WO2004104648A1 - Einstellbares pinhole, insbesondere für ein laser-scanning-mikroskop - Google Patents

Einstellbares pinhole, insbesondere für ein laser-scanning-mikroskop Download PDF

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Ralf Wolleschensky
Roland Scheler
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
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    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/005Diaphragms

Definitions

  • Adjustable pinhole especially for a laser scanning microscope
  • the geometric parameters of the pinhole are decisive for the performance of a laser scanning microscope.
  • the pinhole opening which is predominantly arranged in front of the photoreceiver, does not have to be circular, but can also have a square shape.
  • elements are used that have adjustable straight physical edges, preferably for creating square openings. So that these edges are as sharp as possible and the opening thereby has a small expansion in the direction of the light flow, these elements are either chamfered on the edges of the opening or the elements are thin foils.
  • the state of the art in manufacturing enables edges that result in pinholes with expansions in the direction of the light flow of well over 10 ⁇ m. With such pinholes, however, there is a risk of vignetting of the light if openings smaller than 10 ⁇ m are to be set.
  • the aim of the invention is to realize an adjustable pinhole that enables openings from 3 ⁇ m in size in a field of 1x1 mm 2 with 0.3 ⁇ m tolerance. It is important to keep the physical extent of the opening sufficiently small in the direction of the light flow, e.g. B. smaller than 10 ⁇ m to avoid vignetting of the light passing through the opening.
  • the proposed solution is to use two silicon diaphragms, each arranged in mirror image and displaceable relative to one another, with a square etching window for the pinhole in the laser scanning microscope.
  • An advantage of the solution is that silicon has a cubic crystal structure and thus square openings are formed during photolithographic etching, the edges of which are atomically sharp.
  • the flanks of the opening have an acute-angled etching angle of 54.7 °, so that pinholes with an opening of any size and any size in the direction of the light flow can be formed by the mirror-image arrangement of two silicon screens.
  • a further advantage is that optically soft diaphragms are created with silicon as the diaphragm material in a certain visual spectral range of about 500 nm, because silicon in this spectral range has an increasing light transmission with increasing wavelength. As a result, diffraction phenomena at the diaphragm are avoided or reduced in this limited wavelength range around 500 nm. This leads to a reduction in light losses in the laser scanning microscope due to diffraction and to greater light intensities on the photoreceiver with small pinhole openings and thus to a higher sensitivity of the laser scanning microscope in this spectral range of the light.
  • the disadvantage of silicon namely its increasing light transmission from the visual red area, can be remedied by a reflection or absorption coating on its surface.
  • Image 1 Pinhole made of 2 silicon screens
  • Windows with a size of 1x1 mm 2 are etched in silicon plates with the external dimensions of approx. 7x5x0.5mm 2 .
  • the silicon screens are arranged in pairs so that the etched windows are mirror images of each other.
  • the silicon screens are attached to the pinhole mechanism by gluing.
  • a spacer plate is used to maintain the required distance between the top panel and pinhole mechanism.
  • An anti-parallel movement of the two elements of the pinhole mechanism allows pinhole sizes to be set between 0 and 1mm. The direction of movement of the pinhole mechanism is antiparallel to the diagonals d of the etching window in the silicon plates.
  • a protective coating on the Si diaphragms is intended to prevent light from passing through the diaphragm outside the opening, because silicon becomes increasingly transparent to long-wave light from a wavelength of around 500 nm.
  • the silicon screens with an approximately 100nm thick chrome, gold, aluminum. or silver layer can be vaporized.
  • all these layers have the disadvantage of high reflectivity, so that disturbing scattered light is produced in the laser scanning microscope by reflection.
  • Black light-absorbing protective layers such as z. B. can be applied by special vapor deposition.
  • the diaphragms with a small opening e.g. B.
  • Elements 1 and 2 can be moved antiparallel in the X direction and carry the two
  • Silicon screens at least one screen being mounted on a further element 3 which can be displaced perpendicular to the direction of displacement of elements 1 and 2.
  • Element 3 is attached to two solid joints that have a high rigidity in
  • the element 3 is displaced in the Y direction by means of two spindles driven by a motor, the motor being arranged on the element 2 in a rotationally secured and displaceable manner.
  • the two spindles, which each engage a nut fastened to element 2 and 3, advantageously have different pitches, for example one
  • the silicon screens are in a pre-adjusted position on the elements 1 and 3 of the
  • Pinhole mechanism glued on (picture 2). Due to the y-direction between the elements 1 and 3-acting motor drive with differential thread spindles and due to the joint arrangement (e.g. solid-state parallel spring joints) the adjustment and at any time also the readjustment of the silicon diaphragms in the laser scanning microscope with a resolution of e.g. B. 0.1 microns possible.
  • the resolution of 0.1 ⁇ m results from the difference in pitch of the threaded spindles of e.g. B. 50 ⁇ m, from the microstep operation of the stepper motor of 16 micro steps per full step and 20 full steps per motor revolution.
  • elements 1 and 2 are adjusted antiparallel in the x direction and element 3 in the y direction under microscopic observation until a square pinhole of z. B. 10 x 10 ⁇ m 2 size arises.
  • the pinhole opening is now square in a different size if elements 1 and 2 are moved antiparallel in the X direction.
  • the pinhole can advantageously also be readjusted at any time in the laser scanning microscope if its microscopic observation is made possible there.
  • the elements 1 and 2 are moved antiparallel in the x-direction to set the pinhole size by a scissor-like mechanism, not shown.
  • the pinhole can be adjusted in the laser scanning microscope at any time even without its microscopic observation only by evaluating the signals from the photo receiver of the laser scanning microscope.
  • elements 1, 2 and 3 are set by a motor-controlled scanning process in such a way that the light falling on the photoreceiver has a maximum intensity with the smallest possible pinhole opening. Then the Pinhoie must have a square shape.
  • the aperture opening (x drive) gradually becomes smaller, the Si aperture attached to element 3 is set by means of the y drive so that the photo receiver receives a maximum light signal.
  • This scanning process alternately by means of the x and y drives is repeated until the maximum light signal of the photo receiver has reached a predetermined minimum size, which is a pinhole size of z. B. corresponds to 10 ⁇ m.
  • the pinhole opening inevitably has a square shape in any size.

Abstract

Pinhole, insbesondere für ein Laser-Scanning-Mikroskop, bestehend aus Siliziumblenden mit jeweils rechtwinkligen spiegelverkehrten Öffnungen, wobei die Siliziumblenden zueinander in einer ersten Richtung verschiebbar sind und vorteilhaft mindestens eine Siliziumblende senkrecht zur ersten Richtung in eine zweite Richtung zur Einstellung einer exakten Quadratform verschiebbar ist.

Description

Einstellbares Pinhole, insbesondere für ein Laser-Scanning-Mikroskop
Die geometrischen Parameter des Pinholes sind entscheidend für die Leistungsfähigkeit eines Laserscanmikroskopes. Je kleiner und genauer sich das Pinhole einstellen läßt, um so höhere Auflösungen des Laserscanmikroskopes sind erzielbar und um so kleinere Abmessungen der Mikroskopoptik sind möglich. Es bringt Vorteile, Pinholeöffnungen ab 3μm Größe einstellen zu können. Reproduzierbarkeiten von 0,3μm in der Einstellung der Pinholeöffnung und -läge sind dann gefordert. Noch kleinere Pinholeöffnungen bewirken zu große Intensitätsverluste durch Beugung des hindurchtretenden Lichtes an den Pinholekanten. Die Pinholeöffnung, die vorwiegend vor dem Photoempfänger angeordnet ist, muß nicht kreisförmig sein, sondern kann ebenso auch eine quadratische Form aufweisen.
Für einstellbare Pinholes in Laserscanmikroskopen werden Elemente verwendet, die, bevorzugt zur Erzeugung quadratischer Öffnungen, verstellbare gerade körperliche Kanten aufweisen. Damit diese Kanten möglichst scharf sind und hierdurch die Öffnung eine geringe Ausdehnung in Richtung des Lichtflusses aufweist, sind diese Elemente an den Kanten der Öffnung entweder angefast oder die Elemente sind dünne Folien. Der Stand der Fertigungstechnik ermöglicht Kanten, die Pinholes mit Ausdehnungen in Richtung des Lichtflusses von weit über 10μm zur Folge haben. Bei solchen Pinholes besteht jedoch die Gefahr der Vignettierung des Lichtes, wenn Öffnungen von kleiner als 10μm Größe eingestellt werden sollen.
So wird in der DE 202 05 079 IM eine variable Lochblende für ein konfokales Scanmikroskop beschrieben, die aus zwei diametral beweglichen Blendenbacken mit Einkerbungen besteht. Solche Einkerbungen sind nur begrenzt scharfkantig herstellbar, so daß solch ein Pinhole eine Ausdehnung in Richtung des Lichtflusses von ca. 100μm aufweist. Die Nachteile dieser Lösung sind die Gefahr der Vignettierung des Lichtes und die unvermeindlichen Rundungen der Ecken in den Einkerbungen. Beides führt dazu, daß quadratfömige Öffnungen von unter 10μm Größe nicht einstellbar sind. Ausreichend kleine Schrägstellungen des Pinholes, von z. B. weniger als 0,1°, lassen sich nur mit relativ hohem technischen Aufwand erzielen.
Das Ziel der Erfindung besteht darin, ein einstellbares Pinhole zu realisieren, daß Öffnungen ab 3μm Größe in einem Feld von 1x1 mm2 mit 0,3μm Toleranz ermöglicht. Hierbei ist es wichtig, die körperiiche Ausdehnung der Öffnung in Richtung des Lichtflusses ausreichend klein zu halten, z. B. kleiner als 10μm, um Vignettierungen des die Öffnung passierenden Lichtes zu vermeiden. Der Lösungsvorschlag besteht darin, für das Pinhole im Laserscanmikroskop zwei spiegelbildlich und zueinander verschieblich angeordnete Siliciumblenden mit je einem quadratischen Ätzfenster anzuwenden.
Ein Vorteil der Lösung bestehen darin, daß Silicium eine kubische Kristallstruktur aufweist und somit beim photolithographischen Ätzen quadratische Öffnungen entstehen, deren Kanten atomar scharfkantig sind. Außerdem weisen die Flanken der Öffnung einen spitzwinkligen Ätzwinkel von 54,7° auf, so daß durch die spiegelbildliche Anordnung von zwei Siliciumblenden Pinholes mit beliebig kleiner Öffnung und beliebig kleiner Ausdehnung in Richtung des Lichtflusses gebildet werden können.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß mit Silicium als Blendenmaterial in einem gewissen visuellen Spektralbereich von etwa 500nm optisch weiche Blenden entstehen, weil Silicium in diesem Spektralbereich mit zunehmender Wellenlänge eine zunehmende Lichtdurchlässigkeit aufweist. Hierdurch werden in diesem begrenzten Wellenlängenbereich um 500nm Beugungserscheinungen an der Blende vermieden oder gemindert. Das führt zur Verminderung von Lichtverlusten im Laserscanmikroskop durch Beugung und zu größeren Lichtintensitäten auf dem Photoempfänger bei kleinen Pinholeöffnungen und somit zu einer höheren Empfindlichkeit des Laserscanmikroskopes in diesem Spektralbereich des Lichtes. Der Nachteil von Silicium, nämlich seine zunehmende Lichtdurchlässigkeit ab dem visuellen Rotbereich, kann durch eine Reflektions-oder Absorptionsbeschichtung seiner Oberfläche behoben werden.
Bild 1: Pinhole aus 2 Siliciumblenden
In Siliciumplatten, mit den äußeren Abmessungen von ca. 7x5x0,5mm2 , sind photolithographisch Fenster von 1x1 mm2 Größe geätzt . Die Siliciumblenden werden paarweise so zueinander angeordnet, daß die geätzten Fenster spiegelbildlich zueinander liegen. Die Befestigung der Siliciumblenden auf der Pinholemechanik erfolgt durch Kleben. Eine Distanzplatte dient der Einhaltung des erforderlichen Abstandes zwischen oberer Blende und Pinholemechanik. Eine Abstandsfolie, die zwischen den Blenden angeordnet ist, bewirkt eine Pinholehöhe von 10μm. Durch eine antiparallele Bewegung der beiden Elemente der Pinholemechanik lassen sich Pinholegrößen zwischen 0 und 1mm einstellen. Die Bewegungsrichtung der Pinholemechanik ist hierbei antiparallel zu den Diagonalen d der Ätzfenster in den Siliciumplatten.
Eine Schutzbeschichtung der Si-Blenden soll verhindern, das Licht die Blende außerhalb der Öffnung passiert, weil Silicium für langwelliges Licht ab etwa 500nm Wellenlänge zunehmend transparent wird. Hierzu können die Siliciumblenden mit einer etwa 100nm dicken Chrom, Gold, Aluminium . oder Silberschicht bedampft werden. Alle diese Schichten haben aber den Nachteil einer hohen Reflektivität, so daß durch Reflexion störendes Streulicht im Laserscanmikroskop entsteht.
Besser geeignet sind schwarze lichtabsorbierende Schutzschichten, wie sie z. B. durch spezielle Bedampfung aufgetragen werden können.
Wieder Erwarten kann auch ohne Beschichtung gearbeitet werden, vorteilhaft im
Wellenlängenbereich bis 600nm.
Zur Jusstierung werden unter einem Mikroskop die Blenden bei kleiner Öffnung, von z. B.
10μm Größe, mit Hilfe von Manipulatoren justiert. Weil wegen der geringen Pinholehöhe nur eine Tiefenschärfe von 10μm vom Mikroskop gefordert zu werden braucht, können hochauflösende Mikroskope mit einer Apertur von z. B. A = 0,8 Anwendung finden. Bei herkömmlichen Pinholes ist das nicht möglich, weil das Mikroskop wegen der Pinholehöhe von 100μm dann eine entsprechend hohe Tiefenschärfe und kleine Apertur von z. B. A = 0,1 aufweisen muß.
Bild 2: Justierung der Siliciumblenden durch integrierte Motorantriebe
Elemente 1 und 2 sind in X-Richtung antiparallel verschiebbar und tragen die beiden
Siliziumblenden, wobei mindestens eine Blende auf einem weiteren Element 3 gelagert ist, das senkrecht zur Verschieberichtung der Elemente 1 und 2 verschiebbar ist.
Element 3 ist an zwei Festkörpergelenken befestigt, die eine hohe Steifigkeit in
Verschieberichtung der Elemente 1 und 2 und eine hohe Gelenkigkeit in Verschieberichtung des Elementes 3 aufweisen.
Die Verschiebung des Elementes 3 in Y-Richtung erfolgt mittels zweier von einem Motor angetriebenen Spindeln, wobei der Motor drehgesichert und verschieblich am Element 2 angeordnet ist. Die zwei Spindeln, die in je eine auf Element 2 und 3 befestigte Mutter eingreifen, weisen vorteilhaft unterschiedliche Steigungen auf, beispielsweise kann eine
Differenzsteigung von 50μm vorliegen.
Die Siliciumblenden werden in vorjustierter Lage auf die Elemente 1 und 3 der
Pinholemechanik aufgeklebt (Bild 2). Durch den in y-Richtung zwischen den Elementen 1 und 3 wirkenden Motorantrieb mit Differenzgewindespindeln und durch die Gelenkanordnung (z. B. Festkörperparallelfedergelenke) ist die Justierung und jederzeit auch die Nachjustierung der Siliciumblenden im Laserscanmikroskop mit einer Auflösung von z. B. 0,1 μm möglich. Die Auflösung von 0,1 μm ergibt sich aus der Differenzsteigung der Gewindespindeln von z. B. 50μm, aus dem Mikroschrittbetrieb des Schrittmotors von 16 Mirkoschritten pro Vollschritt und aus 20 Vollschritten pro Motorumdrehung. Bei der Justierung werden unter mikroskopischer Beobachtung die Elemente 1 und 2 antiparallel in x-Richtung und Element 3 in y-Richtung motorisch verstellt bis ein quadratisches Pinhole von z. B. 10 x 10μm2 Größe entsteht. Die Pinholeöffnung ist nun in dieser aber auch in einer anderen Größe quadratisch, wenn Element 1 und 2 antiparallel in X-Richtung verschoben werden. Vorteilhaft läßt sich hierdurch jederzeit das Pinhole auch im Laserscanmikroskop nachjustieren, falls dort seine mikroskopische Beobachtung ermöglicht wird. Die Elemente 1 und 2 werden zur Einstellung der Pinholegröße durch einen nicht dargestellten scherenartigen Mechanismus antiparallel in x-Richtung bewegt.
Das Pinhole kann im Laserscanmikroskop jederzeit auch ohne seine mikroskopische Beobachtung nur unter Auswertung der Signale des Photoempfänger des Laserscanmikroskopes zum Quadrat justiert werden. Hierzu werden durch einen motorgesteuerten Scanvorgang die Elemente 1, 2 und 3 so gestellt, daß bei möglichst kleiner Pinholeöffnung das auf den Photoempfänger fallende Licht eine maximale Intensität aufweist. Dann muß das Pinhoie eine quadratische Form aufweisen. Hierzu wird bei schrittweise kleiner werdender Blendenöffnung (x-Trieb) die auf Element 3 befestigte Si- Blende mittels y-Trieb so gestellt, daß der Photoempfänger ein maximales Lichtsignal empfängt. Dieser Scanvorgang abwechselnd mittels der x- und y-Triebe wird solange wiederholt, bis das maximale Lichtsignal des Photoempfängers eine vorbestimmte minimale Größe erreicht hat, das einer Pinholegröße von z. B. 10μm entspricht. Nach diesem automatischen Justierprozeß weist die Pinholeöffnung in jeder Größe zwangsläufig eine quadratische Form auf.
Bild 3: Pinholefläche in Abhängigkeit von der Pinholedejustierung yjust
Wie aus der Kurvenschar in Bild 3a zu erkennen ist, ergibt sich auf Grund der quadratischen Abhängigkeit der Pinholefläche von der Pinholedejustierung bei yjust = 0 eine sehr geringe Empfindlichkeit des Photoempfängers bei der Verstellung in y-Richtung und bei einer Dejustierung von yjust = b eine maximale Empfindlichkeit. Vorteilhaft kann deshalb die Flankenmethode Anwendung finden, bei der beim Scannen in y-Richtung an den beiden symmetrischen Flanken je ein Meßpunkt bei hoher Empfindlichkeit bestimmt und durch Einstellung auf den Mittelwert zwischen beiden Flanken die quadratische Pinholeform gewonnen wird. Diese Justierung wird bei einer relativ großen Pinholeöffnung von z. B. 100μm begonnen und bei einer möglichst kleinen Pinholegröße von z. B. 10μm beendet. Das Ergebnis ist zwangsläufig die quadratische Pinholeöffnung bei jeder Pinholegröße. In Bild 3b sind Beispielwerte angegeben,

Claims

Patentansprüche
1.
Pinhole, insbesondere für ein Laser-Scanning-Mikroskop, bestehend aus
Siliziumblenden mit jeweils rechtwinkligen spiegelverkehrten Öffnungen.
2.
Pinhole nach Anspruch 1 , wobei die Siliciumblenden zueinander in einer ersten Richtung verschieblich sind.
3.
Pinhole nach Anspruch 2, wobei mindestens eine Siliziumblende senkrecht zur ersten
Richtung in eine zweite Richtung zur Einstellung einer exakten Quadratform verschiebbar ist.
4.
Pinhole nach einem der Ansprüche 1-3, wobei die Blenden an Festkörpergelenken befestigt sind, die in der ersten Richtung steif und in der zweiten Richtung' gelenkig ausgebildet sind.
5.
Verfahren zur Justierung eines Pinholes nach einem der vorangehendemn Ansprüche, wobei eine .Quadratform eingestellt wird, indem bei der Justierung mittels einer durch das Pinhole gehende Lichtmenge das Signal eines Photoempfängers maximiert wird.
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WO (1) WO2004104648A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006136545A2 (de) 2005-06-20 2006-12-28 BAM Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung Blende für eine bildgebende einrichtung
WO2014123862A1 (en) * 2013-02-05 2014-08-14 Pixtronix, Inc. Display apparatus incorporating multi-level shutters
US9291813B2 (en) 2010-12-20 2016-03-22 Pixtronix, Inc. Systems and methods for MEMS light modulator arrays with reduced acoustic emission

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9052500B2 (en) * 2011-11-01 2015-06-09 Intelligent Imaging Innovations, Inc. Fast pinhole changer for confocal microscopy or spatial filter
EP3538941A4 (de) 2016-11-10 2020-06-17 The Trustees of Columbia University in the City of New York Schnelles hochauflösendes bildgebungsverfahren für grosse proben
DE102018114162B4 (de) 2018-06-13 2023-01-19 Solarius Asia Ltd. Lochscheibe zum Selektieren von Licht für eine optische Abbildung, optisches Abbildungssystem

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0280375A1 (de) * 1987-02-27 1988-08-31 Stichting voor de Technische Wetenschappen Kontinuierlich veränderbare Blende
EP0565069A1 (de) * 1992-04-10 1993-10-13 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Verstellbare Blende und Verfahren zu ihrer Herstellung
JPH09159935A (ja) * 1995-12-12 1997-06-20 Olympus Optical Co Ltd 可変ピンホール機構

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3082674A (en) * 1958-09-11 1963-03-26 Bell & Howell Co Automatic exposure mechanism with magnetic control of iris blades
JPS5489486A (en) * 1977-12-27 1979-07-16 Fujitsu Ltd Slit of variable rectangular type electron beam exposure apparatus
DE3422143A1 (de) * 1984-06-14 1985-12-19 Josef Prof. Dr. Bille Geraet zur wafer-inspektion
JPS6182649A (ja) * 1984-09-29 1986-04-26 Shimadzu Corp スリツト機構
US4827125A (en) * 1987-04-29 1989-05-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Department Of Health And Human Services Confocal scanning laser microscope having no moving parts
JPH0618171B2 (ja) * 1987-10-16 1994-03-09 日本電気株式会社 アパーチャ絞り
JPH01116618A (ja) * 1987-10-30 1989-05-09 Nec Corp 可変アパチャ
JP3018687B2 (ja) * 1991-12-12 2000-03-13 松下電器産業株式会社 走査型レーザー顕微鏡
JPH05203878A (ja) * 1992-01-27 1993-08-13 Jeol Ltd 走査型レーザー顕微鏡
JPH063594A (ja) * 1992-06-18 1994-01-14 Nikon Corp コンフォーカルレーザ走査微分干渉顕微鏡
DE69304315T2 (de) * 1993-06-09 1997-01-16 Hewlett Packard Gmbh Regelbare optische Komponente
JPH0723855B2 (ja) * 1993-09-01 1995-03-15 株式会社島津製作所 分光器スリット機構
US6071426A (en) * 1997-12-08 2000-06-06 The Regents Of The University Of California Micro benchtop optics by bulk silicon micromachining
JP2002006117A (ja) * 2000-06-26 2002-01-09 Shimadzu Corp 光学スリットの作製方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0280375A1 (de) * 1987-02-27 1988-08-31 Stichting voor de Technische Wetenschappen Kontinuierlich veränderbare Blende
EP0565069A1 (de) * 1992-04-10 1993-10-13 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Verstellbare Blende und Verfahren zu ihrer Herstellung
JPH09159935A (ja) * 1995-12-12 1997-06-20 Olympus Optical Co Ltd 可変ピンホール機構

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1997, no. 10 31 October 1997 (1997-10-31) *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006136545A2 (de) 2005-06-20 2006-12-28 BAM Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung Blende für eine bildgebende einrichtung
EP1897095A2 (de) * 2005-06-20 2008-03-12 Bundesanstalt Für Materialforschung Und -Prufung (Bam) Blende für eine bildgebende einrichtung
US9291813B2 (en) 2010-12-20 2016-03-22 Pixtronix, Inc. Systems and methods for MEMS light modulator arrays with reduced acoustic emission
WO2014123862A1 (en) * 2013-02-05 2014-08-14 Pixtronix, Inc. Display apparatus incorporating multi-level shutters
US9170421B2 (en) 2013-02-05 2015-10-27 Pixtronix, Inc. Display apparatus incorporating multi-level shutters

Also Published As

Publication number Publication date
DE202004021263U1 (de) 2007-07-19
DE10323923A1 (de) 2004-12-16
EP1625428A1 (de) 2006-02-15
US20070081222A1 (en) 2007-04-12
JP2007501434A (ja) 2007-01-25

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