WO2005009076A1 - 耐熱性エレクトレット用材料および耐熱性エレクトレット - Google Patents

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WO2005009076A1
WO2005009076A1 PCT/JP2004/010683 JP2004010683W WO2005009076A1 WO 2005009076 A1 WO2005009076 A1 WO 2005009076A1 JP 2004010683 W JP2004010683 W JP 2004010683W WO 2005009076 A1 WO2005009076 A1 WO 2005009076A1
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heat
electret
resistant electret
resin film
metal member
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PCT/JP2004/010683
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French (fr)
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Susumu Kawato
Yoshinori Ohta
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Toho Kasei Co., Ltd.
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    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00Electrostatic transducers
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    • HELECTRICITY
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Definitions

  • the present invention relates to a heat-resistant electret material and a heat-resistant electret used for an earphone, a headphone, a microphone, or the like.
  • a method of forming a thin film by applying an organic solvent in which fine particles of tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP) are dispersed to a metal plate, and forming the thin film into an electret Also, a method in which a metal plate is sprayed with a spray liquid in which fine particles of FEP are dispersed, and then fired to form an electret (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-1999). Reference has also been made.
  • FEP tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer
  • the present invention has been made to solve the above problems, and provides a heat-resistant electret having high charge retention performance at high temperatures.
  • the present invention provides a heat-resistant electret material containing a fluororesin, wherein the fluororesin is a modified polytetrafluoroethylene.
  • the present invention also provides a heat-resistant electret in which a heat-resistant electret material containing a fluororesin is disposed on a surface of a metal member, wherein the fluororesin is a modified polytetrafluoroethylene.
  • a heat-resistant electret in which a heat-resistant electret material containing a fluororesin is disposed on a surface of a metal member, wherein the fluororesin is a modified polytetrafluoroethylene.
  • the present invention is a heat-resistant electret in which a resin film is adhered to a surface of a metal member, wherein the resin film contains polytetrafluoroethylene, and a water droplet contact angle on one surface of the resin film is reduced. 110 ° or less, and a heat-resistant electret in which one side of the resin film and the metal member are bonded.
  • the present invention is a heat-resistant electret in which a resin film is bonded to a surface of a metal member, wherein the resin film includes polytetrafluoroethylene, and one surface of the resin film on the metal member side. Only provide heat-resistant electrets that have been treated for easy adhesion.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the electret manufactured in Example A1.
  • Figure 2 shows the relationship between the residual surface potential of the electret and the temperature.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the laminate for electret manufactured in Example B1.
  • Figure 4 shows the relationship between the surface potential remaining rate and time in the moisture resistance test.
  • heat-resistant electret material of the present invention is a heat-resistant electret material containing a fluororesin, wherein modified polytetrafluoroethylene (modified PTFE) is used as the fluororesin.
  • modified PTFE modified polytetrafluoroethylene
  • the charge trapping site In order to enhance the charge retention performance of the electret at high temperatures, it is necessary that the charge trapping site be maintained close to the melting point of the electret material.
  • Specific trapping sites include crystal defects inside the crystal of the fluororesin constituting the electret material, and the interface between the crystal part and the amorphous part.
  • Pure polytetrafluoroethylene (homo-PTFE) is susceptible to the formation of voids during molding, which reduces stress at high temperatures and facilitates crystal flow. As a result, the trap portion of the electric charge (for example, the interface between the crystal part and the amorphous part) is destroyed, and the charge retention performance is reduced. Further, since homo PTFE does not have a side chain as its chemical structure, crystal defects are less likely to occur. On the other hand, the modified PTFE is less likely to generate voids during molding and has a side chain as its chemical structure, so that the charge trap site is retained even at high temperatures, and the charge retention performance at high temperatures is high.
  • a fluororesin as the material for electret, excellent functions such as antifouling property, chemical resistance, water repellency, and weather resistance can be imparted to the product surface, and the electret flexibility is not impaired.
  • Electret embossing can be performed relatively easily.
  • the melting point of the modified PTFE (approx. 324 ° C) is the melting point of homo-PTFE, a typical fluororesin. It is almost the same as the point (about 330 ° C).
  • a microphone or the like can be manufactured using MEMS (Micro Electro Mechanica 1 System) technology at which the processing temperature is about 300.
  • the modified PTFE is obtained by copolymerizing 99.0 to 99.9% by mole of tetrafluoroethylene and 1.0 to 0.001% by mole of perfluorovinyl ether.
  • the obtained copolymer is preferred.
  • the modified PTFE is obtained by copolymerizing 99.5 to 99.99 mol% of tetrafluoroethylene with 0.5 to 0.01 mol% of perfluorovinyl ether.
  • the copolymer is By copolymerizing tetrafluoroethylene with perfluorovinyl ether within the above range, the perfluorovinyl ether causes partial distortion (crystal defects) in the PTFE base crystal, This is because it becomes easy to hold the electric charge in the distorted portion.
  • the dielectric constant of the heat-resistant electret material is preferably 2.1 or less. This is because if the amount is within this range, the water absorption is so small that the decay of the surface charge can be prevented.
  • the volume resistivity of the heat-resistant electret material is preferably 1.0 ⁇ 10 18 ⁇ cm or more.
  • One example of the heat-resistant electret of the present invention is one in which the above-mentioned heat-resistant electret material is disposed on a surface of a metal member. By using modified PTFE as the material for electret, It is possible to provide an electret having high charge retention performance at high temperatures while suppressing a decrease in let surface potential.
  • the metal member for example, a metal plate, a metal sheet, or the like can be used.
  • the thickness of the heat-resistant electret material is not particularly limited, but is usually 5 to 400 mm, and preferably 10 to 50 m. . Within this range, the electret can be made thinner and smaller while maintaining the characteristics of the electret.
  • the metal member is at least one selected from brass, aluminum, stainless steel, copper, titanium, nickel silver, phosphor bronze, alloys thereof, metal plated with them, and metal on which they are deposited. It is preferably formed from one. This is because these metals are excellent in corrosion resistance, electrical conductivity, and workability.
  • the undercoating treatment includes, for example, formation of a film by anodic oxidation or chemical conversion treatment, use of a coupling agent, and other methods for improving adhesion.
  • a corona treatment, a sputtering treatment, a metal sodium treatment, or the like on the bonding surface of the heat-resistant electret material.
  • One example of the method for producing a heat-resistant electret of the present invention is to bond a film made of the heat-resistant electret material to a surface of a metal member.
  • the metal member include a metal plate and a metal sheet. That is, for example, a film made of modified PTFE is prepared, and among the pressure rolls comprising a pair of a heating roll and a roll having no heating source, a metal plate is supplied to the heating roll side, and the roll side having no heating source is provided. To While supplying the film, insert the metal plate and the film between the pressure rolls to set the contact time between the metal plate and the film to 1 to 3 seconds and the contact band width to 1 to 20 mm. By controlling, the metal plate and the film can be thermocompression bonded.
  • Another example of the method for producing a heat-resistant electret of the present invention is to coat the surface of a metal member with the heat-resistant electret material. That is, for example, a resin composition containing a modified PTFE and a solvent is coated on a metal plate using a spray or the like, and the resin composition is baked, so that a resin layer containing the modified PTFE is formed on the surface of the metal plate. Can be formed.
  • the laminate for electret obtained by these methods is cut into a predetermined size, then polarized and charged by corona discharge or the like, then subjected to an aging treatment, and used for an earphone, a headphone, a microphone, or the like.
  • the heat-resistant electret of the present invention it is possible to provide an electrostatic acoustic sensor having stable performance.
  • the electrostatic acoustic sensor include a microphone, an earphone, a headphone, a hearing aid, an ultrasonic sensor, an acceleration sensor, and the like.
  • a 25-m-thick modified PTFE film was prepared as an electret material.
  • This modified PTFE film is composed of a copolymer obtained by copolymerizing 99.9 mol% of tetrafluoroethylene and 0.1 mol% of perfluoropropyl vinyl ether.
  • This modified PTFE film and a brass plate having a thickness of 0.2 mm are thermocompression-bonded using a heating roll, and cut into a size of 50 cm in length and 20 cm in width to produce an electret of Example A1. did .
  • the thermocompression bonding was performed at a temperature of 340 ° (:, pressure 0.5 MPa).
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the electret manufactured in this example.
  • the electret 11 of the present embodiment is formed by thermocompression bonding a film 12 made of modified PTFE and a brass plate 13.
  • a 25 m thick homo PTF E film "920-UL" manufactured by Nitto Denko Corporation was prepared as an electret material.
  • This PTFE film and a brass plate having a thickness of 0.2 mm were thermocompression-bonded using a heating roll, and cut into a size similar to that of Example A1, to produce an electret of Comparative Example A1.
  • the thermocompression bonding was performed at a temperature of 340 ° C. and a pressure of 0.5 MPa.
  • a homo-PTFE nonwoven fabric having a basis weight of 150 gZm 2 and a thickness of 120 m manufactured by Daikin Industries, Ltd. was prepared as an electret material.
  • This PTFE non-woven fabric and a brass plate having a thickness of 0.2 mm were thermocompression-bonded using a heating roll, and cut into the same size as that of Example A1 to produce an electret of Comparative Example A2. .
  • the thermocompression bonding was performed at a temperature of 360 ° C and a pressure of 0.6 MPa.
  • a 25 m thick homo PTF E film "MS F-100" manufactured by Chuko Kasei Kogyo Co., Ltd. was prepared as an electret material.
  • This PTF E film and a brass plate having a thickness of 0.2 mm were thermocompression-bonded using a heating port, and cut into the same size as in Example A1 to produce an electret of Comparative Example A3.
  • the thermocompression bonding was performed at a temperature of 340 ° C. and a pressure of 0.5 MPa.
  • a 25 m-thick tetrafluoroethylene monohexafluoropropylene copolymer (FEP) film "NF-O25" manufactured by Daikin Industries, Ltd. was prepared as an electret material.
  • This FEP film and thickness 0 A 2 mm brass plate was thermocompression-bonded using a heating roll, and cut into the same size as in Example A1, to produce an electret of Comparative Example A4.
  • the thermocompression bonding was performed at a temperature of 340 ° C. and a pressure of 0.5 MPa.
  • Example A2 An electret of Example A2 was produced in the same manner as in Example A1, except that a stainless steel plate having a thickness of 0.2 mm was used instead of the brass plate.
  • Comparative Example A6 An electret of Comparative Example A6 was produced in the same manner as in Comparative Example A1, except that a stainless steel plate having a thickness of 0.2 mm was used instead of the brass plate.
  • Comparative Example A7 An electret of Comparative Example A7 was produced in the same manner as Comparative Example A2, except that a stainless steel plate having a thickness of 0.2 mm was used instead of the brass plate.
  • Comparative Example A8 An electret of Comparative Example A8 was produced in the same manner as Comparative Example A3, except that a 0.2 mm thick stainless steel plate was used instead of the brass plate.
  • Comparative Example A9 An electret of Comparative Example A9 was produced in the same manner as in Comparative Example A4, except that a stainless steel plate having a thickness of 0.2 mm was used instead of the brass plate. (Comparative Example A l 0)
  • An electret of Comparative Example A10 was produced in the same manner as in Comparative Example A5, except that a stainless steel sheet having a thickness of 0.2 mm was used instead of the brass plate. Next, using the electrets of Examples A1 and A2 and Comparative Examples A1 to A10, the thickness of the thermocompression-bonded electret material, its surface roughness, and the residual surface potential of the electret was measured.
  • the thickness of the electret material was determined by measuring the thickness of the electret layer other than the metal plate using a micrometer.
  • the surface roughness of the electret material was measured using a surface roughness meter “SE-350” manufactured by Kosaka Laboratory.
  • the surface potential remaining rate of the electret was measured as follows.
  • the sample was polarized by a negative corona discharge at a temperature of 25 ° C., and the surface potential immediately after that was measured with a surface electrometer “modedel 344” manufactured by Trek. Subsequently, after maintaining at 270 ° C. or 300 ° C. for 10 minutes, the surface potential was measured in the same manner. Then, the surface potential immediately after the electret was subjected to the volatilization treatment was determined as a reference (100%), and the surface potential after holding at 270 or 30 for 10 minutes was determined as a relative value (%).
  • FIG. 2 shows the relationship between the surface potential remaining ratio and the temperature in Example A1 and Comparative Examples A1 to A5.
  • both the surface roughness Ra (horizontal) and the surface roughness Ra (vertical) are 0.5 m or less, and even when the electret is used for a microphone or the like. Does not hinder the operation of the diaphragm.
  • a modified PTFE film is used as the electret material, but a modified PTFE paint (dispersion) may be coated on the metal member.
  • additives such as a nucleating agent, a low molecular fluorine compound serving as an inhibitor, and an inorganic substance can be added to the homo PTFE coating. From the viewpoint of the melting point, it is preferable to add perfluoroalkyl vinyl ether to a coating mainly composed of homo PTFE. This As a result, the spherulite interface and crystal defects of the material for electrets increase, so that the charge retention performance at high temperatures can be improved.
  • the heat-resistant electret of the present invention is a heat-resistant electret in which a resin film is adhered to the surface of a metal member, wherein the resin film is made of polytetrafluoroethylene, and one side of the resin film (the first main surface).
  • the surface (1) has a water droplet contact angle of 110 ° or less, more preferably 60 ° or less, and one surface (first main surface) of the resin film and the metal member are bonded to each other.
  • the water droplet contact angle is preferably 50 ° or more. Within this range, the trap portion is stable, and the trapped charge is not easily attenuated.
  • the charge retention performance of the electret at high temperatures can be improved.
  • a PTFE film as the resin film it is possible to impart excellent functions such as antifouling property, chemical resistance, water repellency, and weather resistance to the product surface, so that the electret flexibility is not impaired, and the electret emboss Processing is relatively easy.
  • the contact angle of the water droplet on one surface (second main surface) of the resin film on the side opposite to the metal member is at least 11 °, the charge retention performance at high temperatures can be more effectively maintained.
  • the water droplet contact angle in the present invention means a contact angle measured using distilled water.
  • heat-resistant electret of the present invention is the surface of a metal member.
  • the adhesiveness between the metal member and the resin film is improved, and the performance of the electret can be stably maintained.
  • the use of a PPTFE film for the resin film can improve the charge retention performance of the electret at high temperatures.
  • excellent functions such as antifouling property, chemical resistance, water repellency, and weather resistance can be imparted to the product surface, and the electret flexibility is not impaired. Can be relatively easily embossed.
  • the charge retention performance at high temperatures can be maintained by subjecting only one side of the resin film to the easy adhesion treatment.
  • the easy adhesion treatment includes a chemical treatment, a corona treatment, a plasma treatment, a sputtering treatment, and the like, and among these, a chemical treatment that can be performed with particularly simple manufacturing equipment is more preferable.
  • the resin film can also be formed using the modified PTFE used in the first embodiment.
  • the 180 ° peel strength between the metal member and the resin film is preferably at least 0.5 NZ cm, more preferably at least 1.0 NZ cm. This is because the resin film is not peeled from the metal member when performing the punching or the like within the range.
  • the upper limit of the 180 ° peel strength is not particularly limited as long as the resin film does not peel off from the metal member during punching or the like.
  • the dielectric constant of the resin film is preferably 2.1 or less.
  • the content is within this range, the water absorption is so small that the decay of the surface charge can be prevented.
  • the thickness of the PTFE film is not particularly limited, but is usually 5 to 400 m, preferably 10 to 50 m. Within this range, the electret can be made thinner and smaller while maintaining the characteristics of the electret.
  • the metal member for example, a metal plate, a metal sheet, or the like can be used.
  • the metal member is at least one selected from brass, aluminum, stainless steel, copper, titanium, nickel silver, phosphor bronze, alloys thereof, metal plated with them, and metal on which they are deposited. It is preferably formed from one. This is because these metals are excellent in corrosion resistance, electrical conductivity, and workability.
  • One example of the method for producing a heat-resistant electret of the present invention includes a step of applying an easy-adhesion treatment to one surface of a film made of PTFE and a step of adhering the surface of the metal member to which the easy-adhesion treatment of the film is applied.
  • the adhesiveness between the metal member and the resin film is improved, and an electret having stable performance can be provided.
  • a PTF E film for the resin film, an electret with improved charge retention performance at high temperatures can be provided. Since the melting point of PTFE is about 330 ° C., a microphone or the like can be manufactured even by using a microelectromechanical systems (MEMS) technique in which a processing temperature is about 30 Ot :.
  • MEMS microelectromechanical systems
  • a PTFE film is used as the resin film.
  • the above-mentioned easy adhesion treatment includes a chemical treatment, a corona treatment, a plasma treatment, a sputtering treatment and the like, and among these, the chemical treatment which can be carried out by particularly simple manufacturing equipment is more preferable.
  • Examples of the metal member include a metal plate and a metal sheet.
  • the above metal member it is preferable to use a material to which no fat or the like adheres, and further to perform a base treatment in order to improve the adhesion to the resin film.
  • the base treatment include formation of a film by anodic oxidation and chemical treatment, use of a coupling agent, and other methods for improving adhesiveness.
  • the bonding between the metal member and the resin film may be performed by, among a pair of pressure rolls including a heating roll and a roll having no heating source, supplying the metal member to the heating port side, and a roll having no heating source.
  • the metal member and the resin film are inserted between the pressure rolls while supplying the resin film to the side, the contact time between the metal member and the resin film is 1 to 3 seconds, and the contact band width is 1 to 3 seconds. It can be performed by controlling the thickness to 20 mm and thermocompression bonding the metal member and the resin film.
  • the laminate for electret obtained by these methods is cut into a predetermined size, then polarized and charged by corona discharge or the like, and then subjected to an aging treatment to complete an electret. It is used for microphones, headphones or microphones.
  • Electrostatic acoustic sensors include, for example, microphones, earphones, headphones, hearing aids, Ultrasonic sensors, acceleration sensors, etc. are included.
  • a 25 m-thick PT FE film ("92 1 UL", manufactured by Nitto Denko Corporation), on which only one surface was easily adhered by a chemical conversion treatment, was prepared.
  • the contact angle of water droplets on the surface of this PTF E film was measured with a contact angle meter using distilled water ("CA-DT" manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.). The angle was 118 ° on the surface not subjected to the easy adhesion treatment.
  • the surface of the PTFE film on which easy adhesion was performed and a stainless steel sheet having a thickness of 0.2 mm were thermocompression-bonded with a heating roll via an epoxy-based adhesive, and were 50 cm long and 20 cm wide.
  • the electret laminate of Example B1 was produced by cutting into a size of cm. The thermocompression bonding was performed at a temperature of 340 ° (:, pressure 0.5 MPa).
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the laminate for electret manufactured in this example.
  • the electret laminate 21 of the present embodiment is formed by thermocompression bonding of a film 22 made of PTFE and a stainless steel plate 23 via an epoxy adhesive (not shown).
  • a 25-im-thick PTFE film (“MS F-100” manufactured by Chuko Kasei Kogyo Co., Ltd.) is coated with a chemical conversion agent (“Tetra-etch A” manufactured by Junye Co., Ltd.) and held for 10 seconds. Then, after washing with methanol, further washing with water and drying were performed, thereby preparing a PTFE film whose one surface was subjected to a chemical bonding treatment so as to easily adhere.
  • the contact angle of water droplets on the surface of this PTFE film was measured in the same manner as in Example B1, and was found to be 44 ° on the surface that had been subjected to the easy adhesion treatment and 112 ° for the surface that had not been subjected to the easy adhesion treatment. there were.
  • Example B2 a laminate for electret of Example B2 was produced.
  • Plasma processing apparatus manufactured by Nisshinko Co., Ltd.
  • the plasma processing conditions were: plasma source frequency: 40 kHz, power output: 5 kW, gas used: mixed gas of nitrogen and oxygen, gas pressure: 33 Pa, electrode temperature: 25 ° C, irradiation Time: 5 seconds. Then, by removing the mask, a PTFE film having one surface subjected to an easy adhesion treatment by plasma treatment was prepared.
  • Example B3 An electret laminate of Example B3 was produced in the same manner as in Example B1, except that this PTFE film was used.
  • a 25 m thick PTFE film (“MS F-100” manufactured by Chuko Kasei Kogyo Co., Ltd.) was subjected to corona discharge treatment using a corona discharge treatment device ("Porodyne 1" manufactured by Navitas).
  • the conditions for corona discharge treatment were: applied voltage: 10 kV, distance between electrode and sample: 2 mm, treatment speed: 4.5 mZ. In this way, a PTFE film having one surface subjected to an easy adhesion treatment by corona discharge treatment was prepared.
  • Example B4 The contact angle of water droplets on the surface of the PTFE film was measured in the same manner as in Example B1, and was found to be 100 ° on the surface subjected to the easy adhesion treatment and 124 ° on the surface not subjected to the easy adhesion treatment.
  • Example B4 an electret laminate of Example B4 was produced in the same manner as in Example B1, except that this PTFE film was used.
  • Example B 5 An electret laminate of Example B5 was produced in the same manner as in Example B4, except that a 25 m thick PTFE film ("920 UL" manufactured by Nitto Denko Corporation) was used.
  • the contact angle of water droplets on the surface of the PTFE film was measured in the same manner as in Example B1, and was found to be 102 ° on the surface subjected to the easy-adhesion treatment and 121 ° on the surface not subjected to the easy-adhesion treatment. there were.
  • Comparative Example B1 The electret of Comparative Example B1 was prepared in the same manner as in Example B2 except that both sides of a 25-thick PTFE film (“MS F-100” manufactured by Chuko Kasei Kogyo Co., Ltd.) were treated. A laminate was prepared. The contact angle of water droplets on the surface of this PTFE film was measured in the same manner as in Example B1, and was 49 ° on the bonded surface on the stainless steel plate side and 60 ° on the other non-bonded surface.
  • MS F-100 manufactured by Chuko Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • Comparative Example B2 The electret of Comparative Example B2 was prepared in the same manner as in Example B3 except that both sides of a PTFE film having a thickness of 25 ("MS F-100" manufactured by Chuko Kasei Kogyo Co., Ltd.) were not subjected to plasma treatment. A laminated board was prepared. The contact angle of water droplet on the surface of this PTFE film was measured in the same manner as in Example B1, and it was 108 ° on the bonded surface on the stainless steel plate side and 107 ° on the other non-bonded surface.
  • MS F-100 manufactured by Chuko Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • the contact angle of water droplets on the surface of this PTFE film was measured in the same manner as in Example B1, and it was 109 ° on the bonded surface on the stainless steel plate side and 102 ° on the other non-bonded surface.
  • Example B4 For the electret of Comparative Example B4 in the same manner as in Example B2, except that no chemical conversion treatment was performed on the 25 xm thick PTFE film ("MS F_1100" manufactured by Chuko Kasei Kogyo Co., Ltd.). A laminate was prepared. The contact angle of water droplets on the surface of this PTF E film was measured in the same manner as in Example B1, and it was 11.8 ° on the bonded surface on the 5 stainless steel sheet side and 12.5 ° on the other non-bonded surface. .
  • Comparative Example B5 was performed in the same manner as in Example B101 except that a 25 xm-thick FEP film ("NF-0025" manufactured by Daikin Industries, Ltd.), on which both surfaces were not easily bonded, was used. Was manufactured.
  • a 25 xm-thick FEP film (“NF-0025” manufactured by Daikin Industries, Ltd.), on which both surfaces were not easily bonded, was used.
  • the contact angle of water droplets on the surface of this FEP film was measured in the same manner as in Example B1, it was 111 ° on the bonded surface on the stainless steel plate side and 118 ° on the other non-bonded surface.
  • the 180 ° peel strength of the stainless steel sheet and the resin film, and the laminate for electret were obtained using the laminates for elect 5 ret of Examples B1 to B5 and Comparative Examples B1 to B5.
  • the surface potential residual ratio of the plate was measured.
  • a press working test and a cleaning test simulating the actual electret manufacturing process were performed.
  • the 180 ° peel strength was measured using a peel strength tester (“AGS-0H” manufactured by Shimadzu Corporation).
  • the residual ratio of the surface potential of the laminate for electret was measured as follows. First, the electret was polarized at a temperature of 25 ° C by negative corona discharge, and the surface potential immediately after that was measured by a surface electrometer ("model 344" manufactured by Trek). Subsequently, after maintaining at 270 ° C. for 10 minutes, the surface potential was measured in the same manner. Then, using the surface potential immediately after the polarization treatment of the laminate for electret as a reference (100%), The surface potential after holding at 27 O: for 10 minutes was determined as its relative value (%). The conditions for the above corona discharge treatment were as follows: applied voltage: -5 kV, Darling voltage: -200 V, distance between electrode and sample: 2 mm, treatment time: 10 seconds.
  • the press processing test was performed by using a 20 ton press on the electret laminates cut into a size of 50 cm in length and 20 cm in width in Examples B1 to B5 and Comparative Examples B1 to B5.
  • the sheet was punched into a disk with a diameter of 4.5 mm, and the degree of separation between the stainless steel plate and the resin film at the end of the electret was observed.
  • the pressed electret was subjected to ultrasonic cleaning in an acetone for 5 minutes using an ultrasonic cleaning machine ("UT-604R" manufactured by Sharp), and stainless steel at the end of the electret was used. The degree of penetration of acetone between the steel plate and the resin film was observed.
  • Table 2 shows the above results.
  • the results of the press processing test and the cleaning test are as follows.Electrets after both tests were observed, and those with no resin film peeling and no acetone infiltration were excellent. Those with slight penetration were rated good, those with resin film peeling off and those with acetone penetration were rated poor.
  • Table 3 shows the surface roughness Ra of the bonded surface and the non-bonded surface of the resin films used in Examples B1 to B5 and Comparative Examples B1 to B5 for reference. This is because the magnitude of the contact angle is affected by the surface roughness.
  • the surface roughness was measured using a surface roughness meter “SE-350” manufactured by Kosaka Laboratory. (Table 2)
  • Example B1 and Example B2 which were subjected to the chemical conversion treatment, exhibited the same peel strength as Comparative Example B5 using the conventional FEP.
  • Comparative Example B4 using untreated PTFE intrusion of acetone due to peeling of the PTFE film was observed in the press working test and the cleaning test, and Comparative Example B5 using FEP had a residual surface potential of 0. %, All of which were ineligible as electrets.
  • Example B2 using the electrets of Example B2 and Comparative Examples B1 to B3, A moisture resistance test was performed.
  • the electret laminate was placed in an atmosphere at a temperature of 60 ° C. and a humidity of 80%, and the residual ratio of surface potential at each elapsed time was measured in the same manner as described above. That is, the sample was subjected to a polarization treatment at a temperature of 25 ° C. by negative corona discharge, and the surface potential immediately after that was measured with a surface potentiometer (“mo del 344” manufactured by Trek). Subsequently, the electret laminate was placed in an atmosphere at a temperature of 60 ° C.
  • Example B2 where only the adhesive surface was subjected to the chemical conversion treatment, the residual ratio of the surface potential hardly decreased even after 150 minutes.
  • Comparative Examples B1 to B3 the residual ratio of the surface potential decreased over time.
  • Comparative Example B1 in which both surfaces were subjected to the chemical conversion treatment the residual ratio of the surface potential rapidly decreased immediately after the start of the moisture resistance test. This is considered to be because the surface of the laminate for electret became extremely wet easily due to the chemical conversion treatment on both sides of the PTFE film, and the charge was neutralized due to the adhesion of moisture.
  • the present invention can provide an electret having high charge retention performance at high temperatures. Further, by using the electret of the present invention, various electrostatic acoustic sensors such as a microphone earphone, an earphone, a headphone, a hearing aid, an ultrasonic sensor, and an acceleration sensor can be provided, and their industrial value is great.

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Abstract

フッ素樹脂を含む耐熱性エレクトレット用材料であって、前記フッ素樹脂が、変性ポリテトラフルオロエチレンであるエレクトレット用材料を用いてエレクトレットを作製する。また、金属部材の表面に樹脂フィルムを接着したエレクトレットであって、前記樹脂フィルムが、ポリテトラフルオロエチレンを含み、前記金属部材側の前記樹脂フィルムの片面のみが、易接着処理されているエレクトレットを作製する。これにより、高温での電荷保持性能が高い耐熱性エレクトレットを提供できる。

Description

明 細 書 耐熱性エレクトレツト用材料および耐熱性エレクトレツト 技術分野
本発明は、 イヤホン、 ヘッドホンまたはマイクロホン等に使用される 耐熱性エレクトレツト用材料および耐熱性エレクトレットに関する。 背景技術
従来よりイヤホン、 へッドホンまたはマイクロホン等に使用されるェ レクトレットとしては、 金属シートにエレクトレツトを構成しうる熱可 塑性樹脂フィルムをラミネートし、 この樹脂をエレクトレット化する方 法が提案されている (特開昭 6 4— 4 4 0 1 0号公報参照) 。
また、 テトラフルォロエチレン—へキサフルォロプロピレン共重合体 ( F E P ) の微粒子が分散された有機溶媒を金属板に塗布して薄膜を形 成し、 その薄膜をエレクトレツト化する方法 (特開平 1 1 一 1 5 0 7 9 5号公報参照) 、 また金属板に F E Pの微粒子が分散されたスプレー液 を噴霧した後、 焼成してエレクトレツト化する方法 (特開 2 0 0 0— 1 1 5 8 9 5号公報参照) 等も提案されている。
しかし、 従来の F E Pを使用したエレクトレツトを用いてマイクロホ ン等を製造する場合、 フロー装置ゃリフロー装置による半田付けを行う と、 半田付けの際の高温によりエレクトレットの機能が低下するという 問題があった。 特に最近では鉛フリー半田が多用されるにともない、 半 田付け時の温度がさらに高温の 2 6 0 °C程度となり、 エレクトレットの 機能自体が喪失するという大きな問題が生じるおそれがある。 発明の開示
本発明は、 上記問題を解決したもので、 高温での電荷保持性能が高い 耐熱性エレクトレツトを提供するものである。
本発明は、 フッ素樹脂を含む耐熱性エレクトレツト用材料であって、 前記フッ素樹脂が、 変性ポリテトラフルォロエチレンである耐熱性エレ クトレツト用材料を提供する。
また、 本発明は、 金属部材の表面に、 フッ素樹脂を含む耐熱性エレク トレツト用材料を配置した耐熱性エレク卜レツ卜であって、 前記フッ素 樹脂が、 変性ポリテトラフルォロエチレンである耐熱性エレクトレット を提供する。
また、 本発明は、 金属部材の表面に樹脂フィルムを接着した耐熱性ェ レクトレットであって、 前記樹脂フィルムが、 ポリテトラフルォロェチ レンを含み、 前記樹脂フィルムの片面の水滴接触角が、 1 1 0 ° 以下で あり、 前記樹脂フィルムの片面と前記金属部材とが接着されている耐熱 性エレクトレツトを提供する。
また、 本発明は、 金属部材の表面に樹脂フィルムを接着した耐熱性ェ レクトレットであって、 前記樹脂フィルムが、 ポリテトラフルォロェチ レンを含み、 前記金属部材側の前記樹脂フィルムの片面のみが、 易接着 処理されている耐熱性エレクトレツトを提供する。 図面の簡単な説明
図 1は、 実施例 A 1で作製したエレクトレットの断面図である。
図 2は、 エレクトレツトの表面電位残存率と温度との関係を示す図で める
図 3は、 実施例 B 1で作製したエレクトレット用積層板の断面図であ る。 図 4は、 耐湿試験における表面電位残存率と時間との関係を示す図で める。 発明の実施の形態
(実施形態 1)
本発明の耐熱性エレク卜レツ卜用材料の一例は、 フッ素樹脂を含む耐 熱性エレクトレツト用材料であり、 上記フッ素樹脂として変性ポリテト ラフルォロエチレン (変性 PTFE) を用いたものである。
エレクトレツトの高温での電荷保持性能を高めるためには、 エレクト レット用材料の融点付近まで、 電荷のトラップ部位が保持されることが 必要である。 具体的な卜ラップ部位としては、 エレクトレット用材料を 構成するフッ素樹脂の結晶内部の結晶欠陥、 および結晶部と非晶部との 界面が考えられる。 純粋なポリテトラフルォロエチレン (ホモ PTFE ) は、 成形加工時にポイドが発生しやすく、 そのポイドにより高温時に 応力が緩和され、 結晶の流動が起こりやすい。 その結果、 電荷のトラッ プ部位 (例えば、 結晶部と非晶部との界面) が破壊され、 電荷保持性能 が低下する。 また、 ホモ PTFEは、 その化学構造として側鎖を持たな いため、 結晶欠陥が生じにくい。 これに対して、 変性 PTFEは、 成形 加工時のボイドの発生も少なく、 またその化学構造として側鎖を有する ため、 高温でも電荷のトラップ部位が保持され、 高温での電荷保持性能 が高い。
また、 エレクトレツト用材料としてフッ素樹脂を用いることにより、 製品表面に防汚性、 耐薬品性、 撥水性、 耐候性等の優れた機能を付与で き、 エレクトレットのフレキシビリティが損なわれず、 また、 エレクト レットのエンボス加工なども比較的容易に出来る。 なお、 変性 PTFE の融点 (約 3 24°C) は、 代表的なフッ素樹脂であるホモ P TF Eの融 点 (約 3 3 0 °C) とほぼ同じである。 これにより、 加工温度が 3 0 0 程度になる MEMS (M i c r o E l e c t r o Me c h a n i c a 1 S y s t ems) 技術を用いてマイクロホン等を製造できる。 また、 上記変性 PTFEは、 テトラフルォロエチレン 9 9. 0〜9 9 . 9 9 9モル%と、 パーフルォロビニルエーテル 1. 0〜0. 0 0 1モ ル%とを共重合して得られる共重合体であることが好ましい。 また、 上 記変性 P T F Eは、 テトラフルォロエチレン 9 9. 5〜9 9. 9 9モル %と、 パ一フルォロビニルエーテル 0. 5〜 0. 0 1モル%とを共重合 して得られる共重合体であることがより好ましい。 テトラフルォロェチ レンにパーフルォロビニルエーテルを上記範囲内で共重合させることに より、 P T F Eのベース結晶にパーフルォロビニルェ一テルが部分的に 歪み (結晶欠陥) を生じさせ、 その歪の部分に電荷を保持させやすくな るからである。
パ一フルォロビニルエーテルが 0. 0 0 1モル%を下回ると上記ホモ PTFEと同様の問題が生じ、 1. 0モル%を超えると融点が低下して 高温時に結晶の流動が起こりやすくなり、 電荷のトラップ部位 (例えば 、 結晶部と非晶部との界面) が破壊され、 電荷保持性能が低下する。 また、 上記耐熱性エレクトレット用材料の誘電率は、 2. 1以下であ ることが好ましい。 この範囲内であれば、 吸水性が小さいため表面電荷 の減衰が防げるからである。 また、 上記耐熱性エレクトレット用材料の 体積抵抗率は、 1. 0 X 1 018 Ω c m以上であることが好ましい。 こ の範囲内であれば、 電気伝導度が低いため帯電しやすくなるからである 。 なお、 誘電率の下限値は、 空気の誘電率 = 1に近いほど好ましい。 また、 本発明の耐熱性エレクトレットの一例は、 金属部材の表面に、 上記耐熱性エレクトレット用材料を配置したものである。 変性 PTFE をエレクトレツト用材料に用いることにより、 高温時におけるエレクト レツトの表面電位の低下を抑制して、 高温での電荷保持性能が高いエレ クトレットを提供できる。
上記金属部材としては、 例えば、 金属板、 金属シート等を使用できる 上記耐熱性エレクトレット用材料の厚さは特に限定されないが、 通常 5〜4 0 0 ΠΙ、 好ましくは 1 0〜 5 0 mである。 この範囲内であれ ば、 エレクトレットの特性を維持しつつ、 エレクトレットの薄型化、 小 型化が図れるからである。
また、 上記金属部材は、 黄銅、 アルミニウム、 ステンレス鋼、 銅、 チ タン、 洋白、 リン青銅、 それらの合金、 それらがメツキされた金属およ びそれらが蒸着された金属から選ばれた少なくとも 1つから形成されて いることが好ましい。 これらの金属は耐蝕性、 電気伝導性、 加工性の点 で優れているからである。
なお、 上記金属部材の使用にあたっては、 先ず油脂等の付着のないも のを用い、 さらには上記耐熱性エレクトレット用材料との接着性を良く するために下地処理を行うことが好ましい。 下地処理は、 例えば、 陽極 酸化、 化成処理による皮膜の形成或いはカップリング剤の利用、 その他 接着性を改善する方法等が挙げられる。 また、 同様の目的で、 上記耐熱 性エレクトレツト用材料の接着面にコロナ処理、 スパッタリング処理、 金属ナトリゥム処理などを行うことが好ましい。
また、 本発明の耐熱性エレクトレツ卜の製造方法の一例は、 金属部材 の表面に、 上記耐熱性エレクトレツト用材料からなるフィルムを貼り合 わせるものである。 金属部材としては、 例えば、 金属板、 金属シート等 を使用できる。 即ち、 例えば、 変性 P T F Eからなるフィルムを準備し 、 加熱ロールおよび加熱源を有さないロールの一対からなる圧着ロール のうち、 加熱ロール側に金属板を供給し、 加熱源を有さないロール側に 上記フィルムを供給しつつ、 上記圧着ロールの間に上記金属板および上 記フィルムを挿入し、 上記金属板と上記フィルムとの接触時間を 1〜 3 秒、 接触帯幅を 1〜 2 0 mmに制御し、 上記金属板と上記フィルムとを 熱圧着することができる。
また、 本発明の耐熱性エレクトレットの製造方法の他の一例は、 金属 部材の表面に、 上記耐熱性エレクトレツト用材料をコーティングするも のである。 即ち、 例えば、 変性 P T F Eと溶剤とを含む樹脂組成物をス プレー等を用いて金属板にコ一ティングし、 その樹脂組成物を焼成する ことにより、 金属板の表面に変性 P T F Eを含む樹脂層を形成すること ができる。
これらの方法により得られたエレクトレツト用積層板は、 所定の大き さに切断され、 次にコロナ放電等により分極帯電された後、 エージング 処理が行われ、 イヤホン、 ヘッドホンまたはマイクロホン等に利用され る。
また、 本発明の耐熱性エレクトレットを用いることにより、 性能が安 定した静電型音響センサ一を提供することができる。 静電型音響センサ 一としては、 例えば、 マイクロホン、 イヤホン、 ヘッドホン、 補聴器、 超音波センサ一、 加速度センサ一などが含まれる。
以下、 実施例と比較例を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
(実施例 A 1 )
厚さ 2 5 mの変性 P T F Eフィルムをエレクトレツト用材料として 準備した。 この変性 P T F Eフィルムは、 9 9 . 9モル%のテトラフル ォロエチレンと、 0 . 1モル%のパーフルォロプロピルビニルエーテル とを共重合させた共重合体からなる。 この変性 P T F Eフィルムと、 厚 さ 0 . 2 mmの黄銅板とを加熱ロールを用いて熱圧着し、 縦 5 0 c m、 横 2 0 c mの大きさに切断して実施例 A 1のエレクトレットを作製した 。 熱圧着は、 温度 340° (:、 圧力 0. 5 MP aで行った。
図 1は、 本実施例で作製したエレクトレットの断面図である。 本実施 例のエレクトレット 1 1は、 変性 P TF Eからなるフィルム 1 2と黄銅 板 1 3とが熱圧着されて形成されている。
(比較例 A1)
日東電工社製の厚さ 2 5 mのホモ PTF Eフィルム "9 2 0— UL " をエレクトレット用材料として準備した。 この PTFEフィルムと、 厚さ 0. 2mmの黄銅板とを加熱ロールを用いて熱圧着し、 実施例 A 1 と同様の大きさに切断して比較例 A 1のエレクトレットを作製した。 熱 圧着は、 温度 340°C、 圧力 0. 5MP aで行った。
(比較例 A 2)
ダイキン工業社製の目付量 1 50 gZm2、 厚さ 1 2 0 mのホモ P TFE不織布をエレクトレツト用材料として準備した。 この PTFE不 織布と、 厚さ 0. 2mmの黄銅板とを加熱ロールを用いて熱圧着し、 実 施例 A 1と同様の大きさに切断して比較例 A 2のエレクトレツトを作製 した。 熱圧着は、 温度 360°C、 圧力 0. 6 MP aで行った。
(比較例 A 3)
中興化成工業社製の厚さ 2 5 mのホモ P T F Eフィルム "MS F— 1 00" をエレクトレツト用材料として準備した。 この PTF Eフィル ムと、 厚さ 0. 2mmの黄銅板とを加熱口一ルを用いて熱圧着し、 実施 例 A 1と同様の大きさに切断して比較例 A 3のエレクトレットを作製し た。 熱圧着は、 温度 340°C、 圧力 0. 5 MP aで行った。
(比較例 A 4)
ダイキン工業社製の厚さ 2 5 mのテトラフルォロエチレン一へキサ フルォロプロピレン共重合体 (F E P) フィルム "N F— 0 0 2 5 " を エレクトレット用材料として準備した。 この FEPフィルムと、 厚さ 0 . 2mmの黄銅板とを加熱ロールを用いて熱圧着し、 実施例 A 1と同様 の大きさに切断して比較例 A 4のエレクトレツトを作製した。 熱圧着は 、 温度 340°C、 圧力 0. 5 MP aで行った。
(比較例 A 5)
ダイキン工業社製の厚さ 2 5 j mのテ卜ラフルォロエチレン (9 7モ ル%) 一パーフルォロアルキルビエルェ一テル ( 3モル%) 共重合体 ( P FA) フィルム "AF— 0 0 2 5 " をエレクトレツト用材料として準 備した。 この P FAフィルムと、 厚さ 0. 2mmの黄銅板とを加熱口一 ルを用いて熱圧着し、 実施例 A 1と同様の大きさに切断して比較例 A 5 のエレクトレットを作製した。 熱圧着は、 温度 340°C、 圧力 0. 5M P aで行った。
(実施例 A 2)
黄銅板に代えて、 厚さ 0. 2mmのステンレス鋼板を用いた以外は、 実施例 A 1と同様にして実施例 A 2のエレクトレツトを作製した。
(比較例 A 6)
黄銅板に代えて、 厚さ 0. 2mmのステンレス鋼板を用いた以外は、 比較例 A 1と同様にして比較例 A 6のエレクトレツトを作製した。
(比較例 A 7)
黄銅板に代えて、 厚さ 0. 2mmのステンレス鋼板を用いた以外は、 比較例 A 2と同様にして比較例 A 7のエレクトレツトを作製した。
(比較例 A 8)
黄銅板に代えて、 厚さ 0. 2mmのステンレス鋼板を用いた以外は、 比較例 A 3と同様にして比較例 A 8のエレクトレツトを作製した。
(比較例 A 9)
黄銅板に代えて、 厚さ 0. 2 mmのステンレス鋼板を用いた以外は、 比較例 A 4と同様にして比較例 A 9のエレクトレツトを作製した。 (比較例 A l 0)
黄銅板に代えて、 厚さ 0. 2mmのステンレス鋼板を用いた以外は、 比較例 A 5と同様にして比較例 A 1 0のエレクトレツトを作製した。 次に、 これらの実施例 A 1、 A2、 比較例 A 1〜A 1 0のエレクトレ ットを用いて、 熱圧着したエレクトレット用材料の厚さ、 その表面粗さ 、 およびエレクトレットの表面電位残存率を測定した。
エレクトレツト用材料の厚さは、 マイクロメーターを用いてエレクト レツトの金属板以外の層厚さを測定して求めた。 エレクトレット用材料 の表面粗さは、 小阪研究所製の表面粗さ計 " S E— 3 5 0 0 " を用いて 測定した。
また、 エレクトレットの表面電位残存率は、 次のようにして測定した
。 まず、 マイナスのコロナ放電にて温度 2 5°Cで試料を分極処理し、 そ の直後の表面電位を T r e k社製の表面電位計 "mo d e l 344" にて測定した。 続いて、 2 7 0 °Cまたは 3 0 0 °Cにて 1 0分間保持した 後、 その表面電位を同様にして測定した。 そして、 エレクトレットを分 揮処理した直後の表面電位を基準 (1 0 0 %) として、 2 70 または 30 で 1 0分間保持した後の表面電位をその相対値 (%) として求 めた。
以上の測定の結果を表 1に示す。 また、 図 2には、 実施例 A 1および 比較例 A 1〜A 5の表面電位残存率と温度との関係を示した。
(表 1)
Figure imgf000011_0001
表 1から明らかなように、 実施例 A 1の表面電位残存率は、 比較例 A 1〜A 5の全てに比べて高いことが分かる。 また、 実施例 A 2の表面電 位残存率は、 比較例 A 6〜A 1 0の全てに比べて高いことが分かる。 な お、 エレクトレット用材料の厚さを 2 5 im以下にしても、 表面電位残 存率にはあまり影響しなかった。
また、 実施例 A 1および実施例 A 2では、 平面粗さ R a (横) と平面 粗さ R a (縦) とがいずれも 0. 5 m以下となり、 エレクトレットを マイクロホン等に使用しても振動板の動作を妨げない。
なお、 比較例 A2および比較例 A7では、 残存率はある程度高くなつ たものの、 表面粗さが 0. 5 mを大きく上回っており、 マイクロホン 等には適さない。
上記実施例では、 エレクトレット用材料として変性 PTFEのフィル ムを用いたが、 変性 PTFEの塗料 (デイスパージヨン) を金属部材に コーティングすることもできる。 また、 ホモ PTFEの塗料に、 核剤、 阻害剤となる低分子フッ素化合物、 無機物等の添加剤を加えることもで きる。 融点の観点から考えると、 ホモ PTFEを主体とした塗料に、 パ 一フルォロアルキルビニルエーテルを添加するのが好ましい。 これによ り、 エレクトレツト用材料の球晶の界面および結晶欠陥が増加すること により、 高温での電荷保持性能を高めることができる。
(実施形態 2 )
本発明の耐熱性エレクトレツトの一例は、 金属部材の表面に樹脂フィ ルムを接着した耐熱性エレクトレットであり、 上記樹脂フィルムがポリ テトラフルォロエチレンからなり、 上記樹脂フィルムの片面 (第 1主面 ) の水滴接触角が 1 1 0 ° 以下、 より好ましくは 6 0 ° 以下であり、 上 記樹脂フィルムの片面 (第 1主面) と上記金属部材とが接着されている ものである。
金属部材側の樹脂フィルムの片面 (第 1主面) における水滴接触角を 1 1 0 ° 以下とすることにより、 金属部材と榭脂フィルムとの接着性が 向上し、 エレクトレットの性能が安定的に維持できる。 なお、 上記水滴 接触角は、 5 0 ° 以上が好ましい。 この範囲内であれば、 トラップ部分 が安定し、 トラップされた電荷が減衰しにくいからである。
また、 樹脂フィルムに P T F Eフィルムを用いることにより、 エレク トレットの高温での電荷保持性能を向上できる。 さらに、 樹脂フィルム として P T F Eフィルムを用いることにより、 製品表面に防汚性、 耐薬 品性、 撥水性、 耐候性等の優れた機能を付与でき、 エレクトレットのフ レキシピリティが損なわれず、 また、 エレクトレットのエンボス加工な ども比較的容易に出来る。
また、 金属部材と反対側の樹脂フィルムの片面 (第 2主面) における 水滴接触角を 1 1 1 ° 以上とすれば、 高温での電荷保持性能をより効果 的に維持できる。
なお、 本発明における水滴接触角とは、 蒸留水を用いて測定した接触 角を意味する。
また、 本発明の耐熱性エレクトレットの他の一例は、 金属部材の表面 に樹脂フィルムを接着した耐熱性エレクトレットであり、 上記樹脂フィ ルムが P T F Eからなり、 上記金属部材側の上記樹脂フィルムの片面の みが易接着処理されているものである。
これにより、 金属部材と樹脂フィルムとの接着性が向上し、 エレクト レットの性能が安定的に維持できる。 また、 樹脂フィルムに P T F Eフ イルムを用いることにより、 エレクトレツ卜の高温での電荷保持性能を 向上できる。 さらに、 樹脂フィルムとして P T F Eフィルムを用いるこ とにより、 製品表面に防汚性、 耐薬品性、 撥水性、 耐候性等の優れた機 能を付与でき、 エレクトレットのフレキシビリティが損なわれず、 また 、 エレクトレットのエンボス加工なども比較的容易に出来る。
また、 樹脂フィルムの片面のみを易接着処理することにより、 高温で の電荷保持性能を維持できる。
上記易接着処理としては、 化成処理、 コロナ処理、 プラズマ処理、 ス パッタリング処理などが含まれ、 これらの中でも特に簡易な製造設備で 実施できる化成処理がより好ましい。
上記本実施形態の耐熱性エレクトレツトのいずれの例においても以下 の特徴をさらに付与できる。
上記樹脂フィルムは、 実施形態 1で用いた変性 P T F Eを用いて形成 することもできる。
上記金属部材と上記樹脂フィルムとの 1 8 0 ° ピール強度は、 0 . 5 N Z c m以上であることが好ましく、 1 . 0 N Z c m以上であることが より好ましい。 この範囲内であれば、 打ち抜き加工等を行う際に金属部 材から樹脂フィルムが剥離しないからである。 なお、 1 8 0 ° ピ一ル強 度の上限値は、 打ち抜き加工等を行う際に金属部材から樹脂フィルムが 剥離しなければ、 特に限定されない。
また、 上記樹脂フィルムの誘電率は、 2 . 1以下であることが好まし レ この範囲内であれば、 吸水性が小さいため表面電荷の減衰が防げる からである。 また、 上記樹脂フィルムの体積抵抗率は、 1. 0 X 1 01 8Ω cm以上であることが好ましい。 この範囲内であれば、 電気伝導度 が低いため帯電しやすくなるからである。 なお、 誘電率の下限値は、 空 気の誘電率 = 1に近いほど好ましい。
上記 PTFEフィルムの厚さは特に限定されないが、 通常 5〜40 0 m、 好ましくは 1 0〜 5 0 mである。 この範囲内であれば、 エレク トレットの特性を維持しつつ、 エレクトレットの薄型化、 小型化が図れ るからである。
上記金属部材としては、 例えば、 金属板、 金属シート等を使用できる 。 また、 上記金属部材は、 黄銅、 アルミニウム、 ステンレス鋼、 銅、 チ タン、 洋白、 リン青銅、 それらの合金、 それらがメツキされた金属およ びそれらが蒸着された金属から選ばれた少なくとも 1つから形成されて いることが好ましい。 これらの金属は耐蝕性、 電気伝導性、 加工性の点 で優れているからである。
また、 本発明の耐熱性エレクトレットの製造方法の一例は、 PTFE からなるフィルムの片面に易接着処理を施す工程と、 金属部材の表面に 、 上記フィルムの易接着処理を施した面を接着する工程とを含むもので ある。
これにより、 金属部材と樹脂フィルムとの接着性が向上し、 性能が安 定したエレクトレットを提供できる。 また、 樹脂フィルムに PTF Eフ イルムを用いることにより、 高温での電荷保持性能が向上したエレクト レットを提供できる。 なお、 P T F Eの融点は約 3 30 °Cであるため、 加工温度が 3 0 Ot:程度になる MEMS (M i c r o E l e c t r o Me c h a n i c a l S y s t e m s ) 技術を用いてもマイクロホ ン等を製造できる。 さらに、 樹脂フィルムとして PTFEフィルムを用 いることにより、 製品表面に防汚性、 耐薬品性、 撥水性、 耐候性等の優 れた機能を付与でき、 エレクトレツトのフレキシビリティが損なわれず 、 また、 エレクトレットのエンボス加工なども比較的容易に出来る。 上記易接着処理としては、 化成処理、 コロナ処理、 プラズマ処理、 ス パッ夕リング処理などが含まれ、 これらの中でも特に簡易な製造設備で 実施できる化成処理がより好ましい。
上記金属部材としては、 例えば、 金属板、 金属シート等を使用できる
。 なお、 上記金属部材の使用にあたっては、 先ず油脂等の付着のないも のを用い、 さらには上記樹脂フィルムとの接着性を良くするために下地 処理を行うことが好ましい。 下地処理としては、 例えば、 陽極酸化、 化 成処理による皮膜の形成或いはカツプリング剤の利用、 その他接着性を 改善する方法等が挙げられる。
上記金属部材と上記樹脂フィルムとの接着は、 加熱ロールおよび加熱 源を有さないロールの一対からなる圧着ロールのうち、 加熱口一ル側に 金属部材を供給し、 加熱源を有さないロール側に樹脂フィルムを供給し つつ、 上記圧着ロールの間に上記金属部材および上記樹脂フィルムを揷 入し、 上記金属部材と上記樹脂フィルムとの接触時間を 1〜 3秒、 接触 帯幅を 1〜2 0 mmに制御し、 上記金属部材と上記樹脂フィルムとを熱 圧着することにより行うことができる。
これらの方法により得られたエレクトレット用積層板は、 所定の大き さに切断され、 次にコロナ放電等により分極帯電された後、 エージング 処理が行われてエレクトレツトが完成し、 このエレクトレツトはィャホ ン、 ヘッドホンまたはマイクロホン等に利用される。
また、 本発明の耐熱性エレクトレットを用いることにより、 性能が安 定した静電型音響センサ一を提供することもできる。 静電型音響センサ 一としては、 例えば、 マイクロホン、 イヤホン、 ヘッドホン、 補聴器、 超音波センサ一、 加速度センサ一などが含まれる。
以下、 実施例と比較例を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
(実施例 B 1)
化成処理により片面のみが易接着処理されている厚さ 2 5 mの PT FEフィルム (日東電工社製 "92 1 UL" ) を準備した。 この PTF Eフィルムの表面の水滴接触角を蒸留水を用いた接触角計 (協和界面科 学社製 "CA— DT" ) により測定したところ、 易接着処理がされてい る面では 5 3 ° 、 易接着処理がされていない面では 1 1 8° であった。 次に、 この P T F Eフィルムの易接着処理された面と、 厚さ 0. 2m mのステンレス鋼板とを、 エポキシ系接着剤を介して加熱ロールを用い て熱圧着し、 縦 5 0 cm、 横 20 cmの大きさに切断して実施例 B 1の エレクトレット用積層板を作製した。 熱圧着は、 温度 340° (:、 圧力 0 . 5 MP aで行った。
図 3は、 本実施例で作製したエレクトレツト用積層板の断面図である 。 本実施例のエレクトレット用積層板 2 1は、 PTFEからなるフィル ム 22とステンレス鋼板 23とがエポキシ系接着剤 (図示せず) を介し て熱圧着されて形成されている。
(実施例 B 2)
厚さ 2 5 imの P T F Eフィルム (中興化成工業社製 "MS F— 1 0 0 " ) の片面に、 化成処理剤 (潤ェ社製 "テトラエッチ A" ) を塗布し て 1 0秒間保持し、 その後メタノールで洗浄後、 さらに水で洗浄して乾 燥させることにより、 化成処理により片面が易接着処理されている P T F Eフィルムを準備した。 この PTF Eフィルムの表面の水滴接触角を 実施例 B 1と同様にして測定したところ、 易接着処理がされている面で は 44° 、 易接着処理がされていない面では 1 1 2 ° であった。
次に、 この PTF Eフィルムを用いたこと以外は、 実施例 B 1と同様 にして実施例 B 2のエレクトレツト用積層板を作製した。
(実施例 B 3)
厚さ 2 5 の P TF Eフィルム (中興化成工業社製 "MS F— 1 0 0" ) の片面をマスクし、 プラズマ処理装置 (日放電子社製 "P CB" ) によりプラズマ処理を行った。 プラズマ処理の条件は、 プラズマ発生 源の周波数: 40 kH z、 電源出力 : 5 kW、 使用ガス:窒素および酸 素の混合ガス、 ガス圧力 : 3 3 P a、 電極温度: 2 5°C、 照射時間: 5 秒であった。 その後、 マスクを除去することにより、 プラズマ処理によ り片面が易接着処理されている PTFEフィルムを準備した。 この PT FEフィルムの表面の水滴接触角を実施例 B 1と同様にして測定したと ころ、 易接着処理がされている面では 1 0 6 ° 、 易接着処理がされてい ない面では 1 1 8 ° であった。
次に、 この PTFEフィルムを用いたこと以外は、 実施例 B 1と同様 にして実施例 B 3のエレクトレツト用積層板を作製した。
(実施例 B 4)
厚さ 2 5 mの PTFEフィルム (中興化成工業社製 "MS F— 1 0 0" ) の片面をコロナ放電処理装置 (ナビタス製 "ポロダイン 1 " ) に よりコロナ放電処理を行った。 コロナ放電処理の条件は、 印加電圧: 1 0 k V、 電極一試料間距離: 2mm、 処理速度: 4. 5 mZ分であった 。 このようにしてコロナ放電処理により片面が易接着処理されている P TF Eフィルムを準備した。 この PTF Eフィルムの表面の水滴接触角 を実施例 B 1と同様にして測定したところ、 易接着処理がされている面 では 1 00° 、 易接着処理がされていない面では 1 24° であった。 次に、 この PTFEフィルムを用いたこと以外は、 実施例 B 1と同様 にして実施例 B 4のエレクトレツト用積層板を作製した。
(実施例 B 5) 厚さ 2 5 mの P TFEフィルム (日東電工社製 "920 UL" ) を 用いたこと以外は、 実施例 B 4と同様にして実施例 B 5のエレクトレツ ト用積層板を作製した。 この PTFEフィルムの表面の水滴接触角を実 施例 B 1と同様にして測定したところ、 易接着処理がされている面では 1 02 ° 、 易接着処理がされていない面では 1 2 1 ° であった。
(比較例 B 1)
厚さ 2 5 の P TF Eフィルム (中興化成工業社製 "MS F— 1 0 0" ) の両面を化成処理したこと以外は、 実施例 B 2と同様にして比較 例 B 1のエレクトレツト用積層板を作製した。 この PTFEフィルムの 表面の水滴接触角を実施例 B 1と同様にして測定したところ、 ステンレ ス鋼板側の接着面では 49 ° 、 他方の非接着面では 60 ° であった。
(比較例 B 2)
厚さ 2 5 の PTFEフィルム (中興化成工業社製 "MS F— 1 0 0" ) の両面をマスクせずにプラズマ処理したこと以外は、 実施例 B 3 と同様にして比較例 B 2のエレクトレット用積層板を作製した。 この P TFEフィルムの表面の水滴接触角を実施例 B 1と同様にして測定した ところ、 ステンレス鋼板側の接着面では 1 08 ° 、 他方の非接着面では 1 07 ° であった。
(比較例 B 3)
厚さ 2 5 mの PTF Eフィルム (中興化成工業社製 "M S F _ 1 0 0" ) の両面をコロナ放電処理したこと以外は、 実施例 B 4と同様にし て比較例 B 3のエレクトレツト用積層板を作製した。
この PTFEフィルムの表面の水滴接触角を実施例 B 1と同様にして測 定したところ、 ステンレス鋼板側の接着面では 1 0 9 ° 、 他方の非接着 面では 1 02 ° であった。
(比較例 B 4) W
厚さ 2 5 xmの PTFEフィルム (中興化成工業社製 "MS F_ 1 0 0" ) に化成処理を一切行わなかったこと以外は、 実施例 B 2と同様に して比較例 B 4のエレクトレット用積層板を作製した。 この PTF Eフ イルムの表面の水滴接触角を実施例 B 1と同様にして測定したところ、 5 ステンレス鋼板側の接着面では 1 1 8 ° 、 他方の非接着面では 1 2 5 ° であった。
(比較例 B 5)
両面とも易接着処理がされていない厚さ 2 5 xmの F E Pフィルム ( ダイキン工業社製 "NF— 00 2 5 " ) を用いたこと以外は、 実施例 B 10 1と同様にして比較例 B 5のエレクトレット用積層板を作製した。 この F E Pフィルムの表面の水滴接触角を実施例 B 1と同様にして測定した ところ、 ステンレス鋼板側の接着面では 1 1 1 ° 、 他方の非接着面では 1 1 8 ° であった。
次に、 これらの実施例 B 1〜B 5および比較例 B 1〜B 5のエレクト 5 レット用積層板を用いて、 ステンレス鋼板と樹脂フィルムとの 1 8 0 ° ピール強度、 およびエレクトレツト用積層板の表面電位残存率を測定し た。 また、 エレクトレットの実際の製造工程を模したプレス加工試験と 洗浄試験とを行った。
1 80 ° ピール強度は、 ピール強度試験機 (島津製作所製 "AGS— 0 H" ) を用いて測定した。
また、 エレクトレット用積層板の表面電位残存率は、 次のようにして 測定した。 まず、 マイナスのコロナ放電にて温度 2 5 °Cでエレクトレツ トを分極処理し、 その直後の表面電位を表面電位計 (T r e k社製 "m o d e l 344" ) にて測定した。 続いて、 2 7 0 °Cにて 1 0分間保 5 持した後、 その表面電位を同様にして測定した。 そして、 エレクトレツ ト用積層板を分極処理した直後の表面電位を基準 (1 00 %) として、 2 7 O :で 1 0分間保持した後の表面電位をその相対値 ( % ) として求 めた。 なお、 上記コロナ放電処理の条件は、 印加電圧: — 5 k V、 ダリ ッド電圧: — 2 0 0 V、 電極一試料間距離: 2 mm、 処理時間: 1 0秒 とした。
プレス加工試験は、 実施例 B 1〜B 5および比較例 B 1〜B 5で縦 5 0 c m、 横 2 0 c mの大きさに切断したエレクトレット用積層板を、 2 0 t o nのプレスを用いて直径 4 . 5 mmの円盤状に打ち抜き、 エレク トレツトの端部におけるステンレス鋼板と樹脂フィルムとの剥離具合を 観察した。
洗浄試験は、 上記プレス加工したエレクトレツ卜を超音波洗浄機 (シ ヤープ社製 " U T— 6 0 4 R " ) を用いてァセトン中で 5分間超音波洗 浄し、 エレクトレツトの端部におけるステンレス鋼板と樹脂フィルムと の間へのアセトンの浸入具合を観察した。
以上の結果を表 2に示す。 表 2において、 プレス加工試験と洗浄試験 の結果は、 両試験の後のエレクトレットを観察し、 樹脂フィルムの剥離 がなく、 アセトンの浸入がないものを優良、 樹脂フィルムの剥離はない が、 アセトンの浸入が若干見られるものを良、 樹脂フィルムの剥離が発 生し、 アセトンの浸入があるものを不良として示した。
また、 表 3には、 参考までに実施例 B 1〜B 5および比較例 B 1〜B 5で使用した樹脂フィルムの接着面と非接着面の表面粗さ R aを示した 。 上記接触角の大きさは、 表面粗さに影響されるからである。 表面粗さ は、 小阪研究所製の表面粗さ計 " S E— 3 5 0 0 " を用いて測定した。 (表 2 )
Figure imgf000021_0001
(表 3 )
Figure imgf000021_0002
表 2から明らかなように、 実施例 B 1〜B 5は、 表面電位残存率がす ベて 2 0 %以上となり、 プレス加工試験および洗浄試験においてもほぼ 満足する結果となった。 特に、 化成処理を施した実施例 B 1および実施 例 B 2は、 従来の F E Pを用いた比較例 B 5と同程度のピール強度を示 した。 一方、 無処理の P T F Eを用いた比較例 B 4はプレス加工試験お よび洗浄試験で P T F Eフィルムの剥離によるアセトンの浸入が認めら れ、 F E Pを用いた比較例 B 5は表面電位残存率が 0 %となり、 いずれ もエレクトレツトとしては不適格であった。
次に、 実施例 B 2および比較例 B 1〜B 3のエレクトレットを用いて 耐湿試験を行った。 耐湿試験は、 エレクトレット用積層板を温度 6 0°C 、 湿度 8 0 %の雰囲気に配置して、 経過時間毎の表面電位残存率を前述 と同様にして測定した。 即ち、 マイナスのコロナ放電にて温度 2 5°Cで 試料を分極処理し、 その直後の表面電位を表面電位計 (T r e k社製 " mo d e l 344 " ) にて測定した。 続いて、 エレクトレット用積層 板を温度 6 0°C、 湿度 8 0 %の雰囲気に配置して一定時間経過後にその 表面電位を同様にして測定した。 そして、 エレクトレット用積層板を分 極処理した直後の表面電位を基準 (1 0 0 %) として、 一定時間経過後 の表面電位をその相対値 (%) として求めた。 なお、 上記コロナ放電処 理の条件は前述と同様とした。 その結果を図 4に示す。
図 4から明らかなように、 接着面のみを化成処理した実施例 B 2は 1 50分経過しても表面電位残存率はほとんど低下しなかった。 一方、 比 較例 B 1〜B 3は時間の経過に伴って表面電位残存率が低下した。 特に 、 両面を化成処理した比較例 B 1は耐湿試験開始直後から急激に表面電 位残存率が低下した。 これは、 PTFEフィルムの両面を化成処理した ことにより、 エレクトレツト用積層板の表面が極めて濡れやすくなり、 水分の付着により電荷が中性化したものと考えられる。 産業上の利用の可能性
以上のように本発明は、 高温での電荷保持性能が高いエレクトレット を提供できる。 また、 本発明のエレクトレットを用いることにより、 マ イク口ホン、 イヤホン、 ヘッドホン、 補聴器、 超音波センサー、 加速度 センサーなどの各種の静電型音響センサーを提供でき、 その工業的価値 は大である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . フッ素樹脂を含む耐熱性エレクトレツト用材料であって、
前記フッ素樹脂が、 変性ポリテトラフルォロエチレンであることを特 徴とする耐熱性エレクトレツト用材料。
2 . 前記変性ポリテトラフルォロエチレンが、 テトラフルォロェチレ ン 9 9 . 0〜 9 9 . 9 9 9モル%と、 パ一フルォロビニルエーテル 1 . 0〜 0 . 0 0 1モル%とを共重合して得られる共重合体である請求項 1 に記載の耐熱性エレクトレツト用材料。
3 . 前記耐熱性エレクトレット用材料は、 その誘電率が 2 . 1以下、 その体積抵抗率が 1 . 0 X 1 0 1 8 Ω c m以上である請求項 1に記載の 耐熱性エレクトレツト用材料。
4 . 金属部材の表面に、 フッ素樹脂を含む耐熱性エレクトレット用材 料を配置した耐熱性エレクトレツトであって、
前記フッ素樹脂が、 変性ポリテトラフルォロエチレンであることを特 徴とする耐熱性エレクトレツト。
5 . 前記変性ポリテトラフルォロエチレンが、 テトラフルォロェチレ ン 9 9 . 0〜 9 9 . 9 9 9モル%と、 パーフルォロビニルエーテル 1 . 0〜 0 . 0 0 1モル%とを共重合して得られる共重合体である請求項 4 に記載の耐熱性エレクトレット。
6 . 前記耐熱性エレクトレット用材料は、 その誘電率が 2 . 1以下、 その体積抵抗率が 1 . 0 X 1 0 1 8 Ω c m以上である請求項 4に記載の 耐熱性エレクトレツト。
7 . 前記金属部材が、 黄銅、 アルミニウム、 ステンレス鋼、 銅、 チタ ン、 洋白、 リン青銅、 それらの合金、 それらがメツキされた金属および それらが蒸着された金属から選ばれた少なくとも 1つから形成されてい る請求項 4に記載の耐熱性エレクトレツト。
8. 前記金属部材が、 金属板である請求項 4に記載の耐熱性エレクト レツ卜。
9. 金属部材の表面に榭脂フィルムを接着した耐熱性エレクトレツト であって、
前記樹脂フィルムが、 ポリテトラフルォロエチレンを含み、
前記樹脂フィルムの片面の水滴接触角が、 1 1 0° 以下であり、 · 前記樹脂フィルムの片面と前記金属部材とが接着されていることを特 徴とする耐熱性エレクトレツト。
1 0. 前記金属部材と前記樹脂フィルムとの 1 8 0 ° ピール強度が、 0. 5N/cm以上である請求項 9に記載の耐熱性エレクトレット。
1 1. 前記樹脂フィルムは、 その誘電率が 2. 1以下、 その体積抵抗 率が 1. 0 X 1 018 Ω c m以上である請求項 9に記載の耐熱性エレク 卜レツ卜。
1 2. 前記金属部材が、 金属板である請求項 9に記載の耐熱性エレク 卜レツ卜。
1 3. 前記金属部材が、 黄銅、 アルミニウム、 ステンレス鋼、 銅、 チ タン、 洋白、 リン青銅、 それらの合金、 それらがメツキされた金属およ びそれらが蒸着された金属から選ばれた少なくとも 1つから形成されて いる請求項 9に記載の耐熱性エレクトレツト。
14. 金属部材の表面に樹脂フィルムを接着した耐熱性エレクトレツ 卜であって、
前記樹脂フィルムが、 ポリテトラフルォロエチレンを含み、
前記金属部材側の前記樹脂フィルムの片面のみが、 易接着処理されて いることを特徴とする耐熱性エレクトレット。
1 5. 前記易接着処理が、 化成処理、 コロナ処理、 プラズマ処理およ びスパッタリング処理から選ばれた少なくとも一つの処理である請求項
14に記載の耐熱性エレクトレット。
1 6. 前記金属部材と前記樹脂フィルムとの 1 8 0 ° ピール強度が、 0. 5 N/cm以上である請求項 14に記載の耐熱性エレクトレツト。
1 7. 前記樹脂フィルムは、 その誘電率が 2. 1以下、 その体積抵抗 率が 1 · 0 X 1 018 Ω c m以上である請求項 1 4に記載の耐熱性エレ ク卜レツ卜。
1 8. 前記金属部材が、 金属板である請求項 14に記載の耐熱性エレ ク卜レツ卜。
1 9. 前記金属部材が、 黄銅、 アルミニウム、 ステンレス鋼、 銅、 チ タン、 洋白、 リン青銅、 それらの合金、 それらがメツキされた金属およ びそれらが蒸着された金属から選ばれた少なくとも 1つから形成されて いる請求項 14に記載の耐熱性エレクトレツト。
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