせるステップをさらに含む、実施形態５９から６７までのいずれか１つ記載の方法。組成物を硬化させるステップは、光開始剤が感応する光の少なくとも１つの波長を組成物に照射するステップを含む。
実施形態６９ 光開始剤は、エチル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィナートを含む、実施形態６８記載の方法。
実施形態７０ 組成物を硬化させるステップは、組成物を約１００℃～約２００℃の範囲内の温度で約１５分～約６時間の範囲内の時間加熱するステップを含む、実施形態５９から６７までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態７１ 組成物は、シランカップリング剤１～４．９ｗｔ％をさらに含む、実施形態５９から７０までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態７２ シランカップリング剤は、メルカプトシランを含む、実施形態７１記載の方法。
実施形態７３ メルカプトシランは、３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを含む、実施形態７２記載の方法。
実施形態７４ 組成物を作製するステップは、熱可塑性エラストマーを含めるステップをさらに含む、実施形態５９から７３までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態７５ エラストマーは、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマーおよび／またはシリコーン系ゴムを含む、実施形態７４記載の方法。
実施形態７６ ポリマー系部分は、４００ナノメートル～７６０ナノメートルの範囲内の光学波長にわたって測定して約９０％以上の平均透過率を有する、実施形態５９から７５までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態７７ ポリマー系部分は、約０．２以下のヘイズを有する、実施形態５９から７６までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態７８ ポリマー系部分は、約５０％以上の極限伸びを有する、実施形態５９から７７までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態７９ 極限伸びは、約６５％～約１１０％の範囲内にある、実施形態７８記載の方法。
実施形態８０ ポリマー系部分は、約１メガパスカル以上の引張強さを有する、実施形態５９から７９までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態８１ 引張強さは、約１メガパスカル～約２０メガパスカルの範囲内にある、実施形態８０記載の方法。
実施形態８２ ポリマー系部分は、約１メガパスカル～約１００メガパスカルの範囲内の弾性率を有する、実施形態５９から８１までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態８３ 弾性率は、約２０メガパスカル～約５０メガパスカルの範囲内にある、実施形態８２記載の方法。
実施形態８４ ポリマー系部分の２５℃での貯蔵弾性率は、約０．３メガパスカル～約３メガパスカルの範囲内にある、実施形態５９から８３までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態８５ ポリマー系部分は、２３℃にて毎分１０％の歪みの歪み速度で４０％の歪みまで伸ばされた後に完全に回復することができる、実施形態５９から８４までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態８６ ポリマー系部分は、３ミリメートルの平行板距離で２，０００回の曲げサイクルに耐えることができる、実施形態５９から８５までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態８７ シラン－ヒドリド末端シロキサン１０～３５質量％（ｗｔ％）とビニル末端シロキサン６５～９０ｗｔ％とを組み合わせることにより組成物を作製するステップを含む、接着剤を形成する方法。方法は、組成物を約１００℃～約２００℃の範囲内の温度で約１５分～約６時間の範囲内の時間加熱して、接着剤を形成するステップを含む。接着剤は、約１．４９～約１．５５の範囲内の屈折率を有する。
実施形態８８ 組成物は、実質的に溶媒不含である、実施形態８７記載の方法。
実施形態８９ シラン－ヒドリド末端シロキサンは、フェニルメチルシロキサンを含むコポリマーを含む、実施形態８７から８８までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態９０ ビニル末端シロキサンは、ジフェニルシロキサンおよび／またはジメチルシロキサンの１つ以上を含むコポリマーを含む、実施形態８７から８９までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態９１ 組成物を作製するステップは、白金系触媒を含めるステップをさらに含む、実施形態８７から９０までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態９２ 接着剤は、４００ナノメートル～７６０ナノメートルの範囲内の光学波長にわたって測定して約９５％以上の平均透過率を有する、実施形態８７から９１までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態９３ 接着剤は、約１％以下のヘイズを有する、実施形態８７から９２までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態９４ 接着剤は、約７５％以上の極限伸びを有する、実施形態８７から９３までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態９５ 接着剤は、約３メガパスカル以上の引張強さを有する、実施形態８７から９４までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態９６ 接着剤は、約２５メガパスカル～約７５メガパスカルの範囲内の弾性率を有する、実施形態８７から９５までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態９７ 接着剤は、３ミリメートルの平行板距離で２，０００回の曲げサイクルに耐えることができる、実施形態８７から９６までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態９８ チオール含有シロキサンを含む組成物を作製するステップを含む、接着剤を形成する方法。方法は、組成物を硬化させて接着剤を形成するステップを含む。接着剤は、約１．４９～約１．５５の範囲内の屈折率を有する。
実施形態９９ 組成物は、実質的に溶媒不含である、実施形態９８記載の方法。
実施形態１００ 組成物は、光開始剤をさらに含む、実施形態９８から９９までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態１０１ 光開始剤は、ジメトキシフェニルアセトフェノンを含む、実施形態１００記載の方法。
実施形態１０２ チオール含有シロキサンは、（メルカプトプロピル）メチルシロキサンを含む、実施形態９８から１０１までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態１０３ 組成物を作製するステップは、ビニル末端シロキサンを含めるステップを含む、実施形態９８から１０２までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態１０４ ビニル末端シロキサンは、３つ以上のビニル末端官能基を含む、実施形態１０３記載の方法。
実施形態１０５ 組成物を作製するステップは、シラン－ヒドリド末端シロキサン１０～３５質量％（ｗｔ％）とビニル末端シロキサン６５～９０ｗｔ％とを組み合わせるステップを含む、実施形態９８から１０４までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態１０６ 組成物は、シランカップリング剤をさらに含む、実施形態９８から１０５までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態１０７ シランカップリング剤は、ビニルトリメトキシシランを含む、実施形態１０６記載の方法。
実施形態１０８ 接着剤は、約－１３０℃～約－６０℃の範囲内のガラス転移温度を有する、実施形態９８から１０７までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態１０９ 接着剤の２３℃での貯蔵弾性率は、約２キロパスカル～約２０キロパスカルの範囲内にある、実施形態９８から１０８までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態１１０ 接着剤の２３℃での損失弾性率は、約０．２キロパスカル～約２キロパスカルの範囲内にある、実施形態９８から１０９までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態１１１ 接着剤は、３ミリメートルの平行板距離で２，０００回の曲げサイクルに耐えることができる、実施形態９８から１１０までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態１１２ 折畳み可能な基材の一部を破砕して、複数の破砕されたピースを備える破砕されたペインを形成するステップをさらに含む、実施形態９８から１１１までのいずれか１つ記載の方法。方法は、実施形態９８から１１１までのいずれか１つ記載の組成物を、複数の破砕されたピースの破砕されたピースのペアの間の空間に流し込むステップをさらに含む。方法は、組成物を硬化させて接着剤を形成し、破砕されたピースのペアを互いに取り付けるステップをさらに含む。
実施形態１１３ 破砕されたペインは、約４００ナノメートル～約７６０ナノメートルの範囲内の光学波長にわたって測定して約８０％以上の平均透過率を有する、実施形態１１２記載の方法。
実施形態１１４ 破砕されたペインの平均透過率は、約８５％～約９５％の範囲内にある、実施形態１１３記載の方法。
実施形態１１５ 破砕されたペインは、約４０％以下のヘイズを有する、実施形態１１２から１１４までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態１１６ 破砕されたペインのヘイズは、約５％～約３５％の範囲内にある、実施形態１１５記載の方法。
実施形態１１７ 折畳み可能な装置は、第１の主面と、第１の主面とは反対側の第２の主面とを備える折畳み可能な基材を備える。折畳み可能な基材は、第１の主面と第２の主面との間に規定された約０．１ミリメートル～約５ミリメートルの基材厚さを有する。折畳み可能な基材は、第１の部分と第２の部分との間に位置決めされた中央部分を備える。折畳み可能な装置は、基材の第１の主面上に配置されたポリマー系層を備える。折畳み可能な装置は、折畳み可能な装置が曲げられた構成にある場合に有する中立応力構成を有する。折畳み可能な基材は、折畳み可能な装置が実質的に曲げられていない構成にある場合、基材の第１の主面に約５００メガパスカル以上の残留圧縮応力を有する。
実施形態１１８ 中立応力構成は、約２ミリメートル～約２０ミリメートルの曲率直径で曲げた場合、約４５度～約９０度の曲げ角度を有する、実施形態１１７記載の折畳み可能な装置。
実施形態１１９ 中立応力構成は、約４．７５ミリメートルの曲率直径で約９０度の曲げ角度を有する、実施形態１１８記載の折畳み可能な装置。
実施形態１２０ 中立応力構成は、約３ミリメートルの曲率直径で約４５度の曲げ角度を有する、実施形態１１８記載の折畳み可能な装置。
実施形態１２１ 折畳み可能な基材は、第１の主面から第１の圧縮深さまで延びる第１の圧縮応力領域を備える、実施形態１１７から１２０までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。第１の圧縮応力領域は、約８００メガパスカル以上の最大圧縮応力を有する。
実施形態１２２ ポリマー系層は、実施形態１から２８までのいずれか１つ記載のポリマー系部分および／または実施形態５９から８６までのいずれか１つ記載の方法により製造されたポリマー系部分を備える、実施形態１１７から１２１までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１２３ 折畳み可能な基材の中央部分は、第１の主面から凹設深さにより凹んだ第１の中央表面領域をさらに備える、実施形態１１７から１２２までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１２４ 折畳み可能な基材の中央部分は、第２の主面から約０．０１マイクロメートル～約２ミリメートルの範囲の破砕深さまで延びる中央破砕領域をさらに備える、実施形態１１７から１２２までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１２５ 中央破砕領域は、０．０１マイクロメートル～２ミリメートルの最長寸法を有する複数の微小亀裂を備える、実施形態１２４記載の折畳み可能な装置。
実施形態１２６ 複数の微小亀裂は、折畳み可能な基材の第２の主面に対して実質的に法線方向に向けられている、実施形態１２５記載の折畳み可能な装置。
実施形態１２７ 基材厚さのパーセンテージとしての破砕深さは、約５％～約５０％である、実施形態１２４から１２６までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１２８ 基材厚さは、約２５マイクロメートル～約２ミリメートルである、実施形態１１７から１２７までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１２９ 折畳み可能な装置は、折畳み可能な基材の第２の主面上に配置された酸化物コーティングを備える、実施形態１１７から１２８までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１３０ 折畳み可能な装置は、１０ミリメートルの板分離を伴うクラムシェルサイクル疲労試験で少なくとも２５，０００回の曲げサイクルに耐える、実施形態１１７から１２９までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１３１ 第１の部分と第２の部分との間に位置決めされた中央部分を備える折畳み可能な装置。中央部分は、第１の主面と、第１の主面とは反対側の第２の主面とを備える破砕されたペインを備える。基材厚さは、第１の主面と第２の主面との間に規定される。中央部分は、折畳み可能な装置の折畳み軸線の方向に延びる長さを有する。中央部分は、折畳み軸線の方向に対して垂直な方向に延びる幅を有する。中央部分は、複数の破砕されたピースを備える。複数の破砕されたピースの１つ以上は、長さよりも短くかつ幅よりも短い最大寸法を有する。中央部分の第１の主面は、複数の破砕されたピースにより規定され、中央部分の第２の主面は、複数の破砕されたピースにより規定される。中央部分は、第１の主面に第１の表面屈折率を有する。中央部分は、第２の主面に第２の表面屈折率を有する。中央部分は、基材厚さの中点に中央屈折率を有する。第１の表面屈折率と中央屈折率との間の絶対差は、約０．００６以下である。
実施形態１３２ 第２の表面屈折率と中央屈折率との間の絶対差は、約０．００６以下である、実施形態１３１記載の折畳み可能な装置。
実施形態１３３ 第２の表面屈折率は、中央屈折率よりも大きい、実施形態１３２記載の折畳み可能な装置。
実施形態１３４ 第２の表面屈折率と中央屈折率との間の絶対差は、約０．００４以下である、実施形態１３２から１３３までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１３５ 第１の表面屈折率は、中央屈折率よりも大きい、実施形態１３１から１３４までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１３６ 第１の表面屈折率と中央屈折率との間の絶対差は、約０．００４以下である、実施形態１３１から１３５までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１３７ 第１の表面屈折率は、第２の表面屈折率と実質的に等しい、実施形態１３１から１３６までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１３８ 破砕されたペインは、複数の破砕されたピースの平均圧縮深さを有する第１の主面から第１の圧縮深さまで延びる第１の圧縮応力領域を備える、実施形態１３１から１３７までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。破砕されたペインは、第１の圧縮応力領域に関連する１つ以上のアルカリ金属イオンの第１の層深さを有する。第１の層深さは、基材厚さの約３５％～約５０％の範囲内にある。
実施形態１３９ 第１の圧縮応力領域は、約５００メガパスカル以下の第１の最大圧縮応力を有する、実施形態１３８記載の折畳み可能な装置。
実施形態１４０ 中央部分は、複数の破砕されたピースの破砕されたピースのペアの間に位置決めされた第１の材料をさらに備える、実施形態１３１から１３９までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。第１の材料は、所定の屈折率を有する。第１の材料は、複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースの弾性率よりも低い弾性率を有する。
実施形態１４１ 破砕されたペインの中央屈折率と、第１の材料の屈折率との間の絶対差は、約０．０１以下である、実施形態１４０記載の折畳み可能な装置。
実施形態１４２ 破砕されたペインの第１の表面屈折率と、第１の材料の屈折率との間の絶対差は、約０．０１以下である、実施形態１４０から１４１までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１４３ 第１の主面と第２の主面との間に規定された基材厚さと、第１の主面とは反対側の第２の部分とを備える折畳み可能な基材を備える折畳み可能な装置。折畳み可能な基材は、第１の部分と、第２の部分と、第２の部分に第１の部分を取り付ける中央部分とを備える。中央部分は、折畳み可能な装置の折畳み軸線の方向に延びる長さを有する破砕されたペインを備える。中央部分は、折畳み軸線の方向に対して垂直な方向に延びる幅を有する。中央部分は、複数の破砕されたピースを備える。複数の破砕されたピースの１つ以上は、長さよりも短くかつ幅よりも短い最大寸法を有する。中央部分は、複数の破砕されたピースの破砕されたピースのペアの間に位置決めされた第１の材料を備える。第１の材料は、所定の屈折率と、複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースの弾性率よりも低い弾性率とを有する。
実施形態１４４ 第１の部分の内部に第１の複数の亀裂をさらに備える、実施形態１４０から１４３までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。第１の複数の亀裂は、少なくとも部分的に第１の材料で充填されている。
実施形態１４５ 第２の部分の内部に第２の複数の亀裂をさらに備える、実施形態１４０から１４４までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。第２の複数の亀裂は、少なくとも部分的に第１の材料で充填されている。
実施形態１４６ 第１の部分は、第２の複数の破砕されたピースを備える第２の破砕されたペインを備える、実施形態１４０から１４３までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。第２の複数の破砕されたピースの１つ以上は、長さよりも短くかつ幅よりも短い最大寸法を有する。第１の材料は、第２の複数の破砕されたピースの破砕されたピースの第２のペアの間に位置決めされている。
実施形態１４７ 第２の部分は、第３の複数の破砕されたピースを備える第３の破砕された平面を備える、実施形態１４０から１４３までのいずれか１つまたは実施形態１４６記載の折畳み可能な装置。第３の複数の破砕されたピースの１つ以上は、長さよりも短くかつ幅よりも短い最大寸法を有する。第１の材料は、第３の複数の破砕されたピースの破砕されたピースの第３のペアの間に位置決めされている。
実施形態１４８ 第１の部分と、第２の部分と、第２の部分に第１の部分を取り付ける中央部分と、破砕されたペインとを備える折畳み可能な基材を備える折畳み可能な装置。破砕されたペインは、折畳み可能な装置の折畳み軸線の方向に延びる長さを有する。破砕されたペインは、折畳み軸線の方向に対して垂直な方向に延びる幅を有する。破砕されたペインは、複数の破砕されたピースを備え、複数の破砕されたピースの１つ以上は、長さよりも短くかつ幅よりも短い最大寸法を有する。破砕されたペインは、複数の破砕されたピースの破砕されたピースのペアの間に位置決めされた第１の材料を備える。第１の材料は、所定の屈折率を有する。第１の材料は、複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースの弾性率よりも低い弾性率を有する。第１の部分と、第２の部分と、第２の部分とは、破砕されたペインを備える。基材厚さは、第１の主面と、第１の主面とは反対側の第２の主面との間に規定される。
実施形態１４９ 折畳み可能な装置は、化学強化されている、実施形態１４３または実施形態１４８記載の折畳み可能な装置。
実施形態１５０ 第１の材料の全質量は、複数の破砕されたピースの全質量の約１０％以下である、実施形態１４０から１４９までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１５１ 第１の材料の２３℃での弾性率は、約０．０１メガパスカル～約１８，０００メガパスカルの範囲内にある、実施形態１４０から１５０までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１５２ 第１の材料の２３℃での弾性率は、約１メガパスカル～約５００メガパスカルの範囲内にある、実施形態１５１記載の折畳み可能な装置。
実施形態１５３ 第１の材料の温度を約１００℃～約－２０℃に変化させる場合、第１の材料の弾性率は、１００倍以下で変化する、実施形態１４０から１５２までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１５４ 第１の材料は、約１０％以上の降伏歪みを有する、実施形態１４０から１５３までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１５５ 第１の材料は、４００ナノメートル～７６０ナノメートルの範囲内の光学波長にわたって測定して約８０％以上の平均透過率を有する、実施形態１４０から１５４のいずれか１つ折畳み可能な装置。
実施形態１５６ 第１の材料は、ポリマー系材料を含む、実施形態１４０から１５５までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１５７ 第１の材料は、シリコーン系ポリマー、アクリラート系ポリマー、エポキシ系ポリマー、チオール含有ポリマー、ポリウレタン、またはシリコーンエラストマーの１つ以上を含む、実施形態１５６記載の折畳み可能な装置。
実施形態１５８ 第１の材料は、実施形態２９から３９または実施形態４０から５４までのいずれか１つ記載の接着剤および／または実施形態８７から９７または実施形態９８から１１１までのいずれか１つ記載の方法により製造された接着剤を含む、実施形態１５６から１５７までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１５９ 第１の材料は、約０℃以下のガラス転移温度を有する、実施形態１５６から１５７までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１６０ 第１の材料のガラス転移温度は、約－２０℃以下である、実施形態１５９記載の折畳み可能な装置。
実施形態１６１ 第１の材料は、約６０℃以上のガラス転移温度を有する、実施形態１５６から１５７までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１６２ 第１の材料の弾性率は、約０．１メガパスカル～約１８，０００メガパスカルの範囲内のガラス状プラトーを有する、実施形態１５６から１６１までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１６３ 破砕されたペインは、４００ナノメートル～７６０ナノメートルの範囲内の光学波長にわたって測定して約８５％以上の平均透過率を有する、実施形態１４０から１６２までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１６４ 第１の部分は、第１の表面領域と、第１の表面領域とは反対側の第２の表面領域とを備える、実施形態１４０から１６３までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。第２の部分は、第３の表面領域と、第３の表面領域とは反対側の第４の表面領域とを備える。中央部分は、第１の中央表面領域と、第１の中央表面領域とは反対側の第２の中央表面領域とを備える。第１の主面は、第１の表面領域と第３の表面領域とを備える。第２の主面は、第２の表面領域と、第４の表面領域と、第２の中央表面領域とを備える。第２の中央表面領域は、第２の表面領域と第４の表面領域との間に位置決めされている。折畳み可能な基材の中央厚さは、第１の中央表面領域と第２の中央表面領域との間に規定される。中央厚さは、基材の厚さ以下である。
実施形態１６５ 中央部分の少なくとも第１の中央表面領域上に配置された第２の材料をさらに備える、実施形態１６４記載の折畳み可能な装置。
実施形態１６６ 折畳み可能な基材の第１の中央表面領域上の第２の材料の厚さは、約１０マイクロメートル～約２５０マイクロメートルの範囲内にある、実施形態１６５記載の折畳み可能な装置。
実施形態１６７ 第２の材料の厚さは、約２０マイクロメートル～約５０マイクロメートルの範囲内にある、実施形態１６６記載の折畳み可能な装置。
実施形態１６８ 第２の材料の２３℃での弾性率は、約０．０１メガパスカル～約５，０００メガパスカルの範囲内にある、実施形態１６５から１６７までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１６９ 第２の材料の２３℃での弾性率は、約１メガパスカル～約５００メガパスカルの範囲内にある、実施形態１６５から１６８までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１７０ 第２の材料の温度を約１００℃～約－２０℃に変化させる場合、第２の材料の弾性率は、１００倍以下で変化する、実施形態１６５から１６９までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１７１ 第２の材料は、４００ナノメートル～７６０ナノメートルの範囲内の光学波長にわたって測定して約８０％以上の平均透過率を有する、実施形態１６５から１７０のいずれか１つ折畳み可能な装置。
実施形態１７２ 第２の材料は、約１００％以上の降伏歪みを有する、実施形態１６５から１７１までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１７３ 第２の材料は、ポリマー系材料を含む、実施形態１７０から１７２までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１７４ 第２の材料は、シリコーン系ポリマー、アクリラート系ポリマー、エポキシ系ポリマー、ポリイミド系材料、ポリウレタン、またはエチレン酸コポリマーの１つ以上を含む、実施形態１７３記載の折畳み可能な装置。
実施形態１７５ 第２の材料は、実施形態１から２８までのいずれか１つ記載のポリマー系部分および／または実施形態５９から８６までのいずれか１つ記載の方法により製造されたポリマー系部分を備える、実施形態１７３から１７４までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１７６ 第２の材料は、約０℃以下のガラス転移温度を有する、実施形態１７３から１７４までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１７７ 第２の材料のガラス転移温度は、約－２０℃以下である、実施形態１７６記載の折畳み可能な装置。
実施形態１７８ 第２の材料は、約６０℃以上のガラス転移温度を有する、実施形態１７３から１７５までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１７９ 第２の材料の弾性率は、約０．１メガパスカル～約１０，０００メガパスカルの範囲内のガラス状プラトーを有する、実施形態１７３から１７８までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１８０ 第１の主面は、第１の平面に沿って延びる、実施形態１５６から１７９までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。折畳み可能な基材は、第１の中央表面領域と第１の平面との間に規定された凹所を備える。第２の材料は、凹所を充填する。
実施形態１８１ 第２の材料は、第１の表面領域の少なくとも一部上にさらに配置されている、実施形態１５６から１８０までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。第２の材料は、第３の表面領域の少なくとも一部上にさらに配置されている。
実施形態１８２ 第６の表面領域と、第６の表面領域とは反対側の第７の表面領域とを備える第１の基材をさらに備え、第１の縁面は、第６の表面領域と第７の表面領域との間に規定され、第１の基材厚さは、第６の表面領域と第７の表面領域との間に規定される、実施形態１５６から１８１までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。第８の表面領域と、第８の表面領域とは反対側の第９の表面領域とを備える第２の基材をさらに備え、第２の縁面は、第８の表面領域と第９の表面領域との間に規定され、第２の基材厚さは、第８の表面領域と第９の表面領域との間に規定される、折畳み可能な装置。第２の材料は、第１の基材と第２の基材との間に少なくとも部分的に位置決めされている。第７の表面領域は、第１の表面領域と向かい合っている。第９の表面領域は、第３の表面領域と向かい合っている。
実施形態１８３ 第１の基材厚さは、約１０マイクロメートル～約６０マイクロメートルの範囲内にある、実施形態１８２記載の折畳み可能な装置。第２の基材厚さは、約１０マイクロメートル～約６０マイクロメートルの範囲内にある。
実施形態１８４ 第１の基材は、セラミック系基材を備える、実施形態１８２から１８３までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１８５ 第１の基材は、ガラス系基材を備える、実施形態１８２から１８３までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１８６ 第１の基材の弾性率は、第２の材料の弾性率よりも大きい、実施形態１８２から１８５までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。第２の基材の弾性率は、第２の材料の弾性率よりも大きい。
実施形態１８７ 第１の表面領域を第７の表面領域に取り付ける第１の接着剤部分をさらに備える、実施形態１８２から１８６までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。第２の接着剤部分は、第３の表面領域を第９の表面領域に取り付ける。
実施形態１８８ 第１の接着剤部分は、第１の表面領域と第７の表面領域の間に約１マイクロメートル～約３０マイクロメートルの範囲内の厚さを有する、実施形態１８７記載の折畳み可能な装置。第２の接着剤部分は、第３の表面領域と第９の表面領域との間に約１マイクロメートル～約３０マイクロメートルの範囲内の厚さを有する。
実施形態１８９ 第２の材料は、第１の縁面に接触する、実施形態１８２から１８８までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。第２の材料は、第２の縁面に接触する。
実施形態１９０ 第６の表面領域と第８の表面領域とは、第２の平面に沿って延びる、実施形態１８２から１８９までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。凹所は、第１の中央表面領域と第２の平面との間に規定される。第２の材料は、凹所を充填する。
実施形態１９１ 複数の破砕されたピースの破砕されたピースの屈折率と、第２の材料の屈折率との間の差の大きさは、約０．１以下である、実施形態１５６から１９０までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１９２ 複数の破砕されたピースの破砕されたピースの屈折率と、第２の材料の屈折率との間の差の大きさは、約０．０２以下である、実施形態１９１記載の折畳み可能な装置。
実施形態１９３ 第１の材料は、第２の材料の組成物と同じ組成物を含む、実施形態１５６から１９２までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１９４ 複数の破砕されたピースの破砕されたピースの屈折率と、第１の材料の屈折率との間の差の大きさは、約０．０１以上である、実施形態１５６から１９１までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１９５ 破砕されたピースの屈折率と、第１の材料の屈折率との間の差の大きさは、約０．０２～約０．１の範囲内にある、実施形態１９４記載の折畳み可能な装置。
実施形態１９６ 折畳み可能な装置は、ＣＩＥ Ｃ光源を用いて、破砕されたペインを備える領域内の第２の主面に対して法線方向の入射角で測定して、約１０％以下のヘイズを有する、実施形態１５６から１９５までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１９７ ＣＩＥ Ｃ光源を用いて領域内の第２の主面に対して法線方向の入射角で測定した折畳み可能な装置のヘイズは、約５％以下である、実施形態１９６記載の折畳み可能な装置。
実施形態１９８ ヘイズは、約０．５％～約３％の範囲内にある、実施形態１９６から１９７までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態１９９ 領域内の第２の主面に対して法線方向に対する２０℃の入射角で測定したヘイズは、領域内の第２の主面に対して法線方向の入射角で測定したヘイズよりも約１０％以上大きい、実施形態１９６から１９８までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２００ 領域内の第２の主面に対して法線方向に対する２０℃の入射角で測定したヘイズは、領域内の第２の主面に対して法線方向の入射角で測定したヘイズよりも約２５％以上大きい、実施形態１９９記載の折畳み可能な装置。
実施形態２０１ 第１の接触面と、第１の接触面とは反対側の第２の接触面とを備える接着剤層をさらに備える、実施形態１６４から２００までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。第１の接触面は、第１の表面領域または第３の表面領域の少なくとも１つに向かい合う。
実施形態２０２ 第２の接触面または第２の材料の１つ以上に取り付けられたディスプレイデバイスをさらに備える、実施形態２０１記載の折畳み可能な装置。
実施形態２０３ 第２の接触面または第２の材料の１つ以上に取り付けられた剥離ライナをさらに備える、実施形態２０１記載の折畳み可能な装置。
実施形態２０４ 中央位置内の複数の破砕されたピースの密度は、約１ｃｍ２～約５ｃｍ２の範囲内の第２の中央表面領域の領域にわたって測定して、約５ピース／平方センチメートル（ｐｃ／ｃｍ２）以上である、実施形態１６４から２０３までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２０５ 第１の材料は、実質的にエアポケットを有さない、実施形態１６４から２０４までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２０６ 中央厚さは、約１０マイクロメートル～約２２０マイクロメートルの範囲内にある、実施形態１６４から２０５までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２０７ 中央厚さは、約１０マイクロメートル～約６０マイクロメートルの範囲内にある、実施形態２０６記載の折畳み可能な装置。
実施形態２０８ 基材厚さは、約４０マイクロメートル～約２ミリメートルの範囲内にある、実施形態１６２から２０７までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２０９ 中央厚さは、基材厚さの約０．５％～約１３％の範囲内にある、実施形態１６２から２０８までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２１０ 折畳み可能な基材は、化学強化されている、実施形態１３１から２０９までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２１１ 折畳み可能な装置の折畳み可能な基材は、約１ミリメートル～約１０ミリメートルの範囲内の有効最小曲げ半径を有する、実施形態１２１から２１０までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２１２ 折畳み可能な装置の折畳み可能な基材は、１０ミリメートルの有効曲げ半径を達成する、実施形態２１１記載の折畳み可能な装置。
実施形態２１３ 折畳み可能な装置の折畳み可能な基材は、５ミリメートルの有効曲げ半径を達成する、実施形態２１２記載の折畳み可能な装置。
実施形態２１４ 折畳み可能な基材は、折畳み可能なセラミック系基材を備える、実施形態１２１から２１３までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２１５ 折畳み可能な基材は、折畳み可能なガラス系基材を備える、実施形態１２１から２１４までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２１６ 消費者向け電子製品は、前面と、背面と、側面とを備えるハウジングを備える。消費者向け電子製品は、少なくとも部分的にハウジング内に電気構成要素を備える。電気構成要素は、コントローラと、メモリと、ディスプレイとを備える。ディスプレイは、ハウジングの前面にあるかまたはその前面に隣接している。消費者向け電子製品は、ディスプレイ上に配置されたカバー基材を備える。ハウジングの部分またはカバー基材の少なくとも１つは、実施形態１２１から２１５までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置を備える。
実施形態２１７ 折畳み可能な装置は、第１の表面領域と、第１の表面領域とは反対側の第２の表面領域とを備える第１の部分と、第１の表面領域と第２の表面領域との間に規定される第１の縁面と、第１の表面領域と第２の表面領域との間に規定される第１の厚さとを有する。折畳み可能な装置は、第３の表面領域と、第３の表面領域とは反対側の第４の表面領域とを備える第２の部分と、第３の表面領域と第４の表面領域との間に規定される第２の縁面と、第３の表面領域と第４の表面領域との間に規定される第２の厚さとを有する。折畳み可能な装置は、第１の縁面と第２の縁面との間に位置決めされた、実施形態１から２８までのいずれか１つ記載のポリマー系部分および／または実施形態５９から８６までのいずれか１つ記載の方法により製造されたポリマー系部分を備える。
実施形態２１８ 第１の部分の屈折率とポリマー系部分の屈折率との差の大きさは、約０．０５以下である、実施形態２１７記載の折畳み可能な装置。
実施形態２１９ 実施形態２１７から２１８までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置は、リボンをさらに備える。リボンは、第１の部分と第２の部分とを備える。リボンは、リボンの長さ方向で第１の部分と第２の部分との間に位置決めされた中央部分を備える。中央部分は、第１の中央表面領域と、第１の中央表面領域とは反対側の第２の中央表面領域との間に規定される中央厚さを有する。リボンは、第２の表面領域と、第４の表面領域と、第２の中央表面領域とを備える第１の主面を備える。
実施形態２２０ 第１の主面と、第１の主面とは反対側の第２の主面と、第１の主面と第２の主面との間に規定される基材厚さとを有する基材をさらに備える、実施形態２１７から２１８のいずれかの折畳み可能な装置。折畳み可能な装置は、基材の第１の主面に向かい合う第１の接触面と、第１の接触面とは反対側の第２の接触面とを備える接着剤層を備える。第１の表面領域は、接着剤層の第２の接触面に向かい合う。第３の表面領域は、接着剤層の第２の接触面に向かい合う。
実施形態２２１ 接着剤層は、実施形態２９から３９または実施形態４０から５４までのいずれか１つ記載の接着剤および／または実施形態８７から９７または実施形態９８から１１１までのいずれか１つ記載の方法により製造された接着剤を備える、実施形態２２０記載の折畳み可能な装置。
実施形態２２２ 基材は、折畳み可能な装置の折畳み軸線の方向に延びる長さを有する破砕されたペインを備える、実施形態２１９から２２１までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。破砕されたペインは、折畳み軸線の方向に対して垂直な方向に延びる幅を有する。破砕されたペインは、複数の破砕されたピースを有する。複数の破砕されたピースの１つ以上は、長さよりも短くかつ幅よりも短い最大寸法を有する。破砕されたペインは、複数の破砕されたピースの破砕されたピースのペアの間に位置決めされた第１の材料を備える。第１の材料は、複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースの弾性率よりも低い弾性率を有する。
実施形態２２３ 第１の材料は、実施形態２９から３９または実施形態４０から５４までのいずれか１つ記載の接着剤および／または実施形態８７から９７または実施形態９８から１１１までのいずれか１つ記載の方法により製造された接着剤を含む、実施形態２２２記載の折畳み可能な装置。
実施形態２２４ 折畳み可能な装置は、第１の表面領域と、第１の表面領域とは反対側の第２の表面領域とを備える第１の部分と、第１の表面領域と第２の表面領域との間に規定される第１の縁面と、第１の表面領域と第２の表面領域との間に規定される第１の厚さとを有する。折畳み可能な基材は、第３の表面領域と、第３の表面領域とは反対側の第４の表面領域とを備える第２の部分と、第３の表面領域と第４の表面領域との間に規定される第２の縁面と、第３の表面領域と第４の表面領域との間に規定される第２の厚さとを有する。折畳み可能な装置は、第１の縁面と第２の縁面との間に位置決めされたポリマー系部分を備える。折畳み可能な装置は、第１の主面と、第１の主面とは反対側の第２の主面と、第１の主面と第２の主面との間に規定される基材厚さとを有する基材を備える。折畳み可能な装置は、基材の第１の主面に向かい合う第１の接触面と、第１の接触面とは反対側の第２の接触面とを備える接着剤層を備える。第１の表面領域は、接着剤層の第２の接触面に向かい合う。第３の表面領域は、接着剤層の第２の接触面に向かい合う。接着剤層は、実施形態２９から３９または実施形態４０から５４までのいずれか１つ記載の接着剤および／または実施形態８７から９７または実施形態９８から１１１までのいずれか１つ記載の方法により製造された接着剤を含む。
実施形態２２５ 基材は、折畳み可能な装置の折畳み軸線の方向に延びる長さを有する破砕されたペインを備える、実施形態２２４記載の折畳み可能な装置。破砕されたペインは、折畳み軸線の方向に対して垂直な方向に延びる幅を有する。破砕されたペインは、複数の破砕されたピースを備える。複数の破砕されたピースの１つ以上は、長さよりも短くかつ幅よりも短い最大寸法を有する。第１の材料は、複数の破砕されたピースの破砕されたピースのペアの間に位置決めされている。第１の材料は、複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースの弾性率よりも低い弾性率を有する。
実施形態２２６ 第１の材料は、実施形態２９から３９または実施形態４０から５４までのいずれか１つ記載の接着剤および／または実施形態８７から９７または実施形態９８から１１１までのいずれか１つ記載の方法により製造された接着剤を含む、実施形態２２５記載の折畳み可能な装置。
実施形態２２７ 第１の平面に沿って延びる第１の主面と、第１の平面に対して平行である第２の平面に沿って延びる第２の主面と、第１の平面と第２の平面との間に規定される基材厚さとを有する折畳み可能な基材を備える折畳み可能な装置。折畳み可能な基材は、第１の主面の第１の表面領域を備える第１の部分をさらに備える。折畳み可能な基材は、第１の主面の第２の表面領域を備える第２の部分をさらに備える。折畳み可能な基材は、折畳み可能な基材の第１の部分を折畳み可能な基材の第２の部分に取り付ける中央部分をさらに備える。中央部分は、第１の主面の第１の表面領域と第１の主面の第２の表面領域との間に位置決めされた第１の中央表面領域を備える。中央部分は、第２の平面と第１の中央表面領域との間に規定される折畳み可能な基材の中央厚さを有する。中央厚さは、基材の厚さよりも薄い。中央部分は、中央部分の折畳み軸線の方向に延びる長さと、折畳み軸線に対して垂直な方向に延びる幅とをそれぞれ有する複数のペインを備える。複数のペインの内のペインのペアは、ペインのペアの間に位置決めされた第１の材料により互いに接続されている。第１の材料は、折畳み可能な基材の弾性率よりも低い弾性率を有する。
実施形態２２８ 中央部分の第１の中央表面領域と第１の平面との間に規定される凹所をさらに備える、実施形態２２７記載の折畳み可能な装置。第２の材料は、凹所を充填する。
実施形態２２９ 第２の材料は、実施形態１から２８までのいずれか１つ記載のポリマー系部分および／または実施形態５９から８６までのいずれか１つ記載の方法により製造されたポリマー系部分を備える、実施形態２２８記載の折畳み可能な装置。
実施形態２３０ 第１の材料の弾性率は、約３メガパスカル以下である、実施形態２２７から２２９までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２３１ 第１の材料は、ポリマーを含む、実施形態２２７から２３０までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２３２ 第１の材料は、実施形態２９から３９または実施形態４０から５４までのいずれか１つ記載の接着剤および／または実施形態８７から９７または実施形態９８から１１１までのいずれか１つ記載の方法により製造された接着剤を含む、実施形態２３１記載の折畳み可能な装置。
実施形態２３３ 折畳み可能な基材は、約１ミリメートル～約１０ミリメートルの範囲内の有効最小曲げ半径を有する、実施形態２２７から２３１までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２３４ 折畳み可能な装置の折畳み可能な基材は、１０ミリメートルの有効曲げ半径を達成する、実施形態２３３記載の折畳み可能な装置。
実施形態２３５ 折畳み可能な装置の折畳み可能な基材は、５ミリメートルの有効曲げ半径を達成する、実施形態２３３記載の折畳み可能な装置。
実施形態２３６ 複数のペインの各ペインの幅は、約１マイクロメートル～有効最小曲げ半径の約５０パーセント未満の範囲内にある、実施形態２３３から２３５までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２３７ 複数のペインの各ペインの幅は、約１マイクロメートル～約２００マイクロメートルの範囲内にある、実施形態２２７から２３６までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２３８ 基材厚さは、約８０マイクロメートル～約２ミリメートルの範囲内にある、実施形態２２７から２３７までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２３９ 中央厚さは、約１０マイクロメートル～約１２５マイクロメートルの範囲内にある、実施形態２２７から２３８までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２４０ 中央厚さの範囲は、約１０マイクロメートル～約４０マイクロメートルである、実施形態２３９記載の折畳み可能な装置。
実施形態２４１ 中央厚さは、基材厚さの約０．５％～約１３％の範囲内にある、実施形態２２７から２４０までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２４２ 折畳み可能な基材の屈折率と第１の材料の屈折率との間の差の絶対値は、約０．１以下である、実施形態２２７から２４１までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２４３ 第１の主面の第１の表面領域と第１の主面の第２の表面領域とに接触する第１の接触面を備える接着剤をさらに備える、実施形態２２７から２４２までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２４４ 接着剤の第２の接触面に結合されたディスプレイデバイスをさらに備える、実施形態２２７から２４３までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２４５ 接着剤の第２の接触面に結合された剥離ライナをさらに備える、実施形態２２７から２４３までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２４６ 折畳み可能な基材は、セラミック系基材を備え、複数のペインは、複数のセラミック系ペインを備える、実施形態２２７から２４５までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２４７ 折畳み可能な基材は、ガラス系基材を備え、複数のペインは、複数のガラス系ペインを備える、実施形態２２７から２４５までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２４８ 折畳み可能な基材は、化学強化されている、実施形態２４６から２４７までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置。
実施形態２４９ 消費者向け電子製品は、前面と、背面と、側面とを備えるハウジングを備える。消費者向け電子製品は、少なくとも部分的にハウジング内に電気構成要素を備える。電気構成要素は、コントローラと、メモリと、ディスプレイとを備える。ディスプレイは、ハウジングの前面にあるかまたはその前面に隣接している。消費者向け電子製品は、ディスプレイ上に配置されたカバー基材を備える。ハウジングの部分またはカバー基材の少なくとも１つは、実施形態２２７から２４８までのいずれか１つ記載の折畳み可能な装置を備える。
実施形態２５０ 折畳み可能な装置を製造する方法は、折畳み可能な基材の第２の主面上にゾルゲルコーティングを配置するステップを含む。ゾルゲルコーティングは、シリコーン含有成分とチタン含有成分とを含む。折畳み可能な基材は、第１の主面と、第１の主面とは反対側の第２の主面との間に規定される０．１ミリメートル～約５ミリメートルの基材厚さを有する。方法は、ゾルゲルコーティングと折畳み可能な基材とを空気中で約５００℃～約７００℃の温度のアニーリング温度で約１０分～１８０分のアニーリング時間加熱して、第２の主面上に酸化物コーティングを形成するステップを含む。加熱は、折畳み可能な基材の中立応力構成と、曲がった構成での酸化物コーティングとを規定するために実施される。方法は、折畳み可能な基材から酸化物コーティングをエッチングするステップを含む。方法は、折畳み可能な基材をエッチング後に折り畳み、実質的に曲げられていない構成で折畳み可能な装置を形成するステップを含む。折畳み可能な基材は、中立応力構成で、残留応力が約ゼロであることを特徴とする。折畳み可能な装置は、実質的に曲げられていない構成で、第２の主面で少なくとも約５００メガパスカルの残留圧縮応力と、第１の主面で少なくとも約５００メガパスカルの残留引張応力とを特徴とする。
実施形態２５１ 中立応力構成は、約２ミリメートル～約２０ミリメートルの曲率直径で曲げた場合、約４５度～約９０度の曲げ角度を有する、実施形態２５０記載の方法。
実施形態２５２ 中立応力構成は、約４．７５ミリメートルの曲率直径で約９０度の曲げ角度を有する、実施形態２５０から２５１までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態２５３ 中立応力構成は、約３ミリメートルの曲率直径で約４５度の曲げ角度を有する、実施形態２５０から２５１までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態２５４ ゾルゲルコーティングは、ジフェニルシランジオール、メチルトリエトキシシラン、テトラエトキシシラン、ヒドロキシポリ（ジメチルシロキサン）、水、ホウ素ｎ－ブトキシド、テトラキストリメチルシリルチタン、または酢酸ｎ－プロピルを含む、実施形態２５０から２５３までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態２５５ 折畳み可能な基材の第２の主面上に配置されたゾルゲルコーティングは、約０．１マイクロメートル～約１０マイクロメートルのコーティング厚さを有する、実施形態２５０から２５４までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態２５６ ゾルゲルコーティングは、折畳み可能な基材の最長寸法の約５％～約３０％の幅を有する、実施形態２５０から２５５までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態２５７ ゾルゲルコーティングは、折畳み可能な基材の第１の主面上に約１ミリメートル～約１００ミリメートルの幅を有する、実施形態２５０から２５５までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態２５８ 方法は、折畳み可能な基材を化学強化して、ゾルゲルコーティングとガラス基材とを加熱した後、第１の主面から圧縮深さまで延びる圧縮応力領域を形成するステップをさらに含む、実施形態２５０から２５７までのいずれか１つ記載の方法。圧縮応力領域は、８００メガパスカル以上の最大圧縮応力を有する。
実施形態２５９ ゾルゲルコーティングとガラス基材とを加熱した後、折畳み可能な基材の第１の主面をエッチングして、第１の中央表面領域を露出させ、折畳み可能な基材の中央部分に凹所を形成するステップをさらに含む、実施形態２５０から２５８までのいずれか１つ記載の方法。中央部分の第１の中央表面領域は、第１の主面から凹所深さだけ凹んでいる。中央部分と凹所とは、折畳み可能な基材の第１の部分と折畳み可能な基材の第２の部分との間に位置決めされている。
実施形態２６０ 折畳み可能な基材の第２の主面のエッチングは、酸化物コーティングのエッチングの前に行う、実施形態２５９記載の方法。
実施形態２６１ 酸化物コーティングのエッチングを、第２の主面で中央部分の一部をエッチングするためにさらに実施する、実施形態２５０記載の方法。
実施形態２６２ 折畳み可能な基材を化学強化して、酸化物コーティングをエッチングした後、折畳み可能な基材の第２の主面上にポリマー層を配置するステップをさらに含む、実施形態２５８記載の方法。方法は、折畳み可能な基材の第１の主面上にポリマー層を配置した後、折畳み可能な基材とポリマー層とを折り畳むステップをさらに含む。折畳み可能な基材とポリマー層とを曲げることは、ガラス基材内の中央破砕領域を規定する。中央破砕領域は、第２の主面から約０．０１マイクロメートル～約２ミリメートルの範囲の破砕深さまで規定される。
実施形態２６３ 中央破砕領域は、０．０１マイクロメートル～２ミリメートルの最長寸法を有する複数の微小亀裂を備える、実施形態２６２記載の方法。
実施形態２６４ 複数の微小亀裂は、折畳み可能な基材の第１の主面に対して実質的に法線方向に向けられている、実施形態２６３記載の方法。
実施形態２６５ 折畳み可能な基材の化学強化により、第１の主面から圧縮深さまで延びる、折畳み可能な基材の脆性にとって十分な圧縮応力領域をさらに形成する、実施形態２６２から２６４までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態２６６ 折畳み可能な装置は、１０ｍｍの板分離を伴うクラムシェルサイクル疲労試験で少なくとも２５，０００回の曲げサイクルを受けた際に故障を有さないことを特徴とする、実施形態２５０から２６５までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態２６７ 折畳み可能な基材は、ガラス系材料を含む、実施形態２５０から２６６までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態２６８ 折畳み可能な基材を破砕して、複数の破砕されたピースを備える破砕されたペインを形成するステップを含む、折畳み可能な基材から折畳み可能な装置を製造する方法。破砕されたペインは、第１の主面と、第１の主面とは反対側の第２の主面とを備える。基材厚さは、第１の主面と第２の主面との間に規定される。方法は、破砕されたペインを約３００℃～約４００℃の温度で約１０分～約１６８時間加熱するステップを含む。加熱後、破砕されたペインは、第１の主面に第１の表面屈折率を有し、第２の主面に第２の表面屈折率を有し、基材厚さの中点に中央屈折率を有し、第１の表面屈折率と中央屈折率との間の絶対差は、約０．００６以下である。
実施形態２６９ 折畳み可能な基材を破砕して、複数の破砕されたピースを備える破砕されたペインを形成するステップを含む、折畳み可能な基材から折畳み可能な装置を製造する方法。破砕されたペインは、第１の主面と、第１の主面とは反対側の第２の主面とを備える。基材厚さは、第１の主面と第２の主面との間に規定される。方法は、破砕されたペインの少なくとも一部を約６００℃以上の温度に約０．５秒～約２０分加熱するステップを含む。加熱するステップは、少なくとも破砕されたペインの部分にレーザビームを当てるステップを含む。加熱後、破砕されたペインは、第１の主面に第１の表面屈折率を有し、第２の主面に第２の表面屈折率を有し、基材厚さの中点に中央屈折率を有し、第１の表面屈折率と中央屈折率との間の絶対差は、約０．００６以下である。
実施形態２７０ 加熱前、破砕されたペインは、第１の主面から既存の第１の圧縮深さまで延びる既存の第１の圧縮応力領域と、既存の第１の圧縮応力領域に関連する１つ以上のアルカリ金属イオンの既存の第１の層深さとを有する、実施形態２６８から２６９までのいずれか１つ記載の方法。加熱後、破砕されたペインは、第１の主面から第１の圧縮深さまで延びる第１の圧縮応力領域と、第１の圧縮応力領域に関連する１つ以上のアルカリ金属イオンの第１の層深さとを有する。第１の層深さは、既存の第１の層深さよりも大きい。
実施形態２７１ 基材厚さのパーセンテージとしての第１の層深さは、基材厚さのパーセンテージとしての既存の第１の層深さよりも約５％以上大きい、実施形態２７０記載の方法。
実施形態２７２ 既存の第１の圧縮応力領域は、既存の第１の最大圧縮応力を有する、実施形態２７０から２７１までのいずれか１つ記載の方法。第１の圧縮応力領域は、第１の最大圧縮応力を有する。第１の最大圧縮応力は、既存の第１の最大圧縮応力よりも低い。
実施形態２７３ 第１の最大圧縮応力は、既存の第１の最大圧縮応力の約２０％～約８０％である、実施形態２７２記載の方法。
実施形態２７４ 加熱前、折畳み可能な基材を化学強化して、既存の第１の圧縮応力領域を形成するステップをさらに含む、実施形態２７０から２７３までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態２７５ 加熱後、複数の破砕されたピースの破砕されたピースのペアの間の空間に第１の液体を流し込むステップをさらに含む、実施形態２６８から２７４までのいずれか１つ記載の方法。方法は、第１の液体を硬化させて第１の材料を形成し、破砕されたピースのペアを互いに取り付けるステップをさらに含む。第１の材料は、複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースの弾性率よりも低い弾性率を有する。
実施形態２７６ 破砕されたペインを約３００℃～約４００℃の温度で約１５分～約１６８時間加熱するステップを含む、折畳み可能な基材から折畳み可能な装置を製造する方法。加熱後、破砕されたペインは、第１の主面第１の表面屈折率を有し、第２の主面に第２の表面屈折率を有し、第１の主面と第２の主面との間に規定される基材厚さを有し、基材厚さの中点に中央屈折率を有し、第１の表面屈折率と中央屈折率と間の絶対差は、約０．００６以下である。加熱後、方法は、破砕されたペインの複数の破砕されたピースの破砕されたピースのペアの間の空間に第１の液体を流し込むステップを含む。方法は、第１の液体を硬化させて第１の材料を形成し、破砕されたピースのペアを互いに取り付けるステップを含む。第１の材料は、複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースの弾性率よりも低い弾性率を有する。
実施形態２７７ 加熱するステップは、破砕されたペインを電気ヒータまたはバーナを用いて加熱するステップを含む、実施形態２６８または２７６記載の方法。
実施形態２７８ 加熱するステップは、破砕されたペインを炉内に入れるステップを含む、実施形態２６８、２７６または２７７記載の方法。
実施形態２７９ 破砕されたペインの少なくとも一部を約６００℃以上の温度に約０．５秒～約２０分加熱するステップを含む、折畳み可能な基材から折畳み可能な装置を製造する方法。加熱するステップは、少なくとも破砕されたペインの部分にレーザビームを当てるステップを含む。第１の主面と、第１の主面とは反対側の第２の主面とを備える。破砕されたペインは、第１の主面と第２の主面との間に規定される基材厚さを有する。加熱後、破砕されたペインは、第１の主面に第１の表面屈折率を有し、第２の主面に第２の表面屈折率を有し、基材厚さの中点に中央屈折率を有し、第１の表面屈折率と中央屈折率との間の絶対差は、約０．００６以下である。加熱後、方法は、複数の破砕されたピースの破砕されたピースのペアの間の空間に第１の液体を流し込むステップを含む。方法は、第１の液体を硬化させて第１の材料を形成し、破砕されたピースのペアを互いに取り付けるステップを含む。第１の材料は、複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースの弾性率よりも低い弾性率を有する。
実施形態２８０ レーザビームは、約１．５マイクロメートル～約２０マイクロメートルの範囲内の波長を有する、実施形態２６９または２７９記載の方法。
実施形態２８１ 波長は、約９マイクロメートル～約１２マイクロメートルの範囲内にある、実施形態２８０記載の方法。
実施形態２８２ 加熱前、破砕されたペインは、第１の主面に既存の第１の表面屈折率を有し、第２の主面に既存の第２の表面屈折率を有し、基材厚さの中点に既存の中央屈折率を有する、実施形態２７５から２８１までのいずれかの１つの方法。第１の表面屈折率と中央屈折率との間の絶対差は、既存の第１の表面屈折率と既存の中央屈折率との間の絶対差よりも約０．００２以上大きい。
実施形態２８３ 第１の表面屈折率と中央屈折率との間の絶対差は、既存の第１の表面屈折率と既存の中央屈折率との間の絶対差よりも約０．００４以上小さい、実施形態２８２記載の方法。
実施形態２８４ 第２の表面屈折率と中央屈折率との間の絶対差は、既存の第２の表面屈折率と既存の中央屈折率との間の絶対差よりも約０．００２以上小さい、実施形態２８２から２８３までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態２８５ 第２の表面屈折率と中央屈折率との間の絶対差は、既存の第２の表面屈折率と既存の中央屈折率との間の絶対差よりも約０．００４以上小さい、実施形態２８４の方法。
実施形態２８６ 第１の部分と、第２の部分と、第１の部分と第２の部分との間に位置決めされた中央部分とを備える折畳み可能な基材から折畳み可能な装置を製造する方法であって、中央部分を、複数の破砕されたピースを備える破砕されたペインに破砕するステップを含む、方法。方法は、複数の破砕されたピースの破砕されたピースのペアの間の空間に第１の液体を流し込むステップを含む。方法は、第１の液体を硬化させて第１の材料を形成し、破砕されたピースのペアを互いに取り付けるステップを含む。第１の材料は、複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースの弾性率よりも低い弾性率を有する。
実施形態２８７ 第１の部分を、第２の複数の破砕されたピースを備える第２の破砕されたペインに破砕するステップをさらに含む、実施形態２８６の方法。方法は、第２の部分を、第３の複数の破砕されたピースを備える第３の破砕されたペインに破砕するステップをさらに含む。第１の部分を破砕するステップと第２の部分を破砕するステップとは、第１の液体を流し込む前に行う。
実施形態２８８ 第２の複数の破砕されたピースの破砕されたピースの第２のペアの間の空間に第１の液体を流し込むステップをさらに含む、実施形態２８７記載の方法。方法は、第３の複数の破砕されたピースの破砕されたピースの第３のペアの間の空間に第１の液体を流し込むステップをさらに含む。方法は、第１の液体を硬化させて第１の材料を形成し、破砕されたピースの第２のペアを互いに取り付けるステップをさらに含む。方法は、第１の液体を硬化させて第１の材料を形成し、破砕されたピースの第３のペアを互いに取り付けるステップをさらに含む。
実施形態２８９ 第１の部分と、第２の部分と、第１の部分と第２の部分との間に位置決めされた中央部分とを備える折畳み可能な基材から折畳み可能な装置を製造する方法であって、基材を、複数の破砕されたピースを備える破砕されたペインに破砕するステップを含む、方法。方法は、複数の破砕されたピースの破砕されたピースのペアの間の空間に第１の液体を流し込むステップを含む。方法は、第１の液体を硬化させて第１の材料を形成し、破砕されたピースのペアを互いに取り付けるステップを含む。第１の材料は、複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースの弾性率よりも低い弾性率を有する。
実施形態２９０ 中央部分を、複数の破砕されたピースを備える破砕されたペインに破砕するステップを含む、折畳み可能な装置を製造する方法。方法は、複数の破砕されたピースの破砕されたピースのペアの間の空間に第１の液体を流し込むステップを含む。方法は、第１の液体を硬化させて第１の材料を形成し、破砕されたピースのペアを互いに取り付けるステップを含み、第１の材料は第１の弾性率を有する。方法は、第１の部分を破砕されたペインに取り付け、第２の部分を破砕されたペインに取り付けることにより折畳み可能な基材を形成するステップを含み、破砕されたペインは、第１の部分と第２の部分との間に位置決めされている。
実施形態２９１ 折畳み可能な基材を形成するステップを、破砕されたピースのペアの間の空間内に第１の液体を流し込む前に行う、実施形態２９０記載の方法。
実施形態２９２ 第１の液体は、約１００ミリパスカル秒（ｍＰａ・ｓ）～約６，０００ｍＰａ・ｓの範囲内の粘度を有する、実施形態２７５から２９１までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態２９３ 第１の液体の粘度は、約１，０００ｍＰａ・ｓ～約５，０００ｍＰａ・ｓの範囲内にある、実施形態２９２記載の方法。
実施形態２９４ 第１の液体を第１の材料に硬化させる際の体積変化の大きさは、第１の液体の体積の約１％以下である、実施形態２７５から２９３までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態２９５ 第１の材料の２３℃での弾性率は、約０．０１メガパスカル～約１８，０００メガパスカルの範囲内にある、実施形態２７５から２９４までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態２９６ 第１の材料の温度が約１００℃から約－２０℃に変化する場合、第１の材料の弾性率は、１００倍以下で変化する、実施形態２７５から２９５までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態２９７ 第１の材料は、シリコーン系ポリマー、アクリラート系ポリマー、エポキシ系ポリマー、チオール含有ポリマー、またはポリウレタンの１つ以上を含む、実施形態２７５から２９６までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態２９８ 第１の材料は、シリコーンエラストマーを含む、実施形態２９７記載の方法。
実施形態２９９ 第１の材料は、実施形態２９から３９または実施形態４０から５４までのいずれか１つ記載の接着剤および／または実施形態８７から９７または実施形態９８から１１１までのいずれか１つ記載の方法により製造された接着剤を含む、実施形態２９７記載の方法。
実施形態３００ 第１の材料のガラス転移温度は、約－２０℃以下である、実施形態２９６から２９８までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３０１ 第１の材料のガラス転移温度は、約６０℃以上である、実施形態２９６から２９８までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３０２ 第１の材料の弾性率は、約０．１メガパスカル～約１８，０００メガパスカルの範囲内のガラス状プラトーを有する、実施形態２９５から３０１までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３０３ 中央部分を破砕する前に中央部分を化学強化するステップをさらに含む、実施形態２７５から３０２までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３０４ 中央部分を化学強化するステップにより、約２５ジュール／平方メートル（Ｊ／ｍ２）以上の中央部分の貯蔵歪みエネルギーを生成する、実施形態３０３記載の方法。
実施形態３０５ 中央部分は、ガラス系材料を含む、実施形態２７５から３０４までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３０６ 中央部分は、セラミック系材料を含む、実施形態２７５から３０４までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３０７ 中央部分を破砕するステップは、中央部分を打撃するステップを含む、実施形態２７５から３０６までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３０８ 第１の材料の全質量は、複数の破砕されたピースの全質量の約１０％以下である、実施形態２７５から３０７までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３０９ 中央部分を破砕する前に、折畳み可能な基材の少なくとも中央部分上にバッカー層を配置するステップをさらに含む、実施形態２７５から３０７までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３１０ バッカー層は、第２の材料を含む、実施形態３０９記載の方法。
実施形態３１１ 第１の液体を硬化させて第１の材料を形成した後にバッカー層を取り除くステップをさらに含む、実施形態３０９記載の方法。方法は、折畳み可能な基材の少なくとも中央部分に第２の材料を適用するステップをさらに含む。
実施形態３１２ 第１の液体の硬化後、折畳み可能な基材の少なくとも中央部分に第２の材料を適用するステップをさらに含む、実施形態２７５から３０８までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３１３ 第２の材料を適用するステップの前に、第１の部分上に第１の基材を配置し、第２の部分上に第２の基材を配置するステップをさらに含む、実施形態３１０から３１２までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３１４ 第２の材料を適用するステップは、第１の部分の第１の縁面と第２の部分の第２の縁面との間に規定される領域を第２の材料で充填するステップを含む、実施形態３１３記載の方法。
実施形態３１５ 第１の基材は、セラミック系基材を含む、実施形態３１３から３１４までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３１６ 第１の基材は、ガラス系基材を含む、実施形態３１３から３１４までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３１７ 第１の基材は、化学強化されている、実施形態３１５から３１６までのいずれか１つ記載の方法。第２の基材は、化学強化されている。
実施形態３１８ 第２の材料は、約１００％以上の降伏歪みを有する、実施形態３１０から３１７までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３１９ 第２の材料は、シリコーン系ポリマー、アクリラート系ポリマー、エポキシ系ポリマー、ポリイミド系材料、ポリウレタン、またはエチレン酸コポリマーの１つ以上を含む、実施形態３１０から３１８までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３２０ 第２の材料は、実施形態１から２８までのいずれか１つ記載のポリマー系部分および／または実施形態５９から８６までのいずれか１つ記載の方法により製造されたポリマー系部分を備える、実施形態３１０から３１９までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３２１ 第２の材料のガラス転移温度は、約－２０℃以下である、実施形態３１９記載の方法。
実施形態３２２ 第２の材料のガラス転移温度は、約６０℃以上である、実施形態３１９記載の方法。
実施形態３２３ 第２の材料の弾性率は、約０．１メガパスカル～約１０，０００メガパスカルの範囲内のガラス状プラトーを有する、実施形態３１７から３２２までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３２４ 第２の材料は、２３℃で約０．０１メガパスカル～約５，０００メガパスカルの範囲内の弾性率を有する、実施形態３１７から３２３までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３２５ 第２の材料の温度が約１００℃から約－２０℃に変化する場合、第２の材料の弾性率は、１００倍以下で変化する、実施形態３２４記載の方法。
実施形態３２６ 中央部分は、第１の中央表面領域とは反対側の第２の中央表面領域を備える、実施形態２７５から３２５までのいずれか１つ記載の方法。中央部分内の複数の破砕されたピースの密度は、約１ｃｍ２～約５ｃｍ２の範囲内の第２の中央表面領域の領域にわたって測定して、約５ピース／平方センチメートル（ｐｃ／ｃｍ２）以上である。
実施形態３２７ 破砕されたペインを曲げ、破砕されたペインが曲げられている場合に第１の材料を流し込むステップをさらに含む、実施形態２７５から３２６までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３２８ 破砕されたペインは、折畳み軸線の方向に延びる長さと、折畳み軸線の方向に対して垂直な方向に延びる幅とを有し、複数の破砕されたピースの１つ以上は、長さよりも短くかつ幅よりも短い最大寸法を有する、実施形態２７５から３２７までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３２９ 折畳み可能な装置を製造する方法は、折畳み可能な基材の中央部分を複数のペインに分割するステップを含む。折畳み可能な基材は、第１の平面に沿って延びる第１の主面と、第１の平面に対して平行である第２の平面に沿って延びる第２の主面との間に規定される基材厚さを有する。折畳み可能な基材は、折畳み軸線を中心として折畳み可能である。中央部分は、第１の部分と第２の部分との間に位置決めされている。中央厚さは、中央部分の第１の中央表面領域と第２の平面との間に規定される。複数のペインはそれぞれ、折畳み軸線の方向に延びる長さと、折畳み軸線に対して垂直な方向に延びる幅とを有する。方法は、ペインのペアの間の空間内に第１の液体を流し込むステップを含む。方法は、第１の液体を硬化させて第１の材料を形成し、ペインのペアを互いに結合するステップを含む。第１の材料は、折畳み可能な基材の弾性率よりも低い弾性率を有し、中央厚さは、基材厚さよりも薄い。
実施形態３３０ 折畳み軸線を中心として中央部分を曲げ、曲げられた中央部分を提供するステップをさらに含む、実施形態３２９記載の方法。中央部分が、曲げられた中央部分として提供されている間、ペインのペアの間の空間内に第１の材料を流し込むステップを実施する。
実施形態３３１ 第２の液体を流し込み、中央部分の第１の中央表面領域と第１の平面との間に規定される凹所を充填するステップをさらに含む、実施形態３２９から３３０までのいずれか１つ記載の方法。方法は、第２の液体を硬化させて第２の材料を形成するステップをさらに含む。
実施形態３３２ 中央部分を複数のペインに分割する前に、中央部分に層を適用するステップをさらに含む、実施形態３２９から３３１までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３３３ 中央部分を分割するステップは、中央厚さの少なくとも一部を貫通する孔を形成するステップを含む、実施形態３２９から３３２までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３３４ 中央部分を分割するステップは、孔の整列経路に沿ってペインのペアを分離するステップをさらに含む、実施形態３３３の方法。
実施形態３３５ 溝の形成により中央部分を分割するステップをさらに含む、実施形態３２９から３３４までのいずれか１つ記載の方法。
実施形態３３６ 中央部分を分割するステップは、溝に沿ってペインのペアを分離するステップを含む、実施形態３３５記載の方法。
本開示の実施形態の上記の特徴および別の特徴ならびに利点は、以下の詳細な説明が、添付の図面を参照して読まれる際により良く理解される。
幾つかの実施形態によるフラットな構成の例示的な折畳み可能な装置の概略図を示し、ここで、折り畳まれた構成の概略図は、図１１に示されたようになっていてよい。 幾つかの実施形態による図１の線２－２に沿った折畳み可能な装置の断面図を示す。 幾つかの実施形態による図１の線２－２に沿った折畳み可能な装置の断面図を示す。 幾つかの実施形態による図１の線２－２に沿った折畳み可能な装置の断面図を示す。 幾つかの実施形態による図１の線２－２に沿った折畳み可能な装置の断面図を示す。 幾つかの実施形態による図１の線２－２に沿った折畳み可能な装置の断面図を示す。 幾つかの実施形態による図１の線２－２に沿った折畳み可能な装置の断面図を示す。 幾つかの実施形態による図１の線２－２に沿った折畳み可能な装置の断面図を示す。 幾つかの実施形態による図１の線２－２に沿った折畳み可能な装置の断面図を示す。 幾つかの実施形態による図１の線２－２に沿った折畳み可能な装置の断面図を示す。 幾つかの実施形態による折り畳まれた構成の別の例示的な折畳み可能な装置の概略図を示し、ここで、フラットな構成の概略図は、図１に示されたようになっていてよい。 本開示の実施形態による破砕されたペインの概略平面図を示す。 幾つかの実施形態による図１１の線１３－１３に沿った折り畳まれた構成の例示的な折畳み可能な装置の断面図を示す。 幾つかの実施形態による図１１の線１３－１３に沿った折り畳まれた構成の例示的な折畳み可能な装置の断面図を示す。 幾つかの実施形態による図１１の線１３－１３に沿った別の折り畳まれた構成の別の例示的な折畳み可能な装置の断面図を示す。 ガラス系基材の厚さの関数としてのガラス系基材の主面での最大主応力を示す、ガラス系の基材のペンドロップ試験の実験結果を示す。 幾つかの実施形態による折畳み可能な装置の例示的な実施形態の断面図を示す。 幾つかの実施形態による折畳み可能な装置の例示的な実施形態の断面図を示す。 本開示の実施形態による折畳み可能な装置を製造する例示的な方法を示すフローチャートを示す。 本開示の実施形態による折畳み可能な装置を製造する例示的な方法を概略的に示す。 本開示の実施形態による折畳み可能な装置を製造する例示的な方法を概略的に示す。 本開示の実施形態による折畳み可能な装置を製造する例示的な方法を概略的に示す。 本開示の実施形態による折畳み可能な装置を製造する例示的な方法を概略的に示す。 本開示の実施形態による折畳み可能な装置を製造する例示的な方法を概略的に示す。 幾つかの実施形態による例示的な消費者向け電子デバイスの概略的な平面図を示す。 図２５の例示的な消費者向け電子デバイスの概略的な斜視図を示す。 本開示の実施形態による折畳み可能な装置を製造する例示的な方法を示すフローチャートを示す。 折畳み可能な装置を製造する方法におけるステップを概略的に示す。 折畳み可能な装置を製造する方法におけるステップを概略的に示す。 折畳み可能な装置を製造する方法におけるステップを概略的に示す。 折畳み可能な装置を製造する方法におけるステップを概略的に示す。 折畳み可能な装置を製造する方法におけるステップを概略的に示す。 折畳み可能な装置を製造する方法におけるステップを概略的に示す。 折畳み可能な装置を製造する方法におけるステップを概略的に示す。 折畳み可能な装置を製造する方法におけるステップを概略的に示す。 折畳み可能な装置を製造する方法におけるステップを概略的に示す。 折畳み可能な装置を製造する方法におけるステップを概略的に示す。 折畳み可能な装置を製造する方法におけるステップを概略的に示す。 折畳み可能な装置を製造する方法におけるステップを概略的に示す。 折畳み可能な装置を製造する方法におけるステップを概略的に示す。 折畳み可能な装置を製造する方法におけるステップを概略的に示す。 折畳み可能な装置を製造する方法におけるステップを概略的に示す。 本開示の実施形態による折畳み可能な装置を製造する例示的な方法を示すフローチャートを示す。 本開示の実施形態による折畳み可能な装置を製造する例示的な方法を示すフローチャートを示す。 幾つかの実施形態による折畳み可能な装置を製造する方法において、折畳み可能な基材の中央部分を複数のペインに分割する例示的な実施形態を概略的に示す。 幾つかの実施形態による折畳み可能な基材の中央部分を複数のペインに分割した後の図４５の線４６－４６に沿った上面平面図を概略的に示す。 幾つかの実施形態による折畳み可能な装置を製造する方法において、折畳み可能な基材の中央部分を複数のペインに分割する例示的な実施形態におけるステップを概略的に示す。 幾つかの実施形態による折畳み可能な装置を製造する方法において、折畳み可能な基材の中央部分を複数のペインに分割する例示的な実施形態におけるステップを概略的に示す。 幾つかの実施形態による図４８の線４９－４９に沿った上面平面図を概略的に示す。 幾つかの実施形態による折畳み可能な装置を製造する方法において、折畳み可能な基材の中央部分を複数のペインに分割する例示的な実施形態における１つのステップを概略的に示す。 図５０の線５１－５１に沿った上面図を概略的に示す。 図５０の線５１－５１に沿った上面図を概略的に示す。 幾つかの実施形態による折畳み可能な装置を製造する方法の例示的な実施形態におけるステップを概略的に示す。 幾つかの実施形態による折畳み可能な装置を製造する方法の例示的な実施形態におけるステップを概略的に示す。 幾つかの実施形態による折畳み可能な装置を製造する方法の例示的な実施形態におけるステップを概略的に示す。 幾つかの実施形態による折畳み可能な装置を製造する方法の例示的な実施形態におけるステップを概略的に示す。 幾つかの実施形態による図５６の線５７－５７に沿った折畳み可能な装置の概略的な断面図を示す。 幾つかの実施形態による図５６の線５７－５７に沿った折畳み可能な装置の概略的な断面図を示す。 ペンドロップ装置の概略的な斜視図を示す。 中立応力構成の、図１３の試験折畳み可能な装置に類似する折畳み可能な装置を概略的に示す。 折畳み可能な装置がフラットな構成にある場合のポリマー系部分を概略的に示す。 折畳み可能な装置が中立応力構成にある場合のポリマー系部分を概略的に示す。
本開示の全体を通して、図面は、特定の態様を強調するために用いられる。したがって、その他に明示的に示されていない限り、図面に示されている多様な領域、部分および基材の相対的なサイズは、実際の相対的なサイズに比例すると想定すべきではない。
例示的な実施形態を示す添付図面を参照しながら、実施形態を以下に十分に説明する。可能な限り、図面全体を通して、同じまたは類似の部分を参照するために、同じ参照符号を使用する。しかしながら、特許請求の範囲は、多様な実施形態の多くの異なる態様を包含してよく、本明細書に記載の実施形態に限定されると解釈すべきでない。
本開示の実施形態のポリマー系部分および／または接着剤は、例えば、折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、１００１、１７０１および１８０１（例えば、図１～図１０および図１７～図１８参照）において、折畳み可能な装置１４０２および１５０１（例えば、図１１、図１４および図１５参照）において、または図１１および図１３に示された折畳み可能な試験装置１１０１において使用することができる。しかしながら、ポリマー系部分および／または接着剤は、このような用途に限定されるものではなく、他の用途で使用できることを理解されたい。また、折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、１００１、１４０２、１５０１、１７０１および１８０１または折畳み可能な試験装置１１０１は、幾つかの実施形態において、ポリマー系部分および／または接着剤を備える必要がないことを理解されたい。他に言及しない限り、１つの折畳み可能な装置の実施形態の特徴の議論は、本開示の任意の実施形態の対応する特徴に等しく適用することができる。例えば、本開示の全体を通して同じ部分番号は、幾つかの実施形態では、特定された特徴は、互いに同一であり、一実施形態の特定された特徴の議論は、他の言及しない限り、本開示の任意の別の実施形態の特定された特徴に等しく適用することができることを示すことができる。
本開示の実施形態は、ポリマー系部分を含むことができる。本開示の全体を通して、屈折率は、材料を通過する光の波長の関数であってよい。本開示の全体を通して、第１の波長の光について、材料の屈折率は、真空中での光の速度と対応する材料内での光の速度との間で比として定義される。理論にとらわれることを望まないが、材料の屈折率は、第１の角度の正弦と第２の角度の正弦との比を用いて決定することができ、第１の波長の光は、空気から材料の表面に第１の角度で入射し、材料の表面で屈折して、光は第２の角度で材料内へ伝播する。第１の角度と第２の角度の両方は、材料の表面の法線に対して測定される。本明細書で使用される場合、屈折率は、ASTM E1967-19に従って測定され、第１の波長は、５８９ｎｍを有する。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分の屈折率は、約１．４以上、約１．４５以上、約１．４９以上、約１．５０以上、約１．５３以上、約１．６以下、約１．５５以下、約１．５４以下、または約１．５２以下であってよい。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分の屈折率は、約１．４～約１．６、約１．４５～約１．６、約１．４５～約１．５５、約１．４９～約１．５５、約１．５０～約１．５５、約１．５３～約１．５５、約１．４９～約１．５４、約１．４９～約１．５２の範囲内、またはそれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
本明細書で使用される場合、「光学的に透明」または「光学的に澄明」とは、１．０ｍｍの厚さの材料ピースを通過する４００ｎｍ～７００ｎｍの波長範囲で７０％以上の平均透過率を意味する。本明細書で使用される場合、材料の平均透過率は、１．０ｍｍの厚さの材料ピースを通過する４００ｎｍ～７００ｎｍの範囲の光学波長にわたり平均化することにより測定され、約４００ｎｍ～約７００ｎｍの整数の波長の透過率を測定し、その測定値を平均化することを含む。他に特定されていない限り、材料の「透過率」は、材料の平均透過率を指す。幾つかの実施形態では、「光学的に透明な材料」または「光学的に澄明な材料」は、１．０ｍｍの厚さの材料ピースを通過する４００ｎｍ～７００ｎｍの波長範囲で、７５％以上、８０％以上、８５％以上、９０％以上、９２％以上、９４％以上、９６％以上の平均透過率を有していてよい。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分は、光学的に透明であることができる。別の実施形態では、ポリマー系部分は、４００ｎｍ～７００ｎｍの範囲内の光学波長にわたって測定して、約９０％以上、約９１％以上、約９２％以上、約９３％以上、１００％以下、約９６％以下、約９５％以下、または約９４％以下の平均透過率を有することができる。別の実施形態では、ポリマー系部分は、４００ｎｍ～７００ｎｍの範囲内の光学波長にわたって測定して、約９０％～１００％、約９０％～約９６％、約９１％～約９６％、約９１％～約９５％、約９２％～約９５％、約９２％～約９４％、約９３％～約９４％の範囲内、またはそれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の平均透過率を有することができる。
ポリマー系部分は、ポリマー系部分の表面に対する法線方向に対する照明の角度の関数としてヘイズを有することができる。本明細書で使用される場合、ヘイズは、ASTM E430に従って測定される透過ヘイズを指す。ヘイズは、HAZE-GUARD PLUSの商標でBYK Gardnerにより提供されるヘイズメータを使用して、ソースポート上の開口を用いて測定することができる。開口は、８ｍｍの直径を有する。ＣＩＥ Ｃ光源は、折畳み可能な装置を照明するための光源として使用される。他に示されていない限り、ヘイズは、ポリマー系部分の表面に対する法線方向の入射角に対して約１０°で測定される。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分の１．０ミリメートル（ｍｍ）の厚さのピースを通して測定されたポリマー系部分の表面に対して法線方向の入射角に対して約０°および／または１０°でのヘイズは、約１％以下、約０．５％以下、約０．２％以下、約０．１％以下、約０．０１％以上、または約０．０５％以上であることができる。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分の１．０ｍｍの厚さのピースを通して測定されたポリマー系部分の表面に対して法線方向の入射角に対して約０°および／または１０°でのヘイズは、０％～約１％、０％～０．５％、０％～０．２％、約０．０１％～約０．２％、約０．０５％～約０．２％、約０．０５％～約０．１％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分の表面に対して法線方向の入射角に対して約２０°でのヘイズは、０°および／または１０°について先に特定される範囲の１つ以上の範囲内にあることができる。低いヘイズを有するポリマー系部分を提供することにより、ポリマー系部分を通して良好な視認性を可能にすることができる。
ポリマー系部分は、ガラス転移温度（Ｔｇ）を有することができる。本明細書で使用される場合、ガラス転移温度、温度範囲での貯蔵弾性率、貯蔵弾性率（例えば、ガラス状プラトーで）、損失弾性率（例えば、ガラス状プラトーで）は、例えば、TA Instrumentsの機器DMA 850を備えた動的機械分析（ＤＭＡ）を用いて測定される。ＤＭＡ分析のための試料は、テンションクランプにより固定されたフィルムを含む。本明細書で使用される場合、貯蔵弾性率は、動的試験に対するポリマー系材料の応答の同相成分を指す。本開示の全体を通して、ポリマー系材料の弾性率は、理論にとらわれることを望まないが、応答の同相成分が粘弾性材料の弾性部分に起因するため、ポリマー系材料の貯蔵弾性を指す。本明細書で使用される場合、損失弾性率は、動的試験の間のポリマー系材料の応答の位相外成分を指す。理論にとらわれることを望まないが、損失弾性率は、粘弾性材料の粘性成分に対応することができる。本明細書で使用される場合、ガラス転移温度は、損失弾性率の貯蔵弾性率に対する比であるタンデルタの最大値に対応する。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分のガラス転移温度は、約４０℃以下、約２０℃以下、約０℃以下、約－５℃以下、約－１５℃以下、約－２０℃以下、約－３０℃以下、約－４０℃以下、約－８０℃以上、約－６０℃以上、または約－５０℃以上であることができる。別の実施形態では、ポリマー系部分のガラス転移温度は、０℃以下であることができる。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分のガラス転移温度は、約－８０℃～約４０℃、約－８０℃～約２０℃、約－８０℃～約０℃、約－６０℃～約０℃、約－６０℃～約－５℃、約－６０℃～約－１５℃、約－６０℃～約－２０℃、約－５０℃～約－２０℃、約－５０℃～約－３０℃、約－５０℃～約－４０℃の範囲内、またはそれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。動作範囲（例えば、約０℃～約４０℃、約－２０℃～約６０℃）の外側にガラス転移温度を有するポリマー系部分を提供することにより、動作範囲にわたり一貫した特性を可能にすることができる。
本開示の全体を通して、貯蔵弾性率（すなわち、弾性率）は、他に示されていない限り、２３℃でポリマー材料（例えば、ポリマー系部分、接着剤）について測定される。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分は、約０．１メガパスカル（ＭＰａ）以上、約０．３ＭＰａ以上、約０．５ＭＰａ以上、約１ＭＰａ以上、約５ＭＰａ以下、約３ＭＰａ以下、約２ＭＰａ以下、または約１ＭＰａ以下の貯蔵弾性率を有することができる。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分は、約０．１ＭＰａ～約５ＭＰａ、約０．３ＭＰａ～約５ＭＰａ、約０．３ＭＰａ～約３ＭＰａ、約０．３ＭＰａ～約２ＭＰａ、約０．３ＭＰａ～１ＭＰａ、約０．５ＭＰａ～約１ＭＰａ、約０．５ＭＰａ～約３ＭＰａ、約１ｍＰａ～約３ＭＰａの範囲内、またはそれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の貯蔵弾性率を有することができる。
本開示の全体を通して、損失弾性率は、他に示されていない限り、２３℃で材料（例えば、ポリマー系部分、接着剤）について測定される。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分は、約１０キロパスカル（ｋＰａ）以上、約２０ｋＰａ以上、約５０ｋＰａ以上、約１００ｋＰａ以上、約５ＭＰａ以下、約３ＭＰａ以下、約１ＭＰａ以下、または約５００ｋＰａ以下の損失弾性率を有することができる。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分は、約１０ｋＰａ～約５ＭＰａ、約１０ｋＰａ～約３ＭＰａ、約２０ｋＰａ～約３ＭＰａ、約２０ｋＰａ～約１ＭＰａ、約５０ｋＰａ～約１ＭＰａ、約１００ｋＰａ～約１ＭＰａ、約１００ｋＰａ～約５００ｋＰａの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の損失弾性率を有することができる。
本開示の全体を通して、ポリマー系部分およびエラストマーの引張強さ、極限伸び（例えば、破損歪み）、および降伏点は、引張試験機、例えばInstron 3400またはInstron 6800を用いて、２３℃でかつ５０％の相対湿度で、タイプＩのドッグボーン型試料を用いてASTM D412Aを用いて決定される。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分の引張強さは、約０．４ＭＰａ以上、０．５ＭＰａ以上、約１ＭＰａ以上、約２ＭＰａ以上、約５ＭＰａ以上、約２０ＭＰａ以下、約１５ＭＰａ以下、約１０ＭＰａ以下、または約２．５ＭＰａ以下であることができる。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分の引張強さは、約０．４ＭＰａ～約２０ＭＰａ、約０．５ＭＰａ～約２０ＭＰａ、約１ＭＰａ～約２０ＭＰａ、約１ＭＰａ～約１５ＭＰａ、約２ＭＰａ～約１５ＭＰａ、約５ＭＰａ～約１５ＭＰａ、約５ＭＰａ～約１０ＭＰａの範囲内、またはそれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分の引張強さは、約０．４ＭＰａ～約２０ＭＰａ、０．４ＭＰａ～約１５ＭＰａ、約０．５ＭＰａ～約１５ＭＰａ、約０．５ＭＰａ～約１０ＭＰａ、約０．５ＭＰａ～約２．５ＭＰａの範囲内、またはそれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、ポリマー系部分の極限伸びは、約４０％以上、約５０％以上、約６５％以上、約８０％以上、約９５％以上、約１５０％以上、約３００％以下、約２００％以下、約１２５％以下、約１１０％以下、または約８０％以下であることができる。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分の極限伸びは、約４０％～約３００％、約５０％～約３００％、約６５％～約３００％、約８０％～約３００％、約９５％～約３００％、約１５０％～約３００％、約１５０％～約２００％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分の極限伸びは、約４０％～約３００％、約４０％～約２００％、約５０％～約２００％、約５０％～約１２５％、約６５％～約１２５％、約８０％～約１２５％、約９５％～約１２５％、約４０％～約８０％、約５０％～約８０％、約６５％～約８０％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
本開示の全体を通じて、ポリマー系部分およびエラストマーの弾性率は、ISO 527-1:2019を用いて測定される。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分の弾性率は、約０．５ＭＰａ以上、約１ＭＰａ以上、約２ＭＰａ以上、約５ＭＰａ以上、約１０ＭＰａ以上、約２０ＭＰａ以上、約１００ＭＰａ以下、約５０ＭＰａ以下、約３０ＭＰａ以下、約１０ＭＰａ以下、または約５ｍＰａ以下であることができる。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分の弾性率は、約０．５ＭＰａ～約１００ＭＰａ、約１ＭＰａ～約１００ＭＰａ、約１ＭＰａ～約５０ＭＰａ、約２ＭＰａ～約５０ＭＰａ、約５ＭＰａ～約５０ＭＰａ、約１０ＭＰａ～約５０ＭＰａ、約２０ＭＰａ～約５０ＭＰａ、約２０ＭＰａ～約３０ＭＰａの範囲内、またはそれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分の弾性率は、約０．５ＭＰａ～約５０ＭＰａ、約０．５ＭＰａ～約３０ＭＰａ、約０．５ＭＰａ～約１０ＭＰａ、約１ＭＰａ～約１０ＭＰａ、約１ＭＰａ～約５ＭＰａ、約２ＭＰａ～約５ＭＰａの範囲内、またはそれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
本開示の全体を通じて、試料の永久伸びは、ASTM D-412を用いて、試料を特定の歪みまで引き延ばした後にゼロ応力での歪みとして測定される。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分は、２３℃にて毎分１０％の歪みの歪み速度で４０％の歪みまで伸ばされた後に永久伸びを有することができる。別の実施形態では、永久伸びは、約２％以下、約１％以下、約０．５％以下、または０％以上であることができる。別の実施形態では、永久伸びは、０％～約２％、０％～約１％、０％～約０．５％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。別の実施形態では、ポリマー系部分は、２３℃にて毎分１０％の歪みの歪み速度で４０％の歪みまで伸ばされた後に完全に回復することができる。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分は、０℃で毎分１０％の歪みの歪み速度で４０％の歪みまで伸ばされた後に完全に回復することができる。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分は、２３℃にて毎分１０％の歪みの歪み速度で４０％の歪みまでポリマー系部分を伸ばす２００回のサイクルの後に永久伸びを有することができる。別の実施形態では、永久伸びは、約２％以下、約１％以下、約０．５％以下、または０％以上であることができる。別の実施形態では、永久伸びは、０％～約２％、０％～約１％、０％～約０．５％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
上述のポリマー系部分は、組成物を硬化させた生成物として形成することができる。上述のポリマー系部分を成形する方法を、次に説明する。
ポリマー系部分を形成する方法は、組成物を作製するステップを含むことができる。組成物は、二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマーを含むことができる。幾つかの実施形態では、二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマーは、Miwonから入手可能なMiramerプロダクトラインの以下の製品：PU210、 PU256、 PU2050、 PU2100、 PU2300C、 PU2560、 PU320、 PU340、 PU3000、 PU3200、 PU340、 PU5000、 PU610、 PU6510、 PU9500、 PU9800、 PUA2516、 SC2100、 SC2404、 SC2565、および／またはSC9211の１つ以上を含むことができる。幾つかの実施形態では、二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマーは、IGM Resinsから入手可能なPhotomerプロダクトラインの以下の製品：6009、 6210、 6230、 6620、 6630、 6638、 6643、 6645、 6891、 6582、および／または6581の１つ以上を含むことができる。幾つかの実施形態では、二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマーは、Arkemaから入手可能な以下の製品（Sartomer）：PR013944、 PR014213、 CN8881、 CN90004、 CN9009、 CN9030、 CN9031、 CN964、 CN966J75、 CN981、 CN991、および／またはCN96を含むことができる。幾つかの実施形態では、二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマーは、Dymaxからの以下の製品（Bomar）：BR-374、 BR-3042、 BR-3641AA、 BR-3641AJ、 BR-3741AJ、 BR-3747AE、 BR-541S、 BR-543、 BR-543TF、 BR-571、 BR-582E8、 BR-641E、 BR-744BT、 BR-744SD、および／またはBR-771Fを含むことができる。二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマーの例示的な実施形態は、Miramer SC9211（Miwon）、Photomer 6230（IGM Resin）、RX0057（Allinex）、およびBR-543（Dymax/Bomar）を含む。
幾つかの実施形態では、組成物は、二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマーを、約４５ｗｔ％以上、約４７ｗｔ％以上、約５０ｗｔ％以上、約５５ｗｔ％以上、約７５ｗｔ％以下、約７０ｗｔ％以下、約６５ｗｔ％以下、または約６０ｗｔ％以下の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマーを、約４５ｗｔ％～約７５ｗｔ％、約４５ｗｔ％～約７０ｗｔ％、約４５ｗｔ％～約６５ｗｔ％、約４７ｗｔ％～約６５ｗｔ％、約５０ｗｔ％～約６５ｗｔ％、約５０ｗｔ％～約６０ｗｔ％、約５５ｗｔ％～約６０ｗｔ％の範囲、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。
幾つかの実施形態では、組成物は、二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマーを、０ｗｔ％以上、１ｗｔ％以上、約５ｗｔ％以上、約１０ｗｔ％以上、約２５ｗｔ％以下、約２０ｗｔ％以下、または約１５ｗｔ％以下の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマーを、０ｗｔ％～約２５ｗｔ％、１ｗｔ％～約２５ｗｔ％、約１ｗｔ％～約２０ｗｔ％、約５ｗｔ％～約２０ｗｔ％、約１０ｗｔ％～約２０ｗｔ％、約１０ｗｔ％～約１５ｗｔ％の範囲、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマーを実質的に含まないこともできる。
幾つかの実施形態では、組成物は、二官能性架橋剤を含むことができる。幾つかの実施形態では、二官能性架橋剤は、二官能性メタクリラートモノマー、例えば、プロピレン－グリコールジメタクリラート（例えば、SR-644（Sartomer））を含むことができる。幾つかの実施形態では、二官能性架橋剤は、二官能性アクリラートモノマーを含むことができる。二官能性アクリラートモノマーの例示的な実施形態は、ジプロピレン－グリコールジアクリラート（ＤＰＧＤＡ）（例えば、SR508（Sartomer）、Photomer 4226（IGM Resins））、１，６－ヘキサンジオールジアクリラート（例えば、Miramer M200（Miwon））、ビスフェノールＡジアクリラート（例えば、Miramer M210（Miwon））、ビスフェノール－Ａ［４ ＥＯ］ジアクリラート（例えば、Photomer 4028（IGM Resins））、トリプロピレン－グリコールジアクリラート（ＴＰＧＤＡ）（例えば、Photomer 4061（IGM Resins））、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジアクリラート（ＭＰＤＤＡ）（例えば、Photomer 4071（IGM Resins））、ネオペンチル－グリコールジアクリラート（例えば、Photomer 4127（IGM Resins））、Miramer HR 3700（Miwon）、および１，６－ヘキサンジオールエトキシラートジアクリラート（例えば、Photomer 4369（IGM Resins））を含むが、これらの限定されるものではない。さらに別の実施形態では、二官能性架橋剤は、ジプロピレン－グリコールジアクリラートおよび／または２－［［（ブチルアミノ）カルボニル］オキシ］エチルアクリラート（例えば、Photomer 4184（IGM Resins））を含むことができる。さらに別の実施形態では、二官能性アクリラートモノマーを含む二官能性架橋剤は、ウレタンジアクリラートモノマーを含むことができる。二官能性架橋剤の例示的な実施形態は、２－［［（ブチルアミノ）カルボニル］オキシ］エチルアクリラート（例えば、Photomer 4184（IGM Resins））を含む。
幾つかの実施形態では、組成物は、二官能性架橋剤を、約２５ｗｔ％以上、約３０ｗｔ％以上、約３５ｗｔ％以上、約４０ｗｔ％以上、約５５ｗｔ％以下、約５０ｗｔ％以下、または約４５ｗｔ％以下の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、二官能性架橋剤を、約２５ｗｔ％～約５５ｗｔ％、約３０ｗｔ％～約５５ｗｔ％、約３５ｗｔ％～約５５ｗｔ％、約３５ｗｔ％～約５０ｗｔ％、約４０ｗｔ％～約５０ｗｔ％、約４０ｗｔ％～約４５ｗｔ％の範囲、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。
幾つかの実施形態では、組成物は、二官能性架橋剤を、０ｗｔ％以上、約０．１ｗｔ％以上、約０．２ｗｔ％以上、約１ｗｔ％以下、または約０．５ｗｔ％以下の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、二官能性架橋剤を、０ｗｔ％～約１ｗｔ％、約０．１ｗｔ％～約１ｗｔ％、約０．１ｗｔ％～約０．５ｗｔ％、約０．２ｗｔ％～約０．５ｗｔ％の範囲、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、二官能性架橋剤を実質的に含まないこともできる。
幾つかの実施形態では、組成物は、反応性希釈剤を含むことができる。本明細書で使用される場合、反応性希釈剤は、組成物の粘度を下げ、ポリマー系部分の架橋密度を下げることができる単官能性化合物である。理論にとらわれることを望まないが、ポリマー系部分の架橋密度を下げることにより、ポリマー系部分のガラス転移温度を下げることができる。幾つかの実施形態では、反応性希釈剤は、単官能性アクリラートを含むことができる。別の実施形態では、単官能性アクリラートを含む反応性希釈剤は、イソボルニルアクリラート（例えば、Miramer 1140（Miwon）、Photomer 4012（IGM Resins））、ビフェニル－メチルアクリラート（例えば、Miramer 1192（Miwon））、２－プロピル－ヘプチルアクリラート、ブチルアクリラート、ビフェニルメチルアクリラート、ノニルフェノールアクリラート（例えば、Miramer 166（Miwon））、エトキシエトキシエチルアクリラート（例えば、Miramer 170（Miwon））、および／またはイソオクチルアクリラート（例えば、Miramer 1084（Miwon））を含む。別の実施形態では、反応性希釈剤は、ビニル末端モノアクリラートモノマーを含むことができる。反応性希釈剤の例示的な実施形態は、ビフェニルメチルアクリラート、ノニルフェノールアクリラート、および／またはイソオクチルアクリラートを含む。
幾つかの実施形態では、組成物は、反応性希釈剤を、二官能性ウレタンアクリラートおよび二官能性架橋剤と組み合わせて含むことができる。別の実施形態では、組成物は、反応性希釈剤を、０ｗｔ％以上、約１ｗｔ％以上、約８ｗｔ％以上、約１８ｗｔ％以上、約２５ｗｔ％以下、約２２ｗｔ％以下、または約２０ｗｔ％以下の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。別の実施形態では、組成物は、反応性希釈剤を、０ｗｔ％～約２５ｗｔ％、約１ｗｔ％～約２５ｗｔ％、約５ｗｔ％～約２５ｗｔ％、約８ｗｔ％～約２５ｗｔ％、約８ｗｔ％～約２２ｗｔ％、約１８ｗｔ％～約２２ｗｔ％、約１８ｗｔ％～約２０ｗｔ％の範囲、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、反応性希釈剤を実質的に含まないこともできる。
幾つかの実施形態では、組成物は、任意に二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマーおよび／または二官能性架橋剤と組み合わせることができる反応性希釈剤を含むことができる。別の実施形態では、組成物は、反応性希釈剤を、７５ｗｔ％以上、約７７ｗｔ％以上、約８０ｗｔ％以上、約８５ｗｔ％以上、約８７ｗｔ％以上、１００ｗｔ％以下、約９９ｗｔ％以下、約９５ｗｔ％以下、または約９０ｗｔ％以下の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。別の実施形態では、組成物は、約７５ｗｔ％～１００ｗｔ％、約７７ｗｔ％～１００ｗｔ％、８０ｗｔ％～１００ｗｔ％、約８５ｗｔ％～１００ｗｔ％、約８７ｗｔ％～約９９ｗｔ％、約８７ｗｔ％～約９５ｗｔ％、約８７ｗｔ％～約９０ｗｔ％の範囲、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の反応性希釈剤を含むことができる。別の実施形態では、組成物は、約７５ｗｔ％～１００ｗｔ％、約７５ｗｔ％～約９９ｗｔ％、約７５ｗｔ％～約９５ｗｔ％、約７５ｗｔ％～約９０ｗｔ％、約７７ｗｔ％～約９０ｗｔ％、約８０ｗｔ％～約９０ｗｔ％、約８５ｗｔ％～約９０ｗｔ％、約８７ｗｔ％～約９０ｗｔ％の範囲、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の反応性希釈剤を含むことができる。
幾つかの実施形態では、組成物は、シランカップリング剤を含むことができる。別の実施形態では、シランカップリング剤は、メルカプトシランを含むことができる。さらに別の実施形態では、シランカップリング剤は、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン（例えば、SIM6476.0（Gelest））、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン（例えば、SIM6475.0（Gelest））、１１－メルカプトウンデシルトリメトキシシラン（例えば、SIM6480.0（Gelest））、（メルカプトメチル）メチルジエトキシシラン（例えば、SIM6473.0（Gelest））、および／または３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン（例えば、SIM6474.0（Gelest））を含むことができる。シランカップリング剤の例示的な実施形態は、３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを含む。幾つかの実施形態では、組成物は、シランカップリング剤を、約０．１ｗｔ％以上、約０．２ｗｔ％以上、約０．５ｗｔ％以上、約５ｗｔ％以下、約２ｗｔ％以下、または約１ｗｔ％以下の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、シランカップリング剤を、約０．１ｗｔ％～約５ｗｔ％、約０．１ｗｔ％～約２ｗｔ％、約０．２ｗｔ％～約２ｗｔ％、約０．２ｗｔ％～約１％、約０．５ｗｔ％～約１ｗｔ％の範囲、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。
幾つかの実施形態では、組成物は、光開始剤を含むことができる。本明細書で使用される場合、光開始剤は、１つ以上の波長を有する光を吸収すると反応して、重合反応を開始することができる１つ以上のラジカルまたはイオン種を生成する１つ以上の波長に感応する化合物である。別の実施形態では、光開始剤は、１つ以上の波長の紫外（ＵＶ）光に感応してよい。ＵＶ光に感応する光開始剤の例示的な実施形態は、ベンゾインエーテル、ベンジルケタール、ジアルコキシアセトフェノン、ヒドロキシアルキルフェノン、アミノアルキルフェノン、アシルホスフィンオキシド、チオキサントン、ヒドロキシアルキルケトン、およびチオキサンタンアミンが含まれるが、これらに限定されるものではない。別の実施形態では、光開始剤は、可視光の１つ以上の波長に感応してよい。可視光に感応する光開始剤の例示的な実施形態は、５，７－ジヨード－３－ブトキシ－６－フルオロン、ビス（４－メトキシベンゾイル）ジエチルゲルマニウム、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキシド、３－メチル－４－アザ－６－ヘリセン、およびチオシアニドボラートを含むが、これらに限定されるものではない。別の実施形態では、光開始剤は、組成の他の成分が実質的に透明である波長に感応してよい。本明細書で使用される場合、化合物（例えば組成物の成分）は、この化合物が、所定の波長で化合物の１．０ｍｍの厚さのピースを通過する７５％以上（例えば、８０％以上、８５％以上、９０％以上、９２％以上、９４％以上、または９６％以上）の平均透過率を含む場合、所定の波長で実質的に透明である。光開始剤を提供することにより、組成物の硬化の制御された活性化を可能にすることができる。光開始剤を提供することにより、組成物の均一な硬化を可能にすることができる。別の実施形態では、光開始剤は、１つ以上のラジカル（例えば、フリーラジカル）を生成してよい。１つ以上のラジカルを生成する光開始剤の例示的な実施形態は、アセトフェノン、アニソイン、アントラキノン、ベンゼン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾフェノン、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４－ベンゾイルビフェルニル、カンファーキノン、２－クロロチオキサンテン－９－オン、ビベンゾスベレノン、２－，２－ジエトキシアセトフェノン、ジメチルベンジル、フェロセン、エチルアントラキノン、ヒドロキシアセトフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、チオキサンテン－９－オン、ジフェニル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、およびホスフィンオキシドを含む。１つ以上のイオンを生成する光開始剤の例示的な実施形態は、トリアリールスルホニウムヘキシフルオロアンチモナートおよびビス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムペルフルオロ－１－ブタンスルホナートを含むが、これらに限定されるものではない。市場で入手可能な光開始剤は、Ciba Specialty ChemicalのIrgacureプロダクトラインを含むが、これらに限定されるものではない。光開始剤の例示的な実施形態は、アセトフェノン系化合物、例えば、ジメトキシフェニルアセトフェノンを含む。幾つかの実施形態では、組成物は、光開始剤を、約０．１ｗｔ％以上、約０．２ｗｔ％以上、約０．５ｗｔ％以上、約３ｗｔ％以下、約２ｗｔ％以下、または約１ｗｔ％以下の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、シランカップリング剤を、約０．１ｗｔ％～約３ｗｔ％、約０．１ｗｔ％～約２ｗｔ％、約０．２ｗｔ％～約２ｗｔ％，約０．２ｗｔ％～約１ｗｔ％、約０．５ｗｔ％～約１ｗｔ％の範囲、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。
幾つかの実施形態では、組成物は、触媒を含むことができる。理論にとらわれることを望まないが、触媒は、硬化（例えば重合、反応）速度を速めることができ、触媒は、硬化の結果として永久的な化学変化を回避してよい。幾つかの実施形態では、触媒は、１つ以上の白金族金属、例えば、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、および／または白金を含むことができる。幾つかの実施形態では、触媒は、白金系カルステッド触媒溶液を含むことができる。白金系触媒の例示的な実施形態は、クロロ白金酸、フマル酸白金、コロイド状白金、金属白金、および／または白金ニッケルナノ粒子を含む。
幾つかの実施形態では、組成物は、エラストマーを含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、熱可塑性エラストマー、例えば、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性ポリアミド、ポリ（ジクロロホスファゼン）、シリコーン系ゴム、および／またはブロックコポリマーを含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、ブロックコポリマーを含むことができる。ブロックコポリマーの例示的な実施形態は、高衝撃性ポリスチレン、スチレン－ブタジエンブロックコポリマー、およびスチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー（例えば、Kraton G1650（Kraton））を含む。幾つかの実施形態では、組成物は、エラストマーを、約０．１ｗｔ％以上、約０．２ｗｔ％、約０．５ｗｔ％以上、約５ｗｔ％以下、約２ｗｔ％以下、約１ｗｔ％以下の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、エラストマーを、約０．１ｗｔ％～約５ｗｔ％、約０．１ｗｔ％～約２ｗｔ％、約０．２ｗｔ％～約２ｗｔ％、約０．２ｗｔ％～約１ｗｔ％、約０．５ｗｔ％～約１ｗｔ％の範囲、またはこれらの間の任意の範囲または部分範囲の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。
幾つかの実施形態では、組成物は、実質的に溶媒不含であることができる。別の実施形態では、組成物は、溶媒不含であることができる。さらに別の実施形態では、組成物は、完全に溶媒不含であることができる。本明細書で使用される場合、組成物が硬化反応に関与し、かつ／または上述の議論に基づく光開始剤、または触媒と見なされる成分だけを含む場合に、組成物は、完全に溶媒不含である。本明細書で使用される場合、組成物が、硬化反応に関与し、かつ／または上述の議論に基づく光開始剤、または触媒と見なされる成分を９９．５ｗｔ％以上含む場合、組成物は、溶媒不含である。本明細書で使用される場合、組成物が、硬化反応に関与し、かつ／または上述の議論に基づく光開始剤、または触媒と見なされる成分を９８ｗｔ％以上含む場合、組成物は、実質的に溶媒不含である。例えば、水およびオクタノールは、溶媒と見なされる。溶媒は、極性溶媒（例えば、水、アルコール、アセタート、アセトン、ギ酸、ジメチルホルムアミド、アセトニトリル、ジメチルスルホキソン、ニトロメタン、プロピレンカルボナート、ポリ（エーテルエーテルケトン））または無極性溶媒（例えば、ペンタン、１，４－ジオキサン、クロロホルム、ジクロロメタン、ジエチルエーテル、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン）の１つ以上を含むことができる。例えば、溶媒を０．５ｗｔ％まで含む組成物は、実質的に溶媒不含および溶媒不含の両方であると見なされる。同様に、溶媒を含まない組成物は、実質的に溶媒不含、溶媒不含、および完全に溶媒不含であると見なされる。実質的に溶媒不含（例えば、完全に溶媒不含）である組成物を提供することにより、組成物の硬化速度を速めることができ、加工時間を短縮することができる。実質的に溶媒不含（例えば、完全に溶媒不含）である組成物を提供することにより、添加物、例えば、レオロジー調製剤の使用を減らし（例えば、低減し、排除し）、組成物の均一性を高めることができ、得られるポリマー系部分の品質を改善することができる（例えば透過率の向上、ヘイズの低下、機械特性の向上）。幾つかの実施形態では、組成物は、光開始剤を、約０．１ｗｔ％以上、約０．２ｗｔ％以上、約０．５ｗｔ％以上、約３ｗｔ％以下、約２ｗｔ％以下、または約１ｗｔ％以下の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、シランカップリング剤を、約０．１ｗｔ％～約３ｗｔ％、約０．１ｗｔ％～約２ｗｔ％、約０．２ｗｔ％～約２ｗｔ％，約０．２ｗｔ％～約１ｗｔ％，約０．５ｗｔ％～約１ｗｔ％の範囲、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。
ポリマー系部分を形成する方法は、組成物を硬化させて、ポリマー系部分を形成するステップを含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物を硬化させてポリマー系部分を形成するプロセスは、加熱、紫外（ＵＶ）線照射、および／または所定の時間の周期についての待機を含むことができる。組成物が光開始剤を含む幾つかの実施形態では、硬化は、光開始剤が感応する光の少なくとも１つの波長を組成物に照射するプロセスを含むことができる。幾つかの実施形態では、照射は、光源から放射された光線を組成物に当てるプロセスを含むことができる。別の実施形態では、光源は、紫外（ＵＶ）波長または可視波長を含む光線を放射するように構成されていることができる。さらに別の実施形態では、光線の波長は、約１０ｎｍ～約４００ｎｍ、約１００ｎｍ～約４００ｎｍ、約２００ｎｍ～約４００ｎｍ、約１０ｎｍ～約３００ｎｍ、約１００ｎｍ～約３００ｎｍ、約２００ｎｍ～約３００ｎｍ、約１０ｎｍ～約２００ｎｍ、約１００ｎｍ～約２００ｎｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。さらに別の実施形態では、光源の動作波長範囲は、約３１５ｎｍ～約４００ｎｍ、約２８０ｎｍ～約３１５ｎｍ、約１００ｎｍ～約２８０ｎｍ、または約１２２ｎｍ～約２００ｎｍの光学波長の範囲にわたってよい。さらに別の実施形態では、光線の波長は、約３００ｎｍ～約１，０００ｎｍ、約３５０ｎｍ～約９００ｎｍ、約４００ｎｍ～約８００ｎｍ、約５００ｎｍ～約７００ｎｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。さらに別の実施形態では、光線の波長は、約３６５ｎｍ、約４１５ｎｍ、約５９０ｎｍであることができる。
幾つかの実施形態では、硬化は、組成物を１つの温度で１つの時間加熱するステップを含む。本明細書で使用される場合、「１つの温度で」組成物を加熱するステップは、組成物が、例えば炉内に入れられることにより、この温度に曝されることを意味する。別の実施形態では、温度は、約８０℃以上、約１００℃以上、約１２０℃以上、約１４０℃以上、約２５０℃以下、約２００℃以下、約１８０℃以下、または約１６０℃以下であることができる。別の実施形態では、温度は、約８０℃～約２５０℃、約８０℃～約２００℃、約１００℃～約２００℃、約１００℃～約１８０℃、約１２０℃～約１８０℃、約１２０℃～約１６０℃、約１４０℃～約１６０℃の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。別の実施形態では、時間は、約１５分以上、約３０分以上、１時間以上、約１２時間以下、約６時間以下、約３時間以下、または約２時間以下であることができる。別の実施形態では、時間は、約１５分～約１２時間、約１５分～約６時間、約１５分～約３時間、約３０分～約３時間、約１時間～約３時間、約１時間～約２時間の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、組成物を硬化させてポリマー系材料を形成することにより、組成物の体積に対してポリマー系部分の体積変化を生じさせることができる。別の実施形態では、組成物の体積のパーセンテージとしての組成物の体積に対するポリマー系部分の体積の差の大きさは、約５％以下、約２％以下、約１％以下、約０．５％以下、約０．１％以下、約０．０１％以上、約０．１％以上、約０．５％以上、約１％以上であることができる。別の実施形態では、組成物の体積のパーセンテージとしての組成物の体積に対するポリマー系部分の体積の差の大きさは、０％～約５％、０％～約２％、０％～約１％、０．０１％～約１％、約０．１％～約１％、約０．５％～約１％、約０．０１％～約５％、約０．０１％～約２％、約０．１％～約２％、約０．５％～約２％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
本開示の実施形態において、上述の成分についての上述の範囲のいずれかを組み合わせることができることを理解されたい。本開示の幾つかの実施形態の例示的な範囲を、表１に示す。Ｒ１およびＲ５は、表１の範囲の中で最も広い範囲であり、Ｒ３～Ｒ４およびＲ８は、表１の範囲の中で最も狭い範囲である。Ｒ２およびＲ６～Ｒ７は、中間的な範囲を表す。Ｒ１～Ｒ４は、二官能性架橋剤を含み、Ｒ３およびＲ５～Ｒ８は、反応性希釈剤を含み、Ｒ１～Ｒ２は、任意に反応性希釈剤を含むことができる。重ねて、これらの成分についての上述の別の範囲または部分範囲は、表１に表される範囲のいずれかと組み合わせて使用することができることを理解されたい。
Figure 2022552367000002
本開示の実施形態は、接着剤を含むことができる。幾つかの実施形態では、接着剤の屈折率は、約１．４以上、約１．４５以上、約１．４９以上、約１．５０以上、約１．５３以上、約１．６以下、約１．５５以下、約１．５４以下、または約１．５２以下であってよい。幾つかの実施形態で、接着剤の屈折率は、約１．４～約１．６、約１．４５～約１．６、約１．４５～約１．５５、約１．４９～約１．５５、約１．５０～約１．５５、約１．５３～約１．５５、約１．４９～約１．５４、約１．４９～約１．５２の範囲内、またはそれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、接着剤は、光学的に透明であることができる。別の実施形態では、接着剤は、約９０％以上、約９４％以上、約９５％以上、約９６％以上、１００％以下、約９９％以下、約９８％以下、または約９７％以下の平均透過率（すなわち、約４００ｎｍ～約７００ｎｍの整数波長の透過率を測定し、測定値を平均化することにより、４００ｎｍ～７００ｎｍの範囲内の光学波長にわたって測定する）を有することができる。別の実施形態では、接着剤は、４００ｎｍ～７００ｎｍの範囲内の光学波長にわたって測定して、約９０％～１００％、約９４％～１００％、約９５％～１００％、約９５％～約９９％、約９５％～約９８％、約９６％～約９８％、約９６％～約９７％の範囲内、またはそれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の平均透過率を有することができる。
接着剤は、接着剤の表面に対する法線方向に対する照明の角度の関数としてヘイズを有することができる。幾つかの実施形態では、接着剤の１．０ミリメートル（ｍｍ）の厚さのピースを通して測定された接着剤の表面に対して法線方向の入射角に対して約０°および／または１０°でのヘイズは、約１％以下、約０．５％以下、約０．２％以下、約０．１％以下、約０．０１％以上、または約０．０５％以上であることができる。幾つかの実施形態では、接着剤の１．０ｍｍの厚さのピースを通して測定された接着剤の表面に対して法線方向の入射角に対して約０°および／または１０°でのヘイズは、０％～約１％、０％～０．５％、０％～０．２％、約０．０１％～約０．２％、約０．０５％～約０．２％、約０．０５％～約０．１％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、接着剤の表面に対して法線方向の入射角に対して約２０°でのヘイズは、０°および／または１０°に特定される範囲の１つ以上の範囲内にあることができる。低いヘイズを有する接着剤を提供することは、接着剤を通して優れた視認性を可能にすることができる。
接着剤は、ガラス転移温度（Ｔｇ）を有することができる。幾つかの実施形態では、接着剤のガラス転移温度は、約－４０℃以下、約－６０℃以下、約－７０℃以下、約－１３０℃以上、約－１２０℃以上、約－１００℃以上、約－８０℃以上、約－７５℃以上であることができる。別の実施形態では、接着剤のガラス転移温度は、約－１３０℃～約－４０℃、約－１３０℃～約－６０℃、約－１２０℃～約－６０℃、約－１００℃～約－６０℃、約－１００℃～約－７０℃、約－８０℃～約－７０℃、約－７５℃～約－７０℃の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。動作範囲の外側（例えば、約０℃～約４０℃の動作範囲の外側、または約－２０℃～約６０℃の動作範囲の外側）のガラス転移温度を有する接着剤を提供することにより、動作範囲にわたり一貫した特性を可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、接着剤は、約１ＭＰａ以上、約２ＭＰａ以上、約５ＭＰａ以上、約５ＭＰａ以上、約２５ＭＰａ以下、約２０ＭＰａ以下、約１５ＭＰａ以下、または約１１ｍＰａ以下の貯蔵弾性率（すなわち、弾性率）を有することができる。幾つかの実施形態では、接着剤は、約１ＭＰａ～約２５ＭＰａ、約１ＭＰａ～約２０ＭＰａ、約２ＭＰａ～約２０ＭＰａ、約２ＭＰａ～約１５ＭＰａ、約２ＭＰａ～約１１ＭＰａ、約３ＭＰａ～約１１ＭＰａ、約５ＭＰａ～約１１ＭＰａの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の貯蔵弾性率を有することができる。
幾つかの実施形態では、接着剤は、約０．１ｋＰａ以上、約０．２ｋＰａ以上、約０．５ｋＰａ以上、約３ｋＰａ以下、約２ｋＰａ以下、または約１ｋＰａ以下の損失弾性率を有することができる。幾つかの実施形態では、接着剤は、約０．１ｋＰａ～約３ｋＰａ、約０．２ｋＰａ～約３ｋＰａ、約０．２ｋＰａ～約２ｋＰａ、約０．２ｋＰａ～約１ｋＰａ、約０．５ｋＰａ～約１ｋＰａの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲または部分範囲の損失弾性率を含むことができる。
本開示の全体を通して、接着剤および他の材料の引張強さ、極限伸び（例えば、破損歪み）、および降伏点は、引張試験機、例えばInstron 3400またはInstron 6800を用いて、２３℃でかつ５０％の相対湿度で、タイプＩのドッグボーン型試料を用いてASTM D638を用いて決定される。幾つかの実施形態では、接着剤の引張強さは、約１ＭＰａ、約３ＭＰａ以上、約１０ＭＰａ以上、約５０ＭＰａ以下、約３５ＭＰａ以下、約２５ＭＰａ以下、または約１０ＭＰａ以下であることができる。幾つかの実施形態では、接着剤の引張強さは、約１ＭＰａ～約５０ＭＰａ、約３ＭＰａ～約５０ＭＰａ、約３ＭＰａ～約３５ＭＰａ、約５ＭＰａ～約３５ＭＰａ、約１０ＭＰａ～約３５ＭＰａ、約１０ＭＰａ～約２５ＭＰａ、約１ＭＰａ～約１０ＭＰａの範囲内、またはそれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、接着剤の極限伸びは、約５０％以上、約７５％以上、約１００％以上、約３００％以上、約１，０００％以下、約７００％以下、または約４００％以下であることができる。幾つかの実施形態では、接着剤の極限伸びは、約５０％～約１，０００％、約５０％～約７５０％、約７５％～約７００％、約１００％～約７００％、約３００％～約７００％、約３００％～約４００％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、接着剤の弾性率は、約１ＭＰａ以上、約１０ＭＰａ以上、約２５ＭＰａ以上、約４０ＭＰａ以上、約１００ＭＰａ以下、約７５ＭＰａ以下、または約６０ＭＰａ以下であることができる。幾つかの実施形態では、接着剤の弾性率は、約１ＭＰａ～約１００ＭＰａ、約１ＭＰａ～約７５ＭＰａ、約１０ＭＰａ～約７５ＭＰａ、約２５ＭＰａ～約７５ＭＰａ、約２５ＭＰａ～約６０ＭＰａ、約４０ＭＰａ～約６０ＭＰａの範囲内、またはそれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
接着剤のヘイズおよび透過率は、破砕されたペインに含まれる場合に評価することができる。破砕されたペイン（以下に説明する）は、破砕されたペインを含む複数の破砕されたピースの少なくとも隣接するペアの間に位置決めされた接着剤を備えることができる。本明細書で使用される場合、破砕されたペインを備える装置中に含まれる接着剤の透過率およびヘイズは、組成物１（下記参照）を含む１ｍｍの厚さのガラス系基材と括弧内に列挙された材料を含む７５μｍの厚さを有する第２の材料とを備えた破砕されたペインを備える。他に示されていない限り、第２の材料は、破砕されたペインを備えた装置内に含まれる接着剤の透過率およびヘイズを測定するために、Huntsmanから入手可能なKrystalFlex PE505を有する。幾つかの実施形態では、破砕されたペインを備えた装置内に含まれる接着剤の平均透過率は、約８０％以上、約８５％以上、約９０％以上、約９９％以下、約９５％以下、または約９３％以下であることができる。幾つかの実施形態では、破砕されたペインを備えた装置内に含まれる接着剤の平均透過率は、約８０％～約９９％、約８５％～約９９％、約８５％～約９５％、約９０％～約９５％、約９０％～約９３％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、破砕されたペインを備えた装置内に含まれる接着剤のヘイズは、約４０％以下、約３５％以下、約３０％以下、約２５％以下、約０．１％以上、約１％以上、約５％以上、約１０％以上、または約２０％以上であることができる。幾つかの実施形態では、破砕されたペインを備えた装置内に含まれる接着剤のヘイズは、約０．１％～約４０％、約１％～約４０％、約１％～約３５％、約５％～約３５％、約５％～約３０％、約１０％～約３０％、約１０％～約２５％、約２０％～約２５％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
上述の接着剤は、組成物を硬化させた生成物として形成することができる。上述の接着剤を成形する方法を、次に説明する。
接着剤を形成する方法は、組成物を作製するプロセスを含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、シランヒドリド末端シロキサンを含むことができる。シランヒドリド末端シロキサンの例示的な実施形態は、フェニルメチルシロキサン（例えば、HPM-502（Gelest））およびポリ（フェニルメチルシロキサン）（例えば、PMS-H11（Gelest））を含む。幾つかの実施形態では、組成物は、シランヒドリド末端シロキサンを、約１０ｗｔ％以上、約２０ｗｔ％以上、約２５ｗｔ％以上、約２７ｗｔ％、約２９ｗｔ％以上、約３５ｗｔ％以下、約３３ｗｔ％以下、または約３１ｗｔ％以下の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、シランヒドリド末端シロキサンを、約１０ｗｔ％～約３５ｗｔ％、約２０ｗｔ％～約３５ｗｔ％、約２５ｗｔ％～約３５ｗｔ％、約２５ｗｔ％～約３３ｗｔ％、約２７ｗｔ％～約３３ｗｔ％、約２７ｗｔ％～約３１ｗｔ％、約２９ｗｔ％～約３１ｗｔ％の範囲、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。
幾つかの実施形態では、組成物は、ビニル末端シロキサンを含むことができる。幾つかの実施形態では、ビニル末端シロキサンは、３つ以上のビニル末端基を有することができ、例えば、ビニルＴ構造シロキサンポリマー（例えば、MTV-112（Gelest））を含むことができる。幾つかの実施形態では、ビニル末端シロキサンは、短い（例えば、１０炭素以下の）ビニル末端アルキル鎖を有することができ、例えば、ビニルトリメトキシシランを含むことができる。幾つかの実施態様では、ビニル末端シロキサンは、ターポリマーを含むコポリマーを含むことができる。別の実施形態では、ビニル末端シロキサンコポリマーは、ジフェニルシロキサンを含むコポリマーおよび／またはジメチルシロキサンを含むコポリマーを含むことができる。ビニル末端シロキサンコポリマーの例示的な実施形態は、ビニル末端ジメチルシロキサンコポリマー（例えば、PDV-2331（Gelest））およびビニル－メチルシロキサン－フェニルメチルシロキサン－ジメチルシロキサンターポリマー（例えば、VPT-1323（Gelest））を含む。幾つかの実施形態では、組成物は、ビニル末端シロキサンを、約６５ｗｔ％以上、約６７ｗｔ％以上、約６９ｗｔ％以上、約９０ｗｔ％以下、約８０ｗｔ％以下、約７５ｗｔ％以下、約７３ｗｔ％以下、または約７１ｗｔ％以下の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、ビニル末端シロキサンを、約６５ｗｔ％～約９０ｗｔ％、約６５ｗｔ％～約８０ｗｔ％、約６５ｗｔ％～約７５ｗｔ％、約６７ｗｔ％～約７５ｗｔ％、約６７ｗｔ％～約７３ｗｔ％、約６９ｗｔ％～約７３ｗｔ％、約６９ｗｔ％～約７１ｗｔ％の範囲、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。
幾つかの実施形態では、組成物は、チオール含有シロキサンを含むことができる。チオール含有シロキサンの例示的な実施形態は、（メルカプトプロピル）メチルシロキサン（例えば、SMS 922（Gelest））を含む。幾つかの実施形態では、組成物は、チオール含有シロキサンを、約１０ｗｔ％以上、約２０ｗｔ％以上、約２５ｗｔ％以上、約２７ｗｔ％、約２９ｗｔ％以上、約３５ｗｔ％以下、約３３ｗｔ％以下、または約３１ｗｔ％以下の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、チオール含有シロキサンを、約１０ｗｔ％～約３５ｗｔ％、約２０ｗｔ％～約３５ｗｔ％、約２５ｗｔ％～約３５ｗｔ％、約２５ｗｔ％～約３３ｗｔ％、約２７ｗｔ％～約３３ｗｔ％、約２７ｗｔ％～約３１ｗｔ％、約２９ｗｔ％～約３１ｗｔ％の範囲、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、チオール含有シロキサンを、約９０ｗｔ％以上、約９５ｗｔ％以上、約９８ｗｔ％以上、１００ｗｔ％以下の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、チオール含有シロキサンを、約１０ｗｔ％～１００ｗｔ％、約２５ｗｔ％～１００ｗｔ％、約９０ｗｔ％～１００ｗｔ％、約９５ｗｔ％～１００ｗｔ％、約９８ｗｔ％～１００ｗｔ％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。
幾つかの実施形態では、組成物は、シランカップリング剤を含むことができる。別の実施形態では、シランカップリング剤は、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、（３－メルカプトプロピル）メチルジメトキシシラン、オルトケイ酸テトラエチル、テトラエチルメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、（３－メルカプトプロピル）メチルジエトキシシラン、オルトケイ酸テトラエチル、および／またはテトラエチルエトキシシランを含むことができる。シランカップリング剤の例示的な実施形態は、３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを含む。幾つかの実施形態では、組成物は、シランカップリング剤を、約０．１ｗｔ％以上、約０．２ｗｔ％以上、約０．５ｗｔ％以上、約５ｗｔ％以下、約２ｗｔ％以下、または約１ｗｔ％以下の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、シランカップリング剤を、約０．１ｗｔ％～約５ｗｔ％、約０．１ｗｔ％～約２ｗｔ％、約０．２ｗｔ％～約２ｗｔ％、約０．２ｗｔ％～約１％、約０．５ｗｔ％～約１ｗｔ％の範囲、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。
幾つかの実施形態では、組成物は、光開始剤を含むことができる。光開始剤は、ポリマー系部分の組成に関して上述した光開始剤の１つ以上を含むことができる。光開始剤の例示的な実施形態は、アセトフェノン系化合物、例えばジメトキシフェニルアセトフェノンを含む。幾つかの実施形態では、組成物は、光開始剤を、約０．１ｗｔ％以上、約０．２ｗｔ％以上、約０．５ｗｔ％以上、約３ｗｔ％以下、約２ｗｔ％以下、または約１ｗｔ％以下の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、シランカップリング剤を、約０．１ｗｔ％～約３ｗｔ％、約０．１ｗｔ％～約２ｗｔ％、約０．２ｗｔ％～約２ｗｔ％，約０．２ｗｔ％～約１ｗｔ％，約０．５ｗｔ％～約１ｗｔ％の範囲、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。
幾つかの実施形態では、組成物は、触媒を含むことができる。幾つかの実施形態では、触媒は、１つ以上の白金族金属、例えば、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、および／または白金を含むことができる。幾つかの実施形態では、触媒は、白金系カルステッド触媒溶液を含むことができる。白金系触媒の例示的な実施形態は、クロロ白金酸、フマル酸白金、コロイド状白金、金属白金、および／または白金ニッケルナノ粒子を含む。幾つかの実施形態では、組成物は、光開始剤を、約０．１ｗｔ％以上、約０．２ｗｔ％以上、約０．５ｗｔ％以上、約３ｗｔ％以下、約２ｗｔ％以下、または約１ｗｔ％以下の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物は、シランカップリング剤を、約０．１ｗｔ％～約３ｗｔ％、約０．１ｗｔ％～約２ｗｔ％、約０．２ｗｔ％～約２ｗｔ％，約０．２ｗｔ％～約１ｗｔ％、約０．５ｗｔ％～約１ｗｔ％の範囲、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の質量％（ｗｔ％）で含むことができる。
幾つかの実施形態では、組成物は、実質的に溶媒不含であることができる。別の実施形態では、組成物は、溶媒不含であることができる。さらに別の実施形態では、組成物は、完全に溶媒不含であることができる。実質的に溶媒不含（例えば、完全に溶媒不含）である組成物を提供することにより、添加物、例えば、レオロジー調製剤の使用を減らし（例えば、低減し、排除し）、組成物の均一性を高めることができ、得られる接着剤の品質を改善することができる（例えば透過率の向上、ヘイズの低下、機械特性の向上）。
接着剤を形成する方法は、組成物を硬化させて、接着剤を形成するステップを含むことができる。幾つかの実施形態では、組成物を硬化させて接着剤を形成するステップは、加熱、紫外（ＵＶ）線照射、および／または所定の時間の周期についての待機を含むことができる。組成物が光開始剤を含む幾つかの実施形態では、硬化は、光開始剤が感応する光の少なくとも１つの波長を組成物に照射するステップを含むことができる。幾つかの実施形態では、照射は、光源から放射された光線を組成物に当てるステップを含むことができる。別の実施形態では、光源は、紫外（ＵＶ）波長または可視波長を含む光線を放射するように構成されていることができる。さらに別の実施形態では、光線の波長は、約１０ｎｍ～約４００ｎｍ、約１００ｎｍ～約４００ｎｍ、約２００ｎｍ～約４００ｎｍ、約１０ｎｍ～約３００ｎｍ、約１００ｎｍ～約３００ｎｍ、約２００ｎｍ～約３００ｎｍ、約１０ｎｍ～約２００ｎｍ、約１００ｎｍ～約２００ｎｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。さらに別の実施形態では、光源の動作波長範囲は、約３１５ｎｍ～約４００ｎｍ、約２８０ｎｍ～約３１５ｎｍ、約１００ｎｍ～約２８０ｎｍ、または約１２２ｎｍ～約２００ｎｍの光学波長の範囲にわたっていてよい。さらに別の実施形態では、光線の波長は、約３００ｎｍ～約１，０００ｎｍ、約３５０ｎｍ～約９００ｎｍ、約４００ｎｍ～約８００ｎｍ、約５００ｎｍ～約７００ｎｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。さらに別の実施形態では、光線の波長は、約３６５ｎｍ、約４１５ｎｍ、または約５９０ｎｍであることができる。
幾つかの実施形態では、硬化は、組成物を１つの温度で１つの時間加熱することを含むことができる。別の実施形態では、温度は、約８０℃以上、約１００℃以上、約１２０℃以上、約１４０℃以上、約２５０℃以下、約２００℃以下、約１８０℃以下、または約１６０℃以下であることができる。別の実施形態では、温度は、約８０℃～約２５０℃、約８０℃～約２００℃、約１００℃～約２００℃、約１００℃～約１８０℃、約１２０℃～約１８０℃、約１２０℃～約１６０℃、約１４０℃～約１６０℃の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。別の実施形態では、時間は、約１５分以上、約３０分以上、１時間以上、約１２時間以下、約６時間以下、約３時間以下、または約２時間以下であることができる。別の実施形態では、時間は、約１５分～約１２時間、約１５分～約６時間、約１５分～約３時間、約３０分～約３時間、約１時間～約３時間、約１時間～約２時間の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、組成物を硬化させて接着剤を形成することにより、組成物に対して接着剤の体積変化を生じさせることができる。別の実施形態では、組成物の体積のパーセンテージとしての組成物に対する接着剤の体積の差の大きさは、約５％以下、約２％以下、約１％以下、約０．５％以下、約０．１％以下、約０．０１％以上、約０．１％以上、約０．５％以上、約１％以上であることができる。別の実施形態では、組成物の体積のパーセンテージとしての組成物に対する接着剤の体積の差の大きさは、０％～約５％、０％～約２％、０％～約１％、０．０１％～約１％、約０．１％～約１％、約０．５％～約１％、約０．０１％～約５％、約０．０１％～約２％、約０．１％～約２％、約０．５％～約２％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
本開示の実施形態において、上述の成分についての上述の範囲のいずれかを組み合わせることができることを理解されたい。本開示の幾つかの実施形態の例示的な範囲を、表２に示す。Ｒ１０およびＲ１３は、表２の範囲の中で最も広い範囲であり、Ｒ１２、Ｒ１４およびＲ１６は、表２の範囲の中で最も狭い範囲である。Ｒ１１およびＲ１５は、中間的な範囲を表す。Ｒ１０～Ｒ１３は、シランヒドリド末端シロキサンを含み、Ｒ１０～１２はおよびＲ１５～Ｒ１６は、ビニル末端シロキサンを含み、Ｒ１３～Ｒ１６は、チオール含有シロキサンを含み、Ｒ１３は、任意にビニル末端シロキサンを含むことができる。重ねて、これらの成分についての上述の別の範囲または部分範囲は、表２に表される範囲のいずれかと組み合わせて使用することができることを理解されたい。
Figure 2022552367000003
図１～図１０および図１７～図１８は、折り畳んでいない（例えば、フラットな）構成での本開示の実施形態に従った図１～図１０および図１７～図１８に示された折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、１００１、１７０１、および１８０１の例示的な実施形態を概略的に示し、図１３～図１５および図２４は、折り畳まれた構成での本開示の実施形態に従って折畳み可能な装置１４０２、１５０１、および２４０１または折畳み可能な試験装置１１０１を示す。図２～図１０および図１７～図１８に示すように、折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、１００１、１７０１、および１８０１は、第１の部分２２１と第２の部分２２３とを備えた折畳み可能な基材２０１または８０２を備えることができる。図２～図４、図６～図７、図９～図１０、および図１７～図１８に示すように、折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、６０１、７０１、９０１、１００１、１７０１、および１８０１は、第１の部分２２１を第２の部分２２３に取り付ける中央部分２２５をさらに備えることができる。
幾つかの実施形態では、図２～図４および図６～図７に示すように、中央部分２２５は、第１の部分２２１および／または第２の部分２２３内に延在しなくてよい破砕されたペイン２３１を備えることができる。例えば、幾つかの実施形態では、図２～図４および図６～図７に示すように、第１の部分２２１と第２の部分２２３とは破砕されていなくてよい。別の実施形態では、示すように、中央部分２２５は、第１の部分２２１および／または第２の部分２２３の少なくとも一部に延在することができる破砕されたペイン２３１を備えることができる。例えば、図５および図８に示すように、全体の第１の部分２２１と全体の第２の部分２２３とを含む全体の折畳み可能な基材８０３は、破砕されたペイン２３１を、全体の中央部分２２５より少なく、全体の第１の部分２２１よりも少なくおよび／または全体の第２の部分２２３よりも少なく備えていてよく、別の実施形態において、破砕されたペイン２３１を備えていてよい。幾つかの実施形態では、図６に示すように、第１の部分２２１および／または第２の部分２２３は、折畳み可能な基材２０１の内部に亀裂６０３ａ、６０３ｂを備えることができる。図６に図示されるように、第１の部分２２１と第２の部分２２３とは、亀裂６０３ａ、６０３ｂが折畳み可能な基材２０１の第１の主面２０３または第２の主面２０５を備えておらず、それらに交差してもおらず、したがって折畳み可能な基材の内部にあるため、破砕されたペイン２３１を備えるように図示されていない。幾つかの実施形態では、図９～図１０に示すように、中央部分２２５は、複数のペイン９５０を備えることができる。幾つかの実施形態では、図１８に示すように、中央部分２２５は、複数の亀裂１８２１を備えることができる。別の実施形態では、示すように、折畳み可能な装置１８０１は、中央部分２２５の外側に位置する第１の複数の亀裂１８３１および／または第２の複数の亀裂１８３３を備えることができる。幾つかの実施形態では、図２～図３、図９～図１０、図１３～図１５、および図１７に示すように、中央部分２２５は、凹所２３４または１７０９を備えることができる。
幾つかの実施形態では、図２～図３、図９～図１０、および図１３～図１５に示すように、折畳み可能な装置１０１、３０１、９０１、１００１、１４０２、および１５０１または折畳み可能な試験装置１１０１は、第１の部分２２１の第１の厚さ２２２よりも薄い中央厚さ２２６を有することができる。幾つかの実施形態では、図４～図８に示すように、折畳み可能な装置４０１、５０１、６０１、７０１、および８０１は、第１の部分２２１の第１の厚さ２２２と実質的に等しい中央厚さ２２６を有することができる。別の実施形態では、図２に示すように、折畳み可能な装置１０１は、第１の部分２２１を破砕されたペイン２３１に取り付ける第１の移行部分２２７および／または第２の部分２２３を破砕されたペイン２３１に取り付ける第２の移行部分２２９を備えることができる。別の実施形態では、図９に示すように、折畳み可能な装置９０１は、第１の部分２２１を複数のペイン９５０に取り付ける第１の移行部分２２７および／または第２の部分２２３を複数のペイン９５０に取り付ける第２の移行部分２２９を備えることができる。図２～図８および１３～１４に示すように、折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、および１４０２または折畳み可能な試験装置１１０１は、破砕されたペイン２３１を備えた複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースのペアを取り付ける第１の材料２５４を備えることができる。幾つかの実施形態では、図２、図５～図８、および図１３に示すように、折畳み可能な装置１０１、５０１、６０１、７０１、および８０１、または折畳み可能な試験装置１１０１は、第２の材料２５６をさらに備えることができる。別の実施形態では、図７～図８に示すように、折畳み可能な装置７０１および８０１は、第１の基材７２１と第２の基材７３１との間に少なくとも部分的に位置決めされた第２の材料２５６を備えることができる。幾つかの実施形態では、図９～図１０および図１５に示すように、折畳み可能な装置９０１、１００１、および１５０１は、複数のペインの内のペイン９５０のペアを取り付ける第１の材料２５４を備えていてよく、第２の材料は、他の実施形態では、第１の材料を置き換えることができる。
幾つかの実施形態では、図２、図４、図６～図９に示すように、折畳み可能な装置１０１、４０１、６０１、７０１、８０１、および９０１は、剥離ライナ２１３を備えることができるが、別の実施形態では、図示された剥離ライナ２１３ではない別の基材が使用されてもよい。幾つかの実施形態では、図３、図５、図１０および図１４～図１５に示すように、折畳み可能な装置３０１、５０１、１００１、１４０２、および１５０１は、ディスプレイデバイス３０３を備えることができる。本開示の折畳み可能な装置のいずれも、第２の基材、剥離ライナ２１３、および／またはディスプレイデバイス３０３を備えることができることを理解されたい。さらに、本開示の折畳み可能な装置は、折畳み可能な装置の折畳み可能な基材のどちらかの主面上に配置された第２の基材、剥離ライナおよび／またはディスプレイデバイスを備えることができる。
本開示の全体を通して、図１を参照して、折畳み可能な装置の幅１０３は、折畳み可能な装置の折畳み軸線１０２の方向１０４において折畳み可能な装置の対向する縁部の間に取られた折畳み可能な装置の寸法と見なされる。さらに、本開示の全体を通して、折畳み可能な装置の長さ１０５は、折畳み可能な装置の折畳み軸線１０２に対して垂直な方向１０６において折畳み可能な装置の対向する縁部の間に取られた折畳み可能な装置の寸法と見なされる。
本開示の折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、１００１、１４０２、１５０１、１７０１、および１８０１は、折畳み可能な基材２０１または８０３を備えることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１または８０３は、８Ｈ以上、例えば９Ｈ以上の鉛筆硬度を有するガラス系基材および／またはセラミック系基材を備えることができる。
幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１または８０３は、ガラス系基材を備えることができる。本明細書で使用される場合、「ガラス系」とは、ガラスとガラスセラミックの両方を含み、ガラスセラミックは、１つ以上の結晶相と非晶質、残りはガラス相を有する。ガラス系材料（例えば、ガラス系基材）は、非晶質材料（例えば、ガラス）および任意に１つ以上の結晶質材料（例えば、セラミック）を有していてよい。非晶質材料およびガラス系材料は、強化されていてよい。本明細書で使用される場合、「強化された」の用語は、例えば、以下に議論されるように、基材の表面内で大きなイオンと小さなイオンとを交換することにより、化学強化された材料を指してよい。しかしながら、この分野で公知の別の強化方法、例えば、熱的焼戻し、または基材の部分間の熱膨張係数の不一致の利用による圧縮応力と中央引張領域との作製が、強化された基材を形成するために利用されてよい。リチアを含むか含まないかにかかわらず、例示的なガラス系材料は、ソーダ石灰ガラス、アルカリアルミノケイ酸塩ガラス、アルカリ含有ホウケイ酸塩ガラス、アルカリ含有アルミノホウケイ酸塩ガラス、アルカリ含有ホスホウケイ酸塩ガラス、およびアルカリ含有アルミノホスホウケイ酸塩ガラスを含む。１つ以上の実施形態では、ガラス系材料は、モルパーセント（モル％）で示して、ＳｉＯ２を約４０モル％～約８０モル％の範囲内で、Ａｌ２Ｏ３を約５モル％～約３０モル％の範囲内で、Ｂ２Ｏ３を０モル％～約１０モル％の範囲内で、ＺｒＯ２を０モル％～約５モル％の範囲内で、Ｐ２Ｏ５を０モル％～約１５モル％の範囲内で、ＴｉＯ２を０モル％～約２モル％の範囲内で、Ｒ２Ｏを０モル％～約２０モル％の範囲内で、ＲＯを０モル％～約１５モル％の範囲内で含んでよい。本明細書で使用される場合、Ｒ２Ｏは、アルカリ金属酸化物、例えばＬｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、Ｒｂ２Ｏ、およびＣｓ２Ｏを指すことができる。本明細書で使用される場合、ＲＯは、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ、およびＺｎＯを指すことができる。幾つかの実施形態では、ガラス系基材は、任意に、Ｎａ２ＳＯ４、ＮａＣｌ、ＮａＦ、ＮａＢｒ、Ｋ２ＳＯ４、ＫＣｌ、ＫＦ、ＫＢｒ、Ａｓ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ３、ＳｎＯ２、Ｆｅ２Ｏ３、ＭｎＯ、ＭｎＯ２、ＭｎＯ３、Ｍｎ２Ｏ３、Ｍｎ３Ｏ４、Ｍｎ２Ｏ７のそれぞれを０モル％～約２モル％の範囲内でさらに含んでよい。「ガラスセラミック」は、ガラスの制御された結晶化により製造された材料を含む。幾つかの実施形態では、ガラスセラミックは、約１％～約９９％の結晶化度を有する。適切なガラッセラミックの例は、Ｌｉ２Ｏ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系（すなわち、ＬＡＳ系）ガラスセラミック、ＭｇＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系（すなわち、ＭＡＳ系）ガラスセラミック、ＺｎＯ×Ａｌ２Ｏ３×ｎＳｉＯ２（すなわち、ＺＡＳ系）、および／またはβ－石英固溶体、β－スポジュメン、コーディエライト、ペタライト、および／または二ケイ酸リチウムを含む主要結晶相を有するガラスセラミックを含んでよい。ガラスセラミック基材は、化学強化プロセスを用いて強化されていてよい。１つ以上の実施形態では、ＭＡＳ系ガラスセラミック基材は、ＬＩ２ＳＯ４溶融塩中で強化されてよく、それにより、２Ｌｉ＋とＭｇ２＋との交換を行うことができる。
幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１または８０３は、セラミック系基材を備えることができる。本明細書で使用される場合、「セラミック系」とは、セラミックとガラスセラミックの両方を含み、ガラスセラミックは、１つ以上の結晶相と非晶質、残りはガラス相を有する。セラミック系材料は、強化（例えば化学強化）されていてよい。幾つかの実施形態では、セラミック系材料は、ガラス系材料を加熱してセラミック（例えば、結晶質）部分を形成することにより形成することができる。別の実施形態では、セラミック系材料は、結晶相の形成を促進することができる１つ以上の成核剤を含んでよい。幾つかの実施形態では、セラミック系材料は、１つ以上の酸化物、窒化物、酸窒化物、炭化物、ホウ化物、および／またはケイ化物を含むことができる。セラミック酸化物の例示的な実施形態は、ジルコニア（ＺｒＯ２）、ジルコンジルコニア（ＺｒＳｉＯ４）、アルカリ金属酸化物（例えば、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ））、アルカリ土類金属酸化物（例えば、酸化マグネシウム（ＭｇＯ））、チタニア（ＴｉＯ２）、酸化ハフニウム（Ｈｆ２Ｏ）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）、酸化鉄、酸化ベリリウム、酸化バナジウム（ＶＯ２）、融解石英、ムライト（酸化アルミニウムと二酸化ケイ素との組合せを含む鉱物）、およびスピネル（ＭｇＡｌ２Ｏ４）を含む。セラミック窒化物の例示的な実施形態は、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化ベリリウム（Ｂｅ３Ｎ２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化タングステン（ＷＮ）、窒化バナジウム、アルカリ土類金属窒化物（例えば、窒化マグネシウム（Ｍｇ３Ｎ２））、窒化ニッケル、および窒化タンタルを含む。酸窒化物セラミックの例示的な実施形態は、酸窒化ケイ素、酸窒化アルミニウム、およびＳｉＡｌＯＮ（アルミナと窒化ケイ素との組合せであり、化学式は、例えば、Ｓｉ１２－ｍ－ｎＡｌｍ＋ｎＯｎＮ１６－ｎ、Ｓｉ６－ｎＡｌｎＯｎＮ８－ｎ、またはＳｉ２－ｎＡｌｎＯ１＋ｎＮ２－ｎを有することができ、ここで、ｍ、ｎおよび残りの下付の添字は、全て非負整数である）を含む。炭化物および炭素含有セラミックの例示的な実施形態は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、炭化タングステン（ＷＣ）、炭化鉄、炭化ホウ素（Ｂ４Ｃ）、アルカリ金属炭化物（例えば、炭化リチウム（Ｌｉ４Ｃ３））、アルカリ土類金属炭化物（例えば、炭化マグネシウム（Ｍｇ２Ｃ３）、および黒鉛を含む。ホウ化物の例示的な実施形態は、ホウ化クロム（ＣｒＢ２）、ホウ化モリブデン（Ｍｏ２Ｂ５）、ホウ化タングステン（Ｗ２Ｂ５）、ホウ化鉄、ホウ化チタン、ホウ化ジルコニウム（ＺｒＢ２）、ホウ化ハフニウム（ＨｆＢ２）、ホウ化バナジウム（ＶＢ２）、ホウ化ニオブ（ＮｂＢ２）、およびホウ化ランタン（ＬａＢ６）を含む。ケイ化物の例示的な実施形態は、二ケイ化モリブデン（ＭｏＳｉ２）、二ケイ化タングステン（ＷＳｉ２）、二ケイ化チタン（ＴｉＳｉ２）、ケイ化ニッケル（ＮｉＳｉ）、アルカリ土類ケイ化物（例えば、ケイ化ナトリウム（ＮａＳｉ））、アルカリ金属ケイ化物（例えば、ケイ化マグネシウム（Ｍｇ２Ｓｉ））、二ケイ化ハフニウム（ＨｆＳｉ２）、およびケイ化白金（ＰｔＳｉ））を含む。
図２～図１０および図１７～図１８は、折り畳まれていない（例えば、フラットな）構成での本開示の実施形態による折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、１００１、１７０１、および１８０１の例示的な実施形態を概略的に示す。図２～図１０および図１７～図１８に示すように、折畳み可能な基材２０１または８０３は、第１の主面２０３と、この第１の主面２０３とは反対側の第２の主面２０５とを備えることができる。示すように、第１の主面２０３は、第１の平面（例えば第１の平面２０４ａ）に沿って延びることができ、かつ／または第２の主面２０５は、第２の平面（例えば、第２の平面２０４ｂ）に沿って延びることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、第２の平面２０４ｂは、第１の平面２０４ａに対して平行であることができる。第１の厚さ２２２（例えば、図２～図１０参照）は、折畳み可能な基材２０１または８０３の第１の平面２０４ａと第２の平面２０４ｂとの間で規定することができる。幾つかの実施形態では、第１の厚さ２２２は、約１０μｍ～約２ｍｍ、約２０μｍ～約２ｍｍ、約４０μｍ～約２ｍｍ、約４０μｍ～約１ｍｍ、約６０μｍ～約１ｍｍ、約８０μｍ～約１ｍｍ、約８０μｍ～約５００μｍ、約８０μｍ～約３００μｍ、約２００μｍ～約２ｍｍ、約２００μｍ～約１ｍｍ、約２００μｍ～約５００μｍ、約１０μｍ～約２００μｍ、約１０μｍ～約１００μｍ、約２０μｍ～約１００μｍ、約４０μｍ～約１００μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。ペンドロップ試験（図１６を参照して以下に議論する）の結果に基づいて、高められた貫入抵抗は、約８０マイクロメートル（μｍ）よりも大きい折畳み可能な基材の厚さを選択することにより達成することができる。幾つかの実施形態では、第１の厚さ２２２は、約８０μｍ～約２ｍｍ、約８０μｍ～約１ｍｍ、約８０μｍ～約５００μｍ、約８０μｍ～約３００μｍ、約２００μｍ～約２ｍｍ、約２００μｍ～約１ｍｍ、約２００μｍ～約５００μｍ、約５００μｍ～約２ｍｍ、約５００μｍ～約１ｍｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
図２～図１０および図１７～図１８に示すように、折畳み可能な基材２０１または８０３の第１の部分２２１は、第１のガラス系部分を備えることができる。幾つかの実施形態では、第１の部分２２１は、第１のセラミック系部分を備えることができる。第１の部分２２１は、折畳み可能な基材２０１または８０３の第１の主面２０３の第１の表面領域２３７を備えていてよい。示すように、折畳み可能な基材２０１または８０３の第１の部分２２１はまた、折畳み可能な基材２０１または８０３の第２の主面２０５の第２の表面領域２４７を備えていてよい。幾つかの実施形態では、図２～図１０に示すように、第１の部分２２１は、第１の厚さ２２２と実質的に等しい厚さを有することができる。幾つかの実施形態では、第１の部分２２１の厚さは、折畳み可能な装置１０１の対応する長さ１０５（図１参照）および／または折畳み可能な装置１０１の対応する幅１０３（図１参照）にわたって実質的に均一であってよい。
図２～図１０および図１７～図１８にさらに示すように、第２の部分２２３は、第２のガラス系部分を備えることができる。幾つかの実施形態では、第２の部分２２３は、第２のセラミック系部分を備えることができる。図２～図１０および図１７に示すように、第２の部分２２３は、折畳み可能な基材２０１または８０３の第１の主面２０３の第３の表面領域２３９を備えることができる。図２～図１０および図１７～図１８に示すように、折畳み可能な基材２０１または８０３の第２の部分２２３はまた、折畳み可能な基材２０１または８０３の第２の主面２０５の第４の表面領域２４９を備えることができる。図２～図１０に示すように、第２の部分２２３は、第１の厚さ２２２と実質的に同じ厚さを有することができる。幾つかの実施形態では、第１の部分２２１の厚さは、第２の部分２２３の厚さに実質的に等しいことができる。例えば、第１の部分２２１の厚さと、第２の部分２２３の厚さは、第１の厚さ２２２と実質的に等しいことができる。幾つかの実施形態では、第２の部分２２３の厚さは、その対応する長さ１０５および／またはその対応する幅１０３にわたって実質的に均一であってよい。
図２～図１０および図１７～図１８にも示すように、中央部分２２５は、中央のガラス系部分を備えることができる。別の実施形態では、中央部分２２５は、中央のガラス系部分を備えることができ、第１の部分２２１と第２の部分２２３は、対応するセラミック系部分を備えることができる。別の実施形態では、中央部分２２５と第１の部分２２１と第２の部分２２３は、相応するガラス系部分を備えていてよい。幾つかの実施形態では、中央部分２２５は、中央のセラミック系部分を備えることができる。幾つかの実施形態では、図２～図１０に示すように、中央部分２２５は、第１の主面２０３の第１の表面領域２３７と第１の主面２０３の第３の表面領域２３９との間に位置決めされた第１の中央表面領域２３３を備えることができる。中央部分２２５の中央厚さ２２６は、中央部分２２５の第２の中央表面領域２４５と第１の中央表面領域２３３との間に規定することができる。幾つかの実施形態では、中央部分２２５の中央厚さ２２６は、中央部分２２５の第２の平面２０４ｂと第１の中央表面領域２３３との間の間隔に等しくなることができる。幾つかの実施形態では、第１の中央表面領域２３３は、第３の平面２０４ｃに沿って延びてよい中央主面２３５を備えることができるが、第１の中央表面領域２３３は、別の実施形態では、平坦でない領域として提供されてよい。第２の平面２０４ｂに対して平行なまたは第１の平面２０４と一致する第３の平面２０４ｃに沿って延びる中央部分２２５の中央主面２３５を提供することにより、中央部分２２５にわたる均一な中央厚さ２２６を提供し、中央厚さ２２６に対して所定の厚さで向上された曲げ性能を提供することができる。中央部分２２５にわたる均一な中央厚さ２２６は、中央部分２２５の部分が、中央部分２２５の残りの部分よりも薄い場合に生じる応力集中を回避することにより、曲げ性能を改善することができる。
予め議論したように、図２～図１０に示すように、中央厚さ２２６は、折畳み可能な基材２０１または８０３の第１の部分２２１の第１の厚さ２２２以下であることができる。幾つかの実施形態では、図４～図８に示すように、中央厚さ２２６は、第１の厚さ２２２と実質的に等しい（例えば等しい）ことができる。幾つかの実施形態では、図２～図３、図９～図１０、および図１３～図１５に示すように、中央厚さ２２６は、第１の厚さ２２２よりも薄いことができる。幾つかの実施形態では、中央厚さ２２６は、第１の厚さ２２２の約０．５％以上、約１％以上、約２％以上、約５％以上、約１３％以下、約１０％以下、または約５％以下であることができる。幾つかの実施形態では、第１の厚さ２２２のパーセンテージとしての中央厚さ２２６は、約０．５％～約１３％、約１％～約１３％、約１％～約１０％、約２％～約１０％、約２％～約５％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。別の実施形態では、中央厚さ２２６は、第１の厚さ２２２より薄いが、第１の厚さ２２２の１つ以上の範囲内にあることができる。別の実施形態では、中央厚さ２２６は、約１０μｍ以上、約２５μｍ以上、約５０μｍ以上、約８０μｍ以上、約２２０μｍ以下、約１２５μｍ以下、約１００μｍ以下、約６０μｍ以下、約４０μｍ以下であることができる。さらに別の実施形態では、中央厚さ２２６は、約１０μｍ～約２２０μｍ、約２５μｍ～約２２０μｍ、約５０μｍ～約２２０μｍ、約８０μｍ～約２２０μｍ、約１００μｍ～約２２０μｍ、約１２５μｍ～２２０μｍ、約８０μｍ～約１２５μｍ、約８０μｍ～約１００μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。また、図１６に示すように試験された破砕されていない基材の試験結果は、図１６を参照して後に議論するペンドロップ試験結果に基づいて、高められた貫入抵抗は、中央部分において約５０マイクロメートル（μｍ）未満または約８０μｍ超の折畳み可能な基材の厚さを選択することにより達成することができることを示唆している。さらに別の実施形態では、中央厚さ２２６は、約８０μｍより厚く、例えば８０μｍ以上、約１００μｍ以上、約１２５μｍ以上、約２２０μｍ以下、約１７５μｍ以下、または約１５０μｍ以下であることができる。さらに別の実施形態では、中央厚さ２２６は、約８０μｍ～約２２０μｍ、約１００μｍ～約２２０μｍ、約１００μｍ～約１７５μｍ、約１２５μｍ～約１７５μｍ、約１２５μｍ～約１５０μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。別の実施形態では、中央厚さ２２６は、約１０μｍ～約６０μｍ、約２５μｍ～約６０μｍ、約２５μｍ～約５０μｍ、約１０μｍ～約４０μｍ、約２５μｍ～約４０μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲または部分範囲にあることができる。さらに別の実施形態では、中央厚さ２２６は、約５０μｍ未満、例えば約１０μｍ以上、約２５μｍ以上、約３０μｍ以上、約５０μｍ以下、約４５μｍ以下、または約４０μｍ以下であることができる。さらに別の実施形態では、中央厚さ２２６は、約１０μｍ～約５０μｍ、約１０μｍ～約４５μｍ、約２５μｍ～約４５μｍ、約３０μｍ～約４５μｍ、約３０μｍ～約４０μｍの範囲内、またはそれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、図２～図３および図９～図１０に示すように、凹所２３４は、第１の中央表面領域２３３と第１の平面２０４ａの間に規定することができる。中央部分２２５は、第１の部分２２１内の第２の主面２０５の第２の表面領域２４７と第２の部分２２３内の第２の主面２０５の第４の表面領域２４９との間に位置決めされた第２の主面２０５の第２の中央表面領域２４５を備えることができる。幾つかの実施形態では、図２～図３および図９～図１０に示すように、材料が、凹所２３４を充填することができる。別の実施形態では、図３および図９～図１０に示すように、第１の材料２５４が、凹所２３４を充填することができる。別の実施形態では、図２に示すように、第２の材料２５６が、凹所２３４を充填することができる。幾つかの実施形態では、示されていないが、凹所は、例えば電子デバイスおよび／または機械デバイス用のスペースを残すために全体として充填されていなくてよい。
図２および図９～図１０に示すように、中央部分２２５は、第１の部分２２１を破砕されたペイン２３１に取り付けることができる第１の移行部分２２７を備えることができる。また、符号は付けられていないが、図１３～図１４は、破砕されたペインに第１の部分を取り付けることができる第１の移行部分を示す。幾つかの実施形態では、図９～図１０に示すように、第１の移行部分２２７は、複数のペイン９５０に第１の部分２２１を取り付けることができる。また、符号は付けられていないが、図１５は、複数のペイン９５０に第１の部分を取り付けることができる第１の移行部分を示す。第１の移行部分２２７の厚さは、第１の中央表面領域２３３と第１の平面２０４ａとの間に規定されていることができる。図２および図９～図１０に示すように、第１の移行部分２２７の厚さは、第１の中央表面領域２３３での中央厚さ２２６（例えば、破砕されたペイン２３１、複数のペイン９５０）から第１の平面２０４ａでの第１の厚さ２２２（例えば、第１の部分２２１）まで連続的に増大することができる。幾つかの実施形態では、示すように、第１の移行部分２２７の厚さは、中央厚さ２２６（例えば、破砕されたペイン２３１、複数のペイン９５０）から第１の厚さ２２２（例えば、第１の部分２２１）まで一定の割合で増大することができる。幾つかの実施形態では、示されていないが、第１の移行部分２２７の厚さは、第１の移行部分２２７の中央におけるよりも、破砕されたペイン２３１または複数のペイン９５０が第１の移行部分２２７に出合うところでより緩やかに増大していてよい。幾つかの実施形態では、示されていないが、第１の移行部分２２７の厚さは、第１の移行部分２２７の中央におけるよりも、第１の部分２２１が第１の移行部分２２７に出合うところでより緩やかに増大していてよい。幾つかの実施形態では、図３に示すように、中央部分は、第１の移行部分を備えていなくてよい。
図２および図９～図１０に示すように、中央部分２２５は、第２の部分２２３を破砕されたペイン２３１に取り付けることができる第２の移行部分２２９を備えることができる。また、符号は付けられていないが、図１３～図１４は、破砕されたペインに第１の部分を取り付けることができる第２の移行部分を示す。幾つかの実施形態では、図９～図１０に示すように、第２の移行部分２２９は、複数のペイン９５０に第２の部分２２３を取り付けることができる。第２の移行部分２２９の厚さは、第１の中央表面領域２３３と第１の平面２０４ａとの間に規定されていることができる。図２および図９～図１０に示すように、第２の移行部分２２９の厚さは、第１の中央表面領域２３３での中央厚さ２２６（例えば、破砕されたペイン２３１、複数のペイン９５０）から第１の平面２０４ａでの第１の厚さ２２２（例えば、第２の部分２２３）まで連続的に増大することができる。幾つかの実施形態では、示すように、第２の移行部分２２９の厚さは、中央厚さ２２６（例えば、破砕されたペイン２３１、複数のペイン９５０）から第１の厚さ２２２（例えば、第２の部分２２３）まで一定の割合で増大することができる。幾つかの実施形態では、示されていないが、第２の移行部分２２９の厚さは、第２の移行部分２２９の中央におけるよりも、破砕されたペイン２３１または複数のペイン９５０が第２の移行部分２２９に出合うところでより緩やかに増大していてよい。幾つかの実施形態では、示されていないが、第２の移行部分２２９の厚さは、第２の移行部分２２９の中央におけるよりも、第２の部分２２３が第２の移行部分２２９に出合うところでより緩やかに増大していてよい。幾つかの実施形態では、図３に示すように、中央部分は、第２の移行部分を備えていなくてよい。
第１の移行部分２２７の幅２３０ａは、折畳み可能な装置の長さ１０５の方向１０６で、破砕されたペイン２３１または複数のペイン９５０と第１の部分２２１との間に規定されていることができる。第２の移行部分２２９の幅２３０ｂは、折畳み可能な装置の長さ１０５の方向１０６で、破砕されたペイン２３１または複数のペイン９５０と第２の部分２２３との間に規定されていることができる。幾つかの実施形態では、第１の移行部分２２７の幅２３０ａおよび／または第２の移行部分２２９の幅２３０ｂは、光学的歪みを回避するために十分に大きい（例えば１ｍｍ以上である）ことができ、そうではないと、第１の厚さと中央厚さとの間の段階状の移行または小さな移行幅（例えば、１ｍｍ未満）で行われてよい。幾つかの実施形態では、第１の移行部分２２７の幅２３０ａおよび／または第２の移行部分２２９の幅２３０ｂを小さくして（例えば、５ミリメートル（ｍｍ）以下にして）、６５μｍ近くの厚さ（例えば、約５０μｍ～約８０μｍの範囲内）を有する移行部分の大きさを最小化し、それにより、折畳み可能な基材のより大きな領域の貫入抵抗を高めることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材の貫入抵抗を高め、光学的歪みも回避するために、第１の移行部分２２７の幅２３０ａおよび／または第２の移行部分２２９の幅２３０ｂは、約１ｍｍ以上、約２ｍｍ以上、約３ｍｍ以上、約５ｍｍ以下、約４ｍｍ以下、または約３ｍｍ以下であることができる。幾つかの実施形態では、第１の移行部分２２７の幅２３０ａおよび／または第２の移行部分２２９の幅２３０ｂは、約１ｍｍ～約５ｍｍ、約１ｍｍ～約４ｍｍ、約１ｍｍ～約３ｍｍ、約２ｍｍ～約５ｍｍ、約２ｍｍ～約４ｍｍ、約２ｍｍ～約３ｍｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
以前に述べたように、図２～図８および図１２～図１４に示すように、折畳み可能な基材２０１または８０３は、破砕されたペイン２３１を備えることができる。図１２に示すように、破砕されたペイン２３１は、折畳み可能な装置１０１の折畳み軸線１０２の方向１０４に延びる長さ１３０１と、折畳み軸線１０２に対して垂直な方向１０６に延びる幅１３０３を有することができる。破砕されたペイン２３１は、複数の破砕されたピース１３０５を備えることができる。１つ以上の破砕されたピース１３０５は、第２の主面２０５から第１の中央表面領域２３３まで延び、また第２の主面２０５と第１の中央表面領域２３３との全体にわたって延びる１つ以上の亀裂により、他の１つ以上の破砕されたピース１３０５から分離されていることができる。複数の破砕されたピース１３０５のうちの１つ以上の破砕されたピース１３０５は、破砕されたペイン２３１の長さ１３０１より短く、その幅１３０３よりも短い最大寸法１３０７を有することができる。幾つかの実施形態では、複数の破砕されたピース１３０５のうちの実質的に全ての破砕されたピース１３０５は、破砕されたペイン２３１の長さ１３０１より短く、その幅１３０３よりも短い最大寸法１３０７を有することができる。幾つかの実施形態では、破砕されたペイン２３１の長さ１３０１より短く、その幅１３０３よりも短い最大寸法１３０７を有する１つ以上の破砕されたピース１３０５は、複数の破砕されたピース１３０５の１０％以上、２０％以上、３０％以上、４０％以上、５０％以上、６０％以上、７０％以上、８０％以上、９０％以上、または１００％を有することができる。付加的にまたはこれとは別に、１つ以上の破砕されたピース１３０５は、破砕されたペイン２３１の長さ１３０１および／または幅１３０３の約０．１％～約９５％、約１％～約９５％、約１％～約８０％、約１％～約６０％、約１％～約５０％、約１％～約４０％、約１％～約３０％、約１％～約２０％、および／または約１％～約１０％の最大寸法１３０７を有することができる。幾つかの実施形態では、１つ以上の破砕されたピース１３０５は、最大寸法１３０７に対して垂直に測定された最小寸法を有することができる。別の実施形態では、最小寸法は、約１μｍ以上、約１０μｍ以上、約２０μｍ以上、約３０μｍ以上、約５００μｍ以下、約２００μｍ以下、約１００μｍ以下、または約６０μｍ以下であることができる。別の実施形態では、最小寸法は、約１μｍ～約５００μｍ、約１０μｍ～約５００μｍ、約１０μｍ～約２００μｍ、約２０μｍ～約２００μｍ、約２０μｍ～約１００μｍ、約３０μｍ～約１００μｍ、約３０μｍ～約６０μｍ、約４０μｍ～約６０μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、１つ以上の破砕されたピース１３０５は、別の破砕されたピース１３０５の１つ以上と同じではない。例えば、１つ以上の破砕されたピース１３０５は、別の破砕されたピース１３０５の１つ以上とは異なる最大寸法１３０７、異なる側面の数、異なる主面領域または別の特性を有していてよい。上述の複数の破砕されたピース１３０５を備える破砕されたペイン２３１を提供することにより、有効最小曲げ半径をさらに小さくすることを支援することができ、優れた貫入抵抗および引掻抵抗を提供することを支援することができる。
幾つかの実施形態では、破砕されたペイン２３１内の複数の破砕されたピース１３０５の密度は、約５ピース／平方センチメートル（ｐｃ／ｃｍ２）以上であることができる。本明細書で使用される場合、破砕されたピースの密度は、折畳み可能な基材の第１の主面、第２の主面、または第１の中央表面領域の１つを備える破砕されたペインの表面領域（例えば、第１の中央表面領域、第２の中央表面領域）にわたって測定され、この表面領域は、約１ｃｍ２～約５ｃｍ２の範囲内にある。本明細書で使用される場合、測定された表面領域内の破砕されたピースのいかなる部分も、破砕されたピースの密度を計算する目的で全体の破砕されたピースとして数えられる。別の実施形態では、破砕されたペイン２３１は、中央部分２２５の少なくとも一部を含むことができ、表面領域は、第２の中央表面領域２４５の少なくとも一部であることができる。
幾つかの実施形態では、図５および図８に示すように、折畳み可能な装置５０１および８０１の第１の部分２２１は、破砕されたペイン２３１を備えることができる。別の実施形態では、示すように、少なくとも一部の第１の部分２２１と中央部分２２５は、破砕されたペイン２３１を備えることができる。さらに別の実施形態では、第１の部分２２１は、１つ以上の破砕されたピース１３０５を備えることができ、中央部分２２５は、別の１つ以上の破砕されたピース１３０５を備えていてよい。さらに別の実施形態では、示すように、破砕されたペイン２３１は、全体の第１の部分２２１と全体の中央部分２２５とを備えることができる。さらに別の実施形態では、示すように、少なくとも一部の第１の部分２２１と、中央部分２２５と、第２の部分２２３は、破砕されたペイン２３１を含むことができる。さらに別の実施形態では、示すように、破砕されたペイン２３１は、全体の第１の部分２２１、全体の中央部分２２５、および全体の第２の部分２２３を備えていてよい。別の実施形態では、示されていないが、中央部分は、破砕されたペインを備え、第１の部分は、第２の複数の破砕されたピースを備える第２の破砕されたペインを備えることができる。さらに別の実施形態では、第２の複数の破砕されたピースの１つ以上は、第２の破砕されたペインの長さより短く、第２の破砕されたペインの幅よりも短い最大寸法を有することができる。
幾つかの実施形態では、図５および図８に示すように、折畳み可能な装置５０１および８０１の第２の部分２２３は、破砕されたペイン２３１を備えることができる。別の実施形態では、示すように、少なくとも一部の第２の部分２２３と中央部分２２５は、破砕されたペイン２３１を備えることができる。さらに別の実施形態では、第２の部分２２３は、１つ以上の破砕されたピース１３０５を備えることができ、中央部分２２５は、別の１つ以上の破砕されたピース１３０５を備えることができる。さらに別の実施形態では、示すように、破砕されたペイン２３１は、全体の第２の部分２２３と全体の中央部分２２５を備えることができる。別の実施形態では、示されていないが、中央部分は、破砕されたペインを備えることができ、第２の部分は、第３の複数の破砕されたピースを備える第３の破砕されたペインを備えることができる。さらに別の実施形態では、第３の複数の破砕されたピースの１つ以上は、第３の破砕されたペインの長さより短く、第３の破砕されたペインの幅よりも短い最大寸法を有することができる。さらに別の実施形態では、第１の部分は、第２の破砕されたペインを備えることができる。
幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１または８０３の複数の破砕されたピース１３０５のうちの１つの破砕されたピースは、ガラス系材料および／またはセラミック系材料を備えることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１または８０３の複数の破砕されたピース１３０５のうちの１つの破砕されたピースの弾性率は、約１ギガパスカル（ＧＰａ）以上、約３ＧＰａ以上、約５ＧＰａ以上、約１０ＧＰａ以上、約１００ＧＰａ以下、約９０ＧＰａ以下、約８０ＧＰａ以下、約７０ＧＰａ以下、約６０ＧＰａ以下、または約２０ＧＰａ以下であることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１または８０３の複数の破砕されたピース１３０５のうちの１つの破砕されたピースの弾性率は、約１ＧＰａ～約１００ＧＰａ、約１ＧＰａ～約９０ＧＰａ、約１ＧＰａ～約８０ＧＰａ、約３ＧＰａ～約８０ＧＰａ、約３ＧＰａ～約７０ＧＰａ、約３ＧＰａ～約６０ＧＰａ、約５ＧＰａ～約６０ＧＰａ、約５ＧＰａ～約２０ＧＰａ、約１０ＧＰａ～約２０ＧＰａの範囲内、またはそれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。別の実施形態では、破砕されたピースは、約１０ＧＰａ～約１００ＧＰａ、約４０ＧＰａ～約１００ＧＰａ、約６０ＧＰａ～約１００ＧＰａ、約６０ＧＰａ～約８０ＧＰａ、約６０ＧＰａ～約７０ＧＰａ、約７０ＧＰａ～約１００ＧＰａ、約８０ＧＰａ～約１００ＧＰａ、約８０ＧＰａ～約９０ＧＰａの範囲内、またはそれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の弾性率を有するガラス系部分またはセラミック系部分を備えることができる。
破砕されたペイン２３１を、次に、図２の折畳み可能な装置１０１を参照して説明し、破砕されたペイン２３１のこのような説明は、他に記述しない限り、図３～図８および図１３～図１４に示す折畳み可能な装置３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、および／または１４０２または折畳み可能な試験装置１１０１の破砕されたペインならびに別の破砕されたペイン（例えば、第２の破砕されたペイン、第３の破砕されたペイン）および第１の部分２２１および／または第２の部分２２３が、破砕されたペインを備える実施形態（例えば、図５および図８参照）に適用することもできることを理解されたい。図２を参照すると、複数の破砕されたピース１３０５のうちの破砕されたピースのペアは、破砕されたピース１３０５のペアの間に位置決めされた第１の材料２５４により互いに接続されていることができる。第１の材料２５４は、破砕されたペイン２３１の複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピース１３０５の弾性率よりも低い弾性率を有することができる。破砕されたピース１３０５の提供により、破砕されたピース１３０５よりも低い弾性率を有する可撓性の材料により達成することができるよりも、高められた耐久性、高められた貫入抵抗および引掻抵抗を有する破砕されたペイン２３１を提供することを支援することができる。同時に、破砕されたピース１３０５の弾性率よりも低い弾性率を有する第１の材料２５４を用いて、破砕されたペイン２３１の破砕されたピース１３０５を互いに取り付けることにより、折畳み可能な基材２０１のガラス系材料またはセラミック系材料だけを備える破砕されていない同等のペインを用いて達成することができるよりも小さな有効曲げ半径を可能にする程度の可撓性を有する破砕されたペイン２３１を提供することができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４の弾性率は、破砕されたピース１３０５の弾性率よりも一桁小さいことができる。さらに、複数の破砕されたピースのうちの１つ破砕されたピースの弾性率よりも低い弾性率を有する第１の材料により互いに取り付けられた複数の破砕されたピースを備えた破砕されたペインを提供することにより、折畳み可能な基材は、折畳み可能な装置の損傷の程度を制限することができる。例えば、折畳み可能な装置の損傷は、基材全体ではなく衝撃を受けた破砕されたピースに制限されてよいため、折畳み可能な装置の損傷抵抗は向上されてよい。さらに、破砕されたピースのペアの間の第１の材料は、折畳み可能な装置の故障することなく衝撃を吸収する能力を改善することができる。さらに、折畳み可能な装置の正味の機械的特性は、破砕されたピースのうちの１つのピースの弾性率に対する第１の材料の弾性率との間の関係を変えることにより調整することができる。
幾つかの実施形態では、複数の破砕されたピース１３０５の全質量のパーセンテージとしての第１の材料２５４の全質量は、約２０％以下、約１５％以下、約１０％以下、約８％以下、約６％以下、約５％以下、約４％以下、約２％以下、約０．１％以上、約０．５％以上、約１％以上、約２％以上、約３％以上、または約４％以上であることができる。幾つかの実施形態では、複数の破砕されたピース１３０５の全質量のパーセンテージとしての第１の材料２５４の全質量は、約０．１％～約２０％、約０．１％～約１５％、約０．５％～約１５％、約０．５％～約１０％、約１％～約１０％、約１％～約８％、約２％～約８％、約２％～約６％、約３％～約６％、約３％～約５％、約４％～約５％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。別の実施形態では、複数の破砕されたピース１３０５の全質量のパーセンテージとしての第１の材料２５４の全質量は、約０．１％～約５％、約０．５％～約５％、約１％～約５％、約２％～約５％、約３％～約５％、約０．１％～約４％、約０．１％～約３％、約０．１％～約２％、約０．１％～約１％、約０．５％～約１％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。第１の材料の全質量を（例えば、複数の破砕されたピースの全質量の約１０％以下に）最小化することにより、折畳み可能な装置の引掻抵抗、耐衝撃性および／または貫入抵抗をさらに改善することができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４は、実質的にエアポケットがないことができる。別の実施形態では、第１の材料の全体積内のエアポケットの全体積は、約５％以下、約２％以下、または約１％以下であることができる。
幾つかの実施形態では、図６に示すように、折畳み可能な装置６０１は、第１の部分２２１の内部に第１の複数の亀裂６０３を備えることができる。本明細書で使用される場合、亀裂が第１の主面２０３または第２の主面２０５を備えておらず、それらに交差してもいない場合、亀裂は、部分の内側にある。例えば、図６を参照すると、複数の亀裂６０３ａは、第１の主面２０３（例えば、第１の表面領域２３７）または第２の主面２０５（例えば、第２の表面領域２４７）を備えておらず、それらに交差してもいないため、折畳み可能な装置６０１（例えば、第１の部分２２１）の内側にある。別の実施形態では、示されるように、第１の複数の亀裂６０３ａは、少なくとも部分的に第１の材料２５４で充填されていることができる。本明細書で使用される場合、第１の材料が亀裂の少なくとも一部内に位置決めされている場合、亀裂は、少なくとも部分的に第１の材料で充填されている。さらに別の実施形態では、第１の材料２５４は、第１の複数の亀裂６０３ａを、実質的に充填する、例えば完全に充填することができる。本明細書で使用される場合、第１の材料が亀裂の全体の長さについて亀裂内に配置されている場合、第１の材料は、完全に亀裂を充填する。さらに別の実施形態では、示されるように、折畳み可能な装置は、第２の部分２２３の内側に第２の複数の亀裂６０３ｂを備えることができる。さらに別の実施形態では、示されるように、第２の複数の亀裂６０３ｂは、第１の材料２５４で少なくとも部分的に充填されていることができる。さらに別の実施形態では、示されるように、第１の材料２５４は、第２の複数の亀裂６０３ｂを、実質的に充填する、例えば完全に充填することができる。さらに別の実施形態では、示されていないが、第１の部分２２１および／または第２の部分２２３は、部分の別の領域であるが、部分の内側ならびに破砕されたペインの両方の亀裂を備えていてよい。第１の材料で少なくとも部分的に充填された折畳み可能な装置の内部の亀裂を提供することにより、第１の部分および／または第２の部分内での折畳み可能な装置の損傷（例えば、破断、貫入）の発生を少なくする（例えば、低減する）ことができる、それというのも、対応する部分内の折畳み可能な装置の表面は、変性されていないためである。
図９～図１０に示すように、中央部分２２５は、長さ１３０２（図４６および図４９参照）および幅９５２をそれぞれ有する複数のペイン９５０を備えることができる。各々のペイン９５０の長さ１３０２は、折畳み可能な装置９０１または１００１の折畳み軸線１０２および／または幅１０３の方向１０４に延びることができ、中央厚さ２２６に対して垂直である。各ペイン９５０の幅９５２は、折畳み軸線１０２および／または幅１０３の方向１０４に対して垂直な方向１０６に延びることができ、各ペインの幅９５２は、折畳み可能な装置９０１または１００１の長さ１０５の方向１０６に延びることができ、中央部分２２５の中央厚さ２２６の方向に対して垂直であり、ペイン９５０の長さ１３０２の方向に対して垂直である。幾つかの実施形態では、複数のペインの各ペイン９５０の幅９５２は、約１マイクロメートル～約２００マイクロメートルの範囲内にあることができる。
図９～図１０、図４６、および図４９に示すように、複数のペイン９５０の全ては、（例えば、同じ厚さ、幅および長さを含めて、）互いに同一であることができるが、ペイン９５０の１つ以上は、他のペイン９５０とは異なる寸法を有していてよい。例えば、ペイン９５０の１つ以上の幅９５２および／または厚さは、残りのペインの１つ以上とは異なってよい。異なる幅および／または厚さを提供することにより、折畳み軸線１０２に対して垂直な方向１０６での中央部分２２５内の複数のペイン９５０の幅１３０３にわたって異なる曲げ特性を合わせることを支援することができる。例えば、中央部分２２５（例えば、複数のペイン９５０）内で互いに最も離れて配置されたペイン９５０の最も外側のペアは、第１の幅および／または第１の厚さを含むことができ、ペイン９５０の最も外側のペアの間に位置決めされた複数のペイン９５０の内側のペインは、第１の幅よりも小さい第２の幅および／または第１の厚さよりも薄い中央厚さを含むことができる。幾つかの実施形態では、ペインの最も外側のペアから内側に移動するペイン９５０のペインの各連続するペアは、以前に出合ったペイン９５０のペアの対応する幅および／または厚さと同じかより小さい幅および／または厚さを含むことができ、各ペインが実質的に同じ幅および／または厚さを有する複数のペイン９５０と比べて、中央部分２２５の有効最小曲げ半径を小さくすることができる。内側に向かって減少する幅および／または厚さを有するペインを提供することにより、有効最小曲げ半径を小さくすることができる、というのも、より小さな有効曲げ半径は、比較的高い応力および歪みに出合う方向１０６における小さな曲げ長さに関連するためであり、この小さな曲げ半径は、短縮された幅および／または厚さを有するペインを提供することにより小さくされてよいためである。
図９を参照すると、複数のペイン９５０のペインのペアは、ペイン９５０のペアの間に位置決めされた第１の材料２５４により互いに接続されていることができる。第１の材料２５４は、折畳み可能な基材２０１の弾性率よりも低い弾性率を有することができる。ペイン９５０の提供により、ペイン９５０よりも低い弾性率を有する可撓性の材料により達成することができるよりも、高められた耐久性、高められた貫入抵抗および引掻抵抗を有す中央部分２２５を提供することを支援することができる。同時に、折畳み可能な基材２０１の弾性率よりも低い弾性率を有する第１の材料９５４で互いにペイン９５０を取り付けることにより、折畳み可能な基材２０１（例えば、ガラス系基材、セラミック系基材）として同じ材料を有するだけの対応する中央部分を用いて達成することができる程度の可撓性を有しかつより小さな有効曲げ半径を有する中央部分２２５を提供することができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４の弾性率は、折畳み可能な基材２０１の弾性率よりも少なくとも一桁小さいことができる。
幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１の複数の破砕されたペイン９５０のうちの１つの破砕されたピースは、ガラス系材料および／またはセラミック系材料を備えることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１の複数の破砕されたペイン９５０のうちの１つの破砕されたピースの弾性率は、約１ギガパスカル（ＧＰａ）以上、約３ＧＰａ以上、約５ＧＰａ以上、約１０ＧＰａ以上、約１００ＧＰａ以下、約９０ＧＰａ以下、約８０ＧＰａ以下、約７０ＧＰａ以下、約６０ＧＰａ以下、または約２０ＧＰａ以下であることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１の複数のペイン９５０の１つの破砕されたピースの弾性率は、約１ＧＰａ～約１００ＧＰａ、約１ＧＰａ～約９０ＧＰａ、約１ＧＰａ～約８０ＧＰａ、約３ＧＰａ～約８０ＧＰａ、約３ＧＰａ～約７０ＧＰａ、約３ＧＰａ～約６０ＧＰａ、約５ＧＰａ～約６０ＧＰａ、約５ＧＰａ～約２０ＧＰａ、約１０ＧＰａ～約２０ＧＰａの範囲内、またはそれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。別の実施形態では、複数のペイン９５０の破砕されたペインは、約１０ＧＰａ～約１００ＧＰａ、約４０ＧＰａ～約１００ＧＰａ、約６０ＧＰａ～約１００ＧＰａ、約６０ＧＰａ～約８０ＧＰａ、約６０ＧＰａ～約７０ＧＰａ、約７０ＧＰａ～約１００ＧＰａ、約８０ＧＰａ～約１００ＧＰａ、約８０ＧＰａ～約９０ＧＰａの範囲内、またはそれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の弾性率を有するガラス系部分またはセラミック系部分を備えていてよい。
幾つかの実施形態では、複数のペイン９５０の全質量のパーセンテージとしての第１の材料２５４の全質量は、約２０％以下、約１５％以下、約１０％以下、約８％以下、約６％以下、約５％以下、約４％以下、約２％以下、約０．１％以上、約０．５％以上、約１％以上、約２％以上、約３％以上、または約４％以上であることができる。幾つかの実施形態では、複数のペイン９５０の全質量のパーセンテージとしての第１の材料２５４の全質量は、約０．１％～約２０％、約０．１％～約１５％、約０．５％～約１５％、約０．５％～約１０％、約１％～約１０％、約１％～約８％、約２％～約８％、約２％～約６％、約３％～約６％、約３％～約５％、約４％～約５％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。別の実施形態では、複数のペイン９５０の全質量のパーセンテージとしての第１の材料２５４の全質量は、約０．１％～約５％、約０．５％～約５％、約１％～約５％、約２％～約５％、約３％～約５％、約０．１％～約４％、約０．１％～約３％、約０．１％～約２％、約０．１％～約１％、約０．５％～約１％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。第１の材料の全質量を最小化（例えば、複数の破砕されたピースの全質量の約１０％以下に）することにより、折畳み可能な装置の引掻抵抗、耐衝撃性および／または貫入抵抗をさらに改善することができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４は、実質的にエアポケットがないことができる。別の実施形態では、第１の材料の全体積内のエアポケットの全体積は、約５％以下、約２％以下、または約１％以下であることができる。
幾つかの実施形態では、図２～図１０に示すように、中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３は、中央主面２３５を備えることができる。別の実施形態では、図２～図１０に示すように、第１の中央表面領域２３３の中央主面２３５は、第３の平面２０４ｃに沿って延びることができる。図２～図３に示すように、さらに別の実施形態では、第３の平面２０４ｃは、第１の平面２０４ａに対して平行であることができる。さらに別の実施形態では、図２～図３および図９～図１０に示すように、第３の平面２０４ｃは、第２の平面２０４ｃに対して平行であることができる。さらに別の実施形態では、図２～図３および図９～図１０に示すように、第３の平面２０４ｃは、第１の平面２０４ａとも、第２の平面２０４ｂとも同一平面上にないことができる。さらに別の実施形態では、図４～図８に示すように、第３の平面２０４ｃは、第１の平面２０４ａと同一平面上にあることができる。幾つかの実施形態では、破砕されたピース１３０５の１つ以上の厚さは、破砕されたペイン２３１の中央厚さ２２６と等しいことができる。幾つかの実施形態では、ペイン９５０の１つ以上の厚さは、第１の部分２２１の厚さおよび／または第２の部分２２３の厚さよりも薄いことができる。例えば、ペイン９５０の１つ以上（例えば、全て）の厚さは、中央部分２２５の中央厚さ２２６に等しいことができる。
先に議論した範囲内の中央厚さ２２６を有する破砕されたピース１３０５の厚さを提供することにより、破砕されたピースの隣接するペアの間に位置決めされた第１の材料２５４の応力集中を減らすことを支援することができる。別の実施形態では、破砕されたピース１３０５の厚さを減らすことにより、折畳み軸線１０２に関する折畳み可能な装置の折畳みを合わせるために、隣接する破砕されたピース１３０５のペアの対応する外縁２５１の間に位置決めされた第１の材料２５４の歪みを減らすことができる。第１の材料２５４の歪みを減らすことにより、外縁２５１の間に位置決めされた第１の材料２５４の引張力を減らすことができ、第１の材料２５４の破断の可能性を減らすことができる。さらに、引張力を減らすことにより、第１の材料２５４と破砕されたピース１３０５との間の結合界面での応力を減らすことができ、それにより、破砕されたピース１３０５からの第１の材料２５４の剥離の可能性を減らすことができる。さらに、破砕されたピース１３０５の厚さを薄くすることにより提供される引張力の低減および／または結合界面での応力の低減により、第１の材料２５４として使用するために適した材料のタイプは、破砕されたピース１３０５の厚さを薄くすることにより提供される低い引張力および／または低い応力のため、他で許容されるよりも広くすることができる。材料のこの付加的タイプは、より厚い厚さ（例えば、第１の部分２２１の厚さおよび／または第２の部分２２３の厚さと同じ厚さ）を有する破砕されたピース１３０５を用いることにより生じることがあるより高い引張力および／または結合界面でのより高い歪みのために利用できない破砕されたピース１３０５の間の充填材料として使用するためにさらに所望の特性を有してよい。
先に議論した範囲内の中央厚さ２２６を有するペイン９５０の厚さを提供することにより、ペインの隣接するペアの間に位置決めされた材料の応力集中を減らすことを支援することができる。実際に、ペイン９５０の厚さを薄くすることにより、折畳み軸線１０２に関する折畳み可能な装置の折畳みを合わせるために、隣接するペイン９５０のペアの対応する外縁（例えば、図５７～図５８に示す側壁５７０１または５８０１）の間に位置決めされた第１の材料２５４の歪みを減らすことができる。第１の材料２５４の歪みを減らすことにより、外縁（例えば、図５７～図５８に示す側壁５７０１または５８０１）の間に位置決めされた第１の材料２５４の引張力を減らすことができ、第１の材料２５４の破断の可能性を減らすことができる。さらに、引張力を減らすことにより、第１の材料２５４とペイン９５０の１つ以上の間の結合界面での応力を減らすことができ、それにより、ペイン９５０の１つ以上からの第１の材料２５４の剥離の可能性を減らすことができる。さらに、ペイン９５０の厚さを薄くすることにより提供される低減された引張力および／または低減された結合界面での応力により、第１の材料２５４として使用するために適した材料のタイプは、ペイン９５０の厚さを薄くすることにより提供される低い引張力および／または低い応力のため、他で許容されるよりも広くすることができる。材料のこの付加的タイプは、より厚い厚さ（例えば、第１の部分２２１の厚さおよび／または第２の部分２２３の厚さと同じ厚さ）を有するペイン９５０を用いることにより生じることがあるより高い引張力および／または結合界面でのより高い歪みのために利用できないペイン９５０の間の充填材料として使用するためにさらに所望の特性を有してよい。
幾つかの実施形態では、第１の材料２５４の弾性率は、２３℃で約１８ギガパスカル（ＧＰａ）以下であることができる。例えば、幾つかの実施形態では、第１の材料２５４の２３℃での弾性率は、約０．０１ＭＰａ以上、約０．１ＭＰａ以上、約１メガパスカル（ＭＰａ）以上、約３０ＭＰａ以上、約１００ＭＰａ以上、３００ＭＰａ以上、約５００ＭＰａ以上、約１，０００ＭＰａ以上、約３，０００ＭＰａ以下、約１８，０００ＭＰａ以下、約１０，０００ＭＰａ以下、約５，０００ＭＰａ以下、約３，０００ＭＰａ以下、約２，０００ＭＰａ以下、または約１，０００ＭＰａ以下であることができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４の２３℃での弾性率は、約０．０１ＭＰａ～約１８，０００ＭＰａ、約０．０１ＭＰａ～約１０，０００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ～約１０，０００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ～約５，０００ＭＰａ、約１ＭＰａ～約５，０００ＭＰａ、約１ＭＰａ～約３，０００ＭＰａ、約３０ＭＰａ～約３，０００ＭＰａ、約３０ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約５００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４の弾性率は、約１，０００ＭＰａ～約１８，０００ＭＰａ、約１，０００ＭＰａ～約１０，０００ＭＰａ、約３，０００ＭＰａ～約１０，０００ＭＰａ、約３，０００ＭＰａ～約５，０００ＭＰａ、約５，０００ＭＰａ～約１０，０００ＭＰａの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の弾性率を有することができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４の２３℃での弾性率は、約１ＭＰａ～約５００ＭＰａ、約１０ＭＰａ～約５００ＭＰａ、約１０ＭＰａ～約４００ＭＰａ、約３０ＭＰａ～約４００ＭＰａ、約３０ＭＰａ～約３００ＭＰａ、約５０ＭＰａ～約３００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約３００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約３００ＭＰａの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、第１の材料２５４は、ポリマー材料（例えば、光学的に透明なポリマー、接着剤）を含むことができる。別の実施形態では、第１の材料２５４は、上述の接着剤を含むことができる。別の実施形態では、第１の材料２５４は、シリコーン系ポリマー、アクリラート系ポリマー、エポキシ系ポリマー、チオール含有ポリマー、またはポリウレタンの１つ以上を含むことができる。さらに別の実施形態では、シリコーン系ポリマーは、シリコーンエラストマーを含むことができる。シリコーンエラストマーの例示的な実施形態は、Gelestから入手可能なPP2-OE50およびNuSilから入手可能なLS 8941を含む。さらに別の実施形態では、第１の材料２５４は、光学的に透明なアクリラート（例えば、ポリメチルメタクリラート（ＰＭＭＡ））、エポキシ、シリコーン、および／またはポリウレタンの１つ以上を含むことができる。エポキシの例は、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ、脂環式系エポキシ、およびグリシジルアミン系エポキシを含む。別の実施形態では、第１の材料は、ポリオレフィン、ポリアミド、ハロゲン化物含有ポリマー（例えば、ポリ塩化ビニルまたはフッ素含有ポリマー）、エラストマー、ウレタン、フェノール樹脂、パリレン、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、およびポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）の１つ以上を含むことができる。ポリオレフィンの例示的な実施形態は、低分子量ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高分子量ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、およびポリプロピレン（ＰＰ）を含む。フッ素含有ポリマーの例示的な実施形態は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ペルフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）、ペルフルオロスルホン酸（ＰＦＳＡ）、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）ポリマー、およびエチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）ポリマーを含む。エラストマーの例示的な実施形態は、ゴム（例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム）およびブロックコポリマー（例えば、スチレン－ブタジエン、高衝撃性ポリスチレン、ポリ（ジクロロホスファゼン））を含む。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４は、ゾルゲル材料を含むことができる。
幾つかの実施形態では、第１の材料２５４は、ガラス転移（Ｔｇ）温度を有するポリマー系材料を含むことができる。本開示の全体を通して、貯蔵弾性率（すなわち、弾性率）および／または損失弾性率は、他に示されない限り、ポリマー材料（例えば、ポリマー系部分、接着剤）について２３℃で測定される。別の実施形態では、第１の材料２５４のガラス転移温度は、約０℃以下、約－２０℃以下、または約－４０℃以下であることができる。別の実施形態では、第１の材料２５４のガラス転移温度は、約－２００℃～約０℃、約－１６０℃～約０℃、約－１００℃～約０℃、約－１００℃～約－２０℃、約－８０℃～約－２０℃、約－８０℃～約－４０℃の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。別の実施形態では、第１の材料２５４のガラス転移温度は、約４０℃以上、約５０℃以上、約６０℃以上、または約７０℃以上であることができる。別の実施形態では、第１の材料２５４のガラス転移温度は、約４０℃～約２５０℃、約５０℃～約２２０℃、約６０℃～約２００℃、約６０℃～約１８０℃、約６０℃～約１５０℃、約６０℃～約１２０℃、約７０℃～約１００℃の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。折畳み可能な装置の動作範囲（例えば、約０℃～約４０℃、約－２０℃～約６０℃）外のガラス転移温度を有する第１の材料を提供することにより、折畳み可能な装置は、動作範囲にわたり一貫した特性を有することを可能にすることができる。
理論にとらわれることを望まないが、弾性率は、実質的に貯蔵弾性率（すなわち、ポリマー材料の弾性率）以上であることができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４の貯蔵弾性率は、第１の材料２５４の温度が約１００℃から約－２０℃に変化する場合、約２００以下、約１００以下、約５０以下、約２０以下、約１０以下、または約５以下の倍数で変化することができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４の貯蔵弾性率は、第１の材料２５４の温度が約１００℃から約－２０℃に変化する場合、約１～約２００、約５～約２００、約１０～約１００、約２０～約１００、約５０～約１００、約１～約１００、約１～約５０、約１～約２０、約１から約１０の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の倍数で変化することができる。
幾つかの実施形態では、第１の材料２５４は、ガラス状プラトーを有するポリマー系材料を含むことができる。別の実施形態では、ガラス状プラトーにおける第１の材料２５４の貯蔵弾性率（すなわち、弾性率）は、約０．１ＭＰａ以上、約１ＭＰａ以上、約３０ＭＰａ以上、約１００ＭＰａ以上、約３００ＭＰａ以上、約５００ＭＰａ以上、約１，０００ＭＰａ以上、約３，０００ＭＰａ以下、約１８，０００ＭＰａ以下、約１０，０００ＭＰａ以下、約５，０００ＭＰａ以下、約３，０００ＭＰａ以下、約２，０００ＭＰａ以下、または約１，０００ＭＰａ以下であることができる。幾つかの実施形態では、ガラス状プラトーにおける第１の材料２５４の貯蔵弾性率は、約０．０１ＭＰａ～約１８，０００ＭＰａ、約０．０１ＭＰａ～約１０，０００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ～約１０，０００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ～約５，０００ＭＰａ、約１ＭＰａ～約５，０００ＭＰａ、約１ＭＰａ～約３，０００ＭＰａ、約３０ＭＰａ～約３，０００ＭＰａ、約３０ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約５００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、ガラス状プラトーにおける第１の材料２５４の貯蔵弾性率は、約１，０００ＭＰａ～約１８，０００ＭＰａ、約１，０００ＭＰａ～約１０，０００ＭＰａ、約３，０００ＭＰａ～約１０，０００ＭＰａ、約３，０００ＭＰａ～約５，０００ＭＰａ、約５，０００ＭＰａ～約１０，０００ＭＰａの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、ガラス状プラトーにおける第１の材料２５４の貯蔵弾性率は、約１ＭＰａ～約５００ＭＰａ、約１０ＭＰａ～約５００ＭＰａ、約１０ＭＰａ～約４００ＭＰａ、約３０ＭＰａ～約４００ＭＰａ、約３０ＭＰａ～約３００ＭＰａ、約５０ＭＰａ～約３００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約３００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約３００ＭＰａの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、第１の材料２５４および／または第２の材料２５６は、弾性変形レジーム内に留まることができる。本明細書で使用される場合、弾性変形レジームは、材料が、その変形に変形された後に９９％回復するかまたはその元の寸法に回復することができる変形の範囲を含む。理論にとらわれることを望まないが、第１の材料の厚さを折畳み可能な装置の有効最小曲げ半径で割った値が第１の材料の降伏歪みよりも低い場合、第１の材料の引張強さが、第１の材料の弾性率と第１の材料の厚さとの積を、第１の材料の体積分率の二倍と折畳み可能な装置の有効最小曲げ半径との積により割った値よりも低い場合、第１の材料は、弾性変形レジーム内に留まってよい。本明細書で使用される場合、降伏歪みは、降伏時の材料の歪みである。本明細書で使用される場合、第１の材料の体積分率は、第１の中央表面領域と破砕されたペインの外周により取り囲まれる第２の材料表面との間の領域内の第１の材料の合計体積の、第１の中央表面領域と破砕されたペインの外周により取り囲まれる第２の材料の表面と間の領域の全体積に対する比率を意味する。例えば、第１の厚さが１００μｍであり、第１の材料の降伏歪みが０．１であり、第１の材料の引張強さが第１の材料の弾性率の１０倍よりも大きいとき、第１の材料が１ｍｍの有効最小曲げ半径を有する折畳み可能な装置内にある場合、第１の材料は、その弾性変形レジーム内にあることになる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４および／または第２の材料２５６は、約５％以上、約８％以上、約１０％以上、約１２％以上、または約２０％以上の降伏歪みを有することができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４および／または第２の材料２５６は、約５％～約１０，０００％、約５％～約５，０００％、約８％～約１，０００％、約８％～約５００％、約１０％～約３００％、約１０％～約１００％、約１２％～約１００％、約２０％～約１００％、約２０％～約５０％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の降伏歪みを有することができる。幾つかの実施形態では、第１の材料は、ポリアミド、ＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ、ＰＴＦＥ、ペルフルオロアルコキシエチレン、ＰＶＦ、ＥＴＦＥ、ポリブタジエンゴム、ニトリルゴム、およびスチレンブタジエンゴムの１つ以上を含むことができる。幾つかの実施形態では、第２の材料は、上述のポリマー系部分を含むことができる。幾つかの実施形態では、以下に説明するように、第１の材料２５４は、曲げられた構成（例えば、曲げ力が折畳み可能な基材に加えられる場合）で硬化させられてよく、第２の材料２５６は、第１の材料２５４が曲げられた構成で硬化させられることに加えてまたはそれとは別に曲げられた構成で硬化させられてよいことが理解されるべきである。曲げられた構成で第１の材料を硬化させることにより、折畳み可能な装置が、曲げられていない構成と曲げられた構成との間で曲げられる場合に、第１の材料の有効最大歪みを減らすことができ、第１の材料をその弾性変形レジーム内に依然として保持しながら、第１の材料としてより多くの材料を使用することを許容する。
幾つかの実施形態では、第１の材料２５４および／または第２の材料２５６は、負の熱膨張係数（ＣＴＥ）を有することができる。本明細書で使用される場合、熱膨張係数は、－２０℃～４０℃の間で、Picoscale Michelson干渉計を用いてASTM E289-17に従って測定される。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４および／または第２の材料２５６は、酸化銅、ベータ石英、タングステン酸塩、バナジン酸塩、ピロリン酸塩、および／またはニッケルチタン合金の１つ以上の粒子を含むことができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４および／または第２の材料２５６は、約－２０×１０－７℃－１以上、約－１０×１０－７℃－１以上、約－５×１０－７℃－１以上、約－２×１０－７℃－１以上、約１０×１０－７℃－１以下、約５×１０－７℃－１以下、約２×１０－７℃－１以下、約１×１０－７℃－１以下、または０℃－１以下のＣＴＥを有することができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４および／または第２の材料２５６は、約－２０×１０－７℃－１～約１０×１０－７℃－１、約－２０×１０－７℃－１～約５×１０－７℃－１、約－１０×１０－７℃－１～約５×１０－７℃－１、約－１０×１０－７℃－１～約２×１０－７℃－１、約－１０×１０－７℃－１～約０℃－１、約－５×１０－７℃－１～約０℃－１、約－２×１０－７℃－１～約０℃－１の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲のＣＴＥを有することができる。低い（例えば、負の）熱膨張係数を有するポリマー系部分を提供することにより、ポリマー系部分の硬化時の体積変化による引き起こされる反りを軽減することができる。
幾つかの実施形態では、図１０に示すように、折畳み可能な装置１００１は、コーティング２８１を備えることができる。示すように、コーティング２８１は、第３の主面２８３と、第３の主面２８３とは反対側の第４の主面２８５とを備えることができる。コーティング厚さ２８７は、第３の主面２８３と第４の主面２８５との間に規定することができる。別の実施形態では、コーティング厚さは、約０．１μｍ以上、約１μｍ以上、約５μｍ以上、約１０μｍ以上、約１５μｍ以上、約２０μｍ以上、約２５μｍ以上、約４０μｍ以上、約５０μｍ以上、約６０μｍ以上、約７０μｍ以上、約８０μｍ以上、約９０μｍ以上、約２００μｍ以下、約１００μｍ以下、約５０μｍ以下、約３０μｍ以下、約２５μｍ以下、約２０μｍ以下、約２０μｍ以下、約１５μｍ以下、または約１０μｍ以下であることができる。幾つかの実施形態では、コーティング厚さ２８７は、約０．１μｍ～約２００μｍ、約１μｍ～約２００μｍ、約１０μｍ～約２００μｍ、約５０μｍ～約２００μｍ、約０．１μｍ～約１００μｍ、約１μｍ～約１００μｍ、約１０μｍ～約１００μｍ、約２０μｍ～約１００μｍ、約３０μｍ～約１００μｍ、約４０μｍ～約１００μｍ、約５０μｍ～約１００μｍ、約６０μｍ～約１００μｍ、約７０μｍ～約１００μｍ、約８０μｍ～約１００μｍ、約９０μｍ～約１００μｍ、約０．１μｍ～約５０μｍ、約１μｍ～約５０μｍ、約１０μｍ～約５０μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。別の実施形態では、コーティング厚さ２８７は、約０．１μｍ～約５０μｍ、約０．１μｍ～約３０μｍ、約０．１μｍ～約２５μｍ、約０．１μｍ～約２０μｍ、約０．１μｍ～約１５μｍ、約０．１μｍ～約１０μｍの範囲内にあることができる。幾つかの実施形態では、コーティング厚さ２８７は、約１μｍ～約３０μｍ、約１μｍ～約２５μｍ、約１μｍ～約２０μｍ、約１μｍ～約１５μｍ、約１μｍ～約１０μｍの範囲内にあることができる。幾つかの実施形態では、コーティング厚さ２８７は、約５μｍ～約３０μｍ、約５μｍ～約２５μｍ、約５μｍ～約２０μｍ、約５μｍ～約１５μｍ、約５μｍ～約１０μｍ、約１０μｍ～約３０μｍ、約１０μｍ～約２５μｍ、約１０μｍ～約２０μｍ、約１０μｍ～約１５μｍ、約１５μｍ～約３０μｍ、約１５μｍ～約２５μｍ、約１５μｍ～約２０μｍ、約２０μｍ～約３０μｍ、約２０μｍ～約２５μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、コーティング厚さ２８７は、約５μｍ～約３０μｍ、約５μｍ～約２５μｍ、約１０μｍ～約２５μｍ、約１０μｍ～約２０μｍ、約１０μｍ～約１５μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲または部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、図１０に示すように、コーティング２８１は、第１の部分２２１と、第２の部分２２３と、中央部分２２５の上に配置されていることができる。別の実施形態では、示すように、コーティング２８１は、第１の部分２２１の第２の表面領域２４７と、第２の部分２２３の第４の表面領域２４９と、中央部分２２５の第２の中央表面領域２４５（例えば複数のペイン９５０）の上に配置されていることができる。
折畳み可能な基材２０１または８０３の第２の主面２０５は、コーティング２８１を備えていてよい。幾つかの実施形態では、コーティング２８１は、提供される場合、易洗浄性コーティング、低摩擦コーティング、疎油性コーティング、ダイヤモンド様コーティング、引掻抵抗コーティング、摩耗抵抗コーティングの１つ以上を備えていてよい。引掻抵抗コーティングは、約５００マイクロメートル以上の厚さを有する酸窒化物、例えば酸窒化アルミニウムまたは酸窒化ケイ素を含んでいてよい。このような実施形態では、摩耗抵抗層は、引掻抵抗層と同じ材料を含んでいてよい。幾つかの実施形態では、低摩擦コーティングは、高度にフッ素化されたシランカップリング剤、例えば、ケイ素原子にペンダント状にオキシメチル基を有するアルキルフルオロシランを含んでいてよい。このような実施形態では、易洗浄性コーティングは、低摩擦コーティングと同じ材料を含んでいてよい。別の実施形態では、易洗浄性コーティングは、プロトン化可能な基、例えばアミン、例えば、ケイ素原子にペンダント状にオキシメチル基を有するアルキルアミノシランを含んでいてよい。このような実施形態では、疎油性コーティングは、易洗浄性コーティングと同じ材料を含んでいてよい。幾つかの実施形態では、ダイヤモンド様コーティングは、炭素を含み、炭化水素プラズマの存在で高電圧電位を印加することにより作製されてよい。
幾つかの実施形態では、コーティング２８１は、折畳み可能な基材上に設置することができるおよび／または折畳み可能な基材に結合することができる光学的に透明なポリマーハードコート層であってよい。光学的に透明なポリマーハードコート層の適切な例は、硬化したアクリラート樹脂材料、無機有機ハイブリッドポリマー材料、脂肪族もしくは芳香族六官能性ウレタンアクリラート、シロキサン系ハイブリッド材料、およびナノコンポジット材料、例えば、ナノケイ酸塩を有するエポキシおよびウレタン材料を含むが、これらに限定されるものではない。幾つかの実施形態では、光学的に透明なポリマーハードコート層は、本質的にこれらの材料の１つ以上からなっていてよい。幾つかの実施形態では、光学的に透明なポリマーハードコート層は、これらの材料の１つ以上からなってよい。本明細書で使用される場合、「無機有機ハイブリッドポリマー材料」とは、無機成分と有機成分とを有するモノマーを含むポリマー材料を意味する。無機有機ハイブリッドポリマーは、無機基および有機基を有するモノマー間の重合反応により得られる。無機有機ハイブリッドポリマーは、無機成分と有機成分とをまたは無機相と有機相とを別々に含む、例えば、有機マトリックス中に分散された無機粒子を含むナノコンポジット材料ではない。さらに具体的には、光学的に透明なポリマー（ＯＴＰ）ハードコート層の適切な材料は、ポリアミド、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリカルボナート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリラート（ＰＭＭＡ）、有機ポリマー材料、無機有機ハイブリッドポリマー材料、および脂肪族もしくは芳香族六官能性ウレタンアクリラートを含むが、これらに限定されるものではない。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、本質的に、有機ポリマー材料、無機有機ハイブリッドポリマー材料、または脂肪族もしくは芳香族六官能性ウレタンアクリラートからなっていてよい。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、ポリアミド、有機ポリマー材料、無機有機ハイブリッドポリマー材料、または脂肪族もしくは芳香族六官能性ウレタンアクリラートからなっていてよい。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、ナノコンポジット材料を含んでよい。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、エポキシおよびウレタン材料の少なくとも１つのナノケイ酸塩を含んでよい。このようなＯＴＰハードコート層の適切な組成物は、米国特許出願公開第２０１５／０１１０９９０号明細書に記載されていて、参照によりその全体を参照することにより本明細書に援用する。本明細書で使用される場合、「有機ポリマー材料」とは、有機成分だけを有するモノマーを含むポリマー材料を意味する。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、Gunze Limitedにより製造された９Ｈの高度を有する有機ポリマー材料、例えばGunzeの「Highly Durable Transparent Film」を含んでいてよい。本明細書で使用される場合、「無機有機ハイブリッドポリマー材料」とは、無機成分と有機成分とを有するモノマーを含むポリマー材料を意味する。無機有機ハイブリッドポリマーは、無機基および有機基を有するモノマー間の重合反応により得られる。無機有機ハイブリッドポリマーは、無機成分と有機成分とをまたは無機相と有機相とを別々に含む、例えば、有機マトリックス中に分散された無機粒子を含むナノコンポジット材料ではない。幾つかの実施形態では、無機有機ハイブリッドポリマー材料は、無機ケイ素系の基を有する重合されたモノマー、例えばシルセスキオキサンポリマーを含んでよい。シルセスキオキサンポリマーは、例えば、アルキル－シルセスキオキサン、アリール－シルセスキオキサン、または以下の化学構造：（ＲＳｉＯ１．５）ｎを有し、式中Ｒは、有機基、例えばメチルまたはフェニルであるが、これらに限定されるものではないアリールアルキル－シルセスキオキサンであってよい。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、有機マトリックスと組み合わせたシルセスキオキサンポリマー、例えばNippon Steel Chemical Co., Ltdにより製造されたSILPLUSを含んでよい。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、芳香族六官能性ウレタンアクリラート（例えば、Miwon Specialty Chemical Co.により製造されたPU662NT（芳香族六官能性ウレタンアクリラート））９０ｗｔ％～９５ｗｔ％と、光開始剤（例えば、Ciba Specialty Chemicals Corporationにより製造されたDarocur 1173）１０ｗｔ％～５ｗｔ％を有してよく、８Ｈ以上の硬度を有する。幾つかの実施形態では、脂肪族もしくは芳香族六官能性ウレタンアクリラートから構成されたＯＴＰハードコート層は、層をポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基材上にスピンコーティングし、このウレタンアクリラートを硬化させ、ＰＥＴ基材からウレタンアクリラート層を剥離することにより独立型の層として形成されてよい。ＯＴＰハードコート層は、１μｍ～１５０μｍ、例えば１０μｍ～１４０μｍ、２０μｍ～１３０μｍ、３０μｍ～１２０μｍ、４０μｍ～１１０μｍ、５０μｍ～１００μｍ、６０μｍ～９０μｍ、７０μｍ、８０μｍ、２μｍ～１４０μｍ、４μｍ～１３０μｍ、６μｍ～１２０μｍ、８μｍ～１１０μｍ、１０μｍ～１００μｍ、１０μｍ～９０μｍ、１０μｍ、８０μｍ、１０μｍ、７０μｍ、１０μｍ、６０μｍ、１０μｍ、５０μｍの範囲内、またはこれらの値のうちの任意の２つを端点として有する範囲内の厚さを有してよい。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、単一のモノリシック層であってよい。
幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、部分範囲を含めて８０μｍ～１２０μｍの範囲内の厚さを有する無機有機ハイブリッドポリマー材料層または有機ポリマー材料層であってよい。例えば、無機有機ハイブリッドポリマー材料または有機ポリマー材料を含むＯＴＰハードコート層は、８０μｍ～１１０μｍ、９０μｍ～１００μｍの厚さ、またはこれらの値のうちの任意の２つを端点として有する範囲内の厚さを有してよい。幾つかの実施形態では、ＯＴＰハードコート層は、部分範囲を含めて１０μｍ～６０μｍの範囲内の厚さを有する脂肪族もしくは芳香族六官能性ウレタンアクリラート材料層であってよい。例えば、脂肪族もしくは芳香族六官能性ウレタンアクリラート材料を含むＯＴＰハードコート層は、１０μｍ～５５μｍ、１０μｍ～５０μｍ、１０μｍ～４０μｍ、１０μｍ～４５μｍ、１０μｍ～４０μｍ、１０μｍ～３５μｍ、１０μｍ～３０μｍ、１０μｍ～２５μｍ、１０μｍ～２０μｍの厚さ、またはこれらの値のうちの任意の２つを端点として有する範囲内の厚さを有してよい。
幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材（例えば第１の部分２２１、第２の部分２２３、破砕されたペイン２３１、および／または複数のペイン９５０）は、折畳み可能なガラス系基材および／または折畳み可能なセラミック系基材を備えていてよく、折畳み可能な基材の１つ以上の部分は、圧縮応力領域を備えていてよい。幾つかの実施形態では、圧縮応力領域は、折畳み可能な基材を化学強化することにより作製されてよい。化学強化は、表面層中のイオンを、同じ価数または酸化状態を有するより大きなイオンで置き換える（交換する）イオン交換法を含んでよい。化学強化する方法は、後で説明することになる。理論にとらわれることを望まないが、折畳み可能な基材の化学強化は、化学強化による圧縮応力が、折畳み可能な基材の最も外側の面（例えば、図１３では第１の主面２０３、図１４では第２の主面２０５）上の曲げにより引き起こされる引張応力を打ち消すことができるため、小さな（例えば、約１０μｍ以下の小さな）曲げ半径を可能にすることができる。圧縮応力領域は、圧縮深さと言われる深さについて折畳み可能な基材の部分内に延在してよい。本明細書で使用される場合、圧縮深さとは、本明細書に記載された化学強化された基材内の応力が、圧縮応力から引張応力に変わる深さを意味する。圧縮深さは、イオン交換処理および測定される物品の厚さに依存して、表面応力計または散乱光偏光器（SCALP、本願明細書に報告された値は、Glasstress Co., Estoniaにより製造されたSCALP-5を用いて得られた）によって測定されてよい。基材内の応力が基材内へのカリウムイオン交換により作製される場合、表面応力計、例えば、FSM-6000（Orihara Industrial Co., Ltd.（Japan））が、圧縮深さを測定するために使用される。他に明記されていない限り、圧縮応力（表面ＣＳを含む）は、市場で入手可能な機器、例えばOriharaにより製造されたFSM-6000を用いる表面応力計（ＦＳＭ）により測定される。表面応力測定は、ガラスの複屈折に関連する応力光学係数（ＳＯＣ）の正確な測定に依存する。他に明記されていない限り、ＳＯＣは、「Standard Test Method for Measurement of Glass Stress-Optical Coefficient」の表題のASTM標準C770-16に記載された手順Ｃ（ガラスディスク法）に従って測定され、この内容は、これらの全体を参照により本明細書に援用するものとする。ナトリウムイオンを基材内へ交換することにより応力が作製され、測定される物品が約７５μｍよりも厚い場合、圧縮深さと中央引張力（ＣＴ）の測定のためにＳＣＡＬＰが使用される。基材内の応力が、ガラス内へカリウムイオンおよびナトリウムイオンの両方の交換により作製され、測定される物品は約７５μｍより厚い場合、圧縮深さとＣＴは、ＳＣＡＬＰにより測定される。理論にとらわれることを望まないが、ナトリウムの交換深さは、圧縮深さを示してよく、カリウムイオンの交換深さは、圧縮応力の大きさの変化を示してよい（しかしながら、圧縮から引張に応力が変化しない）。屈折近接場（ＲＮＦ；ＲＮＦ法は、「Systems and methods for measuring a profile characteristic of a glass sample」の表題の米国特許第８，８５４，６２３号明細書に記載されており、その全体は参照により本明細書に援用される）法は、応力プロファイルのグラフィック表示を導き出すために使用されてもよい。ＲＮＦ法を使用して、応力プロファイルのグラフィック表示を導き出すために使用する場合、ＳＣＡＬＰにより提供される最大中央張力値が、ＲＮＦ法において利用される。ＲＮＦにより導き出された応力プロファイルのグラフィック表示は、力の釣り合いがとられ、ＳＣＡＬＰ測定により提供される最大中央張力値に校正される。本明細書で使用される場合、「層の深さ（ＤＯＬ）」とは、イオン（例えば、ナトリウム、カリウム）が基材内へ交換された深さを意味する。本開示の全体にわたり、（測定される物品が、約７５μｍより薄い場合のように）中央張力がＳＣＡＬＰにより直接測定できない場合、最大中央張力は、最大圧縮応力と圧縮深さとの積を、基材の厚さと圧縮深さの二倍との間の差により割ることにより近似することができ、圧縮応力と圧縮深さは、FSMにより測定される。
幾つかの実施形態では、第１の部分２２１は、第１の主面２０３の第１の表面領域２３７から第１の圧縮深さまで延びる第１の圧縮応力領域を形成するために、化学強化されてよい。幾つかの実施形態では、第２の部分２２３は、第１の主面２０３の第３の表面領域２３９から第３の圧縮深さまで延びる第３の圧縮応力領域を形成するために、化学強化されてよい。さらに別の実施形態では、第１の厚さ２２２のパーセンテージとしての第１の圧縮深さ（例えば、第１の主面２０３の第１の表面領域２３７からの圧縮深さ）および／または第３の圧縮深さ（例えば、第１の主面２０３の第３の表面領域２３９からの圧縮深さ）は、約１％以上、約５％以上、約１０％以上、約３０％以下、約２５％以下、または約２０％以下であることができる。さらに別の実施形態では、第１の厚さ２２２のパーセンテージとしての第１の圧縮深さおよび／または第３の圧縮深さは、約１％～約３０％、約１％～約２５％、約５％～約２５％、約５％～約２０％、約１０％～約２０％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、中央部分２２５は、化学強化されて、中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３から第１の中央圧縮深さまで延びる第１の中央圧縮応力領域を形成してよい。例えば、幾つかの実施形態では、中央部分２２５の破砕されたペイン２３１は、中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３から第１の中央圧縮深さまで化学強化されていてよい。例えば、幾つかの実施形態では、中央部分２２５の複数のペイン９５０は、中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３から第１の中央圧縮深さまで化学強化されていてよい。さらに別の実施形態では、中央厚さ２２６のパーセンテージとしての第１の中央圧縮深さ（例えば、中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３（例えば、中央主面２３５）からの圧縮深さ）は、約１％以上、約５％以上、約１０％以上、約２０％以上、約２５％以上、約４０％以下、約３５％以下、約３０％以下、または約２８％以下であることができる。さらに別の実施形態では、中央厚さ２２６のパーセンテージとしての第１の中央深さ（例えば、中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３（例えば、中央主面２３５）からの圧縮深さ）は、約１％～約４０％、約５％～約４０％、約１０％～約４０％、約１５％～約４０％、約１５％～約３５％、約２０％～約３５％、約２５％～約３０％、約２５％～約２８％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
さらに別の実施形態では、第１の深さ（例えば、第１の主面２０３の第１の表面領域２３７からの圧縮深さ）は、第１の中央深さ（例えば、中央領域２２５の第１の中央表面領域２３３（例えば、中央主面２３５）からの圧縮深さ）よりも大きいことができる。さらに別の実施形態では、第３の圧縮深さ（例えば、第１の主面２０３の第３の表面領域２３９からの圧縮深さ）は、第１の中央圧縮深さ（例えば、中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３（例えば、中央主面２３５）からの圧縮深さ）よりも大きいことができる。さらに別の実施形態では、第１の圧縮深さ（例えば、第１の主面２０３の第１の表面領域２３７からの圧縮深さ）は、第３の圧縮深さ（例えば、第１の主面２０３の第３の表面領域２３９からの圧縮深さ）に実質的に等しくてよい。幾つかの実施形態では、第１の圧縮深さ、第３の圧縮深さ、および／または第１の中央圧縮深さは、約１μｍ以上、約１０μｍ以上、約５０μｍ以上、約２００μｍ以下、約１５０μｍ以下、または約１００μｍ以下であることができる。幾つかの実施形態では、第１の圧縮深さ、第３の圧縮深さ、および／または第１の中央圧縮深さは、約１μｍ～約２００μｍ、約１μｍ～約１５０μｍ、約１０μｍ～約１５０μｍ、約５０μｍ～約１５０μｍ、約５０μｍ～約１００μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲または部分範囲にあることができる。それぞれ第１の厚さの約１％～約３０％の範囲内の第１の圧縮深さ、第３の圧縮深さ、および／または第１の中央圧縮深さを有するガラス系部分および／またはセラミック系部分を備える第１の部分、第２の部分、および／または中央部分を提供することにより、優れた耐衝撃性および／または貫入抵抗を可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、第１の部分２２１は、第２の主面２０５の第２の表面領域２４７から第２の圧縮深さまで延びる第２の圧縮応力領域を形成するために、化学強化されてよい。幾つかの実施形態では、第２の部分２２３は、第２の主面２０５の第４の表面領域２４９から第４の圧縮深さまで延びる第４の圧縮応力領域を形成するために、化学強化されてよい。さらに別の実施形態では、第１の厚さ２２２のパーセンテージとしての第２の圧縮深さ（例えば、第２の主面２０５の第２の表面領域２４７からの圧縮深さ）および／または第４の圧縮深さ（例えば、第２の主面２０５の第４の表面領域２４９からの圧縮深さ）は、約１％以上、約５％以上、約１０％以上、約３０％以下、約２５％以下、または約２０％以下であることができる。さらに別の実施形態では、第１の厚さ２２２のパーセンテージとしての第２の圧縮深さおよび／または第４の圧縮深さは、約１％～約３０％、約１％～約２５％、約５％～約２５％、約５％～約２０％、約１０％～約２０％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、中央部分２２５は、化学強化されて、中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３とは反対側の第２の主面２０５の第２の中央表面領域２４５から第２の中央圧縮深さまで延びる第２の中央圧縮応力領域を形成してよい。例えば、幾つかの実施形態では、中央部分２２５の破砕されたペイン２３１は、中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３とは反対側の第２の主面２０５の第２の中央表面領域２４５から第２の中央圧縮深さまで化学強化されていてよい。さらに別の実施形態では、中央厚さ２２６のパーセンテージとしての第２の中央圧縮深さ（例えば、第２の主面２０５の第２の中央表面領域２４５からの圧縮深さ）は、約１％以上、約５％以上、約１０％以上、約２０％以上、約２５％以上、約４０％以下、約３５％以下、約３０％以下、または約２８％以下であることができる。さらに別の実施形態では、中央厚さ２２６のパーセンテージとしての第２の中央深さは、約１％～約４０％、約５％～約４０％、約１０％～約４０％、約１５％～約４０％、約１５％～約３５％、約２０％～約３５％、約２５％～約３０％、約２５％～約２８％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
さらに別の実施形態では、第２の圧縮深さ（例えば、第２の主面２０５の第２の表面領域２４７からの圧縮深さ）は、第２の中央圧縮深さ（例えば、第２の主面２０５の第２の中央表面領域２４５からの圧縮深さ）よりも大きいことができる。さらに別の実施形態では、第４の圧縮深さ（例えば、第２の主面２０５の第４の表面領域２４９からの圧縮深さ）は、第２の中央圧縮深さ（例えば、第２の主面２０５の第２の中央表面領域２４５からの圧縮深さ）よりも大きいことができる。さらに別の実施形態では、第２の圧縮深さ（例えば、第２の主面２０５の第２の表面領域２４７からの圧縮深さ）は、第４の圧縮深さ（例えば、第２の主面２０５の第４の表面領域２４９からの圧縮深さ）に実質的に等しくてよい。幾つかの実施形態では、第１の圧縮深さ（例えば、第１の主面２０３の第１の表面領域２３７からの圧縮深さ）は、第２の圧縮深さ（例えば、第２の主面２０５の第２の表面領域２４７からの圧縮深さ）に実質的に等しくてよい。幾つかの実施形態では、第３の圧縮深さ（例えば、第１の主面２０３の第３の表面領域２３９からの圧縮深さ）は、第４の圧縮深さ（例えば、第２の主面２０５の第４の表面領域２４９からの圧縮深さ）に実質的に等しくてよい。幾つかの実施形態では、第１の中央圧縮深さ（例えば、中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３（例えば、中央主面２３５）からの圧縮深さ）は、第２の中央圧縮深さ（例えば、第２の主面２０５の第２の中央表面領域２４５からの圧縮深さ）に実質的に等しくてよい。幾つかの実施形態では、第２の圧縮深さ、第４の圧縮深さ、および／または第２の中央圧縮深さは、約１μｍ以上、約１０μｍ以上、約５０μｍ以上、約２００μｍ以下、約１５０μｍ以下、または約１００μｍ以下であることができる。幾つかの実施形態では、第２の圧縮深さ、第４の圧縮深さ、および／または第２の中央圧縮深さは、約１μｍ～約２００μｍ、約１μｍ～約１５０μｍ、約１０μｍ～約１５０μｍ、約５０μｍ～約１５０μｍ、約５０μｍ～約１００μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲または部分範囲にあることができる。それぞれ第１の厚さの約１％～約３０％の範囲内の第２の圧縮深さ、第４の圧縮深さ、および／または第２の中央圧縮深さを有するガラス系部分および／またはセラミック系部分を備える第１の部分、第２の部分、および／または中央部分を提供することにより、優れた耐衝撃性および／または貫入抵抗を可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、第１の部分２２１は、第１の圧縮応力領域に関連する１つ以上のアルカリ金属イオンの第１の層深さおよび／または第２の圧縮応力領域に関連する１つ以上のアルカリ金属イオンの第２の層深さとを有することができる。幾つかの実施形態では、第２の部分２２３は、第３の圧縮応力領域に関連する１つ以上のアルカリ金属イオンの第３の層深さおよび／または第４の圧縮応力領域に関連する１つ以上のアルカリ金属イオンの第４の層深さとを有することができる。幾つかの実施形態では、対応する厚さ（例えば、基材厚さ、第１の厚さ２２２、第２の厚さ）のパーセンテージとしての第１の層深さ、第２の層深さ、第３の層深さ、および／または第４の層深さは、約１％以上、約５％以上、約１０％以上、約１５％以上、約２０％以上、約３５％以下、約３０％以下、約２５％以下、または約２２％以下であることができる。幾つかの実施形態では、対応する厚さ（例えば、基材厚さ、第１の厚さ２２２、第２の厚さ）のパーセンテージとしての第１の層深さ、第２の層深さ、第３の層深さ、および／または第４の層深さは、約１％～約３５％、約５％～約３５％、約５％～約３０％、約１０％～約３０％、約１０％～約２５％、約１５％～約２５％、約１５％～約２２％、約２０％～約２２％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲または部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、第１の層深さ、第２の層深さ、第３の層深さ、および／または第４の層深さは、約１μｍ以上、約１０μｍ以上、約５０μｍ以上、約２００μｍ以下、約１５０μｍ以下、または約１００μｍ以下であることができる。幾つかの実施形態では、第１の層深さ、第２の層深さ、第３の層深さ、および／または第４の層深さは、約１μｍ～約２００μｍ、約１μｍ～約１５０μｍ、約１０μｍ～約１５０μｍ、約５０μｍ～約１５０μｍ、約５０μｍ～約１００μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲または部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、中央部分２２５（例えば、破砕されたペイン２３１）は、第１の中央圧縮応力領域に関連する１つ以上のアルカリ金属イオンの第１の層深さおよび／または第２の中央圧縮応力領域に関連する１つ以上のアルカリ金属イオンの第２の層深さとを有することができる。幾つかの実施形態では、中央厚さ２２６のパーセンテージとしての第１の中央層深さおよび／または第２の中央層深さは、約１０％以上、約２０％以上、約２５％以上、約３０％以上、約３５％以上、約３８％以上、約５０％以下、約４５％以下、約４２％以下、または約４０％以下であることができる。幾つかの実施形態では、中央厚さ２２６のパーセンテージとしての第１の中央層深さおよび／または第２の中央層深さは、約１０％～約５０％、約２０％～約５０％、約２５％～約５０％、約３０％～約５０％、約３５％～約５０％、約３５％～約４５％、約３８％～約４５％、約３８％～約４２％、約３８％～約４０％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、第１の中央層厚さおよび／または第２の中央層深さは、約５μｍ以上、約５０μｍ以上、約１００μｍ以上、約１５０μｍ以上、約５００μｍ以下、約３００μｍ以下、約２５０μｍ以下、または約２００μｍ以下であることができる。幾つかの実施形態では、第１の中央層深さおよび／または第２の中央層深さは、約５μｍ～約５００μｍ、約５０μｍ～約５００μｍ、約５０μｍ～約３００μｍ、約１００μｍ～約３００μｍ、約１００μｍ～約２５０μｍ、約１５０μｍ～約２５０μｍ、約１５０μｍ～約２００μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、第１の圧縮応力領域は、第１の最大圧縮応力を有することができる。幾つかの実施形態では、第２の圧縮応力領域は、第２の最大圧縮応力を有することができる。別の実施形態では、第１の最大圧縮応力および／または第２の最大圧縮応力は、約１００メガパスカル（ＭＰａ）以上、約３００ＭＰａ以上、約５００ＭＰａ以上、約７００ＭＰａ以上、約１，５００ＭＰａ以下、約１，２００ＭＰａ以下、約１，０００ＭＰａ以下、または約９００ＭＰａ以下であることができる。別の実施形態では、第１の最大圧縮応力および／または第２の最大圧縮応力は、約１００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約５００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約７００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約７００ＭＰａ～約９００ＭＰａの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。約１００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａの範囲内の第１の最大圧縮応力および／または第２の最大圧縮応力を提供することにより、優れた耐衝撃性および／または貫入抵抗を可能にすることができる。幾つかの実施形態では、第３の圧縮応力領域は、この段落で上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内の第３の最大圧縮応力を有することができる。幾つかの実施形態では、第４の圧縮応力領域は、この段落で上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内の第４の最大圧縮応力を有することができる。
幾つかの実施形態では、第１の中央圧縮応力領域は、第１の最大中央圧縮応力を有することができる。幾つかの実施形態では、第２の中央圧縮応力領域は、第２の最大中央圧縮応力を有することができる。幾つかの実施形態では、第１の最大中央圧縮応力および／または第２の最大中央圧縮応力は、約５０ＭＰａ以上、約１００ＭＰａ以上、約２００ＭＰａ以上、約２５０ＭＰａ以上、約７５０ＭＰａ以下、約６００ＭＰａ以下、約５００ＭＰａ以下、約４５０ＭＰａ以下、約４００ＭＰａ以下、約３５０ＭＰａ以下、または約３００ＭＰａ以下であることができる。幾つかの実施形態では、第１の最大中央圧縮応力および／または第２の最大中央圧縮応力は、約５０ＭＰａ～約７５０ＭＰａ、約５０ＭＰａ～約６００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約６００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約５００ＭＰａ、約２００ＭＰａ～約５００ＭＰａ、約２００ＭＰａ～約４５０ＭＰａ、約２５０ＭＰａ～約４５０ＭＰａ、約２５０ＭＰａ～約３５０ＭＰａ、約２５０ＭＰａ～約３００ＭＰａの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
本開示を通じて、第１の層、材料および／または構成要素が、第２の層、材料および／または構成要素の上に「配置された」と記載される場合、他の層、材料および／または構成要素が、第１の層、材料および／または構成要素と、第２の層、材料および／または構成要素との間に存在してもよいし、存在しなくてもよい。本明細書で使用される場合、第１の層、材料および／または構成要素が、第２の層、材料および／または構成要素に「結合されている」と記載されている場合、２つの層、材料および／または構成要素の間の直接接触および／または結合によって、または接着剤層を介して層、材料および／または構成要素が互いに結合されることを意味する。幾つかの実施形態では、示されていないが、凹所は、例えば電子デバイスおよび／または機械デバイス用のスペースを残すために全体として充填されていなくてよい。
幾つかの実施形態では、図２、図５～図８に示すように、折畳み可能な装置１０１、５０１、６０１、７０１、および８０１は、中央部分２２５の少なくとも第１の中央表面領域２３３の上に配置されていることができる第２の材料２５６を備えることができる。別の実施形態では、図２に示すように、第２の材料２５６は、第１の中央表面領域２３３（例えば、第３の平面２０４ｃ）と第１の平面２０４ａとの間に画定された凹所２３４内に位置決めされ、部分的または全体的に充填することができる。別の実施形態では、図５～図６に示すように、第２の材料２５６は、第１の表面領域２３７の少なくとも一部の上に配置されていることができる。示されるように、さらに別の実施形態では、第２の材料２５６は、第１の表面領域２３７に接触することができる。さらに別の実施形態では、示されるように、第２の材料は、実質的に第１の表面領域２３７の全体にわたって配置されていることができる。さらに別の実施形態では、示されるように、第２の材料２５６は、さらに、第３の表面領域２３９の少なくとも一部にわたって配置されていることができる。別の実施形態では、示されるように、第２の材料２５６は、第３の表面領域２３９に接触することができる。さらに別の実施形態では、示されるように、第２の材料２５６は、実質的に第３の表面領域２３９の全体にわたって配置されていることができる。幾つかの実施形態では、図３および図９～図１０に示されるように、第１の材料２５４は、中央部分２２５の少なくとも第１の中央表面領域２３３の上に配置されていることができる。別の実施形態では、図３および図９～図１０に示すように、第１の材料２５４は、第１の中央表面領域２３３（例えば、第３の平面２０４ｃ）と第１の平面２０４ａとの間に画定された凹所２３４内に位置決めされ、部分的または全体的に充填することができる。
第２の材料２５６は、第１の接触面２０９を備えることができる。幾つかの実施形態では、図２、図５～図１０および図１２～図１５に示すように、第２の材料２５６の第１の接触面２０９は、中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３に面することができる。別の実施形態では、示されるように、第２の材料２５６の第１の接触面２０９は、中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３に接触することができ、第２の材料２５６は、第１の中央表面領域２３３に結合することができる。
第２の材料２５６は、第１の接触面２０９に対向する第２の接触面２５７を備えることができる。図６～図７に示すように、第２の材料２５６の厚さ６０５は、第１の接触面２０９と第２の接触面２５７との間の平均距離として測定することができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６の厚さ６０５は、約１μｍ以上、約１０μｍ以上、約２０μｍ以上、約５０μｍ以上、約２ｍｍ以下、約５００μｍ以下、約２５０μｍ以下、約１５０μｍ以下、約１００μｍ以下、または約５０μｍ以下であることができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６の厚さ６０５は、約１μｍ～約２ｍｍ、約１μｍ～約５００μｍ、約１０μｍ～約２５０μｍ、約１０μｍ～約１５０μｍ、約１０μｍ～約１００μｍ、約１０μｍ～約５０μｍ、約２０μｍ～約２５０μｍ、約２０μｍ～約１５０μｍ、約２０μｍ～１００μｍ、約２０μｍ～約５０μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。別の実施形態では、図５～図８に示すように、第２の材料２５６の厚さ６０５は、その長さおよび／または幅にわたって実質的に均一であってよい。別の実施形態では、図２に示すように、第２の材料２５６の厚さ６０５は、その長さおよび／または幅にわたって非均一であってよい（例えば、第２の材料２５６を有する部分の末端に向かうテーパ）。
幾つかの実施形態では、第２の材料２５６の２３℃での弾性率は、約５ギガパスカル（ＧＰａ）以下であることができる。例えば、幾つかの実施形態では、第２の材料２５６の２３℃での弾性率は、約０．０１メガパスカル（ＭＰａ）以上、約０．１ＭＰａ以上、約１ＭＰａ以上、約３０ＭＰａ以上、約１００ＭＰａ以上、３００ＭＰａ以上、約５００ＭＰａ以上、約１，０００ＭＰａ以上、約５，０００ＭＰａ以下、約３，０００ＭＰａ以下、約２，０００ＭＰａ以下、または約１，０００ＭＰａ以下であることができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６の２３℃での弾性率は、約０．０１ＭＰａ～約５，０００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ～約５，０００ＭＰａ、約０．１ＭＰａ～約３，０００ＭＰａ、約１ＭＰａ～約３，０００ＭＰａ、約１ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約３０ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約３００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約５００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、第２の材料の弾性率は、約１，０００ＭＰａ～約５，０００ＭＰａ、約３，０００ＭＰａ～約５，０００ＭＰａ、約１ＭＰａ～約５００ＭＰａ、約１０ＭＰａ～約５００ＭＰａ、約１０ＭＰａ～約４００ＭＰａ、約３０ＭＰａ～約４００ＭＰａ、約３０ＭＰａ～約３００ＭＰａ、約５０ＭＰａ～約３００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約３００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約３００ＭＰａの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の弾性率を有することができる。
幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、第１の材料２５４よりも大きな弾性率を有することができる。第１の材料よりも高い弾性率を有する第２の材料を提供することにより、例えば、基材の中立軸線を基材の中央平面よりも第２の材料に近づくようにずらすことにより、基材の曲げにより引き起こされる応力を小さくすることができる。さらに、折畳み可能な基材の実質的に第２の主面の全体にわたり配置された第２の材料を提供することにより、構成要素を（例えば、基材、コーティング、剥離ライナ、ディスプレイデバイス）に結合するためのその長さおよび／または幅にわたって一貫した特性を有する接触面を提供することができる。幾つかの実施形態では、第１の部分と第２の部分とは、基材の第１の主面とは反対側に位置決めすることができる。第１の部分と第２の部分との間に位置決めされた第２の材料を備えた第１の部分と第２の部分とを提供することにより、優れた曲げ性能を提供することができ、比較的低い耐衝撃性を有する折畳み可能な装置の領域（例えば、第１の部分または第２の部分を備えた部分と比べた第２の材料を含む部分）を最小化することができる。
幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、第１の材料２５４よりも低い弾性率を有することができる。第１の材料２５４の弾性率および破砕されたピースの弾性率よりも小さい弾性率を有する第２の材料を提供することにより、曲げにより引き起こされる応力を小さくすることによって、折畳み可能な装置の可撓性を向上させることができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４の弾性率は、第２の材料２５６の弾性率と実質的に等しくてよい。
幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、ポリマー系材料を含むことができる。別の実施形態では、第２の材料２５６は、上述のポリマー系部分を含むことができる。別の実施形態では、第２の材料２５６は、シリコーン系ポリマー、アクリラート系ポリマー、エポキシ系ポリマー、ポリイミド系材料、またはポリウレタンを含むことができる。さらに別の実施形態では、第２の材料２５６は、エチレン酸コポリマーを含むことができる。エチレン酸コポリマーの例示的な実施形態は、Ｄｏｗから入手可能なＳＵＲＬＹＮを含む（例えば、Surlyn PC-2000、 Surlyn 8940、 Surlyn 8150）。エポキシの例は、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ、脂環式系エポキシ、およびグリシジルアミン系エポキシを含む。別の実施形態では、第２の材料は、ポリオレフィン、ポリアミド、ハロゲン化物含有ポリマー（例えば、ポリ塩化ビニルまたはフッ素含有ポリマー）、エラストマー、ウレタン、フェノール樹脂、パリレン、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、およびポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）の１つ以上を含むことができる。ポリオレフィンの例示的な実施形態は、低分子量ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高分子量ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、およびポリプロピレン（ＰＰ）を含む。フッ素含有ポリマーの例示的な実施形態は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ペルフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）、ペルフルオロスルホン酸（ＰＦＳＡ）、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）ポリマー、およびエチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）ポリマーを含む。エラストマーの例示的な実施形態は、ゴム（例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム）ならびにポリスチレン、ポリジクロロホスファゼンおよびポリ（５－エチリデン－２－ノルボルネン）のうちの１つ以上を含むブロックコポリマー（例えば、スチレンブタジエン、高衝撃性ポリスチレン、ポリジクロロホスファゼン）を含む。ポリウレタンの実施形態の例は、熱硬化性ポリウレタン、例えば、Incorezから入手可能なDispurez 102、および熱可塑性ポリウレタン、例えば、Huntsmanから入手可能なKrystalFlex PE505を含む。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリカーボナート（ＰＣ）、またはポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）のうちの１つ以上を含むことができる。第２の材料２５６の追加の例示的な実施形態は、１ｗｔ％～２ｗｔ％の架橋剤を有するAxaltaから入手可能なEleglass w802-GL044を含む。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、第１の材料２５４と同じ材料を含むことができる。別の実施形態では、第２の材料２５６は、第１の材料２５４と同じ材料組成（例えば、混合物、割合）を有することができる。例えば、第１の材料２５４と第２の材料２５６とは、いずれも、上述の接着剤または上述のポリマー系部分を備えることができる。
幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、ガラス転移（Ｔｇ）温度を有するポリマー系材料を含むことができる。別の実施形態では、第２の材料２５６のガラス転移温度は、第１の材料２５４のガラス転移温度について上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる。折畳み可能な装置の動作範囲（例えば、約０℃～約４０℃、約－２０℃～約６０℃）の外側にガラス転移温度を有する第２の材料を提供することにより、折畳み可能な装置が動作範囲にわたって一貫した特性を有することが可能になる。
幾つかの実施形態では、第２の材料２５６の貯蔵弾性率（すなわち、弾性係数）は、第２の材料２５６の温度が約１００℃から約－２０℃に変化する場合、約２００以下、約１００以下、約５０以下、約２０以下、約１０以下、または約５以下の倍数で変化することができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６の貯蔵弾性率は、第２の材料２５６の温度が約１００℃から約－２０℃に変化する場合、約１～約２００、約５～約２００、約１０～約１００、約２０～約１００、約５０～約１００、約１～約１００、約１～約５０、約１～約２０、約１～約１０、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の倍数で変化することができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６の貯蔵弾性率は、第１の材料２５４の貯蔵弾性率よりも大きな倍数で変化することができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６の貯蔵弾性率は、第１の材料２５４の貯蔵弾性率よりも小さな倍数で変化することができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６の貯蔵弾性率は、第１の材料２５４の貯蔵弾性率と実質的に同じ倍数だけ変化することができる。
幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、ガラス状プラトーを有するポリマー系材料を含むことができる。別の実施形態では、ガラス状プラトーにおける第２の材料２５６の貯蔵弾性率（例えば、弾性係数）は、ガラス状プラトーにおける第１の材料２５４の貯蔵弾性率について上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる。別の実施形態では、ガラス状プラトーにおける第２の材料２５６の貯蔵弾性率は、ガラス状プラトーにおける第１の材料２５４の貯蔵弾性率よりも大きくてもよい。別の実施形態では、ガラス状プラトーにおける第２の材料２５６の貯蔵弾性率は、ガラス状プラトーにおける第１の材料２５４の貯蔵弾性率よりも小さくてもよい。別の実施形態では、ガラス状プラトーにおける第２の材料２５６の貯蔵弾性率は、ガラス状プラトーにおける第１の材料２５４の貯蔵弾性率に実質的に等しくてよい。
幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、弾性変形領域内に留まることができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、約１０％以上、約５０％以上、約１００％以上、約１５０％以上、または約２００％以上の降伏歪みを有することができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、約１０％～約１０，０００％、約５０％～約５，０００％、約１００％～約１，０００％、約１００％～約５００％、約１００％～３００％、約１００％～約２００％、約１５０％～約１，０００％、約１５０％～約５００％、約２００％～約５００％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の降伏歪みを有することができる。幾つかの実施形態では、第２の材料は、ポリアミド、ＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ、ＰＴＦＥ、ペルフルオロアルコキシエチレン、ＰＶＦ、ＥＴＦＥ、ポリブタジエンゴム、ニトリルゴム、およびスチレンブタジエンゴムのうちの１つ以上を含むことができる。幾つかの実施形態では、以下に説明するように、第２の材料２５６は、曲げられた構成（例えば、曲げ力が折畳み可能な基材に適用される場合）で硬化させられてもよい。曲げられた構成で第２の材料を硬化させることにより、折畳み可能な装置が、折り畳まれていない構成と折り畳まれた構成との間で曲げられる場合に、第２の材料の有効最大歪みを減らすことができ、第１の材料をその弾性変形領域内に依然として保持しながら、第２の材料としてより多くの材料を使用することを許容する。
図２～図５、図７～図１０、および図１４～図１５に示すように、折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、７０１、８０１、９０１、１００１、１４０２、および１５０１は、接着剤層２０７を備えることができ、図１３に示すように、折畳み可能な試験装置１１０１は、試験用接着剤層１４０９を備えることができる。接着剤層２０７は、上述の接着剤（例えば、光学的に透明な接着剤（ＯＣＡ））を備えることができる。接着剤層２０７は、第１の接触面２０８を備えることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、接着剤層２０７は、折畳み可能な基材２０１、８０３の第１の主面２０３の上に配置されていることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、接着剤層２０７は、第１の部分２２１における第１の主面２０３の第１の表面領域２３７の上に配置されていることができる。別の実施形態では、図２～図５、図９～図１０、および図１４～図１５に示すように、接着剤層２０７の第１の接触面２０８は、第１の部分２２１における第１の主面２０３の第１の表面領域２３７に接触し、接着剤層２０７は第１の表面領域２３７に結合することができる。幾つかの実施形態では、図２～図５、図７～図１０、および図１４～図１５に示すように、接着剤層２０７の第１の接触面２０８は、第２の部分２２３における第１の主面２０３の第３の表面領域２３９の上に配置されていることができる。別の実施形態では、図２～図５、図９～図１０、および図１４～図１５に示すように、接着剤層２０７の第１の接触面２０８は、第２の部分２２３における第１の主面２０３の第３の表面領域２３９に接触することができ、接着剤層２０７は第３の表面領域２３９に結合することができる。幾つかの実施形態では、図２、図５、および図７～図８に示すように、接着剤層２０７の第１の接触面２０８は、第２の材料２５６の上に配置されていることができる。別の実施形態では、図２に示すように、接着剤層２０７の第１の接触面２０８は、凹所２３４を充填する第２の材料２５６の上に配置されていることができる。別の実施形態では、図２、図５、および図７～図８に示すように、接着剤層２０７の第１の接触面２０８は、第２の材料２５６の第２の接触面２５７に接触し、接着剤層２０７は第２の材料２５６の第２の接触面２５７に結合することができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は接着剤層２０７を備えることができ、接着剤層２０７は、第１の平面２０４ａと中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３との間に画定された凹所２３４を充填することができる。別の実施形態では、図３～図４、図９～図１０、および図１４～図１５に示すように、接着剤層２０７は、第１の材料２５４に接触することができる。
示されるように、接着剤層２０７は、第１の接触面２０８とは反対側にあり、第１の接触面２０８から間隔を空けられる第２の接触面２１１を備えることができる。幾つかの実施形態では、図２～図５および図７～図１０に示すように、接着剤層２０７の第２の接触面２１１は、平面的な表面を備えることができる。別の実施形態では、示されるように、接着剤層２０７の第２の接触面２１１の平面的な表面は、第１の平面２０４ａに平行であることができる。折畳み可能な基材の第１の主面２０３の第１の表面領域２３７および／または第３の表面領域２３９から接着剤層２０７の第２の接触面２１１まで測定した接着剤層２０７の厚さは、約１μｍ以上、約５μｍ以上、約１０μｍ以上、約２０μｍ以上、約１００μｍ以下、約５０μｍ以下、または約３０μｍ以下であることができる。幾つかの実施形態では、接着剤層２０７の厚さは、約１μｍ～約１００μｍ、約５μｍ～約１００μｍ、約１０μｍ～約１００μｍ、約２０μｍ～約１００μｍ、約１μｍ～約５０μｍ、約５μｍ～約５０μｍ、約１０μｍ～約５０μｍ、約２０μｍ～約５０μｍ、約１μｍ～約３０μｍ、約５μｍ～約３０μｍ、約１０μｍ～約３０μｍ、約２０μｍ～約３０μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、接着剤層２０７は、第１の材料２５４の弾性率を参照して上述した１つ以上の範囲内の弾性率を有することができる。幾つかの実施形態では、接着剤層２０７は、第２の材料２５６の弾性率を参照して上述した１つ以上の範囲内の弾性率を有することができる。幾つかの実施形態では、接着剤層２０７は、約０．０１メガパスカル（ＭＰａ）以上、約１ＭＰａ以上、約１０ＭＰａ以上、約１００ＭＰａ以上、約３，０００ＭＰａ以下、約１，０００ＭＰａ以下、または約３００ＭＰａ以下の弾性率を有することができる。幾つかの実施形態では、接着剤層２０７は、約０．０１ＭＰａ～約３，０００ＭＰａ、約０．０１ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約０．０１ＭＰａ～約３００ＭＰａ、約１ＭＰａ～約３，０００ＭＰａ、約１ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約１ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約１ＭＰａ～約５００ＭＰａ、約１ＭＰａ～約３００ＭＰａ、約１０ＭＰａ～約３，０００ＭＰａ、約１０ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約１０ＭＰａ～約３００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約３，０００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約１００ＭＰａ～約３００ＭＰａの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の弾性率を有することができる。別の実施形態では、接着剤層２０７の弾性率は、第１の材料２５４および／または第２の材料２５６の弾性率と実質的に同じであってよい。別の実施形態では、接着剤層２０７の弾性率は、第１の材料２５４の弾性率および／または第２の材料２５６の弾性率よりも小さくてもよい。さらに別の実施形態では、接着剤層２０７の弾性率は、第１の材料２５４の弾性率よりも１０倍以上小さくてもよい。
図７～図８に示すように、折畳み可能な装置７０１および８０１の第１の基材７２１は、第６の表面領域７２５と、第６の表面領域７２５に対向する第７の表面領域７２３とを備えることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、第１の基材７２１の第７の表面領域７２３は、折畳み可能な基材２０１または８０３の第１の主面２０３に面することができる。幾つかの実施形態では、示されるように、第１の基材７２１の第７の表面領域７２３は、第１の接着剤部分７０３ａの第５の接触面７０７ａの上に配置され、第５の接触面７０７ａは、第１の基材７２１の第７の表面領域７２３に対向することができる。別の実施形態では、示されるように、第１の基材７２１の第７の表面領域７２３は、第１の接着剤部分７０３ａの第５の接触面７０７ａに接触する（例えば、結合される）ことができる。幾つかの実施形態では、示されるように、第１の基材７２１の第７の表面領域７２３は、平面的な表面であることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、第１の基材７２１の第６の表面領域７２５は、平面的な表面を備えることができる。別の実施形態では、示されるように、第６の表面領域７２５は、第７の表面領域７２３に平行であることができる。別の実施形態では、示されるように、第６の表面領域７２５は、接着剤層２０７の第１の接触面２０８に面することができる。さらに別の実施形態では、示されるように、第６の表面領域７２５は、接着剤層２０７の第１の接触面２０８に接触し、結合することができる。
第１の基材厚さは、第１の基材７２１の第６の表面領域７２５と第１の基材７２１の第７の表面領域７２３との間に画定することができる。幾つかの実施形態では、第１の基材厚さは、約１０μｍ以上、約２５μｍ以上、約３０μｍ以上、約５０μｍ以上、約８０μｍ以上、約１００μｍ以上、約１２５μｍ以上、約２ｍｍ以下、約５００μｍ以下、約４００μｍ以下、約２００μｍ以下、または約１２５μｍ以下であることができる。幾つかの実施形態では、第１の基材厚さは、約１０μｍ～約２ｍｍ、約３０μｍ～約２ｍｍ、約５０μｍ～約２ｍｍ、約８０μｍ～約２ｍｍ、約８０μｍ～約５００μｍ、約８０μｍ～約４００μｍ、約８０μｍ～約２００μｍ、約１２５μｍ～約２００μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、第１の基材厚さは、約１０μｍ～約２００μｍ、約１０μｍ～約１２５μｍ、約１０μｍ～約６０μｍ、約２５μｍ～約６０μｍ、約３０μｍ～約６０μｍ、約５０μｍ～約６０μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、第１の基材７２１の厚さは、その対応する長さ（すなわち、折畳み可能な装置の長さ１０５の方向）および／またはその対応する幅（すなわち、折畳み可能な装置の幅１０３の方向）にわたって第７の表面領域７２３と第６の表面領域７２５との間で実質的に均一であってよい。
第１の基材７２１は、第６の表面領域７２５と第７の表面領域７２３との間に画定された第１の縁面７２９を備えることができる。第１の縁面７２９は、外周部分７４５を有する。幾つかの実施形態では、示されるように、第１の縁面７２９は、第７の表面領域７２３と実質的に直角に構成され得る。幾つかの実施形態では、図４１～図４２に示されるように、第１の縁面は、鈍い縁面を有することができる。本明細書で使用される場合、縁部の表面が、第１の表面領域と縁部の表面との交点で第１の表面領域と鈍角の内角を形成する場合、かつ／または縁部の表面が、第２の表面領域と縁部の表面との交点で第２の表面領域と鈍角の内角を形成する場合、この部分は鈍い縁部を有すると見なされる。本明細書で使用される場合、内角は、この部分内の内部で測定される。本明細書で使用される場合、鈍角は９０度超１８０度未満である。例えば、鈍い縁面は、面取り縁面、曲面、丸みを帯びた縁面、楕円縁面、円縁面、またはそれらの組合せ（例えば、複合縁面）であることができる。
図７～図８に示すように、折畳み可能な装置７０１および８０１の第２の基材７３１は、第８の表面領域７３５と、第８の表面領域７３５とは反対側の第９の表面領域７３３とを備えることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、第２の基材７３１の第９の表面領域７３３は、折畳み可能な基材２０１または８０３の第１の主面２０３に面することができる。幾つかの実施形態では、示されるように、第２の基材７３１の第９の表面領域７３３は、第２の接着剤部分７０３ｂの第７の接触面７０７ｂの上に配置されていることができる。別の実施形態では、示されるように、第２の基材７３１の第９の表面領域７３３は、第２の接着剤部分７０３ｂの第７の接触面７０７ｂに接触する（例えば、結合される）ことができる。幾つかの実施形態では、示されるように、第２の基材７３１の第９の表面領域７３３は、平面的な表面であることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、第２の基材７３１の第８の表面領域７３５は、平面的な表面を備えることができる。別の実施形態では、示されるように、第８の表面領域７３５は、第９の表面領域７３３に平行であることができる。別の実施形態では、示されるように、第８の表面領域７３５は、接着剤層２０７の第１の接触面２０８に面することができる。さらに別の実施形態では、示されるように、第８の表面領域７３５は、接着剤層２０７の第１の接触面２０８に接触し、結合することができる。
第２の基材厚さは、第２の基材７３１の第８の表面領域７３５と第２の基材７３１の第９の表面領域７３３との間に画定することができる。幾つかの実施形態では、第２の基材厚さは、第１の基材厚さについて上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる。別の実施形態では、第１の基材厚さは、第２の基材厚さに実質的に等しくてよい。幾つかの実施形態では、第２の基材７３１の厚さは、その対応する長さ（すなわち、折畳み可能な装置の長さ１０５の方向）および／またはその対応する幅（すなわち、折畳み可能な装置の幅１０３の方向）にわたって第９の表面領域７３３と第８の表面領域７３５との間で実質的に均一であってよい。
幾つかの実施形態では、第１の基材７２１は、ガラス系基材を備えることができる。例えば、第１の基材７２１はガラス系基材を備えることができ、一方、第２の基材７３１はガラス系基材および／またはセラミック系基材であることができる。幾つかの実施形態では、第１の基材７２１は、セラミック系基材を備えることができる。例えば、第１の基材７２１はセラミック系基材を備えることができ、一方、第２の基材７３１はガラス系基材および／またはセラミック系基材であることができる。幾つかの実施形態では、第１の基材７２１および／または第２の基材７３１は、折畳み可能な基材２０１（例えば、第１の部分２２１、破砕されたピース）の弾性率について議論された範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる２３℃での弾性率を有することができる。幾つかの実施形態では、第１の基材７２１の弾性率は、第２の基材７３１の弾性率と実質的に等しくてよい。幾つかの実施形態では、第１の基材７２１の弾性率は、第２の材料２５６の弾性率よりも大きくてもよい。別の実施形態では、第２の基材７３１の弾性率は、第２の材料２５６の弾性率よりも大きくてもよい。第２の材料の弾性率よりも大きい弾性率を含む第１の基材および／または第２の基材を提供することにより、優れた曲げ性能を容易にし、耐衝撃性を向上させることができる。
幾つかの実施形態では、第１の基材７２１は、化学強化されてもよい。別の実施形態では、第１の基材７２１は、第６の表面領域７２５から第７の深さまで延びる第７の圧縮応力領域を形成するように化学強化されてもよい。別の実施形態では、第１の基材７２１は、第７の表面領域７２３から第８の深さまで延びる第８の圧縮応力領域を形成するように化学強化されてもよい。幾つかの実施形態では、第２の基材７３１は、化学強化されてもよい。別の実施形態では、第２の基材７３１は、第８の表面領域７３５から第９の深さまで延びる第９の圧縮応力領域を形成するように化学強化されてもよい。別の実施形態では、第２の基材７３１は、第９の表面領域７３３から第１０の深さまで延びる第１０の圧縮応力領域を形成するように化学強化されてもよい。第７の深さ、第８の深さ、第９の深さ、および／または第１０の深さは、対応する基材厚さ（例えば、第１の基材厚さ、第２の基材厚さ）の約１０％～約３０％の範囲の圧縮深さを有することができる。第７の圧縮応力領域は、第１の最大圧縮応力について議論した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる第７の最大圧縮応力を有することができる。第８の圧縮応力領域は、第１の最大圧縮応力について議論された範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる第８の最大圧縮応力を有することができる。第９の圧縮応力領域は、第１の最大圧縮応力について議論された範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる第９の最大圧縮応力を有することができる。第１０の圧縮応力領域は、第１の最大圧縮応力について議論された範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる第１０の最大圧縮応力を有することができる。
第２の基材７３１は、第８の表面領域７３５と第９の表面領域７３３との間に画定される第２の縁面７３９を備えることができる。第２の縁面７３９は、外周部分７４９を有する。幾つかの実施形態では、示されるように、第２の縁面７３９は、第９の表面領域７３３と実質的に直角に構成され得る。幾つかの実施形態では、図４１～図４２に示されるように、第２の縁面は、鈍い縁面を有することができる。幾つかの実施形態では、示されるように、第２の縁面７３９は、実質的に第１の縁面７２９の鏡像であることができる。
図７に示すように、第１の縁面７２９の外周部分７４５と第２の縁面７３９の外周部分７４９との間に最小距離７５３を画定することができる。幾つかの実施形態では、図７～図８に示すように、第２の材料２５６は、第１の基材７２１と第２の基材７３１との間に少なくとも部分的に位置決めすることができる。実際に、図７に示すように、第２の材料２５６は、第１の縁面７２９と、第１の縁面７２９に面する第２の縁面７３９との間に位置決めすることができる。別の実施形態では、示されるように、第２の材料２５６は、第１の縁面７２９に接触することができる。別の実施形態では、示されるように、第２の材料２５６は、第２の縁面７３９に接触することができる。幾つかの実施形態では、示されるように、第６の表面領域７２５と第８の表面領域７３５とは、平面７０４に沿って延びることができる。別の実施形態では、示されるように、平面７０４と、折畳み可能な基材２０１または８０３の第１の中央表面領域２３３との間に凹所が画定され得る。さらに別の実施形態では、第２の材料２５６は、平面７０４と、折畳み可能な基材２０１または８０３の第１の中央表面領域２３３との間に画定された凹所を充填する（例えば、実質的に完全に充填する）ことができる。
別の実施形態では、示されるように、第１の接着剤部分７０３ａは、第５の接触面７０７ａに対向する第６の接触面７０９ａを備えることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、第６の接触面７０９ａは、第１の部分２２１の第１の表面領域２３７に面することができる。別の実施形態では、第６の接触面７０９ａは、第１の部分２２１の第１の表面領域２３７に接触することができる。第１の接着剤部分７０３ａの厚さ７０５は、第１の部分２２１の第１の表面領域２３７と第１の基材７２１の第７の表面領域７２３との間に画定することができる。第１の接着剤部分７０３ａの厚さ７０５は、接着剤層２０７の厚さについて上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内（例えば、約１μｍ～約３０μｍ）にあることができる。幾つかの実施形態では、第１の接着剤部分７０３ａは、第１の表面領域２３７を第７の表面領域７２３に取り付けることができる。
別の実施形態では、示されるように、第２の接着剤部分７０３ｂは、第７の接触面７０７ｂに対向する第８の接触面７０９ｂを備えることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、第８の接触面７０９ｂは、第２の部分２２３の第３の表面領域２３９に面することができる。別の実施形態では、第８の接触面７０９ｂは、第２の部分２２３の第３の表面領域２３９に接触することができる。第２の接着剤部分７０３ｂの厚さは、第２の部分２２３の第３の表面領域２３９と第２の基材７３１の第９の表面領域７３３との間に画定することができる。第２の接着剤部分７０３ｂの厚さは、接着剤層２０７の厚さについて上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内（例えば、約１μｍ～約３０μｍ）であることができる。幾つかの実施形態では、第２の接着剤部分７０３ｂは、第３の表面領域２３９を第９の表面領域７３３に取り付けることができる。
幾つかの実施形態では、接着剤層２０７、第１の接着剤部分７０３ａ、および／または第２の接着剤部分７０３ｂは、ポリマー材料（例えば、光学的に透明なポリマー）を備える光学的に透明な接着剤を含むことができる。光学的に透明な接着剤の例示的な実施形態は、アクリル系接着剤（例えば、3M 8212接着剤）、光学的に透明な液体接着剤（例えば、LOCTITE光学的に透明な液体接着剤）、および透明なアクリル樹脂、エポキシ、シリコーン、およびポリウレタンを含むことができるが、これらに限定されるものではない。例えば、光学的に透明な液体接着剤は、全てHenkelから入手可能なLOCTITE AD 8650、 LOCTITE AA 3922、 LOCTITE EA E-05MR、 LOCTITE UK U-09LVのうちの１つ以上を含むことができる。幾つかの実施形態では、接着剤層は、上述した接着剤を含むことができる。幾つかの実施形態では、接着剤層２０７、第１の接着剤部分７０３ａ、および／または第２の接着剤部分７０３ｂは、光学的に透明でなくてもよい。幾つかの実施形態では、接着剤層２０７、第１の接着剤部分７０３ａ、および／または第２の接着剤部分７０３ｂは、第１の材料２５４または第２の材料２５６について上述した材料のうちの１つ以上を含んでよい。
幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１または８０３は、光学的に透明であることができる。別の実施形態では、第１の材料２５４は、光学的に透明であることができる。別の実施形態では、第２の材料２５６は、光学的に透明であることができる。別の実施形態では、接着剤層２０７は、光学的に透明であることができる（例えば、光学的に透明な接着剤（ＯＣＡ）を含む）。さらに別の実施形態では、折畳み可能な基材２０１または８０３、第１の材料２５４、第２の材料２５６、および接着剤層２０７の全てが光学的に透明であることができる。別の実施形態では、第１の接着剤部分７０３ａは、光学的に透明であることができる（例えば、光学的に透明な接着剤（ＯＣＡ）を含む）。別の実施形態では、第２の接着剤部分７０３ｂは、光学的に透明であることができる（例えば、光学的に透明な接着剤（ＯＣＡ）を含む）。別の実施形態では、第１の基材７２１は、光学的に透明であることができる。別の実施形態では、第２の基材７３１は、光学的に透明であることができる。さらに別の実施形態では、第１の接着剤部分７０３ａ、第２の接着剤部分７０３ｂ、第１の基材７２１、および第２の基材７３１の全ては、光学的に透明であることができる。
折畳み可能な基材２０１または８０３は、光学的に透明であることができる。破砕されたペイン２３１を備える複数のピースのうちの１つ以上（例えば、全て）のピースは、光学的に透明であることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１または８０３（例えば、破砕されたペイン２３１を備える複数の破砕されたピース１３０５のうちのピース）の屈折率は、約１以上、約１．３以上、約１．４以上、約１．４５以上、約１．４９以上、約３以下、約２以下、約１．７以下、約１．６以下、または約１．５５以下であることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１または８０３の屈折率（例えば、破砕されたペイン２３１を備える複数の破砕されたピース１３０５のうちのピース、複数のペイン９５０のうちのペイン）は、約１～約３、約１～約２、約１～約１．７、約１．３～約３、約１．３～約２、約１．３～約１．７、約１．４～約２、約１．４～約１．７、約１．４５～約１．７、約１．４５～約１．６、約１．４９～約１．６、約１．４９～約１．５５の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
本明細書で使用される場合、第１の表面屈折率は、破砕されたペインまたは複数のペインの内のペインを備える複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースを備える第１の主面で測定される。本明細書で使用される場合、第２の表面屈折率は、破砕されたペインまたは複数のペインの内のペインを備える複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースを備える第２の主面で測定される。本明細書で使用される場合、中央屈折率は、破砕されたペインまたは複数のペインの内のペインを備える複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースを備える基材厚さの中点で測定される。本明細書で議論される他の屈折率とは異なり、第１の表面屈折率、第２の表面屈折率、および中央屈折率は、破砕されたペインまたは複数のペインの厚さの方向（例えば、中央厚さ２２６）に実質的に垂直な破砕されたペインまたは複数のペインの部分を通じて測定される。幾つかの実施形態では、第１の表面屈折率は、第２の表面屈折率に実質的に等しくてよい。幾つかの実施形態では、第２の表面屈折率は、第１の表面屈折率よりも大きくてもよい。
本開示の全体を通して、２つの値間の差の大きさまたは２つの値間の絶対差は、２つの値間の差の絶対値である。幾つかの実施形態では、第１の表面屈折率と中央屈折率との間の絶対差は、約０．００６以下、約０．００５以下、約０．００４以下、約０．００１以上、約０．００１以上、または約０．００３である。幾つかの実施形態では、第１の表面屈折率と中央屈折率との間の絶対差は、約０．００１～約０．００６、約０．００１～約０．００５、約０．００２～約０．００５、約０．００２～約０．００４、約０．００３～約０．００４の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、第１の表面屈折率は、中央屈折率よりも大きくてもよい。
幾つかの実施形態では、第２の表面屈折率と中央屈折率との間の絶対差は、約０．００６以下、約０．００５以下、約０．００４以下、約０．００１以上、約０．００１以上、または約０．００３である。幾つかの実施形態では、第２の表面屈折率と中央屈折率との間の絶対差は、約０．００１～約０．００６、約０．００１～約０．００５、約０．００２～約０．００５、約０．００２～約０．００４、約０．００３～約０．００４の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、第２の表面屈折率は、中央屈折率よりも大きくてもよい。
幾つかの実施形態では、第１の材料２５４は、光学的に透明であることができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４は、上述した折畳み可能な基材２０１または８０３の屈折率の範囲のいずれかにあり得る屈折率を有することができる。第１の材料２５４は、屈折率が不一致で起こり得る光学的歪みを回避するために、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率と実質的に一致する屈折率を有するようにさらに選択することができる。例えば、光学的歪みを回避するために、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率と第１の材料２５４の屈折率との間の差の絶対値に等しい差は、約０．１以下、約０．０７以下、約０．０５以下、約０．００１以上、約０．０１以上、または約０．０２以上であることができる。幾つかの実施形態では、差は、約０．００１～約０．１、約０．００１～約０．０７、約０．００１～約０．０５、約０．０１～約０．１、約０．０１～約０．０７、約０．０１～約０．０５、約０．０２～約０．１、約０．０２～約０．０７、約０．０２～約０．０５の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の範囲にある。幾つかの実施形態では、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率は、第１の材料２５４の屈折率よりも大きくても小さくてもよい。別の実施形態では、以下に議論されるように、角度依存のヘイズ特性を達成するために、第１の材料２５４の屈折率と複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率との間の差の大きさは、少なくとも０．０２であることができる。別の実施形態では、差の大きさは、約０．０２以上、約０．０３以上、約０．０５以上、約０．０７以上、約０．１０以下、約０．０８以下、または約０．０６以下であることができる。別の実施形態では、差の大きさは、約０．０２～約０．１０、約０．０２～約０．０８、約０．０２～約０．０６、約０．０３～約０．０６、約０．０３～約０．０５、約０．０３～約０．１０、約０．０５～約０．１０、約０．０５～約０．０８、約０．０５～約０．０６、約０．０７～約０．１０、約０．０７～約０．０８の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、第１の表面屈折率と第１の材料２５４の屈折率との間の絶対差は、この段落で上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる。幾つかの実施形態では、中央屈折率と第１の材料２５４の屈折率との間の絶対差は、この段落で上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる。幾つかの実施形態では、第２の表面屈折率と第１の材料２５４の屈折率との間の絶対差は、この段落で上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる。
幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、上述した第１の材料２５４の屈折率の範囲内の屈折率を有することができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、屈折率の不一致で起こり得る光学的歪みを回避するために、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率と実質的に一致する屈折率を有するようにさらに選択することができる。例えば、光学的歪みを回避するために、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率と第２の材料２５６の屈折率との間の差の絶対値に等しい差は、約０．１以下、約０．０７以下、約０．０５以下、約０．００１以上、約０．０１以上、または約０．０２以上であることができる。幾つかの実施形態では、差は、約０．００１～約０．１、約０．００１～約０．０７、約０．００１～約０．０５、約０．０１～約０．１、約０．０１～約０．０７、約０．０１～約０．０５、約０．０２～約０．１、約０．０２～約０．０７、約０．０２～約０．０５の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にある。別の実施形態では、差は、約０．０００１～約０．０２、約０．００５～約０．０２、約０．０１～約０．０２、約０．０００１～約０．０１、約０．００５～約０．０１の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率は、第２の材料２５６の屈折率よりも大きくても小さくてもよい。
幾つかの実施形態では、接着剤層２０７は、上述した第１の材料２５４の屈折率の範囲内の屈折率を有する光学的に透明な接着剤を含むことができる。幾つかの実施形態では、接着剤層２０７は、屈折率の不一致で起こり得る光学的歪みを回避するために、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率に実質的に一致する屈折率を有するようにさらに選択することができる。例えば、光学的歪みを回避するために、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率と接着剤層２０７の屈折率との間の差の絶対値に等しい差は、約０．１以下、約０．０７以下、約０．０５以下、約０．００１以上、約０．０１以上、または約０．０２以上であることができる。幾つかの実施形態では、差は、約０．００１～約０．１、約０．００１～約０．０７、約０．００１～約０．０５、約０．０１～約０．１、約０．０１～約０．０７、約０．０１～約０．０５、約０．０２～約０．１、約０．０２～約０．０７、約０．０２～約０．０５の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にある。幾つかの実施形態では、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率は、接着剤層２０７の屈折率よりも大きくても小さくてもよい。
幾つかの実施形態では、第１の基材７２１は、上述した第１の材料２５４の屈折率の範囲内の屈折率を有することができる。幾つかの実施形態では、第１の基材７２１は、屈折率の不一致で起こり得る光学的歪みを回避するために、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率と実質的に一致する屈折率を有するようにさらに選択することができる。例えば、光学的歪みを回避するために、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率と第１の基材７２１の屈折率との間の差の絶対値に等しい差は、約０．１以下、約０．０７以下、約０．０５以下、約０．００１以上、約０．０１以上、または約０．０２以上であることができる。幾つかの実施形態では、差は、約０．００１～約０．１、約０．００１～約０．０７、約０．００１～約０．０５、約０．０１～約０．１、約０．０１～約０．０７、約０．０１～約０．０５、約０．０２～約０．１、約０．０２～約０．０７、約０．０２～約０．０５の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にある。別の実施形態では、差は、約０．０００１～約０．０２、約０．００５～約０．０２、約０．０１～約０．０２、約０．０００１～約０．０１、約０．００５～約０．０１の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率は、第１の基材７２１の屈折率よりも大きくても小さくてもよい。
幾つかの実施形態では、第２の基材７３１は、上述した第１の材料２５４の屈折率の範囲内の屈折率を有することができる。幾つかの実施形態では、第２の基材７３１は、屈折率の不一致で起こり得る光学的歪みを回避するために、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率と実質的に一致する屈折率を有するようにさらに選択することができる。例えば、光学的歪みを回避するために、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率と第２の基材７３１の屈折率との間の差の絶対値に等しい差は、約０．１以下、約０．０７以下、約０．０５以下、約０．００１以上、約０．０１以上、または約０．０２以上であることができる。幾つかの実施形態では、差は、約０．００１～約０．１、約０．００１～約０．０７、約０．００１～約０．０５、約０．０１～約０．１、約０．０１～約０．０７、約０．０１～約０．０５、約０．０２～約０．１、約０．０２～約０．０７、約０．０２～約０．０５の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にある。別の実施形態では、差は、約０．０００１～約０．０２、約０．００５～約０．０２、約０．０１～約０．０２、約０．０００１～約０．０１、約０．００５～約０．０１の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率は、第２の基材７３１の屈折率よりも大きくても小さくてもよい。
幾つかの実施形態では、コーティング２８１は、上述した第１の材料２５４の屈折率の範囲内の屈折率を有することができる。幾つかの実施形態では、コーティング２８１は、屈折率の不一致で起こり得る光学的歪みを回避するために、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率と実質的に一致する屈折率を有するようにさらに選択することができる。例えば、光学的歪みを回避するために、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率とコーティング２８１の屈折率との間の差の絶対値に等しい差は、約０．１以下、約０．０７以下、約０．０５以下、約０．００１以上、約０．０１以上、または約０．０２以上であることができる。幾つかの実施形態では、差は、約０．００１～約０．１、約０．００１～約０．０７、約０．００１～約０．０５、約０．０１～約０．１、約０．０１～約０．０７、約０．０１～約０．０５、約０．０２～約０．１、約０．０２～約０．０７、約０．０２～約０．０５の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にある。別の実施形態では、差は、約０．０００１～約０．０２、約０．００５～約０．０２、約０．０１～約０．０２、約０．０００１～約０．０１、約０．００５～約０．０１の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピースの屈折率は、コーティング２８１の屈折率よりも大きくても小さくてもよい。
幾つかの実施形態では、第１の材料２５４は、屈折率の不一致で起こり得る光学的歪みを回避するために、複数のペイン９５０のペインの屈折率に実質的に一致する屈折率を有するようにさらに選択することができる。例えば、光学的歪みを回避するために、複数のペイン９５０のペインの屈折率と第１の材料２５４の屈折率との間の差の絶対値に等しい差は、約０．１以下、約０．０７以下、約０．０５以下、約０．００１以上、約０．０１以上、または約０．０２以上であることができる。幾つかの実施形態では、差は、約０．００１～約０．１、約０．００１～約０．０７、約０．００１～約０．０５、約０．０１～約０．１、約０．０１～約０．０７、約０．０１～約０．０５、約０．０２～約０．１、約０．０２～約０．０７、約０．０２～約０．０５の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にある。幾つかの実施形態では、複数のペイン９５０のペインの屈折率は、第１の材料２５４の屈折率よりも大きくても小さくてもよい。別の実施形態では、第１の材料２５４の屈折率と複数のペイン９５０のペインの屈折率との間の差の大きさは、以下に議論されるように、角度依存のヘイズ特性を達成するために、少なくとも０．０２であることができる。別の実施形態では、差の大きさは、約０．０２以上、約０．０３以上、約０．０５以上、約０．０７以上、約０．１０以下、約０．０８以下、または約０．０６以下であることができる。別の実施形態では、差の大きさは、約０．０２～約０．１０、約０．０２～約０．０８、約０．０２～約０．０６、約０．０３～約０．０６、約０．０３～約０．０５、約０．０３～約０．１０、約０．０５～約０．１０、約０．０５～約０．０８、約０．０５～約０．０６、約０．０７～約０．１０、約０．０７～約０．０８の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、第１の表面屈折率と第１の材料２５４の屈折率との間の絶対差は、この段落で上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる。幾つかの実施形態では、中央屈折率と第１の材料２５４の屈折率との間の絶対差は、この段落で上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる。幾つかの実施形態では、第２の表面屈折率と第１の材料２５４の屈折率との間の絶対差は、この段落で上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる。
幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、屈折率の不一致で起こり得る光学的歪みを回避するために、複数のペイン９５０のペインの屈折率と実質的に一致する屈折率を有するようにさらに選択することができる。例えば、光学的歪みを回避するために、複数のペイン９５０のペインの屈折率と第２の材料２５６の屈折率との間の差の絶対値に等しい差は、約０．１以下、約０．０７以下、約０．０５以下、約０．００１以上、約０．０１以上、または約０．０２以上であることができる。幾つかの実施形態では、差は、約０．００１～約０．１、約０．００１～約０．０７、約０．００１～約０．０５、約０．０１～約０．１、約０．０１～約０．０７、約０．０１～約０．０５、約０．０２～約０．１、約０．０２～約０．０７、約０．０２～約０．０５の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にある。別の実施形態では、差は、約０．０００１～約０．０２、約０．００５～約０．０２、約０．０１～約０．０２、約０．０００１～約０．０１、約０．００５～約０．０１の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、複数のペイン９５０のペインの屈折率は、第２の材料２５６の屈折率よりも大きくても小さくてもよい。
幾つかの実施形態では、接着剤層２０７は、屈折率の不一致で起こり得る光学的歪みを回避するために、複数のペイン９５０のペインの屈折率に実質的に一致する屈折率を有するようにさらに選択することができる。例えば、光学的歪みを回避するために、複数のペイン９５０のペインの屈折率と接着剤層２０７の屈折率との間の差の絶対値に等しい差は、約０．１以下、約０．０７以下、約０．０５以下、約０．００１以上、約０．０１以上、または約０．０２以上であることができる。幾つかの実施形態では、差は、約０．００１～約０．１、約０．００１～約０．０７、約０．００１～約０．０５、約０．０１～約０．１、約０．０１～約０．０７、約０．０１～約０．０５、約０．０２～約０．１、約０．０２～約０．０７、約０．０２～約０．０５の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にある。幾つかの実施形態では、複数のペイン９５０のペインの屈折率は、接着剤層２０７の屈折率よりも大きくても小さくてもよい。
幾つかの実施形態では、第１の基材７２１および／または第２の基材７３１は、屈折率の不一致で起こり得る光学的歪みを回避するために、複数のペイン９５０のペインの屈折率と実質的に一致する屈折率を有するようにさらに選択することができる。例えば、光学的歪みを回避するために、複数のペイン９５０のペインの破砕されたピースの屈折率と、第１の基材７２１および／または第２の基材７３１の屈折率との間の差の絶対値に等しい差は、約０．１以下、約０．０７以下、約０．０５以下、約０．００１以上、約０．０１以上、または約０．０２以上であることができる。幾つかの実施形態では、差は、約０．００１～約０．１、約０．００１～約０．０７、約０．００１～約０．０５、約０．０１～約０．１、約０．０１～約０．０７、約０．０１～約０．０５、約０．０２～約０．１、約０．０２～約０．０７、約０．０２～約０．０５の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にある。別の実施形態では、差は、約０．０００１～約０．０２、約０．００５～約０．０２、約０．０１～約０．０２、約０．０００１～約０．０１、約０．００５～約０．０１の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、複数のペイン９５０のペインの屈折率は、第１の基材７２１および／または第２の基材７３１の屈折率よりも大きくても小さくてもよい。
幾つかの実施形態では、コーティング２８１は、上述した第１の材料２５４の屈折率の範囲内の屈折率を有することができる。幾つかの実施形態では、コーティング２８１は、屈折率の不一致で起こり得る光学的歪みを回避するために、複数のペイン９５０のペインの破砕されたピースの屈折率と実質的に一致する屈折率を有するようにさらに選択することができる。例えば、光学的歪みを回避するために、複数のペイン９５０のペインの屈折率とコーティング２８１の屈折率との間の差の絶対値に等しい差は、約０．１以下、約０．０７以下、約０．０５以下、約０．００１以上、約０．０１以上、または約０．０２以上であることができる。幾つかの実施形態では、差は、約０．００１～約０．１、約０．００１～約０．０７、約０．００１～約０．０５、約０．０１～約０．１、約０．０１～約０．０７、約０．０１～約０．０５、約０．０２～約０．１、約０．０２～約０．０７、約０．０２～約０．０５の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にある。別の実施形態では、差は、約０．０００１～約０．０２、約０．００５～約０．０２、約０．０１～約０．０２、約０．０００１～約０．０１、約０．００５～約０．０１の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、複数のペイン９５０のペインの屈折率は、コーティング２８１の屈折率よりも大きくても小さくてもよい。
幾つかの実施形態では、第１の材料２５４の屈折率と第２の材料２５６の屈折率との間の差の絶対値に等しい差は、約０．１以下、約０．０７以下、約０．０５以下、約０．００１以上、約０．０１以上、または約０．０２以上であることができる。幾つかの実施形態では、差は、約０．００１～約０．１、約０．００１～約０．０７、約０．００１～約０．０５、約０．０１～約０．１、約０．０１～約０．０７、約０．０１～約０．０５、約０．０２～約０．１、約０．０２～約０．０７、約０．０２～約０．０５の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にある。別の実施形態では、差は、約０．０００１～約０．０２、約０．００５～約０．０２、約０．０１～約０．０２、約０．０００１～約０．０１、約０．００５～約０．０１の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４の屈折率は、第２の材料２５６の屈折率よりも大きくても小さくてもよい。
幾つかの実施形態では、第１の材料２５４の屈折率と接着剤層２０７の屈折率との間の差の絶対値に等しい差は、約０．１以下、約０．０７以下、約０．０５以下、約０．００１以上、約０．０１以上、または約０．０２以上であることができる。幾つかの実施形態では、差は、約０．００１～約０．１、約０．００１～約０．０７、約０．００１～約０．０５、約０．０１～約０．１、約０．０１～約０．０７、約０．０１～約０．０５、約０．０２～約０．１、約０．０２～約０．０７、約０．０２～約０．０５の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にある。別の実施形態では、差は、約０．０００１～約０．０２、約０．００５～約０．０２、約０．０１～約０．０２、約０．０００１～約０．０１、約０．００５～約０．０１の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４の屈折率は、接着剤層２０７の屈折率よりも大きくても小さくてもよい。
幾つかの実施形態では、接着剤層２０７の屈折率と第２の材料２５６の屈折率との間の差の絶対値に等しい差は、約０．１以下、約０．０７以下、約０．０５以下、約０．００１以上、約０．０１以上、または約０．０２以上であることができる。幾つかの実施形態では、差は、約０．００１～約０．１、約０．００１～約０．０７、約０．００１～約０．０５、約０．０１～約０．１、約０．０１～約０．０７、約０．０１～約０．０５、約０．０２～約０．１、約０．０２～約０．０７、約０．０２～約０．０５の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にある。別の実施形態では、差は、約０．０００１～約０．０２、約０．００５～約０．０２、約０．０１～約０．０２、約０．０００１～約０．０１、約０．００５～約０．０１の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、接着剤層２０７の屈折率は、第２の材料２５６の屈折率よりも大きくても小さくてもよい。
折畳み可能な装置は、折畳み可能な装置の第２の主面に対する法線方向に対する照明の角度の関数としてヘイズを有することができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置の折畳み可能な基材２０１または８０３の第２の主面２０５に対して法線方向の入射角に対して約０°でのヘイズは、約１０％以下、約８％以下、約５％以下、約２％以下、または約１％以下であることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置の折畳み可能な基材２０１または８０３の第２の主面２０５に対する法線方向の入射角に対して約０°でのヘイズは、０％～約２０％、０％～１５％、０％～１０％、約１％～約１０％、約２％～約１０％、約５％～約１０％、約８％～約１０％、約１％～約８％、約１％～約５％、約２％～約５％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲であることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置の第２の主面２０５に対する法線方向の入射角に対して約１０°でのヘイズは、０°について先に指定された範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置の第２の主面２０５に対して法線方向の入射角に対して約２０°でのヘイズは、０°について先に指定された範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる。低いヘイズを有する基材を提供することにより、基材を通した優れた視認性を可能にすることができる。
幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置の折畳み可能な基材２０１または８０３の第２の主面２０５に対する法線方向の入射角に対して約２０°でのヘイズは、約５０％以下、約３０％以下、約２０％以下、約１５％以下、約１０％以下、０％以上、約１％以上、約２％以上、約５％以上、約８％以上であることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置の折畳み可能な基材２０１または８０３の第２の主面２０５に対する法線方向の入射角に対して約２０°でのヘイズは、０％～約５０％、０％～約３０％、約１％～約３０％、約１％～約２０％、約２％～約２０％、約５％～約２０％、約５％～約１５％、約５％～約１０％、約８％～約１０％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、約２０°でのヘイズは、０°でのヘイズよりも約１％以上、約２％以上、５％以上、約１５％以下、約１０％以下、または約８％以下で大きくてもよい。破砕されたピースの屈折率と同様の（例えば、約０．０２以下の差の大きさの）屈折率を有する第１の材料を提供することにより、折畳み可能な装置を通した角度依存の視認性（例えば、ヘイズ、カラーシフト）を低減することができる。
幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置の折畳み可能な基材２０１または８０３の第２の主面２０５に対する法線方向の入射角に対して約２０°でのヘイズは、約１０％以上、約１５％以上、約２０％以上、約２５％以上、約３０％以上、または約５０％以上であることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置の折畳み可能な基材２０１または８０３の第２の主面２０５に対する法線方向の入射角に対して約２０°でのヘイズは、１０％～約２００％、１０％～１５０％、１０％～１００％、約１０％～約８０％、約１０～約５０％、約１５％～約５０％、約２０％～約５０％、約２５％～約５０％、約３０％～約５０％、約２５％～約２００％、約２５％～約１５０％、約２５％～約１００％、約２５％～約５０％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、約２０°でのヘイズは、０°でのヘイズよりも約５％以上、約１０％以上、約２５％以上、約５０％以上、または約１００％以上大きくてもよい。破砕されたピースの屈折率とは異なる（例えば、約０．０２以上の差の大きさの）屈折率を有する第１の材料を提供することにより、折畳み可能な装置を通して角度依存の視認性（例えば、ヘイズ、カラーシフト）を作り出すことができる。別の実施形態では、異なる屈折率を提供することにより、プライバシースクリーンとして有用となり得る。例えば、折畳み可能な装置の表面（例えば、第１の主面）に対して法線方向で見た場合、視認性は極大（例えば、最大）であってよく、その視認性は、表面に対する法線方向に対する角度が増大すると低下（例えば、ヘイズが増大）し得る。幾つかの実施形態では、約２０°でのヘイズは、約２０°でのヘイズが０°でのヘイズよりも大きくなり得る量についてこの段落で上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にある量で、約１０°でのヘイズよりも大きくなり得る。
折畳み可能な装置の主面での屈折率と折畳み可能な装置の中心位置での屈折率との間の僅かな差（例えば、約０．００８以下）を有する破砕されたペインまたは複数のペインを備えた折畳み可能な装置を提供することにより、破砕されたペインまたは複数のペインを備えた複数の破砕されたピースからの光学的歪みを最小化することができる。また、折畳み可能な装置の主面での屈折率と折畳み可能な装置の中心位置での屈折率との間の僅かな差（例えば、約０．００８以下）を有する破砕されたペインまたは複数のペインを備えた折畳み可能な装置を提供することにより、複数の破砕されたピースのうちの破砕されたピースの隣接するペアまたは複数のペインのうちのペインの隣接するペアの間の光学的歪み、および提供されている場合にはその間に位置決めされた第１の材料との間の光学的歪みを最小化することができる。また、第１の材料により互いに取り付けられた複数の破砕されたピースを備えた破砕されたペインを提供することにより、特に、破砕されたペインが破砕された際にバッカー上に堆積された基材から作製される場合、平滑な（例えば、規則的な、フラットな）表面（例えば、第１の主面）を提供することができる。折畳み可能な装置の平滑な表面を提供することにより、光学的歪みを減らすことができる。同様に、折畳み可能な基材の実質的に第２の主面全体にわたり配置された第２の材料を提供することにより、光学的歪みを減らすことができる。幾つかの実施形態では、第１の材料は、破砕されたピースまたはペインの屈折率に実質的に（例えば、約０．１以下の差の大きさ）で一致させることができ、ユーザに対する破砕されたペインまたは複数のペインの視認性を最小化することができる。幾つかの実施形態では、破砕されたピースのペアまたは破砕されたペインのペアの間に第１の材料を提供し、折畳み可能な装置内に防眩特性および／または反射防止特性を作り出すことにより、折畳み可能な装置が上方に配置されていてよい電子デバイスの視認性を改善することができる。幾つかの実施形態では、破砕されたピースまたはペインの屈折率とは異なる（例えば、約０．０２以上の差の大きさの）屈折率を有する第１の材料を提供することにより、折畳み可能な装置を通した角度依存の視認性（例えば、ヘイズ、カラーシフト）を作り出すことができる。別の実施形態では、異なる屈折率を提供することにより、プライバシースクリーンとして有用となり得る。例えば、可視性は、折畳み可能な装置の表面（例えば、第１の主面）に対して法線方向で見た場合、視認性は極大（例えば、最大）であってよく、その視認性は、表面に対する法線方向に対する角度が増大すると低下（例えば、ヘイズが増大）し得る。
幾つかの実施形態では、図２、図４、および図６～図９に示すように、剥離ライナ２１３は、接着剤層２０７の上に配置されていることができる。さらに別の実施形態では、示されるように、剥離ライナ２１３は、接着剤層２０７の第２の接触面２１１に直接接触する（例えば、結合される）ことができる。幾つかの実施形態では、図２、および図６～図８に示すように、剥離ライナ２１３は、第２の材料２５６の第２の接触面２５７の上に配置されていることができる。別の実施形態では、図６に示すように、剥離ライナ２１３は、第２の材料２５６の第２の接触面２５７に接触することができる。剥離ライナ２１３は、第１の主面２１５と、第１の主面２１５とは反対側の第２の主面２１７とを備えることができる。図２、図４、および図７～図９に示すように、剥離ライナ２１３は、接着剤層２０７の第２の接触面２１１を剥離ライナ２１３の第２の主面２１７に取り付けることによって接着剤層２０７の上に配置されていることができる。図６に示すように、剥離ライナ２１３は、第２の材料２５６の第２の接触面２５７を剥離ライナ２１３の第２の主面２１７に取り付けることによって、第２の材料２５６の上に配置されていることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、剥離ライナ２１３の第１の主面２１５は、平面的な表面を備えることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、剥離ライナ２１３の第２の主面２１７は、平面的な表面を備えることができる。剥離ライナ２１３は、紙および／またはポリマーを含むことができる。紙の例示的な実施形態は、クラフト紙、機械仕上げ紙、ポリコート紙（例えば、ポリマーコート紙、グラシン紙、シリコーン処理紙）、またはクレイコート紙を含む。ポリマーの例示的な実施形態は、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ））およびポリオレフィン（例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ））を含む。
幾つかの実施形態では、図３、図５、図１０、および図１４～図１５に示すように、折畳み可能な装置３０１、５０１、１００１、１４０２、および１５０１のディスプレイデバイス３０３は、接着剤層２０７の上に配置されていることができる。別の実施形態では、示されるように、ディスプレイデバイス３０３は、接着剤層２０７の第２の接触面２１１に直接接触する（例えば、結合される）ことができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置３０１を製造することは、図２、図４、および図６～図９の折畳み可能な装置１０１、４０１、６０１、７０１、８０１、および９０１の剥離ライナ２１３を取り除き、ディスプレイデバイス３０３を接着剤層２０７の第２の接触面２１１に取り付けることによって達成されてもよい。代替的に、例えば図３を参照すると、ディスプレイデバイス３０３を接着剤層２０７の第２の接触面２１１に取り付ける前に剥離ライナ２１３を取り除く余分なステップなしに、例えば、接着剤層２０７の第２の接触面２１１に剥離ライナ２１３が適用されない場合、折畳み可能な装置３０１を製造することも可能である。ディスプレイデバイス３０３は、第１の主面３０９と、第１の主面３０９とは反対側の第２の主面３１１とを備えることができる。示されるように、ディスプレイデバイス３０３は、接着剤層２０７の第２の接触面２１１をディスプレイデバイス３０３の第２の主面３１１に取り付けることによって接着剤層２０７の上に配置されていることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、ディスプレイデバイス３０３の第１の主面３０９は、平面的な表面を備えることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、ディスプレイデバイス３０３の第２の主面３１１は、平面的な表面を備えることができる。幾つかの実施形態では、図５に示すように、ディスプレイデバイス３０３は、第２の材料２５６の第２の接触面２５７の上に配置されていることができる。別の実施形態では、示されていないが、ディスプレイデバイス３０３が、剥離ライナ２１３と共に図６に示される配置と同様に第２の材料２５６の第２の接触面２５７に接触するように、接着剤層２０７が省略され得ることを理解されたい。ディスプレイデバイス３０３は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、またはプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）を含むことができる。幾つかの実施形態では、ディスプレイデバイス３０３は、例えば、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、またはラップトップなどのポータブル電子デバイスの一部であることができる。
幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、および１００１は、平面（例えば、図１～図１０の平面１０９参照）に対して実質的に対称であってよい。平面１０９は、幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５に位置決めされていることができる折畳み可能な装置の中心軸線１０７を有することができる。さらに図示するように、幾つかの実施形態では、平面１０９は、折畳み可能な装置の折畳み軸線１０２を有することができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置は、折り畳まれた構成（例えば、図１３～図１５参照）を形成するために、折畳み軸線１０２を中心として方向１１１（例えば、図１参照）に折り畳むことができる。示されるように、折畳み可能な装置は、例えば、折畳み可能な装置が半分に折り畳まれ得る二つ折りを有することを可能にするために、単一の折畳み軸線を有することができる。別の実施形態では、折畳み可能な装置は、各折畳み軸線が、上述した中央部分２２５と同様または同一の対応する中央部分を含む２つ以上の折畳み軸線を含むことができる。例えば、２つの折畳み軸線を提供することにより、折畳み可能な装置が三つ折りを有することができ、例えば、折畳み可能な装置は、第１の部分２２１、第２の部分２２３、および第１または第２の部分と同様または同一の第３の部分を含む３つの部分で折り畳まれてもよい。
図１１および図１３～図１５は、折り畳まれた構成における本開示の実施形態による折畳み可能な装置１４０２および１５０１または折畳み可能な試験装置１１０１の例示的な実施形態を概略的に示す。示されていないが、例えば、図１３に示す折畳み可能な試験装置１１０１について、ＰＥＴシート１４０７をディスプレイデバイス３０３と交換した場合、折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５が折り畳まれた折畳み可能な装置の内側にある一方で、ディスプレイデバイス３０３が折畳み可能な装置の外側にあるように折畳み可能な装置を折り畳むことができる。ユーザは、折畳み可能な基材２０１を通してディスプレイデバイス３０３を見ることになり、したがって、第２の主面２０５の側から見ることになる。代替的に、ディスプレイデバイス３０３は、第２の主面２０５の上に配置されていることができるため、ユーザは、第１の主面２０３の側からディスプレイデバイス３０３を見ることになる。この代替構成では、折畳み可能な装置は、（図１４の構成と同様に）第１の主面２０３がそれ自体を向くような方向、または（図１３の構成と同様に）第２の主面２０５がそれ自体を向くような方向へ曲げられることが可能である。
図１４～図１５は、折り畳まれた構成における本開示の別の実施形態による折畳み可能な装置１４０２および１５０１を概略的に示す。図１４～図１５は、折畳み可能な装置１４０２および１５０１が、折り畳まれた折畳み可能な装置１４０２および１５０１の内側にディスプレイデバイス３０３がある一方で、折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５が折り畳まれた折畳み可能な装置１４０２および１５０１の外側にあるように折り畳まれていることを示す。すなわち、ユーザは、第２の主面２０５の側から、折畳み可能な基材２０１を通してディスプレイデバイス３０３を見ることになる。ここでも、ユーザは、折畳み可能な基材２０１を通してディスプレイデバイス３０３を見るために、第２の主面２０５の側に位置することになる。
本明細書で使用される場合、「折畳み可能」とは、完全な折畳み、部分的な折畳み、曲げ、屈曲、または複数の能力を含む。本明細書で使用される場合、「機能不全」、「破壊」等の用語は、破損、損傷、剥離、または亀裂の伝播を指す。折畳み可能な基材は、基材を約６０℃および約９０％の相対湿度で２４時間「Ｘ」の有効曲げ半径で保持したときに破壊に耐える場合、「Ｘ」の有効曲げ半径を達成するか、「Ｘ」の有効曲げ半径を有するか、または「Ｘ」の有効曲げ半径を含む。
本明細書で使用される場合、折畳み可能な基材（例えば、折畳み可能な基材２０１もしくは８０３）または折畳み可能な基材の「有効最小曲げ半径」および「平行板距離」は、第１の剛性ステンレス鋼板１４０３および第２の剛性ステンレス鋼板１４０５を備える一対の平行な剛性ステンレス鋼板１４０３、１４０５を含む平行板装置１４０１（図１３参照）を用いて以下の試験構成およびプロセスにより測定される。「有効最小曲げ半径」または「平行板距離」を測定する場合、試験用接着剤層１４０９は、試験用接着剤層１４０９の第２の接触面１４１３と、折畳み可能な基材２０１の第１の主面２０３（例えば、試験用接着剤層１４０９の第１の接触面１４１５）の第１の表面領域２３７および／または第３の表面領域２３９との間で５０μｍの厚さを有する。試験用接着剤層は、０．１ＭＰａの弾性率を有する光学的に透明な接着剤を備える。「有効最小曲げ半径」および「平行板距離」を測定する際には、図３、図５、および図１０に示すディスプレイデバイス３０３または図２、図４、および図６～図９に示す剥離ライナ２１３ではなく、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）の１００μｍ厚シート１４０７を用いて試験を実施する。したがって、「有効最小曲げ半径」および「平行板距離」を決定するための試験の間、ディスプレイデバイス３０３も剥離ライナ２１３も使用されない。ディスプレイデバイス３０３または剥離ライナ２１３ではなく、図２に示すように、剥離ライナ２１３が接着剤層２０７の第２の接触面２１１に取り付けられるのと同一の方法で、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）の１００μｍ厚シートが試験用接着剤層１４０９の第２の接触面１４１３に取り付けられる。図２に示す折畳み可能な装置１０１の折畳み可能な試験装置を準備する場合、剥離ライナ２１３および接着剤層２０７が取り除かれ、次に、試験用接着剤層１４０９の第１の接触面１４１５が、試験用接着剤層１４０９の第２の接触面１４１３にＰＥＴシート１４０７を取り付けた状態で第１の表面領域２３７、第３の表面領域２３９、および第２の材料２５６の第４の接触面２５７に取り付けられる。図３および図９～図１０に示す折畳み可能な装置３０１、９０１、または１００１の折畳み可能な試験装置を準備する場合、ディスプレイデバイス３０３または剥離ライナ２１３および接着剤層２０７が取り除かれ、次に、試験用接着剤層１４０９の第１の接触面１４１５が、試験用接着剤層１４０９の第２の接触面１４１３にＰＥＴシート１４０７を取り付けた状態で第１の表面領域２３７、第３の表面領域２３９、および第１の材料２５４に取り付けられる。図４に示す折畳み可能な装置４０１の折畳み可能な試験装置を準備する場合、剥離ライナ２１３および接着剤層２０７が取り除かれ、次に、試験用接着剤層１４０９の第１の接触面１４１５が、試験用接着剤層１４０９の第２の接触面１４１３にＰＥＴシート１４０７を取り付けた状態で折畳み可能な基材２０１の第１の主面２０３（例えば、第１の表面領域２３７、第３の表面領域２３９、第１の中央表面領域２３３）に取り付けられる。図５に示す折畳み可能な装置５０１の折畳み可能な試験装置を準備する場合、ディスプレイデバイス３０３および接着剤層２０７が取り除かれ、次に、試験用接着剤層１４０９の第１の接触面１４１５が、試験用接着剤層１４０９の第２の接触面１４１３にＰＥＴシート１４０７を取り付けた状態で第２の材料２５６の第４の接触面２５７に取り付けられる。図６に示す折畳み可能な装置６０１の折畳み可能な試験装置を準備する場合、剥離ライナ２１３が取り除かれ、次に、試験用接着剤層１４０９の第１の接触面１４１５が、試験用接着剤層１４０９の第２の接触面１４１３にＰＥＴシート１４０７を取り付けた状態で第２の材料２５６の第４の接触面２５７に取り付けられる。図７～図８に示す折畳み可能な装置７０１または８０１の折畳み可能な試験装置を準備する場合、剥離ライナ２１３および接着剤層２０７が取り除かれ、次に、試験用接着剤層１４０９の第１の接触面１４１５が、試験用接着剤層１４０９の第２の接触面１４１３にＰＥＴシート１４０７を取り付けた状態で第１の基材７２１の第６の表面領域７２５、第２の基材７３１の第８の表面領域７３５、および第２の材料２５６の第４の接触面２５７に取り付けられる。組み立てられた折畳み可能な試験装置は、５０μｍ厚の試験用接着剤層１４０９および１００μｍ厚のＰＥＴのシート１４０７を含み、図１３に示す構成と同様に、折畳み可能な基材２０１または８０３が曲げの内側になるように、一対の平行な剛性ステンレス鋼板１４０３、１４０５の間に配置されている。平行板間の距離は、平行板距離１４１１が試験すべき「有効最小曲げ半径」の２倍に等しくなるまで、５０μｍ／秒の速度で縮められる。次に、平行板は、約６０℃および約９０％の相対湿度で２４時間、試験すべき有効最小曲げ半径の２倍で保持される。本明細書で使用される場合、「有効最小曲げ半径」は、上述した条件および構成の下で折畳み可能な基材２０１が破壊せずに耐えることができる最小の有効曲げ半径である。
幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置の折畳み可能な基材２０１または８０３は、１００ｍｍ以下、５０ｍｍ以下、２０ｍｍ以下、または１０ｍｍ以下の有効最小曲げ半径を達成することができる。別の実施形態では、折畳み可能な装置の折畳み可能な基材２０１または８０３は、１０ミリメートル（ｍｍ）、または７ｍｍ、または５ｍｍ、または１ｍｍの有効曲げ半径を達成することができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置の折畳み可能な基材２０１または８０３は、約１０ｍｍ以下、約７ｍｍ以下、約５ｍｍ以下、約１ｍｍ以上、約２ｍｍ以上、または約５ｍｍ以上の有効最小曲げ半径を有することができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置の折畳み可能な基材２０１または８０３は、約１ｍｍ～約１０ｍｍ、約１ｍｍ～約７ｍｍ、約１ｍｍ～約５ｍｍ、約２ｍｍ～約１０ｍｍ、約２ｍｍ～約７ｍｍ、約２ｍｍ～約５ｍｍ、約５ｍｍ～約１０ｍｍ、約５ｍｍ～約７ｍｍ、約７ｍｍ～約１０ｍｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の有効最小曲げ半径を有することができる。
幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、１００１、１４０２、１５０１、１７０１、または１８０１は、１００ｍｍ以下、５０ｍｍ以下、２０ｍｍ以下、または１０ｍｍ以下の有効最小曲げ半径を達成することができる。別の実施形態では、折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、１００１、１４０２、１５０１、１７０１、または１８０１は、１０ミリメートル（ｍｍ）、または７ｍｍ、または５ｍｍ、または１ｍｍの有効曲げ半径を達成することができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、１００１、１４０２、１５０１、１７０１、または１８０１は、約１０ｍｍ以下、約７ｍｍ以下、約５ｍｍ以下、約１ｍｍ以上、約２ｍｍ以上、または約５ｍｍ以上の有効最小曲げ半径を有することができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、１００１、１４０２、１５０１、１７０１、または１８０１は、約１ｍｍ～約１０ｍｍ、約１ｍｍ～約７ｍｍ、約１ｍｍ～約５ｍｍ、約２ｍｍ～約１０ｍｍ、約２ｍｍ～約７ｍｍ、約２ｍｍ～約５ｍｍ、約５ｍｍ～約１０ｍｍ、約５ｍｍ～約７ｍｍ、約７ｍｍ～約１０ｍｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の有効最小曲げ半径を有することができる。
幾つかの実施形態では、第１の材料２５４、第２の材料２５６、および／または折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、または１００１は、繰り返し曲げ試験に耐えることができる。本明細書で使用される場合、繰り返し曲げ試験は、試験すべき材料を備える試験装置を平行板装置１４０１（図１３参照）に置き、相対湿度５０％で２３℃において、板１４０３、１４０５の間で、所定の平行板距離を所定回数達成するように折畳み可能な試験装置１１０１を曲げることを含む。試験装置は、試験すべき材料の１００μｍ厚の部分を、ＰＥＴシートが一対の剛性ステンレス鋼板１４０３、１４０５に面するように１００μｍ厚のＰＥＴシート１４０７に取り付けることを含む。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、３ミリメートルの平行板距離で２，０００回の曲げサイクルに耐えることができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、３ミリメートルの平行板距離で２，０００回の曲げサイクルに耐えることができる。別の実施形態では、第２の材料２５６は、３ミリメートルの平行板距離で２０，０００回の曲げサイクルに耐えることができる。さらに別の実施形態では、第２の材料２５６は、３ミリメートルの平行板距離で２００，０００回の曲げサイクルに耐えることができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４は、３ミリメートルの平行板距離で２，０００回の曲げサイクルに耐えることができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４は、３ミリメートルの平行板距離で２，０００回の曲げサイクルに耐えることができる。別の実施形態では、第１の材料２５４は、３ミリメートルの平行板距離で２０，０００回の曲げサイクルに耐えることができる。さらに別の実施形態では、第１の材料２５４は、３ミリメートルの平行板距離で２００，０００回の曲げサイクルに耐えることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、または１００１は、３ミリメートルの平行板距離で２，０００回の曲げサイクルに耐えることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、または１００１は、３ミリメートルの平行板距離で２，０００回の曲げサイクルに耐えることができる。別の実施形態では、折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、または１００１は、３ミリメートルの平行板距離で２０，０００回の曲げサイクルに耐えることができる。さらに別の実施形態では、折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、または１００１は、３ミリメートルの平行板距離で２００，０００回の曲げサイクルに耐えることができる。
さらに、幾つかの実施形態では、第１の材料２５４と破砕されたピース１３０５またはペイン９５０との間の結合界面の破壊を防ぐのを支援するために、破砕されたピース１３０５の中央厚さ２２６は、第１の部分２２１および／または第２の部分２２３の第１の厚さ２２２よりも小さくてもよい。例えば、中央厚さ２２６を薄くすることにより、破砕されたピース１３０５の隣接するペアまたは破砕されたペイン９５０の隣接するペアの対応する外縁２５１間の第１の材料２５４の引張応力を減らすることができ、それによって、破砕されたピース１３０５または複数のペイン９５０のより大きな中央厚さ２２６（例えば、第１の部分２２１および／または第２の部分２２３の第１の厚さ２２２に等しい厚さ）を含む実施形態と比較して、第１の材料２５４と対応する外縁（例えば、外縁２５１）との間の界面での応力を減らすことができる。第１の材料２５４と対応する外縁（例えば、外縁２５１）との間の界面での応力を減らすことにより、第１の材料２５４が外縁（例えば、外縁２５１）から剥がれることによって他の方法で起こり得る破壊を減らすことができ、かつ／または界面での許容され得ない応力のために、より大きな中央厚さ２２６を含む破砕されたピース１３０５または複数のペイン９５０ではオプションとなり得ない、より優れた引掻抵抗および／またはより優れた貫入抵抗を有する代替材料の使用を許容することができる。
図１２を参照すると、折畳み可能な基材２０１または８０１の破砕されたペイン２３１の幅１３０３は、（ｉ）複数の破砕されたピース１３０５の第１の破砕されたピースと、複数の破砕されたピース１３０５の第２の破砕されたピースとを分離する第１の亀裂の部分と、（ｉｉ）複数の破砕されたピース１３０５の第３の破砕されたピースと、複数の破砕されたピース１３０５の第４の破砕されたピースとを分離する第２の亀裂の部分との間の折畳み軸線１０２に対して垂直な方向１０６の最大距離であり、ここで、第１の亀裂の部分と第２の亀裂の部分とは、方向１０６において可能な限り離れており、方向１０６に延びる軸上に並んでいてもよいし、並んでいなくてもよい。幾つかの実施形態では、図３～図４、および図６～図７に示すように、折畳み可能な基材２０１の破砕されたペイン２３１の幅１３０３は、折畳み軸線１０２に対して垂直な方向１０６での第１の部分２２１と第２の部分２２３との間の距離に実質的に等しくてよい。幾つかの実施形態では、図５および図８に示すように、破砕されたペイン２３１の幅１３０３は、折畳み可能な装置５０１、８０１の長さ１０５と実質的に等しくてよい。幾つかの実施形態では、破砕されたペイン２３１の幅１３０３は、有効最小曲げ半径の約３倍以上であることができる。理論にとらわれることを望まないが、平行板間の円形構成における曲げ部分の長さは、平行板距離１４１１の約１．６倍（例えば、有効最小曲げ半径の約３倍、有効最小曲げ半径の約３．２倍）であることができる。幾つかの実施形態では、破砕されたペイン２３１の幅１３０３は、約３ｍｍ以上、約６ｍｍ以上、約９ｍｍ以上、約１，０００ｍｍ以下、５００ｍｍ以下、１００ｍｍ以下、４５ｍｍ以下、約３２ｍｍ以下、または約２２ｍｍ以下であることができる。幾つかの実施形態では、破砕されたペイン２３１の幅１３０３は、約３ｍｍ～約１，０００ｍｍ、約３ｍｍ～約５００ｍｍ、約３ｍｍ～約１００ｍｍ、約３ｍｍ～約４５ｍｍ、約６ｍｍ～約４５ｍｍ、約６ｍｍ～約３２ｍｍ、約９ｍｍ～約３２ｍｍ、約９ｍｍ～約２２ｍｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲の部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、破砕されたペイン２３１の幅は、折畳み可能な装置の長さ１０５のパーセンテージとして、約０．１％～１００％、約０．１％～約５０％、約０．１％～約２０％、約０．１％～約１５％、約０．１％～約１０％、約１％～約１０％、約２％～約１０％、約２％～約５％、約１０％～１００％、約２０％～１００％、約５０％～１００％、約６０％～１００％、６０％～約９５％、６０％～約９０％、８０％～約９０％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の幅を有することができる。幾つかの実施形態では、第２の平面２０４ｂに平行な第３の平面２０４ｃに沿って延びる破砕されたペイン２３１の中央主面２３５は、この段落で先に指定された範囲内の幅を有し得ることを理解されたい。
幾つかの実施形態では、破砕されたペイン２３１の幅１３０３は、有効最小曲げ半径の約４．４倍以上であることができる。理論にとらわれることを望まないが、平行板間の楕円形構成における曲げ部分の長さは、平行板距離１４１１の約２．２倍（例えば、有効最小曲げ半径の約４．４倍）であることができる。幾つかの実施形態では、破砕されたペイン２３１の幅１３０３は、その有効最小曲げ半径における折畳み可能な基材の曲げ長さと実質的に等しいか、またはそれよりも大きくてもよい。幾つかの実施形態では、破砕されたペイン２３１の幅１３０３は、第１の移行部分２２７から第２の移行部分２２９まで延びることができる。幾つかの実施形態では、破砕されたペイン２３１の幅１３０３は、約４ｍｍ以上、約１０ｍｍ以上、約２０ｍｍ以上、約４５ｍｍ以下、約４０ｍｍ以下、または約３０ｍｍ以下であることができる。幾つかの実施形態では、破砕されたペイン２３１の幅１３０３は、約４ｍｍ～約４５ｍｍ、約４ｍｍ～約４０ｍｍ、約４ｍｍ～約３０ｍｍ、約４ｍｍ～約２０ｍｍ、約４ｍｍ～約１０ｍｍ、約１０ｍｍ～約４５ｍｍ、約１０ｍｍ～約４０ｍｍ、約１０ｍｍ～約３０ｍｍ、約１０ｍｍ～約２０ｍｍ、約２０ｍｍ～約４５ｍｍ、約２０ｍｍ～約４０ｍｍ、約２０ｍｍ～約３０ｍｍ、約３０ｍｍ～約４５ｍｍ、約３０ｍｍ～約４０ｍｍ、約４０ｍｍ～約４５ｍｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲の部分範囲であることができる。幾つかの実施形態では、第２の平面２０４ｂに平行な第３の平面２０４ｃに沿って延びる破砕されたペイン２３１の中央主面２３５は、この段落で先に指定された範囲内の幅を構成し得ることを理解されたい。
中央部分２２５を図９～図１０に図示される複数のペイン９５０に分割することにより、ペイン９５０の隣接するペアを互いに結合する第１の材料２５４による曲げ半径の減少をさらに促進することができる。幾つかの実施形態では、複数のペイン９５０の各ペイン９５０の幅９５２は、約１マイクロメートル（μｍ）～有効最小曲げ半径の約５０パーセント未満の範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、複数のペインの内のペイン９５０の幅９５２は、約１μｍ以上、約１０μｍ以上、約１００μｍ以上、約５００μｍ以上、約１０ミリメートル（ｍｍ）以下、約５ｍｍ以下、約２ｍｍ以下、約０．５ｍｍ以下、または約０．２ｍｍ以下であることができる。幾つかの実施形態では、複数のペイン９５０のペイン９５０の幅９５２は、約１μｍ～約１０ｍｍ、約１０μｍ～約１０ｍｍ、約１００μｍ～約１０ｍｍ、約５００μｍ～約１０ｍｍ、約１μｍ～約５ｍｍ、約１０μｍ～約５ｍｍ、約１００μｍ～約５ｍｍ、約５００μｍ～約５ｍｍ、約１μｍ～約２ｍｍ、約１０μｍ～約２ｍｍ、約１００μｍ～約２ｍｍ、約５００μｍ～約２ｍｍ、約１μｍ～約０．５ｍｍ、約１０μｍ～約０．５ｍｍ、約１００μｍ～約０．５ｍｍ、約５００μｍ～約０．５ｍｍ、約１μｍ～約０．２ｍｍ、約１０μｍ～約０．２ｍｍ、約１００μｍ～約０．２ｍｍ、約５００μｍ～約０．２ｍｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。別の実施形態では、複数のペイン９５０の各ペイン９５０の幅９５２は、上記の範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる。幾つかの実施形態では、有効最小曲げ半径のパーセンテージとしての複数のペイン９５０のペイン９５０の幅９５２は、約０．５％以上、約５％以上、約２０％以上、約５０％以下、約３０％以下、または約２０％以下であることができる。幾つかの実施形態では、有効最小曲げ半径のパーセンテージとしての複数のペイン９５０のペイン９５０の幅９５２は、約０．５％～約５０％、約５％～約５０％、約２０％～約５０％、約０．５％～約３０％、約５％～約３０％、約２０％～約３０％、約０．５％～約２０％、約５％～約２０％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲であることができる。幾つかの実施形態では、有効最小曲げ半径のパーセンテージとしての複数のペイン９５０のペイン９５０の幅９５２は、１μｍ～約５０％、約５μｍ～約５０％、約１０μｍ～約３０％、約１００μｍ～約３０％、約１００μｍ～約２０％、約５００μｍ～約２０％、約１ｍｍ～約２０％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。別の実施形態では、複数のペインの各ペイン９５０の幅９５２は、上記範囲内にあることができる。さらに別の実施形態では、複数のペインの各ペイン９５０の幅９５２は、実質的に同じであってよい。幾つかの実施形態では、複数のペインは、複数のガラス系ペインを備えることができる。幾つかの実施形態では、複数のペインは、複数のセラミック系ペインを備えることができる。
折畳み可能な基材２０１の複数のペイン９５０の幅９０３は、（ｉ）第１の部分２２１または第１の移行部分２２７（存在する場合）と複数のペイン９５０の第１のペインとの間の第１の分離と、（ｉｉ）第２の部分２２３または第２の移行部分２２９（存在する場合）と複数のペイン９５０の第２のペインとの間の第２の分離の一部との間の折畳み軸線１０２に対して垂直な方向１０６における最大距離と定義され、ここで、第１の分離と第２の分離とは、方向１０６において可能な限り離れている。幾つかの実施形態では、図９～図１０に示すように、折畳み可能な基材２０１の複数のペイン９５０の幅９０３は、折畳み軸線１０２に対して垂直な方向１０６における第１の移行部分２２７と第２の移行部分２２９との間の距離に実質的に等しくてよい。幾つかの実施形態では、示されていないが、折畳み可能な基材２０１の複数のペイン９５０の幅９０３は、例えば、第１の移行部分および第２の移行部分が存在しない場合、折畳み軸線１０２に対して垂直な方向１０６における第１の部分２２１と第２の部分２２３との間の距離に実質的に等しくてよい。幾つかの実施形態では、示されていないが、複数のペイン９５０の幅９０３は、折畳み可能な装置の長さ１０５と実質的に等しくてよい。幾つかの実施形態では、複数のペイン９５０の幅９０３は、有効最小曲げ半径の約３倍以上であることができる。幾つかの実施形態では、複数のペイン９５０の幅９０３は、有効最小曲げ半径の約４．４倍以上であることができる。幾つかの実施形態では、複数のペイン９５０の幅９０３は、幅１３０３を参照して上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる（例えば、有効最小曲げ半径の倍数として、絶対距離で、長さのパーセンテージとして）。
折畳み可能な装置は、「ペンドロップ試験」に従って測定した場合、ペンドロップ高さ（例えば、５センチメートル（ｃｍ）以上、８ｃｍ以上、１０ｃｍ以上、１２ｃｍ以上、１５ｃｍ以上）での破壊を回避するための折畳み可能な装置の折畳み可能な基材２０１または８０３の第１の部分２２１および／または第２の部分２２３の能力により規定される耐衝撃性を有することができる。本明細書で使用される場合、「ペンドロップ試験」は、折畳み可能な装置のサンプルを、試験用接着剤層１４０９の第２の接触面１４１３に（例えば、図２に示す剥離ライナ２１３の代わりに）１００μｍ厚のＰＥＴのシート１４０７を取り付けた状態で、平行板試験と同様に構成された折畳み可能な装置の外面（例えば、図２～図９、図１３～図１５、および図１７に示す折畳み可能な基材２０１または８０３の第２の主面２０５、図１０に示すコーティング２８１の第４の主面２８５、図１７～図１８の折畳み可能な基材の第１の主面２０３）に（例えば、ある高さから落としたペンからの）荷重を付与して試験するように実施される。このように、ペンドロップ試験におけるＰＥＴ層は、フレキシブル電子ディスプレイデバイス（例えば、ＯＬＥＤデバイス）を模擬するためのものである。試験中、ＰＥＴ層に結合された折畳み可能な基材は、アルミニウム板（６０６３アルミニウム合金、４００グリット紙で表面粗さを研磨したもの）上に載置され、このアルミニウム板にＰＥＴ層は接触している。サンプルの、アルミニウム板に載せる側にテープは使用しない。
図５９に示すように、ペンドロップ装置５９０１は、ボールペン５９０３を備えている。ペンドロップ試験で採用されるペンは、直径０．７ｍｍ（０．６８ｍｍ）のタングステンカーバイドボールペンチップ５９０５を備えるＢＩＣイージーグライドペン、ファインであり、キャップを含めた重量は５．７３グラム（ｇ）である（キャップを除くと４．６８ｇである）。ボールペン５９０３は、折畳み可能な基材（例えば、折畳み可能な基材２０１または８０３）を備える折畳み可能な装置の外面（例えば、図２～図９、図１３～図１５、および図１７に示す折畳み可能な基材２０１または８０３の第２の主面２０５、図１０に示すコーティング２８１の第４の主面２８５、図１７～図１８の折畳み可能な基材の第１の主面２０３）からの所定の高さ５９０９に保持される。ペンドロップ試験には、ボールペン５９０３を折畳み可能な装置の外面に導くためのチューブ（明確にするために図示せず）が用いられ、チューブの長手方向軸線が折畳み可能な装置の外面に対して実質的に垂直であるように、チューブは折畳み可能な装置の外面に接触して配置されている。チューブは、外径１インチ（２．５４ｃｍ）、内径９／１６インチ（１．４ｃｍ）および長さ９０ｃｍを有する。アクリロニトリルブタジエン（「ＡＢＳ」）シムが、各試験のためにボールペン５９０３を所定の高さ５９０９に保持するために採用される。各落下後、チューブは、ボールペン５９０３を折畳み可能な装置の異なる衝撃位置に導くために、折畳み可能な装置に対して再配置される。ペンドロップ試験は、本開示の実施形態の折畳み可能な装置のいずれにも使用できることを理解されたい。
ペンドロップ試験には、ペンを（例えば、折畳み可能な基材２０１または８０３を備える）折畳み可能な装置の外面（例えば、折畳み可能な基材２０１または８０３の第２の主面２０５、コーティング２８１の第４の主面２８５）に導くためのチューブが用いられ、チューブの長手方向軸線が重力方向に延びて外面に対して実質的に垂直となるように、チューブが折畳み可能な装置の外面に接触して配置されている。チューブは、外径１インチ（２．５４ｃｍ）、内径９／１６インチ（１．４ｃｍ）および長さ９０ｃｍを有する。アクリロニトリルブタジエン（ＡＢＳ）シムが、各試験のためにペンを所定の高さに保持するために採用される。各落下後、チューブは、ペンをサンプル（例えば、折畳み可能な装置）の異なる衝撃位置に導くために、サンプルに対して再配置される。ペンドロップ試験で採用されるペンは、直径０．７ｍｍ（０．６８ｍｍ）のタングステンカーバイドボールペンチップを備えるＢＩＣイージーグライドペン、ファインであり、キャップを含めた重量は５．７３グラム（ｇ）である（キャップを除くと４．６８ｇである）。
ペンドロップ試験のために、ボールペン５９０３は、ボールペンチップ５９０５が折畳み可能な装置の外面（例えば、折畳み可能な基材２０１または８０３の第２の主面２０５、コーティング２８１の第４の主面２８５）と相互作用できるように上端（すなわち、チップとは反対側の端部）にキャップが取り付けられた状態で落下される。ペンドロップ試験による落下シーケンスでは、１つのペンドロップが１ｃｍの初期高さで行われ、その後、２０ｃｍまで０．５ｃｍ刻みで連続して落下され、２０ｃｍ後には２ｃｍ刻みで、折畳み可能な装置の破壊まで行われる。各落下が実施された後、観察可能な破断、破壊、または折畳み可能な装置に対する損傷の他の証拠の存在が、ペンドロップに対する特定の所定の高さ５９０９と共に記録される。ペンドロップ試験を用いると、複数の折畳み可能な装置（例えば、サンプル）を同じ落下順序に従って試験し、統計的精度が改善された集団を生成することができる。ペンドロップ試験では、ボールペン５９０３は、５回落下させる毎に、また、新しい折畳み可能な装置を試験する毎に、新しいペンに変更する。さらに、全てのペンドロップは、特に指示のない限り、折畳み可能な装置の中心またはその付近における折畳み可能な装置のランダムな位置で行われ、折畳み可能な装置の近くまたは端でペンドロップは行われない。
ペンドロップ試験において、「破壊」とは、積層体に目に見える機械的欠陥が生じることを意味する。機械的欠陥は、亀裂または塑性変形（例えば、表面の窪み）であってもよい。亀裂は、表面亀裂または貫通亀裂であってもよい。亀裂は、積層体の内部表面または外部表面のいずれに形成されてもよい。亀裂は、折畳み可能な基材２０１または８０３および／またはコーティング２８１の全部または一部を通して延びていてもよい。目に見える機械的欠陥は、０．２ミリメートル以上の最小寸法を有する。
図１６は、ガラス系基材を備える折畳み可能な基材の第２の主面上へのペンドロップ高さ２ｃｍに基づく、分割されていない折畳み可能な基材（すなわち、複数のペインなし、破砕されたペインなし、第１の基材または第２の基材なし、均一な基材厚さを有する）の厚さ１６０３をマイクロメートル（μｍ）で示したものの関数として、ガラス系基材を備える折畳み可能な基材の第１の主面での最大主応力１６０５をメガパスカル（ＭＰａ）で示した曲線１６０１を示す。図１６に示すように、ガラス系基材を備える折畳み可能な基材の第１の主面での最大主応力は、６５μｍ付近で最も大きい。このことから、ガラス系基材を備える折畳み可能な基材の厚さが６５μｍ付近、例えば、約５０μｍ未満、約８０μｍ超を避けることにより、ペンドロップ性能を向上できることがわかる。
折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、１００１、１４０２、および１５０１は、中立応力構成を有することができる。本開示の全体を通して、「中立応力構成」は、以下の試験構成およびプロセスで測定される。「中立応力構成」を測定する場合、図６０に示すような折畳み可能な試験装置６００１は、試験用接着剤層１４０９の第１の接触面１４１５と試験用接着剤層１４０９の第２の接触面１４１３との間で５０μｍの厚さを有する試験用接着剤層１４０９と、図２、図４、および図６～図９の剥離ライナ２１３または図３、図５、および図１０に示すディスプレイデバイス３０３ではなく１００μｍ厚のＰＥＴシート１４０７とを備える。例えば、図６０に示すような折畳み可能な試験装置６００１は、「有効曲げ半径」およびまたは「平行板距離」を測定するための図１３に示す折畳み可能な試験装置１１０１に類似することができる。試験用折畳み可能な装置６００１を試験するために、折畳み可能な試験装置６００１は、重力方向に対して垂直な方向に取った断面が図６０に類似するように、その側に配置される。折畳み可能な試験装置６００１は、表面の算術平均偏差（表面粗さ（Ｒａ））が３μｍ以下（例えば、２．４０μｍ、ミル仕上げ番号３）のSAEグレード３０４（例えば、ISO A2）ステンレス鋼を備える表面上に載置される。示すように、第１の厚さ２２２の方向２０２と折畳み可能な基材の長さ１０５の方向１０６とを実質的に有する平面は、重力方向に対して実質的に垂直であり、折畳み軸線１０２の方向１０４（図１参照）もまた重力方向である。次に、図６０に示すように、試験用折畳み可能な装置を１時間弛緩させて、平衡構成を達成させる。幾つかの実施形態では、図６０に示されるように、中立応力構成は、曲げられた構成を有することができる。本明細書で使用される場合、曲げられた構成は、（図１～図１０に示されるフラットな構成とは対照的に）非フラットな構成である。別の実施形態では、図６０に示すように、折畳み可能な基材２０１の第１の主面２０３および／または第２の主面２０５は、平面の形状から実質的に逸脱していてもよい。
幾つかの実施形態では、フラットな構成からの中立応力構成の偏差は、偏差歪みの最大の大きさを用いて定量化することができる。本明細書で使用される場合、「偏差歪み」は、歪みテンソル（例えば、歪みテンソルから静水圧歪みを差し引いたもの－歪みテンソルの対角成分の平均）の形状変化成分を意味する。歪みテンソルは、フラットな構成と中立応力構成との間の形状および寸法を比較するために、デジタル画像認識および／または折り畳まれた装置の一部（例えば、第２の材料）のトポグラフィーを使用して測定することができる。例えば、図６１に示すように、例示的な第２の材料２５６は、フラットな構成で示される。このフラットな構成では、第１の接触面２０９における第２の材料２５６の長さ６１０１（例えば、折畳み可能な装置の長さ方向１０６で測定）と、第２の接触面２５７における第２の材料２５６の長さ６１０１とは、実質的に等しい。例えば、図６２に示すように、例示的な第２の材料２５６は、中立応力構成で示される。理解を容易にするために、図６１の第２の材料２５６の体積は、図６２の第２の材料２５６の体積と同じであり、これは、デジタル的に取り込まれた中立応力構成の形状および寸法から静水圧歪みを除去した後の場合である。図６２に示すように、第１の接触面２０９に沿って測定された第１の長さ６２０３は、第２の接触面２５７に沿って測定された第２の長さ６２０１と異なる（例えば、それよりも大きい）。本明細書で使用される場合、歪みは、フラットな構成と中立応力構成との間の部分の長さの差をフラットな構成からの基準長さで割ったものを意味する。例えば、第１の接触面２０９で測定された図６１～図６２の間の歪み（例えば、上述したように静水圧歪みを除去した場合の偏差歪み）は、中立応力構成における第１の長さ６２０３とフラットな構成における長さ６１０１との差をフラットな構成における長さ６１０１で割ったものと等しいであろう。例えば、第２の接触面２５７で測定された図６１～図６２の間の歪み（例えば、上述したように静水圧歪みを除去した場合の偏差歪み）は、中立応力構成における第２の長さ６２０１とフラットな構成における長さ６１０１との差をフラットな構成における長さ６１０１で割ったものと等しいであろう。表面に対するフラットな構成における長さ（例えば、長さ６１０１）と中立応力構成における長さ（例えば、第１の長さ６２０３、第２の長さ６２０３）とを比較することによって、材料の部分の任意の形状について歪み（例えば、偏差歪み）が、中立応力構成における長さとフラットな構成における長さとの差をフラットな構成における長さで割ったものとして測定できることを理解されたい。本明細書で使用される場合、値（例えば、スカラ値）の大きさは、値の絶対値である。本明細書で使用される場合、テンソル（例えば、歪みテンソル、偏差歪みテンソル）の最大の大きさは、最も大きな（例えば、最大）値を有するテンソル（例えば、偏差歪みテンソル）の成分を意味する。本明細書で使用される場合、第２の材料２５６の偏差歪みの最大の大きさは、第２の材料の第１の接触面２０９および第２の接触面２５７において計算された偏差歪みの最大の大きさの最大値を意味する。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６の偏差歪みの最大の大きさは、約１％以上、約２％以上、約３％以上、約４％以上、約１０％以下、約８％以下、約７％以下、約６％以下、または約５％以下であることができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６の偏差歪みの最大の大きさは、約１％～約１０％、約１％～約８％、約１％～約７％、約２％～約７％、約２％～約６％、約２％～約５％、約３％～約５％、約３％～約４％、約２％～約１０％、約２％～約８％、約３％～約８％、約４％～約８％、約４％～約７％、約４％～約６％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、フラットな構成からの中立応力構成の偏差は、第１の部分から長さの方向に延びる第１の線と第２の部分から長さの方向に延びる第２の線との間で測定される角度「Ｂ」を用いて定量化することができる。例えば、図６０を参照すると、角度「Ｂ」は、第１の線６００２と第２の線６００４との間で測定される。第１の線６００２は、折畳み可能な基材２０１の第１の部分２２１（例えば、第２の表面領域２４７）において、かつそこから折畳み可能な試験装置６００１の長さの方向１０６へと延びている。幾つかの実施形態では、図６０に示すように、第１の線６００２は、第２の表面領域２４７が延びることのできる平面に沿って延びることができる。第２の線６００４は、折畳み可能な基材２０１の第２の部分２２３（例えば、第４の表面領域２４９）においてと、かつそこから折畳み可能な試験装置６００１の長さの方向１０６へと延びている。幾つかの実施形態では、図６０に示すように、第２の線６００４は、第４の表面領域２４９が延びることのできる平面に沿って延びることができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成とフラットな構成（例えば、１８０°）における角度「Ｂ」の差の大きさは、約１°以上、約２°以上、約５°以上、約１０°以上、約４０°以下、約２０°以下、約１５°以下、または約８°以下であることができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成とフラットな構成（例えば、１８０°）における角度「Ｂ」の差の大きさは、約１°～約４０°、約１°～約２０°、約２°～約２０°、約５°～約２０°、約５°～約１５°、約１０°～約１５°、約２°～約１５°、約５°～約１５°、約５°～約８°、約１°～約８°、約２°～約８°の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
折畳み可能な装置が曲げられた構成にあるときに中立応力構成を提供することにより、折畳み可能な装置を所定の平行板距離まで曲げる力を低減させることができる。さらに、折畳み可能な装置が曲げられた状態にあるときに中立応力構成を提供することにより、通常の使用条件の間に第２の材料が被る最大応力および／または歪みを低減することができ、これにより、例えば、折畳み可能な装置の耐久性の向上および／または疲労の軽減を可能にすることができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成は、硬化の結果として膨張する第２の材料を提供することにより生成することができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成は、曲げられた構成で第２の材料を硬化させることによって生成することができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成は、リボンを高温で曲げることによって生成することができる（例えば、リボンが約１０４パスカル秒～約１０７パスカル秒の範囲の粘度を有する場合）。
図１７～図１８に示すように、折畳み可能な装置１７０１および１８０１は、第１の主面２０３と第２の主面２０５との間に画定された基材厚さ１７０５を有する折畳み可能な基材２０１を備えることができる。幾つかの実施形態では、基材厚さ１７０５は、第１の厚さ２２２について上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる。幾つかの実施形態では、基材厚さ１７０５は、約２５μｍ～約５，０００μｍ、例えば、約５０μｍ～約５，０００μｍ、約１００μｍ～約５，０００μｍ、約１００μｍ～約４，５００μｍ、約１００μｍ～約４，０００μｍ、約１００μｍ～約３，０００μｍ、約１００μｍ～約２，５００μｍ、約１００μｍ～約２，０００μｍ、約１００μｍ～約１，５００μｍ、約１００μｍ～約１，０００μｍ、約１００μｍ～約７５０μｍ、約１００μｍ～約５００μｍ、約１００μｍ～２５０μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、基材厚さ１７０５は、約２５μｍ～５，０００μｍ、約２５μｍ～約４，５００μｍ、約２５μｍ～約４，０００μｍ、約２５μｍ～約３，５００μｍ、約２５μｍ～約３，０００μｍ、約２５μｍ～２，５００μｍ、約２５μｍ～約２，０００μｍ、約２５μｍ～約１，５００μｍ、約２５μｍ～約１，０００μｍ、約２５μｍ～約７５０μｍ、約２５μｍ～約５００μｍ、約２５μｍ～約２５０μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材の弾性率は、折畳み可能な基材２０１または８０３を参照して上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる。
上述したように、折畳み可能な基材２０１は、ガラス系材料および／またはセラミック系材料を備えることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１は、アルカリ含有アルミノケイ酸塩、ホウケイ酸塩、アルミノケイホウ酸塩、および／またはケイ酸塩ガラス組成物を含むことができる。特定の態様では、アルカリ土類改質剤は、折畳み可能な基材２０１のための前述の組成物のいずれかに添加することができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１は、以下を含むことができる：５０～７５％（モル％）でＳｉＯ２；５～２０％でＡｌ２Ｏ３；８～２３％でＢ２Ｏ３；０．５～９％でＭｇＯ；１～９％でＣａＯ；０～５％でＳｒＯ；０～５％でＢａＯ；０．１～０．４％でＳｎＯ２；０～０．１％でＺｒＯ２；０～１０％でＮａ２Ｏ；０～５％でＫ２Ｏ；および０～１０％でＬｉ２Ｏ。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１は、以下を含むことができる：６４～６９％（モル％）でＳｉＯ２；５～１２％でＡｌ２Ｏ３；８～２３％でＢ２Ｏ３；０．５～２．５％でＭｇＯ；１～９％でＣａＯ；０～５％でＳｒＯ；０～５％でＢａＯ；０．１～０．４％でＳｎＯ２；０～０．１％でＺｒＯ２；および０～１％でＮａ２Ｏ。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１は、以下を含むことができる：約６７．４％（モル％）でＳｉＯ２；約１２．７％でＡｌ２Ｏ３；約３．７％でＢ２Ｏ３；約２．４％でＭｇＯ；０％でＣａＯ；０％でＳｒＯ；約０．１％でＳｎＯ２；および約１３．７％でＮａ２Ｏ。別の実施形態では、折畳み可能な基材２０１は、以下を含むことができる：６８．９％（モル％）でＳｉＯ２；１０．３％でＡｌ２Ｏ３；１５．２％でＮａ２Ｏ；５．４％でＭｇＯ；および０．２％でＳｎＯ２。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１は、以下のガラス組成（「ガラス１」）を含むことができる：約６４％（モル％）でＳｉＯ２；約１６％でＡｌ２Ｏ３；約１１モル％でＮａ２Ｏ；約６モル％でＬｉ２Ｏ；約１モル％でＺｎＯ；および約２％でＰ２Ｏ５。別の実施形態では、折畳み可能な基材２０１は、以下を含むことができる：６８．９％（モル％）でＳｉＯ２；１０．３％でＡｌ２Ｏ３；１５．２％でＮａ２Ｏ；５．４％でＭｇＯ；および０．２％でＳｎＯ２。ガラスＡ～Ｅと表記される折畳み可能な基材２０１用のガラス組成物の例示的な実施形態を表３に示す。
Figure 2022552367000004
折畳み可能な装置１７０１および／または１８０１は、例えば、折畳み可能な装置２４０１について図２４に示される構成において、曲がったままの構成における残留応力がほぼゼロであることを特徴とすることができる。幾つかの実施形態では、上述したように、曲がったままの構成は、中立応力構成であることができる。幾つかの実施形態では、曲がったままの構成の議論は、中立応力構成の議論に適用することができ、かつ／または入れ替えることができることを理解されたい。幾つかの実施形態では、曲がったままの構成（例えば、中立応力構成）は、約２ｍｍ～約２０ｍｍの範囲の曲率直径で０°よりも大きく約９０°までの範囲にあることができる。本明細書で使用される場合、「曲率直径」およびその変形は、本開示の実施形態の折畳み可能な装置の曲げられた構成（例えば、曲がったままの構成、中立応力構成）を指すことを意図している。より詳細には、折畳み可能な装置の折畳み可能な基材の曲率直径は、その実質的に曲げられていないフラットな構成に対して測定した場合に、その曲げられた構成（例えば、曲げられたままの構成、中立応力構成）における基材の曲率半径の２倍である。図２４を参照すると、折畳み可能な装置２４０１は、折畳み可能な基材２０１の曲率直径が曲率半径２４０５の２倍に等しい、曲げられた構成（例えば、曲がったままの構成、中立応力構成）にある。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置および／または折畳み可能な基材は、２ｍｍ～約２０ｍｍの曲率直径と、０°よりも大きく約９０°まで、０°～８０°、０°～７０°、０°～６０°、０°～５０°、０°～４５°、０°～４０°、０°～３０°、０°～２０°の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の曲げ角度とを含む、曲げられた構成（例えば、曲げられたままの構成、中立応力構成）において残留応力がほぼゼロであることを特徴とすることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置および／または折畳み可能な基材は、２ｍｍ～約２０ｍｍの曲率直径と、０°よりも大きく約９０°まで、１０°～９０°、２０°～９０°、３０°～９０°、４０°～９０°、４５°～９０°、４５°～８０°、４５°～７０°、４５°～６０°の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の曲げ角度とを含む、曲げられた構成（例えば、曲げられたままの構成、中立応力構成）において残留応力がほぼゼロであることを特徴とすることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置および／または折畳み可能な基材は、０°よりも大きく約９０°までの曲げ角度と、２ｍｍ～約２０ｍｍ、３ｍｍ～約２０ｍｍ、４ｍｍ～約２０ｍｍ、５ｍｍ～約２０ｍｍ、６ｍｍ～約２０ｍｍ、７ｍｍ～約２０ｍｍ、８ｍｍ～約２０ｍｍ、９ｍｍ～約２０ｍｍ、１０ｍｍ～約２０ｍｍ、１５ｍｍ～約２０ｍｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の曲率直径とを含む、曲げられた構成（例えば、曲げられたままの構成、中立応力構成）において残留応力がほぼゼロであることを特徴とすることができる。例えば、折畳み可能な装置および／または折畳み可能な基材は、約９０°の曲げ角度と約４．７５ｍｍの曲率直径とを含む、曲げられた構成（例えば、曲げられたままの構成、中立応力構成）において残留応力がほぼゼロであることを特徴とすることができる。例えば、折畳み可能な装置および／または折畳み可能な基材は、４５°の曲げ角度と約３ｍｍの曲率直径とを含む、曲げられた構成（例えば、曲げられたままの構成、中立応力構成）において残留応力がほぼゼロであることを特徴とすることができる。
図１７～図１８に示す折畳み可能な装置１７０１および１８０１を参照すると、折畳み可能な装置１７０１および１８０１および／または折畳み可能な基材２０１は、実質的に曲げられていない構成、例えば、図１７～図１８に示す構成において、折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５における残留引張応力が少なくとも５００ＭＰａであり、第１の主面２０３における残留圧縮応力が少なくとも５００ＭＰａであることを特徴とすることができる。幾つかの実施形態では、実質的に曲げられていない構成における折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５における残留引張応力は、少なくとも５００ＭＰａ、５５０ＭＰａ、６００ＭＰａ、６５０ＭＰａ、７００ＭＰａ、７５０ＭＰａ、８００ＭＰａ、８５０ＭＰａ、９００ＭＰａ、９５０ＭＰａ、１０００ＭＰａ、１０５０ＭＰａ、１１００ＭＰａ、１１５０ＭＰａ、１２００ＭＰａ、またはこれらの間の任意の値であることができる。幾つかの実施形態では、実質的に曲げられていない構成における折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５における残留引張応力は、約５００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａ、約５００ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約５５０ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約６００ＭＰａ～約１，１５０ＭＰａ、約６５０ＭＰａ～約１，１００ＭＰａ、約７００ＭＰａ～約１，０５０ＭＰａ、約７５０ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約８００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約８００ＭＰａ～約９５０ＭＰａ、約８００ＭＰａ～約９００ＭＰａ、約８００ＭＰａ～約８５０ＭＰａの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲の部分範囲であることができる。幾つかの実施形態では、実質的に曲げられていない構成の折畳み可能な基材２０１の第１の主面２０３における残留圧縮応力は、少なくとも５００ＭＰａ、５５０ＭＰａ、６００ＭＰａ、６５０ＭＰａ、７００ＭＰａ、７５０ＭＰａ、８００ＭＰａ、８５０ＭＰａ、９００ＭＰａ、９５０ＭＰａ、１０００ＭＰａ、１０５０ＭＰａ、１１００ＭＰａ、１１５０ＭＰａ、１２００ＭＰａ、またはこれらの間の任意の値であることができる。幾つかの実施形態では、実質的に曲げられていない構成の折畳み可能な基材２０１の第１の主面２０３における残留圧縮応力は、約５００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａ、約５００ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約５５０ＭＰａ～約１，２００ＭＰａ、約６００ＭＰａ～約１，１５０ＭＰａ、約６５０ＭＰａ～約１，１００ＭＰａ、約７００ＭＰａ～約１，０５０ＭＰａ、約７５０ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約８００ＭＰａ～約１，０００ＭＰａ、約８００ＭＰａ～約９５０ＭＰａ、約８００ＭＰａ～約９００ＭＰａ、約８００ＭＰａ～約８５０ＭＰａの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲の部分範囲であることができる。
幾つかの実施形態では、図１７に示すように、折畳み可能な装置１７０１は、凹所１７０９を備えることができる。凹所１７０９のような凹所を提供することにより、折畳み可能な装置１７０１が図示の構成から上に凹んだ構成（例えば、図２４参照）に折り畳まれる際に、折畳み可能な基材２０１内の応力強度を低減することができる。凹所１７０９は、第１の主面２０３が実質的に曲げられていない構成で沿って延びる第１の平面２０４ａと、第１の中央表面領域２３３との間に画定することができる。図１７に示すように、凹所深さ１７１５は、折畳み可能な装置が実質的に曲げられていない構成にあるとき、第１の平面２０４ａと第１の中央表面領域２３３の上の点１７０７との間の基材厚さ１７０５の方向における最大距離として定義される。幾つかの実施形態では、基材厚さ１７０５のパーセンテージとしての凹所１７０９の凹所深さ１７１５は、約１％～約５０％の範囲であることができる。例えば、基材厚さ１７０５のパーセンテージとしての凹所１７０９の凹所深さ１７１５は、約１％、５％、１０％、１５％、２０％、２５％、３０％、３５％、４０％、４５％、５０％、またはこれらの間の任意の値であることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、折畳み可能な装置および／または折畳み可能な基材の幅（例えば、幅１０３）のパーセンテージとしての凹所１７０９の凹所幅１７１３は、約５％～約７５％の範囲にあることができる。例えば、折畳み可能な基材および／または折畳み可能な装置の幅のパーセンテージとしての凹所１７０９の凹所幅１７１３は、約５％、１０％、１５％、２０％、２５％、３０％、３５％、４０％、４５％、５０％、５５％、６０％、６５％、７０％、７５％、またはこれらの間の任意の値であることができる。幾つかの実施形態では、凹所１７０９は、例えば、半円形、半楕円形である図１７に示す図における断面を有する、第１の中央表面領域２３３によって画定される曲面を含むことができる。幾つかの実施形態では、凹所１７０９は、第１の中央表面領域２３３によって画定される矩形表面、例えば、面取りまたは四角形である図１７に示す図における断面を含むことができる。幾つかの実施形態では、凹所１７０９は、第１の平面２０４ａから凹んでいて方向１０６に可能な限り離れている第１の中央表面領域２３３の上の２点間の長さの方向１０６における最大距離として定義される凹所幅１７１３を有することができる。別の実施形態では、凹所幅１７１３は、破砕されたペイン２３１の幅１３０３について上述した範囲のうちの１つ以上の範囲を有することができる。幾つかの実施形態では、図２２～図２３およびステップ１７０９を参照して後述するように、折畳み可能な基材は、提供される場合、第１の主面２０３の凹所１７０９と対向し得る第２の主面２０５の凹所２３０９を有することができる。
幾つかの実施形態では、図１８に示すように、折畳み可能な装置１８０１は、破砕領域１８０４を備えることができる。更なる実施形態では、破砕領域１８０４は、中央部分２２５に位置決めされた中央破砕領域１８３６を備えることができる。破砕領域１８０４を提供することにより、図１８で示される構成から上に凹んだ構成（例えば、図２４参照）に折り畳まれる際に、折畳み可能な基材２０１内の応力強度を低減することができ、これにより、曲率直径をより小さくすることができる（例えば、曲率半径２４０５の２倍）。
幾つかの実施形態では、図１８に示すように、破砕領域１８０４は、第１の破砕領域１８３２と、第２の破砕領域１８３４と、その間に位置決めされた中央破砕領域１８３６とを含む。別の実施形態では、示されるように、中央破砕領域１８３６は、複数の微小亀裂１８２１を含む。さらに別の実施形態では、複数の微小亀裂の最長寸法は、０．０１μｍ～２，０００μｍ、０．０１μｍ～１，５００μｍ、０．０１μｍ～１，０００μｍ、０．０１μｍ～５００μｍ、０．０１μｍ～２５０μｍ、０．０１μｍ～１００μｍ、０．０１μｍ～５０μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。本明細書で使用される場合、「微小亀裂」、「複数の微小亀裂」、および「ガラス粒子」の「最長寸法」は、Nikon Instruments Inc. NIS-Elements Advanced Researchソフトウェアを用いて光学顕微鏡で測定され、本開示の分野における当業者によって理解されるように、適正な平均を得るために微小亀裂および／または粒子が手動で選択される。代替的に、「Gwyddion」オープンソースデータ可視化ソフトウェア（the Department of Nanometrology, Czech Metrology Instituteによって支援されている）を光学顕微鏡と共に使用して、所与のフレームまたは領域内の微小亀裂またはガラス粒子のパーセントなどの他のパラメータと一緒に最長寸法測定を行うことができる。
幾つかの実施形態では、図１８に示すように、破砕領域１８０４（例えば、中央破砕領域１８３６）は、折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５から破砕深さ１８０５まで延びることができる。別の実施形態では、基材厚さ１７０５のパーセンテージとしての破砕深さ１８０５は、約１％～約５０％、例えば、約１％、５％、１０％、１５％、２０％、２５％、３０％、３５％、４０％、４５％、５０％の範囲内、またはこれらの間の任意の値であることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１の幅のパーセンテージとしての中央破砕領域１８２１の幅は、５％、１０％、１５％、２０％、２５％、３０％、３５％、４０％、４５％、５０％、５５％、６０％、６５％、７０％、７５％、またはこれらの間の任意の値であることができる。別の実施形態では、破砕深さ１８０５は、０．０１μｍ～２，０００μｍ、０．０１μｍ～１，５００μｍ、０．０１μｍ～１，０００μｍ、０．０１μｍ～５００μｍ、０．０１μｍ～２５０μｍ、０．０１μｍ～１００μｍ、０．０１μｍ～５０μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
別の実施形態では、中央破砕領域１８３６における複数の微小亀裂１８２１の微小亀裂は、折畳み可能な基材２０１の第１の主面２０３および／または第２の主面２０５に対して実質的に法線方向に配向させることができる。別の実施形態では、第１の破砕領域１８３２は、第２の表面領域２４７から延びる第１の複数の微小亀裂１８３１を含むことができ、第１の複数の微小亀裂１８３１の微小亀裂は、第１の主面２０３および／または第２の主面２０５に対して実質的に法線方向を維持しながら、折畳み可能な基材２０１の第１の部分２２１内で実質的にランダムに配向させることができる。別の実施形態では、第２の破砕領域１８３４は、第４の表面領域２４９から延びる第２の複数の微小亀裂１８３３を含むことができ、第２の複数の微小亀裂１８３３の微小亀裂は、第１の主面２０３および／または第２の主面２０５に対して実質的に法線方向を維持しながら、折畳み可能な基材２０１の第２の部分２２３内で実質的にランダムに配向させることができる。
幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置１７０１および／または１８０１の折畳み可能な基材２０１は、折畳み可能な基材２０１または８０３について上述した圧縮応力領域のうちの１つ以上を備えることができる。例えば、折畳み可能な基材２０１は、第２の主面２０５、第１の主面２０３、および／または第１の中央表面領域２３３から延びる１つ以上の圧縮応力領域を備えることができる。折畳み可能な基材は、第２の主面２０５を有する第１の部分２２１の第２の表面領域２４７から第２の圧縮深さまで延びる第２の圧縮応力領域および／または第２の圧縮応力領域に関連する１つ以上のアルカリ金属イオンの第２の深さの層を備えることができる。折畳み可能な基材２０１は、第２の主面２０５を有する第２の部分２２３の第４の表面領域２４９から第４の圧縮深さまで延びる第４の圧縮応力領域および／または第４の圧縮応力領域に関連する１つ以上のアルカリ金属イオンの第４の深さの層を備えることができる。折畳み可能な基材は、中央部分２２５の第２の中央表面領域２４５から第２の中央圧縮深さまで延びる第２の中央圧縮応力領域および／または第２の中央圧縮応力領域に関連する１つ以上のアルカリ金属イオンの第２の中央深さの層を備えることができる。例えば、折畳み可能な基材２０１は、第１の主面２０３および／または第１の中央表面領域２３３から延びる１つ以上の圧縮応力領域を備えることができる。折畳み可能な基材は、第１の主面２０３を有する第１の部分２２１の第１の表面領域２３７から第１の圧縮深さまで延びる第１の圧縮応力領域および／または第１の圧縮応力領域に関連する１つ以上のアルカリ金属イオンの第１の深さの層を備えることができる。折畳み可能な基材２０１は、第１の主面２０３を有する第２の部分２２３の第３の表面領域２３９から第３の圧縮深さまで延びる第３の圧縮応力領域および／または第３の圧縮応力領域に関連する１つ以上のアルカリ金属イオンの第３の深さの層を備えることができる。折畳み可能な基材は、中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３から第１の中央圧縮深さまで延びる第１の中央圧縮応力領域および／または第１の中央圧縮応力領域に関連する１つ以上のアルカリ金属イオンの第１の中央深さの層を備えることができる。上述した圧縮応力領域は、対応する圧縮応力領域について上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる対応する最大圧縮応力を有することができる。幾つかの実施形態では、対応する最大圧縮応力は、約５００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａ、約６００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａ、約８００ＭＰａ～約１，５００ＭＰａの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、対応する最大圧縮応力は、対応する表面で１，０００ＭＰａを超え、最大２，０００ＭＰａまでであることができる。１つ以上の圧縮応力領域を提供することにより、折畳み可能な装置１７０１および１８０１の折畳み時に基材に発生する引張応力、特に折畳みの方向に応じて第１の主面２０３または第２の主面２０５で最大に達する引張応力を相殺することができる。
幾つかの実施形態では、破砕領域１８０４は、２０２０年１月７日に出願された米国仮特許出願第６２／９５８１１７号（その顕著な部分を参照により本開示に援用するものとする）に詳述されているように、折畳み可能な基材２０１の屈折率と実質的に一致する屈折率または折畳み可能な基材２０１の屈折率とは異なるように意図した屈折率を有する１つ以上のポリマー材料も含むことができる。
幾つかの実施形態では、図１８に示すように、折畳み可能な装置１８０１は、折畳み可能な基材２０１の第１の主面２０３の上に配置されたポリマー層１８１１を含むことができる。別の実施形態では、示されるように、ポリマー層は、折畳み可能な基材２０１の第１の主面２０３に面し、かつ／または接触することができる第３の接触面１８１３を備えることができる。別の実施形態では、示されるように、ポリマー層１８１１は、第３の接触面１８１３と、第３の接触面１８１３とは反対側の第４の接触面１８１５との間に画定されたポリマー厚さ１８１７を含むことができる。さらに別の実施形態では、ポリマー厚さ１８１７は、コーティング厚さ２８７について上述した１つ以上の範囲内にあることができる。ポリマー層１８１１を提供することにより、例えば、破砕領域１８０４からの任意のルーズピース（例えばガラスピース）が、ポリマー層１８１１に接触する折畳み可能な基材２０１の第１の主面２０３に、折畳み可能な基材２０１の基材厚さ１７０５を通って延びた１つ以上の亀裂によって発生した場合、このルーズピースが折畳み可能な基材２０１から放出されないようにすることができる。別の実施形態では、ポリマー層１８１１は、第１の材料２５４または第２の材料２５６について上述した材料のいずれかを含むことができる。別の実施形態では、ポリマー層１８１１は、本開示の分野における当業者によって理解されるように、この機能を達成するのに十分な所定の厚さで、任意の適切なポリマーを含むことができる。
幾つかの実施形態では、ステップ１９０３および／または１９０５ならびに図２０～図２２を参照して後述するように、酸化物コーティング２００７は、折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５の上に配置されていることができる。別の実施形態では、酸化物コーティング２００７は、折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５の上に配置されたゾルゲルコーティングをアニールすることによって形成することができ、酸化物コーティングは、後述のゾルゲルコーティングの１つ以上の酸化された成分を含むことができる。別の実施形態では、酸化物コーティング２００７は、第１の接触面２００３と、第１の接触面２００３とは反対側の第２の接触面２００５との間に画定されたコーティング厚さを有することができる。さらに別の実施形態では、酸化物コーティング２００７は、約０．１μｍ～約２０μｍ、約０．１μｍ～約１５μｍ、約０．１μｍ～約１０μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の厚さを有することができる。さらに別の実施形態では、図２０～図２１に示すように、酸化物コーティングの第１の接触面２００３は、折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５（例えば、第２の中央表面領域２０３５）に接触して取り付けることができる。別の実施形態では、酸化物コーティング２００７の幅２００９は、長さ（例えば、折畳み可能な基材２０１の長さおよび／または折畳み可能な装置の長さ）の方向１０６に規定することができる。さらに別の実施形態では、酸化物コーティング２００７の幅２００９は、約１ｍｍ～約２００ｍｍ、約１ｍｍ～約１５０ｍｍ、約１ｍｍ～約１００ｍｍ、約１ｍｍ～約８０ｍｍ、約５ｍｍ～約６０ｍｍ、約１０ｍｍ～約５０ｍｍ、約２０ｍｍ～約４０ｍｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。さらに別の実施形態では、折畳み可能な基材２０１の最長寸法（例えば、折畳み可能な基材２０１の長さ）のパーセンテージとしての酸化物コーティング２００７の幅２００９は、約５％～約７０％、約５％～約５０％、または約５％～約３０％、約１０％～約２５％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置は、例えば、クラムシェルサイクル疲労試験を用いて、曲げ疲労耐性によってさらに特徴付けられることができる。本明細書で使用される場合、「クラムシェルサイクル疲労試験」は、試験治具の２つの板の間に折畳み可能な装置を配置することによって行われる。特に、折畳み可能な装置の端部は、これらの板に接触して法線方向に保持され、各曲げサイクルでは、板を互いに向けて指定された所定値（例えば、１０ｍｍ）の間隔まで移動させて折畳み可能な装置を曲げ、次に、折畳み可能な装置が実質的に平面となるような間隔に板を戻すことが含まれる。特に断りのない限り、クラムシェルサイクル疲労試験は、次の試験条件に従って行われる：自動速度３０％、ジョグ速度２０％、遅延０．３秒、および約３１サイクル／分の試験速度。さらに、クラムシェルサイクル疲労試験は、特定の構成（Ｎ）内の多数のサンプルに対して行うことができ、そのようなサンプル毎に破壊繰り返し値（cycles-to-failure values）が集計される。次に、各サンプル構成のデータは、本開示の分野における当業者によって理解されるように、所与のサンプルサイズ（Ｎ）にわたる標準的な統計的尺度、例えば、中間値、平均値、標準偏差、指定されたサイクル数（例えば、２５，０００サイクル）にわたる破壊なし等に従って報告することができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置および／または折畳み可能な基材は、１０ｍｍの板分離を伴うクラムシェルサイクル疲労試験において、少なくとも２５，０００回の曲げサイクルに供されたときに不具合が生じないことを特徴とすることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置および／または折畳み可能な基材は、５ｍｍ、６ｍｍ、７ｍｍ、８ｍｍ、９ｍｍ、１０ｍｍ、１２ｍｍ、１４ｍｍ、１６ｍｍ、１８ｍｍ、または２０ｍｍの板分離（これらの間の板分離を含む）でクラムシェルサイクル疲労試験において、少なくとも２５，０００回の曲げサイクルに供されたときに不具合が生じないことを特徴とすることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な装置および／または折畳み可能な基材は、１０ｍｍの板分離を伴うクラムシェルサイクル疲労試験において、少なくとも５，０００回、１０，０００回、１５，０００回、２０，０００回、２５，０００回、３０，０００回、４０，０００回、または５０，０００回の曲げサイクル（これらの間の値を含む）に供されたときに不具合が生じないことを特徴とすることができる。
本開示の実施形態は、消費者向け電子製品を備えることができる。消費者向け電子製品は、前面と背面と側面とを含むことができる。消費者向け電子製品は、少なくとも部分的にハウジング内に電気構成要素をさらに備えることができる。電気構成要素は、コントローラとメモリとディスプレイとを備えることができる。ディスプレイは、ハウジングの前面にあるかまたはその前面に隣接していることができる。消費者向け電子製品は、ディスプレイ上に配置されたカバー基材を備えることができる。幾つかの実施形態では、ハウジングの一部またはカバー基材の少なくとも一方は、本開示の全体を通して議論された折畳み可能な装置を備える。
本明細書に開示される折畳み可能な装置は、別の物品、例えば、ディスプレイ（またはディスプレイ物品）を有する物品（例えば、携帯電話、タブレット、コンピュータ、ナビゲーションシステム、ウェアラブルデバイス（例えば、時計）等を含む消費者向け電子機器）、建築物品、輸送物品（例えば、自動車、列車、航空機、船舶等）、家電物品、または何らかの透明性、耐傷性、耐摩耗性もしくはこれらの組み合わせから利益を得ることができる任意の物品に組み込まれてもよい。本明細書に開示される折畳み可能な装置のいずれかを組み込んだ例示的な物品が、図２５および図２６に示されている。具体的には、図２５および図２６は、前面２５０４と背面２５０６と側面２５０８とを有するハウジング２５０２を含む消費者向け電子デバイス２５００を示す。消費者向け電子デバイス２５００は、少なくとも部分的にハウジングの内側または完全にハウジング内にあり、少なくともコントローラとメモリとディスプレイ２５１０とを含む電気構成要素（図示せず）を備えることができる。消費者電子デバイス２５００は、ディスプレイの上にあるようにハウジングの前面にまたはその上にカバー基材２５１２を備えることができる。幾つかの実施形態では、カバー基材２５１２またはハウジング２５０２の一部の少なくとも一方は、本明細書に開示される折畳み可能な装置のいずれかを含むことができる。
本開示の実施形態による折畳み可能な装置を製造する方法の実施形態は、図１９、図２７、および図４３～図４４のフローチャート、ならびに図２０～図２４、図２８～図４２、および図４５～図５８に示された例示的な方法ステップを参照して議論される。
本開示の実施形態による折畳み可能な装置１７０１および１８０１を製造する方法の実施形態は、図１９のフローチャートおよび図２０～図２４に示される例示的な方法ステップを参照して議論される。
図１９のフローチャートを参照すると、この方法は、基材を提供する１９０１から開始することができる。幾つかの実施形態では、基材は、破砕領域（例えば、中央破砕領域）、凹所（例えば、凹所１７０９）、および／またはポリマー層１８１１を有するかまたは有さない図１７～図１８の折畳み可能な基材２０１に類似することができる。幾つかの実施形態では、基材は、基材を購入もしくはその他の方法で基材を入手することによって、または基材を形成することによって提供することができる。幾つかの実施形態では、基材は、ガラス系基材および／またはセラミック系基材を備えることができる。別の実施形態では、ガラス系基材は、様々なリボン形成プロセス、例えば、スロットドロー、ダウンドロー、フュージョンダウンドロー、アップドロー、プレスロール、リドロー、またはフロートで形成することによって提供することができる。
ステップ１９０１の後、図２０に示すように、この方法は、折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５の上にゾルゲルコーティングを配置することを含むステップ１９０３に進むことができ、これはその後に加熱されてステップ１９０５において酸化物コーティング２００７を形成することができる。幾つかの実施形態では、ゾルゲルは、ケイ素含有成分とチタン含有成分とを含むことができる。別の実施形態では、折畳み可能な基材２０１は、第２の主面２０５の上に配置されたケイ素含有成分とチタン含有成分とを含むゾルゲルコーティングを構成しながら、基材厚さ１７０５について上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる第１の主面２０３と第２の主面２０５との間に画定された基材厚さを有することができる。別の実施形態では、ケイ素含有成分およびチタン含有成分は、ステップ１９０５においてゾルゲルコーティング２００７を形成するために酸化されてよい、ゾルゲルコーティング２００７の対応する成分の還元形態である。別の実施形態では、ゾルゲルコーティングは、ジフェニルシランジオール、メチルトリエトキシシラン、テトラエトキシシラン、ヒドロキシポリ（ジメチルシロキサン）、水、ホウ素ｎ－ブトキシド、テトラキストリメチルシリチタン、および／または酢酸ｎ－プロピルを含むことができる。例えば、ゾルゲルコーティングは、ジフェニルシランジオール９ｇ、メチルトリエトキシシラン２０ｍｌ、テトラエトキシシラン２ｍｌ、ヒドロキシポリ（ジメチルシロキサン）２ｍｌ、水３ｍｌ、ホウ素ｎ－ブトキシド２ｍｌ、および１：１の比で酢酸ｎ－プロピルと混合するようにテトラキストリメチルシリチタン２ｍｌを含むことができる。別の実施形態では、ゾルゲルコーティングは、酸の存在下で三官能性シランと反応して（例えば、ステップ１９０３または１９０５において）長い低架橋密度鎖を生成し得る二官能性シランまたはシロキサン（例えば、ジフェニルシランジオールまたはヒドロキシポリ（ジメチルシロキサン））を含むことができる。別の実施形態では、ゾルゲルコーティング中のホウ素含有種は、硬化（例えば、ステップ１９０５における加熱）の間に脆くなりすぎないようにゾルゲルを軟化させるのを支援することができる。別の実施形態では、ゾルゲルコーティング中のチタン含有種は、酸として機能することができる。酸チタン含有物の例示的な実施形態はテトラキストリメチルシリルチタンであり、これは固まる（例えば、硬化、ステップ１９０５における加熱）の間のネットワーク形成を支援することができるトリメチルシリルリガンドを有する。別の実施形態では、ホウ素含有材料であるトリストリメチルシリルボロンを、ゾルゲルコーティングにおいてホウ素－ｎ－ブトキシドの代わりに使用することができる。任意の二官能性シラン（例えば、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン等）がジオールの役割を果たし得ることを理解されたい。別の実施形態では、メチルおよびエチルトリアセトキシシランは、ゾルゲルコーティングにおける酸発生剤として採用することができる。別の実施形態では、ゾルゲルコーティング中に水を存在させて材料の加水分解を可能にすることができ、ゾルゲル粘度を高めるために、水の含有量を高いレベルに調整することができる。別の実施形態では、ゾルコーティングは、ゲル化反応中にある程度の架橋を確保するためにテトラエトキシシランを含むことができる。
幾つかの実施形態では、ステップ１９０３において、ゾルゲルコーティングは、第２の主面２０５の中央部分２２５（例えば、既存の第２の中央表面領域２０３５）の上に配置されていることができる。別の実施形態では、ゾルゲルコーティングは、酸化物コーティング２００７の幅２００９について上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内（例えば、約１ｍｍ～約２００ｍｍ、または折畳み可能な基材の最長寸法（例えば、長さ）の約５％～約７０％）にあることができる折畳み可能な基材２０１の幅の方向（例えば、方向１０６）における幅を有することができる。別の実施形態では、ゾルゲルコーティングの厚さは、約０．１μｍ以上、約０．５μｍ以上、約１μｍ以上、約２μｍ以上、約５μｍ以上、約２０μｍ以下、約１５μｍ以下、約１２μｍ以下、約１０μｍ以下、または約８μｍ以下であることができる。別の実施形態では、ゾルゲルコーティングの厚さは、約０．１μｍ～約２０μｍ、約０．１μｍ～約１５μｍ、約０．５μｍ～約１５μｍ、約０．５μｍ～約１２μｍ、約１μｍ～約１２μｍ、約１μｍ～約１０μｍ、約２μｍ～約１０μｍ、約２μｍ～約８μｍ、約５μｍ～約８μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。例えば、ゾルゲルコーティングの厚さは、０．１μｍ、０．５μｍ、１μｍ、２μｍ、３μｍ、４μｍ、５μｍ、６μｍ、７μｍ、８μｍ、９μｍ、１０μｍ、１１μｍ、１２μｍ、１３μｍ、１４μｍ、１５μｍ、１６μｍ、１７μｍ、１８μｍ、１９μｍ、２０μｍ、またはこれらの間の任意の値であることができる。
ステップ１９０３の後、図２０に示すように、この方法は、ゾルゲルコーティングおよび折畳み可能な基材２０１を空気中でアニーリング温度にて一定期間加熱して、折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５の上に酸化物コーティング２００７を形成することを含むステップ１９０５に進むことができる。幾つかの実施形態では、ゾルゲルコーティングおよび折畳み可能な基材２０１を加熱するステップは、ゾルゲルコーティングおよび折畳み可能な基材２０１をアニーリング温度に維持されたオーブン２００１に置くステップを含むことができる。幾つかの実施形態では、アニーリング温度は、約５００℃以上、約５５０℃以上、約５７５℃以上、約７００℃以下、約６５０℃以下、または約６００℃以下であることができる。幾つかの実施形態では、アニーリング温度は、約５００℃～約７００℃、約５５０℃～約７００℃、約５５０℃～約６５０℃、約５７５℃～約６５０℃、約５７５℃～約６００℃の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。幾つかの実施形態では、この期間は、約１０分以上、約２０分以上、約３０分以上、約４５分以上、約１８０分以下、約１５０分以下、約１２０分以下、約９０分以下、または約６０分以下であることができる。幾つかの実施形態では、この期間は、約１０分～約１８０分、約１０分～約１５０分、約２０分～約１５０分、約２０分～約１２０分、約３０分～約１２０分、約３０分～約９０分、約４５分～約９０分、約４５分～約６０分の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
幾つかの実施形態では、ステップ１９０５において、加熱は、折畳み可能な基材２０１およびその上の酸化物コーティング２００７を曲げられた構成（例えば、曲がったままの構成、中立応力構成）で規定するために行うことができる。別の実施形態では、曲げられた構成（例えば、曲がったままの構成、中立応力構成）は、例えば、ゾルゲルコーティング中の有機成分が燃焼し（例えば、酸化し、除去され）、酸化物コーティングが形成される（例えば、固化）ように、加熱の自然生成物として達成することができる。例えば、曲げられた構成（例えば、曲がったままの構成、中立応力構成）は、角度（例えば、０°よりも大きく約９０°まで）および／または曲率直径（例えば、２ｍｍ～約２０ｍｍ）について上述した範囲のいずれかにあることができる。幾つかの実施形態では、図２０に示すように、酸化物コーティング２００７は、酸化物コーティング２００７の厚さについて上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる、第１の接触面２００３と第２の接触面２００５との間に画定される厚さを有することができる。幾つかの実施形態では、酸化物コーティング２００７の第１の接触面２００３は、中央部分２２５において、折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５（例えば、既存の第２の中央表面領域２０３５）に接触することができる。幾つかの実施形態では、酸化物コーティング２００７は、幅２００９について上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる、折畳み可能な基材２０１の最長寸法（例えば、長さ）の方向（例えば、方向１０６）において幅２００９を有することができる。幾つかの実施形態では、ステップ１９０５は、酸化物コーティング２００７および折畳み可能な基材２０１を周囲温度（例えば、約２０℃～約３０℃）に冷却することをさらに含むことができる。
ステップ１９０５または１９０９の後、この方法は、折畳み可能な基材２０１を化学強化することを含むステップ１９０７に進むことができる。幾つかの実施形態では、ステップ１９０７は、ステップ２７０３および図３０を参照して後述するように、折畳み可能な基材をイオン交換浴（例えば、塩浴３００１に含まれる塩溶液３００３）に接触（例えば、浸漬）させるステップを含むことができる。別の実施形態では、塩溶液は、ステップ２７０３を参照して後述する範囲のうちの１つ以上の範囲内の温度を有することができる。別の実施形態では、折畳み可能な基材２０１は、ステップ２７０３を参照して後述する範囲のうちの１つ以上の範囲内の期間にわたって塩溶液に接触することができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材を化学強化することにより、第２の主面２０５から対応する圧縮深さまで延びる１つ以上の圧縮応力領域を形成することができる。例えば、第２の圧縮応力領域は、第２の表面領域２４７から第２の圧縮深さまで延びることができ、第４の圧縮応力領域は、第４の表面領域２４９から第４の圧縮深さまで延びることができ、かつ／または第２の中央圧縮応力領域は、第２の中央表面領域２４５から第２の中央圧縮深さまで延びることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材を化学強化することにより、第１の主面２０３から対応する圧縮深さまで延びる１つ以上の圧縮応力領域を形成することができる。例えば、第１の圧縮応力領域は、第１の表面領域２３７から第１の圧縮深さまで延びることができ、第３の圧縮応力領域は、第３の表面領域２３９から第３の圧縮深さまで延びることができ、かつ／または第１の中央圧縮応力領域は、第１の中央表面領域２３３から第１の中央圧縮深さまで延びることができる。別の実施形態では、ステップ１９０７において形成された圧縮応力領域は、最大圧縮応力について上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内（例えば、第２の主面２０５において少なくとも５００ＭＰａ、８００ＭＰａ、または１，０００ＭＰａ）の最大圧縮応力を有することができる。別の実施形態では、ステップ１９０７は、折畳み可能な基材２０１の少なくとも一部（例えば、中央部分２２５）の脆性に対して十分に第１の主面２０３（例えば、第１の中央表面領域２３３）を化学強化するステップを含むことができる。さらに別の実施形態では、折畳み可能な基材２０１は、中央部分２２５（例えば、第１の中央表面領域２３３）が塩溶液と長期間（例えば、第１の表面領域および／または第２の表面領域よりも長く）接触するように、図２１に示す構成に類似した曲げられた構成を含むことができる。理論にとらわれることを望まないが、脆性に対して十分な第１の主面から延びる圧縮応力領域を作り出すことにより、後述のステップ１９１３において、破砕領域１８０４（例えば、中央破砕領域１８３６、第１の破砕領域１８３２、第２の破砕領域１８３４）内に微小亀裂を効率的に発生させることができる。
別の実施形態では、ステップ１９０７における化学強化は、酸化物コーティング２００７を備える折畳み可能な基材が既存の第２の中央表面領域２０３５の上に配置され、例えば、図２１～図２２に示す構成の１つに類似した状態で行うことができる。さらに別の実施形態では、第２の圧縮応力領域は、例えば、酸化物コーティング２００７がアルカリ金属イオンの高い拡散性を含む場合、酸化物コーティング２００７の存在によって実質的に影響を受けないことができる（例えば、以下の例１０参照）。一般に、折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５から延びるイオン交換圧縮応力領域は、ステップ１９０５における加熱から発生した残留応力に付加的であり、図２４に示すように、折畳み可能な基材２０１を上に凹んだ構成で折り畳んだ際に、折畳み可能な装置１７０１および／または１８０１に発生した引張応力をさらに相殺する役割を果たす。
図２１～図２２に示すように、ステップ１９０５または１９０７の後、この方法は、エッチングを含むステップ１９０９に進むことができる。幾つかの実施形態では、ステップ１９０９は、折畳み可能な基材２０１から酸化物コーティング（例えば、図２０～図２１に示す酸化物コーティング２００７）をエッチングするステップを含むことができる。別の実施形態では、図２１に示すように、酸化物コーティングをエッチングするステップは、酸化物コーティングおよび／または折畳み可能な基材２０１の第１の主面２０３を、エッチング液浴２１０１に含まれ得るエッチング液２１０３に接触させるステップを含むことができる。別の実施形態では、エッチング液２１０３は、１つ以上の鉱酸（例えば、ＨＣｌ、ＨＦ、Ｈ２ＳＯ４、ＨＮＯ３）を含むことができる。別の実施形態では、図２２に示すように、エッチング液２１０３は、酸化物コーティングおよび／または折畳み可能な基材の第２の主面２０５の一部を含み得るエッチング領域２２０５内の材料を除去することができる。例えば、図２２に示すように、エッチング液２１０３は、第２の中央表面領域２４５を暴露するためにエッチングされ得る既存の第２の中央表面領域２０３５を含み得るエッチング領域２２０５の境界と見なすことができる折畳み可能な基材２０１の上のエッチング液レベル２２０４まで延びることができる。幾つかの実施形態では、ステップ１９０９で既存の第２の中央表面領域２０３５をエッチングすることにより、図２３に示すように、第２の主面２０５に凹所２３０９を形成することができるが、他の実施形態では第２の主面２０５に凹所を形成しないこともできる。さらに別の実施形態では、示されていないが、第２の主面２０５の凹所２３０９は、第１の主面２０３の凹所１７０９と対向することができる（図１７および図２３参照）。例えば、示されるように折畳み可能な基材２０１を図２２に示す構成に操作して、折畳み可能な基材２０１の他の部分のエッチング液２１０３との接触を避けながら（例えば、最小にしながら）エッチングすべき表面をエッチング液２１０３に呈示することができる。幾つかの実施形態では、示されていないが、折畳み可能な基材２０１のエッチングされない表面は、エッチングマスクで保護することができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材は、図２１に示すものに類似した構成から図２２に示すものに類似した別の構成に操作して、酸化物コーティング２００７および／または第２の主面２０５を呈示することができる。幾つかの実施形態では、示されていないが、エッチング液は、折畳み可能な基材に実質的に接触することなく酸化物コーティングに接触するように吐出することができる。幾つかの実施形態では、図２２に示すように、既存の第２の中央表面領域２０４５は、例えば、既存の第２の中央表面領域２０４５が凹所を形成するためにエッチングされていない場合、既存の第１の中央表面領域２０３５とは反対側にあることができる。
幾つかの実施形態では、ステップ１９０９は、折畳み可能な基材２０１の凹所（例えば、図１７に示す第１の主面２０３の凹所１７０９または図２３に示す第２の主面２０５の凹所２３０９）をエッチングするステップを含むことができる。別の実施形態では、図２１に示すように、第１の主面２０３の凹所１７０９をエッチングするステップは、第１の主面２０３の一部（例えば、中央部分２２５において）を、エッチング液浴２１０１に含まれ得るエッチング液２１０３に接触させるステップを含むことができる。別の実施形態では、図２１に示すように、エッチングすべき部分は、エッチング液レベル２１０４の下にあることができる。さらに別の実施形態では、図１７に示すように、エッチングレベル２１０４（図２１参照）が平面に沿って延びることができるにもかかわらず、例えば、エッチング中に折畳み可能な基材２０１が曲げられた構成にあるとき、第１の中央表面領域２３３によって画定される凹所１７０９は湾曲することができる。幾つかの実施形態では、図２２に示され、上述したように、凹所（例えば、凹所２３０９）をエッチングするステップは、第２の主面２０５の一部（例えば、中央部分２２５）をエッチング液２１０３に接触させるステップを含むことができ、これは酸化物コーティングがその上に配置されている間、行うことができる。別の実施形態では、凹所は、酸化物コーティング２００７が存在する場合、エッチングされ、凹所２３０９が形成されるのに十分な期間にわたって接触（例えば、エッチング液レベル２２０４の下に部分を浸漬）させることによってエッチングすることができる。別の実施形態では、上述した酸化物コーティング２００７のエッチングは、既存の第２の中央表面領域２０３５を備える第２の主面２０５における中央部分２２５の一部をエッチングして、凹所２３０９を画定する第２の中央表面領域（例えば、破線２３０４）を暴露することができる。さらに別の実施形態では、図２３に示すように、エッチングレベル２２０４（図２２参照）が平面に沿って延びることができるにもかかわらず、例えば、エッチング中に折畳み可能な基材２０１が曲げられた構成にあるとき、破線２２０４によって画定された凹所２３０９は湾曲することができる。
図２３に示すように、ステップ１９０７または１９０９の後、この方法は、ポリマー層１８１１を折畳み可能な基材２０１の上に配置することを含むステップ１９１１に進むことができる。幾つかの実施形態では、示されるように、ポリマー層１８１１は、折畳み可能な基材２０１の第１の主面２０３の上に配置されていることができる。上述したように、ポリマー層８１１は、破砕領域１８０４内の任意のガラスルーズピースが折畳み可能な基材２０１から放出されないように構成することができる。別の実施形態では、ポリマー層１８１１は、第１の材料２５４または第２の材料２５６について上述した材料のいずれかを備えることができる。別の実施形態では、ポリマー層１８１１は、本開示の分野における当業者によって理解されるように、この機能を達成するのに十分な所定の厚さで、任意の適切なポリマーを含むことができる。幾つかの実施形態では、ポリマー層１８１１は、スピンコーティング、ディップコーティング、ロールコーティング、または任意の他の適切な方法、または任意の適切な材料によって配置することができる。
図１７～図１８に示すように、ステップ１９０７、１９０９、または１９１１の後、この方法は、折畳み可能な基材２０１を折り畳んで、実質的に曲げられていない構成で折畳み可能な装置（例えば、折畳み可能な装置１７０１または１８０１）を形成することを含むステップ１９１３に進むことができる。別の実施形態では、折畳み可能な装置を形成するために折畳み可能な基材２０１を折り畳むことから生じる実質的に曲げられていない構成は、第２の主面２０５における残留引張応力および／または第１の主面２０３における残留圧縮応力が、それぞれ残留圧縮応力および／または残留引張応力について上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内（例えば、約５００ＭＰａ以上）にあることによって特徴付けられることができる。
幾つかの実施形態では、図１８に示すように、ステップ１９１３は、折畳み可能な基材１８０１を、示された実質的に曲げられていない（例えば、フラットな）構成に折り畳んで、破砕領域１８０４を形成するステップを含むことができる。別の実施形態では、図１８に示すように、破砕領域１８０４は、中央破砕領域１８３６を備えることができ、これは、折畳み可能な基材２０１の第１の主面２０３および／または第２の主面２０５に対して実質的に法線方向に配向され得る複数の微小亀裂１８２１を含むことができる。さらに別の実施形態では、複数の微小亀裂の最長寸法は、最長寸法について上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる。幾つかの実施形態では、図１８に示すように、破砕領域１８０４（例えば、中央破砕領域１８２１）は、折畳み可能な基材２０１の第１の主面２０３から、破砕深さ１８０５について上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあり得る破砕深さ１８０５まで延びることができる。理論にとらわれることなく、折畳み可能な基材２０１およびポリマー層１８１１を曲げられていない構成に折り畳む動作は、ポリマー層１８１１を備える第１の主面２０３に引張応力を与え、ポリマー層１８１１と反対側の第２の主面２０５に圧縮応力を与え、その結果、破砕領域１８０４を形成することができる。すなわち、曲がったままの構成（例えば、中立応力構成）から実質的に曲げられていない（例えば、フラットな）構成への移行により、折畳み可能な基材２０１が圧縮応力を受けている第２の主面２０５を破砕し、本質的にガラスをこの表面で局所的に割れる状態まで応力をかける。別の実施形態では、図２４に示すように、折畳み可能な基材２０１を折り畳むステップは、ポリマー層１８１１が折畳みの外側にあるようにポリマー層１８１１を折り畳むステップをさらに含むことができる。別の実施形態では、破砕領域１８０４（例えば、中央破砕領域１８２１）は、（後続のステップで）１つ以上のポリマー材料に、折畳み可能な基材２０１の屈折率と実質的に一致する屈折率、または折畳み可能な基材２０１の屈折率とは異なるように意図した屈折率を導入することができる。さらに別の実施形態では、１つ以上のポリマー材料が、上述した第１の材料２５４および／または第２の材料２５６を含むことができる。
ステップ１９１３の後、この方法は、ステップ１９１５で完了することができる。幾つかの実施形態では、図２４に示すように、折畳み可能な基材２０１は、折畳み可能な装置２４０１に類似することができ、上述したように、曲がったままの構成（例えば、中立応力構成）において実質的にゼロの残留応力によって特徴付けられることができる。別の実施形態では、実質的にゼロの残留応力によって特徴付けられる構成（例えば、曲がったままの構成、中立応力構成）は、ステップ１９０５における加熱の結果として規定することができる。別の実施形態では、実質的にゼロの残留応力によって特徴付けられる構成（例えば、曲がったままの構成、中立応力構成）は、曲げ角度および／または曲率直径についてそれぞれ上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内（例えば、０°～約９０°の曲げ角度および２ｍｍ～約２０ｍｍの曲率直径）の曲げ角度および／または曲率直径を有することができる。例えば、折畳み可能な基材２０１は、約４．７５ｍｍの曲率直径で約９０°の曲げ角度においてほぼゼロの残留応力によって特徴付けられることができる。別の例として、折畳み可能な基材２０１は、約３ｍｍの曲率直径で４５°の曲げ角度においてほぼゼロの残留応力によって特徴付けられることができる。さらに別の実施形態では、１つ以上のポリマー材料は、２０２０年１月７日に出願された米国仮特許出願第６２／９５８１１７号に詳述された材料を備えることができ、その顕著な部分を参照により本開示に援用するものとする。
幾つかの実施形態では、上述の方法によって形成された折畳み可能な装置１７０１および／または１８０１は、疲労耐性、例えば、１０ｍｍの板分離を伴うクラムシェルサイクル疲労試験において、少なくとも２５，０００回の曲げサイクルに供されたときに不具合が生じないことによって特徴付けられることができる。別の実施形態では、折畳み可能な装置１７０１および／または１８０１の折畳み可能な基材２０１は、５ｍｍ、６ｍｍ、７ｍｍ、８ｍｍ、９ｍｍ、１０ｍｍ、１２ｍｍ、１４ｍｍ、１６ｍｍ、１８ｍｍ、または２０ｍｍの板分離（これらの間の全ての値を含む）でクラムシェルサイクル疲労試験において、少なくとも２５，０００回の曲げサイクルに供されたときに不具合が生じないことを特徴とすることができる。別の実施形態では、折畳み可能な装置１７０１および／または１８０１の折畳み可能な基材２０１は、１０ｍｍの板分離を伴うクラムシェルサイクル疲労試験において、少なくとも５，０００回、１０，０００回、１５，０００回、２０，０００回、２５，０００回、３０，０００回、４０，０００回、または５０，０００回の曲げサイクル（これらの間の全ての他の曲げサイクルを含む）に供されたときに不具合が生じないこと特徴とすることができる。
幾つかの実施形態では、図１９のフローチャートを参照して上述したように、この方法は、ステップ１９０１から開始し、次に、ステップ１９０３、１９０５、１９０７、１９０９、１９１１、１９１３、および１９１５を通して順次進むことができる。幾つかの実施形態では、矢印１９０２および１９１４は、例えば、折畳み可能な基材２０１が化学強化される前にエッチングされる場合、ステップ１９０７および１９０９の順序を逆転させて、続くことができる。幾つかの実施形態では、例えば、ステップ１９０９が、図１７に示す折畳み可能な装置１７０１を製造するために凹所を形成するエッチングを含む場合、矢印１９０２および１９０８をたどり、折畳み可能な基材を化学強化することを含むステップ１９０７とポリマー層１８１１を配置することを含むステップ１９１１とを省略することができる。幾つかの実施形態では、例えば、折畳み可能な基材２０１が既にエッチングされている場合、またはエッチングされない場合、矢印１９０４は、ステップ１９０７からステップ１９１１をたどり、折畳み可能な基材２０１をエッチングすることを含むステップ１９０９を省略することができる。幾つかの実施形態では、矢印１９０６は、ステップ１９０７から１９１３をたどり、図１８に示す折畳み可能な装置１８０１を製造するために、例えば、折畳み可能な基材２０１をエッチングすることを含むステップ１９０９とポリマー層１８１１を配置することを含むステップ１９１１とを省略することができる。幾つかの実施形態では、矢印１９０８は、ステップ１９０９からステップ１９１３をたどり、ステップ１９０９が凹所を形成するためのエッチングを含む場合、図１７に示す折畳み可能な装置１７０１を製造するために、例えば、ポリマー層１８１１を配置することを含むステップ１９１１を省略することができる。幾つかの実施形態では、矢印１９１０は、ステップ１９０７からステップ１９１５をたどり、例えば、折畳み可能な基材２０１が破砕領域１８０４（例えば、図１７の折畳み可能な基材１７０１に類似した領域）を備えない場合、ステップ１９１１におけるポリマー層１８１１の配置とステップ１９１３における折畳み可能な基材２０１の折畳みとを省略することができる。幾つかの実施形態では、矢印１９１２は、ステップ１９０９からステップ１９１５をたどり、例えば、折畳み可能な基材２０１が破砕領域１８０４（例えば、図１７の折畳み可能な基材１７０１に類似した領域）を備えない場合、ステップ１９１３１におけるポリマー層１８１１の配置とステップ１９１３における折畳み可能な基材２０１の折畳みとを省略することができる。上記のオプションのいずれかを組み合わせて、本開示の実施形態による折畳み可能な装置を製造することができる。
本開示の実施形態による折畳み可能な装置１０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、および８０１を製造する方法の実施形態は、図２７のフローチャートおよび図２８～図４２に示される例示的な方法ステップを参照して説明される。図２７のフローチャートを参照すると、この方法は、基材を提供する２７０１から開始することができる。幾つかの実施形態では、基材は、第１の厚さ２２２よりも小さい中央厚さ２２６を有する破砕されたペインを備えるかまたは備えない図２～図８および図１３～図１４の折畳み可能な基材２０１または８０３に類似することができる。幾つかの実施形態では、基材は、実質的に均一な厚さ（例えば、第１の厚さ２２２）を有する破砕されたペインを備えるかまたは備えない図４～図８の折畳み可能な基材２０１または８０３に類似することができる。幾つかの実施形態では、基材は、基材を購入もしくはその他の方法で基材を入手することによって、または基材を形成することによって提供することができる。幾つかの実施形態では、基材は、ガラス系基材および／またはセラミック系基材を備えることができる。別の実施形態では、ガラス系基材は、様々なリボン形成プロセス、例えば、スロットドロー、ダウンドロー、フュージョンダウンドロー、アップドロー、プレスロール、リドロー、またはフロートで形成することによって提供することができる。
ｉ）第１の表面領域と第３の表面領域とを備える第１の平面と、（ｉｉ）第１の中央表面領域との間に画定される凹所がある幾つかの実施形態では、凹所は、第１の主面をエッチング、レーザアブレーションまた機械的に加工することによって形成することができる。例えば、折畳み可能な基材に非常に精密なパターンを生成するために、ダイヤモンド彫刻によって（例えば、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）を使用して）第１の主面を機械的に加工してもよい。ＣＮＣ機械による彫刻には、ダイヤモンド以外の材料を使用することもできる。さらに、凹所を形成する他の方法としては、リソグラフィ、エッチング、およびレーザアブレーションが挙げられる。幾つかの実施形態では、基材は、１つ以上の鉱酸（例えば、ＨＣｌ、ＨＦ、Ｈ２ＳＯ４、ＨＮＯ３）を含むエッチング浴中に基材を置くことによってエッチングすることができる。エッチングは、基材厚さを薄くすること、および／または表面傷（例えば、凹所の形成中に生成された表面欠陥、化学強化中に生成された表面欠陥）を除去するステップを含むことができる。別の実施形態では、エッチングは、化学強化によって生成された圧縮応力層の５～１０ナノメートル（ｎｍ）未満を除去するように設計することができる。幾つかの実施形態では、凹所を形成する方法は、後述する図２８～図３０を参照して、図４３のフローチャートに従うことができる。
図３０に示すように、ステップ２７０１の後、この方法は、例えば、折畳み可能な基材がガラス系基材および／またはセラミック系基材を備える場合、折畳み可能な基材２０１（例えば、中央部分２２５）を化学強化するステップ２７０３に進むことができる。例えば、イオン交換によって基材を化学強化するステップは、基材の表面の深さ内の第１のカチオンが、第１のカチオンよりも大きな半径を有する塩溶液内の第２のカチオンと交換される場合に起こり得る。例えば、基材の表面の深さ内のリチウムカチオンは、塩溶液内のナトリウムカチオンまたはカリウムカチオンと交換することができる。その結果、リチウムカチオンは、塩溶液３００３内で交換されたナトリウムカチオンまたはカリウムカチオンの半径よりも小さい半径を有することから、折畳み可能な基材２０１（例えば、中央部分２２５）の表面は、圧縮状態に置かれ、それによりイオン交換プロセスによって化学強化された状態に置かれる。折畳み可能な基材２０１（例えば、中央部分２２５）を化学強化するステップは、リチウムカチオンおよび／またはナトリウムカチオンを含む折畳み可能な基材２０１の少なくとも一部を、硝酸カリウム、リン酸カリウム、塩化カリウム、硫酸カリウム、塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム、および／または硝酸ナトリウムを含む塩溶液３００３を含む塩浴３００１に接触させて、それによりリチウムカチオンおよび／またはナトリウムカチオンが折畳み可能な基材２０１から塩浴３００１に含まれる塩溶液３００３に拡散するステップを含むことができる。幾つかの実施形態では、塩溶液３００３の温度は、約３００℃～約５００℃、約３６０℃～約５００℃、約４００℃～約５００℃、約３００℃～約４６０℃、約３６０℃～約４６０℃、約４００℃～約４６０℃、約３００℃～約４００℃、約３６０℃～約４００℃の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲であることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１は、約１５分～約４８時間、約１時間～約４８時間、約３時間～約４８時間、約１５分～約２４時間、約１時間～約２４時間、約３時間～約４８時間、約３時間～約２４時間、約３時間～約８時間の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の時間で塩溶液３００３に接触させることができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材全体が強化されてもよい。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材の化学強化は、中央部分に、第１の部分の中央張力および第２の部分の中央張力よりも高い中央張力を提供するように行われてもよい。そのような様式では、中央部分の破砕は、高い破壊エネルギーにより、より徹底した破砕をもたらすことができ、そのような割れは、例えば、基材のこれらの部分の低い中央張力により、第１の部分および第２の部分に伝播せずに中央部分に完全に限定することができる。幾つかの実施形態では、基材を化学強化するステップの後、上述したように、化学強化によって生成された圧縮応力層の５～１０ナノメートル（ｎｍ）未満を除去するために、強化された部分をエッチングすることができる。
幾つかの実施形態では、基材を化学強化することにより、基材の少なくとも一部内に貯蔵歪みエネルギーを作り出すことができる。本明細書で使用される場合、貯蔵歪みエネルギーは、プリファクターと、基材の中央平面と基材の表面との間の応力プロファイルの引張部分（例えば、中央張力）の二乗の面積分との積を指す。プリファクターは、（１－ｖ）／Ｅであり、ここで、ｖは基材のポアソン比であり、Ｅは基材の弾性係数である。幾つかの実施形態では、基材の少なくとも一部内の貯蔵歪みエネルギーは、約１０ジュール／平方メートル（Ｊ／ｍ２）以上、約２０Ｊ／ｍ２以上、約２５Ｊ／ｍ２以上、約３０Ｊ／ｍ２以上、約１００Ｊ／ｍ２以下、約６０Ｊ／ｍ２以下、約４０Ｊ／ｍ２以下であることができる。幾つかの実施形態では、基材の少なくとも一部内の貯蔵歪みエネルギーは、約１０Ｊ／ｍ２～約１００Ｊ／ｍ２、約１０Ｊ／ｍ２～約６０Ｊ／ｍ２、約２０Ｊ／ｍ２～約６０Ｊ／ｍ２、約２５Ｊ／ｍ２～約６０Ｊ／ｍ２、約２５Ｊ／ｍ２～約４０Ｊ／ｍ２、約３０Ｊ／ｍ２～約４０Ｊ／ｍ２、約２５Ｊ／ｍ２～約１００Ｊ／ｍ２、約３０Ｊ／ｍ２～約１００Ｊ／ｍ２、約３０Ｊ／ｍ２～約６０Ｊ／ｍ２の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲または部分範囲にあることができる。別の実施形態では、中央部分は、貯蔵歪みエネルギーを有することができる。別の実施形態では、第１の部分および／または第２の部分は、貯蔵歪みエネルギーを有することができる。さらに別の実施形態では、第１の部分、第２の部分、および中央部分の少なくとも一部は、貯蔵歪みエネルギーを有することができる。上述の範囲のうちの１つ以上の範囲内に貯蔵歪みエネルギーを提供することにより、破砕されたペインの形成を促進することができる。
幾つかの実施形態では、図３１～図３２に示すように、折畳み可能な基材２０１を化学強化するステップ２７０３の後、この方法は、中央部分２２５を破砕されたペイン２３１に破砕する前に少なくとも中央部分２２５の上にバッカー層３１０１を配置するステップ２７０５に進むことができる。図３１に示すように、幾つかの実施形態では、バッカー層３１０１は、第２の主面２０５に適用することができる。別の実施形態では、図３２に示すように、バッカー層３１０１は、中央部分２２５の第２の中央表面領域２４５に適用することができる。バッカー層３１０１を提供することにより、中央部分２２５を破砕した後に破砕されたピースを排出したり、他の方法で破砕されたピース１３０５を再配置したりすることなく、破砕されたピース１３０５の相対位置を破砕されたペイン２３１として入れ子構成に維持することを支援することができる。さらに、示されるように、幾つかの実施形態では、バッカー層３１０１は、第２の主面２０５全体を覆って延び、第２の主面２０５を損傷から保護するのを支援する一方で、上述のように、破砕されたピース１３０５の相対位置を維持するのを支援することもできる。幾つかの実施形態では、示されていないが、バッカー層３１０１は、中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３の上に配置されていることができる。別の実施形態では、バッカー層３１０１は、中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３に面する（例えば、接触する）ことができる。
バッカー層３１０１は、可撓性層（例えば、可撓性フィルム）を備えることができ、幾つかの実施形態では、バッカー層３１０１の長さを増加させるために伸張することができる。幾つかの実施形態では、バッカー層３１０１は、上述したように、第２の材料２５６を備えることができる。幾つかの実施形態では、バッカー層３１０１は、例えば、層を剥がしたり、層を加熱したり、層を露光したり、他の技術など、幅広い技術によって除去され得る除去可能な層を備えることができる。幾つかの実施形態では、バッカー層３１０１はポリマー材料を備えることができるが、バッカー層３１０１は、別の実施形態では他の材料から形成されていてもよい。別の実施形態では、液体または他の材料が、第２の主面２０５に噴霧、印刷または他の方法で適用され、バッカー層３１０１に硬化させられてもよい。別の実施形態では、バッカー層３１０１は、前もって形成された層を第２の主面２０５に適用するステップを含むことができる。別の実施形態では、前もって形成された層は、折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５に付着されるテープを備えることができる。さらに別の実施形態では、バッカー層３１０１は、高分子感圧接着剤、例えば、ブロックコポリマー（例えば、スチレン－ゴムブロックコポリマー）を備えることができる。別の実施形態では、感圧接着剤は、高分子接着剤の、折畳み可能な基材２０１への接着力が所定の温度（例えば、１００℃、１５０℃、２００℃、３００℃、４００℃）よりも高いと減少することを意味する高温離型フィルムを備えることができ、これは、例えば、ポリプロピレン、ＰＶＦ、ＥＴＦＥ、ＦＥＰ、ポリイミド、および／またはポリメチルペンテンを含むことができる。別の実施形態では、感圧接着剤は、高分子接着剤の、折畳み可能な基材２０１への接着力が所定の温度（例えば、１００℃、５０℃、３０℃）よりも低いと減少することを意味する低温離型フィルムを備えることができる。温度感受性離型フィルム（例えば、高温離型フィルム、低温離型フィルム）を備える感圧接着剤を提供することにより、処理コストおよび層の除去に関連する折畳み可能な基材への潜在的な損傷を低減することができる。
幾つかの実施形態では、図３１～図３２に示すように、バッカー層３１０１を適用するステップ２７０５の後、この方法は、中央部分２２５を破砕するステップ２７０７に進むことができる。幾つかの実施形態では、エネルギー（例えば、力）を加えて、中央部分２２５をつぶすかまたは他の方法で中央部分２２５にエネルギーを加えることによって、中央部分２２５を破砕することができる。例えば、中央部分２２５がセラミック中央部分２２５を備える実施形態では、中央部分２２５を曲げるかまたは他の方法でつぶして、破砕されたペイン２３１を生じさせることができる。別の実施形態では、ガラス系および／またはセラミック系のペインが十分な中央張力（例えば、中央部分２２５を破砕する前に中央部分２２５を化学強化したことによる貯蔵歪みエネルギー）を有する場合、突き刺しデバイス３１０２（図３１～図３２参照）を方向３１０３に作用させて突き刺しデバイス３１０２の点で応力破壊を生じさせることができる。別の実施形態では、突き刺しデバイス３１０２は、スクライブ（例えば、約２００μｍの先端直径を有するタングステンカーバイドスクライブ）またはハサミを備えることができる。幾つかの実施形態では、中央部分２２５を打撃する（例えば、突き刺しデバイス３１０２が中央部分の中央引張領域に貫通するまで突き刺しデバイス３１０２で押す）ことによって、中央部分２２５を破砕することができる。内部中央張力および突き刺しデバイス３１０２により、著しい張力を受けている折畳み可能な基材の部分（例えば、中央部分２２５）にわたってカスケード割れ効果が引き起こされる可能性がある。折畳み可能な基材の他の部分は、著しい中央張力を有し得ないので（例えば、第１の部分２２１および／または第２の部分２２３）、カスケード割れ効果は、折畳み可能な基材のそれらの領域には伝播し得ない。
図１２に示すように、基材の一部（例えば、中央部分２２５）は、折畳み軸線１０２の方向１０４に延びる長さ１３０１および折畳み軸線１０２に対して垂直な方向１０６に延びる幅１３０３を有する破砕されたペイン２３１に破砕することができる。前述したように、破砕されたペイン２３１は、複数の破砕されたピース１３０５を含むことができ、１つ以上のピースが、破砕されたペイン２３１の長さ１３０１よりも小さくかつ幅１３０３よりも小さい最大寸法１３０７を有する。さらに、幾つかの実施形態では、中央部分２２５を破砕されたペイン２３１に破砕する前に、バッカー層３１０１を中央部分２２５に適用するステップ１５０５において、バッカー層３１０１は、第２の主面２０５の破砕されたペイン２３１の表面部分に付着して、複数の破砕されたピース１３０５を一緒に保持して、分離亀裂１３１３（例えば、分離亀裂全体）に沿って互いに隣り合っている一致した縁部１３０９ａ、１３０９ｂに沿って隣接するペアの破砕されたピース１３１１ａ、１３１１ｂを分離する分離亀裂１３１３に沿って互いに隣り合っている破砕されたピース１３０５の隣接するペアの破砕されたピース１３１１ａ、１３１１ｂの一致した縁部１３０９ａ、１３０９ｂと組み合わされた向きにそれらを留まらせることを可能にする。破砕されたペイン２３１の分離亀裂（例えば、分離亀裂１３１３）は、中央厚さ２２６を通って、中央主面２３５を通って、第２の中央表面領域２４５を通って、ピースの隣接するペア（例えば、破砕されたピースの隣接するペア１３１１ａ、１３１１ｂ）を分離するために延びることができる。図１２に示すように、（例えば、バッカー層３１０１によって一緒に保持された）破砕されたピース１３０５は、分離亀裂１３１３に沿ってそれらの隣接する一致した縁部１３０９ａ、１３０９ｂに沿って、互いに離れているが隣り合っている破砕されたピース１３０５の間にほとんど空間なくまたは全く空間なく一緒に嵌合する多数の破砕されたピース１３０５のタイリングパズルを形成することができる。
幾つかの実施形態では、図３１～図３２に示すように、ステップ２７０７の破砕は、中央部分２２５を、複数の破砕されたピース１３０５を備える破砕されたペイン２３１に破砕するステップを含むことができる。別の実施形態では、示されていないが、破砕ステップ２７０７は、中央部分２２５だけでなく、第１の部分２２１の少なくとも一部および／または第２の部分２２３の少なくとも一部を破砕し、複数の破砕されたピース１３０５を備える破砕されたペイン２３１を形成するステップを含むことができる。例えば、図３２に示すように、破砕ステップ２７０７は、基材全体を破砕して、複数の破砕されたピース１３０５を備える破砕されたペイン２３１を形成するステップを含むことができる。別の実施形態では、示されていないが、破砕ステップ２７０７は、第１の部分２２１を第２の複数の破砕されたピースを備える第２の破砕されたペインに破砕するステップをさらに含むことができる。別の実施形態では、示されていないが、破砕ステップ２７０７は、第２の部分２２３を第３の複数の破砕されたピースを含む第３の破砕されたペインに破砕するステップをさらに含むことができる。幾つかの実施形態では、破砕ステップ２７０７は、第１の部分２２１を第２の破砕されたペインに破砕するステップと、第２の部分２２３を第３の破砕されたペインに破砕するステップとを含むことができる。幾つかの実施形態では、破砕ステップ２７０７は、第２の部分を破砕することなく、第１の部分２２１を第２の破砕されたペインに破砕するステップを含むことができる。幾つかの実施形態では、破砕ステップ２７０７は、第１の部分を破砕することなく、第２の部分２２３を第２の破砕されたペインに破砕するステップを含むことができる。幾つかの実施形態では、上述したように、複数の破砕されたピースの密度は、約５ｐｃ／ｃｍ２以上（または上述した密度のうちの１つ以上）であることができる。別の実施形態では、中央部分における複数の破砕されたピースの密度は、約１ｃｍ２～約５ｃｍ２の範囲内の第２の中央表面領域の領域にわたって測定して、約５ｐｃ／ｃｍ２以上（または上述した密度のうちの１つ以上）であることができる。
幾つかの実施形態では、図３３に示すように、折畳み可能な基材の少なくとも一部を破砕するステップ２７０７の後、この方法は、破砕されたペイン２３１を約３００℃～約４００℃の第１の温度で約１５分～約１６８時間の第１の期間にわたって加熱することを含むステップ２７１７に進むことができる。本明細書で使用される場合、「第１の温度で」破砕されたペインを加熱するステップは、破砕されたペインが第１の温度に維持された環境（例えば、オーブン）内に置かれることを意味する。別の実施形態では、図３３に示すように、破砕されたペイン２３１（例えば、折畳み可能な基材２０１）は、オーブンが第１の温度に維持された状態で、第１の期間にわたってオーブン３３０１に置かれることができる。別の実施形態では、破砕されたペイン２３１が加熱されるように置かれる環境は、１つ以上の電気ヒータ（例えば、抵抗ヒータ、赤外線照明）および／またはバーナによって加熱することができる。提供される場合、バーナは、点火して火炎を形成し得る燃料を放出するように構成することができる。幾つかの実施形態では、燃料は、ガス、例えば、メタンであることができる。幾つかの実施形態では、燃料は、固体粒子を含むことができる。幾つかの実施形態では、燃料は、液体を含むことができる。燃料は、１つ以上の成分を含むことができる。燃料成分の例示的な実施形態は、アルカン、アルケン、アルキン（例えば、アセチレン、プロピン）、アルコール、ヒドラジンまたはヒドラジン誘導体、および酸化剤を含む。アルカンの例示的な実施形態としては、メタン、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、およびオクタンが挙げられる。アルケンの例示的な実施形態としては、エチレン、プロピレン、およびブチレンが挙げられる。アルコールの例示的な実施形態としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、およびオクタノールが挙げられる。酸化剤の例示的な実施形態としては、酸素、窒素酸化物（例えば、ＮＯ２、Ｎ２Ｏ４）、過酸化物（例えば、Ｈ２Ｏ２）、過塩素酸塩（例えば、過塩素酸アンモニウム）が挙げられる。示されていないが、バーナは、燃料源、例えば、キャニスタ、カートリッジ、および／または圧力容器と流体連通することができる。幾つかの実施形態では、バーナは、多角形（例えば、三角形、四角形、五角形、六角形等）断面、丸形（例えば、楕円、円）断面、または曲線断面を含むノズルを備えることができる。別の実施形態では、第１の温度は、約３００℃以上、約３２０℃以上、約３４０℃以上、約４００℃以下、約３８０℃以下、または約３６０℃以下であることができる。別の実施形態では、第１の温度は、約３００℃～約４００℃、約３００℃～約３８０℃、約３２０℃～約３８０℃、約３２０℃～約３６０℃、約３４０℃～約３６０℃の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。別の実施形態では、第１の期間は、約１５分以上、約３０分以上、約４５分以上、約１時間以上、約１．５時間以上、約１６８時間以下、約２４時間以下、約８時間以下、約４時間以下、約３時間以下、または約２時間以下であることができる。別の実施形態では、第１の期間は、約１５分～約１６８時間、約１５分～約２４時間、約３０分～約２４時間、約３０分～約８時間、約４５分～約８時間、約４５分～約４時間、約１時間～約４時間、約１時間～約３時間、約１．５時間～約３時間、約１．５時間～約２時間の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲であることができる。
幾つかの実施形態では、図３４に示すように、折畳み可能な基材の少なくとも一部を破砕するステップ２７０７の後、この方法は、破砕されたペイン２３１を約６００℃以上の第２の温度で約０．５秒～約２０分の第２の期間にわたって加熱することを含むステップ２７１９に進むことができる。本明細書で使用される場合、破砕されたペインの一部を「第２の温度で」加熱するステップは、加熱（例えば、レーザビームによる衝突）の結果として、その一部が指定された期間にわたって少なくとも第２の温度を得ることを意味する。別の実施形態では、図３４に示すように、破砕されたペインの一部を加熱するステップは、破砕されたペイン２３１（例えば、折畳み可能な基材２０１）の表面（例えば、第１の中央表面領域２３３）上の位置３４０９にレーザ３４０１から放出されたレーザビーム３４０３を当てるステップを含むことができる。別の実施形態では、示されるように、レーザビーム３４０３は、方向３４０６に回転可能な反射面３４１１を用いて表面（例えば、第１の中央表面領域２３３）を横切って走査することができる。別の実施形態では、示されるように、反射面３４１１は、ガルバノメータ３４０７によって方向３４０６に回転されるミラー３４０５を備えることができる。別の実施形態では、示されていないが、反射面は、ポリゴンミラーであることができる。示されていないが、別の実施形態では、複数のレーザビーム（例えば、複数のレーザから放出されるか、またはビームスプリッタを用いて生成される固定された非走査型レーザビーム）を、表面上の対応する複数の場所に当てることができる。別の実施形態では、レーザビームは、約１．５マイクロメートル（μｍ）以上、約２．５μｍ以上、約３．５μｍ以上、約５μｍ以上、約９μｍ以上、約９．４μｍ以上、約２０μｍ以下、約１５μｍ以下、約１２μｍ以下、約１１μｍ以下、または約１０．６ｎｍ以下の波長を有することができる。別の実施形態では、レーザビームは、約１．５μｍ～約２０μｍ、約１．５μｍ～約１５μｍ、約１．５μｍ～約１２μｍ、約１．５μｍ～約１１μｍ、約２．５μｍ～約２０μｍ、約２．５μｍ～約１５μｍ、約２．５ｎｍ～約１２μｍ、約３．６μｍ～約２０μｍ、約３．６μｍ～約１５μｍ、約３．６μｍ～約１２μｍ、約５μｍ～約２０μｍ、約５μｍ～約１５μｍ、約５μｍ～約１２μｍ、約５μｍ～約１１μｍ、約９μｍ～約２０μｍ、約９μｍ～約１５μｍ、約９μｍ～約１２μｍ、約９μｍ～約１１μｍ、約９μｍ～約１．６μｍ、約９．４μｍ～約１５μｍ、約９．４μｍ～約１２μｍ、約９．４μｍ～約１１μｍ、約９．４μｍ～約１０．６μｍの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の波長を有することができる。前述の範囲内の波長を有するレーザビームを生成することができるレーザの例示的な実施形態としては、二酸化炭素（ＣＯ２）レーザおよび亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）レーザが挙げられる。別の実施形態では、この部分は、約６００℃以上、約６５０℃以上、約７００℃以上、約７５０℃以上、約８００℃以上、約８５０℃以上、約１２００℃以下、約１１００℃以下、約１０００℃以下、約９００℃以下の第２の温度に加熱することができる。別の実施形態では、この部分は、約６００℃～約１２００℃、約６５０℃～約１２００℃、約６５０℃～約１１００℃、約７００℃～約１１００℃、約７００℃～約１０００℃、約７５０℃～約１０００℃、約７５０℃～約９００℃、約８００℃～約９００℃、約８００℃～約８５０℃の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の第２の温度に加熱することができる。別の実施形態では、第２の期間は、約０．５秒以上、約１秒以上、約５秒以上、約１０秒以上、約２０秒以上、約３０秒以上、約４５秒以上、約１分以上、約２０分以下、約１５分以下、約１０分以下、約８分以下、約６分以下、約４分以下、または約２分であることができる。別の実施形態では、第２の期間は、約０．５秒～約２０分、約０．５秒～約１５分、約１秒～約１５分、約１秒～約１０分、約５秒～約１０分、約５秒～約８分、約１０秒～約８分、約１０秒～約６分、約２０秒～約６分、約２０秒～約４分、約３０秒～約４分、約４５秒～約４分、約４５秒～約２分、約１分～約２分の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。別の実施形態では、破砕された平面の実質的に全表面は、第２の期間にわたって第２の温度に加熱することができる（例えば、この部分は、実質的に全表面に対応する複数の部分を含む）。
理論にとらわれることを望まないが、化学強化されてから破砕された後に破砕されたペイン（例えば、破砕されたペインの一部）を加熱することにより、化学強化により導入されたイオン濃度勾配を再分配し、それにより、破砕されたペインにおける圧縮応力を減らすことができる。また、イオン濃度勾配を再分配することにより、破砕されたペインの屈折率を変化させ、それにより、破砕されたペインの表面（例えば、第１の主面、第１の中央表面領域、第２の主面）の屈折率と基材厚さの中点における屈折率との差を小さくし、光学的歪みを減らすことができる。さらに、イオン濃度勾配を再分配することにより、加熱された表面で対応する圧縮応力領域の最大圧縮応力を減らすことができる。理論にとらわれることを望まないが、化学強化されてから破砕された後に破砕されたペイン（例えば、破砕されたペインの一部）を加熱することにより、例えば、イオンの拡散を増加させることによって、加熱された表面で対応する圧縮応力領域に関連する１つ以上のアルカリ金属イオンの層深さを増加させることができる。理論にとらわれることを望まないが、例えば、屈折率、最大圧縮応力、および／または層深さの所定の変化を得るために、アレニウスの関係に従って、破砕されたペインが加熱される温度および／または加熱される温度が高くなるにつれて、破砕されたペインを加熱する期間を短くすることができる。また、破砕されたピースを加熱することにより、破砕されたピースの材料の組成マトリクスに応力緩和を生じさせ、圧縮応力を減らすことができる。
幾つかの実施形態では、ステップ２７１７またはステップ２７１９の加熱により、既存の層深さを増加させ、既存の圧縮深さを増加させ、かつ／または既存の最大圧縮応力を減少させることができる。ここで使用される場合、「既存の」とは、ステップ２７１７またはステップ２７１９の前を指す。折畳み可能な基材２０１を化学強化することを含むステップ２７０３の結果、またはステップ２７０１において化学強化された折畳み可能な基材２０１を提供することにより、既存の圧縮深さおよび既存の最大圧縮応力、ならびに関連する既存の層深さを有する既存の圧縮応力領域を提供することができる。幾つかの実施形態では、ステップ２７１７またはステップ２７１９により、破砕されたペイン２３１の厚さ（例えば、中央厚さ２２６）のパーセントとして、約１％以上、約２％以上、約５％以上、約８％以上、約１０％以上、約１２％以上、約３０％以下、約２５％以下、約２０％以下、約１８％以下、または約１５％以下で既存の第１の中央層深さよりも大きくなり得る、破砕されたペイン２３１の厚さ（例えば、中央厚さ２２６）のパーセントとして第１の中央層深さを生成することができる。幾つかの実施形態では、ステップ２７１７またはステップ２７１９により、破砕されたペイン２３１の厚さ（例えば、中央厚さ２２６）のパーセントとして、約１％～約３０％、約１％～約２５％、約２％～約２５％、約２％～約２０％、約５％～約２０％、約５％～約１８％、約８％～約１８％、約８％～約１５％、約１０％～約１５％、約１２％～約１５％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲で既存の第１の中央層深さよりも大きくなり得る、破砕されたペイン２３１の厚さ（例えば、中央厚さ２２６）のパーセントとして第１の中央層深さを生じさせることができる。幾つかの実施形態では、ステップ２７１７またはステップ２７１９により、約１０％以上、約２０％以上、約３０％以上、約４０％以上、約４５％以上、約９０％以下、約８０％以下、約７０％以下、約６０％以下、約５５％以下、または約５０％以下の既存の第１の圧縮応力領域の既存の第１の最大圧縮応力のパーセンテージとして第１の圧縮応力領域の第１の最大圧縮応力を生成することができる。幾つかの実施形態では、ステップ２７１７またはステップ２７１９により、約１０％～約９０％、約２０％～約９０％、約２０％～約８０％、約３０％～約８０％、約３０％～約７０％、約４０％～約７０％、約４０％～約６０％、約４５％～約６０％、約４５％～約５５％、約４５％～約５０％の範囲内、またはこれらの間の任意の部分範囲にある既存の第１の圧縮応力領域の既存の第１の最大圧縮応力のパーセンテージとして第１の圧縮応力領域の第１の最大圧縮応力を生成することができる。幾つかの実施形態では、ステップ２７１７またはステップ２７１９は、既存の第１の圧縮応力領域の既存の第１の中央圧縮深さよりも大きくなり得る第１の圧縮応力領域の第１の中央圧縮深さを生成することができる。
幾つかの実施形態では、ステップ２７１７またはステップ２７１９の加熱により、既存の表面屈折率を減少させることができる。別の実施形態では、加熱ステップ２７１７またはステップ２７１９は、既存の第１の表面屈折率を、約０．００１以上、約０．００２以上、約０．００３以上、約０．００４以上、約０．０２以下、約０．０１５以下、約０．０１以下、約０．００８以下、約０．００６以下、または約０．００５以下で第１の表面屈折率に減少させることができる。別の実施形態では、加熱ステップ２７１７またはステップ２７１９により、既存の第１の表面屈折率を、約０．００１～約０．０２、約０．００１～約０．０１５、約０．００２～約０．０１５、約０．００２～約０．０１、約０．００３～約０．０１、約０．００３～約０．００８、約０．００４～約０．００８、約０．００４～約０．００６、約０．００４～約０．００５の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の第１の表面屈折率に減少させることができる。別の実施形態では、第１の表面屈折率と中央屈折率との間の絶対差は、既存の第１の表面屈折率と既存の中央屈折率との間の絶対差よりも大きくなることができ、既存の第１の表面屈折率の減少に対してこの段落で上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる。幾つかの実施形態では、加熱ステップ２７１７またはステップ２７１９により、既存の第２の表面屈折率を、既存の第１の表面屈折率の減少についてこの段落で上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内の第２の表面屈折率に減少させることができる。別の実施形態では、第２の表面屈折率と中央屈折率との間の絶対差は、既存の第２の表面屈折率と既存の中央屈折率との間の絶対差よりも大きくなることができ、既存の第１の表面屈折率の減少についてこの段落で上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあることができる。
幾つかの実施形態では、図３５～図３７に示すように、ステップ２７０７、２７１７、または２７１９のいずれかの後、この方法は、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピース１３１１ａ、１３１１ｂの１つ以上のペアの間の空間３５０１に第１の液体３５０５を流すステップ２７０９に進むことができる。前述の議論は、破砕されたペイン２３１に関するものであるが、後述の議論は、第２の破砕されたペインおよび／または第３の破砕されたペインが存在する場合、それらに適用されることを理解されたい。幾つかの実施形態では、図３５に示すように、空間３５０１は、バッカー層３１０１を伸張させて、破砕されたピース１３１１ａ、１３１１ｂのペアとは反対側に空間３５０１を提供することによって生じさせてもよい。別の実施形態では、図３５に示すように、力「Ｆ」を第１の部分２２１および第２の部分２２３に（例えば、アクチュエータで）加えて、バッカー層３１０１を伸張させて空間３５０１を形成してもよい。さらに別の実施形態では、図３６に示すように、第１の液体３５０５が、力「Ｆ」を加えることによって少なくとも部分的に生じた破砕されたピース１３１１ａ、１３１１ｂのペアの間の空間３５０１に流入することができる。別の実施形態では、図３７に示すように、曲げモーメントが基材を曲げられた構成に曲げることができ、第１の液体３５０５は、曲げモーメントを適用して破砕されたペイン２３１を曲げることによって少なくとも部分的に生じた破砕されたピース１３１１ａ、１３１１ｂのペアの間の空間に流入することができる。示されるように、この方法は、折畳み軸線１０２を中心として、破砕されたペイン２３１を曲げて、示された曲げられた破砕されたペインを提供するステップを含むことができる。次に、この方法は、破砕されたペイン２３１が曲げられた破砕されたペインとして提供されている間に、第１の液体３５０５を空間３５０１に流し込むステップを含むことができる。次に、この方法は、破砕されたペイン２３１が曲げられた破砕されたペインとして提供されている間に、第１の液体３５０５を硬化させて、破砕されたピース１３１１ａ、１３１１ｂのペアを互いに結合する第１の材料２５４を形成するステップを含むことができる。幾つかの実施形態では、第１の液体３５０５を硬化させて、第１の材料２５４を形成した後、次に、折畳み可能な基材２０１を平らにしてもよい。別の実施形態では、力「Ｆ」は、第１および第２の部分２２１、２２３に（例えば、アクチュエータで）加えられないが、凹所２３４に流入する材料の重量は、空間を生じさせる第１の材料２５４で充填された空間３５０１を生成するために破砕されたピース１３０５を強制的に離間させることができる。そのような方法では、バッカー層３１０１は伸長することができるが、これは、第１の材料２５４が空間３５０１を充填するように、破砕されたピース１３０５を引き離して空間３５０１を生じさせる第１の材料２５４を分離亀裂１３１３に流し込んだステップ２７０９の結果である。理論にとらわれることを望まないが、第１の材料２５４は、毛細管現象および重力により、破砕されたピース１３１１ａ、１３１１ｂのペアの間の空間に流し込んでもよく、幾つかの実施形態では、吸引力、または他の圧力差分による力が、流れを補助するために使用されてもよい。破砕されたペイン２３１が曲げられている間、空間３５０１に第１の材料２５４を形成するための充填および硬化は、曲げ中に第１の材料２５４と破砕されたピース１３０５との間の界面接続部における応力を減らすのに役立つことができる。例えば、曲げられた向き（図１３～図１４参照）における破砕されたピース１３０５の外縁２５１における第１の材料２５４は、外縁２５１における望ましくない大きさの応力の原因となり得る引張状態にあり得、これは外縁２５１に起因する破砕されたピース１３０５からの第１の材料２５４の剥離を引き起こす可能性がある。破砕されたペイン２３１が曲げられている間に第１の材料２５４を硬化させることにより（図３７参照）、破砕されたペイン２３１が外縁２５１において第１の材料２５４の応力を低減またはゼロにした状態で既に部分的に曲げられていることから、（硬化後の第１の材料において、破砕されたペインをフラットな構成または空間を充填するときと同じ程度に曲げられた構成に配置する際の）張力が低減される。したがって、第１の材料２５４の変形は、外縁２５１において第１の材料２５４にかかる応力を減らす図１３～図１４に示す向きを達成するために低減される。
図３６～図３７にさらに示すように、複数の破砕されたピース１３０５の破砕されたピース１３１１ａ、１３１１ｂのペアの間の空間３５０１に第１の液体３５０５を流し込むステップは、第１の材料２５４を空間３５０１に注ぎ込む凹所２３４に第１の液体３５０５をまず流し込むステップを含むことができる。別の例では、図３６に示すように、第１の液体３５０５は、凹所２３４をさらに充填することができる。
幾つかの実施形態では、第１の液体３５０５は、第１の材料２５４の材料または前駆体のいずれかを含むことができ、任意に溶媒を含むことができる。前駆体は、限定されないが、モノマー、促進剤、硬化剤、エポキシ、および／または無機粒子のうちの１つ以上を含むことができる。溶媒の例示的な実施形態としては、極性溶媒（例えば、水、アルコール、酢酸、アセトン、ギ酸、ジメチルホルムアミド、アセトニトリル、ジメチルスルホキソン、ニトロメタン、炭酸プロピレン、ポリエーテルエーテルケトン）および非極性溶媒（例えば、ペンタン、１，４－ジオキサン、クロロホルム、ジクロロメタン、ジエチルエーテル、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン）が挙げられる。幾つかの実施形態では、第１の液体３５０５は、実質的に無溶媒であることができる。幾つかの実施形態では、第１の液体３５０５は、硬化して上記の接着剤を形成し得る組成物を有することができる。幾つかの実施形態では、第１の液体３５０５は、粘度を有することができる。本明細書で使用される場合、液体の粘度は、回転レオメータ（例えば、Anton ParのRheolabQCまたはTA InstrumentsのDiscovery Hybrid Rheometer（DHR-3））を用いて２３℃で約０．０１／秒（ｓ）のせん断速度で測定される。別の実施形態では、第１の液体３５０５は、約１０ミリパスカル秒（ｍＰａ・ｓ）以上、約５０ｍＰａ・ｓ以上、約１００ｍＰａ・ｓ以上、約３００ｍＰａ・ｓ以上、約５００ｍＰａ・ｓ以上、約１，０００ｍＰａ・ｓ以上、約３，０００ｍＰａ・ｓ以上、約１０，０００ｍＰａ・ｓ以下、約７，０００ｍＰａ・ｓ以下、約６，０００ｍＰａ・ｓ以下、約５，０００ｍＰａ・ｓ以下、約２，０００ｍＰａ・ｓ以下、または約１，０００ｍＰａ・ｓ以下の粘度を含むことができる。幾つかの実施形態では、第１の液体３５０５は、約１０ｍＰａ・ｓ～約１０，０００ｍＰａ・ｓ、約１０ｍＰａ・ｓ～約７，０００ｍＰａ・ｓ、約１０ｍＰａ・ｓ～約６，０００ｍＰａ・ｓ、約５０ｍＰａ・ｓ～約６，０００ｍＰａ・ｓ、約１００ｍＰａ・ｓ～約６，０００ｍＰａ・ｓ、約１００ｍＰａ・ｓ～約５，０００ｍＰａ・ｓ、約３００ｍＰａ・ｓ～約５，０００ｍＰａ・ｓ、約５００ｍＰａ・ｓ～約５，０００ｍＰａ・ｓ、約１，０００ｍＰａ・ｓ～約５，０００ｍＰａ・ｓ、約３，０００ｍＰａ・ｓ～約５，０００ｍＰａ・ｓ、約１００ｍＰａ・ｓ～約３，０００ｍＰａ・ｓ、約５，０００ｍＰａ・ｓ～約７，０００ｍＰａ・ｓの範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の粘度を含むことができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４は、上述した接着剤および／またはポリマー系部分を含むことができ、第１の液体３５０５は、対応する材料の（例えば、形成するために上述した組成物の）前駆体を含むことができる。幾つかの実施形態では、第１の液体３５０５は、実質的に無溶媒であることができる。
幾つかの実施形態では、ステップ２７０９は、第１の液体３５０５を硬化させて第１の材料２５４を形成するステップをさらに含むことができる。別の実施形態では、図３８および図４０に示すように、第１の液体３５０５を硬化させて、破砕されたピース１３１１ａ、１３１１ｂのペアを互いに結合する第１の材料２５４を形成することができる。幾つかの実施形態では、第１の液体３５０５を硬化させて第１の材料２５４を形成するステップは、加熱、紫外（ＵＶ）線照射、および／または所定の期間についての待機を含むことができる。幾つかの実施形態では、第１の液体３５０５を硬化させて第１の材料２５４を形成するステップは、第１の液体３５０５に対する第１の材料２５４の体積変化をもたらすことができる。別の実施形態では、第１の液体３５０５の体積に対する第１の材料２５４の体積の差の大きさは、第１の液体３５０５の体積のパーセンテージとして、約５％以下、約２％以下、約１％以下、約０．５％以下、約０．１％以下、約０．０１％以上、約０．１％以上、約０．５％以上、約１％以上であることができる。別の実施形態では、第１の液体３５０５の体積に対する第１の材料２５４の体積の差の大きさは、第１の液体３５０５の体積のパーセンテージとして、０％～約５％、０％～約２％、０％～約１％、０．０１％～約１％、約０．１％～約１％、約０．５％～約１％、約０．０１％～約５％、約０．０１％～約２％、約０．１％～約２％、約０．５％～約２％の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲にあることができる。
第１の材料２５４は、第１の材料２５４の弾性率について上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内（例えば、約１０ｋＰａ～約１８ＧＰａの範囲内）の弾性率を有することができる。幾つかの実施形態では、上述したように、第１の材料２５４の弾性率は、複数の破砕されたピース１３０５のうちの１つの破砕されたピースの弾性率よりも低くてもよい。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４の弾性率は、第１の材料２５４の温度が約１００℃～約－２０℃になるにつれて、上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内（例えば、約１００以下）の倍数で変化することができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４は、第１の材料２５４について上述した材料のうちの１つ以上を含むことができる。別の実施形態では、第１の材料２５４は、シリコーン系ポリマー、アクリラート系ポリマー、エポキシ系ポリマー、チオール含有ポリマー、および／またはポリウレタンのうちの１つ以上を含むことができる。別の実施形態では、第１の材料２５４は、シリコーンエラストマーを含むことができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４は、第１の材料２５４のガラス転移温度について上述した範囲のうちの少なくとも１つの範囲内（例えば、約０℃以下、約－２０℃以下、約６０℃以上）のガラス転移温度を含むことができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４は、ガラス状プラトーを有することができ、ガラス状プラトーにおける第１の材料２５４の弾性率は、第１の材料２５４について上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内（例えば、約１００ｋＰａ～約１８ＧＰａの範囲内）にあることができる。幾つかの実施形態では、複数の破砕されたピースの総質量のパーセンテージとしての第１の材料２５４の総質量は、上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内（例えば、約１０％以下）にあることができる。
図３８に示すように、ステップ２７０９の後、本開示の方法は、第１の主面２０３の上に接着剤層を配置することを含むステップ２７１１に進むことができる。幾つかの実施形態では、示されるように、ステップ２７１１は、第１の主面２０３の第１の表面領域２３７および第１の主面２０３の第３の表面領域２３９に接触するように接着剤層２０７を適用するステップを含むことができる。接着剤層２０７の第１の接触面２０８は、第１の主面２０３の第１の表面領域２３７および第１の主面２０３の第３の表面領域２３９に接触することができる。別の実施形態では、示されるように、ステップ２７１１は、第１の材料２５４の第２の接触面２５７を接着剤層２０７の第１の接触面２０８に接触させるステップを含むことができる。別の実施形態では、示されていないが、ステップ２７１１は、第２の材料２５６を接着剤層２０７に接触させるステップを含むことができる。さらに別の実施形態では、第２の材料２５６は、凹所２３４を充填することができる。幾つかの実施形態では、この方法は、バッカー層３１０１を除去することなく接着剤層２０７を適用するステップ２７２７を含むことができる。例えば、幾つかの実施形態では、バッカー層３１０１が、後の時間まで（例えば、折畳み可能な基材２０１がディスプレイデバイス３０３に適用された後）第２の主面２０５を保護することができる保護層としても機能し得るように、２７１５で最後に折畳み可能な基材２０１に依然として適用されてもよい。別の実施形態では、バッカー層３１０１は、第２の材料２５６を有することができる。
幾つかの実施形態では、ステップ２７１１の後、この方法は、接着剤層上に１つ以上の物品を堆積させることによって折畳み可能な装置を組み立てることを含むステップ２７４３に進むことができる。別の実施形態では、接着剤層２０７の第２の接触面２１１の上に剥離ライナ（例えば、図２の剥離ライナ２１３参照）を配置することができる。さらに別の実施形態では、折畳み可能な基材２０１をディスプレイデバイス３０３に適用する準備ができたら、剥離ライナ２１３を除去し、次に、ディスプレイデバイス３０３を接着剤層２０７の第２の接触面２１１の上に配置することができる。別の実施形態では、ディスプレイデバイス３０３は、剥離ライナ２１３を介さずに接着剤層２０７の第２の接触面２１１の上に配置することができる。示されるように、図２７において、この方法は、例えば、ステップ２７４３の後、２７１５で終了することができる。
次に、本開示の別の実施形態について、図２７のフローチャートと、図３２～図３５および図３９～図４０とを参照して説明する。幾つかの実施形態では、破砕されたペイン２３１を提供する中央部分２２５の部分は、第１の部分２２１および第２の部分２２３とは別に提供することができる。図３２に示すように、この方法は、上記の図２７の方法で議論したように、中央部分２２５を複数の破砕されたピース１３０５を備える破砕されたペイン２３１に破砕することを含むステップ２７０７を含むことができる。幾つかの実施形態では、図３３に示すように、ステップ２７０７の後、この方法は、次に、上述のように、ステップ２７１７において、破砕されたペイン２３１を第１の期間にわたって第１の温度に加熱することに進むことができる。幾つかの実施形態では、図３４に示すように、ステップ２７０７の後、方法は、次に、上述のように、ステップ２７１９において、破砕されたペインの少なくとも一部を第２の期間にわたって第２の温度に加熱することに進むことができる。幾つかの実施形態では、方法は、次に、上記の図３５に関して議論されたように、第１の液体３５０５を空間３５０１に流し込むことを含むステップ２７０９に進むことができる。図３９に示すように、第１の液体３５０５を硬化させて、破砕されたピースのペアを互いに結合する第１の材料２５４を形成した後、この方法は、次に、第１および第２の移行部分２２７、２２９の縁部（または第１および第２の部分２２１、２２３の縁部）および／または破砕されたペイン２３１の縁部を粗面化するステップ２７２１に進むことができる。例えば、図３９に示すように、研削ホイール３９０１は、第１の移行部分２２７の縁部２２１ａおよび／または破砕されたペイン２３１の対面縁部２３１ａを研削し、ひいては粗面化するために使用することができる。研削ホイール３９０１は、第２の移行部分２２９の縁部２２３ａおよび／または破砕されたペイン２３１の対面する縁部２３１ｂを研削し、ひいては粗面化するためにさらに使用することができる。縁部の１つ以上を粗面化することにより、第１および第２の移行部分２２７、２２９（または第１および第２の部分２２１、２２３）と、その間にある硬化材料、例えば第１の材料２５４および／または第２の材料２５６による破砕されたペイン２３１との間の結合の強度を増加させることができる。
ステップ２７２１の後、この方法は、バッカー層３１０１を除去することを含むステップ２７２３に進むことができる。幾つかの実施形態では、図４０に示すように、新しいバッカー層４００１を、第１の部分２２１、第２の部分２２３、および破砕されたペイン２３１に取り付けることができる。代替的に、幾つかの実施形態では、矢印２７２０によって示されるように、この方法は、任意に、縁部を粗面化するステップ２７２１をスキップし、ステップ２７０９から、バッカー層３１０１を除去するステップ２７２３に直接進んでもよく、これはさらに新しいバッカー層４００１を適用するステップを含むことができる。新しいバッカー層４００１を提供することにより、図４０に示すように、破砕されたペイン２３１、第１の部分２２１および第２の部分２２３を互いに間隔を空けて整列させるのを支援することができる。図４０に示すように、新しいバッカー層４００１が適用されると、この方法は、次に、ステップ２７２３から、第１の部分２２１を破砕されたペイン２３１に取り付け、第２の部分２２３を破砕されたペイン２３１に取り付けることで、破砕されたペイン２３１が中央部分によって画定された凹所２３４を有する第１の部分２２１と第２の部分２２３との間に位置決めされることによって折畳み可能な基材２０１を形成するステップ２７２５に進むことができる。示されるように、ステップ２７２５の取り付けは、折畳み可能な基材２０１の中央部分（例えば、破砕されたペイン２３１）の少なくとも対応する部分上に第２の液体４００３を堆積させるステップを含むことができる。幾つかの実施形態では、第２の液体４００３は、第１の移行部分２２７（または第１の部分２２１）と第２の移行部分２２９（または第２の部分２２３）との間に配置することができる。第２の液体４００３を硬化させて第２の材料２５６を形成することができる。第１の液体３５０５に関して上述したように、第２の液体４００３は、第２の材料２５６の材料または前駆体のいずれかを含み、任意に溶媒を含むことができる。幾つかの実施形態では、第２の液体４００３は、実質的に無溶媒であることができる。幾つかの実施形態では、第２の液体４００３は、上記のように、硬化させて接着剤を形成し得る組成物を有することができる。幾つかの実施形態では、第２の液体４００３は、硬化させて上記のようなポリマー系部分を形成し得る組成物を有することができる。
第２の液体４００３を硬化させて第２の材料２５６を形成すると、第１および第２の部分２２１、２２３に関して（例えば、第１および第２の移行部分２２７、２２９または第１および第２の部分２２１、２２３に接触することによって）破砕されたペイン２３１を統合し永久的に取り付けることができる。幾つかの実施形態では、上述したように、第１の材料２５４および第２の材料２５６は同じ材料を含んでもよいが、別の実施形態では異なる材料が提供されてもよい。
第２の材料２５６は、第２の材料２５６の弾性率について上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内（例えば、約１００ｋＰａ～約５ＧＰａの範囲内）の弾性率を有することができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６の貯蔵弾性率（すなわち、弾性係数）は、第２の材料２５６の温度が約１００℃～約－２０℃になるにつれて、上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内（例えば、約１００以下）の倍数で変化することができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、第１の材料２５４および／または第２の材料２５６について上述した材料のうちの１つ以上を含むことができる。別の実施形態では、第２の材料２５６は、シリコーン系ポリマー、アクリラート系ポリマー、エポキシ系ポリマー、ポリイミド系材料、および／またはポリウレタンのうちの１つ以上を含むことができる。別の実施形態では、第２の材料２５６は、エチレン酸コポリマーを有することができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、第２の材料２５６のガラス転移温度について上述した範囲のうちの少なくとも１つの範囲内（例えば、約０℃以下、約－２０℃以下、約６０℃以上）のガラス転移温度を含むことができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、ガラス状プラトーを有することができ、ガラス状プラトーにおける第２の材料２５６の貯蔵弾性率は、第２の材料２５６について上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内（例えば、約１００ｋＰａ～約１０ＧＰａの範囲内）にあることができる。幾つかの実施形態では、第２の材料２５６の降伏歪みは、上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内（例えば、約１００％以上）にあることができる。
本開示の別の実施形態は、ここで、図２７および図４１～図４２のフローチャートを参照して説明される。幾つかの実施形態では、図４１に示すように、接着剤を適用するステップ２７１１は、第１の表面領域２３７上に第１の接着剤部分７０３ａを堆積させ、第３の表面領域２３９上に第２の接着剤部分７０３ｂを堆積させるステップを含むことができる。ステップ２７１１の後、図４１に示すように、本開示の方法は、第１の部分２２１上に第１の基材７２１を堆積させ、第２の部分２２３上に第２の基材７３１を配置することを含むステップ２７２７に進むことができる。幾つかの実施形態では、第１の基材７２１の第７の表面領域７２３は、第１の接着剤部分７０３ａによって第１の部分２２１の第１の表面領域２３７に取り付けることができる。幾つかの実施形態では、第２の基材７３１の第９の表面領域７３３は、第２の接着剤部分７０３ｂによって第３の表面領域２３９に取り付けることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、第１の基材７２１は、第１の基材７２１の外周部分７４５と第２の基材７３１の外周部分７４９との間の最小距離７５３が、最小距離７５３について上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内にあるように、第２の基材７３１から離間させることができる。上述したように、幾つかの実施形態では、第１の基材７２１は、ガラス系基材を備えることができる。別の実施形態では、第２の基材７３１は、ガラス系基材を備えることができる。別の実施形態では、第２の基材７３１は、セラミック系基材を備えることができる。幾つかの実施形態では、第１の基材７２１は、セラミック系基材を備えることができる。幾つかの実施形態では、第１の基材７２１および／または第２の基材７３１は、上述したように、化学強化することができる。
ステップ２７２７の後、図４２に示すように、この方法は、第１の基材７２１の第１の縁面７２９と第２の基材７３１の第２の縁面７３９との間に画定された領域４１０１を第２の材料２５６で充填することを含むステップ２７２９に進むことができる。幾つかの実施形態では、示されるように、領域４１０１を第２の材料２５６で充填するステップは、領域４１０１を第２の液体４００３で充填し、次に第２の液体４００３を硬化させて第２の材料２５６を形成するステップを含む。幾つかの実施形態では、ステップ２７２９は、第１の基材７２１、第２の基材７３１、および第２の材料２５６の上に接着剤層２０７を堆積させるステップをさらに含むことができる。幾つかの実施形態では、この方法は、ステップ２７２９の後に２７１５で終了することができる。幾つかの実施形態では、この方法は、次に、接着剤層２０７に剥離ライナ２１３および／またはディスプレイデバイス３０３を取り付けることを含むステップ２７４３に進むことができる。他の実施形態では、ステップ２７２９は、第１の部分２２１、第２の部分２２３、および破砕されたペイン２３１の上に接着剤層２０７を堆積させるステップをさらに含むことができる。幾つかの実施形態では、この方法は、ステップ２７２９の後に２７１５で終了することができる。幾つかの実施形態では、この方法は、次に、接着剤層２０７に剥離ライナ２１３および／またはディスプレイデバイス３０３を付着させることを含むステップ２７４３に進むことができる。
幾つかの実施形態では、図２７のフローチャートを参照して上述したように、この方法は、ステップ２７０１から開始し、次に、ステップ２７０３、２７０５、２７０７、２７１７、２７０９、２７１１、および２７４３を通して順次進むことができる。幾つかの実施形態では、基材を化学強化するステップ２７０３は、例えば、基材が既に化学強化されている場合、省略することができ、矢印２７０２をたどる。幾つかの実施形態では、例えば、方法が、破砕されたペイン（例えば、破砕されたペイン２３１）を既に備える基材から開始する場合、矢印２７１６をたどり、ステップ２７０３および２７０５を省略することができる。幾つかの実施形態では、例えば、方法が、第１の材料２５４が破砕されたペインの複数の破砕されたピースのペアを互いに取り付けた状態で、破砕されたペイン（例えば、破砕されたペイン２３１）を既に備える基材から開始する場合、矢印２７０４をたどり、ステップ２７０３、２７０５、２７０７、２７０９、２７１７、および２７１９を省略することができる。幾つかの実施形態では、矢印２７１８は、ステップ２７１１からステップ２７１５をたどり、ステップ２７４３を省略することができる。幾つかの実施形態では、矢印２７０６は、ステップ２７１７および／またはステップ２７１９を省略してたどることができる。幾つかの実施形態では、矢印２７０８は、破砕されたペインの一部を第２の温度に加熱することを含むステップ２７１９を、破砕されたペインを第１の温度に加熱することを含むステップ２７１７に代えてたどることができる。幾つかの実施形態では、矢印２７１０は、例えば、より大きな折畳み可能な装置に破砕されたペインを組み込む場合、ステップ２７０９と２７１１との間にステップ２７２１、２７２３、および２７２５を追加してたどることができる。幾つかの実施形態では、矢印２７２０および２７２６は、バッカー層３１０１を除去し、新しいバッカー層４００１を適用することを含むステップ２７２３を追加してたどることができる。幾つかの実施形態では、矢印２７１２をたどって、ステップ２７２７および２７２９を（例えば、図７～図８に類似させるために）追加することができる。幾つかの実施形態では、矢印２７１４は、ステップ２７２３からステップ２７２９をたどることができる。幾つかの実施形態では、矢印２７１８は、ステップ２７２９からステップ２７１５をたどることができる。上記のオプションのいずれかを組み合わせて、本開示の実施形態による折畳み可能な装置を製造することができる。
幾つかの実施形態では、ステップ２７４３の後の折畳み可能な装置は、折畳み可能な装置が曲げられた構成にあるとき、中立応力構成を有することができる。別の実施形態では、折畳み可能な装置は、中立応力構成において、上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内（例えば、約１％～約８％、約２％～約６％の範囲内）におけるポリマー系部分の偏差歪みの最大の大きさを有することができる。別の実施形態では、折畳み可能な装置は、中立応力構成において、上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内の角度を有することができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成は、折畳み可能な基材２０１が曲げられた構成である間に、液体（例えば、第１の液体３５０５、第２の液体４００３）を硬化させて第２の材料２５６（または第１の材料２５４）を形成した結果として、曲げられた構成に対応することができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成は、液体（例えば、第１の液体３５０５、第２の液体４００３）を硬化させて第２の材料２５６（または第１の材料２５４）を形成する際に体積が増加した結果として、曲げられた構成に対応することができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成は、第２の材料２５６（または第１の材料２５４）が負の熱膨張係数を有する結果として、曲げられた構成に対応することができる。
本開示の実施形態による折畳み可能な装置９０１および１００１を製造する方法の実施形態は、図４３～図４４のフローチャートおよび図２８～図３０および図４５～図５８に示される例示的な方法ステップを参照して議論される。
折畳み可能な装置９０１および１００１を製造する例示的な実施形態は、図４３の符号４３１１で示されるように、折畳み可能な基材２０１を提供するステップを含むことができる。幾つかの実施形態では、図４３の矢印４３００によって概略的に示されるように、折畳み可能な基材２０１を提供するステップは、前もって作製された折畳み可能な基材２０１を回収するステップ、折畳み可能な基材２０１を購入するステップ、および／またはその他の方法で折畳み可能な基材２０１を入手するステップを含むことができる。代替的な実施形態では、図４３のステップによって示されるように、折畳み可能な装置９０１および１００１を製造する方法は、折畳み可能な基材２０１を製造することにより、折畳み可能な基材２０１を提供するステップを含むことができる。折畳み可能な基材２０１を作製する例示的な方法が、図２８～図３０を参照して図４３のフローチャートに示される。
図４３のフローチャートを参照すると、図２８に示すように、本開示の方法の第１のステップ４３０１は、折畳み可能な基材２８０１を提供するステップから開始することができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２８０１は、折畳み可能な基材を購入することによって、または折畳み可能な基材を形成することによって提供することができる。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材は、様々なリボン形成プロセス、例えば、スロットドロー、ダウンドロー、フュージョンダウンドロー、アップドロー、プレスロール、リドロー、またはフロートで形成することによって提供することができる。折畳み可能な基材２８０１は、第１の平面２８０４に沿って延びることができる第１の主面２８０３を含むことができる。第１の主面２８０３は、第２の主面２８０５に対向することができる。
図４３に示すように、ステップ４３０１の後、この方法は、任意に、折畳み可能な基材２８０１の第１の主面２８０３に凹所２８０９を形成することを含むステップ４３０３に進むことができる。図２８に示すように、凹所２８０９は、第１の主面２８０３をエッチング、レーザアブレーション、または機械的に加工することによって形成することができる。例えば、折畳み可能な基材に非常に精密なパターンを生成するために、ダイヤモンド彫刻によって第１の主面２８０３を機械的に加工してもよい。図２８に示すように、ダイヤモンド彫刻は、折畳み可能な基材２８０１の第１の主面２８０３に凹所２８０９を生じさせるために使用することができ、ここで、ダイヤモンドチッププローブ２８２５がコンピュータ数値制御（ＣＮＣ）マシン２８２７を使用して制御することができる。ＣＮＣマシンによる彫刻には、ダイヤモンド以外の材料を使用することもできる。さらに、凹所を形成する他の方法としては、リソグラフィ、エッチング、およびレーザアブレーションが挙げられる。第１の主面２８０３に凹所２８０９を形成することにより、折畳み可能な基材２８０１の第１の部分２８２１と第２の部分２８２３との間に中央部分２２５を提供することができる。中央部分２２５は、凹所２８０９が、第１の中央表面領域２８０７と、第１の主面２８０３が延びる第１の平面２８０４との間に画定され得る第１の中央表面領域２８０７を備えることができる。中央部分２２５はまた、第１の部分２８２１を中央部分２２５（例えば、中央主面２８１１）に取り付ける第１の移行部分２２７と、第２の部分２８２３を中央部分２２５（例えば、中央主面２８１１）に取り付ける第２の移行部分２２９とを備えることができる。幾つかの実施形態では、第１の移行部分２２７の厚さは、中央部分２２５（例えば、中央主面２８１１）から第１の部分２８２１まで連続的に増加し得る。別の実施形態では、第２の移行部分２２９の厚さは、中央部分２２５（例えば、中央主面２８１１）から第２の部分２８２３まで連続的に増加し得る。図２８に示すように、幾つかの実施形態では、第１の中央表面領域２８０７は、示されるように、平面であってよい中央部分２２５の中央主面２８１１を有することができるが、フラットでない構成が別の実施形態で提供されてもよい。さらに、中央主面２８１１は、図２８に示されるように、第１の平面２８０４および／または第２の主面２８０５に対して平面的であることができる。
ステップ４３０３の後、図４３にさらに示すように、この方法は、任意に、図２９に示すように、折畳み可能な基材２８０１の厚さを薄くすることを含むステップ４３０５に進むことができる。幾つかの実施形態では、示されていないが、折畳み可能な基材２８０１の厚さは、機械的に加工する（例えば、研削する）ことによって薄くすることができる。別の実施形態では、図２９に示すように、折畳み可能な基材２８０１の厚さは、化学エッチングを使用して薄くすることができる。幾つかの実施形態では、示されるように、化学エッチングは、図２９に示される折畳み可能な基材２０１を製造するために、折畳み可能な基材２８０１をエッチング浴２９０１に含まれるエッチング溶液２９０３に接触させるステップを含むことができる。別の実施形態では、エッチング溶液２９０３は、１つ以上の鉱酸（例えば、ＨＣｌ、ＨＦ、Ｈ２ＳＯ４、ＨＮＯ３）を含むことができる。
幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２８０１の厚さは、折畳み可能な基材２８０１の第１の主面２８０３から層を除去して、第１の主面２０３を有することができる新たな第１の主面を露出させることによって薄くすることができる。追加的または代替的に、折畳み可能な基材２８０１の厚さは、折畳み可能な基材２８０１の第２の主面２８０５から層を除去して、第２の主面２０５を有することができる新たな第２の主面を露出させることによって薄くすることができる。
幾つかの実施形態では、第１の主面２８０３から層を除去するステップは、凹所２８０９の形成中に生成された表面欠陥を除去するのに有益であり得る。例えば、凹所２８０９を生成するために第１の主面２８０３を（例えば、ダイヤモンドチッププローブを用いて）機械的に加工すると、弱点となり得る亀裂または他の欠陥が発生する可能性があり、折畳み時に折畳み可能な基材２８０１の壊滅的な破壊が起こり得る。したがって、第１の主面２８０３から層を除去することによって、凹所２８０９の形成中に層に発生した表面欠陥は、表面欠陥の少ない新しい第１の主面２０３を提供することができる箇所で除去されてもよい。表面欠陥がより少ないことから、より小さな曲げ半径が、折畳み可能な基材の破壊なしに達成することができる。さらに、ガラス系基材を備える折畳み可能な基材の一部の加工では、ガラス系基材の第１および第２の主面において、ガラス系基材の中央部分と異なるガラス系材料特性の差異を提供することがある。例えば、ダウンドロープロセスの間、ガラス系基材の主面におけるガラス系基材の特性は、ガラス系基材の中央部分と異なることがある。したがって、第１の部分２８２１および第２の部分２８２３で第１の主面２８０３から層を除去することによって、これらの部分の新しい第１の主面２０３は、第１の中央表面領域２８０７を形成する材料と同じ特性を有し、折畳み可能な基材の長さにわたって一貫した光学特性を提供することができる。
幾つかの実施形態では、第２の主面２８０５（例えば、第２の主面２８０５全体）は、第２の主面２８０５がエッチングされないようにオプションマスク２９０５で覆われてもよく、第２の主面２８０５を上述の第２の主面２０５として提供することができる。第２の主面２８０５のエッチングを防止することは、幾つかの処理技術（例えば、アップドローまたはダウンドロー）で存在し得る第２の主面２８０５の元の性質を維持するのに有益であり得る。元の表面を維持することは、折畳み可能な装置のユーザによって観察および／または触れられる可能性のある折畳み可能な装置の最も外側の表面を形成し得る第２の主面２８０５に対して特に平滑な表面を提供することができる。代替的に、折畳み可能な基材２８０１の厚さは、例えば、上述した折畳み可能な基材の長さにわたってより一貫した光学特性を有する中心層を露出させるべくスキン層を除去するために、第２の主面２８０５から層を除去することによって減少させることができる。したがって、幾つかの実施形態では、第２の主面２８０５から層を除去して、第２の主面２０５を有することができる新たな第２の主面を露出させることができる。
幾つかの実施形態では、層は、第１の主面２８０３から除去されて、第１の主面２０３を有することができる新たな第１の主面を露出させることができ、層は、第２の主面２８０５から除去されて、第２の主面２０５を有することができる新たな第２の主面を露出させることができる。第１および第２の主面の両方から層を除去することにより、折畳み可能な基材の下にある内側部分よりも一貫性のない光学特性を有する可能性があるガラス系基材を備える折畳み可能な基材の外皮層を除去することができる。その結果、折畳み可能な基材の長さおよび幅全体にわたる厚さ全体が、折畳み可能な基材全体にわたってほとんどまたは全く歪みのない一貫した光学性能を提供するために、より一貫した光学特性を有することができる。
図２９に示すように、ステップ４３０５は、図２８の折畳み可能な基材２８０１の凹所２８０９が折畳み可能な基材２０１の凹所２３４に発展する折畳み可能な基材２０１を製造することができる。さらに、折畳み可能な基材２８０１の中央部分２２５は、先に説明した中央主面２３５、第１の移行部分２２７、および第２の移行部分２２９を含むことができる中央部分２２５に発展することができる。さらに、折畳み可能な基材２８０１の第１の部分２８２１および第２の部分２８２３は、先に説明した折畳み可能な基材２０１の対応する第１の部分２２１および第２の部分２２３に発展することができる。
ステップ４３０５の後、図４３にさらに示すように、この方法は、任意に、図３０に示すように、ガラス系基材を備える折畳み可能な基材２０１を化学強化することを含むステップ４３０７に進むことができる。イオン交換によってガラス系基材を化学強化するステップは、ガラス系基材の表面の深さ内の第１のカチオンが、第１のカチオンよりも大きな半径を有する塩溶液３００３内の第２のカチオンと交換される場合に起こり得る。例えば、ガラス系基材の表面の深さ内のリチウムカチオンは、塩溶液３００３内のナトリウムカチオンまたはカリウムカチオンと交換することができる。その結果、リチウムカチオンは、塩溶液３００３内で交換されたナトリウムカチオンまたはカリウムカチオンの半径よりも小さい半径を有することから、ガラス系基材の表面は圧縮状態に置かれ、それによりイオン交換プロセスによって化学強化された状態に置かれる。ガラス系基材を化学強化するステップは、リチウムカチオンおよび／またはナトリウムカチオンを含むガラス系基材の少なくとも一部を、硝酸カリウム、リン酸カリウム、塩化カリウム、硫酸カリウム、塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム、および／または硝酸ナトリウムを含む塩溶液３００３を含む塩浴３００１に接触させて、それによりリチウムカチオンおよび／またはナトリウムカチオンがガラス系基材から塩浴３００１に含まれる塩溶液３００３に拡散するステップを含むことができる。幾つかの実施形態では、塩溶液３００３の温度は、約３００℃以上、約３６０℃以上、約４００℃以上、約５００℃以下、約４６０℃以下、または約４００℃以下であることができる。幾つかの実施形態では、塩溶液３００３の温度は、約３００℃～約５００℃、約３６０℃～約５００℃、約４００℃～約５００℃、約３００℃～約４６０℃、約３６０℃～約４６０℃、約４００℃～約４６０℃、約３００℃～約４００℃、約３６０℃～約４００℃、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲であることができる。幾つかの実施形態では、ガラス系基材は、約１５分以上、約１時間以上、約３時間以上、約４８時間以下、約２４時間以下、または約８時間以下で塩溶液３００３に接触させることができる。幾つかの実施形態では、ガラス系基材は、約１５分～約４８時間、約１時間～約４８時間、約３時間～約４８時間、約１５分～約２４時間、約１時間～約２４時間、約３時間～約４８時間、約３時間～約２４時間、約３時間～約８時間の範囲内、またはこれらの間の任意の範囲もしくは部分範囲の時間で塩溶液３００３に接触させることができる。
ガラス系基材を備える折畳み可能な基材２０１を化学強化するステップは、中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３を化学強化するステップと、第１の主面２０３の第１の部分２２１の第１の表面領域２３７を化学強化するステップと、第１の主面２０３の第２の部分２２３の第３の表面領域２３９を化学強化するステップと、ガラス系基材および／またはセラミック系基材を備える折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５を化学強化するステップとを含むことができる。幾つかの実施形態では、化学強化するステップは、第１の部分２２１を第１の主面２０３の第１の表面領域２３７から第１の圧縮深さまで化学強化するステップと、第２の部分２２３を第１の主面２０３の第３の表面領域２３９から第３の圧縮深さまで化学強化するステップと、中央部分２２５を中央部分２２５の第１の中央表面領域２３３から第１の中央圧縮深さまで化学強化するステップとを含む。別の実施形態では、（例えば、第１の中央表面領域２３３からの中央部分２２５の）第１の中央圧縮深さは、（例えば、第１の主面２０３からの第１の部分２２１の）第１の圧縮深さよりも小さくてもよい。別の実施形態では、（例えば、第１の中央表面領域２３３からの中央部分２２５の）第１の中央圧縮深さは、（例えば、第１の主面２０３からの第２の部分２２３の）第３の圧縮深さよりも小さくてもよい。
幾つかの実施形態では、ガラス系基材および／またはセラミック系基材を備える折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５を化学強化するステップは、第２の主面２０５の第１の部分２２１の第２の表面領域２４７を化学強化するステップと、第２の主面２０５の第２の部分２２３の第４の表面領域２４９を化学強化するステップと、第２の主面２０５の中央部分２２５の第２の中央表面領域２４５を化学強化するステップとを含むことができる。幾つかの実施形態では、第２の主面２０５を化学強化するステップは、第１の部分２２１を第２の主面２０５の第２の表面領域２４７から第２の圧縮深さまで化学強化するステップと、第２の部分２２３を第２の主面２０５の第４の表面領域２４９から第４の圧縮深さまで化学強化するステップと、中央部分２２５を第２の主面２０５の第２の中央表面領域２４５から第２の中央圧縮深さまで化学強化するステップとを含むことができる。別の実施形態では、（例えば、第２の主面８０５の第２の中央表面領域２４５からの中央部分２２５の）第２の中央圧縮深さは、（例えば、第２の主面２０５の第２の表面領域２４７からの第１の部分２２１の）第２の圧縮深さよりも小さくてもよい。別の実施形態では、（例えば、第２の主面８０５の第２の中央表面領域２４５からの中央部分２２５の）第２の中央圧縮深さは、（例えば、第２の主面２０５の第４の表面領域２４９からの第２の部分２２３の）第４の圧縮深さよりも小さくてもよい。
ステップ４３０７の後、図４３にさらに示すように、この方法は、任意に、折畳み可能な基材を化学的にエッチングすることを含むステップ４３０９に進むことができる（例えば、以下の変性を加えた図２９に示されたステップ４３０５に類似する）。ステップ４３０５および図２９に関して上述したように、エッチングは、エッチング浴２９０１に含まれるエッチング溶液２９０３に折畳み可能な基材２０１を接触させるステップを含むことができる。エッチング溶液２９０３は、エッチング溶液２９０３に関して上述した化合物のいずれかを含むことができる。幾つかの実施形態では、第１の主面２０３および第１の中央表面領域２３３がエッチングされる。幾つかの実施形態では、第２の主面２０５がエッチングされる。別の実施形態では、第１の主面２０３、第１の中央表面領域２３３、および第２の主面２０５がエッチングされる。化学的にエッチングするステップ４３０９は、実施された場合、ガラス系基材を備える折畳み可能な基材２０１を化学強化するステップ４３０７から残る可能性のある表面欠陥を除去するように設計することができる。実際、化学強化するステップ４３０７は、ガラス系基材の強度および／または光学的品質に影響を及ぼし得る表面欠陥をもたらす可能性がある。ステップ４３０９の間にエッチングすることによって、化学強化するステップ４３０７の間に形成された表面欠陥を除去することができる。ステップ４３０９の間のそのようなエッチングは、圧縮応力層の５～１０ナノメートル未満を除去するように設計することができ、それによって、ガラス系基材の厚さまたは化学強化するステップ４３０７の間に達成された表面圧縮を実質的に変化させないようにする。ステップ４３０９の後、ステップ４３１１で、複数のペイン、破砕されたペイン、または破砕されたペイン、または破砕領域を形成する前の図２９に示された折畳み可能な基材２０１として現れる折畳み可能な基材２０１を提供することができる。
幾つかの実施形態では、図４３のステップ４３１１に現れる折畳み可能な基材２０１を製造する方法は、上記に開示されたステップを上記の順序（例えば、４３０１、４３０３、４３０５、４３０７、４３０９、４３１１）で含むことができる。幾つかの実施形態では、図４３に示すように、矢印４３０２、４３０４、４３０６が順次続き、提供された折畳み可能な基材２０１（ステップ４３０１）は、折畳み可能な基材２０１の第１の主面２０３に凹所２８０９が形成され（ステップ４３０３）かつガラス系基材を備える折畳み可能な基材２０１が化学強化（例えば、イオン交換、ステップ４３０７）される前にエッチングされて、折畳み可能な基材２０１の厚さを減らすことができる（ステップ４３０５）。幾つかの実施形態では、矢印４３０６をたどって、例えば、提供された折畳み可能な基材２０１が第１の厚さ２２２に実質的に等しい厚さを有する場合、折畳み可能な基材の厚さを減らすための折畳み可能な基材２０１のエッチングをスキップすることができる。幾つかの実施形態では、矢印４３０８をたどって、ガラス系基材を備える折畳み可能な基材２０１を化学強化した後に、折畳み可能な基材２０１のエッチングをスキップすることができる。さらに、幾つかの実施形態では、矢印４３１０をたどって、化学強化するステップ４３０７およびエッチングするステップ４３０９をスキップすることができる。さらに、幾つかの実施形態では、矢印４３１３をたどって、凹所を形成するステップ（ステップ４３０３）の後、厚さを減らすステップ（ステップ４３０５）、化学強化するステップ（ステップ４３０７）およびエッチングするステップ（ステップ４３０９）を実施しなくてもよい。上記の選択肢のいずれかを組み合わせて、（例えば、図２９に示されるような）折畳み可能な基材２０１を作製することができる。
図４３からの提供された折畳み可能な基材２０１から折畳み可能な装置９０１および１００１を製造する方法は、図４４のフローチャートに示される。幾つかの実施形態では、この方法は、図４５、図４７～図４８、および図５０に示すように、折畳み可能な基材２０１を提供するステップ４３１１から、折畳み可能な基材２０１の第２の主面２０５にバッカー層３１０１を適用するステップ４４０１に進むことができる。バッカー層３１０１は、可撓性層（例えば、可撓性フィルム）を備えることができ、幾つかの実施形態では、バッカー層３１０１の長さを増加させるために伸張することができる。バッカー層３１０１は、バッカー層３１０１を参照して上述した材料および／または特性のいずれかであってよい。
折畳み可能な装置９０１および１００１を製造する方法により、図４４のステップ４４０３によって表されるように、中央部分を複数のペイン９５０に分割することによって、ステップ４３１１で提供された折畳み可能な基材２０１を変性することができる。分割するステップ４４０３の実施形態は、図４５～図４６に示される。図４５に示すように、幾つかの実施形態では、レーザ４５０５によって生成されたレーザビーム４５０３は、第１の中央表面領域２３３から第２の主面２０５まで中央部分２２５の中央厚さ２２６を通って延び得る亀裂４５０７を生成して中央部分２２５を分割し、それによって亀裂４５０７により互いに分離されているペイン９５０のペアを提供するために第１の中央表面領域２３３の領域を加熱することによって中央部分２２５を分割してもよい。幾つかの実施形態では、図４６に示すように、レーザ４５０５は、（例えば、折畳み軸線１０２の、幅１０３の）方向１０４に走査されて、折畳み可能な基材２０１の一方の側縁４６０２から折畳み可能な基材２０１とは反対側の側縁４６０３に亀裂４５０７を伝播させることができる。このように、形成されると、亀裂４５０７は、方向１０４に延び、かつ折畳み軸線１０２と平行になることができる。図４６に示すように、光学ミラー（例えば、回転光学ミラー）または他の光学部品は、レーザビーム４５０３を方向１０４に移動させて側縁４６０２および４６０３の間に亀裂を伝播させるように設計されてよいが、レーザ４５０５自体は方向１０４に走査されてもよい。
分割するステップ４４０３の他の実施形態は、図４７～図４９に示される。図４７に示すように、この方法は、溝４７０１を形成することを含むことができる。幾つかの実施形態では、溝４７０１は、レーザ４５０５によって生成されたレーザビーム４５０３で折畳み可能な基材２０１に溝をアブレーションすることによって形成されてもよい。示されていないが、他の機械加工技術（例えば、研削）を使用して溝を生成してもよい。図４９に示すように、例えば、溝４７０１が（例えば、折畳み軸線１０２の、幅１０３の）方向１０４に延び、折畳み軸線１０２と平行になるように、（例えば、折畳み軸線１０２の、幅１０３の）方向１０４にレーザ４５０５を走査することによって、複数の溝４７０１を生成してもよい。次に、中央部分２２５を分割する方法は、溝４７０１に沿って亀裂４５０７を形成することによってペイン９５０を分離するステップを含むことができる。幾つかの実施形態では、図４８に示すように、曲げモーメント４８０１が、溝４７０１に沿って亀裂４５０７を形成するために、折畳み可能な基材２０１に適用することができる。実際に、溝４７０１は、第１の中央表面領域２３３に沿って脆い線を形成することができる。曲げモーメント４８０１を適用するとき、第１の中央表面領域２３３に沿った深さは張力状態に置かれ、亀裂４５０７は、溝４７０１によって提供される脆い線で発生する。亀裂４５０７は、第１の中央表面領域２３３から第２の主面２０５まで中央部分２２５の中央厚さ２２６を通って延びて中央部分２２５を分割し、それによって亀裂１２０７により互いに分離されているペイン９５０のペアを提供することができる。このように、ペイン９５０は、第１の中央表面領域２３３に形成された溝の位置に基づいて、所定の大きさで提供され得る。
分割するステップ４４０３の他の実施形態は、図５０～図５２に示されている。図５０～図５１に示すように、この方法は、中央部分２２５の中央厚さ２２６の少なくとも一部を通って延びる孔５００１を形成するステップを含むことができる。幾つかの実施形態では、示されるように、孔５００１は、第１の中央表面領域２３３を通り、第２の主面２０５を通り、第１の中央表面領域２３３と第２の主面２０５との間の中央厚さ２２６を通って延びることができる貫通孔を含むことができる。貫通孔として孔５００１を提供することは、厚さ全体を通して中央部分２２５をさらに弱めるのに役立ち得る。幾つかの実施形態では、孔５００１は、中央厚さ２２６の一部を通してのみ延在しながら、第２の主面２０５および第１の中央表面領域２３３の一方を通って延在し、第２の主面２０５および第１の中央表面領域２３３の他方を通らずに延在し得るブラインドホールを有することができる。孔５００１をブラインドホールとして提供することは、レーザが第２の主面２０５に付着され得るバッカー層３１０１を貫通することを回避するのに役立ち得る。
孔５００１（例えば、貫通孔）は、例えば、機械的なドリル加工、化学的なエッチング、レーザによるアブレーションまたは他の技術など、幅広い方法で提供することができる。一例として、図５０に示すように、レーザ４５０５は、第１の中央表面領域２３３、中央厚さ２２６を通り、第２の主面２０５を通って延びるように貫通孔としての孔５００１をアブレーションするレーザビーム４５０３を生成することができる。
図５１に示すように、孔５００１のセットは、対応する線形整列軸線５１０１ａ～ｆ上に配置され、対応する線形整列軸線５１０１ａ～ｆに沿って互いに間隔を置かれる中心を有することができる孔５００１の整列経路を含んでいてよい。示されるように、孔５００１の中心は、別の実施形態では孔の一部または全てが互いに接触し得るが、孔が互いに接触しないように間隔を空けて配置されていることができる。幾つかの実施形態では、孔５００１が互いに接触する場合、貫通孔として孔５００１を生成するプロセスは、中央部分２２５を孔の整列経路に沿ってペインのペアに分割するようにも作用し得る。あるいは、孔が互いに間隔を空けて配置され、かつ／またはブラインドホールを有する場合、亀裂４５０７は、亀裂の間に位置する中央部分２２５の中央厚さ２２６を通って、または提供される場合にブラインドホール内の中央厚さ２２６の残部を通って延びるように形成されてもよい。図５２に示すように、亀裂は、別の実施形態では曲げモーメントまたは他の技術を適用することによって亀裂４５０７が形成されてもよいが、（例えば、折畳み軸線１０２の、幅１０３の）方向１０４において走査するレーザ４５０５によって形成されてもよい。孔５００１は、中央部分２２５から所望の寸法を有するペイン９５０を分割するのを助けるために、整列した経路に沿った孔５００１間の最小距離に亀裂４５０７を向けるのを助けることができる。中央部分２２５を分割するために、第１の中央表面領域２３３から第２の主面２０５まで中央部分２２５の中央厚さ２２６を通って延びることができる亀裂４５０７および／または孔５００１は、それによって、整列した経路に沿って亀裂４５０７および／または孔５００１により互いに分離されているペイン９５０のペアを提供することができる。
本開示の実施形態のいずれかにおいて、上述した実施形態のいずれかにおける、中央部分２２５を複数のペイン９５０に分割するステップ４４０３の前に、バッカー層３１０１（例えば、テープ）を中央部分２２５に適用するステップを含むことができる。バッカー層３１０１は、第１の部分２２１が第１の外側ペイン９５０から分離し、第２の部分２２３が第１の外側ペイン９５０とは反対側の第２の外側ペイン９５０から分離し、ペイン９５０の隣り合うペアが互いに分離してかつ第１および第２の外側ペイン９５０の間に位置決めされそれらを含むことによりペイン９５０が互いに分離しかつ独立しているという事実にもかかわらず、第１の部分２２１、（複数のペイン９５０を含む）中央部分２２５および第２の部分２２３の位置を互いに維持するのを助けることができる。
図４４は、ペイン９５０とは反対側に空間５３０１（図５３参照）を提供するためにバッカー層３１０１を引き伸ばす任意のステップ４４０５をさらに示す。図５３の例示的な実施形態では、力「Ｆ」を第１の部分２２１および第２の部分２２３に適用してバッカー層３１０１を引き伸ばし、空間５３０１を形成してもよい。
図４４にさらに示されるように、この方法は、第１の材料２５４を空間５３０１に流し込むステップ４４０７を含むことができる。例えば、図５４に示す実施形態では、この方法は、第１の材料２５４を、ペイン９５０とは反対側およびペイン９５０のペアの間の空間５３０１に流し込むステップを含むことができる。さらに示されるように、幾つかの実施形態では、第２の材料２５６は、凹所２３４に流れ込むことができる。理論にとらわれることを望まないが、第１の材料２５４および／または第２の材料２５６は、毛細管現象および重力により、ペインのペアの間の空間に流れ込むことができる。幾つかの実施形態では、示されるように、第１の材料２５４および第２の材料２５６は、同じ材料を備えることができ、空間５３０１を充填するステップは、凹所２３４を材料で充填する間またはその間に実施される。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４および／または第２の材料２５６は、材料または材料の前駆体のいずれかを有することができ、任意に溶媒を有することができる。前駆体は、限定されないが、モノマー、促進剤、硬化剤、エポキシ、および／または無機粒子のうちの１つ以上を含むことができる。溶媒の例示的な実施形態は、極性溶媒（例えば、水、アルコール、酢酸、アセトン、ギ酸、ジメチルホルムアミド、アセトニトリル、ジメチルスルホキソン、ニトロメタン、炭酸プロピレン、ポリエーテルエーテルケトン）および非極性溶媒（例えば、ペンタン、１，４－ジオキサン、クロロホルム、ジクロロメタン、ジエチルエーテル、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレン）が挙げられる。この方法は、ペイン９５０のペアを互いに結合するために第１の材料２５４を硬化させ、凹所２３４内で第２の材料２５６を硬化させるステップをさらに含むことができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４および／または第２の材料２５６を硬化させるステップは、加熱、紫外（ＵＶ）線照射、および／または所定の期間についての待機を含むことができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４および／または第２の材料２５６は、上述したように、負の熱膨張係数を有することができる。幾つかの実施形態では、前駆体は、環状モノマー（例えば、ノルボルネン、シクロペンテン）を含むことができ、前駆体を硬化させるステップは、液体（例えば、第１の液体３５０５、第２の液体４００３）から第１の材料２５４および／または第２の材料２５６への体積の増加をもたらすことのできる開環メタセシス重合を含むことができる。
図５５は、第１の材料２５４を空間５３０１に流し込むステップ４４０７の実施形態を示す。示されるように、この方法は、折畳み軸線１０２を中心として中央部分２２５を曲げて、示される曲がった中央部分を提供するステップを含むことができる。次に、この方法は、中央部分２２５が曲がった中央部分として提供されている間に、第１の材料２５４を空間５３０１の中に流し込むステップを含むことができる。次に、本方法は、中央部分２２５が曲げられた中央部分として提供されている間に、ペインのペアを互いに結合するために第１の材料２５４を硬化させるステップを含むことができる。幾つかの実施形態では、第１の材料２５４を硬化させた後、折畳み可能な基材２０１は、次に（例えば、図５４に示すように）平らにされてもよく、凹所２３４は、次に、幾つかの実施形態では、第１の材料２５４と同じ材料であってもよい第２の材料２５６で充填することができる。中央部分２２５が曲げられる間に、空間５３０１に第１の材料２５４を充填し硬化させるステップは、曲げ中に第１の材料２５４とペイン９５０との間の界面接続部における応力を減らすのを支援することができる。例えば、曲げられた配向（図１５参照）におけるペイン９５０の外縁９５１における第１の材料２５４は、外縁９５１に起因するペイン９５０からの第１の材料２５４の剥離を引き起こす可能性のある、外縁９５１における望ましくない大きさの応力を生じ得る張力を有している可能性がある。中央部分２２５が曲げられている間に、第１の材料２５４を硬化させることにより（図５５参照）、中央部分２２５は、外縁９５１において第１の材料２５４に応力がない状態で既に部分的に曲げられていることから、張力が低減される。したがって、第１の材料２５４の変形は、外縁９５１において第１の材料２５４にかかる応力を低減する図１５に示す配向を達成するために低減される。
図４４の矢印４４０２によって示されるように、幾つかの実施形態では、この方法は、ステップ４４０７を開始する前に、バッカー層３１０１を引き伸ばして最初に空間５３０１を提供するステップ４４０５を行わずに、分割するステップ４４０３から空間５３０１に第１の材料２５４を流し込んで硬化させるステップ４４０７に進むことができる。例えば、凹所２３４に流れ込む材料の重量は、ペイン９５０を強制的に引き離して空間５３０１を生成し、これは当該空間を作り出す第１の材料２５４で充填される。そのような方法において、バッカー層３１０１は伸びることができるが、凹所２３４に第１の材料２５４を流し込むステップ４４０７の結果として、第１の材料２５４が充填する空間５３０１を作り出すためである。
図５７～図５８は、図５６の線５７－５７に沿った中央部分２２５の一部の断面図を示す。図５７は、第１の材料２５４とペイン９５０の実質的に平面状の側壁５７０１との間に強力な界面取り付けを提供することができる、図４５～図４９の方法によって製造された例示的なペイン９５０の例示的な側壁５７０１を示す。図５８は、孔５００１の形成に起因する非平面形状を有する、図５０～図５２の方法によって製造された例示的なペイン９５０の例示的な側壁５８０１を示す。非平面形状は、第１の材料２５４に接触する側壁５８０１の表面領域を増加させ、ひいては図５７に示すような平面状の側壁で達成され得るよりも強い界面取り付けを提供することができる。
矢印４４０６で示すように、この方法は、第１の材料２５４を流し込んで硬化させるステップ４４０７の後、４４１３で終了してもよい。あるいは幾つかの実施形態では、この方法は、バッカー層３１０１を折畳み可能な基材２０１から除去するステップ４４１５に進んでもよい。バッカー層３１０１は、例えば、加熱、ＵＶ光への露光、剥離、または他の技術によって様々な方法で除去することができる。
図４４に示すように、ステップ４４１５の後、本開示の方法は、ステップ４４１７に進むことができ、これは、接着剤層２０７を適用して、第１の主面２０３の第１の表面領域２３７、第１の主面２０３の第３の表面領域２３９、および硬化した第１の材料２５４または硬化した第２の材料２５６に接触させるステップを含むことができる。代替的な実施形態では、硬化した第１の材料２５４または第２の材料２５６は、凹所２３４を充填する接着剤を有することができる。図４４の矢印４４０４で示すように、幾つかの実施形態では、この方法は、バッカー層３１０１を除去する前に接着剤層２０７を適用するステップ４４１７を含むことができる。例えば、幾つかの実施形態では、バッカー層３１０１が、後の時間まで（例えば、折畳み可能な基材２０１がディスプレイデバイス３０３に適用された後）第２の主面２０５を保護できる保護層としても機能するように、４４１３で最後に折畳み可能な基材２０１にまだ適用されていてもよい。
図５６に示すように、接着剤層２０７のシートを、折畳み可能な基材２０１上に堆積させることができる。接着剤層２０７の第１の接触面２０８は、第１の主面２０３の第１の表面領域２３７および第１の主面２０３の第３の表面領域２３９に接触することができる。さらに、接着剤層２０７の第１の接触面２０８は、硬化した第１の材料２５４の外面に接触して、それらの間に一体的な界面を提供することができる。硬化した第１の材料２５４と接着剤層２０７との間の一体型界面のために、硬化した第１の材料２５４および接着剤層２０７は、幾つかの実施形態では、実質的に同じ屈折率を有することができるので、光は硬化した第１の材料２５４と接着剤層２０７との間を移動することから、光回折を回避することができる。硬化した第１の材料２５４および接着剤層２０７を実質的に同じ屈折率で提供することにより、硬化した第１の材料２５４と接着剤層２０７との間の界面の近傍に別の形で存在し得る光学的不連続性を回避することができる。別の実施形態では、図５６に示すように、接着剤層２０７は、平面であり得る第２の接触面２１１を有することができ、幾つかの実施形態では、第１の表面領域２３７および／または第３の表面領域２３９と平行であることができる。他の実施形態では、接着剤の層全体は、液体材料の（当該技術分野で知られている任意の適切な方法による）適用とそれに続く任意の硬化とによって形成することができる。
幾つかの実施形態では、図４４のステップ４４２１の間に、接着剤層２０７の第２の接触面２１１の上に剥離ライナ（例えば、図２の剥離ライナ２１３参照）が堆積されてもよい。幾つかの実施形態では、折畳み可能な基材２０１をディスプレイデバイス３０３に適用する準備ができたら、剥離ライナ２１３を除去し、次に、接着剤層２０７の第２の接触面２１１をディスプレイデバイス３０３に堆積させてもよい。幾つかの実施形態では、ステップ４４２３によって示されるように、接着剤層２０７の第２の接触面２１１は、剥離ライナ２１３を介さずにディスプレイデバイス３０３の上に堆積されてもよい。
幾つかの実施形態では、ステップ４４１３の後の折畳み可能な装置は、折畳み可能な装置が曲げられた構成にあるとき、中立応力構成を有することができる。別の実施形態では、折畳み可能な装置は、中立応力構成において、上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内（例えば、約１％～約８％、約２％～約６％の範囲内）におけるポリマー系部分の偏差歪みの最大の大きさを有することができる。別の実施形態では、折畳み可能な装置は、中立応力構成において、上述した範囲のうちの１つ以上の範囲内の角度を有することができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成は、折畳み可能な基材２０１が曲げられた構成にある間に、液体（例えば、第１の液体３５０５、第２の液体４００３）を硬化させて第１の材料２５４（または第２の材料２５６）を形成した結果、曲げられた構成に対応することができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成は、液体（例えば、第１の液体３５０５、第２の液体４００３）を硬化させて第１の材料２５４（または第２の材料２５６）を形成した際の体積の増加の結果、曲げられた構成に対応することができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成は、第１の材料２５４（または第２の材料２５６）が負の熱膨張係数を有する結果、曲げられた構成に対応することができる。
様々な実施形態は、以下の例によってさらに明らかにされる。表４～表７は、第１の材料２５４および／または第２の材料２５６として使用され得るポリマー系部分の実施形態に関する情報を提供するものである。表８～表１０は、接着剤の実施形態に関する情報を提供する。表１１～表１２は、基材厚さが１００μｍの（公称モル％で６９．１ ＳｉＯ２；１０．２ Ａｌ２Ｏ３；１５．１ Ｎａ２Ｏ；０．０１ Ｋ２Ｏ；５．５ ＭｇＯ；０．０９ ＳｎＯ２の組成１を有する）ガラス系基材に対する初期の最大圧縮応力を半減させるための計算された時間を提供する。例１～例１０は、ガラス系基材を製造する例示的な方法を示す。本明細書で使用される場合、液体屈折率は、硬化させられる前の組成物の屈折率を指し、硬化屈折率は、硬化させられた後の組成物の屈折率を指す。ヘイズ値は、ＣＩＥ Ｄ６５標準光源で測定した。ヘイズ値は、表面に対する法線方向の入射角に対して１０°の角度で測定した。
例Ａ～例Ｏの組成を表４に示す。RX0057（Allinex）、Photomer 6320（IGM Resins）、およびMiramer SC2565（Miwon）は、二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマーである。Photomer 4184（IGM Resins）は、二官能性架橋剤であり、Miramer M166（Miwon）、Miramer M170（Miwon）、Miramer M1084（Miwon）、Miramer M1539（Miwon）、Miramer M1192（Miwon）、およびMiramer M1140（Miwon）は、反応性希釈剤である。Kraton G1650（Kraton）は、エラストマーである。これらの例は、メルカプトシランおよび／または光開始剤と組み合わせることができる。例Ａ～例Ｎは、本開示のポリマー系部分の実施形態である。具体的には、例Ｃ～例Ｎは、表１の範囲Ｒ１～Ｒ４のうちの１つ以上に該当する。例Ｏは、比較例である。
Figure 2022552367000005
Figure 2022552367000006
Figure 2022552367000007
表５は、例Ａ～例Ｎおよび例Ｏの特性を示し、例Ｃ～例Ｆは、約１０℃～約３５℃のガラス転移温度を有し、例Ｇ～例Ｎは、－１０℃未満のガラス転移温度を有し、例Ｇ～例Ｈおよび例Ｋ～例Ｎは、－２０℃未満のガラス転移温度を有する。例Ｃは、１２．３ＭＰａの引張強さを有する。例Ａおよび例Ｄ～例Ｆは、約１ＭＰａ～約３ＭＰａの引張強さを有し、例Ｂ、例Ｇ～例Ｌ、および例Ｎは、約０．３ＭＰａ～約０．７ＭＰａの引張強さを有する。例Ｄ～例Ｆ、例Ｋ～例Ｌ、および例Ｋは、１００％以上の極限伸びを有し、例Ｂ～例Ｃ、および例Ｉは、約６０％～約８０％の極限伸びを有し、例Ｇ～例Ｈ、および例Ｊは、約４０％～約６０％の極限伸びを有する。例Ｃは２３．４ＭＰａの弾性率からなり、例Ａは７．０ＭＰａの弾性率を有する。例Ｄ～例Ｌおよび例Ｎは、約０．９ＭＰａ～約３．４ＭＰａの弾性率を有する。例Ｃ～例Ｄは、９０％以上の透過率および約０．０５％～約０．２０％のヘイズを有する。例Ａ～例Ｏは、８７％以上の透過率を有する。例Ａおよび例Ｃ～例Ｏは、１％未満のヘイズを有する。例Ｂ～例Ｏは、約１．４９～約１．５２の硬化屈折率を有する。Miramer M1192の含有量を増加させることによって、屈折率を増加させることができ、例ＥにおけるMiramer M1192の含有量を０ｗｔ％～約３０ｗｔ％に調整したときに１．４９～１．５３の屈折率が観察された。例Ｂ～例Ｇ、例Ｋ、および例Ｎ～例Ｏの液体屈折率は、１．４８～１．５０５であり、例Ａ、例Ｈ～例Ｊ、および例Ｌの液体屈折率は、１．４６～１．４８であった。例Ｃ～例Ｏでは、硬化屈折率が液状屈折率よりも大きい。例Ｃ～例Ｎはいずれも平行板間隔３ミリメートルで２，０００回の曲げに耐えた。一方、例Ｏは、平行板間隔４ミリメートルで２，０００回のサイクルに耐えることができなかった。例Ｃは、２３℃にて、毎分１０％の歪み速度で４０％の歪みまで伸ばされた後、完全に回復した。一方、例Ｎは、２３℃にて、毎分１０％の歪み速度で４０％の歪みまで伸ばされた後、３％の歪みセットを有していた。
Figure 2022552367000008
Figure 2022552367000009
表６は、例Ｐ～例Ｘの組成を示す。例Ｐ～例Ｘは、本開示のポリマー系部分の実施形態である。具体的には、例Ｐ～例Ｘは、表１の範囲Ｒ１～Ｒ４のうちの１つ以上に該当する。例Ｐ～例Ｘの特性は、表７に示される。例Ｐ～例Ｒおよび例Ｔ～例Ｗは、０℃未満のガラス転移温度を有していた。さらに、例Ｔ～例Ｕは、－１９℃のガラス転移温度を有し、例Ｖ～例Ｗは、－２０℃未満のガラス転移温度を有していた。例Ｐ～例Ｘの液体屈折率は、１．４９～１．５０であった。例Ｓ～例Ｕの硬化屈折率は１．５２８、例Ｘの硬化屈折率は１．５３２、例Ｖの硬化屈折率は１．５４９であった。また、例Ｕは、引張強さ０．０７ＭＰａ、極限伸び１６１％、および弾性率０．１３ＭＰａを有していた。例Ｖは、引張強さ０．１２ＭＰａ、極限伸び２０５％、および弾性率０．１７ＭＰａを有していた。さらに、例Ｗは、引張強さ０．４ＭＰａ、極限伸び９９％、および弾性率０．６ＭＰａを有していた。
Figure 2022552367000010
Figure 2022552367000011
例ＡＡ～例ＧＧの組成を表８に示す。SMS-992（Gelest）は、シラン－ヒドリド末端シロキサンである。PDV-2331（Gelest）、MTV-112（Gelest）、およびVPT-1323は、ビニル基末端シロキサンである。SMS-992（Gelest）は、チオール基含有シロキサンである。これらの例は、シランカップリング剤、触媒、および／または光開始剤と組み合わせることができる。例ＡＡ～例ＧＧは、本開示のポリマー系部分の実施形態である。具体的には、例ＡＡ～例ＧＧは、表２の範囲Ｒ１０～Ｒ１２のうちの１つ以上に該当する。
表９は、例ＢＢおよび例ＤＤ～例ＦＦの特性を示す。例ＢＢおよび例ＤＤ～例ＦＦは、約－７５℃～約－７０℃のガラス転移温度を有する。２３℃で、例ＢＢは、９．６ＭＰａの貯蔵弾性率および１．２０ＭＰａの損失弾性率を有し、例ＤＤ～例ＦＦは、約３ＭＰａ～約７ＭＰａの貯蔵弾性率および約０．３０ＭＰａ～約０．９０ＭＰａの損失弾性率を有する。
Figure 2022552367000012
接着剤（例えば、例ＢＢ）のヘイズおよび透過率は、破砕されたペインに含まれるものとして評価することができる。例２または例３（後述参照）に従って、破砕されたペインを備える複数の破砕されたピースの少なくとも隣接するペアの間に接着剤が位置決めされた破砕されたペインを準備した。破砕されたペインは、組成物１（後述参照）を有する厚さ１ｍｍのガラス系基材を備えていた。対照例は、破砕されたペインを備える破砕されたピースの間に第１の材料が位置決めされていない破砕されたペインを備えていた。表１０に示したデータでは、破砕されたペインを、括弧内に示した材料を備える厚さ７５μｍの第２の材料に取り付けていた。KrystalFlexは、Huntsmanから入手可能なKrystalFlex PE505を指す。Sylgard 184は、Dow Chemicalから入手可能である。次に、透過率および／またはヘイズは、上記のように組み合わせた装置について測定される。さらに、タイプ＃００００のスチールウールを用いて、破壊するまで毎分４０サイクルの速度でこするスチールウール摩耗試験を実施することができる。
表１０に示すように、例ＢＢは、KrystalFlex（０．２％高い）、Sylgard 184（６．５％高い）ともに、対照よりも高い透過率を有する。KrystalFlexでは、例ＢＢと対照との両方が同じヘイズを有する。Sylgard 184では、対照が３０％のヘイズを有するのに対し、例ＢＢは１５％のヘイズ（１５％減）を有する。スチールウール試験では、対照が５回のサイクル後に不合格となったのに対し、例ＢＢは１，７００回のサイクル後に不合格となった。
表１１～表１２は、事前の化学強化ステップで導入したアルカリ金属イオンの拡散を基に、各温度での時間をアレニウス関係と仮定して計算したものである。表１１は、２５０℃～４００℃の温度において、初期の最大圧縮応力を半減させるのに必要な時間を示したものである。理論にとらわれることを望まないが、これらの温度は市販のオーブンで容易に達成できる温度に相当する。２５０℃での時間は５０５時間であるが、温度が上がるにつれて短くなる。例えば、３００℃では６８時間、４００℃では３時間未満である。これらは厚さ１００μｍのガラス系基材での時間であるが、より薄いガラス基材ではより短く、より厚いガラス基材ではより長くなることが予想される。
Figure 2022552367000013
組成物１、基材厚さ１００μｍ、初期ＤＯＬ４３．５μｍ（基材厚さの４３．５％）を有する例ＡＡＡを、３００℃で６８時間加熱した。例ＡＡＡは、５１．６μｍ（基材厚さの５１．６％）の最終ＤＯＬを有していた。表１１から示唆されるように、最終的な最大圧縮応力は、初期の最大圧縮応力の半分であった。第１の屈折率と中央屈折率との間の最終的な差は、加熱の結果として、初期の第１の表面領域屈折率と初期の中央屈折率との間の初期の差の半分超が減少した。
表１２は、５７５℃～１１００℃の温度で、初期の最大圧縮応力を半減させるのに必要な時間を示す。理論にとらわれることを望まないが、これらの温度は、レーザ加熱で容易に達成できる温度に相当する。５７５℃では４．４４分であるが、温度が上がるにつれて時間が短縮されている。例えば、６００℃では２．９６分、６７５℃では１分未満である。さらに温度を上げると、例えば、９００℃では０．０９分（例えば５．５秒）、１１００℃では０．０２分（例えば１．２秒）である。これらの時間は、厚さ１００μｍのガラス系基材の場合であるが、ガラス系基材が薄い場合は時間が短くなり、厚い場合は時間が長くなることが予想される。
Figure 2022552367000014
例１～例８はいずれも、第１の厚さが１００μｍの（公称モル％で６９．１ ＳｉＯ２；１０．２ Ａｌ２Ｏ３；１５．１ Ｎａ２Ｏ；０．０１ Ｋ２Ｏ；５．５ ＭｇＯ；０．０９ ＳｎＯ２の組成１を有する）ガラス系基材を備える折畳み可能な基材を備える。
例１は、１６０ｍｍ×１００ｍｍ×１００μｍの寸法のガラス系基材（組成物１）を備え、１００％溶融ＫＮＯ３を有する浴中で４２０℃、７時間化学強化されたものであった。例１は、第１の主面および第２の主面から１８μｍ（第１の厚さの１８％）の圧縮深さにわたって延びる圧縮応力領域、約３８０ＭＰａの最大中央張力、および約３８．６Ｊ／ｍ２の貯蔵歪みエネルギーを有していた。
例２は、化学強化された例１のガラス系基材を備えていた。厚さ５０μｍの硬化ポリイミドシートを備える第２の材料を、ポリイミドシートと基材との間に２５μｍのＯＣＡ（３Ｍ ８１４６）を位置決めした状態で、基材の第２の主面上に配置した。次に、基材をハサミで約３ｍｍ以下の長さに切断し、基材を破砕した。基材がカールすることにより、第１の主面における破砕されたピースの間の空間が大きくなった。次に、粘度が約４，０００ｍＰａ・ｓの熱硬化性ゾルゲル材料を備える第１の液体を、破砕されたピースの間の空間に浸潤させた。この第１の液体を１５０℃で１時間硬化させることにより、弾性率が約１５ＧＰａのゾルゲルを備える第１の材料を形成した。
例３は、第２の主面にγ－アミノプロピルトリメトキシシランで処理された例１の化学強化ガラス系基材を備えていた。ポリイミド前駆体の溶液を含む第２の液体の２５μｍコーティングを第２の主面にスロットダイコーティングし、１５０℃で１時間硬化させて第２の材料としてポリイミド層を形成した。次に、炭化ケイ素製のスクライブを用いて、基材を破砕した。次に、チオール－エン系ＵＶ硬化型シリコーンの前駆体を備える第１の液体を、破砕されたピース片の間の空間に浸潤させた。この第１の液体を、ＵＶを発する水銀ランプを用いて硬化させ、第１の材料を形成した。ＰＩ層上に、厚さ２５μｍのＯＣＡ（３Ｍ ８１４６）を用いて、５０μｍのＰＥＴ層を配置した。
例４は、例１の化学強化ガラス系基材を備えていた。架橋剤２ｗｔ％のみを有するEleglass W802-GL044の１５０μｍのコーティングを備える第２の液体を、ダウンドロー法を用いて適用した。この第２の液体を１２０℃で１時間硬化させて、第２の材料の７５μｍ層を形成した。次に、炭化ケイ素製のスクライブを用いて、基材を破砕した。次に、シリコーンエラストマー（Gelestから入手可能なPP2-OE50）の前駆体を備える第１の液体を、破砕されたピースの間の空間に浸潤させた。この第１の液体を１００℃で１時間硬化させ、第１の材料を形成した。
例５は、Eleglass材料を備える第２の材料の代わりに、水性ポリウレタン分散液（Dispurez 102）の１５０μｍコーティングを１００℃で１時間硬化させて得られるポリウレタン層を用い、第２の材料の７５μｍ層を得た以外は、例４と同様であった。
例６は、Eleglass材料を備える第２の材料の代わりに、Nu-Sil LS 8941の２５μｍコーティングを１５０℃で１時間硬化させて得られるシリコーン層を用いた以外は、例４と同様であった。
例７は、２００μｍの固定用ワックス層を備える第２の材料を第１の主面に適用した以外は、例４と同様であった。第１の材料を硬化させた後、２５μｍの厚さを有するＯＣＡ（3M 8146）を用いて、５０μｍのＰＥＴ層を第２の主面上に配置した。次に、基材を１００℃に加熱し、その後アセトン溶液を使用して固定用ワックスを除去した。
例８は、例１の化学強化されたガラス系基材を備えていた。熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）（KrystalFlex PE505）の５０μｍ層を備える第１の材料が、基材の第２の主面上に配置された。ＴＰＵ層は、最高温度１１０℃の真空アシストオートクレーブプロセスを用いて基材に接着された。次に、炭化ケイ素製のスクライブを用いて、基材を破砕した。次に、基材を１５０℃に加熱したCarverプレスに入れ、３００ポンド／平方インチ（ｐｓｉ）（例えば、約２ＧＰａ）の圧力を加えて、ＴＰＵを破砕されたピースの間の空間に強制的に押し込んだ。
例９～例１０は、図１７～図１８および図２４に示す折畳み可能な装置１７０１、１８０１、および２４０１に関する。例９では、以下の構成要素を混合することによって、ゾルゲルコーティング（例えば、コーティング２００７と一致するように）を作製した：ジフェニルシランジオール９ｇ、メチルトリエトキシシラン２０ｍｌ、テトラエトキシシラン２ｍｌ、ヒドロキシポリ（ジメチルシロキサン）２ｍｌ、水３ｍｌ、ホウ素ｎ－ブトキシド２ｍｌ、およびテトラキストリメチルシリルチタン２ｍｌ。材料を丸底フラスコ（「ＲＢＦ」）に分注し、８０℃に加熱したグリセロール浴に入れた。ＲＢＦには、加熱中の出発物質の損失を防ぎ、高粘度ゲルの形成を妨げるエタノールをできるだけ保持するための空気コンデンサが取り付けられていた。次に、溶液を攪拌しながら３時間加熱し、その後、ＲＢＦを浴から取り出し、ＲＢＦの外側から残留するグリセロールを全て洗浄した。コンデンサを取り外し、ゾルゲル溶液をNalgene（登録商標）ボトルに分注した。ボトルの上部を固定し、材料を室温まで冷却した。次に、このゾルゲル溶液を酢酸ｎ－プロピルと１：１の割合で混合し，スピンコーティングに適した最終的なゾルゲルコーティング溶液を形成した。
例９では、組成物１を含む、５３ｍｍ×９０ｍｍ×０．２ｍｍ寸法のガラス基材を、最終ゾルゲルコーティング溶液でスピンコーティングした。全てのスピンコーティングを、１，０００回転／分（ｒｐｍ）まで５秒間傾斜させ、この速度を３０秒間維持し、その後直ちに停止させることによって実施した。試料をスピンコータから取り出し、１５０℃のホットプレートに３０分間入れて、残留溶媒を追い出し、ゾルゲルの硬化を開始させた。試料９Ｂ、９Ｃ、および９Ｄについて、それぞれ２０ｍｍ、１０ｍｍ、および２０ｍｍの幅で、部材の中央にゾルゲルコーティングの狭いストリップを適用することによって、種々の曲げ可能なガラス物品試料を調製した。試料９Ａは対照であり，ゾルゲルコーティング液によるスピンコーティングに供さなかった。スピンコーティング中、粘着マスクを適用し、未コーティング領域はマスクした。マスクした基材をスピンコータのチャックに載せ、使い捨て用ピペットを用いてゾルゲル溶液を適用した。次に、マスクしかつコーティングした基材を１，０００ｒｐｍで３０秒間回転させ、その後マスク材料を除去し、マスクされていない基材を１５０℃に予熱されたホットプレート上に載せた。ホットプレート上に３０分間放置し、残留溶媒を除去し、ゾルゲル材料の凝縮を開始した。ホットプレートから取り出した各試料を、室温炉内のアルミナセッター上に載せ、５℃／分で７００℃まで加熱した。この温度で２０分間維持し、次に、炉を室温まで自然冷却した。
さらに、例９では、部材を炉から取り出し、曲げ特性について調べた。試料９Ｂ、９Ｃ、および９Ｄは、それぞれ９０°（「ハンバーガー」構成）、４５°（「タコス」構成）、９０°（「ホットドッグ」構成）の曲げ角度を有する曲がったままの構成に自然に展開した。これらの曲げ角度は、フラットな構成に対する試料の各端部の移動量を指す。すなわち、左端は時計回りに約４５°動き、右端は反時計回りに約４５°動いたことになる。例えば、試料９Ｃでは、試料の各端部がフラットな構成から約４５°移動し、「タコス」構成になった。試料９Ａおよび９Ｃについては、試料の右端と左端とがそれぞれフラットな構成から反時計回り、時計回りに約９０°移動し、それぞれ「ハンバーガー」、「ホットドッグ」構成になった。また、曲がったままの試料９Ｂ～９Ｄは、以下の曲率直径を有することを特徴とすることができ、それぞれ４．７５ｍｍ、３ｍｍ、および４．７５ｍｍである。プロセスのこの段階で、試料は、ゾルゲルコーティングに由来する酸化物層を除去するためにエッチングされ、実質的に曲げられていない構成に手動で調整することができる。曲げられていない構成になると、上述した曲げとは反対側の主面に圧縮応力が残留することになる。一方、曲がったままの構成（試料９Ｂ、９Ｃ）では、残留応力がほぼゼロであることによって特徴付けられる。すなわち、曲がったままの構成は、ガラスの新しい中立応力状態であり、したがって、平らにされた後、拘束されていないときに曲がったままの構成に戻ることになる。目標は、開いた状態（フラット）または閉じた状態（完全に曲がった状態）のいずれかに曲げたときに、最小限の残留引張応力を含むガラス物品を提供することである。このように、これらの試料は、試料９Ｂ～９Ｃの曲がったままの構成に供され、実質的に曲げられていない構成に戻されるとき、曲げ疲労に関連する破壊に対して耐性がある。
例１０では、本開示の実施形態による、ゾルゲルコーティングから形成された酸化物コーティングを有するガラス基材を通って拡散するナトリウムイオン（Ｎａ＋）の二次イオン質量分析（ＳＩＭＳ）が測定された。ＳＩＭＳ分析のためのフラットな試料を提供するために、ガラス基材（５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．７ｍｍ）を、酢酸ｎ－プロピルで希釈することによって本開示の原理に従って作製されたゾルゲル溶液（基材の両面をコーティングするように、それによってゾルゲル溶液の乾燥後、各面での乾燥の効果により、基材が上述の曲げられた構成に対してフラットな構成を維持する）中でディップコーティングした。試料は、１５０℃のオーブンで３０分間、残留溶媒を除去するために乾燥させた。次に、試料を炉に入れ、例１に記載した既述のスケジュールに従って加熱し、酸化物層を固化した。ＳＩＭＳ分析を実施した後、３ｋＶのＣｓ＋一次イオンビームを用いてスパッタリングし、四重極質量分析計を用いて正負の二次イオンを分析した。参考までに、深さ０．０μｍは酸化物コーティングの表面を指し、ＳＩＭＳはコーティングを通して約０．９μｍの基材内の深さまで行われる（コーティングを通して測定されたもの）。コーティング内では、約０．０２～約０．０７のＮａ＋イオンのモル分率が観測され、コーティング外（ガラス試料内）では、約０．０９のＮａ＋イオンのモル分率が観測された。ＳＩＭＳ分析から明らかなように、Ｎａ＋イオンは酸化物コーティングを通過することができる。このように、理論にとらわれることを望まないが、酸化物コーティングは、本開示の原理と一致する方法で形成されるように、イオン交換プロセスが酸化物コーティングを介して下地のガラス基材にイオン交換圧縮応力領域を付与することを可能にする十分なアルカリイオン拡散性を有すると考えられる。
上記の観察を組み合わせることで、ポリマー系部分、接着剤、ポリマー系部分および／または接着剤を含む折畳み可能な装置、破砕されたペインを備える折畳み可能な装置、複数の平面を含む折畳み可能な装置、ならびにそれらの製造方法を提供することができる。本開示の実施形態のポリマー系部分は、幾つかの技術的利点を提供することができる。例えば、ポリマー系部分は、エラストマーであるウレタンアクリラート材料を含むことができる。エラストマーであるポリマー系部分を提供することにより、ポリマー系部分は、折畳みにより誘発された歪みおよび／または衝撃により誘発された歪みから回復（例えば、完全に回復）することができ、これは、繰り返し折り畳むことによるポリマー系部分の疲労を低減し、所定の平行板距離を達成するために低い力を可能にし、優れた衝撃および／または優れた貫入抵抗を可能にすることができる。さらに、ポリマー系部分は、例えば、二官能性架橋剤を用いて架橋することができ、これにより、ポリマー系部分のエラストマー特性をさらに向上させることができる。また、ポリマー系部分は、ブロックコポリマーまたはシリコーン系ゴムをさらに含むことができ、これはポリマー系部分のエラストマー特性をさらに増加させることができる。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分は、反応性希釈剤を用いて製造することができ、これはポリマー系部分のガラス転移温度を低下させることができる。低いガラス転移温度（例えば、約０℃以下、約－２０℃以下）を提供することにより、使用される温度範囲（例えば、約０℃～約６０℃、約１０℃～約３０℃）にわたってポリマー系部分の一貫した機械特性を可能にすることができる。また、ポリマー系部分は、高い歪み（例えば、約５０％以上、約６５％～約１１０％）に耐えることができ、これにより折畳み性能および耐久性を向上させることができる。シランカップリング剤を提供することにより、ポリマー系部分の基材（例えば、ガラス系基材、ポリマー系基材）および／または接着剤への接着性を向上させることができる。さらに、ポリマー系部分は、高い透過率（例えば、約９０％以上）および低いヘイズ（例えば、約０．２％以下）を有することができる。
本開示の実施形態の接着剤は、幾つかの技術的利点を提供することができる。接着剤は、低いガラス転移温度（例えば、約－６０℃以下）を有するシリコーン系ポリマーを含むことができる。低いガラス転移温度（例えば、約－６０℃以下）を提供することにより、使用される温度範囲（例えば、約－２０℃～約６０℃、約１０℃～約３０℃）にわたってポリマー系部分の一貫した機械的特性を可能にすることができる。接着剤は、高い歪み（例えば、約７５％以上）に耐えることができ、低い貯蔵弾性率（例えば、約０．２キロパスカル～約２キロパスカル）を有することができかつ／または低いヤング率（例えば、弾性率約７５メガパスカル以下）を有することができる。低い貯蔵弾性率および／または低いヤング率を有する接着剤を提供することにより、例えば、折畳み可能な装置内で異なる構成要素の応力を分離することにより、折畳み可能な装置の折畳み性能を改善することができる。低い弾性率（例えば、貯蔵、ヤング）および高い歪みの接着剤を提供することにより、折畳み性能および耐久性を改善することができる。接着剤は、実質的に溶媒不含の組成物を硬化させることにより形成することができる。実質的に溶媒不含である組成物を提供することにより、その硬化速度を高めることができ、加工時間を短縮することができる。実質的に溶媒不含の組成物を提供することにより、レオロジー調製剤の使用を減らし（例えば、減少、排除し）、組成物の均質性を高め、得られる接着剤の光学的透明性（例えば、透過率）を高めることができる。シランカップリング剤を提供することにより、ポリマー系部分の基材（例えば、ガラス系基材、ポリマー系基材）と、ポリマー系部分および／または接着剤との接着を高めることができる。
折畳み可能な装置は、優れた光学性能、例えば折畳み可能な装置の厚さ全体にわたり低い光学的歪みを示すことができる。折畳み可能な装置の主面での屈折率と折畳み可能な装置の中心位置での屈折率との僅かな差（例えば、約０．００８以下）を有する破砕されたペインおよび／または複数のペインを備える折畳み可能な装置を提供することにより、破砕されたペインおよび／または複数のペインを備えた複数の破砕されたピースからの光学的歪みを最小化することができる。また、折畳み可能な装置の主面での屈折率と折畳み可能な装置の中心位置での屈折率との間の僅かな差（例えば、約０．００８以下）を有する破砕されたペインおよび／または複数のペインを備える折畳み可能な装置を提供することにより、複数の破砕されたピースのうちの破砕されたピースの隣接するペアおよび／または複数のペインの間の光学的歪み、および提供されている場合にはその間に位置決めされた第１の材料との間の光学的歪みを最小化することができる。
折畳み可能な装置の平滑な表面を提供することにより、光学的歪みを減らすことができ、折畳み可能な装置のユーザにとって知覚される連続的な表面を提供することができる。同様に、実質的に折畳み可能な基材の第２の主面全体にわたり配置された第２の材料を提供することにより、光学的歪みを減らすことができる。幾つかの実施形態では、第１の材料は、破砕されたピースおよび／またはペインの屈折率を実質的に（例えば、約０．１以下の差の大きさで）一致させることができ、ユーザに対する破砕されたペインおよび／または複数のペインの視認性を最小化することができる。幾つかの実施形態では、破砕されたピースのペアおよび／またはペインのペアの間に第１の材料を提供することにより、折畳み可能な装置において防眩特性および／または反射防止特性を作り出すことができ、折畳み可能な装置が上方に配置されていてよい電子デバイスの視認性を改善することができる。幾つかの実施形態では、破砕されたピースおよび／またはペインの屈折率とは異なる（例えば、約０．０２以上の差の大きさの）屈折率を有する第１の材料を提供することにより、折畳み可能な装置を通した角度依存の視認性（例えば、ヘイズ、カラーシフト）を作り出すことができる。例えば、折畳み可能な装置の表面（例えば、第１の主面）に対して法線方向で見た場合、視認性は最大（例えば、極大）であってよく、その視認性は、表面に対する法線方向に対する角度が増大すると低下（例えば、ヘイズが増大）し得る。
第１の部分および／または第２の部分の第１の厚さよりも薄い中央厚さを有する中央部分を備えた折畳み可能な装置を提供することにより、中央部分内で薄くされた厚さに基づき、小さな有効最小曲げ半径（例えば、約１０ミリメートル以下）を可能にすることができる。図７に提示されたペンドロップ試験の意外な結果によって示されるように、約５０μｍ以下の厚さを有する折畳み可能な基材は、優れたペンドロップ性能を提供することができるが、約５０μｍ～約８０μｍの範囲内の厚さは、劣ったペンドロップ性能を提供する。さらに、第１の厚さよりも薄い中央厚さを有する中央部分を提供することにより、第１の部分と第２の部分との厚さを大きくすることにより生じることがある折り畳む間の破砕されたピースおよび／またはペインの外縁での応力集中を少なくすることができる。さらに、第１の部分と第２の部分との厚さは、破砕されたペイン、複数のペインおよび／または中央部分と同様の厚さおよび／または同じ厚さの薄くされた厚さでは達成することがさらに困難となり得る貫入抵抗を高めるために厚くされてよい。さらに、折畳み可能な基材は、貫入抵抗および／または耐衝撃性を高めるために、ガラス系の基材を備えていてよい。さらに、ガラス系基材を備えた折畳み可能な装置は、折畳み可能な装置の耐衝撃性および／または貫入抵抗をさらに高めるために化学強化されていてよい。また、複数のペインおよび／または複数の破砕されたピースは、任意に化学強化することができる複数のガラス系ペインを備えていてよく、折畳み可能な装置の耐衝撃性および／または貫入抵抗を高めることができる。
本開示の実施形態による折畳み可能な装置は、接着剤および／またはポリマー系部分を備えることができる。例えば、折畳み可能な装置は、小さな有効最小曲げ半径を提供すると同時に、優れた耐衝撃性および貫入抵抗を提供することができる。複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースの弾性率よりも低い弾性率を有する第１の材料により互いに取り付けられた複数の破砕されたピースを備えた破砕されたペインを提供することにより、折畳み可能な装置は、優れた可撓性および折畳み性能（例えば、約１０ミリメートル以下の有効曲げ半径の達成）を可能することができる。複数のペインのうちの１つのペインの弾性率よりも低い弾性率を有する第１の材料により互いに取り付けられた複数のペインを提供することによって、折畳み可能な装置は、優れた可撓性および折畳み性能（例えば、約１０ミリメートル以下の有効曲げ半径の達成）を可能にすることができる。折畳み可能な装置は、１つ以上の圧縮応力領域を備えたガラス系材料および／またはセラミック系材料を備えることができ、耐衝撃性の向上および／または貫入抵抗の向上をさらに提供すると同時に、優れた折畳み性能を促進することができる。
また、第１の材料により互いに取り付けられた複数の破砕されたピースおよび／または複数のペインを備えた破砕されたペインを提供することにより、例えば、破砕された際に、破砕されたペインおよび／または複数のペインが、バッカー上に堆積された基材から作製される場合、平滑な（例えば、規則的な、平坦な）表面（例えば、第１の主面）を可能にすることができる。折畳み可能な装置の平滑な表面を提供することにより、光学的歪みを減らすことができ、折畳み可能な装置のユーザにとって知覚される連続的な表面を提供することができる。同様に、実質的に折畳み可能な基材の第２の主面全体にわたり配置された第２の材料を提供することにより、光学的歪みを減らすことができる。幾つかの実施形態では、第１の材料は、破砕されたピースの屈折率に実質的に（例えば、約０．１以下の差の大きさで）一致させることができ、ユーザに対する破砕されたペインの視認性を最小化することができる。
幾つかの実施形態では、破砕されたピースのペアの間に第１の材料を提供し、折畳み可能な装置内に防眩特性および／または反射防止特性を作り出すことにより、折畳み可能な装置が上方に配置されていてよい電子デバイスの視認性を改善することができる。幾つかの実施形態では、破砕されたピースの屈折率とは異なる（例えば、約０．０２以上の差の大きさの）屈折率を有する第１の材料を提供することにより、折畳み可能な装置を通した角度依存性の視認性（例えば、ヘイズ、カラーシフト）を作り出すことができる。別の実施形態では、異なる屈折率の提供は、プライバシースクリーンとして有用となり得る。例えば、折畳み可能な装置の表面（例えば、第１の主面）に対して法線方向で見た場合、視認性は極大（例えば、最大）であってよく、その視認性は、表面に対する法線方向に対する角度が増大すると低下（例えば、ヘイズが増大）し得る。
第１の材料を備えた破砕されたペインおよび／または複数のペインを備えた中央部分を提供することにより、ガラス系材料またはセラミック系材料から全体が作製されたモノリスのペインと比較して有効最小曲げ半径をさらに小さくすることを支援することができる。また、破砕されたペインの複数の破砕されたピースおよび／または複数のペインを提供することにより、折畳み可能な基材の全体が第１の材料で作製された場合には達成することが困難となり得る優れた引掻抵抗、優れた耐衝撃性および／または優れた貫入抵抗を折畳み可能な装置に提供することができる。折畳み可能な装置は、１つ以上の圧縮応力領域を備えたガラス系材料および／またはセラミック系材料を備えることができ、高められた耐衝撃性および／または貫入抵抗をさらに提供することができると同時に、優れた曲げ性能を容易にすることができる。
複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースおよび／または複数のペインのうちの１つのペインの弾性率よりも低い弾性率を有する第１の材料により互いに取り付けられた複数の破砕されたピースおよび／または複数のペインを備えた破砕されたペインを提供することにより、折畳み可能な基材は、優れた折畳み特性（例えば、約１０ミリメートル以下の有効曲げ半径の達成）を可能にし、折畳み可能な装置への潜在的損傷の拡がりを制限することができる。例えば、折畳み可能な装置の損傷は、折畳み可能な基材全体ではなく衝撃を受けた破砕されたピースおよび／またはペインに制限されてよいため、折畳み可能な装置の損傷抵抗は増大されてよい。さらに、破砕されたピースのペアおよび／またはペインのペアの間の第１の材料は、折畳み可能な装置が故障することなく衝撃を吸収する能力を改善することができる。さらに、第１の材料を備えた破砕されたペインを備えた中央部分を提供することにより、全体がガラス系材料またはセラミック系材料から作製された破砕されていないペインと比べて有効最小曲げ半径をさらに小さくすることを支援することができる。また、破砕されたペインの複数の破砕されたピースを提供することにより、破砕されたペイン全体が第１の材料で作製された場合に達成することが困難となり得る優れた引掻抵抗、優れた耐衝撃性および／または優れた貫入抵抗を折畳み可能な装置に提供することができる。
第１の材料の全質量を（例えば、複数の破砕されたピースの全質量の約１０％以下に）最小化することにより、折畳み可能な装置の引掻抵抗、耐衝撃性および／または貫入抵抗をさらに改善することができる。折畳み可能な装置は、１つ以上の圧縮応力領域を備えたガラス系材料および／またはセラミック系材料を備えることができ、耐衝撃性および／または貫入抵抗をさらに向上すると同時に、優れた曲げ性能を容易にすることができる。
第１の材料よりも高い弾性率を有する第２の材料を提供することにより、例えば、基材の中立軸線を基材の中央平面よりも第２の材料に近づくようにずらすことにより、折畳み可能な基材の曲げにより引き起こされる応力を小さくすることができる。さらに、折畳み可能な基材の実質的に第２の主面の全体にわたり配置された第２の材料を提供することにより、構成要素を（例えば、基材、コーティング、剥離ライナ、ディスプレイデバイス）に結合するためのその長さおよび／または幅にわたって一貫した特性を有する接触面を提供することができる。幾つかの実施形態では、第１の部分と第２の部分とは、基材の第１の主面とは反対側に位置決めすることができる。第１の部分と第２の部分との間に位置決めされた第２の材料を備えた第１の部分と第２の部分とを提供することにより、優れた曲げ性能を提供することができ、比較的低い耐衝撃性を有する折畳み可能な装置の領域（例えば、第１の部分または第２の部分を備えた部分と比べた第２の材料を含む部分）を最小化することができる。
さらに、折畳み可能な装置の正味の機械的特性は、破砕されたピースのうちの１つのピースおよび／または複数のペインのうちの１つのペインの弾性率に対する第１の材料の弾性率の間の関係を変えることにより調整することができる。折畳み可能な装置の動作範囲外（例えば、約－２０℃～約６０℃の動作範囲の外）のガラス転移温度を有する第１の材料および／または第２の材料を提供することにより、折畳み可能な装置は、動作範囲にわたり一貫した特性を有することを可能にすることができる。同様に、相応する材料の温度を１００℃～約－２０℃に変化させる場合、１００倍以下の大きさで変化する貯蔵弾性率を有する第１の材料および／または第２の材料を提供することにより、広範囲の温度にわたり一貫した特性を達成することができる。上述したように、接着剤は、第１の材料を含むことができる。
折畳み可能な装置および／または折畳み可能な基材が曲げられた構成にある場合に、中立応力構成を有する折畳み可能な装置および／または折畳み可能な基材を提供することにより、折畳み可能な装置を所定の平行板距離まで曲げる力を減らすことができる。さらに、折畳み可能な装置が曲げられた状態にある場合に中立応力構成を提供することにより、通常の使用条件で、ポリマー系部分および／または提供される場合に接着剤が被る最大応力および／または最大歪みを少なくすることができ、例えば、折畳み可能な装置の耐久性の向上および／または疲労の低減を可能にすることができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成は、折畳み可能な基材と、折畳み可能な基材上に配置されたゾルゲルコーティングとを加熱して、折畳み可能な基材を曲げられた構成（例えば、中立応力構成）に形成することで作り出すことができる。折畳み可能な基材の最長寸法の約５％～約３０％のゾルゲルコーティングの幅を提供することにより、折畳み可能な基材および／または折畳み可能な装置の製造に関連する材料の量および／またはコストを最小化することができる。
折畳み可能な装置が曲げられた構成にある場合に中立応力構成を提供することにより、折畳み可能な装置を所定の平行板距離まで折り畳む力を減らすことができる。さらに、折畳み可能な装置が曲げられた状態にある場合に中立応力構成を提供することにより、通常の使用条件で、ポリマー系部分が被る最大応力および／または最大歪みを小さくすることができ、例えば、折畳み可能な装置の耐久性の向上および／または疲労の低減を可能にすることができる。幾つかの実施形態では、ポリマー系部分は、低い（例えば、実質的にゼロおよび／または負の）熱膨張係数を有することができ、ポリマー系部分の硬化の間の体積変化により引き起こされる反りを緩和することができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成は、硬化の結果として膨張するポリマー系部分を提供することにより作製することができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成は、曲げられた構成でポリマー系部分を硬化させることにより作製することができる。
意図された用途で使用される場合に、タイトな曲げ半径に折り畳まれる際に大きな圧縮応力および引張応力を受けることがある折畳み可能な装置の中立応力構成をシフトする方法が開示されている。これらの方法により、折畳み可能な装置における疲労破壊の発生を減らすことができる。幾つかの実施形態では、中立応力構成は、ゾルゲル酸化物コーティングの堆積およびアニーリングを通して曲げられた（例えば、曲がったままの）構成に相当することができ、曲がったままの構成での中立応力状態および実質的に曲げられていない構成での有益な応力状態をもたらす。本開示の実施形態の折畳み可能な装置は、例えば、型を使用せずかつ熱的サギングプロセスにおいて使用されるよりも低い温度で、所望の曲がったままの構成（例えば、中立応力構成）で付形することができる。この方法は、また、ゾルゲルコーティングがガラス基材上でパターン化することが容易であるという長所により、意図された曲げ可能なガラス物品の二次元および三次元の曲げられたままの構成を開発するという点で柔軟性を有する。
本明細書で使用される方向性の用語－例えば、上、下、右、左、前、後、頂部、底部－は、描写された図を参照してのみ用いられ、絶対方向を意味することを意図していない。
開示された様々な実施形態は、その実施形態に関連して説明される特徴、要素、またはステップを含むことができると理解されるであろう。また、特徴、要素、またはステップは、１つの実施形態に関連して説明されているが、様々な図示しない組み合わせまたは順列で代替的な実施形態と入れ替わるかまたは組み合わされる可能性があることも理解されるであろう。
また、本明細書で使用される場合、用語「the」、「a」、または「an」は、「少なくとも１つ」を意味し、明示的に反対の指示がない限り「１つだけ」に限定されるべきではないことを理解されたい。例えば、「構成要素」への言及には、文脈上特に明記されていない限り、２つ以上のそのような構成要素を有する実施形態が含まれる。同様に、「複数」は、「２つ以上」を示すことを意図している。
本明細書で使用される場合、「約」という用語は、量、サイズ、配合、パラメータ、および他の数量および特性が正確でなく、正確である必要もないが、公差、変換係数、四捨五入、測定誤差等、および当業者に既知の他の要因を反映して、所望に応じて近似値および／またはより大きくても小さくてもよいことを意味している。範囲は、本明細書では、ある特定の値「程度」から、かつ／または別の特定の値「程度」までとして表現することができる。そのような範囲が表現される場合、実施形態は、１つの特定の値から、かつ／または他の特定の値までを含む。同様に、数値が近似値として表現される場合、先行詞「約」を使用することにより、特定の数値が別の実施形態を形成していることが理解されるであろう。本明細書における数値または範囲の端点が「約」を記載しているか否かにかかわらず、数値または範囲の端点は、「約」によって修正されたものと、「約」によって修正されていないものとの２つの実施形態を含むように意図されている。さらに、各範囲の端点は、他の端点との関係においても、他の端点から独立しても有意であることが理解されるであろう。
本明細書で使用される「実質的な」、「実質的に」という用語、およびその変形は、記述された特徴が、値または記述と等しいか、またはほぼ等しいことを注記することを意図している。例えば、「実質的に平面的な」表面は、平面的であるか、またはほぼ平面的である表面を示すことを意図している。さらに、上記で定義されたように、「実質的に類似」は、２つの値が等しいか、またはほぼ等しいことを示すことを意図している。幾つかの実施形態では、「実質的に類似する」は、互いに約１０％以内、例えば、互いに約５％以内、または互いに約２％以内の値を示すことができる。
特に明示しない限り、本明細書に記載されるいかなる方法も、そのステップが特定の順序で実行されることを要求するものとして解釈されることは決して意図していない。したがって、方法の請求項がそのステップによって従うべき順序を実際に記載していない場合、またはステップが特定の順序に限定されることが請求項または明細書において他に明確に記載されていない場合、いかなる特定の順序も推論されることを決して意図していない。
特定の実施形態の様々な特徴、要素、またはステップが、「comprising（含む、有する、備える）」という移行句を使用して開示されることがあるが、「consisting（～からなる）」または「consisting essentially of（本質的に～からなる）」という移行句を使用して説明されることがあるものを含む代替的な実施形態が示唆されることを理解されたい。したがって、例えば、Ａ＋Ｂ＋Ｃを備える装置について暗示される代替的な実施形態としては、装置がＡ＋Ｂ＋Ｃからなる実施形態と、装置が本質的にＡ＋Ｂ＋Ｃからなる実施形態とが挙げられる。本明細書で使用される場合、「からなる」および「含む」という用語、ならびにそれらの変形は、特に指示されない限り、同義語およびオープンエンドとして解釈されるものとする。
上記の実施形態、およびそれらの実施形態の特徴は、例示的なものであり、本開示の範囲から逸脱することなく、単独でまたは本明細書に提供される他の実施形態の任意の１つ以上の特徴との任意の組み合わせで提供することができる。
本開示の精神および範囲から逸脱することなく、本開示に対して様々な修正および変形を行うことができることが当業者には明らかであろう。したがって、本開示は、添付の特許請求の範囲およびその均等物の範囲内にあることを条件として、本明細書の実施形態の修正および変形をカバーすることが意図される。
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
実施形態１
約１．４９～約１．５５の範囲内の屈折率を有するポリマー系部分であって、該ポリマー系部分は、組成物を硬化させた生成物を含み、前記組成物は、質量％（ｗｔ％）で示す、
二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマー０～２５ｗｔ％と、
二官能性架橋剤０～５ｗｔ％と、
反応性希釈剤７５～１００ｗｔ％と
を含む、ポリマー系部分。
実施形態２
前記反応性希釈剤は、ビフェニルメチルアクリラート、ノニルフェノールアクリラート、またはイソオクチルアクリラートの１つ以上を含む、実施形態１記載のポリマー系部分。
実施形態３
前記反応性希釈剤は、ビニル末端モノアクリラートモノマーを含む、実施形態１から２までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態４
前記二官能性架橋剤は、ウレタンジアクリラートモノマーを含む、実施形態１から３までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態５
前記二官能性架橋剤は、２－［［（ブチルアミノ）カルボニル］オキシ］エチルアクリラートを含む、実施形態１から４までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態６
前記ポリマー系部分は、約０℃以下のガラス転移温度を有する、実施形態１から５までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態７
前記ガラス転移温度は、約－６０℃～約－２０℃の範囲内にある、実施形態６記載のポリマー系部分。
実施形態８
前記組成物は、光開始剤０．１～３ｗｔ％をさらに含み、前記組成物を硬化させることは、前記光開始剤が感応する光の少なくとも１つの波長を前記組成物に照射することを含む、実施形態１から７までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態９
前記組成物を硬化させることは、該組成物を約１００℃～約２００℃の範囲内の温度で約１５分～約６時間の範囲内の時間加熱することを含む、実施形態１から８までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態１０
前記組成物は、シランカップリング剤１～４．９ｗｔ％をさらに含む、実施形態１から９までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態１１
前記シランカップリング剤は、メルカプトシランを含む、実施形態１０記載のポリマー系部分。
実施形態１２
熱可塑性エラストマーをさらに含む、実施形態１から１１までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態１３
前記ポリマー系部分は、４００ナノメートル～７６０ナノメートルの範囲内の光学波長にわたって測定して約９０％以上の平均透過率を有する、実施形態１から１２までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態１４
前記ポリマー系部分は、約０．２％以下のヘイズを有する、実施形態１から１３までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態１５
前記ポリマー系部分は、約５０％以上の極限伸びを有する、実施形態１から１４までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態１６
前記ポリマー系部分は、約１メガパスカル以上の引張強さを有する、実施形態１から１５までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態１７
前記ポリマー系部分は、約１メガパスカル～約１００メガパスカルの範囲内の弾性率を有する、実施形態１から１６までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態１８
前記ポリマー系部分の２３℃での貯蔵弾性率は、約０．３メガパスカル～約３メガパスカルの範囲内にある、実施形態１から１７までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態１９
前記ポリマー系部分は、２３℃にて毎分１０％の歪みの歪み速度で４０％の歪みまで伸ばされた後に完全に回復することができる、実施形態１から１８までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態２０
前記ポリマー系部分は、３ミリメートルの平行板距離で２，０００回の曲げサイクルに耐えることができる、実施形態１から１９までのいずれか１つ記載のポリマー系部分。
実施形態１４８ 第１の部分と、第２の部分と、第２の部分に第１の部分を取り付ける中央部分と、破砕されたペインとを備える折畳み可能な基材を備える折畳み可能な装置。破砕されたペインは、折畳み可能な装置の折畳み軸線の方向に延びる長さを有する。破砕されたペインは、折畳み軸線の方向に対して垂直な方向に延びる幅を有する。破砕されたペインは、複数の破砕されたピースを備え、複数の破砕されたピースの１つ以上は、長さよりも短くかつ幅よりも短い最大寸法を有する。破砕されたペインは、複数の破砕されたピースの破砕されたピースのペアの間に位置決めされた第１の材料を備える。第１の材料は、所定の屈折率を有する。第１の材料は、複数の破砕されたピースのうちの１つの破砕されたピースの弾性率よりも低い弾性率を有する。第１の部分と、第２の部分と、中央部分とは、破砕されたペインを備える。基材厚さは、第１の主面と、第１の主面とは反対側の第２の主面との間に規定される。

Claims (15)

  1. 約１．４９～約１．５５の範囲内の屈折率を有するポリマー系部分であって、該ポリマー系部分は、組成物を硬化させた生成物を含み、前記組成物は、質量％（ｗｔ％）で示す、
    二官能性ウレタン－アクリラートオリゴマー０～２５ｗｔ％と、
    二官能性架橋剤０～５ｗｔ％と、
    反応性希釈剤７５～１００ｗｔ％と
    を含む、ポリマー系部分。
  2. 前記反応性希釈剤は、ビフェニルメチルアクリラート、ノニルフェノールアクリラート、またはイソオクチルアクリラートの１つ以上を含む、請求項１記載のポリマー系部分。
  3. 前記反応性希釈剤は、ビニル末端モノアクリラートモノマーを含む、請求項１から２までのいずれか１項記載のポリマー系部分。
  4. 前記二官能性架橋剤は、ウレタンジアクリラートモノマーを含む、請求項１から３までのいずれか１項記載のポリマー系部分。
  5. 前記二官能性架橋剤は、２－［［（ブチルアミノ）カルボニル］オキシ］エチルアクリラートを含む、請求項１から４までのいずれか１項記載のポリマー系部分。
  6. 前記ポリマー系部分は、約０℃以下のガラス転移温度を有する、請求項１から５までのいずれか１項記載のポリマー系部分。
  7. 前記組成物は、光開始剤０．１～３ｗｔ％をさらに含み、前記組成物を硬化させることは、前記光開始剤が感応する光の少なくとも１つの波長を前記組成物に照射することを含む、請求項１から６までのいずれか１項記載のポリマー系部分。
  8. 前記組成物を硬化させることは、該組成物を約１００℃～約２００℃の範囲内の温度で約１５分～約６時間の範囲内の時間加熱することを含む、請求項１から７までのいずれか１項記載のポリマー系部分。
  9. 前記組成物は、シランカップリング剤１～４．９ｗｔ％をさらに含む、請求項１から８までのいずれか１項記載のポリマー系部分。
  10. 前記シランカップリング剤は、メルカプトシランを含む、請求項９記載のポリマー系部分。
  11. 熱可塑性エラストマーをさらに含む、請求項１から１０までのいずれか１項記載のポリマー系部分。
  12. 前記ポリマー系部分は、約１メガパスカル以上の引張強さを有する、請求項１から１１までのいずれか１項記載のポリマー系部分。
  13. 前記ポリマー系部分は、約１メガパスカル～約１００メガパスカルの範囲内の弾性率を有する、請求項１から１２までのいずれか１項記載のポリマー系部分。
  14. 前記ポリマー系部分の２３℃での貯蔵弾性率は、約０．３メガパスカル～約３メガパスカルの範囲内にある、請求項１から１３までのいずれか１項記載のポリマー系部分。
  15. 前記ポリマー系部分は、
    ２３℃にて毎分１０％の歪みの歪み速度で４０％の歪みまで伸ばされた後に完全に回復することができる、
    ３ミリメートルの平行板距離で２，０００回の曲げサイクルに耐えることができる、
    ４００ナノメートル～７６０ナノメートルの範囲内の光学波長にわたって測定して約９０％以上の平均透過率を有する、
    約０．２％以下のヘイズを有する、または
    約５０％以上の極限伸びを有する
    のうちの少なくとも１つである、請求項１から１４までのいずれか１項記載のポリマー系部分。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210052759A (ko) * 2019-10-31 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 유리 기판, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20210054650A (ko) * 2019-11-05 2021-05-14 삼성디스플레이 주식회사 윈도우 글라스, 이를 포함하는 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210146482A (ko) * 2020-05-26 2021-12-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220106887A (ko) * 2021-01-22 2022-08-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US20240130061A1 (en) * 2021-02-19 2024-04-18 Corning Incorporated Foldable apparatus and methods of making
WO2023081350A1 (en) * 2021-11-04 2023-05-11 Corning Incorporated Polymer-based portion, foldable apparatus, and methods of making
WO2024029759A1 (ko) * 2022-08-02 2024-02-08 삼성전자 주식회사 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2024112423A1 (en) * 2022-11-22 2024-05-30 Corning Incorporated Polymer-based portion, foldable apparatus containing the same, and methods of making

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2082614A1 (en) * 1992-04-24 1993-10-25 Paul J. Shustack Organic solvent and water resistant, thermally, oxidatively and hydrolytically stable radiation-curable coatings for optical fibers, optical fibers coated therewith and processes for making same
US6014488A (en) * 1997-01-24 2000-01-11 Shustack; Paul J. Coated optical fibers having strippable primary coatings and processes for making and using same
US5977202A (en) * 1997-09-22 1999-11-02 Dsm N.V. Radiation-curable compositions having fast cure speed and good adhesion to glass
US6489376B1 (en) * 2000-07-31 2002-12-03 Alcatel Formulation of UV-curable coatings for optical fiber for a fast cure
US6810187B2 (en) * 2001-07-27 2004-10-26 Corning Incorporated Optical waveguide thermoplastic elastomer coating
ATE498593T1 (de) * 2006-12-14 2011-03-15 Dsm Ip Assets Bv Strahlungshärtbare d1363 bt-grundierbeschichtung für optische fasern
US8854623B2 (en) 2012-10-25 2014-10-07 Corning Incorporated Systems and methods for measuring a profile characteristic of a glass sample
US9383511B2 (en) * 2013-05-02 2016-07-05 Corning Incorporated Optical fiber with large mode field diameter and low microbending losses
JP2016540713A (ja) 2013-10-18 2016-12-28 コーニング インコーポレイテッド 基板及び該基板上の保護コーティングを提供する方法及び装置
US9708491B2 (en) * 2014-06-04 2017-07-18 Corning Incorporated Optical fiber coating and composition

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