KR20220084313A - 고분자-계 부분, 접착제, 폴더블(foldable) 장치, 및 이의 제조 방법 - Google Patents

고분자-계 부분, 접착제, 폴더블(foldable) 장치, 및 이의 제조 방법 Download PDF

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KR20220084313A
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타라 마리 벨루에
찰스 브랜든버그
저스틴 버나드 벌트
매튜 존 데즈네카
수시밋 수닐 쿠마르 고얄
티모시 미카엘 그로스
윤펭 구
유후이 진
제니 킴
싱후아 리
지안 루오
케빈 로버트 맥카시
웨이준 니우
테리 리 시네스-멜록
마이클 레슬리 소렌센
조나단 얼 월터
알린 리 웨이켈
레이 유안
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코닝 인코포레이티드
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Abstract

고분자-계 부분은 약 1.49 내지 약 1.55 범위의 굴절률을 포함한다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분은 25 내지 55 wt%의 2관능성 가교제 및 선택적으로 반응성 희석제를 갖는 45 내지 75 wt%의 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머의 경화의 생성물을 포함한다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분은 75 내지 100 wt%의 반응성 희석제 및 선택적으로 일 이상의 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머 및/또는 2관능성 가교제의 경화의 생성물을 포함한다. 접착제는 약 1.49 내지 약 1.55 범위의 굴절률을 포함한다. 몇몇 구체예에서, 접착제는 10 내지 35 wt%의 실란-하이드라이드-말단 실록산 및 65 내지 90 wt%의 비닐-말단 실록산의 가열의 생성물을 포함한다. 몇몇 구체예에서, 접착제는 티올-함유 실록산 및 광-개시제를 광-개시제가 민감성인 적어도 하나의 파장의 광으로 조사(irradiate)한 생성물을 포함한다. 폴더블 장치는 고분자-계 부분 및/또는 접착제를 포함할 수 있다.

Description

고분자-계 부분, 접착제, 폴더블(foldable) 장치, 및 이의 제조 방법
관련 출원
본 출원은 2019년 10월 14일 출원된 미국 가출원 제 62/914727 호, 2019년 10월 14일 출원된 미국 가출원 제 62/914769 호, 2019년 12월 19일 출원된 미국 가출원 제 62/950688 호, 2020년 1월 7일 출원된 미국 가출원 제 62/958117 호, 2020년 6월 19일 출원된 미국 가출원 제 63/041369 호, 및 2020년 8월 19일 출원된 미국 가출원 제 63/067398 호의 35 U.S.C. § 119 하의 우선권의 이익을 주장하며, 각각의 내용은 본원에 의존되고 전체가 참조로서 본원에 포함된다.
기술 분야
본 출원은 일반적으로 폴더블 장치 및 이의 제조 방법, 및 보다 구체적으로, 폴더블 기판을 포함하는 폴더블 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
폴더블 기판은 일반적으로 예를 들어, 디스플레이 적용, 예를 들어, 액정 디스플레이(LCD), 전기영동 디스플레이(EPD), 유기 발광 다이오드 디스플레이(OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등에 사용된다.
폴더블 디스플레이 및/또는 폴더블 보호 커버의 부분을 부착하기 위해 접착제가 사용된다는 것은 알려져 있다. 또한, 폴더블 디스플레이 및/또는 폴더블 보호 커버에 고분자-계 부분을 사용하는 것이 알려져 있다.
폴더블 디스플레이 뿐 아니라 폴더블 디스플레이에 장착할 수 있는 폴더블 보호 커버를 개발하는 것이 요망된다. 폴더블 디스플레이 및 폴더블 커버는 우수한 내충격성 및 내천공성을 가져야 한다. 동시에, 폴더블 디스플레이 및 폴더블 커버넌 작은 최소 굽힘 반경(예를 들어, 약 10 밀리미터(mm) 이하)을 가져야 한다.
일부 이전의 폴더블 디스플레이는 고분자 부분 및/또는 접착제를 사용했다. 그러나, 기존의 접착제는 굴절률 불일치가 있거나, 접착제가 반복 사용 후 불투명해지거나, 접착제 에 의해 부착된 부분이 박리되는 경우 디스플레이의 투명도 및/또는 낮은 헤이즈(haze)를 손상시킬 수 있다. 또한, 고분자-계 부분은 폴더블 디스플레이 및/또는 폴더블 보호 커버의 유연성 및/또는 내충격성을 손상시킬 수 있다. 또한, 접착제 및/또는 고분자-계 부분은 굽힘 변형이 접착제 및/또는 고분자-계 부분의 극한 연신율을 초과하는 경우 폴더블 디스플레이 및/또는 폴더블 보호 커버의 유연성 및 굽힘 성능을 손상시킬 수 있다.
또한, 작은 최소 굽힘 반경을 갖는 플라스틱 디스플레이 및 커버는 낮은 내충격성 및/또는 내천공성을 갖는 경향이 있다. 또한, 기존의 통념에 따르면 작은 최소 굽힘 반경을 갖는 초박 유리-계 시트(예를 들어, 약 75 마이크로미터(㎛ 또는 미크론) 이하의 두께)는 낮은 내충격성 및/또는 내천공성을 갖는 경향이 있다. 또한, 우수한 내충격성 및/또는 내천공성을 갖는 보다 두꺼운 유리-계 시트(예를 들어, 125 마이크로미터 초과)는 비교적 큰 최소 굽힘 반경(예를 들어, 약 30 밀리미터 이상)을 갖는 경향이 있다.
결과적으로, 높은 투명도, 낮은 헤이즈, 낮은 최소 굽힘 반경, 및 우수한 내충격성 및 내천공성을 갖는 폴더블 장치를 위한 폴더블 기판(예를 들어, 유리-계 기판, 세라믹-계 기판), 접착제, 및 고분자-계 부분을 개발할 필요가 있다.
본원에는 고분자-계 부분, 접착제, 고분자-계 부분 및/또는 접착제를 포함하는 폴더블 장치, 부서진(shattered) 판유리를 포함하는 폴더블 장치, 복수의 평면을 포함하는 폴더블 장치, 및 이의 제조 방법이 설명된다. 본 개시의 구체예의 고분자-계 부분은 여러 기술적 이점을 제공할 수 있다. 예를 들어, 고분자-계 부분은 엘라스토머성인 우레탄 아크릴레이트 물질을 포함할 수 있다. 엘라스토머성 고분자-계 부분을 제공함으로써, 고분자-계 부분은 접힘-유도 변형 및/또는 충격-유도 변형으로부터 회복(예를 들어, 완전히 회복)할 수 있고, 이는 반복된 접힘으로부터의 고분자-계 부분의 피로를 감소시킬 수 있고, 주어진 평행판 거리를 달성하기 위한 낮은 힘을 가능하게 하며, 우수한 내충격성 및/또는 우수한 내천공성을 가능하게 한다. 또한, 고분자-계 부분을 예를 들어, 2관능성 가교제를 사용하여 가교될 수 있으며, 이는 고분자-계 부분의 엘라스토머 특성을 더욱 증가시킬 수 있다. 또한, 고분자-계 부분은 블록 공중합체 또는 실리콘-계 고무를 더욱 포함할 수 있으며, 이는 고분자-계 부분의 엘라스토머 특성을 더욱 증가시킬 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분은 반응성 희석제를 사용하여 제조될 수 있으며, 이는 고분자-계 부분의 유리 전이 온도를 감소시킬 수 있다. 낮은 유리 전이 온도(예를 들어, 약 0 ℃ 이하, 약 -20 ℃ 이하)를 제공하는 것은 사용되는 온도 범위(예를 들어, 약 0 ℃ 내지 약 60 ℃, 약 10 ℃ 내지 약 30 ℃)에 걸쳐 고분자-계 부분의 일관된 기계적 특성을 가능하게 할 수 있다. 또한, 고분자-계 부분은 높은 변형(예를 들어, 약 50% 이상, 약 65% 내지 약 110%)을 견딜 수 있으며, 이는 접힘 성능 및 내구성을 향상시킬 수 있다. 실란-커플링제를 제공하는 것은 고분자-계 부분의 기판(예를 들어, 유리-계 기판, 고분자-계 기판) 및/또는 접착제에 대한 접착력을 증가시킬 수 있다. 추가적으로, 고분자-계 부분은 높은 투과율(예를 들어, 약 90% 이상) 및 낮은 헤이즈(예를 들어, 약 0.2% 이하)를 포함할 수 있다.
본 개시의 구체예의 접착제는 여러 기술적 이점을 제공할 수 있다. 접착제는 낮은 유리 전이 온도(예를 들어, 약 60 ℃ 이하)를 갖는 실리콘-계 고분자를 포함할 수 있다. 낮은 유리 전이 온도(예를 들어, 약 60 ℃ 이하)를 제공하는 것은 이것이 사용되는 온도 범위(예를 들어, 약 20 ℃ 내지 약 60 ℃, 약 10 ℃ 내지 약 30 ℃)에 걸친 고분자-계 부분의 일관된 기계적 특성을 가능하게 한다. 접착제는 높은 변형(예를 들어, 약 75% 이상)을 견딜 수 있고, 낮은 저장률(storage modulus)(예를 들어, 약 0.2 킬로파스칼 내지 약 2 킬로파스칼)을 포함하거나, 및/또는 낮은 영률(예를 들어, 약 75 메가파스칼 이하의 탄성 계수)을 포함할 수 있다. 낮은 저장률 및/또는 낮은 영률을 제공하는 것은 예를 들어, 폴더블 장치에서 상이한 구성 요소의 응력을 디커플링함으로써 폴더블 장치의 접힘 성능을 향상시킬 수 있다. 낮은 모듈러스(예를 들어, 저장률, 영률) 및 높은 변형의 접착제를 제공하는 것은 접힘 성능 및 내구성을 향상시킬 수 있다. 접착제는 실질적으로 무용매 조성물을 경화하여 형성될 수 있다. 실질적으로 무-용매인 조성물을 제공하는 것은 경화 속도를 증가시킬 수 있고, 이는 처리 시간을 감소시킬 수 있다. 실질적으로 무-용매인 조성물을 제공하는 것은 유동성(rheology) 개질제의 사용을 감소(예를 들어, 감소, 제거)시킬 수 있고, 조성물 균질성을 증가시킬 수 있으며, 이는 생성된 접착제의 광학적 투명성(예를 들어, 투과율)을 증가시킬 수 있다. 실란-커플링제를 제공하는 것은 고분자-계 부분의 기판(예를 들어, 유리-계 기판, 고분자-계 기판), 고분자-계 부분, 및/또는 접착제에 대한 접착력을 증가시킬 수 있다.
폴더블 장치는 우수한 광학 성능, 예를 들어, 폴더블 장치의 두께에 걸친 낮은 광학적 왜곡을 나타낼 수 있다. 부서진 판유리 및/또는 폴더블 장치의 주 표면과 폴더블 장치의 중심 위치 사이에서의 굴절률의 낮은 차이(예를 들어, 약 0.008 이하)를 갖는 복수의 판유리를 포함하는 폴더블 장치는 부서진 판유리 및/또는 복수의 판유리를 포함하는 복수의 부서진 조각으로부터의 광학적 왜곡을 최소화할 수 있다. 또한, 부서진 판유리 및/또는 폴더블 장치의 주 표면과 폴더블 장치의 중심 위치에서의 굴절률 사이의 낮은 차이(예를 들어, 약 0.008 이하)를 갖는 복수의 판유리를 포함하는 폴더블 장치를 제공하는 것은 복수의 부서진 조각 및/또는 복수의 판유리의 인접한 쌍과 이들 사이에 위치되는 제1 물질(제공되는 경우) 사이의 광학적 왜곡을 최소화할 수 있다.
폴더블 장치의 매끄러운 표면을 제공하는 것은 광학적 왜곡을 감소시킬 수 있고 폴더블 장치의 사용자에게 인지되는 연속적인 표면을 제공할 수 있다. 유사하게, 폴더블 기판의 실질적으로 전체 제2 주 표면 위에 배치된 제2 물질을 제공하는 것은 광학적 왜곡을 감소시킬 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질은 부서진 조각 및/또는 판유리의 굴절률과 실질적으로 일치(예를 들어, 약 0.1 이하의 크기 차이)할 수 있으며, 이는 부서진 판유리 및/또는 복수의 판유리의 사용자에 대한 가시성을 최소화할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부서진 조각 및/또는 판유리의 쌍 사이에 제1 물질을 제공하는 것은 폴더블 장치가 위에 배치될 수 있는 전자 장치의 가시성을 향상시킬 수 있는 폴더블 장치 내의 눈부심-방지 및/또는 반사-방지 특성을 생성할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부서진 조각 및/또는 판유리의 굴절률과 상이한(예를 들어, 크기 차이가 약 0.02 이상) 굴절률을 포함하는 제1 물질을 제공하는 것은 폴더블 장치를 통해 각도-의존 가시성(예를 들어, 헤이즈, 색 전이)을 생성할 수 있다. 예를 들어, 가시성은 폴더블 장치의 표면(예를 들어, 제1 주 표면)에 수직인 방향에서 관측되는 경우 최대(예를 들어, 최대)일 수 있고, 이러한 가시성은 표면에 수직인 방향에 대한 각도가 증가할수록 감소할 수 있다(예를 들어, 헤이즈 증가).
제1 부분 및/또는 제2 부분의 제1 두께 미만인 중심 두께를 포함하는 중심 부분을 포함하는 폴더블 장치를 제공하는 것은 중심 부분의 감소된 두께에 기초한 작은 유효 최소 굽힘 반경(예를 들어, 약 10 밀리미터 이하)을 가능하게 할 수 있다. 도 16에 제시된 펜 낙하 테스트의 놀라운 결과에 의하 나타난 바와 같이, 약 50 ㎛ 내지 약 80 ㎛ 범위의 두께가 나쁜 펜 낙하 성능을 제공하는 반면, 약 50 ㎛ 이하의 두께를 포함하는 폴더블 기판은 우수한 펜 낙하 성능을 제공할 수 있다. 또한, 제1 두께 미만인 중심 두께를 갖는 중심 부분을 제공하는 것은 그렇지 않으면 제1 부분 및 제2 부분에서의 보다 큰 두께로 발생할 수 있는 접힘 동안 부서진 조각 및/또는 판유리의 외부 에지에서의 응력 집중을 감소시킬 수 있다. 또한, 제1 부분 및 제2 부분은 부서진 판유리, 복수의 판유리, 및/또는 중심 부분과 유사 및/또는 동일한 두께인 감소된 두께로 달성하기에 보다 어려울 수 있는 내천공성 강화하기 위해 증가될 수 있다. 추가적으로, 폴더블 기판은 내천공성 및/또는 내충격성을 강화하기 위해 유리-계 기판을 포함할 수 있다. 또한, 유리-계 기판을 포함하는 폴더블 기판은 폴더블 장치의 내충격성 및/또는 내천공성을 더욱 강화하기 위해 화학적으로 강화될 수 있다. 또한, 복수의 판유리 및/또는 복수의 부서진 조각은 선택적으로 화학적으로 강화될 수 있는 복수의 유리-계 판유리를 포함할 수 있으며, 이는 폴더블 장치의 내충격성 및/또는 내천공성을 강화할 수 있다.
본 개시의 구체예에 따른 폴더블 장치는 접착제 및/또는 고분자-계 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 장치는 우수한 내충격성 및 내천공성을 제공함과 동시에 작은 유효 최소 굽힘 반경을 제공할 수 있다. 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 갖는 제1 물질에 의해 함께 부착된 복수의 부서진 조각을 갖는 부서진 판유리를 제공함으로써, 폴더블 장치는 우수한 유연성 및 접힘 성능을 가능하게 할 수 있다(예를 들어, 약 10 밀리미터 이하의 유효 굽힘 반경을 달성). 복수의 판유리의 판유리의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 갖는 제1 물질에 의해 함께 부착된 복수의 판유리를 제공함으로써, 폴더블 장치는 우수한 유연성 및 접힘 성능을 가능하게 할 수 있다(예를 들어, 약 10 밀리미터 이하의 유효 굽힘 반경을 달성). 폴더블 장치는 일 이상의 압축 응력 영역을 포함하는 유리-계 및/또는 세라믹-계 물질을 포함할 수 있으며, 이는 증가된 내충격성 및/또는 증가된 내천공성을 더욱 제공함과 동시에 우수한 접힘 성능을 촉진할 수 있다.
또한, 제1 물질에 의해 함께 부착된 복수의 부서진 조각 및/또는 복수의 판유리를 갖는 부서진 판유리를 제공함으로써, 매끄러운(예를 들어, 규칙적인, 평면) 표면(예를 들어, 제1 주 표면)이 예를 들어, 부서진 판유리 및/또는 복수의 판유리가 부서질 때 지지체에 배치된 기판으로부터 생성되는 경우에 가능하게 될 수 있다. 폴더블 장치의 매끄러운 표면을 제공하는 것은 광학적 왜곡을 감소시킬 수 있으며, 폴더블 장치의 사용자에게 인지되는 연속적인 표면을 제공할 수 있다. 유사하게, 실질적으로 폴더블 기판의 전체 제2 주 표면 위에 배치된 제2 물질을 제공하는 것은 광학 왜곡을 감소시킬 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질은 부서진 조각의 굴절률과 실질적으로 일치(예를 들어, 약 0.1 이하의 크기 차이)할 수 있으며, 이는 사용자에 대한 부서진 판유리의 가시성을 최소화할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 부서진 조각 사이에 제1 물질을 제공하는 것은 폴더블 장치가 위에 배치될 수 있는 전자 장치의 가시성을 향상시킬 수 있는 폴더블 장치 내의 눈부심-방지 및/또는 반사-방지 특성을 생성한다. 몇몇 구체예에서, 부서진 조각의 굴절률과 상이한(예를 들어, 약 0.02 이상의 크기 차이) 굴절률을 포함하는 제1 물질을 제공하는 것은 폴더블 장치를 통해 각도-의존 가시성(예를 들어, 헤이즈, 색 전이)을 생성할 수 있다. 추가의 구체예에서, 상이한 굴절률을 제공하는 것은 프라이버시 스크린으로서 유용할 수 있다. 예를 들어, 가시성은 폴더블 장치의 표면(예를 들어, 제1 주 표면)에 수직인 방향에서 관측될 때 최대(예를 들어, 최대)일 수 있고, 이러한 가시성은 표면에 수직인 방향에 대한 각도가 증가할수록 감소(예를 들어, 헤이즈 증가)할 수 있다.
제1 물질을 갖는 부서진 판유리 및/또는 복수의 판유리를 갖는 중심 부분을 제공하는 것은 유리-계 물질 또는 세라믹-계 물질로부터 완전하게 제조된 모놀리식(monolithic) 판유리에 비해 유효 최소 굽힘 반경을 더욱 감소시키는 것을 도울 수 있다. 또한, 부서진 판유리의 복수의 부서진 조각 및/또는 복수의 판유리를 제공하는 것은 폴더블 장치에 우수한 내스크래치성, 우수한 내충격성, 및/또는 우수한 내천공성을 제공할 수 있으며, 이는 폴더블 기판을 완전히 제1 물질만으로 제조하는 경우 달성이 어려울 수 있다. 폴더블 장치는 일 이상의 압축 응력 영역을 포함하는 유리-계 및/또는 세라믹-계 물질을 포함할 수 있으며, 이는 우수한 굽힘 성능을 촉진함과 동시에 증가된 내충격성 및/또는 내천공성을 더욱 제공할 수 있다.
복수의 부서진 조각 및/또는 복수의 판유리의 판유리의 부서진 조각의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 갖는 제1 물질에 의해 함께 부착된 복수의 부서진 조각 및/또는 복수의 판유리를 갖는 부서진 판유리를 제공함으로써, 폴더블 기판은 우수한 접힘 성능(예를 들어, 약 10 밀리미터 이하의 유효 굽힘 반경을 달성)을 가능하게 할 뿐 아니라 폴더블 장치에 대한 잠재적인 손상 정도를 제한할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 장치의 내손상성은 폴더블 장치에 대한 손상이 전체 폴더블 기판보다는 충격을 받은 부서진 조각 및/또는 판유리로 제한될 수 있기 때문에 증가할 수 있다. 추가적으로, 부서진 조각의 쌍 및/또는 판유리의 쌍 사이의 제1 물질은 파손 없이 충격을 흡수하는 폴더블 장치의 능력을 향상시킬 수 있다. 또한, 제1 물질을 갖는 부서진 판유리를 갖는 중심 부분을 제공하는 것은 완전히 유리-계 또는 세라믹-계 물질로부터 제조된 부서지지 않은 판유리에 비해 유효 최소 굽힘 반경을 더욱 감소시키는 것을 도울 수 있다. 또한, 부서진 판유리의 복수의 부서진 조각을 제공하는 것은 우수한 내스크래치성, 우수한 내충격성, 및/또는 우수한 내천공성을 폴더블 장치에 제공할 수 있으며, 이는 부서진 판유리를 완전히 제1 물질로 제조하는 경우 달성하기 어려울 수 있다.
제1 물질의 총 질량을 최소화하는 것(예를 들어, 복수의 부서진 조각의 총 중량의 약 10% 이하)은 폴더블 장치의 내스크래치성, 내충격성 및/또는 내천공성을 더욱 향상시킬 수 있다. 폴더블 장치는 일 이상의 압축 응력 영역을 포함하는 유리-계 및/또는 세라믹-계 물질을 포함할 수 있으며, 이는 우수한 굽힘 성능을 촉진함과 동시에 증가된 내충격성 및/또는 내천공성을 더욱 제공할 수 있다.
제1 물질보다 높은 모듈러스를 포함하는 제2 물질을 제공하는 것은 폴더블 기판 상의 굽힘-유도 응력을, 예를 들어, 기판의 중간-평면보다 제2 물질에 가깝게 기판의 중립 축을 이동시킴으로써 감소시킬 수 있다. 또한, 실질적으로 폴더블 기판의 전체 제2 주 표면 위에 배치된 제2 물질을 제공하는 것은 구성 요소를 (예를 들어, 기판, 코팅, 이형 라이너, 디스플레이 장치에) 커플링하기 위해 이의 길이 및/또는 폭에 걸쳐 일관된 특성을 갖는 접촉 표면을 제공할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 부분 및 제2 부분은 기판의 제1 주 표면의 반대편에 위치될 수 있다. 제1 부분 및 제2 부분에 이들 사이에 위치된 제2 물질을 제공하는 것은 우수한 굽힘 성능을 제공할 뿐 아니라 보다 낮은 내충격성을 갖는 폴더블 장치의 영역(예를 들어, 제1 부분 또는 제2 부분을 포함하는 부분과 비교하여 제2 물질을 포함하는 부분)을 최소화할 수 있다
또한, 폴더블 장치의 알짜(net) 기계적 특성은 부서진 조각의 조각 및/또는 복수의 판유리의 판유리의 탄성 계수에 대한 제1 물질의 탄성 계수 사이의 관계를 변화시킴으로써 조정될 수 있다. 폴더블 장치의 작동 범위 밖의 유리 전이 온도(예를 들어, 약 -20 ℃ 내지 약 60 ℃ 밖)를 갖는 제1 물질 및/또는 제2 물질을 제공하는 것은 폴더블 장치가 작동 범위에 걸쳐 일관된 특성을 가질 수 있게 한다. 유사하게, 대응하는 물질의 온도를 100 ℃에서 약 -20 ℃로 변경할 때 100배 이하로 변하는 저장률을 포함하는 제1 물질 및/또는 제2 물질을 제공함으로써, 넓은 범위의 온도에 걸쳐 일관된 특성이 달성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 접착제는 제1 물질을 포함할 수 있다.
폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판이 굽힘 배열(configuration)일 때 중립 응력 배열을 포함하는 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판을 제공하면, 폴더블 장치를 미리 결정된 평행판 거리로 구부리는 힘이 감소될 수 있다. 또한, 폴더블 장치가 굽힘 상태에 있을 때 중립 응력 배열을 제공하는 것은 일반적인 사용 조건 동안 제공되는 경우, 고분자-계 부분 및/또는 접착제에 의해 경험되는 최대 응력 및/또는 최대 변형을 감소시킬 수 있으며, 이는 예를 들어, 폴더블 장치의 증가된 내구성 및/또는 감소된 피로를 가능하게 할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열은 폴더블 기판을 굽힘 배열(예를 들어, 중립 응력 배열)로 형성하기 위해 폴더블 기판 및 폴더블 기판 상에 배치된 졸-겔 코팅을 가열하여 생성될 수 있다. 졸-겔 코팅의 폭을 약 5% 내지 약 30%, 또는 폴더블 기판의 최대 치수로 제공하는 것은 폴더블 기판 및/또는 폴더블 장치의 제조와 관련된 물질의 양 및/또는 비용을 최소화할 수 있다.
폴더블 장치가 굽힘 배열인 경우에 중립 응력 배열을 제공하는 것은 폴더블 장치를 미리 결정된 평행판 거리로 접는 힘을 감소시킬 수 있다. 또한, 폴더블 장치가 굽힘 상태인 경우에 중립 응력 배열을 제공하는 것은 일반 사용 조건 동안 고분자-계 부분에 의해 경험되는 최대 응력 및/또는 최대 변형을 감소시킬 수 있으며, 이는 예를 들어, 폴더블 장치의 증가된 내구성 및/또는 감소된 피로를 가능하게 할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분은 낮은(예를 들어, 실질적으로 0 및/또는 음수) 열팽창계수를 포함할 수 있으며, 이는 고분자-계 부분의 경화 동안 부피 변화에 의해 야기되는 휨을 완화할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열은 경화의 결과로 팽창하는 고분자-계 부분을 제공함으로써 생성될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열은 굽힘 배열의 고분자-계 부분을 경화하여 생성될 수 있다.
의도된 적용에서 사용되는 바와 같이, 좁은 굽힘 반경으로 접힐 때 큰 압축 및 인장 응력을 경험할 수 있는 폴더블 장치의 중립 응력 배열을 이동시키는 방법이 개시된다. 이러한 방법은 폴더블 장치의 피로 파손의 발생을 감소시킬 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열은 졸-겔 산화물 코팅의 침착(deposition) 및 어닐링을 통한 굽힘(예를 들어, 굴곡된) 배열에 대응할 수 있으며, 이는 굴곡된 배열에서의 중립 응력 상태 및 실질적으로 비-굽힘 배열에서의 유리한 응력 상태를 초래한다. 본 개시의 구체예의 폴더블 장치는 예를 들어, 열 새깅(sagging) 공정에서 사용되는 온도보다 낮은 온도에서 몰드의 사용 없이 원하는 굴곡된 배열(예를 들어, 중립 응력 배열)로 성형될 수 있다. 상기 방법은 또한 졸-겔 코팅이 유리 기판 상에 패턴화될 수 있는 용이성 덕분에 의도된 구부러질 수 있는 유리 물품의 2-차원 및 3-차원 굴곡된 배열을 발달하는 측면에서 유연성을 갖는다.
본 개시의 몇몇 예는 다양한 구체예의 특징 중 임의의 것이 단독으로 또는 서로 조합으로 사용될 수 있다는 이해와 함께 아래에 기재된다.
구체예 1. 고분자-계 부분은 약 1.49 내지 약 1.55 범위의 굴절률을 포함한다. 고분자-계 부분은 조성물 경화 생성물을 포함한다. 조성물은 45 내지 75 wt%의 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머를 포함한다. 조성물은 25 내지 55 wt%의 2관능성 가교제를 포함한다.
구체예 2. 구체예 1에 있어서, 조성물은 25 wt% 이하의 반응성 희석제를 더욱 포함한다.
구체예 3. 고분자-계 부분은 약 1.49 내지 약 1.55 범위의 굴절률을 포함한다. 고분자-계 부분은 조성물 경화 생성물을 포함한다. 조성물은 0 내지 25 wt%의 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머를 포함한다. 조성물은 0 내지 5 wt%의 2관능성 가교제를 포함한다. 조성물은 75 내지 100%의 반응성 희석제를 포함한다.
구체예 4. 구체예 2 또는 3에 있어서, 반응성 희석제는 비페닐메틸 아크릴레이트(biphenylmethyl acrylate), 노닐 페놀 아크릴레이트, 또는 이소옥틸 아크릴레이트 중 일 이상을 포함한다.
구체예 5. 구체예 2 내지 4 중 어느 하나에 있어서, 반응성 희석제는 비닐-말단 모노-아크릴레이트 모노머를 포함한다.
구체예 6. 구체예 1 내지 5 중 어느 하나에 있어서, 2관능성 가교제는 우레탄 디아크릴레이트 모노머를 포함한다.
구체예 7. 구체예 1 내지 6 중 어느 하나에 있어서, 2관능성 가교제는 2-[[(부틸아미노)카보닐]옥시]에틸 아크릴레이트를 포함한다.
구체예 8. 구체예 1 내지 7 중 어느 하나에 있어서, 고분자-계 부분은 약 0 ℃ 이하의 유리 전이 온도를 포함한다.
구체예 9. 구체예 8에 있어서, 유리 전이 온도는 약 -60 ℃ 내지 약 -20 ℃ 범위이다.
구체예 10. 구체예 1 내지 9 중 어느 하나에 있어서, 상기 조성물은 0.1 내지 3 wt%의 광-개시제를 더욱 포함한다. 상기 조성물을 경화하는 것은 상기 조성물을 광-개시제가 민감성인 적어도 하나의 파장의 광으로 조사하는 것을 포함한다.
구체예 11. 구체예 10에 있어서, 광-개시제는 에틸 (2,4,6-트리메틸벤조일) 페닐포스피네이트를 포함한다.
구체예 12. 구체예 1 내지 9 중 어느 하나에 있어서, 상기 조성물을 경화하는 것은 상기 조성물을 약 15분 내지 6시간 범위의 시간 동안 약 100 ℃ 내지 약 200 ℃ 범위의 온도에서 가열하는 것을 포함한다.
구체예 13. 구체예 1 내지 12 중 어느 하나에 있어서, 상기 조성물은 1 내지 4.9 wt%의 실란 커플링제를 더욱 포함한다.
구체예 14. 구체예 13에 있어서, 실란 커플링제는 머캅토-실란을 포함한다.
구체예 15. 구체예 14에 있어서, 머캅토-실란은 3-머캅토프로필트리메톡시실란을 포함한다.
구체예 16. 구체예 1 내지 15 중 어느 하나에 있어서, 상기 고분자-계 부분은 열가소성 엘라스토머를 더욱 포함한다.
구체예 17. 구체예 16에 있어서, 엘라스토머는 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체 및/또는 실리콘-계 고무를 포함한다.
구체예 18. 구체예 1 내지 17 중 어느 하나에 있어서, 고분자-계 부분은 400 나노미터 내지 760 나노미터 범위의 광학 파장에 걸쳐 측정된 약 90% 이상의 평균 투과율을 포함한다.
구체예 19. 구체예 1 내지 18 중 어느 하나에 있어서, 고분자-계 부분은 약 0.2% 이하의 헤이즈를 포함한다.
구체예 20. 구체예 1 내지 19 중 어느 하나에 있어서, 고분자-계 부분은 약 50% 이상의 극한 연신율을 포함한다.
구체예 21. 구체예 20에 있어서, 극한 연신율을 약 65% 내지 약 110% 범위이다.
구체예 22. 구체예 1 내지 21 중 어느 하나에 있어서, 고분자-계 부분은 약 1 메가파스칼 이상의 인장 강도를 포함한다.
구체예 23. 구체예 22에 있어서, 인장 강도는 약 1 메가파스칼 내지 약 20 메가파스칼 범위이다.
구체예 24. 구체예 1 내지 23 중 어느 하나에 있어서, 고분자-계 부분은 약 1 메가파스칼 내지 약 100 메가파스칼 범위의 탄성 계수를 포함한다.
구체예 25. 구체예 24에 있어서, 탄성 계수는 약 20 메가파스칼 내지 약 50 메가파스칼 범위이다.
구체예 26. 구체예 1 내지 25 중 어느 하나에 있어서, 23 ℃에서의 고분자-계 부분의 저장률은 약 0.3 메가파스칼 내지 약 3 메가파스칼 범위이다.
구체예 27. 구체예 1 내지 26 중 어느 하나에 있어서, 23 ℃에서의 고분자-계 부분은 분당 10% 변형의 변형률에서 40%의 변형으로 연장된 후 완전히 회복할 수 있다.
구체예 28. 구체예 1 내지 27 중 어느 하나에 있어서, 고분자-계 부분은 3 밀리미터의 평행판 거리에서 2000회의 굽힘 사이클을 견딜 수 있다.
구체예 29. 접착제는 약 1.49 내지 약 1.55 범위의 굴절률을 포함한다. 접착제는 약 15분 내지 약 6시간 범위의 시간 동안 약 100 ℃ 내지 약 200 ℃ 범위의 온도에서의 조성물의 가열의 생성물을 포함한다. 상기 조성물은 10 내지 35 wt%의 실란-하이드라이드-말단 실록산을 포함한다. 상기 조성물은 65 내지 90 wt%의 비닐 말단 실록산을 포함한다.
구체예 30. 구체예 29에 있어서, 상기 조성물은 실질적으로 무-용매이다.
구체예 31. 구체예 29 또는 30에 있어서, 실란-하이드라이드-말단 실록산은 페닐메틸실록산을 포함하는 공중합체를 포함한다.
구체예 32. 구체예 29 내지 31 중 어느 하나에 있어서, 비닐-말단 실록산은 디페닐 실록산 및/또는 디메틸 실록산 중 일 이상을 포함하는 공중합체를 포함한다.
구체예 33. 구체예 29 내지 32 중 어느 하나에 있어서, 상기 접착제는 백금-계 촉매를 더욱 포함한다.
구체예 34. 구체예 29 내지 33 중 어느 하나에 있어서, 접착제는 400 나노미터 내지 760 나노미터 범위의 광학 파장에 걸쳐 측정된 약 95% 이상의 평균 투과율을 포함한다.
구체예 35. 구체예 29 내지 34 중 어느 하나에 있어서, 접착제는 약 1% 이하의 헤이즈(haze)를 포함한다.
구체예 36. 구체예 29 내지 35 중 어느 하나에 있어서, 접착제는 약 75% 이상의 극한 연신율을 포함한다.
구체예 37. 구체예 29 내지 36 중 어느 하나에 있어서, 접착제는 약 3 메가파스칼 이상의 인장 강도를 포함한다.
구체예 38. 구체예 29 내지 37 중 어느 한 항에 있어서, 접착제는 약 25 메가파스칼 내지 약 75 메가파스칼 범위의 탄성 계수를 포함한다.
구체예 39. 구체예 29 내지 38 중 어느 한 항에 있어서, 접착제는 3 밀리머터의 평행판 거리에서의 2000 회의 굽힘 사이클을 견딜 수 있다.
구체예 40. 접착제는 약 1.49 내지 약 1.55 범위의 굴절률을 포함한다. 접착제는 티올-함유 실록산을 포함하는 조성물의 경화 생성물이다.
구체예 41. 구체예 40에 있어서, 상기 조성물은 실질적으로 무-용매이다.
구체예 42. 구체예 40 또는 41에 있어서, 상기 조성물은 광-개시제를 더욱 포함한다.
구체예 43. 구체예 42에 있어서, 광-개시제는 디메톡시페닐 아세토페논을 포함한다.
구체예 44. 구체예 40 내지 43 중 어느 한 항에 있어서, 티올-함유 실록산은 (머캅토프로필)메틸실록산을 포함한다.
구체예 45. 구체예 40 내지 44 중 어느 하나에 있어서, 상기 조성물은 비닐-말단 실록산을 더욱 포함한다.
구체예 46. 구체예 45에 있어서, 비닐-말단 실록산은 3 이상의 비닐-말단 작용기를 포함한다.
구체예 47. 구체예 45 또는 46에 있어서, 상기 조성물은 10 내지 35 wt%의 티올-함유 실록산을 포함한다. 상기 조성물은 65 내지 90 wt%의 비닐-말단 실록산을 포함한다.
구체예 48. 구체예 40 내지 47 중 어느 하나에 있어서, 상기 접착제는 실란 커플링제를 더욱 포함한다.
구체예 49. 구체예 48에 있어서, 실란 커플링제는 비닐트리메톡시실란을 포함한다.
구체예 50. 구체예 40 내지 49 중 어느 하나에 있어서, 접착제는 약 -130 ℃ 내지 약 -60 ℃ 범위의 유리 전이 온도를 포함한다.
구체예 51. 구체예 40 내지 50 중 어느 하나에 있어서, 23 ℃에서의 접착제의 저장률은 약 2 킬로파스칼 내지 약 20 킬로파스칼 범위이다.
구체예 52. 구체예 40 내지 51 중 어느 하나에 있어서, 23 ℃에서의 접착제의 로스 모듈러스(loss modulus)는 약 0.2 킬로파스칼 내지 약 2 킬로파스칼 범위이다.
구체예 53. 구체예 40 내지 52 중 어느 하나에 있어서, 접착제는 3 밀리미터의 평행판 거리에서의 2000 회의 굽힘 사이클을 견딜 수 있다.
구체예 54. 폴더블 장치는 폴더블 장치의 방향으로 연장하는 길이 및 접힘 축의 방향에 수직인 방향으로 연장하는 폭을 포함하는 부서진 판유리를 포함한다. 폴더블 장치는 복수의 부서진 조각을 포함한다. 복수의 부서진 조각 중 일 이상은 길이 미만이고 폭 미만인 최대 치수를 포함한다. 폴더블 장치는 복수의 부서진 조각의 한 쌍의 부서진 조각 사이에 위치된 제1 물질을 포함한다. 제1 물질은 구체예 29 내지 53 중 어느 하나의 접착제를 포함한다. 제1 물질은 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 포함한다.
구체예 55. 구체예 54에 있어서, 부서진 판유리는 400 나노미터 내지 760 나노미터 범위의 광학 파장에 걸쳐 측정된 약 80% 이상의 평균 투과율을 포함한다.
구체예 56. 구체예 55에 있어서, 부서진 판유리의 평균 투과율은 약 85% 내지 약 95% 범위이다.
구체예 57. 구체예 54 내지 56 중 어느 하나에 있어서, 부서진 판유리는 약 40% 이하의 헤이즈를 포함한다.
구체예 58. 구체예 57에 있어서, 부서진 판유리의 헤이즈는 약 5% 내지 약 35% 범위이다.
구체예 59. 고분자-계 부분을 형성하는 방법은 45 내지 75 wt%의 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머 및 25 내지 55 wt%의 2관능성 가교제를 조합하여 조성물을 생성하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 고분자-계 부분을 형성하기 위해 상기 조성물을 경화하는 단계를 포함한다. 고분자-계 부분은 약 1.49 내지 약 1.55 범위의 굴절률을 포함한다.
구체예 60. 구체예 59에 있어서, 2관능성 가교제는 우레탄 디아크릴레이트 모노머를 포함한다.
구체예 61. 구체예 59 또는 60에 있어서, 2관능성 가교제는 2-[[(부틸아미노)카보닐]옥시]에틸 아크릴레이트를 포함한다.
구체예 62. 구체예 59 내지 61 중 어느 하나에 있어서, 상기 조성물은 25 wt% 이하의 반응성 희석제를 더욱 포함한다.
구체예 63. 고분자-계 부분을 형성하는 방법은 45 내지 75 wt%의 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머 및 25 내지 55 wt%의 반응성 희석제를 조합하여 조성물을 생성하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 고분자-계 부분을 형성하기 위해 상기 조성물을 경화하는 단계를 포함한다. 고분자-계 부분은 약 1.49 내지 약 1.55 범위의 굴절률을 포함한다.
구체예 64. 구체예 62 또는 63에 있어서, 반응성 희석제는 비페닐메틸 아크릴레이트, 노닐 페놀 아크릴레이트, 또는 이소옥틸 아크릴레이트 중 일 이상을 포함한다.
구체예 65. 구체예 62 내지 64 중 어느 한 항에 있어서, 반응성 희석제는 비닐-말단 모노-아크릴레이트 모노머를 포함한다.
구체예 66. 구체예 62 내지 65 중 어느 하나에 있어서, 고분자-계 부분은 약 0 ℃ 이하의 유리 전이 온도를 포함한다.
구체예 67. 구체예 66에 있어서, 유리 전이 온도는 약 -60 ℃ 내지 약 -20 ℃ 범위이다.
구체예 68. 구체예 59 내지 67 중 어느 하나에 있어서, 조성물을 생성하는 단계는 0.1 내지 3 wt%의 광-개시제를 조합하는 단계를 더욱 포함한다. 조성물을 경화하는 단계는 조성물을 광-개시제가 민감성인 적어도 하나의 파장의 광으로 조사하는 단계를 포함한다.
구체예 69. 구체예 68에 있어서, 광-개시제는 에틸 (2,4,6-트리메틸벤조일) 페닐포스피네이트를 포함한다.
구체예 70. 구체예 59 내지 67 중 어느 하나에 있어서, 조성물을 경화하는 단계는 조성물을 약 15분 내지 약 6시간 범위의 시간 동안 약 100 ℃ 내지 약 200 ℃ 범위의 온도에서 가열하는 단계를 포함한다.
구체예 71. 구체예 59 내지 70 중 어느 하나에 있어서, 상기 조성물은 1 내지 4.9 wt%의 실란 커플링제를 더욱 포함한다.
구체예 72. 구체예 71에 있어서, 실란 커플링제는 머캅토-실란을 포함한다.
구체예 73. 구체예 72에 있어서, 머캅토-실란은 3-머캅토프로필트리메톡시실란을 포함한다.
구체예 74. 구체예 59 내지 73 중 어느 하나에 있어서, 조성물을 생성하는 단계는 열가소성 엘라스토머를 더욱 포함한다.
구체예 75. 구체예 74에 있어서, 엘라스토머는 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체 및/또는 실리콘-계 고무를 포함한다.
구체예 76. 구체예 59 내지 75 중 어느 하나에 있어서, 고분자-계 부분은 400 나노미터 내지 760 나노미터 범위의 광학 파장에 걸쳐 측정된 약 90% 이상의 평균 투과율을 포함한다.
구체예 77. 구체예 59 내지 76 중 어느 하나에 있어서, 고분자-계 부분은 약 0.2% 이하의 헤이즈를 포함한다.
구체예 78. 구체예 59 내지 77 중 어느 하나에 있어서, 고분자-계 부분은 약 50% 이상의 극한 연신율을 포함한다.
구체예 79. 구체예 78에 있어서, 극한 연신율은 약 65% 내지 약 110% 범위이다.
구체예 80. 구체예 59 내지 79 중 어느 하나에 있어서, 고분자-계 부분은 약 1 메가파스칼 이상의 인장 강도를 포함한다.
구체예 81. 구체예 80에 있어서, 인장 강도는 약 1 메가파스칼 내지 약 20 메가파스칼 범위이다.
구체예 82. 구체예 59 내지 81 중 어느 하나에 있어서, 고분자-계 부분은 약 1 메가파스칼 내지 약 100 메가파스칼 범위의 탄성 계수를 포함한다.
구체예 83. 구체예 82에 있어서, 탄성 계수는 약 20 메가파스칼 내지 약 50 메가파스칼 범위이다.
구체예 84. 구체예 59 내지 83 중 어느 하나에 있어서, 25 ℃에서의 고분자-계 부분의 저장률은 약 0.3 메가파스칼 내지 약 3 메가파스칼 범위이다.
구체예 85. 구체예 59 내지 84 중 어느 하나에 있어서, 23 ℃에서의 고분자-계 부분은 분당 10% 변형의 변형률에서 40%의 변형으로 연장된 후에 완전히 회복할 수 있다.
구체예 86. 구체예 59 내지 85 중 어느 하나에 있어서, 고분자-계 부분은 3 밀리미터의 평행판 거리에서의 2000 회의 굽힘 사이클을 견딜 수 있다.
구체예 87. 접착제를 형성하는 방법은 10 내지 35 wt%의 실란-하이드라이드-말단 실록산 및 65 내지 90 wt%의 비닐-말단 실록산을 조합하여 조성물을 생성하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 접착제를 형성하기 위해 약 15분 내지 약 6시간 범위의 시간 동안 약 100 ℃ 내지 약 200 ℃ 범위의 온도에서 조성물을 가열하는 단계를 포함한다. 접착제는 약 1.49 내지 약 1.55 범위의 굴절률을 포함한다.
구체예 88. 구체예 87에 있어서, 상기 조성물은 실질적으로 무-용매이다.
구체예 89. 구체예 87 또는 88에 있어서, 실란-하이드라이드-말단 실록산은 페닐메틸실록산을 포함하는 공중합체를 포함한다.
구체예 90. 구체예 87 내지 89 중 어느 하나에 있어서, 비닐-말단 실록산은 디페닐 실록산 및/또는 디메틸 실록산 중 일 이상을 포함하는 공중합체를 포함한다.
구체예 91. 구체예 87 내지 90 중 어느 하나에 있어서, 조성물을 생성하는 단계는 백금-계 촉매를 더욱 포함한다.
구체예 92. 구체예 87 내지 91 중 어느 하나에 있어서, 접착제는 400 나노미터 내지 760 나노미터 범위의 광학 파장에 걸쳐 측정된 약 95% 이상의 평균 투과율을 포함한다.
구체예 93. 구체예 87 내지 92 중 어느 하나에 있어서, 접착제는 약 1% 이하의 헤이즈를 포함한다.
구체예 94. 구체예 87 내지 93 중 어느 하나에 있어서, 접착제는 약 75% 이상의 극한 연신율을 포함한다.
구체예 95. 구체예 87 내지 94 중 어느 하나에 있어서, 접착제는 약 3 메가파스칼 이상의 인장 강도를 포함한다.
구체예 96. 구체예 87 내지 96 중 어느 하나에 있어서, 접착제는 약 25 메가파스칼 내지 약 75 메가파스칼 범위의 탄성 계수를 포함한다.
구체예 97. 구체예 87 내지 96 중 어느 하나에 있어서, 접착제는 3 밀리미터의 평행판 거리에서의 2000 회의 굽힘 사이클을 견딜 수 있다.
구체예 98. 접착제를 형성하는 방법은 티올-함유 실록산을 포함하는 조성물을 생성하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 접착제를 형성하기 위해 조성물을 경화하는 단계를 포함한다. 접착제는 약 1.49 내지 약 1.55 범위의 굴절률을 포함한다.
구체예 99. 구체예 98에 있어서, 상기 조성물은 실질적으로 무-용매이다.
구체예 100. 구체예 98 또는 99에 있어서, 상기 조성물은 광-개시제를 더욱 포함한다.
구체예 101. 구체예 100에 있어서, 광-개시제는 디메톡시페닐 아세토페논을 포함한다.
구체예 102. 구체예 98 내지 101 중 어느 하나에 있어서, 티올-함유 실록산은 (머캅토프로필)메틸실록산을 포함한다.
구체예 103. 구체예 98 내지 102 중 어느 하나에 있어서, 조성물을 생성하는 단계는 비닐-말단 실록산을 포함하는 단계를 포함한다.
구체예 104. 구체예 103에 있어서, 비닐-말단 실록산은 3 이상의 비닐-말단 작용기를 포함한다.
구체예 105. 구체예 98 내지 104 중 어느 하나에 있어서, 조성물을 생성하는 단계는 10 내지 35 wt%의 실란-하이드라이드-말단 실록산 및 65 내지 90 wt%의 비닐-말단 실록산을 조합하는 단계를 포함한다.
구체예 106. 구체예 98 내지 105 중 어느 하나에 있어서, 상기 조성물은 실란 커플링제를 더욱 포함한다.
구체예 107. 구체예 106에 있어서, 실란 커플링제는 비닐트리메톡시실란을 포함한다.
구체예 108. 구체예 98 내지 107 중 어느 하나에 있어서, 접착제는 약 -130 ℃ 내지 약 -60 ℃ 범위의 유리 전이 온도를 포함한다.
구체예 109. 구체예 98 내지 108 중 어느 하나에 있어서, 23 ℃에서의 접착제의 저장률은 약 2 킬로파스칼 내지 약 20 킬로파스칼 범위이다.
구체예 110. 구체예 98 내지 109 중 어느 하나에 있어서, 23 ℃에서의 접착제의 로스 모듈러스는 약 0.2 킬로파스칼 내지 약 2 킬로파스칼 범위이다.
구체예 111. 구체예 98 내지 110 중 어느 하나에 있어서, 접착제는 3 밀리미터의 평행판 거리에서의 2000 회의 굽힘 사이클을 견딜 수 있다.
구체예 112. 구체예 98 내지 111 중 어느 하나에 있어서, 상기 방법은 복수의 부서진 조각을 포함하는 부서진 판유리를 형성하기 위해 폴더블 기판의 일부를 부수는 단계를 더욱 포함한다. 상기 방법은 구체예 98 내지 111 중 어느 하나의 조성물을 복수의 부서진 조각의 한 쌍의 부서진 조각 사이의 공간으로 유동시키는 단계를 더욱 포함한다. 상기 방법은 조성물을 한 쌍의 부서진 조각을 함께 부착시키는 접착제로 경화하는 단계를 더욱 포함한다.
구체예 113. 구체예 112에 있어서, 부서진 판유리는 약 400 나노미터 내지 약 760 나노미터 범위의 광학 파장에 걸쳐 측정된 약 80% 이상의 평균 투과율을 포함한다.
구체예 114. 구체예 113에 있어서, 부서진 판유리의 평균 투과율은 약 85% 내지 약 95% 범위이다.
구체예 115. 구체예 112 내지 114 중 어느 하나에 있어서, 부서진 판유리는 약 40% 이하의 헤이즈를 포함한다.
구체예 116. 구체예 115에 있어서, 부서진 판유리의 헤이즈는 약 5% 내지 약 35% 범위이다.
구체예 117. 폴더블 장치는 제1 주표면 및 제1 주표면에 대향하는 제2 주표면을 포함하는 폴더블 기판을 포함한다. 폴더블 기판은 제1 주표면과 제2 주표면 사이에서 정의된 약 0.1 밀리미터 내지 약 5 밀리미터의 기판 두께를 포함한다. 폴더블 기판은 제1 부분과 제2 부분 사이ㅔㅇ 위치된 중심 부분을 포함한다. 폴더블 장치는 기판의 제1 주표면 위에 배치된 고분자-계 층을 포함한다. 폴더블 장치는 폴더블 장치가 굽힘 배열인 경우를 포함하는 중립 응력 배열을 포함한다. 폴더블 기판은 폴더블 장치가 실질적으로 비-굽힘 배열인 경우에 약 500 메가파스칼 이상의 기판의 제1 주표면에서의 잔류 압축 응력을 포함한다.
구체예 118. 구체예 117에 있어서, 중립 응력 배열은 약 2 밀리미터 내지 약 20 밀리미터의 곡률 직경으로 굽혀질 때 약 45도 내지 약 90도의 굽힘 각을 포함한다.
구체예 119. 구체예 118에 있어서, 중립 응력 배열은 약 4.75 밀리미터의 곡률 직경을 갖는 약 90도의 굽힘 각을 포함한다.
구체예 120. 구체예 118에 있어서, 중립 응력 배열은 약 3 밀리미터의 곡률 직경을 갖는 약 45도의 굽힘 각을 포함한다.
구체예 121. 구체예 117 내지 120 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 기판은 제1 주표면으로부터 제1 압축 깊이로 연장하는 제1 압축 응력 영역을 포함한다. 제1 압축 응력 영역은 약 800 메가파스칼 이상의 최대 압축 응력을 포함한다.
구체예 122. 구체예 117 내지 121 중 어느 하나에 있어서, 고분자-계 층은 구체예 1 내지 28 중 어느 하나의 및/또는 구체예 59 내지 86 중 어느 하나의 방법에 의해 제조된 고분자-계 부분을 포함한다.
구체예 123. 구체예 117 내지 122 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 기판의 중심 부분은 제1 주표면으로부터 리세스(recess) 깊이만큼 리세스된 제1 중심 표면 영역을 더욱 포함한다.
구체예 124. 구체예 117 내지 122 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 기판의 중심 부분은 제2 주표면으로부터 약 0.01 마이크로미터 내지 약 2 밀리미터 범위의 부서진 깊이로 연장하는 중심 부서진 영역을 더욱 포함한다.
구체예 125. 구체예 124에 있어서, 중심 부서진 영역은 0.01 마이크로미터 내지 2 밀리미터의 최장 치수를 갖는 복수의 마이크로-크랙을 포함한다.
구체예 126. 구체예 125에 있어서, 복수의 마이크로-크랙은 폴더블 기판의 제2 주표면에 실질적으로 수직으로 배향된다.
구체예 127. 구체예 124 내지 126 중 어느 하나에 있어서, 기판 두께의 백분율로서의 부서진 깊이는 약 5% 내지 약 50%이다.
구체예 128. 구체예 117 내지 127 중 어느 하나에 있어서, 기판 두께는 약 25 마이크로미터 내지 약 2 밀리미터이다.
구체예 129. 구체예 117 내지 128 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 장치는 폴더블 기판의 제2 주표면 위에 배치된 산화물 코팅을 포함한다.
구체예 130. 구체예 117 내지 129 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 장치는 10 밀리미터 플레이트 분리를 사용한 Clamshell Cyclic Fatigue 테스트에서 적어도 25000 굽힘 사이클을 견딘다.
구체예 131. 폴더블 장치는 제1 부분과 제2 부분 사이에 위치된 중심 부분을 포함한다. 중심 부분은 제1 주표면 및 제1 주표면에 대향하는 제2 주표면을 포함라는 부서진 판유리를 포함한다. 기판 두께는 제1 주표면과 제2 주표면 사이에서 정의된다. 중심 부분은 폴더블 장치의 접힘 축 방향으로 연장하는 길이를 포함한다. 중심 부분은 접힘 축의 방향에 수직인 방향으로 연장하는 폭을 포함한다. 중심 부분은 복수의 부서진 조각을 포함한다. 복수의 부서진 조각 중 일 이상은 길이 미만이고 폭 미만인 최대 치수를 포함한다. 중심 부분의 제1 주표면은 복수의 부서진 조각에 의해 정의되며, 중심 부분의 제2 주표면은 복수의 부서진 조각에 의해 정의된다. 중심 부분은 제1 주표면에서 제1 표면 굴절률을 포함한다. 중심 부분은 제2 주표면에서 제2 표면 굴절률을 포함한다. 중심 부분은 기판 두떼의 중간점에서의 중심 굴절률을 포함한다. 제1 표면 굴절률과 중심 굴절률 사이의 절대 차이는 약 0.006 이하이다.
구체예 132. 구체예 131에 있어서, 제2 표면 굴절률과 중심 굴절률의 절대 차이는 약 0.006 이하이다.
구체예 133. 구체예 132에 있어서, 제2 표면 굴절률은 중심 굴절률을 초과한다.
구체예 134. 구체예 132 또는 133에 있어서, 제2 표면 굴절률과 중심 굴절률의 절대 차이는 약 0.004 이하이다.
구체예 135. 구체예 131 내지 134 중 어느 하나에 있어서, 제1 표면 굴절률은 중심 굴절률을 초과한다.
구체예 136. 구체예 131 내지 135 중 어느 하나에 있어서, 제1 표면 굴절률과 중심 굴절률의 절대 차이는 약 0.004 이하이다.
구체예 137. 구체예 131 내지 136 중 어느 하나에 있어서, 제1 표면 굴절률은 제2 표면 굴절률과 실질적으로 동일하다.
구체예 138. 구체예 131 내지 137 중 어느 하나에 있어서, 부서진 판유리는 복수의 부서진 조각의 평균 압축 깊이를 포함하는 제1 주표면으로부터 제1 압축 깊이로 연장하는 제1 압축 응력 영역을 포함한다. 부서진 판유리는 제1 압축 응력 영역과 관련된 일 이상의 알칼리 금속 이온의 제1 층의 깊이를 포함한다. 제1 층의 깊이는 기판 두께의 약 35% 내지 약 50% 범위이다.
구체예 139. 구체예 138에 있어서, 제1 압축 응력 영역은 약 500 메가파스칼 이하의 제1 최대 압축 응력을 포함한다.
구체예 140. 구체예 131 내지 139 중 어느 하나에 있어서, 중심 부분은 복수의 부서진 조각의 한 쌍의 부서진 조각 사이에 위치된 제1 물질을 더욱 포함한다. 제1 물질은 굴절률을 포함한다. 제1 물질은 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 포함한다.
구체예 141. 구체예 140에 있어서, 부서진 판유리의 중심 굴절률과 제1 물질의 굴절률의 절대 차이는 약 0.01 이하이다.
구체예 142. 구체예 140 또는 141에 있어서, 부서진 판유리의 제1 굴절률과 제1 물질의 굴절률의 절대 차이는 약 0.01 이하이다.
구체예 143. 폴더블 장치는 제1 주표면과 제2 주표면 사이에서 정의되는 기판 두께 및 제1 주표면에 대향하는 제2 부분을 포함한다. 폴더블 기판은 제1 부분, 제2 부분, 및 제1 부분을 제2 부분에 부착하는 중심 부분을 포함한다. 중심 부분은 폴더블 기판의 접힘 축의 방향으로 연장하는 길이를 포함하는 부서진 판유리를 포함한다. 중심 부분은 접힘 축의 방향에 수직인 방향으로 연장하는 폭을 포함한다. 중심 부분은 복수의 부서진 조각을 포함한다. 복수의 부서진 조각 중 일 이상은 길이 미만이고 폭 미만인 최대 치수를 포함한다. 중심 부분은 복수의 부서진 조각의 한 쌍의 부서진 조각 사이에 위치된 제1 물질을 포함한다. 제1 물질은 굴절률 및 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 포함한다.
구체예 144. 구체예 140 내지 143 중 어느 하나에 있어서, 상기 폴더블 장치는 제1 부분 내부의 제1 복수의 크랙을 더욱 포함한다. 제1 복수의 크랙은 적어도 부분적으로 제1 물질로 채워진다.
구체예 145. 구체예 140 내지 144 중 어느 하나에 있어서, 상기 폴더블 장치는 제2 부분 내부의 제2 복수의 크랙을 더욱 포함한다. 제2 복수의 크랙은 적어도 부분적으로 제1 물질로 채워진다.
구체예 146. 구체예 140 내지 143 중 어느 하나에 있어서, 제1 부분은 제2 복수의 부서진 조각을 포함하는 제2 부서진 판유리를 포함한다. 제2 복수의 부서진 조각 중 일 이상은 길이 미만이고 폭 미만인 최대 치수를 포함한다. 제1 물질은 제2 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 제2 쌍 사이에 위치된다.
구체예 147. 구체예 140 내지 143 또는 구체예 146 중 어느 하나에 있어서, 제2 부분은 제3 복수의 부서진 조각을 포함하는 제3 부서진 평면을 포함한다. 제3 복수의 부서진 조각 중 일 이상은 길이 미만이고 폭 미만인 최대 치수를 포함한다. 제1 물질은 제3 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 제3 쌍 사이에 위치된다.
구체예 148. 폴더블 장치는 제1 부분, 제2 부분, 제1 부분을 제2 부분에 부착하는 중심 부분, 및 부서진 판유리를 포함하는 폴더블 기판을 포함한다. 부서진 판유리는 폴더블 장치의 접힘 축의 방향으로 연장하는 길이를 포함한다. 부서진 판유리는 접힘 축의 방향에 수직인 방향으로 연장하는 폭을 포함한다. 부서진 판유리는 복수의 부서진 조각을 포함하고, 복수의 부서진 조각 중 일 이상은 길이 미만이고 폭 미만인 최대 치수를 포함한다. 부서진 판유리는 복수의 부서진 조각의 한 쌍의 부서진 조각 사이에 위치된 제1 물질을 포함한다. 제1 물질은 굴절률을 포함한다. 제1 물질은 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 포함한다. 제1 부분, 제2 부분, 및 제2 부분은 부서진 판유리를 포함한다. 기판 두께는 제1 주표면과 제1 주표면에 대향하는 제2 주표면 사이에서 정의된다.
구체예 149. 구체예 143 또는 148에 있어서, 폴더블 장치는 화학적으로 강화된다.
구체예 150. 구체예 140 내지 149 중 어느 하나에 있어서, 제1 물질의 총 질량은 복수의 부서진 조각의 총 질량의 약 10% 이하이다.
구체예 151. 구체예 140 내지 150 중 어느 하나에 있어서, 23 ℃에서의 제1 물질의 탄성 계수는 약 0.01 메가파스칼 내지 약 18000 메가파스칼 범위이다.
구체예 152. 구체예 151에 있어서, 23 ℃에서의 제1 물질의 탄성 계수는 약 1 메가파스칼 내지 약 500 메가파스칼 범위이다.
구체예 153. 구체예 140 내지 152 중 어느 하나에 있어서, 제1 물질의 탄성 계수는 제1 물질의 온도를 약 100 ℃에서 약 -20 ℃로 변경할 때 100배 이하로 변화한다.
구체예 154. 구체예 140 내지 153 중 어느 하나에 있어서, 제1 물질은 약 10% 이상의 항복 시 변형을 포함한다.
구체예 155. 구체예 140 내지 154 중 어느 하나에 있어서, 제1 물질은 400 나노미터 내지 760 나노미터 범위의 광학 파장에 걸쳐 측정된 약 80% 이상의 평균 투과율을 포함한다.
구체예 156. 구체예 140 내지 155 중 어느 하나에 있어서, 제1 물질은 고분자-계 물질을 포함한다.
구체예 157. 구체예 156에 있어서, 제1 물질은 실리콘-계 고분자, 아크릴레이트-계 고분자, 에폭시-계 고분자, 티올-함유 고분자, 폴리우레탄, 또는 실리콘 엘라스토머 중 일 이상을 포함한다.
구체예 158. 구체예 156 또는 157에 있어서, 제1 물질은 구체예 29 내지 39 또는 구체예 40 내지 54 중 어느 하나의, 및/또는 구체예 87 내지 97 또는 98 내지 11 중 어느 하나의 방법에 의해 제조된 접착제를 포함한다.
구체예 159. 구체예 156 또는 157에 있어서, 제1 물질은 약 0 ℃ 이하의 유리 전이 온도를 포함한다.
구체예 160. 구체예 159에 있어서, 제1 물질의 유리 전이 온도는 약 -20 ℃ 이하이다.
구체예 161. 구체예 156 또는 157에 있어서, 제1 물질은 약 60 ℃ 이상의 유리 전이 온도를 포함한다.
구체예 162. 구체예 156 내지 161 중 어느 하나에 있어서, 제1 물질의 탄성 계수는 약 0.1 메가파스칼 내지 약 18000 메가파스칼 범위의 유리질 고원(glassy plateau)을 포함한다.
구체예 163. 구체예 140 내지 162 중 어느 하나에 있어서, 부서진 판유리는 400 나노미터 내지 760 나노미터 범위의 광학 파장에 걸쳐 측정된 약 85% 이상의 평균 투과율을 포함한다.
구체예 164. 구체예 140 내지 163 중 어느 하나에 있어서, 제1 부분은 제1 표면 영역 및 제1 표면 영역에 대향하는 제2 표면 영역을 포함한다. 제2 부분은 제3 표면 영역 및 제3 표면 영역에 대향하는 제4 표면 영역을 포함한다. 중심 부분은 제1 중심 표면 영역 및 제1 중심 표면 영역에 대향하는 제2 중심 표면 영역을 포함한다. 제1 주표면은 제1 표면 영역 및 제3 표면 영역을 포함한다. 제2 주표면은 제2 표면 영역, 제4 표면 영역, 및 제2 중심 표면 영역을 포함한다. 제2 중심 표면 영역은 제2 표면 영역과 제4 표면 영역 사이에 위치된다. 폴더블 기판의 중심 두께는 제1 중심 표면 영역과 제2 중심 표면 영역 사이에서 정의된다. 중심 두께는 기판 두께 이하이다.
구체예 165. 구체예 164에 있어서, 상기 폴더블 장치는 적어도 중심 영역의 제1 표면 영역 위에 배치되는 제2 물질을 더욱 포함한다.
구체예 166. 구체예 165에 있어서, 폴더블 기판의 제1 중심 표면 영역에 대한 제2 물질의 두께는 약 10 마이크로미터 내지 약 250 마이크로미터 범위이다.
구체예 167. 구체예 166에 있어서, 제2 물질의 두께는 약 20 마이크로미터 내지 약 50 마이크로미터 범위이다.
구체예 168. 구체예 165 내지 167 중 어느 하나에 있어서, 23 ℃에서의 제2 물질의 탄성 계수는 약 0.01 메가파스칼 내지 약 5000 메가파스칼 범위이다.
구체예 169. 구체예 165 내지 168 중 어느 하나에 있어서, 23 ℃에서의 제2 물질의 탄성 계수는 약 1 메가파스칼 내지 약 500 메가파스칼 범위이다.
구체예 170. 구체예 165 내지 169 중 어느 하나에 있어서, 제2 물질의 탄성 계수는 제2 물질의 온도가 약 100 ℃에서 약 -20 ℃로 변화할 때 100배 이하로 변화한다.
구체예 171. 구체예 165 내지 170 중 어느 하나에 있어서, 제2 물질은 400 나노미터 내지 760 나노미터 범위의 광학 파장에 걸쳐 측정된 약 80% 이상의 평균 투과율을 포함한다.
구체예 172. 구체예 165 내지 171 중 어느 하나에 있어서, 제2 물질은 약 100% 이상의 항복 시 변형을 포함한다.
구체예 173. 구체예 170 내지 172 중 어느 하나에 있어서, 제2 물질은 고분자-계 물질을 포함한다.
구체예 174. 구체예 173에 있어서, 제2 물질은 실리콘-계 고분자, 아크릴레이트-계 고분자, 에폭시-계 고분자, 폴리이미드-계 물질, 폴리우레탄, 또는 에틸렌산 공중합체 중 일 이상을 포함한다.
구체예 175. 구체예 173 또는 174에 있어서, 제2 물질은 구체예 1 내지 28 중 어느 하나의, 및/또는 구체예 59 내지 86 중 어느 하나의 방법에 의해 제조된 고분자-계 부분을 포함한다.
구체예 176. 구체예 173 또는 174에 있어서, 제2 물질은 약 0 ℃ 이하의 유리 전이 온도를 포함한다.
구체예 177. 구체예 176에 있어서, 제2 물질의 유리 전이 온도는 약 -20 ℃ 이하이다.
구체예 178. 구체예 173 내지 175 중 어느 하나에 있어서, 제2 물질은 약 60 ℃ 이상의 유리 전이 온도를 포함한다.
구체예 179. 구체예 173 내지 178 중 어느 하나에 있어서, 제2 물질의 탄성 계수는 약 0.1 메가파스칼 내지 약 10000 메가파스칼 범위의 유리질 고원을 포함한다.
구체예 180. 구체예 156 내지 179 중 어느 하나에 있어서, 제1 주표면은 제1 평면을 따라 연장한다. 폴더블 기판은 제1 중심 표면 영역과 제1 평면 사이에서 정의되는 리세스를 포함한다. 제2 물질은 리세스를 채운다.
구체예 181. 구체예 156 내지 180 중 어느 하나에 있어서, 제2 물질은 제1 표면 영역의 적어도 일부 위에 더욱 배치된다. 제2 물질은 제3 표면 영역의 적어도 일부 위에 더욱 배치된다.
구체예 182. 구체예 156 내지 181 중 어느 하나에 있어서, 상기 폴더블 장치는 제6 표면 영역 및 제6 표면 영역에 대향하는 제7 영역, 제6 표면 영역과 제7 표면 영역 사이에서 정의되는 제1 에지 표면, 및 제6 표면 영역과 제7 표면 영역 사이에서 정의되는 제1 기판 두께를 포함하는 제1 기판을 더욱 포함한다. 폴더블 장치는 제8 표면 영역 및 제8 표면 영역에 대향하는 제9 표면 영역, 제8 표면 영역과 제9 표면 영역 사이에서 정의되는 제2 에지 표면, 및 제8 표면 영역과 제9 표면 영역 사이에서 정의되는 제2 기판 두께를 포함하는 제2 기판을 더욱 포함한다. 제2 물질은 제1 기판과 제2 기판 사이에 적어도 부분적으로 위치된다. 제7 표면 영역은 제1 표면 영역을 향한다. 제9 표면 영역은 제3 표면 영역을 향한다.
구체예 183. 구체예 182에 있어서, 제1 기판 두께는 약 10 마이크로미터 내지 약 60 마이크로미터 범위이다. 제2 기판은 약 10 마이크로미터 내지 약 60 마이크로미터 범위이다.
구체예 184. 구체예 182 또는 183에 있어서, 제1 기판은 세라믹-계 기판을 포함한다.
구체예 185. 구체예 182 또는 183에 있어서, 제1 기판은 유리-계 기판을 포함한다.
구체예 186. 구체예 182 내지 185 중 어느 하나에 있어서, 제1 기판의 탄성 계수는 제2 물질의 탄성 계수를 초과한다. 제2 기판의 탄성 계수는 제2 물질의 탄성 계수를 초과한다.
구체예 187. 구체예 182 내지 186 중 어느 하나에 있어서, 상기 폴더블 장치는 제1 표면 영역을 제7 표면 영역에 부착하는 제1 접착제 부분을 포함한다. 제2 접착제 부분은 제3 표면 영역을 제9 표면 영역에 부착한다.
구체예 188. 구체예 187에 있어서, 제1 접착제 부분은 약 1 마이크로미터 내지 약 30 마이크로미터 범위의 제1 표면 영역과 제7 표면 영역 사이의 두께를 포함한다. 제2 접착제 부분은 약 1 마이크로미터 내지 약 30 마이크로미터 범위의 제3 표면 영역과 제9 표면 영역 사이의 두께를 포함한다.
구체예 189. 구체예 182 내지 188 중 어느 하나에 있어서, 제2 물질은 제1 에지 표면과 접촉한다. 제2 물질은 제2 에지 표면과 접촉한다.
구체예 190. 구체예 182 내지 189 중 어느 하나에 있어서, 제6 표면 영역 및 제8 표면 영역은 제2 평면을 따라 연장한다. 리세스는 제1 중심 표면 영역과 제2 평면 사이에서 정의된다. 제2 물질은 리세스를 채운다.
구체예 191. 구체예 156 내지 190 중 어느 하나에 있어서, 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 굴절률과 제2 물질의 굴절률의 차이의 크기는 약 0.1 이하이다.
구체예 192. 구체예 191에 있어서, 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 굴절률과 제2 물질의 굴절률 사이의 차이의 크기는 약 0.02 이하이다.
구체예 193. 구체예 156 내지 192 중 어느 하나에 있어서, 제1 물질은 제2 물질의 조성물과 동일한 조성물을 포함한다.
구체예 194. 구체예 156 내지 191 중 어느 하나에 있어서, 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 굴절률과 제1 물질의 굴절률의 차이의 크기는 약 0.01 이상이다.
구체예 195. 구체예 194에 있어서, 부서진 조각의 굴절률과 제1 물질의 굴절률 사이의 차이의 크기는 약 0.02 내지 약 0.1 범위이다.
구체예 196. 구체예 156 내지 195 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 장치는 CIE C 광원을 사용하여 부서진 판유리를 포함하는 영역에서 제2 주표면에 수직인 입사각에서 측정된 약 10% 이하의 헤이즈를 포함한다.
구체예 197. 구체예 196에 있어서, CIE C 광원을 사용하여 부서진 판유리를 포함하는 영역에서 제2 주표면에 수직인 입사각에서 측정된 폴더블 장치의 헤이즈는 약 5% 이하이다.
구체예 198. 구체예 196 또는 197에 있어서, 헤이즈는 약 0.5% 내지 약 3% 범위이다.
구체예 199. 구체예 196 내지 198 중 어느 하나에 있어서, 영역 내의 제2 주표면에 수직인 방향에 대한 20°의 입사각에서 측정된 헤이즈는 영역 내의 제2 주표면에 수직인 입사각에서 측정된 헤이즈보다 약 10% 이상 크다.
구체예 200. 구체예 199에 있어서, 영역 내의 제2 주표면에 수직인 방향에 대한 20°의 입사각에서 측정된 헤이즈는 영역 내의 제2 주표면에 수직인 입사각에서 측정된 헤이즈보다 약 25% 이상 크다.
구체예 201. 구체예 164 내지 200 중 어느 하나에 있어서, 상기 폴더블 장치는 제1 접촉 표면 및 제1 접촉 표면에 대향하는 제2 접촉 표면을 포함하는 접착제층을 더욱 포함한다. 제1 접촉 표면은 제1 표면 영역 또는 제3 표면 영역 중 적어도 하나를 향한다.
구체예 202. 구체예 201에 있어서, 상기 폴더블 기판은 제2 접촉 표면 또는 제2 물질 중 일 이상에 부착된 디스플레이 장치를 더욱 포함한다.
구체예 203. 구체예 201에 있어서, 상기 폴더블 장치는 제2 접촉 표면 또는 제2 물질 중 일 이상에 부착된 이형 라이너를 더욱 포함한다.
구체예 204. 구체예 164 내지 203 중 어느 하나에 있어서, 약 1 cm2 내지 약 5 cm2 범위의 제2 중심 표면 영역의 면적에 걸쳐 측정된 중심 부분 내의 복수의 부서진 조각의 밀도는 평방 센티미터 당 약 5조각(pc/cm2) 이상이다.
구체예 205. 구체예 164 내지 204 중 어느 하나에 있어서, 제1 물질은 에어 포켓이 실질적으로 없다.
구체예 206. 구체예 164 내지 205 중 어느 하나에 있어서, 중심 두께는 약 10 마이크로미터 내지 약 220 마이크로미터 범위이다.
구체예 207. 구체예 206에 있어서, 중심 두께는 약 10 마이크로미터 내지 약 60 마이크로미터 범위이다.
구체예 208. 구체예 162 내지 207 중 어느 하나에 있어서, 기판 두께는 약 40 마이크로미터 내지 약 2 밀리미터 범위이다.
구체예 209. 구체예 162 내지 208 중 어느 하나에 있어서, 중심 두께는 기판 두께의 약 0.5% 내지 약 13% 범위이다.
구체예 210. 구체예 131 내지 209 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 기판은 화학적으로 강화된다.
구체예 211. 구체예 121 내지 210 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 장치의 폴더블 기판은 약 1 밀리미터 내지 약 10 밀리미터 범위의 유효 최소 굽힘 반경을 포함한다.
구체예 212. 구체예 211에 있어서, 폴더블 장치의 폴더블 기판은 10 밀리미터의 유효 굽힘 반경을 달성한다.
구체예 213. 구체예 212에 있어서, 폴더블 장치의 폴더블 기판은 5 밀리미터의 유효 굽힘 반경을 달성한다.
구체예 214. 구체예 121 내지 213 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 기판은 폴더블 세라믹-계 기판을 포함한다.
구체예 215. 구체예 121 내지 214 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 기판은 폴더블 유리-계 기판을 포함한다.
구체예 216. 소비자 전자 제품은 전면, 후면, 및 측면을 포함하는 하우징을 포함한다. 소비자 전자 제품은 적어도 부분적으로 하우징 내에 있는 전자 부품을 포함한다. 전자 부품은 컨트롤러, 메모리, 및 디스플레이를 포함한다. 디스플레이는 하우징의 전면에, 또는 이에 인접하게 있다. 소비자 전자 제품은 디스플레이 위에 배치된 커버 기판을 포함한다. 하우징 또는 커버 기판의 일부 중 적어도 하나는 구체예 121 내지 215 중 적어도 하나의 폴더블 장치를 포함한다.
구체예 217. 폴더블 장치는 제1 표면 영역 및 제1 표면 영역에 대향하는 제2 표면 영역, 제1 표면 영역과 제2 표면 영역 사이에서 정의되는 제1 에지 표면, 및 제1 표면 영역과 제2 표면 영역 사이에서 정의되는 제1 두께을 포함하는 제1 부분을 포함한다. 폴더블 기판은 제3 표면 영역 및 제3 표면 영역에 대향하는 제4 표면 영역, 제3 표면 영역과 제4 표면 영역 사이에서 정의되는 제2 에지 표면, 및 제3 표면 영역과 제4 표면 영역 사이에서 정의되는 제2 두께를 포함하는 제2 부분을 포함한다. 폴더블 장치는 구체예 1 내지 28 중 어느 하나의, 및/또는 구체예 59 내지 86 중 어느 하나의 방법에 의해 제조된, 제1 에지 표면과 제2 에지 표면 사이에 위치된 고분자-계 부분을 포함한다.
구체예 218. 구체예 217에 있어서, 제1 부분의 굴절률과 고분자-계 부분의 굴절률 사이의 차이의 크기는 약 0.05 이하이다.
구체예 219. 구체예 217 또는 218에 있어서, 상기 폴더블 장치는 리본을 더욱 포함한다. 리본은 제1 부분 및 제2 부분을 포함한다. 리본은 리본의 길이 방향으로 제1 부분과 제2 부분 사이에 위치된 중심 부분을 포함한다. 중심 부분은 제1 중심 표면 영역과 제1 중심 표면 부분에 대향하는 제2 중심 표면 부분 사이에서 정의되는 중심 두께를 포함한다. 리본은 제2 표면 부분, 제4 표면 부분, 및 제2 중심 표면 부분을 포함하는 제1 주표면을 포함한다.
구체예 220. 구체예 217 또는 218에 있어서, 상기 폴더블 장치는 제1 주표면, 제1 주표면에 대향하는 제2 주표면, 및 제1 주표면과 제2 주표면 사이에서 정의되는 기판 두께를 포함하는 기판을 더욱 포함한다. 폴더블 장치는 기판의 제1 주표면을 향하는 제1 접촉 표면 및 제1 접촉 표면에 대향하는 제2 접촉 표면을 포함하는 접착층을 포함한다. 제1 표면 영역은 접착층의 제2 접촉 표면을 향한다. 제3 표면 영역은 접착제층의 제2 접촉 표면을 향한다.
구체예 221. 구체예 220에 있어서, 접착제층은 구체예 29 내지 39 또는 구체예 40 내지 54 중 어느 하나의, 및/또는 구체예 87 내지 97 또는 98 내지 111 중 어느 하나의 방법에 의해 제조된 접착제를 포함한다.
구체예 222. 구체예 219 내지 221 중 어느 하나에 있어서, 기판은 폴더블 장치의 접힘 축의 방향으로 연장하는 길이를 포함하는 부서진 판유리를 포함한다. 부서진 판유리는 접힘 축의 방향에 수직인 방향으로 연장하는 폭을 포함한다. 부서진 판유리는 복수의 부서진 조각을 포함한다. 복수의 부서진 조각 중 일 이상은 길이 미만이고 폭 미만인 최대 치수를 포함한다. 부서진 판유리는 복수의 부서진 조각의 한 쌍의 부서진 조각 사이에 위치된 제1 물질을 포함한다. 제1 물질은 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 포함한다.
구체예 223. 구체예 222에 있어서, 제1 물질은 구체예 29 내지 39 또는 40 내지 54 중 어느 하나의, 및/또는 구체예 87 내지 97 또는 98 내지 111 중 어느 하나의 방법에 의해 제조된 접착제를 포함한다.
구체예 224. 폴더블 장치는 제1 표면 영역 및 제1 표면 영역에 대향하는 제2 표면 영역, 제1 표면 영역과 제2 표면 영역 사이에서 정의되는 제1 에지 표면, 및 제1 표면 영역과 제2 표면 영역 사이에서 정의되는 제1 두께를 포함하는 제1 부분을 포함한다. 폴더블 기판은 제3 표면 영역 및 제3 표면 영역에 대향하는 제4 표면 영역, 제3 표면 영역과 제4 표면 영역 사이에서 정의되는 제2 에지 표면, 및 제3 표면 영역과 제4 표면 영역 사이에서 정의되는 제2 두께를 포함하는 제2 부분을 포함한다. 폴더블 기판은 제1 에지 표면과 제2 에지 표면 사이에 위치된 고분자-계 부분을 포함한다. 폴더블 장치는 제1 주표면, 제1 주표면에 대향하는 제2 주표면, 및 제1 주표면과 제2 주표면 사이에서 정의되는 기판 두께를 포함하는 기판을 포함한다. 폴더블 장치는 기판의 제1 주표면을 향하는 제1 접촉 표면 및 제1 접촉 표면에 대향하는 제2 접촉 표면을 포함하는 접착제층을 포함한다. 제1 표면 영역은 접착제층의 제2 접촉 표면을 향한다. 제3 표면 영역은 접착제층의 제2 접촉 표면을 향한다. 접착제층은 구체예 29 내지 39 또는 구체예 40 내지 54 중 어느 하나의, 및/또는 구체예 87 내지 97 또는 98 내지 111 중 어느 하나의 방법에 의해 제조된 접착제를 포함한다.
구체예 225. 구체예 224에 있어서, 기판은 폴더블 장치의 접힘 축의 방향으로 연장하는 길이를 포함하는 부서진 판유리를 포함한다. 부서진 판유리는 접힘 축의 방향에 수직인 방향으로 연장하는 폭을 포함한다. 부서진 판유리는 복수의 부서진 조각을 포함한다. 복수의 부서진 조각 중 일 이상은 길이 미만이고 폭 미만인 최대 치수를 포함한다. 제1 물질은 복수의 부서진 조각의 한 쌍의 부서진 조각 사이에 위치된다. 제1 물질은 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 포함한다.
구체예 226. 구체예 225에 있어서, 제1 물질은 구체예 29 내지 39 또는 40 내지 54의, 및/또는 구체예 87 내지 97 또는 98 내지 111 중 어느 하나의 방법에 의해 제조된 접착제를 포함한다.
구체예 227. 폴더블 장치는 제1 평면을 따라 연장하는 제1 주표면, 제1 평면에 평행한 제2 평면을 따라 연장하는 제2 주표면, 및 제1 평면과 제2 평면 사이에서 정의되는 기판 두께를 포함하는 폴더블 기판을 포함한다. 폴더블 기판은 제1 주표면의 제1 표면 영역을 포함하는 제1 부분을 더욱 포함한다. 폴더블 기판은 제1 주표면의 제2 표면 영역을 포함하는 제2 부분을 더욱 포함한다. 폴더블 기판은 폴더블 기판의 제1 부분을 폴더블 기판의 제2 부분에 부착하는 중심 부분을 더욱 포함한다. 중심 부분은 제1 주표면의 제1 표면 영역과 제1 주표면의 제2 표면 영역 사이에 위치된 제1 중심 표면 영역을 포함한다. 중심 부분은 제2 평면과 제1 중심 표면 영역 사이에서 정의되는 폴더블 기판의 중심 두께를 포함한다. 중심 두께는 기판 두께 미만이다. 중심 부분은 중심 부분의 접힘 축의 방향으로 연장하는 길이 및 접힘 축에 수직인 방향으로 연장하는 폭을 각각 포함하는 복수의 판유리를 포함한다. 복수의 판유리의 한 쌍의 판유리는 한 쌍의 판유리 사이에 위치된 제1 물질에 의해 함께 연결된다. 제1 물질은 폴더블 기판의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 포함한다.
구체예 228. 구체예 227에 있어서, 상기 폴더블 장치는 중심 부분의 제1 중심 표면 영역과 제1 평면 사이에서 정의되는 리세스를 더욱 포함한다. 제2 물질은 리세스를 채운다.
구체예 229. 구체예 228에 있어서, 제2 물질은 구체예 1 내지 28 중 어느 하나의, 및/또는 구체예 59 내지 86 중 어느 하나의 방법에 의해 제조되는 고분자-계 부분을 포함한다.
구체예 230. 구체예 227 내지 229 중 어느 하나에 있어서, 제1 물질의 탄성 계수는 약 3 기가파스칼 이하이다.
구체예 231. 구체예 227 내지 230 중 어느 하나에 있어서, 제1 물질은 고분자를 포함한다.
구체예 232. 구체예 231에 있어서, 제1 물질은 구체예 29 내지 39 또는 40 내지 54 중 어느 하나의, 및/또는 구체예 87 내지 97 또는 98 내지 111 중 어느 하나의 방법에 의해 제조된 접착제를 포함한다.
구체예 233. 구체예 227 내지 231 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 기판은 약 1 밀리미터 내지 약 10 밀리미터 범위의 유효 최소 굽힘 반경을 포함한다.
구체예 234. 구체예 233에 있어서, 폴더블 장치의 폴더블 기판은 10 밀리미터의 유효 굽힘 반경을 달성한다.
구체예 235 구체예 233에 있어서, 폴더블 장치의 폴더블 기판은 5밀리미터의 유효 굽힘 반경을 달성한다.
구체예 236. 구체예 233 내지 235 중 어느 하나에 있어서, 복수의 판유리의 각각의 판유리의 폭은 약 1 마이크로미터 내지 유효 최소 굽힘 반경의 약 50% 미만의 범위이다.
구체예 237. 구체예 227 내지 236 중 어느 하나에 있어서, 복수의 판유리의 각각의 판유리의 폭은 약 1 마이크로미터 내지 약 200 마이크로미터 범위이다.
구체예 238. 구체예 227 내지 237 중 어느 하나에 있어서, 기판 두께는 약 80 마이크로미터 내지 약 2 밀리미터 범위이다.
구체예 239. 구체예 227 내지 238 중 어느 하나에 있어서, 중심 두께는 약 10 마이크로미터 내지 약 125 마이크로미터 범위이다.
구체예 30. 구체예 239에 있어서, 중심 두께의 범위는 약 10 마이크로미터 내지 약 40 마이크로미터이다.
구체예 241. 구체예 227 내지 240 중 어느 하나에 있어서, 중심 두께는 기판 두께의 약 0.5% 내지 약 13% 범위이다.
구체예 242. 구체예 227 내지 241 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 기판의 굴절률과 제1 물질의 굴절률 사이의 차이의 절대값은 약 0.1 이하이다.
구체예 243. 구체예 227 내지 242 중 어느 하나에 있어서, 상기 폴더블 장치는 제1 주표면의 제1 표면 영역 및 제1 주표면의 제2 표면 영역과 접촉하는 제1 접촉 표면을 포함하는 접착제를 더욱 포함한다.
구체예 244. 구체예 227 내지 243 중 어느 하나에 있어서, 상기 폴더블 장치는 접착제의 제2 접촉 표면에 결합된 디스플레이 장치를 더욱 포함한다.
구체예 245. 구체예 227 내지 243 중 어느 하나에 있어서, 상기 폴더블 장치는 접착제의 제2 접촉 표면에 결합된 이형 라이너를 더욱 포함한다.
구체예 246. 구체예 227 내지 245 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 기판은 세라믹-계 기판을 포함하고, 복수의 판유리는 복수의 세라믹-계 판유리를 포함한다.
구체예 247. 구체예 227 내지 245 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 기판은 유리-계 기판을 포함하고, 복수의 판유리는 복수의 유리-계 기판을 포함한다.
구체예 248. 구체예 246 또는 247에 있어서, 폴더블 기판은 화학적으로 강화된다.
구체예 249. 소비자 전자 제품은 전면, 후면, 및 측면을 포함하는 하우징을 포함한다. 소비자 전자 제품은 적어도 부분적으로 하우징 내에 있는 전자 부품을 포함한다. 전자 부품은 컨트롤러, 메모리, 및 디스플레이를 포함한다. 디스플레이는 하우징의 전면에, 또는 이에 인접하게 있다. 소비자 전자 제품은 디스플레이 위에 배치된 커버 기판을 포함한다. 커버 기판 또는 하우징의 일부 중 적어도 하나는 구체예 227 내지 248 중 어느 하나의 폴더블 장치를 포함한다.
구체예 250. 폴더블 장치를 제조하는 방법은 폴더블 기판의 제2 주표면 상에 졸-겔 코팅을 배치하는 단계를 포함한다. 졸-겔 코팅은 실리콘-함유 성분 및 티타늄-함유 성분을 포함한다. 폴더블 기판은 제1 주표면과 제1 주표면에 대향하는 제2 주표면 사이에서 정의된 약 0.1 밀리미터 내지 약 5 밀리미터의 기판 두께를 포함한다. 상기 방법은 제2 주표면 상에 산화물 코팅을 형성하기 위해 약 10분 내지 180분의 어닐링 기간 동안 약 500 ℃ 내지 약 700 ℃의 어닐링 온도에서 공기 중에서 졸-겔 코팅 및 폴더블 기판을 가열하는 단계를 포함한다. 가열 단계는 폴더블 기판의 중립 응력 배열 및 굽힘 배열에서의 산화물 코팅을 정의하기 위해 수행된다. 상기 방법은 폴더블 기판으로부터 산화물 코팅을 에칭하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 실질적으로 비-굽힘 배열의 폴더블 장치를 형성하기 위해 에칭 후 폴더블 기판을 접는 단계를 포함한다. 폴더블 기판은 중립 응력 배열에서 약 0의 잔류 응력으로 특징지어진다. 폴더블 장치는 적어도 약 500 메가파스칼의 제2 주표면에서의 잔류 압축 응력 및 실질적으로 비-굽힘 배열에서의 적어도 약 500 메가파스칼의 제1 주표면에서의 잔류 인장 응력으로 특징지어진다.
구체예 251. 구체예 250에 있어서, 중립 응력 배열은 약 2 밀리미터 내지 약 20 밀리미터의 곡률 직경으로 굽혀질 때 약 45도 내지 약 90도의 굽힘각을 포함한다.
구체예 252. 구체예 250 또는 251에 있어서, 중립 응력 배열은 약 4.75 밀리미터의 곡률 직경으로 굽혀질 때 약 90도의 굽힘각을 포함한다.
구체예 253. 구체예 250 또는 251에 있어서, 중립 응력 배열은 약 3 밀리미터의 곡률 직경으로 굽혀질 때 약 45도의 굽힘각을 포함한다.
구체예 254. 구체예 250 내지 253 중 어느 하나에 있어서, 졸-겔 코팅은 디페닐실란디올, 메틸트리에톡시실란, 테트라에톡시실란, 히드록실 폴리(디메틸실록산), 물, 붕소 n-부톡사이트, 테트라키스트리메틸실릴티타늄, 또는 n-프로필 아세테이트를 포함한다.
구체예 255. 구체예 250 내지 254 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 기판의 제2 주표면 상에 배치된 졸-겔 코팅은 약 0.1 마이크로미터 내지 약 10 마이크로미터의 코팅 두께를 포함한다.
구체예 256. 구체예 250 내지 255 중 어느 하나에 있어서, 졸-겔 코팅은 폴더블 기판의 최대 치수의 약 5% 내지 약 30%의 폭을 포함한다.
구체예 257. 구체예 250 내지 255 중 어느 하나에 있어서, 졸-겔 코팅은 폴더블 기판의 제1 주표면 상의 약 1 밀리미터 내지 약 100 밀리미터의 폭을 포함한다.
구체예 258. 구체예 250 내지 257 중 어느 하나에 있어서, 상기 방법은 졸-겔 코팅 및 유리 기판을 가열하는 단계 후 제1 주표면으로부터 압축 깊이로 연장하는 압축 응력 영역을 형성하기 위해 폴더블 기판을 화학적으로 강화하는 단계를 더욱 포함한다. 압축 응력 영역은 800 메가파스칼 이상의 최대 압축 응력을 포함한다.
구체예 259. 구체예 250 내지 258 중 어느 하나에 있어서, 상기 방법은 졸-겔 코팅 및 유리 기판의 가열 단계 후에 제1 중심 표면 영역을 드러내고 폴더블 기판의 중심 부분에 리세스를 형성하기 위해 폴더블 기판의 제1 주표면을 에칭하는 단계를 더욱 포함한다. 중심 부분의 제1 중심 표면 영역은 제1 주표면으로부터 리세스 깊이로 리세스된다. 중심 부분 및 리세스는 폴더블 기판의 제1 부분과 폴더블 기판의 제2 부분 사이에 위치된다.
구체예 260. 구체예 259에 있어서, 폴더블 기판의 제2 주표면의 에칭 단계는 산화물 코팅의 에칭 단계 이전에 발생한다.
구체예 261. 구체예 250에 있어서, 산화물 코팅을 에칭하는 단계는 제2 주표면에서 중심 부분의 일부를 에칭하기 위해 더욱 수행된다.
구체예 262. 구체예 258에 있어서, 상기 방법은 폴더블 기판을 화학적으로 강화하는 단계 및 산화물 코팅을 에칭하는 단계 후에 고분자층을 폴더블 기판의 제2 주표면 상에 배치하는 단계를 더욱 포함한다. 상기 방법은 고분자층을 폴더블 기판의 제1 주표면 상에 배치하는 단계 후에 폴더블 기판 및 고분자층을 접는 단계를 더욱 포함한다. 폴더블 기판 및 고분자층을 굽히는 것은 유리 기판 내의 중심 부서진 영역을 정의한다. 중심 부서진 영역은 제2 주표면으로부터 약 0.01 마이크로미터 내지 약 2 밀리미터 범위의 부서진 깊이로 정의된다.
구체예 263. 구체예 262에 있어서, 중심 부서진 영역은 0.01 마이크로미터 내지 2 밀리미터의 최장 치수를 갖는 복수의 마이크로-크랙을 포함한다.
구체예 264. 구체예 263에 있어서, 복수의 마이크로-크랙은 폴더블 기판의 제1 주표면에 실질적으로 수직으로 배향된다.
구체예 265. 구체예 262 내지 264 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 기판을 화학적으로 강화하는 단계는 폴더블 기판의 취성(frangibility)에 충분한 제1 주표면으로부터 압축 깊이로 연장하는 압축 응력 영역을 더욱 형성한다.
구체예 266. 구체예 250 내지 265 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 장치는 10 mm 플레이트 분리를 갖는 Clamshell Cyclic 피로 테스트에서 적어도 25000 굽힘 사이클에 도입되는 경우 파손이 없는 것으로 더욱 특징지어진다.
구체예 267. 구체예 250 내지 266 중 어느 하나에 있어서, 폴더블 기판은 유리-계 물질을 포함한다.
구체예 268. 폴더블 기판으로부터 폴더블 장치를 제조하는 방법으로서, 상기 방법은 폴더블 기판을 복수의 부서진 조각을 포함하는 부서진 판유리로 부수는 단계를 포함한다. 부서진 판유리는 제1 주표면 및 제1 주표면에 대향하는 제2 주표면을 포함한다. 기판 두께는 제1 주표면과 제2 주표면 사이에서 정의된다. 상기 방법은 부서진 판유리를 약 10분 내지 약 168시간 동안 약 300 ℃ 내지 약 400 ℃의 온도에서 가열하는 단계를 포함한다. 가열 단계 후, 부서진 판유리는 제1 주표면에서의 제1 표면 굴절률, 제2 주표면에서의 제2 표면 굴절률, 기판 두께의 중간점에서의 중심 굴절률을 포함하고, 제1 표면 굴절률과 중심 굴절률 사이의 절대 차이는 약 0.006 이하이다.
구체예 269. 폴더블 기판으로부터 폴더블 장치를 제조하는 방법으로서, 상기 방법은 폴더블 기판을 복수의 부서진 조각을 포함하는 부서진 판유리로 부수는 단계를 포함한다. 부서진 판유리는 제1 주표면 및 제1 주표면에 대향하는 제2 주표면을 포함한다. 기판 두께는 제1 주표면과 제2 주표면 사이에서 정의된다. 상기 방법은 부서진 판유리의 적어도 일부를 약 0.5초 내지 약 20분 동안 약 600 ℃ 이상의 온도로 가열하는 단계를 포함한다. 가열 단계는 부서진 판유리의 적어도 일부를 레이저 빔과 충돌시키는 단계를 포함한다. 가열 단계 후, 부서진 판유리는 제1 주표면에서의 제1 표면 굴절률, 제2 주표면에서의 제2 표면 굴절률, 기판 두께의 중간점에서의 중심 굴절률을 포함하고, 제1 굴절률과 중심 굴절률 사이의 절대 차이는 약 0.006 이하이다.
구체예 270. 구체예 268 또는 269에 있어서, 가열 단계 전에, 부서진 판유리는 제1 주표면으로부터 기존 제1 압축 깊이로 연장하는 기존 제1 압축 응력 영역 및 기존 제1 압축 응력 영역과 관련된 일 이상의 알칼리 금속 이온의 기존 제1 층의 깊이를 포함한다. 가열 단계 후, 부서진 판유리는 제1 주표면으로부터 제1 압축 깊이로 연장하는 제1 압축 응력 영역 및 제1 압축 응력 영역과 관련된 일 이상의 알칼리 금속 이온의 제1 층의 깊이를 포함한다. 제1 층의 깊이는 기존 제1 층의 깊이보다 크다.
구체예 271. 구체예 270에 있어서, 기판 두께의 백분율로서의 제1 층의 깊이는 기판 두께의 백분율로서의 기존 제1 층의 깊이보다 약 5% 이상 크다.
구체예 272. 구체예 270 또는 271에 있어서, 기존 제1 압축 응력 영역은 기존 제1 최대 압축 응력을 포함한다. 제1 압축 응력 영역은 제1 최대 압축 응력을 포함한다. 제1 최대 압축 응력은 기존 제1 최대 압축 응력 미만이다.
구체예 273. 구체예 272에 있어서, 제1 최대 압축 응력은 기존 제1 최대 압축 응력의 약 20% 내지 약 80%이다.
구체예 274. 구체예 270 내지 273 중 어느 하나에 있어서, 상기 방법은 가열 단계 전에 기존 제1 압축 응력 영역을 형성하기 위해 폴더블 기판을 화학적으로 강화하는 단계를 더욱 포함한다.
구체예 275. 구체예 268 내지 274 중 어느 하나에 있어서, 상기 방법은 가열 단계 후에 제1 액체를 복수의 부서진 조각의 한 쌍의 부서진 조각 사이의 공간으로 유동시키는 단계를 더욱 포함한다. 상기 방법은 제1 액체를 한 쌍의 부서진 조각을 함께 부착시키는 제1 물질로 경화하는 단계를 더욱 포함한다. 제1 물질은 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 포함한다.
구체예 276. 폴더블 기판으로부터 폴더블 장치를 제조하는 방법으로서, 상기 방법은 부서진 판유리를 약 15분 내지 약 168시간 동안 약 300 ℃ 내지 약 400 ℃의 온도에서 가열하는 단계를 포함한다. 가열 단계 후, 부서진 판유리는 제1 주표면에서의 제1 표면 굴절률, 제2 주표면에서의 제2 표면 굴절률, 제1 주표면과 제2 주표면 사이에서 정의되는 기판 두께, 기판 두께의 중간점에서의 중심 굴절률을 포함하며, 제1 표면 굴절률과 중심 굴절률 사이의 절대 차이는 약 0.006 이하이다. 가열 단계 후, 상기 방법은 제1 액체를 부서진 판유리의 복수의 부서진 조각의 한 쌍의 부서진 조각 사이의 공간으로 유동시키는 단계를 포함한다. 상기 방법은 제1 액체를 한 쌍의 부서진 조각을 함쎄 부착시키는 제1 물질로 경화하는 단계를 포함한다. 제1 물질은 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 포함한다.
구체예 277. 구체예 268 또는 구체예 276에 있어서, 가열 단계는 부서진 판유리를 전기 히터 또는 버너로 가열하는 단계를 포함한다.
구체예 278. 구체예 268, 276, 또는 277에 있어서, 가열 단계는 부서진 판유리를 오븐에 위치시키는 단계를 포함한다.
구체예 279. 폴더블 기판으로부터 폴더블 장치를 제조하는 방법으로서, 상기 방법은 부서진 판유리의 적어도 일부를 약 0.5초 내지 약 20분 동안 약 600 ℃ 이상의 온도로 가열하는 단계를 포함한다. 가열 단계는 부서진 판유리의 적어도 일부를 레이저 빔으로 충돌시키는 단계를 포함한다. 부서진 판유리는 제1 주표면 및 제1 주표면에 대향하는 제2 주표면을 포함한다. 부서진 판유리는 제1 주표면과 제2 주표면 사이에서 정의된 기판 두께를 포함한다. 가열 단계 후, 부서진 판유리는 제1 주표면에서의 제1 표면 굴절률, 제2 주표면에서의 제2 표면 굴절률, 기판 두께의 중간점에서의 중심 굴절률을 포함하고, 제1 표면 굴절률과 중심 굴절률 사이의 절대 차이는 약 0.006 이하이다. 가열 단계 후, 상기 방법은 제1 액체를 복수의 부서진 조각의 한 쌍의 부서진 조각 사이의 공간으로 유동시키는 단계를 포함한다. 상기 방법은 제1 액체를 한 쌍의 부서진 조각을 함께 부착시키는 제1 물질로 경화하는 단계를 포함한다. 제1 물질은 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 포함한다.
구체예 280. 구체예 269 또는 279에 있어서, 레이저 빔은 약 1.5 마이크로미터 내지 약 20 마이크로미터 범위의 파장을 포함한다.
구체예 281. 구체예 280에 있어서, 파장은 약 9 마이크로미터 내지 약 12 마이크로미터 범위이다.
구체예 282. 구체예 275 내지 282 중 어느 하나에 있어서, 가열 단계 전에, 부서진 판유리는 제1 주표면에서의 기존 제1 표면 굴절률, 제2 주표면에서의 기존 제2 표면 굴절률, 기판 두께의 중간점에서의 기존 중심 굴절률을 포함한다. 제1 표면 굴절률과 중심 굴절률 사이의 절대 차이는 기존 제1 표면 굴절률과 기존 중심 굴절률 사이의 절대 차이보다 약 0.002 이상 크다.
구체예 283. 구체예 282에 있어서, 제1 표면 굴절률과 중심 굴절률 사이의 절대 차이는 기존 제1 표면 굴절률과 기존 중심 굴절률 사이의 절대 차이보다 약 0.004 이상 작다.
구체예 284. 구체예 282 또는 283에 있어서, 제2 표면 굴절률과 중심 굴절률 사이의 절대 차이는 기존 제2 표면 굴절률과 기존 중심 굴절률 사이의 절대 차이보다 약 0.002 이상 작다.
구체예 285. 구체예 284에 있어서, 제2 표면 굴절률과 중심 굴절률 사이의 절대 차이는 기존 제2 표면 굴절률과 기존 중심 굴절률 사이의 절대 차이보다 약 0.004 이상 작다.
구체예 286. 제1 부분, 제2 부분, 및 제1 부분과 제2 부분 사이에 위치된 중심 부분을 포함하는 폴더블 기판으로부터 폴더블 장치를 제조하는 방법으로서, 상기 방법은 중심 부분을 복수의 부서진 조각을 포함하는 부서진 판유리로 부수는 단계를 포함한다. 상기 방법은 제1 액체를 복수의 부서진 조각의 한 쌍의 부서진 조각 사이의 공간으로 유동시키는 단계를 포함한다. 상기 방법은 제1 액체를 한 쌍의 부서진 조각을 함께 부착시키는 제1 물질로 경화하는 단계를 포함한다. 제1 물질은 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 포함한다.
구체예 287. 구체예 286에 있어서, 상기 방법은 제1 부분을 제2 복수의 부서진 조각을 포함하는 제2 부서진 판유리로 부수는 단계를 더욱 포함한다. 상기 방법은 제2 부분을 제3 복수의 부서진 조각을 포함하는 제3 부서진 판유리로 부수는 단계를 더욱 포함한다. 제1 부분을 부수는 단계 및 제2 부분을 부수는 단계는 제1 액체를 유동시키는 단계 전에 발생한다.
구체예 288. 구체예 287에 있어서, 상기 방법은 제1 액체를 제2 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 제2 쌍 사이의 공간으로 유동시키는 단계를 더욱 포함한다. 상기 방법은 제1 액체를 제3 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 제3 쌍 사이의 공간으로 유동시키는 단계를 더욱 포함한다. 상기 방법은 제1 액체를 부서진 조각의 제2 쌍을 함께 부착시키는 제1 물질로 경화하는 단계를 더욱 포함한다. 상기 방법은 제1 액체를 부서진 조각의 제3 쌍을 함께 부착시키는 제1 물질로 경화하는 단계를 더욱 포함한다.
구체예 289. 제1 부분, 제2 부분, 및 제1 부분과 제2 부분 사이에 위치된 중심 부분을 포함하는 기판으로부터 폴더블 장치를 제조하는 방법으로서, 상기 방법은 기판을 한 쌍의 부서진 조각을 포함하는 부서진 판유리로 부수는 단계를 포함한다. 상기 방법은 제1 액체를 복수의 부서진 조각의 한 쌍의 부서진 조각 사이의 공간으로 유동시키는 단계를 포함한다. 제1 물질은 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 포함한다.
구체예 290. 폴더블 장치를 제조하는 방법은 중심 부분을 복수의 부서진 조각을 포함하는 부서진 판유리로 부수는 단계를 포함한다. 상기 방법은 제1 액체를 복수의 부서진 조각의 한 쌍의 부서진 조각 사이의 공간으로 유동시키는 단계를 포함한다. 상기 방법은 제1 액체를 한 쌍의 부서진 조각을 함께 부착시키는 제1 물질로 경화시키는 단계를 포함하며, 제1 물질은 제1 탄성 계수를 포함한다. 상기 방법은 제1 부분을 부서진 판유리에 부착하고 제2 부분을 부서진 판유리에 부착하여 폴더블 기판을 형성하는 단계를 포함하며, 여기서 부서진 판유리는 제1 부분과 제2 부분 사이에 위치된다.
구체예 291. 구체예 290에 있어서, 폴더블 기판을 형성하는 단계는 제1 액체를 한 쌍의 부서진 조각 사이의 공간으로 유동시키는 단계 전에 발생한다.
구체예 292. 구체예 275 내지 291 중 어느 하나에 있어서, 제1 액체는 약 100 밀리파스칼-초(mPa-s) 내지 약 6000 mPa-s 범위의 점도를 포함한다.
구체예 293. 구체예 292에 있어서, 제1 액체의 점도는 약 1000 mPa-s 내지 약 5000 mPa-s 범위이다.
구체예 294. 구체예 275 내지 293 중 어느 하나에 있어서, 제1 액체를 제1 물질로 경화하는 경우의 부피의 변화 키기는 제1 액체의 부피의 약 1% 이하이다.
구체예 295. 구체예 275 내지 294 중 어느 하나에 있어서, 23 ℃에서의 제1 물질의 탄성 계수는 약 0.01 메가파스칼 내지 약 18000 메가파스칼 범위이다.
구체예 296. 구체예 275 내지 295 중 어느 하나에 있어서, 제1 물질의 탄성 계수는 제1 물질의 온도가 약 100 ℃에서 약 -20 ℃로 변화할 때 100배 이하만큼 변화한다.
구체예 297. 구체예 275 내지 296 중 어느 하나에 있어서, 제1 물질은 실리콘-계 고분자, 아크릴레이트-계 고분자, 에폭시-계 고분자, 티올-함유 고분자, 또는 폴리우레탄 중 일 이상을 포함한다.
구체예 298. 구체예 297에 있어서, 제1 물질은 실리콘 엘라스토머를 포함한다.
구체예 299. 구체예 297에 있어서, 제1 물질은 구체예 29 내지 39 또는 40 내지 54 중 어느 하나의, 및/또는 구체예 87 내지 97 또는 98 내지 111 중 어느 하나의 방법에 의해 제조된 접착제를 포함한다.
구체예 300. 구체예 296 내지 298 중 어느 하나에 있어서, 제1 물질의 유리 전이 온도는 약 -20 ℃ 이하이다.
구체예 301. 구체예 296 내지 298 중 어느 하나에 있어서, 제1 물질의 유리 전이 온도는 약 60 ℃ 이상이다.
구체예 302. 구체예 295 내지 301 중 어느 하나에 있어서, 제1 물질의 탄성 계수는 약 0.1 메가파스칼 내지 약 18000 메가파스칼 범위의 유리질 고원을 포함한다.
구체예 303. 구체예 275 내지 302 중 어느 하나에 있어서, 상기 방법은 중심 부분을 부수는 단계 전에 중심 부분을 화학적으로 강화하는 단계를 더욱 포함한다.
구체예 304. 구체예 303에 있어서, 중심 부분을 화학적으로 강화하는 단계는 제곱 미터 당 약 25 Joule(J/m2) 이상의 중심 부분의 저장된 변형 에너지를 생성한다.
구체예 305. 구체예 275 내지 304 중 어느 하나에 있어서, 중심 부분은 유리-계 물질을 포함한다.
구체예 306. 구체예 275 내지 304 중 어느 하나에 있어서, 중심 부분은 세라믹-계 물질을 포함한다.
구체예 307. 구체예 275 내지 306 중 어느 하나에 있어서, 중심 부분을 부수는 단계는 중심 부분을 타격하는(strike) 단계를 포함한다.
구체예 308. 구체예 275 내지 307 중 어느 하나에 있어서, 제1 물질의 총 질량은 복수의 부서진 조각의 총 질량의 약 10% 이하이다.
구체예 309. 구체예 275 내지 307 중 어느 하나에 있어서, 상기 방법은 중심 부분을 부수는 단계 전에 백커(backer)층을 폴더블 기판의 적어도 중심 부분 위에 배치하는 단계를 더욱 포함한다.
구체예 310. 구체예 309에 있어서, 백커층은 제2 물질을 포함한다.
구체예 311. 구체예 309에 있어서, 상기 방법은 제1 액체를 제1 물질로 경화하는 단계 후에 백커층을 제거하는 단계를 더욱 포함한다. 상기 방법은 제2 물질을 폴더블 기판의 적어도 중심 부분에 적용하는 단계를 더욱 포함한다.
구체예 312. 구체예 275 내지 308 중 어느 하나에 있어서, 상기 방법은 제1 액체를 경화하는 단계 후에 제2 물질을 폴더블 기판의 적어도 중심 부분에 적용하는 단계를 더욱 포함한다.
구체예 313. 구체예 310 내지 312 중 어느 하나에 있어서, 상기 방법은 제1 기판을 제1 부분 위에 배치하는 단계 및 제2 물질을 적용하는 단계 전에 제2 기판을 제2 기판 위에 배치하는 단계를 더욱 포함한다.
구체예 314. 구체예 313에 있어서, 제2 물질을 적용하는 단계는 제1 부분의 제1 에지 표면과 제2 부분의 제2 에지 표면 사이에서 정의된 영역을 제2 물질로 채우는 단계를 포함한다.
구체예 315. 구체예 313 또는 314에 있어서, 제1 기판은 세라믹-계 기판을 포함한다.
구체예 316. 구체예 313 또는 314에 있어서, 제1 기판은 유리-계 기판을 포함한다.
구체예 317. 구체예 315 또는 316에 있어서, 제1 기판은 화학적으로 강화된다. 제2 기판은 화학적으로 강화된다.
구체예 318. 구체예 310 내지 317 중 어느 하나에 있어서, 제2 물질은 약 100% 이상의 항복 시 변형을 포함한다.
구체예 319. 구체예 310 내지 318 중 어느 하나에 있어서, 제2 물질은 실리콘-계 고분자, 아크릴레이트-계 고분자, 에폭시-계 고분자, 폴리이미드-계 물질, 폴리우레탄, 또는 에틸렌산 공중합체 중 일 이상을 포함한다.
구체예 320. 구체예 310 내지 319 중 어느 하나에 있어서, 제2 물질은 구체예 1 내지 28 중 어느 하나의, 및/또는 구체예 59 내지 86 중 어느 하나의 방법에 의해 제조된 고분자-계 부분을 포함한다.
구체예 321. 구체예 319에 있어서, 제2 물질의 유리 전이 온도는 약 -20 ℃ 이하이다.
구체예 322. 구체예 319에 있어서, 제2 물질의 유리 전이 온도는 약 60 ℃ 이상이다.
구체예 323. 구체예 317 내지 322 중 어느 하나에 있어서, 제2 물질의 탄성 계수는 약 0.1 메가파스칼 내지 약 10000 메가파스칼 범위의 유리질 고원을 포함한다.
구체예 324. 구체예 317 내지 323 중 어느 하나에 있어서, 23 ℃에서의 제2 물질의 탄성 계수는 약 0.01 메가파스칼 내지 약 5000 메가파스칼 범위이다.
구체예 325. 구체예 324에 있어서, 제2 물질의 탄성 계수는 제2 물질의 온도가 약 100 ℃에서 약 -20 ℃으로 변화할 때 100 배 이하만큼 변화한다.
구체예 326. 구체예 275 내지 325 중 어느 하나에 있어서, 중심 부분은 제1 중심 표면 영역에 대향하는 제2 중심 표면 영역을 포함한다. 중심 부분 내의 복수의 부서진 조각의 밀도는 약 1 cm2 내지 약 5 cm2 범위의 제2 중심 표면 영역의 면적에 걸쳐 측정된 제곱 센티미터 당 약 5 조각(pc/cm2) 이상이다.
구체예 327. 구체예 275 내지 326 중 어느 하나에 있어서, 상기 방법은 부서진 판유리를 굽히는 단계 및 부서진 판유리가 굽혀질 때 제1 물질을 유동시키는 단계를 더욱 포함한다.
구체예 328. 구체예 275 내지 327 중 어느 하나에 있어서, 부서진 판유리는 접힘 축의 방향으로 연장하는 길이, 접힘 축의 방향에 수직인 방향으로 연장하는 폭을 포함하고, 복수의 부서진 조각 중 일 이상은 길이 미만이고 폭 미만인 최대 치수를 포함한다.
구체예 329. 폴더블 장치를 제조하는 방법은 폴더블 기판의 중심 부분을 복수의 판유리로 나누는 단계를 포함한다. 폴더블 기판은 제1 평면을 따라 연장하는 제1 주표면과 제1 평면에 평행한 제2 평면을 따라 연장하는 제2 주표면 사이에서 정의되는 기판 두께를 포함한다. 폴더블 기판은 접힘 축에 대해 접힐 수 있다. 중심 부분의 제1 중심 표면 영역과 제2 표면 사이에서 중심 두께가 정의된다. 복수의 판유리는 각각 접힘 축의 방향으로 연장하는 길이 및 접힘 축에 수직인 방향으로 연장하는 폭을 포함한다. 상기 방법은 제1 액체를 한 쌍의 판유리 사이의 공간으로 유동시키는 단계를 포함한다. 상기 방법은 한 쌍의 판유리를 함께 연결하는 제1 물질을 형성하기 위해 제1 액체를 경화하는 단계를 포함한다. 제1 물질은 폴더블 기판의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 포함하고, 중심 두께는 기판 두께 미만이다.
구체예 330. 구체예 329에 있어서, 상기 방법은 굽혀진 중심 부분을 제공하기 위해 중심 부분을 접힘 축에 대해 구부리는 단계를 더욱 포함한다. 제1 물질을 한 쌍의 판유리 사이의 공간으로 유동시키는 단계는 중심 부분이 굽혀진 중심 부분으로 존재하는 동안 수행된다.
구체예 331. 구체예 329 또는 330 중 어느 하나에 있어서, 상기 방법은 중심 부분의 제1 중심 표면 영역과 제1 평면 사이에서 정의된 리세스를 채우기 위해 제2 액체를 유동시키는 단계를 더욱 포함한다. 상기 방법은 제2 물질을 형성하기 위해 제2 액체를 경화하는 단계를 더욱 포함한다.
구체예 332. 구체예 329 내지 331 중 어느 하나에 있어서, 상기 방법은 중심 부분을 복수의 판유리로 나누는 단계 전에 층을 중심 부분에 적용하는 단계를 더욱 포함한다.
구체예 333. 구체예 329 내지 332 중 어느 하나에 있어서, 중심 부분을 나누는 단계는 중심 두께의 적어도 일부를 통해 홀(hole)을 형성하는 단계를 포함한다.
구체예 334. 구체예 333에 있어서, 중심 부분을 나누는 단계는 홀의 정렬된 경로를 따라 한 쌍의 판유리를 분리하는 단계를 더욱 포함한다.
구체예 335. 구체예 329 내지 334 중 어느 하나에 있어서, 상기 방법은 그루브를 형성하여 중심 부분을 나누는 단계를 더욱 포함한다.
구체예 336. 구체예 335에 있어서, 중심 부분을 나누는 단계는 그루브를 따라 한 쌍의 판유리를 분리하는 단계를 포함한다.
본 개시의 구체예의 전술한 및 다른 특징 및 이점은 다음의 상세한 설명이 첨부된 도면을 참조하여 읽힐 때 보다 잘 이해되며, 여기서:
도 1은 몇몇 구체예에 따른 평평한 배열의 예시적인 폴더블 장치의 개략도이고, 여기서 접힌 배열의 개략도는 도 11에 도시된 바와 같이 나타날 수 있으며;
도 2 내지 8은 몇몇 구체예에 따른 도 1의 라인 2-2를 따른 폴더블 장치의 단면도이고;
도 9 및 10은 몇몇 구체예에 따른 도 1의 라인 2-2를 따른 폴더블 장치의 단면도이며;
도 11은 몇몇 구체예에 따른 접힌 배열의 또다른 예시적인 폴더블 장치의 개략도이고, 여기서 평평한 배열의 개략도는 도 1에 도시된 바와 같이 나타날 수 있고;
도 12는 본 개시의 구체예에 따른 부서진 판유리의 개략적인 평면도이며;
도 13 및 14는 몇몇 구체예에 따른 도 11의 라인 13-13을 따른 접힌 배열의 예시적인 폴더블 장치의 단면도이고;
도 15는 몇몇 구체예에 따른 도 11의 라인 13-13을 따른 또다른 폴더블 배열의 다른 예시적인 폴더블 장치의 단면도이며;
도 16은 유리-계 기판의 두께의 함수로서의 유리-계 기판의 주표면 상의 최대 주 응력을 나타내는 유리-계 기판의 펜 낙하 테스트의 실험적 결과를 도시하고;
도 17 및 18은 몇몇 구체예에 따른 예시적인 구체예의 단면도를 도시하며;
도 19는 본 개시의 구체예에 따른 폴더블 장치를 제조하는 예시적인 방법을 설명하는 흐름도이고;
도 20 내지 24는 본 개시의 구체예에 따른 폴더블 장치의 예시적인 제조 방법을 개략적으로 도시하며;
도 25는 몇몇 구체예에 따른 예시적인 소비자 전자 장치의 개략적인 평면도이고;
도 26은 도 25의 예시적인 소비자 전자 장치의 개략적인 사시도이며;
도 27은 본 개시의 구체예에 따른 폴더블 장치를 제조하는 예시적인 방법을 설명하는 흐름도이고;
도 28 내지 42는 폴더블 장치를 제조하는 방법의 단계를 개략적으로 도시하며;
도 43 및 44는 본 개시의 구체예에 따른 폴더블 장치를 제조하는 예시적인 방법을 설명하는 흐름도이고;
도 45는 몇몇 구체예에 따른 폴더블 장치를 제조하는 방법에서 폴더블 기판의 중심 부분을 복수의 판유리로 나누는 예시적인 구체예를 개략적으로 설명하며;
도 46은 몇몇 구체예에 따라 폴더블 기판의 중심 부분을 복수의 판유리로 나눈 후의 도 45의 라인 46-46을 따른 평면도를 개략적으로 도시하고;
도 47은 몇몇 구체예에 따른 폴더블 장치를 제조하는 방법에서 폴더블 기판의 중심 부분을 복수의 판유리로 나누는 예시적인 구체예에서의 단계를 개략적으로 도시하며;
도 48은 몇몇 구체예에 따른 폴더블 장치를 제조하는 방법에서 폴더블 기판의 중심 부분을 복수의 판유리로 나누는 예시적인 구체예에서의 단계를 개략적으로 도시하고;
도 49는 몇몇 구체예에 따른 도 48의 라인 49-49를 따른 평면도를 개략적으로 도시하며;
도 50은 몇몇 구체예에 따른 폴더블 장치를 제조하는 방법에서 폴더블 기판의 중심 부분을 복수의 판유리로 나누는 예시적인 구체예의 단계를 개략적으로 도시하고;
도 51 및 52는 도 50의 라인 51-51를 따른 평면도를 개략적으로 도시하며;
도 53 내지 56은 몇몇 구체예에 따른 폴더블 장치를 제조하는 방법의 예시적인 구체예의 단계를 개략적으로 도시하고;
도 57 및 58은 몇몇 구체예에 따른 도 56의 라인 57-57을 따른 폴더블 장치의 개략적인 단면도이며;
도 59는 펜 낙하 장치의 개략적인 사시도이고;
도 60은 중립 응력 배열의 도 13의 테스트 폴더블 장치와 유사한 폴더블 장치를 개략적으로 도시하며;
도 61은 폴더블 장치가 평평한 배열일 때의 고분자-계 부분을 개략적으로 도시하고; 및
도 62는 폴더블 장치가 중립 응력 배열일 때의 고분자-계 부분을 개략적으로 도시한다.
본 개시 전체에서, 도면은 특정 관점을 강조하기 위해 사용된다. 이와 같이, 명시적으로 달리 지시되지 않는 한, 도면에 도시된 상이한 영역, 부분 및 기판의 상대적인 크기는 이의 실제 상대적 크기에 비례하는 것으로 가정되어서는 안된다.
구체예는 이제 예시적인 구체예가 도시된 첨부된 도면을 참조하여 이하에서 보다 완전하게 설명될 것이다. 가능하면, 동일한 참조 번호는 도면 전체에서 유사 또는 동일한 부분을 지칭하기 위해 사용된다. 그러나, 청구 범위는 다양한 구체예의 많은 다양한 관점을 포함할 수 있고 여기에 설명된 구체예로 제한되는 것으로 해석되어서는 안된다.
본 개시의 구체예의 고분자-계 부분 및/또는 접착제는 예를 들어, 폴더블 장치(1l01, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901, 1001, 1701, 및 1801)(예를 들어, 도 1 내지 10 및 17 및 18 참조), 폴더블 장치(1402 및 1501)(예를 들어, 도 11, 14 및 15 참조), 또는 도 11 및 13에 도시된 폴더블 테스트 장치(1101)에서 사용될 수 있다. 그러나, 고분자-계 부분 및/또는 접착제는 이러한 적용으로 제한되지 않고 다른 적용에 사용될 수 있음이 이해되어야 한다. 또한, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901, 1001, 1701, 및 1801) 또는 폴더블 테스트 장치(1101)는 몇몇 구체예에서 고분자-계 부분 및/또는 접착제를 포함할 필요가 없음이 이해되어야 한다. 달리 언급되지 않는 한, 하나의 폴더블 장치의 구체예의 특징의 논의는 본 개시의 임의의 구체예의 해당 특징에 동일하게 적용할 수 있다. 예를 들어, 본 개시에 걸쳐 동일한 부분 번호는 몇몇 구체예에서, 식별된 특징이 서로 동일하며, 달리 언급되지 않는 한, 일 구체예의 식별된 특징에 대한 논의는 본 개시의 다른 임의의 구체예의 식별된 특징에 동일하게 적용할 수 있음을 나타낼 수 있다.
본 개시의 구체예는 고분자-계 부분을 포함할 수 있다. 본 개시에 걸쳐, 굴절률은 물질을 통해 통과하는 광의 파장의 함수일 수 있다. 본 개시에 걸쳐, 제1 파장의 광에 대해, 물질의 굴절률은 진공에서의 광의 속도와 해당 물질에서의 광의 속도의 비로 정의된다. 이론에 구애되지 않고, 물질의 굴절률은 제1 각의 사인(sine) 대 제2 각의 사인의 비를 사용하여 결정될 수 있으며, 여기서 제1 파장의 광은 공기로부터 물질의 표면 상으로 제1 각으로 입사되고 물질의 표면에서 굴절하여 광을 물질 내로 제2 각으로 전파한다. 제1 각 및 제2 각은 모두 물질의 표면의 수직에 대해 측정된다. 본원에서 사용된 바와 같이, 굴절률은 ASTM E1967-19에 따라 측정되며, 여기서 제1 파장은 589 nm를 포함한다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분의 굴절률은 약 1.4 이상, 약 1.45 이상, 약 1.49 이상, 약 1.50 이상, 약 1.53 이상, 약 1.6 이하, 약 1.55 이하, 약 1.54 이하, 또는 약 1.52 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분의 굴절률은 약 1.4 내지 약 1.6, 약 1.45 내지 약 1.6, 약 1.45 내지 약 1.55, 약 1.49 내지 약 1.55, 약 1.50 내지 약 1.55, 약 1.53 내지 약 1.55, 약 1.49 내지 약 1.54, 약 1.49 내지 약 1.52의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
본원에 사용된 바와 같이, "광학적으로 투명한" 또는 "광학적으로 깨끗한(clear)"은 1.0 mm 두께의 물질의 조각을 통한 400 nm 내지 700 nm의 파장 범위에서 70% 이상의 평균 투과율을 의미한다. 본원에 사용된 바와 같이, 물질의 평균 투과율은 1.0 mm 두께의 물질 조각을 통해 400 nm 내지 700 nm 범위의 광학 파장에 걸쳐 평균을 내어 측정되며, 이는 약 400 nm 내지 약 700 nm의 전체 수의 파장의 투과율을 측정하는 단계 및 측정 값을 평균내는 단계를 포함한다. 달리 명시되지 않는 한, 물질의 "투과율"은 물질의 평균 투과율을 지칭한다. 몇몇 구체예에서, "광학적으로 투명한 물질" 또는 "광학적으로 깨끗한 물질"은 1.0 mm 두께의 물질 조각을 통한 400 nm 내지 700 nm 파장 범위 내에서의 75% 이상, 80% 이상, 85% 이상, 또는 90% 이상, 92% 이상, 94% 이상, 96% 이상의 평균 투과율을 가질 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분은 광학적으로 투명할 수 있다. 추가의 구체예에서, 고분자-계 부분은 400 nm 내지 700 nm 범위의 광학 파장에 걸쳐 측정된 약 90% 이상, 약 91% 이상, 약 92% 이상, 약 93% 이상, 100% 이하, 약 96% 이하, 약 95% 이하, 또는 약 94% 이하의 평균 투과율을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 고분자-계 부분은 400 nm 내지 700 nm 범위의 광학 파장에 걸쳐 측정된 약 90% 내지 100%, 약 90% 내지 96%, 약 91% 내지 약 96%, 약 91% 내지 약 95%, 약 92% 내지 약 95%, 약 92% 내지 약 94%, 약 93% 내지 약 94% 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 평균 투과율을 포함할 수 있다.
고분자-계 부분은 고분자-계 부분의 표면에 수직인 방향에 대한 조명 각도의 함수로서의 헤이즈를 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 헤이즈는 ASTM E430에 따라 측정된 투과 헤이즈를 지칭한다. 헤이즈는 BYK Gardner에 의해 제공된 상표명 HAZE-GUARD PLUS의 헤이즈미터(haze meter)를 사용하여, 소스 포트 위의 애퍼쳐(aperture)를 사용하여 측정될 수 있다. 애퍼쳐는 8 mm의 직경을 갖는다. CIE C 광원은 폴더블 장치를 조명하기 위한 광원으로 사용된다. 달리 지시되지 않는 한, 헤이즈는 고분자-계 부분의 표면에 수직인 입사각에 대해 약 10°에서 측정된다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분의 1.0 밀리미터(mm) 두께의 조각을 통해 측정된 고분자-계 부분의 표면에 수직인 입사각에 대해 약 0°및/또는 약 10°에서의 헤이즈는 약 1% 이하, 약 0.5% 이하, 약 0.2% 이하, 약 0.1% 이하, 또는 약 0.01% 이상, 또는 약 0.05% 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분의 1.0 mm 두께의 조각을 통해 측정된 고분자-계 부분의 표면에 수직인 입사각에 대해 약 0°및/또는 약 10°에서의 헤이즈는 0% 내지 약 1%, 0% 내지 0.5%, 0% 내지 0.2%, 약 0.05% 내지 약 0.2%, 약 0.05% 내지 약 0.1% 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분의 표면에 수직인 입사각에 대해 약 20°에서의 헤이즈는 0°및/또는 10°에 대해 상기 명시된 범위 중 일 이상의 범위 내일 수 있다. 낮은 헤이즈를 포함하는 고분자-계 부분을 제공하는 것은 고분자-계 부분을 통한 우수한 가시성을 가능하게 할 수 있다.
고분자-계 부분은 유리 전이 온도(Tg)를 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 유리 전이 온도, 온도의 범위에서의 저장률, 저장률(예를 들어, 유리질 고원에서), 및 로스 모듈러스(예를 들어, 유리질 고원에서)는 예를 들어 TA Instruments의 DMA 850과 같은 동적 기계적 분석(DMA)을 사용하여 측정된다. DMA 분석을 위한 샘플은 장력 클램프로 고정된 필름을 포함한다. 본원에 사용된 바와 같이, 저장률은 동적 테스트에 대한 고분자-계 물질의 응답의 동상(in-phase) 성분을 지칭한다. 본 개시에 걸쳐, 고분자-계 물질의 탄성 계수는 고분자-계 물질의 저장률을 지칭하며, 이는 이론에 구애됨에 없이, 응답의 동상 성분이 점탄성 물질의 탄성 부분에 기여하기 때문이다. 본원에 사용된 바와 같이, 로스 모듈러스는 동적 테스트 동안의 고분자-계 물질의 응답의 위상이 다른(out-of-phase) 성분을 지칭한다. 이론에 구애되지 않고, 로스 모듈러스는 점탄성 물질의 점성 성분에 대응할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 유리 전이 온도는 로스 모듈러스 대 저장률의 비인 tan 델타의 최대값에 해당한다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분의 유리 전이 온도는 약 40 ℃ 이하, 약 20 ℃ 이하, 약 0 ℃ 이하, 약 5 ℃ 이하, 약 15 ℃ 이하, 약 20 ℃ 이하, 또는 약 30 ℃ 이하, 약 40 ℃ 이하, 약 80 ℃ 이상, 약 60 ℃ 이상, 또는 약 50 ℃ 이상일 수 있다. 추가의 구체예에서, 고분자-계 부분의 유리 전이 온도는 0 ℃ 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분의 유리 전이 온도는 약 80 ℃ 내지 약 40 ℃, 약 80 ℃ 내지 약 20 ℃, 약 80 ℃ 내지 약 0 ℃, 약 60 ℃ 내지 약 0 ℃, 약 60 ℃ 내지 약 5 ℃, 약 60 ℃ 내지 약 15 ℃, 약 60 ℃ 내지 약 20 ℃, 약 50 ℃ 내지 약 20 ℃, 약 50 ℃ 내지 약 30 ℃, 약 50 ℃ 내지 약 40 ℃ 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 작동 범위 밖의 유리 전이 온도(예를 들어, 약 0 ℃ 내지 약 40 ℃, 약 20 ℃ 내지 약 60 ℃)를 갖는 고분자-계 부분을 제공하는 것은 작동 범위에 걸쳐 일관된 특성을 가능하게 할 수 있다.
본 개시에 걸쳐, 저장률(즉, 탄성 계수)은 달리 지시되지 않는 한 23 ℃에서의 고분자성 물질(예를 들어, 고분자-계 부분, 접착제)에 대해 측정된다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분은 약 0.1 메가파스칼(MPa) 이상, 약 0.3 MPa 이상, 약 0.5 MPa 이상, 약 1 MPa 이상, 약 5 MPa 이하, 약 3 MPa 이하, 약 2 MPa 이하, 또는 약 1 MPa 이하의 저장률을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분은 약 0.1 MPa 내지 약 5 MPa, 약 0.3 MPa 내지 약 5 MPa, 약 0.3 MPa 내지 약 3 MPa, 약 0.3 MPa 내지 약 2 MPa, 약 0.3 MPa 내지 약 1 MPa, 약 0.5 MPa 내지 약 1 MPa, 약 0.5 MPa 내지 약 3 MPa, 약 1 MPa 내지 약 3 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 저장률을 포함할 수 있다.
본 개시에 걸쳐, 로스 모듈러스는 달리 지시되지 않는 한 23 ℃에서의 고분자성 물질(예를 들어, 고분자-계 부분, 접착제)에 대해 측정된다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분은 약 10 킬로파스칼(kPa) 이상, 약 20 kPa 이상, 약 50 kPa 이상, 약 100 kPa 이상, 약 5 MPa 이하, 약 3 MPa 이하, 또는 약 1 MPa 이하, 또는 약 500 kPa 이하의 로스 모듈러스를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분은 약 10 kPa 내지 약 5 MPa, 약 10 kPa 내지 약 3 MPa, 약 20 kPa 내지 약 3 MPa, 약 20 kPa 내지 약 1 MPa, 약 50 kPa 내지 약 1 MPa, 약 100 kPa 내지 약 1 MPa, 약 100 kPa 내지 약 500 kPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 로스 모듈러스를 포함할 수 있다.
본 개시에 걸쳐, 고분자-계 부분 및 엘라스토머의 인장 강도, 극한 연신율(예를 들어, 파괴 시 변형), 및 항복점은 인장 테스트 머신, 예를 들어, Instron 3400 또는 Instron 6800을 사용하는 ASTM D412A를 사용하여, 23 ℃ 및 50% 상대 습도에서 I형 도그본(dogbone) 형상 샘플로 결정된다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분의 인장 강도는 약 0.4 MPa 이상, 0.5 MPa 이상, 약 1 MPa, 약 2 MPa 이상, 약 5 MPa 이상, 약 20 MPa 이하, 약 15 MPa 이하, 약 10 MPa 이하, 또는 약 2.5 MPa 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분의 인장 강도는 약 0.4 MPa 내지 약 20 MPa, 약 0.5 MPa 내지 약 20 MPa, 약 1 MPa 내지 약 20 MPa, 약 1 MPa 내지 약 15 MPa, 약 2 MPa 내지 약 15 MPa, 약 5 MPa 내지 약 15 MPa, 약 5 MPa 내지 약 10 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분의 인장 강도는 약 0.4 MPa 내지 약 20 MPa, 0.4 MPa 내지 약 15 MPa, 약 0.5 MPa 내지 약 15 MPa, 약 0.5 MPa 내지 약 10 MPa, 약 0.5 MPa 내지 약 2.5 MPa, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분의 극한 연신율은 약 40% 이상, 약 50% 이상, 약 65% 이상, 약 80% 이상, 약 95% 이상, 약 150% 이상, 약 300% 이하, 약 200% 이하, 약 125% 이하, 약 110% 이하, 또는 약 80% 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분의 극한 연신율은 약 40% 내지 약 300%, 약 50% 내지 약 300%, 약 65% 내지 약 300%, 약 80% 내지 약 300%, 약 95% 내지 약 300%, 약 150% 내지 약 300%, 약 150% 내지 약 200%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분의 극한 연신율은 약 40% 내지 약 300%, 약 40% 내지 약 200%, 약 50% 내지 약 200%, 약 50% 내지 약 125%, 약 65% 내지 약 125%, 약 80% 내지 약 125%, 약 95% 내지 약 125%, 약 40% 내지 약 80%, 약 50% 내지 약 80%, 약 65% 내지 약 80%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
본 개시에 걸쳐, 고분자-계 부분 및 엘라스토머의 탄성 계수는 ISO 527-1:2019를 사용하여 측정된다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분의 탄성 계수는 약 0.5 MPa 이상, 약 1 MPa 이상, 약 2 MPa 이상, 약 5 MPa 이상, 약 10 MPa 이상, 약 20 MPa 이상, 약 100 MPa 이하, 약 50 MPa 이하, 약 30 MPa 이하, 약 10 MPa 이하, 또는 약 5 MPa 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분의 탄성 계수는 약 0.5 MPa 내지 약 100 MPa, 약 1 MPa 내지 약 100 MPa, 약 1 MPa 내지 약 50 MPa, 약 2 MPa 내지 약 50 MPa, 약 5 MPa 내지 약 50 MPa, 약 10 MPa 내지 약 50 MPa, 약 20 MPa 내지 약 50 MPa, 약 20 MPa 내지 약 30 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분의 탄성 계수는 약 0.5 MPa 내지 약 50 MPa, 약 0.5 MPa 내지 약 30 MPa, 약 0.5 MPa 내지 약 10 MPa, 약 1 MPa 내지 약 10 MPa, 약 1 MPa 내지 약 5 MPa, 약 2 MPa 내지 약 5 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
본 개시에 걸쳐, 샘플의 장력 세트는 샘플이 지정된 변형으로 신장된 후 0의 응력에서의 변형으로서 ASTM D-412를 사용하여 측정된다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분은 23 ℃에서 분당 10% 변형의 변형률에서 40%의 변형으로 연장된 후의 장력 세트를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 장력 세트는 약 2% 이하, 약 1% 이하, 약 0.5% 이하, 또는 0% 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 장력 세트는 0% 내지 약 2%, 0% 내지 약 1%, 0% 내지 약 0.5%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 고분자-계 부분은 23 ℃에서의 분당 10% 변형의 변형률에서 40%의 변형으로 연장된 후 완전히 회복할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분은 0 ℃에서의 분당 10% 변형의 변형률에서 40%의 변형으로 연장된 후 완전히 회복할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분은 고분자-계 부분을 23 ℃에서 분당 10% 변형의 변형률에서 40%의 변형으로 연장하는 200 사이클 후에 장력 세트를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 장력 세트는 약 2% 이하, 약 1% 이하, 약 0.5% 이하, 또는 0% 이상일 수 있다. 추가의 구체예에서, 장력 세트는 0% 내지 약 2%, 0% 내지 약 1%, 0% 내지 약 0.5%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
전술한 고분자-계 부분은 조성물 경화의 생성물로서 형성될 수 있다. 전술한 고분자-계 부분을 형성하는 방법이 이제 기재될 것이다.
고분자-계 부분을 형성하는 방법은 조성물을 생성하는 단계를 포함할 수 있다. 조성물은 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머는 Miwon으로부터 구입 가능한 Miramer 제품 라인의 다음의 제품 중 일 이상을 포함할 수 있다: PU210, PU256, PU2050, PU2100, PU2300C, PU2560, PU320, PU340, PU3000, PU3200, PU340, PU5000, PU610, PU6510, PU9500, PU9800, PUA2516, SC2100, SC2404, SC2565, 및/또는 SC9211. 몇몇 구체예에서, 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머는 IGM Resins로부터 구입 가능한 Photomer 제품 라인 중 다음의 제품 중 일 이상을 포함할 수 있다: 6009, 6210, 6230, 6620, 6630, 6638, 6643, 6645, 6891, 6582, 및/또는 6581. 몇몇 구체예에서, 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머는 Arkema(Sartomer)로부터 구입 가능한 다음의 제품을 포함할 수 있다: PRO13944, PRO14213, CN8881, CN90004, CN9009, CN9030, CN9031, CN964, CN966J75, CN981, CN991, 및/또는 CN 96. 몇몇 구체예에서, 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머는 Dymax(Bomar)로부터의 다음의 제품을 포함할 수 있다: BR-374, BR-3042, BR-3641AA, BR-3641AJ, BR-3741AJ, BR-3747AE, BR-541S, BR-543, BR-543TF, BR-571, BR-582E8, BR-641E, BR-744BT, BR-744SD, 및/또는 BR-771F. 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머의 예시적인 구체예는 Miramer SC9211 (Miwon), Photomer 6230 (IGM Resin), RX0057 (Allinex), 및 BR-543 (Dymax/Bomar)를 포함한다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 중량%(wt%)로 약 45 wt% 이상, 약 47 wt% 이상, 약 50 wt% 이상, 약 55 wt% 이상, 약 75 wt% 이하, 약 70 wt% 이하, 약 65 wt% 이하, 또는 약 60 wt% 이하의 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 45 wt% 내지 약 75 wt%, 약 45 wt% 내지 약 70 wt%, 약 45 wt% 내지 약 65 wt%, 약 47 wt% 내지 약 65 wt%, 약 50 wt% 내지 약 65 wt%, 약 50 wt% 내지 약 60 wt%, 약 55 wt% 내지 약 60 wt% 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머를 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 0 wt% 이상, 1 wt% 이상, 약 5 wt% 이상, 약 10 wt% 이상, 약 25 wt% 이하, 약 20 wt% 이하, 또는 약 15 wt% 이하의 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 0 wt% 내지 약 25 wt%, 1 wt% 내지 약 25 wt%, 약 1 wt% 내지 약 20 wt%, 약 5 wt% 내지 약 20 wt%, 약 10 wt% 내지 약 20 wt%, 약 10 wt% 내지 약 15 wt% 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머가 실질적으로 없을 수 있다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 2관능성 가교제를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 2관능성 가교제는 2관능성 메타크릴레이트 모노머, 예를 들어, 프로필렌-글리콜 메타크릴레이트(예를 들어, SR-644 (Sartomer))를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 2관능성 가교제는 2관능성 아크릴레이트 모노머를 포함할 수 있다. 2관능성 아크릴레이트 모노머의 예시적인 구체예는 제한 없이 디프로필렌-글리콜 디아크릴레이트(DPGDA)(예를 들어, SR-508 (Sartomer), Photomer 4226 (IGM Resins)), 1,6-헥산디올 디아크릴레이트(예를 들어, Miramer M200 (Miwon)), 비스페놀 A 디아크릴레이트(예를 들어, Miramer M210 (Miwon)), 비스페놀-A [4 EO] 디아크릴레이트(예를 들어, Photomer 4028 (IGM Resins)), 트리프로필렌-글리콜 디아크릴레이트(TPGDA)(예를 들어, Photomer 4061 (IGM Resins)), 3-메틸-1,5-펜탄디올 디아크릴레이트(MPDDA)(예를 들어, Photomer 4071 (IGM Resins)), 네오펜틸-글리콜 디아크릴레이트(예를 들어, Photomer 4127 (IGM Resins)), Miramer HR 3700 (Miwon), 및 1,6-헥산디올 에톡실레이트 디아크릴레이트(예를 들어, Photomer 4369 (IGM Resins))를 포함한다. 추가의 구체예에서, 2관능성 가교제는 디프로필렌-글리콜 디아크릴레이트 및/또는 2-[[(부틸아미노)카보닐]옥시]에틸 아크릴레이트(예를 들어, Photomer 4184 (IGM Resins))를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 2관능성 아크릴레이트 모노머를 포함하는 2관능성 가교제는 우레탄 디아크릴레이트 모노머를 포함할 수 있다. 2관능성 가교제의 예시적인 구체예는 2-[[(부틸아미노)카보닐]옥시]에틸 아크릴레이트(예를 들어, Photomer 4184 (IGM Resins))를 포함한다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 25 wt% 이상, 약 30 wt% 이상, 약 35 wt% 이상, 약 40 wt% 이상, 약 55 wt% 이하, 약 50 wt% 이하, 또는 약 45 wt% 이하의 2관능성 가교제를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 25 wt% 내지 약 55 wt%, 약 35 wt% 내지 약 50 wt%, 약 40 wt% 내지 약 50 wt%, 약 40 wt% 내지 약 45 wt% 범위, 또는 이들의 임의의 범위 또는 하위 범위의 2관능성 가교제를 포힘할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 0 wt% 이상, 약 0.1 wt% 이상, 약 0.2 wt% 이상, 약 1 wt% 이하, 또는 약 0.5 wt% 이하의 2관능성 가교제를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 0 wt% 내지 약 1 wt%, 약 0.1 wt% 내지 약 1 wt%, 약 0.1 wt% 내지 약 0.5 wt%, 약 0.2 wt% 내지 약 0.5 wt%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 2관능성 가교제를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 2관능성 가교제가 실질적으로 없을 수 있다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 반응성 희석제를 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 반응성 희석제는 조성물의 점도를 감소시키고 고분자-계 부분의 가교 밀도를 감소시킬 수 있는 1관능성 화합물이다. 이론에 구애되지 않고, 고분자-계 부분의 가교 밀도를 감소시키는 것은 고분자-계 부분의 유리 전이 온도를 감소시킬 수 있다. 몇몇 구체예에서, 반응성 희석제는 1관능성 아크릴레이트를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 1관능성 아크릴레이트를 포함하는 반응성 희석제는 이소보닐 아크릴레이트(예를 들어, Miramer 1140 (Miwon), Photomer 4012 (IGM Resins)), 비페닐-메틸 아크릴레이트(예를 들어, Miramer 1192 (Miwon)), 2-프로필-헵틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 비페닐 메틸 아크릴레이트, 노닐 페놀 아크릴레이트(예를 들어, Miramer 166 (Miwon)), 에톡시 에톡시 에틸 아크릴레이트(예를 들어, Miramer 170 (Miwon)), 및/또는 이소옥틸 아크릴레이트(예를 들어, Miramer 1084 (Miwon))를 포함한다. 추가의 구체예에서, 반응성 희석제는 비닐-말단 모노-아크릴레이트 모노머를 포함할 수 있다. 반응성 희석제의 예시적인 구체예는 비페닐메틸 아크릴레이트, 노닐 페놀 아크릴레이트, 및/또는 이소옥틸 아크릴레이트를 포함한다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머 및 2관능성 가교제와 조합된 반응성 희석제를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 조성물은 wt%로 0 wt% 이상, 약 1 wt% 이상, 약 8 wt% 이상, 약 18 wt% 이상, 약 25 wt% 이하, 약 22 wt% 이하, 또는 약 20 wt% 이하의 반응성 희석제를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 조성물은 wt%로 0 wt% 내지 약 25 wt%, 약 1 wt% 내지 약 25 wt%, 약 5 wt% 내지 약 25 wt%, 약 8 wt% 내지 약 25 wt%, 약 8 wt% 내지 약 22 wt%, 약 18 wt% 내지 약 22 wt%, 약 18 wt% 내지 약 20 wt%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 반응성 희석제를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 반응성 희석제가 실질적으로 없을 수 있다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 선택적으로 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머 및/또는 2관능성 가교제와 조합될 수 있는 반응성 희석제를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 조성물은 wt%로 75 wt% 이상, 약 77 wt% 이상, 약 80 wt% 이상, 약 85 wt% 이상, 약 87 wt% 이상, 100 wt% 이하, 약 99 wt% 이하, 약 95 wt% 이하, 또는 약 90 wt% 이하의 반응성 희석제를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 조성물은 약 75 wt% 내지 100 wt%, 약 77 wt% 내지 100 wt%, 80 wt% 내지 100 wt%, 약 85 wt% 내지 100 wt%, 약 87 wt% 내지 약 99 wt%, 약 87 wt% 내지 약 95 wt%, 약 87 wt% 내지 약 90 wt%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 반응성 희석제를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 조성물은 약 75 wt% 내지 100 wt%, 약 75 wt% 내지 약 99 wt%, 약 75 wt% 내지 약 95 wt%, 약 75 wt% 내지 약 90 wt%, 약 77 wt% 내지 약 90 wt%, 약 80 wt% 내지 약 90 wt%, 약 85 wt% 내지 약 90 wt%, 약 87 wt% 내지 약 90 wt%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 반응성 희석제를 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 실란 커플링제를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 실란 커플링제는 머캅토 실란을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 실란 커플링제는 3-머캅토프로필트리메톡시실란(예를 들어, SIM6476.0 (Gelest)), 3-머캅토프로필트리에톡시실란(예를 들어, SIM6475.0 (Gelest)), 11-머캅토운데실트리메톡시실란(예를 들어, SIM6480.0 (Gelest)), (머캅토메틸)메틸디에톡시실란(예를 들어, SIM6473.0 (Gelest)), 및/또는 3-머캅토프로필메틸디메톡시실란(예를 들어, SIM6474.0 (Gelest))를 포함할 수 있다. 실란 커플링제의 예시적인 구체예는 3-머캅토프로필트리메톡시실란을 포함한다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 0.1 wt% 이상, 약 0.2 wt% 이상, 약 0.5 wt% 이상, 약 5 wt% 이하, 약 2 wt% 이하, 또는 약 1 wt% 이하의 실란 커플링제를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 0.1 wt% 내지 약 5 wt%, 약 0.1 wt% 내지 약 2 wt%, 약 0.2 wt% 내지 약 2 wt%, 약 0.2 wt% 내지 약 1 wt%, 약 0.5 wt% 내지 약 1 wt%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 실란 커플링제를 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 광-개시제를 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 광-개시제는 일 이상의 파장을 포함하는 광을 흡수하는 경우에 중합 반응을 개시할 수 있는 일 이상의 라디칼 또는 이온성 종을 생성하기 위한 반응을 겪는 일 이상의 파장에 민감성인 화합물이다. 추가의 구체예에서, 광-개시제는 자외선(UV) 광의 일 이상의 파장에 민감성일 수 있다. UV 광에 민감성인 광-개시제의 예시적인 구체예는 제한 없이 벤조인 에테르, 벤질 케탈, 디알콕시아세토페논, 히드록시알칼페논, 아미노알킬페논, 아실포스핀 산화물, 티옥산톤(thioxanthone), 히드록시알킬케톤, 및 톡산탄아민(thoxanthanamine)을 포함한다. 추가의 구체예에서, 광-개시제는 가시 광의 일 이상의 파장에 민감성일 수 있다. 가시 광에 민감성인 광-개시제의 예시적인 구체예는 제한 없이 5,7-디아이오도-3-부톡시-6-플루오론, bis (4-메톡시벤조일)디에틸게르마늄, bis(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀 산화물, 3-메틸-4-aza-6-헬리센, 및 티오시아나이드 보레이트를 포함한다. 추가의 구체예에서, 광-개시제는 조성물의 다른 성분이 실질적으로 투명한 파장에 민감성일 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 화합물(예를 들어, 조성물의 성분)은 미리 결정된 파장에서 1.0 mm 두께의 화합물 조각을 통한 75% 이상(예를 들어, 80% 이상, 85% 이상, 또는 90% 이상, 92% 이상, 94% 이상, 96% 이상)의 평균 투과율을 포함하는 경우 미리 결정된 파장에서 실질적으로 투명하다. 광-개시제를 제공하는 것은 조성물 경화의 제어된 활성을 가능하게 할 수 있다. 광-개시제를 제공하는 것은 균일한 조성물 경화를 가능하게 할 수 있다. 추가의 구체예에서, 광-개시제는 일 이상의 라디칼(예를 들어, 자유 라디칼)을 생성할 수 있다. 일 이상의 라디칼을 생성하는 광-개시제의 예시적인 구체예는 아세토페논, 아니소인, 안트라퀴논, 벤젠, 벤질, 벤조인, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤조인 메틸 에테르, 벤조페논, 히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 4-벤조일비페닐, 캄퍼퀴논, 2-클로로티옥산텐-9-온, 비베조수베레논(bibezosuberenone), 2-,2-디에톡시아세토페논, 디메틸벤질, 페로센, 에틸안트라퀴논, 히드록시아세토페논, 히드록시벤조페논, 티옥산텐-9-온, 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 산화물, 및 포핀 산화물을 포함한다. 일 이상의 이온을 생성하는 광-개시제의 예시적인 구체예는 제한 없이 트리아릴설포늄 헥스플루오로안티모네이트 및 bis(4-tert-부틸페닐)아이오도늄 퍼플루오로-1-부탄설포네이트를 포함한다. 상업적으로 구입 가능한 광-개시제는 제한 없이 Ciba Specialty Chemical의 Irgacure 제품 라인을 포함한다. 광-개시제의 예시적인 구체예는 아세토페논-계 화합물, 예를 들어, 디메톡시페닐 아세토페논을 포함한다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 0.1 wt% 이상, 약 0.2 wt% 이상, 약 0.5 wt% 이상, 약 3 wt% 이하, 약 2 wt% 이하, 또는 약 1 wt% 이하의 광-개시제를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 0.1 wt% 내지 약 3 wt%, 약 0.1 wt% 내지 약 2 wt%, 약 0.2 wt% 내지 약 2 wt%, 약 0.2 wt% 내지 약 1 wt%, 약 0.5 wt% 내지 약 1 wt%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 실란 커플링제를 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 촉매를 포함할 수 있다. 이론에 구애되지 않고, 촉매는 경화(예를 들어, 중합, 반응) 속도를 증가시킬 수 있으며, 촉매는 경화의 결과로서의 영구적인 화학적 변화를 회피할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 촉매는 일 이상의 백금 족 금속, 예를 들어, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐 및/또는 백금을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 촉매는 백금-계 Karstedt의 촉매 용액을 포함할 수 있다. 백금-계 촉매의 예시적인 구체예는 염화 백금산, 백금-푸마레이트,콜로이드성 백금, 금속성 백금, 및/또는 백금-니켈 나노입자를 포함한다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 엘라스토머를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 열가소성 엘라스토머, 예를 들어, 열가소성 폴리우레탄, 열가소성 폴리이미드, 폴리(디클로로포스파젠), 실리콘-계 고무, 및/또는 블록 공중합체를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 블록 공중합체를 포함할 수 있다. 블록-공중합체의 예시적인 구체예는 고-충격 폴리스티렌, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 및 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(예를 들어, Kraton G1650(Kraton))를 포함한다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 0.1 wt% 이상, 약 0.2 wt%, 약 0.5 wt% 이상, 약 5 wt% 이하, 약 2 wt% 이하, 또는 약 1 wt% 이하의 엘라스토머를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 0.1 wt% 내지 약 5 wt%, 약 0.1 wt% 내지 약 2 wt%, 약 0.2 wt% 내지 약 2 wt%, 약 0.2 wt% 내지 약 1 wt%, 약 0.5 wt% 내지 약 1 wt% 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 엘라스토머를 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 실질적으로 무-용매일 수 있다. 추가의 구체예에서, 조성물은 무-용매일 수 있다. 추가의 구체예에서, 조성물은 완전히 무-용매일 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 조성물은 경화 반응에 참여하거나 및/또는 광-개시제 또는 전술한 바에 기초한 촉매로 간주되는 성분만을 함유하는 경우에 완전히 무-용매이다. 본원에 사용된 바와 같이, 조성물은 99.5% 이상의 경화 반응에 참여하거나 및/또는 광-개시제, 또는 전술한 바에 기초한 촉매로 간주되는 성분만을 함유하는 경우 무-용매이다. 본원에 사용된 바와 같이, 조성물은 98% 이상의 경화 반응에 참여하거나 및/또는 광-개시제, 또는 전술한 바에 기초한 촉매로 간주되는 성분만을 함유하는 경우 실질적으로 무-용매이다. 예를 들어, 물 및 옥탄올은 용매로 간주된다. 용매는 극성 용매(예를 들어, 물, 알콜, 아세테이트, 아세톤, 포름산, 디메틸포름아미드, 아세토니트릴, 디메틸 설폭손, 니트로메탄, 프로필렌 카보네이트, 폴리(에테르 에테르 케톤)) 또는 비-극성 용매(예를 들어, 펜탄, 1,4-디옥산, 클로로포름, 디클로로메탄, 디에틸 에테르, 헥산, 헵탄, 벤젠, 톨루엔, 크실렌) 중 일 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 최대 0.5 wt%의 용매를 포함하는 조성물은 실질적으로 무-용매 및 무-용매 모두로 간주된다. 유사하게, 용매를 함유하지 않는 조성물은 실질적으로 무-용매이고, 무-용매이며, 완전히 무-용매로 간주된다. 실질적으로 무-용매(예를 들어, 완전히 무-용매)인 조성물을 제공하는 것은 조성물의 경화 속도를 증가시킬 수 있으며, 이는 처리 시간을 감소시킬 수 있다. 실질적으로 무-용매(예를 들어, 완전히 무-용매)인 조성물을 제공하는 것은 첨가제, 예를 들어, 레올로지(rheology) 개질제의 사용을 감소(예를 들어, 감소, 제거)시킬 수 있으며, 조성물 균질성을 증가시킬 수 있고, 이는 생성되는 고분자-계 부분의 품질을 향상시킬 수 있다(예를 들어, 증가된 투과율, 감소된 헤이즈, 증가된 기계적 특성). 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 0.1 wt% 이상, 약 0.2 wt% 이상, 약 0.5 wt% 이상, 약 3 wt% 이하, 약 2 wt% 이하, 또는 약 1 wt% 이하의 광-개시제를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 0.1 wt% 내지 약 3 wt%, 약 0.1 wt% 내지 약 2 wt%, 약 0.2 wt% 내지 약 2 wt%, 약 0.2 wt% 내지 약 1 wt%, 약 0.5 wt% 내지 약 1 wt% 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 실란 커플링제를 포함할 수 있다.
고분자-계 부분을 형성하는 방법은 고분자-계 부분을 형성하기 위해 조성물을 경화하는 단계를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분을 형성하기 위해 조성물을 경화하는 단계는 가열, 자외선(UV) 조사, 및/또는 미리 결정된 시간 주기 동안 기다리는 것을 포함할 수 있다. 조성물이 광-개시제를 포함하는 몇몇 구체예에서, 경화는 광-개시제가 민감성인 적어도 하나의 파장으로 조성물을 조사하는 단계를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조사 단계는 조성물을 광원으로부터 방출된 광선과 충돌시키는 단계를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 광원은 자외선(UV) 파장 또는 가시 파장을 포함하는 광선을 방출하도록 배열될 수 있다. 추가의 구체예에서, 광선의 파장은 약 10 nm 내지 약 400 nm, 약 100 nm 내지 약 400 nm, 약 200 nm 내지 약 400 nm, 약 10 nm 내지 약 300 nm, 약 100 nm 내지 약 300 nm, 약 200 nm 내지 약 300 nm, 약 10 nm 내지 약 200 nm, 약 100 nm 내지 약 200 nm의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 광원의 작동 파장 범위는 약 315 nm 내지 약 400 nm, 약 280 nm 내지 약 315 nm, 약 100 nm 내지 약 280 nm, 또는 122 nm 내지 약 200 nm의 광학 파장의 범위에 걸칠 수 있다. 추가의 구체예에서, 광선의 파장은 약 300 nm 내지 약 1000 nm, 약 350 nm 내지 약 900 nm, 약 400 nm 내지 약 800 nm, 약 500 nm 내지 약 700 nm의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 광선의 파장은 약 365 nm, 약 415 nm, 또는 약 590 nm일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 경화는 일정 시간 동안 일정 온도에서 조성물을 가열하는 단계를 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 조성물을 "일정 온도에서" 가열하는 것은 조성물이 예를 들어, 오븐에 위치됨으로써 상기 온도에 노출됨을 의미한다. 추가의 구체예에서, 상기 온도는 약 80 ℃ 이상, 약 100 ℃ 이상, 약 120 ℃ 이상, 약 140 ℃ 이상, 약 250 ℃ 이하, 약 200 ℃ 이하, 약 180 ℃ 이하, 또는 약 160 ℃ 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 상기 온도는 약 80 ℃ 내지 약 250 ℃, 약 80 ℃ 내지 약 200 ℃, 약 100 ℃ 내지 약 200 ℃, 약 100 ℃ 내지 약 180 ℃, 약 120 ℃ 내지 약 180 ℃, 약 120 ℃ 내지 약 160℃, 약 140 ℃ 내지 약 160 ℃의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 상기 시간은 약 15분 이상, 약 30분 이상, 1시간 이상, 약 12시간 이하, 약 6시간 이하, 약 3시간 이하, 또는 약 2시간 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 상기 시간은 약 15분 내지 약 12시간, 약 15분 내지 약 6시간, 약 15분 내지 약 3시간, 약 30분 내지 약 3시간, 약 1시간 내지 약 3시간, 약 1시간 내지 약 2시간의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 고분자-계 물질을 형성하기 위해 조성물을 경화하는 단계는 조성물의 부피에 대한 고분자-계 부분의 부피 변화를 초래할 수 있다. 추가의 구체예에서, 조성물의 부피의 백분율로서의 조성물의 부피에 대한 고분자-계 부분의 부피의 차이 크기는 약 5% 이하, 약 2% 이하, 약 1% 이하, 약 0.5% 이하, 약 0.1% 이하, 약 0.01% 이상, 약 0.1% 이상, 약 0.5% 이상, 약 1% 이상일 수 있다. 추가의 구체예에서, 조성물의 부피의 백분율로서의 조성물의 부피에 대한 고분자-계 부분의 부피의 차이 크기는 0% 내지 약 5%, 0% 내지 약 2%, 0% 내지 약 1%, 0.01% 내지 약 1%, 약 0.1% 내지 약 1%, 약 0.5% 내지 약 1%, 약 0.01% 내지 약 5%, 약 0.01% 내지 약 2%, 약 0.1% 내지 약 2%, 약 0.5% 내지 약 2%의 범위, EH는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
전술한 성분에 대한 상기 범위 중 임의의 것은 본 개시의 구체예에서 조합될 수 있음이 이해되어야 한다. 본 개시의 몇몇 구체예의 예시적인 범위는 표 1에 제시된다. R1 및 R5는 표 1에서 가장 넓은 범위인 반면 R3-R4 및 R8는 표 1에서 가장 좁은 범위이다. R2 및 R6-R7은 중간 범위를 나타낸다. R1-R4는 2관능성 가교제를 포함하고, R3 및 R5-R8는 반응성 희석제를 포함하며, R1-R2는 반응성 희석제를 선택적으로 포함할 수 있다. 다시, 이러한 성분에 대해 앞서 논의된 다른 범위 또는 하위 범위는 표 1에 제시된 임의의 범위와 조합으로 사용될 수 있음이 이해되어야 한다.
고분자-계 부분의 구체예의 조성 범위(wt%)
범위 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8
2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머 45-75 47-65 47-55 55-65 0-25 0 1-25 1-25
2관능성 가교제 25-55 25-45 25-45 35-45 0-1 0 0.1-1 0-1
반응성 희석제 0-25 0-20 17-25 0 75-100 87-100 75-100 77-99
광-개시제 0-3 0.1-3 0-3 0.1-3 0-3 0-3 0-3 0.1-3
실란 커플링제 0-5 1.5-3 0-5 0-5 0-5 0-5 0-5 1.5-3
엘라스토머 0-5 0-5 0-5 0-5 0-5 0-5 0-5 0-5
본 개시의 구체예는 접착제를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제의 굴절률은 약 1.4 이상, 약 1.45 이상, 약 1.49 이상, 약 1.50 이상, 약 1.53 이상, 약 1.6 이하, 약 1.55 이하, 약 1.54 이하, 또는 약 1.52 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제의 굴절률은 약 1.4 내지 약 1.6, 약 1.45 내지 약 1.6, 약 1.45 내지 약 1.55, 약 1.49 내지 약 1.55, 약 1.50 내지 약 1.55, 약 1.53 내지 약 1.55, 약 1.49 내지 약 1.54, 약 1.49 내지 약 1.52의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 접착제는 광학적으로 투명할 수 있다. 추가의 구체예에서, 접착제는 약 90% 이상, 약 94% 이상, 약 95% 이상, 약 96% 이상, 100% 이하, 약 99% 이하, 약 98% 이하, 또는 약 97% 이하의 평균 투과율(즉, 약 400 nm 내지 약 700 nm의 전체 수의 파장의 투과율을 측정하고 측정 값을 평균냄으로써, 400 nm 내지 700 nm 범위의 광학에 걸쳐 측정된)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 접착제는 400 nm 내지 700 nm의 범위의 광학 파장에 걸쳐 측정된, 약 90% 내지 100%, 약 94% 내지 100%, 약 95% 내지 100%, 약 95% 내지 약 99%, 약 95% 내지 약 98%, 약 96% 내지 약 98%, 약 96% 내지 약 97%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 평균 투과율을 포함할 수 있다.
접착제는 접착제의 표면에 수직인 방향에 대한 조명의 각도의 함수로서의 헤이즈를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제의 1.0 mm 두께의 조각에 걸쳐 측정된 접착제의 표면에 수직인 입사각에 대한 약 0°및/또는 약 10°에서의 헤이즈는 약 1% 이하, 약 0.5% 이하, 약 0.2% 이하, 약 0.1% 이하, 또는 약 0.01% 이상, 또는 약 0.05% 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제의 1.0 mm 두께의 조각에 걸쳐 측정된 접착제의 표면에 수직인 입사각에 대한 약 0°및/또는 약 10°에서의 헤이즈는 0% 내지 약 1%, 0% 내지 0.5%, 0% 내지 0.2%, 약 0.01% 내지 약 0.2%, 약 0.05% 내지 약 0.2%, 약 0.05% 내지 약 0.1% 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제의 표면에 수직인 입사각에 대한 약 20°에서의 헤이즈는 0°및/또는 10°에 대해 앞서 특정된 범위 중 일 이상의 이내일 수 있다. 낮은 헤이즈를 포함하는 접착제를 제공하는 것은 접착제를 통한 우수한 가시성을 가능하게 한다.
접착제는 유리 전이 온도(Tg)를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제의 유리 전이 온도는 약 -40 ℃ 이하, 약 -60 ℃ 이하, 약 -70 ℃ 이하, 약 -130 ℃ 이상, 또는 약 -120 ℃ 이상, 약 -100 ℃ 이상, 또는 약 -80 ℃ 이상, 또는 약 -75 ℃ 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제의 유리 전이 온도는 약 -130 ℃ 내지 약 -40 ℃, 약 -130 ℃ 내지 약 -60 ℃, 약 -120 ℃ 내지 약 -60 ℃, 약 -100 ℃ 내지 약 -60 ℃, 약 -100 ℃ 내지 약 -70 ℃, 약 -80 ℃ 내지 약 -70 ℃, 약 -75 ℃ 내지 약 -70 ℃의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 작동 범위 밖의 유리 전이 온도(예를 들어, 약 0 ℃ 내지 약 40 ℃의 작동 범위 밖, 또는 약 -20 ℃ 내지 약 60 ℃의 작동 범위 밖)를 갖는 접착제를 제공하는 것은 작동 범위에 걸쳐 일관된 특성을 가능하게 할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 접착제는 약 1 MPa 이상, 약 2 MPa 이상, 약 5 MPa 이상, 약 5 MPa 이상, 약 25 MPa 이하, 약 20 MPa이하, 약 15 MPa 이하, 또는 약 11 MPa 이하의 저장률(즉, 탄성 계수)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제는 약 1 MPa 내지 약 25 MPa, 약 1 MPa 내지 약 20 MPa, 약 2 MPa 내지 약 20 MPa, 약 2 MPa 내지 약 15 MPa, 약 2 MPa 내지 약 11 MPa, 약 3 MPa 내지 약 11 MPa, 약 5 MPa 내지 약 11 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 저장률을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 접착제는 약 0.1 kPa 이상, 약 0.2 kPa 이상, 약 0.5 kPa 이상, 약 3 kPa 이하, 약 2 kPa 이하, 또는 약 1 kPa 이하의 로스 모듈러스를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제는 약 0.1 kPa 내지 약 3 kPa, 약 0.2 kPa 내지 약 3 kPa, 약 0.2 kPa 내지 약 2 kPa, 약 0.2 kPa 내지 약 1 kPa, 약 0.5 kPa 내지 약 1 kPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 로스 모듈러스를 포함할 수 있다.
본 개시에 걸쳐, 접착제 및 다른 물질의 인장 강도, 극한 연신율(예를 들어, 파괴 시 변형), 및 항복점은 인장 테스트 머신, 예를 들어, Instron 3400 또는 Instron을 사용하는 ASTM D638을 사용하여, 23 ℃ 및 50% 상대 습도에서 유형 I 도그본 형상 샘플로 결정된다. 몇몇 구체예에서, 접착제의 인장 강도는 약 1 MPa, 약 3 MPa 이상, 약 10 MPa 이상, 약 50 MPa 이하, 약 35 MPa 이하, 약 25 MPa 이하, 또는 약 10 MPa 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제의 인장 강도는 약 1 MPa 내지 약 50 MPa, 약 3 MPa 내지 약 50 MPa, 약 3 MPa 내지 약 35 MPa, 약 5 MPa 내지 약 35 MPa, 약 10 MPa 내지 약 35 MPa, 약 10 MPa 내지 약 25 MPa, 약 1 MPa 내지 약 10 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 접착제의 극한 연신율은 약 50% 이상, 약 75% 이상, 약 100% 이상, 약 300% 이상, 약 1000% 이하, 약 700% 이하, 또는 약 400% 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제의 극한 연신율은 약 50% 내지 약 1000%, 약 50% 내지 약 750%, 약 75% 내지 약 700%, 약 100% 내지 약 700%, 약 300% 내지 약 700%, 약 300% 내지 약 400%, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 접착제의 탄성 계수는 약 1 MPa 이상, 약 10 MPa 이상, 약 25 MPa 이상, 약 40 MPa 이상, 약 100 MPa 이하, 약 75 MPa 이하, 또는 약 60 MPa 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제의 탄성 모듈러스는 약 1 MPa 내지 약 100 MPa, 약 1 MPa 내지 약 75 Mpa, 약 10 MPa 내지 약 75 MPa, 약 25 MPa 내지 약 75 MPa, 약 25 MPa 내지 약 60 MPa, 약 40 MPa 내지 약 60 MPa, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
접착제의 헤이즈 및 투과율은 부서진 판유리에 포함되는 것으로 평가될 수 있다. 부서진 판유리(후술됨)는 부서진 판유리를 포함하는 복수의 부서진 조각이 적어도 인접한 한 쌍 사이에 위치된 접착제를 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 부서진 판유리를 포함하는 장치에 포함된 접착제의 투과율 및 헤이즈는 조성물 I(아래 참조)을 포함하는 1 mm 두께의 유리-계 기판을 포함하는 부서진 판유리 및 괄호 안에 열거된 물질을 포함하는 75 ㎛ 두께를 포함하는 제2 물질을 포함한다. 달리 지시되지 않는 한, 제2 물질은 부서진 판유리를 포함하는 장치에 ㅍ포nt함되는 접착제의 투과율 및 헤이즈를 측정하기 위한, Huntsman에서 구입 가능한 KrystalFlex PE505를 포함한다. 몇몇 구체예에서, 부서진 판유리를 포함하는 장치에 포함된 접착제의 평균 투과율은 약 80% 이상, 약 85% 이상, 약 90% 이상, 약 99% 이하, 약 95% 이하, 또는 약 93% 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부서진 판유리를 포함하는 장치에 포함되는 접착제의 평균 투과율은 약 80% 내지 약 99%, 약 85% 내지 약 99%, 약 85% 내지 약 95%, 약 90% 내지 약 95%, 약 90% 내지 약 93%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부서진 판유리를 포함하는 장치에 포함되는 접착제의 헤이즈는 약 40% 이하, 약 35% 이하, 약 30% 이하, 약 25% 이하, 약 0.1% 이상, 약 1% 이상, 약 5% 이상, 약 10% 이상, 또는 약 20% 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부서진 판유리를 포함하는 장치에 포함되는 접착제의 헤이즈는 약 0.1% 내지 약 40%, 약 1% 내지 약 40%, 약 1% 내지 약 35%, 약 5% 내지 약 35%, 약 5% 내지 약 30%, 약 10% 내지 약 30%, 약 10% 내지 약 25%, 약 20% 내지 약 25%, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
전술한 접착제는 조성물의 경화 생성물로 형성될 수 있다. 전술한 접착제의 형성 방법이 이제 기재될 것이다.
접착제를 형성하는 방법은 조성물을 생성하는 단계를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 실란-하이드라이드-말단 실록산을 포함할 수 있다. 실란-하이드라이드-말단 실록산의 예시적인 구체예는 페닐메틸실록산(예를 들어, HPM-502 (Gelest)) 및 폴리(페닐메틸실록산)(예를 들어, PMS-H11 (Gelest))을 포함한다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 10% 이상, 약 20% 이상, 약 25 wt% 이상, 약 27 wt%, 약 29 wt% 이상, 약 35 wt% 이하, 약 33 wt% 이하, 또는 약 31 wt% 이하의 실란-하이드라이드 말단 실록산을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 10 wt% 내지 약 35 wt%, 약 20 wt% 내지 약 35 wt%, 약 25 wt% 내지 약 35 wt%, 약 25 wt% 내지 약 33 wt%, 약 27 wt% 내지 약 33 wt%, 약 27 wt% 내지 약 31 wt%, 약 29 wt% 내지 약 31 wt%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 실란-하이드라이드 말단 실록산을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 비닐-말단 실록산을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 비닐-말단 실록산은 3 이상의 비닐-말단부, 예를 들어, 비닐 T-구조 실록산 고분자(예를 들어, MTV-112 (Gelest))를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 비닐-말단 실록산은 짧은(예를 들어, 10개 이하의 탄소), 비닐-말단 알킬 사슬, 예를 들어, 비닐트리메톡시실란을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 비닐-말단 실록산은 터폴리머(terpolymer)를 포함하는 공중합체를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 비닐-말단 실록산 공중합체는 디페닐 실록산 및/또는 디메틸 실록산을 포함하는 공중합체를 포함하는 공중합체를 포함할 수 있다. 비닐-말단 실록산 공중합체의 예시적인 구체예는 비닐-말단 디메틸실록산 공중합체(예를 들어, PDV-2331 (Gelest)) 및 비닐-메틸실록산-페닐메틸실록산-디메틸실록산-터폴리머(예를 들어, VPT-1323 (Gelest)를 포함한다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 65 wt% 이상, 약 67 wt% 이상, 약 69 wt% 이상, 약 90 wt% 이하, 약 80 wt% 이하, 약 75 wt% 이하, 약 73% 이하, 또는 약 71% 이하의 비닐-말단 실록산을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 65 wt% 내지 약 90 wt%, 약 65 wt% 내지 약 80 wt%, 약 65 wt% 내지 약 75 wt%, 약 67 wt% 내지 약 75 wt%, 약 67 wt% 내지 약 73 wt%, 약 69 wt% 내지 약 73 wt%, 약 69 wt% 내지 약 71 wt%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 비닐-말단 실록산을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 티올-함유 실록산을 포함할 수 있다. 티올-함유 실록산의 예시적인 구체예는 (머캅토프로필)메틸실록산(예를 들어, SMS 922 (Gelest))를 포함한다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 10 wt% 이상, 약 20 wt% 이상, 약 25 wt% 이상, 약 27 wt%, 약 29 wt% 이상, 약 35 wt% 이하, 약 33 wt% 이하, 또는 약 31 wt% 이하의 티올-함유 실록산을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 10 wt% 내지 약 35 wt%, 약 20 wt% 내지 약 35 wt%, 약 25 wt% 내지 약 35 wt%, 약 25 wt% 내지 약 33 wt%, 약 27 wt% 내지 약 33 wt%, 약 27 wt% 내지 약 31 wt%, 약 29 wt% 내지 약 31 wt% 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 티올-함유 실록산을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 90 wt% 이상, 약 95 wt% 이상, 98 wt% 이상, 또는 100 wt% 이하의 티올-함유 실록산을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 10 wt% 내지 100 wt%, 약 25 wt% 내지 100 wt%, 약 90 wt% 내지 100 wt%, 약 25 wt% 내지 100 wt%, 약 90 wt% 내지 100 wt%, 약 95 wt% 내지 100 wt%, 약 98 wt% 내지 100 wt%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 티올-함유 실록산을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 실란 커플링제를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 실란 커플링제는 3-머캅토프로필트리메톡시실란, (3-머캅토프로필)메틸디메톡시실란, 테트라에틸오르토실리케이트, 테트라메톡시실란, 3-머캅토프로필트리에톡시실란, (3-머캅토프로필)메틸디에톡시실란, 테트라에틸오르토실리케이트, 및/또는 테트라에틸에톡시실란을 포함할 수 있다. 실란 커플링제의 예시적인 구체예는 3-머캅토프로필트리메톡시실란을 포함한다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 0.1 wt% 이상, 약 0.2 wt% 이상, 약 0.5 wt% 이상, 약 5 wt% 이하, 약 2 wt% 이하, 또는 약 1 wt% 이하의 실란 커플링제를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 0.1 wt% 내지 약 5 wt%, 약 0.1 wt% 내지 약 2 wt%, 약 0.2 wt% 내지 약 2 wt%, 약 0.2 wt% 내지 약 1 wt%, 약 0.5 wt% 내지 약 1 wt%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 실란 커플링제를 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 광-개시제를 포함할 수 있다. 광-개시제는 고분자-계 부분을 위한 조성물과 관련하여 앞서 논의된 일 이상의 광-개시제를 포함할 수 있다. 광-개시제의 예시적인 구체예는 아세토페논-계 화합물, 예를 들어, 디메톡시페닐 아세토페논을 포함한다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 0.1 wt% 이상, 약 0.2 wt% 이상, 약 0.5 wt% 이상, 약 3 wt% 이하, 약 2 wt% 이하, 또는 약 1 wt% 이하의 광-개시제를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 0.1 wt% 내지 약 3 wt%, 약 0.1 wt% 내지 약 2 wt%, 약 0.2 wt% 내지 약 2 wt%, 약 0.2 wt% 내지 약 1 wt%, 약 0.5 wt% 내지 약 1 wt% 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 실란 커플링제를 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 촉매를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 촉매는 일 이상의 백금족 금속, 예를 들어, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐 및/또는 백금을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 촉매는 백금-계 Karstedt의 촉매 용액을 포함할 수 있다. 백금-계 촉매의 예시적인 구체예는 클로로백금산, 백금-푸마레이트, 콜로이드성 백금, 금속성 백금, 및/또는 백금-니켈 나노 입자를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 0.1 wt% 이상, 약 0.2 wt% 이상, 약 0.5 wt% 이상, 약 3 wt% 이하, 약 2 wt% 이하, 또는 약 1 wt% 이하의 광-개시제를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조성물은 wt%로 약 0.1 wt% 내지 약 3 wt%, 약 0.1 wt% 내지 약 2 wt%, 약 0.2 wt% 내지 약 2 wt%, 약 0.2 wt% 내지 약 1 wt%, 약 0.5 wt% 내지 약 1 wt%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 실란 커플링제를 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 조성물은 실질적으로 무-용매일 수 있다. 추가의 구체예에서, 조성물은 무-용매일 수 있다. 추가의 구체예에서, 조성물은 완전히 무-용매일 수 있다. 실질적으로 무-용매인(예를 들어, 완전히 무-용매인) 조성물을 제공하는 것은 첨가제, 예를 들어, 레올로지 개질제의 사용을 감소(예를 들어, 감소, 제거)시킬 수 있고, 조성물 균질성을 증가시킬 수 있으며, 이는 생성되는 접착제의 품질을 향상시킬 수 있다(예를 들어, 증가된 투과율, 감소된 헤이즈, 증가된 기계적 특성).
접착제를 형성하는 방법은 접착제를 형성하기 위해 조성물을 경화하는 단계를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제를 형성하기 위해 조성물을 경화하는 단계는 가열, 자외선(UV) 조사, 및/또는 미리 결정된 시간 주기 동안 대기하는 단계를 포함할 수 있다. 조성물이 광-개시제를 포함하는 몇몇 구체예에서, 경화 단계는 광-개시제가 민감성인 적어도 하나의 파장의 광으로 조성물을 조사하는 단계를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 조사 단계는 조성물을 광원으로부터 방출된 광선과 충돌시키는 단계를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 광원은 자외선(UV) 파장 또는 가시 파장을 포함하는 광선을 방출하도록 배열될 수 있다. 추가의 구체예에서, 광선의 파장은 약 10 nm 내지 약 400 nm, 약 100 nm 내지 약 400 nm, 약 200 nm 내지 약 400 nm, 약 10 nm 내지 약 300 nm, 약 100 nm 내지 약 300 nm, 약 200 nm 내지 약 300 nm, 약 10 nm 내지 약 200 nm, 약 100 nm 내지 약 200 nm의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 광원의 작동 파장 범위는 약 315 nm 내지 약 400 nm, 약 280 내지 약 315 nm, 약 100 nm 내지 약 280 nm, 또는 122 nm 내지 약 200 nm의 광학 파장의 범위에 걸쳐 있을 수 있다. 추가의 구체예에서, 광선의 파장은 약 300 nm 내지 약 1000 nm, 약 350 nm 내지 약 900 nm, 약 400 nm 내지 약 800 nm, 약 500 nm 내지 약 700 nm의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 광선의 파장은 약 365 nm, 약 415 nm, 또는 약 590 nm일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 경화 단계는 소정의 시간 동안 소정의 온도에서 조성물을 가열하는 단계를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 상기 온도는 약 80 ℃ 이상, 약 100 ℃ 이상, 약 120 ℃ 이상, 약 140 ℃ 이상, 약 250 ℃ 이하, 약 200 ℃ 이하, 약 180 ℃ 이하, 또는 약 160 ℃ 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 상기 온도는 약 80 ℃ 내지 약 250 ℃, 약 80 ℃ 내지 약 200 ℃, 약 100 ℃ 내지 약 200 ℃, 약 100 ℃ 내지 약 180 ℃, 약 120 ℃ 내지 약 180 ℃, 약 120 ℃ 내지 약 160 ℃, 약 140 ℃ 내지 약 160 ℃의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 상기 시간은 약 15분 이상, 약 30분 이상, 1시간 이상, 약 12시간 이하, 약 6시간 이하, 약 3시간 이하, 또는 약 2시간 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 상기 시간은 약 15분 내지 약 12시간, 약 15분 내지 약 6시간, 약 15분 내지 약 3시간, 약 30분 내지 약 3시간, 약 1시간 내지 약 3시간, 약 1시간 내지 약 2시간의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 접착제를 형성하기 위해 조성물을 경화하는 단계는 조성물에 대한 접착제의 부피 변화를 초래할 수 있다. 추가적인 구체예에서, 조성물의 부피 퍼센트로서의 조성물에 대한 접착제 부피의 변화의 크기는 약 5% 이하, 약 2% 이하, 약 1% 이하, 약 0.5% 이하, 약 0.1% 이하, 약 0.01% 이상, 약 0.1% 이상, 약 0.5% 이상, 약 1% 이상일 수 있다. 추가의 구체예에서, 조성물의 부피 퍼센트로서의 조성물에 대한 접착제 부피의 변화의 크기는 0% 내지 약 5%, 0% 내지 약 2%, 0% 내지 약 1%, 0.01% 내지 약 1%, 약 0.1% 내지 약 1%, 약 0.5% 내지 약 1%, 약 0.01% 내지 약 5%, 약 0.01% 내지 약 2%, 약 0.1% 내지 약 2%, 약 0.5% 내지 약 2% 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
전술한 성분에 대한 상기 범위 중 임의의 것은 본 개시의 구체예에서 조합될 수 있음이 이해되어야 한다. 본 개시의 몇몇 구체예의 예시적인 범위는 표 2에 제시된다. R10 및 R13은 표 2의 범위 중 가장 넓으며, R12, R14 및 R16은 표 2의 범위 중 가장 좁다. R10-R13은 실란-하이드라이드-말단 실록산을 포함하고, R10-R12 및 R15-R16은 비닐-말단 실록산을 포함하며, R13-R16은 티올-함유 실록산을 포함하고, R13은 선택적으로 비닐-말단 실록산을 포함할 수 있다. 다시, 이들 성분에 대한 앞서 논의된 다른 범위 또는 하위 범위는 표 2에 제시된 임의의 범위와 조합으로 사용될 수 있다.
고분자-계 부분의 구체예의 조성 범위(wt%)
범위 R10 R11 R12 R13 R14 R15 R16
실란-하이드라이드-말단 실록산 10-35 25-35 10-25 0 0 0 0
비닐-말단 실록산 65-90 65-75 75-90 0-90 0 65-90 65-75
티올-함유 실록산 0 0 0 10-100 90-100 10-35 25-35
광-개시제 0-3 0-3 0-3 0-3 0-3 0-3 0-3
촉매 0-3 0-3 0-3 0-3 0-3 0-3 0-3
실란 커플링제 0-5 0-5 0-5 0-5 0-5 0-5 0-5
도 1 내지 10 및 17 내지 18은 접히지 않은(예를 들어, 평평한) 배열의 본 개시의 구체예에 따른 도 1 내지 10 및 17 내지 18에 도시된 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901, 1001, 1701 및 1801)의 예시적인 구체예를 개략적으로 도시하는 반면, 도 13 내지 15 및 24는 접힌 배열의 본 개시의 구체예에 따른 폴더블 장치(1402, 1501 및 2401) 또는 폴더블 테스트 장치(1101)를 나타낸다. 도 2 내지 10 및 17 내지 18에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901, 1001, 1701 및 1801)는 제1 부분(221) 및 제2 부분(223)을 포함하는 폴더블 장치(201 또는 803)를 포함할 수 있다. 도 2 내지 4, 6 내지 7, 9 내지 10 및 17 내지 18에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(101, 301, 401, 601, 701, 901, 1001, 1701 및 1801)는 제1 부분(221)을 제2 부분(223)에 부착시키는 중심 부분(225)을 더욱 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 2 내지 4 및 6 내지 7에 도시된 바와 같이, 중심 부분(225)은 제1 부분(221) 및/또는 제2 부분(223) 내에서 연장되지 않을 수 있는 부서진 판유리(231)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 몇몇 구체예에서, 도 2 내지 4 및 6 내지 7에 도시된 바와 같이, 제1 부분(221) 및 제2 부분(223)은 부서지지 않을 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 중심 부분(225)은 제1 부분(221) 및/또는 제2 부분(223)의 적어도 일부로 연장할 수 있는 부서진 판유리(231)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5 및 8에 도시된 바와 같이, 전체 제1 부분(221) 및 전체 제2 부분(223)을 포함하는 전체 폴더블 기판(803)은 전체 중심 부분(225) 미만, 전체 제1 부분(221) 미만 및/또는 전체 제2 부분(223) 미만이 추가의 구체예에서 부서진 판유리(231)를 포함할지라도, 부서진 판유리(231)를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 부분(221) 및/또는 제2 부분(223)은 폴더블 기판(201) 내부의 크랙(603a, 603b)을 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 부분(221) 및 제2 부분(223)은 부서진 판유리(231)를 포함하는 것으로 도시되지 않으며, 이는 크랙(603a, 603b)이 폴더블 기판(201)의 제1 주표면(203) 또는 제2 주표면(205)을 포함하거나 교차하지 않으며, 따라서 폴더블 기판의 내부에 있기 때문이다. 몇몇 구체예에서, 도 9 내지 10에 도시된 바와 같이, 중심 부분(225)은 복수의 판유리(950)를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 18에 도시된 바와 같이, 중심 부분(225)은 복수의 크랙(1821)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(1801)는 중심 부분(225)의 외부에 위치된 제1 복수의 크랙(1831) 및/또는 제2 복수의 크랙(1833)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 2 내지 3, 9 내지 10, 13 내지 15 및 17에 도시된 바와 같이, 중심 부분(225)은 리세스(234 또는 1709)를 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 2 내지 3, 9 내지 10, 및 13 내지 15에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(101, 301, 901, 1001, 1402 및 1501) 또는 폴더블 테스트 장치(1101)는 제1 부분(221)의 제1 두께(222) 미만인 중심 두께(226)를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 4 내지 8에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(401, 501, 601, 701 및 801)는 제1 부분(221)의 제1 두께(222)와 실질적으로 동일한 중심 두께(226)를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(101)는 제1 부분(221)을 부서진 판유리(231)에 부착시키는 제1 전이 부분(227) 및/또는 제2 부분(223)을 부서진 판유리(231)에 부착시키는 제2 전이 부분(229)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(901)는 제1 부분(221)을 복수의 판유리(950)에 부착시키는 제1 전이 부분(227) 및/또는 제2 부분(223)을 복수의 판유리(950)에 부착시키는 제2 전이 부분(229)을 포함할 수 있다. 도 2 내지 8 및 13 내지 14에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 및 1402) 또는 폴더블 테스트 장치(1101)는 부서진 판유리(231)를 포함하는 복수의 부서진 조각(1305)의 한 쌍의 부서진 조각을 부착시키는 제1 물질(254)를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 2, 5 내지 8, 및 13에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(101, 501, 601, 701, 및 801) 또는 폴더블 테스트 장치(1101)는 제2 물질(256)을 더욱 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 7 및 8에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(701 및 801)는 적어도 부분적으로 제1 기판(721)과 제2 기판(731) 사이에 위치된 제2 물질(256)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 9 내지 10 및 15에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(901, 1001 및 1501)는 복수의 판유리의 한 쌍의 판유리(950)를 부착시키는 제1 물질(254)을 포함할 수 있으나, 제2 물질은 다른 구체예에서 제1 물질을 대체할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 2, 4 및 6-9에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(101, 401, 601, 701, 801 및 901)는 이형 라이너(213)를 포함할 수 있으나, 추가의 구체예에서 다른 기판이 도시된 이형 라이너(213) 대신 사용될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 3, 5, 10 및 14-15에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(301, 501, 1001, 1402 및 1501)는 디스플레이 장치(303)를 포함할 수 있다. 본 개시의 폴더블 장치는 제2 기판, 이형 라이너(213), 및/또는 디스플레이 장치(303)를 포함할 수 있음이 이해되어야 한다. 또한, 본 개시의 폴더블 장치는 제2 기판, 이형 라이너, 및/또는 폴더블 장치의 폴더블 기판의 주표면 위에 배치되는 디스플레이 장치를 포함할 수 있다.
본 개시에 걸쳐, 도 1을 참조하여, 폴더블 장치의 폭(103)은 폴더블 장치의 접힘 축(102)의 방향(104)으로 폴더블 장치의 대향하는 에지 사이에서 취해진 폴더블 장치의 치수로 간주된다. 또한, 본 개시에 걸쳐, 폴더블 장치의 길이(105)는 폴더블 장치의 접힘 축(102)에 수직인 방향(106)의 폴더블 장치의 대향하는 에지 사이에서 취해진 폴더블 장치의 치수로 간주된다.
본 개시의 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901, 1001, 1402, 1501, 1701 및 1801)는 폴더블 기판(201 또는 803)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201 또는 803)은 8H 이상, 예를 들어, 9H 이상의 연필 경도를 갖는 유리-계 기판 및/또는 세라믹-계 기판을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201 또는 803)은 유리-계 기판을 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, "유리-계"는 유리 및 유리-세라믹 모두를 포함하며, 여기서 유리-세라믹은 일 이상의 결정질상 및 비정질, 잔류 유리상을 갖는다. 유리-계 물질(예를 들어, 유리-계 기판)은 비정질 물질(예를 들어, 유리) 및 선택적으로 일 이상의 결정질 물질(예를 들어, 세라믹)을 포함할 수 있다. 비정질 물질 및 유리-계 물질은 강화될 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 용어 "강화된"은 화학적으로 강화된, 예를 들어, 아래에서 논의되는 바와 같이, 기판의 표면에서 보다 큰 이온의 보다 작은 이온에 대한 이온-교환을 통해 화학적으로 강화된 물질을 지칭할 수 있다. 그러나, 본 기술분야에서 공지된 다른 강화 방법, 예를 들어, 열 템퍼링, 또는 압축 응력 및 중심 장력 영역을 생성하기 위해 기판의 부분 사이의 열팽창계수의 불일치를 이용하는 것은 강화된 기판을 형성하기 위해 이용될 수 있다. 리티아(lithia)가 없거나 있을 수 있는 예시적인 유리-계 물질은 소다 라임 유리, 알칼리 알루미노실리케이트 유리, 알칼리-함유 보로실리케이트 유리, 알칼리-함유 알루미노보로실리케이트 유리, 알칼리-함유 보로실리케이트 유리, 알칼리-함유 알루미노실리케이트 유리, 알칼리-함유 포스포실리케이트 유리, 및 알칼리-함유 알루미노포스포실리케이트 유리를 포함한다. 일 이상의 구체예에서, 유리-계 물질은 mol%로, 약 40 mol% 내지 약 80 mol% 범위의 SiO2, 약 5 mol% 내지 약 30 mol% 범위의 Al2O3, 0 mol% 내지 약 10 mol% 범위의 B2O3, 0 mol% 내지 약 5 mol% 범위의 ZrO2, 0 mol% 내지 약 15 mol% 범위의 P2O5, 0 mol% 내지 약 2 mol% 범위의 TiO2, 0 mol% 내지 약 20 mol% 범위의 R2O, 및 0 mol% 내지 약 15 mol% 범위의 RO를 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, R2O는 알칼리 금속 산화물, 예를 들어, Li2O, Na2O, K2O, Rb2O, 및 Cs2O를 지칭할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, RO는 MgO, CaO, SrO, BaO, 및 ZnO를 지칭할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 유리-계 기판은 선택적으로 0 mol% 내지 약 2 mol%의 각각의 Na2SO4, NaCl, NaF, NaBr, K2SO4, KCl, KF, KBr, As2O3, Sb2O3, SnO2, Fe2O3, MnO, MnO2, MnO3, Mn2O3, Mn3O4, Mn2O7를 더욱 포함할 수 있다. "유리-세라믹"은 유리의 제어된 결정화를 통해 생성되는 물질을 포함한다. 몇몇 구체예에서, 유리-세라믹은 약 1% 내지 약 99%의 결정화도를 갖는다. 적합한 유리-세라믹의 예는 Li2O-Al2O3-SiO2 시스템(즉. LAS-시스템) 유리-세라믹, MgO-Al2O3-SiO2 시스템(즉, MAS-시스템) 유리-세라믹, ZnO Х Al2O3 Х nSiO2(즉, ZAS 시스템), 및/또는 β-석영 고용체, β-스포듀민 코디어라이트, 페탈라이트, 및/또는 리튬 디실리케이트를 포함하는 지배적인 결정상을 포함하는 유리-세라믹을 포함할 수 있다. 유리-세라믹 기판은 화학적 강화 공정을 사용하여 강화될 수 있다. 일 이상의 구체예에서, MAS-시스템 유리-세라믹 기판은 강화된 Li2SO4 용융 염에서 강화될 수 있으며, 이에 의해 Mg2+에 대한 2Li+의 교환이 발생할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201 또는 803)은 세라믹-계 기판을 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, "세라믹-계"는 세라믹 및 유리-세라믹 모두를 포함하며, 여기서 유리-세라믹은 일 이상의 결정질상 및 비정질, 잔류 유리상을 갖는다. 세라믹-계 물질은 강화될 수 있다(예를 들어, 화학적으로 강화됨). 몇몇 구체예에서, 세라믹-계 물질은 세라믹(예를 들어, 결정질) 부분을 형성하기 위해 유리-계 물질을 가열하여 형성될 수 있다. 추가의 구체예에서, 세라믹-계 물질은 결정질상(들)의 형성을 촉진할 수 있는 일 이상의 핵 형성제를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 세라믹-계 물질은 일 이상의 산화물, 질화물, 산질화물, 카바이드, 보라이드, 및/또는 규화물을 포함할 수 있다. 세라믹 산화물의 예시적인 구체예는 지르코니아(ZrO2), 지르콘 지르코니아(ZrSiO4), 알칼리 금속 산화물(예를 들어, 산화 나트륨(Na2O)), 알칼리 토금속 산화물(예를 들어, 산화 마그네슘(MgO)), 티타니아 (TiO2), 하프늄 산화물(Hf2O), 이트륨 산화물(Y2O3), 철 산화물, 베릴륨 산화물, 바나듐 산화물(VO2), 융합된 석영, 멀라이트(산화 알루미늄 및 이산화규소의 조합을 포함하는 광물), 및 스피넬(MgAl2O4)을 포함한다. 세라믹 질화물의 예시적인 구체예는 실리콘 질화물(Si3N4), 알루미늄 질화물(AlN), 갈륨 질화물(GaN), 베릴륨 질화물(Be3N2), 붕소 질화물(BN), 텅스텐 질화물(WN), 바나듐 질화물, 알칼리 토금속 질화물(예를 들어, 마그네슘 질화물(Mg3N2)), 니켈 질화물, 및 탄탈럼 질화물을 포함한다. 산질화물 세라믹의 예시적인 구체예는 실리콘 산질화물, 알루미늄 산질화물, 및 SiAlON(알루미나 및 실리콘 질화물의 조합이며 예를 들어, Si12-m-nAlm+nOnN16-n, Si6-nAlnOnN8-n, or Si2-nAlnO1+nN2-n의 화학식을 가질 수 있고, 여기서 m, n 및 결과적인 아래 첨자는 모두 비-음수인 정수임)를 포함한다. 카바이드 및 탄소-함유 세라믹의 예시적인 구체예는 실리콘 카바이드(SiC), 텅스텐 카바이드(WC), 철 카바이드, 붕소 카바이드(B4C), 알칼리 금속 카바이드(예를 들어, 리튬 카바이드(Li4C3)), 알칼리 토금속 카바이드(예를 들어, 마그네슘 카바이드(Mg2C3)), 및 그래파이트를 포함한다. 보라이드의 예시적인 구체예는 크로뮴 보라이드(CrB2), 몰리브덴 보라이드 (Mo2B5), 텅스텐 보라이드(W2B5), 철 보라이드, 티타늄 보라이드, 지르코늄 보라이드 (ZrB2), 하프늄 보라이드(HfB2), 바나듐 보라이드(VB2), 니오븀 보라이드(NbB2), 및a란타늄 보라이드(LaB6)를 포함한다. 규화물의 예시적인 구체예는 몰리브덴 이규화물(MoSi2), 텅스텐 이규화물(WSi2), 티타늄 이규화물(TiSi2), 니켈 이규화물(NiSi), 알칼리 토 규화물(예를 들어, 나트륨 규화물(NaSi)), 알칼리 금속 규화물(예를 들어, 마그네슘 규화물(Mg2Si)), 하프늄 규화물(HfSi2), 및 백금 규화물(PtSi)을 포함한다.
도 2 내지 10 및 17 내지 18은 접히지 않은(예를 들어, 평평한) 배열의 본 개시의 구체예에 따른 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901, 1001, 1701 및 1801)의 예시적인 구체예를 개략적으로 도시한다. 도 2 내지 10 및 17 solw 18에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(201 또는 803)은 제1 주표면(203) 및 제1 주표면(203)에 대향하는 제2 주표면(205)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 주표면(203)은 제1 평면(예를 들어, 제1 평면(204a))을 따라 연장할 수 있거나, 및/또는 제2 주표면(205)은 제2 평면(예를 들어, 제2 평면(204b))을 따라 연장할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 평면(204b)은 제1 평면(204a)에 평행할 수 있다. 제1 두께(222)(예를 들어, 도 2 내지 10 참조)는 폴더블 기판(201 또는 803)의 제1 평면(204a)과 제2 평면(204b) 사이에서 정의될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 두께(222)는 약 10 ㎛ 내지 약 2 mm, 약 20 ㎛ 내지 약 2 mm, 약 40 ㎛ 내지 약 2 mm, 약 40 ㎛ 내지 약 1 mm, 약 60 ㎛ 내지 약 1 mm, 약 80 ㎛ 내지 약 300 ㎛, 약 200 ㎛ 내지 약 2 mm, 약 200 ㎛ 내지 약 1 mm, 약 200 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 40 ㎛ 내지 약 100 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 펜 낙하 테스트(도 16을 참조하여 후술됨)의 결과에 기초하여, 증가된 내천공성은 약 80 마이크로미터(㎛) 초과인 폴더블 기판의 두께를 선택하여 달성될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 두께(222)는 약 80 ㎛ 내지 약 2 mm, 약 80 ㎛ 내지 약 1 mm, 약 80 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 80 ㎛ 내지 약 300 ㎛, 약 200 ㎛ 내지 약 2 mm, 약 200 ㎛ 내지 약 1 mm, 약 200 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 500 ㎛ 내지 약 2 mm, 약 500 ㎛ 내지 약 1 mm 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
도 2 내지 10 및 17 내지 18에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(201 또는 803)의 제1 부분(221)은 제1 유리-계 부분을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 부분(221)은 제1 세라믹-부분을 포함할 수 있다. 제1 부분(221)은 폴더블 기판(201 또는 803)의 제1 주표면(203)의 제1 표면 영역(237)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(201 또는 803)의 제1 부분은 또한 폴더블 기판(201 또는 803)의 제2 주표면(205)의 제2 표면 영역(247)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 2 내지 10에 도시된 바와 같이, 제1 부분(221)은 제1 두께(222)와 실질적으로 동일한 두께를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 부분(221)의 두께는 폴더블 장치(101)(도 1 참조)의 대응하는 길이(105) 및/또는 폴더블 장치(101)(도 1 참조)의 대응하는 폭(103)에 걸쳐 실질적으로 균일할 수 있다.
도 2 내지 10 및 17 내지 18에 추가로 도시된 바와 같이, 제2 부분(223)은 제2 유리-계 부분을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 부분(223)은 제2 세라믹-계 부분을 포함할 수 있다. 도 2 내지 10 및 17에 도시된 바와 같이, 제2 부분(223)은 폴더블 기판(201 또는 803)의 제1 주표면(203)의 제3 표면 영역(239)을 포함할 수 있다. 도 2 내지 10 및 17 내지 18에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(201 또는 803)의 제2 부분(223)은 또한 폴더블 기판(201 또는 803)의 제2 주표면(205)의 제4 표면 영역(249)을 포함할 수 있다. 도 2 내지 10에 도시된 바와 같이, 제2 부분(223)은 제1 두께(222)와 실질적으로 동일한 두께를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 부분(221)의 두께는 제2 부분(223)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(221)의 두께 및 제2 부분(223)의 두께는 제1 두께(222)와 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 구체예에서, 제2 부분(223)의 두께는 이의 대응하는 길이(105) 및/또는 이의 대응하는 폭(103)에 걸쳐 실질적으로 균일할 수 있다.
도 2 내지 10 및 17 내지 18에 도시된 바와 같이, 중심 부분(225)은 중심 유리-계 부분을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 중심 부분(225)은 중심 유리-계 부분을 포함할 수 있으며, 제1 부분(221) 및 제2 부분(223)은 대응하는 세라믹-계 부분을 포함한다. 추가의 구체예에서, 중심 부분(225), 제1 부분(221), 및 제2 부분(223)은 대응하는 유리-계 부분을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중심 부분(225)은 중심 세라믹-계 부분을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 2 내지 10에 도시된 바와 같이, 중심 부분(225)은 제1 주표면(203)의 제1 표면 영역(237)과 제1 주표면(203)의 제3 표면 영역(239) 사이에 위치된 제1 중심 표면 영역(233)을 포함할 수 있다. 중심 부분(225)의 중심 두께(226)는 중심 부분(225)의 제2 중심 표면 영역(245)과 제1 중심 표면 영역(233) 사이에서 정의될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중심 부분(225)의 중심 두께(226)는 제2 평면(204b)과 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(233) 사이의 거리와 동일할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 중심 표면 영역(233)은 제3 평면(204c)을 따라 연장할 수 있는 중심 주표면(235)을 포함할 수 있으나, 제1 중심 표면 영역(233)은 추가의 구체예에서 비-평면으로 제공될 수 있다. 제2 평면(204b)에 평행하거나 제1 평면(204a)과 일치하는 중심 부분(225)의 중심 주표면(235)을 제공하는 것은 중심 두께(226)에 대한 미리 결정된 두께에서 강화된 굽힘 성능을 제공하기 위해 중심 부분(225)에 걸쳐 균일한 중심 두께(226)를 제공할 수 있다. 중심 부분(225)에 걸친 균일한 중심 두께(226)는 중심 부분(225)의 일부가 중심 부분(225)의 나머지 부분보다 얇은 경우에 발생하는 응력 집중을 방지함으로써 굽힘 성능을 향상시킬 수 있다.
전술한 바와 같이, 도 2 내지 10에 도시된 바와 같이, 중심 두께(226)는 폴더블 기판(201 또는 803)의 제1 부분(221)의 제1 두께(222) 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 4 내지 8에 도시된 바와 같이, 중심 두께(226)는 제1 두께(222)와 실질적으로 동일(예를 들어, 동일)할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 2 내지 3, 9 내지 10, 및 13 내지 15에 도시된 바와 같이, 중심 두께(226)는 제1 두께(222) 미만일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중심 두께(226)는 제1 두께(222)의 약 0.5% 이상, 약 1% 이상, 약 2% 이상, 약 5% 이상, 약 13% 이하, 약 10% 이하, 또는 약 5% 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 두께(222)의 백분율로서의 중심 두께(226)는 약 0.5% 내지 약 13%, 약 1% 내지 약 13%, 약 1% 내지 약 10%, 약 2% 내지 약 10%, 약 2% 내지 약 5%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 중심 두께(226)는 제1 두께(222)에 대한 일 이상의 범위 이내일 수 있는 반면 제1 두께(222) 미만이다. 추가의 구체예에서, 중심 두께(226)는 약 10 ㎛ 이상, 약 25 ㎛ 이상, 약 50 ㎛ 이상, 약 80 ㎛ 이상, 약 220 ㎛ 이하, 약 125 ㎛ 이하, 약 100 ㎛ 이하, 약 60 ㎛ 이하, 또는 약 40 ㎛ 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 중심 두께(226)는 약 10 ㎛ 내지 약 220 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 220, 약 50 ㎛ 내지 약 220 ㎛, 약 80 ㎛ 내지 약 220 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 220 ㎛, 약 125 ㎛ 내지 약 220 ㎛, 약 80 ㎛ 내지 약 125, 약 80 ㎛ 내지 약 100 ㎛ 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 또한, 도 16에 도시된, 테스트된 부서지지 않은 기판의 테스트 결과는 증가된 내천공성이 도 16을 참조하여 아래에 논의되는 펜 낙하 테스트의 결과에 기초한 약 50 마이크로미터(㎛) 미만 또는 약 80 ㎛ 초과인 폴더블 기판의 두께를 선택함으로써 중심 부분에서 달성될 수 있음을 암시한다. 추가의 구체예에서, 중심 두께(226)는 약 80 ㎛ 초과, 예를 들어, 약 80 ㎛ 이상, 약 100 ㎛ 이상, 약 125 ㎛ 이상, 약 220 ㎛ 이하, 약 175 ㎛ 이하, 또는 약 150 ㎛ 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 중심 두께(226)는 약 80 ㎛ 내지 약 220 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 220 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 175 ㎛, 약 125 ㎛ 내지 약 175 ㎛, 약 125 ㎛ 내지 약 150 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 중심 두께(226)는 약 10 ㎛ 내지 약 60 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 60 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 40 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 40 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 중심 두께(226)는 약 50 ㎛ 미만, 예를 들어, 약 10 ㎛ 이상, 약 25 ㎛ 이상, 약 30 ㎛ 이상, 약 50 ㎛ 이하, 약 45 ㎛ 이하, 또는 약 40 ㎛일 수 있다. 추가의 구체예에서, 중심 두께(226)는 약 10 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 45 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 45, 약 30 ㎛ 내지 약 45 ㎛, 약 30 ㎛ 내지 약 40 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 2 내지 3 및 9 내지 10에 도시된 바와 같이, 리세스(234)는 제1 중심 표면 영역(233)과 제1 평면(204A) 사이에서 정의될 수 있다. 중심 부분(225)은 제1 부분(221) 내의 제2 주표면(205)의 제2 표면 영역(247)과 제2 부분(223)의 제2 주표면(205)의 제4 표면 영역(247) 사이에 위치된 제2 주표면(205)의 제2 중심 표면 영역(245)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 2 내지 3 및 9 내지 10에 도시된 바와 같이, 물질은 리세스(234)를 채울 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 3 및 9 내지 10에 도시된 바와 같이, 제1 물질(254)은 리세스(234)를 채울 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 물질(256)은 리세스(234)를 채울 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시되지는 않았으나, 리세스는 예를 들어, 전자 장치 및/또는 기계적 장치를 위한 룸(room)을 남기기 위해 완전히 채워지지 않을 수 있다.
도 2 및 9 내지 10에 도시된 바와 같이, 중심 부분(225)은 제1 부분(221)을 부서진 판유리(231)에 부착할 수 있는 제1 전이 부분(227)을 포함할 수 있다. 넘버링된 것은 아니나, 도 13 내지 14는 또한 제1 부분을 부서진 판유리에 부착할 수 있는 제1 전이 부분을 도시한다. 몇몇 구체예에서, 도 9 및 10에 도시된 바와 같이, 제1 전이 부분(227)은 제1 부분을 복수의 판유리(950)에 부착할 수 있다. 넘버링된 것은 아니나, 도 15는 또한 제1 전이 부분이 제1 부분을 복수의 판유리(950)에 부착할 수 있음을 예시한다. 제1 전이 부분(227)의 두께는 제1 중심 표면 영역(233)과 제1 평면(204a) 사이에서 정의될 수 있다. 도 2 및 9 내지 10에 도시된 바와 같이, 제1 전이 부분(227)의 두께는 제1 중심 표면 영역(233)에서의 중심 두께(226)(예를 들어, 부서진 판유리(231), 복수의 판유리(950))로부터 제1 평면(204a)에서의 제1 두께(222)(예를 들어, 제1 부분(221))로 연속적으로 증가할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제1 전이 부분(227)의 두께는 중심 두께(226)(예를 들어, 부서진 판유리(231), 복수의 판유리(950))로부터 제1 두께(222)(예를 들어, 제1 부분(221))로 일정한 속도로 증가할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 제1 전이 부분(227)의 두께는 제1 전이 부분(227)의 중간보다 부서진 판유리(231) 또는 복수의 판유리(950)가 제1 전이 부분(227)과 만나는 곳에서 보다 느리게 증가할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 제1 전이 부분(227)의 두께는 제1 전이 부분(227)의 중간보다 제1 부분(221)이 제1 전이 부분(227)과 만나는 곳에서 보다 느리게 증가할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 중심 부분은 제1 전이 부분을 포함하지 않을 수 있다.
도 2 및 9 내지 10에 도시된 바와 같이, 중심 부분(225)은 제2 부분(223)을 부서진 판유리(231)에 부착할 수 있는 제2 전이 부분(229)을 포함할 수 있다. 넘버링된 것은 아니나, 도 13 및 14는 또한 제1 부분을 부서진 판유리에 부착할 수 있는 제2 부분을 도시한다. 몇몇 구체예에서, 도 9 및 10에 도시된 바와 같이, 제2 전이 부분(229)은 제2 부분(223)을 복수의 판유리(950)에 부착할 수 있다. 제2 전이 부분(229)의 두께는 제1 중심 표면 영역(233)과 제1 평면(204a) 사이에서 정의될 수 있다. 도 2 및 9 내지 10에 도시된 바와 같이, 제2 전이 부분(229)의 두께는 제1 중심 표면 영역(233)에서의 중심 두께(226)(예를 들어, 부서진 판유리(231), 복수의 판유리(950))로부터 제1 평면(204a)에서의 제1 두께(222)(예를 들어, 제2 부분(223))으로 연속적으로 증가할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 전이 부분(229)의 두께는 중심 두께(226)(예를 들어, 부서진 판유리(231), 복수의 판유리(950))로부터 제1 두께(222)(예를 들어, 제2 부분(223))로 일정한 속도로 증가할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 제2 전이 부분(229)의 두께는 제2 전이 부분(229)의 중간에서보다 부서진 판유리(231) 또는 복수의 판유리(950)가 제2 전이 부분(229)과 만나는 곳에서 보다 느리게 증가할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 제2 전이 부분(229)의 두께는 제2 전이 부분(229)의 중간에서보다 제2 부분(223)이 제2 전이 부분(229)과 만나는 곳에서 보다 느리게 증가할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 중심 부분은 제2 전이 부분을 포함하지 않을 수 있다.
제1 전이 부분(227)의 폭(230a)은 부서진 판유리(231) 또는 복수의 판유리(950)와 제1 부분(221) 사이에서 폴더블 장치의 길이(105)의 방향(106)으로 정의될 수 있다. 제2 전이 부분(229)의 폭(230b)은 부서진 판유리(231) 또는 복수의 판유리(950)와 제2 부분(223) 사이에서 폴더블 장치의 길이(105)의 방향으로 정의될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 전이 부분(227)의 폭(230a) 및/또는 제2 전이 부분(229)의 폭(230b)은 그렇지 않으면 제1 및 중심 두께 사이의 단계 전이 또는 작은 전이 폭(예를 들어, 1 mm 미만)에서 발생할 수 있는 광학적 왜곡을 회피하기에 충분히 클 수 있다(예를 들어, 1 mm 이상). 몇몇 구체예에서, 제1 전이 부분(227)의 폭(230a) 및/또는 제2 전이 부분(229)의 폭(230b)은 65 ㎛ 부근(예를 들어, 약 50 ㎛ 내지 약 80 ㎛ 범위)의 두께를 갖는 전이 부분의 정도를 최소화하고, 이에 의해 폴더블 기판의 보다 큰 영역의 내천공성이 향상되도록 감소될 수 있다(예를 들어, 5 밀리미터(mm) 이하). 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판의 내천공성을 강화하면서 광학적 왜곡을 회피하기 위해, 제1 전이 부분(227)의 폭(230a) 및/또는 제2 전이 부분(229)의 폭(230b)은 약 1 mm 이상, 약 2 mm 이상, 약 3 mm 이상, 약 5 mm 이하, 약 4 mm 이하, 또는 약 3 mm 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 전이 부분(227)의 폭(230a) 및/또는 제2 전이 부분(229)의 폭(230b)은 약 1 mm 내지 약 5 mm, 약 1 mm 내지 약 4 mm, 약 1 mm 내지 약 3 mm, 약 2 mm 내지 약 5 mm, 약 2 mm 내지 약 4 mm, 약 2 mm 내지 약 3 mm의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
앞서 언급된 바와 같이, 도 2 내지 8 및 12 내지 14에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(201 또는 803)은 부서진 판유리(231)를 포함할 수 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 부서진 판유리(231)는 폴더블 장치(101)의 접힘 축(102)의 방향(104)으로 연장하는 길이(1301) 및 접힘 축(102)에 수직인 방향(106)으로 연장하는 폭(1303)을 포함할 수 있다. 부서진 판유리(231)는 복수의 부서진 조각(1305)을 포함할 수 있다. 일 이상의 부서진 조각(1305)은 제2 주표면(205)으로부터 제1 중심 표면 영역(233)으로 연장하면서 또한 제2 주표면(205) 및 제1 중심 표면 영역(233)을 통해 연장하는 일 이상의 크랙에 의해 또다른 일 이상의 부서진 조각(1305)으로부터 분리될 수 있다. 복수의 부서진 조각(1305)의 일 이상의 부서진 조각(1305)은 부서진 판유리(231)의 길이(1301) 미만이고 폭(1303) 미만인 최대 치수(1307)를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 부서진 조각(1305)의 실질적으로 모든 부서진 조각(1305)은 부서진 판유리(231)의 길이(1301) 미만이고 폭(1303) 미만인 최대 치수(1307)를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부서진 판유리(231)의 길이(1301) 미만이고 폭(1303) 미만인 최대 치수(1307)를 포함하는 일 이상의 부서진 조각(1305)은 복수의 부서진 조각(1305)의 10% 이상, 20% 이상, 30% 이상, 40% 이상, 50% 이상, 60% 이상, 70% 이상, 80% 이상, 90% 이상, 또는 100%를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 일 이상의 부서진 조각(1305)은 부서진 판유리(231)의 길이(1301) 및/또는 폭(1303)의 약 0.1% 내지 약 95%, 약 1% 내지 약 95%, 약 1% 내지 약 80%, 약 1% 내지 약 60%, 약 1% 내지 약 50%, 약 1% 내지 약 40%, 약 1% 내지 약 30%, 약 1% 내지 약 20% 및/또는 약 1% 내지 약 10%의 최대 치수(1307)를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 일 이상의 부서진 조각(1305)은 최대 치수(1307)에 수직으로 측정된 최소 치수를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 최소 치수는 약 1 ㎛ 이상, 약 10 ㎛ 이상, 약 20 ㎛ 이상, 약 30 ㎛ 이상, 약 500 ㎛ 이하, 약 200 ㎛ 이하, 약 100 ㎛ 이하, 또는 약 60 ㎛ 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 최소 치수는 약 1 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 30 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 30 ㎛ 내지 약 60 ㎛, 약 40 ㎛ 내지 약 60 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부서진 조각(1305) 중 일 이상은 다른 부서진 조각(1305) 중 일 이상과 일치하지 않는다. 예를 들어, 부서진 조각(1305) 중 일 이상은 다른 부서진 조각(1305) 중 일 이상과 상이한 최대 치수(1307), 상이한 수의 면, 상이한 주표면적 또는 다른 특성을 가질 수 있다. 전술한 복수의 부서진 조각(1305)을 갖는 부서진 판유리(231)를 제공하는 것은 유효 최소 굽힘 반경을 감소시키는 것을 도우면서 우수한 내천공성 및 내스크래치성을 제공할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 부서진 판유리(231) 내의 복수의 부서진 조각(1305)의 밀도는 제곱 센티미터 당 약 5조각(pc/cm2) 이상일 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 부서진 조각의 밀도는 폴더블 기판의 제1 주표면, 제2 주표면, 또는 제1 중심 표면 영역 중 일 이상을 포함하는 부서진 판유리의 표면적(예를 들어, 제1 중심 표면 영역, 제2 중심 표면 영역)에 걸쳐 측정되며, 여기서 표면적은 약 1 cm2 내지 약 5 cm2 범위이다. 본원에 사용된 바와 같이, 측정된 표면적 내의 부서진 조각의 임의의 부분은 부서진 조각의 밀도를 계산하는 목적으로 전체 부서진 조각으로 카운트된다. 추가의 구체예에서, 부서진 판유리(231)는 중심 부분(225)의 적어도 일부를 포함할 수 있으며, 표면적은 제2 중심 표면 영역(245)의 적어도 일부일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 5 및 8에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(501 및 801)의 제1 부분(221)은 부서진 판유리(231)를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제1 부분(221) 및 중심 부분(225)의 적어도 일부는 부서진 판유리(231)를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 부분(221)은 일 이상의 부서진 조각(1305)을 포함할 수 있고, 중심 부분(225)은 또다른 일 이상의 부서진 조각(1305)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 부서진 판유리(231)는 전체 제1 부분(221) 및 전체 중심 부분(225)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제1 부분(221), 중심 부분(225), 및 제2 부분(223)의 적어도 일부는 부서진 판유리(231)를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 부서진 판유리(231)는 전체 제1 부분(221), 전체 중심 부분(225), 및 전체 제2 부분(223)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 중심 부분은 부서진 판유리를 포함할 수 있고 제1 부분은 제2 복수의 부서진 조각을 포함하는 제2 부서진 판유리를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 복수의 부서진 조각 중 일 이상은 제2 부서진 판유리의 길이 미만이고 제2 부서진 판유리의 폭 미만인 최대 치수를 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 5 및 8에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(501 및 801)의 제2 부분(223)은 부서진 판유리(231)를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 부분(223) 및 중심 부분(225)의 적어도 일부는 부서진 판유리(231)를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 부분(223)은 일 이상의 부서진 조각(1305)을 포함할 수 있고 중심 부분(225)은 또다른 일 이상의 부서진 조각(1305)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 부서진 판유리(231)는 전체 제2 부분(223) 및 전체 중심 부분(225)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 중심 부분은 부서진 판유리를 포함할 수 있고 제2 부분은 제3 복수의 부서진 조각을 포함하는 제3 부서진 판유리를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제3 복수의 부서진 조각 중 일 이상은 제3 부서진 판유리의 길이 미만이고 제3 부서진 판유리의 폭 미만인 최대 치수를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 부분은 제2 부서진 판유리를 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201 또는 803)의 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각은 유리-계 물질 및/또는 세라믹-계 물질을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201 또는 803)의 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 탄성 계수는 약 1 기가파스칼(GPa) 이상, 약 3 GPa 이상, 약 5 GPa 이상, 약 10 GPa 이상, 약 100 GPa 이하, 약 90 GPa 이하, 약 80 GPa 이하, 약 70 GPa 이하, 약 60 GPa 이하, 또는 약 20 GPa 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201 또는 803)의 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 탄성 계수는 약 1 GPa 내지 약 100 GPa, 약 1 GPa 내지 약 90 GPa, 약 1 GPa 내지 약 80 GPa, 약 3 GPa 내지 약 80 GPa, 약 3 GPa 내지 약 70 GPa, 약 3 GPa 내지 약 60 GPa, 약 5 GPa 내지 약 60 GPa, 약 5 GPa 내지 약 20 GPa, 약 10 GPa 내지 약 20 GPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 부서진 조각은 약 10 GPa 내지 약 100 GPa, 약 40 GPa 내지 약 100 GPa, 약 60 GPa 내지 약 100 GPa, 약 60 GPa 내지 약 80 GPa, 약 60 GPa 내지 약 70 GPa, 약 70 GPa 내지 약 100 GPa, 약 80 GPa 내지 약 100 GPa, 약 80 GPa 내지 약 90 GPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 탄성 계수를 포함하는 유리-계 부분 또는 세라믹-계 부분을 포함할 수 있다.
부서진 판유리(231)는 이제 달리 언급되지 않는 한, 부서진 판유리(231)의 이러한 설명은 또한 도 3 내지 8 및 13 내지 14에 도시된 폴더블 장치(301, 401, 501, 601, 701, 801, 및/또는 1402) 또는 폴더블 테스트 장치(1101)의 부서진 판유리 뿐 아니라, 다른 부서진 판유리(예를 들어, 제2 부서진 판유리, 제3 부서진 판유리) 및 제1 부분(221) 및/또는 제2 부분(223)이 부서진 판유리를 포함하는 구체예(예를 들어, 도 5 및 8 참조)에 적용될 수 있다는 것에 대한 이해와 함께, 도 2의 폴더블 장치(101)를 참조하여 설명될 것이다. 도 2를 참조하면, 복수의 부서진 조각(1305)의 한 쌍의 부서진 조각은 한 쌍의 부서진 조각(1305) 사이에 위치되는 제1 물질(254)에 의해 함께 연결될 수 있다. 제1 물질(254)은 부서진 판유리(231)의 복수의 부서진 조각의 부서진 조각(1305)의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 포함할 수 있다. 부서진 조각(1305)을 제공하는 것은 부서진 조각(1305)보다 낮은 탄성 계수를 갖는 플렉서블 물질에 의해 달성될 수 있는 증가된 내구성, 증가된 내천공성 및 증가된 내스크래치성을 갖는 부서진 판유리(231)를 제공하는 것을 도울 수 있다. 동시에, 부서진 판유리(231)의 부서진 조각(1305)을 부서진 조각(1305)의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 갖는 제1 물질(254)과 함께 부착하는 것은 부서지지 않고 폴더블 기판(201)의 유리-계 또는 세라믹-계 물질로만 구성된 유사한 판유리에 의해 달성될 수 있는 보다 낮은 유효 굽힘 반경을 허용하는 정도의 유연성을 갖는 부서진 판유리(231)를 제공하는 것을 도울 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)의 탄성 계수는 부서진 조각(1305)의 탄성 계수 미만인 크기의 정도일 수 있다. 추가적으로, 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 갖는 제1 물질에 의해 함께 부착된 복수의 부서진 조각을 갖는 부서진 판유리를 제공함으로써, 폴더블 기판은 폴더블 장치의 손상 정도를 제한할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 장치의 내손상성은 폴더블 장치에 대한 손상이 전체 기판보다 충격을 받은 부서진 조각에 제한될 수 있기 때문에 증가될 수 있다. 추가적으로, 한 쌍의 부서진 조각 사이의 제1 물질은 폴더블 장치가 파손 없이 충격을 흡수하는 능력을 향상시킬 수 있다. 또한, 폴더블 장치의 알짜 기계적 특성은 부서진 조각의 조각의 탄성 계수에 대한 제1 물질의 탄성 계수의 관계를 변화시킴으로써 조정될 수 있다.
몇몇 구체예에서, 복수의 부서진 조각(1305)의 총 질량에 대한 백분율로서의 제1 물질(254)의 총 질량은 약 20% 이하, 약 15% 이하, 약 10% 이하, 약 8% 이하, 약 6% 이하, 약 5% 이하, 약 4% 이하, 약 2% 이하, 약 0.1% 이상, 약 0.5% 이상, 약 1% 이상, 약 2% 이상, 약 3% 이상, 또는 약 4% 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 부서진 조각(1305)의 총 질량에 대한 백분율로서의 제1 물질(254)의 총 질량은 약 0.1% 내지 약 20%, 약 0.1% 내지 약 15%, 약 0.5% 내지 약 15%, 약 0.5% 내지 약 10%, 약 1% 내지 약 10%, 약 1% 내지 약 8%, 약 2% 내지 약 8%, 약 2% 내지 약 6%, 약 3% 내지 약 6%, 약 3% 내지 약 5%, 약 4% 내지 약 5%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 복수의 부서진 조각(1305)의 총 질량에 대한 백분율로서의 제1 물질(254)의 총 질량은 약 0.1% 내지 약 5%, 약 0.5% 내지 약 5%, 약 1% 내지 약 5%, 약 2% 내지 약 5%, 약 3% 내지 약 5%, 약 0.1% 내지 약 4%, 약 0.1% 내지 약 3%, 약 0.1% 내지 약 2%, 약 0.1% 내지 약 1%, 약 0.5% 내지 약 1% 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 제1 물질의 총 질량을 최소화함으로써(예를 들어, 복수의 부서진 조각의 총 질량의 약 10% 이하), 폴더블 장치의 내스래치성, 내충격성, 및/또는 내천공성은 더욱 향상될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)은 에어 포켓이 실질적으로 없을 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 물질의 총 부피 내의 에어 포켓의 총 부피는 약 5% 이하, 약 2% 이하, 또는 약 1% 이하일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(601)는 제1 부분(221) 내부의 제1 복수의 크랙(603a)을 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 크랙은 크랙이 제1 주표면(203) 또는 제2 주표면(205)을 포함하거나 교차하지 않는 경우에 일 부분의 내부에 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 복수의 크랙(603a)은 이들이 제1 주표면(203)(예를 들어, 제1 표면 영역(237)) 또는 제2 주표면(205)(예를 들어, 제2 표면 영역(247))을 포함하거나 교차하지 않기 때문에 폴더블 장치(601)(예를 들어, 제1 부분(221)) 내부에 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제1 복수의 크랙(603a)은 제1 물질(254)로 적어도 부분적으로 채워질 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 크랙은 제1 물질이 크랙의 적어도 일부 내에 위치되는 경우 적어도 부분적으로 제1 물질로 채워진다. 추가의 구체예에서, 제1 물질(254)은 제1 복수의 크랙(603a)을 예를 들어, 완전히 채우는 것과 같이, 실질적으로 채울 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 제1 물질은 제1 물질이 크랙의 전체 길이에 대한 크랙 내에 위치되는 경우 크랙을 완전히 채운다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 폴더블 장치는 제2 부분(223) 내부의 제2 복수의 크랙(603b)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 복수의 크랙(603b)은 제1 물질(254)로 적어도 부분적으로 채워질 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제1 물짖ㄹ(254)은 제2 복수의 크랙(603b)을 실질적으로, 예를 들어, 완전히 채울 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 제1 부분(221) 및/또는 제2 부분(223)은 상기 부분의 상이한 영역에 있으나, 상기 부분 및 부서진 판유리의 내부의 크랙을 모두 포함할 수 있다. 제1 물질로 적어도 부분적으로 채워지는 폴더블 장치의 내부에 크랙을 제공함으로써, 제1 부분 및/또는 제2 부분에서의 폴더블 장치에 대한 손상(예를 들어, 파손, 천공)의 발생률은 감소될 수 있으며, 이는 해당 부분(들)에서의 폴더블 장치의 표면(들)이 개질되지 않기 때문이다.
도 9 내지 10에 도시된 바와 같이, 중심 부분(225)은 각각 길이(1302)(도 46 및 49 참조) 및 폭(952)을 포함하는 복수의 판유리(950)를 포함할 수 있다. 각각의 판유리(950)의 길이(1302)는 폴더블 장치(901 또는 1001)의 접힘 축(102) 및/또는 폭(103)의 방향(104)이며, 중심 두께(226)에 수직으로 연장할 수 있다. 각각의 판유리(950)의 폭(952)은 접힘 축(102) 및/또는 폭(103)의 방향(104)에 수직인 방향(106)으로 연장할 수 있으며, 각각의 판유리의 폭(952)은 폴더블 장치(901 또는 1001)의 길이(105)의 방향(106)이며, 또한 중심 부분(225)의 중심 두께(226)의 방향에 수직이며 판유리(950)의 길이(1302)의 방향에 수직으로 연장할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 판유리의 각각의 판유리(950)의 폭(952)은 약 1 마이크로미터 내지 약 200 마이크로미터 범위일 수 있다.
도 9 내지 10, 46 및 49에 도시된 바와 같이, 모든 복수의 판유리(950)는 서로 동일할 수 있으나(예를 들어, 동일 두께, 폭 및 길이를 포함), 일 이상의 판유리(950)는 다른 판유리(950)와 상이한 치수를 가질 수 있다. 예를 들어, 일 이상의 판유리(950)의 폭(952) 및/또는 두께는 일 이상의 나머지 판유리와 상이할 수 있다. 상이한 폭 및/또는 두께를 제공하는 것은 접힘 축(102)에 수직인 방향(106)으로 중심 부분(225) 내의 복수의 판유리(950)의 폭(1303)에 걸친 상이한 굽힘 특성을 수용하는 것을 도울 수 있다. 예를 들어, 중심 부분(225)(예를 들어, 복수의 판유리) 내에서 서로 가장 멀리 이격된 판유리(950)의 최외부 쌍은 제1 폭 및/또는 제1 두께를 포함할 수 있으며, 판유리(950)의 최외부 쌍 사이에 위치된 복수의 판유리(950)의 내부 판유리는 제1 두께 미만인 제1 폭 및/또는 중심 두께 미만인 제2 폭을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 판유리의 최외부 쌍으로부터 내부로 이동하는 판유리(950)의 판유리의 각각의 연속적인 쌍은 이전에 만난 판유리(950)의 쌍의 대응하는 폭 및/또는 두께와 동일하거나 이보다 작은 폭 및/또는 두께를 포함할 수 있으며, 이는 각 판유리가 실질적으로 동일한 폭 및/또는 두께를 포함하는 복수의 판유리(950)에 비해 중심 부분(225)의 감소된 유효 최소 굽힘 반경을 허용할 수 있다. 내부로 감소하는 폭 및/또는 두께를 갖는 판유리를 제공하는 것은 보다 작은 유효 굽힘 반경이 방향(106)의 보다 작은 굽힘 길이와 관련이 있으며, 여기서 비교적 높은 응력 및 변형은 감소된 폭 및/또는 두께를 포함하는 판유리를 제공하여 감소될 수 있기 때문에 감소된 유효 최소 굽힘 반경을 허용할 수 있다.
도 9를 참조하면, 복수의 판유리(950)의 한 쌍의 판유리는 한 쌍의 판유리(950) 사이에 위치된 제1 물질(254)에 의해 함께 연결될 수 있다. 제1 물질(254)은 폴더블 기판(201)의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 포함할 수 있다. 판유리(950)를 제공하는 것은 판유리(950)보다 낮은 탄성 계수를 갖는 플렉서블 물질에 의해 달성될 수 있는 증가된 내구성, 증가된 내천공성 및 내스크래치성을 갖는 중심 부분(225)을 제공하는 것을 도울 수 있다. 동시에, 판유리(950)를 폴더블 기판(201)의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 갖는 제1 물질(954)과 함께 부착시키는 것은 폴더블 기판(201)(예를 들어, 유리-계 기판, 세라믹-계 기판)과 동일한 물질만으로 구성된 유사한 중심 부분으로 달성될 수 있는 보다 낮은 유효 굽힘 반경을 허용하는 유연성의 정도를 갖는 중심 부분(225)을 제공할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)의 탄성 계수는 적어도 폴더블 기판(201)의 탄성 계수 미만의 크기의 정도일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201)의 복수의 판유리(950)의 부서진 조각은 유리-계 물질 및/또는 세라믹-계 물질을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201)의 복수의 판유리(950)의 부서진 조각의 탄성 계수는 약 1 기가파스칼(GPa) 이상, 약 3 GPa 이상, 약 5 GPa 이상, 약 10 GPa 이상, 약 100 GPa 이하, 약 90 GPa 이하, 약 80 GPa 이하, 약 70 GPa 이하, 약 60 GPa 이하, 또는 약 20 GPa 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201)의 복수의 판유리(950)의 부서진 조각의 탄성 계수는 약 1 GPa 내지 약 100 GPa, 약 1 GPa 내지 약 90 GPa, 약 1 GPa 내지 약 80 GPa, 약 3 GPa 내지 약 80 GPa, 약 3 GPa 내지 약 70 GPa, 약 3 GPa 내지 약 60 GPa, 약 5 GPa 내지 약 60 GPa, 약 5 GPa 내지 약 20 GPa, 약 10 GPa 내지 약 20 GPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 복수의 판유리(950)의 부서진 판유리는 약 10 GPa 내지 약 100 GPa, 약 40 GPa 내지 약 100 GPa, 약 60 GPa 내지 약 100 GPa, 약 60 GPa 내지 약 80 GPa, 약 60 GPa 내지 약 70 GPa, 약 70 GPa 내지 약 100 GPa, 약 80 GPa 내지 약 100 GPa, 약 80 GPa 내지 약 90 GPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 탄성 계수를 포함하는 유리-계 부분 또는 세라믹-계 부분을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 복수의 판유리(950)의 총 질량의 퍼센트로서의 제1 물질(254)의 총 질량은 약 20% 이하, 약 15% 이하, 약 10% 이하, 약 8% 이하, 약 6% 이하, 약 5% 이하, 약 4% 이하, 약 2% 이하, 약 0.1% 이상, 약 0.5% 이상, 약 1% 이상, 약 2% 이상, 약 3% 이상, 또는 약 4% 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 판유리(950)의 총 질량의 퍼센트로서의 제1 물질(254)의 총 질량은 약 0.1% 내지 약 20%, 약 0.1% 내지 약 15%, 약 0.5% 내지 약 15%, 약 0.5% 내지 약 10%, 약 1% 내지 약 10%, 약 1% 내지 약 8%, 약 2% 내지 약 8%, 약 2% 내지 약 6%, 약 3% 내지 약 6%, 약 3% 내지 약 5%, 약 4% 내지 약 5%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 복수의 판유리(950)의 총 질량의 퍼센트로서의 제1 물질(254)의 총 질량은 약 0.1% 내지 약 5%, 약 0.5% 내지 약 5%, 약 1% 내지 약 5%, 약 2% 내지 약 5%, 약 3% 내지 약 5%, 약 0.1% 내지 약 4%, 약 0.1% 내지 약 3%, 약 0.1% 내지 약 2%, 약 0.1% 내지 약 1%, 약 0.5% 내지 약 1%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 제1 물질의 총 질량을 최소화함으로써(예를 들어, 복수의 부서진 조각의 총 질량의 약 10% 이하), 폴더블 장치의 내스크래치성, 내충격성 및/또는 내천공성이 더욱 향상될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)은 에어 포켓이 실질적으로 없을 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 물질의 총 부피 내의 에어 포켓의 총 부피는 약 5% 이하, 약 2% 이하, 또는 약 1% 이하일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 2 내지 10에 도시된 바와 같이, 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(233)은 중심 주표면(235)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 2 내지 10에 도시된 바와 같이, 제1 중심 표면 영역(233)의 중심 주표면(235)은 제3 평면(204c)을 따라 연장할 수 있다. 도 2 및 3에 도시된 바와 같이, 추가의 구체예에서, 제3 평면(204c)은 제1 평면(204a)에 평행일 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 2 및 3 및 9 내지 10에 도시된 바와 같이, 제3 평면(204c)은 제2 평면(204b)에 평행일 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 2 내지 3 및 9 내지 10에 도시된 바와 같이, 제3 평면(204c)은 제1 평면(204a) 및 제2 평면(204b)와 비-동일 평면(non-coplanar)에 있을 수 있다. 또 다른 구체예에서, 도 4 내지 8에 도시된 바와 같이, 제3 평면(204c)은 제1 평면(204a)과 동일 평면에 있을 수 있다. 몇몇 구체예에서, 일 이상의 부서진 조각(1305)의 두께는 부서진 판유리(231)의 중심 두께(226)와 동일할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 일 이상의 판유리(950)의 두께는 제1 부분(221)의 두께 및/또는 제2 부분(223)의 두께 미만일 수 있다. 예를 들어, 일 이상(예를 들어, 모든)의 판유리(950)의 두께는 중심 부분(225)의 중심 두께(226)와 동일할 수 있다.
앞서 논의된 범위 내의 중심 두께(226)를 갖는 부서진 조각(1305)의 두께를 제공하는 것은 부서진 조각의 인접한 쌍 사이에 위치된 제1 물질(254)의 응력 집중을 감소시키는 것을 도울 수 있다. 추가의 구체예에서, 부서진 조각(1305)의 감소된 두께는 접힘 축(102)에 대한 폴더블 장치의 접힘을 수용하기 위해 인접한 부서진 조각(1305)의 쌍의 대응하는 외부 에지(251) 사이에 위치된 제1 물질(254)에 대한 변형을 감소시킬 수 있다. 제1 물질(254)의 감소된 변형은 제1 물질(254)의 파열의 가능성을 감소시킬 수 있는 외부 에지(251) 사이에 위치된 제1 물질(254)에 대한 인장력을 감소시킬 수 있다. 추가적으로, 인장력을 감소시키는 것은 제1 물질(254)과 부서진 조각(1305) 사이의 결합 계면에서 응력을 감소시킬 수 있으며, 이에 의해 제1 물질(254)의 부서진 조각(1305)으로부터의 박리의 가능성을 감소시킬 수 있다. 또한, 부서진 조각(1305)의 감소된 두께에 의해 제공되는 결합 계면에서의 감소된 인장력 및/또는 감소된 응력으로 인해, 제1 물질(254)로서의 사용에 적합한 물질의 유형은 부서진 조각(1305)의 감소된 두께에 의해 제공되는 보다 낮은 인장력 및/또는 응력으로 인해 달리 허용되는 것보다 넓을 수 있다. 이러한 추가적인 유형의 물질은 보다 큰 두께(예를 들어, 제1 부분(221)의 두께 및/또는 제2 부분(223)의 두께와 동일한 두께)를 갖는 부서진 조각(1305)을 사용한 것으로부터 초래될 수 있는 결합 계면에서의 보다 높은 인장력 및/또는 보다 높은 응력으로 인해 가능하지 않을 수 있는 부서진 조각(1305) 사이의 필러 물질로서의 사용에 보다 바람직한 특성을 가질 수 있다.
앞서 논의된 범위 내의 중심 두께(226)를 갖는 판유리(950)의 두께를 제공하는 것은 판유리의 인접한 쌍 사이에 위치된 물질의 응력 집중을 감소시키는 것을 도울 수 있다. 실제로, 판유리(950)의 감소된 두께는 접힘 축(102)에 대한 폴더블 장치의 접힘을 수용하기 위해 인접한 판유리(950)의 쌍의 대응하는 외부 에지(예를 들어, 도 57 내지 58에 도시된 측벽(5701 또는 5801)) 사이에 위치된 제1 물질(254)에 대한 변형을 감소시킬 수 있다. 제1 물질(254)의 감소된 변형은 제1 물질(254)의 파열의 가능성을 감소시킬 수 있는 외부 에지(예를 들어, 도 57 내지 58에 도시된 측벽(5701 또는 5801)) 사이에 위치된 제1 물질(254)에 대한 인장력을 감소시킬 수 있다. 추가적으로, 인장력을 감소시키는 것은 제1 물질(254)과 일 이상의판유리(950) 사이의 결합 계면에서의 응력을 감소시킬 수 있으며, 이에 의해 일 이상의 판유리(950)로부터의 제1 물질(254)의 박리의 가능성을 감소시킬 수 있다. 또한, 판유리(950)의 감소된 두께에 의해 제공되는 결합 계면에서의 감소된 인장력 및/또는 감소된 응력으로 인해, 제1 물질(254)로서의 사용에 적합한 물질의 유형은 판유리(950)의 감소된 두께에 의해 제공되는 보다 낮은 인장력 및/또는 보다 낮은 응력 때문에 달리 허용되는 것보다 넓을 수 있다. 이러한 추가적인 유형의 물질은 보다 큰 두께(예를 들어, 제1 부분(221)의 두께 및/또는 제2 부분(223)의 두께와 동일한 두께)를 갖는 판유리(950)를 사용하여 초래될 수 있는 결합 계면에서의 보다 높은 인장력 및/또는 보다 높은 응력으로 인해 가능하지 않을 수 있는 판유리(950) 사이의 필러 물질로의 사용에 보다 바람직한 특성을 가질 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)의 탄성 계수는 23 ℃에서 약 18 기가파스칼(GPa) 이하일 수 있다. 예를 들어, 몇몇 구체예에서, 23 ℃에서의 제1 물질(254)의 탄성 계수는 약 0.01 MPa 이상, 약 0.1 MPa 이상, 약 1 메가파스칼(MPa) 이상, 약 30 MPa 이상, 약 100 MPa 이상, 약 300 MPa 이상, 약 500 MPa 이상, 약 1000 MPa 이상, 약 3000 MPa 이하, 약 18000 MPa 이하, 약 10000 MPa 이하, 약 5000 MPa 이하, 약 3000 MPa 이하, 약 2000 MPa 이하, 또는 약 1000 MPa 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 23 ℃에서의 제1 물질(254)의 탄성 계수는 약 0.01 MPa 내지 약 18000 MPa, 약 0.01 MPa 내지 약 10000 MPa, 약 0.1 MPa 내지 약 10000 MPa, 약 0.1 MPa 내지 약 5000 MPa, 약 1 MPa 내지 약 5000 MPa, 약 1 MPa 내지 약 3000 MPa, 약 30 MPa 내지 약 3000 MPa, 약 30 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 100 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 300 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 500 MPa 내지 약 1000 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)의 탄성 계수는 약 1000 MPa 내지 약 18000 MPa, 약 1000 MPa 내지 약 10000 MPa, 약 3000 MPa 내지 약 10000 MPa, 약 3000 MPa 내지 약 5000 MPa, 약 5000 MPa 내지 약 10000 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 탄성 계수를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 23 ℃에서의 제1 물질(254)의 탄성 계수는 약 1 MPa 내지 약 500 MPa, 약 10 MPa 내지 약 500 MPa, 약 10 MPa 내지 약 400 MPa, 약 30 MPa 내지 약 400 MPa, 약 30 MPa 내지 약 300 MPa, 약 50 MPa 내지 약 300 MPa, 약 100 MPa 내지 약 300 MPa, 약 100 MPa 내지 약 300 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)은 고분자성 물질(예를 들어, 광학적으로 투명한 고분자, 접착제)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 물질(254)은 전술한 접착제를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 물질(254)은 실리콘-계 고분자, 아크릴레이트-계 고분자, 에폭시-계 고분자, 티올-함유 고분자, 또는 폴리우레탄 중 일 이상을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 실리콘-계 고분자는 실리콘 엘라스토머를 포함할 수 있다. 실리콘 엘라스토머의 예시적인 구체예는 Gelest로부터 구입 가능한 PP2-OE50 및 Nusil로부터 구입 가능한 LS 8941을 포함한다. 추가의 구체예에서, 제1 물질(254)은 광학적으로 투명한: 아크릴(예를 들어, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)), 에폭시, 실리콘, 및/또는 폴리우레탄 중 일 이상을 포함할 수 있다. 에폭시의 예는 비스페놀-계 에폭시수지, 노볼락-계 에폭시, 시클로지방족-계 에폭시, 및 글리시딜아민-계 에폭시를 포함한다. 추가의 구체예에서, 제1 물질은 폴리올레핀, 폴리아미드, 할라이드-함유 고분자(예를 들어, 폴리비닐클로라이드 또는 불소-함유 고분자), 엘라스토머, 우레탄, 페놀 수지, 파릴렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 및 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK) 중 일 이상을 포함할 수 있다. 폴리올레핀의 예시적인 구체예는 저 분자량 폴리에틸렌(LDPE), 고분자량 폴리에틸렌(HDPE), 초고분자량 폴리에틸렌(UHMWPE), 및 폴리프로필렌(PP)을 포함한다. 불소-함유 고분자의 예시적인 구체예는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리비닐플루오라이드(PVF), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 퍼플루오로폴리에테르(PFPE), 퍼플루오로설폰산(PFSA), 퍼플루오로알콕시(PFA), 플루오르화된 에틸렌 프로필렌(FEP) 고분자, 및 에틸렌 테트라플로오로에틸렌(ETFE) 고분자를 포함한다. 엘라스토머의 예시적인 구체예는 고무(예를 들어, 폴리부타디엔, 폴리이스프렌, 클로로프렌 고무, 부틸 고무, 니트릴 고무) 및 블록 공중합체(예를 들어, 스티렌-부타디엔, 고-충격 폴리스티렌, 폴리(디클로로포스파젠))를 포함한다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)은 졸-겔 물질을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)은 유리-전이 온도(Tg)를 포함하는 고분자-계 물질을 포함할 수 있다. 본 개시에 걸쳐, 저장률(즉, 탄성 계수) 및/또는 로스 모듈러스는 달리 지시되지 않는 한 23 ℃에서의 고분자성 물질(예를 들어, 고분자-계 부분, 접착제)에 대해 측정된다. 추가의 구체예에서, 제1 물질(254)의 유리 전이 온도는 약 0 ℃ 이하, 약 -20 ℃ 이하, 또는 약 -40 ℃ 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 물질(254)의 유리 전이 온도는 약 -200 ℃ 내지 약 0 ℃, 약 -160 ℃ 내지 약 0 ℃, 약 -100 ℃ 내지 약 0 ℃, 약 -100 ℃ 내지 약 -20 ℃, 약 -80 ℃ 내지 약 -20 ℃, 약 -80 ℃ 내지 약 -40 ℃의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 물질(254)의 유리 전이 온도는 약 40 ℃ 이상, 약 50 ℃ 이상, 약 60 ℃ 이상, 또는 약 70 ℃ 이상일 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 물질(254)의 유리 전이 온도는 약 40 ℃ 내지 약 250 ℃, 약 50 ℃ 내지 약 220 ℃, 약 60 ℃ 내지 약 200 ℃, 약 60 ℃ 내지 약 180 ℃, 약 60 ℃ 내지 약 150 ℃, 약 60 ℃ 내지 약 120 ℃, 약 70 ℃ 내지 약 100의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 폴더블 장치의 작동 범위(예를 들어, 약 0 ℃ 내지 약 40 ℃, 약 -20 ℃ 내지 약 60 ℃) 밖의 유리 전이 온도를 갖는 제1 물질을 제공하는 것은 폴더블 장치가 작동 범위에 걸쳐 일관된 특성을 갖도록 할 수 있다.
이론에 구애되지 않고, 탄성 계수는 실질적으로 저장률(즉, 고분자성 물질의 탄성 계수) 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)의 저장률은 제1 물질(254)의 온도가 약 100 ℃로부터 약 -20 ℃로 변화될 때 약 200배 이하, 약 100배 이하, 약 50배 이하, 약 20배 이하, 약 10배 이하, 또는 약 5배 이하로 변화할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질의 저장률은 제1 물질(254)의 온도가 약 100 ℃로부터 약 -20 ℃로 변화될 때 약 1 내지 약 200배, 약 5 내지 약 200배, 약 10 내지 약 100배, 약 20 내지 약 100배, 약 50 내지 약 100배, 약 1 내지 약 100배, 약 1 내지 약 50배, 약 1 내지 약 20배, 약 1 내지 약 10배의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)은 유리질 고원을 포함하는 고분자-계 물질을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 유리질 고원에서의 제1 물질(254)의 저장률(즉, 탄성 계수)은 약 0.1 MPa 이상, 약 1 MPa 이상, 약 30 MPa 이상, 약 100 MPa 이상, 300 MPa 이상, 약 500 MPa 이상, 약 1000 MPa 이상, 약 3000 MPa 이하, 약 18000 MPa 이하, 약 10000 MPa 이하, 약 5000 MPa 이하, 약 3000 MPa 이하, 약 2000 MPa 이하, 또는 약 1000 MPa 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 유리질 고원 내의 제1 물질(254)의 저장률은 약 0.01 MPa 내지 약 18000 MPa, 약 0.01 MPa 내지 약 10000 MPa, 약 0.1 MPa 내지 약 10000 MPa, 약 0.1 MPa 내지 약 5000 MPa, 약 1 MPa 내지 약 5000 MPa, 약 1 MPa 내지 약 3000 MPa, 약 30 MPa 내지 약 3000 MPa, 약 30 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 100 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 300 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 500 MPa 내지 약 1000 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 유리질 고원 내의 제1 물질(254)의 저장률은 약 1000 MPa 내지 약 18000 MPa, 약 1000 MPa 내지 약 10000 MPa, 약 3000 MPa 내지 약 10000 MPa, 약 3000 MPa 내지 약 5000 MPa, 약 5000 MPa 내지 약 10000 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 유리질 고원 내의 제1 물질(254)의 저장률은 약 1 MPa 내지 약 500 MPa, 약 10 MPa 내지 약 500 MPa, 약 10 MPa 내지 약 400 MPa, 약 30 MPa 내지 약 400 MPa, 약 30 MPa 내지 약 300 MPa, 약 50 MPa 내지 약 300 MPa, 약 100 MPa 내지 약 300 MPa, 약 100 MPa 내지 약 300 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 물질(254) 및/또는 제2 물질(256)은 탄성 변형 영역 내에 남을 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 탄성 변형 영역은 물질이 변형으로 변형된 후 99% 또는 이의 원래 치수를 회복할 수 있는 변형의 범위를 포함한다. 이론에 구애되지 않고, 제1 물질은 제1 물질의 인장 강도가 제1 물질의 탄성 계수 및 제1 물질의 두께의 곱을 제1 물질의 두께를 폴더블 장치의 유효 최소 굽힘 반경으로 나눈 것이 제1 물질의 항복 변형 미만인 경우의 제1 물질의 부피 분율 및 폴더블 장치의 유효 최소 굽힘 반경의 2배의 곱으로 나눈 값 미만인 경우 이의 탄성 변형 영역 내에 남을 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 항복 변형은 항복 시 물질의 변형이다. 본원에 사용된 바와 같이, 제1 물질의 부피 분율은 부서진 판유리의 외주에 의해 둘러싸인 제1 중심 표면 영역과 제2 물질 표면 사이의 영역의 총 부피에 대한 부서진 판유리의 외주에 의해 둘러싸인 제1 중심 표면 영역과 제2 물질 표면 사이의 영역 내의 제1 물질의 조합된 부피의 비를 의미한다. 예를 들어, 제1 물질은 제1 물질의 두께가 100 ㎛이고 제1 물질의 항복 변형이 0.1이며 제1 물질의 인장 강도가 제1 물질의 탄성 계수의 10배 초과인 경우 1 mm의 유효 최소 굽힘 반경을 포함하는 폴더블 장치 내에 있을 때 이의 탄성 변형 영역 내에 있을 것이다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254) 및/또는 제2 물질(256)은 약 5% 이상, 약 8% 이상, 약 10% 이상, 약 12% 이상, 또는 약 20% 이상의 항복 시 변형을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254) 및/또는 제2 물질(256)은 약 5% 내지 약 10000%, 약 5% 내지 약 5000%, 약 8% 내지 약 1000%, 약 8% 내지 약 500%, 약 10% 내지 약 300%, 약 10% 내지 약 100%, 약 12% 내지 약 100%, 약 20% 내지 약 100%, 약 20% 내지 약 50%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 항복 시 변형을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질은 폴리아미드, LDPE, HDPE, PTFE, 퍼플루오로알콕시에틸렌, PVF, ETFE, 폴리부타디엔 고무, 니트릴 고무, 및 스티렌-부타디엔 고무 중 일 이상을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질은 전술한 고분자-계 부분을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 후술하는 바와 같이, 제1 물질(254)은 굽힘 배열(예를 들어, 굽힘력이 폴더블 기판에 적용되는 경우)로 경화될 수 있으나, 제2 물질(256)은 제11 물질(254)이 굽힘 배열로 경화되는 것에 더하여 또는 이에 대안적으로 굽힘 배열로 경화될 수 있음이 이해되어야 한다. 제1 물질을 굽힘 배열로 경화하는 것은 폴더블 장치가 접히지 않은 배열과 접힌 배열 사이에서 굽혀지기 때문에 제1 물질 상의 유효 최대 변형을 감소시킬 수 있으며, 이는 제1 물질을 이의 탄성 변형 영역 내로 유지하면서 제1 물질로서 사용될 보다 많은 물질을 허용할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 물질(254) 및/또는 제2 물질(256)은 음의 열팽창계수(CTE)를 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 열팽창계수는 -20 ℃ 내지 40 ℃ 사이에서 Picoscal Michelson 간섭계를 사용하는 ASTM E289-17에 따라 측정된다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254) 및/또는 제2 물질(256)은 산화 구리, 베타-석영, 텅스테이트, 바나데이트, 피로포스페이트 및/또는 니켈-티타늄 합금 중 일 이상의 입자를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254) 및/또는 제2 물질(256)은 약 -20×10-7 ℃-1 이상, 약 -10×10-7 ℃-1 이상, 약 -5×10-7 ℃-1 이상, 약 -2×10-7 ℃-1 이상, 약 10×10-7 ℃-1 이하, 약 5×10-7 ℃-1 이하, 약 2×10-7 ℃-1 이하, 약 1×10-7 ℃-1 이하, 또는 0 ℃-1 이하의 CTE를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254) 및/또는 제2 물질(256)은 약 -20×10-7 ℃-1 내지 약 10×10-7 ℃-1, 약 -20×10-7 ℃-1 내지 약 5×10-7 ℃-1, 약 -10×10-7 ℃-1 내지 약 10×10-7 ℃-1, 약 -10×10-7 ℃-1 내지 약 5×10-7 ℃-1, 약 -10×10-7 ℃-1 내지 약 2×10-7 ℃-1, 약 -10×10-7 ℃-1 내지 0 ℃-1, 약 -5×10-7 ℃-1 내지 0 ℃-1, 약 -2×10-7 ℃-1 내지 약 0 ℃-1의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 CTE를 포함할 수 있다. 낮은(예를 들어, 음의) 열팽창계수를 포함하는 고분자-계 부분을 제공함으로써, 고분자-계 부분의 경화 동안의 부피 변화에 의해 야기되는 휨이 완화될 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(1001)는 코팅(281)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 코팅(281)은 제3 주표면(283) 및 제3 주표면(283)에 대향하는 제4 주표면(285)을 포함할 수 있다. 코팅 두께(287)는 제3 주표면(283)과 제4 주표면(285) 사이에서 정의될 수 있다. 추가의 구체예에서, 코팅 두께는 약 0.1 ㎛ 이상, 약 1 ㎛ 이상, 약 5 ㎛ 이상, 약 10 ㎛ 이상, 약 15 ㎛ 이상, 약 20 ㎛ 이상, 약 25 ㎛ 이상, 약 40 ㎛ 이상, 약 50 ㎛ 이상, 약 60 ㎛ 이상, 약 70 ㎛ 이상, 약 80 ㎛ 이상, 약 90 ㎛ 이상, 약 200 ㎛ 이하, 약 100 ㎛ 이하, 약 50 ㎛ 이하, 약 30 ㎛ 이하, 약 25 ㎛ 이하, 약 20 ㎛ 이하, 약 20 ㎛ 이하, 약 15 ㎛ 이하, 또는 약 10 ㎛ 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 코팅 두께(287)는 약 0.1 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 30 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 40 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 60 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 70 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 80 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 90 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 50 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 코팅 두께(287)는 약 0.1 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 25 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 10 ㎛의 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 코팅 두께(287)는 약 1 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 25 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 10 ㎛ 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 코팅 두께(287)는 약 5 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 25 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 10 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 25 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 15 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 15 ㎛ 내지 약 25 ㎛, 약 15 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 25 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 코팅 두께(287)는 약 5 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 25 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 25 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 15 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 10에 도시된 바와 같이, 코팅(281)은 제1 부분(221), 제2 부분(223), 및 중심 부분(225) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 코팅(281)은 제1 부분(221)의 제2 표면 영역(247), 제2 부분(223)의 제4 표면 영역(249), 및 중심 부분(225)(예를 들어, 복수의 판유리(950))의 제2 중심 표면 영역(245) 위에 배치될 수 있다.
폴더블 기판(201 또는 803)의 제2 주표면(205)은 코팅(281)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 코팅(281)은 제공되는 경우, 세척-용이 코팅, 저-마찰 코팅, 혐유성 코팅, 다이아몬드-유사 코팅, 내스크래치성 코팅, 또는 내마모성 코팅 중 일 이상을 포함할 수 있다. 내스크래치성 코팅은 산질화물, 예를 들어, 약 500 마이크로미터 이상의 두께를 갖는 알루미늄 산질화물 또는 실리콘 산질화물을 포함할 수 있다. 이러한 구체예에서, 내마모성층은 내스크래치성층과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 저마찰 코팅은 고도로 플루오르화된 실란 커플링제, 예를 들어, 규소 원자에 옥시메틸기가 펜던트된 알킬플루오르실란을 포함할 수 있다. 이러한 구체예에서, 세척-용이 코팅은 저 마찰 코팅과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다른 구체예에서, 세척-용이 코팅은 양성자 그룹(protonatable group), 예를 들어, 아민, 예를 들어, 규소 원자에 옥시메틸기가 펜던트된 알킬 아미노실란을 포함할 수 있다. 이러한 구체예에서, 혐유성 코팅은 세척-용이 코팅과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 다이아몬드-유사 코팅은 탄소를 포함하고 탄화수소 플라즈마의 존재하에 고 전압 전위를 적용하여 생성될 수 있다.
몇몇 구체예에서, 코팅(281)은 폴더블 기판의 위에 배치되거나 및/또는 이에 결합될 수 있는 광학적으로 투명한 고분자성 하드-코트층일 수 있다. 광학적으로 투명한 고분자성 하드-코트층에 적합한 물질은: 경화된 아크릴레이트 수지 물질, 무기-유기 하이브리드 고분자성 물질, 지방족 또는 방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트, 실록산-계 하이브리드 물질, 및 나노 복합 물질, 예를 들어, 나노실리케이트를 갖는 에폭시 및 우레탄 물질을 포함하나, 이에 제한되지 않는다. 몇몇 구체예에서, 광학적으로 투명한 고분자성 하드-코트층은 이러한 물질 중 일 이상으로 필수적으로 이루어질 수 있다. 몇몇 구체예에서, 광학적으로 투명한 고분자성 하드-코트층은 이러한 물질 중 일 이상으로 이루어질 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, "무기-유기 하이브리드 고분자성 물질"은 무기 및 유기 성분을 갖는 모노머를 포함하는 고분자성 물질을 의미한다. 무기-유기 하이브리드 고분자는 무기기 및 유기기를 갖는 모노머 사이의 중합에 의해 얻어진다. 무기-유기 하이브리드 고분자는 별개의 무기 및 유기 성분 또는 상을 포함하는 나노 복합 물질, 예를 들어, 유기 매트릭스 내에 분산된 무기 미립자가 아니다. 보다 구체적으로, 광학적으로 투명한 고분자성(OTP) 하드-코트층에 적합한 물질은 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 유기 고분자 물질, 무기-유기 하이브리드 고분자성 물질, 및 지방족 또는 방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트를 포함하나, 이에 제한되지 않는다. 몇몇 구체예에서, OTP 하드-코트층은 유기 고분자 물질, 무기-유기 하이브리드 고분자성 물질, 또는 지방족 또는 방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트로 필수적으로 이루어질 수 있다. 몇몇 구체예에서, OTP 하드-코트층은 폴리이미드, 유기 고분자 물질, 무기-유기 하이브리드 고분자성 물질, 또는 지방족 또는 방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트로 이루어질 수 있다. 몇몇 구체예에서, OTP 하드-코트층은 나노 복합 물질을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, OTP 하드-코트층은 에폭시 및 우레탄 물질 중 적어도 하나인 나노 복합 물질을 포함할 수 있다. 이러한 OTP 하드-코트층에 적합한 조성물은 미국 특허 공보 제 2015/0110990 호에 기재되며, 이는 전체가 참조로서 본원에 포함된다. 본원에 사용된 바와 같이, "유기 고분자 물질"은 유기 성분만을 갖는 모노머를 포함하는 고분자성 물질을 의미한다. 몇몇 구체예에서, OTP 하드-코트층은 9H의 경도를 갖는 Gunze Limited에 의해 제조된 유기 고분자 물질, 예를 들어, Gunze의 "Highly Durable Transparent Film"을 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, "무기-유기 하이브리드 고분자성 물질"은 무기 및 유기 성분을 갖는 모노머를 포함하는 고분자성 물질을 의미한다. 무기-유기 하이브리드 고분자는 무기기 및 유기기를 갖는 모노머 사이의 중합 반응에 의해 얻어진다. 무기-유기 하이브리드 고분자는 별도의 무기 및 유기 성분 또는 상을 포함하는 나노 복합 물질, 예를 들어, 유기 매트릭스 내에 분산된 무기 미립자가 아니다. 몇몇 구체예에서, 무기-유기 하이브리드 고분자성 물질은 무기 실리콘-계 기를 포함하는 중합된 모노머, 예를 들어, 실세스퀴옥산 고분자를 포함할 수 있다. 실세스퀴옥산 고분자는 예를 들어, 다음의 화학 구조: (RSiO1.5)n를 갖는 알킬-실세스퀴옥산, 아릴-실세스퀴옥산, 또는 아릴 알킬-실세스퀴옥산일 수 있으며, 여기서 R은 예를 들어, 메틸 또는 페닐과 같은, 그러나 이에 제한되지 않는 유기기이다. 몇몇 구체예에서, OTP 하드-코트층은 유기 매트릭스와 조합된 실세스퀴옥산 고분자, 예를 들어, Nippon Steel Chemical Co., Ltd에 의해 제조된 SILPLUS를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, OTP 하드-코트층은 90 wt% 내지 95 wt%의 방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트(예를 들어, Miwon Specialty Chemical Co.에 의해 제조된 PU662NT(방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트) 및 10 wt% 내지 5 wt%의 8H 이상의 경도를 갖는 광-개시제(예를 들어, Ciba Specialty Chemicals Corporation에 의해 제조된 Darocur 1173)를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 지방족 또는 방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트로 구성되는 OTP 하드-코트층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 기판 상에 층의 스핀-코팅, 우레탄 아크릴레이트의 경화, 및 PET 기판으로부터 우레탄 아크릴레이트 층의 제거에 의해 단독 층으로 형성될 수 있다. OTP 하드-코트층은 1 ㎛ 내지 150 ㎛의 범위, 예를 들어, 10 ㎛ 내지 140 ㎛, 20 ㎛ 내지 130 ㎛, 30 ㎛ 내지 120 ㎛, 40 ㎛ 내지 110 ㎛, 50 ㎛ 내지 100 ㎛, 60 ㎛ 내지 90 ㎛, 70 ㎛, 80 ㎛, 2 ㎛ 내지 140 ㎛, 4 ㎛ 내지 130 ㎛, 6 ㎛ 내지 120 ㎛, 8 ㎛ 내지 110 ㎛, 10 ㎛ 내지 100 ㎛, 10 ㎛ 내지 90 ㎛, 10 ㎛, 80 ㎛, 10 ㎛, 70 ㎛, 10 ㎛, 60 ㎛, 10 ㎛, 50 ㎛의 범위, 또는 이들 중 임의의 둘을 끝점으로 갖는 범위 내의 두께를 가질 수 있다. 몇몇 구체예에서, OTP 하드-코트층은 단일 모놀리식(monolithic)층일 수 있다.
몇몇 구체예에서, OTP 하드-코트층은 하위 범위를 포함하여, 80 ㎛ 내지 120 ㎛ 범위의 두께를 갖는 무기-유기 하이브리드 고분자성 물질층 또는 유기 고분자 물질층일 수 있다. 예를 들어, 무기-유기 하이브리드 고분자성 물질 또는 유기 고분자 물질을 포함하는 OTP 하드-코트층은 80 ㎛ 내지 110 ㎛, 90 ㎛ 내지 100 ㎛, 또는 이들 값 중 임의의 둘을 끝점으로 갖는 범위의 두께를 가질 수 있다. 몇몇 구체예에서, OTP 하드-코트층은 하위 범위를 포함하여 10 ㎛ 내지 60 ㎛ 범위의 두께를 갖는 지방족 또는 방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트 물질층일 수 있다. 예를 들어, 지방족 또는 방향족 6관능성 우레탄 아크릴레이트 물질을 포함하는 OTP 하드-코트층은 10 ㎛ 내지 55 ㎛, 10 ㎛ 내지 50 ㎛, 10 ㎛ 내지 40 ㎛, 10 ㎛ 내지 45 ㎛, 10 ㎛ 내지 40 ㎛, 10 ㎛ 내지 35 ㎛, 10 ㎛ 내지 30 ㎛, 10 ㎛ 내지 25 ㎛, 10 ㎛ 내지 20 ㎛, 또는 이들 값 중 임의의 둘을 끝점으로 갖는 범위의 두께를 가질 수 있다.
몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(예를 들어, 제1 부분(221), 제2 부분(223), 부서진 판유리(231), 및/또는 복수의 판유리(950))은 폴더블 유리-계 기판 및/또는 폴더블 세라믹-계 기판을 포함할 수 있으며, 여기서 폴더블 기판의 일 이상의 부분은 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 압축 응력 영역은 폴더블 기판을 화학적으로 강화하여 생성될 수 있다. 화학적 강화는 이온 교환 공정을 포함할 수 있으며, 여기서 표면층 내의 이온은 동일 원자가 또는 산화 상태를 갖는 보다 큰 이온으로 대체되거나-또는 이와 교환된다. 화학적 강화의 방법은 이후 논의될 것이다. 이론에 구애되지 않고, 폴더블 기판을 화학적으로 강화하는 것은 화학적 강화로부터의 압축 응력이 폴더블 기판의 최외부 표면(예를 들어, 도 13의 제1 주표면(203), 도 14의 제2 주표면(205)) 상의 굽힘-유발 인장 응력을 상쇄할 수 있기 때문에 작은(예를 들어, 약 10 mm 이하) 굽힘 반경을 가능하게 할 수 있다. 압축 응력 영역은 압축 깊이로 불리는 깊이에 대해 폴더블 기판의 일부 내로 연장할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 압축 깊이는 전술한 화학적으로 강화된 기판 내의 응력이 압축 응력으로부터 인장 응력으로 변화하는 깊이를 의미한다. 압축 깊이는 이온 교환 처리 및 측정되는 물품의 두께에 의존하는 표면 응력계 또는 산란 광 편광계(SCALP, 여기서 본원에 보고된 값은 Glasstress Co., Estonia에 의해 제조된 SCALP-5를 사용하여 만들어짐)에 의해 측정될 수 있다. 기판 내의 응력은 칼륨 이온을 기판 내로 교환하여 생성되는 경우, 표면 응력계, 예를 들어, FSM-6000(Orihara Industrial Co., Ltd. (Japan))이 압축 깊이를 측정하는데 사용된다. 달리 명시되지 않는 한, 압축 응력(표면 CS 포함)은 상업적으로 구입 가능한 장비, 예를 들어, Orihara에 의해 제조된 FSM-6000을 사용하는 표면 응력계(FSM)에 의해 측정된다. 표면 응력 측정은 응력 광학 계수(SOC)의 정확한 측정에 의존하며, 이는 유리의 복굴절과 관련된다. 달리 명시되지 않는 한, SOC는 내용 전체가 참조로서 본원에 포함된, "Standard Test Method for Measurement of Glass Stress-Optical Coefficient"로 명명된 ASTM 표준 C770-16에 기재된 Procedure C(유리 디스크 방법)에 따라 측정된다. 응력이 나트륨 이온을 기판 내로 교환하여 생성되고, 측정되는 물품은 약 75 ㎛보다 두꺼운 경우, SCALP가 압축 깊이 및 중심 장력(CT)을 측정하는데 사용된다. 기판 내의 응력이 나트륨 및 칼륨 이온 모두를 유리 내로 교환하여 생성되고, 측정되는 물품은 75 ㎛보다 두꺼운 경우, 압축 깊이 및 CT는 SCALP에 의해 측정된다. 이론에 구애되지 않고, 나트륨의 교환 깊이는 압축 깊이를 지시할 수 있는 반면, 칼륨 이온의 교환 깊이는 압축 응력의 변화 크기(그러나 압축으로부터 인장으로의 응력 변화는 아님)를 나타낼 수 있다. 굴절된 근접-장(RNF; RNF 방법은 내용 전체가 참조로서 본원에 포함된 "Systems and methods for measuring a profile characteristic of a glass sample"로 명명된 미국 특허 제 8854623 호에 기재됨) 방법은 또한 응력 프로파일의 그래프적 표현을 도출하는데 사용될 수 있다. RNF 방법이 응력 프로파일의 그래프적 표현을 도출하는데 이용되는 경우, SCALP에 의해 제공되는 최대 중심 장력 값은 RNF 방법에 이용된다. RNF에 의해 도출된 응력 프로파일의 그래프적 표현은 힘 균형을 이루고 SCALP 측정에 의해 제공된 최대 중심 장력 값으로 보정된다. 본원에 사용된 바와 같이, "층의 깊이"(DOL)는 이온(예를 들어, 나트륨, 칼륨)이 기판 내로 교환된 깊이를 의미한다. 본 개시에 걸쳐, 중심 장력이 SCALP에 의해 직접 측정될 수 없는 경우(측정되는 물품이 약 75 ㎛보다 얇은 경우), 최대 중심 장력은 최대 압축 응력, 및 기판의 두께와 압축 깊이의 두 배 사이의 차이로 나눈 압축 깊이의 곱으로 근사될 수 있으며, 여기서 압축 응력 및 압축 깊이는 FSM에 의해 측정된다.
몇몇 구체예에서, 제1 부분(221)은 제1 주표면(203)의 제1 표면 영역(237)으로부터 제1 압축 깊이로 연장하는 제1 압축 응력 영역을 형성하기 위해 화학적으로 강화될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 부분(223)은 제1 주표면(203)의 제3 표면 영역(239)으로부터 제3 압축 깊이로 연장하는 제3 압축 응력 영역을 형성하기 위해 화학적으로 강화될 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 두께(222)의 백분율로서의 제1 압축 깊이(예를 들어, 제1 주표면(203)의 제1 표면 영역(237)으로부터의) 및/또는 제3 압축 깊이(예를 들어, 제1 주표면(203)의 제3 표면 영역(239)으로부터의)는 약 1% 이상, 약 5% 이상, 약 10% 이상, 약 30% 이하, 약 25% 이하, 또는 약 20% 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 두께(222)의 백분율로서의 제1 압축 깊이 및/또는 제3 압축 깊이는 약 1% 내지 약 30%, 약 1% 내지 약 25%, 약 5% 내지 약 25%, 약 5% 내지 약 20%, 약 10% 내지 약 20%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 중심 부분(225)은 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(233)으로부터 제1 중심 압축 깊이로 연장하는 제1 중심 압축 응력 영역을 형성하기 위해 화학적으로 강화될 수 있다. 예를 들어, 몇몇 구체예에서, 중심 부분(225)의 부서진 판유리(231)는 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(233)으로부터 제1 중심 압축 깊이로 화학적으로 강화될 수 있다. 예를 들어, 몇몇 구체예에서, 중심 부분(225)의 복수의 판유리(950)는 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(233)으로부터 제1 중심 압축 깊이로 화학적으로 강화될 수 있다. 추가의 구체예에서, 중심 두께(226)의 백분율로서의 제1 중심 압축 깊이(예를 들어, 제1 중심 표면 영역(233)으로부터의(예를 들어, 중심 부분(225)의 중심 주표면(235))는 약 1% 이상, 약 5% 이상, 약 10% 이상, 약 20% 이상, 약 25% 이상, 약 40% 이하, 약 35% 이하, 또는 약 30% 이하, 또는 약 28% 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 중심 두께(226)의 백분율로서의 제1 중심 깊이(예를 들어, 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(233)(예를 들어, 중심 주표면(235))로부터의 압축 깊이)는 약 1% 내지 약 40%, 약 5% 내지 약 40%, 약 10% 내지 약 40%, 약 15% 내지 약 40%, 약 15% 내지 약 40%, 약 15% 내지 약 35%, 약 20% 내지 약 35%, 약 25% 내지 약 30%, 약 25% 내지 약 28% 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
추가의 구체예에서, 제1 깊이(예를 들어, 제1 주표면(203)의 제1 표면 영역(237)으로부터의 압축 깊이)는 제1 중심 깊이(예를 들어, 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(233)(예를 들어, 중심 주표면(235))으로부터의 압축 깊이)보다 클 수 있다. 추가의 구체예에서, 제3 압축 깊이(예를 들어, 제1 주표면(203)의 제3 표면 영역(239)으로부터의 압축 깊이)는 제1 중심 압축 깊이(예를 들어, 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(233)(예를 들어, 중심 주표면(235))으로부터의)보다 클 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 압축 깊이(예를 들어, 제1 주표면(203)의 제1 표면 영역(237)으로부터의)는 제3 압축 깊이(예를 들어, 제1 주표면(203)의 제3 표면 영역(239)으로부터의)와 실질적으로 동일할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 압축 깊이, 제3 압축 깊이, 및/또는 제1 중심 압축 깊이는 약 1 ㎛ 이상, 약 10 ㎛ 이상, 약 50 ㎛ 이상, 약 200 ㎛ 이하, 약 150 ㎛ 이하, 또는 약 100 ㎛ 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 압축 깊이, 제3 압축 깊이, 및/또는 제1 중심 압축 깊이는 약 1 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 150 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 150 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 150 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 100 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 각각 제1 두께의 약 1% 내지 약 30% 범위의 제1 압축 깊이, 제3 압축 깊이, 및/또는 제1 중심 압축 깊이를 포함하는 유리-계 및/또는 세라믹-계 부분을 포함하는 제1 부분, 제2 부분, 및/또는 중심 부분을 제공함으로써, 우수한 내충격성 및/또는 내천공성이 가능할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 부분(221)은 제2 주표면(205)의 제2 표면 영역(247)으로부터 제2 압축 깊이로 연장하는 제2 압축 응력 영역을 형성하기 위해 화학적으로 강화될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 부분(223)은 제2 주표면(205)의 제4 표면 영역(249)으로부터 제4 압축 깊이로 연장하는 제4 압축 응력 영역을 형성하기 위해 화학적으로 강화될 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 두께(222)의 백분율로서의 제2 압축 깊이(예를 들어, 제2 주표면(205)의 제2 표면 영역(247)으로부터의) 및/또는 제4 압축 깊이(예를 들어, 제2 주표면(205)의 제4 표면 영역(249)으로부터의)는 약 1% 이상, 약 5% 이상, 약 10% 이상, 약 30% 이하, 약 25% 이하, 또는 약 20% 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 두께(222)의 백분율로서의 제2 압축 깊이 및/또는 제4 압축 깊이는 약 1% 내지 약 30%, 약 1% 내지 약 25%, 약 5% 내지 약 25%, 약 5% 내지 약 20%, 약 10% 내지 약 20%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 중심 부분(225)은 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(233)에 대향하는 제2 주표면(205)의 제2 중심 표면 영역(245)으로부터 제2 중심 압축 깊이로 연장하는 제2 중심 압축 응력 영역을 형성하기 위해 화학적으로 강화될 수 있다. 예를 들어, 몇몇 구체예에서, 중심 부분(225)의 부서진 판유리(231)는 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(233)에 대향하는 제2 주표면(205)의 제2 중심 표면 영역(245)으로부터 제2 중심 깊이로 화학적으로 강화될 수 있다. 추가의 구체예에서, 중심 두께(226)의 백분율로서의 제2 중심 압축 깊이(예를 들어, 제2 주표면(205)의 제2 중심 표면 영역(245)으로부터의)는 약 1% 이상, 약 5% 이상, 약 10% 이상, 약 20% 이상, 약 25% 이상, 약 40% 이하, 약 35% 이하, 또는 약 30% 이하, 또는 약 28% 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 중심 두께(226)의 백분율로서의 제2 중심 깊이는 약 1% 내지 약 40%, 약 5% 내지 약 40%, 약 10% 내지 약 40%, 약 15% 내지 약 40%, 약 15% 내지 약 35%, 약 20% 내지 약 35%, 약 25% 내지 약 30%, 약 25% 내지 약 28%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
추가의 구체예에서, 제2 압축 깊이(예를 들어, 제2 주표면(205)의 제2 표면 영역(247)으로부터의)는 제2 중심 압축 깊이(예를 들어, 제2 주표면(205)의 제2 중심 표면 영역(245)으로부터의)보다 클 수 있다. 추가의 구체예에서, 제4 압축 깊이(예를 들어, 제2 주표면(205)의 제4 표면 영역(249)으로부터의)는 제2 중심 압축 깊이(예를 들어, 제2 주표면(205)의 제2 중심 표면 영역(245)으로부터의)보다 클 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 압축 깊이(예를 들어, 제2 주표면(205)의 제2 표면 영역(247)으로부터의)는 제4 압축 깊이(예를 들어, 제2 주표면(205)의 제4 표면 영역(249)으로부터의)와 실질적으로 동일할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 압축 깊이(예를 들어, 제1 주표면(203)의 제1 표면 영역(237)으로부터의)는 제2 압축 깊이(예를 들어, 제2 주표면(205)의 제2 표면 영역(247)으로부터의 압축 깊이)와 실질적으로 동일할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제3 압축 깊이(예를 들어, 제1 주표면(203)의 제3 표면 영역(239)으로부터의)는 제4 압축 깊이(예를 들어, 제2 주표면(205)의 제4 표면 영역(249)으로부터의)와 실질적으로 동일할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 중심 압축 깊이(예를 들어, 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(233)(예를 들어, 중심 주표면(235))으로부터의)는 제2 중심 압축 깊이(예를 들어, 제2 주표면(205)의 제2 중심 표면 영역(245)으로부터의 압축 깊이)와 실질적으로 동일할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 압축 깊이, 제4 압축 깊이, 및/또는 제2 중심 압축 깊이는 약 1 ㎛ 이상, 약 10 ㎛ 이상, 약 50 ㎛ 이상, 약 200 ㎛ 이하, 약 150 ㎛ 이하, 또는 약 100 ㎛ 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 압축 깊이, 제4 압축 깊이, 및/또는 제2 중심 압축 깊이는 약 1 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 150 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 150 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 150 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 100 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 각각 제1 두께의 약 1% 내지 약 30% 범위의 제2 압축 깊이, 제4 압축 깊이, 및/또는 제2 중심 압축 깊이를 포함하는 유리-계 및/또는 세라믹-계 부분을 포함하는 제1 부분, 제2 부분, 및/또는 중심 부분을 제공함으로써 우수한 내충격성 및/또는 내천공성이 가능할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 부분(221)은 제1 압축 응력 영역과 관련된 일 이상의 알칼리 금속 이온의 제1 층의 깊이 및/또는 제2 압축 응력 영역곽 hksfus된 일 이상의 알칼리 금속 이온의 제2 층의 깊이를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 부분(223)은 제3 압축 응력 영역과 관련된 일 이상의 알칼리 금속 이온의 제3 층의 깊이 및/또는 제4 압축 응력 영역과 관련된 일 이상의 알칼리 금속 이온의 제4 층의 깊이를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 대응하는 두께(예를 들어, 기판 두께, 제1 두께(222), 제2 두께)의 백분율로서의 제1 층의 깊이, 제2 층의 깊이, 제3 층의 깊이, 및/또는 제4 층의 깊이는 약 1% 이상, 약 5% 이상, 약 10% 이상, 약 15% 이상, 약 20% 이상, 약 35% 이하, 약 30% 이하, 약 25% 이하, 또는 약 22% 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 대응하는 두께(예를 들어, 기판 두께, 제1 두께(222), 제2 두께)의 백분율로서의 제1 층의 깊이, 제2 층의 깊이, 제3 층의 깊이, 및/또는 제4 층의 깊이는약 1% 내지 약 35%, 약 5% 내지 약 35%, 약 5% 내지 약 30%, 약 10% 내지 약 30%, 약 10% 내지 약 25%, 약 15% 내지 약 25%, 약 15% 내지 약 22%, 약 20% 내지 약 22% 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 층의 깊이, 제2 층의 깊이, 제3 층의 깊이, 및/또는 제4 층의 깊이는 약 1 ㎛ 이상, 약 10 ㎛ 이상, 약 50 ㎛ 이상, 약 200 ㎛ 이하, 약 150 ㎛ 이하, 또는 약 100 ㎛ 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 층의 깊이, 제2 층의 깊이, 제3 층의 깊이, 및/또는 제4 층의 깊이는 약 1 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 150 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 150 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 150 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 100 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 중심 부분(225)(예를 들어, 부서진 판유리(231))은 제1 중심 압축 응력 영역과 관련된 일 이상의 알칼리 금속 이온의 제1 중심 층의 깊이 및/또는 제2 중심 압축 응력 영역과 관련된 일 이상의 알칼리 금속 이온의 제2 중심 층의 깊이를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중심 두께(226)의 백분율로서의 제1 중심 층의 깊이 및/또는 제2 중심 층의 깊이는 약 10% 이상, 약 20% 이상, 약 25% 이상, 약 30% 이상, 약 35% 이상, 약 38% 이상, 약 50% 이하, 약 45% 이하, 약 42% 이하, 또는 약 40% 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중심 두께(226)의 백분율로서의 제1 중심 층의 깊이 및/또는 제2 중심 층의 깊이는 약 10% 내지 약 50%, 약 20% 내지 약 50%, 약 25% 내지 약 50%, 약 30% 내지 약 50%, 약 35% 내지 약 50%, 약 35% 내지 약 45%, 약 38% 내지 약 45%, 약 38% 내지 약 42%, 약 38% 내지 약 40%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 중심 층의 깊이 및/또는 제2 중심 층의 깊이는 약 5 ㎛ 이상, 약 50 ㎛ 이상, 약 100 ㎛ 이상, 약 150 ㎛ 이상, 약 500 ㎛ 이하, 약 300 ㎛ 이하, 약 250 ㎛ 이하, 또는 약 200 ㎛ 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 중심 층의 깊이 및/또는 제2 중심 층의 깊이는 약 5 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 300 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 300 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 250 ㎛, 약 150 ㎛ 내지 약 250 ㎛, 약 150 ㎛ 내지 약 200 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 압축 응력 영역은 최대 제1 압축 응력을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 압축 응력 영역은 최대 제2 압축 응력을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 최대 제1 압축 응력 및/또는 최대 제2 압축 응력은 약 100 메가파스칼(MPa) 이상, 약 300 MPa 이상, 약 500 MPa 이상, 약 700 MPa 이상, 약 1500 MPa 이하, 약 1200 MPa 이하, 약 1000 MPa 이하, 또는 약 900 MPa 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 최대 제1 압축 응력 및/또는 최대 제2 압축 응력은 약 100 MPa 내지 약 1500 MPa, 약 100 MPa 내지 약 1200 MPa, 약 300 MPa 내지 약 1200 MPa, 약 300 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 500 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 700 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 700 MPa 내지 약 900 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 약 100 MPa 내지 약 1500 MPa 범위의 최대 제1 압축 응력 및/또는 최대 제2 압축 응력을 제공하는 것은 우수한 내충격성 및/또는 내천공성을 가능하게 할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제3 압축 응력 영역은 본 단락에서 전술한 범위 중 일 이상 이내의 최대 제3 압축 응력을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제4 압축 응력 영역은 본 단락에서 전술한 범위 중 일 이상 이내의 최대 제4 압축 응력을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 중심 압축 응력 영역은 최대 제1 중심 압축 응력을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 중심 압축 응력 영역은 최대 제2 중심 압축 응력을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 최대 제1 중심 압축 응력 및/또는 최대 제2 중심 압축 응력은 약 50 MPa 이상, 약 100 MPa 이상, 약 200 MPa 이상, 약 250 MPa 이상, 약 750 MPa 이하, 약 600 MPa 이하, 약 500 MPa 이하, 약 450 MPa 이하, 약 400 MPa 이하, 약 350 MPa 이하, 또는 약 300 MPa 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 최대 제1 중심 압축 응력 및/또는 최대 제2 중심 압축 응력은 약 50 MPa 내지 약 750 MPa, 약 50 MPa 내지 약 600 MPa, 약 100 MPa 내지 약 600 MPa, 약 100 MPa 내지 약 500 MPa, 약 200 MPa 내지 약 500 MPa, 약 200 MPa 내지 약 450 MPa, 약 250 MPa 내지 약 450 MPa, 약 250 MPa 내지 약 350 MPa, 약 250 MPa 내지 약 300 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
본 개시에 걸쳐, 제1 층, 물질 및/또는 성분이 제2 층, 물질 및/또는 성분 "위에 배치된" 것으로 기재되는 경우, 다른 층, 물질 및/또는 성분은 제1 층, 물질 및/또는 성분과 제2 층, 물질 및/또는 성분 사이에 존재하거나 존재하지 않을 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 제1 층, 물질 및/또는 성분이 제2 층, 물질 및/또는 성분에 "결합"된 것으로 기재되는 경우, 이는 층, 물질 및/또는 성분은 두 층, 물질 및/또는 성분 사이의 직접 접촉 및/또는 결합에 의해, 또는 접착제층을 통해 서로 결합된 것임을 의미한다. 몇몇 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 리세스는 예를 들어, 전자 장치 및/또는 기계적 장치를 위한 룸을 남기기 위해 완전히 채워지지 않을 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 2, 5 내지 8에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(101, 501, 601, 701 및 801)는 적어도 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(233) 위에 배치될 수 있는 제2 물질(256)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 물질(256)은 제1 중심 표면 영역(233)(예를 들어, 제3 평면(204c)과 제1 평면(204a) 사이에서 정의되는 리세스(234)에 위치되고 이를 부분적으로 또는 완전히 채울 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 5 내지 6에 도시된 바와 같이, 제2 물질(256)은 제1 표면 영역(237)의 적어도 일부 위에 더욱 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 물질(256)은 제1 표면 영역(237)과 접촉할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 물질은 실질적으로 전체 제1 표면 영역(237) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 물질(256)은 적어도 제3 표면 영역(239)의 일부 위에 더욱 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 물질(256)은 제3 표면 영역(239)과 접촉할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 물질(256)은 실질적으로 전체 제3 표면 영역(239) 위에 배치될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 3 및 9 내지 10에 도시된 바와 같이, 제1 물질(254)은 중심 부분(225)의 적어도 제1 중심 표면 영역(233) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 3 및 9 내지 10에 도시된 바와 같이, 제1 물질(254)은 제1 중심 표면 영역(233)(예를 들어, 제3 평면(204c))과 제1 평면(204a) 사이에서 정의되는 리세스(234)에 위치되고 이를 부분적으로 또는 완전히 채울 수 있다.
제2 물질(256)은 제1 접촉 표면(209)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 2, 5 내지 10, 및 12 내지 15에 도시된 바와 같이, 제2 물질(256)의 제1 접촉 표면(209)은 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(233)을 향할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 물질(256)의 제1 접촉 표면(209)은 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(233)과 접촉할 수 있고, 제2 물질(256)은 제1 중심 표면 영역(233)에 결합될 수 있다.
제2 물질(256)은 제1 접촉 표면(209)에 대향하는 제2 접촉 표면(257)을 포함할 수 있다. 도 6 내지 7에 도시된 바와 같이, 제2 물질(256)의 두께(605)는 제1 접촉 표면(209)과 제2 접촉 표면(257) 사이의 평균 거리로 측정될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)의 두께(605)는 약 1 ㎛ 이상, 약 10 ㎛ 이상, 약 20 ㎛ 이상, 약 50 ㎛ 이상, 약 2 mm 이하, 약 500 ㎛ 이하, 약 250 ㎛ 이하, 약 150 ㎛ 이하, 약 100 ㎛ 이하, 또는 약 50 ㎛ 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)의 두께(605)는 약 1 ㎛ 내지 약 2 mm, 약 1 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 250 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 150 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 250 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 150 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 50 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 5 내지 8에 도시된 바와 같이, 제2 물질(256)의 두께(605)는 이의 길이 및/또는 폭에 걸쳐 실질적으로 균일할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 물질(256)의 두께(605)는 이의 길이 및/또는 폭에 걸쳐 비-균일할 수 있다(예를 들어, 제2 물질(256)을 포함하는 부분의 극한을 향한 테이퍼링).
몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)의 탄성 계수는 23 ℃에서 약 5 기가파스칼(GPa) 이하일 수 있다. 예를 들어, 몇몇 구체예에서, 23 ℃에서의 제2 물질(256)의 탄성 계수는 약 0.01 메가파스칼(MPa) 이상, 약 0.1 MPa 이상, 약 1 MPa 이상, 약 30 MPa 이상, 약 100 MPa 이상, 300 MPa 이상, 약 500 MPa 이상, 약 1000 MPa 이상, 약 5000 MPa 이하, 약 3000 MPa 이하, 약 2000 MPa 이하, 또는 약 1000 MPa 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 23 ℃에서의 제2 물질(256)의 탄성 계수는 약 0.01 MPa 내지 약 5000 MPa, 약 0.1 MPa 내지 약 5000 MPa, 약 0.1 MPa 내지 약 3000 MPa, 약 1 MPa 내지 약 3000 MPa, 약 1 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 30 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 100 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 300 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 500 MPa 내지 약 1000 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질의 탄성 계수는 약 1000 MPa 내지 약 5000 MPa, 약 3000 MPa 내지 약 5000 MPa, 약 1 MPa 내지 약 500 MPa, 약 10 MPa 내지 약 500 MPa, 약 10 MPa 내지 약 400 MPa, 약 30 MPa 내지 약 400 MPa, 약 30 MPa 내지 약 300 MPa, 약 50 MPa 내지 약 300 MPa, 약 100 MPa 내지 약 300 MPa, 약 100 MPa 내지 약 300 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 제1 물질(254)보다 큰 탄성 계수를 포함할 수 있다. 제1 물질보다 높은 모듈러스를 포함하는 제2 물질을 제공함으로써, 기판 상의 굽힘-유발 응력이 예를 들어, 기판의 중립 축을 기판의 중간-평면보다 제2 물질에 가깝게 이동시킴으로써 감소될 수 있다. 또한, 실질적으로 폴더블 기판의 전체 제2 주표면 위에 배치되는 제2 물질을 제공하는 것은 성분을 (예를 들어, 기판, 코팅, 이형 라이너, 디스플레이 장치)에 커플링하기 위해 이의 길이 및/또는 폭에 걸쳐 일관된 특성을 갖는 접촉 표면을 제공할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 부분 및 제2 부분은 기판의 제1 주표면에 대향하여 위치될 수 있다. 제1 부분 및 제1 부분과 제2 부분 사이에 위치된 제2 물질을 갖는 제2 부분을 제공하는 것은 우수한 굽힘 성능을 제공할 뿐만 아니라 보다 낮은 내충격성을 갖는 폴더블 장치의 영역(예를 들어, 제1 부분 또는 제2 부분을 포함하는 부분에 비해, 제2 물질을 포함하는 부분)을 최소화할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 제1 물질(254)보다 작은 탄성 계수를 포함할 수 있다. 제1 물질(254)의 탄성 계수 및 부서진 조각의 탄성 계수보다 작은 탄성 계수를 포함하는 제2 물질을 제공함으로써, 폴더블 장치의 유연성은 굽힘-유발 응력을 감소시킴으로써 증가될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)의 탄성 계수는 제2 물질(256)의 탄성 계수와 실질적으로 동일할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 고분자-계 물질을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 물질(256)은 전술한 고분자-계 부분을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 물질(256)은 실리콘-계 고분자, 아크릴레이트-계 고분자, 에폭시-계 고분자, 폴리이미드-계 물질, 또는 폴리우레탄을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 물질(256)은 에틸렌산 공중합체를 포함할 수 있다. 에틸렌산 공중합체의 예시적인 구체예는 Dow로부터 구입 가능한 SURLYN(예를 들어, Surlyn PC-2000, Surlyn 8940, Surlyn 8150)을 포함한다. 에폭시의 예는 비스페놀-계 에폭시 수지, 노볼락-계 에폭시, 시클로지방족-계 에폭시, 및 글리시딜아민-계 에폭시를 포함한다. 추가의 구체예에서, 제2 물질은 폴리올레핀, 폴리아미드, 할라이드-함유 고분자(예를 들어, 폴리비닐클로라이드 또는 불소-함유 고분자), 엘라스토머, 우레탄, 페놀 수지, 파릴렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 및 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK) 중 일 이상을 포함할 수 있다. 폴리올레핀의 예시적인 구체예는 저분자량 폴리에틸렌(LDPE), 고분자량 폴리에틸렌(HDPE), 초고분자량 폴리에틸렌(UHMWPE), 및 폴리프로필렌(PP)을 포함한다. 불소-함유 고분자의 예시적인 구체예는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리비닐플루오라이드(PVF), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 퍼플루오로폴리에테르(PFPE), 퍼플루오로설폰산(PFSA), 퍼플루오로알콕시(PFA), 플루오르화된 에틸렌 프로필렌(FEP) 고분자, 및 에틸렌 테트라플루오로 에틸렌(ETFE) 고분자를 포함한다. 엘라스토머의 예시적인 구체예는 고무(예를 들어, 폴리부타디엔, 폴리이스프렌, 클로로프렌 고무, 부틸 고무, 니트릴 고무) 및 폴리스티렌, 폴리디클로로포스파젠, 및 폴리(5-에틸리덴-2-노르보넨) 중 일 이상을 포함하는 블록 공중합체(예를 들어, 스티렌-부타디엔, 고-충격 폴리스티렌, 폴리디클로로포스파젠)를 포함한다. 폴리우레탄의 구체예의 예는 열경화성 폴리우레탄, 예를 들어, Incorez로부터 구입 가능한 Dispurez 102 및 열가소성 폴리우레탄, 예를 들어, Huntsman으로부터 구입 가능한 KrystalFlex PE505를 포함한다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 또는 폴리 메틸 메타크릴레이트(PMMA) 중 일 이상을 포함할 수 있다. 제2 물질(256)에 대한 추가적인 예시적인 구체예는 1 wt% 내지 2 wt%의 가교제를 갖는 Axalta에서 구입 가능한 Eleglass w802-GL044를 포함한다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 제1 물질(254)과 동일한 물질(들)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 물질(256)은 제1 물질(254)과 동일한 물질 조성(예를 들어, 혼합물, 비율)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 물질(254) 및 제2 물질(256)은 모두 전술한 접착제 또는 전술한 고분자-계 부분을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 유리 전이 온도(Tg)를 포함하는 고분자-계 물질을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 물질(256)의 유리 전이 온도는 제1 물질(254)의 유리 전이 온도에 대해 전술한 범위 중 일 이상의 이내일 수 있다. 폴더블 장치의 작동 범위(예를 들어, 약 0 ℃ 내지 약 40 ℃, 약 -20 ℃ 내지 약 60 ℃) 밖의 유리 전이 온도를 갖는 제2 물질을 제공하는 것은 폴더블 장치가 작동 범위에 걸쳐 일관된 특성을 갖도록 할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)의 저장률(즉, 탄성 계수)은 제2 물질(256)의 온도가 약 100 ℃에서 약 -20 ℃로 변화할 때 약 200배 이하, 약 100배 이하, 약 50배 이하, 약 20배 이하, 약 10배 이하, 또는 약 5배 이하만큼 변화할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)의 저장률은 제2 물질(256)의 온도가 약 100 ℃에서 약 -20 ℃로 변화할 때 약 1 내지 약 200배, 약 5 내지 약 200배, 약 10 내지 약 100배, 약 20 내지 약 100배, 약 50 내지 약 100배, 약 1 내지 약 100배, 약 1 내지 약 50배, 약 1 내지 약 20배, 약 1 내지 약 10배의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위만큼 변화된다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)의 저장률은 제1 물질(254)의 저장률보다 크게 변화할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)의 저장률은 제1 물질(254)의 저장률보다 적게 변화할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)의 저장률은 제1 물질(254)의 저장률과 실질적으로 동일하게 변화할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 유리질 고원을 포함하는 고분자-계 물질을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 유리질 고원에서의 제2 물질(256)의 저장률(예를 들어, 탄성 계수)은 유리질 고원에서의 제1 물질(254)의 저장률에 대해 전술한 범위 중 일 이상의 이내일 수 있다. 추가의 구체예에서, 유리질 고원에서 제2 물질(256)의 저장률은 유리질 고원에서 제1 물질(254)의 저장률보다 클 수 있다. 추가의 구체예에서, 유리질 고원에서 제2 물질(256)의 저장률은 유리질 고원에서 제1 물질(254)의 저장률보다 작을 수 있다. 추가의 구체예에서, 유리질 고원에서 제2 물질(256)의 저장률은 유리질 고원에서 제1 물질(254)의 저장률과 실질적으로 동일할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 탄성 변형 영역에 남아있을 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 약 10% 이상, 약 50% 이상, 약 100% 이상, 약 150% 이상, 또는 약 200% 이상의 항복 시 변형을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 약 10% 내지 약 10000%, 약 50% 내지 약 5000%, 약 100% 내지 약 1000%, 약 100% 내지 약 500%, 약 100% 내지 약 300%, 약 100% 내지 약 200%, 약 150% 내지 약 1000%, 약 150% 내지 약 500%, 약 200% 내지 약 500%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질은 LDPE, HDPE, PTFE, 퍼플루오로알콕시에틸렌, PVF, ETFE, 폴리부타디엔 고무, 니트릴 고무, 및 스티렌-부타디엔 고무 중 일 이상을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 후술되는 바와 같이, 제2 물질(256)은 굽힘 배열(예를 들어, 굽힘력이 폴더블 기판에 적용되는 경우)로 경화될 수 있다. 제2 물질을 굽힘 배열에서 경화하는 것은 폴더블 장치가 접히지 않은 배열과 접힌 배열 사이에서 굽혀질 때의 제2 물질 상의 유효 최대 변형을 감소시킬 수 있으며, 이는 보다 많은 물질이 제2 물질로서 사용되는 것을 허용하면서 제1 물질을 여전히 이의 탄성 변형 영역 내로 유지할 수 있다.
도 2 내지 5, 7 내지 10, 및 14 내지 15에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 701, 801, 901, 1001, 1402, 및 1501)는 접착제층(207)을 포함할 수 있고, 도 13에 도시된 바와 같이, 폴더블 테스트 장치(1101)는 테스트 접착제층(1409)을 포함할 수 있다. 접착제층(207)은 전술한 접착제(예를 들어, 광학적으로 깨끗한 접착제(OCA))를 포함할 수 있다. 접착제층(207)은 제1 접촉 표면(208)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 접착제층(207)은 폴더블 기판(201, 803)의 제1 주표면(203) 위에 배치될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 접착제층(207)은 제1 부분(221) 내의 제1 주표면(203)의 제1 표면 영역(237) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 2 내지 5, 9 내지 10, 및 14 내지 15에 도시된 바와 같이, 접착제층(207)의 제1 접촉 표면(208)은 제1 부분(221) 내의 제1 주표면(203)의 제1 표면 영역(237)과 접촉할 수 있고, 접착ㅈ제층(207)은 제1 표면 영역(237)에 결합될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 2 내지 5, 7 내지 10, 및 14 내지 15에 도시된 바와 같이, 접착제층(207)의 제1 접촉 표면(208)은 제2 부분(223) 내의 제1 주표면(203)의 제3 표면 영역(239) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 2 내지 5, 9 내지 10, 및 14 내지 15에 도시된 바와 같이, 접착제층(207)의 제1 접촉 표면(208)은 제2 부분(223) 내의 제1 주표면(203)의 제3 표면 영역(239)과 접촉할 수 있고, 접착제층(207)은 제3 표면 영역(239)에 결합될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 2, 5 및 7 내지 8에 도시된 바와 같이, 접착제층(207)의 제1 접촉 표면(208)은 제2 물질(256) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 접착제층(207)의 제1 접촉 표면(208)은 리세스(234)를 채우는 제2 물질(256) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 2, 5 및 7 내지 8에 도시된 바와 같이, 접착제층(207)의 제1 접촉 표면(208)은 제2 물질(256)의 제2 접촉 표면(257)과 접촉할 수 있고 접착제층(207)은 제2 물질(256)의 제2 접촉 표면(257)과 접촉할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 접착제층(207)을 포함할 수 있고, 접착제층(207)은 제1 평면(204a)과 중심 부분(225)의 제1 표면 영역(233) 사이에서 정의되는 리세스(234)를 채울 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 3 내지 4, 9 내지 10, 및 14 내지 15에 도시된 바와 같이, 접착제층(207)은 제1 물질(254)과 접촉할 수 있다.
도시된 바와 같이, 접착제층(207)은 제1 접촉 표면(208)에 대향할 수 있고 제1 접촉 표면(208)과 이격될 수 있는 제2 접촉 표면(211)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 2 내지 5 및 7 내지 10에 도시된 바와 같이, 접착제층(207)의 제2 접촉 표면(211)은 평평한 표면을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 접착제층(207)의 제2 접촉 표면(211)의 평평한 표면은 제1 평면(204a)에 평행할 수 있다. 폴더블 기판의 제1 주표면(203)의 제1 접촉 표면(237) 및/또는 제3 주표면(239)으로부터 접착제층(207)의 제2 접촉 표면(211)으로 측정된 접착제층(207)의 두께는 약 1 ㎛ 이상, 약 5 ㎛ 이상, 약 10 ㎛ 이상, 약 20 ㎛ 이상, 약 100 ㎛ 이하, 약 50 ㎛ 이하, 또는 약 30 ㎛ 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제층(207)의 두께는 약 1 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 50 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 30 ㎛, 약 20 ㎛ 내지 약 30 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 접착제층(207)은 제1 물질(254)의 탄성 계수와 관련하여 앞서 언급된 일 이상의 범위 내의 탄성 계수를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제층(207)은 제2 물질(256)의 탄성 계수와 관련하여 앞서 언급된 일 이상의 범위 내의 탄성 계수를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제층(207)은 약 0.01 메가파스칼(MPa) 이상, 약 1 MPa 이상, 약 10 MPa 이상, 약 100 MPa 이상, 약 3000 MPa 이하, 약 1000 MPa 이하, 또는 약 300 MPa 이하의 탄성 계수를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제층(207)은 약 0.01 MPa 내지 약 3000 MPa, 약 0.01 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 0.01 MPa 내지 약 300 MPa, 약 1 MPa 내지 약 3000 MPa, 약 1 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 1 MPa 내지 약 500 MPa, 약 1 MPa 내지 약 300 MPa, 약 10 MPa 내지 약 3000 MPa, 약 10 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 10 MPa 내지 약 300 MPa, 약 100 MPa 내지 약 3000 MPa, 약 100 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 100 MPa 내지 약 300 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 탄성 계수를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 접착제층(207)의 탄성 계수는 제1 물질(254) 및/또는 제2 물질(256)의 탄성 계수와 실질적으로 일치할 수 있다. 추가의 구체예에서, 접착제층(207)의 탄성 계수는 제1 물질(254)의 탄성 계수 및/또는 제2 물질(256)의 탄성 계수 미만일 수 있다. 추가의 구체예에서, 접착제층(207)의 탄성 계수는 제1 물질(254)의 탄성 계수보다 10배 이상만큼 작을 수 있다.
도 7 내지 8에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(701 및 801)는 제6 표면 영역(725) 및 제6 표면 영역(725)에 대향하는 제7 표면 영역(723)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제1 기판(721)의 제7 표면 영역(723)은 폴더블 기판(201 또는 803)의 제1 주표면(203)을 향할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제1 기판(721)의 제7 표면 영역(723)은 제1 기판(721)의 제7 표면 영역(723)을 향하는 제5 접촉 표면(707a)을 갖는 제1 접착제 부분(703a)의 제5 접촉 표면(707a) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제1 기판(721)의 제7 표면 영역(723)은 제1 접착제 부분(703a)의 제5 접촉 표면(707a)과 접촉(예를 들어, 결합)할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제1 기판(721)의 제7 표면 영역(723)은 평평한 표면일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제1 기판(721)의 제6 표면 영역(725)은 평평한 표면을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제6 표면 영역(725)은 제7 표면 영역(723)에 평행할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제6 표면 영역(725)은 접착제층(207)의 제1 접촉 표면(208)을 향할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제6 표면 영역(725)은 접착제층(207)의 제1 접촉 표면(208)과 접촉 및 결합될 수 있다.
제1 기판 두께는 제1 기판(721)의 제6 표면 영역(725)과 제1 기판(721)의 제7 표면 영역(723) 사이에서 정의될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 기판 두께는 약 10 ㎛ 이상, 약 25 ㎛ 이상, 약 30 ㎛ 이상, 약 50 ㎛ 이상, 80 ㎛ 이상, 약 100 ㎛ 이상, 약 125 ㎛ 이상, 약 2 mm 이하, 약 500 ㎛ 이하, 약 400 ㎛ 이하, 약 200 ㎛ 이하, 또는 약 125 ㎛ 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 기판 두께는 약 10 ㎛ 내지 약 2 mm, 약 30 ㎛ 내지 약 2 mm, 약 50 ㎛ 내지 약 2 mm, 약 80 ㎛ 내지 약 2 mm, 약 80 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 80 ㎛ 내지 약 400 ㎛, 약 80 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 125 ㎛ 내지 약 200 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 기판 두께는 약 10 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 125 ㎛, 약 10 ㎛ 내지 약 60 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 60 ㎛, 약 30 ㎛ 내지 약 60 ㎛, 약 50 ㎛ 내지 약 60 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 기판(721)의 두께는 이의 대응하는 길이(즉, 폴더블 장치의 길이(105)의 방향) 및/또는 이의 대응하는 폭(즉, 폴더블 장치의 폭(103)의 방향)에 걸쳐 제7 표면 영역(723)과 제6 표면 영역(725) 사이에서 실질적으로 균일할 수 있다.
제1 기판(721)은 제6 표면 영역(725)과 제7 표면 영역(723) 사이에서 정의되는 제1 에지 표면(729)을 포함할 수 있다. 제1 에지 표면(729)은 외부 주위 부분(745)을 포함한다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제1 에지 표면(729)은 제7 표면 영역(723)과 실질적으로 직각을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 41 내지 42에 도시된 바와 같이, 제1 에지 표면은 무딘 에지 표면을 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 일 부분은 에지의 표면이 제1 표면 영역과 에지의 표면 사이의 교차점에서 제1 표면 영역과 둔각 내각을 형성하거나 에지의 표면이 제2 표면 영역과 에지의 표면 사이의 교차점에서 제2 표면 영역과 둔각 내각을 형성하는 경우 무딘 에지를 갖는 것으로 간주된다. 본원에 사용된 바와 같이, 내각은 상기 부분 내에서 내부적으로 측정된다. 본원에 사용된 바와 같이, 둔각은 90도 초과 180도 미만이다. 예를 들어, 무딘 에지 표면은 모따기된(chamfered) 에지 표면, 굽은 표면, 둥근 에지 표면, 타원 에지 표면, 원형 에지 표면, 또는 이들의 좋바(예를 들어, 복합 에지 표면)일 수 있다.
도 7 내지 8에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(701 및 801)의 제2 기판(731)은 제8 표면 영역(735) 및 제8 표면 영역(735)에 대향하는 제9 표면 영역을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 기판(731)의 제9 표면 영역(733)은 폴더블 기판(201 또는 803)의 제1 주표면(203)을 향할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 기판(731)의 제9 표면 영역(733)은 제2 접착제 부분(703b)의 제7 접촉 표면(707b) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 기판(731)의 제9 표면 영역(733)은 제2 접착제 부분(703b)의 제7 접촉 표면(707b)와 접촉(예를 들어, 결합)할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 기판(731)의 제9 표면 영역(733)은 평평한 표면일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 기판(731)의 제8 표면 영역(735)은 평평한 표면을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제8 표면 영역(735)은 접착제층(207)의 제1 접촉 표면(208)을 향할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제8 표면 영역(735)은 접착제층(207)의 제1 접촉 표면(208)과 접촉 및 결합될 수 있다.
제2 기판 두께는 제2 기판(731)의 제8 표면 영역(735)과 제2 기판(731)의 제9 표면 영역(733) 사이에서 정의될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 기판 두께는 제1 기판 두께에 대해 앞서 논의된 범위 중 일 이상 이내일 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 기판 두께는 제2 기판 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 기판(731)의 두께는 이의 대응하는 길이(즉, 폴더블 장치의 길이(105)의 방향) 및/또는 이의 대응하는 폭(즉, 폴더블 장치의 폭(103)의 방향)에 걸쳐 제9 표면 영역(733)과 제8 표면 영역(735) 사이에서 실질적으로 균일할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 기판(721)은 유리-계 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(721)은 유리-계 기판을 포함할 수 있는 반면 제2 기판(731)은 유리-계 기판 및/또는 세라믹-계 기판일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 기판(721)은 세라믹-계 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(721)은 세라믹-계 기판을 포함할 수 있느 반면 제2 기판(731)은 유리-계 기판 및/또는 세라믹-계 기판일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 기판(721) 및/또는 제2 기판(731)은 폴더블 기판(201)(예를 들어, 제1 부분(221), 부서진 조각)의 탄성 계수에 대해 논의된 범위 중 일 이상의 이내일 수 있는 23 ℃에서의 탄성 계수를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 기판(721)의 탄성 계수는 제2 기판(731)의 탄성 계수와 실질적으로 동일할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 기판(721)의 탄성 계수는 제2 물질(256)의 탄성 계수보다 클 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 기판(731)의 탄성 계수는 제2 물질(256)의 탄성 계수보다 클 수 있다. 제2 물질의 탄성 계수보다 큰 탄성 계수를 포함하는 제1 기판 및/또는 제2 기판을 제공하는 것은 우수한 굽힘 성능을 촉진하고 내충격성을 증가시킬 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 기판(721)은 화학적으로 강화될 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 기판(721)은 제6 표면 영역(725)으로부터 제7 깊이로 연장하는 제7 압축 응력 영역을 형성하기 위해 화학적으로 강화될 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 기판(721)은 제7 표면 영역(723)으로부터 제8 깊이로 연장하는 제8 압축 응력 영역을 형성하기 위해 화학적으로 강화될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 기판(731)은 화학적으로 강화될 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 기판(731)은 제8 표면 영역(735)으로부터 제9 깊이로 연장하는 제9 압축 응력 영역을 형성하기 위해 화학적으로 강화될 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 기판(731)은 제9 표면 영역(733)으로부터 제10 깊이로 연장하는 제10 압축 응력 영역을 형성하기 위해 화학적으로 강화될 수 있다. 제7 깊이, 제8 깊이, 제9 깊이, 및/또는 제10 깊이는 대응하는 기판 두께(예를 들어, 제1 기판 두께, 제2 기판 두께)의 약 10% 내지 약 30% 범위의 압축의 두께를 포함할 수 있다. 제7 압축 응력 영역은 제1 최대 압축 응력에 대해 논의된 범위 중 일 이상의 이내일 수 있는 제7 최대 압축 응력을 포함할 수 있다. 제8 압축 응력 영역은 제1 최대 압축 응력에 대해 논의된 범위 중 일 이상의 이내일 수 있는 제8 최대 압축 응력을 포함할 수 있다.제9 압축 응력 영역은 제1 최대 압축 응력에 대해 논의된 범위 중 일 이상의 이내일 수 있는 제9 최대 압축 응력을 포함할 수 있다. 제10 최대 압축 응력은 제1 최대 압축 응력에 대해 논의된 범위 중 일 이상의 이내일 수 있는 제10 최대 압축 응력을 포함할 수 있다.
제2 기판은 제8 표면 영역(735)과 제9 표면 영역(733) 사이에서 정의되는 제2 에지 표면(739)을 포함할 수 있다. 제2 에지 표면(739)은 외부 주위 부분(749)을 포함한다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 에지 표면(739)은 제9 표면 영역(733)과 실질적으로 직각을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 41 내지 42에 도시된 바와 같이, 제2 에지 표면은 무딘 에지 표면을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 에지 표면(739)은 실질적으로 제1 에지 표면(729)의 거울 이미지일 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 최소 거리(753)는 제1 에지 표면(729)의 외부 주위 부분(745)과 제2 에지 표면(739)의 외부 주위 부분(749) 사이에서 정의될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 7 내지 8에 도시된 바와 같이, 제2 물질(256)은 제1 기판(721)과 제2 기판(731) 사아에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 실제로, 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 물질(256)은 제1 에지 표면(729)과 제1 에지 표면(729)을 향하는 제2 에지 표면(739) 사이에 위치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 물질(256)은 제1 에지 표면(729)과 접촉할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제6 표면 영역(725)과 제8 표면 영역(735)은 평면(704)을 따라 연장할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 리세스는 폴더블 기판(201 또는 803)의 평면(704)과 제1 중심 표면 영역(233) 사이에서 정의될 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 물질(256)은 폴더블 기판(201 또는 803)의 평면(704)과 제1 중심 표면 영역(233) 사이에서 정의되는 리세스를 채울 수 있다(예를 들어, 실질적으로 완전히 채울 수 있다).
추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제1 접착제 부분(703a)은 제5 접촉 표면(707a)과 대향하는 제6 접촉 표면(709a)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제6 접촉 표면(709a)은 제1 부분(221)의 제1 표면 영역(237)을 향할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제6 접촉 표면(709a)은 제1 부분(221)의 제1 표면 영역(237)과 접촉할 수 있다. 제1 접착제 부분(703a)의 두께(705)는 제1 부분(221)의 제1 표면 영역(237)과 제1 기판(721)의 제7 표면 영역(723) 사이에서 정의될 수 있다. 제1 접착제 부분(703a)의 두께(705)는 접착제층(207)의 두께에 대해 앞서 논의된 범위 중 일 이상 이내일 수 있다(예를 들어, 약 1 ㎛ 내지 약 30 ㎛). 몇몇 구체예에서, 제1 접착제 부분(703a)은 제1 표면 영역(237)을 제7 표면 영역(723)에 부착할 수 있다.
추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제2 접착제 부분(703b)은 제7 접촉 표면(707b)에 대향하는 제8 접촉 표면(709b)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제8 접촉 표면(709b)은 제2 부분(223)의 제3 표면 영역(239)을 향할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제8 접촉 표면(709b)은 제2 부분(223)의 제3 표면 영역(239)과 접촉할 수 있다. 제2 접착제 부분(703b)의 두께는 제2 부분(223)의 제3 표면 영역(239)과 제2 기판(731)의 제9 표면 영역(733) 사이에서 정의될 수 있다. 제2 접착제 부분(703b)의 두께는 접착제층(207)의 두께에 대해 앞서 논의된 범위 중 일 이상의 이내일 수 있다(예를 들어, 약 1 ㎛ 내지 약 30 ㎛). 몇몇 구체예에서, 제2 접착제 부분(703b)은 제3 표면 영역(239)을 제9 표면 영역(733)에 부착할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 접착제층(207), 제1 접착제 부분(703a) 및/또는 제2 접착제 부분(703b)은 고분자성 물질(예를 들어, 광학적으로 투명한 고분자)을 포함하는 광학적으로 깨끗한 접착제를 포함할 수 있다. 광학적으로 깨끗한 접착제의 예시적인 구체예는 아크릴 접착제(예를 들어, 3M 8212 접착제), 광학적으로 투명한 액체 접착제(예를 들어, LOCTITE 광학적으로 투명한 액체 접착제), 및 투명한 아크릴, 에폭시, 실리콘, 및 폴리우레탄을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 광학적으로 투명한 액체 접착제는 LOCTITE AD 8650, LOCTITE AA 3922, LOCTITE EA E-05MR, LOCTITE UK U-09LV 중 일 이상을 포함할 수 있으며, 이들 모두는 Henkel로부터 구입 가능하다. 몇몇 구체예에서, 접착제층은 전술한 접착제를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제층(207), 제1 접착제 부분(703a) 및/또는 제2 접착제 부분(703b)은 광학적으로 투명하지 않을 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제층(207), 제1 접착제 부분(703a), 및/또는 제2 접착제 부분(703b)은 제1 물질(254) 또는 제2 물질(256)에 대해 앞서 논의된 일 이상의 물질을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201 또는 803)은 광학적으로 투명할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 물질(254)은 광학적으로 투명할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 물질(256)은 광학적으로 투명할 수 있다. 추가의 구체예에서, 접착제층(207)은 광학적으로 투명할 수 있다(예를 들어, 광학적으로 깨끗한 접착제(OCA)를 포함). 추가의 구체예에서, 폴더블 기판(201 또는 803), 제1 물질(254), 제2 물질(256), 및 접착제층(207) 모두는 광학적으로 투명할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 접착제 부분(703a)은 광학적으로 투명할 수 있다(예를 들어, 광학적으로 깨끗한 접착제(OCA)를 포함). 추가의 구체예에서, 제2 접착제 부분(703b)은 광학적으로 투명할 수 있다(예를 들어, 광학적으로 깨끗한 접착제(OCA)를 포함). 추가의 구체예에서, 제1 기판(721)은 광학적으로 투명할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 기판(731)은 광학적으로 투명할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 접착제 부분(703a), 제2 접착제 부분(703b), 제1 기판(721), 및 제2 기판(731) 모두는 광학적으로 투명할 수 있다.
폴더블 기판(201 또는 803)은 광학적으로 투명할 수 있다. 부서진 판유리(231)를 포함하는 복수의 조각의 일 이상(예를 들어, 모든) 조각은 광학적으로 투명할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201 또는 803)(예를 들어, 부서진 판유리(231)를 포함하는 복수의 부서진 조각(1305)의 조각)의 굴절률은 약 1 이상, 약 1.3 이상, 약 1.4 이상, 약 1.45 이상, 약 1.49 이상, 약 3 이하, 약 2 이하, 약 1.7 이하, 약 1.6 이하, 또는 약 1.55 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201 또는 803)(예를 들어, 부서진 판유리(231), 복수의 판유리(950)의 판유리를 포함하는 복수의 부서진 조각(1305)의 조각)의 굴절률은 약 1 내지 약 3, 약 1 내지 약 2, 약 1 내지 약 1.7, 약 1.3 내지 3, 약 1.3 내지 약 2, 약 1.3 내지 약 1.7, 약 1.4 내지 약 2, 약 1.4 내지 약 1.7, 약 1.45 내지 약 1.7, 약 1.45 내지 약 1.6, 약 1.49 내지 약 1.6, 약 1.49 내지 약 1.55의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
본원에 사용된 바와 같이, 제1 표면 굴절률은 부서진 판유리 또는 복수의 판유리의 판유리를 포함하는 복수의 부서진 조각의 부서진 조각을 포함하는 제1 주표면에서 측정된다. 본원에 사용된 바와 같이, 제2 표면 굴절률은 부서진 판유리 또는 복수의 판유리의 판유리를 포함하는 복수의 부서진 조각의 부서진 조각을 포함하는 제2 주표면에서 측정된다. 본원에 사용된 바와 같이, 중심 굴절률은 부서진 판유리 또는 복수의 판유리의 판유리를 포함하는 복수의 부서진 조각의 부서진 조각을 포함하는 기판 두께의 중간점에서 측정된다. 앞서 논의된 다른 굴절률과 다르게, 제1 표면 굴절률, 제2 표면 굴절률, 및 중심 굴절률은 부서진 판유리 또는 복수의 판유리의 두께(예를 들어, 중심 두께(226))의 방향에 실질적으로 수직인 부서진 판유리 또는 복수의 판유리의 부분을 통해 측정된다. 몇몇 구체예에서, 제1 표면 굴절률은 제2 표면 굴절률과 실질적으로 동일할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 표면 굴절률은 제1 표면 굴절률보다 클 수 있다.
본 개시에 걸쳐, 두 값 사이의 차이 또는 두 값 사이의 절대 차이ㅡ이 크기는 두 값 사이의 크기의 절대값이다. 몇몇 구체예에서, 제1 표면 굴절률과 중심 표면 굴절률 사이의 절대 차이는 약 0.006 이하, 약 0.005 이하, 약 0.004 이하, 약 0.001 이하, 약 0.001 이상, 또는 약 0.003이다. 몇몇 구체예에서, 제1 표면 굴절률과 중심 굴절률 사이의 절대 차이는 약 0.001 내지 약 0.006, 약 0.001 내지 약 0.005, 약 0.002 내지 약 0.005, 약 0.002 내지 약 0.004, 약 0.003 내지 약 0.004의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 표면 굴절률은 중심 굴절률보다 클 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제2 표면 굴절률과 중심 굴절률 사이의 절대 차이는 약 0.006 이하, 약 0.005 이하, 약 0.004 이하, 약 0.001 이상, 약 0.001 이상, 또는 약 0.003이다. 몇몇 구체예에서, 제2 표면 굴절률과 중심 굴절률 사이의 절대 차이는 약 0.001 내지 약 0.006, 약 0.001 내지 약 0.005, 약 0.002 내지 약 0.005, 약 0.002 내지 약 0.004, 약 0.003 내지 약 0.004 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 표면 굴절률은 중심 굴절률보다 클 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)은 광학적으로 투명할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)은 앞서 논의된 폴더블 기판(201 또는 803)의 굴절률에 대한 범위 중 임의의 것 이내일 수 있는 굴절률을 포함할 수 있다. 제1 물질(254)은 그렇지 않으면 불일치된 굴절률이 발생할 수 있는 광학 왜곡을 회피하기 위해 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률과 실질적으로 일치하는 굴절률을 갖도록 더욱 선택될 수 있다. 예를 들어, 광학적 왜곡을 회피하기 위해, 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률과 제1 물질(254)의 굴절률 사이의 차이의 절대값과 동일한 차이는 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 차이는 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률은 제1 물질(254)의 굴절률 초과 또는 미만일 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 물질(254)의 굴절률과 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률 사이의 차이의 크기는 후술하는 바와 같이 각도-의존 헤이즈 특성을 달성하기 위해 적어도 0.02일 수 있다. 추가의 구체예에서, 차이의 크기는 약 0.02 이상, 약 0.03 이상, 약 0.05 이상, 약 0.07 이상, 약 0.10 이하, 약 0.08 이하, 또는 약 0.06 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 차이의 크기는 약 0.02 내지 약 0.10, 약 0.02 내지 약 0.08, 약 0.02 내지 약 0.06, 약 0.03 내지 약 0.06, 약 0.03 내지 약 0.05, 약 0.03 내지 약 0.10, 약 0.05 내지 약 0.10, 약 0.05 내지 약 0.08, 약 0.05 내지 약 0.06, 약 0.07 내지 약 0.10, 약 0.07 내지 약 0.08의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 표면 굴절률과 제1 물질(254)의 굴절률 사이의 절대 차이는 본 단락에서 전술한 범위 중 일 이상의 이내일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중심 굴절률과 제1 물질(254)의 굴절률 사이의 절대 차이는 본 단락에서 전술한 범위 중 일 이상의 이내일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 표면 굴절률과 제1 물질(254)의 굴절률 사이의 절대 차이는 본 단락에서 전술한 범위 중 일 이상의 이내일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 전술한 제1 물질(254)의 굴절률의 범위 내의 굴절률을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 그렇지 않으면 불일치된 굴절률이 발생할 수 있는 광학 왜곡을 회피하기 위해 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률과 실질적으로 일치하는 굴절률을 갖도록 더욱 선택될 수 있다. 예를 들어, 광학적 왜곡을 회피하기 위해, 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률과 제2 물질(256)의 굴절률 사이의 차이의 절대값과 동일한 차이는 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 차이는 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 차이는 약 0.0001 내지 약 0.02, 약 0.005 내지 약 0.02, 약 0.01 내지 약 0.02, 약 0.0001 내지 약 0.01, 약 0.005 내지 약 0.01의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률은 제2 물질(256)의 굴절률 초과 또는 미만일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 접착제층(207)은 전술한 제1 물질(254)의 굴절률의 범위 내의 굴절률을 포함하는 광학적으로 깨끗한 접착제를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제층(207)은 그렇지 않으면 불일치된 굴절률이 발생할 수 있는 광학 왜곡을 회피하기 위해 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률과 실질적으로 일치하는 굴절률을 갖도록 더욱 선택될 수 있다. 예를 들어, 광학적 왜곡을 회피하기 위해, 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률과 접착제층(207)의 굴절률 사이의 차이의 절대값과 동일한 차이는 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 차이는 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률은 접착제층(207)의 굴절률 초과 또는 미만일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 기판(721)은 전술한 제1 물질(254)의 굴절률의 범위 내의 굴절률을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 기판(721)은 그렇지 않으면 불일치된 굴절률이 발생할 수 있는 광학 왜곡을 회피하기 위해 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률과 실질적으로 일치하는 굴절률을 갖도록 더욱 선택될 수 있다. 예를 들어, 광학적 왜곡을 회피하기 위해, 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률과 제1 기판(721)의 굴절률 사이의 차이의 절대값과 동일한 차이는 약 0.01 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 차이는 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 상기 차이는 약 0.0001 내지 약 0.02, 약 0.005 내지 약 0.02, 약 0.01 내지 약 0.02, 약 0.0001 내지 약 0.01, 약 0.005 내지 약 0.01의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률은 제1 기판(721)의 굴절률 초과 또는 미만일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제2 기판(731)은 전술한 제1 물질(254)의 굴절률의 범위 내의 굴절률을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 기판(731)은 그렇지 않으면 불일치된 굴절률이 발생할 수 있는 광학 왜곡을 회피하기 위해 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률과 실질적으로 일치하는 굴절률을 갖도록 더욱 선택될 수 있다. 예를 들어, 광학적 왜곡을 회피하기 위해, 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률과 제2 기판(731)의 굴절률 사이의 차이의 절대값과 동일한 차이는 약 0.01 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 차이는 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 상기 차이는 약 0.0001 내지 약 0.02, 약 0.005 내지 약 0.02, 약 0.01 내지 약 0.02, 약 0.0001 내지 약 0.01, 약 0.005 내지 약 0.02, 약 0.01 내지 약 0.02, 약 0.0001 내지 약 0.01, 약 0.005 내지 약 0.01의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률은 제2 기판(731)의 굴절률 초과 또는 미만일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 코팅(281)은 전술한 제1 물질(254)의 굴절률의 범위 내의 굴절률을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 코팅(281)은 그렇지 않으면 불일치된 굴절률이 발생할 수 있는 광학 왜곡을 회피하기 위해 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률과 실질적으로 일치하는 굴절률을 갖도록 더욱 선택될 수 있다. 예를 들어, 광학적 왜곡을 회피하기 위해, 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률과 코팅(281)의 굴절률 사이의 차이의 절대값과 동일한 차이는 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 차이는 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 상기 차이는 약 0.0001 내지 약 0.02, 약 0.005 내지 약 0.02, 약 0.01 내지 약 0.02, 약 0.0001 내지 약 0.01, 약 0.005 내지 약 0.01의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 굴절률은 코팅(281)의 굴절률 초과 또는 미만일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 물질은 그렇지 않으면 불일치된 굴절률이 발생할 수 있는 광학 왜곡을 회피하기 위해 복수의 판유리(950)의 판유리의 굴절률과 실질적으로 일치하는 굴절률을 갖도록 더욱 선택될 수 있다. 예를 들어, 광학적 왜곡을 회피하기 위해, 복수의 판유리(950)의 판유리의 굴절률과 제1 물질(254)의 굴절률 사이의 차이의 절대값과 동일한 차이는 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 차이는 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.05의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 판유리(950)의 판유리의 굴절률은 제1 물질(254)의 굴절률 초과 또는 미만일 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 물질(254)의 굴절률과 복수의 판유리(950)의 판유리의 굴절률 사이의 차이의 크기는 후술하는 바와 같이 각도-의존 헤이즈 특성을 달성하기 위해 적어도 0.02일 수 있다. 추가의 구체예에서, 차이의 크기는 약 0.02 이상, 약 0.03 이상, 약 0.05 이상, 약 0.07 이상, 약 0.10 이하, 약 0.08 이하, 또는 약 0.06 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 차이의 크기는 약 0.02 내지 약 0.10, 약 0.02 내지 약 0.08, 약 0.02 내지 약 0.06, 약 0.03 내지 약 0.06, 약 0.03 내지 약 0.05, 약 0.03 내지 약 0.10, 약 0.05 내지 약 0.10, 약 0.05 내지 약 0.08, 약 0.05 내지 약 0.06, 약 0.07 내지 약 0.10, 약 0.07 내지 약 0.08의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 표면 굴절률과 제1 물질(254)의 굴절률 사이의 절대 차이는 본 단락에서 전술한 범위 중 일 이상의 이내일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중심 굴절률과 제1 물질(254)의 굴절률 사이의 절대 차이는 본 단락에서 전술한 범위 중 일 이상의 이내일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 표면 굴절률과 제1 물질(254)의 굴절률 사이의 절대 차이는 본 단락에서 전술한 범위 중 일 이상의 이내일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제2 물질은 그렇지 않으면 불일치된 굴절률이 발생할 수 있는 광학 왜곡을 회피하기 위해 복수의 판유리(950)의 판유리의 굴절률과 실질적으로 일치하는 굴절률을 갖도록 더욱 선택될 수 있다. 예를 들어, 광학적 왜곡을 회피하기 위해, 복수의 판유리(950)의 판유리의 굴절률과 제2 물질(256)의 굴절률 사이의 차이의 절대값과 동일한 차이는 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 차이는 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 상기 차이는 약 0.0001 내지 약 0.02, 약 0.005 내지 약 0.02, 약 0.01 내지 약 0.02, 약 0.0001 내지 약 0.01, 약 0.005 내지 약 0.01의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 판유리(950)의 판유리의 굴절률은 제2 물질(256)의 굴절률 초과 또는 미만일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 접착제층(207)은 그렇지 않으면 불일치된 굴절률이 발생할 수 있는 광학 왜곡을 회피하기 위해 복수의 판유리(950)의 판유리의 굴절률과 실질적으로 일치하는 굴절률을 갖도록 더욱 선택될 수 있다. 예를 들어, 광학적 왜곡을 회피하기 위해, 복수의 판유리(950)의 판유리의 굴절률과 접착제층(207)의 굴절률 사이의 차이의 절대값과 동일한 차이는 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 차이는 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 판유리(950)의 판유리의 굴절률은 접착제층(207)의 굴절률 초과 또는 미만일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 기판(721) 및/또는 제2 기판(731)은 그렇지 않으면 불일치된 굴절률이 발생할 수 있는 광학 왜곡을 회피하기 위해 복수의 판유리(950)의 판유리의 굴절률과 실질적으로 일치하는 굴절률을 갖도록 더욱 선택될 수 있다. 예를 들어, 광학적 왜곡을 회피하기 위해, 복수의 판유리(950)의 판유리의 굴절률과 제1 기판(721) 및/또는 제2 기판(731)의 굴절률 사이의 차이의 절대값과 동일한 차이는 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 차이는 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 상기 차이는 약 0.0001 내지 약 0.02, 약 0.005 내지 약 0.02, 약 0.01 내지 약 0.02, 약 0.0001 내지 약 0.01, 약 0.005 내지 약 0.01의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 판유리(950)의 판유리의 굴절률은 제1 기판(721) 및/또는 제2 기판(731)의 굴절률 초과 또는 미만일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 코팅(281)은 전술한 제1 물질(254)의 굴절률의 범위 내의 굴절률을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 코팅(281)은 그렇지 않으면 불일치된 굴절률이 발생할 수 있는 광학 왜곡을 회피하기 위해 복수의 판유리(950)의 판유리의 굴절률과 실질적으로 일치하는 굴절률을 갖도록 더욱 선택될 수 있다. 예를 들어, 광학적 왜곡을 회피하기 위해, 복수의 판유리(950)의 판유리의 굴절률과 코팅(281)의 굴절률 사이의 차이의 절대값과 동일한 차이는 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 차이는 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 상기 차이는 약 0.0001 내지 약 0.02, 약 0.005 내지 약 0.02, 약 0.01 내지 약 0.02, 약 0.0001 내지 약 0.01, 약 0.005 내지 약 0.01의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 판유리(950)의 판유리의 굴절률은 코팅(281)의 굴절률 초과 또는 미만일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)의 굴절률과 제2 물질(256)의 굴절률 사이의 차이의 절대값과 동일한 차이는 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 차이는 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 상기 차이는 약 0.0001 내지 약 0.02, 약 0.005 내지 약 0.02, 약 0.01 내지 약 0.02, 약 0.0001 내지 약 0.01, 약 0.005 내지 약 0.01의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)의 굴절률은 제2 물질(256)의 굴절률 초과 또는 미만일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)의 굴절률과 접착제층(207)의 굴절률 사이의 차이의 절대값과 동일한 차이는 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 차이는 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 상기 차이는 약 0.0001 내지 약 0.02, 약 0.005 내지 약 0.02, 약 0.01 내지 약 0.02, 약 0.0001 내지 약 0.01, 약 0.005 내지 약 0.01의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)의 굴절률은 접착제층(207)의 굴절률 초과 또는 미만일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 접착제층(207)의 굴절률과 제2 물질(256)의 굴절률 사이의 차이의 절대값과 동일한 차이는 약 0.1 이하, 약 0.07 이하, 약 0.05 이하, 약 0.001 이상, 약 0.01 이상, 또는 약 0.02 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 차이는 약 0.001 내지 약 0.1, 약 0.001 내지 약 0.07, 약 0.001 내지 약 0.05, 약 0.01 내지 약 0.1, 약 0.01 내지 약 0.07, 약 0.01 내지 약 0.05, 약 0.02 내지 약 0.1, 약 0.02 내지 약 0.07, 약 0.02 내지 약 0.05의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 상기 차이는 약 0.0001 내지 약 0.02, 약 0.005 내지 약 0.02, 약 0.01 내지 약 0.02, 약 0.0001 내지 약 0.01, 약 0.005 내지 약 0.01의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 접착제층(207)의 굴절률은 제2 물질(256)의 굴절률 초과 또는 미만일 수 있다.
폴더블 장치는 폴더블 장치의 제2 주표면에 수직인 방향에 대한 조명의 각도의 함수로서의 헤이즈를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치의 폴더블 기판(201 또는 803)의 제2 주표면(205)에 수직인 입사각에 대해 약 0°에서의 헤이즈는 약 10% 이하, 약 8% 이하, 약 5% 이하, 약 2% 이하, 또는 약 1% 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치의 폴더블 기판(201 또는 803)의 제2 주표면(205)에 수직인 입사각에 대해 약 0°에서의 헤이즈는 0% 내지 약 20%, 0% 내지 15%, 0% 내지 10%, 약 1% 내지 약 10%, 약 2% 내지 약 10%, 약 5% 내지 약 10%, 약 8% 내지 약 10%, 약 1% 내지 약 8%, 약 1% 내지 약 5%, 약 2% 내지 약 5%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치의 폴더블 기판(201 또는 803)의 제2 주표면(205)에 수직인 입사각에 대해 약 10°에서의 헤이즈는 0°에 대해 앞서 특정된 범위 중 일 이상의 이내일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치의 폴더블 기판(201 또는 803)의 제2 주표면(205)에 수직인 입사각에 대해 약 20°에서의 헤이즈는 0°에 대해 앞서 특정된 범위 중 일 이상의 이내일 수 있다. 낮은 헤이즈를 포함하는 기판을 제공하는 것은 기판을 통한 우수한 가시성을 가능하게 할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 폴더블 장치의 폴더블 기판(201 또는 803)의 제2 주표면(205)에 수직인 입사각에 대해 약 20°에서의 헤이즈는 약 50% 이하, 약 30% 이하, 약 20% 이하, 약 15% 이하, 약 10% 이하, 0% 이상, 약 1% 이상, 약 2% 이상, 약 5% 이상, 약 8% 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치의 폴더블 기판(201 또는 803)의 제2 주표면(205)에 수직인 입사각에 대해 약 20°에서의 헤이즈는 0% 내지 약 50%, 0% 내지 약 30%, 약 1% 내지 약 30%, 약 1% 내지 약 20%, 약 2% 내지 약 20%, 약 5% 내지 약 20%, 약 5% 내지 약 15%, 약 5% 내지 약 10%, 약 8% 내지 약 10%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 약 20°에서의 헤이즈는 0°에서의 헤이즈보다 약 1% 이상, 약 2% 이상, 약 15% 이하, 약 10% 이하, 또는 약 8% 이하만큼 클 수 있다. 부서진 조각의 굴절률과 유사한(예를 들어, 약 0.02 이하의 차이 크기) 굴절률을 포함하는 제1 물질을 제공하는 것은 폴더블 장치를 통한 각도-의존 가시성(예를 들어, 헤이즈, 색 전이)을 감소시킬 수 있다.
몇몇 구체예에서, 폴더블 장치의 폴더블 기판(201 또는 803)의 제2 주표면(205)에 수직인 입사각에 대해 약 20°에서의 헤이즈는 약 10% 이상, 약 15% 이상, 약 20% 이상, 약 25% 이상, 약 30% 이상, 또는 약 50% 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치의 폴더블 기판(201 또는 803)의 제2 주표면(205)에 수직인 입사각에 대해 약 20°에서의 헤이즈는 10% 내지 약 200%, 10% 내지 150%, 10% 내지 100%, 약 10% 내지 약 80%, 약 10% 내지 약 50%, 약 15% 내지 약 50%, 약 20% 내지 약 50%, 약 25% 내지 약 50%, 약 30% 내지 약 50%, 약 25% 내지 약 200%, 약 25% 내지 약 150%, 약 25% 내지 약 100%, 약 25% 내지 약 50%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 약 20°에서의 헤이즈는 0°에서의 헤이즈보다 약 5% 이상, 약 10% 이상, 약 25% 이상, 약 50% 이상, 또는 약 100% 이상 클 수 있다. 부서진 조각의 굴절률과 유사한(예를 들어, 약 0.02 이상의 차이 크기) 굴절률을 포함하는 제1 물질을 제공하는 것은 폴더블 장치를 통한 각도-의존 가시성(예를 들어, 헤이즈, 색 전이)을 생성할 수 있다. 추가의 구체예에서, 상이한 굴절률은 프라이버시 스크린으로서 유용할 수 있다. 예를 들어, 가시성은 폴더블 장치의 표면(예를 들어, 제1 주표면)에 수직인 방향에서 관측될 때 최대(예를 들어, 최대)일 수 있고, 이러한 가시성은 표면에 대해 수직인 방향에 대한 각도가 증가할 때 감소(예를 들어, 헤이즈 증가)할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 약 20°에서의 헤이즈는 약 10°에서의 헤이즈보다 약 20°에서의 헤이즈가 0°에서의 헤이즈보다 클 수 있는 양에 대해 본 단락에서 전술한 범위 중 일 이상의 이내의 양만큼 클 수 있다.
폴더블 장치의 주표면 및 폴더블 장치의 중심 위치에서의 굴절률 사이의 낮은 차이(예를 들어, 0.008 이하)를 갖는 부서진 판유리 또는 복수의 판유리를 포함하는 폴더블 장치를 제공하는 것은 부서진 판유리 또는 복수의 판유리를 포함하는 복수의 부서진 조각으로부터의 광학적 왜곡을 최소화할 수 있다. 또한, 폴더블 장치의 주표면 및 폴더블 장치의 중심 위치에서의 굴절률 사이의 낮은 차이(예를 들어, 0.008 이하)를 갖는 부서진 판유리 또는 복수의 판유리를 포함하는 폴더블 장치를 제공하는 것은 복수의 부서진 조각의 인접한 쌍의 부서진 조각 또는 복수의 판유리의 인접한 쌍의 판유리와 제공되는 경우, 이들 사이에 위치된 제1 물질 사이의 광학적 왜곡을 최소화할 수 있다. 또한, 제1 물질에 의해 함께 부착된 복수의 부서진 조각을 갖는 부서진 판유리를 제공하는 것은 특히 부서진 판유리가 부서질때 백커 상에 배치되는 기판으로부터 생성되는 경우, 매끄러운(예를 들어, 규칙적인, 평평한) 표면(예를 들어, 제1 주표면)을 제공할 수 있다. 폴더블 장치의 매끄러운 표면을 제공하는 것은 광학적 왜곡을 감소시킬 수 있다. 유사하게, 실질적으로 폴더블 기판의 전체 제2 주표면 위에 배치되는 제2 물질을 제공하는 것은 광학적 왜곡을 감소시킬 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질은 부서진 조각 또는 판유리의 굴절률과 실질적으로 일치(예를 들어, 약 0.1 이하의 차이 크기)할 수 있으며, 이는 사용자에 대한 부서진 판유리 또는 복수의 판유리의 가시성을 최소화할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 한 쌍의 부서진 조각 또는 한 쌍의 부서진 판유리 사이에 제1 물질을 제공하는 것은 폴더블 장치가 위에 배치될 수 있는 전자 장치의 가시성을 향상시킬 수 있는 폴더블 장치 내의 눈부심-방지 및/또는 반사-방지 특성을 생성할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부서진 조각 또는 판유리의 굴절률과 상이한(예를 들어, 약 0.02 이상의 차이 크기) 굴절률을 포함하는 제1 물질을 제공하는 것은 폴더블 장치를 통한 각도-의존 가시성(예를 들어, 헤이즈, 색 전이)을 생성할 수 있다. 추가의 구체예에서, 상이한 굴절률을 제공하는 것은 프라이버시 스크린으로서 유용할 수 있다. 예를 들어, 가시성은 폴더블 장치의 표면(예를 들어, 제1 주표면)에 수직인 방향에서 관측될 때 최대(예를 들어, 최대)일 수 있으며, 이러한 가시성은 표면에 수직인 방향에 대한 각도가 증가할 때 감소(예를 들어, 헤이즈 증가)할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 2, 4 및 6 내지 9에 도시된 바와 같이, 이형 라이너(213)는 접착제층(207) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 이형 라이너(213)는 접착제층(207)의 제2 접촉 표면(211)에 직접 접촉(예를 들어, 결합)할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 2, 및 6 내지 8에 도시된 바와 같이, 이형 라이너(213)는 제2 물질(256)의 제2 접촉 표면(257) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 이형 라이너(213)는 제2 물질(256)의 제2 접촉 표면(257)과 접촉할 수 있다. 이형 라이너(213)는 제1 주표면(215) 및 제1 주표면(215)에 대향하는 제2 주표면(217)을 포함할 수 있다. 도 2, 4, 및 7 내지 9에 도시된 바와 같이, 이형 라이너(213)는 접착제층(207)의 제2 접촉 표면(211)을 이형 라이너(213)의 제2 주표면(217)에 부착함으로써 접착제층(207) 상에 배치될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 이형 라이너(213)는 제2 물질(256)의 제2 접촉 표면(257)을 이형 라이너(213)의 제2 주표면(217)에 부착함으로써 제2 물질(256) 상에 배치될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 이형 라이너(213)의 제1 주표면(215)은 평평한 표면을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 이형 라이너(213)의 제2 주표면(217)은 평평한 표면을 포함할 수 있다. 이형 라이너(213)는 종이 및/또는 고분자를 포함할 수 있다. 종이의 예시적인 구체예는 크래프트지, 기계 마감된 종이, 폴리코팅지(예를 들어, 고분자 코팅된, 글라신(glassine) 종이, 실리콘화된 종이), 또는 점토 코팅된 종이를 포함한다. 고분자의 예시적인 구체예는 폴리에스테르(예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)) 및 폴리올레핀(예를 들어, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 폴리프로필렌(PP))을 포함한다.
몇몇 구체예에서, 도 3, 5, 10 및 14 내지 15에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(301, 501, 1001, 1402 및 1501)의 디스플레이 장치(303)는 접착제층(207) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(303)는 접착제층(207)의 제2 접촉 표면(211)에 직접 접촉(예를 들어, 결합)할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치(301)를 제조하는 것은 도 2, 4 및 6 내지 9의 폴더블 장치(101, 401, 601, 701, 801 및 901)의 이형 라이너(213)를 제거하고, 접착제층(207)의 제2 접촉 표면(211)에 디스플레이 장치(303)를 부착하여 달성될 수 있다. 대안적으로, 예를 들어 도 3을 참조하면, 폴더블 장치(301)는 디스플레이 장치(303)를 접착제층(207)의 제2 접촉 표면(211)에 부착하기 전, 예를 들어, 이형 라이너(213)가 접착제층(207)의 제2 접촉 표면(211)에 적용되지 않을 때 이형 라이너(213)를 제거하는 추가 단계 없이 제조될 수 있다. 디스플레이 장치(303)는 제1 주표면(309) 및 제1 주표면(309)에 대향하는 제2 주표면(311)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(303)는 접착제층(207)의 제2 접촉 표면(211)을 디스플레이 장치(303)의 제2 주표면(311)에 부착하여 접착제층(207) 상에 배치될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(303)의 제1 주표면(309)은 평평한 표면을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(303)의 제2 주표면(311)은 평평한 표면을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(303)는 제2 물질(256)의 제2 접촉 표면(257) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 접착제층(207)은 디스플레이 장치(303)가 이형 라이너(213)로 도 6에 도시된 정렬(arrangement)과 유사하게 제2 물질(256)의 제2 접촉 표면(257)과 접촉하도록 생략될 수 있다. 디스플레이 장치(303)는 액정 디스플레이(LCD), 전기영동 디스플레이(EPD), 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 디스플레이 장치(303)는 휴대용 전자 장치, 예를 들어, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 장치, 또는 랩탑의 부품일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901 및 1001)는 평면(예를 들어, 도 1 내지 10의 평면(109) 참조)에 대해 실질적으로 대칭일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 평면(109)은 폴더블 기판(201)의 제2 주표면(205)에 위치될 수 있는 폴더블 장치의 중심 축(107)을 포함할 수 있다. 더욱 도시되는 바와 같이, 몇몇 구체예에서, 평면(109)은 폴더블 장치의 접힘 축(102)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치는 접힌 배열(예를 들어, 도 13 내지 15 참조)을 형성하기 위해 접힘 축(102)에 대해 방향(111)(예를 들어, 도 1 참조)으로 접힐 수 있다. 도시된 바와 같이, 폴더블 장치는 폴더블 장치가 예를 들어, 폴더블 장치가 반으로 접힐 수 있는 이중 접힘(bifold)을 포함하도록 하기 위해 단일 접힘 축을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 장치는 앞서 논의된 중심 부분(225)과 유사하거나 동일한 대응하는 중심 부분을 포함하는 각 접힘 축을 갖는 2 이상의 접힘 축을 포함할 수 있다. 예를 들어, 2개의 접힘 축을 제공하는 것은 예를 들어, 폴더블 장치가 제1 부분(221), 제2 부분(223) 및 제1 또는 제2 부분과 유사 또는 동일한 제3 부분을 포함하는 세 부분으로 접힐 수 있는 3중 접힘(trifold)을 포함하도록 할 수 있다.
도 11 및 13 내지 15는 접힌 배열의 본 개시의 구체예에 따른 폴더블 장치(1402 및 1501) 또는 폴더블 테스트 장치(1101)의 예시적인 구체예를 개략적으로 도시한다. 도시된 것은 아니나, 폴더블 장치는 예를 들어, PET 시트(1407)가 도 13에 도시된 테스트 폴더블 장치(1101)에 대한 디스플레이 장치(303)로 대체되는 경우 디스플레이 장치(303)가 접힌 폴덥블 장치의 외부 상에 있는 반면 폴더블 기판(201)의 제2 주표면(205)은 접힌 폴더블 장치의 내부 상에 있도록 접힐 수 있다. 사용자는 폴더블 기판(201)을 통해 디스플레이 장치(303)를 볼 것이고, 따라서, 제2 주표면(205)의 면으로부터 볼 것이다. 대안적으로, 디스플레이 장치(303)는 제2 주표면(205) 위에 배치될 수 있으며, 이에 의해 사용자는 제1 주표면(203)의 면으로부터 디스플레이 장치(303)를 볼 것이다. 대안적인 배열에서, 폴더블 장치는 제1 주표면(203)이 자신을 향하거나(도 14의 배열과 유사) 또는 제2 주표면(205)이 자신을 향하는 방향(도 13의 배열과 유사)으로 굽을 수 있다.
도 14 내지 15는 접힌 배열의 본 개시의 추가의 구체예에 따른 폴더블 장치(1402 및 1501)를 개략적으로 도시한다. 도 14 내지 15는 폴더블 장치(201)의 제2 주표면(205)이 접힌 폴더블 장치(1401 및 1501)의 외부 상에 있는 반면 디스플레이 장치(303)는 접힌 폴더블 장치(1402 및 1501)의 내부 상에 있도록 접힐 수 있다. 즉, 사용자는 폴더블 기판(201)을 통해 디스플레이 장치(303)를 보기 위해 제2 주표면(205)의 면으로부터 볼 수 있다. 다시, 그러나, 사용자는 폴더블 기판(201)을 통해 디스플레이 장치(303)를 보기 위해 제2 주표면(205)의 면 상에 위치될 수 있다.
본원에 사용된 바와 같이, "폴더블"은 완전한 접힘, 부분 접힘, 굽힘, 구부림, 또는 다중 기능을 포함한다. 본원에 사용된 바와 같이, 용어 "파괴하다", "파괴" 등은 파손, 파괴, 박리, 또는 크랙 전파를 지칭한다. 폴더블 장치는 기판이 약 60 ℃ 및 약 90% 상대 습도에서 24시간 동안 "X"의 유효 굽힘 반경에서 유지되는 경우에 파괴에 저항한다면 "X"의 유효 굽힘 반경을 달성하거나, "X"의 유효 굽힘 반경을 갖거나, "X"의 유효 굽힘 반경을 포함한다.
본원에 사용된 바와 같이, 폴더블 기판(예를 들어, 폴더블 기판(201 또는 803)) 또는 폴더블 기판의 "유효 최소 굽힘 반경" 및 "평행판 거리"는 제1 강성 스테인레스-강판(1403) 및 제2 강성 스테인레스-강판(1405)을 포함하는 한 쌍의 평행한 강성 스테인레스-강판(1403, 1405)을 포함하는 평행판 장치(1401)(도 13 참조)를 사용하는 다음의 테스트 배열 및 공정에 의해 측정된다. "유효 최소 굽힘 반경" 또는 "평행판 거리"를 측정할 때, 테스트 접착제층(1409)은 테스트 접착제층(1409)의 제2 접촉 표면(1413)과 폴더블 기판(201)의 제1 주표면(203)의 제1 표면 영역(237) 및/또는 제3 표면 영역(239)(예를 들어, 테스트 접착제층(1409)의 제1 접촉 표면(1415)) 사이의 50 ㎛의 두께를 포함한다. 테스트 접착제층은 0.1 MPa의 탄성 계수를 포함하는 광학적으로 깨끗한 접착제를 포함한다. "유효 최소 굽힘 반경" 및 "평행판 거리"를 측정할 때, 테스트는 도 3, 5 및 10에 도시된 디스플레이 장치(303) 또는 도 2, 4, 및 6 내지 9에 도시된 이형 라이너(213)보다 100 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 시트(1407)로 수행된다. 따라서, "유효 최소 굽힘 반경" 및 '평행판 거리"를 결정하는 테스트 동안, 디스플레이 장치(303) 또는 이형 라이너(213) 중 어느 것도 사용되지 않는다. 디스플레이 장치(303) 또는 이형 라이너(213) 보다는, 100 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 시트가 도 2에 도시된 바와 같이 이형 라이너(213)가 접착제층(207)의 제2 접촉 표면(211)에 부착된 것과 동일한 방식으로 테스트 접착제층(1409)의 제2 접촉 표면(1413)에 부착된다. 도 2에 도시된 폴더블 장치(101)에 대한 폴더블 테스트 장치를 제조할 때, 이형 라이너(213) 및 접착제층(207)이 제거되며, 이후 테스트 접착제층(1409)의 제1 접촉 표면(1415)은 테스트 접착제층(1409)의 제2 접촉 표면(1413)에 부착된 PET 시트(1407)로 제2 물질(256)의 제1 표면 영역(237), 제3 표면 영역(239), 및 제4 접촉 표면(257)에 부착된다. 도 3 및 9 내지 10에 도시된 폴더블 장치(301, 901 또는 1001)에 대한 폴더블 테스트 장치를 제조할 때, 디스플레이 장치(303) 또는 이형 라이너(213) 및 접착제층(207)은 제거되며, 이후 테스트 접착제층(1409)의 제1 접촉 표면(1415)은 테스트 접착제층(1409)의 제2 접촉 표면(1413)에 부착된 PET 시트(1407)로 제1 표면 영역(237), 제3 표면 영역(239), 및 제1 물질(254)에 부착된다. 도 4에 도시된 폴더블 장치에 대한 폴더블 테스트 장치를 제조할 때, 이형 라이너(213) 및 접착제층(207)이 제거되며, 이후 테스트 접착제층(1409)의 제1 접촉 표면(1415)은 테스트 접착제층(1409)의 제2 접촉 표면(1413)에 부착된 PET 시트(1407)로 폴더블 기판(201)의 제1 주표면(203)(예를 들어, 제1 표면 영역(237), 제3 표면 영역(239), 제1 중심 표면 영역(235))에 부착된다. 도 5에 도시된 폴더블 장치(501)에 대한 폴더블 테스트 장치를 제조할 때, 디스플레이 장치(303) 및 접착제층(207)이 제거되며, 이후 테스트 접착제층(1409)의 제1 접촉 표면(1415)은 테스트 접착제층(1409)의 제2 접촉 표면(1413)에 부착된 PET 시트(1407)로 제2 물질(256)의 제4 접촉 표면(257)에 부착된다. 도 6에 도시된 폴더블 장치(601)에 대한 폴더블 테스트 장치를 제조할 때, 이형 라이너(213)가 제거되며, 이후 테스트 접착제층(1409)의 제1 접촉 표면(1415)은 테스트 접착제층(1409)의 제2 접촉 표면(1413)에 부착된 PET 시트(1407)로 제2 물질(256)의 제4 접촉 표면(257)에 부착된다. 도 7 내지 8에 도시된 폴더블 장치(701 또는 801)에 대한 폴더블 테스트 장치를 제조할 때, 이형 라이너(213) 및 접착제층(207)이 제거되며, 이후 테스트 접착제층(1409)의 제1 접촉 표면(1415)은 테스트 접착제층(1409)의 제2 접촉 표면(1413)에 부착된 PET 시트(1407)로 제1 기판(721)의 제6 표면 영역(725), 제2 기판(731)의 제8 표면 영역(735), 및 제2 물질(256)의 제4 접촉 표면(257)에 부착된다. 조립된 폴더블 테스트 장치는 50 ㎛ 두께의 접착제층(1409)을 포함하며 100 ㎛ 두께의 PET 시트(1407)는 폴더블 기판(201 또는 803)이 도 13에 도시된 배열과 유사하게 굽힘의 내부 상에 있도록 한 쌍의 평행 강성 스테인레스-강판(1403, 1405) 사이에 위치된다. 평행판 사이의 거리는 평행판 거리(1411)가 테스트되는 "유효 최소 굽힘 반경"의 2배와 동일할 때까지 50 ㎛/초의 속도로 감소된다. 이후, 평행판은 테스트되는 유효 최소 굽힘 반경의 2배로 약 60 ℃ 및 약 90% 상대 습도에서 24시간 동안 유지된다. 본원에 사용된 바와 같이, "유효 최소 굽힘 반경"은 폴더블 기판(201)이 전술한 조건 및 배열 하에서 파괴 없이 견딜 수 있는 가장 작은 유효 굽힘 반경이다.
몇몇 구체예에서, 폴더블 장치의 폴더블 기판(201 또는 803)은 100 mm 이하, 50 mm 이하, 20 mm 이하, 또는 10 mm 이하의 유효 최소 굽힘 반경을 달성할 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 장치의 폴더블 기판(201 또는 803)은 10 밀리미터(mm), 또는 7 mm, 또는 5 mm, 또는 1 mm의 유효 최소 굽힘 반경을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치의 폴더블 기판(201 또는 803)은 약 1 mm 내지 약 10 mm, 약 1 mm 내지 약 7 mm, 약 1 mm 내지 약 5 mm, 약 2 mm 내지 약 10 mm, 약 2 mm 내지 약 7 mm, 약 2 mm 내지 약 5 mm, 약 5 mm 내지 약 10 mm, 약 5 mm 내지 약 7 mm, 약 7 mm 내지 약 10 mm의 범위 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 유효 최소 굽힘 반경을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901, 1001, 1402, 1501, 1701 또는 1801)는 100 mm 이하, 50 mm 이하, 20 mm 이하, 또는 10 mm 이하의 유효 최소 굽힘 반경을 달성할 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901, 1001, 1402, 1501, 1701, 또는 1801)는 10 밀리미터(mm), 또는 7 mm, 또는 5 mm, 또는 1 mm의 유효 굽힘 반경을 달성할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901, 1001, 1402, 1501, 1701, 또는 1801)는 약 10 mm 이하, 약 7 mm 이하, 약 5 mm 이하, 약 1 mm 이상, 약 2 mm 이상, 또는 약 5 mm 이상의 유효 최소 굽힘 반경을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901, 1001, 1402, 1501, 1701, 또는 1801)는 약 1 mm 내지 약 10 mm, 약 1 mm 내지 약 7 mm, 약 1 mm 내지 약 5 mm, 약 2 mm 내지 약 10 mm, 약 2 mm 내지 약 7 mm, 약 2 mm 내지 약 5 mm, 약 5 mm 내지 약 10 mm, 약 5 mm 내지 약 7 mm, 약 7 mm 내지 약 10 mm의 범위 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 유효 최소 굽힘 반경을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 물질(254), 제2 물질(256) 및/또는 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901, 또는 1001)는 사이클 굽힘 테스트를 견딜 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 사이클 굽힘 테스트는 테스트될 물질을 포함하는 테스트 장치를 평행판 장치(1401)(도 13 참조)에 위치시키는 단계 및 폴더블 테스트 장치(1101)를 23 ℃ 및 50%의 상대 습도에서 미리 결정된 횟수로 판(1403, 1405) 사이의 미리 결정된 평행판 거리를 달성하도록 굽히는 단계를 포함한다. 테스트 장치는 테스트될 물질의 100 ㎛ 두께의 부분을 한 쌍의 강성 스테인레스-강판(1403, 1405)을 향하는 PET 시트로 100 ㎛ 두께의 PET 시트(1407)에 부착하는 단계를 포함한다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 3 밀리미터의 평행판 거리에서의 2000 굽힘 사이클을 견딜 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 3 밀리미터의 평행판 거리에서의 2000 굽힘 사이클을 견딜 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 물질(256)은 3 밀리미터의 평행판 거리에서의 20000 굽힘 사이클을 견딜 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 물질(256)은 3 밀리미터의 평행판 거리에서의 200000 굽힘 사이클을 견딜 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)은 3 밀리미터의 평행판 거리에서의 2000 굽힘 사이클을 견딜 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 물질(254)은 3 밀리미터의 평행판 거리에서의 20000 굽힘 사이클을 견딜 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 물질(254)은 3 밀리미터의 평행판 거리에서의 200000 굽힘 사이클을 견딜 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901, 또는 1001)는 3 밀리미터의 평행판 거리에서의 2000 굽힘 사이클을 견딜 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901, 또는 1001)는 3 밀리미터의 평행판 거리에서의 2000 굽힘 사이클을 견딜 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901, 또는 1001)는 3 밀리미터의 평행판 거리에서의 20000 굽힘 사이클을 견딜 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901, 또는 1001)는 3 밀리미터의 평행판 거리에서의 200000 굽힘 사이클을 견딜 수 있다.
또한, 몇몇 구체예에서, 부서진 조각(1305)의 중심 두께(226)는 제1 물질(254)과 부서진 조각(1305) 또는 판유리(950) 사이의 결합 계면의 파괴를 방지하는 것을 돕기 위해 제1 부분(221) 및/또는 제2 부분(223)의 제1 두께(222) 미만일 수 있다. 예를 들어, 중심 두께(226)를 증가시키는 것은 부서진 조각(1305)의 인접한 쌍 또는 부서진 판유리(950)의 인접한 쌍의 대응하는 외부 에지(251) 사이의 제1 물질(254)의 인장 응력을 감소시킬 수 있고, 이에 의해 제1 물질(254)과 대응하는 외부 에지(예를 들어, 외부 에지(251)) 사이의 계면에서의 응력을 부서진 조각(1305) 또는 복수의 판유리(950)의 보다 큰 두께(예를 들어, 제1 부분(221) 및/또는 제2 부분(223)의 제1 두께(222)와 동일한 두께)를 포함하는 구체예에 비해 감소시킬 수 있다. 제1 물질(254)과 대응하는 외부 에지(예를 들어, 외부 에지(251)) 사이의 계면에서의 감소된 응력은 제1 물질(254)이 외부 에지(예를 들어, 외부 에지(251))로부터 박리됨으로써 발생할 수 있는 파손을 감소시킬 수 있거나 및/또는 계면에서의 수용 불가능한 응력으로 인해 보다 큰 중심 두께(226)를 포함하는 부서진 조각(1305) 또는 복수의 판유리(950)를 갖는 옵션일 수 없는 보다 나은 내스크래치성 및/또는 보다 나은 내천공성을 가질 수 있는 대안적인 물질의 사용을 허용할 수 있다.
도 12를 참조하면, 폴더블 기판(201 또는 801)의 부서진 판유리(231)의 폭(1303)은 (i) 복수의 부서진 조각(1305)의 제1 부서진 조각과 복수의 부서진 조각(1305)의 제2 부서진 조각을 분리하는 제1 크랙의 부분과 (ii) 복수의 부서진 조각(1305)의 제3 부서진 조각과 복수의 부서진 조각(1305)의 제4 부서진 조각을 분리하는 제2 크랙의 부분 사이의 접힘 축(102)에 수직인 방향(106)으로의 최대 거리로 정의되며, 여기서 제1 크랙의 부분과 제2 크랙의 부분은 방향(106)으로 가능한 멀리 떨어져 있으며 방향(106)으로 연장하는 축 상에 정렬되거나 정렬되지 않을 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 3 내지 4, 및 6 내지 7에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(201)의 부서진 판유리(231)의 폭(1303)은 접힘 축(102)에 수직인 방향(106)에서 제1 부분(221)과 제2 부분(223) 사이의 거리와 실질적으로 동일할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 5 및 8에 도시된 바와 같이, 부서진 판유리(231)의 폭(1303)은 폴더블 장치(501, 801)의 길이(105)와 실질적으로 동일할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부서진 판유리(231)의 폭(1303)은 유효 최소 굽힘 반경의 약 3배 이상일 수 있다. 이론에 구애되지 않고, 평행판 사이의 원형 배열의 굽힘 부분의 길이는 평행판 거리(1411)의 약 1.6배일 수 있다(예를 들어, 유효 최소 굽힘 반경의 약 3배, 유효 최소 굽힘 반경의 약 3.2배). 몇몇 구체예에서, 부서진 판유리(231)의 폭(1303)은 약 3 mm 이상, 약 6 mm 이상, 약 9 mm 이상, 약 1000 mm 이하, 500 mm 이하, 100 mm 이하, 45 mm 이하, 약 32 mm 이하, 또는 약 22 mm 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부서진 판유리(231)의 폭(1303)은 약 3 mm 내지 약 1000 mm, 약 3 mm 내지 약 500 mm, 약 3 mm 내지 약 100 mm, 약 3 mm 내지 약 45 mm, 약 6 mm 내지 약 45 mm, 약 6 mm 내지 약 32 mm, 약 9 mm 내지 약 32 mm, 약 9 mm 내지 약 22 mm의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부서진 판유리(231)의 폭은 폴더블 장치의 길이(105)의 백분율로서, 약 0.1% 내지 100%, 약 0.1% 내지 약 50%, 약 0.1% 내지 약 20%, 약 0.1% 내지 약 15%, 약 0.1% 내지 약 10%, 약 1% 내지 약 10%, 약 2% 내지 약 10%, 약 2% 내지 약 5%, 약 10% 내지 100%, 약 20% 내지 100%, 약 50% 내지 100%, 약 60% 내지 100%, 60% 내지 약 95%, 60% 내지 약 90%, 80% 내지 약 90%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 폭을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 평면(204b)에 평행인 제3 평면(204c)을 따라 연장하는 부서진 판유리(231)의 중심 주표면(235)은 본 단락에서 앞서 특정된 범위 내의 폭을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 부서진 판유리(231)의 폭(1303)은 유효 최소 굽힘 반경의 약 4.4배 이상일 수 있다. 이론에 구애되지 않고, 평행판 사이의 타원 배열에서의 굽힘 부분의 길이는 평행판 거리(1411)의 약 2.2배일 수 있다(예를 들어, 유효 최소 굽힘 반경의 약 4.4배). 몇몇 구체예에서, 부서진 판유리(231)의 폭(1303)은 이의 유효 최소 굽힘 반경에서 폴더블 기판의 굽힘 길이와 실질적으로 동일하거나 이보다 클 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부서진 판유리(231)의 폭(1303)은 제1 전이 부분(227)으로부터 제2 전이 부분(229)으로 연장할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부서진 판유리(231)의 폭(1303)은 약 4 mm 이상, 약 10 mm 이상, 약 20 mm 이상, 약 45 mm 이하, 약 40 mm 이하, 또는 약 30 mm 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부서진 판유리(231)의 폭(1303)은 약 4 mm 내지 약 45 mm, 약 4 mm 내지 약 40 mm, 약 4 mm 내지 약 30 mm, 약 4 mm 내지 약 20 mm, 약 4 mm 내지 약 10 mm, 약 10 mm 내지 약 45 mm, 약 10 mm 내지 약 40 mm, 약 10 mm 내지 약 30 mm, 약 10 mm 내지 약 20 mm, 약 20 mm 내지 약 45 mm, 약 20 mm 내지 약 40 mm, 약 20 mm 내지 약 30 mm, 약 30 mm 내지 약 45 mm, 약 30 mm 내지 약 40 mm, 약 40 mm 내지 약 45 mm의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 평면(204b)에 평행인 제3 평면(204c)을 따라 연장하는 부서진 판유리(231)의 중심 주표면(235)은 본 단락에서 앞서 특정된 범위 내의 폭을 포함할 수 있다.
중심 부분(225)을 도 9 내지 10에 도시된 복수의 판유리(950)로 나누는 것은 판유리(950)의 인접한 쌍을 함께 연결하는 제1 물질(254)로의 굽힘 반경의 감소를 더욱 촉진할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 판유리(950)의 각 판유리(950)의 폭(952)은 약 1 마이크로미터(㎛) 내지 유효 최소 굽힘 반경의 약 50 퍼센트 미만의 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 판유리의 판유리(950)의 폭(952)은 약 1 ㎛ 이상, 약 10 ㎛ 이상, 약 100 ㎛ 이상, 약 500 ㎛ 이상, 약 10 밀리미터(mm) 이하, 약 5 mm 이하, 약 2 mm 이하, 약 0.5 mm 이하, 또는 약 0.2 mm 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 판유리(950)의 판유리(950)의 폭(952)은 약 1 ㎛ 내지 약 10 mm, 약 10 ㎛ 내지 약 10 mm, 약 100 ㎛ 내지 약 10 mm, 약 500 ㎛ 내지 약 10 mm, 약 1 ㎛ 내지 약 5 mm, 약 10 ㎛ 내지 약 5 mm, 약 100 ㎛ 내지 약 5 mm, 약 500 ㎛ 내지 약 5 mm, 약 1 ㎛ 내지 약 2 mm, 약 10 ㎛ 내지 약 2 mm, 약 100 ㎛ 내지 약 2 mm, 약 500 ㎛ 내지 약 2 mm, 약 1 ㎛ 내지 약 0.5 mm, 약 10 ㎛ 내지 약 0.5 mm, 약 100 ㎛ 내지 약 0.5 mm, 약 500 ㎛ 내지 약 0.5 mm, 약 1 ㎛ 내지 약 0.2 mm, 약 10 ㎛ 내지 약 0.2 mm, 약 100 ㎛ 내지 약 0.2 mm, 약 500 ㎛ 내지 약 0.2 mm의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 복수의 판유리(950)의 각 판유리(950)의 폭(952)은 상기 범위 중 일 이상의 이내일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 유효 최소 굽힘 반경의 백분율로서의 복수의 판유리(950)의 판유리(950)의 폭(952)은 약 0.5% 이상, 약 5% 이상, 약 20% 이상, 약 50% 이하, 약 30% 이하, 또는 약 20% 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 유효 최소 굽힘 반경의 백분율로서의 복수의 판유리(950)의 판유리(950)의 폭(952)은 약 0.5% 내지 약 50%, 약 5% 내지 약 50%, 약 20% 내지 약 50%, 약 0.5% 내지 약 50%, 약 5% 내지 약 50%, 약 20% 내지 약 50%, 약 0.5% 내지 약 30%, 약 5% 내지 약 30%, 약 20% 내지 약 30%, 약 0.5% 내지 약 20%, 약 5% 내지 약 20%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 유효 최소 굽힘 반경의 백분율로서의 복수의 판유리(950)의 판유리(950)의 폭(952)은 약 1 ㎛ 내지 약 50%, 약 5 ㎛ 내지 약 50%, 약 10 ㎛ 내지 약 30%, 약 100 ㎛ 내지 약 30%, 약 100 ㎛ 내지 약 20%, 약 500 ㎛ 내지 약 20%, 약 1 ㎛ 내지 약 20%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 복수의 판유리의 각 판유리(950)의 폭(952)은 전술한 범위 이내일 수 있다. 추가의 구체예에서, 복수의 판유리의 각 판유리(950)의 폭(252)은 실질적으로 동일할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 판유리는 복수의 유리-계 판유리를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 판유리는 복수의 세라믹-계 판유리를 포함할 수 있다.
폴더블 기판(201)의 복수의 판유리(950)의 폭(903)은 (i) 존재한다면, 제1 부분(221) 또는 제1 전이 부분(227)과 복수의 판유리(950)의 제1 판유리 사이의 제1 분리 및 (ii) 존재한다면, 제2 부분(223) 또는 제2 전이 부분(229)과 복수의 판유리(950)의 제2 판유리 사이의 제2 분의 일부 사이의 접힘 축(102)에 수직인 방향(106)으로의 최대 거리로 정의되며, 여기서 제1 분리와 제2 분리는 방향(106)으로 가능한 멀리 떨어져 있다. 몇몇 구체예에서, 도 9 내지 10에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(201)의 복수의 판유리(950)의 폭(903)은 접힘 축(102)에 수직인 방향(106)으로의 제1 전이 부분(227)과 제2 전이 부분(229) 사이의 거리와 실질적으로 동일할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 폴더블 기판(201)의 복수의 판유리(950)의 폭(903)은 예를 들어, 제1 전이 부분 및 제2 전이 부분이 존재하지 않는 경우, 접힘 축(102)에 수직인 방향(106)으로 제1 부분(221)과 제2 부분(223) 사이의 거리와 실질적으로 동일할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 복수의 판유리(950)의 폭(903)은 폴더블 장치의 길이(105)와 실질적으로 동일할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 판유리(950)는 유효 최소 굽힘 반경의 약 3배 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 판유리(950)의 폭(903)은 유효 최소 굽힘 반경의 약 4.4배 이상일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 복수의 판유리(950)의 폭(903)은 폭(1303)을 참조하여 전술한 범위 중 일 이상의 이내일 수 있다(예를 들어, 길이의 백분율로서의 절대 거리의 유효 최소 굽힘 반경의 배수로서).
폴더블 장치는 폴더블 장치의 "펜 낙하 테스트"에 따라 측정될 때, 폴더블 기판(201 또는 803)의 제1 부분(221) 및/또는 제2 부분(223)의 펜 낙하 높이(예를 들어, 5 센티미터(cm) 이상, 8 cm 이상, 10 cm 이상, 12 cm 이상, 15 cm 이상)에서의 파괴를 회피하는 능력에 의해 정의되는 내충격성을 가질 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, "펜 낙하 테스트"는 폴더블 장치의 샘플이 테스트 접착제층(1409)(예를 들어, 도 2에 도시된 이형 라이너(213) 대신)의 제2 접촉 표면(1413)에 부착된 PET의 100 ㎛ 두께의 시트(1407)를 갖는 평행판 테스트에서와 같이 배열된 폴더블 장치의 외부 표면(예를 들어, 도 2 내지 9, 13 내지 15 및 17에 도시된 폴더블 기판(201 또는 803)의 제2 주표면(205), 도 10에 도시된 코팅(281)의 제4 주표면(285), 도 17 내지 18의 폴더블 기판의 제1 주표면(203))에 부여된 하중(즉, 특정 높이에서 낙하된 펜으로부터의)으로 테스트되도록 수행된다. 이와 같이, 펜 낙하 테스트에서의 PET층은 플렉서블 전자 디스플레이 장치(예를 들어, OLED 장치)를 시뮬레이션하는 것을 의미한다. 테스트 동안, PET 층에 결합된 폴더블 기판은 알루미늄 판과 접촉하는 PET층을 갖는 알루미늄 판(400 그릿 종이로 표면 거칠기를 폴리싱한 6063 알루미늄 합금) 상에 위치된다. 알루미늄 판에 놓인 샘플 면 상에서 테이프가 사용되지 않는다.
도 59에 도시된 바와 같이, 펜 낙하 장치(5901)는 볼포인트 펜(5903)을 포함한다. 펜 낙하 테스트에 사용되는 펜은 0.7 mm(0.68 mm) 직경의 텅스텐 카바이드 볼포인트 팁(5905) 및 캡을 포함하여 5.73 그램(g)의 중량(캡 없이는 4.68 g)을 포함하는 BIC Easy Glide Pen, Fine이다. 볼포인트 펜(5903)은 폴더블 기판(예를 들어, 폴더블 기판(201 또는 803)을 포함하는 폴더블 장치의 외부 표면(예를 들어, 도 2 내지 9, 13 내지 15 및 17에 도시된 폴더블 기판(201 또는 803)의 제2 주표면(205), 도 10에 도시된 코팅(281)의 제4 주표면(285), 도 17 내지 18의 폴더블 기판의 제1 주표면(203))으로부터의 미리 결정된 높이(5909)에 고정된다. 튜브(명확성을 위해 미도시됨)는 볼포인트 펜(5903)을 폴더블 장치의 외부 표면으로 안내하기 위해 펜 낙하 테스트에 사용되며, 튜브는 튜브의 길이 방향의 축이 폴더블 장치의 외부 표면에 실질적으로 수직이 되도록 폴더블 장치의 외부 표면과 접촉하도록 위치된다. 튜브는 1인치(2.54 cm)의 외경 9/16인치(1.4 cm)의 내경 및 90 cm의 길이를 갖는다. 아크로니트릴 부타디엔("ABS") 심(shim)은 각 테스트에서 볼포인트 펜(5903)을 미리 결정된 높이(5909)로 유지하기 위해 사용된다. 각 낙하 후에, 튜브는 폴더블 장치 상의 상이한 충격 위치로 볼포인트 펜(5903)을 안내하기 위해 폴더블 장치에 대해 재위치된다. 펜 낙하 테스트는 본 개시의 구체예의 임의의 폴더블 장치에 대해 사용될 수 있음이 이해되어야 한다.
튜브는 폴더블 장치(예를 들어, 폴더블 기판(201 또는 803)을 포함하는)의 외부 표면(예를 들어, 폴더블 기판(201 또는 803)의 제2 주표면(205), 코팅(281)의 제4 주표면(285))으로 펜을 안내하기 위해 펜 낙하 테스트에 사용되며, 튜브는 튜브의 길이 방향 축이 중력의 방향으로 연장하는 튜브의 길이 방향 축을 갖는 외부 표면과 실질적으로 수직이 되도록 폴더블 장치의 외부 표면과 접촉하도록 위치된다. 튜브는 1인치(2.54 cm)의 외경, 9/16 인치(1.4 cm)의 내경 및 90 cm의 길이를 갖는다. 아크릴로니트릴 부타디엔(ABS) 심은 각 테스트에 대해 미리 결정된 높이로 펜을 유지하는데 사용된다. 각 낙하 후, 튜브는 샘플(예를 들어, 폴더블 장치) 상의 상이한 충격 위치로 펜을 안내하기 위해 샘플에 대해 재위치된다. 펜 낙하 테스트에 사용되는 펜은 0.7 mm(0.68 mm) 직경의 텅스텐 카바이드 볼포인트 팁, 캡을 포함하여 5.73 g의 중량(캡 없이는 4.68 g)을 갖는 BIC Easy Glide Pen, Fine이다.
펜 낙하 테스트에서, 볼포인트 펜(5903)은 볼포인트 팁(5905)이 폴더블 장치의 외부 표면(예를 들어, 폴더블 기판(201 또는 803)의 제2 주표면(205), 코팅(281)의 제4 주표면(285))과 상호 작용할 수 있도록 상단 말단(즉, 팁의 반대 말단)에 부착된 캡으로 낙하된다. 펜 낙하 테스트에 따른 낙하 시퀀스에서, 한 번의 펜 낙하는 1 cm의 초기 높이에서 수행되고, 20 cm까지 0.5 cm의 증분으로의 연속적인 낙하가 수행되며, 20 cm 이후에는, 폴더블 장치의 파괴까지 2 cm 증분으로 수행된다. 각각의 낙하가 수행된 후, 폴더블 장치에 대한 임의의 관측 가능한 균열, 파괴, 또는 다른 손상의 증거의 존재가 펜 낙하에 대한 특정 미리 결정된 높이(5909)를 따라 기록된다. 펜 낙하 테스트를 사용하여, 여러 폴더블 장치(예를 들어, 샘플)는 개선된 통계적 정확도를 갖는 모집단을 생성하기 위해 동일한 낙하 시퀀스에 따라 테스트될 수 있다. 펜 낙하 테스트에서, 볼포인트 펜(5903)은 매 5회 낙하 후 새로운 펜으로 교체되고, 각각의 테스트되는 새로운 폴더블 장치에 대해 교체된다. 또한, 모든 펜 낙하는 달리 명시되지 않는 한 폴더블 장치의 중심 또는 그 부근에서 폴더블 장치 상의 임의의 위치에서 수행되며, 폴더블 장치의 에지 부근 또는 에지 상에서는 펜 낙하가 수행되지 않는다.
펜 낙하 테스트의 목적에서, "파괴"는 적층체에서 가시적인 기계적 결함의 형성을 의미한다. 기계적 결함은 크랙 또는 소성 변형(예를 들어, 표면 압입)일 수 있다. 크랙은 표면 크랙 또는 관통 크랙일 수 있다. 크랙은 적층체의 내부 또는 외부 표면 상에 형성될 수 있다. 크랙은 폴더블 기판(201 또는 803) 및/또는 코팅(281)의 전부 또는 일부를 통해 연장할 수 있다. 가시적 기계적 결함은 0.2 밀리미터 이상의 최소 치수를 갖는다.
도 16은 유리-계 기판을 포함하는 폴더블 기판의 제2 주표면 상으로의 2 cm의 펜 낙하 높이에 기초한 나누어지지 않은 폴더블 기판(즉, 복수의 판유리가 없고, 부서진 판유리가 없고, 제1 기판 또는 제2 기판이 없으며, 균일한 기판 두께를 포함하는)의 마이크로미터 단위의 두께(1603)의 함수로서의 유리-계 기판을 포함하는 폴더블 기판의 제1 주표면 상의 메가파스칼(MPa) 단위의 최대 주 응력(1605)의 곡선(1601)을 나타낸다. 도 16에 도시된 바와 같이, 유리-계 기판을 포함하는 폴더블 기판의 제1 주표면 상의 최대 주 응력은 최대 약 65 ㎛이다. 이는 펜 낙하 성능이 폴더블 기판이 유리-계 기판을 포함할 때 약 65 ㎛의 두께를 회피하여, 예를 들어, 약 50 ㎛ 미만 또는 약 80 ㎛ 초과임으로써 향상될 수 있음을 암시한다.
폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901, 1001, 1402 및 1501)는 중립 응력 배열을 포함할 수 있다. 본 개시에 걸쳐, "중립 응력 배열"은 다음의 테스트 배열 및 공정으로 측정된다. "중립 응력 배열"을 측정할 때, 도 60에 도시된 바와 같은 폴더블 테스트 장치(6001)는 테스트 접착제층(1409)의 제1 접촉 표면(1415)과 테스트 접착제층(1409)의 제2 접촉 표면(1413) 사이의 50 ㎛의 두께 뿐 아니라 도 2, 4, 및 6 내지 9의 이형 라이너(213) 대신 100 ㎛ 두께의 PET 시트(1407) 또는 도 3, 5 및 10에 도시된 디스플레이 장치(303)를 포함하는 테스트 접착제층(1409)을 포함한다. 예를 들어, 도 60에 도시된 바와 같이, 폴더블 테스트 장치(6001)는 "유효 굽힘 반경" 및/또는 "평행판 거리"를 측정하기 위한 도 13에 도시된 폴더블 테스트 장치(1101)와 유사할 수 있다. 테스트 폴더블 장치(6001)를 테스트하기 위해, 폴더블 테스트 장치(6001)는 중력의 방향에 수직하게 취해진 단면이 도 60과 유사하도록 이의 면 상에 위치된다. 폴더블 장치(6001)는 3 ㎛ 이하(예를 들어, 2.40 ㎛, 밀 마감 번호 3)의 표면의 산술 평균 격차(표면 거칠기(Ra))를 갖는 SAE 등급 304(예를 들어, ISO A2) 스테인레스강을 포함하는 표면 상에 놓인다. 도시된 바와 같이, 실질적으로 제1 두께(222)의 방향(202) 및 폴더블 기판의 길이(105)의 방향(106)을 포함하는 평면은 중력의 방향에 실질적으로 수직이며 접힘 축(102)의 방향(104)(도 1 참조) 또한 중력의 방향이다. 이후, 테스트 폴더블 장치는 도 60에 도시된 바와 같이, 평형 배열을 달성하기 위해 1시간 동안 이완된다. 몇몇 구체예에서, 도 60에 도시된 바와 같이, 중립 응력 배열은 굽힘 배열을 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 굽힘 배열은 비-평면 배열이다(도 1 내지 10에 배열된 평면 배열과 대조적임). 추가의 구체예에서, 도 60에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(201)의 제1 주표면(203) 및/또는 제2 주표면(205)은 평면의 형상과 실질적으로 차이가 있을 수 있다.
몇몇 구체예에서, 평면 배열로부터의 중립 응력 배열의 편차는 편향변형률(deviatoric strain)의 최대 크기를 사용하여 정량화될 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, "편향변형률"은 변형 텐서의 형상 변경 성분을 의미한다(예를 들어, (변형 텐서 - 정수압 변형)은 변형 텐서의 대각선상 성분의 평균임). 변형 텐서는 평면 배열과 중립 응력 배열 사이의 형상 및 치수를 비교하기 위해 디지털 이미지 인식 및/또는 접힌 장치의 일부의 지형(topography)을 사용하여 측정될 수 있다. 예를 들어, 도 61에 도시된 바와 같이, 예시적인 제2 물질(256)은 평면 배열로 도시된다. 이 평면 배열에서, 제1 접촉 표면(209)에서의 제2 물질(256)의 길이(6101)(예를 들어, 폴더블 장치의 길이의 방향(106)에서 측정됨) 및 제2 접촉 표면(257)에서의 길이(6101)는 실질적으로 동일하다. 예를 들어, 도 62에 도시된 바와 같이, 제2 접촉 표면(256)은 중립 응력 배열에서 도시된다. 이해의 용이성을 위해, 도 61의 제2 물질(256)의 부피는 도 62의 제2 물질(256)의 부피와 동일하며, 이는 중립 응력 배열의 디지털적으로 캡쳐된 형상 및 치수로부터 정수압 변형을 제거한 후의 경우이다. 도 62에 도시된 바와 같이, 제1 접촉 표면(209)을 따라 측정된 제1 길이(6203)는 제2 접촉 표면(257)을 따라 측정된 제2 길이(6201)와 상이하다(예를 들어, 보다 크다). 본원에 사용된 바와 같이, 변형은 평면 배열과 중립 응력 배열 사이의 부분의 길이 차이를 평면 배열로부터의 기준 길이로 나눈 것을 의미한다. 예를 들어, 제1 접촉 표면(209)에서 측정된 도 61 내지 62 사이의 변형(예를 들어, 정수압 변형이 전술한 바와 같이 제거될 때의 편향변형률)은 중립 응력 배열에서의 제1 길이(6203)와 평면 배열에서의 길이(6101)의 차이를 평면 배열에서의 길이(6101)로 나눈 것과 동일하다. 예를 들어, 제2 접촉 표면(257)에서 측정된 도 61 내지 62 사이의 변형(예를 들어, 정수압 변형이 전술한 바와 같이 제거될 때의 편향변형률)은 중립 응력 배열에서의 제2 길이(6201)와 평면 배열에서의 길이(6101)의 차이를 평면 배열에서의 길이(6101)로 나눈 것과 동일하다. 변형(예를 들어, 편향변형률)은 평면 배열의 길이(예를 들어, 길이(6101))와 중립 응력 배열에서의 길이(예를 들어, 제1 길이(6203), 제2 길이(6203))를 중립 응력 배열에서의 길이와 평면 배열에서의 길이의 차이를 평면 배열에서의 길이로 나누어 비교하여 물질의 일부의 임의의 형상에 대해 측정될 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 값의 크기(예를 들어, 스칼라 값)은 값의 절대값이다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 텐서(예를 들어, 변형 텐서, 편향변형률 텐서)의 최대 크기는 가장 큰(예를 들어, 최대) 값을 갖는 텐서(예를 들어, 편향변형률 텐서)의 성분을 의미한다. 본원에 사용된 바와 같이, 제2 물질(256)의 편향변형률의 최대 크기는 제2 물질의 제1 접촉 표면(209) 및 제2 접촉 표면(257)에서 계산된 편향변형률의 최대 크기의 가장 큰 값을 의미한다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)의 편향변형률의 최대 크기는 약 1% 이상, 약 2% 이상, 약 3% 이상, 약 4% 이상, 약 10% 이하, 약 8% 이하, 약 7% 이하, 약 6% 이하, 또는 약 5% 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)의 편향변형률의 최대 크기는 약 1% 내지 약 10%, 약 1% 내지 약 8%, 약 1% 내지 약 7%, 약 2% 내지 약 7%, 약 2% 내지 약 6%, 약 2% 내지 약 5%, 약 3% 내지 약 5%, 약 3% 내지 약 4%, 약 2% 내지 약 10%, 약 2% 내지 약 8%, 약 3% 내지 약 8%, 약 4% 내지 약 8%, 약 4% 내지 약 7%, 약 4% 내지 약 6%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 평면 배열로부터의 중립 응력 배열의 편차는 제1 부분으로부터의 길이의 방향으로 연장하는 제1 라인과 제2 부분으로부터의 길이의 방향으로 연장하는 제2 라인 사이에서 측정된 각도 "B"를 사용하여 정량화될 수 있다. 예를 들어, 도 60을 참조하면, 각도 "B"는 제1 라인(6002)과 제2 라인(6004) 사이에서 측정된다. 제1 라인(6002)은 폴더블 기판(201)의 제1 부분(221)(예를 들어, 제2 표면 영역(247)에서, 또는 이로부터의 테스트 폴더블 장치(6001)의 길이의 방향(106)으로 연장한다. 몇몇 구체예에서, 도 60에 도시된 바와 같이, 제1 라인(6002)은 제2 표면 영역(247)이 연장할 수 있는 평면을 따라 연장할 수 있다. 제2 라인(6004)은 폴더블 기판(201)(예를 들어, 제4 표면 영역(249))의 제2 부분(223)에서 및 이로부터의 테스트 폴더블 장치(6001)의 길이의 방향(106)으로 연장한다. 몇몇 구체예에서, 도 60에 도시된 바와 같이, 제2 라인(6004)은 제4 표면 영역(249)이 연장할 수 있는 평면을 따라 연장할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열 및 평면 배열(예를 들어, 180°)에서 각도 "B" 사이의 차이의 크기는 약 1°이상, 약 2°이상, 약 5°이상, 약 10°이상, 약 40°이하, 약 20°이하, 약 15°이하, 또는 약 8°이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열 및 평면 배열(예를 들어, 180°)에서 각도 "B" 사이의 차이의 크기는 약 1°내지 약 40°, 약 1°내지 약 20°, 약 2°내지 약 20°, 약 5°내지 약 20°, 약 5°내지 약 15°, 약 10°내지 약 15°, 약 2°내지 약 15°, 약 5°내지 약 15°, 약 5°내지 약 8°, 약 1°내지 약 8°, 약 2°내지 약 8°의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
폴더블 장치가 굽힘 배열일 때 중립 응력 배열을 제공함으로써, 폴더블 장치를 미리 결정된 평행판 거리로 굽히는 힘이 감소될 수 있다. 또한, 폴더블 장치가 굽혀진 상태인 경우에 중립 응력 배열을 제공하는 것은 일반 사용 조건 동안 제2 물질에 의해 경험되는 최대 응력 및/또는 변형을 감소시킬 수 있으며, 이는 예를 들어, 폴더블 장치의 증가된 내구성 및/또는 감소된 피로를 가능하게 할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열은 경화의 결과로서 확장하는 제2 물질을 제공함으로써 생성될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열은 굽힘 배열의 제2 물질을 경화하여 생성될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열은 상승된 온도(예를 들어, 리본이 약 104 파스칼-초 내지 약 107 파스칼-초의 범위의 점도를 포함하는 경우)에서 리본을 굽힘으로써 생성될 수 있다.
도 17 내지 18에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(1701 및 1801)는 제1 주표면(203)과 제2 주표면(205) 사이에서 정의되는 기판 두께(1705)를 포함하는 폴더블 기판(201)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 기판 두께(1705)는 제1 두께(222)에 대해 앞서 논의된 범위 중 일 이상의 이내일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 기판 두께(1705)는 약 25 ㎛ 내지 약 5000 ㎛, 예를 들어, 약 50 ㎛ 내지 약 5000 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 5000 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 4500 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 4000 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 3000 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 2500 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 2000 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 1500 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 1000 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 750 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 100 ㎛ 내지 약 250 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 기판 두께(1705)는 약 25 ㎛ 내지 5000 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 4500 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 4000 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 3500 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 3000 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 2500 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 2000 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 1500 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 1000 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 750 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 500 ㎛, 약 25 ㎛ 내지 약 250 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판의 탄성 계수는 폴더블 기판(201 또는 803)을 참조하여 전술한 범위 중 일 이상의 이내일 수 있다.
전술한 바와 같이, 폴더블 기판(201)은 유리-계 물질 및/또는 세라믹-계 물질을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201)은 알칼리-함유 알루미노실리케이트, 보로실리케이트, 보로알루미노실리케이트, 및/또는 실리케이트 유리 조성물을 포함할 수 있다. 특정 관점에서, 알칼리 토 개질제는 폴더블 기판(201)의 전술한 조성 중 임의의 것에 첨가될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201)은: SiO2 50 내지 75%(mol% 단위); Al2O3 5 내지 20%; B2O3 8 내지 23%; MgO 0.5 내지 9%; CaO 1 내지 9%; SrO 0 내지 5%; BaO 0 내지 5%; SnO2 0.1 내지 0.4%; ZrO2 0 내지 0.1%; Na2O 0 내지 10%; K2O 0 내지 5%; 및 Li2O 0 내지 10%를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201)은: SiO2 64 내지 69%(mol% 단위); Al2O3 5 내지 12%; B2O3 8 내지 23%; MgO 0.5 내지 2.5%; CaO 1 내지 9%; SrO 0 내지 5%; BaO 0 내지 5%; SnO2 0.1 내지 0.4%; ZrO2 0 내지 0.1%; 및 Na2O 0 내지 1%를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201)은: SiO2 ~67.4%(mol% 단위); Al2O3 ~12.7%; B2O3 ~3.7%; MgO ~2.4%; CaO 0%; SrO 0%; SnO2 ~0.1%; 및 Na2O ~13.7%를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 기판(201)은: SiO2 68.9%(mol% 단위); Al2O3 10.3%; Na2O 15.2%; MgO 5.4 %; 및 SnO2 0.2%를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201)은 다음의 유리 조성("유리 1"): SiO2 ~64% (mol% 단위); Al2O3 ~16%; Na2O ~11 mol%; Li2O ~6 mol%; ZnO ~1 mol%; 및 P2O5 ~2%를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 기판(201)은: SiO2 68.9%(mol% 단위); Al2O3 10.3%; Na2O 15.2%; MgO 5.4 %; 및 SnO2 0.2%를 포함할 수 있다. 유리 A-E로 표기된 폴더블 기판(201)에 대한 유리 조성의 예시적인 구체예가 표 3에 열거된다.
유리 A 내지 E의 특성
유리 ID A B C D E
산화물(mol%)
SiO2 66.4 69.2 69.11 67.37 64.48
B2O3 0.6 3.67 7.00
Al2O3 10.3 8.5 10.19 12.73 13.92
Na2O 13.8 13.9 15.09 13.75 14.04
K2O 2.4 1.2 0.01 0.01 0.49
MgO 5.7 6.5 5.48 2.36
CaO 0.6 0.5
Fe2O3 0.01 0.01 0.03
ZrO2 0.01 0.01
SnO2 0.2 0.2 0.1 0.09 0.04
어닐링 온도(℃) 600 609 650 632 600
연화 온도(℃) 843 844 892 899 862
폴더블 장치(1701 및/또는 1801)는 굽혀진 대로(as-bent)의 배열에서, 예를 들어, 폴더블 장치(2401)에 대해 도 24에 도시된 배열에서 약 0의 잔류 응력에 의해 특징지어질 수 있다. 몇몇 구체예에서, 전술한 바와 같이, 굽혀진 대로의 배열은 중립 응력 배열일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 굽혀진 대로의 배열의 논의는 중립 응력 배열의 논의에 적용 및/또는 상호 교환될 수 있음이 이해되어야 한다. 몇몇 구체예에서, 굽혀진 대로의 배열(예를 들어, 중립 응력 배열)은 약 2 mm 내지 약 20 mm 범위의 곡률의 직경을 갖는 0°초과 내지 약 90°범위일 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, "곡률의 직경" 및 이의 변형은 본 개시의 구체예의 폴더블 장치의 굽힘 배열(예를 들어, 굽혀진 대로의 배열, 중립 응력 배열)을 지칭하도록 의도된다. 보다 구체적으로, 폴더블 장치의 폴더블 기판의 곡률의 직경은 실질적으로 비-굽힘, 평면 배열에 대해 측정된 바와 같이, 이의 굽힘 배열(예를 들어, 굽혀진 대로의 배열, 중립 응력 배열)의 기판의 곡률 반경의 2배이다. 도 24를 참조하면, 폴더블 기판(2401)은 곡률 반경(2405)의 2배와 동일한 폴더블 기판(201)의 곡률의 직경을 갖는 굽힘 배열(예를 들어, 굽혀진 대로의 배열, 중립 응력 배열)이다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판은 2 mm 내지 약 20 mm의 곡률의 직경 및 0°초과 내지 약 90°, 0°내지 80°, 0°내지 70°, 0°내지 60°, 0°내지 50°, 0°내지 45°, 0°내지 40°, 0°내지 30°, 0°내지 20°의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 굽힘각을 포함하는 굽힘 배열(예를 들어, 굽혀진 대로의 배열, 중립 응력 배열)에서 약 0의 잔류 응력으로 특징지어질 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판은 2 mm 내지 약 20 mm의 곡률의 직경 및 0°초과 내지 약 90°, 10°내지 90°, 20°내지 90°, 30°내지 90°, 40°내지 90°, 45°내지 90°, 45°내지 80°, 45°내지 70°, 45°내지 60°의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 굽힘각을 포함하는 굽힘 배열(예를 들어, 굽혀진 대로의 배열, 중립 응력 배열)에서 약 0의 잔류 응력으로 특징지어질 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판은 0°초과 내지 약 90°의 굽힘각 및 2 mm 내지 약 20 mm, 3 mm 내지 약 20 mm, 4 mm 내지 약 20 mm, 5 mm 내지 약 20 mm, 6 mm 내지 약 20 mm, 7 mm 내지 약 20 mm, 8 mm 내지 약 20 mm, 9 mm 내지 약 20 mm, 10 mm 내지 약 20 mm, 15 mm 내지 약 20 mm의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 곡률의 직경을 포함하는 굽힘 배열(예를 들어, 굽혀진 대로의 배열, 중립 응력 배열)에서 약 0의 잔류 응력으로 특징지어질 수 있다. 예를 들어, 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판은 약 90°의 굽힘각 및 약 4.75 mm의 곡률의 직경을 포함하는 굽힘 배열(예를 들어, 굽혀진 대로의 배열, 중립 응력 배열)에서 약 0의 잔류 응력으로 특징지어질 수 있다. 예를 들어, 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판은 45°의 굽힘각 및 약 3 mm의 곡률의 직경을 포함하는 굽힘 배열(예를 들어, 굽혀진 대로의 배열, 중립 응력 배열)에서 약 0의 잔류 응력으로 특징지어질 수 있다.
도 17 내지 18에 도시된 폴더블 장치(1701 및 181)를 참조하면, 폴더블 장치(1701 및 1801) 및/또는 폴더블 기판(201)은 실질적으로 비-굽힘 배열(예를 들어, 도 17 내지 18에 도시된 배열)에서의 적어도 500 MPa의 폴더블 기판(201)의 제2 주표면(205)에서의 잔류 인장 응력 및 적어도 500 MPa의 제1 주표면(203)에서의 잔류 압축 응력으로 특징지어질 수 있다. 몇몇 구체예에서, 실질적으로 비-굽힘 배열에서의 폴더블 기판(201)의 제2 주표면(205)에서의 잔류 인장 응력은 적어도 500 MPa, 550 MPa, 600 MPa, 650 MPa, 700 MPa, 750 MPa, 800 MPa, 850 MPa, 900 MPa, 950 MPa, 1000 MPa, 1050 MPa, 1100 MPa, 1150 MPa, 1200 MPa, 또는 이들 사이의 임의의 값일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 실질적으로 비-굽힘 배열에서의 폴더블 기판(201)의 제2 주표면(205)에서의 잔류 인장 응력은 약 500 MPa 내지 약 1500 MPa, 약 500 MPa 내지 약 1200 MPa, 약 550 MPa 내지 약 1200 MPa, 약 600 MPa 내지 약 1150 MPa, 약 650 MPa 내지 약 1100 MPa, 약 700 MPa 내지 약 1050 MPa, 약 750 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 800 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 800 MPa 내지 약 950 MPa, 약 800 MPa 내지 약 900 MPa, 약 800 MPa 내지 약 850 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 실질적으로 비-굽힘 배열에서의 폴더블 기판(201)의 제1 주표면(203)에서의 잔류 압축 응력은 적어도 500 MPa, 550 MPa, 600 MPa, 650 MPa, 700 MPa, 750 MPa, 800 MPa, 850 MPa, 900 MPa, 950 MPa, 1000 MPa, 1050 MPa, 1100 MPa, 1150 MPa, 1200 MPa, 또는 이들 사이의 임의의 값일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 실질적으로 비-굽힘 배열에서의 폴더블 기판(201)의 제1 주표면(203)에서의 잔류 압축 응력은 약 500 MPa 내지 약 1500 MPa, 약 500 MPa 내지 약 1200 MPa, 약 550 MPa 내지 약 1200 MPa, 약 600 MPa 내지 약 1150 MPa, 약 650 MPa 내지 약 1100 MPa, 약 700 MPa 내지 약 1050 MPa, 약 750 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 800 MPa 내지 약 1000 MPa, 약 800 MPa 내지 약 950 MPa, 약 800 MPa 내지 약 900 MPa, 약 800 MPa 내지 약 850 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 17에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(1701)는 리세스(1709)를 포함할 수 있다. 리세스(1709)와 같은 리세스를 제공하는 것은 폴더블 장치(1701)가 도시된 배열로부터 위로 오목한 배열(예를 들어, 도 24 참조)로 접힐 때 폴더블 기판(201) 내의 응력 강도를 감소시킬 수 있다. 리세스(1709)는 제1 주표면(203)이 실질적으로 비-굽힘 배열에서 연장하는 제1 평면(204a)과 제1 중심 표면 영역(233) 사이에서 정의될 수 있다. 도 17에 도시된 바와 같이, 리세스 깊이(1715)는 폴더블 장치가 실질적으로 비-굽힘 배열인 경우 제1 평면(204a)과 제1 중심 표면 영역(233) 상의 포인트(1707) 사이의 기판 두께(1705)의 방향에서의 최대 거리로 정의된다. 몇몇 구체예에서, 기판 두께(1705)의 백분율로서의 리세스(1709)의 리세스 깊이(1715)는 약 1% 내지 약 50% 범위일 수 있다. 예를 들어, 기판 두께(1705)의 백분율로서의 리세스(1709)의 리세스 깊이(1715)는 약 1%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 또는 이들 사이의 임의의 값일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 폴더블 기판 및/또는 폴더블 장치의 폭(예를 들어, 폭(103))의 백분율로서의 리세스(1709)의 리세스 폭(1713)은 약 5% 내지 약 75% 범위일 수 있다. 예를 들어, 폴더블 기판 및/또는 폴더블 장치의 폭의 백분율로서의 리세스(1709)의 리세스 폭(1713)은 약 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55%, 60%, 65%, 70%, 75%, 또는 이들 사이의 임의의 값일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 리세스(1709)는 제1 중심 표면 영역(233), 예를 들어, 반-원, 반-타원인 도 17에 도시된 단면을 포함하는 것에 의해 정의되는 굽은 표면을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 리세스(1709)는 예를 들어, 모따기되거나 정사각인 도 17에 도시된 단면을 포함하는, 제1 중심 표면 영역(233)에 의해 정의된 직선 표면을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 리세스(1709)는 제1 평면(204a)으로부터 리세스되고 방향(106)으로 가능한 멀리 떨어진 제1 중심 표면 영역(233) 사이의 두 점 사이의 길이의 방향(106)으로의 최대 거리로서 정의되는 리세스 폭(1713)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 리세스 폭(1713)은 부서진 판유리(231)의 폭(1303)에 대해 전술한 범위 중 일 이상을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 22 내지 23 및 단계 1709를 참조하여 아래에서 논의되는 바와 같이, 폴더블 기판은 제공되는 경우, 제1 주표면(203)에서의 리세스(1709)에 대향할 수 있는 제2 주표면(205) 내의 리세스(2309)를 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 18에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(1801)는 부서진 영역(1804)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 부서진 영역(1804)은 중심 부분(225)에 위치된 중심 부서진 영역(1836)을 포함할 수 있다. 부서진 영역(1804)을 제공하는 것은 도 18의 도시된 배열로부터 위로 오목한 배열(예를 들어, 도 24 참조)로 접힐 때 폴더블 기판(201) 내의 응력 강도를 감소시킬 수 있으며, 이는 보다 작은 곡률의 직경을 허용할 수 있다(예를 들어, 곡률 반경(2405)의 2배).
몇몇 구체예에서, 도 18에 도시된 바와 같이, 부서진 영역(1804)은 제1 부서진 영역(1832), 제2 부서진 영역(1834) 및 이들 사이에 위치된 중심 부서진 영역(1836)을 포함한다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 중심 부서진 영역(1836)은 복수의 마이크로-크랙(1821)을 포함한다. 추가의 구체예에서, 복수의 마이크로-크랙의 최장 치수는 0.01 ㎛ 내지 2000 ㎛, 0.01 ㎛ 내지 1500 ㎛, 0.01 ㎛ 내지 1000 ㎛, 0.01 ㎛ 내지 500 ㎛, 0.01 ㎛ 내지 250 ㎛, 0.01 ㎛ 내지 100 ㎛, 0.01 ㎛ 내지 50 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, "마이크로 크랙", "복수의 마이크로-크랙" 및 "유리 입자"의 "최장 치수"는 본 개시의 기술 분야의 통상의 기술자에 의해 이해되는 바와 같이, Nikon Instruments Inc. NIS-Elements Advanced Research 소프트웨어를 사용하여 광학 현미경으로, 공정한 평균을 얻기 위해 수동적으로 선택된 마이크로-크랙(들) 및/또는 입자로 측정된다. 대안적으로, "Gwyddion" 오픈 소스 데이터 시각화 소프트웨어(Department of Nanometrology, Czech Metrology Institute에 의해 지원)는 또한 주어진 프레임 또는 영역 내의 마이크로-크랙 또는 유리 입자의 백분율과 같은 다른 파라미터와 함께 최장 치수 측정을 위한 광학 현미경과 사용될 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 18에 도시된 바와 같이, 부서진 영역(1804)(예를 들어, 중심 부서진 영역(1836))은 폴더블 기판(201)의 제2 주표면(205)으로부터 부서진 깊이(1085)로 연장할 수 있다. 추가의 구체예에서, 기판 두께(1705)의 백분율로서의 부서진 깊이(1805)는 약 1% 내지 약 50%의 범위, 예를 들어, 약 1%, 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 또는 이들 사이의 임의의 값일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201)의 폭의 백분율로서의 중심 부서진 영역(1821)의 폭은 5%, 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 35%, 40%, 45%, 50%, 55%, 60%, 65%, 70%, 75%, 또는 이들 사이의 임의의 값일 수 있다. 추가의 구체예에서, 부서진 깊이(1805)는 0.01 ㎛ 내지 2000 ㎛, 0.01 ㎛ 내지 1500 ㎛, 0.01 ㎛ 내지 1000 ㎛, 0.01 ㎛ 내지 500 ㎛, 0.01 ㎛ 내지 250 ㎛, 0.01 ㎛ 내지 100 ㎛, 0.01 ㎛ 내지 50 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
추가의 구체예에서, 중심 부서진 영역(1836) 내의 복수의 마이크로-크랙(1821)의 마이크로 크랙은 폴더블 기판(201)의 제1 주표면(203) 및/또는 제2 주표면(205)에 실질적으로 수직으로 배향될 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 부서진 영역(1832)은 제2 표면 영역(247)으로부터 연장하는 제1 복수의 마이크로-크랙(1831)을 포함할 수 있고, 제1 복수의 마이크로-크랙(1831)의 마이크로-크랙은 제1 주표면(203) 및/또는 제2 주표면(205)에 실질적으로 남아있으면서 폴더블 기판(201)의 제1 부분(221) 내에 실질적으로 임의의 방식으로 배향될 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 부서진 영역(1834)은 제4 표면 영역(249)으로부터 연장하는 제2 복수의 마이크로-크랙(1833)을 포함할 수 있으며, 제2 복수의 마이크로-크랙(1833)의 마이크로-크랙은 제1 주표면(203) 및/또는 제2 주표면(205)에 실질적으로 수직으로 남아있으면서 폴더블 기판(201)의 제2 부분(223) 내에 실질적으로 임의의 방식으로 배향될 수 있다.
몇몇 구체예에서, 폴더블 장치(1701 및/또는 1801)의 폴더블 기판(201)은 폴더블 기판(201 또는 803)에 대해 전술한 압축 응력 영역 중 일 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 기판(201)은 제2 주표면(205), 제1 주표면(203), 및/또는 제1 중심 표면 영역(233)으로부터 연장하는 일 이상의 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 폴더블 기판은 제2 주표면(205) 및/또는 제2 압축 응력 영역과 관련된 일 이상의 알칼리 금속 이온을 포함하는 제1 부분(221)의 제2 표면 영역(247)으로부터 제2 압축 깊이로 연장하는 제2 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 폴더블 기판(201)은 제2 주표면(205) 및/또는 제4 압축 응력 영역과 관련된 일 이상의 알칼리 금속 이온의 제4 층의 깊이를 포함하는 제2 부분(223)의 제4 표면 영역(249)으로부터 제4 압축 깊이로 연장하는 제4 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 폴더블 기판은 중심 부분(225)의 제2 중심 표면 영역(245) 및/또는 제2 중심 압축 응력 영역과 관련된 일 이상의 알칼리 이온의 제2 중심 층의 깊이로부터 제2 중심 압축 깊이로 연장하는 제2 중심 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 기판(201)은 제1 주표면(203) 및/또는 제1 중심 표면 영역(233)으로부터 연장하는 일 이상의 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 폴더블 기판은 제1 주표면(203) 및/또는 제1 압축 응력 영역과 관련된 일 이상의 알칼리 금속 이온의 제1 층의 깊이를 포함하는 제1 부분(221)의 제1 표면 영역(237)으로부터 제1 압축 깊이로 연장하는 제1 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 폴더블 기판(201)은 제1 주표면(203) 및/또는 제3 압축 응력 영역과 관련된 일 이상의 알칼리 금속 이온의 제3 층의 깊이를 포함하는 제2 부분(223)의 제3 표면 영역(239)으로부터 제3 압축 깊이로 연장하는 제3 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 폴더블 기판은 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(233) 및/또는 제1 중심 압축 응력 영역과 관련된 일 이상의 알칼리 금속 이온의 제1 중심 층의 깊이로부터 제1 중심 압축 깊이로 연장하는 제1 중심 압축 응력 영역을 포함할 수 있다. 전술한 압축 응력 영역은 대응하는 압축 응력 영역에 대해 전술한 범위 중 일 이상의 이내일 수 있는 대응하는 최대 압축 응력을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 대응하는 최대 압축 응력은 약 500 MPa 내지 약 1500 MPa, 약 600 MPa 내지 약 1500 MPa, 약 800 MPa 내지 약 1500 MPa의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 대응하는 최대 압축 응력은 대응하는 표면에서 1000 MPa를 초과할 수 있고, 최대 2000 MPa일 수 있다. 일 이상의 압축 응력 영역을 제공하는 것은 폴더블 장치(1701 및 1801)의 접힘 시 기판 내에 생성되는 인장 응력, 특히 접힘의 방향에 따라 제1 주표면(203) 또는 제2 주표면(205)에서 최대에 도달하는 인장 응력을 상쇄할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 부서진 영역(1804)은 현저한 부분이 본 개시에 참조로 포함된, 2020년 1월 7일 출원된 미국 가출원 제 62/958117 호에 상술되는 바와 같이 폴더블 기판(201)의 굴절률 또는 폴더블 기판(201)의 굴절률과 상이하도록 의도된 굴절률과 실질적으로 일치하는 굴절률을 갖는 일 이상의 고분자성 물질을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 18에 도시된 바와 같이, 폴더블 장치(1801)는 폴더블 기판(201)의 제1 주표면(203) 상에 배치된 고분자층(1811)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 고분자층은 폴더블 기판(201)의 제1 주표면(203)을 향하거나 및/또는 이와 접촉할 수 있는 제3 접촉 표면(1813)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 고분자층(1811)은 제3 접촉 표면(1813)과 제3 접촉 표면(1813)에 대향하는 제4 접촉 표면(1815) 사이에서 정의되는 고분자 두께(1817)를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 고분자 두께(1817)는 코팅 두께(287)에 대해 앞서 논의된 일 이상의 범위 이내일 수 있다. 고분자층(1811)을 제공하는 것은 예를 들어, 느슨한 조각이 폴더블 기판(201)의 기판 두께(1705)를 통해 고분자층(1811)과 접촉하는 폴더블 기판(201)의 제1 주표면(203)으로 연장되는 일 이상의 크랙에 의해 생성되는 경우 부서진 영역(1804)으로부터의 임의의 느슨한 조각(예를 들어, 유리 조각)이 폴더블 기판(201)으로부터 방출되지 않도록 보장할 수 있다. 추가의 구체예에서, 고분자층(1811)은 제1 물질(254) 또는 제2 물질(256)에 대해 전술한 물질 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 고분자층(1811)은 본 개시의 기술 분야의 통상의 기술자에 의해 이해되는 바와 같이, 이러한 기능을 달성하기에 충분한 규정된 두께의 임으의 적합한 고분자를 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 단계(1903 및/또는 1905) 및 도 20 내지 22를 참조하여 후술하는 바와 같이, 산화물 코팅(2007)은 폴더블 기판(201)의 제2 주표면(205) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 산화물 코팅(2007)은 폴더블 기판(201)의 제2 주표면(205) 상에 배치되는 졸-겔 코팅을 어닐링하여 형성될 수 있으며, 산화물 코팅은 후술되는 졸-겔 코팅의 일 이상의 산화된 성분을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 산화물 코팅(2007)은 제1 접촉 표면(2003)과 제1 접촉 표면(2003)에 대향하는 제2 접촉 표면(2005) 사이에서 정의되는 코팅 두께를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 산화물 코팅(2007)은 약 0.1 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 10 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 두께를 가질 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 20 내지 21에 도시된 바와 같이, 산화물 코팅의 제1 접촉 표면(2003)은 폴더블 기판(201)의 제2 주표면(205)(예를 들어, 제2 중심 표면 영역(2035)에 접촉하고 부착될 수 있다. 추가의 구체예에서, 산화물 코팅(2007)의 폭(2009)은 길이(예를 들어, 폴더블 기판(201)의 길이 및/또는 폴더블 장치의 길이)의 방향(106)으로 정의될 수 있다. 추가의 구체예에서, 산화물 코팅(2007)의 폭(2009)은 약 1 mm 내지 약 200 mm, 약 1 mm 내지 약 150 mm, 약 1 mm 내지 약 100 mm, 약 1 mm 내지 약 80 mm, 약 5 mm 내지 약 60 mm, 약 10 mm 내지 약 50 mm, 약 20 mm 내지 약 40 mm의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 기판(201)의 폴더블 기판의 최장 치수(예를 들어, 폴더블 기판(201)의 길이)의 백분율로서의 산화물 코팅(2007)의 폭(2009)은 약 5% 내지 약 70%, 약 5% 내지 약 50%, 또는 약 5% 내지 약 30%, 약 10% 내지 약 25%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 폴더블 장치는 굽힘 피로 내성, 예를 들어, Clamshell Cyclic Fatigue Test를 사용하여 더욱 특징지어질 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, "Clamshell Cyclic Fatigue Test"는 테스트 장비의 두 판 사이에 폴더블 장치를 위치시켜 수행된다. 특히, 폴더블 장치의 말단은 이들 판에 접촉되고 이와 수직으로 유지되며, 각 굽힘 사이클은 폴더블 장치를 굽히기 위해 판을 정된, 미리 결정된 값(예를 들어, 10 mm)의 간격으로 서로를 향해 이동시키는 단계 및 이후 판을 폴더블 장치가 실질적으로 평평하도록 하는 간격으로 되돌리는 단계를 포함한다. 달리 명시되지 않는 한, Clamshell Cyclic Fatigue Test는 다음의 테스트 조건에 따라 수행된다: 30%의 자동 속도, 20%의 조그 속도, 0.3초의 지연, 및 분당 ~31 사이클의 테스트 속도. 또한, Clamshell Cyclic Fatigue Test는 특정 배열 내의 샘플 수(N)에 대해 수행될 수 있으며, 파괴-시-사이클 값은 각 샘플에 대해 표로 작성된다. 이후 각 샘플 배열에 대한 데이터는 본 개시의 기술 분야에서 통상의 기술자에 의해 이해되는 바와 같이 주어진 샘플 크기(N)에 대한 표준 통계 측정, 예를 들어, 평균(mean), 평균(average), 표준 편차, 특정 수의 사이클(예를 들어, 25000 사이클)에 대한 파괴 없음 등에 따라 보고될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판은 10 mm 판 분리를 갖는 Clamshell Cyclic Fatigue Test에서 적어도 25000회의 굽힘 사이클에 도입될 시 파괴가 없는 것으로 특징지어질 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판은 5 mm, 6 mm, 7 mm, 8 mm, 9 mm, 10 mm, 12 mm, 14 mm, 16 mm, 18 mm, 또는 20 mm 및 이들 사이의 판 분리를 포함하는 판 분리를 갖는 Clamshell Cyclic Fatigue Test에서 적어도 25000회의 굽힘 사이클에 도입될 시 파괴가 없는 것으로 특징지어질 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판은 10 mm 판 분리를 갖는 Clamshell Cyclic Fatigue Test에서 이들 사이의 값을 포함하여, 적어도 5000, 10000, 15000, 20000, 25000, 30000, 40000, 또는 50000회의 굽힘 사이클에 도입될 시 파괴가 없는 것으로 특징지어질 수 있다.
본 개시의 구체예는 소비자 전자 제품을 포함할 수 있다. 소비자 전자 제품은 전면, 후면 및 측면을 포함할 수 있다. 소비자 전자 제품은 적어도 부분적으로 하우징 내에 있는 전자 부품을 포함할 수 있다. 전자 부품은 컨트롤러, 메모리, 및 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는 하우징의 전면 또는 이에 인접하게 있을 수 있다. 소비자 전자 제품은 디스플레이 위에 배치되는 커버 기판을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 하우징 또는 커버 기판의 일부 중 적어도 하나는 본 개시에 걸쳐 논의된 폴더블 장치를 포함할 수 있다.
본원에 논의된 폴더블 장치는 또 다른 물품, 예를 들어, 디스플레이를 갖는 물품(또는 디스플레이 물품)(예를 들어, 모바일 폰, 태블릿, 컴퓨터, 내비게이션 시스템, 웨어러블 장치(예를 들어, 시계) 등), 건축용 물품, 운송 물품(예를 들어, 자동차, 기차, 항공기, 선박 등), 가정용 물품, 또는 일부 투명성, 내스크래치성, 내마모성 또는 이들의 조합으로부터 유리할 수 있는 임의의 물품에 포함될 수 있다. 본원에 개시된 폴더블 장치 중 임의의 것을 포함하는 예시적인 물품은 도 25 및 26에 도시된다. 구체적으로, 도 25 및 26은 전면(2504), 후면(2506) 및 측면(2508)을 갖는 하우징(2502)을 포함하는 소비자 전자 장치(2500)를 도시한다. 소비자 전자 장치(2500)는 적어도 부분적으로 또는 완전히 하우징 내에 있고, 적어도 컨트롤러, 메모리 및 하우징의 전면에 또는 이에 인접한 디스플레이(2510)를 포함하는 전자 부품(미도시)을 포함할 수 있다. 소비자 전자 장치(2500)는 디스플레이 위에 있도록 하우징의 전면에 또는 이의 위에 커버 기판(2512)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 커버 기판(2512) 또는 하우징(2512)의 일부 중 적어도 하나는 본원에 개시된 폴더블 장치 중 임의의 것을 포함할 수 있다.
본 개시에 따른 폴더블 장치를 제조하는 방법의 구체예는 도 19, 27 및 43 내지 44의 흐름도 및 도 20 내지 24, 28 내지 42 및 45 내지 58에 도시된 예시적인 방법 단계를 참조하여 논의될 것이다.
본 개시의 구체예에 따른 폴더블 장치(1701 및 1801)를 제조하는 방법의 구체예는 도 19의 흐름도 및 도 20 내지 24에 도시된 예시적인 방법 단계를 참조하여 논의될 것이다.
도 19의 흐름도를 참조하면, 방법은 기판을 제공하는 단계(1901)로 시작할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 기판은 부서진 영역(예를 들어, 중심 부서진 영역), 리세스(예를 들어, 리세스(1709), 및/또는 고분자층(1811)을 갖거나 갖지 않는 도 17 내지 18의 폴더블 기판(201)과 유사할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 기판은 기판을 구매하거나 달리 얻거나 기판을 형성하여 제공될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 기판은 유리-계 기판 및/또는 세라믹-계 기판을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 유리-계 기판은 이를 다양한 리본 형성 공정, 예를 들어, 슬롯 인발, 다운-인발, 퓨전 다운-인발, 업-인발, 프레스 롤, 재인발 또는 플로트로 형성하여 제공될 수 있다.
단계(1901) 이후, 도 20에 도시된 바와 같이, 방법은 폴더블 기판(201)의 제2 주표면(205) 상에 졸-겔 코팅을 배치하는 단계를 포함하는 단계(1903)로 진행할 수 있으며, 이는 단계(1905)에서 산화물 코팅(2007)을 형성하기 위해 후속적으로 가열될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 졸-겔은 실리콘-함유 성분 및 티타늄-함유 성분을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 기판(201)은 기판 두께(1705)에 대해 전술한 범위 중 일 이상일 수 있으며 제2 주표면(205) 상에 배치된 실리콘-함유 성분 및 티타늄-함유 성분을 포함하는 졸-겔 코팅을 포함하는 제1 주표면(203)과 제2 주표면(205) 사이에서 정의되는 기판 두께를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 실리콘-함유 성분 및 티타늄-함유 성분은 단계(1905)에서 졸-겔 코팅(2007)을 형성하기 위해 산화될 수 있는 졸-겔 코팅(2007)의 대응하는 성분의 환원된 형태이다. 추가의 구체예에서, 졸-겔 코팅은 디페닐실란디올, 메틸트리에톡시실란, 테트라에톡시실란, 히드록실폴리(디메틸실록산), 물, 붕소 n-부톡사이드, 테트라키스트리메틸실릴티타늄, 및/또는 n-프로필 아세테이트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 졸-겔 코팅은: n-프로필 아세테이트와 1:1 비로 혼합된 9 g의 디페닐실란디올, 20 ml의 메틸트리에톡시실란, 2 ml의 테트라에톡시실란, 2 ml의 히드록실폴리(디메틸실록산), 3 ml의 물, 2 ml의 붕소 n-부톡사이드, 및 2 ml의 테트라키스트리메틸실릴티타늄을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 졸-겔 코팅은 긴, 낮은 가교 밀도의 사슬을 생성하기 위해 산의 존재 하에 3-관능성 실란과 반응(예를 들어, 단계(1903 또는 1905)에서)할 수 있는 2-관능성 실란 또는 실록산(예를 들어, 디페닐실란디올 또는 하이드록시 폴리(디메틸실록산))을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 졸-겔 코팅 내의 붕소-함유 종은 경화(예를 들어, 단계(1905)의 가열) 동안 너무 취성이 되지 않도록 하기 위해 졸-겔을 연화시키는 것을 도울 수 있다. 추가의 구체예에서, 졸-겔 코팅 내의 티타늄-함유 종은 산으로서 역할을 할 수 있다. 산 티타늄-함유의 예시적인 구체예는 테트라키스트리메틸실릴티타늄이며, 이는 강화(consolidation)(예를 들어, 단계(1905)의 경화, 가열) 동안 네트워크 형성을 도울 수 있는 트리메틸실릴 리간드를 갖는다. 추가의 구체예에서, 붕소-함유 물질, 트리스트리메틸실릴붕소는 졸-겔 코팅에서 붕소 n-부톡사이드 대신 사용될 수 있다. 임의의 2-관능성 실란(예를 들어, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시 실란 등)은 디올의 역할을 할 수 있음이 이해되어야 한다. 추가의 구체예에서, 메틸 및 에틸트리아세톡시실란은 졸-겔 코팅에서 산 생성제로 사용될 수 있다. 추가의 구체예에서, 물은 물질의 가수분해를 가능하게 하기 위해 졸-겔 코팅에 존재할 수 있고, 물 함량은 졸-겔 점도를 증가시키기 위해 보다 높은 수준으로 조정될 수 있다. 추가의 구체예에서, 졸-겔 코팅은 겔화 반응 동안 약간의 가교를 보장하기 위해 테트라에톡시 실란을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 단계(1903)에서, 졸-겔 코팅은 제2 주표면(205)의 중심 부분(225)(예를 들어, 기존 제2 중심 표면 영역(2035)) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 졸-겔 코팅은 산화물 코팅(2007)의 폭(2009)에 대해 전술한 범위 중 일 이상의 이내일 수 있는 폴더블 기판(201)의 폭의 방향(예를 들어, 방향(106))의 폭(예를 들어, 약 1 mm 내지 약 200 mm 또는 폴더블 기판의 최대 치수(예를 들어, 길이)의 약 5% 내지 약 70%)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 졸-겔 코팅의 두께는 약 0.1 ㎛ 이상, 약 0.5 ㎛ 이상, 약 1 ㎛ 이상, 약 2 ㎛ 이상, 약 5 ㎛ 이상, 약 20 ㎛ 이하, 약 15 ㎛ 이하, 약 12 ㎛ 이하, 약 10 ㎛ 이하, 또는 약 8 ㎛ 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 졸-겔 코팅의 두께는 약 0.1 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 0.1 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 0.5 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 0.5 ㎛ 내지 약 12 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 12 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 10 ㎛, 약 2 ㎛ 내지 약 10 ㎛, 약 2 ㎛ 내지 약 8 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 8 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 예를 들어, 졸-겔 코팅의 두께는 0.1 ㎛, 0.5 ㎛, 1 ㎛, 2 ㎛, 3 ㎛, 4 ㎛, 5 ㎛, 6 ㎛, 7 ㎛, 8 ㎛, 9 ㎛, 10 ㎛, 11 ㎛, 12 ㎛, 13 ㎛, 14 ㎛, 15 ㎛, 16 ㎛, 17 ㎛, 18 ㎛, 19 ㎛, 20 ㎛, 또는 이들 사이의 임의의 값일 수 있다.
단계(1903) 후에, 도 20에 도시된 바와 같이, 방법은 폴더블 기판(201)의 제2 주표면(205) 상에 산화물 코팅(2007)을 형성하기 위해 시간 주기 동안 어닐링 온도에서 공기 중에서 졸-겔 코팅 및 폴더블 기판(201)을 가열하는 단계를 포함하는 단계(1905)로 진행할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 졸-겔 코팅 및 폴더블 기판(201)을 가열하는 단계는 졸-겔 코팅 및 폴더블 기판(201)을 어닐링 온도로 유지되는 오븐(2001)에 위치시키는 단계를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 어닐링 온도는 약 500 ℃ 이상, 약 550 ℃ 이상, 약 575 ℃ 이상, 약 700 ℃ 이하, 약 650 ℃ 이하, 또는 약 600 ℃ 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 어닐링 온도는 약 500 ℃ 내지 약 700 ℃, 약 550 ℃ 내지 약 700 ℃, 약 550 ℃ 내지 약 650 ℃, 약 575 ℃ 내지 약 650 ℃, 약 575 ℃ 내지 약 600 ℃의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 시간 주기는 약 10분 이상, 약 20분 이상, 약 30분 이상, 약 45분 이상, 약 180분 이하, 약 150분 이하, 약 120분 이하, 약 90분 이하, 또는 약 60분 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 시간 주기는 약 10분 내지 약 180분, 약 10분 내지 약 150분, 약 20분 내지 약 150분, 약 20분 내지 약 120분, 약 30분 내지 약 120분, 약 30분 내지 약 90분, 약 45분 내지 약 90분, 약 45분 내지 약 60분의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 단계(1905)에서, 가열은 굽힘 배열(예를 들어, 굽혀진 대로의 배열, 중립 응력 배열)에서의 폴더블 기판(201) 및 그 위의 산화물 코팅(2007)을 정의하기 위해 수행될 수 있다. 추가의 구체예에서, 굽힘 배열(예를 들어, 굽혀진 대로의 배열, 중립 응력 배열)은 예를 들어, 졸-겔 코팅에서 유기 성분이 연소(예를 들어, 산화, 제거)되고 산화물 코팅이 형성(예를 들어, 강화)되기 때문에 가열의 자연적 생성물로서 달성될 수 있다. 예를 들어, 굽힘 배열(예를 들어, 굽혀진 대로의 배열, 중립 응력 배열)은 각도(예를 들어, 0°초과 내지 약 90°) 및/또는 곡률의 직경(예를 들어, 2 mm 내지 약 20 mm)에 대해 앞서 논의된 범위 중 임의의 것 이내일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 20에 도시된 바와 같이, 산화물 코팅(2007)은 산화물 코팅(2007)의 두께에 대해 앞서 논의된 범위 중 일 이상의 이내일 수 있는 제1 접촉 표면(2003)과 제2 접촉 표면(2005) 사이에서 정의되는 두께를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 산화물 코팅(2007)의 제1 접촉 표면(2003)은 중심 부분(225) 내의 폴더블 기판(201)의 제2 주표면(205)(예를 들어, 기존 제2 중심 표면 영역(2035))과 접촉할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 산화물 코팅(2007)은 폭(2009)에 대해 앞서 논의된 일 이상의 범위 이내일 수 있는 폴더블 기판(201)의 최장 치수(예를 들어, 길이)의 방향(예를 들어, 방향(106))의 폭(2009)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 단계(1905)는 산화물 코팅(2007) 및 폴더블 기판(201)을 주위 온도(예를 들어, 약 20 ℃ 내지 약 30 ℃)로 냉각하는 단계를 더욱 포함할 수 있다.
단계(1905 또는 1909) 후에, 상기 방법은 폴더블 기판(201)을 화학적으로 강화하는 단계를 포함하는 단계(1907)로 진행할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 단계(1907)는 단계(2703) 및 도 30을 참조하여 후술되는 바와 같이 폴더블 기판을 이온-교환 욕(예를 들어, 염 욕(3001)에 함유되는 염 용액(3003))과 접촉시키는 단계(예를 들어, 침지)를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 염 용액은 단계(2703)를 참조하여 후술되는 일 이상의 범위 이내의 온도를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 기판(201)은 단계(2703)를 참조하여 후술되는 일 이상의 범위 내의 시간 주기 동안 염 용액을 접촉시킬 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판을 화학적으로 강화하는 단계는 제2 주표면(205)으로부터 대응하는 압축 깊이로 연장하는 일 이상의 압축 응력 영역(들)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 압축 응력 영역은 제2 표면 영역(247)으로부터 제2 압축 깊이로 연장할 수 있거나, 제4 압축 응력 영역은 제4 표면 영역(249)으로부터 제4 압축 깊이로 연장할 수 있거나, 및/또는 제2 압축 응력 영역은 제2 중심 표면 영역(245)으로부터 제2 중심 압축 깊이로 연장할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판을 화학적으로 강화하는 단계는 제1 주표면(203)으로부터 대응하는 압축 깊이로 연장하는 일 이상의 압축 응력 영역(들)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 압축 응력 영역은 제1 표면 영역(237)으로부터 제1 압축 깊이로 연장할 수 있거나, 제3 압축 응력 영역은 제3 표면 영역(239)으로부터 제3 압축 깊이로 연장할 수 있거나, 및/또는 제1 중심 압축 응력 영역은 제1 중심 표면 영역(233)으로부터 제1 중심 압축 깊이로 연장할 수 있다. 추가의 구체예에서, 단계(1907)에 형성된 압축 응력 영역(들)은 최대 압축 응력에 대해 전술된 일 이상의 범위 이내의 최대 압축 응력을 포함할 수 있다(예를 들어, 제2 주표면(205)에서 적어도 500 MPa, 800 MPa, 또는 1000 MPa). 추가의 구체예에서, 단계(1907)는 제1 주표면(203)(예를 들어, 제1 중심 표면 영역(233))을 폴더블 기판(201)의 적어도 일부(예를 들어, 중심 부분(225))의 취약성에 충분하도록 화학적으로 강화하는 단계를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 기판(201)은 중심 부분(225)(예를 들어, 제1 중심 표면 영역(233))이 확장된 지속 기간(예를 들어, 제1 표면 영역 및/또는 제2 표면 영역보다 긴) 동안 염 용액과 접촉하도록 도 21에 도시된 배열과 유사한 굽힘 배열을 포함할 수 있다. 이론에 구애되지 않고, 취약성에 충분한 제1 주표면으로부터 연장하는 압축 응력 영역을 생성하는 것은 후술되는 단계(1913)에서 부서진 영역(1804)(예를 들어, 중심 부서진 영역(1836), 제1 부서진 영역(1832), 제2 부서진 영역(1834)) 내의 마이크로크랙의 충분한 발달을 허용한다.
추가의 구체예에서, 단계(1907)의 화학적 강화는 폴더블 기판이 예를 들어, 도 21 내지 22에 도시된 배열 중 하나와 유사한 기존 제2 중심 표면 영역(2035) 위에 배치된 산화물 코팅(2007)을 포함하는 동안 수행될 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 압축 응력 영역은 예를 들어, 산화물 코팅(2007)이 알칼리 금속 이온의 높은 확산도를 포함하는 경우(예를 들어, 아래 실시예 10 참조), 산화물 코팅(2007)의 존재에 의해 실질적으로 영향받지 않을 수 있다. 일반적으로, 폴더블 기판(201)의 제2 주표면(205)으로부터 연장하는 이온-교환 압축 응력 영역은 단계(1905)에서 가열로부터 발달되는 잔류 응력에 추가되고 도 24에 도시된 바와 같은 위로-오목한 배열에서 폴더블 기판(201)을 접을 때 폴더블 장치(1701 및/또는 1801)에서 발달되는 인장 응력을 더욱 상쇄하는 역할을 한다.
단계(1905 또는 1907) 후에, 도 21 내지 22에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 에칭 단계를 포함하는 단계(1909)로 진행할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 단계(1909)는 폴더블 기판(201)으로부터 산화물 코팅(예를 들어, 도 20 내지 21에 도시된 산화물 코팅(2007))을 에칭하는 단계를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 21에 도시된 바와 같이, 산화물 코팅을 에칭하는 단계는 산화물 코팅 및/또는 폴더블 기판(201)의 제1 주표면(203)을 에천트 욕(2101)에 함유될 수 있는 에천트(2103)과 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 에천트(2103)는 일 이상의 무기산(예를 들어, HCl, HF, H2SO4, HNO3)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 22에 도시된 바와 같이, 에천트(2103)는 산화물 코팅 및/또는 폴더블 기판의 제2 주표면(205)의 일부를 함유할 수 있는 에칭 영역(2205) 내의 물질을 제거할 수 있다. 예를 들어, 도 22에 도시된 바와 같이, 에천트(2103)는 폴더블 기판(201) 상의 에천트 수준(2204)으로 연장할 수 있으며, 이는 제2 중심 표면 영역(245)을 드러내도록 에칭될 수 있는 기존 제2 중심 표면 영역(2035)을 포함할 수 있는 에칭 영역(2205)의 경계로 간주될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 단계(1909)에서 기존 제2 중심 표면 영역(2035)을 에칭하는 단계는 도 23에 도시된 바와 같이 제2 주표면(205)에 리세스(2309)를 형성할 수 있으나, 제2 주표면(205) 내의 리세스는 다른 구체예에서 형성되지 않을 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 제2 주표면(205) 내의 리세스(2309)는 제1 주표면(203) 내의 리세스(1709)에 대향할 수 있다(도 17 및 23 참조). 예를 들어, 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(201)은 폴더블 기판(201)의 다른 부분의 에천트(2103)과의 접촉을 회피(예를 들어, 최소화)하면서 에칭될 표면(들)을 제공하기 위해 도 22에 도시된 배열로 조작될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 201에서 에칭되지 않은 폴더블 기판(201)의 표면은 에칭 마스크로 보호될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판은 코팅 산화물(2007) 및/또는 제2 주표면(205)을 제공하기 위해 도 22에 도시된 것과 유사한 또다른 배열로부터 조작될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 에천트는 폴더블 기판과 실질적으로 접촉하지 않고 산화물 코팅과 접촉하도록 분배될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 22에 도시된 바와 같이, 기존 제2 중심 표면 영역(2045)은 예를 들어, 기존 제2 중심 표면 영역(2045)이 리세스를 형성하도록 에칭되지 않는 경우 기존 제1 중심 표면 영역(2035)에 대향할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 단계(1909)는 폴더블 기판(201) 내의 리세스(예를 들어, 도 17에 도시된 제1 주표면(203) 내의 리세스(1709) 또는 도 23에 도시된 제2 주표면(205) 내의 리세스(2309))를 에칭하는 단계를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 21에 도시된 바와 같이, 제1 주표면(203) 내의 리세스(1709)를 에칭하는 단계는 제1 주표면(예를 들어, 중심 부분(225) 내의)의 일부를 에천트(2103)과 접촉하는 단계를 포함할 수 있으며, 이는 에천트 욕(2101)에 함유될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 21에 도시된 바와 같이, 에칭될 부분은 에천트 수준(2104) 미만일 수 있다. 추가의 구체예에서, 에천트 수준(2104)(도 21 참조)이 예를 들어, 폴더블 기판(201)이 에칭 동안 굽힘 배열일 때 평면을 따라 연장할 수 있으나, 도 17에 도시된 바와 같이, 제1 중심 표면 영역(233)에 의해 정의되는 리세스(1709)는 굽을 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 22에 도시되고 전술한 바와 같이, 리세스(예를 들어, 리세스(2309))를 에칭하는 단계는 제2 주표면(205)의 일부(예를 들어, 중심 부분(225))을 에천트(2103)과 접촉시키는 단계를 포함할 수 있으며, 이는 산화물 코팅이 그 위에 배치되는 동안 수행될 수 있다. 추가의 구체예에서, 리세스는 산화물 코팅(2007)이 에칭되고, 존재하는 경우, 리세스(2309)가 형성되기에 충분한 시간 주기 동안의 접촉(예를 들어, 에천트 수준(2204) 미만의 부분을 침지)에 의해 에칭될 수 있다. 추가의 구체예에서, 전술한 바와 같이, 산화물 코팅(2007)을 에칭하는 단계는 리세스(2309)를 정의하는 제2 중심 표면 영역(예를 들어, 점선(2304))을 드러내기 위해 기존 제2 중심 표면 영역(2035)을 포함하는 제2 주표면(205)에서의 중심 부분(225)의 일부를 에칭할 수 있다. 추가의 구체예에서, 에천트 수준(2204)(도 22 참조)은 예를 들어, 폴더블 기판(201)이 에칭 동안 굽힘 배열인 경우에, 평면을 따라 연장할 수 있으나, 도 23에 도시된 바와 같이, 점선(2304)에 의해 정의되는 리세스(2309)는 굽을 수 있다.
단계(1907 또는 1909) 이후, 도 23에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 고분자층(1811)을 폴더블 기판(201) 위에 배치하는 단계를 포함하는 단계(1911)로 진행할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 고분자층(1811)은 폴더블 기판(201)의 제1 주표면(203) 상에 배치될 수 있다. 앞서 논의된 바와 같이, 고분자층(811)은 부서진 영역(1804) 내의 임의의 느슨한 유리 조각이 폴더블 기판(201)으로부터 방출되지 않음을 보장하도록 배열될 수 있다. 추가의 구체예에서, 고분자층(1811)은 제1 물질(254) 또는 제2 물질(256)에 대해 앞서 논의된 물질 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 고분자층(1811)은 본 개시의 기술 분야의 통상의 기술자에게 이해되는 바와 같이, 본 기능을 달성하기에 충분한 규정된 두께의 임의의 적합한 고분자를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자층(1811)은 스핀 코팅, 딥 코팅, 롤 코팅, 또는 임의의 적합한 방법 또는 임의의 적합한 물질로 배치될 수 있다.
단계(1907, 1909, 또는 1911) 후에, 도 17 내지 18에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 실질적으로 비-굽힘 배열의 폴더블 장치(예를 들어, 폴더블 장치(1701 또는 1801)를 형성하기 위해 폴더블 기판(201)을 접는 단계를 포함하는 단계(1913)로 진행할 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 장치를 형성하기 위해 폴더블 기판(201)을 접는 단계로부터 생성되는 실질적으로 비-굽힘 배열은 각각 잔류 압축 응력 및/또는 잔류 인장 응력에 대해 전술한 일 이상의 범위 이내일 수 있는(예를 들어, 약 500 MPa 이상) 제2 주표면(205)에서의 잔류 인장 응력 및/또는 제1 주표면(203)에서의 잔류 인장 응력에 의해 특징지어질 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 18에 도시된 바와 같이, 단계(1913)는 폴더블 기판(1801)을 부서진 영역(1804)을 형성하기 위해 도시된 실질적으로 비-굽힘(예를 들어, 평평한) 배열로 접는 단계를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 18에 도시된 바와 같이, 부서진 영역(1804)은 중심 부서진 영역(1836)을 포함할 수 있으며, 이는 폴더블 기판(201)의 제1 주표면(203) 및/또는 제2 주표면(205)에 실질적으로 수직으로 배향될 수 있는 복수의 마이크로-크랙(1821)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 복수의 마이크로-크랙의 최장 치수는 최장 치수에 대해 앞서 언급된 일 이상의 범위 이내일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 18에 도시된 바와 같이, 부서진 영역(1804)(예를 들어, 중심 부서진 영역(1821))은 폴더블 기판(201)의 제1 주표면(203)으로부터 부서진 깊이(1805)에 대해 앞서 논의된 일 이상의 범위 내일 수 있는 부서진 깊이(1805)로 연장할 수 있다. 이론에 구애되지 않고, 폴더블 기판(201) 및 고분자층(1811)을 비-굽힘 배열로 접는 동작은 제1 고분자층(1811)을 갖는 제1 주표면(203)에 인장 응력을 부여하고 고분자층(1811)에 대향하는 제2 주표면(205)에 압축 응력을 부여하며, 이는 부서진 영역(1804)의 형성을 초래한다. 즉, 굽혀진-대로의 배열(예를 들어, 중립 응력 배열)로부터 실질적으로 비-굽힘(예를 들어, 평평한) 배열로의 이동은 폴더블 기판(201)이 압축 응력을 경험하는 제2 주표면(205)을 부수게 하며, 이는 필수적으로 유리를 이 표면에서의 국부화된 크래킹의 조건으로 만든다. 추가의 구체예에서, 도 24에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(201)을 접는 단계는 고분자층(1811)이 접힘의 외부에 있도록 고분자층(1811)을 접는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 부서진 영역(1804)(예를 들어, 중심 부서진 영역(1821))은 폴더블 기판(201)의 굴절률과 실질적으로 일치하는 굴절률, 또는 폴더블 기판(201)의 굴절률과 상이하도록 의도된 굴절률을 갖는 일 이상의 고분자성 물질이 포함될 수 있으며(후속 단계에서), 일 이상의 고분자성 물질은 전술한 제1 물질(254) 및/또는 제2 물질(256)을 포함할 수 있다.
단계(1913) 후에, 상기 방법은 단계(1915)에서 완료될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 24에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(201)은 앞서 논의된 바와 같이 굽혀진-대로의 배열(예를 들어, 중립 응력 배열)에서 실질적으로 0의 잔류 응력에 의해 특징지어질 수 있다. 추가의 구체예에서, 실질적으로 0의 잔류 응력에 의해 특징지어지는 배열(예를 들어, 굽혀진-대로의 배열, 중립 응력 배열)은 단계(1905)에서의 가열의 결과로 정의될 수 있다. 추가의 구체예에서, 실질적으로 0의 잔류 응력에 의해 특징지어지는 배열(예를 들어, 굽혀진-대로의 배열, 중립 응력 배열)은 각각 굽힘각 및/또는 곡률의 직경에 대해 앞서 논의된 일 이상의 범위 내의 굽힘각 및/또는 곡률의 직경을 포함할 수 있다(예를 들어, 0°내지 약 90°의 굽힘각 및 2 mm 내지 약 20 mm의 곡률의 직경). 예를 들어, 폴더블 기판(201)은 약 4.75 mm의 곡률의 직경을 갖는 약 90°의 굽힘각에서 약 0의 잔류 응력으로 특징지어질 수 있다. 또 다른 예로서, 폴더블 기판(201)은 약 3 mm의 곡률의 직경을 갖는 약 45°의 굽힘각에서 약 0의 잔류 응력으로 특징지어질 수 있다. 추가의 구체예에서, 일 이상의 고분자성 물질은 현저한 부분이 본 개시에 참조로 포함된 2020년 1월 7일 출원된, 미국 가출원 제 62/958117 호에 상세하게 기재된 물질을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 앞서 논의된 방법에 의해 형성된 폴더블 장치(1701 및/또는 1801)는 예를 들어, 10 mm 판 분리를 갖는 Clamshell Cyclic Fatigue Test에서 적어도 25000 굽힘 사이클에 도입될 시 파괴가 없는, 내피로성에 의해 특징지어질 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 장치(1701 및/또는 1801)의 폴더블 기판(201)은 이들 사이의 모든 값을 포함하는, 5 mm, 6 mm, 7 mm, 8 mm, 9 mm, 10 mm, 12 mm, 14 mm, 16 mm, 18 mm, 또는 20 mm의 판 분리를 갖는 Clamshell Cyclic Fatigue Test에서 적어도 25000 굽힘 사이클에 도입될 시 파괴가 없는 것으로 특징지어질 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 장치(1701 및/또는 1801)의 폴더블 기판(201)은 이들 사이의 모든 값을 포함하는, 10 mm의 판 분리를 갖는 Clamshell Cyclic Fatigue Test에서 이들 사이의 모든 다른 굽힘 사이클을 포함하는, 적어도 5000, 10000, 15000, 20000, 25000, 30000, 40000, 또는 50000 굽힘 사이클에 도입될 시 파괴가 없는 것으로 특징지어질 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 19의 흐름도를 참조하여 앞서 언급된 바와 같이, 상기 방법은 단계(1901)에서 시작될 수 있으며, 이후 단계(1903, 1905, 1907, 1909, 1911, 1913 및 1915)를 통해 순차적으로 진행될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 화살표(1902 및 1914)가 따를 수 있고, 이는 예를 들어 폴더블 기판(201)이 화학적으로 강화되기 전에 에칭되어야 하는 경우 단계(1907 및 1909)의 순서를 반대로 한다. 몇몇 구체예에서, 화살표(1902 및 1908)가 따를 수 있고, 이는 예를 들어, 단계(1909)가 도 17에 도시된 폴더블 장치(1701)를 제조하기 위해 리세스를 형성하도록 하는 에칭 단계를 포함하는 경우, 폴더블 기판을 화학적으로 강화하는 단계를 포함하는 단계(1907) 및 고분자층(1811)을 배치하는 단계를 포함하는 단계(1911)를 생략한다. 몇몇 구체예에서, 화살표(1904)는 단계(1907) 내지 단계(1911)에 뒤따를 수 있으며, 이는 폴더블 기판(201)이 이미 에칭되거나 에칭되지 않는 경우에 폴더블 기판(201)을 에칭하는 단계를 포함하는 단계(1909)를 생략한다. 몇몇 구체예에서, 화살표(1906)는 단계(1907) 내지 단계(1913)에 뒤따를 수 있고, 이는 예를 들어, 도 18에 도시된 폴더블 장치(1801)를 제조하기 위해, 폴더블 기판(201)을 에칭하는 단계를 포함하는 단계(1909) 및 고분자층(1811)을 배치하는 단계를 포함하는 단계(1911)를 생략한다. 몇몇 구체예에서, 화살표(1908)는 단계(1909) 내지 단계(1913)에 뒤따를 수 있으며, 이는 예를 들어 단계(1909)가 리세스를 형성하기 위한 에칭 단계를 포함하는 경우 도 17에 도시된 폴더블 장치(1701)를 제조하기 위해 고분자층(1811)을 배치하는 단계를 포함하는 단계(1911)를 생략한다. 몇몇 구체예에서, 화살표(1910)는 단계(1907) 내지 단계(1915)에 뒤따를 수 있으며, 이는 예를 들어, 폴더블 기판(201)이 부서진 영역(1804)을 포함하지 않는 경우(예를 들어, 도 17의 폴더블 기판(1701)과 유사)에 단계(1913)의 고분자층(1811)을 배치하는 단계 및 단계(1913)의 폴더블 기판(201)을 접는 단계를 생략한다. 몇몇 구체예에서, 화살표(1912)는 단계(1909) 내지 단계(1915)에 뒤따를 수 있고, 예를 들어, 폴더블 기판(201)이 부서진 영역(1804)을 포함하지 않는 경우(예를 들어, 도 17의 폴더블 기판(1701)과 유사)에 단계(1913)의 고분자층(1811)을 배치하는 단계 및 단계(1913)의 폴더블 기판(201)을 접는 단계 및 단계(1913)의 폴더블 기판(201)을 접는 단계를 생략한다. 위의 옵션 중 임의의 것은 본 개시의 구체예에 따라 폴더블 장치를 제조하기 위해 조합될 수 있다.
본 개시의 구체예에 따른 폴더블 장치(101, 301, 401, 501, 601, 701 및 801)를 제조하는 방법의 구체예는 도 27의 흐름도 및 도 28 내지 42에 도시된 예시적인 방법 단계를 참조하여 논의될 것이다. 도 27의 흐름도를 참조하면, 상기 방법은 기판을 제공하는 단계로 시작(2701)할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 기판은 제1 두께(222) 미만의 중심 두께(226)를 포함하는 부서진 판유리를 갖거나 갖지 않는 도 2 내지 8 및 13 내지 14의 폴더블 기판(201 또는 803)과 유사할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 기판은 실질적으로 균일한 두께(예를 들어, 제1 두께(222))를 포함하는 부서진 판유리를 갖거나 갖지 않는 도 4 내지 8의 폴더블 기판(201 또는 803)과 유사할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 기판은 기판을 구매하거나 달리 얻거나 기판을 형성하여 제공될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 기판은 유리-계 기판 및/또는 세라믹-계 기판을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 유리-계 기판은 이를 예를 들어, 슬롯 인발, 다운-인발, 융합 다운-인발, 업-인발, 프레스 롤, 재인발 또는 플로트에 의해 형성하여 제공될 수 있다.
(i) 제1 표면 영역 및 제3 표면 영역을 포함하는 제1 평면과 (ii) 제1 중심 표면 영역 사이에서 정의되는 리세스가 있는 몇몇 구체예에서, 리세스는 제1 표면의 에칭, 레이저 절삭 또는 기계적 작업에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 주표면은 폴더블 기판 내에 매우 정확한 패턴을 생성하기 위해 다이아몬드 인그레이빙(engraving)(예를 들어, 컴퓨터 수치 제어(CNC)를 사용)에 의해 기계적으로 작업될 수 있다. 다이아몬드 이외의 물질은 CNC 기계에 의한 인그레이빙을 위해 사용될 수 있다. 또한, 리세스를 형성하는 다른 방법은 리소그래피, 에칭 및 레이저 절삭을 포함한다. 몇몇 구체예에서, 기판은 일 이상의 무기산(예를 들어, HCl, HF, H2SO4, HNO3)을 포함하는 에칭 욕에 이를 위치시켜 에칭될 수 있다. 에칭은 기판의 두께를 감소시키는 단계 및/또는 표면 결함(예를 들어, 리세스의 형성 동안 생성된 표면 결함, 화학적 강화 동안 생성된 표면 결함)을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 에칭은 화학적 강화에 의해 생성된 압축 응력층의 5 내지 10 나노미터(nm) 미만을 제거하도록 설계될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 리세스를 형성하는 방법은 아래에서 논의되는 도 28 내지 30을 참조하여 도 43의 흐름도를 따를 수 있다.
단계(2701) 후, 도 30에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 예를 들어, 폴더블 기판이 유리-계 기판 및/또는 세라믹-계 기판을 포함하는 경우에 폴더블 기판(201)(예를 들어, 중심 부분(225))을 화학적으로 강화하는 단계(2703)로 진행할 수 있다. 예를 들어, 이온 교환에 의해 기판을 화학적으로 강화하는 단계는 기판의 표면 깊이 내의 제1 양이온을 제1 양이온보다 큰 반경을 갖는 염 용액 내의 제2 양이온과 교환하는 경우 발생할 수 있다. 예를 들어, 기판의 표면 깊이 내의 리튬 양이온은 염 용액 내의 나트륨 양이온 또는 칼륨 양이온으로 교환될 수 있다. 결과적으로, 폴더블 기판(201)(예를 들어, 중심 부분(225))의 표면은 압축에 위치되고 이에 의해 이온 교환 공정에 의해 화학적으로 강화되며, 이는 리튬 양이온이 염 용액(3003) 내의 교환된 나트륨 양이온 또는 칼륨 양이온의 반경보다 작은 반경을 갖기 때문이다. 폴더블 기판(201)(예를 들어, 중심 부분(225))을 화학적으로 강화하는 단계는 리튬 양이온 및/또는 나트륨 양이온을 포함하는 폴더블 기판(201)의 적어도 일부를 칼륨 니트레이트, 칼륨 포스페이트, 칼륨 클로라이드, 칼륨 설페이트, 나트륨 클로라이드, 나트륨 설페이트, 및/또는 나트륨 니트레이트를 포함하는 염 용액(3003)을 포함하는 염 욕(3001)과 접촉하는 단계를 포함하며, 여기서 리튬 양이온 및/또는 나트륨 양이온은 폴더블 기판(201)으로부터 염 욕(3001)에 함유된 염 용액(3003)으로 확산한다. 몇몇 구체예에서, 염 용액(3003)의 온도는 약 300 ℃ 내지 약 500 ℃, 약 360 ℃ 내지 약 500 ℃, 약 400 ℃ 내지 약 500 ℃, 약 300 ℃ 내지 약 460 ℃, 약 360 ℃ 내지 약 460 ℃, 약 400 ℃ 내지 약 460 ℃, 약 300 ℃ 내지 약 400 ℃, 약 360 ℃ 내지 약 400 ℃의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201)은 약 15분 내지 약 48시간, 약 1시간 내지 약 48시간, 약 3시간 내지 약 48시간, 약 15분 내지 약 24시간, 약 1시간 내지 약 24시간, 약 3시간 내지 약 48시간, 약 3시간 내지 약 24시간, 약 3시간 내지 약 8시간의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 시간 동안 염 용액(3003)과 접촉할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 전체 폴더블 기판이 강화될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판의 화학적 강화는 제1 부분의 중심 장력 및 제2 부분의 중심 장력보다 높은 중심 장력을 갖는 중심 부분을 제공하여 수행될 수 있다. 이러한 방식에서, 중심 부분을 부수는 단계는 높은 파손 에너지로 인해 보다 완전한 부서짐을 초래할 수 있으며, 이러한 크래킹은 예를 들어, 기판의 이들 부분의 낮은 중심 장력으로 인한 제1 및 제2 부분으로의 전파가 없는 중심 부분으로 완전히 제안되는 것과 같이 제한될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 기판을 화학적 강화하는 단계는 전술한 바와 같이 화학적 강화에 의해 생성되는 d압축 응력층의 5 내지 10 나노미터(nm) 미만을 제거하기 위해 강화된 부분을 에칭하는 단계가 뒤따를 수 있다.
몇몇 구체예에서, 기판을 화학적으로 강화하는 단계는 기판의 적어도 일부 내에 저장된 변형 에너지를 생성할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 저장된 변형 에너지는 기판의 중간 평면과 기판의 표면 사이의 응력 프로파일의 인장 부분(예를 들어, 중심 장력)의 제곱의 면적 적분과 전인자(prefactor)의 곱을 지칭한다. 전인자는 (1 - ν)/E이며, 여기서 ν는 기판의 푸아송의 비(Poisson's ratio)이며 E는 기판의 탄성 계수이다. 몇몇 구체예에서, 기판의 적어도 일부 내의 저장된 변형 에너지는 제곱 미터 당 약 10 줄(J/m2) 이상, 약 20 J/m2 이상, 약 25 J/m2 이상, 약 30 J/m2 이상, 약 100 J/m2 이하, 약 60 J/m2 이하, 약 40 J/m2 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 기판의 적어도 일부 내의 저장된 변형 에너지는 약 10 J/m2 내지 약 100 J/m2, 약 10 J/m2 내지 약 60 J/m2, 약 20 J/m2 내지 약 60 J/m2, 약 25 J/m2 내지 약 60 J/m2, 약 25 J/m2 내지 약 40 J/m2, 약 30 J/m2 내지 약 40 J/m2, 약 25 J/m2 내지 약 100 J/m2, 약 30 J/m2 내지 약 100 J/m2, 약 30 J/m2 내지 약 60 J/m2의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 중심 부분은 저장된 변형 에너지를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 부분 및/또는 제2 부분은 저장된 변형 에너지를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 부분, 제2 부분 및 중심 부분의 적어도 일부는 저장된 변형 에너지를 포함할 수 있다. 전술한 범위 중 일 이상 이내의 저장된 변형 에너지를 제공하는 것은 부서진 판유리의 형성을 촉진할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 31 내지 32에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(201)을 화학적으로 강화하는 단계(2703) 후에, 상기 방법은 중심 부분(225)을 부서진 판유리(231)로 부수기 전에 백커층(3101)을 적어도 중심 부분(225) 위에 배치하는 단계(2705)로 진행할 수 있다. 도 31에 도시된 바와 같이, 몇몇 구체예에서, 백커층(3101)은 제2 주표면(205)에 적용될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 32에 도시된 바와 같이, 백커층(3101)은 중심 부분(225)의 제2 중심 표면 영역(245)에 적용될 수 있다. 백커층(3101)을 제공하는 것은 중심 부분(225)을 부수는 단계 후에 부서진 조각을 토출하거나 부서진 조각(1305)을 재배열하지 않고 부서진 판유리(231)와 같은 중첩 배열에서 부서진 조각(1305)의 상대적인 위치를 유지하는 것을 도울 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 몇몇 구체예에서, 백커층(3101)은 전술한 바와 같이 부서진 조각(1305)의 상대적인 위치를 유지하는 것을 도우면서 제2 주표면(205)을 손상으로부터 보호하는 것을 돕기 위해 전체 제2 주표면(205)에 걸쳐 연장할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 백커층(3101)은 중심 부분(225)의 제1 중심 표면(233) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 백커층(3101)은 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(233)을 향할 수 있다(예를 들어, 접촉).
백커층(3101)은 플렉서블층(예를 들어, 플렉서블 필름)을 포함하고, 몇몇 구체예에서, 백커층(3101)의 길이를 증가시키기 위해 신장될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 백커층(3101)은 전술한 바와 같이 제2 물질(256)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 백커층(3101)은 광범위한 기술, 예를 들어, 층 박리, 층 가열, 층의 광에 대한 노출 또는 다른 기술에 의해 제거될 수 있는 제거 가능 층을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 백커층(3101)이 추가 구체예에서 다른 물질로부터 형성될 수 있을지라도, 백커층(3101)은 고분자성 물질을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 액체 또는 다른 물질이 제2 주표면(205)에 분사, 프린트 또는 달리 적용될 수 있고, 백커층(3101)으로 경화될 수 있다. 추가의 구체예에서, 백커층(3101)은 이전에 형성된 층을 제2 주표면(205)에 적용하는 단계를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 이전에 형성된 층은 폴더블 기판(201)의 제2 주표면(205)에 접착된 테이프를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 백커층(3101)은 고분자성 압력 민감 접착제, 예를 들어, 블록 공중합체(예를 들어, 스티렌-고무 블록 공중합체)를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 압력 민감성 접착제는 고온 이형 필름을 포함할 수 있으며, 이는 고분자성 접착제의 폴더블 기판(201)에 대한 접착이 미리 결정된 온도(예를 들어, 100 ℃, 150 ℃, 200 ℃, 300 ℃, 400 ℃) 초과로 감소함을 의미하며, 이는 예를 들어, 폴리프로필렌, PVF, ETFE, FEP, 폴리이미드, 및/또는 폴리메틸펜텐을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 압력 민감성 접착제는 저온 이형 필름을 포함할 수 있으며, 이는 고분자성 접착제의 폴더블 기판(201)에 대한 접착이 미리 결정된 온도(예를 들어, 100 ℃, 50 ℃, 30 ℃) 미만으로 감소함을 의미한다. 온도 민감 이형 필름(예를 들어, 고온 이형 필름, 저온 이형 필름)을 포함하는 압력 민감 접착제를 제공하는 것은 층을 제거하는 것과 관련된 폴더블 기판의 처리 비용 및 잠재적인 손상을 감소시킬 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 31 내지 32에 도시된 바와 같이, 백커층(3101)을 적용하는 단계(2705) 후에, 상기 방법은 중심 부분(225)을 부수는 단계(2707)로 진행할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 에너지(예를 들어, 힘)은 중심 부분(225)을 부수거나 그렇지 않으면 이에 에너지를 적용함으로써 중심 부분(225)을 부수기 위해 적용될 수 있다. 예를 들어, 중심 부분(225)이 세라믹 중심 부분(225)을 포함하는 구체예에서, 중심 부분(225)은 굽혀지거나 그렇지 않으면 부서진 판유리(231)을 생성하기 위해 부서질 수 있다. 추가의 구체예에서, 유리-계 및/또는 세라믹-계 판유리가 충분한 중심 장력(예를 들어, 중심 부분(225)을 부수기 전에 중심 부분(225)의 화학적 강화로부터의 저장된 변형 에너지)을 갖는 경우, 포킹 장치(3102)(도 31 내지 32 참조)는 포킹 장치(3102)의 지점에서의 응력 균열을 생성하도록 방향(3103)으로 강제될 수 있다. 추가의 구체예에서, 포킹 장치(3102)는 스크라이브(예를 들어, 약 200 ㎛의 팁 직경을 포함하는 텅스텐 카바이드 스크라이브) 또는 가위를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중심 부분(225)은 중심 부분(225)을 타격하여(예를 들어, 포킹 장치(3102)가 중심 부분의 중심 장력 영역을 관통할 때까지 포킹 장치(3102)로 가압하여) 부서질 수 있다. 내부 중심 장력 및 포킹 장치(3102)로 인해, 상당한 장력 하에 있는 폴더블 기판의 부분(예를 들어, 중심 부분(225))에 걸쳐 계단식 크래킹 효과가 야기될 수 있다. 폴더블 기판의 다른 부분(예를 들어, 제1 부분(221) 및/또는 제2 부분(223))은 상당한 중심 장력을 갖지 않을 수 있기 때문에, 계단식 크래킹 효과는 폴더블 기판의 이러한 영역으로 전파되지 않을 수 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 기판의 일부(예를 들어, 중심 부분(225))는 접힘 축(102)의 방향(104)으로 연장하는 길이(1301) 및 접힘 축(102)에 수직인 방향(106)으로 연장하는 폭(1303)을 포함하는 부서진 판유리(231)로 부서질 수 있다. 전술한 바와 같이, 부서진 판유리(231)는 일 이상의 조각이 부서진 판유리(231)의 길이(1301) 미만이고 폭(1303) 미만인 복수의 부서진 조각(1305)을 포함할 수 있다. 또한, 몇몇 구체예에서, 중심 부분(225)을 부서진 판유리(231)로 부수는 단계 전에 백커층(3101)을 중심 부분(225)에 적용하는 단계(1505)는, 여기서 백커층(3101)이 제2 주표면(205)의 부서진 판유리(231)의 표면 부분에 부착되어 복수의 부서진 조각(1305)을 함께 고정하여 이들이 분리 크랙(1313)(예를 들어, 전체 분리 크랙)을 따라 서로 인접한 일치하는 에지(1309a, 1309b)를 따라 부서진 조각의 인접한 쌍(1311a, 1311b)을 분리하는 분리 크랙(1313)을 따라 서로 인접한 부서진 조각의 부서진 조각의 인접한 쌍(1311a, 1311b)의 일치하는 에지(1309a, 1309b)와 조립된 배향으로 남아있을 수 있게 한다. 부서진 판유리(231)의 분리 크랙(예를 들어, 분리 크랙(1313))은 중심 두께(226), 중심 주표면(235) 및 제2 중심 표면 영역(245)을 통해 연장하여 조각의 인접한 쌍(예를 들어, 부서진 조각의 인접한 쌍(1311a, 1311b))을 분리할 수 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 부서진 조각(1305)(예를 들어, 백커층(3101)에 의해 함께 고정된)은 분리 크랙(1313)을 따라 이의 인접한 일치하는 크랙(1309a, 1309b)을 따라 서로 분리되나 인접한 부서진 조각(1305) 사이의 공간이 거의 또는 전혀 없이 함께 맞춰지는 다수의 부서진 조각(1305)의 타일링 퍼즐을 형성할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 31 내지 32에 도시된 바와 같이, 부수는 단계(2707)는 중심 부분(225)을 복수의 부서진 조각(1305)을 포함하는 부서진 판유리(231)로 부수는 단계를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 부수는 단계(2707)는 복수의 부서진 조각(1305)을 포함하는 부서진 판유리(231)를 형성하기 위해 제1 부분(221)의 적어도 일부 및/또는 제2 부분(223)의 적어도 일부 뿐 아니라 중심 부분(225)을 부수는 단계를 포함한다. 예를 들어, 도 32에 도시된 바와 같이, 부수는 단계(2707)는 전체 기판을 복수의 부서진 조각(1305)을 포함하는 부서진 판유리(231)로 부수는 단계를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 부수는 단계(2707)는 제1 부분(221)을 제2 복수의 부서진 조각을 포함하는 제2 부서진 판유리로 부수는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 부수는 단계(2707)는 제2 부분(223)을 제3 복수의 부서진 조각을 포함하는 제3 부서진 판유리로 부수는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부수는 단계(2707)는 제1 부분(221)을 제2 부서진 판유리로 부수는 단계 및 제2 부분(223)을 제3 부서진 판유리로 부수는 단계를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부수는 단계(2707)는 제1 부분(221)을 제2 부서진 판유리로 부수는 단계를 포함하고, 제2 부분을 부수는 단계가 없을 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부수는 단계(2707)는 제2 부분(223)을 제2 부서진 판유리로 부수는 단계를 포함하고, 제1 부분을 부수는 단계가 없을 수 있다. 몇몇 구체예에서, 앞서 논의된 바와 같이, 복수의 부서진 조각의 밀도는 약 5 pc/cm2 이상일 수 있다(또는 전술한 밀도 중 이상). 추가의 구체예에서, 중심 부분의 복수의 부서진 조각의 밀도는 약 1 cm2 내지 약 5 cm2의 범위의 제2 중심 표면 영역의 면적에 걸쳐 측정된 약 5 pc/cm2 이상일 수 있다(또는 전술한 밀도 중 이상).
몇몇 구체예에서, 도 33에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판의 적어도 일부를 부수는 단계(2707) 후에, 상기 방법은 부서진 판유리(231)를 약 15분 내지 약 168시간의 제1 시간 주기 동안 약 300 ℃ 내지 약 400 ℃의 제1 온도에서 가열하는 단계를 포함하는 단계(2717)로 진행할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 부서진 판유리를 "제1 온도로" 가열하는 것은 부서진 판유리가 제1 온도에서 유지되는 환경(예를 들어, 오븐)에 위치됨을 의미한다. 추가의 구체예에서, 도 33에 도시된 바와 같이, 부서진 판유리(231)(예를 들어, 폴더블 기판(201))는 제1 온도에서 유지되는 오븐으로 제1 시간 주기 동안 오븐(3301)에 위치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 가열될 부서진 판유리(231)가 위치되는 환경은 일 이상의 전기 가열기(예를 들어, 저항 가열기, 적외선 광) 및/또는 버너에 의해 가열될 수 있다. 제공되는 경우, 버너는 점화되어 화염을 형성할 수 있는 연료를 방출하도록 배열될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 연료는 가스, 예를 들어, 메탄일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 연료는 고체 입자를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 연료는 액체를 포함할 수 있다. 연료는 일 이상의 성분을 포함할 수 있다. 연료 성분의 예시적인 구체예는 알칸, 알켄, 알킨(예를 들어, 아세틸렌, 프로핀), 알콜, 히드라진 또는 히드라진-유도체, 및 산화제를 포함한다. 알칸의 예시적인 구체예는 메탄, 에탄, 프로판, 부탄, 펜탄, 헥산, 헵탄 및 옥탄을 포함한다. 알켄의 예시적인 구체예는 에틸렌, 프로필렌, 및 부틸렌을 포함한다. 알콜의 예시적인 구체예는 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 헥산올, 및 옥탄올을 포함한다. 산화제의 예시적인 구체예는 산소, 질소 산화물(예를 들어, NO2, N2O4), 과산화물(예를 들어, H2O2), 과염소산염(예를 들어, 암모니아 과염소산염)을 포함한다. 도시된 것은 아니나, 버너는 연료원, 예를 들어, 캐니스터(cannister), 카트리지 및/또는 압력 용기와 유체 연통할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 버너는 다각형(예를 들어, 삼각형, 사변형, 오각형, 육각형 등) 단면, 둥근(예를 들어, 타원, 원) 단면, 또는 곡선형 단면을 포함하는 노즐을 포함할 수 있다. 추가적인 구체예에서, 제1 온도는 약 300 ℃ 이상, 약 320 ℃ 이상, 약 340 ℃ 이상, 약 400 ℃ 이하, 약 380 ℃ 이하, 또는 약 360 ℃ 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 온도는 약 300 ℃ 내지 약 400 ℃, 약 300 ℃ 내지 약 380 ℃, 약 320 ℃ 내지 약 380 ℃, 약 320 ℃ 내지 약 360 ℃, 약 340 ℃ 내지 약 360 ℃의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 시간 주기는 약 15분 이상, 약 30분 이상, 약 45분 이상, 약 1시간 이상, 약 1.5시간 이상, 약 168시간 이하, 약 24시간 이하, 약 8시간 이하, 약 4시간 이하, 약 3시간 이하, 또는 약 2시간 이하일 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 시간 주기는 약 15분 내지 약 168시간, 약 15분 내지 약 24시간, 약 30분 내지 약 24시간, 약 30분 내지 약 8시간, 약 45분 내지 약 8시간, 약 45분 내지 약 4시간, 약 1시간 내지 약 4시간, 약 1시간 내지 약 3시간, 약 1.5시간 내지 약 3시간, 약 1.5시간 내지 약 2시간의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 34에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판의 적어도 일부를 부수는 단계(2707) 후에, 상기 방법은 부서진 판유리(231)를 약 0.5초 내지 약 20분의 제2 시간 주기 동안 약 600 ℃ 이상의 제2 온도로 가열하는 단계를 포함하는 단계(2719)로 진행할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 부서진 판유리의 일부를 "제2 온도로" 가열하는 것은 상기 부분이 가열(예를 들어, 레이저 빔에 의한 충돌)의 결과로 특정 시간 주기 동안 적어도 제2 온도를 얻는 것을 의미한다. 추가의 구체예에서, 도 34에 도시된 바와 같이, 부서진 판유리의 일부를 가열하는 단계는 부서진 판유리(231)(예를 들어, 폴더블 장치(201))의 표면(예를 들어, 제1 중심 표면 영역(233)) 상의 위치(3409)를 레이저(3401)로부터 방출된 레이저 빔(3403)과 충돌시키는 단계를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 레이저 빔(3403)은 방향(3406)으로 회전될 수 있는 반사 표면(3411)을 사용하여 표면(예를 들어, 제1 중심 표면 영역(233))에 걸쳐 스캔될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 반사 표면(3411)은 방향(3406)으로 검류계(3407)에 의해 회전되는 거울(3405)을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 반사 표면은 다각형 거울일 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 복수의 레이저 빔(예를 들어, 복수의 레이저로부터 방출되거나 빔 스플리터를 사용하여 생성된 고정된, 비-주사 레이저 빔)은 표면 상의 대응하는 복수의 위치에 충돌할 수 있다. 추가의 구체예에서, 레이저 빔은 약 1.5 마이크로미터(㎛) 이상, 약 2.5 ㎛ 이상, 약 3.5 ㎛ 이상, 약 5 ㎛ 이상, 약 9 ㎛ 이상, 약 9.4 ㎛ 이상, 약 20 ㎛ 이하, 약 15 ㎛ 이하, 약 12 ㎛ 이하, 약 11 ㎛ 이하, 또는 약 10.6 ㎛ 이하의 파장을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 레이저 빔은 약 1.5 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 1.5 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 1.5 ㎛ 내지 약 12 ㎛, 약 1.5 ㎛ 내지 약 11 ㎛, 약 2.5 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 2.5 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 2.5 ㎛ 내지 약 12 ㎛, 약 3.6 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 3.6 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 3.6 ㎛ 내지 약 12 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 12 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 11 ㎛, 약 9 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 9 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 9 ㎛ 내지 약 12 ㎛, 약 9 ㎛내지 약 11 ㎛, 약 9 ㎛ 내지 약 1.6 ㎛, 약 9.4 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 9.4 ㎛ 내지 약 12 ㎛, 약 9.4 ㎛ 내지 약 11 ㎛, 약 9.4 ㎛ 내지 약 10.6 ㎛의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 파장을 포함할 수 있다. 전술한 범위 내의 파장을 갖는 레이저 빔을 생성할 수 있는 레이저의 예시적인 구체예는 이산화탄소(CO2) 레이저 및 아산화질소(N2O) 레이저를 포함한다. 추가의 구체예에서, 상기 부분은 약 600 ℃ 이상, 약 650 ℃ 이상, 약 700 ℃ 이상, 약 750 ℃ 이상, 약 800 ℃ 이상, 약 850 ℃ 이상, 약 1200 ℃ 이하, 약 1100 ℃ 이하, 약 1000 ℃ 이하, 약 900 ℃ 이하의 제2 온도로 가열될 수 있다. 추가의 구체예에서, 상기 부분은 약 600 ℃ 내지 약 1200 ℃, 약 650 ℃ 내지 약 1200 ℃, 약 650 ℃ 내지 약 1100 ℃, 약 700 ℃ 내지 약 1100 ℃, 약 700 ℃ 내지 약 1000 ℃, 약 750 ℃ 내지 약 1000 ℃, 약 750 ℃ 내지 약 900 ℃, 약 800 ℃ 내지 약 900 ℃, 약 800 ℃ 내지 약 850 ℃의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 제2 온도로 가열될 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 시간 주기는 약 0.5초 이상, 약 1초 이상, 약 5초 이상, 약 10초 이상, 약 20초 이상, 약 30초 이상, 약 45초 이상, 약 1분 이상, 약 20분 이하, 약 15분 이하, 약 10분 이하, 약 8분 이하, 약 6분 이하, 약 4분 이하, 또는 약 2분일 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 시간 주기는 약 0.5초 내지 약 20분, 약 0.5초 내지 약 15분, 약 1초 내지 약 15분, 약 1초 내지 약 10분, 약 5초 내지 약 10분, 약 5초 내지 약 8분, 약 10초 내지 약 8분, 약 10초 내지 약 6분, 약 20초 내지 약 6분, 약 20초 내지 약 4분, 약 30초 내지 약 4분, 약 45초 내지 약 4분, 약 45초 내지 약 2분, 약 1분 내지 약 2분의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다. 추가의 구체예에서, 실질적으로 부서진 평면의 전체 표면은 제2 시간 주기 동안 제2 온도로 가열될 수 있다(예를 들어, 상기 부분은 실질적으로 전체 표면에 대응하는 복수의 부분을 포함한다).
이론에 구애되지 않고, 화학적으로 강화되고 이후 부서진 후의 부서진 판유리(예를 들어, 부서진 판유리의 일부)를 가열하는 것은 화학적 강화에 의해 도입된 이온-농도 구배를 재분배할 수 있고, 이에 의해 부서진 판유리 내의 압축 응력을 감소시킬 수 있다. 또한, 이온-농도 구배를 재분배하는 것은 부서진 판유리의 굴절률을 변화시킬 수 있고, 이에 의해 부서진 유리의 표면(예를 들어, 제1 주표면, 제1 중심 표면 영역, 제2 주표면)으로부터의 굴절률과 기판 두께의 중간점에서의 굴절률 사이의 차이를 감소시킬 수 있으며, 이는 광학적 왜곡을 감소시킬 수 있다. 추가적으로, 이온-농도 구배를 재분배하는 것은 가열된 표면에서의 대응하는 압축 응력의 최대 압축 응력을 감소시킬 수 있다. 이론에 구애되지 않고, 강화된 후 부서진 후의 부서진 판유리(예를 들어, 부서진 판유리의 일부)를 가열하는 것은 가열된 표면에서의 대응하는 압축 응력 영역과 관련된 일 이상의 알칼리 금속 이온의 층의 깊이를 예를 들어, 이온의 확산을 증가시킴으로써 증가시킬 수 있다. 이론에 구애되지 않고, 부서진 판유리가 가열되는 시간은 예를 들어, 굴절률, 최대 압축 응력, 및/또는 층의 깊이의 미리 결정된 변화를 얻기 위한 아레니우스 관계에 따라 부서진 판유리가 가열 및/또는 가열되는 온도가 증가함에 따라 감소될 수 있다. 또한, 부서진 판유리를 가열하는 것은 부서진 조각의 물질의 조성 매트릭스에서의 응력 완화를 야기하여 압축 응력을 감소시킬 수 있다.
몇몇 구체예에서, 단계(2717) 또는 단계(2719)의 가열은 기존 층의 깊이를 증가시킬 수 있거나, 기존 압축 깊이를 증가시킬 수 있거나 및/또는 기존 최대 압축 응력을 감소시킬 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, "기존"은 단계(2717) 또는 단계(2719) 전을 지칭한다. 기존 압축 깊이 및 기존 최대 압축 응력 뿐 아니라 관련된 기존 층의 깊이를 포함하는 기존 압축 응력 영역이 제공될 수 있으며, 이는 폴더블 기판(201)을 화학적으로 강화하는 단계 또는 화학적으로 강화된 단계(2701)의 폴더블 기판(201)을 제공하는 단계를 포함하는 단계(2703)의 결과이다. 몇몇 구체예에서, 단계(2717) 또는 단계(2719)는 부서진 판유리(231)의 두께(예를 들어, 중심 두께(226))의 백분율로서의 기존 제1 중심 층의 깊이보다 약 1% 이상, 약 2% 이상, 약 5% 이상, 약 8% 이상, 약 10% 이상, 약 12% 이상, 약 30% 이하, 약 25% 이하, 약 20% 이하, 약 18% 이하, 또는 약 15% 이하만큼 클 수 있는 부서진 판유리(231)의 두께(예를 들어, 중심 두께(226))의 백분율로서의 제1 중심 층의 깊이를 생성할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 단계(2717) 또는 단계(2719)는 부서진 판유리(231)의 두께(예를 들어, 중심 두께(226))의 백분율로서의 기존 제1 중심 층의 깊이보다 약 1% 내지 약 30%, 약 1% 내지 약 25%, 약 2% 내지 약 25%, 약 2% 내지 약 20%, 약 5% 내지 약 20%, 약 5% 내지 약 18%, 약 8% 내지 약 18%, 약 8% 내지 약 15%, 약 10% 내지 약 15%, 약 12% 내지 약 15%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위만큼 클 수 있는 부서진 판유리(231)의 두께(예를 들어, 중심 두께(226))의 백분율로서의 제1 중심 층의 깊이를 생성할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 단계(2717) 또는 단계(2719)는 약 10% 이상, 약 20% 이상, 약 30% 이상, 약 40% 이상, 약 45% 이상, 약 90% 이하, 약 80% 이하, 약 70% 이하, 약 60% 이하, 약 55% 이하, 또는 약 50% 이하의 기존의 제1 압축 응력 영역의 기존 제1 최대 압축 응력의 백분율로서의 제1 압축 응력 영역의 제1 최대 압축 응력을 생성할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 단계(2717) 또는 단계(2719)는 약 10% 내지 약 90%, 약 20% 내지 약 90%, 약 20% 내지 약 80%, 약 30% 내지 약 80%, 약 30% 내지 약 70%, 약 40% 내지 약 70%, 약 40% 내지 약 60%, 약 45% 내지 약 60%, 약 45% 내지 약 55%, 약 45% 내지 약 50%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 기존의 제1 압축 응력 영역의 기존 제1 최대 압축 응력의 백분율로서의 제1 압축 응력 영역의 제1 최대 압축 응력을 생성할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 단계(2717) 또는 단계(2719)는 기존 제1 압축 응력 영역의 기존 제1 중심 압축 깊이보다 클 수 있는 제1 압축 응력 영역의 제1 중심 압축 깊이를 생성할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 단계(2717) 또는 단계(2719)의 가열은 기존 표면 굴절률을 감소시킬 수 있다. 추가의 구체예에서, 가열 단계(2717) 또는 단계(2719)는 기존 제1 표면 굴절률을 제1 표면 굴절률로 약 0.001 이상, 약 0.002 이상, 약 0.003 이상, 약 0.004 이상, 약 0.02 이하, 약 0.015 이하, 약 0.01 이하, 약 0.008 이하, 약 0.006 이하, 또는 약 0.005 이하만큼 감소시킬 수 있다. 추가의 구체예에서, 가열 단계(2717) 또는 단계(2719)는 기존 제1 표면 굴절률을 제1 표면 굴절률로 약 0.001 내지 약 0.02, 약 0.001 내지 약 0.015, 약 0.002 내지 약 0.015, 약 0.002 내지 약 0.01, 약 0.003 내지 약 0.01, 약 0.003 내지 약 0.008, 약 0.004 내지 약 0.008, 약 0.004 내지 약 0.006, 약 0.004 내지 약 0.005의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위만큼 감소시킬 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 표면 굴절률과 중심 굴절률 사이의 절대 차이는 기존 제1 표면 굴절률과 기존 중심 굴절률 사이의 절대 차이보다 클 수 있으며, 기존 제1 표면 굴절률의 감소에 대해 본 단락에서 전술한 일 이상의 범위 내에 있을 수 있다. 몇몇 구체예에서, 가열 단계(2717) 또는 단계(2719)는 기존 제2 표면 굴절률을 제2 표면 굴절률로 기존 제1 표면 굴절률의 감소에 대해 본 달락에서 전술한 일 이상의 범위 내로 감소시킬 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 표면 굴절률과 중심 굴절률 사이의 절대 차이는 기존 제2 표면 굴절률과 기존 중심 굴절률 사이의 절대 차이보다 클 수 있으며, 이는 기존 제1 표면 굴절률의 감소에 대해 본 단락에서 전술한 일 이상의 범위 내일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 35 내지 37에 도시된 바와 같이, 단계(2707, 2717, 또는 2719) 중 임의의 것 이후에, 상기 방법은 제1 액체(3505)를 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 일 이상의 쌍(1311a, 1311b) 사이의 공간(3501)으로 유동시키는 단계(2709)로 진행할 수 있다. 전술한 논의는 부서진 판유리(231)에 관한 것이나, 다음의 논의가, 존재하는 경우 제2 부서진 판유리 및/또는 제3 부서진 판유리에 적용됨이 이해되어야 한다. 몇몇 구체예에서, 도 35에 도시된 바와 같이, 공간(3501)은 부서진 조각의 쌍(1311a, 1311b)의 반대면 상에 공간(3501)을 제공하기 위해 백커층(3101)을 신장함으로써 생성될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 35에 도시된 바와 같이, 힘 "F"는 백커층(3101)을 신장시켜 공간(3501)을 형성하기 위해 제1 부분(221) 및 제2 부분(223)에 적용될 수 있다(예를 들어, 액츄에이터로). 추가의 구체예에서, 도 36에 도시된 바와 같이, 제1 액체(3505)는 힘 "F"를 적용하여 적어도 부분적으로 생성되는 한 쌍의 부서진 조각(1311a, 1311b) 사이의 공간(3501)으로 유동할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 37에 도시된 바와 같이, 굽힘 모멘트는 기판을 굽힘 배열로 굽힐 수 있고, 제1 액체(3505)는 적어도 부분적으로 굽힘 모멘트를 부서진 판유리(231)를 굽히기 위해 적용하여 생성되는 한 쌍의 부서진 조각(1311a, 1311b) 사이의 공간으로 유동할 수 있다. 도시된 바와 같이, 상기 방법은 도시된 굽은 부서진 판유리를 제공하기 위해 접힘 축(102)에 대해 부서진 판유리(231)를 구부리는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 부서진 판유리(231)가 굽은 부서진 판유리로 존재하는 동안 제1 액체(3505)를 공간(3501)로 유동시키는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 이후 부서진 판유리(231)가 굽은 부서진 판유리로 존재하는 동안 한 쌍의 부서진 조각(1311a, 1311b)을 함께 연결하는 제1 물질(254)을 형성하기 위해 제1 액체(3505)를 경화하는 단계를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)을 형성하기 위해 제1 액체(3505)를 경화한 후, 폴더블 기판(201)은 평탄화될 수 있다. 추가의 구체예에서, 힘 "F"는 제1 및 제2 부분(221, 223)에 적용되지 않으나(예를 들어, 액츄에이터로), 리세스(234) 내로 유동하는 물질의 중량이 공간을 생성하는 제1 물질(254)로 채워진 공간(3501)을 생성하기 위해 부서진 조각(1305)을 이격시킬 수 있다. 이러한 방법에서, 백커층(3101)은 신장할 수 있으나, 제1 물질(254)이 공간(3501)을 채울 때 공간(3501)을 생성하기 위해 부서진 조각(1305)을 떼어내는(pry) 분리 크랙(1313) 내로 제1 물질(254)을 유동시키는 단계(2709)의 결과이다. 이론에 구애되지 않고, 제1 물질(254)은 모세관 작용 및 중력으로 인해 한 쌍의 부서진 조각(1311a, 1311b) 사이의 공간 내로 유동할 수 있으며; 몇몇 구체예에서, 흡입력, 또는 다른 차압력이 유동을 보조하기 위해 사용될 수 있다. 부서진 판유리(231)가 굽은 동안 공간(3501) 내의 제1 물질(254)를 형성하기 위해 채우고 경화하는 것은 굽힘 동안 제1 물질(254)과 부서진 조각(1305) 사이의 계면 연결에서의 응력을 감소시키는 것을 도울 수 있다. 예를 들어, 굽힘 배향(도 13 내지 14 참조)에서의 부서진 조각(1305)의 외부 에지(251)에서의 제1 물질(254)은 외부 에지(251)에서 유래하는 부서진 조각(1305)으로부터 제1 물질(254)의 박리를 야기할 수 있는 외부 에지(251)에서의 원하지 않는 응력의 크기를 야기할 수 있는 장력 하에 있을 수 있다. 부서진 판유리(231)가 굽은 동안(도 37 참조) 제1 물질(254)을 경화함으로써, 부서진 판유리(231)가 외부 에지(251)에서의 제1 물질(254) 내의 감소된 응력을 갖거나 응력이 없는 상태로 이미 부분적으로 굽혀지기 때문에, 장력(경화 후 및 평면 배열 또는 공간을 채울 땐와 동일한 정도로 굽은 배열에서 부서진 판유리를 위치시킬 때의 제1 물질에서)이 감소된다. 따라서, 제1 물질(254)의 변형은 외부 에지(251)에서의 제1 물질(254) 상의 응력을 감소시키는 도 13 내지 14에 도시된 배향을 달성하도록 감소된다.
도 36 내지 37에 더욱 도시된 바와 같이, 제1 액체(3505)를 복수의 부서진 조각(1305)의 한 쌍의 부서진 조각(1311a, 1311b) 사이의 공간(3501) 내로 유동시키는 것은 제1 물질(254)을 공간(3501) 내로 깔때기로 유동시키는(funnel) 리세스(234) 내로의 제1 액체(3505)의 제1 유동을 포함할 수 있다. 추가의 예에서, 도 36에 도시된 바와 같이, 제1 액체(3505)는 리세스(234)를 더욱 채울 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제1 액체(3505)는 제1 물질(254)의 물질 또는 전구체 중 임의의 것을 포함할 수 있으며 선택적으로 용매를 포함할 수 있다. 전구체는 제한 없이, 모노머, 촉진제, 경화제, 에폭시, 및/또는 무기 입자 중 일 이상을 포함할 수 있다. 용매의 예시적인 구체예는 극성 용매(예를 들어, 물, 알콜, 아세테이트, 아세톤, 포름산, 디메틸포름아미드, 아세토니트릴, 디메틸설폭손, 니트로메탄, 프로필렌 카보네이트, 폴리에테르 에테르 케톤) 및 비-극성 용매(예를 들어, 펜탄, 1,4-디옥산, 클로로포름, 디클로로메탄, 디에틸에테르, 헥산, 헵탄, 벤젠, 톨루엔, 크실렌)를 포함한다. 몇몇 구체예에서, 제1 액체(3505)는 실질적으로 무용매일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 액체(3505)는 전술한 접착제를 형성하기 위해 경화될 수 있는 조성물을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 액체(3505)는 점도를 포함할 수 있다. 본원에 사용된 바와 같이, 액체의 점도는 약 0.01 1/초(s)의 전단 속도에서 회전식 레오미터(rheometer)(예를 들어, Anton Par의 RheolabQC 또는 TA Instruments의 Discovery Hybrid Rheometer (DHR-3))를 사용하여 23 ℃에서 측정된다. 추가의 구체예에서, 제1 액체(3505)는 약 10 밀리파스칼-초(mPa-s) 이상, 약 50 mPa-s 이상, 약 100 mPa-s 이상, 약 300 mPa-s 이상, 약 500 mPa-s 이상, 약 1000 mPa-s 이상, 약 3000 mPa-s 이상, 약 10000 mPa-s 이하, 약 7000 mPa-s 이하, 약 6000 mPa-s 이하, 약 5000 mPa-s 이하, 약 2000 mPa-s 이하, 또는 약 1000 mPa-s 이하의 점도를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 액체는 약 10 mPa-s 내지 약 10000 mPa-s, 약 10 mPa-s 내지 약 7000 mPa-s, 약 10 mPa-s 내지 약 6000 mPa-s, 약 50 mPa-s 내지 약 6000 mPa-s, 약 100 mPa-s 내지 약 6000 mPa-s, 약 100 mPa-s 내지 약 5000 mPa-s, 약 300 mPa-s 내지 약 5000 mPa-s, 약 500 mPa-s 내지 약 5000 mPa-s, 약 1000 mPa-s 내지 약 5000 mPa-s,약 3000 mPa-s 내지 약 5000 mPa-s, 약 100 mPa-s 내지 약 3000 mPa-s, 약 5000 mPa-s 내지 약 7000 mPa-s의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위의 점도를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)은 전술한 접착제 및/또는 고분자-계 부분을 포함할 수 있으며, 제1 액체(3505)는 대응하는 물질의 전구체(예를 들어 형성을 위한 전술한 조성물)를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 액체(3505)는 실질적으로 무용매일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 단계(2709)는 제1 물질(254)을 형성하기 위해 제1 물질(3505)을 경화하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 38 및 40에 도시된 바와 같이, 제1 액체(3505)는 한 쌍의 부서진 조각(1311a, 1311b)을 함께 연결하는 제1 물질(254)을 형성하기 위해 경화될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)을 형성하기 위해 제1 액체(3505)를 경화하는 단계는 가열, 자외선(UV) 조사, 및/또는 미리 결정된 시간 주기 동안의 기다림을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)을 형성하기 위해 제1 액체(3505)를 경화하는 단계는 제1 액체(3505)에 대한 제1 물질(254)의 부피 변화를 초래할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 액체(3505)의 부피의 백분율로서의 제1 액체(3505)의 부피에 대한 제1 물질(254)의 부피의 차이의 크기는 약 5% 이하, 약 2% 이하, 약 1% 이하, 약 0.5% 이하, 약 0.1% 이하, 약 0.01% 이상, 약 0.1% 이상, 약 0.5% 이상, 약 1% 이상일 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 액체(3505)의 부피의 백분율로서의 제1 액체(3505)의 부피에 대한 제1 물질(254)의 부피의 차이의 크기는 0% 내지 약 5%, 0% 내지 약 2%, 0% 내지 약 1%, 0.01% 내지 약 1%, 약 0.1% 내지 약 1%, 약 0.5% 내지 약 1%, 약 0.01% 내지 약 5%, 약 0.01% 내지 약 2%, 약 0.1% 내지 약 2%, 약 0.5% 내지 약 2%의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위일 수 있다.
제1 물질(254)은 제1 물질(254)의 탄성 계수에 대해 전술한 일 이상의 범위 내의 탄성 계수를 포함할 수 있다(예를 들어, 약 10 kPa 내지 약 18 GPa). 몇몇 구체예에서, 전술한 바와 같이, 제1 물질(254)의 탄성 계수는 복수의 부서진 조각(1305)의 부서진 조각의 탄성 계수 미만일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)의 탄성 계수는 제1 물질(254)의 온도가 약 100 ℃에서 약 -20 ℃로 변화할 때 전술한 범위 중 일 이상의 이내의 배수로 변화할 수 있다(예를 들어, 약 100배 이하). 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)은 제1 물질(254)에 대해 전술한 일 이상의 물질을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 물질(254)은 실리콘-계 고분자, 아크릴레이트-계 고분자, 에폭시-계 고분자, 티올-함유 고분자, 및/또는 폴리우레탄 중 일 이상을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 물질(254)은 실리콘 엘라스토머를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)은 제1 물질(254)의 유리 전이 온도에 대해 전술한 적어도 하나의 범위 내의 유리 전이 온도를 포함할 수 있다(예를 들어, 약 0 ℃ 이하, 약 -20 ℃ 이하, 약 60 ℃ 이상). 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)은 유리질 고원을 포함할 수 있으며, 유리질 고원에서의 제1 물질(254)의 탄성 계수는 제1 물질(254)에 대해 전술한 일 이상의 범위 내일 수 있다(예를 들어, 약 100 kPa 내지 약 18 GPa의 범위 내). 몇몇 구체예에서, 복수의 부서진 조각의 총 질량의 백분율로서의 제1 물질(254)의 총 질량은 전술한 일 이상의 범위 내일 수 있다(예를 들어, 약 10% 이하).
단계(2709) 후에, 도 38에 도시된 바와 같이, 본 개시의 방법은 단계(2711)로 진행할 수 있으며, 이는 제1 주표면(203) 위에 접착제층을 배치하는 단계를 포함한다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 단계(2711)는 제1 주표면(203)의 제1 표면 영역(237)과 제1 주표면(203)의 제3 표면 영역(239)을 접촉시키기 위해 접착제층(207)을 적용하는 단계를 포함할 수 있다. 접착제층(207)의 제1 접촉 표면(208)은 제1 주표면(203)의 제1 표면 영역(237)과 제1 주표면(203)의 제3 표면 영역(239)을 접촉시킬 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 바와 같이, 단계(2711)는 제1 물질(254)의 제2 접촉 표면(257)을 접착제층(207)의 제1 접촉 표면(208)과 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 단계(2711)는 제2 물질(256)을 접착제층(207)과 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 물질(256)은 리세스(234)를 채울 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 방법은 백커층(3101)을 제거하지 않고 접착제층(207)을 적용하는 단계(2727)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 몇몇 구체예에서, 백커층(3101)은 백커층(3101)이 또한 이후의 시간(예를 들어, 폴더블 기판(201)이 디스플레이 장치(303)에 적용된 후)까지 제2 주표면(205)을 보호할 수 있는 보호층으로서 작용하도록 하기 위해 말단(2715)에서 폴더블 기판(201)에 여전히 적용될 수 있다. 추가의 구체예에서, 백커층(3101)은 제2 물질(256)을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 단계(2711) 후에, 상기 방법은 일 이상의 물건을 접착제층 위에 배치하여 폴더블 장치를 조립하는 단계를 포함하는 단계(2743)으로 진행할 수 있다. 추가의 구체예에서, 이형 라이너(예를 들어, 도 2의 이형 라이너(213)는 접착제층(207)의 제2 접촉 표면(211) 상에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 기판(201)을 디스플레이 장치(303)에 적용하기 위한 준비 시, 이형 라이너(213)는 제거될 수 있고, 이후 디스플레이 장치(303)가 접착제층(207)의 제2 접촉 표면(211) 위에 배치될 수 있다. 추가의 구체예에서, 디스플레이 장치(303)는 이형 라이너(213)를 포함하지 않고 접착제층(207)의 제2 접촉 표면(211) 위에 배치될 수 있다. 도 27에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 예를 들어 단계(2743) 후에 말단(2715)을 포함할 수 있다.
본 개시의 추가의 구체예는 이제 도 27 및 도 32 내지 35 및 39 내지 40의 흐름도를 참조하여 논의될 것이다. 몇몇 구체예에서, 부서진 판유리(231)를 제공하는 중심 부분(225)의 일부는 제1 부분(221) 및 제2 부분(223)으로부터 분리되어 제공될 수 있다. 도 32에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 중심 부분(225)을 위의 도 27의 방법에 논의된 바와 같은 복수의 부서진 조각을 포함하는 부서진 판유리(231)로 부수는 단계를 포함하는 단계(2707)를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 33에 도시된 바와 같이, 단계(2707) 후에, 상기 방법은 이후 전술한 바와 같이 단계(2717)의 제1 시간 주기 동안 제1 온도에서 부서진 판유리(231)를 가열하는 단계로 진행할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 34에 도시된 바와 같이, 단계(2707) 후에, 상기 방법은 부서진 판유리의 적어도 일부를 전술한 바와 같이 단계(2719)의 제2 시간 주기 동안 제2 온도로 가열하는 단계로 진행할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 방법은 위의 도 35와 관련하여 논의된 바와 같이, 제1 액체(3505)를 공간(3501) 내로 유동하는 단계를 포함하는 단계(2709)로 진행할 수 있다. 도 39에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 부서진 조각을 함께 연결하는 제1 물질(254)을 형성하기 위해 제1 액체(3505)를 경화시킨 후, 상기 방법은 제1 및 제2 전이 부분(227, 229)의 에지(또는 제1 및 제2 부분(221, 223)의 에지) 및/또는 부서진 판유리(231)의 에지를 거칠게 하는 단계(2721)로 진행할 수 있다. 예를 들어, 도 39에 도시된 바와 같이, 그라인딩 휠(3901)이 제1 전이 부분(227)의 에지(223a) 및/또는 부서진 판유리(231)의 마주보는 에지(231b)를 그라인딩하고, 따라서 거칠게 하기 위해 더욱 사용될 수 있다. 일 이상의 에지를 거칠게 하는 것은 경화된 물질, 예를 들어, 제1 물질(254) 및/또는 이들 사이의 제2 물질(256)에 의해 제1 및 제2 전이 부분(227, 229)(또는 제1 및 제2 부분(221, 223))과 부서진 판유리(231) 사이의 결합의 강도를 증가시킬 수 있다.
단계(2721) 후에, 상기 방법은 백커층(3101)을 제거하는 단계를 포함하는 단계(2723)으로 진행할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 40에 도시된 바와 같이, 새로운 백커층(4001)이 제1 부분(221), 제2 부분(223) 및 부서진 판유리(231)에 부착될 수 있다. 대안적으로, 몇몇 구체예에서, 화살표(2720)에 의해 설명되는 바와 같이, 상기 방법은 선택적으로 에지를 거칠게 하는 단계(2721)를 생략하고 단계(2709)로부터 백커층(3101)을 제거하는 단계(2723)으로 직접 진행할 수 있으며, 이는 새로운 백커층(4001)을 적용하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 새로운 백커층(4001)을 제공하는 단계는 도 40에 도시된 바와 같이 부서진 판유리(231), 제1 부분(221) 및 제2 부분(223)을 서로 이격시키고 정렬하는 것을 도울 수 있다. 새로운 백커층(4001)이 적용되면, 도 40에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 단계(2723)으로부터 제1 부분(221)을 부서진 판유리(231)에 부착시키고 제2 부분(223)을 부서진 판유리(231)에 부착시켜 부서진 판유리(231)가 중심 부분에 의해 정의되는 리세스(234)를 갖는 제1 부분(221)과 제2 부분(223) 사이에 위치되도록 하는, 폴더블 기판(201)을 형성하는 단계(2725)로 진행할 수 있다. 도시된 바와 같이, 단계(2725)의 부착은 제2 액체(4003)를 폴더블 기판(201)의 중심 부분(예를 들어, 부서진 판유리(231)의 적어도 대응하는 부분 위에 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 액체(4003)는 제1 전이 부분(227)(또는 제1 부분(221))과 제2 전이 부분(229)(또는 제2 부분(223)) 사이에 배치될 수 있다. 제2 액체(4003)는 제2 물질(256)을 형성하기 위해 경화될 수 있다. 제1 액체(3505)와 관련하여 전술한 바와 같이, 제2 액체(4003)는 제2 물질(256)의 물질 또는 전구체 중 임의의 것을 포함하며 선택적으로 용매를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 액체(4003)는 실질적으로 무용매일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 액체(4003)는 전술한 바와 같이 접착제를 형성하기 위해 경화될 수 있는 조성물을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 액체(4003)는 전술한 바와 같이 고분자-계 부분을 형성하기 위해 경화될 수 있는 조성물을 포함할 수 있다.
제2 물질(256)을 형성하기 위해 제2 액체(4003)를 경화하는 것은 제1 및 제2 부분(221, 223)과 관련하여 부서진 판유리(231)를 통합하고 영구적으로 부착할 수 있다(예를 들어, 제1 및 제2 전이 부분(227, 229) 또는 제1 및 제2 부분(221, 223)을 접촉시킴으로써). 추가의 구체예에서 상이한 물질이 제공될 수 있으나, 몇몇 구체예에서, 전술한 바와 같이, 제1 물질(254) 및 제2 물질(256)은 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제2 물질(256)은 제2 물질(256)의 탄성 계수에 대해 전술한 일 이상의 범위 내의 탄성 계수를 포함할 수 있다(예를 들어, 약 100 kPa 내지 약 5 GPa). 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)의 저장률(예를 들어, 탄성 계수)은 제2 물질(256)의 온도가 약 100 ℃에서 약 -20 ℃로 변화함에 따라 전술한 범위 중 일 이상의 이내의 배수만큼 변화할 수 있다(예를 들어, 약 100배 이하). 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 제1 물질(254) 및/또는 제2 물질(256)에 대해 전술한 일 이상의 물질을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 물질(256)은 실리콘-계 고분자, 아크릴레이트-계 고분자, 에폭시-계 고분자, 폴리이미드-계 고분자, 및/또는 폴리우레탄 중 일 이상을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 물질(256)은 에틸렌산 공중합체를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 제2 물질(256)의 유리 전이 온도에 대해 전술한 범위 중 적어도 하나의 이내의 유리 전이 온도를 포함할 수 있다(예를 들어, 약 0 ℃ 이하, 약 -20 ℃ 이하, 약 60 ℃ 이상). 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 유리질 고원을 포함하고, 유리질 고원에서의 제2 물질(256)의 저장률은 제2 물질(256)에 대해 전술한 일 이상의 범위 이내일 수 있다(예를 들어, 약 100 kPa 내지 약 10 GPa 범위). 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)의 항복 시 변형은 전술한 범위 중 일 이상의 이내일 수 있다(예를 들어, 약 100% 이상).
본 개시의 추가의 구체예는 이제 도 27 및 도 41 내지 42의 흐름도를 참조하여 논의될 것이다. 몇몇 구체예에서, 도 41에 도시된 바와 같이, 접착제를 적용하는 단계(2711)는 제1 접착제 부분(703a)을 제1 표면 영역(237) 위에 배치하는 단계 및 제2 접착제 부분(703b)을 제3 표면 영역(239) 위에 배치하는 단계를 포함할 수 있다. 단계(2711) 후에, 도 41에 도시된 바와 같이, 본 개시의 방법은 제1 기판(721)을 제1 부분(221) 위에 배치하는 단계 및 제2 기판(731)을 제2 부분(223) 위에 배치하는 단계를 포함하는 단계(2727)로 진행할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 기판(721)의 제7 표면 영역(723)은 제1 접착제 부분(703a)에 의해 제1 부분(221)의 제1 표면 영역(237)에 부착될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 기판(731)의 제9 표면 영역(733)은 제2 접착제 부분(703b)에 의해 제3 표면 영역(239)에 부착될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제1 기판(721)은 제1 기판(721)의 외부 주위 부분(745) 및 제2 기판(731)의 외부 주위 부분(749) 사이의 최소 거리(753)가 최소 거리(753)에 대해 전술한 일 이상의 범위 이내에 있도록 제2 기판(731)으로부터 이격될 수 있다. 전술한 바와 같이, 몇몇 구체예에서, 제1 기판(721)은 유리-계 기판을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 기판(731)은 유리-계 기판을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 기판(731)은 세라믹-계 기판을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 기판(721)은 세라믹-계 기판을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 기판(721) 및/또는 제2 기판(731)은 전술한 바와 같이 화학적으로 강화될 수 있다.
단계(2727) 후에, 도 42에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 제1 기판(721)의 제1 에지 표면(729)과 제2 기판(731)의 제2 에지 표면(739) 사이에서 정의되는 영역(4101)을 제2 물질(256)로 채우는 단계를 포함하는 단계(2729)로 진행할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 영역(4101)을 제2 물질(256)로 채우는 단계는 영역(4101)을 제2 액체(4003)로 채우는 단계 및 이후 제2 물질(256)을 형성하기 위해 제2 액체(4003)를 경화하는 단계를 포함한다. 몇몇 구체예에서, 단계(2729)는 접착제층(207)을 제1 기판(721), 제2 기판(731) 및 제2 물질(256)위에 배치하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 방법은 이후 이형 라이너(213) 및/또는 디스플레이 장치(303)를 접착제층(207)에 부착하는 단계를 포함하는 단계(2743)으로 진행할 수 있다. 다른 구체예에서, 단계(2729)는 접착제층(207)을 제1 부분(221), 제2 부분(223) 및 부서진 판유리(231) 위에 배치하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 상기 방법은 단계(2729) 후에 끝날 수 있다(2715). 몇몇 구체예에서, 상기 방법은 이형 라이너(213) 및/또는 디스플레이 장치(303)를 접착제층(207)에 부착하는 단계를 포함하는 단계(2743)으로 진행할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 27의 흐름도를 참조하여 전술한 바와 같이, 상기 방법은 단계(2701)에서 시작하여 단계(2703, 2705, 2707, 2717, 2709, 2711 및 2743)으로 순서대로 진행할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 기판을 화학적으로 강화하는 단계(2703)는 예를 들어, 기판이 이미 화학적으로 강화된 경우, 화살표(2702)를 따라 생략될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 화살표(2716)는 예를 들어, 상기 방법이 이미 부서진 판유리의 복수의 부서진 조각의 쌍을 함께 부착하는 제1 물질(254)을 갖는 부서진 판유리(예를 들어, 부서진 판유리(231))를 포함하는 기판으로 시작되는 경우, 단계(2703 및 2705)를 생략하기 위해 따를 수 있다. 몇몇 구체예에서, 단계(2743)는 화살표(2718)를 따라 단계(2711)에서 단계(2715)로 생략될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 화살표(2706)는 단계(2717) 및/또는 단계(2719)를 생략하기 위해 따를 수 있다. 몇몇 구체예에서, 화살표(2708)는 부서진 판유리를 제1 온도에서 가열하는 단계를 포함하는 단계(2717)를 부서진 판유리의 일부를 제2 온도로 가열하는 단계를 포함하는 단계(2719)로 대체하기 위해 따를 수 있다. 몇몇 구체예에서, 화살표(2710)는 예를 들어, 부서진 판유리가 보다 큰 폴더블 장치로 포함되는 경우에 단계(2709 및 2711) 사이의 단계(2721, 2723 및 2725)를 추가하기 위해 따를 수 있다. 몇몇 구체예에서, 화살표(2720 및 2726)는 백커층(3101)을 제거하는 단계 및 새로운 백커층(4001)을 적용하는 단계를 포함하는 단계(2723)를 추가하기 위해 따를 수 있다. 몇몇 구체예에서, 화살표(2712)는 단계(2727 및 2729)를 (예를 들어, 도 7 내지 8과 유사한) 추가하기 위해 따를 수 있다. 몇몇 구체예에서, 화살표(2714)는 단계(2723)에서 단계(2729)로 따를 수 있다. 몇몇 구체예에서, 화살표(2718)는 단계(2729)에서 단계(2715)로 따를 수 있다. 상기 옵션 중 임의의 것은 본 개시의 구체예에 따른 폴더블 장치를 제조하기 위해 조합될 수 있다.
몇몇 구체예에서, 단계(2743) 이후 폴더블 장치는 폴더블 장치가 굽힘 배열인 경우에 중립 응력 배열을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 장치는 전술한 범위 중 일 이상 이내의 중립 응력 배열에서의 고분자-계 부분의 편향변형률의 최대 크기를 포함할 수 있다(예를 들어, 약 1% 내지 약 8%, 약 2% 내지 약 6%). 추가의 구체예에서, 폴더블 장치는 중립 응력 배열에서 전술한 범위 중 일 이상 이내의 각도를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열은 폴더블 기판(201)이 굽힘 배열에 있는 동안 제2 물질(256)(또는 제1 물질(254))을 형성하기 위해 액체(예를 들어, 제1 액체(3505), 제2 액체(4003))의 경화의 결과로서 굽힘 배열에 대응할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열은 제2 물질(256)(또는 제1 물질(254))을 형성하기 위해 액체(예를 들어, 제1 액체(3505), 제2 액체(4003))의 경화에서의 부피의 증가의 결과로서의 굽힘 배열에 대응할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열은 음의 열팽창계수를 포함하는 제2 물질(256)(또는 제1 물질(254))의 결과로서 굽힘 배열에 대응할 수 있다.
본 개시의 구체예에 따른 폴더블 장치(901)를 제조하는 방법의 구체예는 도 33 내지 44의 흐름도 및 도 28 내지 30 및 45 내지 58에 도시된 예시적인 방법 단계를 참조하여 논의될 것이다.
폴더블 장치(901 및 1001)를 제조하는 예시적인 구체예는 도 43의 4311에서 지시된 바와 같이 폴더블 기판(201)을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 43에서 화살표(4300)로 개략적으로 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(201)을 제공하는 단계는 이전에 제조된 폴더블 기판(201)을 회수하는 단계, 폴더블 기판(201)을 구입하는 단계, 및/또는 달리 폴더블 기판(201)을 얻는 단계를 포함할 수 있다. 대안적인 구체예에서, 도 43의 단계에 의해 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(901 및 1001)을 제조하는 방법은 폴더블 기판(201)을 제조하여 폴더블 기판(201)을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 폴더블 기판(201)을 제조하는 예시적인 방법은 도 28 내지 30을 참조하여 도 43의 흐름도에 예시된다.
도 43의 흐름도를 참조하면, 본 개시의 방법의 제1 단계(4301)은, 도 28에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(2801)을 제공하는 단계로 시작할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(2801)은 폴더블 기판을 구입하거나 폴더블 기판을 형성하여 제공될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판은 이를 다양한 리본 형성 공정, 예를 들어, 슬롯 인발, 다운-인발, 융합 다운-인발, 업-인발, 프레스 롤, 재인발 또는 플로트로 형성하여 제공될 수 있다. 폴더블 기판(2801)은 제1 평면(2804)을 따라 연장할 수 있는 제1 주표면(2803)을 포함할 수 있다. 제1 주표면(2803)은 제2 주표면(2805)에 대향할 수 있다.
단계(4301) 후에, 도 43에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 선택적으로 폴더블 기판(2801)의 제1 주표면(2803) 내에 리세스(2809)를 형성하는 단계를 포함하는 단계(4303)로 진행할 수 있다. 도 28에 도시된 바와 같이, 리세스(2809)는 제1 주표면(2803)을 에칭, 레이저 절삭 또는 기계적으로 작업하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 주표면(2803)은 폴더블 기판에서 매우 정확한 패턴을 생성하기 위해 다이아몬드 인그레이빙에 의해 기계적으로 작업될 수 있다. 도 28에 도시된 바와 같이, 다이아몬드 인그레이빙은 폴더블 기판(2801)의 제1 주표면(2803) 내에 리세스(2809)를 생성하기 위해 사용될 수 있으며, 여기서 다이아몬드-팁 프로브(2825)는 컴퓨터 수치 제어(CNC) 기계(2827)를 사용하여 제어될 수 있다. 다이아몬드 외의 물질은 CNC 기계를 사용한 인그레이빙에 사용될 수 있다. 또한, 리세스를 형성하는 다른 방법은 리소그래피, 에칭, 및 레이저 절삭을 포함한다. 제1 주표면(2803)에 리세스(2809)를 형성하는 단계는 폴더블 기판(2801)의 제1 부분(2821)과 제2 부분(2823) 사이에 중심 부분(225)을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 중심 부분(225)은 제1 중심 표면 영역(2807)을 포함할 수 있으며, 여기서 리세스(2809)는 제1 중심 표면 영역(2807)과 제1 주표면(2803)이 연장하는 제1 평면(2804) 사이에서 정의될 수 있다. 중심 부분(225)은 또한 제1 부분(2821)을 중심 부분(225)(예를 들어, 중심 주표면(2811))에 부착하는 제1 전이 부분(227) 및 제2 부분(2823)을 중심 부분(225)(예를 들어, 중심 주표면(2811))에 부착하는 제2 전이 부분(229)을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 전이 부분(227)의 두께는 중심 부분(225)(예를 들어, 중심 주표면(2811))으로부터 제1 부분(2821)으로 연속적으로 증가할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 전이 부분(229)의 두께는 중심 부분(225)(예를 들어, 중심 주표면(2811))으로부터 제2 부분(2823)으로 연속적으로 증가할 수 있다. 도 28에 도시된 바와 같이, 몇몇 구체예에서, 제1 중심 표면 영역(2807)은 도시된 바와 같이, 비-평면 배열이 추가의 구체예에서 제공될 수 있으나, 평평할 수 있는 중심 부분(225)의 중심 주표면(2811)을 포함할 수 있다. 또한, 중심 주표면(2811)은 도 28에 도시된 바와 같이 제1 평면(2804) 및/또는 제2 주표면(2805)에 대해 평평할 수 있다.
단계(4303) 후에, 도 43에 추가로 도시된 바와 같이, 상기 방법은 선택적으로 도 29에 도시된 폴더블 기판(2801)의 두께를 감소시키는 단계를 포함하는 단계(4305)로 진행할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 것은 아니나, 폴더블 기판(2801)의 두께는 기계적 작업(예를 들어, 그라인딩)에 의해 감소될 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 29에 도시된 바와 같이, 폴더블 기판(2801)의 두께는 화학적에칭을 사용하여 감소될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 화학적 에칭은 도 29에 도시된 폴더블 기판(201)을 생성하기 위해 폴더블 기판(2801)을 에칭 욕(2901)에 함유된 에칭 용액(2903)과 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 에칭 용액(2903)은 일 이상의 무기산(예를 들어, HCl, HF, H2SO4, HNO3)을 포함할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(2801)의 두께는 제1 주표면(203)을 포함할 수 있는 새로운 제1 주표면을 노출시키기 위해 폴더블 기판(2801)의 제1 주표면(2803)으로부터 층을 제거하여 감소될 수 있다. 추가적으로, 또는 대안적으로, 폴더블 기판(2801)의 두께는 제2 주표면(205)을 포함할 수 있는 새로운 제2 주표면을 노출시키기 위해 층을 폴더블 기판(2801)의 제2 주표면(2805)으로부터 제거하여 감소될 수 있다.
몇몇 구체예에서, 층을 제1 주표면(2803)으로부터 제거하는 것은 리세스(2809)의 형성 동안 생성된 표면 결함을 제거하는데 유리할 수 있다. 예를 들어, 리세스(2809)를 생성하기 위해 제1 주표면(2803)을 기계적으로 작업하는 것(예를 들어, 다이아몬드 팁 프로브로)은 폴더블 기판(2801)의 치명적인 파손이 굽힘 시 발생할 수 있는 약점을 나타낼 수 있는 크랙 또는 다른 결함을 생성할 수 있다. 따라서, 제1 주표면(2803)으로부터 층을 제거함으로써, 리세스(2809)의 형성 동안 층에서 생성되는 표면 결함은 제거될 수 있으며, 여기서 보다 적은 표면 결함을 갖는 새로운 제1 주표면(203)이 제공될 수 있다. 보다 적은 표면 결함이 존재할 때, 보다 작은 굽힘 반경은 폴더블 기판의 파손 없이 달성될 수 있다. 또한, 유리-계 기판을 포함하는 폴더블 기판의 일부 처리는 유리-계 기판의 중심 부분에 대한 유리-계 기판의 제1 및 제2 주표면에서 유리-계 물질 특성의 차이를 제공할 수 있다. 예를 들어, 다운-인발 공정 동안, 유리-계 기판의 주표면에서의 유리-계 기판의 특성은 유리-계 기판의 중심 부분과 상이할 수 있다. 따라서, 제1 부분(2821) 및 제2 부분(2823)에서 제1 주표면(2803)으로부터 층을 제거함으로써, 이들 부분의 새로운 제1 주표면(203)은 폴더블 기판의 길이에 걸쳐 일관된 광학 특성을 제공하기 위해 제1 중심 표면 영역(2807)을 형성하는 물질과 동일한 특성을 가질 수 있다.
몇몇 구체예에서, 제2 주표면(2805)(예를 들어, 전체 제2 주표면(2805))은 제2 주표면(2805)이 에칭되지 않도록 선택적인 마스크(2905)로 덮일 수 있고, 전술한 제2 주표면(205)으로서 제2 주표면(2805)을 제공할 수 있다. 제2 주표면(2805)의 에칭을 방지하는 것은 일부 처리 기술(예를 들어, 업 인발 또는 다운 인발)로 존재할 수 있는 제2 주표면(2805)의 깨끗한(pristine) 특성을 보존하는데 유리할 수 있다. 깨끗한 표면을 유지하는 것은 폴더블 장치의 사용자에 의해 관측되거나 및/또는 터치될 수 있는 폴더블 장치의 최외부 표면을 형성할 수 있는 제2 주표면(2805)에 대한 특히 매끄러운 표면을 제공할 수 있다. 대안적으로, 폴더블 기판(2801)의 두께는 예를 들어, 전술한 바와 같이 폴더블 기판의 길이에 걸쳐 보다 일관된 광학 특성을 갖는 중심층을 노출시키기 위해 스킨층을 제거하기 위해, 층을 제2 주표면(2805)으로부터 제거하여 감소될 수 있다. 따라서, 몇몇 구체예에서, 층은 제2 주표면(205)을 포함할 수 있는 새로운 제2 주표면을 노출시키기 위해 제2 주표면(2805)으로부터 제거될 수 있다.
몇몇 구체예에서, 상기 층은 제1 주표면(203)을 포함할 수 있는 새로운 제1 주표면을 노출시키기 위해 제1 주표면(2803)으로부터 제거될 수 있으며, 상기 층은 제2 주표면(203)을 포함할 수 있는 새로운 제2 주표면을 노출시키기 위해 제2 주표면(2805)으로부터 제거될 수 있다. 제1 및 제2 주표면 모두로부터 층을 제거하는 것은 폴더블 기판의 아래에 놓인(underlying) 내부 부분보다 일관된 광학 특성을 가질 수 있는 유리-계 기판을 포함하는 폴더블 기판의 외부 스킨층을 제거할 수 있다. 결과적으로, 폴더블 기판의 길이 및 폭에 걸친 전체 두께는 전체 폴더블 기판에 걸쳐 왜곡이 거의 없거나 없는 일관된 광학 성능을 제거하기 위해 보다 일관된 광학 특성을 가질 수 있다.
도 29에 도시된 바와 같이, 단계(4305)는 폴더블 기판(201)을 생성할 수 있으며, 여기서 도 28의 폴더블 기판(2801)의 리세스(2809)는 폴더블 기판(201)의 리세스(234) 내로 발달한다. 또한, 폴더블 기판(2801)의 중심 부분(225)은 전술한 중심 주표면(235), 제1 전이 부분(227) 및 제2 전이 부분(229)을 포함할 수 있는 중심 부분(225) 내로 발달할 수 있다. 또한, 폴더블 기판(2801)의 제1 부분(2821) 및 제2 부분(2823)은 전술한 폴더블 기판(201)의 대응하는 제1 부분(221) 및 제2 부분(223) 내로 발달할 수 있다.
단계(4305) 후에, 도 43에 추가로 도시된 바와 같이, 상기 방법은 선택적으로 도 30에 도시된 바와 같이 유리-계 기판을 포함하는 폴더블 기판(201)을 화학적으로 강화하는 단계를 포함하는 단계(4307)로 진행할 수 있다. 이온 교환에 의해 유리-계 기판을 화학적으로 강화하는 것은 유리-계 기판의 표면의 깊이 내의 제1 양이온이 제1 양이온보다 큰 반경을 갖는 염 용액(3003) 내의 제2 양이온으로 교환될 때 발생할 수 있다. 예를 들어, 유리-계 기판의 표면의 깊이 내의 리튬 양이온은 염 용액(3003) 내의 나트륨 양이온 또는 칼륨 양이온으로 교환될 수 있다. 결과적으로, 유리-계 기판의 표면은 리튬 양이온이 염 용액(3003) 내의 교환된 나트륨 양이온 또는 칼륨 양이온의 반경보다 작은 반경을 갖기 때문에 압축에 위치되며 이온 교환 공정에 의해 화학적으로 강화된다. 유리-계 기판을 화학적으로 강화하는 것은 리튬 및/또는 나트륨 양이온을 포함하는 유리-계 기판의 적어도 일부를 칼륨 니트레이트, 칼륨 포스페이트, 칼륨 클로라이드, 칼륨 설페이트, 칼륨 클로라이드, 칼륨 설페이트, 및/또는 칼륨 니트레이트를 포함하는 염 용액(3003)을 포함하는 염 욕(3001)과 접촉시키는 단계를 포함할 수 있으며, 이에 의해 리튬 양이온 및/또는 나트륨 양이온은 유리-계 기판으로부터 염 욕(3001)에 함유된 염 용액(3003)으로 확산한다. 몇몇 구체예에서, 염 용액(3003)의 온도는 약 300 ℃ 이상, 약 360 ℃ 이상, 약 400 ℃ 이상, 약 500 ℃ 이하, 약 460 ℃ 이하, 또는 약 400 ℃ 이하일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 염 용액(3003)의 온도는 약 300 ℃ 내지 약 500 ℃, 약 360 ℃ 내지 약 500 ℃, 약 400 ℃ 내지 약 500 ℃, 약 300 ℃ 내지 약 460 ℃, 약 360 ℃ 내지 약 460 ℃, 약 400 ℃ 내지 약 460 ℃, 약 300 ℃ 내지 약 400 ℃, 약 360 ℃ 내지 약 400 ℃의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위 내일 수 있다. 몇몇 구체예에서, 유리-계 기판은 염 용액(3003)과 약 15분 이상, 약 1시간 이상, 약 3시간 이상, 약 48시간 이하, 약 24시간 이하, 또는 약 8시간 이하 동안 접촉할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 유리-계 기판은 염 용액(3003)과 약 15분 내지 약 48시간, 약 1시간 내지 약 48시간, 약 3시간 내지 약 48시간, 약 15분 내지 약 24시간, 약 1시간 내지 약 24시간, 약 3시간 내지 약 48시간, 약 3시간 내지 약 24시간, 약 3시간 내지 약 8시간의 범위, 또는 이들 사이의 임의의 범위 또는 하위 범위 동안 접촉할 수 있다.
유리-계 기판을 포함하는 폴더블 기판(201)을 화학적으로 강화하는 것은 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(233)을 화학적으로 강화하는 단계, 제1 주표면(203)의 제1 부분(221)의 제1 표면 영역(237)을 화학적으로 강화하는 단계, 제1 주표면(203)의 제2 부분(223)의 제3 표면 영역(239), 및 유리-계 기판 및/또는 세라믹-계 기판을 포함하는 폴더블 기판(201)의 제2 주표면(205)을 화학적으로 강화하는 단계를 포함ㅎ할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 화학적 강화는 제1 부분(221)을 제1 주표면(203)의 제1 표면 영역(237)으로부터 제1 압축 깊이로 화학적으로 강화하는 단계, 제2 부분(223)을 제1 주표면(203)의 제3 표면 영역(239)으로부터 제3 압축 깊이로 화학적으로 강화하는 단계, 및 중심 부분(225)을 중심 부분(225)의 제1 중심 표면 영역(223)으로부터 제1 중심 압축 깊이로 화학적으로 강화하는 단계를 포함한다. 추가의 구체예에서, 제1 중심 압축 깊이(예를 들어, 제1 중심 표면 영역(233)으로부터의 중심 부분(225)의)는 제1 압축 깊이(예를 들어, 제1 주표면(203)으로부터의 제1 부분(221)) 미만일 수 있다. 추가의 구체예에서, 제1 중심 압축 깊이(예를 들어, 제1 중심 표면 영역(233)으로부터의 중심 부분(225))는 제3 압축 깊이(예를 들어, 제1 주표면(203)으로부터의 제2 부분(223)의) 미만일 수 있다.
몇몇 구체예에서, 유리-계 기판 및/또는 세라믹-계 기판을 포함하는 폴더블 기판(201)의 제2 주표면(205)을 화학적으로 강화하는 것은 제2 주표면(205)의 제1 부분(221)의 제2 표면 영역(247)을 화학적으로 강화하는 단계, 제2 주표면(205)의 제2 부분(223)의 제4 표면 영역(249)을 화학적으로 강화하는 단계, 및 제2 주표면(205)의 중심 부분(225)의 제2 중심 표면 영역(245)을 화학적으로 강화하는 단계를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제2 주표면(205)을 화학적으로 강화하는 것은 제1 부분(221)을 제2 주표면(205)의 제2 표면 영역(247)으로부터 제2 압축 깊이로 화학적으로 강화하는 단계, 제2 부분(223)을 제2 주표면(205)의 제4 표면 영역(249)으로부터 제4 압축 깊이로 화학적으로 강화하는 단계, 및 중심 부분(225)을 제2 주표면(205)의 제2 중심 표면 영역(245)으로부터 제2 중심 압축 깊이로 화학적으로 강화하는 단계를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 중심 압축 깊이(예를 들어, 제2 주표면(805)의 제2 중심 표면 영역(245)으로부터의 중심 부분(225)의)는 제2 압축 깊이(예를 들어, 제2 주표면(205)의 제2 표면 영역(247)으로부터의 제1 부분(221)의) 미만일 수 있다. 추가의 구체예에서, 제2 중심 압축 깊이(예를 들어, 제2 주표면(805)의 제2 중심 표면 영역(245)으로부터의 중심 부분(225))는 제4 압축 깊이(예를 들어, 제2 주표면(205)의 제4 표면 영역(249)으로부터의 제2 부분(223)) 미만일 수 있다.
단계(4307) 후에, 도 43에 추가적으로 도시된 바와 같이, 상기 방법은 선택적으로 폴더블 기판을 화학적으로 에칭하는 단계를 포함하는 단계(4309)로 진행할 수 있다(예를 들어, 다음의 변형을 갖는 도 29에 도시된 단계(4305)와 유사). 단계(4305) 및 도 29와 관련하여 전술한 바와 같이, 에칭은 폴더블 기판(201)을 에칭 욕(2901) 내에 함유된 에칭 용액(2903)과 접촉시키는 단계를 포함할 수 있다. 에칭 용액(2903)은 에칭 용액(2903)과 관련하여 전술한 화합물 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 주표면(203) 및 제1 중심 표면 영역(233)은 에칭된다. 몇몇 구체예에서, 제2 주표면(205)은 에칭된다. 추가의 구체예에서, 제1 주표면(203), 제1 중심 표면 영역(233), 및 제2 주표면(205)은 에칭된다. 화학적 에칭 단계(4309), 수행되는 경우, 유리-계 기판을 포함하는 폴더블 기판(201)을 화학적으로 강화하는 단계는 단계(4307)로부터 남겨질 수 있는 표면 결함을 제거하도록 설계될 수 있다. 실제로, 화학적 강화 단계(4307)는 유리-계 기판의 강도 및/또는 광학 품질에 영향을 미칠 수 있는 표면 결함을 초래할 수 있다. 단계(4309) 동안의 에칭에 의해, 화학적 강화 단계(4307) 동안 생성되는 표면 결함은 표면 결함을 제거할 수 있다. 단계(4309) 동안의 이러한 에칭은 압축 응력층의 5 내지 10 나노미터 미만을 제거하도록 설계될 수 있으며, 이에 의해 유리-계 기판의 두께 또는 단계(4307) 동안 달성되는 표면 압축을 실질적으로 변화시키지 않는다. 단계(4309) 후에, 폴더블 기판(201)은 복수의 판유리, 부서진 판유리, 또는 부서진 판유리, 또는 부서진 영역을 형성하기 전에 도 29에 도시된 폴더블 기판(201)으로 나타나는 단계(4311)에서 제공될 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 43의 단계(4311)에서 나타나는 폴더블 기판(201)을 제조하는 방법은 전술한 순서의 전술한 단계를 포함할 수 있다(예를 들어, 4301, 4303, 4305, 4307, 4309, 4311). 몇몇 구체예에서, 도 43에 도시된 바와 같이, 화살표(4302, 4304, 4306)는 순차적으로 뒤따를 수 있으며, 여기서 제공된 폴더블 기판(201)(단계(4301))이 리세스(2809)가 폴더블 기판(201)(단계(4303))의 제1 주표면(203) 내에 형성되기 전 및 유리-계 기판을 포함하는 폴더블 기판(201)이 화학적으로 강화(예를 들어, 이온 교환, 단계(4307))되기 전에 폴더블 기판(201)(단계(4305))의 두께를 감소시키기 위해 에칭된다. 몇몇 구체예에서, 화살표(4306)는 예를 들어, 제공된 폴더블 기판(201)이 제1 두께(222)와 실질적으로 동일한 두께를 포함하는 경우 폴더블 기판의 두께를 감소시키기 위해 폴더블 기판(201)을 에칭하는 단계를 생략하도록 뒤따를 수 있다. 몇몇 구체예에서, 화살표(4308)는 유리-계 기판을 포함하는 폴더블 기판(201)을 화학적으로 강화하는 단계 후에 폴더블 기판(201)을 에칭하는 단계를 생략하도록 뒤따를 수 있다. 또한, 몇몇 구체예에서, 화살표(4310)는 화학적 에칭 단계(4307) 및 에칭 단계(4309)를 생략하도록 뒤따를 수 있다. 또한, 몇몇 구체예에서, 화살표(4313)는 리세스(단계(4303))를 형성하는 단계 후에 뒤따를 수 있으며, 여기서 두께를 감소시키는 단계(단계(4305)), 화학적 강화 단계(단계(4307)), 및 에칭 단계(단계(4309))가 수행되지 않을 수 있다. 전술한 옵션 중 임의의 것은 폴더블 기판(201)을 제조하기 위해 조합될 수 있다(예를 들어, 도 29에 도시된 바와 같이).
도 43으로부터의 제공된 폴더블 기판(201)으로부터 폴더블 장치(901 및 1001)를 제조하는 방법은 도 44의 흐름도에 도시된다. 몇몇 구체예에서, 상기 방법은 도 45, 47 내지 48 및 50에 도시된 바와 같이 폴더블 기판(201)을 제공하는 단계(4311)로부터 백커층(3101)을 폴더블 기판(201)의 제2 주표면(205)에 적용하는 단계(4401)로 진행할 수 있다. 백커층(3101)은 플렉서블층(예를 들어, 플렉서블 필름)을 포함할 수 있고, 몇몇 구체예에서, 백커층(3101)의 길이를 증가시키도록 신장될 수 있다. 백커층(3101)은 백커층(3101)과 관련하여 전술한 물질 및/또는 특성 중 임의의 것을 포함할 수 있다.
폴더블 장치(901 및 1001)를 제조하는 방법은 도 44의 단계(4403)에 의해 나타난 바와 같이 중심 부분을 복수의 판유리(950)로 나누어 단계(4311)에 제공된 폴더블 기판(201)을 개질할 수 있다. 나누는 단계(4403)의 구체예는 도 45 내지 46에 도시된다. 도 45에 도시된 바와 같이, 몇몇 구체예에서, 레이저(4505)에 의해 생성된 레이저 빔(4503)은 중심 부분(225)을 나누기 위해 중심 부분(225)의 중심 두께(226)를 통해 제1 중심 표면 영역(233)으로부터 제2 주표면(205)으로 연장할 수 있는 크랙(4507)을 생성하기 위해 제1 중심 표면 영역(233)의 면적을 가열함으로써 중심 부분(225)을 나눌 수 있으며, 이에 의해 크랙(4507)에 의해 서로 분리되는 한 쌍의 판유리(950)를 제공한다. 몇몇 구체예에서, 도 46에 도시된 바와 같이, 레이저(4505)는 크랙(4507)을 폴더블 기판(201)의 일 면 에지(4602)로부터 폴더블 기판(201)의 반대 면 에지(4603)로 전파하기 위해 방향(104)(예를 들어, 접힘 축(102)의, 폭(103)의)으로 주사될 수 있다. 이와 같이, 형성되면, 크랙(4507)은 방향(104) 및 접힘 축(102)에 평행하게 연장할 수 있다. 도 46에 도시된 바와 같이, 광학 거울(예를 들어, 회전 광학 거울) 또는 다른 광학 구성 요소가 레이저 빔(4503)을 방향(104)로 이동시켜 면 에지(4602 및 4603) 사이의 크랙을 전파하도록 설계될 수 있을지라도, 레이저(4505) 자체는 방향(104)로 주사될 수 있다.
나누는 단계(4403)의 다른 구체예는 도 47 내지 49에 도시된다. 도 47에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 그루브(4701)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 그루브(4701)는 그루브를 레이저(4505)에 의해 생성된 레이저 빔(4503)으로 폴더블 기판(201)으로 절삭하여 형성될 수 있다. 도시된 것은 아니나, 다른 가공 기술(예를 들어, 그라인딩)이 그루브를 형성하는데 사용될 수 있다. 도 49에 도시된 바와 같이, 그루브(4701)가 방향(104)(예를 들어, 접힘 축(102)의, 폭(103)의)으로 및 접힘 축(102)에 평행하게 연장하도록 복수의 그루브(4701)가 예를 들어, 레이저(4505)를 방향(104)(예를 들어, 접힘 축(102)의, 폭(103)의)으로 주사하여 생성될 수 있다. 중심 부분(225)을 나누는 방법은 이후 그루브(4701)를 따라 크랙(4507)을 형성함으로써 판유리(950)를 분리하는 단계를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도 48에 도시된 바와 같이, 굽힘 모멘트(4801)는 폴더블 기판(201)에 적용되어 크랙(4507)이 그루브(4701)를 따라 형성되도록 할 수 있다. 실제로, 그루브(4701)는 제1 중심 표면 영역(233)을 따라 약한 라인을 생성할 수 있다. 굽힘 모멘트(4801)를 적용할 때, 제1 중심 표면 영역(233)을 따른 깊이는 장력에 위치되며, 여기서 크랙(4507)은 그루브(4701)에 의해 제공되는 약한 라인에서 발달한다. 크랙(4507)은 중심 부분(225)을 나누기 위해 중심 부분(225)의 중심 두께(226)를 통해 제1 중심 표면 영역(233)으로부터 제2 주표면(205)으로 연장하고, 이에 의해 크랙(1207)에 의해 서로 분리되는 한 쌍의 판유리(950)를 제공한다. 이와 같이, 판유리(950)는 제1 중심 표면 영역(233)에 형성되는 그루브의 위치에 따른 미리 결정된 크기로 제공될 수 있다.
나누는 단계(4403)의 다른 구체예는 도 50 내지 52에 도시된다. 도 50 내지 51에 도시된 바와 같이, 상기 방법은 중심 부분(225)의 중심 두께(226)의 적어도 일부를 통해 연장하는 홀(5001)을 형성하는 방법을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 몇몇 구체예에서, 홀(5001)은 제1 중심 표면 영역(233)을 통해, 제2 주표면(205)을 통해, 및 제1 중심 표면 영역(233)과 제2 주표면(205) 사이의 중심 두께(226)를 통해 연장할 수 있는 쓰루 홀(through hole)을 포함할 수 있다. 쓰루 홀로서 홀(5001)을 제공하는 것은 전체 두께를 통해 중심 부분(225)을 더욱 약화시키는 것을 도울 수 있다. 몇몇 구체예에서, 홀(5001)은 제2 주표면(205) 및 제1 중심 표면 영역(233) 외를 통해 연장하지 않고 중심 두께(226)의 일부를 통하여만 연장하는, 제2 주표면(205) 및 제1 중심 표면 영역(233) 중 하나를 통해 연장할 수 있는 블라인드 홀(blind hole)을 포함할 수 있다. 블라인드 홀로서 홀(5001)을 제공하는 것은 제2 주표면(205)에 부착될 수 있는 백커층(3101)의 레이저 피어싱을 회피하는 것을 도울 수 있다.
홀(5001)(예를 들어, 쓰루 홀)은 광범위한 방법, 예를 들어, 기계적 드릴링, 화학적 에칭, 레이저 또는 다른 기술로의 절삭으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 50에 도시된 바와 같이, 레이저(4505)는 제1 중심 표면 영역(233), 중심 두께(226) 및 제2 주표면(205)을 통해 연장하는 쓰루 홀로서의 홀(5001)을 절삭하는 레이저 빔(4503)을 생성할 수 있다.
도 51에 도시된 바와 같이, 홀(5001)의 세트는 대응하는 선형 정렬 축(5101a-f) 상에 위치되고 대응하는 정렬 축(5101a-f)을 따라 서로 이격된 중심을 가질 수 있는 홀(5001)의 정렬된 경로를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 홀(5001)의 중심은 몇몇 홀 또는 모든 홀이 추가의 구체예에서 서로 접촉할 수 있을지라도, 홀이 서로 접촉하지 않도록 이격될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 홀(5001)이 서로 접촉하는 경우, 쓰루 홀로서 홀(5001)을 생성하는 공정은 또한 중심 부분(225)을 홀의 정렬된 경로를 따라 한 쌍의 판유리로 나누도록 작용할 수 있다. 대안적으로, 홀이 서로 이격되거나 및/또는 블라인드 홀을 포함하는 경우, 크랙(4507)은 크랙 사이에 위치된 중심 부분(225)의 중심 두께(226)를 통해 및/또는 제공되는 경우, 블라인드 홀 내의 중심 두께(226)의 나머지를 통해 연장하도록 형성될 수 있다. 도 52에 도시된 바와 같이, 크랙(4507)은 추가의 구체예에서 굽힘 모멘트를 적용하거나 다른 기술에 의해 형성될 수 있으나, 크랙은 방향(104)(예를 들어, 접힘 축(102)의, 폭(103)의)으로 주사하는 레이저(4505)에 의해 형성될 수 있다. 홀(5001)은 중심 부분(225)으로부터의 원하는 치수를 갖는 판유리(950)를 나누도록 돕기 위해 정렬된 경로를 따라 홀(5001) 사이의 최소 거리로 크랙(4507)을 향하게 하는 것을 도울 수 있다. 중심 부분(225)을 나누고, 이에 의해 정렬된 경로를 따라 크랙(4507) 및/또는 홀(5001)에 의해 서로 분리되는 한 쌍의 판유리(950)를 제공하기 위해, 크랙(4507) 및/또는 홀(5001)은 제1 중심 표면 영역(233)으로부터 제2 주표면(205)으로 중심 부분(225)의 중심 두께(226)를 통해 연장할 수 있다.
본 개시의 구체예 중 임의의 것은 전술한 임의의 구체예에서 중심 부분(225)을 복수의 판유리(950)로 나누는 단계(4403) 이전에 백커층(3101)(예를 들어, 테이프)을 중심 부분(225)에 적용하는 단계를 포함할 수 있다. 판유리(950)는 제1 외부 판유리(950)로부터 분리된 제1 부분(221), 제1 외부 판유리(950)에 대향하는 제2 외부 판유리(950)로부터 분리된 제2 부분(223) 및 서로 분리되고 제1 및 제2 외부 판유리(950) 사이에 위치되며 이들을 포함하는 판유리(950)의 인접한 쌍으로 서로 분리되고 독립적일 수 있다는 사실에도 불구하고, 백커층(3101)은 제1 부분(221), 중심 부분(225)(복수의 판유리(950) 포함) 및 제2 부분(223)의 서로에 대한 위치를 유지하는 것을 돕도록 작용할 수 있다.
도 44는 판유리(950)의 대향하는 면 상에 공간(5301)(도 53 참조)을 제공하기 위해 백커층(3101)을 신장하는 선택적인 단계(4405)를 더욱 도시한다. 도 53의 예시적인 구체예에서, 힘 "F"는 제1 부분(221) 및 제2 부분(223)에 적용되어 백커층(3101)을 신장하여 공간(5301)을 형성할 수 있다.
도 44에 더욱 도시된 바와 같이, 상기 방법은 제1 물질(254)을 공간(5301)로 유동하는 단계(4407)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 54에 도시된 구체예에서, 상기 방법은 제1 물질(254)을 판유리(950)의 대향하는 면 상 및 판유리(950)의 쌍 사이의 공간(5301)으로 유동하는 단계를 포함할 수 있다. 추가적으로 도시된 바와 같이, 몇몇 구체예에서, 제2 물질(256)은 리세스(234) 내로 유동할 수 있다. 이론에 구애되지 않고, 제1 물질(254) 및/또는 제2 물질(256)은 모세관 작용 및 중력으로 인해 한 쌍의 판유리 사이의 공간 내로 유동할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 도시된 바와 같이, 제1 물질(254) 및 제2 물질(256)은 동일한 물질을 포함할 수 있고 공간(5301)을 채우는 단계는 리세스(234)를 상기 물질로 채우는 동시 또는 그 동안 수행될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254) 및/또는 제2 물질(256)은 임의의 물질 또는 물질의 전구체를 포함할 수 있으며 선택적으로 용매를 포함할 수 있다. 전구체는 제한 없이, 모노머, 촉진제, 경화제, 에폭시, 및/또는 무기 입자 중 일 이상을 포함할 수 있다. 용매의 예시적인 구체예는 극성 용매(예를 들어, 물, 알콜, 아세테이트, 아세톤, 포름산, 디메틸포름아미드, 아세토니트릴, 디메틸설폭손, 니트로메탄, 프로필렌 카보네이트, 폴리에테르 에테르 케톤) 및 비-극성 용매(예를 들어, 펜탄, 1,4-디옥산, 클로로포름, 디클로로메탄, 디에틸에테르, 헥산, 헵탄, 벤젠, 톨루엔, 크실렌)를 포함한다. 상기 방법은 한 쌍의 판유리(950)를 함께 연결하기 위해 제1 물질(254)을 경화하는 단계 및 리세스(234) 내의 제2 물질(256)을 경화하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254) 및/또는 제2 물질(256)을 경화하는 단계는 가열, 자외선(UV) 조사, 및/또는 미리 결정된 시간 주기 동안의 기다림을 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254) 및/또는 제2 물질(256)은 전술한 바와 같이, 음의 열팽창계수를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 전구체(들)는 고리형 모노머(예를 들어, 노보넨, 사이클로펜텐)를 포함할 수 있으며, 여기서 전구체(들)을 경화하는 것은 액체(예를 들어, 제1 액체(3505), 제2 액체(4003))로부터 제1 물질(254) 및/또는 제2 물질(256)로의 부피의 증가를 초래할 수 있는 고리-개방 복분해 중합을 포함한다.
도 55는 제1 물질(254)을 공간(5301)으로 유동시키는 단계(4407)의 구체예를 나타낸다. 도시된 바와 같이, 상기 방법은 도시된 굽은 중심 부분을 제공하기 위해 중심 부분(225)을 접힘 축(102)에 대해 구부르는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 이후 중심 부분(225)이 굽은 중심 부분으로 존재하는 동안 제1 물질(254)을 공간(5301) 내로 유동시키는 단계를 포함할 수 있다. 상기 방법은 이후 중심 부분(225)이 굽은 중심 부분으로 존재하는 동안 한 쌍의 판유리를 함께 연결하기 위해 제1 물질(254)을 경화하는 단계를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질(254)을 경화한 후, 폴더블 기판(201)은 이후 평탄화될 수 있으며(예를 들어, 도 54에 도시된 바와 같이), 리세스(234)는 이후 몇몇 구체예에서 제1 물질(254)과 동일한 물질일 수 있는 제2 물질(256)로 채워질 수 있다. 중심 부분이 굽은 동안 공간(5301)을 제1 물질(254)로 채우고 이를 경화하는 것은 굽힘 동안 제1 물질(254)과 판유리(950) 사이의 계면 연결에서의 응력을 감소시키는 것을 도울 수 있다. 예를 들어, 굽은 배향(도 15 참조)의 판유리(950)의 외부 에지(951)에서의 제1 물질(254)은 외부 에지(951)에서 유래되는 판유리(950)로부터의 제1 물질(254)의 박리를 야기할 수 있는 외부 에지(951)에서의 원하지 않는 크기의 응력을 야기할 수 있는 장력 내에 있을 수 있다. 중심 부분(225)이 굽은 동안(도 55 참조) 제1 물질(254)을 경화함으로써, 장력은 감소되며, 이는 중심 부분(225)이 외부 에지(951)에서의 제1 물질(254) 내에서 응력 없이 이미 부분적으로 굽기 때문이다. 따라서, 제1 물질(254)의 변형은 외부 에지(951)에서의 제1 물질(254) 상의 응력을 감소시키는 도 15에 도시된 배향을 달성하기 위해 감소된다.
도 44의 화살표(4402)에 의해 지시되는 바와 같이, 몇몇 구체예에서, 상기 방법은 단계(4407)를 시작하기 전에 먼저 공간(5301)을 제공하기 위해 백커층(3101)을 신장하는 단계(4405) 없이 나누는 단계(4403)로부터 제1 물질(254)을 공간(5301) 내로 유동시키고 경화하는 단계(4407)로 진행할 수 있다. 예를 들어, 리세스(234) 내로 유동하는 물질의 중량은 판유리(950)를 이격시켜 공간을 생성하는 제1 물질(254)로 채우는 공간(5301)을 생성할 수 있다. 이러한 방법에서, 백커층(3101)은 신장될 수 있으나, 이는 제1 물질(254)을 제1 물질(254)이 채워지는 공간(5301)을 생성하는 리세스(234) 내로 유동시키는 단계(4407)의 결과이다.
도 57 내지 58은 도 56의 라인 57-57을 따른 중심 부분(225)의 일부의 단면을 도시한다. 도 57은 도 45 내지 49의 방법에 의해 생성된 예시적인 판유리(950)의 예시적인 측벽(5701)을 도시하고, 여기서 강한 계면 부착이 제1 물질(254)과 판유리(950)의 실질적으로 평평한 측벽(5701) 사이에 제공될 수 있다. 도 58은 홀(5001)의 형성으로 인해 비-평면 형상을 갖는 도 50 내지 52의 방법에 의해 생성되는 예시적인 판유리(950)의 예시적인 측벽(5801)을 도시한다. 비-평면 형상은 제1 물질(254)과 접촉하는 측벽(5801)의 표면적을 증가시키며 따라서 도 57에 도시된 것과 유사한 평평한 측벽으로 달성될 수 있는 보다 강한 계면 부착을 제공할 수 있다.
화살표(4406)에 의해 도시되는 바와 같이, 상기 방법은 제1 물질(254)을 유동시키고 경화하는 단계(4407) 후에 4413에서 종료할 수 있다. 대안적으로, 몇몇 구체예에서, 상기 방법은 폴더블 기판(201)으로부터 백커층(3101)을 제거하는 단계(4415)로 진행할 수 있다. 백커층(3101)은 광범위한 방법, 예를 들어, 가열, UV 광에 대한 노출, 박리, 또는 다른 기술로 제거될 수 있다.
단계(4415) 후에, 도 44에 도시된 바와 같이, 본 개시의 방법은 제1 주표면(203)의 제1 표면 영역(237), 제1 주표면(203)의 제3 표면 영역(239), 및 경화된 제1 물질(254) 또는 경화된 제2 물질(256)을 접촉시키기 위해 접착제층(207)을 적용하는 단계를 포함하는 단계(4417)로 진행할 수 있다. 대안적인 구체예에서, 경화된 제1 물질(254) 또는 제2 물질(256)은 리세스(234)를 채우는 접착제를 포함할 수 있다. 도 44의 화살표(4404)에 의해 나타난 바와 같이, 몇몇 구체예에서, 상기 방법은 백커층(3101)을 제거하기 전에 접착제층(207)을 적용하는 단계(4417)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 몇몇 구체예에서, 백커층(3101)은 백커층(3101)이 또한 이후의 시간(예를 들어, 폴더블 기판(201)이 디스플레이 장치(303)에 적용된 후)까지 제2 주표면(205)을 보호할 수 있는 보호층으로 작용하도록 하기 위해 4413에서 끝인 폴더블 기판(201)에 여전히 적용될 수 있다.
도 56에 도시된 바와 같이, 접착제층(207)의 시트는 폴더블 기판(201) 상에 침착될 수 있다. 접착제층(207)의 제1 접촉 표면(208)은 제1 주표면(203)의 제1 표면 영역(237)과 제1 주표면(203)의 제3 표면 영역(239)을 접촉시킬 수 있다. 또한, 접착제층(207)의 제1 접촉 표면(208)은 이들 사이의 통합 계면을 제공하기 위해 경화된 제1 물질(254)의 외부 표면과 접촉할 수 있다. 경화된 제1 물질(254)과 접착제층(207) 사이의 통합 계면으로 인해, 광학적 회절은 광이 경화된 제1 물질(254)과 접착제층(207) 사이에서 유동할 때 회피될 수 있으며, 이는 경화된 제1 물질(254) 및 접착제층(207)이, 몇몇 구체예에서, 실질적으로 동일한 굴절률을 포함할 수 있기 때문이다. 실질적으로 동일한 굴절률을 갖는 경화된 제1 물질(254) 및 접착제층(207)을 제공하는 것은 경화된 제1 물질(254)과 접착제층(207) 사이의 계면 부근에 존재할 수 있는 광학적 불연속성을 회피할 수 있다. 추가의 구체예에서, 도 56에 도시된 바와 같이, 접착제층(207)은 평면일 수 있고, 몇몇 구체예에서, 제1 표면 영역(237) 및/또는 제3 표면 영역(239)과 평행일 수 있는 제2 접촉 표면(211)을 포함할 수 있다. 다른 구체예에서, 접착제의 전체 층은 액체 물질의 적용(본 기술 분야에서 공지된 임의의 적합한 방법에 의한) 및 이후의 선택적인 경화에 의해 형성될 수 있다.
몇몇 구체예에서, 도 44의 단계(4421) 동안, 이형 라이너(예를 들어, 도 2의 이형 라이너(213) 참조)는 접착제층(207)의 제2 접촉 표면(211) 상에 침착될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 폴더블 기판(201)을 디스플레이 장치(303)에 적용할 준비 시, 이형 라이너(213)는 제거될 수 있으며 이후 접착제층(207)의 제2 접촉 표면(211)은 디스플레이 장치(303) 상에 침착될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 단계(4423)에 의해 지시되는 바와 같이, 접착제층(207)의 제2 접촉 표면(211)은 이형 라이너(213)를 포함하지 않는 디스플레이 장치(303) 상에 침착될 수 있다.
몇몇 구체예에서, 단계(4413) 후의 폴더블 장치는 폴더블 장치가 굽힘 배열일 때 중립 응력 배열을 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 장치는 전술한 범위 중 일 이상의 이내(예를 들어, 약 1% 내지 약 8%, 약 2% 내지 약 6% 범위 이내)인 고분자-계 부분의 편향변형률의 최대 크기를 포함할 수 있다. 추가의 구체예에서, 폴더블 장치는 중립 응력 배열에서 전술한 일 이상의 범위 내의 각도를 포함할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열은 폴더블 기판(201)이 굽은 배열인 동안 제1 물질(254)(또는 제2 물질(256))을 형성하기 위한 액체(예를 들어, 제1 액체(3505), 제2 액체(4003))의 경화의 결과로서의 굽힘 배열에 대응할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열은 제1 물질(254)(또는 제2 물질(256))을 형성하기 위한 액체(예를 들어, 제1 액체(3505), 제2 액체(4303))의 경화에서 부피의 증가의 결과로서의 굽힘 배열에 대응할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열은 음의 열팽창계수를 포함하는 제1 물질(254)(또는 제2 물질(256))의 결과로서의 굽힘 배열에 대응할 수 있다.
실시예
다양한 구체예는 다음의 실시예에 의해 보다 명확해질 것이다. 표 4 내지 7은 제1 물질(254) 및/또는 제2 물질(256)로서 사용될 수 있는 고분자-계 부분의 구체예에 대한 정보를 제공한다. 표 8 내지 10은 접착제의 구체예에 대한 정보를 제공한다. 표 11 내지 12는 100 ㎛의 기판 두께를 갖는 유리-계 기판(조성 1을 갖는, 공칭적으로(nominally), mol% 단위로, 69.1 SiO2; 10.2 Al2O3; 15.1 Na2O; 0.01 K2O; 5.5 MgO; 0.09 SnO2) 에 대한 최대 초기 압축 응력을 절반으로 줄이는 계산된 시간을 제공한다. 실시예 1 내지 10은 유리-계 기판을 제조하는 예시적인 방법을 입증한다. 본원에 사용된 바와 같이, 액체 굴절률은 경화되기 전의 조성물의 굴절률을 지칭하는 반면, 경화 굴절률은 조성물이 경화된 후의 굴절률을 지칭한다. 헤이ㅣ즈 값은 CIE D65 광원으로 측정되었다. 헤이즈 값은 표면에 대해 수직인 입사각에 대해 10°의 각도에서 측정되었다.
실시예 A 내지 O의 조성은 표 4에 제시된다. RX0057 (Allinex), Photomer 6320 (IGM Resins), 및 Miramer SC2565 (Miwon)는 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머이다. Photomer 4184 (IGM Resins)는 2관능성 가교제이며, Miramer M166 (Miwon), Miramer M170 (Miwon), Miramer M1084 (Miwon), Miramer M1539 (Miwon), Miramer M1192 (Miwon), 및 Miramer M1140 (Miwon)는 반응성 희석제이다. Kraton G1650 (Kraton)는 엘라스토머이다. 이러한 실시예는 머캅토-실란 및/또는 광-개시제와 조합될 수 있다. 실시예 A 내지 N은 본 개시의 고분자-계 부분의 구체예이다. 구체적으로, 실시예 C 내지 N은 표 1의 범위 R1 내지 R4 중 일 이상의 이내에 있다. 실시예 O는 비교예이다.
고분자-계 부분의 구체예의 조성 범위(wt%)
실시예 A B C D E F G H I J K L M N O
RX0057 20 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Photomer 6230 40 40 64 50 50 60 50 50 50 50 0 0 0 0 0
Dymax BR-543 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 50 50 50 50 0
Miramer SC2565 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 50
Photomer 4184 20 24 32 30 30 40 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Miramer M166 0 0 0 0 0 0 40 0 0 0 40 0 0 25 0
Miramer M170 0 0 0 0 0 0 0 40 0 0 0 0 0 0 0
Miramer M1084 0 0 0 0 0 0 0 0 40 0 0 40 20 25 0
Miramer M1539 0 0 0 0 0 0 0 0 0 40 0 0 0 0 0
Miramer M1192 0 16 0 20 10 10 10 10 10 10 10 10 0 0 0
MiramerM1140 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 50
MiramerHR3700 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 30 0 0
Kraton G1650 20 20 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
고분자-계 부분의 특성
실시예 A B C D E F
Tg(℃) n/a n/a 34 12 16 13
인장 강도(MPa) 2.30 0.75 12.3 1.32 1.74 2.15
극한 연신율(%) 37 67 65 100 107 107
탄성 계수(MPa) 7.0 0.1 23.4 2.9 2.7 3.4
투과율(%) 87.2 87.4 91.4 91.8 87.6 87.4
헤이즈(%) 0.79 3.06 0.15 0.07 0.51 0.10
액체 굴절률 1.466 1.503 1.495 1.481 1.482 1.494
경화 굴절률 1.465 1.498 1.500 1.513 1.499 1.499
Figure pct00001
표 5는 실시예 A 내지 N 및 실시예 O의 특성을 나타낸다. 실시예 C 내지 F는 약 10 ℃ 내지 약 35 ℃의 유리 전이 온도를 포함하는 반면 실시예 G 내지 N은 -10 ℃ 미만의 유리 전이 온도를 포함하며, 실시예 G 내지 H 및 실시예 K 내지 N은 -20 ℃ 미만의 유리 전이 온도를 포함한다. 실시예 C는 12.3 MPa의 인장 강도를 포함한다. 실시예 A 및 실시예 D 내지 F는 약 1 MPa 내지 약 3 MPa의 인장 강도를 포함하는 반면, 실시예 B, 실시예 G 내지 L, 및 실시예 N은 약 0.3 MPa 내지 약 0.7 MPa의 인장 강도를 포함한다. 실시예 D 내지 F, 실시예 K 내지 L, 및 실시예 K는 100% 이상의 극한 연신율을 포함하는 반면 실시예 B 내지 C 및 실시예 I는 약 60% 내지 약 80%의 극한 연신율을 포함하며, 실시예 G 내지 G 및 실시예 J는 약 40% 내지 약 60%의 극한 연신율을 포함한다. 실시예 C는 23.4 MPa의 탄성 계수를 포함하며, 실시예 D 내지 L 및 실시예 N은 약 0.9 MPa 내지 약 3.4 MPa의 탄성 계수를 포함한다. 실시예 C 내지 D는 90% 초과의 투과율 및 약 0.05% 내지 약 0.20%의 헤이즈를 포함한다. 실시예 A 내지 O는 87% 초과의 투과율을 포함한다. 실시예 A 및 실시예 C 내지 O는 1% 미만의 헤이즈를 포함한다. 실시예 B 내지 O는 약 1.49 내지 약 1.52의 경화 굴절률을 포함한다. 굴절률은 실시예 E의 Miramer M1192의 함량이 0 wt%에서 약 30 wt%로 조정될 때 관측되는 1.49 내지 1.53의 굴절률을 갖는 Miramer M1192의 함량을 증가시킴으로써 증가될 수 있다. 실시예 B 내지 G, 실시예 K, 및 실시예 N 내지 O의 액체 굴절률은 1.48 내지 1.505인 반면 실시예 A, 실시예 H 내지 J, 및 실시예 L의 액체 굴절률은 1.46 내지 1.48이다. 실시예 C 내지 O에서, 경화 굴절률은 액체 굴절률 초과이다. 실시예 C 내지 N은 모두 3 밀리미터의 평행판 거리에서의 2000 굽힘 사이클을 견뎠다. 대조적으로, 실시예 O는 4 밀리미터의 평행판 거리에서의 2000 사이클을 견디는 데 실패했다. 실시예 C는 23 ℃에서 분당 10% 변형의 변형 속도에서 40% 변형으로 연장된 후 23 ℃에서 완전히 회복하였다. 대조적으로, 실시예 N은 23 ℃에서의 분당 10% 변형의 변형 속도에서 40%의 변형으로 연장된 후 3%의 설정된 변형을 포함하였다.
고분자-계 부분의 구체예의 조성 범위(wt%)
실시예 P Q R S T U V W X
Dymax BR-543 0 0 0 0 0 0 9 23 1
Miramer M200 0.1 0.5 1 0.1 0.5 1 0 0 0
2-Propylheptyl acrylate 0 0 0 60 59.8 59.5 55 46 59
Butyl Acrylate 55 54.8 54.5 0 0 0 0 0 0
Miramer 1192 44.9 44.7 44.5 39.9 39.7 39.5 36 31 40
고분자-계 부분의 구체예의 특성
실시예 P Q R S T U V W X
Tg(℃) -5 -4 -3 n/a -19 -19 -27 -28 n/a
투과율(%) 86.7 86.7 86.7 87.1 87.0 87.1 87.1 n/a 87.3
헤이즈(%) 0.07 0.03 0.04 0.11 0.08 0.06 0.12 n/a 0.06
액체 굴절률 1.495 1.495 1.494 1.497 1.498 1.497 1.495 1.492 1.497
경화 굴절률 1.616 1.621 1.609 1.528 1.528 1.528 1.549 n/a 1.532
표 6은 실시예 P 내지 X의 조성을 나타낸다. 실시예 P 내지 X는 본 개시의 고분자-계 부분의 구체예이다. 구체적으로, 실시예 P 내지 X는 표 1의 범위 R1 내지 R4 중 일 이상의 이내에 있다. 실시예 P 내지 X의 특성은 표 7에 제시된다. 실시예 P 내지 R 및 실시예 T 내지 U는 -19 ℃의 유리 전이 온도를 포함하는 반면 실시예 V 내지 W는 -20 ℃ 미만의 유리 전이 온도를 포함하였다. 실시예 P 내지 X에 대한 액체 굴절률은 1.49 내지 1.50였다. 실시예 S 내지 U에 대한 경화 굴절률은 1.528이었고, 실시예 X에 대한 경화 굴절률은 1.532였으며, 실시예 V에 대한 경화 굴절률은 1.549였다. 또한, 실시예 U는 0.07 MPa의 인장 강도, 161%의 극한 연신율 및 0.13 MPa의 탄성 계수를 포함하였다. 실시예 V는 0.12 MPa의 인장 강도, 205%의 극한 연신율, 및 0.17 MPa의 탄성 계수를 포함한다. 추가적으로, 실시예 W는 0.4 MPa의 인장 강도, 99%의 극한 연신율, 및 0.6 MPa의 탄성 계수를 포함하였다.
접착제 물질의 구체예의 조성 범위(wt%)
범위 AA BB CC DD EE FF GG
SMS-992 98 19.5 16.2 25 20 11.3 0
Miramer M1192 2 0.5 0.3 0 0 0 0
PDV-2331 0 20 22 25 40 87.5 45.7
MTV-112 0 0 8.8 0 0 1.2 0
VPT-1323 0 60 52.7 50 40 0 22.8
접착제 물질의 구체예의 특성
특성 BB DD EE FF
Tg(℃) -73 -74 -73 -73
저장률(MPa), 23 ℃ 9.6 3.0 3.2 6.6
로스 모듈러스(MPa), 23 ℃ 1.20 0.50 0.31 0.82
실시예 AA 내지 GG의 조성은 표 8에 제시된다. SMS-992(Gelest)는 실란-하이드라이드-말단 실록산이다. PDV-2331 (Gelest), MTV-112 (Gelest), 및 VPT-1323는 비닐-말단 실록산이다. SMS-992 (Gelest)는 티올-함유 실록산이다. 이들 실시예는 실란 커플링제, 촉매, 및/또는 광-개시제와 조합될 수 있다. 실시예 AA 내지 GG는 본 개시의 고분자-계 부분의 구체예이다. 구체적으로, 실시예 AA 내지 GG는 표 2의 범위 R10 내지 R12 중 일 이상의 이내에 있다.
표 9는 실시예 BB 및 DD 내지 FF의 특성을 제시한다. 실시예 BB 및 DD 내지 FF는 약 -75 ℃ 내지 약 -70 ℃의 유리 전이 온도를 포함한다. 23 ℃에서, 실시예 BB는 9.6 MPa의 저장률 및 1.20 MPa의 로스 모듈러스를 포함하는 반면 실시예 DD 내지 FF는 약 3 MPa 내지 약 7 MPa의 저장률 및 약 0.30 MPa 내지 약 0.90 MPa의 로스 모듈러스를 포함한다.
접착제 물질의 구체예의 특성
특성 BB Control
투과율(%) (KrystalFlex) 85.9 85.7
헤이즈(%) (KrystalFlex) 20 20
투과율(%)
(Sylgard 184) 		92.2 85.7
헤이즈(%)
(Sylgard 184)		 15 30
스틸 울 연마 (Sylgard 184) 1,700 사이클 후 찢어짐 5 사이클 후 찢어짐
접착제(예를 들어, 실시예 BB)의 헤이즈 및 투과율은 부서진 판유리에 포함된 바와 같이 평가될 수 있다. 부서진 판유리를 포함하는 복수의 부서진 조각의 적어도 인접한 쌍 사이에 위치된 접착제를 갖는 부서진 판유리는 다음의 실시예 2 또는 실시예 3(아래 참조)을 따라 제조되었다. 부서진 판유리는 조성 1을 포함하는(아래 참조) 1 mm 두께의 유리-계 기판을 포함하였다. 대조 실시예는 부서진 판유리를 포함하는 부서진 조각 사이에 위치된 제1 물질이 없는 부서진 판유리를 포함하였다. 표 10에 제시된 데이터의 경우, 부서진 판유리는 괄호 안에 열거된 물질을 포함하는 75 ㎛의 두께를 포함하는 제2 물질에 부착되었다. KrystalFlex는 Huntsman로부터 구입 가능한 KrystalFlex PE505를 지칭한다. Sylgard 184는 Dow Chemical로부터 구입 가능하다. 투과율 및/또는 헤이즈는 이후 전술한 바와 같은 조합된 장치에 대해 측정된다. 또한, 스틸 울 마모 테스트는 파손 시까지 분당 40사이클의 속도로 문질러진 유형 #0000 스틸 울을 사용하여 수행될 수 있다.
표 10에 나타난 바와 같이, 실시예 BB는 KrystalFlex (0.2% 초과) 및 Sylgard 184 (6.5% 초과)에 대한 대조군보다 높은 투과율을 포함한다. KrystalFlex의 경우, 실시예 BB 및 대조군 모두 동일한 헤이즈를 포함한다. Sylgard 184의 경우, 대조군은 30%의 헤이즈를 포함하는 반면 실시예 BB는 15%(15% 미만)의 헤이즈를 포함한다. 스틸 울 테스트에서, 대조군은 5사이클 후 파괴된 반면 실시예 BB는 1700 사이클 후 파괴되었다.
표 11 내지 12는 화학적 강화단계 이전에 도입된 금속 이온의 확산에 기초하여 계산되었고, 상이한 온도에서의 소정의 시간 동안 아레니우스 관계를 가정하였다. 표 11은 250 ℃ 내지 400 ℃의 온도에서 최대 초기 압축 응력을 반으로 줄이는데 요구되는 시간을 나타낸다. 이론에 구애되지 않고, 이들 온도는 시판 오븐으로 쉽게 달성 가능한 온도에 대응한다. 250 ℃에서의 시간이 505시간인 경우, 이는 온도가 증가될 때 감소한다. 예를 들어 300 ℃에서, 시간은 68시간이며, 400 ℃에서 이는 3시간 미만이다. 이들 시간이 100 ㎛ 두께 유리-계 기판에 대한 것인 경우, 시간은 보다 얇은 유리-계 기판에 대해 보다 적고, 보다 두꺼운 유리-계 기판에 대해 보다 클 것으로 예상된다.
최대 초기 압축 응력을 반으로 줄이기 위한 시간
온도(℃) 시간(시간)
250 505
275 176
300 68
325 28
350 12.5
375 5.93
400 2.97
조성 1을 갖는 실시예 AAA는, 기판 두께가 100 ㎛이며, 초기 DOL은 43.5 ㎛이고(기판 두께의 43.5%), 이는 68시간 동안 300 ℃에서 가열되었다. 실시예 AAA는 51.6 ㎛의 최종 DOL(기판 두께의 51.6%)을 포함하였다. 표 11에 제시된 바와 같이, 최종 최대 압축 응력은 최대 초기 압축 응력의 반이었다. 가열의 결과로서, 제1 굴절률과 중심 굴절률 사이의 최종 차이는 초기 제1 표면 영역 굴절률과 초기 중심 굴절률 사이의 초기 차이의 반 초과만큼 감소되었다.
표 12는 575 ℃ 내지 1100 ℃의 온도에서의 최대 초기 압축 응력을 반으로 감소시키는데 요구되는 시간을 나타낸다. 이론에 구애되지 않고, 이들 온도는 레이저 가열에 의해 쉽게 달성 가능한 온도에 대응한다. 575 ℃에서의 시간은 4.44분인 반면, 이는 온도가 증가됨에 따라 감소한다. 예를 들어, 600 ℃에서, 시간은 2.96분이고, 675 ℃에서 이는 1분 미만이다. 온도를 예를 들어, 900 ℃로 더욱 증가시키면, 시간은 0.09분(예를 들어, 5.5초)이며 1100 ℃에서, 시간은 0.02분(예를 들어, 1.2초)이다. 이들 시간이 100 ㎛ 두께 유리-계 기판에 대한 것이나, 시간은 보다 얇은 유리-계 기판의 경우 보다 작고 보다 두꺼운 유리-계 기판의 경우 보다 클 것으로 예상된다.
최대 초기 압축 응력을 반으로 감소시키기 위한 시간
온도(℃) 시간(분)
575 4.44
600 2.96
650 1.40
675 0.99
700 0.72
750 0.39
800 0.23
850 0.14
900 0.09
1000 0.04
1100 0.02
실시예 1 내지 8은 모두 유리-계 기판(공칭적으로, mol%의 조성 1을 갖는: 69.1 SiO2; 10.2 Al2O3; 15.1 Na2O; 0.01 K2O; 5.5 MgO; 0.09 SnO2) 및 100 ㎛의 제1 두께를 포함하는 폴더블 기판을 포함한다.
실시예 1은 7시간 동안 420 ℃의 100% 용융 KNO3를 포함하는 욕에서 화학적으로 강화된 160 mm × 100 mm × 100 ㎛의 치수를 갖는 유리-계 기판(조성 1)을 포함하였다. 실시예 1은 제1 주표면 및 제2 주표면으로부터 18 ㎛(제1 두께의 18%)의 압축 깊이에 대해 연장하는 압축 응력 영역, 약 380 MPa의 최대 중심 장력, 및 약 38.6 J/m2의 저장된 변형 에너지를 포함하였다.
실시예 2는 실시에 1의 화학적으로 강화된 유리-계 기판을 포함하였다. 50 ㎛의 두께를 포함하는 경화된 폴리이미드의 시트를 포함하는 제2 물질은 폴리이미드 시트와 기판 사이에 위치된 25 ㎛ OCA(3M 8146)를 갖는 기판의 제2 주표면 위에 배치되었다. 다음으로, 기판은 약 3 mm 이하의 길이로 가위에 의한 절단에 의해 부서졌다. 기판은 말려졌고, 이는 제1 주표면에서의 부서진 조각 사이의 공간을 증가시켰다. 이후, 약 4000 mPa-s의 점도를 포함하는 열적으로 경화 가능한 졸-겔 물질을 포함하는 제1 액체는 부서진 조각 사이의 공간으로 침투하였다. 제1 액체는 1시간 동안 150 ℃에서 경화되어 약 15 GPa의 탄성 계수를 갖는 졸 겔을 포함하는 제1 물질을 형성하였다.
실시예 3은 제2 주표면 상에 감마-아미노프로필트리메톡시실란으로 처리된 실시예 1의 화학적으로 강화된 유리-계 기판을 포함하였다. 폴리이미드 전구체의 용액을 포함하는 제2 액체의 25 ㎛ 코팅은 제2 주표면에 솔롯 다이 코팅되었고 1시간 동안 150 ℃에서 경화되어 제2 물질로서 폴리이미드층을 형성하였다. 다음, 기판은 실리콘 카바이드 스크라이브를 사용하여 부서졌다. 이후, 티올-엔-계 UV 경화성 실리콘의 전구체를 포함하는 제1 액체는 부서진 조각 사이의 공간에 침투하였다. 제1 액체는 UV 광을 방출하는 수은 램프를 사용하여 경화되어 제1 물질을 형성하였다. 50 ㎛ PET층은 25 ㎛의 두께를 포함하는 OCA(3M 8146)를 사용하여 PI층 위에 배치되었다.
실시예 4는 실시예 1의 화학적으로 강화된 유리-계 기판을 포함하였다. 단 2 wt%의 가교제를 갖는 Eleglass W802-GL044의 150 ㎛ 코팅은 다운-인발 방법을 사용하여 적용되었다. 제2 액체는 1시간 동안 120 ℃에서 경화되어 제2 물질의 75 ㎛ 층을 형성하였다. 다음, 기판은 실리콘 카바이드스크라이브를 사용하여 부서졌다. 이후, 실리콘 엘라스토머(Gelest에서 구입 가능한 PP2-OE50)의 전구체를 포함하는 제1 액체는 부서진 조각 사이의 공간으로 침투하였다. 제1 액체는 1시간 동안 ℃에서 경화되어 제1 물질을 형성하였다.
실시예 5는 Eleglass 물질을 포함하는 제2 물질이 제2 물질의 75 ㎛ 층을 생성하는 1시간 동안의 100 ℃에서의 수성 폴리우레탄 분산제(Dispurez 102)의 150 ㎛ 코팅을 경화하여 생성되는 폴리우레탄층으로 대체된 것을 제외하고 실시예 4와 동일하였다.
실시예 6은 Eleglass 물질을 포함하는 제2 물질이 1시간 동안의 150 ℃에서의 Nu-Sil LS 8941의 25 ㎛ 코팅을 경화하여 생성되는 실리콘층으로 대체된 것을 제외하고 실시예 4와 동일하였다.
실시예 7은 제1 주표면에 적용된 마운팅 왁스의 200 ㎛ 층을 제외하고 실시예 4와 동일하였다. 제1 물질이 경화된 후, 50 ㎛ PET 층은 25 ㎛의 두께를 포함하는 OCA(3M 8146)를 사용하여 제2 주표면 위에 배치되었다. 이후, 마운팅 왁스는 기판을 100 ℃로 가열한 후 아세톤 용액을 사용하여 제거되었다.
실시예 8은 실시예 1의 화학적으로 강화된 유리-계 기판을 포함하였다. 열가소성 폴리우레탄(TPU)의 50 ㎛ 층(KrystalFlex PE505)을 포함하는 제1 물질은 기판의 제2 주표면 상에 배치되었다. TPU 층은 110 ℃의 최대 온도를 갖는 진공-보조 오토클레이브 공정을 사용하여 기판에 접착되었다. 다음, 기판은 실리콘 카바이드 스크라이브를 사용하여 부서졌다. 이후, 기판은 150 ℃로 가열되고 제곱 인치 당 300 파운드(psi)(예를 들어, 약 2 GPa)의 압력이 적용되어 TPU를 부서진 조각 사이의 공간으로 밀어 넣는 Carver 프레스에 위치된다.
실시예 9 내지 10은 도 17 내지 18 및 24에 도시된 폴더블 장치(1701, 1801 및 2401)에 관한 것이다. 실시예 9에서, 졸-겔 코팅(예를 들어, 코팅(2007)과 일치)은 다음의 성분을 혼합하여 제조되었다: 9 g의 디페닐실란디올, 20 ml의 메틸트리에톡시실란, 2 ml의 테트라에톡시실란, 2 ml의 히드록실 폴리(디메틸실록산), 3 ml의 물, 2 ml의 붕소 n-부톡사이드, 및 2 ml의 테트라키스트리메틸실릴티타늄. 상기 물질은 둥근 바닥 플라스크("RBF")에 분배되고 80 ℃로 가열된 글리세롤 욕에 위치되었다. RBF는 가열 동안 출발 물질의 손실을 방지하고, 고점도 겔의 형성을 방해하기 위해 가능한 많은 에탄올을 유지하기 위해 공기 응축기가 장착되었다. 용액은 이후 교반과 함께 3시간 동안 가열되었고, 이후 RBF는 욕으로부터 제거되고 RBF 외부로부터 임의의 잔류 글리세롤이 세척되었다. 응축기는 제거되었고, 졸-겔 용액은 Nalgene® 병에 분배되었다. 병의 상부는 고정되었고 상기 물질은 실온으로 냉각되었다. 다음, 졸-겔 용액은 n-프로필 아세테이트와 1:1 비율로 혼합되어 스핀 코팅에 적합한 최종 졸-겔 코팅을 형성하였다.
실시예 9에서, 조성 1 및 53 mm × 90 mm × 0.2 mm의 치수를 포함하는 유리 기판은 최종 졸-겔 코팅 용액으로 스핀 코팅되었다. 모든 스핀 코팅은 5초 동안 ㅂ분당 1000 회전(rpm)으로 램핑(ramping)하고 이 속도를 30초 동안 유지하고 즉시 멈추어 수행되었다. 샘플은 스핀 코터로부터 제거되었고 150 ℃ 핫플레이트 상에 30분 동안 위치되어 잔류 용매를 휘발시키고 졸-겔 경화를 시작하였다. 다양한 굽을 수 있는 유리 물품 샘플이 각각 샘플 9B, 9C 및 9D에 대해 20 mm, 10 mm 및 20 mm의 폭을 갖는 부품의 중심에 졸-겔 코팅의 좁은 스트립을 적용하여 제조되었다. 샘플 9A는 대조군이며 졸-겔 코팅 용액으로의 스핀 코팅에 도입되지 않았다. 스핀 코팅 동안, 접착제 마스크는 코팅되지 않은 영역을 가리기 위해 적용되었다. 마스킹된 기판은 스핀 코터 척에 위치되었고 일회용 피펫이 졸-겔 용액을 적용하는데 사용되었다. 마스킹되고 코팅된 기판은 30초 동안 1000 rpm으로 회전되었고, 이후 마스크 물질이 제거되고 현재 마스킹되지 않은 기판은 150 ℃로 예열된 핫플레이트 상에 위치되었다. 이는 잔류 용매를 휘발시키기 위해 30분 동안 핫플레이트 상에 남겨졌고 졸-겔 물질의 응축을 시작하였다. 핫플레이트에서 일단 제거되면, 각 샘플은 실온 노의 알루미나 세터에 위치되고 5 ℃/분으로 700 ℃까지 가열되었다. 노는 이 온도에서 20분 동안 유지되었고, 이후 노는 실온으로 자연 냉각되었다.
또한, 실시예 9에서, 부품은 노에서 제거되고 굽힘 특성이 시험되었다. 샘플 9B, 9C, 및 9D는 각각 90°("햄버거" 배열), 45°("타코" 배열) 90°("핫도그" 배열"의 굽힘 각을 갖는 굽혀진-대로의 배열로 자연적으로 발달되었다. 이들 굽힘 각은 평평한 배열에 대한 샘플의 각 단부의 이동의 양을 지칭한다. 즉, 왼쪽 끝은 시계 방향으로 약 45°이동하고 오른쪽 끝은 반시계 방향으로 약 45°이동하였다. 예를 들어, 샘플 9C에서, 샘플의 각 끝은 평평한 배열로부터 약 45°이동하였고, 이는 "타코" 배열로 이어진다. 샘플 9A 및 9C의 경우, 샘플의 오른쪽 끝 및 왼쪽 끝 각각은 각각 평평한 배열로부터 반시계 및 시계 방향으로 약 90°이동하였고, 이는 각각 "햄버거" 및 "핫도그" 배열로 이어졌다. 또한, 굽혀진-대로의 샘플 9B 내지 9D는 다음의 곡률의 직경으로 특징지어질 수 있다: 각각 4.75 mm, 3 mm 및 4.75 mm. 공정의 이 단계에서, 샘플은 졸-겔 코팅으로부터 유래된 산화물층을 제거하고 실질적으로 비-굽힘 배열로 수동으로 조절되기 위해 에칭될 수 있다. 일단 비-굽힘 배열인 경우, 샘플은 전술한 굽힘 반대편의 주요 표면에서 잔류 압축 응력을 유지할 것이다. 대조적으로, 샘플은 굽혀진 대로의 배열에서 약 0의 잔류 응력으로 특징지어진다(샘플 9B 및 9C). 즉, 굽혀진-대로의 배열은 유리의 새로운 중립 응력 상태이며, 따라서, 이는 평탄화된 후 구속이 해제되면 굽혀진-대로의 배열로 돌아갈 것이다. 목표는 열린 상태(평평한) 또는 닫힌 상태(완전히 굽혀진)로 구부려질 때 최소 잔류, 인장 응력을 함유하는 유리 물품을 제공하는 것이다. 이와 같이, 이들 샘플은 샘플 9B 내지 9C의 굽혀진-대로의 배열에 도입되고 실질적으로 비-굽힘 배열로 돌아갈 때 굽힘 피로-관련 파괴에 대해 내성을 갖는다.
실시예 10에서, 본 개시의 구체예에 따른 졸-겔 코팅으로부터 형성된 산화물 코팅을 갖는 유리 기판을 통해 확산하는 나트륨 이온(Na+)의 2차 이온 질량 분광법(SIMS)이 측정되었다. SIMS 분석을 위한 평평한 샘플을 제공하기 위해, 유리 기판(50 mm × 50 mm × 0.7 mm)은 n-프로필 아세테이트로 졸-겔을 희석하여 본 개시의 원리에 따라 제조된 졸 겔 용액(기판의 양면을 코팅하여, 졸 겔 용액을 건조시킨 후의 이의 각 면에서의 건조 효과는 기판이 전술한 굽힘 배열과 반대인 평평한 배열을 유지하도록 야기함)에서 딥 코팅되었다. 샘플은 건조되어, 150 ℃ 오븐에서 30분 동안 잔류 용매를 제거하였다. 샘플은 이후 노에 위치되었고 실시예 1에 설명된 전술한 스케쥴에 따라 가열되어 산화물층을 고화(consolidate)시켰다. SIMS 분석이 수행된 후: 3 kV Cs+ 1차 이온 빔이 스퍼터링에 사용되었고, 4중극자 질량 분석기가 양 및 음의 2차 이온을 분석하기 위해 사용되었다. 참고로, 0.0 ㎛의 깊이는 산화물 코팅의 표면을 지칭하고 SIMS는 약 0.9 ㎛의 기판 내의 깊이(코팅을 통해 측정됨)로 코팅을 통해 수행된다. 약 0.02 내지 약 0.07 Na의 Na+ 이온의 몰분율은 코팅 내에서 관측된 반면, 약 0.09의 Na+ 이온의 몰 분율은 코팅 너머(유리 샘플 내)에서 관측되었다. SIMS 분석으로부터 알 수 있듯, Na+ 이온은 산화물 코팅을 통해 이동할 수 있다. 이와 같이, 이론에 구애되지 않고, 산화물 코팅은 이온-교환 공정이 본 개시의 원리와 일치하는 방식으로 형성된 산화물 코팅을 통해 아래에 놓인 유리 기판 내에 이온-교환 압축 응력 영역을 부여하기에 충분한 알칼리 이온 확산성을 갖는 것으로 생각된다.
상기 관측은 고분자-계 부분, 접착제, 고분자-계 부분 및/또는 접착제를 포함하는 폴더블 장치, 부서진 판유리를 포함하는 폴더블 장치, 복수의 판유리를 포함하는 폴더블 장치, 및 이를 제조하는 방법을 제공하기 위해 조합될 수 있다. 본 개시의 구체예의 고분자-계 부분은 여러 기술적 이점을 제공할 수 있다. 예를 들어, 고분자-계 부분은 엘라스토머성인 우레탄 아크릴레이트 물질을 포함할 수 있다. 엘라스토머성 고분자-계 부분을 제공함으로써, 고분자-계 부분은 접힘-유발 변형 및/또는 충격-유발 변형으로부터 회복(예를 들어, 완전 회복)할 수 있으며, d는 반복된 접힘으로부터의 고분자-계 부분의 피로를 감소시키고, 주어진 평행판 거리를 달성하기 위한 낮은 힘을 가능하게 하며, 우수한 내충격성 및/또는 우수한 내천공성을 가능하게 할 수 있다. 또한, 고분자-계 부분은 예를 들어, 2관능성 가교제를 사용하여 가교될 수 있고, 이는 고분자-계 부분의 엘라스토머성 특성을 더욱 증가시킬 수 있다. 또한, 고분자-계 부분은 블록 공중합체 또는 실리콘-계 고무를 더욱 포함할 수 있으며, 이는 고분자-계 부분의 엘라스토머성 특성을 더욱 증가시킬 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분은 반응성 희석제를 사용하여 제조될 수 있으며, 이는 고분자-계 부분의 유리 전이 온도를 감소시킬 수 있다. 낮은 유리 전이 온도(예를 들어, 약 0 ℃ 이하, 약 20 ℃ 이하)를 제공하는 것은 이것이 사용되는 온도 범위(예를 들어, 약 0 ℃ 내지 약 60 ℃, 약 10 ℃ 내지 약 30 ℃)에 걸쳐 고분자-계 부분의 일관된 기계적 특성을 가능하게 할 수 있다. 또한, 고분자-계 부분은 높은 변형(예를 들어, 약 50% 이상, 약 65% 내지 약 110%)을 견딜 수 있으며, 이는 접힘 성능 및 내구성을 향상시킬 수 있다. 실란 커플링제를 제공하는 것은 고분자-계 부분의 기판(예를 들어, 유리-계 기판, 고분자-계 기판) 및/또는 접착제에 대한 접착을 증가시킬 수 있다. 추가적으로, 고분자-계 부분은 높은 투과율(예를 들어, 약 90% 이상) 및 낮은 헤이즈(예를 들어, 약 0.2% 이하)를 포함할 수 있다.
본 개시의 구체예의 접착제는 여러 기술적 이점을 제공할 수 있다. 접착제는 낮은 유리-전이 온도(예를 들어, 약 60 ℃ 이하)를 갖는 실리콘-계 고분자를 포함할 수 있다. 낮은 유리 전이 온도(예를 들어, 약 60 ℃ 이하)를 제공하는 것은 이것이 사용되는 온도 범위(예를 들어, 약 -20 ℃ 내지 약 60 ℃, 약 10 ℃ 내지 약 30 ℃)에 걸쳐 고분자-계 부분의 일관된 기계적 특성을 가능하게 할 수 있다. 접착제는 높은 변형(예를 들어, 약 75% 이상)을 견딜 수 있거나, 낮은 저장률(예를 들어, 약 0.2 킬로파스칼 내지 약 2 킬로파스칼)을 포함하거나, 및/또는 낮은 영률(예를 들어, 약 75 MPa 이하의 탄성 계수)을 포함할 수 있다. 낮은 저장률 및/또는 낮은 영률을 갖는 접착제를 제공하는 것은 예를 들어, 폴더블 장치 내의 상이한 구성 요소의 응력을 디커플링함으로써 폴더블 장치의 접힘 성능을 향상시킬 수 있다. 낮은 모듈러스(예를 들어, 저장률, 영률) 및 높은 변형 접착제를 제공하는 것은 접힘 성능 및 내구성을 향상시킬 수 있다. 접착제는 실질적으로 무-용매 조성물을 경화하여 형성될 수 있다. 실질적으로 무-용매인 조성물을 제공하는 것은 이의 경화 속도를 증가시킬 수 있고, 이는 처리 시간을 감소시킬 수 있다. 실질적으로 무-용매인 조성물을 제공하는 것은 레올로지 개질제의 사용을 감소(예를 들어, 감소, 제거)시킬 수 있고, 조성물 균질성을 증가시킬 수 있으며, 이는 생성되는 접착제의 광학 투명성(예를 들어, 투과율)을 증가시킬 수 있다. 실란 커플링제를 제공하는 것은 고분자-계 부분의 기판(예를 들어, 유리-계 기판, 고분자-계 기판), 고분자-계 부분, 및/또는 접착제에 대한 접착을 증가시킬 수 있다.
폴더블 장치는 우수한 광학 성능, 예를 들어, 폴더블 장치의 두께에 걸친 낮은 광학적 왜곡을 나타낼 수 있다. 폴더블 장치의 주표면과 폴더블 장치의 중심 위치에서의 굴절률 사이의 낮은 차이(예를 들어, 약 0.008 이하)를 갖는 부서진 판유리 및/또는 복수의 판유리를 포함하는 폴더블 장치를 제공하는 것은 부서진 판유리 및/또는 복수의 판유리를 포함하는 복수의 부서진 조각으로부터의 광학적 왜곡을 최소화할 수 있다. 또한, 폴더블 장치의 주표면과 폴더블 장치의 중심 위치에서의 굴절률 사이의 낮은 차이(예를 들어, 약 0.008 이하)를 갖는 부서진 판유리 및/또는 복수의 판유리를 포함하는 폴더블 장치를 제공하는 것은 복수의 부서진 조각의 부서진 조각 및/또는 복수의 판유리의 인접한 쌍과, 존재하는 경우, 이들 사이에 위치된 제1 물질 사이의 광학적 왜곡을 최소화할 수 있다.
폴더블 장치의 매끄러운 표면을 제공하는 것은 광학적 왜곡을 감소시키고 폴더블 장치를 터치하는 사용자에 대해 인지되는 연속적인 표면을 제공할 수 있다. 유사하게, 폴더블 기판의 실질적으로 전체 제2 주표면 위에 배치되는 제2 물질을 제공하는 것은 광학적 왜곡을 감소시킬 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질은 부서진 조각 및/또는 판유리의 굴절률과 실질적으로 일치(예를 들어, 약 0.1 이하의 차이의 크기)할 수 있으며, 이는 부서진 판유리 및/또는 복수의 판유리의 사용자에 대한 가시성을 최소화할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부서진 판유리의 쌍 및/또는 한 쌍의 판유리 사이에 제1 물질을 제공하는 것은 폴더블 기판이 위에 배치될 수 있는 전자 장치의 가시성을 향상시킬 수 있는 폴더블 장치 내의 눈부심-방지 및/또는 반사-방지 특성을 생성할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 부서진 조각 및/또는 판유리의 굴절률과 상이한(예를 들어, 약 0.02 이상의 차이의 크기) 굴절률을 포함하는 제1 물질을 제공하는 것은 폴더블 장치를 통한 각도-의존 가시성(예를 들어, 헤이즈, 색 전이)을 생성할 수 있다. 예를 들어, 가시성은 폴더블 장치의 표면(예를 들어, 제1 주표면)에 수직인 방향에서 관측될 때 최대(예를 들어, 최대값)일 수 있으며, 이러한 가시성은 표면에 수직인 방향에 대한 각도가 증가할 때 감소(예를 들어, 헤이즈 증가)할 수 있다.
제1 부분 및/또는 제2 부분의 제1 두께 미만인 중심 두께를 포함하는 중심 부분을 포함하는 폴더블 장치를 제공하는 것은 중심 부분의 감소된 두께에 기초한 작은 유효 최소 굽힘 반경(예를 들어, 약 10 mm 이하)을 가능하게 할 수 있다. 도 7에 지시된 펜 낙하 테스트의 놀라운 결과에 의해 지시되는 바와 같이, 약 50 ㎛ 내지 약 80 ㎛ 범위의 두께가 불량한 펜 낙하 성능을 제공하는 반면, 약 50 ㎛ 이하의 두께를 포함하는 폴더블 기판은 우수한 펜 낙하 성능을 제공할 수 있다. 또한, 제1 두께 미만인 중심 두께를 갖는 중심 부분을 제공하는 것은 제1 부분 및 제2 부분에서의 보다 큰 두께로 발생할 수 있는 접힘 동안의 부서진 조각 및/또는 판유리의 외부 에지에서의 응력 집중을 감소시킬 수 있다. 또한, 제1 부분 및 제2 부분의 두께는 부서진 판유리, 복수의 판유리, 및/또는 중심 부분과 유사 및/또는 동일 두께인 감소된 두께로 달성하기 보다 어려울 수 있는 내천공성을 강화하기 위해 증가될 수 있다. 추가적으로, 폴더블 기판은 내천공성 및/또는 내충격성을 강화하기 위해 유리-계 기판을 포함할 수 있다. 또한, 유리-계 기판을 포함하는 폴더블 장치는 폴더블 장치의 내충격성 및/또는 내천공성을 더욱 강화하기 위해 화학적으로 강화될 수 있다. 또한, 복수의 판유리 및/또는 복수의 부서진 조각은 선택적으로 화학적으로 강화될 수 있는 복수의 유리-계 판유리를 포함할 수 있으며, 이는 폴더블 장치의 내충격성 및/또는 내천공성을 강화할 수 있다.
본 개시의 구체예에 따른 폴더블 장치는 접착제 및/또는 고분자-계 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 장치는 작은 유효 최소 굽힘 반경을 제공할 수 있으며 동시에 우수한 내충격성 및 내천공성을 제공할 수 있다. 복수의 부서진 조각의 부서진 조각의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 갖는 제1 물질에 의해 함께 부착된 복수의 부서진 조각을 갖는 부서진 판유리를 제공함으로써, 폴더블 장치는 우수한 유연성 및 접힘 성능을 가능하게 할 수 있다(예를 들어, 약 10 mm 이하의 유효 굽힘 반경 달성). 복수의 판유리의 판유리의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 갖는 제1 물질에 의해 함께 부착된 복수의 판유리를 제공함으로써, 폴더블 장치는 우수한 유연성 및 접힘 성능을 가능하게 할 수 있다(예를 들어, 약 10 mm 이하의 유효 굽힘 반경 달성). 폴더블 장치는 일 이상의 압축 응력 영역을 포함하는 유리-계 및/또는 세라믹-계 물질을 포함할 수 있으며, 이는 증가된 내충격성 및/또는 증가된 내천공성을 더욱 제공함과 동시에 우수한 접힘 성능을 촉진할 수 있다.
또한, 제1 물질에 의해 함께 부착된 복수의 부서진 조각 및/또는 복수의 판유리를 갖는 부서진 판유리를 제공함으로써, 매끄러운(예를 들어, 규칙적인, 평면인) 표면(예를 들어, 제1 주표면)은 예를 들어, 부서진 판유리 및/또는 복수의 판유리가 이것이 부서질 때 백커 상에 배치된 기판으로부터 생성되는 경우에 가능해질 수 있다. 폴더블 장치의 매끄러운 표면을 제공하는 것은 광학적 왜곡을 감소시키고 폴더블 장치를 터치하는 사용자에 대해 인지되는 연속적인 표면을 제공할 수 있다. 유사하게, 폴더블 장치의 실질적으로 전체 제2 주표면 위에 배치된 제2 물질을 제공하는 것은 광학적 왜곡을 감소시킬 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 물질은 부서진 조각의 굴절률과 실질적으로 일치할 수 있고(예를 들어, 약 0.1 이하의 차이의 크기), 이는 부서진 판유리의 사용자에 대한 가시성을 최소화할 수 있다.
몇몇 구체예에서, 한 쌍의 부서진 조각 사이에 제1 물질을 제공하는 것은 폴더블 장치가 위에 배치되는 전자 장치의 가시성을 향상시킬 수 있는 폴더블 장치 내의 눈부심-방지 및/또는 반사-방지 특성을 생성한다. 몇몇 구체예에서, 부서진 조각의 굴절률과 상이한(예를 들어, 약 0.02 이상의 차이의 크기) 굴절률을 포함하는 제1 물질을 제공하는 것은 폴더블 장치를 통한 각도-의존 가시성(예를 들어, 헤이즈, 색 전이)을 생성할 수 있다. 추가의 구체예에서, 상이한 굴절률을 제공하는 것은 프라이버시 스크린으로 유용할 수 있다. 예를 들어, 가시성은 폴더블 장치의 표면(예를 들어, 제1 주표면)에 수직인 방향에서 관측될 때 최대(예를 들어, 최대값)일 수 있고, 이러한 가시성은 표면에 수직인 방향에 대한 각도가 증가될 때 감소할 수 있다(예를 들어, 헤이즈 증가).
제1 물질을 갖는 부서진 판유리 및/또는 복수의 판유리를 갖는 중심 부분을 제공하는 것은 유리-계 물질 또는 세라믹-계 물질로 완전히 제조된 모놀리식 판유리에 비해 유효 최소 굽힘 반경을 더욱 감소시키는 것을 도울 수 있다. 또한, 부서진 판유리의 복수의 부서진 조각 및/또는 복수의 판유리를 제공하는 것은 폴더블 장치에 우수한 내스크래치성, 우수한 내충격성 및/또는 우수한 내천공성을 제공할 수 있으며, 이는 폴더블 기판을 완전히 제1 물질로 제조하는 경우에 달성하기 어려울 수 있다. 폴더블 장치는 일 이상의 압축 응력 영역을 포함하는 유리-계 및/또는 세라믹-계 물질을 포함할 수 있으며, 이는 증가된 내충격성 및/또는 내천공성을 더욱 제공함과 동시에 우수한 굽힘 성능을 촉진할 수 있다.
복수의 부서진 조각의 부서진 조각 및/또는 복수의 판유리의 판유리의 탄성 계수 미만인 탄성 계수를 갖는 제1 물질에 의해 함께 부착된 복수의 부서진 조각 및/또는 복수의 판유리를 갖는 부서진 판유리를 제공함으로써, 폴더블 기판은 우수한 접힘 성능을 가능하게 할 수 있으며(예를 들어, 약 10 mm 이하의 유효 굽힘 반경 달성), 뿐만 아니라 폴더블 장치에 대한 잠재적인 손상의 정도를 제한한다. 예를 들어, 폴더블 장치의 내손상성은 폴더블 장치에 대한 손상이 전체 폴더블 기판보다는 충격을 받은 부서진 조각 및/또는 판유리로 제한될 수 있기 때문에 증가할 수 있다. 추가적으로, 부서진 조각의 쌍 및/또는 판유리의 쌍 사이의 제1 물질은 폴더블 장치의 파손 없이 충격을 흡수하는 능력을 향상시킬 수 있다. 또한, 제1 물질을 갖는 부서진 판유리를 갖는 제1 부분을 제공하는 것은 유리-계 또는 세라믹-계 물질로 완전히 제조된 부서지지 않은 판유리와 비교하여 유효 최소 굽힘 반경을 더욱 감소시키는 것을 도울 수 있다. 또한, 부서진 판유리의 복수의 부서진 조각을 제공하는 것은 폴더블 장치에 우수한 내스크래치성, 우수한 내충격성, 및/또는 우수한 내천공성을 제공할 수 있으며, 이는 부서진 판유리가 제1 물질로 완전히 제조되는 경우 달성하기 어려울 수 있다.
제1 물질의 총 질량을 최소화하는 것(예를 들어, 복수의 부서진 조각의 총 중량의 약 10% 이하)은 폴더블 장치의 내스크래치성, 내충격성, 및/또는 내천공성을 더욱 향상시킬 수 있다. 폴더블 장치는 일 이상의 압축 응력 영역을 포함하는 유리-계 및/또는 세라믹-계 물질을 포함할 수 있으며, 이는 증가된 내충격성 및/또는 내천공성을 더욱 제공하는 동시에 우수한 굽힘 성능을 촉진할 수 있다.
제1 물질보다 높은 모듈러스를 포함하는 제2 물질을 제공하는 것은 예를 들어, 기판의 중간-평면보다 제2 물질에 가깝게 기판의 중립 축을 이동시킴으로써 폴더블 기판 상의 굽힘-유발 응력을 감소시킬 수 있다. 또한, 폴더블 기판의 실질적으로 전체 제2 주표면 위에 배치된 제2 물질을 제공하는 것은 구성 요소를 (예를 들어, 기판, 코팅, 이형 라이너, 디스플레이 장치에) 커플링하기 위해 이의 길이 및/또는 폭에 걸친 일관된 특성을 갖는 접촉 표면을 제공할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 제1 부분 및 제2 부분은 기판의 제1 주표면에 대향하여 위치될 수 있다. 제2 물질이 사이에 위치된 제1 부분 및 제2 부분을 제공하는 것은 우수한 굽힘 성능을 제공할 수 있을 뿐 아니라 보다 낮은 내충격성을 갖는 폴더블 장치의 영역(예를 들어, 제1 부분 또는 제2 부분을 포함하는 부분에 비해 제2 물질을 포함하는 부분)을 최소화할 수 있다.
또한, 폴더블 장치의 알짜 기계적 특성은 부서진 조각의 조각 및/또는 복수의 판유리의 판유리의 탄성 계수에 대한 제1 물질의 탄성 계수 사이의 관계를 변화시켜 조정될 수 있다. 폴더블 장치의 작동 범위(예를 들어, 약 20 ℃ 내지 약 60 ℃) 밖의 유리 전이 온도를 갖는 제1 물질 및/또는 제2 물질을 제공하는 것은 폴더블 장치가 작동 범위에 걸쳐 일관된 특성을 갖도록 할 수 있다. 유사하게, 대응하는 물질의 온도가 100 ℃에서 약 20 ℃으로 변화할 때 100배 이하만큼 변화하는 저장률을 포함하는 제1 물질 및/또는 제2 물질을 제공함으로써, 광범위한 온도에 걸쳐 일관된 특성이 달성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 접착제는 제1 물질을 포함할 수 있다.
폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판이 굽힘 배열일 때 중립 응력 배열을 포함하는 폴더블 장치 및/또는 폴더블 기판을 제공하여, 폴더블 장치를 미리 결정된 평행판 거리로 굽히는 힘이 감소될 수 있다. 또한, 폴더블 장치가 굽힘 상태일 때 중립 응력 배열을 제공하는 것은 정상 사용 조건 동안 제공되는 경우, 고분자-계 부분 및/또는 접착제에 의해 경험되는 최대 응력 및/또는 최대 변형을 감소시킬 수 있고, 이는 예를 들어, 폴더블 장치의 증가된 내구성 및/또는 감소된 피로를 가능하게 할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열은 폴더블 기판 및 폴더블 기판 상에 배치된 졸-겔 코팅을 가열하여 생성되어 폴더블 기판을 굽힘 배열(예를 들어, 중립 응력 배열)로 형성할 수 있다. 약 5% 내지 약 30% 또는 폴더블 기판의 최대 치수의 졸-겔 코팅의 폭을 제공하는 것은 폴더블 기판 및/또는 폴더블 장치의 제조와 관련된 물질의 양 및/또는 비용을 최소화할 수 있다.
폴더블 장치가 굽힘 배열일 때 중립 응력 배열을 제공하는 것은 폴더블 장치를 미리 결정된 평행판 거리로 접을 수 있는 힘을 감소시킬 수 있다. 또한, 폴더블 장치가 굽힘 상태일 때 중립 응력 배열을 제공하는 것은 정상 사용 조건 동안 고분자-계 부분에 의해 경험되는 최대 응력 및/또는 최대 변형을 감소시킬 수 있으며, 이는 예를 들어, 폴더블 장치의 증가된 내구성 및/또는 감소된 피로를 가능하게 할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 고분자-계 부분은 낮은(예를 들어, 실질적으로 0 및/또는 음의) 열팽창계수를 포함할 수 있으며, 이는 고분자-계 부분의 경화 동안 부피 변화에 의해 야기되는 휨을 완화할 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열은 경화의 결과로 팽창하는 고분자-계 부분을 제공하여 생성될 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열은 굽힘 배열의 고분자-계 부분을 경화하여 생성될 수 있다.
의도된 적용에서 사용되는 폴더블 장치의 중립 응력 배열을 이동하는 방법이 개시되며, 이는 좁은 굽힘 반경으로 접힐 때 큰 압축 및 인장 응력을 경험할 수 있다. 이들 방법은 폴더블 장치의 피로 파손의 발생을 감소시킬 수 있다. 몇몇 구체예에서, 중립 응력 배열은 졸-겔 산화물 코팅의 침착 및 어닐링을 통한 굽힘(예를 들어, 굽혀진-대로의) 배열에 대응할 수 있으며, 이는 굽혀진-대로의 배열에서의 중립 응력 상태 및 실질적으로 비-굽힘 배열에서의 유리한 응력상태를 초래한다. 본 개시의 구체예의 폴더블 장치는, 예를 들어, 몰드의 사용이 없는 열 새깅 공정에서 사용되는 것보다 낮은 온도에서의 원하는 굽혀진-대로의 배열(예를 들어, 중립 응력 배열)로 성형될 수 있다. 상기 방법은 또한 졸-겔 코팅이 유리 기판 상에 패턴화될 수 있는 용이성 덕분에 의도된 굽을 수 있는 유리 물품의 2-차원 및 3-차원 굽혀진-대로의 배열을 개발하는 관점에서 유연성을 갖는다.
본원에 사용된 방향 용어-예를 들어, 위, 아래, 오른쪽, 왼쪽, 앞, 뒤, 탑(top), 버텀(bottom)-는 도시된 도면을 참조하여 만들어지며 절대적인 방향을 의미하는 의도가 아니다.
다양한 개시된 구체예는 구체예와 관련하여 설명된 특징, 요소 또는 단계를 포함할 수 있음이 이해될 것이다. 또한, 특징, 요소 또는 단계는 비록 일 구체예와 관련하여 기재되었으나, 이는 다양한 비-설명된 조합 또는 순열로 대안적인 구체예와 상호 교환되거나 조합될 수 있음이 이해될 것이다.
또한 본원에서 사용된 용어 "상기(the)", "하나의(a 또는 an)"는 "적어도 하나"를 의미하고, 이는 명시적으로 달리 지시되지 않는 한 "단 하나"로 제한되어서는 안된다. 예를 들어, "구성 요소"에 대한 언급은 문맥 상 명백하게 달리 지시되지 않는 한 2 이상의 이러한 구성 요소를 갖는 구체예를 포함한다. 유사하게, "복수"는 "일 초과"를 나타내는 것으로 의도된다.
본원에 사용된 용어 "약"은 양, 크기, 제형, 파라미터, 및 다른 양 및 특성이 정확하지 않고 정확할 필요도 없으나, 원하는 경우 허용 오차, 전환 인자, 반올림, 측정 오차 등, 및 본 기술 분야의 기술자에게 공지된 다른 인자를 반영하여 근사되거나 및/또는 보다 크거나 작을 수 있음을 의미한다. 범위는 본원에 "약" 일 특정 값으로부터 및/또는 "약" 또다른 특정 값으로 표현될 수 있다. 이러한 범위가 표현될 때, 구체예는 일 특정 값으로부터 및/또는 다른 특정 값까지를 포함한다. 유사하게, 값이 선행사 "약"을 사용하여 근사로 표현될 때, 특정 값은 또다른 구체예를 형성함이 이해될 것이다. 명세서에서 수치 값 또는 범위의 끝점이 "약"을 인용하는지에 관계 없이, 수치 값 또는 범위의 끝점은 두 구체예: "약"에 의해 수정된 것 및 "약"에 의해 수정되지 않은 것을 포함하도록 의도된다. 각 범위의 끝점은 다른 끝점과의 관계에서 및 다른 끝점과 독립적으로 모두 중요하다는 것이 더욱 이해될 것이다.
본원에 사용된 용어 "실질적인", "실질적으로" 및 이들의 변형은 설명된 특징이 값 또는 설명과 동일하거나 거의 동일함을 나타내도록 의도된다. 예를 들어, "실질적으로 평면인" 표면은 평면이거나 거의 평면인 표면을 나타내도록 의도된다. 또한, 앞서 정의된 바와 같이, "실질적으로 유사"는 두 값이 동일하거나 거의 동일함을 나타내도록 의도된다. 몇몇 구체예에서, "실질적으로 유사"는 서로 약 10%, 예를 들어, 서로 약 5% 이내, 또는 서로 약 2% 이내인 값을 나타낼 수 있다.
달리 명시적으로 언급되지 않는 한, 본원에 설명된 모든 방법은 이의 단계가 특정 순서로 수행되어야 하는 것으로 해석되지 않는다. 따라서, 방법 청구항이 이의 단계가 따라야 할 순서를 실제로 언급하지 않거나 그렇지 않으면 단계가 특정 순서로 제한되어야 한다는 것이 청구 범위 또는 설명에서 구체적으로 언급되지 않는 경우, 임의의 특정 순서가 추론될 수 있다.
특정 구체예의 다양한 특징, 요소 또는 단계가 전환 어구 "포함하는"을 사용하여 개시될 수 있으나, 전환 어구 "이루어지는" 또는 "필수적으로 이루어지는"을 사용하여 설명될 수 있는 것을 포함하는 대안적인 구체예가 암시됨이 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어, A+B+C를 포함하는 장치에 대해 암시된 대안적인 구체예는 장치가 A+B+C로 이루어지는 구체예 및 장치가 A+B+C로 필수적으로 이루어지는 구체예를 포함한다. 본원에 사용된 용어 "포함하는(comprising, including)" 및 이의 변형은 달리 명시되지 않는 한 동의어이며 개방형으로 해석되어야 한다.
상기 구체예 및 이들 구체예의 특징은 예시적이며 본 개시의 범위를 벗어나지 않고, 단독으로 또는 본원에 제공된 다른 구체예의 일 이상의 임의의 특징과 임의의 조합으로 제공될 수 있다.
본 개시의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양한 변형 및 수정이 본 개시에 대해 이루어질 수 있음은 본 기술 분야의 기술자에게 명백할 것이다. 따라서, 본 개시는 첨부된 청구 범위 및 이들의 균등물의 범위 내에 있는 한 본원의 구체예의 수정 및 변형을 포함하도록 의도된다.

Claims (20)

  1. 약 1.49 내지 약 1.55 범위의 굴절률을 포함하는 고분자-계 부분으로서, 여기서 상기 고분자-계 부분은 조성물의 경화 생성물을 포함하고, 상기 조성물은 중량%(wt%)로:
    0 내지 25 wt%의 2관능성 우레탄-아크릴레이트 올리고머;
    0 내지 5 wt%의 2관능성 가교제; 및
    75 내지 100 wt%의 반응성 희석제를 포함하는, 고분자-계 부분.
  2. 청구항 1에 있어서,
    반응성 희석제는 비페닐메틸 아크릴레이트(biphenylmethyl acrylate), 노닐 페놀 아크릴레이트, 또는 이소옥틸 아크릴레이트 중 일 이상을 포함하는, 고분자-계 부분.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    반응성 희석제는 비닐-말단 모노-아크릴레이트 모노머를 포함하는, 고분자-계 부분.
  4. 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
    2관능성 가교제는 우레탄 디아크릴레이트 모노머를 포함하는, 고분자-계 부분.
  5. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,
    2관능성 가교제는 2-[[(부틸아미노)카보닐]옥시]에틸 아크릴레이트를 포함하는, 고분자-계 부분.
  6. 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 있어서,
    고분자-계 부분은 약 0 ℃ 이하의 유리 전이 온도를 포함하는, 고분자-계 부분.
  7. 청구항 6에 있어서,
    유리 전이 온도는 약 -60 ℃ 내지 약 -20 ℃ 범위인, 고분자-계 부분.
  8. 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조성물은 0.1 내지 3 wt%의 광개시제를 더욱 포함하고, 조성물을 경화시키는 것은 조성물을 광개시제가 민감성인 적어도 하나의 파장의 광으로 조사하는 것을 포함하는, 고분자-계 부분.
  9. 청구항 1 내지 8 중 어느 한 항에 있어서,
    조성물을 경화시키는 것은 상기 조성물을 약 15분 내지 약 6시간 범위의 시간 동안 약 100 ℃ 내지 약 200 ℃ 범위의 온도에서 가열하는 것을 포함하는, 고분자-계 부분.
  10. 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조성물은 1 내지 4.9 wt%의 실란 커플링제를 더욱 포함하는, 고분자-계 부분.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 실란 커플링제는 머캅토-실란을 포함하는, 고분자-계 부분.
  12. 청구항 1 내지 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고분자-계 부분은 열가소성 엘라스토머(elastomer)를 더욱 포함하는, 고분자-계 부분.
  13. 청구항 1 내지 12 중 어느 한 항에 있어서,
    고분자-계 부분은 400 나노미터 내지 760 나노미터 범위의 광학 파장에 걸쳐 측정된 약 90% 이상의 평균 투과율을 포함하는, 고분자-계 부분.
  14. 청구항 1 내지 13 중 어느 한 항에 있어서,
    고분자-계 부분은 약 0.2% 이하의 헤이즈(haze)를 포함하는, 고분자-계 부분.
  15. 청구항 1 내지 14 중 어느 한 항에 있어서,
    고분자-계 부분은 약 50% 이상의 극한 연신율을 포함하는, 고분자-계 부분.
  16. 청구항 1 내지 15 중 어느 한 항에 있어서,
    고분자-계 부분은 약 1 메가파스칼 이상의 인장 강도를 포함하는, 고분자-계 부분.
  17. 청구항 1 내지 16 중 어느 한 항에 있어서,
    고분자-계 부분은 약 1 메가파스칼 내지 약 100 메가파스칼 범위의 탄성 계수를 포함하는, 고분자-계 부분.
  18. 청구항 1 내지 17 중 어느 한 항에 있어서,
    23 ℃에서의 고분자-계 부분의 저장률(storage modulus)은 약 0.3 메가파스칼 내지 약 3 메가파스칼 범위인, 고분자-계 부분.
  19. 청구항 1 내지 18 중 어느 한 항에 있어서,
    23 ℃에서의 고분자-계 부분은 분당 10% 변형의 변형률에서 40%의 변형으로 연장된 후 완전히 회복할 수 있는, 고분자-계 부분.
  20. 청구항 1 내지 19 중 어느 한 항에 있어서,
    고분자-계 부분은 3 밀리미터의 평행판 거리에서 2,000회의 굽힘 사이클을 견딜 수 있는, 고분자-계 부분.
KR1020227015394A 2019-10-14 2020-10-12 고분자-계 부분, 접착제, 폴더블(foldable) 장치, 및 이의 제조 방법 KR20220084313A (ko)

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US62/914,727 2019-10-14
US201962950688P 2019-12-19 2019-12-19
US62/950,688 2019-12-19
US202062958117P 2020-01-07 2020-01-07
US62/958,117 2020-01-07
US202063041369P 2020-06-19 2020-06-19
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