DE102005025535A1 - Vorrichtung und Verfahren zur Verbesserung der Messgenauigkeit bei der Bestimmung von Strukturdaten - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zur Verbesserung der Messgenauigkeit bei der Bestimmung von Strukturdaten Download PDF

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Abstract

Es ist ein Verfahren und eine Vorrichtung offenbart, womit eine Verbesserung der Messgenauigkeit bei der Bestimmung von Strukturdaten ermöglicht ist. Es ist eine erste Detektoreinheit (15a) vorgesehen, die das von auf dem mikroskopischen Bauteil (2) aufgebrachten Strukturen reflektierte oder transmittierte Licht empfängt. Ein zweiter Detektor (15b) ist vorgesehen, der die von der mindestens einen Lichtquelle ausgehende Beleuchtungsintensität aufzeichnet und einem Rechner (18), der aus dem von der ersten Detektoreinheit (15a) und dem zweiten Detektor (15) empfangenen Licht die Strukturdaten ermittelt.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Verbesserung der Messgenauigkeit bei der Bestimmung von Strukturdaten.
  • Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Verbesserung der Messgenauigkeit bei der Bestimmung von Strukturdaten.
  • Das Messen von Strukturdimensionen (sog. CD Critical Dimension) wird mit den bekannten Systemen wie Mikroskop, CD-SEM, AFM, usw. durchgeführt. Sogenannte Scatterometrie-Verfahren beruhen auch auf Meßmethoden mit Mikroskopen, sie benötigen in der Regel aber sich wiederholende Strukturen im Messfeld.
  • Prinzipiell kann man zwei verschiedene Proben unterscheiden, an denen die Messung durchgeführt wird. Dies sind zum einen Masken (Quarzscheiben) und zum anderen Wafer (Siliziumscheiben). Die Strukturen auf den Wafern sind in der Regel um den Faktor vier kleiner als die auf den Masken. Die im folgenden angegebenen Abmessungen beziehen sich auf Masken.
  • Die Messstrukturen haben in der Regel eine Rechteckstruktur (z.B. Einzellinien, Linienfelder (Line and Space, L&S) mit regelmäßigen, äquidistanten als auch unregelmäßigen Abständen gekennzeichnet durch große Längen (mehrere Mikrometer) und kleine Breiten (einige hundert Nanometer). Ebenfalls gemessen werden ebensolche Winkel, als auch sogenannte Dots und Holes (D&H), auch Kontaktlöcher genannt, die in beiden Dimensionen nur einige hundert Nanometer groß sind.
  • Ein Hauptnachteil des Messens mit opt. Systemen ist die Auflösungsbegrenzung durch Beugungserscheinungen. Dies führt z.B. dazu, dass sich Einzellinien stark verbreitern bzw. von benachbarten Strukturen nicht mehr unterschieden werden können.
  • Weiterhin unterliegen die zur Bestimmung der Strukturdimensionen aufgenommenen Messprofile starken Schwankungen, die durch die mit den verschiedenen Aufnahmeverfahren (Auflicht (Reflexion) und Durchlicht (Transmission) verbundenen Unterschiede des Messaufbaus, als auch die unterschiedlichen Messproben selbst (Phasenshift-Masken für unterschiedliche Belichtungswellenlängen (193 nm mit ArgonFluorid-Lasern (ArF)), 248 nm mit KryptonFluorid-Lasern (KrF)), Chrom auf Quarz Masken (CoG), Resist-Masken) bedingt sind.
  • Als ein stabiles Verfahren mit sehr guter Messwiederholbarkeit hat sich bei der Bestimmung der CD das Verfahren der Kantendetektion herausgestellt, da es von geringen Intensitätsschwankungen der Beleuchtung relativ unbeeinflusst ist. Die Kantendetektion beruht auf der Bestimmung eines 100% Levels des gemessenen Profils und der Lage der beiden Profilkanten. Die ist z.B. in der DE 100 47 211 offenbart.
  • In Ermangelung hinreichender Kalibrierstandards sind die Messwerte als Absolut-Messwert nicht hinreichend genau. Die Kalibrierung erfolgt in der Regel mittels einer sogenannten Pitch-Struktur, die eine Linie und einen Zwischenraum eines äquidistanten Linienfeldes beschreibt. Die Breite der z.Z. genutzten Pitch-Struktur liegt dabei im Bereich von 1–4 Mikrometern. Eine Pitch-Struktur kann sehr reproduzierbar gemessen werden, da die gleichen Kanten zur Bestimmung der Pitch-Breite heran gezogen werden.
  • Durch die Verbesserung hinsichtlich Auflösung (höhere Apertur) bzw. der Optik und Beleuchtung sowie der Messstabilität gelingt es, sehr gute Wiederholbarkeiten (z.B. in Bereich von kleiner 1 nm mit DUV-Optik (DeepUltraViolett (248 nm))) zu erzielen, als auch die Linearitätsgrenze zu kleineren Strukturen hin zu verschieben. Die DUV-Optik ist in der DE 199 31 949 offenbart. Ein DUV-geeignetes Trocken-Objektiv für Mikroskope besteht aus Linsengruppen aus Quarzglas, Flußspat und teilweise auch Lithiumfluorid. Es besitzt einen DUV-Fokus für ein Wellenlängenband λDUV ± Δλ, mit Δλ = 8 nm und zusätzlich einen parfokalen IR-Fokus für eine IR-Wellenlänge λIR mit 760 nm ≤ λIR ≤ 920 nm. Dazu ist das vorletzte Element beidseitig konkav ausgebildet und sein objektseitiger Außenradius deutlich kleiner als der bildseitige Außenradius. Das DUV-Objektiv ist IR-autofokus-tauglich.
  • Verfahren des Standes der Technik hinsichtlich der Linearitätssteigerung bzw. der Optical Proximity Correction werden in den Patentanmeldungen beschrieben WO 01/92818 und DE 102 57 323 . Es betrifft ein Verfahren und ein Mikroskop zum Detektieren von Bildern eines Objekts, insbesondere zur Bestimmung der Lokalisation eines Objekts relativ zu einem Bezugspunkt, wobei das Objekt mit einer Lichtquelle beleuchtet und mit Hilfe eines Abbildungssystems auf einen vorzugsweise als CCD-Kamera ausgeführten Detektor abgebildet wird. Das detektierte Bild des Objekts wird mit einem Referenzbild verglichen, wobei zur Minimierung der Fehler bei der Messwertinterpretation bei der Erzeugung des Referenzbilds Informationen über die Eigenschaften des Abbildungssystems berücksichtigt werden. Hinzu kommt, dass bei einer vorgebbaren Abweichung der verglichenen Bilder das Referenzbild derart variiert wird, dass es zumindest weitgehend dem detektierten Bild entspricht.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde eine Vorrichtung zu schaffen, mit der eine Verbesserung in der Steigerung der Linearität und damit der Genauigkeit des Messens von Strukturen, die nahe der Auflösungsgrenze liegen, erreicht wird.
  • Die objektive Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gelöst, das die Merkmale des Patentanspruchs 1 aufweist.
  • Es ist ferner Aufgabe der Erfindung ein Verfahren zur Bestimmung von Dimensionsmesswerten (z.B. Strukturbreiten) mit Hilfe eines optischen Systems zu schaffen, bei dem die Verbesserung in der Steigerung der Linearität und damit der Genauigkeit des Messens von Strukturen liegt, die nahe der Auflösungsgrenze liegen.
  • Die objektive Aufgabe wird durch ein Verfahren gelöst, das die Merkmale des Patentanspruchs 9 aufweist.
  • Der Vorteil ist die gesteigerte Konkurrenzfähigkeit gegenüber nichtoptischen Systemen. Weitere Vorteile und Verbesserungen ergeben sich aus dem erweiterten Ausnutzen der vorhandenen Messdaten, sowie in der Erweiterung des Verfahrens zum Bestimmen von Strukturgeometrien mittels Kantenalgorithmen.
  • Die Vorrichtung zur Verbesserung der Messgenauigkeit bei der Bestimmung von Strukturdaten ist mit einem in X-Koordinatenrichtung und Y-Koordinatenrichtung verfahrbaren Auflagetisch versehen. Auf dem Auflagetisch ist ein zusätzlicher Halter zur Halterung eines mikroskopischen Bauteils getragen. Mindestens eine Lichtquelle und mindestens ein Objektiv und eine erste Detektoreinheit ist vorgesehen, die das von auf dem mikroskopischen Bauteil aufgebrachten Strukturen reflektierte oder transmittierte Licht empfängt. Ein zweiter Detektor ist vorgesehen, der die von der mindestens einen Lichtquelle ausgehende Beleuchtungsintensität zeitgleich aufzeichnet und einem Rechner zuführt, der aus dem von der ersten Detektoreinheit und dem zweiten Detektor empfangenen Licht die Strukturdaten ermittelt.
  • Ebenso wird mit der Messung der nicht kritischen Strukturen verfahren. Die Messprofile der nicht kritischen Strukturen werden abgespeichert, parametrisiert und als Referenz bei der Auswertung der kritischen Strukturen benutzt. Die nicht kritischen Strukturen können sich sowohl an einem dafür vorgesehenen Ort auf dem Halter, einer Referenzprobe als auch der Messprobe selbst befinden. Die Messung der nicht kritischen Strukturen kann zeitversetzt erfolgen.
  • Der Halter für das mikroskopische Bauteil trägt mehrere Referenzproben, die fest oder lösbar mit dem Halter verbunden sein können. Das mikroskopische Bauteil kann ein Wafer oder eine Maske sein.
  • Das Verfahren zur Verbesserung der Messgenauigkeit bei der Bestimmung von Strukturdaten umfasst die folgenden Schritte:
    • • Bestimmung mindestens eines Wertes einer zu messenden Struktur auf einem mikroskopischen Bauteil, wobei der Wert durch das Kantendetektionsverfahren der Struktur ermittelt wird;
    • • Bestimmung eines Wertes der zu messenden Struktur aus einer Signalintensität der Kantendetektion, und/oder aus einer Klassifizierung der Struktur nach der Strukturform, und/oder aus einer Klassifizierung der Umgebung, und/oder aus einer Entfaltung von sich überlagernden Signalintensitäten, im folgenden Flächendetektion genannt,
    • • Bestimmung und Kontrolle einer Signalhöhe der Beleuchtungsintensität,
    • • Berechnung eines Korrekturwertes aus den Klassifizierungsdaten,
    • • Bestimmung eines theoretischen Korrekturfaktors, der sich aus den Systemdaten der verwendeten Optik und aus den Werten der gewonnenen Strukturdaten ergibt, und
    • • Berechnung des Messwertes aus allen Daten.
  • Die Klassifizierung der Struktur erfolgt nach der Struktur der an der ersten Detektoreinheit gemessenen Signalform, wobei die Signalform eine symmetrische Kurve, oder ein Rechteck, oder ein Rechteck mit Hörnchen, oder eine asymmetrische Kurve sein kann.
  • Bei der Klassifizierung der Umgebung werden die Merkmale einer hellen oder dunklen Linie, oder einer OPC-Strukturform, oder einer Rechteckstruktur, oder einer Kreisstruktur, oder einem Feld gleichartiger Strukturen, oder ein mittlerer Abstand zu benachbarten Strukturen, oder die Gesamthelligkeit im Bild berücksichtigt.
  • Die Berechnung des Messwertes erfolgt durch Rekursion. Bei der Bestimmung des Messwertes wird (kann) eine Kombination der Analysen aus Auflicht- und Durchlichtmessungen herangezogen.
  • Bei der Bestimmung eines für die Struktur typischen Wertes aus dem Signalprofil wird unter Berücksichtigung und Aufnahme aller Messparameter, insbesondere die Bestimmung und Kontrolle der 100% – Signalhöhe und der Beleuchtungsintensität herangezogen.
  • Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung können den Unteransprüchen entnommen werden.
  • In der Zeichnung ist der Erfindungsgegenstand schematisch dargestellt und wird anhand der Figuren nachfolgend beschrieben. Dabei zeigen:
  • 1 eine schematische Ansicht eines Aufbaus, mit dem die CD-Messungen durchgeführt werden;
  • 2 eine schematische Ansicht eines Probenhalters, der bei dem Aufbau verwendet wird;
  • 3 die Messung von Einzellinien unterschiedlicher CD einer CoG-Maske mit einem im sichtbaren Spektralbereich arbeitenden Objektiv mit einer Apertur von 0.9;
  • 4 Messdaten von Einzellinien und L&S-Strukturen unterschiedlicher CD's einer ArF-Maske (200 × WI: Objektive mit Apertur 1.20 (Wasser Immersion) bei 248 nm; 150x: Apertur 0.9 ebenfalls 248 nm;
  • 5 Profile von Einzellinien einer Chrom auf Quarz-Maske mit nicht korrigiertem Offset;
  • 6 Profile von Einzellinien einer Phasenshift-Maske mit korrigiertem Offset;
  • 7 Auflicht und Durchlicht- Profile einer 300 nm L&S-Struktur auf einer CoG-Maske;
  • 8 den Vergleich ermittelter CD-Messwerte, wobei die evaluierten Werte auf den 500 nm Nominalwert normiert worden sind;
  • 9 eine Darstellung gemäß der 7, wobei das gemessene Auflichtprofil invertiert ist und die Apertur des Kondensor 0,6 beträgt;
  • 10 Profile einer 1100 nm Struktur aufgenommen mit einem I-Line-Objektiv in Auflicht und Durchlicht und invertiertem AL-Profil; und
  • 11 Messwerte für Auflicht und Durchlicht, wobei auf 1 normiert ist.
  • In 1 ist der Aufbau 1 dargestellt, mit dem CD – Messungen an einem mikroskopischen Bauteil 2 durchgeführt werden können. Auf einem Grundgestell 3 ist ein Auflagetisch 4 für das mikroskopische Bauteil 2 vorgesehen. Der Auflagetisch 4 ist als Scanningtisch ausgestaltet. Der Auflagetisch 4 ist in einer X-Koordinatenrichtung und einer Y-Koordinatenrichtung verfahrbar. Auf dem Auflagetisch 4 ist das zu untersuchende mikroskopische Bauteil 2 abgelegt. Das mikroskopische Bauteil 2 kann auf dem Auflagetisch 4 in einem zusätzlichen Halter 6 gehaltert sein. Das mikroskopische Bauteil 2 ist ein Wafer, eine Maske, ein mikromechanisches Bauteil oder ein artverwandtes Bauteil. Zur Abbildung des mikroskopischen Bauteils 2 ist mindestens Objektiv 8 vorgesehen, das einen Abbildungsstrahlengang 10 definiert. Der Auflagetisch 4 und der zusätzliche Halter 6 sind derart ausgebildet, dass sie ebenfalls für die Durchlichtbeleuchtung geeignet sind. Hierzu sind der Auflagetisch 4 und der zusätzliche Halter 6 mit einer Freisparung (nicht dargestellt) für den Durchtritt der 12 ausgebildet. Die Durchlichtbeleuchtung 12 geht von einer Lichtquelle 20 aus. Die Auflichtbeleuchtung geht von einer Lichtquelle 16 aus. Im Abbildungsstrahlengang 10 ist ein Strahlteiler 13 vorgesehen, der das Detektionslicht 14 auf eine erste Detektionseinheit 15a lenkt. Die erste Detektionseinheit 15a ist hinter dem Strahlteiler 13 im Abbildungsstrahlengang 10 vorgesehen. Ebenso kann eine CCD Kamera vorgesehen sein, mit der das Bild der zu untersuchenden Stelle des mikroskopischen Bauteils 2 aufgezeichnet bzw. aufgenommen wird. Die Detektionseinheit 15a ist mit einem Display 17 und einem Rechner 18 verbunden. Der Rechner 18 dient zur Steuerung der Vorrichtung 1, zur Verarbeitung der gewonnenen Daten und zur Speicherung und Auswertung der aufgenommenen Daten. Eine Erweiterung des in 1 gezeigten Aufbaus der Vorrichtung ist, dass ein zweiter Detektor 15b vorgesehen ist, der zum zeitgleichen Aufzeichnen der Beleuchtungsintensität verwendet wird. Es sind bekannte optische Mittel vorgesehen, die das Licht in entsprechender Weise auf den zweiten Detektor 15b richten. Nicht kritische Referenzstrukturen werden in gleicher Weise zeitgleich oder zeitversetzt, vorteilhaft z.B. mit einer CCD-Kamera, aufgezeichnet.
  • Bei dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel sind die mehreren Objektive 8 an einem Revolver (nicht dargestellt) vorgesehen, so dass ein Benutzer unterschiedliche Vergrößerungen wählen kann. Der Auflagetisch 4 ist in einer jeweils senkrecht zueinander liegenden X-Koordinatenrichtung und einer Y-Koordinatenrichtung verfahrbar ausgebildet. Damit kann jede zu beobachtende Stelle des mikroskopischen Bauteils 2 in den Abbildungsstrahlengang 10 gebracht werden.
  • 2 zeigt eine mögliche Erweiterung des Aufbaus des Halters 6. Der Halter 6 umfasst Halterungen 6a für eine (feste) oder mehrere Referenzprobe(n) mit geeigneten Strukturen (Pitchkalibrierung – Linienkalibrierung, Intensitäts-Kalibrierung). Die Referenzproben 22, 24, 26 und 28 sind mit geeigneten Strukturen für die Linienkalibrierung oder Intensitätskalibrierung versehen. Ebenso besitzt der Halter 6 Halteelemente 6b für das mikroskopische Bauteil.
  • 3 zeigt die Messung von Einzellinien unterschiedlicher CD einer CoG-Maske mit einem im sichtbaren Spektralbereich arbeitenden Objektiv mit einer Apertur von 0,9 und bei einer Wellenlänge von 546 nm. Trägt man die Differenz aus gemessener und nomineller Liniebreite gegen die nominellen Werte auf, so zeigen sich im Bereich der Beugungsgrenze starke Abweichungen von der Linearität (siehe 3 und 4). 4 zeigt die Messung von Einzellinien und L&S-Strukturen unterschiedlicher CD einer ArF-Maske. Dabei wurde für einige Messungen ein Wasserimmersionsobjektiv mit 200 – facher Vergrößerung und einer Apertur von 1,20 verwendet. Andere Messungen wurden mit einem Objektiv mit 150 – facher Vergrößerung und einer Apertur von 0,9 durchgeführt. Sowohl bei der Messung mit dem Wasserimmersionsobjektiv als auch bei der Messung mit dem Objektiv mit 150 – facher Vergrößerung wird Licht mit einer Wellenlänge von 248 nm verwendet. Die Linearitätsgrenze 20 ist bei der Messung mit dem Objektiv mit 150 – facher Vergrößerung und einer Apertur von 0,9 bei einer nominalen CD bei etwa 320 nm erreicht. Dies gilt sowohl für Linien, im folgenden Line genannt, als auch für die Zwischenräume zwischen den Strukturen, im folgenden Space genannt. Die Linearitätsgrenze ist bei der Messung mit dem Objektiv mit 200 – facher Vergrößerung und einer Apertur von 1,20 bei einer nominalen CD bei etwa 220 nm erreicht. Dies gilt sowohl für Linien, für die Zwischenräume zwischen den Strukturen und für eine einzelne Linie (SingleLine). Durch die Verbesserung hinsichtlich Auflösung (höhere Apertur) bzw. der Optik und Beleuchtung sowie der Messstabilität gelingt es, sehr gute Wiederholbarkeiten (z.B. in Bereich von kleiner 1 nm mit einer DUV-Optik) zu erzielen, als auch die Linearitätsgrenze zu kleineren Strukturen hin zu verschieben. Dabei beschreibt die Linearitätsgrenze, bei welcher nominellen CD die gemessenen Werte nicht mehr linear korrigiert werden können.
  • Wie bereits in der 1 erwähnt, ist die Vorrichtung mit einem zusätzlichen Detektor versehen, der zum zeitgleichen Aufzeichnen der Beleuchtungsintensität geeignet ist. Dieser Detektor dient dazu, Schwankungen der Lichtintensität aufzuzeichnen und den Vergleich von zu unterschiedlichen Zeiten aufgenommenen Mess- und Referenzdaten zu ermöglichen. Nötig ist dies, da eine genaue Bestimmung des 100% – Levels vorgenommen werden muss. Das 100% – Level ist die maximale bzw. mittlere maximale Lichtintensität, die nach der Wechselwirkung mit der Probe von einem Detektor nachgewiesen wird. Dieses schwankt mit der von der Lichtquelle gelieferten Intensität. Das Dunkelsignal bzw. 0% – Level, das sich aus dem Streulicht bzw. dem in geringem Maße durch die eigentlich absorbierende Struktur (Phasenshift) transmittierendem Licht sowie dem Detektor-Rauschen zusammensetzt, wird ebenfalls aus den Messdaten bestimmt.
  • Bei einer Bestimmung der Strukturbreite über die Kantendetektion wird die Breite bei einer definierten Prozentzahl, z.B. 50%, des 100% Levels bestimmt. Daher ist der 100% Wert natürlich von bestimmender Bedeutung. Bei der Bestimmung von Kantenpositionen zur Definition des Schwerpunktes einer Struktur, wie sie bei den Koordinaten-Messungen (Registration) vorgenommen werden, ist die Bedeutung nicht ganz so hoch. Auch wenn das 100% – Level variiert, bleibt der Schwerpunkt erhalten, da sich beide Kanten verschieben.
  • Bei der Flächendetektion erfolgt die Bestimmung der Breite in 1. Ordnung über den Vergleich von Gesamtintensitäten. Dieser Vergleich kann natürlich nur dann richtige Ergebnisse liefern, wenn die Beleuchtung konstant ist bzw. Änderungen in der Beleuchtung unabhängig von der zu messenden Struktur zeitgleich mit detektiert werden.
  • Die Konstanz der Lichtintensität der Beleuchtung ist in 1. Ordnung von der Konstanz der Lichtquelle abhängig. Diese kann sowohl durch langfristigen Drift (Abbrennen der Lampe) als auch durch kurzfristige Schwankungen (Versorgungsspannung, Magnetfeldschwankungen bei Bogenlampen, Wanderung des Bogens) beeinflusst sein. Gegenüber den bisherigen Aufbauten ist daher dafür zu sorgen, dass die Intensität des einkommenden Lichtes parallel bzw. zeitgleich mit dem Messprofil durch den zweiten Detektor 15b aufgenommen wird.
  • Die Messproben weisen häufig eine von den Herstellern nicht näher spezifizierte Anti-Reflexschicht auf. Diese beeinflusst das 100% Level. Weiterhin kann es durch den Strukturaufbau (unterschiedliche Dicken der einzelnen Schichten; z.B. haben Phasenschichtmasken mindestens 2 Schichten) zu Unterschieden in Reflexion und Transmission bei der Messwellenlänge kommen.
  • Ein weiterer Vorteil des Arbeitens mit Referenzstrukturen ist ein besseres Tooö-to-Tool-Matching (Goldene Probe). Das Tool-to-Tool-Matching beschreibt, wie sich die Messungen identischer Strukturen auf gleichen Meßsystemen unterscheiden. Auch hierzu wird der in 2 dargestellte Halter 6 mit mehreren Referenzstrukturen versehen, die dann zur Messung herangezogen werden können.
  • Die Profilform ist durch die Optik, den makro- und mikroskopischen Aufbau der Mess-Probe und den Mess-Detektor bestimmt. Über einen weiten Strukturbreiten-Bereich ist die Form jedoch ähnlich, so dass eine Klassifizierung vorgenommen werden kann. Die Profile in den 5 und 6-wurden im Durchlichtmodus aufgenommen. Große Intensitätswerte entsprechen damit Stellen, die nicht mit Chrom oder anderen absorbierenden Materialien belegt sind. Der Detektor registriert die von der Struktur durchgelassene Lichtintensität. Die Umgebung um die Struktur erscheint dunkel. Die Einzellinien in den 5 hatten unterschiedliche Strukturbreiten, wie z.B. 100 nm, 120 nm, 160 nm, 200 nm, 300 nm, 400 nm und 500 nm. Wie aus der Figur ersichtlich ergeben sich in Abhängigkeit von der Probe als auch in Abhängigkeit der Strukturbreite Unterschiede in der Signalform.
  • Auf der Abszisse 50 ist die Position der Struktur in willkürlichen Einheiten aufgetragen. Auf der Ordinate 51 ist die gemessene Intensität ebenfalls in willkürlichen Einheiten aufgetragen.
  • 6 zeigt die Profile von Einzellinien einer Phasenshift-Maske mit korrigiertem Offset. Wie bei 5 wurde auch hier jeweils Einzelllinien vermessen. Die Einzelllinie ist auf eine ArF-Maske aufgebracht. Die Einzellinien hatten dabei unterschiedliche Strukturbreiten, wie z.B. 100 nm, 120 nm, 160 nm, 200 nm, 300 nm, 400 nm und 500 nm. Auf der Abszisse 60 ist die Position der Struktur in willkürlichen Einheiten aufgetragen. Auf der Ordinate 61 ist die gemessene und normierte Intensität ebenfalls in willkürlichen Einheiten aufgetragen. Die Einzelheiten der Profile geben sowohl Maskeneigenschaften (starke Überschwinger bei der ArF-Maske, nicht bei CoG-Maske) als auch Optikeigenschaften wieder (z.B. zu kleine Kondensorapertur verursacht schmale Überschwinger; Koma generiert Unterschiede in der Profilform bei Messungen der Probe in X- oder Y-Richtung). Die in 5 und 6 gezeigten Profile wurden bei Durchlichtmessungen gewonnen. Die Umgebung der Struktur war dunkel. Ist die Umgebung hell so invertieren sich die Profilformen in einer ähnlichen Weise wie dies in 7 dargestellt ist. Die dort gezeigten Profile einer identischen Struktur wurden in Durchlicht und Auflicht aufgenommen. Ebenso erzeugen helle und dunkle Umgebungen Unterschiede. 7 zeigt die Messung von mehreren durch Zwischenräume beabstandete Strukturen (L&S-Struktur), die mit Auflicht und Durchlicht aufgenommen wurden. Es ist eine 300 nm L&S-Struktur auf einer CoG-Maske aufgebracht. Auf der Abszisse 70 ist die Position der Struktur in willkürlichen Einheiten aufgetragen. Auf der Ordinate 71 ist die gemessene Intensität ebenfalls in willkürlichen Einheiten aufgetragen. Die im Durchlicht aufgenommen Linien erscheinen wesentlich schmäler. 7 zeigt weiterhin, dass sich die Profile der einzelnen Linien überlappen. Diese Profile werden entfaltet und liefern damit genauere Daten für die Kanten- und Flächendetektion.
  • 8 zeigt den Vergleich ermittelter CD-Messwerte, wobei die evaluierten Werte auf den 500 nm Nominalwert normiert worden sind. Summiert man die in 8 gemessenen Intensitätswerte für die einzelnen Profile auf und normiert auf ein Referenzprofil, so ergibt sich ein von der Strukturbreite abhängiger Wert. Dabei muss sich aus den Klassifizierungsdaten ergeben, in welchem Positionsbereich summiert wird. 8 zeigt die mit diesem Verfahren ermittelten CD-Werte im Vergleich zu den Nominalwerten und den aus der Kantendetektion ermittelten Werten. Es wurde jeweils eine einzelne Linie auf einer ArF-Maske vermessen. Auf der Abszisse 80 ist die nominale CD in nm aufgetragen. Auf der Ordinate 81 ist die berechnete CD ebenfalls in nm aufgetragen. Die einzelnen, abknickenden Kurven geben die durch Beugung hervorgerufene Änderung der Linearität wieder. Die Abweichung der Daten von den Nominalwerten aus der Flächendetektion ist geringer als die der Kantendetektion.
  • In dem nächsten Schritt können die aus Flächen- und Kantendetektion gewonnen Daten kombiniert werden. Dabei ist zu gewichten, mit welcher Messgenauigkeit und Wiederholbarkeit sie ermittelt wurden. Eine Korrekturmöglichkeit (Proximity-Korrektur) der Flächendetektions-Daten ergibt sich aus der Annahme, dass bei kleiner werdenden Strukturbreiten (Breite Wellenlänge) Licht dadurch verloren geht, dass immer mehr Beugungsordnungen einen Winkel zur optischen Achse des Objektivs aufweisen, der größer als der Akzeptanzbereich der verwendeten Optik ist und nicht mehr in die Detektorebene abgebildet werden. Sind die Mess-Strukturen nicht isoliert, so müssen die Profile in diesem Strukturbreiten-Bereich entfaltet werden. Dies ist zumindest durch das Fitten der Kanten mit semiempirischen Funktionen möglich.
  • Zur Zeit liegt die Schwierigkeit in der Berechnung der Beugung an der Struktur. Es gibt, wie gesagt, theoretische Ansätze, die aber immer sehr anwendungsspezifisch sind. Diese haben für die CD-Messung teilweise störende Artefakte und die theoretische Nachbildung ist sehr zeitaufwändig. Hinzu kommt, dass die gemessenen Wellenfronten gegenüber den theoretischen durch Herstellungsfehler der Optik (und der Messprobe) gestört sind.
  • Wie in 7 gezeigt, erzeugen die Messverfahren Transmission und Reflektion verschiedene Profilformen. 9 ist eine Darstellung gemäß der 7, wobei das gemessene Auflichtprofil invertiert ist und die Apertur des Kondensor 0,6 beträgt. Die Differenzen der „gemessenen" Breiten der Lines und Spaces entsprechen den in 4 gezeigten Unterschieden für Line&Space Messungen. Auf der Abszisse 90 ist die Position der Struktur in willkürlichen Einheiten aufgetragen. Auf der Ordinate 91 ist die gemessene Intensität ebenfalls in willkürlichen Einheiten aufgetragen.
  • 10 zeigt die Profile einer 1100 nm Struktur aufgenommen mit einem 1-Line-Objektiv in Auflicht und Durchlicht und invertiertem Auflichtprofil. Auf der Abszisse 100 ist die Position der Struktur in willkürlichen Einheiten aufgetragen. Auf der Ordinate 101 ist die gemessene Intensität ebenfalls in willkürlichen Einheiten aufgetragen.
  • 11 zeigt Messwerte für Auflicht und Durchlicht, wobei auf 1 normiert ist. Auf der Abszisse 110 ist die Position der Struktur in willkürlichen Einheiten aufgetragen. Auf der Ordinate 111 ist die gemessene Intensität ebenfalls in willkürlichen Einheiten aufgetragen.
  • Die beiden Figuren zeigen einen Teil der Vielfalt an verschiedenen Strukturformen.

Claims (16)

  1. Vorrichtung zur Verbesserung der Messgenauigkeit bei der Bestimmung von Strukturdaten, mit einem in X-Koordinatenrichtung und Y-Koordinatenrichtung verfahrbaren Auflagetisch (4), auf dem ein zusätzlicher Halter (6) zur Halterung eines mikroskopischen Bauteils (2) getragen ist, mindestens eine Lichtquelle, mindestens ein Objektiv und eine erste Detektoreinheit (15a), die das von auf dem mikroskopischen Bauteil (2) aufgebrachten Strukturen reflektierte oder transmittierte Licht empfängt, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweiter Detektor (15b), der die von der mindestens einen Lichtquelle ausgehende Beleuchtungsintensität aufzeichnet und ein Rechner (18) vorgesehen sind, wobei der Rechner (18) aus dem von der ersten Detektoreinheit (15a) und dem zweiten Detektor (15b) empfangenen Licht die Strukturdaten ermittelt.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Detektor (15a) die Intensität der Lichts aufzeichnet, die von nicht kritischen Strukturen ausgeht, die oberhalb der Linearitätsgrenze liegen, wobei die nicht kritischen Strukturen im Bereich um die zu messende Struktur vorgesehen sind.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Halter (6) für das mikroskopische Bauteil (2) mehrere Referenzproben (22, 24, 26, 28) trägt.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Referenzproben (22, 24, 26, 28) fest mit dem Halter verbunden sind.
  5. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass von den Referenzproben (22, 24, 26, 28) eine Referenzprobe fest mit dem Halter (6) verbunden ist, und dass die anderen Referenzproben austauschbar sind.
  6. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Referenzproben (22, 24, 26, 28) lösbar mit dem Halter verbunden sind.
  7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Referenzproben (22, 24, 26, 28) mit geeigneten Strukturen für die Linienkalibrierung oder Intensitätskalibrierung versehen sind.
  8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das mikroskopische Bauteil (2) ein Wafer oder eine Maske ist.
  9. Verfahren zur Verbesserung der Messgenauigkeit bei der Bestimmung von Strukturdaten gekennzeichnet durch die folgenden Schritte: • Bestimmung mindestens eines Wertes einer zu messenden Struktur auf einem mikroskopischen Bauteil, wobei der Wert durch ein Kantendetektionsverfahren ermittelt wird; • Bestimmung eines Wertes der zu messenden Struktur aus der gesamten Signalintensität der Struktur, und/oder aus einer Klassifizierung der Struktur nach der Strukturform, und/oder aus einer Klassifizierung der Umgebung, und/oder aus einer Entfaltung von sich überlagernden Signalintensitäten, • Bestimmung und Kontrolle einer Signalhöhe der Beleuchtungsintensität, • Berechnung eines Korrekturwertes aus den Klassifizierungsdaten, • Bestimmung eines theoretischen Korrekturfaktors, der sich aus den Systemdaten der verwendeten Optik und aus den Werten der gewonnenen Strukturdaten ergibt; und • Berechnung des Messwertes aus allen Daten.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Klassifizierung der Struktur nach der Struktur der an der ersten Detektoreinheit gemessenen Signalform erfolgt, wobei die Signalform eine symmetrische Kurve, oder ein Rechteck, oder ein Rechteck mit Hörnchen, oder eine asymmetrische Kurve sein kann.
  11. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Klassifizierung der Umgebung die Merkmale einer hellen oder dunklen Linie, oder einer OPC-Strukturform, oder einer Rechteckstruktur, oder einer Kreisstruktur, oder einem Feld gleichartiger Strukturen, oder ein mittlerer Abstand zu benachbarten Strukturen, oder die Gesamthelligkeit im Bild berücksichtigt werden.
  12. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Berechnung des Messwertes durch Rekursion erfolgt.
  13. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Bestimmung des Messwertes eine Kombination der Analysen aus Auflicht- und Durchlichtmessungen herangezogen wird.
  14. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Bestimmung eines für die Struktur typischen Wertes aus dem Signalprofil unter Berücksichtigung und Aufnahme aller Messparameter, insbesondere die Bestimmung und Kontrolle der 100% – Signalhöhe und der Beleuchtungsintensität herangezogen wird.
  15. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweiter Detektor (15) vorgesehen ist, mit dem die Intensität der Lichts aufzeichnet wird, die von nicht kritischen Strukturen ausgeht, die oberhalb der Linearitätsgrenze liegen, wobei die nicht kritischen Strukturen im Bereich um die zu messende Struktur vorgesehen ist.
  16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass nicht kritischen Strukturen Referenzproben (22, 24, 26, 28) bzw. Referenzstrukturen sind, die auf dem Halter (6) vorgesehen werden.
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