WO2004109308A1 - デバイスインターフェース装置 - Google Patents

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WO2004109308A1
WO2004109308A1 PCT/JP2004/007526 JP2004007526W WO2004109308A1 WO 2004109308 A1 WO2004109308 A1 WO 2004109308A1 JP 2004007526 W JP2004007526 W JP 2004007526W WO 2004109308 A1 WO2004109308 A1 WO 2004109308A1
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socket
connector
board
signal
core wire
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PCT/JP2004/007526
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English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroyuki Hama
Shigeru Matsumura
Original Assignee
Advantest Corporation
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Publication date
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Priority to JP2005504506A priority patent/JP4002935B2/ja
Priority to US11/003,695 priority patent/US20050159050A1/en
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/3181—Functional testing
    • G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
    • G01R31/31905—Interface with the device under test [DUT], e.g. arrangements between the test head and the DUT, mechanical aspects, fixture

Definitions

  • the present invention relates to a device interface device.
  • the present invention relates to a device interface apparatus for supplying a test signal for testing a device under test to the device under test and receiving an output signal output from the device under test.
  • a test apparatus for testing an electronic device determines pass / fail of the electronic device by comparing an output signal of the electronic device with an expected value.
  • the test apparatus inputs and outputs signals to and from electronic devices by, for example, a pin electronics board provided in a test head.
  • an object of the present invention is to provide a device interface device that can solve the above-mentioned problems. This object is achieved by a combination of features described in the independent claims.
  • the dependent claims define further advantageous embodiments of the present invention.
  • a device interface apparatus for supplying a test signal for testing a device under test to the device under test and receiving an output signal output from the device under test.
  • a pin electronics substrate having a driver for outputting the test signal, and a comparator for sampling the output signal.
  • a board-side connector provided at an end of the pin electronics board, the board-side core wire transmitting a transmission signal that is at least one of the test signal and the output signal, and a periphery of the board-side core wire.
  • a board-side connector having a board-side shield provided surrounding the device, a socket that holds the device under test and contacts a terminal of the device under test, and a socket-side connector provided in the socket.
  • a socket-side core wire for transmitting the transmission signal to and from the device under test via the socket;
  • a socket-side connector having a socket-side shield provided around each of the socket-side core wires, and a cable unit that transmits the transmission signal between the socket and the pin electronics board
  • the cable unit includes a board fitting connector fitted to the board side connector, a socket fitting connector fitted to the socket side connector, and the board fitting connector and the socket fitting connector.
  • a transmission cable for transmitting a transmission signal wherein each of the transmission cables electrically connects the board-side core wire and the socket-side core wire to provide a connection between the board-side core wire and the socket-side core wire.
  • a transmission line for transmitting the transmission signal and an electrical connection between the board-side shield and the socket-side shield. Connected to provide a device interface apparatus comprising a enclose cable shield the periphery of the transmission line.
  • the board-side connector has a plurality of board-side core wires and the board-side shield provided so as to surround each of the plurality of board-side core wires, and the socket includes the device under test. And the socket-side connector contacts the terminals of the device under test, and the socket-side connector is provided so as to surround the plurality of socket-side core wires and the plurality of socket-side core wires.
  • the cable unit may include a socket-side shield, and the cable unit may include a plurality of the transmission cables.
  • the apparatus further comprises a connector holding portion for holding the socket fitting connector at a predetermined position to be opposed to the socket, wherein the socket-side connector is located at the predetermined position. It may be mated with a socket mating connector.
  • a mother board part including the cable unit and the connector holding part, and a detachable part having the socket and the socket side connector, wherein the mother board part includes a socket side connector and Depending on whether to fit the socket mating connector, A mechanically detachable attaching / detaching portion may be provided.
  • the detachable portion is formed corresponding to a type of the device under test, and may be attached to the mother board portion when the device under test of the corresponding type is tested.
  • a test head having the pin electronics board and the board-side connector is provided, and the motherboard unit is configured to determine whether the board-side connector and the board-fitting connector are fitted to each other. It may be mechanically detachable from the test head.
  • the board-side connector surrounds each of the plurality of board-side core wires.
  • the cable shield in each of the plurality of transmission cables is electrically independent of each other between the board fitting connector and the socket fitting connector, and is electrically connected to each of the plurality of board-side shields. It may be connected.
  • the board mating connector includes a plurality of transmission core wires respectively connected to the transmission lines in each of the plurality of transmission cables, and a circumference of each of the plurality of transmission core wires inside the board mating connector. And a plurality of transmission shields respectively electrically surrounding each other and connecting each of the plurality of cable shields and each of the plurality of board-side shields.
  • the pin electronics substrate has a signal wiring for transmitting the transmission signal and a plurality of grounded wirings, and the substrate-side core wire is formed by extending linearly with a conductor.
  • the board-side shield is formed of a conductor that extends in the axial direction of the board-side core wire and is electrically insulated from the board-side core wire so as to surround the board-side core wire. It is formed extending from the substrate-side core wire, and is formed to extend from the substrate-side core wire, the signal wiring, and the substrate-side shield, and to face each other with the signal electrode interposed therebetween. And a plurality of ground electrodes for connecting the substrate-side shield and each of the plurality of ground wirings.
  • the socket-side connector surrounds each of the plurality of socket-side core wires, and the plurality of sockets are electrically independent from each other in the socket-side connector.
  • Side shields wherein the cable shields in each of the plurality of transmission cables are electrically independent of each other between the board fitting connector and the socket fitting connector, and the cable shields of the plurality of socket side shields Each may be electrically connected to each other.
  • the socket mating connector includes: a plurality of transmission core wires respectively connected to the transmission lines in each of the plurality of transmission cables; and a periphery of each of the plurality of transmission core wires, inside the socket mating connector.
  • a plurality of transmission shields respectively surrounding each of the plurality of cable shields and each of the plurality of socket-side shields electrically independently from each other.
  • the socket has a signal wiring for transmitting the transmission signal and a plurality of grounded wirings, and the socket-side core wire is formed to extend linearly with a conductor, and the socket-side shield is formed. Is formed by a conductor that extends in the axial direction of the socket-side core wire and is electrically insulated from the socket-side core wire so as to surround the socket-side core wire.
  • the socket-side connector is A signal electrode for connecting the socket-side core wire and the signal wiring; and a signal electrode extending from the socket-side shield and facing each other with the signal electrode interposed therebetween. And a plurality of ground electrodes for connecting to each of the plurality of ground wirings.
  • the board fitting connector surrounds a transmission core wire connected to the transmission line in the transmission cable, and a periphery of the transmission core wire in the socket fitting connector, and includes the cable shield and the board.
  • the socket fitting connector surrounds a transmission core wire connected to the transmission line in the transmission cable and a periphery of the transmission core wire in the socket fitting connector, and further includes the cable shield and the board.
  • a device under test can be appropriately tested.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of a configuration of a test apparatus 500 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of a detailed configuration of a device interface unit 510.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of a perspective view of a common motherboard 506 and a product type correspondence unit 508.
  • FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating a method of connecting a model corresponding unit 508 and a test head 504 to a common motherboard 506.
  • FIG. 5 is a diagram showing an example of a detailed configuration of a connector 710, a connector 702, and a cable unit 708.
  • FIG. 6 is a diagram showing an example of a configuration of a test module 604.
  • FIG. 7 is a diagram showing a configuration of a plug connector 100.
  • FIG. 8 is a diagram showing an example of a detailed configuration of a plug signal terminal 10.
  • FIG. 9 is a view showing an example of a detailed configuration of a plug core wire shield 14 and a plug ground electrode 18.
  • FIG. 10 is a diagram showing an example of a detailed configuration of a plug-side substrate 200.
  • FIG. 11 is a view showing a BB cross-sectional view of the plug connector 100.
  • FIG. 12 is a diagram showing a configuration of a receptacle connector 300.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of the configuration of the receptacle connector 300.
  • FIG. 14 is a diagram showing an example of a detailed configuration of a receptacle signal core wire 22 and a receptacle core wire shield 24.
  • FIG. 15 is a diagram showing an example of a detailed configuration of a receptacle-side housing 60.
  • FIG. 16 is a diagram showing another example of the configuration of the receptacle connector 300.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state where the plug signal terminal 10 and the receptacle signal terminal 20 are fitted.
  • FIG. 18 is a diagram showing another example of the configuration of the plug signal terminal 30.
  • FIG. 1 shows an example of a configuration of a test apparatus 500 according to an embodiment of the present invention.
  • the purpose of this example is to provide a low-cost test apparatus that performs high-speed and high-accuracy signal input / output to / from the device under test 750.
  • the test apparatus 500 includes a device interface unit 510 and a main frame 502.
  • the device interface unit 510 has a test head 504, a common motherboard 506, and a product type correspondence unit 508.
  • the test head 504 generates a test signal for testing the device under test 750 in accordance with, for example, an instruction from the main frame 502 and outputs the test signal to the common motherboard 506.
  • the test head 504 receives the output signal of the device under test 750 via the common motherboard 506.
  • the test head 504 detects, for example, the value of the output signal and supplies the detected value to the main frame 502.
  • the device under test 750 is an electronic device (DUT) to be tested.
  • the common motherboard 506 is an example of a motherboard unit, and supplies a test signal received from the test head 504 to the product type correspondence unit 508. Further, the common motherboard 506 receives the output signal of the device under test 750 via the product type correspondence unit 508 and supplies the output signal to the test head 504. In this example, the common motherboard 506 is used in common for a plurality of devices under test 750 to be tested by the test apparatus 500.
  • the type corresponding unit 508 places and fixes the device under test 750. Then, the product type corresponding unit 508 supplies a test signal received from the common motherboard 506 to the device under test 750. Further, the product type corresponding unit 508 receives the output signal of the device under test 750 and supplies the output signal to the common motherboard 506. As a result, the device interface unit 510 fixes the device under test 750 and inputs and outputs signals to and from the device under test 750.
  • the product type corresponding unit 508 is formed corresponding to the product type of the device under test 750, and is exchanged according to the product type of the device under test 750.
  • the kind support unit 508 may be attached to the common motherboard 506 when the device under test 750 of the corresponding kind is tested.
  • the product type corresponding unit 508 is an example of a detachable unit. According to the present example, by exchanging the type correspondence unit 508, the devices under test 750 of many types can be tested.
  • the main frame 502 is, for example, a workstation or the like, and transmits a control signal to the test head 5. 04, the test head 504 outputs a test signal. Further, the main frame 502 receives the value of the output signal of the device under test 750 from the test head 504, and determines the acceptability of the device under test 750, for example, by comparing this with an expected value. Accordingly, the mainframe 502 manages the test for the device under test 750. According to this example, the device under test 750 can be appropriately tested. In another example, the test head 504 may determine whether the device under test 750 is good or bad. In this case, the main frame 502 may receive the pass / fail judgment result from the test head 504.
  • FIG. 2 shows an example of a detailed configuration of the device interface unit 510.
  • the test head 504 has a housing 602 and a plurality of test modules 604.
  • the housing 600 is a frame formed of, for example, metal, and holds and holds a plurality of test modules 604 therein.
  • the plurality of test modules 604 are detachably held in the housing 602.
  • the test module 604 is a pin electronics board, generates a test signal to be given to the device under test 750 (see FIG. 1) in accordance with an instruction from the mainframe 502, and generates the test signal. Output to the common motherboard 506.
  • the test module 604 receives the output signal of the device under test 750 from the common motherboard 506 and detects the value.
  • the test module 604 supplies the detected value to the main frame 502.
  • a part of the plurality of test modules 604 may have a function of, for example, a pattern generator.
  • the test module 604 having the function of the pin electronics substrate may output a test signal according to a signal received from the test module 604 having the function of the pattern generator.
  • the common motherboard 506 includes a plurality of connector holding units 608, a plurality of connectors 614, and a plurality of holding tables 606.
  • Each of the plurality of connector holding portions 608 is disposed on the upper surface of the holding table 606, and fixes and holds the plurality of connectors 614.
  • the plurality of connectors 614 are electrically connected to the type corresponding unit 508 when the type corresponding unit 508 and the common motherboard 506 are connected.
  • the plurality of holding tables 606 are placed on the test head 504, so that the lower surface thereof is electrically connected to the plurality of test modules 604.
  • the holding table 606 is provided on the upper surface, Place and hold the connector holder 608.
  • the holding table 606 is electrically connected to the plurality of connectors 614. Therefore, when the common motherboard 506 and the test head 504 are connected, the holder 606 electrically connects the plurality of test modules 604 and the plurality of connectors 614. As a result, the common motherboard 506 electrically connects the test head 504 and the product type corresponding unit 508.
  • the type corresponding unit 508 has a plurality of sockets 612 and a plurality of socket holding units 610.
  • Each of the plurality of sockets 612 holds a device under test 750.
  • the socket 612 is electrically connected to the connector 614, so that the connector 614 is electrically connected to the device under test 750.
  • Each of the plurality of socket holding units 610 fixedly holds the plurality of sockets 612. Further, the socket holding section 610 is placed on the connector holding section 608 to connect the plurality of sockets 612 and the plurality of connectors 614.
  • the device under test 750 and the test head 504 can be appropriately connected.
  • the device interface unit 510 may supply a test signal to the device under test 750 and receive an output signal output from the device under test 750.
  • the device under test 750 can be appropriately tested.
  • FIG. 3 shows an example of a perspective view of the common motherboard 506 and the product type correspondence unit 508.
  • the common motherboard 506 is divided into two, and has two holders 606a and 606b and two connector holders 608a and 608b.
  • the weight of each holding table 606 and connector holding section 608 is reduced, and the operability of the common motherboard 506 is improved.
  • the connector holding unit 608 holds the plurality of connectors 614 at predetermined positions to be opposed to the sockets 612, for example, arranged in a row.
  • the type corresponding unit 508 includes four socket holding units 610a-d.
  • the two socket holders 610a, b are placed on the connector holder 608a, and the two socket holders 610c, d are placed on the connector holder 608b.
  • the socket holding unit 610 holds a plurality of sockets 612, respectively. Each socket holder 610 may hold a different number of sockets 612, for example, socket holder 610a and socket holder 610b.
  • the socket holding unit 610 holds the plurality of sockets 612 at positions to be opposed to the plurality of connectors 614. In this case, the position of the socket 612 is determined in advance corresponding to the position of the connector 614, so that even if the terminal arrangement of the device under test 750 (see FIG. One board 506 can be commonly used.
  • the types of electronic device packages have also been diversified.
  • the connection between the test head 504 and the device under test 750 is changed, for example, for each product type of the device under test 750, the test cost of the device under test 750 increases.
  • FIG. 4 is a conceptual diagram for explaining a method of connecting the type corresponding unit 508 and the test head 504 to the common motherboard 506. Except for the points described below, the configuration in FIG. 4 denoted by the same reference numeral as in FIG. 2 or FIG. 3 has the same or similar function as / to the configuration in FIG. 2 or FIG.
  • the product type corresponding unit 508 includes a socket holding unit 610 (see FIG. 2), a socket 612, and a connector 710.
  • the socket 612 holds the device under test 750 and contacts each terminal 752 of the device under test 750.
  • the socket 612 is connected to the connector 710 by holding the connector 710 on the lower surface.
  • the socket 612 may be connected to the connector 710, for example, via a printed circuit board.
  • the connector 710 is an example of a socket-side connector provided in the socket 612, and includes a plurality of signal terminals 728. Alternatively, the connector 710 may have a configuration including one signal terminal 728. Each signal terminal 728 is electrically connected to a terminal 752 of the device under test 750 through a wiring provided in the socket 612. The connector 710 may be provided on the socket 612 by being connected to the socket 612 via a print substrate.
  • the test head 504 has a housing 602 (see FIG. 2), a test module 604, and a connector 702.
  • the connector 702 is a board-side connector provided at the end of the test module 604. And includes a plurality of signal terminals 722. Alternatively, the connector 702 may have a configuration including one signal terminal 722.
  • the signal terminal 722 is electrically connected to, for example, a driver or a comparator provided in the test module 604.
  • the common motherboard 506 has a holding table 606, a connector holding section 608, a connector 614, a connector 704, and a cape hole 706. Holder 606f Holds connector 704 on the bottom surface.
  • the connector 614, the connector 704, and the plurality of cables 706 constitute a cable unit 708.
  • the cable unit 708 may have a configuration including the connector 614, the connector 704, and one cable 706.
  • the connector 614 is an example of a socket mating connector, and is mated with the connector 710 when the common motherboard 506 and the product type corresponding unit 508 are connected.
  • the product type correspondence unit 508 can be mechanically attached to and detached from the common motherboard 506 depending on whether or not the connector 710 and the connector 614 are fitted. Therefore, according to the present example, it is possible to replace the type corresponding unit 508 in accordance with the change of the type of the device under test 750, and the device under test 750 of various types can be replaced within the minimum necessary replacement range. You will be able to test.
  • Connector 704 is an example of a board mating connector, and mates with connector 702 when common motherboard 506 and test head 504 are connected.
  • the common motherboard 506 can be mechanically attached to and detached from the test head 504 depending on whether or not the connector 702 and the connector 704 are fitted.
  • Each of the plurality of cables 706 is an example of a transmission cable.
  • a transmission signal to be transmitted is transmitted between the connector 704 and the connector 614.
  • the transmission signal is, for example, at least one of a test signal and an output signal of the device under test 750.
  • the cable unit 708 transmits a transmission signal between the socket 612 and the test module 604. Therefore, according to this example, a transmission signal can be appropriately transmitted between the test module 604 and the device under test 750.
  • the type corresponding unit 508 and the common motherboard 506 are electrically connected, for example, by soldering, the type corresponding unit 508 is replaced according to the type of the device under test 750.
  • the ability to do S becomes difficult.
  • the product type correspondence unit 508 and the common motherboard 506 are connected via the connectors 710 and 614, so that the product type compatibility unit 508 can be appropriately and interchangeably mounted. it can.
  • the connector 710 is fitted with the connector 614 at a predetermined position where the connector 614 is provided.
  • the common motherboard 506 can be commonly used even when the type of the device under test 750 is different.
  • the test apparatus 500 (see FIG. 1) can appropriately test the devices under test 750 of a plurality of types.
  • the cable 706 is connected to the product type corresponding part 508 or the common motherboard 506 by, for example, soldering, for example, an impedance mismatch at this soldering position may occur. In some cases, signals cannot be transmitted properly.
  • the cable 706 is connected to the product type correspondence unit 508 and the test head 504 via the connector 614 and the connector 704. Therefore, according to the present example, the transmission signal can be appropriately transmitted by matching the impedance in the connector 614 and the connector 704. Further, by using the connector 614 and the connector 704, a plurality of cables 706 can be wired at a high density.
  • the test head 504 has a plurality of connectors 720 corresponding to the plurality of test modules 604. Further, the common motherboard 506 may have a plurality of cable units 708 corresponding to the plurality of connectors 702. The product type correspondence unit 508 may have a plurality of connectors 710 corresponding to the plurality of cable units 708.
  • the connectors 710, 614, 704, 702 have an impedance of about 50 ⁇ .
  • Connectors 710, 614, 704, 702 ⁇ or, with respect to the signal of the period of about LoopS, preferably has a reflectance of 3 0/0 or less extent. It is preferable that the connector 710 and the connector 614 have durability such that they can be attached and detached about 5000 times or more. It is preferable that the connector 704 and the connector 702 have durability such that they can be attached and detached about 2500 times or more.
  • the signal terminals 728, 726, 724, and 722 may be provided, for example, at a signal density of about 0.45 mm2 or more.
  • the connection resistance between the signal terminal 728 and the signal terminal 726 and the connection resistance between the signal terminal 724 and the signal terminal 722 are preferably 85 m ⁇ or less.
  • Cape Nore 706 has an impedance of about 49-51 ⁇ , It is preferable to have an attenuation characteristic of dB / m or less.
  • a high-speed signal of about 2.133 Gbps or more can be appropriately transmitted.
  • the cable 706 can be routed at a density of about 1.5 times or more as compared with the case where soldering is used.
  • the device under test 750 can be appropriately tested.
  • FIG. 5 shows an example of a detailed configuration of the connector 710, the connector 702, and the cable unit 708. Except for the points described below, the configuration denoted by the same reference numeral in FIG. 5 as in FIG. 4 has the same or similar function as / to the configuration in FIG.
  • the connector 710 has a plurality of signal terminals 728.
  • Each signal terminal 728 is a coaxial terminal and includes a core wire 744 and a shield 746.
  • the core wire 744 is an example of the core wire on the socket side, and is electrically connected to the terminal 752 of the device under test 750 (see FIG. 4) held in the socket 612 (see FIG. 4).
  • the core wire 744 transmits a transmission signal to and from the device under test 750 via the socket 612.
  • the sinored 746 is an example of a socket-side shield and is provided so as to surround the core wire 744.
  • each of the plurality of shields 746 corresponding to the plurality of signal terminals 728 is electrically independent of each other in the connector 710, and respectively surrounds the core wire 744 corresponding to the same signal terminal 728.
  • the connector 702 has a plurality of signal terminals 722.
  • Each signal terminal 722 is a coaxial terminal and includes a core 732 and a shield 734.
  • the core wire 732 is an example of a substrate-side core wire, and is electrically connected to the test module 604. Accordingly, the core wire 732 transmits a transmission signal to and from the test module 604.
  • the shield 734 is an example of a board-side shield, and is provided so as to surround the core wire 732.
  • each of the plurality of shields 734 corresponding to the plurality of signal terminals 722 is electrically independent of each other within the connector 702 and surrounds the periphery of the core wire 732 corresponding to the same signal terminal 722, respectively.
  • the single 734 is connected to, for example, the test module 604 and is grounded in the test module 604.
  • the cable unit 708 has a plurality of connectors 614, 704, and a plurality of cables 706.
  • the connector 614 has a plurality of signal terminals 726.
  • Each signal terminal 726 Coaxial terminal, including core wire 740 and shield 742.
  • the core wire 740 is an example of a transmission core wire, and is connected to the core wire 744 to transmit a transmission signal between the core wire 744 when the connector 710 and the connector 614 are fitted.
  • the shield 742 is an example of a transmission shield, and is provided so as to surround the core 740.
  • each of the plurality of shields 742 corresponding to the plurality of signal terminals 726 surrounds the periphery of the core wire 740 corresponding to the same signal terminal 726 independently of each other in the connector 614.
  • the sinored 742 is connected to the sinored 746 when the connector 710 and the connector 614 are mated.
  • the connector 704 has a plurality of signal terminals 724.
  • Each signal terminal 724 is a coaxial terminal and includes a core 736 and a shield 738.
  • the core wire 736 is an example of a transmission core wire, and is connected to the core wire 732 when the connector 704 and the connector 702 are fitted to each other, and transmits a transmission signal to and from the core wire 732.
  • the shield 738 is an example of a transmission shield, and is provided so as to surround the core 736. In this case, each of the plurality of shields 738 corresponding to the plurality of signal terminals 724 surrounds the periphery of the core wire 736 corresponding to the same signal terminal 724 independently of each other in the connector 704.
  • the scenery 738 is connected to the shield 734 when the connector 704 and the connector 702 are fitted.
  • the plurality of cables 706 connect the plurality of signal terminals 726 and the plurality of signal terminals 724. Also, each cable 706 has a transmission line 754 and a shield 756.
  • transmission line 754 One end and the other end of the transmission line 754 are connected to the core wire 740 and the core wire 736. Therefore, when mating with connector 710 and connector 702, respectively, of connector 614 and connector 704, transmission line 754 electrically connects core 744 and core 732. As a result, the transmission line 754 transmits a transmission signal between the core wires 744 and 732.
  • Sino Red 756 is an example of a cable shield.
  • a respective shield 756 in each of the plurality of cables 706 surrounds a transmission line 754 in the same cable 706 independently of each other between connector 614 and connector 704.
  • One end and the other end of the shield 756 are connected to the shield 742 and the shield 738.
  • sheno red 756 is electrically connected to shield 746 and shield 734.
  • the core wires 740 at the respective signal terminals 726 are respectively connected to the transmission lines 754 of the respective cables 706.
  • the core wire 736 of each signal terminal 724 is connected to the transmission line 754 of each of the plurality of cables 706.
  • the shields 742 at the respective signal terminals 726 connect the sinored 756 in each of the plurality of cables 706 and each of the plurality of shields 746, respectively.
  • the shields 738 at each signal terminal 724 connect each of the plurality of shields 756 to each of the plurality of shields 734, respectively.
  • the test apparatus 500 of this example (see FIG. 1) transmits a transmission signal between the test module 604 and the terminal 752 while maintaining the coaxial structure. Therefore, according to this example, a signal can be transmitted between the test module 604 and the device under test 750 with high accuracy. This also allows the device under test 750 to be tested with high accuracy.
  • one of the signal terminal 728 and the signal terminal 726 is a male terminal, and the other is a female terminal.
  • One of the signal terminal 724 and the signal terminal 722 is an OS terminal, and the other is a female terminal.
  • the test module 604 and the device under test 750 can be appropriately connected.
  • FIG. 6 shows an example of the configuration of the test module 604 together with the cable 706 and the socket 612. Except for the points described below, in FIG. 6, the components denoted by the same reference numerals as those in FIG. 4 or FIG. 5 have the same or similar functions as the configurations in FIG. 4 or FIG. .
  • the test module 604 includes a dry pin 802, an I / O pin 804, and a pin control unit 816.
  • the test module 604 has a plurality of driver pins 802 and / or a plurality of IZ ⁇ pins 804.
  • the driver pins 802 include a driver 810, a resistor 812, and a plurality of switches 806, 808.
  • the driver 810 outputs a test signal according to an instruction from the pin control unit 816.
  • the driver 810 supplies a test signal to the terminal 752a of the device under test 750 via the switch 806 and the cable 706a.
  • Terminal 752a may be an input terminal of device under test 750.
  • Switch 806 is provided between the output end of driver 810 and connector 702, and switches whether to output the output of driver 810 to cable 706a.
  • the switch 806 is turned on and off, for example, in accordance with an instruction from the pin control unit 816, thereby determining the timing at which a test signal is supplied to the device under test 750.
  • the driver pin 802 supplies the device under test 750 with, for example, a test pattern corresponding to the test signal.
  • the switch 808 is connected to the terminal 752a via the cape latch 706b. As a result, the switch 808 receives the test signal output from the driver 810 via the plurality of cables 706a and 706b. The switch 808 supplies the received test signal to the other end of the resistor 812 having one end grounded. As a result, the driver pin 802 is connected to the terminal 752a by DTL (Dual Transmission Line) wiring. In this case, the test signal can be transmitted with high accuracy by reducing the reflection of the test signal at the terminal 752a. In addition, this makes it possible to control the timing of applying the test signal with high accuracy.
  • the switch 808 is turned on and off in response to an instruction from the pin control unit 816, for example, in synchronization with the switch 806.
  • I / O pins 804 include a driver 810, a resistor 812, a plurality of switches 806, 808, and a comparator 814.
  • each of the switches 806 and 808 is connected to the terminal 752b of the device under test 750 via a plurality of cables 706c and d, respectively.
  • Terminal 752b may be an input / output terminal of device under test 750.
  • Driver 810 provides a test signal to terminal 752b via switch 806 and cable 706c.
  • the comparator 814 receives an output signal output from the device under test 750 to the terminal 752b via the cable 706d and the switch 808, and samples this output signal. Then, the comparator 814 gives the sampled value to the pin control unit 816. As a result, the IZ # pin 804 detects the value of the output signal of the device under test 750.
  • switch 808 is turned on, for example, when the driver 810 outputs a test signal and when the comparator 814 samples the output signal of the device under test 750. Otherwise, driver 810 at I / O pin 804, resistor 812, and switches 806, 808 are connected to driver 810 at driver pin 802. , 812, and a plurality of switches 806, 808 may have the same or similar functions.
  • the pin control unit 816 causes the driver 810 to output a test signal according to, for example, an instruction from the main frame 502. Further, the pin control unit 816 receives the value sampled by the comparator 814 and supplies the value to the main frame 502. According to the present example, it is possible to appropriately input and output signals to and from the device under test 750.
  • the operating speed of electronic devices has been increasing, and higher performance transmission lines have been required.
  • the cable 706 can be mounted at a high density.
  • I / O pin 804 and device under test 750 can be connected by DTL wiring.
  • the test signal can be appropriately supplied by reducing the reflection at the terminal 752. Therefore, according to this example, the device under test 750 can be tested with high accuracy.
  • FIG. 7 shows a configuration of a plug connector 100 which is an example of the connector 702 (see FIG. 5).
  • One end of the plug connector 100 is connected to the connector on the receptacle side, and the other end is mounted on one side of the plug side board 200, so that an electrical connection is established between the connector on the receptacle side and the plug side board 200.
  • the connector on the receptacle side is a connector 704 (see FIG. 5).
  • the plug-side board 200 is a test module 604 (see FIG. 5).
  • the plug-side board 200 has a plurality of board signal lines 202 for transmitting signals and a grounded board ground line 204.
  • Substrate signal line 202 is an example of a signal line for transmitting a transmission signal
  • substrate ground line 204 is an example of a ground line.
  • the plug connector 100 includes a plug-side housing 50 and a plurality of plug signal terminals 10. In this example, the plug signal terminal 10 is used as the signal terminal 722 (see FIG. 5).
  • FIG. 7 (a) shows the plug connector 100 as viewed also in a direction perpendicular to the front surface of the plug-side substrate 200.
  • FIG. 7 (b) shows the plug connector 100 when viewed from a direction perpendicular to the connector bonding surface which is the bonding surface with the connector on the receptacle side. In this figure, two of the plug side housing 50a and the plug side housing 50b are overlapped.
  • FIG. 7 (c) shows the plug-side housing 50a when viewed from the direction A indicated by the arrow in FIG. 7 (b).
  • the plug-side housing 50 has a substantially rectangular surface formed substantially parallel to the connector joining surface as an upper surface, and is formed to extend substantially perpendicularly from the upper surface and shorter than the length of the plug signal terminal 10.
  • the plug-side housing 50 has a plurality of through holes 54, two positioning members 52, two side surfaces 56, and a plurality of projections 58.
  • the plurality of through-holes 54 are formed substantially perpendicularly from the upper surface of the plug-side housing 50 so as to penetrate in a substantially cylindrical shape in a direction toward the back surface of the upper surface.
  • Each of the plurality of plug signal terminals 10 is inserted into a through hole 54.
  • the plug-side housing 50 holds a plurality of signal terminals.
  • the plurality of through holes 54 are arranged in a row at substantially equal intervals in a predetermined arrangement direction on the upper surface of the plug-side housing 50.
  • the plurality of through holes 54 form a first row and a second row, which are two rows parallel to each other.
  • the plug-side housing 50 holds at least a part of each of the plurality of signal terminals 10 in a first row and a second row parallel to each other.
  • the plug-side housing 50 holds the plurality of signal terminals 10 in two rows in a staggered arrangement in two rows of the first row and the second row which are parallel to each other.
  • the plug-side housing 50 has several plug signal terminals 10 at both ends of the first row and the second row, respectively.
  • the two side surfaces 56 are formed in the plug-side housing 50 in parallel in the axial direction and the arrangement direction of the plug signal terminals 10, respectively.
  • Side 56 includes a plurality of protrusions 58.
  • the plurality of protrusions 58 protrude in a direction perpendicular to the side surface 56 so as to surround the plug signal terminals 10 at the respective positions where the plurality of plug signal terminals 10 are held, and are arranged in the axial direction of the plug signal terminals 10. It is formed by stretching.
  • the side surface 56 is formed in a wavy shape having irregularities.
  • the recess formed in the gap between the adjacent protrusions 58 accommodates the protrusion of the protrusion 58 formed on the other plug-side housing 50.
  • the convex portion 58 and the concave portion may be formed in a trapezoidal shape, a rectangular shape, a curved surface shape, or the like.
  • the plug-side housing 50 arranges and holds the same number of signal terminals 10 in the first row and the second row, respectively.
  • the two plug-side housings 50 can appropriately overlap each other by engaging the corrugated irregularities on the respective side surfaces 56.
  • the two positioning members 52 are adjacent to the plug signal terminals 10 arranged at one end of each of the first row and the second row, and face each other across the plurality of plug signal terminals 10.
  • the plug signal terminals 10 are provided in a staggered position together with the plurality of plug signal terminals 10 so as to protrude from the surface of the plug side housing 50 in the axial direction of the plug signal terminals 10. Thereby, the position of the connector on the receptacle side connected to the plug 100 is defined.
  • each of the positioning members 52 is positioned substantially at the center of the upper surface. Substantially symmetrical. Thus, the two positioning members 52 can be stably connected to the plug connector 100 and the connector on the receptacle side.
  • the plug-side housing 50 may include two or more positioning members.
  • the plug connector 100 may be used as the connector 710 (see Fig. 5). In this case, the plug connector 100 is connected to the connector 614 (see FIG. 5).
  • the plug signal terminal 10 is used as a signal terminal 728 (see FIG. 5).
  • the socket 612 (see FIG. 4) has signal wiring and ground wiring similar to the substrate signal line 202 and the substrate ground line 204.
  • FIG. 8 shows an example of a detailed configuration of the plug signal terminal 10.
  • the plug signal terminal 10 has a plug signal core wire 12, a plug core wire shield 14, an insulating member 17, a plug signal electrode 16, two plug ground electrodes 18, and a circumferential extension portion 19.
  • the plug signal core wire 12 and the plug core wire shield 14 are used as the core wire 732 and the shield 734 (see FIG. 5).
  • the plug signal core wire 12 and the plug core wire shield 14 may be used as the core wire 744 and the shield 746 (see FIG. 5).
  • the plug signal core wire 12 is formed to extend linearly by a conductor such as a metal, for example.
  • the plug core wire shield 14 is formed in a cylindrical shape having substantially the same diameter as the inner diameter of the through hole 54 (see FIG. 7).
  • the plug signal core shield 14 is extended in the axial direction of the plug signal core wire 12 by a conductor insulated from the plug signal core wire 12 so as to surround the plug signal core wire 12. Formed longer than line 12.
  • the insulating member 17 is an insulator such as a resin, for example, and is filled in the gap between the plug core wire shield 14 and the plug signal core wire 12. As a result, the plug core wire shield 14 is electrically insulated from the plug signal core wire 12.
  • the plug signal electrode 16 is formed by extending the plug signal core wire 12 in substantially parallel to the axial direction of the plug signal core wire 12.
  • the two plug ground electrodes 18 extend in the axial direction from the plug core wire shield 14 and are formed to face each other with the plug signal electrode 16 interposed therebetween.
  • the circumferentially extending portion 19 extends circumferentially around the signal core 12 near one end of the plug signal core 12 on a part of the surface of the plug core shield 14 to surround the signal core 12. It is formed to protrude from the inner surface toward the signal core wire 12.
  • FIG. 9 shows an example of a detailed configuration of the plug core wire shield 14 and the plug ground electrode 18.
  • FIG. 9 (a) shows the plug core wire shield 14 and the plug ground electrode 18 when viewed from the front direction of the front surface of the plug-side substrate 200 (see FIG. 7).
  • FIG. 9B shows the plug core wire shield 14 and the plug ground electrode 18 when the force in the A direction is viewed.
  • FIG. 9C shows the plug core wire shield 14 and the plug ground electrode 18 as viewed from the direction B.
  • the plug core wire shield 14 includes a protrusion 11 and a stopper 15.
  • the protrusion 11 is formed to protrude from the surface of the plug core wire shield 14 toward the outside of the surface.
  • the projection 11 locks the plug signal terminal 10 to the plug-side housing 50 on the inner surface of the through hole 54 (see FIG. 7) into which the plug signal terminal 10 (see FIG. 8) is inserted.
  • the stopper 15 extends from the surface of the plug core wire shield 14 toward the inside of the surface, and holds the insulating member 17 (see Fig. 8). Thereby, the insulating member 17 fixes the plug signal core 12 (see FIG. 8). As described above, in the present embodiment, the plurality of plug signal terminals 10 can be securely fixed to the plug-side housing 50 while being insulated from the plug core wire shield 14.
  • FIG. 10 shows an example of a detailed configuration of the plug-side substrate 200.
  • FIG. 10A shows the front surface of the plug-side substrate 200.
  • FIG. 10B shows the plug-side substrate 200 when viewed from a direction perpendicular to the connector bonding surface.
  • the plug-side substrate 200 is, for example, a substantially rectangular substrate that is substantially parallel to the axial direction of the plug signal terminal 10.
  • the plug-side board 200 has a plurality of board signal lines 202a and a plurality of board ground lines 204a on its front side, and has a plurality of board signal lines 202b and a plurality of board ground lines 204b on its back side.
  • Each substrate signal line 202 is provided electrically independently of each other, and each substrate ground line 204 is grounded.
  • the board signal lines 202a and the board signal lines 202b are arranged in the same arrangement as the staggered arrangement formed by the plurality of plug signal terminals 10. As a result, the plug-side board 200 is appropriately connected to the plurality of plug signal terminals 10.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the plug connector 100 taken along the line BB described with reference to FIG. 7B.
  • the plug signal electrode 16a of the plug signal terminal 10 in the first row and the plug signal electrode 16b of the plug signal terminal 10 in the second row face each other with the plug-side substrate 200a interposed therebetween.
  • the plug signal electrodes 16a of the respective plug signal terminals 10 in the first column are connected to the respective substrate signal lines 202a (see FIG. 10 (b)) formed on the front surface of the plug-side substrate 200a.
  • the plug signal electrodes 16b of the respective plug signal terminals 10 in the second row make contact with the respective substrate signal lines 202b (see FIG. 10 (b)) formed on the back surface of the plug-side substrate 200a.
  • the plug ground electrode 18 in the first row makes contact with the board ground line 204a (see FIG. 10 (b)) formed on the front surface of the board, and in the second row.
  • the ground electrode 18 contacts a substrate ground line 204b (see FIG. 10 (b)) formed on the back surface of the substrate.
  • the plurality of plug signal terminals 10 are provided corresponding to the plurality of board signal lines 202, respectively.
  • the plug signal electrode 16 electrically connects the plug signal core wire 12 and the board signal wire 202 corresponding to the plug signal terminal 10, and the plug ground electrode 18 is connected to the plug core wire shield 14 and the board ground wire. And 204 are electrically connected.
  • the signal S received by the plug signal core wire 12 can be transmitted to the plug-side board 200.
  • FIG. 12 shows a configuration of a receptacle connector 300 which is another example of the connector 702 (see FIG. 5).
  • FIG. 12A shows the receptacle connector 300 when viewed from a direction perpendicular to the connector joining surface.
  • Figure 12 (b) shows the receptacle connector when viewed from the A direction. Shown is Kuta 300.
  • Receptacle connector 300 is a connector mounted on receptacle-side board 250, and is connected to plug connector 100 (see FIG. 7) facing receptacle-side board 250 with receptacle connector 300 interposed therebetween.
  • the receptacle connector 300 includes a receptacle-side housing 60 and a plurality of receptacle signal terminals 20.
  • the plug connector 100 is used as a connector 704 (see FIG. 5).
  • the plug connector 100 is connected to a plurality of cables 706 (see FIG. 5) instead of the plug-side board 200 (see FIG. 7).
  • the receptacle signal terminal 20 is used as a signal terminal 722.
  • the receptacle-side substrate 250 may be a test module 604 (see FIG. 5).
  • the plug connector 100 of the present embodiment may have the same or similar functions as the plug connector 100 described with reference to FIGS. 7-9.
  • the plug signal core wire 12 (see FIG. 8) and the plug core wire shield 14 (see FIG. 8) may be connected to the transmission line 754 and the shield 756 (see FIG. 5) instead of the plug-side board 200.
  • the receptacle-side housing 60 has a surface substantially the same shape as the upper surface of the two plug-side housings 50 (see FIG. 7) arranged one above the other, and is substantially perpendicular to the receptacle signal terminal 20 from the upper surface. It is formed by stretching to the same length.
  • the receptacle-side housing 60 has four positioning holes 62, a plurality of storage portions 64, four housing through holes 66, and rivets 68.
  • Positioning holes 62 correspond to four positioning members 52 (see Fig. 7) provided in plug connector 100, and connect receptacle side housing 60 from the upper surface of receptacle side housing 60 to the rear surface of the upper surface. It is formed through. Each of the four positioning holes 62 engages with each of the four positioning members 52. Thus, the positioning member 52 and the positioning hole 62 can correctly define the position of the receptacle-side housing 60 with respect to the plug-side housing 50.
  • Each of the plurality of housing sections 64 houses the receptacle signal terminal 20, respectively. Furthermore, each of the plurality of housing portions 64 houses a part of each of the plug signal core wire 12 and the plug core wire shield 14. Thus, the receptacle side housing 60 holds the plurality of receptacle signal terminals 20. In this example, each of the plurality of accommodation portions 64 is The plurality of receptacle signal terminals 20 are respectively held in a staggered arrangement of four rows at positions opposed to the plurality of plug signal terminals 10 (see FIG. 7) held by the plug-side housing 50. I do.
  • the four housing through-holes 66 face each other across the four rows arranged in a staggered manner in the receptacle-side housing 60, and penetrate through the top surface of the receptacle-side housing 60 and the back surface of the corresponding surface.
  • it is provided in a substantially cylindrical shape.
  • the rivet 68 is formed of, for example, steel, aluminum, or the like into a cylindrical shape having substantially the same diameter as the inner diameter of the housing through-hole 66.
  • the rivet 68 is connected to the receptacle-side board 250 from the receptacle-side housing 60 such that one end facing the plug connector 100 is housed in the housing through-hole 66 and the other end is projected from the back surface of the receptacle-side board 250. It is inserted into the housing through-hole 66 and the substrate through-hole 252 of the receptacle-side substrate 250 in the direction and direction of force.
  • substrate through-hole 252 is provided in receptacle-side substrate 250 so as to correspond to housing through-hole 66 and penetrate from the front surface to the rear surface facing receptacle-side housing 60.
  • one end of the rivet 68 facing the plug connector 100 is arranged at a position not protruding from the upper surface of the receptacle side housing 60, and the rivet protruding from the back surface of the receptacle side substrate 250.
  • the other end of 68 is crushed, for example, by riveting.
  • the rivet 68 fixes the receptacle-side housing 60 to the receptacle-side substrate 250 without interfering with the plug connector 100 and one end of the rivet 68.
  • the receptacle connector 300 may be used as the connector 710 (see Fig. 5).
  • the receptacle signal terminal 20 is used as the signal terminal 728 (see FIG. 5).
  • FIG. 13 shows an example of a detailed configuration of the receptacle connector 300.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view of the receptacle signal terminal 20 taken along line BB in FIG.
  • FIG. 13B shows a cross-sectional view taken along the line C-C of FIG.
  • the receptacle signal terminal 20 has a receptacle signal core wire 22, a receptacle core wire shield 24, a receptacle signal electrode 26, a half circumference 23, a receptacle ground electrode 28, and a half circumference extension 29.
  • the receptacle signal electrode 26 and the receptacle ground electrode 28 are connected to the receptacle-side substrate 250 (see FIG. Connected to the board signal line and the board ground line.
  • the receptacle signal core 22, the receptacle core shield 24, and the semicircular extension 29 correspond to the plug signal core 12 and the plug core shield 14 in the plug signal terminal 10 described with reference to FIG. They may have the same or similar functions.
  • the semi-peripheral portion 23 is a sinoledo formed in a semi-circular shape in the receptacle core wire shield 24.
  • the semi-circular extending portion 29 has the same function as that of the peripheral extending portion 19 except that the semi-circular extending portion 19 is formed in a semi-circular shape in the semi-circular extending portion 19 while being formed in a semi-circular shape. Have.
  • FIG. 14 shows an example of a detailed configuration of the receptacle signal core 22 and the receptacle core shield 24.
  • FIG. 14 (a) shows the receptacle core wire shield 24 when viewed from a direction substantially perpendicular to the connector joining surface.
  • FIG. 14 (b) shows the receptacle signal core wire 22 when viewed from a direction perpendicular to the C-C cross-sectional view of FIG. 13 (a).
  • FIG. 14 (c) shows the receptacle core shield 24 when viewed from the same direction.
  • the semi-peripheral portion 23 is formed near the end near the receptacle ground electrode 28 in the receptacle core wire shield 24 so as to surround the receptacle signal core wire 22 substantially halfway.
  • the receptacle signal electrode 26 extends from the receptacle signal core wire 22 in a direction substantially perpendicular to the axial direction of the receptacle signal terminal 20 (see FIG. 12) and away from the receptacle core wire shield 24.
  • the two receptacle ground electrodes 28 extend from the receptacle core wire shield 24 in a semi-lunar direction that is a direction from the arc of the semi-peripheral portion 23 toward the chord, and face each other with the receptacle signal electrode 26 interposed therebetween.
  • the receptacle signal electrode 26 is formed substantially parallel to the extending direction.
  • the receptacle signal core wire 22 is inserted inside the receptacle core wire shield 24.
  • the receptacle signal core wire 22 and the receptacle core wire shield 24 are electrically insulated by an insulating material such as resin filled inside the receptacle core wire shield 24.
  • the receptacle-side housing 60 is formed of, for example, resin or the like. Further, the receptor core wire shield 24 is formed in a semicircular shape with a part missing. Thereby, the receptacle core wire The insulator inside the cable shield 24 and the resin of the receptacle-side housing 60 surrounding the outside of the receptacle core wire shield 24 are connected to each other at the part of the chipped shape, and are integrally formed. Thus, the receptacle-side housing 60 can be easily and inexpensively manufactured.
  • FIG. 15 shows an example of a detailed configuration of the receptacle-side housing 60.
  • FIG. 15A shows the receptacle-side housing 60 when viewed from a direction substantially perpendicular to the front surface of the receptacle-side substrate 250 (see FIG. 12B).
  • FIG. 15 (b) shows the receptacle signal terminal 20 in more detail.
  • the plurality of receptacle signal terminals 20 are arranged side by side in the arrangement direction so that the direction in which each receptacle signal electrode 26 extends extends in a predetermined arrangement direction.
  • each of the plurality of receptacle signal terminals 20 is arranged with the half-moon direction facing the arrangement direction.
  • the open space formed in the half moon direction in each receptacle signal terminal 20 in each receptacle signal terminal 20 is substantially shielded by another half circumferential portion 23 adjacent in the half moon direction. Accordingly, in the receptacle connector 300, for example, the influence of noise such as crosstalk from the adjacent receptacle signal terminal 20 can be reduced.
  • FIG. 16 shows another example of the configuration of the receptacle connector 300.
  • FIG. 16A shows the receptacle connector 300 from a direction substantially perpendicular to the connector connection surface.
  • FIG. 16B shows the receptacle connector 300 when viewed from the A direction.
  • FIG. 16C shows the receptacle-side housing 60 when viewed from a direction substantially perpendicular to the front surface of the receptacle-side substrate 260.
  • the configuration denoted by the same reference numeral as in FIG. 12 has the same or similar function as / to the configuration in FIG. 12, and a description thereof will be omitted except as described below.
  • housing through-holes 66 for accommodating the rivets 68 are formed at predetermined positions of the plurality of accommodating portions 64 arranged in a staggered manner.
  • the four housing through-holes 66 are provided at positions where they can be fitted to the plug connector 100 that is rotated 180 degrees in the direction of the force on the connector joining surface.
  • the receptacle-side substrate 260 is a housing through-hole in the receptacle-side housing 60. At a position corresponding to 66, there is a substrate through hole 262 penetrating from the front surface to the rear surface facing the receptacle side housing 60. In this example, the receptacle-side housing 60 and the receptacle-side substrate 260 are securely fixed by the rivets 68 inserted into the substrate through holes 262.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state where plug signal terminal 10 and receptacle signal terminal 20 are fitted.
  • Each of the plug signal terminal 10 and the receptacle signal terminal 20 may have, for example, the same or similar function as one and the other of the signal terminal 722 and the signal terminal 724 (see FIG. 4).
  • the plug signal terminal 10 and the receptacle signal terminal 20 may have the same or similar functions as one and the other of the signal terminal 728 and the signal terminal 726 (see FIG. 4).
  • the plug signal terminal 10 is a male-type terminal, and includes a plug signal core wire 12 and a plug core wire shield 14.
  • the receptacle signal terminal 20 is a female terminal having a shape to be fitted with a male terminal, and includes a receptacle signal core wire 22 and a receptacle core wire shield 24.
  • receptacle signal core wire 22 presses the outer surface of the inner surface of plug signal core wire 12 in contact with the outer surface by elastic force.
  • the receptacle core wire shield 24 presses the outer surface of the plug core wire shield 14 with an elastic force on the inner surface that is in contact with the outer surface of the plug core wire shield 14.
  • the plug signal core wire 12 is connected to the receptacle signal core wire 22.
  • the plug core wire shield 14 comes into contact with the receptacle core wire shield 24.
  • the distal end force of the plug core wire shield 14 is inserted into a predetermined position inside the receptacle core wire shield 24, the distal end force increases as it goes deeper into the receptacle core wire shield 24. Due to the gradually increasing elastic force, the receptacle core wire sheath 24 presses the outer surface of the plug core wire shield 14.
  • Plug core wire shield 14 When the distal end of the plug core wire is inserted into a predetermined position, the elastic force of the receptacle core wire shield 24 pressing the outer surface of the plug core wire shield 14 has a substantially constant value. After being inserted into a predetermined position, the plug signal core wire 12 is connected to the receptacle signal core wire 22.
  • the plug signal core wire 12 is inserted into the receptacle signal core wire 22 after the receptacle core wire shield 24 is fully spread, and for example, the force for inserting the plug signal terminal 10 into the receptacle signal terminal 20 is reduced. can do. In addition, it is possible to prevent the plug signal core wire 12 from being bent or the like.
  • the shield terminal comes in contact with the signal terminal, so that the static electricity charged in the plug signal terminal 10 is released to the ground terminal to protect the electronic circuit or to turn on the power.
  • the DUT For a DUT whose order is predetermined, the DUT can be protected.
  • the receptacle signal core wire 22 and the receptacle core wire shield 24 are fitted to the plug signal core wire 12 and the plug core wire shield 14, respectively. Then, the plug signal terminal 10 is electrically and physically securely connected to the receptacle signal terminal 20.
  • the receptacle core wire shield 24 is formed so as to gradually increase the distance from the plug core wire shield 14 from the AA section to the BB section. This allows the receptacle core wire shield 24 to move with elasticity. In this movable space, there is a gap between the plug core wire shield 14 and the receptacle core wire shield 24 that is not filled with an insulator such as resin of the receptacle housing 60. Similarly, there is a gap between the plug signal core 12 and the receptacle signal core 22 that is not filled with the resin or the like.
  • the impedance value of the mating surface between the plug signal terminal 10 and the receptacle signal terminal 20 in the AA cross section to the BB cross section is different from the impedance value of the mating surface in another place where resin or the like is filled. In comparison, it becomes big.
  • the groove of the circumferentially extending portion 19 described with reference to FIG. 8 is formed in the plug signal terminal 10 by reducing the distance between the plug signal core 12 and the plug core shield 14. Correct in the direction to reduce the impedance value.
  • the groove of the semicircular extension 29 described above corrects the impedance value at the receptacle signal terminal 20 in the direction of reducing the distance by reducing the distance between the receptacle signal core wire 22 and the receptacle core wire shield 24.
  • the plug signal terminal 10 is a male terminal
  • the receptacle signal terminal 20 is a female terminal
  • One of the receptacle signal core wire 22 and the receptacle core wire shield 24 may be a female terminal, and the other may be a female terminal.
  • FIG. 18 shows another example of the configuration of plug signal terminal 30.
  • FIG. 18A shows an example of the configuration of the plug signal terminal 30.
  • FIG. 18B shows an example of the configuration of the plug signal terminal 30 when rotated by 90 degrees with respect to the axial direction.
  • the plug signal terminal 30 is a connector on the plug side, and is held by the housing on the plug side.
  • the plug signal terminal 30 includes a plug signal core 32, a first shield 34, a protrusion 36, and a second shield 37.
  • the plug signal terminal 30 is used, for example, as the signal terminal 724 or the signal terminal 726 (see FIG. 4).
  • the receptacle connector 300 may be used as the connector 702 or the connector 710 (see FIG. 4).
  • the plug signal core 32 is formed by linearly extending a conductor such as a metal, for example. One end of the plug 32 facing the coaxial cable 400 is electrically connected to the center conductor of the coaxial cable 400.
  • the coaxial cable 400 is used as the cable 706 (see FIG. 5).
  • the center conductor of coaxial cable 400 may be transmission line 754 (see FIG. 5).
  • the first shield 34 extends in the axial direction of the plug signal core 12 from the vicinity of the tip of the plug signal core 32, and is electrically insulated from the plug signal core 32 so as to surround the plug signal core 32. Formed by the conductor.
  • the first shield 34 is accommodated in a through-hole or the like provided in the housing on the plug side and having substantially the same diameter as the first shield 34.
  • the protruding portion 36 protrudes in a direction away from the plug signal core 32, and is formed by extending the end force of the first shield 34.
  • the plug signal terminal 30 is connected to the housing on the plug side. It is locked on the surface of.
  • the housing on the plug side holds a plurality of plug signal terminals 30 in an arrangement corresponding to the plurality of receptacle signal terminals 20 described with reference to FIGS. 12 and 15, for example.
  • the second shield 37 is formed of a conductor that is electrically insulated from the plug signal core 32 so as to extend in the axial direction from the distal end and surround the plug signal core 32.
  • the distal end of the second shield 37 is disposed so as to face the first shield 34, and is inserted between the plug signal core 32 and the first shield 34 in the vicinity of the protrusion 36.
  • the other end of the second shield 37 is arranged to face the coaxial cable 400, and the outer conductor of the coaxial cable 400 and the second shield 37 are electrically connected by, for example, soldering.
  • the plug-side connector configured as described above can appropriately hold a plurality of plug signal terminals 30 by the plug-side housing.
  • the connector on the plug side can appropriately relay an electric signal between the connector on the receptacle side to be fitted and the coaxial cable 400.

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Abstract

　被試験デバイスを試験するための試験信号を被試験デバイスに与えると共に、被試験デバイスから出力された出力信号を受け取るデバイスインターフェース装置であって、ピンエレクトロニクス基板と、ピンエレクトロニクス基板の端部に設けられた基板側コネクタであって、複数の基板側芯線、及び基板側シールドを有する基板側コネクタと、被試験デバイスを保持するソケットと、複数のソケット側芯線、及びソケット側シールドを有するソケット側コネクタと、ソケット及びピンエレクトロニクス基板の間で、伝達信号を伝送するケーブルユニットとを備え、ケーブルユニットは、基板嵌合コネクタと、ソケット嵌合コネクタと、複数の伝送ケーブルとを有する。

Description

明 細 書
デバイスインターフェース装置
技術分野
[0001] 本発明は、デバイスインターフェース装置に関する。特に本発明は、被試験デバィ スを試験するための試験信号を前記被試験デバイスに与えると共に、被試験デバィ スから出力された出力信号を受け取るデバイスインターフェース装置に関する。 背景技術
[0002] 電子デバイスを試験する試験装置は、電子デバイスの出力信号と期待値とを比較 することにより、電子デバイスの良否を判定する。試験装置は、例えばテストヘッドに 設けられたピンエレクトロニクスボードにより、電子デバイスに対する信号の入出力を 行う。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0003] 近年、電子デバイスの動作速度の高速化に伴い、試験装置に対する速度の要求も 高まっている。しかし、高速に試験を行う試験装置は、高い精度が要求されるため、 価格が高くなる場合がある。そのため、従来、試験装置の価格の影響により、電子デ バイスのテストコストが増大し、電子デバイスの価格の低減が困難になる場合があつ た。
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできるデバイスインターフェース装置 を提供することを目的とする。この目的は請求の範囲における独立項に記載の特徴 の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定 する。
課題を解決するための手段
[0004] 本発明の第 1の形態によると、被試験デバイスを試験するための試験信号を前記被 試験デバイスに与えると共に、前記被試験デバイスから出力された出力信号を受け 取るデバイスインターフェース装置であって、前記試験信号を出力するドライバ、及 び前記出力信号をサンプリングするコンパレータを有するピンエレクトロニクス基板と 、前記ピンエレクトロニクス基板の端部に設けられた基板側コネクタであって、前記試 験信号及び前記出力信号の少なくとも一方の信号である伝達信号を伝達する基板 側芯線、及び前記基板側芯線の周囲を囲んで設けられた基板側シールドを有する 基板側コネクタと、前記被試験デバイスを保持すると共に前記被試験デバイスの端 子に接触するソケットと、前記ソケットに設けられたソケット側コネクタであって、前記ソ ケットを介して前記被試験デバイスとの間で前記伝達信号を伝達するソケット側芯線
、及び前記ソケット側芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられたソケット側シールド を有するソケット側コネクタと、前記ソケット及び前記ピンエレクトロニクス基板の間で、 前記伝達信号を伝送するケーブルユニットとを備え、前記ケーブルユニットは、前記 基板側コネクタと嵌合される基板嵌合コネクタと、前記ソケット側コネクタと嵌合される ソケット嵌合コネクタと、前記基板嵌合コネクタ及び前記ソケット嵌合コネクタの間で、 前記伝達信号を伝送する伝送ケーブルとを有し、それぞれの前記伝送ケーブルは、 前記基板側芯線と前記ソケット側芯線とを電気的に接続することにより、前記基板側 芯線と前記ソケット側芯線との間で前記伝達信号を伝送する伝送線と、前記基板側 シールド及び前記ソケット側シールドと電気的に接続された、前記伝送線の周囲を囲 むケーブルシールドとを含むデバイスインターフェース装置を提供する。
[0005] 前記基板側コネクタは、複数の前記基板側芯線、及び前記複数の基板側芯線の それぞれの周囲を囲んで設けられた前記基板側シールドを有し、前記ソケットは、前 記被試験デバイスを保持すると共に前記被試験デバイスの各端子に接触し、前記ソ ケット側コネクタは、複数の前記ソケット側芯線、及び前記複数のソケット側芯線のそ れぞれの周囲を囲んで設けられた前記ソケット側シールドを有し、前記ケーブルュニ ットは、複数の前記伝送ケーブルを有してもよい。
[0006] 前記ソケット嵌合コネクタを、前記ソケットと対向すべき予め定められた位置に保持 するコネクタ保持部を更に備え、前記ソケット側コネクタは、前記予め定められた位置 におレ、て、前記ソケット嵌合コネクタと嵌合されてもよレ、。
[0007] 前記ケーブルユニット及び前記コネクタ保持部を含むマザ一ボード部と、前記ソケ ット及び前記ソケット側コネクタを有する着脱部であって、前記マザ一ボード部に対し て、前記ソケット側コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとを嵌合させるか否かに応じて、 機械的に着脱可能な着脱部を備えてもよい。
[0008] 前記着脱部は、前記被試験デバイスの品種に対応して形成されており、対応する 前記品種の前記被試験デバイスが試験される場合に、前記マザ一ボード部に取付 けられてもよレ、。
[0009] 前記ピンエレクトロニクス基板及び前記基板側コネクタを有するテストヘッドを備え、 前記マザ一ボード部は、前記基板側コネクタと前記基板嵌合コネクタとを嵌合させ るか否かに応じて、前記テストヘッドに対して機械的に着脱可能であってもよい。
[0010] 前記基板側コネクタは、前記複数の基板側芯線のそれぞれの周囲をそれぞれ囲む
、前記基板側コネクタ内におレ、て互レ、に電気的に独立な複数の前記基板側シール ドを有し、
前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記ケーブルシールドは、前記基板 嵌合コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとの間において互いに電気的に独立であり、 前記複数の基板側シールドのそれぞれと、それぞれ電気的に接続されてもよい。
[0011] 前記基板嵌合コネクタは、前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記伝送 線とそれぞれ接続される複数の伝送芯線と、前記複数の伝送芯線のそれぞれの周 囲を、前記基板嵌合コネクタ内において互いに電気的に独立にそれぞれ囲み、かつ 前記複数のケーブルシールドのそれぞれと、前記複数の基板側シールドのそれぞれ とを、それぞれ接続する複数の伝送シールドとを有してもよい。
[0012] 前記ピンエレクトロニクス基板は、前記伝達信号を伝送する信号配線、及び接地さ れた複数の接地配線を有し、前記基板側芯線は、導体により線状に延伸して形成さ れ、前記基板側シールドは、前記基板側芯線の軸方向に延伸して、前記基板側芯 線を囲むように、前記基板側芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、前記基 板側コネクタは、前記基板側芯線から延伸して形成され、前記基板側芯線と、前記 信号配線とを接続する信号電極と、前記基板側シールドから延伸して、前記信号電 極を挟んで互いに対向して形成され、前記基板側シールドと、前記複数の接地配線 のそれぞれとを接続する複数の接地電極とを更に有してもよい。
[0013] 前記ソケット側コネクタは、前記複数のソケット側芯線のそれぞれの周囲をそれぞれ 囲む、前記ソケット側コネクタ内において互いに電気的に独立な複数の前記ソケット 側シールドを有し、前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記ケーブルシー ルドは、前記基板嵌合コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとの間において互いに電気 的に独立であり、前記複数のソケット側シールドのそれぞれと、それぞれ電気的に接 続されてもよレ、。
[0014] 前記ソケット嵌合コネクタは、前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記伝 送線とそれぞれ接続される複数の伝送芯線と、前記複数の伝送芯線のそれぞれの 周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において互いに電気的に独立にそれぞれ囲み、 かつ、前記複数のケーブルシールドのそれぞれと、前記複数のソケット側シールドの それぞれとを、それぞれ接続する複数の伝送シールドとを有してもょレ、。
[0015] 前記ソケットは、前記伝達信号を伝送する信号配線、及び接地された複数の接地 配線を有し、前記ソケット側芯線は、導体により線状に延伸して形成され、前記ソケッ ト側シールドは、前記ソケット側芯線の軸方向に延伸して、前記ソケット側芯線を囲む ように、前記ソケット側芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、前記ソケット 側コネクタは、前記ソケット側芯線から延伸して形成され、前記ソケット側芯線と、前記 信号配線とを接続する信号電極と、前記ソケット側シールドから延伸して、前記信号 電極を挟んで互いに対向して形成され、前記ソケット側シールドと、前記複数の接地 配線のそれぞれとを接続する複数の接地電極とを更に有してもよい。
[0016] 前記基板嵌合コネクタは、前記伝送ケーブルにおける前記伝送線と接続される伝 送芯線と、前記伝送芯線の周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において囲み、かつ 、前記ケーブルシールドと前記基板側シールドとを接続する伝送シールドとを有し、 前記基板側コネクタと前記基板嵌合コネクタとが接続される場合、前記基板側芯線 が前記伝送芯線と接続されるより先に、前記基板側シールドは、前記伝送シールドと 接触してもよい。
[0017] 前記ソケット嵌合コネクタは、前記伝送ケーブルにおける前記伝送線と接続される 伝送芯線と、前記伝送芯線の周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において囲み、か つ、前記ケーブルシールドと前記基板側シールドとを接続する伝送シールドとを有し 、前記ソケット側コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとが接続される場合、前記基板側 芯線が前記伝送芯線と接続されるより先に、前記ソケット側シールドは、前記伝送シ 一ルドと接触してもよい。
[0018] なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなぐ これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
発明の効果
[0019] 本発明によれば、被試験デバイスを、適切に試験することができる。
図面の簡単な説明
[0020] [図 1]本発明の一実施形態に係る試験装置 500の構成の一例を示す図である。
[図 2]デバイスインターフェース部 510の詳細な構成の一例を示す図である。
[図 3]共通マザ一ボード 506及び品種対応部 508の斜視図の一例を示す図である。
[図 4]品種対応部 508及びテストヘッド 504と、共通マザ一ボード 506との接続の仕 方を説明する概念図である。
[図 5]コネクタ 710、コネクタ 702、及びケーブルユニット 708の詳細な構成の一例を 示す図である。
[図 6]テストモジュール 604の構成の一例を示す図である。
[図 7]プラグコネクタ 100の構成を示す図である。
[図 8]プラグ信号端子 10の詳細な構成の一例を示す図である。
[図 9]プラグ芯線用シールド 14及びプラグ接地電極 18の詳細な構成の一例を示す 図である。
[図 10]プラグ側基板 200の詳細な構成の一例を示す図である。
[図 11]プラグコネクタ 100の B— B断面図を示す図である。
[図 12]リセプタクルコネクタ 300の構成を示す図である。
[図 13]リセプタクルコネクタ 300の構成の一例を示す図である。
[図 14]リセプタクル信号芯線 22及びリセプタクル芯線用シールド 24の詳細な構成の 一例を示す図である。
[図 15]リセプタクル側ハウジング 60の詳細な構成の一例を示す図である。
[図 16]リセプタクルコネクタ 300の構成の他の例を示す図である。
[図 17]プラグ信号端子 10とリセプタクル信号端子 20とが嵌合した状態を示す断面図 である。 [図 18]プラグ信号端子 30の構成の他の例を示す図である。
符号の説明
[0021] 10· ··プラグ信号端子、 11 · · ·突起、 12· ··プラグ信号芯線、 14· ··プラグ芯線用シ 一ノレド、 15···止め具、 16···プラグ信号電極、 17···絶縁部材、 18···プラグ接地 電極、 19· · '周状延伸部、 20· ··リセプタクル信号端子、 22· ··リセプタクル信号芯 線、 23· · ·半周部、 24· ··リセプタクル芯線用シールド、 26· ··リセプタクル信号電極 、 28· ··リセプタクル接地電極、 29· ··半周状延伸部、 30· · ·プラグ信号端子、 32· · 'プラグ信号芯線、 34· · ·第 1シールド、 36· · '突出部、 37· ··第 2シールド、 50· · · プラグ側ハウジング、 52· · '位置決め部材、 54· · ·貫通孔、 56· · '側面、 58· · ·凸部 、 60· ··リセプタクル側ハウジング、 62· · '位置決め孔、 64· · '収容部、 66· · 'ハウジ ング貫通孔、 68· · 'リベット、 100· · 'プラグコネクタ、 200· · 'プラグ側基板、 202··· 基板信号線、 204· · ·基板接地線、 250· ··リセプタクル側基板、 252· · '基板貫通 孔、 260···リセプタクル側基板、 262···基板貫通孔、 300···リセプタクルコネクタ 、 400· "同軸ケーブル、 500···試験装置、 502· "メインフレーム、 504· "テスト ヘッド、 506···共通マザ一ボード、 508···品種対応部、 510···デバイスインターフ エース部、 602···筐体、 604···テストモジュール、 606···保持台、 608· "コネクタ 保持部、 610· ··ソケット保持部、 612.. 'ソケット、 614· · 'コネクタ、 702· · 'コネクタ 、 704· "コネクタ、 706· "ケーブル、 708···ケーブルユニット、 710· "コネクタ、 7 22·· ·信号端子、 724·· ·信号端子、 726·· ·信号端子、 728·· ·信号端子、 732··· 芯線、 734· "シールド、 736· · ·芯線、 738·· 'シールド、 740· · ·芯線、 742·· 'シ 一ノレド、 744· · '芯線、 746· ··シーノレド、 750· · '被試験デノ イス、 752·· '端子、 75 4···伝送線、 756· "シールド、 802···ドライバピン、 804·· 'I/Oピン、 806···ス イッチ、 808· "スィッチ、 810···ドライノく、 812···抵抗、 814· · 'コンパレータ、 816 .··ピン制御部
発明を実施するための最良の形態
[0022] 以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の 範囲に力かる発明を限定するものではなぐまた実施形態の中で説明されている特 徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。 [0023] 図 1は、本発明の一実施形態に係る試験装置 500の構成の一例を示す。本例は、 被試験デバイス 750に対し、高速かつ高精度な信号入出力を行う試験装置を、低い コストで提供することを目的とする。試験装置 500は、デバイスインターフェース部 51 0及びメインフレーム 502を備える。デバイスインターフェース部 510は、テストヘッド 5 04、共通マザ一ボード 506、及び品種対応部 508を有する。
[0024] テストヘッド 504は、例えばメインフレーム 502の指示に応じて、被試験デバイス 75 0を試験するための試験信号を生成して、共通マザ一ボード 506に出力する。また、 テストヘッド 504は、被試験デバイス 750の出力信号を、共通マザ一ボード 506を介 して受け取る。テストヘッド 504は、例えば、この出力信号の値を検出して、メインフレ ーム 502に与える。尚、被試験デバイス 750は、試験対象の電子デバイス（DUT)で ある。
[0025] 共通マザ一ボード 506は、マザ一ボード部の一例であり、テストヘッド 504力、ら受け 取る試験信号を品種対応部 508に供給する。また、共通マザ一ボード 506は、被試 験デバイス 750の出力信号を品種対応部 508を介して受け取り、テストヘッド 504に 供給する。本例において、共通マザ一ボード 506は、試験装置 500の試験対象とな る複数の品種の被試験デバイス 750に対して、共通に用いられる。
[0026] 品種対応部 508は、被試験デバイス 750を裁置して固定する。そして、品種対応部 508は、共通マザ一ボード 506から受け取る試験信号を、被試験デバイス 750に供 給する。また、品種対応部 508は、被試験デバイス 750の出力信号を受け取り、共通 マザ一ボード 506に供給する。これにより、デバイスインターフェース部 510は、被試 験デバイス 750を固定し、被試験デバイス 750に対し、信号の入出力を行う。
[0027] 尚、本例において、品種対応部 508は、被試験デバイス 750の品種に対応して形 成されており、被試験デバイス 750の品種に応じて、交換して用いられる。品種対応 部 508は、対応する品種の被試験デバイス 750が試験される場合に、共通マザーボ ード 506に取付けられてよい。また、品種対応部 508は、着脱部の一例である。本例 によれば、品種対応部 508を交換することにより、多くの品種の被試験デバイス 750 を、試験することができる。
[0028] メインフレーム 502は、例えばワークステーション等であり、制御信号をテストヘッド 5 04に与えることにより、テストヘッド 504に、試験信号を出力させる。また、メインフレ ーム 502は、被試験デバイス 750の出力信号の値をテストヘッド 504から受け取り、 例えばこれを期待値と比較することにより、被試験デバイス 750の良否を判定する。こ れにより、メインフレーム 502は、被試験デバイス 750に対する試験を管理する。本例 によれば、被試験デバイス 750を、適切に試験することができる。尚、他の例におい ては、テストヘッド 504が、被試験デバイス 750の良否を判定してもよレ、。この場合、メ インフレーム 502は、良否の判定結果を、テストヘッド 504から受け取ってよい。
[0029] 図 2は、デバイスインターフェース部 510の詳細な構成の一例を示す。本例におい て、テストヘッド 504は、筐体 602及び複数のテストモジュール 604を有する。筐体 6 02は、例えば金属で形成されたフレームであり、複数のテストモジュール 604を、内 部に収容して保持する。
[0030] 複数のテストモジュール 604は、筐体 602内に、取外し可能に保持される。本例に おいて、テストモジュール 604は、ピンエレクトロニクス基板であり、メインフレーム 502 の指示に応じて、被試験デバイス 750 (図 1参照）に与えるべき試験信号を生成し、こ の試験信号を、共通マザ一ボード 506に出力する。また、テストモジュール 604は、 被試験デバイス 750の出力信号を共通マザ一ボード 506から受け取り、その値を検 出する。テストモジュール 604は、検出した値を、メインフレーム 502に供給してよレ、。
[0031] 尚、他の例において、複数のテストモジュール 604の一部は、例えばパターン発生 器の機能を有してよい。この場合、ピンエレクトロニクス基板の機能を有するテストモ ジュール 604は、パターン発生器の機能を有するテストモジュール 604から受け取る 信号に応じて、試験信号を出力してよい。
[0032] 共通マザ一ボード 506は、複数のコネクタ保持部 608、複数のコネクタ 614、及び 複数の保持台 606を有する。複数のコネクタ保持部 608のそれぞれは、保持台 606 の上面に裁置され、複数のコネクタ 614を固定して保持する。複数のコネクタ 614は 、品種対応部 508と共通マザ一ボード 506とが接続される場合に、品種対応部 508 と、電気的に接続される。
[0033] 複数の保持台 606は、テストヘッド 504の上に裁置されることにより、下面において 、複数のテストモジュール 604と電気的に接続される。また、保持台 606は、上面に、 コネクタ保持部 608を裁置して固定する。この場合、保持台 606は、複数のコネクタ 6 14と、電気的に接続される。そのため、共通マザ一ボード 506とテストヘッド 504とが 接続される場合、保持台 606は、複数のテストモジュール 604と、複数のコネクタ 614 とを電気的に接続する。これにより、共通マザ一ボード 506は、テストヘッド 504と、品 種対応部 508とを、電気的に接続する。
[0034] 品種対応部 508は、複数のソケット 612、及び複数のソケット保持部 610を有する。
複数のソケット 612のそれぞれは、被試験デバイス 750を保持する。また、ソケット 61 2は、コネクタ 614と電気的に接続されることにより、コネクタ 614と、被試験デバイス 7 50とを、電気的に接続する。
[0035] 複数のソケット保持部 610のそれぞれは、複数のソケット 612を、固定して保持する 。また、ソケット保持部 610は、コネクタ保持部 608上に裁置されることにより、複数の ソケット 612と、複数のコネクタ 614とを、接続させる。
[0036] 本例によれば、被試験デバイス 750とテストヘッド 504とを、適切に接続することが できる。デバイスインターフェース部 510は、試験信号を被試験デバイス 750に与え ると共に、被試験デバイス 750から出力された出力信号を受け取ってよい。本例によ れば、被試験デバイス 750を適切に試験することができる。
[0037] 図 3は、共通マザ一ボード 506及び品種対応部 508の斜視図の一例を示す。本例 において、共通マザ一ボード 506は、 2個に分割されており、 2個の保持台 606a、 b、 及び 2個のコネクタ保持部 608a、 bを有する。これにより、 1個あたりの保持台 606及 びコネクタ保持部 608の重量が軽くなり、共通マザ一ボード 506の操作性が向上する 。また、本例において、コネクタ保持部 608は、複数のコネクタ 614を、ソケット 612と 対向すべき予め定められた位置に、例えば列状に配列して、保持する。
[0038] 品種対応部 508は、 4個のソケット保持部 610a— dを有する。 2個のソケット保持部 610a, bは、コネクタ保持部 608a上に裁置され、 2個のソケット保持部 610c、 dは、コ ネクタ保持部 608b上に裁置される。
[0039] ソケット保持部 610は、それぞれ複数のソケット 612を保持する。それぞれのソケット 保持部 610は、例えばソケット保持部 610aとソケット保持部 610bとのように、異なる 数のソケット 612を保持してよい。 [0040] ここで、本例において、ソケット保持部 610は、複数のソケット 612を、複数のコネク タ 614と対向すべき位置に保持する。この場合、ソケット 612の位置をコネクタ 614の 位置に対応して予め定めることにより、例えば品種に応じて被試験デバイス 750 (図 1 参照）の端子配列等が変わった場合であっても、共通マザ一ボード 506を、共通に 用いることができる。
[0041] 尚、近年、アプリケーションの多様化に伴レ、、電子デバイスのパッケージの種類も多 様化している。この場合、テストヘッド 504と被試験デバイス 750との間の接続を、例 えば被試験デバイス 750の品種毎に変更するとすれば、被試験デバイス 750の試験 コストが増大することとなる。しかし、本例によれば、被試験デバイス 750の品種に応 じて品種対応部 508を交換することにより、複数の品種の被試験デバイス 750を試験 できるため、試験装置 500のコストを低減することができる。更には、これにより、被試 験デバイス 750のコストを低減することができる。
[0042] 図 4は、品種対応部 508及びテストヘッド 504と、共通マザ一ボード 506との接続の 仕方を説明する概念図である。尚、以下に説明する点を除き、図 4において、図 2又 は図 3と同じ符号を付した構成は、図 2又は図 3における構成と同一又は同様の機能 を有するため説明を省略する。
[0043] 本例において、品種対応部 508は、ソケット保持部 610 (図 2参照）、ソケット 612、 及びコネクタ 710を有する。ソケット 612は、被試験デバイス 750を保持すると共に、 被試験デバイス 750の各端子 752に接触している。また、ソケット 612は、コネクタ 71 0を下面に保持することにより、コネクタ 710と接続される。他の例において、ソケット 6 12は、例えばプリント基板を介して、コネクタ 710と接続されてもよい。
[0044] コネクタ 710は、ソケット 612に設けられたソケット側コネクタの一例であり、複数の 信号端子 728を含む。これに代えて、コネクタ 710は、 1つの信号端子 728を含む構 成を採ってもよレ、。それぞれの信号端子 728は、ソケット 612に設けられた配線を介 して、被試験デバイス 750の端子 752と電気的に接続される。コネクタ 710は、プリン ト基板を介してソケット 612と接続されることにより、ソケット 612に設けられてもよい。
[0045] テストヘッド 504は、筐体 602 (図 2参照）、テストモジユーノレ 604、及びコネクタ 702 を有する。コネクタ 702は、テストモジュール 604の端部に設けられた基板側コネクタ の一例であり、複数の信号端子 722を含む。これに代えて、コネクタ 702は、 1つの信 号端子 722を含む構成を採ってもよい。信号端子 722は、例えば、テストモジュール 604に設けられたドライバ又はコンパレータと、電気的に接続される。
[0046] 共通マザ一ボード 506は、保持台 606、コネクタ保持部 608、コネクタ 614、コネク タ 704、及びケープノレ 706を有する。保持台 606fま、下面 ίこ、コネクタ 704を保持す る。また、コネクタ 614、コネクタ 704、及び複数のケーブル 706は、ケーブルユニット 708を構成する。これに代えて、ケーブルユニット 708は、コネクタ 614、コネクタ 704 、及び 1つのケーブル 706を備える構成を採ってもよい。
[0047] コネクタ 614は、ソケット嵌合コネクタの一例であり、共通マザ一ボード 506と品種対 応部 508とが接続される場合に、コネクタ 710と嵌合される。これにより、品種対応部 508は、共通マザ一ボード 506に対して、コネクタ 710とコネクタ 614とを嵌合させる か否かに応じて、機械的に着脱可能となる。そのため、本例によれば、被試験デバィ ス 750の品種の変更に応じて品種対応部 508を交換することが可能となり、必要最 小限の交換範囲で、様々な品種の被試験デバイス 750を試験することができることと なる。
[0048] コネクタ 704は、基板嵌合コネクタの一例であり、共通マザ一ボード 506とテストへッ ド 504とが接続される場合に、コネクタ 702と嵌合される。これにより、共通マザ一ボー ド 506は、コネクタ 702とコネクタ 704とを嵌合させるか否かに応じて、テストヘッド 50 4に対して機械的に着脱可能となる。
[0049] また、複数のケーブル 706のそれぞれは、伝送ケーブルの一例であり、コネクタ 70 4とコネクタ 614とを接続することにより、コネクタ 704及びコネクタ 614の間で、伝達 すべき伝達信号を伝送する。伝達信号は、例えば、試験信号、及び被試験デバイス 750の出力信号の少なくとも一方の信号である。
[0050] これにより、ケーブルユニット 708は、ソケット 612及びテストモジュール 604の間で 、伝達信号を伝送する。そのため、本例によれば、テストモジュール 604と被試験デ バイス 750との間で、伝達信号を、適切に伝送することができる。
[0051] ここで、品種対応部 508と共通マザ一ボード 506とを、例えば半田付けにより、電気 的に接続するとすれば、被試験デバイス 750の品種に応じて品種対応部 508を交換 すること力 S困難となる。しかし、本例によれば、品種対応部 508と、共通マザ一ボード 506とは、コネクタ 710及びコネクタ 614を介して接続されるため、品種対応部 508を 、交換可能に、適切に取付けることができる。また、コネクタ 710は、コネクタ 614が設 けられた予め定められた位置において、コネクタ 614と嵌合される。この場合、被試 験デバイス 750の品種が異なる場合においても、共通マザ一ボード 506を、共通に 用いることができる。これにより、試験装置 500 (図 1参照）は、複数の品種の被試験 デバイス 750を、適切に試験することができる。
[0052] また、ケーブル 706の一端又は他端を、品種対応部 508又は共通マザ一ボード 50 6に、例えば半田付けにより接続するとすれば、この半田付けの箇所において、例え ばインピーダンスの不整合が生じて、信号を適切に伝送出来ない場合がある。しかし 、本例によれば、ケーブル 706は、コネクタ 614及びコネクタ 704を介して、品種対応 部 508及びテストヘッド 504と接続されている。そのため、本例によれば、コネクタ 61 4及びコネクタ 704においてインピーダンスを整合させることにより、伝達信号を、適 切に伝送することができる。更には、コネクタ 614及びコネクタ 704を用いることにより 、複数のケーブル 706を高密度に配線することができる。
[0053] 尚、テストヘッド 504は、複数のテストモジュール 604に対応して、複数のコネクタ 7 02を有してよレ、。また、共通マザ一ボード 506は、複数のコネクタ 702に対応して、複 数のケーブルユニット 708を有してよい。品種対応部 508は、複数のケーブルュニッ ト 708に対応して、複数のコネクタ 710を有してよい。
[0054] また、コネクタ 710、 614、 704、 702は、 50 Ω程度のインピーダンスを有してよレ、。
コネクタ 710、 614、 704、 702ίま、 lOOps程度の周期の信号に対して、 30/0以下程 度の反射率を有するのが好ましい。コネクタ 710とコネクタ 614とは、 5000回以上程 度着脱可能な耐久性を有するのが好ましい。コネクタ 704とコネクタ 702とは、 2500 0回以上程度着脱可能な耐久性を有するのが好ましい。
[0055] 信号端子 728、 726、 724、 722は、例えば、 0. 45mm2程度以上の信号密度とな る密度で、設けられてよい。信号端子 728と信号端子 726との接続抵抗、及び信号 端子 724と信号端子 722との接続抵抗は、 85m Ω以下であるのが好ましい。ケープ ノレ 706は、 49一 51 Ω程度のインピーダンスを有し、 3GHz程度の信号に対して、—2 dB/m以下の減衰量特性を有するのが好ましい。
[0056] この場合、例えば、 2. 133Gbps程度以上の高速な信号を、適切に伝送することが できる。また、半田付けを用いた場合と比べ 1. 5倍以上程度高密度に、ケーブル 70 6を配線することができる。本例によれば、被試験デバイス 750を、適切に試験するこ とができる。
[0057] 図 5は、コネクタ 710、コネクタ 702、及びケーブルユニット 708の詳細な構成の一 例を示す。尚、以下に説明する点を除き、図 5において、図 4と同じ符号を付した構 成は、図 4における構成と同一又は同様の機能を有するため説明を省略する。
[0058] 本例において、コネクタ 710は、複数の信号端子 728を有する。それぞれの信号端 子 728は、同軸端子であり、芯線 744及びシールド 746を含む。芯線 744は、ソケット 側芯線の一例であり、ソケット 612 (図 4参照）に保持された被試験デバイス 750 (図 4 参照）の端子 752と電気的に接続されている。これにより、芯線 744は、ソケット 612を 介して被試験デバイス 750との間で、伝達信号を伝達する。シーノレド 746は、ソケット 側シールドの一例であり、芯線 744の周囲を囲んで設けられる。この場合、複数の信 号端子 728に対応する複数のシールド 746のそれぞれは、コネクタ 710内において 互いに電気的に独立であり、同じ信号端子 728に対応する芯線 744の周囲をそれぞ れ囲む。
[0059] コネクタ 702は、複数の信号端子 722を有する。それぞれの信号端子 722は、同軸 端子であり、芯線 732及びシールド 734を含む。芯線 732は、基板側芯線の一例で あり、テストモジュール 604と電気的に接続されている。これにより、芯線 732は、テス トモジュール 604との間で、伝達信号を伝達する。シールド 734は、基板側シールド の一例であり、芯線 732の周囲を囲んで設けられる。この場合、複数の信号端子 722 に対応する複数のシールド 734のそれぞれは、コネクタ 702内において互いに電気 的に独立であり、同じ信号端子 722に対応する芯線 732の周囲をそれぞれ囲む。シ 一ノレド 734は、例えばテストモジュール 604と接続され、テストモジュール 604内にお いて接地される。
[0060] ケーブルユニット 708は、複数のコネクタ 614、 704、及び複数のケーブル 706を有 する。コネクタ 614は、複数の信号端子 726を有する。それぞれの信号端子 726は、 同軸端子であり、芯線 740及びシールド 742を含む。芯線 740は、伝送芯線の一例 であり、コネクタ 710とコネクタ 614とが嵌合する場合に、芯線 744と接続され、芯線 7 44との間で、伝達信号を伝達する。シールド 742は、伝送シールドの一例であり、芯 線 740の周囲を囲んで設けられる。この場合、複数の信号端子 726に対応する複数 のシールド 742のそれぞれは、コネクタ 614内において互いに電気的に独立に、同 じ信号端子 726に対応する芯線 740の周囲をそれぞれ囲む。シーノレド 742は、コネ クタ 710とコネクタ 614とが嵌合する場合に、シーノレド 746と接続される。
[0061] コネクタ 704は、複数の信号端子 724を有する。それぞれの信号端子 724は、同軸 端子であり、芯線 736及びシールド 738を含む。芯線 736は、伝送芯線の一例であり 、コネクタ 704とコネクタ 702とが嵌合する場合に、芯線 732と接続され、芯線 732と の間で、伝達信号を伝達する。シールド 738は、伝送シールドの一例であり、芯線 73 6の周囲を囲んで設けられる。この場合、複数の信号端子 724に対応する複数のシ 一ルド 738のそれぞれは、コネクタ 704内において互いに電気的に独立に、同じ信 号端子 724に対応する芯線 736の周囲をそれぞれ囲む。シーノレド 738は、コネクタ 7 04とコネクタ 702とが嵌合する場合に、シールド 734と接続される。
[0062] 複数のケーブル 706は、複数の信号端子 726と、複数の信号端子 724とを接続す る。また、それぞれのケーブル 706は、伝送線 754及びシールド 756を有する。
[0063] 伝送線 754の一端及び他端は、芯線 740及び芯線 736と接続される。そのため、コ ネクタ 614及びコネクタ 704のそれぞれ力 コネクタ 710及びコネクタ 702のそれぞれ と嵌合する場合、伝送線 754は、芯線 744と芯線 732とを電気的に接続する。これに より、伝送線 754は、芯線 744と芯線 732との間で伝達信号を伝送する。
[0064] シーノレド 756は、ケーブルシールドの一例である。複数のケーブル 706のそれぞれ におけるそれぞれのシールド 756は、コネクタ 614とコネクタ 704との間において互い に電気的に独立に、同じケーブル 706内の伝送線 754の周囲を囲む。また、シール ド 756の一端及び他端は、シールド 742及びシールド 738と接続される。そのため、 コネクタ 614及びコネクタ 704のそれぞれが、コネクタ 710及びコネクタ 702のそれぞ れと嵌合する場合、シーノレド 756は、シールド 746及びシールド 734と電気的に接続 される。 [0065] 以上に説明したように、ケーブルユニット 708において、それぞれの信号端子 726 における芯線 740は、複数のケーブル 706のそれぞれにおける伝送線 754とそれぞ れ接続される。また、それぞれの信号端子 724における芯線 736は、複数のケープ ル 706のそれぞれにおける伝送線 754とそれぞれ接続される。
[0066] また、それぞれの信号端子 726におけるシールド 742は、複数のケーブル 706のそ れぞれにおけるシーノレド 756と、複数のシールド 746のそれぞれとを、それぞれ接続 する。それぞれの信号端子 724におけるシールド 738は、複数のシールド 756のそ れぞれと、複数のシールド 734のそれぞれとを、それぞれ接続する。
[0067] これにより、本例の試験装置 500 (図 1参照）は、テストモジユーノレ 604と端子 752と の間で、同軸構造を保ちながら、伝達信号を伝達する。そのため、本例によれば、テ ストモジュール 604と被試験デバイス 750との間で、信号を、高い精度で伝達すること ができる。また、これにより、被試験デバイス 750の試験を、高い精度で行うことができ る。
[0068] 尚、本例において、信号端子 728及び信号端子 726の一方はォス型の端子であり 、他方はメス型の端子である。また、信号端子 724及び信号端子 722の一方はォス 型の端子であり、他方はメス型の端子である。本例によれば、テストモジュール 604と 被試験デバイス 750とを適切に接続することができる。
[0069] 図 6は、テストモジュール 604の構成の一例を、ケーブル 706及びソケット 612と共 に示す。尚、以下に説明する点を除き、図 6において、図 4又は図 5と同じ符号を付し た構成は、図 4又は図 5における構成と同一又は同様の機能を有するため説明を省 略する。本例において、テストモジュール 604は、ドライノくピン 802、 I/Oピン 804、 及びピン制御部 816を有する。テストモジュール 604は、複数のドライバピン 802及 び/又は複数の IZ〇ピン 804を有してょレ、。
[0070] ドライバピン 802は、ドライバ 810、抵抗 812、及び複数のスィッチ 806、 808を含む 。ドライバ 810は、ピン制御部 816の指示に応じて、試験信号を出力する。本例にお いて、ドライバ 810は、スィッチ 806及びケーブル 706aを介して、被試験デバイス 75 0の端子 752aに、試験信号を与える。端子 752aは、被試験デバイス 750の入力端 子であってよい。 [0071] スィッチ 806は、ドライバ 810の出力端と、コネクタ 702との間に設けられ、ドライバ 8 10の出力を、ケーブル 706aに出力するか否かを切換える。スィッチ 806は、例えば 、ピン制御部 816の指示に応じてオン及びオフとなることにより、被試験デバイス 750 に試験信号を与えるタイミングを定める。これにより、ドライバピン 802は、被試験デバ イス 750に、例えば、試験信号に応じた試験パターンを供給する。
[0072] スィッチ 808は、ケープノレ 706bを介して、端子 752aと接続される。これにより、スィ ツチ 808は、ドライバ 810が出力する試験信号を、複数のケーブル 706a、 bを介して 受け取る。また、スィッチ 808は、受け取った試験信号を、一端が接地された抵抗 81 2の他端に与える。これにより、ドライバピン 802は、端子 752aに、 DTL (Dual Tra nsmission Line)配線により、接続される。この場合、試験信号が端子 752aにおい て反射されるのを低減させることにより、高い精度で、試験信号を伝達することができ る。また、これにより、試験信号を与えるタイミングを、高い精度で制御することができ る。尚、スィッチ 808は、例えば、スィッチ 806と同期して、ピン制御部 816の指示に 応じて、オン及びオフとなる。
[0073] I/Oピン 804は、ドライバ 810、抵抗 812、複数のスィッチ 806、 808、及びコンパ レータ 814を含む。 I/Oピン 804におレ、て、スィッチ 806及びスィッチ 808のそれぞ れは、複数のケーブル 706c、 dのそれぞれを介して、被試験デバイス 750の端子 75 2bと接続される。端子 752bは、被試験デバイス 750の入出力端子であってよい。ド ライバ 810は、スィッチ 806及びケーブル 706cを介して、端子 752bに、試験信号を 与える。
[0074] また、コンパレータ 814は、被試験デバイス 750が端子 752bに出力する出力信号 を、ケーブル 706d及びスィッチ 808を介して受け取り、この出力信号をサンプリング する。そして、コンパレータ 814は、サンプリングした値を、ピン制御部 816に与える。 これにより、 IZ〇ピン 804は、被試験デバイス 750の出力信号の値を検出する。
[0075] 尚、スィッチ 808は、例えば、ドライバ 810が試験信号を出力する場合、及びコンパ レータ 814が被試験デバイス 750の出力信号をサンプリングする場合のそれぞれに おいて、オンになる。上記以外の点について、 I/Oピン 804におけるドライバ 810、 抵抗 812、及び複数のスィッチ 806、 808は、ドライバピン 802におけるドライバ 810 、抵抗 812、及び複数のスィッチ 806、 808と同一又は同様の機能を有してよい。
[0076] ピン制御部 816は、例えばメインフレーム 502の指示に応じて、ドライバ 810に試験 信号を出力させる。また、ピン制御部 816は、コンパレータ 814がサンプリングした値 を受け取り、メインフレーム 502に供給する。本例によれば、被試験デバイス 750に 対し、適切に、信号の入出力を行うことができる。
[0077] 尚、近年、電子デバイスの動作速度は、高速化しており、伝送線路の高性能化が 求められている。本例によれば、複数のコネクタ 702、 704、 614、 710 (図 5参照）を 用いることにより、ケーブル 706を高密度に実装できるため、配線数に余裕が生じる こと力ら、ドライバピン 802及び/又は I/Oピン 804と被試験デバイス 750とを DTL 配線により接続できることとなる。この場合、端子 752における反射を低減させて、試 験信号を、適切に供給することができる。そのため、本例によれば、被試験デバイス 7 50を、高い精度で試験することができる。
[0078] 図 7は、コネクタ 702 (図 5参照）の一例であるプラグコネクタ 100の構成を示す。プ ラグコネクタ 100は、一端がリセプタクル側のコネクタと接続され、他端がプラグ側基 板 200の一辺に実装されることにより、リセプタクル側のコネクタとプラグ側基板 200と の間で、電気的な信号を中継する。尚、本例において、リセプタクル側のコネクタは、 コネクタ 704 (図 5参照）である。また、プラグ側基板 200は、テストモジュール 604 (図 5参照）である。
[0079] プラグ側基板 200は、信号を伝送する複数の基板信号線 202、及び接地された基 板接地線 204を有する。基板信号線 202は、伝達信号を伝送する信号配線の一例 であり、基板接地線 204は、接地配線の一例である。また、プラグコネクタ 100は、プ ラグ側ハウジング 50及び複数のプラグ信号端子 10を備える。本例において、プラグ 信号端子 10は、信号端子 722 (図 5参照）として用レ、られる。
[0080] 図 7 (a)は、プラグ側基板 200の表の面と垂直な方向力も見た、プラグコネクタ 100 を示す。図 7 (b)は、リセプタクル側のコネクタとの接合面であるコネクタ接合面と垂直 な方向から見た場合における、プラグコネクタ 100を示す。本図において、プラグ側 ハウジング 50a及びプラグ側ハウジング 50bの 2つが重ねられている。図 7 (c)は、図 7 (b)に矢印で示した A方向から見た場合における、プラグ側ハウジング 50aを示す。 [0081] プラグ側ハウジング 50は、コネクタ接合面と略平行に形成される略長方形状の面を 上面として、当該上面から略垂直に、プラグ信号端子 10の長さより短く延伸して形成 される。プラグ側ハウジング 50は、複数の貫通孔 54、 2つの位置決め部材 52、 2つの 側面 56、及び複数の凸部 58を有する。
[0082] 複数の貫通孔 54は、プラグ側ハウジング 50の上面から略垂直に、当該上面の裏 面へ向かう方向に、略円筒状に貫通して形成される。複数のプラグ信号端子 10のそ れぞれは、貫通孔 54にそれぞれ揷入される。これにより、プラグ側ハウジング 50は、 複数の信号端子を保持する。
[0083] また、複数の貫通孔 54は、プラグ側ハウジング 50の上面において、予め定められ た配列方向に、略等間隔で列状に配置される。これらの複数の貫通孔 54は、互いに 平行な 2つの列である第 1の列と第 2の列とを形成する。これにより、プラグ側ハウジン グ 50は、複数の信号端子 10のそれぞれの少なくとも一部を、互いに平行な第 1の列 、及び第 2の列に並べて保持する。
[0084] さらに、複数の貫通孔 54は、第 1の列に形成された隣接する 2つの貫通孔 54のそ れぞれの略中心を結ぶ線分の略垂直 2等分線上に、第 2の列における一の貫通孔 5 4の略中心が配置された、千鳥配置を形成する。これにより、プラグ側ハウジング 50 は互いに平行な第 1の列、及び第 2の列の 2列に並べた千鳥配置により、複数の信 号端子 10を、 2列に並べて保持する。尚、本図においてプラグ側ハウジング 50は、 第 1の列と第 2の列とのそれぞれの両端に、数個のプラグ信号端子 10をそれぞれ保 持している。
[0085] 2つの側面 56は、プラグ側ハウジング 50において、プラグ信号端子 10の軸方向及 び配列方向に、それぞれ平行に形成される。側面 56は、複数の凸部 58を含む。複 数の凸部 58は、複数のプラグ信号端子 10が保持されるそれぞれの位置において、 側面 56と垂直な方向に、プラグ信号端子 10を囲うようにそれぞれ突出し、プラグ信 号端子 10の軸方向に延伸して形成される。これにより、側面 56は、凹凸を持った波 状に形成される。隣り合う凸部 58の間隙に形成される凹みは、他のプラグ側ハウジン グ 50に形成される凸部 58の突起を収容する。尚、凸部 58と凹みとは、台形状、矩形 状、又は曲面状等に形成されてよい。 [0086] 更に、本例においては、プラグ側ハウジング 50は、第 1の列及び第 2の列に、それ ぞれ同数の信号端子 10を並べて保持する。これにより、 2個のプラグ側ハウジング 50 は、それぞれの側面 56における波状に形成された凹凸をそれぞれ係合させることで 、適切に重なり合うことができる。
[0087] 2個の位置決め部材 52は、第 1の列及び第 2の列のそれぞれの一端に配置された プラグ信号端子 10とそれぞれ隣接して、複数のプラグ信号端子 10を挟んで対向す るように、複数のプラグ信号端子 10と共に千鳥配置をなす位置に、プラグ側ハウジン グ 50の表面からプラグ信号端子 10の軸方向へ突出して設けられる。これにより、ブラ グコネクタ 100と接続される、リセプタクル側のコネクタの位置を規定する。
[0088] また、 2つの位置決め部材 52は、同数に並べられた千鳥配置の 2列のそれぞれ両 端に、対向して配置されるために、位置決め部材 52のそれぞれは、上面の略中心に 対して略対称を成す。これにより、 2つの位置決め部材 52は、プラグコネクタ 100とリ セプタクル側のコネクタと安定に接続することができる。尚、プラグ側ハウジング 50は 、 2個以上の位置決め部材を備えてもよい。
[0089] 尚、プラグコネクタ 100は、コネクタ 710 (図 5参照）として用いられてもよい。この場 合、プラグコネクタ 100は、コネクタ 614 (図 5参照）と接続される。また、プラグ信号端 子 10は、信号端子 728 (図 5参照）として用いられる。ソケット 612 (図 4参照）は、基 板信号線 202及び基板接地線 204と同様な、信号配線及び接地配線を有してょレ、。
[0090] 図 8は、プラグ信号端子 10の詳細な構成の一例を示す。プラグ信号端子 10は、プ ラグ信号芯線 12、プラグ芯線用シールド 14、絶縁部材 17、プラグ信号電極 16、 2つ のプラグ接地電極 18、及び周状延伸部 19を有する。本例において、プラグ信号芯 線 12及びプラグ芯線用シールド 14は、芯線 732及びシールド 734 (図 5参照）として 用いられる。プラグ信号芯線 12及びプラグ芯線用シールド 14は、芯線 744及びシー ルド 746 (図 5参照）として用いられてもよい。
[0091] プラグ信号芯線 12は、例えば金属等の導体により、線状に延伸して形成される。プ ラグ芯線用シールド 14は、貫通孔 54 (図 7参照）の内径と略同径に、円筒状に形成さ れる。プラグ芯線用シールド 14は、プラグ信号芯線 12と絶縁された導体により、ブラ グ信号芯線 12の軸方向に延伸してプラグ信号芯線 12を囲むように、プラグ信号芯 線 12より長く形成される。
[0092] 絶縁部材 17は、例えば樹脂等の絶縁体であって、プラグ芯線用シールド 14とブラ グ信号芯線 12との隙間に充填される。これにより、プラグ芯線用シールド 14はプラグ 信号芯線 12と電気的に絶縁される。
[0093] プラグ信号電極 16は、プラグ信号芯線 12の軸方向に略平行に、プラグ信号芯線 1 2力、ら延伸して形成される。また、 2つのプラグ接地電極 18は、プラグ芯線用シールド 14から軸方向に延伸して、プラグ信号電極 16を挟んで互いに対向して形成される。
[0094] 周状延伸部 19は、プラグ芯線用シールド 14の表面の一部において、プラグ信号芯 線 12の一端の近傍に、信号芯線 12を囲む周状に延伸して、信号芯線 12を囲む内 面から信号芯線 12に向かって突出して形成される。
[0095] 図 9は、プラグ芯線用シールド 14及びプラグ接地電極 18の詳細な構成の一例を示 す。図 9 (a)は、プラグ側基板 200 (図 7参照）の表の面に向力 方向から見た場合に おける、プラグ芯線用シールド 14及びプラグ接地電極 18を示す。図 9 (b)は、 A方向 力 見た場合における、プラグ芯線用シールド 14及びプラグ接地電極 18を示す。図 9 (c)は、 B方向から見た場合における、プラグ芯線用シールド 14及びプラグ接地電 極 18を示す。プラグ芯線用シールド 14は、突起 11及び止め具 15を含む。
[0096] 突起 11は、プラグ芯線用シールド 14の表面から、当該表面の外側へ向かって突出 して形成される。突起 11は、プラグ信号端子 10 (図 8参照）が挿入される貫通孔 54 ( 図 7参照）の内側の面において、プラグ信号端子 10をプラグ側ハウジング 50に対し て係止する。
[0097] 止め具 15は、プラグ芯線用シールド 14の表面から、当該表面の内側へ向かって延 伸して形成され、絶縁部材 17 (図 8参照）を保持する。これにより、絶縁部材 17は、プ ラグ信号芯線 12 (図 8参照）を固定する。このように、本例においては、プラグ芯線用 シールド 14と絶縁した状態で、複数のプラグ信号端子 10をプラグ側ハウジング 50に 、確実に固定することができる。
[0098] 図 10は、プラグ側基板 200の詳細な構成の一例を示す。図 10 (a)は、プラグ側基 板 200の表の面を示す。図 10 (b)は、コネクタ接合面に垂直な方向から見た場合に おける、プラグ側基板 200を示す。 [0099] プラグ側基板 200は、プラグ信号端子 10の軸方向に対して略平行な、例えば略長 方形の基板である。プラグ側基板 200は、複数の基板信号線 202a及び複数の基板 接地線 204aを表の面に有し、複数の基板信号線 202b及び複数の基板接地線 204 bを裏の面に有する。それぞれの基板信号線 202は、電気的に互いに独立して設け られ、それぞれの基板接地線 204は、接地される。
[0100] それぞれの基板信号線 202aと基板信号線 202bとは、複数のプラグ信号端子 10 が成す千鳥配列と、同じ配列で配置される。これにより、プラグ側基板 200は複数の プラグ信号端子 10と、適切に接続される。
[0101] 図 11は、図 7 (b)を用いて説明した、プラグコネクタ 100の B—B断面図を示す。第 1 の列におけるプラグ信号端子 10のプラグ信号電極 16aと、第 2の列におけるプラグ信 号端子 10のプラグ信号電極 16bとは、プラグ側基板 200aを挟んで対向する。これに より、第 1の列におけるそれぞれのプラグ信号端子 10のプラグ信号電極 16aは、ブラ グ側基板 200aの表の面に形成されたそれぞれの基板信号線 202a (図 10 (b)参照） と接触し、第 2の列におけるそれぞれのプラグ信号端子 10のプラグ信号電極 16bは 、プラグ側基板 200aの裏の面に形成されたそれぞれの基板信号線 202b (図 10 (b) 参照）と接触する。同様に、第 1の列におけるプラグ接地電極 18 (図 8参照）は、基板 の表の面に形成された基板接地線 204a (図 10 (b)参照）と接触し、第 2の列におけ る接地電極 18 (図 8参照）は、基板の裏の面に形成された基板接地線 204b (図 10 ( b)参照）と接触する。
[0102] このように、複数のプラグ信号端子 10は、複数の基板信号線 202のそれぞれに、そ れぞれ対応して設けられる。そして、プラグ信号電極 16は、プラグ信号芯線 12と、当 該プラグ信号端子 10に対応する基板信号線 202とを電気的に接続し、プラグ接地 電極 18はプラグ芯線用シールド 14と、基板接地線 204とをそれぞれ電気的に接続 する。これにより、プラグ信号芯線 12が受ける信号を、プラグ側基板 200へ伝達する こと力 Sできる。
[0103] 図 12は、コネクタ 702 (図 5参照）の他の例であるリセプタクルコネクタ 300の構成を 示す。図 12 (a)は、コネクタ接合面に垂直な方向から見た場合における、リセプタク ルコネクタ 300を示す。図 12 (b)は、 A方向から見た場合における、リセプタクルコネ クタ 300を示す。
[0104] リセプタクルコネクタ 300は、リセプタクル側基板 250に実装されるコネクタであり、リ セプタクルコネクタ 300を挟んで、リセプタクル側基板 250と対向するプラグコネクタ 1 00 (図 7参照）と接続される。リセプタクルコネクタ 300は、リセプタクル側ハウジング 6 0及び複数のリセプタクル信号端子 20を備える。
[0105] 尚、本例において、プラグコネクタ 100は、コネクタ 704 (図 5参照）として用いられる 。この場合、プラグコネクタ 100は、例えば、プラグ側基板 200 (図 7参照）に代えて、 複数のケーブル 706 (図 5参照）と接続される。また、リセプタクル信号端子 20は、信 号端子 722として用いられる。リセプタクル側基板 250は、テストモジュール 604 (図 5 参照）であってよい。上記以外の点について、本例のプラグコネクタ 100は、図 7— 9 を用いて説明したプラグコネクタ 100と同一又は同様の機能を有してよい。プラグ信 号芯線 12 (図 8参照）及びプラグ芯線用シールド 14 (図 8参照）は、プラグ側基板 20 0に代えて、伝送線 754及びシールド 756 (図 5参照）と接続されてよい。
[0106] リセプタクル側ハウジング 60は、重ねて配置された 2つのプラグ側ハウジング 50 (図 7参照）の上面とほぼ同形状の面を上面として、当該上面から略垂直に、リセプタクル 信号端子 20と略同程度の長さに延伸して形成される。リセプタクル側ハウジング 60 は、 4つの位置決め孔 62、複数の収容部 64、 4つのハウジング貫通孔 66、及びリベ ット 68を有する。
[0107] 位置決め孔 62は、プラグコネクタ 100に設けられた 4つの位置決め部材 52 (図 7参 照）に対応して、リセプタクル側ハウジング 60の上面から、当該上面の裏面へリセプ タクル側ハウジング 60を貫通して形成される。 4つの位置決め孔 62のそれぞれは、 4 つの位置決め部材 52のそれぞれと係合する。これにより、位置決め部材 52及び位 置決め孔 62は、プラグ側ハウジング 50に対するリセプタクル側ハウジング 60の位置 を正しく規定することができる。
[0108] 複数の収容部 64のそれぞれは、リセプタクル信号端子 20をそれぞれ収容する。更 に、複数の収容部 64のそれぞれは、プラグ信号芯線 12とプラグ芯線用シールド 14と の、それぞれ一部を収容する。これにより、リセプタクル側ハウジング 60は、複数のリ セプタクル信号端子 20を保持する。本例において、複数の収容部 64のそれぞれは 、プラグ側ハウジング 50に保持される複数のプラグ信号端子 10 (図 7参照）のそれぞ れと対向する位置に、複数のリセプタクル信号端子 20を、 4つの列の千鳥配置にそ れぞれ保持する。
[0109] 4つのハウジング貫通孔 66は、リセプタクル側ハウジング 60において千鳥配置され た 4つの列を挟んで、 2つずつ互いに対向して、リセプタクル側ハウジング 60の上面 力、ら当該面の裏面に貫通して、略円筒状に設けられる。
[0110] リベット 68は、例えば鋼やアルミ等によりハウジング貫通孔 66の内径と略同径の円 筒状に形成される。リベット 68は、プラグコネクタ 100と対向する一端がハウジング貫 通孔 66に収容され、他端力 Sリセプタクル側基板 250の裏の面から突出するように、リ セプタクル側ハウジング 60からリセプタクル側基板 250に向力、う方向に、ハウジング 貫通孔 66、及びリセプタクル側基板 250が有する基板貫通孔 252に揷入される。
[0111] ここで、基板貫通孔 252は、リセプタクル側基板 250において、ハウジング貫通孔 6 6に対応して、リセプタクル側ハウジング 60と対向する表の面から裏の面に貫通して 設けられる。
[0112] リベット 68におけるリベット締め作業において、プラグコネクタ 100と対向するリベッ ト 68の一端はリセプタクル側ハウジング 60の上面から突出しない位置に配置され、リ セプタクル側基板 250の裏の面から突出するリベット 68の他端は、例えばリベット打 ちにより潰される。これによりリベット 68は、対向するプラグコネクタ 100とリベット 68の 一端を干渉させることなぐリセプタクル側ハウジング 60をリセプタクル側基板 250に 固定する。
[0113] 尚、リセプタクルコネクタ 300は、コネクタ 710 (図 5参照）として用いられてもよい。こ の場合、リセプタクル信号端子 20は、信号端子 728 (図 5参照）として用いられる。
[0114] 図 13は、リセプタクルコネクタ 300の詳細な構成の一例を示す。図 13 (a)は、図 12
(b)におけるリセプタクル信号端子 20の B— B断面図を示す。図 13 (b)は、図 13 (a) の C一 C断面図を示す。リセプタクル信号端子 20は、リセプタクル信号芯線 22、リセプ タクル芯線用シールド 24、リセプタクル信号電極 26、半周部 23、リセプタクル接地電 極 28、及び半周状延伸部 29を有する。リセプタクル信号電極 26及びリセプタクル接 地電極 28は、リセプタクル側基板 250 (図 12 (b)参照）が、例えば表の面に有する基 板信号線及び基板接地線と接続される。
[0115] 尚、リセプタクル信号芯線 22、リセプタクル芯線用シールド 24及び半周状延伸部 2 9は、図 8を用いて説明したプラグ信号端子 10における、プラグ信号芯線 12、及びプ ラグ芯線用シールド 14と同一又は同様の機能を有してよい。
[0116] 半周部 23は、リセプタクル芯線用シールド 24において半円周状に形成されたシー ノレドである。また、半周状延伸部 29は、周状延伸部 19が周状に形成されるのに対し て、半周部 23において半周状に形成される点を除き、周状延伸部 19と同様の機能 を有する。
[0117] 図 14は、リセプタクル信号芯線 22及びリセプタクル芯線用シールド 24の詳細な構 成の一例を示す。図 14 (a)は、コネクタ接合面に略垂直な方向から見た場合におけ る、リセプタクル芯線用シールド 24を示す。図 14 (b)は、図 13 (a)の C一 C断面図に 垂直な方向から見た場合における、リセプタクル信号芯線 22を示す。図 14 (c)は、 同じ方向から見た場合における、リセプタクル芯線用シールド 24を示す。
[0118] 半周部 23は、リセプタクル芯線用シールド 24において、リセプタクル接地電極 28 に近い端部の近傍に、リセプタクル信号芯線 22を略半周囲むように、形成される。
[0119] リセプタクル信号電極 26は、リセプタクル信号端子 20 (図 12参照）の軸方向と略垂 直に、リセプタクル芯線用シールド 24から離れる方向に、リセプタクル信号芯線 22か ら延伸して形成される。
[0120] 2つのリセプタクル接地電極 28は、半周部 23の円弧から弦へ向力う方向である半 月方向へ、リセプタクル芯線用シールド 24から延伸して、リセプタクル信号電極 26を 挟んで互いに対向して、リセプタクル信号電極 26が延伸する方向とそれぞれ略平行 に形成される。
[0121] また、収容部 64 (図 13参照）において、リセプタクル信号芯線 22は、リセプタクル芯 線用シールド 24の内側に、揷入される。リセプタクル信号芯線 22とリセプタクル芯線 用シールド 24とは、リセプタクル芯線用シールド 24の内側に充填された樹脂等の絶 縁体により、電気的に絶縁される。
[0122] リセプタクル側ハウジング 60は、例えば樹脂等により形成される。また、リセプタクノレ 芯線用シールド 24は一部欠けた半周状に形成される。これにより、リセプタクル芯線 用シールド 24の内側の絶縁体と、リセプタクル芯線用シールド 24の外側を囲うリセプ タクル側ハウジング 60の樹脂とは、当該欠けた形状の部分においてつながって、一 体に形成される。これにより、リセプタクル側ハウジング 60を、容易に安く製造すること ができる。
[0123] 図 15は、リセプタクル側ハウジング 60の詳細な構成の一例を示す。図 15 (a)は、リ セプタクル側基板 250 (図 12 (b)参照）の表の面に略垂直な方向から見た場合にお ける、リセプタクル側ハウジング 60を示す。図 15 (b)は、リセプタクル信号端子 20を 更に詳細に示す。
[0124] 複数のリセプタクル信号端子 20は、それぞれのリセプタクル信号電極 26が延伸す る方向を、予め定められた配列方向に向けて、当該配列方向に並べて配置される。 本例において、複数のリセプタクル信号端子 20のそれぞれは、半月方向を配列方向 に向けてそれぞれ配置される。
[0125] この場合に、それぞれのリセプタクル信号端子 20における、当該リセプタクル信号 端子 20において半月方向に形成される開放した空間は、半月方向に隣り合う他の 半周部 23により、ほぼ遮蔽される。これにより、リセプタクルコネクタ 300においては、 例えば近接するリセプタクル信号端子 20からのクロストーク等のノイズの影響を、減ら すことができる。
[0126] 図 16は、リセプタクルコネクタ 300の構成の他の例を示す。図 16 (a)は、コネクタ接 合面に略垂直な方向からリセプタクルコネクタ 300を示す。図 16 (b)は、 A方向から 見た場合における、リセプタクルコネクタ 300を示す。図 16 (c)は、リセプタクル側基 板 260の表の面に略垂直な方向から見た場合における、リセプタクル側ハウジング 6 0を示す。尚、図 12と同じ符号を付した構成は、図 12における構成と同一又は同様 の機能を有するので、以下に述べる点を除いて、説明を省略する。
[0127] リベット 68を収容する 4つのハウジング貫通孔 66は、千鳥に配置される複数の収容 部 64の所定の位置に形成される。本例において 4つのハウジング貫通孔 66は、コネ クタ接合面に向力 方向に 180度回転させた状態のプラグコネクタ 100と嵌合するこ とができる位置に、設けられる。
[0128] リセプタクル側基板 260は、リセプタクル側ハウジング 60におけるハウジング貫通孔 66に対応する位置に、リセプタクル側ハウジング 60と対向する表の面から裏の面に 貫通して設けられた基板貫通孔 262を有する。本例において、基板貫通孔 262に挿 入されたリベット 68により、リセプタクル側ハウジング 60とリセプタクル側基板 260とは 、確実に固定される。
[0129] 図 17は、プラグ信号端子 10とリセプタクル信号端子 20とが嵌合した状態を示す断 面図である。プラグ信号端子 10及びリセプタクル信号端子 20のそれぞれは、例えば 、信号端子 722及び信号端子 724 (図 4参照）の一方及び他方と同一又は同様の機 能を有してよい。プラグ信号端子 10及びリセプタクル信号端子 20は、信号端子 728 及び信号端子 726 (図 4参照）の一方及び他方と同一又は同様の機能を有してもよ レ、。
[0130] 本例において、プラグ信号端子 10は、ォス型の端子であり、プラグ信号芯線 12及 びプラグ芯線用シールド 14を備える。また、リセプタクル信号端子 20は、ォス型の端 子と嵌合する形状を持つメス型の端子であり、リセプタクル信号芯線 22及びリセプタ クル芯線用シールド 24を備える。
[0131] プラグ信号端子 10をリセプタクル信号端子 20へ挿入する場合には、リセプタクル信 号芯線 22は、プラグ信号芯線 12の外面と接触する内面において、当該外面を弾性 力により押圧する。リセプタクル芯線用シールド 24は、プラグ芯線用シールド 14の外 面と接触する内面において、当該外面を弾性力により押圧する。これにより、リセプタ クル信号芯線 22及びリセプタクル芯線用シールド 24は、プラグ信号芯線 12及びプ ラグ芯線用シールド 14と確実に嵌合する。
[0132] 更に、本例において、プラグコネクタ 100とリセプタクルコネクタ 300とが接続され、 この結果プラグ信号端子 10とリセプタクル信号端子 20とが接続される場合、プラグ信 号芯線 12がリセプタクル信号芯線 22と接続されるより先に、プラグ芯線用シールド 1 4は、リセプタクル芯線用シールド 24と接触する。
[0133] そして、プラグ芯線用シールド 14の先端力 リセプタクル芯線用シールド 24の内部 における予め定められた位置へ揷入されるまでの期間、当該先端力^セプタクル芯 線用シールド 24の奥に進むに従って漸増する弾性力により、リセプタクル芯線用シ 一ノレド 24は、プラグ芯線用シールド 14の外面を押圧する。プラグ芯線用シールド 14 の先端が、予め定められた位置へ挿入されると、リセプタクル芯線用シールド 24がプ ラグ芯線用シールド 14の外面を押圧する弾性力は、略一定な値となる。プラグ芯線 用シールド 14の先端力 予め定められた位置へ挿入された後に、プラグ信号芯線 1 2はリセプタクル信号芯線 22と接続される。
[0134] これにより、プラグ信号芯線 12は、リセプタクル芯線用シールド 24が広がりきつた後 に、リセプタクル信号芯線 22へ揷入され、例えば、プラグ信号端子 10をリセプタクル 信号端子 20へ挿入する力を低減することができる。また、プラグ信号芯線 12の折れ 曲がり等を防止することができる。
[0135] また、本例においては、信号端子より先にシールド端子が接触することにより、ブラ グ信号端子 10に帯電した静電気をグランド端子に逃がすことで電子回路を保護した り、電源の投入の順序が予め定められている DUTにおいて、 DUTを保護したりする ことが出来る。
[0136] このように、プラグ信号芯線 12及びプラグ芯線用シールド 14のそれぞれに対してリ セプタクル信号芯線 22及びリセプタクル芯線用シールド 24はそれぞれ嵌合する。そ して、プラグ信号端子 10は、リセプタクル信号端子 20と電気的及び物理的に確実に 接続される。
[0137] 尚、本例において、リセプタクル芯線用シールド 24は、 AA断面から BB断面に向か つてプラグ芯線用シールド 14との距離力 少しずつ広がるように形成される。これに より、リセプタクル芯線用シールド 24が弾性力を持って可動する。この可動する空間 において、プラグ芯線用シールド 14とリセプタクル芯線用シールド 24との間には、リ セプタクル側ハウジング 60の樹脂等の絶縁物により充填されない隙間が生じる。同 様に、プラグ信号芯線 12とリセプタクル信号芯線 22との間にも、当該樹脂等により充 填されない隙間が生じる。このために、 AA断面から BB断面における、プラグ信号端 子 10とリセプタクル信号端子 20との嵌合面のインピーダンス値は、他の、樹脂等の 充填されている場所における嵌合面のインピーダンス値に比べ、大きくなる。
[0138] しかし、本例において、図 8を用いて説明した周状延伸部 19の溝は、プラグ信号芯 線 12とプラグ芯線用シールド 14との距離を小さくすることにより、プラグ信号端子 10 におけるインピーダンス値を低減させる方向に補正する。同様に、図 13を用いて説 明した半周状延伸部 29の溝は、リセプタクル信号芯線 22とリセプタクル芯線用シー ルド 24との距離を小さくすることにより、リセプタクル信号端子 20におけるインピーダ ンス値を、低減させる方向に補正する。これにより、本例においては、インピーダンス の不整合により生じる信号の劣化を低減することができる。
[0139] また、本例において、プラグ信号端子 10はォス型の端子であり、リセプタクル信号 端子 20はメス型の端子であるが、他の例において、プラグ信号芯線 12及びプラグ芯 線用シーノレド 14と、リセプタクル信号芯線 22及びリセプタクル芯線用シールド 24とは 、どちらか一方がォス型の端子であり、他方がメス型の端子であってよい。
[0140] 図 18は、プラグ信号端子 30の構成の他の例を示す。図 18 (a)は、プラグ信号端子 30の構成の一例を示す。図 18 (b)は、軸方向に対して 90度回転させた場合におけ る、プラグ信号端子 30の構成の一例を示す。本例において、プラグ信号端子 30は、 プラグ側のコネクタであり、プラグ側のハウジングにより保持される。プラグ信号端子 3 0は、プラグ信号芯線 32、第 1シールド 34、突出部 36、及び第 2シールド 37を備える
[0141] また、本例において、プラグ信号端子 30は、例えば、信号端子 724又は信号端子 726 (図 4参照）として用いられる。この場合、コネクタ 702又はコネクタ 710 (図 4参照 )として、例えば、リセプタクルコネクタ 300 (図 12、図 16参照）が用いられてよい。
[0142] プラグ信号芯線 32は、例えば金属等の導体により線状に延伸して形成される。ブラ グ信号芯線 32において、同軸ケーブル 400と対向する一端は、同軸ケーブル 400 の中心導体と電気的に接続される。尚、本例において、同軸ケーブル 400は、ケー ブル 706 (図 5参照）として用いられる。同軸ケーブル 400の中心導体は、伝送線 75 4 (図 5参照）であってよい。
[0143] 第 1シールド 34は、プラグ信号芯線 32の先端の近傍から、プラグ信号芯線 12の軸 方向に延伸して、プラグ信号芯線 32を囲むように、プラグ信号芯線 32と電気的に絶 縁された導体により形成される。第 1シールド 34は、プラグ側のハウジングが有する、 第 1シールド 34と略同径に設けられた貫通孔等に収容される。
[0144] 突出部 36は、プラグ信号芯線 32から離れる方向に突出して、第 1シールド 34の終 端力 延伸して形成される。これにより、プラグ信号端子 30は、プラグ側のハウジング の表面に係止される。本例において、プラグ側のハウジングは、例えば図 12や図 15 で説明した複数のリセプタクル信号端子 20に対応した配置で、複数のプラグ信号端 子 30を保持する。
[0145] 第 2シールド 37は、先端から軸方向に延伸して、プラグ信号芯線 32を囲むように、 プラグ信号芯線 32と電気的に絶縁された導体により形成される。第 2シールド 37の 先端は第 1シールド 34に対向して配置され、突出部 36の近傍において、プラグ信号 芯線 32と第 1シールド 34との間に挿入される。第 2シールド 37の他端は、同軸ケー ブル 400と対向して配置され、例えば半田付け等によって、同軸ケーブル 400の外 部導体と第 2シールド 37とは電気的に接続される。
[0146] 以上のように構成されたプラグ側のコネクタは、プラグ側のハウジングによって、複 数のプラグ信号端子 30を適切に保持することができる。また、プラグ側のコネクタは、 嵌合すべきリセプタクル側のコネクタと同軸ケーブル 400との間で、電気的な信号を 適切に中継することができる。
[0147] 以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実 施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または 改良をカ卩えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改 良をカ卩えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から 明らかである。
産業上の利用可能性
[0148] 上記の説明から明らかなように、本発明によれば、被試験デバイスを、適切に試験 すること力 Sできる。

Claims

請求の範囲
被試験デバイスを試験するための試験信号を前記被試験デバイスに与えると共に 、前記被試験デバイスから出力された出力信号を受け取るデバイスインターフェース 装置であって、
前記試験信号を出力するドライバ、及び前記出力信号をサンプリングするコンパレ ータを有するピンエレクトロニクス基板と、
前記ピンエレクトロニクス基板の端部に設けられた基板側コネクタであって、前記試 験信号及び前記出力信号の少なくとも一方の信号である伝達信号を伝達する基板 側芯線、及び前記基板側芯線の周囲を囲んで設けられた基板側シールドを有する 基板側コネクタと、
前記被試験デバイスを保持すると共に前記被試験デバイスの端子に接触するソケ ッ卜と、
前記ソケットに設けられたソケット側コネクタであって、前記ソケットを介して前記被 試験デバイスとの間で前記伝達信号を伝達するソケット側芯線、及び前記ソケット側 芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられたソケット側シールドを有するソケット側コネ クタと、
前記ソケット及び前記ピンエレクトロニクス基板の間で、前記伝達信号を伝送するケ ーブノレユニットと
を備え、
前記ケーブルユニットは、
前記基板側コネクタと嵌合される基板嵌合コネクタと、
前記ソケット側コネクタと嵌合されるソケット嵌合コネクタと、
前記基板嵌合コネクタ及び前記ソケット嵌合コネクタの間で、前記伝達信号を伝送 する伝送ケーブルと
を有し、
それぞれの前記伝送ケーブルは、
前記基板側芯線と前記ソケット側芯線とを電気的に接続することにより、前記基板 側芯線と前記ソケット側芯線との間で前記伝達信号を伝送する伝送線と、 前記基板側シールド及び前記ソケット側シールドと電気的に接続された、前記伝送 線の周囲を囲むケーブルシールドと
を含むデバイスインターフェース装置。
[2] 前記基板側コネクタは、複数の前記基板側芯線、及び前記複数の基板側芯線の それぞれの周囲を囲んで設けられた前記基板側シールドを有し、
前記ソケットは、前記被試験デバイスを保持すると共に前記被試験デバイスの各端 子に接触し、
前記ソケット側コネクタは、複数の前記ソケット側芯線、及び前記複数のソケット側 芯線のそれぞれの周囲を囲んで設けられた前記ソケット側シールドを有し、
前記ケーブルユニットは、複数の前記伝送ケーブルを有する
請求項 1に記載のデバイスインターフェース装置。
[3] 前記ソケット嵌合コネクタを、前記ソケットと対向すべき予め定められた位置に保持 するコネクタ保持部を更に備え、
前記ソケット側コネクタは、前記予め定められた位置において、前記ソケット嵌合コ ネクタと嵌合される請求項 2に記載のデバイスインターフェース装置。
[4] 前記ケーブルユニット及び前記コネクタ保持部を含むマザ一ボード部と、
前記ソケット及び前記ソケット側コネクタを有する着脱部であって、前記マザ一ボー ド部に対して、前記ソケット側コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとを嵌合させるか否 力に応じて、機械的に着脱可能な着脱部を備える請求項 3に記載のデバイスインタ 一フェース装置。
[5] 前記着脱部は、前記被試験デバイスの品種に対応して形成されており、対応する 前記品種の前記被試験デバイスが試験される場合に、前記マザ一ボード部に取付 けられる請求項 4に記載のデバイスインターフェース装置。
[6] 前記ピンエレクトロニクス基板及び前記基板側コネクタを有するテストヘッドを備え、 前記マザ一ボード部は、前記基板側コネクタと前記基板嵌合コネクタとを嵌合させ るか否かに応じて、前記テストヘッドに対して機械的に着脱可能である請求項 4に記 載のデバイスインターフェース装置。
[7] 前記基板側コネクタは、前記複数の基板側芯線のそれぞれの周囲をそれぞれ囲む 、前記基板側コネクタ内におレ、て互レ、に電気的に独立な複数の前記基板側シール ドを有し、
前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記ケーブルシールドは、前記基板 嵌合コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとの間において互いに電気的に独立であり、 前記複数の基板側シールドのそれぞれと、それぞれ電気的に接続される請求項 2に 記載のデバイスインターフェース装置。
[8] 前記基板嵌合コネクタは、
前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記伝送線とそれぞれ接続される複 数の伝送芯線と、
前記複数の伝送芯線のそれぞれの周囲を、前記基板嵌合コネクタ内において互い に電気的に独立にそれぞれ囲み、かつ前記複数のケーブルシールドのそれぞれと、 前記複数の基板側シールドのそれぞれとを、それぞれ接続する複数の伝送シールド と
を有する請求項 7に記載のデバイスインターフェース装置。
[9] 前記ピンエレクトロニクス基板は、前記伝達信号を伝送する信号配線、及び接地さ れた複数の接地配線を有し、
前記基板側芯線は、導体により線状に延伸して形成され、
前記基板側シールドは、前記基板側芯線の軸方向に延伸して、前記基板側芯線 を囲むように、前記基板側芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、
前記基板側コネクタは、
前記基板側芯線から延伸して形成され、前記基板側芯線と、前記信号配線とを接 続する信号電極と、
前記基板側シールドから延伸して、前記信号電極を挟んで互いに対向して形成さ れ、前記基板側シールドと、前記複数の接地配線のそれぞれとを接続する複数の接 地電極と
を更に有する請求項 7に記載のデバイスインターフェース装置。
[10] 前記ソケット側コネクタは、前記複数のソケット側芯線のそれぞれの周囲をそれぞれ 囲む、前記ソケット側コネクタ内において互いに電気的に独立な複数の前記ソケット 側シールドを有し、
前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記ケーブルシールドは、前記基板 嵌合コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとの間において互いに電気的に独立であり、 前記複数のソケット側シールドのそれぞれと、それぞれ電気的に接続される請求項 2 に記載のデバイスインターフェース装置。
[11] 前記ソケット嵌合コネクタは、
前記複数の伝送ケーブルのそれぞれにおける前記伝送線とそれぞれ接続される複 数の伝送芯線と、
前記複数の伝送芯線のそれぞれの周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において互 いに電気的に独立にそれぞれ囲み、かつ、前記複数のケーブルシールドのそれぞ れと、前記複数のソケット側シールドのそれぞれとを、それぞれ接続する複数の伝送 シールドと
を有する請求項 10に記載のデバイスインターフェース装置。
[12] 前記ソケットは、前記伝達信号を伝送する信号配線、及び接地された複数の接地 酉己 f泉 有し、
前記ソケット側芯線は、導体により線状に延伸して形成され、
前記ソケット側シールドは、前記ソケット側芯線の軸方向に延伸して、前記ソケット 側芯線を囲むように、前記ソケット側芯線と電気的に絶縁された導体により形成され、 前記ソケット側コネクタは、
前記ソケット側芯線から延伸して形成され、前記ソケット側芯線と、前記信号配線と を接続する信号電極と、
前記ソケット側シールドから延伸して、前記信号電極を挟んで互いに対向して形成 され、前記ソケット側シールドと、前記複数の接地配線のそれぞれとを接続する複数 の接地電極と
を更に有する請求項 10に記載のデバイスインターフェース装置。
[13] 前記基板嵌合コネクタは、
前記伝送ケーブルにおける前記伝送線と接続される伝送芯線と、
前記伝送芯線の周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において囲み、かつ、前記ケ 一ブルシールドと前記基板側シールドとを接続する伝送シールドと
を有し、
前記基板側コネクタと前記基板嵌合コネクタとが接続される場合、前記基板側芯線 が前記伝送芯線と接続されるより先に、前記基板側シールドは、前記伝送シールドと 接触する請求項 1に記載のデバイスインターフェイス装置。
前記ソケット嵌合コネクタは、
前記伝送ケーブルにおける前記伝送線と接続される伝送芯線と、
前記伝送芯線の周囲を、前記ソケット嵌合コネクタ内において囲み、かつ、前記ケ 一ブルシールドと前記基板側シールドとを接続する伝送シールドと
を有し、
前記ソケット側コネクタと前記ソケット嵌合コネクタとが接続される場合、前記基板側 芯線が前記伝送芯線と接続されるより先に、前記ソケット側シールドは、前記伝送シ 一ルドと接触する請求項 1に記載のデバイスインターフェイス装置。
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