WO2005073435A1 - 封孔処理剤、封孔処理方法、及びその処理剤で処理されたプリント基板 - Google Patents

封孔処理剤、封孔処理方法、及びその処理剤で処理されたプリント基板 Download PDF

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WO2005073435A1
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sealing
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PCT/JP2005/000754
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Takashi Ouchi
Katsuyuki Tsuchida
Original Assignee
Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12—Using specific substances
    • H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
    • H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan

Definitions

  • Sealing treatment agent Sealing treatment agent, sealing treatment method, and printed circuit board treated with the treatment agent
  • the present invention relates to a sealing agent, particularly a sealing agent for gold or a gold alloy plating material, which is provided with a base material of nickel or a nickel-containing alloy of a metal material, and a method of treating the same.
  • a sealing agent particularly a sealing agent for gold or a gold alloy plating material, which is provided with a base material of nickel or a nickel-containing alloy of a metal material, and a method of treating the same.
  • gold plating is performed by applying nickel plating as a base plating on a copper-based base material.
  • a sealing treatment is generally performed.
  • the sealing treatment includes an organic type and an inorganic type. Since organic solvents generally use a halogen-based organic solvent as a solvent, there is a problem in terms of effects on the human body and effects on the environment such as depletion of the ozone layer. Chromate method is well known for inorganic materials. However, in addition to the increase in contact resistance, the solution contains hexavalent chromium and the effect on the human body and the environment is a problem. [0005] In order to address these problems, there has been proposed an aqueous sealing agent in which an organic inhibitor is solubilized in water with a surfactant and an emulsifier.
  • Patent Document 1 discloses that a specific benzotriazole-based compound, a mercaptobenzothiazole-based compound, and a triazine-based compound are used as inhibitors.
  • a specific benzotriazole-based compound, a mercaptobenzothiazole-based compound, and a triazine-based compound are used as inhibitors.
  • One or more selected compounds, a lubricant, and an emulsifier An aqueous sealing agent is disclosed.
  • Patent Document 2 discloses that a benzotriazole-based compound, a mercaptobenzothiazole-based compound, and a triazine-based compound are used as inhibitors. And a water-based sealing agent containing an amine compound.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 2804453
  • Patent Document 2 JP 2003-129257 A
  • An object of the present invention is to provide an improved sealing agent and a sealing method capable of satisfying such a demand, and a printed circuit board treated with the agent.
  • the present invention is as follows. (1) One or more of the heterocyclic conjugates or salts thereof containing a mercapto group in a total content of 0.001 to 0.1% and a surfactant of 0.01 to 1%. A pore-sealing agent whose pH is adjusted to 10 or less.
  • the first essential component of the pore-sealing agent of the present invention one or two or more of a mercapto group-containing heterocyclic compound or a salt thereof is selected, and a total of 0.1 or more is contained in the treating agent.
  • 001-0.1 Contains 1 wt%. These compounds react with nickel, which is the underlying metal inside the pinhole, to form a complex, and the pinhole is filled with the complex. Corrosion resistance is improved.
  • the heterocyclic compound containing a mercapto group used in the present invention is preferably a compound having a 5-membered or 6-membered heterocyclic ring containing at least one nitrogen and condensed with an aromatic ring. You may. More preferably, a compound represented by the following formula is used. In addition, the use of these salts (sodium salt, potassium salt, ammonium salt, amine salt, etc.) is preferred.
  • Lwt% ⁇ is of these compounds is less than 0. 001wt% not observed sealing treatment effect, exceeds 0. l W t% Adverse effects on contact resistance are observed. Preferably, it is 0.005 to 0.05 wt%.
  • the corrosion resistance was improved by adding 0.01- ⁇ % of a surfactant. I put it out. This is considered to be because the surfactant force lowers the surface tension of water and improves the permeability of the mercapto group-containing heterocyclic compound or its salt into the pinhole. If the amount of the surfactant is less than 0.01% by weight, sufficient penetration into the pinholes described above cannot be obtained, and sufficient corrosion resistance cannot be obtained. On the other hand, if it exceeds 1%, the washing effect of the surfactant is enhanced, and the adsorption of the heterocyclic compound containing a mercapto group or a salt thereof is inhibited, so that a sufficient effect cannot be obtained.
  • the surfactant one or more commercially available anionic, cationic, nonionic and amphoteric surfactants can be appropriately selected and used.
  • a-one type there are phenols of norphenol with ethylene oxide (ethylene oxide moles 6 to 12) and intermediate alcohols of ethylene oxide with moles (ethylene oxide moles 6 to 12).
  • a sulfate type and a phosphate type are particularly preferable.
  • the sealing agent described in Japanese Patent No. 2804453 includes a lubricant and an emulsifier to form a water-repellent film and impart lubricity and corrosion resistance. Further, the sealant described in JP-A-2003-129257 is said to improve corrosion resistance because the metal surface shows water repellency by adding an amine conjugate. However, when the metal surface becomes water-repellent, it repels the flux or solder alloy applied for the purpose of improving the wettability, so that the solder wettability deteriorates greatly.
  • the present invention does not include the above-mentioned component for imparting water repellency to the metal surface, and therefore does not deteriorate solder wettability.
  • a mercapto group-containing heterocyclic compound having a mercapto group is present in a pinhole due to a penetration action of a surfactant.
  • a surfactant it was found that by setting the pH of the solution to 10 or less in addition to promoting the complex formation of a salt thereof, corrosion resistance equivalent to or higher than that of a conventional pore-treating agent can be obtained.
  • the pH of the solution When the pH of the solution is required to be 10 or less, and the pH becomes 7 or less, when the concentration of the heterocyclic compound having a mercapto group or the salt thereof is high, the complex having a mercapto group with the passage of time is obtained. It is preferable to use the compound in the range of PH8-10 from the viewpoint of bath life and process control because the cyclic conjugate or the salt thereof may be precipitated.
  • Pre-Processing Force It is expected that the pH of the sealing solution will fluctuate during use by bringing the liquid into the sealing bath. In order to minimize this pH fluctuation, it is desirable to add a pH buffer.
  • the substance having a pH buffering ability in the pH range of the present invention include alkali metal salts of pyrophosphate, alkali metal salts of tripolyphosphate, alkali metal salts of boric acid, alkali metal salts of tetraborate, and alkali metal salts of glutamic acid. Ammonia water, diethanolamine, diethylenetriamine and the like can be mentioned.
  • the pore-treating agent of the present invention has the above-described components, and the solvent can be appropriately selected from water or an organic solvent containing no halogen such as ethanol, acetone, and normal paraffin. However, considering economics and flammability, water is the most suitable solvent. If the solvent is water, heating the solution to 40-80 ° C will speed up the emulsification of the components in water, and will facilitate drying of the processed material.
  • any method such as spraying or applying a force for immersing a plated product in a treatment agent can be used.
  • the treatment in that line enhances various functions of the sealing treatment. Is high.
  • a phosphor bronze substrate for panel (C5210, 25 mm ⁇ 20 mm ⁇ O. 4 mm) was plated with 1 ⁇ m nickel in a Watts bath, and then 0.1 ⁇ m in gold was plated in a cyan bath.
  • This gold-plated substrate is treated with a sealing agent having the composition shown in Table 1 at a bath temperature of 50 ° C and an immersion time of 20 seconds, and then washed with water and dried to seal the gold-plated surface. A treated film was formed. Note that ion-exchanged water was used as a solvent for the pore-sealing agent.
  • the substrates were subjected to a salt spray test (based on CFISZ2371) for 24 hours to evaluate corrosion resistance.
  • a flux (RM-26, manufactured by Tamura Kaken) diluted twice with isopropyl alcohol is applied to the entire surface of the substrate, left for 10 minutes, and then solder balls (Sparkling Ball S, 5 pieces of Sn—37% Pb, 0.6 mm ⁇ , manufactured by Senju Metal Industry Co., Ltd.), heated (preheated) on a hot plate maintained at 150 ° C. for 2 minutes, and then heated at 230 ° C. Heating was performed on the plate for 30 seconds.
  • Lubricant Oleic acid 0.3wt%
  • Emulsifier Lauryl acid phosphate monoester 0.3wt%
  • Inhibitor benzotriazole 0.05 wt%
  • Amine compound triethanolamine lwt%
  • Phosphate ester surfactant EN-2P (manufactured by Aoki Oil Industry) 0.1 lwt% [0029] [Table 1-1]
  • Example 4 3 Recovery—1, 2, 4-tria, sol ”0.01: Enter: 'Refeno / ethylene side 2 29.5 ⁇ ⁇
  • the sealing agent of the present invention does not contain a substance that pollutes the environment, and the sealing agent is treated with the sealing agent of the present invention. It does not deteriorate solder wettability.

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Abstract

　環境汚染性に問題がなく、処理することにより、従来と同等以上の耐食性能を有し、更に、はんだ濡れ性を劣化させることの無い封孔処理剤、封孔処理方法、及びその封孔処理剤で処理されたプリント基板を提供する。 　メルカプト基を含有する複素環式化合物またはその塩の１種もしくは２種以上を合計で０．００１～０．１ｗｔ％と、界面活性剤を０．０１～１ｗｔ％含有し、溶液のｐＨを１０以下の範囲に調整した封孔処理剤、及びそれを用いた封孔処理方法、並びにその処理剤で処理されたプリント基板。

Description

明 細 書
封孔処理剤、封孔処理方法、及びその処理剤で処理されたプリント基板 技術分野
[0001] 本発明は、封孔処理剤、特に金属材料のニッケル又はニッケル含有合金めつきを 下地として具備する金又は金合金めつき材用の封孔処理剤、封孔処理方法、および その処理剤で処理されたプリント基板に関する。
背景技術
[0002] 従来から電子部品業界では、電算機や通信機器等高度の信頼性が要求される電 子機器の接点部分に金めつきを使用してきた。
近年の電子機器の小型化、高密度化、そして高信頼性が要求される状況において は、電子部品（コネクター、スィッチ、プリント基板等）に金めつきを行う割合は以前より 増加している。
[0003] 一般的に、金めつきは、銅系の母材上にニッケルめっきを、下地めつきとして施して 力 、行われる。
近年は、電子機器に対して経済性が要求されることが数多くある。上述の金めつき に対しても、金は高価であるため、金めつきの厚さを薄くしてコストダウンを計るのが、 一般的である。
しかし、金めつきを薄くすると、被膜中のピンホールが指数的に増加し、このピンホ ール内の金とニッケルの接触部分に、大気中の腐食性物質 (水分、硫化物、塩ィ匕物 等）が浸入することにより、局部電池が形成され、下地及び素材が腐食される。この腐 食生成物が、金めつき表面に析出することにより、接触抵抗の劣化等の問題を引き 起こして ヽる。
[0004] この問題を解決する方法として封孔処理が一般的に行われている。封孔処理には 、有機系と無機系がある。有機系は、一般的にはハロゲン系有機溶剤が溶剤として 使用されて 、るため、人体への影響及びオゾン層破壊等の環境への影響と 、う観点 で問題がある。無機系はクロメート法が良く知られているが、接触抵抗が上昇すること に加え、溶液に六価クロムを含むため人体及び環境への影響が問題となる。 [0005] これらの問題に対処するため有機系インヒビターを界面活性剤及び乳化剤にて、 水に可溶化させた水系封孔処理剤が提案されている。
例えば、特許文献 1には、インヒビターとして特定のベンゾトリアゾール系化合物、メ ルカプトべンゾチアゾール系化合物、及びトリアジン系化合物力 なる群力 選ばれ た 1種もしくは 2種以上と、潤滑剤と、乳化剤とを含む水系封孔処理剤が開示されて いる。
[0006] また、特許文献 2には、インヒビターとしてべンゾトリアゾール系化合物、メルカプトべ ンゾチアゾール系化合物、及びトリアジン系化合物力 なる群力 選ばれた 1種もしく は 2種以上と、界面活性剤と、ァミン化合物とを含む水系封孔処理剤が開示されてい る。
[0007] 上記の特許を含め、従来の封孔処理剤は主としてコネクタ一等の接点用途に使用 されていたため、挿抜性を付与する必要があった。この要求特性は、被膜に潤滑性 を有する成分を塗布することにより達成されており、引いては、この有効成分が大気 中の腐食成分のバリアーとなり、耐食性も付与していた。
[0008] しかし、従来の封孔処理剤をプリント基板のパット部分に用いた場合、濡れ性向上 目的に塗布されるフラックスやはんだ合金を撥くため、パット部分のはんだ濡れ性が 大きく劣化すると ヽぅ問題がある。
特許文献 1：特許 2804453号公報
特許文献 2 :特開 2003— 129257号公報
発明の開示
[0009] そこで、環境汚染性に問題がなぐ処理することにより、従来と同等以上の耐食性 能を有し、更に、はんだ濡れ性を劣化させることの無い封孔処理剤及び封孔処理方 法が必要となってきている。本発明は、このような要求を満たすことのできる改善され た封孔処理剤及び封孔処理方法並びにその処理剤で処理されたプリント基板を提 供することを目的とする。
[0010] 上記問題点を解決するために本発明者らが鋭意検討を行った結果、以下に示す 封孔処理剤及びそれを用いた封孔処理方法を発明するに至った。すなわち、本発 明は以下のとおりである。 (1) メルカプト基を含有する複素環式ィ匕合物またはその塩の 1種もしくは 2種以上を 合計で 0. 001—0. 1 ％と、界面活性剤を 0. 01— 1 ％含有し、溶液の pHを 10 以下の範囲に調整した封孔処理剤。
(2) 前記溶液の pHを 8— 10の範囲に調整したことを特徴とする前記（1)記載の封 孔処理剤。
(3) 前記（1)又は (2)記載の封孔処理剤を用いて封孔処理を行うことを特徴とする 封孔処理方法。
(4) 前記（1)又は（2)記載の封孔処理剤を用いて処理されたことを特徴とするプリ ント基板。
発明を実施するための最良の形態
[0011] 本発明の封孔処理剤の第一の必須成分は、メルカプト基を含有する複素環式化合 物又はその塩の 1種もしくは 2種以上が選択され、処理剤中に合計で 0. 001—0. 1 wt%含有される。これらの化合物は、金めつきのピンホール内部の下地金属である ニッケルと反応して錯ィ匕合物を生成し、この錯ィ匕合物によりピンホールが埋められる ので、結果的に金めつきの耐食性は向上する。
[0012] 本発明に使用されるメルカプト基を含有する複素環式化合物としては、好ましくは 窒素を少なくとも 1個含む 5員複素環または 6員複素環を有する化合物であり、芳香 環と縮合していてもよい。より好ましくは、下記式で表わされる化合物が挙げられる。 また、これらの塩 (ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニゥム塩、アミン塩等）を用いること ちでさる。
[0013] [化 1]
S H
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[0014] これらの化合物の添力卩量は 0. 001—0. lwt%の範囲であり、 0. 001wt%未満で は封孔処理効果が認められず、 0. lWt%を越えると接触抵抗への悪影響が認めら れる。好ましくは、 0. 005—0. 05wt%である。
[0015] さらに界面活性剤を 0. 01— ^％添加することにより、耐食性が向上することを見 出した。これは、界面活性剤力 水の表面張力を下げ、ピンホールへのメルカプト基 を含有する複素環式ィ匕合物またはその塩の浸透性が向上するためと考えられる。 界面活性剤の添加量が 0. 01wt%未満では前述のピンホールへの充分な浸透性 が得られず、充分な耐食性が得られない。また 1 ％を超える場合は、界面活性剤 の有する洗浄効果が強くなり、メルカプト基を含有する複素環式化合物またはその塩 の吸着が阻害されるため、充分な効果が得られない。
[0016] 界面活性剤は、市販のァニオン系、カチオン系、ノニオン系及び両性界面活性剤 の 1種もしくは 2種以上を適宜選択して使用することができる。特に溶液の pHを 8— 1 0の範囲で使用する時は、ァ-オン系、ノ-オン系及び両性界面活性剤の 1種もしく は 2種以上を適宜選択して使用することが好ましい。中でも、ァ-オン界面活性剤で は、ノ-ルフエノールのエチレンオキサイド付カ卩物（エチレンオキサイドモル数 6— 12 )や、中級アルコールエチレンオキサイド付カ卩物（エチレンオキサイドモル数 6— 12) が特に好ましい。また、ァ-オン界面活性剤では、硫酸塩型、リン酸エステル型が特 に好ましい。
[0017] 特許第 2804453号公報に記載の封孔処理剤は、潤滑剤と乳化剤を含むことにより 、撥水性被膜を形成させ、潤滑性、耐食性を付与している。また、特開 2003-1292 57号公報記載の封孔処理剤は、アミンィ匕合物を添加することにより、金属表面が撥 水性を示すため、耐食性が向上するとしている。しかし、金属表面が撥水性となると、 濡れ性向上目的に塗布されるフラックスやはんだ合金を撥くため、はんだ濡れ性が 大きく劣化する。
[0018] 本発明は、以上に述べた金属表面に撥水性を付与する成分を含まないため、はん だ濡れ性を劣化させることがな 、。
また、撥水性が少ないことにより、耐食性の劣化が懸念されるが、本発明では、界 面活性剤の持つ浸透作用により、ピンホール内での、メルカプト基を含有する複素環 式ィ匕合物またはその塩の錯体形成を促進させることに加えて、溶液の pHを 10以下 にすることにより、従来の封孔処理剤と同等以上の耐食性が得られることが判った。
[0019] 溶液の pHと耐食性の関係に関しては、詳細は不明であるが、 pHが 10より酸性側 になる程、耐食性が向上した。更に pHを 8— 10の範囲で使用するとき最大の耐食性 が付与できることが判明した。
また、溶液の pHは 10以下が必須である力 pHが 7以下になると、メルカプト基を含 有する複素環式ィ匕合物またはその塩の濃度が高い場合、経時的にメルカプト基を含 有する複素環式ィ匕合物またはその塩の沈殿が生じる場合があるため、浴寿命及び 工程管理面からも PH8— 10の範囲で使用することが好ましい。
[0020] 前工程力 封孔処理槽への液の持込により、使用中に封孔処理溶液の pHが変動 して行くことが予想される。この pH変動を最小限に留めるため、 pH緩衝剤を添加す ることが望ましい。本発明の pH範囲で pH緩衝能を有する物質としては、ピロリン酸の アルカリ金属塩、トリポリリン酸のアルカリ金属塩、ホウ酸のアルカリ金属塩、四ホウ酸 のアルカリ金属塩、グルタミン酸のアルカリ金属塩、アンモニア水、ジエタノールァミン 、ジエチレントリァミン等が挙げられる。
[0021] 本発明の封孔処理剤は上述の成分を有するが、溶媒としては水またはエタノール、 アセトン、ノルマルパラフィン等のハロゲンを含まな 、有機溶剤から適宜選択できる。 しかし経済性や引火性などを考慮すると、溶媒としては水が最適である。溶媒が水の 場合は、溶液の温度を 40— 80°Cに加熱すると成分の水への乳化がより速やかにな り、さらに処理後の材料の乾燥が容易になる。
[0022] 処理方法としては、めっき品を処理剤中に浸漬する力 処理剤をスプレー、あるい は塗布するなど、いずれの方法によることもできる。しかし本発明において、めっき品 の形状が板 ·条、プレス部品であるを問わず、めっき直後すなわち連続ラインであれ ば、そのラインの中で処理することが、封孔処理の各種機能を高める効果が高い。さ らにめっき品をプレスなどの加工後に本発明の封孔処理剤で封孔処理することも有 効である。めっき後封孔処理した金属材料であっても、その後のプレス加工で付着し たプレス油を洗浄する工程において、封孔処理の機能の多くは喪失する。その場合 は再度の封孔処理が有効となる。
また、本発明の封孔処理剤を用いてプリント基板を処理した場合、はんだ濡れ性を 劣化することなぐ従来と同等以上の耐食性能を有するプリント基板を得ることができ る。
実施例 [0023] 以下に実施例を挙げて本発明を詳細に説明する。
実施例 1一 9、及び比較例 1一 8
パネ用リン青銅基板（C5210、 25mm X 20mm X O. 4mm)に対し、ワット浴により 1 μ mのニッケルめっきを行い、その上にシアン浴にて金めつきを 0. 1 μ m行った。 この金めつき基板を、表 1の組成で示す封孔処理剤にて、浴温 50°C、浸漬時間 20 秒の条件で処理し、水洗'乾燥することにより、金めつき上に封孔処理被膜を形成さ せた。なお、封孔処理剤の溶媒には、イオン交換水を用いた。
[0024] 封孔処理を行った基板につ!ヽて、以下の評価を行った。結果を表 1に示す。
塩水噴霧試験
これらの基板に対し、塩水噴霧試験 CFISZ2371準拠)を 24時間行い、耐食性の評 価を行った。
評価基準
〇：ほとんど腐食なし
△：所々に茶褐色の腐食点がみられる
X：所々に緑色の腐食点（緑青）がみられる
[0025] はんだ濡れ'性
また、これらの基板に対し、フラックス (RM-26、タムラ化研製）をイソプロピルアル コールで 2倍希釈したもの）を全面に塗布し、 10分間放置した後、はんだボール (ス パークリングボール S、 Sn— 37%Pb、 0. 6mm φ、千住金属工業 (株）製）を 5ケ載せ 、 150°Cに保持したホットプレート上で 2分間加熱（プレヒート）した後、 230°Cに保持 したホットプレート上で 30秒加熱を行った。はんだ濡れ性の評価は、加熱後のはんだ ボールの濡れ広がり面積を測定し、封孔処理を行わな 、もののはんだボールの濡れ 広がりを基準として行った (n= 5)。
はんだ濡れ性評価基準
〇：はんだボールの濡れ広がり面積 >未処理の濡れ広がり面積 X O. 95 X：はんだボールの濡れ広がり面積 <未処理の濡れ広がり面積 X O. 7 [0026] また、比較例として、特許 2804453号公報に開示された処理を行った基板 (比較 例 7)と、特開 2003— 129257号公報に開示された処理を行った基板 (比較例 8)も併 せて評価した。組成は以下のとおりである。また、評価試験結果を併せて表 1に示す
[0027] 比較例 7 (特許第 2804453号公報記載の封孔処理剤）
インヒビター：ベンゾトリアゾール 0. 01wt%
潤滑剤： ォレイン酸 0. 3wt%
乳化剤： ラウリル酸性リン酸モノエステル 0. 3wt%
[0028] 比較例 8 (特開 2003— 129257号公報記載の封孔処理剤）
インヒビター：ベンゾトリアゾール 0. 05wt%
ァミン化合物：トリエタノールァミン lwt%
リン酸エステル系界面活性剤: EN-2P (青木製油工業製） 0. lwt% [0029] [表 1-1]
封 理繊贓 IW¾果 メルカプト基を含有する複素環式化合物 界面 ¾†生剤とその濃度 (wt%) pH緩律済とその濃度 (wt%) 、 pH値 半田 またはその塩とその濃度 (wt%) 濡れ性
1 3- カブ i, 2, 4-トリァゾ"ール 0.01 ノニゾレフエノ-ルエチレン：^ tイド 0.5 ピロリン リウム 2 9. δ 〇 〇
10モル付加物
2 2-メルカズトへ"ンソ "チアソ"—ル Na 0.01 ノニルフエノ ルエチレン; #イド 0.5 ピロリン リウム 2 9.5 〇 〇 実
10モル付加物
施 3 2 -メルカダトへ"ンソ'れサソ "—ル 0.01 ノニルフエノールエチレンおサ仆、 ' 0.5 ピロリン^!リウム 9 9.5 o 〇
10モル付加物
例 4 3- レカブ卜一 1， 2,4—トリァゾ "ール 0.01 ラウリルアルコ ルエチレンおサイド 0.5 四ホウ リウム 2 9.5 〇 〇 付加物のリン酸エステル
5 2 -メルカプトへ 'ン、厂チア ール Na 0.01 ラウリルアルコールエチレン;^サイド 0. δ 四ホウ it*リウム 2 9. δ 〇 〇 付加物のリン酸エステル
6 2 -メルカプ'トへ"ンゾ"おサソ"—ル 0.01 ラウリルアルコ-ルエチレンオ^ HT 0.5 四ホウ リウム 2 9.5 〇 〇 付加物の!！ン酸エステル
7 3-メルカプト- 1， 2， 4-トリア；/"—ル 0.01 ラウリルアルコ-ルエチレン サイド 0.5 ピロリン隨リウム 2 9.5 o o
付加物の赚エステル塩
8 2- レカフ。トへ"ン、尸チア、厂ール Na 0.01 ラウリルァ ίレコールエチレン #イト" 0.5 ピロリン隐リウム 2 9.5 〇 o
付加物の雌エステル塩
9 2— ゆフ°卜 ン '尸 サソ"—ル 0.01 ラウリルァ'レコ-ルエチレン サイド 0.5 ピロリン隐リウム 2 9.5 o 〇 付加物の鍵エステル塩
封孔処 M喊
メルカプト基を含有する複素環式化合物 界面活性剤とその濃度 (wt%) pH緩衝剤とその濃度 (wt%) 、 pH値 半田 またはその塩とその濃度 (wt%) 濡れ性
Ί 2-メルカプトへンソチア'ノ"— ,'レ Na 0. 0005 ラウ!)ルァルコール二チレ; ィド 0. 5 ビ ' πリン酵 ゥム 2 9. 5 A 〇
付加物の麵ェステル塩
比 2 2 レカブトへ"ン、尸チア Γ一.'レ Na 0. 5 ラウリルアルコールエチレン ィド 0. 5 ピ Dリン^;リウム 2 9. 5
付加物の麵エステル塩
較 3 :i -メルカブ'ト -1 , 2, 4 -卜ア '尸ール 0. 01 ノニ'レフエノール； r-チレンれサイド 0. 005 ビ口リン酵リウム 2 9. 5 Λ 〇
10モル付加物
例 4 3— レカブト— 1, 2, 4-卜リア、ゾ"—ル 0. 01 入:'レフエノ /レエチレン サイド 2 2 9. 5 Δ 〇
10モ,レ付加物
5 トへ"ン チΤ'—ル Na 0. 01 ラウリルアルコ-ルエチレン tit仆" 0. 5 未添 Jj口 — - 10. 5 Δ 〇
付加物の1 jン酸エステル
6 未処理 ― ― ― ― ― 一 X 〇
7 特許第 2804453号 ― ― 一 ― 一 10. 5 〇 X
8 特開 2003-129257 一 ― ― ― ― 11 △ X
*比較例 2は、 インヒビターの全量が溶解しなかったため、 l¾を行わなかった。
ーヽ
-
s 〔sa003ll 以上の結果力もも明らかなように、本発明の封孔処理剤は、環境を汚染する物質を 含有せず、し力も本発明の封孔処理剤で処理されためつき材は、従来と同等以上の 耐食性能を有し、更に、はんだ濡れ性を劣化させることが無い。

Claims

請求の範囲
[1] メルカプト基を含有する複素環式化合物またはその塩の 1種もしくは 2種以上を合 計で 0. 001—0. 1 ％と、界面活性剤を 0. 01— 1 ％含有し、溶液の pHを 10以 下の範囲に調整した封孔処理剤。
[2] 前記溶液の pHを 8— 10の範囲に調整したことを特徴とする請求の範囲 1記載の封 孔処理剤。
[3] 請求の範囲 1又は 2記載の封孔処理剤を用いて封孔処理を行うことを特徴とする封 孔処理方法。
[4] 請求の範囲 1又は 2記載の封孔処理剤を用いて処理されたことを特徴とするプリント 基板。
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