WO2005086087A1 - Applikation von rfid-chips - Google Patents

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WO2005086087A1 PCT/EP2005/001051 EP2005001051W WO2005086087A1 WO 2005086087 A1 WO2005086087 A1 WO 2005086087A1 EP 2005001051 W EP2005001051 W EP 2005001051W WO 2005086087 A1 WO2005086087 A1 WO 2005086087A1
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Man Roland Druckmaschinen Ag
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    • Y10T29/49018—Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component

Definitions

  • the invention relates to a method for producing RFID labels according to the preamble of claims 1 and 12, respectively.
  • the invention describes various methods for producing RFID (radio frequency identification) labels, also called smart labels.
  • RFID radio frequency identification
  • the basis of the intelligent labels (RFID, Smart Labels) is the so-called transponder technology. Their great advantage is the radio connection between the label and a reader. The machine can do that
  • a system for wireless identification consists of two components: The RFID labels (Smart Labels) that are attached to the goods and the read / write device that can be used to read or transfer data from the label.
  • the transponders store simple identification numbers up to complex data (eg expiry date, place and day of manufacture, sales prices etc.). Measurement data can also be saved.
  • the transponders usually consist of an integrated circuit, an antenna and other passive components.
  • active and passive transponders in the type of energy supply. If the label has an energy supply, for example in the form of a battery, one speaks of an active system.
  • a transponder is referred to as passive if it is supplied with energy via an external, magnetic or electrical field.
  • the transponder IC which is connected to the antenna of the mobile data carrier, takes over the sending / receiving of the data.
  • passive RFID transponders the entire intelligence and functionality is usually integrated in this circuit.
  • Some types also contain an on-chip resonance capacitor for the resonant circuit, so that no other external components are required apart from an antenna coil.
  • the capacitor or capacitors required can also be produced by printing technology.
  • Classic and known methods for the production of the RFID labels are the lamination of a coated film on the label, the printing of the antenna by means of the screen printing method or the production by means of the ink jet method.
  • the object of the present invention is to mount the required parts on packaging in a simple manner with little technical effort.
  • At least parts of the antenna and / or the resonant circuit required for the function are applied to the printing material in offset printing or that at least some of the antenna and the resonant circuit required for the function are applied directly or indirectly with a high-pressure plate.
  • the chip which is mostly unhoused, has to be applied using an adhesive or soldering process.
  • the following sizes are of interest in the design of the antenna: the inductance, the coil area, the ohmic resistance and the coupling capacitance between the turns. Deviations from the characteristic values can lead to the contact MR01355.doc / 38400 byte / 11.02.04 16:51:22 between the reader / writer and the transponder does not come about.
  • the resonance frequency must be achieved with a high quality, so that the highest demands are placed on the print quality.
  • a metal ink or conductive paste is transferred via a waterless offset plate or a wet offset plate via the rubber blanket to the printing material within a sheet-fed or web offset printing machine.
  • the printed lines form the antenna and possibly the entire resonant circuit, the chip is later soldered or glued on if necessary.
  • the substrate on which the components of the resonant circuit are printed can be a fibrous material (paper, fleece, etc.), a woven fabric made of natural or synthetic fibers or a plastic film.
  • FIG. 1 shows a top view of a label produced according to the invention.
  • a striking substrate e.g. if this is paper or other fibrous material, it may be pretreated to avoid knocking away the conductive ink or paste.
  • the pretreatment can be a lacquer application or an application of a pre-printing ink via a flexographic printing unit or an offset printing unit. It is also possible that a film is laminated on the back of the label or that the label on the back has already been pretreated by the manufacturer. If the printing ink swings very strongly into the substrate, the inductance can change due to the third level.
  • the application by means of a printing plate for waterless printing is preferred over wet offset, since the dampening solution required in wet offset can corrode the ink and the precision of the print is also higher. Also in
  • a capacitor which is required for the production of an oscillating circuit, can be produced by printing two lines closely next to one another, which are reconnected at the ends of the shorter line.
  • the baseline can be printed first, then an insulating material is printed over it and then the opposing line is printed in a third printing unit.
  • the capacitor can also be integrated in the chip.
  • Other circuit elements can also be printed, e.g. Resistance through a rejuvenation of the line width.
  • the capacitor lines could be printed opposite on both sides of the substrate.
  • the substrate would have to be perforated beforehand so that a connection between two opposite lines is created when applying the ink.
  • the antenna and the resonant circuit can be coated with a protective lacquer that protects the print against mechanical, chemical or oxidative damage.
  • a protective film can be put on.
  • an adhesive is pre-printed via a printing unit, the sheet printed with the adhesive is brought into contact with a transfer film which is coated with a metallic or other conductive substance. At the points with the applied adhesive, the conductive substance detaches from the carrier film and is transferred to the printing material. This then forms the resonant circuit, antenna or components thereof.
  • the third method is to apply the lines of the antenna / resonant circuit using the flexographic printing method.
  • flexographic printing plates can lead to crushing edges if the adjustment is not exactly adjusted. These crushing edges would lead to a change due to a change in capacitance, a change in the characteristics of the resonant circuit.
  • the RFID label is then completed by means of the oscillating circuit or a chip by subsequent application by means of soldering or gluing.
  • the printed basic elements can be attached directly to packaging. Then the RFID label can be completed in the folder gluer or in the filling station.
  • the RFID labels can thus be inserted directly into the packaging or the packaging parts or onto individual elements that are applied to or add to the packaging and that only carry an RFID label.
  • the antennas of an RFID chip are printed on the sheets for several purposes. 2. The individual benefits are punched out or cut and separated. 3. The individual benefits are collected in the same orientation.
  • the resonant circuit or chip is then soldered or glued to the individual benefit or benefit block.
  • the application of the resonant circuits or chips can be done in a separate system and related to the individual benefits. Ideally, the application within a production line e.g. in a folder gluer or inside the filling station.
  • Another advantage of the method is that the antennas or other components of the resonant circuit can be printed with multiple uses. Only the chip has to be applied to a single panel. This enables a significant cost reduction.

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Abstract

Beschrieben wird ein Verfahren zur Herstellung eines RFID Etiketts unter Verwendung eines Druckverfahrens. Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die benötigten Teile in einfacher Weise auf das Etikett zu bringen und das Etikett auf einfache Weise zu komplettieren. Erfindungsgemäss gelingt dies dadurch, dass zumindest ein Teil der für die Funktion benötigten Antenne und des Schwingkreises durch Bogenoffsetdruck bzw. direkt oder indirekt mit einer Hochdruckplatte auf den Bedruckstoff appliziert wird. Die Applikation der Schwingkreise bzw. Chips erfolgt, nachdem die Etiketten zu mehreren Nutzen auf einem Bogen hergestellt und aus diesem vereinzelt wurden, in stets gleicher Orientierung einzeln oder an einer zu erstellenden oder zu befüllenden Verpackung.

Description

[Beschreibung]
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von RFID Etiketten gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 bzw. 12.
[Stand der Technik] Die Erfindung beschreibt verschiedene Verfahren zur Herstellung von RFID (Radio Frequency Identification) Etiketten, auch Smart Labels genannt. Basis der intelligenten Etiketten (RFID, Smart Labels) ist die sogenannte Transponder Technologie. Ihr großer Vorteil liegt in der Funkverbindung zwischen dem Etikett und einem Lesegerät. Das kann den maschinellen
Datenerfassungsvorgang extrem beschleunigen, weil die Lesegeräte keine optische Verbindung zu den Etiketten mehr brauchen. Damit kann z.B. der Inhalt einer Schachtel oder einer ganzen Palette fehlerfrei erfasst werden. Auch können in den intelligenten Etiketten Sicherheitscodes hinterlegt werden, wodurch Packungsfälschungen (z.B. Pharmaindustrie) oder Diebstähle eindeutig identifiziert werden können.
Ein System zur drahtlosen Identifikation besteht aus zwei Komponenten: Den RFID Etiketten (Smart Labels) , die an den Waren angebracht werden und dem Schreib- / Lesegerät mit dem Daten aus dem Etikett ausgelesen oder übertragen werden können. Die Transponder speichern je nach Ausführung einfache Identifikationsnummer bis zu komplexen Daten (z.B. Verfalls- datum, Herstellungsort und -tag, Verkaufspreise etc.). Auch können Meßdaten gespeichert werden. Die Transponder bestehen meist aus einer integrierten Schaltung, einer Antenne und weiteren passiven Komponenten. In der Art der Energieversorgung wird zwischen aktive und passive Transponder unterschie- den. Besitzt das Etikett eine Energieversorgung, z.B. in Form einer Batterie, so spricht man von einem aktiven System. Als passive wird ein Transponder bezeichnet, wenn er über ein externes, magnetisches oder elektrisches, Feld mit Energie versorgt wird. MR01355.doc / 38400 Byte / 11.02.04 16:51:22 Der Transponder IC, der mit der Antenne des mobilen Datenträgers verbunden ist, übernimmt das Senden / Empfangen der Daten. Bei passiven RFID Transpondern ist in der Regel die gesamte Intelligenz und Funktionalität in diesem Schaltkreis integriert .
Einige Typen enthalten darüber hinaus einen On- Chip Resonanz Kondensator für den Schwingkreis, so dass außer einer Antennenspule keine weiteren externen Komponenten erforderlich sind. Der oder die benötigten Kondensatoren können auch durch drucktechnische Verfahren erzeugt werden. Klassische und bekannte Verfahren für die Herstellung der RFID Etiketten sind die Lamination einer beschichten Folie auf das Etikett, das Drucken der Antenne mittels Siebdruckverfahren oder die Herstellung mittels Tintenstrahlverfahren.
Beim Anbringen von Warensicherungsetiketten, z.B. auch RFID- Etiketten, wird bislang ein einzelnes Warensicherungselement auf einem Teilelement, z.B. einem selbstklebenden Etikett kleiner Flächenausdehnung, erzeugt und auf diesem Teilelement auf der Ware, deren Verpackung oder einer Transportverpackung angebracht. Die Erzeugung von Warensicherungselementen kann allerdings, wie oben beschrieben, auch durch direkten Druck auf die Verpackung selbst erfolgen. Um die Applikation der Warensicherungselemente zu erleichtern, ist es vorgesehen, die Warensicherungselemente direkt auf einzelne Verpackungen, Verpackungselemente oder auf Teile der Verpackung aufzubringen. Beim Druck von Verpackungen besteht ein Bogen aus mehreren sogenannten Mutzen. Jeder Nutzen beinhaltet eine Verpak- kung oder einen Teil einer Verpackung, ein Verpackungselement . Diese Produktion von mehreren Nutzen auf einem Bogen erfordert, dass nachträglich die Nutzen voneinander getrennt werden. Diese Trennung der Nutzen kann für die Anbringung der Warensicherungsetiketten genutzt werden. Nachdem der gesamte
MR01355.doc / 38400 Byte / 11.02.04 16:51:22 Bogen bedruckt worden ist, beinhaltet er die vorgedruckten sensorischen Elemente des Warensicherungselementes, z.B. Teile eines RFID-Etiketts . Die Anbringung der auf die externe Sensorik ansprechenden Elemente jedes einzelnen Warensicherungselementes, z.B. eines Chips, soll dann noch nachträglich erfolgen. Die Anbringung wird dadurch erschwert, dass die Nutzen auf dem Bogen platzsparend angebracht und dadurch in unterschiedlichen Lagen und in mehreren Reihen angebracht sind.
[Aufgabe der Erfindung]
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die benötigten Teile in einfacher Weise mit geringem technischem Aufwand auf einer Verpackung anzubringen.
Gelöst wird diese Aufgabe durch die kennzeichnenden Merkmale von Anspruch 1 bzw. 12 in Verbindung mit Anspruch 25. Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den jeweiligen Unteransprüchen . [Beispiele]
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass zumindestens Teile der für die Funktion benötigten Antenne und/oder des Schwingkreises im Offsetdruck auf dem Bedruckstoff appliziert werden bzw. dass zumindest ein Teil der für die Funktion benötigten Antenne und des Schwingkreises direkt oder indirekt mit einer Hochdruckplatte appliziert wird. Nach dem Druck muss dann nur noch der Chip, der meist ungehaust ist, durch ein Klebe- oder Lötverfahren aufgebracht werden.
Beim Design der Antenne sind folgende Größen von Interesse: Die Induktivität, die Spulenfläche, der ohmsche Widerstand und die Koppelkapazität zwischen den Windungen. Abweichungen von den Kennwerten können dazu führen, dass der Kontakt MR01355.doc / 38400 Byte / 11.02.04 16:51:22 zwischen dem Lese- / Schreibgerät und dem Transponder nicht zustande kommt . Die Resonanzfrequenz muss mit einer hohen Güte erreicht werden, so dass höchste Ansprüche an die Druckqualität gestellt werden.
Nach der Erfindung wird eine Metallfarbe oder leitfähige Paste über eine wasserlos Offsetplatte oder eine Nassoffset- platte über das Gummituch auf den Bedruckstoff innerhalb einer Bogen- oder Rollenoffsetdruckmaschine übertragen wird. Die gedruckten Linien bilden die Antenne und gegebenenfalls dem gesamten Schwingkreis, der Chip wird später erforderlichenfalls aufgelötet oder aufgeklebt. Der Bedruckstoff, auf den die Bestandteile des Schwingkreises aufgedruckt werden, kann ein Faserstoff (Papier, Vlies u.a.), ein Gewebe aus Natur- oder Kunstfasern oder eine Kunststofffolie sein. Eine Draufsicht auf ein nach der Erfindung hergestelltes Etikett zeigt die schematisierte Figur 1.
Ein wegschlagender Bedruckstoff, z.B. wenn es sich bei diesem um ein Papier oder einen anderen Faserstoff handelt, kann vorbehandelt sein, um ein Wegschlagen der leitfähigen Druckfarbe oder Paste zu vermeiden. Die Vorbehandlung kann ein Lackauftrag oder eine Auftrag einer Vordruckfarbe über ein Flexodruckwerk oder ein Offsetdruckwerk sein. Möglich ist auch, dass auf den Etikettenrücken eine Folie kaschiert ist oder das Etikett auf den Rücken schon durch den Hersteller vorbehandelt ist . Bei einem sehr starken Wegschlagen der Druckfarbe in den Bedruckstoff kann es zu einer Veränderung der Induktivität durch die dritte Ebene kommen. Der Auftrag mittels Druckplatte für den Wasserlosen Druck wird gegenüber dem Nassoffset bevorzugt, da das im Nassoffset benötigte Feuchtmittel zu einem Korrodieren der Farbe führen kann und auch die Präzision des Druckes höher ist. Auch können im
MR01355.doc / 38400 Byte / 11.02.04 16:51:22 wasserlosen Offset höhere Auflösungen bzw. feinere Linienstärken gedruckt werden.
Ein Kondensator, der für die Herstellung eines Schwingkreises benötigt wird, kann erzeugt werden, dass zwei Linien eng nebeneinander gedruckt werden, die an den Enden der kürzeren Linie wieder miteinander verbunden sind. Alternativ kann zuerst die Grundlinie gedruckt werden, dann wird ein isolierender Stoff darüber gedruckt und in einem dritten Druckwerk dann die Gegenlinie aufgedruckt. Der Kondensator kann auch in den Chip integriert sein. Andere Schaltkreiselemente-können auch gedruckt werden, z.B. Widerstände durch eine Verjüngung der Linienstärke.
Theoretisch könnte die Kondensatorlinien auf beide Seite des Bedruckstoff gegenüberliegend aufgedruckt werden. Dazu müsste der Bedruckstoff vorher perforiert werden, dass eine Verbindung zwischen zwei gegenüberliegenden Linien beim Farbauftrag entsteht .
Abschließend kann die Antenne und der Schwingkreis mit einem Schutzlack überzogen werden, der den Aufdruck gegen mechanische, chemische oder oxidative Beschädigungen schützt. Alternativ dazu kann eine Schutzfolie aufgezogen werden.
In einem zweiten Verfahren wird ein Klebstoff über ein Druckwerk vorgedruckt, der mit dem Klebstoff bedruckte Bogen mit einer Transferfolie in Kontakt gebracht, die mit einem metallischen oder anderen leitfähigen Stoff beschichtet ist. An den Stellen mit dem aufgebrachten Klebstoff löst sich der leitfähige Stoff von der Trägerfolie und wird auf den Bedruckstoff übertragen. Dieser bildet dann den Schwingkreis, Antenne oder Bestandteile davon.
MR01355.doc / 38400 Byte / 11.02.04 16:51:22 Als drittes Verfahren kommt ein Auftrag der Linien der Antenne / des Schwingkreises mittels des Flexodruckverfahrens in Betracht. Nachteilig ist jedoch, dass Flexodruckplatte bei nicht exakt justierter Beistellung zu Quetschrändern führen können. Diese Quetschränder würden zu einer Veränderung durch Kapazitätsänderung zu einer Veränderung der Charakteristik des Schwingkreises führen.
Die Komplettierung des RFID-Etiketts mittels des Schwingkrei-ses bzw. eines Chips erfolgt dann durch nachträgliche Applikation mittels Auflöten oder Aufkleben.
Dies wird in dem erfindungsgemäßen Verfahren vorteilhafter Welse so vorgenommen, dass nach dem Teilen eines Bogens in einzelne Nutzen oder in Nutzenblöcke einander einheitlich zugeordnete Elemente entstehen. Bei der Anbringung der Chips können nun die Nutzenteile oder Nutzenblocks so einem Applikationsgerät zugeführt werden, dass die Warensicherungselemente immer in gleicher Position bearbeitet werden können. Damit wird die Applikation der Chips zu den bereits aufgedruckten Teilen der Warensicherungselemente erheblich erleichtert. Die komplettierten Teile können dann leicht an einer Verpackung angebracht werden.
Ebenso ist es möglich die gedruckten Grundelemente direkt auf einer Verpackung anzubringen. Dann kann das RFID-Etikett in der Faltschachtelklebemaschine oder in der Abfüllstation komplettiert werden.
Die RFID-Etiketten können so direkt in die Verpackung oder die Verpackungsteile oder auf Einzelelemente, die auf die Verpackung aufgebracht werden oder diese ergänzen und die nur ein RFID-Etikett tragen, eingebracht werden.
MR01355.doc / 38400 Byte / 11.02.04 16:51:22 Zur Verdeutlichung sind schematisierte Figuren 2 und 3 zu beachten. Ausgehend davon wird daher folgendes Vorfahren vorgeschlagen:
1. Die Antennen eines RFID-Chips werden zu mehreren Nutzen auf die Bogen aufgedruckt . 2. Die einzelnen Nutzen werden ausgestanzt bzw. geschnitten und vereinzelt . 3. Die einzelnen Nutzen werden in gleicher Orientierung gesammelt.
4. Auf den einzelnen Nutzen oder Nutzenblocks wird dann der Schwingkreis bzw. Chip aufgelötet oder aufgeklebt.
Die Applikation der Schwingkreise bzw. Chips kann so in einer separaten Anlage erfolgen und auf die einzelnen Nutzen bezogen werden. Idealerweise kann die Applikation innerhalb einer Fertigungslinie z.B. in einer Faltschachtelklebemaschine oder auch innerhalb der Abfüllstation erfolgen.
Damit wird vermieden, dass fertigverpackte Waren in einer zusätzlichen Markierstation mit den Warensicherungselementen versehen werden müssen. Vorteilhaft an dem Verfahren ist weiterhin, dass die Antennen bzw. auch weitere Bestandteile des Schwingkreises mehrnutzig bedruckt werden können. Auf einem Einzelnutzen muß nur der Chip appliziert werden. Damit wird eine deutliche Kostenreduktion möglich.
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Claims

[Paten ansprüche]
5 1. Verfahren zur Herstellung eines RFID Etiketts unter Verwendung eines Druckverfahrens, gekennzeichnet dadurch, dass zumindest ein Teil der für die Funktion benötigten ,10,, Antenne und des Schwingkreises durch Bogenoffsetdruck auf den Bedruckstoff appliziert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, 15 dass für den Druck der Leiterbahnen eine leitfähige Paste oder; Druckfarbe verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, gekennzeichnet dadurch, 20 dass es sich bei der leitfähigen Druckfarbe um eine Farbe mit metallischen Partikel handelt.
4. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, gekennzeichnet dadurch, 25 dass die leitfähige Farbe Russ oder Kohlefasern beinhaltet.
5. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, gekennzeichnet dadurch, 30 dass der Farbauftrag in einer Bogenoffsetmaschine mit Greifertransport erfolgt.
6. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, gekennzeichnet dadurch,
MR01355.doc / 38400 Byte / 11.02.04 16:51:22 dass der Farbauftrag innerhalb einer Rollenoffsetmaschine erfolgt .
7. Verfahren nach Anspruch 5 , gekennzeichnet dadurch, dass die Bestandteile der Antenne / des Schwingkreis auf die Bogenrückseite appliziert werden und der Bogen danach in einer Wendeeinrichtung umstülpt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, dass nach dem Druck der Bestandteile der Antenne / des Schwingkreises ein Schutzlack oder eine Schutzfarbe aufgetragen wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8 , gekennzeichnet dadurch, dass der Schutzlack oder Schutzfarbe über ein Bogenoffsetdruckwerk übertragen wird.
10. Verfahren nach Anspruch 8, gekennzeichnet dadurch, dass der Schutzlack über ein Flexodruckwerk mit Kammerrakel und Rasterwalze übertragen wird.
11. Verfahren nach Anspruch 8, gekennzeichnet dadurch, dass der Schutzlack über ein Zweiwalzenflexodruckwerk appliziert wird.
12. Verfahren zur Herstellung eines RFID Etiketts unter Verwendung eines Druckverfahrens, gekennzeichnet dadurch, dass zumindest ein Teil der für die Funktion benötigten Antenne und des Schwingkreises direkt oder indirekt mit
MR01355.doc / 38400 Byte / 11.02.04 16:51:22 einer Hochdruckplatte appliziert wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, gekennzeichnet dadurch, dass die Hochdruckplatte auf einen Plattenzylinder einer Bogendruckmaschine oder Rollendruckmaschine aufgespannt wird und er Farbübertrag indirekt über einen Gummizylinder auf den Bedruckstoff erfolgt .
14. Verfahren nach Anspruch 12, gekennzeichnet dadurch, dass die Hochdruckplatte in einer Bogen- oder Rollendruckmaschine im direkten Kontakt mit dem Bedruckstoff steht .
15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, gekennzeichnet dadurch, dass die Hochdruckplatte in einer Druckmaschine eingesetzt wird, die auch Offsetdruckwerke beinhaltet.
16. Verfahren nach Anspruch 1 oder 12, gekennzeichnet dadurch, dass es sich bei dem Bedruckstoff um einen Faserstoff handelt .
17. Verfahren nach Anspruch 1- oder 12, gekennzeichnet dadurch, dass es sich bei dem Bedruckstoff um eine Folie handelt.
18. Verfahren nach Anspruch 1 oder 12, gekennzeichnet dadurch, dass es sich beim dem Bedruckstoff um eine Gewebe aus Natur- und / oder Kunstfasern handelt.
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19. Verfahren nach Anspruch 1 oder 12, gekennzeichnet dadurch, dass bei wegschlagenden Bedruckstoffen ein Vorstrich, Vorlackierung oder ein Vordruck mit einem Lack oder einer Vordruckfarbe erfolgt, der die Wegschlageeigenschaften verringert .
20. Verfahren nach Anspruch 19, gekennzeichnet dadurch, dass der Vorstrich, die Vorlackierung oder der Vordruck mittels eines direkten Hochdruckwerkes erfolgt.
21. Verfahren nach Anspruch 19, gekennzeichnet dadurch, dass der Vorstrich, die Vorlackierung oder die Vordruck- färbe mittels einer Hochdruckplatte indirekt über einen Gummizylinder appliziert wird.
22. Verfahren nach Anspruch 19, gekennzeichnet dadurch, dass der Vorstrich, die Vorlackierung oder die Vordruckfarbe über ein Offsetdruckwerk appliziert wird.
23. Verfahren nach Anspruch 1 oder 12, gekennzeichnet dadurch, dass zur Herstellung eines kapazitiven Elements (Kondensator) zwei Linien streckenweise nebeneinander gedruckt werden, die an den Enden der kürzeren Linien miteinander verbunden sind.
24. Verfahren nach Anspruch 1 oder 12, gekennzeichnet dadurch, dass zur Herstellung eines kapazitiven Elements (Kondensator) erst die Grundlinie gedruckt wird, dann partiell in einem Verfahren nach Anspruch 1 oder 12 ein Isolator
MR01355.doc / 38400 Byte / 11.02.04 16:51:22 aufgedruckt wird und in einem dritten Arbeitsschritt dann die Gegenlinie in einem Verfahren nach Anspruch 1 oder 12 aufgedruckt wird.
25. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet dadurch, dass die Herstellung von Antennen bzw. von Teilen der Schwingkreise für RFID-Etiketten zu mehreren Nutzen auf einem Bogen verteilt erfolgt .
26. Verfahren nach Anspruch 25, gekennzeichnet dadurch, dass die Herstellung von Antennen bzw. von Teilen der Schwingkreise für RFID-Etiketten jeweils innerhalb der mehreren Nutzen für Verpackungen oder Verpackungsteile auf einem Bogen verteilt erfolgt .
27. Verfahren nach Anspruch 25, gekennzeichnet dadurch, dass die Herstellung von Antennen bzw. von Teilen der Schwingkreise für RFID-Etiketten jeweils innerhalb der mehreren Nutzen für jeweils ein einzelnes RFID-Etikett auf einem Bogen verteilt erfolgt.
28. Verfahren nach Anspruch 25 bis 27, gekennzeichnet dadurch, dass Nutzen eines Bogens voneinander getrennt werden.
29. Verfahren nach Anspruch 28, gekennzeichnet dadurch, dass Nutzen eines Bogens in Blöcken voneinander getrennt werden.
MR01355.doc / 38400 Byte / 11.02.04 16:51:22
30. Verfahren nach Anspruch 28, gekennzeichnet dadurch, dass Nutzen eines Bogens einzeln voneinander getrennt werden .
31. Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 30, gekennzeichnet dadurch, dass die Applikation des Schwingkreises bzw. Chips für ein RFID-Etikett auf den vereinzelten Nutzen oder Nutzen- blocken in einheitlicher Orientierung der Nutzen erfolgt
32. Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 30, gekennzeichnet dadurch, dass die Applikation des Schwingkreises bzw. Chips für ein RFID-Etikett auf den an einer Verpackung angebrachten Nutzen erfolgt
33. Verfahren nach Anspruch 32, gekennzeichnet dadurch, dass die Applikation des Schwingkreises bzw. Chips für ein RFID-Etikett bei der Erstellung der Verpackung z.B. in einer Faltschachtelklebemaschine erfolgt.
34. Verfahren nach Anspruch 32, gekennzeichnet dadurch, dass die Applikation des Schwingkreises bzw. Chips für ein RFID-Etikett bei der Befüllung der Verpackung z.B. in einer Abfüllstation erfolgt
MR01355.doc / 38400 Byte / 11.02.04 16:51:22
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006033055A1 (de) * 2006-07-14 2008-01-17 Man Roland Druckmaschinen Ag Elektrisch leitfähige Strukturen
EP2003941A2 (de) 2007-06-14 2008-12-17 manroland AG Drucktechnisch hergestellte funktionale Komponenten
DE102008001922A1 (de) 2008-05-21 2009-11-26 Manroland Ag Integration eines RFID-Transponders in Verpackungen

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1699637B2 (de) 2003-08-01 2017-12-27 manroland web systems GmbH Verfahren zum zusätzlichen bedrucken mit elektrischer leitfähigkeit
EP1977313B1 (de) * 2006-01-23 2018-05-23 Nokia Technologies Oy End-to-end-lösung für einen endbenutzer zur gewinnung gewünschter informationen aus benutzeroberflächen
DE102006005909A1 (de) * 2006-02-09 2007-08-23 Karl Knauer Kg Produkt mit integriertem Transponder
DE102007011914A1 (de) 2007-03-14 2008-09-18 Man Roland Druckmaschinen Ag Mehrdimensional les- und beschreibbare RFID-Transponderanordnung für Faltprodukte
DE202007019620U1 (de) 2007-03-14 2014-08-12 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Mehrdimensional les- und beschreibbare RFID-Transponderanordnung für Faltprodukte
DE102007028454A1 (de) * 2007-06-18 2008-12-24 Manroland Ag Rollendruckmaschine
DE102008039660A1 (de) * 2007-09-06 2009-03-12 Heidelberger Druckmaschinen Ag Bedruckstoff bearbeitende Maschine und Verfahren in einer Bedruckstoff bearbeitenden Maschine
EP2722796B1 (de) * 2007-12-22 2016-05-11 Baumer hhs GmbH Verfahren zur Herstellung eines Druckproduktes mit RFID-Transponder
EP2088532A1 (de) * 2008-02-06 2009-08-12 Sascha Voigt Flächiger Datenträger
US9740975B2 (en) * 2015-06-08 2017-08-22 Xerox Corporation Printing system architecture for encoding chip-less RFID tags in real time
US20220161957A1 (en) * 2019-06-20 2022-05-26 Tetra Laval Holdings & Finance S.A. A method for a packaging material
JPWO2021039662A1 (de) * 2019-08-26 2021-03-04
USD1003282S1 (en) * 2022-01-27 2023-10-31 Avery Dennison Retail Information Services Llc Antenna
USD1008235S1 (en) * 2022-03-24 2023-12-19 Avery Dennison Retail Information Services Llc Antenna with EAS
USD1025033S1 (en) * 2022-03-31 2024-04-30 Avery Dennison Retail Information Services Llc Antenna

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5656081A (en) * 1995-06-07 1997-08-12 Img Group Limited Press for printing an electrical circuit component directly onto a substrate using an electrically-conductive liquid
WO2002096168A2 (en) * 2001-05-25 2002-11-28 Fci Method for the manufacture of a printed circuit and planar antenna manufactured with this printed circuit

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63276191A (ja) * 1987-05-07 1988-11-14 Ricoh Co Ltd 導電性回路パタ−ンの製造方法
US4856566A (en) * 1988-03-04 1989-08-15 Tisma Machine Corporation Fast acting loading system for automatic packaging machine
DE19523378A1 (de) * 1995-06-30 1997-01-02 Koenig & Bauer Albert Ag Bogenoffsetrotationsdruckmaschine
CN1076283C (zh) * 1995-07-18 2001-12-19 柯尼格及包尔-艾伯特公开股份有限公司 单张纸轮转胶印机
ATE192080T1 (de) * 1996-05-29 2000-05-15 Heidelberger Druckmasch Ag Bogentransportsystem für eine rotationsdruckmaschine
JPH10179841A (ja) * 1996-12-27 1998-07-07 Amada Insatsu Kako Kk 絵・文字合せカードの製法
US5791249A (en) * 1997-03-27 1998-08-11 Quad/Tech, Inc. System and method for regulating dampening fluid in a printing press
JP2001229357A (ja) * 2000-02-18 2001-08-24 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃ帳票
JP2002187338A (ja) * 2000-12-19 2002-07-02 Toppan Printing Co Ltd スクラッチ隠蔽層付情報媒体の製造方法
JP2002197921A (ja) * 2000-12-26 2002-07-12 Toppan Forms Co Ltd 電子線硬化型導電ペースト、それを用いた導電回路および電子線硬化型導電ペーストを用いて形成したアンテナ部を備えたｉｃメディア
JP2002308257A (ja) * 2001-04-10 2002-10-23 Oji Paper Co Ltd データキャリア搭載段ボール
JP3923781B2 (ja) * 2001-11-02 2007-06-06 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ付き圧着はがき、およびｒｆｉｄタグ付き圧着はがき用フォーム
JP3998992B2 (ja) * 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) * 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP4023782B2 (ja) * 2002-02-27 2007-12-19 トッパン・フォームズ株式会社 導電性インク受容層形成用インクを用いた導電回路を有するシート
JP2004021764A (ja) * 2002-06-19 2004-01-22 Tadashi Shimizu アンテナカードの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5656081A (en) * 1995-06-07 1997-08-12 Img Group Limited Press for printing an electrical circuit component directly onto a substrate using an electrically-conductive liquid
WO2002096168A2 (en) * 2001-05-25 2002-11-28 Fci Method for the manufacture of a printed circuit and planar antenna manufactured with this printed circuit

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006033055A1 (de) * 2006-07-14 2008-01-17 Man Roland Druckmaschinen Ag Elektrisch leitfähige Strukturen
EP2003941A2 (de) 2007-06-14 2008-12-17 manroland AG Drucktechnisch hergestellte funktionale Komponenten
EP2003940A2 (de) 2007-06-14 2008-12-17 manroland AG Drucktechnisch hergestellte funktionale Komponenten
DE102007027473A1 (de) 2007-06-14 2008-12-18 Manroland Ag Drucktechnisch hergestellte funktionale Komponenten
DE102008001922A1 (de) 2008-05-21 2009-11-26 Manroland Ag Integration eines RFID-Transponders in Verpackungen

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