CN114829444A - 聚合物基部分、粘合剂、可折叠设备及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

聚合物基部分，其包括在约1.49至约1.55范围内的折射率。在一些实施方式中，聚合物基部分包括对45‑75重量％的二官能氨基甲酸酯‑丙烯酸酯低聚物和25‑55重量％的二官能交联剂及任选的活性稀释剂进行固化的产物。在一些实施方式中，聚合物基部分包括对75‑100重量％的活性稀释剂以及任选地二官能氨基甲酸酯‑丙烯酸酯低聚物和/或二官能交联剂中的一种或多种进行固化的产物。一种粘合剂，其包括在约1.49至约1.55范围内的折射率。在一些实施方式中，所述粘合剂包括对10‑35重量％的氢化硅烷封端的硅氧烷和65‑90重量％的乙烯基封端的硅氧烷进行加热的产物。在一些实施方式中，粘合剂包括用光引发剂对其敏感的至少一个光波长照射含硫醇的硅氧烷和光引发剂的产物。可折叠设备可包括聚合物基部分和/或粘合剂。

Description

聚合物基部分、粘合剂、可折叠设备及其制造方法
相关申请
本申请依据35 U.S.C.§119要求以下申请的优先权权益：2019年10月14日提交的系列号为62/914727的美国临时申请；2019年10月14日提交的系列号为62/914769的美国临时申请，2019年12月19日提交的系列号为62/950688的美国临时申请，2020年1月7日提交的系列号为62/958117的美国临时申请，2020年6月19日提交的系列号为63/041369的美国临时申请，以及2020年8月19日提交的系列号为63/067398的美国临时申请，它们的各自的内容作为本文的基础，并通过引用全文纳入本文。
技术领域
本公开一般地涉及可折叠设备及其制造方法，更具体地，涉及包含可折叠基材的可折叠设备及其制造方法。
背景技术
可折叠基材普遍用于例如显示应用，例如，液晶显示器(LCD)、电泳显示器(EPD)、有机发光二极管显示器(OLED)、等离子体显示器面板(PDP)等。
使用粘合剂来附接可折叠显示器和/或可折叠保护性盖板的各部分是已知的。在可折叠显示器和/或可折叠保护性盖板中使用聚合物基部分也是已知的。
期望开发可折叠显示器以及安装在可折叠显示器上的可折叠保护性盖板。可折叠显示器和可折叠盖板应具有优良的抗冲击性和抗刺穿性。同时，可折叠显示器和可折叠盖板应具有小的最小弯曲半径[例如，约10毫米(mm)或更小]。
一些现有的可折叠显示器已经使用了聚合物部分和/或粘合剂。然而，如果折射率失配，在反复使用后粘合剂变得不透明，或者通过粘附剂附接的各部分脱层，则传统的粘合剂可损害显示器的透明性和/或低雾度。进一步地，聚合物基部分可损害可折叠显示器和/或可折叠保护性盖板的挠性和/或抗冲击性。另外，如果弯曲应变超过了粘合剂和/或聚合物基部分的极限伸长率，则粘合剂和/或聚合物基部分可损害可折叠显示器和/或可折叠保护性盖板的挠性和弯曲性能。
而且，最小弯曲半径小的塑料显示器和盖板往往具有差的抗冲击性和/或抗刺穿性。另外，传统观点表明，最小弯曲半径小的超薄玻璃基片材[例如，厚度小于或等于约75微米(μm)]往往具有差的抗冲击性和/或抗刺穿性。再者，具有优异抗冲击性和/或抗刺穿性的较厚的玻璃基片材(例如，大于125微米)往往具有相对较大的最小弯曲半径(例如，大于或等于约30毫米)。
结果，需要开发用于可折叠设备的具有高透明度、低雾度、低的最小弯曲半径和优异的抗冲击和抗刺穿性的可折叠基材(例如，玻璃基基材、玻璃陶瓷基基材)、粘合剂和聚合物基部分。
发明内容
本文阐述了聚合物基部分、粘合剂、包含聚合物基部分和/或粘合剂的可折叠设备、包含碎块板(shattered pane)的可折叠设备、包含多个平面的可折叠设备，以及它们的制造方法。本公开实施方式的聚合物基部分可提供数项技术益处。例如，聚合物基部分可包括氨基甲酸酯丙烯酸酯材料并且该材料是弹性体的。通过提供弹性体的聚合物基部分，聚合物基部分可从折叠诱导应变和/或冲击诱导应变恢复(例如，完全恢复)，这可减少聚合物基部分因反复折叠导致的疲劳，能够以低的作用力实现给定的平行板距离，并且能够实现优异的抗冲击和/或抗刺穿性。另外，聚合物基部分可以是交联的，例如，使用二官能交联剂交联，这可以进一步增加聚合物基部分的弹性体特性。而且，聚合物基部分可以进一步包括嵌段共聚物或硅酮基橡胶，这可以进一步增加聚合物基部分的弹性体特性。在一些实施方式中，聚合物基部分可使用活性稀释剂来制造，这可降低聚合物基部分的玻璃化转变温度。提供低的玻璃化转变温度(例如，小于或等于约0℃，小于或等于约-20℃)能够使聚合物基部分在其使用的温度范围内(例如，约0℃至约60℃，约10℃至约30℃)实现一致的机械性质。而且，聚合物基部分可承受得住高应变(例如，大于或等于约50％，约65％至约110％)，这可改进折叠性能和耐久性。提供硅烷偶联剂可增加聚合物基部分对基材(例如，玻璃基基材、聚合物基基材)和/或粘合剂的粘附。而且，聚合物基部分可包括高的透射率(例如，大于或等于约90％)和低的雾度(例如，小于或等于约0.2％)。
本公开实施方式的粘合剂可提供数项技术益处。该粘合剂可包括具有低玻璃化转变温度(例如，小于或等于约-60℃)的硅酮基聚合物。提供低的玻璃化转变温度(例如，小于或等于约-60℃)能够使聚合物基部分在其使用的温度范围内(例如，约-20℃至约60℃，约10℃至约30℃)实现一致的机械性质。粘合剂可承受得住高应变(例如，大于或等于约75％)，包括低储能模量(例如，约0.2千帕斯卡至约2千帕斯卡)，并且/或者包括低杨氏模量(例如，小于或等于约75兆帕斯卡的弹性模量(elastic modulus))。提供具有低储能模量和/或低杨氏模量的粘合剂可改进可折叠设备的折叠性能，例如，通过使可折叠设备中的不同部件的应力解耦合来实现。提供低模量(例如，储能模量、杨氏模量)和高应变的粘合剂可改进折叠性能和耐久性。粘合剂可通过固化基本上无溶剂的组合物来形成。提供基本上无溶剂的组合物可增加其固化速率，这可减少加工时间。提供基本上无溶剂的组合物可降低(例如，减少、消除)流变改性剂的使用并且增加组合物均匀性，这可增加所得的粘合剂的透光性(例如，透射率)。提供硅烷偶联剂可增加聚合物基部分对基材(例如，玻璃基基材、聚合物基基材)、聚合物基部分和/或粘合剂的粘附。
可折叠设备可展现出优异的光学性能，例如，在可折叠设备的厚度上具有低的光学畸变。提供包含碎块板和/或多个块板(pane)的可折叠设备，并且可折叠设备的主表面的折射率与可折叠设备的中心位置的折射率之间具有低的差异(例如，小于或等于约0.008)，由此可以最大程度地减少因碎块板所包含的多个碎片(shattered piece)和/或多个块板导致的光学畸变。而且，提供包含碎块板和/或多个块板的可折叠设备，并且可折叠设备的主表面的折射率与可折叠设备的中心位置的折射率之间具有低的差异(例如，小于或等于约0.008)，可以最大程度地减少所述多个碎片中的成对相邻碎片和/或多个块板中的成对相邻块板与位于成对相邻碎片和/或成对相邻块板之间的第一材料(如果提供)之间的光学畸变。
提供可折叠设备的光滑表面可减少光学畸变并且向可折叠设备的用户提供感觉连续的表面。类似地，提供设置在可折叠基材的基本上整个第二主表面上的第二材料可减少光学畸变。在一些实施方式中，第一材料可以基本上与碎片和/或块板的折射率相匹配(例如，大小相差约0.1或更小)，这可最大程度地减少碎块板和/或多个块板对用户的可见度。在一些实施方式中，在成对的碎片和/或成对的块板之间提供第一材料可在可折叠设备中产生防眩光和/或减反射性质，这可改进上方可设置有可折叠设备的电子装置的可见度。在一些实施方式中，提供第一材料并且该第一材料包含与碎片和/或块板的折射率不同的折射率(例如，大小相差约0.02或更多)可产生通过可折叠设备的角度依赖性可见度(例如，雾度、色偏)。例如，当沿垂直于可折叠设备的表面(例如第一主表面)的方向观看时，可见度可以最大(例如，处于最大值)，并且随着相对于与表面垂直的方向的角度增加，可见度可减小(例如，雾度增加)。
提供的可折叠设备包括中心部分，所述中心部分包括中心厚度，所述中心厚度小于第一部分和/或第二部分的第一厚度，由此能够基于中心部分的减小的厚度来实现小的有效最小弯曲半径(例如，约10毫米或更小)。如由图16所呈现的笔落测试的惊奇结果所指示的，包含约50μm或更小厚度的可折叠基材可提供优异的笔落性能，而约50μm至约80μm的厚度提供了差的笔落性能。另外，提供中心厚度小于第一厚度的中心部分可在折叠期间减少原本在第一部分和第二部分处的厚度较大的情况中可能发生的碎片和/或块板的外边缘处的应力集中。另外，可以增加第一部分和第二部分的厚度，以增强抗刺穿性，在具有与碎块板、多个块板和/或中心部分的厚度相同和/或相似的减小的厚度的情况中，该抗刺穿性的增强可能更难实现。另外，为了增强抗刺穿性和/或抗冲击性，可折叠基材可包括玻璃基基材。进一步地，可以使包含玻璃基基材的可折叠设备得到化学强化，以进一步增强可折叠设备的抗冲击性和/或抗刺穿性。而且，多个块板和/或多个碎片可以包括多个玻璃基块板，该玻璃基块板可任选被化学强化，这可增强可折叠设备的抗冲击性和/或抗刺穿性。
根据本公开实施方式所述的可折叠设备可包括粘合剂和/或聚合物基部分。例如，可折叠设备可提供小的有效最小弯曲半径，与此同时，提供优异的抗冲击性和抗刺穿性。通过提供具有多个碎片的碎块板，并且所述多个碎片通过弹性模量比多个碎片中的碎片的弹性模量小的第一材料附接在一起，可折叠设备能够实现优异的挠性和折叠性能(例如，实现约10毫米或更小的有效弯曲半径)。通过提供由第一材料附接在一起的多个块板，且该第一材料的弹性模量小于多个块板中的块板的弹性模量，可折叠设备能够实现优异的挠性和折叠性能(例如，实现约10毫米或更小的有效弯曲半径)。可折叠设备可包括含有一个或多个压缩应力区的玻璃基和/或陶瓷基材料，这可进一步提供增加的抗冲击性和/或增加的抗刺穿性，与此同时促成优异的折叠性能。
并且，通过提供具有由第一材料附接在一起的多个碎片的碎块板和/或通过提供由第一材料附接在一起的多个块板，能够得到光滑(例如，规则、平面)的表面(例如，第一主表面)，例如，当碎块板和/或多个块板由设置在背衬上的基材碎裂所产生时。提供可折叠设备的光滑表面可减少光学畸变并且向可折叠设备的用户提供感觉连续的表面。类似地，提供设置在可折叠基材的基本上整个第二主表面上的第二材料可减少光学畸变。在一些实施方式中，第一材料可以基本上与碎片的折射率相匹配(例如，大小相差约0.1或更小)，这可最大程度地减少碎块板对用户的可见度。
在一些实施方式中，在成对的碎片之间提供第一材料，在可折叠设备中产生了防眩光和/或减反射性质，这可改进上方可设置有可折叠设备的电子装置的可见度。在一些实施方式中，提供第一材料并且该第一材料包含与碎片的折射率不同的折射率(例如，大小相差约0.02或更多)可产生通过可折叠设备的角度依赖性可见度(例如，雾度、色偏)。在另外的实施方式中，提供不同的折射率对作为隐私屏幕可以有用。例如，当沿垂直于可折叠设备的表面的方向观看时，可见度可以最大(例如，处于最大值)，并且随着相对于与表面垂直的方向的角度增加，可见度可减小(例如，雾度增加)。
相比于整个由玻璃基材料或陶瓷基材料制造的整体块板，向具有碎块板和/或多个块板的中心部分提供第一材料可以帮助进一步减小有效最小弯曲半径。而且，提供碎块板的多个碎片和/或多个块板可向可折叠设备提供优异的耐刮擦性，优异的抗冲击性，和/或优异的抗刺穿性，如果整个由第一材料制造可折叠基材的话，上述性质可能是难以实现的。可折叠设备可包括含有一个或多个压缩应力区的玻璃基和/或陶瓷基材料，这可进一步提供增加的抗冲击性和/或抗刺穿性，与此同时促成优异的弯曲性能。
通过提供具有由第一材料附接在一起的多个碎片的碎块板和/或由第一材料附接在一起的多个块板，且该第一材料的弹性模量小于多个碎片中的碎片的弹性模量和/或多个块板中的块板的弹性模量，可折叠基材能够实现优异的折叠性能(例如，实现约10毫米或更小的有效弯曲半径)，以及限制对可折叠设备的潜在损伤的程度。例如，由于对可折叠设备的损伤可被限制到受冲击的碎片和/或块板而不是整个可折叠基材，因此可折叠设备的抗损伤性可增加。另外，碎片对和/或块板对之间的第一材料可提高可折叠设备吸收冲击而不失效的能力。相比于整个由玻璃基或陶瓷基材料制造的非破碎块板，向具有碎块板的中心部分提供第一材料可以帮助进一步减小有效最小弯曲半径。而且，提供碎块板的多个碎片可向可折叠设备提供优异的耐刮擦性，优异的抗冲击性和/或优异的抗刺穿性，如果整个由第一材料制造碎块板的话，上述性质可能是难以实现的。
使第一材料的总质量最小化(例如，占所述多个碎片的总重量的约10％或更小)可进一步改进可折叠设备的耐刮擦性、抗冲击性和/或耐刺穿性。可折叠设备可包括含有一个或多个压缩应力区的玻璃基和/或陶瓷基材料，这可进一步提供增加的抗冲击性和/或抗刺穿性，与此同时促成优异的弯曲性能。
提供比第一材料包含更高模量的第二材料可减小可折叠基材上的弯曲诱导的应力，例如，通过使基材的中性轴位移到相比于基材的中平面更靠近第二材料的位置。进一步地，提供设置在可折叠基材的基本上整个第二主表面上方的第二材料可在可折叠基材的长度和/宽度上呈现具有一致性质的接触表面以供将部件连接到(例如，基材、涂层、离型衬垫、显示装置)。在一些实施方式中，第一部分和第二部分可以相背于基材的第一主表面定位。提供第一部分和第二部分并且在它们之间放置有第二材料可提供优异的弯曲性能以及使可折叠设备的具有较低抗冲击性的区域最小化(例如，该区域是相比于包含第一部分或第二部分的部分，包含第二材料的部分)。
进一步地，通过改变第一材料的弹性模量相对于碎片中的片和/或多个块板中的块板的弹性模量的关系，可以调整可折叠设备的净机械性质。提供玻璃化转变温度在可折叠设备的操作范围之外(例如，在约-20℃至约60°的操作范围之外)的第一材料和/或第二材料能够使可折叠设备在整个操作范围具有一致的性质。类似地，通过提供包含一定储能模量的第一材料和/或第二材料，并且当相应材料的温度从100℃变化到约-20℃时，其储能模量改变100倍或更少，由此可在宽的温度范围中实现一致的性质。如上所述，粘合剂可包括第一材料。
在可折叠设备和/或可折叠基材处于弯曲构造时，提供的可折叠设备和/或可折叠基材包括中性应力构造，由此可减小使可折叠设备弯曲到预定的平行板距离的力。进一步地，在可折叠设备处于弯曲状态时提供中性应力构造可减小聚合物基部分和/或粘合剂(如果提供)在正常使用状况期间所经历的最大应力和/或最大应变，这例如能够增加可折叠设备的耐久性和/或降低可折叠设备的疲劳。在一些实施方式中，中性应力构造可通过下述产生：加热可折叠基材以及设置在可折叠基材上的溶胶-凝胶涂层以使可折叠基材形成为弯曲构造(例如，中性应力构造)。提供的溶胶-凝胶涂层的宽度为可折叠基材的最长尺寸的约5％至约30％，由此可最大程度地减少与制造可折叠基材和/或可折叠设备相关的材料和/或成本的量。
在可折叠设备处于弯曲构造时提供中性应力构造，由此可减小使可折叠设备弯曲到预定的平行板距离的力。进一步地，在可折叠设备处于弯曲状态时提供中性应力构造可减小正常使用状况期间聚合物基部分所经历的最大应力和/或最大应变，这例如能够增加可折叠设备的耐久性和/或降低可折叠设备的疲劳。在一些实施方式中，聚合物基部分可包括低的(例如，基本为零和/或负的)热膨胀系数，这可减缓聚合物基部分在固化期间因体积改变造成的翘曲。在一些实施方式中，中性应力构造可通过提供因为固化而膨胀的聚合物基部分来产生。在一些实施方式中，中性应力构造可通过在弯曲构造时固化聚合物基部分来产生。
公开了使可折叠设备的中性应力构造改变的方法，随着可折叠设备用于其预期应用中，在将其折叠到小的弯曲半径时，可折叠设备可能经历大的压缩和拉伸应力。这些方法可减少在可折叠设备中发生疲劳失效。在一些实施方式中，中性应力构造可相当于通过沉积和退火溶胶-凝胶氧化物涂层导致的弯曲(例如，初弯曲(as-bent))构造，导致刚弯曲时的构造中的中性应力状态以及基本非弯曲构造中的有益应力状态。本公开实施方式的可折叠设备例如可在比热下垂过程中所用的温度低的温度下，在不使用模具的情况下被成形成期望的初始弯曲构造(例如，中性应力构造)。所述方法在形成预期的可折叠玻璃制品的二维和三维初弯曲构造方面也具有灵活性，这是因为溶胶-凝胶涂层可容易地在玻璃基材上图案化。
以下描述了本公开的一些示例性实施方式，同时应理解各个实施方式的任何特征可以单独使用或彼此组合使用。
实施方式1：一种聚合物基部分，其包括在约1.49至约1.55范围内的折射率。所述聚合物基部分包括对一种组合物进行固化的产物。所述组合物包含45-75重量％(wt％)的二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物。所述组合物包含25-55重量％(wt％)的二官能交联剂。
实施方式2：实施方式1的聚合物基部分，其中，所述组合物还包含小于或等于25重量％的活性稀释剂。
实施方式3：一种聚合物基部分，其包括在约1.49至约1.55范围内的折射率。所述聚合物基部分包括对一种组合物进行固化的产物。所述组合物包含0-25重量％(wt％)的二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物。所述组合物包含0-5重量％(wt％)的二官能交联剂。所述组合物包含75-100重量％的活性稀释剂。
实施方式4：实施方式2-3中任一者的聚合物基部分，其中，活性稀释剂包括丙烯酸二苯基甲酯、壬基苯酚丙烯酸酯，或者丙烯酸异辛酯中的一种或多种。
实施方式5：实施方式2-4中任一者的聚合物基部分，其中，活性稀释剂包括乙烯基封端的单丙烯酸酯单体。
实施方式6：实施方式1-5中任一者的聚合物基部分，其中，二官能交联剂包含氨基甲酸酯二丙烯酸酯单体。
实施方式7：实施方式1-6中任一者的聚合物基部分，其中，二官能交联剂包含丙烯酸2-[[(丁基氨基)羰基]氧基]乙酯。
实施方式8，如实施方式1-7中任一者的聚合物基部分，其中，所述聚合物基部分包含小于或等于约0℃的玻璃化转变温度。
实施方式9：实施方式8的聚合物基部分，其中，玻璃化转变温度在约-60℃至约-20℃的范围内。
实施方式10：实施方式1-9中任一者的聚合物基部分，其中，所述组合物还包含0.1-3重量％的光引发剂。对所述组合物进行固化包括：用光引发剂敏感的至少一个光波长照射组合物。
实施方式11：实施方式10的聚合物基部分，其中，所述光引发剂包含(2,4,6-三甲基苯甲酰)苯基膦酸乙酯。
实施方式12：实施方式1-9中任一者的聚合物基部分，其中，对所述组合物进行固化包括：在约100℃至约200℃范围内的温度下加热组合物约15分钟至约6小时的时间。
实施方式13：实施方式1-12中任一者的聚合物基部分，其中，所述组合物还包含1-4.9重量％的硅烷偶联剂。
实施方式14：实施方式13的聚合物基部分，其中，硅烷偶联剂包含巯基硅烷。
实施方式15：实施方式14的聚合物基部分，其中，巯基硅烷包含3-巯基丙基三甲氧基硅烷。
实施方式16：如实施方式1-15中任一者的聚合物基部分，其还包括热塑性弹性体。
实施方式17：实施方式16的聚合物基部分，其中，该弹性体包含苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物和/或硅酮基橡胶。
实施方式18：实施方式1-17中任一者的聚合物基部分，其中，所述聚合物基部分包含在400纳米至760纳米的光学波长内测得的约90％或更高的平均透射率。
实施方式19：实施方式1-18中任一者的聚合物基部分，其中，所述聚合物基部分包含小于或等于约0.2％的雾度。
实施方式20：实施方式1-19中任一者的聚合物基部分，其中，所述聚合物基部分包含大于或等于约50％的极限伸长率。
实施方式21：实施方式20的聚合物基部分，其中，所述极限伸长率在约65％至约110％的范围内。
实施方式22：实施方式1-21中任一者的聚合物基部分，其中，所述聚合物基部分包含大于或等于约1兆帕斯卡的拉伸强度。
实施方式23：实施方式22的聚合物基部分，其中，所述拉伸强度在约1兆帕斯卡至约20兆帕斯卡的范围内。
实施方式24：实施方式1-23中任一者的聚合物基部分，其中，所述聚合物基部分包含约1兆帕斯卡至约100兆帕斯卡的弹性模量。
实施方式25：实施方式24的聚合物基部分，其中，所述弹性模量在约20兆帕斯卡至约50兆帕斯卡的范围内。
实施方式26：实施方式1-25中任一者的聚合物基部分，其中，所述聚合物基部分在23℃下的储能模量在约0.3兆帕斯卡至约3兆帕斯卡的范围内。
实施方式27：实施方式1-26中任一者的聚合物基部分，其中，在23℃下以10％应变/分钟的应变速率伸展至40％的应变后，所述聚合物基部分能完全恢复。
实施方式28：实施方式1-27中任一者的聚合物基部分，其中，所述聚合物基部分在3毫米的平行板距离下能经受得住2000次弯曲循环。
实施方式29：一种粘合剂，其包括在约1.49至约1.55范围内的折射率。所述粘合剂包括在约100℃至约200℃的温度下加热一种组合物约15分钟至约6小时的时间的产物。所述组合物包含10-35重量％(wt％)的氢化硅烷(silane-hydride)封端的硅氧烷。所述组合物包含65-90重量％的乙烯基封端的硅氧烷。
实施方式30：实施方式29的粘合剂，其中，所述组合物基本上不含溶剂。
实施方式31：实施方式29-30中任一者的粘合剂，其中，氢化硅烷封端的硅氧烷包括含有苯基甲基硅氧烷的共聚物。
实施方式32：实施方式29-31中任一者的粘合剂，其中，乙烯基封端的硅氧烷包括含有二苯基硅氧烷和/或二甲基硅氧烷中的一种或多种的共聚物。
实施方式33：实施方式29-32中任一者的粘合剂，其还包括铂基催化剂。
实施方式34：实施方式29-33中任一者的粘合剂，其中，所述粘合剂包含在400纳米至760纳米的光学波长内测得的约95％或更高的平均透射率。
实施方式35：实施方式29-34中任一者的粘合剂，其中，所述粘合剂包含小于或等于约1％的雾度。
实施方式36：实施方式29-35中任一者的粘合剂，其中，所述粘合剂包含大于或等于约75％的极限伸长率。
实施方式37：实施方式29-36中任一者的粘合剂，其中，所述粘合剂包含大于或等于约3兆帕斯卡的拉伸强度。
实施方式38：实施方式29-37中任一者的粘合剂，其中，所述粘合剂包含约25兆帕斯卡至约75兆帕斯卡的弹性模量。
实施方式39：实施方式29-38中任一者的粘合剂，其中，所述粘合剂在3毫米的平行板距离下能经受得住2000次弯曲循环。
实施方式40：一种粘合剂，其包括在约1.49至约1.55范围内的折射率。所述粘合剂是对一种组合物进行固化的产物，所述组合物包括含硫醇的硅氧烷。
实施方式41：实施方式40的粘合剂，其中，所述组合物基本上不含溶剂。
实施方式42：实施方式40-41中任一者的粘合剂，其中，所述组合物还包括光引发剂。
实施方式43：实施方式42的粘合剂，其中，所述光引发剂包括二甲氧基苯基苯乙酮。
实施方式44：实施方式40-43中任一者的粘合剂，其中，含硫醇的硅氧烷包含(巯基丙基)甲基硅氧烷。
实施方式45：实施方式40-44中任一者的粘合剂，其中，所述组合物还包括乙烯基封端的硅氧烷。
实施方式46：实施方式45的粘合剂，其中，乙烯基封端的硅氧烷包括三个或更多个乙烯基封端的官能团。
实施方式47：实施方式45-46中任一者的粘合剂，其中，所述组合物包括10-35重量％(wt％)的含硫醇的硅氧烷。所述组合物包含65-90重量％的乙烯基封端的硅氧烷。
实施方式48：实施方式40-47中任一者的粘合剂，其还包括硅烷偶联剂。
实施方式49：实施方式48的粘合剂，其中，所述硅烷偶联剂包括乙烯基三甲氧基硅烷。
实施方式50：实施方式40-49中任一者的粘合剂，其中，所述粘合剂包含约-130℃至约-60℃的玻璃化转变温度。
实施方式51：实施方式40-50中任一者的粘合剂，其中，所述粘合剂在23℃下的储能模量在约2千帕斯卡至约20千帕斯卡的范围内。
实施方式52：实施方式40-51中任一者的粘合剂，其中，所述粘合剂在23℃下的损耗模量在约0.2千帕斯卡至约2千帕斯卡的范围内。
实施方式53：实施方式40-52中任一者的粘合剂，其中，所述粘合剂在3毫米的平行板距离下能经受得住2000次弯曲循环。
实施方式54：可折叠设备，其包括碎块板，所述碎块板包括在可折叠设备的方向上延伸的长度，以及在垂直于折叠轴的方向上延伸的宽度。所述可折叠设备包括多个碎片。所述多个碎片中的一个或多个包括比所述长度小且比所述宽度小的最大尺寸。可折叠设备包括位于所述多个碎片的成对碎片之间的第一材料。第一材料包括实施方式29-53中任一者的粘合剂。第一材料包括比所述多个碎片中的碎片的弹性模量小的弹性模量。
实施方式55：实施方式54的可折叠设备，其中，所述碎块板包含在400纳米至760纳米的光学波长内测得的约80％或更高的平均透射率。
实施方式56：实施方式55的可折叠设备，其中，碎块板的平均透射率在约85％至约95％的范围内。
实施方式57：实施方式54-56中任一者的可折叠设备，其中，所述碎块板包含小于或等于约40％的雾度。
实施方式58：实施方式57的可折叠设备，其中，碎块板的雾度在约5％至约35％的范围内。
实施方式59：一种形成聚合物基部分的方法，所述方法包括：通过将45-75重量％(wt％)的二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物与25-55wt％的二官能交联剂合并来产生组合物。所述方法包括：对所述组合物进行固化以形成聚合物基部分。所述聚合物基部分包括在约1.49至约1.55范围内的折射率。
实施方式60：实施方式59的方法，其中，二官能交联剂包含氨基甲酸酯二丙烯酸酯单体。
实施方式61：实施方式59-60中任一者的方法，其中，二官能交联剂包含丙烯酸2-[[(丁基氨基)羰基]氧基]乙酯。
实施方式62：实施方式59-61中任一者的方法，其中，所述组合物还包含小于或等于25重量％的活性稀释剂。
实施方式63：一种形成聚合物基部分的方法，所述方法包括：通过将45-75重量％(wt％)的二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物与25-55wt％的活性稀释剂合并来产生组合物。所述方法包括：对所述组合物进行固化以形成聚合物基部分。所述聚合物基部分包括在约1.49至约1.55范围内的折射率。
实施方式64：实施方式62-63中任一者的方法，其中，活性稀释剂包括丙烯酸二苯基甲酯、壬基苯酚丙烯酸酯或者丙烯酸异辛酯中的一种或多种。
实施方式65：实施方式62-64中任一者的方法，其中，活性稀释剂包括乙烯基封端的单丙烯酸酯单体。
实施方式66：实施方式62-65中任一者的方法，其中，所述聚合物基部分包含小于或等于约0℃的玻璃化转变温度。
实施方式67：实施方式66的方法，其中，玻璃化转变温度在约-60℃至约-20℃的范围内。
实施方式68：实施方式59-67中任一者的方法，其中，产生组合物还包括：合并0.1-3重量％的光引发剂。对所述组合物进行固化包括：用光引发剂敏感的至少一个光波长照射组合物。
实施方式69：实施方式68的方法，其中，所述光引发剂包含(2,4,6-三甲基苯甲酰)苯基膦酸乙酯。
实施方式70：实施方式59-67中任一者的方法，其中，对所述组合物进行固化包括：在约100℃至约200℃范围内的温度下加热组合物约15分钟至约6小时的时间。
实施方式71：实施方式59-70中任一者的方法，其中，所述组合物还包含1-4.9重量％的硅烷偶联剂。
实施方式72：实施方式71的方法，其中，硅烷偶联剂包含巯基硅烷。
实施方式73：实施方式72的方法，其中，巯基硅烷包含3-巯基丙基三甲氧基硅烷。
实施方式74：实施方式59-73中任一者的方法，其中，产生组合物还包括：将热塑造性弹性体包含进来。
实施方式75：实施方式74的方法，其中，该弹性体包含苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物和/或硅酮基橡胶。
实施方式76：实施方式59-75中任一者的方法，其中，所述聚合物基部分包含在400纳米至760纳米的光学波长内测得的约90％或更高的平均透射率。
实施方式77：实施方式59-76中任一者的方法，其中，所述聚合物基部分包含小于或等于约0.2％的雾度。
实施方式78：实施方式59-77中任一者的方法，其中，所述聚合物基部分包含大于或等于约50％的极限伸长率。
实施方式79：实施方式78的方法，其中，所述极限伸长率在约65％至约110％的范围内。
实施方式80：实施方式59-79中任一者的方法，其中，所述聚合物基部分包含大于或等于约1兆帕斯卡的拉伸强度。
实施方式81：实施方式80的方法，其中，所述拉伸强度在约1兆帕斯卡至约20兆帕斯卡的范围内。
实施方式82：实施方式59-81中任一者的方法，其中，所述聚合物基部分包含约1兆帕斯卡至约100兆帕斯卡的弹性模量。
实施方式83：实施方式82的方法，其中，所述弹性模量在约20兆帕斯卡至约50兆帕斯卡的范围内。
实施方式84：实施方式59-83中任一者的方法，其中，所述聚合物基部分在25℃下的储能模量在约0.3兆帕斯卡至约3兆帕斯卡的范围内。
实施方式85：实施方式59-84中任一者的方法，其中，在23℃下以10％应变/分钟的应变速率伸展至40％的应变后，所述聚合物基部分能完全恢复。
实施方式86：实施方式59-85中任一者的方法，其中，所述聚合物基部分在3毫米的平行板距离下能经受得住2000次弯曲循环。
实施方式87：一种形成粘合剂的方法，所述方法包括：通过将10-35重量％(wt％)的氢化硅烷封端的硅氧烷与65-90wt％的乙烯基封端的硅氧烷合并来产生组合物。所述方法包括在约100℃至约200℃的温度下加热该组合物约15分钟至约6小时的时间来形成粘合剂。所述粘合剂包括在约1.49至约1.55范围内的折射率。
实施方式88：实施方式87的方法，其中，所述组合物基本上不含溶剂。
实施方式89：实施方式87-88中任一者的方法，其中，氢化硅烷封端的硅氧烷包括含有苯基甲基硅氧烷的共聚物。
实施方式90：实施方式87-89中任一者的方法，其中，乙烯基封端的硅氧烷包括含有二苯基硅氧烷和/或二甲基硅氧烷中的一种或多种的共聚物。
实施方式91：实施方式87-90中任一者的方法，其中，产生组合物还包括：将铂基催化剂包含进来。
实施方式92：实施方式87-91中任一者的方法，其中，所述粘合剂包含在400纳米至760纳米的光学波长内测得的约95％或更高的平均透射率。
实施方式93：实施方式87-92中任一者的方法，其中，所述粘合剂包含小于或等于约1％的雾度。
实施方式94：实施方式87-93中任一者的方法，其中，所述粘合剂包含大于或等于约75％的极限伸长率。
实施方式95：实施方式87-94中任一者的方法，其中，所述粘合剂包含大于或等于约3兆帕斯卡的拉伸强度。
实施方式96：实施方式87-95中任一者的方法，其中，所述粘合剂包含约25兆帕斯卡至约75兆帕斯卡的弹性模量。
实施方式97：实施方式87-96中任一者的方法，其中，所述粘合剂在3毫米的平行板距离下能经受得住2000次弯曲循环。
实施方式98：一种形成粘合剂的方法，所述方法包括：产生一种组合物，所述组合物包括含硫醇的硅氧烷。所述方法包括：对所述组合物进行固化以形成粘合剂。所述粘合剂包括在约1.49至约1.55范围内的折射率。
实施方式99：实施方式98的方法，其中，所述组合物基本上不含溶剂。
实施方式100：实施方式98-99中任一者的方法，其中，所述组合物还包括光引发剂。
实施方式101：实施方式100的方法，其中，所述光引发剂包括二甲氧基苯基苯乙酮。
实施方式102：实施方式98-101中任一者的方法，其中，含硫醇的硅氧烷包含(巯基丙基)甲基硅氧烷。
实施方式103：实施方式98-102中任一者的方法，其中，产生组合物包括：将乙烯基封端的硅氧烷包含进来。
实施方式104：实施方式103的方法，其中，乙烯基封端的硅氧烷包括三个或更多个乙烯基封端的官能团。
实施方式105：实施方式98-104中任一者的方法，其中，产生组合物包括：合并10-35重量％(wt％)的氢化硅烷封端的硅氧烷和65-90wt％的乙烯基封端的硅氧烷。
实施方式106：实施方式98-105中任一者的方法，其中，所述组合物还包括硅烷偶联剂。
实施方式107：实施方式106的方法，其中，所述硅烷偶联剂包括乙烯基三甲氧基硅烷。
实施方式108：实施方式98-107中任一者的方法，其中，所述粘合剂包含约-130℃至约-60℃的玻璃化转变温度。
实施方式109：实施方式98-108中任一者的方法，其中，所述粘合剂在23℃下的储能模量在约2千帕斯卡至约20千帕斯卡的范围内。
实施方式110：实施方式98-109中任一者的方法，其中，所述粘合剂在23℃下的损耗模量在约0.2千帕斯卡至约2千帕斯卡的范围内。
实施方式111：实施方式98-110中任一者的方法，其中，所述粘合剂在3毫米的平行板距离下能经受得住2000次弯曲循环。
实施方式112：实施方式98-111中任一者的方法，其还包括：使可折叠基材的一部分破碎以形成包含多个碎片的碎块板。所述方法还包括：使实施方式98-111中任一者的组合物流到所述多个碎片的成对碎片之间的空间中。所述方法还包括：将所述组合物固化成将成对的碎片附接在一起的粘合剂。
实施方式113：实施方式112的方法，其中，所述碎块板包含在400纳米至760纳米的光学波长内测得的约80％或更高的平均透射率。
实施方式114：实施方式113的方法，其中，碎块板的平均透射率在约85％至约95％的范围内。
实施方式115：实施方式112-114中任一者的方法，其中，所述碎块板包含小于或等于约40％的雾度。
实施方式116：实施方式115的方法，其中，碎块板的雾度在约5％至约35％的范围内。
实施方式117：一种可折叠设备，其包括可折叠基材，所述可折叠基材包括第一主表面以及与第一主表面相对的第二主表面。可折叠基材包括限定在第一主表面与第二主表面之间的约0.1毫米至约5毫米的基材厚度。可折叠基材包括位于第一部分与第二部分之间的中心部分。可折叠设备包括设置在基材的第一主表面上方的聚合物基层(polymer-basedlayer)。当可折叠设备处于弯曲构造时，可折叠设备包括中性应力构造。当可折叠设备处于基本上非弯曲的构造时，可折叠基材在基材的第一主表面处包括大于或等于约500兆帕斯卡的残余压缩应力。
实施方式118：实施方式117的可折叠设备，其中，当弯曲成具有约2毫米至约20毫米的曲率直径时，中性应力构造包括约45度至约90度的弯曲角。
实施方式119：实施方式118的可折叠设备，其中，中性应力构造包括约90度的弯曲角以及约4.75毫米的曲率直径。
实施方式120：实施方式118的可折叠设备，其中，中性应力构造包括约45度的弯曲角以及约3毫米的曲率直径。
实施方式121：实施方式117-120中任一者的可折叠设备，其中，可折叠基材包括从第一主表面延伸到第一压缩深度的第一压缩应力区。第一压缩应力区包括大于或等于约800兆帕斯卡的最大压缩应力。
实施方式122：实施方式117-121中任一者的可折叠设备，其中，聚合物基层包括实施方式1-28中任一者的聚合物基部分和/或通过实施方式59-86中任一者的方法来生产的聚合物基部分。
实施方式123：实施方式117-122中任一者的可折叠设备，其中，可折叠基材的中心部分还包括：从第一主表面凹陷一定凹陷深度的第一中心表面区域。
实施方式124：实施方式117-122中任一者的可折叠设备，其中，可折叠基材的中心部分还包括：从第二主表面延伸到破碎深度的中心破碎区，所述破碎深度在约0.01微米至约2毫米的范围内。
实施方式125：实施方式124的可折叠设备，其中，中心破碎区包括多个微裂纹，所述多个微裂纹的最长尺寸为0.01微米至2毫米。
实施方式126：实施方式125的可折叠设备，其中，所述多个微裂纹基本上垂直于可折叠基材的第二主表面取向。
实施方式127：实施方式124-126中任一者的可折叠设备，其中，作为基材厚度的百分比，破碎深度为约5％至约50％。
实施方式128：实施方式117-127中任一者的可折叠设备，其中，基材厚度在约25微米至约2毫米的范围内。
实施方式129：实施方式117-128中任一者的可折叠设备，其中，可折叠设备包括设置在可折叠基材的第二主表面上方的氧化物涂层。
实施方式130：实施方式117-129中任一者的可折叠设备，其中，在具有10毫米板间隔的翻盖(clamshell)循环疲劳测试中，可折叠设备经受得住至少25000次弯曲循环。
实施方式131：一种可折叠设备，其包括位于第一部分与第二部分之间的中心部分。中心部分包括碎块板，所述碎块板包括第一主表面以及与第一主表面相对的第二主表面。在第一主表面与第二主表面之间限定了基材厚度。中心部分包括在可折叠设备的折叠轴的方向上延伸的长度。中心部分包括在垂直于折叠轴的方向上延伸的宽度。中心部分包括多个碎片。所述多个碎片中的一个或多个碎片包括比所述长度小且比所述宽度小的最大尺寸。中心部分的第一主表面由多个碎片限定，并且中心部分的第二主表面由多个碎片限定。中心部分包括在第一主表面处的第一表面折射率。中心部分包括在第二主表面处的第二表面折射率。中心部分包括在基材厚度的中点处的中心折射率。第一表面折射率与中心折射率之间的绝对差值小于或等于约0.006。
实施方式132：实施方式131的可折叠设备，其中，第二表面折射率与中心折射率之间的绝对差值小于或等于约0.006。
实施方式133：实施方式132的可折叠设备，其中，第二表面折射率大于中心折射率。
实施方式134：实施方式132-133中任一者的可折叠设备，其中，第二表面折射率与中心折射率之间的绝对差值小于或等于约0.004。
实施方式135：实施方式131-134中任一者的可折叠设备，其中，第一表面折射率大于中心折射率。
实施方式136：实施方式131-135中任一者的可折叠设备，其中，第一表面折射率与中心折射率之间的绝对差值小于或等于约0.004。
实施方式137：实施方式131-136中任一者的可折叠设备，其中，第一表面折射率基本上等于第二表面折射率。
实施方式138：实施方式131-137中任一者的可折叠设备，其中，碎块板包括从第一主表面延伸到第一压缩深度的第一压缩应力区，所述第一压缩深度包括所述多个碎片的平均压缩深度。所述碎块板包括与第一压缩应力区相关的一个或多个碱金属离子的第一层深度。第一层深度占基材厚度的约35％至约50％。
实施方式139：实施方式138的可折叠设备，其中，第一压缩应力区包括小于或等于约500兆帕斯卡的第一最大压缩应力。
实施方式140：实施方式131-139中任一者的可折叠设备，其中，中心部分还包括位于所述多个碎片中的成对碎片之间的第一材料。第一材料包括折射率。第一材料包括比所述多个碎片中的碎片的弹性模量小的弹性模量。
实施方式141：实施方式140的可折叠设备，其中，碎块板的中心折射率与第一材料的折射率之间的绝对差值小于或等于约0.01。
实施方式142：实施方式140-141中任一者的可折叠设备，其中，碎块板的第一表面折射率与第一材料的折射率之间的绝对差值小于或等于约0.01。
实施方式143：一种包含可折叠基材的可折叠设备，所述可折叠基材包括被限定在第一主表面与第二主表面之间的基材厚度，以及与第一主表面相对的第二部分。可折叠基材包括第一部分，第二部分，以及将第一部分附接到第二部分的中心部分。中心部分包括碎块板，所述碎块板包括在可折叠设备的折叠轴的方向上延伸的长度。中心部分包括在垂直于折叠轴的方向上延伸的宽度。中心部分包括多个碎片。所述多个碎片中的一个或多个碎片包括比所述长度小且比所述宽度小的最大尺寸。中心部分包括位于所述多个碎片中的成对碎片之间的第一材料。第一材料包括折射率和弹性模量，所述弹性模量小于所述多个碎片中的碎片的弹性模量。
实施方式144：实施方式140-143中任一者的可折叠设备，其还包括在第一部分内部的第一多个裂纹。第一多个裂纹至少被第一材料部分填充。
实施方式145：实施方式140-144中任一者的可折叠设备，其还包括在第二部分内部的第二多个裂纹。第二多个裂纹至少被第一材料部分填充。
实施方式146：实施方式140-143中任一者的可折叠设备，其中，第一部分包括第二碎块板，所述第二碎块板包括第二多个碎片。所述第二多个碎片中的一个或多个碎片包括比所述长度小且比所述宽度小的最大尺寸。第一材料位于第二多个碎片中的第二成对碎片之间。
实施方式147：实施方式140-143或实施方式146中任一者的可折叠设备，其中，第二部分包括第三碎平面(shattered plane)，所述第三碎平面包括第三多个碎片。所述第三多个碎片中的一个或多个碎片包括比所述长度小且比所述宽度小的最大尺寸。第一材料位于第三多个碎片中的第三成对碎片之间。
实施方式148：一种包括可折叠基材的可折叠设备，所述可折叠基材包括第一部分，第二部分，将第一部分附接到第二部分的中心部分，以及碎块板。碎块板包括在可折叠设备的折叠轴的方向上延伸的长度。碎块板包括在垂直于折叠轴的方向上延伸的宽度。碎块板包括多个碎片，所述多个碎片中的一个或多个碎片包括比所述长度小且比所述宽度小的最大尺寸。碎块板包括位于所述多个碎片中的成对碎片之间的第一材料。第一材料包括折射率。第一材料包括比所述多个碎片中的碎片的弹性模量小的弹性模量。第一部分、第二部分，并且第二部分包括碎块板。在第一主表面以及与第一主表面相对的第二主表面之间限定了基材厚度。
实施方式149：实施方式143或实施方式148的可折叠设备，其中，可折叠设备是经化学强化的。
实施方式150：实施方式140-149中任一者的可折叠设备，其中，第一材料的总质量是所述多个碎片的总质量的约10％或更小。
实施方式151：实施方式140-150中任一者的可折叠设备，其中，在23℃下，第一材料的弹性模量在约0.01兆帕斯卡至约18,000兆帕斯卡的范围内。
实施方式152：实施方式151的可折叠设备，其中，在23℃下，第一材料的弹性模量在约1兆帕斯卡至约500兆帕斯卡的范围内。
实施方式153：实施方式140-152中任一者的可折叠设备，其中，当第一材料的温度从约100℃改变到约-20℃时，第一材料的弹性模量改变100倍或更小。
实施方式154：实施方式140-153中任一者的可折叠设备，其中，第一材料包括大于或等于约10％的屈服应变。
实施方式155：实施方式140-154中任一者的可折叠设备，其中，第一材料包括在400纳米至760纳米的光学波长内测得的约80％或更高的平均透射率。
实施方式156：实施方式140-155中任一者的可折叠设备，其中，第一材料包括聚合物基材料。
实施方式157：实施方式156的可折叠设备，其中，第一材料包括硅酮基聚合物、丙烯酸酯基聚合物、环氧基聚合物、含硫醇的聚合物、聚氨酯或硅酮弹性体中的一种或多种。
实施方式158：实施方式156-157中任一者的可折叠设备，其中，第一材料包括实施方式29-39或实施方式40-54中任一者的粘合剂和/或通过实施方式87-97或实施方式98-111中任一者的方法生产的粘合剂。
实施方式159：实施方式156-157中任一者的可折叠设备，其中，第一材料包括小于或等于约0℃的玻璃化转变温度。
实施方式160：实施方式159的可折叠设备，其中，第一材料的玻璃化转变温度小于或等于约-20℃。
实施方式161：实施方式156-157中任一者的可折叠设备，其中，第一材料包括大于或等于约60℃的玻璃化转变温度。
实施方式162：实施方式156-161中任一者的可折叠设备，其中，第一材料的弹性模量包括在约0.1兆帕斯卡至约18,000兆帕斯卡的范围内的玻璃态平台。
实施方式163：实施方式140-162中任一者的可折叠设备，其中，碎块板包括在400纳米至760纳米的光学波长内测得的约85％或更高的平均透射率。
实施方式164：实施方式140-163中任一者的可折叠设备，其中，第一部分包括第一表面区域以及与第一表面区域相对的第二表面区域。第二部分包括第三表面区域以及与第三表面区域相对的第四表面区域。中心部分包括第一中心表面区域以及与第一中心表面区域相对的第二中心表面区域。第一主表面包括该第一表面区域和该第三表面区域。第二主表面包括该第二表面区域、该第四表面区域和该第二中心表面区域。第二中心表面区域位于第二表面区域与第四表面区域之间。在第一中心表面区域与第二主表面之间限定了可折叠基材的中心厚度。中心厚度等于或小于基材厚度。
实施方式165：实施方式164的可折叠设备，其还包括：至少设置在中心部分的第一中心表面区域上方的第二材料。
实施方式166：实施方式165的可折叠设备，其中，在可折叠基材的第一中心表面区域上方的第二材料的厚度在约10微米至约250微米的范围内。
实施方式167：实施方式166的可折叠设备，其中，第二材料的厚度在约20微米至约50微米的范围内。
实施方式168：实施方式165-167中任一者的可折叠设备，其中，在23℃下，第二材料的弹性模量在约0.01兆帕斯卡至约5,000兆帕斯卡的范围内。
实施方式169：实施方式165-168的可折叠设备，其中，在23℃下，第二材料的弹性模量在约1兆帕斯卡至约500兆帕斯卡的范围内。
实施方式170：实施方式165-169中任一者的可折叠设备，其中，当第二材料的温度从约100℃改变到约-20℃时，第二材料的弹性模量改变100倍或更小。
实施方式171：实施方式165-170中任一者的可折叠设备，其中，第二材料包括在400纳米至760纳米的光学波长内测得的约80％或更高的平均透射率。
实施方式172：实施方式165-171中任一者的可折叠设备，其中，第二材料包括大于或等于约100％的屈服应变。
实施方式173：实施方式170-172中任一者的可折叠设备，其中，第二材料包括聚合物基材料。
实施方式174：实施方式173的可折叠设备，其中，第二材料包括硅酮基聚合物、丙烯酸酯基聚合物、环氧基聚合物、聚酰亚胺基材料、聚氨酯或乙烯-酸(ethylene acid)共聚物中的一种或多种。
实施方式175：实施方式173-174中任一者的可折叠设备，其中，第二材料包括实施方式1-28中任一者的聚合物基部分和/或通过实施方式59-86中任一者的方法产生的聚合物基部分。
实施方式176：实施方式173-174中任一者的可折叠设备，其中，第二材料包括小于或等于约0℃的玻璃化转变温度。
实施方式177：实施方式176的可折叠设备，其中，第二材料的玻璃化转变温度小于或等于约-20℃。
实施方式178：实施方式173-175中任一者的可折叠设备，其中，第二材料包括大于或等于约60℃的玻璃化转变温度。
实施方式179：实施方式173-178中任一者的可折叠设备，其中，第二材料的弹性模量包括在约0.1兆帕斯卡至约10,000兆帕斯卡的范围内的玻璃态平台。
实施方式180：实施方式156-179中任一者的可折叠设备，其中，第一主表面沿着第一平面延伸。所述可折叠基材包括限定在第一中心表面区域与第一平面之间的凹陷。第二材料填充所述凹陷。
实施方式181：实施方式156-180中任一者的可折叠设备，其中，第二材料还被设置在第一表面区域的至少一部分的上方。第二材料还被设置在第三表面区域的至少一部分的上方。
实施方式182：实施方式156-181中任一者的可折叠设备，其还包括第一基材，所述第一基材包括第六表面区域以及与第六表面区域相对的第七表面区域，限定在第六表面区域与第七表面区域之间的第一边缘表面，以及限定在第六表面区域与第七表面区域之间的第一基材厚度。所述可折叠设备还包括第二基材，所述第二基材包括第八表面区域以及与第八表面区域相对的第九表面区域，限定在第八表面区域与第九表面区域之间的第二边缘表面，以及限定在第八表面区域与第九表面区域之间的第二基材厚度。第二材料至少部分位于第一基材与第二基材之间。第七表面区域面向第一表面区域。第九表面区域面向第三表面区域。
实施方式183：实施方式182的可折叠设备，其中，第一基材厚度在约10微米至约60微米的范围内。第二基材厚度在约10微米至约60微米的范围内。
实施方式184：实施方式182-183中任一者的可折叠设备，其中，第一基材包括陶瓷基基材。
实施方式185：实施方式182-183中任一者的可折叠设备，其中，第一基材包括玻璃基基材。
实施方式186：实施方式182-185中任一者的可折叠设备，其中，第一基材的弹性模量大于第二材料的弹性模量。第二基材的弹性模量大于第二材料的弹性模量。
实施方式187：实施方式182-186中任一者的可折叠设备，其还包括第一粘合部分，所述第一粘合部分将第一表面区域附接到第七表面区域。第二粘合部分，其将第三表面区域附接到第九表面区域。
实施方式188：实施方式187的可折叠设备，其中，第一粘合部分包括在第一表面区域与第七表面区域之间的厚度，该厚度在约1微米至约30微米的范围内。第二粘合部分包括在第三表面区域与第九表面区域之间的厚度，该厚度在约1微米至约30微米的范围内。
实施方式189：实施方式182-188中任一者的可折叠设备，其中，第二材料接触第一边缘表面。第二材料接触第二边缘表面。
实施方式190：实施方式182-189中任一者的可折叠设备，其中，第六表面区域和第八表面区域沿着第二平面延伸。在第一中心表面区域与第二平面之间限定了凹陷。第二材料填充所述凹陷。
实施方式191：实施方式156-190中任一者的可折叠设备，其中，所述多个碎片中的碎片的折射率与第二材料的折射率之间的差的大小为约0.1或更小。
实施方式192：实施方式191的可折叠设备，其中，所述多个碎片中的碎片的折射率与第二材料的折射率之间的差的大小为约0.02或更小。
实施方式193：实施方式156-192中任一者的可折叠设备，其中，第一材料包括与第二材料的组成相同的组成。
实施方式194：实施方式156-191中任一者的可折叠设备，其中，所述多个碎片中的碎片的折射率与第一材料的折射率之间的差的大小为约0.01或更大。
实施方式195：实施方式194的可折叠设备，其中，碎片的折射率与第一材料的折射率之间的差的大小在约0.02至约0.1的范围内。
实施方式196：实施方式156-195中任一者的可折叠设备，其中，可折叠设备包括小于或等于约10％的雾度，所述雾度使用CIE C光源，在含碎块板的区域中以垂直于第二主表面入射的角度来测量。
实施方式197：实施方式196的可折叠设备，其中，使用CIE C光源，在所述区域中以垂直于第二主表面入射的角度所测量的可折叠设备的雾度小于或等于约5％。
实施方式198：实施方式196-197中任一者的可折叠设备，其中，雾度在约0.5％至约3％的范围内。
实施方式199：实施方式196-198中任一者的可折叠设备，其中，在所述区域中以相对于与第二主表面垂直的方向成20°入射的角度来测量的雾度比在所述区域中以垂直于第二主表面入射的角度来测量的雾度约大10％或更多。
实施方式200：实施方式199的可折叠设备，其中，在所述区域中以相对于与第二主表面垂直的方向成20°入射的角度来测量的雾度比在所述区域中以垂直于第二主表面入射的角度来测量的雾度约大25％或更多。
实施方式201：实施方式164-200中任一者的可折叠设备，其还包括粘合层，所述粘合层包括第一接触表面以及与第一接触表面相对的第二接触表面。第一接触表面面向第一表面区域或第三表面区域中的至少一者。
实施方式202：实施方式201的可折叠设备，其还包括附接于第二接触表面或第二材料中的一者或多者的显示装置。
实施方式203：实施方式201的可折叠设备，其还包括附接于第二接触表面或第二材料中的一者或多者的离型衬垫。
实施方式204：实施方式164-203中任一者的可折叠设备，其中，中心部分中的多个碎片的密度大于或等于约5片/平方厘米(pc/cm2)，这在第二中心表面区域的约1cm2至约5cm2的面积内测量。
实施方式205：实施方式164-204中任一者的可折叠设备，其中，第一材料基本上不具有空气鼓泡。
实施方式206：实施方式164-205中任一者的可折叠设备，其中，中心厚度在约10微米至约220微米的范围内。
实施方式207：实施方式206的可折叠设备，其中，中心厚度在约10微米至约60微米的范围内。
实施方式208：实施方式162-207中任一者的可折叠设备，其中，基材厚度在约40微米至约2毫米的范围内。
实施方式209：实施方式162-208中任一者的可折叠设备，其中，中心厚度是基材厚度的约0.5％至约13％。
实施方式210：实施方式131-209中任一者的可折叠设备，其中，可折叠基材是经化学强化的。
实施方式211：实施方式121-210中任一者的可折叠设备，其中，可折叠设备的可折叠基材包括在约1毫米至约10毫米范围内的有效最小弯曲半径。
实施方式212：实施方式211的可折叠设备，其中，可折叠设备的可折叠基材实现了10毫米的有效弯曲半径。
实施方式213：实施方式212的可折叠设备，其中，可折叠设备的可折叠基材实现了5毫米的有效弯曲半径。
实施方式214：实施方式121-213中任一者的可折叠设备，其中，可折叠基材包括可折叠的陶瓷基基材。
实施方式215：实施方式121-214中任一者的可折叠设备，其中，可折叠基材包括可折叠的玻璃基基材。
实施方式216：一种消费电子产品，其包括壳体，所述壳体包括前表面、后表面和侧表面。消费电子产品包括至少部分在壳体内的电学部件。电学部件包括控制器、存储器和显示器。显示器位于壳体的前表面处或与壳体的前表面相邻。消费电子产品包括设置在显示器上方的盖板基材。所述壳体的一部分或者所述盖板基材中的至少一者包括实施方式121-215中任一者的可折叠设备。
实施方式217：一种可折叠设备，其包括第一部分、第一边缘表面和第一厚度，所述第一部分包括第一表面区域以及与第一表面区域相对的第二表面区域，所述第一边缘表面被限定在第一表面区域与第二表面区域之间，所述第一厚度被限定在第一表面区域与第二表面区域之间。所述可折叠设备包括第二部分、第二边缘表面和第二厚度，所述第二部分包括第三表面区域以及与第三表面区域相对的第四表面区域，所述第二边缘表面被限定在第三表面区域与第四表面区域之间，所述第二厚度被限定在第三表面区域与第四表面区域之间。可折叠设备包括位于第一边缘表面与第二边缘表面之间的聚合物基部分，所述聚合物基部分是实施方式1-28中任一者的聚合物基部分和/或通过实施方式59-86中任一者的方法生产的聚合物基部分。
实施方式218：实施方式217的可折叠设备，其中，第一部分的折射率与聚合物基部分的折射率之间的差的大小为约0.05或更小。
实施方式219：实施方式217-218中任一者的可折叠设备，其还包括带材。所述带材包括第一部分和第二部分。所述带材包括中心部分，该中心部分在带材长度的方向上位于第一部分与第二部分之间。中心部分包括限定在第一中心表面区域以及与第一中心表面区域相对的第二中心表面区域之间的中心厚度。所述带材包括第一主表面，该第一主表面包括第二表面区域、第四表面区域和第二中心表面区域。
实施方式220：实施方式217-218中任一者的可折叠设备，其还包括基材，所述基材包括第一主表面，与第一主表面相对的第二主表面，以及被限定在第一主表面与第二主表面之间的基材厚度。可折叠设备包括粘合层，该粘合层包括面向基材的第一主表面的第一接触表面，以及与第一接触表面相对的第二接触表面。第一表面区域面向粘合层的第二接触表面。第三表面区域面向粘合层的第二接触表面。
实施方式221：实施方式220的可折叠设备，其中，粘合层包括实施方式29-39或实施方式40-54中任一者的粘合剂和/或通过实施方式87-97或实施方式98-111中任一者的方法生产的粘合剂。
实施方式222：实施方式219-221中任一者的可折叠设备，其中，所述基材包括碎块板，所述碎块板包括在可折叠设备的折叠轴的方向上延伸的长度。碎块板包括在垂直于折叠轴的方向上延伸的宽度。碎块板包括多个碎片。所述多个碎片中的一个或多个碎片包括比所述长度小且比所述宽度小的最大尺寸。碎块板包括位于所述多个碎片中的成对碎片之间的第一材料。第一材料包括比所述多个碎片中的碎片的弹性模量小的弹性模量。
实施方式223：实施方式222的可折叠设备，其中，第一材料包括实施方式29-39或实施方式40-54中任一者的粘合剂和/或通过实施方式87-97或实施方式98-111中任一者的方法生产的粘合剂。
实施方式224：一种可折叠设备，其包括第一部分、第一边缘表面和第一厚度，所述第一部分包括第一表面区域以及与第一表面区域相对的第二表面区域，所述第一边缘表面被限定在第一表面区域与第二表面区域之间，所述第一厚度被限定在第一表面区域与第二表面区域之间。可折叠基材包括第二部分、第二边缘表面和第二厚度，所述第二部分包括第三表面区域以及与第三表面区域相对的第四表面区域，所述第二边缘表面被限定在第三表面区域与第四表面区域之间，所述第二厚度被限定在第三表面区域与第四表面区域之间。可折叠设备包括位于第一边缘表面与第二边缘表面之间的聚合物基部分。可折叠设备包括基材，所述基材包括第一主表面，与第一主表面相对的第二主表面，以及被限定在第一主表面与第二主表面之间的基材厚度。可折叠设备包括粘合层，该粘合层包括面向基材的第一主表面的第一接触表面，以及与第一接触表面相对的第二接触表面。第一表面区域面向粘合层的第二接触表面。第三表面区域面向粘合层的第二接触表面。粘合层包括实施方式29-39或实施方式40-54中任一者的粘合剂和/或通过实施方式87-97或实施方式98-111中任一者的方法生产的粘合剂。
实施方式225：实施方式224的可折叠设备，其中，所述基材包括碎块板，所述碎块板包括在可折叠设备的折叠轴的方向上延伸的长度。碎块板包括在垂直于折叠轴的方向上延伸的宽度。碎块板包括多个碎片。所述多个碎片中的一个或多个碎片包括比所述长度小且比所述宽度小的最大尺寸。在多个碎片中的成对碎片之间定位有第一材料。第一材料包括比所述多个碎片中的碎片的弹性模量小的弹性模量。
实施方式226：实施方式225的可折叠设备，其中，第一材料包括实施方式29-39或实施方式40-54中任一者的粘合剂和/或通过实施方式87-97或实施方式98-111中任一者的方法生产的粘合剂。
实施方式227：一种可折叠设备，其包括可折叠基材，所述可折叠基材包括沿着第一平面延伸的第一主表面，沿着与第一平面平行的第二平面延伸的第二主表面，以及限定在第一平面与第二平面之间的基材厚度。可折叠基材还包括第一部分，该第一部分包括第一主表面的第一表面区域。可折叠基材还包括第二部分，该第二部分包括第一主表面的第二表面区域。可折叠基材还包括中心部分，该中心部分将可折叠基材的第一部分附接于可折叠基材的第二部分。中心部分包括第一中心表面区域，该第一中心表面区域位于第一主表面的第一表面区域与第一主表面的第二表面区域之间。中心部分包括限定在第二平面与第一中心表面区域之间的可折叠基材的中心厚度。中心厚度小于基材厚度。中心部分包括多个块板，每个块板包括在中心部分的折叠轴的方向上延伸的长度以及在垂直于折叠轴的方向上延伸的宽度。所述多个块板中的成对块板通过位于该成对块板之间的第一材料连接在一起。第一材料包括比可折叠基材的弹性模量小的弹性模量。
实施方式228：实施方式227的可折叠设备，其还包括被限定在中心部分的第一中心表面区域与第一平面之间的凹陷。第二材料填充所述凹陷。
实施方式229：实施方式228的可折叠设备，其中，第二材料包括实施方式1-28中任一者的聚合物基部分和/或通过实施方式59-86中任一者的方法生产的聚合物基部分。
实施方式230：实施方式227-229中任一者的可折叠设备，其中，第一材料的弹性模量小于或等于3吉帕斯卡。
实施方式231：实施方式227-230中任一者的可折叠设备，其中，第一材料包括聚合物。
实施方式232：实施方式231的可折叠设备，其中，第一材料包括实施方式29-39或实施方式40-54中任一者的粘合剂和/或通过实施方式87-97或实施方式98-111中任一者的方法生产的粘合剂。
实施方式233：实施方式227-231中任一者的可折叠设备，其中，可折叠基材包括在约1毫米至约10毫米范围内的有效最小弯曲半径。
实施方式234：实施方式233的可折叠设备，其中，可折叠设备的可折叠基材实现了10毫米的有效弯曲半径。
实施方式235：实施方式233的可折叠设备，其中，可折叠设备的可折叠基材实现了5毫米的有效弯曲半径。
实施方式236：实施方式233-235中任一者的可折叠设备，其中，所述多个块板中的每个块板的宽度在约1微米至有效最小弯曲半径的约50％的范围内。
实施方式237：实施方式227-236中任一者的可折叠设备，其中，所述多个块板中的每个块板的宽度在约1微米至约200微米的范围内。
实施方式238：实施方式227-237中任一者的可折叠设备，其中，基材厚度在约80微米至约2毫米的范围内。
实施方式239：实施方式227-238中任一者的可折叠设备，其中，中心厚度在约10微米至约125微米的范围内。
实施方式240：实施方式239的可折叠设备，其中，中心厚度的范围为约10微米至约40微米。
实施方式241：实施方式227-240中任一者的可折叠设备，其中，中心厚度是基材厚度的约0.5％至约13％。
实施方式242：实施方式227-241中任一者的可折叠设备，其中，可折叠基材的折射率与第一材料的折射率之间的差的绝对值为约0.1或更小。
实施方式243：实施方式227-242中任一者的可折叠设备，其还包括粘合剂，所述粘合剂包括第一接触表面，该第一接触表面接触第一主表面的第一表面区域和第一主表面的第二表面区域。
实施方式244：实施方式227-243中任一者的可折叠设备，其还包括结合到粘合剂的第二接触表面的显示装置。
实施方式245：实施方式227-243中任一者的可折叠设备，其还包括结合到粘合剂的第二接触表面的离型衬垫。
实施方式246：实施方式227-245中任一者的可折叠设备，其中，可折叠基材包括陶瓷基基材，并且所述多个块板包括多个陶瓷基块板。
实施方式247：实施方式227-245中任一者的可折叠设备，其中，可折叠基材包括玻璃基基材，并且所述多个块板包括多个玻璃基块板。
实施方式248：实施方式246-247中任一者的可折叠设备，其中，可折叠基材是经化学强化的。
实施方式249：一种消费电子产品，其包括壳体，所述壳体包括前表面、后表面和侧表面。消费电子产品包括至少部分在壳体内的电学部件。电学部件包括控制器、存储器和显示器。显示器位于壳体的前表面处或与壳体的前表面相邻。消费电子产品包括设置在显示器上方的盖板基材。所述壳体的一部分或者所述盖板基材中的至少一者包括实施方式227-248中任一者的可折叠设备。
实施方式250：一种制造可折叠设备的方法，所述方法包括在可折叠基材的第二主表面上设置溶胶-凝胶涂层。所述溶胶-凝胶涂层包括含硅成分和含钛成分。可折叠基材包括限定在第一主表面以及与第一主表面相对的第二主表面之间的约0.1毫米至约5毫米的基材厚度。所述方法包括：在约500℃至约700℃的退火温度下，在空气中加热溶胶-凝胶涂层和可折叠基材约10分钟至180分钟的退火持续时间，以在第二主表面上形成氧化物涂层。进行所述加热以限定处于弯曲构造的可折叠基材和氧化物涂层的中性应力构造。所述方法包括：从可折叠基材蚀刻氧化物涂层。所述方法包括：在蚀刻后，折叠可折叠基材以形成处于基本非弯曲构造的可折叠设备。可折叠基材以中性应力构造中的约零残余应力为特征。可折叠设备以在基本非弯曲构造中，第二主表面处的残余压缩应力为至少约500兆帕斯卡且第一主表面处的残余压缩应力为至少约500兆帕斯卡为特征。
实施方式251：实施方式250的方法，其中，当弯曲成具有约2毫米至约20毫米的曲率直径时，中性应力构造包括约45度至约90度的弯曲角。
实施方式252：实施方式250-251中任一者的方法，其中，中性应力构造包括约90度的弯曲角以及约4.75毫米的曲率直径。
实施方式253：实施方式250-251中任一者的方法，其中，中性应力构造包括约45度的弯曲角以及约3毫米的曲率直径。
实施方式254：实施方式250-253中任一者的方法，其中，溶胶-凝胶涂层包括二苯基硅烷二醇、甲基三乙氧基硅烷、四乙氧基硅烷、羟基聚(二甲基硅氧烷)、水、硼酸三正丁酯、四(三甲基甲硅烷基)钛或乙酸正丙酯。
实施方式255：实施方式250-254中任一者的方法，其中，设置在可折叠基材的第二主表面上的溶胶-凝胶涂层包括约0.1微米至约10微米的涂层厚度。
实施方式256：实施方式250-255中任一者的方法，其中，溶胶-凝胶涂层包括可折叠基材的最长尺寸的约5％至约30％的宽度。
实施方式257：实施方式250-255中任一者的方法，其中，溶胶-凝胶涂层包括在可折叠基材的第一主表面上的约1毫米至约100毫米的宽度。
实施方式258：实施方式250-257中任一者的方法，其中，所述方法还包括：在加热溶胶-凝胶涂层和玻璃基材之后，对可折叠基材进行化学强化以形成压缩应力区，所述压缩应力区从第一主表面延伸到压缩深度。压缩应力区包括大于或等于约800兆帕斯卡的最大压缩应力。
实施方式259：实施方式250-258中任一者的方法，其还包括：在加热溶胶-凝胶涂层和玻璃基材后，对可折叠基材的第一主表面进行蚀刻，以露出第一中心表面区域并在可折叠基材的中心部分中形成凹陷。中心部分的第一中心表面区域从第一主表面凹陷一定的凹陷深度。中心部分和凹陷位于可折叠基材的第一部分与可折叠基材的第二部分之间。
实施方式260：实施方式259的方法，其中，对可折叠基材的第二主表面进行蚀刻发生在对氧化物涂层进行蚀刻之前。
实施方式261：实施方式250的方法，其中，还进行氧化物涂层的蚀刻以在第二主表面处蚀刻一部分的中心部分。
实施方式262：实施方式258的方法，其还包括：在对可折叠基材进行化学强化并对氧化物涂层进行蚀刻后，在可折叠基材的第二主表面上设置聚合物层。所述方法还包括：在可折叠基材的第一主表面上设置聚合物层后，折叠可折叠基材和聚合物层。弯曲该可折叠基材和聚合物层限定了玻璃基材中的中心破碎区。中心破碎区被限定为从第二主表面到约0.01微米至约2毫米的破碎深度。
实施方式263：实施方式262的方法，其中，中心破碎区包括多个微裂纹，所述多个微裂纹的最长尺寸为0.01微米至2毫米。
实施方式264：实施方式263的方法，其中，所述多个微裂纹基本上垂直于可折叠基材的第一主表面取向。
实施方式265：实施方式262-264中任一者的方法，其中，对可折叠基材进行化学强化还形成了足以针对可折叠基材的易碎性的压缩应力区，该压缩应力区从第一主表面延伸到压缩深度。
实施方式266：实施方式250-265中任一者的方法，其中，可折叠设备的特征还在于，在具有10mm板间隔的翻盖循环疲劳测试中经受至少25000次弯曲循环后不失效。
实施方式267：实施方式250-266中任一者的方法，其中，可折叠基材包括玻璃基材料。
实施方式268：一种由可折叠基材制造可折叠设备的方法，所述方法包括：将可折叠基材破碎成包含多个碎片的碎块板。碎块板包括第一主表面以及与该第一主表面相对的第二主表面。在第一主表面与第二主表面之间限定了基材厚度。所述方法包括：在约300℃至约400℃的温度下加热碎块板约10分钟至约168小时的时间。在加热后，碎块板包括在第一主表面处的第一表面折射率，在第二主表面处的第二表面折射率，在基材厚度的中点处的中心折射率，并且第一表面折射率与中心折射率之间的绝对差值小于或等于约0.006。
实施方式269：一种由可折叠基材制造可折叠设备的方法，所述方法包括：将可折叠基材破碎成包含多个碎片的碎块板。碎块板包括第一主表面以及与该第一主表面相对的第二主表面。在第一主表面与第二主表面之间限定了基材厚度。所述方法包括：将至少一部分的碎块板加热到约600℃或更高的温度并持续约0.5秒至约20分钟。该加热包括：用激光束冲击至少该部分的碎块板。在加热后，碎块板包括在第一主表面处的第一表面折射率，在第二主表面处的第二表面折射率，在基材厚度的中点处的中心折射率，并且第一表面折射率与中心折射率之间的绝对差值小于或等于约0.006。
实施方式270：实施方式268-269中任一者的方法，其中，在加热之前，碎块板包括从第一主表面延伸到现有第一压缩深度的现有第一压缩应力区，以及与现有第一压缩应力区相关的一个或多个碱金属离子的现有第一层深度。在加热之后，碎块板包括从第一主表面延伸到第一压缩深度的第一压缩应力区，以及与第一压缩应力区相关的一个或多个碱金属离子的第一层深度。第一层深度大于现有第一层深度。
实施方式271：实施方式270的方法，其中，作为基材厚度的百分比的第一层深度比作为基材厚度的百分比的现有第一层深度约大5％或更多。
实施方式272：实施方式270-271中任一者的方法，其中，现有第一压缩应力区包括现有第一最大压缩应力。第一压缩应力区包括第一最大压缩应力。第一最大压缩应力小于现有第一最大压缩应力。
实施方式273：实施方式272的方法，其中，第一最大压缩应力是现有第一压缩应力的约20％至约80％。
实施方式274：实施方式270-273中任一者的方法，其还包括：在加热之前，对可折叠基材进行化学强化以形成现有第一压缩应力区。
实施方式275：实施方式268-274中任一者的方法，其还包括：在加热后，使第一液体流到所述多个碎片的成对碎片之间的空间中。所述方法还包括：将第一液体固化成第一材料，该第一材料将成对碎片附接在一起。第一材料包括比所述多个碎片中的碎片的弹性模量小的弹性模量。
实施方式276：一种由可折叠基材制造可折叠设备的方法，所述方法包括：在约300℃至约400℃的温度下加热碎块板约15分钟至约168小时的时间。在加热后，碎块板包括在第一主表面处的第一表面折射率，在第二主表面处的第二表面折射率，限定在第一主表面与第二主表面之间的基材厚度，在基材厚度的中点处的中心折射率，并且第一表面折射率与中心折射率之间的绝对差值小于或等于约0.006。在加热后，所述方法包括：使第一液体流到碎块板的多个碎片中的成对碎片之间的空间中。所述方法包括：将第一液体固化成第一材料，该第一材料将成对碎片附接在一起。第一材料包括比所述多个碎片中的碎片的弹性模量小的弹性模量。
实施方式277：实施方式268或实施方式276的方法，其中，所述加热包括：用电加热器或燃烧器加热碎块板。
实施方式278：实施方式268、实施方式276或实施方式277的方法，其中，所述加热包括：将碎块板放置在炉中。
实施方式279：一种由可折叠基材制造可折叠设备的方法，所述方法包括：将至少一部分的碎块板加热到约600℃或更高的温度并持续约0.5秒至约20分钟。该加热包括：用激光束冲击至少该部分的碎块板。碎块板包括第一主表面以及与该第一主表面相对的第二主表面。碎块板包括限定在第一主表面与第二主表面之间的基材厚度。在加热后，碎块板包括在第一主表面处的第一表面折射率，在第二主表面处的第二表面折射率，在基材厚度的中点处的中心折射率，并且第一表面折射率与中心折射率之间的绝对差值小于或等于约0.006。在加热后，所述方法包括：使第一液体流到所述多个碎片中的成对碎片之间的空间中。所述方法包括：将第一液体固化成第一材料，该第一材料将成对碎片附接在一起。第一材料包括比所述多个碎片中的碎片的弹性模量小的弹性模量。
如实施方式280：实施方式269或实施方式279的方法，其中，激光束包括约1.5微米至约20微米的波长。
实施方式281：实施方式280的可折叠设备，其中，所述波长在约9微米至约12微米的范围内。
实施方式282：实施方式275-281中任一者的方法，其中，在加热之前，碎块板包括在第一主表面处的现有第一表面折射率，在第二主表面处的现有第二表面折射率，在基材厚度的中点处的现有中心折射率。第一表面折射率与中心折射率之间的绝对差值比现有第一表面折射率与现有中心折射率之间的绝对差值约大0.002或更多。
实施方式283：实施方式282的方法，其中，第一表面折射率与中心折射率之间的绝对差值比现有第一表面折射率与现有中心折射率之间的绝对差值约小0.004或更多。
实施方式284：实施方式282-283中任一者的方法，其中，第二表面折射率与中心折射率之间的绝对差值比现有第二表面折射率与现有中心折射率之间的绝对差值约小0.002或更多。
实施方式285：实施方式284的方法，其中，第二表面折射率与中心折射率之间的绝对差值比现有第二表面折射率与现有中心折射率之间的绝对差值约小0.004或更多。
实施方式286：一种由可折叠基材制造可折叠设备的方法，所述可折叠基材包括第一部分、第二部分以及位于第一部分与第二部分之间的中心部分，所述方法包括：将中心部分破碎成包括多个碎片的碎块板。所述方法包括：使第一液体流到所述多个碎片中的成对碎片之间的空间中。所述方法包括：将第一液体固化成第一材料，该第一材料将成对碎片附接在一起。第一材料包括比所述多个碎片中的碎片的弹性模量小的弹性模量。
实施方式287：实施方式286的方法，其还包括：将第一部分破碎成第二碎块板，所述第二碎块板包括第二多个碎片。所述方法包括：将第二部分破碎成第三碎块板，所述第三碎块板包括第三多个碎片。使第一部分破碎和使第二部分破碎发生在使第一液体流动之前。
实施方式288：实施方式287的方法，其还包括：使第一液体流到所述第二多个碎片中的第二成对碎片之间的空间中。所述方法还包括：使第一液体流到所述第三多个碎片中的第三成对碎片之间的空间中。所述方法还包括：将第一液体固化成第一材料，该第一材料将第二成对碎片附接在一起。所述方法还包括：将第一液体固化成第一材料，该第一材料将第三成对碎片附接在一起。
实施方式289：一种由基材制造可折叠设备的方法，所述可折叠基材包括第一部分、第二部分以及位于第一部分与第二部分之间的中心部分，所述方法包括：将基材破碎成包括多个碎片的碎块板。所述方法包括：使第一液体流到所述多个碎片中的成对碎片之间的空间中。所述方法包括：将第一液体固化成第一材料，该第一材料将成对碎片附接在一起。第一材料包括比所述多个碎片中的碎片的弹性模量小的弹性模量。
实施方式290：一种制造可折叠设备的方法，所述方法包括：将中心部分破碎成包含多个碎片的碎块板。所述方法包括：使第一液体流到所述多个碎片中的成对碎片之间的空间中。所述方法包括：将第一液体固化成将成对的碎片附接在一起的第一材料，该第一材料包括第一弹性模量。所述方法包括：通过将第一部分附接于碎块板以及将第二部分附接于碎块板来形成可折叠基材，其中，碎块板位于第一部分与第二部分之间。
实施方式291：实施方式290的方法，其中，形成可折叠基材发生在使第一液体流到成对碎片之间的空间中之前。
实施方式292：实施方式275-291中任一者的方法，其中，第一液体包括约100毫帕斯卡-秒(mPa-s)至约6000mPa-s的粘度。
实施方式293：实施方式292的方法，其中，第一液体的粘度在约1,000mPa-s至约5,000mPa-s的范围内。
实施方式294：实施方式275-293中任一者的方法，其中，在将第一液体固化成第一材料后，体积变化的大小为第一液体的体积的约1％或更小。
实施方式295：实施方式275-294中任一者的可折叠设备，其中，在23℃下，第一材料的弹性模量在约0.01兆帕斯卡至约18,000兆帕斯卡的范围内。
实施方式296：实施方式275-295中任一者的方法，其中，当第一材料的温度从约100℃改变到约-20℃时，第一材料的弹性模量改变100倍或更小。
实施方式297：实施方式275-296中任一者的方法，其中，第一材料包括硅酮基聚合物、丙烯酸酯基聚合物、环氧基聚合物、含硫醇的聚合物或聚氨酯中的一种或多种。
实施方式298：实施方式297的方法，其中，第一材料包括硅酮弹性体。
实施方式299：实施方式297的方法，其中，第一材料包括实施方式29-39或实施方式40-54中任一者的粘合剂和/或通过实施方式87-97或实施方式98-111中任一者的方法生产的粘合剂。
实施方式300：实施方式296-298中任一者的方法，其中，第一材料的玻璃化转变温度小于或等于约-20℃。
实施方式301：实施方式296-298中任一者的方法，其中，第一材料的玻璃化转变温度大于或等于约60℃。
实施方式302：实施方式295-301中任一者的方法，其中，第一材料的弹性模量包括在约0.1兆帕斯卡至约18,000兆帕斯卡范围内的玻璃态平台。
实施方式303：实施方式275-302中任一者的方法，其还包括：在使中心部分破碎之前，对中心部分进行化学强化。
实施方式304：实施方式303的方法，其中，对中心部分进行化学强化产生了约25焦尔/平方米(J/m2)或更大的中心部分的储存应变能。
实施方式305：实施方式275-304中任一者的方法，其中，中心部分包括玻璃基材料。
实施方式306：实施方式275-304中任一者的方法，其中，中心部分包括陶瓷基材料。
实施方式307：实施方式275-306中任一者的方法，其中，使中心部分破碎包括：击打中心部分。
实施方式308：实施方式275-307中任一者的方法，其中，第一材料的总质量是所述多个碎片的总质量的约10％或更小。
实施方式309：实施方式275-307中任一者的方法，其还包括：在使中心部分破碎之前，至少在可折叠基材的中心部分上方设置背衬层。
实施方式310：实施方式309的方法，其中，背衬层包括第二材料。
实施方式311：实施方式309的方法，其还包括：在将第一液体固化成第一材料后，移除背衬层。所述方法还包括：至少向可折叠基材的中心部分施加第二材料。
实施方式312：实施方式275-308中任一者的方法，其还包括：在固化第一液体后，至少向可折叠基材的中心部分施加第二材料。
实施方式313：实施方式310-312中任一者的方法，其还包括：在施加第二材料之前，在第一部分的上方设置第一基材，并且在第二部分的上方设置第二基材。
实施方式314：实施方式313的方法，其中，施加第二材料包括：用第二材料填充限定在第一部分的第一边缘表面与第二部分的第二边缘表面之间的区域。
实施方式315：实施方式313-314中任一者的方法，其中，第一基材包括陶瓷基基材。
实施方式316：实施方式313-314中任一者的方法，其中，第一基材包括玻璃基基材。
实施方式317：实施方式315-316中任一者的方法，其中，第一基材是经化学强化的。第二基材是经化学强化的。
实施方式318：实施方式310-317中任一者的方法，其中，第二材料包括大于或等于约100％的屈服应变。
实施方式319：实施方式310-318中任一者的方法，其中，第二材料包括硅酮基聚合物、丙烯酸酯基聚合物、环氧基聚合物、聚酰亚胺基材料、聚氨酯或乙烯-酸共聚物中的一种或多种。
实施方式320：实施方式310-319中任一者的方法，其中，第二材料包括实施方式1-28中任一者的聚合物基部分和/或通过实施方式59-86中任一者的方法产生的聚合物基部分。
实施方式321：实施方式319的方法，其中，第二材料的玻璃化转变温度小于或等于约-20℃。
实施方式322：实施方式319的方法，其中，第二材料的玻璃化转变温度大于或等于约60℃。
实施方式323：实施方式317-322中任一者的方法，其中，第二材料的弹性模量包括在约0.1兆帕斯卡至约10,000兆帕斯卡范围内的玻璃态平台。
实施方式324：实施方式317-323中任一者的方法，其中，第二材料包括在23℃下为约0.01兆帕斯卡至约5,000兆帕斯卡的弹性模量。
实施方式325：实施方式324的方法，其中，当第二材料的温度从约100℃改变到约-20℃时，第二材料的弹性模量改变100倍或更小。
实施方式326：实施方式275-325中任一者的方法，其中，中心部分包括与第一中心表面区域相对的第二中心表面区域。中心部分中的所述多个碎片的密度大于或等于约5片/平方厘米(pc/cm2)，这在第二中心表面区域的约1cm2至约5cm2的面积内测量。
实施方式327：实施方式275-326中任一者的方法，其还包括：使碎块板弯曲，并且当碎块板弯曲时，使第一材料流动。
实施方式328：实施方式275-327中任一者的方法，其中，碎块板包括在折叠轴的方向上延伸的长度，在与折叠轴的方向垂直的方向上延伸的宽度，并且所述多个碎片中的一个或多个碎片包括比该长度小且比该宽度小的最大尺寸。
实施方式329：一种制造可折叠设备的方法，所述方法包括：将可折叠基材的中心部分划分成多个块板。所述可折叠基材包括基材厚度，该基材厚度被限定在沿着第一平面延伸的第一主表面与沿着第二平面延伸的第二主表面之间，所述第二平面平行于所述第一平面。可折叠基材可围绕折叠轴折叠。中心部分位于第一部分与第二部分之间。在中心部分的第一中心表面区域与第二平面之间限定了中心厚度。所述多个块板各自包括在折叠轴的方向上延伸的长度以及在垂直于折叠轴的方向上延伸的宽度。所述方法包括：使第一液体流到成对的块板之间的空间中。所述方法包括：固化第一液体以形成将成对的块板连接在一起的第一材料。第一材料包括比可折叠基材的弹性模量小的弹性模量，以及比基材厚度小的中心厚度。
实施方式330：实施方式329的方法，其还包括：围绕折叠轴弯曲中心部分以呈现弯曲的中心部分。当中心部分呈现为弯曲的中心部分时，进行所述使第一材料流到成对的块板之间的空间中。
实施方式331：实施方式329-330中任一者的方法，其还包括：使第二液体流动以填充限定在中心部分的第一中心表面区域与第一平面之间的凹陷。所述方法还包括：固化第二液体以形成第二材料。
实施方式332：实施方式329-331中任一者的方法，其还包括：在将中心部分划分成多个块板之前，向中心部分施加层。
实施方式333：实施方式329-332中任一者的方法，其中，划分中心部分包括：形成穿过中心厚度的至少一部分的孔。
实施方式334：实施方式333的方法，其中，划分中心部分还包括：沿着孔的对齐路径分离成对的块板。
实施方式335：实施方式329-334中任一者的方法，其还包括：通过形成凹槽来划分中心部分。
实施方式336：实施方式335的方法，其中，划分中心部分包括：沿着凹槽分离成对的块板。
附图说明
参照附图阅读下文的具体实施方式，可以更好地理解本公开的实施方式的上述特征和优点以及其他特征和优点，其中：
图1是根据一些实施方式所述的处于平坦构造的一种示例性可折叠设备的示意图，其中，折叠构造的示意图可以如图11所示；
图2-8是根据一些实施方式所述的可折叠设备沿着图1的线2-2的截面图；
图9-10是根据一些实施方式所述的可折叠设备沿着图1的线2-2的截面图；
图11是根据一些实施方式所述的处于折叠构造的另一种示例性可折叠设备的示意图，其中，平坦构造的示意图可以如图1所示；
图12是根据本公开的实施方式所述的碎块板的平面示意图；
图13-14是根据一些实施方式所述的处于折叠构造的示例性可折叠设备沿着图11的线13-13的截面图；
图15是根据一些实施方式所述的处于另一种可折叠构造的另一个示例性可折叠设备沿着图11的线13-13的截面图；
图16示出了玻璃基基材的笔落测试的实验结果，该笔落测试显示了在玻璃基基材的主表面上的最大主应力随玻璃基基材厚度的变化；
图17-18示出了根据一些实施方式所述的可折叠设备的示例性实施方式的截面图；
图19是根据本公开的实施方式，例示了制造可折叠设备的示例性方法的流程图；
图20-24根据本公开的实施方式，示意性例示了制造可折叠设备的示例性方法；
图25是根据一些实施方式所述的一种示例性消费电子装置的平面示意图；
图26是图25的示例性消费电子装置的透视示意图；
图27是根据本公开的实施方式，例示了制造可折叠设备的示例性方法的流程图；
图28-42示意性例示了制造可折叠设备的方法中的步骤；
图43-44是根据本公开的实施方式，例示了制造可折叠设备的示例性方法的流程图；
图45根据一些实施方式，示意性例示了在制造可折叠设备的方法中，将可折叠基材的中心部分划分成多个块板的一个示例性实施方式；
图46根据一些实施方式，示意性例示了在将可折叠基材的中心部分划分成多个块板后，沿着图45的线46-46的俯视平面图；
图47根据一些实施方式，示意性例示了在制造可折叠设备的方法中，将可折叠基材的中心部分划分成多个块板的一个示例性实施方式中的步骤；
图48根据一些实施方式，示意性例示了在制造可折叠设备的方法中，将可折叠基材的中心部分划分成多个块板的一个示例性实施方式中的步骤；
图49根据一些实施方式，示意性例示了沿着图48的线49-49的俯视平面图；
图50根据一些实施方式，示意性例示了在制造可折叠设备的方法中，将可折叠基材的中心部分划分成多个块板的一个示例性实施方式中的步骤；
图51-52示意性例示了沿着图50的线51-51的俯视平面图；
图53-56根据一些实施方式，示意性例示了制造可折叠设备的方法的示例性实施方式中的步骤；
图57-58是根据一些实施方式，可折叠设备沿着图56的线57-57的截面示意图；
图59是笔落设备的透视示意图；
图60示意性例示了类似于图13的测试性可折叠设备并且处于中性应力构造的可折叠设备；
图61示意性例示了当可折叠设备处于平坦构造时的聚合物基部分；
图62示意性例示了当可折叠设备处于中性应力构造时的聚合物基部分；
在本公开中，附图用于强调某些方面。因此，除非另外明确指明，否则不应认为图中所示的不同区域、部分和基材的相对尺寸与其实际的相对尺寸成比例。
具体实施方式
在此将参照附图更完整地描述各实施方式，附图中给出了示例性实施方式。只要可能，在所有附图中使用相同的附图标记来表示相同或类似的部分。但是，权利要求可以包含各个实施方式的许多不同方面，并且不应被理解成受限于本文提出的实施方式。
本公开的聚合物基部分和/或粘合剂可用于例如可折叠设备101、301、401、501、601、701、801、901、1001、1701和1801(例如，参见图1-10和17-18)，可折叠设备1402和1501(例如，参见图11、14和15)，或者图11和13所示的测试性可折叠设备1101。但应理解，聚合物基部分和/或粘合剂不限于这些应用，而是可用于其他应用。而且，应理解，在一些实施方式中，可折叠设备101、301、401、501、601、701、801、901、1001、1402、1501、1701和1801或测试性可折叠设备1101无需包括聚合物基部分和/或粘合剂。除非另外指出，否则，对一种可折叠设备的实施方式的特征的论述可同样适用于本公开的任何实施方式的对应特征。例如，在本公开全文中，相同的零件编号在一些实施方式中可表示所标识的特征彼此相同，并且对一个实施方式的标识特征的论述可同样适用于本公开的任何其他实施方式的标识特征，另有指出的除外。
本公开的实施方式可包括聚合物基部分。在本公开全文中，折射率可以是穿过材料的光的波长的函数。在本公开全文中，对于第一波长的光，材料的折射率定义为光在真空中的速度与光在对应材料中的速度之间的比值。不囿于理论，材料的折射率可利用第一角的正弦与第二角的正弦的比值来确定，其中，第一波长的光以第一角从空气入射在材料的表面上，并且在材料的表面处折射，从而使光以第二角在材料内传播。第一角和第二角均相对于材料的表面的法线来测量。如本文中所使用的，折射率根据ASTM E1967-19来测量，其中，第一波长包括589nm。在一些实施方式中，聚合物基部分的折射率可以大于或等于约1.4，大于或等于约1.45，大于或等于约1.49，大于或等于约1.50，大于或等于约1.53，小于或等于约1.6，小于或等于约1.55，小于或等于约1.54，或者小于或等于约1.52。在一些实施方式中，聚合物基部分的折射率可在下述范围内：约1.4至约1.6、约1.45至约1.6、约1.45至约1.55、约1.49至约1.55、约1.50至约1.55、约1.53至约1.55、约1.49至约1.54、约1.49至约1.52，或者其间的任何范围或子范围。
本文所用的“光学透明”或“光学澄清”意为在400nm至700nm的波长范围内，通过1.0mm厚的材料片的平均透射率为70％或更大。如本文所用的材料的平均透射率通过在穿过1.0mm厚的材料片的400nm至700nm范围内的光学波长进行平均来测量，这包括测量从约400nm到约700nm的全部整数波长的透射率并对测量值进行平均。除非另外规定，否则材料的“透射率”是指材料的平均透射率。在一些实施方式中，“光学透明材料”或“光学澄清材料”在400nm至700nm的波长范围内的通过1.0mm厚的材料片的平均透射率可以为75％或更大、80％或更大、85％或更大、或者90％或更大、92％或更大、94％或更大、96％或更大。在一些实施方式中，聚合物基部分可以是光学透明的。在另外的实施方式中，聚合物基部分可包括在400nm至700nm的光学波长内测得的约90％或更大，约91％或更大，约92％或更大，约93％或更大，100％或更小，约96％或更小，约95％或更小，或者约94％或更小的平均透射率。在另外的实施方式中，聚合物基部分可包括在400nm至700nm的光学波长内测得的约90％至100％，约90％至约96％，约91％至约96％，约91％至约95％，约92％至约95％，约92％至约94％，约93％至约94％，或者在其间的任何范围或子范围中的平均透射率。
聚合物基部分可包括雾度，所述雾度是相对于与聚合物基部分的表面垂直的方向的照明角的函数。如本文中所使用的，雾度根据ASTM E430来测量。雾度可使用BYK Gardner(毕克-加特纳)公司以商标HAZE-GUARD PLUS供应的雾度计，利用光源端口上的孔来测量。该孔的直径为8mm。CIE C光源被用作照射可折叠设备的光源。除非另外指出，否则雾度在相对于与聚合物基部分的表面垂直的入射角成约10°下测量。在一些实施方式中，通过1.0毫米(mm)厚的聚合物基部分的片，在相对于与聚合物基部分的表面垂直的入射角成约0°和/或10°下的雾度可以为约1％或更小，约0.5％或更小，约0.2％或更小，约0.1％或更小，或者约0.01％或更大，或约0.05％或更大。在一些实施方式中，通过1.0mm厚的聚合物基部分的片，在相对于与聚合物基部分的表面垂直的入射角成约0°和/或10°下的雾度可以在0％至约1％，0％至0.5％，0％至0.2％，约0.01％至约0.2％，约0.05％至约0.2％，约0.05％至约0.1％的范围内，或在其间的任何范围或子范围内。在一些实施方式中，在相对于与聚合物基部分的表面垂直的入射角成约20°下的雾度可以在上文关于0°和/或10°所规定的任何一个或多个范围内。提供包含低雾度的聚合物基部分能够实现优异的穿过聚合物基部分的可见度。
聚合物基部分可包括玻璃化转变温度(Tg)。本文所用的玻璃化转变温度，在一定温度范围的储能模量，储能模量(例如，在玻璃态平台时)和损耗模量(例如，在玻璃平台时)利用例如TA Instruments(TA仪器)公司的DMA 850之类的仪器，采用动态力学分析(Dynamic Mechanical Analysis,DMA)来测量。用于DMA分析的样品包括膜，该膜通过张力夹固定。如本文所用的储能模量是指聚合物基材料对动态测试的响应的同相分量。在本公开全文中，聚合物基材料的弹性的模量(modulus of elasticity)是指聚合物基材料的储能模量，这是因为，不希望受理论束缚，该响应的同相分量归因于粘弹性材料的弹性部分。如本文所用的损耗模量是指在动态测试期间，对聚合物基材料的响应的非同相分量。不希望囿于理论，损耗模量可对应于粘弹性材料的粘性组分。本文所用的玻璃化转变温度对应于tanδ的最大值，所述tanδ是损耗模量与储能模量的比值。在一些实施方式中，聚合物基部分的玻璃化转变温度可以为约40℃或更小，约20℃或更小，约0℃或更小，约-5℃或更小，约-15℃或更小，约-20℃或更小，或者约-30℃或更小，约-40℃或更小，约-80℃或更大，约-60℃或更大，或者约-50℃或更大。在另外的实施方式中，聚合物基部分的玻璃化转变温度可以为0℃或更小。在一些实施方式中，聚合物基部分的玻璃化转变温度可以在下述范围内：约-80℃至约40℃，约-80℃至约20℃，约-80℃至约0℃，约-60℃至约0℃，约-60℃至约-5℃，约-60℃至约-15℃，约-60℃至约-20℃，约-50℃至约-20℃，约-50℃至约-30℃，约-50℃至约-40℃，或者其间的任何范围或子范围。提供玻璃化转变温度在操作范围(例如，约0℃至约40℃、约-20℃至约60℃)之外的玻璃基部分能够在整个操作范围中实现一致的性质。
在本公开全文中，除非另有指示，否则在23℃下测量聚合物材料(例如，聚合物基部分、粘合剂)的储能模量(即，弹性的模量)。在一些实施方式中，聚合物基部分可包括约0.1兆帕斯卡(MPa)或更大、约0.3MPa或更大、约0.5MPa或更大、约1MPa或更大、约5MPa或更小、约3MPa或更小、约2MPa或更小、或者约1MPa或更小的储能模量。在一些实施方式中，聚合物基部分可包括下述范围内的储能模量：约0.1MPa至约5MPa，约0.3MPa至约5MPa，约0.3MPa至约3MPa，约0.3MPa至约2MPa，约0.3MPa至约1MPa，约0.5MPa至约1MPa，约0.5MPa至约3MPa，约1MPa至约3MPa，或者其间的任何范围或子范围。
在本公开全文中，除非另有指示，否则在23℃下测量材料(例如，聚合物基部分、粘合剂)的损耗模量。在一些实施方式中，聚合物基部分可包括约10千帕斯卡(kPa)或更大、约20kPa或更大，约50kPa或更大，约100kPa或更大，约5MPa或更小，约3MPa或更小，或者约1MPa或更小，或者约500kPa或更小的损耗模量。在一些实施方式中，聚合物基部分可包括下述范围内的损耗模量：约10kPa至约5MPa，约10kPa至约3MPa，约20kPa至约3MPa，约20kPa至约1MPa，约50kPa至约1MPa，约100kPa至约1MPa，约100kPa至约500kPa，或者其间的任何范围或子范围。
在本公开全文中，利用ASTM D412A，使用拉伸测试机[例如，Instron(英斯特朗)3400或Instron 6800]，在23℃和50％相对湿度下，采用I型狗骨形样品来确定聚合物基部分和弹性体的拉伸强度、极限伸长率(例如，失效应变)和屈服点。在一些实施方式中，聚合物基部分的拉伸强度可以为约0.4MPa或更大，0.5MPa或更大，约1MPa，约2MPa或更大，约5MPa或更大，约20MPa或更小，约15MPa或更小，约10MPa或更小，或者约2.5MPa或更小。在一些实施方式中，聚合物基部分的拉伸强度可在下述范围内：约0.4MPa至约20MPa，约0.5MPa至约20MPa，约1MPa至约20MPa，约1MPa至约15MPa，约2MPa至约15MPa，约5MPa至约15MPa，约5MPa至约10MPa，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，聚合物基部分的拉伸强度可以为约0.4MPa至约20MPa,0.4MPa至约15MPa，约0.5MPa至约15MPa，约0.5MPa至约10MPa，约0.5MPa至约2.5MPa，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，聚合物基部分的极限伸长率可以为约40％或更大，约50％或更大，约65％或更大，约80％或更大，约95％或更大，约150％或更大，约300％或更小，约200％或更小，约125％或更小，约110％或更小，或者约80％或更小。在一些实施方式中，聚合物基部分的极限伸长率可以在下述范围内：约40％至约300％，约50％至约300％，约65％至约300％，约80％至约300％，约95％至约300，约150％至约300％，约150％至约200％，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，聚合物基部分的极限伸长率可在下述范围内：约40％至约300％，约40％至约200％，约50％至约200％，约50％至约125％，约65％至约125％，约80％至约125％，约95％至约125％，约40％至约80％，约50％至约80％，约65％至约80％，或者其间的任何范围或子范围。
在本公开全文中，利用ISO 527-1:2019来测量聚合物基部分和弹性体的弹性模量。在一些实施方式中，聚合物基部分的弹性模量可以为约0.5MPa或更大，约1MPa或更大，约2MPa或更大，约5MPa或更大，约10MPa或更大，约20MPa或更大，约100MPa或更小，约50MPa或更小，约30MPa或更小，约10MPa或更小，或者约5MPa或更小。在一些实施方式中，聚合物基部分的弹性模量可以在下述范围内：约0.5MPa至约100MPa，约1MPa至约100MPa，约1MPa至约50MPa，约2MPa至约50MPa，约5MPa至约50MPa，约10MPa至约50MPa，约20MPa至约50MPa，约20MPa至约30MPa，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，聚合物基部分的弹性模量可以在下述范围内：0.5MPa至约50MPa，约0.5MPa至约30MPa，约0.5MPa至约10MPa，约1MPa至约10MPa，约1MPa至约5MPa，约2MPa至约5MPa，或者其间的任何范围或子范围。
在本公开全文中，在样品伸展到规定应变后，采用ASTM D-412测量样品的拉伸变定(tension set)来作为零应力下的应变。在一些实施方式中，在23℃下以10％应变/分钟的应变速率伸展至40％的应变后，所述聚合物基部分可包括拉伸变定。在另外的实施方式中，拉伸变定可以为约2％或更小，约1％或更小，约0.5％或更小，或者约0％或更大。在另外的实施方式中，拉伸变定可在下述范围内：0％至约2％，0％至约1％，0％至约0.5％，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，在23℃下以10％应变/分钟的应变速率伸展至40％的应变后，所述聚合物基部分可完全恢复。在一些实施方式中，在0℃下以10％应变/分钟的应变速率伸展至40％的应变后，所述聚合物基部分可完全恢复。在一些实施方式中，在23℃下以10％应变/分钟的应变速率将聚合物基部分伸展至40％的应变200次循环后，所述聚合物基部分可包括拉伸变定。在另外的实施方式中，拉伸变定可以为约2％或更小，约1％或更小，约0.5％或更小，或者约0％或更大。在另外的实施方式中，拉伸变定可在下述范围内：0％至约2％，0％至约1％，0％至约0.5％，或者其间的任何范围或子范围。
上述聚合物基部分可作为对某种组合物进行固化的产物来形成。现将描述形成上述聚合物基部分的方法。
形成聚合物基部分的方法可包括：产生一种组合物。所述组合物可包含二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物。在一些实施方式中，二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物可包括下述购自Miwon(美源)公司的Miramer产品系列中的一种或多种：PU210、PU256、PU2050、PU2100、PU2300C、PU2560、PU320、PU340、PU3000、PU3200、PU340、PU5000、PU610、PU6510、PU9500、PU9800、PUA2516、SC2100、SC2404、SC2565和/或SC9211。在一些实施方式中，二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物可包括下述购自IGM Resins公司(IGM树脂公司)的Photomer产品中的一种或多种产品：6009、6210、6230、6620、6630、6638、6643、6645、6891、6582和/或6581。在一些实施方式中，二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物可包括下述购自Arkema(阿柯玛)公司[Sartomer(沙多玛)公司]的产品：PRO13944、PRO14213、CN8881、CN90004、CN9009、CN9030、CN9031、CN964、CN966J75、CN981、CN991和/或CN 96。在一些实施方式中，二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物可包括下述购自Dymax(戴马斯)(Bomar(博马))公司的产品：BR-374、BR-3042、BR-3641AA、BR-3641AJ、BR-3741AJ、BR-3747AE、BR-541S、BR-543、BR-543TF、BR-571、BR-582E8、BR-641E、BR-744BT、BR-744SD和/或BR-771F。二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物的示例性实施方式包括Miramer SC9211(美源公司)、Photomer 6230(IGM树脂公司)、RX0057(Allinex(阿力内克斯)公司)和BR-543(戴马斯/博马公司)。
在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包括约45wt％或更多，约47％或更多，约50wt％或更多，约55wt％或更多，约75wt％或更少，约70wt％或更少，约65wt％或更少，或者约60wt％或更少的二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包含约45wt％至约75wt％，约45wt％至约70wt％，约45wt％至约65wt％，约47wt％至约65wt％，约50wt％至约65wt％，约50wt％至约60wt％，约55wt％至约60wt％，或者其间的任何范围或子范围内的二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物。
在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包括0wt％或更多，1wt％或更多，约5wt％或更多，约10wt％或更多，约25wt％或更少，约20wt％或更少，或者约15wt％或更少的二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包含0wt％至约25wt％，1wt％至约25wt％，约1wt％至约20wt％，约5wt％至约20wt％，约10wt％至约20wt％，约10wt％至约15wt％，或者在其间的任何范围或子范围内的二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物。在一些实施方式中，所述组合物可基本上不含二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物。
在一些实施方式中，所述组合物可包含二官能交联剂。在一些实施方式中，二官能交联剂可包括二官能甲基丙烯酸酯单体，例如，丙二醇二甲基丙烯酸酯[SR-644(沙多玛公司)]。在一些实施方式中，二官能交联剂可包括二官能丙烯酸酯单体。二官能丙烯酸酯单体的示例性实施方式包括但不限于二丙二醇二丙烯酸酯(DPGDA)[例如，SR-508(沙多玛公司)、Photomer 4226(IGM树脂公司)]，1,6-己二醇二丙烯酸酯[例如，Miramer M200(美源公司)]，)，双酚A二丙烯酸酯[例如，Miramer M210(美源公司)]，双酚-A[4EO]二丙烯酸酯[例如，Photomer 4028(IGM树脂公司)]，三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA)[例如，Photomer 4061(IGM树脂公司)]，3-甲基-1,5-戊二醇二丙烯酸酯(MPDDA)[例如，Photomer 4071(IGM树脂公司)]，新戊二醇二丙烯酸酯[Photomer 4127(IGM树脂公司)]，Miramer HR3700(美源公司)，以及乙氧基化1,6-己二醇二丙烯酸酯[例如，Photomer 4369(IGM树脂公司)]。在另外的实施方式中，二官能交联剂可包括二丙二醇二丙烯酸酯和/或丙烯酸2-[[(丁氨基)羰基]氧基]乙酯[例如，Photomer 4184(IGM树脂公司)]。在另外的实施方式中，包含二官能丙烯酸酯单体的二官能交联剂可包括氨基甲酸酯二丙烯酸酯单体。二官能交联剂的一个示例性实施方式包括丙烯酸2-[[(丁氨基)羰基]氧基]乙酯[例如，Photomer 4184(IGM树脂公司)]。
在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包括约25wt％或更多，约30wt％或更多，约35wt％或更多，约40wt％或更多，约55wt％或更少，约50wt％或更少，或者约45wt％或更少的二官能交联剂。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包含约25wt％至约55wt％，约30wt％至约55wt％，约35wt％至约55wt％，约35wt％至约50wt％，约40wt％至约50wt％，约40wt％至约45wt％，或者其间的任何范围或子范围内的二官能交联剂。
在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包括0wt％或更多，约0.1wt％或更多，约0.2wt％或更多，约1wt％或更少，或者约0.5wt％或更少的二官能交联剂。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包含0wt％至约1wt％，约0.1wt％至约1wt％，约0.1wt％至约0.5wt％，约0.2wt％至约0.5wt％，或者在其间的任何范围或子范围内的二官能交联剂。在一些实施方式中，所述组合物可基本上不含二官能交联剂。
在一些实施方式中，所述组合物可包含活性稀释剂。如本文所用的活性稀释剂是可降低组合物粘度以及降低聚合物基部分的交联密度的单官能化合物。不希望囿于理论，降低聚合物基部分的交联密度可降低玻璃基部分的玻璃化转变温度。在一些实施方式中，活性稀释剂可包括单官能丙烯酸酯。在另外的实施方式中，包含单官能丙烯酸酯的活性稀释剂包括丙烯酸异冰片酯[例如，Miramer 1140(美源公司)、Photomer 4012(IGM树脂公司)]，丙烯酸二苯基甲酯[例如，Miramer 1192(美源公司)]，丙烯酸2-丙基庚酯，丙烯酸丁酯，丙烯酸二苯基甲酯，壬基苯酚丙烯酸酯[例如，Miramer 166(美源公司)]，丙烯酸乙氧基乙氧基乙酯[例如，Miramer170(美源公司)]，和/或丙烯酸异辛酯[例如，Miramer 1084(美源公司)]。在另外的实施方式中，活性稀释剂可包括乙烯基封端的单丙烯酸酯单体。活性稀释剂的示例性实施方式包括丙烯酸二苯基甲酯、壬基苯酚丙烯酸酯和/或丙烯酸异辛酯。
在一些实施方式中，所述组合物可包含活性稀释剂与二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物和二官能交联剂的组合。在另外的实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包括0wt％或更多，约1wt％或更多，约8wt％或更多，约18wt％或更多，约25wt％或更少，约22wt％或更少，或者约20wt％或更少的活性稀释剂。在另外的实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包含0wt％至约25wt％，约1wt％至约25wt％，约5wt％至约25wt％，约8wt％至约25wt％，约8wt％至约22wt％，约18wt％至约22wt％，约18wt％至约20wt％，或者其间的任何范围或子范围内的活性稀释剂。在一些实施方式中，所述组合物可基本上不含活性稀释剂。
在一些实施方式中，所述组合物可包含活性稀释剂，其可任选地与二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物和/或二官能交联剂组合。在另外的实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包括75wt％或更多，约77wt％或更多，约80wt％或更多，约85wt％或更多，约87wt％或更多，100wt％或更少，约99wt％或更少，约95wt％或更少，或者约90wt％或更少的活性稀释剂。在另外的实施方式中，所述组合物可包含约75wt％至100wt％，约77wt％至100wt％，80wt％至100wt％，约85wt％至100wt％，约87wt％至约99wt％，约87wt％至约95wt％，约87wt％至约90wt％，或者其间的任何范围或子范围内的活性稀释剂。在另外的实施方式中，所述组合物可包含约75wt％至100wt％，约75wt％至约99wt％，约75wt％至约95wt％，约75wt％至约90wt％，约77wt％至约90wt％，约80wt％至约90wt％，约85wt％至约90wt％，约87wt％至约90wt％，或者其间的任何范围或子范围内的活性稀释剂。
在一些实施方式中，所述组合物可包含硅烷偶联剂。在另外的实施方式中，硅烷偶联剂可包含巯基硅烷。在另外的实施方式中，硅烷偶联剂可包含3-巯基丙基三甲氧基硅烷[例如，SIM6476.0(Gelest(捷力)公司)]，3-巯基丙基三乙氧基硅烷[例如，SIM6475.0(捷力公司)]，11-巯基十一烷基三甲氧基硅烷[例如，SIM6480.0(捷力公司)]，(巯基甲基)甲基二乙氧基硅烷[例如，SIM6473.0(捷力公司)]，和/或3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷[例如，SIM6474.0(捷力公司)]。硅烷偶联剂的一个示例性实施方式包括3-巯基丙基三甲氧基硅烷。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包括约0.1wt％或更多，约0.2wt％或更多，约0.5wt％或更多，约5wt％或更少，约2wt％或更少，或者约1wt％或更少的硅烷偶联剂。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包含约0.1wt％至约5wt％，约0.1wt％至约2wt％，约0.2wt％至约2wt％，约0.2wt％至约1wt％，约0.5wt％至约1wt％，或者其间的任何范围或子范围内的硅烷偶联剂。
在一些实施方式中，所述组合物可包含光引发剂。本文所用的光引发剂是对一种或多种波长敏感的化合物，该化合物在吸收了包含所述一种或多种波长的光后经历反应而产生一种或多种可引发聚合反应的自由基或离子物质。在另外的实施方式中，光引发剂可以对紫外(UV)光中的一种或多种波长敏感。对UV光敏感的光引发剂的示例性实施方式包括但不限于安息香醚、苯偶酰缩酮、二烷氧基苯乙酮、羟基烷基苯酮、氨基烷基苯酮、酰基氧化膦、噻吨酮、羟基烷基酮和噻吨胺(thoxanthanamines)。在另外的实施方式中，光引发剂可以对可见光中的一种或多种波长敏感。对可见光敏感的光引发剂的示例性实施方式包括但不限于5,7-二碘-3-丁氧基-6-荧光酮，双(4-甲氧基苯甲酰)二乙基锗，双(2,4,6-三甲基苯甲酰)-苯基氧化膦，3-甲基-4-氮杂-6-螺烯和硫氰化物硼酸酯(thiocyanide borates)。在另外的实施方式中，光引发剂可以对某种波长敏感，而组合物中的其他组分在该波长下是透明的。如本文所用的，如果在预定波长下，光通过1.0mm厚的化合物(例如，该组合物的组分)的片样时包括75％或更大(例如，80％或更大、85％或更大、或者90％或更大、92％或更大、94％或更大、96％或更大)的平均透射率，则该化合物在该预定波长下基本透明。提供光引发剂能够实现受控地激发组合物的固化。提供光引发剂能够实现均匀地固化组合物。在另外的实施方式中，光引发剂可以产生一种或多种自由基(例如，游离基)。产生一种或多种自由基的光引发剂的示例性实施方式包括苯乙酮、茴香醚、蒽醌、苯、苯偶酰、安息香、安息香乙醚、安息香异丁醚、安息香甲醚、二苯甲酮、羟基环己基苯基酮、4-苯甲酰联苯、樟脑醌、2-氯噻吨-9-酮、二苯并环庚烯酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、二甲基联苯甲酰、二茂铁、乙基蒽醌、羟基苯乙酮、羟基二苯甲酮、噻吨-9-酮、二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧化膦和氧化膦。产生一种或多种离子的光引发剂的示例性实施方式包括但不限于三芳基锍六氟锑酸盐和双(4-叔丁基苯基)碘鎓全氟-1-丁磺酸盐。商购的光引发剂包括但不限于来自CibaSpecialty Chemical(汽巴精化公司)的Irgacure产品系列。光引发剂的示例性实施方式包括基于苯乙酮的化合物，例如，二甲氧基苯基苯乙酮。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包括约0.1wt％或更多，约0.2wt％或更多，约0.5wt％或更多，约3wt％或更少，约2wt％或更少，或者约1wt％或更少的光引发剂。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包含约0.1wt％至约3wt％，约0.1wt％至约2wt％，约0.2wt％至约2wt％，约0.2wt％至约1wt％，约0.5wt％至约1wt％，或者其间的任何范围或子范围内的硅烷偶联剂。
在一些实施方式中，所述组合物可包括催化剂。不希望囿于理论，催化剂可增加固化(例如，聚合、反应)的速率，并且催化剂可避免固化导致的永久性化学变化。在一些实施方式中，催化剂可包括一种或多种铂族金属，例如，钌、铑、钯、锇、铱和/或铂。在一些实施方式中，催化剂可包括铂基Karstedt(卡斯特)催化剂溶液。铂基催化剂的示例性实施方式包括氯铂酸、铂-富马酸酯、胶体铂、金属铂和/或铂-镍纳米颗粒。
在一些实施方式中，所述组合物可包括弹性体。在一些实施方式中，所述组合物可包括热塑性弹性体，例如，热塑性聚氨酯、热塑性聚酰胺、聚(二氯磷腈)、硅酮基橡胶和/或嵌段共聚物。在一些实施方式中，所述组合物可包括嵌段共聚物。嵌段共聚物的示例性实施方式包括高抗冲聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、以及苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚折[例如，Kraton G1650(Kraton(克雷顿)公司)]。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包括约0.1wt％或更多，约0.2wt％或更多，约0.5wt％或更多，约5wt％或更少，约2wt％或更少，或者约1wt％或更少的弹性体。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包含约0.1wt％至约5wt％，约0.1wt％至约2wt％，约0.2wt％至约2wt％，约0.2wt％至约1wt％，约0.5wt％至约1wt％，或者其间的任何范围或子范围内的弹性体。
在一些实施方式中，所述组合物可以基本上不含溶剂。在另外的实施方式中，所述组合物可以不含溶剂。在另外的实施方式中，所述组合物可以完全不含溶剂。如本文所用的，如果组合物仅包含基于上文论述的参与固化反应的组分和/或被认为是光引发剂或催化剂的组分，则该组合物完全不含溶剂。如本文所用的，如果组合物包含99.5wt％或更多的基于上文论述的参与固化反应的组分和/或被认为是光引发剂或催化剂的组分，则该组合物不含溶剂。如本文所用的，如果组合物包含98wt％或更多的基于上文论述的参与固化反应的组分和/或被认为是光引发剂或催化剂的组分，则该组合物基本上不含溶剂。例如，水和辛醇是被考虑的溶剂。溶剂可以包括极性溶剂(例如，水、醇、乙酸酯、丙酮、甲酸、二甲基甲酰胺、乙腈、二甲基亚砜、硝基甲烷、碳酸丙烯酯、聚(醚醚酮))和/或非极性溶剂(例如，戊烷、1,4-二氧六环、氯仿、二氯甲烷、乙醚、己烷、庚烷、苯、甲苯、二甲苯)中的一种或多种。例如，包含至多0.5wt％的溶剂的组合物既被认为是基本上不含溶剂的又被认为是不含溶剂的。同样地，不包含溶剂的组合物被认为是基本上不含溶剂的，不含溶剂的，以及完全不含溶剂的。提供基本上不含溶剂(例如，完全不含溶剂)的组合物可增加组合物的固化速率，这可减少加工时间。提供基本上无溶剂(例如，完全无溶剂)的组合物可降低(例如，减少、消除)诸如流变改性剂之类的添加剂的使用，并且增加组合物均匀性，这可增加所得的聚合物基部分的品质(例如，透光性增加，雾度减小，机械性质提高)。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包括约0.1wt％或更多，约0.2wt％或更多，约0.5wt％或更多，约3wt％或更少，约2wt％或更少，或者约1wt％或更少的光引发剂。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包含约0.1wt％至约3wt％，约0.1wt％至约2wt％，约0.2wt％至约2wt％，约0.2wt％至约1wt％，约0.5wt％至约1wt％，或者其间的任何范围或子范围内的硅烷偶联剂。
形成聚合物基部分的方法可包括：对所述组合物进行固化以形成聚合物基部分。在一些实施方式中，对所述组合物进行固化以形成聚合物基部分可包括：加热、紫外(UV)照射和/或等待预定的时间。在组合物包括光引发剂的一些实施方式中，固化可包括：用光引发剂对其敏感的至少一个光波长照射组合物。在一些实施方式中，所述照射可包括：用从光源发射的光束冲击组合物。在另外的实施中，光源可被构造用于发射包含紫外光(UV)波长或可见光波长的光束。在另外的实施方式中，光束的波长可在下述范围内：约10nm至约400nm，约100nm至约400nm，约200nm至约400nm，约10nm至约300nm，约100nm至约300nm，约200nm至约300nm，约10nm至约200nm，约100nm至约200nm，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，光源的操作波长可在约315nm至约400nm，约280nm至约315nm，约100nm至约280nm，或122nm至约200nm的光学波长范围内。在另外的实施方式中，光束的波长可在约300nm至约1,000nm，约350nm至约900nm，约400至约800nm，约500nm至约700nm的范围内，或者其间的任何范围或子范围内。在另外的实施方式中，光束的波长可以为约365nm、约415nm、或约590nm。
在一些实施方式中，固化可包括：在一定温度下加热组合物一定的时间。如本文所用的“在一定温度下”加热组合物意为组合物被暴露于该温度，例如，通过放置在炉中进行。在另外的实施方式中，所述温度可以为约80℃或更高，约100℃或更高，约120℃或更高，约140℃或更高，约250℃或更低，约200℃或更低，约180℃或更低，或者约160℃或更低。在另外的实施方式中，所述温度可以在下述范围内：约80℃至约250℃，约80℃至约200℃，约100℃至约200℃，约100℃至约180℃，约120℃至约180℃，约120℃至约160℃，约140℃至约160℃，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，所述时间可以为约15分钟或更久，约30分钟或更久，1小时或更久，约12小时或更短，约6小时或更短，约3小时或更短，或者约2小时或更短。在另外的实施方式中，所述时间可在下述范围内：约15分钟至约12小时，约15分钟至约6小时，约15分钟至约3小时，约30分钟至约3小时，约1小时至约3小时，约1小时至约2小时，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，对所述组合物进行固化以形成聚合物基材料可导致聚合物基部分相对于组合物的体积发生体积改变。在另外的实施方式中，作为组合物体积的百分比，聚合物基部分的体积相对于组合物体积的差异的大小可以为约5％或更小，约2％或更小，约1％或更小，约0.5％或更小，约0.1％或更小，约0.01％或更大，约0.1％或更大，约0.5％或更大，约1％或更大。在另外的实施方式中，作为组合物体积的百分比，聚合物基部分的体积相对于组合物体积的差异的大小可在下述范围内：0％至约5％，约0％至约2％，约0％至约1％，约0.01％至约1％，约0.1％至约1％，约0.5％至约1％，约0.01％至约5％，约0.01％至约2％，约0.1％至约2％，约0.5％至约2％，或者其间的任何范围或子范围。
应理解，在本公开的实施方式中，可以对关于上文提到的组分的任何上述范围进行组合。本公开的一些实施方式的示例性范围示于表1。R1和R5是表1中的最宽范围，而R3-R4和R8是表1的范围中的最窄范围。R2和R6-R7代表中间范围。R1-R4包括二官能交联剂，R3和R5-R8包括活性稀释剂，R1-R2可任选地包括活性稀释剂。同样，应理解，关于这些组分的上述其他范围或子范围可用于与表1示出的任何范围相组合。
表1：聚合物基部分的实施方式的组成范围(wt％)
Figure BDA0003693539760000481
Figure BDA0003693539760000491
本公开的实施方式可包括粘合剂。在一些实施方式中，粘合剂的折射率可以为约1.4或更大，约1.45或更大，约1.49或更大，约1.50或更大，约1.53或更大，约1.6或更小，约1.55或更小，约1.54或更小，或者约1.52或更小。在一些实施方式中，粘合剂的折射率可在下述范围内：约1.4至约1.6，约1.45至约1.6，约1.45至约1.55，约1.49至约1.55，约1.50至约1.55，约1.53至约1.55，约1.49至约1.54，约1.49至约1.52，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，粘合剂可以是光学透明的。在另外的实施方式中，粘合剂可包含约90％或更大，约94％或更大，约95％或更大，约96％或更大，100％或更小，约99％或更小，约98％或更小，或者约97％或更小的平均透射率(即，通过测量从约400nm至约700nm的全部整数波长的透射率并对测量值进行平均，在400nm至700nm的光学波长内测得)。在另外的实施方式中，粘合剂可包括在400nm至700nm的光学波长内测得的约90％至100％，约94％至100％，约95％至100％，约95％至约99％，约95％至约98％，约96％至约98％，约96％至约97％，或者其间的任何范围或子范围内的平均透射率。
粘合剂可包括雾度，所述雾度是相对于与粘合剂表面垂直的方向的照明角的函数。在一些实施方式中，通过1.0mm厚的粘合剂的片，在相对于与粘合剂表面垂直的入射角成约0°和/或10°下的雾度可以为约1％或更小，约0.5％或更小，约0.2％或更小，约0.1％或更小，或者约0.01％或更大，或者约0.05％或更大。在一些实施方式中，通过1.0mm厚的粘合剂的片，在相对于与粘合剂表面垂直的入射角成约0°和/或10°下的雾度可在下述范围内：0％至约1％，0％至0.5％，0％至0.2％，约0.01％至约0.2％，约0.05％至约0.2％，约0.05％至约0.1％，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，在相对于与粘合剂表面垂直的入射角成约20°下的雾度可以在上文关于0°和/或10°所规定的任何一个或多个范围内。提供包含低雾度的粘合剂能够实现优异的穿过粘合剂的可见度。
粘合剂可包括玻璃化转变温度(Tg)。在一些实施方式中，粘合剂的玻璃化转变温度可以为约-40℃或更小，约-60℃或更小，约-70℃或更小，约-130℃或更大，或者约-120℃或更大，约-100℃或更大，或者约-80℃或更大，或者约-75℃或更大。在一些实施方式中，粘合剂的玻璃化转变温度可在下述范围内：约-130℃至约-40℃，约-130℃至约-60℃，约-120℃至约-60℃，约-100℃至约-60℃，约-100℃至约-70℃，约-80℃至约-70℃，约-75℃至约-70℃，或者其间的任何范围或子范围。提供玻璃化转变温度在操作范围外(例如，在约0℃至约40℃的操作范围外，或者在约-20℃至约60℃的操作范围外)的粘合剂能够在整个操作范围中实现一致的性质。
在一些实施方式中，粘合剂可包括约1MPa或更大，约2MPa或更大，约5MPa或更大，约5MPa或更大，约25MPa或更小，约20MPa或更小，约15MPa或更小，或者约11MPa或更小的储能模量(即，弹性的模量)。在一些实施方式中，粘合剂可包括下述范围中的储能模量：约1MPa至约25MPa，约1MPa至约20MPa，约2MPa至约20MPa，约2MPa至约15MPa，约2MPa至约11MPa，约3MPa至约11MPa，约5MPa至约11MPa，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，粘合剂可包括约0.1kPa或更大，约0.2kPa或更大，约0.5kPa或更大，约3kPa或更小，约2kPa或更小，或者约1kPa或更小的损耗模量。在一些实施方式中，粘合剂可包括下述范围中的损耗模量：约0.1kPa至约3kPa，约0.2kPa至约3kPa，约0.2kPa至约2kPa，约0.2kPa至约1kPa，约0.5kPa至约1kPa，或者其间的任何范围或子范围。
在本公开全文中，利用ASTM D638，使用拉伸测试机[例如，Instron(英斯特朗)3400或Instron 6800]，在23℃和50％相对湿度下，采用I型狗骨形样品来确定粘合剂和其他材料的拉伸强度、极限伸长率(例如，失效应变)和屈服点。在一些实施方式中，粘合剂的拉伸强度可以为约1MPa，约3MPa或更大，约10MPa或更大，约50MPa或更小，约35MPa或更小，约25MPa或更小，或者约10MPa或更小。在一些实施方式中，粘合剂的拉伸强度可在下述范围内：约1MPa至约50MPa，约3MPa至约50MPa，约3MPa至约35MPa，约5MPa至约35MPa，约10MPa至约35MPa，约10MPa至约25MPa，约1MPa至约10MPa，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，粘合剂的极限伸长率可以为约50％或更大，约75％或更大，约100％或更大，约300％或更大，约1,000％或更小，约700％或更小，或者约400％或更小。在一些实施方式中，粘合剂的极限伸长率可在下述范围内：约50％至约1,000％，约50％至约750％，约75％至约700％，约100％至约700％，约300％至约700％，约300％至约400％，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，粘合剂的弹性模量可以为约1MPa或更大，约10MPa或更大，约25MPa或更大，约40MPa或更大，约100MPa或更小，约75MPa或更小，或者约60MPa或更小。在一些实施方式中，粘合剂的弹性模量可在下述范围内：约1MPa至约100MPa，约1MPa至约75MPa，约10MPa至约75MPa，约25MPa至约75MPa，约25MPa至约60MPa，约40MPa至约60MPa，或者其间的任何范围或子范围。
粘合剂雾度和透射率可在被包含在碎块板中时来评估。碎块板(下文描述)可包括粘合剂，该粘合剂位于碎块板所包含的多个碎片中的至少相邻的成对碎片之间。如本文所使用的，粘合剂的透射率和雾度针对的是被包含在含有碎块板的设备中的粘合剂，所述设备包括碎块板，所述碎块板包括1mm厚的玻璃基基材和包含75μm厚度的第二材料，所述玻璃基基材包含组合物1(参见下文)，所述第二材料包含括号中列出的材料。除非另有所指，否则第二材料包括购自Huntsman(亨茨曼)公司的KrystalFlex PE505，其用于测量被包含在含有碎块板的设备中的粘合剂的透射率和雾度。在一些实施方式中，被包含在含有碎块板的设备中的粘合剂的平均透射率可以为约80％或更大，约85％或更大，约90％或更大，约99％或更小，约95％或更小，或者约93％或更小。在一些实施方式中，被包含在含有碎块板的设备中的粘合剂的平均透射率可以在下述范围内：约80％至约99％，约85％至约99％，约85％至约95％，约90％至约95％，约90％至约93％，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，被包含在含有碎块板的设备中的粘合剂的雾度可以为约40％或更小，约35％或更小，约30％或更小，约25％或更小，约0.1％或更大，约1％或更大，约5％或更大，约10％或更大，或者约20％或更大。在一些实施方式中，被包含在含有碎块板的设备中的粘合剂的雾度可以在下述范围内：约0.1％至约40％，约1％至约40％，约1％至约35％，约5％至约35％，约5％至约30％，约10％至约30％，约10％至约25％，约20％至约25％，或者其间的任何范围或子范围。
上述粘合剂可作为对组合物进行固化的产物来形成。现在将描述形成上述粘合剂的方法。
形成粘合剂的方法可包括：产生组合物。在一些实施方式中，所述组合物可包括氢化硅烷封端的硅氧烷。氢化硅烷封端的硅氧烷的示例性实施方式包括苯基甲基硅氧烷[例如，HPM-502(捷力公司)]和聚(苯基甲基硅氧烷)[例如，PMS-H11(捷力公司)]。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包括约10％或更多，约20％或更多，约25wt％或更多，约27wt％，约29wt％或更多，约35wt％或更少，约33wt％或更少，或者约31wt％或更少的氢化硅烷封端的硅氧烷。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包含下述范围中的氢化硅烷封端的硅氧烷：约10wt％至约35wt％，约20wt％至约35wt％，约25wt％至约35wt％，约25wt％至约33wt％，约27wt％至约33wt％，约27wt％至约31wt％，约29wt％至约31wt％，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，所述组合物可包括乙烯基封端的硅氧烷。在一些实施方式中，乙烯基封端的硅氧烷可包括三个或更多个乙烯基封端的端部，例如，乙烯基T形结构的硅氧烷聚合物[例如，MTV-112(捷力公司)]。在一些实施方式中，乙烯基封端的硅氧烷可包括短的(例如，小于或等于10个碳)乙烯基封端的烷基链，例如，乙烯基三甲氧基硅烷。在一些实施方式中，乙烯基封端的硅氧烷可包括共聚物，包括三元共聚物在内。在另外的实施方式中，乙烯基封端的硅氧烷共聚物可包括含有二苯基硅氧烷的共聚物和/或含有二甲基硅氧烷的共聚物。乙烯基封端的硅氧烷共聚物的示例性实施方式包括乙烯基封端的二甲基硅氧烷共聚物[例如，PDV-2331(捷力公司)]和乙烯基-甲基硅氧烷-苯基甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷三元共聚物[例如，VPT-1323(捷力公司)]。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包含约65wt％或更多，约67wt％或更多，约69wt％或更多，约90wt％或更少，约80wt％或更少，约75％或更少，约73％或更少，或者约71％或更少的乙烯基封端的硅氧烷。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包含下述范围中的乙烯基封端的硅氧烷：约65wt％至约90wt％，约65wt％至约80wt％，约65wt％至约75wt％，约67wt％至约75wt％，约67wt％至约73wt％，约69wt％至约73wt％，约69wt％至约71wt％，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，所述组合物可包括含硫醇的硅氧烷。含硫醇的硅氧烷的示例性实施方式包括(巯基丙基)甲基硅氧烷[例如，SMS 922(捷力公司)]。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包括约10wt％或更多，约20wt％或更多，约25wt％或更多，约27wt％，约29wt％或更多，约35wt％或更少，约33wt％或更少，或者约31wt％或更少的含硫醇的硅氧烷。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包含下述范围中的含硫醇的硅氧烷：约10wt％至约35wt％，约20wt％至约35wt％，约25wt％至约35wt％，约25wt％至约33wt％，约27wt％至约33wt％，约27wt％至约31wt％，约29wt％至约31wt％，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包括约90wt％或更大，约95wt％或更多，98wt％或更多，或者100wt％或更少的含硫醇的硅氧烷。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包含下述范围中的含硫醇的硅氧烷：约10wt％至100wt％，约25wt％至100wt％，约90wt％至100wt％，约95wt％至100wt％，约98wt％至100wt％，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，所述组合物可包含硅烷偶联剂。在另外的实施方式中，硅烷偶联剂可包含3-巯基丙基三甲氧基硅烷、(3-巯基丙基)甲基二甲氧基硅烷、原硅酸四乙酯、四乙基甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、(3-巯基丙基)甲基二乙氧基硅烷、原硅酸四乙酯、和/或四乙基乙氧基硅烷。硅烷偶联剂的一个示例性实施方式包括3-巯基丙基三甲氧基硅烷。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包括约0.1wt％或更多，约0.2wt％或更多，约0.5wt％或更多，约5wt％或更少，约2wt％或更少，或者约1wt％或更少的硅烷偶联剂。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包含约0.1wt％至约5wt％，约0.1wt％至约2wt％，约0.2wt％至约2wt％，约0.2wt％至约1wt％，约0.5wt％至约1wt％，或者其间的任何范围或子范围内的硅烷偶联剂。
在一些实施方式中，所述组合物可包含光引发剂。光引发剂可包括上文关于聚合物基部分的组成所述的光引发剂中的一种或多种。光引发剂的示例性实施方式包括基于苯乙酮的化合物，例如，二甲氧基苯基苯乙酮。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包括约0.1wt％或更多，约0.2wt％或更多，约0.5wt％或更多，约3wt％或更少，约2wt％或更少，或者约1wt％或更少的光引发剂。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包含约0.1wt％至约3wt％，约0.1wt％至约2wt％，约0.2wt％至约2wt％，约0.2wt％至约1wt％，约0.5wt％至约1wt％，或者其间的任何范围或子范围内的硅烷偶联剂。
在一些实施方式中，所述组合物可包括催化剂。在一些实施方式中，催化剂可包括一种或多种铂族金属，例如，钌、铑、钯、锇、铱和/或铂。在一些实施方式中，催化剂可包括铂基Karstedt(卡斯特)催化剂溶液。铂基催化剂的示例性实施方式包括氯铂酸、铂-富马酸酯、胶体铂、金属铂和/或铂-镍纳米颗粒。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包括约0.1wt％或更多，约0.2wt％或更多，约0.5wt％或更多，约3wt％或更少，约2wt％或更少，或者约1wt％或更少的光引发剂。在一些实施方式中，以重量％(wt％)计，所述组合物可包含约0.1wt％至约3wt％，约0.1wt％至约2wt％，约0.2wt％至约2wt％，约0.2wt％至约1wt％，约0.5wt％至约1wt％，或者其间的任何范围或子范围内的硅烷偶联剂。
在一些实施方式中，所述组合物可以基本上不含溶剂。在另外的实施方式中，所述组合物可以不含溶剂。在另外的实施方式中，所述组合物可以完全不含溶剂。提供基本上不含溶剂(例如，完全不含溶剂)的组合物可降低(例如，减少、消除)诸如流变改性剂之类的添加剂的使用，并且增加组合物均匀性，这可增加所得的粘合剂的品质(例如，透光性增加，雾度减小，机械性质增加)。
形成粘合剂的方法可包括：对所述组合物进行固化以形成粘合剂。在一些实施方式中，对所述组合物进行固化以形成粘合剂可包括：加热、紫外(UV)照射和/或等待预定的时间。在组合物包括光引发剂的一些实施方式中，固化可包括：用光引发剂对其敏感的至少一个光波长照射组合物。在一些实施方式中，所述照射可包括：用从光源发射的光束冲击组合物。在另外的实施中，光源可被构造用于发射包含紫外(UV)波长或可见波长的光束。在另外的实施方式中，光束的波长可在下述范围内：约10nm至约400nm，约100nm至约400nm，约200nm至约400nm，约10nm至约300nm，约100nm至约300nm，约200nm至约300nm，约10nm至约200nm，约100nm至约200nm，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，光源的操作波长可在约315nm至约400nm，约280nm至约315nm，约100nm至约280nm，或122nm至约200nm的光学波长范围内。在另外的实施方式中，光束的波长可在约300nm至约1,000nm，约350nm至约900nm，约400至约800nm，约500nm至约700nm的范围内，或者其间的任何范围或子范围内。在另外的实施方式中，光束的波长可以为约365nm、约415nm、或约590nm。
在一些实施方式中，固化可包括：在一定温度下加热组合物一定的时间。在另外的实施方式中，所述温度可以为约80℃或更高，约100℃或更高，约120℃或更高，约140℃或更高，约250℃或更低，约200℃或更低，约180℃或更低，或者约160℃或更低。在另外的实施方式中，所述温度可以在下述范围内：约80℃至约250℃，约80℃至约200℃，约100℃至约200℃，约100℃至约180℃，约120℃至约180℃，约120℃至约160℃，约140℃至约160℃，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，所述时间可以为约15分钟或更久，约30分钟或更久，1小时或更久，约12小时或更短，约6小时或更短，约3小时或更短，或者约2小时或更短。在另外的实施方式中，所述时间可在下述范围内：约15分钟至约12小时，约15分钟至约6小时，约15分钟至约3小时，约30分钟至约3小时，约1小时至约3小时，约1小时至约2小时，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，对所述组合物进行固化以形成粘合剂可导致粘合剂相对于组合物的体积发生体积改变。在另外的实施方式中，作为组合物体积的百分比，粘合剂的体积相对于组合物体积的差异的大小可以为约5％或更小，约2％或更小，约1％或更小，约0.5％或更小，约0.1％或更小，约0.01％或更大，约0.1％或更大，约0.5％或更大，约1％或更大。在另外的实施方式中，作为组合物体积的百分比，粘合剂的体积相对于组合物体积的差异的大小可在下述范围内：0％至约5％，0％至约2％，0％至约1％，0.01％至约1％，约0.1％至约1％，约0.5％至约1％，约0.01％至约5％，约0.01％至约2％，约0.1％至约2％，约0.5％至约2％，或者其间的任何范围或子范围。
应理解，在本公开的实施方式中，可以对关于上文提到的组分的任何上述范围进行组合。本公开的一些实施方式的示例性范围示于表2。R10和R13是表2中的最宽范围，而R12、R14和R16是表2的范围中的最窄范围。R11和R15代表中间范围。R10-R13包括氢化硅烷封端的硅氧烷，R10-12和R15-R16包括乙烯基封端的硅氧烷，R13-R16包括含硫醇的硅氧烷，并且R13可任选地包括乙烯基封端的硅氧烷。同样，应理解，关于这些组分的上述其他范围或子范围可用于与表2示出的任何范围相组合。
表2：聚合物基部分的实施方式的组成范围(wt％)
Figure BDA0003693539760000551
Figure BDA0003693539760000561
图1-10和17-18示意性例示了处于非折叠(例如，平坦)构造的本公开实施方式的可折叠设备101、301、401、501、601、701、801、901、1001、1701和1801的示例性实施方式，而图13-15和24显示了处于折叠构造的本公开实施方式的可折叠设备1402、1501和2401或测试性可折叠设备1101。如图2-10和17-18所示，可折叠设备101、301、401、501、601、701、801、901、1001、1701和1801可包括可折叠基材201或803，所述可折叠基材201或803包括第一部分221和第二部分223。如图2-4、6-7、9-10和17-18所示，可折叠设备101、301、401、601、701、901、1001、1701和1801还可包括中心部分225，所述中心部分225将第一部分221附接到第二部分223。
在一些实施方式中，如图2-4和6-7所示，中心部分225可包括碎块板231，该碎块板231可以不在第一部分221和/或第二部分223中延伸。例如，在一些实施方式中，如图2-4和6-7所示，第一部分221和第二部分223可以不是破碎的。在另外的实施方式中，如图所示，中心部分225可包括碎块板231，该碎块板231可以延伸到第一部分221和/或第二部分223。例如，如图5和8所示，包括整个第一部分221和整个第二部分223在内的整个可折叠基材803可以包括碎块板231，但是在另外的实施方式中，不到整个中心部分225，不到整个第一部分221和/或不到整个第二部分223可以包括碎块板231。在一些实施方式中，如图6所示，第一部分221和/或第二部分223可包括在可折叠基材201内的裂纹603a、603b。如图6所示，第一部分221和第二部分223没有例示为包括碎块板231，因为可折叠基材201的第一主表面203或第二主表面205不包括裂纹603a、603b，并且裂纹603a、603b不与第一主表面203或第二主表面205相交，因此，裂纹603a、603b在可折叠基材的内部。在一些实施方式中，如图9-10所示，中心部分225可包括多个块板950。在一些实施方式中，如图18所示，中心部分225可包括多个裂纹1821。在另外的实施方式中，如图所示，可折叠设备1801可包括位于中心部分225外侧的第一多个裂纹1831和/或第二多个裂纹1833。在一些实施方式中，如图2-3、9-10、13-15和17所示，中心部分225可包括凹陷234或1709。
在一些实施方式中，如图2-3、9-10和13-15所示，可折叠设备101、301、901、1001、1402和1501或测试性可折叠设备1101可包括中心厚度226，该中心厚度226小于第一部分221的第一厚度222。在一些实施方式中，如图4-8所示，可折叠设备401、501、601、701和801可包括中心厚度226，该中心厚度226基本上等于第一部分221的第一厚度222。在另外的实施方式中，如图2所示，可折叠设备101可包括将第一部分221附接于碎块板231的第一过渡部分227和/或将第二部分223附接于碎块板231的第二过渡部分229。在另外的实施方式中，如图9所示，可折叠设备901可包括将第一部分221附接于多个块板950的第一过渡部分227和/或将第二部分223附接于多个块板950的第二过渡部分229。如图2-8和13-14所示，可折叠设备101、301、401、501、601、701、801和1402或者可折叠测试设备1101可包括第一材料254，该第一材料254附接碎块板231所包含的多个碎片1305中的成对碎片。在一些实施方式中，如图2、5-8和13所示，可折叠设备101、501、601、701和801或测试性可折叠设备1101还可包括第二材料256。在另外的实施方式中，如图7-8所示，可折叠设备701和801可包括至少部分位于第一基材721与第二基材731之间的第二材料256。在一些实施方式中，如图9-10和15所示，可折叠设备901、1001和1501可包括附接多个块板中的成对块板950的第一材料254，但是在另一些实施方式中，第二材料可替代第一材料。
在一些实施方式中，如图2、4、6-9所示，可折叠设备101、401、601、701、801和901可包括离型衬垫213，但是在另一些实施方式中可使用其他基材而不是所例示的离型衬垫213。在一些实施方式中，如图3、5、10和14-15所示，可折叠设备301、501、1001、1402和1501可包括显示装置303。应理解，本公开的任何可折叠设备可包括第二基材、离型衬垫213和/或显示装置303。进一步地，本公开的可折叠设备可包括设置在可折叠设备的可折叠基材的任一主表面上方的第二基材、离型衬垫和/或显示装置。
在本公开全文中，参考图1，可折叠设备的宽度103被认为是在可折叠设备的折叠轴102的方向104上，在可折叠设备的相对边缘之间获得的可折叠设备的尺寸。另外，在本公开全文中，可折叠设备的长度105被认为是在垂直于可折叠设备的折叠轴102的方向106上，在可折叠设备的相对边缘之间获得的可折叠设备的尺寸。
本公开的可折叠设备101、301、401、501、601、701、801、901、1001、1402、1501、1701和1801可包括可折叠基材201或803。在一些实施方式中，可折叠基材201或803可包括铅笔硬度大于或等于8H，例如大于或等于9H的玻璃基基材和/或陶瓷基基材。
在一些实施方式中，可折叠基材201或803可包括玻璃基基材。如本文所用的“玻璃基”既包括玻璃也包括玻璃陶瓷，其中，玻璃陶瓷具有一个或多个晶相以及无定形的残余玻璃相。玻璃基材料(例如，玻璃基基材)可以包括无定形材料(例如玻璃)以及任选的一种或多种结晶材料(例如陶瓷)。无定形材料和玻璃基材料可以是经过强化的。如本文所用，术语“经过强化的”可以指已经经过化学强化的材料，例如，通过用较大的离子来离子交换基材表面中的较小离子，如下所述。然而，也可利用本领域已知的其他强化方法来形成强化基材，例如热回火，或者利用基材各部分之间的热膨胀系数错配来产生压缩应力区和中心张力区。不含或者含有氧化锂的示例性玻璃基材料包括钠钙玻璃、碱金属铝硅酸盐玻璃、含碱金属的硼硅酸盐玻璃、含碱金属的铝硼硅酸盐玻璃、含碱金属的磷硅酸盐玻璃以及含碱金属的铝磷硅酸盐玻璃。在一个或多个实施方式中，以摩尔百分比(摩尔％)计，玻璃基材料可以包括：约40摩尔％至约80摩尔％的SiO2，约5摩尔％至约30摩尔％的Al2O3，0摩尔％至约10摩尔％的B2O3，0摩尔％至约5摩尔％的ZrO2，0摩尔％至约15摩尔％的P2O5，0摩尔％至约2摩尔％的TiO2，0摩尔％至约20摩尔％的R2O，以及0摩尔％至约15摩尔％的RO。如本文所用的R2O可以指碱金属氧化物，例如，Li2O、Na2O、K2O、Rb2O和Cs2O。如本文所用的RO可以指MgO、CaO、SrO、BaO和ZnO。在一些实施方式中，玻璃基基材可以任选地进一步包括0摩尔％至约2摩尔％的以下中的各种：Na2SO4、NaCl、NaF、NaBr、K2SO4、KCl、KF、KBr、As2O3、Sb2O3、SnO2、Fe2O3、MnO、MnO2、MnO3、Mn2O3、Mn3O4、Mn2O7。“玻璃陶瓷”包括通过玻璃受控结晶所产生的材料。在一些实施方式中，玻璃陶瓷具有约1％至约99％的结晶度。合适的玻璃陶瓷的实例可以包括Li2O-Al2O3-SiO2体系(即LAS体系)玻璃陶瓷，MgO-Al2O3-SiO2体系(即MAS体系)玻璃陶瓷，ZnO×Al2O3×nSiO2(即，ZAS体系)和/或包含主晶相的玻璃陶瓷，所述主晶相包括β-石英固溶体、β-锂辉石、堇青石、透锂长石和/或二硅酸锂。玻璃陶瓷基材可利用化学强化过程进行强化。在一个或多个实施方式中，MAS体系的玻璃陶瓷基材可以在Li2SO4熔融盐中强化，由此可发生2Li+对Mg2+的交换。
在一些实施方式中，可折叠基材201或803可包括陶瓷基基材。如本文所用的“陶瓷基”既包括陶瓷也包括玻璃陶瓷，其中，玻璃陶瓷具有一个或多个晶相以及无定形的残余玻璃相。陶瓷基材料可以是经过强化的(例如，化学强化)。在一些实施方式中，陶瓷基材料可通过加热玻璃基材料以形成陶瓷(例如，结晶)部分来形成。在另外的实施方式中，陶瓷基材料可以包括一种或多种成核剂，其可促进结晶相的形成。在一些实施方式中，陶瓷基材料可包括一种或多种氧化物、氮化物、氮氧化物、碳化物、硼化物和/或硅化物。陶瓷氧化物的示例性实施方式包括氧化锆(ZrO2)，锆石氧化锆(ZrSiO4)，碱金属氧化物(例如，氧化钠(Na2O))，碱土金属氧化物(例如，氧化镁(MgO))，二氧化钛(TiO2)，氧化铪(Hf2O)，氧化钇(Y2O3)，铁氧化物，铍氧化物，钒氧化物(VO2)，熔凝石英，莫来石(包含氧化铝和二氧化硅的组合的矿物)，以及尖晶石(MgAl2O4)。陶瓷氮化物的示例性实施方式包括氮化硅(Si3N4)，氮化铝(AlN)，氮化镓(GaN)，氮化铍(Be3N2)，氮化硼(BN)，氮化钨(WN)，氮化钒，碱土金属氮化物[例如，氮化镁(Mg3N2)]，氮化镍和氮化钽。氮氧化物陶瓷的示例性实施方式包括氮氧化硅、氮氧化铝和SiAlON(例如，氧化铝和氮化硅的组合，并且其可具有下述化学式，例如，Si12-m-nAlm+nOnN16-n、Si6-nAlnOnN8-n或Si2-nAlnO1+nN2-n，其中，m、n和生成的下标均是非负整数)。碳化物和含碳陶瓷的示例性实施方式包括碳化硅(SiC)，碳化钨(WC)，铁碳化物，碳化硼(B4C)，碱金属碳化物[例如，碳化锂(Li4C3)]，碱土金属碳化物[例如，碳化镁(Mg2C3)]和石墨。硼化物的示例性实施方式包括硼化铬(CrB2)、硼化钼(Mo2B5)、硼化钨(W2B5)、铁硼化物、硼化钛、硼化锆(ZrB2)、硼化铪(HfB2)、硼化钒(VB2)、硼化铌(NbB2)和硼化镧(LaB6)。硅化物的示例性实施方式包括二硅化钼(MoSi2)，二硅化钨(WSi2)，二硅化钛(TiSi2)，硅化镍(NiSi)，碱土金属硅化物(例如，硅化钠(NaSi))，碱金属硅化物(例如，硅化镁(Mg2Si)，二硅化铪(HfSi2)和硅化铂(PtSi)。
图2-10和17-18示意性例示了根据本公开实施方式所述的处于未折叠构造(例如平坦构造)的可折叠设备101、301、401、501、601、701、801、901、1001、1701和1801的示例性实施方式。如图2-10和17-18所示，可折叠基材201或803可包括第一主表面203以及与第一主表面203相背的第二主表面205。如图所示，第一主表面203可沿着第一平面(例如，第一平面204a)延伸，并且/或者第二主表面205可沿着第二平面(例如，第二204b)延伸。在一些实施方式中，如图所示，第二平面204b可平行于第一平面204a。第一厚度222(例如，参见图2-10)可被限定在可折叠基材201或803的第一平面204a与第二平面204b之间。在一些实施方式中，第一厚度222可在下述范围内：约10μm至约2mm，约20μm至约2mm，约40μm至约2mm，约40μm至约1mm，约60μm至约1mm,约80μm至约1mm，约80μm至约500μm，约80μm至约300μm，约200μm至约2mm，约200μm至约1mm，约200μm至约500μm，约10μm至约200μm，约10μm至约100μm，约20μm至约100μm，约40μm至约100μm，或者其间的任何范围或子范围。基于笔落测试(下文参考图16有所论述)的结果，通过选择大于约80微米(μm)的可折叠基材厚度，可实现抗刺穿性的增强。在一些实施方式中，第一厚度222可在下述范围内：约80μm至约2mm，约80μm至约1mm，约80μm至约500μm，约80μm至约300μm，约200μm至约2mm，约200μm至约1mm，约200μm至约500μm，约500μm至约2mm，约500μm至约1mm，或者其间的任何范围或子范围。
如图2-10和17-18所示，可折叠基材201或803的第一部分221可包括第一玻璃基部分。在一些实施方式中，第一部分221可包括第一陶瓷基部分。第一部分221可包括可折叠基材201或803的第一主表面203的第一表面区域237。如图所示，可折叠基材201或803的第一部分221还可包括可折叠基材201或803的第二主表面205的第二表面区域247。在一些实施方式中，如图2-10所示，第一部分221可包括基本上与第一厚度222相等的厚度。在一些实施方式中，第一部分221的厚度在可折叠设备101的对应长度105(参见图1)和/或可折叠设备101的对应宽度103(参见图1)上可以基本均匀。
如图2-10和17-18进一步所示，第二部分223可包括第二玻璃基部分。在一些实施方式中，第二部分223可包括第二陶瓷基部分。如图2-10和17所示，第二部分223可包括可折叠基材201或803的第一主表面203的第三表面区域239。如图2-10和17-18所示，可折叠基材201或803的第二部分223还可包括可折叠基材201或803的第二主表面205的第四表面区域249。如图2-10所示，第二部分223可包括基本上与第一厚度222相等的厚度。在一些实施方式中，第一部分221的厚度可基本上等于第二部分223的厚度。例如，第一部分221的厚度和第二部分223的厚度可基本上等于第一厚度222。在一些实施方式中，第二部分223的厚度在对应的长度105和/或对应的宽度103上可以基本上均匀。
还如图2-10和17-18所示，中心部分225可包括中心玻璃基部分。在另外的实施方式中，中心部分225可包括中心玻璃基部分，同时，第一部分221和第二部分223包括对应的陶瓷基部分。在另外的实施方式中，中心部分225、第一部分221和第二部分223可包括对应的陶瓷基部分。在一些实施方式中，中心部分225可包括中心陶瓷基部分。在一些实施方式中，如图2-10所示，中心部分225可包括第一中心表面区域233，该第一中心表面区域233位于第一主表面203的第一表面区域237与第一主表面203的第三表面区域239之间。在中心部分225的第二中心表面区域245与第一中心表面区域233之间可限定中心部分225的中心厚度226。在一些实施方式中，中心部分225的中心厚度226可等于第二平面204b与中心部分225的第一中心表面区域233之间的距离。在一些实施方式中，第一中心表面区域233可包括可以沿着第三平面204c延伸的中心主表面235，但是在另外的实施方式中，第一中心表面区域233可以作为非平面区域来提供。通过提供沿着与第二平面204b平行的第三平面204c延伸或者与第一平面204a重合的中心部分225的中心主表面235，可在中心部分225上提供均匀的中心厚度226，以在中心厚度226的预定厚度下提供增强的弯曲性能。通过防止应力集中，在中心部分225上的均匀的中心厚度226可提高弯曲性能，而如果一部分的中心部分225比剩余的中心部分225薄，则会发生应力集中。
如前所述，如图2-10所示，中心厚度226可等于或小于可折叠基材201或803的第一部分221的第一厚度222。在一些实施方式中，如图4-8所示，中心厚度226可基本上等于(例如，等于)第一厚度222。在一些实施方式中，如图2-3、9-10和13-15所示，中心厚度226可小于第一厚度222。在一些实施方式中，中心厚度226可以是第一厚度222的约0.5％或更大，约1％或更大，约2％或更大，约5％或更大，约13％或更小，约10％或更小，或者约5％或更小。在一些实施方式中，作为第一厚度222的百分比，中心厚度226可在下述范围内：约0.5％至约13％，约1％至约13％，约1％至约10％，约2％至约10％，约2％至约5％，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，中心厚度226可在第一厚度222的一个或多个范围内，同时小于第一厚度222。在另外的实施方式中，中心厚度226可以为约10μm或更大，约25μm或更大，约50μm或更大，约80μm或更大，约220μm或更小，约125μm或更小，约100μm或更小，约60μm或更小，或者约40μm或更小。在另外的实施方式中，中心厚度226可在下述范围内：约10μm至约220μm，约25μm至约220μm，约50μm至约220μm，约80μm至约220μm，约100μm至约220μm，约125μm至约220μm，约80μm至约125μm，约80μm至约100μm，或者其间的任何范围或子范围。而且，图16所示的所测试的未破碎基材的测试结果提示，通过基于下文参考图16所述的笔落测试的结果来选择小于约50微米(μm)或大于约80μm的可折叠基材的厚度，在中心部分中可实现增强的抗刺穿性。在另外的实施方式中，中心厚度226可以大于约80μm，例如，约80μm或更大，约100μm或更大，约125μm或更大，约220μm或更小，约175μm或更小，或者约150μm或更小。在另外的实施方式中，中心厚度226可在下述范围内：约80μm至约220μm，约100μm至约220μm，约100μm至约175μm，约125μm至约175μm，约125μm至约150μm，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，中心厚度226可在下述范围内：约10μm至约60μm，约25μm至约60μm，约25μm至约50μm，约10μm至约40μm，约25μm至约40μm，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，中心厚度226可以小于约50μm，例如，约10μm或更大，约25μm或更大，约30μm或更大，约50μm或更小，约45μm或更小，或者约40。在另外的实施方式中，中心厚度226可在下述范围内：约10μm至约50μm，约10μm至约45μm，约25μm至约45μm，约30μm至约45μm，约30μm至约40μm，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，如图2-3和9-10所示，在第一中心表面区域233与第一平面204a之间可限定凹陷234。中心部分225可包括第二主表面205的第二中心表面区域245，该第二中心表面区域245位于第一部分221中的第二主表面205的第二表面区域247与第二部分223中的第二主表面205的第四表面区域249之间。在一些实施方式中，如图2-3和9-10所示，材料可填充凹陷234。在一些实施方式中，如图3和9-10所示，第一材料254可填充凹陷234。在另外的实施方式中，如图2所示，第二材料256可填充凹陷234。虽然未示出，但是在一些实施方式中，凹陷可以不被完全填充，例如，留下用于电子装置和/或机械装置的空间。
如图2和9-10所示，中心部分225可包括第一过渡部分227，该第一过渡部分227将第一部分221附接于碎块板231。虽然未编号，但是图13-14也示出了可将第一部分附接于碎块板的第一过渡部分。在一些实施方式中，如图9-10所示，第一过渡部分227可将第一部分221附接于多个块板950。虽然未编号，但是图15也示出了可将第一部分附接于多个块板950的第一过渡部分。在第一中心表面区域233与第一平面204a之间可限定第一过渡部分227的厚度。如图2和9-10所示，第一过渡部分227的厚度从第一中心表面区域233处的中心厚度226(例如，碎块板231、多个块板950)到第一平面204a处的第一厚度(例如，第一部分221)可连续增加。在一些实施方式中，如图所示，从中心厚度226(例如，碎块板231、多个块板950)到第一厚度222(例如，第一部分221)，第一过渡部分227的厚度可以恒定的比率增加。虽然未示出，但是在一些实施方式中，相比于第一过渡部分227的中部，在碎块板231或多个块板950与第一过渡部分227相遇的位置，第一过渡部分227的厚度可以增加得更缓慢。虽然未示出，但是在一些实施方式中，相比于第一过渡部分227的中部，在第一部分221与第一过渡部分227相遇的位置，第一过渡部分227的厚度可以增加得更缓慢。在一些实施方式中，如图3所示，中心部分可以不包括第一过渡部分。
如图2和9-10所示，中心部分225可包括第二过渡部分229，该第二过渡部分229可将第二部分223附接于碎块板231。虽然未编号，但是图13-14也示出了可将第一部分附接于碎块板的第二过渡部分。在一些实施方式中，如图9-10所示，第二过渡部分229可将第二部分223附接于多个块板950。在第一中心表面区域233与第一平面204a之间可限定第二过渡部分229的厚度。如图2和9-10所示，第二过渡部分229的厚度从第一中心表面区域233处的中心厚度226(例如，碎块板231、多个块板950)到第一平面204a处的第一厚度222(例如，第二部分223)可连续增加。在一些实施方式中，如图所示，从中心厚度226(例如，碎块板231、多个块板950)到第一厚度222(例如，第二部分223)，第二过渡部分229的厚度可以恒定的比率增加。虽然未示出，但是在一些实施方式中，相比于第二过渡部分229的中部，在碎块板231或多个块板950与第二过渡部分229相遇的位置，第二过渡部分229的厚度可以增加得更缓慢。虽然未示出，但是在一些实施方式中，相比于第二过渡部分229的中部，在第二部分223与第二过渡部分229相遇的位置，第二过渡部分229的厚度可以增加得更缓慢。在一些实施方式中，如图3所示，中心部分可以不包括第二过渡部分。
在可折叠设备的长度105的方向106上，在所述碎块板231或所述多个块板950与第二部分221之间可限定第一过渡部分227的宽度230a。在可折叠设备的长度105的方向106上，在所述碎块板231或所述多个块板950与第二部分223之间可限定第二过渡部分229的宽度230b。在一些实施方式中，第一过渡部分227的宽度230a和/或第二过渡部分229的宽度230b可充分地大(例如，大于或等于1mm)，以避免原本在第一厚度与中心厚度之间的阶梯式过渡或小的过渡宽度(例如，小于1mm)下可能发生的光学畸变。在一些实施方式中，可减小第一过渡部分227的宽度230a和/或第二过渡部分229的宽度230b(例如，5毫米(mm)或更小)，以使厚度接近65μm(例如，在约50μm至约80μm的范围内)的过渡部分的范围最小化，由此增强可折叠基材的更大区域的抗刺穿性。在一些实施方式中，为了增强可折叠基材的抗刺穿性，同时避免光学畸变，第一过渡部分227的宽度230a和/或第二过渡部分229的宽度230b可以为约1mm或更大，约2mm或更大，约3mm或更大，约5mm或更小，约4mm或更小，或者约3mm或更小。在一些实施方式中，第一过渡部分227的宽度230a和/或第二过渡部分229的宽度230b可在下述范围内：约1mm至约5mm，约1mm至约4mm，约1mm至约3mm，约2mm至约5mm，约2mm至约4mm，约2mm至约3mm，或者其间的任何范围或子范围。
如前所述，如图2-8和12-14所示，可折叠基材201或803可包括碎块板231。如图12所示，碎块板231可包括在可折叠设备101的折叠轴102的方向104上延伸的长度1301以及在垂直于折叠轴102的方向106上延伸的宽度1303。碎块板231可包括多个碎片1305。一个或多个碎片1305可通过一个或多个裂纹而与另外的一个或多个碎片1305分离，所述一个或多个裂纹从第二主表面205延伸到第一中心表面区域233，同时还延伸通过第二主表面205和第一中心表面区域233。所述多个碎片1305中的一个或多个碎片1305可包括比碎块板231的长度1301小且比碎块板231的宽度1303小的最大尺寸1307。在一些实施方式中，所述多个碎片1305中的基本上所有的碎片1305可包括比碎块板231的长度1301小且比碎块板231的宽度1303小的最大尺寸1307。在一些实施方式中，包含最大尺寸1307并且所述最大尺寸1307小于碎块板231的长度1301且小于碎块板231的宽度1303的所述一个或多个碎片1305可占所述多个碎块板1305的10％或更多、20％或更多、30％或更多、40％或更多、50％或更多、60％或更多、70％或更多、80％或更多、90％或更多、或者100％。附加或替代地，所述一个或多个碎片1305可包含的最大尺寸1307是碎块板231的长度1301和/或宽度1303的约0.1％至约95％，约1％至约95％，约1％至约80％，约1％至约60％，约1％至约50％，约1％至约40％，约1％至约30％，约1％至约20％和/或约1％至约10％。在一些实施方式中，所述一个或多个碎片1305可包括垂直于最大尺寸1307测量的最小尺寸。在另外的实施方式中，最小尺寸可以为约1μm或更大，约10μm或更大，约20μm或更大，约30μm或更大，约500μm或更小，约200μm或更小，约100μm或更小，或者约60μm或更小。在另外的实施方式中，最小尺寸可在下述范围内：约1μm至约500μm，约10μm至约500μm，约10μm至约200μm，约20μm至约200μm，约20μm至约100μm，约30μm至约100μm，约30μm至约60μm，约40μm至约60μm，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，其中的一个或多个碎片1305与其他碎片1305中的一者或多者不相同。例如，一个或多个碎片1305可以具有与其他碎片1305中的一者或多者不同的最大尺寸1307，不同的边数目，不同的主表面积或其他特征。提供具有上述多个碎片1305的碎块板231可以有助于进一步减小有效最小弯曲半径，同时提供优异的抗刺穿性和耐刮擦性。
在一些实施方式中，碎块板231中的所述多个碎片1305的密度可以为5片/平方厘米(pc/cm2)或更大。如本文所用，碎片的密度在包括可折叠基材的第一主表面、第二主表面或者第一中心表面区域中的一者的碎块板的表面区域(例如，第一中心表面区域、第二中心表面区域)内测量，其中，表面区域在约1cm2至约5cm2的范围内。如本文所用的，为了计算碎片的密度，在所测量的表面区内，碎片的任何部分作为完整的碎片来计数。在另外的实施方式中，碎块板231可构成至少一部分的中心部分225，并且表面区可以为至少一部分的第二中心表面区域245。
在一些实施方式中，如图5和8所示，可折叠设备501和801的第一部分221可包括碎块板231。在另外的实施方式中，如图所示，至少一部分的第一部分221和中心部分225可包括碎块板231。在另外的实施方式中，第一部分221可包括一个或多个碎片1305，并且中心部分225可包括另外的一个或多个碎片1305。在另外的实施方式中，如图所示，碎块板231可构成整个第一部分221和整个中心部分225。在另外的实施方式中，如图所示，至少一部分的第一部分221、中心部分225和第二部分223可包括碎块板231。在另外的实施方式中，如图所示，碎块板231可构成整个第一部分221、整个中心部分225和整个第二部分223。在另外的实施方式中，虽然未未出，但是中心部分可包括碎块板，并且第一部分可包括第二碎块板，所述第二碎块板包括第二多个碎片。在另外的实施方式中，所述第二多个碎片中的一个或多个碎片可包括比第二碎块板的长度小且比第二碎块板的宽度小的最大尺寸。
在一些实施方式中，如图5和8所示，可折叠设备501和801的第二部分223可包括碎块板231。在另外的实施方式中，如图所示，至少一部分的第二部分223和中心部分225可包括碎块板231。在另外的实施方式中，第二部分223可包括一个或多个碎片1305，并且中心部分225可包括另外的一个或多个碎片1305。在另外的实施方式中，如图所示，碎块板231可构成整个第二部分223和整个中心部分225。在另外的实施方式中，虽然未未出，但是中心部分可包括碎块板，并且第二部分可包括第三碎块板，所述第三碎块板包括第三多个碎片。在另外的实施方式中，所述第三多个碎片中的一个或多个碎片可包括比第三碎块板的长度小且比第三碎块板的宽度小的最大尺寸。在另外的实施方式中，第一部分可包括第二碎块板。
在一些实施方式中，可折叠基材201或803的多个碎片1305中的碎片可包括玻璃基材料和/或陶瓷基材料。在一些实施方式中，可折叠基材201或803中的多个碎片1305中的碎片的弹性模量可以为约1吉帕斯卡(GPa)或更大，约3GPa或更大，约5GPa或更大，约10GPa或更大，约100GPa或更小，约90GPa或更小，约80GPa或更小，约70GPa或更小，约60GPa或更小，或者约20GPa或更小。在一些实施方式中，可折叠基材201或803中的多个碎片1305的碎片的弹性模量可以在下述范围内：约1GPa至约100GPa，约1GPa至约90GPa，约1GPa至约80GPa，约3GPa至约80GPa，约3GPa至约70GPa，约3GPa至约60GPa，约5GPa至约60GPa，约5GPa至约20GPa，约10GPa至约20GPa，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，碎片可包括玻璃基部分或陶瓷基部分，其包含下述范围中的弹性模量：约10GPa至约100GPa，约40GPa至约100GPa，约60GPa至约100GPa，约60GPa至约80GPa，约60GPa至约70GPa，约70GPa至约100GPa，约80GPa至约100GPa，约80GPa至约90GPa，或者其间的任何范围或子范围。
现将参考图2的可折叠设备101来描述碎块板231，应理解，除非另外说明，否则碎块板231的这些描述也可适用于图3-8和13-14所示的可折叠设备301、401、501、601、701、801和/或1402或测试性可折叠设备1101的碎块板和不同的碎块板(例如，第二碎块板、第三碎块板)，以及第一部分221和/或第二部分223包括碎块板的实施方式(例如，参见图5和8)。参考图2，所述多个碎片1305的成对碎片可通过位于该成对的碎片1305之间的第一材料254连接在一起。第一材料254可包括比碎块板231的多个碎片中的碎片1305的弹性模量小的弹性模量。相比于弹性模量比碎片1305低的挠性材料可实现的耐久性、抗刺穿性和耐刮擦性，提供碎片1305可有助于提供耐久性、抗刺穿性和耐刮擦性更高的碎块板231。同时，用弹性模量比碎片1305的弹性模量小的第一材料254将碎块板231的碎片1305附接在一起可提供具有一定程度的挠性的碎块板231，从而相比于未破碎且是仅包含可折叠基材201的玻璃基或陶瓷基材料的比较性块板可达到的有效弯曲半径，其允许有更低的有效弯曲半径。在一些实施方式中，第一材料254的弹性模量可比碎片1305的弹性模量小一个数量级。另外，通过提供具有多个碎片的碎块板，并且所述多个碎片通过弹性模量比所述多个碎片中的碎片的弹性模量小的第一材料附接在一起，可折叠基材可限制对可折叠设备损伤的程度。例如，由于对可折叠设备的损伤可被限制到受冲击的碎片而不是整个基材，因此可折叠设备的抗损伤性可增加。另外，成对的碎片之间的第一材料可提高可折叠设备吸收冲击而不失效的能力。进一步地，通过改变第一材料的弹性模量相对于各碎片中的碎片弹性模量的关系，可以调整可折叠设备的净机械性质。
在一些实施方式中，作为相对于所述多个碎片1305的总质量的百分比，第一材料254的总质量可以为约20％或更小，约15％或更小，约10％或更小，约8％或更小，约6％或更小，约5％或更小，约4％或更小，约2％或更小，约0.1％或更大，约0.5％或更大，约1％或更大，约2％或更大，约3％或更大，或者约4％或更大。在一些实施方式中，作为相对于所述多个碎片1305的总质量的百分比，第一材料254的总质量可在下述范围内：约0.1％至约20％，约0.1％至约15％，约0.5％至约15％，约0.5％至约10％，约1％至约10％，约1％至约8％，约2％至约8％，约2％至约6％，约3％至约6％，约3％至约5％，约4％至约5％，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，作为相对于所述多个碎片1305的总质量的百分比，第一材料254的总质量可在下述范围内：约0.1％至约5％，约0.5％至约5％，约1％至约5％，约2％至约5％，约3％至约5％，约0.1％至约4％，约0.1％至约3％，约0.1％至约2％，约0.1％至约1％，约0.5％至约1％，或者其间的任何范围或子范围。通过使第一材料的总质量最小化(例如，是所述多个碎片的总重量的约10％或更小)，可以进一步改进可折叠设备的耐刮擦性、抗冲击性和/或抗刺穿性。在一些实施方式中，第一材料254可以基本上不含空气鼓泡。在另外的实施方式中，第一材料的总体积中的空气鼓泡的总体积可以为约5％或更小，约2％或更小，或者约1％或更小。
在一些实施方式中，如图6所示，可折叠设备601可包括在第一部分221内部的第一多个裂纹603a。如本文所用的，如果第一主表面203a或第二主表面205不包括该裂纹，并且该裂纹也不与第一主表面203a或第二主表面205相交，则该裂纹在某个部分的内部。例如，参考图6，多个裂纹603a在可折叠设备601(例如，第一部分221)的内部，因为第一主表面203(例如，第一表面区域237)或第二主表面205(例如，第二表面区域247)不包括它们，并且也不与它们相交。在另外的实施方式中，如图所示，第一多个裂纹603a可被第一材料254至少部分填充。如本文所使用的，如果第一材料位于裂纹的至少一部分内，则该裂纹被第一材料至少部分填充。在另外的实施方式中，第一材料254可基本上填充(例如，完全填充)第一多个裂纹603a。如本文中所使用的，如果第一材料位于裂纹内的整个裂纹长度上，则第一材料完全填充裂纹。在另外的实施方式中，如图所示，可折叠设备可包括在第二部分223内部的第二多个裂纹603b。在另外的实施方式中，如图所示，第二多个裂纹603b可被第一材料254至少部分填充。在另外的实施方式中，如图所示，第一材料254可基本上填充(例如，完全填充)第二多个裂纹603b。虽然未示出，但是在另外的实施方式中，第一部分221和/或第二部分223可以包括在所述部分内部的裂纹以及碎块板，但是所述裂纹和碎块板在所述部分的不同区域中。通过提供在可折叠设备内部并且被第一材料至少部分填充的裂纹，可在第一部分和/或第二部分中减少(例如，降低)可折叠设备损伤(例如，断裂、刺穿)的发生率，因为在对应部分中，可折叠设备的表面未被改性。
如图9-10所示，中心部分225可包括第一多个块板950，它们各自包括长度1302(参见图46和49)和宽度952。每个块板950的长度1302可在可折叠设备901或1001的折叠轴102和/或宽度103的方向104上延伸，同时垂直于中心厚度226。每个块板950的宽度952可在与折叠轴102和/或宽度103的方向104垂直的方向106上延伸，并且每个块板的宽度952可在可折叠设备901或1001的长度105的方向106上延伸，同时还垂直于中心部分225的中心厚度226的方向以及垂直于块板950的长度1302的方向延伸。在一些实施方式中，所述多个块板中的每个块板950的宽度952可以在约1微米至约200微米的范围内。
如图9-10、46和49所示，所述多个块板950全部可彼此相同(例如，包括相同的厚度、宽度和长度)，但是其中的一个或多个块板950可以具有与其他块板950不同的尺寸。例如，其中的一个或多个块板950的宽度952和/或厚度可以与剩余块板中的一者或多者不同。提供不同的宽度和/或厚度可以有助于在中心部分225中的多个块板950的宽度1303(其沿着垂直于折叠轴102的方向106)上，适应不同的弯曲特性。例如，在中心部分225(例如多个块板950)内的相互间隔最远的最外面的成对块板950可包括第一宽度和/或第一厚度，而位于最外面的成对块板950之间的多个块板950中的内块板可包括小于第一宽度的第二宽度和/或小于第一厚度的中心厚度。在一些实施方式中，从最外面的成对块板向内移动，块板950中的每个连续的成对块板可包括宽度和/或厚度，该宽度和/或厚度等于或小于先前遇到的成对块板950的宽度和/或厚度，相比于每个块板包括基本上相同的宽度和/或厚度的多个块板950，这可以允许中心部分225的有效最小弯曲半径减小。提供宽度和/或厚度向内减小的各块板可以允许得到减小的有效最小弯曲半径，这是因为更小的有效弯曲半径与方向106上的更小的弯曲长度相关，其中，通过提供包含减小的宽度和/或厚度的块板，受到的相对较高的应力和应变可以得到减小。
参考图9，所述多个块板950中的成对块板可通过位于该成对块板950之间的第一材料254连接在一起。第一材料254可包括比可折叠基材201的弹性模量小的弹性模量。相比于弹性模量比块板950低的挠性材料可实现的耐久性、抗刺穿性和耐刮擦性，提供块板950可有助于提供耐久性、抗刺穿性和耐刮擦性更高的中心部分225。同时，用弹性模量比可折叠基材201的弹性模量小的第一材料954将块板950附接在一起可提供具有一定程度的挠性的中心部分225，从而相比于仅包含与可折叠基材201(例如，玻璃基基材、陶瓷基基材)相同的材料的比较性中心部分可达到的有效弯曲半径，其允许有更低的有效弯曲半径。在一些实施方式中，第一材料254的弹性模量可比可折叠基材201的弹性模量小一个数量级。
在一些实施方式中，可折叠基材201的多个块板950中的碎片可包括玻璃基材料和/或陶瓷基材料。在一些实施方式中，可折叠基材201中的多个块板950中的碎片的弹性模量可以为约1吉帕斯卡(GPa)或更大，约3GPa或更大，约5GPa或更大，约10GPa或更大，约100GPa或更小，约90GPa或更小，约80GPa或更小，约70GPa或更小，约60GPa或更小，或者约20GPa或更小。在一些实施方式中，可折叠基材201中的多个块板950的碎片的弹性模量可以在下述范围内：约1GPa至约100GPa，约1GPa至约90GPa，约1GPa至约80GPa，约3GPa至约80GPa，约3GPa至约70GPa，约3GPa至约60GPa，约5GPa至约60GPa，约5GPa至约20GPa，约10GPa至约20GPa，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，多个块板950中的碎块板可包括玻璃基部分或陶瓷基部分，其包含下述范围中的弹性模量：约10GPa至约100GPa，约40GPa至约100GPa，约60GPa至约100GPa，约60GPa至约80GPa，约60GPa至约70GPa，约70GPa至约100GPa，约80GPa至约100GPa，约80GPa至约90GPa，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，作为相对于所述多个块板950的总质量的百分比，第一材料254的总质量可以为约20％或更小，约15％或更小，约10％或更小，约8％或更小，约6％或更小，约5％或更小，约4％或更小，约2％或更小，约0.1％或更大，约0.5％或更大，约1％或更大，约2％或更大，约3％或更大，或者约4％或更大。在一些实施方式中，作为相对于所述多个块板950的总质量的百分比，第一材料254的总质量可在下述范围内：约0.1％至约20％，约0.1％至约15％，约0.5％至约15％，约0.5％至约10％，约1％至约10％，约1％至约8％，约2％至约8％，约2％至约6％，约3％至约6％，约3％至约5％，约4％至约5％，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，作为相对于所述多个块板950的总质量的百分比，第一材料254的总质量可在下述范围内：约0.1％至约5％，约0.5％至约5％，约1％至约5％，约2％至约5％，约3％至约5％，约0.1％至约4％，约0.1％至约3％，约0.1％至约2％，约0.1％至约1％，约0.5％至约1％，或者其间的任何范围或子范围。通过使第一材料的总质量最小化(例如，是所述多个碎片的总重量的约10％或更小)，可以进一步改进可折叠设备的耐刮擦性、抗冲击性和/或抗刺穿性。在一些实施方式中，第一材料254可以基本上不含空气鼓泡。在另外的实施方式中，第一材料的总体积中的空气鼓泡的总体积可以为约5％或更小，约2％或更小，或者约1％或更小。
在一些实施方式中，如图2-10所示，中心部分225的第一中心表面区域233可包括中心主表面235。在另外的实施方式中，如图2-10所示，第一中心表面区域233的中心主表面235可沿着第三平面204c延伸。如图2-3所示，在另外的实施方式中，第三平面204c可平行于第一平面204a。在另外的实施方式中，如图2-3和9-10所示，第三平面204c可平行于第二平面204b。在另外的实施方式中，如图2-3和9-10所示，第三平面204c可与第一平面204a和第二平面204b不共平面。在另外的实施方式中，如图4-8所示，第三平面204c可与第一平面204a共平面。在一些实施方式中，其中的一个或多个碎片1305的厚度可等于碎块板231的中心厚度226。在一些实施方式中，一个或多个块板950的厚度可小于第一部分221的厚度和/或第二部分223的厚度。例如，一个或多个(例如所有)块板950的厚度可等于中心部分225的中心厚度226。
使碎片1305的厚度具有在上文所述范围内的中心厚度226可以有助于减少位于相邻的成对碎片之间的第一材料254的应力集中。在另外的实施方式中，碎片1305的减小的厚度可减少位于成对的相邻碎片1305的对应外边缘251之间的第一材料254上的应变，以适应可折叠设备围绕折叠轴102折叠。第一材料254的减小的应变可减小位于外边缘251之间的第一材料254上的拉伸应力，这可降低第一材料254的断裂概率。另外，减小拉伸应力可减小第一材料254与碎片1305之间的结合界面处的应力，由此降低第一材料254从碎片1305脱层的概率。而且，由于碎片1305的厚度减小所提供的在结合界面处的减小的拉伸应力和/或减小的应力，因此适于用作第一材料254的材料类型可比原本允许使用的材料范围更广——这是由于碎片1305的厚度减小所提供的更低的拉伸力和/或更低的应力的缘故。这些额外的材料类型可以具有更多期望的特性来用作碎片1305之间的填充材料，而由于使用厚度更大(例如，等于第一部分221的厚度和/或第二部分223的厚度)的碎片1305可能导致在结合界面处具有较高的拉伸力和/或较高的应力，这些期望的特性可能不可获得。
使块板950的厚度具有在上文所述范围内的中心厚度226可以有助于减少位于相邻的成对块板之间的材料的应力集中。事实上，块板950的减小的厚度可减少位于成对的相邻块板950的对应外边缘(例如，图57-58中所示的侧壁5701或5801)之间的第一材料254上的应变，以适应可折叠设备围绕折叠轴102折叠。第一材料254的减小的应变可减小位于外边缘(例如，图57-58所示的侧壁5701或5801)之间的第一材料254上的拉伸力，这可降低第一材料254的断裂概率。另外，减小拉伸应力可减小第一材料254与一个或多个块板950之间的结合界面处的应力，由此降低第一材料254从一个或多个块板950脱层的概率。而且，由于块板950的厚度减小所提供的在结合界面处的减小的拉伸力和/或减小的应力，因此适于用作第一材料254的材料类型可比原本允许使用的材料范围更广——这是由于块板950的厚度减小所提供的更低的拉伸力和/或更低的应力的缘故。这些额外的材料类型可以具有更多期望的特性来用作块板950之间的填充材料，而由于使用厚度更大(例如，等于第一部分221的厚度和/或第二部分223的厚度)的块板950可能导致在结合界面处具有较高的拉伸力和/或较高的应力，这些期望的特性可能不可获得。
在一些实施方式中，第一材料254在23℃下的弹性模量可以为约18吉帕斯卡(GPa)或更小。例如，在一些实施方式中，第一材料254在23℃下的弹性模量可以为约0.01MPa或更大，约0.1MPa或更大，约1兆帕斯卡(MPa)或更大，约30MPa或更大，约100MPa或更大，300MPa或更大，约500MPa或更大，约1,000MPa或更大，约3,000MPa或更小，约18,000MPa或更小，约10,000MPa或更小，约5,000MPa或更小，约3,000MPa或更小，约2,000MPa或更小，或者约1,000MPa或更小。在一些实施方式中，第一材料254在23℃下的弹性模量可以在下述范围内：约0.01MPa至约18,000MPa，约0.01MPa至约10,000MPa，约0.1MPa至约10,000MPa，约0.1MPa至约5,000MPa，约1MPa至约5,000MPa，约1MPa至约3,000MPa，约30MPa至约3,000MPa，约30MPa至约1,000MPa，约100MPa至约1,000MPa，约300MPa至约1,000MPa，约500MPa至约1,000MPa，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，第一材料254的弹性模量可包括在下述范围内的弹性模量：约1,000MPa至约18,000MPa，约1,000MPa至约10,000MPa，约3,000MPa至约10,000MPa，约3,000MPa至约5,000MPa，约5,000MPa至约10,000MPa，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，第一材料254在23℃下的弹性模量可以在下述范围内：约1MPa至约500MPa，约10MPa至约500MPa，约10MPa至约400MPa，约30MPa至约400MPa，约30MPa至约300MPa，约50MPa至约300MPa，约100MPa至约300MPa，约100MPa至约300MPa，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，第一材料254可包括聚合物材料(例如，光学透明的聚合物、粘合剂)。在另外的实施方式中，第一材料254可包括上述粘合剂。在另外的实施方式中，第一材料254可包括硅酮基聚合物、丙烯酸酯基聚合物、环氧基聚合物、含硫醇的聚合物或聚氨酯中的一种或多种。在另外的实施方式中，硅酮基聚合物可包括硅酮弹性体。硅酮弹性体的示例性实施方式包括购自捷力公司的PP2-OE50和购自努希尔(NuSil)公司的LS 8941。在另外的实施方式中，第一材料254可包括下述光学透明材料中的一种或多种：丙烯酸类(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))、环氧材料、硅酮和/或聚氨酯。环氧材料的实例包括：基于双酚的环氧树脂、基于酚醛树脂清漆的环氧材料、基于环脂族的环氧材料和基于缩水甘油胺的环氧材料。在另外的实施方式中，第一材料可包括下述中的一种或多种：聚烯烃，聚酰胺，含卤化物的聚合物(例如，聚氯乙烯或含氟聚合物)，弹性体，氨基甲酸酯，酚醛树脂，聚对二甲苯，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚醚醚酮(PEEK)。聚烯烃的示例性实施方式包括低分子量聚乙烯(LDPE)、高分子量聚乙烯(HDPE)、超高分子量聚乙烯(UHMWPE)和聚丙烯(PP)。含氟聚合物的示例性实施方式包括聚四氟乙烯(PTFE)、聚氟乙烯(PVF)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、全氟聚醚(PFPE)、全氟磺酸(PFSA)、全氟烷氧基聚合物(PFA)、氟化乙烯丙烯(FEP)聚合物和乙烯四氟乙烯(ETFE)聚合物。弹性体的示例性实施方式包括橡胶(例如，聚丁二烯、聚异戊二烯、氯丁橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶)和嵌段共聚物(例如，苯乙烯-丁二烯、高抗冲聚苯乙烯、聚(二氯磷腈))。在一些实施方式中，第一材料254可包括溶胶凝胶材料。
在一些实施方式中，第一材料254可包括聚合物基材料，该聚合物基材料包括玻璃化转变温度(Tg)。在本公开全文中，除非另有指示，否则在23℃下测量聚合物材料(例如，聚合物基部分、粘合剂)的储能模量(即，弹性的模量)和/或损耗模量。在另外的实施方式中，第一材料254的玻璃化转变温度可以为约0℃或更小，约-20℃或更小，或者约-40℃或更小。在另外的实施方式中，第一材料254的玻璃化转变温度可在下述范围内：约-200℃至约0℃，约-160℃至约0℃，约-100℃至约0℃，约-100℃至约-20℃，约-80℃至约-20℃，约-80℃至约-40℃，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，第一材料254的玻璃化转变温度可以为约40℃或更大，约50℃或更大，约60℃或更大，或者约70℃或更大。在另外的实施方式中，第一材料254的玻璃化转变温度可在下述范围内：约40℃至约250℃，约50℃至约220℃，约60℃至约200℃，约60℃至约180℃，约60℃至约150℃，约60℃至约120℃，约70℃至约100℃，或者其间的任何范围或子范围。提供玻璃化转变温度在可折叠设备的操作范围(例如，约0℃至约40℃，约-20℃至约60℃)之外的第一材料能够使可折叠设备在整个操作范围具有一致的性质。
不希望受理论束缚，弹性模量可以基本上等于或大于储能模量(即，聚合材料的弹性的模量)。在一些实施方式中，当第一材料254的温度从约100℃改变到约-20℃时，第一材料254的储能模量可改变约200倍或更小，约100倍或更小，约50倍或更小，约20倍或更小，约10倍或更小，或者约5倍或更小。在一些实施方式中，当第一材料254的温度从约100℃改变到约-20℃时，第一材料254的储能模量可改变约1至约200倍，约5至约200倍，约10至约100倍，约20至约100倍，约50至约100倍，约1至约100倍，约1至约50倍，约1至约20倍，约1至约10倍，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，第一材料254可包括聚合物基材料，该聚合物基材料包括玻璃态平台。在另外的实施方式中，处于玻璃态平台的第一材料254的储能模量(即，弹性的模量)可以为约0.1MPa或更大，约1MPa或更大，约30MPa或更大，约100MPa或更大，300MPa或更大，约500MPa或更大，约1,000MPa或更大，约3,000MPa或更小，约18,000MPa或更小，约10,000MPa或更小，约5,000MPa或更小，约3,000MPa或更小，约2,000MPa或更小，或者约1,000MPa或更小。在一些实施方式中，处于玻璃态平台的第一材料254的储能模量可在下述范围内：约0.01MPa至约18,000MPa，约0.01MPa至约10,000MPa，约0.1MPa至约10,000MPa，约0.1MPa至约5,000MPa，约1MPa至约5,000MPa，约1MPa至约3,000MPa，约30MPa至约3,000MPa，约30MPa至约1,000MPa，约100MPa至约1,000MPa，约300MPa至约1,000MPa，约500MPa至约1,000MPa，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，处于琉璃态平台的第一材料254的储能模量可在下述范围内：约1,000MPa至约18,000MPa，约1,000MPa至约10,000MPa，约3,000MPa至约10,000MPa，约3,000MPa至约5,000MPa，约5,000MPa至约10,000MPa，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，处于玻璃态平台的第一材料254的储能模量可在下述范围内：约1MPa至约500MPa，约10MPa至约500MPa，约10MPa至约400MPa，约30MPa至约400MPa，约30MPa至约300MPa，约50MPa至约300MPa，约100MPa至约300MPa，约100MPa至约300MPa，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，第一材料254和/或第二材料256可保持在弹性变形状态中。如本文所使用的，弹性变形状态包括在材料变形到某形变后，材料可恢复99％或者其原始尺寸的变形范围。不希望囿于理论，在第一材料的厚度除以可折叠设备的有效最小弯曲半径小于第一材料的屈服应变时，当第一材料的拉伸强度小于第一材料的弹性模量与第一材料的厚度的乘积除以两倍的第一材料的体积分数和可折叠设备的有效最小弯曲半径的乘积时，第一材料可以保持在其弹性变形状态中。如本文所使用的，屈服应变是材料屈服时的应变。如本文所使用的，第一材料的体积分数意为在第一中心表面区域与受碎块板的外周限制的第二材料表面之间的区域中的第一材料的组合体积与第一中心表面区域与受碎块板的外周限制的第二材料表面之间的区域的总体积的比值。例如，如果第一材料在包含1mm有效最小弯曲半径的可折叠设备中，当第一材料的厚度为100μm时，只要第一材料的屈服应变为0.1且第一材料的拉伸强度是第一材料的弹性模量的超过10倍，则第一材料将处于其弹性变形状态中。在一些实施方式中，第一材料254和/或第二材料256可包括约5％或更大，约8％或更大，约10％或更大，约12％或更大，或者约20％或更大的屈服应变。在一些实施方式中，第一材料254和/或第二材料256可包含下述范围中的屈服应变：约5％至约10,000％，约5％至约5,000％，约8％至约1,000％，约8％至约500％，约10％至约300％，约10％至约100％，约12％至约100％，约20％至约100％，约20％至约50％，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，第一材料可包括聚酰胺、LDPE、HDPE、PTFE、全氟烷氧基乙烯、PVF、ETFE、聚丁二烯橡胶、丁腈橡胶和苯乙烯-丁二烯橡胶中的一种或多种。在一些实施方式中，第二材料可构成上述聚合物基部分。在一些实施方式中，如下所述，第一材料254可以在处于弯曲构造时固化(例如，当向可折叠基材施加弯曲力时)，但是应理解，作为对处于弯曲构造时固化第一材料254的附加或替换方式，第二材料256可以在弯曲构造时固化。由于可折叠设备是在未折叠构造与折叠构造之间弯曲，在弯曲构造下固化第一材料可减小第一材料上的有效最大应变，这可允许有更多材料用作第一材料，同时仍保持第一材料在其弹性变形状态中。
在一些实施方式中，第一材料254和/或第二材料256可包括负的热膨胀系数(CTE)。如本文中所使用的，热膨胀系数根据ASTM E289-17，使用PICOSCAL MichelsonInterferometer(迈克尔逊干涉仪)，在-20℃至40℃之间测量。在一些实施方式中，第一材料254和/或第二材料256可包括铜氧化物、β-石英、钨酸盐、钒酸盐、焦磷酸盐和/或镍钛合金中的一种或多种的颗粒。在一些实施方式中，第一材料254和/或第二材料256可包括约-20x10-7℃-1或更大，约-10x10-7℃-1或更大，约-5x10-7℃-1或更大，约-2x10-7℃-1或更大，约10x10-7℃-1或更小，约5x10-7℃-1或更小，约2x10-7℃-1或更小，约1x10-7℃-1或更小，或者0℃-1或更小的CTE。在一些实施方式中，第一材料254和/或第二材料256可包含下述范围中的CTE：约-20x10-7℃-1至约10x10-7℃-1，约-20x10-7℃-1至约5x10-7℃-1，约-10x10-7℃-1至约5x10-7℃-1，约-10x10-7℃-1至约2x10-7℃-1，约-10x10-7℃-1至0℃-1，约-5x10-7℃-1至0℃-1，约-2x10-7℃-1至约0℃-1，或者其间的任何范围或子范围。通过提供包含低(例如，负的)热膨胀系数的聚合物基部分，可减缓聚合物基部分固化期间因体积改变造成的翘曲。
在一些实施方式中，如图10所示，可折叠设备1001可包括涂层281。如图所示，涂层281可包括第三主表面283以及与第三主表面283相对的第四主表面285。在第三主表面283与第四主表面285之间可限定涂层厚度287。在另外的实施方式中，涂层厚度可以为约0.1μm或更大，约1μm或更大，约5μm或更大，约10μm或更大，约15μm或更大，约20μm或更大，约25μm或更大，约40μm或更大，约50μm或更大，约60μm或更大，约70μm或更大，约80μm或更大，约90μm或更大，约200μm或更小，约100μm或更小，或者约50μm或更小，约30μm或更小，约25μm或更小，约20μm或更小，约20μm或更小，约15μm或更小，或者约10μm或更小。在一些实施方式中，涂层厚度287可以在下述范围内：约0.1μm至约200μm，约1μm至约200μm，约10μm至约200μm，约50μm至约200μm，约0.1μm至约100μm，约1μm至约100μm，约10μm至约100μm，约20μm至约100μm，约30μm至约100μm，约40μm至约100μm，约50μm至约100μm，约60μm至约100μm，约70μm至约100μm，约80μm至约100μm，约90μm至约100μm，约0.1μm至约50μm，约1μm至约50μm，约10μm至约50μm，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，涂层厚度287可在下述范围内：约0.1μm至约50μm，约0.1μm至约30μm，约0.1μm至约25μm，约0.1μm至约20μm，约0.1μm至约15μm，约0.1μm至约10μm。在一些实施方式中，涂层厚度287可在下述范围内：约1μm至约30μm，约1μm至约25μm，约1μm至约20μm，约1μm至约15μm，约1μm至约10μm。在一些实施方式中，涂层厚度287可以在下述范围内：约5μm至约30μm，约5μm至约25μm，约5μm至约20μm，约5μm至约15μm，约5μm至约10μm，约10μm至约30μm，约10μm至约25μm，约10μm至约20μm，约10μm至约15μm，约15μm至约30μm，约15μm至约25μm，约15μm至约20μm，约20μm至约30μm，约20μm至约25μm，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，涂层厚度287可在下述范围内：约5μm至约30μm，约5μm至约25μm，约10μm至约25μm，约10μm至约20μm，约10μm至约15μm，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，如图10所示，涂层281可被设置在第一部分221、第二部分223和中心部分225的上方。在另外的实施方式中，如图所示，涂层281可被设置在第一部分221的第二表面区域247，第二部分223的第四表面区域249和中心部分225(例如，多个块板950)的第二中心表面区域245的上方。
可折叠基材201或803的第二主表面可包括涂层281。在一些实施方式中，如果提供，则涂层281可以包括易清洁涂层、低摩擦涂层、疏油涂层、类金刚石涂层、耐刮擦涂层或耐磨损涂层中的一种或多种。耐刮擦涂层可以包括氮氧化物，例如，氮氧化铝或氮氧化硅，并且厚度为约500微米或更大。在这样的实施方式中，耐磨损层可以包括与耐刮擦层相同的材料。在一些实施方式中，低摩擦涂层可以包括高度氟化的硅烷偶联剂，例如，烷基氟硅烷，其中，在硅原子上侧接有氧基甲基。在这样的实施方式中，易清洁涂层可以包括与低摩擦涂层相同的材料。在另一些实施方式中，易清洁涂层可以包括可质子化的基团，例如，胺，例如，烷基氨基硅烷，其中在硅原子上侧接有氧基甲基。在这样的实施方式中，疏油涂层可以包括与易清洁涂层相同的材料。在一些实施方式中，类金刚石涂层包括碳，并且可以通过在烃等离子体的存在下施加高压电位来产生。
在一些实施方式中，涂层281可以包括设置在可折叠基材上方或与之结合的光学透明的聚合物硬涂层。适用于光学透明的聚合物硬涂层的材料包括但不限于：固化的丙烯酸酯树脂材料、无机-有机杂化聚合物材料、脂族或芳族六官能氨基甲酸酯丙烯酸酯、基于硅氧烷的杂化材料以及纳米复合材料，例如具有纳米硅酸盐的环氧材料和氨基甲酸酯材料。在一些实施方式中，光学透明的聚合物硬涂层可以主要由这些材料中的一种或多种组成。在一些实施方式中，光学透明的聚合物硬涂层可以由这些材料中的一种或多种组成。如本文所用，“无机-有机杂化聚合物材料”意为包含单体并且单体具有无机和有机组分的聚合物材料。无机-有机杂化聚合物通过具有无机基团和有机基团的单体之间的聚合反应获得。无机-有机杂化聚合物不是包含分离的无机和有机成分或相的纳米复合材料(例如，无机微粒分散在有机基质中)。更具体地，适用于光学透明聚合物(OTP)硬涂层的材料包括但不限于聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、有机聚合物材料、无机-有机杂化聚合物材料以及脂族或芳族六官能氨基甲酸酯丙烯酸酯。在一些实施方式中，OTP硬涂层可以基本上由有机聚合物材料、无机-有机杂化聚合物材料或者脂族或芳族六官能氨基甲酸酯丙烯酸酯组成。在一些实施方式中，OTP硬涂层可以由聚酰亚胺、有机聚合物材料、无机-有机杂化聚合物材料或者脂族或芳族六官能氨基甲酸酯丙烯酸酯组成。在一些实施方式中，OTP硬涂层可以包括纳米复合材料。在一些实施方式中，OTP硬涂层可以包括纳米硅酸盐，环氧材料和氨基甲酸酯材料中的至少一种。用于此类OTP硬涂层的合适的组合物见述于第2015/0110990号美国专利公开，所述文献通过引用全文纳入本文。如本文所用，“有机聚合物材料”意为包含单体并且单体仅具有有机组分的聚合材料。在一些实施方式中，OTP硬涂层可以包括由郡是(Gunze)有限公司制造并且硬度为9H的有机聚合物材料，例如，郡是公司的“高耐久性透明膜”。如本文所用，“无机-有机杂化聚合物材料”意为包含单体并且单体具有无机和有机组分的聚合物材料。无机-有机杂化聚合物通过具有无机基团和有机基团的单体之间的聚合反应获得。无机-有机杂化聚合物不是包含分离的无机和有机成分或相的纳米复合材料(例如，无机微粒分散在有机基质中)。在一些实施方式中，所述无机-有机杂化聚合物材料可以包括含有基于硅的无机基团的聚合单体，例如，倍半硅氧烷聚合物。倍半硅氧烷聚合物例如可以是具有以下化学结构(RSiO1.5)n的烷基-倍半硅氧烷、芳基-倍半硅氧烷、或芳基烷基-倍半硅氧烷，其中，R是有机基团，例如但不限于甲基或苯基。在一些实施方式中，OTP硬涂层可以包括与有机基质组合的倍半硅氧烷聚合物，所述有机基质例如由新日铁化学株式会社(Nippon Steel Chemical Co.,Ltd)制造的SILPLUS。在一些实施方式中，OTP硬涂层可以包括90重量％至95重量％的芳族六官能氨基甲酸酯丙烯酸酯[例如，美源特种化学公司(Miwon Specialty Chemical Co.)制造的PU662NT(芳族六官能氨基甲酸酯丙烯酸酯)]以及10重量％至5重量％的光引发剂[例如，汽巴特种化学公司(Ciba Specialty Chemicals Corporation)制造的Darocur 1173]，并且硬度为8H或更大。在一些实施方式中，由脂族或芳族六官能氨基甲酸酯丙烯酸酯组成的OTP硬涂层可以作为独立的层来形成，这通过在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材上旋涂该层，固化氨基甲酸酯丙烯酸酯，并且从PET基材移除氨基甲酸酯丙烯酸酯层来形成。例如，OTP硬涂层可具有1μm至150μm的厚度，例如、10μm至140μm、20μm至130μm、30μm至120μm、40μm至110μm、50μm至100μm、60μm至90μm、70μm、80μm、2μm至140μm、4μm至130μm、6μm至120μm、8μm至110μm、10μm至100μm、10μm至90μm、10μm、80μm、10μm、70μm、10μm、60μm、10μm、50μm、或者在这些数值中的任何两个数值作为端点的范围内。在一些实施方式中，OTP硬涂层可以是单个整体层。
在一些实施方式中，OTP硬涂层可以是厚度在80μm至120μm的范围内(包括子范围)的无机-有机杂化聚合物材料层或者有机聚合物材料层。例如，包含无机-有机杂化聚合物材料或有机聚合物材料的OTP硬涂层的厚度可以为80μm至110μm、90μm至100μm，或者在以这些数值中的任何两个数值作为端点的范围内。在一些实施方式中，OTP硬涂层可以是厚度在10μm至60μm范围内(包括子范围)的脂族或芳族六官能氨基甲酸酯丙烯酸酯材料层。例如，包含脂族或芳族六官能氨基甲酸酯丙烯酸酯材料的OTP硬涂层的厚度可以是10μm至55μm、10μm至50μm、10μm至40μm、10μm至45μm、10μm至40μm、10μm至35μm、10μm至30μm、10μm至25μm、10μm至20μm，或者在这些数值中的任何两个数值作为端点的任何范围内。
在一些实施方式中，可折叠基材(例如，第一部分221、第二部分223、碎块板231和/或多个块板950)可以包括可折叠的玻璃基基材和/或可折叠的陶瓷基基材，其中，可折叠基材的一个或多个部分可以包括压缩应力区。在一些实施方式中，压缩应力区可以通过对可折叠基材进行化学强化来建立。化学强化可以包括离子交换过程，在离子交换强化过程中，表面层中的离子被具有相同价态或氧化态的更大的离子替换(或与之交换)。下文将论述化学强化的方法。不希望囿于理论，对可折叠基材进行化学强化能够实现小的(例如，小于约10mm或更小)弯曲半径，这是因为来自化学强化的压缩应力可抵消在可折叠基材最外表面(例如，图13中的第一主表面203，图14中的第二主表面205)上的弯曲诱导的拉伸应力。压缩应力区可以延伸到一部分的可折叠基材中，延伸一定深度，该深度称为压缩深度。如本文所用，压缩深度意为本文所述的经过化学强化的基材中的应力从压缩应力变为拉伸应力处的深度。取决于离子交换处理和被测量的制品厚度，压缩深度可以通过表面应力计或散射光偏光镜(SCALP，其中，本文报告的值使用爱沙尼亚格拉斯特斯(Glasstress)公司制造的SCALP-5进行)来测量。如果基材中的应力是通过将钾离子交换到基材中产生的，则使用例如FSM-6000[日本折原实业有限公司(Orihara Industrial Co.,Ltd.)]测量压缩深度。除非另有规定，否则通过表面应力计(FSM)，使用商购仪器，例如折原公司制造的FSM-6000，来测量压缩应力(包括表面CS)。表面应力测量依赖于应力光学系数(SOC)的精确测量，其与玻璃的双折射相关。除非另有规定，否则根据题为“Standard Test Method for Measurementof Glass Stress-Optical Coefficient”(测量玻璃应力-光学系数的标准测试方法)的ASTM标准C770-16中所述的方案C(玻璃盘方法)来测量SOC，所述文献通过引用全文结合入本文。如果应力是通过将钠离子交换到基材中产生的，并且被测量的制品厚度超过约75μm，则使用SCALP来测量压缩深度和中心张力(CT)。如果基材中的应力是通过将钾离子和钠离子二者交换到玻璃中产生的，并且被测量的制品厚度超过约75μm，则通过SCALP来测量压缩深度和CT。不希望囿于理论，钠的交换深度可以指示压缩深度，而钾离子的交换深度可以指示压缩应力大小的改变(但是不指示应力从压缩应力变到拉伸应力)。折射近场[RNF；RNF方法见述于标题为“Systems and methods for measuring a profile characteristic ofa glass sample”(测量玻璃样品的分布特征的系统和方法)的第8,854,623号美国专利，其通过全文引用纳入本文]方法也可以用于获得应力分布的图形表示。当使用RNF方法来得到应力分布的图形表示时，在RNF方法中使用由SCALP提供的最大中心张力值。对通过RNF得到的应力分布的图形表示进行力平衡并标定至SCALP测量所提供的最大中心张力值。如本文中所使用的，“层深度”(DOL)意为交换到基材中的离子(例如，钠、钾)的深度。在本公开中，当不能通过SCALP直接测量中心张力时(如当被测量的制品薄于约75μm时)，最大中心张力可通过最大压缩应力与压缩深度的乘积除以基材厚度与两倍的压缩深度之间的差来近似，其中，压缩应力和压缩深度通过FSM来测量。
在一些实施方式中，第一部分221可以经化学强化以形成第一压缩应力区，该第一压缩应力区从第一主表面203的第一表面区域237延伸到第一压缩深度。在一些实施方式中，第二部分223可以经化学强化以形成第三压缩应力区，该第三压缩应力区从第一主表面203的第三表面区域239延伸到第三压缩深度。在另外的实施方式中，作为第一厚度222的百分比，第一压缩深度(例如，距离第一主表面203的第一表面区域237的压缩深度)和/或第三压缩深度(例如，距离第一主表面203的第三表面区域239的压缩深度)可以为约1％或更大，约5％或更大，约10％或更大，约30％或更小，约25％或更小，或者约20％或更小。在另外的实施方式中，作为第一厚度222的百分比，第一压缩深度和/或第三压缩深度可在下述范围内：约1％至约30％，约1％至约25％，约5％至约25％，约5％至约20％，约10％至约20％，或者其间的任何范围或子范围.。
在一些实施方式中，中心部分225可以经化学强化以形成第一中心压缩应力区，该第一中心压缩应力区从中心部分225的第一中心表面区域233延伸到第一中心压缩深度。例如，在一些实施方式中，可以使中心部分225的碎块板231化学强化到距离中心部分225的第一中心表面区域233的第一中心压缩深度。例如，在一些实施方式中，可以使中心部分225的多个块板950化学强化到距离中心部分225的第一中心表面区域233的第一中心压缩深度。在另外的实施方式中，作为中心厚度226的百分比，第一中心压缩深度[例如，距离中心部分225的第一中心表面区域233(例如，中心主表面235)的压缩深度]可以为约1％或更大，约5％或更大，约10％或更大，约20％或更大，约25％或更大，约40％或更小，约35％或更小，或者约30％或更小，或者约28％或更小。在另外的实施方式中，作为中心厚度226的百分比，第一中心深度[例如，距离中心部分225的第一中心表面区域233(例如，中心主表面235)的压缩深度]可以在下述范围内：约1％至约40％，约5％至约40％，约10％至约40％，约15％至约40％，约15％至约35％，约20％至约35％，约25％至约30％，约25％至约28％，或者其间的任何范围或子范围。
在另外的实施方式中，第一深度(例如，距离第一主表面203的第一表面区域237的压缩深度)可以大于第一中心深度[例如，距离中心部分225的第一中心表面区域233(例如，中心主表面235)的压缩深度]。在另外的实施方式中，第三压缩深度(例如，距离第一主表面203的第三表面区域239的压缩深度)可以大于第一中心压缩深度[例如，距离中心部分225的第一中心表面区域233(例如，中心主表面235)的压缩深度]。在另外的实施方式中，第一压缩深度(例如，距离第一主表面203的第一表面区域237的压缩深度)可以基本上等于第三压缩深度(例如，距离第一主表面203的第三表面区域239的压缩深度)。在一些实施方式中，第一压缩深度、第三压缩深度和/或第一中心压缩深度可以为约1μm或更大，约10μm或更大，约50μm或更大，约200μm或更小，约150μm或更小，或者约100μm或更小。在一些实施方式中，第一压缩深度、第三压缩深度和/或第一中心压缩深度可在下述范围内：约1μm至约200μm，约1μm至约150μm，约10μm至约150μm，约50μm至约150μm，约50μm至约100μm，或者其间的任何范围或子范围。通过提供包含玻璃基和/或陶瓷基部分的第一部分、第二部分和/或中心部分，并且该第一部分、第二部分和/或中心部分分别包括占第一厚度的约1％至约30％的第一压缩深度、第三压缩深度和/或第一中心压缩深度，可得到优异的抗冲击性和/或抗刺穿性。
在一些实施方式中，第一部分221可以经化学强化以形成第二压缩应力区，该第二压缩应力区从第二主表面205的第二表面区域247延伸到第二压缩深度。在一些实施方式中，第二部分223可以经化学强化以形成第四压缩应力区，该第四压缩应力区从第二主表面205的第四表面区域249延伸到第四压缩深度。在另外的实施方式中，作为第一厚度222的百分比，第二压缩深度(例如，距离第二主表面205的第二表面区域247的压缩深度)和/或第四压缩深度(例如，距离第二主表面205的第四表面区域249的压缩深度)可以为约1％或更大，约5％或更大，约10％或更大，约30％或更小，约25％或更小，或者约20％或更小。在另外的实施方式中，作为第一厚度222的百分比，第二压缩深度和/或第四压缩深度可在下述范围内：约1％至约30％，约1％至约25％，约5％至约25％，约5％至约20％，约10％至约20％，或者其间的任何范围或子范围.。
在一些实施方式中，中心部分225可以经化学强化以形成第二中心压缩应力区，该第二中心压缩应力区从与中心部分225的第一中心表面区域233相对的第二主表面205的第二中心表面区域245延伸到第二中心压缩深度。例如，在一些实施方式中，可以使中心部分225的碎块板231化学强化到距离与中心部分225的第一中心表面区域233相对的第二主表面205的第二中心表面区域245的第二中心深度。在另外的实施方式中，作为中心厚度226的百分比，第二中心压缩深度(例如，距离第二主表面205的第二中心表面区域245的压缩深度]可以为约1％或更大，约5％或更大，约10％或更大，约20％或更大，约25％或更大，约40％或更小，约35％或更小，或者约30％或更小，或者约28％或更小。在另外的实施方式中，作为中心厚度226的百分比，第二中心深度可以在下述范围内：约1％至约40％，约5％至约40％，约10％至约40％，约15％至约40％，约15％至约35％，约20％至约35％，约25％至约30％，约25％至约28％，或者其间的任何范围或子范围。
在另外的实施方式中，第二压缩深度(例如，距离第二主表面205的第二表面区域247的压缩深度)可以大于第二中心压缩深度(例如，距离第二主表面205的第二中心表面区域245的压缩深度)。在另外的实施方式中，第四压缩深度(例如，距离第二主表面205的第四表面区域249的压缩深度)可以大于第二中心压缩深度(例如，距离第二主表面205的第二中心表面区域245的压缩深度)。在另外的实施方式中，第二压缩深度(例如，距离第二主表面205的第二表面区域247的压缩深度)可以基本上等于第四压缩深度(例如，距离第二主表面205的第四表面区域249的压缩深度)。在一些实施方式中，第一压缩深度(例如，距离第一主表面203的第一表面区域237的压缩深度)可以基本上等于第二压缩深度(例如，距离第二主表面205的第二表面区域247的压缩深度)。在一些实施方式中，第三压缩深度(例如，距离第一主表面203的第三表面区域239的压缩深度)可以基本上等于第四压缩深度(例如，距离第二主表面205的第四表面区域249的压缩深度)。在一些实施方式中，第一中心压缩深度[例如，距离中心部分225的第一中心表面区域233(例如，中心主表面235)的压缩深度]可以基本上等于第二中心压缩深度(例如，距离第二主表面205的第二表面区域245的压缩深度)。在一些实施方式中，第二压缩深度、第四压缩深度和/或第二中心压缩深度可以为约1μm或更大，约10μm或更大，约50μm或更大，约200μm或更小，约150μm或更小，或者约100μm或更小。在一些实施方式中，第二压缩深度、第四压缩深度和/或第二中心压缩深度可在下述范围内：约1μm至约200μm，约1μm至约150μm，约10μm至约150μm，约50μm至约150μm，约50μm至约100μm，或者其间的任何范围或子范围。通过提供包含玻璃基和/或陶瓷基部分的第一部分、第二部分和/或中心部分，并且该第一部分、第二部分和/或中心部分分别包括占第一厚度的约1％至约30％的第二压缩深度、第四压缩深度和/或第二中心压缩深度，能够实现优异的抗冲击性和/或抗刺穿性。
在一些实施方式中，第一部分221可包括与第一压缩应力区相关的一种或多种碱金属离子的第一层深度，和/或与第二压缩应力区相关的一种或多种碱金属离子的第二层深度。在一些实施方式中，第二部分223可包括与第三压缩应力区相关的一种或多种碱金属离子的第三层深度，和/或与第四压缩应力区相关的一种或多种碱金属离子的第四层深度。在一些实施方式中，作为对应厚度(例如，基材厚度、第一厚度222、第二厚度)的百分比，第一层深度、第二层深度、第三层深度和/或第四层深度可以为约1％或更大，约5％或更大，约10％或更大，约15％或更大，约20％或更大，约35％或更小，约30％或更小，约25％或更小，或者约22％或更小。在一些实施方式中，作为对应厚度(例如，基材厚度、第一厚度222、第二厚度)的百分比，第一层深度、第二层深度、第三层深度和/或第四层深度可在下述范围内：约1％至约35％，约5％至约35％，约5％至约30％，约10％至约30％，约10％至约25％，约15％至约25％，约15％至约22％，约20％至约22％，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，第一层深度、第二层深度、第三层深度和/或第四层深度可以为约1μm或更大，约10μm或更大，约50μm或更大，约200μm或更小，约150μm或更小，或者约100μm或更小。在一些实施方式中，第一层深度、第二层深度、第三层深度和/或第四层深度可在下述范围内：约1μm至约200μm，约1μm至约150μm，约10μm至约150μm，约50μm至约150μm，约50μm至约100μm，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，中心部分225(例如，碎块板231)可包括与第一中心压缩应力区相关的一种或多种碱金属离子的第一中心层深度，和/或与第二中心压缩应力区相关的一种或多种碱金属离子的第二中心层深度。在一些实施方式中，作为中心厚度226的百分比，第一中心层深度和/或第二中心层深度可以为约10％或更大，约20％或更大，约25％或更大，约30％或更大，约35％或更大，约38％或更大，约50％或更小，约45％或更小，约42％或更小，或者约40％或更小。在一些实施方式中，作为中心厚度226的百分比，第一中心层深度和/或第二中心层深度可在下述范围内：约10％至约50％，约20％至约50％，约25％至约50％，约30％至约50％，约35％至约50％，约35％至约45％，约38％至约45％，约38％至约42％，约38％至约40％，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，第一中心层深度和/或第二中心层深度可以为约5μm或更大，约50μm或更大，约100μm或更大，约150μm或更大，约500μm或更小，约300μm或更小，约250μm或更小，或者约200μm或更小。在一些实施方式中，第一中心层深度和/或第二中心层深度可在下述范围内：约5μm至约500μm，约50μm至约500μm，约50μm至约300μm，约100μm至约300μm，约100μm至约250μm，约150μm至约250μm，约150μm至约200μm，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，第一压缩应力区可包括最大第一压缩应力。在一些实施方式中，第二压缩应力区可包括最大第二压缩应力。在另外的实施方式中，最大第一压缩应力和/或最大第二压缩应力可以为约100兆帕斯卡(MPa)或更大，约300MPa或更大，约500MPa或更大，约700MPa或更大，约1,500MPa或更小，约1,200MPa或更小，约1,000MPa或更小，或者约900MPa或更小。在另外的实施方式中，最大第一压缩应力和/或最大第二压缩应力可在下述范围内：约100MPa至约1,500MPa，约100MPa至约1,200MPa，约300MPa至约1,200MPa，约300MPa至约1,000MPa，约500MPa至约1,000MPa，约700MPa至约1,000MPa，约700MPa至约900MPa，或者其间的任何范围或子范围。通过提供约100MPa至约1,500MPa范围内的最大第一压缩应力和/或最大第二压缩应力，可实现优异的抗冲击性和/或抗刺穿性。在一些实施方式中，第三压缩应力区可包括在本段落的上述一个或多个范围内的最大第三压缩应力。
在一些实施方式中，第四压缩应力区可包括在本段落的上述一个或多个范围内的最大第四压缩应力。
在一些实施方式中，第一中心压缩应力区可包括最大第一中心压缩应力。
在一些实施方式中，第二中心压缩应力区可包括最大第二中心压缩应力。在一些实施方式中，最大第一中心压缩应力和/或最大第二中心压缩应力可以为约50MPa或更大，约100MPa或更大，约200MPa或更大，约250MPa或更大，约750MPa或更小，约600MPa或更小，约500MPa或更小，约450MPa或更小，约400MPa或更小，约350MPa或更小，或者约300MPa或更小。在一些实施方式中，最大第一中心压缩应力和/或最大第二中心压缩应力可在下述范围内：约50MPa至约750MPa，约50MPa至约600MPa，约100MPa至约600MPa，约100MPa至约500MPa，约200MPa至约500MPa，约200MPa至约450MPa，约250MPa至约450MPa，约250MPa至约350MPa，约250MPa至约300MPa，或者其间的任何范围或子范围。
在本公开全文中，如果第一层、材料和/或部件被描述成“设置在”第二层、材料和/或部件的“上方”，则在第一层、材料和/或部件与第二层、材料和/或部件之间可以存在或者可以不存在其他层、材料和/或部件。如本文所使用的，如果将第一层、材料和/或部件描述成“结合到”第二层、材料和/或部件，意为各层、材料和/或部件彼此结合，这通过这两层、材料和/或部件之间直接接触和/或结合来实现或通过粘合剂层来实现。虽然未示出，但是在一些实施方式中，凹陷可以不被完全填充，例如，留下用于电子装置和/或机械装置的空间。
在一些实施方式中，如图2、5-8所示，可折叠设备101、501、601、701和801可包括第二材料256，该第二材料256可被设置在中心部分225的第一中心表面区域233的上方。在另外的实施方式中，如图2所示，第二材料256可位于限定在第一中心表面区域233(例如，第三平面204c)与第一平面204a之间的凹陷234中并且部分或完全填充凹陷234。在另外的实施方式中，如图5-6所示，第二材料256可进一步被设置在第一表面区域237的至少一部分的上方。在另外的实施方式中，如图所示，第二材料256可接触第一表面区域237。在另外的实施方式中，如图所示，第二材料可被设置在基本上整个第一表面区域237的上方。在另外的实施方式中，如图所示，第二材料256可进一步被设置在第三表面区域239的至少一部分的上方。在另外的实施方式中，如图所示，第二材料256可接触第三表面区域239。在另外的实施方式中，如图所示，第二材料256可被设置在基本上整个第三表面区域239的上方。在一些实施方式中，如图3和9-10所示，第一材料254至少可被设置在中心部分225的第一中心表面区域233的上方。在另外的实施方式中，如图3和9-10所示，第一材料254可位于限定在第一中心表面区域233(例如，第三平面204c)与第一平面204a之间的凹陷234中并且部分或完全填充凹陷234。
第二材料256可包括第一接触表面209。在一些实施方式中，如图2、5-10和12-15所示，第二材料256的第一接触表面209可面向中心部分225的第一中心表面区域233。在另外的实施方式中，如图所示，第二材料256的第一接触表面209可接触中心部分225的第一中心表面区域233，并且第二材料256可结合到第一中心表面区域233。
第二材料256可包括与第一接触表面209相对的第二接触表面257。如图6-7所示，第二材料256的厚度605可作为第一接触表面209与第二接触表面257之间的平均距离来测量。在一些实施方式中，第二材料256的厚度605可以为约1μm或更大，约10μm或更大，约20μm或更大，约50μm或更大，约2mm或更小，约500μm或更小，约250μm或更小，约150μm或更小，约100μm或更小，或者约50μm或更小。在一些实施方式中，第二材料256的厚度605可在下述范围内：约1μm至约2mm，约1μm至约500μm，约10μm至约250μm，约10μm至约150μm，约10μm至约100μm，约10μm至约50μm，约20μm至约250μm，约20μm至约150μm，约20μm至约100μm，约20μm至约50μm，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，如图5-8所示，第二材料256的厚度605在其长度和/或宽度上可以基本上均匀。在另外的实施方式中，如图2所示，第二材料256的厚度605在其长度和/或宽度上可以不均匀(例如，向着包含第二材料256的一部分的极端位置渐缩)。
在一些实施方式中，第二材料256在23℃下的弹性模量可以为约5吉帕斯卡(GPa)或更小。例如，在一些实施方式中，第二材料256在23℃下的弹性模量可以为约0.01兆帕斯卡(MPa)或更大，约0.1MPa或更大，约1MPa或更大，约30MPa或更大，约100MPa或更大，300MPa或更大，约500MPa或更大，约1,000MPa或更大，约5,000MPa或更小，约3,000MPa或更小，约2,000MPa或更小，或者约1,000MPa或更小。在一些实施方式中，第二材料256在23℃下的弹性模量可以在下述范围内：约0.01MPa至约5,000MPa，约0.1MPa至约5,000MPa，约0.1MPa至约3,000MPa，约1MPa至约3,000MPa，约1MPa至约1,000MPa，约30MPa至约1,000MPa，约100MPa至约1,000MPa，约300MPa至约1,000MPa，约500MPa至约1,000MPa，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，第二材料的弹性模量可包括在下述范围内的弹性模量：约1,000MPa至约5,000MPa，约3,000MPa至约5,000MPa，约1MPa至约500MPa，约10MPa至约500MPa，约10MPa至约400MPa，约30MPa至约400MPa，约30MPa至约300MPa，约50MPa至约300MPa，约100MPa至约300MPa，约100MPa至约300MPa，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，第二材料256可包括比第一材料254更大的弹性模量。通过提供模量比第一材料更高的第二材料，可减小基材上的弯曲诱导的应力，例如，通过使基材的中性轴位移到相比于基材的中平面更靠近第二材料的位置。进一步地，提供设置在可折叠基材的基本上整个第二主表面上方的第二材料可呈现在其长度和/宽度上具有一致性质的接触表面以供连接部件(例如，基材、涂层、离型衬垫、显示装置)。在一些实施方式中，第一部分和第二部分可以相背于基材的第一主表面定位。提供第一部分和第二部分并且在它们之间放置有第二材料可提供优异的弯曲性能以及使可折叠设备的具有较低抗冲击性的区域最小化(例如，该区域是包含第二材料的部分，而不是包含第一部分或第二部分的部分)。
在一些实施方式中，第二材料256可包括比第一材料254更小的弹性模量。通过提供包含的弹性模量比第一材料254和碎片的弹性模量更小的第二材料，可利用减小弯曲诱导的应力来增加可折叠设备的挠性。在一些实施方式中，第一材料254的弹性模量可基本上等于第二材料256的弹性模量。
在一些实施方式中，第二材料256可包括聚合物基材料。在进一步的实施方式中，第二材料256可构成上文所述的聚合物基部分。在另外的实施方式中，第二材料256可包括硅酮基聚合物、丙烯酸酯基聚合物、环氧基聚合物、聚酰亚胺基材料或聚氨酯。在另外的实施方式中，第二材料256可包括乙烯-酸共聚物。乙烯-酸共聚物的一个示例性实施方式包括购自陶氏(Dow)公司的SURLYN(例如，Surlyn PC-2000、Surlyn 8940、Surlyn 8150)。环氧材料的实例包括：基于双酚的环氧树脂、基于酚醛树脂清漆的环氧材料、基于环脂族的环氧材料和基于缩水甘油胺的环氧材料。在另外的实施方式中，第二材料可包括下述中的一种或多种：聚烯烃，聚酰胺，含卤化物的聚合物(例如，聚氯乙烯或含氟聚合物)，弹性体，氨基甲酸酯，酚醛树脂，聚对二甲苯，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚醚醚酮(PEEK)。聚烯烃的示例性实施方式包括低分子量聚乙烯(LDPE)、高分子量聚乙烯(HDPE)、超高分子量聚乙烯(UHMWPE)和聚丙烯(PP)。含氟聚合物的示例性实施方式包括聚四氟乙烯(PTFE)、聚氟乙烯(PVF)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、全氟聚醚(PFPE)、全氟磺酸(PFSA)、全氟烷氧基聚合物(PFA)、氟化乙烯丙烯(FEP)聚合物和乙烯四氟乙烯(ETFE)聚合物。弹性体的示例性实施方式包括橡胶(例如，聚丁二烯、聚异戊二烯、氯丁橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶)和嵌段共聚物(例如，苯乙烯-丁二烯、高抗冲聚苯乙烯、聚(二氯磷腈))，包括聚苯乙烯、聚二氯磷腈和聚(5-亚乙基-2-降冰片烯)中的一种或多种。聚氨酯的示例性实施方式包括热固性聚氨酯(例如，购自因科雷兹(Incorez)公司的Dispurez 102)和热塑性聚氨酯(例如，购自亨斯曼(Huntsman)公司的KrystalFlex PE505)。在一些实施方式中，第二材料256可包含聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的一种或多种。第二材料256的另外的示例性实施方式包括购自艾仕得(Axalta)公司的Eleglass w802-GL044，其具有1重量％至2重量％的交联剂。在一些实施方式中，第二材料256可包括与第一材料254相同的材料。在另外的实施方式中，第二材料256可包括与第一材料254相同的材料组成(例如，混合料、比例)。例如，第一材料254和第二材料256均可包括上述粘合剂或者上述聚合物基部分。
在一些实施方式中，第二材料256可包括聚合物基材料，该聚合物基材料包括玻璃化转变温度(Tg)。在另外的实施方式中，第二材料256的玻璃化转变温度可在上文针对第一材料254的玻璃化转变温度所述的一个或多个范围内。提供玻璃化转变温度在可折叠设备的操作范围(例如，约0℃至约40℃，约-20℃至约60℃)之外的第二材料能够使可折叠设备在整个操作范围具有一致的性质。
在一些实施方式中，当第二材料256的温度从约100℃改变到约-20℃时，第二材料256的储能模量(即，弹性的模量)可改变约200倍或更小，约100倍或更小，约50倍或更小，约20倍或更小，约10倍或更小，或者约5倍或更小。在一些实施方式中，当第二材料256的温度从约100℃改变到约-20℃时，第二材料256的储能模量可改变约1至约200倍，约5至约200倍，约10至约100倍，约20至约100倍，约50至约100倍，约1至约100倍，约1至约50倍，约1至约20倍，约1至约10倍，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，相比于第一材料254的储能模量，第二材料256的储能模量可改变更大的倍数。在一些实施方式中，相比于第一材料254的储能模量，第二材料256的储能模量可改变更小的倍数。在一些实施方式中，第二材料256的储能模量可与第一材料254的储能模量改变相同的倍数。
在一些实施方式中，第二材料256可包括聚合物基材料，该聚合物基材料包括玻璃态平台。在另外的实施方式中，处于玻璃态平台的第二材料256的储能模量(例如，弹性模量)可在上文针对处于玻璃态平台的第一材料254的储能模量所述的一个或多个范围内。在另外的实施方式中，处于玻璃态平台的第二材料256的储能模量可以大于处于玻璃态平台的第一材料254的储能模量。在另外的实施方式中，处于玻璃态平台的第二材料256的储能模量可以小于处于玻璃态平台的第一材料254的储能模量。在另外的实施方式中，处于玻璃态的第二材料256的储能模量可以基本上等于处于玻璃态平台的第一材料254的储能模量。
在一些实施方式中，第二材料256可保持在弹性变形状态中。在一些实施方式中，第二材料256可包括约10％或更大，约50％或更大，约100％或更大，约150％或更大，或者约200％或更大的屈服应变。在一些实施方式中，第二材料256可包含下述范围中的屈服应变：约10％至约10,000％，约50％至约5,000％，约100％至约1,000％，约100％至约500％，约100％至约300％，约100％至约200％，约150％至约1,000％，约150％至约500％，约200％至约500％，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，第二材料可包括聚酰胺、LDPE、HDPE、PTFE、全氟烷氧基乙烯、PVF、ETFE、聚丁二烯橡胶、丁腈橡胶和苯乙烯-丁二烯橡胶中的一种或多种。在一些实施方式中，如下所述，第二材料256可在处于弯曲构造时固化(例如，当向可折叠基材施加弯曲力时固化)。由于可折叠设备是在未折叠构造与折叠构造之间弯曲，在弯曲构造下固化第二材料可减小第二材料上的有效最大应变，这可允许有更多材料用作第二材料，同时仍保持第一材料在其弹性变形状态中。
如图2-5、7-10和14-15所示，可折叠设备101、301、401、501、701、801、901、1001、1402和1501可包括粘合层270，并且如图13所示，测试性可折叠设备1101可包括测试性粘合层1409。粘合层207可包括上文所述的粘合剂[例如，光学透明粘合剂(OCA)]。粘合层207可包括第一接触表面208。在一些实施方式中，如图所示，粘合层207可被设置在可折叠基材201、803的第一主表面203的上方。在一些实施方式中，如图所示，粘合层207可被设置在第一部分221中的第一主表面203的第一表面区域237的上方。在另外的实施方式中，如图2-5、9-10和14-15所示，粘合层207的第一接触表面208可接触第一部分221中的第一主表面203的第一表面区域237，并且粘合层207可结合到第一表面区域237。在一些实施方式中，如图2-5、7-10和14-15所示，粘合层207的第一接触表面208可被设置在第二部分223中的第一主表面203的第三表面区域239的上方。在另外的实施方式中，如图2-5、9-10和14-15所示，粘合层207的第一接触表面208可接触第二部分223中的第一主表面203的第三表面区域239，并且粘合层207可结合到第三表面区域239。在一些实施方式中，如图2、5和7-8所示，粘合层207的第一接触表面208可被设置在第二材料256的上方。在另外的实施方式中，如图2所示，粘合层207的第一接触表面208可被设置在填充凹陷234的第二材料256的上方。在另外的实施方式中，如图2、5和7-8所示，粘合层207的第一接触表面208可接触第二材料256的第二接触表面257，并且粘合层207可结合到第二材料256的第二接触表面257。在一些实施方式中，第二材料256可构成粘合层207，并且粘合层207可填充限定在第一平面204a与中心部分225的第一中心表面区域233之间的凹陷234。在另外的实施方式中，如图3-4、9-10和14-15所示，粘合层207可接触第一材料254。
如图所示，粘合层207可包括第二接触表面211，其可与第一接触表面208相对并且与第一接触表面208间隔开。在一些实施方式中，如图2-5和7-10所示，粘合层207的第二接触表面211可包括平面表面。在另外的实施方式中，如图所示，粘合剂207的第二接触表面211的平面表面可平行于第一平面204a。从可折叠基材的第一主表面203的第一表面区域237和/或第三表面区域239到粘合层207的第二接触表面211所测量的粘合层207的厚度可以为约1μm或更大，约5μm或更大，约10μm或更大，约20μm或更大，约100μm或更小，约50μm或更小，或者约30μm或更小。在一些实施方式中，粘合层207的厚度可在下述范围内：约1μm至约100μm，约5μm至约100μm，约10μm至约100μm，约20μm至约100μm，约1μm至约50μm，约5μm至约50μm，约10μm至约50μm，约20μm至约50μm，约1μm至约30μm，约5μm至约30μm，约10μm至约30μm，约20μm至约30μm，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，粘合层207可以包括在上文针对第一材料254的弹性模量所述的一个或多个范围内的弹性模量。在一些实施方式中，粘合层207可以包括在上文针对第二材料256的弹性模量所述的一个或多个范围内的弹性模量。在一些实施方式中，粘合层207可包括约0.01兆帕斯卡(MPa)或更大，约1MPa或更大，约10MPa或更大，约100MPa或更大，约3,000MPa或更小，约1,000MPa或更小，或者约300MPa或更小的弹性模量。在一些实施方式中，粘合层207可包括下述范围内的弹性模量：约0.01MPa至约3,000MPa，约0.01MPa至约1,000MPa，约0.01MPa至约300MPa，约1MPa至约3,000MPa，约1MPa至约1,000MPa，约1MPa至约1,000MPa，约1MPa至约500MPa，约1MPa至约300MPa，约10MPa至约3,000MPa，约10MPa至约1,000MPa，约10MPa至约300MPa，约100MPa至约3,000MPa，约100MPa至约1,000MPa，约100MPa至约300MPa，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，粘合层207的弹性模量可与第一材料254和/或第二材料256的弹性模量基本上相同。在另外的实施方式中，粘合层207的弹性模量可小于第一材料254和/或第二材料256的弹性模量。在另外的实施方式中，粘合层207的弹性模量可比第一材料254的弹性模量小10倍或更多。
如图7-8所示，可折叠设备701和801的第一基材721可包括第六表面区域725以及与第六表面区域725相对的第七表面区域723。在一些实施方式中，如图所示，第一基材721的第七表面区域723可面向可折叠基材201或803的第一主表面203。在一些实施方式中，如图所示，第一基材721的第七表面区域723可被设置在第一粘合部分703a的第五接触表面707a的上方，并且第五接触表面707a面向第一基材721的第七表面区域723。在另外的实施方式中，如图所示，第一基材721的第七表面区域723可接触(例如，结合到)第一粘合部分703a的第五接触表面707a。在一些实施方式中，如图所示，第一基材721的第七表面区域723可以是平面表面。在一些实施方式中，如图所示，第一基材721的第六表面区域725可包括平面表面。在另外的实施方式中，如图所示，第六表面区域725可平行于第七表面区域723。在另外的实施方式中，如图所示，第六表面区域725可面向粘合层207的第一接触表面208。在另外的实施方式中，如图所示，第六表面区域725可接触粘合层207的第一接触表面208并与之结合。
在第一基材721的第六表面区域725与第一基材721的第七表面区域723之间可限定第一基材厚度。在一些实施方式中，第一基材厚度可以为约10μm或更大，约25μm或更大，约30μm或更大，约50μm或更大，80μm或更大，约100μm或更大，约125μm或更大，约2mm或更小，约500μm或更小，约400μm或更小，约200μm或更小，或者约125μm或更小。在一些实施方式中，第一基材厚度可在下述范围内：约10μm至约2mm，约30μm至约2mm，约50μm至约2mm，约80μm至约2mm，约80μm至约500μm，约80μm至约400μm，约80μm至约200μm，约125μm至约200μm，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，第一基材厚度可在下述范围内：约10μm至约200μm，约10μm至约125μm，约10μm至约60μm，约25μm至约60μm，约30μm至约60μm，约50μm至约60μm，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，在其对应长度上(即，在可折叠设备的长度105的方向上)和/或其对应宽度上(即，在可折叠设备的宽度103的方向上)，第一基材721的厚度在第七表面区域723与第六表面区域725之间可以是基本均匀的。
第一基材721可包括限定在第六表面区域725与第七表面区域723之间的第一边缘表面729。第一边缘表面729包括外周部分745。在一些实施方式中，如图所示，第一边缘表面729可包括相对于第七表面区域723而言的基本成直角的角。在一些实施方式中，如图41-42所示，第一边缘表面可包括钝化的边缘表面。如本文所用的，如果边缘的表面在第一表面区域与该边缘表面之间的交界处相对于第一表面区域形成了钝角内角，和/或如果边缘的表面在第二表面区域与该边缘表面之间的交界处相对于第二表面区域形成了钝角内角，则该部分被认为具有钝化边缘。如本文所用的内角是在该部分的内部测量。如本文所用的钝角大于90度且小于180度。例如，钝化的边缘表面可以是斜切的边缘表面、弯曲表面、圆化的边缘表面、椭圆边缘表面、圆形边缘表面或其组合(例如，复合边缘表面)。
如图7-8所示，可折叠设备701和801的第二基材731可包括第八表面区域735以及与第八表面区域735相对的第九表面区域733。在一些实施方式中，如图所示，第二基材731的第九表面区域733可面向可折叠基材201或803的第一主表面203。在一些实施方式中，如图所示，第二基材731的第九表面区域733可被设置在第二粘合部分703b的第七接触表面707b的上方。在另外的实施方式中，如图所示，第二基材731的第九表面区域733可接触(例如，结合到)第二粘合部分703b的第七接触表面707b。在一些实施方式中，如图所示，第二基材731的第九表面区域733可以是平面表面。在一些实施方式中，如图所示，第二基材731的第九表面区域735可以包括平面表面。在另外的实施方式中，如图所示，第八表面区域735可平行于第九表面区域733。在另外的实施方式中，如图所示，第八表面区域735可面向粘合层207的第一接触表面208。在另外的实施方式中，如图所示，第八表面区域735可接触并结合到粘合层207的第一接触表面208。
在第二基材731的第八表面区域735与第二基材731的第九表面区域733之间可限定第二基材厚度。在一些实施方式中，第二基材厚度可在上文针对第一基材厚度所述的一个或多个范围内。在另外的实施方式中，第一基材厚度可以基本上等于第二基材厚度。在一些实施方式中，在其对应长度上(即，在可折叠设备的长度105的方向上)和/或其对应宽度上(即，在可折叠设备的宽度103的方向上)，第二基材731的厚度在第九表面区域733与第八表面区域735之间可以是基本均匀的。
在一些实施方式中，第一基材721可包括玻璃基基材。例如，第一基材721可包括玻璃基基材，同时，第二基材731可以是玻璃基基材和/或陶瓷基基材。在一些实施方式中，第一基材721可包括陶瓷基基材。例如，第一基材721可包括陶瓷基基材，同时，第二基材731可以是玻璃基基材和/或陶瓷基基材。在一些实施方式中，第一基材721和/或第二基材731可包括在23℃下的弹性模量，该弹性模量可在上文针对可折叠基材201(例如，第一部分221、碎片)的弹性模量所述的一个或多个范围内。在一些实施方式中，第一基材721的弹性模量可基本上等于第二基材731的弹性模量。在一些实施方式中，第一基材721的弹性模量可大于第二材料256的弹性模量。在另外的实施方式中，第二基材731的弹性模量可大于第二材料256的弹性模量。提供包含弹性模量并且该弹性模量比第二材料的弹性模量大的第一基材和/或第二基材可促进得到优异的弯曲性能并增加抗冲击性。
在一些实施方式中，第一基材721可以是经过化学强化的。在另外的实施方式中，第一基材721可以经化学强化以形成第七压缩应力区，该第七压缩应力区从第六表面区域725延伸到第七深度。在另外的实施方式中，第一基材721可以经化学强化以形成第八压缩应力区，该第八压缩应力区从第七表面区域723延伸到第八深度。在一些实施方式中，第二基材731可以是经过化学强化的。在另外的实施方式中，第二基材731可以经化学强化以形成第九压缩应力区，该第九压缩应力区从第八表面区域735延伸到第九深度。在另外的实施方式中，第二基材731可以经化学强化以形成第十压缩应力区，该第十压缩应力区从第九表面区域733延伸到第十深度。第七深度、第八深度、第九深度和/或第十深度可包括在对应的基材厚度(例如，第一基材厚度、第二基材厚度)的约10％至约30％范围内的压缩深度。第七压缩应力区可包括第七最大压缩应力，该第七最大压缩应力可在针对第一最大压缩应力所述的一个或多个范围内。第八压缩应力区可包括第八最大压缩应力，该第八最大压缩应力可在针对第一最大压缩应力所述的一个或多个范围内。第九压缩应力区可包括第九最大压缩应力，该第九最大压缩应力可在针对第一最大压缩应力所述的一个或多个范围内。第十压缩应力区可包括第十最大压缩应力，该第十最大压缩应力可在针对一最大压缩应力所述的一个或多个范围内。
第二基材731可包括限定在第八表面区域735与第九表面区域733之间的第二边缘表面739。第二边缘表面739包括外周部分749。在一些实施方式中，如图所示，第二边缘表面739可包括相对于第九表面区域733而言的基本成直角的角。在一些实施方式中，如图41-42所示，第二边缘表面可包括钝化的边缘表面。在一些实施方式中，如图所示，第二边缘表面739可以基本上是第一边缘表面729的镜像。
如图7所示，在第一边缘表面729的外周部分745与第二边缘表面739的外周部分749之间可限定最小距离753。在一些实施方式中，如图7-8所示，第二材料256可至少部分位于第一基材721与第二基材731之间。事实上，如图7所示，第二材料256可位于第一边缘表面729以及面向第一边缘表面729的第二边缘表面739之间。在另外的实施方式中，如图所示，第二材料256可接触第一边缘表面729。在另外的实施方式中，如图所示，第二材料256可接触第二边缘表面739。在一些实施方式中，如图所示，第六表面区域725和第八表面区域735可沿着平面704延伸。在另外的实施方式中，如图所示，在可折叠基材201或803的平面704与第一中心表面区域233之间可限定凹陷。在另外的实施方式中，第二材料256可填充(例如，基本上完全填充)平面704与可折叠基材201或803的第一中心表面区域233之间的凹陷。
在另外的实施方式中，如图所示，第一粘合部分703a可包括与第五接触表面707a相对的第六接触表面709a。在一些实施方式中，如图所示，第六接触表面709a可面向第一部分221的第一表面区域237。在另外的实施方式中，第六接触表面709a可接触第一部分221的第一表面区域237。在第一部分221的第一表面区域237与第一基材721的第七表面区域723之间可限定第一粘合部分703a的厚度705。第一粘合部分703a的厚度705可在上文针对粘合层207的厚度所述的一个或多个范围内(例如，约1μm至约30μm)。在一些实施方式中，第一粘合部分703a可将第一表面区域237附接到第七表面区域723。
在另外的实施方式中，如图所示，第二粘合部分703b可包括与第七接触表面707b相对的第八接触表面709b。在一些实施方式中，如图所示，第八接触表面709b可面向第二部分223的第三表面区域239。在另外的实施方式中，第八接触表面709b可接触第二部分223的第三表面区域239。在第二部分223的第三表面区域239与第二基材731的第九表面区域733之间可限定第二粘合部分703b的厚度。第二粘合部分703b的厚度可在上文针对粘合层207的厚度所述的一个或多个范围内(例如，约1μm至约30μm)。在一些实施方式中，第二粘合部分703b可将第三表面区域239附接到第九表面区域733。
在一些实施方式中，粘合层207、第一粘合部分703a和/或第二粘合部分703b可包括光学透明粘合剂，该光学透明粘合剂包括聚合物材料(例如，光学透明的聚合物)。光学透明粘合剂的示例性实施方式可包括但不限于丙烯酸类粘合剂(例如，3M 8212粘合剂)，光学透明的液体粘合剂(例如，LOCTITE光学透明的液体粘合剂)和透明的丙烯酸类、环氧类、硅酮类和聚氨酯类。例如，光学透明的液体粘合剂可包括下述中的一种或多种：LOCTITE AD8650、LOCTITE AA 3922、LOCTITE EA E-05MR、LOCTITE UK U-09LV，它们全部购自汉高(Henkel)公司。在一些实施方式中，粘合层可包括上文所述的粘合剂。在一些实施方式中，粘合层207、第一粘合部分703a和/或第二粘合部分703b可以不是光学透明的。在一些实施方式中，粘合层207、第一粘合部分703a和/或第二粘合部分703b可包括上文针对第一材料254或第二材料256所述的材料中的一种或多种。
在一些实施方式中，可折叠基材201或803可以是光学透明的。在另外的实施方式中，第一材料254可以是光学透明的。在另外的实施方式中，第二材料256可以是光学透明的。在另外的实施方式中，粘合层207可以是光学透明的[例如，包括光学透明粘合剂(OCA)]。在另外的实施方式中，可折叠基材201或803、第一材料254、第二材料256和粘合层207均可以是光学透明的。在另外的实施方式中，第一粘合部分703a可以是光学透明的[例如，包括光学透明粘合剂(OCA)]。在另外的实施方式中，第二粘合部分703b可以是光学透明的[例如，包括光学透明粘合剂(OCA)]。在另外的实施方式中，第一基材721可以是光学透明的。在另外的实施方式中，第二基材731可以是光学透明的。在另外的实施方式中，第一粘合部分703a、第二粘合部分703b、第一基材721和第二基材731均可以是光学透明的。
可折叠基材201或803可以是光学透明的。碎块板231所包含的多个碎片中的一个或多个(例如，全部)碎片可以是光学透明的。在一些实施方式中，可折叠基材201或803(例如，碎块板231所包含的多个碎片1305中的碎片)的折射率可以为约1或更大，约1.3或更大，约1.4或更大，约1.45或更大，约1.49或更大，约3或更小，约2或更小，约1.7或更小，约1.6或更小，或者约1.55或更小。在一些实施方式中，可折叠基材201或803(例如，碎块板231所包含的多个碎片1305中的碎片，多个块板950中的块板)的折射率可在下述范围内：约1至约3，约1至约2，约1至约1.7，约1.3至约3，约1.3至约2，约1.3至约1.7，约1.4至约2，约1.4至约1.7，约1.45至约1.7，约1.45至约1.6，约1.49至约1.6，约1.49至约1.55，或者其间的任何范围或子范围。
如本文所使用的，第一表面折射率在第一主表面处测量，在该第一主表面处包含碎块板所包含的多个碎片中的碎片或者包含多个块板中的块板。如本文所使用的，第二表面折射率在第二主表面处测量，在该第二主表面处包含碎块板所包含的多个碎片中的碎片或者包含多个块板中的块板。如本文所使用的，中心折射率在基材厚度的中点处测量，在该基材厚度的中点处包含碎块板所包含的多个碎片中的碎片或者包含多个块板中的块板。不同于本文所述的其他折射率，第一表面折射率、第二表面折射率和中心折射率沿基本垂直于碎块板或多个块板的厚度(例如，中心厚度226)的方向穿过碎块板或多个块板的一部分来测量。在一些实施方式中，第一表面折射率可基本上等于第二表面折射率。在一些实施方式中，第二表面折射率可以大于第一表面折射率。
在本公开全文中，两个数值之间的差的大小或者两个数值之间的绝对差值的大小是这两个数值之间的差的绝对值。在一些实施方式中，第一表面折射率与中心折射率之间的绝对差值为约0.006或更小，约0.005或更小，约0.004或更小，约0.001或更大，约0.001或更大，或者约0.003。在一些实施方式中，第一表面折射率与中心折射率之间的绝对差值可以在下述范围内：约0.001至约0.006，约0.001至约0.005，约0.002至约0.005，约0.002至约0.004，约0.003至约0.004，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，第一表面折射率可以大于中心折射率。
在一些实施方式中，第二表面折射率与中心折射率之间的绝对差值为约0.006或更小，约0.005或更小，约0.004或更小，约0.001或更大，约0.001或更大，或者约0.003。在一些实施方式中，第二表面折射率与中心折射率之间的绝对差值可在下述范围内：约0.001至约0.006，约0.001至约0.005，约0.002至约0.005，约0.002至约0.004，约0.003至约0.004，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，第二表面折射率可以大于中心折射率。
在一些实施方式中，第一材料254可以是光学透明的。在一些实施方式中，第一材料254可包括折射率，该折射率可在上文针对可折叠基材201或803的折射率所述的任何范围内。可进一步选择第一材料254以使折射率基本上匹配所述多个碎片1305中的碎片的折射率，从而避免原本在折射率不匹配的情况下可能发生的光学畸变。例如，为了避免光学畸变，和所述多个碎片1305中的碎片的折射率与第一材料254的折射率之间的差的绝对值相等的差异可以是约0.1或更小，约0.07或更小，约0.05或更小，约0.001或更大，约0.01或更大，或者约0.02或更大。在一些实施方式中，该差异在下述范围内：约0.001至约0.1，约0.001至约0.07，约0.001至约0.05，约0.01至约0.1，约0.01至约0.07，约0.01至约0.05，约0.02至约0.1，约0.02至约0.07，约0.02至约0.05，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，多个碎片1305中的碎片的折射率可以大于或小于第一材料254的折射率。在另外的实施方式中，第一材料254的折射率与所述多个碎片1305中的碎片的折射率之间的差的大小可以为至少0.02，以实现角度依赖的雾度性质，如下所述。在另外的实施方式中，该差的大小可以为约0.02或更大，约0.03或更大，约0.05或更大，约0.07或更大，约0.10或更小，约0.08或更小，或者约0.06或更小。在另外的实施方式中，该差的大小可在下述范围内：约0.02至约0.10，约0.02至约0.08，约0.02至约0.06，约0.03至约0.06，约0.03至约0.05，约0.03至约0.10，约0.05至约0.10，约0.05至约0.08，约0.05至约0.06，约0.07至约0.10，约0.07至约0.08，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，第一表面折射率与第一材料254的折射率之间的绝对差值可在本段中的上述一个或多个范围内。在一些实施方式中，中心折射率与第一材料254的折射率之间的绝对差值可在本段中的上述一个或多个范围内。在一些实施方式中，第二表面折射率与第一材料254的折射率之间的绝对差值可在本段中的上述一个或多个范围内。
在一些实施方式中，第二材料256可包括折射率，该折射率在上述第一材料254的折射率的范围内。在一些实施方式中，可进一步选择第二材料256以使折射率基本上匹配所述多个碎片1305中的碎片的折射率，从而避免原本在折射率不匹配的情况下可能发生的光学畸变。例如，为了避免光学畸变，和所述多个碎片1305中的碎片的折射率与第二材料256的折射率之间的差的绝对值相等的差异可以是约0.1或更小，约0.07或更小，约0.05或更小，约0.001或更大，约0.01或更大，或者约0.02或更大。在一些实施方式中，该差异在下述范围内：约0.001至约0.1，约0.001至约0.07，约0.001至约0.05，约0.01至约0.1，约0.01至约0.07，约0.01至约0.05，约0.02至约0.1，约0.02至约0.07，约0.02至约0.05，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，该差异可在下述范围内：约0.0001至约0.02，约0.005至约0.02，约0.01至约0.02，约0.0001至约0.01，约0.005至约0.01，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，所述多个碎片1305中的碎片的折射率可以大于或小于第二材料256的折射率。
在一些实施方式中，粘合层207可包括光学透明粘合剂，该光学透明粘合剂包括在上述第一材料254的折射率范围内的折射率。在一些实施方式中，可进一步选择粘合层207以使折射率基本上匹配所述多个碎片1305中的碎片的折射率，从而避免原本在折射率不匹配的情况下可能发生的光学畸变。例如，为了避免光学畸变，和所述多个碎片1305中的碎片的折射率与粘合层207的折射率之间的差的绝对值相等的差异可以是约0.1或更小，约0.07或更小，约0.05或更小，约0.001或更大，约0.01或更大，或者约0.02或更大。在一些实施方式中，该差异在下述范围内：约0.001至约0.1，约0.001至约0.07，约0.001至约0.05，约0.01至约0.1，约0.01至约0.07，约0.01至约0.05，约0.02至约0.1，约0.02至约0.07，约0.02至约0.05，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，所述多个碎片1305中的碎片的折射率可以大于或小于粘合层207的折射率。
在一些实施方式中，第一基材721可包括折射率，该折射率在上述第一材料254的折射率的范围内。在一些实施方式中，可进一步选择第一基材721以使折射率基本上匹配所述多个碎片1305中的碎片的折射率，从而避免原本在折射率不匹配的情况下可能发生的光学畸变。例如，为了避免光学畸变，和所述多个碎片1305中的碎片的折射率与第一基材721的折射率之间的差的绝对值相等的差异可以是约0.1或更小，约0.07或更小，约0.05或更小，约0.001或更大，约0.01或更大，或者约0.02或更大。在一些实施方式中，该差异在下述范围内：约0.001至约0.1，约0.001至约0.07，约0.001至约0.05，约0.01至约0.1，约0.01至约0.07，约0.01至约0.05，约0.02至约0.1，约0.02至约0.07，约0.02至约0.05，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，该差异可在下述范围内：约0.0001至约0.02，约0.005至约0.02，约0.01至约0.02，约0.0001至约0.01，约0.005至约0.01，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，所述多个碎片1305中的碎片的折射率可以大于或小于第一材料721的折射率。
在一些实施方式中，第二基材731可包括折射率，该折射率在上述第一材料254的折射率的范围内。在一些实施方式中，可进一步选择第二基材731以使折射率基本上匹配所述多个碎片1305中的碎片的折射率，从而避免原本在折射率不匹配的情况下可能发生的光学畸变。例如，为了避免光学畸变，和所述多个碎片1305中的碎片的折射率与第二基材731的折射率之间的差的绝对值相等的差异可以是约0.1或更小，约0.07或更小，约0.05或更小，约0.001或更大，约0.01或更大，或者约0.02或更大。在一些实施方式中，该差异在下述范围内：约0.001至约0.1，约0.001至约0.07，约0.001至约0.05，约0.01至约0.1，约0.01至约0.07，约0.01至约0.05，约0.02至约0.1，约0.02至约0.07，约0.02至约0.05，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，该差异可在下述范围内：约0.0001至约0.02，约0.005至约0.02，约0.01至约0.02，约0.0001至约0.01，约0.005至约0.01，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，所述多个碎片1305中的碎片的折射率可以大于或小于第二基材731的折射率。
在一些实施方式中，涂层281可包括折射率，该折射率在上述第一材料254的折射率的范围内。在一些实施方式中，可进一步选择涂层281以使折射率基本上匹配所述多个碎片1305中的碎片的折射率，从而避免原本在折射率不匹配的情况下可能发生的光学畸变。例如，为了避免光学畸变，和所述多个碎片1305中的碎片的折射率与涂层281的折射率之间的差的绝对值相等的差异可以是约0.1或更小，约0.07或更小，约0.05或更小，约0.001或更大，约0.01或更大，或者约0.02或更大。在一些实施方式中，该差异在下述范围内：约0.001至约0.1，约0.001至约0.07，约0.001至约0.05，约0.01至约0.1，约0.01至约0.07，约0.01至约0.05，约0.02至约0.1，约0.02至约0.07，约0.02至约0.05，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，该差异可在下述范围内：约0.0001至约0.02，约0.005至约0.02，约0.01至约0.02，约0.0001至约0.01，约0.005至约0.01，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，多个碎片1305中的碎片的折射率可以大于或小于涂层281的折射率。
在一些实施方式中，可进一步选择第一材料254以使折射率基本上匹配所述多个块板950中的块板的折射率，从而避免原本在折射率不匹配的情况下可能发生的光学畸变。例如，为了避免光学畸变，和所述多个块板950中的块板的折射率与第一材料254的折射率之间的差的绝对值相等的差异可以是约0.1或更小，约0.07或更小，约0.05或更小，约0.001或更大，约0.01或更大，或者约0.02或更大。在一些实施方式中，该差异在下述范围内：约0.001至约0.1，约0.001至约0.07，约0.001至约0.05，约0.01至约0.1，约0.01至约0.07，约0.01至约0.05，约0.02至约0.1，约0.02至约0.07，约0.02至约0.05，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，多个块板950中的块板的折射率可以大于或小于第一材料254的折射率。在另外的实施方式中，第一材料254的折射率与所述多个块板950中的块板的折射率之间的差的大小可以为至少0.02，以实现角度依赖的雾度性质，如下所述。在另外的实施方式中，该差的大小可以为约0.02或更大，约0.03或更大，约0.05或更大，约0.07或更大，约0.10或更小，约0.08或更小，或者约0.06或更小。在另外的实施方式中，该差的大小可在下述范围内：约0.02至约0.10，约0.02至约0.08，约0.02至约0.06，约0.03至约0.06，约0.03至约0.05，约0.03至约0.10，约0.05至约0.10，约0.05至约0.08，约0.05至约0.06，约0.07至约0.10，约0.07至约0.08，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，第一表面折射率与第一材料254的折射率之间的绝对差值可在本段中的上述一个或多个范围内。在一些实施方式中，中心折射率与第一材料254的折射率之间的绝对差值可在本段中的上述一个或多个范围内。在一些实施方式中，第二表面折射率与第一材料254的折射率之间的绝对差值可在本段中的上述一个或多个范围内。
在一些实施方式中，可进一步选择第二材料256以使折射率基本上匹配所述多个块板950中的块板的折射率，从而避免原本在折射率不匹配的情况下可能发生的光学畸变。例如，为了避免光学畸变，和所述多个块板950中的块板的折射率与第二材料256的折射率之间的差的绝对值相等的差异可以是约0.1或更小，约0.07或更小，约0.05或更小，约0.001或更大，约0.01或更大，或者约0.02或更大。在一些实施方式中，该差异在下述范围内：约0.001至约0.1，约0.001至约0.07，约0.001至约0.05，约0.01至约0.1，约0.01至约0.07，约0.01至约0.05，约0.02至约0.1，约0.02至约0.07，约0.02至约0.05，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，该差异可在下述范围内：约0.0001至约0.02，约0.005至约0.02，约0.01至约0.02，约0.0001至约0.01，约0.005至约0.01，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，多个块板950中的块板的折射率可以大于或小于第二材料256的折射率。
在一些实施方式中，可进一步选择粘合层207以使折射率基本上匹配所述多个块板950中的块板的折射率，从而避免原本在折射率不匹配的情况下可能发生的光学畸变。例如，为了避免光学畸变，和所述多个块板950中的块板的折射率与粘合层207的折射率之间的差的绝对值相等的差异可以是约0.1或更小，约0.07或更小，约0.05或更小，约0.001或更大，约0.01或更大，或者约0.02或更大。在一些实施方式中，该差异在下述范围内：约0.001至约0.1，约0.001至约0.07，约0.001至约0.05，约0.01至约0.1，约0.01至约0.07，约0.01至约0.05，约0.02至约0.1，约0.02至约0.07，约0.02至约0.05，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，多个块板950中的块板的折射率可以大于或小于粘合层207的折射率。
在一些实施方式中，可进一步选择第一基材721和/或第二基材731以使折射率基本上匹配所述多个块板950中的块板的折射率，从而避免原本在折射率不匹配的情况下可能发生的光学畸变。例如，为了避免光学畸变，和所述多个块板950的块板中的碎片的折射率与第一基材721和/或第二基材731的折射率之间的差的绝对值相等的差异可以是约0.1或更小，约0.07或更小，约0.05或更小，约0.001或更大，约0.01或更大，或者约0.02或更大。在一些实施方式中，该差异在下述范围内：约0.001至约0.1，约0.001至约0.07，约0.001至约0.05，约0.01至约0.1，约0.01至约0.07，约0.01至约0.05，约0.02至约0.1，约0.02至约0.07，约0.02至约0.05，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，该差异可在下述范围内：约0.0001至约0.02，约0.005至约0.02，约0.01至约0.02，约0.0001至约0.01，约0.005至约0.01，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，多个块板950中的块板的折射率可以大于或小于第一基材721和/或第二基材731的折射率。
在一些实施方式中，涂层281可包括折射率，该折射率在上述第一材料254的折射率的范围内。在一些实施方式中，可进一步选择涂层281以使折射率基本上匹配所述多个块板950中的块板中的碎片的折射率，从而避免原本在折射率不匹配的情况下可能发生的光学畸变。例如，为了避免光学畸变，和所述多个块板950中的块板的折射率与涂层281的折射率之间的差的绝对值相等的差异可以是约0.1或更小，约0.07或更小，约0.05或更小，约0.001或更大，约0.01或更大，或者约0.02或更大。在一些实施方式中，该差异在下述范围内：约0.001至约0.1，约0.001至约0.07，约0.001至约0.05，约0.01至约0.1，约0.01至约0.07，约0.01至约0.05，约0.02至约0.1，约0.02至约0.07，约0.02至约0.05，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，该差异可在下述范围内：约0.0001至约0.02，约0.005至约0.02，约0.01至约0.02，约0.0001至约0.01，约0.005至约0.01，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，多个块板950中的块板的折射率可以大于或小于涂层281的折射率。
在一些实施方式中，和所述第一材料254的折射率与第二材料256的折射率之间的差的绝对值相等的差异可以是约0.1或更小，约0.07或更小，约0.05或更小，约0.001或更大，约0.01或更大，或者约0.02或更大。在一些实施方式中，该差异在下述范围内：约0.001至约0.1，约0.001至约0.07，约0.001至约0.05，约0.01至约0.1，约0.01至约0.07，约0.01至约0.05，约0.02至约0.1，约0.02至约0.07，约0.02至约0.05，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，该差异可在下述范围内：约0.0001至约0.02，约0.005至约0.02，约0.01至约0.02，约0.0001至约0.01，约0.005至约0.01，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，第一材料254的折射率可以大于或小于第二材料256的折射率。
在一些实施方式中，和所述第一材料254的折射率与粘合层207的折射率之间的差的绝对值相等的差异可以是约0.1或更小，约0.07或更小，约0.05或更小，约0.001或更大，约0.01或更大，或者约0.02或更大。在一些实施方式中，该差异在下述范围内：约0.001至约0.1，约0.001至约0.07，约0.001至约0.05，约0.01至约0.1，约0.01至约0.07，约0.01至约0.05，约0.02至约0.1，约0.02至约0.07，约0.02至约0.05，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，该差异可在下述范围内：约0.0001至约0.02，约0.005至约0.02，约0.01至约0.02，约0.0001至约0.01，约0.005至约0.01，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，第一材料254的折射率可以大于或小于粘合层207的折射率。
在一些实施方式中，和粘合层207的折射率与第二材料256的折射率之间的差的绝对值相等的差异可以是约0.1或更小，约0.07或更小，约0.05或更小，约0.001或更大，约0.01或更大，或者约0.02或更大。在一些实施方式中，该差异在下述范围内：约0.001至约0.1，约0.001至约0.07，约0.001至约0.05，约0.01至约0.1，约0.01至约0.07，约0.01至约0.05，约0.02至约0.1，约0.02至约0.07，约0.02至约0.05，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，该差异可在下述范围内：约0.0001至约0.02，约0.005至约0.02，约0.01至约0.02，约0.0001至约0.01，约0.005至约0.01，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，粘合层207的折射率可以大于或小于第二材料256的折射率。
可折叠设备可包括雾度，所述雾度是相对于与可折叠设备的第二主表面垂直的方向的照明角的函数。在一些实施方式中，在相对于与可折叠设备的可折叠基材201或803的第二主表面205垂直的入射角成约0°下的雾度可以为约10％或更小，约8％或更小，约5％或更小，约2％或更小，或者约1％或更小。在一些实施方式中，在相对于与可折叠设备的可折叠基材201或803的第二主表面205垂直的入射角成约0°下的雾度可在下述范围内：0％至约20％，0％至15％，0％至10％，约1％至约10％，约2％至约10％，约5％至约10％，约8％至约10％，约1％至约8％，约1％至约5％，约2％至约5％，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，在相对于与可折叠设备的第二主表面205垂直的入射角成约10°下的雾度可以在上文关于0°所规定的一个或多个范围内。在一些实施方式中，在相对于与可折叠设备的第二主表面205垂直的入射角成约20°下的雾度可以在上文关于0°所规定的一个或多个范围内。提供包含低雾度的基材能够实现优异的穿过基材的可见度。
在一些实施方式中，在相对于与可折叠设备的可折叠基材201或803的第二主表面205垂直的入射角成约20°下的雾度可以为约50％或更小，约30％或更小，约20％或更小，约15％或更小，约10％或更小，0％或更大，约1％或更大，约2％或更大，约5％或更大，约8％或更大。在一些实施方式中，在相对于与可折叠设备的可折叠基材201或803的第二主表面205垂直的入射角成约20°下的雾度可在下述范围内：0％至约50％，0％至约30％，约1％至约30％，约1％至约20％，约2％至约20％，约5％至约20％，约5％至约15％，约5％至约10％，约8％至约10％，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，在约20°下的雾度可以比在0°下的雾度高约1％或更多，约2％或更多，5％或更多，约15％或更少，约10％或更少，或者约8％或更少。提供第一材料并且该第一材料包含与碎片的折射率类似的折射率(例如，大小相差约0.02或更少)可减小通过可折叠设备的角度依赖性可见度(例如，雾度、色偏)。
在一些实施方式中，在相对于与可折叠设备的可折叠基材201或803的第二主表面205垂直的入射角成约20°下的雾度可以为约10％或更大，约15％或更大，约20％或更大，约25％或更大，约30％或更大，或者约50％或更大。在一些实施方式中，在相对于与可折叠设备的可折叠基材201或803的第二主表面205垂直的入射角成约20°下的雾度可在下述范围内：10％至约200％，10％至150％，10％至100％，约10％至约80％，约10％至约50％，约15％至约50％，约20％至约50％，约25％至约50％，约30％至约50％，约25％至约200％，约25％至约150％，约25％至约100％，约25％至约50％，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，在约20°下的雾度可以比在0°下的雾度高约5％或更大，约10％或更大，约25％或更大，约50％或更大，或者约100％或更大。提供第一材料并且该第一材料包含与碎片的折射率不同的折射率(例如，大小相差约0.02或更多)可产生通过可折叠设备的角度依赖性可见度(例如，雾度、色偏)。在另外的实施方式中，提供不同的折射率对作为隐私屏幕可以有用处。例如，当沿垂直于可折叠设备的表面(例如，第一主表面)的方向观看时，可见度可以最大(例如，处于最大值)，并且随着相对于与表面垂直的方向的角度增加，可见度可减小(例如，雾度增加)。在一些实施方式中，约20°下的雾度可比约10°下的雾度高一定的量，该量在本段中关于在约20°下的雾度可比0°下的雾度高的量所述的一个或多个范围内。
通过提供包含碎块板或多个块板的可折叠设备，并且可折叠设备的主表面的折射率与可折叠设备的中心位置的折射率之间具有低的差异(例如，小于或等于约0.008)，可以最大程度地减少因碎块板所包含的多个碎片或因多个块板导致的光学畸变。而且，通过提供包含碎块板或多个块板的可折叠设备，并且可折叠设备的主表面的折射率与可折叠设备的中心位置的折射率之间具有低的差异(例如，小于或等于约0.008)，可以最大程度地减少多个碎片中的相邻成对碎片或者多个块板中的相邻成对块板与位于该相邻对间的第一材料(如果提供)之间的光学畸变。并且，通过提供具有多个碎片的碎块板，并且该多个碎片通过第一材料附接在一起，可提供光滑(例如，规则、平面)的表面(例如，第一主表面)，尤其是当碎块板由设置在背衬上的基材碎裂所产生时。提供可折叠设备的光滑表面可减少光学畸变。类似地，提供设置在可折叠基材的基本上整个第二主表面上的第二材料可减少光学畸变。在一些实施方式中，第一材料可以基本上与碎片或块板的折射率相匹配(例如，大小相差约0.1或更小)，这可最大程度地减少碎块板或多个块板对用户的可见度。在一些实施方式中，在成对的碎片或成对的碎块板之间提供第一材料可在可折叠设备中产生防眩光和/或减反射性质，这可改进上方可设置有可折叠设备的电子装置的可见度。在一些实施方式中，提供第一材料并且该第一材料包含与碎片或块板的折射率不同的折射率(例如，大小相差约0.02或更多)可产生通过可折叠设备的角度依赖性可见度(例如，雾度、色偏)。在另外的实施方式中，提供不同的折射率对作为隐私屏幕可以有用处。例如，当沿垂直于可折叠设备的表面(例如，第一主表面)的方向观看时，可见度可以最大(例如，处于最大值)，并且随着相对于与表面垂直的方向的角度增加，可见度可减小(例如，雾度增加)。
在一些实施方式中，如图2、4和6-9所示，离型衬垫213可被设置在粘合层207的上方。在另外的实施方式中，如图所示，离型衬垫213可直接接触(例如，结合到)粘合层207的第二接触表面211。在一些实施方式中，如图2和6-8所示，离型衬垫213可被设置在第二材料256的第二接触表面257的上方。在另外的实施方式中，如图6所示，离型衬垫213可接触第二材料256的第二接触表面257。离型衬垫213可包括第一主表面215和与该第一主表面215相对的第二主表面217。如图2、4和7-9所示，通过将粘合层207的第二接触表面211附接于离型衬垫213的第二主表面217，可将离型衬垫213设置在粘合层207上。如图6所示，通过将第二材料256的第二接触表面257附接到离型衬垫213的第二主表面217，可将离型衬垫213设置在第二材料256上。在一些实施方式中，如图所示，离型衬垫213的第一主表面215可以包括平面表面。在一些实施方式中，如图所示，离型衬垫213的第二主表面217可以包括平面表面。离型衬垫213可包括纸和/或聚合物。纸的示例性实施方式包括牛皮纸、机制纸、聚合涂覆纸(例如，涂覆有聚合物的玻璃纸、硅化纸)或涂覆有粘土的纸。聚合物的示例性实施方式包括聚酯(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))和聚烯烃(例如，低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、聚丙烯(PP))。
在一些实施方式中，如图3、5、10和14-15所示，可折叠设备301、501、1001、1402和1501的显示装置303可被设置在粘合层207的上方。在另外的实施方式中，如图所示，显示装置303可直接接触(例如，结合到)粘合层207的第二接触表面211。在一些实施方式中，通过移除图2、4和6-9的可折叠设备101、401、601、701、801和901的离型衬垫213并且将显示装置303附接于粘合层207的第二接触表面211，可以实现可折叠设备301的生产。或者，例如，参考图3，可以在将显示装置303附接于粘合层207的第二接触表面211之前不需要移除离型衬垫213的额外步骤的情况下，生产可折叠设备301，例如，当不向粘合层207的第二接触表面211施加离型衬垫213时。显示装置303可包括第一主表面309和与该第一主表面309相对的第二主表面311。如图所示，通过将粘合层207的第二接触表面211附接于显示装置303的第二主表面311，可将显示装置303设置在粘合层207上。在一些实施方式中，如图所示，显示装置303的第一主表面309可以包括平面表面。在一些实施方式中，如图所示，显示装置303的第二主表面311可以包括平面表面。在一些实施方式中，如图5所示，显示装置303可被设置在第二材料256的第二接触表面257的上方。虽然未示出，但是应理解，在另外的实施方式中，可省略粘合层207，以使显示装置303接触第二材料256的第二接触表面，类似于图6的具有离型衬垫213的布置。显示装置303可包括液晶显示器(LCD)、电泳显示器(EPD)、有机发光二极管显示器(OLED)或等离子体显示器面板(PDP)。在一些实施方式中，显示装置303可以是便携式电子装置的部分，所述便携式电子装置例如是智能手机、平板电脑、可穿戴装置或笔记本电脑。
在一些实施方式中，可折叠设备101、301、401、501、601、701、801、901和1001可以围绕平面(例如，参见图1-10中的平面109)基本对称。在一些实施方式中，平面109可以包括可折叠设备的中心轴107，其可以位于可折叠基材201的第二主表面205处。如进一步所例示的，在一些实施方式中，平面109可以包括可折叠设备的折叠轴102。在一些实施方式中，可折叠设备可围绕折叠轴102，沿方向111(例如，参见图1)折叠，以形成折叠构造(例如，参见图13-15)。如图所示，可折叠设备可以包括单个折叠轴，以允许可折叠设备包括双折叠部(bifold)，其中，例如，可折叠设备可以对半折叠。在另外的实施方式中，可折叠设备可以包括两个或更多个折叠轴，其中，每个折叠轴包括与上述中心部分225相似或相同的对应中心部分。例如，提供两个折叠轴可以允许可折叠设备包括三折叠部，其中，例如，可折叠设备可以被折叠成具有三个部分，包括第一部分221、第二部分223以及与第一部分或第二部分相似或相同的第三部分。
图11和13-15示意性例示了根据本公开实施方式的可折叠设备1402和1501或测试性可折叠设备1101处于折叠构造时的示例性实施方式。虽然未示出，但是可折叠设备可被折叠成使得显示装置303位于折叠的可折叠设备的外侧，而可折叠基材201的第二主表面205在折叠的可折叠设备的内侧，例如，如果用显示装置303替代图13所示的测试性可折叠设备1101的PET片1407。用户将通过可折叠基材201观看显示装置303，因此，用户将会从第二主表面205的一侧观看。或者，显示装置303可被设置在第二主表面205的上方，因此，用户将从第一主表面203的一侧观看显示装置303。在该替代性构造中，可折叠设备可沿着某个方向弯曲，以使得第一主表面203面向自己(例如，类似于图14的构造)，或者沿某个方向弯曲，以使得第二主表面205面向自己(例如，类似于图13的构造)。
图14-15根据本公开的另外的实施方式实施方式，示意性例示了处于折叠构造的可折叠设备1402和1501。如图14-15示出了可折叠设备1402和1501经过折叠使得可折叠基材201的第二主表面205在折叠的可折叠设备1402和1501的外侧，而显示装置303在折叠的可折叠设备1402和1501的内侧。也就是说，用户将从第二主表面205的一侧观看，以通过可折叠基材201观看显示装置303。然而，同样地，用户将处于第二主表面205的一侧以通过可折叠基材201观看显示装置303。
如本文所定义的，“可折叠”包括完全折叠、部分折叠、弯曲、折曲和多重折叠能力。如本文中所用，术语“失效”、“失效的”等是指断裂、毁灭、脱层或裂纹扩展。当可折叠基材在约60℃和约90％的相对湿度下保持“X”有效弯曲半径24小时时，如果其抵抗了失效，则可折叠基材实现了“X”的有效弯曲半径，或者具有“X”有效弯曲半径，或者包括“X”的有效弯曲半径。
如本文中所使用的，可折叠基材(例如，可折叠基材201或803)或者可折叠基材的“有效最小弯曲半径”和“平行板距离”使用平行板设备1401(参见图13)通过下述测试构造和过程来测量，所述平行板设备1401包括一对平行的刚性不锈钢板1403、1405，该一对平行的刚性不锈钢板1403、1405包括第一刚性不锈钢板1403和第二刚性不锈钢板1405。当测量“有效最小弯曲半径”或“平行板距离”时，测试性粘合层1409在测试性粘合层1409的第二接触表面1413与可折叠基材201的第一主表面203的第一表面区域237和/或第三表面区域239(例如，测试性粘合层1409的第一接触表面1415)之间包括50μm的厚度。测试性粘合层包括含有0.1MPa弹性模量的光学透明粘合剂。当测量“有效最小弯曲半径”和“平行板距离”时，用100μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的片材1407而不是图3、5和10的显示装置303或图2、4和6-9所示的离型衬垫213来测量。因此，在确定“有效最小弯曲半径”和“平行板距离”的测试期间，既不使用显示装置303也不使用离型衬垫213。以相同的方式将100μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的片材而不是显示装置303或离型衬垫213附接于测试性粘合层1409的第二接触表面1413，使得离型衬垫213附接于粘合层207的第二接触表面211，如图2所示。当准备针对图2所示的可折叠设备101的测试性可折叠设备时，移除离型衬垫213和粘合层207，然后使测试性粘合层1409的第一接触表面1415附接于第一表面区域237、第三表面区域239以及第二材料256的第四接触表面257，并且PET片材1407附接于测试性粘合层1409的第二接触表面1413。当准备针对图3和9-10所示的可折叠设备301、901或1001的测试性可折叠设备时，移除显示装置303或离型衬垫213和粘合层207，然后使测试性粘合层1409的第一接触表面1415附接于第一表面区域237、第三表面区域239以及第一材料254，并且PET片材1407附接于测试性粘合层1409的第二接触表面1413。当准备针对图4所示的可折叠设备401的测试性可折叠设备时，移除离型衬垫213和粘合层207，然后使测试性粘合层1409的第一接触表面1415附接于可折叠基材201的第一主表面203(例如，第一表面区域237、第三表面区域239、第一中心表面区域235)，并且PET片材1407附接于测试性粘合层1409的第二接触表面1413。当准备针对图5所示的可折叠设备501的测试性可折叠设备时，移除显示装置303和粘合层207，然后使测试性粘合层1409的第一接触表面1415附接于第二材料256的第四接触表面257，并且PET片材1407附接于测试性粘合层1409的第二接触表面1413。当准备针对图6所示的可折叠设备601的测试性可折叠设备时，移除离型衬垫213，然后使测试性粘合层1409的第一接触表面1415附接于第二材料256的第四接触表面257，并且PET片材1407附接于测试性粘合层1409的第二接触表面1413。当准备针对图7-8所示的可折叠设备701或801的测试性可折叠设备时，移除离型衬垫213和粘合层207，然后使测试性粘合层1409的第一接触表面1415附接于第一基材721的第六表面区域725，第二基材731的第八表面区域735，以及第二材料256的第四接触表面257，并且PET片材1407附接于测试性粘合层1409的第二接触表面1413。组装好的测试性可折叠设备包括50μm厚的测试性粘合层1409和100μm厚的PET片材1407，将该组装好的测试性可折叠设备放置在一对平行的刚性不锈钢板1403、1405之间，以使得可折叠基材201或803将在弯曲物的内侧，类似于图13所示的构造。以50μm/秒的速率减小平行板之间的距离，直到平行板距离1411等于要测试的“有效最小弯曲半径”的两倍。接着，在约60℃和约90％的相对湿度下将平行板保持在要测试的有效最小弯曲半径的两倍下24小时。如本文中所使用的，“有效最小弯曲半径”是可折叠基材201在上述条件和构造下可承受测试而不失效情况下的最小有效弯曲半径。
在一些实施方式中，可折叠设备的可折叠基材201或803可实现小于或等于100mm、小于或等于50mm、小于或等于20mm、或者小于或等于10mm的有效最小弯曲半径。在另外的实施方式中，可折叠设备的可折叠基材201或803可实现10毫米(mm)、或7mm、或5mm、或1mm的有效弯曲半径。在一些实施方式中，可折叠设备的可折叠基材201或803可包括约10mm或更小，约7mm或更小，约5mm或更小，约1mm或更大，约2mm或更大，或者约5mm或更大的有效最小弯曲半径。在一些实施方式中，可折叠设备的可折叠基材201或803可包括下述范围中的有效最小弯曲半径：约1mm至约10mm，约1mm至约7mm，约1mm至约5mm，约2mm至约10mm，约2mm至约7mm，约2mm至约5mm，约5mm至约10mm，约5mm至约7mm，约7mm至约10mm，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，可折叠设备101、301、401、501、601、701、801、901、1001、1402、1501、1701或1801可达到100mm或更小、50mm或更小、20mm或更小、或者10mm或更小的有效最小弯曲半径。在另外的实施方式中，可折叠设备101、301、401、501、601、701、801、901、1001、1402、1501、1701或1801可达到10毫米(mm)、或7mm、或5mm、或1mm的有效弯曲半径。在一些实施方式中，可折叠设备101、301、401、501、601、701、801、901、1001、1402、1501、1701或1801可包括约10mm或更小，约7mm或更小，约5mm或更小，约1mm或更大，约2mm或更大，或者约5mm或更大的有效最小弯曲半径。在一些实施方式中，可折叠设备101、301、401、501、601、701、801、901、1001、1402、1501、1701或1801可包括下述范围中的有效最小弯曲半径：约1mm至约10mm，约1mm至约7mm，约1mm至约5mm，约2mm至约10mm，约2mm至约7mm，约2mm至约5mm，约5mm至约10mm，约5mm至约7mm，约7mm至约10mm，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，第一材料254、第二材料256和/或可折叠设备101、301、401、501、601、701、801、901或1001可承受得住循环弯曲测试。如本文所使用的，循环弯曲测试包括：在23℃和50％的相对湿度下，将包含要测试的材料的测试性设备放置在平行板设备1401(参见图13)中，并且弯曲该测试性可折叠设备1101以在板1403、1405之间达到预定的平行板距离，弯曲预定的次数。测试性设备包括将100μm厚的要测试的材料的部分附接于100μm厚的PET片材1407，并且PET片材面向该对刚性不锈钢板1403、1405。在一些实施方式中，第二材料256在3毫米的平行板距离下可承受得住2000次弯曲循环。在一些实施方式中，第二材料256在3毫米的平行板距离下可承受得住2000次弯曲循环。在另外的实施方式中，第二材料256在3毫米的平行板距离下可承受得住20,000次弯曲循环。在另外的实施方式中，第二材料256在3毫米的平行板距离下可承受得住200,000次弯曲循环。在一些实施方式中，第一材料254在3毫米的平行板距离下可承受得住2000次弯曲循环。在一些实施方式中，第一材料254在3毫米的平行板距离下可承受得住2000次弯曲循环。在另外的实施方式中，第一材料254在3毫米的平行板距离下可承受得住20,000次弯曲循环。在另外的实施方式中，第一材料254在3毫米的平行板距离下可承受得住200,000次弯曲循环。在一些实施方式中，可折叠设备101、301、401、501、601、701、801、901或1001在3毫米的平行板距离下可承受得住2000次弯曲循环。在一些实施方式中，可折叠设备101、301、401、501、601、701、801、901或1001在3毫米的平行板距离下可承受得住2000次弯曲循环。在另外的实施方式中，可折叠设备101、301、401、501、601、701、801、901或1001在3毫米的平行板距离下可承受得住20,000次弯曲循环。在另外的实施方式中，可折叠设备101、301、401、501、601、701、801、901或1001在3毫米的平行板距离下可承受得住200,000次弯曲循环。
另外，在一些实施方式中，碎片1305的中心厚度226可小于第一部分221和/或第二部分223的第一厚度222，以有助于防止第一材料254与碎片1305或块板950之间的结合界面失效。例如，相比于包括的碎片1305或多个块板950具有较大中心厚度226(例如，与第一部分221和/或第二部分223的第一厚度222相等的厚度)的实施方式，减小中心厚度226可减小相邻的成对碎片1305或相邻的成对碎块板950的对应外边缘251之间的第一材料254的拉伸应力，并且可由此减小在第一材料254与对应的外边缘(例如外边缘251)之间的界面处的应力。第一材料254与对应的外边缘(例如，外边缘251)之间的界面处的应力减小可减少原本因为第一材料254从外边缘(例如，外边缘251)撕掉而可能发生的失效，和/或可允许使用可具有更优的耐刮擦性和/或更优的抗刺穿性的替代性材料，而出于界面处的不可接受的应力的原因，这些替代性材料在包括较大中心厚度226的碎片1305或多个块板950的情况下可能不是选项。
参考图12，可折叠基材201或801的碎块板231的宽度1303定义为在垂直于折叠轴102的方向106上，在(i)将多个碎片1305中的第一碎片与多个碎片1305中的第二碎片分离的第一裂纹的一部分与(ii)将多个碎片1305中的第三碎片与多个碎片1305中的第四碎片分离的第二裂纹的一部分之间的最大距离，其中，该第一裂纹的部分与该第二裂纹的部分在方向106上分离得尽可能得远，并且可以在沿方向106延伸的轴上对齐或者可以不对齐。在一些实施方式中，如图3-4和6-7所示，可折叠基材201的碎块板231的宽度1303可以基本上等于在垂直于折叠轴102的方向106上，第一部分221与第二部分222之间的距离。在一些实施方式中，如图5和8所示，碎块板231的宽度1303可基本上等于可折叠设备501、801的长度105。在一些实施方式中，碎块板231的宽度1303可以是有效最小弯曲半径的约3倍或更大。不希望囿于理论，在平行板之间的圆形构造中的弯曲部分的长度可以是平行板距离1411的约1.6倍(例如，有效最小弯曲半径的约3倍，有效最小弯曲半径的约3.2倍)。在一些实施方式中，碎块板231的宽度1303可以是约3mm或更大，约6mm或更大，约9mm或更大，约1,000mm或更小，500mm或更小，100mm或更小，45mm或更小，约32mm或更小，或者约22mm或更小。在一些实施方式中，碎块板231的宽度1303可在下述范围内：约3mm至约1,000mm，约3mm至约500mm，约3mm至约100mm，约3mm至约45mm，约6mm至约45mm，约6mm至约32mm，约9mm至约32mm，约9mm至约22mm，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，作为可折叠设备的长度105的百分比，碎块板231的宽度可包括下述范围中的宽度：约0.1％至100％，约0.1％至约50％，约0.1％至约20％，约0.1％至约15％，约0.1％至约10％，约1％至约10％，约2％至约10％，约2％至约5％，约10％至100％，约20％至100％，约50％至100％，约60％至100％，60％至约95％，60％至约90％，80％至约90％，或者其间的任何范围或子范围。应理解，在一些实施方式中，沿着与第二平面204b平行的第三平面204c延伸的碎块板231的中心主表面235可包括本段中的上文规定范围内的宽度。
在一些实施方式中，碎块板231的宽度1303可以是有效最小弯曲半径的约4.4倍或更大。不希望囿于理论，在平行板之间的椭圆构造中的弯曲部分的长度可以是平行板距离1411的约2.2倍(例如，有效最小弯曲半径的约4.4倍)。在一些实施方式中，碎块板231的宽度1303可基本上等于或大于处于最小弯曲半径时的可折叠基材的弯曲长度。在一些实施方式中，碎块板231的宽度1303可以从第一过渡部分227延伸到第二过渡部分229。在一些实施方式中，碎块板231的宽度1303可以是约4mm或更大，约10mm或更大，约20mm或更大，约45mm或更小，约40mm或更小，或者约30mm或更小。在一些实施方式中，碎块板231的宽度1303可在下述范围内：约4mm至约45mm，约4mm至约40mm，约4mm至约30mm，约4mm至约20mm，约4mm至约10mm，约10mm至约45mm，约10mm至约40mm，约10mm至约30mm，约10mm至约20mm，约20mm至约45mm，约20mm至约40mm，约20mm至约30mm，约30mm至约45mm，约30mm至约40mm，约40mm至约45mm，或者其间的任何范围或子范围。应理解，在一些实施方式中，沿着与第二平面204b平行的第三平面204c延伸的碎块板231的中心主表面235可包括本段中的上文规定范围内的宽度。
如图9-10所示，将中心部分225划分成多个块板950可在第一材料254将相邻的成对块板950连接在一起的情况下，进一步促进弯曲半径的减小。在一些实施方式中，所述多个块板950中的每个块板950的宽度952可以在约1微米(μm)至小于有效最小弯曲半径的约50％的范围内。在一些实施方式中，所述多个块板中的块板950的宽度952可以为约1μm或更大，约10μm或更大，约100μm或更大，约500μm或更大，约10毫米(mm)或更小，约5mm或更小，约2mm或更小，约0.5mm或更小，或者约0.2或更小。在一些实施方式中，所述多个块板950中的块板950的宽度952可在下述范围内：约1μm至约10mm，约10μm至约10mm，约100μm至约10mm，约500μm至约10mm，约1μm至约5mm，约10μm至约5mm，约100μm至约5mm，约500μm至约5mm，约1μm至约2mm，约10μm至约2mm，约100μm至约2mm，约500μm至约2mm，约1μm至约0.5mm，约10μm至约0.5mm，约100μm至约0.5mm，约500μm至约0.5mm，约1μm至约0.2mm，约10μm至约0.2mm，约100μm至约0.2mm，约500μm至约0.2mm，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，所述多个块板950中的每个块板950的宽度952可在一个或多个上述范围内。在一些实施方式中，作为有效最小弯曲半径的百分比，所述多个块板950中的块板950的宽度952可以为约0.5％或更大，约5％或更大，约20％或更大，约50％或更小，约30％或更小，或者约20％或更小。在一些实施方式中，作为有效最小弯曲半径的百分比，所述多个块板950中的块板950的宽度952可在下述范围内：约0.5％至约50％，约5％至约50％，约20％至约50％，约0.5％至约30％，约5％至约30％，约20％至约30％，约0.5％至约20％，约5％至约20％，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，作为有效最小弯曲半径的百分比，所述多个块板950中的块板950的宽度952可在下述范围内：1μm至约50％，约5μm至约50％，约10μm至约30％，约100μm至约30％，约100μm至约20％，约500μm至约20％，约1mm至约20％，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，所述多个块板950中的每个块板950的宽度952可在上述范围内。在另外的实施方式中，所述多个块板中的每个块板950的宽度252可基本上相同。在一些实施方式中，所述多个块板可包括多个玻璃基块板。在一些实施方式中，所述多个块板可包括多个陶瓷基块板。
可折叠基材201的多个块板950的宽度903定义为在垂直于折叠轴102的方向106上，在(i)第一部分221或第一过渡部分227(如果存在)与多个块板950的第一块板之间的第一分离部与(ii)第二部分223或第二过渡部分229(如果存在)与多个块板950中的第二块板之间的第二分离部的一部分之间的最大距离，其中，第一分离部与第二分离部在方向106上尽可能地分开。在一些实施方式中，如图9-10所示，可折叠基材201的多个块板950的宽度903可以基本上等于在垂直于折叠轴102的方向106上，第一过渡部分227与第二过渡部分229之间的距离。虽然未示出，但是在一些实施方式中，可折叠基材201的多个块板950的宽度903可以基本上等于在垂直于折叠轴102的方向106上，第一部分221与第二部分223之间的距离，例如，当不存在第一过渡部分且不存在第二过渡部分时。虽然未示出，但是在一些实施方式中，所述多个块板950的宽度903可基本上等于可折叠设备的长度105。在一些实施方式中，所述多个块板950的宽度903可以是有效最小弯曲半径的约3倍或更大。在一些实施方式中，所述多个块板950的宽度903可以是有效最小弯曲半径的约4.4倍或更大。在一些实施方式中，所述多个块板950的宽度903可在上文参考宽度1303所述的一个或多个范围内(例如，作为有效最小弯曲半径的倍数，作为绝对距离，作为长度的百分比)。
可折叠设备可以具有抗冲击性，所述抗冲击性通过在根据“笔落测试”测量时，可折叠设备的可折叠基材201或803的第一部分221和/或第二部分223在笔落高度(例如，5厘米(cm)或更大，8cm或更大，10cm或更大，12cm或更大，15cm或更大)时避免失效的能力来限定。如本文中所使用的，进行“笔落测试”以使得可折叠设备样品在测试时，对可折叠设备的外表面(例如，图2-9、13-15和17所示的可折叠基材201或803的第二主表面205，图10所示的涂层281的第四主表面285，图17-18的可折叠基材的第一主表面203)施加载荷(即，来自从某高度掉落的笔)，所述可折叠设备构造成如同在平行板测试中那样，将100μm厚的PET片材1407(而不是图2所示的离型衬垫213)附接于测试性粘合层1409的第二接触表面1413。因此，笔落测试中的PET层意在模拟挠性电子显示装置(例如，OLED装置)。在测试期间，与PET层结合的可折叠基材被放置在铝板(6063铝合金，其用400号纸抛光到某表面粗糙度)上，并且PET层与铝板接触。靠在铝板上的样品侧上不使用胶带。
如图59所示，笔落设备5901包括圆珠笔5903。用于笔落测试的笔是BIC易滑笔(Easy Glide Pen)，细笔，其包括直径为0.7mm(0.68mm)的碳化钨珠点尖端5905，并且包括笔帽在内的重量为5.73克(g)(不含笔帽的重量为4.68g)。圆珠笔状5903保持离包含可折叠基材(例如，可折叠基材201或803)的可折叠设备的外表面预定高度5909(所述外表面例如，图2-9、13-15和17所示的可折叠基材201或803的第二主表面205，图10所示的第四主表面285，图17-18的第一主表面203)。在笔落测试中，使用管子(为了清楚起见未示出)将圆珠笔5903引导到可折叠设备的外表面，并且所述管子被放置成与可折叠设备的外表面接触，以使得管子的纵轴基本上垂直于可折叠设备的外表面。管子的外直径为1英寸(2.54cm)，内直径为十六分之九英寸(1.4cm)，并且长度为90cm。对于每次测试，使用丙烯腈丁二烯(“ABS”)垫片将圆珠笔5903保持在预定高度5909。在每次掉落后，相对于可折叠设备重新定位所述管子，以将圆珠笔5903引导到可折叠设备上的不同冲击位置。但应理解，笔落测试可用于本公开实施方式的任何可折叠设备。
在笔落测试中，使用管子将圆珠笔引导到可折叠设备(例如，包括可折叠基材201或803的可折叠设备)的外表面(例如，可折叠基材201或803的第二主表面205，涂层281的第四主表面285)，并且所述管子被放置成与可折叠设备的外表面接触，以使得管子的纵轴基本上垂直于该外表面，并且管子的纵轴在重力的方向上延伸。管子的外直径为1英寸(2.54cm)，内直径为十六分之九英寸(1.4cm)，并且长度为90cm。对于每次测试，使用丙烯腈丁二烯(ABS)垫片将笔保持在预定高度。在每次掉落后，相对于样品重新定位所述管子，以将笔引导到样品(例如，可折叠设备)上的不同冲击位置。用于笔落测试的笔是BIC易滑笔(Easy Glide Pen)，细笔，其包括直径为0.7mm(0.68mm)的碳化钨珠点尖端，并且包括笔帽在内的重量为5.73克(不含笔帽的重量为4.68g)。
对于笔落测试，在笔帽附接于顶端(即，与尖端相对的端部)的情况下使圆珠笔5903掉落，以使珠点尖端5905可与可折叠设备的外表面(例如，可折叠基材201或803的第二主表面205，涂层281的第四主表面285)相互作用。在根据笔落测试的掉落程序中，在1cm的初始高度处进行一次笔落，随后以0.5cm的增量依次掉落直到高至20cm，接着，在20cm后，以2cm的增量进行掉落直到可折叠设备失效。在进行每次掉落后，记录可折叠设备的任何可观察到的断裂、失效或其他损坏证据的存在以及笔落的具体预定高度5909。在采用笔落测试时，可根据相同的掉落程序测试多个可折叠设备(例如样品)以产生统计精度得到改进的总体。对于笔落测试，在每5次掉落后，以及对于每个被测试的新的可折叠设备，将圆珠笔5903换成新的笔。此外，除非另外指出，否则所有的笔落均在可折叠设备的中心处或附近，在可折叠设备上的随机位置处进行，并且笔不掉落在可折叠设备的边缘附近或边缘上。
出于笔落测试的目的，“失效”意为在层压件中形成可见的机械缺陷。机械缺陷可以是裂纹或塑性变形(例如，表面凹痕)。裂纹可以是表面裂纹或贯穿裂纹。裂纹可以在层压件的内部或外表面上形成。裂纹可以延伸穿过可折叠基材201或803以及/或者涂层281的所有或一部分。可见的机械缺陷的最小尺寸为0.2毫米或更大。
图16示出了基于在包含玻璃基基材的可折叠基材的第二主表面上的2cm的笔落高度，在包含玻璃基基材的可折叠基材的第一主表面上的最大主应力1605(单位为兆帕斯卡，MPa)随着未经划分的可折叠基材(即，不具有多个块板，不具有碎块板，不具有第一基材或第二基材，包括均匀的基材厚度)的厚度1603(以微米为单位)而变化的曲线1601。如图16所示，包括玻璃基基材的可折叠基材的第一主表面上的最大主应力在65μm左右最大。这提示当可折叠基材包括玻璃基基材时，通过避免65μm左右的厚度，例如，使厚度小于约50μm或大于约80μm，可以提高笔落性能。
可折叠设备101、301、401、501、601、701、801、901、1001、1402和1501可包括中性应力构造。在本公开全文中，“中性应力构造”通过以下测试构造和过程来测量。当测量“中性应力构造”时，图60所示的测试性可折叠设备6001包括测试性粘合剂层1409，其包括在测试性粘合层1409的第一接触表面1415与测试性粘合层1409的第二接触表面1413之间的50μm的厚度，以及100μm厚的PET片材1407，而不包括图2、4和6-9所示的离型衬垫213或图3、5和10所示的显示装置303。例如，如图60所示的测试性可折叠设备6001可类似于图13所示的用于测量“有效弯曲半径”和/或“平行板距离”的测试性可折叠设备1101。为了测试该测试性可折叠设备6001，将测试性可折叠设备6001侧放，以使得垂直于重力方向的截面类似于图60。将可折叠设备6001放置在包含SAE级304(例如，ISO A2)不锈钢的表面上，并且该表面的算术平均偏差(表面粗糙度(Ra))小于或等于3μm(例如，2.40μm，光面数3)。如图所示，主要包括第一厚度222的方向202和可折叠基材的长度105的方向106的平面基本上垂直于重力方向，并且折叠轴102的方向104(参见图1)也是重力方向。接着，使测试性可折叠设备松弛1小时，以达到平衡构造，如图60所示。在一些实施方式中，如图60所示，中性应力构造可包括弯曲构造。如本文中所使用的，弯曲构造是非平坦构造(与图1-10的平坦构造形成对照)。在另外的实施方式中，如图60所示，可折叠基材201的第一主表面203和/或第二主表面205可以明显偏离平面形状。
在一些实施方式中，可以使用最大偏差应变的大小来对中性应力构造相对于平坦构造的偏离进行定量。如本文中所使用的“偏差应变”意为应变张量的形状变化分量(例如，应变张量减去作为等静压应变的应变张量的对角分量的平均值)。应变张量可这样测量：使用折叠设备的一部分(例如，第二材料)的数字图像识别和/或拓扑来比较平坦构造与中性应力构造之间的形状和尺寸。例如，如图61所示，其示出了处于平坦构造的示例性第二材料256。在该平坦构造中，在第一接触表面209处测量的第二材料256的长度1601(例如，在可折叠设备的长度的方向106上测量)与在第二接触表面257处的第二材料256的长度1601基本上相等。例如，如图62所示，其示出了处于中性应力构造的示例性第二材料256。为了易于理解，图61中的第二材料256的体积等于图62中的第二材料256的体积，其将是从中性应力构造的数字捕捉到的形状和尺寸中除去等静压应变后的情况。如图62所示，沿着第一接触表面209测量的第一长度6203不同于(例如，大于)沿着第二接触表面257测量的第二长度6201。如本文中所使用的，应变意为某部分在平坦构造与中性应力构造之间的长度差异除以来自平坦构造的参比长度。例如，在第一接触表面209处测量的图61-62之间的应变(例如，如上所述当去除了等静压应变时的偏差应变)将等于在中性应力构造中的第一长度6203与平坦构造中的长度6101的差除以平坦构造的长度6101。例如，在第二接触表面257处测量的图61-62之间的应变(例如，如上所述当去除了等静压应变时的偏差应变)将等于在中性应力构造中的第二长度6201与平坦构造中的长度6101的差除以平坦构造的长度6101。应理解，通过比较某个平面的平坦构造中的长度(例如长度6101)与中心应力构造中的长度(例如，第一长度6203、第二长度6203))以作为中性应力构造中的长度与平坦构造中的长度的差并除以平坦构造中的长度，可测量一部分材料的任何形状的应变(例如，偏差应变)。如本文中所使用的，数值(例如，标量值)的大小是该数值的绝对值。如本文中所使用的，张量(例如，应变张量、偏差应变张量)的最大幅值意为具有最大的值(例如，最大值)的张量(例如，偏差应变张量)的分量。如本文中所使用的，第二材料256的偏差应变的最大幅值意为在第二材料的第一接触表面209和第二接触表面257处计算的偏差应变最大幅值中的最大数值。在一些实施方式中，第二材料256的偏差应变的最大幅值可以为约1％或更大，约2％或更大，约3％或更大，约4％或更大，约10％或更小，约8％或更小，约7％或更小，约6％或更小，或者约5％或更小。在一些实施方式中，第二材料256的偏差应变的最大幅值可在下述范围内：约1％至约10％，约1％至约8％，约1％至约7％，约2％至约7％，约2％至约6％，约2％至约5％，约3％至约5％，约3％至约4％，约2％至约10％，约2％至约8％，约3％至约8％，约4％至约8％，约4％至约7％，约4％至约6％，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，中性应力构造相对于平坦构造的偏离可使用角“B”来定量，所述角“B”在从第一部分的长度方向上延伸的第一线与从第二部分的长度方向上延伸的第二线之间测量。例如，参考图60，角“B”在第一线6002与第二线6004之间测量。第一线6002在可折叠设备6001的长度方向106上，在可折叠基材201的第一部分221(例如，第二表面区域247)处及从该第一部分221延伸。在一些实施方式中，如图60所示，第一线6002可沿着第二表面区域247可沿着其延伸的平面延伸。第二线6004在测试性可折叠设备6001的长度方向106上，在可折叠基材201的第二部分223(例如，第四表面区域249)处及从该第二部分223延伸。在一些实施方式中，如图60所示，第二线6004可沿着第四表面区域249可沿着其延伸的平面延伸。在一些实施方式中，中性应力构造中的角“B”与平坦构造中的角“B”(例如，180°)之间的差的大小可以为约1°或更大，约2°或更大，约5°或更大，约10°或更大，约40°或更小，约20°或更小，约15°或更小，或者约8°或更小。在一些实施方式中，中性应力构造中的角“B”与平坦构造中的角“B”(例如，180°)之间的差的大小可以可在下述范围内：约1°至约40°，约1°至约20°，约2°至约20°，约5°至约20°，约5°至约15°，约10°至约15°，约2°至约15°，约5°至约15°，约5°至约8°，约1°至约8°，约2°至约8°，或者其间的任何范围或子范围。
通过在可折叠设备处于弯曲构造时提供中性应力构造，可减小将可折叠设备弯曲到预定平行板距离的力。进一步地，在可折叠设备处于弯曲状态时提供中性应力构造可减小正常使用状况期间第二材料经历的最大应力和/或应变，这例如能够增加可折叠设备的耐久性和/或减少可折叠设备的疲劳。在一些实施方式中，中性应力构造可通过提供因为固化而膨胀的第二材料来产生。在一些实施方式中，中性应力构造可通过在弯曲构造时固化第二材料来产生。在一些实施方式中，中性应力构造可通过在升高的温度下弯曲带材来产生(例如，当带材包含约104帕斯卡-秒至约107帕斯卡-秒的粘度时弯曲)。
如图17-18所示，可折叠设备1701和1801可包括可折叠基材201，该可折叠基材201包括限定在第一主表面203与第二主表面205之间的基材厚度1705。在一些实施方式中，基材厚度1705可在上文针对第一厚度222所述的一个或多个范围内。在一些实施方式中，基材厚度1705可在下述范围内：约25μm至约5,000μm，例如，约50μm至约5,000μm，约100μm至约5,000μm，约100μm至约4,500μm，约100μm至约4,000μm，约100μm至约3,000μm，约100μm至约2,500μm，约100μm至约2,000μm，约100μm至约1,500μm，约100μm至约1,000μm，约100μm至约750μm，约100μm至约500μm，约100μm至约250μm，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，基材厚度1705可在下述范围内：约25μm至5,000μm，约25μm至约4,500μm，约25μm至约4,000μm，约25μm至约3,500μm，约25μm至约3,000μm，约25μm至2,500μm，约25μm至约2,000μm，约25μm至约1,500μm，约25μm至约1,000μm，约25μm至约750μm，约25μm至约500，约25μm至约250μm，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，可折叠基材的弹性模量可在上文参考可折叠基材201或803所述的一个或多个范围内。
如上所述，可折叠基材201可包括玻璃基材料和/或陶瓷基材料。在一些实施方式中，可折叠基材201可包括含碱金属的铝硅酸盐、硼硅酸盐、硼铝硅酸盐和/或硅酸盐玻璃组合物。在某些方面中，可以将碱土金属改性剂添加到可折叠基材201的任何一种前述组合物中。在一些实施方式中，可折叠基材201可以包含：以摩尔％计，50％至75％的SiO2；5％至20％的Al2O3；8％至23％的B2O3；0.5％至9％的MgO；1％至9％的CaO；0至5％的SrO；0至5％的BaO；0.1％至0.4％的SnO2；0至0.1％的ZrO2；0至10％的Na2O；0至5％的K2O；和0至10％的Li2O。在一些实施方式中，可折叠基材201可以包含：以摩尔％计，64％至69％的SiO2；5％至12％的Al2O3；8％至23％的B2O3；0.5％至2.5％的MgO；1％至9％的CaO；0至5％的SrO；0至5％的BaO；0.1％至0.4％的SnO2；0至0.1％的ZrO2；和0至1％的Na2O。在一些实施方式中，可折叠基材201可以包含：以摩尔％计，～67.4％的SiO2；～12.7％的Al2O3；～3.7％的B2O3；～2.4％的MgO；0％的CaO；0％的SrO；～0.1％的SnO2和～13.7％的Na2O。在另外的实施方式中，可折叠基材201可以包含：以摩尔％计，68.9％的SiO2；10.3％的Al2O3；15.2％的Na2O；5.4％的MgO和0.2％的SnO2。在一些实施方式中，可折叠基材201可包括以下玻璃组成(“玻璃1”)：以摩尔％计，～64％的SiO2；～16％的Al2O3；～11摩尔％的Na2O；～6摩尔％的Li2O；～1摩尔％的ZnO；和～2％的P2O5。在另外的实施方式中，可折叠基材201可以包含：以摩尔％计，68.9％的SiO2；10.3％的Al2O3；15.2％的Na2O；5.4％的MgO和0.2％的SnO2。表3列出了表示为玻璃A-E的可折叠基材201的玻璃组成的示例性实施方式。
表3：玻璃A-E的性质
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Figure BDA0003693539760001191
可折叠设备1701和/或1801的特征可在于初弯曲构造中，例如，图24中所示的可折叠设备2401的构造中的约为零的残余应力。在一些实施方式中，如上所述，初弯曲构造可以是中性应力构造。应理解，在一些实施方式中，关于初弯曲构造的论述可适用于关于中心应力构造的论述和/或与之互换。在一些实施方式中，初弯曲构造(例如，中性应力构造)可在大于0°至约90°的范围内并且具有约2mm至约20mm的曲率直径。如本文所用的“曲率直径”及其变化形式旨在涉及本公开实施方式的可折叠设备的弯曲构造(例如，初弯曲构造、中性应力构造)。更具体地，可折叠设备的可折叠基材的曲率直径是其弯曲构造(例如，初弯曲构造、中性应力构造)中的基材的曲率半径的两倍，如相对其基本非弯曲的平面构造所测量的。参考图24，可折叠设备2401处于弯曲构造(例如，初弯曲构造、中性应力构造)，其中，可折叠基材201的曲率直径等于曲率半径2405的两倍。在一些实施方式中，可折叠设备和/或可折叠基材的特征可在于，在弯曲构造(例如，初弯曲构造、中性应力构造)中，残余应力约为零，所述弯曲构造包含2mm至约20mm的曲率直径和下述范围内的弯曲角：大于0°至约90°、0°至80°、0°至70°、0°至60°、0°至50°、0°至45°、0°至40°、0°至30°、0°至20°，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，可折叠设备和/或可折叠基材的特征可在于，在弯曲构造(例如，初弯曲构造、中性应力构造)中，残余应力约为零，所述弯曲构造包含2mm至约20mm的曲率直径和下述范围内的弯曲角：大于0°至约90°、10°至90°、20°至90°、30°至90°、40°至90°、45°至90°、45°至80°、45°至70°、45°至60°，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，可折叠设备和/或可折叠基材的特征可在于，在弯曲构造(例如，初弯曲构造、中性应力构造)中，残余应力约为零，所述弯曲构造包含大于0°至约90°的弯曲角和下述范围中的曲率直径：2mm至约20mm、3mm至约20mm、4mm至约20mm、5mm至约20mm、6mm至约20mm、7mm至约20mm、8mm至约20mm、9mm至约20mm、10mm至约20mm、15mm至约20mm，或者其间的任何范围或子范围。例如，可折叠设备和/或可折叠基材的特征可在于，在包含约90°的弯曲角和约4.75mm的曲率直径的弯曲构造(例如，初弯曲构造、中性应力构造)中，残余应力约为零。例如，可折叠设备和/或可折叠基材的特征可在于，在包含45°的弯曲角和约3mm的曲率直径的弯曲构造(例如，初弯曲构造、中性应力构造)中，残余应力约为零。
参考图17-18所示的可折叠设备1701和1801，可折叠设备1701和1801以及/或者可折叠基材201的特征可在于：在基本上非弯曲的构造中，例如，在图17-18所示的构造中，在可折叠基材201的第二主表面205处的残余拉伸应力为至少500MPa，且第一主表面203处的残余压缩应力为至少500MPa。在一些实施方式中，在基本上非弯曲的构造中，可折叠基材201的第二主表面205处的残余拉伸应力可以为至少500MPa、550MPa、600MPa、650MPa、700MPa、750MPa、800MPa、850MPa、900MPa、950MPa、1000MPa、1050MPa、1100MPa、1150MPa、1200MPa，或者其间的任何数值。在一些实施方式中，在基本上非弯曲的构造中，可折叠基材201的第二主表面205处的残余拉伸应力可以在下述范围内：约500MPa至约1,500MPa，约500MPa至约1,200MPa，约550MPa至约1,200MPa，约600MPa至约1,150MPa，约650MPa至约1,100MPa，约700MPa至约1,050MPa，约750MPa至约1,000MPa，约800MPa至约1,000MPa，约800MPa至约950MPa，约800MPa至约900MPa，约800MPa至约850MPa，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，在基本上非弯曲的构造中，可折叠基材201的第一主表面203处的残余压缩应力可以为至少500MPa、550MPa、600MPa、650MPa、700MPa、750MPa、800MPa、850MPa、900MPa、950MPa、1000MPa、1050MPa、1100MPa、1150MPa、1200MPa，或者其间的任何数值。在一些实施方式中，在基本上非弯曲的构造中，可折叠基材201的第一主表面203处的残余压缩应力可以在下述范围内：约500MPa至约1,500MPa，约500MPa至约1,200MPa，约550MPa至约1,200MPa，约600MPa至约1,150MPa，约650MPa至约1,100MPa，约700MPa至约1,050MPa，约750MPa至约1,000MPa，约800MPa至约1,000MPa，约800MPa至约950MPa，约800MPa至约900MPa，约800MPa至约850MPa，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，如图17所示，可折叠设备1701可包括凹陷1709。当可折叠设备1701从所示构造折叠成上凹构造(例如，参见图24)时，提供诸如凹陷1709之类的凹陷可降低可折叠基材201内的应力强度。凹陷1709可被限定在第一平面204a与第一中心表面区域233之间，所述第一平面204a是第一主表面203在基本上非弯曲的构造中所沿着其延伸的平面。如图17所示，凹陷深度1715定义为：当可折叠设备处于基本上非弯曲的构造时，在基材厚度1705的方向上，在第一平面204a与第一中心表面区域233上的点1707之间的最大距离。在一些实施方式中，作为基材厚度1705的百分比，凹陷1709的凹陷深度1715可以在约1％至约50％的范围内。例如，作为基材厚度1705的百分比，凹陷1709的凹陷深度1715可以为约1％、5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％，或者其间的任何数值。在一些实施方式中，如图所示，作为可折叠设备和/或可折叠基材的宽度(例如，宽度103)的百分比，凹陷1709的凹陷宽度1713可以在约5％至约75％的范围内。例如，作为可折叠基材和/或可折叠设备的宽度的百分比，凹陷1709的凹陷宽度1713可以为约5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％，或者其间的任何数值。在一些实施方式中，凹陷1709可包括由第一中心表面区域233限定的弯曲表面，例如，包括图17所示视图中的半圆、半椭圆的截面。在一些实施方式中，凹陷1709可包括由第一中心表面区域233限定的直线表面(rectilinear surface)，例如，包括图17所示视图中的截面，该截面是斜切或方的。在一些实施方式中，凹陷1709可包括凹陷宽度1713，其定义为在从第一平面204a凹陷的第一中心表面区域233上并且在长度方向106上间隔得尽可能远的两个点之间，在长度方向106上的最大距离。在另外的实施方式中，凹陷宽度1713可包括上述针对碎块板231的宽度1303所述的一个或多个范围。在一些实施方式中，如下文参考图22-23和步骤1709所述，可折叠基材可包括在第二主表面205中的凹陷2309，该凹陷2309可与第一主表面203中的凹陷1709(如果提供)相对。
在一些实施方式中，如图18所示，可折叠设备1801可包括破碎区1804。在另外的实施方式中，破碎区1804可包括位于中心部分225中的中心破碎区1836。当从图18所示的构造折叠成上凹构造(例如，参见图24)时，提供破碎区1804可减小可折叠基材201内的应力强度，这可允许具有更小的曲率直径(例如，曲率半径2405的两倍)。
在一些实施方式中，如图18所示，破碎区1804可包括第一破碎区1832、第二破碎区1834和位于第一破碎区1832与第二破碎区1834之间的中心破碎区1836。在另外的实施方式中，如图所示，中心破碎区1836包括多个微裂纹1821。在另外的实施方式中，所述多个微裂纹的最长尺寸可在下述范围内：0.01μm至2,000μm，0.01μm至1,500μm，0.01μm至1,000μm，0.01μm至500μm，0.01μm至250μm，0.01μm至100μm，0.01μm至50μm，或者其间的任何范围或子范围。如本文所使用的，“微裂纹”、“多个微裂纹”和“玻璃颗粒”的最长尺寸使用尼康仪器股份有限公司(Nikon Instruments Inc.)的NIS-Elements Advanced Research软件，利用光学显微镜来测量，其中，通常人工选择微裂纹和/或颗粒以获得公正的平均值，如本公开领域的普通技术人员所理解的。或者，也可使用“Gwyddion”开源数据可视化软件(由捷克计量院(Czech Metrology Institute)的纳米测量部门支持)，利用光学显微镜来进行最长尺寸测量，以及得到其他参数，例如，给定框架或区域内的微裂纹或玻璃颗粒的百分比。
在一些实施方式中，如图18所示，破碎区1804(例如，中心破碎区1836)可从可折叠基材201的第二主表面205延伸到破碎深度1805。在另外的实施方式中，作为基材厚度1705的百分比，破碎深度1805可在约1％至约50％的范围内，例如，约1％、5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％，或者其间的任何数值。在一些实施方式中，作为可折叠基材201的宽度的百分比，中心破碎区1821的宽度可以为5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％，或者其间的任何数值。在另外的实施方式中，破碎深度1805可在下述范围内：0.01μm至2,000μm，0.01μm至1,500μm，0.01μm至1,000μm，0.01μm至500μm，0.01μm至250μm，0.01μm至100μm，0.01μm至50μm，或者其间的任何范围或子范围。
在另外的实施方式中，中心破碎区1836中的多个微裂纹1821中的微裂纹可基本上垂直于可折叠基材201的第一主表面203和/或第二主表面205取向。在另外的实施方式中，第一破碎区1832可包括从第二表面区域247延伸的第一多个微裂纹1831，并且第一多个微裂纹1831中的微裂纹可以基本上随机的方式在可折叠基材201的第一部分221内取向，但是保持基本上垂直于第一主表面203和/或第二主表面205。在另外的实施方式中，第二破碎区1834可包括从第四表面区域249延伸的第二多个微裂纹1833，并且第二多个微裂纹1833中的微裂纹可以基本上随机的方式在可折叠基材201的第二部分223内取向，但是保持基本上垂直于第一主表面203和/或第二主表面205。
在一些实施方式中，可折叠设备1701和/或1801的可折叠基材201可包括上文针对可折叠基材201或803所述的压缩应力区中的一者或多者。例如，可折叠基材201可包括从第二主表面205、第一主表面203和/或第一中心表面区域233延伸的一个或多个压缩应力区。可折叠基材可包括第二压缩应力区，其从包括第二主表面205的第一部分221的第二表面区域247延伸到第二压缩深度，和/或包括与第二压缩应力区相关的一种或多种碱金属离子的第二层深度。可折叠基材201可包括第四压缩应力区，其从包括第二主表面205的第二部分223的第四表面区域249延伸到第四压缩深度，和/或包括与第四压缩应力区相关的一种或多种碱金属离子的第四层深度。可折叠基材可包括第二中心压缩应力区，其从中心部分225的第二中心表面区域245延伸到第二中心压缩深度，和/或包括与第二中心压缩应力区相关的一种或多种碱金属离子的第二中心层深度。例如，可折叠基材201可包括从第一主表面203和/或第一中心表面区域233延伸的一个或多个压缩应力区。可折叠基材可包括第一压缩应力区，其从包括第一主表面203的第一部分221的第一表面区域237延伸到第一压缩深度，和/或包括与第一压缩应力区相关的一种或多种碱金属离子的第一层深度。可折叠基材201可包括第三压缩应力区，其从包括第一主表面203的第二部分223的第三表面区域239延伸到第三压缩深度，和/或包括与第三压缩应力区相关的一种或多种碱金属离子的第三层深度。可折叠基材可包括第一中心压缩应力区，其从中心部分225的第一中心表面区域233延伸到第一中心压缩深度，和/或包括与第一中心压缩应力区相关的一种或多种碱金属离子的第一中心层深度。上述压缩应力区可包括对应的最大压缩应力，该最大压缩应力可在上文针对对应的压缩应力区所述的一个或多个范围内。在一些实施方式中，对应的最大压缩应力可在下述范围内：约500MPa至约1,500MPa，约600MPa至约1,500MPa，约800MPa至约1,500MPa，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，对应的最大压缩应力在对应的表面处可超过1,000MPa，最高达2,000MPa。提供一个或多个压缩应力区可抵消在折叠可折叠设备1701和1801后在基材中产生的拉伸应力，特别是根据折叠方向，在第一主表面203或第二主表面205上达到最大值的拉伸应力。
在一些实施方式中，破碎区1804可包括一种或多种聚合物材料，该聚合物材料具有与可折叠基材201的折射率基本匹配的折射率，或者旨在与可折叠基材201的折射率不同的折射率，如在2020年1月7日提交的第62/958117号美国临时专利申请中详述的，该文献的突出部分通过引用纳入本公开。
在一些实施方式中，如图18所示，可折叠设备1801可包括设置在可折叠基材201的第一主表面203上的聚合物层1811。在另外的实施方式中，如图所示，聚合物层可包括第三接触表面1813，该第三接触表面1813可面向和/或接触可折叠基材201的第一主表面203。在另外的实施方式中，如图所示，聚合物层1811可包括被限定在第三接触表面1813与第四接触表面1815之间的聚合物厚度1817，所述第四接触表面1815与第三接触表面1813相对。在另外的实施方式中，聚合物厚度1817可在上文针对涂层厚度287所述的一个或多个范围内。提供聚合物层1811可确保来自破碎区1804的任何松动片(例如，玻璃片)不从可折叠基材201松脱，例如，如果松动片是由延伸穿过可折叠基材201的基材厚度1705而到达与聚合物层1811接触的可折叠基材201的第一主表面203的一个或多个裂纹来产生的话，可确保松动片不松脱。在另外的实施方式中，聚合物层1811可包括上文针对第一材料254或第二材料256所述的任何材料。在另外的实施方式中，如本公开领域的普通技术人员所理解的，聚合物层1811可包括处于足以实现该功能的规定厚度下的任何合适的聚合物。
在一些实施方式中，如下文参考步骤1903和/或1905以及图20-22所述，在可折叠基材201的第二主表面205的上方可设置氧化物涂层2007。在另外的实施方式中，氧化物涂层2007可通过对设置在可折叠基材201的第二主表面205上的溶胶-凝胶涂层进行退火来形成，并且氧化物涂层可包括下述溶胶-凝胶涂层中的一种或多种氧化组分。在另外的实施方式中，氧化物涂层2007可包括被限定在第一接触表面2003与第二接触表面2005之间的涂层厚度，所述第二接触表面2005与第一接触表面2003相对。在另外的实施方式中，氧化物涂层2007可具有下述范围内的厚度：约0.1μm至约20μm，约0.1μm至约15μm，约0.1μm至约10μm，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，如图20-21所示，氧化物涂层的第一接触表面2003可接触且附接到可折叠基材201的第二接触表面205(例如，第二中心表面区域2035)。在另外的实施方式中，可在长度(例如，可折叠基材201的长度和/或可折叠设备的长度)的方向106上限定氧化物涂层2007的宽度2009。在另外的实施方式中，氧化物涂层2007的宽度2009可在下述范围内：约1mm至约200mm，约1mm至约150mm，约1mm至约100mm，约1mm至约80mm，约5mm至约60mm，约10mm至约50mm，约20mm至约40mm，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，作为可折叠基材201中的可折叠基材的最长尺寸(例如，可折叠基材201的长度)的百分比，氧化物涂层2007的宽度2009可在下述范围内：约5％至约70％，约5％至约50％，或约5％至约30％，约10％至约25％，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，可折叠设备还可通过抗弯曲疲劳性来表征，例如，使用翻盖循环疲劳测试来进行。如本文所用的“翻盖循环疲劳测试”通过将可折叠设备放置在测试夹具的两块板之间来进行。具体地，保持可折叠设备的端部接触且垂直于这些板，并且每个弯曲循环涉及使板朝向彼此移动到规定的预定值(例如，10mm)的间距，以弯曲可折叠设备，然后将板恢复到使可折叠设备为基本平面的间距。除非另有说明，否则根据以下测试条件来进行翻盖循环疲劳测试：30％的自动速度，20％的点动速度，0.3秒的延迟，以及～31次循环/分钟的测试速率。进一步地，可以对特定构造内的多个样品(N)进行翻盖循环疲劳测试，并且对每个此类样品的失效循环值进行制表。然后可根据在给定样品尺寸(N)内的标准统计测量值来报告每个样品构造的数据，例如，中值、平均值、标准偏差，规定循环次数(例如，25,000次循环)内无失效等，如本公开领域的普通技术人员所理解的。在一些实施方式中，可折叠设备和/或可折叠基材的特征可在于：在具有10毫米板间隔的翻盖循环疲劳测试中经受至少25000次弯曲循环后不失效。在一些实施方式中，可折叠设备和/或可折叠基材的特征可在于：在具有5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、12mm、14mm、16mm、18mm或20mm板间隔(包括其间的板间隔)的翻盖循环疲劳测试中经受至少25000次弯曲循环后不失效。在一些实施方式中，可折叠设备和/或可折叠基材的特征可在于：在具有10毫米板间隔的翻盖循环疲劳测试中经受至少5,000、10,000、15,000、20,000、25,000、30,000、40,000或50,000次弯曲循环后不失效。
本公开的实施方式可包括消费电子产品。所述消费电子产品可包括前表面、后表面和侧表面。消费电子产品还可包括至少部分在壳体内的电学部件。电学部件可包括控制器、存储器和显示器。显示器可在壳体的前表面处或与壳体的前表面相邻。消费电子产品可包括设置在显示器上方的盖板基材。在一些实施方式中，一部分壳体或者盖板基材中的至少一种包含本公开所述的可折叠设备。
本文公开的可折叠设备可以被包含到另一种制品中，例如具有显示器的制品(或显示制品)[例如消费电子器件，包括手机、平板电脑、电脑、导航系统、可穿戴装置(如手表)等]；建筑制品；运输制品(例如汽车、火车、飞行器、船舶等)、器具制品或者可得益于一定的透明度、耐刮擦性、耐磨损性或以上性质的组合的任何制品。图25和26示出了包含本文公开的任何可折叠设备的示例性制品。具体地，图25和26示出了消费电子装置2500，其包括壳体2500，所述壳体2500具有前表面2504、后表面2506和侧表面2508。消费电子装置2500可包括电学部件(未示出)，其至少部分或完全位于所述壳体内并且至少包括控制器、存储器和显示器2510，显示器2510位于所述壳体的前表面处或与前表面相邻。消费电子装置2500可包括在所述壳体的前表面处或上方的盖板基材2512，从而其位于显示器的上方。在一些实施方式中，盖板基材2512或一部分壳体2502中的至少一者可以包含本文公开的任一种可折叠设备。
将参考图19、27和43-44的流程图以及图20-24、28-42和45-58中例示的示例性方法步骤来论述制造本公开实施方式的可折叠设备的方法的实施方式。
将参考图19的流程图以及图20-24中例示的示例性方法步骤来论述制造本公开实施方式的可折叠设备1701和1801的方法的实施方式。
参考图19的流程图，方法可开始于1901：提供基材。在一些实施方式中，基材可类似于图17-18的可折叠基材201，并且具有或不具有破碎区(例如，中心破碎区)、凹陷(例如，凹陷1709)和/或聚合物层1811。在一些实施方式中，基材可通过购买，或以其他方式获得基材，或通过形成基材来提供。在一些实施方式中，基材可包括玻璃基基材和/或陶瓷基基材。在另外的实施方式中，玻璃基基材可通过用各种带材成形工艺形成它们来提供，所述带材成形工艺例如狭缝拉制、下拉、熔合下拉、上拉、压辊、再拉制或浮法。
在步骤1901后，如图20所示，方法可进展到步骤1903，包括在可折叠基材201的第二主表面205上设置溶胶-凝胶涂层，随后可在步骤1905加热该溶胶-凝胶涂层以形成氧化物涂层2007。在一些实施方式中，所述溶胶-凝胶可包括含硅成分和含钛成分。在另外的实施方式中，可折叠基材201可包括被限定在第一主表面203与第二主表面205之间的基材厚度，该基材厚度可在上文针对基材厚度1705所述的一个或多个范围内，同时包括设置在第二主表面205上的溶胶-凝胶涂层，该溶胶-凝胶涂层包括含硅成分和含钛成分。在另外的实施方式中，含硅成分和含钛成分是溶胶-凝胶涂层2007的对应成分的还原形式，可在步骤1905中被氧化形成溶胶-凝胶涂层2007。在另外的实施方式中，溶胶-凝胶涂层可包括二苯基硅烷二醇、甲基三乙氧基硅烷、四乙氧基硅烷、羟基聚(二甲基硅氧烷)、水、硼酸正丁酯、四(三甲基甲硅烷基)钛和/或乙酸正丙酯。例如，溶胶-凝胶涂层可包含：9g的二苯基硅烷二醇，20ml的甲基三乙氧基硅烷，2ml的四乙氧基硅烷，2ml的羟基聚(二甲基硅氧烷)，3ml的水，2ml的硼酸正丁酯，以及与乙酸正丙酯以1:1比例混合的2ml的四(三甲基甲硅烷基)钛。在另外的实施方式中，溶胶-凝胶涂层可包括二官能硅烷或硅氧烷(例如，二苯基硅烷二醇或羟基聚(二甲基硅氧烷)，其在酸的存在下可与三官能硅烷反应(例如，在步骤1903或1905中反应)以产生长的、低交联密度的链。在另外的实施方式中，溶胶-凝胶涂层中的含硼物质可帮助软化溶胶-凝胶，以使得在固化(例如，步骤1905中的加热)期间，涂层不会变得太脆。在另外的实施方式中，溶胶-凝胶涂层中的含钛物质可用作酸。含钛酸的一个示例性实施方式是四(三甲基甲硅烷基)钛，其具有三甲基甲硅烷基配体，在固结(例如，步骤1905中的固化、加热)期间，该配体可帮助网络形成。在另外的实施方式中，可使用含硼材料——三(三甲基甲硅烷基)硼来替换溶胶-凝胶涂层中的硼酸正丁酯。应理解，任何二官能硅烷(例如，二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷等)可起到二醇的作用。在另外的实施方式中，甲基三乙酰氧基硅烷和乙基三乙酰氧基硅烷可作为酸生成剂用在溶胶-凝胶涂层中。在另外的实施方式中，在溶胶-凝胶涂层中可存在水，以便能够实现材料的水解，并且水含量可调整到较高水平以增加溶胶-凝胶粘度。在另外的实施方式中，溶胶-涂层可包括四乙氧基硅烷，以确保在胶凝化反应其间有一定的交联。
在一些实施方式中，在步骤1903中，溶胶-凝胶涂层可被设置在第二主表面205(例如，现有第二中心表面区域2035)的中心部分225的上方。在另外的实施方式中，溶胶-凝胶涂层可包括在可折叠基材201的宽度方向(例如，方向106)上的宽度，该宽度可在上文针对氧化物涂层2007的宽度2009所述的一个或多个范围内[例如，约1mm至约200mm，或者是可折叠基材的最长尺寸(例如长度)的约5％至约70％]。在另外的实施方式中，溶胶-凝胶涂层的厚度可以为约0.1μm或更大，约0.5μm或更大，约1μm或更大，约2μm或更大，约5μm或更大，约20μm或更小，约15μm或更小，约12μm或更小，约10μm或更小，或者约8μm或更小。在另外的实施方式中，溶胶-凝胶涂层的厚度可在下述范围内：约0.1μm至约20μm，约0.1μm至约15μm，约0.5μm至约15μm，约0.5μm至约12μm，约1μm至约12μm，约1μm至约10μm，约2μm至约10μm，约2μm至约8μm，约5μm至约8μm，或者其间的任何范围或子范围。例如，溶胶-凝胶涂层的厚度可以为0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm，或者其间的任何数值。
在步骤1903后，如图20所示，方法可进展到步骤1905，包括在退火温度下，在空气中加热溶胶-凝胶涂层和可折叠基材201一段时间，以在可折叠基材201的第二主表面上形成氧化物涂层2007。在一些实施方式中，加热溶胶-凝胶涂层和可折叠基材201可包括：将溶胶-凝胶涂层和可折叠基材201放置于维持在退火温度下的炉2001中。在一些实施方式中，退火温度可以为约500℃或更大，约550℃或更大，约575℃或更大，约700℃或更小，约650℃或更小，或者约600℃或小。在一些实施方式中，退火温度可在下述范围内：约500℃至约700℃，约550℃至约700℃，约550℃至约650℃，约575℃至约650℃，约575℃至约600℃，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，所述时间可以为约10分钟或更久，约20分钟或更久，约30分钟或更久，约45分钟或更久，约180分钟或更短，约150分钟或更短，约120分钟或更短，约90分钟或更短，或者约60分钟或更短。在一些实施方式中，所述时间可以在下述范围内：约10分钟至约180分钟，约10分钟至约150分钟，约20分钟至约150分钟，约20分钟至约120分钟，约30分钟至约120分钟，约30分钟至约90分钟，约45分钟至约90分钟，约45分钟至约60分钟，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，在步骤1905中，可进行该加热以将可折叠基材201及其上的氧化物涂层2007限定在弯曲构造中(例如，初弯曲构造、中性应力构造)。在另外的实施方式中，弯曲构造(例如，初弯曲构造、中性应力构造)可作为加热的自然产物来实现，例如，随着溶胶-凝胶涂层中的有机组分被烧掉(例如，氧化、去除)并形成(例如，固结)氧化物涂层。例如，弯曲构造(例如，初弯曲构造、中性应力构造)可在上文针对角(例如，从大于0°到约90°)和/或曲率直径(例如，约2mm至约20mm)所述的任何范围内。在一些实施方式中，如图20所示，氧化物涂层2007可包括被限定在第一接触表面2003与第二接触表面2005之间的厚度，该厚度可以在上文针对氧化物涂层2007的厚度所述的一个或多个范围内。在一些实施方式中，氧化物涂层2007的第一接触表面2003可在中心部分225中接触可折叠基材201的第二主表面205(例如，现有第二中心表面区域2035)。在一些实施方式中，氧化物涂层2007可包括在可折叠基材201的最长尺寸(例如，长度)的方向(例如，方向106)上的宽度2009，该宽度2009可以在上文针对宽度2009所述的一个或多个范围内。在一些实施方式中，步骤1905可进一步包括：将氧化物涂层2007和可折叠基材201冷却到环境温度(例如，约20℃至约30℃)。
在步骤1905或1909后，方法可进展到步骤1907，该步骤1907包括对可折叠基材201进行化学强化。在一些实施方式中，步骤1907可包括：使可折叠基材接触(例如，浸没于)离子交换浴(例如，盐浴3001中包含的盐溶液3003)，如下文参考步骤2703和图30所论述的。在另外的实施方式中，盐溶液可包括一定的温度，所述温度在上文参考步骤2703所述的一个或多个范围内。在另外的实施方式中，可折叠基材201可接触盐溶液一段时间，该时间在上文参考步骤2703所述的一个或多个范围内。在一些实施方式中，对可折叠基材进行化学强化可形成一个或多个压缩应力区，所述压缩应力区从第二主表面205延伸到对应的压缩深度。例如，第二压缩应力区可从第二表面区域247延伸到第二压缩深度，第四压缩应力区可从第四表面区域249延伸到第四压缩深度，并且/或者第二中心压缩应力区可从第二中心表面区域245延伸到第二中心压缩深度。在一些实施方式中，对可折叠基材进行化学强化可形成一个或多个压缩应力区，所述压缩应力区从第一主表面203延伸到对应的压缩深度。例如，第一压缩应力区可从第一表面区域237延伸到第一压缩深度，第三压缩应力区可从第三表面区域239延伸到第三压缩深度，并且/或者第一中心压缩应力区可从第一中心表面区域233延伸到第一中心压缩深度。在另外的实施方式中，在步骤1907中形成的压缩应力区可包括最大压缩应力，该最大压缩应力在上文针对最大压缩应力所述的一个或多个范围内(例如，在第二主表面205处为至少500MPa、800MPa或1,000MPa)。在另外的实施方式中，步骤1907可包括：对第一主表面203(例如，第一中心表面区域233)进行化学强化，该化学强化充分针对可折叠基材201的至少一部分(例如，中心部分225)的易碎性。在另外的实施方式中，可折叠基材201可包括类似于图21所示构造的弯曲构造，以使得中心部分225(例如，第一中心表面区域233)与盐溶液接触延长的持续时间(例如，比第一表面区域和/或第二表面区域更长)。不希望囿于理论，建立足以针对易碎性的从第一主表面延伸的压缩应力区允许在如下所述的步骤1913中，在破碎区1804(例如，中心破碎区1836、第一破碎区1832、第二破碎区1834)中有效地发展微裂纹。
在另外的实施方式中，在可折叠基材包括设置在现有第二中心表面区2035上方的氧化物涂层2007时，例如，类似于图21-22所示构造中的一种构造，可进行步骤1907中的化学强化。在另外的实施方式中，第二压缩应力区可基本上不受氧化物涂层2007的存在影响，例如，如果氧化物涂层2007包括高扩散率的碱金属离子(例如，参见下文的实施例10)。一般来说，从可折叠基材201的第二主表面205延伸的离子交换压缩应力区是对步骤1905中的加热所形成的残余应力的补充，并且用于进一步抵消在以上凹构造折叠可折叠基材201(如图24所示)后，在可折叠基材1701和/或1801中发展的拉伸应力。
在步骤1905或1907后，如图21-22所示，方法可进展到步骤1909，该步骤1909包括蚀刻。在一些实施方式中，步骤1909可包括：蚀刻来自可折叠基材201的氧化物涂层(例如，图20-21所示的氧化物涂层2007)。在另外的实施方式中，如图21所示，蚀刻氧化物涂层可包括：使氧化物涂层和/或可折叠基材201的第一主表面203与蚀刻剂2103接触，所述蚀刻剂2103可被容纳在蚀刻剂槽2101中。在另外的实施方式中，蚀刻剂2103可包括一种或多种无机酸(例如，HCl、HF、H2SO4、HNO3)。在另外的实施方式中，如图22所示，蚀刻剂2103可在蚀刻区2205中移除材料，该蚀刻区2205可容纳氧化物涂层和/或可折叠基材的第二主表面205的一部分。例如，如图22所示，蚀刻剂2103可扩展到可折叠基材201的蚀刻剂高度2204，该蚀刻剂高度2204可被认为是蚀刻区2205的边界，蚀刻区2205可包括现有第二中心表面区域2035，该第二中心表面区域2035可被蚀刻以露出第二中心表面区域245。在一些实施方式中，在步骤1909中蚀刻现有第二中心表面区域2035可在第二主表面205中形成凹陷2309，如图23所示，但是在另一些实施方式中，在第二主表面205中可以不形成凹陷。虽然未示出，但是在另外的实施方式中，第二主表面205中的凹陷2309可与第一主表面203中的凹陷1709相对(参见图17和23)。例如，如图所示，可将可折叠基材201操纵成图22所示的构造，以将要被蚀刻的表面呈现给蚀刻剂2103，同时避免(例如，最大程度地减少)可折叠基材201的其他部分与蚀刻剂2103接触。虽然未示出，但是在一些实施方式中，可用蚀刻掩模来保护不在201中蚀刻的可折叠基材201的表面。在一些实施方式中，可将可折叠基材从类似于图21所示的构造操纵成类似于图22所示的另一种构造，以呈现氧化物涂层2007和/或第二主表面205。虽然未示出，但是在一些实施方式中，可分配蚀刻剂，使其接触氧化物涂层但是基本上不接触可折叠基材。在一些实施方式中，如图22所示，现有第二中心表面区域2045可与现有第一中心表面区域2035相对，例如，如果现有第二中心表面区域2045未被蚀刻形成凹陷。
在一些实施方式中，步骤1909可包括：在可折叠基材201中蚀刻凹陷(例如，图17所示的第一主表面203中的凹陷1709，或者图23中所示的第二主表面205中的凹陷2309)。在另外的实施方式中，如图21所示，蚀刻第一主表面203中的凹陷1709可包括：使第一主表面203的一部分(例如，在第一中心部分225中)与蚀刻剂2103接触，所述蚀刻剂2103可被容纳在蚀刻剂槽2101中。在另外的实施方式中，如图21所示，要被蚀刻的部分可以低于蚀刻剂高度2104。在另外的实施方式中，如图17所示，由中心表面区域233限定的凹陷1709可以是曲线形的，即使蚀刻剂高度2104(参见图21)可沿着平面延伸，例如，当可折叠基材201在蚀刻期间为弯曲构造时。在一些实施方式中，如图22所示以及如上所述，蚀刻凹陷(例如，凹陷2309)可包括：使第二主表面205的一部分(例如，中心部分)与蚀刻剂2103接触，这可在第二主表面205上设置有氧化物涂层时进行。在另外的实施方式中，通过接触(例如，将该部分浸没到蚀刻剂高度2204下方)足以蚀刻氧化物涂层2007(如果存在)及形成凹陷2309的时间，可蚀刻凹陷。在另外的实施方式中，上文所述的蚀刻氧化物涂层2007可在包括现有第二中心表面区域2035的第二主表面205处蚀刻一部分的中心部分225，以露出限定凹陷2309的第二中心表面区域(例如，虚线2304)。在另外的实施方式中，如图23所示，由虚线2204限定的凹陷2309可以是曲线形的，即使蚀刻剂高度2204(参见图22)可沿着平面延伸，例如，当可折叠基材201在蚀刻期间为弯曲构造时。
在步骤1907或1909后，如图23所示，方法可进展到步骤1911，该步骤1911包括在可折叠基材201的上方设置聚合物层1811。在一些实施方式中，如图所示，聚合物层1811可被设置在可折叠基材201的第一主表面203上。如上所述，聚合物层1811可被构造成确保破碎区1804中的任何松动玻璃片不从可折叠基材201松脱。在另外的实施方式中，聚合物层1811可包括上文针对第一材料254或第二材料256所述的任何材料。在另外的实施方式中，如本公开领域的普通技术人员所理解的，聚合物层1811可包括处于足以实现该功能的规定厚度下的任何合适的聚合物。在一些实施方式中，通过旋涂、浸涂、辊涂或任何其他合适的方法或任何合适的材料，可设置聚合物层1811。
在步骤1907、1909或1911后，如图17-18所示，方法可进展到步骤1913，该步骤1913包括：折叠可折叠基材201以形成基本上为非弯曲构造的可折叠设备(例如，可折叠设备1701或1801)。在另外的实施方式中，由折叠可折叠基材201以形成可折叠设备所得到的基本非弯曲的构造可通过第二主表面205处的残余拉伸应力和/或第一主表面203处的残余压缩应力来表征，它们可分别在上文针对残余压缩应力和/或残余拉伸应力所述的一个或多个范围内(例如，约500MPa或更大)。
在一些实施方式中，如图18所示，步骤1913可包括：将可折叠基材1801折叠成所示的基本非弯曲(例如，平面)构造，以形成破碎区1804。在另外的实施方式中，如图18所示，破碎区1804可包括中心破碎区1836，其可包括多个微裂纹1821，该多个微裂纹1821可基本上垂直于可折叠基材201的第一主表面203和/或第二主表面205取向。在另外的实施方式中，多个微裂纹中的最长尺寸可以在上文针对最长尺寸所述的一个或多个范围内。在一些实施方式中，如图18所示，破碎区1804(例如，中心破碎区1821)可从可折叠基材201的第一主表面203延伸到破碎深度1805，该破碎深度1805可在上文针对破碎深度1805所述的一个或多个范围内。不囿于理论，将可折叠基材201和聚合物层1811折叠成非弯曲构造的动作在具有聚合物层1811的第一主表面203上赋予了拉伸应力，以及在与聚合物层1811相对的第二主表面205上赋予了压缩应力，这导致破碎区1804的形成。也就是说，从初弯曲构造(例如，中性应力构造)改变成基本非弯曲(例如，平面)构造造成可折叠基材201破碎，第二主表面205经历压缩应力，基本上使玻璃受到导致在该表面处局部开裂的状况的应力。在另外的实施方式中，如图24所示，折叠可折叠基材201可进一步包括：折叠聚合物层1811，以使得聚合物层1811在折叠物的外侧。在另外的实施方式中，破碎区1804(例如，中心破碎区1821)可注有一种或多种聚合物材料，该聚合物材料具有与可折叠基材201的折射率基本匹配的折射率，或者旨在与可折叠基材201的折射率不同的折射率。在另外的实施方式中，所述一种或多种聚合物材料可包括上文所述的第一材料254和/或第二材料256。
在步骤1913后，方法可在步骤1915处完成。在一些实施方式中，如图24所示，可折叠基材201可类似于可折叠设备2401，可以初弯曲构造(例如，中性应力构造)时的残余应力基本为零为特征，如上所述。在另外的实施方式中，以残余应力基本为零为特征的构造(例如，初弯曲构造、中性应力构造)可作为步骤1905中的加热的结果来限定。在另外的实施方式中，以残余应力基本为零为特征的构造(例如，初弯曲构造、中性应力构造)可包括一定的弯曲角和/或曲率直径，其分别在上文针对弯曲角和/或曲率直径所述的一个或多个范围内(例如，0°至约90°的弯曲角和2mm至约20mm的曲率直径)。例如，可折叠基材201可以在约90°的弯曲角和约4.75mm的曲率直径下的残余应力约为零为特征。又例如，可折叠基材201可以在45°的弯曲角和约3mm的曲率直径下的残余应力约为零为特征。在另外的实施方式中，所述一种或多种聚合物材料可包括2020年1月7日提交的第62/958117号美国临时专利申请中详述的材料，该文献的突出部分通过引用并入本公开。
在一些实施方式中，通过上述方法形成的可折叠设备1701和/或1801可通过抗疲劳性来表征，例如，在具有10毫米板间隔的翻盖循环疲劳测试中经受至少25000次弯曲循环后不失效。在另外的实施方式中，可折叠设备1701和/或1801的可折叠基材201的特征可在于：在具有5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、12mm、14mm、16mm、18mm或20mm的板间隔(包括其间的所有数值)的翻盖循环疲劳测试中经受至少25000次弯曲循环后不失效。在另外的实施方式中，可折叠设备1701和/或1801的可折叠基材201的特征可在于：在具有10毫米板间隔的翻盖循环疲劳测试中经受至少5,000、10,000、15,000、20,000、25,000、30,000、40,000或50,000次弯曲循环(包括其间的所有其他次的弯曲循环)后不失效。
在一些实施方式中，如上文参考图19的流程图所述，方法可起始于步骤1901，然后依次进展通过步骤1903、1905、1907、1909、1911、1913和1915。在一些实施方式中，与步骤1907和1909的顺序相反，可跟随箭头1902和1914，例如，如果在化学强化之前要蚀刻可折叠基材201的话可如此。在一些实施方式中，可跟随箭头1902和1908而省略包括对可折叠基材进行化学强化的步骤1907以及包括设置聚合物层1811的步骤1911，例如，如果步骤1909包括蚀刻以形成凹陷来制造图17所示的可折叠设备1701的话可如此。在一些实施方式中，可跟随箭头1904从步骤1907到步骤1911，从而省略包括蚀刻可折叠基材201的步骤1909，例如，如果已经蚀刻了可折叠基材或者不要蚀刻可折叠基材201的话可如此。在一些实施方式中，可跟随箭头1906从步骤1907到1913，从而省略包括蚀刻可折叠基材201的步骤1909以及包括设置聚合物层1811的步骤1911，例如，为了制造图18所示的可折叠设备1801。在一些实施方式中，可跟随箭头1908从步骤1909到1913，从而省略包括设置聚合物层1811的步骤1911，例如，当步骤1909包括蚀刻形成凹陷时，用于制造图17所示的可折叠设备1701。在一些实施方式中，可跟随箭头1910从步骤1907到步骤1915，从而省略步骤1913中的设置聚合物层1811以及步骤1913中的折叠可折叠基材201，例如，如果可折叠基材201不包括破碎区1804(例如，类似于图17中的可折叠基材1701)的话可如此。在一些实施方式中，可跟随箭头1912从步骤1909到步骤1915，从而省略步骤1913中的设置聚合物层1811以及步骤1913中折叠可折叠基材201和步骤1913中折叠可折叠基材201，例如，如果可折叠基材201不包括破碎区1804(例如，类似于图17中的可折叠基材1701)的话可如此。任何一种上述选项可以组合，以根据本公开的实施方式制造可折叠设备。
将参考图27的流程图以及图28-42中例示的示例性方法步骤来论述制造本公开实施方式的可折叠设备101、301、401、501、601、701和801的方法的实施方式。参考图27的流程图，方法可开始于2701：提供基材。在一些实施方式中，基材可类似于图2-8和13-14的可折叠基材201或803，并且具有或不具有包含比第一厚度222小的中心厚度226的碎块板。在一些实施方式中，基材可类似于图4-8的可折叠基材201或803，并且具有或不具有包含基本均匀的厚度(例如，第一厚度222)的碎块板。在一些实施方式中，基材可通过购买，或以其他方式获得基材，或通过形成基材来提供。在一些实施方式中，基材可包括玻璃基基材和/或陶瓷基基材。在另外的实施方式中，玻璃基基材可通过用各种带材成形工艺形成它们来提供，所述带材成形工艺例如狭缝拉制、下拉、熔合下拉、上拉、压辊、再拉制或浮法。
在(i)包括第一表面区域和第三表面区域的第一平面与(ii)第一中心表面区域之间限定有凹陷的一些实施方式中，该凹陷可以通过蚀刻、激光烧蚀或机械加工第一主表面来形成。例如，第一主表面可以通过金刚石雕刻(例如，使用计算机数字控制(CNC))来机械加工，由此在可折叠基材中产生极精密的图案。除金刚石之外的材料也可用于采用CNC机器的雕刻。另外，形成凹陷的其他方法包括光刻、蚀刻和激光烧蚀。在一些实施方式中，通过将基材放置在蚀刻槽中可对基材进行蚀刻，所述蚀刻槽包括一种或多种无机酸(例如，HCl、HF、H2SO4、HNO3)。蚀刻可包括：减小基材厚度和/或移除表面瑕疵(例如，在形成凹陷期间产生的表面缺陷，在化学强化期间产生的表面缺陷)。在另外的实施方式中，蚀刻可被设计成移除小于5-10纳米(nm)的通过化学强化所产生的压缩应力层。在一些实施方式中，形成凹陷的方法可跟随图43中的流程图，参考图28-30的如下所述。
在步骤2701后，如图30所示，方法可进展到步骤2703：对可折叠基材201(例如，中心部分225)进行化学强化，例如，如果可折叠基材包括玻璃基基材和/或陶瓷基基材的话可如此。例如，当基材表面中一定深度内的第一阳离子与盐溶液中的第二阳离子(其具有比第一阳离子更大的半径)交换时，可通过离子交换进行该基材的化学强化。例如，基材表面的该深度内的锂阳离子可与盐溶液中的钠阳离子或钾阳离子交换。结果，由于锂阳离子的半径小于盐溶液3003中的被交换的钠阳离子或钾阳离子的半径，因此可折叠基材201(例如，中心部分225)的表面处于压缩状态，并由此通过离子交换过程而得到化学强化。对可折叠基材201(例如，中心部分225)进行化学强化可包括：使包含锂阳离子和/或钠阳离子的至少一部分可折叠基材201与包含盐溶液3003的盐浴槽3001接触，所述盐溶液3003包含硝酸钾、磷酸钾、氯化钾、硫酸钾、氯化钠、硫酸钠和/或硝酸钠，由此，锂阳离子和/或钠阳离子从可折叠基材201扩散到盐浴槽3001中所包含的盐溶液3003里。在一些实施方式中，盐溶液3003的温度可以在下述范围内：约300℃至约500℃，约360℃至约500℃，约400℃至约500℃，约300℃至约460℃，约360℃至约460℃，约400℃至约460℃，约300℃至约400℃，约360℃至约400℃，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，可折叠基材201可与盐溶液3003接触下述范围内的时间：约15分钟至约48小时，约1小时至约48小时，约3小时至约48小时，约15分钟至约24小时，约1小时至约24小时，约3小时至约48小时，约3小时至约24小时，约3小时至约8小时，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，可以对整个可折叠基材进行强化。在一些实施方式中，可进行可折叠基材的化学强化，以提供具有中心张力的中心部分，所述中心张力高于第一部分的中心张力和第二部分的中心张力。以这种方式，由于高断裂能的缘故，中心部分的破碎可导致更彻底的破碎，并且这种开裂可以受到限制，例如，完全限制于中心部分而不扩展到第一部分和第二部分中，这是由于基材的这些部分的低的中心张力的缘故。在一些实施方式中，在对基材进行化学强化后可蚀刻经强化的部分以移除小于5-10纳米(nm)的通过化学强化所产生的压缩应力层，如上所述。
在一些实施试中，对基材进行化学强化可在至少一部分的基材内建立储存应变能。如本文所使用的，储存应变能是指前因子与基材中平面与基材表面之间的应力分布曲线的拉伸部分(例如，中心张力)的平方的面积积分的乘积。前因子是(1–v)/E，其中v是基材的泊松比，并且E是基材的弹性模量。在一些实施方式中，在基材的至少一部分内的储存应变能可以为约10焦尔/平方米(J/m2)或更大，约20J/m2或更大，约25J/m2或更大，约30J/m2或更大，约100J/m2或更小，约60J/m2或更小，约40J/m2或更小。在一些实施方式中，在基材的至少一部分内的储存应变能可以在下述范围内：约10J/m2至约100J/m2，约10J/m2至约60J/m2，约20J/m2至约60J/m2，约25J/m2至约60J/m2，约25J/m2至约40J/m2，约30J/m2至约40J/m2，约25J/m2至约100J/m2，约30J/m2至约100J/m2，约30J/m2至约60J/m2，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，中心部分可包括储存应变能。在另外的实施方式中，第一部分和/或第二部分可包括储存应变能。在另外的实施方式中，至少一部分的第一部分、第二部分和中心部分可包括储存应变能。提供在上述一个或多个范围内的储存应变能可促进碎块板的形成。
在一些实施方式中，如图31-32所示，在步骤2703的对可折叠基材201进行化学强化之后，方法可进展到步骤2705：在将中心部分225破碎成碎块板231之前，至少在中心部分225的上方设置背衬层3101。如图31所示，在一些实施方式中，可将背衬层3101施加于第二主表面205。在另外的实施方式中，如图32所示，可将背衬层3101施加于中心部分225的第二中心表面区域245。提供背衬层3101可在中心部分225破碎后，帮助碎片1305在类似于碎块板231的嵌套构造中保持相对位置，而不会造成碎片射出或以其他方式重排碎片1305。另外，如图所示，在一些实施方式中，背衬层3101可在整个第二主表面205的上方延伸，以帮助保护第二主表面205不受损伤，同时还如上所述帮助维持碎片1305的相对位置。虽然未示出，但是在一些实施方式中，可在中心部分225的第一中心表面区域233的上方设置背衬层3101。在另外的实施方式中，背衬层3101可面向(例如，接触)中心部分225的第一中心表面区域233。
背衬层3101可包括挠性层(例如，挠性膜)，在一些实施方式中，其能够伸展以增加背衬层3101的长度。在一些实施方式中，背衬层3101可包括第二材料256，如上所述。在一些实施方式中，背衬层3101可包括可移除的层，其可通过各种各样的技术移除，例如，将层剥离，对层进行加热，将层暴露于光，或者其他技术。在一些实施方式中，背衬层3101可包括聚合物材料，但是在另外的实施方式中，背衬层3101可以由其他材料形成。在另外的实施方式中，可以喷洒、印刷或以其他方式将液体或其他材料施加于第二主表面205并且固化成背衬层3101。在另外的实施方式中，背衬层3101可以包括向第二主表面205施加的先前形成的层。在另外的实施方式中，先前形成的层可包括粘附于可折叠基材201的第二主表面205的胶带。在另外的实施方式中，背衬层1301可包括聚合物压敏粘合剂，例如，嵌段共聚物(例如，苯乙烯-橡胶嵌段共聚物)。在另外的实施方式中，压敏粘合剂可包括高温离型膜，这意味着聚合物粘合剂对可折叠基材201的粘性在高于预定温度(例如，100℃、150℃、200℃、300℃、400℃)时降低，这可包括，例如，聚丙烯、PVF、ETFE、FEP、聚酰亚胺和/或聚甲基戊烯。在另外的实施方式中，压敏粘合剂可包括低温离型膜，这意味着聚合物粘合剂对可折叠基材201的粘性在低于预定温度(例如，100℃、50℃、30℃)时降低。提供包括温度敏感性离型膜(例如，高温离型膜、低温离型膜)的压敏粘合剂可降低加工成本以及与移除该层相关的对可折叠基材的潜在损坏。
在一些实施方式中，如图31-32所示，在步骤2705的施加背衬层3101之后，方法可进展到步骤2707的使中心部分225破碎。在一些实施方式中，可以施加能量(例如，力)以通过挤压或以其他方式向中心部分225施加能量来使中心部分225破碎。例如，在中心部分225包括陶瓷中心部分225的实施方式中，可以弯曲或以其他方式挤压中心部分225来建立碎块板231。在另外的实施方式中，如果玻璃基和/或陶瓷基块板具有足够的中心张力(例如，在使中心部分225破碎之前，因对中心部分225进行化学强化产生的储存应变能)，可在方向3103上压迫戳捅装置(poking device)3102(参见图31-32)，以在戳捅装置3102的点处建立应力性断裂。在另外的实施方式中，戳捅装置3102可包括划线器(例如，包含约200μm尖端直径的碳化钨划线器)或剪刀。在一些实施方式中，可通过撞击中心部分225来破碎中心部分225(例如，用戳捅装置3102按压直到戳捅装置3102穿透到中心部分的中心张力区)。由于内部中心张力和戳捅装置3102的缘故，在处于显著张力下的可折叠基材部分(例如，中心部分225)上可造成级联(cascading)开裂效应。由于可折叠基材的其他部分不具有明显的中心张力(例如，第一部分221和/或第二部分223)，因此级联开裂效应可以不扩展到可折叠基材的这些区域中。
如图12所示，基材的一部分(例如中心部分225)可被破碎成碎块板231，该碎块板231可包括在折叠轴102的方向104上延伸的长度1301以及在垂直于折叠轴102的方向106上延伸的宽度1303。如前文所提到的，破碎块板231可包括多个碎片1305，其中，一个或多个碎片包括最大尺寸1307，该最大尺寸1307小于碎块板231的长度1301且小于碎块板231的宽度1303。另外，在一些实施方式中，在将中心部分225破碎成碎块板231之前，进行步骤1505的向中心部分225施加背衬层3101，其中，背衬层3101可粘附于第二主表面205的碎块板231的表面部分，以将多个碎片1305保持在一起以允许它们维持组装取向，其中，碎片1305中的相邻的成对碎片1311a、1311b的匹配边缘1309a、1309b沿着分离裂纹1313相互邻接，分离裂纹沿着匹配边缘1309a、1309b分离相邻的成对碎片1311a、1311b，而匹配边缘1309a、1309b沿着分离裂纹1313(例如，整个分离裂纹)相互邻接。碎块板231的分离裂纹(例如，分离裂纹1313)可延伸穿过中心厚度226，穿过中心主表面235，并且穿过第二中心表面区域245，以分离相邻成对的片(例如，相邻成对的碎片1311a、1311b)。如图12所示，碎片1305(例如，通过背衬层3101保持在一起)可形成多个碎片1305的砖式拼图，它们组装在一起并且在分离但彼此邻接的碎片1305之间几乎没有空间，碎片1305的这种彼此邻接是沿着碎片1305的邻接的相邻匹配边缘1309a、1309b邻接，而该相邻的匹配边缘1309a、1309b是沿着分离裂纹1313邻接。
在一些实施方式中，如图31-32所示，步骤2707的破碎可包括将中心部分225破碎成包含多个碎片1305的碎块板231。虽然未示出，但是在另外的实施方式中，破碎步骤2707可包括：破碎至少一部分的第一部分和/或至少一部分的第二部分223以及中心部分225，以形成包括多个碎片1305的碎块板231。例如，如图32所示，破碎步骤2707可包括：将整个基材破碎成包含多个碎片1305的碎块板231。虽然未示出，但是在另外的实施方式中，破碎步骤2707可进一步包括：将第一部分221破碎成包括第二多个碎片的第二碎块板。虽然未示出，但是在另外的实施方式中，破碎步骤2707可进一步包括：将第二部分223破碎成包括第三多个碎片的第三碎块板。在一些实施方式中，破碎步骤2707可包括：将第一部分221破碎成第二碎块板，以及将第二部分223破碎成第三碎块板。在一些实施方式中，破碎步骤2707可包括：将第一部分221破碎成第二碎块板，但不破碎第二部分。在一些实施方式中，破碎步骤2707可包括：将第二部分223破碎成第二碎块板，但不破碎第一部分。在一些实施方式中，如上所述，所述多个碎片的密度可以为约5片/cm2或更大(或者上文所述的密度中的一者或多者)。在另外的实施方式中，中心部分中的多个碎片的密度可大于或等于约5片/cm2(或者上文所述的密度中的一者或多者)，这是在第二中心表面区域的约1cm2至约5cm2的面积内测量的。
在一些实施方式中，如图33所示，在步骤2707破碎至少一部分的可折叠基材后，方法可进展到步骤2717，该步骤2717包括：在约300℃至约400℃的第一温度下加热碎块板231约15分钟至约168小时的第一段时间。如本文中所使用的，在“第一温度下”加热碎块板意为将碎块板放置在维持在第一温度的环境(例如，炉)中。在另外的实施方式中，如图33所示，可将碎块板231(例如，可折叠基材201)放置在炉3301中第一段时间，并且炉维持在第一温度。在另外的实施方式中，要将碎块板231放置在其中加热的环境可通过一个或多个电加热器(例如电阻加热器、红外照明)和/或燃烧器进行加热。如果提供，则燃烧器可被构造成排放可被点燃的燃料以形成火焰。在一些实施方式中，燃料可以是气体，例如，甲烷。在一些实施方式中，燃料可包括固体颗粒。在一些实施方式中，燃料可包括液体。燃料可包括一种或多种组分。燃料组分的示例性实施方式包括烷烃、烯烃、炔烃(例如，乙炔、丙炔)、醇、肼、肼衍生物和氧化剂。烷烃的示例性实施方式包括甲烷、乙烷、丙烷、丁烷、戊烷、己烷、庚烷和辛烷。烯烃的示例性实施方式包括乙烯、丙烯和丁烯。醇的示例性实施方式包括甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、己醇和辛醇。氧化剂的示例性实施方式包括氧气、氮氧化物(例如，NO2、N2O4)、过氧化物(例如H2O2)、高氯酸盐(例如，高氯酸铵)。虽然未示出，但是燃烧器可以与燃料源流体连通，例如，与罐、筒和/或压力容器流体连通。在一些实施方式中，燃烧器可包括喷嘴，该喷嘴包括多边形(例如，三角形、四边形、五边形、六边形等)截面，圆化(例如，椭圆、圆形)截面，或者曲线形截面。在另外的实施方式中，第一温度可以为约300℃或更大，约320℃或更大，约340℃或更大，约400℃或更小，约380℃或更小，或者约360℃或更小。在另外的实施方式中，第一温度可在下述范围内：约300℃至约400℃，约300℃至约380℃，约320℃至约380℃，约320℃至约360℃，约340℃至约360℃，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，第一段时间可以为约15分钟或更久，约30分钟或更久，约45分钟或更久，约1小时或更久，约1.5小时或更久，约168小时或更短，约24小时或更短，约8小时或更短，约4小时或更短，约3小时或更短，或者约2小时或更短。在另外的实施方式中，第一段时间可在下述范围内：约15分钟至约168小时，约15分钟至约24小时，约30分钟至约24小时，约30分钟至约8小时，约45分钟至约8小时，约45分钟至约4小时，约1小时至约4小时，约1小时至约3小时，约1.5小时至约3小时，约1.5小时至约2小时，或者其间的任何范围或子范围。
在一些实施方式中，如图34所示，在步骤2707破碎至少一部分的可折叠基材后，方法可进展到步骤2719，该步骤2719包括：将碎块板231加热到约600℃或更高的第二温度并持续约0.5秒至约20分钟的第二段时间。如本文中所使用的，将一部分的碎块板加热“到第二温度”意味着该部分因为加热(例如，被激光束冲击)而在规定的时间内至少达到第二温度。在另外的实施方式中，如图34所示，加热该部分的碎块板可包括：用由激光器3401发射的激光束3403来冲击碎块板231(例如，可折叠基材201)的表面(例如，第一中心表面区域233)上的位置3409。在另外的实施方式中，如图所示，可采用可在方向3406上旋转的反射表面3411来使激光束3403扫描过表面(例如，第一中心表面区域233)。在另外的实施方式中，如图所示，反射表面3411可包括镜子3405，其通过振镜(galvanometer)3407沿方向3406旋转。虽然未示出，但是在另外的实施方式中，反射表面可以是多面镜。虽然未示出，但是在另外的实施方式中，多个激光束(例如，从多个激光器发射或者利用分束器产生的静止的非扫描式激光束)可冲击表面上的对应多个位置。在另外的实施方式中，激光束可包括约1.5微米(μm)或更大，约2.5μm或更大，约3.5μm或更大，约5μm或更大，约9μm或更大，约9.4μm或更大，约20μm或更小，约15μm或更小，约12μm或更小，约11μm或更小，或者约10.6nm或更小的波长。在另外的实施方式中，激光束可包括下述范围中的波长：约1.5μm至约20μm，约1.5μm至约15μm，约1.5μm至约12μm，约1.5μm至约11μm，约2.5μm至约20μm，约2.5μm至约15μm，约2.5nm至约12μm，约3.6μm至约20μm，约3.6μm至约15μm，约3.6μm至约12μm，约5μm至约20μm，约5μm至约15μm，约5μm至约12μm，约5μm至约11μm，约9μm至约20μm，约9μm至约15μm，约9μm至约12μm，约9μm至约11μm，约9μm至约1.6μm，约9.4μm至约15μm，约9.4μm至约12μm，约9.4μm至约11μm，约9.4μm至约10.6μm，或者其间的任何范围或子范围。能够产生波长在上述范围内的激光束的激光器的示例性实施方式包括二氧化碳(CO2)激光器和一氧化二氮(N2O)激光器。在另外的实施方式中，所述部分可被加热到约600℃或更高，约650℃或更高，约700℃或更高，约750℃或更高，约800℃或更高，约850℃或更高，约1200℃或更低，约1100℃或更低，约1000℃或更低，约900℃或更低的第二温度。在另外的实施方式中，所述部分可被加热到下述范围中的第二温度：约600℃至约1200℃，约650℃至约1200℃，约650℃至约1100℃，约700℃至约1100℃，约700℃至约1000℃，约750℃至约1000℃，约750℃至约900℃，约800℃至约900℃，约800℃至约850℃，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，第二段时间可以为约0.5秒或更久，约1秒或更久，约5秒或更久，约10秒或更久，约20秒或更久，约30秒或更久，约45秒或更久，约1分钟或更久，约20分钟或更短，约15分钟或更短，约10分钟或更短，约8分钟或更短，约6分钟或更短，约4分钟或更短，或者约2分钟。在另外的实施方式中，第二段时间可在下述范围内：约0.5秒至约20分钟，约0.5秒至约15分钟，约1秒至约15分钟，约1秒至约10分钟，约5秒至约10分钟，约5秒至约8分钟，约10秒至约8分钟，约10秒至约6分钟，约20秒至约6分钟，约20秒至约4分钟，约30秒至约4分钟，约45秒至约4分钟，约45秒至约2分钟，约1分钟至约2分钟，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，可将碎块板的基本整个表面加热到第二温度并持续第二段时间(例如，所述部分包括与基本上整个表面对应的多个部分)。
不希望受理论束缚，在化学强化并接着破碎之后加热碎块板(例如，一部分的碎块板)可重新分布通过化学强化引入的离子浓度梯度，并由此减小碎块板中的压缩应力。而且，重新分布离子浓度梯度可改变碎块板的折射率，并由此减小来自碎块板的表面(例如，第一主表面、第一中心表面区域、第二主表面)的折射率与基材厚度中点处的折射率的差异，这可减少光学畸变。此外，重新分布离子浓度梯度可减小受热表面处的对应压缩应力区的最大压缩应力。不希望受理论束缚，在化学强化并接着破碎之后加热碎块板(例如，一部分的碎块板)可增加与受热表面处的对应压缩应力区相关的一种或多种碱金属离子的层深度，例如，通过增加离子的扩散来实现。不希望受理论束缚，碎块板受热的时间可随着碎块板被加热到的温度和/或加热碎块板的温度的升高而减小，例如，遵循阿累尼乌斯(Arrhenius)关系来获得折射率、最大压缩应力和/或层深度的预定变化。而且，加热碎块板可通过在碎片材料的组成基质中造成应力松弛而减小压缩应力。
在一些实施方式中，步骤2717或步骤2719的加热可增加现有层深度，增加现有压缩深度和/或减小现有最大压缩应力。如本文所使用的，“现有”是指在步骤2717或步骤2719之前。由于包含对可折叠基材201进行化学强化的步骤2703，或者由于在步骤2701中提供经过了化学强化的可折叠基材201，因此可以提供包括现有压缩深度和现有最大压缩应力以及相关的现有层深度的现有压缩应力区。在一些实施方式中，步骤2717或步骤2719可产生第一中心层深度，作为碎块板231的厚度(例如，中心厚度226)的百分比的该第一中心层深度可以比作为碎块板231的厚度(例如，中心厚度226)的百分比的现有第一中心层深度高出约1％或更大，高出约2％或更大，高出约5％或更大，高出约8％或更大，高出约10％或更大，高出约12％或更大，高出约30％或更小，高出约25％或更小，高出约20％或更小，高出约18％或更小，或者约15％或更小。在一些实施方式中，步骤2717或步骤2719可产生第一中心层深度，作为碎块板231的厚度(例如，中心厚度226)的百分比的该第一中心层深度可以比作为碎块板231的厚度(例如，中心厚度226)的百分比的现有第一中心层深度高出约1％至约30％，约1％至约25％，约2％至约25％，约2％至约20％，约5％至约20％，约5％至约18％，约8％至约18％，约8％至约15％，约10％至约15％，约12％至约15％，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，步骤2717或步骤2719可产生第一压缩应区的第一最大压缩应力，作为现有第一压缩应力区的现有第一最大压缩应力的百分比，该第一最大压缩应力可以为约10％或更大，约20％或更大，约30％或更大，约40％或更大，约45％或更大，约90％或更小，约80％或更小，约70％或更小，约60％或更小，约55％或更小，或者约50％或更小。在一些实施方式中，步骤2717或步骤2719可产生第一压缩应区的第一最大压缩应力，作为现有第一压缩应力区的现有第一最大压缩应力的百分比，该第一最大压缩应力可以在下述范围内：约10％至约90％，约20％至约90％，约20％至约80％，约30％至约80％，约30％至约70％，约40％至约70％，约40％至约60％，约45％至约60％，约45％至约55％，约45％至约50％，或者其间的任何范围、子范围。在一些实施方式中，步骤2717或步骤2719可产生第一压缩应力区的第一中心压缩深度，该第一中心压缩深度可大于现有第一压缩应力区的现有第一中心压缩深度。
在一些实施方式中，步骤2717或步骤2719的加热可减小现有表面折射率。在另外的实施方式中，步骤2717或步骤2719的加热可将现有第一表面折射率减小到第一表面折射率，减小约0.001或更大，约0.002或更大，约0.003或更大，约0.004或更大，约0.02或更小，约0.015或更小，约0.01或更小，约0.008或更小，约0.006或更小，或者约0.005或更小。在另外的实施方式中，加热步骤2717或步骤2719可将现有第一表面折射率减小到第一表面折射率，减小约0.001至约0.02，约0.001至约0.015，约0.002至约0.015，约0.002至约0.01，约0.003至约0.01，约0.003至约0.008，约0.004至约0.008，约0.004至约0.006，约0.004至约0.005，或者其间的任何范围或子范围。在另外的实施方式中，第一表面折射率与中心折射率之间的绝对差值可以比现有第一表面折射率与现有中心折射率之间的绝对差值高，高出的值可在本段中针对现有第一表面折射率减小的值的一个或多个上述范围内。在一些实施方式中，加热步骤2717或步骤2719可将现有第二表面折射率减小到第二表面折射率，减小的值在本段中针对现有第一表面折射率减小的值的一个或多个上述范围内。在另外的实施方式中，第二表面折射率与中心折射率之间的绝对差值可以比现有第二表面折射率与现有中心折射率之间的绝对差值高，高出的值可在本段中针对现有第一表面折射率减小的值的一个或多个上述范围内。
在一些实施方式中，如图35-37所示，在步骤2707、2717或2719中的任一步骤后，方法可进展到步骤2709：使第一液体3505流到所述多个碎片1305中的一对或多对碎片1311a、1311b之间的空间3501。应理解，尽管前面的论述是针对碎块板231的，但是下面的论述适用于第二碎块板和/或第三碎块板(如果存在)。在一些实施方式中，如图35所示，空间3501可以通过伸展背衬层3101以在成对碎片1311a、1311b的相对侧上呈现空间3501来建立。在另外的实施方式中，如图35所示，可以向第一部分221和第二部分223施加力“F”(例如，用致动器施加)，以伸展背衬层3101而形成空间3501。在另外的实施方式中，如图36所示，第一液体3505可流到至少部分通过施加力“F”所建立的成对碎片1311a、1311b之间的空间3501中。在另外的实施方式中，如图37所示，弯曲力矩可将基材弯曲成弯曲构造，并且第一液体3505可流到至少部分通过施加弯曲力矩以弯曲碎块板231所建立的成对碎片1311a、1311b之间的空间中。如图所示，方法可包括围绕折叠轴102弯曲碎块板231以呈现所示的弯曲碎块板。方法可接着包括在碎块板231呈现为弯曲的碎块板时，使第一液体3505流到空间3501中。方法可接着包括在碎块板231呈现为弯曲的碎块板时，固化第一液体3505以形成将成对碎片1311a、1311b连接在一起的第一材料254。在一些实施方式中，在固化第一液体3505以形成第一材料254之后，可接着将可折叠基材201变平坦。在另外的实施方式中，不向第一部分221和第二部分223施加力“F”(例如，用致动器)，而是流到凹陷234中的材料的重量可迫使碎片1305分开产生空间3501，所述空间3501被建立空间的第一材料254填充。在这样的方法中，由于步骤2709中的第一材料254流到分离裂纹1313中撬开了碎片1305而建立了空间3501，因此，在第一材料254填充空间3501时，背衬层3101可伸展。不希望囿于理论，由于毛细作用和重力，第一材料254可以流动到成对的碎片1311a、1311b之间的空间中；在一些实施方式中，吸力或其他压力差作用力可以用于辅助该流动。在碎块板231弯曲时填充和固化以在空间3501中形成第一254可以帮助在弯曲期间，减小在第一材料254与碎片1305之间的界面连接处的应力。例如，在弯曲取向(参见图13-14)中，碎片1305的外边缘251处的第一材料254可处于张力中，这可能造成在外边缘251处具有不期望的应力大小，该应力大小可能造成从外边缘251开始第一材料254从碎片1305剥离。通过在碎块板231弯曲(参见图37)时固化第一材料254，张力(在固化后以及将碎块板置于平坦构造或者碎块板被弯曲成与填充空间时相同的角度的构造时，在第一材料中的张力)得到了减小，这是因为碎块板231已经被部分弯曲，并且在外边缘251处，在第一材料254中具有减小的应力或无应力。因此，第一材料254的变形有所减少，从而实现了图13-14所示的取向，该取向在外边缘251处减小了第一材料254上的应力。
如图36-37进一步所示，使第一液体3505流到多个碎片1305的成对碎片1311a、1311b之间的空间3501中可包括使第一液体3505首先流到凹陷234中，该凹陷将第一材料254传输到空间3501中。在另外的实施方式中，如图36所示，第一液体3505可进一步填充凹陷234。
在一些实施方式中，第一液体3505可包括第一材料254中的任何材料或前体，并且可任选地包括溶剂。前体可包括但不限于单体、促进剂、固化剂、环氧材料和/或无机颗粒中的一种或多种。溶剂的示例性实施方式包括极性溶剂(例如，水、醇、乙酸酯、丙酮、甲酸、二甲基甲酰胺、乙腈、二甲基亚砜、硝基甲烷、碳酸丙烯酯、聚醚醚酮)和/或非极性溶剂(例如，戊烷、1,4-二氧六环、氯仿、二氯甲烷、乙醚、己烷、庚烷、苯、甲苯、二甲苯)。在一些实施方式中，第一液体3505可以基本上不含溶剂。在一些实施方式中，第一液体3505可以包括可被固化形成上述粘合剂的组合物。在一些实施方式中，第一液体3505可包含粘度。如本文所使用的，液体的粘度使用旋转流变仪(例如，购自安敦帕(Anton Par)公司的RheolabQC，或购自TA仪器(TA Instruments)公司的Discovery Hybrid Rheometer(DHR-3))，在约0.01 1/秒(s)的剪切速率下，在23℃下测量。在另外的实施方式中，第一液体3505可包括约10毫帕斯卡-秒(mPa-s)或更大，约50mPa-s或更大，约100mPa-s或更大，约300mPa-s或更大，约500mPa-s或更大，约1,000mPa-s或更大，约3,000mPa-s或更大，约10,000mPa-s或更小，约7,000mPa-s或更小，约6,000mPa-s或更小，约5,000mPa-s或更小，约2,000mPa-s或更小，或者约1,000mPa-s或更小的粘度。在一些实施方式中，第一液体3505可包括下述范围内的粘度：约10mPa-s至约10,000mPa-s，约10mPa-s,至约7,000mPa-s，约10mPa-s至约6,000mPa-s，约50mPa-s至约6,000mPa-s，约100mPa-s至约6,000mPa-s，约100mPa-s至约5,000mPa-s，约300mPa-s至约5,000mPa-s，约500mPa-s至约5,000mPa-s，约1,000mPa-s至约5,000mPa-s，约3,000mPa-s至约5,000mPa-s，约100mPa-s至约3,000mPa-s，约5,000mPa-s至约7,000mPa-s，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，第一材料254可包括上文所述的粘合剂和/或聚合物基部分，并且第一液体3505可包括对应材料的前体(例如，用于形成对应材料的上述组合物)。在一些实施方式中，第一液体3505可以基本上不含溶剂。
在一些实施方式中，步骤2709可进一步包括：固化第一液体3505以形成第一材料254。在另外的实施方式中，如图38和40所示，可以固化第一液体3505以形成将成对的碎片1311a、1311b连接在一起的第一材料254。在一些实施方式中，固化第一液体3505以形成第一材料254可以包括：加热、紫外(UV)照射和/或等待预定的时间。在一些实施方式中，固化第一液体3505以形成第一材料254可导致第一材料254相对于第一液体3505发生体积变化。在另外的实施方式中，作为第一液体3505的体积的百分比，第一材料254的体积相对于第一液体3505的体积的差异的大小可以为约5％或更小，约2％或更小，约1％或更小，约0.5％或更小，约0.1％或更小，约0.01％或更大，约0.1％或更大，约0.5％或更大，约1％或更大。在另外的实施方式中，作为第一液体3505的体积的百分比，第一材料254的体积相对于第一液体3505的体积的差异的大小可在下述范围内：0％至约5％，0％至约2％，0％至约1％，0.01％至约1％，约0.1％至约1％，约0.5％至约1％，约0.01％至约5％，约0.01％至约2％，约0.1％至约2％，约0.5％至约2％，或者其间的任何范围或子范围。
第一材料254可包括弹性模量，该弹性模量在上文针对第一材料254的弹性模量所述的一个或多个范围内(例如，约10kPa至约18GPa)。在一些实施方式中，如上所述，第一材料254的弹性模量可小于多个碎片1305中的碎片的弹性模量。在一些实施方式中，第一材料254的弹性模量随着第一材料254的温度从约100℃到约-20℃而改变一定的倍数，该倍数在上文所述的一个或多个范围内(例如，约100倍或更小)。在一些实施方式中，第一材料254可包括上文针对第一材料254所述的一种或多种材料。在另外的实施方式中，第一材料254可包括硅酮基聚合物、丙烯酸酯基聚合物、环氧基聚合物、含硫醇的聚合物和/或聚氨酯中的一种或多种。在另外的实施方式中，第一材料254可包括硅酮弹性体。在一些实施方式中，第一材料254可包括玻璃化转变温度，该玻璃化转变温度在上文针对第一材料254的玻璃化转变温度所述的至少一个范围内(例如，约0℃或更小，约-20℃或更小，约60℃或更大)。在一些实施方式中，第一材料254可包括玻璃态平台，并且处于玻璃态平台的第一材料254的弹性模量可在上文针对第一材料254所述的一个或多个范围内(例如，在约100kPa至约18GPa的范围内)。在一些实施方式中，作为所述多个碎片的总质量的百分比，第一材料254的总质量可以在上文所述的一个或多个范围内(例如，约10％或更少)。
在步骤2709后，如图38所示，本公开的方法可进展到步骤2711，该步骤2711包括：在第一主表面203的上方设置粘合层。在一些实施方式中，如图所示，步骤2711可包括：施加粘合层207以接触第一主表面203的第一表面区域237和第一主表面203的第三表面区域239。粘合层207的第一接触表面208可接触第一主表面203的第一表面区域237和第一主表面203的第三表面区域239。在另外的实施方式中，如图所示，步骤2711可包括使第一材料254的第二接触表面257接触粘合层207的第一接触表面208。虽然未示出，但是在另外的实施方式中，步骤2711可包括使第二材料256与粘合层207接触。在另外的实施方式中，第二材料256可填充凹陷234。在一些实施方式中，方法可以包括步骤2727，即在不移除背衬层3101的情况下施加粘合层207。例如，在一些实施方式中，仍可以在2715结束时向可折叠基材201施加背衬层3101以允许背衬层3101同样用作保护层，使得其可保护第二主表面205直到后来的时间(例如，在将可折叠基材201施加于显示装置303之后)。在另外的实施方式中，背衬层3101可包括第二材料256。
在一些实施方式中，在步骤2711之后，方法可进展到步骤2743，该步骤2743包括：通过在粘合层上方设置一个或多个物品来组装可折叠设备。在另外的实施方式中，可在粘合层207的第二接触表面211上设置离型衬垫(例如，参见图2中的离型衬垫213)。在另外的实施方式中，当已经向显示装置施加可折叠基材201时，可以移除离型衬垫213，然后可在粘合层207的第二接触表面211的上方设置显示装置303。在另外的实施方式中，可在离型衬垫213不参与的情况下将显示装置303设置在粘合层207的第二接触表面211的上方。如图所示，在图27中，方法可在2715处结束，例如，在步骤2743之后结束。
现将参考图27的流程图以及图32-35和39-40来论述本公开的另外的实施方式。在一些实施方式中，提供碎块板231的中心部分225的这个部分可以独立于第一部分221和第二部分223来提供。如图32所示，方法可包括步骤2707，该步骤2707包括：将中心部分225破碎成包括多个碎片1305的碎块板231，如上文的图27的方法中所述。在一些实施方式中，如图33所示，在步骤2707后，方法可进展到如上所述的步骤2717中的在第一温度下加热碎块板231第一段时间。在一些实施方式中，如图34所示，在步骤2707后，方法可进展到如上所述的步骤2719中将至少一部分的碎块板加热到第二温度并持续第二段时间。在一些实施方式中，方法可接着进展到步骤2709，该步骤包括使第一液体3505流到空间3501中，如上文针对图35所述。在固化第一液体3505以形成将成对的碎片连接在一起的第一材料254后，如图39所示，方法可接着进展到步骤2721，即，对第一过渡部分227和第二过渡部分229的边缘(或者第一部分221和第二部分223的边缘)和/或碎块板231的边缘进行粗糙化。例如，如图39所示，可使用磨轮3901来研磨第一过渡部分227的边缘221a和/或碎块板231的对面边缘231a，并使其粗糙化。还可使用磨轮3901来研磨第二过渡部分229的边缘223a和/或碎块板231的对面边缘231b，并使其粗糙化。使其中的一个或多个边缘粗糙化可增加第一过渡部分227和第二过渡部分229(或者第一部分221和第二部分223)与碎块板231之间通过其间的固化材料结合的强度，所述固化材料例如第一材料254和/或第二材料256。
在步骤2721后，方法可进展到步骤2723，该步骤2723包括：移除背衬层3101。在一些实施方式中，如图40所示，可将新的背衬层4001附接于第一部分221、第二部分223和碎块板231。或者，在一些实施方式中，如箭头2720所示，方法可以任选地跳过步骤2721的对边缘进行粗糙化，并且从步骤2709直接进展到步骤2723的移除背衬层3101，这可进一步包括施加新的背衬层4001。提供新的背衬层4001可以帮助碎块板231、第一部分221和第二部分223彼此间隔并对齐，如图40所示。一旦施加了新的背衬层4001，如图40所示，方法可接着从步骤2723进展到步骤2725，即，将第一部分221附接于碎块板231以及将第二部分223附接于碎块板231，以使得碎块板231位于第一部分221与第二部分223之间，并且具有由中心部分限定的凹陷234，由此形成可折叠基材201。如图所示，步骤2725的附接可包括：至少在可折叠基材201的中心部分(例如，碎块板231)的对应部分上方沉积第二液体4003。在一些实施方式中，可在第一过渡部分227(或第一部分221)与第二过渡部分229(或第二部分223)之间设置第二液体4003。可固化第二液体4003以形成第二材料256。如上文针对第一液体3505所述，第二液体4003包括第二材料256的任何材料或前体，并且可任选地包括溶剂。在一些实施方式中，第二液体4003可以基本上不含溶剂。在一些实施方式中，第二液体4003可以包括可被固化形成上述粘合剂的组合物。在一些实施方式中，第二液体4003可以包括可被固化形成上述聚合物基部分的组合物。
固化第二液体4003以形成第二材料256可将碎块板231集成并永久附接于第一部分221和第二部分223(例如，通过接触第一过渡部分227和第二过渡部分229或者第一部分221和第二部分223)。在一些实施方式中，如上所述，第一材料254和第二材料256可以包括相同的材料，但是在另外的实施方式中，可以提供不同的材料。
第二材料256可包括弹性模量，该弹性模量在上文针对第二材料256的弹性模量所述的一个或多个范围内(例如，约100kPa至约5GPa)。在一些实施方式中，第二材料256的储能模量(即弹性的模量)随着第二材料256的温度从约100℃到约-20℃而改变一定的倍数，该倍数在上文所述的一个或多个范围内(例如，约100倍或更小)。在一些实施方式中，第二材料256可包括上文针对第一材料254和/或第二材料256所述的材料中的一种或多种。在另外的实施方式中，第二材料256可包括硅酮基聚合物、丙烯酸酯基聚合物、环氧基聚合物、聚酰亚胺基材料和/或聚氨酯中的一种或多种。在另外的实施方式中，第二材料256可包括乙烯-酸共聚物。在一些实施方式中，第二材料256可包括玻璃化转变温度，该玻璃化转变温度在上文针对第二材料256的玻璃化转变温度所述的至少一个范围内(例如，约0℃或更小，约-20℃或更小，约60℃或更大)。在一些实施方式中，第二材料256可包括玻璃态平台，并且处于玻璃态平台的第二材料256的储能模量可在上文针对第二材料256所述的一个或多个范围内(例如，在约100kPa至约10GPa的范围内)。在一些实施方式中，第二材料256的屈服应变可在上文所述的一个或多个范围内(例如，约100％或更大)。
现将参考图27的流程图以及图41-42来论述本公开的另外的实施方式。在一些实施方式中，如图41所示，步骤2711的施加粘合剂可包括：在第一表面区域237的上方设置第一粘合部分703a以及在第三表面区域239的上方设置第二粘合部分703b。在步骤2711后，如图41所示，本公开的方法可进展到步骤2727，该步骤2727包括：在第一部分221的上方设置第一基材721以及在第二部分223的上方设置第二基材731。在一些实施方式中，第一基材721的第七表面723可通过第一粘合部分703a附接于第一部分221的第一表面区域237。在一些实施方式中，第二基材731的第九表面区域733通过第二粘合部分703b附接于第三表面区域239。在一些实施方式中，如图所示，第一基材721可与第二基材731间隔开，以使得第一基材721的外周部分745与第二基材731的外周部分749之间的最小距离753在上文针对最小距离753所述的一个或多个范围内。如上所述，在一些实施方式中，第一基材721可包括玻璃基基材。在另外的实施方式中，第二基材731可包括玻璃基基材。在另外的实施方式中，第二基材731可包括陶瓷基基材。在一些实施方式中，第一基材721可包括陶瓷基基材。在一些实施方式中，第一基材721和/或第二基731可以经化学强化过的，如上所述。
在步骤2727之后，如图42所示，方法可进展到步骤2729，该步骤2729包括：用第二材料256填充限定在第一基材721的第一边缘表面729与第二基材731的第二边缘表面之间的区域4101。在一些实施方式中，如图所示，用第二材料256填充区域4101包括：用第二液体4003填充区域4101，然后固化第二液体4003以形成第二材料256。在一些实施方式中，步骤2729还可包括：在第一基材721、第二基材731和第二材料256的上方沉积粘合层207。在一些实施方式中，在步骤2729后，方法可结束于2715。在一些实施方式中，方法可接着进展到步骤2743，该步骤2743包括将离型衬垫213和/或显示装置303附接于粘合层207。在另一些实施方式中，步骤2729还可包括：在第一部分221、第二部分223和碎块板231的上方沉积粘合层207。在一些实施方式中，在步骤2729后，方法可结束于2715。在一些实施方式中，方法可接着进展到步骤2743，该步骤2743包括将离型衬垫213和/或显示装置303附接于粘合层207。
在一些实施方式中，如上文参考图27的流程图所述，方法可起始于步骤2701，然后依次进展通过步骤2703、2705、2707、2717、2709、2711和2743。在一些实施方式中，通过跟随箭头2702，可省略步骤2703的对基材进行化学强化，例如，如果基材已经经过了化学强化。在一些实施方式中，可跟随箭头2716以省略步骤2703和2705，例如，如果方法开始于已经包括碎块板(例如碎块板231)的基材的话。在一些实施方式中，可跟随箭头2704以省略步骤2703、2705、2707、2709、2717和2719，例如，如果方法开始于已经包括碎块板(例如碎块板231)的基材并且第一材料254已经将碎块板的多个碎片中的成对碎片附接在一起的话。在一些实施方式中，可跟随箭头2718从步骤2711到步骤2715，从而省略步骤2743。在一些实施方式中，可跟随箭头2706，从而省略步骤2717和/或步骤2719。在一些实施方式中，可跟随箭头2708，以用包括将一部分的碎块板加热到第二温度的步骤2719来替代包括在第一温度下加热碎块板的步骤2717。在一些实施方式中，可跟随箭头2710，并且在步骤2709与2711之间增加步骤2721、2723和2725，例如，如果要将碎块板包含到更大的可折叠设备中的话。在一些实施方式中，可跟随箭头2720和2726，以增加步骤2723，该步骤包括：移除背衬层3101以及施加新的背衬层4001。在一些实施方式中，可跟随箭头2712以增加步骤2727和2729(例如，类似于图7-8)。在一些实施方式中，可从步骤2723跟随箭头2714到步骤2729。在一些实施方式中，可从步骤2729跟随箭头2718到步骤2715。可对上述任何选项进行组合，以根据本公开的实施方式制造可折叠设备。
在一些实施方式中，在步骤2743之后，可折叠设备在处于弯曲构造时，该可折叠设备可包括中性应力构造。在另外的实施方式中，在中性应力构造中，可折叠设备可包括聚合物基部分的偏差应变的最大幅值，该最大幅值在上文所述的一个或多个范围内(例如，在约1％至约8％的范围内，约2％至约6％的范围内)。在另外的实施方式中，在中性应力构造中，可折叠设备可包括在上文所述的一个或多个范围内的角。在一些实施方式中，中性应力构造可对应于因在可折叠基材201处于弯曲构造时固化液体(例如，第一液体3505、第二液体4003)以形成第二材料256(或第一材料254)而得到的弯曲构造。在一些实施方式中，中性应力构造可对应于因固化液体(例如，第一液体3505、第二液体4003)以形成第二材料256(或第一材料254)时体积增加而得到的弯曲构造。在一些实施方式中，中性应力构造可对应于因第二材料256(或第一材料254)包括负热膨胀系数而得到的弯曲构造。
将参考图43-44的流程图以及图28-30和45-58中例示的示例性方法步骤来论述制造本公开实施方式的可折叠设备901和1801的方法的实施方式。
制造可折叠设备901和1001的示例性实施方式可包括：提供可折叠基材201，如图43中的4311处所指示的。在一些实施方式中，如图43中的箭头4300示意性例示的，提供可折叠基材201可包括：取出先前制造的可折叠基材201，购买可折叠基材201和/或以其他方式获得可折叠基材201。在替代性实施方式中，如图43的步骤所示，制造可折叠设备901和1001的方法可包括：通过制造可折叠基材201来提供可折叠基材201。图43的流程图中所例示的制造可折叠基材201的示例性方法参考图28-30。
参考图43的流程图，如图28所示，本公开的方法的第一步4301可从提供可折叠基材2801开始。在一些实施方式中，可折叠基材2801可通过购买或通过形成可折叠基材来提供。在一些实施方式中，可折叠基材可通过用各种带材成形工艺形成它们来提供，所述带材成形工艺例如狭缝拉制、下拉、熔合下拉、上拉、压辊、再拉制或浮法。可折叠基材2801可包括第一主表面2803，其可沿着第一平面2804延伸。第一主表面2803可以与第二主表面2805相对。
在步骤4301后，如图43所示，方法可任选地进展到步骤4303，该步骤4303包括：在可折叠基材2801的第一主表面2803中形成凹陷2809。如图28所示，凹陷2809可以通过蚀刻、激光烧蚀或机械加工第一主表面2803来形成。例如，第一主表面2803可以通过金刚石雕刻来机械加工，由此在可折叠基材中产生极精密的图案。如图28所示，可使用金刚石雕刻在可折叠基材2801的第一主表面2803中产生凹陷2809，其中，可使用计算机数字控制(CNC)机器2827来控制金刚石尖端探针2825。除金刚石之外的材料也可用于采用CNC机器的雕刻。另外，形成凹陷的其他方法包括光刻、蚀刻和激光烧蚀。在第一主表面2803中形成凹陷2809可在可折叠基材2801的第一部分2821与第二部分2823之间提供中心部分225。中心部分225可包括第一中心表面区域2807，其中，凹陷2809可被限定在第一中心表面区域2807与第一平面2804之间，第一主表面2803沿着第一平面2804延伸。中心部分225还可包括：将第一部分2821附接于中心部分(例如，中心主表面2811)的第一过渡部分227以及将第二部分2823附接于中心部分225(例如，中心主表面2811)的第二过渡部分229。在一些实施方式中，第一过渡部分227的厚度从中心部分225(例如，中心主表面2811)到第一部分2821可连续增加。在另外的实施方式中，第二过渡部分229的厚度从中心部分225(例如，中心主表面2811)到第二部分2823可连续增加。如图28所示，在一些实施方式中，第一中心表面区域2807可包括中心部分225的中心主表面2811，其可以如图所示是平面的，但是在另外的实施方式中，可以提供非平面构造。另外，中心主表面2811相对于第一平面2804和/或第二主表面2805可以是平面的，如图28所示。
在步骤4303后，如图43进一步所示，方法可任选地进展到步骤4305，该步骤4305包括：减小可折叠基材2801的厚度，如图29所示。虽然未示出，但是在一些实施方式中，可通过机械加工(例如，研磨)来减小可折叠基材2801的厚度。在另外的实施方式中，如图29所示，可采用化学蚀刻来减小可折叠基材2801的厚度。在一些实施方式中，如图所示，化学蚀刻可包括：使可折叠基材2801与蚀刻槽2901中所容纳的蚀刻溶液2903接触，以产生可折叠基材201，如图29所示。在另外的实施方式中，蚀刻溶液2903可包括一种或多种无机酸(例如，HCl、HF、H2SO4、HNO3)。
在一些实施方式中，通过从可折叠基材2801的第一主表面2803移除层以暴露新的第一主表面，可减小可折叠基材2801的厚度，所述新的第一主表面可构成第一主表面203。此外或者替代性地，通过从可折叠基材2801的第二主表面2805移除层以暴露新的第二主表面，可减小可折叠基材2801的厚度，所述新的第二主表面可构成第二主表面205。
在一些实施方式中，从第一主表面2803移除层可以有益于移除在凹陷2809形成期间所产生的表面缺陷。例如，对第一主表面2803进行机械加工(例如，用金刚石尖端探针)以产生凹陷2809可能产生裂纹或其他缺陷，这可出现弱点，当弯曲时，在该弱点处可能发生可折叠基材2801的灾难性失效。因此，通过从第一主表面2803移除层，可以移除在形成凹陷2809期间在层中产生的表面缺陷，其中，可以呈现具有更少表面缺陷的新的第一主表面203。由于存在更少的表面缺陷，因此在可折叠基材不失效的情况下可以实现更小的弯曲半径。另外，对包括玻璃基基材的可折叠基材进行某些加工可能在玻璃基基材的第一主表面和第二主表面处呈现出与玻璃基基材的中心部分处不同的玻璃基材料性质。例如，在下拉过程期间，在玻璃基基材的主表面处的玻璃基基材性质可能与玻璃基基材的中心部分不同。因此，通过在第一部分2821和第二部分2823处从第一主表面2803移除层，这些部分的新的第一主表面203可具有与形成第一中心表面区域2807的材料相同的性质，以在可折叠基材的长度上提供一致的光学性质。
在一些实施方式中，第二主表面2805(例如，整个第二主表面2805)可覆盖有任选的掩模2905，以使得第二主表面2805不被蚀刻并且可以作为上述第二主表面205来提供第二主表面2805。防止第二主表面2805被蚀刻可以有益于保留第二主表面2805的原始性质，该原始性质可以随着一些加工技术(例如，上拉或下拉)而存在。保持原始表面可以使第二主表面2805呈现特别光滑的表面，该第二主表面2805可以形成可折叠设备的最外表面，而该最外表面可以供可折叠设备的用户观察和/或触摸。或者，可通过从第二主表面2805移除层来减小可折叠基材2801的厚度，例如，移除表层以暴露出在可折叠基材的长度上光学性质更加一致的中心层，如上所述。因此，在一些实施方式中，可从第二主表面2805移除层，以暴露新的第二主表面，所述新的第二主表面可构成第二主表面205。
在一些实施方式中，可从第一主表面2803移除层，以暴露新的第一主表面，该新的第一主表面可构成第一主表面203，并且可从第二主表面2805移除层，以暴露新的第二主表面，该新的第二主表面可构成第二主表面205。从第一主表面和第二主表面移除层可以移除包括玻璃基基材的可折叠基材的外表层，该外表层相比于可折叠基材下方的内部部分可具有更加不一致的光学性质。结果，可折叠基材的整个长度和宽度上的整个厚度可以具有更加一致的光学性质，以提供在整个可折叠基材上畸变很少或没有畸变的一致的光学性能。
如图29所示，步骤4305可产生可折叠基材201，其中，图28的可折叠基材2801的凹陷2809发展成可折叠基材201的凹陷234。另外，可折叠基材2801的中心部分225可发展成中心部分225，该中心部分225可包括前文所述的中心主表面235、第一过渡部分227和第二过渡部分229。仍然进一步地，可折叠基材2801的第一部分2821和第二部分2823可发展成前文所述的可折叠基材201的对应的第一部分221和第二部分223。
在步骤4305后，如图43进一步所示，方法可任选地进展到步骤4307，该步骤4307包括：对包括玻璃基基材的可折叠基材201进行化学强化，如图30所示。当玻璃基基材的表面的一定深度内的第一阳离子与盐溶液3003内的第二阳离子(其具有比第一阳离子更大的半径)交换时，可通过离子交换发生对玻璃基基材进行的化学强化。例如，玻璃基基材的表面的该深度内的锂阳离子可与盐溶液3003中的钠阳离子或钾阳离子交换。结果，由于锂阳离子的半径小于盐溶液3003中被交换的钠阳离子或钾阳离子的半径，因此玻璃基基材的表面处于压缩状态，并由此通过离子交换过程而得到化学强化。对玻璃基基材进行化学强化可包括：使包含锂阳离子和/或钠阳离子的至少一部分玻璃基基材与包含盐溶液3003的盐浴3001接触，所述盐溶液3003包含硝酸钾、磷酸钾、氯化钾、硫酸钾、氯化钠、硫酸钠和/或硝酸钠，由此，锂阳离子和/或钠阳离子从玻璃基基材扩散到盐浴3001中所包含的盐溶液3003里。在一些实施方式中，盐溶液3003的温度可以为约300℃或更高，约360℃或更高，约400℃或更高，约500℃或更低，约460℃或更低，或者约400℃或更低。在一些实施方式中，所述温度可以在下述范围内：约300℃至约500℃，约360℃至约500℃，约400℃至约500℃，约300℃至约460℃，约360℃至约460℃，约400℃至约460℃，约300℃至约400℃，约360℃至约400℃，或者其间的任何范围或子范围。在一些实施方式中，玻璃基基材可与盐溶液3003接触15分钟或更久，约1小时或更久，约3小时或更久，约48小时或更短，约24小时或更短，或者约8小时或更短。在一些实施方式中，玻璃基基材可与盐溶液3003接触下述范围内的时间：约15分钟至约48小时，约1小时至约48小时，约3小时至约48小时，约15分钟至约24小时，约1小时至约24小时，约3小时至约48小时，约3小时至约24小时，约3小时至约8小时，或者其间的任何范围或子范围。
对包含玻璃基基材的可折叠基材201进行化学强化可包括：对中心部分225的第一中心表面区域233进行化学强化，对第一主表面203的第一部分221的第一表面区域237进行化学强化，对第一主表面203的第二部分223的第三表面区域239进行化学强化，以及对包含玻璃基基材和/或陶瓷基基材的可折叠基材201的第二主表面205进行化学强化。在一些实施方式中，化学强化包括：将第一部分221化学强化到距离第一主表面203的第一表面区域237的第一压缩深度，将第二部分223化学强化到距离第一主表面203的第三表面区域239的第三压缩深度，以及将中心部分225化学强化到距离中心部分225的第一中心表面区域233的第一中心压缩深度。在另外的实施方式中，第一中心压缩深度(例如，中心部分225的距离第一中心表面区域233的压缩深度)可以小于第一压缩深度(例如，第一部分221的距离第一主表面203的压缩深度)。在另外的实施方式中，第一中心压缩深度(例如，中心部分225的距离第一中心表面区域233的压缩深度)可以小于第三压缩深度(例如，第二部分223的距离第一主表面203的压缩深度)。
在一些实施方式中，对包含玻璃基基材和/或陶瓷基基材的可折叠基材201的第二主表面205进行化学强化可包括：对第二主表面205的第一部分221的第二表面区域247进行化学强化，对第二主表面205的第二部分223的第四表面区域249进行化学强化，以及对第二主表面205的中心部分225的第二中心表面区域245进行化学强化。在一些实施方式中，对第二主表面205进行化学强化可包括：将第一部分221化学强化到距离第二主表面205的第二表面区域247的第二压缩深度，将第二部分223化学强化到距离第二主表面205的第四表面区域249的第四压缩深度，以及将中心部分225化学强化到距离第二主表面205的第二中心表面区域245的第二中心压缩深度。在另外的实施方式中，第二中心压缩深度(例如，中心部分225的距离第二主表面805的第二中心表面区域245的压缩深度)可以小于第二压缩深度(例如，第一部分221的距离第二主表面205的第二表面区域247的压缩深度)。在另外的实施方式中，第二中心压缩深度(例如，中心部分225的距离第二主表面805的第二中心表面区域245的压缩深度)可以小于第四压缩深度(例如，第二部分223的距离第二主表面205的第四表面区域249的压缩深度)。
在步骤4307后，如图43进一步所示，方法可任选地进展到步骤4309，该步骤4309包括对可折叠基材进行化学蚀刻(例如，类似于图29所示的步骤4305并具有下述变化)。如上文针对步骤4305以及图29所述，蚀刻可包括：使可折叠基材201与蚀刻槽2901中所容纳的蚀刻溶液2903接触。蚀刻溶液2903可包括上文针对蚀刻溶液2903所述的任何化合物。在一些实施方式中，蚀刻第一主表面203和第一中心表面区域233。在一些实施方式中，蚀刻第二主表面205。在另外的实施方式中，蚀刻第一主表面203、第一中心表面区域233和第二主表面205。步骤4309的化学蚀刻可被设计用于移除因在步骤4307(如果进行)中对包含玻璃基基材的可折叠基材201进行化学强化而可能留下的表面缺陷。事实上，化学强化的步骤4307可能导致表面缺陷，这些表面缺陷可影响玻璃基基材的强度和/或光学品质。通过在步骤4309期间的蚀刻，可移除步骤4307的化学强化期间产生的表面缺陷。这种步骤4309期间的蚀刻可被设计用于移除小于5-10纳米的压缩应力层，由此不显著改变玻璃基基材的厚度或者步骤4307的化学强化期间实现的表面压缩。在步骤4309之后，在形成多个块板、碎块板、或者碎块板或破碎区域之前，可在步骤4311中提供可折叠基材201，其看上去像图29所示的可折叠基材201。
在一些实施方式中，制造在图43中的步骤4311中出现的可折叠基材201的方法可包括按上文公开的顺序进行的上文公开的步骤(例如，4301、4303、4305、4307、4309、4311)。在一些实施方式中，如图43所示，可依次跟随箭头4302、4304、4306，其中，在可折叠基材201的第一主表面203中形成凹陷2809(步骤4303)以及对包含玻璃基基材的可折叠基材201进行化学强化(例如，离子交换，步骤4307)之前，先对所提供的可折叠基材201(步骤4301)进行蚀刻以减小可折叠基材201的厚度(步骤4305)。在一些实施方式中，可以跟随箭头4306而跳过蚀刻可折叠基材201来减小可折叠基材厚度的步骤，例如，当所提供的可折叠基材201包括基本上与第一厚度222相等的厚度时。在一些实施方式中，可以跟随箭头4308而跳过在对包含玻璃基基材的可折叠基材201进行化学强化之后蚀刻可折叠基材201的步骤。仍进一步地，在一些实施方式中，可以跟随箭头4310而跳过化学强化的步骤4307和蚀刻的步骤4309。另外，在一些实施方式中，在形成凹陷(步骤4303)后，可以跟随箭头4313，其中，不进行减小厚度的步骤(步骤4305)，化学强化的步骤(步骤4307)和蚀刻的步骤(步骤4309)。可对上述任何选项进行组合来制造可折叠基材201(例如，如图29所示)。
图44的流程图示出了由图43所提供的可折叠基材201来制造可折叠设备901和1001的方法。在一些实施方式中，方法可从步骤4311的提供可折叠基材201进展到步骤4401的向可折叠基材201的第二主表面205施加背衬层3101，如图45、47-48和50所示。背衬层3101可包括挠性层(例如，挠性膜)，在一些实施方式中，其能够伸展以增加背衬层3101的长度。背衬层3101可以具有上文参考背衬层3101所述的任何材料和/或性质。
制造可折叠基材901和1001的方法可通过如图44中的步骤4403中所表示的将中心部分划分成多个块板950来改造步骤4311提供的可折叠基材。图45-46例示了划分步骤4403的实施方式。如图45所示，在一些实施方式中，由激光器4505产生的激光束4503可以通过加热第一中心表面区域233的区域以产生裂纹4507来划分中心部分225，所述裂纹4507可从第一中心表面区域233延伸通过中心部分225的中心厚度226而到达第二主表面205，以划分中心部分225并由此提供彼此通过裂纹4507分离的成对块板950。在一些实施方式中，如图46所示，激光器4505可以在方向104(例如，折叠轴102的方向，宽度103的方向)上扫描，使裂纹4507从可折叠基材201的一侧边缘4602扩展到可折叠基材201的相对侧的边缘4603。由此，一旦形成，则裂纹4507可在方向104上延伸并且平行于折叠轴102。如图46所示，虽然激光器4505自身可在方向104上扫描，但是光学镜(例如，旋转的光学镜)或其他光学部件可被设置成使激光束4503在方向104上移动，以使裂纹在侧边缘4602与4603之间扩展。
图47-49例示了划分步骤4403的其他实施方式。如图47所示，方法可以包括：形成凹槽4701。在一些实施方式中，凹槽4701可以通过利用激光器4505产生的激光束4503在可折叠基材201中烧蚀凹槽。虽然未示出，但是其他机械加工技术(例如，研磨)可以用于产生凹槽。如图49所示，可以产生多个凹槽4701，例如，通过在方向104(例如，折叠轴102的方向，宽度103的方向)上扫描激光器4505，以使得凹槽4701在方向104(例如，折叠轴102的方向，宽度103的方向)上延伸并平行于折叠轴102。划分中心部分225的方法可接着包括：通过沿着凹槽4701形成裂纹4507来分离块板950。在一些实施方式中，如图48所示，可以向可折叠基材201施加弯曲力矩4801，以造成裂纹4507沿着凹槽4701形成。事实上，凹槽4701可沿着第一中心表面区域233建立弱线(line of weakness)。当施加弯曲力矩4801时，沿着第一中心表面区域233的深度处于张力中，其中，裂纹4507在凹槽4701所提供的弱线处发展起来。裂纹4507可从第一中心表面区域233延伸，穿过中心部分225的中心厚度226而到达第二主表面205，以划分中心部分225，并由此提供彼此通过裂纹1207分离的成对块板950。由此，基于在第一中心表面区域233中形成的凹槽的位置，可提供具有预定尺寸的块板950。
图50-52例示了划分步骤4403的其他实施方式。如图50-51所示，方法可以包括：形成延伸通过中心部分225的中心厚度226的至少一部分的孔5001。如图所示，在一些实施方式中，孔5001可包括可延伸穿过第一中心表面区域233、穿过第二主表面205，以及穿过第一中心表面区域233与第二主表面205之间的中心厚度226的贯穿孔。以贯穿孔来提供孔5001可以帮助在整个厚度上进一步弱化中心部分225。在一些实施方式中，孔5001可包括盲孔，所述盲孔可延伸穿过第二主表面205和第一中心表面区域233中的一者，但是不延伸通过第二主表面205和第一中心表面区域233中的另一者，同时仅延伸通过中心厚度226的一部分。以盲孔来提供孔5001可以帮助避免激光刺穿可能粘附于第二主表面205的背衬层3101。
孔5001(例如，贯穿孔)可以各种方式来提供，例如，机械钻孔、化学蚀刻、用激光烧蚀或者其他技术。例如，如图50所示，激光器4505可产生激光束4503，该激光束4503烧蚀孔5001来作为贯穿孔，以延伸穿过第一中心表面区域233、中心厚度226并穿过第二主表面205。
如图51所示，成组的孔5001可以包括孔5001的对齐路径，这些孔5001具有位于对应的线性对齐轴5101a-f上的中心并且沿着对应的线性对齐轴5101a-f相互间隔开。如图所示，孔5001的中心可以间隔开，以使得孔彼此不触碰，但是在另外的实施方式中，一些或所有的孔可以彼此触碰。在一些实施方式中，如果孔5001彼此触碰，则产生作为贯穿孔的孔5001的过程也可以起到沿着孔的对齐路径将中心部分225划分成成对块板的作用。或者，如果孔彼此间隔开且/或包括盲孔，则可以形成裂纹4507，该裂纹4507延伸通过位于裂纹之间的中心部分225的中心厚度226，和/或裂纹4507延伸通过盲孔(如果提供)内的中心厚度226的剩余部分。如图52所示，通过使激光器4505在方向104(例如，折叠轴102的方向，宽度103的方向)上扫描，可以形成裂纹，但是在另外的实施方式中，可以通过施加弯曲力矩或其他技术来形成裂纹4507。孔5001可以帮助将裂纹4507引导到沿着对齐路径的孔5001之间的最小距离，以帮助从中心部分225划分出具有期望尺寸的块板950。裂纹4507和/或孔5001可从第一中心表面区域233延伸穿过中心部分225的中心厚度226到达第二主表面205，以划分中心部分225，并由此提供彼此通过裂纹4507和或孔5001沿着对齐路径分离的成对块板950。
在本公开的任何实施方式中，可以包括：在上述任何实施方式中的步骤4403之前，也就是将中心部分225划分成多个块板950之前，向中心部分225施加背衬层3101(例如，胶带)。背衬层3101可以起到帮助维持第一部分221、中心部分225(包括多个块板950)和第二部分223相对于彼此的位置，尽管块板950可能彼此分离且独立，并且第一部分221与第一外块板950分离，第二部分223与第二外块板950分离，其中第二外块板950与第一外块板950相对，并且位于第一和第二外块板950之间且包括第一和第二外块板950的相邻的成对块板950彼此分离。
图44进一步例示了任选的步骤4405，即，伸展背衬层3101以在块板950的相对各侧上呈现空间5301(参见图53)。在图53的示例性实施方式中，可以向第一部分221和第二部分223施加力“F”，以伸展背衬层3101而形成空间5301。
如图44进一步所示，方法可包括使第一材料254流到空间5301中的步骤4407。例如，在图54所示的实施方式中，方法可以包括：使第一材料254流到块板950的相对各侧上以及成对的块板950之间的空间5301中。还如图所示，在一些实施方式中，第二材料256可流到凹陷234中。不希望受理论束缚，由于毛细作用和重力的缘故，第一材料254和/或第二材料256可以流到成对块板之间的空间中。在一些实施方式中，如图所示，第一材料254和第二材料256可包括相同的材料，并且在用所述材料填充凹陷234的同时或期间，进行填充空间5301的步骤。在一些实施方式中，第一材料254和/或第二材料256可包括任何的材料或材料前体，并且可任选地包括溶剂。前体可包括但不限于单体、促进剂、固化剂、环氧材料和/或无机颗粒中的一种或多种。溶剂的示例性实施方式包括极性溶剂(例如，水、醇、乙酸酯、丙酮、甲酸、二甲基甲酰胺、乙腈、二甲基亚砜、硝基甲烷、碳酸丙烯酯、聚醚醚酮)和/或非极性溶剂(例如，戊烷、1,4-二氧六环、氯仿、二氯甲烷、乙醚、己烷、庚烷、苯、甲苯、二甲苯)。方法还可包括下述步骤：固化第一材料254以将成对的块板950连接在一起，以及固化凹陷234内的第二材料256。在一些实施方式中，固化第一材料254和/或第二256可包括：加热、紫外(UV)照射和/或等待预定的时间。在一些实施方式中，如上所述，第一材料254和/或第二材料256可包括负的热膨胀系数。在一些实施方式中，前体可包括环状单体(例如，降冰片烯、环戊烯)，其中，对前体进行固化包括开环歧化聚合，其可使得从液体(例如，第一液体3505、第二液体4003)到第一材料254和/或第二材料256体积增大。
图55示出了使第一材料254流到空间5301中的步骤4407的实施方式。如图所示，方法可包括围绕折叠轴102弯曲中心部分225以呈现所示的弯曲的中心部分。方法可接着包括在中心部分225呈现为弯曲的中心部分时，使第一材料254流到空间5301中。方法可接着包括在中心部分225呈现为弯曲的中心部分时，固化第一材料254以将成对的块板连接在一起。在一些实施方式中，在固化第一材料254之后，接着可将可折叠基材201变平坦(例如，如图54所示)，然后可用第二材料256填充凹陷234，在一些实施方式中，所述第二材料256可以与第一材料254相同。在中心部分225弯曲时填充和固化空间5301中的第一材料254可以帮助在弯曲期间，减小在第一材料254与块板950之间的界面连接处的应力。例如，在弯曲取向(参见图15)中的块板950的外边缘951处的第一材料254可处于张力中，这可能造成在外边缘951处具有不期望的应力大小，该应力大小可能造成从外边缘951开始第一材料254从块板950剥离。通过在中心部分225弯曲(参见图55)时固化第一材料254，张力得到了减小，因为中心部分225已经部分弯曲并且在外边缘951处，第一材料254中没有应力。因此，第一材料254的变形有所减少，从而实现了图15所示的取向，该取向在外边缘951处减小了第一材料254上的应力。
如图44的箭头4402所指示的，在一些实施方式中，方法可从划分步骤4403进展到使第一材料254流到空间5301中并固化第一材料254的步骤4407，以在步骤4407开始之前，不存在步骤4405，即伸展背衬层3101以首先呈现空间5301。例如，流到凹陷234中的材料重量可以迫使块板950分开而产生空间5301，所述空间5301被建立空间的第一材料254填充。在这样的方法中，背衬层3101可伸展，但是是由于在步骤4407中使第一材料254流到凹陷234中并接着建立被第一材料254填充的空间3501的缘故。
图57-58例示了沿着图56的线57-57的中心部分225的一部分的截面图。图57例示了由图45-49的方法产生的示例性块板950的示例性侧壁5701，其中，在第一材料254与块板950的基本平面的侧壁5701之间可提供牢固的界面附接。图58例示了由图50-52的方法产生的示例性块板950的示例性侧壁5801，由于孔5001的形成，该侧壁5801具有非平面形状。非平面形状增加了与第一材料254接触的侧壁5801的表面积，因此，相比于诸如图57所示的平面可实现的界面附接，其可提供更牢固的界面附接。
如箭头4406所示，在流动和固化第一材料254的步骤4407之后，所述方法可以在4413处结束。或者，在一些实施方式中，所述方法可以进展到步骤4415：从可折叠基材201移除背衬层3101。可以各种各样的方式移除背衬层3101，例如，通过加热，暴露于UV光，剥落或其他技术。
在步骤4415后，如图44所示，本公开的方法可进展到步骤4417，该步骤4417包括：施加粘合层207，以接触第一主表面203的第一表面区域237，第一主表面203的第三表面区域239，以及经固化的第一材料254或经固化的第二材料256。在替代性实施方式中，经固化的第一材料254或经固化的第二材料256可包括填充凹陷234的粘合剂。如图44中的箭头4404所示，在一些实施方式中，该方法可以包括步骤4417：在移除背衬层3101之前，施加粘合层207。例如，在一些实施方式中，仍可以在4413结束时向可折叠基材201施加背衬层3101，以允许背衬层3101同样用作保护层，使得其可保护第二主表面205直到后来的时间(例如，在将可折叠基材201施加于显示装置303之后)。
如图56所示，在可折叠基材201上可沉积粘合层207的片材。粘合层207的第一接触表面208可接触第一主表面203的第一表面区域237和第一主表面203的第三表面区域239。另外，粘合层207的第一接触表面208可接触经固化的第一材料254的外表面，以在它们之间提供整体界面。由于经固化的第一材料254与粘合层207之间的整体界面，当光在经固化的第一材料254与粘合层207之间传输时，可避免光学折射，因为经固化的第一材料254和粘合层207在一些实施方式中可包括基本上相同的折射率。通过提供折射率基本上相同的经固化的第一材料254和粘合层207，可避免原本可能存在于经固化的第一材料254与粘合层207之间的界面附近的光学不连续性。在另外的实施方式中，如图56所示，粘合层207可包括第二接触表面211，该第二接触表面211可以是平面的，并且在一些实施方式中可以与第一表面区域237和/或第三表面区域239平行。在另一些实施方式中，整个粘合层可通过施加(通过本领域已知的任何合适的方法)液体材料随后任选固化来形成。
在一些实施方式中，在图44的步骤4421期间，可在粘合层207的第二接触表面211上沉积离型衬垫(例如，参见图2中的离型衬垫213)。在一些实施方式中，当已经向显示装置303施加可折叠基材201时，可以移除离型衬垫213，然后可在显示装置303上沉积粘合层207的第二接触表面211。在一些实施方式中，如步骤4423所指示的，可在离型衬垫213不参与的情况下，在显示装置303上沉积粘合层207的第二接触表面211。
在一些实施方式中，在步骤4413之后，当可折叠设备处于弯曲构造时，该可折叠设备可包括中性应力构造。在另外的实施方式中，在中性应力构造中，可折叠设备可包括聚合物基部分的偏差应变的最大幅值，该最大幅值在上文所述的一个或多个范围内(例如，在约1％至约8％的范围内，约2％至约6％的范围内)。在另外的实施方式中，在中性应力构造中，可折叠设备可包括在上文所述的一个或多个范围内的角。在一些实施方式中，中性应力构造可对应于因可折叠基材201处于弯曲构造时固化液体(例如，第一液体3505、第二液体4003)以形成第一材料254(或第二材料256)而得到的弯曲构造。在一些实施方式中，中性应力构造可对应于因固化液体(例如，第一液体3505、第二液体4003)以形成第一材料254(或第二材料256)时体积增加而得到的弯曲构造。在一些实施方式中，中性应力构造可对应于因第一材料254(或第二材料256)包括负的热膨胀系数而得到的弯曲构造。
实施例
通过以下实施例进一步阐述各个实施方式。表4-7呈现了关于可用作第一材料254和/或第二材料256的聚合物基部分的实施方式的信息。表8-10呈现了关于粘合剂的实施方式的信息。表11-12呈现了使具有100μm基材厚度的玻璃基基材达到最大初始压缩应力的一半的计算时间(所述玻璃基基材具有组成1，以摩尔％计，标称具有69.1SiO2；10.2Al2O3；15.1Na2O；0.01K2O；5.5MgO；0.09SnO2)。实施例1-10示出了制造玻璃基基材的示例性方法。如本文所使用的，液体折射率是指在组合物被固化之前，该组合物的折射率，而固化后的折射率是指在组合物被固化之后，该组合物的折射率。雾度值用CIE D65光源测量。雾度值以相对于与表面垂直的入射角成10°的角来测量。
表4呈现了实施例A-O的组成。RX0057(阿林克斯(Allinex)公司)、Photomer 6320(IGM树脂公司)和Miramer SC2565(美源公司)是二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物。Photomer 4184(IGM树脂公司)是二官能交联剂，Miramer M166(美源公司)、Miramer M170(美源公司)、Miramer M1084(美源公司)、Miramer M1539(美源公司)、Miramer M1192(美源公司)和Miramer M1140(美源公司)是活性稀释剂。Kraton G1650(克雷顿公司)是弹性体。这些实施例可与巯基-硅烷和/或光引发剂组合。实施例A-N是本公开的聚合物基部分的实施方式。具体地，实施例C-N落在表1中的范围R1-R4的一者或多者内。实施例O是比较例。
表4：聚合物基部分的实施方式的组成范围(wt％)
Figure BDA0003693539760001611
Figure BDA0003693539760001621
表5：聚合物基部分的实施方式的性质
Figure BDA0003693539760001622
Figure BDA0003693539760001631
Figure DA00036935397635084877
表5呈现了实施例A-N及实施例O的性质。实施例C-F包括约10℃至约35℃的玻璃化转变温度，而实施例G-N包括小于-10℃的玻璃化转变温度，且实施例G-H和实施例K-N包括小于-20℃的玻璃化转变温度。实施例C包括12.3MPa的拉伸强度。实施例A和实施例D-F包括约1MPa至约3MPa的拉伸强度，而实施例B、实施例G-L和实施例N包括约0.3MPa至约0.7MPa的拉伸强度。实施例D-F、实施例K-L和实施例K包括100％或更大的极限伸长率，而实施例B-C和实施例I包括约60％至约80％的极限伸长率，且实施例G-H和实施例J包括约40％至约60％的极限伸长率。实施例C包括23.4MPa的弹性模量，而实施例A包括7.0MPa的弹性模量。实施例D-L和实施例N包括约0.9MPa至约3.4MPa的弹性模量。实施例C-D包括大于90％的透射率和约0.05％至约0.20％的雾度。实施例A-O包括大于87％的透射率。实施例A和实施例C-O包括小于1％的雾度。实施例B-O包括约1.49至约1.52的固化后的折射率。折射率可通过增加Miramer M1192的含量而增加，当实施例E中的Miramer M1192含量从0重量％调整到约30重量％时，观察到折射率在1.49至1.53之间。实施例B-G、实施例K和实施例N-O的液体折射率为1.48至1.505，而实施例A、实施例H-J和实施例L的液体折射率为1.46至1.48。在实施例C-O中，固化后的折射率大于液体折射率。实施例C-N在3毫米的平行板距离下可承受得住2000次弯曲循环。相较之下，实施例O在4毫米的平行板距离下不能承受2000次循环。在23℃下以10％应变/分钟的应变速率伸展至40％的应变后，实施例C在23℃下完全恢复。相较之下，在23℃下以10％应变/分钟的应变速率伸展至40％的应变后，实施例N包括3％的拉伸变定。
表6：聚合物基部分的实施方式的组成范围(wt％)
Figure BDA0003693539760001641
表7：聚合物基部分的实施方式的性质
实施例 P Q R S T U V W X
Tg(℃) -5 -4 -3 n/a -19 -19 -27 -28 n/a
透射率(％) 86.7 86.7 86.7 87.1 87.0 87.1 87.1 n/a 87.3
雾度(％) 0.07 0.03 0.04 0.11 0.08 0.06 0.12 n/a 0.06
液体折射率 1.495 1.495 1.494 1.497 1.498 1.497 1.495 1.492 1.497
固化后的折射率 1.616 1.621 1.609 1.528 1.528 1.528 1.549 n/a 1.532
表6呈现了实施例P-X的组成。实施例P-X是本公开的聚合物基部分的实施方式。具体地，实施例P-X落在表1中的范围R1-R4的一者或多者内。实施例P-X的性质在表7中呈现。实施例P-R和实施例T-W包括小于0℃的玻璃化转变温度。另外，实施例T-U包括-19℃的玻璃化转变温度，而实施例V-W包括小于-20℃的玻璃化转变温度。实施例P-X的液体折射率在1.49至1.50之间。实施例S-U的固化后的折射率为1.528，实施例X的固化后的折射率为1.532，并且实施例V的固化后的折射率为1.549。而且，实施例U包含0.07MPa的拉伸强度，161％的极限伸长率，以及0.13MPa的弹性模量。实施例V包含0.12MPa的拉伸强度，205％的极限伸长率，以及0.17MPa的弹性模量。此外，实施例W包含0.4MPa的拉伸强度，99％的极限伸长率，以及0.6MPa的弹性模量。
表8：粘合剂材料的实施方式的组成范围(wt％)
Figure BDA0003693539760001651
表9：粘合剂材料的实施方式的性质
Figure BDA0003693539760001652
表8呈现了实施例AA-GG的组合物。SMS-992(捷力公司)是氢化硅烷封端的硅氧烷。PDV-2331(捷力公司)、MTV-112(捷力公司)和VPT-1323是乙烯基封端的硅氧烷。SMS-992(捷力公司)是含硫醇的硅氧烷。这些实施例可与硅烷偶联剂、催化剂和/或光引发剂组合。实施例AA-GG是本公开的聚合物基部分的实施方式。具体地，实施例AA-GG落在表2中的范围R10-R12的一者或多者内。
表9呈现了实施例BB和DD-FF的性质。实施例BB和DD-FF包括约-75℃至约-70℃的玻璃化转变温度。在23℃下，实施例BB包括9.6MPa的储能模量和1.20MPa的损耗模量，而实施例DD-FF包括约3MPa至约7MPa的储能模量和约0.30MPa至约0.90MPa的损耗模量。
表10：粘合剂材料的实施方式的性质
Figure BDA0003693539760001661
粘合剂(例如，实施例BB)的雾度和透射率可在碎块板中评估。依照实施例2或实施例3(参见下文)来制备具有粘合剂的碎块板，所述粘合剂位于碎块板所包含的多个碎片中的至少相邻的成对碎片之间。碎块板包括1mm厚的含有组合物1的玻璃基基材(参见下文)。对照例包括的碎块板在碎块板所包含的碎片之间不具有第一材料。对于表10所呈现的数据，碎块板附接于第二材料，所述第二材料包含75μm的厚度且包含括号中所列的材料。KrystalFlex是指购自亨斯曼的KrystalFlex PE505。Sylgard 184购自陶氏化学(DowChemical)。然后测量上文所述的组合设备的透射率和/或雾度。另外，可使用#0000型钢丝绒，以40次/分钟的速率摩擦直到失效来进行钢丝绒磨损测试。
如表10所示，实施例BB包括的透射率高于对照品KrystalFlex(高0.2％)和Sylgard 184(高6.5％)。对于KrystalFlex，实施例BB和对照品均包括相同的雾度。对于Sylgard 184，对照品包含30％的雾度，而实施例BB包含15％(低15％)的雾度。对于钢丝绒测试，对照品在5次循环后失效，而实施例BB在1700次循环后失效。
表11-12基于在现有技术的化学强化步骤中引入的碱金属离子的扩散并假设不同温度下的时间的阿累尼乌斯关系来计算。表11呈现了在250℃至400℃的温度下，使最大初始压缩应力减半所需的时间。不希望囿于理论，这些温度对应于通过商购炉可轻易实现的温度。虽然250℃下的时间为505小时，但是随着温度升高，时间下降。例如，在300℃时，时间为68小时，而在400℃时，时间小于3小时。虽然这些时间针对的是100μm厚的玻璃基基材，但是对于更薄的玻璃基基材，预计时间将更少，而对于较厚的玻璃基基材，时间将更多。
表11：使最大初始压缩应力减半的时间
温度(℃) 时间(小时)
250 505
275 176
300 68
325 28
350 12.5
375 5.93
400 2.97
实施例AAA具有组合物1，100μm的基材厚度，以及43.5μm的初始DOL(基材厚度的43.5％)，在300℃下加热实施例AAA并持续68小时。实施例AAA包含51.6μm的最终DOL(基材厚度的51.6％)。如表11所提示的，最终的最大压缩应力是最大初始压缩应力的一半。由于加热，第一折射率与中心折射率之间的最终差异减小，减小幅度超过初始第一表面区域的折射率与初始中心折射率之间的初始差异的一半。
表12呈现了在575℃至1100℃的温度下，使最大初始压缩应力减半所需的时间。不希望囿于理论，这些温度对应于通过激光加热可轻易实现的温度。虽然575℃下的时间为4.44分钟，但是随着温度升高，时间下降。例如，在600℃时，时间为2.96分钟，而在675℃时，时间小于1分钟。进一步升高温度，例如，升高到900℃，时间是0.09分钟(例如5.5秒)，而在1100℃时，时间是0.02分钟(例如1.2秒)。虽然这些时间针对的是100μm厚的玻璃基基材，但是对于更薄的玻璃基基材，预计时间将更少，而对于较厚的玻璃基基材，时间将更多。
表12：使最大初始压缩应力减半的时间
温度(℃) 时间(分钟)
575 4.44
600 2.96
650 1.40
675 0.99
700 0.72
750 0.39
800 0.23
850 0.14
900 0.09
1000 0.04
1100 0.02
实施例1-8均包括可折叠基材，所述可折叠基材包含玻璃基基材(所述玻璃基基材具有组成1，以摩尔％计，标称具有69.1SiO2；10.2Al2O3；15.1Na2O；0.01K2O；5.5MgO；0.09SnO2)和100μm的第一厚度。
实施例1包括尺寸为160mm×100mm×100μm的玻璃基基材(组合物1)，使其在420℃的包含100％熔融KNO3浴中进行化学强化7小时。实施例1包含从第一主表面和第二主表面延伸18μm的压缩深度(第一厚度的18％)的压缩应力区，约380MPa的最大中心张力，以及约38.6J/m2的储能应变能。
实施例2包含实施例1的经化学强化的玻璃基基材。在基材的第二主表面上方设置第二材料，所述第二材料包含成经固化的聚酰亚胺片材，该片材包含50μm的厚度，并且在聚酰亚胺片材与基材之间设置有25μm OCA(3M 8146)。接着，通过用剪刀切割约3mm或更小的长度来使基材破碎。基材卷曲，这增加了第一主表面处的碎片间的空间。然后，第一液体浸润碎片之间的空间，所述第一液体包含可热固化的溶胶-凝胶材料且包含约4,000mPa-s的粘度。在150℃下固化第一液体1小时，以形成包含溶胶凝胶且具有约15GPa的弹性模量的第一材料。
实施例3包含实施例1的经化学强化的玻璃基基材，其在第二主表面上用γ-氨基丙基三甲氧基硅烷处理过。在第二主表面上狭缝式挤压涂覆25μm的含有聚酰亚胺前体溶液的第二液体的涂层，并且在150℃下固化1小时以形成作为第二材料的聚酰亚胺层。接着，使用碳化硅划线器使基材破碎。然后，第一液体浸润碎片之间的空间，所述第一液体包含基于硫醇-烯的可UV固化的硅酮的前体。使用发射UV光的汞灯来固化第一液体以形成第一材料。使用包含25μm厚度的OCA(3M 8146)将50μm PET层设置在PI层的上方。
实施例4包含实施例1的经化学强化的玻璃基基材。使用下拉方法施加第二液体，该第二液体构成150μm的Eleglass W802-GL044涂层并且仅具有2重量％交联剂。在120℃下固化第二液体1小时以形成75μm的第二材料层。接着，使用碳化硅划线器使基材破碎。然后，第一液体浸润碎片之间的空间，所述第一液体包含硅酮弹性体的前体(购自捷力的PP2-OE50)。在100℃下固化第一液体1小时以形成第一材料。
实施例5与实施例4相同，但是包含Eleglass材料的第二材料被聚氨酯层替换，所述聚氨酯层通过下述得到：在100℃下固化150μm的水性聚氨酯分散体(Dispurez 102)涂料1小时以得到75μm的第二材料层。
实施例6与实施例4相同，但是包含Eleglass材料的第二材料被硅酮层替换，所述硅酮层通过下述得到：在150℃下固化25μm的Nu-Sil LS 8941涂料1小时。
实施例7与实施例4相同，但是将包含200μm的固定蜡层的第二材料施加于第一主表面。在固化第一材料后，使用包含25μm厚度的OCA(3M 8146)将50μm PET层设置在第二主表面的上方。接着，将基材加热到100℃，随后用丙酮溶液来移除固定蜡。
实施例8包含实施例1的经化学强化的玻璃基基材。在基材的第二主表面上设置包含50μm的热塑性聚氨酯(TPU)(KrystalFlex PE505)的层的第一材料。使用真空辅助高压过程及110℃的最高温度来将TPU层粘附于基材。接着，使用碳化硅划线器使基材破碎。然后，将基材置于被加热到150℃的卡佛(Carver)压机中并施加300磅/平方英寸(psi)(例如，约2GPa)的压力，以迫使TPU进入到碎片之间的空间中。
实施例9-10涉及图17-18和24所示的可折叠设备1701、1801和2401。在实施例9中，通过混合下述成分来制备溶胶-凝胶涂料(例如，与涂层2007的一致)：9g的二苯基硅烷二醇，20ml的甲基三乙氧基硅烷，2ml的四乙氧基硅烷，2ml的羟基聚(二甲基硅氧烷)，3ml的水，2ml的硼酸正丁酯，以及2ml的四(三甲基甲硅烷基)钛。将材料分配到圆底烧瓶(“RBF”)中并置于加热到80℃的甘油浴中。RBF安装有空气冷凝器以防止加热期间起始材料损失，并且尽可能保留多的乙醇以防止形成高粘度胶体。然后，在搅拌下加热溶液3小时，在这之后，从浴中取出RBF并且从RBF的外侧清洁任何残余的甘油。移除冷凝器，将溶胶-凝胶溶液分配到
Figure BDA0003693539760001701
瓶中。固定瓶子顶部，并且材料冷却到室温。接着，使溶胶-凝胶溶液与乙酸正丙酯以1:1比例混合，以形成适于旋涂的最终的溶胶-凝胶涂料溶液。
在实施例9中，用最终的溶胶-凝胶涂料溶液旋涂包含组成1和53mm x 90mm x0.2mm的尺寸的玻璃基材。所有旋涂通过增速5秒直到1000转/分钟(rpm)并且在该速度下保持30秒随后立即停止来进行。从旋涂机移除样品并且放置在150℃热板上30分钟以驱除残余溶剂并开始固化溶胶凝胶。通过向部件的中心施加溶胶-凝胶涂料窄条来制备各种可弯曲的玻璃制品样品，对于样品9B、9C和9D，窄条宽度分别为20mm、10mm和20mm。样品9A是对照品并且未用溶胶-凝胶涂料溶液旋涂。在旋涂期间，施加粘合剂掩模以遮掉不涂覆的区域。将经过遮蔽的基材放置在旋涂机卡盘上并且使用一次性移液器来施加溶胶-凝胶溶液。然后以1,000rpm旋转经过遮蔽和涂覆的基材，持续30秒，在此之后，移除掩模材料并且将目前未掩蔽的基材放置在被预热到150℃的热板上。在热板上停留30分钟以驱除残余溶剂并开始凝结溶胶-凝胶材料。一旦从热板移除，则将每个样品放置在室温炉中的氧化铝定位器上并且以5℃/分钟加热到700℃。将炉在该温度下保持20分钟，然后，使炉自然冷却到室温。
进一步地，在实施例9中，从中取出部件并且检查弯曲性质。样品9B、9C和9D自然发展成初弯曲构造并且具有90°(“汉堡”构造)、45°(“塔可”(taco)构造)、90°(“热狗”构造)的弯曲角。这些弯曲角是指样品的每个端部相对于平坦构造所移动的量。也就是说，左端部以逆时针方向移动约45°并且右端部以顺时针方向移动约45°。例如，在样品9C中，样品的每个端部从平坦构造移动约45°，从而得到“塔可”构造。而对于样品9A和9C，样品的右端部和左端部各自分别以逆时针和顺时针方向从平坦构造移动约90°，从而分别得到“汉堡”和“热狗”构造。而且，初弯曲的样品9B-9D分别通过下述曲率直径来表征：4.75mm、3mm和4.75mm。在过程的这一阶段，可蚀刻样品以移除由溶胶-凝胶涂料衍生的氧化物层，并且手动调整到基本非弯曲的构造。一旦处于非弯曲构造，则与上文所述的弯曲相反，样品将在主表面保留残余压缩应力。相较之下，样品以初弯曲构造时的残余应力约为零为特征(样品9B和9C)。也就是说，初弯曲构造是玻璃的新的中性应力状态，因此，当在变平坦后不受到束缚时，其将恢复到初弯曲构造。目标是当挠曲到开放(例如平坦)或闭合(例如，完全弯曲)状态时，提供包含最小残余拉伸应力的玻璃制品。由此，当经受样品9B-9C的初弯曲构造并回到基本非弯曲的构造时，这些样品将抵抗与弯曲疲劳相关的失效。
在实施例10中，测量扩散通过本公开实施方式的玻璃基材(其具有由溶胶-凝胶涂料形成的氧化物涂层)的钠离子(Na+)的二次离子质谱(SIMS)。为了提供平坦的样品以用于SIMS分析，在溶胶-凝胶溶液中浸涂玻璃基材(50mm x 50mm x 0.7mm)(以涂覆基材的两个表面，使得在干燥溶胶-凝胶溶液后，干燥该溶液对每侧的影响使得基材维持平坦构造，与上述的弯曲构造相反)，所述溶胶凝胶溶液根据本公开的原理，通过用乙酸正丙酯稀释溶胶-凝胶来制备。在150℃炉中干燥样品30分钟以移除残余溶剂。然后将样品放置在炉中并且根据实施例1中阐述的前述方案来加热，以固结氧化物层。在进行SIMS分析后，使用3kVCs+一次离子束来溅射并且使用四极杆质谱仪来分析正的和负的二次离子。作为参考，0.0μm的深度是指氧化物涂层的表面，并且SIMS穿过该涂层并达到基材的约0.9μm的深度(通过涂层测量)来进行。在涂层内观察到约0.02至约0.07的Na的Na+离子摩尔分数，而越过涂层观察到约0.09的Na+离子摩尔分数。如从SIMS分析明显看出，Na+离子能够行进通过氧化物涂层。因此，不受理论束缚，认为氧化物涂层具有足够的碱金属离子扩散率来允许离子交换过程穿过氧化物涂层在下方的玻璃基材中赋予离子交换压缩应力区，并且以与本公开原理一致的方式来形成。
上述观察到的现象可组合，以提供聚合物基部分、粘合剂、包含聚合物基部分和/或粘合剂的可折叠设备、包含碎块板(shattered pane)的可折叠设备、包含多个平面的可折叠设备，以及它们的制造方法。本公开实施方式的聚合物基部分可提供数项技术益处。例如，聚合物基部分可包括氨基甲酸酯丙烯酸酯材料并且该材料是弹性体的。通过提供弹性体的聚合物基部分，聚合物基部分可从折叠诱导应变和/或冲击诱导应变恢复(例如，完全恢复)，这可减少聚合物基部分因反复折叠导致的疲劳，能够以低的作用力实现给定的平行板距离，并且能够实现优异的抗冲击和/或抗刺穿性。另外，聚合物基部分可以是交联的，例如，使用二官能交联剂交联，这可以进一步增加聚合物基部分的弹性体特性。而且，聚合物基部分可以进一步包括嵌段共聚物或硅酮基橡胶，这可以进一步增加聚合物基部分的弹性体特性。在一些实施方式中，聚合物基部分可使用活性稀释剂来制造，这可降低聚合物基部分的玻璃化转变温度。提供低的玻璃化转变温度(例如，约0℃或更小，约-20℃或更小)能够使聚合物基部分在其使用的温度范围内(例如，约0℃至约60℃，约10℃至约30℃)实现一致的机械性质。而且，聚合物基部分可承受得住高应变(例如，大于或等于约50％，约65％至约110％)，这可改进折叠性能和耐久性。提供硅烷偶联剂可增加聚合物基部分对基材(例如，玻璃基基材、聚合物基基材)和/或粘合剂的粘附。而且，聚合物基部分可包括高的透射率(例如，大于或等于约90％)和低的雾度(例如，小于或等于约0.2％)。
本公开实施方式的粘合剂可提供数项技术益处。该粘合剂可包括具有低玻璃化转变温度(例如，小于或等于约-60℃)的硅酮基聚合物。提供低的玻璃化转变温度(例如，约-60℃或更小)能够使聚合物基部分在其使用的温度范围内(例如，约-20℃至约60℃，约10℃至约30℃)实现一致的机械性质。粘合剂可承受得住高应变(例如，大于或等于约75％)，包括低储能模量(例如，约0.2千帕斯卡至约2千帕斯卡)，并且/或者包括低杨氏模量(例如，小于或等于约75兆帕斯卡的弹性模量)。提供具有低储能模量和/或低杨氏模量的粘合剂可改进可折叠设备的折叠性能，例如，通过使可折叠设备中的不同部件的应力解耦合来实现。提供低模量(例如，储能模量、杨氏模量)和高应变的粘合剂可改进折叠性能和耐久性。粘合剂可通过固化基本上无溶剂的组合物来形成。提供基本上无溶剂的组合物可增加其固化速率，这可减少加工时间。提供基本上无溶剂的组合物可降低(例如，减少、消除)流变改性剂的使用并且增加组合物均匀性，这可增加所得的粘合剂的透光性(例如，透射率)。提供硅烷偶联剂可增加聚合物基部分对基材(例如，玻璃基基材、聚合物基基材)、聚合物基部分和/或粘合剂的粘附。
可折叠设备可展现出优异的光学性能，例如，在可折叠设备的厚度上具有低的光学畸变。提供包含碎块板和/或多个块板(pane)的可折叠设备，并且可折叠设备的主表面的折射率与可折叠设备的中心位置的折射率之间具有低的差异(例如，小于或等于约0.008)，由此可以最大程度地减少因碎块板所包含的多个碎片(shattered piece)和/或多个块板导致的光学畸变。而且，提供包含碎块板和/或多个块板的可折叠设备，并且可折叠设备的主表面的折射率与可折叠设备的中心位置的折射率之间具有低的差异(例如，小于或等于约0.008)，可以最大程度地减少所述多个碎片中的成对相邻碎片和/或多个块板中的成对相邻块板与位于成对相邻碎片和/或成对相邻块板之间的第一材料(如果提供)之间的光学畸变。
提供可折叠设备的光滑表面可减少光学畸变并且向触摸可折叠设备的用户提供感觉连续的表面。类似地，提供设置在可折叠基材的基本上整个第二主表面上的第二材料可减少光学畸变。在一些实施方式中，第一材料可以基本上与碎片和/或块板的折射率相匹配(例如，大小相差约0.1或更小)，这可最大程度地减少碎块板和/或多个块板对用户的可见度。在一些实施方式中，在成对的碎片和/或成对的块板之间提供第一材料可在可折叠设备中产生防眩光和/或减反射性质，这可改进上方可设置有可折叠设备的电子装置的可见度。在一些实施方式中，提供第一材料并且该第一材料包含与碎片和/或块板的折射率不同的折射率(例如，大小相差约0.02或更多)可产生通过可折叠设备的角度依赖性可见度(例如，雾度、色偏)。例如，当沿垂直于可折叠设备的表面(例如，第一主表面)的方向观看时，可见度可以最大(例如，处于最大值)，并且随着相对于与表面垂直的方向的角度增加，可见度可减小(例如，雾度增加)。
提供的可折叠设备包括中心部分，所述中心部分包括中心厚度，所述中心厚度小于第一部分和/或第二部分的第一厚度，由此能够基于中心部分的减小的厚度来实现小的有效最小弯曲半径(例如，约10毫米或更小)。如由图7所呈现的笔落测试的惊奇结果所指示的，包含约50μm或更小厚度的可折叠基材可提供优异的笔落性能，而约50μm至约80μm的厚度提供了差的笔落性能。另外，提供中心厚度小于第一厚度的中心部分可在折叠期间减少原本在第一部分和第二部分处的厚度较大的情况中可能发生的碎片和/或块板的外边缘处的应力集中。另外，可以增加第一部分和第二部分的厚度，以增强抗刺穿性，在具有与碎块板、多个块板和/或中心部分的厚度相同和/或相似的减小的厚度的情况中，该抗刺穿性的增强可能更难实现。另外，为了增强抗刺穿性和/或抗冲击性，可折叠基材可包括玻璃基基材。进一步地，可以使包含玻璃基基材的可折叠设备得到化学强化，以进一步增强可折叠设备的抗冲击性和/或抗刺穿性。而且，多个块板和/或多个碎片可以包括多个玻璃基块板，该玻璃基块板可任选被化学强化，这可增强可折叠设备的抗冲击性和/或抗刺穿性。
根据本公开实施方式所述的可折叠设备可包括粘合剂和/或聚合物基部分。例如，可折叠设备可提供小的有效最小弯曲半径，与此同时，提供优异的抗冲击性和抗刺穿性。通过提供具有多个碎片的碎块板，并且所述多个碎片通过弹性模量比多个碎片中的碎片的弹性模量小的第一材料附接在一起，可折叠设备能够实现优异的挠性和折叠性能(例如，实现约10毫米或更小的有效弯曲半径)。通过提供由第一材料附接在一起的多个块板，且该第一材料的弹性模量小于多个块板中的块板的弹性模量，可折叠设备能够实现优异的挠性和折叠性能(例如，实现约10毫米或更小的有效弯曲半径)。可折叠设备可包括含有一个或多个压缩应力区的玻璃基和/或陶瓷基材料，这可进一步提供增加的抗冲击性和/或增加的抗刺穿性，与此同时促成优异的折叠性能。
并且，通过提供具有由第一材料附接在一起的多个碎片的碎块板和/或通过提供由第一材料附接在一起的多个块板，能够得到光滑(例如，规则、平面)的表面(例如，第一主表面)，例如，当碎块板和/或多个块板由设置在背衬上的基材碎裂所产生时。提供可折叠设备的光滑表面可减少光学畸变并且向触摸可折叠设备的用户提供感觉连续的表面。类似地，提供设置在可折叠基材的基本上整个第二主表面上的第二材料可减少光学畸变。在一些实施方式中，第一材料可以基本上与碎片的折射率相匹配(例如，大小相差约0.1或更小)，这可最大程度地减少碎块板对用户的可见度。
在一些实施方式中，在成对的碎片之间提供第一材料，在可折叠设备中产生了防眩光和/或减反射性质，这可改进上方可设置有可折叠设备的电子装置的可见度。在一些实施方式中，提供第一材料并且该第一材料包含与碎片的折射率不同的折射率(例如，大小相差约0.02或更多)可产生通过可折叠设备的角度依赖性可见度(例如，雾度、色偏)。在另外的实施方式中，提供不同的折射率对作为隐私屏幕可以有用处。例如，当沿垂直于可折叠设备的表面(例如，第一主表面)的方向观看时，可见度可以最大(例如，处于最大值)，并且随着相对于与表面垂直的方向的角度增加，可见度可减小(例如，雾度增加)。
相比于整个由玻璃基材料或陶瓷基材料制造的整体块板，向具有碎块板和/或多个块板的中心部分提供第一材料可以帮助进一步减小有效最小弯曲半径。而且，提供碎块板的多个碎片和/或多个块板可向可折叠设备提供优异的耐刮擦性，优异的抗冲击性，和/或优异的抗刺穿性，如果整个由第一材料制造可折叠基材的话，上述性质可能是难以实现的。可折叠设备可包括含有一个或多个压缩应力区的玻璃基和/或陶瓷基材料，这可进一步提供增加的抗冲击性和/或抗刺穿性，与此同时促成优异的弯曲性能。
通过提供具有由第一材料附接在一起的多个碎片的碎块板和/或由第一材料附接在一起的多个块板，且该第一材料的弹性模量小于多个碎片中的碎片的弹性模量和/或多个块板中的块板的弹性模量，可折叠基材能够实现优异的折叠性能(例如，实现约10毫米或更小的有效弯曲半径)，以及限制对可折叠设备的潜在损伤的程度。例如，由于对可折叠设备的损伤可被限制到受冲击的碎片和/或块板而不是整个可折叠基材，因此可折叠设备的抗损伤性可增加。另外，碎片对和/或块板对之间的第一材料可提高可折叠设备吸收冲击而不失效的能力。相比于整个由玻璃基或陶瓷基材料制造的非破碎块板，向具有碎块板的中心部分提供第一材料可以帮助进一步减小有效最小弯曲半径。而且，提供碎块板的多个碎片可向可折叠设备提供优异的耐刮擦性，优异的抗冲击性和/或优异的抗刺穿性，如果整个由第一材料制造碎块板的话，上述性质可能是难以实现的。
使第一材料的总质量最小化(例如，占所述多个碎片的总重量的约10％或更小)可进一步改进可折叠设备的耐刮擦性、抗冲击性和/或耐刺穿性。可折叠设备可包括含有一个或多个压缩应力区的玻璃基和/或陶瓷基材料，这可进一步提供增加的抗冲击性和/或抗刺穿性，与此同时促成优异的弯曲性能。
提供比第一材料包含更高模量的第二材料可减小可折叠基材上的弯曲诱导的应力，例如，通过使基材的中性轴位移到相比于基材的中平面更靠近第二材料的位置。进一步地，提供设置在可折叠基材的基本上整个第二主表面上方的第二材料可呈现在其长度和/宽度上具有一致性质的接触表面以供连接部件(例如，基材、涂层、离型衬垫、显示装置)。在一些实施方式中，第一部分和第二部分可以相背于基材的第一主表面定位。提供第一部分和第二部分并且在它们之间放置有第二材料可提供优异的弯曲性能以及使可折叠设备的具有较低抗冲击性的区域最小化(例如，该区域是包含第二材料的部分，而不是包含第一部分或第二部分的部分)。
进一步地，通过改变第一材料的弹性模量相对于碎片中的片和/或多个块板中的块板的弹性模量的关系，可以调整可折叠设备的净机械性质。提供玻璃化转变温度在可折叠设备的操作范围(例如，约-20℃至约60°)之外的第一材料和/或第二材料能够使可折叠设备在整个操作范围具有一致的性质。类似地，通过提供包含一定储能模量的第一材料和/或第二材料，并且当相应材料的温度从100℃变化到约-20℃时，其储能模量改变100倍或更少，由此可在宽的温度范围中实现一致的性质。如上所述，粘合剂可包括第一材料。
在可折叠设备和/或可折叠基材处于弯曲构造时，提供的可折叠设备和/或可折叠基材包括中性应力构造，由此可减小使可折叠设备弯曲到预定的平行板距离的力。进一步地，在可折叠设备处于弯曲状态时提供中性应力构造可减小聚合物基部分和/或粘合剂(如果提供)在正常使用状况期间所经历的最大应力和/或最大应变，这例如能够增加可折叠设备的耐久性和/或降低可折叠设备的疲劳。在一些实施方式中，中性应力构造可通过下述产生：加热可折叠基材以及设置在可折叠基材上的溶胶-凝胶涂层以使可折叠基材形成为弯曲构造(例如，中性应力构造)。提供的溶胶-凝胶涂层的宽度为可折叠基材的最长尺寸的约5％至约30％，由此可最大程度地减少与制造可折叠基材和/或可折叠设备相关的材料和/或成本的量。
在可折叠设备处于弯曲构造时提供中性应力构造，由此可减小使可折叠设备弯曲到预定的平行板距离的力。进一步地，在可折叠设备处于弯曲状态时提供中性应力构造可减小正常使用状况期间聚合物基部分所经历的最大应力和/或最大应变，这例如能够增加可折叠设备的耐久性和/或降低可折叠设备的疲劳。在一些实施方式中，聚合物基部分可包括低的(例如，基本为零和/或负的)热膨胀系数，这可减缓聚合物基部分在固化期间因体积改变造成的翘曲。在一些实施方式中，中性应力构造可通过提供因为固化而膨胀的聚合物基部分来产生。在一些实施方式中，中性应力构造可通过在弯曲构造时固化聚合物基部分来产生。
公开了使可折叠设备的中性应力构造改变的方法，随着可折叠设备用于其预期应用中，在将其折叠到小的弯曲半径时，可折叠设备可能经历大的压缩和拉伸应力。这些方法可减少在可折叠设备中发生疲劳失效。在一些实施方式中，中性应力构造可相当于通过沉积和退火溶胶-凝胶氧化物涂层导致的弯曲(例如，初弯曲(as-bent))构造，导致初弯曲构造中的中性应力状态以及基本非弯曲构造中的有益应力状态。本公开实施方式的可折叠设备例如可在比热下垂过程中所用的温度低的温度下，在不使用模具的情况下被成形成期望的初始弯曲构造(例如，中性应力构造)。所述方法在形成预期的可折叠玻璃制品的二维和三维初弯曲构造方面也具有灵活性，这是因为溶胶-凝胶涂层可容易地在玻璃基材上图案化。
本文所用的方向术语—例如上、下、左、右、前、后、顶、底—仅仅是参照绘制的附图而言，并不用来暗示绝对的取向。
应理解，各个公开的实施方式可以涉及结合实施方式描述的特征、要素或步骤。还应理解，虽然以涉及一个实施方式的形式进行描述，但是特征、要素或步骤可以与各个未例示的组合或排列方式中的替代性实施方式互换或组合。
还应理解的是，本文所用术语“该”、“一个”或“一种”表示“至少一个(一种)”，不应局限为“仅一个(一种)”，除非明确有相反的说明。例如，提到的“一种部件”包括具有两个或更多个这类部件的实施方式，除非上下文有另外明确的表示。同样地，“多个(多种)”旨在表示“不止一个(一种)”。
如本文所用，术语“约”指量、尺寸、公式、参数和其他数量和特征不是精确的且无需精确的，但可按照要求是大致的和/或更大或者更小，如反映公差、转化因子、四舍五入、测量误差等，以及本领域技术人员所知的其他因子。本文中，范围可表示为从“约”一个具体值开始和/或至“约”另一个具体值终止。当表述这种范围时，实施方式包括自某一具体值始和/或至另一具体值止。类似地，用先行词“约”将数值表示为近似值时，应理解该具体值构成另一个实施方式。无论说明书中的范围的数值或端点是否使用“约”陈述，范围的数值或端点旨在包括两种实施方式：一种用“约”修饰，另一种未用“约”修饰。还应理解，每个范围的端点在与另一个端点有关及独立于另一个端点时都是重要的。
本文所用的术语“基本”、“基本上”及其变化形式旨在表示所述的特征等于或近似等于一数值或描述。例如，“基本上平面的”表面旨在表示平面或大致平面的表面。此外，如上文所定义，“基本上相似”旨在表示两个值相等或近似相等。在一些实施方式中，“基本上相似”可以表示彼此相差在约10％以内的值，例如彼此相差在约5％以内，或彼此相差在约2％以内的值。
除非另有表述，否则都不旨在将本文所述的任意方法理解为需要使其步骤以具体顺序进行。因此，当方法权利要求实际上没有陈述为其步骤遵循一定的顺序或者其没有在权利要求书或说明书中以任意其他方式具体表示步骤限于具体的顺序，都不旨在暗示该任意特定顺序。
虽然使用过渡语“包含”可以公开特定实施方式的各个特征、元素或步骤，但是应理解的是，这暗示了包括可采用过渡语“由……构成”或“基本上由……构成”描述在内的替代性实施方式。因此，例如，包括A+B+C的设备的暗示替代实施方式包括其中设备由A+B+C组成的实施方式以及其中设备基本上由A+B+C组成的实施方式。除非另外指出，否则如本文所用的术语“包括”和“包含”及其变化形式应被解释为是同义的并且是开放式的。
以上实施方式及这些实施方式的特征是示例性的，并且可单独或与本文提供的其他实施方式的任意一个或多个特征以任意形式组合来提供而不会偏离本公开的范围。
对本领域的技术人员而言显而易见的是，可以对本公开进行各种修改和变动而不会偏离本公开的范围和精神。因此，本公开旨在涵盖本文的实施方式的修改和变动，只要这些修改和变动在所附权利要求及其等同内容的范围之内。

Claims (20)

1.一种聚合物基部分，其包括在约1.49至约1.55范围内的折射率，其中，所述聚合物基部分包括对组合物进行固化的产物，以重量％(wt％)计，所述组合物包含下述成分：
0-25重量％的二官能氨基甲酸酯-丙烯酸酯低聚物；
0-5重量％的二官能交联剂；以及
75-100重量％的活性稀释剂。
2.如权利要求1所述的聚合物基部分，其中，活性稀释剂包括丙烯酸二苯基甲酯、壬基苯酚丙烯酸酯或者丙烯酸异辛酯中的一种或多种。
3.如权利要求1-2中任一项所述的聚合物基部分，其中，活性稀释剂包括乙烯基封端的单丙烯酸酯单体。
4.如权利要求1-3中任一项所述的聚合物基部分，其中，二官能交联剂包含氨基甲酸酯二丙烯酸酯单体。
5.如权利要求1-4中任一项所述的聚合物基部分，其中，二官能交联剂包含丙烯酸2-[[(丁基氨基)羰基]氧基]乙酯。
6.如权利要求1-5中任一项所述的聚合物基部分，其中，所述聚合物基部分包含小于或等于约0℃的玻璃化转变温度。
7.如权利要求6所述的聚合物基部分，其中，玻璃化转变温度在约-60℃至约-20℃的范围内。
8.如权利要求1-7中任一项所述的聚合物基部分，其中，所述组合物还包括0.1-3重量％的光引发剂，并且对组合物进行固化包括：用光引发剂对其敏感的至少一个光波长照射组合物。
9.如权利要求1-8中任一项所述的聚合物基部分，其中，对组合物进行固化包括：在约100℃至约200℃范围内的温度下加热组合物约15分钟至约6小时的时间。
10.如权利要求1-9中任一项所述的聚合物基部分，其中，所述组合物还包含1-4.9重量％的硅烷偶联剂。
11.如权利要求10所述的聚合物基部分，其中，硅烷偶联剂包含巯基硅烷。
12.如权利要求1-11中任一项所述的聚合物基部分，其还包括热塑性弹性体。
13.如权利要求1-12中任一项所述的聚合物基部分，其中，所述聚合物基部分包含在400纳米至760纳米的光学波长内测得的约90％或更高的平均透射率。
14.如权利要求1-13中任一项所述的聚合物基部分，其中，所述聚合物基部分包含小于或等于约0.2％的雾度。
15.如权利要求1-14中任一项所述的聚合物基部分，其中，所述聚合物基部分包含大于或等于约50％的极限伸长率。
16.如权利要求1-15中任一项所述的聚合物基部分，其中，所述聚合物基部分包含大于或等于约1兆帕斯卡的拉伸强度。
17.如权利要求1-16中任一项所述的聚合物基部分，其中，所述聚合物基部分包含约1兆帕斯卡至约100兆帕斯卡的弹性模量。
18.如权利要求1-17中任一项所述的聚合物基部分，其中，所述聚合物基部分在23℃下的储能模量在约0.3兆帕斯卡至约3兆帕斯卡的范围内。
19.如权利要求1-18中任一项所述的聚合物基部分，其中，在23℃下以10％应变/分钟的应变速率伸展至40％的应变后，所述聚合物基部分能完全恢复。
20.如权利要求1-19中任一项所述的聚合物基部分，其中，所述聚合物基部分在3毫米的平行板距离下能经受得住2000次弯曲循环。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210052759A (ko) * 2019-10-31 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 유리 기판, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20210054650A (ko) * 2019-11-05 2021-05-14 삼성디스플레이 주식회사 윈도우 글라스, 이를 포함하는 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210146482A (ko) 2020-05-26 2021-12-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220106887A (ko) * 2021-01-22 2022-08-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US20240130061A1 (en) * 2021-02-19 2024-04-18 Corning Incorporated Foldable apparatus and methods of making
WO2023081350A1 (en) * 2021-11-04 2023-05-11 Corning Incorporated Polymer-based portion, foldable apparatus, and methods of making
WO2024029759A1 (ko) * 2022-08-02 2024-02-08 삼성전자 주식회사 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2024112423A1 (en) * 2022-11-22 2024-05-30 Corning Incorporated Polymer-based portion, foldable apparatus containing the same, and methods of making

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5587403A (en) * 1992-04-24 1996-12-24 Borden, Inc. Organic solvent & water resistant hydrolytically stable ultraviolet radiation curable coatings for optical fibers
WO1998033081A1 (en) * 1997-01-24 1998-07-30 Borden Chemical, Inc. Coated optical fibers having strippable primary coatings and processes for making and using same
US5977202A (en) * 1997-09-22 1999-11-02 Dsm N.V. Radiation-curable compositions having fast cure speed and good adhesion to glass
EP1178064A1 (en) * 2000-07-31 2002-02-06 Alcatel Formulation of uv-curable coatings for optical fiber for a fast cure
US20030053782A1 (en) * 2001-07-27 2003-03-20 Fabian Michelle D. Optical waveguide thermoplastic elastomer coating
US20160326398A1 (en) * 2006-12-14 2016-11-10 Dsm Ip Assets B.V. D1363 bt radiation curable primary coatings on optical fiber

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8854623B2 (en) 2012-10-25 2014-10-07 Corning Incorporated Systems and methods for measuring a profile characteristic of a glass sample
US9383511B2 (en) * 2013-05-02 2016-07-05 Corning Incorporated Optical fiber with large mode field diameter and low microbending losses
JP2016540713A (ja) 2013-10-18 2016-12-28 コーニング インコーポレイテッド 基板及び該基板上の保護コーティングを提供する方法及び装置
US9708491B2 (en) * 2014-06-04 2017-07-18 Corning Incorporated Optical fiber coating and composition

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5587403A (en) * 1992-04-24 1996-12-24 Borden, Inc. Organic solvent & water resistant hydrolytically stable ultraviolet radiation curable coatings for optical fibers
WO1998033081A1 (en) * 1997-01-24 1998-07-30 Borden Chemical, Inc. Coated optical fibers having strippable primary coatings and processes for making and using same
US5977202A (en) * 1997-09-22 1999-11-02 Dsm N.V. Radiation-curable compositions having fast cure speed and good adhesion to glass
EP1178064A1 (en) * 2000-07-31 2002-02-06 Alcatel Formulation of uv-curable coatings for optical fiber for a fast cure
US20030053782A1 (en) * 2001-07-27 2003-03-20 Fabian Michelle D. Optical waveguide thermoplastic elastomer coating
US20160326398A1 (en) * 2006-12-14 2016-11-10 Dsm Ip Assets B.V. D1363 bt radiation curable primary coatings on optical fiber

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