WO2003035326A1 - Abrasivelement für bohrkronen von hohlbohrern - Google Patents

Abrasivelement für bohrkronen von hohlbohrern Download PDF

Info

Publication number
WO2003035326A1
WO2003035326A1 PCT/EP2002/010494 EP0210494W WO03035326A1 WO 2003035326 A1 WO2003035326 A1 WO 2003035326A1 EP 0210494 W EP0210494 W EP 0210494W WO 03035326 A1 WO03035326 A1 WO 03035326A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
abrasive element
water jet
cutting
abrasive
gate
Prior art date
Application number
PCT/EP2002/010494
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Götz BRÄUNINGER
Original Assignee
Cedima Diamantwerkzeug- Und Maschinenhandelsgesellschaft Mbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cedima Diamantwerkzeug- Und Maschinenhandelsgesellschaft Mbh filed Critical Cedima Diamantwerkzeug- Und Maschinenhandelsgesellschaft Mbh
Priority to EP02801868A priority Critical patent/EP1436121B1/de
Priority to DE50203112T priority patent/DE50203112D1/de
Priority to AT02801868T priority patent/ATE295246T1/de
Publication of WO2003035326A1 publication Critical patent/WO2003035326A1/de

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • B24D99/005—Segments of abrasive wheels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B33/00—Honing machines or devices; Accessories therefor
    • B24B33/08—Honing tools
    • B24B33/086—Abrading blocks for honing tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
    • B24D18/0009—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for using moulds or presses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/04—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic
    • B24D3/06—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements

Definitions

  • the invention relates to an abrasive element, which can be used in particular for drill bits of hollow drills, with a sintered metal matrix in which cutting materials are embedded or embedded. Furthermore, the invention relates to a method for producing such an abrasive element.
  • Such abrasive elements are used in particular in drill bits for stone processing, e.g. B. used in core drills.
  • EP 0 857 552 B1 shows such an abrasive element, in which diamond crystals are incorporated as cutting materials in a sintered metal matrix.
  • the surface intended for the material processing generally has a smooth surface before it is used.
  • the abrasive elements initially show poor drilling behavior or cutting behavior due to the smooth surface, which only improves over time when metal is rubbed off and cutting materials are partially exposed. This problem is known as the gating or tapping problem.
  • EP 0 857 552 shows an abrasive element of the type mentioned at the outset, which is formed in a gate zone with a roof profile, by means of which the gate behavior compared to a rectangular surface, a different composition with increased wear compared to the regular part of the abrasive element is formed at the gate zone.
  • the invention has for its object to provide an abrasive element of the type mentioned with improved gate behavior with relatively little effort.
  • the abrasive element should advantageously be inexpensive to manufacture.
  • a method for producing such an abrasive element is to be specified.
  • the surface of the abrasive element has a cut surface which is produced by a water jet treatment or a water jet cutting process.
  • this object is achieved in the method mentioned at the beginning by producing a cut surface on a sintered body with a metal matrix and embedded or embedded cutting materials by means of a water jet treatment or a water jet cutting method.
  • the invention is based on the knowledge that the metal matrix can be selectively removed in a water jet treatment or a water jet cutting process without the cutting materials, in particular diamond crystals, being damaged in the process.
  • the generated Cut surface has advantages over cut surfaces generated by other manufacturing techniques:
  • the cut surfaces Compared to the manufacture of abrasive elements by a sintering process without post-processing, the cut surfaces have an increased proportion of protruding diamond grains. Furthermore, a more cost-effective design can be achieved if a sintered body is separated into two abrasive elements by means of a cutting process, in which the respective separating cut surface can be used directly as a cut surface.
  • the cutting materials are treated more gently by the water jet cutting process. While damage to the diamond crystals can occur in a laser cutting process due to the high local heat, such damage does not occur during water jet cutting, which selectively removes the softer metal matrix.
  • the selective removal of the soft metal matrix produces cut surfaces with a high projection of the cutting materials, in particular the diamond crystals, which have a significantly improved cutting or drilling behavior.
  • These cutting materials are still firmly incorporated in the metal matrix, since the metal matrix does not experience any deterioration in the structure in the area of the cut surface. B. in a laser cutting process.
  • other cutting materials e.g. B. drilling carbide or silicon carbide crystals can be used instead of diamond crystals or in mixtures with diamond crystals.
  • abrasives can be added to the water.
  • the gate surface can be flat or uneven, e.g. B. with concave and convex areas, in particular wave-shaped, to thereby achieve the above areas to improve the gating behavior.
  • To form a wavy cut surface only the water jet has to be guided in a corresponding curve instead of a straight line.
  • Figure 1 is a sectional view of an abrasive element according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 2 shows a sintered body from which the abrasive element shown in FIG. 1 is produced according to a method according to the invention
  • Fig. 3 shows a modified embodiment compared to FIG. 2.
  • Fig. 1 shows an abrasive element 2 for drill bits of hollow drills with a sintered metal matrix 4, the z. B. is made by powder metallurgy and embedded in the cutting materials, in particular diamond crystals 6.
  • An outer surface 8 of the abrasive element 2 has one through
  • Water jet cutting process produced or treated by water jetting gate surface 8, which has diamond crystals 6 partially exposed by the water jet cutting process or by water jet treatment.
  • a sintered body 12 with the sintered metal matrix 4 and the embedded diamond crystals 6 is first produced to produce such an abrasive element 2. Then the sintered body 12 is formed by a
  • Sintered body 12 is divided into two abrasive elements 11, 11 'by a corrugated cutting line S2, each of which has corrugated or corrugated cut surfaces 14, 16 with convex regions 18 and concave regions 17. This increases the surface pressure.
  • part of the diamond crystals 6 lying in the cutting line S2 protrudes from the relevant gate surface after the cutting process. Overall, this results in a further improved gate retention. Such good gate behavior is particularly evident from protruding diamond crystals in the convex, ie. H. areas 18 arched outwards.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

Die erfindung betrifft ein Abrasivelement, insbesondere für Bohrkronen von Holbohrern, mit einer Sintermetallmatrix (4), in der Schneidstoffe (6) eingebunden bzw. eingebettet sind. Um mit relativ geringem Aufwand ein Abrasivelement mit verbessertem Anschnittverhalten zu erzeugen, wird vorgeschlagen, dass die Oberfläche des Abrasivelementes (2, 2', 11, 11') eine Anschnittfläche (8, 10, 14, 16) aufweist, die durch eine Wasserstrahlbehandlung oder durch ein Wasserstrahlschneidverfahren hergestellt ist. Hierbei können aus einem Sinterkörper gleichzeitig zwei Abrasivelemente durch eine gerade oder eine wellenförmige Schnittlinie hergestellt werden.

Description

Abrasivelement für Bohrkronen von Hohlbohrern
Die Erfindung bezieht sich auf ein Abrasivelement, das insbesondere für Bohrkronen von Hohlbohrern verwendbar ist, mit einer Sintermetallmatrix, in der Schneidstoffe eingebunden bzw. eingebettet sind. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Abrasivelementes .
Derartige Abrasivelemente werden insbesondere in Bohrkronen für die Steinbearbeitung, z. B. bei Kernbohrern, verwendet. Die EP 0 857 552 Bl zeigt ein derartiges Abra- sivelement, bei dem Diamantkristalle als Schneidstoffe in einer Sintermetallmatrix aufgenommen sind.
Bei Abrasivelementen, bei denen die Schneidstoffe in einer Metallmatrix gebunden sind, weist die für die Materi- albearbeitung vorgesehene Oberfläche vor ihrer Benutzung in der Regel eine glatte Oberfläche auf. Beim Anschnitt weisen die Abrasivelemente aufgrund der glatten Oberfläche zunächst ein schlechtes Bohrverhalten bzw. Anschnittverhalten auf, das sich erst im Laufe der Zeit verbessert, wenn Me- tall abgerieben und Schneidstoffe teilweise freigelegt werden. Diese Problematik ist als Anschnitt- bzw. Anbohrproblematik bekannt.
Die EP 0 857 552 zeigt ein Abrasivelement der eingangs genannten Art, das in einer Anschnittzone mit einem Dachprofil ausgebildet ist, durch das das Anschnittverhalten gegenüber einer rechteckformigen Oberfläche verbessert ist , Hierbei wird an der Anschnittzone eine unterschiedliche Zusammensetzung mit erhöhtem Verschleiß gegenüber dem regulären Teil des Abrasivelementes ausgebildet.
Durch einen derartigen besonderen geometrischen Aufbau kann zwar ein besseres Anschnittverhalten erreicht werden; die Herstellung eines derartigen Schneidsegmentes ist jedoch relativ aufwendig und kostenträchtig.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, mit relativ geringem Aufwand ein Abrasivelement der eingangs genannten Art mit verbesserten Anschnittverhalten zu schaffen. Das Abrasivelement soll hierbei vorteilhafterweise kostengüns- tig herstellbar sein. Außerdem soll ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Abrasivelementes angegeben werden.
Diese Aufgabe wird bei dem eingangs genannten Abrasivelement gelost, indem die Oberfläche des Abrasivelementes eine Anschnittfläche aufweist, die durch eine Wasserstrahl- behandlung oder ein Wasserstrahlschneidverfahren hergestellt ist.
Entsprechend wird diese Aufgabe bei dem eingangs ge- nannten Verfahren gelöst, indem an einem Sinterkörper mit einer Metallmatrix und eingebundenen bzw. eingebetteten Schneidstoffen eine Anschnittfläche durch eine Wasserstrahlbehandlung oder ein Wasserstrahlschneidverfahren hergestellt wird.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass bei einer Wasserstrahlbehandlung oder einem Wasserstrahl- Schneidvorgang die Metallmatrix selektiv entfernt werden kann, ohne dass hierbei die Schneidstoffe, insbesondere Di- amantkristalle, beschädigt werden. Die so erzeugte An- Schnittfläche weist Vorteile gegenüber durch andere Herstellungstechniken erzeugte Anschnittflachen auf:
Gegenüber einer Herstellung von Abrasivelementen durch ein Sinterverfahren ohne Nachbearbeitung weisen die Anschnitt- flächen einen erhöhten Anteil an überstehenden Diamantkörnern auf. Weiterhin kann eine kostengünstigere Ausbildung erreicht werden, wenn mittels eines Schneidvorganges ein Sinterkörper in zwei Abrasivelemente getrennt wird, bei de- nen die jeweilige Trennschnittfläche unmittelbar als Anschnittflache genutzt werden kann.
Gegenüber einem Laserschneidverfahren werden die Schneidstoffe, insbesondere Diamantkristalle, durch das Wasser- strahlschneidverfahren schonender behandelt. Während bei einem Laserschneidverfahren aufgrund der hohen lokalen Hitzeeinwirkung eine Beschädigung der Diamantkristalle auftreten kann, erfolgt eine derartige Beschädigung beim Wasserstrahlschneiden, das selektiv die weichere Metallmatrix entfernt, nicht. Durch das selektive Entfernen der weichen Metallmatrix werden Anschnittflachen mit hohem Überstand der Schneidstoffe, insbesondere der Diamantkristalle, erzeugt, die ein erheblich verbessertes Anschnitt- bzw. Anbohrverhalten aufweisen. Diese Schneidstoffe (Diamantkris- talle) sind hierbei weiterhin fest in der Metallmatrix aufgenommen, da die Metallmatrix im Bereich der Schnittfläche keine Gefügeverschlechterung erfährt, wie dies z. B. bei einem Laserschneidverfahren erfolgt .
Es können grundsätzlich auch andere Schneidstoffe, z. B. Bohrkarbid- oder Siliziumkarbid-Kristalle anstelle von Diamantkristallen oder in Mischungen mit Diamantkristallen eingesetzt werden. Bei dem Wasserstrahlschneidverfahren können dem Wasser Abrasivstoffe zugesetzt werden-. Die Anschnittflache kann eben oder uneben, z. B. mit konkaven und konvexen Bereichen, insbesondere wellenförmig ausgebildet sein, um hierdurch vorstehende Bereiche zur Verbesserung des Anschnittverhaltens zu erreichen. Zur Aus- bildung einer wellenförmigen Schnittfläche muss lediglich der Wasserstrahl in einer entsprechenden Kurve anstelle einer geraden Linie geführt werden.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der beiliegenden Zeichnung an einigen Ausführungsformen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Schnittansicht eines Abrasivelementes gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 2 einen Sinterkδrper, aus dem das in Fig. 1 gezeigte Abrasivelement gemäß einem erfindungs- gemäßen Verfahren hergestellt wird;
Fig. 3 eine gegenüber Fig. 2 abgewandelte Ausführungsform.
Gleiche Teile in den Figuren der Zeichnung sind mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
Die Fig. 1 zeigt ein Abrasivelement 2 für Bohrkronen von Hohlbohrern mit einer Sintermetallmatrix 4, die z. B. pulvermetallurgisch hergestellt ist und in der Schneidstoffe, insbesondere Diamantkristalle 6 eingebettet sind. Eine Außenfläche 8 des Abrasivelementes 2 weist eine durch ein
Wasserstrahlschneidverfahren hergestellte oder durch Wasserstrahlen behandelte Anschnittflache 8 auf, die aus der Oberfläche hervorstehende durch das Wasserstrahlschneidverfahren oder durch die WasserStrahlbehandlung teilweise freigelegte Diamantkristalle 6 aufweist. Zur Herstellung eines solchen Abrasivelementes 2 wird gemäß Fig. 2 zunächst ein Sinterkörper 12 mit der Sintermetallmatrix 4 und den eingebetteten Diamantkristallen 6 her- gestellt. Anschließend wird der Sinterkörper 12 durch ein
Wasserstrahlschneidverfahren entlang der gezeigten Schnittlinie Sl in zwei Teile getrennt, die je für sich ein Abra- ■ sivelement 2, 2' bilden, die jeweils eine Schnittfläche 8, 10 aufweisen. Die in der Schnittlinie Sl liegenden Diamant- kristalle 6 werden in der Regel in einem der beiden Abrasivelemente 2, 2' verbleiben und somit aus der betreffenden Anschnittflache 8, 10 hervorstehen, da beim Wasserstrahl- schneiden das weichere Metall bevorzugt herausgelöst wird, die Diamanten jedoch aufgrund ihrer größeren Härte und Ver- schleißfestigkeit von dem Wasserstrahl praktisch nicht be- einflusst werden. Die in Fig. 2 gezeigte Schnittlinie Sl ist gerade ausgeführt, so dass sich ebene Anschnittflachen 8, 10 bilden.
Bei der in Fig. 3 gezeigten Ausführungsform wird der
Sinterkörper 12 durch eine wellenförmige Schnittlinie S2 in zwei Abrasivelemente 11, 11' unterteilt, die entsprechend jeweils gewellte bzw. wellenförmige Anschnittflachen 14, 16 mit konvexen Bereichen 18 und konkaven Bereichen 17 aufwei- sen. Hierdurch wird die Flächenpressung erhöht. Auch bei dieser Ausführungsform ragt ein Teil der in der Schnittlinie S2 liegenden Diamantkristalle 6 nach dem Schneidvorgang aus der betreffenden Anschnittflache heraus. Insgesamt ergibt sich dadurch ein weiter verbessertes Anschnittverhai- ten. Ein derartiges gutes Anschnittverhalten wird insbesondere durch hervorstehende Diamantkristalle in den konvexen, d. h. nach außen gewölbten Bereichen 18 erreicht.

Claims

Patentansprüche
1. Abrasivelement, insbesondere für Bohrkronen von Hohl- bohrern, mit einer Sintermetallmatrix (4) , in der Schneidstoffe (6) eingebunden bzw. eingebettet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Abrasivelementes (2, 2', 11, 11') eine Anschnittflache (8, 10, 14, 16) aufweist, die durch eine Wasserstrahlbehandlung oder durch ein Wasserstrahlschneidverfahren hergestellt ist.
2. Abrasivelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schneidstoffe (6) Diamantkristalle sind.
3. Abrasivelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschnittflache (8, 10) eben ist.
4. Abrasivelement nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Anschnittflache (14, 16) konkave und/oder konvexe Bereiche (17, 18) aufweist.
5. Abrasivelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschnittflache (14, 16) wellenförmig ausgebildet ist.
6. Abrasivelement nach einem der vorigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass einige Schneidstoffe bzw. Diamantkristalle (6) aus der Anschnittflache (8, 10, 14, 16) hervorragen.
7. Verfahren zum Herstellen eines Abrasivelementes, bei dem ein Sinterkörper (12) mit einer Metallmatrix (4) und darin eingebundenen bzw. eingebetteten Schneidstof- fen (6) hergestellt wird, und an dem Abrasivelement (2, 2', 11, ll1) eine Anschnitt- flache (8, 10, 14, 16) mit hervorstehenden Schneidstoffen, insbesondere hervorstehenden Diamantkristallen durch eine Wasserstrahlbehandlung oder durch ein Wasserstrahlschneidverfahren hergestellt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschnittfläche (8, 10) eben ausgebildet wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschnittfläche (14, 16) mit konkaven und/oder konvexen Bereichen (17, 18) , vorzugsweise wellenförmig, ausgebildet wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Sinterkörper (12) durch einen Trennschnitt mittels des Wasserstrahlschneidverfahrens in zwei Abrasivelemente (2, 2', 11, 11') mit zueinander zumindest bereichsweise komplementären- Anschnittflachen (8, 10; 14, 16) getrennt wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass in dem beim Wasserstrahlschneid- verfahren verwendeten Wasserstrahl Abrasivstoffe enthalten sind.
PCT/EP2002/010494 2001-10-19 2002-09-19 Abrasivelement für bohrkronen von hohlbohrern WO2003035326A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP02801868A EP1436121B1 (de) 2001-10-19 2002-09-19 Verfahren zur Herstellung eines Abrasivelementes, insbesondere für Bohrkronen von Hohlbohrern
DE50203112T DE50203112D1 (de) 2001-10-19 2002-09-19 Verfahren zur Herstellung eines Abrasivelementes, insbesondere für Bohrkronen von Hohlbohrern
AT02801868T ATE295246T1 (de) 2001-10-19 2002-09-19 Verfahren zur herstellung eines abrasivelementes, insbesondere für bohrkronen von hohlbohrern

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10151802A DE10151802B4 (de) 2001-10-19 2001-10-19 Verfahren zu Herstellung eines Abrasivelementes für Bohrkronen von Hohlbohrern
DE10151802.1 2001-10-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2003035326A1 true WO2003035326A1 (de) 2003-05-01

Family

ID=7703141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2002/010494 WO2003035326A1 (de) 2001-10-19 2002-09-19 Abrasivelement für bohrkronen von hohlbohrern

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP1436121B1 (de)
AT (1) ATE295246T1 (de)
DE (2) DE10151802B4 (de)
WO (1) WO2003035326A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105458952A (zh) * 2015-12-29 2016-04-06 河南广度超硬材料有限公司 冰砂轮及其制造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5791330A (en) * 1991-06-10 1998-08-11 Ultimate Abrasive Systems, L.L.C. Abrasive cutting tool
WO1999028088A1 (en) * 1997-12-04 1999-06-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Tools with abrasive segments
WO2000030808A1 (en) * 1998-11-23 2000-06-02 Ultimate Abrasive Systems, L.L.C. Method for making a sintered article and products produced thereby
WO2001041974A2 (en) * 1999-12-03 2001-06-14 Ultimate Abrasive Systems, L.L.C. Process for making an abrasive sintered product

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1179525B (de) * 1959-10-09 1964-10-15 Diamant Boart Sa Drehbohrschneide fuer Gesteinsbohrer
DE4313154A1 (de) * 1993-04-22 1994-10-27 Demuth Alfred Verfahren zur Herstellung von Schneidelementen für Bohr- oder Trennwerkzeuge
DE19652208A1 (de) * 1995-12-20 1997-06-26 Amic Ind Ltd Bohrer

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5791330A (en) * 1991-06-10 1998-08-11 Ultimate Abrasive Systems, L.L.C. Abrasive cutting tool
WO1999028088A1 (en) * 1997-12-04 1999-06-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Tools with abrasive segments
WO2000030808A1 (en) * 1998-11-23 2000-06-02 Ultimate Abrasive Systems, L.L.C. Method for making a sintered article and products produced thereby
WO2001041974A2 (en) * 1999-12-03 2001-06-14 Ultimate Abrasive Systems, L.L.C. Process for making an abrasive sintered product

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105458952A (zh) * 2015-12-29 2016-04-06 河南广度超硬材料有限公司 冰砂轮及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
ATE295246T1 (de) 2005-05-15
DE10151802B4 (de) 2006-05-04
EP1436121B1 (de) 2005-05-11
DE50203112D1 (de) 2005-06-16
EP1436121A1 (de) 2004-07-14
DE10151802A1 (de) 2003-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1477118C3 (de) Schneidwerkzeug für spanabhebende Bearbeitung
DE2643617A1 (de) Saegedraht
EP3237164B1 (de) Bohrring für eine kernbohrkrone
DE102007054601A1 (de) Sägeblatt mit einem Grundkörper und Zähnen mit Schneiden
DE2516147A1 (de) Schneideneinsatz fuer ein gesteinsschneidwerkzeug
DE10130477B4 (de) Schleifscheibe mit Segmenten zum Verhindern einseitiger Abnutzung
DE1963872A1 (de) Schneidmesser fuer harte Materialien
DE19528512A1 (de) Verschleißteile und Verfahren zu deren Herstellung
DE3248956C2 (de)
EP3804907A1 (de) Verfahren zur herstellung einer abrasiveinheit
DE102013110120A1 (de) Sägeband mit profiliertem Bandrücken
WO2016166200A1 (de) Sägewerkzeug mit mehreren diamantsägeblättern zum ausbilden einer oberflächenstruktur auf einer fahrbahnoberfläche
DE2503739A1 (de) Verfahren zur herstellung von umsetzbaren schneidplatten fuer spanabhebende werkzeuge
WO2003059562A1 (de) Bandsäge
WO2003035326A1 (de) Abrasivelement für bohrkronen von hohlbohrern
WO2010149718A1 (de) Segmenttrennschleifscheibe
AT411581B (de) Verfahren zur herstellung von vormaterial und vormaterial für sägeblätter oder sägebänder
DE102019117799B4 (de) Zerspanungswerkzeug mit asymmetrischen Zähnen mit Schneidpartikeln
EP0530528B1 (de) Schleifwerkzeug
DE2922776A1 (de) Honstein
DE4143262C2 (de) Honleiste
WO1998025047A1 (de) Verfahren zum regenerieren von bremsbelägen
DE2107454A1 (en) Concave surfaces grinding belt - with locally longitudinally oriented molecules in plastic between blocks
DE8321789U1 (de) Trennschleifscheibe
DE4119872A1 (de) Bornitrid-belegter mikro-fraeser

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NO NZ OM PH PL PT RO RU SD SE SG SI SK SL TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2002801868

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2002801868

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 2002801868

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Country of ref document: JP