DE102007032626A1 - Vorrichtung und Verfahren zur Verbesserung der Messgenauigkeit in einem optischen CD-Messsystem - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zur Verbesserung der Messgenauigkeit in einem optischen CD-Messsystem Download PDF

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Abstract

Es ist ein Verfahren und eine Vorrichtung offenbart, womit eine Verbesserung der Messgnauigkeit bei der Bestimmung von Strukturdaten ermöglicht ist. Es ist eine Vorrichtung mit einem in X-Koordinatenrichtung und Y-Koordinatenrichtung verfahrbaren Auflagetisch (4) vorgesehen, auf dem ein zusätzlicher Halter (6) zur Halterung eines Substrats (2) getragen ist, mit mindestens einer Lichtquelle (16; 20), mindestens einem Objektiv (8) und einer ersten Detektoreinheit (15a), die das von auf dem Substrat (2) aufgebrachten Strukturen reflektierte oder transmittierte Licht empfängt. Weiterhin ist eine der Lichtquelle (16; 20) zugeordnet und/oder in einem Abbildungsstrahlengang (10; 12) befindliche Polarisationseinrichtung (30a; 30b) vorgesehen.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Verbesserung der Messgenauigkeit bei der Bestimmung von Strukturdaten, wobei erfindungsgemäß die Linearitätsgrenze zu kleineren Strukturen hin verbessert wird.
  • Das Messen von Strukturdimensionen (sog. CD Critical Dimension) wird üblicherweise mit bekannten Systemen wie Mikroskopen, CD-SEM, AFM, usw. durchgeführt. Sogenannte Scatterometrie-Verfahren beruhen ebenfalls auf Messmethoden mit Mikroskopen; sie benötigen jedoch in der Regel sich wiederholende Strukturen im Messfeld.
  • Prinzipiell lassen sich zwei verschiedene Proben unterscheiden, an denen die Messung durchgeführt wird. Dies sind zum einen Masken (Quarzscheiben) und zum anderen Wafer (Siliziumscheiben). Die Strukturen auf den Wafern sind in der Regel um einen Faktor vier kleiner als die auf den Masken. Die im Folgenden angegebenen Abmessungen beziehen sich auf Masken.
  • Die Messstrukturen haben in der Regel eine Rechteckstruktur (z. B. Einzellinien, Linienfelder; sog. Line and Space, L&S) mit regelmäßigen, äquidistanten oder auch unregelmäßigen Abständen, gekennzeichnet durch große Längen (mehrere Mikrometer) und kleine Breiten (einige hundert Nanometer). Ebenfalls gemessen werden Winkel als auch sogenannte Dots und Holes (D&H), auch Kontaktlöcher genannt, die in beiden Dimensionen nur einige hundert Nanometer groß sind.
  • Ein Hauptnachteil des Messens mit optischen Systemen ist die Auflösungsbegrenzung durch Beugungserscheinungen. Dies führt bspw. dazu, dass Einzellinien in den Abbildungen stark verbreitert wiedergegeben werden bzw. von benachbarten Strukturen kaum oder nicht mehr unterschieden werden können.
  • Weiterhin unterliegen die zur Bestimmung der Strukturdimensionen aufgenommenen Messprofile starken Schwankungen, die durch die mit den verschiedenen bekannten Aufnahmeverfahren Auflicht (Reflexion) und Durchlicht (Transmission) verbundenen Unterschiede des Messaufbaus; als auch die unterschiedlichen Messproben selbst (Phasenshift-Masken für unterschiedliche Belichtungswellenlängen; 193 nm mit ArgonFluorid-Lasern – ArF; 248 nm mit KryptonFluorid-Lasern – KrF; Chrom auf Quarz Masken – CoG; Resist-Masken) bedingt sind.
  • Als ein stabiles Verfahren mit sehr guter Messwiederholbarkeit hat sich bei der Bestimmung der CD das Verfahren der sog. Kantendetektion herausgestellt, da es von geringen Intensitätsschwankungen der Beleuchtung relativ unbeeinflusst ist. Die Kantendetektion beruht auf der Bestimmung eines 100%-Levels des gemessenen Profils und der Lage der beiden Profilkanten. Das Verfahren ist z. B. in der DE 100 47 211 A1 offenbart.
  • In Ermangelung hinreichender Kalibrierstandards sind die Messwerte als Absolut-Messwert nicht hinreichend genau. Die Kalibrierung erfolgt in der Regel mittels einer sogenannten Pitch-Struktur, die eine Linie und einen Zwischenraum eines äquidistanten Linienfeldes beschreibt. Die Breite der derzeit üblicherweise genutzten Pitch-Struktur liegt dabei in einem Bereich von ca. 1 bis 4 Mikrometern. Eine Pitch-Struktur kann reproduzierbar gemessen werden, da die gleichen Kanten zur Bestimmung der Pitch-Breite heran gezogen werden.
  • Durch Verbesserungen hinsichtlich der Auflösung (höhere Apertur) bzw. der Optik und Beleuchtung sowie der Messstabilität gelingt es, sehr gute Wiederholbarkeiten (z. B. in Bereich von kleiner 1 nm mit DUV-Optik für eine Wellenlänge bei 248 nm) zu erzielen, als auch die Linearitätsgrenze zu kleineren Strukturen hin zu verschieben. Die DUV-Optik ist bspw. in der DE 199 31 949 A1 offenbart. Ein DUV-geeignetes Trocken-Objektiv für Mikroskope umfasst Linsengruppen aus Quarzglas, Flussspat und teilweise auch Lithiumfluorid. Es besitzt einen DUV-Fokus für ein Wellenlängenband λDUV ± Δλ, mit Δλ = 8 nm und zusätzlich einen parfokalen IR-Fokus für eine IR-Wellenlänge λIR mit 760 nm ≤ λIR ≤ 920 nm. Dazu ist das vorletzte Element beidseitig konkav ausgebildet und sein objektseitiger Außenradius deutlich kleiner als der bildseitige Außenradius. Das DUV-Objektiv ist IR-autofokustauglich.
  • Verfahren des Standes der Technik hinsichtlich der Linearitätssteigerung bzw. der Optical Proximity Correction sind u. a. in den Patentanmeldungen WO 01/92818 A1 und DE 102 57 323 A1 beschrieben. Dort ist ein Verfahren und ein Mikroskop zum Detektieren von Bildern eines Objekts offenbart, insbesondere zur Bestimmung der Lokalisation eines Objekts relativ zu einem Bezugspunkt, wobei das Objekt mit einer Lichtquelle beleuchtet und mit Hilfe eines Abbildungssystems auf einen vorzugsweise als CCD-Kamera ausgeführten Detektor abgebildet wird. Das detektierte Bild des Objekts wird mit einem Referenzbild verglichen, wobei zur Minimierung der Fehler bei der Messwertinterpretation bei der Erzeugung des Referenzbilds Informationen über die Eigenschaften des Abbildungssystems berücksichtigt werden. Hinzu kommt, dass bei einer vorgebbaren Abweichung der verglichenen Bilder das Referenzbild derart variiert wird, dass es zumindest weitgehend dem detektierten Bild entspricht.
  • Eine weitere Vorrichtung und ein Verfahren zur Verbesserung der Messgenauigkeit wird in DE 10 2005 025 535 A1 beschrieben. Der Offenbarungsgehalt dieser Anmeldung wird hiermit in vollem Umfang in die vorliegende Anmeldung mit aufgenommen.
  • Ein Nachteil der beschriebenen Systeme besteht darin, dass aufgrund der verwendeten Standardoptik die CD-Linearität begrenzt ist. Somit sind der linearen Messung zu kleineren Strukturbreiten Grenzen gesetzt.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein eine Vorrichtung zu schaffen, mit der eine weitere Verbesserung in der Steigerung der Linearität und damit der Genauigkeit des Messens von Strukturen, die nahe der optischen Auflösungsgrenze liegen erreicht wird.
  • Die Aufgabe wird gelöst durch eine Vorrichtung, das die Merkmale des Anspruchs 1 umfasst.
  • Es ist ferner Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Bestimmung von Dimensionsmesswerten (z. B. Strukturbreiten) mit Hilfe eines optischen Systems zu schaffen, bei dem die Verbesserung in der Steigerung der Linearität und damit der Genauigkeit des Messens von Strukturen liegt, die nahe der Auflösungsgrenze liegen.
  • Diese weitere Aufgabe wird durch ein Verfahren gelöst, das die Merkmale des Patentanspruchs 10 aufweist.
  • Der Vorteil ist die gesteigerte Konkurrenzfähigkeit gegenüber nichtoptischen Systemen und zu Systemen, wie sie bspw. in der DE 10 2005 025 535 A1 beschrieben sind.
  • Die Vorrichtung zur Verbesserung der Messgenauigkeit bei der Bestimmung von Strukturdaten ist mit einem in X-Koordinatenrichtung und Y-Koordinatenrichtung verfahrbaren Auflagetisch versehen. Auf dem Auflagetisch ist ein zusätzlicher Halter zur Halterung eines Stubstrats angebracht. Mindestens eine Lichtquelle und mindestens ein Objektiv und eine erste Detektoreinheit sind vorgesehen, die das von auf dem Substrat aufgebrachten Strukturen reflektierte oder transmittierte Licht empfängt. Ein zweiter Detektor ist vorgesehen, der die von der mindestens einen Lichtquelle ausgehende Beleuchtungsintensität zeitgleich aufzeichnet und einem Rechner zuführt, der aus dem von der ersten Detektoreinheit und dem zweiten Detektor empfangenen Licht die Strukturdaten ermittelt.
  • Auf Basis theoretischer Berechnungen kann nachgewiesen werden, dass die Verwendung von polarisiertem Licht zu einer verbesserten und zu kleineren Messstrukturen hin verschobenen Linearitätsgrenze führt.
  • Die Verwendung von S-polarisiertem Licht im Beleuchtungsstrahlengang führt zu einer Verbesserung der CD-Linearität für Strukturen in Y-Richtung. Die Verwendung von P-polarisiertem Licht führt dagegen zu einer Verbesserung der CD-Linearität für Strukturen in X-Richtung.
  • Durch den Einsatz von polarisiertem Licht kann abhängig vom verwendeten Objektiv eine signifikante Verschiebung der Linearitätsgrenze um mehrere Nanometer erfolgen. Beispielsweise verschiebt sich die Linearitätsgrenze bei Verwendung eines DUV-ATM-Objektivs (150x/0,90/248 nm) um 75 nm von 350 nm (unpolarisiertes Licht) auf 275 nm (polarisiertes Licht).
  • Die verwendeten Polarisationsfilter werden zweckmäßigerweise in den Beleuchtungsstrahlengang eingebracht bzw. dort integriert. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird ein drehbarer Polarisationsfilter verwendet, wodurch sich eine sehr kompakte Bauform realisieren lässt. Dieser drehbare Filter ermöglicht je nach eingestellter Orientierung eine verbesserte Linearität für die zu messende Struktur. Bei der Verwendung eines drehbaren Polarisationsfilters kann pro Messdurchlauf jedoch nur eine Orientierung der Strukturen gemessen werden. Dies entspräche einem erhöhten Zeitaufwand, da für die Messungen in X- und Y-Richtung jeweils eine getrennte Messung durchgeführt werden muss. Der Durchsatz würde sich in etwa halbieren.
  • Um dieses Problem zu umgehen, wird gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung eine Pockels- oder Kerr-Zelle im Beleuchtungsstrahlengang eingesetzt. Durch die Verwendung eines elektrooptischen Schalters in Form einer Pockels-Zelle kann die eingesetzte Lichtquelle in kürzester Zeit geschalten werden bzw. die Lichtintensität moduliert werden. Durch Ausnutzung des elektrooptischen Effekts ist somit ein Umschalten der Polarisationsrichtung innerhalb weniger Mikrosekunden möglich. Somit kann zwischen zwei aufzunehmenden Kamerabildern die Polarisationsrichtung nahezu verzögerungs- und schwingungsfrei umgeschaltet werden.
  • Mit Hilfe der Pockels- oder Kerr-Zelle ist es also möglich, innerhalb eines Messlaufs abwechselnd Bilder mit S- bzw. P-polarisiertem Licht aufzunehmen. Es kann daraufhin eine getrennte Auswertung der S- und P-Polarisation und somit der Y bzw. X-Messstrukturen vorgenommen werden.
  • Im Rahmen einer normalen Messung werden in etwa 100 Bilder in einem Z-Abstand von 13 nm aufgenommen und analysiert. Verwendet man die oben beschriebene alternierende Polarisation, so erhält man ca. 50 Bilder für S-Polarisation und ca. 50 Bilder für P-Polarisation, die innerhalb der Z-Ebene miteinander verzahnt sind. Um Messungen ohne Informationsverlust durchzuführen, muss die sog. Z-Stage-Geschwindigkeit entsprechend angepasst werden.
  • Wahlweise kann wenigstens eine zweite Detektoreinheit zur Erfassung einer Beleuchtungsintensität vorgesehen ist. Diese zweite Detektoreinheit kann in Auflichtanordnung oberhalb des Messtischs und/oder in Durchlichtanordnung unterhalb des Messtischs angeordnet sein.
  • Nachfolgend wird die Erfindung in beispielhafter Weise und unter Bezugnahme der beigefügten Zeichnungen beschrieben. Aus den beigefügten Zeichnungen werden sich weitere Merkmale, Aufgaben und Vorteile der gegenwärtigen Erfindung ergeben.
  • Es zeigen:
  • 1a eine schematische Ansicht einer ersten Variante eines Aufbaus, mit dem optische CD-Messungen durchgeführt werden;
  • 1b eine schematische Ansicht einer zweiten Variante eines Aufbaus, mit dem optische CD-Messungen durchgeführt werden;
  • 2 eine schematische Ansicht eines Substrats mit darauf befindlichen Strukturen; und
  • 3 in einem Diagramm den Vergleich ermittelter CD-Messwerte für Strukturen in Y-Richtung.
  • In den Figuren bezeichnen identische Bezugszeichen identische oder im Wesentlichen gleich wirkende Elemente oder Funktionsgruppen.
  • In 1a ist der Aufbau 1 dargestellt, mit dem CD-Messungen an einem mikroskopischen Bauteil 2 durchgeführt werden können. Auf einem Grundgestell 3 ist ein Auflagetisch 4 für das Substrat 2 vorgesehen. Der Auflagetisch 4 ist als sog. Scanning-Tisch ausgestaltet. Der Auflagetisch 4 ist in einer X-Koordinatenrichtung und einer Y-Koordinatenrichtung verfahrbar. Auf dem Auflagetisch 4 ist das zu untersuchende Substrat 2 abgelegt. Das Substrat 2 kann auf dem Auflagetisch 4 in einem zusätzlichen Halter 6 gehaltert sein. Das Substrat 2 ist ein Wafer, eine Maske, ein mikromechanisches Bauteil oder ein artverwandtes Bauteil. Zur Abbildung des Substrat 2 ist mindestens ein Objektiv 8 vorgesehen, das einen Abbildungsstrahlengang 10 definiert. Der Auflagetisch 4 und der zusätzliche Halter 6 sind derart ausgebildet, dass sie ebenfalls für die Durchlichtbeleuchtung geeignet sind. Hierzu sind der Auflagetisch 4 und der zusätzliche Halter 6 mit einer Freisparung (nicht dargestellt) für den Durchtritt der Durchlichtbeleuchtung 12 ausgebildet. Die Durchlichtbeleuchtung 12 geht von einer Lichtquelle 20 unterhalb des Grundgestells 3 und des Tischs 4 aus. Die Auflichtbeleuchtung geht von einer Lichtquelle 16 oberhalb des Tischs 4 aus. Im Abbildungsstrahlengang 10 ist ein Strahlteiler 13 vorgesehen, der das Detektionslicht 14 auf eine erste Detektionseinheit 15a lenkt. Die erste Detektionseinheit 15a ist hinter dem Strahlteiler 13 im Abbildungsstrahlengang 10 vorgesehen. Ebenso kann eine CCD Kamera vorgesehen sein, mit der das Bild der zu untersuchenden Stelle des Substrats 2 aufgezeichnet bzw. aufgenommen wird. Die Detektionseinheit 15a ist mit einem Display 17 und einem Rechner 18 verbunden. Der Rechner 18 dient zur Steuerung der Vorrichtung 1, zur Verarbeitung der gewonnenen Daten und zur Speicherung und Auswertung der aufgenommenen Daten.
  • Eine Erweiterung des in 1a gezeigten Aufbaus der Vorrichtung ist, dass ein zweiter Detektor 15b vorgesehen ist, der zum zeitgleichen Aufzeichnen der Beleuchtungsintensität verwendet wird (vgl. 1b). Es sind bekannte optische Mittel vorgesehen, die das Licht in entsprechender Weise auf den zweiten Detektor 15b richten. Nicht kritische Referenzstrukturen werden in gleicher Weise zeitgleich oder zeitversetzt, vorteilhaft z. B. mit einer CCD-Kamera, aufgezeichnet.
  • Auch wenn in der Darstellung der 1b der zusätzliche zweite Detektor 15b lediglich in einer Auflichtanordnung dargestellt ist, so ist dies keineswegs einschränkend zu verstehen. Ein solcher zusätzlicher optischer Detektor 15b kann wahlweise auch unterhalb des Auflagetischs 4 angeordnet sein, was einer Durchlichtanordnung entspricht.
  • Bei dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel sind die mehreren Objektive 8 an einem Revolver (nicht dargestellt) vorgesehen, so dass ein Benutzer unterschiedliche Vergrößerungen wählen kann. Der Auflagetisch 4 ist in einer jeweils senkrecht zueinander liegenden X-Koordinatenrichtung und einer Y-Koordinatenrichtung verfahrbar ausgebildet. Damit kann jede zu beobachtende Stelle des Substrats 2 in den Abbildungsstrahlengang 10 gebracht werden.
  • Der erfindungsgemäß eingesetzte Polarisationsfilter 30a, 30b ist im Beleuchtungsstrahlengang integriert. Bei Messung mittels Auflichtbeleuchtung wird der Polarisationsfilter 30a zwischen der Auflichtlichtquelle 16 und dem Strahlteiler 13 angebracht. Bei Messung mittels Durchlichtbeleuchtung ist der Polarisationsfilter 30b zwischen der Durchlichtlichtquelle 20 und dem Auflagetisch 4 mit dem Substrat 2 angebracht.
  • Die schematische Darstellung der 2 zeigt eine Draufsicht auf ein mikroskopisches Bauteil und Beispiele für darauf aufgebrachte Leiterstrukturen 40, die im Wesentlichen lineare Verläufe mit zueinander orthogonalen Richtungen aufweisen. Durch Verwendung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung können kleinere Strukturen optisch vermessen werden als dies bisher der Fall war.
  • Die 3 zeigt in einem Diagramm den Vergleich ermittelter CD-Messwerte für Strukturen in Y-Richtung. Es wird dabei verdeutlicht, dass eine S-Polarisation für Y-Strukturen eine Verbesserung der Linearitätsgrenze ergibt. Dargestellt ist die CD-Linearität anhand einer 248 nm-Beleuchtung. Auf der vertikalen Achse 42 sind Zahlenwerte für die optische CD zwischen ca. 50 nm und ca. 250 nm aufgetragen. Auf der horizontalen Achse 44 sind Zahlenwerte für die nominelle CD zwischen ca. 200 nm und ca. 400 nm aufgetragen. Die drei Linien 50, 52 und 54 verdeutlichen Linearitäten, wobei die untere Linie 50 eine Linearität für parallel polarisiertes Licht (P-Polarisation), die mittlere Linie 52 eine Linearität nicht polarisiertes Licht und die obere Linie 54 eine Linearität für senkrecht polarisiertes Licht (S-Polarisation) darstellt. Die dreieckigen Messpunkte 60 zeigen dementsprechend Messwerte, die mit einer P-Polarisation aufgenommen wurden. Die runden Messpunkte 62 zeigen Messwerte, die ohne Polarisationsrichtung aufgenommen wurden. Die quadratischen Messpunkte 64 zeigen Messwerte, die mit einer S-Polarisation aufgenommen wurden.
  • Das Diagramm verdeutlicht, dass mit unpolarisiertem Licht bereits bei ca. 350 nm Abweichungen auftreten, so dass dieser Bereich die ungefähre Linearitätsgrenze bildet. Mit S-polarisiertem Licht können die Strukturen dagegen bis ca. 275 nm ohne Linearitätsabweichungen erfasst werden. Das bedeutet, dass für das verwendete DUV-ATM-Objektiv (150x/0,90/248 nm) die Linearitätsgrenze im Vergleich mit unpolarisiertem Licht von ca. 350 nm auf ca. 275 nm verschoben werden kann.
  • Der Einsatz einer Pockels- oder Kerr-Zelle als Polarisationsfilter im Beleuchtungsstrahlengang ermöglicht sehr schnelle Umschaltvorgänge der Polarisationsrichtung und damit Messdurchläufe in bisher bekannten Taktzeiten, ohne dass durch die zusätzliche Polarisation im Beleuchtungsstrahlengang die Zeitdauern für die optischen Bauteiluntersuchungen verlängert würden. Mittels des elektrooptischen Effekts kann innerhalb weniger Mikrosekunden zwischen den verschiedenen Polarisationsrichtungen umgeschaltet werden, so dass alternierend Bilder mit jeweils S- und P-Polarisation aufgenommen und getrennte Auswertungen für S- und P-Polarisationsrichtungen bzw. für X- und Y-Messstrukturen vorgenommen werden können.
  • Die Erfindung wurde in Bezug auf besondere Ausführungsformen beschrieben. Es ist dennoch für einen Fachmann selbstverständlich, dass Abwandlungen und Änderungen der Erfindung gemacht werden können ohne dabei den Schutzbereich der nachstehenden Ansprüche zu verlassen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 10047211 A1 [0007]
    • - DE 19931949 A1 [0009]
    • - WO 01/92818 A1 [0010]
    • - DE 10257323 A1 [0010]
    • - DE 102005025535 A1 [0011, 0017]

Claims (14)

  1. Vorrichtung zur Verbesserung der Messgenauigkeit bei der Bestimmung von Strukturdaten, mit einem in X-Koordinatenrichtung und Y-Koordinatenrichtung verfahrbaren Auflagetisch (4), auf dem ein zusätzlicher Halter (6) zur Halterung eines Substrats (2) getragen ist, mit mindestens einer Lichtquelle (16; 20), mindestens einem Objektiv (8) und einer ersten Detektoreinheit (15a), die das von auf dem Substrat (2) aufgebrachten Strukturen reflektierte oder transmittierte Licht empfängt, gekennzeichnet durch eine der Lichtquelle (16; 20) zugeordnete und/oder in einem Abbildungsstrahlengang (10; 12) befindliche Polarisationseinrichtung (30a; 30b).
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Polarisationseinrichtung (30a; 30b) mit im Wesentlichen zwei zueinander orthogonalen einstellbaren Polarisationsebenen in X- und Y-Koordinatenrichtung.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch einen drehbaren Polarisationsfilter (30a; 30b).
  4. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine schaltbare Polarisationseinrichtung (30a; 30b).
  5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die schaltbare Polarisationseinrichtung (30a; 30b) eine elektronische Ansteuerung zur Zusammenwirkung mit einem elektrooptischen Effekt aufweist.
  6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, gekennzeichnet durch die Verwendung einer Pockels- und/oder Kerr-Zelle im Beleuchtungsstrahlengang (10; 12).
  7. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine zweite Detektoreinheit (15b) zur Erfassung einer Beleuchtungsintensität vorgesehen ist.
  8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Detektoreinheit (15b) in Auflichtanordnung oberhalb des Messtischs (4) und/oder in Durchlichtanordnung unterhalb des Messtischs (4) angeordnet ist.
  9. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch die Verwendung eines Wafers oder einer Maske als Substrat (2).
  10. Verfahren zur Verbesserung der Messgenauigkeit bei der Bestimmung von Strukturdaten, gekennzeichnet durch die Beleuchtung eines Substrats (2) mit polarisiertem Licht, mit im Wesentlichen zwei Polarisationsebenen, die entsprechend der Orientierung der Strukturen auf der Maske eingestellt werden können.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, gekennzeichnet durch die Möglichkeit, die Polarisationsrichtung durch Drehung zu ändern.
  12. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 oder 11, gekennzeichnet durch die Möglichkeit, die Polarisationsrichtung umzuschalten.
  13. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, gekennzeichnet durch die Verwendung des elektrooptischen Effekts bei der Umschaltung der Polarisationsrichtung.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, gekennzeichnet durch die Alternierung der Polarisationsrichtung während eines Messlaufs.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007039981A1 (de) 2007-08-23 2009-02-26 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Bestimmung der idealen Fokusposition von Substraten in einer Messmaschine
CN101482395B (zh) * 2009-02-10 2012-08-29 上海微电子装备有限公司 位置测量方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007049133A1 (de) * 2007-02-13 2008-08-21 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Vorrichtung zur Bestimmung der Position mindestens einer Struktur auf einem Objekt, Verwendung einer Beleuchtungseinrichtung für die Vorrichtung und Verwendung von Schutzgas für die Vorrichtung
US8582113B2 (en) 2007-02-13 2013-11-12 Kla-Tencor Mie Gmbh Device for determining the position of at least one structure on an object, use of an illumination apparatus with the device and use of protective gas with the device
CN101387492B (zh) * 2007-09-14 2011-07-27 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 单点对焦影像量测系统及方法
KR101135241B1 (ko) * 2010-02-08 2012-04-12 주식회사 피케이엘 마스크의 미세 선폭 측정 장치
DE102016107336B4 (de) * 2016-04-20 2017-11-02 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Koordinatenmessgerät, Verfahren zur Herstellung eines Koordinatenmessgeräts und Verfahren zur Messung eines optischen Filters
CN109238151B (zh) * 2018-06-29 2020-06-05 苏州富强科技有限公司 一种检测装置定位方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19931949A1 (de) 1999-07-09 2001-01-11 Leica Microsystems DUV-taugliches Mikroskop-Objektiv mit parfokalem IR-Fokus
WO2001092818A1 (de) 2000-05-31 2001-12-06 Pdf Solutions Gmbh Verfahren zur korrektur physikalisch bedingter fehler bei der messung mikroskopischer objekte
DE10047211A1 (de) 2000-09-23 2002-05-08 Leica Microsystems Verfahren und Messgerät zur Positionsbestimmung einer Kante eines Strukturelementes auf einem Substrat
DE10257323A1 (de) 2002-12-06 2004-07-08 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Verfahren und Mikroskop zum Detektieren von Bildern eines Objekts
US20050174575A1 (en) * 2001-03-30 2005-08-11 Norton Adam E. Polarimetric scatterometry methods for critical dimension measurements of periodic structures
US20060050146A1 (en) * 1997-04-09 2006-03-09 Richardson Technologies Inc. Color translating UV microscope
DE102005025535A1 (de) 2005-06-03 2006-12-07 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Verbesserung der Messgenauigkeit bei der Bestimmung von Strukturdaten
DE102005047847A1 (de) * 2005-10-05 2007-04-26 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Dunkelfeldobjektiv für ein Mikroskop

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7133119B1 (en) * 2002-12-17 2006-11-07 Kla-Tencor Technologies Corp. Systems for simulating high NA and polarization effects in aerial images
DE102004033603A1 (de) * 2004-07-08 2006-02-16 Carl Zeiss Sms Gmbh Mikroskopisches Abbildungssystem und Verfahren zur Emulation eines hochaperturigen Abbildungssystems, insbesondere zur Maskeninspektion

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060050146A1 (en) * 1997-04-09 2006-03-09 Richardson Technologies Inc. Color translating UV microscope
DE19931949A1 (de) 1999-07-09 2001-01-11 Leica Microsystems DUV-taugliches Mikroskop-Objektiv mit parfokalem IR-Fokus
WO2001092818A1 (de) 2000-05-31 2001-12-06 Pdf Solutions Gmbh Verfahren zur korrektur physikalisch bedingter fehler bei der messung mikroskopischer objekte
DE10047211A1 (de) 2000-09-23 2002-05-08 Leica Microsystems Verfahren und Messgerät zur Positionsbestimmung einer Kante eines Strukturelementes auf einem Substrat
US20050174575A1 (en) * 2001-03-30 2005-08-11 Norton Adam E. Polarimetric scatterometry methods for critical dimension measurements of periodic structures
DE10257323A1 (de) 2002-12-06 2004-07-08 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Verfahren und Mikroskop zum Detektieren von Bildern eines Objekts
DE102005025535A1 (de) 2005-06-03 2006-12-07 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Verbesserung der Messgenauigkeit bei der Bestimmung von Strukturdaten
DE102005047847A1 (de) * 2005-10-05 2007-04-26 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Dunkelfeldobjektiv für ein Mikroskop

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007039981A1 (de) 2007-08-23 2009-02-26 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Bestimmung der idealen Fokusposition von Substraten in einer Messmaschine
DE102007039981B4 (de) * 2007-08-23 2009-10-22 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Bestimmung derjenigen Position eines Messobjektivs in Z-Koordinatenrichtung einer optischen Messmaschine mit grösster Reproduzierbarkeit gemessener Strukturbreiten
CN101482395B (zh) * 2009-02-10 2012-08-29 上海微电子装备有限公司 位置测量方法

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