WO2005042999A1 - Belagträgerplatte und verfahren zu deren herstellung - Google Patents

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WO2005042999A1
WO2005042999A1 PCT/EP2004/011915 EP2004011915W WO2005042999A1 WO 2005042999 A1 WO2005042999 A1 WO 2005042999A1 EP 2004011915 W EP2004011915 W EP 2004011915W WO 2005042999 A1 WO2005042999 A1 WO 2005042999A1
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carrier plate
pins
model
lining
friction lining
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PCT/EP2004/011915
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Carsten Heider
Cristóbal MONTERO BAUTISTA
Armin Eckert
Original Assignee
Tmd Friction Europe Gmbh
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    • F16D2069/0425Attachment methods or devices
    • F16D2069/0441Mechanical interlocking, e.g. roughened lining carrier, mating profiles on friction material and lining carrier

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a topping plate. Furthermore, the invention relates to a lining carrier plate with a cast metal base plate with a carrier surface for receiving a friction lining mass, wherein holding elements protrude from the carrier surface.
  • Brake and clutch linings usually consist of a carrier plate with a pressed-on friction lining mass. To improve the adhesion between the carrier plate and the friction lining compound, an adhesive is often applied to the carrier plate before the friction lining compound is pressed on. This adhesive is usually an adhesive based on a phenolic resin. Possibly. can be arranged between the adhesive and the friction lining mass a Underlayer mass that dampens vibrations occurring during the braking process. In such brake or clutch linings, the carrier plate consists of steel.
  • a disadvantage of the usual structure of a brake or clutch lining is, on the one hand, that the adhesive often does not withstand the high temperatures and shear forces that occur in the friction lining during braking. Under certain circumstances, this leads to a detachment of the friction lining mass from the carrier plate and thus to a destruction of the brake or clutch lining. On the other hand, the weight of such an arrangement is quite high due to the steel used in the manufacture of the carrier plate.
  • friction linings have been developed in which the connection between the carrier plate and the friction lining mass has been improved. For example, holes can be made in the carrier plate. These can be filled with friction lining compound during pressing. In this way, a connection between the friction lining mass and the carrier plate that withstands the shear forces is better
  • BESTATIGUNGSKOPIE test ifies. For example, it is known to introduce a plurality of depressions into the surface of the carrier plate facing the friction lining by means of laser beams, part of the material removed from the depressions being thrown up at the edge thereof. In addition, it is known to produce holding elements on the side of the carrier plate facing the friction lining mass. This can be done by either working the holding elements out of the carrier plate material, for example in the form of a notch and / or chip elevation, or by applying the holding elements to the carrier plate, for example in the form of welded-on or sintered-on grids or pins.
  • the object of the present invention is to provide weight-reduced friction linings with an improved connection between a friction lining mass and a lining carrier plate. This object is achieved according to the invention by a method for producing a lining carrier plate with the features of claim 1 or by a lining carrier plate with the features of claim 5 or by a method for producing a friction lining with the features of claim 9 or by a friction lining solved with the features of claim 10.
  • a lining carrier plate is produced according to the invention by a) providing a carrier plate model, the carrier plate model having a plurality of recesses on a side surface which corresponds to the surface of the carrier plate facing a friction lining, into each of which a pin is introduced in such a way that the pin for Part protrudes from the carrier plate model; b) the carrier plate model and the portions of the pins protruding from the model are enclosed by a molding compound, the molding compound is compacted and / or hardened, the carrier plate model is removed from the hardened and / or compressed molding compound in such a way that the pins with those from the carrier plate model protruding sections remain in the molding compound and a carrier plate casting cavity is formed, into which the pins protrude; c) a melt is poured into the carrier plate casting cavity, the portions of the pins protruding into the carrier plate casting cavity being enclosed by the melt; d) the melt is allowed to solidify in such a way that an iron cast lining carrier plate is formed;
  • a pin is to be understood here to mean any body which extends over a given length in such a way that it can be detachably inserted over a part of this length in a recess in the lining carrier plate model, for example any body which is at least partially cylindrical or conical in shape.
  • pins offer the advantage over producing protruding holding elements from the casting material itself (for example through recesses in a molding compound due to protrusions of a carrier plate model) that the material of the cast-in pins can be chosen so that the pins are not sheared off can be and are better anchored in the base plate.
  • the introduction of the pins by overmolding also avoids processing steps on the cooled cast-backing plate to create holding elements. On the one hand, these processing steps require additional processing time and costs and, on the other hand, are more difficult with cast materials than with steel.
  • the recesses in the carrier plate model can be provided with a large number of different pins.
  • pins that are introduced into the carrier plate model within the area of the carrier plate model provided with the recesses, in order to control the type and / or strength of the anchoring in different areas of the carrier plate.
  • the types of the carrier plate model which are subject to particularly high shear forces when braking
  • pins with particularly good anchoring properties between the carrier plate and the friction lining mass can be used.
  • the pins introduced into the carrier plate model are advantageously designed in such a way that the sections of the pins protruding from the model have at least one section which tapers towards the lining carrier surface, ie at least one undercut.
  • the friction lining mass When the friction lining mass is pressed with the undercuts, a positive connection is thus created between the friction lining mass and the pins of the carrier plate, which is particularly suitable for absorbing the shear forces occurring during the braking process.
  • the sections of the pins are provided with grooves or a thread.
  • the melt When the melt is poured into the carrier plate casting cavity, these portions of the pins protruding into the carrier plate casting cavity are enclosed by the melt. A particularly good anchoring of the pins in the carrier plate is thereby achieved.
  • the melt forms an iron cast with vermicular graphite when it solidifies.
  • the physical properties of vermicular graphite cast iron lie between those of a spheroidal graphite cast iron and those of a flake graphite cast iron.
  • the strength and toughness of the cast iron with vermicular graphite is advantageously higher than that of cast iron with lamellar graphite and, on the other hand, the vibration damping is better than in the case of cast iron with spheroidal graphite.
  • a pad base plate with a cast metal base plate with a support surface for receiving a friction lining mass, wherein protruding from the support surface holding elements is proposed, which is characterized in that the base plate is made of cast iron, and that the holding elements pins are, which are poured into the base plate during their manufacture such that a portion of the pins protrudes from the support surface of the base plate.
  • FIG. 1 shows a schematic sectional view of a carrier plate model inserted into a box
  • FIG. 2 shows a schematic sectional view of a carrier plate model inserted into a box with pins inserted into the carrier plate model
  • FIG. 3 shows a schematic sectional view of a compressed and / or hardened molding compound with in of these arranged pins.
  • FIG. 1 shows a schematic sectional view of a carrier plate model 1 inserted into a box 2.
  • the carrier plate model 1 and the box 2 are arranged on a model plate 3.
  • the carrier plate model 1 has a plurality of recesses 4 on the side surface 5 pointing upwards.
  • the recesses 4 can be evenly distributed over the side surface 5, but they can also be arranged with different densities in different partial areas, the density being dependent on the shear forces acting locally when braking.
  • the recesses 4 are preferably bores of the same diameter (simple manufacture). Alternatively, the recesses 4 can have different diameters in different areas of the side surface 5.
  • FIG. 2 shows a schematic sectional view of the carrier plate model 1 inserted into the box 2 with the pins 6a-6d inserted. As indicated schematically in FIG. 2, the sections of the pins 6a-6d protruding from the carrier plate model 1 can be designed differently. For reasons of simple production, however, the pins introduced into the recesses 4 are preferably of the same shape and size.
  • the pins can be designed as circular cylinders ⁇ a or as cylinders 6d tapering towards the end of the section protruding from the carrier plate model 1.
  • the sections of the pins protruding from the carrier plate model 1 can have undercuts or can be at least partially club-shaped, as is indicated for the pins 6c and ⁇ d.
  • the sections of the pins 6a-6d immersed in the carrier plate model 1 can be cylindrical in shape with a smooth wall. To produce better anchoring in the casting, however, these sections preferably have a contour, that is to say, for example circumferential grooves or a circumferential thread, as is indicated at pin 6c.
  • a molding compound 7 is applied to the carrier plate model 1. Then the brought molding compound 7 compressed and / or hardened. This can be done, for example, by applying pressure to the molding compound. In addition, it is possible to compress and / or harden the molding compound 7 by shaking and / or heating. After the molding compound 7 has been compacted and / or hardened, it is rotated by the box 2 and the carrier plate model 1 by 180 ° along the longitudinal axis of the model. Subsequently, the carrier plate model 1 is removed from the molding compound 7 such that the portions of the pins 6a-6d which protrude from the carrier plate model 1 in FIG. 2 remain in the molding compound 7.
  • the carrier plate model After the carrier plate model has been removed from the molding compound 7, the latter is covered with a second, pre-pressed and / or hardened molding compound.
  • the molding compound 7 and the second molding compound form a carrier plate casting cavity 8.
  • the second molding compound 7 has at least one riser and a sprue.
  • a melt is poured into the carrier plate casting cavity 8 formed by the molding compound 7 and the second molding compound, the portions of the pins 6a-6d projecting into the carrier plate cavity 8 being enclosed by the melt. Gases located in the carrier plate cavity 8 and / or arising during the melting process can escape through the riser.
  • the melt is then allowed to solidify in the carrier plate casting cavity in such a way that an iron casting carrier plate, preferably an iron casting carrier plate with vermicular graphite, is formed.
  • the cast iron carrier plate is released from the mold.
  • the riser and sprue are separated from the cast iron carrier plate and any molding compound still adhering to it is removed, for example, by a sandblaster.
  • a sandblaster Numerous alternative embodiments are conceivable within the scope of the inventive concept.
  • the molding compound 7 cannot be covered by a second mold.
  • the melt is then poured into the molding compound 7 in a metered manner.
  • the upper limit of the melt is shaped by gravity.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Belagträgerplatte sowie ein Verfahren zu deren Herstellung. Bei dem erfindungsgemässen Verfahren wird zunächst ein Trägerplattenmodell (1) bereitgestellt, das an einer Seitenfläche mehrere Ausnehmungen (4) aufweist. In diese können Stifte (a-6d) derart eingebracht werden, dass die Stifte (6a-6d) zum Teil aus dem Trägerplattenmodell (1) herausragen. Anschliessend wird das Trägerplattenmodell (1) und die aus dem Modell herausragenden Abschnitte der Stifte (6a-6d) mit einer Formmasse umschlossen und diese verdichtet und/oder gehärtet. Nach dem Verdichten und/oder Härten wird das Trägerplattenmodell (1) so aus der Formmasse entnommen, dass die Stifte (6a-6d) in dieser verbleiben und ein Trägerplattengiesshohlraum gebildet wird. In den Hohlraum wird eine Schmelze gegossen, wobei die in den Trägerplattengiesshohlraum hineinragenden Abschnitte der Stifte (6a-6d) von der Schmelze umschlossen werden. Nach einem Erstarren der Schmelze kann die Belagträgerplatte aus der Form entnommen werden. Vorzugsweise bildet die Schmelze beim Erstarren einen Eisenguss mit Vermiculargraphit.

Description

Belagträgerplatte und Verfahren zu deren Herstellung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Belagträgerplatte. Ferner betrifft die Erfindung eine Belagträgerplatte mit einer Metallguß-Grundplatte mit einer Trägerfläche zur Aufnahme einer Reibbelagmasse, wobei aus der Trägerfläche Halteelemente hervorstehen. Brems- bzw. Kupplungsbeläge bestehen üblicherweise aus ei- ner Trägerplatte mit einer aufgepreßten Reibbelagmasse. Zur Verbesserung der Haftung zwischen der Trägerplatte und der Reibbelagmasse wird vielfach vor dem Aufpressen der Reibbelagmasse ein Kleber auf die Trägerplatte aufgetragen. Bei diesem Kleber handelt es sich in der Regel um einen Kleber auf einer Phenolharzbasis. Ggf. kann zwischen dem Kleber und der Reibbelagmasse noch eine Ünderlayer-Masse angeordnet werden, die beim Bremsvorgang auftretende Schwingungen dämpft. Die Trägerplatte besteht bei derartigen Brems- bzw. Kupplungsbelägen aus Stahl. Nachteilig bei dem üblichen Aufbau eines Brems- bzw. Kupplungsbelags ist zum einen, dass der Kleber oftmals den beim Bremsen in dem Reibbelag auftretenden hohen Temperaturen und Scherkräften nicht standhält. Dies führt unter Umständen zu einer Ablösung der Reibbelagmasse von der Trägerplatte und damit zu einer Zerstörung des Brems- bzw. Kupplungsbelags. Zum anderen ist das Gewicht einer derartigen Anordnung aufgrund des bei der Herstellung der Trägerplatte verwendeten Stahls recht hoch. Um das Problem des den hohen Temperaturen und Scherkräften nicht standhaltenden Klebers zu lösen, sind Reibbeläge entwik- kelt worden, bei denen die Verbindung zwischen der Trägerplatte und der Reibbelagmasse verbessert wurde. So können beispielsweise Löcher in die Trägerplatte eingebracht werden. Diese können beim Verpressen mit Reibbelagmasse gefüllt werden. So wird eine den Scherkräften besser standhaltende Ver- bindung zwischen der Reibbelagmasse und der Trägerplatte er-
BESTATIGUNGSKOPIE zeugt. Beispielsweise ist es bekannt, in der dem Reibbelag zugewandten Fläche der Trägerplatte durch Laserstrahlen eine Mehrzahl von Vertiefungen einzubringen, wobei ein Teil des aus den Vertiefungen entfernten Materials am Rand dieser aufgewor- fen wird. Darüber hinaus ist es bekannt, Halteelemente auf der der Reibbelagmasse zugewandten Seite der Trägerplatte zu erzeugen. Dies kann geschehen, indem die Halteelemente entweder aus dem Trägerplattenmaterial herausgearbeitet werden, beispielsweise in Form einer Einkerbung und/oder einer Spananhebung, oder indem die Halteelemente auf die Trägerplatte aufgebracht werden, beispielsweise in der Form von aufgeschweißten oder aufgesinterten Gittern oder Stiften. Die oben genannten Verfahren zur Verbesserung der Ver- bindung zwischen der Trägerplatte und der Reibbelagmasse sind jedoch nicht geeignet, das Gewicht eines Reibbelags zu reduzieren, da alle Verfahren auf einer Trägerplatte aus Stahl basieren. Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, gewichtsredu- zierte Reibbeläge mit einer verbesserten Verbindung zwischen einer Reibbelagmasse und einer Belagträgerplatte bereitzustellen. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren zum Herstellen einer Belagträgerplatte mit den Merkmalen des An- spruchs 1 bzw. durch eine Belagträgerplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 5 bzw. durch ein Verfahren zum Herstellen eines Reibbelags mit den Merkmalen des Anspruchs 9 bzw. durch einen Reibbelag mit den Merkmalen des Anspruchs 10 gelöst. Eine Belagträgerplatte wird erfindungsgemäß hergestellt, indem a) ein Trägerplattenmodell bereitgestellt wird, wobei das Trägerplattenmodell an einer Seitenfläche, die der einem Reibbelag zugewandten Fläche der Trägerplatte entspricht, mehrere Ausnehmungen aufweist, in welche jeweils ein Stift derart ein- gebracht wird, daß der Stift zum Teil aus dem Trägerplattenmodell herausragt; b) das Trägerplattenmodell und die aus dem Modell herausragenden Abschnitte der Stifte von einer Formmasse umschlossen werden, die Formmasse verdichtet und/oder gehärtet wird, das Trägerplattenmodell aus der gehärteten und/oder verdichteten Formmasse derart entnommen wird, daß die Stifte mit den aus dem Trägerplattenmodell herausragenden Abschnitten in der Formmasse verbleiben und ein Trägerplattengießhohlraum gebildet wird, in welchen die Stifte hineinragen; c) eine Schmelze in den Trägerplattengießhohlraum gegossen wird, wobei die in den Trägerplattengießhohlraum hineinragenden Abschnitte der Stifte von der Schmelze umschlossen werden; d) die Schmelze derart erstarren gelassen wird, daß eine Eisenguß-Belagträgerplatte gebildet wird; und e) die Belagträgerplatte aus der Form entnommen wird. Unter einem Stift soll hier jeglicher Körper verstanden werden, der sich über eine gegebene Länge derart erstreckt, daß er über einen Teil dieser Länge in einer Ausnehmung des Belagträgerplattenmodells lösbar einbringbar ist, beispiels- weise ein beliebiger zumindest teilweise zylindrisch- oder kegelförmig geformter Körper. Durch die Verwendung einer Schmelze, die zu einer Eisenguß-Trägerplatte erstarrt, wird eine Gewichtsreduzierung der Belagträgerplatte erreicht. Dies ist ein zunehmend wichtiger Aspekt zur Herstellung von Reibbelägen, da die Automobilindustrie bemüht ist, das gesamte Gewicht ihrer Fahrzeuge zu verringern, um deren Kraftstoffverbrauch zu senken. Ferner bedingt die Gewichtsreduzierung der Belagträgerplatte eine Verminderung der Transportkosten. Das Einbringen von Stiften bietet gegenüber einem Erzeugen von hervorspringenden Halteelementen aus dem Gußmaterial selbst (zum Beispiel durch Ausnehmungen in einer Formmasse aufgrund von Vorsprüngen eines Trägerplattenmodells) beim Gießen den Vorteil, daß das Material der eingegossenen Stifte so gewählt sein kann, daß die Stifte nicht abgeschert werden können und besser in der Belagträgerplatte verankert sind. Das Einbringen der Stifte durch Umgießen vermeidet ferner Bearbeitungsschritte an der erkalteten Guß-Belagträgerplatte zur Schaffung von Halteelementen. Diese Bearbeitungsschritte erfordern einerseits zusätzliche Bearbeitungszeit und -kosten und gestalten sich andererseits bei Gußmaterialien schwieriger als bei Stahl. Bei dem oben genannten Verfahren können die Ausnehmungen in dem Trägerplattenmodell mit einer Vielzahl unterschiedlicher Stifte versehen werden. So ist es möglich, die Art der Stifte, die in das Trägerplattenmodell eingebracht werden, innerhalb der mit den Ausnehmungen versehenen Fläche des Trägerplattenmodells zu variieren, um die Art und/oder Stärke der Verankerung in unterschiedlichen Bereichen der Trägerplatte zu steuern. Beispielsweise kann man in den Bereichen der Träger- platte, die beim Bremsen besonders hohen Scherkräften unterworfen sind, Stifte mit besonders guten Verankerungseigenschaften zwischen Trägerplatte und Reibbelagmasse verwenden. Vorteilhafterweise sind die in das Trägerplattenmodell eingebrachten Stifte derart ausgebildet, daß die aus dem Mo- dell herausragenden Abschnitte der Stifte wenigstens einen sich zur Belagträgerfläche hin verjüngenden Abschnitt, d. h. wenigstens eine Hinterschneidung, aufweisen. Beim Verpressen der Reibbelagmasse mit den Hinterschneidungen aufweisenden Stiften wird so eine formschlüssige Verbindung zwischen der Reibbelagmasse und den Stiften der Trägerplatte geschaffen, die besonders zur Aufnahme der beim Bremsvorgang auftretenden Scherkräfte geeignet ist. Zusätzlich ist es möglich, die Anzahl und die Form der Hinterschneidungen aufweisenden Stifte an die in unterschiedlichen Bereichen der Trägerplatte herr- sehenden Scherkräfte anzupassen. Besonders vorteilhaft ist es, wenn die in die Ausnehmungen des Trägerplattenmodells eingebrachten Abschnitte der Stifte zumindest teilweise eine Konturierung aufweisen, welche derart ausgebildet ist, daß die Stifte lösbar in das Träger- plattenmodell einbringbar sind. Unter einer Konturierung soll hier jede von einer glattwandigen zylinder- oder kegelförmigen Stiftform abweichende Oberflächengestaltung der Stiftabschnit- te verstanden werden. Beispielsweise sind die Abschnitte der Stifte mit Nuten oder einem Gewinde versehen. Beim Eingießen der Schmelze in den Trägerplattengießhohlraum werden diese in den Trägerplattengießhohlraum hineinragenden Abschnitte der Stifte von der Schmelze umschlossen. Dadurch wird eine besonders gute Verankerung der Stifte in der Trägerplatte erreicht. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es vorteilhaft, daß die Schmelze beim Erstarren einen Eisenguß mit Vermicu- largraphit bildet. Die physikalischen Eigenschaften von Guß- eisen mit Vermiculargraphit liegen zwischen denen eines Gußeisens mit Kugelgraphit und denen eines Gußeisens mit Lamellengraphit. Vorteilhafterweise ist einerseits die Festigkeit und Zähigkeit des Gußeisens mit Vermiculargraphit höher als bei Gußeisen mit Lamellengraphit und zum anderen die Schwingungsdämpfung besser als bei Gußeisen mit Kugelgraphit. Zur Lösung der eingangs genannten Aufgabe wird ferner eine Belagträgerplatte mit einer Metallguß-Grundplatte mit einer Trägerfläche zur Aufnahme einer Reibbelagmasse, wobei aus der Trägerfläche Halteelemente hervorstehen, vorgeschlagen, die dadurch gekennzeichnet ist, daß die Grundplatte aus Eisenguß hergestellt ist, und daß die Halteelemente Stifte sind, die in die Grundplatte bei deren Herstellung derart eingegossen werden, daß jeweils ein Abschnitt der Stifte aus der Trägerfläche der Grundplatte herausragt. Weitere vorteilhafte und/oder bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet. Im folgenden wird die Erfindung anhand einer in der Zeichnung dargestellten bevorzugten Ausführungsform näher beschrieben. In der Zeichnung zeigt: Figur 1 eine schematische Schnittansicht eines in einen Kasten eingelegten Trägerplattenmodells, Figur 2 eine schematische Schnittansicht eines in einen Kasten eingelegten Trägerplattenmodells mit in dem Trägerplattenmodell eingebrachten Stiften, und Figur 3 eine schematische Schnittansicht einer verdichteten und/oder gehärteten Formmasse mit in dieser angeordneten Stiften. Figur 1 zeigt eine schematische Schnittansicht eines in einen Kasten 2 eingelegten Trägerplattenmodells 1. Das Trägerplattenmodell 1 und der Kasten 2 sind auf einer Modellplatte 3 angeordnet. Das Trägerplattenmodell 1 weist an der nach oben weisenden Seitenfläche 5 mehrere Ausnehmungen 4 auf. Die Ausnehmungen 4 können gleichmäßig über die Seitenfläche 5 verteilt sein, sie können jedoch auch in unterschiedlichen Teilbereichen unterschiedlich dicht verteilt angeordnet sein, wobei die Dichte von beim Bremsen örtlich wirkenden Scherkräf- ten abhängig sein kann. Die Ausnehmungen 4 sind vorzugsweise Bohrungen gleichen Durchmessers (einfache Herstellung) . Alternativ können die Ausnehmungen 4 in unterschiedlichen Bereichen der Seitenfläche 5 unterschiedliche Durchmesser aufweisen. Figur 2 zeigt eine schematische Schnittansicht des in den Kasten 2 eingelegten Trägerplattenmodells 1 mit eingebrachten Stiften 6a-6d. Wie es schematisch in Figur 2 angedeutet ist, können die aus dem Trägerplattenmodell 1 herausragenden Abschnitte der Stifte 6a-6d unterschiedlich ausgebildet sein. Aus Gründen einfacher Herstellung sind die in den Ausnehmungen 4 eingebrachten Stifte jedoch vorzugsweise von gleicher Form und Größe. Die Stifte können als Kreiszylinder βa oder als sich zum Ende des aus dem Trägerplattenmodells 1 ragenden Abschnitts verjüngende Zylinder 6d ausgebildet sein. Zur besseren Verankerung der Stifte βa-βd in einer Reibbelagmasse kön- nen die aus dem Trägerplattenmodell 1 ragenden Abschnitte der Stifte Hinterschneidungen aufweisen oder können zumindest teilweise keulenförmig ausgebildet sein, wie dies bei den Stiften 6c und βd angedeutet ist. Die in das Trägerplattenmodell 1 eintauchenden Abschnitte der Stifte 6a-6d können zylin- derförmig mit glatter Wandung ausgebildet sein. Zur Herstellung einer besseren Verankerung im Guß weisen diese Abschnitte jedoch vorzugsweise eine Konturierung, d. h. beispielweise umlaufende Nuten oder ein umlaufendes Gewinde, auf, wie dies bei Stift 6c angedeutet ist. Nachdem das Trägerplattenmodell 1 mit einer Mehrzahl von Stiften 6a-6d versehen wurde, wird eine Formmasse 7 auf das Trägerplattenmodell 1 aufgebracht. Anschließend wird die auf- gebrachte Formmasse 7 verdichtet und/oder gehärtet. Dies kann beispielsweise durch Aufbringen von Druck auf die Formmasse erfolgen. Darüber hinaus ist es möglich, die Formmasse 7 durch Rütteln und/oder Erhitzen zu verdichten und/oder zu härten. Nach dem Verdichten und/oder Härten der Formmasse 7 wird diese mit dem Kasten 2 und dem Trägerplattenmodell 1 entlang der Längsachse des Modells um 180° gedreht. Anschließend wird das Trägerplattenmodell 1 derart aus der Formmasse 7 entnommen, daß die in Figur 2 aus dem Trägerplattenmodell 1 heraus- ragenden Abschnitte der Stifte 6a-6d in der Formmasse 7 verbleiben. Nach dem Entnehmen des Trägerplattenmodells aus der Formmasse 7 wird diese mit einer zweiten, vorgepreßten und/oder gehärteten Formmasse abgedeckt. Die Formmasse 7 und die zweite Formmasse bilden einen Trägerplattengießhohlraum 8. Die zweite Formmasse 7 weist zumindest einen Steiger und einen Einguß auf. In dem von der Formmasse 7 und der zweiten Formmasse gebildeten Trägerplattengießhohlraum 8 wird über den Einguß eine Schmelze eingegossen, wobei die in den Trägerplattenhohlraum 8 hineinragende Abschnitte der Stifte 6a-6d von der Schmelze umschlossen werden. In dem Trägerplattenhohlraum 8 befindliche und/oder bei dem Schmelzvorgang entstehende Gase können durch den Steiger entweichen. In dem Trägerplattengießhohlraum wird die Schmelze nun derart erstarren gelassen, daß sich eine Eisenguß-Träger- platte, vorzugsweise eine Eisenguß-Trägerplatte mit Vermiculargraphit, bildet. Nach dem Erstarren der Schmelze wird die Eisenguß-Trägerplatte aus der Gußform herausgelöst. Steiger und Einguß werden von der Eisenguß-Trägerplatte getrennt und noch anhaftende Formmasse wird beispielsweise durch ein Sand- strahlgebläse entfernt. Im Rahmen des Erfindungsgedankens sind zahlreiche alternative Ausführungsformen denkbar. Beispielsweise kann ein Abdecken der Formmasse 7 durch eine zweite Form unterbleiben. Die Schmelze wird dann dosiert in die Formmasse 7 eingegossen. Eine Formgebung der nach oben nicht begrenzten Schmelze erfolgt durch die Schwerkraft.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Herstellen einer Belagträgerplatte, wobei: a) ein Trägerplattenmodell bereitgestellt wird, wobei das Trägerplattenmodell an einer Seitenfläche, die der einem Reibbelag zugewandten Fläche der Trägerplatte entspricht, mehrere Ausnehmungen aufweist, in welche jeweils ein Stift derart eingebracht wird, daß der Stift zum Teil aus dem Trägerplattenmodell herausragt; b) das Trägerplattenmodell und die aus dem Modell herausragenden Abschnitte der Stifte von einer Formmasse umschlossen werden, die Formmasse verdichtet und/oder gehärtet wird, das Trägerplattenmodell aus der gehärteten und/oder verdichteten Formmasse derart entnommen wird, daß die Stifte mit den aus dem Trägerplattenmodell herausragenden Abschnitten in der Formmasse verbleiben und ein Trägerplattengießhohlraum gebildet wird, in welchen die Stifte hineinragen; c) eine Schmelze in den Trägerplattengießhohlraum gegossen wird, wobei die in den Trägerplattengießhohlraum hineinragenden Abschnitte der Stifte von der Schmelze umschlossen werden; d) die Schmelze derart erstarren gelassen wird, daß eine Eisenguß-Belagträgerplatte gebildet wird; und e) die Belagträgerplatte aus der Form entnommen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die in das Trägerplattenmodell eingebrachten Stifte derart ausgebildet sind, daß die aus dem Modell herausragenden Abschnitte der Stifte Hinterschneidungen aufweisen.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei die in den Ausnehmungen des Trägerplattenmodels eingebrachten
Abschnitte der Stifte eine Konturierung aufweisen.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Schmelze beim Erstarren einen Eisenguß mit Vermiculargraphit bildet.
5. Belagträgerplatte mit einer Metallguß-Grundplatte mit einer Trägerfläche zur Aufnahme einer Reibbelagmasse, wobei aus der Trägerfläche Halteelemente hervorstehen, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte aus Eisenguß hergestellt ist, und daß die Halteelemente Stifte sind, die in die Grundplatte bei deren Herstellung derart eingegossen werden, daß jeweils ein Abschnitt der Stifte aus der Trägerfläche der Grundplatte herausragt .
6. Belagträgerplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte aus Eisenguß mit Vermiculargraphit hergestellt ist.
7. Belagträgerträgerplatte nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Stifte derart ausgebildet sind, daß die aus der Grundplatte herausragenden Abschnitte der Stifte Hinterschneidungen aufweisen.
8. Belagträgerplatte nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß ein bei der Herstellung der Grundplatte eingegossener Abschnitt der Stifte eine Konturierung aufweist.
9. Verfahren zum Herstellen eines Reibbelags, wobei: eine Belagträgerplatte nach einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4 hergestellt wird, und eine Reibbelagmasse mit einem organischen Bindemittel auf die die Stifte aufweisende Seitenfläche der Belagträgerplatte aufgepreßt wird.
10. Reibbelag mit einer Belagträgerplatte nach einem der Ansprüche 5 bis 8 und einer Reibbelagmasse, wobei auf die Trägerfläche eine Reibbelagmasse mit einem organischen Bindemittel aufgepreßt ist.
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