WO2005085734A1 - リフロー炉から発生する排気ガスの冷却、及び清浄処理の付設装置 - Google Patents

リフロー炉から発生する排気ガスの冷却、及び清浄処理の付設装置 Download PDF

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Masakazu Sueyasu
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Yasukawa Sangyo Co., Ltd
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    • B01D47/02—Separating dispersed particles from gases, air or vapours by liquid as separating agent by passing the gas or air or vapour over or through a liquid bath
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    • F27B9/00—Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity
    • F27B9/30—Details, accessories, or equipment peculiar to furnaces of these types

Definitions

  • the exhaust gas of a reflow furnace used for soldering electronic components is controlled by seven orders and is clean.
  • the riff-open-furnace solders electronic components to a printed circuit board by mounting electronic components on a substrate coated with solder paste and heating the printed circuit board in the furnace.
  • the solder paste has a viscosity suitable for printing and discharging by kneading the flux and powdered solder.
  • This solder paste is printed on the soldering part of the printed circuit board, and the plunger of the syringe is pressed with compressed air. And by applying it to the soldering part.
  • the hot gas (heat II) generated from every day is circulated, but the volatile matter of the flux generated when the cream solder applied to the substrate is heated is determined by the inlet and outlet of the conveyor. Is connected to the outside, so there is inevitable leakage of hot gas (heat fi) and volatile gas due to heating of the flux, and heat radiation from the cover of the furnace body.
  • the working environment is degraded by hot air indoors.
  • Such heat, hot gas (heat) ⁇ ⁇ , and volatile gas exhaust gas due to heating of the flux were guided outside by ducts and discharged, but the work of arranging the exhaust duct requires time and effort. There was a problem.
  • the present invention has been made in order to solve the conventional problems described above, and it is an object of the present invention to provide an exhaust gas cooling / cleaning device in a single furnace at a riff opening to indoors. Another object of the present invention is to provide an exhaust gas cooling and purifying apparatus which enables exhaust to be performed without affecting the working environment and enables stable operation for a long time without replenishing cooling water.
  • the apparatus uses an exhaust duct for discharging hot gas (hot air) and volatile gas by heating the flux, and a cooling liquid. Cooling of exhaust gas, comprising: a storage tank for storing, and a blower for injecting hot gas (hot air) from the exhaust duct and volatile gas generated by heating the flux onto the cooling liquid surface by applying pressure to the cooling liquid surface. Clean processing equipment.
  • the injection port for hot gas from the exhaust duct according to claim 3 wherein the injection port is arranged in proximity to the coolant level, and the injection port is arranged in a state of being floated on the liquid level by a float, and the coolant level changes.
  • the exhaust gas cooling and cleaning apparatus according to any one of claims 1 to 2 wherein the injection port on the float moves up and down according to the pressure, and the distance between the liquid surface and the injection port is kept constant.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of an exhaust gas cooling / cleaning treatment device
  • FIG. 2 is a schematic diagram of an exhaust gas cooling / cleaning device integrated with a reflow furnace
  • FIG. 3 is a storage tank
  • 4 is a plan view of the storage tank and the injection unit
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the injection unit
  • FIG. 6 shows a mounted state of the storage tank.
  • FIG. 7 is a schematic diagram
  • FIG. 7 is a schematic diagram of a reflow furnace.
  • FIG. 7 is a side view schematically showing a structure of a conventionally known reflow furnace.
  • a reflow furnace 1 includes a chain conveyor for transporting an electronic component mounting board 5 into a main body of the reflow furnace 1.
  • the upper conveyor 3 is provided along the chain conveyor 2 and the lower conveyor 4 is arranged opposite to the chain conveyor 2.
  • the electronic component mounting board 5 conveyed into the main body is sequentially heated by the upper heater and the lower heaters 4-4 to melt the solder on the reflow surface and solder the electronic component to the board.
  • the board transfer conveyor 2 is a mechanism in which the control system transfers the board from the left side to the right side in the figure in a certain dimensional unit.
  • the furnaces are set in several stages, for example, preheating and main heating processes are set.
  • the hot gas (heat) generated from the heater 3 is circulated in the furnace while being blown downward from above by a circulating device (not shown) to heat the printed circuit board.
  • the substrate passes through the heating section by a constant-speed feed mechanism in such a reflow furnace. When this is done, the solder paste melts and the board and the electronic components are soldered.
  • a device for cooling and purifying a hot gas (the volatile gas by heating the heat 10 and the flux) is provided.
  • the exhaust gas cooling and cleaning apparatus schematically shows the present invention, and as shown in FIG. 1, from the main body of the reflow furnace 1, the exhaust duct 17 is connected to the cooling water storage tank 8. It is prolonged.
  • FIG. 2 shows a configuration in which a cooling liquid storage tank 8 is integrated into the main body of the reflow furnace 1.
  • heat gas heat S
  • flux generated from heating furnace After being collected by the volatile gas exhaust duct 17, pressure is applied by a blower 19 to be injected from an injection port 10.
  • a cooling liquid is stored in the storage tank 8, and a hot gas (hot air) from the injection port 10 and a volatile gas due to heating of the flux are injected onto the cooling liquid surface.
  • a hot gas hot air
  • the cooling water is blown up by the pressure of the injection gas, and water 11 is generated in the space inside the storage tank 8.
  • the splash 11 is reflected by the receiving plate 12 of the storage tank 8 and convects in the storage tank. .
  • the receiving plate 12 is disposed so as to cover substantially the entire upper surface of the storage tank 8, and a slight gap 13 is formed at an end portion.
  • Hot gas Heat a and volatile gas generated by heating of the flux are cooled by contact with mist-like water droplets and then exhausted through the gap 13 at the end of the receiving plate 12.
  • Floats 14 and 15 are arranged on both sides of the injection port 10 so that they float above the coolant level. Even if the water level decreases, the injection port 10 descends as the water level decreases. The distance between the injection port 10 and the liquid surface is always kept constant.
  • a 7th position sensor 16 is arranged to detect a decrease in the water level due to evaporation, and when the water level falls below a predetermined level, the sensor 16 detects the water supply cock and opens the water supply cock 18 or the water pipe. Top up with water.
  • a second embodiment shows a specific configuration of the present invention.
  • the exhaust gas cooling and cleaning apparatus includes an exhaust duct 17 provided at an inlet portion and an outlet portion of a riff opening-furnace 1, and an exhaust duct 17.
  • the main components are a part 20, left and right floats 14 and 15 for holding the injection part 20 floating above the coolant, and a storage tank 8 for storing the coolant.
  • the storage tank 8 has a bottom surface and side surfaces, is a box-shaped member made of corrosion-resistant gold such as aluminum or stainless steel, and has a window on one side surface of the storage tank for confirming a water level of the coolant. 2 1 are provided.
  • the upper surface of the storage tank 8 is open, and the injection unit 20 is inserted from the opening.
  • the number, shape, and size of the storage tanks 8 are not particularly limited, but in the present embodiment, two storage tanks are provided per one riff opening furnace (see FIG. 6).
  • the injection unit 20 is a nozzle that injects a hot gas (heat M) and a volatile gas by heating the flux, and is connected to a duct 17 inserted from the upper side of the storage tank 8, and a duct 17
  • the hot gas from the furnace (the volatile gas generated by heating the heat and the flux is injected vertically onto the coolant surface.
  • the exhaust gas extended from the reflow furnace 1 A connection 22 of the duct 17 is formed, and a diameter-enlarged portion 23 expands in a square shape downwardly from the connection port 22 in a trumpet shape, and a dispersion plate 24 is disposed at an outlet (injection port 10).
  • the dispersing plate 24 is for dispersing the hot gas (heat) and the volatile gas generated by the heating of the flux on the liquid surface, and has a large number of small holes 25.
  • the jet part 20 has floats 14 and 15 on the left side, and these floats 14 and 15 have buoyancy to float the central jet part 20. Due to this float, the injection part 20 is in a state of floating above the coolant level .. ⁇ The injection part 20 is located at the center between the floats and is held on the left and right sides. Floats on water. Arms 26 extend to the left and right of the injection unit 20, and a mouth is fixed to the arm 26. In the present embodiment, two resin containers are provided on the left and right sides, for a total of four resin containers.
  • the floats 14 and 15 are constituted by hollow resin containers, and these resin containers are held in a state where the injection port 10 is close to the water surface while floating on the liquid surface.
  • the distance between the water surface and the injection port 10 is appropriately set according to the processing capacity of the apparatus. In this embodiment, the distance between the water surface and the injection port is l to 2 cm.
  • the injection unit 20 and the floats 14 and 15 are integrated, and are housed inside the storage tank 8 both vertically and horizontally, and rise and fall horizontally in the storage tank according to the water level. As described above, since the injection port 10 is floated by the float, the distance between the injection port 10 and the liquid level is always kept constant even if the cooling liquid decreases with the operation of the apparatus.
  • a receiving plate 27 for catching the splash generated during the operation of the device is arranged.
  • the receiving plate 27 has a small hole 28 formed over the front surface to prevent the mist-like cooling liquid from being discharged to the outside, and allows only the cooling gas to pass through.
  • the configuration of the receiving plate 27 similarly to the receiving plate 12 of the first embodiment, a configuration in which a passage gap is formed at the end of the plate may be adopted. It may be configured to pass through. The operation of the present embodiment will be described.
  • the board on which the printed circuit board 5 is coated with the solder paste and the electronic components are mounted is placed on a conveyor of a reflow furnace and passes through the heating furnace.
  • the furnace In the heating furnace, the furnace is set in several stages, and each furnace irradiates the printed board with hot gas (heat JS) and circulates the irradiated hot gas (heat).
  • an exhaust duct 17 is disposed above the inlet 6 and the outlet 7 of the single-furnace furnace 1.
  • the exhaust duct 17 collects hot gas (heat fl) at the inlet and outlet of the conveyor and volatile gas generated by the heating of the flux, and volatilizes the heated gas (hot air) and the heated flux.
  • the reactive gas is injected from the injection port 10 by applying pressure by the blower 19.
  • the hot gas (hot air) from the injection port 10 and the volatile gas due to the heating of the flux are diffused by the enlarged diameter portion 23 and the dispersion plate 24 and are injected onto the facing cooling liquid to be cooled.
  • the spray pressure S is generated by the injection pressure of the volatile gas due to the heating of the hot gas (heat) and the flux, and the hot gas (the volatile gas due to the heating of the heat and the flux comes into contact with the atomized water droplets).
  • volatile gas, etc., due to the heating of the flux is absorbed by the cooling liquid and exerts a cleaning effect.
  • the coolant gradually evaporates and decreases, but as the water level decreases, the connection port 22 slides or extends, while the injection port 10 descends, and the distance between the injection port 10 and the liquid level is always constant. Will be kept.
  • the gas after cooling is released outside the reflow furnace, but because it is cooled, it does not affect the working environment even inside the building.
  • the cooling effect can be adjusted by controlling the injection pressure of the probe.
  • the specific configuration of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and even if there is a design change or the like within a range not departing from the gist of the present invention, for example,
  • the power described for the reflow furnace is included in the present invention even when it is used in another heating furnace.
  • the configuration is such that the hot gas (heat) and the volatile gas due to the heating of the flux are made to collide with the dispersion plate 24 and are ejected. Can also be changed.
  • Installation lines using furnaces and reflow furnaces eliminate the need for installation of exhaust ducts by installing new machines, changing the layout of existing machines, and relocating to another factory, thus reducing construction costs.

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Abstract

リフロー炉に排気ガス冷却、清浄処理装置を付設することによって熱ガス(熱風)、フラックスの加熱による揮発性ガスの排気ガスの処理で、屋内であっても作業環境に影響を与えない状態とし、さらに、冷却水を補充しなくても長期間の安定稼動を可能とする排気ガス冷却、清浄処理装置を提供する。

Description

リフ口一炉から発生する排気ガスの冷却、 及び清浄処理の付設装置
技術分野
本発明は電子部品を半田付けする際に使用するリフロー炉の排気ガスの、 7令却、 清浄 明
処理装置に関する。 書
背景技術
リフ口一炉は、 半田ペーストを塗布した基板に電子部品を装着し炉内でプリト基板を 加熱する事により電子部品とプリント基板を半田付けするものである。
半田ペーストはフラックスと粉末半田を混練して印刷や吐出に適した粘調性を有して おり、 この半田ペーストをプリント基板の半田付け部に印刷したり注射器のプランジャ —を圧縮空気で押圧して半田付け部に吐出したりすることにより塗布する。
そして、 このようなリフロー炉に関する技術として特開平 8— 8 5 2 9号公報記載の技 術がしられている。
特許文献 特開平 8— 8 5 2 9号公報
発明の開示
リフロー炉においてはヒ一夕一から発生する熱ガス (熱 II)は循環使用されるが、 基板 に塗られたクリームハンダが加熱された時に発生するフラックスの揮発分は、 コンベア の入口、 及び出口は外部に連通している為、 そこからの熱ガス (熱 fi)、 及ぴフラックス の加熱による揮発性ガスの漏洩と、炉本体のカバ一面等からの熱の放熱は避けられない、 その為、 屋内での熱気により作業環境が悪化する。 このような、 熱、 熱ガス (熱] ¾、 及びフラックスの加熱による揮発性ガスの排気ガスは ダクトによって屋外へ導かれ排出されていたが、 排気ダクトの配設作業に手間と費用を 要する、 という問題があった。
本発明は係る、 従来の問題を解決する為に、 なされたものであって、 その目的とすると ころは、 リフ口一炉に排気ガスの冷却、 清浄処理装置を付設することによって屋内であ つても作業環境に影響を与えない状態として排気を可能とし、 更に冷却水を補充しなく ても長時間の安定稼動を可能とする排気ガスの冷却、 清浄処理装置を提供することにあ る。
上記目的を達成する為の手段として、請求の範囲の 1項排気ガス冷却、清浄処理記載の、 装置では 熱ガス (熱風)及びフラックスの加熱による揮発性ガスを排出する排気ダクト と、 冷却液を貯留する貯留槽と、 排気ダクトからの熱ガス (熱風)及びフラックス の加熱による揮発性ガスを冷却液面上に圧力を掛けて噴射するブロア一を備えたこと を特徴とする排気ガスの冷却、 清浄処理装置。
請求の範囲の 2項 記載の ロー炉の加熱部の入口部及び出口部に配置された熱ガ ス (熱 )及びフラックスの加熱による揮発性ガスの排気ダクトと、 冷却液を貯留する貯 留槽と、 排気ダクトからの熱ガス (熱 10及びフラックスの加熱による揮発性ガスを冷却 液面上に圧力を掛けて噴射するブロア一を備えたことを特徴とする、 排気ガス冷却、 清 浄処理装置。
請求の範囲の 3項 記載の、 排気ダクトからの熱ガスの噴射口を冷却液面に近接し 配置し、 前記噴射口はフロートによって液面上に浮かんだ状態で配置され、 冷却液 水位の変化に応じてフロート上の噴射口が上下し、 液面と噴射口の距離を一定に 持する構成とした請求の範囲 1 ~ 2いずれか記載の排気ガスの冷却、 清浄処理装置 請求の範囲 4項記載の噴射口からの排気ガスは分散板に衝突して、 分散して噴射される 構成とした請求の範囲の 1〜 3いずれか記載の排気ガスの冷却、 清浄処理装置 ' 処理請求の範囲 5項記載の噴射口から熱ガス (熱風)及びフラックスの加熱による揮発性 ガスを液面に衝突させて水しぶきを発生させ、 霧状の水滴と熱ガス （熱風） フラック スの加熱による揮発性ガスを接触させて冷却効率を得る構成とした請求の範囲の 1 ~ 4 いずれか記載の排気ガスの冷却、 清浄処理装置。 図面の簡単な説明
第 1図は、 排気ガス冷却、 清浄処理装置の概略図であり、 第 2図は、 リフロー炉一体 型の排気ガス冷却、 清浄処理装置の概略図であり、 第 3図は、 貯留槽、 及び噴射部の 面図であり、 第 4図は、 貯留槽、 及び噴射部の平面図であり、 第 5図は、 噴射部の分解 斜視図であり、 第 6図は貯留槽の搭載状態を示す概略図であり、 第 7図はリフロー炉 の概略図である。 発明を実施する為の最良の形態
本発明をより詳細に説述するために、 添付の図面に従ってこれを説明する。
図 7は、 従来より知られているリフロー炉の構造を概略的に示した側面図であり、 同図 において、 リフロー炉 1は、 リフロー炉 1本体内に電子部品搭載基板 5を搬送するチェ ーンコンベア 2を備え、 このチェ一ンコンベア 2に沿って順次設けられた上部ヒ一夕 3 と、 チェ一ンコンベア 2を挾んで相対向する下部ヒ一夕 4を有し、 チェーンコンベア 2 よりリフ口一炉本体内に搬送される電子部品搭載基板 5を上部ヒータと、 下部ヒータ 4 - · 4で順次加熱してリフロー面の半田を溶融させ、 電子部品を基板に半田付けする 構成となっている。 基板搬送コンベア 2は、 制御系統が一定の寸法単位で図の左側から右側に基板を搬送す る機構となっている。
これらのリフ口一炉 1では、 炉が数段階に設定され、 例えば、 予備加熱、 本加熱の工程 が設定されている。
ヒータ 3から発生する熱ガス (熱 )は、 循環装置 （図示せず） によって、 上方から下方 に吹き付けられながら炉内で循環してプリント基板を加熱する。
プリント基板の上には電子部品が実装されるとともにこの電子部品と基板との間には半 田ペーストが塗布されているので、 このようなリフロー炉において基板が定速送り機構 によって加熱部を通過させられるとき、 半田べ一スト溶解して基板と電子部品を半田付 けされることとなる。
これらの炉では、 炉内の熱ガス (熱 は循環して利用されるがプリント基板の搬入口 6、 及び出口 7は外部に連通しているために、 ここから内部の熱ガス (熱風)及びフラックス の加熱による揮発性ガスは、 わずかに漏れてしまう。 従来ではこれらはダクトにより外 に排出していたが、 その排出ダクトの配設に手間を要していた。
そこで、 本発明では、 熱ガス (熱 10及びフラックスの加熱による揮発性ガスの冷却、 清 浄処理装置を設けたものである。
実施例 1
第 1実施例の排気ガス冷却、 清浄処理装置を説明する。
第 1実施例に係る排気ガス冷却、 清浄処理装置は、 本発明の概略を示したものであり 図 1に示すように、 リフロー炉 1本体から、 排気ダクト 1 7を冷却水の貯留槽 8まで延 長している。 また、 図 2は、 リフロー炉 1の本体に、 一体として、 冷却液の貯留槽 8を 組込んだ構成である。
リフロー炉 1の稼動に伴い、 加熱炉から発生した熱ガス (熱 S)及びフラックスの加熱に よる揮発性ガス排気ダクト 1 7に捕集された後に、 ブロア一 9によって圧力を掛けて噴 射口 10から噴射される。
一方、 貯留槽 8には冷却液が貯留されており、 噴射口 1 0からの熱ガス (熱風)及ぴフラ ックスの加熱による揮発性ガスが冷却液面上に噴射される。
このとき、 噴射ガスの圧力によって、 冷却水が吹き上げられ、 貯留槽 8内の空間に水し ぶき 1 1が発生する。 水しぶき 1 1は貯留槽 8の受け板 1 2によって、 反射されて、 貯 留槽内で対流する。 .
この受け板 1 2は、 貯留槽 8の上面の略全域を覆った状態で配置され、 端部分にわずか な隙間 1 3が形成されている。
熱ガス (熱 a及びフラックスの加熱による揮発性ガスは霧状の水滴と接触して冷却され た後に、 受け板 1 2の端の隙間 1 3を通して排気される。
噴射口 1 0の両側にはフロート 1 4， 1 5が配置されて、 冷却液面上に浮かんだ状態と され、 水位が減少しても、 水位の減少に従って、 噴射口 1 0が下降し、 噴射口 1 0と液 面との距離は常に一定に保たれる。
尚、 本実施例では、 7 位センサ 1 6が配置され、 蒸発による水位の減少を検知し、 所定 水位を下回ると、 センサ 1 6が検知して、 給水コックを開き、 タンク 1 8または水道管 から水を補充する。
実施例 2
次に、 第 2実施例は本発明の具体的構成を示したものである。
第 2実施例に係る排気ガス冷却、 清浄処理装置は図 3〜図 6に示すように、 リフ口一 炉 1の入口部及び出口部に備えられた排気ダクト 1 7と、 排気ダクト 1 7から吸引した 熱ガス (熱風)及びフラックスの加熱による揮発性ガスを噴射するブロア一 9と、 ブロア — 9から送られた熱ガス (熱 ®)及びフラックスの加熱による揮発性ガスを噴射する噴射 部 2 0と、 噴射部 2 0を冷却液上に浮かんだ状態で保持する左右のフロー卜 1 4、 1 5 と、 冷却液を貯留する貯留槽 8を主要な構成としている。
前記貯留槽 8は底面及び側面を有し、 アルミニウム、 ステンレス等の耐腐食性の金に よつて構成される箱状部材であり、 貯留槽の一側面には冷却液の水位を確認する確窓 2 1が備えられている。 貯留槽 8の上面は開口し、 この開口部分から噴射部 2 0が挿入 されている。 貯留槽 8の個数 ·形状 ·大きさについては特に限定されるものではないが 、 本実施例ではリフ口一炉一体につき、 2個の貯留槽カ徵けられている （図 6参照)。 これらは、 コンベアの入口部 6からの熱ガス (熱 )及ぴフラックスの加熱による揮発性 ガスを吸引して冷却する貯留槽 8と、 コンベアの出口部 7からの熱ガス (熱 S)及びフラ ッタスの加熱による揮発性ガスを吸引して冷却する貯留槽 8によって構成されている。 前記噴射部 2 0は、 熱ガス (熱 M)及ぴフラックスの加熱による揮発性ガスを噴射するノ ズルであり、 貯留槽 8の上側から揷入されたダクト 1 7に連結され、 ダクト 1 7からの 熱ガス (熱 ®及びフラックスの加熱による揮発性ガスを冷却液面上に垂直に噴射する構 成となっている。 噴射部 2 0の上面中央には、 リフロー炉 1から延長された排気ダクト 1 7の連結 2 2が形成され、 この連結口 2 2から下向きにラッパ状に拡径部 2 3が四角 形に広がり、 出口 （噴射口 1 0 ) には分散板 2 4が配置されている。 この分散板 2 4は 熱ガス (熱 )及びフラックスの加熱による揮発性ガスを液面上に分散させるものであり 、 多数の小孔 2 5を有している。 熱ガス (熱風)及びフラックスの加熱による揮発性ガス がこの分散板に衝突して、 小孔 2 5を通過する際に液面への衝突速度が加速される。 前記噴射部 2 0は左おにフロート 1 4、 1 5を有し、 これらのフロート 1 4、 1 5は中 央の噴射部 2 0を浮かべる浮力を有し、 このフロートによって、 噴射部 2 0が冷却液面 上に浮遊した状態となっている。 · 噴射部 2 0はフロートとフロートの間に挾まれた中央部分に位置し、 左右を保持されて 水面上に浮遊する。 噴射部 2 0の左右にはアーム 2 6が伸ぴ、 このアーム 2 6にフ口一 トが固定され本実施例では左右に 2本づっ合計 4本の樹脂容器カ徵けられている。 前記 フロート 1 4 , 1 5は中空の樹脂容器によって構成され、 これらの樹脂容器が液面上に 浮かびながら、 噴射口 1 0が水面に近接した状態で保持される。 水面と噴射口 1 0の距 離は装置の処理能力によって適宜設定されるが、 本実施例で は水面と噴射口の距離は l ~ 2 c mとなっている。 前記噴射部 2 0、 フロート 1 4 , 1 5は一体とされ、 縦'横 ともに、 貯留槽 8の内側に収容されて、 貯留槽内で、 水位に応じて水平に上下する。 このように、 噴射口 1 0は、 フロートによって浮遊しているので、 装置の稼動に伴い冷 却液が減少しても、 噴射口 1 0と液面の距離は常に一定に保たれる。
また、 貯留槽の上部開口には、 装置の稼動時に生じる水しぶきを受け止める受け板 2 7 が配置されている。 この受け板 2 7は前面に渡って、 小孔 2 8が形成され、 霧状の冷却 液が外部に排出されるのを防止して、 冷却ガスのみを通過させる。
尚、 受け板 2 7の構成としては、 前記実施例 1の受け板 1 2と同様に、 板の端に通過隙 間を形成する構成としても良く、 スポンジ状部材を配置して、 気体のみを通過させる構 成としても良い。 本実施例の作用を説明する。
リフ口一炉 1では、 プリント基板 5上に半田ペーストを塗布して電子部品が装着され た基板はリフロー炉のコンベア上に乗せられて、 加熱炉内を通過する。 加熱炉では、 炉 が数段階に設定され、 各炉ではプリント基板への熱ガス (熱 JS)の照射と照射した熱ガス (熱 ) の循環利用が行われる。
しかし、 コンベアの入口、 出口の隙間は直接外に通じるため、 この部分から炉内の熱ガ ス (熱 及ぴフラックスの加熱による揮発性ガスの漏れが発生する。 本発明では、 このリフ口一炉 1の入口部 6及び出口部 7の上側に排気ダクト 1 7を配置 している。 この排気ダクト 1 7では、 コンベアの入口部及び出口部の熱ガス (熱 fl)及び フラックスの加熱による揮発性ガスが捕集され、 これらの吸引された熱ガス (熱風)及び フラックスの加熱による揮発性ガスはブロア一 9によって、 圧力を掛けて噴射口 1 0 から噴射される。 噴射口 1 0からの熱ガス (熱風)及びフラックスの加熱による揮発性ガ スは拡径部 2 3と分散板 2 4によって拡散されて、 対面した冷却液上に噴射されて冷却 される。 このとき、 熱ガス (熱 )及びフラックスの加熱による揮発性ガスの噴射圧力に より、 水しぶき力 S発生し、 熱ガス (熱 ®及びフラックスの加熱による揮発性ガスはこの 霧状の水滴と接触しながら、 効率的に冷却される。 またフラックスの加熱による揮発性 ガス等も冷却液に吸収されて清浄効果を発揮する。
冷却液が徐々に蒸発して減少するが、 水位の低下に従って、 連結口 2 2部分はスライド あるいは伸張しながら、 噴射口 1 0は下降し、 噴射口 1 0と液面の距離は常に一定に保 たれる。 冷却後のガスはリフロー炉外に放散されるが、 冷却されていることにより、 屋 内であっても作業環境に影響は与えない。
本発明では、 プロァ一の噴射圧力を制御することにより、 冷却効果を調整する事が可能 である。
以上、 実施例を説明したが、 本発明の具体的な構成は前記実施例に限定されるものでは なく、 発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても本発明に含まれる例えば、 前記実施例ではリフロ一炉について説明した力 他の加熱炉に使用する場合であっても 本発明に含まれる。
また、 前記実施例では、 熱ガス (熱 )及びフラックスの加熱による揮発性ガスを分散 板 2 4に衝突させて噴射する構成としたが、 噴射口のノズルの形状を変化させて、 液面 への噴射角度を変化させることも可能である。 産業上の利用可能性
炉、 リフロー炉を使用する実装ラインで、新機械の設置、既設機のレイアウトの変更、 別工場への移設で排気ダクトの工事が不要で、 工事費用が削減できる。

Claims

請求の範囲
1 . 熱ガス (熱 J¾及びフラックスの加熱による揮発性ガスを排出する排気ダク卜と、 冷却 液を貯留する貯留槽と、 排気ダクトからの熱ガス (熱 JS)及びフラックスの加熱による 揮発性ガスの排気ガスを冷却液面上に圧力をかけて噴射するプロァーを備えたことを 特徴とする排気ガス冷却、 清浄処理装置。
2 . リフロー炉の加熱部の入口部及び出口部に配置された熱ガス (熱 J )及びフラックスの 加熱による揮発性ガスの排気ダクトと、 冷却液を貯留する貯留槽と、 排気ダクトから の熱ガス (熱 JD及びフラックスの加熱による揮発性ガスの排気ガスを冷却面上に圧力 を掛けて噴射するプロァーを備えたことを特徴とする排気ガスの冷却、 清浄処理装置。
3 . 排気ダクトからの熱ガス (熱 )及びフラックスの加熱による揮発性ガスの噴射口を冷 却液面に近接して配置し、 前記噴射口はフロートによって液面上に浮かんだ状態で配 置され、 冷却液の水位の変ィ匕に応じてフロ一ト上の噴射口が上下し、 液面と噴射ェの 距離を一定に維持する構成とした請求の範囲の 1〜 2いずれか記載の排気ガス冷却装 置。
4. 噴射口からの排気ガスは分散板に衝突して、 分散して噴射される構成とした請求項 1 ~ 3いずれか記載の排気ガスの冷却、 清浄処理装置。
5 . 噴射口から熱ガス (熱 10及びフラックスの加熱による揮発性ガスの排気ガスを液面に 衝突させて水しぶきを発生させ、 霧状の水滴と熱ガスを接触させて冷却効率を得る 構成とした請求の範囲の 1〜 4いずれか記載の排気ガスの冷却清浄処理装置。
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