WO2004076522A1 - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents

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curable resin
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polyisoprene
epoxy
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PCT/JP2004/001678
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Kei Hirata
Koji Kitayama
Mizuho Maeda
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Kuraray Co., Ltd.
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    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable

Definitions

  • the present invention relates to a curable resin composition.
  • the curable resin composition of the present invention has excellent compatibility, transparency, flexibility and waterproofness, and is useful for applications such as adhesives, coating agents, sealing materials, inks, and sealing materials. Background art
  • Curing technology that uses active energy rays such as electron beams or ultraviolet rays has been developed to reduce the amount of organic solvents used in recent years and reduce the amount of energy used in the manufacturing process.Adhesives, coating agents, sealing materials, inks, sealing materials, etc. Is developing as an important technology in the field. In this field, photocuring technology based on ultraviolet radical polymerization using polyfunctional acrylates, unsaturated polyesters, etc. as monomers and oligomers is the mainstream, and most of the research is focused on this ultraviolet radical polymerization. I have.
  • Curable resin compositions that are cured by ultraviolet radical polymerization are characterized by a high curing rate, a wide variety of applicable monomers and oligomers, and the ability to prepare cured products with various physical properties. Have. However, there are problems such as the fact that polymerization in air is easily inhibited by oxygen in the air, the monomers and oligomers used are highly toxic, and the odor and skin irritation are strong.
  • UV cationic polymerization can be used, for example, There is a problem in that the number of compounds is limited and the physical properties of the cured product cannot be adjusted as in the case of ultraviolet radical polymerization. In particular, a cured product obtained by ultraviolet cationic polymerization has a drawback that it is rigid.
  • UV curable precision adhesive containing polybutadiene in a specific blending ratio examples include, for example, [1] epoxy resin, inorganic powder filler, cationic photopolymerization initiator, and intramolecular epoxy modification.
  • compositions [1] to [3] are based on the technical idea of imparting flexibility to a cured product by internal plasticization based on the components.
  • “Intramolecular epoxy-modified polybutadiene” disclosed as substantially useful in JP-A-3-2248488 is an epoxy resin having an epoxy equivalent of 200 (equivalent to an epoxy value of 5 meq / g).
  • “Intramolecular epoxy-modified polybutadiene having at least 3 or more epoxy groups” disclosed as substantially useful in JP-A-7-22751 is a modified polybutadiene. It is a polybutene gen having an epoxy equivalent of 200 and an epoxy equivalent of 200 (equivalent to 5 meq Zg as an epoxy value).
  • 60-217172 is substantially useful, "butadiene homopolymer or bushugencopolymer is used as the main chain skeleton, and the molecular terminal and / or Resin having an average of at least 1.5% or more of epoxy groups in the side chain in one molecule "(The intramolecular epoxidized polybutadiene used in the examples has a molecular weight of 150, The chromium content of 7.7% (equivalent to an epoxy value of 4.8 meq / g)) is high in the amount of modification, so that the cross-linking density is high and the cured product cannot have sufficient flexibility.
  • epoxidized polybutadiene containing an epoxy group at the molecular terminal is produced by reaction with epichlorohydrin, and the terminal-modified epoxidized polybutadiene obtained by such a method produces chloride ions produced as a by-product in the production process.
  • the resulting photocurable resin composition has a problem that the resulting photocurable resin composition deteriorates in moisture resistance, and has corrosiveness when used for metal parts.
  • an object of the present invention is to solve the above-mentioned problem, and to set the elongation even in a cured state
  • the present invention is to provide a curable resin composition having excellent rubber elasticity and excellent in compatibility, transparency, flexibility and waterproofness. Disclosure of the invention ⁇
  • the above objects are achieved by (A) a cationically polymerizable compound, (B) a cationic photopolymerization initiator, and (C) an epoxy group in a molecule of 0.1 to 2.5 meq / g.
  • Epoxidized polyisoprene having a number average molecular weight in the range of 15,000 to 200,000
  • the cationically polymerizable compound (A) constituting the curable resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it can be cured by a cationic photopolymerization initiator (B).
  • a compound having at least one oxetane group or a vinyl ether compound can be suitably used.
  • the cationic photopolymerization initiator (B) constituting the curable resin composition of the present invention means a compound which is decomposed by an active energy ray such as ultraviolet rays to generate a strong acid.
  • aromatic diazonium salts represented by P-33 (trade name, manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.); Rho do rsi 1-2074 (trade name, manufactured by Rhodia), CD-1012 (trade name) Aromatic dendritic salt represented by FC-512, F C-509 (trade name, manufactured by Sleem), CD-101 1 (trade name, manufactured by Sartoma Co., Ltd.) ), Aromatic sulfonium salts represented by DAI CAT 11 (trade name, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), SP-150, SP-170 (trade name, each manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.); Irgacure 261
  • cationic photopolymerization initiators may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
  • the amount of the cationic photopolymerization initiator (B) is not strictly limited, but is usually based on 100 parts by mass of the total amount of the cationic polymerizable compound (A) and the epoxidized polyisoprene (C). It is preferably in the range of 0.01 to 20 parts by mass, more preferably in the range of 0.5 to 10 parts by mass.
  • the epoxylated polyisoprene (C) constituting the curable resin composition of the present invention contains an epoxy group in the molecule in the range of 0.15 to 2.5 me qZg, and has a number average molecule of 15,000 to Must be in the range of 200,000.
  • the epoxy group content of the epoxidized polyisoprene (C) is more preferably in the range of 0.15 to 2 meq./g. If the epoxy group content of the epoxidized polyisoprene (C) is less than 0.15 meq / g, the compatibility with the cationically polymerizable compound (A) is low, resulting in phase separation without forming a uniform composition. On the other hand, if it exceeds 2.5 meq / g, after curing, the crosslinking point distance of the epoxidized polyisoprene (C) becomes short, so that the rubber elasticity is lost and the flexibility of the cured product is impaired.
  • the number average molecular weight of the epoxidized polyisoprene (C) is more preferably in the range of 15,000 to 50,000. When the number average molecular weight is less than 15,000, sufficient flexibility cannot be imparted to the cured product, while when the number average molecular weight is more than 200,000, the viscosity of the epoxidized polyisoprene (C) becomes high, and the workability in preparing the curable resin composition becomes poor. Getting worse.
  • the number average molecular weight in this specification means a number average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • the amount of the cationically polymerizable compound (A) and the amount of the epoxidized polyisoprene (C) is preferably such that the mixing ratio of both is in the range of 10/90 to 90/10 as a mass ratio, More preferably, it is in the range of 10/90 to 50/50.
  • the mixing ratio of the cationically polymerizable compound (A) and the t-polyoxyprene (C) deviates from 100 to 90 by mass, that is, the mixing ratio of the epoxy-polyisoprene (C) is 90 If the amount is more than mass%, sufficient rubber elasticity tends not to be obtained.
  • the mixing ratio of the cationically polymerizable compound ( ⁇ ) and the epoxidized polyisoprene (C) is out of 90/10 as a mass ratio, that is, the usage ratio of the epoxidized polyisoprene (C) is less than 10% by mass. If the amount is small, the resulting curable resin composition tends to have insufficient elongation properties after curing:
  • the method for producing polyisoprene which is a raw material of the epoxidized polyisoprene (C), is not particularly limited, and for example, an anion polymerization method, a polymerization method using a thicker catalyst, or the like can be employed.
  • anion polymerization an inert gas atmosphere such as argon or nitrogen is used, for example, in a solvent inert to the polymerization reaction such as hexane, cyclohexane, benzene or toluene.
  • Alkali metal using an alkyllithium compound such as methyllithium, ethyllithium, ⁇ -butyllithium, s-butyllithium or the like as an initiator, usually at a polymerization temperature—in the range of 100 to 100 ° C., polymerization time 0 It can be carried out by a method in which isoprene is polymerized within a range of 0.1 to 200 hours.
  • an alkyllithium compound such as methyllithium, ethyllithium, ⁇ -butyllithium, s-butyllithium or the like as an initiator, usually at a polymerization temperature—in the range of 100 to 100 ° C., polymerization time 0 It can be carried out by a method in which isoprene is polymerized within a range of 0.1 to 200 hours.
  • the method of epoxidation is not particularly limited.
  • a method of treating with a peracid such as peracetic acid see JP-A No. 8-134135
  • a molybdenum complex and t-butyl Method of treatment with hydroperoxide Journal of Chemical Society, Chemical 'Communications, Chem. Commun.), P. 166 ( (1989)
  • a tungstic acid catalyst and hydrogen peroxide J. Polym. Sci., C), 28 Vol. 285, p.
  • the curable resin composition of the present invention has a curing accelerator, It is possible to add imparting agents, plasticizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, softeners, defoamers, pigments, dyes, organic fillers, fragrances, and the like.
  • the curable resin composition of the present invention comprises a cationically polymerizable compound (A), a cationic photopolymerization initiator (B) and an epoxidized polyisoprene (C), and if necessary, additives at room temperature, for example, a stirrer. Or by using a conventional mixing means such as a kneader.
  • the curable resin composition of the present invention can be cured by irradiating it with an active energy ray and, if necessary, applying heat during or after curing.
  • the active energy beam includes a particle beam, an electromagnetic wave, and a combination thereof.
  • Particle beam includes electron beam (EB) and ⁇ -ray
  • electromagnetic wave includes ultraviolet ray (UV), visible light, infrared ray, infrared ray, X-ray and the like. Of these, electron beam (EB) or ultraviolet (UV) is preferred.
  • active energy rays can be irradiated using a known device.
  • the accelerating voltage is in the range of 0.1 to 10 MeV and the irradiation dose is in the range of 1 to 500 kGy.
  • UV ultraviolet light
  • a lamp having an emission wavelength of 200 nm to 450 nm can be suitably used as the radiation source.
  • the radiation source include an electron beam (EB), for example, a tungsten filament. Lamps, xenon lamps, zirconium lamps, fluorescent lamps, and ultraviolet light included in natural light.
  • the irradiation time of the active energy ray onto the curable resin composition varies depending on the magnitude of the energy, but is generally in the range of 0.5 to 300 seconds.
  • the curable resin composition of the present invention has a high elongation even in a cured state, has excellent rubber elasticity, and has excellent compatibility, transparency, waterproofness, and flexibility, so that the cured product is cracked or peeled. It can be suitably used for applications such as adhesives, coatings, sealants, inks, and sealants.
  • adhesives include bonding of optical discs such as digital versatile discs (DVD), bonding of optical lenses used in cameras, DVDs, and compact disc (CD) playback optical heads, and optical fibers such as optical fibers.
  • Applications include bonding of components, bonding of precision parts such as semiconductors to printed wiring boards, and dicing tape for holding wafers in the dicing process of semiconductor manufacturing.
  • Coating agents include, for example, automotive headlamp coating applications and optical fiber coatings.
  • the sealing material include a sealing material for precision components such as a liquid crystal display element and a semiconductor.
  • inks include resist inks used in the manufacture of semiconductors and printed wiring boards, aluminum foil paper, polyethylene coated paper, vinyl chloride sheets, polyester sheets, polypropylene sheets, food cans, and beverage cans. Printing ink.
  • sealing materials include, for example, automotive body applications and building material applications.
  • a curable resin composition capable of obtaining a cured product having good elongation characteristics and high elongation at break even in a cured state, and excellent in compatibility, transparency, flexibility and waterproofness Is provided.
  • the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
  • the physical property evaluation of the curable resin composition in each Example and Comparative Example was performed as follows.
  • the curable resin compositions obtained in the following Examples and Comparative Examples were poured into a 0.8 mm-thick formwork, and the composition surface was covered with a 0.2 mm-thick polypropylene sheet.
  • a high-pressure mercury lamp (3 OW / cm) irradiate with ultraviolet light for 30 seconds from a position 20 cm from the polypropylene sheet side, and leave it still in a thermostat heated to 6 O: for 30 minutes.
  • the cured product obtained by peeling off the polypropylene sheet in ⁇ 2> above was left in a 25 ° C atmosphere for 24 hours, and then a strip-shaped test piece of 6 mm in length ⁇ 6 mm in width ⁇ 0.8 mm in thickness was removed. It was fabricated and subjected to a tensile test at a tensile speed of 10 mm / min to measure the breaking strength and the breaking elongation.
  • ⁇ 4> Hardness
  • the cured product obtained by peeling off the polypropylene sheet in the above ⁇ 2> was overlaid with a thickness of 8 mm by laminating 10 cured products, and the hardness was determined using Type II Durome overnight according to JISK6253.
  • a test piece having a length of 3 cm, a width of 3 cm and a thickness of 0.8 mm was prepared and dried at 80 ° C for 12 hours by a vacuum dryer. Next, after measuring the mass of the test piece, it was immersed in water at 25 ° C for 24 hours. The test piece was taken out of the water, the water droplets on the surface were sufficiently wiped off, the mass was measured again, and the increase in the original mass was taken as the water absorption.
  • a test piece of 3 mm in length, 6 mm in width and 0.8 mm in thickness was prepared from the cured product obtained by peeling off the polypropylene sheet, and the mass was measured (m ⁇ ).
  • the test piece was immersed in 5 Oml of toluene for 12 hours, dried at 110 ° C for 3 hours with a vacuum dryer, and the mass was measured again ( mi ).
  • mi was measured again.
  • about 0.5 g of e_IR_1 was refined and dissolved in 10 ml of tetrahydrofuran (THF) with 25, and 10 ml of 0.2 N hydrochloric acid THF solution was added to this solution.
  • THF tetrahydrofuran
  • the excess hydrochloric acid was titrated with a 0.1 N ethanol solution of potassium hydroxide to measure the epoxy value (hereinafter referred to as “the epoxy value”).
  • This method is called a hydrochloric acid reverse titration method.
  • the result was 0.12 me qZg.
  • e-IR-2 epoxidized polyisoprene
  • the epoxy value was measured by the hydrochloric acid reverse titration method in the same manner as in ⁇ 2> of Reference Example 1, and it was 1.5 meq / g.
  • the obtained reaction solution was poured into methanol to reprecipitate the polymer, separated by filtration, and vacuum-dried at 80 ° C for 7 hours to obtain 70 g of epoxidized polyisoprene (hereinafter referred to as e-IR-3). Abbreviated).
  • e-IR-3 epoxidized polyisoprene
  • the epoxy value was measured by the hydrochloric acid reverse titration method in the same manner as in ⁇ 2> of Reference Example 1, and it was 2.4 meqZg.
  • e-IR epoxidized polyisoprene
  • the epoxy value was measured by the hydrochloric acid reverse titration method in the same manner as in ⁇ 2> of Reference Example 1, and it was 0.5 meq /.
  • the obtained reaction solution was poured into methanol to reprecipitate the polymer, separated by filtration, and dried in vacuum at 80 ° C for 7 hours to obtain 70 g of epoxidized polyisoprene (hereinafter referred to as e- IR-6).
  • e- IR-6 epoxidized polyisoprene
  • the epoxy value was measured by the hydrochloric acid reverse titration method in the same manner as in ⁇ 2> of Reference Example 1, and it was 0.5 meq / g.
  • e-IR-7 epoxidized polyisoprene
  • Example 1 a curable resin composition was obtained in the same manner as in Examples 1 and 2 except that e-IR-3 obtained in Reference Example 3 was used instead of e-IR-2. Physical properties were evaluated. Table 1 shows the results.
  • Examples 1 and 2 a curable resin composition was obtained in the same manner as in Examples 1 and 2, except that A-2 was used instead of A-1 as the cationically polymerizable compound, and the physical properties thereof were evaluated. Table 1 shows the results.
  • Examples 1-2 a curable resin composition was obtained in the same manner as in Examples 1-2 except that e_IR-1 obtained in Reference Example 1 was used instead of e-IR-2. Physical properties were evaluated. Table 2 shows the results.
  • Example 5 a curable resin composition was obtained in the same manner as in Examples 5 and 6, except that e-IR-1 obtained in Reference Example 1 was used instead of e-IR-2. Physical properties were evaluated. Table 2 shows the results.
  • a curable resin composition was obtained in the same manner as in Examples 5 and 6, except that Mn and Mw were polystyrene equivalent values and an epoxy value of 4.1 meq / g, and the physical properties were evaluated. Table 2 shows the results.
  • the curable resin of the present invention containing epoxidized polyisoprene (e-IR-2, e-IR-3) having an epoxy value in a specific range. It can be seen that the composition has excellent compatibility with the cationically polymerizable compound (A), good elongation even in the cured state, and a cured product having excellent transparency, flexibility and waterproofness can be obtained.
  • Examples 9 to 10 a curable resin composition was obtained in the same manner as in Examples 9 to 10, except that e-IR-5 obtained in Reference Example 5 was used instead of e-IR-4.
  • Table 3 shows the results of the evaluation of the physical properties c .
  • Examples 9 to 10 a curable resin composition was obtained in the same manner as in Examples 9 to 10, except that e-IR-6 obtained in Reference Example 6 was used instead of e-IR-4. Physical properties were evaluated (the results are shown in Table 4).
  • Examples 9 to 10 a curable resin composition was obtained in the same manner as in Examples 9 to 10, except that e-IR-7 obtained in Reference Example 7 was used instead of e-IR-4.
  • the physical properties were evaluated (the results are shown in Table 4).
  • Mn 5600
  • Mw 1 9300 (Mn and Mw are both polystyrene)
  • a curable resin composition was obtained in the same manner as in Examples 9 to 10, except that the calculated value) and the epoxy value of 4.8 meq / g) were used, and the physical properties were evaluated. Table 4 shows the results.
  • the results shown in Table 3 indicate that the curing of the present invention containing epoxidized polyisoprene (e-IR-4, e-IR-5) having a specific range of molecular weight and epoxy value.
  • the water-soluble resin composition has excellent compatibility with the cationic polymerizable compound (A), has good elongation properties even in a cured state, and can provide a cured product having excellent transparency, flexibility and waterproofness. I understand.
  • the curable resin composition of the present invention has excellent compatibility, transparency, flexibility and waterproofness, and is useful for applications such as adhesives, coating agents, sealing materials, inks and sealing materials.

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Abstract

本発明は、(A)カチオン重合性化合物、(B)カチオン系光重合開始剤および(C)分子内にエポキシ基を0.15~2.5meq/gの範囲で含有し、かつ数平均分子量が15000~200000の範囲であるエポキシ化ポリイソプレンを含有する硬化性樹脂組成物である。本発明で得られる硬化性樹脂組成物は、硬化した状態においても伸び特性が良好で破断伸度が高く、かつ相溶性、透明性、柔軟性、防水性に優れた硬化物を得ることができ、例えば接着剤、コーティング剤、封止材、インキ、シーリング材などの用途に有用である。

Description

明 細 書 硬化性樹脂組成物 技術分野
本発明は、 硬化性樹脂組成物に関する。 本発明の硬化性樹脂組成物は、 相溶性、 透明性、 柔軟性および防水性に優れ、 例えば接着剤、 コーティング剤、 封止材、 インキ、 シーリン グ材などの用途に有用である。 背景技術
電子線または紫外線などの活性エネルギー線を利用した硬化技術は、 近年の有機溶剤排 出規制、 製造工程におけるエネルギー使用量削減の観点から、 接着剤、 コーティング剤、 封止材、 インキ、 シーリング材などの分野において重要な技術として発展している。 この 分野においては、 多官能ァクリレート、 不飽和ポリエステルなどをモノマ一およびオリゴ マーとして用いた紫外線ラジカル重合による光硬化技術が主流であり、 大部分の研究はこ の紫外線ラジカル重合を中心に行われている。 紫外線ラジカル重合によつて硬化させる硬 化性樹脂組成物は、 硬化速度が速いこと、 適用可能なモノマーおよびオリゴマーの種類が 多く、 種々の物性を有する硬化物の調製が可能なことなどの特徴を有する。 しかし, 空気 中の酸素により重合が阻害されやすいことや、 用いるモノマーおよびオリゴマーの毒性が 高いものであったり、 臭気や皮膚刺激性が強いものであったりするなどの問題点がある。 そこで、 酸素による重合の阻害が無く、 毒性 '臭気などの低いモノマーおよびオリゴマ —を用いることのできる、 紫外線カチオン重合技術について近年、 開発が行なわれている c しかし、 紫外線カチオン重合では、 例えば使用できる化合物の数が限られ、 紫外線ラジカ ル重合のようには硬化物の物性を調節できないという問題がある。 特に、 紫外線カチオン 重合による硬化物は剛.直であるという欠点を有している。
かかる問題点を解決し、 紫外線カチオン重合による硬化物に柔軟性を付与し得る手法と して、 例えば [ 1 ] エポキシ樹脂、 無機系粉末充填剤、 カチオン系光重合開始剤、 および 分子内エポキシ変性ポリブタジエンを特定の配合割合で含有する紫外線硬化型精密接着剤
(特開平 3— 2 5 2 4 8 8号公報参照) ; [ 2 ] 特定のエポキシ樹脂、 少なくとも 3以上 のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂、 少なくとも 3以上のエポキシ基を有する分子 内エポキシ変性ポリブタジエン、 カチオン系光重合開始剤およびスズ化合物を特定の配合 割合で含むマルチワイヤ配線板用接着剤 (特開平 7— 2 2 7 5 1号公報参照) ; [ 3 ] ブ 夕ジェンホモポリマ一またはブタジエンコポリマーを主鎖骨格となし、 分子末端および/ または側鎖にエポキシ基を 1分子中に少なくとも平均 1 . 5個以上有する樹脂、 エポキシ 樹脂および光感知性芳香族ォニゥム塩を必須成分とする封着用光硬化性樹脂組成物 (特開 昭 6 0— 2 1 7 2 3 1号公報参照) が提案されている。
上記 [ 1 ] 〜 [ 3 ] の組成物は、 いずれも配合成分に基づく内部可塑化により硬化物に 柔軟性を付与させるという技術思想に基づくものである。 特開平 3— 2 5 2 4 8 8号公報 で実質的に有用として開示されている 「分子内エポキシ変性ポリブタジエン」 はエポキシ 当量 2 0 0 (エポキシ価として 5 m e q / gに相当する) を有するエポキシ化ポリブタジ ェンであり、 また特開平 7— 2 2 7 5 1号公報で実質的に有用として開示されている 「少 なくとも 3以上のエポキシ基を有する分子内エポキシ変性ポリブタジエン」 は分子量 3 0 0 0、 エポキシ当量 2 0 0 (エポキシ価として 5 m e q Z gに相当する) のポリブ夕ジェ ンである。 これらのようにエポキシ変性量が多いボリブタジエンを配合した組成物の場合、 硬化させた際にエポキシ化ポリブタジエンの架橋密度が高くなり伸び率が低くなるため、 硬化物に十分な柔軟性を付与させることができないなどの問題点がある。 また、 特開昭 6 0 - 2 1 7 2 3 1号公報で実質的に有用として開示されている 「ブタジエンホモポリマー またはブ夕ジェンコポリマ一を主鎖骨格となし、 分子末端およぴ /または側鎖にエポキシ 基を 1分子中に少なくとも平均 1 . 5偭以上有する樹脂」 (実施例で用いられているのは 分子内エポキシ化ポリブタジエンであり、 その分子量は 1 5 0 0、 エポキシォキシラン酸 素含量 7 . 7 % (エポキシ価 4 . 8 m e q / gに相当する) ) は変性量が多いため架橋密 度が高くなり、 硬化物に柔軟性を十分に付与することができない。 さらに、 分子末端にェ ポキシ基を含有するエポキシ化ポリブタジエンはェピクロロヒドリンとの反応により製造 されているが、 かかる方法で得られる末端変性エポキシ化ポリブタジエンは製造工程で副 生する塩素イオンなどの不純物を多く含有するため、 得られる光硬化性樹脂組成物の耐湿 性耷低下させてしまうほか、 金属部品への用途などに用いる場合には腐食性を有するとい う問題点がある。
しかして、 本発明の目的は、 上記の問題を解決すべく、 硬化した状態においても伸び率 が高く優れたゴム弾性を有し、 かつ相溶性、 透明性、 柔軟性および防水性に優れる硬化性 樹脂組成物を提供することにある。 発明の開示 ■
本発明によれば、 上記の目的は、 (A) カチオン重合性化合物、 (B) カチオン系光重 合開始剤および (C) 分子内にエポキシ基を 0. 1 5~2. 5me q/gの範囲で含有し、 かつ数平均分子量が 1 5000〜 200000の範囲であるエポキシ化ポリイソプレン
(以下、 エポキシ化ポリイソプレン (C) と略称する) を含有する硬化性樹脂組成物を提 供することにより達成される。' 発明を実施するための最良の形態
本発明の硬化性樹脂組成物を構成するカチオン重合性化合物 (A) としては、 カチオン 系光重合開始剤 (B) により硬化可能なものであれば特に制限はないが、 例えば分子内に エポキシ基またはォキセタン基を少なくとも 1個有する化合物、 またはビニルエーテル化 合物を好適に使用することができる。 具体的には、 3, 4—エポキシシクロへキセニルメ チル— 3, , 4, 一エポキシシクロへキセンカルボキシレ一ト、 1, 2—エポキシ一 4一 ビニルシクロへキサン、 1, 2 : 8, 9—ジエポキシリモネン、 D— 2, 2, 6—トリメ チルー 2, 3—エポキシビシク口 [ 3. 1. 1 ] ヘプタンなどのエポキシ化合物; 3—ェ チルー 3—ヒドロキシメチルォキセタン、 1, 4一ビス [ ( 3—ェチル— 3—ォキセ夕二 ルメトキシ) メチル] ベンゼン、 3—ェチル一3— (フエノキシメチル) 才キセタン、 ピ ス [ 1—ェチル (3—ォキセタニル) ] メチルエーテル、 3—ェチル— 3— (2—ェチル へキシロキシメチル) ォキセタンなどのォキセタン化合物; 2—ヒドロキシェチルビニル エーテル、 4ーヒドロキシブチルビ二ルェ一テル、 ジエチレンダリコールモノビニルエー テルなどのピニルェ一テル化合物が挙げられる。 これらのカチオン重合性化合物は 1種類 を単独で使用してもよく、 2種類以上を混合して用いてもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物を構成するカチオン系光重合開始剤 (B) とは、 本明細書に おいては、 例えば紫外線などの活性エネルギー線により分解して強酸を発生する化合物を 意味する。 具体的には P— 33 (商品名、 旭電化社製) に代表される芳香族ジァゾニゥム 塩; Rho do r s i 1—2074 (商品名、 ローディァ社製) 、 CD— 1012 (商品 名、 サ一トマ一社製) に代表される芳香族ョ一ドニゥム塩; FC— 512、 F C- 509 (商品名、 それぞれスリーェム社製) 、 CD— 101 1 (商品名、 サートマ一社製) 、 D A I CAT 1 1 (商品名、 ダイセル化学工業社製) 、 S P— 1 50、 SP— 170 (商品 名、 それぞれ旭電化社製) に代表される芳香族スルフォニゥム塩;ィルガキュア 261
(商品名、 チバ ·スぺシャリティー ' ケミカルズ社製) に代表されるメタ口セン系化合物 などが挙げられる。 これらのカチオン系光重合開始剤は 1種類を単独で用いてもよく、 2 種以上を混合して用いてもよい。
カチオン系光重合開始剤 (B) の配合量に厳密な意味での制限はないが、 通常、 カチォ ン重合性化合物 (A) とエポキシ化ポリイソプレン (C) の合計量 100質量部に対して 0. 01〜 20質量部の範囲であることが好ましく、 0. 5〜10質量部の範囲であるこ とがより好ましい。 カチオン系光重合開始剤 (B) の配合量が、 カチオン重合性化合物 (A) とエポキシ化ポリイソプレン (C) の合計量 100質量部に対して 0. 01質量部 よりも少ない場合には硬化性が不十分となる傾向にあり、 一方 20質量部よりも多く配合 しても、 硬化性樹脂組成物の硬化性に顕著な向上効果はなく、 経済性を損ねる傾向になる。 本発明の硬化性樹脂組成物を構成するェポキシ化ポリイソプレン (C) は.. 分子内にェ ポキシ基を 0. 15〜 2. 5 me qZgの範囲で含有し、 かつ数平均分子 が 15000 〜200000の範囲にあることが必要である。
エポキシ化ポリイソプレン (C) のエポキシ基含有量は 0. 1 5~2me q./gの範囲 であるのがより好ましい。 エポキシ化ポリイソプレン (C) のエポキシ基含有量が 0. 1 5 me q/g未満では、 カチオン重合性化合物 (A) との相溶性が低く均一な組成物とな らず相分離してしまい、 一方 2. 5me q/gを越えると、 硬化後、 エポキシ化ポリイソ プレン (C) の架橋点距離が短くなるためゴム弾性が失われ、 硬化物の柔軟性が損なわれ る。
また、 エポキシ化ポリイソプレン (C) の数平均分子量は 1 5000〜 50000の範 囲であるのがより好ましい。 数平均分子量が 1 5000以下では硬化物に十分な柔軟性を 付与できなくなり、 一方 200000以上ではエポキシ化ポリイソプレン (C) の粘度が 高くなり、 硬化性樹脂組成物を調製する際の作業性が悪化する。
なお、 本明細書における数平均分子量とは、 ゲルパーミエ一シヨンクロマトグラフィー (GP C) で測定したポリスチレン換算の数平均分子量を意味する。 また、 カチオン重合性化合物 (A) とエポキシ化ポリイソプレン (C) の使用量は、 両 者の混合比が質量比として 1 0/9 0〜 9 0/1 0の範囲であることが好ましく、 1 0/ 9 0〜 5 0 / 5 0の範囲であるのがより好ましい。 カチオン重合性化合物 (A) と: tポキ シ化ポリイソプレン (C) の混合比が質量比として 1 0ノ 9 0を外れる場合、 すなわちェ ポキシ化ポリイソプレン (C) の使用量比が 9 0質量%より多い場合には十分なゴム弾性 が得られない傾向になる。 一方、 カチオン重合性化合物 (Α) とエポキシ化ポリイソプレ ン (C) の混合比が質量比として 90/1 0を外れる場合、 すなわちエポキシ化ポリイソ プレン (C) の使用量比が 1 0質量%より少ない場合には、 得られる硬化性樹脂組成物の 硬化後の伸び特性が不十分となる傾向になる:
エポキシ化ポリイソプレン (C) の原料となるポリイソプレンの製造方法は特に限定さ れず、 例えばァニオン重合法、 チ一ダラ一触媒を用いる重合法などを採用することができ る。 ァニオン重合法の場合、 アルゴン、 窒素などの不活性ガス雰囲気下で、 例えばへキサ ン、 シクロへキサン、 ベンゼン、 トルエンなどの重合反応に不活性な溶媒中で、 金属ナト リウム、 金属リチウムなどのアルカリ金属; メチルリチウム、 ェチルリチウム、 η—プチ ルリチウム、 s—ブチルリチウムなどのアルキルリチウム化合物などを開始剤として用い て、 通常、 重合温度— 1 0 0〜 1 0 0°Cの範囲、 重合時間 0. 0 1〜2 0 0時間の範囲で イソプレンを重合させる方法で行うことができる。
次いで、 得られたポリイソプレン中の炭素—炭素二重結合をエポキシ化して エポキシ 化ボリイソプレン (C) を得る。 エポキシ化の方法は特に限定されず、 例えば ( i ) 過酢 酸などの過酸で処理する方法 (特開平 8— 1 34 1 3 5号公報参照) 、 ( i i ) モリブデ ン錯体と t一プチルヒドロペルォキシドで処理する方法 (ジャーナル ·ォブ · ケミカル · ソサエティ、 ケミカル ' コミュニケ一ションズ ( J . C h em. S o c . , C h e m. C ommu n. ) , 1 6 8 6頁 (1 98 9年) 参照) 、 ( i i i ) タングステン酸触媒と過 酸化水素で処理する方法 (ジャーナル ·ォブ ·ポリマ一 ·サイエンス、 C ( J . P o l y m. S c i . , C) , 2 8卷, 28 5頁 (1 9 9 0年) 参照) 、 ( i v) タングステン酸 アンモニゥムまたはリンタングステン酸から選ばれるタングステン化合物、 第 4級アンモ ニゥム塩、 リン酸及び過酸化水素水溶液で処理する方法 (特開 2 0 0 2— 249 5 1 6号 公報参照) などが挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、 その特性を損なわない範囲において、 硬化促進剤、 粘着 付与剤、 可塑剤、 老化防止剤、 紫外線吸収剤、 軟化剤、 消泡剤、 顔料、 染料、 有機充填剤、 香料などを添加することが可能である。
本発明の硬化性樹脂組成物は、 カチオン重合性化合物 (A) 、 カチオン系光重合開始剤 (B) およびエポキシ化ポリイソプレン (C) 、 さらに必要に応じて添加剤を室温下、 例 えば攪拌機、 またはニーダーなどの通常の混合手段を用いて混合することで調製すること ができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、 活性エネルギー線を照射し、 さらに必要に応じて、 硬化 中または硬化後に熱を加えることにより硬化させることができる。 活性エネルギー線とし ては、 粒子線、 電磁波、 およびこれらの組み合わせが挙げられる。 粒子線としては電子線 (EB) 、 α線、 電磁波としては紫外線 (UV) 、 可視光線、 赤外線、 ァ線、 X線などが 挙げられる。 これらの中でも、 電子線 (EB) または紫外線 (UV) が好ましい。
これらの活性エネルギー線は、 公知の装置を用いて照射することができる。 電子線 (E B) の場合の加速電圧としては 0. l〜10MeV、 照射線量としては 1〜 500 k G y の範囲が適当である。 紫外線 (UV) の場合、 その線源として放射波長が 200 nm〜4 50 nmのランプを好適に用いることができる。 線源としては、 電子線 (EB) の場合は、 例えばタングステンフィラメントが挙げられ、 紫外線 (UV) の場合は、 低圧水銀灯、 高 圧水銀灯、 超高圧水銀灯、 ハロゲンランプ、 エキシマ一ランプ、 力一ボンアーク灯、 キセ ノンランプ、 ジルコニウムランプ、 蛍光灯、 自然光に含まれる紫外線などが挙げられる。 なお、 活性エネルギー線の硬化性樹脂組成物への照射時間は、 エネルギーの大きさによつ ても異なるが、 概ね 0. 5〜 300秒の範囲である。
本発明の硬化性榭脂組成物は、 硬化した状態においても伸び率が高く優れたゴム弾性を 有し、 かつ相溶性、 透明性、 防水性および柔軟性に優れるため、 硬化物の割れ、 剥がれな どが低減され、 接着剤、 コーティング剤、 封止材、 インキ、 .シーリング材などの用途に好 適に用いることができる。 接着剤としては、 例えばデジタルバーサティルディスク (D V D) などの光ディスクの貼り合せ用途、 カメラや DVD、 コンパクトディスク (CD) 再 生用光へッドに用いられる光学レンズの接着用途、 光ファイバなど光学部材の接着用途、 半導体などの精密部品とプリント配線板との接着用途、 半導体製造のダイシング工程にお いてウェハ一を保持するダイシングテープとしての用途などが挙げられる。 コーティング 剤としては、 例えば自動車用ヘッドランプのコ一ティング用途、 光ファイバのコ一ティン グ用途などが挙げられる。 封止材としては、 例えば液晶表示素子、 半導体などの精密部品 の封止材用途などが挙げられる。 インキとしては、 例えば半導体やプリント配線板の製造 の際に使用されるレジストインキ、 アルミホイル紙、 ポリエチレンコート紙、 塩化ビニル シート、 ポリエステルシート、 ポリプロピレンシート、 食缶、 飲料缶などの印刷に使用す る印刷インキなどが挙げられる。 シ一リング材としては、 例えば自動車の車体用途、 建材 用途などが挙げられる。
本発明によれば、 硬化した状態においても伸び特性が良好で破断伸度が高く、 かつ相溶 性、 透明性、 柔軟性、 防水性に優れた硬化物を得ることのできる硬化性樹脂組成物が提供 される。 以下、 実施例によって本発明を詳細に説明するが、 本発明はかかる実施例に何ら限定さ れるものではない。 なお、 各実施例および比較例における硬化性樹脂組成物の物性評価は 以下のようにして行った。
〈1〉 相溶性
下記の実施例およぴ比較例で得られた硬化性樹脂組成物の均一性を目視により観察して 評価した。
〇:相溶性良好 (均一である) △: りが生じる X :相分離が生じる ( 2 ) 硬化物の透明性
下記の実施例および比較例で得られた硬化性樹脂組成物を .. 厚さ 0 . 8 mmの型枠に注 入し、 組成物表面を厚さ 0 . 2 mmのポリプロピレンシートで覆った後、 高圧水銀灯 ( 3 O W/ c m) を用いて、 ポリプロピレンシート側より 2 0 c mのところから 3 0秒間紫外 線を照射し、 さらに 6 O :に加温した恒温槽に 3 0分静置することで硬化物を得た。 硬化 物よりポリプロピレンシートを剥がした後、 目視により観察して透明性を評価した。
〇:透明性良好 △:濁りが生じる X :透明性無し
〈3〉 破断強度および破断伸度
上記 〈2〉 においてポリプロピレンシートを剥がして得られた硬化物を、 2 5 °C雰囲気 で 2 4時間放置後、 縦 6 O mm X横 6 mm X厚さ 0 . 8 mmの短冊状試験片を作製し、 1 0 mm/m i nの引張り速度で引張り試験を行い、 破断強度および破断伸度を測定した。 〈4〉 硬度 上記 〈2〉 においてポリプロピレンシートを剥がして得られた硬化物を 1 0枚重ね合わ せて厚さ 8mmとした後、 J I S K 62 53に従いタイプ Αデュロメ一夕を用いて硬 度を求めた。
〈5〉 吸水率
上記 〈2〉 においてポリプロピレンシートを剥がして得られた硬化物から、 縦 3 cmX 横 3 cmX厚さ 0. 8mmの試験片を作製し、 真空乾燥機で 8 0°C、 1 2時間乾燥した。 次に、 試験片の質量を測定した後、 2 5°Cの水中に 24時間浸潰した。 水中から試験片を 取り出し、 表面の水滴を十分にふき取って再び質量を測定し、 もとの質量に対する増加分 を吸水率とした。
〈6〉 硬化性 '
上記 〈2〉 においてポリプロピレンシートを剥がして得られた試料の硬化性を目視によ つて評価した。
〇:硬化 △:硬化不十分 X :未硬化
(7) ゲル分率
上記 〈2〉 においてポリプロピレンシートを剥がして得られた硬化物から縦 3 OmmX 横 6mmX厚さ 0. 8 mmの試験片を作製し、 質量を測定 (m^) した。 次に試験片をト ルェン 5 Om l 中に 1 2時間浸漬した後、 真空乾燥機で 1 1 0°C、 3時間乾燥し、 再び質 量を測定 (m i) し、 下式によってゲル分率を算出した。
ゲル分率 (%) = 1 0 0 Xnii/mo 以下に、 実施例および比較例で用いた各成分の詳細を記す。
カチオン重合性化合物 (A)
A— 1 :ダイセル化学工業株式会社製、 商品名 「セロキサイド 2 0 2 1」
(3, 4一エポキシシクロへキセニルメチルー 3 ' , 4, 一エポキシシクロへキセンカル ポキシレー卜)
A— 2 :東亜合成株式会社製、 商品名 「0 X T— 1 2 1」
(1, 4一ビス [ ( 3—ェチルー 3—才キセタニルメトキシ) メチル] ベンゼン) A— 3 :ダイセル化学工業株式会社製、 商品名 「α—ピネンオキサイド」
(D— 2, 2, 6—トリメチル一 2, 3—エポキシビシクロ [3. 1. 1] ヘプタン) A— 4 :東亞合成株式会社製、 商品名 ΓΟΧΤ— 2 1 1」
( 3—ェチルー 3 - (フエノキシメチル) ォキセタン)
A— 5 :東亞合成株式会社製、 商品名 「〇XT— 2 1 2」
(3—ェチルー 3— (2—ェチルへキシロキシメチル) ォキセタン)
カチオン系光重合開始剤 (Β)
口一ディァ社製、 商品名 「Rh o d o r s i 1— 2 0 74」
エポキシ化ポリイソプレン (C)
参考例 1
〈1〉 窒素置換を行った容量 5リットルのオートクレープ中に、 へキサン 2 0 0 0 gお よび n—ブチルリチウム 2. 5 gを仕込んだ後、 5 0°Cまで昇温し、 イソプレン 6 5 0 g を添加し、 3時間重合を行った。 反応液の一部をサンプリングし、 GP Cで生成物を分析 したところ、 ポリスチレン換算の数平均分子量 (Mn) = 2 7 0 0 0、 分子量分布 (Mw /Mn) = 1. 1 6のポリイソプレンが生成していた。
(2) 上記 〈1〉 で得られた重合反応溶液 3 00 gを水洗した後、 容量 1リットルのォ —トクレーブ中に仕込み、 リンタングステン酸 0. 02 g、 リン酸 0. 0 2 g、 3 5質 量%過酸化水素水溶液 1. 4 g、 水 9 0 gおよびトリオクチルメチルアンモニゥムクロラ イド 0. 03 gを添加し、 8 0°Cで 3時間反応させた。 得られた反応液をメタノール中に 注いで重合体を再沈させて濾別し、 8 CTCで 7時間真空乾燥することにより 7 0 gのェボ キシ化ポリイソプレン (以下、 e - I R- 1と略称する) を得た。 得られた e— I R— 1 を G P Cで分析したところ Mn = 2 7 0 0 0、 Mw/M n = 1. 1 6であった。 また、 e _ I R_ 1の約 0. 5 gを精抨してテトラヒドロフラン (THF) 1 0m lに 2 5でで溶 解させ、 この溶液に 0. 2 N塩酸 TH F溶液 1 0m l を加えて 3 0分搅拌し、 e— I R— 1中のエポキシ基と反応させた後、 過剰分の塩酸を 0. 1 N水酸化カリウムエタノール溶 液で滴定することによりエポキシ価を測定した (以下、 この方法を塩酸逆滴定法と称す る) ところ、 0. 1 2me qZgであった。
参考例 2
参考例 1の 〈1〉 と同様の操作で得られたポリイソプレンの重合反応溶液 3 0 0 gを水 洗した後、 容量 1リットルのオートクレープ中に仕込み、 リンタングステン酸 0. 1 6 g、 リン酸 0. 1 5 g、 3 5質量%過酸化水素水溶液 1 3 g、 水 9 0 gおよびトリオクチルメ チルアンモニゥムクロライド 0. 26 gを添加し、 80でで 3時間反応させた。 得られた 反応液をメタノール中に注いで重合体を再沈させて濾別し、 80°Cで 7時間真空乾燥する ことにより 70 gのエポキシ化ポリイソプレン (以下、 e— I R— 2と略称する) を得た。 得られた e— I R— 2を GP Cで分析したところ Mn= 27600、 Mw/Mn= 1. 1 6であった。 また、 エポキシ価を参考例 1の 〈2〉 と同様に塩酸逆滴定法により測定した ところ、 1. 5me q/gであった。
参考例 3
参考例 1の 〈1〉 と同様の操作で得られたポリイソプレンの重合反応溶液 300 gを水 洗した後、 容量 1リットルのォ一トクレーブ中に仕込み、 リンタングステン酸 0. 27 g 、 リン酸 0. 25 g、 35質量%過酸化水素水溶液 22 g、 水 90 gおよびトリオクチル メチルアンモニゥムクロライド 0. 43 gを添加し、 80°Cで 3時間反応させた。 得られ た反応液をメタノール中に注いで重合体を再沈させて濾別し、 80°Cで 7時間真空乾燥す ることにより 70 gのエポキシ化ポリイソプレン (以下、 e— I R— 3と略称する) を得 た。 得られた e— I R— 3を GPCで分析したところ Mn = 28000、 Mw/M n= 1 . 18であった。 また、 エポキシ価を参考例 1の 〈2〉 と同様に塩酸逆滴定法により測定 したところ、 2. 4me qZgであった。
参考例 4
参考例 1の 〈1〉 と同様の操作で得られたポリイソプレンの重合反応溶液 300 gを水 洗した後、 容量 1リットルのオートクレープ中に仕込み、 リンタングステン酸 0. 05 g、 リン酸 0. 05 g 35質量%過酸化水素水溶液 4. 5 g、 水 90 gおよびトリオクチル メチルアンモニゥムクロライド 0. 09 gを添加し、 80°Cで 3時間反応させた。 得られ た反応液をメタノール中に注いで重合体を再沈させて濾別し、 80°Cで 7時間真空乾燥す ることにより 70 gのエポキシ化ポリイソプレン (以下、 e— I R— 4と略称する) を得 た。 得られた e— I R— 4を GPCで分析したところ Mn = 27300、 Mw/M n = 1 · 16であった。 また、 エポキシ価を参考例 1の 〈2〉 と同様に塩酸逆滴定法により測定し たところ、 0. 5me q/gであった。
参考例 5
〈1〉 窒素置換を行った容量 5リットルのオートクレープ中に、 へキサン 2000 お よび s e c—ブチルリチウム 4. O gを仕込んだ後、 50°Cまで昇温し、 イソプレン 65 O gを添加し、 3時間重合を行った。 反応液の一部をサンプリングし、 GP Cで生成物を 分析したところ、 Mn= 1 9 2 0 0、 Mw/Mn = 1. 0 2のポリイソプレンが生成して いた。
〈2〉 上記 〈1〉 で得られたポリイソプレンの重合反応溶液 3 0 0 gを水洗した後、 容 量 1リットルのォ一トクレーブ中に仕込み、 リンタングステン酸 0. 0 5 g、 リン酸 0. 0 5 g、 3 5質量%過酸化水素水溶液 4. 5 g、 水 9 0 gおよびトリオクチルメチルアン モニゥムクロライド 0. 0 9 gを添加し、 8 で 3時間反応させた。 得られた反応液を メタノール中に注いで重合体を再沈させて濾別し、 8 0°Cで 7時間真空乾燥することによ り 7 0 gのエポキシ化ポリイソプレン (以下、 e— I R— 5と略称する) を得た。 得られ た e— I R— 5を GP Cで分析したところ Mn= 1 9 3 0 0、 Mw/Mn = 1. 0 2であ つた。 また、 エポキシ価を参考例 1の 〈2〉 と同様に塩酸逆滴定法により測定したところ、 0. 5 m e q/ であった。
参考例 6
〈1〉 窒素置換を行った容量 5リツトルのォ一トクレーブ中に、 へキサン 2 0 0 0 gお よび s e c—ブチルリチウム 7. 4 gを仕込んだ後、 5 0°Cまで昇温し、 イソプレン 6 5 0 gを添加し、 3時間重合を行った。 反応液の一部をサンプリングし、 G P Cで生成物を 分析したところ、 M n = 1 0 4 0 0、 Mw/Mn = 1. 0 2のポリイソプレンが生成して いた。
〈2〉 上記 〈1〉 で得られたボリイソプレンの重合反応溶液 3 0 0 gを水洗した後、 容 量 1リットルのオートクレープ中に仕込み、 リンタングステン酸 0 · 0 5 g、 リン酸 0. 0 5 g、 3 5質量%過酸化水素水溶液 4. 5 g、 水 9 0 gおよびトリオクチルメチルアン モニゥムクロライド 0. 0 9 gを添加し、 8 0でで 3時間反応させた。 得られた反応液を メタノール中に注いで重合体を再沈させて濾別し、 8 0°Cで 7時間真空乾释することによ り 7 0 gのエポキシ化ポリイソプレン (以下、 e— I R— 6と略称する) を得た。 得られ た e— I R— 6を G P Cで分析したところ Mn= 1 0 5 0 0、 M w/M n = 1. 0 2であ つた。 また、 エポキシ価を参考例 1の 〈2〉 と同様に塩酸逆滴定法により測定したところ、 0. 5me q/gであった。
参考例 7
〈1〉 窒素置換を行った容量 5リットルのオートクレープ中に、 へキサン 2 0 0 0 お よび s e c—ブチルリチウム 1 5. 9 gを仕込んだ後、 50°Cまで昇温し、 イソプレン 6 50 gを添加し、 3時間重合を行った。 反応液の一部をサンプリングし、 GPCで生成物 を分析したところ、 Mn = 4900、 Mw/Mn= 1. 03のポリイソプレンが生成して いた。
〈2〉 上記 〈1〉 で得られたポリイソプレンの重合反応溶液 300 gを水洗した後、 容 量 1リットルのォ一トクレーブ中に仕込み、 リンタングステン酸 0. 05 g、 リン酸 0. 05 g、 35質量%過酸化水素水溶液 4. 5 g、 水 90 gおよぴ卜リオクチルメチルアン モニゥムクロライド 0. 09 gを添加し、 80°Cで 3時間反応させた。 得られた反応液を メタノール中に注いで重合体を再沈させて濾別し、 80°Cで 7時間真空乾燥することによ り 70 gのエポキシ化ポリイソプレン (以下、 e— I R— 7と略称する) を得た。 得られ た e— I R— 7を GP Cで分析したところ Mn = 490◦、 Mw/Mn = 1. 03であつ た。 また、 エポキシ価を参考例 1の 〈2〉 と同様に塩酸逆滴定法により測定したところ、 0. 5 m e q/gであった。 実施例 1〜 2
カチオン重合性化合物 A— 1および A— 3、 カチオン系光重合開始剤 Bおよび参考例 2 で得られた e— I R— 2を、 表 1に示す配合に従って容器に加え、 室温下、 攪拌翼を用い て 20分混合することによつて硬化性樹脂組成物を調製した。 得られた硬化性樹脂組成物 を上記の方法により評価した結果を表 1に併せて示す。
実施例 3〜 4
実施例 1〜2において、 e— I R— 2の代わりに参考例 3で得られた e— I R— 3を用 いた以外は実施例 1〜 2と同様にして硬化性樹脂組成物を得、 その物性評価を行った。 結 果を表 1に示す。
実施例 5〜 6
実施例 1〜2において、 カチオン重合性化合物として A— 1の代わりに A— 2を用いた 以外は実施例 1〜2と同様にして硬化性樹脂組成物を得、 その物性評価を行った。 結果を 表 1に示す。
実施例 7 ~ 8
実施例 5~ 6において、 e— I R— 2の代わりに参考例 3で得られた e— I R— 3を用 いた以外は実施例 5~ 6と同様にして硬化性榭脂組成物を得、 その物性評価を行った。 結 果を表 1に示す。
表 1
Figure imgf000014_0001
比較例 1〜 2
実施例 1〜 2において、 e— I R— 2の代わりに参考例 1で得られた e _ I R_ 1を用 いた以外は実施例 1〜 2と同様にして硬化性樹脂組成物を得、 その物性評価を行った。 結 果を表 2に示す。
比較例 3 ~ 4
実施例 1〜2において、 e— I R— 2の代わりにエポキシ化ポリブタジエン:商品名 「E— 1 8 0 0— 6. 5」 (新日本石油化学株式会社製、 Mn= 1 2 0、 Mw= 9 2 0 0 (Mn, Mwともポリスチレン換算の値) 、 エポキシ価 4. lme q/g) を用いた以外 は実施例 1 ~2と同様にして硬化性樹脂組成物を得、 その物性評価を行った。 結果を表 2 に示す。
比較例 5〜 6
実施例 5〜 6において、 e— I R— 2の代わりに参考例 1で得られた e— I R— 1を用 いた以外は実施例 5〜 6と同様にして硬化性樹脂組成物を得、 その物性評価を行った。 結 果を表 2に示す。
比較例 7〜 8
実施例 5 ~ 6において、 e— I R— 2の代わりにエポキシ化ポリブタジエン :商品名 「E— 1 8 0 0— 6. 5」 (新日本石油化学株式会社製、 Mn= 1 2 0、 Mw= 92 0 0 (M n , Mwともポリスチレン換算の値) 、 エポキシ価 4 . 1 m e q / g ) を用いた以外 は実施例 5〜 6と同様にして硬化性樹脂組成物を得、 その物性評価を行った。 結果を表 2 に示す。
表 2
Figure imgf000015_0001
1 ) 相溶性が低いため評価せず 表 1に示す結果から、 特定範囲のエポキシ価を有するエポキシ化ポリイソプレン (e— I R— 2、 e - I R - 3 ) を配合した本発明の硬化性樹脂組成物は、 カチオン重合性化合 物 (A) との相溶性に優れ 硬化した状態においても伸び特性が良好で、 透明性 柔軟性, 防水性に優れた硬化物が得られることが分かる。
一方、 表 2に示す結果から、 本発明で規定した範囲よりも低いエポキシ価を有するェポ キシ化ポリイソプレン ( e - I R - 1 ) を配合した場合は、 カチオン重合性化合物 (A) との相溶性が悪く、 相分離する。 また、 従来のエポキシ化ポリブタジエンを配合した場合 は伸度が低く、 柔軟性に欠ける結果であった。 実施例 9 ~ 1 0
カチオン重合性化合物 A— 4および A— 5、 カチオン系光重合開始剤 Bおよび参考例 4 で得られた e— I R— 4を、 表 3に示す配合に従って容器に加え、 室温下、 攪拌翼を用い て 2 0分混合することによって硬化性樹脂組成物を調製した。 得られた硬化性樹脂組成物 を上記の方法により評価した結果を表 3に併せて示す。 実施例 1 1〜; L 2
実施例 9〜10において、 e— I R— 4の代わりに参考例 5で得られた e— I R— 5を 用いた以外は実施例 9〜10と同様にして硬化性樹脂組成物を得、 その物性評価を行った c 結果を表 3に示す。
表 3
Figure imgf000016_0001
比較例 9〜: L 0
実施例 9〜10において、 e— I R— 4の代わりに参考例 6で得られた e— I R— 6を 用いた以外は実施例 9〜10と同様にして硬化性樹脂組成物を得、 その物性評価を行った ( 結果を表 4に示す。
比較例 1 1〜 12
実施例 9~1 0において、 e— I R— 4の代わりに参考例 7で得られた e— I R— 7を 用いた以外は実施例 9~ 10と同様にして硬化性樹脂組成物を得、 その物性評価を行った ( 結果を表 4に示す。
比較例 13〜 14
実施例 9〜: L Oにおいて、' e - I R— 4の代わりにエポキシ化ポリブタジエン :商品名 「ェポリード PB 3600」 (ダイセル化学工業株式会社製、 Mn = 5600、 Mw= 1 9300 (Mn, Mwともポリスチレン換算の値) 、 エポキシ価 4. 8me q/g) を用 いた以外は実施例 9〜10と同様にして硬化性樹脂組成物を得、 その物性評価を行った。 結果を表 4に示す。 4
Figure imgf000017_0001
2 ) 硬化性が低いため評価せず 表 3に示す結果から、 特定範囲の分子量およびエポキシ価を有するエポキシ化ボリイソ プレン (e— I R— 4、 e - I R - 5 ) を配合した本発明の硬化性樹脂組成物は、 カチォ ン重合性化合物 (A ) との相溶性に優れ、 硬化した状態においても伸び特性が良好で、 透 明性、 柔軟性、 防水性に優れた硬化物が得られることが分かる。
一方、 表 4に示す結果から、 本発明で規定した範囲よりも低い分子量を有するエポキシ 化ポリイソプレン (e— I R— 6、 e - I R - 7 ) を配合した場合は、 U V照射後のゲル 分率が低く、 硬化が不十分であることがわかる。 また、 従来のエポキシ化ポリブタジエン を配合した場合は伸度が低く、 柔軟性に欠ける結果であった。 産業上の利用可能性
本発明の硬化性榭脂組成物は、 相溶性、 透明性、 柔軟性および防水性に優れ、 例えば接 着剤、 コーティング剤、 封止材、 インキ、 シーリング材などの用途に有用である。

Claims

求 の 範 囲
1. (Α) カチオン重合性化合物、 (B) カチオン系光重合開始剤および (C) 分子内に エポキシ基を 0. 1 5~2. 5me qZgの範囲で含有し、 かつ数平均分子量が 1 500 0- 200000の範囲であるエポキシ化ポリイソプレンを含有する硬化性樹脂組成物。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60336591D1 (de) * 2003-02-10 2011-05-12 Kuraray Co Epoxidharz-zusammensetzung
US9109193B2 (en) 2007-07-30 2015-08-18 Ge Healthcare Bio-Sciences Corp. Continuous perfusion bioreactor system
WO2011028228A1 (en) 2009-08-24 2011-03-10 Amunix Operating Inc. Coagulation factor vii compositions and methods of making and using same
US9611310B2 (en) 2010-07-09 2017-04-04 Bioverativ Therapeutics Inc. Systems for factor VIII processing and methods thereof
WO2013106787A1 (en) 2012-01-12 2013-07-18 Biogen Idec Ma Inc. Chimeric factor viii polypeptides and uses thereof
CA2864126A1 (en) 2012-02-15 2013-08-22 Biogen Idec Ma Inc. Recombinant factor viii proteins
RS59833B1 (sr) 2012-02-15 2020-02-28 Bioverativ Therapeutics Inc Sastavi faktora viii i postupci za pravljenje i upotrebu istih
WO2014011819A2 (en) 2012-07-11 2014-01-16 Amunix Operating Inc. Factor viii complex with xten and von willebrand factor protein, and uses thereof
WO2015021423A2 (en) 2013-08-08 2015-02-12 Biogen Idec Ma Inc. Purification of chimeric fviii molecules
EP3033097B1 (en) 2013-08-14 2021-03-10 Bioverativ Therapeutics Inc. Factor viii-xten fusions and uses thereof
AU2015204646B2 (en) 2014-01-10 2020-08-27 Bioverativ Therapeutics Inc. Factor VIII chimeric proteins and uses thereof
US9339002B2 (en) 2014-05-20 2016-05-17 Monsanto Technology Llc Soybean variety 01046442
UA126016C2 (uk) 2015-08-03 2022-08-03 Біовератів Терапеутікс Інк. Злитий білок фактора іх

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60217231A (ja) 1984-04-11 1985-10-30 Nippon Soda Co Ltd 封着用光硬化性樹脂組成物
JPS6142504A (ja) * 1984-08-03 1986-03-01 Kuraray Co Ltd エポキシ化重合体の製造方法
JPS6414208A (en) * 1987-07-07 1989-01-18 Idemitsu Petrochemical Co Liquid hydrogenated polyisoprene and its production
JPH03252488A (ja) 1990-03-02 1991-11-11 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 紫外線硬化型精密接着剤
JPH0722751A (ja) 1993-07-02 1995-01-24 Hitachi Chem Co Ltd マルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造方法
JPH08134135A (ja) 1994-11-11 1996-05-28 Daicel Chem Ind Ltd ポリイソプレンエポキシドの製造方法
JP2000026830A (ja) * 1998-07-09 2000-01-25 Daicel Chem Ind Ltd Uv硬化性の粘着剤組成物
JP2002249516A (ja) 2000-12-21 2002-09-06 Kuraray Co Ltd エポキシ化重合体の製造方法
JP2003313287A (ja) * 2002-04-24 2003-11-06 Toagosei Co Ltd 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL260292A (ja) * 1960-01-22
JPH0485Y2 (ja) 1987-07-10 1992-01-06
JP3143308B2 (ja) * 1994-01-31 2001-03-07 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドの製造方法
WO1995028431A1 (en) * 1994-04-15 1995-10-26 Shell Internationale Research Maatschappij B.V. Epoxidized low viscosity rubber toughening modifiers for epoxy resins
US5776998A (en) 1995-06-16 1998-07-07 Shell Oil Company Non-aqueous solvent free process for making UV curable adhesives and sealants from epoxidized monohydroxylated diene polymers
US6066686A (en) * 1996-07-05 2000-05-23 Daicel Chemical Industries, Ltd. Polycarbonate compositions
US5837749A (en) * 1996-04-26 1998-11-17 Shell Oil Company Non-aqueous solvent free process for making UV curable adhesives and sealants from epoxidized monohydroxylated diene polymers (III)
WO1999041296A1 (en) 1998-02-11 1999-08-19 Rensselaer Polytechnic Institute Photopolymerizable compositions containing cycloaliphatic epoxyalcohol monomers
US6031014A (en) * 1998-12-08 2000-02-29 Crivello; James V. Initiator compositions and methods for their synthesis and use
US6541553B1 (en) 1999-10-18 2003-04-01 Kraton Polymers U.S. Llc Formulation for strippable adhesive and coating films and high performance adhesive
SG98433A1 (en) * 1999-12-21 2003-09-19 Ciba Sc Holding Ag Iodonium salts as latent acid donors
DE60336591D1 (de) * 2003-02-10 2011-05-12 Kuraray Co Epoxidharz-zusammensetzung

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60217231A (ja) 1984-04-11 1985-10-30 Nippon Soda Co Ltd 封着用光硬化性樹脂組成物
JPS6142504A (ja) * 1984-08-03 1986-03-01 Kuraray Co Ltd エポキシ化重合体の製造方法
JPS6414208A (en) * 1987-07-07 1989-01-18 Idemitsu Petrochemical Co Liquid hydrogenated polyisoprene and its production
JPH03252488A (ja) 1990-03-02 1991-11-11 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 紫外線硬化型精密接着剤
JPH0722751A (ja) 1993-07-02 1995-01-24 Hitachi Chem Co Ltd マルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造方法
JPH08134135A (ja) 1994-11-11 1996-05-28 Daicel Chem Ind Ltd ポリイソプレンエポキシドの製造方法
JP2000026830A (ja) * 1998-07-09 2000-01-25 Daicel Chem Ind Ltd Uv硬化性の粘着剤組成物
JP2002249516A (ja) 2000-12-21 2002-09-06 Kuraray Co Ltd エポキシ化重合体の製造方法
JP2003313287A (ja) * 2002-04-24 2003-11-06 Toagosei Co Ltd 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
J. CHEM. SOC., CHEM. COMMUN., 1989, pages 1686
J. POLYM. SCI., C, vol. 28, 1990, pages 285
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