WO2004033197A2 - Träger für substrate und verbund aus einem trägersubstrat und einem dünnstsubstrat - Google Patents

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WO2004033197A2
WO2004033197A2 PCT/EP2003/010907 EP0310907W WO2004033197A2 WO 2004033197 A2 WO2004033197 A2 WO 2004033197A2 EP 0310907 W EP0310907 W EP 0310907W WO 2004033197 A2 WO2004033197 A2 WO 2004033197A2
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substrate
thin
carrier substrate
carrier
composite according
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PCT/EP2003/010907
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French (fr)
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WO2004033197A3 (de
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Silke Knoche
Claudia Booss
Steffen Astheimer
Gerhard Weber
Andreas Habeck
Clemens Ottermann
Armin Plichta
Gerd Rudas
Frank BÖHM
Frank Voges
Thomas Zetterer
Hauke Esemann
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Schott Ag
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties

Definitions

  • the invention relates generally to a carrier or holder for substrates and further to a composite of a carrier substrate and a
  • thin substrates are understood to be substrates with a thickness of less than 0.3 millimeters.
  • PDAs glass thicknesses of 0.7 mm and 0.5 or 0.4 mm are used.
  • the systems for manufacturing displays are optimized for these thicknesses of rigid and self-supporting glasses.
  • substrate material for illuminated displays such as LC (liquid crystal) displays or OLED (organic light emitting diode) and other applications
  • LC liquid crystal
  • OLED organic light emitting diode
  • a certain standardization has occurred on glass panes with a thickness of 0.3 (STN) and 2 mm (PDP) , As stated, these glasses are stiff and self-supporting.
  • Exposure processes can be, for example, lithography processes or mask exposure processes. Furthermore, thin, flexible substrates tend to undergo significant natural vibrations due to the absorption or excitation of ambient and structure-borne noise from the environment. Another disadvantage is that with lithographic steps
  • JP2000252342 From JP2000252342 it is known to place a glass substrate over its entire surface on a thermally removable adhesive film and this in turn on a carrier substrate. This 3-part composite is glued to the sides and is released again by a thermal treatment of one minute at 100 degrees Celsius. A disadvantage of this method is that, due to the low temperature resistance, this composite is unsuitable for many display manufacturing processes. Process steps, such as in OLED production or ITO coating, require temperatures up to 230 degrees Celsius. Another disadvantage of JP2000252342 is that the outside of the
  • Glass substrate comes into contact with the adhesive film, which may result in contamination of the glass.
  • an intermediate film with adhesive for example polyester, is always used. This contaminates the thin substrate. Appropriate cleaning is necessary before further use of the thin substrate, which very easily leads to damage to the glass surface or the glass edges.
  • the areas soiled by adhesive can e.g.
  • the network shown can with "normal” equipment or in
  • Vacuum systems so-called chucks for holding substrates, are known and widely used in semiconductor technology.
  • a widely used area of application is in
  • Range of coatings from the liquid phase for example in spin coating.
  • the use of known vacuum holders is only possible to a limited extent, since the hole / trench structures of the vacuum system can be transferred to the substrate surface or local formations of coatings and can cause defects.
  • the known vacuum holders which only provide a vacuum for generating the holding force, are generally unsuitable.
  • the invention has for its object to provide a carrier for a substrate or a composite of a substrate, in particular thin substrate, and a carrier substrate, which is improved over the prior art.
  • a substrate carrier or a composite of a carrier and a substrate is to be shown, which reliably enables the handling, processing and transport of substrates, in particular thin substrates, in a wide variety of processes under predetermined conditions.
  • the substrate should be securely protected from damage and especially the
  • Thin substrate, in particular a very thin glass, and the top of the carrier substrate are releasably connected by a connecting material.
  • the connecting material can releasably connect the edge region of the thin substrate and the carrier substrate.
  • An adhesive tape is particularly suitable as the connecting material.
  • connection material is temperature-resistant in the range from -75 degrees Celsius to +400 degrees Celsius, the entire assembly is characterized by such a high temperature resistance that the assembly does not damage all steps or sub-steps of predetermined processes, in particular for display manufacture or optoelectronic component manufacture survives.
  • the inventors have found that it is possible, for example by gluing, to remove releasable composites of a thin substrate and one
  • Manufacture carrier substrate that have a temperature resistance above 100 ° C.
  • the following options for holding the thin substrate on the carrier substrate are also possible:
  • the processing of the thinnest substrate is generally carried out in conjunction with the carrier substrate.
  • adhesives, adhesive tape or polymers can be used as connecting means for the thin substrates with the carrier substrate.
  • the connecting means are selected so that they can withstand the various conditions of the display process, e.g. B. temperatures up to 230 ° C in sputtering processes, mechanical attacks in cleaning processes, chemical attacks in lithography steps.
  • the connecting means should be selected so that the composite can be released again after the display has been manufactured or sub-steps of the display manufacture, so that the thin substrate can be used alone.
  • the composite is only bonded at the edge, in such a way that no adhesive is introduced between the thin substrate and the carrier substrate.
  • This can be achieved, for example, by gluing the top of the thin substrate to the top of the carrier substrate at the edge.
  • the underside of the thin substrate then lies directly on the top of the carrier substrate without an intermediate adhesive layer.
  • the thin substrate is thus largely fixed without the quality surface of the thin substrate surface being contaminated. Contamination with adhesive can only occur in the edge areas of the upper side. However, these contaminated areas can be cut out and discarded in the finished product.
  • the underside of the thin substrate can be glued to the carrier substrate in the edge region. It is particularly advantageous here if recesses are made in the carrier substrate in the region of the edge of the thin substrate, into which recesses the adhesive is inserted. The thin substrate can then be used for separation and the
  • Thin substrate can be lifted off. Sawing out with the help of a saw blade, for example, is also possible. Since the edge area is affected here, the thin substrate remains essentially undamaged in the middle.
  • the adhesive tape prevents the direct impact of a brush on the substrate edge during the cleaning process.
  • the additional use of the adhesive or the adhesive tape according to the invention as an edge seal brings enormous
  • the thinnest substrate lies only on the edge due to adhesive forces between the thinnest and the
  • Carrier substrates are formed flat on the carrier substrate. There is then a direct contact between the surface of the thin substrate and the carrier substrate.
  • adhesion-enhancing media such as liquids, in particular water, alcohols, organic liquids, oils, wax or polymers.
  • adhesion-enhancing media it is also possible to use electrostatic forces or forces due to a vacuum which is formed between the underside of the thin substrate and the carrier substrate.
  • the electrostatic, adhesive or vacuum applied can also be used to hold the thin substrate to the carrier substrate, ie a detachable connection.
  • Combinations, for example holding due to adhesive forces in combination with vacuum or holding due to electrostatic forces in combination with vacuum and / or adhesive forces and / or adhesive forces, are also possible.
  • the adhesive has a low viscosity, is solvent-free, or if no critical reaction products are released during curing, application over the entire surface is also possible.
  • the temperature resistance compared to JP2000252342 is of particular importance here. This enables further process steps, in particular ITO coating.
  • JP2000252342 is based on substrates that have already been ITO-coated, since the composites according to JP2000252342 are only suitable for low-temperature processes. A subsequent coating of the composite known from the prior art with an ITO layer is not possible due to the high temperatures. Furthermore, the connecting means between carrier substrate and thin glass described in JP2000252342 explicitly consists of three layers: adhesive - plastic film - adhesive.
  • the adhesive can still by z. B. fillers or additives. If e.g. B. Cu ions are added to the adhesive, thermal treatment of the substrate above a certain temperature leads to an increased load, the adhesive becomes brittle and the bond can be separated. It can by adding z. B. well conductive metals such as silver, inductive heating of the adhesive are promoted, so that there is a deliberate destruction of the adhesive, but the substrate is not attacked. The process stability of the composite during production is guaranteed all the time.
  • One or two-sided are preferred for gluing the edge surfaces
  • Adhesive tapes used.
  • the adhesive tapes can also have a minimized adhesive effect, the adhesive effect having to be sufficient to keep the substrates stable during the processes.
  • the release of the adhesive tape can be facilitated in that parts of the composite that come into contact with the adhesive tape are previously hydrophobized, for example siliconized.
  • the adhesive strength is reduced somewhat beforehand - but it is sufficient to hold the substrates - and the detachment of the adhesive / adhesive tape is significantly simplified.
  • the adhesive tape can be perforated with small holes at the point of transition from the thinnest substrate to the carrier substrate, so that air can escape if there is overpressure.
  • the holes are to be made so small that solvents, etc. cannot get between the thin substrate and the carrier substrate. So the substrate can be fixed electrostatically or adhesively with vacuum during detachment. Combinations are also possible.
  • the fixing forces during detachment are generally lower than holding forces, for example vacuum forces, electrostatic forces, adhesive forces that are used during processing.
  • the pulling off itself can be carried out, for example, using a roller system, the strip being pulled running over at least one roller.
  • the roll picks up the tape and thus absorbs forces from the thinnest substrate, for example the thinnest glass.
  • the pressure of the roll on the substrate must be greater than the pulling force of the tape.
  • polymer-thin glass composites the polymer layer being applied directly to a glass film
  • polymer-thin glass composites which are formed as laminates from a glass substrate and at least one carrier, is referred to
  • WO 99/21707 and WO 99/21708 referenced.
  • One or more “thinnest substrates” can be applied to a carrier substrate.
  • Possible carrier substrates are:
  • Ceramics e.g. oxidic, silicatic, special ceramics.
  • the ceramics can be, for example, climate foils or layered silicates, the plastics, for example, polymer films.
  • the carrier substrates can have a flat surface, a structured surface, a porous surface or a perforated surface with one or more holes.
  • the thickness of the carrier substrate is 0.3 mm - 5.0 mm. Come as a lanyard
  • - glue e.g. B. silicones, epoxies, polyimides, acrylates,
  • Adhesives with additives e.g. B. one-sided adhesive, double-sided adhesive, z. B. from
  • a connection of the thinnest substrate and the carrier substrate with the aid of a connecting means by surface gluing is preferred only in the area of the edge zones of the thinnest substrate. Edge sealing of the thinnest substrates can also be carried out. Full-surface gluing with and without an edge is also possible.
  • the adhesive surface can be pretreated, for example by siliconization, hydrophobization or easy-to-clean effect.
  • - a temperature resistance up to 400 ° C, in particular up to 250 ° C or 230 ° C and - a temperature resistance up to - 75 ° C; especially down to - 40 ° C.
  • the composite is resistant to the cleaning process, for example when cleaning with a brush, ultrasound, spraying and combinations thereof.
  • the composite is also resistant to coating process chemicals, for example in liquid coating processes e.g. B. resistant to photoresists and also resistant in ultra-high vacuum, high vacuum, vacuum, or in sputtering, CVD -. 'PVD, plasma and thermal vapor deposition processes.
  • the network does not emit or only emit very little during processing, so that vacuum processes, for example, are not impaired.
  • the composite is resistant to the transport process, both horizontally and vertically. It is also rotation-resistant, chemical-resistant, resistant to dry etching processes in the event of a short attack and storage-stable.
  • the composite can be separated, cut, light-resistant (UV, VIS, IR), ozone-resistant, coatable and structurable.
  • UV, VIS, IR light-resistant
  • ozone-resistant ozone-resistant
  • the bond can be released by
  • the thinnest substrate and carrier substrate can consist of the same material, which stresses due to thermal expansion differences
  • the optoelectronics and optoelectronic components in particular the lighting or lighting technology, polymer electronics photovoltaics sensors technology biotechnology medical applications.
  • a composite which comprises a thin substrate and a carrier substrate, the underside of the thin substrate being releasably connected to the upper side of the carrier substrate, and this connection is produced by an adhesive force, that is to say the thin substrate is applied held on the carrier substrate by an adhesive force.
  • This composite is also characterized by such a high temperature resistance that the composite survives all steps or sub-steps for display manufacture or optoelectronic component manufacture without damage.
  • the thinnest substrates can be held on carrier substrates by adhesive forces and can be fixed in a manner suitable for production.
  • the application range of the thin substrate / carrier plate composite can be expanded even further by additional vacuum support.
  • the adhesive forces occur particularly when very flat glass panes are joined together and have a low surface roughness.
  • the carrier substrate is a glass substrate and the thinnest substrate is a typical display substrate with a thickness of less than 0.3 mm, these can adhere extremely well to one another via adhesive and cohesive forces.
  • This adhesive effect can be significantly enhanced by a suitable medium, for example water, oils, alcohols, silicone oils, (soft) elastic intermediate layer between the thin substrate and the carrier substrate.
  • Adhesion promoters of this type also serve to compensate or fill in the finest gaps / gaps between the thin substrate and the
  • the medium that increases the adhesion does not have to have any adhesive properties, i.e. it does not need to bond to the substrate and can therefore be removed without residue.
  • a preferably liquid medium which increases the adhesion itself must wet the surfaces of the carrier substrate and the thinnest substrate, i.e. form small contact angles with the surface. This is the case, for example, with polar media for glass substrates.
  • the media which increase the adhesive force are preferably "tear-resistant" in themselves, i.e. they have high cohesive forces and are "ideally" thin, i.e. the medium ideally fills only the gaps.
  • the medium is preferably selected so that the overall dimensional stability of the composite, i.e. the overall thickness, thickness uniformity or surface ripple is not adversely affected.
  • Pretreatments of glass and polymer substrates are also known, for example cleaning, rubbing the surface, plasma or UV / ozone pretreatment, which activate the surface and thus improve the wettability or adhesion and cohesion properties and thereby improve the cohesion of two plate-shaped substrates.
  • Types of treatment of the surface are charging, radicalizing or polarizing a surface to increase the adhesion.
  • the substrates are ideally applied to the carriers and the composite passes through parts or the entire process chain of further processing.
  • the components are detached from the carriers and the carriers are reused or disposed of.
  • the adhesive or adhesively reinforced forces of the thin substrate and carrier substrate are particularly preferably reinforced by electrostatic forces.
  • the range of applications of the thin substrate-carrier composite can be expanded even further.
  • the carrier substrate is designed as an electrostatic holder
  • the carrier substrate can be designed as an electrostatic plate.
  • the outer region of the holder or substrate carrier is then preferably ground.
  • the inner region of the carrier substrate can be designed as an electrostatic plate.
  • the outer area of the holder is then preferably ground.
  • Coating the substrate top of the thinnest glass substrate (for example with a transparent conductive coating, which is also referred to as a TCO coating, in particular with an ITO coating) is provided as an earthed counterplate for the charged plate in the carrier.
  • a transparent conductive coating which is also referred to as a TCO coating, in particular with an ITO coating
  • the thickness of the thin glass substrate attached to the carrier then defines the
  • the thin substrate itself should have a high relative dielectric constant, so that the force effect is increased. In this way it is possible to set a different electrostatic force effect, since this is different for different substrate thicknesses.
  • the thin glass substrate can be present in the composite as a pure substrate, but also as a substrate with an insulating-coated underside, for example as a glass-polymer laminate.
  • An appropriately chosen insulating coating with a high dielectric displacement can significantly increase the adhesive effect of electrostatically insufficiently adhering thin glass substrates.
  • an additional insulator layer must also be applied to the carrier substrate. This conductive layer can then lie on ground and serve as a counter capacitor plate.
  • the thickness of the insulator layer of the carrier substrate defines the plate spacing of the capacitor. So that
  • this coating should have a high relative dielectric constant.
  • the electrostatic force effect is then independent of the substrate thickness.
  • the substrate is covered by a
  • Glue, adhesive tape or polymers can be used to seal and / or support the thin glasses with the carrier substrate. These lanyards are selected so that they can withstand the various conditions of the display process, for example temperatures up to 230 ° C
  • the adhesive can also be modified by, for example, fillers or additives. If, for example, Cu ions are added to the adhesive, thermal treatment of the substrate above a certain temperature results in increased stress, and the adhesive becomes brittle and the composite can be separated. By adding silver, inductive heating of the adhesive can be promoted, so that the adhesive is deliberately destroyed, but the substrate is not attacked. The process stability of the composite during production is guaranteed all the time.
  • blowing is carried out on an edge or through the carrier onto an edge (s) of the substrate or its surface.
  • mechanical removal with a gripper or wedge or suction can be carried out from the front of the thin glass substrate and the substrate or component, ideally raised from one edge (corner).
  • the substrate can be fixed with vacuum, electrostatically or adhesively.
  • electrostatic holder which can be used to support the adhesive holder during processing. Much higher forces are required here than for fixation.
  • a supporting electrostatic holder must also be switched off by vacuum before the thin substrate is detached from the carrier substrate, as is a supporting holder.
  • Possible thin substrates are: - Thin and thin glasses with a thickness ⁇ 0.3 mm
  • polymer-thin glass composites where the polymer layer is applied directly to a glass film
  • One or more “thinnest substrates” can be applied to a carrier substrate.
  • Possible carrier substrates are:
  • Ceramics e.g. oxidic, silicatic, special ceramics.
  • the ceramics can be, for example, climate foils or layered silicates, the plastics, for example, polymer plates.
  • the carrier substrates can have a flat surface, a structured surface, a porous surface or a perforated surface with one or more holes.
  • the thickness of the carrier substrate can be selected as desired and is preferably more than 0.3 mm, in particular it is in the range 0.3-5.0 mm.
  • Adhesives for example silicones, epoxies, polyimides, acrylates - UV-curable, thermally curable or air-curing adhesives
  • Adhesive tapes for example one-sided, two-sided adhesive tape made of Kapton with silicone adhesive - adhesive tape as an adhesive frame
  • the composite according to the invention is distinguished by the following properties:
  • a temperature resistance up to 400 ° C, in particular up to 250 ° C or 230 ° C and
  • the composite is also resistant to the cleaning process, for example when cleaning with a brush, ultrasound, spraying and combinations thereof.
  • the composite is also resistant to coating process chemicals, for example in liquid coating processes, for example resistant to photoresists and furthermore resistant to ultra-high vacuum, high vacuum, vacuum, or in sputter, CVD, PVD, plasma and thermal vapor deposition processes.
  • coating process chemicals for example in liquid coating processes, for example resistant to photoresists and furthermore resistant to ultra-high vacuum, high vacuum, vacuum, or in sputter, CVD, PVD, plasma and thermal vapor deposition processes.
  • the composite is resistant to the transport process, both horizontally and vertically. It is also rotation-resistant, chemical-resistant, resistant to dry etching processes in the event of a short attack and storage-stable.
  • the composite can be separated, cut, light-resistant (UV, VIS, IR), ozone-resistant, coatable and structurable.
  • UV, VIS, IR light-resistant
  • ozone-resistant ozone-resistant
  • the thinnest substrate and carrier substrate can consist of the same material, which prevents stresses caused by differences in thermal expansion of the materials.
  • the bond can be released by
  • a composite comprising a thin substrate and a carrier substrate, wherein the
  • the underside of the thinnest substrate is detachably connected to the top of the carrier substrate, and the thinnest substrate is an insulator and is at least partially held on the carrier substrate by an electrostatic force.
  • This composite allows the thin substrate to be held securely on the carrier substrate, in particular with voltages of less than 3000 V.
  • the composite is characterized by a suitable support system for holding or supporting thin substrates. With such a composite according to the invention, the inherent deflection of the thin substrate is very low. The thin substrate therefore shows only slight deviations from of flatness.
  • the processing of the thin substrate is usually carried out in conjunction with the carrier substrate.
  • the inventors have surprisingly found that very thin substrates or conductively coated thin substrates can be held electrostatically on carrier plates or carrier substrates and can be fixed in a manner suitable for production.
  • the application range of the thin substrate / carrier plate composite can be expanded even further by additional vacuum support.
  • the vacuum systems in such an electrostatic holder are characterized by a very compact design.
  • the substrates are ideally applied to the carrier and the composite passes through parts or the entire process chain of further processing.
  • the components are detached from the carriers and the carriers are reused or disposed of.
  • a direct bond between the thinnest substrate and the carrier substrate with different designs of the electrostatic holder is particularly preferred.
  • the carrier substrate or the electrostatic holder can be designed as an electrostatic plate as a whole.
  • the carrier Preferably the inner. Area of the carrier substrate as electrostatic plate.
  • the outer region of the holder or substrate carrier is then preferably ground.
  • the field lines run within the composite from the thinnest substrate to the electrostatic plate
  • Carrier substrate A spread of the electrostatic field in the outer area of the composite is avoided.
  • the distance of the inner region of the carrier substrate, which is designed as an electrostatic plate, from the edge of the carrier substrate is preferably at least five times the thickness of the carrier substrate.
  • an electrically conductive coating of the substrate top of the thin glass substrate (for example with ITO) is provided as a grounded counterplate for the charged plate in the carrier.
  • the thickness of the thin glass substrate attached to the carrier then defines the plate spacing of a capacitor.
  • the thin substrate itself should have a high relative dielectric constant, so that the force effect is increased. In this way it is possible to set a different electrostatic force effect, as this is different
  • Substrate thickness is different.
  • the thin glass substrate can be present in the composite as a pure substrate, but also as a substrate with an insulating-coated underside, for example as a glass-polymer laminate.
  • An appropriately chosen insulating coating with a high dielectric shift can significantly increase the adhesive effect of electrostatically insufficiently adhering thin substrates.
  • an additional insulator layer must also be applied to the carrier substrate. This conductive layer can then lie on ground and serve as a counter capacitor plate.
  • the thickness of the insulator layer of the carrier substrate defines the plate spacing of the capacitor. So that Force is increased, this coating should have a high relative dielectric constant. The electrostatic force effect is then independent of the substrate thickness.
  • the same polarity can be applied to the layer and carrier substrate to detach the substrate. Lower voltages are sufficient for detaching than for holding the thin glass. If, for example, the thin glass is held at a voltage of +100 V, it can be lifted off the carrier substrate by applying a voltage of, for example, -20 V.
  • the substrate is sealed and fixed by an edge seal.
  • Glue, adhesive tape or polymers can be used to seal and / or support the thin glasses with the carrier substrate.
  • These lanyards are chosen to withstand the various conditions of the display process, for example temperatures up to 230 ° C in sputtering processes, mechanical attacks in cleaning processes, chemical
  • a decisive advantage of the fixation according to the invention is that the composite can be released again after the display has been produced or partial steps in the display production, so that the thin glass substrate alone can continue to be used.
  • the adhesive can also be modified by, for example, fillers or additives. If, for example, Cu ions are added to the adhesive, thermal treatment of the substrate above a certain temperature results in increased stress, the adhesive becomes brittle and the bond can be separated.
  • It can be added by adding silver inductive heating of the adhesive are promoted, so that there is deliberate destruction of the adhesive, but the substrate is not attacked. The process stability of the composite during production is guaranteed all the time.
  • the electrostatic holding voltage must be switched off in the electrostatic holder according to the invention.
  • the following measures can then be carried out for the separation:
  • blowing is carried out on an edge or through the carrier onto an edge (s) of the substrate or its surface.
  • mechanical removal with a gripper or wedge or suction can be carried out from the front of the thin glass substrate and the substrate or component, ideally raised from one edge (corner).
  • the substrate can be fixed with vacuum, electrostatically or adhesively.
  • the bracket must be differentiated from the fixation.
  • the holder for example with the help of electrostatic forces, much higher holding forces are necessary for processing than with a mere fixation. In any case, these holding forces, like a supporting holder, must be switched off by vacuum before the thin substrate is detached from the carrier substrate.
  • polymer-ultra-thin glass composites the polymer layer being applied directly to a glass film, reference is made to WO00 / 41978, with regard to polymer-ultra-thin glass composites which are formed as laminates from a glass substrate and at least one carrier, reference is made to WO99 / 21707 and WO99 / 21708.
  • One or more “thinnest substrates” can be applied to a carrier substrate.
  • Ais carrier substrates are possible:
  • Ceramics e.g. oxidic, silicatic or special ceramics
  • the ceramics can be, for example, climate foils or layered silicates, the plastics, for example, polymer plates.
  • the carrier substrates can have a flat surface, a structured surface, a porous surface or a perforated surface with one or more holes.
  • the thickness of the carrier substrate can be selected as desired and is preferably 0.3 mm - 5.0 mm.
  • Adhesives for example silicones, epoxies, polyimides, acrylates, UV-curable, thermally curable or air-curing adhesives
  • Adhesive tapes for example one-sided, two-sided adhesive tape made of Kapton with silicone adhesive
  • a flat adhesive is particularly preferred only in the area of the
  • the holding of the thin substrate on the carrier substrate can also be supported by adhesive forces.
  • the cse can be between
  • Thin substrate itself and the carrier substrate are formed.
  • This adhesive force can be increased by adhesion-enhancing media, such as Liquids, especially water, alcohols, organic liquids, oils, wax or polymers can be enlarged.
  • the composite according to the invention is distinguished by the following properties:
  • a temperature resistance up to 400 ° C, in particular up to 250 ° C or 230 ° C and
  • the composite is also resistant to the cleaning process, for example at
  • the composite is also resistant to coating process chemicals, for example in liquid coating processes, for example resistant to photoresists and furthermore resistant to ultra-high vacuum,
  • the composite is resistant to the transport process, both horizontally and vertically. It is also rotation-resistant, chemical-resistant, resistant to dry etching processes in the event of a short attack and storage-stable.
  • the composite can be separated, cut, light-resistant (UV, VIS, IR), ozone-resistant, coatable and structurable.
  • UV, VIS, IR light-resistant
  • ozone-resistant ozone-resistant
  • the thinnest substrate and carrier substrate can consist of the same material, which prevents stresses caused by differences in thermal expansion of the materials.
  • the bond can be released by
  • advantageous embodiments of the invention are characterized in that, in addition to an adhesive force or electrostatic force, which is used for the connection between the thin substrate and the carrier substrate, vacuum support is provided.
  • vacuum support is provided in addition to an adhesive force or electrostatic force, which is used for the connection between the thin substrate and the carrier substrate.
  • the thin substrate is thus essentially held on the carrier substrate — possibly in addition to the effect of the weight force — by a vacuum force.
  • a composite comprising a thin substrate and a carrier substrate, the
  • Thinnest substrate is detachably connected to the carrier substrate and a spacer layer is introduced between the thinnest substrate and the carrier substrate. Because of the spacing layer, it is possible, for example, to cut the thin substrate after processing, in particular with the aid of a saw blade, and thus to detach it from the carrier substrate. After that
  • the spacer layer can be discarded. Providing the spacer layer between the thinnest substrate and the carrier substrate effectively prevents the carrier substrate from being damaged. It is therefore easily possible to use the carrier substrate several times.
  • a composite comprises a
  • Substrate in particular thinnest substrate, and a carrier substrate, the (thinnest) substrate being detachably connected to the carrier substrate, and at least the upper side of the carrier substrate has a structure so that open, infinitesimal cavities, that is to say infinitesimal surface roughness, are formed.
  • the infinitesimal cavities in particular have a depth of less than 100 micrometers ( ⁇ m).
  • the composite according to the invention avoids, in particular, damage due to the direct engagement with the component to be manufactured through the use of a mechanically stable support.
  • the carrier substrate can be made in different dimensions and thus adapted to existing production lines.
  • the structuring can be designed as a statistical, but defined surface roughness, which is generated, for example, by a blasting process, for example with sand particles.
  • the structuring in the case of a beam process structuring according to the
  • Evacuation creates an infinitesimal cavity between the carrier substrate or chuck and the thinnest substrate, in particular the thinnest glass, with a maximum depth of 100 ⁇ m.
  • the structured surface can be applied in the form of a symmetrical, repeating surface structure.
  • This symmetrical surface structure can be applied by means of abrasive processes such as grinding or drilling or in a suitable hot molding process.
  • the cavity structure must fulfill two essential functions. As the first functionality, it must provide an "open system” similar to an "open porosity". The characteristic of such an "open system” is a macroscopic connection between all the introduced surface structures, which run through the entire system surface under the thin substrate to be held. The geometric connections between the structures allow evacuation and the substrate becomes fixed by vacuum on the chuck, ie the carrier substrate. As a further functionality, the structuring by means of a suitable embodiment has to fulfill a supporting function for the thin glass. The aim of this support is to ensure that the thin substrate lies flat and that it cannot bulge over the vented cavity structures and that, for example, geometric errors occur during processing.
  • this cavity can be vented and vented by means of suitable valve systems.
  • a thin substrate for example a thin glass plate
  • ultra-thin substrate for example the ultra-thin glass plate
  • the thinnest substrate is caused by a force effect perpendicular to the surface of the thinnest substrate, through which the holding ultimately takes place. Taking into account process-compatible pressure differences from 0.2 bar to max. Then, for example, the following geometric minimum specifications for the thinnest substrate must be observed at 0.8 bar
  • Radius r of a surface structure ⁇ 0.5 mm structure distance R ma ⁇ : ⁇ 2 mm
  • variable E describes the modulus of elasticity and thus the tensile strength
  • Variable ⁇ is the transverse contraction number or Poisson number.
  • a device for ventilation is arranged on the underside of the carrier substrate in the structured area.
  • the carrier substrate as a processing, handling and transport system can go through several production cycles.
  • the carrier substrate can be provided with an initial tear in the edge area, at which it is broken and so ventilation and separation from a thin substrate can take place.
  • the edge of the carrier substrate is provided with an undamaged glass surface. The thinnest substrate is in this Area held by adhesive forces and sealed airtight for structuring.
  • the thin substrate can be detached by venting the structured area of the holding plate or by breaking the
  • Carrier substrate take place.
  • the holding system described is that the temporary connection between the carrier substrate, i. H. Chuck and thin glass can be reversibly separated.
  • the holder according to the invention by means of negative pressure and adhesion, on a finely structured carrier substrate, ie. H. Chuck does not deposit any additional substances or agents on the thin glass surface. After the separation process, no additional process steps, such as. B. cleaning in the process chain necessary.
  • Substrate holder for holding substrates, in particular glass substrates, is shown, which has at least two flat areas for the simultaneous reception of at least one substrate.
  • the carrier has two sides for receiving one substrate each.
  • the two sides can advantageously be embodied as coplanar or essentially coplanar and in particular form a front and a rear side of a substrate holder.
  • the throughput of a production line can be doubled thanks to the two-sided design.
  • the corresponding inventive method of one-sided coating also allows both sides of a substrate to be provided with different coatings.
  • one side of each substrate is advantageously first coated, the side opposite the side lying on the substrate carrier, then the substrates on the substrate carrier are turned over and the remaining side which previously lay on the substrate carrier is coated.
  • the two-sided or multi-sided substrate carrier according to the invention is suitable both for receiving thin substrates and for receiving thicker substrates.
  • FIG. 1 shows a composite consisting of a carrier substrate and a plurality of thin substrates arranged thereon;
  • Figure 2a the removal of the connecting material according to the invention, for example the adhesive with the help of rollers;
  • Figures 2b - 2d embodiments of a carrier substrate with depressions for introducing adhesive
  • Figure 2e shows an alternative embodiment of a bond
  • Figures 3a - 3b a holder for holding thin substrates
  • Figure 4 shows a composite according to the invention
  • FIG. 5 shows a surface structure which is produced by a blasting process
  • Figure 6 shows a surface structure by an abrasive
  • Figures 7a and 7b a holder for simultaneous one-sided coating of two substrates
  • FIGS. 8a-d different types of electrostatic fixation on a carrier substrate
  • FIGS. 13a-13b an immersion holder for one-sided coating with two thin glass substrates
  • Figures 14a - 14c different types of adhesive fixation on one
  • FIGS. 15a-15d different types of fixation with adhesion-promoting substances of a thin substrate on a carrier substrate
  • FIGS 18a-18b loosening the bond
  • Figures 19a-19b a dip holder for one-sided coating with two thin glass substrates.
  • FIG. 1 shows a carrier substrate 1 on which several thin substrates 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5 and 2.6 are arranged.
  • the thin substrates can only be temporarily fixed at the edge with the aid of a connecting means, for example an adhesive tape. This is the case, for example, for the thinnest substrate 2.1.
  • the adhesive strips on the edge of the thin substrate are labeled 4.1, 4.2, 4.3 and 4.4. Single-sided adhesive strips are preferably used for attaching the thin substrate to the carrier substrate, which protrude beyond the edge of the thin substrate, so that the top 2.1.1 of the thin substrate 2.1 is connected to the top 1.1.1 of the carrier substrate 1.
  • Adhesive tape is protected from damage. Edge fixation can also be achieved by introducing an adhesive layer between the underside of the thin substrate and the top of the carrier substrate. In such a case, adhesive residues would remain on the underside of the thin substrate when the composite was released. Areas of the thin substrates which are not glued are advantageously cut out in such an embodiment.
  • two very thin substrates which are preferably ultra-thin glasses, are bonded to one another on the carrier substrate. These are substrates 2.2 and 2.3 in FIG. 2. Of course, more than 2 substrates can also be glued to one another on the carrier substrate without deviating from the invention.
  • an additional holding of the thin substrate on the carrier substrate can be provided with the aid of adhesive and / or electrostatic forces and / or a vacuum can be applied.
  • FIG. 2a shows the removal of a connecting means, here an adhesive tape 10, from the carrier substrate 1.
  • the adhesive tape 10 is taken up by rolls 12.1, 12.2.
  • the rollers 12.1 and 12.2 exert a tensile force on the adhesive tape 10. Because of this tensile force, the adhesive tape is pulled off in the direction 14 shown. The roles move to
  • Peeling in the indicated direction 16 By peeling off the adhesive tape, it is possible to separate the thin substrate from the carrier substrate. A protrusion preferably also projects in the direction of the adhesive tape beyond the thin substrate. This is designated by 6 in FIG. This excess of the adhesive tape can be threaded between the rollers 12.1 and 12.2.
  • the adhesive tape is removed mechanically, for example by hand or using a gripper arm.
  • the thin substrate is preferably held, for example by a vacuum which is applied between the underside of the thin substrate and the carrier substrate, by means of electrostatic or adhesive forces. Such holding prevents damage to the thinnest substrate by mechanical tensile stresses.
  • the bond is released, for example, by heating.
  • FIG. 2b shows a first embodiment of the invention, in which the carrier substrate 200 in the edge region of the thin substrate 202 placed thereon
  • the carrier substrate comprises an opening 206, for which a vacuum can be applied to the carrier substrate 200 when the thin substrate 202 is placed, so that the thin substrate 202 holds on the carrier substrate 200.
  • the underside of the thin substrate 202 is designated 202.1, the top of the
  • Thin substrates with 202.2 The top of the carrier substrate is designated with 200.2 and the bottom of the carrier substrate with 200.1.
  • adhesive 208 is introduced in the area of the depression 204. Since the bonding 208 takes place exclusively in the edge area, it is not necessary to detach the bond. Due to the flat resting of the thin substrate 202 on the
  • Carrier substrate 200 keeps the thinnest substrate 202 stable, secure and in particular without the thinnest substrate 202 sagging. Absolutely high-temperature stable adhesives are possible for the adhesive, so that the thin substrate can be processed safely. Due to the bonding, processing of the thinnest substrate is possible both in the
  • the geometry of the thin substrates is not limited to any one
  • the depressions 204 only have to be introduced in the edge region in accordance with the edge of the thin substrate to be processed.
  • Thin substrate 202 is shown in detail in Figure 2c.
  • the adhesive is introduced into the recess only in the region of the projection 210 of the thin substrate.
  • FIG. 2d shows an alternative embodiment of the invention according to FIGS. 2b to 2c. here, a spacer layer 220 is introduced between the thinnest substrate 202 and the carrier substrate 200. Due to the
  • Spacer layer 220 which can be rejected, it is possible to process the thin substrate 202 after processing, for example with the aid of a Saw blade 222 to cut and so detach from the support substrate. After the thin substrate has been cut out, the spacer layer is discarded.
  • the spacer layer essentially serves to enable the thin substrate to be sawed out without the carrier substrate 200 being damaged. In this way, it is possible to use the carrier substrate 200 several times.
  • FIG. 2e shows an alternative embodiment of an adhesive bond 302 at the edge.
  • the bond 302 here takes place exclusively at the edge 300 of the thin substrate 202 with the carrier substrate 200.
  • Bottom side 202.1 of the thinnest substrate 202 with the top side 200.2 of the carrier substrate 200 is then not necessary, but can be done optionally.
  • FIGS. 3a and 3b show a holder which holds a thin substrate 102 on the front and back.
  • the holder can Zu or
  • the suspension of the holder is labeled 103.
  • Holders as shown in FIG. 3a are particularly suitable for very thin substrates which are coated to apply a coating during processing, for example by dipping, spraying, etc. In the extreme case, it would be possible to dispense with the holder 100 altogether and two
  • FIG. 3b An embodiment of a holder with a vacuum system is shown in detail in FIG. 3b.
  • the holder is labeled 100, the thinnest substrates 102, the supply and discharge for vacuum, compressed air and suspension of the holder 103.
  • the vacuum system is labeled 104, the vacuum supply in Inside the holder with 105. 106 denotes the area on which the thin substrate rests.
  • the contact areas of the composite i.e. the top of the substrate carrier and the underside of the thin substrate are characterized by a high degree of purity, in order to prevent particles in the intermediate area, depending on the type of composite design, from meeting the requirements for the surface properties of the thin substrate, eg. B. negatively affect the ripples, thickness uniformity of the composite. Furthermore, damage from scratches and breaks can be avoided.
  • the carrier substrate according to the invention preferably has surface properties such as warp, waviness, etc. which meet the process requirements for further processing.
  • the dimensional stability of the carrier substrate should preferably be ensured even with changes in temperature.
  • the carrier substrates according to the invention are constructed in such a way that, if a supporting vacuum is used, this can also be used over longer periods, i. H. at (transport, processing, etc.) is kept upright, maintained or refreshed easily accessible.
  • the composite according to the invention is designed such that no air is trapped between the thinnest substrate and the carrier substrate, since this could lead to problems in subsequent vacuum processes. This is achieved by pressing the thin substrate onto the carrier surface.
  • An elastic, insulating coating of the carrier which can compensate for unevenness (air gaps) between the carrier and the substrate, can also be provided.
  • Another possibility is to load the carrier substrate under vacuum or a vacuum device in the carrier substrate to remove the trapped air.
  • the bond can advantageously be supported by vacuum.
  • This thin glass carrier substrate composite was cleaned in an ultrasonic cleaning system (5-basin; US 45 kHz) from Branson and coated with ITO in a sputtering system.
  • the substrate temperature in this sputtering process was 300 ° C.
  • the substrates were then tested for chemical resistance, which are used in a standard display process.
  • the substrates were tested against the following chemicals: Water 80 ° C, 1 h
  • the substrate was then tested in the cold at -50 ° C. Finally, the adhesive tape was removed without residue by mechanical treatment (peeling). The thin glass substrate was not visually damaged
  • polymer-coated thin glass panes (glass type D 263T from Schott Displayglas GmbH; thickness 0.05 mm; size 4 "x4"; polymer coating) are placed on a cleaned carrier substrate made of Robax glass ceramic (Schott, thickness 4 mm; size 340 x400 mm 2 ) Silicon resin base from Wacker-Chemie GmbH; layer thickness 5 ⁇ m) and on all 4 edges of the Thin glass pane with adhesive tape "tesa 51408 - high temperature resistant masking tape" from tesa-AG completely glued, so that no liquids can get between the thin glass pane and the carrier substrate from the outside.
  • the adhesive tape only covers the surface of the thin glass panes by 2-3 mm.
  • This thin glass carrier substrate composite was cleaned in a brush ultrasonic cleaning system from IMAI (standard cleaning system in the display industry) and then coated with ITO in a sputtering system.
  • the substrate temperature in this sputtering process was 250 ° C.
  • the substrates were then tested for chemical resistance, which are used in a standard display process.
  • the adhesive tape was removed by mechanical treatment (peeling).
  • the thin glass substrate was not damaged (no breakage, no injury, no contamination of the quality surface).
  • AF 45 with adhesive tape tesafix 4 thin glass panes (glass type D AF 45 from Schott Displayglas GmbH; thickness 0.2 mm; size 6 "x6") are placed and put on a cleaned carrier substrate made of metal (stainless steel) (thickness 2.5 mm; size 340 x400 mm 2 ) All 4 edges of the thin glass pane are completely bonded with adhesive tape "Tesafix 4965” temperature-resistant double-sided adhesive tape "from tesa AG, so that no liquids can get between the thin glass pane and the carrier substrate from the outside.
  • the tape covers the surface of the thin glass panes only 2-3 mm at the edge.
  • the edge area (3 mm) of the thin glass panes was previously covered with a 2% silicone E4 solution from the company
  • the adhesive force of the tape was sufficient to hold the thin glass panes in position.
  • This thin glass carrier substrate composite was in one
  • Spray cleaning system cleaned by Miele and coated with ITO in a sputtering system was 200 ° C.
  • the substrates were then tested for chemical resistance, which are used in a standard display process.
  • the adhesive tape was removed by mechanical treatment (peeling).
  • the quality surface of the thin glass substrate was not contaminated.
  • Thin glass plate and the carrier substrate can get.
  • the tape covers the surface of the thin glass panes only 2-3 mm at the edge.
  • This thin glass carrier substrate composite was cleaned in a spray cleaning system from Miele and then at one
  • the substrates were then tested for chemical resistance, which are used in a standard display process.
  • the adhesive tape was removed by chemical treatment in acetone and NMP and mechanical peeling.
  • This composite was cured in a forced air oven at 230 ° C. for 30 minutes.
  • This thin glass carrier substrate composite was cleaned in an ultrasonic cleaning system (5-basin; US 45 kHz) from Branson and coated with ITO in a sputtering system.
  • Sputtering process was 180 ° C.
  • the substrates were then tested for chemical resistance, which are used in a standard display process.
  • the composite was immersed in a mixture of chlorinated solvents for 60 minutes.
  • the adhesive had loosened enough to be blown away carefully with a compressed air gun as well as with one
  • a polymer-coated ultra-thin glass pane (glass type D 263T from Schott Displayglas GmbH; thickness 0.1 mm; size 6 "x6"; polymer coating made of polyacrylate; thickness 5) was placed on a cleaned carrier substrate made of ceran (thickness 3.5 mm; size 340 x400 mm 2 ) ⁇ m) and completely glued on all 4 edges of the thin glass pane with Loctite Cold Bloc II adhesive from Loctite GmbH, so that no liquids can get between the thin glass pane and the carrier substrate from the outside. The adhesive only covered the surface of the thin glass panes at the edge by 2-3 mm.
  • the composite was cured with a UV lamp (wavelength range 240-365 nm) for 2 minutes.
  • the composite was tested at 230 ° C / 1 h in a vacuum oven.
  • the bond was redissolved by water at a temperature of 60-80 ° C.
  • D 263 with Viiralii 4 thin glass panes (glass type D 263T from Schott Displayglas GmbH; thickness 0.1 mm; size 6 "x6") are placed on a cleaned carrier substrate made of soda-lime glass (float glass, thickness 0.4 mm; size 340 x400 mm 2 ) and fully glued (the edges of the thin glass panes have also been cross-linked) (Vitralit adhesive; Panacol-Elosol GmbH), so that no liquids can get between the thin glass panes and the carrier substrate from outside.
  • This composite was cured for 2 min with UV light of the wavelengths 240-365 nm.
  • This thin glass carrier substrate composite was cleaned in an ultrasonic cleaning system (5-basin; US 45 kHz) from Branson and coated with ITO in a sputtering system.
  • the substrate temperature in this sputtering process was 230 ° C.
  • the substrates were then tested for chemical resistance, which are used in a standard display process.
  • the bond was released by a temperature treatment at 440 ° C, the substrate was held electrostatically in position.
  • a thin glass pane (glass type D 263T from Schott Displayglas GmbH; thickness 0.1 mm; size 6 "x6") was placed on a cleaned carrier substrate made of ceran (Schott Glas; thickness 3.5 mm; size 340 x400 mm 2 ) and on all 4 edges of the thin glass pane with adhesive Dehesive from Wacker-Chemie
  • the adhesive covered the surface of the thin glass panes a maximum of 1 mm from the edge.
  • the adhesive had previously been enriched with 10 mol% Ag ions.
  • the composite was cured at 230 ° C / 1 h in a vacuum oven. The substrates were then tested for chemical resistance, which are used in a standard display process.
  • the bond was released by induction heating to 450 ° C.
  • a thin glass pane (glass type D 263T from Schott Displayglas GmbH; thickness 0.03 mm; size 2 "x2”) was placed on a cleaned substrate made of ceran (Schott Glas; thickness 3.5 mm; size 340 x400 mm 2 ) and completely sealed on all 4 edges of the thin glass pane with the Dymax 1136 adhesive from Dymax, so that no liquids can get between the thin glass pane and the carrier substrate from the outside.
  • the adhesive covered the surface of the thin glass panes a maximum of 1 mm from the edge.
  • the composite was cured with a UV lamp of the wavelengths 240-360 nm for 20 seconds. Subsequently, the substrates were tested at 230 ° C / 1h with discoloration, and continued to be Chemical resistance tested, which are used in a standard display process.
  • the bond was dissolved again at 440 ° C./1.5 h, the substrates being stored horizontally.
  • a thin glass pane (glass type D 263T from.) was placed on a cleaned carrier substrate made of ceran (Schott Glas; thickness 3.5 mm; size 340 x400 mm 2 )
  • the composite was cured at 180 ° C / 1 h in a vacuum oven.
  • the substrates were then tested for chemical resistance, which are used in a standard display process.
  • the bond was released mechanically with thermal support of 450 ° C.
  • FIG. 4 shows a composite according to the invention, consisting of a thin substrate 1100 and a carrier substrate 1102.
  • the carrier substrate 1102 has the structuring 1104 according to the invention in the central region.
  • the structuring can be done either by a
  • the Blasting process can be generated or by means of abrasive processes or a suitable hot forming process.
  • the structuring has infinitesimal cavities 1105 with a maximum depth of 100 ⁇ m.
  • a feed line 1106 that ends in the area of the structured surface.
  • the cavities in the area of the structured surface can be ventilated and ventilated by the supply line 1106.
  • the supply line 1106 Apply negative pressure so that the Thin substrate 1100 is held securely and immovably on the carrier substrate during processing.
  • the carrier substrate 1102 shown here is characterized in that it has a smooth surface in the edge regions 1110. In these areas, the thinnest substrate 1100 is held by adhesive forces alone. To the thin substrate 1100 from
  • the carrier substrate 1102 can be separated by the feed line 1106, i.e. the structure is ventilated.
  • the carrier substrate can be used several times.
  • FIG. 5 shows in more detail a vacuum-assisted adhesive holding device for thin glass with statistical surface roughness.
  • a carrier substrate is structured using a beam processing method, i.e. a mask with blasting material, for example ELKA90 from Auer, is irradiated at a defined blasting pressure, which is preferably 1-2 bar, at a defined distance of preferably: 10-20 cm and a defined time window, preferably 10 s.
  • ELKA90 is a sandblasting product that is used to sandblast a surface.
  • a value of ⁇ 100 ⁇ m must be set as the maximum roughness depth Rz according to DIN 4768.
  • Carrier substrate 1102 and the thinnest substrate 1100 separated.
  • a Processing of the composite of carrier substrate 1102 and thin substrate 1100 is possible with a negative pressure> 0.2 bar.
  • FIG. 5 the infinitesimal structures obtained by a beam processing method are shown in detail on the carrier substrate 1102 shown.
  • the individual surface structures are connected to one another in the sense of an “open structure” by worm-like connections 1206.
  • FIG. 6 shows a vacuum-assisted adhesive holding device for thin glass with a symmetrical surface structure, the structuring of the carrier substrate 1102 by dry or wet etching using a suitable masking or masking technique or using an abrasive technique
  • the translation grating 1300 can be designed as a right-angled, non-right-angled or also circular or oval grating.
  • the depth of the required lattice structures are preferred ⁇
  • the manufacturing processes describe the manufacturing processes in which the composite is to be used, for example a manufacturing process for the production of very thin glasses for use in displays.
  • Surface structures 1400 are connected to one another via channels 1406.
  • R 2 a wide structural distance 1402.2; r: the radius 1404 of a single structure.
  • the carrier substrate 1102 is cleaned.
  • a thin substrate for example a glass substrate, can then be placed on the surface structured according to FIGS. 5 and 6.
  • This thin substrate can be held on the carrier substrate by applying a vacuum.
  • the resulting combination is processed.
  • the composite of carrier substrate 1102 and thin substrate 1100 can be vented and the thin substrate removed.
  • Liquid phase via immersion processes the "thin glass holder" or the carrier substrate can be designed on both sides.
  • a carrier substrate On such a carrier substrate is shown in FIGS. 7a and 7b.
  • the throughput of the production line can be doubled thanks to the two-sided design. Unnecessary loss of material in the immersion solution or contamination through coating the holder on the back are avoided.
  • This one-sided coating method also allows both sides of a thin glass to be provided with different coatings.
  • a structured carrier substrate with infinitesimal cavities of less than 100 ⁇ m depth is used according to the invention, then with such a holder both sides holding the thin glasses, i.e. structured both the top and the bottom, as previously described in detail for the one-sided composite.
  • the holder 1500 shown in FIG. 7a accommodates a thin substrate 1502 on the front and back.
  • Vacuum, compressed air and the suspension of the holder are labeled 1503.
  • the holders which are loaded on both sides with a thin substrate, can be used to additionally apply a coating to the thin substrate, for example by dipping.
  • the coating on the two sides of the ultra-thin glass is then different; there is a so-called asymmetrical coating.
  • a two-layer dip coating has the advantage that the throughput is increased, and it also prevents dirt from getting onto the back of the holder.
  • FIG. 7b An alternative embodiment of the holder is shown in FIG. 7b.
  • the holder is denoted by 1500, the thinnest substrates by 1502, the supply and discharge for vacuum, compressed air and suspension of the holder by 1503.
  • a vacuum system 1504 is shown with vacuum supply 1505 inside the holder.
  • the thin substrate is additionally held with an adhesive, for example, 1506 denotes the adhesion surface.
  • the contact surfaces of the composite, ie the side or the sides of the substrate carrier and the underside of the thin substrate (s) are distinguished by a high degree of purity in order to prevent particles in the intermediate area from reducing the adhesive effect or requirements on the surface properties of the thin substrate , to the
  • the ripples, thickness uniformity of the composite can be adversely affected and damage to the thin substrate due to scratches and breaks can be avoided.
  • the carrier substrate according to the invention preferably has
  • the dimensional stability of the carrier substrate should preferably be ensured even with changes in temperature.
  • the carrier substrates are designed in such a way that the supporting vacuum is maintained even over long periods, for example during transport or processing, or is easily maintained, maintained or refreshed.
  • the carrier substrates can additionally be held by electrostatic forces, whereby it should be noted that the electrical fields of the holding device or carrier substrates are to be designed in such a way that they do not negatively influence subsequent manufacturing processes.
  • a direct bond is formed between the thinnest substrate 2003 and the carrier substrate 2005.
  • the electrostatic force is a jump in the Dielectric constant built up from carrier substrate 2005 to thinnest substrate 2003.
  • the embodiments of the composite according to the invention enable the thin substrate to be held in any position, for example also vertically, i.e. against gravitational forces. So far, only a horizontal bracket was known. The horizontal holder only served the purpose of fixing the electrostatically held substrate against slipping. With the aid of the composite according to the invention it is possible to use a thin substrate with the aid of electrostatic forces in any position, i.e. to hold both vertically and horizontally. In a vertical holder, the probability of contamination of the substrate surface by dirt particles is reduced.
  • the embodiment according to FIG. 8b further reduces an outward stray field between the carrier substrate 2005 and the thinnest substrate 2003. Therefore, the embodiment according to FIG. 8b is electrically neutral on the outside.
  • a completely insulated region 2007 can be designed as an electrostatic plate in a further developed embodiment of the carrier substrate, as shown in FIG. 8b. In this way it is safely avoided that fields reach through to the outside.
  • the distance of the insulated region 2007 from the edge of the carrier substrate is preferably more than five times the total thickness of the thin substrate, but at least twice the length tolerance of the geometric dimensions of the substrate.
  • the carrier substrate has a thickness d nn SI to, the distance A is more than 5 d SI rm
  • the outer region 2009 of the carrier substrate is then connected to ground.
  • the embodiment according to FIG. 8b is a coated thin substrate, for example a thin glass coated with polymer on the underside 2011, which is arranged directly on a carrier substrate 2005 with a stop system 2013.
  • FIG. 8c shows a carrier substrate 2005, the inner region 2007 of which is designed as an electrostatic plate as in the case of FIG. 8b.
  • the outer region 2009 of the carrier substrate then lies on ground.
  • the system shown in FIG. 8c has a fixation or sealing on the edges 2015, for example by means of an adhesive.
  • the advantage of such an arrangement is protection of the edges of the thin substrate during processing. It is also possible to use a single-sided adhesive tape that extends beyond the edge. Edge protection is also guaranteed here.
  • the thinnest substrate 2003 has an electrically conductive coating 2020 on the top side 2017.
  • This coating 2020 on the top side of the thinnest substrate 2003 serves as an earthed counterplate for the charged plate or charged area 2007 in the carrier substrate.
  • the substrate itself should then ideally have a relatively high dielectric constant, which is the
  • the electrostatic force effect is different for different substrate thicknesses.
  • the embodiment according to FIG. 8d allows the construction of a defined capacitor.
  • the dielectric constant of the thin substrate increases the electrostatic forces between the electrostatic region 2007 in the carrier substrate and the coating 2020.
  • the coating 2020 which is for example an ITO coating, can not only be used to hold the thin glass on the carrier substrate by applying electrical voltage, for example from 100 V, but also to loosen the bond by applying an opposite, lower voltage. The glass then floats due to electrostatic
  • ITO indium tin oxide
  • TCO transparent conductive oxide
  • the thinnest substrate can either be a pure substrate as shown in FIG. 8a or a thinnest substrate with an insulating-coated underside (for example glass-polymer laminate) as shown in FIG. 8b.
  • a suitably chosen insulating coating with a high dielectric shift can significantly increase the adhesive effect of electrostatically insufficiently adhering thin substrates.
  • an additional insulator layer must also be applied to the carrier substrate. This conductive layer can then lie on ground as shown in FIG. 8d and as
  • the thickness of the insulator layer of the carrier substrate defines the Plate spacing of the capacitor. If the insulator coating has a high relative dielectric constant, the force effect is increased. The electrostatic force effect is therefore independent of the substrate thickness.
  • FIG. 9a shows an embodiment of the invention with a conductive coating 2007 on the underside of the glass substrate 2003, with the
  • Carrier substrate 2005 an additional insulator layer 2030 is applied.
  • the sample can be fixed by means of a stop system 2013 as shown in FIG. 8a or by an edge seal as shown in FIG. 9b.
  • the coating 2007 on the underside 2019 of the thinnest substrate 2003 ideally lies on ground. With the electrostatic part of the carrier substrate
  • a plate capacitor was formed in 2005.
  • the plate spacing is defined by the insulator coating 2030 of the carrier substrate.
  • the insulator coating 2030 advantageously also has a relative dielectric constant.
  • the layer 2011 can be a doped conductive layer.
  • the dielectric layer 2030 applied to the carrier substrate enables the formation of a capacitor through this dielectric layer 2030.
  • the layer 2011 has protective properties, for example it can be an anti-scratch and antistatic layer.
  • Conductive layers 2011 are, for example, silver-doped layers, copper layers, or layers comprising conductive polymers as materials (e.g. PEDOT or PANI).
  • the layer thicknesses are less than 100 nm, preferably less than 40 nm.
  • PEDOT or PANI are special conductive polymers with a conductivity which, however, is poorer than the conductivity of metals, but sufficient for electrostatic
  • the electrostatic mounting of the thin substrate can be supported by a vacuum system 2040 in the carrier substrate 2005.
  • the vacuum system can also serve to support the separation of the composite by introducing compressed air / inert gas or a suitable liquid. In general, air which is still trapped under the substrate after electrostatic attraction of the substrate can also be removed via such a system
  • Vacuum has the further advantage that the edge of the thinnest substrate, which is held on the carrier substrate, is sucked in with high forces and thus no undercuts occur, for example during the washing process.
  • FIG. 9c shows a thinnest substrate 2003, which is on a carrier substrate 2005
  • Stop system 2013 and insulated electrostatic area 2007 is applied.
  • the temporary fixation is supported by a vacuum holding system 2040.
  • the carrier 2005 is suitable for double-sided loading with thin substrates 2003.
  • the two-sided loading reference is also made to the embodiment according to FIG. 13.
  • the pretreatment can include cleaning, plasma pretreatment, UV or UV / ozone pretreatment. An additional adhesion retention effect can be achieved through the pretreatment.
  • the thinnest substrate 2003 is applied to the carrier substrate 2005.
  • air pockets between substrate 2003 and carrier 2005 after switching on the electrostatic field should be avoided. This can be done by sliding the thin substrate
  • FIG. 10a The roles for this are designated by 2050, the direction in which the thin substrate 2003 is applied to the carrier substrate 2005 with 2052.
  • the adhesive forces between the thin substrate and the carrier substrate are also used.
  • an elastically compensating medium 2054 can be applied to the carrier substrate 2005 or the carrier and / or the thinnest substrate by, for example, wiping, rubbing on, printing, knife coating, coating, for example by means of spin coating, dip coating, spray coating. The thin substrate is then attached to the carrier or the
  • the medium can also remain permanently on the carrier substrate, for example as an insulation coating or as an additional functional layer on the substrate. Examples include thin glass polymer laminates / coatings.
  • an adhesion promoter for example a
  • a vacuum system 2040 for example under additional load, or with vacuum support by the carrier plate or the carrier substrate. Combinations of the above methods are also possible.
  • edges 2015 of the composite can be sealed as shown in FIGS. 11a-11b.
  • Thin substrates are blown as shown in Figure 12a.
  • compressed air or inert gas can be directed in the direction of 2062 through the carrier 2005 onto one / the edge (s) of the thin substrate or its surface. This is shown in Figure 12b.
  • the thin substrate can be mechanically removed from the carrier substrate in the direction of 2064, for example by means of grippers or a wedge.
  • suction can take place from the front or front of the thin substrate and the thin substrate or component can be lifted off, ideally from an edge or corner.
  • Another possibility is to rinse the composite with a release agent, for example from an edge or through the carrier under the thin substrate.
  • the thin substrate and carrier substrate can consist of the same material. This prevents stresses caused by thermal expansion differences in the materials.
  • the "thin glass holder" or the carrier substrate can be designed on both sides.
  • Such a carrier substrate is shown in FIGS. 9d, 13a and 13b.
  • the throughput of the production line can be doubled thanks to the two-sided design. There will be unnecessary loss of material in the immersion solution or
  • Asymmetrical coating of a carrier substrate means that the coating on the top of a thin substrate is different than on the bottom.
  • the holder 2100 shown in FIG. 13a receives a thin substrate 2102 on the front and back.
  • the supply or discharge for, for example, vacuum, compressed air and the suspension of the holder is designated 2103.
  • a holder for double-sided loading with a thin substrate is also shown in FIG. 9d.
  • the holders, which are loaded on both sides with a thinnest substrate, can be used to additionally apply a coating to the thinnest substrate, for example using the dipping method. With such a two-sided dip coating, on the one hand the throughput is increased, and on the other hand contamination is prevented from reaching the back of the holder.
  • An alternative embodiment of the holder is shown in FIG.
  • the holder is identified by 2100, the thinnest substrates by 2102, the supply and discharge for vacuum, compressed air and suspension of the holder by 2103.
  • a vacuum system 2104 is shown with vacuum supply 2105 inside the holder.
  • the thin substrate is additionally held with an adhesive, for example, 2106 denotes the adhesive surface.
  • the contact areas of the composite i.e.
  • the top side of the substrate carrier and the underside of the thinnest substrate are characterized by a high degree of purity, in order to prevent, depending on the type of composite construction, particles in the intermediate area from reducing the adhesive effect or negative requirements on the surface properties of the thinnest substrate, for example the waviness and thickness uniformity of the composite influence. Furthermore, damage from scratches and breaks can be reliably avoided.
  • the electrostatic carrier substrate according to the invention preferably has surface properties such as warp, waviness, etc., which meet the process requirements for further processing. This applies in particular to complex electrostatic carrier substrates with an insulator region and local electrostatic zones, as shown in FIGS. 8b and 8c.
  • the dimensional stability of the carrier substrate should preferably be ensured even with changes in temperature.
  • the thickness and thickness uniformity of an optional insulation coating of the carrier substrate are preferably selected such that the strength of the composite or the geometric surface properties of the thinnest substrate on the carrier are also influenced thereby.
  • the carrier substrates according to the invention are constructed in such a way that the electrostatic charge or the supporting vacuum also is maintained for longer periods (transport, processing). Furthermore, the carrier substrates are designed in such a way that the electrostatic charge can be easily maintained or refreshed.
  • the electrical fields of the holding device or carrier substrates are designed so that they do not negatively influence subsequent manufacturing processes. Ideally, the outer area of the carrier substrate and the thin substrate, if it has a conductive coating, are grounded.
  • the composite according to the invention is designed such that no air is trapped between the thinnest substrate and the carrier substrate, since this could lead to problems in subsequent vacuum processes. This is achieved by pressing the thin substrate onto the carrier surface or by using an intermediate medium.
  • an elastic, insulating coating of the carrier which can compensate for unevenness, for example air gaps, between the carrier and the substrate can be provided.
  • Another possibility is to load the carrier substrate under vacuum or to provide a vacuum device in the carrier substrate in order to remove the enclosed air.
  • the bond can advantageously be supported by vacuum.
  • the devices which are optionally installed in the carrier plate for releasing the composite, can also be used to create a vacuum holder and in particular to seal the edge region.
  • the invention can be used in the display industry, for example in the field of liquid crystal displays (LCD displays) or organic
  • Luminous display device OLEDs
  • OLEDs Luminous display device
  • biotechnology in the manufacture optoelectronic components, in polymer electronics, photovoltaics, sensors and biotechnology.
  • a direct bond is formed between the thinnest substrate 3003 and the carrier substrate 3005.
  • the thinnest substrate 3003 is arranged directly on the entire carrier substrate 3005.
  • the carrier substrate comprises a stop system 3013.
  • the embodiment according to FIG. 14b is a coated thin substrate 3003, for example a thin glass coated with polymer on the underside 3011 of the thin substrate 3003, which is arranged directly on a carrier substrate 3005 with a stop system 3013.
  • the coating is designated with the reference number 3014.
  • the system shown in FIG. 14c has a fixing or sealing on the edges 3015, for example by means of an adhesive.
  • FIGS. 15a to 15d show embodiments of the composite according to the invention, in which additional measures for fixing and holding are taken. These additional measures relate, for example, to the application of an adhesion promoter 3017 to a carrier substrate.
  • FIG. 15a shows an embodiment of the invention with an adhesion promoter between the underside 3011 of the glass substrate 3003 and the carrier substrate 3005.
  • the sample fixation can be carried out by means of a stop system 3013 as shown in FIG. 14a or by an edge seal.
  • FIG. 15b shows an embodiment of the invention in which the thinnest substrate is a coated substrate analogous to the embodiment in FIG. 14b.
  • the adhesion promoter 3017 is introduced between the underside 3019 of the coated thin substrate 3003, for example a polymer-coated thin glass, and the carrier substrate 3005.
  • the holding of the thin substrate by means of adhesive forces can be supported by a vacuum system 3040 in the carrier substrate 3005.
  • the vacuum system can also be used to separate the composite
  • Such a system can also be used to remove air which is still trapped under the thin substrate after the thin substrate has been adhesively attracted.
  • FIG. 15c shows a very thin substrate 3003, which is applied to a carrier substrate 3005 with a stop system 3013.
  • the temporary fixation is supported by a vacuum holding system 3040.
  • FIG. 15d essentially corresponds to that in FIG.
  • the thinnest substrate 3003 is additionally provided with a seal and / or fixation in the edge region 3015.
  • a depression for example a groove, into which, for example, adhesive or sealing material is inserted for additional sealing and / or fixing, could also be embedded in the edge region.
  • a pretreatment is first carried out with the aim: a dust-free surface to avoid variations in thickness or penetrating unevenness of the substrate surfaces, or to avoid the formation of defects (scratches) on the back of the thin substrate or the surface of the carrier substrate.
  • Pretreatment can include cleaning, plasma pretreatment, UV or UV / ozone pretreatment.
  • the pretreatment can Adhesion forces are specifically influenced, for example, compared to the untreated substrate.
  • the thinnest substrate 3003 is applied to the carrier substrate 3005
  • Substrate 3003 and carrier 3005 can be avoided. This can be achieved by pushing the thinnest substrate 3003 onto the carrier substrate 3005, for example against the stop system 3013, by placing the thinnest substrate on the carrier, for example against a stop system, and then pressing it on by means of a homogeneous surface load or rolling up by local progressive loading. Such an application is shown in Figure 16a.
  • the rolls for this are designated by 3050, the direction in which the thin substrate 3003 is applied to the carrier substrate 3005 by 3052.
  • the system shown in FIG. 16a is a thin substrate with a coating.
  • the adhesive forces between the thin substrate and the carrier substrate are also used.
  • the adhesive effect between the thin glass 3003 and the carrier substrate 3005 can be enhanced if an adhesion promoter 3017 is applied to the carrier substrate 3005 or the carrier and / or the thin substrate 3003 by, for example, wiping, rubbing on, printing, knife coating, coating, for example by means of spin coating, dip coating .
  • Spray coating can be applied.
  • the adhesion promoter can be applied temporarily (for example as a wipeable liquid) or permanently (as an elastic coating) to the carrier substrate.
  • the thin substrate is then applied to the carrier or the carrier substrate.
  • the adhesion-promoting medium can be applied either locally or at the surface.
  • the composite shown in FIG. 16b can be in vacuum or with a vacuum system 3040, for example under additional Load, or be joined together under vacuum support by the carrier plate or the carrier substrate. However, this is not shown in FIG. 16b. Combinations of the above methods are also possible.
  • edges 3015 of the composite can be sealed as shown in FIGS. 17a-17b.
  • FIG. 17a shows a system without and FIG. 17b shows a system with a vacuum system
  • Compressed air / inert gas can be used, for example, to blow directly onto an edge of the thin substrate from direction 4060, as shown in FIG. 18a.
  • compressed air or inert gas can be directed in the direction 3062 through the carrier 3005 onto one / the edge (s) of the thin substrate or its surface. This is shown in Figure 18b.
  • the thinnest substrate can be dated
  • Carrier substrate in the direction of 3064 are removed mechanically, for example by means of grippers or a wedge.
  • suction can take place from the front or front of the thin substrate and the thin substrate or component can be lifted off, ideally from an edge or corner.
  • Another possibility is to rinse the composite with a release agent which cancels the adhesive effect, for example from an edge or through the carrier under the thin substrate. Combinations of these methods are also possible. As an option to the previously described separation, mechanical or thermal removal is also possible, for example by cutting, irradiation with heat, light, ultrasound or burning off.
  • the thin substrate and carrier substrate can consist of the same material. This prevents stresses caused by thermal expansion differences in the materials.
  • the "thin glass holder" or the carrier substrate can be designed on both sides.
  • Such a carrier substrate is shown in FIGS. 19a and 19b.
  • the throughput of the production line can be doubled thanks to the two-sided design. Avoid unnecessary loss of material in immersion solution or contamination by coating the holder on the back.
  • the holder 3100 shown in FIG. 19a accommodates a thin substrate 3102 on the front and rear.
  • the supply or discharge for, for example, vacuum, compressed air and the suspension of the holder is labeled 3103.
  • the holders which are loaded on both sides with a thin substrate, can be used to additionally apply a coating to the thin substrate, for example by dipping. With such a two-sided dip coating, on the one hand the throughput is increased, and on the other hand it is prevented that dirt gets onto the back of the holder. It is also possible to apply a so-called asymmetrical coating, i.e. one side, for example the top of the thinnest substrate has a different layer sequence than the other side, for example the underside of the thinnest substrate.
  • FIG. 19b An alternative embodiment of the holder is shown in FIG. 19b.
  • the holder is labeled 3100, the thinnest substrate 3102, the inlet and outlet for vacuum, compressed air and suspension of the holder with 3103. Furthermore, a vacuum system 3104 is shown with vacuum supply 3105 inside the holder. If, in addition to the vacuum-assisted adhesion holder, the thin substrate is held with an adhesive, for example, 3106 denotes the adhesive surface.
  • the contact areas of the composite i.e.
  • the top side of the substrate carrier and the underside of the thinnest substrate are characterized by a high degree of purity in order to prevent particles in the intermediate area from reducing or reducing the adhesive effect, depending on the type of composite design
  • the carrier substrate according to the invention preferably has surface properties such as warp, waviness, etc., which meet the process requirements for further processing.
  • the dimensional stability of the carrier substrate should preferably be ensured even with changes in temperature.
  • the carrier substrates according to the invention are constructed in such a way that the supporting vacuum is also maintained over longer periods, for example during transport or processing. Furthermore, the carrier substrates according to the invention are constructed in such a way that the supporting vacuum and / or the electrostatic charge can be maintained or refreshed in an easily accessible manner.
  • the composite according to the invention is designed such that no air is trapped between the thinnest substrate and the carrier substrate, since this could lead to problems in subsequent vacuum processes. This is achieved by placing the thin substrate on the carrier surface is pressed on or by using an intermediate medium. Alternatively, an elastic, insulating coating of the carrier, which can compensate for unevenness (for example air gaps) between the carrier and the substrate, can be provided.
  • Another possibility is to load the carrier substrate under vacuum or a vacuum device in the carrier substrate in order to remove the trapped air.
  • the bond can advantageously be supported by vacuum.
  • Devices that are optionally installed in the carrier plate to release the bond can also be used to create a vacuum holder and in particular to seal the edge area.
  • the carrier substrates according to the invention can advantageously also be held by electrostatic forces.
  • the carrier substrates are designed in such a way that the electrostatic charge or the supporting vacuum is maintained even over longer periods (e.g. during transport or processing, etc.).
  • Carrier substrates are designed so that the supporting vacuum and / or electrostatic charge can be easily maintained or refreshed.
  • the electrical fields of the holding device or carrier substrates are designed so that they do not negatively influence subsequent manufacturing processes.
  • the outer area of the carrier substrate and the thin substrate, if it has a conductive coating, are grounded.
  • the invention can be used in the display industry (for example LCD, OLED), in the production of optoelectronic components, in polymer electronics, photovoltaics, sensors and biotechnology

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Verbund, umfassend - ein Dünnstsubstrat mit einer Dicke < 0,3 mm und einer Oberseite sowie einer Unterseite; - einem Trägersubstrat mit einer Oberseite und einer Unterseite - wobei das Dünnstsubstrat mit dem Trägersubstrat durch ein Verbindungsmaterial, das die Oberseite des Dünnstsubstrates und die Oberseite des Trägersubstrates und/oder den Randbereich des Dünnstsubstrates und das Trägersubstrat verbindet, lösbar verbunden ist, - dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial im Bereich von -75° C bis + 400° C temperaturbeständig ist.

Description

Träger für Substrate und Verbund aus einem Trägersubstrat und einem
Dünnstsubstrat
Die Erfindung betrifft allgemein einen Träger beziehungsweise Halter für Substrate und ferner einen Verbund aus einem Trägersubstrat und einem
Dünnstsubstrat, wobei in diesem Verbund das Trägersubstrat und das Dünnstsubstrat lösbar miteinander verbunden sind.
Unter Dünnstsubstrate werden in der vorliegenden Anmeldung Substrate mit einer Dicke von weniger als 0,3 Millimeter verstanden. Ferner werden unter
Dünnstgläsern Gläser mit einer Dicke von weniger als 0,3 mm verstanden.
In der Displayindustrie ist der Einsatz von Gläsern mit einer Dicke von 0,3 bis 2 mm zur Herstellung von Displays heutzutage üblich. Dabei werden insbesondere bei der Herstellung von Displays für Mobiltelefone und für
Personal Digital Assistants, sogenannte PDAs, Glasdicken von 0,7 mm und 0,5 beziehungsweise 0,4 mm eingesetzt. Die Anlagen zur Displayherstellung sind auf diese Dicken der steifen und selbsttragenden Gläser optimiert. Für das Substratmaterial für Leuchtanzeigen, wie zum Beispiel LC (liquid crystal) Displays oder OLED (organic light emitting diode) und andere Anwendungen, ist eine gewisse Standardisierung auf Glasscheiben mit einer Dicke von 0,3 (STN) und 2 mm (PDP) eingetreten. Wie dargelegt, sind diese Gläser steif und selbsttragend. Will man jedoch Glas- oder Polymerfolie mit Dicken unter 0,3 mm, sogenannte Dünnstsubstrate für Anzeigen verwenden, die beispielsweise den Vorteil haben, dass sie biegbar sind, so können derartige Dünnstsubstrate in herkömmlichen Prozessen nicht mehr prozessiert werden, da die Substratflächen sich unter ihrem Eigengewicht stark durchbiegen, was auch als sagging bezeichnet wird. Des Weiteren sind diese Dünnstsubstrate sehr empfindliche gegen zu starke mechanische Belastungen. Als Folge hiervon können die Scheiben bei unterschiedlichen Prozessschritten brechen, beispielsweise beim Waschprozess oder bei der Beschichtungeh aus der Flüssigphase. Weitere Quellen für eine Beschädigung sind mechanisches Verkanten oder Anstoßen. Des Weiteren besteht die Gefahr, dass die Dünnstsubstrate in den herkömmlichen Prozessen hängen bleiben, zum Beispiel beim automatischen Substrattransport zwischen unterschiedlichen Fertigungsschritten. Auch können Toleranzanforderungen von Prozessen verletzen werden, beispielsweise die Ebenheitsanforderungen von
Belichtungsprozessen. Die Belichtungsprozesse können zum Beispiel Lithographieprozesse oder Maskenbelichtungsprozesse sein. Des Weiteren neigen dünne flexible Substrate zu signifikanten Eigenschwingungen durch Aufnahme beziehungsweise Anregungen von Raum- und Körperschall aus der Umgebung. Ein weiterer Nachteil ist, dass sich bei lithographischen Schritten
Masken und Substratoberfläche nicht auf einen gleichmäßigen Abstand ausrichten lassen. Dies kann zu starken Schwankungen in der Auflösung führen, die durch die Projektion der Maskenstruktur auf den Photoresist übertragen werden.
Wie oben dargestellt, ist es zur Prozessierung von Dünnstsubstraten notwendig, Fertigungsprozesse einzurichten die sich signifikant von den etablierten Fabrikationstechniken unterscheiden. Dies führt bei der Einführung der Prozessierung biegbare Dünnstsubstrate zu einem hohen Aufwand gegenüber herkömmlichen Fabrikationstechniken.
Aus der JP2000252342 ist bekannt, ein Glassubstrat vollflächig auf eine thermisch entfernbare Klebefolie zu legen und diese wiederum auf ein Trägersubstrat. Dieser 3-teilige Verbund wird an den Seiten verklebt und wird durch eine thermische Behandlung von einer Minute bei 100 Grad Celsius wieder gelöst. Ein Nachteil dieses Verfahrens ist, dass durch die geringe Temperaturbeständigkeit dieser Verbund für viele Displayherstellungsprozesse ungeeignet ist. Prozessschritte, wie zum Beispiel bei der OLED-Herstellung oder der ITO-Beschichtung, erfordern Temperaturen bis 230 Grad Celsius. Ein weiterer Nachteil der JP2000252342 ist, dass die Außenseite des
Glassubstrates mit der Klebefolie in Berührung kommt, wodurch eine Kontaminierung des Glases auftreten kann. Bei der Ausführungsform gemäß der JP2000252342 wird stets eine Zwischenfolie mit Kleber, beispielsweise Polyester, verwendet. Hierdurch wird das Dünnstsubstrat verunreinigt. Vor einer weiteren Verwendung des Dünnstsubstrats ist eine entsprechende Reinigung notwendig, was sehr leicht zu Beschädigungen in der Glasoberfläche oder der Glaskanten führt. Alternativ können die durch Kleber verschmutzten Bereiche z.
B. durch Standardverfahren wie Ritzen und Brechen abgetrennt werden, wobei wiederum die Gefahr einer Verunreinigung des Verbundes durch Chipping, d. h. durch Splitter, besteht.
Der gezeigte Verbund kann mit „normalen" Gerätschaften beziehungsweise in
Standardprozessschritten getrennt werden, was bereits darauf schließen lässt, dass keine Temperaturbeständigkeit dieses Verbundes für die gesamte Prozesskette eines typischen LCD- oder OLED-Produktionsprozesses gegeben sein kann. Daher ist gemäß der Lehre der JP2000252342 eine sichere Prozessierung von Dünnstsubstraten nicht möglich. Außerdem besteht die
Gefahr, dass durch hohe Prozesstemperaturen das Substrat und die Klebefolie derart verbacken, dass ein Trennen mechanisch oder thermisch nicht mehr möglich ist.
Vakuumsysteme, sogenannte Chucks zum Halten von Substraten sind bekannt und weit verbreitet in der Halbleitertechnik . Diesbezüglich wird verwiesen auf die US 6.345.615, US 5.423.716, DE 1 95 30858, DE 1 99 45601. Vakuumtechniken werden auch zum Fixieren von Glassubstraten eingesetzt. Diesbezüglich wird auf die JP 59 227123 A1, JP 11 170 188, JP 04300168 A1 sowie die JP 06 079676 verwiesen. Ein weit verbreitetes Einsatzgebiet liegt im
Bereich von Beschichtungen aus der Flüssigphase, zum Beispiel beim Spin Coating. Bei sehr dünnen oder flexiblen Substraten ist die Anwendung von bekannten Vakuumhaltern nur eingeschränkt möglich, da sich die Loch- /Grabenstrukturen des Vakuumsystems auf die Substratoberfläche oder lokalen Ausbildungen von Beschichtungen übertragen und Defekte hervorrufen können.
Für Vakuumprozessen (zum Beispiel PVD-Beschichtungen (physical vapor deposition)) sind die bekannten Vakuumhalter, welche nur ein Vakuum zum Erzeugen der Haltekraft vorsehen, generell ungeeignet.
Zur Halterung von Substraten in Vakuumprozessen werden i.d.R. mechanische Befestigungen eingesetzt. Bei der Prozessierung dünner spröder Materialien
(zum Beispiel Dünnstglas, Keramikplättchen) kann dies jedoch leicht durch Aufbau von mechanischen Spannungen zu Bruch führen
Auch besteht das Problem, dass die bei den herkömmlichen Produktionsverfahren für Glasdicken von 500 bis 700 μm eingesetzten, direkt auf die Produkte eingreifenden maschinellen Verfahren wie Greifer und Transportrollen bei Dünnstglassystemen zu hohen Ausfallraten durch Kantenbeschädigung und Bruch führen können. Dünnstglassyteme reagieren erheblich empfindlicher auf mechanische Beanspruchungen. Schäden im Kantenbereich treten besonders häufig auf.
Rein elektrostatische Halter sind in der Halbleiterindustrie bekannt und beispielsweise aus der EP 1217655, EP 0138254, EP 1191581 bekannt geworden. Diese Halter halten das Dünnstsubstrat alleine aufgrund elektrostatischer Anziehung. Diese Halter sind jedoch zur Halterung von isolierenden Dünnstsubstraten mit einer Dicke im Bereich geringer als 1 mm mit einem Produktionsprozess nicht geeignet, da sie nur für ausgewählte Prozesse der Produktionskette eingesetzt werden können.
Aus der EP 1217655 und der EP 0138254 ist die Halterung ausschließlich von dünnen Halbleitersubstraten für die Weiterbearbeitung bekannt geworden. Bei der Halterung von Halbleitersubstraten wird aufgrund eines Spannungsunterschiedes zwischen dem Halbleitersubstrat selbst und einer Gegenelektrode ein elektrostatisches Feld ausgebildet. Eine derartige Halterung ist bei Dünnstsubstraten, die Isolatoren sind, nicht möglich; vielmehr müssten diese mit einer leitenden Beschichtung, beispielsweise einer ITO-
Beschichtung, versehen werden. Die Halterung von Isolatormaterialien mit einer Dicke größer als 0,5 mm durch elektrostatische Kräfte ist in der EP 1191581 beschrieben. Um Isolatoren zu halten war es bei derartigen Haltern notwendig, sehr hohe Spannungen im Bereich 3000 - 10000 V anzulegen. Ein weiterer Nachteil der aus der EP 1191581 bekannten Vorrichtung ist, dass bei den hohen angelegten
Spannungen und der geometrischen Anordnung die Felder nach außen durchgreifen. Dies hat für das Bedienpersonal den Nachteil, dass eine Wahrscheinlichkeit besteht, sich einem elektrischen Stromschlag auszusetzen. Weiter können aus der Umgebung Schmutzpartikel angezogen werden, die zu einer Kontamination der Substratoberfläche führen können.
Auch die Klebung von Substraten auf Trägerplatten ist dem Fachmann bekannt. Diesbezüglich wird auf die US 4395451 , JP 07041169 verwiesen. Bei dieser Art der Fixierung entsteht noch das zusätzliche Problem des Lösens des Klebenterbunds am Ende der Prozessierung.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Träger für ein Substrat beziehungsweise einen Verbund aus einem Substrat, insbesondere Dünnstsubstrat, und einem Trägersubstrat darzustellen, welcher gegenüber dem Stand der Technik verbessert ist. Insbesondere soll ein Substratträger beziehungsweise ein Verbund aus einem Träger und einem Substrat dargestellt werden, welcher die Handhabung, Bearbeitung und den Transport von Substraten, insbesondere Dünnstsubstraten, in verschiedensten Prozessen unter vorgegebenen Bedingungen zuverlässig ermöglicht. Dabei soll das Substrat sicher vor Beschädigungen bewahrt werden und insbesondere der
Einsatz herkömmlicher Prozess- beziehungsweise Bearbeitungsanlagen ermöglicht werden.
Die erfindungsgemäße Aufgabe wird durch Verbünde und Träger mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Ferner wird die erfindungsgemäße Aufgabe durch die in den unabhängigen Ansprüchen beschriebenen Verfahren gelöst. Die Unteransprüche beschreiben besonders vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung.
Gemäß einer ersten Ausführung der Erfindung wird ein Verbund mit den Merkmalen von Anspruch 1 dargestellt, bei dem die Oberseite des
Dünnstsubstrats, insbesondere eines Dünnstglases, und die Oberseite des Trägersubstrates durch ein Verbindungsmaterial lösbar verbunden sind. Zusätzlich oder alternativ kann das Verbindungsmaterial den Randbereich des Dünnstsubstrates und das Trägersubstrat lösbar verbinden. Als Verbindungsmaterial kommt insbesondere ein Klebeband in Betracht.
Dadurch, dass das Verbindungsmaterial im Bereich von -75 Grad Celsius bis +400 Grad Celsius temperaturbeständig ist, zeichnet sich der gesamte Verbund durch eine so hohe Temperaturbeständigkeit aus, dass der Verbund alle Schritte beziehungsweise Teilschritte vorbestimmter Prozesse, insbesondere zur Displayherstellung beziehungsweise optoelektronischen Bauteilherstellung, unbeschadet übersteht.
Die Erfinder haben herausgefunden, dass es möglich ist, beispielsweise durch Verkleben, wieder lösbare Verbünde aus einem Dünnstsubstrat und einem
Trägersubstrat herzustellen, die eine Temperaturbeständigkeit über 100°C aufweisen. Alternativ oder zusätzlich zu einem Verkleben des Dünnstsubstrates auf dem Trägersubstrat sind auch die folgenden Möglichkeiten der Halterung des Dünnstsubstrates auf dem Trägersubstrat möglich:
- Halten durch adhäsive Kräfte
- Halten durch elektrostatische Kräfte
- Halten durch Vakuum
Durch den erfindungsgemäßen Verbund wird Prozesssicherheit beim
Prozessieren von Dünnstsubstraten hergestellt. Im Stand der Technik gemäß der JP2000252342 wird hingegen nur Bruchsicherheit gewährleistet. Beim erfindungsgemäßen Verbund ist die Eigendurchbiegung des Dünnstsubstrates sehr gering. Daher weist das Dünnstsubstrat nur geringe Abweichungen von der Ebenheit auf.
Die Prozessierung des Dünnstsubstrates erfolgt gemäß der Erfindung in der Regel im Verbund mit dem Trägersubstrat.
Als Verbindungsmittel für die Dünnstsubstrate mit dem Trägersubstrat können in einer Ausführungsform der Erfindung Kleber, Klebeband oder Polymere verwendet werden. Die Verbindungsmittel sind so gewählt, dass sie die verschiedenen Bedingungen des Displayprozesses aushalten, z. B. Temperaturen bis 230° C bei Sputterprozessen, mechanische Angriffe bei Reinigungsprozessen, chemische Angriffe bei Lithographieschritten.
Des Weiteren soll das Verbindungsmittel so gewählt werden, dass der Verbund nach erfolgter Displayherstellung beziehungsweise Teilschritten der Displayherstellung wieder gelöst werden kann, so dass das Dünnstsubstrat alleine weiter verwendet werden kann.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird der Verbund nur am Rand verklebt, und zwar so, dass zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat kein Kleber eingetragen wird. Dies kann man beispielsweise dadurch erreichen, dass die Oberseite des Dünnstsubstrates mit der Oberseite des Trägersubstrates am Rand verklebt wird. Die Unterseite des Dünnstsubstrates liegt dann ohne eine Kleberzwischenschicht direkt auf der Oberseite des Trägersubstrates auf. Es erfolgt also eine Fixierung des Dünnstsubstrates weitgehend ohne dass die Qualitätsfläche der Dünnstsubstratoberfläche verunreinigt wird. Lediglich in den Randbereichen der Oberseite kann eine Verunreinigung durch Kleber auftreten. Diese verunreinigten Bereiche können aber beim fertigen Produkt ausgeschnitten und verworfen werden. Alternativ hierzu kann im Randbereich ein Verkleben der Unterseite des Dünnstsubstrates mit dem Trägersubstrat erfolgen. Hierbei ist es besonders vorteilhaft, wenn im Trägersubstrat im Bereich des Randes des Dünnstsubstrates Vertiefungen eingebracht sind, in die der Kleber eingelassen wird. Zur Trennung kann dann das Dünnstsubstrat Untergriffen und das
Dünnstsubstrat abgehoben werden. Auch ein Aussägen mit Hilfe beispielsweise eines Sägeblattes ist möglich. Da hier der Randbereich betroffen ist, bleibt das Dünnstsubstrat in der Mitte im wesentlichen unbeschädigt.
Ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist der Kantenschutz der
Dünnstsubstrate durch eine Verklebung am Rand wie oben beschrieben. So wird beispielsweise durch das Klebeband die direkte Einwirkung einer Bürste beim Reinigungsprozess auf die Substratkante verhindert. Die zusätzliche Verwendung des Klebers beziehungsweise des Klebebandes gemäß der Erfindung als Randversiegelung bringt einen enormen
Qualitätsvorteil bei z. B. der Displayherstellung, die sich in einer feineren Pixelierung und damit besseren Auflösung niederschlägt.
In der Regel liegt das Dünnstsubstrat bei einer Verklebung ausschließlich am Rand aufgrund adhäsiver Kräfte, die zwischen dem Dünnst- und dem
Trägersubstrat ausgebildet werden plan auf dem Trägersubstrat auf. Es besteht dann ein direkter Kontakt zwischen der Oberfläche des Dünnstsubstrates und des Trägersubstrates.
Diese adhäsive Kraft kann durch adhäsionsverstärkende Medien, wie beispielsweise Flüssigkeiten, insbesondere Wasser, Alkohole, organische Flüssigkeiten, Öle, Wachs oder Polymere vergrößert werden.
Alternativ oder zusätzlich zu adhäsionsverstärkenden Medien ist es auch möglich elektrostatische Kräfte oder Kräfte aufgrund eines Vakuums, das zwischen der Unterseite des Dünnstsubstrates und dem Trägersubstrat ausgebildet wird zu nutzen. Eine Halterung, d. h. eine lösbare Verbindung, des Dünnstsubstrates mit dem Trägersubstrat kann auch alleine durch diese elektrostatischen, adhäsiven oder durch das Vakuum aufgebrachten Kräfte erfolgen. Auch Kombinationen, beispielsweise Halterung aufgrund adhäsiver Kräfte in Kombination mit Vakuum oder Halterung aufgrund elektrostatischer Kräfte in Kombination mit Vakuum und/oder adhäsiver Kräfte und/oder Klebekräften ist möglich.
Wenn der Kleber über eine geringe Viskosität, Lösungsmittelfreiheit verfügt bzw. keine kritischen Reaktionsprodukten beim Aushärten freigesetzt werden,ist auch ein vollflächiger Auftrag möglich.
Hierbei ist insbesondere die Temperaturbeständigkeit gegenüber der JP2000252342 von Bedeutung. Diese ermöglicht weitere Prozessschritte, insbesondere die ITO-Beschichtung.
Bei der JP2000252342 wird von bereits ITO-beschichteten Substraten ausgegangen, da die Verbünde gemäß der JP2000252342 nur für Niedrigtemperaturprozesse geeignet ist. Eine nachträgliche Beschichtung des aus dem Stand der Technik bekannten Verbundes mit einer ITO-Schicht ist aufgrund der hohen Temperaturen nicht möglich. Des Weiteren besteht das in der JP2000252342 beschriebene Verbindungsmittel zwischen Trägersubstrat und Dünnglas explizit aus drei Schichten: Kleber - Kunststofffolie - Kleber.
Je mehr Schichten aber verwendet werden, desto größer ist der Verzug durch unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten bei höheren Temperaturen- was gleichbedeutend mit einer geringen Temperaturstabilität des Verbundes ist. Des Weiteren wird eine Kantenbeschichtung zum Schutz der Klebefolie in der JP2000252342 benötigt, weil die Klebefolie nur einen ungenügenden Chemikalienschutz aufweist. Des Weiteren ist die Kraft zwischen Klebefolie und
Glassubstrat bei dem aus der JP2000252342 bekannten Verbund nur gering. Durch die Erfindungsgemäße vollflächigen 1 -Schicht-Klebung können die Nachteile, insbesondere der thermischen Probleme der JP2000252342 überwunden werden.
Der Kleber kann noch durch z. B. Füllstoffe oder Zuschlagstoffe modifiziert werden. Wenn z. B. Cu-Ionen dem Kleber hinzugefügt werden, kommt es bei einer thermischen Behandlung des Substrates ab einer bestimmten Temperatur zu einer erhöhten Belastung, der Kleber wird spröde und der Verbund kann getrennt werden. Es kann durch Zusatz von z. B. gut leitfähigen Metallen wie Silber ein induktives Aufheizen des Klebers gefördert werden, so dass es zur gewollten Zerstörung des Klebers kommt, das Substrat aber nicht angegriffen wird. Die Prozessstabilität des Verbundes während der Herstellung wird die ganze Zeit gewährleistet.
Bevorzugt werden zum Verkleben der Randflächen ein- oder zweiseitige
Klebebänder eingesetzt.
Die Klebebänder können auch eine minimierte Haftwirkung besitzen, wobei die Haftwirkung ausreichen muss, um die Substrate währende der Prozesse lagestabil zu halten.
Das Lösen des Klebebandes kann dadurch erleichtert werden, dass Teile des Verbundes, die mit dem Klebeband in Berührung kommen, zuvor hydrophobisiert, beispielsweise silikonisiert werden. Dadurch wird die Klebkraft zuvor etwas herabgesetzt - sie reicht aber zum Halten der Substrate aus - und das Ablösen des Klebers / Klebebandes wird deutlich vereinfacht. Um eventuelle Restluft zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat im Vakuum entweichen zu lassen, kann das Klebeband an der Stelle des Überganges von Dünnstsubstrat zu Trägersubstrat mit kleinen Löchern perforiert werden, so dass bei einem möglichen Überdruck Luft entweichen kann. Die Löcher sind aber so klein auszubilden, dass Lösungsmittel etc. nicht zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat gelangen kann. So kann während des Ablösens das Substrat mit Vakuum elektrostatisch oder adhäsiv fixiert werden. Auch Kombinationen sind möglich. Die Fixierkräfte beim Ablösen sind in der Regel niedriger als Haltekräfte, zum Beispiel Vakuumkräfte, elektrostatische Kräfte, adhäsive Kräfte, die während einer Prozessierung eingesetzt werden.
Das Abziehen selber kann beispielsweise mit einem Rollensystem erfolgen, wobei das abgezogene Band über mindestens eine Rolle läuft. Die Rolle nimmt das Band auf und nimmt so Kräfte vom Dünnstsubstrat bspw. dem Dünnstglas.
Um ein Abziehen zu erreichen, muss der Druck der Rolle auf das Substrat aber größer sein als die Ziehkraft des Bandes.
Als Dünnstsubstrate kommen in Frage:
- Dünnst- und Dünngläser mit einer Dicke < 0,3 mm
- Polymer-Dünnglas-Verbunde mit einer Dicke < 0,3 mm
- Kunststofffolien mit einer Dicke < 0,3 mm
- Kunststofffolien-Dünnglas-Verbund mit einer Dicke< 0,3 mm - Keramiken mit einer Dicke < 0,3 mm
- Metallfolien mit einer Dicke< 0,3 mm
- mineralische Oxide und Oxidgemische mit einer Dicke< 0,3 mm
- Mineralien und Gesteine mit einer Dicke< 0,3 mm
- Verbundwerkstoffe aus mehreren der zuvor genannten Dünnstsubstraten mit einer Dicke < 0,3 mm.
Betreffend die Polymer-Dünnstglas-Verbunde, wobei die Polymerschicht unmittelbar auf einer Glasfolie aufgebracht sind, wird auf die WO00/41978 verwiesen, betreffend Polymer-Dünnstglas-Verbunde, die als Laminate aus einem Glassubstrat und mindestens einem Träger ausgebildet sind, wird auf die
WO 99/21707 und die WO 99/21708 verwiesen. Auf einem Trägersubstrat können ein oder mehrere „Dünnstsubstrate" aufgebracht sein.
Als Trägersubstrate kommen in Frage:
- Glas
- Glaskeramik
- Keramik, bspw. oxidische, silicatische, Sonderkeramiken.
- Metall - Kunststoff.
- Gestein
Die Keramiken können beispielsweise Klimafolien oder Schichtsilikate sein, die Kunststoffe beispielsweise Polymerfolien.
Die Trägersubstrate können eine ebene Oberfläche, eine strukturierte Oberfläche, eine poröse Oberfläche oder eine gelochte Oberfläche mit einem oder mehreren Löchern aufweisen.
Als Trägersubstrat sind auch Kombinationen der zuvor genannten
Trägersubstrate möglich.
Die Dicke des Trägersubstrates beträgt 0,3 mm - 5,0 mm. Als Verbindungsmittel kommen
- Kleber, z. B. Silicone, Epoxide, Polyimide, Acrylate,
- UV-härtbare, thermisch härtbare oder lufthärtende Kleber
- Kleber mit Füllstoffen;
- Kleber mit Zuschlagstoffen - Klebebänder, z. B. einseitig klebendes, beidseitig klebendes, z. B. aus
Kapton mit Silikonkleber bestehendes Klebeband
- Klebeband als Kleberahmen - Polymere
- Kitte
in Frage.
Wie oben erwähnt ist eine Verbindung von Dünnstsubstrat und Trägersubstrat mit Hilfe eines Verbindungsmittels durch flächiges Verkleben lediglich im Bereich der Randzonen des Dünnstsubstrates bevorzugt. Des Weiteren kann man auch eine Randversiegelung der Dünnstsubstrate vornehmen. Auch eine vollflächige Verklebung mit und ohne Kante ist möglich.
Die Klebefläche kann vorbehandelt sein, beispielsweise durch Silikonisierung, Hydrophobierung oder Easy-to clean-Effect.
Der erfindungsgemäße Verbund zeichnet sich durch nachfolgende
Eigenschaften aus:
- eine Temperaturbeständigkeit bis 400° C, insbesondere bis 250° C beziehungsweise 230° C sowie - eine Temperaturbeständigkeit bis - 75° C; insbesondere bis - 40° C.
Des Weiteren ist der Verbund reinigungsprozessbeständig, beispielsweise bei Reinigung mit Bürste, Ultraschall, Sprühen und Kombinationen hiervon.
Der Verbund ist auch Beschichtungsprozesschemikalienbeständig, beispielsweise in Flüssigbeschichtungsprozessen z. B. beständig gegen Photolacke und des Weiteren beständig im Ultrahochvakuum, Hochvakuum, Vakuum, oder in Sputter-, CVD-.'PVD-, Plasma- und thermischen Aufdampfprozessen. Der Verbund gast während der Prozessierung nicht beziehungsweise sehr gering aus, so dass beispielsweise Vakuum-Prozesse nicht beeinträchtigt werden. Des Weiteren ist der Verbund transportprozessbeständig sowohl waagerecht wie senkrecht. Er ist auch rotationsbeständig, chemikalienbeständig, beständig gegen Trockenätzprozesse bei kurzzeitigem Angriff und lagerungsbeständig.
Der Verbund ist vereinzelbar, schneidbar, lichtbeständig (UV, VIS, IR), Ozonbeständig und beschichtbar sowie strukturierbar.
Das Lösen des Verbundes kann durch
- mechanisches Entfernen
- Chemikalien
- Ultraschall
- Druckluft - Strahlung (Wärme, Licht)
- Schneiden, Schleifen, Sägen
- Ansaugen von der Frontseite (Glassubstratseite)
- Abbrennen
- thermische Behandlung - induktives Erhitzen
erfolgen.
Dünnstsubstrat und Trägersubstrat können aus dem gleichen Material bestehen, was Spannungen durch thermische Ausdehnungsunterschiede der
Materialien verhindert.
Bevorzugte Anwendungsgebiete sind
- die Displayindustrie
- die Optoelektronik und optoelektronische Bauteile, insbesondere die Beleuchtungs- bzw. Lichttechnik , die Polymerelektronik die Photovoltaik die Sensorik die Biotechnologie medizinische Anwendungen.
Verbindung durch adhäsive Kraft
Gemäß einer vorteilhaften Ausführung der Erfindung wird ein Verbund dargestellt, welcher ein Dünnstsubstrat und ein Trägersubstrat umfasst, wobei die Unterseite des Dünnstsubstrates mit der Oberseite des Trägersubstrates lösbar verbunden ist, und diese Verbindung durch eine adhäsive Kraft hergestellt wird, das heißt, das Dünnstsubstrat wird auf dem Trägersubstrat durch eine adhäsive Kraft gehalten.
Auch dieser Verbund zeichnet sich durch eine so hohe Temperaturbeständigkeit aus, dass der Verbund alle Schritte beziehungsweise Teilschritte zur Displayherstellung beziehungsweise optoelektronischen Bauteilherstellung unbeschadet übersteht.
Die Erfinder haben überraschenderweise festgestellt, dass Dünnstsubstrate durch adhäsive Kräfte auf Trägersubstraten gehalten und fertigungstauglich fixiert werden können. Durch zusätzliche Vakuumunterstützung lässt sich die Einsatzbreite des Dünnstsubstrat/Trägerplatte-Verbunds noch erweitern. Die adhäsiven Kräfte treten insbesondere bei aneinandergefügten sehr ebenen Glasscheiben mit geringer Oberflächenrauhigkeit auf. Sind beispielsweise das Trägersubstrat ein Glassubstrat und das Dünnstsubstrat ein typische Displaysubstrate mit einer Dicke kleiner 0,3 mm so können diese über Adhäsions- und Kohäsionskräfte extrem gut aneinander haften. Dieser Adhäsionseffekt kann durch ein geeignetes Medium, beispielsweise Wasser, Öle, Alkohole, Silikonöle, (weiche) elastische Zwischenlage zwischen dem Dünnstsubstrat und dem Trägersubstrat noch signifikant verstärkt werden. Derartiger Haftvermittler dienen auch zum Ausgleich beziehungsweise Ausfüllen feinster Abstände/Spalte zwischen dem Dünnstsubstrat und dem
Trägersubstrat. Das die Adhäsion erhöhende Medium muss hierzu keine Klebereigenschaften aufweisen, d.h. es braucht sich nicht mit dem Substrat verbinden und ist daher rückstandsfrei entfernbar. Ein die Adhäsion erhöhendes, vorzugsweise flüssiges Medium muss hierzu selbst die Oberflächen des Trägersubstrates und des Dünnstsubstrates benetzen, d.h. mit der Oberfläche kleine Kontaktwinkel ausbilden. Dies ist beispielsweise bei polaren Medien für Glassubstrate der Fall. Die die Adhäsionskraft erhöhenden Medien sind bevorzugt in sich selbst "reißfest", d.h. sie weisen hohe Kohäsivkräfte auf und sich "ideal" dünn, d.h. das Medium füllt idealerweise nur die Lücken aus.
Bevorzugt ist das Medium so gewählt, dass durch das Medium die Gesamtformstabilität des Verbunds , d.h. die Gesamtdicke, Dickenuniformität beziehungsweise Oberflächenwelligkeit nicht nachteilig beeinfiusst wird.
Weiter sind Vorbehandlungen von Glas- und Polymersubstraten bekannt, beispielsweise das Reinigen, Reiben der Oberfläche, Plasma- oder UV/Ozon- Vorbehandlung, die die Oberfläche aktivieren und damit die Benetzfähigkeit beziehungsweise Adhäsions- und Kohäsionseigenschaften und dadurch den Zusammenhalt zweier plattenförmiger Substrate verbessern. Mögliche
Behandlungsarten der Oberfläche sind das Laden, Radikalisieren oder Polarisieren einer Oberfläche zur Erhöhung der Adhäsion.
Bevorzugt wird nach der Substratherstellung, bspw. dem Grobzuschnitt, werden idealerweise die Substrate auf die Träger aufgebracht und der Verbund durchläuft Teile oder die Gesamtprozesskette der Weiterverarbeitung. Am Ende der Prozessierung werden die Bauteile von den Trägern gelöst und die Träger wiederverwandt oder entsorgt.
Besonders bevorzugt werden die adhäsiven oder adhäsiv verstärkten Kräfte von Dünnstsubstrat und Trägersubstrat durch elektrostatische Kräfte verstärkt.
Durch zusätzliche Vakuumunterstützung lässt sich die Einsatzbreite des DünnstsubstratTTräger-Verbundes noch erweitern.
Im Fall das Trägersubstrat als elektrostatischer Halter ausgeführt ist, kann das Trägersubstrat als elektrostatische Platte ausgeführt sein.
Will man vermeiden, dass geladene Flächen frei liegen, so kann man vorsehen, einen komplett isolierter Bereich des Trägers als elektrostatische Platte auszuführen. Der Außenbereich des Halters beziehungsweise Substratträgers liegt dann bevorzugt auf Masse.
Alternativ kann der innere Bereich des Trägersubstrates als elektrostatische Platte ausgeführt sein. Der Außenbereich des Halters liegt dann bevorzugt auf Masse. In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform wird eine elektrisch leitende
Beschichtung der Substratoberseite des Dünnstglassubstrates (zum Beispiel mit einer transparenten leitfähigen Beschichtung, die auch als TCO- Beschichtung bezeichnet wird, insbesondere einer mit ITO-Beschichtung) als geerdete Gegenplatte für die geladene Platte im Träger vorgesehen. Die Dicke des auf dem Träger angebrachten Dünnstglassubstrates definieren dann den
Plattenabstand eines Kondensators. Das Dünnstsubstrat selbst sollte eine hohe relative Dielektrizitätskonstante aufweisen, so dass die Kraftwirkung verstärkt wird. Auf diese Art ist es möglich eine unterschiedliche elektrostatische Kraftwirkung einzustellen, da diese für unterschiedliche Substratdicken verschieden ist. Das Dünnstglassubstrat kann im Verbund als reines Substrat, aber auch als Substrat mit isolierend beschichteter Unterseite, zum Beispiel als Glas-Polymer- Laminat vorliegen. Eine entsprechend gewählte isolierende Beschichtung mit hoher dielektrischen Verschiebung kann die Haftwirkung elektrostatisch unzureichend haftender Dünnstglassubstrate deutlich erhöhen. Im Falle einer leitfähigen Beschichtung muss noch eine zusätzliche Isolatorschicht auf dem Trägersubstrat aufgebracht werden. Diese leitfähige Schicht kann dann auf Masse liegen und als Gegenkondensatorplatte dienen. Im Gegensatz zu dem vorgenannten Ausführungsbeispiel definiert hier die Dicke der Isolatorschicht des Trägersubstrates den Plattenabstand des Kondensators. Damit die
Kraftwirkung verstärkt wird, sollte diese Beschichtung eine hohe relative Dielektrizitätskonstante aufweisen. Die elektrostatische Kraftwirkung ist dann unabhängig von der Substratdicke.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsfσrm wird das Substrat durch eine
Kantenabdichtung versiegelt und fixiert. Zur Versiegelung und/oder unterstützenden Fixierung für die Dünnstgläser mit dem Trägersubstrat können Kleber, Klebeband oder Polymere verwandt werden. Diese Verbindungsmittel sind so gewählt, dass sie die verschiedenen Bedingungen des Displayprozesses aushalten, zum Beispiel Temperaturen bis 230° C bei
Sputterprozessen, mechanische Angriffe bei Reinigungsprozessen, chemische Angriffe bei Lithographieschritten.
Ein entscheidender Vorteil der Fixierung gemäß der Erfindung ist, dass der Verbund nach erfolgter Displayherstellung beziehungsweise Teilschritten der
Displayherstellung wieder gelöst werden kann, so dass das Dünnstglassubstrat alleine weiter verwendet wird.
Der Kleber kann noch durch zum Beispiel Füllstoffe oder Zuschlagstoffe modifiziert werden. Wenn zum Beispiel Cu-Ionen dem Kleber hinzugefügt werden, kommt es bei einer thermischen Behandlung des Substrates ab einer bestimmten Temperatur zu einer erhöhten Belastung, der Kleber wird spröde und der Verbund kann getrennt werden. Es kann durch Zusatz von Silber ein induktives Aufheizen des Klebers gefördert werden, so dass es zur gewollten Zerstörung des Klebers kommt, das Substrat aber nicht angegriffen wird. Die Prozessstabilität des Verbundes während der Herstellung wird die ganze Zeit gewährleistet.
Zum Lösen des Verbundes gibt es mehrere Möglichkeiten.
Mit Hilfe von Druckluft/Inertgas wird auf eine Kante geblasen oder durch den Träger auf eine/die Kante(n) des Substrats beziehungsweise dessen Fläche.
Alternativ hierzu kann ein mechanisches Entfernen mit einem Greifer oder Keil oder Ansaugen von der Frontseite des Dünnstglassubstrates vorgenommen werden und das Substrats oder Bauteils, idealerweise von einer Kante (Ecke) aus angehoben werden.
Auch ist das Unterspülen des Verbunds mit einem Trennmittel, welches die Adhäsionswirkung aufhebt von einer Kante aus oder durch den Träger unter das Substrat möglich. Während des Ablösens kann das Substrat mit Vakuum, elektrostatisch oder adhäsiv fixiert werden.
Davon zu unterscheiden ist die elektrostatische Halterung, die bei der Prozessierung unterstützend zur adhäsiven Halterung eingesetzt werden kann. Hier sind wesentlich höhere Kräfte wie bei der Fixierung nötig. Eine unterstützende elektrostatische Halterung muss auch vor dem Ablösen des Dünnstsubstrates vom Trägersubstrat ebenso wie eine unterstützende Halterung durch Vakuum abgeschalten werden.
Selbstverständlich sind Kombination dieser Verfahren möglich.
Als Dünnstsubstrate kommen in Frage: , - Dünnst- und Dünngläser mit einer Dicke < 0,3 mm
- Polymer-Dünnglas-Verbunde mit einer Dicke < 0,3 mm
- Kunststofffolien mit einer Dicke < 0,3 mm - Kunststofffolien-Dünnglas-Verbund mit einer Dicke< 0,3 mm
- Keramiken mit einer Dicke < 0,3 mm
- Metallfolien mit einer Dicke< 0,3 mm
- mineralische Oxide und Oxidgemische mit einer Dicke< 0,3 mm
- Mineralien und Steine mit einer Dicke < 0,3 mm - Verbundwerkstoffe aus mehreren der zuvor genannten Dünnstsubstraten mit einer Dicke < 0,3 mm.
Betreffend die Polymer-Dünnstglas-Verbunde, wobei die Polymerschicht unmittelbar auf einer Glasfolie aufgebracht sind, wird auf die WO00/41978 verwiesen, betreffend Polymer-Dünnstglas-Verbunde, die als Laminate aus einem Glassubstrat und mindestens einem Träger ausgebildet sind, wird auf die WO 99/21707 und die WO 99/21708 verwiesen.
Auf einem Trägersubstrat können ein oder mehrere „Dünnstsubstrate" aufgebracht sein.
Als Trägersubstrate kommen in Frage:
- Glas - Glaskeramik
- Keramik, bspw. oxidische, silicatische, Sonderkeramiken.
- Metall
- Kunststoff.
- Gestein
Die Keramiken können beispielsweise Klimafolien oder Schichtsilikate sein, die Kunststoffe beispielsweise Polymerplatten. Die Trägersubstrate können eine ebene Oberfläche, eine strukturierte Oberfläche, eine poröse Oberfläche oder eine gelochte Oberfläche mit einem oder mehreren Löchern aufweisen.
Als Trägersubstrat sind auch Kombinationen der zuvor genannten Trägersubstrate möglich.
Die Dicke des Trägersubstrates ist beliebig wählbar und beträgt bevorzugt mehr als 0,3 mm, insbesondere liegt sie im Bereich 0,3 - 5,0 mm.
Als Versiegelungs- und /oder temporäres Fixierungsmittel kommen
- Kleber, zum Beispiel Silicone, Epoxide, Polyimide, Acrylate - UV-härtbare, thermisch härtbare oder lufthärtende Kleber
- Kleber mit Füllstoffen;
- Kleber mit Zuschlagstoffen
- Klebebänder, zum Beispiel einseitig klebendes, beidseitig klebendes, aus Kapton mit Silikonkleber bestehendes Klebeband - Klebeband als Kleberahmen
- Polymere
- Kitte
in Frage.
Der erfindungsgemäße Verbund zeichnet sich durch nachfolgende Eigenschaften aus:
- eine Temperaturbeständigkeit bis 400° C, insbesondere bis 250° C beziehungsweise 230° C sowie
- eine Temperaturbeständigkeit bis - 75° C; insbesondere bis - 40° C. Des weiteren ist der Verbund reinigungsprozessbeständig, beispielsweise bei Reinigung mit Bürste, Ultraschall, Sprühen und Kombinationen hiervon.
Der Verbund ist auch Beschichtungsprozesschemikalienbeständig, beispielsweise in Flüssigbeschichtungsprozessen zum Beispiel beständig gegen Photolacke und des weiteren beständig im Ultrahochvakuum, Hochvakuum, Vakuum, oder in Sputter-, CVD-, PVD-, Plasma- und thermischen Aufdampf prozessen.
Des weiteren ist der Verbund transportprozessbeständig sowohl waagerecht wie senkrecht. Er ist auch rotationsbeständig, chemikalienbeständig, beständig gegen Trockenätzprozesse bei kurzzeitigem Angriff und lagerungsbeständig.
Der Verbund ist vereinzelbar, schneidbar, lichtbeständig (UV, VIS, IR), Ozonbeständig und beschichtbar sowie strukturierbar.
Dünnstsubstrat und Trägersubstrat können aus dem gleichen Material bestehen, was Spannungen durch thermische Ausdehnungsunterschiede der Materialien verhindert.
Das Lösen des Verbundes kann durch
- mechanisches Entfernen
- Chemikalien - Mechanische Schwingungen, wie Ultraschall, Megaschall
- Druckluft
- Strahlung (Wärme, Licht)
- Schneiden, Schleifen, Sägen
- Ansaugen von der Frontseite (Glassubstratseite) - Abbrennen
- thermische Behandlung
- induktives Erhitzen - Anlegen von abstoßenden elektrostatischen Kräften
.erfolgen.
Bevorzugte Anwendungsgebiete sind
- die Displayindustrie
- die optoelektronische Bauteile, insbesondere die Beleuchtungs- bzw. Lichttechnik - die Polymerelektronik
- die Photovoltaik
- die Sensorik
- die Biotechnologie
- medizinische Anwendungen.
Verbindung durch elektrostatische Kraft
Gemäß einer vorzuziehenden Ausführung der Erfindung wird ein Verbund dargestellt, umfassend ein Dünnstsubstrat und ein Trägersubstrat, wobei die
Unterseite des Dünnstsubstrates mit der Oberseite des Trägersubstrates lösbar verbunden ist, und das Dünnstsubstrat ein Isolator ist und auf dem Trägersubstrat zumindest teilweise durch eine elektrostatische Kraft gehalten wird.
Dieser Verbund erlaubt ein sicheres Halten des Dünnstsubstrats auf dem Trägersubstrat, insbesondere mit Spannungen von weniger als 3000 V. Dabei zeichnet sich der Verbund durch ein geeignetes Auflagesystem zum Halten beziehungsweise Unterstützen von Dünnstsubstraten aus. Bei einem solchen erfindungsgemäßen Verbund ist die Eigendurchbiegung des Dünnstsubstrates sehr gering. Daher weist das Dünnstsubstrat nur geringe Abweichungen von der Ebenheit auf. Die Prozessierung des Dünnstsubstrates erfolgt in der Regel im Verbund mit dem Trägersubstrat.
Der Verbund zeichnet sich des Weiteren durch eine so hohe Beständigkeit aus, dass der Verbund alle Schritte beziehungsweise Teilschritte zur
Displayherstellung beziehungsweise optoelektronische Bauteilherstellung unbeschadet übersteht.
Die Erfinder haben überraschenderweise gefunden, dass Dünnstsubstrate oder leitfähig beschichtete Dünnstsubstrate elektrostatisch auf Trägerplatten beziehungsweise Trägersubstraten gehalten und fertigungstauglich fixiert werden können. Durch zusätzliche Vakuumunterstützung lässt sich die Einsatzbreite des Dünnstsubstrat/Trägerplatte-Verbunds noch erweitern. Die Vakuumsysteme bei einem derartigen elektrostatischen Halter zeichnen sich durch sehr kompakte Bauweise aus.
Nach der Substratherstellung, bspw. dem Grobzuschnitt, werden idealerweise die Substrate auf die Träger aufgebracht und der Verbund durchläuft Teile oder die Gesamtprozesskette der Weiterverarbeitung. Am Ende der Prozessierung werden die Bauteile von den Trägern gelöst und die Träger wiederverwandt oder entsorgt.
Besonders bevorzugt wird ein direkter Verbund zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat mit unterschiedlichen Ausführungen des elektrostatischen Halters angestrebt.
Das Trägersubstrat oder der elektrostatische Halter kann im Gesamten als elektrostatische Platte ausgeführt sein.
Will man vermeiden, dass geladene Flächen frei liegen, so kann man vorsehen, einen komplett isolierter Bereich des Trägers als elektrostatische Platte auszuführen. Bevorzugt kann der innere. Bereich des Trägersubstrates als elektrostatische Platte ausgeführt sein. Der Außenbereich des Halters beziehungsweise Substratträgers liegt dann bevorzugt auf Masse.
Die Feldlinien laufen bei einer derartigen Ausführungsform innerhalb des Verbundes vom Dünnstsubstrat zum als elektrostatische Platte ausgeführten
Trägersubstrat. Eine Streuung des elektrostatischen Feldes in den Außenbereich des Verbundes wird vermieden.
Bevorzugt beträgt der Abstand des inneren, als elektrostatische Platte ausgebildeten Bereiches des Trägersubstrates vom Rand des Trägersubstrates mindestens die fünffache Dicke des Trägersubstrates.
In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform wird eine elektrisch leitende Beschichtung der Substratoberseite des Dünnstglassubstrates (zum Beispiel mit ITO) als geerdete Gegenplatte für die geladene Platte im Träger vorgesehen. Die Dicke des auf dem Träger angebrachten Dünnstglassubstrates definieren dann den Plattenabstand eines Kondensators. Das Dünnstsubstrat selbst sollte eine hohe relative Dielektrizitätskonstante aufweisen, so dass die Kraftwirkung verstärkt wird. Auf diese Art ist es möglich eine unterschiedliche elektrostatische Kraftwirkung einzustellen, da diese für unterschiedliche
Substratdicken verschieden ist.
Das Dünnstglassubstrat kann im Verbund als reines Substrat, aber auch als Substrat mit isolierend beschichteter Unterseite, zum Beispiel als Glas-Polymer- Laminat vorliegen. Eine entsprechend gewählte isolierende Beschichtung mit hoher dielektrischer Verschiebung kann die Haftwirkung elektrostatisch unzureichend haftender Dünnstsubstrate deutlich erhöhen. Im Falle einer leitfähigen Beschichtung muss noch eine zusätzliche Isolatorschicht auf dem Trägersubstrat aufgebracht werden. Diese leitfähige Schicht kann dann auf Masse liegen und als Gegenkondensatorplatte dienen. Im Gegensatz zu dem vorgenannten Ausführungsbeispiel definiert hier die Dicke der Isolatorschicht des Trägersubstrates den Plattenabstand des Kondensators. Damit die Kraftwirkung verstärkt wird, sollte diese Beschichtung eine hohe relative Dielektrizitätskonstante aufweisen. Die elektrostatische Kraftwirkung ist dann unabhängig von der Substratdicke.
Insbesondere ist es möglich, eine sichere elektrostatische Halterung bei
Spannungen im Bereich 50 V - 1000 V, insbesondere 80 - 500 V, zu erreichen. Zum Ablösen des Substrates kann im Falle einer leitfähigen Beschichtung gleichgepolte Spannung an Schicht und Trägersubstrat gelegt werden. Zum Ablösen reichen geringere Spannungen als zum Halten des Dünnstglases aus. Wird das Dünnstglas zum Beispiel mit einer Spannung von +100 V gehalten, so kann es durch Anlegen einer Spannung von zum Beispiel -20 V vom Trägersubstrat abgehoben werden.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird das Substrat durch eine Kantenabdichtung versiegelt und fixiert. Zur Versiegelung und/oder unterstützenden Fixierung für die Dünnstgläser mit dem Trägersubstrat können Kleber, Klebeband oder Polymere verwandt werden. Diese Verbindungsmittel sind so gewählt, dass sie die verschiedenen Bedingungen des Displayprozesses aushalten, zum Beispiel Temperaturen bis 230° C bei Sputterprozessen, mechanische Angriffe bei Reinigungsprozessen, chemische
Angriffe bei Lithographieschritten.
Ein entscheidender Vorteil der Fixierung gemäß der Erfindung ist, dass der Verbund nach erfolgter Displayherstellung beziehungsweise Teilschritten der Displayherstellung wieder gelöst werden kann, so dass das Dünnstglassubstrat alleine weiter verwendet wird.
Der Kleber kann noch durch zum Beispiel Füllstoffe oder Zuschlagstoffe modifiziert werden. Wenn zum Beispiel Cu-Ionen dem Kleber hinzugefügt werden, kommt es bei einer thermischen Behandlung des Substrates ab einer bestimmten Temperatur zu einer erhöhten Belastung, der Kleber wird spröde und der Verbund kann getrennt werden. =Es kann durch Zusatz von Silber ein induktives Aufheizen des Klebers gefördert werden, so dass es zur gewollten Zerstörung des Klebers kommt, das Substrat aber nicht angegriffen wird. Die Prozessstabilität des Verbundes während der Herstellung wird die ganze Zeit gewährleistet.
Zum Lösen des Verbundes gibt es mehrere Möglichkeiten:
Zunächst muss bei der erfindungsgemäßen elektrostatischen Halterung die elektrostatischen Haltespannung ausgeschaltet werden. Sodann können zur Trennung folgende Maßnahmen durchgeführt werden:
Mit Hilfe von Druckluft/Inertgas wird auf eine Kante geblasen oder durch den Träger auf eine/die Kante(n) des Substrats beziehungsweise dessen Fläche.
Alternativ hierzu kann ein mechanisches Entfernen mit einem Greifer oder Keil oder Ansaugen von der Frontseite des Dünnstglassubstrates vorgenommen werden und das Substrats oder Bauteils, idealerweise von einer Kante (Ecke) aus angehoben werden.
Auch ist das Unterspülen des Verbunds mit einem Trennmittel, welches die Adhäsionswirkung aufhebt von einer Kante aus oder durch den Träger unter das Substrat möglich.
Während des Ablösens kann das Substrat mit Vakuum, elektrostatisch oder adhäsiv fixiert werden. Von der Fixierung ist die Halterung zu unterscheiden. Bei der Halterung zum Beispiel mit Hilfe von elektrostatischen Kräften sind wesentlich höhere Haltekräfte für eine Prozessierung notwendig als bei einer bloßen Fixierung. Diese Haltekräfte müssen in jedem Fall vor dem Ablösen des Dünnstsubstrates vom Trägersubstrat ebenso wie eine unterstützende Halterung durch Vakuum abgeschaltet werden.
Selbstverständlich sind Kombination dieser Verfahren möglich. Als Dünnstsubstrate kommen in Frage:
- Dünnst- und Dünngläser mit einer Dicke < 0,3 mm
- Polymer-Dünnglas-Verbunde mit einer Dicke < 0,3 mm - Kunststofffolien mit einer Dicke < 0,3 mm
- Kunststofffolien-Dünnglas-Verbund mit einer Dicke< 0,3 mm
- Keramiken mit einer Dicke < 0,3 mm
- Metallfolien mit einer Dicke< 0,3 mm
- mineralische Oxide und Oxidgemische mit einer Dicke< 0,3 mm - Verbundwerkstoffe aus mehreren der zuvor genannten Dünnstsubstraten mit einer Dicke < 0,3 mm.
Betreffend Polymer-Dünnstglas-Verbunde, wobei die Polymerschicht unmittelbar auf einer Glasfolie aufgebracht wird, wird auf die WO00/41978 verwiesen, betreffend Polymer-Dünnstglas-Verbunde, die als Laminate aus einem Glassubstrat und mindestens einem Träger ausgebildet sind, wird auf die WO99/21707 und die WO99/21708 verwiesen.
Auf einem Trägersubstrat können ein oder mehrere „Dünnstsubstrate" aufgebracht sein.
Ais Trägersubstrate kommen in Frage:
- Glas - Glaskeramik
- Keramik, bspw. oxidische, silicatische oder Sonderkeramiken
- Metall
- Kunststoff Gestein
Die Keramiken können beispielsweise Klimafolien oder Schichtsilikate sein, die Kunststoffe beispielsweise Polymerplatten. Die Trägersubstrate können eine ebene Oberfläche, eine strukturierte Oberfläche, eine poröse Oberfläche oder eine gelochte Oberfläche mit einem oder mehreren Löchern aufweisen.
Als Trägersubstrat sind auch Kombinationen der zuvor genannten Trägersubstrate möglich.
Die Dicke des Trägersubstrates ist beliebig wählbar und beträgt bevorzugt 0,3 mm - 5,0 mm.
Als Versiegelungs- und /oder temporäres Fixierungsmittel kommen
- Kleber, zum Beispiel Silicone, Epoxide, Polyimide, Acrylate, UV-härtbare, thermisch härtbare oder lufthärtende Kleber
- Kleber mit Füllstoffen; Kleber mit Zuschlagstoffen
- Klebebänder, zum Beispiel einseitig klebendes, beidseitig klebendes, aus Kapton mit Silikonkleber bestehendes Klebeband
- Klebeband als Kleberahmen - Polymere
- Kitte
in Frage.
Besonders bevorzugt ist ein flächiges Verkleben lediglich im Bereich der
Randzonen des Dünnstsubstrates. Aber auch ein vollflächiges Verkleben ist möglich. Auch eine Verklebung mit und ohne Kante ist möglich.
Die Halterung des Dünnstsubstrates auf dem Trägersubstrat kann auch durch adhäsive Kräfte unterstützt werden. Die Cse können zwischen dem
Dünnstsubstrat selbst und dem Trägersubstrat ausgebildet werden. Diese adhäsive Kraft kann durch adhäsionsverstärkende Medien, wie beispielsweise Flüssigkeiten, insbesondere Wasser, Alkohole, organische Flüssigkeiten, Öle, Wachs oder Polymere vergrößert werden.
Der erfindungsgemäße Verbund zeichnet sich durch nachfolgende Eigenschaften aus:
- eine Temperaturbeständigkeit bis 400° C, insbesondere bis 250°C beziehungsweise 230° C sowie
- eine Temperaturbeständigkeit bis - 75° C; insbesondere bis - 40°C.
Des Weiteren ist der Verbund reinigungsprozessbeständig, beispielsweise bei
Reinigung mit Bürste, Ultraschall, Sprühen und Kombinationen hiervon.
Der Verbund ist auch beschichtungsprozesschemikalienbeständig, beispielsweise in Flüssigbeschichtungsprozessen zum Beispiel beständig gegen Photolacke und des Weiteren beständig im Ultrahochvakuum,
Hochvakuum, Vakuum, oder in Sputter-, CVD-, PVD-, Plasma- und thermischen Aufdampfprozessen.
Des Weiteren ist der Verbund transportprozessbeständig sowohl waagerecht wie senkrecht. Er ist auch rotationsbeständig, chemikalienbeständig, beständig gegen Trockenätzprozesse bei kurzzeitigem Angriff und lagerungsbeständig.
Der Verbund ist vereinzelbar, schneidbar, lichtbeständig (UV, VIS, IR), Ozonbeständig und beschichtbar sowie strukturierbar.
Dünnstsubstrat und Trägersubstrat können aus dem gleichen Material bestehen, was Spannungen durch thermische Ausdehnungsunterschiede der Materialien verhindert.
Das Lösen des Verbundes kann durch
- mechanisches Entfernen - Chemikalien
- mechanische Schwingungen
- Druckluft
- Strahlung (Wärme, Licht) - Schneiden, Schleifen, Sägen
- Ansaugen von der Frontseite (Glassubstratseite)
- Abbrennen
- thermische Behandlung
- induktives Erhitzen - abstoßende elektrostatische Kräfte bei leitfähig beschichteten Substanzen
erfolgen.
Bevorzugte Anwendungsgebiete sind
- die Displayindustrie
- die optoelektronische Bauteile, insbesondere die Beleuchtungs- bzw. Lichttechnik
- die Polymerelektronik - die Photovoltaik
- die Sensorik
- die Biotechnologie.
Verbindung durch Vakuumkraft
Wie in den vorhergehenden Abschnitten dargelegt wurde, zeichnen sich vorteilhafte Ausführungen der Erfindung dadurch aus, dass zusätzlich zu einer Adhäsionskraft oder elektrostatischen Kraft, welche zur Verbindung zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat verwendet wird, eine Vakuumunterstützung vorgesehen ist. Gemäß einer weiteren Ausführung der vorliegenden Erfindung ist es zudem möglich, eine Vakuumbeaufschlagung alleine zur Herstellung einer Verbindung zwischen dem Dünnstsubstrat und dem Trägersubstrat eines Verbundes vorzusehen. Somit wird das Dünnstsubstrat auf dem Trägersubstrat im wesentlichen - gegebenenfalls neben der Wirkung der Gewichtskraft - durch eine Vakuumkraft gehalten.
Bezüglich der Ausführungen eines entsprechenden Vakuumsystems zum Aufbringen der Vakuumkraft zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat wird auf die obige Beschreibung und die Figurenbeschreibung verwiesen.
Verbindung zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat mit einer zwischengeschalteten Abstandsschicht
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist ein Verbund vorgesehen, umfassend ein Dünnstsubstrat und ein Trägersubstrat, wobei das
Dünnstsubstrat mit dem Trägersubstrat lösbar verbunden ist und zwischen das Dünnstsubstrat und das Trägersubstrat eine Abstandsschicht eingebracht ist. Aufgrund der Abstandsschicht ist es beispielsweise möglich, das Dünnstsubstrat nach der Prozessierung insbesondere mit Hilfe eines Sägeblatts zu schneiden und so vom Trägersubstrat zu lösen. Nachdem das
Dünnstsubstrat ausgeschnitten ist, kann die Abstandsschicht verworfen werden. Durch Vorsehen der Abstandsschicht zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat wird wirkungsvoll vermieden, dass das Trägersubstrat beschädigt wird. Somit ist es leicht möglich, das Trägersubstrat mehrfach zu verwenden.
Trägersubstrat mit strukturierter Oberfläche
Gemäß einer vorteilhaften Ausführung der Erfindung umfasst ein Verbund ein
Substrat, insbesondere Dünnstsubstrat, und ein Trägersubstrat, wobei das (Dünnst) Substrat mit dem Trägersubstrat lösbar verbunden ist, und wenigstens die Oberseite des Trägersubstrats eine Strukturierung aufweist, so dass offene, infinitesimale Hohlräume, das heißt infinitesimale Oberflächenrauhigkeiten, ausgebildet werden. Die infinitesimale Hohlräume weisen insbesondere eine Tiefe von weniger als 100 Mikrometern (μm) auf.
Durch den erfindungsgemäßen Verbund werden insbesondere Beschädigungen durch den direkten Eingriff auf das zu fertigende Bauteil durch die Verwendung eines mechanisch stabilen Trägers umgangen. Das Trägersubstrat kann in verschiedenen Dimensionierungen angefertigt und somit auf existierende Fertigungslinien angepasst werden.
Die Strukturierung kann als eine statistische, aber definierte Oberflächenrauhigkeit ausgeführt sein, die durch zum Beispiel einen Strahlprozess, beispielsweise mit Sandpartikeln, erzeugt wird. Durch die Strukturierung wird im Fall einer Strahlprozessstrukturierung nach der
Evakuierung ein infinitesimaler Hohlraum zwischen dem Trägersubstrat beziehungsweise Chuck und dem Dünnstsubstrat, insbesondere dem Dünnstglas, mit einer Tiefe von maximal 100 μm erzeugt.
Alternativ kann die strukturierte Oberfläche in der Form einer symmetrischen, sich wiederholenden Oberflächenstruktur aufgebracht werden. Diese symmetrische Oberflächenstruktur kann mittels abrasiven Prozesses wie Schleifen oder Bohren oder in einem geeigneten Heißformgebungsverfahren aufgebracht werden.
Die Hohlraumstruktur muss zwei wesentliche Funktionalitäten erfüllen. Sie muss als erste Funktionalität ein „in sich offenes System" ähnlich einer „offenen Porosität" bereitstellen. Das Kennzeichen eines derartig „offenen Systems" ist eine makroskopische Verbindung zwischen allen eingebrachten Oberflächenstrukturen, welche die gesamte Systemoberfläche unter dem zu halternden Dünnstsubstrat durchziehen. Durch die geometrische Verbindungen zwischen den Strukturierungen kann evakuiert werden und das Substrat wird durch Unterdruck auf dem Chuck, d. h. dem Trägersubstrat fixiert. Als weitere Funktionalität muss die Strukturierung durch eine geeignete Ausführungsform eine abstützende Funktion für das Dünnstglas erfüllen. Ziel dieser Abstützung ist es zu gewährleisten, dass das Dünnstsubstrat eben aufliegt und es sich nicht großflächig über den entlüfteten Hohlraumstrukturen verwölben kann und beispielsweise geometrische Fehler bei der Prozessierung entstehen.
In der dem Fertigungsverfahren angepassten und ausgebildeten Ausführungsform kann dieser Hohlraum durch geeignete Ventilsysteme ent- und belüftet werden.
Auf dem Trägersubstrat kann nach dem Auflegen eines Dünnstsubstrates, beispielsweise einer Dünnstglasplatte, und nach der Entlüftung des durch die Strukturierung ausgebildeten Spalts zwischen Trägersubstrat, d. h. Chuck und Dünnstsubstrat, beispielsweise der Dünnstglasplatte, das Dünnstsubstrat durch
Unterdruck gehalten werden.
Für die Prozessierung von den auf dem strukturierten Trägersubstrat aufgelegten Dünnstsubstraten sind produktspezifische Spezifikationen bezüglich zulässiger Verwölbungen zu berücksichtigen. Diese Verwölbungen im
Dünnstsubstrat haben im Fall der Unterdruckhalterung ihre Ursache in einer Kraftwirkung senkrecht zur Oberfläche des Dünnstsubstrates, durch die letztendlich die Halterung erfolgt. Unter Berücksichtigung verfahrenstauglicher Druckdifferenzen von 0,2 bar bis max. 0,8 bar sind dann beispielsweise folgende geometrischen Mindestvorgaben für das Dünnstsubstrat einzuhalten
Beispiel 1:
für Dünnstsubstrate einer Dicke von 100 μm und der Vorgabe: E = 70GPa μ = 0,2 resultiert für das Trägersubstrat: Radius r einer Oberflächenstruktur: <1 mm Strukturabstand Rmax: <4mm
Resultierende Welligkeit: <2μm
Beispiel 2:
für Dünnstsubstrate einer Dicke von 50 μm und der Vorgabe: E = 70GPa μ = 0,2 resultiert für das Trägersubstrat:
Radius r einer Oberflächenstruktur: <0,5mm Strukturabstand Rmaχ: <2mm
Resultierende Welligkeit: <2μm
Hierbei beschreibt die Variable E den E-Modul und damit die Zugfestigkeit, die
Variable μ die Querkontraktionszahl beziehungsweise Poissonzahl.
Eine infinitesimale Oberflächenstruktur gemäß der Erfindung hat den Vorteil, dass ebene Systeme wie Displays ganzflächig und eben aufliegen können und es nur zu geringfügigen Verwölbungen der Substratoberfläche bei der
Prozessierung kommt.
In einer vorteilhaften Ausführungsform ist auf der Unterseite des Trägersubstrats im strukturierten Bereich eine Vorrichtung zur Be- und Entlüftung angeordnet. Bei einer derartigen Anordnung kann das Trägersubstrat als Prozessierungs-, Handlings- und Transportsystem mehrere Fertigungszyklen durchlaufen. Alternativ kann für den einmaligen Gebrauch das Trägersubstrat im Kantenbereich mit einem Initialanriss versehen sein, an dem es gebrochen wird und so eine Belüftung und Trennung von einem Dünnstsubstrat erfolgen kann. Der Rand des Trägersubstrats ist mit einer unbeschädigten Glasoberfläche versehen. Das Dünnstsubstrat wird in diesem Bereich durch Adhäsionskräfte gehalten und zur Strukturierung hin luftdicht gedichtet.
Wie zuvor beschrieben, kann das Ablösen des Dünnstsubstrates durch Belüftung des strukturierten Bereichs der Halteplatte oder durch Brechen des
Trägersubstrats erfolgen.
Ein wesentlicher Vorteil des beschriebenen Haltesystems besteht darin, dass die temporäre Verbindung zwischen Trägersubstrat, d. h. Chuck und Dünnstglas reversibel getrennt werden kann. Es werden durch die erfindungsgemäße Halterung durch Unterdruck und Adhäsion auf einem feinstrukturierten Trägersubstrat, d. h. Chuck keine zusätzlichen Substanzen oder Agenzien auf der Dünnstglasoberfläche abgelagert. Nach dem Trennvorgang werden keine zusätzlichen Verfahrensschritte, wie z. B. eine Reinigung in der Prozesskette notwendig.
Träger mit zweiseitiger Halterung von Dünnstsubstraten
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführung der Erfindung wird ein
Substrathalter zum Halten von Substraten, insbesondere Glassubstraten, dargestellt, welcher mindestens zwei flächige Bereiche zur gleichzeitigen Aufnahme von jeweils mindestens einem Substrat aufweist. Insbesondere weist der Träger zwei Seiten zur Aufnahme von jeweils einem Substrat auf. Die beiden Seiten können dabei vorteilhaft komplanar oder im wesentlichen komplanar ausgeführt sein und insbesondere eine Vorder- und eine Rückseite eines Substrathalters ausbilden.
Durch die zweiseitige Auslegung kann der Durchsatz einer Fertigungslinie verdoppelt werden. Bei speziellen Produktionsprozessen, zum Beispiel bei der
Beschichtung aus der Flüssigphase über Tauchprozesse (OLED), werden unnötige Materialverluste an Tauchlösung oder Kontaminationen durch rückseitige Beschichtung des Halters vermieden. Das entsprechende erfindungsgemäße Verfahren der einseitigen Beschichtung erlaubt zudem, dass beide Seiten eines Substrats mit unterschiedlichen Beschichtungen versehen werden können. Hierzu werden vorteilhaft zunächst von jedem Substrat jeweils eine Seite, die der am Substratträger anliegenden Seite entgegengesetzte Seite, beschichtet, anschließend die Substrate auf dem Substratträger gewendet und die verbliebene Seite, welche zuvor am Substratträger anlag, beschichtet. Der erfindungsgemäße zwei- oder mehrseitige Substratträger ist sowohl zur Aufnahme von Dünnstsubstraten als auch zur Aufnahme von dickeren Substraten geeignet.
Weitere Einzelheiten werden in der Figurenbeschreibung dargelegt.
Nachfolgend soll die Erfindung anhand der Figuren und verschiedener Ausführungsbeispiele beschrieben werden.
Es zeigen
Figur 1 einen Verbund, bestehend aus einem Trägersubstrat und mehreren darauf angeordneten Dünnstsubstraten;
Figur 2a das erfindungsgemäße Abziehen des Verbindungsmaterials, beispielsweise des Klebers mit Hilfe von Rollen;
Figuren 2b - 2d Ausführungsformen eines Trägersubstrates mit Vertiefungen zum Einbringen von Kleber;
Figur 2e eine alternative Ausführungsform einer Verklebung;
Figuren 3a - 3b einen Halter zum Halten von Dünnstsubstraten; Figur 4 einen erfindungsgemäßer Verbund;
Figur 5 eine Oberflächenstruktur, die durch einen Strahlprozess erzeugt wird;
Figur 6 eine Oberflächenstruktur, die durch einen abrasiven
Prozess erzeugt wird;
Figuren 7a und 7b einen Halter zur gleichzeitigen einseitigen Beschichtung von zwei Substraten;
Figuren 8a - d verschiedene Arten der elektrostatischen Fixierung auf einem Trägersubstrat;
Figuren 9a - d verschiedene Arten der elektrostatischen Fixierung mit
Vakuumunterstützung;
Figuren 10a -10b Aufrollen des Substrates durch lokal fortschreitende Belastung und Vakuumunterstützung zum Abführen von
Gaseinschlüssen;
Figuren 11a - 11b Versiegelung der Kanten;
Figuren 12a - 12b Lösen des Verbundes;
Figur 13a - 13b einen Tauchhalter für einseitige Beschichtung mit zwei Dünnstglassubstraten;
Figuren 14a - 14c verschiedene Arten der adhäsiven Fixierung auf einem
Trägersubstrat; Figuren 15a - 15d verschiedene Arten der Fixierung mit adhäsionsvermittelnden Stoffen eines Dünnstsubstrates auf einem Trägersubstrat;
Figuren 16a - 16b Aufrollen des Substrates durch lokal fortschreitende
Belastung und Aufbringen eines haftvermittelnden Mediums auf den Träger durch Rakeln;
Figuren 17a - b Versiegelung der Kanten;
Figuren 18a - 18b: Lösen des Verbundes;
Figuren 19a - 19b einen Tauchhalter für einseitige Beschichtung mit zwei Dünnstglassubstraten.
In Figur 1 ist ein Trägersubstrat 1 gezeigt, auf dem mehrere Dünnstsubstrate 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5 und 2.6 angeordnet sind. Die Dünnstsubstrate können mit Hilfe eines Verbindungsmittels, beispielsweise eines Klebebandes, lediglich am Rand temporär fixiert sein. Dies ist beispielsweise für das Dünnstsubstrat 2.1 der Fall. Die Klebestreifen am Rand des Dünnstsubstrates sind mit 4.1 , 4.2, 4.3 und 4.4 bezeichnet. Bevorzugt werden einseitige Klebestreifen zum Befestigen des Dünnstsubstrates auf dem rägersubstrat verwendet, die über den Rand des Dünnstsubstrates überstehen, so dass die Oberseite 2.1.1 des Dünnstsubstrates 2.1 mit der Oberseite 1.1.1 des Trägersubstrates 1 verbunden wird. Da die Oberseite 2.1.1 des Trägersubstrates und die nicht dargestellte Unterseite des Dünnstsubstrates direkt aneinander anliegen, befindet sich kein Verbindungsmittel, beispielsweise kein Kleber zwischen den beiden Substraten, insbesondere nicht auf dem Dünnstsubstrat. Eine Reinigung nach Lösen des Verbundes kann daher entfallen. Ein weiterer Vorteil einer derartigen Fixierung liegt darin, dass der Rand des Dünnstsubstrates durch das
Klebeband vor Beschädigungen geschützt wird. Eine Randfixierung kann aber auch durch Einbringen einer Klebeschicht zwischen die Unterseite des Dünnstsubstrates und die Oberseite des Trägersubstrates erreicht werden. In einem solchen Fall würden beim Lösen des Verbundes an der Unterseite des Dünnstsubstrates Kleberreste verbleiben. Vorteilhafterweise werden Bereiche der Dünnstsubstrate, die nicht verklebt sind bei einer derartigen Ausführungsform ausgeschnitten.
Auch eine nur teilweise Randfixierung beispielsweise an zwei gegenüberliegenden Seite wie beim Dünnstsubstrat 2.5 und 2.6 gezeigt ist möglich, ohne das von der Erfindung abgewichen wird.
In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung werden zwei Dünnstsubstrate, die bevorzugt Dünnstgläser sind, miteinander auf dem Trägersubstrat verklebt. Es handelt sich hierbei um die Substrate 2.2 und 2.3 in Figur 2. Selbstverständlich können auch mehr als 2 Substrate miteinander verklebt auf dem Trägersubstrat angebracht werden, ohne das von der Erfindung abgewichen wird.
Um zu verhindern, dass, wenn man lediglich die Randzone verklebt, Verwölbungen, Grundwelligkeiten oder Temperaturwelligkeiten auftreten, kann man ein zusätzliches Halten des Dünnstsubstrates auf dem Trägersubstrat mit Hilfe adhäsiver und/oder elektrostatischer Kräfte vorsehen und/oder ein Vakuum anlegen.
Alternativ hierzu kann eine vollflächige Fixierung erfolgen, indem über die gesamte Fläche des Dünnstsubstrates ein Verbindungsmittel aufgebracht wird. Hier werden insbesondere Verbindungsmittel bevorzugt, die wenn zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat eingebracht, die Oberflächeneigenschaften des Dünnstsubstrates nicht beeinflussen. Ein vollflächig verklebtes Dünnstsubstrat ist mit 2.4 bezeichnet. In Figur 2a ist das Abziehen eines Verbindungsmittels, hier eines Klebebandes 10 vom Trägersubstrat 1 gezeigt. Das Klebeband 10 wird von Rollen 12.1 , 12.2 aufgenommen. Die Rollen 12.1 und 12.2 üben auf das Klebeband 10 eine Zugkraft aus. Aufgrund dieser Zugkraft wir das Klebeband in der eingezeichneten Richtung 14 abgezogen. Die Rollen bewegen sich zum
Abziehen in die eingezeichnete Richtung 16. Durch das Abziehen des Klebebandes ist es möglich, das Dünnstsubstrat vom Trägersubstrat zu trennen Bevorzugt ragt auch ein Überstand in Richtung des Klebebandes über das Dünnstsubstrat hinaus. Dieser ist in Figur 1 mit 6 bezeichnet. Dieser Überstand des Klebebandes kann zwischen die Rollen 12.1 und 12.2 eingefädelt werden.
Des Weiteren ist es möglich, das Klebeband mechanisch abzuziehen, beispielsweise per Hand oder per Greifarm. Beim Abziehen des Klebebandes wird das Dünnstsubstrat bevorzugt gehalten, beispielsweise durch ein Vakuum, das zwischen der Unterseite des Dünnstsubstrates und dem Trägersubstrat angelegt wird, durch elektrostatische oder adhäsive Kräfte. Ein derartiges Halten verhindert eine Beschädigung des Dünnstsubstrates durch mechanische Zugbeanspruchungen.
Ist der Kleber an den Rändern oder vollflächig zwischen der Unterseite des
Dünnstsubstrates und dem Trägersubstrat eingebracht, so geschieht das Lösen des Verbundes beispielsweise durch Erwärmen.
In Figur 2b ist eine erste Ausführungsform der Erfindung gezeigt, bei der in das Trägersubstrat 200 im Randbereich des aufgelegten Dünnstsubstrats 202
Vertiefungen 204 eingebracht. Des Weiteren umfasst das Trägersubstrat eine Öffnung 206, für die bei aufgelegtem Dünnstsubstrat 202 auf das Trägersubstrat 200 ein Vakuum angelegt werden kann, dass das Dünnstsubstrat 202 auf dem Trägersubstrat 200 hält. Die Unterseite des Dünnstsubstrates 202 ist mit 202.1 bezeichnet, die Oberseite des
Dünnstsubstrates mit 202.2. Die Oberseite des Trägersubstrates ist mit 200.2 bezeichnet und die Unterseite des Trägersubstrates mit 200.1. Nachdem das Dünnstsubstrat 202 auf das Trägersubstrat 200 aufgelegt wurde, wird im Bereich der Vertiefung 204 Kleber 208 eingebracht Da die Klebung 208 ausschließlich im Randbereich erfolgt, ist es nicht notwendig die Klebung zu lösen. Durch das flächige Aufliegen des Dünnstsubstrates 202 auf dem
Trägersubstrat 200 wird das Dünnstsubstrat 202 stabil, sicher und insbesondere ohne dass sich das Dünnstsubstrat 202 durchbiegt gehalten. Beim Kleber ist die Verwendung absolut Hochtemperäturstabiler Kleber möglich, so dass das Dünnstsubstrat sicher prozessiert werden kann. Aufgrund der Verklebung ist eine Prozessierung des Dünnstsubstrates sowohl im
Vakuum, mit Nasschemikalien, im Beschichtungsbereich sowie beispielsweise beim Einbringen von Lithographischen Strukturen mittels Elektronstrahlen möglich.
Die Geometrie der Dünnstsubsträte ist nicht beschränkt jede beliebige
Geometrie ist realisierbar. Hierzu müssen lediglich im Kantenbereich die Vertiefungen 204 entsprechend der Berandung des zu prozessierenden Dünnstsubstrats eingebracht werden.
Das Einbringen von Kleber 208 in die Vertiefung 204 im Randbereich des
Dünnstsubstrats 202 ist im Detail in Figur 2c gezeigt. Der Kleber ist nur im Bereich des Überstandes 210 des Dünnstsubstrates über die Vertiefung in dieselbe eingebracht.
Nach entfernen des Dünnstsubstrates 202 ist eine Reinigung des
Trägersubstrates, insbesondere von in den Vertiefungen verbliebenen Kleberresten 208 möglich, so dass das Trägersubstrat 200 mehrfach verwendet werden kann. Die Figur 2d zeigt eine alternative Ausführungsform der Erfindung gemäß den Figuren 2b bis 2c. hier ist zwischen das Dünnstsubstrat 202 und das Trägersubstrat 200 eine Abstandsschicht 220 eingebracht. Aufgrund der
Abstandsschicht 220, die verworfen werden kann, ist es möglich das Dünnstsubstrat 202 nach der Prozessierung beispielsweise mit Hilfe eines Sägeblattes 222 zu schneiden und so vom Trägersubstrat zu lösen. Nachdem das Dünnstsubstrat ausgeschnitten ist wird die Abstandsschicht verworfen. Die Abstandsschicht dient im Wesentlichen dazu, ein Aussägen des Dünnstsubstrates zu ermöglichen, ohne dass das Trägersubstrat 200 beschädigt wird. Auf diese Art und Weise ist es möglich das Trägersubstrat 200 mehrfach zu verwenden.
In Figur 2e ist eine alternative Ausführungsform einer Verklebung 302 am Rand gezeigt. Die Verklebung 302 erfolgt hier ausschließlich am Rand 300 des Dünnstsubstrates 202 mit dem Trägersubstrat 200. Eine Verklebung 302 der
Unterseite 202.1 des Dünnstsubstrates 202 mit der Oberseite 200.2 des Trägersubstrates 200 ist dann nicht notwendig, kann aber optional vorgenommen werden.
Der Vorteil einer derartigen Verklebung 302 ist; dass zusätzlich zur lösbaren
Halterung des Dünnstsubstrates 202 auf dem Trägersubstrat 200 ein effektiver Kantenschutz erreicht wird.
In den Figuren 3a und 3b ist ein Halter gezeigt, der auf Vorder- und Rückseite je ein Dünnstsubstrat 102 hält. In den Halter können Zu- beziehungsweise
Abführung für z.B. Vakuum, Pressluft vorgesehen sein. Die Aufhängung des Halters ist mit 103 bezeichnet. Halter wie in Figur 3a gezeigt sind insbesondere für Dünnstsubstrate geeignet, die zum Aufbringen einer Beschichtung beim Prozessieren bspw. durch Tauchen, Sprühen etc. beschichtet werden. Im Extremfall wäre es möglich auf den Halter 100 gänzlich zu verzichten und zwei
Dünnstsubstrate direkt aufeinander anzubringen.
In Figur 3b ist detailliert eine Ausführungsform eines Halters mit Vakuumsystem gezeigt. Der Halter ist mit 100 bezeichnet, die Dünnstsubstrate mit 102, die Zu- beziehungsweise Abführung für Vakuum, Pressluft und Aufhängung des Halters mit 103. Das Vakuumsystem ist mit 104 bezeichnet, die Vakuumzuführung im Inneren des Halters mit 105. 106 bezeichnet die Fläche, auf der das Dünnstsubstrat aufliegt.
Die Kontaktflächen des Verbunds, d.h. die Oberseite des Substratträgers und die Unterseite des Dünnstsubstrates zeichnen sich durch eine große Reinheit aus, um zu verhindern, dass je nach Art der Verbundsausführung Partikel im Zwischenbereich die Anforderungen an die Oberflächeneigenschaften des Dünnstsubstrats, z. B. die Welligkeiten, Dickenuniformität des Verbunds negativ beeinflussen. Des Weiteren kann so eine Schädigung durch Kratzer, Brüche vermieden werden.
Das erfindungsgemäße Trägersubstrat weist bevorzugt Oberflächeneigenschaften wie Warp, Waviness, etc. auf, die die Prozessanforderungen der Weiterverarbeitung erfüllen. Die Formstabilität des Trägersubstrates sollte bevorzugt auch bei Temperaturänderungen gewährleistet sein.
Die erfindungsgemäßen Trägersubstrate sind so konstruiert, dass, wenn ein unterstützendes Vakuum eingesetzt wird, dieses auch über längere Zeiten, d. h. bei (Transport, Prozessierung etc.) aufrecht gehalten wird, beziehungsweise leicht zugänglich unterhalten oder aufgefrischt wird.
Der erfindungsgemäße Verbund ist so ausgelegt, dass zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat keine Luft eingeschlossen wird, da diese in nachfolgenden Vakuumprozessen zu Problemen führen könnte. Dies wird dadurch erreicht, dass das Dünnstsubstrat auf die Trägeroberfläche aufgedrückt wird. Es kann auch eine elastische isolierende Beschichtung des Trägers, der Unebenheiten (Luftspalte) zwischen Träger und Substrat ausgleichen kann, vorgesehen sein.
Eine weitere Möglichkeit ist die Beladung des Trägersubstrates unter Vakuum oder eine Vakuumvorrichtung im Trägersubstrat um die eingeschlossene Luft zu entfernen.
Vorteilhafterweise kann der Verbund durch Vakuum unterstützt werden.
Im Nachfolgenden werden einige von Ausführungsbeispiele für ein erfindungsgemäßes Verfahren beziehungsweise einen erfindungsgemäßen Verbund genannt:
1. D 263 mit Klebeband ε -Folie
Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Soda-Lime-Glas (Standardglas, Dicke 0,5 mm; Größe 340 x400 mm2) werden 4 Dünnstglasscheiben (Glastyp D 263T von Schott Displayglas GmbH; Dicke 0,1 mm; Größe 6"x6") gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnglasscheibe mit Klebeband „ε-Folie" der Firma Mawi-Therm
Temperatur-Prozeßtechnik GmbH vollständig verklebt, so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dabei bedeckt das Klebeband nur 2-3 mm am ' Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben. Es wurden mehrere Verbund dieser Art hergestellt.
Dieser Dünnstglas-Trägersubstratverbund wurde in einer Ultraschallreinigungsanlage (5-Becken; US 45 kHz) von Branson gereinigt und in einer Sputteranlage mit ITO beschichtet. Die Substrattemperatur bei diesem Sputterprozess betrug 300° C.
Anschließend wurden die Substrate auf Chemikalienbeständigkeit geprüft, die in einem Standard-Displayprozess verwendet werden.
Die Substrate wurden gegen folgende Chemikalien getestet: Wasser 80 ° C, 1 h
Isopropanol r.t. 60 min r.t.
Raumtemperatur
Ethanol r.t. 60 min
NMP r.t. 15 min
Aceton r.t. 15 min
KOH (pH 14) r.t. 30 min
Na4P2O7*10 H2O r.t. 60 min
HCI 37 % r.t. 30 min
HBr 40 % 60°C, 5 min
Deconex r.t. 60 min
Anschließend wurde das Substrat bei Kälte -50° C getestet. Zum Schluss wurde das Klebeband durch mechanische Behandlung (Abziehen) rückstandsfrei entfernt. Das Dünnstglassubstrat wurde nicht visuell beschädigt
(Kein Bruch, keine Verletzung, keine Verschmutzung der Qualitätsfläche).
Ein weiterer Verbund wurde durch thermische Behandlung bei 460°C / 10 min gelöst. Dabei lagen die Substrate waagerecht, da das Klebeband sich bei dieser Temperatur vollständig ablöste. Das Dünnstglas wurde durch einen
Vakuumsauger vom Trägersubstrat abgehoben.
Durch Anritzen des Dünnstglases mit einem Diamanten neben der ehemaligen Klebespur und vorsichtigem Abbrechen der ehemaligen Klebekante konnten geringfügige Rückstände vom Klebeband entfernt werden.
2. D 263 mit Klebeband tesa
Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus der Glaskeramik Robax (Fa. Schott, Dicke 4 mm; Größe 340 x400 mm2) werden 6 polymerbeschichtete Dünnstglasscheiben (Glastyp D 263T von Schott Displayglas GmbH; Dicke 0,05 mm; Größe 4"x4"; Polymerbeschichtung auf Siliconharzbasis Fa. Wacker- Chemie GmbH; Schichtdicke 5 μm) gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnstglasscheibe mit Klebeband „tesa 51408 -hochtemperaturbeständiges Abdeckband" der Firma tesa-AG vollständig verklebt, so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dabei bedeckt das Klebeband nur 2-3 mm am Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben.
Dieser Dünnstglas-Trägersubstratverbund wurde in einer Bürsten- Ultraschallreinigungsanlage von IMAI (Standardreinigungsanlage in der Displayindustrie) gereinigt und anschließend in einer Sputteranlage mit ITO beschichtet. Die Substrattemperatur bei diesem Sputterprozess betrug 250° C.
Anschließend wurden die Substrate auf Chemikalienbeständigkeit geprüft, die in einem Standard-Displayprozess verwendet werden.
Die Substrate wurden gegen folgende Chemikalien getestet:
Wasser 80 ° C, 1 h
Isopropanol r.t. 60 min r.t -
Raumtemperatur
Ethanol r.t. 60 min
NMP r.t. 15 min
Aceton r.t. 15 min
KOH (pH 14) r.t. 30 min
Na4P2O7*10 H2O r.t. 60 min
HCI 37 % r.t. 30 min
HBr 40 % 60°C, 5 min
Deconex r.t. 60 min
Zum Schluss wurde das Klebeband durch mechanische Behandlung (Abziehen) entfernt. Das Dünnstglassubstrat wurde nicht beschädigt (Kein Bruch, keine Verletzung, keine Verschmutzung der Qualitätsfläche).
3. AF 45 mit Klebeband tesafix Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Metall (Edelstahl) (Dicke 2,5 mm; Größe 340 x400 mm2) werden 4 Dünnstglasscheiben (Glastyp D AF 45 von Schott Displayglas GmbH; Dicke 0,2 mm; Größe 6"x6") gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnglasscheibe mit Klebeband „Tesafix 4965" temperaturbeständiges doppelseitiges Klebeband" der Firma tesa AG vollständig verklebt, so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dabei bedeckt das Klebeband nur 2-3 mm am Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben. Der Randbereich (3 mm) der Dünnstglasscheiben wurde vorher mit einer 2 % Silikon E4-Lösung der Firma
Wacker bestrichen und 10 min bei 320°C „eingebrannt", so dass die Klebwirkung des Bandes in dem Bereich herabgesetzt wurde. Die Klebkraft des Bandes reichte aber aus, um die Dünnstglasscheiben in der Position zu halten.
Dieser Dünnstglas-Trägersubsträtverbund wurde in einer
Sprühreinigungsanlage von Miele gereinigt und in einer Sputteranlage mit ITO beschichtet. Die Substrattemperatur bei diesem Sputterprozess betrug 200° C.
Anschließend wurden die Substrate auf Chemikalienbeständigkeit geprüft, die in einem Standard-Displayprozess verwendet werden.
Die Substrate wurden gegen folgende Chemikalien getestet:
Wasser 80 c ' C, 1 h I Issoopprrooppaannooll rr..tt.. 1 100 mmiinn r.t. -
Raumtemperatur
Ethanol r.t. 10 min
NMP r.t. 5 min
Aceton r.t. 5 min
KOH (pH 14) r.t. 30 min
Na4P2O7*10 H2O r.t. 60 min
HCI 37 % r.t. 30 min HBr 40 % 60°C, 5 min
Deconex r.t. 60 min
Zum Schluss wurde das Klebeband durch mechanische Behandlung (Abziehen) entfernt. Die Qualitätsfläche des Dünnstglassubstrates wurde nicht verschmutzt.
4. D 263 mit Klebeband 3M VHB 9473
Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Teflon (Dicke 5 mm; Größe 340 x400 mm2) werden 4 Laminate, bestehend aus Dünnstglasscheiben mit PES-Folie (Glastyp D 263T von Schott Displayglas GmbH; Glasdicke 0,1 mm; Größe 6"x6", PES (Polyethersulfon)-Folie der Fa. Westlake, Dicke 2 mil), gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnglasscheibe mit Klebeband „3M VHB " der Firma 3M vollständig verklebt, so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die
Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dabei bedeckt das Klebeband nur 2-3 mm am Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben.
Dieser Dünnstglas-Trägersubstratverbund wurde in einer Sprühreinigungsanlage von Miele gereinigt und anschließend bei einer
Temperatur von 150° C 3 h in einem Umluftofen gelagert.
Anschließend wurden die Substrate auf Chemikalienbeständigkeit geprüft, die in einem Standard-Displayprozess verwendet werden.
Die Substrate wurden gegen folgende Chemikalien getestet:
Wasser 80° C, 1 h
KOH (pH 14) r.t. 30 min Na4P2O7*10 H2O r.t. 60 min
HCI 37 % r.t 30 min
HBr 40 % 60°C, 5 min Deconex r.t. 60 min
Zum Schluss wurde das Klebeband durch chemische Behandlung in Aceton und NMP und mechanischem Abziehen entfernt.
5. D 263 mit Siliconkleber
Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Soda-Lime-Glas (Floatglas, Dicke 0,4 mm; Größe 340 x400 mm2) werden 4 Dünnstglasscheiben mit aufgeschmolzener COC-Folie (Glastyp D 263T von Schott Displayglas GmbH;
Dicke 0,1 mm; Größe 6"x6", COC-Folie von JSR) gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnglasscheibe mit Siliconkleber „Elastosil" der Firma Wacker-Chemie GmbH vollständig verklebt, so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dabei bedeckt der Kleber nur 2-3 mm am Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben.
Dieser Verbund wurde 30 min bei 230°C in einem Umluftofen ausgehärtet.
Dieser Dünnstglas-Trägersubstratverbund wurde in einer Ultraschallreinigungsanlage (5-Becken; US 45 kHz) von Branson gereinigt und in einer Sputteranlage mit ITO beschichtet. Die Substrattemperatur bei diesem
Sputterprozess betrug 180° C.
Anschließend wurden die Substrate auf Chemikalienbeständigkeit geprüft, die in einem Standard-Displayprozess verwendet werden.
Die Substrate wurden gegen folgende Chemikalien getestet:
Wasser 80 c ' C, 1 h
Isopropanol r.t. 60 min r.t.
Raumtemperatur
Ethanol r.t. 60 min
- . NMP r.t. 15 min Aceton r.t. 15 min
KOH (pH 14) r.t. 30 min
Na P2O7*10 H20 r.t. 60 min
HCI 37 % r.t. 30 min HBr 40 % 60°C, 5 min
Deconex r.t. 60 min
Zum Schluss wurde der Verbund in eine Mischung von chlorierten Lösungsmitteln 60 min getaucht. Der Kleber hatte sich soweit angelöst, dass er sowohl mit einer Druckluftpistole vorsichtig weggeblasen als auch mit einer
Pinzette entfernt werden konnte.
6. D 263 mit Kleber Loctite
Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Ceran (Dicke 3,5 mm; Größe 340 x400 mm2) wurde eine polymerbeschichtete Dünnstglasscheiben (Glastyp D 263T von Schott Displayglas GmbH; Dicke 0,1 mm; Größe 6"x6"; Polymerbeschichtung aus Polyacrylat; Dicke 5 μm) gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnglasscheibe mit Kleber Loctite Cold Bloc II der Firma Loctite GmbH vollständig verklebt, so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dabei bedeckte der Kleber nur 2-3 mm am Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben. Der Verbund wurde mit UV-Lampe (Wellenlängenbereich 240-365 nm) 2 min ausgehärtet.
Der Verbund wurde bei 230° C / 1 h im Vakuumofen getestet.
Der Verbund wurde durch Wasser mit einer Temperatur von 60-80° C wieder gelöst.
7. D 263 mit Viiralii Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Soda-Lime-Glas (Floatglas, Dicke 0,4 mm; Größe 340 x400 mm2) werden 4 Dünnstglasscheiben (Glastyp D 263T von Schott Displayglas GmbH; Dicke 0,1 mm; Größe 6"x6") gelegt und vollflächig verklebt (auch die Kanten der Dünnstglasscheiben wurden vernetzt) (Kleber Vitralit; Fa. Panacol-Elosol GmbH ), so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dieser Verbund wurde 2 min mit UV-Licht der Wellenlängen 240-365 nm ausgehärtet.
Dieser Dünnstglas-Trägersubstratverbund wurde in einer Ultraschallreinigungsanlage (5-Becken; US 45 kHz) von Branson gereinigt und in einer Sputteranlage mit ITO beschichtet. Die Substrattemperatur bei diesem Sputterprozess betrug 230° C.
Anschließend wurden die Substrate auf Chemikalienbeständigkeit geprüft, die in einem Standard-Displayprozess verwendet werden.
Der Verbund wurde durch eine Temperaturbehandlung bei 440° C gelöst, das Substrat dabei elektrostatisch in Position gehalten.
8. D 263 mit Siliconkleber + Zuschlagstoff
Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Ceran (Fa. Schott Glas; Dicke 3,5 mm; Größe 340 x400 mm2) wurde eine Dünnstglasscheiben (Glastyp D 263T von Schott Displayglas GmbH; Dicke 0,1 mm; Größe 6"x6") gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnglasscheibe mit Kleber Dehesive der Firma Wacker-Chemie
GmbH vollständig versiegelt, so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dabei bedeckte der Kleber maximal 1 mm vom Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben. Der Kleber war zuvor mit 10 mol% Ag-Ionen angereichert worden. Der Verbund wurde bei 230° C / 1 h im Vakuumofen ausgehärtet. Anschließend wurden die Substrate auf Chemikalienbeständigkeit geprüft, die in einem Standard-Displayprozess verwendet werden.
Die Substrate wurden gegen folgende Chemikalien getestet:
Isopropanol r.t. 60 min r.t. -
Raumtemperatur
Ethanol r.t. 60 min NMP r.t 15 min
Aceton r.t. 15 min
KOH (pH 14) r.t. 30 min
Na4P2O7*10 H2θ r.t. 60 min
HCI 37 % r.t. 30 min HBr 40 % 60°C, 5 min
Deconex r.t. 60 min
Der Verbund wurde durch induktives Aufheizen auf bei 450° C wieder gelöst.
9. D 263 mit Dymax
Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Ceran (Fa. Schott Glas; Dicke 3,5 mm; Größe 340 x400 mm2) wurde eine Dünnstglasscheiben (Glastyp D 263T von Schott Displayglas GmbH; Dicke 0,03 mm; Größe 2"x2") gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnglasscheibe mit dem Kleber Dymax 1136 der Fa. Dymax vollständig versiegelt, so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dabei bedeckte der Kleber maximal 1 mm vom Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben. Der Verbund wurde mit einer UV-Lampe der Wellenlängen 240 - 360 nm 20 sec. ausgehärtet. Anschließend wurden die Substrate bei 230°C/1h getestet, wobei eine Verfärbung auftrat, und wurden weiterhin auf Chemikalienbeständigkeit geprüft, die in einem Standard-Displayprozess verwendet werden.
Der Verbund wurde bei 440°C / 1 ,5 h wieder gelöst, wobei die Substrate waagerecht gelagert wurden.
10.D 263 mit Kitt
Auf ein gereinigtes Trägersubstrat aus Ceran (Fa. Schott Glas; Dicke 3,5 mm; Größe 340 x400 mm2) wurde eine Dünnstglasscheiben (Glastyp D 263T von
Schott Displayglas GmbH; Dicke 0,03 mm; Größe 2"x2") gelegt und an allen 4 Rändern der Dünnglasscheibe mit dem Kitt Epotek 314, Fa. Polytec vollständig versiegelt, so dass keine Flüssigkeiten von außen zwischen die Dünnstglasscheibe und das Trägersubstrat gelangen kann. Dabei bedeckte der Kit maximal 1 mm vom Rand die Oberfläche der Dünnstglasscheiben.
Der Verbund wurde bei 180°C / 1 h im Vakuumofen ausgehärtet. Anschließend wurden die Substrate auf Chemikalienbeständigkeit geprüft, die in einem Standard-Displayprozess verwendet werden. Der Verbund wurde mechanisch mit thermischer Unterstützung von 450°C gelöst.
In Figur 4 ist ein erfindungsgemäßer Verbund, bestehend aus einem Dünnstsubstrat 1100 und einem Trägersubstrat 1102 gezeigt Das Trägersubstrat 1102 weist die erfindungsgemäße Strukturierung 1104 im mittleren Bereich auf. Die Strukturierung kann entweder durch einen
Strahlprozess erzeugt werden oder mittels abrasiver Prozesse oder einem geeigneten Heißformgebungsverfahren. Die Strukturierung weist infinitesimale Hohlräume 1105 mit einer maximalen Tiefe von 100 μm auf. Des Weiteren eingezeichnet ist eine Zuleitung 1106, die im Bereich der strukturierten Oberfläche endet. Durch die Zuleitung 1106 können die Hohlräume im Bereich der strukturierten Oberfläche ent- und belüftet werden. Insbesondere ist es möglich, durch die Zuleitung 1106 einen. Unterdruck anzulegen, so dass das Dünnstsubstrat 1100 auf dem Trägersubstrat während der Prozessierung sicher und unverrückbar gehalten wird. Das hier dargestellte Trägersubstrat 1102 zeichnet sich dadurch aus, dass es in den Randbereichen 1110 eine glatte Oberfläche aufweist. In diesen Bereichen wird das Dünnstsubstrat 1100 alleine durch adhäsive Kräfte gehalten. Um das Dünnstsubstrat 1100 vom
Trägersubstrat 1102 zu trennen, kann in einer Ausgestaltung durch die Zuleitung 1106 der Unterdruck aufgehoben, d.h. die Strukturierung belüftet werden. In einem solchen Fall kann das Trägersubstrat mehrfach verwendet werden. Es ist aber auch möglich, das Trägersubstrat im Bereich der Zuleitung 1106 mit einer Sollbruchstelle zu versehen. Wird das Trägersubstrat dann nur einmal verwandt, so kann es an dieser Stelle gebrochen werden. Durch das Brechen des Trägersubstrates erfolgt ebenfalls eine Belüftung des strukturierten Bereiches, so dass das Dünnstsubstrat vom Trägersubstrat gelöst werden kann.
In Figur 5 ist detaillierter eine vakuumunterstützte adhäsive Haltevorrichtuπg für Dünnstglas mit statistischer Oberflächenrauhigkeit gezeigt. Zum Erhalten der statistischen Oberflächenrauhigkeit wird ein Trägersubstrat mit einem Strahlbearbeitungsverfahren strukturiert, d.h. eine Maske mit Strahlgut, beispielsweise ELKA90 der Fa. Auer, wird bei definiertem Strahldruck, der bevorzugt 1-2 bar beträgt, in definiertem Abstand von bevorzugt: 10-20 cm und einem definiertem Zeitfenster, bevorzugt 10 s bestrahlt. Bei ELKA90 handelt es sich um ein Sandstrahlgut, das zum Sandstrahlen einer Oberfläche eingesetzt wird.
Als maximale Rautiefe Rz nach DIN 4768 muss ein Wert von <100μm eingestellt werden. Nach dem Einbringen einer Be- und Entlüftungsbohrung im Bereich der Strukturierung wird das Trägersubstrat gereinigt. Zur Prozessierung wird das Dünnstsubstrat auf die durch Strahlbearbeitung strukturierte Fläche aufgelegt. Nach der Prozessierung wird entlüftet und der Verbund
Trägersubstrat 1102 und das Dünnstsubstrat 1100 getrennt. Eine Prozessierung des Verbundes von Trägersubstrat 1102 und Dünnstsubstrat 1100 ist mit einem Unterdruck > 0,2 bar sicher möglich.
In Figur 5 sind auf dem gezeigten Trägersubstrat 1102 die durch ein Strahlbearbeitungsverfahren erhaltenen infinitesimalen Strukturen detailliert gezeigt.
In Figur 5 bezeichnen:
S: eine einzelne Oberflächenstruktur 1200;
R: den Strukturabstand 1202; r: den Radius 1204 einer einzelnen Struktur 1200.
Die einzelnen Oberflächenstrukturen sind im Sinne einer „offenen Struktur" durch wurmartige Verbindungen 1206 miteinander verbunden.
In Figur 6 ist detaillierter eine vakuumunterstützte adhäsive Haltevorrichtung für Dünnstglas mit symmetrischer Oberflächenstruktur gezeigt, wobei die Strukturierung des Trägersubstrates 1102 durch Trocken- oder Nassätzen mittels geeigneter Abdeck- oder Maskentechnik oder über einen abrasiven
Prozesses wie Schleifen oder Bohren oder in einem geeigneten Heißformgebungsverfahren mit einem Translationsgitter 1300 des Abstandes R versehen wird. Das Translationsgitter 1300 kann als rechtwinkliges, nicht rechtwinkliges oder auch kreisförmiges beziehungsweise ovales Gitter ausgeprägt sein. Die Tiefe der erforderlichen Gitterstrukturen sind bevorzugt <
500 μm und sind an das Fertigungsverfahren angepasst Die Fertigungsverfahren bezeichnen die Fertigungsverfahren, in denen der Verbund eingesetzt werden soll, beispielsweise ein Fertigungsverfahren zur Herstellung von Dünnstgläsern zur Verwendung in Displays.
In den Kreuzungspunkten des Gitters dürfen je nach Dünnstsubstratdicke die geometrischen Mindestvorgaben wie zuvor beschrieben, d. h. die maximalen Strukturradien r und Strukturabstände Rmax, nicht überschritten werden. Bei der in Figur 6 gezeigten beispielhaften symmetrischen Oberflächenstruktur mit Translationsgitter 1300 gibt es zwischen den einzelnen Oberflächenstrukturen 1400 einen kurzen Strukturabstand 1402.1 , der mit Ri bezeichnet ist und einen weiten Strukturabstand 1402.2, der mit R2 bezeichnet ist, wobei dann gilt Ri <
R2. Wird gefordert, dass der Strukturabstand Rmax der Beispiele 1 beziehungsweise 2 nicht überschritten wird, so heißt das im vorliegenden Fall, dass R2 < Rmax ist, da ja stets Ri < R2 ist. Aufgabe der Gitterstrukturierung ist die Bereitstellung einer „offenen Struktur" zur vollflächigen Evakuierung. Unter einer offenen Struktur wird verstanden, dass die einzelnen
Oberflächenstrukturen 1400 miteinander über Kanäle 1406 verbunden sind.
In Figur 6 bezeichnen: S: eine einzelne Oberflächenstruktur 1400; R-ti ein kurzer Strukturabstand 1402.1;
R2: ein weiter Strukturabstand 1402.2; r: den Radius 1404 einer einzelnen Struktur.
Nach dem Einbringen einer Be- und Entlüftungsbohrung im Bereich der Strukturierung wird das Trägersubstrat 1102 gereinigt.
Auf die gemäß den Figuren 5 und 6 strukturierte Fläche kann dann ein Dünnstsubstrat, beispielsweise ein Glassubstrat, aufgelegt werden. Dieses Dünnstsubstrat kann durch Anlegen von Vakuum auf dem Trägersubstrat gehalten werden. Der so entstandene Verbund wird prozessiert. Nachdem beispielsweise die Prozessierung abgeschlossen ist, kann der Verbund aus Trägersubstrat 1102 und Dünnstsubstrat 1100 entlüftet und das Dünnstsubstrat entnommen werden.
Für spezielle Produktionsprozesse, zum Beispiel Beschichtungen aus der
Flüssigphase über Tauchprozesse (OLED), kann der "Dünnstglashalter" beziehungsweise des Trägersubstrat zweiseitig ausgelegt werden. Ein derartiges Trägersubstrat ist in den Figuren 7a und 7b gezeigt. Durch die zweiseitige Auslegung kann der Durchsatz der Fertigungslinie verdoppelt werden. Es werden unnötige Materialverluste an Tauchlösung oder Kontaminationen durch rückseitige Beschichtung des Halters vermieden. Dieses Verfahren der einseitigen Beschichtung erlaubt auch, dass beide Seiten eines Dünnstglases mit unterschiedlichen Beschichtungen versehen werden.
Wird ein strukturiertes Trägersubstrat mit infinitesimalen Hohlräumen von weniger als 100 μm Tiefe gemäß der Erfindung eingesetzt, so werden bei einem derartigen Halter beide Seiten, die die Dünnstgläser halten, d.h. sowohl die Oberseite wie die Unterseite strukturiert, wie zuvor ausführlich für den einseitigen Verbund beschrieben.
Der in Figur 7a gezeigte Halter 1500 nimmt auf Vorder- und Rückseite je ein Dünnstsubstrat 1502 auf. Die Zu- beziehungsweise Abführung für zum Beispiel
Vakuum, Pressluft und die Aufhängung des Halters ist mit 1503 bezeichnet. Die Halter, die zweiseitig mit einem Dünnstsubstrat beladen sind, können dazu benutzt werden, auf das Dünnstsubstrat noch zusätzlich eine Beschichtung, beispielsweise im Tauchverfahren, aufzubringen. Die Beschichtung auf den beiden Seiten des Dünnstglases ist dann unterschiedlich, es liegt eine so genannte asymmetrische Beschichtung vor. Eine zweischichtige Tauchbeschichtung hat den Vorteil, dass der Durchsatz erhöht wird, außerdem verhindert man, dass Verschmutzungen auf die Halterückseite gelangen.
In Figur 7b ist eine alternative Ausführungsform des Halters gezeigt. Der Halter ist mit 1500 bezeichnet, die Dünnstsubstrate mit 1502, die Zu- beziehungsweise Abführung für Vakuum, Pressluft und Aufhängung des Halters mit 1503. Des Weiteren ist ein Vakuumsystem 1504 gezeigt mit Vakuumzuführung 1505 im Inneren des Halters. Wird das Dünnstsubstrat zusätzlich mit bspw. einem Kleber gehalten, so bezeichnet 1506 die Adhäsionsfläche. Die Kontaktflächen des Verbunds, d.h. die Seite oder die Seiten des Substratträgers und die Unterseite der(s) Dünnstsubstrate(s) zeichnen sich durch eine große Reinheit aus, um zu verhindern, dass Partikel im Zwischenbereich die Adhäsionswirkung reduzieren beziehungsweise Anforderungen an die Oberflächeneigenschaften des Dünnstsubstrats, zum
Beispiel die Welligkeiten, Dickenuniformität des Verbunds negativ beeinflussen und Schädigungen des Dünnstsubstrates durch Kratzer, Brüche sicher vermieden werden.
Das erfindungsgemäße Trägersubstrat weist bevorzugt
Oberflächeneigenschaften wie Warp, Waviness, etc, auf, die die Prozessanforderungen der Weiterverarbeitung erfüllen. Die Formstabilität des Trägersubstrates sollte bevorzugt auch bei Temperaturänderungen gewährleistet sein.
Die Trägersubstrate sind so konstruiert, dass das unterstützende Vakuum auch über längere Zeiten, zum Beispiel bei Transport oder Prozessierung, aufrecht gehalten wird beziehungsweise leicht zugänglich unterhalten oder aufgefrischt wird.
In einer fortgebildeten Ausführungsform können die Trägersubstrate zusätzlich noch durch elektrostatische Kräfte gehalten werden, wobei zu beachten ist, dass die elektrischen Felder der Haltevorrichtung beziehungsweise Trägersubstrate so auszulegen sind, dass sie nachfolgende Fertigungsprozesse nicht negativ beeinflussen.
Bei dem in den Figuren 8a, 8c und 8d wird ein direkter Verbund zwischen dem Dünnstsubstrat 2003 und dem Trägersubstrat 2005 ausgebildet.
Bei der in Figur 8a gezeigten Ausführungsform ist das gesamte Trägersubstrat
2005 als elektrostatische Platte ausgeführt. Bei der Ausführungsform gemäß Figur 8a wird die elektrostatische Kraft durch einen Sprung in der Dielektrizitätskonstante vom Trägersubstrat 2005 zum Dünnstsubstrat 2003 aufgebaut.
Überraschenderweisen haben die Erfinder herausgefunden, dass bei einem derartigen Aufbau Dünnstsubstrate, insbesondere Dünnstglas mit moderaten
Spannungen im Bereich weniger 1000 V gehalten werden können, was bei aus dem Stand der Technik bekannten Gläsern nicht möglich war.
Die Ausführungsformen des Verbundes gemäß der Erfindung ermöglichen eine Halterung des Dünnstsubstrates in jeder Position, beispielsweise auch senkrecht, d.h. gegen Gravitationskräfte. Bislang war lediglich eine liegende Halterung bekannt geworden. Die liegende Halterung diente lediglich dem Zweck das elektrostatisch gehaltene Substrat gegen Verrutschen zu fixieren. Mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verbundes ist es möglich ein Dünnstsubstrat mit Hilfe von elektrostatischen Kräften in jeder Position, d.h. sowohl senkrecht als auch waagrecht zu halten. In senkrechter Halterung ist die Kontaminationswahrscheinlichkeit der Substratoberfläche durch Schmutzpartikel reduziert.
Die Ausführungsform gemäß Figur 8b vermindert ein nach außen hin auftretenden Streufeld zwischen dem Trägersubstrat 2005 und dem Dünnstsubstrat 2003 noch weiter. Daher ist die Ausführungsform gemäß Fig. 8b nach außen elektrisch neutral.
Bei der Ausführungsform gemäß Figur 8b wurde überraschenderweise des
Weiteren festgestellt, dass ein elektrostatisches Feld aufgebaut werden kann, wenn man die mit einem Polymer beschichtete Seite eines Dünnstsubstrates mit der beschichteten Seite, d.h. der Polymerseite auf das Trägersubstrat auflegt. Überraschenderweise wurde gefunden, dass Polymerbeschichtungen mit hoher elektrischer Verschiebung, die Haftwirkung elektrostatisch unzureichender Kräfte des Glassubstrates, insbesondere des Dünnstsubstrates deutlich erhöhen.
Um zu vermeiden, dass geladene Flächen frei liegen, kann ein komplett isolierter Bereich 2007 in einer weitergebildeten Ausführungsform des Trägersubstrates als elektrostatische Platte ausgeführt sein, wie in Figur 8b dargestellt. Auf diese Art und Weise wird sicher vermieden, dass Felder nach außen durchgreifen. Bevorzugt beträgt der Abstand des isolierten Bereiches 2007 vom Rand des Trägersubstrates mehr als das fünffache der Gesamtdicke des Dünnstsubstrates, mindestens jedoch die doppelte Strecke der Längentoleranz der geometrischen Abmessungen des Substrates beträgt.
Weist beispielsweise das Trägersubstrat eine Dicke dDünn auf, so beträgt der Abstand A mehr als 5 dDürm- Der Außenbereich 2009 des Trägersubstrates liegt dann auf Masse. Bei der Ausführungsform gemäß Figur 8b handelt es sich um ein beschichtetes Dünnstsubstrat, beispielsweise ein auf der Unterseite 2011 polymerbeschichtetes Dünnstglas , das direkt auf einem Trägersubstrat 2005 mit einem Anschlagsystem 2013 angeordnet ist.
Figur 8c zeigt ein Trägersubstrat 2005 dessen der innere Bereich 2007 als elektrostatische Platte wie im Falle von Figur 8b ausgeführt ist. Der Außenbereich 2009 des Trägersubstrates liegt dann auf Masse. Das in Figur 8c gezeigte System weist zusätzlich zum elektrostatischen Kern eine Fixierung beziehungsweise Versiegelung an den Kanten 2015 bspw. mittels eines Klebers auf. Der Vorteil einer derartigen Anordnung ist ein Schutz der Kanten des Dünnstsubstrates bei der Prozessierung. Auch eine Verklebung mit einem einseitigen Klebeband, das über den Rand hinausragt ist möglich. Auch hier wird Kantenschutz gewährleistet.
Bei der Ausführungsform gemäß Figur 8d weist das Dünnstsubstrat 2003 auf der Oberseite 2017 eine elektrische leitende Beschichtung 2020 auf. Diese Beschichtung 2020 auf der Oberseite des Dünnstsubstrates 2003 dient als geerdete Gegenplatte für die geladene Platte beziehungsweise geladener Bereich 2007 im Trägersubstrat. Die Dicke dDünn des Dünnstsubstrates definiert in den Fall den Plattenabstand eines Kondensators. Generell gilt, dass je dünner das Dünnstsubstrat ist, desto besser die Haltewirkung ist. Daher kann bei dünnen Gläsern auch die Haltespannung reduziert werden, was auch die Gefahr von Überschlägen reduziert. Das Substrat selbst sollte dann idealerweise eine relativ hohe Dielektrizitätskonstante aufweisen, was die
Kraftwirkung verstärkt. Die elektrostatische Kraftwirkung ist für unterschiedliche Substratdicken verschieden. Die Ausführungsform gemäß Figur 8d erlaubt den Aufbau eines definierten Kondensators. Die Dielektrizitätskonstante des Dünnstsubstrates erhöht die elektrostatischen Kräfte zwischen dem elektrostatischen Bereich 2007 im Trägersubstrat und der Beschichtung 2020.
Die Beschichtung 2020, die beispielsweise eine ITO-Beschichtung ist, kann man nicht nur dazu benutzen durch Anlegen von elektrischen Spannung von beispielsweise ab 100 V das Dünnstglas auf dem Trägersubstrat zu haiten, sondern auch durch Anlegen einer entgegengesetzten, geringeren Spannung den Verbund zu lösen. Das Glas schwebt dann aufgrund elektrostatischer
Abstoßung vom Trägersubstrat weg. Je nach Glasdicke reichen hierfür schon Spannungen ab 20 - 30 V aus.
Eine ITO (Indium-Zinn-Oxid)-Beschichtung ist eine bevorzugt Beschichtung aus der Klasse der TCO (transparent conductive oxide)-Beschichtungen, die auch als transparente leitfähige Beschichtungen bezeichnet werden.
Das Dünnstsubstrat kann entweder ein reines Substrat wie in Figur 8a gezeigt oder ein Dünnstsubstrat mit isolierend beschichteter Unterseite (zum Beispiel Glas-Polymer-Laminat) wie in Figur 8b gezeigt sein. Eine entsprechend gewählte isolierende Beschichtung mit hoher dielektrischen Verschiebung kann die Haftwirkung elektrostatisch unzureichend haftender Dünnstsubstrate deutlich erhöhen. Im Falle einer leitfähigen Beschichtung muss noch eine zusätzliche Isolatorschicht auf dem Trägersubstrat aufgebracht werden. Diese leitfähige Schicht kann dann wie in Figur 8d gezeigt auf Masse liegen und als
Gegenkondensatorplatte dienen. Im Gegensatz zur Ausführungsform gemäß Figur 8d definiert hier die Dicke der Isolatorschicht des Trägersubstrates den Plattenabstand des Kondensators. Wenn die Isolatorbeschichtung eine.hohe relative Dielektrizitätskonstante aufweist, so wird die Kraftwirkung verstärkt. Die elektrostatische Kraftwirkung ist somit unabhängig von der Substratdicke.
In den Figuren 9a bis 9d sind Ausführungsformen des erfindungsgemäßen
Verbundes gezeigt, bei dem zusätzliche Maßnahmen zur Fixierung und Halterung getroffen sind.
Figur 9a zeigt eine Ausführungsform der Erfindung mir einer leitfähigen Beschichtung 2007 der Unterseite des Glassubstrates 2003, wobei auf dem
Trägersubstrat 2005 eine zusätzlicher Isolatorschicht 2030 aufgebracht ist. Die Probenfixierung kann mittels eines Anschlagsystems 2013 wie in Figur 8a gezeigt oder durch eine Kantenabdichtung wie in Figur 9b gezeigt erfolgen. Die Beschichtung 2007 der Unterseite 2019 des Dünnstsubstrates 2003 liegt idealerweise auf Masse. Mit dem elektrostatischen Teil des Trägersubstrates
2005 wird ein Plattenkondensator ausgebildet. Der Plattenabstand wird durch die Isolatorbeschichtung 2030 des Trägersubstrates definiert. Vorteilhafterweise weist die Isolatorbeschichtung 2030 noch eine relative Dielektrizitätskonstante auf.
Die Schicht 2011 kann eine dotierte leitfähige Schicht sein. Die auf das Trägersubstrat aufgebrachte dielektrische Schicht 2030 ermöglicht die Ausbildung eines Kondensators durch diese dielektrische Schicht 2030. Die Schicht 2011 hat Schutzeigenschaften, bspw. kann sie eine Antikratz- und Antistatikschicht sein. Leitfähige Schichten 2011 sind beispielsweise silberdotierte Schichten, Kupferschichten, oder Schichten umfassend leitfähige Polymere als Materialen (z.B. PEDOT oder PANI). Die Schichtdicken sind kleiner 100 nm, bevorzugt kleiner 40 nm. Bei PEDOT bzw. PANI handelt es sich um spezielle leitfähige Polymere, mit einer Leitfähigkeit, die jedoch schlechter als die Leitfähigkeit von Metallen ist, jedoch hinreichend für elektrostatische
Anwendungen. Zusätzlich kann die elektrostatische Halterung des Dünnstsubstrates durch ein Vakuumsystem 2040 im Trägersubstrat 2005 unterstützt werden. Das Vakuumsystem kann zusätzlich zur Unterstützung der temporären Fixierung auf dem Trägersubstrat auch dazu dienen, die Trennung des Verbunds mittels Einbringung von Pressluft / Inertgas oder einer geeigneten Flüssigkeit zu unterstützen. Generell kann über solch ein System auch Luft, die nach elektrostatischer Anziehung des Substrats noch unter dem Substrat eingeschlossen ist, entfernt werden
Bei einer Halterung die sowohl ein Halten mittels elektrostatischer Kräfte oder ein Halten mittels Vakuum ermöglicht kann bei Prozessschritten, bei denen elektrostatische Kräfte stören, die elektrostatischen Kräfte abgeschaltet werden, ohne dass sich das Dünnstglas vom Substrathalter löst und umgekehrt kann bei Prozessschritten, bei denen das Vakuum störend ist wie zum Beispiel Sputtern das Vakuum ausgeschaltet und elektrostatisch gehalten werden. Ein Halten mit
Vakuum hat den weiteren Vorteil, dass der Rand des Dünnstsubstrates, das auf dem Trägersubstrat gehalten wird mit hohen Kräften angesaugt wird und so keine Unterspülungen zum Beispiel beim Waschprozess auftreten.
Figur 9c zeigt ein Dünnstsubstrat 2003, das auf einem Trägersubstrat 2005 mit
Anschlagsystem 2013 und isoliertem elektrostatischen Bereich 2007 aufgebracht ist. Die temporäre Fixierung wird unterstützt durch ein Vakuumhaltesystem 2040.
Die Ausführungsform gemäß Figur 9d entspricht im wesentlichen der in Figur
9c, jedoch ist der Träger 2005 für eine zweiseitige Beladung mit Dünnstsubstraten 2003 geeignet. Betreffend die zweiseitige Beladung wird auch auf die Ausführungsform gemäß Figur 13 verwiesen.
Zur Herstellung des Verbundes wird zunächst eine Vorbehandlung mit dem
Ziel: einer staubfreie Oberflächen zur Vermeidung von Dickenvariationen oder durchdrückende Unebenheiten der Substratoberflächen, beziehungsweise Vermeidung von Defektausbildung (Kratzer) auf der Rückseite des Dünnstsubstrates beziehungsweise der Oberfläche des Trägersubstrates. Die Vorbehandlung kann eine Reinigung, Plasmavorbehandlung, UV oder UV/Ozon- Vorbehandlung umfassen. Durch die Vorbehandlung kann ein zusätzlicher Adhäsions-Halteeffekt erreicht werden.
Nach der Vorbehandlung wird das Dünnstsubstrat 2003 auf das Trägersubstrat 2005 aufgebracht. Bei der Aufbringung sollen Lufteinschlüssen zwischen Substrat 2003 und Träger 2005 nach Einschalten des elektrostatischen Feldes vermieden werden. Dies kann man durch Aufschieben des Dünnstsubstrats
2003 auf das Trägersubstrat 2005, zum Beispiel gegen ein Anschlagsystem 2013 erreichen und anschließendes Andrücken mittels homogener Flächenlast oder Aufrollen durch lokale fortschreitende Belastung. Ein derartiges Aufbringen ist in Figur 10a gezeigt. Die Rollen hierfür sind mit 2050 bezeichnet die Richtung in der das Dünnstsubstrat 2003 auf das Trägersubstrat 2005 aufgebracht wird mit 2052. Bei einem derartigen Aufbringen des Dünnstsubstrates auf das Trägersubstrat werden auch die adhäsiven Kräfte zwischen dem Dünnstsubstrat und dem Trägersubstrat ausgenutzt.
Alternativ oder zusätzlich zu diesen Maßnahmen kann ein elastisch ausgleichendes Medium 2054 auf das Trägersubstrat 2005 beziehungsweise den Träger oder/und das Dünnstsubstrat durch zum Beispiel Aufwischen, Aufreiben, Drucken, Rakeln, Beschichten beispielsweise mittels Spin Coating, Tauchbeschichtung, Sprühbeschichtung aufgebracht werden. Daran anschließend wird das Dünnstsubstrats auf den Träger beziehungsweise das
Trägersubstrat aufgebracht. Das Medium kann permanent auch auf dem Trägersubstrat bleiben, beispielsweise als Isσlationsbeschichtung oder als zusätzliche Funktionsschicht auf das Substrat aufgebracht werden. Beispiele hierfür sind Dünnstglas-Polymer-Laminate/Beschichtungen.
Bei der Ausführungsform gemäß Figur 10b wird zur bessern temporären Fixierung zusätzlich lokal oder ganzflächig ein Haftvermittler, beispielsweise ein Kleber aufgebracht. Der Verbund wird im Vakuum mit einem Vakuumsystem 2040, zum Beispiel unter zusätzlicher Belastung, oder unter Vakuumunterstützung durch die Trägerplatte beziehungsweise das Trägersubstrat zusammengefügt. Auch Kombinationen der oben genannten Verfahren sind möglich.
Zusätzlich zu den oben genannten Maßnahmen kann eine Versiegelung der Kanten 2015 des Verbundes wie in den Figuren 11a -• 11b gezeigt, vorgenommen werden.
Um den Verbund zu lösen, können nach dem Ausschalten der elektrostatischen Haltespannung die nachfolgend beschriebenen Maßnahmen durchgeführt werden.
Mit Druckiuft/Inertgas kann bspw. aus Richtung 2060 direkt auf eine Kante des
Dünnstsubstrates wie in Figur 12a gezeigt geblasen werden. Alternativ kann durch den Träger 2005 auf eine/die Kante(n) des Dünnstsubstrats beziehungsweise dessen Fläche Druckluft oder Inertgas in Richtung 2062 geleitet werden. Dies ist in Figur 12b gezeigt. Das Dünnstsubstrat kann vom Trägersubstrat in Richtung 2064 mechanisch entfernt werden, beispielsweise mittels von Greifern oder einem Keil. Alternativ kann ein Ansaugen von der Frontseite beziehungsweise Vorderseite des Dünnstsubstrates erfolgen und ein Abheben des Dünnstsubstrats oder Bauteils, idealerweise von einer Kante beziehungsweise Ecke aus.
Eine andere Möglichkeit stellt das Unterspülen des Verbunds mit einem Trennmittel, beispielsweise von einer Kante aus oder durch den Träger unter das Dünnstsubstrat, dar.
Möglich sind aber auch Kombinationen dieser Verfahren. Optional zum zuvor beschriebenen Trennen ist auch eine mechanische oder thermische Entfernung, bspw. durch Abschneiden, Bestrahlen mit Wärme, Licht Ultraschall oder ein Abbrennen möglich.
Vorteilhafterweise können das Dünnstsubstrat und Trägersubstrat aus dem gleichen Material bestehen. Hierdurch werden Spannungen durch thermische Ausdehnungsunterschiede der Materialien verhindert.
Für spezielle Produktionsprozesse, zum Beispiel Beschichtungen aus der Flüssigphase über Tauchprozesse, wie sie für organic light emitting devices, sogenannte OLEDs eingesetzt werden, kann der "Dünnstglashalter" beziehungsweise das Trägersubstrat zweiseitig ausgelegt werden. Ein derartiges Trägersubstrat ist in den Figuren 9d, 13a und 13b gezeigt. Durch die zweiseitige Auslegung kann der Durchsatz der Fertigungslinie verdoppelt werden. Es werden unnötige Materialverluste an Tauchlösung oder
Kontaminationen durch rückseitige Beschichtung des Halters vermieden. Des Weiteren ist eine asymmetrische Beschichtung eines Trägersubstrates möglich. Asymmetrische Beschichtung bedeutet, dass die Beschichtung auf der Oberseite eines Dünnstsubstrates eine andere ist als auf der Unterseite.
Der in Figur 13a gezeigte Halter 2100 nimmt auf Vorder- und Rückseite je ein Dünnstsubstrate 2102 auf. Die Zu- beziehungsweise Abführung für zum Beispiel Vakuum, Pressluft und die Aufhängung des Halters ist mit 2103 bezeichnet. Ein Halter für zweiseitige Beladung mit einem Dünnstsubstrat ist auch in Figur 9d gezeigt. Die Halter, die zweiseitig mit einem Dünnstsubstrat beladen sind, können dazu benutzt werden auf das Dünnstsubstrat noch zusätzlich eine Beschichtung bspw. im Tauchverfahren aufzubringen. Bei einer derartigen zweiseitigen Tauchbeschichtung erhöht man zum einen den Durchsatz, zum anderen verhindert man das Verschmutzungen auf die Halterrückseite gelangen. In Figur 13 ist eine alternative Ausführungsform des Halters gezeigt. Der Halter ist mit 2100 bezeichnet, die Dünnstsubstrate mit 2102, die Zu- beziehungsweise Abführung für Vakuum, Pressluft und Aufhängung des Halters mit 2103. Des Weiteren ist ein Vakuumsystem 2104 gezeigt mit Vakuumzuführung 2105 im Inneren des Halters.
Wird das Dünnstsubstrat zusätzlich mit bspw. einem Kleber gehalten, so bezeichnet 2106 die Adhäsionsfiäche.
Die Kontaktflächen des Verbunds, d.h. die Oberseite des Substratträgers und die Unterseite des Dünnstsubstrates zeichnen sich durch eine große Reinheit aus, um zu verhindern, dass je nach Art der Verbundsausführung Partikel im Zwischenbereich die Adhäsionswirkung reduzieren beziehungsweise Anforderungen an die Oberflächeneigenschaften des Dünnstsubstrats, zum Beispiel die Welligkeiten, Dickenuniformität des Verbunds negativ beeinflussen. Des Weiteren kann so eine Schädigungen durch Kratzer, Brüche sicher vermieden werden.
Das erfindungsgemäße elektrostatische Trägersubstrat weist bevorzugt Oberflächeneigenschaften wie Warp, Waviness, etc, auf, die die Prozessanforderungen der Weiterverarbeitung erfüllen. Dies gilt insbesondere für komplexe elektrostatische Trägersubstrat mit Isolatorbereicht und lokalen elektrostatischen Zonen, wie in den Figuren 8b und 8c gezeigt. Die Formstabilität des Trägersubstrates sollte bevorzugt auch bei Temperaturänderungen gewährleistet sein.
Die Dicke und Dickenuniformität einer optionalen Isolationsbeschichtung des Trägersubstrates werden bevorzugt so gewählt, dass hierdurch die Stärke des Verbunds beziehungsweise die geometrischen Oberflächeneigenschaften des Dünnstsubstrats auf dem Träger mit beeinflusst wird.
Die erfindungsgemäßen Trägersubstrate sind so konstruiert, dass die elektrostatische Ladung beziehungsweise das unterstützende Vakuum auch über längere Zeiten (Transport, Prozessierung) aufrecht gehalten wird. Des Weiteren sind die Trägersubstrate so beschaffen, dass die elektrostatische Ladung leicht zugänglich unterhalten oder aufgefrischt werden kann.
Die elektrischen Felder der Haltevorrichtung beziehungsweise Trägersubstrate sind so ausgelegt, dass sie nachfolgende Fertigungsprozesse nicht negativ beeinflussen. Idealerweise liegen hierzu der äußere Bereich des Trägersubstrates und das Dünnstsubstrat, falls es leitfähig beschichtet ist, auf Masse.
Der erfindungsgemäße Verbund ist so ausgelegt, dass zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat keine Luft eingeschlossen wird, da diese in nachfolgenden Vakuumprozessen zu Problemen führen könnte. Dies wird dadurch erreicht, dass das Dünnstsubstrat auf die Trägeroberfläche aufgedrückt wird oder durch den Einsatz eines Zwischenmediums. Alternativ kann eine elastische isolierende Beschichtung des Trägers, der Unebenheiten, beispielsweise Luftspalte, zwischen Träger und Substrat ausgleichen kann, vorgesehen sein.
Eine weitere Möglichkeit ist die Beladung des Trägersubstrates unter Vakuum oder das Vorsehen einer Vakuumvorrichtung im Trägersubstrat um die eingeschlossene Luft zu entfernen.
Vorteilhafterweise kann der Verbund durch Vakuum unterstützt werden. Die Vorrichtungen, die optional zum Lösen des Verbunds in der Trägerplatte angebracht sind, können ebenfalls zur Erzeugung einer Vakuumhalterung dienen und insbesondere zum Abdichten des Kantenbereichs.
Die Erfindung kann Anwendung finden in der Displayindustrie, beispielsweise im Bereich der Flüssigkristallanzeigen (LCD-Displays) oder der organischen
Leuchtanzeigevorrichtung (OLEDs) sowie bei der Herstellung optoelektronischer Bauteile, in der Polymerelektronik, Photovoltaik, Sensorik und Biotechnologie.
Bei dem in den Figuren 14a und 14c wird ein direkter Verbund zwischen dem Dünnstsubstrat 3003 und dem Trägersubstrat 3005 ausgebildet.
Bei der in Figur 14a gezeigten Ausführungsform ist das Dünnstsubstrat 3003 direkt auf dem gesamte Trägersubstrat 3005 angeordnet. Das Trägersubstrat umfasst ein Anschlagsystem 3013.
Bei der Ausführungsform gemäß Figur 14b handelt es sich um ein beschichtetes Dünnstsubstrat 3003, beispielsweise ein auf der Unterseite 3011 des Dünnstsubstrates 3003 polymerbeschichtetes Dünnstglas, das direkt auf einem Trägersubstrat 3005 mit einem Anschlagsystem 3013 angeordnet ist. Die Beschichtung ist mit der Bezugsziffer 3014 bezeichnet.
Das in Figur 14c gezeigte System weist zusätzlich zu einer Fixierung mittels Adhäsionskräften eine Fixierung beziehungsweise Versiegelung an den Kanten 3015 bspw. mittels eines Klebers auf.
In den Figuren 15a bis 15d sind Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verbundes gezeigt, bei dem zusätzliche Maßnahmen zur Fixierung und Halterung getroffen sind. Diese zusätzlichen Maßnahmen betreffen beispielsweise das Aufbringen eines Haftvermittlers 3017 auf ein Trägersubstrat.
Figur 15a zeigt eine Ausführungsform der Erfindung mir einem Haftvermittler zwischen der Unterseite 3011 des Glassubstrates 3003 und dem Trägersubstrat 3005. Die Probenfixierung kann mittels eines Anschlagsystems 3013 wie in Figur 14a gezeigt oder durch eine Kantenabdichtung. Figur 15b zeigt eine Ausführungsform der Erfindung, bei dem das Dünnstsubstrat ein beschichtetes Substrat analog zu der Ausführungsform in Figur 14b ist. Der Haftvermittler 3017 ist zwischen der Unterseite 3019 des beschichteten Dünnstsubstrates 3003, beispielsweise eines polymerbeschichteten Dünnstglases und dem Trägersubstrat 3005 eingebracht.
Zusätzlich kann die Halterung des Dünnstsubstrates mittels adhäsiver Kräfte durch ein Vakuumsystem 3040 im Trägersubstrat 3005 unterstützt werden. Das Vakuumsystem kann zusätzlich zur Unterstützung der temporären Fixierung auf dem Trägersubstrat auch dazu dienen, die Trennung des Verbunds mittels
Einbringung von Pressluft / Inertgas oder einer geeigneten Flüssigkeit zu unterstützen. Generell kann über solch ein System auch Luft, die nach einer adhäsiven Anziehung des Dünnstsubstrats noch unter dem Dünnstsubstrat eingeschlossen ist, entfernt werden.
Figur 15c zeigt ein Dünnstsubstrat 3003, das auf einem Trägersubstrat 3005 mit Anschlagsystem 3013 aufgebracht ist. Die temporäre Fixierung wird unterstützt durch ein Vakuumhaltesystem 3040.
Die Ausführungsform gemäß Figur 15d entspricht im wesentlichen der in Figur
15c, jedoch ist das Dünnstsubstrat 3003 zusätzlich mit einer Dichtung und/oder Fixierung im Kantenbereich 3015 versehen. Im Kantenbereich könnte auch eine Vertiefung, bspw. eine Nut, eingelassen sein, in die beispielsweise Kleber oder Dichtmaterial zur zusätzlichen Dichtung und/oder Fixierung eingelassen wird.
Zur Herstellung des Verbundes wird zunächst eine Vorbehandlung mit dem Ziel: einer staubfreie Oberflächen zur Vermeidung von Dickenvariationen oder durchdrückende Unebenheiten der Substratoberflächen, beziehungsweise Vermeidung von Defektausbildung (Kratzer) auf der Rückseite des Dünnstsubstrates beziehungsweise der Oberfläche des Trägersubstrates. Die
Vorbehandlung kann eine Reinigung, Plasmavorbehandlung, UV oder UV/Ozon- Vorbehandlung umfassen. Durch die Vorbehandlung können die Adhäsionskräfte gezielt beeinflusst , beispielsweise gegenüber dem unbehandelten Substrat verstärkt werden.
Nach der Vorbehandlung wird das Dünnstsubstrat 3003 auf das Trägersubstrat 3005 aufgebracht Bei der Aufbringung sollen Lufteinschlüssen zwischen
Substrat 3003 und Träger 3005 vermieden werden. Dies kann man durch Aufschieben des Dünnstsubstrats 3003 auf das Trägersubstrat 3005, zum Beispiel gegen Anschlagsystem 3013 erreichen, durch das Auflegen des Dünnstsubstrates auf den Träger, zum Beispiel gegen ein Anschlagsystem, und anschließendes Andrücken mittels homogener Flächenlast oder Aufrollen durch lokale fortschreitende Belastung. Ein derartiges Aufbringen ist in Figur 16a gezeigt.
Die Rollen hierfür sind mit 3050 bezeichnet, die Richtung in der das Dünnstsubstrat 3003 auf das Trägersubstrat 3005 aufgebracht wird mit 3052.
Bei dem in Figur 16a gezeigten System handelt es sich um ein Dünnstsubstrat mit einer Beschichtung. Bei einem derartigen Aufbringen des Dünnstsubstrates auf das Trägersubstrat werden auch die adhäsiven Kräfte zwischen dem Dünnstsubstrat und dem Trägersubstrat ausgenutzt.
Die adhäsive Wirkung zwischen dem Dünnstglas 3003 und dem Trägersubstrat 3005 kann verstärkt werden, wenn ein Haftvermittler 3017 auf das Trägersubstrat 3005 beziehungsweise den Träger oder/und das Dünnstsubstrat 3003 durch zum Beispiel Aufwischen, Aufreiben, Drucken, Rakeln, Beschichten beispielsweise mittels Spin Coating, Tauchbeschichtung,
Sprühbeschichtung aufgebracht werden. Der Haftvermittler kann temporär (bspw. als abwischbare Flüssigkeit) oder permanent (als elastische Beschichtung) auf das Trägersubstrat aufgebracht werden. Daran anschließend wird das Dünnstsubstrats auf den Träger beziehungsweise das Trägersubstrat aufgebracht. Das haftvermittelnde Medium kann entweder lokal oder grenzflächig aufgebracht werden. Der in Figur 16b gezeigte Verbund kann in Vakuum bzw. mit einem Vakuumsystem.3040, zum Beispiel unter zusätzlicher Belastung, oder unter Vakuumunterstützung durch die Trägerplatte beziehungsweise das Trägersubstrat zusammengefügt werden. Dies ist in Figur 16b jedoch nicht dargestellt. Auch Kombinationen der oben genannten Verfahren sind möglich.
Zusätzlich zu den oben genannten Maßnahmen kann eine Versiegelung der Kanten 3015 des Verbundes wie in den Figuren 17a - 17b gezeigt, vorgenommen werden.
Figur 17a zeigt ein System ohne und Figur 17b ein System mit Vakuumsystem
3040.
Um den Verbund lösen können die nachfolgend beschriebenen Maßnahmen durchgeführt werden.
Mit Druckluft/Inertgas kann bspw. aus Richtung 4060 direkt auf eine Kante des Dünnstsubstrates - wie in Figur 18a gezeigt - geblasen werden. Alternativ kann durch den Träger 3005 auf eine/die Kante(n) des Dünnstsubstrats beziehungsweise dessen Fläche Druckluft oder Inertgas in Richtung 3062 geleitet werden. Dies ist in Figur 18b gezeigt. Das Dünnstsubstrat kann vom
Trägersubstrat in Richtung 3064 mechanisch entfernt werden, beispielsweise mittels von Greifern oder einem Keil. Alternativ kann ein Ansaugen von der Frontseite beziehungsweise Vorderseite des Dünnstsubstrates erfolgen und ein Abheben des Dünnstsubstrats oder Bauteils, idealerweise von einer Kante beziehungsweise Ecke aus.
Eine andere Möglichkeit stellt das Unterspülen des Verbunds mit einem Trennmittel, welches die Adhäsionswirkung aufhebt, beispielsweise von einer Kante aus oder durch den Träger unter das Dünnstsubstrat dar. Möglich sind aber auch Kombinationen dieser Verfahren. Optional zum zuvor beschriebenen Trennen ist auch eine mechanische oder thermische Entfernung, bspw. durch Abschneiden, Bestrahlen mit Wärme, Licht, Ultraschall oder ein Abbrennen möglich.
Vorteilhafterweise können das Dünnstsubstrat und Trägersubstrat aus dem gleichen Material bestehen. Hierdurch werden Spannungen durch thermische Ausdehnungsunterschiede der Materialien verhindert.
Für spezielle Produktionsprozesse, zum Beispiel Beschichtungen aus der Flüssigphase über Tauchprozesse (OLED), kann der "Dünnstglashalter" beziehungsweise des Trägersubstrat zweiseitig ausgelegt werden. Ein derartiges Trägersubstrat ist in den Figuren 19a und 19b gezeigt. Durch die zweiseitige Auslegung kann der Durchsatz der Fertigungslinie verdoppelt werden. Es werden Vermeidung unnötigen Materialverlusten an Tauchlösung oder Kontaminationen durch rückseitige Beschichtung des Halters vermieden.
Der in Figur 19a gezeigte Halter 3100 nimmt auf Vorder- und Rückseite je ein Dünnstsubstrat 3102 auf. Die Zu- beziehungsweise Abführung für zum Beispiel Vakuum, Pressluft und die Aufhängung des Halters ist mit 3103 bezeichnet. Die Halter, die zweiseitig mit einem Dünnstsubstrat beladen sind, können dazu benutzt werden, auf das Dünnstsubstrat noch zusätzlich eine Beschichtung, beispielsweise im Tauchverfahren, aufzubringen. Bei einer derartigen zweiseitigen Tauchbeschichtung erhöht man zum einen den Durchsatz, zum anderen verhindert man, dass Verschmutzungen auf die Halterückseite gelangen. Auch ist es möglich, eine sogenannte unsymmetrische Beschichtung aufzubringen, d.h. eine Seite, bspw. die Oberseite des Dünnstsubstrates weist eine andere Schichtabfolge auf, wie die andere Seite, bspw. die Unterseite des Dünnstsubstrates.
In Figur 19b ist eine alternative Ausführungsform des Halters gezeigt. Der
Halter ist mit 3100 bezeichnet, die Dünnstsubstrate mit 3102, die Zu- beziehungsweise Abführung für Vakuum, Pressluft und Aufhängung des Halters mit 3103. Des weiteren ist ein Vakuumsystem 3104 gezeigt mit Vakuumzuführung 3105 im Inneren des Halters. Wird das Dünnstsubstrat zusätzlich zur vakuumunterstützten Adhäsionshalterung mit bspw. einem Kleber gehalten, so bezeichnet 3106 die Kleberfläche.
Die Kontaktflächen des Verbunds, d.h. die Oberseite des Substratträgers und die Unterseite des Dünnstsubstrates zeichnen sich durch eine große Reinheit aus, um zu verhindern, dass je nach Art der Verbundsausführung Partikel im Zwischenbereich die Adhäsionswirkung reduzieren beziehungsweise
Anforderungen an die Oberflächeneigenschaften des Dünnstsubstrats, zum Beispiel die Wenigkeiten, Dickenuniformität des Verbunds negativ beeinflussen. Des weiteren kann so eine Schädigungen durch Kratzer, Brüche sicher vermieden werden.
Das erfindungsgemäße Trägersubstrat weist bevorzugt Oberflächeneigenschaften wie Warp, Waviness, etc, auf, die die Prozessanforderungen der Weiterverarbeitung erfüllen. Die Formstabilität des Trägersubstrates sollte bevorzugt auch bei Temperaturänderungen gewährleistet sein.
Die erfindungsgemäßen Trägersubstrate sind so konstruiert, dass. das unterstützende Vakuum auch über längere Zeiten, zum Beispiel während des Transportes oder der Prozessierung aufrecht gehalten wird. Des weiteren sind die erfindungsgemäßen Trägersubstrate so konstruiert, dass das unterstützende Vakuum und/oder die elektrostatische Ladung leicht zugänglich unterhalten oder aufgefrischt werden kann.
Der erfindungsgemäße Verbund ist so ausgelegt, dass zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat keine Luft eingeschlossen wird, da diese in nachfolgenden Vakuumprozessen zu Problemen führen könnte. Dies wird dadurch erreicht, dass das Dünnstsubstrat auf die Trägeroberfläche aufgedrückt wird oder durch den Einsatz eines Zwischenmediums. Alternativ kann eine elastische isolierende Beschichtung des Trägers, der Unebenheiten (bspw. Luftspalte) zwischen Träger und Substrat ausgleichen kann, vorgesehen sein.
Eine weitere Möglichkeit ist die Beladung des Trägersubstrates unter Vakuum oder eine Vakuumvorrichtung im Trägersubstrat, um die eingeschlossene Luft zu entfernen.
Vorteilhafterweise kann der Verbund durch Vakuum unterstützt werden. Die
Vorrichtungen, die optional zum Lösen des Verbunds in der Trägerplatte angebracht sind, können ebenfalls zur Erzeugung einer Vakuumhalterung dienen und insbesondere zum Abdichten des Kantenbereichs.
Vorteilhafterweise können in einer fortgebildeten Ausführungsform die erfindungsgemäßen Trägersubstrate zusätzlich durch elektrostatische Kräfte gehalten werden. Generell sind die Trägersubstrate so konstruiert, dass die elektrostatische Ladung beziehungsweise das unterstützende Vakuum auch über längere Zeiten (bspw. während des Transportes oder der Prozessierung etc.) aufrecht gehalten wird. Des weiteren sind die erfindungsgemäßen
Trägersubstrate so konstruiert, dass das unterstützende Vakuum und/oder die elektrostatische Ladung leicht zugänglich unterhalten oder aufgefrischt werden kann.
Die elektrischen Felder der Haltevorrichtung beziehungsweise Trägersubstrate sind so ausgelegt, dass sie nachfolgende Fertigungsprozesse nicht negativ beeinflussen. Idealerweise liegt hierzu der äußere Bereich des Trägersubstrates und das Dünnstsubstrat, falls es leitfähig beschichtet ist, auf Masse. Die Erfindung kann Anwendung finden in der Displayindustrie (zum Beispiel LCD, OLED), bei der Herstellung optoelektronischer Bauteile, in der Polymerelektronik, Photovoltaik, Sensorik und Biotechnologie

Claims

Patentansprüche
1. Verbund, umfassend
1.1 ein Dünnstsubstrat mit einer Dicke < 0,3 mm und einer Oberseite sowie einer Unterseite;
1.2 einem Trägersubstrat mit einer Oberseite und einer Unterseite
1.3 wobei das Dünnstsubstrat mit dem Trägersubstrat durch ein Verbindungsmaterial, das die Oberseite des Dünnstsubstrates und die Oberseite des Trägersubstrates und/oder den Randbereich des Dünnstsubstrates und das Trägersubstrat verbindet, lösbar verbunden ist,
1.4 dadurch gekennzeichnet dass das Verbindungsmaterial im Bereich von - 75° C bis + 400° C temperaturbeständig ist.
2. Verbund gemäß Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat des Weiteren mit dem Trägersubstrat durch ein Verbindungsmaterial, das die Unterseite des Dünnstsubstrates und die Oberseite des Trägersubstrates verbindet, lösbar verbunden ist.
3. Verbund gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke des Trägersubstrates im Bereich 0,3 - 5,0 mm liegt.
4. Verbund umfassend ein Dünnstsubstrat mit einer Dicke < 0,3 mm und ein Trägersubstrat, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat eine Abstandsschicht eingebracht ist.
5. Verbund, umfassend
5.1 ein Dünnstsubstrat mit einer Dicke < 0,3 mm und einer Oberseite sowie einer Unterseite;
5.2.1 ein Trägersubstrat mit einer Oberseite und einer Unterseite;
5.3 wobei das Dünnstsubstrat mit dem Trägersubstrat durch ein Verbindungsmaterial, das die Unterseite des Dünnstsubstrates und die Oberseite des Trägersubstrates und/oder den Randbereich des Dünnstsubstrates und das Trägersubstrat verbindet, lösbar verbunden ist,
5.4 dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial im Bereich von - 75° C bis + 400° C temperaturbeständig ist.
6. Verbund nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke des Trägersubstrates im Bereich 0,3 - 5,0 mm liegt.
7. Verbund gemäss einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbund im Bereich - 40° C bis 250° C temperaturbeständig ist.
8. Verbund gemäß einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägersubstrat Vertiefungen aufweist zur Aufnahme von
Verbindungsmaterial.
9. Verbund gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefungen im Trägersubstrat im Bereich des Randes des auf das
Trägersubstrat aufgebrachten Dünnstsubstrates angeordnet sind.
10. Verbund gemäß einem der Ansprüche 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Unterseite des Dünnstsubstrates und der Oberseite des Trägersubstrates eine Abstandsschicht eingebracht ist.
11. Verbund gemäss einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat eines der nachfolgenden Dünnstsubstrate ist: ein Dünnst- oder ein Dünnglas - ein Polymer-Dünnglas-Verbund eine Kunststofffolie ein Kunststofffolie-Dünnglas-Verbund ein Dünnstkeramiksubstrat eine Metallfolie - ein Dünnstsubstrat auf Basis eines mineralischen Oxides oder
Oxidgemisches oder Gesteins ein D.ünnstsubstrat aus einem Verbundwerkstoff aus einem der zuvor genannten Dünnstsubstrate.
12. Verbund gemäss einem der Ansprüche 1 bis 11 , dadurch gekennzeichnet dass das Trägersubstrat eines oder mehrere der nachfolgenden Substrate ist: ein Glassubstrat ein Glaskeramiksubstrat - ein Keramiksubstrat ein Metallsubstrat ein Kunststoffsubstrat Steinsubstrat
13. Verbund gemäss einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Trägersubstrates eine ebene Oberfläche oder eine strukturierte Oberfläche oder eine poröse Oberfläche oder eine gelochte Oberfläche mit einem oder mehreren Löchern ist.
14. Verbund gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial ein Kleber, insbesondere ein Kleber auf Silikon- , Epoxid-, Polyimid-, Acrylat-Basis ist
15. Verbund gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmateriai ein UV-härtbarer Kleber oder ein thermisch härtbarer Kleber oder ein lufthärtender Kleber ist,
16. Verbund gemäß einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial temperaturstabil bis zu einer Temperatur von 400°C, bevorzugt bis 230°C, besonders bevorzugt bis 250°C ist.
17. Verbund gemäß einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial derart gewählt wird, dass Vakuumprozesse durch ein Ausgasen des Verbundmaterials bis zu einem Vakuum von 10 ~7 mbar, vorzugsweise bis zu einem Vakuum von 10 ~3 mbar nicht beeinträchtigt werden.
18. Verbund gemäß einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungsmaterial eines oder mehrere der nachfolgenden Stoffe ist: ein Kleber mit Füllstoffen ein Kleber mit Zuschlagstoffen - ein einseitig klebendes Klebeband ein beidseitig klebendes Klebeband
Kapton mit Silikonkleber ein Klebeband als Kleberahmen ein Polymer - ein Kitt.
19. Verbund gemäß Anspruch 18, . dadurch gekennzeichnet, dass der ausgehärtete Kleber und/oder das Klebeband Mikrolöcher aufweist, wobei die Größe der Mikrolöcher derart ausgebildet ist, dass zwischen dem Dünnstsubstrat und dem Trägersubstrat eingeschlossene Luft entweichen und keine Lösungsmittel zwischen das Dünnstsubstrat und das Trägersubstrat eindringen kann.
20. Verbund gemäß einem der Ansprüche 1 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat flächig im Bereich der Randzonen mit dem
Trägersubstrat verbunden ist
21. Verbund gemäß einem der Ansprüche 1 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat mit dem Trägersubstrat vollflächig verklebt ist.
22. Verbund gemäß einem der Ansprüche 1 bis 21 , dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat auf dem Trägersubstrat durch eine oder mehrere der nachfolgenden Kräfte gehalten wird:
- adhäsive Kräfte
- elektrostatische Kräfte
- Vakuum
23. Verbund aus einem Dünnstsubstrat und einem Trägersubstrat, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat lösbar mit dem Trägersubstrat verbunden ist und durch eine oder mehrere der nachfolgenden Kräfte gehalten wird:
- adhäsive Kräfte - elektrostatische Kräfte
- Vakuum
- Kräfte eines Verbindungsmittels..
24. Verfahren zur Behandlung und/oder Bearbeitung und/oder zum Transport von Dünnstsubstraten mit folgenden Schritten:
24.1. die Ober - oder Unterseite der Dünnstsubstrate wird mittels eines Verbindungsmaterials mit der Oberseite eines Trägersubstrates lösbar verbunden, ergebend einen Verbund gemäß einem der Ansprüche 1 bis 23;
24.2 der Verbund wird behandelt und/oder bearbeitet und/oder transportiert;
24.3 nach Beendigung der Behandlung und/oder der Bearbeitung und/oder des Transportes wird das Dünnstsubstrat vom Trägersubstrat gelöst.
25.. Verfahren zur Behandlung und/oder Bearbeitung und/oder zum Transport mit folgenden Schritten:
25.1 die Unterseite des Dünnstsubstrates wird auf eine Abstandsschicht gelegt
25.2 die Abstandsschicht wird auf die Oberseite des Trägersubstrates gelegt so dass sich die Abstandsschicht zwischen Dünnstsubstrat und Trägersubstrat befindet und sich ein Verbund gemäß Anspruch 4 ergibt,
25.3 der Verbund wird behandelt und/oder bearbeitet und/oder transportiert 25.4 nach Beendigung der Behandlung und/oder der Bearbeitung und/oder des Transportes wird das Dünnstsubstrat vom Trägersubstrat gelöst.
26. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 24 - 25 dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Aufbringen des Verbindungsmaterials die Unterseite des
Dünnstsubstrates und die Oberseite des Trägersubstrates, die mit dem Verbindungsmaterial in Berührung kommen, hydrophobisiert werden.
27. Verfahren nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, dass nach Schritt 25.4 die Abstandsschicht verworfen wird.
28. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 23 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass das Ablösen des Dünnstsubstrates durch mechanisches Entfernen, und/oder Ultraschall und/oder Druckluft und/oder Strahlung und/oder
Schneiden/Schleifen/Sägen und/oder Ansaugen und/oder Abbrennen und/oder mit Hilfe von Chemikalien und/oder Temperatur und/oder induktives Erhitzen erfolgt.
29. Verwendung eines Verbundes gemäß einem der Ansprüche 1 bis 23 in einem der nachfolgenden Bereiche: in der Displayindustrie zur Herstellung optoelektronischer Bauteile, insbesondere von
OLED-Bauteilen - in der Optoelektronik in der Beleuchtungstechnik in der Lichttechnik in der Polymerelektronik in der Photovoltaik - in der Sensorik in der Biotechnologie
Medizin (medizinische Anwendungen).
30. Verbund, umfassend 30.1 wenigstens ein Substrat, insbesondere Dünnstsubstrat mit einer Dicke <
0,3 Millimeter, wobei das Substrat eine Oberseite sowie eine Unterseite aufweist.
30.2 ein Trägersubstrat mit einer Oberseite und einer Unterseite;
30.3 wobei das Substrat mit dem Trägersubstrat lösbar verbunden ist; dadurch gekennzeichnet, dass
30.4 wenigstens die Oberseite des Trägersubstrates eine feine Strukturierung aufweist, so dass offene, infinitesimale Hohlräume von weniger als 100 μm
Tiefe bereitgestellt werden.
31. Verbund nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, dass Ober- und Unterseite des Trägersubstrats eine feine Strukturierung aufweisen, so dass offene, infinitesimale Hohlräume von weniger als 100 μm Tiefe bereitgestellt werden.
32. Verbund gemäß Anspruch 31 , dadurch gekennzeichnet, dass ein erstes Substrat, insbesondere Dünnstsubstrat mit einer Dicke < 0,3 Millimeter, mit der Oberseite des Trägersubstrats und ein zweites Substrat, insbesondere Dünnstsubstrat mit einer Dicke < 0,3 Millimeter, mit der Unterseite des Trägersubstrats lösbar verbunden ist.
33. Verbund gemäß einem der Ansprüche 30 bis 32, dadurch gekennzeichnet dass die feine Strukturierung aus einer statischen, definierten Oberflächenrauhigkeit besteht.
34. Verbund gemäß einem der Ansprüche 30 bis 33, dadurch gekennzeichnet, dass die Strukturierung mittels eines
Strahlbearbeitungsverfahrens aufgebracht wird.
35. Verbund gemäß einem der Ansprüche 30 bis 32, dadurch gekennzeichnet, dass die feine Strukturierung in der Ausbildungsform eines Translationsgitters zur Verfügung gestellt wird.
36. Verbund gemäß einem der Ansprüche 30 bis 32, dadurch gekennzeichnet dass die Strukturierung mittels eines abrasiven Prozesses oder Trocken- und/oder Nassätzen mittels Abdeck- oder Maskentechnik aufgebracht wird.
37. Verbund gemäß Anspruch 35, dadurch gekennzeichnet, dass die Strukturierung mittels eines Heißformgebungsverfahrens aufgebracht wird.
38. Verbund gemäß einem der Ansprüche 30 bis 37, dadurch gekennzeichnet dass die Strukturierung derart ausgestaltet ist, dass sie be- und entlüftet werden kann, so dass ein auf der Oberseite und/oder Unterseite des Trägersubstrats befindliches Substart, insbesondere Dünnstsubstrat, durch Unterdruck gehalten wird.
39. - Verbund gemäß einem der Ansprüche 30 bis 38, dadurch gekennzeichnet, am Trägersubstrat eine Vorrichtung zum Be- und Entlüften angeordnet ist.
40. Verbund gemäß einem der Ansprüche 30 bis 39, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägersubstrat im Randbereich des Substrats, insbesondere Dünnstsubstrates, als nicht strukturierter glatter Glasbereich ausgebildet ist.
41. Verfahren zur Behandlung und/oder Bearbeitung und/oder zum
Transport von Substraten, insbesondere Dünnstsubstraten, mit folgenden Schritten:
41.1 die Unterseite eines Substrates, insbesondere Dünnstsubstrates, wird mit der Oberseite und/oder der Unterseite eines Trägersubstrates lösbar verbunden, ergebend einen Verbund gemäß einem der Ansprüche 30 bis
39;
41.2 der Verbund wird behandelt und/oder bearbeitet und/oder transportiert;
41.3 nach Beendigung der Behandlung und/oder der Bearbeitung und/oder des Transportes wird das (die) Substart(e), insbesondere Dünnstsubstrat(e) vom Trägersubstrat gelöst.
42. Verfahren gemäß Anspruch 41 , dadurch gekennzeichnet, dass das Ablösen des Substrates, insbesondere Dünnstsubstrates, durch mechanisches Entfernen und/oder Belüften und/oder Brechen entlang eines Initialanrisses erfolgt. 43. Verwendung eines Verbundes gemäß einem der Ansprüche 30 bis 40 in einem der nachfolgenden Bereiche: '
- in der Displayindustrie
- zur Herstellung optoelektronischer Bauteile , insbesondere von OLED- Bauteilen - in der Beleuchtungstechnik
- in der Lichttechnik
- in der Polymerelektronik
- in der Photovoltaik
- in der Sensorik - in der Biotechnologie.
44. Verbund, umfassend
44.1 ein Dünnstsubstrat mit einer Dicke < 0,3 mm und einer Oberseite sowie einer Unterseite; 44.2 ein Trägersubstrat mit einer Oberseite und einer Unterseite;
44.3 wobei die Unterseite des Dünnstsubstrates mit der Oberseite des Trägersubstrates lösbar verbunden ist, dadurch gekennzeichnet dass
44.4 das Dünnstsubstrat ein Isolator ist und auf dem Trägersubstrat zumindest teilweise durch eine elektrostatische Kraft gehalten wird.
45. Verbund gemäß Anspruch 44, dadurch gekennzeichnet, dass die zum Aufbau der elektrostatischen Kraft notwendige Spannung in Bezug auf Masse geringer als 3000 V, bevorzugt geringer als 1000 V, ganz bevorzugt geringer als 500 V ist.
46. Verbund gemäß Anspruch 44 oder 45, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke des Trägersubstrates größer als 0,3 mm ist, insbesondere im Bereich 0,3 - 5,0 mm liegt.
47. Verbund gemäß einem der Ansprüche 44 bis 46, dadurch gekennzeichnet, dass das gesamte Trägersubstrat als elektrostatische Platte ausgeführt ist.
48. Verbund gemäß einem der Ansprüche 44 bis 46, dadurch gekennzeichnet, dass ein isolierter Bereich des Trägersubstrates als elektrostatische Platte ausgeführt ist.
49. Verbund gemäß einem der Ansprüche 44 bis 46, dadurch gekennzeichnet, dass, ein innerer Bereich des Trägersubstrates als elektrostatische Platte ausgeführt ist.
50. Verbund gemäß einem der Ansprüche 44 bis 49, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat ein reines Substrat ohne Beschichtung ist.
51. Verbund gemäß einem der Ansprüche 44 bis 50, dadurch gekennzeichnet dass das Dünnstsubstrat auf der Substratunterseite mit einer Beschichtung versehen ist.
52. Verbund gemäß Anspruch 51 , dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung eine schwach leitfähige Beschichtung ist.
53. Verbund gemäß Anspruch 51 , dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung eine isolierende Beschichtung ist.
54. Verbund gemäß einem der Ansprüche 44 bis 53, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbund eine Versiegelung und Fixierung für das Dünnstsubstrat umfasst.
55. Verbund gemäß einem der Ansprüche 44 bis 54, dadurch gekennzeichnet dass das Trägersubstrat Einrichtungen zum Halten des Dünnstsubstrates mittels Vakuum umfasst.
56. Verbund gemäß einem der Ansprüche 44 bis 55, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbund im Bereich - 75° C bis 400° C, bevorzugt im Bereich -40°C bis 250°C, insbesondere bevorzugt 0°C bis 100° C temperaturbeständig ist.
57. Verbund gemäß einem der Ansprüche 44 bis 56, dadurch gekennzeichnet dass das Dünnstsubstrat eines der nachfolgenden Dünnstsubstrate ist: ein Dünnst- oder ein Dünnglas ein polymerbeschichtetes Dünnst- oder Dünnglas - ein Polymer-Dünnglas-Verbund eine Kunststofffolie ein Kunststofffolie-Dünnglas-Verbund ein Dünnstkeramiksubstrat eine Metallfolie - ein Dünnstsubstrat auf Basis eines mineralischen Oxides oder
Oxidgemisches ein Dünnstsubstrat aus einem Verbundwerkstoff aus einem der zuvor genannten Dünnstsubstrate
58. Verbund gemäß einem der Ansprüche 44 bis 57, dadurch gekennzeichnet dass das Trägersubstrat eines oder mehrere der nachfolgenden Substrate ist: ein partiell oder vollflächig mit einem Material zur Ausbildung einer Elektrostatikfläche beschichtetes Glassubstrat ein partiell oder vollflächig mit einer TCO-Beschichtung, insbesondere einer ITO-Beschichtung versehenes Glassubstrat ein partiell oder vollflächig mit einem Metallfiim versehenes Glassubstrat. ein partiell oder vollflächig mit einem Material zur Ausbildung einer Elektrostatikfläche beschichtetes Glaskeramiksubstrat - ein partiell oder vollflächig mit einer TCO-, insbesondere einer
ITO-Beschichtung versehenes Glaskeramiksubstrat ein partiell oder vollflächig mit einem Metallfilm versehenes Glaskeramiksubstrat ein partiell oder vollflächig mit einem Material zur Ausbildung einer Elektrostatikfläche beschichtetes Keramiksubstrat ein partiell oder vollflächig mit einer TCO-, insbesondere iener
ITO-Beschichtung versehenes Keramiksubstrat ein partiell oder vollflächig mit einem Metallfilm versehenes
Keramiksubstrat - ein vollflächiges Metallsubstrat oder teilisolierte Metallsubstrate ein partiell oder vollflächig mit einem Material zur Ausbildung einer Elektrostatikfläche beschichtetes Steinsubstrat ein partiell oder vollflächig mit einer TCO-, insbesondere einer ITO-Beschichtung versehenes Steinsubstrat - ein partiell oder vollflächig mit einem Metallfilm versehenes
Steinsubstrat ein partiell oder vollflächig mit einem Material zur Ausbildung einer Elektrostatikfläche beschichtetes Kunststoffsubstrat, ein partiell oder vollflächig mit einer TCO-, insbesondere iener ITO-Beschichtung versehenes Kunststoffsubstrat - ein partiell oder vollflächig mit einem Metallfilm versehenes
Ku nststoffsu bstrat.
59. Verbund gemäß einem der Ansprüche 44 bis 58, dadurch gekennzeichnet dass die Oberfläche des Trägersubstrates eine ebene Oberfläche oder eine strukturierte Oberfläche oder eine poröse Oberfläche oder eine gelochte Oberfläche mit einem oder mehreren Löchern ist.
60. Verbund gemäß einem der Ansprüche 54 bis 59, dadurch gekennzeichnet dass die Versiegelung oder Fixierung einen Kleber, insbesondere ein Kleber auf Silikon-, Epoxid-, Polyimid-, Acrylat-Basis umfasst.
61. Verbund gemäß einem der Ansprüche 54 bis 59, dadurch gekennzeichnet, dass die Versiegelung oder Fixierung ein UV-härtbarer Kleber oder ein thermisch härtbarer Kleber oder ein lufthärtender Kleber ist.
62. Verbund gemäß einem der Ansprüche 54 bis 59, dadurch gekennzeichnet, dass das die Versiegelung oder Fixierung einer oder mehrere der nachfolgenden Stoffe ist: ein Kleber mit Füllstoffen - ein Kleber mit Zuschlagstoffen ein einseitig klebendes Klebeband ein beidseitig klebendes Klebeband ein Kapton mit Silikonkleber ein Klebeband als Kleberahmen ein Polymer ein Kitt - ein Wachs.
63. Verbund gemäß einem der Ansprüche 54 bis 62, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat durch die Versiegelung oder Fixierung flächig im
Bereich der Randzonen mit dem Trägersubstrat verbunden ist.
64. Verbund gemäß einem der Ansprüche 54 bis 62, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat durch die Versiegelung oder Fixierung zur
Unterstützung der zumindest durch eine elektrostatische Kraft erzeugten Verbindung mit dem Trägersubstrat, mit dem Trägersubstrat des Weiteren vollflächig und lösbar verklebt ist.
65. Verfahren zur Herstellung eines Verbundes gemäß einem der Ansprüche
44 bis 64, mit folgenden Schritten: 65.1 die mit dem Dünnstsubstrat in Kontakt kommende Oberfläche des Trägersubstrates und/oder die mit dem Trägersubstrat in Kontakt kommende Oberfläche des Dünnstsubstrates werden vorbehandelt 65.2 nach Einschalten des elektrostatischen Feldes wird das Dünnstsubstrat wird auf das Trägersubstrat aufgebracht 65.3 das Dünnstsubstrat wird auf dem Trägersubstrat durch elektrostatische Kraft gehalten.
66. Verfahren nach Anspruch 65, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorbehandlung eine - Reinigung - Plasmavorbehandlung
-eine UV- und/oder UV/Ozon-Vorbehandlung umfasst.
67. Verfahren nach einem der Ansprüche 65 bis 66, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufbringen des Dünnstsubstrates auf das Trägersubstrat umfasst:
- ein Aufschieben des Dünnstsubstrates auf das Trägersubstrat
- ein Auflegen des Dünnstsubstrates - ein Auflegen des Dünnstsubstrates auf das Trägersubstrat mit anschließendem Andrücken mittels homogener Flächenlast oder Aufrollen durch fortschreitende Belastung
68. Verfahren nach einem der Ansprüche 65 bis 67, dadurch gekennzeichnet, dass des Weiteren vor dem Aufbringen des
Dünnstsubstrates auf das Trägersubstrat auf das Trägersubstrat ein elastisch ausgleichendes Medium aufgebracht wird und anschließend das Substrat auf das Trägersubstrat aufgebracht wird.
69. Verfahren nach einem der Ansprüche 65 bis 68, dadurch gekennzeichnet, dass eine Versiegelung oder Fixierung am Dünnstsubstrat aufgebracht wird.
70. Verfahren nach einem der Ansprüche 65 bis 69, dadurch gekennzeichnet, dass lokal oder vollflächig ein Haftvermittler auf das Trägersubstrat aufgebracht wird.
71. Verfahren nach einem der Ansprüche 65 bis 70, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbund im Vakuum oder mit Hilfe von Vakuumunterstützung zusammengefügt wird.
72. Verfahren zur Behandlung und/oder Bearbeitung und/oder zum Transport von Dünnstsubstraten mit folgenden Schritten:
72.1 die Unterseite der Dünnstsubstrate wird wenigstens mittels einer elektrostatischen Kraft mit der Oberseite eines Trägersubstrates lösbar verbunden, ergebend einen Verbund gemäß einem der Ansprüche 44 bis 64;
72.2 der Verbund wird behandelt und/oder bearbeitet und/oder transportiert;
72.3 nach Beendigung der Behandlung und/oder der Bearbeitung und/oder des Transportes wird das Dünnstsubstrat vom Trägersubstrat gelöst.
73. Verfahren gemäß Anspruch 72, dadurch gekennzeichnet, dass das Ablösen des Dünnstsubstrates durch mechanisches Entfernen, und/oder Ultraschall und/oder Druckluft und/oder Strahlungswärme und/oder sichtbare Strahlung und/oder Schneiden und/oder Ansaugen und/oder Abbrennen und/oder mit Hilfe von Chemikalien und/oder durch Anlegen eines abstoßenden elektrostatischen Potentials erfolgt.
74. Verwendung eines Verfahrens gemäß einem der Ansprüche 65 bis 73 in einem der nachfolgenden Bereiche: in der Displayindustrie zur Herstellung elektronischer oder optoelektronischer Bauteile, insbesondere OLED-Bauteile in der Polymerelektronik - in der Photovoltaik in der Sensorik in der Biotechnologie.
75. Verbund umfassend ein Trägersubstrat mit einer Ober- und einer Unterseite, dadurch gekennzeichnet, dass jeweils die Ober- und die Unterseite des Trägersubstrates lösbar mit einem Dünnstsubstrat verbunden sind.
76. Verbund nach Anspruch 75, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat zumindest teilweise durch eine elektrostatische Kraft gehalten wird.
77. Verbund, umfassend 77.1 ein Dünnstsubstrat mit einer Dicke < 0,3 mm und einer Oberseite sowie einer Unterseite;
77.2 ein Trägersubstrat mit einer Oberseite und einer Unterseite;
77.3 wobei die Unterseite des Dünnstsubstrates mit der Oberseite des Trägersubstrates lösbar verbunden ist, dadurch gekennzeichnet dass
77.4 das Dünnstsubstrat auf dem Trägersubstrat durch eine adhäsive Kraft gehalten wird.
78. Verbund gemäß Anspruch 77, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke des
Trägersubstrates größer als 0,3 mm ist, insbesondere im Bereich 0,3 - 5,0 mm liegt.
79. Verbund gemäß Anspruch 77 oder 78, dadurch gekennzeichnet, dass das die adhäsive Kraft durch einen Haftvermittler zur Verfügung gestellt oder durch adhäsionsverstärkende Medien erhöht wird.
80. Verbund gemäß Anspruch 79, dadurch gekennzeichnet, dass der Haftvermittler oder das adhäsionsverstärkende Medium zwischen
Trägersubstrat und Dünnstsubstrat eingebracht wird.
81. Verbund gemäß einem der Ansprüche 77 bis 80, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat ein reines Substrat ohne Beschichtung ist.
82. Verbund gemäß einem der Ansprüche 77 bis 80, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat auf der Substratunterseite mit einer Beschichtung versehen ist.
83. Verbund gemäß Anspruch 82, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung eine isolierende Beschichtung ist.
84. Verbund gemäß Anspruch 82, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung eine schwach leitfähige Schicht, insbesondere ein leitfähiges Polymer ist.
85. Verbund gemäß einem der Ansprüche 74 bis 84, dadurch gekennzeichnet dass der Verbund eine Versiegelung und Fixierung für das Dünnstsubstrat umfasst.
86. Verbund gemäß einem der Ansprüche 77 bis 85, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägersubstrat Einrichtungen zum Halten des Dünnstsubstrates mittels Vakuum und/oder elektrostatischen Kräften umfasst.
87. Verbund gemäss einem der Ansprüche 77 bis 86, dadurch gekennzeichnet dass der Verbund im Bereich - 75° C bis 400° C, bevorzugt im Bereich -40°C bis 250 °C, besonders bevorzugt im Bereich 0°C bis 100 °C temperaturbeständig ist.
88. Verbund gemäss einem der Ansprüche 77 bis 87, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat eines der nachfolgenden Dünnstsubstrate ist: ein Dünnst- oder ein Dünnglas ein polymerbeschichtetes Dünnst- oder Dünnglas ein Polymer-Dünnglas-Verbund - eine Kunststofffolie ein Kunststofffolie-Dünnglas-Verbund ein Dünnstkeramiksubstrat eine Metallfolie ein Dünnstsubstrat auf Basis eines mineralischen Oxides oder Oxidgemisches ein Dünnstsubstrat aus einem Verbundwerkstoff aus einem der zuvor genannten Dünnstsubstrate
Verbund gemäss einem der Ansprüche 77 bis 88, dadurch gekennzeichnet dass das Trägersubstrat eines oder mehrere der nachfolgenden Substrate ist: ein partiell oder vollflächig mit einem Material zur Ausbildung einer
Adhäsivkraft beschichtetes Glassubstrat oder Glaskeramiksubstrat ein Glassubstrat oder ein Glaskeramiksubstrat - ein Keramiksubstrat ein partiell oder vollflächig mit einem Material zur Ausbildung einer
Adhäsivkraft beschichtetes Keramiksubstrat ein Metallsubstrat ein partiell oder vollflächig mit einem Material zur Ausbildung einer Adhäsivkraft beschichtetes Metallsubstrat ein Steinsubstrat ein partiell oder vollflächig mit einem Material zur Ausbildung einer
Adhäsivkraft beschichtetes Steinsubstrat ein Kunststoffsubstrat - ein partiell oder vollflächig mit einem Material zur Ausbildung einer
Adhäsivkraft beschichtetes Kunststoffsubstrat.
90. Verbund gemäss einem der Ansprüche 77 bis 89, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Trägersubstrates eine ebene Oberfläche oder eine strukturierte Oberfläche oder eine poröse Oberfläche oder eine gelochte Oberfläche mit einem oder mehreren Löchern ist.
91. Verbund gemäss einem der Ansprüche 78 bis 90, dadurch gekennzeichnet, dass der Haftvermittler oder das adhäsionsverstärkende Medium eines der nachfolgenden Medien ist:
- eine Flüssigkeit, insbesondere Wasser, ein Alkohol, eine organische Flüssigkeit ein Öl, ein Wachs oder ein Polymer oder eine Mischung dieser Medien
- eine elastische Feststoffbeschichtung - eine elastische Feststoffzwischenlage -
- oder eine Kombination dieser Haftvermittler bzw. Medien ist.
92. Verbund gemäß einem der Ansprüche 84 bis 91 , dadurch gekennzeichnet, dass die Versiegelung oder Fixierung einen Kleber, insbesondere ein Kleber auf Silikon-, Epoxid-, Polyimid-, Acrylat-Basis umfasst.
93. Verbund gemäß einem der Ansprüche 84 bis 91 , dadurch gekennzeichnet dass die Versiegelung oder Fixierung ein UV-härtbarer Kleber oder ein thermisch härtbarer Kleber oder ein lufthärtender Kleber ist.
94. Verbund gemäß einem der Ansprüche 84 bis 91 , dadurch gekennzeichnet, dass das die Versiegelung oder Fixierung einer oder mehrere der nachfolgenden Stoffe ist: ein Kleber mit Füllstoffen ein Kleber mit Zuschlagstoffen ein einseitig klebendes Klebeband ein beidseitig klebendes Klebeband ein Kapton mit Silikonkleber ein Klebeband als Kleberahmen ein Polymer ein Kitt ein Wachs
95. Verbund gemäß einem der Ansprüche 84 bis 94, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat durch die Versiegelung oder Fixierung flächig im Bereich der Randzonen mit dem Trägersubstrat verbunden ist.
96. Verbund gemäß einem der Ansprüche 84 bis 94, dadurch gekennzeichnet, dass das Dünnstsubstrat durch die Versiegelung oder Fixierung zur Unterstützung der zumindest durch eine adhäsiven Kraft erzeugten
Verbindung mit dem Trägersubstrat, mit dem Trägersubstrat des weiteren vollflächig und lösbar verklebt ist.
97. Verfahren zur Herstellung eines Verbundes gemäß einem der Ansprüche 77 bis 96, mit folgenden Schritten:
97.1 die mit dem Dünnstsubstrat in Kontakt kommende Oberfläche des Trägersubstrates und/oder die mit dem Trägersubstrat in Kontakt kommende Oberfläche des Dünnstsubstrates werden vorbehandelt
97.2 das Dünnstsubstrat wird so auf das Trägersubstrat aufgebracht, dass es adhäsiv gehalten wird.
98. Verfahren nach Anspruch 97, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorbehandlung eine
- Reinigung
- Plasmavorbehandlung
-eine UV- und/oder UV/Ozon-Vorbehandlung umfasst.
99. Verfahren nach einem der Ansprüche 97 bis 98, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufbringen des Dünnstsubstrates auf das Trägersubstrat umfasst: - ein Aufschieben des Dünnstsubstrates auf das Trägersubstrat
- ein Auflegen des Dünnstsubstrates
- ein Auflegen des Dünnstsubstrates auf das Trägersubstrat mit anschließendem Andrücken mittels homogener Flächenlast oder Aufrollen durch fortschreitende Belastung
100. Verfahren nach einem der Ansprüche 96 bis 99, dadurch gekennzeichnet, dass des weiteren vor dem Aufbringen des Dünnstsubstrates auf das Trägersubstrat auf das Trägersubstrat ein Haftvermittler oder ein adhäsionserhöhendes Medium aufgebracht wird und anschließend das Substrat auf das Trägersubstrat aufgebracht wird.
101. Verfahren nach einem der Ansprüche 96 bis 100, dadurch gekennzeichnet, dass eine Versiegelung oder Fixierung am Dünnstsubstrat aufgebracht wird.
102. Verfahren nach einem der Ansprüche 96 bis 101 , dadurch gekennzeichnet, dass der Haftvermittler lokal oder vollflächig auf das Trägersubstrat aufgebracht wird.
103. Verfahren nach einem der Ansprüche 96 bis 102, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbund im Vakuum oder mit Hilfe von Vakuumunterstützung zusammengefügt wird.
104. Verfahren zur Behandlung und/oder Bearbeitung und/oder zum Transport von Dünnstsubstraten mit folgenden Schritten:
104.1 die Unterseite der Dünnstsubstrate wird wenigstens mittels einer adhäsiven Kraft mit der Oberseite eines Trägersubstrates lösbar verbunden, ergebend einen Verbund gemäß einem der Ansprüche 77 bis 96 104.2 der Verbund wird behandelt und/oder bearbeitet und/oder transportiert;
104.3 nach Beendigung der Behandlung und/oder der Bearbeitung und/oder des Transportes wird das Dünnstsubstrat vom Trägersubstrat gelöst.
105. Verfahren gemäß Anspruch 104, dadurch gekennzeichnet, dass das Ablösen des Dünnstsubstrates durch mechanisches Entfernen, und/oder Ultraschall und/oder Druckluft und/oder Strahlungswärme und/oder sichtbare Strahlung und/oder Schneiden und/oder Ansaugen und/oder Abbrennen und/oder mit Hilfe von Chemikalien erfolgt.
106. Verwendung eines Verbundes gemäß einem der Ansprüche 77 bis 96 in einem der nachfolgenden Bereiche: in der Displayindustrie zur Herstellung elektronischer oder optoelektronischer Bauteile, insbesondere von OLED-Bauteilen in der Polymerelektronik in der Photovoltaik in der Sensorik in der Biotechnologie.
107. Substratträger, umfassend mindestens zwei flächige Seiten, dadurch gekennzeichnet dass jede flächige Seite derart ausgebildet ist, dass ein Substrat, insbesondere Glassubstrat, lösbar mit der Seite verbunden werden kann.
108. Substratträger gemäß Anspruch 107, dadurch gekennzeichnet, dass die flächigen Seiten ausschließlich eine Oberseite und eine Unterseite umfassen, mit welcher jeweils ein einziges Substrat verbunden werden kann.
109. Substratträger gemäß einem der Ansprüche 107 oder 108, dadurch gekennzeichnet, dass die flächigen Seiten derart ausgebildet sind, dass ein Dünnstsubstrat mit diesen verbunden werden kann.
110. Verbund, umfassend ein Trägersubstrat mit mindestens zwei flächigen Seiten, dadurch gekennzeichnet, dass jede Seite mit jeweils einem Substrat, insbesondere Glassubstrat, lösbar verbunden ist.
111. Verbund gemäß Anspruch 110, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägersubstrat genau eine Ober- und eine Unterseite aufweist, und dass jeweils die Ober- und die Unterseite des Trägersubstrats lösbar mit einem Substrat, insbesondere Glassubstrat, verbunden ist.
112. Verbund gemäß einem der Ansprüche 110 oder 111 , dadurch gekennzeichnet, dass jedes Substrat ein Dünnstsubstrat ist.
113. Verbund gemäß einem der Ansprüche 110 bis 112, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat, insbesondere das Dünnstsubstrat, zumindest teilweise durch eine adhäsive Kraft und/oder elektrostatische Kraft und/oder Vakuumkraft und/oder Klebeverbindung gehalten wird.
114. Verbund, umfassend
114.1 ein Dünnstsubstrat mit einer Dicke < 0,3 mm und einer Oberseite sowie einer Unterseite;
114.2 ein Trägersubstrat mit einer Oberseite und einer Unterseite dadurch gekennzeichnet, dass
114.3 das Dünnstsubstrat auf dem Trägersubstrat durch eine Vakuumkraft gehalten wird.
115. Verbund, umfassend
115.1 ein Dünnstsubstrat mit einer Dicke < 0,3 mm und einer Oberseite sowie einer Unterseite;
115.2 ein Trägersubstrat mit einer Oberseite und einer Unterseite; dadurch gekennzeichnet, dass
115.3 zwischen Trägersubstrat und Dünnstsubstrat eine Abstandsschicht eingebracht ist.
116. Verfahren zur Behandlung und/oder Bearbeitung und/oder zum Transport von Dünnstsubstraten mit folgenden Schritten:
116.1 die Unterseite und/oder die Oberseite mindestens eines
Dünnstsubstrates wird mit der Oberseite und/oder der Unterseite eines Trägersubstrates lösbar verbunden, ergebend einen Verbund gemäß Anspruch 115; 116.2 der Verbund wird behandelt und/oder bearbeitet und/oder transportiert;
116.3 nach Beendigung der Behandlung und/oder der Bearbeitung und/oder des Transports wird das Dünnstsubstrat oder die Dünnstsubstrate durch Schneiden vom Trägersubstrat gelöst.
117. Verfahren nach Anspruch 116, dadurch gekennzeichnet, dass die
Abstandsschicht nach dem Lösen des Dünnstsubstrats oder der Dünnstsubstrate verworfen wird.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2662728A1 (de) * 2007-07-13 2013-11-13 Mapper Lithography Ip B.V. Lithographiesystem, Klemmverfahren und Wafertisch
DE102012215149A1 (de) * 2012-08-27 2014-03-20 Schott Ag Glassubstratband
EP3121137A1 (de) * 2015-07-23 2017-01-25 Schott AG Monolithische unterlage zur vollflächigen unterstützung eines werkstücks
WO2017035770A1 (en) * 2015-09-01 2017-03-09 Schott Glass Technologies (Suzhou) Co., Ltd. Method for producing a bonded glass article and a bonded glass article
US9645511B2 (en) 2007-07-13 2017-05-09 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system, method of clamping and wafer table
US11225057B2 (en) 2013-06-20 2022-01-18 Schott Glass Technologies (Suzhou) Co. Ltd. Bonded article of thin glass on support substrate, preparation method and use thereof

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD285085A5 (de) * 1989-06-16 1990-12-05 Veb Werk Fuer Technisches Glas Ilmenau,Dd Verfahren und vorrichtung zum zerteilen von querschnittsduennem flachglas
EP0845427A1 (de) * 1996-11-29 1998-06-03 Schott Glas Vorrichtung zur Handhabung von dünnen Glasscheiben
WO1999021707A1 (en) * 1997-10-24 1999-05-06 Agfa-Gevaert Naamloze Vennootschap A laminate comprising a thin borosilicate glass substrate as a constituting layer
JP2000252342A (ja) * 1999-03-01 2000-09-14 Seiko Epson Corp 薄板の搬送方法および液晶パネルの製造方法
EP1217655A1 (de) * 2000-12-23 2002-06-26 VenTec Gesellschaft für Venturekapital und Unternehmensberatung Methode zur Handhabung dünner Wafer
US20020136907A1 (en) * 1999-02-16 2002-09-26 Andreas Weber Method of protecting glass substrate surfaces
WO2004009480A1 (de) * 2002-07-17 2004-01-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Bruchsicheres ultra dünnes glas und dessen handhabung

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0740870B2 (ja) * 1991-07-26 1995-05-10 株式会社いかるが牛乳 低乳糖牛乳の製造方法
JP3263128B2 (ja) * 1992-06-26 2002-03-04 ローム株式会社 薄板ガラスの加工法
JP2915254B2 (ja) * 1993-07-29 1999-07-05 セントラル硝子株式会社 薄板ガラスの持着具およびその搬送方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD285085A5 (de) * 1989-06-16 1990-12-05 Veb Werk Fuer Technisches Glas Ilmenau,Dd Verfahren und vorrichtung zum zerteilen von querschnittsduennem flachglas
EP0845427A1 (de) * 1996-11-29 1998-06-03 Schott Glas Vorrichtung zur Handhabung von dünnen Glasscheiben
WO1999021707A1 (en) * 1997-10-24 1999-05-06 Agfa-Gevaert Naamloze Vennootschap A laminate comprising a thin borosilicate glass substrate as a constituting layer
US20020136907A1 (en) * 1999-02-16 2002-09-26 Andreas Weber Method of protecting glass substrate surfaces
JP2000252342A (ja) * 1999-03-01 2000-09-14 Seiko Epson Corp 薄板の搬送方法および液晶パネルの製造方法
EP1217655A1 (de) * 2000-12-23 2002-06-26 VenTec Gesellschaft für Venturekapital und Unternehmensberatung Methode zur Handhabung dünner Wafer
WO2004009480A1 (de) * 2002-07-17 2004-01-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Bruchsicheres ultra dünnes glas und dessen handhabung

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN Bd. 0182, Nr. 03 (M-1590), 11. April 1994 (1994-04-11) & JP 6 008145 A (ROHM CO LTD), 18. Januar 1994 (1994-01-18) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN Bd. 1995, Nr. 05, 30. Juni 1995 (1995-06-30) & JP 7 041169 A (CENTRAL GLASS CO LTD; others: 01), 10. Februar 1995 (1995-02-10) in der Anmeldung erwähnt *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN Bd. 1998, Nr. 04, 31. März 1998 (1998-03-31) & JP 9 330901 A (DAINIPPON SCREEN MFG CO LTD), 22. Dezember 1997 (1997-12-22) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN Bd. 2000, Nr. 12, 3. Januar 2001 (2001-01-03) & JP 2000 252342 A (SEIKO EPSON CORP), 14. September 2000 (2000-09-14) in der Anmeldung erwähnt *

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9645511B2 (en) 2007-07-13 2017-05-09 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system, method of clamping and wafer table
USRE49488E1 (en) 2007-07-13 2023-04-11 Asml Netherlands B.V. Lithography system, method of clamping and wafer table
EP2662728A1 (de) * 2007-07-13 2013-11-13 Mapper Lithography Ip B.V. Lithographiesystem, Klemmverfahren und Wafertisch
US9665013B2 (en) 2007-07-13 2017-05-30 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system, method of clamping and wafer table
DE102012215149A1 (de) * 2012-08-27 2014-03-20 Schott Ag Glassubstratband
US9662862B2 (en) 2012-08-27 2017-05-30 Schott Ag Glass substrate strip
US11225057B2 (en) 2013-06-20 2022-01-18 Schott Glass Technologies (Suzhou) Co. Ltd. Bonded article of thin glass on support substrate, preparation method and use thereof
US20170022091A1 (en) * 2015-07-23 2017-01-26 Schott Ag Monolithic support for full-surface support of a workpiece
JP2017024415A (ja) * 2015-07-23 2017-02-02 ショット アクチエンゲゼルシャフトＳｃｈｏｔｔ ＡＧ 加工物を表面全体で支持する一体型の支持体
US10370284B2 (en) 2015-07-23 2019-08-06 Schott Ag Monolithic support for full-surface support of a workpiece
CN106371190A (zh) * 2015-07-23 2017-02-01 肖特股份有限公司 用于全面支承工件的整体支撑件
EP3121137A1 (de) * 2015-07-23 2017-01-25 Schott AG Monolithische unterlage zur vollflächigen unterstützung eines werkstücks
WO2017035770A1 (en) * 2015-09-01 2017-03-09 Schott Glass Technologies (Suzhou) Co., Ltd. Method for producing a bonded glass article and a bonded glass article

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