WO2003037963A1 - Copolymere sequence silicone - Google Patents

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WO2003037963A1
WO2003037963A1 PCT/JP2002/011174 JP0211174W WO03037963A1 WO 2003037963 A1 WO2003037963 A1 WO 2003037963A1 JP 0211174 W JP0211174 W JP 0211174W WO 03037963 A1 WO03037963 A1 WO 03037963A1
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Ryotaro Tsuji
Tomoki Hiiro
Original Assignee
Kaneka Corporation
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C08L101/12—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
    • C08L101/14—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity the macromolecular compounds being water soluble or water swellable, e.g. aqueous gels

Abstract

L'invention concerne un copolymère séquencé siliconé obtenu par la liaison d'un polymère (a) à un polymère siliconé (b) ; et une composition de résine thermoplastique contenant ce copolymère séquencé. Le polymère (a) est obtenu par la polymérisation radicalaire d'un monomère (a0) polymérisable par les radicaux, en présence d'un composé spécifique possédant un groupe thiocarbonylthio. Le copolymère séquencé siliconé et la composition de résine thermoplastique présentent d'excellentes propriétés ignifuges, d'aptitude au moulage et de résistance au choc.
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